(57)【要約】【課題】外部端子としての突出部先端のサイズについて考慮されていなかったため、外部端子のサイズの縮小化や外部端子どうしの距離の狭ピッチ化についての取組みがされていなかった。【解決手段】第１の半導体チップ１９と、第１の半導体チップ１９の第１の電極２０に形成された第１の導電性バンプ２１と、その表面が第１の導電性バンプ２１に接続し、第１の半導体チップ１９の周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリード１６と、複数のインナーリード１６の表面において、第１の半導体チップ１９の周辺よりも外方に設けられた突出部１７と、突出部１７の表面に形成された半田等からなるボール電極２２と、突出部１７の側部に設けられた段差１８とからなる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部とからなり、前記突出部の側部に段差が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
段差は２段以上設けられていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードとからなる構成体に対して、前記インナーリードの表面の一部にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、前記インナーリードの表面に突出部を形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項４】
インナーリードの表面の一部にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、前記インナーリードの表面に突出部を形成した後、前記突出部の表面の周囲から、さらにハーフエッチングまたはプレス処理を行って前記突出部の側部に段差を設けることを特徴とする請求項３に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項５】
第１の半導体チップと、前記第１の半導体チップの第１の電極に形成された第１の導電性バンプと、その表面が前記第１の導電性バンプに接続し、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードの表面において、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方に設けられた突出部と、前記突出部の側部に設けられた段差と、前記複数のインナーリードの先端部によって囲まれた領域内で、前記第１の半導体チップの第２の電極と第２の導電性バンプによって電気的に接続された第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止した封止樹脂とからなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項６】
第１の半導体チップと、前記第１の半導体チップの第１の電極に形成された第１の導電性バンプと、その表面が前記第１の導電性バンプに接続し、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードの表面において、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方に設けられた突出部と、前記複数のインナーリードの先端部によって囲まれた領域内で、前記第１の半導体チップの第２の電極と第２の導電性バンプによって電気的に接続された第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止した封止樹脂とからなり、前記突出部の表面は前記封止樹脂の外面と略同一面であることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項７】
第１の半導体チップの裏面と封止樹脂の外面とは略同一面であることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項８】
インナーリードの裏面と封止樹脂の外面とは略同一面であることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項９】
インナーリードは内側の先端部に向かって、突出部側に徐々に傾いていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項１０】
突出部にボール電極が形成されていることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項１１】
インナーリードの突出部の表面の一部に絶縁性薄膜が形成され、前記突出部の表面のうち、前記絶縁性薄膜が形成された部分を除いた部分が外部端子であることを特徴とする請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項１２】
請求項６に記載の樹脂封止型半導体装置を積載した樹脂封止型半導体装置であって、第１の樹脂封止型半導体装置のインナーリードの裏面と第２の樹脂封止型半導体装置の突出部とが電気的に接続されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項１３】
樹脂封止型半導体装置が３個以上積載されたことを特徴とする請求項１２に記載の樹脂封止型半導体装置。
【請求項１４】
フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部と、前記突出部の側部に設けられた段差とからなるリードフレームを用意する工程と、前記インナーリードの表面において前記突出部よりも内側に第１の導電性バンプを形成する工程と、第１の半導体チップの第１の電極と前記第１の半導体チップよりも小さい第２の半導体チップの電極とを第２の導電性バンプにより電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの前記第２の半導体チップが接続された領域よりも外側に形成された第２の電極と前記第１の導電性バンプとを電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止樹脂により封止する工程とからなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部とからなるリードフレームを用意する工程と、前記インナーリードの表面において前記突出部よりも内側に第１の導電性バンプを形成する工程と、第１の半導体チップの第１の電極と前記第１の半導体チップよりも小さい第２の半導体チップの電極とを第２の導電性バンプにより電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの前記第２の半導体チップが接続された領域よりも外側に形成された第２の電極と前記第１の導電性バンプとを電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止樹脂により封止し、前記突出部の表面を前記封止樹脂の外面と略同一面となるように前記封止樹脂から露出する工程とからなることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
封止工程の後、インナーリードの封止樹脂からはみ出した部分を切断して、樹脂封止体と前記フレーム枠とを分離することを特徴とする請求項１５に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【請求項１７】
封止工程において、少なくとも突出部にシートを密着させた状態で封止樹脂を供給することを特徴とする請求項１４または請求項１５に記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に関するものであり、特に、ＳＩＰ（Ｓｙｓｔｅｍ  Ｉｎ  Ｐａｃｋａｇｅ）と称される樹脂封止型半導体装置の薄型化、素子の高速化および複数の樹脂封止型半導体装置の３次元積載を実現するリードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、小型、薄型の樹脂封止型半導体装置として、片面のみが封止樹脂により封止されたＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ  Ｐａｃｋａｇｅ）と称される樹脂封止型半導体装置が開発されている。
【０００３】
まず、従来の樹脂封止型半導体装置に用いられるリードフレームについて説明する。
【０００４】
図８は、従来のリードフレームを示す平面図である。
【０００５】
図８に示すように、リードフレーム１の枠部２の開口領域３に対して、その略中央部に配置されたダイパッド４と、一端がダイパッド４の各角部に接続し、他端が枠部２に接続してダイパッド４を支持した吊りリード部５と、ダイパッド４の各辺にその先端が対向して配列した複数のインナーリード６とよりなるものである。
【０００６】
次に、従来の樹脂封止型半導体装置について説明する。
【０００７】
図９（ａ）は従来の樹脂封止型半導体装置を示す平面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＡ−Ａ１箇所を示す断面図である。
【０００８】
図９（ａ）および図９（ｂ）に示すように、従来の樹脂封止型半導体装置は、リードフレーム１のダイパッド４上に接着された半導体素子７と、ダイパッド４にその先端が対向して配列した複数のインナーリード６と、半導体素子７の電極８とインナーリード６の表面とを電気的に接続した金属細線９と、ダイパッド４、インナーリード６の底面を露出させ、半導体素子７の外囲領域を封止した封止樹脂１０とより、パッケージ１１の底面および側面にインナーリード６の底面および外方側面が外部端子１２として配列されたものである。
【０００９】
次に、従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。
【００１０】
図１０および図１１は、従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図である。
【００１１】
まず、図１０（ａ）に示すように、半導体素子を搭載するダイパッド４と、ダイパッド４の各辺にその先端が対向して配列した複数のインナーリード６とからなるリードフレーム１を用意する。
【００１２】
次に、図１０（ｂ）に示すように、リードフレーム１のダイパッド４上に接着剤（図示せず）により半導体素子７を接着して搭載する。
【００１３】
次に、図１０（ｃ）に示すように、半導体素子７とインナーリード６の表面のボンディング箇所とを金属細線９により電気的に接続する。
【００１４】
次に、図１１（ａ）に示すように、封止金型１３により、ダイパッド４、インナーリード６の表面および半導体素子７の外囲領域を挟み込んで封止樹脂１０により封止する。
【００１５】
次に、図１１（ｂ）に示すように、封止金型から封止樹脂で封止されたパッケージ１１を取り出すことにより、インナーリード６の底面および外方側面が外部端子１２としてパッケージ１１の底面に配列した樹脂封止型半導体装置が完成する（例えば特許文献１参照）。
【００１６】
【特許文献１】
