(57)【要約】【課題】配線の設計、検査および形成を容易かつ高速に行え、配線形成および配線設計に要するコストが低く、微細配線にも対応し、設計変更にも柔軟に対応し得る高精度な配線形成システムおよびその方法を実現する。【解決手段】配線形成システム１は、配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光手段１１と、露光データと、マスクレス露光手段１１によって露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて現像後基板を検査する現像後検査手段１２と、現像後基板をエッチングするエッチング手段１３と、設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、エッチング手段１３によってエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いてエッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査手段１４と、を備える。【選択図】　　　図２
2004056068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光手段と、
前記露光データと、前記マスクレス露光手段によって露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて前記現像後基板を検査する現像後検査手段と、
前記現像後基板をエッチングするエッチング手段と、
前記設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、前記エッチング手段によってエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いて前記エッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査手段と、を備えることを特徴とする配線形成システム。
【請求項２】
前記設計データは、前記配線基板に少なくとも１つ形成される単位配線基板における予め決められた配線情報と、前記単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき電子部品の予め決められたパッドレイアウト情報と、からなる請求項１に記載の配線形成システム。
【請求項３】
前記設計データを生成する設計データ生成手段をさらに備える請求項１または２に記載の配線形成システム。
【請求項４】
前記単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき各電子部品の前記エッチング後基板上の位置と前記設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータを生成する動的ルーティングルールデータ生成手段をさらに備える請求項１〜３のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項５】
前記エッチング手段によってエッチングされたエッチング後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記エッチング後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段をさらに備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項６】
前記マスクレス露光手段は、前記現像後基板の前記露光前基板に対する伸縮状態を計測し、かつ前記伸縮状態に基づいて前記露光データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段を含む請求項１〜５のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項７】
前記マスクレス露光手段は、露光される前記露光前基板が置かれるべき露光用ステージ上の基準位置と、前記露光前基板が前記露光用ステージ上に実際に置かれたときの位置との差異を計測し、前記差異に基づいてミスアライメントデータを生成するミスアライメントデータ生成手段を含んでなる請求項１〜６のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項８】
前記マスクレス露光手段は、実際に前記露光前基板が置かれた前記露光用ステージを前記ミスアライメントデータに基づいて機械的にずらすことで、前記露光前基板の設置位置が前記基準位置にできるだけ近くなるように補正する機械的位置補正手段を含んでなる請求項７に記載の配線形成システム。
【請求項９】
前記マスクレス露光手段は、前記露光前基板面上の露光すべき領域が割り当てられてそれぞれが並列に露光処理を実行する複数の露光ヘッドを備える請求項１〜８のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項１０】
前記設計データを前記リサイジングルールに従って補正したリサイズ済み設計データを保存する入力データベースを備える請求項９に記載の配線形成システム。
【請求項１１】
前記入力データベースは、単位配線基板に係るデータを配線基板上にどのように配置するかを示すジョブデック情報データをさらに保存する請求項１０に記載の配線形成システム。
【請求項１２】
前記入力データベースは、位置合わせ情報データをさらに保存する請求項１０または１１に記載の配線形成システム。
【請求項１３】
前記入力データベースは、前記単位配線基板に搭載もしくは形成される受動素子に関する結線および配置情報データをさらに保存する請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項１４】
前記入力データベースは、各前記データを、前記露光ヘッドごとに割り当てられるように分割して保存する請求項１０〜１３のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項１５】
前記露光ヘッドごとに、該露光ヘッドを駆動するためのラスターイメージプロセッサであって、前記露光ヘッドに割り当てられた各前記データを入力とするラスターイメージプロセッサをさらに備える請求項１４に記載の配線形成システム。
【請求項１６】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記マスクレス露光手段の動作に同期して、前記露光ヘッドに割り当てられた前記設計データおよび前記リサイズ済み設計データ、前記スケーリング補正値、ならびに前記動的ルーティングルールデータ、を読み出す読出し手段を含む請求項１５に記載の配線形成システム。
【請求項１７】
前記読出し手段は、前記マスクレス露光手段の動作に同期して前記ミスアライメントデータをさらに読み出す請求項１６に記載の配線形成システム。
【請求項１８】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値および前記動的ルーティングルールデータを用いて、前記リサイズ済み設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加え、前記露光前基板面上の露光すべき領域に割り当てられた前記露光データを生成する請求項１６または１７に記載の配線形成システム。
【請求項１９】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値および前記動的ルーティングルールデータを用いて、前記設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加えて前記エッチング検査データを生成する請求項１６または１７に記載の配線形成システム。
【請求項２０】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値、前記動的ルーティングルールデータおよび前記ミスアライメントデータを用いて、前記リサイズ済み設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加え、前記露光前基板面上の露光すべき領域に割り当てられた前記露光データを生成する請求項１７に記載の配線形成システム。
【請求項２１】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値、前記動的ルーティングルールデータおよび前記ミスアライメントデータを用いて、前記設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加えて前記エッチング検査データを生成する請求項１７に記載の配線形成システム。
【請求項２２】
前記露光データは、前記図形データの輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有する請求項１８または２０に記載の配線形成システム。
【請求項２３】
前記エッチング検査データは、前記データの輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有する請求項１９または２１に記載の配線形成システム。
【請求項２４】
前記現像後基板の前記画像データの輪郭を抽出し、ベクトルデータフォーマットを有する画像データを生成するベクトライザをさらに備える請求項２２に記載の配線形成システム。
【請求項２５】
前記エッチング手段によってエッチングされた前記エッチング後基板の画像データを抽出し、ベクトルデータフォーマットを有する画像データを生成するベクトライザをさらに備える請求項２３に記載の配線形成システム。
【請求項２６】
前記現像後検査手段は、前記現像後基板の検査結果を出力する第１の検査結果出力手段を含む請求項１〜２５のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項２７】
前記エッチング後検査手段は、前記エッチング後基板の検査結果を出力する第２の検査結果出力手段を含む請求項１〜２６のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項２８】
前記エッチング後検査手段は、前記エッチング後基板が不良であったとき前記エッチング後基板に係る情報を保存する結果保存手段を含む請求項１〜２７のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項２９】
前記設計データに基づいて生成された前記露光データの正確性を検証する露光データ検証手段をさらに備える請求項１〜２８のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項３０】
前記設計データに基づいて生成された前記エッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証手段をさらに備える請求項１〜２９のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項３１】
請求項１８または２０に記載の配線形成システムであって、
該配線形成システムは、前記露光データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて露光データを生成してこれを検証用露光データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサを備え、
前記現像後検査手段は、
前記露光データと共に入力されるデータを、前記現像後基板の画像データもしくは前記検証用露光データのいずれかに切り替える切替手段と、
該切替手段が前記現像後検査手段の入力を前記検証用露光データに切り替えたとき、前記露光データと前記検証用露光データとを用いて前記露光データの正確性を検証する露光データ検証手段と、を含んでなる配線形成システム。
【請求項３２】
請求項１９または２１に記載の配線形成システムであって、
該配線形成システムは、前記エッチング検査データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムでエッチング検査データを生成してこれを検証用エッチング検査データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサを備え、
前記エッチング後検査手段は、
前記エッチング検査データと共に入力されるデータを、前記エッチング後基板の画像データまたは前記検証用エッチング検査データのいずれかに切り替える切替手段と、
該切替手段が前記エッチング後検査手段の入力を前記検証用エッチング検査データに切り替えたとき、前記エッチング検査データと前記検証用エッチング検査データとを用いて前記エッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証手段と、を含む配線形成システム。
【請求項３３】
請求項１８または２０に記載の配線形成システムであって、
前記露光データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて露光データを生成してこれを検証用露光データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサと、
前記露光データと前記検証用露光データとを用いて前記露光データの正確性を検証する露光データ検証手段と、をさらに備える配線形成システム。
【請求項３４】
請求項１９または２１に記載の配線形成システムであって、
前記エッチング検査データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいてエッチング検査データを生成してこれを検証用エッチング検査データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサと、
前記エッチング検査データと前記検証用エッチング検査データとを用いて前記エッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証手段と、をさらに備える配線形成システム。
【請求項３５】
前記露光データ検証手段は、前記露光データの正確性についての検証結果を出力する第１の検証結果出力手段を含む請求項２９、３１または３３のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項３６】
前記エッチング検査データ検証手段は、前記エッチング検査データの正確性についての検証結果を出力する第２の検証結果出力手段を含む請求項３０、３２または３４のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項３７】
前記露光データのビットマップデータを生成する第１のビットマップデータ生成手段と、
前記検証用ラスターイメージプロセッサで生成された前記検証用露光データのビットマップデータを生成する第２のビットマップデータ生成手段と、
前記第１のビットマップデータ生成手段で生成された前記露光データのビットマップデータと、前記第２のビットマップデータ生成手段で生成された前記検証用露光データのビットマップデータと、を用いて前記露光データのビットレベルの正確性を検証するビットレベル露光データ検証手段と、をさらに備える請求項３１または３３に記載の配線形成システム。
【請求項３８】
前記ビットレベル露光データ検証手段は、前記露光データのビットレベルの正確性についての検証結果を出力する第３の検証結果出力手段を含む請求項３７に記載の配線形成システム。
【請求項３９】
前記ビットレベル露光データ検証手段は、
前記第１のビットマップデータ生成手段で生成された前記露光データのビットマップデータと、前記第２のビットマップデータ生成手段で生成された前記検証用露光データのビットマップデータと、の差異の許容できるレベルを規定した検査ルールを保存する検査ルールデータベースをさらに備え、かつ、前記検査ルールに従って前記露光データのビットレベルの正確性を検証する請求項３７または３８に記載の配線形成システム。
【請求項４０】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光手段と、
前記露光データと、前記マスクレス露光手段によって露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて前記現像後基板を検査する現像後検査手段と、
前記現像後基板をエッチングするエッチング手段と、
前記設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、前記エッチング手段によってエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いて前記エッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査手段と、
前記設計データに基づいて前記露光データの正確性を検証する露光データ検証手段と、
前記設計データに基づいて生成された前記エッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証手段と、
前記エッチング後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記エッチング後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示したリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段と、を備え、
前記露光データは、前記リサイジングルールを用いて前記設計データを補正することにより生成されることを特徴とする配線形成システム。
【請求項４１】
単位配線基板の予め決められた配線情報と、前記単位配線基板に搭載されるべき電子部品の予め決められたパッドレイアウト情報と、からなる前記設計データを生成する設計データ生成手段をさらに備える請求項４０に記載の配線形成システム。
【請求項４２】
前記マスクレス露光手段は、前記現像後基板の前記露光前基板に対する伸縮状態を計測し、かつ前記伸縮状態に基づいて前記露光データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段を含む請求項４０または４１に記載の配線形成システム。
【請求項４３】
前記マスクレス露光手段は、露光される前記露光前基板が置かれるべき露光用ステージ上の基準位置と、前記露光前基板が前記露光用ステージ上に実際に置かれたときの位置との差異を計測し、前記差異に基づいてミスアライメントデータを生成するミスアライメントデータ生成手段を含む請求項４０〜４２のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項４４】
前記マスクレス露光手段は、前記ミスアライメントデータに基づいて前記露光用ステージ上に実際に置かれた前記露光前基板を機械的にずらし、前記露光用ステージ上の前記露光前基板の設置位置が前記基準位置にできるだけ近くなるように補正する機械的位置補正手段を含んでなる請求項４３に記載の配線形成システム。
