(57)【要約】【課題】アライメント精度を維持しながら光学素子を平面導波回路に取り付けるために、はんだを使用できるようにすること。【解決手段】光学素子(140)を平面導波回路(115)のプレーナ型導波路(135c)と位置合わせすることを可能にする結合固定装置(130)を使用する。結合固定装置(130)のアライメントは、光学素子(140)への電力供給を必要とせず、アクティブアライメント技術によって得られるものに匹敵するアライメントを提供する。アライメント工程は、高温で実施され得る組立工程に付随する。これにより、アライメント精度を維持しながら光学素子(140)を平面導波回路(115)に取り付けるためにはんだを使用することが可能になる。【選択図】図１
2004070337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　光学システム（10）であって、
　外表面（120）及び第一のプレーナ型導波路（ＰＷＧ）（135c）を有する平面導波回路（ＰＬＣ）（115）と、
　前記ＰＬＣ（115）に取り付けられる第一の結合固定装置（130）であって、第一の上面（145）と第二の上面（160）とを有し、前記第二の上面が前記第一の上面から段差をつけた下方に平行にある、第一の結合固定装置と、及び
　前記第一の上面に取り付けられた第一の光学素子（140）とを備え、
　前記第一の光学素子が前記ＰＷＧに光学的に結合されるように、前記第二の上面が前記ＰＬＣの前記外表面に固定される、光学システム。
【請求項２】
　前記結合固定装置が、前記第一の光学素子を前記ＰＷＧと位置合わせするために配置された第一の光学位置決めターゲット要素（220）を含む、請求項１に記載の光学システム。
【請求項３】
　前記ＰＬＣが、前記結合固定装置を前記ＰＬＣと位置合わせするために配置された第二の光学位置決めターゲット要素（215）を含む、請求項２に記載の光学システム。
【請求項４】
　第一の光学素子（140）を組み立てるための結合固定装置（370）であって、
　第一の上面（340）と、
　前記第一の光学素子を前記第一の上面に取り付けるための、前記第一の上面に位置する第一の取り付け要素（350）と、及び
　前記第一の上面から段差をつけて下がった第二の上面（365）とを備える、結合固定装置。
【請求項５】
　前記第二の上面に位置する第二の取り付け要素（325）を更に含み、その結果、前記第二の上面を平面導波回路（ＰＬＣ）（115）の底面に取り付けるために前記第二の取り付け要素を用いる場合に、前記第一の光学素子が前記ＰＬＣのプレーナ型導波路（ＰＷＧ）（135c）と光学的に結合する、請求項４に記載の結合固定装置。
【請求項６】
　前記第一の上面が、前記第一の光学素子の少なくとも一部を受容するサイズと形状を有する第一のレセプタクルを画定する、請求項４に記載の結合固定装置。
【請求項７】
　前記第一の上面から上方に段差をつけ、その第一の上面に平行な第三の上面（335）を更に含み、
　前記第三の上面が、第二の光学素子（355）を受容するサイズと形状を有する第二のレセプタクル（330）を画定し、そのように受容された場合に前記第二の光学素子が前記第一の光学素子と光学的に結合されるようになる、請求項４に記載の結合固定装置。
【請求項８】
　前記第二の上面が、前記第一の上面に対して平行である、請求項４に記載の結合固定装置。
【請求項９】
　第一の光学素子を平面導波回路のプレーナ型導波路に結合するための方法であって、
　前記第一の光学素子を結合固定装置に配置して前記プレーナ型導波路との結合接合を形成するステップと、
　前記第一の光学素子に電力を供給して前記結合接合を通過する光の光信号強度を測定するステップと、
　前記光信号強度に関して前記結合固定装置と前記平面導波回路との相互位置情報を記録するステップと、及び
　前記相互位置情報を用いて前記結合固定装置を前記平面導波回路に取り付けるステップとを含む、方法。
【請求項１０】
