(57)【要約】【課題】認識不良を起こしたときの状況情報によって認識不良の状況を完全に再現して認識不良の原因を解明できる認識不良解決方法及びそれを用いた電子部品搭載装置を提供する。【解決手段】電子部品搭載装置のＣＰＵ４０はカメラ４４による部品の認識不良又はカメラ４７による基板マークの認識不良が発生する度にその認識不良時のライブラリ情報、装置情報、及びイメージデータをメモリ４２のワーク領域から認識エラー情報領域５９に転記し、更に作業者からのデータ保存指示によって認識エラー情報領域５９から記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送し、更に作業者からの指示によって電子部品搭載装置メーカに送信する。メーカのエラー解析部では送信された認識エラー情報に基づいて認識エラー発生時の環境を再現し問題を解析し問題の解決方法を発見して電子部品搭載装置ユーザに通知する。【選択図】  図１
2004200224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像認識による位置補正を行いながら回路基板に電子部品を自動搭載する電子部品搭載装置において、前記回路基板の基板マークへの画像認識または前記電子部品への画像認識に認識不良が発生したとき、該認識不良の発生を解決する認識不良解決方法であって、
前記基板マークを撮影して得られた該基板マークのイメージデータ、前記電子部品を撮影して得られた該電子部品のイメージデータ、前記回路基板と前記電子部品のライブラリ情報、及び本体装置の装置情報を、画像認識時情報として保持する情報保持工程と、
前記基板マークの画像認識または前記電子部品の画像認識に認識不良が発生したとき、前記情報保持工程において保持されている前記認識時情報を認識不良時情報として保存する認識不良時情報保存工程と、
を有し、
認識不良解決部門において、前記認識不良時情報保存工程において保存された前記認識不良時情報により前記認識不良が発生した認識環境を再現して前記認識不良の解析環境を構築し、該構築された解析環境により前記認識不良を解析して該認識不良を解決することを特徴とする認識不良解決方法。
【請求項２】
画像認識による位置補正を行いながら回路基板に電子部品を自動搭載する電子部品搭載装置において、
前記基板マークを撮影して得られた該基板マークのイメージデータ、前記電子部品を撮影して得られた該電子部品のイメージデータ、前記回路基板と前記電子部品のライブラリ情報、及び本体装置の装置情報を、画像認識時情報として保持する情報保持手段と、
前記基板マークの画像認識または前記電子部品の画像認識に認識不良が発生したとき、前記情報保持手段に保持されている前記認識時情報を認識不良時情報として保存する認識不良時情報保存手段と、
該認識不良時情報保存手段に保存された前記認識不良時情報を、認識不良解析部門に有線または無線によって伝送して認識不良の解決を依頼する不良解決依頼手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品搭載装置。
【請求項３】
前記不良解決依頼手段は、前記認識不良時情報を前記認識不良解析部門に送達すべく前記認識不良時情報を携帯型記録媒体に記録する媒体記録手段を更に備えることを特徴とする請求項２記載の電子部品搭載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品搭載装置により基板ユニットを生産する生産現場において発生する回路基板や電子部品への画像認識において発生する認識不良の迅速な解決方法及びその方法を用いた電子部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、本体装置内に搬入される回路基板（以下、単に基板という）に電子部品（以下、単に部品という）を搭載する電子部品搭載装置がある。
図９(a) は、そのような電子部品搭載装置の外観斜視図であり、同図(b) は、その上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
【０００３】
同図(a) に示すように、電子部品搭載装置１は、天井カバー上の前後に、それぞれＣＲＴディスプレイからなるモニタ装置２と、同じく天井カバー上の左右に、それぞれ稼動状態を報知する警報ランプ３を備えている。また、上部保護カバー４の前部と後部の面には、液晶ディスプレイとタッチ式入力装置からなり外部からの操作により各種の指示を入力することができる小型の表示入力パネル５が配設されている（図の右斜め上方向になる後部の表示入力パネル５は陰になって見えない）。
【０００４】
下部の基台６の上には、中央に、固定と可動の１対の平行する基板案内レール７が同図(b) に示すプリント回路基板（以下、単に基板という）８の搬送方向（Ｘ軸方向、図の斜め右下から斜め左上方向）に水平に延在して配設される。これらの基板案内レール７の下部に接して、図には見えないループ状の搬送ベルト（コンベアベルト）が走行可能に配設される。
【０００５】
搬送ベルトは、それぞれ数ミリ幅のベルト脇部を基板案内レール７の下から基板搬送路に覗かせて、不図示のベルト駆動モータにより駆動され、基板搬送方向に走行し、基板８の裏面両側を下から支持しながら装置本体内に部品搭載前の基板８をライン上流側から搬入し、部品搭載済みの基板８を順次ライン下流側に搬出する。この電子部品搭載装置１内には、常時２枚の基板８が搬入され、位置決めされて、部品の搭載が終了するまで固定されている。
【０００６】
基台６の前後には、それぞれ電子部品供給台９が形成されている（同図(a) では図の右斜め上方向になる後部の電子部品供給台９は陰になって見えない。また、同図(b) では、後部の電子部品供給台９は図示を省略している）。電子部品供給台９には、テープカセット式電子部品供給装置１１が多数配置される。
【０００７】
また、基台６の上方には、四本のＸ軸レール１２とこれらそれぞれ二本のＸ軸レール１２の上にそれら二本のＸ軸レール１２をＸ軸方向（図の右斜め下から左斜め上方向）に摺動自在に支持するそれぞれ一本、合計二本のＹ軸レール１３が左右に配置されている。各Ｙ軸レール１３はＸ軸レール１２をＹ軸方向（図の左斜め下から右斜め上方向）に摺動自在に支持している。
【０００８】
上記四本のＸ軸レール１２には、それぞれ１台の作業ヘッド支持塔１４がＸ軸方向に摺動自在に懸架されている。つまりここに示す電子部品搭載装置１には合計４台の作業ヘッド支持塔１４が配設されている。
各作業ヘッド支持塔１４には、図の例では２個の作業ヘッド１５が上下（Ｚ方向）に昇降自在に且つ３６０度方向（θ方向という）に回転自在に配設されている。すなわち、電子部品搭載装置１には合計８個の作業ヘッド１５が配設されている。各作業ヘッド１５は、Ｙ軸レール１３によるＸ軸のＹ軸方向への移動、Ｘ軸による作業ヘッド支持塔１４のＸ軸方向への移動、及び作業ヘッド１５自身によるＺ軸方向への移動とθ方向への回転により、前後左右上下及び３６０度方向への位置を自在に制御される。
【０００９】
