(57)【要約】【課題】小型化・薄型化に対応しつつ圧電デバイスの寸法精度の向上、低コスト化を図る。【解決手段】水晶振動子のパッケージ１１は、アルミニウム板をタフラム処理して表面に絶縁層１６を形成したベース１３と、箱型に形成したアルミニウムの蓋１４とから構成される。ベースの振動片実装面に形成した接続電極１７ａ、１７ｂとベース裏面の外部電極１８ａ、１８ｂとは、ベースに形成したバイアホール１５ａ、１５ｂを介して電気的に接続されている。水晶振動片１２を実装したベースの上面に蓋を接合した後、バイアホールを充填材２４で気密に閉塞する。水晶振動片は、厚みすべりモード及び音叉型のいずれも搭載できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片を実装するためのベースと、前記ベースの上部に接合されて前記圧電振動片を内部に気密に封止する蓋とを備え、
前記ベースが金属材料で形成され、かつその表面を絶縁処理した絶縁層を有し、
前記ベースの圧電振動片実装面には、その前記絶縁層上に前記圧電振動片を接続するための接続電極が、その裏面にはその前記絶縁層上に外部電極がそれぞれ形成され、
前記接続電極とそれに対応する前記外部電極とが、前記ベースに形成したバイアホールを介して電気的に接続され、かつ、
前記バイアホールが充填材料で気密に閉塞されていることを特徴とする圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項２】
前記金属材料がアルミニウムであり、かつ前記絶縁層がアルマイト皮膜からなることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項３】
前記金属材料がアルミニウムからなり、かつ前記絶縁層がタフラム（登録商標）皮膜からなることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項４】
前記絶縁層が少なくとも約５μｍの厚さを有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項５】
前記ベースが平板からなり、かつ前記蓋が箱型形状であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項６】
前記ベースが箱型形状であり、かつ前記蓋が平板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項７】
前記ベースの箱型形状が金属板の積層構造からなることを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項８】
前記ベースの箱型形状が、その一方の面に凹みを加工した金属板からなることを特徴とする請求項６に記載の圧電デバイスのパッケージ構造。
【請求項９】
金属板を圧電デバイスのベースの外形に加工し、前記金属板に２個の貫通孔を形成し、前記貫通孔を含む前記金属板の表面を絶縁処理し、前記貫通孔の内面に導電材料を成膜してバイアホールを形成し、前記金属板の圧電振動片実装面に前記圧電振動片を接続するための接続電極を、前記金属板の裏面に外部電極をそれぞれ所定のパターンに、かつ対応する前記接続電極と前記外部電極とが前記バイアホールを介して電気的に接続されるように形成することにより、前記ベースを形成する過程と、
圧電振動片を前記ベースに実装し、かつこれに蓋を接合して気密に封止する過程と、
前記バイアホールを気密に閉塞する過程と
を含むことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項１０】
前記金属板がアルミニウムからなり、前記絶縁処理がアルマイト化処理であることを特徴とする請求項９に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１１】
前記金属板がアルミニウムからなり、前記絶縁処理がタフラム処理であることを特徴とする請求項９に記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１２】