特開２０００−３０７０４９号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のリードフレームならびにそれを用いた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法は、半導体チップの電極とインナーリードとが金属細線で接続されているため、樹脂封止型半導体装置の厚みが大きくなって薄型化に限界があった。
【００１８】
また、外部端子としての突出部先端のサイズについて考慮されていなかったため、外部端子のサイズの縮小化や外部端子どうしの距離の狭ピッチ化についての取組みがされていなかった。
【００１９】
また、高速信号または高周波信号が動作する状況においては、金属細線における信号の損失の存在が問題となって、半導体チップの機能を十分発揮できないという課題があった。
【００２０】
また、樹脂封止型半導体装置の底面のみにしか外部端子が露出していなかったため、複数の樹脂封止型半導体装置を積載しても、外部端子どうしで互いに電気的な接続を行うことができず、３次元実装の実現が困難であるという課題があった。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、本発明のリードフレームは、フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部とからなり、前記突出部の側部に段差が設けられている。
【００２２】
これにより、突出部の段差を設けた部分よりも先端側において、突出部断面のサイズを小さくすることができるため、突出部の外部端子として機能する先端面の面積が小さくなって、突出部の先端面どうしの狭ピッチ化が可能である。
【００２３】
また、段差は２段以上設けられている。
【００２４】
これにより、封止工程において、テープとリードフレームの突出部との間に封止樹脂が流入しにくくなり、突出部の表面が封止樹脂で覆われることなく外部端子として作用することができるため、完成品としての樹脂封止型半導体装置を基板または他の半導体装置と接続する際、樹脂封止型半導体装置と基板との間で安定した電気的接続を確保することができる。
【００２５】
また、本発明のリードフレームの製造方法は、フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードとからなる構成体に対して、インナーリードの表面の一部にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、前記インナーリードの表面に突出部を形成する。
【００２６】
また、インナーリードの表面にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、前記インナーリードの表面に突出部を形成した後、前記突出部の表面の周囲から、さらにハーフエッチングまたはプレス処理を行って前記突出部の側部に段差を設ける。
【００２７】
これにより、突出部の段差を設けた部分よりも先端側において、突出部断面のサイズを小さくすることができるため、突出部の外部端子として機能する先端面の面積が小さくなって、突出部の先端面どうしの狭ピッチ化が可能である。
【００２８】
また、本発明の樹脂封止型半導体装置は、第１の半導体チップと、前記第１の半導体チップの第１の電極に形成された第１の導電性バンプと、その表面が前記第１の導電性バンプに接続し、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードの表面において、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方に設けられた突出部と、前記突出部の側部に設けられた段差と、前記複数のインナーリードの先端部によって囲まれた領域内で、前記第１の半導体チップの第２の電極と第２の導電性バンプによって電気的に接続された第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止した封止樹脂とからなる。
【００２９】
これにより、突出部の段差を設けた部分よりも先端側において、突出部断面のサイズを小さくすることができるため、突出部の外部端子として機能する先端面の面積が小さくなって、突出部の先端面どうしの狭ピッチ化が可能である。
【００３０】
また、第１の半導体チップと、前記第１の半導体チップの第１の電極に形成された第１の導電性バンプと、その表面が前記第１の導電性バンプに接続し、前記第１の半導体チップの周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードの表面において、前記半導体チップの周辺よりも外方に設けられた突出部と、前記複数のインナーリードの先端部によって囲まれた領域内で、前記第１の半導体チップの第２の電極と第２の導電性バンプによって電気的に接続された第２の半導体チップと、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止した封止樹脂とからなり、前記突出部の表面は前記封止樹脂の外面と略同一面である。
【００３１】
また、第１の半導体チップの裏面と封止樹脂の外面とは略同一面である。
【００３２】
また、インナーリードの裏面と封止樹脂の外面とは略同一面である。
【００３３】
これらの構成により、複数の樹脂封止型半導体装置を安定して積層することができる。
【００３４】
また、インナーリードは内側の先端部に向かって、突出部側に徐々に傾いている。
【００３５】
これにより、インナーリードの樹脂封止型半導体装置の側面側に近いほど、封止工程においてテープに食い込みやすいため、封止樹脂がインナーリードの表面に形成されることなく基板または他の半導体装置との安定した電気的接続を確保することができる。
