(57)【要約】【課題】固体撮像素子に試験用光を照射する光学系を固体撮像素子へ位置決めするのが容易で、効率の高い試験を行うことができる試験装置を提供する。【解決手段】光源からの光をピンホールを通じて固体撮像素子の受光面に照射する光学モジュール３５と、固体撮像素子のパッドと接触する接触針を有するプローブカード２０と、試験すべき固体撮像素子のパッドに接触針２１が接触した状態にあるプローブカード２０のもつ開口２０ｈを通じて、光学モジュール３５を検査すべき固体撮像素子に対して所定の位置に移動させるモータ３０，保持アーム３１を有する。【選択図】図１
2004266250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、固体撮像素子の受光面に対向配置され、前記受光面へ向けて試験用光を照射するのに用いられる光学モジュールであって、
光学レンズと、
前記光学レンズを通過した光の強度分布を調整する拡散板と、
前記拡散板からの光を通過させるピンホールと、
前記光学レンズから前記ピンホールへ至る光路へ外部から光が入射するのを防ぐ遮光部と
を有する光学モジュール。
【請求項２】
前記光学レンズ、前記拡散板および前記ピンホールの対を複数有する
請求項１に記載の光学モジュール。
【請求項３】
隣り合う前記ピンホールから出射される光が相互干渉するのを防止するための遮光手段をさらに有する
請求項２に記載の光学モジュール。
【請求項４】
前記拡散板は、光の強度分布を調整するための三次元曲面を備える
請求項１に記載の光学モジュール。
【請求項５】
複数の前記光学レンズに入射する光の入射角を均一化するための共通の拡散板をさらに有する
請求項２に記載の光学モジュール。
【請求項６】
前記拡散板は、前記光学レンズ寄りに配置され、前記ピンホールから離隔している
請求項２に記載の光学モジュール。
【請求項７】
固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、測定すべき固体撮像素子と電気的に接続されることによって、前記固体撮像素子の光電変換特性の測定に必要な信号を伝達する中継装置であって、
固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、固体撮像素子の受光面に対向配置され、前記受光面へ向けて試験用光を照射するのに用いられる光学モジュールを備える
中継装置。
【請求項８】
前記光学モジュールが搭載される搭載部と、
前記搭載部と前記光学モジュールとを位置決めする位置決め手段と
を有する請求項７に記載の中継装置。
【請求項９】
前記位置決め手段は、前記光学モジュール側に設けられた、位置決めピンとこれが嵌合挿入される位置決め穴を有する
請求項８に記載の中継装置。
【請求項１０】
前記搭載部は、前記光学モジュールを通じて出射され、固体撮像素子の受光面へ向かう光を通過させる開口を有する
請求項８に記載の中継装置。
【請求項１１】
前記光学モジュールは、光学レンズと、
前記光学レンズを通過した光の強度分布を調整する拡散板と、
前記拡散板からの光を通過させるピンホールと、
前記光学レンズから前記ピンホールへ至る光路へ外部から光が入射するのを防ぐ遮光部と
を有する請求項７に記載の中継装置。
【請求項１２】
固体撮像素子に光を照射し、当該固体撮像素子の光電変換特性を試験する試験装置であって、
入射された光をピンホールを通じて試験用光として出射する光学モジュールと、
前記固体撮像素子と電気的に接続されることによって当該固体撮像素子の光電変換特性の測定に必要な信号を伝達する中継手段と、
前記光学モジュールを前記中継手段が前記固体撮像素子と電気的に接続された状態において、前記固体撮像素子に対して光を出射可能な位置に移動させる移動位置決め手段と
を有する試験装置。
【請求項１３】
前記中継手段は、前記光学モジュールを前記固体撮像素子の受光面と対向させるための開口部を有し、
前記位置決め手段は、前記光学モジュールを前記開口部を通じて前記固体撮像素子の受光面に照射可能な位置に位置決めする
請求項１２に記載の試験装置。
【請求項１４】
前記光学モジュールは、光学レンズと、
前記光学レンズを通過した光の強度分布を調整する拡散板と、
前記拡散板からの光を通過させるピンホールと、
前記光学レンズから前記ピンホールへ至る光路へ外部から光が入射するのを防ぐ遮光部と
を有する請求項１２に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子の試験装置、固体撮像素子の試験に用いる中継装置および光学モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＣＣＤ(Charge Coupled Device) やＣＭＯＳ等の固体撮像素子の製造工程においては、固体撮像素子の光電変換特性を試験する必要があるが、この試験には、固体撮像素子が半導体ウェーハに形成されたチップ状態で行う前工程試験と、固体撮像素子が組み立てられパッケージングされた後に行う後工程試験とがある。
