(57)【要約】【課題】長尺体の蛇行を防止することができる被処理物上への長尺体の配設方法を提供すること。【解決手段】圧着部材を用いて長尺体を被処理物上に圧着する圧着工程を少なくとも含む被処理物上への長尺体の配設方法であって、圧着部材７１にはガイド溝７２が設けられており、前記圧着工程においては、前記圧着部材７１のガイド溝７２の部分で長尺体７３を圧することにより該長尺体７３を被処理物７４上に圧着する。これにより、被処理物上に配した長尺体を、所望の配置形態にガイドしながら圧着することができるため、長尺体の不要な蛇行を防止することができる。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧着部材を用いて長尺体を被処理物上に圧着する圧着工程を少なくとも含む被処理物上への長尺体の配設方法であって、
圧着部材にはガイド溝が設けられており、
前記圧着工程においては、前記圧着部材のガイド溝の部分で長尺体を圧することにより該長尺体を被処理物上に圧着することを特徴とする被処理物上への長尺体の配設方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理物上への長尺体の配設方法に関し、特に被処理物上に長尺体を配設するための圧着部材を改良して長尺体の蛇行を防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
被処理物上への長尺体の配設方法は、接着テープの貼り付け、電気カーペットの配線、光導体への光ワイヤの配設、光起電力素子上へのグリッドワイヤ電極の配設等の分野で用いられている。一つの例として、以下に太陽電池（光起電力素子）の構造の１つの方式である、光起電力素子上にグリッドワイヤ電極を配設するワイヤ集電方式と呼ばれる配設方法について示す。
【０００３】
図２１、図２２に被処理物上への長尺体の配設方法の一例の模式的な工程図を示す。従来は、図２１（ａ）に示す、グリッドワイヤ電極１２を収納したボビンカセット１１３から複数本並列に配列して取り出す工程と、取り出したグリッドワイヤ電極１２の先端部をグリッパ１１４により把持する工程と、図２１（ｂ）に示す、把持したグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１の第１の端部１１１から第２の端部１１２に向けて引き出す工程と、引き出した複数のグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１の第２の端部１１２近傍に、押さえバネ１１８により仮固定する工程と、図２１（ｃ）に示す、カッター１１９で仮固定したグリッドワイヤ電極１２を所定の長さに切断する工程と、図２２（ｄ）と図２２（ｅ）に示す、切断したグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に２５０℃に加熱したヒータープレート１５１により圧着する工程と、の以上の工程により、光起電力素子１１上にグリッドワイヤ電極１２を配設していた。
【０００４】
特開平１０−００４２０１号公報（特許文献１）に詳しい内容が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−００４２０１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前記工程により被処理物上に長尺体を配設する際に、長尺体が蛇行する場合があった。例えば、図１において、光起電力素子１１上にグリッドワイヤ電極１２を配設する際に、光起電力素子１１の全面がヒータープレート１３により加熱されて、光起電力素子１１上のグリッドワイヤ電極１２が熱膨張し伸びた状態で圧着されるため、グリッドワイヤ電極１２が蛇行する場合があった。
【０００７】
グリッドワイヤ電極１２が蛇行した場合の問題点としては、以下が挙げられる。
【０００８】
▲１▼グリッドワイヤ電極１２は光起電力素子１１の受光面側に配設されるため、配設された面積は、いわゆるシャドーロスとなり発電に寄与する有効面積が減少することになる。従って、グリッドワイヤ電極１２が蛇行することにより、光起電力素子１１の有効面積が減少して、発電効率が低下するという問題が発生する。
【０００９】
▲２▼グリッドワイヤ電極１２は光起電力素子１１で発生した電力を集電するため、グリッドワイヤ電極１２のピッチ間隔が一定でなくなると、発電効率にばらつきが生じることにつながる。従って、グリッドワイヤ電極１２が蛇行することにより、ピッチ間隔が一定でなくなり、光起電力素子としての信頼性が低下するという問題が発生する。
【００１０】
本発明は、上述した問題を解決し、歩留まりを良好にするためになされたものであり、特に長尺体の蛇行を防止することができる被処理物上への長尺体の配設方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の認識に基づいてなされたものである。
【００１２】
〔解決手段１〕
圧着部材を用いて長尺体を被処理物上に圧着する圧着工程を少なくとも含む被処理物上への長尺体の配設方法であって、
圧着部材にはガイド溝が設けられており、
前記圧着工程においては、前記圧着部材のガイド溝の部分で長尺体を圧することにより該長尺体を被処理物上に圧着することを特徴とする被処理物上への長尺体の配設方法。
【００１３】
前記圧着部材のガイド溝の部分で長尺体を圧することにより該長尺体を被処理物上に圧着することで、被処理物上に配した長尺体を、所望の配置形態にガイドしながら圧着することができるため、長尺体の不要な蛇行を防止することができる。