【請求項４５】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光手段と、
前記露光データと、前記マスクレス露光手段によって露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて前記現像後基板を検査する現像後検査手段と、を備えることを特徴とする配線形成システム。
【請求項４６】
前記現像後基板をエッチングするエッチング手段と、
前記設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、前記エッチング手段によってエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いて前記エッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査手段と、をさらに備える請求項４５に記載の配線形成システム。
【請求項４７】
配線基板の配線を形成する配線形成方法であって、
露光前基板をマスクレス露光するのに用いられる設計データを用いて、露光され、現像された現像後基板を検査する現像後検査ステップと、
前記設計データを用いて、前記現像後基板をエッチングしたエッチング後基板を検査するエッチング後検査ステップと、を備えることを特徴とする配線形成方法。
【請求項４８】
配線基板の配線を形成する配線形成方法であって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光ステップと、
前記露光データと、前記マスクレス露光ステップにおいて露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて前記現像後基板を検査する現像後検査ステップと、
前記現像後基板をエッチングするエッチングステップと、
前記設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、前記エッチングステップにおいてエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いて前記エッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査ステップと、を備えることを特徴とする配線形成方法。
【請求項４９】
前記設計データに基づいて生成された前記露光データの正確性を検証する露光データ検証ステップをさらに備える請求項４７または４８に記載の配線形成方法。
【請求項５０】
前記設計データに基づいて生成された前記エッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証ステップをさらに備える請求項４７〜４９のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項５１】
前記設計データを生成する設計データ生成ステップをさらに備える請求項４７〜５０のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項５２】
前記エッチング後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記エッチング後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成ステップをさらに備える請求項４７〜５１のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項５３】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニング手段と、
前記設計データと、前記インクジェットパターニング手段によって配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いて前記パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査手段と、を備えることを特徴とする配線形成システム。
【請求項５４】
前記設計データは、前記配線基板に少なくとも１つ形成される単位配線基板における予め決められた配線情報と、前記単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき電子部品の予め決められたパッドレイアウト情報と、からなる請求項５３に記載の配線形成システム。
【請求項５５】
前記設計データを生成する設計データ生成手段をさらに備える請求項５３または５４に記載の配線形成システム。
【請求項５６】
前記単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき各電子部品の前記パターン成形後基板上の位置と前記設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータを生成する動的ルーティングルールデータ生成手段をさらに備える請求項５３〜５５のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項５７】
前記パターン成形後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記パターン成形後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段をさらに備える請求項５３〜５６のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項５８】
前記インクジェットパターニング手段は、前記パターン形成後基板の前記描画前基板に対する伸縮状態を計測し、かつ前記伸縮状態に基づいて前記描画データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段を含む請求項５３〜５７のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項５９】
前記インクジェットパターニング手段は、インクジェットパターニング処理を実行する前に、前記描画前基板が置かれるべき描画用ステージ上の基準位置と、前記描画前基板が前記描画用ステージ上に実際に置かれたときの位置との差異を計測し、前記差異に基づいてミスアライメントデータを生成するミスアライメントデータ生成手段を含んでなる請求項５３〜５８のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項６０】
前記インクジェットパターニング手段は、インクジェットパターニング処理を実行する前に、実際に前記描画前基板が置かれた前記描画用ステージを前記ミスアライメントデータに基づいて機械的にずらし、前記描画前基板の設置位置が前記基準位置にできるだけ近くなるように補正する機械的位置補正手段を含んでなる請求項５９に記載の配線形成システム。
【請求項６１】
前記インクジェットパターニング手段は、前記描画前基板面上のパターン形成すべき領域が割り当てられてそれぞれが並列にインクジェットパターニング処理を実行する複数のインクジェットヘッドを備える請求項５３〜６０のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項６２】
前記設計データを前記リサイジングルールに従って補正したリサイズ済み設計データを保存する入力データベースを備える請求項６１に記載の配線形成システム。
【請求項６３】
前記入力データベースは、単位配線基板に係るデータを配線基板上にどのように配置するかを示すジョブデック情報データをさらに保存する請求項６２に記載の配線形成システム。
【請求項６４】
前記入力データベースは、位置合わせ情報データをさらに保存する請求項６２または６３に記載の配線形成システム。
【請求項６５】
前記入力データベースは、前記単位配線基板に搭載もしくは形成される受動素子に関する結線および配置情報データをさらに保存する請求項６２〜６４のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項６６】
前記入力データベースは、各前記データを、前記インクジェットヘッドごとに割り当てられるように分割して保存する請求項６２〜６５のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項６７】
前記インクジェットヘッドごとに、該インクジェットヘッドを駆動するためのラスターイメージプロセッサであって、前記インクジェットヘッドに割り当てられた各前記データを入力とするラスターイメージプロセッサをさらに備える請求項６６に記載の配線形成システム。
【請求項６８】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記インクジェットパターニング手段の動作に同期して、前記インクジェットヘッドに割り当てられた前記設計データおよび前記リサイズ済み設計データ、前記スケーリング補正値、ならびに前記動的ルーティングルールデータ、を読み出す読出し手段を含む請求項６７に記載の配線形成システム。
【請求項６９】
前記読出し手段は、前記インクジェットパターニング手段の動作に同期して前記ミスアライメントデータをさらに読み出す請求項６８に記載の配線形成システム。
【請求項７０】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値および前記動的ルーティングルールデータを用いて、前記リサイズ済み設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加え、前記描画前基板面上のパターン形成すべき領域に割り当てられた前記描画データを生成する請求項６８または６９に記載の配線形成システム。
【請求項７１】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値および前記動的ルーティングルールデータを用いて、前記設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加えて前記パターン形成後検査データを生成する請求項６８または６９に記載の配線形成システム。
【請求項７２】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値、前記動的ルーティングルールデータおよび前記ミスアライメントデータを用いて、前記リサイズ済み設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加え、前記描画前基板面上のパターン形成すべき領域に割り当てられた前記描画データを生成する請求項６９に記載の配線形成システム。
【請求項７３】
前記ラスターイメージプロセッサは、前記スケーリング補正値、前記動的ルーティングルールデータおよび前記ミスアライメントデータを用いて、前記設計データの図形データを変形しかつ該図形データの位置に変位を加えて前記パターン形成後検査データを生成する請求項６９または７１に記載の配線形成システム。
【請求項７４】
前記描画データは、前記図形データの輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有する請求項７０または７２に記載の配線形成システム。
【請求項７５】
前記パターン形成後基板の前記画像データの輪郭を抽出し、ベクトルデータフォーマットを有する画像データを生成するベクトライザをさらに備える請求項７４に記載の配線形成システム。
【請求項７６】
前記パターン形成後検査手段は、前記パターン形成後基板の検査結果を出力する検査結果出力手段を含む請求項５３〜７５のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項７７】
前記パターン形成後検査手段は、前記パターン形成後基板が不良であったとき前記パターン形成後基板に係る情報を保存する結果保存手段を含む請求項５３〜７６のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項７８】
前記設計データに基づいて生成された前記描画データの正確性を検証する描画データ検証手段をさらに備える請求項５３〜７７のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項７９】
前記設計データに基づいて生成された前記パターン形成後検査データの正確性を検証するパターン形成後検査データ検証手段をさらに備える請求項５３〜７８のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項８０】
請求項７０または７２に記載の配線形成システムであって、
該配線形成システムは、前記描画データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて描画データを生成してこれを検証用描画データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサを備え、
前記パターン形成後検査手段は、
前記描画データと共に入力されるデータを、前記パターン形成後基板の画像データもしくは前記検証用描画データのいずれかに切り替える切替手段と、
該切替手段が前記パターン形成後検査手段の入力を前記検証用描画データに切り替えたとき、前記描画データと前記検証用描画データとを用いて前記描画データの正確性を検証する描画データ検証手段と、を含んでなる配線形成システム。
【請求項８１】
請求項７０または７２に記載の配線形成システムであって、
前記描画データを生成する前記ラスターイメージプロセッサのアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて描画データを生成してこれを検証用描画データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサと、
前記描画データと前記検証用描画データとを用いて前記描画データの正確性を検証する描画データ検証手段と、をさらに備える配線形成システム。
【請求項８２】
前記描画データ検証手段は、前記描画データの正確性についての検証結果を出力する第１の検証結果出力手段を含む請求項７８〜８１のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項８３】
前記描画データのビットマップデータを生成する第１のビットマップデータ生成手段と、
前記検証用ラスターイメージプロセッサで生成された前記検証用描画データのビットマップデータを生成する第２のビットマップデータ生成手段と、
前記第１のビットマップデータ生成手段で生成された前記描画データのビットマップデータと、前記第２のビットマップデータ生成手段で生成された前記検証用描画データのビットマップデータと、を用いて前記描画データのビットレベルの正確性を検証するビットレベル描画データ検証手段と、をさらに備える請求項８０または８１に記載の配線形成システム。
【請求項８４】
前記ビットレベル描画データ検証手段は、前記描画データのビットレベルの正確性についての検証結果を出力する第２の検証結果出力手段を含む請求項８３に記載の配線形成システム。
【請求項８５】
前記ビットレベル描画データ検証手段は、
前記第１のビットマップデータ生成手段で生成された前記描画データのビットマップデータと、前記第２のビットマップデータ生成手段で生成された前記検証用描画データのビットマップデータと、の差異の許容できるレベルを規定した検査ルールを保存する検査ルールデータベースをさらに備え、かつ、前記検査ルールに従って前記描画データのビットレベルの正確性を検証する請求項８３または８４に記載の配線形成システム。
【請求項８６】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニング手段と、
前記設計データと、前記インクジェットパターニング手段によって配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いて前記パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査手段と、
前記設計データに基づいて前記描画データの正確性を検証する描画データ検証手段と、
前記パターン成形後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記パターン成形後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示したリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段と、を備え、
前記描画データは、前記リサイジングルールを用いて前記設計データを補正することにより生成されることを特徴とする配線形成システム。
【請求項８７】
単位配線基板の予め決められた配線情報と、前記単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき電子部品の予め決められたパッドレイアウト情報と、からなる前記設計データを生成する設計データ生成手段をさらに備える請求項８６に記載の配線形成システム。
【請求項８８】
前記インクジェットパターニング手段は、前記パターン形成後基板の前記描画前基板に対する伸縮状態を計測し、かつ前記伸縮状態に基づいて前記描画データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段を含む請求項８６または８７に記載の配線形成システム。
【請求項８９】
前記インクジェットパターニング手段は、インクジェットパターニング処理を実行する前に、前記描画前基板が置かれるべき描画用ステージ上の基準位置と、前記描画前基板が前記描画用ステージ上に実際に置かれたときの位置との差異を計測し、前記差異に基づいてミスアライメントデータを生成するミスアライメントデータ生成手段を含む請求項８６〜８８のいずれか一項に記載の配線形成システム。
【請求項９０】
前記インクジェットパターニング手段は、インクジェットパターニング処理を実行する前に、前記ミスアライメントデータに基づいて前記描画用ステージ上に実際に置かれた前記描画前基板を機械的にずらし、前記描画用ステージ上の前記描画前基板の設置位置が前記基準位置にできるだけ近くなるように補正する機械的位置補正手段を含んでなる請求項８９に記載の配線形成システム。
【請求項９１】
配線基板の配線を形成する配線形成システムであって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニング手段と、
前記設計データと、前記インクジェットパターニング手段によって配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いて前記パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査手段と、を備えることを特徴とする配線形成システム。
【請求項９２】
配線基板の配線を形成する配線形成方法であって、
