(57)【要約】【課題】ブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の面振れの防止又は抑制のために研削加工を採用することで、従来の旋削加工にありがちな欠点を克服すると共に、研削加工を採用することに伴う問題点を解消する。【解決手段】ディスクロータの第１及び第２摺動面の各々について、ディスクロータが１回転する間の回転位相と、回転軸線方向への摺動面の振れ値との関係を把握しておき、そこで得られた振れ位相データに基づき、各摺動面の外への振れの最大値に相当する位置が各回転砥石の実質的な研削開始位置となるように各回転砥石の研削開始位置を決定する。また、研削の少なくとも最終段階では、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とが均等化するように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を個別に制御して、ディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削する。【選択図】      図４
2004243488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部、そのワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部、並びに、ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石を備えた研削装置を用いて、ディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削するブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の研削方法であって、
前記第１及び第２回転砥石による同時研削を開始する前の準備工程として、
ディスクロータの第１及び第２摺動面の各々について、ディスクロータが１回転する間の回転位相と、回転軸線方向への摺動面の振れ値との関係を把握する摺動面振れ位相測定工程と、
第１及び第２回転砥石の各々について、各回転砥石を待機位置からディスク摺動面に向けて接近させ、その回転砥石がディスク摺動面に接触したときの回転位相及び待機位置からの移動距離を把握する摺動面位置測定工程と、
第１及び第２回転砥石の各々について、前記摺動面振れ位相測定工程で得られた回転位相と振れ値との関係を参照して、前記摺動面位置測定工程で得られた回転砥石がディスク摺動面に接触したときの回転位相から回転砥石接触時における摺動面の振れ値を割り出すと共に、その割り出した回転砥石接触時における摺動面の振れ値及び前記待機位置からの移動距離に基づいて、各摺動面の外への振れの最大値に相当する位置が各回転砥石の実質的な研削開始位置となるように各回転砥石の研削開始位置を算出し、それぞれの研削開始位置に第１及び第２回転砥石を初期配置する回転砥石初期配置工程と
を備えることを特徴とするディスク摺動面の研削方法。
【請求項２】
前記研削装置は更に、回転時におけるディスクロータの回転位相を検知する回転位相検知手段と、回転時におけるディスクロータの第１及び第２摺動面の回転軸線方向への振れ値をそれぞれ検知する第１及び第２の振れ検知器とを備えており、
前記回転位相検知手段並びに第１及び第２の振れ検知器を用いて、前記摺動面振れ位相測定が行われることを特徴とする請求項１に記載のディスク摺動面の研削方法。
【請求項３】
前記研削装置は更に、第１及び第２回転砥石の回転駆動力の変化をそれぞれ検知する第１及び第２の動力変化検知手段を備えており、
前記摺動面位置測定工程では、各回転砥石を待機位置からディスク摺動面に向けて接近させる過程でその回転砥石の回転駆動力の大きさが所定の判定値に達したときに当該回転砥石がディスク摺動面に接触したものと判定し、そのときに前記回転位相検知手段が検知している回転位相と、当該回転砥石の待機位置からの移動距離とを記録することを特徴とする請求項２に記載のディスク摺動面の研削方法。
【請求項４】
前記回転砥石初期配置工程における各回転砥石の研削開始位置の算出に際しては、回転砥石接触時における摺動面の振れ値及び前記待機位置からの移動距離の他に、前記第１及び第２振れ検知器間の距離、第１振れ検知器から第１摺動面の外振れ最大値に相当する位置までの距離、並びに、第２振れ検知器から第２摺動面の外振れ最大値に相当する位置までの距離に関するデータを用いることを特徴とする請求項２又は３に記載のディスク摺動面の研削方法。
【請求項５】
前記一連の準備工程を完了した後の研削工程では、第１及び第２回転砥石のうちの一方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と同方向に回転させると共に、他方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と逆方向に回転させ、且つ、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とがほぼ等しくなるように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を制御してディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削することを特徴とする請求項１〜４に記載のディスク摺動面の研削方法。
【請求項６】
ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部、そのワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部、並びに、ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石を備えた研削装置を用いて、ディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削するブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の研削方法であって、
第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とがほぼ等しくなるように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を制御してディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削することを特徴とするディスク摺動面の研削方法。
【請求項７】
前記第１及び第２回転砥石のうちの一方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と同方向に回転させると共に、他方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と逆方向に回転させることを特徴とする請求項６に記載のディスク摺動面の研削方法。
