(57)【要約】【課題】部品実装上の信頼性を高めることができるはんだ付け装置及び方法を提供すること。【解決手段】各はんだ量が互いに異なる二種のはんだ付け部Ａ，Ｂに熱風Ｈを噴射する複数のノズル４を有するノズル組立体２を備え、プリント基板６６に対してコネクタ３を実装するためのはんだ付け装置１であって、ノズル４を、はんだ付け部Ａ，Ｂに熱風Ｈを噴射する複数のメインノズル４ａ，４ｂと、これらメインノズル４ａ，４ｂのうちはんだ量の多いはんだ付け部Ｂに熱風Ｈを噴射するメインノズル４ｂの近傍に位置するサブノズル４ｃとによって構成した。【選択図】      図１
2004179401.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを有するノズル組立体を備え、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け装置であって、
前記ノズルを、前記はんだ付け部に熱風を噴射する複数のメインノズルと、これらメインノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するメインノズルの近傍に位置するサブノズルとによって構成したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
前記サブノズルが、前記回路基板のはんだ付け面に熱風を噴射することを特徴とする請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記サブノズルを、前記メインノズルより低い位置に配置したことを特徴とする請求項１又は２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記サブノズルの熱風噴射口を、前記回路基板のはんだ付け面であって前記メインノズルの上方領域に指向させたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記サブノズルが、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
はんだ量の少ないはんだ付け部に熱風を噴射するノズルに代えて熱風噴射口を配設したことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを有するノズル組立体を備え、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け装置であって、
前記ノズルを、前記はんだ付け部に熱風を噴射する複数のノズルによって構成し、
これらノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するノズルの取付部近傍に熱風噴射口を配設したことを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項８】
前記熱風噴射口が、前記回路基板のはんだ付け面に熱風を噴射することを特徴とする請求項７に記載のはんだ付け装置。
【請求項９】
前記熱風噴射口を、前記回路基板のはんだ付け面であって前記ノズルの上方領域に指向させたことを特徴とする請求項７又は８に記載のはんだ付け装置。
【請求項１０】
前記熱風噴射口が、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射することを特徴とする請求項７〜９のいずれかに記載のはんだ付け装置。
【請求項１１】
各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射することにより、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け方法であって、
前記はんだ付け部に熱風を噴射するにあたり、この噴射位置とは異なる噴射位置から、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部の近傍に熱風を噴射することを特徴とするはんだ付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばプリント基板上にコネクタ等の電子部品を実装する場合に使用して好適なはんだ付け装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、テレビジョンやパーソナルコンピュータ等の電子機器は、機器（回路）の小型化及び誤配線の防止を可能にするといった利点をもつことから、リード部品（挿入部品）及びチップ部品（表面実装部品）を実装してなる多数のプリント基板を用いて組み立てられる。