描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するのに用いられる設計データを用いて、前記パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査ステップを備えることを特徴とする配線形成方法。
【請求項９３】
配線基板の配線を形成する配線形成方法であって、
前記配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニングステップと、
前記描画データと、前記インクジェットパターニングステップにおいて配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いて前記パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査ステップと、を備えることを特徴とする配線形成方法。
【請求項９４】
前記設計データに基づいて生成された前記描画データの正確性を検証する描画データ検証ステップをさらに備える請求項９２または９３に記載の配線形成方法。
【請求項９５】
前記設計データを生成する設計データ生成ステップをさらに備える請求項９２〜９４のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【請求項９６】
前記パターン形成後基板の画像データと前記設計データとを用いて、所望の前記パターン形成後基板を得るのに最適な前記設計データを推測し、前記最適な設計データを得るために現在の前記設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成ステップをさらに備える請求項９２〜９５のいずれか一項に記載の配線形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージもしくはその他の基板を含む配線基板の配線を形成する配線形成システムおよび配線形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
配線基板に形成される配線パターンは、より一層微細化、複雑化する傾向にあり、高精度な配線形成技術が求められている。
【０００３】
また、各種部品の小型化および高性能化は、配線基板の多層化を促進する。多層基板は複数の基板を積層したものである。特に近年では、多層基板のうちの１番中央に位置する基板にガラスクロスを入れた硬い層を作り、その上に薄い絶縁層を積み重ね、さらにその上に微細配線を形成し、そしてまた薄い絶縁層を積み重ねるといったことを繰り返すことによって多層基板を形成するビルドアップと呼ばれる技術も一般化されている。
【０００４】
このような多層基板においては、各層の面上の配線の他に、積層された各層の配線間を接続する配線（ビア）も形成されるので、多層基板の配線形成には特に高精度が要求される。
【０００５】
配線基板の配線は、一般的には、配線パターンに関する設計データに基づいて基板を露光し、現像することで所望のパターンを基板上に焼き付け、そしてエッチングを施すことで形成される。
【０００６】
図３２は、従来の配線形成プロセスのフローチャートである。
【０００７】
通常、半導体パッケージなどの配線基板の製造プロセスにおいては、１つの大判の基板に、複数のパッケージまたは配線基板となる配線を形成し、次いで、大判の基板を切断し、個々の単位パッケージまたは単位配線基板を得ている。
【０００８】
まず、ステップＳ９０１において、単位配線基板分の回路配線をＣＡＤで設計し、回路設計データを生成する。すなわち、回路設計データとは、１単位分の回路設計情報を含んだデータのことである。配線基板上に形成されることになる配線パターンは、導体となる部分（一般に「ライン」と呼ばれる）と、導体間の領域（一般に「スペース」と呼ばれる。）とからなる。
【０００９】
次いで、ステップＳ９０２において、エッチングのライン幅を考慮し、かつ、「単位配線基板分の回路設計データを大判の配線基板上にどのように配置するか」というジョブデック（ｊｏｂ　ｄｅｃｋ）情報を加味してＣＡＭでボード割付設計（面付け作業）を行い、ボード設計データを作成する。
【００１０】
上述のステップＳ９０２で作成されたボード設計データを基に、ステップＳ９０３においてフォトマスクを作成する。具体的には、ラインもしくはスペースのどちらかを基板面上の感光させる部分もしくは感光させない部分に割り当てる。感光させない部分はマスクする。
【００１１】
ステップＳ９０４では、フォトマスクにより露光することによりレジスト層を感光する。本明細書では、露光した基板を「露光後基板」と呼ぶ。
【００１２】
通常、基板を露光するプロセスにおいては、物理的および化学的パラメータが深く影響するので、ボード設計データどおりの露光後基板を必ず得ることができるとは限らない。図３３は、歪んだ基板を例示する上面図である。基板の周囲温度や基板にかかる機械的ストレスなどにより、基板２００そのものに歪みや伸縮などが発生する。
【００１３】
図３４は、歪んだ基板に対して露光した場合を模式的に説明する図であり、（ａ）は歪みの無い理想的な状態で露光された露光後基板２０１を示し、（ｂ）は、歪んだ状態で露光された露光後基板２０２を示す図である。
【００１４】
図３４（ａ）に示す歪みの無い理想的な基板２０１に対して、ボード設計データに忠実に露光すると、パターン２５０を所望の領域に形成することができる。しかし、図３４（ｂ）に示すように、歪んだ状態の基板２０２に対して、ボード設計データ通りに忠実に露光すると、パターン２５０は所望の領域には形成されずにずれてしまう。そこで、配線基板に配線を形成するにあたっては、基板の伸縮状態を予め考慮する必要がある。通常の配線形成プロセスにおいては、露光後基板面上の露光パターンとボード設計データとにどれくらいズレが生じているかを計算し、ボード設計データを補正するためのデータ（「スケーリング補正値」と呼ぶ。）を作成する。そして、このスケーリング補正値を、ステップＳ９０２のＣＡＭ工程にフィードバックし、ボード設計データをスケーリング補正する。そして、補正したボード設計データを用いてマスクを再度作成し、露光する。このプロセスを何回か繰り返すことで、露光処理中に発生し得る基板の伸縮や歪みにも対応した設計データを見つけ出す。
【００１５】
基板の伸縮や歪みを考慮した設計データで露光し、所望の露光後基板を得ることができたとき、続いてステップＳ９０５において、この露光後基板を現像し、レジスト層の不要部分を除去し、レジストパターンを形成する。サブトラクティブ法の場合、形成する配線の形状に、レジストパターンを残す。セミアディティブ法の場合、形成する配線の形状に、導体層が露出するレジストパターンを形成する。
【００１６】
ついで、ステップＳ９０６において、現像した露光後基板をエッチングする。本明細書では、エッチングが完了した基板を「エッチング後基板」と呼ぶ。サブトラクティブ法の場合、レジストパターンから露出する導体層を、エッチングにより除去し、次いで、レジストパターンを除去し、配線を形成する。セミアディティブ法の場合、めっき（銅めっき）により、レジストパターンから露出する導体層部分に、配線となる金属を析出させ、導体層上に、配線となる金属パターンを形成する。そして、レジストパターンを除去し、配線となる金属パターンから露出する導体層をエッチングで除去し、配線を形成する。
【００１７】
エッチング処理も露光処理と同様に物理的もしくは化学的パラメータに大きく左右され、ボード設計データどおりにエッチングできるとは限らない。例えば、ボード設計データに対し、エッチングのズレや、エッチングが太すぎたり細すぎたりすることがある。このようなエッチングに関するエラーを、本明細書では、「エッチングエラー」と呼ぶ。
【００１８】
従来例ではエッチングエラーをなくすために、エッチング後基板面上のエッチングパターンとボード設計データとにどれくらいズレが生じているかを計算し、ボード設計データを補正するためのデータ（「エッチング補正値」と呼ぶ。）を作成している。そして、このエッチング補正値を、ステップＳ９０２のＣＡＭ工程にフィードバックし、ボード設計データをエッチング補正する。このようにして補正したボード設計データを用いて、再びステップＳ９０３〜Ｓ９０６のプロセスを経てエッチング基板を得る。このプロセスを繰り返すことで、エッチングエラーを最小にするボード設計データが得られる。このようにして得られた最適なボード設計データを用いて、目的の配線が形成された単位配線基板を複数有する配線基板を量産する。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように、従来の配線形成プロセスにおいては、露光処理中に発生し得る基板の歪みおよび伸縮に対してはスケーリング補正を行い、エッチング処理の際に発生するエッチングエラーに対してはエッチング補正を行うことでボード設計データを適宜修正していき、試行錯誤の末に最適なボード設計データを見つけ出し、このときのボード設計データを用いて配線基板を量産する。
【００２０】
上述のように、露光処理中に発生し得る基板の歪みや伸縮を考慮したボード設計データを得るために、マスク作成、露光、そして露光後基板の検査といった一連のスケーリング補正プロセスを何度も繰り返さなければならず不便である。またこのプロセスは、エラー基板を無駄に生むことになり、非経済的でもある。
【００２１】
なお、図３３および３４を参照して説明したように、基板の歪みや伸縮に適合したボード設計データを生成するように補正を加えているが、この補正は、現在試作中の基板に対して固有なものであって、言わば「固定的な」補正値である。それゆえ、全く別の基板を新たに試作するような場合は、以前に行ったスケーリング補正はおおよその傾向を掴むという点ではある程度役には立つが、しかし、新たな基板に対しては、全く新しくスケーリング補正を実行する必要があるので、非合理的である。
【００２２】
エッチングエラーに対するエッチング補正についてもスケーリング補正と同様であり、エッチングが完全に終了してから、果たしてこのエッチングに用いたボード設計データが適切なものであったか否かを判断するのは、非合理的であり非経済的でもある。
【００２３】
また、フォトマスクを用いる露光は、基板の量産時はもちろん、試作時においてもマスク作成に費用がかかる。特に、基板の試作中に行われる上述したスケーリング補正により、せっかく作成したフォトマスクも、形成された基板が設計データどおりなければ不良品あるので、非常に非経済的である。
【００２４】
また、従来の配線形成システムは、配線形成中の基板の検査は、露光後およびエッチング後に限られており、例えば露光後基板の現像後の検査が不可能であるなど、配線形成の精度向上にまだ改善の余地があるといえる。
【００２５】
さらに、従来の配線形成システムでは、多層基板については、基板の積層位置合わせが難しく、積層される各層における配線状態の把握および層間の配線形成も難しい。したがって、微細配線が一層進展する将来に不安を残すものであるといえる。
【００２６】
従って本発明の目的は、上記問題に鑑み、配線の設計、検査および形成を容易かつ高速に行え、配線形成および配線設計に要するコストが低く、微細配線にも対応し、設計変更にも柔軟に対応し得る高精度な配線形成システムを提供することにある。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を実現するために、本発明の第１の態様においては、配線基板の配線を形成する配線形成方法において、露光前基板をマスクレス露光するのに用いられる設計データを用いて、マスクレス露光され、現像された現像後基板を検査する現像後検査ステップと、設計データを用いて、現像後基板をエッチングしたエッチング後基板を検査するエッチング後検査ステップと、を備える。
【００２８】
また、本発明の第２の態様においては、配線基板の配線を形成する配線形成方法において、描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するのに用いられる設計データを用いて、パターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査ステップを備える。
【００２９】
まず、本発明の第１の態様について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の第１の態様による配線基板の配線を形成する配線形成方法のフローチャートである。
【００３１】
本発明の第１の態様による配線形成方法は、配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光ステップＳ１０１と、露光データと、マスクレス露光ステップＳ１０１において露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて現像後基板を検査する現像後検査ステップＳ１０２と、現像後基板をエッチングするエッチングステップＳ１０３と、設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、エッチングステップにおいてエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いてエッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査ステップＳ１０４と、を備える。
【００３２】
そして、本発明の第１の態様による配線形成方法は、設計データを生成する設計データ生成ステップＳ１００をさらに備えるのが好ましい。
【００３３】
また、エッチング後基板の画像データと設計データとを用いて、所望のエッチング後基板を得るのに最適な設計データを推測し、最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成ステップＳ１０５をさらに備えるのが好ましい。
【００３４】
図２は、本発明の第１の態様による配線形成システムの概略的なブロック図である。
【００３５】
本発明による配線形成システム１は、配線基板に係る設計データに基づいて生成された露光データを用いて露光前基板を直接露光するマスクレス露光手段１１と、露光データと、マスクレス露光手段１１によって露光され、現像された現像後基板の画像データとを用いて現像後基板を検査する現像後検査手段１２と、現像後基板をエッチングするエッチング手段１３と、設計データに基づいて生成されたエッチング検査データと、エッチング手段１３によってエッチングされたエッチング後基板の画像データとを用いてエッチング後基板に形成されたエッチングパターンを検査するエッチング後検査手段１４と、を備える。
【００３６】
そして、本発明の第１の態様による配線形成システムは、設計データを生成する設計データ生成手段１０をさらに備えるのが好ましい。
【００３７】
また、エッチング後基板の画像データと設計データとを用いて、所望のエッチング後基板を得るのに最適な設計データを推測し、最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段１５をさらに備えるのが好ましい。
【００３８】
また、単位配線基板に搭載されるべき各部品のエッチング後基板上の位置と設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータを生成する動的ルーティングルールデータ生成手段１６をさらに備えるのが好ましい。
【００３９】
上記のマスクレス露光手段１１は、現像後基板の露光前基板に対する伸縮状態を計測するとともに、この伸縮状態に基づいて露光データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段１７を含む。
【００４０】
そして、配線形成システム１は、設計データ、設計データをリサイジングルールに従って補正したリサイズ済み設計データ、動的ルーティングルールデータ、およびスケーリング補正値などを入力とする、ラスターイメージプロセッサ１８を備え、ラスターイメージプロセッサ１８に保存された各種データを用いて、マスクレス露光、現像後検査、およびエッチング後検査が実行される。
【００４１】
図３は、図２に示す本発明の第１の態様による配線形成システムの変形の概略的なブロック図である。
【００４２】
この変形では、本発明の第１の態様の配線形成システムにおける現像後検査およびエッチング後検査の正確性を検証するために、図２に示した各種手段に加え、上記のラスターイメージプロセッサ１８のアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて検証用露光データおよび／または検証用エッチング検査データを生成する検証用ラスターイメージプロセッサ１９と、設計データに基づいて生成された露光データの正確性を検証する露光データ検証手段２０と、設計データに基づいて生成されたエッチング検査データの正確性を検証するエッチング検査データ検証手段２１とをさらに備える。なお、露光データ検証手段２０もしくはエッチング検査データ検証手段２１のどちらか一方のみを備えてもよい。
【００４３】
次に、本発明の第２の態様について説明する。
【００４４】
図４は、本発明の第２の態様による配線基板の配線を形成する配線形成方法のフローチャートである。
【００４５】
本発明の第２の態様による配線形成方法は、配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニングステップＳ１００１と、設計データと、インクジェットパターニングステップＳ１００１において配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いてパターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査ステップＳ１００２と、を備える。
【００４６】
そして、本発明の第２の態様による配線形成方法は、設計データを生成する設計データ生成ステップＳ１０００をさらに備えるのが好ましい。
【００４７】
また、パターン形成後基板の画像データと設計データとを用いて、所望のパターン形成後基板を得るのに最適な設計データを推測し、最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成ステップＳ１００３をさらに備えるのが好ましい。
【００４８】
図５は、本発明の第２の態様による配線形成システムの概略的なブロック図である。
【００４９】
本発明による配線形成システム５０１は、配線基板に係る設計データに基づいて生成された描画データを用いて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成するインクジェットパターニング手段５１１と、設計データと、インクジェットパターニング手段５１１によって配線パターンが形成されたパターン形成後基板の画像データとを用いてパターン形成後基板に形成された配線パターンを検査するパターン形成後検査手段５１２と、を備える。
【００５０】
そして、本発明の第２の態様による配線形成システムは、設計データを生成する設計データ生成手段５１０をさらに備えるのが好ましい。
