(57)【要約】      （修正有）【課題】リードフレームの設計自由度が高くパッケージの小型化が可能であり、モールド時の異物混入などの問題が回避でき、1フレームでの取り数を増やせ、しかも、従来作製出来なかった複雑な形状をしたリードフレームとその製造方法を提供する。【解決手段】エッチングキャリアテープ（好ましくは耐熱テープ）１１上に貼着された金属母材３上に、所望する所定形状のダイパットと該ダイパットから独立する所望する所定形状の独立端子の両方を、所望する所定パターンにパターニングする工程を有し、パターニング工程の後にエッチングキャリアテープ１１から新しいキャリアテープ２１に転写する工程をさらに有することがある。端子が独立しているためにパッケージの小型化と高周波対応が可能となり、また、端部にエッチング特有のテーパー形状ができるため、樹脂封止時のアンカー効果が得られ信頼性が向上する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチングキャリアテープ上に貼着された金属母材上に、ダイパッドと該ダイパッドから独立する独立端子の両方を、所望する所定パターンにパターニングする工程を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
前記パターニング工程の後、当該金属母材を、前記エッチングキャリアテープから新しいキャリアテープ上に転写する工程をさらに有することを特徴とする請求項１記載のリードフレームの製造方法。
【請求項３】
エッチングキャリアテープ上でパターニングされてなる所望する所定形状のダイパッドと、該ダイパッドに不連続な所望する所定形状の独立端子の両方が、前記エッチングキャリアテープに保持されていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項４】
前記ダイパッドと独立端子の両方が、新しいキャリアテープ上に転写されてなることを特徴とする請求項３記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記キャリアテープ上の前記ダイパッド及び独立端子にメッキ層が存することを特徴とするリードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はリードフレームとその製造方法に関するものであり、より詳しくは、従来の製造技術によって安価に製造することができ、素子周辺に電極パッドを配置した半導体素子にも適用可能で、かつ半導体素子サイズに極めて近いにまで小型化が図れるリードフレームとその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体装置の高集積化が進む中、半導体装置のパッケージ寸法を半導体素子寸法にまで小さくする技術としては、ＣＳＰ（チップサイズパッケージまたはチップスケールパッケージの略）と呼ばれている技術が公知である。
【０００３】
ＣＳＰの構造としては、スルーホールを設けたセラミック基板に半導体素子を搭載し、セラミック基板の反対面に電極を設け、プリント基板に実装するもの（例えば特許文献１）や、半導体素子の回路形成面に金属配線パターンを形成し、これに外部端子を設けたもの（例えば特許文献２）が提案されている。
【０００４】
また、従来のＬＯＣパッケージ（リードオンチップパッケージ）のリードを半導体素子の範囲内においてパッケージ表面に露出させた構造のＣＳＰ（ＳＯＮとも呼ばれている）が提案されており（例えば特許文献３）、さらには、従来のＱＦＰ（クワッドフラットパッケージの略）のリードを片面封止によってパッケージ表面に露出させた構造の小型パッケージ（ＱＦＮと呼ばれている）が実用化されている。
【特許文献１】特開平６−２２４２５９号公報、（図１１乃至図１４）
【特許文献２】特開平６−３０２６０４号公報、（図６乃至図８）
【特許文献３】特開平６−１３２４５３号公報、（図４乃至７）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記従来の技術にあっては、リードフレームを安定製造するため、端子部をフレームに直接又は吊りリードを介して連結させるため、チップが実装された後、裏面側からエッチングを施したり、所定位置にてカットすることによって、フレームから端子部を切り離してこれを独立端子とする必要があった。すなわち、吊りリードやフレームを考慮して設計せざるを得ないため、複雑な形状に設計できないとか、全体の小型化などに限界があった
また、上記ＳＯＮとＱＦＮを除く従来のＣＳＰの構造にあっては、リードフレームを用いた通常のパッケージの構造に比べてかなり複雑になり、さらに従来用いなかった接続技術などの開発が必要になるため、これらのパッケージは製造コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
これに対し、ＳＯＮとＱＦＮでは従来の技術の使用が可能であり、製造コストが安くなるという利点があるものの、ＳＯＮは電極パッドが半導体素子周辺に配置された半導体素子にはリードフレームの引き回しが難しいため適用し難く、ＱＦＮはパッケージが半導体素子よりも外部電極のサイズ分だけ大きくなるという問題があった。
