(57)【要約】【課題】高精度な装置や高価な材料を使用することなく製造され、かつ、量産化に適合しやすいＲＦ−ＩＤメディアを提供する。【解決手段】樹脂シート１５上に、導電性のアンテナ１２が形成されるとともに、アンテナ１２と電気的に接続され、アンテナ１２を介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されて構成されたインレット１０がコア材２０ａ，２０ｂ及びオーバーシート３０ａ，３０ｂ間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、コア材２０ａの、ＩＣモジュール１１と対向する領域に補強部材２１を設ける。【選択図】　図１
2004094559.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、前記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたインレットが複数の層間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記複数の層のうち１つの層は、前記ＩＣモジュールと対向する領域に、所定の情報を表現するような形状を具備する補強部材を有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、前記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたインレットが複数の層間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載するとともに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記複数の層のうち１つの層に補強部材を接着する工程と、
前記補強部材が接着された層と該層と対になる層とによって前記インレットを挟んで加熱及び加圧することにより前記層と前記インレットとを融着させる工程と、
前記複数の層のうち他の層と該層と対になる層とによって前記工程にて融着された層を挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させる工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図３は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図３に示すように、樹脂シート１１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１１が搭載されるとともに、接点１１４を介してＩＣモジュール１１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１１２が形成されたインレット１１０が、コア材１２０ａ，１２０ｂ及びオーバーシート１３０ａ，１３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりアンテナ１１２からＩＣモジュール１１１に電流を供給し、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣモジュール１１１に情報を書き込んだり、ＩＣモジュール１１１に書き込まれた情報を情報書込／読出装置にて読み出したりする。
【０００８】
ここで、上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、携帯して使用される場合がほとんどであるため、折り曲げられる方向に外力が加わったり、一点に集中的に外力が加わったりする可能性が高く、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に集中的に外力が加わったりした場合、ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接点１１４において断線してしまったりする虞れがある。
【０００９】
そこで、ＩＣモジュール１１１を補強部材で覆い、それにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール１１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１１とアンテナ１１２とが接点１１４において断線してしまったりする可能性を低減することが考えられている。
【００１０】
図４は、従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００１１】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図４に示すように、樹脂シート２１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール２１１が搭載されるとともに、接点２１４を介してＩＣモジュール２１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール２１１に電流を供給し、ＩＣモジュール２１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ２１２が形成されたインレット２１０が、コア材２２０ａ，２２０ｂ及びオーバーシート２３０ａ，２３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。さらに、ＩＣモジュール２１１は、その上面及び周囲が封止用樹脂２１６によって覆われており、また、封止用樹脂２１６上には金属からなる円盤状の補強部材２１３が搭載されている。
【００１２】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００１３】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１４】
まず、樹脂シート２１５上に、エッチング等によってコイル形状のアンテナ２１２を形成する（図５（ａ））。
【００１５】
次に、アンテナ２１２上にＩＣモジュール２１１を搭載し、ＩＣモジュール２１１の裏面に設けられた接点２１４においてアンテナ２１２とＩＣモジュール２１１とを電気的に接続する（図５（ｂ））。
