(57)【要約】【課題】基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う場合に、処理中の基板の回転を停止することなく基板の下面側への処理液ミストの巻き込みを十分に防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】水平姿勢で回転可能なスピンベース上に、基板Ｗを載置しつつ上下移動可能な複数本の上下動ピンＭＰと、上下動ピンＭＰ上に載置した基板Ｗを側方から押圧して把持可能な把持ピンＨＰとを、スピンベースと一体回転可能に設ける。さらに、上下動ピンＭＰおよび把持ピンＨＰに対して運動を伝達するために、軸受け等を含む機構を接続する。静止位置にあるモータ等から得られる下降・上昇運動は、軸受け等を含む機構を介することにより回転中においても、把持ピンＨＰの把持・解除運動として伝達可能となり、また同様に上下動ピンＭＰの下降・上昇運動として伝達可能となる。【選択図】        図９
2004200367.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、
水平姿勢で鉛直軸周りに回転可能である回転台と、
前記回転台と一体回転可能であり、前記回転台の上方に基板を水平姿勢に載置する基板載置手段と、
前記回転台と一体回転可能であり、前記基板載置手段に載置された基板を把持する基板把持手段と、
静止位置に設けた駆動系からの駆動力を、回転自在な結合手段を介して前記回転台側に伝達することにより、前記基板把持手段における前記基板の把持および解除の運動と、前記基板載置手段の上下方向の運動とを行わせる伝達手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記伝達手段が、
前記駆動系の第１駆動手段からの第１駆動力を、回転自在な第１結合手段を介して前記基板把持手段に伝達することにより、前記基板把持手段における前記基板の把持および解除の運動を可能とする第１伝達手段と、
前記駆動系の第２駆動手段からの第２駆動力を、回転自在な第２結合手段を介して前記基板載置手段に伝達することにより、前記基板載置手段における前記基板の把持および解除の運動を可能とする第２伝達手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置において、
前記第１伝達手段は、回転自在な第１結合手段として軸受けを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２または請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第２伝達手段は、回転自在な第２結合手段として軸受けを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項２から請求項４までのいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第１伝達手段は、
クランク状の棒材を介して上下方向の変位を回転方向の変位へ変換して伝達するリンク手段
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記基板把持手段は、上下方向に変位する前記基板載置手段上に載置された、複数の高さにおける基板の外周端縁と嵌合する複数の溝部を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理方法であって、
回転台上において基板を把持しつつ回転させる第１の工程と、
基板を回転させつつ基板の把持を解除し、その後基板を回転させつつ上昇させ、その後基板を回転させつつ基板を把持する第２の工程と、
基板を回転させつつ基板の把持を解除し、その後基板を回転させつつ下降させ、その後基板を回転させつつ基板を把持する第３の工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク等の各種基板（以下、単に「基板」という。）を、水平姿勢に保持して鉛直軸周りに回転させつつ、エッチング液、現像液、フォトレジスト液等の処理液を当該基板に供給して処理する、基板処理装置および基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ等の基板を水平姿勢で鉛直軸周りに回転させながら、エッチング液等の処理液を基板へ供給して処理を行う基板処理装置の一例を、図１２に模式的に示している。図１２では、スピンベース２０１の上面に固定的に設けられた支持ピン２０２上に、基板Ｗがパターン面（電子回路パターンの形成面）ＷＳ１を下に向けた状態で水平に載置されている。スピンベース２０１は図外のモータにより回転可能に垂設された回転軸２０３の上端部に固設されているため、回転軸２０３の回転によってスピンベース２０１とともに基板Ｗを鉛直軸周りに回転させることが可能である。基板Ｗの上方には雰囲気遮断板２０４が設けられており、その下面中心部に設けられた開口２０６からは基板Ｗの裏面ＷＳ２中心部に向けて処理液を供給できる構造となっている。処理においては、スピンベース２０１上に保持した基板Ｗをスピンベース２０１とともに回転させつつ、開口２０６から基板Ｗの裏面ＷＳ２中心部に向けて処理液を供給する。処理液は、基板Ｗの回転に伴う遠心力により基板Ｗの裏面ＷＳ２の周縁部付近まで伝わり、基板Ｗの裏面ＷＳ２全体と外周端縁（ベベル部）ＷＳ３とに対して、あるいは、基板Ｗの裏面ＷＳ２全体と外周端縁ＷＳ３とパターン面ＷＳ１の周辺部と（図１２の一点鎖線部）に対してエッチング等の処理を行うこととなる。
【０００３】
このような処理を行う場合、基板Ｗの回転中に、基板Ｗのパターン面ＷＳ１とスピンベース２０１の上面との間の空間ＳＰへ雰囲気ガスの巻き込みを生じる。そのため、基板Ｗの裏面ＷＳ２へ供給された処理液が飛散して生じたミストが、この雰囲気ガスとともに空間ＳＰへ入り込んだ場合、基板Ｗのパターン面ＷＳ１に付着し、処理不良を起こすことがある。したがって、このような処理を行う場合においては、基板Ｗとスピンベース２０１との間の空間ＳＰを小さくすべく、基板Ｗとスピンベース２０１とを接近させることが必要である。しかし、このような基板処理装置においては、基板Ｗの搬入または搬出を基板搬送ロボットにより行うため、基板Ｗとスピンベース２０１との間には、少なくとも基板搬送ロボットのアームの動作を確保する空間を設けなくてはならない、という制限がある。
