(57)【要約】【課題】静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすると共に、静電容量の大幅な調整と細かな調整の両方に対応できる、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供する。【解決手段】本発明に係る非接触型データ受送信体１は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５とこの周回部５から延びる複数の開放端部６を有し、この複数の開放端部６の先端は、１つの第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８を個別になしており、かつ、この部位８はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている。【選択図】        図１
2004153716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる複数の開放端部を有し、
前記複数の開放端部の先端は、１つの第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の他方の面上に配置される複数の開放端部を有し、
前記複数の開放端部の先端は、前記基板を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項３】
前記部位は、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴とする請求項１又は２に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項４】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる複数の開放端部を有し、
前記複数の開放端部の先端は、１つの第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項５】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の他方の面上に配置される複数の開放端部を有し、
前記複数の開放端部の先端は、前記基板を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている非接触型データ受送信体を用い、
前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行う非接触型データ受送信体と、この非接触型データ受送信体におけるキャパシタンス調整方法に関する。
本発明に係る非接触型データ受送信体は、ＩＣを搭載したカードやタグなどに好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、非接触ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００３】
従来、このような非接触型データ受送信体は、基板上にループ状としたアンテナ体を配置し、そのアンテナ体にＩＣチップを実装した構造を備えている。また、非接触型データ受送信体には、外部の読み取り書き込み装置との間で所定の周波数からなる電磁波を介在させてデータのやり取りを行うために、予め共振周波数が定められている。
【０００４】
この特定の共振周波数が得られるようにするため、従来の非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、その内側あるいは外側にコンデンサとして機能する導電部を連続したパターンにして比較的広く配置し、所望のコンデンサ容量となるようにその導電部を一部で分断することによって、アンテナ体が全体として有する静電容量を調整し、これにより所定の共振周波数が得られるようにする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３５３４４０号公報（段落００１９、図１〜図３）
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では静電容量の調整が容易である反面、非接触型データ受送信体に電磁誘導効果で電圧を生じさせて通信機能が作動する場合、上記導電部はアンテナ体の周回部すなわちコイルの内側領域に配置され、多大な面積を専有しているので、この導電部は電磁波を遮蔽することとなり、その結果、通信能が劣化するという問題が内在することが分かった。
【０００７】
このような問題を解決するため、特願２００１−０４０７２７号明細書には、静電容量の調整に利用する導電部を備えながら、電磁波の遮蔽度合いを低減した非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００８】
特願２００１−０４０７２７号明細書の非接触型データ受送信体４１は、図９及び図１０に示すように、アンテナ体４４を構成する周回部４５の垂線上に位置するように１つの絶縁部４７を介して複数の板状導電部４８を配し、その複数の板状導電部４８が接続された導電線（開放端部）４６を周回部４５に接続し、板状導電部４８が導電線４６に接続されている引き込み部を周回部４５の垂線上に存しない位置に配置して、この引き出し部を分断できる構成からなる。
板状導電部４８は絶縁部４７を介してアンテナ体４４を構成する周回部４５と対向して配置されることにより、静電容量の調整手段として機能する。なお、特願２００１−０４０７２７号明細書には、絶縁部４７の代わりに基板をなす基材を介して複数の板状導電部４８を配する構成も開示されている（図示せず）。
【０００９】
