(57)【要約】【課題】第１のパッケージと第２のパッケージとを接続後においても、その接続状態を外部から容易に観察することができ、検査性が向上するとともに、接続不良を発見しやすく補修が可能な圧電発振器を提供すること。【解決手段】内部に圧電振動片３２を収容し、その励振電極と接続された外部端子部３７を備える第１のパッケージ７０と、発振回路素子６１を収容した第２のパッケージ６０とを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定し、前記第２のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられ、前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられ、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料３４により電気的に接続した。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、
前記第２のパッケージが、
リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、
前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した
ことを特徴とする、圧電発振器。
【請求項２】
前記第１のパッケージの周縁部に材料除去部を形成し、この材料除去部に前記外部端子部を設けることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記第１のパッケージを層構造とし、その内層に導電パターンを設けて、この導電パターンと前記第１のパッケージに接合される蓋体とを電気的に接続することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記外部端子部が、前記第１のパッケージの下端から所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記第１のパッケージの下面には、前記圧電振動片の励振電極と接続された検査用端子部が露出されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記第１のパッケージの前記第２のパッケージと接合される面に凹部を形成したことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項７】
前記凹部に前記圧電振動片の励振電極と接続された検査用端子部が露出されていることを特徴とする請求項６に記載の圧電発振器。
【請求項８】
前記第１のパッケージの外部端子部と、前記第２のパッケージの接続端子部とが導電材料により接続された箇所及び／または検査用端子部を非導電材料で被覆したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項９】
前記第１のパッケージの側面に設けた前記外部端子部と第１のパッケージに接合される蓋体との間に凸部を形成したことを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１０】
前記第２のパッケージが、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記第１のリードフレームは、その端部が前記第１のパッケージから離間する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第１の接続端子部とされ、前記第２のリードフレームは、端部が前記第１のパッケージに接近する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第２の接続端子部とされ、前記第１の接続端子部と、前記第２の接続端子部とが平面的に見て重なるように配置され、前記発振回路素子が、前記第１及び第２のリードフレームの内部端子と接続されるとともに、前記第１の接続端子部を実装端子とし、前記第２の接続端子部が前記第１のパッケージの外部端子部と電気的に接続されるための接続端子部とされたことを特徴とする請求項１ないし９のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項１１】
内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、
前記第２のパッケージが、
リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、
前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項１２】
内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した電子機器であって、
前記第２のパッケージが、
リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、
前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片と、この圧電振動片を発振させる発振回路素子とを備えた圧電発振器と、圧電発振器を利用した携帯電話と電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
圧電発振器を形成するためには、圧電振動片を備える圧電振動部と、この圧電振動片を発振させるための発振回路素子を備える発振回路部とから構成されており、特に、これらを別々のパッケージに収容して、２つのパッケージを固定する構造が考えられる。
このような２つのパッケージを固定する構造については、別々の半導体素子を収容したパッケージどうしを固定する構造として、２つのパッケージを重ねて固定した構造のものは知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
図３２は、このような半導体装置１を示す概略断面図である。図において、半導体装置１は、第１のパッケージ３内に第１の半導体素子４を収容し、蓋体４ａを固定している。この第１のパッケージ３が重ねられる第２のパッケージ２は樹脂パッケージであり、リードフレーム５に第２の半導体素子６を固定し、樹脂７によりモールドされている。リードフレーム５の端部は、それぞれ側方と上方に延長されて、側方に延びる端部はパッケージの外部で下方に曲げられ実装端子５ａ，５ａとされている。リードフレーム５の上方に延長された端部は、第２のパッケージ２の上面に露出して接続端子８，８とされている。
【０００４】
第２のパッケージ２の接続端子８，８は、第１のパッケージ３の下面に露出している外部端子１０，１０と半田９，９により接続されている。
かくして、第１のパッケージ３は、第２のパッケージ２の上に重ねた状態で電気的に接続され接合されている。
このような構造は、２種類の半導体素子を同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。
つまり、樹脂パッケージ内に２種類の半導体素子を一緒に収容することで、一方に不良がある場合に製品全体が使用できなくなる不都合を回避できる。特に、別々の半導体ではなく、圧電振動片と発振回路素子を用いて圧電発振器を形成しようとする場合に、これらをひとつのパッケージに収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。
そこで、上述の半導体装置１と共通の手法により、圧電振動片と発振回路素子を別々のパッケージに収容して、縦方向に重ねることで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができる。
【０００５】
【特許文献１】実開昭５７−８７５４４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記半導体装置１では、第１のパッケージ３の底面に外部端子１０，１０を設けているために、第２のパッケージ２と接続固定した後では、その接続状態を後で確認しようとしても、外部から視認することができない。
このため、製品の外観による品質検査を十分にできないという問題がある。
【０００７】