【請求項８】
ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部と、
前記ワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部と、
ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石と、
回転時におけるディスクロータの回転位相を検知する回転位相検知手段と、
回転時におけるディスクロータの第１及び第２摺動面の回転軸線方向への振れ値をそれぞれ検知する第１及び第２の振れ検知器と、
第１及び第２回転砥石の回転駆動力の変化をそれぞれ検知する第１及び第２の動力変化検知手段と、
第１及び第２回転砥石間にディスクロータを挟圧することによるディスクロータの歪みを極力回避しながらディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削すべく、前記回転位相検知手段、前記第１及び第２の振れ検知器並びに前記第１及び第２の動力変化検知手段から提供される検知データに基づいて前記第１及び第２回転砥石を制御する回転砥石制御手段と
を備えることを特徴とするディスク摺動面の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の研削方法と、その研削方法の実施に用いられるディスク摺動面の研削装置とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
車輌用ディスクブレーキにおいて制動時にブレーキディスクが振動する原因として、ブレーキディスク組立体を車軸に装着し回転させたときのディスク摺動面の面振れが指摘されている。それ故、ディスクロータ、ハブ及びベアリングを含むブレーキディスク組立体を車輌に実装した状態を加工機上に再現し、ディスクロータを回転させながら切削バイト等によりディスク摺動面に対し旋削（旋回切削）を施してディスク摺動面の面振れ精度を高める（つまり面振れを極力取り除く）ことにより、車輌への実装時におけるディスク摺動面の面振れを防止又は抑制する技術が提案されている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３５６２３３号公報（要約）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、旋削加工では旋削条件の設定を誤ると、切削バイト等の切削具の微振動に起因して被加工面（ディスク摺動面）に魚鱗状の切削痕（いわゆるビビリ）が現われ易く、旋削装置の管理が難しいという欠点がある。また、旋削加工で仕上げられたディスク摺動面にあっては、その摩擦係数が車輌制動回数に応じて変化し易く、シューとの摩擦回数が相当数に達し摩擦係数が安定化するまでの間、ブレーキ特性が安定しないという欠点もある。
【０００５】
旋削加工には上記のような欠点があるため、本件では、ブレーキディスク組立体のディスク摺動面の加工に際し、旋削加工ではなく、一対の回転砥石による二摺動面の同時研削加工を採用することを提唱する。ただし後述するように、一対の回転砥石でディスクロータを挟圧しながら二つの摺動面を同時研削する場合、いくつかの解決すべき課題が存在する。
【０００６】
本発明の目的は、ブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の面振れの防止又は抑制のために研削加工を採用することで、従来の旋削加工にありがちな欠点を克服すると共に、研削加工を採用することに伴う問題点を解消することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（発明の背景）
ディスクロータの二つの摺動面をそれぞれ対応する二つの回転砥石を用いて両面同時に研削する場合に、二つの回転砥石の同期制御が適切でないと、両砥石間でディスク（被加工物）に歪みが生じ、歪んだ状態のディスクに対して両面同時研削を施すことになってしまう。ディスクの歪みを放置したまま両面同時研削を強行したとしても、ディスクが二つの回転砥石間に挟まれている間はディスク摺動面の面振れは顕在化しないが、研削終了後にディスクから両回転砥石を離したときに、ディスクの歪みが戻ることでディスクに反りが生じ、これが新たな面振れの原因となり面振れ精度の向上につながらない。この点につき本件発明者らが鋭意研究したところ、両面同時研削においてディスクが歪む要因として少なくとも次の二つがあることが判明した。
【０００８】
第１の要因は、各回転砥石の研削開始位置の設定が不適正なことによる偏荷重の発生である。研削対象たるディスクロータの各摺動面には、回転時において回転軸線方向への周期的な振れ（又は変位）があり、ディスク周方向の回転位相に応じて振れの大きい部位と小さい部位とが存在する。このため、ディスクの各摺動面に対してそれぞれの外側から直角にアプローチする各回転砥石が、周期的な振れを含む摺動面に対していかなる研削開始位置に初期配置されるかによって、研削開始当初から各砥石がそれぞれの摺動面を押す力（面圧）に差が生じ得る。例えば、第１の回転砥石が第１摺動面の外への振れの最大点に相当する位置を研削開始位置とする一方で、第２の回転砥石が第２摺動面の外への振れの最大点以外の位置を研削開始位置とするような場合には、研削開始の当初から、第１摺動面に対する第１回転砥石の面圧に比して、第２摺動面に対する第２回転砥石の面圧の方が大きくなる。それ故、両回転砥石に挟まれた部位において双方の面圧差に応じた偏荷重がディスクに作用してディスクが歪む。かかる状態のまま各回転砥石を同じ切込み速度で被加工面（摺動面）に向けて研削送りした場合には、研削終了時における両砥石の最終到達位置（研削終了位置）間の中点は、理想的な研削が施された場合のディスクの板厚中心からずれる結果となり、研削開始から終了までの全過程を通じてディスクを歪ませたまま研削を行うことになる。
【０００９】
第２の要因は、双方の回転砥石間で研削抵抗の差が顕著なことによる偏荷重の発生である。一般に、強制回転させている被加工物の両面（二つの被加工面）を一対の回転砥石で挟みながら同時研削する場合、被加工物の回転抵抗又は回転動力を低減する等の目的で、第１の回転砥石の回転方向と第２の回転砥石の回転方向とが逆向きに設定される。即ち、二つの被加工面のうち一方をアッパーカットとし、他方をダウンカットとするのが通例となっている。第１及び第２の回転砥石を用いてディスクロータの二つの摺動面を同時研削する際に、上述のような回転砥石の回転方向設定を踏襲しつつ、二つの回転砥石の研削条件（砥石の回転速度や研削送りのための切込み速度）を同じにした場合には、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と、第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とが大きく異なってしまう。その結果、各回転砥石がそれぞれの摺動面を削り取る量に格差が生じると共に、各回転砥石がそれぞれの摺動面を押す力（面圧）が不均衡となり、両回転砥石に挟まれた部位において双方の面圧差に応じた偏荷重がディスクに作用してディスクが歪む。こうして、ディスクを歪ませながら両摺動面の同時研削が行われることになる。