　前記相互位置情報を用いて前記結合固定装置を前記平面導波回路に取り付ける前に、前記第一の光学素子から電力を除去するステップを更に含む、請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は一般に光学部品に関する。より具体的には、本発明は光学素子を平面導波回路と位置合わせして組み立てるためのシステム及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　プレーナ型導波路（ＰＷＧ）は、光波信号を所定の様式で導くために使用される平面導波回路（ＰＬＣ）の一部である。光波信号はＰＷＧの入口点へと導かれ、ＰＷＧの１つ又は複数の目的点から出射する。当然の結果として、複数の光波信号をＰＬＣに配置されたＰＷＧ網の幾つかの入口点へと向け、ＰＷＧの１つの目的点からの合成出力として出射することができる。
【０００３】
　「ＰＬＣアセンブリ」は一般に、ＰＷＧに結合された１つ又は複数の光学／電気光学素子を搭載したＰＬＣとして定義されている。このような素子の例には、光ファイバ、レーザ送信器、及び光検出器モジュールが含まれる。知られているように、ＰＬＣアセンブリを構成する場合、光学素子をＰＷＧへと／から結合する際に結合接合部における不必要な信号損失を回避することが重要である。また知られているように、様々なアライメント及び組立手順を使用してこの問題に対処している。
【０００４】
　一例として、光学素子をＰＷＧとアクティブアライメントするための１つの手順は、関連したＰＷＧへ光を伝達するように素子に電源を投入することを含む。この光は、ＰＷＧの入口点にある光学素子により形成される結合接合部を通過する。目的点において、光信号強度測定装置を用いて受信された光の量が測定される。その後、測定装置においてピーク信号強度が検出されるまで、光学素子の位置がＰＷＧに関して調整される。
【０００５】
　この種のアライメントは通常、光学素子をＰＬＣへ機械的に固定することを含む組立工程と共に実施される。例えば、最適な配置が得られた場合、アセンブリを一時的な期間だけ相互に保持するためにエポキシ等の接着剤が使用される。より永久的な固定が望まれる場合、一般にはんだ付けが使用される。残念ながら、アクティブアライメントの実施中にはんだを付着することは一般的に困難である。これは、はんだの融点が、電子部品を組み込むレーザ送・受信器等の各種光学素子の動作温度限界を一般に越えているからである。
【０００６】
　はんだ付けに関する更なる不利益は、複数の光学素子をＰＬＣに結合する際に生じる。例えば、複数のレーザを１つのＰＬＣに結合しなければならない場合、共通基板を介した熱伝導により、隣接するレーザの最小許容離間距離に制限が加えられる。具体的には、第一のレーザをＰＬＣに配置されたＰＷＧと位置合わせして所定位置にはんだ付けした後、第二の隣接するＰＷＧに関連した第二のレーザをはんだ付けすることにより、ＰＬＣ基板を介して第一のレーザの方へ熱伝導が生じる可能性がある。この熱伝導により、第一のレーザの取り付けに使用したはんだが溶融し、第一のレーザの望ましくない位置合わせ不良となる可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
　従って、これら、及び／又は他の確認されている従来技術の欠点に対処するシステム及び方法を提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　本発明は、光学素子を平面導波回路のプレーナ型導波路と結合することを可能にする結合固定装置の使用を含む。具体的には、結合固定装置のアライメントは、光学素子への電力供給を一般に必要としないものの、アクティブアライメント技術によって得られるアライメントに匹敵する程度のアライメントを提供する。アライメント工程は、比較的高温で実施され得る組立工程に付随する。これにより、概してアライメント精度を維持しながら光学素子を平面導波回路に取り付けるためにはんだを使用することが可能になる。このことは、はんだ付けが、相対的に高い精度のアライメントを要すると共に良好な機械的剛性を必要とするシングルモードデバイス等の部品の組立に対して一般に好適な選択肢であるため、有利である。
【０００９】
　また、本発明は、組立工程中の熱管理に関しても有益である。より具体的には、本発明による方法によれば、複数の光学部品を相互に近接させて組み立てることが可能になる。この利益は、平面導波回路上で組み立てられる光学素子のパッケージング密度を向上させることにつながる。
【００１０】