【０００３】
このようなプリント基板に対して電子部品を実装する方式としては、プリント基板における所定の部位にクリームはんだ等を塗布した後、このクリームはんだ等が塗布されたプリント基板のはんだ付け部をリフロー炉内で加熱するリフローはんだ方式がある。
【０００４】
従来、この種のリフローはんだ方式による電子部品の実装は、例えば図９に示すようなはんだ付け装置を用いて行われている。このはんだ付け装置につき、図９を用いて説明すると、同図において、符号６１で示すはんだ付け装置は、リフロー炉６２及び熱風発生器６３とノズル組立体６４とを備え、電子部品６５のはんだ付け部Ａ（電子部品６５のリードに付着したクリームはんだ）を加熱するように構成されている。
なお、図中符号６７は前記プリント基板６６上に搭載された前記電子部品６５のリードを示す。
【０００５】
前記リフロー炉６２は、上方に開口する筐体６８及びこの筐体６８の開口部を閉塞する蓋体６９を有している。前記筐体６８内には、前記熱風発生器６３からの熱風Ｈを貯溜する空間部６８ａが形成されている。前記蓋体６９には、前記空間部６８ａの熱風Ｈを通過させるための貫通孔（図示せず）が設けられている。前記熱風発生器６３は、前記リフロー炉６２の筐体６８に取り付けられている。そして、空間部６８ａに熱風Ｈを供給するように構成されている。
【０００６】
前記ノズル組立体６４は、平面縦横に並列する多数のノズル６４ａ及びこれらノズル６４ａを保持するホルダ６４ｂを有し、前記蓋体６９上に配設されている。前記ノズル６４ａは、前記はんだ付け部Ａに対応する位置に配置され、はんだ付け部Ａに熱風Ｈを噴射するように構成されている。前記ホルダ６４ｂには、前記空間部６８ａ及び前記ノズル６４ａに連通する貫通孔（図示せず）が設けられている。
【０００７】
このように構成されたはんだ付け装置６１を用いて電子部品６５をプリント基板６６上に実装するには、予めリード部ランドにクリームはんだが塗布されたプリント基板６６の表面上に電子部品６５を搭載し、次にノズル６４ａからはんだ付け部Ａに熱風Ｈを噴射して加熱溶融することにより行う（例えば、特許文献１参照。）。
【０００８】
ところで、前記したリフロー方式による電子部品の実装には、例えば錫（Ｓｎ）及び鉛（Ｐｂ）の合金からなるはんだが通常使用される。
一方、このようなはんだを用いてプリント基板上に実装された電子部品を内蔵する電子機器は、機器としての役目を終えると、その多くは特定産業廃棄物として埋め立て廃棄される。
【０００９】
近年、このような電子機器の埋め立て廃棄に伴って流出する鉛が地下水汚染源の一つとして指摘され、人体の血中鉛濃度が高くなりつつあることとの因果関係が取り立たされている。
このため、地球環境保全対策上の見地から、また鉛（Ｐｂ）による地下水の汚染に伴う人体への悪影響をなくすという考えから、電子部品の実装には鉛（Ｐｂ）を含むはんだの不使用化（鉛フリー化）が検討されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−１８６７０７号公報（第２−３頁，図１１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記したリフロー方式のはんだ付け装置においては、ノズルからはんだ付け部に同量の熱風を噴射してはんだ付けを行うものであるため、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部によって電子部品（例えばコネクタ）をプリント基板上に実装する場合、はんだとして融点の高い鉛フリーの（鉛を含まない）はんだを用いることが容易ではなかった。
すなわち、各はんだ付け部においてははんだ量の多少によって熱容量が相異し、このため各ノズルから噴射する熱風の流量（熱量）が熱容量の大きいはんだ量のはんだ付け部を溶融するための流量に設定されると、熱容量の小さいはんだ量のはんだ付け部が過度に溶融してしまう。一方、各ノズルから噴射する熱風の流量（熱量）が熱容量の小さいはんだ量のはんだ付け部を溶融するための流量に設定されると、熱容量の大きいはんだ量のはんだ付け部の溶融が不十分となる。このような問題点があった。そして、鉛フリーの（鉛を含まない）はんだは上記問題点が顕著であるため、鉛フリーのはんだを用いることは容易ではなかったのである。
この結果、良好な電子部品の実装を行うことができず、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。
