(57)【要約】【課題】スロットダイ塗布装置において、簡単かつ低コストで耳高の発生を抑制する。【解決手段】スロットダイ１１を上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂを上下に重ねて構成する。スロットダイ１１の両端部の上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂとの間にシム１３Ａ、１３Ｂを介装する。上部ブロック１２Ａの底面、下部ブロック１２Ｂの上面、シム１３Ａ、１３Ｂの側面とで画定されるスロット１５を形成する。スロット１５の両側壁を形成するシム１３Ａ、１３Ｂの側面の形状をテーパ―状に加工する。【選択図】        図１
2004305955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スロットダイ塗布装置において用いられ、塗布基材に塗布液を供給するためのスロットを備えるスロットダイであって、
前記スロットが前記塗布基材に対向し、前記塗布基材に対向する前記スロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成される
ことを特徴とするスロットダイ。
【請求項２】
前記スロットダイが上部ブロックと下部ブロックとを備え、前記スロットの両側壁が、前記上部ブロックと前記下部ブロックの両端部にそれぞれ１枚以上のシムを前記スロットの出口方向に平行して介装させて形成されることを特徴とする請求項１に記載のスロットダイ。
【請求項３】
前記シムの側面がテーパー状に加工され、前記テーパ―状に加工されたテーパ―面が前記両側壁を形成することを特徴とする請求項２に記載のスロットダイ。
【請求項４】
前記スロットの前記両端部にそれぞれ幅の異なる複数のシムが介装され、前記両側壁が前記複数のシムを階段状にずらして配置されることにより形成されることを特徴とする請求項２に記載のスロットダイ。
【請求項５】
塗布基材に塗布液を供給するためのスロットが形成されたスロットダイを備え、
前記スロットが前記塗布基材に対向し、前記塗布基材に対向する前記スロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成される
ことを特徴とするスロットダイ塗布装置。
【請求項６】
塗布基材に塗布液を供給するためのスロットを備え、前記スロットが前記塗布基材に対向し、前記塗布基材に対向する前記スロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成され、前記両端部における塗布液の供給の抑制により耳高を抑制した塗布膜を前記塗布基材に形成することを特徴とする塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紙、布、プラスチックフィルム、金属箔など連続走行する帯状ウェブまたはガラス基板などの平板状基板等の塗布基材に塗布液を塗布する塗布装置及び塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
連続走行する帯状ウェブまたは平板状基板に塗布液を塗布する塗布装置として、前計量塗布方式のダイ塗布装置が知られている。前計量塗布方式のダイ塗布装置では、予め計量された塗布液が全て塗布基材表面に塗布され、その塗布膜厚さはダイにより規制される。ダイ塗布装置としては、スロットダイ、スライドダイ、カーテンダイ等が知られている。ダイ塗布装置では、過剰な塗布液を掻き落とし再循環させることがないので、塗布液の経時的な組成変化の影響を受けることなく、安定した塗布膜の形成を実現できる。
【０００３】
このことから、例えばスロットダイ塗布装置は、電子材料関連や光学機能性材料関連などの高付加価値製品の製造や高精度塗布などの分野で多く利用されている。このため、塗布液のレオロジー、塗布厚さ、塗膜精度、製造条件などが多岐に渡るようになってきた。
【０００４】
したがって、例えば塗布液が非ニュートン流体（特に粘弾性流体）であるとき、又は塗布液と塗布基材との親和性が悪いとき、塗布膜の両端に盛り上がり部分（以下耳高と呼ぶ）が発生する場合がある。耳高の発生は、外観上問題であるばかりでなく、様々な問題を惹起する。例えば耳高は乾燥負荷を著しく増大させるため、耳高部において乾燥が不十分となる可能性があり、未乾燥部分がニップ工程などにおいて帯状ウェブやロールを汚染し、また、帯状ウェブにシワが発生する。また、耳高が発生した帯状ウェブを巻取ると、積層された耳高部に応力が集中し、ウェブが破断する可能性がある。これは特に長尺の巻取りにおいて顕著である。これらのことは製品の生産効率や歩留まりを低下させる。
