(57)【要約】【課題】気密信頼性の高い電子装置を得ることが可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。【解決手段】上面に電子部品４を搭載し収容する凹部５を有する絶縁基体１と、絶縁基体１の凹部５内から外表面にかけて導出されたメタライズ配線導体６と、絶縁基体１の上面に凹部５を取り囲むように枠状に形成された封止用メタライズ層７と、絶縁基体１の内部に形成され、メタライズ配線導体６と封止用メタライズ層７とを接続する貫通導体８とを具備して成り、貫通導体８は、封止用メタライズ層７からメタライズ配線導体６にかけてその直径が漸次大きくなっている電子部品収納用パッケージである。貫通導体８内のメタライズペースト９が上方の封止用メタライズ層７側へ押し出され難くなり、封止用メタライズ層７の平坦度の悪化を有効に防止することができる。【選択図】  図１
2004200633.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品を搭載し収容する凹部を有する絶縁基体と、該絶縁基体の前記凹部内から外表面にかけて導出されたメタライズ配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を取り囲むように枠状に形成された封止用メタライズ層と、前記封止用メタライズ層にろう材により接合される封止用金属枠体と、前記絶縁基体の内部に形成され、前記メタライズ配線導体と前記封止用メタライズ層とを接続する貫通導体とを具備して成り、前記貫通導体は、前記封止用メタライズ層から前記メタライズ配線導体にかけてその直径が漸次大きくなっていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
【請求項２】
前記貫通導体は、枠状の前記封止用メタライズ層の角部に、その中心が前記封止用メタライズ層の角部における幅方向の中央よりも前記凹部寄りに位置するように配置されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージに関し、特に封止用メタライズ層と金属枠体との封止性を改善した電子部品収納用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージは、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス等のセラミックス材料から成り、その上面中央部に電子部品を収容するための凹部を有するとともにこの凹部内から下面外周部にかけて導出する複数のメタライズ配線導体および上面に凹部を取り囲むように被着された四角枠状の封止用メタライズ層を有する絶縁基体と、この絶縁基体の封止用メタライズ層に凹部を取り囲むようにして銀ろう等のろう材を介してろう付けされた鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る略四角枠状の封止用金属枠体とから構成されている。
【０００３】
この従来の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の凹部底面に電子部品を搭載するとともにこの電子部品の電極を凹部内のメタライズ配線導体に例えば半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、封止用金属枠体の上面に金属蓋体をシームウエルド法等により溶接することによって絶縁基体と封止用金属枠体と金属蓋体とから成る容器の内部に電子部品が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【０００４】
ところで、このような電子部品収納用パッケージは近時における電子装置の小型化の要求に伴い、その大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の電子部品収納用パッケージの取り扱いを容易とするために、また電子部品収納用パッケージおよび電子装置の製作を効率よくするために、一枚の広面積の母基板中から多数個の電子部品収納用パッケージを同時集約的に得るようになした、いわゆる多数個取り基板の形態で製作されている。さらに、多数個取り基板の主面には各絶縁基板を分割するための分割溝が格子状に形成れている。
【０００５】
そして、各絶縁基体に形成された封止用メタライズ層や、配線導体に電解めっきを被着させるために、各絶縁基体に形成されたメタライズ配線導体同士を電気的に接続させた構造となっている。また、絶縁基体の上面の封止用メタライズ層については、各絶縁基板の配線導体と接続を取るために、封止用メタライズ層と下層の配線導体とが少なくとも一箇所と貫通導体で電気的に接続されている。
【０００６】
この貫通導体は、セラミックグリーンシートの所定の位置を金型により打ち抜き加工した後、メタライズペーストをスクリーン印刷により打ち抜いた貫通孔に充填することにより形成される。
