(57)【要約】【課題】極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるシールド部材を提供する。【解決手段】本発明のシールド部材１０は、回路基板４０から浮かせて配置したセンサ３０に有するリード部３１，３２に取付けられるシールド部材１０であって、リード部３１，３２を覆って配されてリード部３１に電気的に接続され、回路基板４０に固定されるシールドケース１１と、シールドケース１１内に内挿され、リード部３２を回路基板４０上の所定位置に導くスペーサ１２とを備える。【選択図】  図１
2004200235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板から浮かせて配置したセンサに有するリード部に取付けられるシールド部材であって、
前記リード部を覆って配されて該リード部に電気的に接続され、前記回路基板に固定されるシールドケースと、前記シールドケース内に内挿され前記リード部を回路基板上の所定位置に導くスペーサと、を備えていることを特徴とするシールド部材。
【請求項２】
前記スペーサには、前記シールドケースに内挿される際に、前記リード部のうちの信号線を接地線に近づけるため折り曲げるリード部折曲用テーパ面が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のシールド部材。
【請求項３】
前記スペーサには、前記シールドケースに内挿される際に、前記リード部を該シールドケースに向けて押圧するガイド溝が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のシールド部材。
【請求項４】
前記シールドケースには、前記回路基板に電気的に接続される脚部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のシールド部材。
【請求項５】
前記シールドケースには、前記リード部の組付けにより、該シールドケースを該リード部の軸方向に沿って電気的に接続可能に接触させるための挿通孔が形成されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のシールド部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば発光素子と受光素子とにより構成される光学式センサ等の非接触型センサを回路基板に取付けるに際して外乱の混入を防止するのに用いられるシールド部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
外乱の混入を防止する従来のシールド部材として、例えば、下記特許文献１に開示された光電式煙感知器に用いられているものが知られている。
【０００３】
図５に示すように、下記特許文献１に開示された光電式煙感知器５０は、外カバー５１の内部には、端子盤５２、検煙部本体５３及び検煙部カバー５４の取付けにより、上側に回路収納部５５が形成され、下側に検煙部５６が形成されている。回路収納部５５の上側にはシールドケース５７が固定され、下側には回路基板５８が固定されている。
【０００４】
検煙部５６には発光部ホルダ５９と受光部ホルダ６０が配置される。発光部ホルダ５９の中には発光素子６１が収納され、リード端子を上部の回路基板５８に挿入してハンダ付け固定している。また、受光部ホルダ６０には受光ＩＣユニット６２が収納されている。この受光ＩＣユニット６２は、樹脂モールドされたパッケージ本体の受光側に集光レンズ６３を一体にモールドしており、上部に６本のリード端子６４を取り出している。
受光ＩＣユニット６２の内部には、ＩＣチップ６５が組み込まれ、ＩＣチップ６５のチップ面に受光素子６６及び、受光回路部に設けている少なくとも受光信号の増幅回路の回路パターンが形成されている。受光素子６６は、モールドにより一体成形した集光レンズ６３の背後の光軸上の焦点位置に配置されている。
【０００５】
受光ＩＣユニット６２は、受光部ホルダ６０に対し回路収納部１２と検煙部１３の階層方向即ち垂直方向に収納されており、また受光ＩＣユニット２０のリード端子２５も階層方向となる垂直方向に取り出され、上部に位置する回路基板５８にスルーホールを貫通した状態でハンダ付けにより固定されている。
【０００６】
端子盤５２と検煙部本体５３との固定は、検煙部本体５３の下側よりネジ６７を通し、端子盤５２を貫通して上側の嵌合金具６８にねじ込むことで行う。端子盤５２の下側に検煙部本体５３を取り付けた状態で、その間に回路収納部が形成され、回路収納部にはシールドケース５７と回路基板５８が組み込まれる。検煙部本体５３の下側には検煙部カバー５４が着脱自在に取り付けられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
一般的に、広範囲なセンシングを行う場合、センサを回路基板から浮かせて用いるが、そのセンサが単純にスペーサ等を噛まして回路基板から浮かして配置されると、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響が原因で、センサが誤作動を起こすことがある。
そのため、上記特許文献１に開示された光電式煙感知器５０では、受光ＩＣユニット６２をシールドキャップで覆うとともに、受光ＩＣユニット６２においてセンサ部分と増幅回路との間のリード部を無くすことによって、信号線への外来ノイズの混入を防いでいる。しかし、増幅回路の基板が、増幅回路とは別に構成される検出回路や電源回路の基板と共用できないため、複数の基板を有するものとなって、コスト面で不利になる。