前工程試験では、たとえば、プローブカードを用いてテストヘッドと固体撮像素子とを電気的に接続した状態で、固体撮像素子の受光面にピンホールをもつ所定の光学系を通じて試験用光を照射する。
後工程試験では、たとえば、ハンドラによりパッケージされた固体撮像素子をソケットボードに装着することにより、テストヘッドと固体撮像素子とを電気的に接続し、この状態で固体撮像素子の受光面にピンホールをもつ所定の光学系を通じて試験用光を照射する。
上記の光学系は、Ｆ値が所定の値（あるいは、射出瞳距離が所定の距離）になるように設定されている。なお、Ｆ値はピンホールの直径と射出瞳距離の比で決まる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、固体撮像素子の仕様や種類によっては、所望のＦ値を得るためには、光を照射するための光学系を固体撮像素子の受光面に非常に接近させなければならない場合もある。
しかしながら、光学系と固体撮像素子との間には、プローブカードやソケットボードが介在するため、これらの存在により光学系と固体撮像素子との位置関係の自由度は制約を受ける。このため、試験効率を向上させることが難しい。
【０００４】
本発明は、上述の問題に鑑みて成されたものであって、その目的は、固体撮像素子に光電変換特性を所定の光学系を通じて光を照射しながら試験する際に、固体撮像素子に試験用光を照射する光学系を固体撮像素子へ位置決めするのが容易で、効率の高い試験を行うことができる試験装置とこの試験装置に用いる中継装置および光学モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の光学モジュールは、固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、固体撮像素子の受光面に対向配置され、前記受光面へ向けて試験用光を照射するのに用いられる光学モジュールであって、光学レンズと、前記光学レンズを通過した光の強度分布を調整する拡散板と、前記拡散板からの光を通過させるピンホール板と、前記光学レンズから前記ピンホールへ至る光路へ外部から光が入射するのを防ぐ遮光部とを有する。
【０００６】
また、本発明の光学モジュールは、前記光学レンズ、前記拡散板および前記ピンホールの対を複数有する構成とすることも可能である。
【０００７】
好適には、本発明の光学モジュールは、隣り合う前記ピンホールから出射される光が相互干渉するのを防止するための遮光部をさらに有する。
【０００８】
本発明の中継装置は、固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、測定すべき固体撮像素子と電気的に接続されることによって、前記固体撮像素子の光電変換特性の測定に必要な信号を伝達する中継装置であって、固体撮像素子の光電変換特性を試験する際に、固体撮像素子の受光面に対向配置され、前記受光面へ向けて試験用光を照射するのに用いられる光学モジュールを備える。
【０００９】
本発明の試験装置は、固体撮像素子に光を照射し、当該固体撮像素子の光電変換特性を試験する試験装置であって、入射された光をピンホールを通じて試験用光として出射する光学モジュールと、前記固体撮像素子と電気的に接続されることによって当該固体撮像素子の光電変換特性の測定に必要な信号を伝達する中継手段と、前記光学モジュールを前記中継手段が前記固体撮像素子と電気的に接続された状態において、前記固体撮像素子に対して光を出射可能な位置に移動させる移動位置決め手段とを有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、試験用光を照射するための光学系がモジュール化されており、固体撮像素子に対する位置決めが容易で、効率の高い試験を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
第１の実施形態
図１は、本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の試験装置の構成図である。  図１において、試験装置１は、光照射部２と、ウェーハテーブル５０と、測定部７０とを有する。
【００１２】
光照射部２は、光源３と、コンデンスレンズ４と、メカニカルスリット５と、ＮＤフィルタータレット６と、カラーフィルタータレット７と、ホモゲナイザー９と、反射ミラー１０と、ホモゲナイザー１１と、光学モジュール３５と、モータ３０と、保持アーム３１とを有する。