いずれの構成においても、板状導電部４８が周回部の内側の領域ではなく、周回部と対向して重なる位置に配置したことにより、板状導電部４８はほとんど電磁波を遮ることがないので、通信能が損なわれない非接触型データ受送信体が得られると記載されている。また、同明細書には、この板状導電部４８を形成する方法として、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法が好ましいと説明されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者らは、特願２００１−０４０７２７号明細書に記載された非接触型データ受送信体を検討した結果、以下の点において設計の自由度が狭いことが分かった。
【００１１】
（１）静電容量の調整手段として機能する板状導電部４８としては、略同じ面積を有する板状導電部４８が例示されており、この構成によれば板状導電部４８の一定面積が作り出すコンデンサ容量の整数倍に相当する静電容量のみ調整が可能であり、静電容量の微調整が難しい。
【００１２】
（２）調整すべき静電容量は、板状導電部４８の一定面積が作り出すコンデンサ容量の整数倍に限らないので、このコンデンサ容量の範囲内において調整できない誤差が生まれてしまう。
【００１３】
（３）上記（２）の誤差を少なくするため個々のコンデンサ容量の数値を小さくするためには、数多くの板状導電部４８を設ける必要があり、それに伴い周回部と板状導電部４８とを接続する導電線（開放端部）４６の数も増大し、回路パターンが煩雑となり、不良が発生する恐れのある部分が増大する。
【００１４】
本発明は上記事情に鑑み、静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しない構造を備え、かつ、静電容量の大幅な調整が可能であると共に微調整も容易に図ることができる、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる複数の開放端部を有し、前記複数の開放端部の先端は、１つの第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えていることを特徴とする第一の非接触型データ受送信体を提供する。
【００１６】
上記構成からなる第一の非接触型データ受送信体であれば、アンテナ体は、複数の周回部の他に、この周回部から延びる複数の開放端部を有しており、そして、この複数の開放端部の先端は、１つの第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしている。さらに、これらの面状の部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている。
【００１７】
ゆえに、個々の面状の部位は、対向して配置される周回部との間に第二の絶縁部材を挟む構成をなしているので、静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすることができる。また、個々の面状の部位は、それぞれが独立したコンデンサとして機能し、かつ、これらの面状の部位は互いに異なる面積を有するものを少なくとも備えている構成としたので、面状の部位は個別に異なるコンデンサ容量を有するものが少なくとも含むことができる。
【００１８】
つまり、面積を広くした面状の部位は大きなコンデンサ容量となるのに対して、面積を狭くした面状の部位はそのコンデンサ容量が小さくなる。なお、上記構成からなる第一の非接触型データ受送信体において、面積が同じ面状の部位を複数個設けてもよいことは言うまでもない。
【００１９】
したがって、第一の非接触型データ受送信体は、上述したように異なる面積からなる面状の部位を複数備えているので、その組合せを適切に選択することによって、静電容量の大幅な調整が可能であると共に微調整も容易に図ることができる。
【００２０】
また、本発明は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の他方の面上に配置される複数の開放端部を有し、前記複数の開放端部の先端は、前記基板を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えていることを特徴とする第二の非接触型データ受送信体を提供する。
【００２１】
第二の非接触型データ受送信体は、第二の絶縁部材の代わりに基板を介して周回部と面状の部位とを対向して配置した点が異なる。これにより、第二の絶縁部材を設ける必要が無くなるので、材料および製造の両面からコストの抑制を図ることができる。また回路的も積層構造が回避されるので、積層部に起因した不良の発生が回避できるという利点がある。さらには、第二の非接触型データ受送信体の構成であれば、開放端部と周回部は互いに基板の反対側に位置するので、後述する開放端部の分断処理をする際に、開放端部とは反対の基板面に設けた周回部を損傷させる恐れが無くなるので、分断処理の安定化が図れる。なお、上記構成からなる第二の非接触型データ受送信体においても、面状の部位として互いに異なる面積を有するものの他に、面積が同じものを複数個設けても構わない。
【００２２】
第一または第二の非接触型データ受送信体において、前述した面状の部位は、この部位が先端をなす開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴としている。
【００２３】
この構成によれば、複数の面状の部位は第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設され、周回部と重なった位置に存しているのに対して、これらの面状の部位から延びる開放端部は周回部と重ならない位置にあるので、開放端部の一部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、個々の面状の部位を開放端部から選択して切り離すことができる。
【００２４】
この切り離しを行った場合、この切り離した面状の部位は上述したコンデンサとしての機能を失い、切り離さなかった面状の部位は元のままコンデンサ機能を維持する。その結果、非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、切り離した面状の部位の分だけ静電容量を削減できる。