【０００７】
そして、この多数個取り基板を、各絶縁基板の凹部に電子部品を収容した後、あるいは電子部品を収容する前に、セラミック母基板を分割溝に沿って分割することによって前述した小型の電子部品収納用パッケージが多数個、同時集約的に製作される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−１２６８３７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような電子部品収納用パッケージにおいては、封止用メタライズ層に接する貫通導体の直径と、下層の配線導体に接する貫通導体の直径とは同一となっており上から下まで同じ径であるため、下層の配線導体と封止用メタライズ層との接続を良好とするために、封止用メタライズ層の幅を考慮した直径の貫通導体にする必要がある。しかし、貫通導体の直径を大きくすると貫通導体を形成する際の打ち抜き工程による封止用メタライズ層の変形により、封止用メタライズ層の表面の平坦度が悪化して、金属蓋体と封止用メタライズ層との密着性が低下することにより、封止用メタライズ層と金属枠体との気密封止の信頼性が劣化するという問題点があった。
【００１０】
また、配線基板を縦横に配列した多数個取り配線基板の母基板となるセラミックグリーンシート積層体に分割するための分割溝をカッター刃により形成する際に、封止用メタライズ層と下層の配線導体とを電気的に接続している貫通導体の貫通孔に充填されたメタライズペーストが、カッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れることにより積層体が下側へ変形し、押し出されてしまうという問題点があった。
【００１１】
このように押し出された貫通導体内部のメタライズペーストは、絶縁基板の上面に形成された封止用メタライズ層に部分的に突出してしまい、封止用メタライズ層の平坦度を悪化させてしまい、その結果封止用メタライズ層の上にろう材により金属枠体を接合した際、封止用メタライズ層と金属枠体との間に隙間ができて完全に接合することができず、絶縁基板の内部に電子部品を気密性良く接合することができないという問題点があった。
【００１２】
本発明はかかる問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品を凹部に搭載し、上面の封止用メタライズ層に金属枠体をろう材により接合した後、金属枠体にシーム溶接により金属蓋体を接合しても電子装置の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための電子部品収納用パッケージを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品を搭載し収容する凹部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の前記凹部内から外表面にかけて導出されたメタライズ配線導体と、前記絶縁基体の上面に前記凹部を取り囲むように枠状に形成された封止用メタライズ層と、前記封止用メタライズ層にろう材により接合される封止用金属枠体と、前記絶縁基体の内部に形成され、前記メタライズ配線導体と前記封止用メタライズ層とを接続する貫通導体とを具備して成り、前記貫通導体は、前記封止用メタライズ層から前記メタライズ配線導体にかけてその直径が漸次大きくなっていることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の内部に形成された、メタライズ配線導体と封止用メタライズ層とを接続する貫通導体の形状を、封止用メタライズ層からメタライズ配線導体にかけてその直径が漸次大きくなっているものとしたことにより、封止用メタライズ層と接続する部位の貫通導体の面積を小さくしたままで、貫通導体とメタライズ配線導体との接続面積を大きく確保することができ、その結果、貫通導体とメタライズ配線導体との接続を確実なものとすることができ、かつ貫通導体を形成する際に封止用メタライズ層の表面において小さい面積でセラミックグリーンシートを打ち抜き加工することが可能であり、セラミックグリーンシートのバリの発生を防止できるので、封止用メタライズ層の上面の平坦度を確保してこの封止用メタライズ層に封止用金属枠体を隙間なく密着させることができ、気密封止の信頼性が良好なものとすることができる。
【００１５】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、封止用メタライズ層に接する貫通導体の直径が、下層のメタライズ配線導体に接する貫通導体の直径よりも小さくなるように形成されていることから、この電子部品収納用パッケージを多数個取り基板で作製する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するためにカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、積層体が下側へ変形したとしても、封止用メタライズ層と下層のメタライズ配線導体とを電気的に接続するための貫通導体となる貫通孔に充填されたメタライズペーストが上方の封止用メタライズ層側へ押し出され難くなるので、上面の封止用メタライズ層の平坦度の悪化を有効に防止することができる。