本発明は、第１のパッケージと第２のパッケージとを接続後においても、その接続状態を外部から容易に観察することができ、検査性が向上するとともに、接続不良を発見しやすく補修が可能な圧電発振器と、この圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第１の発明によれば、内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器であって、前記第２のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した、圧電発振器により、達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、圧電振動片を収容した第１のパッケージと発振回路素子を収容した第２のパッケージとが重ねて固定されており、しかも、第１のパッケージと第２のパッケージは、第１のパッケージの側面に露出した外部端子部と、第２のパッケージの接続端子部とで電気的に接続されている。
このため、ひとつのパッケージに圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容する場合の不都合を回避できるだけでなく、２つのパッケージを重ねて固定することで、実装スペースの小さなコンパクトな圧電発振器を実現できる。しかも、２つのパッケージは、第１のパッケージの側面の箇所で接続されるので、接続部分がパッケージ間にかくれてしまうことがなく、接続状態を外部から視認できる。このため、検査性が向上するとともに、接続不良を発見しやすく、外部から必要な補修を容易に行うことができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記第１のパッケージの周縁部に材料除去部を形成し、この材料除去部に前記外部端子部を設けることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、第１のパッケージの材料除去部による空間を利用して、導電材料を適用することで、第１のパッケージと第２のパッケージとの電気的接続を行うことができる。このため、第１のパッケージの側面を利用して導電材料を適用する手法を採用しても、第１のパッケージと第２のパッケージとを、ほぼ同じ外寸とすることができ、コンパクトな圧電発振器を実現することができる。また、これにより、第１のパッケージと第２のパッケージとを、外寸が共通したほぼ同形のものとすることができるので、第１のパッケージと第２のパッケージとを重ねて固定する際、外形の合わせ込みによって接合部の位置合わせを容易に行うことができる。
この「材料除去部」は、矩形のパッケージを形成する際にその角隅部にできるキャスタレーションを利用することができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２のいずれかの発明の構成において、前記第１のパッケージを層構造とし、その内層に導電パターンを設けて、この導電パターンと前記第１のパッケージに接合される蓋体とを電気的に接続することを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、第１のパッケージの内層の導電パターンを蓋体と同電位とすることでシールド構造を実現できる。
【００１２】
第４の発明は、第１ないし第３のいずれかの発明の構成において、前記外部端子部が、前記第１のパッケージの下端から所定の間隔を設けて形成されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、第１のパッケージの側面に露出している外部端子部は、この第１のパッケージの下端から所定の間隔を設けて形成されている。言い換えれば、第１のパッケージの第２のパッケージと接合される面から所定の間隔だけ離れて形成するようにしている。このため、外部端子部を形成する際に、第１のパッケージの側面に導電材料を塗布して、吸引等の手段を用いて下方に拡げる手法をとった場合に、導電材料が第１のパッケージの側面を下降しても、第１のパッケージの下面まで回り込むことがない。つまり、第１のパッケージの第２のパッケージに対する接合面まで導電材料が回り込んで硬化することがないので、第１のパッケージと第２のパッケージとの接合面に導電材料が介在して、第１のパッケージの接合姿勢が傾いたりすることがない。
また、この結果、第１のパッケージの側面において、外部端子部よりも下方にパッケージ材料が露出した箇所が形成される。このため第１のパッケージの側面に露出している外部端子部と、第２のパッケージの接続端子部とを、例えば、シリコン系の導電接着剤を用いて電気的に接続した場合おいては、導電性接着剤との接触部分が、金メッキ等の外部接続端子部と接続するよりも、表面が粗いセラミック等のパッケージ外面と接続した方が接合力が高くなる。よって導電性接着剤との接触部分の一部にパッケージ外面を露出させた箇所を設けることにより、強固に結合して、電気的機械的接続構造を強靱なものとすることができる。
【００１３】
第５の発明は、第１ないし第４のいずれかの発明の構成において、前記第１のパッケージの下面には、前記圧電振動片の励振電極と接続された検査用端子部が露出されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、第１のパッケージを形成した後、第１のパッケージ単体で検査を行う場合、この第１のパッケージの下面に検査用端子部が露出していることから、駆動電圧を印加するパターン上に第１のパッケージを載置するだけで容易に検査を行うことができる。また、第１のパッケージと第２のパッケージとを固定した後では、検査用端子は第１のパッケージと第２のパッケージとの接合面にあることから、外部から視認されることがない。
【００１４】
第６の発明は、第１ないし第５のいずれかの発明の構成において、前記第１のパッケージの前記第２のパッケージと接合される面に凹部を形成したことを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、前記凹部に接着剤を充填することで、接着剤との接合面積が大きくなり、第１のパッケージと第２のパッケージとの固定力を大きなものとすることができる。
【００１５】
第７の発明は、第６の発明の構成において、前記凹部に前記圧電振動片の励振電極と接続された検査用端子部が露出されていることを特徴とする。
第７の発明の構成によれば、前記凹部が、接着剤の充填領域としてだけでなく、第１のパッケージと第２のパッケージとの固定前に、第１のパッケージを検査する場合に、テストピン等のテスト治具の位置決めに利用することができる。
【００１６】
第８の発明は、第１ないし第７のいずれかの発明の構成において、前記第１のパッケージの外部端子部と、前記第２のパッケージの接続端子部とが導電材料により接続された箇所及び／または、検査用端子部を非導電材料で被覆したことを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、第１のパッケージと第２のパッケージとの電気的接続を行った後においては、導電もしくは導通箇所が外部に露出していると、アース接続を行った蓋体以外の導電箇所では、半田やフラックス等の異物の付着により、発振周波数が変化してしまう場合がある。そこで、このようなおそれのある導電箇所を、前記非導電材料で被覆することで、このような不都合を回避することができる。
【００１７】
第９の発明は、第１ないし第８のいずれかの発明の構成において、前記第１のパッケージの側面に設けた前記外部端子部と第１のパッケージに接合される蓋体との間に凸部を形成したことを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、前記外部端子部に導電材料を適用して第２のパッケージ側と電気的接続を行う場合に、溶融した導電材料が流れて金属製の蓋体に触れると、蓋体と圧電振動片とが電気的に接続されてしまいリークのおそれがある。そこで、前記凸部により、例えば、パッケージの一部を庇状とすることで、導電材料の蓋体方向への流れを阻止できる。
また、この凸部の前記外部端子部に隣接した領域に、導電パターンを形成すると、第１のパッケージの側面部に、第２のパッケージ側との接続のための導電材料が濡れ拡がる領域を拡大することができ、電気的な接続を確実なものとすることができる。
【００１８】
