(57)【要約】【課題】電子機器に悪影響を及ぼすシリコーン系化合物を使用せず、剥離ライナーから剥離しやすく、かつ剥離時の帯電性を防止することができる電子機器用粘着フィルムを提供することにある。【解決手段】基材層と粘着剤層と実質的にシリコーン系剥離剤を含まない剥離ライナーを順次積層してなる積層体において、該粘着剤層と該剥離ライナー層との間に、実質的にノニオン性の導電性粒子または導電性薄膜構造体を介在させる電子機器用粘着フィルムにより電子機器に悪影響を及ぼさず剥離がしやすく、帯電性を防止することができる。また本発明は、薄膜構造体を剥離ライナー上に印刷により形成し、その上に基材上に形成した粘着剤を重ねることに製造することにより有利な電子機器物品用粘着フィルムの製造方法を提供することができる。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と、粘着剤層と、実質的にシリコーン系化合物を含まない剥離ライナーとを順次積層してなる積層体において、該粘着剤層と該剥離ライナーとの間に、実質的にノニオン性の導電性粒子、または実質的にノニオン性の導電性薄膜構造体を介在させることを特徴とする電子機器用粘着フィルム。
【請求項２】
前記粒子または薄膜構造体が剥離ライナー面の３０〜７０％の面積を占める請求項１記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項３】
前記導電性粒子または導電性薄膜構造体の前記剥離ライナーに対する剥離力が、前記粘着剤層の前記剥離ライナーに対する剥離力より小さい請求項１または２記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項４】
前記基材層が、実質的にノニオン性の紙、プラスチックフィルム、金属箔または金属箔を含む積層体である請求項１〜３のいずれかに記載の電子機器物品用粘着フィルム。
【請求項５】
前記剥離ライナーの粘着剤層と貼り合わせる面が、軟質ポリオレフィン系樹脂からなる請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項６】
前記軟質ポリオレフィン系樹脂が、低密度ポリエチレン樹脂、エチレン−αポリオレフィン共重合体、あるいはこれらの混合物であって、室温（２０±１０℃）における弾性率が２０００ＭＰａ以下である請求項５記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項７】
前記粒子が、平均粒径が１０μｍ以下の導電性粒子である請求項１〜６のいずれかに記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項８】
前記薄膜構造体の表面抵抗値が１０１２Ωｃｍ以下であって、その厚みが１０μｍ以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項９】
前記薄膜構造体が、ストライプ状、格子状あるいは渦巻き状パターン構造を有するか、または多孔性被膜である請求項１〜６または請求項８のいずれかに記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項１０】
前記粘着剤層が、実質的にシリコーン系化合物を含まない粘着剤で形成されている請求項１〜９のいずれかに記載の電子機器用粘着フィルム。
【請求項１１】
前記薄膜構造体を剥離ライナー上に印刷により形成し、その上に粘着剤層及び基材層を積層することによって製造する請求項１〜６または請求項８〜１０の何れかの請求項に記載の電子機器用粘着フィルムの製造方法。
【請求項１２】
前記剥離ライナー上に蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を用いて金属薄膜を形成した後、エッチング法を用いて格子状、ストライプ状、あるいは渦巻き状パターン構造の前記薄膜構造体を形成し、その上に粘着剤層及び基材層を積層することによって製造する請求項１〜６または請求項８〜１０の何れかの請求項に記載の電子機器用粘着フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
電子機器用粘着フィルム、特にはハードディスクドライブ表示ラベル用途であってハードディスク装置等の電子機器に悪影響を与えにくく、かつ貼り作業性に優れたラベル用粘着フィルムを提供する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュターやカーナビゲーションシステム、ハードディスクレコーダー等の電子機器に粘着フィルムが多く使用されている。例えば電子機器の重要な部品としてハードディスクドライブ装置が使用されている。このハードディスクドライブ装置の製造またはその部品の組み立てにおいて、各種部位に様々な表示用ラベルや封止用の粘着フィルムが使用されている。
【０００３】