【０００５】
耳高を防止する方法としては、例えばスリット出口に向かってスリット幅が増大する傾斜形状を持たせた傾斜スリット法などが提案されている（特許文献１参照）。しかし、このような傾斜スリット法では、近年の塗布液の多様化、塗布量（塗布厚み）の広範囲化、高精度塗布化、高速塗布化の中にあっては、塗布量精度の許容範囲を満たすことができない。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２５４００６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、スロットダイ塗布装置において、簡単かつ低コストで耳高の発生を抑制することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明の請求項１に記載のスロットダイは、スロットダイ塗布装置において用いられ、塗布基材に塗布液を供給するためのスロットを備えるスロットダイであって、スロットが塗布基材に対向し、塗布基材に対向するスロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成されたことを特徴としている。
【０００９】
（２）スロットダイは上部ブロックと下部ブロックとを備え、スロットの両側壁は、上部ブロックと下部ブロックの両端部にそれぞれ１枚以上のシムをスロットの出口方向に平行して介装させて形成される。
【００１０】
（３）シムの側面はテーパー状に加工され、テーパ―状に加工されたテーパ―面が両側壁を形成する。
【００１１】
（４）スロットの両端部にそれぞれ幅の異なる複数のシムが介装され、両側壁が複数のシムを階段状にずらして配置されることにより形成される。
【００１２】
（５）本発明の請求項５に記載のスロットダイ塗布装置は、塗布基材に塗布液を供給するためのスロットが形成されたスロットダイを備え、スロットが塗布基材に対向し、この塗布基材に対向するスロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成されていることを特徴としている。
【００１３】
（６）本発明の請求項６に記載の塗布方法は、塗布基材に塗布液を供給するためのスロットを備え、スロットが塗布基材に対向し、この塗布基材に対向するスロットの断面が、その両端部において塗布液の供給を相対的に抑制する形状に形成され、両端部における塗布液の供給の抑制により耳高を抑制した塗布膜を塗布基材に形成することを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態であるスロットダイ塗布装置に適用されるスロットダイの斜視図である。また、図２は図１のスロットダイが適用されたスロットダイ塗布装置の一部を模式的に示す側面断面図である。図１、図２を参照して、本実施形態のスロットダイ塗布装置とその塗工工程の概略について説明する。
【００１５】
本実施形態のスロットダイ塗布装置１０は、スロットダイ１１を備える。スロットダイ１１は、全体として横長のブロックとして構成され、その横断面はホームベースの頂角部を一部切断した形状をなす。スロットダイ１１は、略同形の上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂを上下に重ねて構成される。すなわち、上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂは、水平面に対して略面対称の形状を有する。上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂとの間には、その両端にシム１３Ａ、１３Ｂが介装され、所定の間隔のスロットギャップｄが形成される。すなわち、ホームベースの頂角を切断した断面形状をなすスロットダイ１１の先端部は、リップ１４を形成し、リップ１４には上部ブロック１２Ａ、下部ブロック１２Ｂ、シム１３Ａ、１３Ｂによって画定される横長のスロット１５が形成される。
【００１６】
下部ブロック１２Ｂの上面、すなわち上部ブロック１２Ａの底面に対向する面には、その長手方向（横方向）に沿ってキャビティ１６が形成されており、キャビティ１６は塗布液供給管１７に連通される（図示せず）。塗布液供給管１７は図示しない塗布液供給系へと接続され、キャビティ１６には塗布液供給管１７を介して計量された塗布液が所定の供給量で定量ポンプにより供給される。すなわち、キャビティ１６内の塗布液は、供給圧力によりシム１３Ａ、１３Ｂにより形成されたスロットギャップｄの隙間を介してスロット１５へと送り出され、単位時間当り一定量でスロットダイ１１から押し出される。
