(57)【要約】【課題】エラーレートやノイズなどの信号面の不良発生を抑制することのできる成型用スタンパーの製造方法および基板スタンパーを提供する。【解決手段】基板スタンパーの信号パターン面への電鋳処理により当該基板スタンパーの信号パターン面の凹凸が転写された転写スタンパーを製造し、該転写スタンパーを用いて光ディスク成型用のスタンパーを製造することよりなる成型用スタンパーの製造方法において、前記基板スタンパーの信号パターン面の外周部を粗面化させてから前記電鋳処理を行う。【選択図】　　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板スタンパーの信号パターン面への電鋳処理により当該基板スタンパーの信号パターン面の凹凸が転写された転写スタンパーを製造し、該転写スタンパーを用いて光ディスク成型用のスタンパーを製造することよりなる成型用スタンパーの製造方法において、前記基板スタンパーの信号パターン面の外周部を粗面化させてから前記電鋳処理を行うことを特徴とする成型用スタンパーの製造方法。
【請求項２】
前記方法がマスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用されるものであり、前記基板スタンパーがマスタースタンパー、前記転写スタンパーがマザースタンパーであることを特徴とする請求項１に記載の成型用スタンパーの製造方法。
【請求項３】
前記方法がマスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用されるものであり、前記基板スタンパーがマザースタンパー、前記転写スタンパーがサンスタンパーであることを特徴とする請求項１に記載の成型用スタンパーの製造方法。
【請求項４】
前記基板スタンパーの外周部における粗面化された領域の最大粗さを０．１５〜５μｍとすることを特徴とする請求項１に記載の成型用スタンパーの製造方法。
【請求項５】
前記基板スタンパーの最外周部から３ｍｍ以上内側までの領域について粗面化させることを特徴とする請求項１に記載の成型用スタンパーの製造方法。
【請求項６】
マスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用され、電鋳により金属膜よりなる転写スタンパーを製造するのに用いられる基板スタンパーであって、前記基板スタンパーの電析面の外周部の最大粗さが０．１５〜５μｍであることを特徴とする基板スタンパー。
【請求項７】
前記基板スタンパーが、マスタースタンパーまたはマザースタンパーであることを特徴とする請求項６に記載の基板スタンパー。
【請求項８】
前記基板スタンパーの電析面の外周部の最大粗さが０．１５〜５μｍの領域が最外周部から３ｍｍ以上内側までであることを特徴とする請求項６に記載の基板スタンパー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクを成型するための成型用スタンパーの製造方法および基板スタンパーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、記録媒体として大量に利用されているコンパクトディスク（ＣＤ）の追記型、書き換え型や光磁気ディスク（ＭＯ）、ミニディスク（ＭＤ）などの光ディスクはつぎのような工程を経て製造されている。
１．成型用スタンパーの製作
２．樹脂製ディスクの射出成型
３．樹脂製ディスク上に記録層、金属層、保護層などの成膜
４．樹脂製ディスクの後加工（初期化、品質管理）
このうち、成型用スタンパーは、樹脂製ディスクを射出成型する際に基のデータである信号パターンをグルーブ部とピット部とからなる凹凸のパターンとして樹脂製ディスク表面に形成するためのものであり、光ディスクの品質を左右する重要な部品である。
【０００３】
上記光ディスクの成型に用いられる成型用スタンパーの製造工程の詳細について図４を参照しながら以下に説明する。