前記金属板の圧電振動片実装面に枠形状の金属板を積層することにより、前記ベースを箱型に形成し、前記ベースに平板状の蓋を接合することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記ベースを箱型に形成するために、前記接続電極を形成しようとする側の前記金属板の面に凹みを形成した後、前記金属板を絶縁処理し、前記ベースに平板状の蓋を接合することを特徴とする請求項９乃至１１のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記金属板に同時に複数の前記ベースを形成することを特徴とする請求項９乃至１３のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に使用される圧電振動子、圧電発振器等のような表面実装型の圧電デバイスに関し、特に内部に圧電振動片を気密封止して搭載するためのパッケージ構造、及びそのような圧電デバイスを製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より様々な電子機器に、例えば電子回路のクロック源として広く使用されている圧電振動子、圧電発振器やリアルタイムクロックモジュール等の圧電デバイスは、電子機器の小型化、薄型化に伴い、より一層の小型化・薄型化が要求されると共に、回路基板等への実装に適した表面実装型のものが多用されている。一般に表面実装型の圧電デバイスは、本外出願人による下記特許文献１及び２等に記載されているように、絶縁材料のシート材を積層した構造の箱型ベースに圧電振動片を実装し、これに蓋を接合して気密に封止するパッケージを備える。
【０００３】
図７は、パッケージ１の内部にＡＴカット水晶振動片２を封止した従来の表面実装型圧電振動子の典型例を示している。パッケージ１は、セラミック材料からなる矩形平板状のシート材３ａと矩形枠状のシート材３ｂとを積層した２層構造の箱型ベース３と、その上端に例えばシーム溶接によりシールリング４を介して接合された金属製の蓋５とから構成される。水晶振動片２は、矩形水晶薄板の両面にそれぞれ励振電極６が形成され、その基端部において各励振電極６からの引出電極をそれぞれベース３表面に設けた接続電極７に整合させて、導電性接着剤８で片持ち式に実装される。接続電極７は、セラミックシート３ａ表面に配線されたリード９を介して、ベース３裏面に形成した外部電極１０と電気的に接続されている。
【０００４】
また、表面実装型の圧電デバイスとして、下記特許文献３及び４に記載されるように、金属板のような導電材料で形成されたパッケージに圧電振動片を搭載して気密に封止した構造が知られている。特許文献３記載の表面実装型の圧電振動子は、金属板を皿状に成形したベースの底面に透孔を設け、これに中空絶縁材を嵌着して導電材を充填し、そのベース内部の露出端に圧電片を導電性接着剤で固着保持すると共に、該ベースの外側板面に電極を導出させ、ベース開口を金属蓋体で気密に封止した構造を有する。更に同文献には、ベースの外面及び内側の所定位置に絶縁膜を塗着し、その所定位置に導電膜を形成して、内外側の導電膜を電気的に導通させる構成が記載されている。また、特許文献４には、特許文献３と同様に、導電材料で形成したベースと蓋体とにより水晶振動片を気密に封止した水晶振動子が記載されており、該ベースには、挿通孔を設けかつ該挿通孔に絶縁部でベースと電気的に絶縁して端子を挿通し、該端子に水晶振動片を接続して片持ちに支持している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−９５７６号公報
【特許文献２】特開２００２−１３５０７４号公報
【特許文献３】特開平３−１１３９０７号公報
【特許文献４】特開２００２−２８０８６８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図７に関連して上述した従来の圧電デバイスのパッケージにおいて、ベースを構成する各セラミックシート材は、通常グリーンシートを焼成して形成する。ところが、グリーンシートは焼成時に縦横方向に収縮する性質があり、しかもその収縮率が必ずしも一定しないので、最終的にシート材を積層したベースは寸法精度が低下する虞がある。更に、圧電デバイスが小型化・薄型化すればするほど、ベース即ちパッケージの寸法精度の確保及びより一層の向上を図ることは困難である。
