(57)【要約】【課題】  積層数の多い場合にも、陽極部の変形及びそれによる素子特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子とそれらの製造方法とを提供すること。【解決手段】  積層型固体電解コンデンサ素子及び積層型伝送線路素子は、陽極部を上下面から挟み込むように接続された金属板を介して、隣接する素子の陽極部間を、導電性接着剤もしくは半田付け可能な金属による接続体により、電気的かつ機械的に接続する。他方、陰極部の間は導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、くり抜き部に充填される導電性接着剤により電気的かつ機械的に接続するか、または接着性絶縁シートにより接着し、積層後、陰極部の側面において導電性接着剤により電気的に接続する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の２つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項２】
請求項１記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、前記導電性部材は金属板、金属めっき層及び導電性ペースト層の内のいずれか一種であることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項３】
請求項１又は２記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項４】
請求項１又は２記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項５】
請求項１又は２記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項６】
請求項１から５までのいずれか一つに記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層のいずれか一種とを形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項７】
請求項１から５までのいずれか一つに記載の積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサ。
【請求項８】
略平板形状を有し、両端部をなす２つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた１つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した積層型伝送線路素子において、該伝送線路素子の陽極部の２つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項９】
請求項８記載の積層型伝送線路素子において、前記導電性部材は、金属板、金属めっき層，及び導電性ペースト層のいずれか一種からなることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１１】
請求項８又は９記載の積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１２】
請求項８又は９記載の積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１３】
請求項８から１２の内のいずれか一つに記載の積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金層板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層の内のいずれか一つとを形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１４】
請求項８から１２の内のいずれか一つに記載の積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子。
【請求項１５】
略平板形状を有し、両端部をなす２つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた１つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型伝送線路素子の製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも２つの前記伝送線路素子を用意し、該伝送線路素子の陽極部の２つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材同士を、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続して、積層することを特徴とする積層型伝送線路素子の製造方法。
【請求項１６】
１つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型固体電解コンデンサの製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも２つの固体電解コンデンサ素子を用意し、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の２つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続して積層することを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の固体電解コンデンサとして、図１０に示されるものがある。図１０を参照すると、従来の固体電解コンデンサ素子１３は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したもの、あるいは弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものから成る弁作用金属体１５の表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂１７を形成して領域を２つに分け、陰極部１９となる領域に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層を、あるいは固体電解質層、グラファイト層及び金属めっき層を、あるいは固体電解質層及び金属めっき層を順次形成した構造からなっている。
