(57)【要約】【課題】制御部の基板上サーミスタによる簡単な構成で、調理中の室温を正確に推定することができる。【解決手段】ヒータ３を有する焼成室２と、焼成室２内に着脱自在に装着しうるパン焼き型４と、パン焼き型４内に設けられモータ６により駆動される練り羽根５と、焼成室２内の温度を検知する第１の温度検知部９と、この第１の温度検知部９の温度を検知してヒータ３およびモータ６を調理プロセスに従って制御する制御部１０と、制御部１０のプリント基板上のサーミスタによる第２の温度検知部１１とを有し、調理開始時に第２の温度検知部１１の検知温度によって複数のプロセスの中から１つのプロセスを選択するとともに、調理中では第２の温度検知部１１の検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって、調理中に再度プロセスを選択する構成としたものである。【選択図】  図１
2004305266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒータを有する焼成室と、前記焼成室内に着脱自在なパン焼き型と、前記パン焼き型内に設けられモータにより駆動される練り羽根と、前記焼成室内の温度を検知する第１の温度検知部と、前記第１の温度検知部の温度を検知して前記ヒータおよび前記モータを調理プロセスに従って制御する制御部と、前記制御部のプリント基板上のサーミスタによる第２の温度検知部とを有し、調理開始時に前記第２の温度検知部の検知温度によって複数のプロセスの中から１つのプロセスを選択するとともに、調理中に前記第２の温度検知部の検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって、調理中に再度プロセスを選択する自動製パン機。
【請求項２】
ヒータを有する焼成室と、前記焼成室内に着脱自在なパン焼き型と、前記パン焼き型内に設けられモータにより駆動される練り羽根と、前記焼成室内の温度を検知する第１の温度検知部と、前記第１の温度検知部の温度を検知して前記ヒータおよび前記モータを調理プロセスに従って制御する制御部と、前記制御部のプリント基板上のサーミスタによる第２の温度検知部とを有し、調理開始時に前記第２の温度検知部の検知温度によって複数のプロセスの中から１つのプロセスを選択するとともに、調理中に前記第２の温度検知部の検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって、調理中の各工程毎の温調温度を決定する自動製パン機。
【請求項３】
調理中の第２の温度検知部の検知温度が低いと検知した時には、高いと検知した時よりも、調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または２記載の自動製パン機。
【請求項４】
モータ駆動中（練り工程中）は、ヒータ連続通電（焼き上げ工程）以外のヒータ断続通電中（ねかし、発酵工程）よりも調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または３記載の自動製パン機。
【請求項５】
第１の温度検知部による温度制御温度が高い場合は、温度制御温度が低い場合よりも調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または４記載の自動製パン機。
【請求項６】
制御部のプリント基板上の抵抗器より分圧される電圧値によって、第２の温度検知部の検知温度を補正して、調理中の本体温度の温度上昇分の本体ばらつきを抑える請求項１〜５記載の自動製パン機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一般家庭で使用する自動製パン機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の自動製パン機について説明する。図１は従来のホームベーカリーの概略の断面図である。
【０００３】
以上のように構成された自動製パン機の製パン工程は、練り工程、発酵工程、焼成工程からなり、安定した出来あがりを確保するためには、室温に応じて制御条件を変化させる必要があり、そのために調理開始直後に第２の温度検知部によって室温を検知し、検知した室温に従って複数の調理プロセスのうちから一つの調理プロセスを選択したりしていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２５８７４９号公報（第１−４項、第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、第２の温度検知部が制御部のプリント基板上に取り付けられていて、調理中のヒータやモータ駆動の発熱の影響で、第２の温度検知部の検知温度が実際の室温より高く検知してしまい、調理中に室温が正確に検知できないで、最適な調理プロセスや制御温度を選択できないという不具合があった。