【００１０】
本発明は、上述のような技術的知見に基づいてなされたものである。
【００１１】
第１の発明（請求項１）は、ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部、そのワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部、並びに、ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石を備えた研削装置を用いて、ディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削するブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の研削方法であって、前記第１及び第２回転砥石による同時研削を開始する前の準備工程として、ディスクロータの第１及び第２摺動面の各々について、ディスクロータが１回転する間の回転位相と、回転軸線方向への摺動面の振れ値との関係を把握する摺動面振れ位相測定工程と、第１及び第２回転砥石の各々について、各回転砥石を待機位置からディスク摺動面に向けて接近させ、その回転砥石がディスク摺動面に接触したときの回転位相及び待機位置からの移動距離を把握する摺動面位置測定工程と、第１及び第２回転砥石の各々について、前記摺動面振れ位相測定工程で得られた回転位相と振れ値との関係を参照して、前記摺動面位置測定工程で得られた回転砥石がディスク摺動面に接触したときの回転位相から回転砥石接触時における摺動面の振れ値を割り出すと共に、その割り出した回転砥石接触時における摺動面の振れ値及び前記待機位置からの移動距離に基づいて、各摺動面の外への振れの最大値に相当する位置が各回転砥石の実質的な研削開始位置となるように各回転砥石の研削開始位置を算出し、それぞれの研削開始位置に第１及び第２回転砥石を初期配置する回転砥石初期配置工程とを備えることを特徴とするディスク摺動面の研削方法である。
【００１２】
この研削方法によれば、第１及び第２回転砥石による同時研削の開始前に、摺動面振れ位相測定及び摺動面位置測定を行い、そこから得られた各種測定データに基づき、各摺動面の外への振れの最大値に相当する位置が各回転砥石の実質的な研削開始位置となるように、第１及び第２回転砥石の各々の研削開始位置を算出することができる。第１回転砥石を第１摺動面の外への振れの最大値に相当する研削開始位置に、第２回転砥石を第２摺動面の外への振れの最大値に相当する研削開始位置にそれぞれ初期配置することで、両回転砥石の被加工面に対するアプローチ条件が研削開始時点で等しくなる。換言すれば、二つの回転砥石のスタートラインが揃い、両回転砥石がほぼ同時にほぼ同じ面圧でそれぞれの被加工面に接触する条件が整う。故に、少なくとも研削開始時には、第１摺動面に対する第１回転砥石の面圧と第２摺動面に対する第２回転砥石の面圧とが均衡し、両回転砥石に挟まれた部位において偏荷重（即ちディスクの一部をいずれか一方の回転砥石側に押し込もうとする応力）が発生せず、ディスクの歪みが回避される。このように、第１及び第２回転砥石の研削開始位置の設定を適正化することで、二つの回転砥石間にディスクロータを挟圧しながら二摺動面の同時研削を行っても、これによって得られるディスクロータの各摺動面の加工精度を向上させることができる。
【００１３】
上記第１発明の研削方法にあって、前記研削装置は更に、回転時におけるディスクロータの回転位相を検知する回転位相検知手段と、回転時におけるディスクロータの第１及び第２摺動面の回転軸線方向への振れ値をそれぞれ検知する第１及び第２の振れ検知器とを備えており、前記回転位相検知手段並びに第１及び第２の振れ検知器を用いて、前記摺動面振れ位相測定が行われること（請求項２）は好ましい。このような回転位相検知手段並びに第１及び第２の振れ検知器を併用することにより、第１及び第２摺動面の各々について、回転位相と関連付けた振れ値の変化を連続的に把握することが容易になる。
【００１４】
上記第１発明の研削方法にあって、前記研削装置は更に、第１及び第２回転砥石の回転駆動力の変化をそれぞれ検知する第１及び第２の動力変化検知手段を備えており、前記摺動面位置測定工程では、各回転砥石を待機位置からディスク摺動面に向けて接近させる過程でその回転砥石の回転駆動力の大きさが所定の判定値に達したときに当該回転砥石がディスク摺動面に接触したものと判定し、そのときに前記回転位相検知手段が検知している回転位相と、当該回転砥石の待機位置からの移動距離とを記録すること（請求項３）は好ましい。このような第１及び第２の動力変化検知手段を用いることにより、比較的簡単且つ確実に回転砥石がディスク摺動面に接触するタイミングを検出することができる。
【００１５】
上記第１発明の研削方法にあって、前記回転砥石初期配置工程における各回転砥石の研削開始位置の算出に際しては、回転砥石接触時における摺動面の振れ値及び前記待機位置からの移動距離の他に、前記第１及び第２振れ検知器間の距離、第１振れ検知器から第１摺動面の外振れ最大値に相当する位置までの距離、並びに、第２振れ検知器から第２摺動面の外振れ最大値に相当する位置までの距離に関するデータを用いること（請求項４）は好ましい。ここに列挙したデータを利用すれば、第１及び第２回転砥石の各々について、各摺動面の外振れ最大値に相当する位置が各回転砥石の実質的な研削開始位置となるように各回転砥石の研削開始位置を正確且つ確実に算出することが可能となる（算出方法の詳細は「発明の実施の形態」の欄を参照されたし）。
【００１６】
上記第１発明の研削方法にあって、前記一連の準備工程を完了した後の研削工程では、第１及び第２回転砥石のうちの一方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と同方向に回転させると共に、他方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と逆方向に回転させ、且つ、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とがほぼ等しくなるように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を制御してディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削すること（請求項５）は好ましい。この請求項５の技術的意義については、次の第２発明（請求項６，７）に関する説明を参照されたし。