これらの作業ヘッド１５は、テープフィーダ１１やトレイ式電子部品供給装置等によって吸着部まで供給される所定の部品を吸着ノズルによって吸着し、その吸着した部品を基板８の所定の搭載位置に搭載する。
そして、基台６の内部には、特には図示しないが、基板の位置決め装置、基板を２本の基板案内レール７間に固定する基板固定機構、各部を制御するための制御装置等が備えられている。
【００１０】
図１０は、上記電子部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。同図に示すように、電子部品搭載装置１は、ＣＰＵ１６とこのＣＰＵ１６にバス１７で接続されたｉ／ｏ（入出力）制御ユニット１８及び画像処理ユニット１９からなる制御部を備えている。また、ＣＰＵ１６にはメモリ２１が接続されている。メモリ２１は特には図示しないがプログラム領域とデータ領域を備えている。
【００１１】
また、ｉ／ｏ制御ユニット１８には、基板８の基板マークや部品搭載位置を照明するための照明装置２３や搭載ヘッドの部品吸着ノズル２４に吸着されている部品２５を照明するための照明装置２６が接続されている。
更に、ｉ／ｏ制御ユニット１８には、それぞれのアンプ（ＡＭＰ）を介してＸ軸モータ２７、Ｙ軸モータ２８、Ｚ軸モータ２９、及びθ軸モータ３１が接続されている。Ｘ軸モータ２７は作業ヘッドを左右に駆動し、Ｙ軸モータ２８はＸ軸レールを前後に駆動し、Ｚ軸モータ２９は作業ヘッドを上下に駆動し、そしてθ軸モータ３１は部品吸着ノズル２４を３６０度回転させる。
【００１２】
上記の各アンプには、特には図示しないが、それぞれエンコーダが配設されており、これらのエンコーダにより各モータ（Ｘ軸モータ２７、Ｙ軸モータ２８、Ｚ軸モータ２９、θ軸モータ３１）の回転に応じたエンコーダ値がｉ／ｏ制御ユニット１８を介してＣＰＵ１６に入力する。これにより、ＣＰＵ１６は、部品吸着ノズル２４の時間軸に応じた現在位置を認識することができる。
【００１３】
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット１８には、バキュームユニット３２が接続されている。バキュームユニット３２はバキュームチューブ３３を介して図９(b) に示す作業ヘッド支持塔１４及び作業ヘッド１５を介して、部品吸着ノズル２４に空気的に接続されている。バキュームチューブ３３には空圧センサ３４が配設されている。バキュームユニット３２は、部品吸着ノズル２４に対しバキュームによって部品２５を吸着させ、又はバキューム解除とエアブローとバキュームブレイク（真空破壊）によって吸着を解除させる。このとき、空圧センサ３４からバキュームチューブ３３内の空気圧データが電気信号としてｉ／ｏ制御ユニット１８を介しＣＰＵ１６に出力される。これにより、ＣＰＵ１６は、バキュームチューブ３３内の空気圧の状態、ひいては部品吸着ノズル２４の空気圧の時間軸に応じた現在の状態を認識することができる。
【００１４】
更に、上記のｉ／ｏ制御ユニット１８には、位置決め装置、ベルト駆動モータ、基板センサ、異常表示ランプ等がそれぞれのドライバを介して接続されている。位置決め装置は、部品搭載装置の基台内部において基板案内レールの下方に配置され、装置内に案内されてくる基板８の位置決めを行う。ベルト駆動モータは案内レールに一体的に配設されている基板搬送ベルトを循環駆動する。基板センサは基板８の搬入と搬出を検知する。異常表示ランプは部品搭載装置の動作異常や作業領域内の異物進入等の異常時に点灯又は点滅して異常発生をオペレータに報知する。
【００１５】
また、ｉ／ｏ制御ユニット１８には、通信ｉ／ｏインターフェース３５、図９に示した表示入力パネル５、記録装置３６が接続されている。通信ｉ／ｏインターフェース３５は、例えばティーチングやその他の処理を例えばパーソナルコンピュータ等の他の処理装置で行う場合などに、これらの処理装置と有線又は無線で接続してＣＰＵ１６との通信が可能であるように構成されている。
【００１６】
また、上記の表示入力パネル５は、部品搭載作業の実行時には、画像処理ユニット１９が作業ヘッド側のカメラ３８で撮像した基板８の画像や、同じく画像処理ユニット１９が本体装置側のカメラ３９で撮像した部品２５の画像を表示装置に表示する。またティーチング処理の実行時などには、グラフ画像やパラメータ入力窓を画面表示する。
【００１７】
記録装置３６は、例えばＨＤ（Hard Disk)、ＦＤ（Floppy（登録商標） Disk)、ＭＯ（Magnet Optical disk)、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、カードあるいはスティック型のフラッシュメモリ等の各種の記録媒体を装着可能であり、部品搭載装置の部品搭載処理、その事前に行なわれる部品搭載ティーチング処理等のプログラムや、部品ライブラリのデータ、ＣＡＤからのＮＣデータ等の各種のデータを記録して保持しており、これらのプログラムはＣＰＵ１６によりメモリ２１のプログラム領域にロードされて各部の制御の処理に使用され、データもメモリ２１のデータ領域に読み出されて、所定の処理がなされる。処理されて更新されたデータは、所定の記録媒体の所定のデータ領域に格納されて保存される。
【００１８】
このような構成の電子部品搭載装置において、基板ユニットの生産では、２枚の基板が搬入される場合もあれば、複数の小型基板（子基板）を連設した親基板が搬入される場合もあるが、通常は、１枚の基板が最小単位として取り扱われる。そして、最初に、位置決め機構によってハード的に位置決めされている基板８の基板マーク位置に、基板撮像用のカメラ３８を移動させ、基板マークを撮像する。基板マークは、通常、外形が１ｍｍ程度の大きさで、正方形、正三角形、丸、又は菱形等の形状をなした銅パターンで形成されている。
【００１９】
上記撮像した基板マークの映像は、フレームグラバ（frame grabber）に取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータヘ変換され、この変換によって得られた基板マークのイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている基板マークの情報及び認識用の本体装置の装置情報を用いることによって画像認識される。そして、２つの基板マークへの画像認識が終了することにより、基板８のずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標の補正量が決定される。
【００２０】
この後、基板８に搭載する部品２５を部品供給装置から取り出して、部品認識用のカメラ３９の上方の部品認識点へ部品２５を移動させ、部品２５を下方から撮像する。部品の形状は、通常、大きさでは例えば１ｍｍから４０ｍｍ、形状では、長方形、正四角形が多く、電極の配置では、伸び出し型又は折れ曲がり型のリード線やバンプ等があり、同じ規格でも製造された会社によって撮像用の照明に対する光反射率が異なるなど、画像認識上の対カメラ特性はさまざまである。
【００２１】