【００５１】
また、パターン成形後基板の画像データと設計データとを用いて、所望のパターン成形後基板を得るのに最適な設計データを推測し、最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかを示すリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段５１５をさらに備えるのが好ましい。
【００５２】
また、単位配線基板に搭載もしくは形成されるべき各電子部品のパターン成形後基板上の位置と設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータを生成する動的ルーティングルールデータ生成手段５１６をさらに備えるのが好ましい。
【００５３】
上記のインクジェットパターニング手段５１１は、パターン形成後基板の描画前基板に対する伸縮状態を計測し、かつこの伸縮状態に基づいて描画データの位置および形状を補正するためのスケーリング補正値を生成するスケーリング補正値生成手段５１７を含む。
【００５４】
そして、配線形成システム５０１は、設計データ、設計データをリサイジングルールに従って補正したリサイズ済み設計データ、動的ルーティングルールデータ、およびスケーリング補正値などを入力とする、ラスターイメージプロセッサ５１８を備え、このラスターイメージプロセッサ５１８に保存された各種データを用いて、インクジェットパターニング処理およびパターン形成後検査が実行される。
【００５５】
図６は、図５に示す本発明の第２の態様による配線形成システムの変形の概略的なブロック図である。
【００５６】
この変形では、本発明の第２の態様の配線形成システムにおけるパターン形成後検査の正確性を検証するために、図５に示した各種手段に加え、描画データを生成するラスターイメージプロセッサ５１８のアルゴリズムとは異なるアルゴリズムに基づいて描画データを生成してこれを検証用描画データとして出力する検証用ラスターイメージプロセッサ５１９と、描画データと検証用描画データとを用いて描画データの正確性を検証する描画データ検証手段５２０と、をさらに備える。
【００５７】
本発明によれば、配線形成システムにおいて、高精度な配線の設計、検査および形成を容易かつ高速に行うことができ、将来の超微細配線にも十分に対応できる。また、フォトマスクを使用しないので配線形成および配線設計に要するコストが低く、スケーリング補正時に不要な基板を廃棄することもないので、資源を節約することができる。また、スケーリング補正およびルーティングは動的（ダイナミック）に実行されるので、設計変更にも柔軟に対応し得る。
【００５８】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の第１の実施例による配線形成システムについて説明する。
【００５９】
図７〜１２は、本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【００６０】
一般に半導体パッケージなどの配線基板の配線形成システムでは、１枚の大判の基板（ボード）上に複数のパッケージを設計し、基板上の配線形成を一括して行い、配線形成後に基板を切断し、所望の配線が形成されたパッケージまたは単位配線基板を複数同時に得る。
【００６１】
以下、本発明の第１の実施例として、電子部品（ＩＣ）パッケージの配線形成システムについて説明するが、本発明の第１の実施例は、半導体パッケージの他に、一般的な配線基板の製造にも適用できる。
【００６２】
まず、図７の単位配線基板レイアウトＣＡＤブロック３１では、半導体パッケージもしくは配線基板の単位配線基板の電気的特性のシミュレーションとルーティングを実行する。このときの設計データを標準的なＧｅｒｂｅｒフォーマット３２として出力する。この設計データは、配線形成システムの主要な入力データである。
【００６３】
電子部品（ＩＣ）パッケージは、単位配線基板にＩＣチップを搭載するものである。ＩＣチップを搭載する位置に設けられるパッドのレイアウト情報は、図７のＵＬＳＩレイアウトＣＡＤブロック３３で生成される。このときの設計データをＩＣのレイアウト設計で一般的に使用されるＧＤＳ２ストリームフォーマット３４として出力する。
【００６４】
ＣＡＭブロック３５では、Ｇｅｒｂｅｒフォーマット３２およびＧＤＳ２ストリームフォーマット３４をその入力として、エッチングによる配線寸法の変化を補正するエッチング補正を実行するために、後述するリサイジングルールデータベース６７からリサイジングルールを受け取り、ｖａｒｉａｂｌｅ　ｒｅｓｉｚｉｎｇ（以下、「リサイジング」）を実行する。これにより、上記の設計データをエッチングルールに従って補正した「リサイズ済み設計データ」が得られる。なお、リサイジング（すなわちエッチング補正）の詳細については後述する。
【００６５】
さらに、ＣＡＭブロック３５では、「単位配線基板に係るデータを大判の配線基板上にどのように配線するか」という、いわゆる「面付け」と呼ばれる作業を行い、ジョブデック（ｊｏｂ　ｄｅｃｋ）情報に関するデータを編集する。なお、従来の配線形成システムでは、上述したように、１枚の大判の基板の露光が完了したときの単位配線基板自体のズレや単位配線基板内の配線の微妙なズレなどを想定して面付け作業を行っていたが（上述のスケーリング補正に相当）、本発明における面付け作業では、単に単位配線基板を基板上に何行何列で配列させるかを決定するのみでよいので簡単である。
【００６６】
またさらに、ＣＡＭブロック３５では、位置合わせ情報などのような付加情報に関するデータも編集される。
【００６７】
このように本発明の第１の実施例では、リサイズされていない設計データ、リサイズ済み設計データ、ジョブデック情報データ、および付加情報データを、配線形成システム１の統合的な入力データとする。なお、上述のように、設計データは、大判の配線基板に複数形成される単位配線基板における予め決められた配線情報と、単位配線基板に搭載されるべき電子部品（ＩＣ）の予め決められたパッドレイアウト情報とを含んでいる。そして、これらの各データは、入力データベース（ＧＸＧ）３６に統合的に保存される。なお、単位配線基板に、上記のＩＣチップなどの電子部品の他に、コンデンサ等の受動部品を組み込む場合は、この結線情報（Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ　Ｄａｔａ）も入力データベース３６に保存される。
【００６８】
本発明において用いられるマスクレス露光手段５０（図９に示す）は、露光される前の基板すなわち露光前基板の基板面上の露光すべき領域が割り当てられてそれぞれが並列に露光処理を実行する少なくとも１つの露光ヘッド（すなわち露光エンジン）を備える。各露光ヘッドが、割り当てられた領域の露光を並列的に実行することによって、従来の露光手段に比べて高速化される。マスクレス露光手段としては、ＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｍｉｃｒｏ　ｍｉｒｒｏｒ　Ｄｅｖｉｃｅ）もしくは電子ビーム露光機などがある。
【００６９】
このような複数の露光ヘッドを有するマスクレス露光手段のために、入力データベース３６では、上記した各データを、露光ヘッドごとに割り当てられるように空間的に分割して保存する。
【００７０】
ラスターイメージプロセッサ４１は、マスクレス露光手段の露光ヘッドごとに割り当てられ、それぞれが並列的に露光動作するデータ処理システムである。なお、本明細書では、図面を簡明にするために、図８においては、１つのラスターイメージプロセッサ（ＲＩＰ＃１）のみを示しているが、実際は、少なくとも露光ヘッドの数だけ備えられる。
【００７１】
ラスターイメージプロセッサ４１は、マスクレス露光手段の動作に同期して、露光ヘッドに割り当てられた設計データおよびリサイズ済み設計データ、後述するスケーリング補正値、ならびに、後述する動的ルーティングルールデータ、を読み出す読出し手段を含む。
【００７２】
ラスターイメージプロセッサ４１は、後述するオートスケーリングデータ５２（すなわちスケーリング補正値）、および後述する動的ルーティングルールデータ（Ｄｙｎａｍｉｃ　Ｒｏｕｔｉｎｇ　Ｒｕｌｅｓ）６６を用いて、リサイズ済み設計データの図形データを変形（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）しかつこの図形データの位置に変位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）を加え、露光前基板面上の露光すべき領域に割り当てられた露光データを生成する。露光データは、リサイズ済みの図形データと、変位および変形の補償に使用されるデータ（「バイアスデータ」と呼ぶ。）と、を一組とする形式で生成される。またこのデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有しており、すなわちその内容は幾何学的な情報である。ベクトルデータフォーマットにすることによりデータ量を削減し、プロセッサの処理速度を上げることができる。マスクレス露光手段は露光データに基づいて露光前基板を直接露光する。
【００７３】
ここで、オートスケーリングデータ５２は、露光（すなわち描画）すべき図形データの位置および形状を微妙に補正することを目的とするデータであるが、その生成に関しては後述する。また、動的ルーティングルールデータは、搭載されるべき各部品の、既にエッチングが終了したエッチング後基板上における位置と正規の位置との変位に関する情報と、設計データとから、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるか推定したデータであるが、その生成に関しては後述する。
【００７４】
ラスターイメージプロセッサ４１によって生成された露光データ、すなわち、リサイズが適用されたデータの組は、内部記憶装置４２に記憶されると同時に、後工程で使用するために中間フォーマットファイル４３に記憶される。この内部記憶装置４２および中間フォーマットファイル４３は、個々のラスターイメージプロセッサごとに存在するが、本明細書では、図面を簡明にするために、ラスターイメージプロセッサ４１と同様に、１つのみを示す。
【００７５】
一方、ラスターイメージプロセッサ４１ではさらに、上記したバイアスデータによって図形データの変形（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）および変位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）が、リサイズが適用されていないデータ、すなわち生の設計データに対しても加えられる。この変位および変形が加えられた、リサイズが適用されていないデータは、エッチング後の検査に用いられるエッチング検査データとして用いられるが、その詳細については後述する。
【００７６】
上述の露光データと同様に、エッチング検査データは、リサイズされていない生の図形データと、変位や変形の補償に使用されるバイアスデータとを組として生成される。またこのデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有しており、すなわちその内容は幾何学的な情報である。
【００７７】
ラスターイメージプロセッサ４１によって生成されたエッチング検査データは、内部記憶装置４４に記憶されると同時に、後工程で使用するために中間フォーマットファイル４５に記憶される。この内部記憶装置４４および中間フォーマットファイル４５は、個々のラスターイメージプロセッサごとに存在するが、本明細書では、図面を簡明にするために、ラスターイメージプロセッサと同様に、１つのみを示す。
【００７８】
図８のビットマップジェネレータ４６は、内部記憶装置４２に蓄積された露光データを読み出し、ベクトルデータフォーマット形式であったデータを必要に応じてビットマップデータ４７に変換する。このビットマップデータ４７は、上述のリサイズされた図形データおよびバイアスされたデータである。
【００７９】
図８のビットマップデータ４７は、図９のマスクレス露光手段５０の個々の露光ヘッド駆動システムであるドライバ５１に送られ、直接露光５３が実行される。本発明の第１の実施例で使用されるマスクレス露光手段５０は、露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有する。この機能は、基板を撮像して得られたデータが基準データからどれだけ異なるかを算出し、基板の伸縮や歪みなどの情報として検出するものである。本実施例では、このようにして得られた伸縮や歪みなどの状態に関する情報から、露光（すなわち描画）すべき図形データの位置および形状を微妙に補正することを目的とするオートスケーリングデータ５２を生成する。オートスケーリングデータ５２は、図８のラスターイメージプロセッサ４１へ送られる。
【００８０】
光学的検査装置５５は、露光後基板のパターンのカメラで読み取り、パターンのビットマップデータ５６を作成する。
【００８１】
ベクトライザ５７は、ビットマップデータ５６を読み込み、図形の輪郭を抽出してベクトルデータフォーマットに変換する。変換されたデータは、中間フォーマットファイル５８に記憶される。
【００８２】
図１２の図形データ比較手段８１は、露光データと現像後基板の画像データとを用いて現像後基板を検査する現像後検査手段を構成するものである。
【００８３】
図形データ比較手段８１は、現像後検査ルールデータベース８７から、現像後検査のための現像後検査ルールを読み出す。そして、この現像後検査ルールに基づいて、切替手段８０のａを経由して送られてきた図９の中間フォーマットファイル５８のデータ、すなわち現像後基板の画像データと、図８の中間フォーマットファイル４３のデータ、すなわち露光データとを比較する。
【００８４】
ここで、上述のように、設計データを加工して作成された露光データは、マスクレス露光を実行するときに実際に用いたデータであるので、露光され現像された現像後基板の画像データは、理想的には一致するはずである。
【００８５】
しかし、露光処理中に物理的もしくは化学的要因により基板に歪みや伸縮が発生する可能性があり、あるいは異物が混入することもある。したがって、実際には、露光データと現像後基板の画像データとの間には差異が生じ得る。上述のように、マスクレス露光手段５０は、現在露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有しているので、この伸縮やひずみなどの状態に関する情報からオートスケーリングデータ５２を生成し、ラスターイメージプロセッサ４１へフィードバックし、露光データのスケーリング補正に反映させることができる。したがって、従来例に比べて格段に精度が高く、かつ露光データの補正プロセスに要する時間およびコストも大幅に低減される。
【００８６】
またさらに、上述のように、中間フォーマットファイル４３のデータはベクトルデータフォーマット構造を有しており、また、中間フォーマットファイル５８はベクトライザ５７でベクトルデータフォーマット構造を有するデータに既に変換されている。ベクトルデータフォーマットは図形の輪郭を抽出した幾何学的な情報内容を有するデータであるので、ビットマップ形式の図形データに比べてデータ量が格段に少ない。さらに、中間フォーマットファイル４３は、検出された差異と設計パターンとの位置関係を高速に検索するためのデータ構造を含んでいる。したがって、図形データ比較手段８１は高速に比較処理が可能であり、計算処理装置への負担も軽減される。
【００８７】
現像後基板の画像データと露光データとの間で情報内容に幾何学的差異があった場合、このときの差異は許容できるものであるか否かを、読み出した現像後検査ルールに基づいて判断する。許容できなければエラーとして報告する。
【００８８】
例えば、露光処理中に何らかの異物が混入してパターン間に付着した場合、それは差異として検出される。しかし、差異の大きさが十分に小さいか、あるいは比較的大きくとも、近傍のパターンとの間に十分な間隔があれば、製造プロセス上許容できる場合がある。現像後検査ルールデータベース８７には、このような検査のための判断ルールが保存されている。
【００８９】
許容できないエラーが図形データ比較手段８１で検出された場合、第１の検査結果表示手段８２は、この検出結果を表示する。第１の検査結果表示手段８２は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよく、あるいはさらに検出結果をデータベースに蓄積してもよい。
【００９０】
なお、上述のような現像後検査においてエラーを有すると判定された現像後基板は、基板面上の感光剤（フォトレジスト）を除去し、再度露光を行えばよい。これによりエラーを有する基板が後工程に流れることも無いので配線形成システムの精度が上がり、さらには基板を再利用するので資源の節約にもなる。
【００９１】
現像後検査において合格と判定された現像後基板は、図１０のエッチング手段６０へ送られ、従来と同じ手法でエッチングされる。
【００９２】
エッチング手段６０においてエッチングされたエッチング後基板は、光学的検査装置６１にかけられる。
【００９３】
光学的検査装置６１は、エッチング後基板の配線パターンをカメラで読み取り、パターンのビットマップデータ６２を作成する。
【００９４】
ベクトライザ６３は、ビットマップデータ６２を読み込み、図形の輪郭を抽出してベクトルデータフォーマットに変換する。変換されたデータは、エッチング後基板のベクトル形式の画像データとして中間フォーマットファイル６４に蓄積される。
【００９５】
中間フォーマットファイル６４に記憶されたエッチング後基板の画像データは、エッチング後検査にかけられる。
【００９６】
図１２の図形データ比較手段８４は、エッチング検査データとエッチング後基板の画像データとを用いてエッチング後基板を検査するエッチング後検査手段を構成するものである。
【００９７】
この図形データ比較手段８４は、まずエッチング後検査ルールデータベース８８から、エッチング後検査のためのエッチング後検査ルールを読み出す。そして、このエッチング後検査ルールに基づいて、切替手段８３のａを経由して送られてきた図１０の中間フォーマットファイル６４のデータ、すなわちエッチング後基板の画像データと、図８の中間フォーマットファイル４５のデータ、すなわちエッチング検査データとを比較する。
【００９８】
ここで、エッチング検査データは、上述のように設計データを加工して作成されている。すなわち、図８のラスターイメージプロセッサ４１において、リサイズが適用されていないデータ、すなわち生の設計データ対してバイアスデータにより変形（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）および変位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）が加えられ、このデータと、変位および変形の補償に使用されたバイアスデータとを組とするエッチング検査データとして中間フォーマットファイル４５に記憶されている。なお、このデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有している。