【００１７】
なお、上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂの両端には、スロットダイ１１の断面と略同形状の側壁１８Ａ、１８Ｂが取り付けられ、スロットダイ１１の組み立てを保持する。また、シム１３Ａ、１３Ｂにより形成されるスロットダイ１１の後ろ側の隙間、すなわちスロット１５とは反対側の隙間は、図示しないシムにより塞がれ、塗布液はスロット１５以外から漏れ出すことはない。
【００１８】
第１の実施形態では帯状ウェブである塗布基材Ｗに隣接してスロットダイ１１が配置される。スロットダイ１１は、リップ１４の先端を塗布基材Ｗに対向して配置され、スロット１５と塗布基材Ｗの間は所定の塗布ギャップＤで離間される。なお図２では、スロットダイ１１は横方向に配置されているが、スロットダイ１１の設置方向は塗布面に対向していればどの方向であってもよい。
【００１９】
スロット１５から送り出された塗布液は塗布基材Ｗとスロット１５との間においてスロット１５に沿って塗布ビードを形成し、コーティングロール２０の回転にともなって塗布基材Ｗが送り出されると、塗布基材Ｗの面に略スロット１５の幅で塗膜Ｆを略一定の厚さで形成する。
【００２０】
次に図３、図４を参照して、塗布基材Ｗに形成される塗布膜の耳高現象について説明する。図３は、従来のスロットダイを用いてウェブ上に形成された塗布膜の横断面図であり、図３（ａ）は耳高のない正常な場合を示し、図３（ｂ）はシャープな耳高が形成された場合、図３（ｃ）はブロードな耳高が形成された場合を示す。また、図４は従来のスロットダイをリップ面側から見た正面図である。
【００２１】
図４に示されるように、従来のスロットダイ３０も、本実施形態のスロットダイ１１と同様に、上部ブロック１２Ａ、下部ブロック１２Ｂ、側壁１８Ａ、１８Ｂに取り囲まれて構成される。また、上部ブロック１２Ａと下部ブロック１２Ｂとの間には、シム３１Ａ、３１Ｂが本実施形態のスロットダイ１１と同様に配置され介装される。しかし、従来のスロットダイ３０に用いられるシム３１Ａ、３１Ｂは矩形断面（リップ面３２と平行な断面）を有しているため、上部ブロック１２Ａの底面、下部ブロック１２Ｂの上面、シム３１Ａ、３１Ｂの側面によって画定されるスロット３３の断面形状は横長の長方形となる。
【００２２】
スロットダイ３０の使用において、塗布液のレオロジー（例えば塗布液粘度）、塗工速度、スロットギャップ、塗布液供給量、ダイの内圧などが適切であれば、図３（ａ）に示されるように塗布基材Ｗに形成される塗布膜Ｆの断面は略均一の厚さを有し、耳高は発生しない。これに対し、例えば塗布液の粘度が高い場合や、スロットギャップが狭い場合、塗布液供給量が多い（塗布膜厚さが厚い）場合、あるいはダイの内圧が高い場合には、図３（ｂ）のように山のピークが高く裾野が狭いシャープな耳高Ｂ１が塗布膜Ｆの両端に発生する。また、例えば塗布液の粘度が低い場合や、スロットギャップが広い場合、塗布液供給量が少ない（塗布膜厚さが薄い）場合、あるいはダイの内圧が低い場合には、図３（ｃ）のように山のピークが低く裾野が広いブロードな耳高Ｂ２が塗布膜Ｆの両端に発生する。これらの現象は、塗布液が非ニュートン流体、特に粘弾性流体の場合に顕著となる。
【００２３】
次に、図５を参照して第１の実施形態のスロットの形状及びこれを画定するシムの断面形状について説明する。図５はスロットダイ１１のリップ面３２の正面図であり、上方が塗布基材Ｗの進行方向である。
【００２４】
シム１３Ａ、１３Ｂは、スロットの出口方向に平行に介装され、それぞれスロット１５を画定する側の側面が所定の角度で傾斜している。すなわち、シム１３Ａ、１３Ｂの一つの側面は、所定の角度でテーパー状に加工されており、その断面は一辺が所定の角度で傾いた扁平の台形である。なお、シム１３Ａ、１３Ｂの傾いた側面は互いに対向してスロット１５の両端部に配置され、スロット１５の両端部には、楔形の断面形状を有する領域が形成される。図５（ａ）では、スロット１５の両端部がハの字となるようにシム１３Ａ、１３Ｂが配置されている。また、図５（ｂ）では、スロット１５の両端部が逆ハの字となるようにシム１３Ａ、１３Ｂが配置されている。なお、図５（ｂ）のスロット断面は、図５（ａ）におけるシム１３Ａ、１３Ｂの配置を左右逆に配置することにより得られる。
