(57)【要約】【課題】絶縁基板の両端部に、上表面と下表面とが電気的に接続された導電端子を設け、その上表面の導電端子表面に導電性接着剤を設け、その上部に陽極用リードと陰極層を備えたコンデンサ素子を設けたチップ形コンデンサの、陽極用リードとそれに接続される導電端子間の電気的でしかも機械的な接続を向上させようとして導電性接着剤を多量に塗布すると、その一部が流出して陽極と陰極が短絡しやすくなる。導電性接着剤による陽極と陰極の短絡を防止しながら、陽極用リードを短くして、チップ形コンデンサを小型化する。【解決手段】陽極用リード線とそれに接続する導電端子の間に導電性接着剤を保持する金属中間体を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端部に上表面と下表面とが電気的に接続された導電端子をもつ絶縁基板の、一方の面の導電端子表面に導電性接着剤を設け、その上部に陽極用リードと陰極層を備えたコンデンサ素子を設けたチップ形コンデンサにおいて、陽極用リードとそれに接続する導電端子の間に導電性接着剤を捕捉する金属中間体を設けることを特徴とするチップ形コンデンサ。
【請求項２】
両端部に上表面と下表面とが電気的に接続された導電端子をもつ絶縁基板の、一方の面の導電端子表面に導電性接着剤を設け、その上部に陽極用リードと陰極層を備えたコンデンサ素子を設けたチップ形コンデンサにおいて、陽極用リードとそれに接続する導電端子の間に孔状体、網状体、ねじれ線状体または海綿状体の金属中間体を設けることを特徴とするチップ形コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ形コンデンサに関する。特に、金属焼結体を陽極体としたコンデンサ素子を絶縁基板上に設けたチップ形コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属焼結体を陽極体としたコンデンサ素子を絶縁基板上に設けたチップ形コンデンサの従来例を図３に示す（たとえば、特許文献１参照）。コンデンサ素子１は、弁作用金属からなる陽極用リード２の一端部が埋め込まれた前記の弁作用金属等からなる微粉末を加圧成形し、真空中で加熱焼結後、その表面全体に誘電体被膜層を形成し、さらにその上に固体電解質層および陰極層４を順次形成することによりコンデンサ素子１を製作する。絶縁基板５はその両端部に、上表面と下表面とが電気的に接続された金属導電端子６を設け、その一方の面の導電端子表面に導電性接着剤７を設け、その上部にコンデンサ素子１を設ける。その陽極用リード線２と陰極層４はそれぞれ絶縁基板５の導電端子６と導電性接着剤７等により電気的に接続される。但し、陽極用リード線２と導電端子６とは離れているので、一般的にはその中間にワイヤなどの線材や枕木などの板材などの金属中間体８設けている。そして、絶縁樹脂の外装材９で被覆している。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１―２６７１８１号公報（第１３頁第２行目〜第１９頁第１０行目、第１図）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記に述べた従来例において、金属中間体は、単なる線材、単なる板材のために表面積は外周面であり大きくはないので、電気的でしかも機械的な接続を向上させることが困難であるばかりではなく、それを得ようとして導電性接着剤を多量に塗布するとその一部が流出して陽極と陰極が短絡しやすくなる。
本発明の目的とするところは、陽極用リードとそれに接続される導電端子間の電気的でしかも機械的な接続を向上させるとともに、導電性接着剤による陽極と陰極の短絡を防止しながらチップ形コンデンサの小型化を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明は、両端部に上表面と下表面とが電気的に接続された導電端子をもつ絶縁基板の、一方の面の導電端子表面に導電性接着剤を設け、その上部に陽極用リードと陰極層を備えたコンデンサ素子を設けたチップ形コンデンサにおいて、陽極用リード線とそれに接続する導電端子の間に導電性接着剤を捕捉する金属中間体を設けることであり、具体的には、孔状体、網状体、ねじれ線状体、または海綿状体の金属中間体を設けることを特徴とするチップ形コンデンサを提供するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
図１は本願発明のチップ形コンデンサを示す。
１は、コンデンサ素子を示し、タンタル、アルミ、またはニオブ等の弁作用金属からなる陽極用リード２の一端部が埋め込まれた、前記弁作用金属等からなる微粉末を加圧成形型によって加圧して加圧成形体（生ペレット）を成形した後、この生ペレットを真空中で加熱焼結することにより製作する。この後、前記焼結体３の表面全体に誘電体被膜層を形成し、さらにその上に二酸化マンガン等の固体電解質層および、カーボンペースト等で陰極層４を順次形成することによりコンデンサ素子１を製作する。前記焼結体３は弁作用金属粉体とバインダ混連体シートから製造するなどでもよく、特に限定はない。
【０００７】
