(57)【要約】【課題】導電性カーボンブラックの分散性に優れているため、高い表面平滑性を有するとともに、安定した導電性能を発揮する導電性シート、フィルムが得られる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（ａ）ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂と、（ｂ）導電性カーボンブラックと、を質量比（ａ）／（ｂ）＝９５／５〜７０／３０で含有してなり、（ｂ）導電性カーボンブラックのＪＩＳ  Ｋ  ６２１９「造粒粒子の硬さ」試験Ａ法により測定した硬さが、２ｃＮ以下である導電性熱可塑性樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂と、（ｂ）導電性カーボンブラックと、を質量比（ａ）／（ｂ）＝９５／５〜７０／３０で含有してなり、
前記（ｂ）導電性カーボンブラックのＪＩＳ  Ｋ  ６２１９「造粒粒子の硬さ」試験Ａ法により測定した硬さが、２ｃＮ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性樹脂と導電性カーボンブラックとを配合してなる導電性熱可塑性樹脂組成物に関し、さらに詳述すれば、分散性に優れた導電性カーボンブラックが配合されているため、高い表面平滑性を有する導電性シートまたはフィルムを与える導電性熱可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、熱可塑性樹脂は、電気的に絶縁性の物質であるが、電気・電子部品用部材として導電性（例えば、帯電防止性、電磁シールド性等）が要求される用途は数多い。中でも、複写機用転写ロール、除電ロール、または電気部品搬送用ソフトトレー用シートや電子部品搬送用キャリアテープ等には厚さ５ｍｍ以下の導電性シートまたは導電性フィルムが必要とされることがある。
【０００３】
通常、熱可塑性樹脂に導電性を付与する方法として、導電材の配合が一般に行われており、特に、導電性カーボンブラックの配合がよく行われている。このカーボンブラックを用いて付与される熱可塑性樹脂の導電性は、樹脂マトリックス中のカーボンブラックの分散状態に大きく依存することから、導電性を良好に発現させるためには、樹脂マトリックス中でカーボンブラックの連結構造を形成させることが重要となる。
【０００４】
しかし、一般に用いられている導電性カーボンブラックを配合した樹脂組成物を成形、加工しただけでは、導電性カーボンブラックを均一に分散させることは困難であるのみならず、成形品中において局所的にカーボンブラックの高濃度部分（直径０．１ｍｍ以上の凝集塊）が存在することが多い。この成形品を電気・電子部品用部材として用いた場合、何らかの外的要因によって凝集塊が破壊されると、カーボンブラックが飛散し、電気・電子部品を汚染することになる。このような観点から、樹脂マトリックス中におけるカーボンブラックの分散性を向上させて局所的なカーボンブラックの凝集を抑制し、成形後にカーボンブラックの飛散が生じない、表面平滑性に優れた導電性樹脂組成物が望まれている。
【０００５】
特に、導電性フィルムまたはシートに用いられるポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドといった熱可塑性樹脂は、同様に用いられるその他の汎用樹脂（ポリオレフィン、ポリスチレン）と異なり、加工条件を最適化するだけではカーボンブラックの分散性を高めることが困難であることから、より一層分散性の向上が望まれていた。
【０００６】
ところで、分散性に優れるという性質を有する導電性カーボンブラックを用いて、樹脂組成物中におけるカーボンブラックの分散性を高めた、流動性および加工性に優れた導電性ポリアセタール組成物が特許文献１に記載されているが、この文献記載の導電性カーボンブラックを、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド等に配合した熱可塑性樹脂組成物においても、同様にカーボンブラックの分散性が良好になり、導電性シートまたはフィルム用の熱可塑性樹脂組成物として好適である旨の記載はない。
【０００７】
【特許文献１】
