(57)【要約】【課題】例えば半導体関連のクリーンルーム等で使用されるシール材であって、成形品から発生するアミン系ガスを低減させることにある。【解決手段】原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫促進剤がチアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上であり、発泡剤が無機発泡剤であり、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理が加熱温度１６０℃以上でなされていることを特徴とする、シール材。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理がなされていることを特徴とする、
シール材。
【請求項２】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫後に加熱温度１６０℃以上でアミン系物質を除く加熱処理がなされていることを特徴とする、
シール材。
【請求項３】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫促進剤がチアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上であることを特徴とする、
シール材。
【請求項４】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、発泡剤が無機発泡剤であることを特徴とする、
シール材。
【請求項５】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫促進剤がチアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上であり、発泡剤が無機発泡剤であり、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理が加熱温度１６０℃以上でなされていることを特徴とする、
シール材。
【請求項６】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材の製造方法であって、
ＥＰＤＭと配合剤を混練して加硫し、加熱処理によって発生するアミン系ガスが飽和状態とならない条件下で、アミン系物質を除く加熱処理を行うことを特徴とする、
シール材の製造方法。
【請求項７】
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材の製造方法であって、
ＥＰＤＭと配合剤を混練し、加熱処理によって発生するアミン系ガスを燃焼させることが可能な加硫装置で、加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程を行うことを特徴とする、
シール材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシール材及びその製造方法に関する。
更に詳しくは、例えば半導体関連のクリーンルーム等で使用されるもので、成形品から発生するアミン系ガスを低減させたものに関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、例えば半導体関連のクリーンルームでは、天井の開口部等にエアフィルターが設置されている。天井の開口部等にエアフィルターを設置する際には、一般に発泡ゴム系のシール材が使用されている。このエアフィルターにより、空気中に含まれる浮遊微粒子は捕集され、クリーンルームには清浄な空気が供給される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半導体デバイス等の高性能化に伴い、上記したシール材からクリーンルーム内に放出されるガス状汚染物質（ガス状有機物、アウトガスとも称される）が、各種製品の製造や品質に悪影響を与えるという問題が起こっている。
【０００４】
そこで本発明者らは、特にガス状汚染物質の中でも、集積回路の基板等に付着しやすいアミン系ガスに着目し、成形品からアミン系物質を除去したシール材の開発に取り組んだ。
【０００５】
ところが、アミン系ガスを発生させるアミン系物質は、シール材の製造に不可欠な各種配合剤に含有されており、またゴムの加硫反応によっても多種のアミン化合物が生成されてしまうため、アミン系ガスの発生は避けられないという課題があった。
【０００６】
（発明の目的）
そこで本発明の目的は、例えば半導体関連のクリーンルーム等で使用されるシール材であって、成形品であるシール材から発生するアミン系ガスを低減させることにある。
本発明の他の目的は、アミン系物質を成形品から円滑に除去させることにある。
本発明の他の目的は、成形品から発生するアミン系ガスを低減させたシール材の製造に際し、製造コストの改善を図ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために講じた本発明の手段は次のとおりである。
第１の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理がなされていることを特徴とする、
