(57)【要約】【課題】フリップチップ型電子部品の生産性向上及びコスト削減を実現する。【解決手段】パッケージ１２の収納槽にフリップチップ実装されるチップ１０は、チップ側実装面３８の裏面側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部を有している。そして、パッケージ１２の収納槽の縁部とチップ１０のふた部とが全周に渡って当接していることにより、モールド用樹脂１４によってチップ１０を封止する際に、モールド用樹脂１４がチップ側実装面３８に流れ込むのを確実に防止できる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納槽を有するパッケージと、該収納槽に収納され、該収納槽の底面がパッケージ側実装面となるようにフリップチップ実装されたチップと、を備え、チップがパッケージ内部に封止されたフリップチップ型電子部品であって、
チップは、チップ側実装面の裏面側に、チップ側実装面より全周囲に張り出したふた部を有し、
前記収納槽の縁部とチップのふた部とが全周に渡って当接していることを特徴とするフリップチップ型電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載のフリップチップ型電子部品であって、
パッケージ側実装面とチップ側実装面との間における電気的接合が、固化可能な導電性ペーストを介して行われていることを特徴とするフリップチップ型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップがパッケージ内部の実装面にフリップチップ実装されたフリップチップ型電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フリップチップ型電子部品においては、チップがパッケージの収納槽に、その底面が実装面となるようにフリップチップ実装されており、モールド用樹脂によってチップがパッケージ内部に封止されている。そして、モールド用樹脂によってチップを封止する際は、例えばモールド用樹脂より粘度の固い樹脂を用いたサイドフィルによって、モールド用樹脂がチップの実装面に流れ込むのを防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来のフリップチップ型電子部品においては、モールド用樹脂によってチップを封止する工程を行う前に、サイドフィルによってモールド用樹脂がチップの実装面に流れ込むのを防止しておく工程を行う必要があるので、生産性の悪化及びコスト高を招いてしまうという課題があった。
【０００４】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、生産性の向上及びコスト削減を実現できるフリップチップ型電子部品を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、第１の本発明に係るフリップチップ型電子部品は、収納槽を有するパッケージと、該収納槽に収納され、該収納槽の底面がパッケージ側実装面となるようにフリップチップ実装されたチップと、を備え、チップがパッケージ内部に封止されたフリップチップ型電子部品であって、チップは、チップ側実装面の裏面側に、チップ側実装面より全周囲に張り出したふた部を有し、前記収納槽の縁部とチップのふた部とが全周に渡って当接していることを特徴とする。
【０００６】
このように、チップは、チップ側実装面の裏面側に、チップ側実装面より全周囲に張り出したふた部を有し、パッケージの収納槽の縁部とチップのふた部とが全周に渡って当接していることで、モールド用樹脂がチップ側実装面に流れ込むのを確実に防止できるので、サイドフィルによってチップ側実装面をモールド用樹脂から保護する必要がなくなる。したがって、生産性の向上及びコスト削減を実現できる。
【０００７】
第２の本発明に係るフリップチップ型電子部品は、第１の本発明に記載の電子部品であって、パッケージ側実装面とチップ側実装面との間における電気的接合が、固化可能な導電性ペーストを介して行われていることを特徴とする。
【０００８】
このように、パッケージ側実装面とチップ側実装面との間における電気的接合が、固化可能な導電性ペーストを介して行われていることで、チップをパッケージにフリップチップ実装する際に、パッケージの収納槽の縁部及びチップのふた部に製造誤差があっても、導電性ペーストの変形によって製造誤差分を吸収することができ、パッケージの収納槽の縁部とチップのふた部とを全周に渡って確実に当接させることができる。したがって、モールド用樹脂がチップ側実装面に流れ込むのをさらに確実に防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態（以下実施形態という）を、図面に従って説明する。
【００１０】
図１は、本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の構成の概略を示す図であり、図１（ａ）は平面図を示し、図１（ｂ）は図１（ａ）でのＡ−Ａ断面図を示す。ただし、図１（ａ）においてはモールド用樹脂１４の表示を大部分で省略している。本実施形態においては、チップ１０がパッケージ１２内にフリップチップ実装されており、モールド用樹脂１４によってチップ１０がパッケージ１２内部に封止されている。
【００１１】
図２は、本実施形態におけるパッケージ１２の構成の概略を示す図であり、図２（ａ）は平面図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）でのＡ−Ａ断面図を示す。パッケージ１２は、チップ１０を収納するための収納槽１６を有している。収納槽１６の底面は、チップ１０がフリップチップ実装されるパッケージ側実装面４６となっており、パッケージ側実装面４６には、チップ１０側と電気的接合を行うための接合端子が設けられている。そして、本実施形態においては、その接合端子として固化可能な導電性ペースト４８が用いられている。導電性ペースト４８としては、例えば加熱によって固化する銀ペーストが用いられる。
【００１２】
図３は、本実施形態におけるチップ１０の構成の概略を示す図であり、図３（ａ）は平面図を示し、図３（ｂ）は図３（ａ）でのＡ−Ａ断面図を示す。ただし、図３（ｂ）においては電極膜の表示を省略している。ここでのチップ１０は、弾性表面波フィルタ用のチップであり、入力側すだれ状電極２０，２２と出力側すだれ状電極２４，２６、入力端子用の入力側電極パッド２８，３０及び出力端子用の出力側電極パッド３２，３４を圧電性基板１８のチップ側実装面３８に備えている。入力側電極パッド２８は入力側すだれ状電極２０と、入力側電極パッド３０は入力側すだれ状電極２２と、出力側電極パッド３２は出力側すだれ状電極２４と、出力側電極パッド３４は出力側すだれ状電極２６と、それぞれ接続されている。そして、各電極パッド２８，３０，３２，３４上には接合端子用のバンプ３６が接合されている。