また、金属製のカバーを用いて回路全体を覆うことによって高周波ノイズを防ぐことはできるが、金属製であることから、外部のセンシング性能が極端に劣るものとなる。更に、製品毎に、大きさの異なるカバーを専用に作製しなければならず、共用ができないため、コスト面で不利になる。
【０００８】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるシールド部材を提供することにある。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−３１２２８１号公報
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の請求項１記載のシールド部材は、回路基板から浮かせて配置したセンサに有するリード部に取付けられるシールド部材であって、前記リード部を覆って配されて該リード部に電気的に接続され、前記回路基板に固定されるシールドケースと、前記シールドケース内に内挿され前記リード部を回路基板上の所定位置に導くスペーサと、を備えていることを特徴とする。
【００１１】
上記構成のシールド部材によれば、シールドケースによりリード部が覆われて配されるとともに、シールドケースにリード部が電気的に接続され、スペーサによりリード部が回路基板上の所定位置に導かれる。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともにシールドケースに電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
また、回路基板を、増幅回路や検出回路や電源回路と共用して用いることができるため、複数の基板を有するものとならない。また、センサ単位で外乱に対処できるため、種類の異なる製品毎に回路全体を覆うような、大きさの異なるカバーを作成する必要がなくなり、コスト面で有利となる。その結果、極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるものとなる。
【００１２】
また、請求項２記載のシールド部材は、請求項１記載のシールド部材であって、前記スペーサには、前記シールドケースに内挿される際に、前記リード部のうちの信号線を接地線に近づけるため折り曲げるリード部折曲用テーパ面が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記構成のシールド部材によれば、スペーサがシールドケースに内挿されることによって、リード部の信号線が簡単に接地線に近づいて配置される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部のうちの信号線が、シールドケースに電気的に接続されていて外乱を受けにくくなっている接地線に接近して配されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００１４】
また、請求項３記載のシールド部材は、請求項１または２に記載のシールド部材であって、前記スペーサには、前記シールドケースに内挿される際に、前記リード部を該シールドケースに向けて押圧するガイド溝が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
上記構成のシールド部材によれば、スペーサがシールドケースに内挿されることによって、リード部がスペーサのガイド溝によりシールドケースに向けて押圧される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともに、スペーサによりシールドケースに押圧されて電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００１６】
また、請求項４記載のシールド部材は、請求項１乃至３のいずれかに記載のシールド部材であって、前記シールドケースには、前記回路基板に電気的に接続される脚部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
上記構成のシールド部材によれば、シールドケースの脚部が回路基板に電気的に接続される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともに電気的に接続され、シールドケースが脚部を通じて回路基板に電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００１８】
また、請求項５記載のシールド部材は、請求項１乃至４のいずれかに記載のシールド部材であって、前記シールドケースには、前記リード部の組付けにより、該シールドケースを該リード部の軸方向に沿って電気的に接続可能に接触させるための挿通孔が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