　明らかに、本発明の幾つかの実施形態は、上述したものに加えて、又はこれらの代わりに利点を提供することができる。更に、本発明の他のシステム、方法、特徴及び／又は利点は、添付図面及び以下の詳細な説明を検討することにより、当業者に明らかとなる。本発明の説明に含まれるこのような更なるシステム、方法、特徴及び／又は利点はすべて、本発明の範囲内にあり、特許請求の範囲により保護されることが意図されている。
【００１１】
　添付図面を参照することにより、本発明の多くの態様をより深く理解することができる。図面中の構成要素は、必ずしも一定の縮尺で描かれておらず、むしろ本発明の原理を明確に例示することに重点が置かれている。更に、複数の図面を通じて、同じ参照番号は、対応する部品を示す。
【発明の効果】
【００１２】
　本発明によれば、光学素子を平面導波回路のプレーナ型導波路と結合するために結合固定装置を使用する。結合固定装置のアライメントは、光学素子への電力供給を必要とせずに、アクティブアライメントに匹敵する程度のアライメントを提供する。アライメント工程は、高温で実施され得る組立工程に付随する。これにより、アライメント精度を維持しながら光学素子を平面導波回路に取り付けるためにはんだを使用することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
　ここで図面を参照すると、本発明による光学システム１０の一実施形態が、図１及び図２に関連して詳細に説明される。図１に示したように、光学システム１０は、個々の結合固定装置１３０に実装された幾つかの端面発光型レーザ１４０を組み込むＰＬＣアセンブリ１００を含む。
【００１４】
　各結合固定装置１３０は、互いに対して実質的に平行であり、段差のついた少なくとも２つの表面を含む。具体的には、各結合固定装置１３０は、端面発光型レーザ１４０を実装した第一の面１４５と、結合固定装置１３０をＰＬＣ１１５に取り付けるために用いられる第二の面１６０（図２に示される）を含む。
【００１５】
　各結合固定装置１３０の段差のついた面１４５、１６０は、組立中にレーザ１４０の動きの自由度を制限するので、レーザを最適に位置合わせするのに役立つ。具体的には、これらの面は、レーザの出力をＰＬＣの面１２０に平行で、端部１１６及び１１７に垂直な方向に制限する。これは、水平方向の動き（端部１１６に平行）と垂直方向の動き（端部１１７に平行）を許容しながら達成される。これらの制限により、レーザ１４０のＰＷＧ１３５ｃに対する位置合わせ不良の可能性が低減される。そのような位置合わせ不良は、レーザ１４０が面１２０に対して平行に方向付けされない場合に起こる可能性がある。
【００１６】
　留意すべきは、図１に示したアセンブリは、４：１光結合回路を構成するという点である。より具体的には、システム１０は、４つの端面発光型レーザ１４０から発した４つの入射光信号をＰＬＣ１１５のプレーナ型導波路１３５中で結合することを可能にする。そして、結合された信号は、光ファイバ１０５に結合された目的ポートからルーティングされる。また、係る結合回路は、４つのレーザ１４０が異なる波長で光を放射する場合、「波長マルチプレクサ」と呼ばれる。もちろん、他の様々な種類のＰＬＣやＰＷＧを使用することができる。
【００１７】
　図２はＰＬＣ１１５の下側を示し、結合固定装置１３０の取り付け箇所を詳細に示す。特に、各結合固定装置１３０の面１６０がボンディングパッド１５０と位置合わせされて取り付けられる。結合固定装置１３０は一般に、マイクロマシン加工されたシリコン部品である。しかしながら、結合固定装置は、異なる種類の材料から構成されることができ、シリコン又はシリコンベースの材料に必ずしも限定されない。このような材料は、例えば、熱伝導率、導電率および機械的製造に関する一定の望ましい特性を提供することができる。
【００１８】
　例えば、熱特性に関しては、製造工程において熱絶縁を必要とする用途においてセラミックを使用することができる。しかしながら、レーザ等の動作デバイスから熱を奪うために良好な熱伝導性が望ましい別の用途においては、シリコンが好適である。
【００１９】
　ＰＬＣ１１５についても様々な材料を使用することができる。例えば一実施形態においては、隣接する結合固定装置１３０間の熱絶縁状態を改善するためにＰＬＣ１１５の基板としてガラスが使用される。これによりＰＬＣアセンブリ１００に組み込まれる結合固定装置１３０のパッケージング密度を上げることが可能となる。