【００９９】
ここで、中間フォーマットファイル４５を、エッチング後検査における比較対象としているのは、次の理由による。
【０１００】
上述のように、ＣＡＭブロック３５では、Ｇｅｒｂｅｒフォーマット３２およびＧＤＳ２ストリームフォーマット３４をその入力として、エッチングによる配線寸法の変化を補正するリサイジング（エッチング補正）を実行している。このリサイジングが適切であるほど、エッチング後基板の画像データは、リサイズが適用されていないデータであるエッチング検査データに類似ずるはずだからである。しかしながら、基板の伸縮や歪みについては、リサイジングとは無関係であり、エッチング後検査時に、この基板の伸縮や歪みを考慮する必要がある。
【０１０１】
図１３は、本発明による配線形成システムによって生成されたエッチング後基板を模式的に示した図である。
【０１０２】
本発明においては、設計データにリサイジングルール、オートスケーリングおよび動的ルーティングルールなどを用いて修正された露光データを用いて露光し現像しエッチングしているので、仮に歪みを有するエッチング後基板２０３であっても、単位配線基板に割り当てられた領域からずれることのない配線パターンが形成される。しかし、このようなエッチング後基板２０３に対して、基板の歪みを考慮せず、光学的検査装置６１によって基板面全体が一括して撮像されたエッチング後基板の画像データのエッチングが適切であったかを検査しようとすると、エッチングそのものは適切であっても、基板が歪んでいたり伸縮していたために、エラーとして判定してしまうことになる。本明細書では、このようなエラーを擬似エラーと呼ぶ。
【０１０３】
上述のようにマスクレス露光手段５０は現在露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有しているので、ここで得られた変位や変形の補償に使用されるバイアスデータをそのままエッチング後検査に用いれば、擬似エラーの検出を最小限に押さえることが可能となるわけである。
【０１０４】
上述の理由から、本発明では、エッチング後検査において、リサイズされていない図形データと、変位や変形の補償に使用されるバイアスデータとからなるエッチング検査データである中間フォーマットファイル４５を用いる。
【０１０５】
上述のように、中間フォーマットファイル４５のデータはベクトルデータフォーマット構造を有しており、また、中間フォーマットファイル６４もベクトライザ６３でベクトルデータフォーマット構造を有するデータに既に変換されている。さらに、中間フォーマットファイル４５は、検出された差異と設計パターンとの位置関係を高速に検索するためのデータ構造を含んでいる。したがって、図形データ比較手段８４は高速に比較処理が可能であり、計算処理装置への負担も軽減される。
【０１０６】
エッチング後基板の画像データとエッチング検査データとに差異があった場合、このときの差異は許容できるものであるか否かを、読み出したエッチング後検査ルールに基づいて判断する。許容できないと判定されればエラーとして報告する。
【０１０７】
例えば、エッチング処理中に何らかの異物が混入してパターン間に付着した場合、それは差異として検出される。しかし、差異の大きさが十分に小さいか、あるいは比較的大きくても、近傍の配線パターンとの間に十分な間隔があれば、製造プロセス上許容できる場合がある。エッチング後検査ルールデータベース８８には、このような検査のための判断ルールが保存されている。
【０１０８】
許容できないエラーが図形データ比較手段８４で検出された場合、第２の検査結果表示手段８５は、この検出結果を表示する。第２の検査結果表示手段８５は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよい。上述のようなエッチング後検査においてエラーを有すると判定されたエッチング後基板は既に不良品であるので、良品と区別して、この結果を結果保存手段８６に蓄積する。
【０１０９】
上述のように、エッチング後基板のパターンは、ベクトルデータ形式で中間フォーマットファイル６４に蓄積されている。この中間フォーマットファイル６４に記憶されたデータは、上述したエッチング後検査にかけられる他に、図１０のルールデータベースジェネレータ６５にも入力される。
【０１１０】
ルールデータベースジェネレータ６５では、単位配線基板に搭載されるべき各部品のエッチング後基板上の位置と設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータ６６を生成する。詳しくは、中間フォーマットファイル６４に蓄積されているエッチング後基板の画像データと、入力データベース３６に保存されているリサイズが適用されていないデータとを用いて動的ルーティングルールデータ６６が生成される。また、ルールデータベース６５は、多層配線基板の配線形成時において、下層の配線と位置合せして接線するため、上層の配線をどのように変化させるかを示す動的ルーティングルールデータ６６の生成にも用いられる。生成された動的ルーティングルールデータ６６は、図８のラスターイメージプロセッサ４１へ送られる。
【０１１１】
上述したように、エッチング後基板の画像データは、リサイズが適用されていないデータに極めて近いこと、理想的には一致することが望ましい。
【０１１２】
配線形成システムに入力される様々なデータと、それらに作用する様々なパラメータをモデリングし、このとき得られるエッチング後基板を予測（すなわちシミュレーション）できれば、理想的な設計データを推測することが可能である。
【０１１３】
しかし、一般に配線形成プロセスにおける露光およびエッチングの各プロセスは、化学的パラメータが大きく影響しているのでシステムのモデリングは極めて困難であり、したがって、シミュレーションによる最適な設計データの推定は困難である。
【０１１４】
そこで、本実施例では、リサイジング（エッチング補正）の最適化を計るために、露光およびエッチングに係るパラメータを全て固定し、所望の結果を得るために入力データをどのように変形すればよいかというような逆問題を解くことで、最適な設計データを得るためのリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段としてルールデータベースジェネレータ６５をさらに備える。
【０１１５】
このルールデータベースジェネレータ６５は、まず中間フォーマットファイル６４に蓄積されているエッチング後基板の画像データと、入力データベース３６に保存されているリサイズが適用されていないデータとを複数比較する。この比較結果から、所望のエッチング後基板を得るのに最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかという逆問題を公知の数学的手法で解き、このようにして得られた解に基づいて設計データに与えるべき変形をルール化し、これをリサイジングルール６７として蓄積する。
【０１１６】
リサイジングルール６７は、本発明の配線形成システムにおいてはオフラインで使用され、図７のＣＡＭブロック３５へ送られる。つまり、ＣＡＭブロック３５において、リサイジングルール６７を用いて設計データをリサイジング（エッチング補正）する。
【０１１７】
以上が、本発明の第１の実施例による配線形成システムの設計データ作成からエッチング後検査までのシステムである。
【０１１８】
続いて、本発明の第１の実施例による配線形成システムの正確性を検証するシステムについて説明する。
【０１１９】
設計データを変更する場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは特に、新しく構成した配線形成システムの正確性を検証するのが、システムの信頼性を維持する上でより好ましい。
【０１２０】
図１１の検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、図８のラスターイメージプロセッサ４１のアルゴリズムとは全く異なるアルゴリズムを有する。より具体的には、上述のビットマップデータジェネレータ４６に相当するシステムを仮定する。検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、ビットマップデータの発生については、ラスターイメージプロセッサ４１と機能自体は同じであるが、その動作アルゴリズムおよび実装手法は全く異なる。本実施例では、計算処理装置の同一機能を複数の異なるアルゴリズムおよび実装手法で実現し、全く異なるアルゴリズムを有する計算処理装置を用いて作成した各データが、互いに一致しているか否かで、本発明の配線形成システムにおける現像後検査およびエッチング後検査の正確性を検証する。検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、ラスターイメージプロセッサ４１と同様の入力を用いて露光データおよびエッチング検査データを生成する。これらのデータを検証用露光データおよび検証用エッチング検査データと呼ぶ。
【０１２１】
図７の入力データベース３６において空間的に分割されて保存されていた各データは、図１１の検証用ラスターイメージプロセッサ（ＲＩＰ＃２）７０にも供給される。
【０１２２】
検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、図７の入力データベース３６に蓄積されたリサイズ済み設計データを読み出し、ビットマップデータに変換して内部記憶装置７１に記憶する。このビットマップデータはさらにベクトライザ７２によって、ベクトルデータフォーマット構造を有するデータに変換される。このデータは、検証用露光データとして中間フォーマットファイル７３に記憶される。
【０１２３】
また、検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、図７の入力データベース３６に蓄積されたリサイズが適用されていない設計データを読み出し、ビットマップデータに変換して内部記憶装置７４に記憶する。このビットマップデータはさらにベクトライザ７５によって、ベクトルデータフォーマット構造を有するデータに変換される。変換されたデータは、検証用エッチング検査データとして中間フォーマットファイル７６に記憶される。
【０１２４】
一方、図８のラスターイメージプロセッサ４１を使用して、既に説明したように、中間フォーマットファイル４３および中間フォーマットファイル４５を作成する。上述のように、中間フォーマットファイル４３内のデータは露光データに、中間フォーマットファイル４５内のデータはエッチング検証データに相当するものであり、共にベクトルデータフォーマット構造を有する。
【０１２５】
本発明の配線形成システムの露光処理を検証する場合、次のような露光データ検証手段を起動する。まず、図１２の切替手段８０のスイッチを、ａからｂ側へ切り替える。これにより、露光データと共に図形データ比較手段８１に入力されるデータが、上述した現像後基板の画像データから検証用露光データへ切り替わる。
【０１２６】
図形データ比較手段８１は、図８の中間フォーマットファイル４３のデータ、すなわち露光データと、切替手段８０のｂを経由して送られてきた図１１の中間フォーマットファイル７３のデータ、すなわち検証用露光データとを比較する。
【０１２７】
露光データと検証用露光データとが一致すると判定された場合は、配線形成システムの露光処理は信頼できるということであり、一致しないと判定された場合は、露光処理に何らかの問題が存在し得るということである。
【０１２８】
本発明の第１の実施例の配線形成システムのエッチング処理を検証する場合、次のようなエッチング検査データ検証手段を起動する。まず、図１２の切替手段８３のスイッチを、ａからｂ側へ切り替える。これにより、エッチング検査データと共に図形データ比較手段８４に入力されるデータが、上述したエッチング後基板の画像データから検証用エッチング検査データへ切り替わる。
【０１２９】
図形データ比較手段８４は、図８の中間フォーマットファイル４５のデータ、すなわちエッチング検査データと、切替手段８３のｂを経由して送られてきた図１１の中間フォーマットファイル７６のデータ、すなわち検証用エッチング検査データとを比較する。
【０１３０】
エッチング検査データと検証用エッチング検査データとが一致すると判定された場合は、配線形成システムのエッチング処理は信頼できるということであり、一致しないと判定された場合は、エッチング処理に何らかの問題が存在し得るということである。
【０１３１】
このように、本実施例の配線形成システムの正確性を検証すれば、システムの信頼性を高めることができる。特に、設計データを変更した場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは、配線形成システムを本格的に稼動させる前に上述の検証プロセスを実行すれば、より高精度な配線を形成することができる。検証後は、切替手段のスイッチを切り替え、現像後検査およびエッチング後検査を実行すればよい。
【０１３２】
なお、本実施例では、ラスターイメージプロセッサと異なるアルゴリズムを有する検証用ラスターイメージプロセッサを１つとして検証手段を実現したが、検証用ラスターイメージプロセッサを１つ以上設けてもよく、この場合、その数が多いほど検証プロセスの信頼性が高まる。
【０１３３】
また、露光データ検証手段もしくはエッチング検査データ検証手段のどちらか一方のみを備えてもよい。
【０１３４】
さらに、本実施例では切替手段８０および８３を設けることによって、現像後検査およびエッチング後検査に用いた図形データ比較手段８１および８４を、露光データ検証およびエッチング検査データ検証にも共用できるようにしたが、露光データ検証およびエッチング検査データ検証各々に専用の図形データ比較手段をさらに備えてもよい。
【０１３５】
図１４は、本発明の第１の実施例による配線形成システムと従来例との比較を説明する図である。
【０１３６】
従来例の配線形成システムでは、試作中の基板に対してスケーリング補正およびエッチング補正は固定的なものであり、マスク作成（Ｓ９０３）、露光（Ｓ９０４）、補正、再製作を何度も繰り返し、試行錯誤の末、最適なスケーリング補正値およびエッチング補正値を決定していた。
【０１３７】
これに対し本発明の第１の実施例による配線形成システムでは、設計データを適宜加工して補正情報を蓄積していき、動的にスケーリング補正が実行される。
【０１３８】
また、従来例におけるボード割付作業（Ｓ９０２）は、本実施例では、簡単なジョブデックファイルの作成に置き換わるので、労力が軽減され、設計に要するコストおよび時間が削減される。
【０１３９】
さらに、本発明の第１の実施例による配線形成システムでは、フォトマスクを使用しないマスクレス露光（Ｓ１０１）を利用するので、従来例のような、工程確定のための試作、露光中の洗浄、フォトマスクの寿命による再作成が一切なくなる。
【０１４０】
また、本発明の第１の実施例による配線形成システムでは、動的ルーティングが可能であるので、特に多層基板の配線形成時において、下層パターンとの位置合わせが容易である。また、位置合わせのためのマージンが少なく済むので配線の実装密度が上がる。また動的ルーティングを活用することで、今までなかったような全く新しい実装手法が実現できる可能性がある。
【０１４１】
さらに、本発明の第１の実施例では、現像（Ｓ９０５）の後に基板の検査（Ｓ１０２）を実行することができるので、配線形成システムの信頼性を高めることが容易である。また、この現像後検査（Ｓ１０２）では、露光に実際に用いたデータを用いて現像後基板を検査するので、擬似エラーの発生を低減することができる。
【０１４２】
また、本発明の第１の実施例では、エッチング終了後の検査において、露光およびエッチングで発生し得る様々な要因を考慮したデータを用いてエッチング後検査を実行するので、擬似エラーの発生を低減することができる。
【０１４３】
さらに、「逆問題の解決」という数学的手法を用いてエッチング補正（リサイジング）をルール化するので、作業者の経験に頼った試行錯誤の補正錯誤が不要となり、作業効率および精度を高めることができる。
【０１４４】
続いて、本発明の第１の実施例の第１の変形例について説明する。
【０１４５】
上述のように、本発明の第１の実施例で使用されるマスクレス露光手段は、露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有している。この機能は、基板を撮像して得られたデータが基準データからどれだけ異なるかを算出し、基板の伸縮や歪みなどの情報として検出するものである。既に説明したように、本発明の第１の実施例では、露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態に関する情報から、露光（すなわち描画）すべき図形データの位置および形状を微妙に補正することを目的としてオートスケーリングデータを生成していた。
【０１４６】
露光前基板は、マスクレス露光手段内の露光用ステージ上の所定の位置に置かれて露光される。しかし、露光前基板が露光用ステージ上に実際に置かれたときの、露光ヘッドから見た位置が、露光前基板が本来置かれるべき露光用ステージ上の、露光ヘッドから見た基準位置からずれてしまう場合もある。上述の本発明の第１の実施例では、このような場合は、露光前基板が本来置かれるべき露光用ステージ上の基準位置と露光用ステージ上に実際に置かれたときの位置とのずれに対応するオートスケーリングデータを生成し、このオートスケーリングデータをラスターイメージプロセッサでの露光データの補正処理に用いていた。
【０１４７】
これに対し、本発明の第１の実施例の第１の変形例では、マスクレス露光手段内の露光用ステージ自体を回転および／または移動させることによって、露光前基板が実際に置かれた露光ヘッドに対する位置が、できるだけ本来の基準位置に近づくように補正する。なお、露光前基板の露光用ステージ上の基準位置は、設計データ、露光データ、およびマスクレス露光手段の機器的特性などによって規定されるものである。
【０１４８】
図１５〜１７は、本発明の第１の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【０１４９】
上述のように、マスクレス露光手段は、露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測できる機能を有している。本変形例では、図１６のマスクレス露光手段５０は、露光前基板が本来置かれるべき露光用ステージ上の基準位置と、露光前基板が実際に置かれたときの位置との差異を計測する。そして、この差異に基づいてミスアライメントデータ５９を生成する。ミスアライメントデータは、上述の差異を、回転方向の差異を示す角度δθ、水平方向の距離的な差異を示す（δｘ、δｙ）をパラメータとして含む関数で表したものである。
【０１５０】
本変形例では、マスクレス露光手段は、実際に露光前基板が置かれた露光用ステージを、上述のミスアライメントデータに基づいて機械的にずらす機械的位置補正手段（図示せず）をさらに備えるのが好ましい。機械的位置補正手段は、露光用ステージを回転させたり水平方向に移動させたりすることで、露光前基板の設置位置が基準位置にできるだけ近くなるように補正する。なお、この機械的位置補正手段は、例えばステッピングモータとその駆動回路などの公知技術を用いて構成してもよい。
