(57)【要約】【課題】ＬＥＤチップを用いた発光装置において、ＬＥＤチップの封止樹脂を充填するための枠部材の高さバラツキや傾きを低減できる。【解決手段】突出部１ａが設けられかつ突出部１ａの前面に収納凹所１ｂが形成された金属板１と、収納凹所１ｂに搭載されたＬＥＤチップ２と、突出部１ａが納入孔３ａに挿入されて金属板１に接合された絶縁基材３と、納入孔３ａの周りを囲む枠部材８とを備えている。絶縁基材３には、導体パターン４を覆うレジスト材５上に導体パターン４を跨ってインク材６が形成されている。インク材６の上面は、導体パターン４の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦になる。枠部材８は、インク材６の上に設けられ、かつ枠部材８の底面の一部が接着剤１０によりレジスト材５に接着されている。枠部材８は、接着剤１０による浮きを生じることがなく、導体パターン４に厚みによる凹凸段差で傾くこともない。【選択図】      図１
2004200208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前方に突出した突出部が設けられ、かつ前記突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、前記収納凹所の底部に搭載されて前記金属板に熱的に結合した発光ダイオードチップと、前記突出部が挿入される納入孔が形成され、一方の面が前記金属板に重ねた形で前記金属板に接合され、他方の面に導体パターンが形成された絶縁基材と、前記導体パターンを覆うレジスト材と、前記発光ダイオードチップと導体パターンを接続するボンディングワイヤと、を備えた発光装置であって、
前記レジスト材の上に、前記絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように設けられた枠部材と、
前記納入孔及び枠部材内に充填され、前記発光ダイオードチップを封止する透光性を有する封止樹脂と、
を備えたことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記レジスト材上に印刷されたインク材をさらに備え、
前記枠部材は、前記インク材の上に設けられ、かつ前記枠部材の底面の一部が接着剤により前記レジスト材に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記レジスト材上に前記導体パターンを跨って印刷されたインク材をさらに備え、
前記枠部材は、前記インク材の上に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
前記枠部材は柔軟性と粘着性のある材料で形成されたことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
【請求項５】
前記枠部材は柔軟性のある状態で前記絶縁基材上に形成された後に硬化されたことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
前記枠部材は０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］の高さを有することを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
前記枠部材の高さは部分的に異なることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記枠部材の中心側の面は傾きを持つことを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項９】
前記枠部材は反射率の高い色に着色することを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記枠部材は透明であることを特徴とする請求項６に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記枠部材は前記インク材により形成されたことを特徴とする請求項５に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオードチップを用いた発光装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、発光ダイオードチップ（以降、ＬＥＤチップという）の放熱性を高めるため、金属板上にＬＥＤチップを実装し、その金属板上に導体パターンを有する絶縁基材を貼り合せて、ＬＥＤチップと導体パターンとをワイヤボンディングした構成の発光装置が提案されている（特願２００１−２５８６８０号参照）。
【０００３】