【０００７】
また、特許文献３及び４に記載される従来の金属製パッケージは、ベースに設けた孔と該孔に通した端子との間をガラス等の絶縁部材で電気的に絶縁しかつ気密に封止する。このため、ベースと絶縁部材間又は絶縁部材と端子間の気密性が、特に長期使用によって損なわれ、圧電デバイスの信頼性・寿命を低下させ、その性能を劣化させたり完全に損なう虞がある。また、圧電デバイスが小型化・薄型化すればするほど、その製造時にベースと絶縁部材間及び絶縁部材と端子間の気密性を十分に確保することは困難になる。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、圧電振動片をパッケージ内に搭載する表面実装型の圧電デバイスにおいて、小型化・薄型化への要求に対応しつつ、寸法精度のより一層の向上を図ることができかつより高い寸法精度を確保・維持することができるパッケージ構造を提供することにある。
また、本発明の別の目的は、このように小型化・薄型化を図りつつ、高い寸法精度及び信頼性を確保し得るパッケージ構造を備えた圧電デバイスの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記目的を達成するために、圧電振動片を実装するためのベースと、該ベースの上部に接合されて圧電振動片を内部に気密に封止する蓋とを備え、ベースが金属材料で形成され、かつその表面を絶縁処理した絶縁層を有し、ベースの圧電振動片実装面には、その絶縁層上に圧電振動片を接続するための接続電極が、その裏面にはその絶縁層上に外部電極がそれぞれ形成され、接続電極とそれに対応する外部電極とが、ベースに形成したバイアホールを介して電気的に接続され、かつ、該バイアホールが充填材料で気密に閉塞されている圧電デバイスのパッケージ構造が提供される。
【００１０】
このように金属材料からなるベースは、小型化・薄型化されても、高い寸法精度で所望の外形に加工できるので、パッケージの寸法精度を高めることができる。しかも、表面の絶縁処理により形成される絶縁層は、ベースの母材と一体化しているので剥がれ難く、好都合である。また、バイアホールは、ベース表面のあらゆる適当な位置に配設できるので、接続電極、外部電極及びそれらに接続される配線パターンの設計自由度が向上する。更にバイアホールは、蓋の接合後にパッケージの内部を封止するために使用できるので、厚みすべりモードの圧電振動片及び音叉型振動片のいずれにも適用することができる。
【００１１】
前記ベースを形成する金属材料としては、その加工性、価格等の点からアルミニウムが好ましく、その場合に前記絶縁層は、例えば陽極酸化処理により形成されるアルマイト皮膜が、その耐蝕性及び表面硬さ、母材との密着性等の点から好ましい。更に前記金属材料がアルミニウムの場合に、前記絶縁層は、そのアルマイト化後にテフロン（登録商標）を含浸させるタフラム（登録商標）処理により形成されるタフラム皮膜が、アルマイトよりも更に耐蝕性が増すので好ましい。また、前記絶縁層は、少なくとも約５μｍの厚さを有すると、十分な絶縁性を確保することができる。
【００１２】
或る実施例では、前記ベースが平板からなりかつ前記蓋が箱型形状に構成され、これらを接合することによって、その内部に圧電振動片を搭載するための空間が画定される。平板状のベースは、より簡単に製造することができる。
【００１３】
別の実施例では、前記ベースが箱型形状でありかつ前記蓋が平板で構成され、該ベースの内部に圧電振動片を搭載するための空間が画定される。平板状のベースは、箱型の蓋に比して製造が簡単で、コストを低減できると共に、ベースに接合するための溶接しろを小さくできるので、パッケージがより小型化される。前記ベースの箱型形状は、図７に関連して上述した従来のセラミック材料からなるベースと同様に、複数の金属板を積層した構造から構成することができる。また、前記ベースの箱型形状は、金属板の加工性が良いことから、その一方の面に凹みを加工した一体構造のものを用いることができる。