上記撮像された部品の映像は、フレームグラバに取り込まれ、アナログ信号からデジタルデータヘ変換され、この変換によって得られた部品のイメージ画像に対し、あらかじめ登録されている部品のライブラリー情報及び認識用の本体装置の装置情報が用いられて画像認識される。この画像認識により、部品２５の位置ずれ及び傾きが認識され、あらかじめ登録されている搭載座標位置が、基板マークの画像認識から得られた搭載位置の補正量に部品の画像認識から得られた補正量を加味して補正され、その補正された搭載位置に部品が搭載される。
【００２２】
このような基板８への部品２５の搭載作業が、基板８に搭載する部品２５の数だけ繰り返される。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の基板マークの画像認識や部品の画像認識において、しばしば認識不良が発生する。このような認識不良が発生すると電子部品搭載装置の稼動が停止し、基板ユニット生産ライン全体が停止して、生産能率が低下する。したがって、早急に認識不良の原因を解明して、正しい画像認識の動作によって生産が再開されるようにしなければならない。
【００２４】
ところが、上記の画像認識における認識不良にはさまざまな要因がある。その要因を、基板ユニットの生産現場で容易に究明できる場合もあれば、容易に究明できない場合もある。
基板ユニット生産現場で上記のような認識不良の要因が容易に究明できない場合は、基板ユニット生産現場から電子部品搭載装置のメーカに問い合わせが行われる。問い合わせを受けたメーカでは、専門の技術者が、認識不良を起こした当時の状況を示す情報を、電話やＦＡＸあるいはＥメールを用いて出来るだけ多く収集し、この収集した情報に基づいて、基板ユニット生産現場の状況に出来るだけ近い条件で試験環境を構築し、認識不良の再現拭験を行い、認識不良が起こる要因の解析を行ってきた。
【００２５】
しかしながら、この解析で、認識不良の原因を解明できれば良いが、この認識不良の再現方法は、上述したように電子部品搭載装置の認識不良時の状況を、基板ユニット生産現場から受け取る間接的な情報に基づいて試験環境の条件を作り出しているため、受け取った情報に誤りがあったり、情報が不足していたり、あるいは情報の伝達が複数の人を経由する間に情報が変わってしまうというような情報上の齟齬が必然的に発生する。
【００２６】
このような情報上の齟齬が基板ユニット生産現場の認識不良時の状況と試験環境の条件作りとの間に存在すると、試験環境で設定される条件が実際の電子部品搭載装置に設定されている条件と異なってしまい、認識不良の発生を完全に再現することが出来ないため、なかなか問題が解明されないという事態となる。特に問題が複雑な場合は、たとえ情報上の齟齬がなくても、上記のように状況を示す情報だけでは解明できない場合も多々発生する。
【００２７】
そのような場合は、認識不良を引き起こした部品や基板を基板ユニット生産現場から郵送してもらい、メーカ側で基板ユニット生産現場とほぼ同一の条件で生産環境を作って再現試験を行うことで解決してきた。
しかしながら、この方法は、基板や部品等の認識対象物を郵送してもらうために、認識不良の原因の解明までに非常に時間がかかってしまうという問題を有していた。
【００２８】
本発明の課題は、上記従来の実情に鑑み、認識不良を起こしたときの確かな状況情報によって認識不良の状況を完全に再現して認識不良の原因を解明できる認識不良解決方法及びそれを用いた電子部品搭載装置を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
先ず、請求項１記載の発明の認識不良解決方法は、本体装置内に搬入されて位置決めされた基板の認識用基板マークを撮像するマーク撮像手段と、部品供給装置から部品搭載ヘッドに取り出された部品を撮像する部品撮像手段と、上記マーク撮像手段により撮像された上記基板の認識用基板マークのイメージ画像に基づいて上記認識用基板マークを画像認識するマーク認識手段と、上記部品撮像手段により撮像された上記部品のイメージ画像に基づいて上記部品を画像認識する部品認識手段と、を備えた電子部品搭載装置において、上記マーク認識手段または上記部品認識手段による認識不良が発生したとき、該認識不良の発生原因を解析して該認識不良を解決する該認識不良解決方法であって、上記認識用基板マークのマーク情報、上記部品のライブラリ情報、及び本体装置の認識用情報を保持する情報保持工程と、上記マーク撮像手段により撮像された上記基板の認識用基板マークのイメージ画像および上記部品撮像手段により撮像された上記部品のイメージ画像を保持する画像保持工程と、上記マーク認識手段または上記部品認識手段による認識不良が発生したとき、上記情報保持手段により保持されている上記認識用基板マークのマーク情報、上記部品のライブラリ情報、及び本体装置の認識用情報、並びに上記画像保持手段により保持されている上記認識用基板マークのイメージ画像、及び上記部品のイメージ画像、を認識不良時情報として保存する認識不良時情報保存工程と、を有し、該認識不良時情報保存工程により保存されている上記認識不良時情報により上記認識不良が発生した認識環境を再現して、上記認識不良の解析環境を構築し、  該構築された解析環境により上記認識不良を解析し該認識不良を解決するように構成される。
【００３０】
次に、請求項２記載の発明の電子部品搭載装置は、本体装置内に搬入されて位置決めされた基板の認識用基板マークを撮像するマーク撮像手段と、部品供給装置から部品搭載ヘッドに取り出された部品を撮像する部品撮像手段と、上記マーク撮像手段により撮像された上記基板の認識用基板マークのイメージ画像に基づいて上記認識用基板マークを画像認識するマーク認識手段と、上記部品撮像手段により撮像された上記部品のイメージ画像に基づいて上記部品を画像認識する部品認識手段と、を備えた電子部品搭載装置であって、上記認識用基板マークのマーク情報、上記部品のライブラリ情報、及び本体装置の認識用情報を保持する情報保持手段と、上記マーク撮像手段により撮像された上記基板の認識用基板マークのイメージ画像および上記部品撮像手段により撮像された上記部品のイメージ画像を保持する画像保持手段と、上記マーク認識手段または上記部品認識手段による認識不良が発生したとき、上記情報保持手段により保持されている上記認識用基板マークのマーク情報、上記部品のライブラリ情報、及び本体装置の認識用情報、並びに上記画像保持手段により保持されている上記認識用基板マークのイメージ画像、及び上記部品のイメージ画像、を認識不良時情報として保存する認識不良時情報保存手段と、該認識不良時情報保存手段に保存された上記認識不良時情報を、認識不良解析部門に有線または無線によって伝送して認識不良の解決を依頼する不良解決依頼手段と、を備えて構成される。
【００３１】
上記不良解決依頼手段は、例えば請求項３記載のように、上記認識不良時情報を上記認識不良解析部門に送達すべく上記認識不良時情報を携帯型記録媒体に記録する媒体記録手段を更に備えて構成される。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
