(57)【要約】【課題】情報処理装置の小型化と外部への騒音低減とを低コストで図れ、かつ、回路基板の廃棄またはリサイクル時の分別の手間を軽減できる情報処理装置を提供する。【解決手段】情報処理装置は、回路基板４上に騒音を発生させる振動源２が実装された情報処理装置であって、回路基板４の素材は、制振材としての特性を有した材料で構成され、回路基板４は、振動源２の実装面とは反対側の面上に拘束板５を有し、回路基板４と拘束板５との二層により構成された制振構造により騒音を抑制する。回路基板素材としては、弾性率が１０ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、力学的損失がｔａｎ　δ値で０．１以上であるもの、好ましくは、弾性率が１ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、力学的損失がｔａｎ　δ値で０．５以上であるものを用いる。このような構成により、新たな部品を追加することなく、単純な構造により低騒音化が可能となる。【選択図】　　　　図１
2004070826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に騒音を発生させる振動源が実装された情報処理装置であって、
前記回路基板の素材は、制振材としての特性を有した材料で構成され、
前記回路基板は、前記振動源の実装面とは反対側の面上に拘束板を有し、
前記回路基板と前記拘束板との二層により構成された制振構造により騒音を抑制することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
筐体と、
前記筐体の内部に設置された回路基板と、
前記回路基板の一方の面上に設置された振動発生源と、
前記回路基板の他方の面上に貼付された拘束板と、
を有することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
振動発生源と、
前記振動発生源の内部に設置された回路基板と、
前記回路基板の一方の面上に設置された振動発生源と、
前記回路基板の他方の面上に貼付された拘束板と、
を有することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記回路基板素材は、
弾性率が１０ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、
力学的損失がｔａｎ　δ値で０．１以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記回路基板素材は、
弾性率が１ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、
力学的損失がｔａｎ　δ値で０．５以上であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記回路基板素材は、
ガラスエポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置に関し、特に、情報処理装置内に設置された振動・騒音の発生源となる装置から生じる外部への振動・騒音を抑制するための構造を有する情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来のパーソナルコンピュータの普及により、耳障りな音が発生せず、一般家庭などの静かな環境下でも安心して使用できる情報処理装置が求められる。よって、従来、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に内蔵されたハードディスクドライブやＣＤ−ＲＯＭドライブなど（振動発生源）の動作時の振動音の情報処理装置外部への漏洩を抑制する技術が課題となっていた。
【０００３】
情報処理装置の筐体内部に設置される振動・騒音の発生源（例えば、ファンやハードディスクドライブ）からの振動・騒音を遮断する筐体構造として、従来、例えば、図５に示すようなものが知られていた。
【０００４】
すなわち、図５には、情報処理装置の従来の静音構造図が示されている。この図は、情報処理装置の筐体１と、振動発生源（騒音発生源）２と、粘弾性材料３とから構成されている。
情報処理装置の筐体１の内部に設置された騒音・振動発生源２は、粘弾性材料３を介して筐体１に取り付けられ、振動・騒音発生源２が発生する振動を筐体１に伝えないようにすることにより、筐体１が振動することによって発生する騒音を低減する。
【０００５】
しかし、上記従来技術の場合、振動を遮断するための粘弾性材料は、振動減衰のためにその厚さを厚くする必要があるので、粘弾性材料のために必要とされるスペースの確保が問題となり、情報処理装置の大型化につながる。
【０００６】
そこで、特開平３−１４２８９３号公報記載の電子回路基盤が登場した。この装置は、種々の素子を搭載する回路基盤素材と、拘束板との間に、制振材料として機能する粘弾性材料層を介装し、これらを三層構造に積層一体化したことを特徴としている。これによると、系の構造や支持状態にかかわらず、系の共振時の振動を簡便に低減でき、振動振幅も小さくなるので、回路上の各素子の断線などの事故も減少させることができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の装置によると、三層構造であるがゆえ、材料費や工程が増える等の製造コストのアップや回路基板の廃棄またはリサイクル時の分別の手間という新たな問題が生じる。