【０１５１】
このように、本変形例では、オートスケーリングデータを用いて露光データを補正する「データ処理的補正」と、ミスアライメントデータを用いて露光用ステージを動かして補正する「機械的補正」の２種類の補正が実現可能である。これらの２つの補正を組み合わせて実行してもよいし、どちらか一方の補正を単独で実行してもよい。
【０１５２】
データ処理的補正と機械的補正とを組み合わせて実行する場合は、機械的補正では処理しきれない処理をデータ的補正で補うといった使い分けも可能である。また、露光データに対して比較的大きな補正となり得る補正については機械的補正で処理し、残りをデータ処理的補正で処理するといったように分担処理してもよい。特に露光データに対して実際の基板に大きなズレがあるような場合、データ的補正を単独に実行する場合よりも処理時間を短縮できるという効果がある。
【０１５３】
ミスアライメントデータ５９は、オートスケーリングデータ５２とともに図１５のラスターイメージプロセッサ４１に送られる。
【０１５４】
ラスターイメージプロセッサ４１の詳細については既に第１の実施例で説明した通りである。本変形例では、図１５のラスターイメージプロセッサ４１内の読出し手段（図示せず）は、マスクレス露光手段の動作に同期して、上述した設計データ、リサイズ済み設計データ、オートスケーリングデータ５２（スケーリング補正値）、および動的ルーティングルールデータの読出しのほかにミスアライメントデータの読出しも行う。
【０１５５】
ラスターイメージプロセッサ４１は、オートスケーリングデータ５２、動的ルーティングルールデータおよびミスアライメントデータ５９を用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加え、露光前基板面上の露光すべき領域に割り当てられた露光データを生成する。ここで、上述の機械的補正手段による機械的補正が既に実行されている場合は、ラスターイメージプロセッサ４１は、ミスアライメントデータ５９は用いずにオートスケーリングデータ５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。一方、機械的補正が実行されていない場合は、ラスターイメージプロセッサ４１は、ミスアライメントデータ５９、オートスケーリングデータ５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。
【０１５６】
上述のような処理を経て得られた露光データは、その後は第１の実施例で説明したように処理される。
【０１５７】
また、ミスアライメントデータ５９は、オートスケーリングデータ５２とともに図１７の検証用ラスターイメージプロセッサ７０に送られる。
【０１５８】
検証用ラスターイメージプロセッサ７０の詳細については既に第１の実施例で説明した通りである。検証用ラスターイメージプロセッサ７０も図１５のラスターイメージプロセッサ４１と同様の入力を用いて検証用露光データを生成する。ここで、上述の機械的補正手段による機械的補正が既に実行されている場合は、ラスターイメージプロセッサ７０は、ラスターイメージプロセッサ４１の場合と同様、ミスアライメントデータ５９は用いずにオートスケーリングデータ５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。一方、機械的補正が実行されていない場合は、ラスターイメージプロセッサ７０は、ラスターイメージプロセッサ４１の場合と同様、ミスアライメントデータ５９、オートスケーリングデータ５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。
【０１５９】
上述のような処理を経て得られた検証用露光データは、その後は第１の実施例で説明したように処理される。
【０１６０】
以上説明したように、本発明の第１の実施例の第１の変形例では、マスクレス露光手段内の露光用ステージ自体を回転および／または移動させることによって、露光前基板が実際に置かれた露光ヘッドに対する位置をできるだけ本来の基準位置に近づけるような機械的な補正を行う。この機械的補正は、特に露光データに対して実際の基板に大きなズレがあるような場合において、データ的補正を単独に実行する場合よりも処理時間を短縮できるという効果がある。形成する基板の製作ロッド数、用途、特性などに応じて、既に説明したデータ的補正と適宜組み合わせて実行すれば、より効率的に配線を形成することができる。
【０１６１】
続いて、本発明の第１の実施例の第２の変形例について説明する。
【０１６２】
図１８〜２０は、本発明の第１の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【０１６３】
図１９の検証用ラスターイメージプロセッサ７０は、ビットマップデータの発生については、図１８のラスターイメージプロセッサ４１と機能自体は同じであるが、その動作アルゴリズムおよび実装手法は全く異なる。
【０１６４】
既に説明したように、本発明の第１の実施例では、得られた露光後基板およびエッチング後基板を幾何学的に比較検討することで、本発明の配線形成システムの正確性を検証した。
【０１６５】
これに対し、本変形例では、計算処理装置の同一機能を複数の異なるアルゴリズムおよび実装手法で実現し、全く異なるアルゴリズムを有する計算処理装置を用いて作成したビットマップ形式の露光データが、互いに一致しているか否かで、本発明の第１の実施例による配線形成システムにおいて生成されるビットマップ形式の露光データの正確性をさらに検証し、より高精度かつ正確な配線形成システムを実現することを目指す。
【０１６６】
上述のように、本発明の第１の実施例では、図８のビットマップジェネレータ４６は、内部記憶装置４２に蓄積された露光データを読み出し、ベクトルデータフォーマット形式であったデータを必要に応じてビットマップデータ４７に変換する。本実施例の第２の変形例では、このビットマップデータ４７の正確性を検証する処理をさらに備える。
【０１６７】
本変形例では、まず、図１８に示すように、既に説明した図８のシステムブロックにおいてさらに切替手段４８を備える。図１８の切替手段４８をｂからａ側へ切り替えると、図８の場合同様、ビットマップデータ４７は、マスクレス露光手段５０へ送られる。一方、図１８の切替手段４８をａからｂ側へ切り替えると、ビットマップデータ４７は、図２０のビットレベル露光データ検証手段２２へ送られる。
【０１６８】
また、本変形例では、図１９に示すように、既に説明した図１１のシステムブロックにおいてさらに切替手段７７を備える。検証用ラスターイメージプロセッサ７０で生成されて内部記憶装置７１に一時的に記憶されていたビットマップデータは、図１９の切替手段７７をｂからａ側へ切り替えるとベクトライザ７２へ送られ、図１９の切替手段７７をａからｂ側へ切り替えると図２０のビットレベル露光データ検証手段２２へ送られる。
【０１６９】
図２０のビットレベル露光データ検証手段２２は、図１８のラスターイメージプロセッサ４１で生成された露光データのビットマップデータと、図１９の検証用ラスターイメージプロセッサ７０で生成された検証用露光データのビットマップデータと、を用いて、本発明による配線形成システムで生成される露光データのビットレベルでの正確性を検証する。
【０１７０】
ビットマップデータ比較手段９１は、図１８の切替手段４８のｂを経由して送られてきたラスターイメージプロセッサ４１で生成された露光データと、図１９の切替手段７７のｂを経由して送られてきた検証用ラスターイメージプロセッサ７０で生成された検証用露光データと、をビットレベルで比較する。また、この比較対象は、露光データ全体のビットマップであってもよく、あるいは一部分のビットマップであってもよい。
【０１７１】
露光データと検証用露光データとが一致すると判定された場合は、本発明の配線形成システムで生成された露光データはビットレベルでも信頼できるということであり、一致しないと判定された場合は、何らかの問題が存在し得るということである。
【０１７２】
本変形例では、ビットレベル露光データ検証手段２２は、図１８のラスターイメージプロセッサ４１で生成された露光データのビットマップデータと、図１９の検証用ラスターイメージプロセッサ７０で生成された検証用露光データのビットマップデータと、の差異の許容できるレベルを規定した検査ルールを保存するビットマップデータルールデータベース９２をさらに備える。ビットレベル露光データ検証手段２２内のビットマップデータ比較手段９１は、ビットマップデータルールデータベース９２に保存された検査ルールに従って露光データのビットレベルの正確性を検証する。
【０１７３】
許容できないエラーがビットマップデータ比較手段９１で検出された場合、ビットレベル露光データ検証手段２２内の第３の検証結果表示手段９３は、このビットレベル検証結果を表示する。第３の検証結果表示手段８２は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよい。あるいはさらに検証結果を結果保存手段９４に蓄積してもよい。
【０１７４】
このように、本実施例の配線形成システムの露光データのビットレベルの正確性を検証すれば、システムの信頼性をさらに高めることができる。
【０１７５】
既に説明した検証プロセス同様、設計データを変更した場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは、配線形成システムを本格的に稼動させる前に本変形例の検証プロセスを実行すれば、より高精度かつ正確な配線を形成することができる。検証後は、切替手段のスイッチを切り替え、通常の処理を実行させればよい。
【０１７６】
なお、本変形例では、ラスターイメージプロセッサと異なるアルゴリズムを有する検証用ラスターイメージプロセッサを１つとしてビットレベル露光データ検証手段を実現したが、検証用ラスターイメージプロセッサを１つ以上設けてもよく、この場合、その数が多いほど本検証プロセスの信頼性が高まる。
【０１７７】
また、上述の第１の変形例および第２の変形例は組み合わせて実現しても良い。
【０１７８】
次に、本発明の第２の実施例による配線形成システムについて説明する。
【０１７９】
上述の本発明の第１の実施例では、配線基板の配線をマスクレス露光で形成した。これに対し、本発明の第２の実施例では、配線基板の配線をインクジェットで形成する。
【０１８０】
図２１〜２５は、本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【０１８１】
以下、本発明の第２の実施例として、電子部品（ＩＣ）パッケージの配線形成システムについて説明するが、本発明の第２の実施例は、上述の第１の実施例同様、半導体パッケージの他に、一般的な配線基板の製造にも適用できる。
【０１８２】
まず、図２１の単位配線基板レイアウトＣＡＤブロック５３１では、半導体パッケージもしくは配線基板の単位配線基板の電気的特性のシミュレーションとルーティングを実行する。このときの設計データを標準的なＧｅｒｂｅｒフォーマット５３２として出力する。この設計データは、配線形成システムの主要な入力データである。
【０１８３】
ＩＣチップを搭載する位置に設けられるパッドのレイアウト情報は、図２１のＵＬＳＩレイアウトＣＡＤブロック５３３で生成される。このときの設計データをＩＣのレイアウト設計で一般的に使用されるＧＤＳ２ストリームフォーマット５３４として出力する。
【０１８４】
ＣＡＭブロック５３５では、Ｇｅｒｂｅｒフォーマット５３２およびＧＤＳ２ストリームフォーマット５３４をその入力として、インクジェットによるパターン形成時の配線寸法の変化を補正するために、リサイジングルールデータベース５６７からリサイジングルールを受け取り、ｖａｒｉａｂｌｅ　ｒｅｓｉｚｉｎｇ（リサイジング）を実行する。これにより、上記の設計データをリサイジングルールに従って補正したリサイズ済み設計データが得られる。
【０１８５】
さらに、ＣＡＭブロック５３５では、面付け作業を行い、ジョブデック（ｊｏｂ　ｄｅｃｋ）情報に関するデータを編集する。本発明における面付け作業では、単に単位配線基板を基板上に何行何列で配列させるかを決定するのみでよいので簡単である。
【０１８６】
またさらに、ＣＡＭブロック５３５では、位置合わせ情報などのような付加情報に関するデータも編集される。
【０１８７】
このように本発明の第２の実施例では、上述の第１の実施例同様、リサイズされていない設計データ、リサイズ済み設計データ、ジョブデック情報データ、および付加情報データを、配線形成システム５０１の統合的な入力データとする。なお、上述のように、設計データは、大判の配線基板に複数形成される単位配線基板における予め決められた配線情報と、単位配線基板に搭載されるべき電子部品（ＩＣ）の予め決められたパッドレイアウト情報とを含んでいる。そして、これらの各データは、入力データベース（ＧＸＧ）５３６に統合的に保存される。なお、単位配線基板に、上記のＩＣチップなどの電子部品の他に、コンデンサ等の受動部品を組み込む場合は、この結線情報（Ｓｃｈｅｍａｔｉｃ　Ｄａｔａ）も入力データベース５３６に保存される。
【０１８８】
本発明において用いられるインクジェットパターニング手段５５０（図２３に示す）は、パターン形成される前の基板すなわちパターン形成前基板の基板面上のパターン形成すべき領域が割り当てられてそれぞれが並列にパターニング処理を実行する少なくとも１つのインクジェットヘッド（すなわち描画エンジン）を備える。各インクジェットヘッドが、割り当てられた領域のインクジェットによるパターン形成を並列的に実行することによって、従来の露光手段に比べて高速化される。
【０１８９】
インクジェット技術とは、液滴を小さい穴の開いたノズルから吐出する技術である。このインクジェット技術は、一般にプリンタに用いられることが多いが、本実施例のように配線パターンの直接形成に適用する場合は、ノズルから吐出する液滴を金属微粒子を含む液体や金属酸化物材料とすればよい。なお、インクジェット技術は、電圧を加えると変形する圧電素子を使い、瞬間的にインク室の液圧を高めることでノズルから液滴を押し出すピエゾ式と、ヘッドに取り付けたヒータによって、液体内に気泡を発生させ、液体を押し出すサーマル式とに大別されるが、どちらの場合も本発明に適用可能である。
【０１９０】
このような複数のインクジェットヘッド（描画エンジン）を有するインクジェットパターニング手段のために、入力データベース５３６では、上記した各データを、インクジェットヘッドごとに割り当てられるように空間的に分割して保存する。
【０１９１】
図２２のラスターイメージプロセッサ５４１は、インクジェットパターニング手段のインクジェットヘッドごとに割り当てられ、それぞれが並列的に露光動作するデータ処理システムである。なお、本明細書では、図面を簡明にするために、図２２においては、１つのラスターイメージプロセッサ（ＲＩＰ＃１）のみを示しているが、実際は、少なくともインクジェットヘッドの数だけ備えられる。
【０１９２】
ラスターイメージプロセッサ５４１は、インクジェットパターニング手段５５０の描画用ステージの動作に同期して、インクジェットヘッドに割り当てられた設計データおよびリサイズ済み設計データ、スケーリング補正値、ならびに、動的ルーティングルールデータ、を読み出す読出し手段を含む。
【０１９３】
ここで、オートスケーリングデータ５５２は、インクジェットで描画すべき図形データの位置および形状を微妙に補正することを目的とするデータであるが、その生成に関しては第１の実施例で説明した通りである。また、動的ルーティングルールデータは、以前の工程で搭載もしくは形成されたＩＣチップや受動部品のパターン形成後基板上における位置と正規の位置との変位に関する情報と、設計データとから、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるか推定したデータであるが、その生成に関しては第１の実施例で説明した通りである。
【０１９４】
ラスターイメージプロセッサ５４１は、オートスケーリングデータ５５２（すなわちスケーリング補正値）、および動的ルーティングルールデータ５６６を用いて、リサイズ済み設計データの図形データを変形しかつこの図形データの位置に変位を加え、描画前基板面上のパターン形成すべき領域に割り当てられた描画データを生成する。
【０１９５】
描画データは、リサイズ済みの図形データと、変位および変形の補償に使用されるバイアスデータと、を一組とする形式で生成される。またこのデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有しており、その内容は幾何学的な情報である。ベクトルデータフォーマットにすることによりデータ量を削減し、プロセッサの処理速度を上げることができる。インクジェットパターニング手段はこの描画データに基づいて描画前基板にインクジェットで配線パターンを形成する。描画データは、インクジェット装置用の入力データに変換されて用いられる。
【０１９６】
インクジェット技術なら、金属の微粒子を噴射することで配線幅が例えば１０μｍ以下の微細配線も可能である。したがって、半導体パッケージの小型化が促進される。
【０１９７】
また、基板上に種々の材料を噴射することができるので、キャパシタ、抵抗あるいはインダクタなどの機能を持つ素子を基板上に自由に作り込むことができる。例えば、配線を形成する場合は金属微粒子を含む液体を、キャパシタを形成する場合は金属酸化物材料をインクジェットで飛ばすなど、形成する要素に応じて吐出する材料を使い分ければよい。また、吐出する材料の大きさを小さくすればするほどインクジェット装置で吐出する金属粒子の量を安定化できるので、形成される配線の抵抗値のバラツキを低減することができる。
【０１９８】
ラスターイメージプロセッサ５４１によって生成された描画データ、すなわち、リサイズが適用されたデータの組は、内部記憶装置５４２に記憶されると同時に、後工程で使用するために中間フォーマットファイル５４３に記憶される。この内部記憶装置５４２および中間フォーマットファイル５４３は、個々のラスターイメージプロセッサごとに存在するが、本明細書では、図面を簡明にするために、ラスターイメージプロセッサ５４１と同様に、１つのみを示す。
【０１９９】
一方、ラスターイメージプロセッサ５４１ではさらに、上記したバイアスデータによって図形データの変形（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）および変位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）が、リサイズが適用されていないデータ、すなわち生の設計データに対しても加えられる。この変位および変形が加えられた、リサイズが適用されていないデータは、パターン形成後の検査に用いられるパターン形成後検査データとして用いられるが、その詳細については後述する。
【０２００】