【０００６】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、調理中での第２の温度検知部の検知温度に調理中の本体温度の発熱を推定して、推定した発熱量を検知温度から減らすことで、室温を正確に推定することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために本発明の自動製パン機は、特別に独立して温度検知装置を構成しなくとも制御回路のプリント基板上にサーミスタを取り付けるだけの簡単な構成で温度検知部を構成し、そのサーミスタの検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって室温を正確に検知または推定できるように構成したものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、ヒータを有する焼成室と、前記焼成室内に着脱自在に装着しうるパン焼き型と、前記パン焼き型内に設けられモータにより駆動される練り羽根と、前記焼成室内の温度を検知する第１の温度検知部と、この第１の温度検知部の温度を検知して前記ヒータおよび前記モータを調理プロセスに従って制御する制御部と、前記制御部のプリント基板上のサーミスタによる第２の温度検知部とを有し、調理開始時に前記第２の温度検知部の検知温度によって複数のプロセスの中から１つのプロセスを選択するとともに、調理中では前記第２の温度検知部の検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって、調理中に再度プロセスを選択する自動製パン機とする。
【０００９】
この構成によれば、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、室温を正確に推定し、調理中でも最適な調理プロセスに変更することが出来る。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、ヒータを有する焼成室と、前記焼成室内に着脱自在に装着しうるパン焼き型と、前記パン焼き型内に設けられモータにより駆動される練り羽根と、前記焼成室内の温度を検知する第１の温度検知部と、この第１の温度検知部の温度を検知して前記ヒータおよび前記モータを調理プロセスに従って制御する制御部と、前記制御部のプリント基板上のサーミスタによる第２の温度検知部とを有し、調理開始時に前記第２の温度検知部の検知温度によって複数のプロセスの中から１つのプロセスを選択するとともに、調理中では前記第２の温度検知部の検知温度から調理中の本体温度の影響による温度上昇分を減らした温度によって、調理中の各工程毎の温調温度を決定する自動製パン機とする。
【００１１】
この構成によれば、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、室温を正確に推定し、調理中でも最適な制御温度に変更することが出来る。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、調理中の第２の温度検知部の検知温度が低いと検知した時には、高いと検知した時よりも、調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または２記載の自動製パン機とする。
【００１３】
この構成によれば、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、室温の影響分を最小に抑え室温をより正確に推定することが出来る。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、モータ駆動中（練り工程中）は、ヒータ連続通電（焼き上げ工程）以外のヒータ断続通電中（ねかし、発酵工程）よりも調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または３記載の自動製パン機とする。
【００１５】
この構成によれば、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、調理動作している工程による本体温度の影響による温度上昇差を補正することで、室温をより正確に推定することが出来る。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、第１の温度検知部による温度制御温度が高い場合は、温度制御温度が低い場合よりも調理中の本体温度の影響による温度上昇分を大きくした請求項１または４記載の自動製パン機とする。
【００１７】
この構成によれば、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、調理中の温度制御による温度値によって影響する温度上昇差を補正することで、室温をより正確に推定することが出来る。
【００１８】
請求項６記載の発明は、制御部のプリント基板上の抵抗器より分圧される電圧値によって、第２の温度検知部の検知温度を補正して、調理中の本体温度の温度上昇分の本体ばらつきを抑える請求項１〜５記載の自動製パン機とする。
【００１９】