【００２０】
　図３は、バットカップリング方法に用いられる本発明による結合固定装置１３０の部分切取斜視図である。バットカップリングは、特定の用途にさほど高度な光結合を必要としない場合に使用され得る。特に、端面発光型レーザ１４０（出力光が面２３５から出るので「端面発光型レーザ」と呼ばれる）が、図３の結合固定装置１３０に実装されている。レーザはＰＷＧ１３５ｃへと光を投射する。ＰＷＧ１３５ｃはこの投射光をＰＷＧ１３５ａ（図１に示される）へ伝送し、ＰＷＧ１３５ａは光ファイバ１０５を介して外部に結合される（更に図１に示される）。
【００２１】
　結合固定装置１３０は２つのはんだボンディングパッド２３０及び２２５を含む。パッド２３０はレーザ１４０を結合固定装置１３０に取り付け、パッド２２５は結合固定装置１３０をＰＬＣ１１５に取り付ける。レーザ１４０は、手動又は自動システム（例えば、ピックアンドプレイス機械）を用いて結合固定装置１３０上に配置され、そしてパッド２３０に取り付けられる。例えば、良好な機械的完全性及び導電性が望まれる場合、好適な取り付け態様は、はんだ付けである。レーザ１４０を結合固定装置１３０にはんだ付けするためには、高温はんだが使用され得る。はんだ付け工程と共に配置工程も、例えば当該技術分野で知られている業界全体の工程を使用することができるが、ここでは更なる詳細な説明は控える。レーザ１４０の結合固定装置１３０に対するアライメントは、はんだ付け工程中に実施されることが好ましく、このアライメントを行うためにレーザ１４０の上面に配置されたターゲット２２０を使用できる。
【００２２】
　「目視」技術を用いて個々の構成要素を互いに位置合わせすることによりＰＬＣアセンブリを製造することは、非効率的であり、製品の歩留まりが低くなる。一般に好適な代替案は、作業者又は自動システムが、カメラ、高度センサ、及び補助照明システム等の要素を使用してアライメント及び組み立て工程を行うことを含む。
【００２３】
　レーザを実装した結合固定装置１３０をＰＬＣ１１５に取り付けるためのアライメント及び組み立て工程は一般に、結合固定装置１３０をＰＬＣ１１５に対して同時に調節しながら加熱して溶融することが可能である低温はんだを用いて実行される。ターゲット２１５及び２２０は、このアライメントを実施するための位置合わせターゲットとして利用される。この組み立て工程の一部において低温はんだを使用することにより、レーザ１４０と結合固定装置１３０との間の高温はんだ接合部の移動やリフローが最小限にされる。
【００２４】
　図４は、図３のシステムを組み立てる方法のフローチャートである。明らかなように、特定の例示的な処理ステップが説明されているが、代替の実施形態も可能である。更に、各ステップは、関係のある機能に応じて図示したもの、又は説明したものとは異なる順序（実質的に同時に、又は逆の順序を含む）で実行され得る。本説明は、本発明の他の用途における様々な態様の制限的なパラメータとして解釈されるべきでない。
【００２５】
　第一のステップ２５０は、この事例の場合には端面発光型レーザである光学素子を結合固定装置上に配置することを含む。その後、レーザはステップ２５５において、エポキシボンディング又は高温はんだ付けのような幾つかの技術のうちの１つを用いて結合固定装置にボンディングされる。端面発光型レーザと結合固定装置との間のアライメントは、レーザの上面に配置されたターゲット２２０により容易にされる。ステップ２５０はＰＬＣとは別に実施され、これはＰＬＣに熱を加えることを含まないという理由から望ましい。これは、ＰＬＣ上にレーザを直接はんだ付けして、ＰＬＣの隣接位置に既に実装された他のレーザに害を及ぼす可能性のある既存の処理とは異なる。
【００２６】
　ステップ２６０において、この結合固定装置アセンブリが低温はんだを使用してＰＬＣにはんだ付けされる。はんだ付け処理の間、はんだが溶融状態になると、ＰＬＣ上に配置されたＰＷＧとの最適な光学アライメントを提供するように結合固定装置アセンブリが適切に調節される。この光学アライメントを行うためにターゲット２１５及び２２０（図３）が使用される。ステップ２６０は、カメラ、位置センサ及び補助照明システムといった要素を使用して実施され得る。
【００２７】