【０００４】
上記の問題を克服するため、例えば特開平７−１３０６９５号公報や特開平９−１６７７５１号公報には、基板と同程度の大きさを有する薄い板材からなる上下移動部材を、基板の処理中には基板の下面に近接させて、エッチング液等の処理液の液滴が基板の下面側に回り込むのを防止するように構成した基板処理装置が開示されている。
【０００５】
また、例えば、特開２００２−２７０５６３号公報には、支持ピンをスピンベースに対して昇降自在に設けることにより、処理中には基板とスピンベースとを近接させて、エッチング液等の処理液の液滴が基板の下面側に回り込むのを防止するように構成した基板処理装置が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−１３０６９５号公報
【特許文献２】
特開平９−１６７７５１号公報
【特許文献３】
特開２００２−２７０５６３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、基板を回転させつつ処理液を供給して処理を行う場合、特に基板のパターン面を下に向けた状態で基板の裏面および外周端縁の処理を行う場合においては、基板とスピンベースとの間に処理液のミストが入り込んで処理不良を起こすことを防止しなければならない、という問題がある。
【０００８】
特開平７−１３０６９５号公報や特開平９−１６７７５１号公報に開示されている基板処理装置においても、薄板状の上下移動部材の加工精度の限界により、回転中の基板に接触することなく上下移動部材を基板の下面に十分に近接させることが難しく、処理液のミストの回り込みを必ずしも十分に防止することができない。
【０００９】
一方、特開２００２−２７０５６３号公報に開示された基板処理装置の場合においても、支持ピンと共に基板を昇降させる際には、一旦基板の回転を停止し、基板の固定を解除した後に昇降動作を行う必要があったため、回転駆動の停止及び再駆動に要する時間により処理時間が長くなってしまう。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う場合に、処理中の基板の回転を停止することなく基板の下面側への処理液ミストの巻き込みを十分に防止することができる基板処理装置および基板処理方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理装置であって、水平姿勢で鉛直軸周りに回転可能である回転台と、前記回転台と一体回転可能であり、前記回転台の上方に基板を水平姿勢に載置する基板載置手段と、前記回転台と一体回転可能であり、前記基板載置手段に載置された基板を把持する基板把持手段と、静止位置に設けた駆動系からの駆動力を、回転自在な結合手段を介して前記回転台側に伝達することにより、前記基板把持手段における前記基板の把持および解除の運動と、前記基板載置手段の上下方向の運動とを行わせる伝達手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の基板処理装置において、前記伝達手段が、前記駆動系の第１駆動手段からの第１駆動力を、回転自在な第１結合手段を介して前記基板把持手段に伝達することにより、前記基板把持手段における前記基板の把持および解除の運動を可能とする第１伝達手段と、前記駆動系の第２駆動手段からの第２駆動力を、回転自在な第２結合手段を介して前記基板載置手段に伝達することにより、前記基板載置手段における前記基板の把持および解除の運動を可能とする第２伝達手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
請求項３に係る発明は、請求項２に記載の基板処理装置において、前記第１伝達手段は、回転自在な第１結合手段として軸受けを備えたことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に係る発明は、請求項２または請求項３のいずれかに記載の基板処理装置において、前記第２伝達手段は、回転自在な第２結合手段として軸受けを備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項５に係る発明は、請求項２から請求項４までのいずれかに記載の基板処理装置において、前記第１伝達手段は、クランク状の棒材を介して上下方向の変位を回転方向の変位へ変換して伝達するリンク手段を備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項６に係る発明は、請求項１から請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、前記基板把持手段は、上下方向に変位する前記基板載置手段上に載置された、複数の高さにおける基板の外周端縁と嵌合する複数の溝部を備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項７に係る発明は、基板を回転させながら基板に処理液を供給して処理を行う基板処理方法であって、回転台上において基板を把持しつつ回転させる第１の工程と、基板を回転させつつ基板の把持を解除し、その後基板を回転させつつ上昇させ、その後基板を回転させつつ基板を把持する第２の工程と、基板を回転させつつ基板の把持を解除し、その後基板を回転させつつ下降させ、その後基板を回転させつつ基板を把持する第３の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
図１は、本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の概略を示す縦断面図である。基板処理装置１００は、処理対象である円形の半導体ウエハ（以下、「基板」という。）Ｗに薬液や純水を用いた諸処理を施すためのものであり、基板Ｗを主面に平行な面内にて回転させつつ、エッチング液や有機溶剤等の薬液や純水を供給することにより、基板Ｗに対して種々の処理を行うことができる。