【００１６】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージは、上記構成において、前記貫通導体は、枠状の前記封止用メタライズ層の角部に、その中心が前記封止用メタライズ層の角部における幅方向の中央よりも前記凹部寄りに位置するように配置されていることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、枠状の封止用メタライズ層の角部に、その中心が封止用メタライズ層の角部における幅方向の中央よりも凹部寄りに位置するように貫通導体を配置したときには、多数個取り基板によってこの電子部品収納用パッケージを製作する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するために例えばカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、貫通導体が電子部品収納用パッケージの外周となる分割溝を形成する位置より離間していることから、積層体が下側へ変形した影響を受けにくくなるので、封止用メタライズ層とその下方のメタライズ配線導体とを電気的に接続するための貫通導体となる貫通孔に充填されたメタライズペーストが、より効果的に上方の封止用メタライズ層側へ押し出され難くなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の電子部品収納用パッケージを添付の図面を基に説明する。
【００１９】
図１は本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示した断面図であり、同図において１は絶縁基体、２は封止用金属枠体、３は金属蓋体、４は電子部品である。そして、主として絶縁基体１と封止用金属枠体２と金属蓋体３とで本発明の電子部品収納用パッケージの容器本体が構成されている。
【００２０】
絶縁基体１は、酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体・ムライト質焼結体・ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成る２層のセラミック層を積層して成り、例えば一辺の長さが２〜２０ｍｍ程度で厚みが０．５〜３ｍｍ程度の略四角板形状であり、上面に電子部品４を収納する凹部５を有する。そして、その上面の凹部５に電子部品４を搭載するための略四角形の搭載部が設けてあり、この搭載部が設けられた凹部５から側面を介して下面にかけてはタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る複数のメタライズ配線導体６が被着形成されている。
【００２１】
また、絶縁基体１の上面には、凹部５を取り囲むようにしてタングステンやモリブデン・銅・銀等の金属粉末メタライズから成る略四角枠状の封止用メタライズ層７が被着形成されている。なお、この例では、絶縁基体１は２層のセラミック層を積層することにより形成されているが、絶縁基体１は３層以上のセラミック層を積層することにより形成されていてもよい。
【００２２】
このような絶縁基体１・メタライズ配線導体６および封止用メタライズ層７は、セラミック層が酸化アルミニウム質焼結体から成り、かつメタライズ配線導体６および封止用メタライズ層７がタングステンメタライズから成る場合であれば、酸化アルミニウム・酸化珪素・酸化マグネシウム・酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを例えばドクターブレード法等のシート成形法によりシート状となすことにより複数枚のセラミックグリーンシートを得て、次にそれらのセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにメタライズ配線導体６や封止用メタライズ層７となる金属ペーストを印刷塗布し、しかる後、それらのセラミックグリーンシートを上下に積層するとともにその積層体を高温で焼成することにより製作される。
【００２３】
また、絶縁基体１の凹部５から側面を介して下面にかけて被着形成されたメタライズ配線導体６は、凹部５内の搭載部に搭載される電子部品４の各電極を外部の電気回路に電気的に接続するための導電路として機能し、その凹部５内に露出した部位には電子部品４の各電極が例えば半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続され、絶縁基体１の下面に導出した部位は図示しない外部電気回路基板に半田等を介して電気的に接続される。