シール材である。
【０００８】
第２の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫後に加熱温度１６０℃以上でアミン系物質を除く加熱処理がなされていることを特徴とする、
シール材である。
【０００９】
第３の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫促進剤がチアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上であることを特徴とする、
シール材である。
【００１０】
第４の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、発泡剤が無機発泡剤であることを特徴とする、
シール材である。
【００１１】
第５の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材であって、
原料ゴムがＥＰＤＭであり、加硫促進剤がチアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上であり、発泡剤が無機発泡剤であり、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理が加熱温度１６０℃以上でなされていることを特徴とする、
シール材である。
【００１２】
第６の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材の製造方法であって、
ＥＰＤＭと配合剤を混練して加硫し、加熱処理によって発生するアミン系ガスが飽和状態とならない条件下で、アミン系物質を除く加熱処理を行うことを特徴とする、
シール材の製造方法である。
【００１３】
第７の発明にあっては、
成形品から発生するアミン系ガスを低減させた発泡ゴム系のシール材の製造方法であって、
ＥＰＤＭと配合剤を混練し、加熱処理によって発生するアミン系ガスを燃焼させることが可能な加硫装置で、加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程を行うことを特徴とする、
シール材の製造方法である。
【００１４】
本発明では、原料ゴムとしてエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体（本明細書では特に断らない限り「ＥＰＤＭ」という）を使用し、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理を行うことで、成形品から発生するアミン系ガスを低減させる。
ＥＰＤＭは耐オゾン性、耐候性、耐熱性に優れている。よって、アミン系物質を除く加熱処理を行っても、シール材（ガスケットとも称される）の性能は劣化しにくい。
【００１５】
アミン系物質を除く加熱処理は、加熱温度１６０℃以上で行うことが好ましい。加熱温度が１６０℃未満であると、アミン系物質を十分に低減させることができないので好ましくない。
アミン系物質を除く加熱処理は、好ましくは加熱温度１６０℃以上、加熱時間３０分以上で行う。より好ましくは、加熱温度２００℃、加熱時間３０分以上である。更に好ましくは、加熱温度２２０℃、加熱時間３０分以上である。
【００１６】
アミン系物質を除く加熱処理は、加熱処理によって発生するアミン系ガスが飽和状態とならない条件下で行うことが好ましい。
例えばアミン系ガスが飽和状態となるような条件下で上記加熱処理を行うと、アミン系ガスは材料から気化しにくく、アミン系物質を円滑に除去することができないので好ましくない。よって、アミン系ガスが飽和状態とならない条件下で加熱処理を行うことで、アミン系ガスが気化しにくいといった悪環境を防止して、アミン系物質を円滑に除去させる。
【００１７】
加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程は、加熱処理によって発生するアミン系ガスを燃焼可能な加硫装置で行うことが好ましい。
アミン系ガスを加硫装置で燃焼させることで、加硫室内は清浄（クリーン）な状態に保たれる。よって、アミン系ガスが気化しにくいといった悪環境にならないので、上記した同様の効果が得られる。
また、加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程を、同じ加硫装置を使用した同一工程で行えば、加硫と加熱処理を別の装置を用いて二工程で行う場合と比べ、製造時間の短縮によって製造コストの改善を図ることができる。
【００１８】
なお、アミン系物質を除く加熱工程に対し、加硫工程時の温度と時間は、シール材が成形できる条件であれば、特に限定するものではない。例えば、加硫を２００℃、４〜５分間で行うこともできるし、１６０℃、２０分間で行うこともできる。
【００１９】
加硫促進剤としては、チアゾール系、ザンテート系、スルフェンアミド系からなる群から選ばれた一または二以上のものを使用することが好ましい。
チアゾール系の加硫促進剤としては、２‐メルカプトベンゾチアゾール、ジベンゾチアジルジスルフィド、２‐メルカプトベンゾチアゾールの亜鉛塩等を挙げることができるが、特にこれらに限定されない。
