(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体内部に収容した回路パッケージを空気流によって冷却する電気通信装置において、筐体内での熱滞留等による局所的な高温発生を抑制すると共に、冷却空気の流れの均一化を図る。【解決手段】本発明による電気通信装置５０においては、筐体内部に収容した回路パッケージ５３を冷却するための空気を、筐体下側に形成した吸気口６０，６１，６２，６３から導入し、冷却後の空気を側面上方に形成した排気口６５，６６から排出させる際、排気口からの流出を促すような断面略Ｖ字形状の整流板６７を筐体の天板６４裏面に取り付けている。【選択図】        図３
2004200283.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に多数の電子部品を実装した回路パッケージを筐体内に複数収容可能な電気通信装置であって、
前記筐体の下側に吸気口を、上側に排気口をそれぞれ形成し、前記吸気口から流入させた冷却用空気を当該筐体内部を流通させて前記排気口から流出させることにより前記回路パッケージの冷却を行う装置において、
前記筐体の天板裏面に、前記冷却用空気の前記排気口からの流出を促すための断面略Ｖ字型の整流板を取り付けたことを特徴とする電気通信装置。
【請求項２】
請求項１記載の装置において、
前記筐体内の前記整流板の下方に、前記冷却用空気の流れ方向に対して傾斜した角度を有する第二の整流板をさらに設けたことを特徴とする電気通信装置。
【請求項３】
請求項２記載の装置において、
前記第二の整流板に少なくとも一つの通気孔を形成し、かつ、当該通気孔を開放および閉鎖可能とするスライド自在の遮蔽板を設けたことを特徴とする電気通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気通信装置、特に、装置筐体内部に収容した回路パッケージで発生した熱を、筐体内部に空気を流通させることにより冷却する空冷型の装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、こうした装置の筐体内部に収容した回路パッケージを空気によって冷却する場合、筐体内部に冷却用のファンを配置して強制的に空気流を発生させていた（例えば、特許文献1参照）が、近年の装置の小型化や騒音低減の要請に対応して、冷却ファンを設けず自然な空気の流れによって冷却を行うものも現れている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平7-221477号公報
【０００４】
図1は、筐体内部に収容した回路パッケージの冷却を、自然な空気の流れによって行う電気通信装置の一例を示すものである。この電気通信装置10は、筐体11内に形成した仕切板12に複数（図では5枚）の回路パッケージ13〜17を装着し、電話交換機やネットワークサーバ等としての機能を果たすものである。なお、図では筐体11の正面パネル（または背面パネル）を取り外した状態で示している。
【０００５】
本電気通信装置10の筐体11の底板18および側板19，20の下側、すなわち底板18に近い側には、それぞれ吸気口21〜24を設け、また側板19，20の上側、すなわち筐体11の天板25に近い側には、それぞれ排気口26，27を設けている。
【０００６】
図２は装置10の筐体11内での空気の流れを模式的に示すものである。図に矢印で示すように、冷却のための空気は吸気口21〜24から流入し、筐体11内部に収納した回路パッケージ13〜17を冷却した後、排気口26，27から流出する。
【０００７】
しかしながら、この装置10の場合、側板19，20に形成した排気口26，27から空気を排出しているため、天板25の裏面近傍で空気の対流が生じてしまい、それによって熱が滞留する部分28，29が発生する。この熱滞留部28，29が筐体内部の他の箇所よりも高温となり、自然な空気流による冷却では十分な冷却効果が得られ難くなるという問題がある。
【０００８】
また、回路パッケージ13〜17の中に、例えば電源回路や電子計算機のＣＰＵ（中央処理ユニット）回路のように、特に発熱量が多くなるものが含まれる場合、これら回路パッケージの周辺で局所的に高温となる部分が発生し、やはり自然な空気流による冷却では十分な効果が得られ難いという問題がある。こうした熱滞留部分や局所的な高温部分の発生は装置の故障の原因ともなり、その解決が望まれる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記の問題点を解決し、筐体内での熱滞留等による局所的な高温発生を抑制すると共に、冷却空気の流れの均一化を図ることのできる電気通信装置を提案するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち本発明は、基板上に多数の電子部品を実装した回路パッケージを筐体内に複数収容可能な電気通信装置であって、
前記筐体の下側に吸気口を、上側に排気口をそれぞれ形成し、前記吸気口から流入させた冷却用空気を当該筐体内部を流通させて前記排気口から流出させることにより前記回路パッケージの冷却を行う装置において、