【００２４】
さらに、絶縁基体１の上面に凹部５を取り囲むようにして絶縁基体１の外周から０．０５〜０．２ｍｍ程度離間して設けられた封止用メタライズ層７は、厚みが１０〜３０μｍ程度、各辺の幅が０．２〜０．５ｍｍ程度であり、絶縁基体１に封止用金属枠体２を接合するための下地金属として機能する。そして、この封止用メタライズ層７の上面には凹部５を取り囲む略四角枠状の封止用金属枠体２が銀ろう等のろう材を介してろう付けされている。
【００２５】
なお、封止用メタライズ層７の表面には、封止用メタライズ層７とろう材との濡れ性を良好とするために、通常であれば、厚みが０．５〜５μｍ程度のニッケルめっき層がろう付けの前に予め被着されている。
【００２６】
また、封止用メタライズ層７に銀ろう等のろう材を介してろう付けされた封止用金属枠体２は、例えば鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成り、金属蓋体３を絶縁基体１に溶接するための下地金属部材として機能する。この封止用金属枠体２は、その内周が凹部５の開口と略同じ大きさであり、厚みが０．１〜０．５ｍｍ程度、各辺の幅が０．１５〜０．４５ｍｍ程度である。そして、凹部５内に電子部品４を搭載し収容した後、この封止用金属枠体２上に金属蓋体３を載置するとともに、封止用金属枠体２と金属蓋体３とを例えばシームウエルド法等により溶接することによって、絶縁基体１と封止用金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器内に電子部品４が気密に封止されて製品としての電子装置となる。
【００２７】
また、メタライズ配線層６と封止用メタライズ層７とは、絶縁基体１の内部に形成された貫通導体８を介して接続されており、これによりメタライズ配線層６と封止用メタライズ層７とを通電させることができ、それらの表面に電解めっき法により一様なめっき金属層を被着させることができる。
【００２８】
本発明の電子部品収納用パッケージにおいては、絶縁基体１の凹部５内から外表面にかけて導出されたメタライズ配線導体６と、絶縁基体１の凹部５を取り囲む枠状の領域の上面に形成された封止用メタライズ層７とを接続する、絶縁基体１の内部に形成された貫通導体８の形状を、封止用メタライズ層７からメタライズ配線導体６にかけてその直径が漸次大きくなっているものとすることが重要である。
【００２９】
貫通導体８の形状を、封止用メタライズ層７からメタライズ配線導体６にかけてその直径が漸次大きくなっているものとしたことにより、封止用メタライズ層７と接続する部位の貫通導体８の面積を小さくしたままで、貫通導体８とメタライズ配線導体６との接続面積を大きく確保することができ、これにより貫通導体８とメタライズ配線導体６との接続を確実とすることができ、かつ貫通導体８を形成する際に封止用メタライズ層７の表面において小さい面積でセラミックグリーンシートを打ち抜き加工することが可能であり、グリーンシートのバリを防止できるので、封止用メタライズ層７の上面の平坦度を確保してこの封止用メタライズ層７に封止用金属枠体２を隙間なく密着させることができ、これにより気密封止の信頼性が良好なものとすることができる。
【００３０】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、貫通導体８の形状を、封止用メタライズ層７からメタライズ配線導体６にかけてその直径が漸次大きくなっているものとしたことにより、封止用メタライズ層７に接する貫通導体８の直径が下層のメタライズ配線導体６に接する貫通導体８の直径よりも小さく形成されていることから、この電子部品収納用パッケージを多数個取り基板で作製する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するためにカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、積層体が下側へ変形したとしても、封止用メタライズ層７と下層のメタライズ配線導体６とを電気的に接続するための貫通導体８となる貫通孔の内部に充填されたメタライズペースト９が上方の封止用メタライズ層７側へ押し出され難くなるので、上面の封止用メタライズ層７の平坦度の悪化を有効に防止することができる。
【００３１】