　図５は、結合固定装置１３０の代替の実施形態である結合固定装置３７０の斜視図である。結合固定装置１３０は互いに対して実質的に平行であり、段差のついた２つの表面を有したが、この結合固定装置３７０は、互いに対して実質的に平行であり、段差のついた３つの表面を含む。特に、結合固定装置３７０は、端面発光型レーザ１４０が実装された第一の面３４０と、結合固定装置３７０をＰＬＣ１１５に取り付けるために用いられる第二の面３６５と、ボールレンズ３５５を取り付ける第三の面３３５とを含む。ボールレンズは、レーザ１４０とＰＬＣ１１５上に配置された対応するＰＷＧ１３５ｃとの間の高度な光学結合を提供するために使用されるため、より高精度なアライメント技術を使用する。
【００２８】
　アセンブリ工程の第一のステップにおいて、レーザ１４０がはんだパッド３５０上に配置され、所定位置にはんだ付けされる。アセンブリ工程の第二のステップは、ボールレンズ３５５をレセプタクル３３０と位置合わせして、固定することを含む。この固定処理は、エポキシボンディング、ワイヤボンディング、又はワイヤクリップを含む幾つかの方法を含むことができる。
【００２９】
　ボールレンズが固定されると、レーザ１４０、ボールレンズ３５５及びＰＬＣ１１５のＰＷＧ１３５ｃが軸方向に互いに位置合わせされるように、結合固定装置３７０及び取り付けられたボールレンズが位置決めされる。位置決めは、真空クランプ等の支持装置を用いて実施される。その後、レーザ１４０に電源が投入され、光測定装置が目的ポート（例えば、図１のファイバ１０５）に接続される。光測定装置が最大信号強度を示すまで結合固定装置３７０が操作される。この処理は、当業者に知られているヒルクライミングアルゴリズム等の技術を用いて一般に実行される。
【００３０】
　補助カメラ及び照明システムを用いて、ＰＬＣ１１５と共に結合固定装置３７０を撮像し、最大信号強度に対応するアライメント位置に関連した位置座標を記録する。補助照明システムは、カメラ及び座標記録装置等の他の要素と共に使用され得る。アライメント処理は概して、結合固定装置３７０及びＰＬＣ１１５等の物体上にマーキングされた位置決めターゲットと呼ばれる特殊なマーキングを使用する。
【００３１】
　結合固定装置３７０上に配置された第一の位置決めターゲットは、基準マーク３２０を使用することにより実現される一方で、ＰＬＣ１１５上に配置された第二の位置決めターゲットは、基準マーク３１５により実現される。ここに説明される例は、上面３３５に配置された位置決めターゲットを示すが、これらのターゲットは、他の軸に沿ったアライメントを行うために望まれる際に他の面（垂直面、底面等）に配置されても良い。座標マッピング機構を用いて、結合固定装置３７０とＰＬＣ１１５とが最大の光学結合を提供するようにアライメントされた場合にこれらの間の相対的な位置関係を提供する基準マーク３２０及び３１５の座標を記録する。
【００３２】
　組立工程の第三のステップは、レーザ１４０の電源を落とし、はんだを付着し、結合固定装置３７０をＰＬＣ１１５に結合することを含む。これは、結合固定装置３７０のマウントを加熱し、はんだをパッド３２５に付着させることにより実施される。その後、ＰＬＣ１１５上のパッド３０５をパッド３２５上の溶融したはんだと接触させ、はんだがパッド間に流れるようにする。はんだが溶融状態にある間に、先のアクティブアライメント中に記録された座標に部品が位置合わせされる。これが終了すると、結合されたアセンブリが冷却され、はんだが固化される。
【００３３】
　上述したアライメント工程は、「準アクティブ」アライメント工程と呼ばれる。これは、最終的なアライメント／アセンブリが、「アクティブ」な（レーザの電源が投入される）アライメント工程を用いて得られた所定の座標を使用する「パッシブ」な（レーザの電源が落とされる）アライメント工程を用いるからである。
【００３４】
　図６は、図５に示したシステムを、準アクティブアライメント技術を利用して組み立てるための方法のフローチャートである。このフローチャートは幾つかの光学素子に適用できるが、図５のシステム（光学素子に加えてボール素子を組み込む）は、ボールレンズを収容するために必要な追加の段を組み込んでいるため、例示的なシステムとして使用される。
【００３５】