【００１４】
また、本発明によれば、金属板を圧電デバイスのベースの外形に加工し、該金属板に２個の貫通孔を形成し、これら貫通孔を含む金属板の表面を絶縁処理し、貫通孔の内面に導電材料を成膜してバイアホールを形成し、金属板の圧電振動片実装面に圧電振動片を接続するための接続電極を、金属板の裏面に外部電極をそれぞれ所定のパターンに、かつ対応する接続電極と外部電極とがバイアホールを介して電気的に接続されるように形成することにより、ベースを形成する過程と、圧電振動片をベースに実装し、かつこれに蓋を接合して気密に封止する過程と、バイアホールを気密に閉塞する過程とを含む製造方法が提供される。
【００１５】
この金属板の加工は、例えばエッチングや機械加工により行うことができ、ベースは高い寸法精度が得られるので、小型化・薄型化の要求に対応しつつ、高い寸法精度でかつ低コストで圧電デバイスを製造することができる。また、バイアホールの配置が比較的自由で、これに対応して接続電極、外部電極及び配線パターンをより自由に設計・形成することができる。更に、ベースに蓋を接合した後にバイアホールを閉塞するので、パッケージ内部を適当なガス又は真空雰囲気で気密に封止することができ、圧電デバイスには、厚みすべりモードの圧電振動片又は音叉型振動片のいずれも搭載することができる。
【００１６】
或る実施例では、前記金属板がアルミニウムからなり、これをアルマイト化処理することによって容易に絶縁処理することができ、耐蝕性及び表面硬さ、母材との密着性等に優れたベースを形成することができる。また、別の実施例では、同様に前記金属板がアルミニウムからなり、これをアルマイト化処理後にテフロンを含浸させるタフラム処理によって容易に絶縁処理することができ、より耐蝕性の高いベースを形成することができる。
【００１７】
本発明の製造方法において、圧電デバイスのパッケージは、ベースを平板状にかつ蓋を箱型に、又はベースを箱型にかつ蓋を平板状に構成することができる。ベースを箱型にする場合、或る実施例では、前記金属板の圧電振動片実装面に枠形状の金属板を積層することにより、前記箱型を形成することができる。別の実施例では、前記箱型を形成するために、接続電極を形成しようとする側の前記金属板の面に凹みを形成し、その後に前記金属板を絶縁処理する。
【００１８】
また、或る実施例では、前記金属板に同時に複数のベースを形成することができ、それにより、高い寸法精度を確保しつつ小型化・薄型化が可能で、高品質の圧電デバイスを安定して大量に生産することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）（Ｂ）は、本発明を適用した水晶振動子の好適な実施例を概略的に示しており、パッケージ１１内にＡＴカット水晶振動片１２が気密に封止されている。パッケージ１１は、アルミニウムで形成された概ね矩形平板のベース１３と、その上面に接合された蓋１４とから構成される。蓋１４は、例えばアルミニウムを絞り加工することにより、内部に水晶振動片１２を収容する空所を画定した箱型に形成されている。
【００２０】
ベース１３は、その一方の長手方向端部付近には、内面に導電膜を形成した２個のバイアホール１５ａ、１５ｂが設けられている。ベース１３の表面は、前記バイアホールの部分を含めて事前に絶縁処理がされている。本実施例では、陽極酸化処理によりアルマイト化した後にテフロン（登録商標）を含浸させるタフラム（登録商標）処理が行われ、それによりタフラム被膜からなる絶縁層１６が所定の厚さに形成されている。この厚さは、少なくとも約５μｍ、好ましくは約１５μｍにすることによって、所望の電気的絶縁効果が得られる。また、ベース１３は、アルマイト化のみによっても所望の絶縁処理が可能である。
【００２１】