これらの粘着フィルムには、ハードディスク装置等の電子機器に腐食や誤動作を引き起こすシリコーン化合物やイオン性化合物を含まない必要がある。これに対応した、基材層と粘着剤層の層間に実質的にノニオン性の帯電防止層を設けかつ、シリコーン化合物を使用していない剥離ライナーとの積層品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、シリコーン樹脂系の剥離ライナーを用いていないため粘着剤層の剥離ライナーからの剥離力が大きくなってしまい、貼り作業性が悪いという問題点があった。
また、非中空固体粒子が一様に分散した分散層を粘着剤層の表面上に設けることにより、貼付後の修正移動が可能なように初期接着力を小さくする提案がされている（例えば、特許文献２参照）、しかし接着力を低減させるのみで、帯電防止機能を有する記述や示唆はなく、粘着剤層を剥離ライナーから剥離する際の剥離を軽くできるという効果の記載も示唆する記述もない。
【０００４】
またＣＲＴ、ＰＤＰ（プラズマ）、液晶、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等のディスプレイから発生する電磁波、赤外線を遮蔽する目的で、導電性金属で描かれた幾何学図形を有し、開口率が５０％以上となるようにした電磁波シールド性接着フィルムが提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら粘着剤層を剥離ライナーから剥離するにあたり、剥離力を軽くし、同時に帯電性を低減させる課題についての記載も、示唆する記述もない。
また、各種情報を表示する印刷層を、剥離基材上に設けた後転写により、粘着ラベルの粘着剤層側に容易かつ確実に設けることができるラベル積層体が開示されている（例えば、特許文献４参照）。しかしながら、粘着剤層を剥離ライナーから剥離するにあたり、剥離力を軽くし、同時に帯電性を低減させる課題についての記載も、示唆する記述もない。
【特許文献１】特開２００２−３８１１１号公報
【特許文献２】特開昭５８−１３６８２号公報
【特許文献３】特開２００２−２９９８８４号公報
【特許文献４】特開２００２−３２３８５６号公報
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、電子機器に悪影響を及ぼすシリコーン系化合物を使用せず、剥離ライナーから剥離しやすく、かつ剥離時の帯電性を防止することができる電子機器用粘着フィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討した結果、基材層と粘着剤層と剥離ライナーとを順次積層した粘着フィルムを作製する際に、シリコーン系化合物を使用しない剥離ライナーを使用し、更に粘着剤層と剥離ライナー層の間に、剥離ライナーとは弱い剥離力しか持たない導電性物を部分的に設けることにより、剥離しやすく、かつ剥離時の帯電性を防止することが出来ることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００６】
すなわち本発明は、基材層と、粘着剤層と、実質的にシリコーン系化合物を含まない剥離ライナーとを順次積層してなる積層体において、該粘着剤層と該剥離ライナーとの間に、実質的にノニオン性の導電性粒子、または実質的にノニオン性の導電性薄膜構造体を介在させる電子機器用粘着フィルムを提供する。
また本発明は、
１）薄膜構造体を剥離ライナー上に印刷により形成し、その上に粘着剤層及び基材層を積層することによって製造する、
又は、
２）剥離ライナー上に蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を用いて金属薄膜を形成した後、エッチング法を用いて格子状、ストライプ状、あるいは渦巻き状パターン構造の前記薄膜構造体を形成し、その上に粘着剤層及び基材層を積層することによって製造する、
本発明の電子機器用粘着フィルムの製造方法を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器用粘着フィルムについてさらに詳細に説明する。本発明は、基材層、粘着剤層、剥離ライナーならびに粘着剤層と剥離ライナーの間に介在する実質的にノニオン性（イオンを実質的に含まないもの）の導電性材料からなる粒子または、薄膜構造体から構成されている。
【０００８】
従来から提案されているシリコーン化合物を使用しない非シリコーン系剥離ライナーはシリコーン化合物を使用した剥離ライナーと比較すると一般に剥離力が大きくなり、剥離しづらくなっている。このため、高速でオートラベラーなどにより自動貼付を行う際に不具合が発生する。つまり、簡単にラベルが剥離紙から剥がれないために、ラベルの頭出しがうまく行かず、剥離されずに剥離紙とともに巻き取られてしまうことが多い。さらにラベルが剥離しづらいため、ラベルが剥離される際に生ずる剥離帯電が大きくなり、表面基材に帯電防止処理を施しても完全に抑えることが難しい。また、剥離後ラベルを貼付する際に、貼付位置がぶれて貼り付け精度が下がるという問題も発生する。このような不具合のためオートラベラーにより所定の位置に効率的に貼付することが困難である。