【００１６】
次に、ＩＣモジュール２１１の上面及びその周辺を覆うように封止用樹脂２１６を滴下する（図５（ｃ））。なお、封止用樹脂２１６としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂、アクリル樹脂、あるいはウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂が用いられ、これらの樹脂をディスペンサー等によるポッティング方式あるいはシルクスクリーン印刷方式等の方法によってＩＣモジュール２１１上に滴下する。
【００１７】
次に、封止用樹脂２１６上に補強部材２１３を搭載し、補強部材２１３をＩＣモジュール２１１の方向に押し付けることによって補強部材２１３の高さを調整しながら、熱や紫外線によって封止用樹脂２１６を硬化させ、インレット２１０を完成させる（図５（ｄ））。その際、封止用樹脂２１６は、補強部材２１３を樹脂シート２１５に貼り付ける接着剤の役割も果たすことになる。
【００１８】
その後、封止用樹脂２１６が硬化したインレット２１０を、コア材２２０ａ，２２０ｂ及びオーバーシート２３０ａ，２２０ｂによって挟むように、インレット２１０、コア材２２０ａ，２２０ｂ及びオーバーシート２３０ａ，２２０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードが完成する（図５（ｅ））。
【００１９】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣカードにおいては、ＩＣモジュール２１１の上面及び周囲が封止用樹脂２１６によって覆われており、さらに、封止用樹脂２１６上に円盤状の補強部材２１３が設けられていることにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール２１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール２１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール２１１とアンテナ２１２とが接点２１４において断線してしまったりする可能性が低減される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来の非接触型ＩＣカードにおいては、以下に記載するような問題点がある。
【００２１】
ＩＣモジュールの上面及びその周辺を覆うように封止用樹脂を滴下する必要があるため、封止用樹脂を滴下する際に精細な精度が求められ、そのための高精度な装置を用いなければならない。
【００２２】
また、補強部材をＩＣモジュールの方向に押し付ける際、ＩＣモジュールが破損しないようにしなければならず、そのための精度が求められ、高精度な装置を用いなければならない。
【００２３】
また、封止用樹脂によってＩＣモジュールを封止するため、封止用樹脂としてＩＣモジュール実装部分に対する影響が少ないものを使用する必要がある。そのため、硬化収縮率の小さな高価な熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂を使用することになり、製造コストが増加してしまう。
【００２４】
また、補強部材の設置は、インレットが作製された後でないと行うことができないため、量産化に適合しにくい。
【００２５】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、高精度な装置や高価な材料を使用することなく製造され、かつ、量産化に適合しやすいＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、前記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたインレットが複数の層間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記複数の層のうち１つの層は、前記ＩＣモジュールと対向する領域に、所定の情報を表現するような形状を具備する補強部材を有することを特徴とする。
【００２７】
また、ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、前記アンテナと電気的に接続され、前記アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたインレットが複数の層間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上に前記アンテナを形成する工程と、
前記ベース基材上に前記ＩＣモジュールを搭載するとともに当該ＩＣモジュールと前記アンテナとを電気的に接続する工程と、
前記複数の層のうち１つの層に補強部材を接着する工程と、
前記補強部材が接着された層と該層と対になる層とによって前記インレットを挟んで加熱及び加圧することにより前記層と前記インレットとを融着させる工程と、
前記複数の層のうち他の層と該層と対になる層とによって前記工程にて融着された層を挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させる工程とを有することを特徴とする。
【００２８】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、インレットを挟むように積層された複数の層のうち１つの層のＩＣモジュールと対向する領域に補強部材が設けられているので、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減される。さらに、この補強部材は、ＩＣモジュール上に搭載されるのではなく、インレットを挟むように積層された複数の層のうち１つの層に接着されるので、接着剤の塗布精度に精細さを必要とせず、かつ、高価なものを使用する必要がない。また、接着剤を硬化させるために特別な設備を用いる必要がない。また、補強部材を設置する際にその圧力等において精細な精度が要求されない。また、補強部材を、インレット積層される層に接着、埋め込んでおくので、補強部材が設置された補強シートを予め作り置いておくことができ、量産化に適合しやすくなる。
【００２９】