【０００３】
図１１は従来の伝送線路素子を示す断面図である。図１１を参照すると、従来の伝送線路素子２１は、アルミニウム、タンタル、ニオブ、チタン等の弁作用を有する金属の単体またはそれらの合金からなる金属板の表面をエッチング処理により粗面化したものあるいは弁作用を有する金属板と弁作用を有する金属粉末を焼結一体化したものから成る弁作用金属体１５の表面に酸化皮膜を形成し、絶縁樹脂１７を形成して領域を３つに分け、中央の陰極部１９となる領域に、固体電解質層、グラファイト層及び銀ペースト層、あるいは固体電解質層、グラファイト層及び金属めっき層、あるいは固体電解質層及び金属めっき層を順次形成した構造からなっている。
【０００４】
これら固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子において、小型・大容量化、低インピーダンス化を図るには複数個の固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子を厚み方向に積層し電気的に接続して積層化するのが有効である。
【０００５】
従来の積層化技術については、例えば、特許文献１に開示されている。図１２は特許文献１に開示された従来の積層型固体電解コンデンサを示す断面図である。
【０００６】
図１２を参照すると、従来の積層型固体電解コンデンサ２３は、陰極部１９の間は導電性接着剤２５で接続され、陽極は個別にリードフレーム２７と抵抗溶接により接合する構成となっている。
【０００７】
しかしながら、従来の技術では、各素子の陽極をリードフレームに接続しているため、積層数を多くしようとすると最外部に積層した素子の陽極部の変形が大きくなり、素子の特性を劣化させる問題があり、実質的には積層数２個までが限界であった。
【０００８】
【特許文献１】特開平１１−１３５３６７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明の技術的課題は、多数の積層においても、陽極部の変形及びそれによる特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明によれば、１つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の２つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１１】
また、本発明によれば、前記積層型固体電解コンデンサにおいて、前記導電性部材は金属板、金属めっき層及び導電性ペースト層の内のいずれか一種であることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１２】
また、本発明によれば、前記いずれかの積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１３】
また、本発明によれば、前記いずれかの積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと、前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１４】
また、本発明によれば、前記積層型固体コンデンサにおいて、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層のいずれか一種とを形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型固体電解コンデンサにおいて、前記固体電解コンデンサ素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型固体電解コンデンサが得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、略平板形状を有し、両端部をなす２つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた１つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した積層型伝送線路素子において、該伝送線路素子の陽極部の２つの主面を挟み込むように接続された導電性部材を有し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００１８】
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、前記導電性部材は、金属板、金属めっき層，及び導電性ペースト層のいずれか一種からなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００１９】
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、導電性接着剤により接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００２０】
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、くり抜き部を有する接着性絶縁シートと前記くり抜き部に充填される導電性接着剤とにより接続されて積層されていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００２１】
また、本発明によれば、前記積層型伝送線路素子において、隣接する伝送線路素子の前記陰極部は、接着性絶縁シートにより接着されて積層され、前記陰極部の側面において導電性接着剤により電気的接続がなされていることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００２２】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金層板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上にグラファイト層と、銀ペースト層及び金属めっき層の内のいずれか一つとを形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００２３】
また、本発明によれば、前記いずれか一つの積層型伝送線路素子において、前記伝送線路素子は、表面が粗化された弁作用を有する平板状の金属、または、弁作用金属板上に形成した弁作用金属粉末からなる焼結体に、酸化皮膜を形成し、陰極部となる所定部分に固体電解質層を形成し、該固体電解質層上に金属めっき層を形成してなることを特徴とする積層型伝送線路素子が得られる。