上記構成のシールド部材によれば、シールドケースの挿通孔にリード部を挿入することによって、リード部がシールドケースに電気的に接続される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースの挿通孔から挿入されることによってシールドケースに電気的に接続されるとともに、シールドケースにより覆われるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るシールド部材の実施形態を図１乃至図４に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態のシールド部材のセンサとの組付け関係を説明する外観斜視図、図２は図１に示すシールド部材における組付手順のうちシールドケースの組付けを説明する正面図、図３は図１に示すシールド部材における組付手順のうちスペーサの組付けを説明する正面図、図４は図１に示すシールド部材の回路基板組付状態の正面図である。
【００２１】
図１に示すように、本発明の一実施形態のシールド部材１０は、シールドケース１１と、スペーサ１２とから構成されている。この場合、シールド部材１０は、第１，第２，第３リード部３１，３２，３３をもつセンサ３０を回路基板４０に取付ける際に用いられる。第１リード部３１はグラウンド（接地）端子であり、第２リード部３２は信号出力端子であり、第３リード部３３は電源端子である。
本実施形態では、人体から放出される赤外線を検出す焦電センサを一例に説明するが、出力電流、電圧ともに微小なものであれば効果が期待できる。
【００２２】
シールドケース１１は、すずメッキした銅板等の金属や導電性のある樹脂を素材とした導電材料から成形されている。シールドケース１１には、ケース本体１３と、センサ当接板部１４と、一対の第１，第２脚部１５，１６とを備えている。
【００２３】
ケース本体１３は、円筒形状に形成されており、センサ３０への組付状態において、センサ３０の第１，第２リード部３１，３２において、回路基板４０からセンサ３０の本体部３４までの間での外周全周を覆うとともに、第１リード部３１に電気的に接続される。
【００２４】
センサ当接板部１４は、ケース本体１３の天部に配されており、長円形状をなす。センサ当接板部１４には、第１挿通孔１７と第２挿通孔１８とが形成されている。第１挿通孔１７は、円形の貫通孔であって、この第１挿通孔１７には、センサ３０の第１リード部３１が挿通される。
第２挿通孔１８は、長円形の貫通孔であって、センサ当接板部１４の長寸方向に沿って第１挿通孔１７に並んで配されている。第２挿通孔１８には、センサ３０の第２リード部３２が挿通される。
【００２５】
第１，第２脚部１５，１６は、ケース本体１３を介してセンサ当接板部１４の反対側に配されており、センサ当接板部１４の長寸方向の端部において、ケース本体１３の下端縁１９から湾曲した板形状に突出している。第１，第２脚部１５，１６は、回路基板４０に貫通状に形成されたケース固定孔４１，４２に挿入固定される。
【００２６】
回路基板４０には、ケース固定孔４１，４２と、第１リード部挿通孔４３，第２リード部挿通孔４４，第３リード部挿通孔４５が形成されている。ケース固定孔４１と第１リード部挿通孔４３とは、回路基板４０の板方向に連通されている。
また、第２リード部挿通孔４４は、第３リード部挿通孔４５までの距離に比べて、第１リード部挿通孔４３までの距離の方が小さくされている。
【００２７】
第１，第２脚部１５，１６のうち、図１中手前側に配された第１脚部１５は、センサ３０への組付状態において、ケース本体１３が第１リード部３１に電気的に接続されるため、ケース固定孔４１に挿入固定されることによって、第１リード部３１とともに回路基板４０上で接地回路に電気的に接続される。
第１脚部１５が接地回路に電気的に接続されることによって、シールドケース１１全体が接地される。第２脚部１６は、ケース固定孔４２に挿入固定されることによって、回路基板４０上で接地回路に電気的に接続される。
【００２８】
スペーサ１２は、例えば、絶縁性合成樹脂、絶縁性の高いフェライト等を素材として成形されており、センサ３０に組み付けられたシールドケース１１の内側に挿入される水平断面視長円形の円柱形状に形成されている。スペーサ１２の中央部には、貫通孔２０が形成されている。貫通孔２０は、丸孔であって、スペーサ１２のシールドケース１１への挿入方向に平行にして配されている。
【００２９】
貫通孔２０の上端部には、天部２１に近づくにしたがって貫通孔２０の口径を大きくするように傾斜したリード部折曲用テーパ面２２が形成されており、リード部折曲用テーパ面２２は、天部２１上でリード部入口２３に連通接続されている。リード部折曲用テーパ面２２は、スペーサ１２がシールドケース１１の内側に挿入される際に、リード部入口２３を介して侵入したセンサ３０の第２リード部３２に衝突することによって、第２リード部３２を第１リード部３１側に折り曲げながら貫通孔２０に誘導するとともに、第１リード部３１に接近する位置において第２リード部３２を非接触に配置する機能を有する。
また、スペーサ１２には、図１中の前方側端部に、貫通孔２０の孔方向に平行にして凹状をなすガイド溝２４が形成されている。ガイド溝２４は、スペーサ１２がセンサ３０に組み付けられる際に、シールドケース１１に接触している第１リード部３１に押圧摺接させることによって、スペーサ１２の進行を誘導するとともに、第１リード部３１をシールドケース１１に対して確実に電気的に接続させるのに用いられる。
【００３０】
上述したように、シールドケース１１は、第２挿通孔１８が長円形にされているため、第１挿通孔１７との組合せにおいて、他の形状のセンサに有するリード部も挿通できるようになっている。