【０００７】
本発明者らは、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、金属母材にエッチング用テープを貼り、端子形状のパターニングを行い、エッチング加工することによって上記の課題のすべてを解決できることを見出し、さらに、キャリアテープ（好ましくは耐熱性、耐候性テープ）に転写させることによって、高精度、高品質のリードフレームを簡単に製造できることを見出し、本発明を完成したものである。
【０００８】
従って、本発明の目的とするところは、従来のように、チップ実装後に、裏面側からエッチングを施したり所定位置にてカットすることによって、フレームから端子部を切り離して独立端子化する必要が無く、リードフレームの設計自由度が高く、パッケージの小型化が可能であり、さらに、モールド時の異物混入などの問題が回避でき、1フレームでの取り数を増やせ、しかも、従来の吊りリードタイプの製造方法では作製出来なかった複雑な形状をしたリードフレームでも簡単かつ廉価に作製できる製造方法と、この方法で作製されたリードフレームを提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明が採用した手段は、請求項の発明に係るリードフレームの製造方法は、エッチングキャリアテープ上に貼着された金属母材上に、ダイパッドと該ダイパッドから独立する独立端子の両方を、所望する所定パターンにパターニングする工程を有するところに特徴を有する。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のリードフレームの製造方法において、前記パターニング工程の後、当該金属母材を、前記エッチングキャリアテープから新しいキャリアテープ上に転写する工程をさらに有するものを、その要旨とする。
【００１１】
つぎに、請求項３の発明は、エッチングキャリアテープ（好ましくは耐熱テープ）上でパターニングされてなる所望する所定形状のダイパッドと、該ダイパッドに不連続な所望する所定形状の独立端子の両方が、前記エッチングキャリアテープに保持されているところに特徴を有するリードフレームを、その要旨とする。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項３記載のリードフレームにおいて、前記ダイパッドと独立端子の両方が、新しいキャリアテープ上に転写されてなるものを、その要旨とする。
【００１３】
請求項５の発明は、前記キャリアテープ上の前記ダイパッド及び独立端子にメッキ層が存するところに特徴を有するリードフレームを、その要旨とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の特にはリードフレームの製造方法によると、
（１）従来のように、リードフレームを安定製造するため、端子部分をフレームに直接又は吊りリードを介して連結させる必要が無いから、チップ実装後に、裏面側からエッチングを施したり、所定位置にてカットすることによって、フレームから端子部を切り離してこれらを独立させる必要が無い。
【００１５】
（２）最終キャリアテープを用途によって自在変更可能であり、また薬液に晒されていないのでモールド時の異物混入などの問題が回避できる。
【００１６】
（３）吊りリード無しで接続部が配列されている為、接続経路のロスを減少することができ、1フレームでの取り数を増やせ、従来の吊りリードタイプの製造方法では作製出来なかった複雑な形状をしたリードフレームでも簡単かつ廉価に作製できる。
【００１７】
（４）端子が独立しているため、リードフレームの設計自由度が高く、パッケージの小型化、高周波対応が可能となる。
【００１８】
（５）従本発明に係る製造方法にあっては、先メッキを施し次いで打ち抜き加工するので、端子の上面のみに簡単にメッキ層を鍍着できる。また、電気メッキが容易に行える。
【００１９】
（６）半導体チップ、ワイヤーボンディングの接合性の向上が図れるためのめっきエリアを必要最小限に留めることができ、さらに、エッチング加工時に端面に生じる特有なテーパー形状が樹脂封止時におけるアンカー効果となって作用するため、リードフレームと封止樹脂との密着性を維持することができかつ保持力の向上が図れる。
など、極めて実効性に優れた作用効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明を、図面を参照しながら詳細に説明するが、これらは代表的なものを示したに過ぎず、その要旨を越えない限り、以下の実施例により本発明が限定されるものではない。
【００２１】
図１は、本発明のリードフレーム１０を概略的に示す平面図であり、図２は、同リードフレーム１０の要部拡大平面である。なお、リードフレーム１０の要部断面図は、図３（ｋ）に示されている。
【００２２】
図において、まず、本発明に係るリードフレーム１０は、メッキ層を有する金属母材３の該メッキ層４側にエッチングキャリアテープ１１を貼り、レジスト５を塗布し、所定の形状のパターンを用いて露光を行う。ついで、未露光レジスト５を除去してエッチング加工を施した後、レジストを剥離する。