【００１７】
第２の発明（請求項６）は、ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部、そのワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部、並びに、ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石を備えた研削装置を用いて、ディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削するブレーキディスク組立体におけるディスク摺動面の研削方法であって、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とがほぼ等しくなるように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を制御してディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削することを特徴とするディスク摺動面の研削方法である。
【００１８】
この研削方法によれば、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とが均等化するように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度が制御されるので、研削作業時には、第１摺動面に対する第１回転砥石の面圧と第２摺動面に対する第２回転砥石の面圧とが均衡し、両回転砥石に挟まれた部位において偏荷重（即ちディスクの一部をいずれか一方の回転砥石側に押し込もうとする応力）が発生しない。このため、二つの回転砥石間における研削抵抗のアンバランスに起因して研削作業中にディスクロータが次第に歪むということがなく、歪みがない状態のディスクの各摺動面に対して正確に同時研削を施すことが可能となる。それ故、研削完了後にブレーキディスク組立体を研削装置から取り外した後も、各摺動面の面振れ精度は研削完了時と同様に優れた精度を保持し続ける。
【００１９】
上記第２発明の研削方法にあって、前記第１及び第２回転砥石のうちの一方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と同方向に回転させると共に、他方を前記ワーク駆動部によるディスクロータの回転方向と逆方向に回転させること（請求項７）は好ましい。このように二つの回転砥石の回転方向が逆向きの場合に、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を同じにすると、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とが大きく異なる結果となることから、この第２発明のように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を個別に制御して両回転砥石の研削抵抗を均等化することの意義は大きい。
【００２０】
第３の発明（請求項８）は、ハブベアリングを含むハブユニット及びディスクロータから構成されるブレーキディスク組立体を支持するワーク支持部と、前記ワーク支持部に支持されたブレーキディスク組立体のディスクロータをハブベアリングを回転基準として強制回転させるワーク駆動部と、ディスクロータの回転軸線と平行な回転軸線を有すると共にディスクロータの第１及び第２摺動面に対してそれぞれ接近離間可能に設けられた第１及び第２回転砥石と、回転時におけるディスクロータの回転位相を検知する回転位相検知手段と、回転時におけるディスクロータの第１及び第２摺動面の回転軸線方向への振れ値をそれぞれ検知する第１及び第２の振れ検知器と、第１及び第２回転砥石の回転駆動力の変化をそれぞれ検知する第１及び第２の動力変化検知手段と、第１及び第２回転砥石間にディスクロータを挟圧することによるディスクロータの歪みを極力回避しながらディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削すべく、前記回転位相検知手段、前記第１及び第２の振れ検知器並びに前記第１及び第２の動力変化検知手段から提供される検知データに基づいて前記第１及び第２回転砥石を制御する回転砥石制御手段とを備えることを特徴とするディスク摺動面の研削装置である。
【００２１】
この研削装置は、請求項１〜７に記載のディスク摺動面の研削方法を実施するのに適した装置であり、その技術的意義は上記研削方法（第１及び第２発明）に準ずるものである。
【００２２】
付記（好ましい追加的構成要件）：請求項５，６又は７において、「前記ディスク摺動面の研削工程は、粗研削工程と、それに続く精研削工程とからなり、粗研削工程では、第１及び第２回転砥石の切込み速度を同一速度（Ｖ）に設定すると共に、そのことに起因して粗研削開始から終了までの間にブレーキディスク組立体の非研削部位が回転軸線方向へ変位した量（Ｘ）を測定し、その非研削部位の変位量（Ｘ）、粗研削工程での第１回転砥石による研削量及び第２回転砥石による研削量に基づいて、粗研削終了時すなわち精研削開始時における第１及び第２回転砥石のそれぞれの研削抵抗を把握すると共に、精研削工程においては、第１回転砥石による第１摺動面の研削抵抗と第２回転砥石による第２摺動面の研削抵抗とがほぼ等しくなるように、各回転砥石の各摺動面に対する切込み速度を制御してディスクロータの第１及び第２摺動面を同時研削すること」は、非常に好ましい。このように粗研削工程で得られた情報を元に精研削工程での各回転砥石の切込み速度を最適設定することで、各摺動面の加工精度を高めることが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。図１は本実施形態の研削装置の全体を示し、図２はその研削装置のワーク支持部及びそれに支持されたワークとしてのブレーキディスク組立体を拡大して示す。
【００２４】
（ブレーキディスク組立体）
図２に示すように、ブレーキディスク組立体１０は、ディスクロータ１１、ハブユニット並びに締結具（ボルト１２及びナット１３）を少なくとも具備する。図示されたディスクロータ１１はベンチレーテッドタイプのディスクであり、第１摺動面（アウター側摺動面）１１ａ及び第２摺動面（インナー側摺動面）１１ｂを有する。ハブユニットは、ディスクロータ１１に連結される内側部材１４と、外側部材１５と、内側及び外側部材１４，１５間に介在されるハブベアリング１６とを備え、ハブベアリング１６により内側及び外側部材１４，１５は相対回転可能となっている。本実施形態では、ホイールに見立てた円盤状の面板１７を更に付加し、面板１７とハブユニット内側部材１４との間にディスクロータ１１を挟みつつこれらを前記締結具１２，１３で締め付けることにより、面板１７、ディスクロータ１１及びハブユニットからなるブレーキディスク組立体１０を組み立てている。
