(57)【要約】【課題】小型で大容量化を図ることができるコンデンサの提供。【解決手段】誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、この開口部に導電材を充填してこれを電極としたコンデンサ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、このスリットに導電材を充填してこれを電極としたことを特徴とするコンデンサ。
【請求項２】
同一誘電体層の幅方向に複数個のコンデンサが形成され、これらが並列に接続されている請求項１記載のコンデンサ。
【請求項３】
誘電体層の両面に金属層を有する基板の前記誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、このスリットに導電材を充填し、前記金属層を選択的に除去してコンデンサのリードを形成することを特徴とするコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板を用いたコンデンサおよびその製造方法に関し、特に、誘電体層の両面に金属層を有する基板を用いて大容量化を図ることができるコンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体層の両面に金属層を有する基板を出発材料とするコンデンサの代表的な従来例を図３に基づいて説明する。まず、図４（1ａ）の平面説明図および（１ｂ）の断面説明図に示すように、誘電体層４２の両面に銅スパッタまたは銅箔ラミネート等により銅層４３、４４を形成した基板４１を用意する。次に、上面の銅層４３をエッチング等でパターニングし、図４（２ａ）の平面説明図および（２ｂ）の断面説明図に示すように、電極４５を形成する。また、下面の銅層４４を電極４６とする。このようにして、誘電体層４２の両側に電極４５、４６が配置されたコンデンサが形成される。
【０００３】
ここで、コンデンサのキャパシタンスＣは、誘電体層の誘電率をε、電極の面積をＡ、誘電体層の厚さをｄとすると、
Ｃ ＝ ε×Ａ／ｄ              （１）
で決定される。図４に示すように、誘電率εおよび厚さｄが一定である基板４１を用いてキャパシタンスの大きなコンデンサを実現するためには、電極の面積Ａを大きくするか、図５に示すように、コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３が並列接続になるように多層化する必要がある（例えば、特許文献１）。なお、図５において、（ａ）は平面説明図、（ｂ）は断面説明図であり、５１、５２、５３は誘電体層、５４、５５、５６、５７は電極、５８は電極５４と５６を接続するスルーホール、５９は電極５５と５７を接続するスルーホールである。
【０００４】
【特許文献１】
実開平６−６２５７０号公報
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板上には一般にコンデンサの他に信号や電源等の配線が形成されるため、基板を小型化、薄型化するためには、限られた領域にコンデンサを形成する必要があり、上記した従来構造では実用性の上で問題がある。
【０００６】
本発明は、上記した従来技術の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、小型で大容量化を図ることができるコンデンサの提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、このスリットに導電材を充填してこれを電極としたコンデンサを提供する。
【０００８】
また、本発明は、誘電体層の両面に金属層を有する基板の前記誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、このスリットに導電材を充填し、前記金属層を選択的に除去して前記導電材と接続されたリードを形成するコンデンサの製造方法を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のコンデンサの一実施の形態の説明図であり、（ａ）は、平面説明図、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ′線断面説明図、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ′線断面説明図、（ｄ）は、（ａ）のＣ−Ｃ′線断面説明図である。
【００１０】
１は誘電体層であり、この誘電体層１には、開口したスリット２、３が平行に形成され、各スリット２、３には銅ペーストのような導電材が充填されて電極４、５が形成されることにより、１個のコンデンサが形成される。６、７はリードであり、リード６と電極４、リード７と電極５がそれぞれ接続されている。
【００１１】
図２は、本発明のコンデンサの他の実施の形態の平面説明図である。誘電体層２１の幅方向には、開口したスリット２２ａ、２２ｂ、２２ｃ・・・２３ａ、２３ｂ、２３ｃ・・・が複数個形成され、これらの各スリットに銅ペーストのような導電材が充填されて電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ・・・２５ａ、２５ｂ、２５ｃ・・・が形成されている。これら電極２４ａ、２４ｂ、２４ｃ・・・はリード２６と接続され、また、電極２５ａ、２５ｂ、２５ｃ・・・はリード２７と接続されることにより、複数個のコンデンサが並列接続された多層コンデンサが形成される。
【００１２】
図３は、本発明のコンデンサの製造方法の一実施の形態の説明図である。まず、（ａ）に示すように、誘電体層３１の両面に銅スパッタまたは銅箔ラミネート等により銅層３８、３９を形成した基板を用意する。次に、（ｂ）に示すように、上面の銅層３８をエッチングによりパターニングし、このパターニングした部分をマスクとしてレーザにより誘電体層３１を開口し、（ｃ）に示すように、スリット３２ａ、３２ｂ、３２ｃ・・・３３ａ、３３ｂ、３３ｃ・・・を形成する。次に、（ｄ）に示すように、各スリットに銅ペーストのような導電材を充填して電極３４ａ、３４ｂ、３４ｃ・・・３５ａ、３５ｂ、３５ｃ・・・を形成する。最後に、銅層３８、３９に対してパターニングを行うと、（ｅ）に示すように、銅層３８はリード３６を形成し、銅層３９は、各電極間が底部において電気的に絶縁されるように除去された形状３７を形成するように選択的に除去され、コンデンサＣ１、Ｃ２・・・Ｃ９が並列接続された多層コンデンサが形成される（平面図は、図２を参照）。
【００１３】
ここで、従来のコンデンサと本発明の一実施の形態に係るコンデンサのキャパシタンスについて比較してみる。図６は、従来のコンデンサの各部の寸法を示すもので、（ａ）は平面説明図、（ｂ）は断面説明図であり、図７は、本発明の一実施の形態に係るコンデンサの各部の寸法を示すもので、（ａ）は平面説明図、（ｂ）は断面説明図である。
【００１４】
従来構造のコンデンサでは、Ｌ＝１ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍで面積Ａ＝１ｍｍ2、基材厚さｄ＝０．１ｍｍ、誘電率εとすると、キャパシタンスＣは前記した式（１）より、Ｃ＝１０εとなる。
【００１５】
これに対し、本実施の形態では、基材厚さｄ＝０．１ｍｍ、スリット長さＬ１＝０．９ｍｍ、スリット幅Ｗ１＝０．０８ｍｍ、スリット間隔Ｓ＝０．０２ｍｍとすると、電極面積ＡはＬ１×ｄで表わされ、Ａ＝０．０９ｍｍ2となる。このとき、コンデンサ1個当りのキャパシタンスＣは前記した式（１）よりＣ１＝４．５εとなる。この場合、従来構造と同じＬ＝１ｍｍ、Ｗ＝１ｍｍの領域には、コンデンサを９個作りこむことが可能である。これらコンデンサは、並列接続になっているため、全キャパシタンスＣ＝９×４．５ε＝４０．５εとなる。このように、本発明のコンデンサは、従来構造と比較して同じ面積で大容量を実現することが可能になる。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明してきたとおり、本発明は、誘電体層に少なくとも２本の開口したスリットを平行に形成し、このスリットに導電材を充填してこれを電極としたコンデンサを提供するものであり、小型で大容量化を図ることができるコンデンサを実現できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のコンデンサの一実施の形態の説明図。
【図２】本発明のコンデンサの他の実施の形態の説明図。
【図３】本発明のコンデンサの製造方法の一実施の形態の説明図。
【図４】従来例のコンデンサの説明図。
【図５】従来例の多層コンデンサの説明図。
【図６】従来例のコンデンサの各部の寸法の説明図。
【図７】本発明のコンデンサの一実施の形態の各部の寸法の説明図。
【符号の説明】
１：誘電体層
２、３：スリット
４、５：電極
６、７：リード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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