特表２００１−５０３５５９号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、導電性カーボンブラックの分散性に優れ、高い表面平滑性を有するとともに、安定した導電性能を発揮する導電性シート、フィルムが得られる導電性熱可塑性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の実施の形態】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を行った結果、所定の「造粒粒子の硬さ」を有する導電性カーボンブラックが分散性に優れていることを見いだすとともに、このカーボンブラックを、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィドカーボンブラックに所定割合で配合してなる樹脂組成物が、極めて優れた表面平滑性および安定した導電性を有する導電性シートまたはフィルムを与えることを見いだし、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、
１．  （ａ）ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂と、（ｂ）導電性カーボンブラックと、を質量比（ａ）／（ｂ）＝９５／５〜７０／３０で含有してなり、前記（ｂ）導電性カーボンブラックのＪＩＳ  Ｋ  ６２１９「造粒粒子の硬さ」試験Ａ法により測定した硬さが、２ｃＮ以下であることを特徴とする導電性熱可塑性樹脂組成物
を提供する。
【００１１】
以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に係る導電性熱可塑性樹脂組成物の（ａ）成分である熱可塑性樹脂は、上述のように、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリフェニレンエーテルおよびポリフェニレンスルフィドからなる群から選ばれる１種または２種以上であるが、ポリフェニレンエーテルをシートまたはフィルム等に成形することが経済的に困難であるため、特に、ポリカーボネート、ポリエステルおよび／またはポリフェニレンスルフィドを用いることが好ましい。
【００１２】
ここで、本発明におけるポリカーボネートとしては、特に限定されるものではなく、例えば、２価フェノールとカーボネート前駆体との溶液法または溶融法で製造されるものが挙げられる。
２価フェノールの具体例としては、ビスフェノールＡ〔２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〕、ヒドロキノン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス（２−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−５−ニトロフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、３，３−ビス（４−ヒドロキシジフェニル）ペンタン、２，２’− ジヒドロキシジフェニル、４，４’− ジヒドロキシジフェニル、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、ビス（３，５−ジエチル−４−ヒドロキシフェニル）スルフォン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、５’−クロロ−２，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジクロロフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−２，５−ジクロロジフェニルエーテル、ビス（４−ジヒドロキシ−５−プロピルフェニル）メタン、ビス（４−ジヒドロキシ−２，６−ジメチル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシ−２−エチルフェニル）エタン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルプロパン等が挙げられ、これらの２価フェノールは、１種単独で、または２種以上を混合して使用することができる。これらの中でも、市場での入手の容易性を考慮すると、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系化合物、特に、ビスフェノールＡを用いることが好ましい。
【００１３】
一方、カーボネート前駆体としては、特に限定されるものではなく、例えば、カルボニルハライド、カーボネート、ハロホルメート等を挙げることができ、具体的には、ホスゲン、ジフェニルカーボネート、２価フェノールのジハロホルメート、これらの混合物等が挙げられる。
なお、ポリカーボネートを製造するにあたって、目的とするポリカーボネートに応じて、分子量調整剤、分岐剤、触媒等を適宜使用することができる。
【００１４】
本発明におけるポリエステルとしては、特に限定されるものではないが、酸成分としてテレフタル酸および／またはナフタレンジカルボン酸を主成分とし、ジオール成分として炭素原子２〜１０の脂肪族グリコール、シクロヘキサンジメタノールを主成分として用いたポリエステルが好適に用いられる。