【０００８】
そこで、本発明は、情報処理装置の小型化と外部への騒音低減とを低コストで図れ、かつ、回路基板の廃棄またはリサイクル時の分別の手間を軽減できる情報処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明によれば、情報処理装置は、回路基板上に騒音を発生させる振動源が実装された情報処理装置であって、回路基板の素材は、制振材としての特性を有した材料で構成され、回路基板は、振動源の実装面とは反対側の面上に拘束板を有し、回路基板と拘束板との二層により構成された制振構造により騒音を抑制することを特徴とするものである。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、情報処理装置は、筐体と、筐体の内部に設置された回路基板と、回路基板の一方の面上に設置された振動発生源と、回路基板の他方の面上に貼付された拘束板とを有する請求項１記載の情報処理装置であることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３記載の発明によれば、情報処理装置は、振動発生源と、振動発生源の内部に設置された回路基板と、回路基板の一方の面上に設置された振動発生源と、回路基板の他方の面上に貼付された拘束板とを有する請求項１記載の情報処理装置であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４記載の発明によれば、情報処理装置は、回路基板素材は、弾性率が１０ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、力学的損失がｔａｎ　δ値で０．１以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の情報処理装置であることを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５記載の発明によれば、情報処理装置は、回路基板素材は、弾性率が１ｋｇｆ／ｍｍ以下であり、力学的損失がｔａｎ　δ値で０．５以上である請求項１から３のいずれか１項に記載の情報処理装置であることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６記載の発明によれば、情報処理装置は、回路基板素材は、ガラスエポキシ樹脂である請求項１から５のいずれか１項に記載の情報処理装置であることを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、添付図面を参照して本発明による情報処理装置の実施の形態を詳細に説明する。
【００１６】
図１には、本発明による情報処理装置の一実施形態における筐体の縦断側面図が示されている。本図は、筐体１と、振動発生源２と、Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　Ｂｏａｒｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ（以下ＰＣＢＡという。）４と、拘束板５とから構成されている。また、図２には、図１におけるＰＣＢＡ４及び拘束板５のａの部分の拡大図が示されている。ＰＣＢＡとは、プリント回路板アセンブリのことであって、部品実装後のＰＣＢ（プリント回路板）を意味する。
【００１７】
筐体１内に騒音源となる振動発生源２を実装する情報処理装置の筐体構造において、筐体１は、その内部にＰＣＢＡ４を有し、ＰＣＢＡ４の一方の面に振動発生源が設置される。また、ＰＣＢＡ４の振動発生源２が設置される反対側の面には、拘束板５が設置される。
すなわち、情報処理装置の筐体１の内部に設置されたＰＣＢＡ４の一方の面には振動発生源２（ファン、ハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブなどの装置）がネジ止めまたは接着され、他方の面の一部または全部の面に拘束板５が貼付される。拘束板５の素材としては、鉄、アルミニウム、銅等が用いられるが、これらの金属に限定されない。貼付方法としては、接着剤を用いることが考えられるが、これに限定されない。なお、ＰＣＢＡ４の設置方法としては、ネジ止め、嵌め込み等が考えられるが、これに限定されない。
【００１８】
このようにＰＣＢＡ４と拘束板５との二層構造にすぎないので、装置の小型化を低コストで図れ、かつ、ＰＣＢＡの廃棄またはリサイクル時の分別の際の剥離の手間を軽減できる。
【００１９】
さらに、この場合、ＰＣＢＡ４自体を制振材として利用する。具体的には、ＰＣＢＡ４の材料としては、ガラスエポキシ樹脂を用いた上で、ガラスの混入量を調整し、制振材として有効となるようにする。例えば、弾性率１０ｋｇｆ／ｍｍ以下で力学的損失ｔａｎ　δが０．１以上のもの、好ましくは、弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ以下で力学的損失ｔａｎ　δが０．５以上のものであれば、ガラスエポキシ樹脂は制振材として有効となる。