【００１２】
なお、各口径が互いに異なる二種以上のノズルを用い、各はんだ量が互いに異なる二種以上のはんだ付け部を加熱溶融することが考えられるが、この場合接続端子間のピッチが狭い電子部品を実装する場合にはんだ付け部同士が短絡してしまうおそれがあるため、ノズル口径を大きい寸法に設定することにも限界がある。
【００１３】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、良好な電子部品の実装を行うことができ、もって部品実装上の信頼性を高めることができるはんだ付け装置及び方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するためになされた本発明に係るはんだ付け装置は、各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを有するノズル組立体を備え、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け装置であって、前記ノズルを、前記はんだ付け部に熱風を噴射する複数のメインノズルと、これらメインノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するメインノズルの近傍に位置するサブノズルとによって構成したことを特徴とする。
【００１５】
このため、サブノズルからはんだ量の多いはんだ付け部の近傍に熱風を噴射するとともに、メインノズルからはんだ付け部に熱風を噴射することにより、はんだ量に応じた風量（熱量）の熱風を各種はんだ付け部に供給して回路基板に対する電子部品の実装が行われる。
したがって、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部によって電子部品をプリント基板上に実装する場合に、はんだとして鉛フリーのはんだを用いても、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
なお、本発明において、はんだ付け部とは、電子部品のリードあるいはピン等の接続部（電気的接続部及び機械的接続部）に付着したはんだをいう。
【００１６】
本発明のはんだ付け装置においては、前記サブノズルが、前記回路基板のはんだ付け面に熱風を噴射することが好ましい。
このように構成することにより、サブノズルから熱風が噴射して回路基板のはんだ付け面をプリヒートと同様の作用をもって加熱するとともに、メインノズルから熱風を噴射して各種はんだ付け部を加熱することにより、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部が所定の状態に溶融される。
【００１７】
本発明のはんだ付け装置においては、前記サブノズルを、前記メインノズルより低い位置に配置することが好ましい。
このように構成することにより、サブノズルからの熱風が広い領域に噴射され、被加熱領域に対する熱ストレスが緩和される。
【００１８】
本発明のはんだ付け装置においては、前記サブノズルの熱風噴射口を、前記回路基板のはんだ付け面であって前記メインノズルの上方領域に指向させることが好ましい。
このように構成することにより、サブノズルから噴射する熱風が回路基板のはんだ付け面に沿うような方向の流れを形成し、被加熱領域に対する熱ストレスが緩和される。
【００１９】
本発明のはんだ付け装置においては、前記サブノズルが、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射することが好ましい。
このように構成することにより、メインノズルから熱風を噴射して各種はんだ付け部を加熱するとともに、サブノズルから熱風を噴射してはんだ量の多いはんだ付け部を加熱することにより、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部が所定の状態に溶融される。
【００２０】
本発明のはんだ付け装置においては、はんだ量の少ないはんだ付け部に熱風を噴射するノズルに代えて熱風噴射口を配設することが好ましい。
このように構成することにより、熱風噴射口から噴射する熱風が回路基板の広い範囲を加熱するため、被加熱領域に対する熱ストレスが緩和される。
【００２１】