この構成によれば、本体ばらつきによる本体温度の温度上昇差を分圧抵抗器によって補正して、制御部のプリント基板上のサーミスタによる簡単な構成で、室温をより正確に推定することが出来る。
【００２０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について図面を用いて説明する。
【００２１】
（実施例１）
図１は本発明の実施例の自動製パン機の断面図であり、基本的構成は従来例と同様である。１は製パン機本体、２はヒータ３とパン焼き型４を内部に有しパンを焼成する焼成室、５はパン焼き型４の内部に有ってパン生地を捏ね上げる練り羽根、６はベルト７とプーリー８により動力を伝達させ練り羽根５を回転させるモータ、９は焼成室２内の温度を検知する第１の温度検知部、１０は温度検知部９の信号を受けてヒータ３やモータ６等を制御する制御部であり、１１は制御部１０を構成するプリント基板にあってその周囲温度を検知する第２の温度検知部となる面実装タイプのサーミスタであり、１２は練り工程に入る前にイーストを投入するイースト投入装置である。
【００２２】
第１の温度検知部９は、焼成室２内の温度を検知して、検知した温度がある一定の温度に保持するようにヒータ３を通電する。この制御によりパン焼き型４内のパン生地を所定温度で温度制御することができる。また、第１の温度検知部９とパン焼き型４には隙間があり、室温の影響を受けるようになっている。
【００２３】
第２の温度検知部１１は自動製パン機においてヒータ３の温度制御をする第１の温度検知部９に対して室温の検知または推定するための温度検知部である。また、制御部１０のプリント基板上の面実装タイプのサーミスタである為、簡単な構成となっている。
【００２４】
図２は食パンメニューの調理工程を示す工程図であり、室温によって高温プロセス、中温プロセス、低温プロセスの内の１つのプロセスが選択され制御部１０によって実行される。第２の温度検知部１１のサーミスタの検知温度が２７℃以上のときには高温プロセス、２２℃以上〜２７℃未満の時には中温プロセス、２２℃未満の時には低温プロセスを選択する。その後選択されたプロセスに従って練り時間や発酵時間、各工程での制御温度が決められている。
【００２５】
低温プロセスは室温によって更に３つに分かれており、室温範囲に対して制御温度がそれぞれ決められている。これは第１の温度検知部９の検知温度とパン焼き型４との間に隙間があるので、室温が低い場合には、室温の影響で、実際の検知温度より低く検知してしまう為、制御温度を高くしている。このようにすることで室温の影響を受けずに、パン焼き型４を最適な温度で制御することができる。
【００２６】
自動製パン機において、練り容器１に小麦粉やバター、砂糖、水等のパンの材料を入れ、スタートスイッチを操作すると第２の温度検知部１１の温度を検知して、その検知温度に従って図２に示す高温プロセス、中温プロセス、低温プロセスの内の１つのプロセスを選択する。低温プロセスの場合はさらに３つの温調温度に分かれている。そして選択されたプロセスに従って運転を開始する。
【００２７】
また、前練り（１）とねかし１（２）工程は、プロセスに関係なく工程時間が一定であるので、工程終了後は、再度プロセス選択を行っている。この様にプロセス選択を可能な工程まで行うことで、急激な室温変化にも対応して、適切なプロセスを選択するようにしている。また、低温プロセスの場合には、制御温度のみの選択となるので、各工程毎に適切な制御温度を選択する。
【００２８】
調理が開始するとそのときの第２の温度検知部１１の検知温度が２０℃の場合、低温プロセスの制御温度１が選択される。まず、前練り工程（１）が動作する。この工程では、モータ６が回転し練り羽根５を回転させ一定時間の練り工程を行う。さらに、第１の温度検知部９の検知温度が２２℃未満の場合には、ヒータ３を通電率１０％で駆動する。また２２℃以上の場合には、ヒータ３をオフする。１０分経過して前練り工程（１）が終了すると、ねかし１工程（２）に移行する。
【００２９】
ねかし１工程（２）に移行すると、まず、第２の温度検知部１１の検知温度に従って、プロセスを選択する。そこで、検知温度が２６℃と検知をした場合には、前練り工程（１）時のヒータ３の通電やモータ駆動の影響で、第２の温度検知部１１の検知温度が実際の雰囲気温度より３℃程度高く検知しているので、検知温度−３℃すなわち２６℃−３℃＝２３℃を室温と推定する。室温を２３℃と推定したので、ねかし１（２）工程のプロセスでは中温プロセスが選択される。
【００３０】
また、中温プロセスでは、制御温度２３℃でヒータ３の通電率１０％で温調を行う。その後２０分が経過して、ねかし１（２）工程が終了するとイースト投入装置１２を駆動して、イーストをパン焼き型４内に投入する。イースト投入後、第２の温度検知部１１が２０℃と検知すると、室温を先ほどと同じく、２０℃−３℃＝１７℃と推定して、低温プロセスの制御温度１が選択される。低温プロセスでは、ねかし２（３）工程の時間が０分のため、その次の練り工程（４）が行われる。練り工程（４）では、先ほどの前練り工程（１）と同様にモータ６が回転し練り羽根５を回転させる。
【００３１】