光学モジュール３５は本発明の光学モジュールの一実施態様であり、モータ３０と保持アーム３１とは本発明のモジュール移動手段の一実施態様を構成している。
【００１３】
光源３は、たとえば、ハロゲンランプ、キセノンランプ、メタルハライドランプ等が用いられる。この光源３は、発光した光を所定の方向に反射集光する。
コンデンスレンズ４は、光源２からの光束をメカニカルスリット５の方向に集中させる。
メカニカルスリット５は、図１に示すように、２枚の可動板５Ａ，５Ｂから構成され、可動板５Ａ，５Ｂの移動調整により、これらの間に形成される開口５Ｃの面積が調整される。開口５Ｃの面積を調整することにより、コンデンスレンズ４で集光された光の光量を調整する。
【００１４】
ＮＤフィルタータレット６は、支持軸８を中心に回転可能に支持されている。このＮＤフィルタータレット６は、周方向に沿って複数種のＮＤ(Neutral Density) フィルターを保持している。ＮＤフィルターは、メカニカルスリット５を透過した光源３からの光を分光組成を変えないで所定の割合で減光する。ＮＤフィルタータレット６を回転させて割り出すことにより、所望の減光量のＮＤフィルターが選択される。なお、ＮＤフィルタータレット６は単なる開口も備えており、減光しない場合には、この開口をそのまま通過させる。
【００１５】
カラーフィルタータレット７は、支持軸８を中心に回転可能に支持されている。この、カラーフィルタータレット７は周方向に沿って複数種のカラーフィルターを保持している。光源３からの光は、カラーフィルターを通過することにより、カラーフィルターの色に応じた波長の光が生成される。カラーフィルタータレット７を回転させて割り出すことにより、所望のカラーフィルタが選択される。なお、カラーフィルタータレット７は光が通過する単なる開口も備えており、波長を選択しない場合には、この開口をそのまま通過させる。
【００１６】
ホモゲナイザー９および１１は、単レンズを縦横にマトリクス状に配列したフライアレンズ等から構成され、光源３からの光の照度分布を均一化するために設けられている。
なお、コンデンスレンズ４、メカニカルスリット５、ＮＤフィルタータレット６、カラーフィルタータレット７、ホモゲナイザー９、反射ミラー１０、ホモゲナイザー１１等から構成される光学系は、光源３からの光束の光量、照度、照度分布、波長等を調整する機能を有する。
【００１７】
モータ３０は、保持アーム３１を旋回可能に保持している。
保持アーム３１は、一端がモータ３０の駆動軸に接続され、他端部に光学モジュール３５を保持している。
保持アーム３１が矢印Ａ２の向きに旋回され、所定の位置に位置決めされると、光学モジュール３５が光照射部２の光学系の光路に挿入され、ウェーハＷに対して位置決めされる。すなわち、光学モジュール３５は光照射部２の光学系の光路に挿抜可能に配置されている。
光学モジュール３５は、ホモゲナイザー１１から出力された光線Ｌが入射され、この光線ＬをウェーハＷにピンホールを通じて照射する。なお、光学モジュール３５の具体的な構成については、後述する。
【００１８】
ウェーハテーブル５０は、試験すべきウェーハＷが搭載される搭載面５０ａを備えている。この搭載面５０ａは、光照射部２の光学系の光路に垂直となっている。
ウェーハテーブル５０は、搭載面５０ａに搭載されたウェーハＷを光照射部２の光学系の光路に垂直なウェーハ平面内で位置決めする。
光照射部２の光学系の光路の方向をｚ方向、ｚ方向に垂直な平面内の互いに直交する方向をｘ，ｙ方向、ウェーハテーブル５０を回転する方向をθ方向とすると、搭載面５０ａは、ｘ，ｙ，ｚおよびθ方向に位置決め可能となっている。
【００１９】
プローブカード２０は、ウェーハＷに形成されたＣＣＤ等の固体撮像素子のパッドに接触する接触針２１を備えている。
また、プローブカード２０は、ポゴタワー２２を介してマザーボード２３に保持されている。  
接触針２１を固体撮像素子のパッドに接触させることにより、マザーボード２３はウェーハＷに形成された固体撮像素子と電気的に接続される。
【００２０】
測定部７０は、ウェーハＷに形成された固体撮像素子とマザーボード２３とが電気的に接続されることにより、固体撮像素子へ電力を供給し、固体撮像素子の出力信号を受けて解析等を行う。
【００２１】
図２は、光学モジュール３５の構造を示す断面図である。
光学モジュール３５は、図２に示すように、レンズ３６と、拡散板３７と、筒部材３８と、ピンホール板３９と、押えリング４０とを備えている。
【００２２】