また、本発明の別の発明に係るはんだ付け装置は、各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを有するノズル組立体を備え、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け装置であって、前記ノズルを、前記はんだ付け部に熱風を噴射する複数のノズルによって構成し、これらノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するノズルの取付部近傍に熱風噴射口を配設したことを特徴とする。
【００２２】
このため、熱風噴射口からはんだ量の多いはんだ付け部の近傍に熱風を噴射するとともに、ノズルから各種はんだ付け部に熱風を噴射することにより、はんだ量に応じた風量（熱量）の熱風を各種はんだ付け部に供給して回路基板に対する電子部品の実装が行われる。
したがって、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部によって電子部品をプリント基板上に実装する場合に、はんだとして鉛フリーのはんだを用いても、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００２３】
本発明のはんだ付け装置においては、前記熱風噴射口が、前記回路基板のはんだ付け面に熱風を噴射することが好ましい。
このように構成することにより、熱風噴射口から熱風を噴射して回路基板のはんだ付け面をプリヒートと同様の作用をもって加熱するとともに、ノズルから熱風を噴射して各種はんだ付け部を加熱することにより、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部が所定の状態に溶融される。
【００２４】
本発明のはんだ付け装置においては、前記熱風噴射口を、前記回路基板のはんだ付け面であって前記ノズルの上方領域に指向させることが好ましい。
このように構成することにより、熱風噴射口から噴射する熱風が回路基板のはんだ付け面に沿うような方向の流れを形成し、被加熱領域に対する熱ストレスが緩和される。
【００２５】
本発明のはんだ付け装置においては、前記熱風噴射口が、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射することが好ましい。
このように構成することにより、ノズルから熱風を噴射して各種はんだ付け部を加熱するとともに、熱風噴射口から熱風を噴射してはんだ量の多いはんだ付け部を加熱することにより、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部が所定の状態に溶融される。
【００２６】
一方、本発明の別の発明に係るはんだ付け方法は、各はんだ量が互いに異なる少なくとも二種のはんだ付け部に熱風を噴射することにより、回路基板に対して電子部品を実装するためのはんだ付け方法であって、
前記はんだ付け部に熱風を噴射するにあたり、この噴射位置とは異なる噴射位置から、前記はんだ付け部のうちはんだ量の多いはんだ付け部の近傍に熱風を噴射することを特徴とする。
【００２７】
このため、本発明のはんだ付け方法によれば、電子部品の実装時にはんだ量の多いはんだ付け部の近傍に熱風が噴射されるとともに、各種はんだ付け部に熱風が噴射される。この場合、各種はんだ付け部には、はんだ量に応じた風量（熱量）の熱風が供給される。
したがって、各はんだ量の互いに異なる二種以上のはんだ付け部によって電子部品をプリント基板上に実装する場合に、はんだとして鉛フリーのはんだを用いても、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係るはんだ付け装置及び方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係るはんだ付け装置の概略を示す断面図で、同図において図９と同一又は同等の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
実施形態１におけるはんだ付け装置は、各はんだ量が互いに異なる二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを、各種はんだ付け部に熱風を噴射する複数のメインノズルと、これらメインノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するメインノズルの近傍に位置するサブノズルとによって構成した点に特徴がある。
なお、実施形態１においては、二種のはんだ付け部に熱風を噴射してはんだ付けを行う場合ついて説明するが、本発明はこれに限定されず、三種以上のはんだ付け部に熱風を噴射してはんだ付けを行う場合にも適用することができる。
【００３０】