【００２０】
スピンベース（回転台）１は、上板２２と下板２３とをボルトで固定して構成されていて、全体として内部に空間６０を有する円盤状部材となっており、回転軸２５の上端に一体回転可能に取り付けられている。スピンベース１の上面には、基板Ｗを載置した状態で上下に昇降移動可能な３本以上（ここでは３本）の上下動ピンＭＰがスピンベース１の周縁に沿って等間隔で立設されている。各上下動ピンＭＰは、基板Ｗの周縁部を下方から支持する支持面ＭＰａと、支持面ＭＰａに支持された基板Ｗの外周端縁に当接して基板Ｗの移動を規制する案内立ち上がり面ＭＰｂとを備えており、本発明における基板載置手段を構成している。３本の上下動ピンＭＰは、スピンベース１の周縁に沿ってスピンベース１と一体に回転可能であり、また、スピンベース１に対して相対的に上下移動可能な構成となっている。スピンベース１の上面の周縁部には、３本の上下動ピンＭＰの他に、基板Ｗを側方から押圧して把持する１本以上（ここでは１本）の把持ピン（基板把持手段）ＨＰが立設されている。３本の上下動ピンＭＰと１本の把持ピンＨＰとにより、基板Ｗをスピンベース１に対して水平方向に固定し、スピンベース１を回転させることによりスピンベース１とともに基板Ｗを回転軸２５の軸心周りに回転させることが可能となる。
【００２１】
スピンベース１の下部には、底部のベース部材２０と側方のカバー部材２８とに囲まれた空間５０が形成されている。空間５０およびスピンベース内部の空間６０には、上下動ピンＭＰに対して上昇運動および下降運動を伝達し、また把持ピンＨＰに対して把持および解除の運動を伝達するための機構が収容されている。この機構の詳細については、後述する。
【００２２】
回転軸２５の下端付近には、ベルト伝動機構８３などを介して回転手段として機能するモータ２が連動連結されている。モータ２を駆動させることによって、回転軸２５を介してスピンベース１を鉛直方向の軸心周りで回転させることが可能となる。
【００２３】
また、回転軸２５は中空を有する円筒状の部材で構成され、この中空部に純水供給管３が貫通されており、その上端部の純水吐出部３ａから基板Ｗの下面であるパターン面ＷＳ１の回転中心付近に純水を供給できるように構成されている。純水供給管３の下端部３ｂは配管１４に連通接続され、配管１４は純水供給源１５に連通接続されている。配管１４の経路途中には開閉バルブ１６が設けられており、開閉バルブ１６を開放することにより、純水吐出部３ａから純水を供給できるようになっている。
【００２４】
また、回転軸２５の中空部の内壁面と純水供給管３の外壁面との間の隙間は、略円筒状の気体供給路４となっており、その上端部は円環状の気体吐出部４ａとなっている。この気体供給路４の下端部４ｂは、開閉バルブ１７が設けられた配管１８を介して気体供給源１９に連通接続されていて、開閉バルブ１７を開放することにより気体吐出部４ａからスピンベース１と基板Ｗの下面との間の空間に、不活性ガス（例えば、窒素ガス）等の清浄な気体を供給できるように構成されている。
【００２５】
スピンベース１上に保持された基板Ｗの上方には、円盤状の雰囲気遮断板６が配置されている。雰囲気遮断板６は、基板Ｗの裏面のほぼ全域を覆うことができる大きさに形成されていて、雰囲気遮断板６の上面中央部には略円筒状の回転軸８５が垂設されている。また、雰囲気遮断板６の中心部には、回転軸８５の内径にほぼ等しい開口が設けられており、回転軸８５の内側の中空部分には処理液供給管９が挿設されている。処理液供給管９は回転軸８５を貫通し、その下端部は処理液吐出部９ａとなっており、スピンベース１上に保持された基板Ｗの上面である裏面ＷＳ２中心付近に向けられている。処理液供給管９の基端部９ｂは配管１３に連通接続されている。配管１３の基端部は分岐されていて、一方の分岐配管１３ａは薬液供給源８７に連通接続され、他方の分岐配管１３ｂは純水供給源１５に連通接続されている。各分岐配管１３ａ、１３ｂには、開閉バルブ８６ａ、８６ｂがそれぞれ設けられていて、これら開閉バルブ８６ａ、８６ｂの開閉を切り換えることで、処理液吐出部９ａからエッチング液と純水とを選択的に切り換えて供給できるようになっている。また、回転軸８５の中空部分の内壁および雰囲気遮断板６の中心の開口の内壁と処理液供給管９の外壁との間の隙間は、略円筒状の気体供給路５となっている。この気体供給路５の下端部は環状の気体吐出部５ａとなっており、スピンベース１上に保持された基板Ｗの裏面ＷＳ２中心部に向けられている。そして、気体供給路５の基端部５ｂは配管８８に連通接続されている。配管８８は気体供給源１９に連通接続され、配管８８の経路途中には開閉バルブ８９が設けられている。開閉バルブ８９を開放することによって、気体吐出部５ａからスピンベース１上に保持された基板Ｗの裏面ＷＳ２の中心部に向けて不活性ガス等の清浄な気体を供給できるように構成されている。
【００２６】
回転軸８５は、支持アーム８にベアリングを介して回転自在に支持されているとともに、支持アーム内に収容された回転駆動機構９９によって、スピンベース１の回転軸２５と同軸に回転可能となっている。
【００２７】
さらに、支持アーム８はアーム昇降機構７に接続され、昇降可能となっている。アーム昇降機構７としては、ボールねじを用いた送りねじ機構やエアシリンダを用いた機構等、種々の公知の機構を採用することができる。アーム昇降機構７は、支持アーム８を昇降させることによって、それに連結された回転軸８５および雰囲気遮断板６を昇降させることができ、雰囲気遮断板６を、スピンベース１上に保持された基板Ｗの裏面ＷＳ２に近接する位置と、基板Ｗの上方に離間して退避した位置との間で移動させることができる。
【００２８】
なお、基板Ｗの裏面ＷＳ２に向けて純水や薬液を供給するために、基板Ｗの上方と基板Ｗの上方からはずれた位置との間で往復移動可能なスキャンノズルを別途設けていてもよい。
【００２９】
また、図示は省略したが、従来の基板処理装置と同様に、スピンベース１の周囲には、飛散した純水や薬液を受けるためのカップが昇降可能に配置されている。また、基板処理の各段階においてカップに受けた純水や薬液を、装置外へ排出あるいは回収するための排液管や、カップ内の排気を行う排気管が設けられている。