ザンテート系の加硫促進剤としては、イソプロピルキサントゲン酸亜鉛、ブチルキサントゲン酸亜鉛等を挙げることができるが、特にこれらに限定されない。
スルフェンアミド系の加硫促進剤としては、Ｎ‐シクロヘキシルベンゾチアジル−２‐スルフェンアミド等を挙げることができるが、特にこれらに限定されない。
【００２０】
発泡剤としては無機発泡剤が好ましい。無機発泡剤としては、重炭酸ナトリウム、重炭酸アンモニウム、炭酸アンモニウム等を挙げることができるが、特にこれらに限定されない。
【００２１】
加硫促進剤や発泡剤として上記のものを選択すれば、成形品から発生するアミン系ガスを低減させることができる。
【００２２】
シール材を製造するための原料ゴム以外の配合剤として上記のものを選択すると共に、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理を行えば、より確実に成形品から発生するアミン系ガスを低減させることができる。
また原料ゴム以外の配合剤として上記のものを選択すれば、アミン系物質を除く加熱処理の加熱条件を緩和させることができる。具体的には、加熱温度を低くしたり、加熱時間を短縮させることができる。これにより、製造コストの改善を図ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００２４】
＜原料ゴムについての検討＞
下記の表１に示す配合でシール材を製造し、実施例１及び比較例１〜４とした。シール材は、原料ゴムとその他の配合剤を混練し、押出成形機にかけ、連続加硫装置で加硫（２００℃、５分）することで成形した。
【００２５】
【表１】
2004323611.tif 000002
【００２６】
連続加硫装置は、京都機械株式会社製の電熱式熱風炉を使用した。この連続加硫装置は加熱装置に電気ヒータを用いたもので、加硫に使われた空気は、その殆どが循環ファンに吸い込まれる。そして、吸い込まれた空気は、半密閉式の加硫室内を循環しながら再利用される。
表２ないし表５に、使用した原料ゴムとその他の配合剤の詳細を示す。
【００２７】
【表２】
2004323611.tif 000003
【００２８】
【表３】
2004323611.tif 000004
【００２９】
【表４】
2004323611.tif 000005
【００３０】
【表５】
2004323611.tif 000006
【００３１】
【表６】
2004323611.tif 000007
【００３２】
上記のようにして得られたシール材について、各種性能試験を行った。試験は、成形品から発生するアミン系ガスの量、耐熱性及び耐オゾン性について行った。
【００３３】
アミン系ガスの発生量は、ＤＨＳ−ＧＣ−ＭＳ（Ｄｙｎａｍｉｃ  Ｈｅａｄｓｐａｃｅ−ＧａｓＣｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ  Ｍａｓｓ  Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ）法により分析した。分析操作は以下のとおりである。
まず、シール材を所定量切り取って試料とし、その試料を試験管に充填した。次いで、ヘリウムガスを内部に通気しながら、試験管を１００℃で１時間加熱してその揮発成分を捕集管へ導入した。この捕集管内の成分をヘリウム気流下で加熱してガス状とし、これをＧＣ−ＭＳ装置に注入して分析した。加熱脱離導入装置はＰｅｒｋｉｎ−Ｅｌｍｅｒ製のＡＴＤ−４００を使用した。ＧＣ−ＭＳ装置は、Ｈｅｗｌｅｔｔ  Ｐａｃｋａｒｄ製のＨＰ−５９７３を使用した。ＧＣ−ＭＳ装置のイオン方式は電子衝撃法であり、イオン化電圧は７０ｅＶである。
【００３４】
耐熱性（硬さ変化）の測定は、ＪＩＳ−Ｋ−６２５７（１９９３）「加硫ゴムの老化試験方法」に準拠して行い、１５０℃、９６時間後の物性変化として測定した。
【００３５】
耐オゾン性の測定は、ＪＩＳ−Ｋ−６２５９（１９９３）「加硫ゴムのオゾン劣化試験方法」に準拠して行い、オゾン濃度５０ｐｐｈｍ、４０℃、伸長２０％の条件で、１０００時間暴露で行った。
シール材の各性能試験結果を表７に示す。
【００３６】
【表７】
2004323611.tif 000008
【００３７】
表７から明らかなように、実施例１、比較例１及び比較例２では、比較例３及び比較例４に比べて、アミン系ガスの発生量を効果的に低減させることができた。
【００３８】
しかしながら、比較例１では、原料であるシリコーンゴムが高価であるため、これを用いてクリーンルームを構築した場合、当然にコスト高を招くため、好ましくない。更に、シリコーンゴムを使用した場合、半導体デバイス等に悪影響を及ぼす低分子シロキサンの発生が危惧されるため、好ましくない。
また、ウレタンゴムを使用した比較例２では、アミン系ガスの発生は抑えられているが、耐熱性（硬さ変化）や耐オゾン性に問題があるため、好ましくない。
【００３９】
以上、アミン系ガスの発生量、耐熱性、耐オゾン性及び原料コスト等から総合的に判断して、原料ゴムとしてＥＰＤＭの使用が好ましいことが明らかとなった。
【００４０】
＜加硫促進剤についての検討＞