前記筐体の天板裏面に、前記冷却用空気の前記排気口からの流出を促すための断面略Ｖ字型の整流板を取り付けたことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の効果】
本発明による電気通信装置は、筐体内部に収容した回路パッケージを冷却するための空気を、筐体下側に形成した吸気口から導入し、冷却後の空気を側面上方に形成した排気口から排出させる際、排気口からの流出を促すような断面略Ｖ字形状の整流板を筐体の天板裏面に取り付けている。
【００１２】
それによって、空気流の排気口からの流出が促進されると共に、空気の対流が生じることによる熱滞留部、すなわち局所的な高温部分の形成を抑制することが可能となる。
【００１３】
本発明の好適な実施形態においては、前記筐体内の前記整流板の下方に、前記冷却用空気の流れ方向に対して傾斜した角度を有する第二の整流板をさらに設けることとしても良い。
【００１４】
この第二の整流板により、例えば電源回路やＣＰＵ回路のように特に発熱量の大きい回路パッケージ近傍での冷却用空気の通過とそれによる熱輸送をより促進するような空気の流れを形成することができ、局所的な高温部分の形成を抑制すると共に筐体内部の温度の均一化を図ることができる。
【００１５】
さらに本発明の好適な実施形態においては、前記第二の整流板に少なくとも一つの通気孔を形成し、かつ、当該通気孔を開放および閉鎖可能とするスライド自在の遮蔽板を設けることとしても良い。
【００１６】
このようにすることにより、筐体内部での冷却用空気の流れを調整することができ、特に筐体内の各回路パッケージの発熱量に応じた流れを形成することが可能となり、筐体内部の温度の均一化を図ることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
【００１８】
図3は、本発明の第一の実施形態に係る電気通信装置を示すものである。この電気通信装置50もまた、図1に示した装置と同様に、筐体内部に収容した回路パッケージの冷却を、自然な空気の流れによって行うものである。本装置50は、筐体51内に形成した仕切板52に複数（図では4枚）の回路パッケージ53〜56を装着し、電話交換機やネットワークサーバ等としての機能を果たすものである。なお、本図においても、筐体51の正面パネル（または背面パネル）を取り外した状態で示している。
【００１９】
本装置50の筐体51の底板57および側板58，59の下側、すなわち底板57に近い側には、それぞれ吸気口60〜63を設け、また側板58，59の上側、すなわち筐体51の天板64に近い側には、それぞれ排気口65，66を設けている。
【００２０】
本装置50の筐体51内部には、その天板64の裏側に断面略Ｖ字型の整流板67を取り付けている。この整流板67は、後述するように、筐体51内を流れる空気を排気口65，66へ誘導し、これら排気口からの流出を促すためのものである。
【００２１】
図4は装置50の筐体51内での空気の流れを模式的に示すものである。図に矢印で示すように、冷却のための空気は吸気口60〜63から流入し、筐体51内部に収納した回路パッケージ53〜56を冷却した後、排気口65，66から流出する。
【００２２】
図より明らかなように、筐体51内を流れる空気は整流板67によって排気口65，66へ案内され、これら排気口からスムーズに流出する。そのため、前述した従来の装置のように天板の裏面近傍で空気の対流が生じ、それによって熱滞留部が発生することがない。その結果、空気流の排気口65，66からの流出が促進されて筐体51内部で局所的な高温部分の発生が抑制されるため、冷却ファン無しでも自然な空気流により十分な冷却効果が得られることとなる。
【００２３】
図5および図6は、本発明の第二の実施形態に係る電気通信装置を示すものであり、図5は装置の外観を、図6は図5の円で囲んだ部分Ａを拡大して示すものである。この電気通信装置70もまた、図3に示した装置と同様に、筐体71内に形成した仕切板72に複数（図では5枚）の回路パッケージ73〜77を装着している。なお、本図も、筐体71の正面パネル（または背面パネル）を取り外した状態で示している。
【００２４】
本装置70においても、筐体71の底板78および側板79，80の下側、すなわち底板78に近い側には、それぞれ吸気口81〜84を設け、また側板79，80の上側、すなわち筐体71の天板85に近い側には、それぞれ排気口86，87を設けている。また、筐体71内部には、その天板85の裏側に断面略Ｖ字型の整流板88を取り付けている。
【００２５】
また本装置70では、仕切板72に開口部89を形成すると共に第二の整流板90を設け、この第二の整流板90を回路パッケージ76にねじ91によって固定している。この第二の整流板は、回路パッケージ76に固定した側と反対側の端部が仕切板72と接触するように設けられており、例えば開口部89を形成する際に切り抜いた部分を折り曲げ加工することにより形成することができる。
【００２６】
図7は装置70の筐体71内での空気の流れを模式的に示すものである。この装置70においても、図に矢印で示すように、冷却のための空気は吸気口81〜84から流入し、筐体71内部に収納した回路パッケージ73〜77を冷却した後、排気口86，87から流出する。
【００２７】