【００２４】
また、本発明によれば、略平板形状を有し、両端部をなす２つの陽極部と、該陽極部の間に設けられた１つの陰極部とを有する伝送線路素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型伝送線路素子の製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも２つの前記伝送線路素子を用意し、該伝送線路素子の陽極部の２つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する伝送線路素子の該導電性部材同士を、導電性接着剤、半田付け可能な金属または溶接により、電気的かつ機械的に接続して、積層することを特徴とする積層型伝送線路素子の製造方法が得られる。
【００２５】
また、本発明によれば、１つの端部をなす板状の陽極部と、該陽極部とは絶縁体によって区分された陰極部とを有する略平板形状の固体電解コンデンサ素子を複数個積み重ねて一体化した構造を備えた積層型固体電解コンデンサの製造方法において、導電性部材を夫々備えた少なくとも２つの固体電解コンデンサ素子を用意し、前記固体電解コンデンサ素子の前記陽極部の２つの主面を挟み込むように前記導電性部材を接続し、隣接する固体電解コンデンサ素子の前記導電性部材どうしが、導電性接着剤、半田付け可能な金属及び溶接のいずれか一種により、電気的かつ機械的に接続して積層することを特徴とする積層型固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【発明の効果】
【００２６】
以上、説明したように、本発明によれば、積層数の多い場合にも、陽極部の変形及びそれによる素子特性の劣化を防止した積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子とそれらの製造方法とを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施の形態について、図１（ａ）乃至図９（ｂ）を参照しながら説明する。
【００２８】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は第１の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図１（ｂ）は第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図、図２は第１の実施の形態において金属板の別の取付け方法による伝送線路素子の正面図、図３は第１の実施の形態において金属板のもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の正面図、図４（ａ）は第１の実施の形態において金属板のさらにもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の折り曲げ前の平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）の伝送線路素子をＡ方向から見た側面図、図４（ｃ）は折り曲げ後の伝送線路素子の側面図、図５（ａ）は、本発明による、くり抜き部を有する接着性絶縁シートの平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）の接着性絶縁シートを使用した、第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図、図６（ａ）は、本発明による、くり抜き部を有しない接着性絶縁シートの平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）の接着性絶縁シートを使用した、第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【００２９】
図１（ａ）を参照すると、この断面図は、全体の外観形状が略平板状である伝送線路素子２９の、２つの陽極部を通り、かつ主面に垂直な切断面において描かれている。ここで、伝送線路素子２９の陽極部には金属板３１が陽極部を上下面から挟み込むように抵抗溶接あるいは超音波溶接等により接続されている。なお、従来例を示す図１１と実質的に同じ部分については、同じ符号を用いている。
【００３０】
図１（ｂ）を参照すると、この断面図は、全体の外観形状としては、直方体状である積層型伝送線路素子３３に対して、図１（ａ）と同様の切断面において描かれている。
【００３１】
図１（ｂ）において、伝送線路素子２９が４個積層されている。なお、説明上、積層数４個としたが本第１の実施の形態と同様にして４個以上の積層も可能である。
【００３２】
伝送線路素子２９の陰極部１９の間は導電性接着剤２５により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子３５と中央に金属板からなる陰極端子３７が導電性接着剤２５により接続されている。
【００３３】
このとき、隣接する上下の陽極部間（金属板３１の間）の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９により接続されている。ここで使用した金属板３１は銅などの導電性の良い金属である。この際、陽極部と溶接される面には錫などの融点の低い金属で表面をめっき処理してもよい。
【００３４】
また、金属板３１どうしが接続される面において、導電性接着剤により接続する場合には導電性接着剤と密着性の良い銀などの金属で表面をめっき処理してもよく、また、半田付け可能な金属で接続する場合には、その金属と相性の良い金属で表面をめっき処理しても良い。
【００３５】
金属板３１の陽極部との接続方法としては、２つの金属板により陽極部を上下面から挟み込むように接続する方法のほかに、図２のように折り曲げた金属板３１で陽極部を挟み込むように矢印４１で示すように嵌合し、超音波溶接、電気抵抗溶接して、陽極部と金属板３１とを電気的に接続する方法もある。なお、このように折り曲げた金属板３１を用いたときの、陽極部での断面形状は、図１（ａ）または図１（ｂ）とは、わずかに異なり、コの字形となる。
【００３６】
また、図３のように陽極部の幅とほぼ同じ幅の帯状の金属板３１を長手方向に突出するように接続したのち、矢印４３で示すように、折り曲げる方法もある。
【００３７】