また、制御温度２５℃でヒータ３の通電率１０％で温調を行う。練り工程が終了すると次は、第１発酵工程（５）に移行する。第２の温度検知部１１が２３℃と検知すると、室温を先ほどと同じく、２３℃−３℃＝２０℃と推定する。その為再度低温プロセスの制御室温１が選択される。第１発酵工程（５）では、制御温度２５℃でヒータ３の通電率１０％で温調を行う。その後第１発酵工程（５）が終了すると、モータ６が回転し練り羽根５を３０秒程度回転させガス抜き動作を行う。その後、第２の温度検知部１１が２５℃と検知すると、室温を先ほどと同じく、２５℃−３℃＝２２℃と推定する。ここで、室温が２２℃と推定しても中温プロセスは選択されずに、低温プロセスの制御温度１が選択されて、第２発酵工程（６）を行う。同様に第２発酵工程（６）とガス抜き動作を終了して、第２の温度検知部１１が２６℃と検知すると、室温を先ほどと同じく、２６℃−３℃＝２４℃と推定する。同様に、室温が２４℃と推定しても低温プロセスの制御温度１が選択されて、成形発酵工程（７）を行う。同様に成形発酵工程（７）が終了して、第２の温度検知部１１が２６℃と検知すると、室温を先ほどと同じく、２６℃−３℃＝２３℃と推定して、低温プロセスの制御温度１を選択して、焼き上げ工程を行い調理が終了する。
【００３２】
ここで、低温プロセスでは、充分の練り時間と発酵時間を取ることによってグルテンの生成も進み、発酵も充分なプロセスの構成となっている。これに対して中温プロセスや高温プロセスは温度によって過発酵にならないように練り時間や発酵時間を短く構成している。
【００３３】
そこで、本実施例では、まず調理スタート時点で第２の温度検知部１１の検知温度でそのまま室温と推定して複数の調理プロセスの中から１つの調理プロセスを選択する。続いて、複数のプロセスでも同じ工程時間が続く、前練りとねかし１工程においても再度、第２の温度検知部１１の検知温度にヒータ３の通電による本体の温度上昇分３℃を差し引くことで、室温を正確に推定して複数の調理プロセスの中から１つの調理プロセスを選択する。
【００３４】
さらに、低温プロセス時のみ各工程毎に、第２の温度検知部１１の検知温度にヒータ３の通電による本体の温度上昇分３℃を差し引くことで、室温を正確に推定して複数の制御温度の中から１つの制御温度を選択する構成にしている。
【００３５】
このようにプロセスの選択を出来る限り後に回すことで、エアコンや暖房による室温の急変な変化に対してもより正確に室温を検知して、最適なプロセスを選択することで、安定したおいしいパンが作れるようになる。
【００３６】
尚、本実施例では、調理中の本体温度上昇を３℃としているが、この温度は、本体構成により変わるので、この数値に限定されるものではない。また、食パンの調理工程もこれらの数値に限定しているものではない。
【００３７】
（実施例２）
次に第２の実施例について説明する。図１においては、実施例１と同一であるので説明を省略する。
【００３８】
図３のグラフについて説明する。第１の温度検知部９の検知温度が２５℃未満の場合には、ヒータ３の通電率１０％で駆動して、また２５℃以上の場合には、ヒータ３をオフしている。この状態で、横軸が実際の室温で縦軸が（第２の温度検知部１１付近の検知温度）−（実際の室温）＝ヒータ通電による発熱量（ΔＴ）として示している。次にイは、近似的に直線で表したもので、近似式としては、発熱温度ΔＴ＝−０．１４３Ｒｔ＋５として描いている。
【００３９】
この近似式を利用して、調理中の第２の温度検知部の検知温度が２６℃と検知した場合には、発熱温度をΔＴ＝−０．１４３×２６＋５≒１．３℃と推測して、室温を２６−１．３＝２４．７℃と推定する。また、調理中のの第２の温度検知部の検知温度が１０℃とした場合には、発熱温度をΔＴ＝−０．１４３×１０＋５≒３．６℃と推測して、室温を１０−３．６＝６．４℃と推定する。
【００４０】
このように、調理中の室温が低いときには、温度制御しているパン焼き型４と室温との差が大きいために、このように本体の温度上昇分が高くなるが、室温が高いときには、温度制御しているパン焼き型４と室温との差が小さいために、本体の温度上昇分が低くなる。
【００４１】
尚、本実施例では、発熱温度をΔＴ＝−０．１４３Ｒｔ＋５としているが、これらの数値や式は本体構成によって変わるので、これらの数値や式に限定しているものではない。
【００４２】
（実施例３）
次に第３の実施例について説明する。図１と図２、図３においては、実施例１や２と同一であるので説明を省略する。
【００４３】
練り工程中では、モータ６が回転し練り羽根５を回転させているので、モータ６駆動の影響で、第２の温度検知部１１の検知温度が実際の雰囲気温度より１℃程度高く検知している。
【００４４】
そこで、練り工程が終了後の室温推定は、第２の温度検知部１１の検知温度が２２℃と検知した場合には、図３の近似式を用いて、発熱量をΔＴ＝−０．１４３×２２＋５＝１．９℃と推定して、さらにモータ駆動による発熱量を加えて１＋１．９＋１＝２．９℃と推定する。発熱量の推定により、室温を２２−２．９＝１９．１℃と推定する。
【００４５】