本発明の実施の形態における電子部品搭載装置は、図９(a),(b) 及び図１０に示したと同様の電子部品搭載装置である。但し、本例では基台内部に配設されている図１０に示した制御部の処理動作が異なる。
【００３３】
図１は、一実施の形態における電子部品搭載装置の制御部のＣＰＵとメモリ及びその周辺装置の記録装置と画像認識用カメラのみを取り出して示す図である。同図に示すように、ＣＰＵ４０にはバス４１を介してメモリ４２及び記録装置４３が接続されており、更に部品認識用カメラ４４がイメージ取り込み装置４５及びイメージ記憶装置４６を介して接続され、基板認識用カメラ４７が他のイメージ取り込み装置４８及び他のイメージ記憶装置４９を介して接続されている。
【００３４】
同図に示す記録装置４３は、同図には図示を省略しているが、図１０の場合と同様に、ＨＤ、ＦＤ、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、カードあるいはスティック型のフラッシュメモリ等の各種の記録媒体を装着可能であり、必要に応じてこれらの記録媒体に自在にデータの転記が可能である。同図に示す例は、それらの記録媒体のうちのＨＤにおける主なデータ領域の構成を示している（以下、ＨＤを代表的に記録装置４３という）。
【００３５】
図１に示すように、記録装置４３は、画像認識プログラム記録領域５１、ライブラリ情報記録領域５２、装置情報記録領域５３、及び認識エラー情報記録領域５４を備えている。
上記の画像認識プログラム記録領域５１には画像認識プログラムが予め格納されている。この画像認識プログラムは、ＣＰＵ４０が、部品認識用カメラ４４によって撮像されてイメージ記憶装置４６に記憶された部品の画像イメージデータで示される部品の実際の位置や状態を、部品ライブラリ情報の中の認識用位置情報に基づいて解析し、基準位置と実際位置との差分を認識する処理や、基板認識用カメラ４７によって撮像されてイメージ記憶装置４９に記憶された基板の画像イメージデータで示される基板の実際の位置や状態を、基板ライブラリ情報の中の認識用位置情報に基づいて解析し、基準位置と実際位置との差分を認識する処理を実行するためのプログラムである。
【００３６】
ライブラリ情報記録領域５２には部品ライブラリ情報や基板ライブラリ情報が予め格納されている。部品ライブラリ情報には、部品名又は部品番号を示すデータ、部品の縦横高さの寸法データ、電極の数や形状を示すデータ、部品の基準位置又は中心位置を示すデータ等が含まれている。これらのデータは、画像認識時において、画像認識の対象となる部品に対応するデータが読み出されてメモリ４２の後述する所定の記憶領域に転送されて、画像認識に使用される。
【００３７】
また、基板ライブラリ情報には、基板の名称、番号、又は機種を示すデータ、基板の縦横の寸法を示すデータ、基板マークの位置や形状を示すデータ等が含まれている。これらのデータも、画像認識時において、画像認識の対象となる基板に対応するデータが読み出されてメモリ４２の後述する所定の記憶領域に転送されて、画像認識に使用される。
【００３８】
また、装置情報記録領域５３には装置情報が予め格納されている。この装置情報には、電子部品搭載装置の名称、番号、又は機種を示すデータ、作業ヘッドの番号データ、その移動領域の範囲を示すデータ、基板撮像用の照明器の照明角度や照度の切替状態を示すデータ、部品撮像用の照明器の照明角度や照度の切替状態を示すデータ、基板または部品を撮影する撮像カメラの視野や撮像時間の切替範囲を示すデータ等が含まれている。これらのデータの中には、画像認識の良否に係るデータが含まれている。
【００３９】
そして、認識エラー情報記録領域５４には、画像認識にエラーが発生したときに、その画像認識にエラーが発生したときのライブラリ情報、装置情報、及びイメージデータの情報が一組になって、認識エラー情報として、メモリ４２から転送されて保存のために記録される。この一組の認識エラー情報には、特には図示しないが、少なくともエラー発生時間、メーカへの問い合わせの有無、及び問い合わせに対する返事の有無、を示すフラグ情報が含まれている。
【００４０】
上記のイメージデータは、イメージ記憶装置４６からメモリ４２に転送された部品の画像イメージデータや、イメージ記憶装置４９から同じくメモリ４２に転送されたに基板の画像イメージデータである。
メモリ４２は、画像認識プログラム領域５５、ライブラリ情報領域５６、装置情報領域５７、イメージ領域５８、及び認識エラー情報領域５９のワークエリアを備えている。
【００４１】
ＣＰＵ４０は、画像認識を実行する際には、記録装置４３の画像認識プログラム記録領域５１から、画像認識プログラムを、メモリ４２の画像認識プログラム領域５５に順次読み込みながら、その読み込んだ画像認識プログラムに従って、記録装置４３のライブラリ情報記録領域５２と装置情報記録領域５３から画像認識処理に必要なライブラリ情報と装置情報をメモリ４２のライブラリ情報領域５６と装置情報領域５７にそれぞれ読み込み、更に、部品認識用カメラ４４によって撮像されてイメージ記憶装置４６に記憶された部品の画像イメージデータ、又は、基板認識用カメラ４７によって撮像されてイメージ記憶装置４９に記憶された基板の画像イメージデータをイメージ領域５８に読み込んで、画像認識の処理を実行する。
【００４２】
そして、画像認識の処理に不具合（認識不良、認識エラーともいう）が発生すると、その都度、ＣＰＵ４０は、そのときメモリ４２のライブラリ情報領域５６、装置情報領域５７、及びイメージ領域５８に一時的にそれぞれ記憶されているライブラリ情報、装置情報、及びイメージデータを、認識エラー情報として認識エラー情報領域５９に逐次書き写していく。
【００４３】
そして、次に作業者により、認識エラー時の情報保存の指示が行われることにより、認識エラー情報領域５９に蓄積されて記憶されている上記の認識エラー情報の中の作業者により指定された認識エラー情報を、記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送して保存する。
【００４４】
あるいは、予め認識エラー時の情報自動保存が作業者により指定されている場合は、認識エラー時に、その都度上記のように作業者からの情報保存の指示が行われることを待たずに、自動的に認識エラー情報を記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送して保存する。
【００４５】
基板ユニット生産中における上述したＣＰＵ４０による処理動作を示す各種の情報は、図９(a) に示した表示入力パネル５と同様の本例における電子部品搭載装置の表示入力パネルに常時表示されている。
図２は、本例において画像認識エラー発生時に表示入力パネルに表示される表示画面の例を示す図である。同図に示す表示画面の例では、正常時に表示される平常時表示画面６０にオーバーラップして、画像認識エラーウインドウ画面６１が表示されている。
【００４６】