また、補強部材を、所定の情報を表現するような形状に加工すれば、この補強部材が外部から視認可能な場合は、非接触型ＩＣカードの表面において、補強部材を用いて所望の情報を表示することができ、また、補強部材が外部から視認不可能な場合は、Ｘ線等を用いて所望の情報を認識されることができる。
【００３０】
また、補強部材が接着された層と該層と対になる層とによってインレットを挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させた後、複数の層のうち他の層と該層と対になる層とによって、融着された層を挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させる場合は、１回目の加熱及び加圧によって積層された層の表面がフラットになっているため、２回目の加熱及び加圧の際にＩＣモジュールに加わる圧力が分散され、それにより、２回目の加熱及び加圧の際におけるＩＣモジュールの破損率が低減し、製造歩留まりが向上する。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態となる非接触型ＩＣカードの構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３３】
本形態は図１に示すように、ベース基材となる樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュール１１が搭載されるとともに、接点１４を介してＩＣモジュール１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣモジュール１１に電流を供給し、ＩＣモジュール１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のアンテナ１２が形成されたインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及びオーバーシート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。さらに、コア材２０ａのＩＣモジュール１１と対向する領域には、非接触型ＩＣカード表面から見た場合に所定の情報を表現する形状に加工された補強部材２１がコア材２０ａのオーバーシート３０ａが積層される側から埋め込まれている。
【００３４】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３５】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００３６】
まず、樹脂シート１５上に、エッチング等によってコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２（ａ））。
【００３７】
次に、アンテナ１２上にＩＣモジュール１１を搭載し、ＩＣモジュール１１の裏面に設けられた接点１４においてアンテナ１２とＩＣモジュール１１とを電気的に接続し、インレット１０を完成させる（図２（ｂ））。
【００３８】
また、このインレット１０に積層されるコア材２０ａに対して、このコア材２０ａがインレット１０に積層された場合にＩＣモジュール１１と対向する領域にディスペンス等によるポッティングあるいは印刷等の方法によって接着剤２２を塗布する（図２（ｃ））。なお、コア材２０ａとしては、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳ、ＰＣ等のプラスチックや、紙、合成紙等が用いられる。
【００３９】
次に、コア材２０ａに塗布された接着剤２２上に補強部材２１を搭載し、接着剤２２を硬化させることにより補強シート２３を作製する（図２（ｄ））。なお、接着剤２２としては、コア材２０ａと補強部材２１とが容易に剥離しない程度の接着力を有し、温度及び湿度等の外部環境の影響を受けにくく、これらの条件を数μｍ〜２０μｍ程度の厚さで実現できるものが好ましい。また、生産効率を向上させるためにも、その硬化時間が短く、硬化に必要な装置、例えば、熱硬化炉や紫外線照射装置を必要とせず、また、真空や窒素中にて硬化する等といった硬化における特殊条件を必要としない、例えば瞬間接着剤等が好適である。また、補強部材２１においては、ＩＣモジュール１１を補強するのに十分な硬度を有する５０〜２００μｍ厚程度の金属板やプラスチック板等がその例として挙げられる。これらコア材２０ａ、接着剤２２及び補強部材２１は、それぞれの厚さや硬度、外形、寸法、片面あるいは両面といった補強方法等の構成条件によって、最適と思われる組み合わせを適宜選択することが好ましい。また、補強部材２１は、ＩＣモジュール１１を覆うために十分な大きさを有するものであって、かつ、非接触型ＩＣカードの表面から見た場合に、所定の情報を表現するような形状に加工されているものとする。
【００４０】
次に、上記のように作製されたインレット１０と、補強シート２３と、コア材２０ａと対になるコア材２０ｂとを、補強シート２３とコア材２０ｂとによりインレット１０を挟むように積層し、ラミネート装置によって加熱及び加圧することにより、インレット１０と補強シート２３とコア材２０ｂとを融着させる（図２（ｅ））。この際、接着剤２２によってコア材２０ａに接着された補強部材２１は、熱と圧力とによってコア材２０ａに埋め込まれた状態となり、それにより、表面の平坦性が優れ、厚さのばらつきが抑制される。また、そのために、ラミネート条件を適宜設定する必要がある。ラミネート条件は、上述した構成材料によっても異なるが、主に、常温〜１７０℃、０．１〜３０ｋｇ／ｃｍ２の範囲内で行われることが好ましい。また、コア材２０ａ，２０ｂとインレット１０とは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、コア材２０ａ，２０ｂとインレット１０との間に接着層を設け、この接着層によって接着される場合も考えられる。
【００４１】
その後、コア材２０ａ，２０ｂ及びインレット１０を挟むように、一対となるオーバーシート３０ａ，３０ｂを積層し、再度ラミネート装置によって加熱及び加圧することにより、コア材２０ａとオーバーシート３０ａ、並びにコア材２０ｂとオーバーシート３０ｂとを融着させ、非接触型ＩＣカードを完成させる（図２（ｆ））。なお、オーバーシート３０ａ，３０ｂのうち、少なくとも、補強部材２１が埋め込まれたコア材２０ａに積層されるオーバーシート３０ａは、補強部材２１が外部から視認可能となるように透明な部材から構成されている。