上述の描画データと同様に、パターン形成後検査データは、リサイズされていない生の図形データと、変位や変形の補償に使用されるバイアスデータとを組として生成される。またこのデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有しており、すなわちその内容は幾何学的な情報である。
【０２０１】
ラスターイメージプロセッサ５４１によって生成されたパターン形成後検査データは、内部記憶装置５４４に記憶されると同時に、後工程で使用するために中間フォーマットファイル５４５に記憶される。この内部記憶装置５４４および中間フォーマットファイル５４５は、個々のラスターイメージプロセッサごとに存在するが、本明細書では、図面を簡明にするために、ラスターイメージプロセッサと同様に、１つのみを示す。
【０２０２】
図２２のビットマップジェネレータ５４６は、内部記憶装置５４２に蓄積された描画データを読み出し、ベクトルデータフォーマット形式であったデータを必要に応じてビットマップデータ５４７に変換する。このビットマップデータ５４７は、上述したリサイズされた図形データおよびバイアスされたデータである。
【０２０３】
図２２のビットマップデータ５４７は、図２３のインクジェットパターニング手段５５０内の個々のインクジェットヘッド駆動システムであるドライバ５５１に送られ、直接描画５５３が実行される。本発明の第２の実施例で使用されるインクジェットパターニング手段５５０は、露光中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有する。この機能は、基板を撮像して得られたデータが基準データからどれだけ異なるかを算出し、基板の伸縮や歪みなどの情報として検出するものである。本実施例では、このようにして得られた伸縮や歪みなどの状態に関する情報から、描画すべき図形データの位置および形状を微妙に補正することを目的とするオートスケーリングデータ５５２を生成する。オートスケーリングデータ５５２は、図２２のラスターイメージプロセッサ５４１へ送られる。
【０２０４】
光学的検査装置５６１は、パターン形成後基板の配線パターンをカメラで読み取り、パターンのビットマップデータ５６２を作成する。
【０２０５】
ベクトライザ５６３は、ビットマップデータ５６２を読み込み、図形の輪郭を抽出してベクトルデータフォーマットに変換する。変換されたデータは、パターン形成後基板のベクトル形式の画像データとして中間フォーマットファイル５６４に蓄積される。
【０２０６】
中間フォーマットファイル５６４に記憶されたパターン形成基板の画像データは、パターン形成後検査にかけられる。
【０２０７】
図２５の図形データ比較手段５８４は、ラスターイメージプロセッサ５４１によって生成されたパターン形成後検査データとパターン形成後基板の画像データとを用いてパターン形成後基板を検査するパターン形成後検査手段を構成するものである。
【０２０８】
この図形データ比較手段５８４は、まずパターン形成後検査ルールデータベース５８８から、パターン形成後検査のためのパターン形成後検査ルールを読み出す。そして、このパターン形成後検査ルールに基づいて、切替手段５８３のａを経由して送られてきた図２３の中間フォーマットファイル５６４のデータ、すなわちパターン形成後基板の画像データと、図２２の中間フォーマットファイル５４５のデータ、すなわちパターン形成後検査データとを比較する。
【０２０９】
ここで、パターン形成後検査データは、上述のように設計データを加工して作成されている。すなわち、図２２のラスターイメージプロセッサ５４１において、リサイズが適用されていないデータ、すなわち生の設計データ対してバイアスデータにより変形（ｄｉｓｔｏｒｔｉｏｎ）および変位（ｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ）が加えられ、このデータと、変位および変形の補償に使用されたバイアスデータとを組とするパターン形成後検査データとして中間フォーマットファイル５４５に記憶されている。なお、このデータは、図形の輪郭が抽出されたベクトルデータフォーマットを有している。
【０２１０】
ここで、中間フォーマットファイル５４５を、パターン形成後検査における比較対象としているのは、次の理由による。
【０２１１】
上述のように、ＣＡＭブロック５３５では、Ｇｅｒｂｅｒフォーマット５３２およびＧＤＳ２ストリームフォーマット５３４をその入力として、を補正するリサイジングを実行している。このリサイジングが適切であるほど、パターン形成後基板の画像データは、リサイズが適用されていないデータであるパターン形成後検査データに類似ずるはずだからである。しかしながら、基板の伸縮や歪みについては、リサイジングとは無関係であり、パターン形成後検査時に、この基板の伸縮や歪みを考慮する必要がある。
【０２１２】
上述のようにインクジェットパターニング手段５５０は現在描画中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測する機能を有しているので、ここで得られた変位や変形の補償に使用されるバイアスデータをそのままパターン形成後検査に用いれば、擬似エラーの検出を最小限に押さえることが可能となるわけである。
【０２１３】
上述の理由から、本発明では、パターン形成後検査において、リサイズされていない図形データと、変位や変形の補償に使用されるバイアスデータとからなるパターン形成後検査データである中間フォーマットファイル５４５を用いる。
【０２１４】
上述のように、中間フォーマットファイル５４５のデータはベクトルデータフォーマット構造を有しており、また、中間フォーマットファイル５６４もベクトライザ６３でベクトルデータフォーマット構造を有するデータに既に変換されている。さらに、中間フォーマットファイル５４５は、検出された差異と設計パターンとの位置関係を高速に検索するためのデータ構造を含んでいる。したがって、図２５の図形データ比較手段５８４は高速に比較処理が可能であり、計算処理装置への負担も軽減される。
【０２１５】
パターン形成後基板の画像データとパターン形成後検査データとに差異があった場合、このときの差異は許容できるものであるか否かを、パターン形成後検査ルールデータベース５８８から読み出したパターン形成後検査ルールに基づいて判断する。許容できないと判定されればエラーとして報告する。
【０２１６】
許容できないエラーが図形データ比較手段５８４で検出された場合、第２の検査結果表示手段５８５は、この検出結果を表示する。第２の検査結果表示手段５８５は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよい。上述のようなパターン形成後検査においてエラーを有すると判定されたパターン形成後基板は既に不良品であるので、良品と区別して、この結果を結果保存手段５８６に蓄積する。
【０２１７】
上述のように、パターン形成後基板の図形パターンは、ベクトルデータ形式で中間フォーマットファイル５６４に蓄積されている。この中間フォーマットファイル５６４に記憶されたデータは、上述したパターン形成後検査にかけられる他に、図２３のルールデータベースジェネレータ５６５にも入力される。
【０２１８】
ルールデータベースジェネレータ５６５では、単位配線基板に搭載されるべき各部品のエッチング後基板上の位置と設計データとに基づいて、配線をどのように変化させたら所望の結線状態が作れるかを示す動的ルーティングルールデータ５６６を生成する。詳しくは、中間フォーマットファイル５６４に蓄積されているパターン形成後基板の画像データと、入力データベース５３６に保存されているリサイズが適用されていないデータとを用いて動的ルーティングルールデータ５６６が生成される。また、ルールデータベース５６５は、多層配線基板の配線形成時において、下層の配線と位置合せして接線するため、上層の配線をどのように変化させるかを示す動的ルーティングルールデータ５６６の生成にも用いられる。生成された動的ルーティングルールデータ５６６は、図２２のラスターイメージプロセッサ５４１へ送られる。
【０２１９】
上述したように、パターン形成後基板の画像データは、リサイズが適用されていないデータに極めて近いこと、理想的には一致することが望ましい。
【０２２０】
しかし、インクジェットによる配線パターンの形成プロセスは、流体力学的および／または化学的パラメータが大きく影響しているのでシステムのモデリングは極めて困難であり、したがって、様々なパラメータのモデリングを用いたシミュレーションによる最適な設計データの推定は困難である。
【０２２１】
そこで、本実施例では、リサイジングの最適化を計るために、インクジェットによる配線の形成に係るパラメータを全て固定し、所望の結果を得るために入力データをどのように変形すればよいかというような逆問題を解くことで、最適な設計データを得るためのリサイジングルールを生成するリサイジングルール生成手段としてルールデータベースジェネレータ５６５をさらに備える。
【０２２２】
このルールデータベースジェネレータ５６５は、まず中間フォーマットファイル５６４に蓄積されているパターン形成後基板の画像データと、入力データベース５３６に保存されているリサイズが適用されていないデータとを複数比較する。この比較結果から、所望のパターン形成後基板を得るのに最適な設計データを得るために現在の設計データをいかに補正する必要があるかという逆問題を公知の数学的手法で解き、このようにして得られた解に基づいて設計データに与えるべき変形をルール化し、これをリサイジングルール５６７として蓄積する。
【０２２３】
リサイジングルール５６７は、本発明の配線形成システムにおいてはオフラインで使用され、図２１のＣＡＭブロック５３５へ送られる。つまり、ＣＡＭブロック５３５において、リサイジングルール５６７を用いて設計データをリサイジングする。
【０２２４】
以上が、本発明の第２の実施例による配線形成システムの設計データ作成からパターン形成後検査までのシステムである。
【０２２５】
次に、本発明の第２の実施例による配線形成システムの正確性を検証するシステムについて説明する。本実施例の配線形成システムの正確性を検証するシステムは、上述の第１の実施例で説明した検証システムと原理は同じである。すなわち、計算処理装置の同一機能を複数の異なるアルゴリズムおよび実装手法で実現し、全く異なるアルゴリズムを有する計算処理装置を用いて作成した各データが、互いに一致しているか否かで、当該システムにおけるパターン形成後検査の正確性を検証する。
【０２２６】
図２４の検証用ラスターイメージプロセッサ５７０は、図２２のラスターイメージプロセッサ５４１のアルゴリズムとは全く異なるアルゴリズムを有する。検証用ラスターイメージプロセッサ５７０は、ビットマップデータの発生については、ラスターイメージプロセッサ５４１と機能自体は同じであるが、その動作アルゴリズムおよび実装手法は全く異なる。
【０２２７】
検証用ラスターイメージプロセッサ５７０は、ラスターイメージプロセッサ５４１と同様の入力を用いて描画データを生成する。これらのデータを検証用描画データおよび検証用パターン形成後検査データと呼ぶ。
【０２２８】
図２１の入力データベース５３６において空間的に分割されて保存されていた各データは、図２４の検証用ラスターイメージプロセッサ（ＲＩＰ＃２）５７０にも供給される。
【０２２９】
図２４の検証用ラスターイメージプロセッサ５７０は、図２１の入力データベース５３６に蓄積されたリサイズ済み設計データを読み出し、ビットマップデータに変換して内部記憶装置５７１に記憶する。このビットマップデータはさらにベクトライザ５７２によって、ベクトルデータフォーマット構造を有するデータに変換される。このデータは、検証用描画データとして中間フォーマットファイル５７３に記憶される。
【０２３０】
また、検証用ラスターイメージプロセッサ５７０は、図２１の入力データベース５３６に蓄積されたリサイズが適用されていない設計データを読み出し、ビットマップデータに変換して内部記憶装置５７４に記憶する。このビットマップデータはさらにベクトライザ５７５によって、ベクトルデータフォーマット構造を有するデータに変換される。変換されたデータは、検証用パターン形成後検査データとして中間フォーマットファイル５７６に記憶される。
【０２３１】
一方、図２２のラスターイメージプロセッサ５４１を使用して、既に説明したように、中間フォーマットファイル５４３および中間フォーマットファイル５４５を作成する。上述のように、中間フォーマットファイル５４３内のデータは露光データに、中間フォーマットファイル５４５内のデータはパターン形成後検査データに相当するものであり、共にベクトルデータフォーマット構造を有する。
【０２３２】
本発明の配線形成システムの描画データを検証する場合、次のような描画データ検証手段を起動する。配線形成システムが通常どおり稼動しているとき、図２５の切替手段５８０のスイッチはａの位置にある。ここで、描画データ検証手段を起動するには、図２５の切替手段５８０のスイッチを、ａからｂ側へ切り替える。これにより、描画データと共に図形データ比較手段５８１に検証用描画データが入力される。
【０２３３】
図形データ比較手段５８１は、描画データ検査ルールデータベース５８７から、描画データ検査のための描画データ検査ルールを読み出す。そして、この描画データ検査ルールに基づいて、図形データ比較手段５８１は、図２２の中間フォーマットファイル５４３のデータ、すなわち描画データと、切替手段５８０のｂを経由して送られてきた図２４の中間フォーマットファイル５７３のデータ、すなわち検証用描画データとを比較する。
【０２３４】
描画データと検証用描画データとが一致すると判定された場合は、配線形成システムの描画処理は信頼できるということであり、一致しないと判定された場合は、描画データ作成時に何らかの問題が存在し得るということである。
【０２３５】
上述のように、中間フォーマットファイル５４３のデータはベクトルデータフォーマット構造を有しており、また、中間フォーマットファイル５７３はベクトライザ５７２でベクトルデータフォーマット構造を有するデータに既に変換されている。ベクトルデータフォーマットは図形の輪郭を抽出した幾何学的な情報内容を有するデータであるので、ビットマップ形式の図形データに比べてデータ量が格段に少ない。さらに、中間フォーマットファイル５４３は、検出された差異と設計パターンとの位置関係を高速に検索するためのデータ構造を含んでいる。したがって、図形データ比較手段５８１は高速に比較処理が可能であり、計算処理装置への負担も軽減される。
【０２３６】
描画データと検証用描画データとの間で情報内容に幾何学的差異があった場合、このときの差異は許容できるものであるか否かを、読み出した描画データ検査ルールに基づいて判断する。許容できなければエラーとして報告する。
【０２３７】
許容できないエラーが図形データ比較手段５８１で検出された場合、第１の検査結果表示手段５８２は、この検出結果を表示する。第１の検査結果表示手段５８２は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよく、あるいはさらに検出結果をデータベースに蓄積してもよい。
【０２３８】
本発明の第２の実施例の配線形成システムのインクジェットによるパターン形成処理を検証する場合、次のようなパターン形成後検査データ検証手段を起動する。まず、図２５の切替手段５８３のスイッチを、ａからｂ側へ切り替える。これにより、パターン形成後検査データと共に図形データ比較手段５８４に入力されるデータが、上述したパターン形成後基板の画像データから検証用パターン形成後検査データへ切り替わる。
【０２３９】
図形データ比較手段５８４は、図２２の中間フォーマットファイル５４５のデータ、すなわちパターン形成後検査データと、切替手段５８３のｂを経由して送られてきた図２４の中間フォーマットファイル５７６のデータ、すなわち検証用パターン形成後検査データとを比較する。
【０２４０】
パターン形成後検査データと検証用パターン形成後検査データとが一致すると判定された場合は、配線形成システムのインクジェットによるパターン形成処理は信頼できるということであり、これに対し、一致しないと判定された場合は、パターン形成処理に何らかの問題が存在し得るということである。
【０２４１】
以上説明したように本発明の第２の実施例による配線形成システムの正確性を検証すれば、システムの信頼性を高めることができる。特に、設計データを変更した場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは、配線形成システムを本格的に稼動させる前に上述の検証プロセスを実行すれば、より高精度な配線を形成することができる。配線形成システムの稼動とシステムの正確性の検証とは、切替手段のスイッチを操作するだけで容易に切り替えることができる。
【０２４２】
なお、本実施例では切替手段５８３を設けることによって、パターン形成後検査に用いた図形データ比較手段５８４を、パターン形成後検査データ検証にも共用できるようにしたが、専用の図形データ比較手段をさらに備えてもよい。
【０２４３】
また、描画データ検証手段もしくはパターン形成後検査データ検証手段のどちらか一方のみを備えてもよい。
【０２４４】
また、本実施例では、ラスターイメージプロセッサと異なるアルゴリズムを有する検証用ラスターイメージプロセッサを１つとして検証手段を実現したが、検証用ラスターイメージプロセッサを１つ以上設けてもよく、この場合、その数が多いほど検証プロセスの信頼性が高まる。
【０２４５】
続いて、本発明の第２の実施例の第１の変形例について説明する。本変形例は、既に説明した第１の実施例の第１の変形例に対応するものである。
【０２４６】
本発明の第２の実施例の第１の変形例では、インクジェットパターニング手段内の描画用ステージ自体を回転および／または移動させることによって、描画前基板が実際に置かれたインクジェットヘッドに対する位置が、できるだけ本来の基準位置に近づくように補正する。なお、描画前基板の描画用ステージ上の基準位置は、設計データ、描画データ、およびインクジェットパターニング手段の機器的特性などによって規定されるものである。
【０２４７】
図２６〜２８は、本発明の第２の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【０２４８】
上述のように、インクジェットパターニング手段は、描画中の基板の伸縮や歪みなどの状態を計測できる機能を有している。本変形例では、図２７のインクジェットパターニング手段５５０は、描画前基板が本来置かれるべき描画用ステージ上の基準位置と、描画前基板が実際に置かれたときの位置との差異を計測する。そして、この差異に基づいてミスアライメントデータ５５９を生成する。
【０２４９】
本変形例では、インクジェットパターニング手段は、実際に描画前基板が置かれた描画用ステージを、上述のミスアライメントデータに基づいて機械的にずらす機械的位置補正手段（図示せず）をさらに備えるのが好ましい。機械的位置補正手段は、描画用ステージを回転させたり水平方向に移動させたりすることで、描画前基板の設置位置が基準位置にできるだけ近くなるように補正する。なお、この機械的位置補正手段は、例えばステッピングモータとその駆動回路などの公知の技術で構成すればよい。
【０２５０】