（１）信号パターンの形成
円形のガラス原盤９１上に塗布されたフォトレジスト層に対してレーザー光で所望の信号パターンを感光させた後、アルカリ水溶液によって現像し、ガラス原盤９１表面に信号パターンに対応した凹凸を有するフォトレジスト層９２を形成する。
【０００４】
（２）導電膜の形成
ガラス原盤９１の凹凸形成面にスパッタリング、蒸着、化学めっきなどでニッケルなどの導電膜９３を形成する。
【０００５】
（３）マスタースタンパーの電鋳
ガラス原盤９１の導電膜９３上に電鋳によって数百μｍの厚さのニッケルなどの金属膜を析出させ、これをマスタースタンパー９４とする。
【０００６】
（４）マスタースタンパーの裏面研磨
マスタースタンパー９４の導電膜９３と接している面の反対面を裏面として研磨する。
【０００７】
（５）マスタースタンパーの完成
マスタースタンパー９４をガラス原盤９１から剥離させ、マスタースタンパー９４の導電膜９３と接していた面に一部付着したままのフォトレジスト層９２を除去して、その面に信号パターンの凹凸が形成されたマスタースタンパー９４が完成する。
このマスタースタンパー９４を内外周加工して成型用スタンパーとしてもよいが、通常はこのマスタースタンパー９４を基に複製操作を２回繰り返し、成型用スタンパーを作る。
【０００８】
（６）マザースタンパーの電鋳
マスタースタンパー９４の信号パターンの凹凸が形成された面（以下、信号パターン面と称する）にクロム酸処理、陽極電解酸化処理、クラウドリムーバー塗布などの表面処理によって剥離層を形成する。その後、マスタースタンパー９４を基板としてその信号パターン面上に電鋳によって数百μｍの厚さのニッケルなどの金属膜を析出させ、これをマザースタンパー９５とする。
【０００９】
（７）マザースタンパーの完成
マザースタンパー９５をマスタースタンパー９４から剥離させ、マスタースタンパー９４と接していた面に凹凸パターンが形成されたマザースタンパー９５が完成する。このとき、マザースタンパー９５の信号パターン面に形成された凹凸パターンは、マスタースタンパー９４のそれと逆パターンとなっている。
【００１０】
（８）サンスタンパーの電鋳
マザースタンパー９５の信号パターン面にステップ（６）と同じ表面処理を施し剥離層を形成する。その後、マザースタンパー９５を基板としてその信号パターン面上に電鋳によって数百μｍの厚さのニッケルなどの金属膜を析出させ、これをサンスタンパー９６とする。
【００１１】
（９）サンスタンパーの完成
サンスタンパー９６をマザースタンパー９５から剥離させ、マザースタンパー９５と接していた面に凹凸パターンが形成されたサンスタンパー９６が得られる。このとき、サンスタンパー９６の信号パターン面に形成された凹凸パターンは、マスタースタンパー９４のそれと同じパターンである。
【００１２】
（１０）サンスタンパーの裏面研磨
サンスタンパー９６の信号パターン面をシートなどの保護材９７により保護しながら、裏面を研磨する。
【００１３】
（１１）成型用スタンパーの完成
サンスタンパー９６の内外径の所定領域を除去し、成型用スタンパーとする。以上の成型用スタンパーの製造工程において、１枚のマスタースタンパーを基板として５〜１０枚のマザースタンパーを製造し、さらに１枚のマザースタンパーを基板として５〜１０枚のサンスタンパーを製造することにより、最終的に１枚のマスタースタンパーから１００枚程度の成型用スタンパーが製造される。
なお、以上のスタンパー製造工程のうち、ステップ（６）からステップ（９）までの製造工程をマスター−マザー−サン（以下、ＭＭＳ）プロセスと称する。
【００１４】
上記のように成型用スタンパーは複雑な工程を経て製造されており、品質改善のためにそれぞれの工程での改良が種々試みられている。
例えば、特開平３−３９２３８号公報では、電鋳時のめっき条件（初期電流密度）を調整することによりスタンパーの形状転写性を改良する方法が開示されている。