【０００９】
上記のようにオートラベラー等の機器での貼付が困難な場合、人手を介して貼り作業を行わなければならなくなる。人手貼付作業は効率が悪く、貼り付け位置の精度もばらつきが大きい。さらに、人手を介して貼付されることによるイオン汚染により電子機器の不良が生じる危険にもさらされるという悪い循環に陥ってしまう。
本発明は上記の問題点を解決し、非シリコーン系剥離ライナーでも剥離が簡単に行え、剥離帯電を軽減でき、イオンなどの混入が少ないため電子機器の不良原因となりにくい粘着フィルムを提供することができる。
【００１０】
（基材層）
本発明で使用される基材層は、実質的にノニオン性の紙、プラスチックフィルム、金属箔または金属箔を含む積層体が好ましい。粘着剤層を支持する機能を有していれば特に限定されるものではないが、ポリエステル、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリイミド、ポリカーボネート、スチレン−イソプレンブロックコポリマー、ポリウレタン等の熱可塑性エラストマー、合成紙と呼ばれる発泡ポリプロピレンフィルム等のプラスチックフィルムやこれらの素材から加工される発泡体や積層体等、あるいは金属箔との貼り合わせ品、または金属蒸着層を有する物のうちから適宜選択することができる。
（表面処理）
また、印刷または印字ラベルとして用いる場合は、基材の表面にはインキの密着性を向上させる目的でプライマーコートやコロナ処理、プラズマ処理等が施されていることが好ましい。プライマーコートをする場合は、イオン性のものを溶出する恐れの低いノニオン性プライマーが特に好ましい。ノニオン性のプライマーとしては例えば、ポリエチレンイミン系、ポリイソシアネート系  ポリエステル系、芳香族エステル系、脂肪族エステル系、ポリアクリルアミン系、アクリル−ポリウレタン系樹脂、オキサゾリン系、有機チタン系、塩素化ポリエチレン等、があげられる。
（基材の帯電防止処理）
帯電防止効果を向上させるために、表面の基材の印刷面またはその反対面にノニオン性の帯電防止処理を施すこともできる。ノニオン性の帯電防止処理としては、カーボンブラック、金属系、金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマーを等含有する帯電防止コート剤を用いることができる。また表面基材中にノニオン性の帯電防止剤を練り込むこともできる。
【００１１】
（粘着剤）
本発明に用いられる粘着剤としては、実質的にシリコーン系化合物を含まない粘着剤であって、アクリル樹脂系、ゴム系、ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系等の各種粘着剤の中から適宜選択して用いることができる。経済性と生産性、耐久性の観点からアクリル樹脂系の粘着剤が好ましい。アクリル樹脂系の粘着剤としては、主モノマーとしてエチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２エチルヘキシル（メタ）アクリレート、等のアルキル基の炭素数が２から１２個程度、好ましくは４から１０個、のアルキル（メタ）アクリレート用いることができ、共重合可能な官能基モノマーとして例えばβヒドキシエチルアクリレート等の水酸基含有モノマー、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー、スチレン等のスチレン系モノマー、酢酸ビニル等のビニルエステル類、を加えたモノマーの共重合体を用途に応じて適宜選択して使用することができる。このような粘着剤としては架橋型、非架橋型のもがあるがいずれのタイプのものを用いても良い。架橋型の粘着剤を用いる場合は、架橋剤としてエポキシ化合物、イソシアネート化合物、金属キレート化合物、等が挙げられる。また安定剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、無機有機顔料、導電性フィラー等の各種添加剤を適宜配合してもよいが、一般に剥離が重くなることから粘着付与剤は配合しないことが好ましい。
【００１２】
接着力としてはＪＩＳ  Ｚ  ０２３７  ２０００年度版に規定されている方法（後述の測定方法参照）で測定して５〜２０Ｎ／２５ｍｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは９〜１５Ｎ／２５ｍｍである。２０Ｎ／２５ｍｍを越えるものは粘着剤の糊切れ性が悪くラベル加工時の抜き加工工程後の滓とり時にラベル上がり現象が発生する可能性が高くなり好ましくなく、５Ｎ／２５ｍｍ未満ではオートラベラーでの貼付時に充分な初期接着力が得られず脱落する可能性が高くなるので好ましくない。
粘着剤の形態としては溶剤型、またはホットメルト型、から適宜選択することができるがノニオン性溶剤型が好ましい。ノ二オン性のものであればエマルジョン型粘着剤を用いても良い。
【００１３】
（剥離ライナー）
本発明に用いられる剥離ライナーとしては、シリコーン系剥離剤を実質的に含まないものであって、薄膜構造体をその上に製版仕様通りに印刷できるもので有ればよい。