【００３０】
図２は、スピンベース１の空間６０およびカバー部材に包囲された空間５０の内部に収容された機構を説明するための縦断面図である。また、図３、図４、図５はそれぞれ、図２のIII−III位置、IV−IV位置、Ｖ−Ｖ位置における水平断面図である。なお、図２においては説明の便宜上、スピンベース１内部の機構については図３におけるII−II位置の縦断面図を示しているが、カバー部材に包囲された空間５０内の機構については図５におけるII−II位置の縦断面図を示している。これらの図を参照しつつ、以下にこの機構について説明する。
【００３１】
スピンベース１は、上板２２と下板２３とをボルトで固定して構成されており、スピンベース１の中央部には、上板２２および下板２３を貫通する貫通孔２４が形成されている。この貫通孔２４を通り、さらに略円筒形状の回転軸２５を挿通するように、純水供給管３が配置されている。この純水供給管３の上端には、スピンベース１に保持された基板Ｗの下面中央に対向する純水吐出部３ａが設けられている。
【００３２】
回転軸２５の下端部付近には、モータ２等を包囲するようにケーシング２７が配置されており、このケーシング２７は、さらに、筒状のカバー部材２８によって包囲されている。カバー部材２８の上端はスピンベース１の下面近傍にまで及んでおり、その上端付近の内面にはシール機構２９が配置されている。このシール機構２９は、スピンベース１の下面に固定されたシール部材３０に摺接するようになっており、これにより、シール機構２９と回転軸２５との間には、外部雰囲気から遮断された空間５０が形成されている。
【００３３】
空間５０内において、ケーシング２７の上蓋上部には、回転軸２５を取り囲む略円環状のギヤケース５１が取り付けられている。ギヤケース５１上には、図５の平面図に示すように、第１モータ（第１駆動手段）Ｍ１および第２モータ（第２駆動手段）Ｍ２が、回転軸２５に対して対称な静止位置に、固定されている。この第１モータＭ１および第２モータＭ２が、本発明における駆動系を構成する。
【００３４】
ギヤケース５１の内部には、図２に示されているように、その内壁面の内周側および外周側にそれぞれ軸受け５２、５３が圧入されている。軸受け５２、５３は回転軸２５に対して同軸に配置されている。内側の軸受け５２の回転側リングには、回転軸２５を包囲するリング状の第１ギヤ５４が固定されており、外側の軸受け５３の回転側リングには回転軸２５を包囲するリング状の第２ギヤ５５が固定されている。したがって、ギヤケース５１内において、第１ギヤ５４および第２ギヤ５５は回転軸２５に対して同軸的にそれぞれ回転可能であり、第２ギヤ５５は第１ギヤ５４よりも外側に位置している。第１ギヤ５４は、外周側にギヤ歯を有し、第２ギヤ５５は、内周側にギヤ歯を有している。
【００３５】
第１モータＭ１の駆動軸に固定されたピニオン５６は、第１ギヤ５４と第２ギヤ５５との間に入り込み、内側に配置された第１ギヤ５４に噛合している。同様に、図５に示されているとおり、第２モータＭ２の駆動軸に固定されたピニオン５７は、第１ギヤ５４と第２ギヤ５５との間に位置し、外側に配置された第２ギヤ５５に噛合している。
【００３６】
ギヤケース５１上には、モータＭ１，Ｍ２を回避した位置に、一対の第１ボールねじ機構６１が回転軸２５を挟んで対向する位置（すなわち、回転軸２５の側方）に配置されている。さらに、ギヤケース５１上には、モータＭ１、Ｍ２および第１ボールねじ機構６１を回避した位置に、他の一対の第２ボールねじ機構６２が、回転軸２５を挟んで対向するような位置（すなわち、回転軸２５の側方）に配置されている。
【００３７】
第１ボールねじ機構６１は、図２に示されているように、回転軸２５と平行に配置されたねじ軸６３と、このねじ軸６３に螺合するボールナット６４とを備えている。ねじ軸６３は、ギヤケース５１の上蓋部に軸受け部６５を介して取り付けられており、その下端は、ギヤケース５１の内部に及んでいる。このねじ軸６３の下端には、ギヤ６６が固定されており、このギヤ６６は第１ギヤ５４と第２ギヤ５５との間に入り込み、内側に配置された第１ギヤ５４に噛合している。
【００３８】
一方、ボールナット６４の上面には第１固定側駆動力伝達部材６８が取り付けられている。この第１固定側駆動力伝達部材６８は、回転軸２５を取り囲む環状の部材であって、その内周面には、回転軸２５を取り囲むように設けられた第１軸受け（回転自在な第１結合手段）７１の固定側リング７１ｆが固定されている。第１軸受け７１の回転側リング７１ｒは固定側リング７１ｆよりも回転軸２５に対して内方側に配置されている。この回転側リング７１ｒは、回転軸２５を取り囲む環状の第１回転側駆動力伝達部材８１の外周面側に固定されている。第１回転側駆動力伝達部材８１は、回転軸２５の外周面に突出して設けられた案内レール９１に係合している。この案内レール９１は、回転軸２５に平行な方向に沿って形成されており、これにより第１回転側駆動力伝達部材８１は、回転軸２５に沿う方向に案内されて移動可能な状態で、回転軸２５に結合されている。
【００３９】
第１モータＭ１を駆動してピニオン５６を回転させると、この回転は第１ギヤ５４に伝達される。これによって、第１ギヤ５４に噛合しているギヤ６６が回転して、ボールねじ機構６１のねじ軸６３が回転する。これによって、ボールナット６４およびこれに結合された第１固定側駆動力伝達部材６８が回転軸２５に沿って昇降することになる。回転軸２５とともに回転することになる第１回転側駆動力伝達部材８１は、第１軸受け７１を介して第１固定側駆動力伝達部材６８に結合されているから、この第１固定側駆動力伝達部材６８の昇降により、回転軸２５の回転中であっても、案内レール９１に沿って昇降されることになる。
【００４０】
図４に示すように、第１ボールねじ機構６１によって昇降されるリング状の第１固定側駆動力伝達部材６８の外方には別のリング状の第２固定側駆動力伝達部材７８が配置されている。第１固定側駆動力伝達部材６８には、一対の第１ボールねじ機構６１のボールナット６４に対応する位置に半径方向外方に突出した一対の突出部６９が形成されており、ボールナット６４上に固定されている。さらに第１固定側駆動力伝達部材６８には、突出部６９とは周方向に沿ってずれた位置に別の一対の突出部７０が形成されている。この一対の突出部７０には、回転軸２５に沿う方向に延びるガイド軸６７が結合されている。このガイド軸６７は、回転軸２５に沿う鉛直方向に沿って案内されるようになっており、これによって、第１固定側駆動力伝達部材６８は、水平姿勢を保持しつつ回転軸２５に沿って昇降することができる。