【００２５】
本発明に係る第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる複数の開放端部を有し、前記複数の開放端部の先端は、１つの第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている第一の非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００２６】
本発明に係る第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の他方の面上に配置される複数の開放端部を有し、前記複数の開放端部の先端は、前記基板を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位を個別になしており、かつ、前記部位はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている第二の非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００２７】
前述したように、本発明に係る第一または第二の非接触型データ受送信体であれば、複数の面状の部位は第二の絶縁部材または基板を介して前記周回部と対向して配設され、周回部と重なった位置に存しているが、個々の面状の部位から延びるそれぞれ開放端部は周回部と重ならない位置にあるので、何れの開放端部の一部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、選択した面状の部位を開放端部から容易に切り離すことができる。
【００２８】
また、この切り離しという簡便な作業は、第一または第二の非接触型データ受送信体の製造工程において、途中工程、例えばアンテナ体を作製した直後のみならず、例えば非接触型データ受送信体を全て作製し終えた後でも構わない。ゆえに、上記構成のキャパシタンス調整方法であれば、たとえ非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても、必要に応じて静電容量の調整を行うことができるので、通信特性の安定性に優れた非接触型データ受送信体の製造に寄与する。
【００２９】
さらに、この非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても静電容量の調整が可能であることは、製造歩留まりの向上が図れるので、ひいては製品コストの削減に寄与する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体について図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）と図１のＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【００３１】
図１及び図２の非接触型データ受送信体１は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５とこの周回部５から延びる複数の開放端部６を有し、この複数の開放端部６の先端は、１つの第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８を個別になしており、かつ、この部位８はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えている。
【００３２】
図１及び図２では全ての部位８が互いに異なる面積を有する例を示したが、本発明の作用・効果は異なる面積を有する部位８が少なくとも２種類以上あれば成り立つ。したがって、この成立条件さえ満たしていれば、例えば、その他に同じ面積を有する部位８を複数個備えていても構わない。
【００３３】
非接触型データ受送信体１を構成するアンテナ体４は、複数の周回部５の他に、周回部５から延びる複数の開放端部６を備えている。一方、この複数の開放端部６の先端は全てが、１つの同じ第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８をなしている。その結果、個々の面状の部位８は、対向して配置される周回部５との間に第二の絶縁部材７を挟む構成をなしているので、個別にコンデンサとして機能する。
【００３４】
加えて、面状の部位８は、アンテナ体４の周回部５の上方に配置されているので、アンテナ体４の内側には導電部の存しない広い空間を設けることができる。その結果、静電容量の調整のための導電部として機能する面状の部位８を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすることができるので、外部との通信能が優れた非接触型データ受送信体１が得られる。
【００３５】
また、個々の面状の部位８は、１つの同じ第二の絶縁部材の上にそれぞれ独立して配されており、かつ、この部位８はそれぞれ異なる面積を有している。したがって、個々の面状の部位は、それぞれが独立したコンデンサとして機能し、かつ、これらの面状の部位は互いに異なる面積としたので、面状の部位は個別に異なるコンデンサ容量を有することができる。つまり、面積を広くした面状の部位は大きなコンデンサ容量となるのに対して、面積を狭くした面状の部位はそのコンデンサ容量が小さくなる。
【００３６】
ゆえに、第一の非接触型データ受送信体であれば、上述したように異なる面積からなる面状の部位を複数備えているので、その組合せを適切に選択することによって、静電容量の大幅な調整が可能であると共に微調整も容易に図れることができる。
【００３７】
導電部材からなるアンテナ体４、開放端部６および開放端部６の先端をなす面状の部位８を形成する方法としては、公知の製造法を用いて構わない。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などが挙げられる。
