(57)【要約】【課題】拡張部を有するメモリカードの強度を向上させる。【解決手段】拡張部２の下側の付根部分を、拡張部２の上側の付根部分に比べてカード部１側に寄せることにより、メモリカードにかかる応力を分散させる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の上下面にかかる応力の支点がずれるようにして、前記カード部の末端に結合された拡張部とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
前記拡張部の付根の位置が前記カード部の上下面で異なることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項３】
前記拡張部の下面の付根の位置が、前記拡張部の上面の付根の位置よりも、前記カード部側に寄せられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【請求項４】
前記拡張部の下面の付根の位置が、前記拡張部の上面の付根の位置よりも、前記拡張部側に寄せられていることを特徴とする請求項１記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はメモリカードに関し、特に、アプリケーション回路を収める拡張部を有するメモリカードに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリカードでは、メモリカードに通信機能を持たせるために、メモリカードの末端を延長して、アンテナなどのアプリケーション回路を収める拡張部を結合させたものがあった。
図４（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
【０００３】
図４において、カード部３１には、ＩＣ基板３４が収められるとともに、カード部３１の先端には、コネクタ３３が設けられ、カード部３１の末端には、拡張部３２が結合されている。
ここで、拡張部３２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路３５が収められ、拡張部３２は、カード部３１の上方に膨らんだ構造になっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメモリカードでは、拡張部３２がカード部３１の上側に膨らんだ構造になっているため、メモリカードが撓むと、拡張部３２の付根部分に応力が集中し、メモリカードが拡張部３２の付根部分で折れ易いという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、拡張部を有するメモリカードの強度を向上させることが可能なメモリカードを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板を収めるカード部と、前記カード部の上下面にかかる応力の支点がずれるようにして、前記カード部の末端に結合された拡張部とを備えることを特徴とする。
【０００７】
これにより、メモリカードを撓ませた場合においても、メモリカードの上下面にかかる応力を分散させることが可能となり、応力が１箇所に集中することを防止することができる。
このため、メモリカードに拡張部を持たせた場合においても、メモリカードの強度を向上させて、メモリカードを折れ難くすることが可能となる。
【０００８】
また、請求項２記載のメモリカードによれば、前記拡張部の付根の位置が前記カード部の上下面で異なることを特徴とする。
これにより、メモリカードのケースの形状を変更することで、メモリカードの強度を向上させることができ、メモリカードの強度を向上させるために、補強部材を用いる必要がなくなる。
【０００９】
このため、メモリカードの組立工程を増加させることなく、メモリカードの強度を向上させることが可能となり、メモリカードのコストアップを抑制することができる。
また、請求項３記載のメモリカードによれば、前記拡張部の下面の付根の位置が、前記拡張部の上面の付根の位置よりも、前記カード部側に寄せられていることを特徴とする。
【００１０】
これにより、メモリカードの下ケースの形状を僅かに変更するだけで、メモリカードの上下面にかかる応力を分散させることが可能となり、メモリカード内に収められるＩＣ基板やアプリケーション回路の配置に影響を及ぼすことなく、メモリカードの強度を向上させることが可能となる。
このため、回路配置などの設計変更を伴うことなく、メモリカードの強度を向上させることが可能となり、メモリカードのコストアップを抑制することができる。
【００１１】
また、請求項４記載のメモリカードによれば、前記拡張部の下面の付根の位置が、前記拡張部の上面の付根の位置よりも、前記拡張部側に寄せられていることを特徴とする。
これにより、メモリカードの厚みを増加させることなく、メモリカードの上下面にかかる応力を分散させることが可能となり、メモリカードが挿入されるスロットの大きさを拡大することなく、メモリカードを折れ難くすることが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るメモリカードについて、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【００１３】
図１において、カード部１には、ＩＣ基板４が収められるとともに、カード部１の先端には、コネクタ３が設けられ、カード部１の末端には、拡張部２が結合されている。
ここで、拡張部２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路５が収められ、拡張部２は、カード部１の上方に膨らんだ構造になっているとともに、メモリカードの下面には段差が設けられている。
【００１４】
すなわち、拡張部２の下面がカード部１の下面より下側になるように、メモリカードの下ケースが成形され、拡張部２の下側の付根部分は、拡張部２の上側の付根部分に比べて、カード部１側に寄せられている。
これにより、メモリカードが撓んだ場合においても、カード部１の上下面で応力の集中する位置を異ならせることが可能となり、カード部１に拡張部２を結合させた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となる。
【００１５】
また、メモリカードの下ケースの形状を変更することで、メモリカードにかかる応力を分散させることが可能となり、メモリカードを補強するために、補強材を用いる必要がなくなるとともに、ＩＣ基板４やアプリケーション回路５などの配置を変更する必要がなくなることから、コストアップを抑制しつつ、メモリカードの強度を向上させることが可能となる。
【００１６】
図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
図２において、カード部１１には、ＩＣ基板１４が収められるとともに、カード部１１の先端には、コネクタ１３が設けられ、カード部１１の末端には、拡張部１２が結合されている。
【００１７】
ここで、拡張部１２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路１５が収められ、拡張部１２は、カード部１１の上方に膨らんだ構造になっているとともに、メモリカードの下面には段差が設けられている。
すなわち、拡張部１２の下面がカード部１１の下面より下側になるように、メモリカードの下ケースが成形され、拡張部１２の下側の付根部分は、拡張部１２の上側の付根部分に比べて、拡張部１２側に寄せられている。
【００１８】
これにより、メモリカードが撓んだ場合においても、カード部１１の厚みを一定に保ちつつ、カード部１１の上下面で応力の集中する位置を異ならせることが可能となる。
このため、カード部１１に拡張部１２を結合させた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となるとともに、スロットの大きさを変更することなく、カード部１１をスロットに挿入することが可能となる。
【００１９】
図３（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
図３において、カード部２１には、ＩＣ基板２４が収められるとともに、カード部２１の先端には、コネクタ２３が設けられ、カード部２１の末端には、拡張部２２が結合されている。
【００２０】
ここで、拡張部２２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路２５が収められ、拡張部２２は、カード部２１の上方に膨らんだ構造になっているとともに、メモリカードの下面には段差が設けられている。
すなわち、拡張部２２の下面がカード部２１の下面より上側になるように、メモリカードの下ケースが成形され、拡張部２２の下側の付根部分は、拡張部２２の上側の付根部分に比べて、拡張部２２側に寄せられている。
【００２１】
これにより、メモリカードが撓んだ場合においても、カード部２１の厚みを一定に保ちつつ、カード部２１の上下面で応力の集中する位置を異ならせることが可能となる。
このため、カード部２１に拡張部２２を結合させた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となるとともに、スロットの大きさを変更することなく、カード部２１をスロットに挿入することが可能となる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、メモリカードの上下面にかかる応力を分散させることにより、メモリカードにかかる応力が１箇所に集中することを防止することができ、メモリカードに拡張部を持たせた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第３実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図４】図４（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線で切断した断面図である。
【符号の説明】
１、１１、２１　カード部、２、１２、２２　拡張部、３、１３、２３　コネクタ、４、１４、２４　ＩＣ基板、５、１５、２５　アプリケーション回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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