また、特開平６−２１５４２２号公報では、ガラス原盤上へ良好な導電膜を形成することによりスタンパーの表面の欠陥を軽減させる方法が開示されている。さらに、特開平９−１２８８２１号公報では、電鋳の際のめっき条件（ニッケル浴温度）および裏面研磨条件（研磨テープの番手と押し付け荷重）でスタンパーの粗さと反りを調整することにより平坦性が良好で射出成形性に優れたスタンパーを製造する方法が開示されている。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、そのように改善されたＭＭＳプロセスによっても、そのプロセスで作成した成型用スタンパーによって製造した光ディスクの品質に問題があることが分かった。具体的には、信号面に関する品質のうちエラーレートやノイズなどが高く、ある一定レベル以上の不良品が発生する現象であった。
【００１６】
本発明は、以上の従来技術における問題に鑑みてなされたものであり、エラーレートやノイズなどの信号面の不良発生を抑制することのできる成型用スタンパーの製造方法および基板スタンパーを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
発明者らは、上記不良は、電鋳時に図５に示すような欠陥、すなわち、転写スタンパーの電鋳面に形成される点状の突起物（図５（ａ））やスタンパーのグルーブ部やピット部に形成される線状の突起物（図５（ｂ））に起因するものであることを把握した。また、この欠陥は従来の条件によっては９０％の確率で発生していることも分かった。
さらに、これらは、マスタースタンパー（基板）からマザースタンパー（金属膜）を作成するとき、あるいはマザースタンパー（基板）からサンスタンパー（金属膜）を作成するときの電鋳時に形成される金属膜の内部応力の影響で基板から金属膜が剥離する「ハガレ」現象が生じ、基板と金属膜の間にめっき液が流れ込むことによって形成された局所的な電析物であることが判明した。
そこで、上記不良を改善するためには電鋳時の「ハガレ」現象を抑制する必要があり、金属膜の転写スタンパーと基板であるスタンパーとの間には電鋳時にある程度以上の密着力が必要となるが、反面、電鋳後には容易に剥離することも必要である。したがって、スタンパー上の電鋳には相反する特性が要求されることとなり、それらを両立させることは困難であった。
しかしながら、発明者らは「ハガレ」現象は転写スタンパーの外周側で発生していること、および転写スタンパーの外周部のある領域は最終的には除去されるため製品となる光ディスクの品質には関与しないことに着目し、さらに鋭意検討を進めた結果、前記相反する要求を満たす方法を完成させるに至った。
【００１８】
すなわち、前記課題を解決するために提供する本発明の第一の発明に係る成型用スタンパーの製造方法は、基板スタンパーの信号パターン面への電鋳処理により当該基板スタンパーの信号パターン面の凹凸が転写された転写スタンパーを製造し、該転写スタンパーを用いて光ディスク成型用のスタンパーを製造することよりなる成型用スタンパーの製造方法において、前記基板スタンパーの信号パターン面の外周部を粗面化させてから前記電鋳処理を行うことを特徴とする。
【００１９】
この方法により、基板スタンパーの信号パターン面の外周部における当該基板スタンパーと最終的に転写スタンパーとなる電鋳時の金属膜との間には粗面化による凹凸がアンカー効果を奏して密着力が向上する。この外周部における密着がシールの役目を果たすことによって基板スタンパー−金属膜（転写スタンパー）間へのめっき液の流れ込みを防止することができ、グルーブ部やピット部における欠陥の発生を抑制し、最終的にエラーレートやノイズなどの信号面の不良発生を抑制することが可能となる。また、粗面化処理は対象の基板スタンパーの外周部の全周に施すとよい。
粗面化処理の方法としては、研磨テープを所定の圧力で対象の外周部表面に押し付けて研磨する方法やショットブラストによって粉体を所定の圧力で対象の外周部表面に衝突させる方法などがある。