【００１４】
〔解決手段２〕
前記圧着工程の前に、長尺体を被処理物上に載置して仮固定する仮固定工程を有することを特徴とする解決手段１に記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００１５】
圧着工程の前に、長尺体を被処理物上に載置して仮固定する仮固定工程を有することにより、次の圧着工程で、長尺体が圧着部材のガイド溝に沿いやすくすることができる。この場合、仮固定する仮固定部材には、少なくとも接着剤からなること、両面粘着テープからなることが好ましい。
【００１６】
〔解決手段３〕
前記圧着工程が、長尺体を被処理物上に供給しながら、前記圧着部材により長尺体を被処理物上に圧着していく工程であることを特徴とする解決手段１に記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００１７】
被処理物上に長尺体を供給し載置する工程と、これを圧着する工程を１つにまとめることにより、作業工程を減らすことができる。
【００１８】
〔解決手段４〕
所定の数のガイド溝を設けた複数の圧着部材を用いることを特徴とする解決手段１乃至３のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００１９】
所定の数のガイド溝を設けた複数の圧着部材を用いることにより、長尺体の短手方向に可動になり、長尺体の位置に、ある程度のばらつきが生じている場合であっても、長尺体がガイド溝に沿うように圧着部材の位置調整を行うことが容易にできる。
【００２０】
〔解決手段５〕
前記圧着部材が、長尺体を加熱しながら被処理物上に圧着する熱圧着部材であることを特徴とする解決手段１乃至４のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２１】
〔解決手段６〕
前記圧着部材が、ローラ型であることを特徴とする解決手段１乃至５のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２２】
〔解決手段７〕
前記圧着部材が、プレート型であることを特徴とする解決手段１乃至５のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２３】
〔解決手段８〕
前記圧着工程において、前記圧着部材を、被処理物上で長尺体の長手方向に進行させながら圧着を行うことを特徴とする解決手段１乃至７のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２４】
〔解決手段９〕
前記圧着工程において、被処理物を、前記圧着部材下で長尺体の長手方向に進行させながら圧着を行うことを特徴とする解決手段１乃至７のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２５】
〔解決手段１０〕
前記ガイド溝の断面形状が、一つ以上の角を持つ形状であることを特徴とする解決手段１乃至９のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２６】
〔解決手段１１〕
前記ガイド溝の断面形状が、半円形状であることを特徴とする解決手段１乃至９のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２７】
これら解決手段１０、１１のような形状を適宜選択し、ガイド溝の形状を長尺体の形状に合わせ、長尺体をむらなく加圧できるようにすることが好ましい。
【００２８】
〔解決手段１２〕
被処理物が、光起電力素子であり、長尺体が、前記光起電力素子で発電した電力を集電するためのグリッドワイヤ電極であることを特徴とする解決手段１乃至１１のいずれかに記載の被処理物上への長尺体の配設方法。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明は、圧着部材を用いて長尺体を被処理物上に圧着する圧着工程を少なくとも含む被処理物上への長尺体の配設方法であって、圧着部材には所定の深さのガイド溝が設けられており、前記圧着工程においては、前記圧着部材のガイド溝の部分で長尺体を圧することにより該長尺体を被処理物上に圧着することを特徴とする被処理物上への長尺体の配設方法である。
【００３０】
まず、各構成要素の備えるべき要件を詳述する。
【００３１】
（長尺体）
本発明に係る長尺体とは、長手方向に十分な長さを持った線状体及び帯状体であればよく、金属細線、電極、テープ等が考えうるが、上に挙げたものには限定されず同様の機能を実現するものは全て含みうる。
【００３２】
ここでは代表例として、太陽電池の光起電力素子上に設けられたグリッドワイヤ電極について詳述する。
【００３３】
グリッドワイヤ電極１２には、例えば、図２と図３に示したものが考えられる。図２のグリッドワイヤ電極１２は、金属ワイヤ２１が一種類の導電性被覆層２２でコーティングされた場合である。図３のグリッドワイヤ電極１２は、金属ワイヤ２１が２種類の導電性被覆層２２、すなわち第１被覆層２２ａと第２被覆層２２ｂでコーティングされた場合である。
【００３４】