ベース１３の水晶振動片実装面には、前記一方の長手方向端部側に１対の接続電極１７ａ、１７ｂが、それぞれ対応する前記バイアホールと電気的に接続されるパターンに形成されている。ベース１３の裏面には、図２（Ａ）に示すように、その長手方向両端部付近に１対の外部電極１８ａ、１８ｂが形成され、それぞれ対応する前記バイアホールとリード１９ａ、１９ｂにより電気的に接続されている。これにより、対応する接続電極１７ａ、１７ｂと外部電極１８ａ、１８ｂとが互いに電気的に接続される。これらの電極及びリードは、一般にＷ、Ｍｏ等の金属配線材料をベース１３表面にスクリーン印刷でパターン形成し、かつその上にＮｉ、Ａｕをめっきすることにより形成される。
【００２２】
図２（Ｂ）は図２（Ａ）と異なる外部電極１８ａ、１８ｂのパターンを示しており、両外部電極がバイアホール１５ａ、１５ｂに近い側のベース１３の長手方向端部付近に延長させて設けられている。このように外部電極１８ａ、１８ｂは、要求に応じてベース１３裏面に様々なパターンに設計しかつ配線することができる。また、バイアホール１５ａ、１５ｂも、外部電極１８ａ、１８ｂや配線のパターンに対応して上記実施例と異なる位置に配置することができ、それに対応して前記水晶振動片実装面では、対応する接続電極１７ａ、１７ｂと接続されるように配線することができる。
【００２３】
図２（Ｃ）は図２（Ａ）の変形例を示しており、外部電極１８ａ、１８ｂが配置された長手方向端部付近を除くベース１３裏面の略全体が適当な絶縁材料で、例えばフッ素樹脂をスプレーコーティングすることにより、絶縁膜２０で被覆されている。これにより、バイアホール１５ａ、１５ｂ及びリード１９ａ、１９ｂの大部分が絶縁されるので、電流の漏れやショートを防止し、より安定した水晶振動子の動作を確保することができる。
【００２４】
水晶振動片１２は、長方形の水晶薄板からなり、その両面にそれぞれ励振電極２１が形成され、かつ一方の端部即ち基端部には、左右に各励振電極からの引出電極２２、２２が形成されている。水晶振動片１２は、その基端部において各引出電極２２をベース１３の対応する接続電極１７ａ、１７ｂと整合させて、導電性接着剤２３で片持ち式に固定しかつ電気的に接続する。
【００２５】
このようにベース１３に実装された水晶振動片１２は、周波数調整を行った後に、窒素又は真空雰囲気内で蓋１４をベース１３に接合して封止する。次に、各バイアホール１５ａ、１５ｂを適当な充填材２４で気密に閉塞する。これにより、パッケージ１１内部が窒素又は真空雰囲気で気密に封止される。充填材２４としては、例えばＡｕ・Ｓｎ又はＡｕ・Ｇｅのような低融点金属が適しており、このような金属のボールをパッケージの外側からバイアホール１５ａ、１５ｂの開口に配置し、これをレーザビーム等で溶融させてバイアホール１５ａ、１５ｂに充填することができる。
【００２６】
アルミニウムで形成された蓋１４は、例えば電子ビームを用いた溶接によりベース１３に接合することができる。このように蓋１４をベース１３と同じ金属で形成すると、熱膨張率が同じになるので、それらを溶接する際に有利である。また、蓋１４は、はんだ等の金属ろう材や低融点ガラスを用いた別の公知手段で接合することもできる。更に、蓋１４の表面が、ベース１３と同様に絶縁処理されていると、パッケージ１１の小型化に伴って増大する電気的ショートの可能性を抑制することができる。
【００２７】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は、前記バイアホール及びこれに接続する電極又は配線の変形例を示している。図３（Ａ）のバイアホール１５ａ（１５ｂ）は、ベース１３の前記水晶振動片実装面側及び裏面側の開口部分２５がそれぞれ面取り加工されている。バイアホール１５ａ（１５ｂ）の導電膜２６は、通常ベース１３に形成した貫通孔の内面に導電材料をめっきすることにより形成するが、その開口部分を面取り加工で大きくすることにより、より良好に成膜することができ、該開口付近において接続電極１７ａ（１７ｂ）及びリード１９ａ（１９ｂ）と良好かつ確実に接続することができる。更に、充填材２４をより簡単にかつより確実に気密に充填することができる。
【００２８】