また、スペーサ１２は、単一の貫通孔２０に他の形状のセンサにおけるリード部も挿通できるようになっている。よって、シールドケース１１とスペーサ１２との組合せは、高い汎用性をもつ。
【００３１】
次に、シールド部材１０のセンサ３０への組付手順を図２，図３，図４に示す第１，第２，第３工程により説明する。
【００３２】
まず、図２に示す第１工程において、各リード部３１，３２，３３を先にして、センサ３０をシールドケース１１に対して進行させる。センサ３０がシールドケース１１に対して進行することによって、第１リード部３１がシールドケース１１の第１挿通孔１７に、第２リード部３２がシールドケース１１の第２挿通孔１８に、それぞれ挿入されて行く。このとき、第３リード部３３は、シールドケース１１の外側に配される。
そして、センサ３０の本体部３４の底面が、シールドケース１１のセンサ当接板部１４に衝突したところで、センサ３０のシールドケース１１への進行が終了される。第１工程では、センサ３０の第１リード部３１は、シールドケース１１に接触しているが、スペーサ１２の組付けが行われていないため、電気的な接続は完全ではない。
【００３３】
次に、図３に示す第２工程において、スペーサ１２がセンサ３０に組み付けられる。第２工程では、スペーサ１２のガイド溝２４を、シールドケース１１に接触している第１リード部３１に押し付けながらスペーサ１２をシールドケース１１の内側に進行させて行く。
スペーサ１２がシールドケース１１に対して進行して行くと、センサ３０の第２リード部３２の先端部にリード部折曲用テーパ面２２が衝突することによって、第２リード部３２が第１リード部３１側に折り曲げながら貫通孔２０に誘導されて行く。これにより、第２リード部３２は、リード部折曲用テーパ面２２において折り曲げられ、貫通孔２０において直線的に変形されて、スペーサ１２の底面２５から突出する。第１リード部３１も、スペーサ１２の底面２５から突出する。スペーサ１２のセンサ３０への組付けは、スペーサ１２の天部２１がシールドケース１１のセンサ当接板部１４に衝突したところで終了する。
【００３４】
そして、図４に示す第３工程において、シールドケース１１及びスペーサ１２が組み付けられたセンサ３０が回路基板４０に固定される。センサ３０が回路基板４０に固定されるに際し、シールドケース１１の第１脚部１５がケース固定孔４１に、センサ３０の第１リード部３１が第１リード部挿通孔４３に、センサ３０の第２リード部３２が第２リード部挿通孔４４に、シールドケース１１の第２脚部１６がケース固定孔４２に、センサ３０の第３リード部３３が第３リード部挿通孔４５に、それぞれ挿通される。これにより、第１脚部１５，第１リード部３１，第２リード部３２，第２脚部１６，第３リード部３３の各先端部が回路基板４０の裏面に突出する。
そして、回路基板４０の裏面に配されているそれぞれのプリント配線４６に対して、第１脚部１５，第１リード部３１，第２リード部３２，第２脚部１６，第３リード部３３の各先端部が半田付等の接続固定手段により電気的に接続固定される。
【００３５】
上述した第１，第２，第３工程を実施することにより、センサ３０の各リード部３１，３２，３３のうち、比較的外乱に弱い第２リード部３２を接地回路に電気的に接続されたシールドケース１１で覆った状態で、シールドケース１１に電気的に接続された第１リード部３１に接近させて配置することができる。これにより、第２リード部３２に生ずるループ面積を小さくすることができ、高周波ノイズを低減することができる。
また、センサ３０のシールドケース１１への組付工程(第１工程)、スペーサ１２のシールドケース１１への組付工程（第２工程）、シールドケース１１及びスペーサ１２が組み付けられたセンサ３０の回路基板４０への固定工程（第３工程）からなる上記各工程は、位置決め等の複雑な作業や熟練を伴わない単純なものであるため、製造工程の自動化を容易に実現することができ、工数の大幅な減少を図ることができる。
【００３６】
本実施形態のシールド部材によれば、シールドケース１１により第１，第２リード部３１，３２が覆われて配されるとともに、シールドケース１１に第１リード部３１が電気的に接続される。また、スペーサ１２により、第２リード部３２が回路基板４０上の第１リード部３１側に導かれ、スペーサ１２がシールドケース１１に内挿されることによって、第２リード部３２が第１リード部３１に近づいて配置されるとともに、第１リード部３１がスペーサ１２のガイド溝２４によりシールドケース１１に向けて押圧されて電気的に接続される。そして、シールドケース１１の各脚部１５，１６が回路基板４０に電気的に接続される。
【００３７】
したがって、センサ３０を回路基板４０から浮かせて配置しても、第１，第２リード部３１，３２が、シールドケース１１により覆われるとともに、第１リード部３１がシールドケース１１に電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
また、回路基板４０を、増幅回路や検出回路や電源回路と共用して用いることができるため、複数の基板を有するものとならず、センサ単位で外乱に対処できるため、種類の異なる製品毎に回路全体を覆うような、大きさの異なるカバーを作成する必要がない。よって、コスト面で有利となり、極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるものとなる。
【００３８】