金属ワイヤ２１は、線材として工業的に安定に供給されているものが好ましい。また、金属ワイヤ２１の材質としては、比抵抗率が１０-4Ω・ｃｍ以下の金属を用いることが望ましい。例えば、銅、銀、金、白金、アルミニウム、モリブデン、タングステン等の材料が、電気抵抗が低いため好適に用いられる。中でも、銅、銀、金が電気抵抗が低く、望ましい。また、前記金属ワイヤの表面に腐食防止、酸化防止、導電性樹脂との接着性向上、電気的導通の改良などの目的から、薄い金属層を形成しても良い。金属ワイヤの表面に設ける金属層としては、例えば銀、パラジウム、銀とパラジウムの合金、金などの腐食されにくい貴金属や、ニッケル、錫などの耐食性の良い金属が挙げられる。中でも、金、銀、錫が湿度などの影響を受けにくいため、金属層として好適に用いられる。金属ワイヤ２１の表面に設ける金属層の形成方法としては、例えば、メッキ法、クラッド法が好適に用いられる。
【００３５】
前記金属ワイヤ２１の断面形状は、円形であっても矩形であってもよく、所望に応じて適宜選択される。前記金属ワイヤの直径は、電気抵抗ロスとシャドーロスの和が最小となる様に設計して選択される値である。具体的には、例えばＪＩＳ−Ｃ−３２０２に示されるエナメル線用の直径２５μｍから１ｍｍまでの銅線が好適に用いられる。より好ましくは、その直径を２５μｍ以上２００μｍ以下とすることで光電変換効率の良い光起電力素子が得られる。２５μｍより細い場合は、金属ワイヤ２１が切れやすく製造が困難となり、また、電気ロスも大きくなる。また、２００μｍより太い場合は、シャドーロスが大きくなって表面被覆層に使用するＥＶＡ（エチレンビニルアセテート）などの充填材を厚くしなければならなくなる。
【００３６】
前記金属ワイヤ２１は、公知の伸線機によって所望の直径に成形して作られる。伸線機を通過した金属ワイヤ２１は硬質であるが、伸びやすさや曲げやすさなどは所望の特性に応じて公知の方法でアニールし、軟質にしてもよい。
【００３７】
一方、図２で示す導電性被覆層２２は単層構成の被覆層であり、熱硬化性導電性接着剤あるいは熱可塑性導電性接着剤により形成される。これらは熱圧着工程によりグリッドワイヤ電極１２と光起電力素子とを機械的、電気的に接続する機能を持つ。
【００３８】
また、図３で示す導電性被覆層２２は、２層構成の被覆層であり、第１被覆層２２ａと第２被覆層２２ｂから成る。第１被覆層２２ａは熱硬化性導電性接着剤により形成され、金属ワイヤ２１の保護、機械的、電気的な接続を行う。また、金属ワイヤ２１によるマイグレーションを防止し、さらにグリッドワイヤ電極１２から光起電力素子の欠陥部分に流れ込む電流を抑制する機能を持つ。第２被覆層２２ｂもまた熱硬化性導電性接着剤により形成され、熱圧着工程によりグリッドワイヤ電極１２と光起電力素子と機械的、電気的に接続する機能を持つ。第２被覆層２２ｂを構成する導電性接着剤は被覆後に未硬化の状態としておき、接着工程を経た後、処理をする方が望ましい。
【００３９】
導電性被覆層２２に用いる高分子樹脂としては、金属ワイヤ２１に塗膜を形成しやすく、作業性に優れ、柔軟性があり、耐候性が優れた樹脂が好ましい。このような特性をもつ高分子樹脂としては、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂がある。
【００４０】
熱硬化性樹脂としては、例えば、ウレタン、エポキシ、フェノール、ポリビニルホルマール、アルキド樹脂あるいはこれらを変性した樹脂等が好適な材料として挙げられる。とりわけ、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂はエナメル線用絶縁被覆材料として用いられており柔軟性や生産性の面で優れた材料である。
【００４１】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ブチラール、フェノキシ、ポリアミド、ポリアミドイミド、メラミン、ブチラール、アクリル、スチレン、ポリエステル、フッ素などが好適な樹脂として挙げられる。とりわけ、ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が、柔軟性、耐湿性、接着性の面で優れた材料であり、グリッドワイヤ電極１２の材料として好適に用いられる。
【００４２】
尚、導電性接着剤中には、金属との密着性を向上させる等の目的で、例えばカップリング剤のような添加剤が混入してあっても何ら構わない。
【００４３】
導電性被覆層の厚みとしては、適宜選択して構わないが、５μｍ以上３０μｍ以下の範囲が好ましい。５μｍより薄い厚みの場合は、均一にコーティングすることが難しくピンホールが発生しやすくなると同時に、接着層としての機能が不足することがある。また、３０μｍ以上の厚みではシャドーロスが極端に大きくなってくる為、５〜３０μｍ程度が好適である。
【００４４】
また、上記の構成に関わらず同様の機能を実現する構成はすべて含みうる。
【００４５】
（被処理物）
本発明に係る被処理物とは、長尺体が配設される対象物であり、基板、シート等が考えうるが、上に挙げたものには限定されず同様の機能を実現するものは全て含みうる。
【００４６】
具体的には、太陽電池の光起電力素子を例に挙げると、光起電力素子としては特に何ら限定はなく、単結晶、薄膜単結晶、多結晶、薄膜多結晶、アモルファスの光起電力素子に適用できる以外に、例えば、ショットキー型の光起電力素子にも適用可能であるが、特に導電性ペーストがはみ出した際に金属マイグレーションの影響を受けやすい薄膜系の光起電力素子に有効である。
【００４７】
ここでは代表例として、金属ワイヤがグリッドワイヤ電極１２としてよく使用されるアモルファスシリコン系の光起電力素子１１について詳述する。その一例の断面図を図４、図５、図６に示す。
【００４８】