本変形例でも、既に説明した第１の実施例の第１の変形例同様、オートスケーリングデータを用いて描画データを補正するデータ処理的補正と、ミスアライメントデータを用いて描画用ステージを動かして補正する機械的補正の２種類の補正が実現可能である。
【０２５１】
ミスアライメントデータ５５９は、オートスケーリングデータ５５２とともに図２６のラスターイメージプロセッサ５４１に送られる。
【０２５２】
ラスターイメージプロセッサ５４１の詳細については既に第２の実施例で説明した通りである。本変形例では、図２６のラスターイメージプロセッサ５４１内の読出し手段（図示せず）は、インクジェットパターニング手段の動作に同期して、上述した設計データ、リサイズ済み設計データ、オートスケーリングデータ５５２（スケーリング補正値）、および動的ルーティングルールデータの読出しのほかにミスアライメントデータ５５９の読出しも行う。
【０２５３】
ラスターイメージプロセッサ５４１は、オートスケーリングデータ５５２、動的ルーティングルールデータおよびミスアライメントデータ５５９を用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加え、描画前基板面上の描画すべき領域に割り当てられた描画データを生成する。ここで、上述の機械的補正手段による機械的補正が既に実行されている場合は、ラスターイメージプロセッサ５４１は、ミスアライメントデータ５５９は用いずにオートスケーリングデータ５５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。一方、機械的補正が実行されていない場合は、ラスターイメージプロセッサ５４１は、ミスアライメントデータ５５９、オートスケーリングデータ５５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。
【０２５４】
上述のような処理を経て得られた描画データは、その後は第２の実施例で説明したように処理される。
【０２５５】
また、ミスアライメントデータ５５９は、オートスケーリングデータ５５２とともに図２８の検証用ラスターイメージプロセッサ５７０に送られる。
【０２５６】
検証用ラスターイメージプロセッサ５７０の詳細については既に第２の実施例で説明した通りである。検証用ラスターイメージプロセッサ５７０も図２６のラスターイメージプロセッサ５４１と同様の入力を用いて検証用描画データを生成する。ここで、上述の機械的補正が既に実行されている場合は、ラスターイメージプロセッサ５７０は、ラスターイメージプロセッサ５４１の場合と同様、ミスアライメントデータ５５９は用いずにオートスケーリングデータ５５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。一方、機械的補正が実行されていない場合は、ラスターイメージプロセッサ５７０は、ラスターイメージプロセッサ５４１の場合と同様、ミスアライメントデータ５５９、オートスケーリングデータ５５２および動的ルーティングルールデータを用いて、リサイズ済み設計データおよびリサイズが適用されていないデータの図形データを変形しかつ図形データの位置に変位を加える。
【０２５７】
上述のような処理を経て得られた検証用描画データは、その後は第２の実施例で説明したように処理される。
【０２５８】
以上説明したように、本発明の第２の実施例の第１の変形例では、インクジェットパターニング手段内の描画用ステージ自体を回転および／または移動させることによって、描画前基板が実際に置かれた描画ヘッドに対する位置をできるだけ本来の基準位置に近づけるような機械的な補正を行う。この機械的補正は、特に描画データに対して実際の基板に大きなズレがあるような場合において、データ的補正を単独に実行する場合よりも処理時間を短縮できるという効果がある。形成する基板の製作ロッド数、用途、特性などに応じて、既に説明したデータ的補正と適宜組み合わせて実行すれば、より効率的に配線を形成することができる。
【０２５９】
続いて、本発明の第２の実施例の第２の変形例について説明する。本変形例は、既に説明した第１の実施例の第２の変形例に対応するものである。すなわち、本変形例では、計算処理装置の同一機能を複数の異なるアルゴリズムおよび実装手法で実現し、全く異なるアルゴリズムを有する計算処理装置を用いて作成したビットマップ形式の描画データが、互いに一致しているか否かで、本発明の第２の実施例による配線形成システムにおいて生成されるビットマップ形式の描画データの正確性をさらに検証し、より高精度かつ正確な配線形成システムを実現することを目指す。
【０２６０】
図２９〜３１は、本発明の第１の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図である。
【０２６１】
本実施例の第２の変形例では、図２９のビットマップデータ５４７の正確性を検証する処理をさらに備える。
【０２６２】
本変形例では、まず、図２９に示すように、既に説明した図２２のシステムブロックにおいてさらに切替手段５４８を備える。図２９の切替手段５４８をｂからａ側へ切り替えると、図２２の場合同様、ビットマップデータ５４７は、インクジェットパターニング手段５５０へ送られる。一方、図２９の切替手段５４８をａからｂ側へ切り替えると、ビットマップデータ５４７は、図３１のビットレベル描画データ検証手段５２２へ送られる。
【０２６３】
また、本変形例では、図３０に示すように、既に説明した図２４のシステムブロックにおいてさらに切替手段５７７を備える。検証用ラスターイメージプロセッサ５７０で生成されて内部記憶装置５７１に一時的に記憶されていたビットマップデータは、図３０の切替手段５７７をｂからａ側へ切り替えるとベクトライザ５７２へ送られ、図３０の切替手段５７７をａからｂ側へ切り替えると図３１のビットレベル描画データ検証手段５２２へ送られる。
【０２６４】
図３１のビットレベル描画データ検証手段５２２は、図２９のラスターイメージプロセッサ５４１で生成された描画データのビットマップデータと、図３０の検証用ラスターイメージプロセッサ５７０で生成された検証用描画データのビットマップデータと、を用いて、本発明による配線形成システムで生成される描画データのビットレベルでの正確性を検証する。
【０２６５】
ビットマップデータ比較手段５９１は、図２９の切替手段５４８のｂを経由して送られてきたラスターイメージプロセッサ５４１で生成された描画データと、図３０の切替手段５７７のｂを経由して送られてきた検証用ラスターイメージプロセッサ５７０で生成された検証用描画データと、をビットレベルで比較する。また、この比較対象は、描画データ全体のビットマップであってもよく、あるいは一部分のビットマップであってもよい。
【０２６６】
描画データと検証用描画データとが一致すると判定された場合は、本発明の配線形成システムで生成された描画データはビットレベルでも信頼できるということであり、一致しないと判定された場合は、何らかの問題が存在し得るということである。
【０２６７】
本変形例では、ビットレベル描画データ検証手段５２２は、図２９のラスターイメージプロセッサ５４１で生成された描画データのビットマップデータと、図３０の検証用ラスターイメージプロセッサ５７０で生成された検証用描画データのビットマップデータと、の差異の許容できるレベルを規定した検査ルールを保存するビットマップデータルールデータベース５９２をさらに備える。ビットレベル描画データ検証手段５２２内のビットマップデータ比較手段５９１は、ビットマップデータルールデータベース５９２に保存された検査ルールに従って描画データのビットレベルの正確性を検証する。
【０２６８】
許容できないエラーがビットマップデータ比較手段５９１で検出された場合、ビットレベル描画データ検証手段５２２内の第３の検証結果表示手段５９３は、このビットレベル検証結果を表示する。第３の検証結果表示手段５９３は、プリンタもしくはディスプレイモニタなどから、文字情報の出力や画像による出力表示でユーザに報告してもよい。あるいはさらに検証結果を結果保存手段５９４に蓄積してもよい。
【０２６９】
このように、本実施例の配線形成システムの描画データのビットレベルの正確性を検証すれば、システムの信頼性をさらに高めることができる。
【０２７０】
既に説明した検証プロセス同様、設計データを変更した場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは、配線形成システムを本格的に稼動させる前に本変形例の検証プロセスを実行すれば、より高精度かつ正確な配線を形成することができる。検証後は、切替手段のスイッチを切り替え、通常の処理を実行させればよい。
【０２７１】
なお、本変形例では、ラスターイメージプロセッサと異なるアルゴリズムを有する検証用ラスターイメージプロセッサを１つとしてビットレベル描画データ検証手段を実現したが、検証用ラスターイメージプロセッサを１つ以上設けてもよく、この場合、その数が多いほど本検証プロセスの信頼性が高まる。
【０２７２】
また、上述の第１の変形例および第２の変形例は組み合わせて実現しても良い。
【０２７３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、配線形成システムにおいて、高精度な配線の設計、検査および形成を容易かつ高速に行うことができ、また、位置合わせのためのマージンが少なく済むので配線の実装密度が上がる。したがって、将来の超微細配線にも十分に対応可能である。
【０２７４】
また、設計データを適宜加工して補正情報を蓄積していき、動的（ダイナミック）にスケーリング補正およびルーティングが実行されるので、設計変更にも柔軟に対応できる。
【０２７５】
さらに動的ルーティングにより、特に多層基板の配線形成時において、下層パターンとの位置合わせが容易である。また動的ルーティングを活用することで、今までなかったようなまったく新しい実装手法が実現できる可能性がある。
【０２７６】
本発明の配線形成システムでは、ボード割付作業は、簡単なジョブデックファイルの作成に置き換わるので、労力が軽減され、設計に要するコストおよび時間が削減される。
【０２７７】
本発明における検証手段により、配線形成システムの正確性を検証すれば、システムの信頼性を高めることができる。特に、設計データを変更した場合、あるいは、全く新しい基板の配線を形成する場合などでは、配線形成システムを本格的に稼動させる前に検証プロセスを実行すれば、より高精度な配線を形成することができる。
【０２７８】
さらには、「逆問題の解決」という数学的手法を用いてエッチング補正をルール化するので、作業者の経験に頼った試行錯誤の補正錯誤が不要となり、作業効率および精度を高めることができる。
【０２７９】
また、本発明では、従来例のように露光にフォトマスクを使用しないので、配線設計および配線形成に要するコストが低く、従来例のような、工程確定のための試作、露光中の洗浄、フォトマスクの寿命による再作成が一切なくなる。スケーリング補正時に不要な基板を廃棄することもないので、資源を節約することができる。
【０２８０】
本発明の第１の実施例では、現像後に基板の検査を実行することができるので、配線形成システムの信頼性を高めることが容易である。また、現像後検査では、露光に実際に用いたデータを用いて現像後基板を検査するので、擬似エラーの発生を低減することができる。
【０２８１】
また、本発明の第１の実施例では、エッチング終了後の検査において、露光およびエッチングで発生し得る様々な要因を考慮したデータを用いてエッチング後検査を実行するので、擬似エラーの発生をさらに低減することができる。
【０２８２】
また、本発明の第２の実施例では、インクジェットによるパターン形成後の基板を容易に検査することができるので、配線形成システムの信頼性を高めることが容易である。また、インクジェットパターニング処理に実際に用いたデータを用いてパターン形成後基板を検査するので、擬似エラーの発生を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の態様による配線基板の配線を形成する配線形成方法のフローチャートである。
【図２】本発明の第１の態様による配線形成システムの概略的なブロック図である。
【図３】図２に示す本発明の第１の態様による配線形成システムの変形の概略的なブロック図である。
【図４】本発明の第２の態様による配線基板の配線を形成する配線形成方法のフローチャートである。
【図５】本発明の第２の態様による配線形成システムの概略的なブロック図である。
【図６】図５に示す本発明の第２の態様による配線形成システムの変形の概略的なブロック図である。
【図７】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図８】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図９】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図１０】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その４）である。
【図１１】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その５）である。
【図１２】本発明の第１の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その６）である。
【図１３】本発明による配線形成システムによって生成されたエッチング後基板を模式的に示した図である。
【図１４】本発明の第１の実施例による配線形成システムと従来例との比較を説明する図である。
【図１５】本発明の第１の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図１６】本発明の第１の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図１７】本発明の第１の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図１８】本発明の第１の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図１９】本発明の第１の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図２０】本発明の第１の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図２１】本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図２２】本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図２３】本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図２４】本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その４）である。
【図２５】本発明の第２の実施例による配線形成システムのシステムブロック図（その５）である。
【図２６】本発明の第２の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図２７】本発明の第２の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図２８】本発明の第２の実施例の第１の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図２９】本発明の第２の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その１）である。
【図３０】本発明の第２の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その２）である。
【図３１】本発明の第２の実施例の第２の変形例による配線形成システムのシステムブロック図（その３）である。
【図３２】従来の配線形成プロセスのフローチャートである。
【図３３】歪んだ基板を例示する上面図である。
【図３４】歪んだ基板に対して露光した場合を模式的に説明する図であり、（ａ）は歪みの無い理想的な状態で露光された露光後基板を示し、（ｂ）は、歪んだ状態で露光された露光後基板を示す図である。
【符号の説明】
１、５０１…配線形成システム
１１…マスクレス露光手段
１２…現像後検査手段
１３…エッチング手段
１４…エッチング後検査手段
１５、５１５…リサイジングルール生成手段
１６、５１６…動的ルーティングルールデータ生成手段
１７、５１７…スケーリング補正値生成手段
１８、４１、５１８、５４１…ラスターイメージプロセッサ
１９、７０、５１９、５７０…検証用ラスターイメージプロセッサ
２０…露光データ検証手段
２１…エッチング検査データ検証手段
５１１…インクジェットパターニング手段
５１２…パターン形成後検査手段
５２０…描画データ検証手段
【図１】
2004056068.tif 000003
【図２】
2004056068.tif 000004
【図３】
2004056068.tif 000005
【図４】
2004056068.tif 000006
【図５】
2004056068.tif 000007
【図６】
2004056068.tif 000008
【図７】
2004056068.tif 000009
【図８】
2004056068.tif 000010
【図９】
2004056068.tif 000011
【図１０】
2004056068.tif 000012
【図１１】
2004056068.tif 000013
【図１２】
2004056068.tif 000014
【図１３】
2004056068.tif 000015
【図１４】
2004056068.tif 000016
【図１５】
2004056068.tif 000017
【図１６】
2004056068.tif 000018
【図１７】
2004056068.tif 000019
【図１８】
2004056068.tif 000020
【図１９】
2004056068.tif 000021
【図２０】
2004056068.tif 000022
【図２１】
2004056068.tif 000023
【図２２】
2004056068.tif 000024
【図２３】
2004056068.tif 000025
【図２４】
2004056068.tif 000026
【図２５】
2004056068.tif 000027
【図２６】
2004056068.tif 000028
【図２７】
2004056068.tif 000029
【図２８】
2004056068.tif 000030
【図２９】
2004056068.tif 000031
【図３０】
2004056068.tif 000032
【図３１】
2004056068.tif 000033
【図３２】
2004056068.tif 000034
【図３３】
2004056068.tif 000035
【図３４】
2004056068.tif 000036