【００２５】
テーパ−状に加工されたシム１３Ａ、１３Ｂの側面により、スロット１５の両側壁を形成し、塗布基材Ｗに対向する（すなわちコーティングロール２０の回転軸Ｌ０に向かう）スロット１５の断面形状を台形とすると、スロット１５の両端部（楔形領域）における断面積（流路面積）は中央部のそれに比べて小さくなる。したがって、スロット１５から突出される塗布液の量は、スロット１５の両端部で少なくなる。本実施形態のスロットダイ１１では、従来のスロットダイ３０を用いたときに両端部において耳高を形成する分量の塗布液を、スロット１５の両端部で制限して塗布液を塗布基材Ｗに供給する。これにより、塗布膜Ｆを塗布基材Ｗ上に形成する際に耳高の発生が防止され、略均一の厚さの塗布膜Ｆを形成可能となる。
【００２６】
次に図６を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、スロットダイを構成する上部ブロック及び下部ブロックの間に介装されるシムの構成を除いて第１の実施形態と同様である。第１の実施形態と同様の構成については説明を省略し、同一の構成については同一参照符合を用いる。なお、図６は図５と同様にスロットダイ１１のリップ面３２の正面図であり、上方が塗布基材Ｗの進行方向である。
【００２７】
第１の実施形態では、シム１３Ａ、１３Ｂの１つの側面をテーパ−状に加工することにより、スロット１５の両端部における断面積を制御した。しかし、シム１３Ａ、１３Ｂの厚さのオーダーは５００μｍ程度と極めて薄いので、テーパ−面の角度を小さくすることは困難である。第２の実施形態では、上部ブロック１２Ａ及び下部ブロック１２Ｂの間に幅の異なる複数のシムを重ねて介装し、それぞれの側面をずらして配置することにより、スロット１５の両端部における断面積を制御する。
【００２８】
図６において、スロット１５の左側にはシム４０Ａ、４１Ａが上下に重ねて配置され、右側にはシム４０Ｂ、４１Ｂが重ねて配置される。シム４０Ａ、４０Ｂの組は同形同寸法であり、シム４１Ａ、４１Ｂの組も同形同寸法である。また、シム４０Ａ、４０Ｂ、４１Ａ、４１Ｂの断面（リップ面３２に平行な断面）は全て扁平の矩形である。シム４０Ａ、４０Ｂの幅（スロットダイ長手方向）は、シム４１Ａ、４１Ｂの幅よりも狭く、これらが上下に重ねて配置されることにより、スロット１５の両側壁は階段状に形成される。図６（ａ）では、幅の狭いシム４０Ａ、４０Ｂが幅の広いシム４１Ａ、４１Ｂの上に配置され、図６（ｂ）では逆に幅の狭いシム４０Ａ、４０Ｂが幅の広いシム４１Ａ、４１Ｂの下に配置されている。
【００２９】
以上のように、スロット１５の両端に幅の異なる複数のシムを重ねて装置することによりスロット１５の両端部に階段状の側壁を形成することができる。すなわち、スロット１５の両端部（階段状領域）における断面積（流路面積）は中央部のそれに比べて小さくなり、スロット１５から突出される塗布液の量は、スロット１５の両端部で少なくなる。これにより、第１の実施形態と同様に、塗布膜Ｆを塗布基材Ｗ上に形成する際に耳高の発生が防止され、略均一の厚さの塗布膜Ｆを形成可能となる。
【００３０】
また、第１の実施形態では、スロット両端部における断面積の変化は、テーパー面の傾きにより制御されるが、第２の実施形態では、重ねられるシムの幅と枚数により制御されるため、より簡単かつ低コストで提供でき、製造される品種に対応して断面形状をより柔軟に変更できる。また、第２の実施形態では、２枚のシムを重ねているが、より滑らかに断面を変化させる場合には、幅の異なる更に薄いシムをより多く重ねることにより可能である。
【００３１】
図７は、本発明の第３の実施形態におけるスロットダイ１１のリップ面３２の正面図であり、上方が塗布基材Ｗの進行方向である。第３の実施形態は、第１の実施形態と第２の実施形態を組み合わせたものに対応し、上部ブロック及び下部ブロックの間にはテーパ−加工された複数のシムが重ねて介装される。すなわち、シム４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ、４３Ｂは、第１の実施形態と同様にその一側面が所定の角度でテーパー加工されており、シム４２Ａ、４２Ｂはシム４３Ａ、４３Ｂよりも幅が狭い。図７（ａ）では、シム４２Ａとシム４３Ａが図左側のスロット端部において上下に階段状に重ねられ、右側のスロット端部ではシム４２Ｂとシム４３Ｂが上下に階段状に重ねられている。一方、図７（ｂ）では、シム４２Ａとシム４３Ａが図右側のスロット端部において図７（ａ）とは上下逆に階段状に重ねられ、左側のスロット端部ではシム４２Ｂとシム４３Ｂが図７（ａ）とは上下逆に階段状に重ねられている。