第１０の発明は、第１ないし第９のいずれかの発明の構成において前記第２のパッケージが、第１及び第２のリードフレームを含んでおり、前記第１のリードフレームは、その端部が前記第１のパッケージから離間する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第１の接続端子部とされ、前記第２のリードフレームは、端部が前記第１のパッケージに接近する方向に向かって曲折されることにより、外部に露出されて第２の接続端子部とされ、前記第１の接続端子部と、前記第２の接続端子部とが平面的に見て重なるように配置され、前記発振回路素子が、前記第１及び第２のリードフレームの内部端子と接続されるとともに、前記第１の接続端子部を実装端子とし、前記第２の接続端子部が前記第１のパッケージの外部端子部と電気的に接続されるための接続端子部とされたことを特徴とする。
【００１９】
第１０の発明の構成によれば、第２のパッケージが少なくとも第１及び第２のリードフレームを含んでおり、第１のリードフレームの端部が前記第１のパッケージから離間する方向に折り曲げられて、外部に露出されることで、第１の接続端子部とされ、第２のリードフレームの端部が前記第１のパッケージに接近する方向に折り曲げられて、外部に露出されることで、第２の接続端子部とされている。そして、第１の接続端子部を利用して実装端子とし、第２の接続端子部を利用して、第２のパッケージと第１のパッケージとを電気的に接続をする構造としている。言い換えれば、圧電発振器が実装される実装基板等と第２のパッケージを接続する手段と、この第２のパッケージと第１のパッケージの電気的接続を行う手段が、別々のリードフレームで形成される。このことから、別々のリードフレームである前記第１及び第２のリードフレームをその垂直方向の位置が重なり合うように配置することができる。すなわち、一枚のリードフレームで上下の各方向に曲折される端部をつくらなくてもよいことから、必要とされるリードフレームの水平方向の大きさを制限することができ、圧電発振器の水平方向の大きさを可能な限り小さくすることができる。
これにより、実装に必要とされる面積を小さくすることができる圧電発振器を提供することができる。
【００２０】
また、上記目的は、第１１の発明にあっては、内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、前記第２のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００２１】
また、上記目的は、第１２の発明にあっては、内部に圧電振動片を収容するとともに、この圧電振動片の励振電極と接続された外部端子部を備える第１のパッケージと、発振回路を構成するための発振回路素子を収容した第２のパッケージとを備え、この第２のパッケージに前記第１のパッケージを重ねて固定した圧電発振器を利用した電子機器であって、前記第２のパッケージが、リードフレームに接続された前記発振回路素子を樹脂モールドして形成されるとともに、前記リードフレームにより形成された接続端子部と実装端子とがパッケージから露出して設けられており、前記第１のパッケージの外部端子部がパッケージの側面に露出して設けられていて、この外部端子部と、前記第２のパッケージの前記接続端子部とを導電材料により電気的に接続した圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略斜視図、図２は図１のＡ−Ａ線概略断面図である。
図において、圧電発振器３０は、後述する発振回路素子を収容した第２のパッケージ６０と、この第２のパッケージ６０に重ねて固定され、内部に圧電振動片３２を収容した第１のパッケージ７０とを備えている。
【００２３】
先ず、第１のパッケージ７０の構造を説明する。
第１のパッケージ７０は、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを矩形に成形して形成される複数の基板７０ａ，７０ｂを積層した後、焼結して形成されている。基板７０ｂは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。
【００２４】
この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、第１のパッケージ７０は、内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出するように、基板７０ａの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１，３１が設けられている。
この電極部３１，３１は、図１及び図２を参照すると理解されるように、第１のパッケージ７０の側面に露出するように形成された外部端子部３７，３７，３７と一体に接続されている。外部端子部は、図２においては、第１のパッケージ７０の左右対称の位置に表れる。そして、外部端子部３７は図１では、矩形の第１のパッケージ７０の各辺の中央付近にそれぞれ設けられているが、パッケージの側面であれば、図示の位置に限るものではない。
【００２５】
図２に示すように、この外部端子部３７は、後述する第２のパッケージ６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。この各電極部３１，３１の上に導電性接着剤３３，３３が塗布され、この導電性接着剤３３，３３の上に圧電振動片３２の基部３６が載置されて、導電性接着剤３３，３３が硬化されることで接合されている。これにより、外部端子部３７は導電性接着剤３３，３３及び電極部３１，３１を介して、圧電振動片３２の図示しない励振電極と接続されている。
尚、導電性接着剤３３，３３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２６】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。圧電振動片３２は、小型に形成して、必要な性能を得るために、所謂音叉型の振動片が利用される他、水晶を矩形にカットした、所謂ＡＴカット振動片等を利用してもよい。この圧電振動片３２には、上述した形態に形成された圧電材料の所定の箇所に図示しない励振電極が形成されている。
第１のパッケージ７０の上端開口は、図２に示すように、好ましくは、導電材料で形成したロウ材３８を用いて、導体金属製の蓋体３９が接合されることにより、封止されている。
すなわち、ロウ材３８及び蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、後述するように、外部端子部３７の少なくとも一つと蓋体３９を電気的に接続し、また第２のパッケージ６０のアースと電気的に接続させる必要がある。
【００２７】
次に、第２のパッケージ６０について説明する。
この第２のパッケージ６０は、後述するリードフレーム上に、発振回路素子を固定して、樹脂で封止した樹脂パッケージである。図２の第２のパッケージ６０の部分の断面は、実際には、切断されてない位置の端子部分について平行斜線（ハッチング）を付しているが、これは、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。
【００２８】
この第２のパッケージ６０を形成するために、後述するように、それぞれ別々の２枚のリードフレームを用いて発振回路素子の搭載部や端子部分を構成している。第１のリードフレーム５０（後述）により、第２のパッケージ６０の底面に露出した端部を利用して実装端子５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが形成される。図２では、実装端子５１ａ，５２ａだけが示されている。
第２のリードフレーム４０（後述）により、第２のパッケージ６０の上面に露出した端部を利用して接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが形成される。図２では、接続端子部４１ａ，４２ａだけが示されている。
【００２９】
また、第１のリードフレーム５０を利用して、素子搭載部５５を形成し、素子搭載部５５には、発振回路素子６１がダイボンディング等により固定されている。発振回路素子６１としては、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用される。発振回路素子６１は少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備えている。これにより、温度補償型の圧電発振器とすることができる。