このように、モータ６駆動の影響による第２温度検知部の上昇分も補正することで、調理中の練り工程におけるモータ駆動の影響も補正することで、制御部１０のプリント基板上の面実装タイプのサーミスタによる簡単な構成で正確に室温を推定することが出来る。これによって、調理プロセスが適切に選択され安定したおいしいパンが作れるようになる。
【００４６】
尚、本実施例では、練り工程中の本体温度上昇を焼１℃としているが、この温度は、本体構成により変わるので、この数値に限定されるものではない。
【００４７】
（実施例４）
次に第４の実施例について説明する。図１と図２、図３においては、実施例１や２と同一であるので説明を省略する。
【００４８】
図４のグラフについて説明する。これは、図３の近似式をさらに、制御温度によって分類したものであり、近似式を第１の温度検知部９の制御温度値によって分類している。第１の温度検知部９の制御温度が２８℃から３２℃の場合には、ウに示す近似式で、発熱温度ΔＴ＝−０．１５８Ｒｔ＋６として描いていて、制御温度が２３℃から２７℃の場合には、エに示す近似式で、発熱温度ΔＴ＝−０．１４３Ｒｔ＋５として描いていて、制御温度が１８℃から２２℃の場合には、オに示す近似式で、発熱温度ΔＴ＝−０．１２５Ｒｔ＋４として描いている。
【００４９】
これは、第１の温度検知部９の制御温度によって変わる第２温度検知部の上昇分を補正することで、調理中の制御温度による影響を補正して、制御部１０のプリント基板上の面実装タイプのサーミスタによる簡単な構成で正確に室温を推定することが出来る。これによって、調理プロセスが適切に選択され安定したおいしいパンが作れるようになる。
【００５０】
尚、本実施例では、制御温度によって、ウ、エ、オと分類しているが、これらの近似式や分類は、本体構成により変わるので、この数値に限定しているものではない。
【００５１】
（実施例５）
次に第５の実施例について説明する。図１と図２においては、実施例１と同一であるので説明を省略する。
【００５２】
図５は、制御部１０の一部と第２の検知温度部１１とを回路図に表したものである。２１は、第１の温度検知部９の温度入力に従ってヒータ３やモータ６を制御するマイクロコンピュータ（以下マイコンと呼ぶ）、２２は第２の温度検知部１１であるサーミスタ、２３はサーミスタ２２を分圧する抵抗器Ａ、２４は抵抗器Ｂ、２５は半固定抵抗器であり、抵抗器Ｂ２４と半固定抵抗器２５との分圧によってマイコン２１に入力している。
【００５３】
【表１】
2004305266.tif 000003
【００５４】
ここで、（表１）は、そのＡＤ入力と補正の関係を表していて、分圧値によって第２の温度検知部１１の検知したＡＤ０値を直接補正する表となっている。例えば、ＡＤ１入力値が１０ｂｉｔの場合では、補正を−３ｂｉｔとしている。これは、ＡＤ０から入力したＡＤ値を直接−３ｂｉｔ補正するもので、例えば、ＡＤ０の入力ＡＤ値が１３０ｂｉｔとした場合には、１３０−３＝１２７ｂｉｔと補正されたことになる。また、補正１ｂｉｔは、ほぼ０．６℃となっているので、約０．６×３＝１．８℃低く検知したことになっている。
【００５５】
これは、本体による発熱量が本体の構成によって決まるので、このような半固定抵抗器２５を調整することで、適切な補正とすることが出来るようにしている。また、この補正は、調理中のみとなっていて、調理開始前には補正しないようにしている。
【００５６】
尚、本実施例では、ＡＤ値の最大値を２５５となっているが、この数値は、マイコン２１の仕様によって変わる。また、補正値をこのように、−３〜＋４ｂｉｔとしているが、これらの数値は、本体構成により変わるので、この数値に限定しているものではない。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、制御部のプリント基板にサーミスタを搭載する簡単な構成で、調理中の室温検知において本体発熱による発熱量を推定して検知温度から減らすことで、より正確に室温を検知することが出来る。そのことによりパンの出来映えを良くすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来と本発明の実施例１から５における自動製パン機の概略断面図
【図２】本発明の実施例１と３、４における食パンメニューの調理シーケンス図
【図３】本発明の実施例２と３における室温と第２の温度検知部付近の発熱量との関係を示すグラフ
【図４】本発明の実施例４における室温と第２の温度検知部付近の発熱量と制御温度との関係を示すグラフ
【図５】本発明の実施例５における制御部の一部を示す電気回路図
【符号の説明】
１  製パン機本体
２  焼成室
３  ヒータ
４  パン焼き型
５  練り羽根
６  モータ
９  第１の温度検知部
１０  制御部
１１  第２の温度検知部
２１  マイコン
２２  サーミスタ
２５  半固定抵抗器
【図１】
2004305266.tif 000004
【図２】
2004305266.tif 000005
【図３】
2004305266.tif 000006
【図４】
2004305266.tif 000007
【図５】
2004305266.tif 000008