この発光装置の構成を図４に示す。発光装置９０は、金属板１の突出部１ａに電気的に絶縁し且つ熱的に結合するようにＬＥＤチップ２が実装されている。金属板１の平坦部は、ガラスエポキシ製の絶縁基材３と貼り合わされ、金属板１の突出部１ａは、絶縁基材３に形成された納入孔３ａに挿入されている。絶縁基材３の片面には、銅箔から成る導体パターン４が形成され、さらに、導体パターン４を覆うレジスト材５と、レジスト材５上に印刷されたインク材６が形成されている。導体パターン４は、金属板１の突出部１ａの近傍で終わり、ボンディングワイヤ９を介してＬＥＤチップ２に接続されている。プラスチック樹脂製のリング状の枠部材８が、金属板１の突出部１ａを囲むように絶縁基材３の上に接着剤１０により貼り付けられており、納入孔３ａ及び枠部材８内にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の透明な封止樹脂７が流し込まれてＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ９が封止されている。
【０００４】
この発光装置９０では、ＬＥＤチップ２が金属板１の突出部１ａに直接実装されて金属板１と熱的に結合されているため、ＬＥＤチップ２の放熱性が高められる。また、この発光装置９０では、リング状の枠部材８を有するので、封止樹脂７がＬＥＤチップ２の近傍からはみ出さない。しかし、接着剤１０による枠部材８の浮きのために接着剤１０の粘度のバラツキで枠部材８の高さが安定しなかったり、枠部材８の下の導体パターン４の有る箇所と無い箇所との段差のために枠部材８が安定せずに傾きを生じたりする。
【０００５】
また、枠部材８の傾きを生じないようにした構成の発光装置が提案されている（特願２００１−２５８７５１参照）。この発光装置の構成を図５に示す。この発光装置９１では、絶縁基材３上にレジスト材５、インク材６、及び枠部材８を成形し、さらにそれらの表面に立体的な導体パターン４を成形したＭＩＤ（Molded Interconnected Device）基板が用いられている。この発光装置９１では、導体パターン４が枠部材８の上にあるので、枠部材８の下に段差が生じることがなく、枠部材８が傾きを生じることがない。
【０００６】
また、ＬＥＤチップを用いた光源装置に関し、アルミニウムより成るベース基板に電気絶縁層を介して導電パターンを形成し、ベース基板に貫設された取付孔にＬＥＤチップを取付け、電気絶縁層の導電パターン形成面のＬＥＤチップに対応する部位に枠部材を設け、枠部材内に透明樹脂を充填してＬＥＤチップを樹脂封止したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２３６１１１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来の発光装置においては、図４に示した発光装置９０では、上述のように枠部材８の高さが安定しなかったり枠部材８に傾きを生じたりする問題があった。また、図５に示した発光装置９１では、ＭＩＤ基板を形成するためにスパッタリング工程、レーザ加工工程、湿式メッキ工程、湿式エッチング工程が必要であり、工程が多いため高価になると共に、スパッタリング工程は真空容器が必要なため発光装置の製作可能な面積が小さいという問題があった。また、特許文献１に記載の光源装置では、アルミニウムより成るベース基板には出部が設けられておらず、ＬＥＤチップを金属板の突出部に実装する構成になっていないため、高い放熱性を得ることができないという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤチップの高い放熱性を得ることができると共に、ＬＥＤチップの封止樹脂が充填される枠部材の高さバラツキや傾きを低減できる発光装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、前方に突出した突出部が設けられ、かつ突出部の前面に収納凹所が形成された金属板と、収納凹所の底部に搭載されて金属板に熱的に結合した発光ダイオードチップと、突出部が挿入される納入孔が形成され、一方の面が金属板に重ねた形で金属板に接合され、他方の面に導体パターンが形成された絶縁基材と、導体パターンを覆うレジスト材と、発光ダイオードチップと導体パターンを接続するボンディングワイヤと、を備えた発光装置であって、レジスト材の上に、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように設けられた枠部材と、納入孔及び枠部材内に充填され、発光ダイオードチップを封止する透光性を有する封止樹脂と、を備えたものである。
【００１１】
この構成においては、発光ダイオードチップは、金属板の突出部に形成された収納凹所に搭載されて金属板と熱的に結合される。このため、発光ダイオードチップで発生した熱は、速やかに金属板の突出部に熱伝導され、突出部を通じて金属板全体に広がり、金属板全体から放熱される。また、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように枠部材が設けられているため、発光ダイオードチップを封止する封止樹脂が納入孔すなわち発光ダイオードチップの近傍からはみ出すことがなく、封止樹脂の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になる。