【００１３】
本実施形態においては、チップ１０は、チップ側実装面３８の裏面４０側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部４２を有している。このふた部４２は、以下のようにして形成することができる。図４（ａ）、（ｂ）は、ダイシングによってふた部４２を形成する方法を説明するためのダイシングソーの刃先及びチップ１０の断面図である。まず図４（ａ）に示すように、ダイシングソー５０−１を用いてウェハのハーフカットを行う。次に図４（ｂ）に示すように、ダイシングソー５０−１より刃幅の小さいダイシングソー５０−２を用いてウェハのフルカットを行う。これらのダイシングを行って、チップ１０の裏面４０がチップ側実装面３８より全周囲に張り出すように側面５２がステップ状にカットされることにより、ふた部４２を形成することができる。
【００１４】
図１（ｂ）に示すように、チップ１０がパッケージ１２の収納槽１６に、収納槽１６の底面がパッケージ側実装面４６となるようにフリップチップ実装されており、パッケージ側実装面４６に設けられた導電性ペースト４８とチップ側実装面３８に設けられたバンプ３６とが電気的に接合されている。さらに、収納槽１６の縁部４４とチップ１０のふた部４２とが全周に渡って当接している。なお、実装時には導電性ペースト４８は、まだ変形可能で固化しておらず、実装後に例えば加熱によって固化される。
【００１５】
本実施形態においては、チップ１０は、チップ側実装面３８の裏面４０側に、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部４２を有しており、パッケージ１２の収納槽１６の縁部４４とチップ１０のふた部４２とが全周に渡って当接している。したがって、モールド用樹脂１４によってチップ１０を封止する際に、モールド用樹脂１４がチップ側実装面３８に流れ込むのを確実に防止できるので、サイドフィルによってチップ側実装面３８をモールド用樹脂１４から保護する工程を行う必要がなくなる。したがって、生産性の向上及びコスト削減を実現できる。
【００１６】
そして、ダイシングソー５０−１を用いてハーフカットを行った後、ダイシングソー５０−１より刃幅の小さいダイシングソー５０−２を用いてフルカットを行うことで、チップ１０の側面５２をステップ状にカットし、チップ側実装面３８より全周囲に張り出したふた部４２を形成しているので、モールド用樹脂１４の流れ込みを防止するふた部４２を容易に形成することができる。
【００１７】
また、パッケージ側実装面４６とチップ側実装面３８との間における電気的接合が、パッケージ側実装面４６に設けられた固化可能な導電性ペースト４８を介して行われている。ここで、チップ１０をパッケージ１２にフリップチップ実装する際に、パッケージ１２の収納槽１６の縁部４４及びチップ１２のふた部４２の製造誤差が大きい場合は、パッケージ１２の収納槽１６の縁部４４とチップ１０のふた部４２とを全周に渡って十分に当接させることができなくなる場合がある。しかし、本実施形態では、導電性ペースト４８の変形によって製造誤差分を吸収することができるので、パッケージ１２の収納槽１６の縁部４４とチップ１０のふた部４２とを全周に渡って確実に当接させることができる。したがって、モールド用樹脂１４によってチップ１０を封止する際に、モールド用樹脂１４がチップ側実装面３８に流れ込むのをさらに確実に防止することができる。
【００１８】
本実施形態におけるチップ１０の構成は、図３に示す形状に限るものではなく、チップ１０をフリップチップ実装したときに、収納槽１６の縁部４４の全周と当接することのできるふた部４２を有している形状であるならば、如何なる形状であってもよい。例えば、図５に示すように、チップ１０の裏面４０がチップ側実装面３８より全周囲に張り出すように側面５２を斜めにカットすることにより、ふた部４２を形成してもよい。ここで、図５（ａ）はチップ１０の平面図を示し、図５（ｂ）は図５（ａ）でのＡ−Ａ断面図を示す。この場合は、図６に示すＶ字形状の刃先断面を有するダイシングソー５０−３を用いてダイシングを行うことにより、ふた部４２を形成することができる。そして、図５に示すチップ１０をパッケージ１２内にフリップチップ実装したときは、図７に示すように、チップ１０の側面５２と収納槽１６の縁部４４とが全周に渡って当接することになる。ここで、図７（ａ）はフリップチップ型電子部品の平面図を示し、図７（ｂ）は図７（ａ）でのＡ−Ａ断面図を示す。
【００１９】
以上の説明においては、チップ１０が弾性表面波フィルタ用のチップである場合について説明したが、本発明の適用が可能な電子部品は弾性表面波デバイスに限るものではなく、フリップチップ型電子部品であるならば本発明の適用が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の構成の概略を示す図である。
【図２】本発明の実施形態におけるパッケージの構成の概略を示す図である。
【図３】本発明の実施形態におけるチップの構成の概略を示す図である。
【図４】本発明の実施形態において、ダイシングによってふた部を形成する方法を説明するためのダイシングソーの刃先及びチップの断面図である。
【図５】本発明の実施形態におけるチップの別の構成の概略を示す図である。
【図６】本発明の実施形態において、ダイシングによってふた部を形成する方法を説明するための別のダイシングソーの刃先及びチップの断面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るフリップチップ型電子部品の別の構成の概略を示す図である。
【符号の説明】
１０  チップ、１２  パッケージ、１４  モールド用樹脂、１６  収納槽、１８  圧電性基板、２０，２２  入力側すだれ状電極、２４，２６  出力側すだれ状電極、２８，３０  入力側電極パッド、３２，３４  出力側電極パッド、３６バンプ、３８  チップ側実装面、４２  ふた部、４４  縁部、４６  パッケージ側実装面、４８  導電性ペースト、５０−１〜５０−３  ダイシングソー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004153208.tif 000008
【図７】
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