また、素子搭載部５５に固定された発振回路素子６１は、第１のリードフレーム５０および第２のリードフレーム４０の後述する各内部端子と、図２に示すように、Ａｕ線等の金属線６２によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続されている。
【００３０】
そして、第２のパッケージ６０は、上面に接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａを、下面（底面）に実装端子５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａを露出させた状態で、上述した発振回路素子６１と、これに接続された各内部端子とそのボンディング構造を包むようにして、絶縁性の樹脂６４により樹脂モールドされることにより、樹脂パッケージとされている。
このようにして、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０は構成され、さらに、図示されているように、第２のパッケージ６０の上面に、所定の接着剤等を塗布して（図示せず）、第１のパッケージ７０を重ねることにより、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０は固定される。そして、第１のパッケージ７０の側面に露出された外部端子部３７と、第２のパッケージの接続端子部４１ａ，４２ａとは、例えば図２に示すように、半田や、導電性接着剤からなる導電材３４により接続されている。この場合の導電性接着剤としては、上述した導電性接着剤３３と同じものを使用することができる。
【００３１】
本実施形態は以上のように構成されており、圧電振動片３２を収容した第１のパッケージ７０と発振回路素子６１を収容した第２のパッケージ６０とが重ねて固定されており、しかも、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０は、第１のパッケージ７０の側面に露出した外部端子部３７と、第２のパッケージの接続端子部４１ａ，４２ａとで電気的に接続されている。
このため、ひとつのパッケージに圧電振動片と発振回路素子とを一緒に収容する場合の不都合を回避できるだけでなく、２つのパッケージ６０，７０を重ねて固定することで、実装スペースの小さなコンパクトな圧電発振器３０を実現できる。しかも、２つのパッケージ６０，７０は、第１のパッケージ７０の側面の箇所で接続されるので、接続部分がパッケージ間にかくれてしまうことがなく、接続状態を外部から視認できる。このため、検査性が向上するとともに、接続不良を発見しやすく、外部から必要な補修を容易に行うことができる。
【００３２】
また、圧電発振器３０では、第２のパッケージ６０内に発振回路素子６１を樹脂で封止して樹脂パッケージとし、これとは別に、セラミック製の第１のパッケージ７０内に圧電振動片３２を収容するようにしている。このため、共通の樹脂パッケージ内に圧電振動片３２と発振回路素子６１を収容する場合において、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下が生じることを有効に防止することができる。また、第２のパッケージ６０と第１のパッケージ７０を別々に製造して、組み合わせることができることから、それぞれ良品を組み合わせることができる。このため、共通の樹脂パッケージ内に圧電振動片３２と発振回路素子６１を収容する場合に、製品完成後に一部の搭載部品が不良で全体が使用できないという事態を回避することができ、部品を無駄なく使用することができる。
【００３３】
図３及び図４は、本発明の圧電発振器の第２実施形態を示しており、図３はその概略斜視図、図４は図３のＢ−Ｂ線概略断面図である。これらの図において、図１及び図２と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
これらの図において、圧電発振器８０は、第１のパッケージ７０の形状と、第２のパッケージ６０の接続端子部の位置を除き、第１の実施形態と同じである。
【００３４】
この実施形態は、第１のパッケージ６０の周縁部に材料除去部を形成し、この材料除去部に外部端子部３７を設けるようにしている。例えば、図示されているように、矩形に形成された第１のパッケージ７０の周縁の一部である角隅部に、それぞれ材料を除去して形成した切欠き部７１，７１，７１，７１を設け、第１のパッケージ７０の側面のこれら切欠き部７１，７１，７１，７１の領域に外部端子部３７をそれぞれ設けている。
そして、好ましくは、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０は、図示されているように、切欠き部７１，７１，７１，７１の部分を除き、外形寸法が同じとなるようにされている。
この切欠き部７１，７１，７１，７１は、第１のパッケージ７０をセラミックで形成する場合に、大きな面積のグリーンシート（図示せず）から、各パッケージの部分を切り離す際に、切断の案内に利用するため個々のパッケージに対応して、その４隅となる位置に形成される貫通孔でなるキャスタレーションを利用して設けることができる。
【００３５】
このような構成としたので、本実施形態では、第１のパッケージ７０の材料除去部である切欠き部７１による空間を利用して、導電材料を適用することで、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０との電気的接続を行うことができる。このため、第１のパッケージ７０の側面を利用して導電材料を適用する手法を採用しても、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とを、ほぼ同じ外寸とすることができ、このためコンパクトな圧電発振器８０を実現することができる。また、これにより、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とを、外寸が共通したほぼ同形のものとすることができるので、第１のパッケージと第２のパッケージとを重ねて固定する際の位置合わせも容易となる。
【００３６】
また、第２のパッケージ６０の上面に露出した各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、第１の実施形態の各接続端子部が形成されている位置と異なり、第２のパッケージ６０の各角隅部に位置するようにされている。
これら各接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの位置を除き、第２のパッケージ６０の構造は第１の実施形態と全く同じであるので、ここで、２つのリードフレームを利用して第２のパッケージ６０を形成する手法について詳しく説明する。この構成は、第１の実施形態の場合にもその各接続端子部が設けられる位置を変えるだけで、そのまま利用することができる。
【００３７】
先ず、第２のパッケージ６０の発振回路素子の搭載部や端子部分を構成するためのリードフレームの構造について説明する。図５は、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図であり、図６と図７は、それぞれ、第１のリードフレーム５０と、第２のリードフレーム４０の平面図である。この実施形態では、例えば、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の２枚のリードフレームを使用する。これら第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０は、それぞれ、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等の各合金、Ｃｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
【００３８】
図７の第１のリードフレーム５０は、図５に示すように、第２のパッケージ６０内で下に位置するものである。
図７は、第１のリードフレーム５０の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１の箇所で切り離されるようになっている。