実施形態１においては、図１に示すように、上下方向に移動可能なはんだ付け装置１が用いられる。このはんだ付け装置１は、前記リフロー炉６２及び前記熱風発生器６３（図９に図示）とノズル組立体２とを備え、電子部品としてのコネクタ３のはんだ付け部Ａ，Ｂ（コネクタ３のリードとピンに付着したクリームはんだ）を加熱溶融するように構成されている。
なお、図中符号３ａ及び３ｂは前記プリント基板６６上に搭載された前記コネクタ３のリード（電気的接続部）とピン（機械的接続部）を示す。
また、前記はんだ付け部Ａのはんだ量は、前記はんだ付け部Ｂのはんだ量より少ないものとする。
【００３１】
前記ノズル組立体２は、平面縦横に並列する多数のノズル４及びこれらノズル４を保持するホルダ５を有し、前記蓋体６９上に配設されている。
前記ノズル４は、前記はんだ付け部Ａ，Ｂに対応する位置に直立して配置する複数のメインノズル４ａ，４ｂと、これらメインノズル４ａ，４ｂのうちはんだ付け部Ｂに熱風を噴射するメインノズル４ｂの近傍に直立して配置するサブノズル４ｃとによって構成されている。そして、前記メインノズル４ａ，４ｂは前記はんだ付け部Ａ，Ｂに向かって熱風Ｈを直上方に噴射し、また前記サブノズル４ｃは前記プリント基板６６のはんだ付け面における前記はんだ付け部Ｂの近傍に向かって熱風Ｈを直上方に噴射するように構成されている。また、前記メインノズル４ａ，４ｂと前記サブノズル４ｃ（各熱風噴射口）とは、同一の高さ位置に配置されている。
前記ホルダ５には、前記空間部６８ａ及び前記ノズル４ａ〜４ｃに連通する多数の貫通孔（図示せず）が設けられている。
【００３２】
次に、実施形態１におけるはんだ付け装置によるはんだ付け方法につき、図２を用いて説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施形態に係るはんだ付け装置によるはんだ付け方法を説明するために示す正面図である。
本はんだ付け方法は「（ａ）はんだ塗布工程」、「（ｂ）基板反転工程」、「（ｃ）部品挿入工程」、「（ｄ）はんだ加熱工程」及び「（ｅ）はんだ冷却工程」が順次実施されるため、これら各工程を順次説明する。
【００３３】
（ａ）はんだ塗布工程
図２（ａ）に示すように、予めＩＣパッケージ等の耐熱性部品（図示せず）が実装されたプリント基板６６の第一面６６ａ（非耐熱性部品のはんだ付け面）におけるリード部ランドを含む所定の位置にクリームはんだＣを塗布する。
なお、この状態ではプリント基板６６の第一面６６ａが上面であるため、耐熱性部品（図示せず）がプリント基板６６の上方に配置されている。
【００３４】
（ｂ）基板反転工程
図２（ｂ）に示すように、図２（ａ）の状態からプリント基板６６を反転装置（図示せず）によって上下反転させる。この場合、プリント基板６６が上下反転すると、第一面６６ａが下面となるとともに、第二面６６ｂが上面となるため、耐熱性部品（図示せず）及びクリームはんだＣがプリント基板６６の下方に配置される。
【００３５】
（ｃ）部品挿入工程
図２（ｃ）に示すように、非耐熱性部品としてのコネクタ３のリード３ａとピン３ｂをプリント基板６６（リード挿通孔とピン挿通孔）に第二面６６ｂ側から第一面６６ａに向かって挿通させる。この場合、リード３ａ及びピン３ｂがプリント基板６６を挿通すると、プリント基板６６の第一面６６ａにはんだ付け部Ａ，Ｂが形成される。また、コネクタ３（本体部）がプリント基板６６の第二面６６ｂ上に搭載される。
【００３６】
（ｄ）はんだ加熱工程
図２（ｄ）に示すように、予めプリント基板６６の第一面６６ａと所定の間隔をもって配置されたはんだ付け装置１（ノズル組立体２）のメインノズル４ａ，４ｂからはんだ付け部Ａ，Ｂに熱風Ｈを噴射し、これらはんだ付け部Ａ，Ｂを加熱溶融する。この際、サブノズル４ｃからも第一面６６ａに向かってはんだ付け部Ｂの近傍に熱風Ｈを噴射し、プリント基板６６の第一面６６ａにおけるはんだ付け部Ｂの周辺部をプリヒートと同様の作用をもって加熱する。
【００３７】
（ｅ）はんだ冷却工程
図２（ｅ）に示すように、プリント基板６６の第一面６６ａ（はんだ付け部Ｂの近傍）及びはんだ付け部Ａ，Ｂに向かって冷却風Ｆを吹き付けることにより、はんだ付け部Ａ，Ｂを冷却する。
このようにして、プリント基板６６上にコネクタ３を確実に実装することができる。
【００３８】
したがって、実施形態１においては、サブノズル４ｃからはんだ量の多いはんだ付け部Ｂの近傍に熱風Ｈを噴射するとともに、メインノズル４ａ，４ｂからはんだ付け部Ａ，Ｂに熱風Ｈを噴射することにより、はんだ量に応じた風量（熱量）の熱風を各はんだ付け部Ａ，Ｂに供給してプリント基板６６に対するコネクタ３の実装が行われる。