【００２５】
なお、円盤状の面板１７は、その上面側において半径方向に延びるように形成された係合溝１７ａと、外周部に形成された水平フランジ面１７ｂとを有している。この面板１７は、研削加工の便宜のための仮の付加物であり、最終製品としてのブレーキディスク組立体１０に必須の要素ではない。
【００２６】
（研削装置）
図１及び図２に示す研削装置は、ワークとしてのブレーキディスク組立体１０を支持するワーク支持部２０と、ブレーキディスク組立体のディスクロータ１１をハブベアリング１６を回転基準として強制回転させるワーク駆動部３０と、ワークを研削する回転砥石を駆動するための砥石駆動部４０とを備えている。
【００２７】
特に図２に示すように、ワーク支持部２０におけるベース２１上には、基準金２２及びセンサブラケット２３が設けられている。基準金２２は、ハブユニット外側部材１５と係合してブレーキディスク組立体１０を安定支持するための基台である。基準金２２上には、ハブユニット外側部材１５を基準金に固定するためのクランプ２４と、カバー材２５とが設けられている。カバー材２５は略円筒形状をなし、基準金２２に固定されたハブユニットの周囲を取り囲むように設けられている。また、カバー材２５の外周部中程には鍔状の補助カバー部２５ａが設けられている。更に基準金２２の内部には、カバー材２５に囲まれた内側領域と外部とを連通するエア供給通路２６が形成されており、このエア供給通路２６を介して外部のエアポンプ（図示略）からカバー材２５の内側領域に加圧空気が供給可能となっている。
【００２８】
前記センサブラケット２３には、３つの振れ検知器５１〜５３が支持されている。第１及び第２の振れ検知器５１，５２はディスクロータの第１及び第２摺動面１１ａ，１１ｂにそれぞれ対向して設けられ、ディスクロータ回転時における各摺動面の回転軸線方向への振れ値を検知する。第３の振れ検知器５３は、面板の水平フランジ面１７ｂに対向して設けられ、面板回転時における水平フランジ面１７ｂの回転軸線方向への振れ値を検知する。なお、これら振れ検知器５１〜５３として渦電流式変位センサを用いることは好ましい。渦電流式変位センサでは、検知対象物に渦電流を発生させそれに起因した磁界の変化に基づき当該検知器と検知対象物との間の距離を測定する。
【００２９】
ワーク支持部２０の上方にはワーク駆動部３０が設けられている。このワーク駆動部におけるモータブラケット３１にはワーク駆動モータ３２が支持されている。ワーク駆動モータ３２の出力軸は、ジョイント３３及びカップリング３４を介して円盤状シャフト３５に連結されている。円盤状シャフト３５の下面には、回転係合ピン３６が設けられている。ワーク駆動部３０は、図示しない垂直スライド機構によってその全体が上下動可能に構築されており、ワーク支持部の基準金２２上にブレーキディスク組立体１０を支持した状態において、ワーク駆動部３０を上方待機位置から作用位置に下動させたとき、回転係合ピン３６が前記面板の係合溝１７ａ内に進入可能となっている。回転係合ピン３６を面板の係合溝１７ａ内に進入させた状態でワーク駆動モータ３２を作動させると、その回転駆動力が回転係合ピン３６を介して面板１７に伝達され、面板１７、ディスクロータ１１及びハブユニット内側部材１４が、ハブベアリング１６を回転基準として一体的に回転される。
【００３０】
なお、ワーク駆動モータ３２には、回転位相検知手段としての回転角度センサ５４が取り付けられている。この回転角度センサ５４は、ワーク駆動モータ３２の出力軸ひいては面板１７及びディスクロータ１１の１回転内における回転位相角（０°〜３６０°）を検知する。
【００３１】
ワーク支持部２０及びワーク駆動部３０の側方には砥石駆動部４０が設けられている。この砥石駆動部４０は、上及び下砥石切込み駆動モータ４６Ａ，４６Ｂ（図３参照）により垂直方向にスライド動作する数値制御式の上及び下砥石スライド機構４１Ａ，４１Ｂを備えている。図１に示すように、上砥石スライド機構４１Ａには、上砥石回転駆動モータ４２Ａ、上砥石軸４３Ａ及び上砥石ホルダー４４Ａが支持され、下砥石スライド機構４１Ｂには、下砥石回転駆動モータ４２Ｂ、下砥石軸４３Ｂ及び下砥石ホルダー４４Ｂが支持されている。尚、それぞれ対応する砥石モータ及び砥石ホルダーを連結する上及び下砥石軸４３Ａ，４３Ｂは、ディスクロータ１１の回転軸線と平行な回転軸線に沿って延びている。
【００３２】
上及び下砥石ホルダー４４Ａ，４４Ｂの各々は円盤状をなしており、その外周部には等（角度）間隔に複数の砥石セグメント４５が配列固定されている。上砥石ホルダー４４Ａに装着された各砥石セグメント４５の下端面と、下砥石ホルダー４４Ｂに装着された各砥石セグメント４５の上端面とは対向関係にある。研削作業時には、ディスクロータ１１の一部が上下砥石ホルダー間に進入するように配置され、各砥石セグメント４５の端面により、ディスクロータの対応する摺動面１１ａ，１１ｂが研削される。尚、上砥石ホルダー４４Ａ及びそれに装着された複数の砥石セグメント４５によって第１回転砥石が構成され、下砥石ホルダー４４Ｂ及びそれに装着された複数の砥石セグメント４５によって第２回転砥石が構成される。前記上及び下砥石スライド機構４１Ａ，４１Ｂは、ディスクロータ１１の回転軸線と平行な回転軸線を有する第１及び第２回転砥石を前記第１及び第２摺動面１１ａ，１１ｂに対してそれぞれ接近離間可能とするための機構である。
【００３３】
なお、上及び下砥石回転駆動モータ４２Ａ，４２Ｂは、第１及び第２の動力変化検知手段としての上及び下砥石動力計５５，５６にそれぞれ接続されている。これら上及び下砥石動力計５５，５６は、対応する回転駆動モータに流れる電流値の変化を検知する。各回転駆動モータを流れる電流値の大きさはモータ負荷トルクの大きさを反映するため、各動力計が検知した電流値の変化から各回転砥石の回転駆動力の変化を把握することができる。
【００３４】
図３は、本実施形態の研削装置における電気制御系（電気的構成）の概要を示す。図３に示すように、研削装置の電気制御系は主制御装置６１及び数値制御装置（ＮＣ装置）６２を中心として構築されている。
【００３５】
主制御装置６１は、マイクロプロセッサ（いわゆるＣＰＵ）、ＲＯＭ及びＲＡＭを内蔵したコンピュータ類似の演算処理ユニットであり、予め保持している所定の制御プログラム及び参照用データに従い研削装置全体の制御を司る。この主制御装置６１は、前記振れ検知器５１〜５３、回転角度センサ５４及び砥石動力計５５，５６と接続され、これらセンサ群５１〜５６から提供される各種の検知データに基づきワークの面振れ状況等を測定演算すると共にその演算結果に基づいて各種の制御指令を出力する。主制御装置６１はインバータ回路６４に制御信号を出力し、当該インバータ回路６４を介して上及び下砥石回転駆動モータ４２Ａ，４２Ｂを駆動制御する。