【００４１】
一方、リング状の第２固定側駆動力伝達部材７８は、第２ボールねじ機構６２に対応する位置に、半径方向内方に突出した一対の突出部７９を有している。第２ボールねじ機構６２は、上記第１ボールねじ機構６１と同様な構成を有しているが、そのねじ軸の下端に設けられたギヤは、ギヤケース５１内の第１ギヤ５４と第２ギヤ５５との間において、第２ギヤ５５に内側から噛合している。したがって、同じく第２ギヤ５５に噛合しているピニオン５７を第２モータＭ２によって駆動すれば、第２ボールねじ機構６２のボールナットが昇降することになる。このボールナットの上部に、第２固定側駆動力伝達部材７８の突出部７９が固定されている。
【００４２】
第２固定側駆動力伝達部材７８において、突出部７９に対して周方向にずれた位置には、別の一対の突出部８０が、半径方向内方に突出した状態で設けられている。突出部８０には、ガイド軸７７が結合されており、ガイド軸７７は、回転軸２５に沿う鉛直方向に沿って案内されるようになっている。これによって、第２固定側駆動力伝達部材７８は、水平姿勢を保ちながら、回転軸２５に沿う鉛直方向に昇降することができる。
【００４３】
図２に示すように、第２固定側駆動力伝達部材７８の外周面には、回転軸２５を取り囲むように設けられた第２軸受け（回転自在な第２結合手段）７２の固定側リング７２ｆが固定されている。この第２軸受け７２の回転側リング７２ｒは、回転軸２５を取り囲むリング状の第２回転側駆動力伝達部材８２の内周面に固定されている。第２回転側駆動力伝達部材８２の上面には、案内ピン９２（図７参照）が回転軸２５に沿う鉛直上方に向けて植設されている。
【００４４】
第２ボールねじ機構６２のボールナットとともに第２固定側駆動力伝達部材７８が昇降するとき、第２軸受け７２を介して結合された第２回転側駆動力伝達部材８２も同時に昇降する。後述するとおり、第２回転側駆動力伝達部材８２は、スピンベース１とともに（すなわち回転軸２５とともに）回転されるが、この回転中であっても、第２軸受け７２を介して第２ボールねじ機構６２からの駆動力を得て、昇降が可能である。
【００４５】
図６は第１回転側駆動力伝達部材８１の下降運動および上昇運動を把持ピンＨＰによる基板Ｗの把持および解除の運動に変換するリンク機構（リンク手段）３１の構成を説明するための斜視図である。把持ピンＨＰは、鉛直方向に回転可能な軸３５の上端に結合されており、平面視において略くさび形状の板状部９５において軸３５の回転軸線から離れた位置に基板Ｗの外周端縁に当接する当接部９６を立設して構成されている。板状部９５の回転中心部には、基板支持部９５ａが突設されている。この基板支持部９５ａは、基板Ｗのパターン面ＷＳ１において周縁部から微少距離だけ内方に入り込んだ位置に対応する位置に設けられており、基板Ｗのパターン面ＷＳ１の周縁部を下方から支持する。
【００４６】
軸３５には、把持ピンＨＰよりも下方において側方に突出したレバー３６が固定されており、このレバー３６の先端には鉛直上方に延びるピン３６ａが立設されている。リンク機構３１は、このレバー３６と、レバー３６に係合する長穴３７ａを有する揺動板３７と、この揺動板３７に結合されたクランク部材３８と、このクランク部材３８の軸部３８ａを回転自在に軸支する軸受け部３９ａを有するレバー３９と、このレバー３９に結合されたクランク部材４０と、このクランク部材４０の一方の軸部４０ａを回転自在に支持する軸受け部材４５と、クランク部材４０の他方の軸部４０ｂと係合する長穴４６ａを有する第１昇降部材４６とを備えている。この第１昇降部材４６の下端は、第１連動リング３４の上面に結合されている。第１連動リング３４は、第１回転側駆動力伝達部材８１の外周側の肩部８１ａと掛かり合う位置に配置されている。
【００４７】
図２，図３に示すように、第１連動リング３４の上面側には、等角度間隔で複数本（この実施形態では３本）のガイド軸４７が回転軸２５に沿う鉛直上方に向かって立設されている。このガイド軸４７は、スピンベース１の下板２３を貫通し、スピンベース１内に設けられたブッシュ４８によって昇降可能に保持されている。したがって、第１連動リング３４は、第１回転側駆動力伝達部材８１とともに、水平姿勢を維持しつつ、回転軸２５に沿って昇降することになる。
【００４８】
これに伴い、第１昇降部材４６が昇降すると、クランク部材４０が軸受け部材４５に支持された軸部４０ａを中心に回転することになる。第１昇降部材４６に形成された長穴４６ａは、水平方向に延びており、これにより、第１昇降部材４６の昇降運動は、クランク部材４０の回動へとスムーズに変換される。
【００４９】
クランク部材４０の回動により、レバー３９が揺動し、その軸受け部３９ａに支持されたクランク部材３８が平面視においてスピンベース１の周方向に沿って移動する。揺動板３７に形成された長穴３７ａは、スピンベース１の半径方向に沿って長く形成されていて、この長穴３７ａに鉛直方向に沿ってピン３６ａが係合しているため、揺動板３７は、水平姿勢を保持しつつ、スピンベース１に対して若干上下動しながら揺動することになる。この揺動板３７の揺動に伴い、ピン３６ａがスピンベース１の周方向に沿って変位するから、これにより、レバー３６が軸３５を介して把持ピンＨＰの回動を引き起こす。このようにして、リンク機構３１は、第１回転側駆動力伝達部材８１の昇降運動を、把持ピンＨＰの回動運動（把持および解除の運動）へと変換する。
【００５０】