第１のリードフレーム５０は、ほぼ４隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４を備えている。また、中央付近には、ほぼ長方形でなる素子搭載部５５を有しており、素子搭載部５５はフレーム部分Ｆ１と接続されている。
【００３９】
第１のリードフレーム５０の上記した第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが図５において下方（図４において、第１のパッケージ７０から離間する方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形される。また、第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
【００４０】
図６の第２のリードフレーム４０は、図５に示すように、第２のパッケージ６０内で上に位置するものである。
図６は、第２のリードフレーム４０の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所で切り離されるようになっている。
第２のリードフレーム４０は、ほぼ４隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４を備えている。
【００４１】
第２のリードフレーム４０の上記した第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが図５において上方（図４における第１のパッケージ７０に近づく方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形される。また、第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４の部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
ここで、端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、完全な矩形である場合に限らず、好ましくは、異形の形状としてもよい。例えば、この実施形態では、各端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの隅の箇所に、それぞれ小さな切欠き部４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが形成されている。
【００４２】
図５に示されているように、第１のリードフレーム５０の素子搭載部５５には、発振回路素子６１がダイボンディング等により固定される。発振回路素子６１としては、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用される。発振回路素子６１は少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備えている。これにより、温度補償型の圧電発振器が実現できる。
【００４３】
また、図５において、素子搭載部５５に固定された発振回路素子６１は、第２のリードフレーム４０の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第１リード部４４の各内部端子と、図４に示すように、Ａｕ線等の金属線によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。
さらに、発振回路素子６１は、第１のリードフレーム５０の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の各内部端子と、図４に示すように、Ａｕ線等の金属線によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。
【００４４】
第２のパッケージ６０は、図６及び図７の状態の第１及び第２のリードフレーム５０，４０に対して、図４のように発振回路素子６１を固定し、ワイヤボンディングした後で、例えば、絶縁性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂６４によるインジエクションモールドを行う。この際、第２のリードフレーム４０の上方に曲折された部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、樹脂パッケージの上面に露出するようにされる。また、第１のリードフレーム５０の下方に曲折された部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、樹脂パッケージの下面（底面）に露出するようにされる。その後、図６及び図７の状態の第１及び第２のリードフレーム５０，４０に対して、各フレーム部分Ｆ１とＦ２を、それぞれ各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１及び各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所で切り離すことにより、図３及び図４に示す第２のパッケージ６０が完成する。
【００４５】
このように形成された第２のパッケージ６０においては、図３に示すように、第２のパッケージ６０の上面の４隅の箇所に、第２のリードフレーム４０の第１から第４リード部４１，４２，４３，４４の各部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが露出されて、それぞれ第２の接続端子部とされている。
そして、第２のパッケージ６０の下面（底面）の４隅の箇所に、第１のリードフレーム５０の第１から第４リード部５１，５２，５３，５４の各部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが露出されて、それぞれ第１の接続端子部とされている。これらの第１の接続端子部は、圧電発振器８０を実装基板等に実装する際の実装端子として使用される。
【００４６】
そして、図３及び図４に示されているように、第２のパッケージ６０の上面の第２の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、それぞれ、その上に重ねられる第１のパッケージ７０の側面の４隅の各切欠き部７１，７１，７１，７１に設けられている外部端子部３７，３７，３７，３７と隣接されることになる。
第２のパッケージ６０をこのように構成したので、図４及び図５に示されているように、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の２枚のリードフレームを使用して、別々のリードフレームを用いて、圧電発振器８０が実装される実装基板等（図示せず）と第２のパッケージ６０を接続する手段と、この第２のパッケージ６０と第１のパッケージ７０の電気的接続を行う手段とを設けることができる。
【００４７】
このため、圧電発振器８０が実装される実装基板等（図示せず）と第２のパッケージ６０を接続する手段である実装端子（第１の接続端子部）５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａと、この第２のパッケージ６０と第１のパッケージ７０の電気的接続を行う手段である第２の接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが、図３及び図４に示されているように、縦方向に重なる位置に形成できる。したがって、例えば、一枚のリードフレームで上下の各方向に曲折される端部をつくらなくてもよいことから、必要とされるリードフレームの水平方向の大きさを制限することができ、圧電発振器８０の水平方向の大きさを可能な限り小さくすることができる。
これにより、実装に必要とされる面積を小さくすることができる圧電発振器を提供することができる。
【００４８】
図８及び図９は、本発明の圧電発振器の第２の実施形態に関する変形例を示しており、図８はその概略斜視図、図９は図８のＣ−Ｃ線概略断面図である。これらの図において、図３及び図４と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