【００３８】
中でも、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法は、減圧雰囲気を必要とせず、通常の大気中において、任意の線幅からなるアンテナ体４を基板２における所望の位置に容易に形成できるので好ましい。
【００３９】
基板２としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形したした複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材。アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など公知のものから選択して用いることができる。
【００４０】
基板２の一方の面上に設けるアンテナ体４（周回部５と開放端部６）や、開放端部６の先端をなす面状の部位８の形成は、公知の方法で行うことができる。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属の張り合わせ、エッチング、金属箔の貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜の転写、導電高分子層の形成などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４１】
開放端部６の先端をなす面状の部位８を第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設する場所は、基板へＩＣチップを実装する際は実装部周辺に熱が加わり、基板の変形が生じやすいことや、これによるＡｇペースト等への悪影響を避ける等の理由から、アンテナ体４においてＩＣチップ３を取り付けるための部分から離れた位置が好ましい。
【００４２】
第二の絶縁部材７は、第三の絶縁部材９と同時に形成することにより作業効率の向上が図れるので好ましい。アンテナ体４を構成する周回部５の垂線上（基板の断面方向）に、第二の絶縁部材７を介して開放端部４６の先端をなす面状の部位８を積層することで、静電容量の調整手段が得られる。第二の絶縁部材７は、周回部５の一端が載置される第三の絶縁部材９と同時に形成することが効率上好ましい。
【００４３】
第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の形成は、絶縁性ペースト印刷、絶縁性フィルムの接着剤を介した貼り付け、絶縁性テープ貼り付けなどの公知の方法で行うことができるが、絶縁性ペーストを用いたスクリーン印刷が最も好ましい。スクリーン印刷による絶縁部材の形成では、塗布剤として絶縁性粒子とバインダーからなる組成物を用いが、絶縁性粒子としてはシリカ、アルミナ、タルクなどが挙げられる。
【００４４】
この絶縁性粒子の材質やその混在比率などを適宜選択することにより、第二の絶縁部材７や第三の絶縁部材９はその誘電率を微調整することが可能である。但し、絶縁性粒子が無くても絶縁性が確保される場合は、バインダーのみからなる組成物を用い、第二の絶縁部材７や第三の絶縁部材９を形成しても構わない。
【００４５】
また、第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の形成には、上記組成物の代わりに絶縁インキを用てもよい。この絶縁インキとしては、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知の何れの材料も使用できる。さらに光硬化性樹脂をバインダーに含ませることによって、硬化時間を短縮して作業効率を向上できるのでより好ましい。無溶剤（溶剤を含まない）ものは、溶剤が揮発する際に生じるマイクロクラックの発生を防げるので好ましい。
【００４６】
第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の膜厚としては、１５μｍ〜６０μｍの範囲が好ましい結果を得られる。１５μｍより薄い場合には、曲げや搬送時のこすれ等の外力により、絶縁層が破壊し絶縁機能を損なう恐れがあることや、マイクロクラックの発生時は厚みが厚い場合と比較し絶縁不良になりやすいので芳しくない。一方、６０μｍより厚い場合には、絶縁ペースト印刷後の乾燥に多くの時間を必要とし生産効率の低下を招くことに加え、印刷直後から乾燥終了までの間に、ペーストにダレが生じやすくなり、所定の均一な形状が得られない等の問題があるので芳しくない。
【００４７】
静電容量の調整手段を構成する面状の部位８は、アンテナ体４を構成する開放端部６の先端として設けられたものである。ゆえに、面状の部位８は、開放端部６を通してアンテナ体４に直接に接続され、導通可能な状態にある。特に、開放端部６において、面状の部位８に続く接続領域を、周回部５の垂線上に存しない位置（基板１の断面方向において周回部５と対応する位置に重ならない位置）にして設けることにより、この接続領域を含む開放端部６は後述する方法によって簡単に分断できる。
【００４８】
図１には、開放端部６はアンテナ体４を構成する周回部５の内側に配置された例を示しているが、内側に限定されるものではなく、周回部５の外側に配しても構わないことは言うまでもない。
【００４９】
特に、図１における面状の部位８は、アンテナ体４の周回部５が延びる方向を一辺とし、周回部５を横断する方向を他の一辺とした形状を備えており、平行する複数の周回部５を覆うように配されている。また、複数の面状の部位８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、それぞれ異なる面積を有している。
【００５０】
図２（ａ）から明らかなように、この構成であれば、複数の面状の部位８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄは、それぞれが周回部５と対向する面積も異なることになるので、個々の面状の部位８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄがなすコンデンサ容量を異なる値とすることができる。