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、封止樹脂の表面を透過することにより、効率よく集光されて外部に出射される。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１に記載の発光装置において、レジスト材上に印刷されたインク材をさらに備え、枠部材は、インク材の上に設けられ、かつ枠部材の底面の一部が接着剤によりレジスト材に接着されているものである。この構成においては、枠部材はインク材の上に設けられ、枠部材の底面の一部がインク材のない箇所において接着剤によりレジスト材に接着され、枠部材の底面の他の一部がインク材上に接触した状態とされる。枠部材は、枠部材の底面の一部がインク材上に接触した状態でインク材上に設けられるため、接着剤による浮きを生じることがない。このため、枠部材は、高さが一定となり、また、傾くこともない。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１に記載の発光装置において、レジスト材上に導体パターンを跨って印刷されたインク材をさらに備え、枠部材は、インク材の上に設けられているものである。この構成においては、インク材を導体パターンを跨って印刷することにより、インク材の上面は、導体パターンの厚みによる凹凸段差が低減されて、平坦な面となる。このため、インク材の上に設けられた枠部材は、傾くことがない。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１に記載の発光装置において、枠部材は柔軟性と粘着性のある材料で形成されたものである。この構成においては、枠部材は、柔軟性と粘着性のある材料で形成されるため、接着剤を用いずに絶縁基材の上に設けることができる。これにより、枠部材が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがない。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項４に記載の発光装置において、枠部材は柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成された後に硬化されたものである。この構成においては、枠部材は、柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成され、その後に硬化される。すなわち、枠部材は接着剤を用いずに絶縁基材上に設けられる。これにより、枠部材が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがない。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項５に記載の発光装置において、枠部材は０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］の高さを有するものである。この構成においては、封止樹脂が枠部材から溢れることがなく、また、枠部材の高さが必要以上に高くならない。
【００１７】
請求項７の発明は、請求項６に記載の発光装置において、枠部材の高さは部分的に異なるものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の高さが低い部分に向う方向では、枠部材が低いために枠部材の内面で反射されず、そのままその方向に向かって枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の高さが低い方向に向けてより多くの光が出射される。
【００１８】
請求項８の発明は、請求項６に記載の発光装置において、枠部材の中心側の面は傾きを持つものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の中心側の面（すなわち枠部材の内面）の傾きに応じて所定の方向に反射され、集光されて枠部材の外部へ出射される。このため、枠部材の中心側の面の傾きを調整することにより、発光ダイオードチップから放射された光の集光方向を変えることができる。
【００１９】
請求項９の発明は、請求項６に記載の発光装置において、枠部材は反射率の高い色に着色するものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の内面で高い反射率で反射され、枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、枠部材の内側の面で反射するときの減衰が少なく、より強い光強度で出射される。
【００２０】
請求項１０の発明は、請求項６に記載の発光装置において、枠部材は透明であるものである。この構成においては、発光ダイオードチップから放射され枠部材の内面に照射される光は、枠部材の内面で反射されず、枠部材を透過して枠部材の外部へ出射される。このため、発光ダイオードチップから放射された光は、拡散して出射される。
【００２１】