これらの図において、圧電発振器９０は、第１のパッケージ７０の外部端子部の位置を除き、第２の実施形態と同じである。
【００４９】
圧電発振器９０では、第１のパッケージ７０は、例えば、積層基板を数を増やして、最下層の基板７０ｃを追加し、その上に基板７０ａと基板７０ｂを重ねて形成されている。そして、図９に示されているように、下から二番目の基板７０ａの切欠き部７１に、外部端子部３７を設け、その下は最下段の基板７０ｃの厚みに対応して、所定の距離Ｌ１だけ外部端子部３７を形成するための導電材料が塗布されていない。
【００５０】
変形例は以上のように構成されており、これにより、第２の実施形態の作用効果に加えて、主として次のような作用効果を得ることができる。
図１０（ａ）は、第１のパッケージ７０の側面の切欠き部７１に外部端子部３１を設けるための手法を説明する図である。
図において、下から二番目の基板７０ａの切欠き部７１に、ペースト状とした導電材料を塗布して、下方への吸引手段、例えば、真空ポンプと接続された真空吸引手段により外部端子部３７となる導電材料の塗布面を拡げることで、この外部端子部３７を形成している。
【００５１】
したがって、外部端子部３７を形成する領域を下から二番目の基板７０ａの切欠き部７１に制限しないと、例えば、図１０（ｂ）に示すように、最下段の基板７０ｃまで形成すると、吸引により下降した導電材料が、基板７０ｃの下面までまわり込んで、３７ａのように硬化部分をつくる場合がある。
そうすると、図９の拡大図で示すように、接着剤７２を用いて、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ７０を固定しようとする場合、これらの接合面に硬化した導電材料３７ａが介在して、第１のパッケージ６０の接合姿勢が傾いてしまう。したがって、第１のパッケージ６０の下端に外部端子部３７を設けないＬ１の領域をつくることで、このような導電材料の回り込みを防止して、第１のパッケージ６０と第２のパッケージ７０とを精度よく固定することができる。
【００５２】
また、この結果、第１のパッケージ６０の側面において、外部端子部３７よりも下方にＬ１の範囲でパッケージ材料が露出した箇所が形成される。このため第１のパッケージ６０の外部端子部３７と、第２のパッケージ６０の接続端子部４２ａとを、例えば、シリコン系の導電接着剤３４を用いて電気的に接続した場合おいては、外部端子部３７表面を構成する金メッキ等よりも表面の粗いセラミック等のパッケージ外面のほうが接合力が高くなるので、パッケージが露出した箇所と導電性接着剤３４が強固に結合して、電気的及び機械的接続構造を強靱なものとすることができる。
【００５３】
図１１は、第１のパッケージ７０の種々の形態について説明するための概略平面図である。
図１１（ａ）の第１のパッケージ７０−１は、図８の第１のパッケージ７０とほぼ同じ形態であり、角隅部に１／４円状の切欠き部７１を設けている。
図１１（ｂ）の第１のパッケージ７０−２は、角隅部に長円を１／４の形状とした切欠き部７１−１を設けている。
図１１（ｃ）の第１のパッケージ７０−３は、矩形に形成したパッケージの各辺の中央付近に、凹状の材料除去部７１−２，７１−２と、７１−３，７１−３をそれぞれ設けている。
図１１（ｄ）の第１のパッケージ７０−４は、角隅部に複数の曲面を連続して形成した切欠き部７１−４を設けている。
このように、第１のパッケージ６０の周縁部に設けられる材料除去部は、種々の形態が採用でき、これらは共通して、第２の実施形態の作用効果を発揮することができる。
【００５４】
図１２は、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とを電気的接続するための手法の一例を示している。
図において、この接続構造では、断面がＬ字状となった導電材料３４ａを使用している。すなわち、第１のパッケージ７０では、その側面に、少なくとも導電材料３４ａの厚み分だけの凹部７３，７３を形成し、その内側に外部端子部３７，３７を形成している。導電材料３４ａ，３４ａは、例えば、半田、好ましくは鉛を含有しない合金で形成した半田を用いて、それぞれ図示のように断面がＬ字状に形成されている。そして、Ｌ字状の導電材料３４ａ，３４ａの水平部分３４ｂ，３４ｂを第１のパッケージ７０の底面に位置させるようにして、垂直部分３４ｃ，３４ｃをそれぞれ第１のパッケージ７０の凹部７３，７３にはめ込む。
この状態で図１２の下側の図に示すように、第２のパッケージ６０の上に第１のパッケージ７０を重ねて固定し、リフロー炉等で加熱することにより、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とを電気的接続して圧電発振器８０を形成することができる。
【００５５】
このような手法によれば、第１のパッケージ７０の凹部７３，７３にはめ込むだけで、断面Ｌ字状の導電材料３４ａ，３４ａの垂直部分３４ｃ，３４ｃを第１のパッケージ７０の外部端子部３７，３７に、導電材料３４ａ，３４ａの水平部分３４ｂ，３４ｂを第２のパッケージ６０の接続端子部４１ａ，４２ａに位置決めすることができるので、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とを接合させる作業をきわめて容易に行うことができる。
【００５６】
図１３ないし図１５は、第１のパッケージの変形例を示している。
図１３は第１のパッケージ１００の概略平面図、図１４は第１のパッケージ１００の概略側面図、図１５は第１のパッケージ１００の概略底面図である。これらの図は第１のパッケージ１００の外観構造を示しているが、その内部構造は図１及び図２で説明したものと同じである。
この第１のパッケージ１００は、以下の構成とすることで、圧電発振器を形成するための第１のパッケージとして使用できるだけでなく、単独で圧電振動子として使用できるようにされている。
【００５７】
図１３ないし図１５に示されているように、第１のパッケージ１００の角隅部には、材料除去部である切欠き部７１，７１，７１，７１が形成されている。さらに、全体が矩形に形成された第１のパッケージ１００の各辺の中央部付近には、材料除去部としての凹部７４，７４，７４，７４が設けられている。
各切欠き部７１，７１，７１，７１には、導電パターンによる電極部が形成されており、この電極部は検査用端子部７５，７５とされている（図１４参照）。この検査用端子部は、第１及び第２の実施形態で説明した外部端子部と同じ構造であり、内蔵された圧電振動片の励振電極と接続されている。検査用端子部が外部端子部と異なるのは、その形成箇所と用途である。検査用端子部は、例えば、各切欠き部７１，７１，７１，７１に形成されているとともに、図１５に示されているように、検査用端子部７５，７５，７５，７５として第１のパッケージ１００の底面の角部まで一体に延長されてパッケージから露出されている。
【００５８】
これに対して、第１のパッケージ１００の外部端子部３７は、矩形のパッケージの各辺の中央部側面に設けた凹部７４，７４，７４，７４にそれぞれ形成されている。この外部端子部３７は、少なくとも２つ必要で、この例では４つ形成されている。
また、図１４に示すように外部端子部３７は、第１のパッケージ１００の下端から所定の間隔をあけて形成されており、図９及び図１０で説明したのと同様の作用を発揮することができる。
【００５９】
第１のパッケージ１００は以上のように構成されており、検査用端子部７５，７５，７５，７５は、その各切欠き部７１，７１，７１，７１及び／またはパッケージ底面に形成した領域を利用して、完成後の動作確認等の検査を行うことができる。
また、第１のパッケージ１００の底面に形成された検査用端子部７５，７５，７５，７５を実装基板等に対する実装端子として利用することにより、単体で圧電振動子として使用することができる。
【００６０】
さらに、図１で説明した第２のパッケージ６０のように、矩形の各辺の中央部に接続端子部を設けた、第１のパッケージ１００と同形の第２のパッケージ（図示せず）に重ねて、その接続端子部と外部端子部３７とを電気的に接続し、第１のパッケージ１００と同形の第２のパッケージとを固定することで、圧電発振器を形成することができる。