ここで、開口部89とその周辺部分に着目すると、筐体71内へ流入し、回路パッケージ76の左側、すなわち回路パッケージ76の基板92上に部品93，94を実装した側を流れる空気が、第二の整流板90に案内されて開口部89を通過して仕切板72の右側から左側へ流れていることがわかる。すなわち、回路パッケージ76を冷却した空気を、そのまま上方へ流すのではなく、整流板90によって仕切板72の反対側へ流している。
【００２８】
これは以下の理由による。改めて図7を参照すると、仕切板72の右側は、二つの回路パッケージ75，76の部品を実装した面と向かい合っており、一方左側は回路パッケージ74の裏面（部品を実装していない面）と向かい合っている。つまり、回路パッケージ75，76に実装した部品が発する熱によって、仕切板72の右側の温度が高くなり、仕切板72の左右で温度差が生じてしまう。特に回路パッケージ76が電源回路やＣＰＵ回路のように発熱量が高いものである場合、この温度差がより大きなものとなる。その結果、筐体内部で局所的な高温部分が発生し、筐体71内部での温度の均一化や空気流による効果的な冷却が図れなくなる可能性がある。
【００２９】
そのため、整流板90によって回路パッケージ76を冷却した空気を開口部89を通して仕切板72の右側から左側へ逃がすことにより、効果的な冷却と筐体内部での温度の均一化を図っている。
【００３０】
図8は本発明の第三の実施形態に係る電気通信装置を示すものであり、特に前述した第二の実施形態における第二の整流板の変形例である。なお、図では第二の整流板とその周辺のみを拡大して示している。
【００３１】
図示の第二の整流板100は、図5〜図7に示したものと同様に、仕切壁72に傾向部89を形成した際に切り抜いた部分を曲げ加工し、回路パッケージ76にねじ101によって固定したものとなっている。
【００３２】
この第二の整流板100においては、4箇所の空気孔102をさらに形成すると共に、これら空気孔102の開口面積を可変とする遮蔽板103を取り付けている。遮蔽板103は、左右端それぞれに形成した長孔104にねじ105を挿通することにより第二の整流板100に固定している。この遮蔽板103の固定位置を図の両矢印で示す方向に変化させることにより空気孔102の開口面積を変更できるようにしている。
【００３３】
これら空気孔102を開くことにより、下からの空気がこれら空気孔102を通して上方へも流れるようになる。遮蔽板103の取付位置を変更して空気孔102の開口面積を変化させることにより、空気孔102を通過する空気の量が変化する。それによって、回路パッケージの発熱量に応じて筐体内部での空気の流れを調整し、効果的な冷却が行えるようになる。
【００３４】
以上説明したように、本発明によれば、筐体内部を流れる冷却用空気の排気口からの流出が促進されると共に、空気の対流による熱滞留部分の発生や、発熱量の高い回路パッケージの存在による局所的な高温部分の形成を抑制し、筐体内部での温度の均一化を図り、熱による装置の故障を防ぐことが可能となる。
【００３５】
なお、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、前述した断面略Ｖ字型の整流板および第二の整流板は、共に筐体内部に仕切板を設けていない形式の装置にも取り付け可能である。また、これら整流板は冷却ファンを設けた形式の装置にも適用可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の電気通信装置の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の装置内部での冷却空気の流れを模式的に示す図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電気通信装置を示す斜視図である。
【図４】図３の装置内部での冷却空気の流れを模式的に示す図である。
【図５】本発明の第二の実施形態に係る電気通信装置を示す斜視図である。
【図６】図５の円で囲んだ部分Ａを拡大して示す図である。
【図７】図５の装置内部での冷却空気の流れを模式的に示す図である。
【図８】本発明の第三の実施形態に係る電気通信装置における第二の整流板を拡大して示す図である。
【符号の説明】
10，50，70  電気通信装置
11，51，71  装置筐体
12，52，72  仕切板
13〜17，53〜56，73〜77  回路パッケージ
18，57，78  装置筐体の底板
19，20，58，59，79，80  装置筐体の側板
21〜24，60〜63，81〜84  吸気口
25，64，85  装置筐体の天板
26，27，65，66，86，87  排気口
28，29  熱滞留部
67，88  整流板
89  仕切板の開口部
90，100  第二の整流板
91，101，105  ねじ
92  回路パッケージ76の基板
93，94  部品
102  空気孔
103  遮蔽板
104  長孔
【図１】
2004200283.tif 000003
【図２】
2004200283.tif 000004
【図３】
2004200283.tif 000005
【図４】
2004200283.tif 000006
【図５】
2004200283.tif 000007
【図６】
2004200283.tif 000008
【図７】
2004200283.tif 000009
【図８】
2004200283.tif 000010