実質的にシリコーン系剥離剤を含まないとは、試料１００ｃｍ２をヘキサンを用いて抽出し、その抽出液を濃縮乾燥後ＦＴ−ＩＲを用いて測定した際に、シリコーンの量が測定限界以下であるのものを言う。
【００１４】
本発明に用いられる剥離ライナーは、剥離ライナーの粘着剤層と貼り合わせる面が軟質ポリオレフィン系樹脂であることが好ましい。
また剥離ライナーは、軟質ポリオレフィン系樹脂単体で構成されていても良い。特に、軟質ポリオレフィン系樹脂層、接着層、支持体層から構成されていることが好ましい。またノニオン性の帯電防止処理を施すこともまた好ましい。
さらに薄膜構造体のパターンに合わせて開口部分を窪ませても良い。窪みの部分に粘着剤が追従し接着時に変形して接着力を上げることに寄与させることができる。
あるいは剥離ライナーに１０μｍ未満の、好ましくは２〜８μｍ、更に好ましくは３〜５μｍの深さのストライプ状、格子状、あるいは渦巻き状等のパターンの溝を設けてその部分に導電性粒子を密に配置させることもできる。このようにすると導電性粒子を所定のパターンに容易に正確に配置することができる。
【００１５】
（軟質ポリオレフィン系樹脂）
剥離ライナーに用いられる軟質ポリオレフィン系樹脂としては、低密度ポリエチレン、エチレン−αポリオレフィン共重合体等、を挙げることができる。またこれらの任意の混合物であっても良い。このような樹脂としては例えば、低密度ポリエチレンとしてはリニア低密度ポリエチレンが特に好ましい。リニア低密度ポリエチレンとしては日本ポリオレフィン（株）社製ジェイレックスＬＬ「ＡＣ４１ＳＡ」「ＡＣ４１ＮＡ」、等が挙げられる。エチレン−α−ポリオレフィン共重合体の中ではエチレン−プロピレン共重合体が特に好ましい。エチレンプロピレン共重合体としてはＪＳＲ（株）社製ＪＳＲ  ＥＰ０１Ｐ，ＥＰ０２Ｐ，ＥＰ０７Ｐ，ＥＰ９２２Ｐ等を挙げることができる。その他の軟質ポリオレフィン系樹脂としては日本ポリオレフィン（株）社製オレフレックスＥ４１０Ｇ，Ｅ４１０Ｗ，Ｅ４０１Ｙ等、あるいはポリメチルペンテン樹脂等が挙げられる。
樹脂の室温（２０±１０℃）における弾性率は２０００Ｍｐａ以下が好ましく、１０００ＭＰａ以下が更に好ましく、８００ＭＰａ以下であることが特に好ましいい。  好ましい範囲としては、０．１〜２０００Ｍｐａであって、更には０．１〜１０００ＭＰａであり、特には０．１〜８００Ｍｐａである。
【００１６】
（弾性率の測定方法）
樹脂の弾性率の測定方法としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７１１３  １９９９年度版の測定方法に従い、応力とひずみの関係から次式のより求める。
Ｅｍ＝Δσ／Δε
ここに、Ｅｍ：弾性率（ＭＰａ）｛ｋｇｆ／ｍｍ２｝
Δσ：直線上の２点間の元の平均断面積による応力の差
Δε：同じ２点間のひずみの差
試験には２号形試験片を用い厚みは２ｍｍとした。また試験速度は速度値Ａ（１ｍｍ／ｍｉｎ．．±１０％）で試験した。測定時の環境温度としては１０℃，２３℃，３０℃の各温度で測定する。
また軟質ポリオレフィン系樹脂上に非シリコーン化合物系の剥離処理剤を塗布することもできる。非シリコーン化合系の剥離処理剤としては、フッ素化合物系、ポリビニルカルバメート等の水酸基あるいはアミノ基含有ポリマーと長鎖アルキル基と官能基を有するものを反応させた物等が挙げられる。
【００１７】
（接着層）
剥離ライナーに用いられる接着層としては、支持体層と軟質ポリオレフィン系樹脂間の剥離強度が１Ｎ／２５ｍｍ以上であれば特に限定されるものではない。例えば、塩素化ポリオレフィン、低密度ポリエチレン、接着性ポリオレフィン系樹脂や各種ドライラミネート、ホットメルト接着剤等を単体または併用して使用することができる。
【００１８】
（支持体層）
剥離ライナーに用いられる支持体層としては、オートラベラーを使用するのに適する程度の屈曲性を有する、厚みと強度があることが好ましい。例えば、ポリエステルフィルム、発泡ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、または合成紙と呼ばれる発泡ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリカーボネートフィルム、クラフト紙、グラシン紙、上質紙、コート紙、金属箔やこれらの積層体から適宜選択することができる。紙粉等の発生の恐れ少ないプラスチックフィルム系、または無塵紙とよばれる樹脂含浸紙を用いることが好ましい。
厚みとしては取り扱い易さ、経済性の観点から２５〜１５０μｍの範囲が望ましく、２５〜１００μｍの範囲が好ましく、２５〜５０μｍが特に好ましい。
（薄膜構造体）
本発明に用いられる薄膜構造体は、粘着シートの剥離紙からの剥離力を低減させると同時に、帯電防止機能を有する。
【００１９】
（形成方法）
薄膜構造体を形成する方法は、剥離紙上に形成することができれば、特に限定されないが、印刷法やディスペンサ等による塗布を挙げることができる。  印刷法の場合はグラビア印刷、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷等が好ましい。