【００３６】
また、突出部にボール電極が形成されている。
【００３７】
これにより、実装基板との電気的な接続の信頼性を向上させることができる。
【００３８】
また、インナーリードの突出部の表面の一部に絶縁性薄膜が形成され、前記突出部の表面のうち、前記絶縁性薄膜が形成された部分を除いた部分が外部端子である。
【００３９】
これにより、基板に直接実装しても電気的なリークを防止でき、基板から曲げ応力が伝達された場合でも、その曲げ応力をボール電極で吸収できる。
【００４０】
また、樹脂封止型半導体装置を積載した樹脂封止型半導体装置であって、第１の樹脂封止型半導体装置のインナーリードの裏面と第２の樹脂封止型半導体装置の突出部とが電気的に接続されている。
【００４１】
これにより、樹脂封止型半導体装置を積載させることができ、小さい実装面積で多機能を実現することが可能である。
【００４２】
また、樹脂封止型半導体装置が３個以上積載されている。
【００４３】
また、本発明の樹脂封止型半導体装置の製造方法は、フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部と、前記突出部の側部に設けられた段差とからなるリードフレームを用意する工程と、前記インナーリードの表面において前記突出部よりも内側に第１の導電性バンプを形成する工程と、第１の半導体チップの第１の電極と前記第１の半導体チップよりも小さい第２の半導体チップの電極とを第２の導電性バンプにより電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの前記第２の半導体チップが接続された領域よりも外側に形成された第２の電極と前記第１の導電性バンプとを電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止樹脂により封止する工程とからなる。
【００４４】
これにより、突出部の段差を設けた部分よりも先端側において、突出部断面のサイズを小さくすることができるため、突出部の外部端子として機能する先端面の面積が小さくなって、突出部の先端面どうしの狭ピッチ化が可能である。
【００４５】
また、フレーム枠と、前記フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードと、前記複数のインナーリード各々の表面に設けられた突出部とからなるリードフレームを用意する工程と、前記インナーリードの表面において前記突出部よりも内側に第１の導電性バンプを形成する工程と、第１の半導体チップの第１の電極と前記第１の半導体チップよりも小さい第２の半導体チップの電極とを第２の導電性バンプにより電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの前記第２の半導体チップが接続された領域よりも外側に形成された第２の電極と前記第１の導電性バンプとを電気的に接続する工程と、前記第１の半導体チップの表面、前記第２の半導体チップの表面、前記第１の導電性バンプおよび前記第２の導電性バンプを封止樹脂により封止し、前記突出部の表面を前記封止樹脂の外面と略同一面となるように前記封止樹脂から露出する工程とからなる。
【００４６】
これにより、複数の樹脂封止型半導体装置を安定して積層することができる。
【００４７】
また、封止工程の後、インナーリードの封止樹脂からはみ出した部分を切断して、樹脂封止体と前記フレーム枠とを分離する。
【００４８】
これにより、封止工程の後、樹脂封止型半導体装置の完成体を得ることができる。
【００４９】
また、封止工程において、少なくとも突出部にシートを密着させた状態で封止樹脂を供給する。
【００５０】
これにより、封止工程において、突出部の表面に封止樹脂が付着することがないので、樹脂封止型半導体装置と実装基板との安定した電気的接続を確保することができる。
【００５１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のリードフレームならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法の一実施形態について説明する。
【００５２】
まず、本実施形態のリードフレームについて説明する。
【００５３】
図１（ａ）は本実施形態のリードフレームを示す平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ１箇所における断面図である。
【００５４】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施形態のリードフレーム１４は銅材または４２−アロイ等の金属板よりなり、厚みが１００〜３００〔μｍ〕のフレーム枠１５と、フレーム枠１５から内側に延在した複数のインナーリード１６と、複数のインナーリード１６各々の表面に設けられた突出部１７とからなり、突出部１７の側部には、フレーム枠１５の厚みの約半分の厚みの段差１８が設けられている。ここで、インナーリード１６の表面とは、搭載される半導体チップと対向する面のことであり、すなわち、半導体チップの電極と電気的に接続する導電性バンプが形成される面である。なお、本実施形態では、リードフレーム１４の厚みは１５０〔μｍ〕であり、突出部１７の段差１８は２段以上設けられていてもよい。
【００５５】
次に、本実施形態のリードフレームの製造方法の概略について説明する。
【００５６】