一方、第２回転側駆動力伝達部材８２の上面には第２連動リング４４が載置されており、さらに第２連動リング４４の上面には第２昇降部材３３が固定されている。第２昇降部材３３の上端部には、上下動アーム３２が固定されている。この上下動アーム３２はスピンベース１内部の空間６０内を回転軸２５に対して外方へ向けてのびており、その先端部上面に上下動ピンＭＰが固定されている。上下動ピンＭＰはスピンベース１の上板２２を貫通しており、鉛直方向に上昇運動および下降運動を行うことが可能となっている。また、図２，図３に示すように、第２連動リング４４の上面側には、等角度間隔で複数本（この実施形態では３本）のガイド軸４９が回転軸２５に沿う鉛直上方に向かって立設されている。このガイド軸４９は、スピンベース１の下板２３を貫通し、ガイド軸４７と同様に昇降可能に保持されている。したがって、第２連動リング４４は、第２回転側駆動力伝達部材８２とともに、水平姿勢を維持しつつ、回転軸２５に沿って昇降することになる。これに伴い、第２昇降部材３３が昇降すると、上下動アーム３２を介して上下動ピンＭＰが上昇運動および下降運動をすることとなる。
【００５１】
図２に示されているとおり、リンク機構３１の昇降部材４６には、スピンベース１の下板２３の下面と第１連動リング３４の上面との間に圧縮コイルばね５８が巻装されている。したがって、把持ピンＨＰは、当接部９６がスピンベース１の半径方向内方へと向かう閉方向に向かって付勢されている。よって、第１および第２ボールねじ機構６１，６２のボールナット６４が十分に下方にあれば、基板Ｗは圧縮コイルばね５８のばね力によって把持ピンＨＰによって狭持されることになる。このように圧縮コイルばね５８の弾性力を利用して基板Ｗを弾性的に狭持する構成であるので、基板Ｗの破損が生じにくいという利点がある。
【００５２】
また、第２昇降部材３３にも、スピンベース１の下板２３の下面と第２連動リング４４の上面との間に圧縮コイルばね５９が巻装されている。したがって、上下動ピンＭＰは下降方向に付勢されており、これにより下降動作をスムーズに行うことができる。
【００５３】
把持ピンＨＰによる基板Ｗの把持状態を検知するために、図３に示すように、第１連動リング３４の高さを検出するセンサ部９７が設けられている。センサ部９７は、例えば３つのセンサを有しており、把持ピンＨＰの当接部９６が、基板Ｗの端面から退避した状態に対応する第１の高さと、把持ピンの当接部９６が基板Ｗの端面に当接してこの基板Ｗを狭持している状態に対応する第２の高さと、スピンベース１上に基板Ｗが存在せず、把持ピンＨＰの当接部９６が基板Ｗの端面位置よりもスピンベース１の半径方向内方側に入り込んだ位置に対応する第３の高さとにおいて、第１連動リング３４をそれぞれ検出するように配置されている。第１の高さが最も高く、第２の高さが次いで高く、第３の高さが最も低い。センサ部９７の出力に基づき、把持ピンＨＰによる基板Ｗの把持状態、その把持の解除状態、および基板Ｗが存在しない状態を検出することができる。
【００５４】
また、上下動ピンＭＰの高さを検知するために、図３に示すように、第２連動リング４４の高さを検出するセンサ部９８が設けられている。センサ部９８は、例えば、基板Ｗの搬出入時における上下動ピンＭＰの上昇位置と、処理中に基板Ｗとスピンベース１上面とを近接させたときの上下動ピンＭＰの下降位置とを、第２連動リング４４の高さを検出することにより、検知できるようになっている。
【００５５】
なお、第１および第２連動リング３４，４４と第１および第２ボールねじ機構６１，６２のボールナットの昇降とが連動していることを確認するために、第１および第２固定側駆動力伝達部材６８，７８の高さを検出するセンサを別途設けてもよい。
【００５６】
図７は、第２連動リング４４と、第２昇降部材３３との結合部付近の構成を示す分解斜視図である。第２連動リング４４の上面には、１２０度間隔で３本の第２昇降部材３３が立設されている。また、第２連動リング４４の上面において第２昇降部材３３とはずれた位置に、段付きの貫通孔９４が１８０度間隔で２箇所形成されており、この貫通孔９４に、ブッシュ９３がはめ込まれるようになっている。このブッシュ９３に、第２回転側駆動力伝達部材８２の上面に立設された案内ピン９２が挿通するようになっている。この案内ピン９２は、その下端のねじ部９２ａを第２回転側駆動力伝達部材８２の上面に形成されたねじ孔８２ａに螺合させることにより、この第２回転側駆動力伝達部材８２に固定されている。
【００５７】
このようにして、案内ピン９２がブッシュ９３に係合することにより、第２回転側駆動力伝達部材８２と第２連動リング４４および第２昇降部材３３との相対回転が規制されている。よって、第２ボールねじ機構６２によって、第２固定側駆動力伝達部材７８が昇降されると、昇降部材４６、第２連動リング４４および第２回転側駆動力伝達部材８２は、スピンベース１とともに回転中であっても、それらの間の相対回転を生じることなく、回転軸２５の方向に沿って昇降移動することになる。
【００５８】
以上説明したような、カバー部材２８に囲まれた空間５０と、スピンベース１の内部空間６０とに収容された一連の機構（モータ２およびベルト伝動機構８３は除く。この一連の機構が本発明の伝達手段に相当する。）をとることにより、モータＭ１の駆動力（第１駆動力）から得られる下降・上昇運動を、第１軸受け７１を介して、スピンベース１とともに一体回転している把持ピンＨＰの把持・解除運動に変換して、伝達することが可能となる。また、同じくこの一連の機構により、モータＭ２の駆動力（第２駆動力）から得られる上昇・下降運動を、第２軸受け７２を介して、スピンベース１とともに一体回転している上下動ピンＭＰの上昇・下降運動に変換して、伝達することが可能となる。前者の運動伝達系統が本発明における第１伝達手段に相当し、後者の運動伝達系統が本発明における第２伝達手段に相当する。
【００５９】
すなわち、図９（ａ），（ｄ）に示すように、モータＭ１の駆動力から得られるボールナット６４等の下降運動を、第１軸受け７１およびリンク機構３１を介して、スピンベース１と一体回転している把持ピンＨＰの把持運動として伝達できることとなる。逆に、図９（ｂ），（ｃ）に示すように、モータＭ１の駆動力から得られるボールナット６４等の上昇運動を、第１軸受け７１およびリンク機構３１を介して、スピンベース１と一体回転している把持ピンＨＰの解除運動として伝達できることとなる。
【００６０】
また、図９（ａ），（ｂ）に示すように、モータＭ２の駆動力から得られるボールナット等の上昇運動を、第２軸受け７２を介して、スピンベース１と一体回転している上下動ピンＭＰの上昇運動として伝達できることとなる。逆に、図９（ｃ），（ｄ）に示すように、モータＭ２の駆動力から得られるボールナット等の下降運動を、第２軸受け７２を介して、スピンベース１と一体回転している上下動ピンＭＰの下降運動として伝達できることとなる。