【００１５】
ここで、酸成分として、ナフタレンジカルボン酸を用いる場合は、２，６−ナフタレンジカルボン酸を用いることが、市場での入手の容易性という点から、好ましい。また、ジオール成分として、炭素数２〜１０の脂肪族グリコールを用いる場合、市場での入手の容易性という点から、エチレングリコールおよび／またはブチレングリコールを用いることが好ましい。
なお、「主成分」とは、各成分中の９０モル％以上、好ましくは９５モル％以上であることを意味する。
【００１６】
上記ポリエステルの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレート等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。また、これらのポリエステルを構成する各成分よりなる共重合ポリエステルを用いることもできる。
【００１７】
なお、ポリエステルを構成する酸成分やグリコール成分には、それらの物性を損なわない範囲で、その他の成分を共存させることができる。
例えば、酸成分として、テレフタル酸以外の芳香族ジカルボン酸（例えば、フタル酸、イソフタル酸、ジフェニルジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルメタンジカルボン酸、ジフェニルケトンジカルボン酸、ジフェニルスルフィドジカルボン酸、ジフェニルスルフォンジカルボン酸等）、脂肪族ジカルボン酸（例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等）、脂環族ジカルボン酸（例えばシクロヘキサンジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸、デカリンジカルボン酸等）などを適宜配合することができる。
【００１８】
また、ジオール成分として、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、オクタメチレングリコール、キシリレングリコール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ビスフェノールＡ、カテコール、レゾルシノール、ハイドロキノン、ジヒドロキシジフェニル、ジヒドロキシジフェニルエーテル、ジヒドロキシジフェニルメタン、ジヒドロキシジフェニルケトン、ジヒドロキシジフェニルスルフィド、ジヒドロキシジフェニルスルフォン等を適宜配合することができる。
【００１９】
さらに、共重合可能なオキシカルボン酸成分として、オキシ安息香酸、ヒドロキシナフトエ酸、ヒドロキシジフェニルカルボン酸、ω−ヒドロキシカプロン酸等を配合することもできる。
【００２０】
本発明におけるポリフェニレンエーテルとは、一般式（１）で示されるフェノール化合物の１種または２種以上を、酸化カップリング触媒の存在下、酸素または酸素含有ガスで酸化重合させて得られる重合体である。なお、フェノール化合物を酸化重合させる際の酸化カップリング触媒は、重合触媒として作用するものであれば、特に限定されるものではない。
【００２１】
【化１】
2004210846.tif 000002
（式中、Ｒ1，Ｒ2，Ｒ3，Ｒ4およびＲ5は、互いに独立して、水素原子、ハロゲン原子または置換もしくは非置換の一価炭化水素基を示し、Ｒ1〜Ｒ5のうち少なくとも１つは水素原子である。）
【００２２】
一般式（１）における置換基Ｒ1〜Ｒ5の具体例としては、水素原子、塩素、臭素、フッ素、ヨウ素、メチル、エチル、ｎ−プロピル、ｉ−プロピル、ｎ−ブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、クロロエチル、ヒドロキシエチル、フェニルエチル、ベンジル、ヒドロキシメチル、カルボキシエチル、メトキシカルボニルエチル、シアノエチル、フェニル、クロロフェニル、メチルフェニル、ジメチルフェニル、エチルフェニル、アリル基等が挙げられる。
【００２３】
一般式（１）で示される化合物の具体例としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２，６−ジメチルフェノール、２，５−ジメチルフェノール、２，４−ジメチルフェノール、３，５−ジメチルフェノール、２−メチル−６−フェニルフェノール、２，６−ジフェニルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２，３，５−トリメチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，４，６−トリメチルフェノール、３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール、チモール、２−メチル−６−アリルフェノール等が挙げられ、これらは１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。