さらに、図４（ａ）に平面図で示したように陽極部の幅より長い帯状の金属板３１を超音波溶着、電気抵抗溶接等により、電気的に接続したのち、側面図で示した図４（ｂ）のように、矢印５１で示すように、陽極部を包み込むように折り曲げて、側面図で示した図４（ｃ）のようにする方法も可能である。なお、図４（ａ）の矢印Ａは、図４（ｂ）及び図４（ｃ）を描いたときの、素子を見る方向を示している。
【００３８】
また、上下に隣接する２つの金属板３１間の接続は、既述の、導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９による接続のほかに溶接による接続も可能である。
【００３９】
陰極部１９の間の接続方法としては、導電性接着剤２５により接続する方法ついて既に述べたが、これ以外に図５（ａ）に示すような所定形状のくり抜き部４５を有する接着性絶縁シート４７を使用し、このくり抜き部４５に導電性接着剤を充填し、陰極部間の接続をとる方法も有効である。なお、図５（ｂ）の断面図に示すように、積層型伝送線路素子５３が形成される。
【００４０】
また、さらに図６（ａ）に示すように、くり抜き部を有しない接着性絶縁シート５５により陰極部間を接着し、図６（ｂ）に示すように、積層後、伝送線路素子の陰極部側面に図６（ｂ）の紙面と平行な面に導電性接着剤を塗布し電気的な接続をとり、積層型伝送線路素子５７を形成することも可能である。
【００４１】
以上、積層型伝送線路素子について述べたが、積層型固体電解コンデンサについても、陽極部が両側にあるか片側にあるかの違いであり、同様の構造が適応できる。
【００４２】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。
【００４３】
図７（ａ）は第２の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図７（ｂ）は第２の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【００４４】
図７（ａ）を参照すると、伝送線路素子６１の陽極部には金属めっき層５９が陽極部の両主面に形成されている。
【００４５】
図７（ｂ）を参照すると、積層型伝送線路素子６３は、伝送線路素子６１が４個積層されている。なお、説明上、積層数４個としたが本第２の実施の形態と同様にすれば、４個以上の積層も可能である。
【００４６】
上下に隣接する２つの伝送線路素子６１の陰極部間は導電性接着剤２５により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子３５と中央に金属板からなる陰極端子３７が導電性接着剤２５により接続されている。
【００４７】
他方、陽極部間（金属めっき層５９の間）の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９により接続されている。この他に金属めっき層５９の間の接続は溶接による接続も可能である。
【００４８】
本第２の実施の形態においても第１の実施の形態と同様の陰極部間の接続方法が適用できる。
【００４９】
また、積層型固体電解コンデンサについても、本第２の実施の形態で説明した積層型伝送線路素子と同様の構造が適応できる。
【００５０】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００５１】
図８（ａ）は第３の実施の形態における伝送線路素子の断面図、図８（ｂ）は第３の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【００５２】
図８（ａ）を参照すると、本第３の実施の形態で使用した伝送線路素子６７の陽極部には導電性ペースト層６５が陽極部の両面に形成されている。
【００５３】
図８（ｂ）は、本第３の実施の形態による積層型伝送線路素子６９は、伝送線路素子６７が４個積層されている。なお、説明上、積層数４個としたが本第３の実施の形態と同様にすれば、４個以上の積層も可能である。
【００５４】
また、上下に隣接する２つの伝送線路素子６７の陰極部間は導電性接着剤２５により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子３５と中央に金属板からなる陰極端子３７が導電性接着剤２５により接続されている。
【００５５】
他方、陽極部間（導電性ペースト層６５の間）の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９により接続されている。
【００５６】
本第３の実施の形態においても第１の実施の形態及び２と同様の陰極部間の接続方法が適用できる。また、積層型固体電解コンデンサについても、本第３の実施の形態と同様の構造が適応できる。
【００５７】
（第４の実施の形態）
図９（ａ）は第４の実施の形態における固体電解コンデンサ素子の断面図、図９（ｂ）は第４の実施の形態の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【００５８】
図９（ａ）を参照すると、この断面図は、全体の外観形状が略平板状である固体電解コンデンサ素子７１の、１つの陽極部を通り、かつ主面に垂直な切断面において描かれている。ここで、固体電解コンデンサ素子７１の陽極部には金属板３１が陽極部を上下面から挟み込むように抵抗溶接あるいは超音波溶接等により接続されている。なお、従来例を示す図１０と実質的に同じ部分については、同じ符号を用いている。
【００５９】
図９（ｂ）を参照すると、この断面図は、全体の外観形状としては、直方体状である積層型固体電解コンデンサ７３に対して、図９（ａ）と同様の切断面において描かれている。
【００６０】
図９（ｂ）において、固体電解コンデンサ素子７１が４個積層されている。なお、説明上、積層数４個としたが本実施の形態と同様にして４個以上の積層も可能である。
【００６１】
固体電解コンデンサ素子７１の陰極部１９の間は導電性接着剤２５により接続されている。また、最下層には両端に金属板からなる陽極端子３５と中央に金属板からなる陰極端子３７が導電性接着剤２５により接続されている。
【００６２】
このとき、隣接する上下の陽極部間（金属板３１の間）の接続は導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９により接続されている。ここで使用した金属板３１は銅などの導電性の良い金属である。この際、陽極部と溶接される面には錫などの融点の低い金属で表面をめっき処理してもよい。また、金属板３１どうしが接続される面において、導電性接着剤により接続する場合には導電性接着剤と密着性の良い銀などの金属で表面をめっき処理してもよく、また、半田付け可能な金属で接続する場合には、その金属と相性の良い金属で表面をめっき処理しても良い。