　この方法の第一のステップ３７５は、レーザを配置することを含み、一方、第二のステップ３７６は、レーザを結合固定装置に取り付けることを示す。ステップ３７５及び３７６の工程は、図４のステップ２５０及び２５５に関連して先に説明したものと同様である。これら２つのステップが実施された後、ボールレンズが結合固定装置のレセプタクル中に配置される（ステップ３７７）。その後、ステップ３７８においてボールレンズは「位置決め」されて固定される。この固定機構は、後のステップにおいて生じ得る昇温に耐えられるように設計されている。この機構には、はんだ接合、エポキシ、ワイヤボンディング、保持クリップ及び／又はクランプが含まれる。
【００３６】
　この段階で、レーザ及びボールレンズを結合固定装置に一体化することにより、結合固定装置アセンブリが形成される。その後、結合固定装置アセンブリはＰＬＣに配置されたＰＷＧと位置合わせされ（ステップ３７９）、真空クランプ及びマウント固定具のような「一時的」保持機構を用いて所定位置に保持される。
【００３７】
　ステップ３８０において、レーザ装置に電力を供給することによりレーザが不勢される。この結果生じた光信号がＰＷＧを通って導かれ、ＰＬＣの目的ポートにおいて使用可能になる。この目的ポートに取り付けられた光信号測定システムを用いてレーザ光の信号強度が測定される（ステップ３８１）。そして、最適な信号強度が測定システムにおいて得られるように、自動又は手動の技術を用いて結合固定装置アセンブリが操作される（ステップ３８２）。
【００３８】
　ステップ３８３において、記録システムを用いてＰＬＣアセンブリ上に配置された位置決めターゲットの位置座標が記録される。この位置決めターゲットは基準マークを含み、位置決め座標はＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸のパラメータを含むことができる。
【００３９】
　結合固定装置アセンブリ上に配置された第二の位置決めターゲットについても、ステップ３８４において同様の記録が実施される。これらのＰＬＣ用、及び結合固定装置アセンブリ用の２つの記録のセットは、一方を他方へと結合することに関連した位置情報を提供する。この時点でレーザは不勢された状態であるため、この情報は「アクティブ」アライメント処理を用いて得られている。
【００４０】
　ステップ３８５において、レーザが消勢される。その後のステップ３８６は、結合固定装置アセンブリを長期の固定方式（例えば、はんだ付け）で取り付けることを含む。ステップ３８６において、結合固定装置アセンブリがＰＬＣの所定位置にはんだ付けされる間、「パッシブ」アライメント処理が使用される。アクティブアライメント中に得られた位置情報を用いて、このパッシブアライメントを行っており、これが「準アクティブ」アライメントと呼ばれる理由である。
【００４１】
　図７は、結合固定装置１３０の更なる代替の実施形態である結合固定装置４７０の斜視図である。光ファイバ４５０はＶ字溝４２０に配置されている。Ｖ字溝４２０は、結合固定装置４７０に従来のウェットエッチング処理を行うことにより形成されることができ、サブミクロンアライメント精度で結合接合部を形成するために必要な精度を提供する。
【００４２】
　図５に関連して前述した位置決めターゲットと同様、ＰＬＣ１１５は基準マーク４０５により具現化された位置決めターゲットの第一のセットを含み、結合固定装置４７０は基準マーク４３０により具現化された位置決めターゲットの第二のセットを含む。図７に関連したアセンブリ工程は、前述した準アクティブアライメント法を使用する。応用例として、このアセンブリ工程について、製造ラインに適用可能な反復型アセンブリ工程を含むように準アクティブアライメント概念の拡張したものを使用して、図８及び図９において更に説明する。
【００４３】
　図８は、アクティブアライメント技術を「基準」システムに使用して位置情報を取得するための方法のフローチャートである。方法は光ファイバを光学素子として用いた場合を説明するが、当業者には明らかなようにこの方法は他の種類の素子にも同様に適用することができる。この方法は、複数のＰＬＣアセンブリが単一のバッチとして量産された個々の部品から構成されており、これにより互いに対して実質的に同一である部品を形成する。これらの部品の同一性により、１つの「基準」装置から得られた一組の測定値を用いて繰り返しのアライメント工程を適用することが可能になる。