【００２０】
前記課題を解決するために提供する本発明の第二の発明に係る成型用スタンパーの製造方法は、第一の発明の方法がマスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用されるものであり、前記基板スタンパーがマスタースタンパー、前記転写スタンパーがマザースタンパーであることを特徴とする。
【００２１】
本発明に係る粗面化処理は、ＭＭＳプロセスの２つの電鋳工程それぞれで基板となるマスタースタンパー、マザースタンパーのいずれに適用しても光ディスクの信号面の不良発生を抑制する効果があるが、マザースタンパーの電鋳に基板として用いられるマスタースタンパーの外周部に施す場合がその効果が最も大きい。
【００２２】
前記課題を解決するために提供する本発明の第三の発明に係る成型用スタンパーの製造方法は、第一の発明の方法がマスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用されるものであり、前記基板スタンパーがマザースタンパー、前記転写スタンパーがサンスタンパーであることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係る粗面化処理は、ＭＭＳプロセスの２つの電鋳工程それぞれで基板となるマスタースタンパー、マザースタンパーのいずれに適用しても光ディスクの信号面の不良発生を抑制する効果があり、マザースタンパーの電鋳に基板として用いられるマスタースタンパーの外周部に施す場合がその効果が最も大きいが、必要に応じて、マスタースタンパーへ粗面化処理を施してマザースタンパーの電鋳を行った後に、さらにマザースタンパーに粗面化処理を施してサンスタンパーの電鋳を行うとさらに効果がある。
【００２４】
前記課題を解決するために提供する本発明の第四の発明に係る成型用スタンパーの製造方法は、第一の発明において、前記基板スタンパーの外周部における粗面化された領域の最大粗さＲｙを０．１５〜５μｍとすることを特徴とする。
【００２５】
本発明による方法では、従来の基板スタンパー表面の最大粗さ（０．１４μｍ以下）よりも少しでも表面を粗くすることでエラーレートやノイズなどの信号面の改善が可能となる。ただし、上限５μｍを超えると密着力が低下し、改善効果が不充分となる。
また、本発明にかかる粗さの指標として、中心線平均粗さや十点平均粗さとせずに、最大粗さとした理由は粗面化された表面の凹部の深さが密着力に一番影響を与えるためである。
なお、ここでいう最大粗さとは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１で規定されるものである。
【００２６】
前記課題を解決するために提供する本発明の第五の発明に係る成型用スタンパーの製造方法は、第一の発明において、前記基板スタンパーの最外周部から３ｍｍ以上内側までの領域について粗面化させることを特徴とする。
【００２７】
基板スタンパーの信号パターン面の表面粗さは基本的に樹脂製ディスクの情報部の素地粗さに影響し、ひいては製品品質に影響を及ぼすが、本発明では成型用スタンパーとなる段階で除去される領域（基板スタンパーの最外周部から３ｍｍ以上内側までの領域）を有効活用して、電鋳時の密着力を改善する粗面化処理を施す。
ここで、最外周部から内側までの領域が３ｍｍ未満の場合には、十分な密着力が確保できず、「ハガレ」現象が発生する。粗面化処理を施す領域の内側に入る距離にとくに数値的な上限はないが、上記のとおり、成型される光ディスクの製品品質に影響を及ぼさない領域までである。
【００２８】
前記課題を解決するために提供する本発明の第六の発明に係る基板スタンパーは、マスター−マザー−サン（ＭＭＳ）プロセスに適用され、電鋳により金属膜よりなる転写スタンパーを製造するのに用いられる基板スタンパーであって、前記基板スタンパーの電析面の外周部の最大粗さが０．１５〜５μｍであることを特徴とする。