請求項１１の発明は、請求項５に記載の発光装置において、枠部材はインク材により形成されたものである。この構成においては、枠部材はインク材により形成されるため、インク材を用いて回路記号やロードマップを印刷するときに、同時にその印刷工程で枠部材を形成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態について、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。発光装置１００は、アルミ製の金属板１にガラスエポキシ製の絶縁基材３が接合されて構成されている。金属板１は、前方に突出した突出部１ａを有し、この突出部１ａの前面に収納凹所１ｂが形成されている。発光ダイオードチップ（以降、ＬＥＤチップという）２は、この収納凹所１ｂの底面に直接実装されており、金属板１と熱的に結合されている。
【００２３】
絶縁基材３は、金属板１の突出部１ａが挿入される納入孔３ａを有しており、一方の面を金属板１に重ねた形で納入孔３ａに突出部１ａが挿入されて、接合剤（不図示）により金属板１に接合されている。絶縁基材３の他方の面には、銅箔から成る導体パターン４、導体パターン４を覆うレジスト材５、インク材６、及び枠部材８が形成されている。
【００２４】
インク材６は、納入孔３ａの周縁から所定距離おいて、レジスト材５の下にある導体パターン４を跨ってマスクし、かつ納入孔３ａを囲むように形成されている。このインク材６は、レジスト材５上に印刷により形成されており、レジスト材５上に回路記号やロードマップ等を印刷するのと同じ材料を用いている。枠部材８は、絶縁基材３の納入孔３ａの開口部の周りを囲むように設けられている。この枠部材８は、プラスチック樹脂によりリング状に形成されており、その底面の一部が接着剤１０によりレジスト材５に接着され、底面の他の一部がインク材６上に接触した状態になっている。すなわち、枠部材８とレジスト材５の間には、接着剤１０のみの箇所とインク材６のみの箇所がある。
【００２５】
ＬＥＤチップ２と導体パターン４は、ボンディングワイヤ９により接続されている。封止樹脂７は、納入孔３ａ及び枠部材８内に充填されており、ＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ９を封止している。この封止樹脂７は、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等から成り、透光性を有している。なお、上記枠部材８の高さは、封止樹脂７が枠部材８から溢れることを防ぎ、また、枠部材８の高さを必要以上に高くしないために、０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］の高さにするのが好ましい。
【００２６】
上記構成の発光装置１００は、以下の工程で製造される。まず、絶縁基材３に納入孔３ａを形成し、絶縁基材３の一方の面に導体パターン４、レジスト材５を形成する。次に、インク材６を納入孔３ａの周縁から所定距離おいて、レジスト材５の下にある導体パターン４を跨ってマスクしかつ納入孔３ａを囲むように形成する。インク材６で導体パターン４を跨ってマスクすることにより、インク材６の上面は、導体パターン４の厚みによる凹凸段差が低減されて、平坦な面となる。このインク材６は、回路記号やロードマップ等（不図示）と同時に印刷により形成する。そして、接着剤１０を納入孔３ａの周縁近傍のレジスト材５上（インク材６が印刷されていない箇所）に塗布し、別工程により作成した枠部材８をこの接着剤１０により接着する。これにより、枠部材８は、その底面の一部が接着剤１０によりレジスト材５に接着され、底面の他の一部がインク材６上に接触した状態になる。また、別工程により、金属板１に突出部１ａを設け、その突出部１ａに収納凹所を形成しておく。
【００２７】
次に、金属板１の突出部１ａが設けられている側の面、又は絶縁基材３の導体パターン４が形成されていない側の面に接合剤（不図示）を塗布し、金属板１の突出部１ａを絶縁基材３の導体パターン４が形成されていない側から納入孔３ａに挿入して、金属板１と絶縁基材３とを接合する。その後、ＬＥＤチップ２を金属板１の収納凹所１ｂの底部に直接実装し、ＬＥＤチップ２と導体パターン４をボンディングワイヤ９で接続する。最後に、封止樹脂７を枠部材８及び納入孔３ａ内に流し込んで硬化させ、ＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ９を封止する。
【００２８】
上記構成の発光装置１００によれば、ＬＥＤチップ２を金属板１の突出部１ａに形成された収納凹所１ｂに直接実装しているため、ＬＥＤチップ２は金属板１と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤチップ２で発生した熱は、速やかに金属板１の突出部１ａに熱伝導され、突出部１ａを通じて金属板１全体に広がり、金属板１全体から放熱される。また、枠部材８を絶縁基材３の納入孔３ａの開口部の周りを囲むように設けているため、封止樹脂７が納入孔３ａすなわちＬＥＤチップ２の近傍からはみ出すことがなく、封止樹脂７の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になる。これにより、ＬＥＤチップ２から放射された光は、封止樹脂７の表面を透過することにより効率よく集光されて外部に出射される。