【００３２】
以上により、第３の実施形態においても、第１及び第２の実施形態とを合わせた効果を得ることができる。
【００３３】
次に図８を参照して、本発明のスロットダイの変形例について説明する。第１乃至第３の実施形態では、シムはリップ面からその反対側の背面にまで延在した。しかし、変形例のスロットダイ１１’では、キャビティ１６よりも前方（スロット側）にのみ例えばシム１３Ａ、１３Ｂが介装される。すなわち下部ブロック１２Ｂ’において、キャビティ１６よりも後側の上面は、前側の上面よりもスロットギャップｄ分高く、上部ブロック１２Ａ、下部ブロック１２Ｂ’を重ねたとき、下部ブロック１２Ｂ’の後側の上面は上部右ロック１２Ａの底面に当接する。これにより、スロットギャップｄはより精度良く維持される。
【００３４】
次に図９を参照して第４の実施形態のスロットダイ塗布装置について説明する。第４の実施形態におけるスロットダイ塗布装置１０’は、第１の実施形態のスロットダイ１１をテンションウェブ法に適用したものであり、平面状に送出される帯状ウェブである塗布基材Ｗの塗布面に第１の実施形態のスロットダイ１１を用いて塗布液を塗布する。
【００３５】
塗布基材Ｗは、例えば下側に配置されたローラ２１を介した後、その上側に配置されたローラ２２を介して送出される（図９では上方に送出されている）。スロットダイ１１は、ローラ２１、２２の間において塗布基材Ｗが平面状に張られる位置に配置される。スロットダイ１１のリップ面、すなわちスロット１５は、塗布基材Ｗの塗布面に対向し、塗布基材Ｗは、リップ面に略平行に送出される。また、塗布液は、スロット１５から塗布ギャップＤで隔てられた塗布基材Ｗの塗布面上に押し出され、塗布基材Ｗが送出されるにしたがって塗布膜Ｆが形成される。なお、その他の構成は第１の実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００３６】
以上のように、第４の実施形態によれば、テンションウェブ法を用いたスロットダイ塗布装置においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
次に図１０を参照して本発明の第５の実施形態のスロットダイ塗布装置について説明する。第５の実施形態のスロットダイ塗布装置は、塗布基材にガラス板等の平板状基板Ｐを用いた塗布装置であり、スロットダイには、第１の実施形態のスロットダイ１１が用いられる。
【００３８】
図に示されるように、第５の実施形態のスロットダイ塗布装置１０”では、略水平に保たれた吸引板（支持体）５０の上に平板状基板Ｐが装置される。平板状基板Ｐは、例えば、吸引板５０の上面に設けられた多数の孔（図示せず）からの吸引力によりその位置が固定される。吸引板５０は図示しない搬送機構により例えば図１０の左側に移送され、これにより、平板状基板Ｐも図１０において左側に移送される。
【００３９】
スロットダイ１１は略下向きに、リップ面、すなわちスロット１５が平板状基板Ｐから塗布ギャップＤで隔てられるように配置される。すなわち、スロット１５は平板状基板Ｐに対面するように配置され、平板状基板Ｐはリップ面に略平行に移送される。スロット１５から押し出された塗布液は、平板状基板Ｐの塗布面上に押し出され、吸引板５０の移送により平板状基板Ｐが移送されるにしたがって塗布膜Ｆが形成される。
【００４０】
以上のように、第５の実施形態によれば、塗布基材にガラス板等の平板状基板を用いたスロットダイ塗布装置においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４１】
以下、比較例とともに実施例を挙げて本発明の第１実施形態および第３実施形態の効果について説明する。
【００４２】
【実施例】
実施例１、２及び比較例１、２では、いずれもウェブ基材に３８μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられ、塗工速度２５ｍ／ｍｉｎで行われた。また、スロットダイには全幅が６００ｍｍのものが用いられ、塗布幅は５００ｍｍに、スロットギャップは６００μｍに設定された。
【００４３】