【００２４】
これらの化合物の中でも、市場での入手の容易性を考慮すると、２，６−ジメチルフェノールまたは２，６−ジフェニルフェノールの単独重合体、１０〜１００質量部の２，６−キシレノールと０〜３０質量部の３−メチル−６−ｔ−ブチルフェノールまたは２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体を用いることが好ましい。
なお、上記一般式（１）以外のフェノール化合物、例えば、ビスフェノールＡ、レゾルシン、ハイドロキノン、ノボラック樹脂のような多価ヒドロキシ芳香族化合物と、上記一般式（１）で示されるフェノール樹脂とを共重合させてもよい。
【００２５】
本発明において、ポリフェニレンエーテルは、ポリフェニレンエーテル樹脂の成形加工性を改良した変性ポリフェニレンエーテル樹脂をも包含する概念である。この変性ポリフェニレンエーテルは、スチレン系樹脂またはポリアミド樹脂を含有するポリフェニレンエーテルをいうが、この場合、ポリフェニレンエーテル中にスチレン系樹脂またはポリアミド樹脂を含有させる方法としては、混合による方法でもよく、グラフト重合による方法でもよい。
【００２６】
使用可能なスチレン系樹脂としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、およびポリｐ−メチルスチレンから選ばれた１種または２種以上の構成単位からなる重合体が挙げられ、具体的にはポリスチレン、ゴム補強ポリスチレン、ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−メチルスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−マレイン酸共重合体等が挙げられる。一方、ポリアミド樹脂としては、ポリアミド６・６、ポリアミド６、ポリアミド４・６等が挙げられる。
【００２７】
本発明におけるポリフェニレンスルフィドとしては、特に限定されるものではないが、例えば、一般式（２）で示される繰り返し単位を含む重合体を用いることができる。この場合、耐熱性を高めるという点から、一般式（２）で示される繰り返し単位を７０モル％以上、特に９０モル％以上含む重合体を用いることが好ましい。
【００２８】
【化２】
2004210846.tif 000003
【００２９】
また、上記ポリフェニレンスルフィドは、その繰り返し単位の３０モル％以下を、一般式（３）〜（８）で示される繰り返し単位から選ばれる１種または２種以上で構成することもできる。
【００３０】
【化３】
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【００３１】
本発明で用いられるポリフェニレンスルフィドの製造方法としては、特に限定されるものではなく、従来公知の方法、例えば、特公昭４５−３３６８号公報に記載される比較的分子量の小さな重合体を得る方法や、特公昭６１−７３３２号公報に記載される比較的分子量の大きな重合体を得る方法などを用いて製造することができる。
【００３２】
なお、ポリフェニレンスルフィドに対し、空気中での加熱による架橋／高分子量化、窒素等の不活性ガス雰囲気下または減圧下での熱処理、有機溶媒，熱水，酸水溶液等による洗浄、酸無水物，アミン，イソシアネート，官能基含有ジスルフィド化合物等の官能基含有化合物による活性化等の処理を、単独でまたは２種以上併用して施すこともできる。
以上説明した（ａ）成分の各熱可塑性樹脂は、適当なものを市場で入手することもできる。
【００３３】
上記（ａ）成分の熱可塑性樹脂に加え、必要に応じて熱可塑性エラストマーを併用してもよく、これを併用することで組成物の成形加工性を高めることができる。この熱可塑性エラストマーとしては、ポリウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマーが挙げられ、これらを１種単独で、または２種以上組み合わせて用いることができる。これらの中でも、より成形加工性を高めるという点から、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマーが好ましく、特に、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーが最適である。
【００３４】