レンズ３６は、上記構成の光照射部２のホモゲナイザー１１から導かれた光源３からの光を集光する。このレンズ３６は、たとえば、ＢＫ７、石英ガラス等の材料で形成されている。このレンズ３６の口径Ｈは、たとえば、本実施形態では、３０ｍｍ程度である。
【００２３】
拡散板３７は、レンズ３６によって集光された光の強度分布が、たとえば、均一となるように、光を拡散させ、光量、照度および照度分布を制御する。この拡散板３７は、たとえば、ガラス、アクリル等の樹脂によって形成されている。
拡散板３７は、照度分布の制御を最適化するために３次元曲面を備えている。この拡散板３７は、ボールエンドミルによって切削加工したり、あるいは、樹脂を射出成形することによって得られる。切削加工あるいは射出成形により所定の形状が得られたのち、サンドブラストにより表面を粗面化することにより、拡散板として機能する。
【００２４】
筒部材３８は、円筒状の部材からなり、内周にレンズ３６、拡散板３７およびピンホール板３９を保持している。
筒部材３８は、ポリカーボネート等の樹脂、あるいは、アルミニウム合金等の金属で形成されており、光を遮断する。すなわち、筒部材３８は、外側から入射する光を遮断する。
【００２５】
ピンホール板３９は、厚さが３０μｍ〜１ｍｍ程度の板からなり、所定の直径のピンホール３９ｐを光軸上に備えている。ピンホール板３９は、リン青銅、アルミニウム合金、ステンレス等の金属材料で形成されている。ピンホール３９ｐの直径は、本実施形態では、たとえば、０．１ｍｍ〜１０ｍｍ程度である。
【００２６】
押えリング４０は、図示しないビスによって筒部材３８の上端に固定されており、レンズ３６と拡散板３７の光軸方向の移動を規制する。
【００２７】
上記構成の光学モジュール３５では、ウェーハＷの形成された固体撮像素子の受光面６０の幅ｈ、受光面６０とピンホール板３９との距離Ｌ２、拡散板３７の下面とピンホール板３９との距離Ｌ１、レンズ３６の口径Ｈとすると、
ｈ／Ｈ  ＝  Ｌ２／Ｌ１
の関係がほぼ成立するように設計される。
Ｌ２，ｈおよびＨが既定されているとすると、拡散板３７の下面での光の分布が受光面６０の全面に投影され、光の強度分布が、たとえば、均一となるようにＬ１と拡散板３７の３次元曲面形状とが決定される。
【００２８】
次に、上記構成の試験装置１を用いた固体撮像素子の試験手順の一例について図３を参照して説明する。
まず、プローブカード２０の接触針２１を対応する固体撮像素子のパッドＰｄに接触させる。プローブカード２０の接触針２１を固体撮像素子のパッドＰｄに接触させるには、ウェーハステージ５０の位置制御を行う。
【００２９】
次いで、光照射部２の光路外に配置されていた光学モジュール３５を移動させて、光照射部２の光路内に挿入する。
図３に示すように、光学モジュール３５は、プローブカード２０に形成された開口部２０ｈを通じて試験すべき固体撮像素子の受光面６０に位置決めされる。
これにより、光照射部２の光源３からの光Ｌは、光学モジュール３５を通じて、受光面６０に照射される。
【００３０】
この状態において、プローブカード２０は固体撮像素子のパッドＰｄと電気的に接続されており、固体撮像素子の光電変換特性がマザーボード２３および測定部７０によって測定される。
【００３１】
光学モジュール３５を使用しないで、固体撮像素子を試験する場合には、光学モジュール３５を光照射部２の光路外に移動させる。そして、ウェーハＷとプローブカード２０との位置を変更して新たな固体撮像素子のパッドＰｄに接触針２１を接触させる。これにより、光学モジュール３５を使用しないで試験を行なうことができる。
【００３２】
以上のように、本実施形態によれば、ウェーハＷに形成された固体撮像素子に照射するための均一な光を生成する光学モジュール３５を移動可能にし、この光学モジュール３５をプローブカード２０の開口部２０ｈを通じて固体撮像素子に対して位置決めする。このため、光学モジュール３５をプローブカード２０と干渉することなくウェーハＷに形成された固体撮像素子に近づけることができる。この結果、種々の固体撮像素子の試験に容易に対応することができる。
又、特性の異なる光学モジュール３５を複数用意しておき、必要に応じて交換すれば種々の試験が可能となる。
【００３３】
第２の実施形態
図４は、本発明の他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。なお、図４において、第１の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を使用している。
図４において、本実施形態に係るプローブカード２０Ａは、開口部２０ｈ上に第１の実施形態と同一の構成の光学モジュール３５が固定されている。
光学モジュール３５は、固定部材７０によって固定されている。
光学モジュール３５の受光面６０に対する位置は、試験する固体撮像素子に応じて適宜調整される。