実施例１は、第１の実施形態の構成に対応し、スロットの両側にテーパー加工されたシムが一枚ずつ配置された。実施例１のシムのテーパ−角度は２０°であり、シム厚さは６００μｍである。一方、比較例１では従来の矩形断面を有する厚さ６００μｍのシムが用いられた。なお、実施例１及び比較例１では、塗布液に、粘度２４００ｍＰａ・ｓ（２５°Ｃにおいて）、固形分濃度３４重量％のポリマー溶液が用いられ、塗布ギャップ０．１ｍｍの下、乾燥後の塗布量（平均塗膜厚さ）が２３μｍになるように給液された。このときの乾燥後の結果を表１に示す。
【表１】
2004305955.tif 000003
なお、耳高範囲は耳高部の幅であり、盛り上がり率（％）は次の式により計算される。
盛り上がり率（％）＝ΔＹ／Ｙ０×１００
ΔＹ＝（耳高ピーク高さ）―（平均厚さＹ０）
【００４４】
以上のように、比較例１のスロットダイを用いたときには、盛り上がり率が２１．０％であったものが、第１の実施形態に対応する実施例１では、５．７％にまで低減されている。また、比較例１では耳高範囲は３．２ｍｍであったが、実施例１では計測できない程度まで改善されていた。
【００４５】
また、実施例２は、第３の実施形態の構成に対応し、スロットの両側にそれぞれテーパー加工されたシムが３枚重ねて配置された。実施例２のシムのテーパ−角度は２０°であり、シムの厚さは２００μｍである。また、各シムは２．０ｍｍづつ階段状にずらされた。一方、比較例２では従来の矩形断面を有する厚さ６００μｍのシムが用いられた。なお、実施例２及び比較例２では、塗布液に、粘度２０００ｍＰａ・ｓ（２５°Ｃにおいて）、固形分濃度６５重量％のポリマー溶液が用いられ、塗布ギャップ０．０７ｍｍの下、乾燥後の塗布量（平均塗膜厚さ）が４６μｍになるように給液された。このときの乾燥後の結果を表２に示す。
【表２】
2004305955.tif 000004
【００４６】
以上のように、比較例２のスロットダイを用いたときには、盛り上がり率が４０．５％であったものが、第３の実施形態に対応する実施例２では、７．６％にまで低減された。また、比較例２では耳高範囲は９．３ｍｍであったが、実施例２では４．２ｍｍにまで改善されていた。
【００４７】
なお、本実施形態では、スロットの断面形状は台形や、階段状であったが、スロット断面の端部の形状はこれらに限定されるものではなく、スロットの両端の塗布液供給量を抑制し耳高の発生を抑制できる断面形状であれば如何なる形状であっても構わない。例えばＶ字形やＵ字形であってもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、スロットダイ塗布装置において、簡単かつ低コストで耳高の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態であるスロットダイ塗布装置に適用されるスロットダイの斜視図である。
【図２】図１のスロットダイが適用されたスロットダイ塗布装置の一部を模式的に示す側面断面図である。
【図３】従来のスロットダイを用いてウェブ上に形成された塗布膜の横断面図である。
【図４】従来のスロットダイをリップ面側から見た正面図である。
【図５】第１の実施形態におけるスロットのリップ面の正面図である。
【図６】第２の実施形態におけるスロットのリップ面の正面図である。
【図７】第３の実施形態におけるスロットのリップ面の正面図である。
【図８】変形例のスロットダイの模式的な側断面図である。
【図９】第４の実施形態であるスロットダイ塗布装置の一部を模式的に示す側面断面図である。
【図１０】第５の実施形態であるスロットダイ塗布装置の一部を模式的に示す側面断面図である。
【符号の説明】
１０  スロットダイ塗布装置
１１  スロットダイ
１２Ａ  上部ブロック
１２Ｂ  下部ブロック
１４  リップ
１５  スロット
１３Ａ、１３Ｂ  シム
４０Ａ、４０Ｂ、４１Ａ、４１Ｂ  シム
４２Ａ、４２Ｂ、４３Ａ、４３Ｂ  シム
Ｆ  塗布膜
Ｗ  塗布基材（ウェブ）
Ｐ  塗布基材（平板状基板）
【図１】
2004305955.tif 000005
【図２】
2004305955.tif 000006
【図３】
2004305955.tif 000007
【図４】
2004305955.tif 000008
【図５】
2004305955.tif 000009
【図６】
2004305955.tif 000010
【図７】
2004305955.tif 000011
【図８】
2004305955.tif 000012
【図９】
2004305955.tif 000013
【図１０】
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