ポリウレタン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ−Ａ硬度８０以上、ＪＩＳ−Ｄ硬度３０〜６０のものが好ましく、例えば、エラストラン（日本エラストラン（株）製）、パラプレン（日本ポリウレタン工業（株）製）、パンデックス（大日本インキ化学工業（株）製）、タケラック（武田バーディッシュウレタン工業（株）製）、レザミン（大日精化工業（株）製）、ペレセン（ダウ・ケミカル日本製）、デスモパン（ディーアイシー  バイエル  ポリマー（株）製）等が挙げられる。
【００３５】
ポリエステル系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ−Ａ硬度８０以上、ＪＩＳ−Ｄ硬度３０〜６０のものが好ましく、例えば、ハイトレル（東レ・デュポン（株）製）、ペルプレン−Ｐ，Ｓ（東洋紡績（株）製）、グリラックス（大日本インキ化学工業（株）製）、ローモッド（日本ジーイープラスチック）、ＡＲＮＩＴＥＬ−Ｅ，−Ｐ，−Ｓ，−Ｚ（アクゾ社製）、ＲＩＴＥＦＬＥＸ（セラニーズ／ヘキスト社製）、ＰＩＢＩＦＬＥＸ（モンテディソン社製）、ＥＬＡＳＴＵＦ（グッドイヤー社製）、ＥＣＴＡＲ（イーストマン社製）等が挙げられる。
【００３６】
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ−Ａ硬度８０以上、ＪＩＳ−Ｄ硬度３０〜６０のものが好ましく、例えば、住友ＴＰＥ（住友化学工業（株）製）、ミラストマー（三井化学（株）製）、サーモラン（三菱化学（株）製）等が挙げられる。
ポリスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ−Ａ硬度８０以上、ＪＩＳ−Ｄ硬度３０〜６０が好ましく、例えば、カリフレックスＴＲ，クレイトンＧ（シェルケミカルズジャパン（株）製）、ラバロン（三菱化学（株）製）、住友ＴＰＥ−ＳＢ（住友化学工業（株）製）、エラストマーＡＲ（アロン化成（株）製）、タフプレン（旭化成工業（株）製）、ソフプレンＴ（Ｐｈｉｌｉｐｓ  Ｐｅｔｒｏｌｅｕｍ−日本エラストマー製）、ＪＳＲ  ＴＲ，ＪＳＲ  ＳＩＳ（ＪＳＲ（株）製）、デンカＳＴＲ（電気化学工業（株）製）等が挙げられる。
【００３７】
ポリアミド系熱可塑性エラストマーとしては、特に限定されるものではないが、ＪＩＳ−Ａ硬度８０以上、ＪＩＳ−Ｄ硬度３０〜６０のものが好ましく、ダイアミドＰＡＥ（デグサ−ヒュルス製）、グリラックス（大日本インキ化学工業（株）製）、ペバックス（アトフィナジャパン（株）製）等が挙げられる。
【００３８】
本発明の（ｂ）成分である導電性カーボンブラックは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２１９「造粒粒子の硬さ」試験Ａ法で測定した硬さが、２ｃＮ以下のものである。
ここで、硬さが２ｃＮを超えると、粒子の粉砕性および分散性が低下する結果、導電フィルムや導電性シート内で粒子の凝集の割合が増加し、得られたフィルム等の表面平滑性が悪化する虞がある。粒子の粉砕性、分散性を高めるという観点から、上記硬さは、０．５〜１．５ｃＮであることが好ましく、特に０．８〜１．４ｃＮであることが好ましい。なお、硬さが０．５ｃＮ未満の場合、粒子が粉砕され易くなる結果、加工時のハンドリング性が低下する可能性が高くなる。
【００３９】
本発明における導電性カーボンブラックとしては、上記「造粒粒子の硬さ」特性を満たすものであれば、特に限定されるものではないが、特に、平均一次粒子径が、約２０〜５０ｎｍの炭素粒子が鎖状に二次凝集した構造を有しているものが好ましい。
【００４０】
ここで、平均一次粒子径が、上記範囲をはずれると、良好な導電性が得られない虞が高く、導電性をより適当な範囲に調節することを考慮すると、平均一次粒子径は、３０〜４５ｎｍであることが好ましい。本発明の導電性カーボンブラックは、二次凝集したカーボンブラックを適宜造粒することにより得られる造粒粒子であり、その平均粒子径は、特に限定されるものではないが、上述した「造粒粒子の硬さ」を所定の範囲に調節するという点から、０．１〜３ｍｍ、特に、０．５〜２．５ｍｍであることが好ましい。ここで、平均粒子径は、篩い分けにより測定した値をいう。なお、造粒の方法としては、通常用いられる造粒方法を適宜用いることができる。
【００４１】
また、本発明の導電性カーボンブラックの比表面積は、５０〜１５００ｍ2 ／ｇであることが好ましい。
ここで、比表面積が５０ｍ2 ／ｇ未満であると、必要とする導電性を得るためには、大量のカーボンブラックを配合することが必要となり、その結果、成形体の強度低下を引き起こす虞が高くなる。逆に、比表面積が１５００ｍ2 ／ｇを超えると、組成物の粘度が上昇しすぎるため、その成形性が低下する虞が高くなる。これらの点から、比表面積は、５０〜１４００ｍ2／ｇ、特に、５５〜１３５０ｍ2／ｇとすることが好ましい。なお、比表面積は、ＢＥＴ法（窒素吸着法）により測定した値をいう。