なお、本発明において制振材として用いられるＰＣＢＡの材料は、ガラスエポキシ樹脂に限られるものではない。
【００２０】
このようにＰＣＢＡ４の材質物性を変えてＰＣＢＡ４自体を制振材として利用することにより、情報処理装置の筐体１内部に実装されるファンやハードディスクドライブなどの振動発生源２の動作時に発生する振動は吸収される。そして、これにより、振動により発生した騒音を低減することができる。
【００２１】
以上のようにして、情報処理装置内部のＰＣＢＡ４の材質物性を変えてＰＣＢＡ４を制振材としても利用し、ＰＣＢＡ４と拘束板５との二層による制振構造を構築することにより、情報処理装置の小型化と外部への騒音低減とを低コストで図ることができ、かつ、ＰＣＢＡ４の廃棄またはリサイクル時の分別の手間を軽減できるようになる。
【００２２】
図３には、本発明による情報処理装置の他の実施形態における振動発生源の縦断側面図が示されている。本図は、振動発生源２と、振動発生源２内部の振動発生源６と、振動発生源２内部のＰＣＢＡ７と、振動発生源２内部の拘束板８とから構成されている。また、図４には、図３における振動発生源内部のＰＣＢＡ７及び振動発生源内部の拘束板８のｂの部分の拡大図が示されている。
【００２３】
ここでは、内部にＰＣＢＡ７を有する振動発生源２（ファン、ハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブなど）において、その内部のＰＣＢＡ７を利用して制振構造が構築される。その他の点については、図１で説明したのと同様である。すなわち、振動発生源２の内部のＰＣＢＡ７において、そのＰＣＢＡ７の一方の面には振動発生源内部の振動発生源６が設置され、他方の面には拘束板８が貼付される。
すなわち、振動発生源２の内部に設置されたＰＣＢＡ７の一方の面には振動発生源６（ファン、ハードディスクドライブ、フロッピー（登録商標）ディスクドライブ、ＣＤ−ＲＯＭドライブなどの装置）がネジ止めまたは接着され、他方の面の一部または全部の面に拘束板８が貼付される。拘束板７の素材としては、鉄、アルミニウム、銅等が用いられるが、これらの金属に限定されない。貼付方法としては、接着剤を用いることが考えられるが、これに限定されない。
なお、ＰＣＢＡ７の設置方法としては、ネジ止め、嵌め込み等が考えられるが、これに限定されない。
【００２４】
また、この場合、ＰＣＢＡ７自体を制振材として利用する点も、図１で説明したのと同様である。すなわち、ＰＣＢＡ７の材料としては、通常どおりガラスエポキシ樹脂を用いた上で、ガラスの混入量を調整し、制振材として有効となるように、弾性率１０ｋｇｆ／ｍｍ以下で力学的損失ｔａｎ　δが０．１以上、好ましくは、弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ以下で力学的損失ｔａｎ　δが０．５以上となるようにする。
【００２５】
このように、情報処理装置内部のＰＣＢＡ７の材質物性を変えてＰＣＢＡを制振材としても利用し、ＰＣＢＡ７と拘束板８との二層による制振構造を構築することにより、情報処理装置の小型化と外部への騒音低減とを低コストで図ることができ、かつ、ＰＣＢＡの廃棄またはリサイクル時の分別の手間を軽減できるようになる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明によると、ＰＣＢＡを利用した制振構造の使用により、情報処理装置に内蔵された、ハードディスクドライブやＣＤ−ＲＯＭといった振動発生源の動作時の振動音の情報処理装置外部への漏洩を抑制できるので、一般家庭などの静かな環境下においても、耳障りな音が発生せず、ユーザは、情報処理装置を安心して使用することができる。
【００２７】
しかも、新たな部品を追加することなくＰＣＢＡを二層構造にするという単純な構成で上記の低騒音化ができるので、低コストで筐体の情報処理装置の大型化を防止することができ、かつ、三層構造の場合に生じるような廃棄またはリサイクル時の分別の手間を軽減できる。
【００２８】
そして、以上の効果があいまって、環境問題解決の一助ともなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による情報処理装置の一実施形態における筐体の縦断側面図である。
【図２】図１のａ部分の拡大図である。
【図３】本発明による情報処理装置の他の実施形態における振動発生源の縦断側面図である。
【図４】図３のｂ部分の拡大図である。
【図５】従来の情報処理装置の静音構造を示す図である。
【符号の説明】
１　筐体（情報処理装置）
２　振動発生源（騒音発生源）
３　粘弾性材料
４　ＰＣＢＡ（プリント回路板アセンブリ）
５　拘束板
６　振動発生源内部の振動発生源
７　振動発生源内部のＰＣＢＡ
８　振動発生源内部の拘束板
【図１】
2004070826.tif 000003
【図２】
2004070826.tif 000004
【図３】
2004070826.tif 000005
【図４】
2004070826.tif 000006
【図５】
2004070826.tif 000007