本実施形態のリードフレームの製造方法は、フレーム枠と、フレーム枠から内側に延在した複数のインナーリードとからなる構成体に対して、インナーリードの表面の一部にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、インナーリードの表面に突出部を形成するものである。さらに、インナーリードの表面の一部にハーフエッチングまたはプレス処理を行い、インナーリードの表面に突出部を形成した後、突出部の表面の周囲から、さらにハーフエッチングまたはプレス処理を行って突出部の側部に段差を設けてもよい。
【００５７】
次に、本実施形態の樹脂封止型半導体装置について説明する。
【００５８】
図２（ａ）は本実施形態の樹脂封止型半導体装置を示す平面図であり、図２（ｂ）は側面図であり、図２（ｃ）は底面図であり、図２（ｄ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ１箇所における断面図である。
【００５９】
図２（ａ）〜図２（ｄ）に示すように、本実施形態の樹脂封止型半導体装置は、第１の半導体チップ１９と、第１の半導体チップ１９の第１の電極２０に形成された第１の導電性バンプ２１と、その表面が第１の導電性バンプ２１に接続し、第１の半導体チップ１９の周辺よりも外方まで延在する複数のインナーリード１６と、複数のインナーリード１６の表面において、第１の半導体チップ１９の周辺よりも外方に設けられた突出部１７と、突出部１７の表面に形成された半田等からなるボール電極２２と、突出部１７の側部に設けられた段差１８と、複数のインナーリード１６の先端部によって囲まれた領域内で、第１の半導体チップ１９の第２の電極２３と第２の導電性バンプ２４によって電気的に接続された第２の半導体チップ２５と、第１の半導体チップ１９の表面、第２の半導体チップ２５の表面、第１の導電性バンプ２１および第２の導電性バンプ２４を封止した封止樹脂２６とからなる。そして、突出部１７の表面は封止樹脂２６の外面と略同一面であり、第１の半導体チップ１９の裏面と封止樹脂２６の外面とは略同一面であり、インナーリード１６の裏面と封止樹脂２６の外面とは略同一面である。
【００６０】
また、本実施形態では、インナーリード１６は内側の先端部に向かって、突出部側に徐々に傾いているので、インナーリードの樹脂封止型半導体装置の側面側に近いほど、封止工程においてテープに食い込みやすいため、封止樹脂がインナーリードの表面に形成されることなく基板または他の半導体装置との安定した電気的接続を確保することができる。
【００６１】
また、インナーリード１６の突出部１７の表面の一部に絶縁性薄膜（図示せず）が形成され、突出部１７の表面のうち、絶縁性薄膜が形成された部分を除いた部分が外部端子であるので、基板に直接実装しても電気的なリークを防止でき、基板から曲げ応力が伝達された場合でも、その曲げ応力をボール電極で吸収できる。
【００６２】
次に、図示していないが、第１の半導体チップ１９とインナーリードとの接続部において、インナーリード１６の表面の第１の導電性バンプ２１と接触する部分の形状について説明する。インナーリード１６の表面に形成された凸部が、第１の導電性バンプに食い込んで接続することにより、第１の導電性バンプとインナーリードとの安定した接続を確保することができる。なお、凸部は、その先端に凹部を有する形状であってもよい。
【００６３】
以上、本実施形態の樹脂封止型半導体装置は、突出部の段差を設けた部分よりも先端側において、突出部断面のサイズを小さくすることができるため、突出部の外部端子として機能する先端面の面積が小さくなって、突出部の先端面どうしの狭ピッチ化が可能である。また、複数の樹脂封止型半導体装置を安定して積層することができる。
【００６４】
次に、本実施形態の樹脂封止型半導体装置を複数個積載した場合について説明する。
【００６５】
図３は、本実施形態の樹脂封止型半導体装置の複数個を積載した状態を示す断面図である。なお、各樹脂封止型半導体装置の構成については、前記の本実施形態の樹脂封止型半導体装置と同様であるので省略する。
【００６６】
図３に示すように、第１の樹脂封止型半導体装置２７と第２の樹脂封止型半導体装置２８とが積載され、第１の樹脂封止型半導体装置２７の突出部１７の表面と、第２の樹脂封止型半導体装置２８のインナーリード１６の裏面とが、半田からなるボール電極２２により電気的に接続されている。なお、樹脂封止型半導体装置は３個以上積載されてもよい。
【００６７】
したがって、本実施形態の樹脂封止型半導体装置を複数個積載した場合、樹脂封止型半導体装置１個分の実装面積でありながら、複数の樹脂封止型半導体装置が互いに電気的接続を取ることが可能となって、多機能な高密度実装型の樹脂封止型半導体装置を実現することができる。
【００６８】
次に、本実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法について説明する。
【００６９】
図４〜図７は、本実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示した断面図である。なお、本実施形態の樹脂封止型半導体装置で用いられるリードフレームについては、前記リードフレームの実施形態と同一であるので、ここでは詳細な説明は省略する。
【００７０】
最初に、樹脂封止型半導体装置の製造方法の第１の実施形態について説明する。
【００７１】
まず、図４（ａ）に示すように、フレーム枠１５と、フレーム枠１５から内側に延在した複数のインナーリード１６と、複数のインナーリード１６各々の表面に設けられた突出部１７と、突出部１７の側部に設けられた段差１８とからなるリードフレーム１４を用意する。
【００７２】