さらに、図２（ａ）および（ｂ）にそれぞれ平面図および断面図で本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示すように、封止用メタライズ層７に接続される貫通導体８の位置を、枠状の封止用メタライズ層７の角部１７に、その中心が封止用メタライズ層７の角部１７における幅方向の中央よりも凹部５寄りに位置するように形成したときには、多数個取り基板によってこの電子部品収納用パッケージを製作する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するためにカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、貫通導体８が分割溝を形成する位置より離間していることから、積層体が下側へ変形した影響を受けにくくなるので、封止用メタライズ層７とその下方のメタライズ配線導体６とを電気的に接続するための貫通導体８となる貫通孔に充填されたメタライズペースト９が、より効果的に上方の封止用メタライズ層７側へ押し出され難くなる。
【００３２】
なお、ここで、封止用メタライズ層７の角部１７の幅方向の中央よりも凹部５寄りの位置とは、例えばパッケージの形状が長方形状であり封止用メタライズ層７の幅が縦および横方向で同じ場合であれば、封止用メタライズ層７の角部１７の外周の角部と内周の角部とを対角とする正方形状の範囲において、貫通導体８の中心が、縦方向の封止用メタライズ層７の幅の縦方向の中央よりも凹部５寄りで、かつ横方向の中央よりも凹部５寄りの位置（封止用メタライズ層７の角部１７の正方形状の範囲をほぼ４等分の正方形状の部分に分けて見たときに、封止用メタライズ層７の内周の角部に接する正方形状の部分に相当する位置）をいう。
【００３３】
その結果、封止用メタライズ層７の上にろう材によりもしくは溶接によって封止用金属枠体２を接合した際に、封止用メタライズ層７と封止用金属枠体２との間に隙間ができることがなくなり、絶縁基板１の上面の封止用メタライズ層７に封止用金属枠体２を密着性良く接合することが可能となる。
【００３４】
したがって、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、気密信頼性に優れる電子装置を提供することができる。
【００３５】
なお、貫通導体８をこのような形状に加工する方法としては、図３（ａ）〜（ｃ）に工程毎の断面図で示すように、例えば、打ち抜き法を用いて、ポンチ１２の直径に対して穴径が５〜１５％程度大きい貫通孔を有する構造の金型１５により、貫通導体８を形成するセラミックグリ−ンシート１４をメタライズ配線導体６が形成される裏面側から支持しておき、これを封止用メタライズ層７が形成される表面側からポンチ１２により打ち抜くことにより、打ち抜かれた貫通孔１３はその内径が打ち抜き開始面側から打ち抜き終了面側に広がるように形成され、打ち抜き開始面側の内径は打ち抜き終了面側の内径よりも小径となる。これにメタライズペーストを充填することにより、封止用メタライズ層７からメタライズ配線導体６にかけてその直径が漸次大きくなっている貫通導体８を形成することができる。
【００３６】
また、貫通導体８が形成される貫通孔１３の内部に充填されたメタライズペースト９が押し出されることを防止するための有効な貫通孔１３の形状は、形成のやり易さおよび貫通孔１３を形成したセラミックグリーンシート１４へのメタライズペースト９の充填性を考慮すると、打ち抜き開始面から貫通孔１３の内壁にかけてその角度θを７５°〜８５°とすることが望ましい。この角度θが８５°を超えると、貫通孔１３に充填されたメタライズペースト９が分割溝を形成する際に押し出されようとするのに対してこのメタライズペースト９を貫通孔１３の内壁側へ移動して上方への移動を抑制する力が弱くなり、効果的にメタライズペースト９の突出を防止することができなくなる。また、この角度が７５°未満であると、メタライズペースト９を貫通孔１３に充填する際に、メタライズペースト９の充填時の貫通孔１３内への良好な流動性を確保できなくなり、メタライズペースト９を隙間なく貫通孔１３の全体に充填することが難しくなる。
【００３７】
また、貫通導体８は、多数個取り基板によってこの電子部品収納用パッケージを製作する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するためにカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、積層体が下側へ変形した影響を受け難く、貫通孔１３に充填されたメタライズペースト９がより効果的に上方の封止用メタライズ層７側へ押し出され難くなるためには、図２に示すように、枠状の封止用メタライズ層７の角部１７に、その中心が封止用メタライズ層７の角部１７における幅方向の中央よりも凹部５寄りに位置するように配置することが好ましい。そして、メタライズぺースト９を充填する貫通孔１３を形成する際のセラミックグリーンシート積層体の変形を考慮すると、例えば貫通孔１３の直径が１００〜２００μｍとすると、貫通孔１３の外周から凹部５の内壁までの距離を１００μｍ以上として離間させておくことが望ましい。
【００３８】