なお、本発明に係るシールド部材は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜な変形、改良等が可能である。
例えば、シールドケースの脚部は、図示する形状に限定されず、軸形状等にしても良い。脚部の数についても同様であって、２本に限らず、３本や４本の複数本でも良い。
また、スペーサのリード部折曲用テーパ面の傾斜角度は、図示するものに限定されず、センサの各リード部の径に対応して選ばれれば良い。
また、センサの種類についても特に限定はしないが、本体部を回路基板から浮かして配置する非接触型センサであれば、多種類に採用することができる。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のシールド部材によれば、シールドケースによりリード部が覆われて配されるとともに、シールドケースにリード部が電気的に接続され、スペーサによりリード部が回路基板上の所定位置に導かれる。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともにシールドケースに電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
また、回路基板を、増幅回路や検出回路や電源回路と共用して用いることができるため、複数の基板を有するものとならず、センサ単位で外乱に対処できるため、種類の異なる製品毎に回路全体を覆うような、大きさの異なるカバーを作成する必要がない。よって、コスト面で有利となり、極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるものとなる。
【００４０】
また、請求項２記載のシールド部材によれば、スペーサがシールドケースに内挿されることによって、リード部の信号線が接地線に近づいて配置される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部のうちの信号線が、シールドケースに電気的に接続されていて外乱を受けにくくなっている接地線に接近して配されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００４１】
また、請求項３記載のシールド部材によれば、スペーサがシールドケースに内挿されることによって、リード部がスペーサのガイド溝によりシールドケースに向けて押圧される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともに、スペーサによりシールドケースに押圧されて電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００４２】
また、請求項４記載のシールド部材によれば、シールドケースの脚部が回路基板に電気的に接続される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースにより覆われるとともに電気的に接続され、シールドケースが、脚部を通じて回路基板に電気的に接続されるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００４３】
更に、請求項５記載のシールド部材によれば、シールドケースの挿通孔にリード部を挿入することによって、リード部がシールドケースに電気的に接続される。
したがって、センサを回路基板から浮かせて配置しても、リード部がシールドケースの挿通孔から挿入されることによってシールドケースに電気的に接続されるとともに、シールドケースにより覆われるため、例えば携帯電話等から発振される高周波によってセンサのリード部におけるインピーダンスや、信号線と接地線とによる回路ループの影響を受けることがない。
【００４４】
以上により、本発明に係るシールド部材は、全体を覆うカバー等を用いることなく、リード部の電磁シールドを極めて容易に確実に行うことができるとともに、形状の異なるセンサに対しても共用できるので、極めて簡潔な構造で高周波ノイズを低減することができ、汎用性に富み、基板におけるレイアウト性に優れるシールド部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のシールド部材のセンサとの組付け関係を説明する外観斜視図である。
【図２】図１に示したシールド部材における組付手順のうちシールドケースの組付けを説明する正面図である。
【図３】図１に示したシールド部材における組付手順のうちスペーサの組付けを説明する正面図である。
【図４】図１に示したシールド部材の回路基板組付状態の正面図である。
【図５】従来のシールド構造を説明する光電式煙感知器の断面図である。
【符号の説明】
１０  シールド部材
１１  シールドケース
１２  スペーサ
１５  第１脚部（脚部）
１６  第２脚部（脚部）
１７  第１挿通孔（挿通孔）
２２  リード部折曲用テーパ面
２４  ガイド溝
３０  センサ
３１  第１リード部（リード部）（接地線）
３２  第２リード部（リード部）（信号線）
３３  第３リード部（リード部）（信号線）
【図１】
2004200235.tif 000003
【図２】
2004200235.tif 000004
【図３】
2004200235.tif 000005
【図４】
2004200235.tif 000006
【図５】
2004200235.tif 000007