図４、図５、図６は、基板４１と反対側の表面から光入射させるタイプのアモルファスシリコン系の光起電力素子１１の模式的断面図である。図４、図５、図６において、４１は基板、４２は下部電極、４３、５１、６１はｎ型半導体層、４４、５２、６２はｉ型半導体層、４５、５３、６３はｐ型半導体層、４６は透明導電膜からなる上部電極、１２はグリッドワイヤ電極を表す。この例では、グリッドワイヤ電極２が本発明における長尺体に対応し、該電極１２以外の光起電力素子１１を構成する部分が被処理物に対応する。
【００４９】
基板４１はアモルファスシリコンのような薄膜の光起電力素子１１の場合に、半導体層を機械的に支持する部材である。従って、基板４１は、半導体層を成膜する時の加熱温度に耐える耐熱性が要求される。また、電極としても使われる場合には導電性のものが好ましい。
【００５０】
導電性の材料としては、例えばＦｅ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｍｏ、Ａｕ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｔｉ、Ｐｔ、Ｐｂ等の金属またはこれらの合金、例えば真鍮、ステンレス鋼等の薄板及びその複合体やカーボンシート、亜鉛メッキ鋼板等が挙げられ、電気絶縁性材料としては、ポリエステル、ポリエチレン、ポリカーボネート、セルロースアセテート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、エポキシ等の耐熱性合成樹脂のフィルムまたはシート又はこれらとガラスファイバー、カーボンファイバー、ホウ素ファイバー、金属繊維等との複合体、及びこれらの金属の薄板、樹脂シート等の表面に異種材質の金属薄膜及び／またはＳｉＯ2、Ｓｉ3Ｎ4、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ等の絶縁性薄膜をスパッタ法、蒸着法、鍍金法等により表面コーティング処理を行ったもの及び、ガラス、セラミックスなどが挙げられる。
【００５１】
下部電極４２は、半導体層４３、４４、４５、５１、５２、５３、６１、６２、６３で発生した電力を取り出す為の一方の電極であり、半導体層４３に対してはオーミックコンタクトとなる仕事関数を持つことが要求される。材料としては例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｔｉ、Ｍｏ、Ｗ、Ｆｅ、Ｖ、Ｃｒ、Ｃｕ、ニクロム、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＩＴＯ等のいわゆる金属体または合金及び透明導電性酸化物（ＴＣＯ）等が用いられる。下部電極４２の表面は平滑であることが好ましいが、光の乱反射を起こさせる場合にはテクスチャー化してもよい。また、基板４１が導電性である場合、下部電極４２を設けなくても良い。下部電極４２は、例えば、メッキ、蒸着、スパッタ等の公知の方法で形成することができる。
【００５２】
アモルファス半導体層は、ｎ層４３、ｉ層４４、ｐ層４５を一組としたシングル構成（図４）だけでなく、ｐｉｎ接合またはｐｎ接合を２組または３組重ねたダブル構成（図５）やトリプル構成（図６）も好適に用いられる。特に、ｉ層である４４、５２、６２を構成する半導体材料としては、ａ−Ｓｉの他に、ａ−ＳｉＧｅ、ａ−ＳｉＣ等のいわゆるＩＶ族及びＩＶ族合金系アモルファス半導体が挙げられる。アモルファス半導体層の成膜方法としては、例えば、蒸着法、スパッタ法、高周波プラズマＣＶＤ法、マイクロプラズマＣＶＤ法、ＥＣＲ法、熱ＣＶＤ法、ＬＰＣＶＤ法等公知の方法を所望に応じて用いる。成膜装置としては、バッチ式の装置や連続成膜装置等が所望に応じて使用できる。透明導電膜からなる上部電極４６は、アモルファスシリコンのようにシート抵抗が高い場合必要であり、かつ、光入射側に位置する為に透明であることが必要である。上部電極４６の材料としては、例えば、ＳｎＯ2、Ｉｎ2Ｏ3、ＺｎＯ、ＣｄＯ、ＣｄＳｎＯ4、ＩＴＯ等の金属酸化物が挙げられる。
【００５３】
また、上記の構成に関わらず同様の機能を実現する構成はすべて含みうる。
【００５４】
（圧着部材）
被処理物上に長尺体を圧着する際に、長尺体に伸びや弛みが発生すると、長尺体は蛇行した状態で圧着される可能性がある。このような問題点を解決するために、本発明では、圧着部材を図７に示すように、外周面に所定の深さのガイド溝７２を設けた圧着部材７１とし、圧着工程において、圧着部材のガイド溝の部分で長尺体を圧することにより該長尺体を被処理物上に圧着することとした。一般には圧着部材の他に、プレス部材、圧着機、プレス機等と呼ばれている。
【００５５】
圧着部材７１の形状としては、ローラ型、プレート型、あるいはこれらを組み合わせたものが考えうるが、所望に応じて適宜選択される。また、ここに挙げたものには限定されず同様の機能を実現するものは全て含みうる。
【００５６】
圧着部材７１を設計する上では、ガイド溝７２は、被処理物上に配した長尺体を所望の配置形態にガイドしながら圧着することができるように、望みの配置形態に合わせて形状を設計すれば良いが、光起電力素子のグリッドワイヤ電極等に好適である、直線状の配線形態を実現するためには、次のような形状が好ましいものとして挙げられる。
【００５７】
即ち、平板状の圧着部材を用いて長尺体のうちの一定の部分を同時に圧着する場合には、ガイド溝７２が直線状であること、ローラー状の圧着部材等を用いて長尺体を逐次圧着していく場合には、圧着部材の移動によりガイド溝７２と被処理物との最近接点が描く軌跡が直線状であることである。この場合特に、ガイド溝７２に長尺体７３を沿わせることを容易にするため、ガイド溝７２は、長尺体７３の長手方向と平行に長尺体７３のピッチ間隔で設けられていることが好ましい。