【００４２】
さらに、ジブチルフタレート（ＤＢＰ）吸油量が、１００〜５００ｍＬ／１００ｇであることが好ましい。
ここで、ＤＢＰ吸油量が、５００ｍＬ／１００ｇを超えると、カーボンブラックの分散状態が悪化し、熱可塑性樹脂組成物を成形した際に多量の凝集塊が生じる可能性が高くなる。一方、ＤＢＰ吸油量が、１００ｍＬ／１００ｇ未満の場合、導電性付与効果が不充分となる虞が高い。これらを考慮すると、より好ましいＤＢＰ吸油量は、１３０〜４５０ｍＬ／１００ｇ、特に、１５０〜４５０ｍＬ／１００ｇである。
【００４３】
上記各条件を満足するカーボンブラックとしては、例えば、Ｅｎｓａｃｏ２５０Ｇ、Ｅｎｓａｃｏ２６０Ｇ（エラケム社製）等が挙げられる。
なお、一次粒子の製造方法は、特に限定されるものではなく、従来公知の石油等の炭化水素を燃焼させる方法を用いればよい。
【００４４】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、上記（ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）導電性カーボンブラックとを、質量比（ａ）／（ｂ）で９５／５〜７０／３０の範囲で配合してなるものである。
ここで、（ａ）成分の配合量が、９５質量部を超えると、必然的に（ｂ）成分が少なくなり、充分な導電性が得られない可能性が高い。一方、（ａ）成分が７０質量部未満では、加工性に問題が生じる可能性が高い。
なお、熱可塑性樹脂組成物において、導電性の指標となる表面抵抗率は、１０2〜１０13（Ω）、特に、１０3〜１０12（Ω）であることが好ましい。
【００４５】
また、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない範囲で所望の物性を付与できる公知の添加物、例えば、潤滑剤、滑剤、核剤、染・顔料、離型剤、種々の安定剤、その他の熱可塑性樹脂、強化剤、充填剤などの添加剤を配合することができ、この場合、その配合量は、通常、熱可塑性樹脂組成物全量に対して、０．０１〜３０質量％程度である。
【００４６】
本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物の調製法としては、特に限定されるものではなく、公知の種々の方法を用いることができるが、少なくとも上記（ａ），（ｂ）成分が共存するとともに、熱可塑性樹脂である（ａ）成分が加熱溶融された状態で混練する方法を用いることが好ましい。この際、（ａ），（ｂ）成分の配合順序は特に限定されない。
【００４７】
また、混練処理温度は、熱可塑性樹脂が溶融した状態で（ａ），（ｂ）各成分を混練することができる温度であれば、特に限定されないが、処理温度が高すぎると、樹脂の分解や異常反応を誘発する可能性が高くなるため、熱可塑性樹脂成分が溶融する温度より５〜５０℃高温であることが好ましく、特に、樹脂の融点より１０〜３０℃高温であることが好ましい。
【００４８】
さらに、溶融混練処理時間は、特に限定されるものではないが、１０秒〜１０分が好ましく、より好ましくは３０秒〜５分である。
これらの条件を満足する特に好ましい製造法は、二軸押出機を用いて、押出機内に（ａ）熱可塑性樹脂を投入して溶融させた後に、サイドフィーダーより（ｂ）導電性カーボンブラックを供給して混練押出し成形する方法である。
【００４９】
上記のようにして溶融混練した導電性熱可塑性樹脂組成物は、直接あるいはペレットを経由して、さらに、押出成形、インフレーション成形などの公知の成形方法で成形することで、導電性シート、フィルム、テープ等とすることができる。
なお、（ａ）熱可塑性樹脂と（ｂ）導電性カーボンブラックとを、質量比７０／３０よりも（ｂ）成分の比率を高めて配合したマスターバッチを製造し、これを用いて導電性熱可塑性樹脂組成物を製造することもできる。この場合、得られたマスターバッチを再度（ａ）成分と混練し、（ａ）成分と（ｂ）成分との比率を本発明の範囲に調製したペレットとしてもよいし、（ａ）成分とマスターバッチとをドライブレンドして（ａ）成分と（ｂ）成分との比率を本発明の範囲に調整し、このブレンド物を上述した各種成形方法で、導電性シート、テープ、フィルム等としてもよい。
【００５０】
以上説明したように、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物は、（ｂ）導電性カーボンブラックとして、所定範囲の「造粒粒子の硬さ」のものを（ａ）ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂に対して所定量配合しているから、組成物中におけるカーボンブラックの分散性が著しく高まる結果、得られるシート等の表面平滑性を向上させることができるとともに、安定した導電性を発揮させることができる。