したがって、第１のパッケージ１００は、圧電振動子単体にて使用する実装端子（図１５においては裏面の４隅の検査用端子部７５に相当）と、外部端子部３７とを異なる位置に配置することができる。また、外部端子部３７が下端から所定の間隔をあけて形成されているため、第１のパッケージ１００を圧電振動子単体として使用した場合に、非導通の関係にあって位置関係が隣接した異なる位置に検査用端子部７５と外部端子部３７を配置しても、検査用端子部７５と外部端子部３７が実装時の半田によりショートするおそれがない。
その他の作用効果は、第１または第２の実施形態の圧電発振器と同じである。
【００６１】
図１６は、第１のパッケージの他の変形例を示す概略断面図で、図８及び図９と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この第１のパッケージ１１０では、最下段の基板７０ｃと、その上に積層された基板７０ａの間、つまり、パッケージの内層に導電パターン７６ａを設けている。導電パターン７６ａは一体に蓋体３９にパターン接続されることにより、全体としてアース電極７６を形成している。
この場合、蓋体３９を金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等の導体金属で形成し、ロウ材３８も同様の金属か、導電性接着剤を使用するようにしている。
これにより、第１のパッケージ１１０の内層の導電パターン７６ａを蓋体３９と同電位とすることでシールド構造を実現できる。
【００６２】
図１７は、第１のパッケージの他の変形例を示す概略断面図で、図８及び図９や図１６と同一の符号を付した箇所は共通の構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
図１６の変形例と比較すると、第１のパッケージ１２０は、外部端子部３７が最下段の基板７０ｃの底面まで延長されて検査用端子部７７が設けられている。これにより、検査時の接続ピンを裏面から検査用端子部７７に接続することができ、検査が容易となる。
なお、図１７では、図示の便宜のため導電パターンの記載を省略している。
【００６３】
図１８は、本発明の圧電発振器の第３の実施形態を示す概略断面図である。図３において、第１及び第２の実施形態ならびにこれらの変形例と同じ符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
この圧電発振器１４０において、第１のパッケージ６０は第１の実施形態と同じ構成である。第２のパッケージ１３０は、以下の相違点を除き、図１７の第１のパッケージ１２０と同じである。
【００６４】
すなわち、第１のパッケージ１３０では、最下段の基板７０ｃに貫通孔を設けることで、パッケージ底面に開口した凹部８２を設けている。好ましくは、この凹部８２に検査用端子部７８が露出している。
つまり、第１のパッケージ１３０の底面に凹部８２が形成され、さらに、検査用端子部７８が備えられていることに特徴がある。
これにより、図示されているように、第１のパッケージ１４０を、第２のパッケージ６０の上に重ねて接着剤７２で固定しようとする場合に、この接着剤７２が、第１のパッケージ１４０の凹部８２に接着剤７２が充填される。このため、接着剤７２の塗布面積が増加し、接合強度を向上させることができる。また、凹部８２に接着剤が入り込むことにより、第１、第２のパッケージ間の接着剤が薄くなり、圧電発振器としての厚みを薄くすることができる。
【００６５】
図１９ないし図２１は、第３の実施形態の変形例を示しており、各図は第１のパッケージの底面を示す図である。また、これらに関連して、図２２は図１９のＤ−Ｄ線切断端面図、図２３は図２０のＥ−Ｅ線切断端面図、図２４は図２３の変形例を示す図である。
図１９において、第１のパッケージ１３０−１の底面には、アース電極７６（図１８参照）と接続されたグランド端子７６ａが設けられている。また、第１のパッケージ１３０−１の底面には、凹部８２−１，８２−２が設けられるとともに、各凹部８２−１，８２−２に隣接して、それぞれ検査用端子部７８−１，７８−２が形成されている。凹部８２−１と検査用端子部７８−１との間隔、及び凹部８２−２と検査用端子部７８−２との間隔は同じに設定されている。
【００６６】
グランド端子７６ａは、第１のパッケージ１３０−１を形成後、検査用端子部７８−１，７８−２がアース接続されていないことを確認する場合に使用される。そして、性能検査に関しては、図２２に示すように行われる。すなわち、検査治具の案内ボスＧと、案内ボスＧと連動する検査用ピンＰが使用される。
検査用ピンＰと案内ボスＧは互いの距離が固定されており、その距離は、凹部８２−１と検査用端子部７８−１との間隔、及び凹部８２−２と検査用端子部７８−２との間隔と一致するように予め設定されている。
このため、凹部８２−２に、その内径よりも僅かに小さい外径を備えた案内ボスＧを挿入し、次いで検査用ピンＰを移動させれば、検査用ピンＰは自動的に案内されて検査用端子部７８−２に正確に当接される。これにより、性能検査を行う場合の検査手順を容易に行うことができる。
【００６７】
図２０において、第１のパッケージ１３０−２の底面には、凹部８２−４の内部にアース電極７６（図１８参照）と接続されたグランド端子７６ｂが設けられている。また、第１のパッケージ１３０−２の底面には、凹部８２−４と互いに同じ距離の箇所を選んで、凹部８２−５，８２−６が設けられるとともに、各凹部８２−５，８２−６の内部にそれぞれ検査用端子部７８−３，７８−４が形成されている。
これにより、案内ボスＧと検査用端子部７８−３，７８−４に接触する２つの検査用ピンＰの位置が固定されており、図２３に示すように、凹部８２−４に、案内ボスＧを挿入し、次いで２つの検査用ピンＰを移動させれば、検査用ピンＰは自動的に案内されて検査用端子部７８−３，７８−４に正確に当接される。このため、この変形例の場合にも性能検査を行う場合の検査手順を容易に行うことができる。しかも案内ボスＧそのものが、検査用端子部７８−１，７８−１がそれぞれアース接続されていないことを確認する検査ピンとして利用する場合に使用することができる。
【００６８】
図２１において、第１のパッケージ１３０−３の底面には、正方形の各頂点の位置にそれぞれ凹部８２−７，８２−８，８２−９，８２−１０が形成されている。凹部８２−７には端子部は形成されていない。凹部８２−８にはグランド端子７６ｃが設けられている。凹部８２−９と８２−１０には、それぞれ検査用端子部７８−５，７８−６が設けられている。
したがって、全ての凹部に案内ボスＧを挿入することにより、検査ピンの位置精度は向上し、凹部内に検査用端子部が配置されているため、検査ピンとの導通が確実になる。
この場合、第１のパッケージ１３０−３の底面に形成される凹部の数が多くなってしまうが、図１８で説明したのと同様の理由により、その分第１のパッケージと第２のパッケージとの接合強度を向上させることができる。
【００６９】
図２４は、図２３の構成のさらに異なる変形例を示している。
この場合、検査用ピンＰ−１は、先端がＬ字状もしくはカギ型に曲折されており、例えば矢印方向に移動できるようにされている。
一方、各凹部の内周面、特に凹部８２−６の内周面には、検査用端子部７８−４と一体の導電パターン８３が形成されている。これにより、検査用ピンＰ−１は、その側面においても検査用端子部７８−４と一体の導電パターン８３と接触できるので、その分正確に導通をはかることができる。
この場合、凹部８２−４と案内用ボスＧを省略した構成としてもよい。つまり、検査用ピンＰ−１を凹部８２−６に差し入れて、矢印方向に移動させれば、検査用端子部７８−４と一体の導電パターン８３と接触できるので、検査用治具が簡単な構成となる。
【００７０】
図２５ないし図２７は、第１のパッケージと第２のパッケージの電気的接続構造の変形例を示す図である。
図２５は圧電発振器１５０の概略斜視図、図２６は図２５のＦ−Ｆ線切断端面図、図２７は図２５のＧ−Ｇ線切断端面図である。
図２５の圧電発振器１５０は、第１のパッケージと第２のパッケージの電気的接続構造を除き、第１の実施形態と同じ構造であり、共通する構成には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７１】
図２６に示されているように、外部端子部３７は、下から２段目の基板７０ａの側面に形成されており、第１のパッケージ７０の下端までは基板７０ｃの分だけ所定の間隔を設けている。
外部端子部３７と第１のパッケージ６０の接続端子部４１ａとの接続は導電材料として、好ましくは導電性接着剤３４により接続されている。