【００２９】
また、枠部材８を納入孔３ａの周縁近傍のレジスト材５上（インク材６が印刷されていない箇所）に塗布された接着剤１０により接着するため、枠部材８は、その底面の一部が接着剤１０によりレジスト材５に接着され、底面の他の一部がインク材６上に接触する。これにより、枠部材８は、接着剤１０による浮きを生じることがなく、高さが一定に設けられると共に真直ぐに設けられ、枠部材８の位置精度が高められる。また、インク材６で導体パターン４を跨ってマスクするため、インク材６の上面は導体パターン４の厚みによる凹凸段差が低減されて平坦な面となる。これにより、インク材６の上に設けられた枠部材８は、傾くことがなく真直ぐに設けられ、枠部材８の位置精度が高められる。また、枠部材８の高さを０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］とすることにより、枠部材８から封止樹脂７が溢れない範囲で枠部材８の高さが抑えられ、発光装置１００が薄型化される。
【００３０】
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態について、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。本実施形態の発光装置１００は、枠部材８が熱硬化性の樹脂によりインク材６上に直接形成されている。本実施形態における他の構成については、第１の実施形態の構成と同様である。
【００３１】
本実施形態の発光装置１００は、以下の工程で製造される。まず、第１の実施形態と同様に、絶縁基材３に納入孔３ａ、導体パターン４、レジスト材５を形成する。次に、インク材６を回路記号やロードマップ等（不図示）と同時に印刷により形成する。そして、硬化前の柔軟性と粘着性のある状態の熱硬化性樹脂を、インク材６上に納入孔３ａの開口部の周りを囲むように付着させ、加熱する。これにより、熱硬化性樹脂は硬化し、インク材６上に形成された枠部材８となる。枠部材８の高さは、第１の実施形態と同様に、０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］の高さにするのが好ましい。その後、第１の実施形態と同様に、金属板１と絶縁基材３とを接合し、ＬＥＤチップ２を実装し、ＬＥＤチップ２と導体パターン４をボンディングワイヤ９で接続した後、ＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ９を封止樹脂７で封止する。
【００３２】
本実施形態の発光装置１００によれば、枠部材８は、別途作成された部材を接着剤を用いて接着したものではなく、柔軟性と粘着性のある状態の材料（熱硬化性樹脂）をインク材６上に付着させた後に硬化して形成したものである。このため、枠部材８が接着剤による浮きによって傾いてしまうということがなく、枠部材８の傾きが低減され、枠部材８の位置精度が高められる。
【００３３】
なお、枠部材８を形成する材料は、熱硬化性樹脂に限らず、２液性の硬化樹脂や接着剤等を用いてもよい。また、枠部材８を反射率の高い色に着色してもよい。このようにすれば、ＬＥＤチップ２から放射された光は、枠部材８の内側の面で高い反射率で反射され、これにより、より強い光が枠部材８から出射される。
【００３４】
また、枠部材８の内側の面に傾きを持たせてもよい。このようにすれば、ＬＥＤチップ２から横方向に放射された光は、枠部材８の内側の面で上方向に反射され、これにより、枠部材８から出射される光は集光される。さらに、枠部材８の内径を可変できるノズルを用いて枠部材８の内側の面の傾きと高さを変えれば、枠部材８から出射される光の集光方向を変えることができる。
【００３５】
また、枠部材８を透明な材料により形成してもよい。このようにすれば、ＬＥＤチップ２から放射され枠部材８の内側の面に照射される光は、枠部材８の内側の面で反射されず、枠部材８を透過して枠部材８の外部へ出射され、これにより、枠部材８から出射される光は拡散される。
【００３６】
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態について、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照して説明する。本実施形態の発光装置１００は、枠部材８がインク材６によりレジスト材５上に直接形成されている。本実施形態における他の構成については、第１の実施形態の構成と同様である。
【００３７】
本実施形態の発光装置１００は、以下の工程で製造される。まず、第１の実施形態と同様に、絶縁基材３に納入孔３ａ、導体パターン４、レジスト材５を形成する。次に、レジスト材５上にインク材６を印刷することにより枠部材８を形成する。インク材６（枠部材８）は、納入孔３ａの周縁から所定距離に至る範囲において納入孔３ａを囲むように印刷する。このインク材６（枠部材８）は、回路記号やロードマップ等（不図示）を印刷する工程において、回路記号やロードマップと同時に印刷する。その後、第１の実施形態と同様に、金属板１と絶縁基材３とを接合し、ＬＥＤチップ２を実装し、ＬＥＤチップ２と導体パターン４をボンディングワイヤ９で接続した後、ＬＥＤチップ２とボンディングワイヤ９を封止樹脂７で封止する。