【００５８】
さらに、ガイド溝７２に沿わせた長尺体７３を均一な圧力で被処理物７４上に圧着させるために、ガイド溝７２の断面形状としては、図８に示すように、一つ以上の角を持つ形状や半円等が考えられ、長尺体７３の形に合わせて、むら無く圧着できる形状が好ましい。必要なことは、ガイド溝の部分で長尺体を圧することができるように、長尺体が、ガイド溝に嵌りかつガイド溝の縁又は内面に接してガイド溝の外部にはみだす状態となるよう、長尺体の寸法、断面形状に応じてガイド溝の深さや、断面形状を設定することである。
【００５９】
以上のような設計下においても、複数のガイド溝７２が一つの圧着部材７１に具備されている場合に、長尺体７３の位置にある程度のばらつきが生じると、ガイド溝７２に長尺体７３が沿いにくい可能性がある。そこで、図９に示すように、所定の数のガイド溝７２を設けた複数個の圧着部材７１’により、被処理物７４上に長尺体７３を圧着した。この場合に、圧着部材７１’が長尺体７３の短手方向に、可動であるため、長尺体７３の位置にある程度のばらつきが生じている場合であっても、長尺体７３を容易にガイド溝７２に沿わせることができる。
【００６０】
圧着部材７１を構成する材料としては、金属、ゴム、樹脂等の耐圧性に優れた材料、あるいはこれらを組み合わせたものが考えられる。また特に、被処理物が傷つきやすい材料であった場合には、ニトリルゴム、水素化ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、エチレンプロピレンゴム、クロロプレンゴム、アクリルゴム、ブチルゴム、ウレタンゴム、クロロスルフォン化ポリエチレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、天然ゴム等の柔軟性を持つゴム、あるいはこれらを組み合わせたものが好ましい。さらに、加熱しながら圧着する加熱圧着部材の材料としては、耐熱限界温度が高く伝熱性に優れていることが好ましく、金属、フッ素樹脂、フッ素ゴム、シリコーンゴム等、あるいはこれらを組み合わせたものが好ましい。また、上記の構成に関わらず同様の機能を実現する構成はすべて含みうる。
【００６１】
（配設方法）
次に、本発明に係る被処理物上への長尺体の配設方法の一例を、光起電力素子上にグリッドワイヤ電極を配設する場合を例に挙げて図１０（ａ）〜（ｄ）を用いて詳述する。図１０（ａ）〜（ｄ）は光起電力素子を光入射側から見た場合の平面図である。
【００６２】
図１０（ａ）において、基板上に下部電極、光起電力層（半導体層）および上部電極（透明導電膜）が積層された光起電力素子１１を任意の大きさで準備する。
【００６３】
また、図１０（ｂ）に示すように、光起電力素子１１の端部に、例えば両面テープのような絶縁性の仮固定部材１０１を配置する。絶縁性は、後にグリッドワイヤ電極１２が、光起電力素子１１の短絡部と接触してショートすることを防止するための機能であり、ショートの危険性がない場合については必要はない。
【００６４】
さらに、図１０（ｃ）において、導電性被覆層を有する金属ワイヤからなるグリッドワイヤ電極１２を適当なピッチ間隔で光起電力素子１１上に載置する。この時点では、光起電力素子１１の端部の仮固定部材１０１上のみでグリッドワイヤ電極１２は仮固定されている。
【００６５】
次に、図１０（ｄ）に示すように、圧着部材であるヒートローラ１０２に設けられたガイド溝７２と、グリッドワイヤ電極１２を沿うように配する。加熱したヒートローラ１０２によって、グリッドワイヤ電極１２の金属ワイヤ周囲の導電性被覆層を硬化させながら、光起電力素子１１上に加圧する。ヒートローラ１０２を、グリッドワイヤ電極１２の長手方向に移動させて、ガイド溝７２に沿って配したグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に圧着しながら固定する。
【００６６】
また、上記の構成に関わらず同様の機能を実現する構成はすべて含みうる。
【００６７】
【実施例】
以下に本発明の実施例について記載するが、本発明の実質的内容は下記実施例の具備する具体的な記述に限定されるものではない。
【００６８】
（実施例１）
図１１〜図１３に本発明の第１の実施例を示す。
【００６９】
図１１（ａ）〜（ｃ）、図１２（ｄ）、（ｅ）、図１３（ｆ）、（ｇ）に、ボビンカセット１１３からグリッドワイヤ電極１２が供給され、光起電力素子１１上に配設される本例の模式的な工程図を示す。本例では、３０ｃｍ四方の正方形状の光起電力素子１１上に、４２本のグリッドワイヤ電極１２を５ｍｍピッチ間隔で載置できるように構成されている。
【００７０】
まず、図１１（ａ）に示すように、光起電力素子１１の有効面積外であって、対向する第１の端部１１１と第２の端部１１２の位置に、絶縁性の仮固定部材１０１を設けた。仮固定部材１０１としては、厚み１００μｍのポリイミド基材両面粘着テープを貼付することによって形成した。
【００７１】
また、図１１（ｂ）において、まず載置動作を開始する準備動作として、ボビンカセット１１３から引き出された４２本のグリッドワイヤ電極１２をグリッパ１１４に把持させるとともに、グリッドワイヤ電極１２を段差ローラ機構１１５の部分にプールしておく。また、弛み取り機構１１６により、弛み取り機構１１６とグリッパ１１４の間のグリッドワイヤ電極１２の弛みを取っておく。なお、グリッドワイヤ電極１２の先端はグリッパ１１４から１０ｍｍ程度突出した状態で、グリッパ１１４に把持しておく。
【００７２】
その後、図１１（ｃ）に示すように、ワークベット１１７上に光起電力素子を配置する。