【００３６】
数値制御装置６２は、主制御装置６１に接続されると共に、サーボコントローラ６３を介してワーク駆動モータ３２並びに上及び下砥石切込み駆動モータ４６Ａ，４６Ｂに接続されている。数値制御装置６２は、主制御装置６１からの制御指令等に基づいて前記各駆動モータ３２，４６Ａ，４６Ｂの数値制御を行う。ちなみに、この数値制御装置６２は、主制御装置６１からの制御指令に基づく他に、手動入力によって各駆動モータ３２，４６Ａ，４６Ｂの駆動条件を直接的に設定可能となっている。尚、主制御装置６１及び数値制御装置６２は、回転砥石制御手段を構成する。
【００３７】
（研削方法）
次に、本実施形態の研削装置を用いたブレーキディスク組立体１０におけるディスク摺動面の研削方法を説明する。
【００３８】
最初に図２に示すように、ディスクロータ１１、ハブユニット１４〜１６及び面板１７を締結具１２，１３で共締めしてなるブレーキディスク組立体１０をワーク支持部２０の基準金２２上に配置しクランプ２４で固定する。このとき、略円筒状のカバー材２５の上端部がディスクロータ１１の円筒部内周面に近接配置された状態でハブユニット１４〜１６の周囲がカバー材２５によって包囲され、当該カバー材２５によりハブユニット１４〜１６が回転砥石の研削作業領域から遮断される。また、鍔状の補助カバー部２５ａが、ディスクロータ１１の円筒部内周面とカバー材２５の外周面との隙間を下から塞ぐようにディスクロータ１１本体の下面側に近接配置される。こうしてカバー材２５及び補助カバー部２５ａにより、研削作業時に生ずる研削屑やクーラント液等の飛散物がハブユニットの特にハブベアリング１６に進入することが防止される。また、研削作業時には、エア供給通路２６を介して加圧空気をカバー材２５の内側領域に供給し当該内側領域を加圧状態とすることにより、研削屑やクーラント液等の飛散物の進入が更に効果的に阻止される。
【００３９】
ワーク支持部２０へのブレーキディスク組立体１０の支持固定が完了したら、ワーク駆動部３０を上方待機位置から作用位置に下動させ、図１に示すように、回転係合ピン３６を面板１７の係合溝１７ａ内に進入させる。ワーク駆動モータ３２によって、面板１７、ディスクロータ１１及びハブユニット内側部材１４をハブベアリング１６を回転基準として一体回転可能とすることにより、研削のための機械的準備が整う。
【００４０】
図４は研削手順の概要を示すフローチャートである。図４中のＳ１（ステップ１の意味、他ステップも以下同様に記す）からＳ１１までは、第１及び第２回転砥石による同時研削を開始する前の一連の準備工程である。Ｓ１２からＳ１８までは、研削（粗研削及び精研削）の本工程である。
【００４１】
研削開始に先だち、ワーク駆動モータ３２を始動して、面板１７、ディスクロータ１１及びハブユニット内側部材１４を回転させる（Ｓ１）。続いて、第１及び第２の振れ検知器５１，５２及び回転角度センサ５４により、回転時におけるディスクロータの第１及び第２摺動面１１ａ，１１ｂの回転軸線方向への振れ値をディスクロータ１１が１回転する間の回転位相角θと関連付けて測定する（Ｓ２）。具体的には、第１及び第２摺動面１１ａ，１１ｂの各々について、回転位相角θが０°から３５９°までの範囲において１°刻みで３６０個の振れ値、つまり面振れを起こしている各摺動面上の測定点から対応する振れ検知器５１又は５２までの距離を取得する。こうして取得した合計７２０個の振れ値を配列変数として主制御装置６１に記憶する。なお、第１又は第２振れ検知器を基準とした振れ値は、後ほど説明する工作物研削面センター（図５参照）を基準とした振れ値、即ちＡ２（０）〜Ａ２（３５９）及びＢ２（０）〜Ｂ２（３５９）に換算することができる。主制御装置６１に記憶される振れ値データの形態は、換算前又は換算後のいずれの形態であってもよい。
【００４２】
次に、上砥石の回転駆動モータ４２Ａ及び切込み駆動モータ４６Ａを作動させて第１回転砥石（４４Ａ等）をディスクロータ１１の回転方向と同方向に回転させながら上砥石基点（待機位置）から第１摺動面１１ａに向けて接近させる（Ｓ３）。そして、第１回転砥石が第１摺動面１１ａに接触することで上砥石動力計５５の電流値が所定の判定値に達したときに（Ｓ４判定がＹｅｓ）、そのときの回転位相角θ１と上砥石基点からの移動距離Ａ１とを記憶し（Ｓ５）、第１回転砥石を上砥石基点に退避させる（Ｓ６）。その後も同様に、下砥石の回転駆動モータ４２Ｂ及び切込み駆動モータ４６Ｂを作動させて第２回転砥石（４４Ｂ等）をディスクロータ１１の回転方向と逆方向に回転させながら下砥石基点（待機位置）から第２摺動面１１ｂに向けて接近させる（Ｓ７）。そして、第２回転砥石が第２摺動面１１ｂに接触することで下砥石動力計５６の電流値が所定の判定値に達したときに（Ｓ８判定がＹｅｓ）、そのときの回転位相角θ２と下砥石基点からの移動距離Ｂ１とを記憶し（Ｓ９）、第２回転砥石を下砥石基点に退避させる（Ｓ１０）。
【００４３】
なお、Ｓ４及びＳ８でのそれぞれの判定値は、事前の確認実験において、各回転砥石が対応する摺動面に接触するのを目視で確認したときに示した電流値である。又、上記移動距離Ａ１及びＢ１については、各回転砥石の垂直移動速度及び移動開始から接触までの所要時間に基づいて計算で求めることができる。もちろん、上下の砥石スライド機構４１Ａ，４１Ｂに移動距離測定用のセンサを設け、そのセンサで移動距離を実測してもよい。
【００４４】
上記Ｓ２，Ｓ５及びＳ９で得られたデータを元に、主制御装置６１は、第１及び第２回転砥石の研削開始位置を決定すると共に、研削時における研削パターンを決定する（Ｓ１１）。
【００４５】
Ｓ１１における回転砥石の研削開始位置の演算手法は、以下の通りである（図５参照）。先ず、Ｓ２の摺動面振れ位相測定で得た振れ値データを解析して、第１振れ検知器５１から第１摺動面１１ａの外振れの頂点（外への振れの最大値に相当する位置）までの距離Ａ０と、第２振れ検知器５２から第２摺動面１１ｂの外振れの頂点（外への振れの最大値に相当する位置）までの距離Ｂ０とを解明する。対向関係にある第１及び第２振れ検知器５１，５２間の距離Ｃは、固定値として既知である。第１摺動面１１ａの外振れ頂点と第２摺動面１１ｂの外振れ頂点との中間に工作物研削面センターを設定すると、その工作物研削面センターから第１摺動面１１ａの外振れ頂点までの距離Ａ５と、工作物研削面センターから第２摺動面１１ｂの外振れの頂点までの距離Ｂ５については、次のように計算される。
【００４６】
Ａ５＝Ｂ５＝（Ｃ−Ａ０−Ｂ０）／２
【００４７】