図３（Ｂ）では、導電膜２６が導電材料のスパッタリングにより形成されている。接続電極１７ａ（１７ｂ）及びリード１９ａ（１９ｂ）は、バイアホール１５ａ（１５ｂ）の開口付近に成膜された導電膜２６の部分に重ねて、上述した方法で形成する。このように前記各電極及び配線パターンをバイアホールの導電膜２６と異なる方法で別個に形成することによって、そのパターン及び設計の自由度が向上する。
【００２９】
また、図３（Ｃ）の実施例では、バイアホール１５ａ（１５ｂ）の導電膜２６及びこれに接続される接続電極１７ａ（１７ｂ）及びリード１９ａ（１９ｂ）が、導電材料のスパッタリングにより下地層２７ａを形成しかつその上にめっき層２７ｂを積層することにより形成されている。このように前記各電極、リード及び導電膜の膜厚を増すことによって導通性が向上し、水晶振動子のより確実な動作を確保することができる。
【００３０】
本発明によれば、図１の水晶振動子は、次のような工程に従って同時に多数個を製造することができる。先ず、図４に示すように、所定寸法のアルミニウム板２８にベース１３の基材となる多数のアルミニウム小板片２９を、それぞれ長手方向の両側辺中央で連結部分２８ａによりアルミニウム板２８の枠部分２８ｂに結合した状態でベース１３の外形に加工し、かつそれぞれに前記バイアホールの形成するための貫通孔３０を穿設する。ベース１３の外形及び貫通孔３０の加工は、アルミニウム板２８をウエットエッチング又は機械加工することにより可能である。このようにアルミニウム板は加工が容易でしかも安価であり、図７に関連して上述した従来のセラミック材料からなるパッケージに比して高い寸法精度のベース１３が得られ、パッケージの小型化・薄型化にも対応できると共に、製造コストの低減を図ることができる。
【００３１】
次に、貫通孔３０の内面を含めて各小板片２９の表面は、タフラム処理により絶縁層１６を形成する。更に、貫通孔３０内面に導電膜を成膜して前記バイアホールを形成し、かつ小板片２９両面にそれぞれ前記接続電極、外部電極及びリードをパターン形成した後、連結部分２８ａを切断することにより、図１のベース１３が得られる。各ベース１３にそれぞれ水晶振動片１２を実装し、周波数調整を行った後、蓋１４を上述した方法で接合してパッケージ１１内部に封止する。最後に、窒素雰囲気内でバイアホール１５ａ、１５ｂを、上述した低融点金属等の充填材で気密に閉塞することにより、図１の水晶振動子が完成する。
【００３２】
本実施例では、両貫通孔３０を同じ寸法に形成したが、別の実施例では、一方の貫通孔３０だけを小さい直径にすることができる。この場合、小さい方の貫通孔は、前記接続電極又は外部電極を形成する際に導電材料を充填して気密に閉塞する。他方の通常寸法の貫通孔は、上述したように、ベースに蓋を接合した後に充填材で閉塞してパッケージ内部を気密に封止するために使用する。
【００３３】
図５（Ａ）（Ｂ）は、本発明による水晶振動子の別の実施例を示している。この実施例において、パッケージ３１は、アルミニウム板を積層した概ね矩形箱型のベース３２と、その上端に接合された金属製の蓋３３とから構成される。ベース３２は、図１のベース１３と同様に構成されたアルミニウム薄板からなる底板３２ａの上に、同じくアルミニウムで形成された矩形枠状のフレーム板３２ｂを積層することによって、内部に水晶振動片１２を収容するための空所を画定した箱型構造に形成されている。この積層構造は、アルミニウム板を例えば電子ビームで溶接することにより、簡単に製造することができる。フレーム板３２ｂの表面も同様に絶縁処理されていると、より好都合である。
【００３４】
蓋３３は、例えば電子ビームを用いた溶接によりベース３２に接合されるが、図１の実施例と同様にアルミニウムで形成すると、ベース３２と熱膨張率が同じになるので溶接時に有利である。また、蓋３３は、はんだ等の金属ろう材や低融点ガラスを用いた別の公知手段で接合することができ、更に、その表面が底板３２ａと同様に絶縁処理されていると、電気的ショートの可能性を抑制できるので、好都合である。
【００３５】
本実施例では、平板の蓋３３を箱型のベース３２を接合することによって、そのために必要な溶接しろを図１の実施例の場合よりも小さくできるので、パッケージ３１の寸法をより小さくできる。また、図１の実施例において蓋１４を箱型に成形するための絞り加工を必要としないので、それだけ製造コストを低減させることができる。