【００３８】
本実施形態の発光装置１００によれば、枠部材８はインク材６を印刷することにより形成されるため、回路記号やロードマップを印刷するときに、その印刷工程で同時に枠部材８を形成することができ、工数が削減される。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明によれば、発光ダイオードチップが金属板の突出部に形成された収納凹所に搭載されて金属板に熱的に結合されているため、発光ダイオードチップの高い放熱性を得ることができる。また、絶縁基材の納入孔の開口部の周りを囲むように枠部材が設けられているため、封止樹脂の表面形状が集光効率のよいレンズ形状になり、発光ダイオードチップから放射される光の高い集光特性を得ることができる。
【００４０】
請求項２の発明によれば、枠部材がインク材の上に設けられると共に枠部材の底面の一部が接着剤によりレジスト材に接着されているため、枠部材の高さバラツキや傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【００４１】
請求項３の発明によれば、枠部材が導体パターンを跨って印刷されたインク材の上に設けられているため、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【００４２】
請求項４の発明によれば、枠部材が柔軟性と粘着性のある材料で形成されるため、枠部材を接着するための接着剤が不要であり、これにより、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【００４３】
請求項５の発明によれば、枠部材が柔軟性のある状態で絶縁基材上に形成された後に硬化されるため、枠部材を接着するための接着剤が不要であり、これにより、枠部材の傾きを低減でき、枠部材の位置精度を高めることができる。
【００４４】
請求項６の発明によれば、枠部材の高さを０．１［ｍｍ］から３．０［ｍｍ］とすることにより、封止樹脂が枠部材から溢れない範囲で枠部材の高さを抑えることができ、発光装置を最適な薄さにすることができる。
【００４５】
請求項７の発明によれば、枠部材の高さが部分的に異なるため、発光ダイオードチップから放射された光を枠部材の高さが低い方向により多く出射させることができる。
【００４６】
請求項８の発明によれば、枠部材の中心側の面が傾きを持つため、発光ダイオードチップから放射された光を枠部材の中心側の面の傾きに応じた所定の方向に集光させることができる。
【００４７】
請求項９の発明によれば、枠部材が反射率の高い色に着色されているため、発光ダイオードチップから放射された光をより強い強度で出射させることができる。
【００４８】
請求項１０の発明によれば、枠部材が透明であるため、発光ダイオードチップから放射された光を拡散して出射させることができる。
【００４９】
請求項１１の発明によれば、枠部材はインク材により形成されるため、枠部材を回路記号やロードマップの印刷工程において同時に形成することができ、枠部材形成の工数を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の第１の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、（ｂ）は同発光装置のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ断面図。
【図２】（ａ）は本発明の第２の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、（ｂ）は同発光装置のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ断面図。
【図３】（ａ）は本発明の第３の実施形態による発光装置の構成を示す正面図、（ｂ）は同発光装置のＢ−Ｂ断面図、（ｃ）は同Ｃ−Ｃ断面図。
【図４】従来の発光装置の構成を示す断面図。
【図５】別の従来の発光装置の構成を示す断面図。
【符号の説明】
１    金属板
１ａ    突出部
１ｂ    収納凹所
２    ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）
３    絶縁基材
３ａ    納入孔
４    導体パターン
５    レジスト材
６    インク材
７    封止樹脂
８    枠部材
９    ボンディングワイヤ
１０    接着剤
１００    発光装置
【図１】
2004200208.tif 000003
【図２】
2004200208.tif 000004
【図３】
2004200208.tif 000005
【図４】
2004200208.tif 000006
【図５】
2004200208.tif 000007