【００２９】
本発明では、従来の基板スタンパー表面の最大粗さ（０．１４μｍ以下）よりも少しでも表面を粗くすることでエラーレートやノイズなどの信号面の改善が可能となる。ただし、上限５μｍを超えると密着力が低下し、改善効果が不充分となる。
【００３０】
前記課題を解決するために提供する本発明の第七の発明に係る基板スタンパーは、第六の発明において、前記基板スタンパーが、マスタースタンパーまたはマザースタンパーであることを特徴とする。
【００３１】
本発明では、ＭＭＳプロセスの２つの電鋳工程それぞれで基板となるマスタースタンパー、マザースタンパーのいずれに適用しても光ディスクの信号面の不良発生を抑制する効果がある。マザースタンパーの電鋳に基板として用いられるマスタースタンパーの外周部に施す場合がその効果が最も大きく、必要に応じて、マスタースタンパーへ粗面化処理を施してマザースタンパーの電鋳を行った後に、さらにマザースタンパーに粗面化処理を施してサンスタンパーの電鋳を行うとさらに効果がある。
【００３２】
前記課題を解決するために提供する本発明の第八の発明に係る基板スタンパーは、第六の発明において、前記基板スタンパーの電析面の外周部の最大粗さが０．１５〜５μｍの領域が最外周部から３ｍｍ以上内側までであることを特徴とする。
【００３３】
基板スタンパーの信号パターン面の表面粗さは基本的に樹脂製ディスクの情報部の素地粗さに影響し、ひいては製品品質に影響を及ぼすが、本発明では成型用スタンパーとなる段階で除去される領域（基板スタンパーの最外周部から３ｍｍ以上内側までの領域）を有効活用して、電鋳時の密着力を改善する粗面化処理を施す。
ここで、最外周部から内側までの領域が３ｍｍ未満の場合には、十分な密着力が確保できず、「ハガレ」現象が発生する。粗面化処理を施す領域の内側に入る距離にとくに数値的な上限はないが、上記のとおり、成型される光ディスクの製品品質に影響を及ぼさない領域までである。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る成型用スタンパーの製造方法の一実施の形態における構成について図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る成型用スタンパーの製造方法のうち、粗面化処理の方法を示す概略図である。
図２は、本発明に係る成型用スタンパーの製造方法において粗面化処理を施された基板スタンパーの表面状態を示す平面図である。
図３は、本発明に係る成型用スタンパーの製造方法のうち、ＭＭＳプロセスにおける製造工程ごとのスタンパーの断面状態を示す図である。
【００３５】
（粗面化処理）
本発明に係るスタンパーの製造工程のうち、重要な処理技術である粗面化処理について図１、２に基づいて説明する。
（１）粗面化処理方法
粗面化処理は従来からスタンパーの裏面研磨に使用されている研磨装置を用いる。詳しくは、図１に示すように、基板スタンパーとなるマスタースタンパー１の信号パターン面１２が上になるように、マスタースタンパー１をターンテーブル８上に固定し、ターンテーブル８を回転させながら研磨ロール７によって研磨テープ６をマスタースタンパー１の外周部１１に所定の圧力で押し付けることによってその外周部全周の表面研磨を行う。
前記粗面化処理によって、図２に示すように、マスタースタンパー１の最外周から所定の距離ｒだけ内側に入った領域１１までの表面に凹凸が形成され、通常のマスタースタンパー１の表面よりも粗くなる（以下、この領域のことを粗面化領域と称する）。
【００３６】
（２）粗面化処理条件
電鋳の際の基板であるマスタースタンパー１と電鋳により形成される金属膜との間の密着力には、主に粗面化処理条件（粗面化領域１１のスタンパー１上の位置、距離ｒや表面粗さ）と、電鋳条件（電流密度、厚みなど）とが影響する。本発明は、このうち粗面化処理条件に関する要因（粗面化領域１１のスタンパー１上の位置、距離ｒや表面粗さ）に着目した発明である。