【００５１】
【実施例】
以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は、下記の実施例に限定されるものではない。
【００５２】
［実施例１〜８、比較例１〜３］
［１］コンパウンド化
表１に示される（ａ）熱可塑性樹脂と、表２に示される（ｂ）導電性カーボンブラックまたは（ｂ’）導電性カーボンブラックとを、表３に示される割合で使用し、次の方法により、コンパウンド化した。
【００５３】
まず、二軸押出機（ＮＲ−ＩＩ５７ｍｍ、ナカタニ機械社製）の元のホッパーより（ａ）熱可塑性樹脂をフィーダーにて供給し、樹脂が完全に溶解したところで、（ｂ）または（ｂ’）導電性カーボンブラックをサイドフィーダーを通して強制的に押出機に供給し、これら各成分を混練してコンパウンドを得た。続いて、これを冷却後、ペレタイザーを用いて円柱状ペレット（直径２ｍｍ、長さ２〜４ｍｍ）とした。なお、実施例６に関しては、（ａ）熱可塑性樹脂／（ｂ）導電性カーボンブラック＝６０／４０（質量比）のマスターペレットを上記と同様の方法で製造した後、このマスターペレットを二軸押出機により残余の（ａ）熱可塑性樹脂で希釈することで、ペレットとした。
【００５４】
【表１】
2004210846.tif 000005
【００５５】
【表２】
2004210846.tif 000006
【００５６】
表２において、各物性は、以下の方法により測定した。
（１）一次粒子径
透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）により、測定した。
（２）比表面積
ＢＥＴ法（窒素吸着法）により、測定した。
（３）ＤＢＰ吸油量
ＡＳＴＭ  Ｄ−２４２４−７９に準拠した方法により、測定した。
（４）造粒粒子の硬さ
ＪＩＳ  Ｋ  ６２１９「造粒粒子の硬さ」試験Ａ法に準拠した方法により、測定した。この際、測定装置としては、テクスチャーアナライザー（ＴＡ−ＸＴ２、ＳＭＳ社製）を使用した。
【００５７】
【表３】
2004210846.tif 000007
【００５８】
［２］シートまたはフィルム化
実施例１〜６および比較例１〜３で作製したペレットを用い、２８０〜３２０℃の成形温度にてインフレーション成形し、厚さ１００μｍの導電性フィルムを得た。
実施例７および８で作製したペレットを用い、Ｔダイ押出成形機（石井真空工業（株）製）により、２９５〜３０５℃の成形温度にて押出成形し、厚さ２００μｍの導電性シートを成形した。
【００５９】
上記各実施例および比較例で得られたシートおよびフィルムについて、凝集物量および導電性を測定、評価した。結果を表４に示す。
なお、凝集物量および導電性の測定は、以下の方法により行った。
【００６０】
（１）凝集物量測定
各実施例および比較例で得られたシートおよびフィルムを、１００ｃｍ2の大きさに切り取り、透過光を照射した際に観察される０．２ｍｍ以上のカーボン凝集物の個数を顕微鏡により測定し、下記評価基準でカーボンブラックの分散性を評価した。なお、カーボン凝集物の個数が少ないほど、カーボンブラックの分散性に優れ、表面平滑性にも優れていることを意味している。
○：３個以下
△：４〜５個
×：６〜２０個
××：２１個以上
（２）導電性測定
ＡＳＴＭ  Ｄ−２５７に準拠した方法により、表面抵抗率（Ω）（以下、ＳＲと略す）を測定した。ＳＲの数値が小さいほど、導電性に優れていることを意味する。なお、表４ではＳＲ（Ω）の常用対数値を記載している。
【００６１】
【表４】
2004210846.tif 000008
【００６２】
表４に示されるように、凝集粒子の硬さが２ｃＮ以下の導電性カーボンブラックを所定量配合している各実施例のシートまたはフィルムにおいては、各比較例のそれに比べて、カーボンブラックの分散性が著しく改善されており、その表面平滑性に優れていることがわかる。すなわち、カーボンブラックの一次粒子径、比表面積、ＤＢＰ給油量にほとんど違いが見られなくとも、「造粒粒子の硬さ」の値が小さいカーボンブラックを使用することにより、分散性、表面平滑性を向上できることが確認された。
【００６３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、ポリカーボネート，ポリエステル，ポリフェニレンエーテルおよび／またはポリフェニレンスルフィド樹脂と、導電性カーボンブラックとを用いた導電性シートまたはフィルム用の樹脂組成物において、従来困難とされてきたカーボンブラックの分散性を著しく向上させることができ、その結果、優れた表面平滑性を有するとともに、安定した導電性を有する導電性シート等を与える導電性熱可塑性樹脂組成物を提供することができる。