画像認識エラーウインドウ画面６１には、各種の情報を示す表示領域や入力ボタンの表示の中に、エラーメッセージ表示部６２の表示と、そのすぐ上にティーチングボタン６３と画像参照ボタン６４が表示されている。エラーメッセージ表示部６２には、専門技術者が参照するためのエラーコードが表示されると共に、その下には現場の作業者が参照できる「画像認識／部品が検出できません」と具体的なエラーメッセージが表示されている。
【００４７】
図３は、上記の画像認識エラーウインドウ画面６１において画像参照ボタン６４が押されたときに表示される表示画面の例を示す図である。同図に示すように、平常時表示画面６０にオーバーラップして表示されている上記の画像認識エラーウインドウ画面６１の上に更にオーバーラップして画像参照ウインドウ画面６５が表示されている。
【００４８】
同図に示す画像参照ウインドウ画面６５には、左側に大きく、撮像画像を参照するための画像イメージ表示部６６が設けられ、その右側の上には種々の部品情報が表示され、その下方には「閉じる」ボタン６８の他に、本例に特有の「画像の保存」ボタン６７が表示されている。
【００４９】
ここで、閉じるボタン６８を押すと、図２の表示画面に戻るが、画像の保存ボタン６７を押すと、図１で説明した、画像認識の処理に認識エラーが発生したときの処理、即ち、現在メモリ４２のライブラリ情報領域５６、装置情報領域５７、及びイメージ領域５８にそれぞれ記憶されているライブラリ情報、装置情報、及びイメージデータを、認識エラー情報として認識エラー情報領域５９に書き写し、更にその書き写した認識エラー情報を、記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送して保存する処理が行われる。
【００５０】
なお、図２の例では、エラーメッセージ表示部６２に「画像認識／部品が検出できません」と、部品の画像認識エラーの例を示しているが、基板の画像認識エラーの場合も、特には図示しないが、ほぼ同様のウインドウ画面で、例えば「画像認識／基板マークが検出できません」とエラーメッセージが表示される。
【００５１】
このように、基板ユニットの生産中に部品や基板の認識不良が発生した際にその認識不良が発生したときのイメージ画像、認識に必要なライブラリー情報および認識に必要な装置情報を保存するので、基板ユニットの生産現場で解明できないような認識不良の場合であっても、これらの保存した情報を電子部品搭載装置のメーカに送信することによって、情報伝達の際の人的ミスや情報不足を引き起こすことなく、メーカの専門技術者の手によって、認識不良の発生状況を完全に再現でき、これにより、認識不良の再現試験の労力を大幅に削減できると共に、認識不良の原因究明とその解決のための処置を迅速に行うことができる。
【００５２】
図４は、上記のように部品や基板の認識不良が発生した際にＣＰＵ４０によって実行される認識不良が発生したときのイメージ画像、ライブラリー情報、及び装置情報を保存する処理の動作を示すフローチャートである。
同図において、先ず、認識不良情報自動記録の有り無し設定を行う（ステップＳ４０１）。この処理は、表示入力パネルに表示される初期画面において、作業者により認識不良情報自動記録の有り無しの設定が行われているかを確認する処理である。設定が行われていればメモリの所定の領域に「認識不良情報自動記録有り」のフラグを立て、設定が行われていなければフラグ無しに設定する。
【００５３】
続いて、通常の生産動作を行う（ステップＳ４０２）。この処理は、本体装置内に搬入されて位置決め装置により機構的に位置決めされた基板上の基板マークの画像認識を行って搭載位置の補正をし、次にその基板上の所定の位置に、所定の部品を画像認識して位置補正しながら搭載する処理である。
【００５４】
そして、画像認識処理の結果に不良があったか否かを判別する（ステップＳ４０３）。この処理では、画像認識が正しく行われて、その結果、基板に基板マークがない又は吸着ノズルの先端に部品が吸着されていない等の不良がある場合と、画像認識の認識結果が不良で正しく認識出来ない場合とがある。
【００５５】
この判別で、画像認識処理の結果に不良がなければ（Ｓ４０３がＮ）、基板上の所定の位置に所定の部品を画像認識して位置補正しながら搭載する処理を続行する。
他方、上記の判別で、画像認識処理の結果に不良があれば（Ｓ４０３がＹ）、その場合は、続いて、その不良は、画像の認識不良であるか否かを判別する（ステップＳ４０４）。そして、画像の認識不良でなければ（Ｓ４０４がＮ）、基板上の所定の位置に所定の部品を画像認識して位置補正しながら搭載する処理を続行する。
【００５６】
これは、ステップＳ４０４の判別で不良の態様が画像の認識不良でない、すなわちステップＳ４０３の処理で判別した不良の態様は、基板そのもの又は部品そのものの不良であった場合であり、この場合は、不良基板または不良部品はプログラムの指示に従って廃棄部に廃棄され、新たな基板が搬入され又は新たな部品が部品供給装置から取り出されている。したがって、通常の生産動作が続行される。
【００５７】
上記ステップＳ４０４の判別で不良の態様が画像の認識不良であったときは（Ｓ４０４がＹ）、先ず、図１で説明した、画像認識不良を引き起こした状況下においてメモリ４２のワークエリアに一時記憶されているイメージデータ、ライブラリ情報、及び装置情報を、認識エラー情報として認識エラー情報領域５９に転記する処理を行う。
【００５８】
そして、次に、「認識不良情報自動記録の有り」が設定されているか否かを判別する（ステップＳ４０５）。この処理は、上記のステップＳ４０１で確認した認識不良情報自動記録の有りのフラグ設定を参照して、「認識不良情報自動記録の有り」が設定されているかを判断する処理である。
【００５９】
そして、「認識不良情報自動記録の有り」が設定されていれば（Ｓ４０５がＹ）、上記認識エラー情報領域５９に転記されている認識不良イメージを保存処理し（ステップＳ４０６）、認識不良ライブラリ情報を保存処理し（ステップＳ４０７）、認識不良装置情報を保存処理した後（ステップＳ４０８）、ステップＳ４０２の処理に戻る。
【００６０】
これらのステップＳ４０６〜Ｓ４０８の処理は、認識エラー情報領域５９に転記されている認識不良のイメージデータ、認識不良のライブラリ情報、及び認識不良の装置情報を、記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送して保存する処理である。なお、この処理では、即座に外部記憶装置に転送するか、あるいは、規定メモリ容量までデータを蓄積したのちに外部記憶装置に転送するかを予め指定することもできる。
【００６１】
また、ここまでの処理では、図２に示した表示画面６０が、表示入力パネルに常時表示されており、処理の進行に伴って、その処理内容を報知する表示が所定の表示部分に表示されている。
図４におけるステップＳ４０５の判別処理で、「認識不良情報自動記録の有り」が設定されていないときは（Ｓ４０５がＮ）、認識不良情報の手動記録を行うか否かを判別する（ステップＳ４０９）。
【００６２】