（ａ）粗面化領域１１のマスタースタンパー１上の位置
マスタースタンパー１の信号面側の外周部に粗面化処理を行う。ここでいう、外周部とは、製品品質に影響を及ぼさない領域である領域である。
（ｂ）粗面化領域１１の距離ｒ
距離ｒは３ｍｍ以上必要であり、好ましくは５ｍｍ以上である。上限に関しては、密着力の面ではとくに制約はないが、上記のとおり、成型された光ディスクの製品品質に影響を及ぼさない領域までである。
（ｃ）粗面化領域１１の表面粗さ
従来のスタンパー表面の最大粗さ（０．１４ｍ以下）よりも少しでも表面を粗くすることでエラーレートやノイズなどの信号面の改善が可能となる。粗面化の程度は研磨テープ６の番手の種類と研磨テープ６を押し付ける圧力（加圧）とによって制御することが可能であり、研磨テープ６を粗研磨用（＃１２００）とし、加圧を１〜５ｋｇｆ／ｃｍ２とすることで粗面化領域１１の最大粗さＲｙは０．１５μｍ以上、５μｍ以下の範囲内になる。
なお、通常のマスタースタンパー、マザースタンパー、サンスタンパーの信号面の表面粗さは同じであり、最大粗さＲｙで０．１４μｍ以下である。
また、粗面化処理で形成される凹凸の形状にはとくに制約はないが、上記回転させながら研磨する方法では凹凸の山谷部の角度が鋭角となる傾向にあり、密着力確保により優れた形状となっている。
【００３７】
（３）粗面化の作用効果
電鋳の際に、粗面化領域１１の凹凸形状に対応して金属膜が析出されるため金属膜の内部応力による「ハガレ」現象に対して基板であるマスタースタンパー１の粗面化領域１１と金属膜との間にアンカー効果が働き、マスタースタンパー１の外周部と電鋳により形成される金属膜（マザースタンパー２）の外周部との間において十分な密着力が確保される。
なお、電鋳時の内部応力が基板であるスタンパーに作用する方向は、電鋳の電流密度が低い場合には基板であるスタンパーの外周側から内周側方向であり、電流密度が高い場合にはスタンパーの内周側から外周側方向である。いずれの場合もスタンパーの半径方向へ作用する力であるため、その力の作用方向をさえぎるような凹凸形状であることが望ましく、上記回転させながら研磨する方法ではマスタースタンパー１の粗面化領域１１ではそのスタンパー１の円周方向に無数の溝が形成されたような形態であることから「ハガレ」現象を最も抑制できる粗面化処理の１つとなる。
【００３８】
（ＭＭＳプロセス）
本発明に係るスタンパーの製造工程のうち、本発明の根幹をなすＭＭＳプロセスについて図３を基に以下に説明する。なお、ＭＭＳプロセスの前後の工程、すなわち、信号パターン形成工程からマスタースタンパー完成工程までと、サンスタンパー裏面研磨工程と成型用スタンパー完成工程とは図４に示した従来の成型用スタンパーの製造方法と同じである。
【００３９】
（Ｓ１）マスタースタンパーの粗面化処理
マスタースタンパー１の信号パターン面１２の外周部について、上記に示した粗面化処理を施し、粗面化領域１１を形成する。
【００４０】
（Ｓ２）マザースタンパーの電鋳
粗面化処理が完了したマスタースタンパー１の信号パターン面１２にクロム酸処理、陽極電解酸化処理、クラウドリムーバー塗布などの表面処理によって剥離層を形成する。その後、マスタースタンパー１を基板としてその信号パターン面１２上に電鋳によって数百μｍの厚さのニッケルなどの金属膜を析出させ、これをマザースタンパー２とする。
この電鋳の際に、マスタースタンパー１の外周部にある粗面化領域１１の凹凸形状に対応して金属膜が析出されるため金属膜の内部応力による「ハガレ」現象に対して両者の間にアンカー効果が働き、マスタースタンパー１の外周部と電鋳により形成される金属膜（マザースタンパー２）の外周部との間において十分な密着力が確保される。
【００４１】
（Ｓ３）マザースタンパーの完成
マザースタンパー２をマスタースタンパー１から剥離させ、マスタースタンパー１と接していた面に凹凸パターンが転写されたマザースタンパー２が完成する。このとき、マザースタンパー２の信号パターン面に形成された凹凸パターンは、マスタースタンパー１のそれと逆パターンとなっている。