このため、各はんだ量の互いに異なるはんだ付け部Ａ，Ｂによってコネクタ３等の電子部品をプリント基板６６上に実装する場合に、はんだとして鉛フリーのはんだを用いても、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００３９】
（実施形態２）
実施形態１においては、メインノズル４ａ，４ｂとサブノズル４ｃとを同一の高さ位置に配置する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、図３に示すようにサブノズル４ｃをメインノズル４ａ，４ｂより寸法ｈだけ低くなるような位置に配置してもよい。この場合、サブノズル４ｃからの熱風Ｈが広い領域に噴射され、サブノズル４ｃの熱風噴射による被加熱領域（プリント基板６６）に対する熱ストレスが緩和される。
【００４０】
（実施形態３）
本実施形態１及び２においては、サブノズル４ｃからプリント基板６６の第一面６６ａに熱風を噴射するにあたり、サブノズル４ｃを直立させて行う場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、図４に示すようにサブノズル４ｃをメインノズル側に傾斜させてもよい。すなわち、サブノズル４ｃの熱風噴射口４Ｃを、プリント基板６６のはんだ付け面であってメインノズル４ａ，４ｂの上方領域に指向させる。
【００４１】
この場合、サブノズル４ｃの傾斜角度αを調整することにより、プリント基板６６のはんだ付け面あるいははんだ付け部Ｂに熱風Ｈを噴射することができる。また、サブノズル４ｃを傾斜させることにより、サブノズル４ｃから噴射する熱風Ｈがプリント基板６６の裏面に沿うような方向の流れを形成し、被加熱領域に対する熱ストレスを緩和することができる。
【００４２】
（実施形態４）
実施形態３の他に、サブノズル４ｃから噴射する熱風Ｈがプリント基板６６のはんだ付け面に沿うような方向に流れを形成するには、図５に示すように、サブノズル４ｃの開口端部を斜めに切断し、この切断口（熱風噴射口）から熱風Ｈを噴射してもよい。
【００４３】
（実施形態５）
実施形態１〜４においては、図６に示すように、はんだ量の少ないはんだ付け部に熱風を噴射するノズル４ａに代えて熱風噴射口４ｄを配設することもできる。このように構成すれば、熱風噴射口から噴射する熱風が回路基板の広い範囲を加熱するため、被加熱領域に対する熱ストレスが緩和される。
【００４４】
本発明の各実施形態においては、電子部品としてコネクタ３をプリント基板６６上に実装する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、例えばコンデンサやトランス等他の電子部品を実装する場合にも実施形態と同様に適用可能である。
【００４５】
（実施形態６）
本発明の実施形態６につき、図７を用いて説明する。図７は、本発明の実施形態６に係るはんだ付け装置の概略を示す断面図で、同図において図１と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。
実施形態６におけるはんだ付け装置は、各はんだ量が互いに異なる二種のはんだ付け部に熱風を噴射するノズルを、はんだ付け部に熱風を噴射する複数のノズルによって構成し、これらノズルのうちはんだ量の多いはんだ付け部に熱風を噴射するノズルの取付部近傍に熱風噴射口を配設した点に特徴がある。
なお、実施形態６においては、二種のはんだ付け部に熱風を噴射してはんだ付けを行う場合ついて説明するが、本発明はこれに限定されず、三種以上のはんだ付け部に熱風を噴射してはんだ付けを行う場合にも適用することができる。
【００４６】
このため、図７に示すように、上下方向に移動可能なはんだ付け装置５１が用いられる。このはんだ付け装置５１は、前記リフロー炉６２及び前記熱風発生器６３（図９に図示）とノズル組立体５２とを備え、電子部品としてのコネクタ３のはんだ付け部Ａ，Ｂ（コネクタ３のリード３ａとピン３ｂに付着したクリームはんだ）を加熱溶融するように構成されている。
【００４７】
前記ノズル組立体５２は、平面縦横に並列する多数のノズル５３及びこれらノズル５３を保持するホルダ５４を有し、前記蓋体６９上に配設されている。
前記ノズル５３は、前記はんだ付け部Ａ，Ｂに対応する位置に直立して配置する複数のノズル５３ａ，５３ｂからなり、はんだ付け部Ａ，Ｂに向かって熱風Ｈを直上方に噴射するように構成されている。
【００４８】