第１回転砥石の研削開始位置が第１摺動面１１ａの外振れの最大値Ａ５に相当する位置となるように、第１回転砥石を上砥石基点から下動させる距離をＡ７とし、又、第２回転砥石の研削開始位置が第２摺動面１１ｂの外振れの最大値Ｂ５に相当する位置となるように、第２回転砥石を下砥石基点から上動させる距離をＢ７とする。すると、Ａ７＝Ａ１−Ａ６及びＢ７＝Ｂ１−Ｂ６という関係が成り立つ。ここでＡ６，Ｂ６とは、各摺動面の外振れ最大値Ａ５又はＢ５と、上記Ｓ５又はＳ９において記憶した位相角θ１又はθ２に対応する振れ値Ａ２（θ１）又はＢ２（θ２）との差である。即ち、第１及び第２回転砥石の各々について上又は下砥石基点（待機位置）から研削開始位置までの距離Ａ７，Ｂ７は次のように計算される。
【００４８】
Ａ７＝Ａ１−Ａ６＝Ａ１−（Ａ５−Ａ２（θ１））
Ｂ７＝Ｂ１−Ｂ６＝Ｂ１−（Ｂ５−Ｂ２（θ２））
【００４９】
このようにして求めた距離Ａ７，Ｂ７の位置を研削開始位置として各回転砥石を初期配置することにより、両回転砥石が、対応する摺動面１１ａ又は１１ｂの外振れ頂点位置から同時に削り進むこととなる。このため、少なくとも研削開始時において、第１摺動面１１ａに対する第１回転砥石の面圧と、第２摺動面１１ｂに対する第２回転砥石の面圧とが均衡し、両面圧の不均衡に起因するディスクロータ１１の歪みが回避される。なお、各回転砥石の研削開始位置の決定にあたっては、各摺動面の外振れ頂点位置から所定のエアカット量ΔＡＣだけ離した位置を研削開始位置としてもよい（即ち、Ａ７＝Ａ１−Ａ６−ΔＡＣおよびＢ７＝Ｂ１−Ｂ６−ΔＡＣで計算してもよい）。
【００５０】
また、Ｓ１１における研削時の研削パターン決定では、粗研削によって削り取る量とその後の精研削によって削り取る量との配分を決定する。例えば、各摺動面における取り代が１ｍｍ厚の場合、粗研削による研削量を０．８ｍｍ、精研削による研削量を０．２ｍｍと割り振るが如しである。又、Ｓ１１の研削パターン決定では、粗研削における第１及び第２回転砥石の切込み速度Ｖ（垂直方向への研削送り速度）や精研削後のスパークアウト時間等も決定する。
【００５１】
主制御装置６１によって研削パターンが決定されると、制御に必要なデータ及び制御指令が数値制御装置６２に提供され、粗研削が開始される（Ｓ１２）。粗研削開始にあたっては、ディスクロータ１１の回転方向と同方向に回転する第１回転砥石がその待機位置（上砥石基点）から距離Ａ７の研削開始位置に初期配置されると共に、ディスクロータ１１の回転方向と逆方向に回転する第２回転砥石がその待機位置（下砥石基点）から距離Ｂ７の研削開始位置に初期配置される。そして、第１及び第２回転砥石の各々が、所定の切込み速度Ｖ（この切込み速度Ｖは粗研削終了まで一定のまま）で垂直方向に同時に研削送りされる。
【００５２】
粗研削開始（Ｓ１２）から粗研削終了（Ｓ１４）までの間、各摺動面１１ａ，１１ｂに対し粗研削を施すことに起因する面板１７の回転軸線方向への変位量を、面板の水平フランジ面１７ｂと対向する第３の振れ検知器５３を用いて測定する（Ｓ１３）。ここで面板１７は、ワークとしてのブレーキディスク組立体１０における非研削部位の代表として選択されている。
【００５３】
図６は、粗研削に起因する面板変位量Ｘの具体的な測定方法を示す。先ず、粗研削開始直後の面板１７の最初の１回転における水平フランジ面１７ｂの振れの極大及び極小値ｘ１，ｘ２を測定しておく。その後、粗研削終了直前の面板１７の最後の１回転における水平フランジ面１７ｂの振れの極大及び極小値ｘ４，ｘ５を測定する。すると、面板１７の最初の１回転における面振れ振幅の中点ｘ３は、ｘ３＝（ｘ１＋ｘ２）／２で計算され、面板１７の最後の１回転における面振れ振幅の中点ｘ６は、ｘ６＝（ｘ４＋ｘ５）／２で計算される。粗研削に起因する面板１７の回転軸線方向への変位量Ｘは、Ｘ＝ｘ３−ｘ６という単純な計算式で表すことができるため、ｘ１，ｘ２，ｘ４及びｘ５の測定値から変位量Ｘを求めることができる。この変位量Ｘは、後記精研削条件の演算（Ｓ１５）で使用される。
【００５４】
上記Ｓ１１で決定した研削パターンに従い、第１及び第２回転砥石が所定の粗研削終了位置に到達した時点で粗研削を終了する（Ｓ１４）。それと同時に、主制御装置６１は精研削条件の演算を行う（Ｓ１５）。
【００５５】
Ｓ１５における精研削条件演算の主たるテーマは、粗研削時には同じ切込み速度Ｖであった第１及び第２回転砥石の切込み速度を、精研削用の切込み速度に個別に補正することにある。つまり、第１及び第２回転砥石の回転方向が逆であるにもかかわらず、粗研削では両回転砥石の切込み速度を同じ速度Ｖに設定したため、第１回転砥石による第１摺動面１１ａの研削抵抗Ｐ１と、第２回転砥石による第２摺動面１１ｂの研削抵抗Ｐ２とに顕著な違いが生じ、各摺動面の研削量が不均衡化してディスロータ１１に偏荷重が作用し、ディスロータ１１を歪ませている虞れがある。これを是正するために、精研削では、各回転砥石の切込み速度を個別に補正し、それぞれの回転砥石の研削抵抗をバランスさせてディスロータ１１の歪みを未然防止又は解消する。
【００５６】
各回転砥石の切込み速度補正の基本的な考え方は次の通りである。先ずＳ１３で求めた面板１７の変位量Ｘから、第１及び第２回転砥石間でディスクロータ１１に作用する偏荷重Ｙの大きさを推定する。変位量Ｘと偏荷重Ｙとの間には、一次関数的な近似式（例えばＹ＝ａＸ−ｂ，ａ及びｂは定数）が成り立つことがわかっており、この近似式に基づいて変位量Ｘから偏荷重Ｙを推定できる。なお、この近似式については、ワーク毎に測定実験を行うことで個々のワークに特有の関係式として予め求めておくことができる。
【００５７】
また一般に、回転砥石の研削抵抗Ｐｘについては、回転砥石による被加工面の研削量Δｋｘと、回転砥石の回転速度Ｖｓと、被加工物の回転速度Ｖｗとの間に所定の関数関係（例えばＰｘ＝ΔｋｘαＶｓ−βＶｗ−γ，ここでα，β及びγは被削材の種類毎に設定される指数）があることが知られている。本実施形態では、粗研削時に第１及び第２回転砥石が対応する第１及び第２摺動面１１ａ，１１ｂをそれぞれ研削したときの研削量を、図７に示した面積Δｋ１及びΔｋ２で代表させている。なぜなら、面積Δｋ１は粗研削の開始から終了までの間に第１回転砥石が第１摺動面１１ａにおける取り代を削り取った量を反映し、面積Δｋ２は粗研削の開始から終了までの間に第２回転砥石が第２摺動面１１ｂにおける取り代を削り取った量を反映するからである。これら面積Δｋ１及びΔｋ２は、第１及び第２の振れ検知器５１，５２が粗研削中に測定した個々の振れ値Ｄ１，Ｅ１と、各振れ検知器５１，５２から粗研削終了位置までの距離Ｄ２，Ｅ２との差、即ち（Ｄ２−Ｄ１）及び（Ｅ２−Ｅ１）を粗研削開始から終了までの時間範囲で積算することにより求められる。こうして求めた面積Δｋ１及びΔｋ２を指標として、各回転砥石による粗研削時の研削量を把握することができる。
【００５８】
Ｓ１５の精研削条件演算では、上記Δｋ１及びΔｋ２と、上記変位量Ｘから算出される偏荷重Ｙとを勘案して、粗研削終了時（即ち精研削開始時）における第１回転砥石の研削抵抗Ｐ１及び第２回転砥石の研削抵抗Ｐ２を推定する。Ｐ１及びＰ２の推定に際しては、多数の研削事例で蓄積されたデータに基づき作成した相関チャート又は相関表が参照される。そして、精研削時における第１回転砥石の研削抵抗Ｐ１と第２回転砥石の研削抵抗Ｐ２とがほぼ等しくなるように、第１及び第２回転砥石の切込み速度補正量ΔＶ１及びΔＶ２を求める。こうして、精研削時における第１回転砥石の切込み速度を（Ｖ−ΔＶ１）に補正する共に、精研削時における第２回転砥石の切込み速度を（Ｖ−ΔＶ２）に補正する（Ｖは粗研削時の切込み速度）。