また、マザースタンパー２の外周部はマスタースタンパー１の粗面化された表面の凹凸を反映した粗面化領域２１となっているため、そのまま次工程として電鋳工程に入ってもマザースタンパー２の外周部と電鋳されるサンスタンパー３の外周部との間の密着力は確保される。ただし、電鋳条件によってはマスタースタンパー１の粗面化された表面の凹凸が密着力確保のために十分には反映されていない場合もあるため、その場合にはマザースタンパー２の外周部について粗面化処理を再度行う。
【００４２】
（Ｓ４）サンスタンパーの電鋳
マザースタンパー２の信号パターン面にステップＳ２と同じ表面処理によって剥離層を形成する。その後、マザースタンパー２を基板としてその信号パターン面上に電鋳によって数百μｍの厚さのニッケルなどの金属膜を析出させ、これをサンスタンパー３とする。
【００４３】
（Ｓ５）サンスタンパーの完成
サンスタンパー３をマザースタンパー２から剥離させ、マザースタンパー２と接していた面に凹凸パターンが転写されたサンスタンパー３が得られる。このとき、サンスタンパー３の信号パターン面に形成された凹凸パターンは、マスタースタンパー１のそれと同じパターンである。
これ以降は、得られたサンスタンパー３について従来の製造方法と同じ工程を通すことで成型用スタンパーを完成させる。
【００４４】
なお、以上はＭＭＳプロセスによる２回転写（電鋳）に対する本発明の実施の態様である。この他にガラス原盤上のフォトレジスト層への感光に関するネガポジの関係を上記態様の関係に対して反転させた状態で作成されたマスタースタンパーを用い、１回転写で成型用スタンパーが製造される際にも本発明は実施可能である。
【００４５】
【実施例】
（実施例１）
以上の本発明に係る成型用スタンパーの製造方法に従い、以下の条件で成型用スタンパーを製造し、その成型用スタンパーで成型し、標準条件で製造した光ディスクについて信号面での品質評価を行った。
（１）スタンパー製造条件
（ａ）スタンパー金属：ニッケル
（ｂ）スタンパー厚み：３００μｍ
（ｃ）スタンパー外径：２２０ｍｍ
（ｄ）ＭＭＳプロセス：あり
（ｅ）粗面化処理条件：
・方式：回転研磨
・研磨テープ：＃１２００
・加圧：１〜５ｋｇｆ／ｃｍ２
・距離ｒ：２０ｍｍ
・処理回数：マスタースタンパーに対する１回のみ
上記スタンパーに関する条件は、マスタースタンパー、マザースタンパー、サンスタンパー共通の条件としている。
上記粗面化処理後の粗面化領域の表面粗さを測定したところ、最大粗さＲｙとして０．１５μｍ以上、５μｍ以下であった。
上記粗面化処理前の粗面化領域に相当する領域の表面粗さを測定したところ、最大粗さＲｙとして０．１５μｍ未満であった。
また、上記製造条件のうち、粗面化処理を行わずに製造したサンスタンパーを成型用スタンパーとし、同一条件で製造した光ディスクを比較例１として信号面での品質評価に供した。
さらに、上記製造によるマスタースタンパーを成型用スタンパーとし、同一条件で製造した光ディスクを参考例１として信号面での品質評価に供した。
【００４６】
（２）品質評価方法
品質評価は、光ディスク標準評価装置を用いて次の項目について測定した結果に基づいて行った。
（ａ）ノイズ
Ｗｏｂｂｌｅ信号（２２．０５ｋＨｚ）のキャリア（信号）とノイズとの比を測定した。
（ｂ）エラーレート
記録信号のエラーレートおよびアドレス・エラーレートに関して、それぞれの平均値と最悪値を求めた。
【００４７】
（３）評価結果
以上の評価結果を表１、２に示す。
表１において、一番影響が大きいキャリアとノイズとの比（ＣＮＲ（Ｃａｒｒｉｅｒｔｏ　Ｎｏｉｓｅ　Ｒａｔｉｏ））で比較すると、比較例１では３７．８２ｄＢであるのに対して、実施例１では４９．５９ｄＢと大幅に改善され、現行では最良と考えられる参考例１と同じレベルになっていた。