前記ホルダ５４には、前記ノズル５３のうちはんだ付け部Ｂに熱風を噴射するノズル５３ｂの近傍に位置する熱風噴射口５４ａが設けられている。そして、前記プリント基板６６のはんだ付け面であって前記はんだ付け部Ｂの近傍に向かって熱風を直上方に噴射するように構成されている。
【００４９】
以上の構成により、熱風噴射口５４ａからはんだ量の多いはんだ付け部Ｂの近傍に熱風Ｈを噴射するとともに、ノズル５３ａ，５３ｂからはんだ付け部Ａ，Ｂに熱風Ｈを噴射することにより、はんだ量に応じた風量（熱量）の熱風を各はんだ付け部Ａ，Ｂに供給してプリント基板６６に対するコネクタ３の実装が行われる。
したがって、実施形態６においては、各はんだ量の互いに異なるはんだ付け部Ａ，Ｂによってコネクタ３等の電子部品をプリント基板６６上に実装する場合に、はんだとして鉛フリーのはんだを用いても、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００５０】
なお、実施形態６におけるはんだ付け装置５１によるはんだ付け方法は、前記はんだ付け装置１によるはんだ付け方法と同様に「（ａ）はんだ塗布工程」、「（ｂ）基板反転工程」、「（ｃ）部品挿入工程」、「（ｄ）はんだ加熱工程」及び「（ｅ）はんだ冷却工程」が順次実施されるため、その説明については省略する。
【００５１】
（実施形態７）
また、実施形態６においては、熱風噴射口５４ａからプリント基板６６のはんだ付け面に向かって熱風Ｈを直上方に噴射する場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、熱風噴射口５４ａから８（ａ）に示すようにプリント基板６６のはんだ付け面に向かって、あるいは図８（ｂ）に示すようにはんだ付け部Ｂに向かってそれぞれ熱風Ｈを斜め上方に噴射してもよい。
【００５２】
この場合，熱風噴射口５４ａは、プリント基板６６のはんだ付け面であってノズル５３ａ，５３ｂの上方領域に指向するようにホルダ５４に設けられている。図８（ａ）及び図８（ｂ）において、熱風噴射口５４ａの仮想軸線と鉛直線とのなす角度をβ，γとすると、角度β及びγはβ＜γを満足する角度に設定されている。
【００５３】
これにより、ノズル５３ａ，５３ｂから熱風Ｈを噴射してはんだ付け部Ａ，Ｂが加熱されるとともに、熱風噴射口５４ａから熱風Ｈを噴射してプリント基板６６のはんだ付け面あるいははんだ付け部Ｂが加熱され、各はんだ量の互いに異なる二つ以上のはんだ付け部Ａ，Ｂが所定の状態に溶融される。
また、熱風噴射口５４ａから熱風Ｈを斜め上方に噴射したことは、熱風噴射口５４ａから噴射する熱風Ｈがプリント基板６６のはんだ付け面に沿うような方向の流れを形成し、熱風噴射口５４ａの熱風噴射による被加熱領域（プリント基板６６）に対する熱ストレスが緩和される。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るはんだ付け装置及び方法によると、良好な電子部品の実装を行うことができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１に係るはんだ付け装置の概略を示す断面図である。
【図２】本発明の実施形態１に係るはんだ付け装置によるはんだ付け方法を説明するために示す正面図である。
【図３】本発明の実施形態２に係るはんだ付け装置におけるノズル組立体の断面図である。
【図４】本発明の実施形態３に係るはんだ付け装置におけるノズル組立体の断面図である。
【図５】本発明の実施形態４に係るはんだ付け装置におけるノズル組立体の断面図である。
【図６】本発明の実施形態５に係るはんだ付け装置におけるノズル組立体の断面図である。
【図７】本発明の実施形態６に係るはんだ付け装置を示す断面図である。
【図８】本発明の実施形態７に係るはんだ付け装置におけるノズル組立体の断面図である。
【図９】従来のはんだ付け装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１・・はんだ付け装置，  ２・・ノズル組立体，  ３・・コネクタ，  ３ａ・・リード，  ３ｂ・・ピン，  ４・・ノズル，  ４ａ，４ｂ・・メインノズル，  ４ｃ・・サブノズル，  ４ｄ・・熱風噴射口，  ５・・ホルダ，  ６２・・リフロー炉，  ６６・・プリント基板，  ６８・・筐体，  ６８ａ・・空間部，  ６９・・蓋体，  Ａ，Ｂ・・はんだ付け部，  Ｈ・・熱風
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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