【００７３】
次に、図１２（ｄ）において、グリッドワイヤ電極１２を把持したグリッパ１１４を前進させ、グリッドワイヤ電極１２の先端部を光起電力素子１１の第１の端部１１１から第２の端部１１２まで搬送する。このとき、弛み取り機構１１６は閉じた状態にあるので、この部分ではグリッドワイヤ電極１２はクランプされた状態にあり、グリッドワイヤ電極１２を把持したグリッパ１１４が前進するにつれて、段差ローラ機構１１５でのグリッドワイヤ電極１２のプール量は次第に減少する。プール量が減少するとき、グリッドワイヤ電極１２は重りを押し上げていくので、グリッドワイヤ電極１２には、重りとバランス重りの重さの差分だけの重さがかかり、一定の張力が与えられる。これにより、グリッドワイヤ電極１２が光起電力素子１１上に弛みない状態で張り渡されることとなる。
【００７４】
その後、図１２（ｅ）に示すように、グリッパ１１４により第２の端部１１２まで搬送されたグリッドワイヤ電極１２の先端を、端部押さえのバネ１１８のバネ力により５０〜１００ｇの力で両面粘着テープの仮固定部材１０１に押さえつける（仮固定）。
【００７５】
また、グリッドワイヤ電極１２を仮固定すると同時に、グリッパ１１４を開きグリッドワイヤ電極１２を離す。その後、グリッパ１１４を第２の端部１１２から第１の端部１１１まで後退させる。
【００７６】
次に、図１３（ｆ）において、グリッドワイヤ電極１２を切断するために、カッター１１９をグリッドワイヤ電極１２に略接する位置までシフトさせ切断を行った。
【００７７】
さらに、この状態で、図１３（ｇ）に示すように、可動なヒートローラ１０２で加熱加圧を行い、グリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に圧着した。ヒートローラ１０２は、内部がハロゲンランプ、外周面が耐熱性のシリコーンゴムにより構成されており、直径５ｃｍのヒートローラの外周面には５ｍｍのピッチ間隔で５０〜１００μｍの深さのガイド溝を設けた。そのガイド溝とグリッドワイヤ電極１２を沿わせた後、固定された光起電力素子１１上を、１ｃｍ／ｓの速さで２５０℃に加熱したヒートローラ１０２を加圧しながら第２の端部１１２から第１の端部１１１に進行させた。最後に、ヒートローラを第１の端部１１１から第２の端部１１２に後退させた後に、グリッドワイヤ電極１２を配設した光起電力素子１１を取り出す。
【００７８】
以上の工程によって、光起電力素子１１上にグリッドワイヤ電極１２を配設した。
【００７９】
（実施例２）
図１４〜１６に本発明の第２の実施例を示す。
【００８０】
本実施例では、固定されたヒートローラ１０２とワークベット１１７の間に、光起電力素子１１を進行させながらグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に圧着した。本例の配設方法により、ヒートローラ１０２を第１の端部１１１から第２の端部１１２に戻す工程と光起電力素子１１を取り出す工程を省くことが可能である。図１４（ａ）、（ｂ）、図１５（ｃ）、（ｄ）、図１６（ｅ）に、ボビンカセット１１３からグリッドワイヤ電極１２が供給され、光起電力素子１１上に配設される本例の模式的な工程図を示す。
【００８１】
図１４（ａ）において、まず載置動作を開始する準備動作として、ボビンカセット１１３から引き出された４２本のグリッドワイヤ電極１２をグリッパ１１４に把持させるとともに、グリッドワイヤ電極１２を段差ローラ機構１１５の部分にプールしておく。また、弛み取り機構１１６により、弛み取り機構１１６とグリッパ１１４の間のグリッドワイヤ電極１２の弛みを取っておく。なお、グリッドワイヤ電極１２の先端はグリッパ１１４から１０ｍｍ程度突出した状態で、グリッパ１１４に把持しておく。
【００８２】
その後、図１４（ｂ）に示すように、ワークベット１１７上を移動する光起電力素子の第２の端部にグリッドワイヤ電極１２の先端部を仮固定する。このとき、弛み取り機構１１６は閉じた状態にあるので、この部分ではグリッドワイヤ電極１２はクランプされた状態にあり、光起電力素子１１が前進するにつれて、段差ローラ機構１１５でのグリッドワイヤ電極１２のプール量は次第に減少する。プール量が減少するとき、グリッドワイヤ電極１２は重りを押し上げていくので、グリッドワイヤ電極１２には、重りとバランス重りの重さの差分だけの重さがかかり、一定の張力が与えられる。これにより、グリッドワイヤ電極１２が光起電力素子１１上に弛みない状態で張り渡されることとなる。
【００８３】
次に、第１の端部１１１まで載置されたグリッドワイヤ電極１２の先端を、端部押さえのバネ１１８のバネ力により５０〜１００ｇの力で両面粘着テープの仮固定部材１０１に押さえつける（仮固定）。
【００８４】
その後、図１５（ｃ）において、グリッドワイヤ電極１２を切断するために、カッター１１９をグリッドワイヤ電極１２に略接する位置までシフトさせ切断を行った。
【００８５】
さらに、この状態で、図１５（ｄ）〜図１６（ｅ）に示すように、固定されたヒートローラ１０２とワークベット１１７の間に、光起電力素子１１を前進させながら、グリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に圧着した。ヒートローラ１０２は、内部がハロゲンランプ、外周面が耐熱性のシリコーンゴムにより構成されており、直径５ｃｍのヒートローラの外周面には５ｍｍのピッチ間隔で５０〜１００μｍの深さのガイド溝を設けた。そのガイド溝とグリッドワイヤ電極１２を沿わせた後、固定され２５０℃に加熱したヒートローラ１０２とワークベット１１７の間を、１ｃｍ／ｓの速さで光起電力素子１１を進行させた。