なお、＃１２００より目の粗い研磨テープを使用して粗面化すると最大粗さＲｙが５μｍを超えるが、その場合の結果は０．１５μｍ未満のもの（比較例１）と同様であった。
また、表２において、比較例１では凸状欠陥があるためいずれのエラーレートが測定不能であるのに対して、実施例１ではすべての値が改善され、参考例１とほぼ同等であった。
なお、＃１２００より目の粗い研磨テープを使用して粗面化すると最大粗さＲｙが５μｍを超えるが、その場合の結果は０．１５μｍ未満のもの（比較例１）と同様に測定不能であった。
以上のように、本発明に係る成型用スタンパーの製造方法によって、ＭＭＳプロセスを含む成型用スタンパーの製造方法であっても、信号面での品質レベルを低下させることのない成型用スタンパーの製造が可能となる。
【００４８】
【表１】
2004070995.tif 000003
【００４９】
【表２】
2004070995.tif 000004
【００５０】
（実施例２）
実施例１の条件、比較例１の条件それぞれで製造した成型用スタンパー（１００枚）について図５に示した欠陥の発生を電子顕微鏡で表面観察することによって調査した。
その結果、比較例１の成型用スタンパーでは９０％の欠陥の発生率であるのに対して、実施例１の成型用スタンパーではまったく発生していないことが確認された。
この結果から粗面化処理によって、電鋳時の基板であるスタンパーと電鋳により形成される金属膜との間の密着力が改善され、両者間へのめっき液の流れ込みがなくなったことが伺える。
【００５１】
（実施例３）
実施例１の条件、比較例１の条件それぞれで製造した成型用スタンパーを用いて、光ディスクを１００００枚製造し、表１、２で示した管理スペックに基づいて光ディスクの信号面の品質評価を行い、そのスペックに合格する製品の歩留まりを調査した。
その結果、比較例１の成型用スタンパーでは歩留まり２０％であるのに対して、実施例１の成型用スタンパーでは歩留まり９６％であることが確認された。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように、本発明の成型用スタンパーの製造方法によれば、スタンパーの信号面の外周部が粗面化されることによって形成される凹凸がアンカー効果を奏して、当該スタンパーと金属膜との間の密着力が向上する。この外周部における密着がシールの役目を果たすことによってスタンパー−金属膜間へのめっき液の流れ込みを防止することができ、グルーブ部やピット部における欠陥の発生を抑制し、最終的にエラーレートやノイズなどの信号面の不良発生を抑制することが可能となる。
また、このことは、光ディスクの品質レベルの向上と製品歩留まりの改善につながる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る成型用スタンパーの製造方法のうち、粗面化処理の方法を示す概略図である。
【図２】本発明に係る成型用スタンパーの製造方法において粗面化処理を施された基板スタンパーの表面状態を示す平面図である。
【図３】本発明に係る成型用スタンパーの製造方法のうち、ＭＭＳプロセスにおける製造工程ごとのスタンパーの断面状態を示す図である。
【図４】従来の成型用スタンパーの製造方法における製造工程ごとのスタンパーなどの断面状態を示す図である。
【図５】電鋳時に形成される欠陥の電子顕微鏡による観察結果である。
【符号の説明】
１，９４　…　マスタースタンパー、２，９５　…　マザースタンパー、３，９６　…　サンスタンパー、６　…　研磨テープ、７　…　研磨ローラ、８　…ターンテーブル、１１，２１　…　粗面化領域、１２　…　信号パターン面、９１　…　ガラス原盤、９２　…　フォトレジスト層、９３　…　導電膜、９７…　信号保護材、ｒ　…　最外周からの距離
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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