【００６３】
金属板３１の陽極部との接続方法としては、２つの金属板により陽極部を上下面から挟み込むように接続する方法のほかに、図２のように折り曲げた金属板３１で陽極部を挟み込むように矢印４１で示すように嵌合し、超音波溶接、電気抵抗溶接して、陽極部と金属板３１とを電気的に接続する方法もある。なお、このように折り曲げた金属板３１を用いたときの、陽極部での断面形状は、図９（ａ）または図９（ｂ）とは、わずかに異なり、コの字形となる。
【００６４】
また、図３のように陽極部の幅とほぼ同じ幅の帯状の金属板３１を長手方向に突出するように接続したのち、矢印４３で示すように、折り曲げる方法もある。
【００６５】
さらに、図４（ａ）に平面図で示したように陽極部の幅より長い帯状の金属板３１を超音波溶着、電気抵抗溶接等により、電気的に接続したのち、側面図で示した図４（ｂ）のように、矢印５１で示すように、陽極部を包み込むように折り曲げて、側面図で示した図４（ｃ）のようにする方法も可能である。
【００６６】
また、上下に隣接する２つの金属板３１間の接続は、既述の、導電性接着剤または半田付け可能な金属による接続体３９による接続のほかに溶接による接続も可能である。
【００６７】
陰極部１９の間の接続方法としては、導電性接着剤２５により接続する方法ついて既に述べたが、これ以外に図５（ａ）に示すような所定形状のくり抜き部４５を有する接着性絶縁シート４７を使用し、このくり抜き部４５に導電性接着剤を充填し、陰極部間の接続をとる方法も有効である。なお、図５（ｂ）の積層型伝送線路素子５３の断面図に示すものと同様の積層型固体コンデンサ７３が形成される。
【００６８】
また、さらに図６（ａ）に示すように、くり抜き部を有しない接着性絶縁シート５５により陰極部間を接着し、図６（ｂ）に示すように、積層後、伝送線路素子の陰極部側面に図６（ｂ）の紙面と平行な面に導電性接着剤を塗布し電気的な接続をとり、積層型固体電解コンデンサ７３を形成することも可能である。
【００６９】
以上、積層型伝送線路素子及び積層型固体電解コンデンサにおいては、陽極部が両側にあるか片側にあるかの違いであり、同様の構造が適応できる。
【００７０】
このように、第１の実施の形態から第４の実施の形態のいずれにおいても、小型、大容量、かつ低インピーダンスの固体電解コンデンサ素子または伝送線路素子が実現され、陽極部に応力が集中しない構造となっている。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
以上の説明の通り、本発明に係る積層型固体電解コンデンサ及び積層型伝送線路素子は、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）の中央情報処理装置の電源回路を始めとする電子機器及び電気機器の電源回路等の電源用コンデンサに、各種電子機器又は携帯電話のバックアップ装置に、適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（ａ）は第１の実施の形態における伝送線路素子の断面図、（ｂ）は第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態において金属板の別の取付け方法による伝送線路素子の正面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態において金属板のもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の正面図である。
【図４】（ａ）は第１の実施の形態において金属板のさらにもう一つ別の取付け方法による伝送線路素子の折り曲げ前の平面図、（ｂ）は（ａ）の伝送線路素子をＡ方向から見た側面図、（ｃ）は折り曲げ後の伝送線路素子の側面図である。
【図５】（ａ）は、本発明による、くり抜き部を有する接着性絶縁シートの平面図、（ｂ）は、（ａ）の接着性絶縁シートを使用した、第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図６】（ａ）は、本発明による、くり抜き部を有しない接着性絶縁シートの平面図、（ｂ）は、（ａ）の接着性絶縁シートを使用した、第１の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図７】（ａ）は第２の実施の形態における伝送線路素子の断面図、（ｂ）は第２の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図８】（ａ）は第３の実施の形態における伝送線路素子の断面図、（ｂ）は第３の実施の形態の積層型伝送線路素子の断面図である。
【図９】（ａ）は第４の実施の形態における固体電解コンデンサ素子の断面図、（ｂ）は第４の実施の形態の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【図１０】従来の固体電解コンデンサ素子の断面図である。
【図１１】従来の伝送線路素子の断面図である。
【図１２】従来の積層型固体電解コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００７３】
１３    固体電解コンデンサ素子
１５    弁作用金属体
１７    絶縁樹脂
１９    陰極部
２１    伝送線路素子
２３    積層型固体電解コンデンサ
２５    導電性接着剤
２７    リードフレーム
２９    伝送線路素子
３１    金属板
３３    積層型伝送線路素子
３５    陽極端子
３７    陰極端子
３９    接続体
４１，４３    矢印
４５    くり抜き部
４７    接着性絶縁シート
５１    矢印
５３    積層型伝送線路素子
５５    接着性絶縁シート
５７    積層型伝送線路素子
５９    金属めっき層
６１    伝送線路素子
６３    積層型伝送線路素子
６５    導電性ペースト層
６７    伝送線路素子
６９    積層型伝送線路素子
７１    固体電解コンデンサ素子
７３  積層型固体電解コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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