次に、図４（ｂ）に示すように、インナーリード１６の表面において突出部１７よりも内側に第１の導電性バンプ２１を形成し、第１の半導体チップ１９の第２の電極２３と第１の半導体チップ１９よりも小さい第２の半導体チップ２５の電極（図示せず）とを第２の導電性バンプ２４により電気的に接続した後、第１の半導体チップ１９の第２の半導体チップ２５が接続された領域よりも外側に形成された第１の電極２０と、インナーリード１６に形成された第１の導電性バンプ２１とを電気的に接続する。
【００７３】
次に、図５（ａ）に示すように、リードフレーム１４および第１の半導体チップ１９、第２の半導体チップ２５を封止金型２９で挟み込み、第１の半導体チップ１９の表面、第２の半導体チップ２５の表面、第１の導電性バンプ２１および第２の導電性バンプ２４を封止樹脂（図示せず）により封止し、突出部１７の表面を封止樹脂の外面と略同一面となるように封止樹脂から露出させる。この時、第１の半導体チップ１９の裏面およびリードフレーム１４の突出部１７の表面に、樹脂からなるシート３０を密着した状態で封止樹脂を封止金型２９内に注入することにより、突出部１７の表面に封止樹脂が形成されることがないので、突出部１７と実装基板の配線電極との安定した電気的接続を確保することができる。
【００７４】
次に、図５（ｂ）に示すように、インナーリード１６の封止樹脂からはみ出した部分を切断して、樹脂封止体とフレーム枠とを分離する（図示せず）。
【００７５】
次に、樹脂封止型半導体装置の製造方法の第２の実施形態について説明する。なお、第１の実施形態と同様な内容については省略する。
【００７６】
まず、図６（ａ）に示すように、フレーム枠１５と、フレーム枠１５から内側に延在した複数のインナーリード１６と、複数のインナーリード１６各々の表面に設けられた突出部１７とからなるリードフレーム１４を用意する。
【００７７】
次に、図６（ｂ）に示すように、第１の半導体チップ１９の第１の電極２０と、インナーリード１６の表面の突出部１７よりも内側の領域とを第１の導電性バンプ２１により電気的に接続する。
【００７８】
次に、図６（ｃ）に示すように、第１の半導体チップ１９の第２の電極２３と第１の半導体チップ１９よりも小さい第２の半導体チップ２５の電極とを第２の導電性バンプ２４により電気的に接続する。
【００７９】
次に、図７（ａ）に示すように、第１の半導体チップ１９の表面、第２の半導体チップ２５の表面、第１の導電性バンプ２１および第２の導電性バンプ２４を封止樹脂（図示せず）により封止し、突出部１７の表面を封止樹脂の外面と略同一面となるように封止樹脂から露出させる。この時、第１の半導体チップ１９の裏面およびインナーリード１６の突出部の表面に、樹脂からなるシート３０を密着した状態で封止樹脂を封止金型２９内に注入することにより、突出部１７の表面に封止樹脂が形成されることがないので、突出部１７と実装基板の配線電極との安定した電気的接続を確保することができる。
【００８０】
次に、図７（ｂ）に示すように、インナーリード１６の封止樹脂からはみ出した部分を切断して（図示せず）、樹脂封止体とフレーム枠とを分離する。
【００８１】
以上、樹脂封止型半導体装置の製造方法の２つの本実施形態より、０．８〔ｍｍ〕以下の薄い樹脂封止型半導体装置が実現できるので、例えば、実装基板に両面実装した状態で、規格化された薄型のＰＣカードに内蔵可能となる。
【００８２】
【発明の効果】
本発明のリードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法は、薄型の樹脂封止型半導体装置を実現でき、樹脂封止型半導体装置の積載化が可能となるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のリードフレームを示す図
【図２】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置を示す図
【図３】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置を示す断面図
【図４】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図５】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図６】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図７】本発明の一実施形態の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図８】従来のリードフレームを示す平面図
【図９】従来の樹脂封止型半導体装置を示す図
【図１０】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【図１１】従来の樹脂封止型半導体装置の製造方法の各工程を示す断面図
【符号の説明】
１  リードフレーム
２  枠部
３  開口領域
４  ダイパッド
５  吊りリード部
６  インナーリード
７  半導体素子
８  電極
９  金属細線
１０  封止樹脂
１１  パッケージ
１２  外部端子
１３  封止金型
１４  リードフレーム
１５  フレーム枠
１６  インナーリード
１７  突出部
１８  段差
１９  第１の半導体チップ
２０  第１の電極
２１  第１の導電性バンプ
２２  ボール電極
２３  第２の電極
２４  第２の導電性バンプ
２５  第２の半導体チップ
２６  封止樹脂
２７  第１の樹脂封止型半導体装置
２８  第２の樹脂封止型半導体装置
２９  封止金型
３０  シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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