【００３６】
図６は、図５の水晶振動子の変形例を示している。この変形例では、パッケージ３１のベース３４が、アルミニウム板の成形加工により、内部に水晶振動片１２を収容するための空所を画定した箱型構造に形成されている点において、図５の実施例と異なる。このような空所は、前記アルミニウム板の接続電極を形成しようとする側の面を、例えばウエットエッチング又はドライエッチングで所定の深さまでハーフエッチングしたり、機械加工することによって形成される。特にウエットエッチングの場合には、前記アルミニウム板にベースの外形をウエットエッチングで加工する際に、その工程の流れに沿って加工できるので、有利である。箱型に成形された前記アルミニウム板は、その表面を図１の実施例と同様に絶縁処理して絶縁層１６を形成する。尚、バイアホール１５ａ、１５ｂを形成するための貫通孔は、前記アルミニウム板を箱型に成形する前又はその後のいずれに形成しても良い。
【００３７】
以上、本発明の好適実施例について詳細に説明したが、本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、その技術的範囲内において上記各実施例に様々な変更・変形を加えて実施することができる。例えば、本発明は水晶以外のタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの様々な圧電材料からなる振動片や、音叉型振動片を有する圧電デバイスについても同様に適用することができる。また、パッケージのベースは、アルミニウム以外にマグネシウム等の適当な金属材料で形成することができる。
【００３８】
上記説明から明らかなように、本発明の圧電デバイスのパッケージ構造によれば、ベースを高い寸法精度で所望の外形に加工できるので、パッケージの寸法精度をその小型化・薄型化に拘わらず高めることができ、かつ製造コストを大幅に低減できると共に、バイアホールを用いた配線構造により、電極及び配線パターンの設計自由度が向上し、しかも気密に封止できるので、厚みすべりモードの圧電振動片や音叉型振動片のいずれも搭載可能で、高い信頼性及び安定性を発揮し得る低価格の圧電デバイスが得られる。
また、本発明の圧電デバイスの製造方法によれば、金属板の加工によりベースを高い寸法精度でかつ安価に形成することができ、小型化・薄型化の要求に対応しつつ、高い寸法精度でかつ低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）図は本発明による水晶振動子の好適な実施例を、パッケージの蓋を省略して示す平面図、（Ｂ）図はそのＩ−Ｉ線における断面図。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）図はそれぞれ外部電極の異なる実施例を示す底面図。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）図はそれぞれバイアホール及びこれに接続する電極又は配線の異なる実施例を示す部分拡大断面図。
【図４】ベースの外形及び貫通孔を形成したアルミニウム板の一部を示す平面図。
【図５】（Ａ）図は本発明による水晶振動子の別の実施例を、パッケージの蓋を省略して示す平面図、（Ｂ）図はそのＩＶ−ＩＶ線における断面図。
【図６】本発明による水晶振動子の変形例を示す図５（Ｂ）と同様の断面図。
【図７】従来の水晶振動子の実施例を示す断面図。
【符号の説明】
１、１１、３１  パッケージ；２、１２  水晶振動片；３、１３、３２、３４  ベース；５、１４、３３  蓋；７、１７ａ、１７ｂ  接続電極；８、２３  導電性接着剤；９、１９ａ、１９ｂ  リード；１０、１８ａ、１８ｂ  外部電極；１５ａ、１５ｂ  バイアホール；１６  絶縁層；２４  充填材；３２ａ  底板；３２ｂ  フレーム板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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