【００８６】
以上の工程によって、光起電力素子１１上にグリッドワイヤ電極１２を配設した。
【００８７】
（実施例３）
図１７、図１８に本発明の第３の実施例を示す。
【００８８】
本実施例では、図１７、図１８に示すように、グリッドワイヤ電極１２のボビンカセット１１３と、張力制御ローラ機構１３１と、ガイドローラ１３２と、第１のカッター１３５を備え固定された第１のグリッパ１３３と、第２のカッター１３６を備え可動な第２のグリッパ１３４からなる圧着ユニットから、前述のグリッドワイヤ電極１２が供給され、同時に光起電力素子１１上に圧着される。本例では、３０ｃｍ四方の正方形状の光起電力素子１１上に、４２本のグリッドワイヤ電極１２を５ｍｍピッチ間隔で圧着できるように構成されている。図１７（ａ）〜（ｃ）、図１８（ｄ）、（ｅ）は、ボビンカセット１１３からグリッドワイヤ電極１２が供給され、光起電力素子１１上に配設される本例の模式的な工程図を示している。
【００８９】
まず、図１７（ａ）に示すように、前述の光起電力素子１１の有効面積外であって、対向する第１の端部１１１と第２の端部１１２の位置に、絶縁部材１３７を設けた。絶縁部材１３７としては、厚み１００μｍのポリイミド基材両面粘着テープを貼付することによって形成した。
【００９０】
次に、図１７（ｂ）において、まず圧着動作を開始する準備動作として、ボビンカセット１１３から引き出された４２本のグリッドワイヤ電極１２を第１のグリッパ１３３に把持させるとともに、直径５ｃｍのヒートローラ１０２の外周面に１００μｍの深さで設けたガイド溝にグリッドワイヤ電極１２を沿わせる。また、張力制御ローラ機構１３１により、ヒートローラ１０２とボビンカセット１１３間のグリッドワイヤ電極１２の弛みを取っておく。なお、グリッドワイヤ電極１２の先端は第１のグリッパ１３３から１０ｍｍ程度突出した状態で、第１のグリッパ１３３に把持しておく。この時、第２のグリッパ１３４は開いた状態しておく。
【００９１】
その後、図１７（ｃ）に示すように、ワークベット１１７上に光起電力素子１１を供給する。
【００９２】
次に、図１８（ｄ）において、光起電力素子１１をワークベット１１７上に固定し、開いた状態の第２のグリッパ１３４とヒートローラ１０２を前進させ、グリッドワイヤ電極１２の先端部を光起電力素子１１の第１の端部１１１から第２の端部１１２まで搬送する。この時、第１のグリッパ１３３は閉じており、第１の端部１１１でグリッドワイヤ電極１２を把持した状態にある。また、グリッドワイヤ電極１２には既に圧着された部分があるため、圧着されていない部分のグリッドワイヤ電極１２には、張力制御ローラ１３１で一定の張力が与えられる。これにより、まだ圧着されていない部分のグリッドワイヤ電極１２が光起電力素子１１上に弛みない状態で供給されできる。
【００９３】
さらに、図１８（ｅ）において、ヒートローラ１０２によりグリッドワイヤ電極１２が光起電力素子１１の第２の端部１１２まで圧着された後、第２のグリッパ１３４を閉じてグリッドワイヤ電極１２を把持する。そして、第２のカッター１３６により、光起電力素子１１上に圧着された状態のグリッドワイヤ電極１２と圧着されていない状態のグリッドワイヤ電極１２を切り離した。同時に、第１の端部でも、第１のカッター１３５により、グリッドワイヤ電極１２を切り離し、閉じていた第１のグリッパ１３３を開けた。最後に、圧着ユニットを第１の端部１１１から第２の端部１１２に後退させた後に、グリッドワイヤ電極１２を配設した光起電力素子１１を取り出す。
【００９４】
以上の工程によって、光起電力素子１１上にグリッドワイヤ電極１２を配設した。
【００９５】
（実施例４）
図１９、図２０に本発明の第４の実施例を示す。
【００９６】
本例では、図１９、図２０に示すように、グリッドワイヤ電極１２のボビンカセット１１３と、張力制御ローラ機構１３１と、ガイドローラ１３２と、カッター１１９を備えたグリッパ１１４からなる、固定された圧着ユニットにより加熱加圧を行い、グリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に圧着した。本例のように固定された圧着ユニットとワークベット１１７の間に、光起電力素子１１を進行させながらグリッドワイヤ電極１２を圧着する場合、圧着ユニットを第１の端部から第２の端部に戻す工程と光起電力素子を取り出す工程を省くことが可能である。図１９（ａ）〜（ｂ）、図２０（ｃ）〜（ｄ）に、ボビンカセット１１３からグリッドワイヤ電極１２が供給され、光起電力素子１１上に配設される本例の模式的な工程図を示す。
【００９７】
図１９（ａ）において、まず圧着動作を開始する準備動作としてボビンカセット１１３から引き出された４２本のグリッドワイヤ電極１２をグリッパ１１４に把持させるとともに、直径５ｃｍのヒートローラ１０２の外周面に１００μｍの深さで設けたガイド溝にグリッドワイヤ電極１２を沿わせる。また、張力制御ローラ１３１により、ヒートローラ１０２とボビンカセット１１３間のグリッドワイヤ電極１２の弛みを取っておく。なお、グリッドワイヤ電極１２の先端はグリッパ１１４から１０ｍｍ程度突出した状態で、グリッパ１１４に把持しておく。
【００９８】
その後、図１９（ｂ）に示すように、ワークベット１１７上に光起電力素子１１を供給する。
【００９９】