この処理は、画像認識エラー時に、表示入力パネルに自動的に表示される図２に示した画像認識エラーウインドウ画面６１において、画像参照ボタン６４が押されて図３に示した画像参照ウインドウ画面６５が表示されたとき、ここで更に画像の保存ボタン６７が押されたか否かを判別する処理である。
【００６３】
そして、認識不良情報の手動記録を行わない、すなわち画像の保存ボタン６７が押されていないときは（Ｓ４０９がＮ）、なにも記録をとらずにステップＳ４０２の通常生産動作に戻って、ステップＳ４０２〜Ｓ４０５及びＳ４０９を繰り返す。
【００６４】
他方、認識不良情報の手動記録を行う、すなわち画像の保存ボタン６７が押されているときは（Ｓ４０９がＹ）、前述したステップＳ４０６〜Ｓ４０８の処理に移行して、メモリ４２の認識エラー情報領域５９の認識エラー情報を、記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に転送して保存する処理を行った後、ステップＳ４０２の処理に戻る。
【００６５】
このように、画像認識エラーが発生すると、記録を行わないとき以外は、自動又は手動によって、認識エラー情報が記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に記録されて保存される（規定容量までデータを蓄積する指定を予めしていてデータが未だ規定容量に達していない場合を除く）。
【００６６】
そして、このように画像認識エラーの発生ごとに、イメージデータ、ライブラリ情報、及び装置情報から成る認識エラー情報が記録装置４３に記録されて保存されることにより、この保存された認識エラー情報を電子部品搭載装置のメーカに送信することによって、情報伝達の際の人的ミスや情報不足を引き起こすことなく、メーカの専門技術者に正しく認識エラー情報を通知することができる。
【００６７】
図５は、上記のように保存された認識エラー情報を、その認識エラーの原因を調査するために電子部品搭載装置のメーカに送信する処理のフローチャートである。なお、この処理では、図１０に示した通信ｉ／ｏインターフェース３５と同様の機能を有する本例の電子部品搭載装置における通信ｉ／ｏインターフェースが用いられ、電子部品搭載装置のメーカとの間で通信が行われる。
【００６８】
図５において、先ず、生産が開始される（ステップＳ５０１）。この処理では、作業者によって本体装置の生産開始のスイッチが押されることにより、ＣＰＵ４０が起動し、各種の初期設定が行われる。
その後、通常の生産動作が行われる（ステップＳ５０２）。この処理は、図４のステップＳ４０２の処理と同一である。そして、図５においてステップＳ５０２に続くステップＳ５０３以降の処理は、図４におけるステップＳ４０２に続くステップＳ４０３以降の処理と並行して行われる。
【００６９】
図５において、次に、生産が終了したか否かを判別する（ステップＳ５０３）。この処理は、１機種の基板ユニットの生産が終了したか否かを判別する処理である。
そして、まだ生産が終了していないときは（Ｓ５０３がＮ）、その場合は、次に画像の認識不良があるか否かを判別する（ステップＳ５０４）。この処理は、記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４に保存されている認識エラー情報を参照し、それらの認識エラー情報の中にメーカへの問い合わせが未だ行われていない、つまり最新の認識エラー情報があるか否かを判別する処理である。
【００７０】
そして、最新の画像の認識不良が無ければ（Ｓ５０４がＮ）、ステップＳ５０２の処理に戻って、ステップＳ５０２〜Ｓ５０４の処理を繰り返す。これにより通常の生産動作が続行される。
他方、上記の判別で最新の画像の認識不良があれば（Ｓ５０４がＹ）、その場合は、その参照した認識エラー情報を記録装置４３の認識エラー情報記録領域５４から読み出して（ステップＳ５０５）、その読み出した認識エラー情報を、通信ｉ／ｏインターフェースを介して電子部品搭載装置のメーカに送信して、認識エラー原因の問い合わせを行う（ステップＳ５０６）。そして、ステップＳ５０２の処理に戻る。
【００７１】
また、上記ステップＳ５０３の判別で、生産が終了していれば（Ｓ５０３がＹ）、生産終了の処理を行う（ステップＳ５０７）。この処理は、例えば表示入力パネルへの表示や警報ランプの点灯等によって、作業者に対し、１機種の基板ユニットの生産が終了したことを報知する処理である。
【００７２】
続いて、いま終了した生産を含む過去の生産で、画像の認識不良があったか否かを判別する（ステップＳ５０８）。なお、この処理は、上述したステップＳ５０４〜Ｓ５０６のリアルタイムで行われる処理を行わなかった場合に有効となるバッチ処理である。
【００７３】
すなわち、図５には図示を省略しているが、ステップＳ５０４の処理に入る前に、認識不良があるか否かを調べるかどうかの判別処理があり、予め作業者により認識不良があるか否かを調べない設定がなされていれば、ステップＳ５０４〜Ｓ５０６の処理は省略される。そして、これに代わって、ステップＳ５０８でバッチ処理により、認識不良があったか否かが纏めて判別される。
【００７４】
そして、認識不良がなければ（Ｓ５０８がＮ）、ステップＳ５０１に戻って、次の機種の基板ユニットの生産を開始する。
他方、認識不良があれば（Ｓ５０８がＹ）、全ての認識不良に対応する認識エラー情報を全て読み出し（ステップＳ５０９）、その読み出した認識エラー情報を、通信ｉ／ｏインターフェースを介して電子部品搭載装置のメーカに送信して、認識エラー原因の問い合わせを行った後（ステップＳ５１０）、ステップＳ５０１の処理に戻る。
【００７５】
このように、図４の認識エラー情報記録処理で記録された認識エラー情報が、図５の認識エラー情報取得処理で、リアルタイム又はバッチ処理で取得され、電子部品搭載装置のメーカに送信される。なお、上記のステップＳ５０９及びＳ５１０の処理では、図２及び図３の表示画面を表示入力パネルに表示させて、手動で行うようにしてもよい。
【００７６】
上記のように、認識エラー情報記録処理で記録され、認識エラー情報取得処理で取得されて、電子部品搭載装置のメーカに送信された認識エラー情報によって認識エラーの原因が迅速に確定され、問題の解決が図られて、その解決方法が電子部品搭載装置のユーザ、つまり基板ユニットの生産現場に返信される。
【００７７】
図６は、上記の認識エラー情報の電子部品搭載装置メーカへの送信によって認識エラーの問題解決が自動的に行われる処理のフローチャートである。
同図において、先ず、自動問題解決設定の有無を設定する（ステップＳ６０１）。この処理は、特には図示しないが、入力表示モニタに表示される初期画面において、作業者により自動問題解決設定の有無を設定する入力枠にチェックが入れられて「自動問題解決設定有り」が設定されるか、入力枠のチェックが外されて「自動問題解決設定無し」が設定されるかによって、自動問題解決設定の有無いずれかを、処理のフラグ領域に設定する処理である。
【００７８】