また、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等方法によりアルミニウム、クロム、銅、銀、金等の金属薄膜層を剥離ライナー上に形成した後エッチング法を用いて加工することもでき、経済的観点からアルミニウムを使用することが好ましい。
【００２０】
（薄膜構造体を形成するのに使用する塗工剤）
（導電性物質）
薄膜構造体の形成に用いるノニオン性の帯電防止機能を有する塗工剤としては、カーボンブラックや炭素繊維等のカーボン系、金、銀、ニッケル、銅、アルミニウム亜鉛等の金属単体あるいは合金等のさらにはその他心材をこれらで被覆した金属系、酸化錫、錫ドープ酸化インジウム、酸化チタン、酸化亜鉛等の単体、複合体さらにはその他心材をこられで被覆した金属酸化物系の導電性フィラー、π電子共役系導電性ポリマー等を含有する帯電防止コート剤を用いることができる。
（塗工剤のバインダー）
塗工剤のバインダー樹脂としてはノニオン性であること以外特に限定されないが、一般に市販されているアクリル樹脂系、ポリウレタン樹脂系、ポリエステル樹脂系、エポキシ樹脂、ポエステルポリウレタン、ポリカーボネート系、ポリカーボネートポリウレタン系、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等のポリ塩化ビニル共重合樹脂系、ポリビニルアセタール、ポリビニルブチラール、ニトロセルロース等のセルロース誘導体等の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。さらに上記導電性材料粉末の酸化を防止するために導電性粉末をチタネート系カップリング剤などで被覆しても良い。
（導電性塗工剤）
また一般に市販されている住友大阪セメント（株）社製帯電防止塗料スミセファイン「Ｃ−３３１」，「Ｃ−４０１」，「Ｒ−３０８」，「Ｒ−３１０」、「Ｓ−１００」，あるいは透明導電性インキ「Ｓ−１００」，「Ｓ−２００」，東洋インキ製造（株）社製スクリーン導電性インキ「ＳＳリオフェーズＡＧ−Ａ」，「ＳＳリオフェーズＣ−Ａ」、十条ケミカル（株）社製ＪＥＬＣＯＮ  ＣＨＶ−２００，ＣＨ−１，等を使用することができる。
【００２１】
（被覆面積）
本発明で使用される薄膜構造体または粒子が剥離ライナー面の３０％〜７０％の面積を占める（以下、被覆面積と言う。）ことが好ましい。３０％より小さいと、剥離紙と粘着剤層との剥離力を低減させるには十分ではなく、また帯電防止効果も十分ではない、一方７０％を超えると粘着力が小さくなり好ましくない。
【００２２】
（薄膜構造体の形状）
粘着剤層の剥離紙からの剥離力を制御するためには、被覆面積を増減させると共に、図２〜図８に示すような図柄パターンを変化させることが有効である。これらの図においては、格子と格子の間隔が５ｍｍで流れ方向に対して４５±１５゜の角を持つことが好ましい。図２〜図８は、オートラベラーに供する際には、図の左から右方向へフィルムが移動する（流れ方向）ように設定することが好ましい。
【００２３】
これらの図柄パターンを印刷法などで剥離紙上に形成し、粘着剤との剥離テストにより剥離力を測定することにより、所望の剥離力を得られる被覆面積および図柄パターンを選択することができる。
また、印刷の図柄については、特にこれらに限定されるものではないがラベル加工した時に頭出しの辺に対して鋭角なパターンがあると剥離ライナーより粘着フィルムを剥離するのがより容易となり好ましい。例えば、ラベルの端部の部分に薄膜構造体が位置していると剥離の際剥離力を著しく低減できるのでラベルの頭出しが更に容易となり特に好ましい。使用されるラベル形状が事前に判っている場合はその形状にあわせて格子の角度や格子の間隔を適宜設計することがより好ましい。
【００２４】
（薄膜構造体の厚み）
本発明で用いられる薄膜構造体の厚みは１０μｍ以下が好ましい。更に好ましくは８μｍ以下であり、２μｍ以上、５μｍ以下が特に好ましい。厚みが１０μｍを超えると、基材表面から薄膜構造体の凹凸が目立つようになるため好ましくない。また２μｍ未満では必要な帯電防止効果が得られにくく、膜強度が低下し粘着剤面への転写不良を起こしやすいため好ましくない。
薄膜構造体を蒸着法やスパッタリング法、イオンプレーティング法等の方法により形成する場合は導電性が得やすく剥離力も十分に低いため３０〜５００ｎｍ程度の厚みが有れば十分である。
【００２５】
（粘着シートの形成）
剥離ライナー上に印刷等により薄膜構造体が形成された剥離面側に粘着剤を塗布し、所定の温度で乾燥後、基材と貼り合わせる。あるいは基材上に粘着剤を塗布して乾燥後に、印刷等により薄膜構造体が形成された剥離ライナーと貼り合わせても良い。このような工程により基材と粘着剤層と剥離ライナーを順次積層してなる積層体の粘着剤層と剥離ライナーとの間に薄膜構造体を介在させることができる。
（薄膜構造体の強度）