５は、絶縁基板を示し、その両端部に、上表面と下表面とが電気的に接続されためっきや箔の銅などの金属導電端子６を設け、その一方の面の導電端子表面に銀や銅などのペーストよりなる導電性接着剤７を設け、その上部にコンデンサ素子１を設け、その陽極用リード線２と陰極層４はそれぞれ絶縁基板５の導電端子６と前記の導電性接着剤７により電気的に接続される。
陽極用リード側の導電性接着剤７は、絶縁基板５にコンデンサ素子１を設けた後、陽極用リード側上面よりデスペンサ等により滴下してもよい。
【０００８】
８は、金属中間体を示し、陽極用リード２と導電端子６との中間に挿入される。電気伝導性が良好で、組み合わせた時の耐腐食性が良好で、導電性接着剤８との密着が良好で、溶接性が良好で、しかも導電性接着剤を保持する能力の優れたものが選ばれる。たとえば、鉄、ニッケル、コバルト、銅、アルミ、亜鉛、タンタル、ニオブなどの金属またはこれらの合金などで、孔状体、網状体、ねじれ線状体または海綿状体等のものを用いる。それらの表面にサンドブラストやエッチングによる凹凸処理やめっき加工を施してもよい。
【０００９】
孔状体のものとしては、パンチングメタルやストレートエッチングメタルなどで、機械的や、化学的に正面と対面を貫通した孔を設けるもので、丸孔、長孔、角孔、ダイヤ、亀孔など特に孔形状には限定はない。
網状体のものとしては、エキスパンドメタル、メタル線織物などのネット状のもので、ねじれ線状体のものとしては、複数の細線をねじったものや縒り線状にしたものである。海綿状体のものとしては、金属繊維や粉末などの焼結体や海綿状のエッチングメタルなどの中空金属体である。
【００１０】
孔状体のものは穴径や形状を場所により自由に設計でき、網状体のものは軟性が大きくでき、外部ストレス対して特に追従しやすい。また、ねじれ線状体のものは既存の電線やロープ等が利用でき、低コストであり、海綿状体のものは目的の立体形状が得やすいなどの特徴がある。
【００１１】
空隙径範囲は丸穴換算で１μｍ〜１ｍｍ程度であり、好ましくは、５０μｍ〜０．５ｍｍ程度である。全体の空隙率は０．０１〜０．９程度であるが、特に空隙率が大きくとりにくいねじれ線状体ではその一部のねじれを戻しておく方法がとられる。
ねじれ線状体やメタル線織物の線の太さは１μｍ〜１ｍｍ程度であり、好ましくは、５０μｍ〜０．５ｍｍ程度である。
【００１２】
この金属中間体８が薄板状であれば、必要な厚さまで巻いたり、折り重ねたり、必要な高さで折り曲げてもよい。また、心材を入れて巻いてもよい。この金属中間体８は、絶縁基板５にコンデンサ素子１を設ける前に、陽極用リード２と溶接などで接合をしておいてもよい。
９は、外装材であり、絶縁性の高分子樹脂などからなる。
【００１３】
図２は、絶縁基板上にコンデンサ素子１を設けた状態を上から見た図を示している。金属中間体８は陽極用リード幅と同じ程度でもかまわないが、絶縁基板上の金属導電端子面積と同程度の大きさのほうが、接続強度や接続抵抗を低減させるために好ましい。
金属中間体８と陽極用リード２と溶接する場合、孔状体のものではその溶接部分では空隙をなくす、または少なくすると溶接しやすくなる。ねじれ線状体のものでは逆にそれ以外の部分のねじれをゆるめておくと導電性接着剤７を保持しやすくなる。また、溶接する部分だけバルク金属の心材を入れておくと溶接がしやすくなる。
【００１４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明に係るチップ形コンデンサは、陽極用リードとそれに接続する導電端子の間に導電性接着剤を保持する孔状体、網状体、ねじれ線状体または海綿状体の金属中間体を設けているので、その表面積が大きく、そのため、導電性接着剤を金属中間体内に捕捉する能力が大きい。そのため、陽極用リードとそれに接続される導電端子間の電気的でしかも機械的な接続を向上させるとともに、電気的でしかも機械的な接続を向上させるのに金属中間体の表面に過剰な導電性接着剤を塗布する必要がない。従って、余剰な導電性接着剤による陽極と陰極の短絡を防止しながら陽極用リードを短くできるのでチップ形コンデンサの小型化を提供できる。
また、過剰な導電性接着剤がチップの外周面である切断面まで溢れて耐湿不良などの信頼性を損なうことがないチップ形コンデンサを提供できる。
また、バルク金属体より空隙があるため、軟性体にでき、外部ストレス対して追従しやすく接続信頼性が得られやすい。また、金属中間体を陽極用リードに溶接などで接合してから金属中間体を適当な大きさに切断する場合にも、コンデンサ素子にストレスによる負担をかけにくい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の断面図である。
【図２】外装材で被覆前の本発明の上面図である。
【図３】従来例の断面図である。
【符号の説明】
１…コンデンサ素子  ２…陽極用リード  ３…焼結体  ４…陰極層  ５…絶縁基板  ６…導電端子  ７…導電性接着剤  ８…金属中間体  ９…外装材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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