【００６１】
このように、軸受け（回転自在な結合手段）を介して駆動力を伝達することにより、処理中において基板Ｗの回転を停止することなく、把持ピンＨＰを解除し、上下動ピンＭＰとともに基板Ｗを上昇または下降させ、再び把持ピンＨＰで把持するという動作が実現されるため、回転の停止および再駆動に要する時間を削減することができ、処理時間を短縮することができる。
【００６２】
図９（ａ）は基板Ｗがスピンベース１から離間して把持されている状態を示しており、図９（ｂ）は基板Ｗがスピンベース１から離間して把持はされていない状態を示しており、図９（ｃ）は基板Ｗがスピンベース１に接近して把持はされていない状態を示しており、９（ｄ）は基板Ｗがスピンベース１に接近して把持されている状態を示している。
【００６３】
図８は、この基板処理装置１００の電気的構成を説明するためのブロック図である。マイクロコンピュータ等を含む制御部は、上記の第１および第２モータＭ１，Ｍ２を制御し、さらにスピンベース１を回転させるためのモータ２、回転駆動機構９９、アーム昇降機構７を制御する。さらに、制御部は、開閉バルブ１６，１７，８６ａ，８６ｂ，８９の開閉を制御する。
【００６４】
以下に、この基板処理装置１を用いた基板処理手順の一例について概説する。ここでは、基板Ｗをパターン面ＷＳ１を下向きにした状態でスピンベース１上に保持し、基板Ｗの裏面ＷＳ２へエッチング液を供給し、基板Ｗの裏面ＷＳ２と外周端縁ＷＳ３とパターン面ＷＳ１の周辺部に対してエッチング処理を行う場合について、説明する。
【００６５】
まず、基板Ｗの搬入に先立ち、スピンベース上部において、基板Ｗの搬入経路を妨げない位置まで、雰囲気遮断板６を上昇させておく。また、上下動ピンＭＰは上昇位置に移動させ、把持ピンＨＰは解除状態としておく（図９（ｂ）の状態）。この状態で、図外の搬送ロボットにより基板Ｗをスピンベース１上部へ搬入し、パターン面ＷＳ１を下に向けた状態で上下動ピンＭＰ上へ載置する。このとき、上下動ピンＭＰを上昇位置としていることにより、搬送ロボットのアームの動作領域を確保できるようにしている。搬送ロボットを基板処理装置１の外部まで退避させた後、上下動ピンＭＰを下降位置へと移動させることにより基板Ｗとスピンベース１とを接近させ（図９（ｃ）の状態）、把持ピンＨＰを閉じることにより基板Ｗを水平方向に固定する（図９（ｄ）の状態）。そして、雰囲気遮断板６は、アーム昇降機構７を駆動することにより、基板Ｗから所定間隔をおいて上方の位置まで下降させる。ここで所定の間隔とは、処理液吐出部９ａから吐出したエッチング液が基板Ｗの裏面ＷＳ２から跳ね返って雰囲気遮断板６の下面へ付着しない程度の間隔である。
【００６６】
次に、基板Ｗのパターン面ＷＳ１とスピンベース１とが接近した状態で、基板Ｗを回転させ、スピンベース１側の気体吐出部４ａから、基板Ｗとスピンベース１との間の空間へ向けて窒素ガス等の不活性ガスを吐出し、処理液吐出部９ａからは基板Ｗの裏面ＷＳ２中心部へ向けて、エッチング液の供給を行う。エッチング液は、回転による遠心力に伴い、基板Ｗの裏面ＷＳ２中心部から周縁部まで広がり、基板Ｗの裏面ＷＳ２全体と、外周端縁ＷＳ３と、パターン面ＷＳ１の周縁部に接触し、接触した部分に対してエッチング処理を行う。ここで、気体吐出部４ａから不活性ガスを吐出していることにより、基板Ｗとスピンベース１との間の空間へ雰囲気ガスが巻き込まれることを防止することができるが、さらに、上下動ピンＭＰを下降位置として基板Ｗとスピンベース１との間の空間を狭小としていることにより、雰囲気ガスの巻き込みをより防止できることとなる。したがって、エッチング液の吐出に伴い雰囲気中に飛散したエッチング液のミストが基板Ｗのパターン面ＷＳ１へ付着するということを防止できる。エッチング終了後、処理液吐出部９ａからのエッチング液の吐出を停止する。
【００６７】
エッチング終了後、リンス処理を行う。ここでは、基板Ｗの両面に対して純水を供給し、洗浄を行う両面リンスの場合について説明する。処理液吐出部９ａからのエッチング液の吐出を停止した後、基板Ｗの回転は停止させることなく、把持ピンを解除状態としても基板Ｗが飛び出さない程度まで回転数を下げた低速回転の状態で基板Ｗの回転を継続する。基板Ｗを低速で回転させつつ、把持ピンＨＰを解除状態とし（図９（ｃ）の状態）、上下動ピンＭＰを上昇させることにより、基板Ｗを上昇位置へと移動させ（図９（ｂ）の状態）、再び把持ピンＨＰを把持状態とする（図９（ａ）の状態）。このとき、雰囲気遮断板６は、基板Ｗの上昇距離とほぼ同じ距離だけ上昇させておく。この状態で、スピンベース１側の気体吐出部４ａとともに、雰囲気遮断板６側の気体吐出部５ａからも不活性ガスを吐出し、スピンベース１上面と基板Ｗのパターン面ＷＳ１との間の空間を不活性ガスで満たすとともに、雰囲気遮断板６と基板Ｗの裏面ＷＳ２との間の空間を不活性ガスで満たす。そして、再びスピンベース１の回転数を上昇させ、純水吐出部３ａと処理液吐出部９ａから、それぞれ基板Ｗのパターン面ＷＳ１と裏面ＷＳ２へ向けて、純水の吐出を行う。純水は基板Ｗの遠心力によって基板Ｗの両面および外周端縁ＷＳ３へ広がり、基板Ｗ表面に残るエッチング液等を除去することとなる。このとき、基板Ｗとスピンベース１とを離間させた状態としていることにより、基板Ｗのパターン面ＷＳ１側に供給した純水が跳ね返って、気体供給路４へ進入することを防止することができる。リンス処理終了後、純水吐出部３ａと処理液吐出部９ａからの純水の供給を停止する。
【００６８】
リンス処理が終了した後、基板Ｗを低速回転とし、把持ピンＨＰを解除状態として（図９（ｂ）の状態）、基板Ｗは低速回転のまま、上下動ピンを下降させることにより、基板Ｗとスピンベース１とを再び接近させる（図９（ｃ）の状態）。そして、把持ピンＨＰを把持状態にし、基板Ｗを固定する（図９（ｄ）の状態）。このとき、雰囲気遮断板６は基板Ｗの下降距離以上に下降させ、基板Ｗの裏面ＷＳ２と接近させる。この状態で、基板Ｗを高速回転にして基板Ｗの両面および外周端縁ＷＳ３に残る純水等を振り切り乾燥させる。このとき、雰囲気遮断板６と基板Ｗとの間の空間および基板Ｗとスピンベース１との間の空間をそれぞれ狭小とし、その狭小な空間に対して不活性ガスを供給していることにより、基板Ｗの両面と接触する雰囲気中における不活性ガスの純度をきわめて高くすることができるため、ウォーターマーク等の乾燥不良を低減することができる。基板Ｗの乾燥終了後、スピンベース１側の気体吐出部４ａおよび雰囲気遮断板６側の気体吐出部５ａからの不活性ガスの吐出を停止し、スピンベース１とともに基板Ｗの回転も停止する。