【００４２】
上述した工程によって製造された非接触型ＩＣカードにおいては、インレット１０に積層されたコア材２０ａのＩＣモジュール１１と対向する領域に補強部材２１が設けられていることにより、非接触型ＩＣカードに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュール１１に集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュール１１が破壊されてしまったり、ＩＣモジュール１１とアンテナ１２とが接点１４において断線してしまったりする可能性が低減される。
【００４３】
また、ＩＣモジュール２１を保護するための補強部材２１が、非接触型ＩＣカード表面から見た場合に所定の情報を表現する形状に形成されているため、コア材２０ａ上に所望の情報を印刷しなくても、補強部材２１の大きさ及び形状がＩＣモジュール２１を覆うようなものであれば、補強部材２１によって所望の情報を表現することができ、それにより、所望の情報を非接触型ＩＣカード表面から視認可能とすることができる。
【００４４】
なお、本形態においては、補強部材２１が接着されたコア材２０ａに透明なオーバーシート３０ａを積層することにより、補強部材２１を外部から視認可能としたが、透明なオーバーシート３０ａの代わりに白色等の透明でないシートをコア材２０ａに積層した場合は、非接触型ＩＣカードの表面からは補強部材２１が視認不可能であるが、Ｘ線等によって補強部材２１の形状を認識することができる。
【００４５】
また、上述したような製造方法によって非接触型ＩＣカードを製造する場合は、接着剤２２は補強部材２１をコア材２０ａに仮止めするためのものであるため、コア材２０ａに塗布する際に封止用樹脂のような精度を必要とせず、また、熱硬化性樹脂やＵＶ硬化性樹脂等といった硬化収縮率の小さな高価なものを使用する必要がない。また、接着剤２２を硬化させるために、熱硬化炉やヒーター、あるいはＵＶ照射装置等の特別な設備を用いる必要がない。
【００４６】
また、補強部材２１は、ＩＣモジュール２２上に搭載するのではなく、コア材２０ａに接着、埋め込まれた後にＩＣモジュール２２に対向するように配置されるので、補強部材２１を設置する際にその圧力等において精細な精度が要求されない。
【００４７】
また、補強部材２１は、インレット１０に積層されるコア材２０ａに接着、埋め込まれることにより設置されるため、補強部材２１が設置された補強シート２３を予め作り置いておくことができ、量産化に適合しやすくなる。
【００４８】
また、本形態においては、インレット１０にコア材２０ａ，２０ｂ及びオーバーシート３０ａ，３０ｂが積層されて構成されているが、積層される層の数はこれに限らず、他のコア材が積層される場合や、積層される層を接着するために接着層が設けられる場合も考えられる。
【００４９】
また、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルも本発明に含まれることは言うまでもない。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に、導電性のアンテナが形成されるとともに、アンテナと電気的に接続され、アンテナを介して外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣモジュールが搭載されて構成されたインレットが複数の層間に挟まれて形成されたＲＦ−ＩＤメディアにおいて、複数の層のうち１つの層におけるＩＣモジュールと対向する領域に補強部材を設けたため、ＲＦ−ＩＤメディアに対して、折り曲げられる方向に外力が加わったり、ＩＣモジュールに集中的に外力が加わったりした場合において、ＩＣモジュールが破壊されてしまったり、ＩＣモジュールとアンテナとが断線してしまったりする可能性が低減されるＲＦ−ＩＤメディアを、高精度な装置や高価な材料を使用することなく製造することができるとともに、量産化に適合しやすい非接触型ＩＣカードを製造することができる。
【００５１】
また、補強部材を、所定の情報を表現するような形状に加工したものにおいては、この補強部材が外部から視認可能な場合は、非接触型ＩＣカードの表面において、補強部材を用いて所望の情報を表示することができ、また、補強部材が外部から視認不可能な場合は、Ｘ線等を用いて所望の情報を認識させることができる。
【００５２】
また、補強部材が接着された層と該層と対になる層とによってインレットを挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させた後、複数の層のうち他の層と該層と対になる層とによって、融着された層を挟んで加熱及び加圧することによりこれらの層を融着させるものにおいては、１回目の加熱及び加圧によって積層された層の表面がフラットになっているため、２回目の加熱及び加圧の際にＩＣモジュールに加わる圧力が分散され、それにより、２回目の加熱及び加圧の際におけるＩＣモジュールの破損率が低減し、製造歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態となる非接触型ＩＣカードの構造例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】従来の非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図４】従来の非接触型ＩＣカードの構造の他の例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は断面図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０　　インレット
１１　　ＩＣモジュール
１２　　アンテナ
１４　　接点
２０ａ，２０ｂ　　コア材
２１　　補強部材
２２　　接着剤
２３　　補強シート
３０ａ，３０ｂ　　オーバーシート
【図１】
2004094559.tif 000003
【図２】
2004094559.tif 000004
【図３】
2004094559.tif 000005
【図４】
2004094559.tif 000006
【図５】
2004094559.tif 000007