印刷された薄膜構造体の強度としては塗工剤をベタ印刷し、これを用いて測定した破断強度が０．５Ｎ／２５ｍｍ以上あることが好ましい。０．５Ｎ／ｍｍ未満であると剥離ライナーを剥離する際に格子パターンが破断する恐れがあるので好ましくない。
【００２６】
薄膜構造体が金属蒸着膜等の薄膜の場合は、金属蒸着膜の剥離ライナーに対する密着性が低いので破断される心配がないため、０．５Ｎ／２５ｍｍ以上である必要はない。
（薄膜構造体の剥離ライナーに対する剥離力）
さらに、導電性インキ、または塗料等のノニオン性の帯電防止コート剤をグラビア印刷、シルクスクリーン印刷、フレキソ印刷、シール印刷等の一般的な印刷方式により軟質ポリオレフィン系樹脂上にベタ印刷してから硬化させ薄膜構造体を形成した後に、２３℃×５０％ＲＨの環境下において５ｍ／ｍｉｎ．の剥離速度における剥離力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下であることが好ましい。
（薄膜構造体、剥離ライナー、粘着剤層間の相互作用）
剥離ライナーの剥離面側に印刷等で形成された薄膜構造体は、剥離面に対しては弱い剥離力しか有さず、剥離面に形成され、粘着剤層がその上に形成されるまでの間だけ、剥離面と密着する程度の低い密着性を有する事が好ましい。  薄膜構造体の剥離面に対する剥離力は０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下になるように設計されている事が好ましい。
【００２７】
薄膜構造体上に積層した粘着剤層は、剥離ライナーから剥離するときには、まず薄膜構造体が形成されている部分が容易に剥離面から剥離し、薄膜構造体が粘着層に転写されながら剥離が起こる。次に、粘着剤層と剥離ライナーが直に接触している部分の粘着剤の剥離が起こる。この剥離が効率的に行われるためには、薄膜構造体−剥離ライナーの剥離強度が粘着剤層−剥離ライナーの剥離強度より小さいことが必要である。さらに粘着剤層が剥離するとき、粘着剤層は剥離ライナー側に引っ張られるために変形して伸ばされてから剥離する。このため剥離後には粘着剤層は完全には変形がもとに戻らず、一部分は薄膜構造体の表面にはみ出しラベルとして被着体に貼られた後の接着力の上昇に寄与する。
【００２８】
（粒子）
（導電性粒子（フィラー）とその介在方法）
本発明で使用される粒子は、導電性の微粉末で平均粒径１０μｍ以下のものであれば特に限定されるものではない。好ましくは５μｍ以下、さらに好ましくは０．００１〜３μｍである。例えば、酸化亜鉛系ＺｎＯ（Ａｌ）、硫酸バリウム系ＳｎＯ２（Ｓｂ）／ＢａＳＯ４および同（非ドープ型）ＳｎＯ２／ＢａＳＯ４、酸化チタン系ＳｎＯ２（Ｓｂ）／ＴｉＯ２、酸化スズ系ＳｎＯ２（Ｓｂ）、チタンブラック系Ｔｉ０（Ｎ）、（化学還元）銅粉Ｃｕ、ニッケル粉Ｎｉ、等を用いることができる。導電性粒子の散布量は、その種類により異なるが表面抵抗値が１０１２Ω以下になるように適宜調整すれば良い。
【００２９】
散布の方法としては、粉打ち機、粉末散布機、粉末噴霧器のなかから適宜選択して使用することができる。該導電性微粉末は粘着面に直接散布してもよく、剥離ライナー上に散布後粘着剤を塗工して設けても良い。また上記印刷パターンと類似した形状になるように各種型枠（テンプレート）を用いて格子状や縞模様状に散布しても良い。この際は各パターンが互いに連結するように工程を組むことが好ましい。例えば縦縞形成工程と横縞形成工程を設ければ格子パターンを形成することができる。
【００３０】
予め剥離ライナーに各種パターン（図２〜８に示すような）の溝を設けておいてから導電性粒子を散布し、スクレイパー等で溝以外の部分に散布された余分な粒子を掻き取り、取り除く方法をとっても良い。
【００３１】
本発明で使用する粒子は、上記薄膜構造体と同じく、剥離ライナーの剥離面に対しては弱い剥離力しか持たず、粘着剤が塗工されるまでその形状を維持出来る程度の密着力を有すれば良い。該粒子の剥離面に対する密着性は０．０５Ｎ／２５ｍｍ以下になるように設計されているのが好ましい。剥離が効率的に行われるためには、粒子−剥離ライナーの密着強度が粘着剤層−剥離ライナーの密着強度より低ければ良い。
【００３２】
（導電性粒子（フィラー）、剥離ライナー、粘着剤層間の相互作用）
粘着剤層と剥離ライナーの層間に部分的に導電性の微粒子が介在しており、導電性粒子と剥離層の接触している部分の密着力は限りなく０Ｎ／２５ｍｍに近いため、粘着フィルムを剥離ライナーから剥離する時の剥離力はその導電性粒子と剥離ライナーの接触面積率に比例して剥離を軽くすることができる。粘着剤表面に導電性粒子を散布した構成の粘着フィルムをオートラベラーで貼付する場合はローラープレス方式、プランジャー方式等、被着体に対し圧力を加えて貼る方式のオートラベラーを使用することが好ましい。ローラープレス等による圧着により導電粒子が被着体と接触しその後圧力が加わることにより導電粒子が粘着剤層に埋没し接着力が上昇する。また導電性粒子として銅粉を用いた場合、圧着と同時に他の粒子と比べて柔らかいことから粒子が変形して被着体に密着するため貼付後に表面抵抗値が貼付前より下がり、帯電防止効果をより強くすることができる。