【００６９】
以上の一連の処理が終了し、基板Ｗを搬出する際には、まず把持ピンＨＰを解除状態（図９（ｃ）の状態）とし、上下動ピンを上昇させることにより基板Ｗを上昇位置へ移動させる（図９（ｂ）の状態）。この状態で基板搬送ロボットへ基板Ｗを受け渡し、搬出されることとなる。
【００７０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記の実施の形態では、第１回転側駆動力伝達部材８１を、回転を許容しつつ第１固定側駆動力伝達部材６８とともに上昇・下降運動させるために、回転自在な結合手段として、非摺動型の接触結合手段である第１軸受け７１を用いる場合について説明したが、軸受け以外に例えば磁気的または流体的な駆動力伝達による、非接触の結合手段を用いてもよい。同様に、第２回転側駆動力伝達部材８２と第２固定側駆動力伝達部材７８との間も、磁気的または流体的な駆動力伝達による、非接触の結合手段を用いてもよい。
【００７１】
また、上記の実施の形態では、把持ピンＨＰは１本の場合について説明したが、把持ピンＨＰは複数本でも良く、図１０に示すように、上下動ピンＭＰと把持ピンＨＰとをそれぞれ３本ずつ交互に配置する構成でもよい。
【００７２】
また、上記の実施の形態では、把持ピンＨＰの当接部９６は溝のない棒状部材である場合について説明したが、図１１に示すように、基板の上昇位置と下降位置に対応する高さに溝９６ａ，９６ｂを設けた当接部９６を備える把持ピンＨＰを使用してもよい。このように基板の高さ位置に応じて当接部９６に溝９６ａ，９６ｂを設けることによって、基板Ｗを水平方向のみならず上下方向にも固定できることとなるため、上下動ピンＭＰ間における基板Ｗの撓みを防止できることとなる。特に大径の基板Ｗの処理を行う場合においてこの効果は顕著である。また、このような溝９６ａ，９６ｂで基板Ｗを固定することにより、回転中に基板Ｗが上方へ飛び出す危険性がなくなる。
【００７３】
また、本発明は、上記の実施の形態のように基板Ｗのパターン面ＷＳ１を下に向けた状態で行うエッチング処理だけでなく、その他の処理を行う装置にも適用することができ、また、半導体ウエハ以外にも液晶表示装置用ガラス基板やフォトマスク用ガラス基板、光ディスク用の基板などの各種の基板に対して処理を施す装置にも同様に適用することができる。
【００７４】
【発明の効果】
以上のように、請求項１から請求項７に記載の発明によれば、基板を回転台に近接させて処理を行うことができるため、雰囲気中に飛散する処理液のミストが基板と回転台との間の空間へ入り込んで基板に付着し、処理不良を起こすことを防止できる。特に、基板処理中において基板の回転を停止することなく、基板の把持を解除し、基板載置手段とともに基板を上昇または下降させ、再び基板を把持するという動作が実現できるため、回転の停止および再駆動に要する時間を削減することができ、処理時間を短縮することができる。
【００７５】
また、特に請求項３および請求項４に記載の発明によれば、回転自在な結合手段として、非摺動型の接触結合手段である軸受けを用いるため、摺動界面を通して駆動力を伝達する場合に比べて、発塵を抑えることができる。
【００７６】
また、特に、請求項６に記載の発明によれば、基板を水平方向のみならず上下方向にも固定できることとなるため、基板の撓みを防止できることとなる。特に大径の基板の処理を行う場合においてこの効果は顕著である。また、回転中に基板が上方へ飛び出す危険性がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置１００の概略を示す縦断面図である。
【図２】スピンベース１の内部空間６０およびカバー部材に包囲された空間５０の内部に収容された機構を説明するための縦断面図である。
【図３】図２のIII−III位置における水平断面図である。
【図４】図２のIV−IV位置における水平断面図である。
【図５】図２のＶ−Ｖ位置における水平断面図である。
【図６】リンク機構３１の構成を説明するための斜視図である。
【図７】第２連動リング４４と、第２昇降部材３３との結合部付近の構成を示す分解斜視図である。
【図８】基板処理装置１００の電気的構成を説明するためのブロック図である。
【図９】把持ピンＨＰに対する把持・解除運動の伝達および上下動ピンＭＰに対する上昇・下降運動の伝達を説明するための図である。
【図１０】上下動ピンＭＰと把持ピンＨＰとをそれぞれ３本ずつ交互に配置する例を説明するためのスピンベース１付近の平面図である。
【図１１】基板の上昇位置と下降位置に対応する高さに溝９６ａ，９６ｂを設けた当接部９６を備える把持ピンＨＰの例を示す図である。
【図１２】従来の基板処理装置の一例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１  スピンベース
３ａ  純水吐出部
４ａ  気体吐出部
５ａ  気体吐出部
６  雰囲気遮断板
９ａ  処理液吐出部
２５  回転軸
３１  リンク機構
３４  第１連動リング
４４  第２連動リング
６１  第１ボールねじ機構
６２  第２ボールねじ機構
６８  第１固定側駆動力伝達部材
７８  第２固定側駆動力伝達部材
７１  第１軸受け
７２  第２軸受け
８１  第１回転側駆動力伝達部材
８２  第２回転側駆動力伝達部材
９７，９８  センサ部
１００  基板処理装置
ＨＰ  把持ピン
ＭＰ  上下動ピン
Ｍ１  第１モータ
Ｍ２  第２モータ
Ｗ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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