プローブカード２０Ａは、上記したポゴタワー２２を介してマザーボード２３に保持される。
【００３４】
本実施形態によれば、ウェーハＷに形成された固体撮像素子の光電変換特性を試験するのに、第１の実施形態にように、光学モジュール３５を移動させる必要がない。このため、試験効率を大幅に向上させることができる。
【００３５】
第３の実施形態
図５は、本発明の他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図であり、図６は図５のＡ−Ａ線方向の断面図である。
図５に示すプローブカード２００は、カード本体２０１と、光学モジュール３００とを有する。
プローブカード２００のカード本体２０１は、上述した実施形態に係るプローブカードと基本的な機能は同じであるが、複数（４個）の固体撮像素子の試験を同時にできる点で異なる。
プローブカード２００は、上記したポゴタワー２２を介してマザーボード２３に保持される。
【００３６】
光学モジュール３００は、円盤状のカード本体２０１の中央部に設けられている。
図６に示すように、光学モジュール３００は、保持部材３０１、光学レンズ３０２、拡散板３０３、ピンホール３０４、カバー部材３０５を備えている。
【００３７】
保持部材３０１には、光路を形成するための複数の穴３０１ｈが形成されており、この穴３０１ｈの底部にピンホール３０４が形成されている。
保持部材３０１の穴３０１ｈの内周には、光学レンズ３０２および拡散板３０３が保持されている。光学レンズ３０２は、穴３０１ｈの上端側に保持され、拡散板３０３はこの光学レンズ３０２に隣接して保持され、ピンホール３０４からは離隔している。
保持部材３０１は、光を透過しない材料で形成されている。保持部材３０１は本発明の遮光部の一実施態様である。
また、光学レンズ３０２、拡散板３０３、ピンホール３０４等は、上述した実施形態の光学モジュール３５のものと同様の機能を有する。
【００３８】
カバー部材３０５は、光学レンズ３０２上に設けられ、光学レンズ３０２や拡散板３０３が保持部材３０１から脱落するのを防ぐ。カバー部材３０５には、各光学レンズ３０２に対応して、光を通過させるための開口部３０５ｈが形成されている。
カード本体２００は、接触針２０５を複数の固体撮像素子に対応して備えている。
【００３９】
図７は光学モジュール３００が取り外された状態のカード本体の平面図であり、図８は光学モジュール３００のカード本体へ搭載される面側の図である。
図７に示すように、カード本体２００は、搭載部２０２の内側に矩形状の開口部２０３を備えている。
搭載部２０２には、光学モジュール３００を搭載部２０２に固定するためのボルト３１０が螺合する螺子穴２０２ｈが形成されている。
また、搭載部２０２には、２か所に円柱状の位置決めピン２０２ｐ１，２０２ｐ２が設けられている。
【００４０】
一方、光学モジュール３００には、位置決めピン２０２ｐ１，２０２ｐ２が嵌まる位置決め用穴３０２ｐ１，３０２ｐ２が形成されている。位置決め用穴３０２ｐ１は円形穴であり、位置決め用穴３０２ｐ２は長穴である。
位置決めピン２０２ｐ１，２０２ｐ２と位置決め用穴３０２ｐ１，３０２ｐ２とが嵌合することにより、光学モジュール３００はカード本体２００の所定位置に正確に位置決めされる。
なお、位置決めピン２０２ｐ１，２０２ｐ２を光学モジュール３００側に設け、位置決め用穴３０２ｐ１，３０２ｐ２を搭載部２０２に形成してもよい。
【００４１】
図９に示すように、上記構成のプローブカード２００の接触針２０５をウェーハＷ上の各固体撮像素子６０のパッドに接触させた状態で、各光学レンズ３０２へ光Ｌを照射すると、各ピンホール３０４を通じて試験用光が各固体撮像素子６０へ照射される。
このとき、各拡散板３０３は、光学レンズ３０２寄りに配置され、ピンホール３０４からは離隔しているため、各ピンホール３０４から照射される光が側方へ拡がらず、隣合う試験用光が干渉しない。
すなわち、拡散板３０３をピンホール３０４側に近づけるほど、拡散板３０３の作用により試験用光が拡がり、隣合うピンホール３０４からの試験用光が相互に干渉しやすいが、拡散板３０３を光学レンズ３０２寄りに配置し、ピンホール３０４から離隔させることで試験用光の拡がりを抑えることができる。
【００４２】
第４の実施形態
図１０は、本発明のさらに他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。
図１０に示すプローブカード２００Ａは、基本的な構成は、第３の実施形態で説明したプローブカード２００と同様であるが、遮光板３５０を備えている点で異なる。遮光板３５０は本発明の遮光手段の一実施態様である。