続いて、自動問題解決設定有りが設定されているか否かを判別する（ステップＳ６０２）。この処理は、実生産動作の開始に先立って、上記ステップＳ６０１で設定された自動問題解決設定の有無を確認する処理である。
そして、自動問題解決設定有りが設定されていれば（Ｓ６０２がＹ）、続いてメーカ（電子部品搭載装置のメーカ、以下同様）からの問題解決方法が受信されているか否かを判別する（ステップＳ６０３）。
【００７９】
そして、メーカからの問題解決方法が受信されていれば（Ｓ６０３がＹ）、その受信されているメーカからの問題解決方法を実施して（ステップＳ６０４）、その実施の結果、認識不良が解決したか否かを判別する（ステップＳ６０５）。そして、認識不良が解決しないときは、先ず、認識不良情報を保存する（ステップＳ６０６）。この処理は、図４に示したステップＳ４０６〜Ｓ４０８の処理と同一である。次に、図６において、上記保存した認識不良情報を取得する（ステップＳ６０７）。この処理は、図５に示したステップＳ５０５又はＳ５０９の処理と同一である。続いて、上記取得した認識不良情報と共に問題解決依頼をメーカに送信してから（ステップＳ６０８）、基板ユニットの生産開始の準備動作を行う（ステップＳ６０９）。この処理では、生産開始の初期画面等が入力表示パネルに表示される。
【００８０】
他方、上記ステップＳ６０５の判別で、認識不良が解決したときは、解決したことをメーカが知りたがっているので、問題が解決したことをメーカに自動送信してから（ステップＳ００１）、上記ステップＳ６０９の処理に移行する。また、上記のステップＳ６０３の判別で、メーカからの問題解決方法が受信されていなければ（Ｓ６０３がＮ）、この場合も直ちに上記ステップＳ６０９の処理に移行する。
【００８１】
その後、通常の生産動作を行い（ステップＳ６１０）、基板ユニットの生産が１枚完了するごとに、現機種の基板ユニットの生産が終了したが否かを判別し（ステップＳ６１１）、まだ生産が終了していないときは（Ｓ６１１がＮ）、続いて、いまの基板ユニットの生産で認識不良が発生していたか否かを判別する（ステップＳ６１２）。
【００８２】
そして、認識不良が発生していなければ（Ｓ６１２がＮ）、上記のステップＳ６１０の処理に戻って、次の基板ユニットの生産を行い、ステップＳ６１１、Ｓ６１２を繰り返す。
他方、上記ステップＳ６１２の判別で、認識不良が発生していれば（Ｓ６１２がＹ）、続いて、自動問題解決設定有りが設定されているか否かを判別する（ステップＳ６１３）。この処理はステップＳ６０２の処理と同様にステップＳ６０１での処理で設定された自動問題解決設定の有無を確認する処理である。
【００８３】
そして、自動問題解決設定有りが設定されていなければ（Ｓ６１３がＮ）、図４に示した認識不良発生時の処理を行ったのち、ステップＳ６１０に戻り、次の基板ユニットの生産に入るが、自動問題解決設定有りが設定されているときは（Ｓ６１３がＹ）、続いて、いま生産している基板ユニットに該当するメーカからの問題解決方法が受信されているか否かを判別する（ステップＳ６１４）。
【００８４】
そして、メーカからの問題解決方法が受信されていれば（Ｓ６１４がＹ）、その受信されているメーカからの問題解決方法を実施して（ステップＳ６１５）、その実施の結果、認識不良が解決したか否かを判別する（ステップＳ６１６）。そして、認識不良が解決したときは（Ｓ６１６がＹ）、解決したことをメーカが知りたがっているので、問題が解決したことをメーカに自動送信してから（ステップＳ００２）、ステップＳ６１０の処理に戻って次の基板ユニットの生産に入るが、認識不良が解決しないときは（Ｓ６１６がＮ）、ステップＳ６１７、Ｓ６１８、及びＳ６１９の処理を行ってからステップＳ６１０の処理に戻る。上記ステップＳ６１７、Ｓ６１８、及びＳ６１９の処理は、先に述べたステップＳ６０６、Ｓ６０７、及びステップＳ６０８と同一である。
【００８５】
このように、ステップＳ６１０〜Ｓ６１９を繰り返して、上記ステップＳ６１１の判別で、現機種の基板ユニットの生産が終了したときは（Ｓ６１１がＹ）、作業者への生産終了の報知などの生産終了の処理を行ってから（Ｓ６２０）、過去の生産で、解決されていない認識不良があったか否かを判別する（ステップＳ６２１）。
【００８６】
そして、過去の生産で解決されていない認識不良がなければ（Ｓ６２１がＮ）、ステップＳ６０１に戻って、次の機種の基板ユニットのための設定処理を行うが、過去の生産で解決されていない認識不良があれば（Ｓ６２１がＹ）、続いて自動問題解決設定有りが設定されているか否かを判別する（ステップＳ６２２）。この処理もステップＳ６０２やＳ６１３の処理と同様にステップＳ６０１での処理で設定された自動問題解決設定の有無を確認する処理である。
【００８７】
そして、自動問題解決設定有りが設定されていなければ（Ｓ６２２がＮ）、上記発生している認識不良の問題を無視してステップＳ６０１に戻り、次の機種の基板ユニットの生産に入る。
他方、自動問題解決設定有りが設定されているときは（Ｓ６２２がＹ）、続いて、過去の生産で発生している認識不良に該当するメーカからの問題解決方法が受信されているか否かを判別し（ステップＳ６２３）、メーカからの問題解決方法が受信されていれば（Ｓ６２３がＹ）、その受信されているメーカからの問題解決方法を実施して（ステップＳ６２４）、その実施の結果、認識不良が解決したか否かを判別する（ステップＳ６２５）。
【００８８】
そして、認識不良が解決したときは（Ｓ６２５がＹ）、解決したことをメーカが知りたがっているので、問題が解決したことをメーカに自動送信してから（ステップＳ００３）、ステップＳ６０１の処理に戻って次の機種の基板ユニットの生産に入るが、認識不良が解決しないときは（Ｓ６２５がＮ）、ステップＳ６２６、Ｓ６２７、及びＳ６２８の処理を行ってからステップＳ６０１の処理に戻る。上記ステップＳ６２６、Ｓ６２７、及びＳ６２８の処理は、先に述べたステップＳ６０６、Ｓ６０７、及びステップＳ６０８と同一である。
【００８９】
このように、自動問題解決設定有りが設定されているときには、生産開始のとき、生産中のとき、及び生産が終了したときに、メーカからの問題解決方法が受信されているか、又は認識不良が発生しているかを自動的に検出し、メーカからの問題解決方法が受信されていればその問題解決方法を実施し、実生産又は問題解決方法の実施のいずれの場合でも認識不良が発生すれば、その詳細な認識不良情報と共に問題解決依頼をメーカに自動送信するので、メーカ側では、その認識不良情報を用いて、情報伝達の際の人的ミスや情報不足を引き起こすことなく認識不良の発生状況を完全に再現できる。そして、認識不良の原因を究明してその解決方法を探し出し、その解決方法を基板ユニットの生産工場側に送信することによって、認識不良を迅速に解決することができる。
【００９０】
ところで画像認識に認識不良が生じても新たな基板又は部品を取り扱うようにすれば生産を続行することができる場合もあるから、画像認識に認識不良が生じたといっても必ずしも問題解決まで生産ラインが停止してしまうわけではない。