（ノニオン系の導電性材料からなる粒子または薄膜構造体の層（以下帯電防止層と言う。）の表面抵抗値）
粘着剤層と剥離ライナー層の間に介在する帯電防止層の表面抵抗値は１０１２以下であることが好ましい。更に１０１０以下であることが好ましい。帯電防止層の表面抵抗値の好ましい範囲といては、１０４〜１０１２Ωｃｍであり、更には１０４〜１０１０Ωｃｍである。
【００３３】
【実施例】
以下にさらに本発明について例を挙げて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３４】
（実施例１）
厚みが２０μｍになるように低密度ポリエチレン（以下ＬＤＰＥと記す）日本ポリオレフィン（株）社製ジェイレックスＬＬ「ＡＣ４１ＳＡ」とエチレン−プロピレン共重合体、ＪＳＲ株式会社製ＪＳＲ  ＥＰ９２２Ｐを７０：３０の重量比でブレンドした樹脂を２５  μｍの片面に易接着処理をしたポリエステルフィルム上に溶融押し出しラミネートして製造した剥離ライナーＡ１に住友大阪セメント社製透明性導電性インキ商品名「Ｓ−２００」を５μｍの厚みになるように格子状の網目パターン１でグラビア印刷機を用いてコーティングし帯電防止コート処理剥離ライナーＡ２を得た。この時の粘着剤の剥離ライナーに直に接触している面積は全体の６０％になるように図柄をデザインしたものを用いた。
【００３５】
次に剥離ライナーＡ２上に綜研化学株式会社製のＳＫダイン「ＳＫ−１２０１」を乾燥後の塗布量が２５±３ｇの範囲に入るように剥離ライナーＡ２にコーティング後８０℃の乾燥機内で一分間乾燥後、非イオン性易接着処理コート済みの東洋紡績（株）社製発泡ポリエステルシート「クリスパーＧ１２１１」３８μｍとラミネートして帯電防止・易剥離性ハードディスク用ラベル１１を得た。
【００３６】
（実施例２）
実施例１で用いた表面基材の粘着加工面側に綜研化学株式会社製のＳＫダイン「ＳＫ−１２０１」を乾燥後の塗布量が２５±５ｇの範囲に入るようにナイフコータ等の手段を用いてコーティング後８０℃の乾燥機内で一分間乾燥する。十分に乾燥した粘着剤層の表面に、福田金属社性導電ペースト用銅粉ＦＣＣ−ＣＰ−Ｘ３を粉打ち機を用いて散布量が８ｇ／ｍ２以上〜１２  ｇ／ｍ２未満になるように均一に散布した後、実施例１で使用した剥離ライナーＡ１剥離面側と貼り合わせて帯電防止・易剥離性ハードディスク用ラベル１２を得た。
【００３７】
（実施例３）
実施例１で用いた表面基材の粘着加工面側に綜研化学株式会社製のＳＫダイン「ＳＫ−１２０１」を乾燥後の塗布量が２５±５ｇの範囲に入るようにナイフコータ等の手段を用いてコーティング後８０℃の乾燥機内で一分間乾燥する。十分に乾燥した粘着剤層の表面に、福田金属社性導電ペースト用銅粉ＦＣＣ−ＣＰ−Ｘ３を粉打ち機と、ストライプ状の型枠を用いてそれぞれ流れ方向に対して角度が４５±５度の角度の範囲に入るように２回に分けて互い違いに散布する。この際、散布した部分はその散布密度が１２ｇ／ｍ２以上〜１７  ｇ／ｍ２未満になるように均一に散布した。このように銅粉を散布して図柄１の格子状のパターン形成した後、実施例１で使用した剥離ライナーＡ１剥離面側と貼り合わせて帯電防止・易剥離性ハードディスク用ラベル１３を得た。
【００３８】
（比較例１）
剥離ライナーＡ１に直接綜研化学株式会社製のＳＫダイン「ＳＫ−１２０１」を塗布した事以外は実施例１と同様にして粘着フィルム２１を得た。
【００３９】
（比較例２）
基材層である非イオン性易接着処理コート済みの東洋紡績（株）社製発泡ポリエステルシート「クリスパーＧ１２１１」３８μｍの粘着加工面側に住友大阪セメント社製透明性導電性インキ商品名「Ｓ−２００」を２μｍの厚みになるように均一印刷したものを用いたこと以外は
比較例１と同様にして粘着フィルム２２を得た。
【００４０】
（比較例３）
微粒子として平均粒径が１０μｍ以下である炭酸カルシウムを用いたこと以外は実施例２と同様にして粘着フィルム２３を得た。
（測定方法）
得られた粘着フィルムに対する特性値の測定方法は下記の方法に従い行った。
（シリコーンの分析）
試料１００ｃｍ２をヘキサンを用いて抽出（抽出方法）し、その抽出液を濃縮乾燥後ＦＴ−ＩＲ（日本分光工業（株）社製ＦＴ／ＩＲ７３００）を用いて測定した。本測定によりシリコーンが検出されないものは、実質的にシリコーン系化合物を含まないということができる。
検出限界：５０００ｐｐｍ
（剥離力の測定）
２３℃×５０％ＲＨの環境下において、幅２５ｍｍ×１５０ｍｍのサンプル片を用意し、剥離ライナー側を上にして、基材側を試験機に固定し、剥離ライナーを所定の速度で剥離した時の剥離力を測定した。尚試験機はテスター産業（株）社製恒温槽付き高速剥離試験機を用いて剥離速度５ｍ／ｍｉｎ．および２０ｍ／ｍｉｎ．の速度で剥離した時の剥離強度を測定した。
（接着力の測定）
ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７−２０００年度版に規定されている方法に従い、２３℃×５０％ＲＨの環境下でにおいて剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ．ステンレス板を被着体として用い貼付１時間後、２４時間後の接着力を測定した。
（オートラベラー適性（実機テスト））
不二レーベル（株）社製オートラベーラ−「Ｆ２０８Ａ」（エアジェット方式）を用いて、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズのラベルを一分間に３００枚の速度で貼付した時のラベルの頭出し失敗枚数及び、連続して同一箇所に貼付した時の最大ズレ幅を測定した。
【００４１】
（薄膜構造体および導電性フィラー散布層の表面抵抗の測定）
測定サンプルを１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断後剥離ライナーを剥がし、アドバンテスト（株）社製  ＵＬＴＬＡ  ＨＩＧＨ  ＲＥＳＩＳＴＡＮＣＥ  ＭＥＴＥＲ  Ｒ８３４０Ａを用い手薄膜構造体及び導電粒子散布表面の表面抵抗値を測定した。
【００４２】
（剥離帯電圧の測定）
オートラベラーにて５０ｍｍ×５０ｍｍの形状のラベルをラベル貼付速度を３００枚／分の条件で貼付させたときにラベルの表面に発生する静電気量の最大値を測定した。
【００４３】
（イオン分析）
サンプル１ｇを８０℃の精製水で１時間抽出し、横河電気（株）社製イオンクロマトグラフィックアナライザーＩＣ７０００Ｓにて測定した。
測定イオン    Ｆ−，ＮＯ３−  ，Ｃｌ−  ，ＮＯ２−    ，ＰＯ４３−，ＳＯ４２−，ＮＨ４＋。
本測定によりイオンが検出されないものを実質的にノニオン性であるとした。
測定された特性を表１〜３にまとめた。表中、Ｎ．Ｄ．は検出限界以下を示す。
【００４４】
【表１】
2004238509.tif 000002
【００４５】
【表２】
2004238509.tif 000003
【００４６】
【表３】
2004238509.tif 000004
【００４７】
表１から明らかなように実施例１，２および３は、比較例１，２，３と比較して高速剥離時の剥離力が小さい。また表面抵抗値や、剥離帯電量が低い。このことにより、オートラベラーを使用したときには、ラベルの頭出し適性が良好となり、貼付位置精度が高い。
【００４８】
【発明の効果】
粘着剤層と剥離ライナー層の間に導電性粒子または導電性薄膜構造体を設けたことにより、粘着剤層と剥離層の接触面積が減り、剥離ライナーから粘着ラベルの剥離力を飛躍的に下げることができた。
また導電性粒子または導電性薄膜構造体が剥離界面に設けられたことにより、同時に最も帯電が起こりやすい場所に帯電防止層を設けたことになり、剥離帯電を著しく低減することが可能となった。
【００４９】
このことによりオートラベラーを使用した場合に貼付精度を向上することができ人手を介することなくラベルを高速で貼付することが可能となった。人手を介することがないのでイオンによる汚染の確率を著しく低減することができる。またノニオン性の材料で構成されており、実質的にシリコーン化合物を含まないのでハードディスクドライブ装置等の電子機器部品に悪影響を及ぼし難い。
以上のことから本発明の粘着フィルムは電子機器用の表示ラベルステッカーとして好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器用粘着フィルムの実施形態を示す縦断面図である。
【図２】本発明で使用される薄膜構造体または粒子が剥離ライナー上に設ける際の好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン１）である。
【図３】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン２）である。
【図４】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン３）である。
【図５】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン４）である。
【図６】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン５）である。
【図７】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン６）である。
【図８】図１と同様に、好ましい実施形態を示したパターン構造の例示（パターン７）である。
【符号の説明】
（１）  基材層
（２）  粘着剤層
（３）  薄膜構造体
（４）  剥離ライナー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004238509.tif 000010
【図７】
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【図８】
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