【００５１】
ゆえに、後述する開放端部６の分断加工を施し、適当な面状の部位のみを接続状態で残すことにより、この残存させた面状の部位はその組合せにより所望の値を備えた静電容量の調整手段として利用できる。したがって、図１および図２に示した構成の非接触型データ受送信体は、図６や図７に示した従来例、すなわち略同一の面積からなる複数の面状の部位を備えた場合では制御することが難しかった、所望の静電容量を適切の制御する際に好ましい。
【００５２】
図３および図４は本発明に係る第二の非接触型データ受送信体を示す図面であり、、第一の絶縁部材からなる基板１２と、基板１２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体１４とを備えてなり、アンテナ体１４は、複数の周回部１５と周回部１５から延び、基板１２の他方の面上に配置される複数の開放端部１６を有し、複数の開放端部１６の先端は、基板１２を介して周回部１５と対向して配設される面状の部位１８を個別になしており、かつ、部位１８はそれぞれ異なる面積を有している構成を示している。
【００５３】
なお、図３および図４には、基板１２と面状の部位１８との間に第二の絶縁部材１７を設けて示してあるが、この第二の絶縁部材１７は必須要件ではなく、第二の絶縁部材１７を取り除いた構成としても構わない。
【００５４】
図３では、複数の開放端部１６とその先端をなす個々の面状の部位１８は、アンテナ体１４の周回部１５が設けられた基板１２の面とは反対側の面に配されている。周回部１５と開放端部１６は、記号αで示した地点において基板２に導通部を設け導通された状態にされている。この導通部は予め基板２に対してスルーホールメッキされている構造としても良いし、導電材でカシメても良いし、導電性ステーブルで固定しても良い。また、基板２に細かい孔が開いていて導電ペースト印刷時にペーストが孔に埋め込めれて導通がとれるようにしても構わない。
【００５５】
図３の非接触型データ受送信体であれば、図１における第二の絶縁部材７は必ずしも必要とはしないので、第二の絶縁部材７及びその上に配される面状の部位８や、面状の部位８への導通路となる開放端部６を積層させることに起因した不具合の発生を回避することができると共に、これらの形成に要する多工程も不要となるので製造コストを低く抑えることも可能となる。
【００５６】
ただし、図３および図４に示すように、個々の面状の部位１８がなすコンデンサ容量をそれぞれ嵩上げする必要がある場合には、基板１２と面状の部位１８との間に第二の絶縁部材１７を設けも構わないことは言うまでもない。
【００５７】
以上説明したように、図１および図２に示した構成の非接触型データ受送信体であれば、複数の面状の部位８は第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配されているので、それぞれの面状の部位８は個別にコンデンサとして機能する。そして、この複数の面状の部位８と周回部５とを接続する開放端部６を選択して分断することにより、選定したコンデンサ部分が削除され、所望のコンデンサ部分が残存するので、面状の部位８は静電容量の調整手段としても働くものである。
【００５８】
この点は、次式から明らかであって、開放端部６の少なくとも一部を分断することにより静電容量が減少し、結果的に回路の共振周波数を増加させることとなり、静電容量の調整が可能となる。次式において、ｆは共振周波数、Ｌはアンテナのインダクタンス、Ｃは静電容量をそれぞれ表している。
【００５９】
【数１】
ｆ＝１／［２π（ＬＣ）１／２  ］
【００６０】
なお、予めに面状の部位８がなす面積が、どの程度のコンデンサ容量として機能するか把握して設けることで、アンテナ体４の全体としての静電容量を正確に微調整することができるので好ましい。
【００６１】
例えば、図１に示すように、面状の部位８は、アンテナ体４の周回部５が延びる方向を一辺とし、周回部５を横断する方向を他の一辺とした形状を備えており、平行する複数の周回部５を覆うように配されている。図２（ａ）から明らかなように、この構成であれば、面状の部位８は周回部５と対向する面積は極めて小さなものとなるので、極めて少量の静電容量を的確に制御できる。したがって、図１および図２に示した構成の非接触型データ受送信体であれば、少量の静電容量を正確に制御する際に好ましい。
【００６２】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法につき、図１および図２に示した構成に基づき説明する。なお、図３および図４の構成に対応する第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法も、以下に詳述する第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法と同様に機能するものである。
【００６３】
本発明に係る第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる複数の開放端部６を有し、複数の開放端部６の先端は、１つの第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８を個別になしており、かつ、部位８はそれぞれ異なる面積を有している非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部６の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００６４】