次に、図２０（ｃ）において、ヒートローラ１０２とワークベット１１７の間に、光起電力素子１１を前進させ、グリッドワイヤ電極１２の先端部を光起電力素子１１の第１の端部１１１から第２の端部１１２まで搬送する。この時、光起電力素子１１の第１の端部１１１にグリッドワイヤ電極１２が固定されると同時に、グリッパ１１４を開けてグリッドワイヤ電極１２を離す。また、グリッドワイヤ電極１２には既に圧着された部分があるため、圧着されていない部分のグリッドワイヤ電極１２には、張力制御ローラ１３１で一定の張力が与えられる。これにより、まだ圧着されていない部分のグリッドワイヤ電極１２を光起電力素子１１上に弛みない状態で供給できる。
【０１００】
さらに、図２０（ｄ）において、ヒートローラ１０２によりグリッドワイヤ電極１２が光起電力素子１１の第２の端部１１２まで圧着された後、グリッパ１１４を閉じて、グリッパ１１４に備えられたカッター１１９でグリッドワイヤ電極１２の切断を行った。
【０１０１】
上記以外の工程、構成、材料、機能、作用は実施例３と同様であるので省略する。
【０１０２】
【発明の効果】
これまで述べてきたように本発明の配設方法によれば、被処理物上に長尺体を配設する際に、長尺体を所望の配置形態にガイドしながら圧着することができるため、例えば長尺体を直線状に配設したい場合には不要な蛇行を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】被処理物上へ長尺体を配設した際の長尺体の蛇行を説明する斜視図である。
【図２】本発明において用いる長尺体の一例である２層からなるグリッドワイヤ電極の構成を説明する断面図である。
【図３】本発明において用いる長尺体の一例である３層からなるグリッドワイヤ電極の構成を説明する断面図である。
【図４】本発明の被処理物上への長尺体の配設方法の適用対象の一例であるｐｉｎ型シングル構成の光起電力素子の構成を説明する断面図である。
【図５】本発明の被処理物上への長尺体の配設方法の適用対象の一例であるｐｉｎ型ダブル構成の光起電力素子の構成を説明する断面図である。
【図６】本発明の被処理物上への長尺体の配設方法の適用対象の一例であるｐｉｎ型トリプル構成の光起電力素子の構成を説明する断面図である。
【図７】本発明の圧着部材の一形態を説明するための概略図である。（ａ）は斜視図である。（ｂ）は長尺体の長手方向からの側面図である。
【図８】本発明のガイド溝の異なる３つの形態を示すための圧着部材の部分拡大側面図である。
【図９】本発明の圧着部材の一形態を説明するための概略側面図である。
【図１０】光起電力素子上へのグリッドワイヤ電極の配設方法を説明するための概略平面図である。
【図１１】本発明の実施例１を説明する工程図である。
【図１２】本発明の実施例１を説明する工程図である。
【図１３】本発明の実施例１を説明する工程図である。
【図１４】本発明の実施例２を説明する工程図である。
【図１５】本発明の実施例２を説明する工程図である。
【図１６】本発明の実施例２を説明する工程図である。
【図１７】本発明の実施例３を説明する工程図である。
【図１８】本発明の実施例３を説明する工程図である。
【図１９】本発明の実施例４を説明する工程図である。
【図２０】本発明の実施例４を説明する工程図である。
【図２１】従来の被処理物上への長尺体の配設方法の一例を説明する工程図である。
【図２２】従来の被処理物上への長尺体の配設方法の一例を説明する工程図である。
【符号の説明】
１１  光起電力素子
１２  グリッドワイヤ電極
１３  ヒータープレート
２１  金属ワイヤ
２２  導電性被膜
４１  基板
４２  下部電極
４３，５１，６１  ｎ型半導体
４４，５２，６２  ｉ型半導体
４５，５３，６３  ｐ型半導体
４６  上部電極
７１，７１’  圧着部材
７２  ガイド溝
７３  長尺体
７４  被処理物
１０１  仮固定部材
１０２  ヒートローラ
１１１  第１の端部
１１２  第２の端部
１１３  ボビンカセット
１１４  グリッパ
１１５  段差ローラ機構
１１６  弛み取り機構
１１７  ワークベット
１１８  押さえバネ
１１９  カッター
１３１  張力制御ローラ機構
１３２  ガイドローラ
１３３  第１のグリッパ
１３４  第２のグリッパ
１３５  第１のカッター
１３６  第２のカッター
１３７  絶縁部材
【図１】
2004200427.tif 000003
【図２】
2004200427.tif 000004
【図３】
2004200427.tif 000005
【図４】
2004200427.tif 000006
【図５】
2004200427.tif 000007
【図６】
2004200427.tif 000008
【図７】
2004200427.tif 000009
【図８】
2004200427.tif 000010
【図９】
2004200427.tif 000011
【図１０】
2004200427.tif 000012
【図１１】
2004200427.tif 000013
【図１２】
2004200427.tif 000014
【図１３】
2004200427.tif 000015
【図１４】
2004200427.tif 000016
【図１５】
2004200427.tif 000017
【図１６】
2004200427.tif 000018
【図１７】
2004200427.tif 000019
【図１８】
2004200427.tif 000020
【図１９】
2004200427.tif 000021
【図２０】
2004200427.tif 000022
【図２１】
2004200427.tif 000023
【図２２】
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