【００５９】
各回転砥石の補正後の切込み速度が決定されると、精研削制御に必要なデータ及び制御指令が数値制御装置６２に提供され、精研削が行われる（Ｓ１６）。なお、補正後の切込み速度等の精研削条件については、主制御装置６１での自動演算で得られたものを数値制御装置６２に受け渡してもよいし、あるいは、事前の粗研削実験で得られた各種データを元に切込み速度の補正値を計算しておき、その補正値を数値制御装置６２に予め設定しておいてもよい。
【００６０】
その後、第１及び第２の回転砥石が所定の研削終了位置に到達した時点で、数秒間スパークアウト（Ｓ１７）させた後、第１及び第２回転砥石をそれぞれの待機位置（上砥石基点及び下砥石基点）に戻して（Ｓ１８）、一連の研削作業を終了する。なお、スパークアウトとは、回転砥石の切削送りを停止したまま所定時間だけ砥石の回転を維持することをいう。
【００６１】
（効果）本実施形態によれば以下のような効果を得ることができる。
粗研削の開始時に、第１回転砥石の研削開始位置が第１摺動面１１ａの外振れの最大値Ａ５に相当する位置に、又、第２回転砥石の研削開始位置が第２摺動面１１ｂの外振れの最大値Ｂ５に相当する位置になるように、各回転砥石を初期配置した。このため、第１及び第２回転砥石が、対応する摺動面１１ａ又は１１ｂの外振れ頂点位置から同時に削り進むこととなり、第１摺動面１１ａに対する第１回転砥石の面圧と第２摺動面１１ｂに対する第２回転砥石の面圧とが均衡し、両面圧の不均衡に起因するディスクロータ１１の歪みが回避される。それ故、ディスクロータの各摺動面１１ａ，１１ｂの加工精度が向上する。
【００６２】
また、粗研削後の精研削時には、第１回転砥石による第１摺動面１１ａの研削抵抗Ｐ１と第２回転砥石による第２摺動面１１ｂの研削抵抗Ｐ２とが均等化するように、第１及び第２回転砥石の切込み速度を個別に設定している。このため、第１回転砥石が第１摺動面１１ａを押す力と、第２回転砥石が第２摺動面１１ｂを押す力とが均衡し、二つの回転砥石間でそれらの間に挟まれたブレーキディスク１１をいずれか一方の回転砥石側に押し込もうとする偏荷重（又は曲げ応力）が発生せず、二つの回転砥石間における研削抵抗のアンバランスに起因してブレーキディスク１１が歪むということがない。それ故、ディスクロータの各摺動面１１ａ，１１ｂの加工精度が向上する。
【００６３】
このように、第１及び第２回転砥石の研削開始位置を適正化することと、少なくとも研削の最終段階である精研削工程において第１及び第２回転砥石の研削抵抗を均等化することとの相乗効果により、ディスクロータ１１が二つの回転砥石に挟圧されることによる歪みを回避しつつ各摺動面１１ａ，１１ｂに対し高精度の研削加工を施すことができる。従って、ディスク回転時における面振れ精度を従来以上に高めることができる。
【００６４】
なお、研削加工によれば、従来の旋削加工におけるようなビビリやディスク摺動面の摩擦係数の不安定化といった欠点がなく、加工機械としての研削装置の管理は、旋削装置の場合よりも容易である。
【００６５】
（変更例）本発明の実施形態を以下のように変更してもよい。
上記実施形態では、研削加工の便宜のために、ホイールに見立てた面板１７を含めてブレーキディスク組立体１０（ワーク）を組み立てたが、この面板１７は省略されてもよい。その場合には、ディスクロータ１１の一部に対してワーク駆動部３０の回転係合ピン３６を直接係合させることになる。また、ディスクロータの各摺動面１１ａ，１１ｂに対して粗研削を施すことに起因するワークの回転軸線方向への変位量Ｘを測定する際に、面板１７をワークの非研削部位の代表として選択したが、面板１７を使用しない場合には、例えばディスクロータ１１の頭頂部端面をワークの非研削部位として選択してもよい。但し、本件発明者らが行った試作実験により、面板１７を使用する場合の方が使用しない場合よりもディスクロータ１１の各摺動面の研削加工精度が高くなることを確認している。
【００６６】
【発明の効果】
本発明のディスク摺動面の研削方法によれば、強制回転させているディスクロータの摺動面に対し回転砥石を接触させて各摺動面を研削するため、従来の旋削加工におけるようなビビリが発生せず、又、ディスク摺動面の摩擦係数も研削加工の完了直後から安定している。つまり、従来の旋削加工にありがちな欠点を伴わずにディスク摺動面の加工精度を高めることができ、ブレーキディスク組立体の車輌への実装時における面振れを効果的に防止又は抑制することができる。それに加えて本発明の研削方法によれば、回転砥石の研削開始位置の設定を適正化することにより、及び／又は、二つの摺動面の同時研削中に両回転砥石間で研削抵抗の差を解消することにより、二つの回転砥石間にディスクロータを挟圧しながら二摺動面の同時研削を遂行することに起因するディスクの歪みを未然に回避して、各摺動面の加工精度を高めることができる。また、本発明のディスク摺動面の研削装置によれば、上記研削方法を効果的に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態の研削装置の概要を示す一部断面化された正面図。
【図２】図１に示す研削装置のワーク支持部及びワークの拡大断面図。
【図３】図１に示す研削装置の電気制御系の概要を示す電気構成図。
【図４】研削手順の概要を示すフローチャート。
【図５】回転砥石の研削開始位置の決定原理を示す振れ位相チャート。
【図６】粗研削時における面板の変位量の測定原理を示すチャート。
【図７】粗研削時における各回転砥石の研削量を示すチャート。
【符号の説明】
１０…ブレーキディスク組立体、１１…ディスクロータ、１１ａ…第１摺動面（アウター側摺動面）、１１ｂ…第２摺動面（インナー側摺動面）、１４…ハブの内側部材、１５…ハブの外側部材、１６…ハブベアリング（１４〜１６はハブユニットを構成する）、２０…ワーク支持部、３０…ワーク駆動部、４０…砥石駆動部、４４Ａ…上砥石ホルダー、４４Ｂ…下砥石ホルダー、４５…砥石セグメント（４４Ａ及び４５は第１回転砥石を、４４Ｂ及び４５は第２回転砥石をそれぞれ構成する）、５１…第１の振れ検知器、５２…第２の振れ検知器、５４…回転角度センサ（回転位相検知手段）、５５…上砥石動力計（第１の動力変化検知手段）、５６…下砥石動力計（第２の動力変化検知手段）、６１…主制御装置、６２…数値制御装置（６１及び６２は回転砥石制御手段を構成する）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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