【００２３】
つぎに、リードフレーム１０を剥離させながら新しいキャリアテープ２１上に転写すると、請求項３乃至５記載のリードフレームが製造できる。なお、例えばＡｇメッキ等のスポットメッキを使用すると、ワイヤーボンデイング（ＷＢ）時における金属母材との密着性の向上が図れる。
【００２４】
リードフレーム１０をキャリアテープ２１上に転写すると、薬液に晒されていないクリーンで精度に優れたリードフレームを得ることができる。
【００２５】
なお、金属母材３は、その種類を制限するものではないが、例えば、Ｃ１０２０等に代表される銅系薄板、４２アロイ等に代表されるニッケル系薄板などが例示でき、その厚さや寸法形状などはその使用の目的に応じて適宜設計変更される事項である。
【００２６】
また、メッキ浴の種類を問わないがより、具体的には、銀メッキ、金メッキ、銅メッキ、パラジウムメッキ、ニッケルメッキ、錫メッキ、錫―銅メッキなどが例示できる。メッキ厚は０．５〜１０μｍ程度であり、材料の性質によるメッキ密着性を考慮してストライクメッキを使用することが好ましい。
【００２７】
金属母材３にエッチングキャリアテープ１１を貼付けに際しては、貼付けした後に金属母材３と粘着剤の間に気泡ができないようするため、エッチングキャリアテープ１１上に金属母材３を配し、ラミネーターにて、各材料（とりわけ粘着剤）に適した圧力、温度をかけながら一体形成する必要がある。
【００２８】
エッチングキャリアテープ１１は、ポリエステル系の合成樹脂フィルムから構成されており、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート(ＰＢＴ）などが例示できる。ポリエステル系のテープ厚は１０〜５００μｍ程度であり、ラミネートされる金属母材の種類や厚み等を考慮して適宜変更される。使い勝手、経済性の観点から、厚み３０〜２００μｍ程度のものを使用することが、好ましい。
【００２９】
エッチングキャリアテープ１１に備える粘着剤は、耐酸性、耐アルカリ性を有するアクリル系、エポキシ系、ゴム系、シリコン系粘着剤、または、ＵＶ硬化性のアクリル系もしくはエポキシ系粘着剤からなる群より選択されたいずれか１又はその複数であり、耐薬液性や剥離性（弱粘着性）、経済性の観点からは、アクリル酸、アクリル酸エステルなどのアクリル系ベースポリマーおよびそれらのモノマーとの共重合体を用いた粘着剤を使用することが好ましい。
【００３０】
つぎに、貼り替え用のキャリアテープ２１は、半導体実装時に仮止めに使用される場合と、テープを貼ったまま使用される場合とがある。ワイヤーボンディングや、モールド封止するため、耐熱性、耐候性、耐薬品性などに優れた例えばポリイミド系合成樹脂テープを使用することが好ましい。
【００３１】
キャリアテープ２１に備える好適な粘着剤を具体的に例示すると、シリコーン系やアクリル系の接着剤、または、ＵＶ硬化性のシリコーン系あるいはアクリル系の接着剤、熱硬化性のシリコン系接着剤などを挙げることができる。なお、キャリアテープ２１として、エッチングキャリアテープ１１よりも強い粘着性をもったものが選択されていると、剥離性に優れ、転写作業が容易となるので好ましい。
【実施例】
【００３２】
本発明の実施品となる、片面Agメッキを施した独立端子リードフレームの製造方法を、図３に模式的に示した断面図に基づいて、より詳細に説明する。
【００３３】
マスキングマスクを用いてスポットＡｇメッキを施した銅材のメッキ側面にエッチングキャリアテープを密着ラミネートするとともに、銅材側にドライフィルムレジストをラミネートした。ついで、レジスト側に露光機を使用して写真パターンを露光し、0.1ＭのＮａ2ＣＯ3にて不必要な部分を溶解除去した。
【００３４】
次に、１．６Ｍの塩化第２鉄を使用してエッチングを行い、銅側のフォトレジストで被覆していない部分を腐食させ、製品形状を作製し、水洗した後、１．４ＭのＫＯＨ（剥離剤）に浸漬して、残ったフォトレジストを除去した。
【００３５】
乾燥後、ポリイミド製のキャリアテープ面上に、リードフレーム全体を転写しながら、エッチングキャリアテープを剥離、除去した。
【００３６】
このリードフレームの製造方法によると、エッチングテープ上に、所望する所定形状のフレーム外枠および所望する所定形状の独立端子の両方を、安価かつ高精度に製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は本発明のリードフレームを示す平面図である。
【図２】図２は図１のリードフレームを示す要部拡大平面図である。
【図３】図３（ａ）乃至（ｋ）は、本発明の製造方法を概略的に示すフローチャート図であり、要部断面図で示されている。
【符号の説明】
【００３８】
１  ダイパット
２  独立端子
３  金属母材
４  メッキ層（例えばＡｇメッキ層）
５  レジスト
６  パターン
７  メッキマスク
８  枠
９  露光後レジスト
１０  リードフレーム
１１  エッチングキャリアテープ
２１  キャリアテープ
【図１】
2004266245.tif 000003
【図２】
2004266245.tif 000004
【図３】
2004266245.tif 000005