ところが、上記のように電子部品搭載装置のメーカの技術部門に頼らずに、基板ユニット生産現場で問題解決が出来そうな場合でも、認識不良の原因解明のために生産ライン上で認識不良の再現動作をさせたのでは、その間、生産ラインの生産が停止してしまうから、歩留まりの点はともかくとして、生産数が激減して生産効率が低下する。
【００９１】
したがって、基板ユニット生産工場内に、電子部品搭載装置のメーカの技術部門と同様な認識不良解決部門を設置し、その認識不良解決部門に認識エラー情報を送信して問題の解決を計るようにしてもよい。
また、電子部品搭載装置のメーカの委託を受けた認識不良解決専門の会社を設立し、そこで認識エラー情報を受け取って、有料で問題の解決を図るようにしてもよい。
【００９２】
また、上述した説明は、基板ユニットの実生産上における認識不良に関するものであるが、ティーチング中においても認識不良は発生する。このようなティーチング中における認識不良の場合にも、上記のように詳細な認識不良情報を保存することによって、認識不良問題の解決を迅速に行うことができる。
【００９３】
図７は、入力表示パネルに表示されるティーチング用表示画面の例を示す図である。同図に示すティーチング用表示画面７０は、上のタスクボタン表示領域７１と、その下のティーチングデータ表示領域７２とに分かれている。ティーチングデータ表示領域７２には、中央に大きく、いまティーチング中の部品のイメージが表示され、その左右にはティーチングデータが表示され、下方には、各種の指示ボタンが表示されている。
【００９４】
図８は、上記のティーチングにおいて、認識不良が発生したときに選択して入力表示パネルに表示される認識不良検査・解析用表示画面の例を示す図である。同図に示す認識不良検査・解析用表示画面は、図７に示したティーチング用表示画面７０のティーチングデータ表示領域７２の表示が、エラー解析用の表示に切り替わったものである。このエラー解析用の表示では、上方に認識不良発生時の各種の動作関連データが表示され、「画像保存」ボタン７３や、その他のボタンが表示され、最下部のエラーメッセージ表示領域７４には、同図では図示を省略しているが認識エラーメッセージが表示される。
【００９５】
ここで、作業者が「画像保存」ボタン７３を押すと、図４のステップＳ４０６、Ｓ４０７及びＳ４０８と同様の処理がＣＰＵ４０によって実行される。これにより、ティーチングにおいて発生した認識不良に対しても、認識不良時の詳細な認識不良情報を保存して、この認識不良情報に基づいて、発生した認識不良を迅速に解決することができる。
【００９６】
なお、上述した認識不良発生時の認識不良情報は、ＦＤ、ＭＯ、ＣＤ−ＲＯＭ／ＲＷ、フラッシュメモリ等の携帯型記録媒体に記録して保存するようにしてもよい。問題解決に緊急を要しないようなときは、この携帯型記録媒体に記録されている認識不良情報に基づいて、問題認識不良問題の解明に取り組めば良い。
【００９７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板ユニットの生産中に部品や基板の認識不良が発生した際にその認識不良が発生したときのイメージ画像、認識に用いられたライブラリ情報および認識時における装置情報を認識不良情報として保存するので、この保存した認識不良情報を用いて、情報伝達の際の人的ミスや情報不足を引き起こすことなく認識不良の発生状況を完全に再現でき、これにより、認識不良の再現試験の労力を大幅に削減できると共に、認識不良の原因究明とその解決のための処置を迅速に行うことができ、したがって、基板ユニット生産現場の作業能率が格段に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施の形態における電子部品搭載装置の制御部のＣＰＵとメモリ及びその周辺装置の記録装置と画像認識用カメラのみを取り出して示す図である。
【図２】画像認識エラー発生時に表示入力パネルに表示される画像認識エラーウインドウ画面の例を示す図である。
【図３】画像認識エラーウインドウ画面において画像参照ボタンが押されたときに表示される表示画面の例を示す図である。
【図４】部品や基板の認識不良が発生した際に制御部のＣＰＵによって実行される認識不良時の認識エラー情報を保存する処理の動作を示すフローチャートである。
【図５】保存された認識エラー情報を原因調査のため電子部品搭載装置のメーカに送信する処理のフローチャートである。
【図６】認識エラー情報の電子部品搭載装置メーカへの送信によって認識エラーの問題解決が自動的に行われる処理のフローチャートである。
【図７】入力表示パネルに表示されるティーチング用表示画面の例を示す図である。
【図８】ティーチングにおいて認識不良が発生したときに入力表示パネルに表示される認識不良報知用表示画面の例を示す図である。
【図９】(a) は従来の電子部品搭載装置の外観斜視図、(b) はその上下の保護カバーを取り除いて内部の構成を模式的に示す斜視図である。
【図１０】従来の電子部品搭載装置のシステム構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１    電子部品搭載装置
２    モニタ装置
３    警報ランプ
４    上部保護カバー
５    表示入力パネル
６    基台
７    基板案内レール
８    プリント回路基板（基板）
９    電子部品供給台
１１  テープカセット式電子部品供給装置（テープフィーダ）
１２  Ｘ軸レール
１３  Ｙ軸レール
１４  作業ヘッド支持塔
１５  作業ヘッド
１６  ＣＰＵ
１７  バス
１８  ｉ／ｏ制御ユニット
１９  画像処理ユニット
２１  メモリ
２３  照明装置
２４  吸着ノズル
２５  部品
２６  照明装置
２７  Ｘ軸モータ
２８  Ｙ軸モータ
２９  Ｚモータ
３１  θ軸モータ
３２  バキュームユニット
３３  バキュームチューブ
３４  空圧センサ
３５  通信ｉ／ｏインターフェース
３６  記録装置
３８、３９  カメラ
４０  ＣＰＵ
４１  バス
４２  メモリ
４３  記録装置
４４  部品認識用カメラ
４５  イメージ取り込み装置
４６  イメージ記憶装置
４７  基板認識用カメラ
４８  イメージ取り込み装置
４９  イメージ記憶装置
５１  画像認識プログラム記録領域
５２  ライブラリ情報記録領域
５３  装置情報記録領域
５４  認識エラー情報記録領域
５５  画像認識プログラム領域
５６  ライブラリ情報領域
５７  装置情報領域
５８  イメージ領域
５９  認識エラー情報領域
６０  平常時生産表示画面
６１  画像認識エラーウインドウ表示
６２  エラーメッセージ表示部
６３  ティーチングボタン
６４  画像参照ボタン
７０  ティーチング用表示画面
７１  タスクボタン表示領域
７２  ティーチングデータ表示領域
７３  画像保存ボタン
７４  エラーメッセージ表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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