遮光板３５０は、光学モジュール３００Ａの保持部材３０１の下面に設けられており、隣り合うピンホール３０４から照射される試験用光が相互に干渉するのを防ぐために設けられている。
なお、遮光板３５０は、保持部材３０１に一体に形成してもよい。
【００４３】
本実施形態では、遮光板３５０を設けることで、拡散板３０３をピンホール３０４側に近づけたとしても、隣り合うピンホール３０４から照射される試験用光が相互に干渉するのを防ぐことができ、設計の自由度を拡大することができる。
【００４４】
第５の実施形態
図１１は、本発明のさらに他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。
図１１に示すプローブカード２００Ｂは、基本的な構成は、第３の実施形態で説明したプローブカード２００と同様であるが、共通拡散板３６０を備えている点で異なる。遮光板３５０は本発明の遮光手段の一実施態様である。
【００４５】
共通拡散板３６０は、複数の光学レンズ３０２上に共通して配置され、各光学レンズ３０２に入射する光の入射角を均一化するために設けられている。
たとえば、図１１に示すように、光源４００を光学モジュール３００Ｂ上に配置して光を照射すると、各光学レンズ３０２の位置によって光の入射角度が変わる。このため、各ピンホール３０４から出射される試験用光の強度分布にむらが発生しやすくなり、試験用光の条件にばらつきが発生しやすくなる。
【００４６】
共通拡散板３６０を設けることにより、各光学レンズ３０２に入射する光の入射角が均一化され、各ピンホール３０４から出射される試験用光の条件が均一化される。
この結果、複数の固体撮像素子を同時に同じ条件の試験用光で試験することが可能となる。
【００４７】
本発明は上述した実施形態に限定されない。
第１の実施形態では、本発明の移動位置決め手段として、モータと保持アームを使用した場合について説明したが、プローブカード２０と干渉せずに移動、位置決めできる手段であればこれに限定されない。このような構成とすることにより、さらに試験効率を高めることができる。
【００４８】
上述した実施形態では、本発明の中継手段および中継装置として、プローブカードの場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。
たとえば、ソケットボード等のパッケージングされた固体撮像素子を検査する際に用いられるものや、プローブカードやソケットボードと接続されるマザーボードも中継手段および中継装置に含まれる。また、プローブカードやソケットボードとマザーボードとを接続した状態のものを中継手段および中継装置とすることができる。これらのボード類に開口部を形成するとともに、本発明の光学モジュールを設ければよい。また、光学モジュールの設置場所もボード以外に、ソケット等とすることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の一実施形態に係る固体撮像素子の試験装置の構成図である。
【図２】光学モジュールの構造を示す断面図である。
【図３】プローブカードと光学モジュールをウェーハに位置決めした状態を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプローブカードの構成を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。
【図６】図５のＡ−Ａ線方向の断面図である。
【図７】光学モジュールが取り外された状態のカード本体の平面図である。
【図８】光学モジュールのカード本体へ搭載される面側の図である。
【図９】ピンホールを通じて試験用光が各固体撮像素子へ照射される状態を示す図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。
【図１１】本発明のさらに他の実施形態に係る中継装置としてのプローブカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
【００５０】
１…試験装置、３…光源、４…コンデンサレンズ、５…メカニカルスリット、６…ＮＤフィルタータレット、７…カラーフィルタータレット、９，１１…ホモゲナイザー、１２…ハーフミラー、２０…プローブカード、２１…接触針、２２…ポゴタワー、２３…マザーボード、３０…モータ、３１…保持アーム、３５…光学モジュール、３６…レンズ、３７…拡散板、３８…筒部材、３９…ピンホール板、４０…押えリング、５０…ウェーハテーブル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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