【００４４】
　ステップ４７５において、結合固定装置への実装を意図されたファイバと実質的に等しい「基準」ファイバが、「基準」結合固定装置へ配置される。この「基準」結合固定装置は、ＰＬＣアセンブリに取り付けられるべき結合固定装置と実質的に同じである。
【００４５】
　ステップ４７６において、基準ファイバは基準結合固定装置に固定されて、基準結合固定装置アセンブリを形成する。この固定処理は、適切な「ふた」アセンブリを用いたクランピング、エポキシ、はんだ付け、及び／又は機械的クランプ等の技術を用いて実施される。その後、基準結合固定装置アセンブリが、基準ＰＬＣ上に配置されたＰＷＧと位置合わせされる。これはステップ４７７において実施され、図６のステップ３７９で前述したのと同様の態様で具現化される。
【００４６】
　次に光源をファイバの自由端（ピグテール）に取り付けることにより、ファイバを通じて光をＰＷＧへ伝送する（ステップ４７８）。ステップ４７９、４８０、４８１及び４８２は、図６のステップ３８１、３８２、３８３、及び３８４において前述したアクティブアライメント手順と実質的に同じである。
【００４７】
　基準ＰＬＣ上の位置決めターゲット及び基準結合固定装置アセンブリ上のターゲットの位置座標が取得されると、図８の方法は終了する。図８の方法を利用する用途において後に使用される「基準」情報を取得することがこの方法の目的であるため、この段階で基準結合固定装置を基準ＰＬＣにはんだ付けする必要はない。
【００４８】
　図９は、図８において取得された位置情報を用いて準アクティブアライメント処理を具現化し、製造環境においてのように複数のＰＬＣアセンブリを製作する方法のフローチャートである。ステップ４８３において、ファイバが結合固定装置に配置される。次に、このファイバが図８のステップ４７６に前述したように結合固定装置に固定される。ステップ４８５においては、図８の方法を通じて取得した位置情報を利用することにより、ＰＬＣに配置されたＰＷＧと結合固定装置とのパッシブアライメントが実施される。この位置情報はアクティブアライメント工程を用いて取得されているので、図９の方法は準アクティブアライメント工程を実行する。ステップ４８６は、ステップ４８３、４８４及び４８５の製造サイクルを繰り返して更なるＰＬＣアセンブリを製作すべきかどうかを判定するために使用される。
【００４９】
　上述した本発明の実施形態は、単に実現可能な実施例であり、本発明の原理の明確な理解のために説明しただけである。上述した本発明の実施形態に対して、本発明の思想及び原理から実質的に逸脱することなく、多くの変更及び修正を加えることが可能である。このような修正及び変更の全ては、本開示及び本発明の範囲内に含まれ、特許請求の範囲により保護される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明に従った平面導波回路（ＰＬＣ）アセンブリの一実施形態の斜視図である。
【図２】図１のＰＬＣアセンブリの下側部分を示す斜視図である。
【図３】端面発光型レーザを組み込んだ、図１の実施形態の上部斜視図である。
【図４】本発明による方法の一実施形態を表すフローチャートである。
【図５】本発明による結合固定装置の代替の実施形態を示す上部斜視図である。
【図６】本発明による方法の代替の実施形態を表すフローチャートである。
【図７】本発明による結合固定装置の第二の代替の実施形態を示す斜視図である。
【図８】本発明による方法の第二の代替の実施形態を表すフローチャートである。
【図９】図８のフローチャートに関連するアライメント工程のフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
10　光学システム
115　平面導波回路
120　外表面
130、370　結合固定装置
135c　プレーナ型導波路
140　端面発光型レーザ
145、160、335、340、365　上面
215、220　ターゲット
325、350　パッド
330　レセプタクル
355　ボールレンズ
【図１】
2004070337.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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