かくして、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体１の凹部５に電子部品４を搭載するとともに、この電子部品４の電極を凹部５内のメタライズ配線導体６に例えば半田バンプ等の電気的接続手段を介して電気的に接続し、しかる後、封止用金属枠体２の上面に金属蓋体３をシームウエルド法等により溶接することによって絶縁基体１と封止用金属枠体２と金属蓋体３とから成る容器の内部に電子部品４が気密に封止され、それにより製品としての電子装置となる。
【００３９】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を加えることは何ら差し支えない。例えば、セラミックグリーンシートを打ち抜く貫通孔の形状は円形に限られるものではなく楕円形としてもよく、また貫通孔の数を複数個としてもよい。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用パッケージによれば、絶縁基体の内部に形成された、メタライズ配線導体と封止用メタライズ層とを接続する貫通導体の形状を、封止用メタライズ層からメタライズ配線導体にかけてその直径が漸次大きくなっているものとしたことにより、封止用メタライズ層と接続する部位の貫通導体の面積を小さくしたままで、貫通導体とメタライズ配線導体との接続面積を大きく確保することができ、貫通導体とメタライズ配線導体との接続を確実なものとすることができ、かつ貫通導体を形成する際に封止用メタライズ層の表面において小さい面積でセラミックグリーンシートを打ち抜き加工することが可能であり、グリーンシートのバリを防止できるので、封止用メタライズ層の上面の平坦度を確保してこの封止用メタライズ層に封止用金属枠体を隙間なく密着させることができ、気密封止の信頼性が良好なものとすることができる。
【００４１】
また、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、封止用メタライズ層に接する貫通導体の直径が、下層のメタライズ配線導体に接する貫通導体の直径よりも小さくなるように形成されていることから、この電子部品収納用パッケージを多数個取り基板で作製する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するためにカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、積層体が下側へ変形したとしても、封止用メタライズ層と下層のメタライズ配線導体層とを電気的に接続するための貫通導体となる貫通孔に充填されたメタライズペーストが上方の封止用メタライズ層側へ押し出され難くなるので、上面の封止用メタライズ層の平坦度の悪化を有効に防止することができる。
【００４２】
さらに、本発明の電子部品収納用パッケージによれば、貫通導体を、封止用メタライズ層の角部に、その中心が封止用メタライズ層の角部における幅方向の中央よりも凹部寄りに位置するように配置したときには、多数個取り基板によってこの電子部品収納用パッケージを製作する場合にセラミックグリーンシート積層体に分割溝を形成する工程において、分割溝を形成するために例えばカッター刃をセラミックグリーンシート積層体に押し入れる際に、貫通導体が電子部品収納用パッケージの外周となる分割溝を形成する位置より離間していることから、積層体が下側へ変形した影響を受けにくくなるので、封止用メタライズ層とその下方のメタライズ配線導体とを電気的に接続するための貫通導体となる貫通孔に充填されたメタライズペーストが、より効果的に上方の封止用メタライズ層側へ押し出され難くなる。
【００４３】
以上により、本発明によれば、電子部品を凹部に搭載し、上面の封止用メタライズ層に金属枠体をろう材により接合した後、金属枠体にシーム溶接により金属蓋体を接合しても電子装置の気密封止を完全とし、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることを可能とした気密信頼性の高い電子装置を得るための電子部品収納用パッケージを提供することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の電子部品収納用パッケージの実施の形態の他の例を示す平面図および断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ本発明の電子部品収納用パッケージにおける貫通導体を形成する方法の一例を示すグリーンシート打ち抜き工程の工程毎の断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・絶縁基体
２・・・・・封止用金属枠体
３・・・・・金属蓋体
４・・・・・電子部品
５・・・・・凹部
６・・・・・メタライズ配線導体
７・・・・・封止用メタライズ層
８・・・・・貫通導体
１７・・・・・枠状の封止用メタライズ層の角部
【図１】
2004200633.tif 000003
【図２】
2004200633.tif 000004
【図３】
2004200633.tif 000005