そして、導電性接着剤３４を覆うように、絶縁性の非導電材料８４により被覆されている。この絶縁性の非導電材料８４としては、例えば、非導電性の接着剤が好適に使用でき、具体的には、例えば、エポキシ系やシリコン系の接着剤を用いることができる。
【００７２】
図２７に示されているように、検査用端子部７８は、最下段の基板７０ｃの側面に形成されており、第１のパッケージ７０の底面までまわりこむ部分７８ａを有している。つまり、第１のパッケージ７０単体で、検査用端子部７８の部分７８ａを用いて性能検査等を行うことができるようになっており、検査後は、第２のパッケージ６０に重ねると検査用端子部７８の部分７８ａは隠されるようになっている。
そして、最下段の基板７０ｃの側面に形成されている部分を用いて、第１のパッケージ６０の接続用端子部４２ａと電気的接続を行うことで、検査用端子部７８は外部端子部と兼用されるようになっている。
検査用端子部７８と第１のパッケージ６０の接続端子部４２ａとの接続は導電材料として、好ましくは導電性接着剤３４により接続されている。
【００７３】
この圧電発振器１５０によれば、第１のパッケージ７０と第２のパッケージ６０とが上述のようにして電気的接続を行った後においては、絶縁性の非導電材料８４により、導通箇所が外部に露出しないようにされている。このため、アース接続を行った蓋体以外の導電箇所に、半田やフラックス等の異物が付着して、発振周波数が変化してしまうことを有効に防止することができる。
【００７４】
図２８ないし図３０は、図８の圧電発振器９０に利用できる第１のパッケージの別の変形例を示している。
図２８は第１のパッケージの概略斜視図、図２９は図２８の第１のパッケージの概略断面図、図３０は図８の圧電発振器９０に利用できる第１のパッケージのさらに別の変形例を示す概略断面図である。
これらの第１のパッケージの構造に関して、他の実施形態および変形例と共通する構成には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００７５】
図２８及び図２９に示すように、この変形例では、第１のパッケージ７０は、下から３枚の基板７０ｃ，７０ａ，７０ｂを積層して形成されている。そして、基板７０ｂはその外形を他の基板よりも大きくすることで、外部端子部３７の蓋体３９に隣接する領域を凸部８５となるようにされている。この凸部８５は、例えば基板７０ｂの外形を大きくして、突縁（フランジ）状に形成されている。
【００７６】
これにより、以下のような作用効果が発揮される。つまり、外部端子部３７に図２６等で説明した導電性接着剤等の導電材料を適用して、第２のパッケージ６０側と電気的接続を行う場合に、溶融した導電材料が流れて金属製の蓋体３９に触れると、蓋体３９と圧電振動片とが電気的に接続されてしまい圧電発振器の周波数を変化させるおそれがある。そこで、前記凸部８５により、例えば、第１のパッケージ７０の一部を庇状とすることで、導電材料の蓋体方向への流れを阻止できる。
さらに、図３０に示すように、凸部８５の外部端子部３７に隣接した領域に、外部端子部３７と一体の導電パターン３７ａを形成すると、第１のパッケージ７０の側面部に、第２のパッケージ６０側との接続のための導電材料が濡れ拡がる領域を拡大することができ、電気的接続構造をより確実なものとすることができる。
【００７７】
図３１は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００７８】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｘ’ｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図３１の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
【００７９】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器３０，８０，９０，１４０，１５０，１６０を利用することにより、第１のパッケージと第２のパッケージとの電気的接続の外観による確認が容易で、信頼性の高い品質を備えたデジタル式携帯電話装置３００を得ることができる。
【００８０】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、第１のパッケージ及び第２のパッケージはともに四角形のものを用いているが、他の形状のパッケージを利用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示す概略斜視図。
【図２】図１の圧電発振器のＡ−Ａ線概略断面図。
【図３】本発明の圧電発振器の第２の実施形態を示す概略斜視図。
【図４】図３の圧電発振器のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図５】図３の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームと第２のリードフレームの曲折構造を示す概略斜視図。
【図６】図３の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第２のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図７】図３の圧電発振器の第２のパッケージに利用される第１のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図８】図３の圧電発振器の変形例を示す概略斜視図。
【図９】図８の圧電発振器のＣ−Ｃ線概略断面図。
【図１０】図８の圧電発振器の第１のパッケージの外部端子部を形成する様子を説明する図。
【図１１】図８の圧電発振器の第１のパッケージの種々の形態を説明するための概略平面図。
【図１２】本発明の圧電発振器の各実施形態における第１のパッケージと第２のパッケージの電気的接続の手法の一例を示す説明図。
【図１３】本発明の圧電発振器の各実施形態に適用できる第１のパッケージの変形例の概略平面図。
【図１４】本発明の圧電発振器の各実施形態に適用できる第１のパッケージの変形例の概略側面図。
【図１５】本発明の圧電発振器の各実施形態に適用できる第１のパッケージの変形例の概略底面図。
【図１６】本発明の圧電発振器の各実施形態に適用できる第１のパッケージの他の変形例の概略断面図。
【図１７】本発明の圧電発振器の各実施形態に適用できる第１のパッケージのさらに他の変形例の概略断面図。
【図１８】本発明の圧電発振器の第３の実施形態を示す概略断面図。
【図１９】図１８の圧電発振器の第１のパッケージの変形例の概略底面図。
【図２０】図１８の圧電発振器の第１のパッケージの変形例の概略底面図。
【図２１】図１８の圧電発振器の第１のパッケージの変形例の概略底面図。
【図２２】図１９のＤ−Ｄ線切断端面図。
【図２３】図２０のＥ−Ｅ線切断端面図。
【図２４】図１８の圧電発振器の第１のパッケージの変形例の概略部分断面図。
【図２５】第１のパッケージと第２のパッケージの電気的接続構造の変形例にかかる圧電発振器の概略斜視図。
【図２６】図２５のＦ−Ｆ線切断端面図。
【図２７】図２５のＧ−Ｇ線切断端面図
【図２８】図８の圧電発振器に利用できる第１のパッケージの別の変形例を示す第１のパッケージの概略斜視図。
【図２９】図８の圧電発振器に利用できる第１のパッケージの別の変形例を示す第１のパッケージの概略断面図。
【図３０】図８の圧電発振器に利用できる第１のパッケージのさらに別の変形例を示す第１のパッケージの概略断面図。
【図３１】本発明の実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図３２】従来の圧電発振器の一例を示す概略断面図。
【符号の説明】
３０，８０，９０，１４０，１５０，１６０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、７０・・・第１のパッケージ、３７・・・外部端子部、４０・・・第２のリードフレーム、５０・・・第１のリードフレーム、６０・・・第２のパッケージ、６１・・・発振回路素子。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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