換言すると、上記構成のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体４の周回部５と重なる位置に、１つの第二の絶縁部材７を介して、複数の開放端部６の先端をなす面状の部位８を個々に設けてなる非接触型データ受送信体において、開放端部６の一部を分断加工することにより、所定のコンデンサ容量をなす面状の部位８のみ残存させ、その残存させた面状の部位８を組合せることにより、所望の静電容量の調整を行うものであり、その結果、共振周波数を設定することができる（上記式参照）。
【００６５】
本発明の方法は、従来のアンテナ体の内側あるいは外側の領域に大きな面積を専有するように導電部分を配置して静電容量を調整する方法（例えば、特開平１１−３５３４４０号公報）とは異なり、通信能に影響を与えることなく静電容量の調整が図れる。
【００６６】
すなわち、本発明では、上述したように静電容量の調整手段として機能する面状の部位８は、アンテナ体４を構成する周回部５の垂線上に対応配置して配されており、電磁波を遮蔽しないので、通信能が損なわれない。そして、静電容量を調整する場合には、開放端部６を周回部５の垂線と交わらない部分で分断するため、アンテナ体４の周回部５を傷付けるなどの問題も生じない。
【００６７】
開放端部６の分断法としては、例えば、刃物での切断、打ち抜き、ヤスリによる摩耗、レーザによる焼き切りなどの公知の方法が利用できる。基板の一部が打ち抜かれてもアンテナ体４の周回部５には直接影響を及ぼさない点が優れている。
【００６８】
もし、開放端部６を周回部５の垂線上に位置させた状態でこの開放端部６を断線しようとすると、第二の絶縁部材７を破壊し、ひいてはその下の周回部５にも損傷が生じる結果、通信能が全く損なわれてしまう問題が起こりやすい。この断線を避けるためには微妙な操作を必要とするため、量産性に不向きとなるので、工業上の実現性は低くなる。
【００６９】
図１に示した例において面状の部位８を設ける位置は、周回部５に積層して設けた第二の絶縁部材７の上としたが、さらに別の絶縁部材を介してその上に形成してもよい。すなわち、周回部５の上に第二の絶縁部材７／面状の部位／別の絶縁部材／面状の部位というような、導電部と絶縁部が交互に多数回設けてなる積層構造体とすることにより、大きな静電容量を制御可能としても構わない。
【００７０】
このような積層構造体の思想は、図１に限定されるものではなく、図３、図５あるいは図７に示す構成においても適用できることは言うまでもない。
【００７１】
また図示はしないが、アンテナ体４の周回部５を挟むように、基板の両面に、図１に示した面状の部位８と図３に示した面状の部位１８とをそれぞれ設ける形態を採用しても構わない。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る非接触型データ受送信体は、電磁波を介して外部と送受信するアンテナ体が、複数の周回部とこの周回部から延びる複数の開放端部を有しており、この複数の開放端部の先端が１つの第二の絶縁部材を介して周回部と対向して配設される面状の部位を個別になす構成を備えているので、この面状の部位は個々に異なる静電容量の調整のための導電部として機能すると共に、この面状の部位は周回部と重なる位置に設けたことにより電磁波を遮蔽することがない。
【００７３】
また、個々の面状の部位８は、１つの同じ第二の絶縁部材の上にそれぞれ独立して配されており、かつ、この部位８はそれぞれ異なる面積を有するものを少なくとも備えているので、それぞれの面状の部位がもつコンデンサ容量を大きく異なるように設定できる。この異なるコンデンサ容量を適宜組合せることにより、従来のように調整可能な静電容量は一定数値の整数倍に限定されることなく、大幅な調整から細かな調整まで対応し得る非接触型データ受送信体を提供することが可能となる。
【００７４】
さらに、本発明によれば、異なる面積を有する面状の部位に加えて、同時に同じ面積を有する面状の部位を複数個備えることにより、所定のコンデンサ容量の整数倍からなるコンデンサ容量を調整する構成も提供できる。
【００７５】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体の周回部と重ならない位置に設けた、先端が面状の部位をなす開放端部の少なくとも一部を分断するという簡単な方法により行うことができる。分断される開放端部はアンテナ体の周回部と重ならない位置なので、この分断によりアンテナ体の周回部は損傷を来すことはない。
【００７６】
ゆえに、本発明のキャパシタンス調整方法は、簡単な作業により安定した分断処理が行うことができ、これによって静電容量を的確に、かつ、大幅にあるいは細かく調整することが可能となるので、静電容量のばらつきを抑えることが可能となり、ひいては所望の静電容量を備えた非接触型データ受送信体を大量にかつ安定して製造することに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）とＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ’における断面図（ａ）とＤ−Ｄ’における断面図（ｂ）である。
【図５】従来例に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図６】図５のＩ−Ｉ’における断面図（ａ）とＪ−Ｊ’における断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
α  導通部、
１、１１  非接触型データ受送信体、
２、１２  基板、
３、１３  ＩＣチップ、
４、１４  アンテナ体、
５、１５  周回部、
６、１６  開放端部、
７  第二の絶縁部材、
８、１８  面状の部位、
９、１９  第三の絶縁部材。
４１  非接触型データ受送信体、
４２  基材、
４３  ＩＣチップ、
４４  アンテナ本体、
４５  周回部、
４６  導電線、
４７、４９  絶縁部、
４８  板状導電部。
【図１】
2004153716.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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