加硫促進剤の種類を変えて、シール材を製造した。原料ゴムは、ＥＰＤＭを使用した。
具体的には、実施例１（表２参照）の配合を基に加硫促進剤の種類を変え、シール材を製造した。シール材の製造方法は、実施例１と同じである。得られたシール材を実施例２，３、比較例５，６とした。
【００４１】
表８に使用した加硫促進剤の詳細を示す。なお、ＥＰＤＭ及びその他の配合剤の配合比は、表１に示す実施例１と同じである。
【００４２】
【表８】
2004323611.tif 000009
【００４３】
得られたシール材について、アミン系ガスの発生量をそれぞれ測定した。アミン系ガスの測定方法は実施例１と同じである。これについては、後述する他の実施例や比較例についても同じである。
表９にその測定結果を、実施例１の測定結果と共に示す。
【００４４】
【表９】
2004323611.tif 000010
【００４５】
表９から明らかなように、実施例１ないし実施例３では、いずれも比較例５及び比較例６よりも、アミン系ガスの発生量が低くなっている。即ち、加硫促進剤としてチアゾール系、ザンテート系、またはスルフェンアミド系のものを使用すれば、クリーンルーム内へのアミン系ガスの発生量をより軽減させることが可能である。
【００４６】
また、アミン系ガスの発生量を抑えるためには、チウラム系やカルバメート系の加硫促進剤の使用は好ましくないことが明らかとなった。
【００４７】
＜発泡剤についての検討＞
発泡剤の種類や量を変えて、シール材を製造した。原料ゴムは、ＥＰＤＭを使用した。
具体的には、実施例１（表２参照）の配合を基に発泡剤の種類や量を変え、シール材を製造した。シール材の製造方法は、実施例１と同じである。得られたシール材を実施例４、比較例７及び比較例８とした。
【００４８】
表１０に使用した発泡剤の詳細を示す。なお、ＥＰＤＭ及び発泡剤を除いたその他の配合剤の配合比は、表１と同じである。
【００４９】
【表１０】
2004323611.tif 000011
【００５０】
得られたシール材について、アミン系ガスの発生量をそれぞれ測定した。表１１にその測定結果を、実施例１の測定結果と共に示す。
【００５１】
【表１１】
2004323611.tif 000012
【００５２】
表１１から明らかなように、実施例１に対し、発泡剤であるニトロソ化合物の量を２倍にした比較例７では、アミン系ガスの発生量が高くなった。
また、アゾ化合物使用した比較例８でも、実施例１に比べ、アミン系ガスの発生量が高くなった。
これに対し、無機発泡剤を使用した実施例４では、発泡剤の量を６重量部としても実施例１と同等の発生量であった。
以上のようなことから、発泡剤としては、ニトロソ化合物やアゾ化合物等の有機発泡剤ではなく、重炭酸ナトリウム等の無機発泡剤がより好ましいことが明らかとなった。
【００５３】
＜アミン系物質を除く加熱処理を行う場合：その１＞
加硫後にアミン系物質を除く加熱処理を行い、アミン系ガスがどの程度削減できるか検討した。
【００５４】
アミン系物質を除く加熱処理は、加硫工程で使用した連続加硫装置を引き続き使用した。即ち、加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程を、同じ加硫装置を使用した同一工程で行った。
【００５５】
また連続加硫装置は、加熱装置の構造が異なる下記の二種類をそれぞれ別々に使用し、構造の違いによって、成形品から発生するアミン系ガスの発生量にどのような違いが生じるかについても検討を行った。
【００５６】
連続加硫装置の一つは、実施例１で既に説明した、電気ヒータを用いたもの（京都機械株式会社製の電熱式熱風炉）である。上記したように、この連続加硫装置（以下、「循環式の連続加硫装置」という）では、加硫に使われた空気の殆どが循環ファンに吸い込まれて半密閉式の加硫室内を循環し、加硫に再利用される。
【００５７】
もう一つは、灯油バーナーを用いた連続加硫装置（株式会社  小松原鉄工所製、製品名：ＨＡＶ−３０型機）である。この連続加硫装置（以下、「再燃焼式の連続加硫装置」という）では、加硫室と灯油バーナーを備えた燃焼室とが一体化しており、加硫中に発生する揮発成分や反応生成ガスは、加硫室から燃焼室へ循環し燃焼室で再燃焼される。これにより、加硫室で成形品から発生した揮発成分や反応生成ガスは、燃焼室で再燃焼・酸化され、再び加硫室内に送り返される。したがって、加硫室内は常に清浄（クリーン）な状態に保たれるように構成されている。
【００５８】
原料となるゴムとその他の配合剤は、実施例１と同じものを用い、以下のようにしてシール材を製造した。
即ち、表２で示す実施例１と同じ配合比で原料を混練し、押出成形機にかけた。続いて上記した二種類の連続加硫装置をそれぞれ別々に使用して、所要時間（２００℃、５分）加硫を行った。引き続き、同じ連続加硫装置で連続的に２００℃、３０分間、加熱処理を行い、成形品に含まれるアミン系物質を気化させた。
【００５９】
得られた成形品のうち、循環式の連続加硫装置で処理したものを実施例５とし、再燃焼式の連続加硫装置で処理したものを実施例６とした。このようにして得られた成形品を所定量切り取って試料とし、実施例１と同様、ＤＨＳ−ＧＣ−ＭＳ法によりアミン系ガスの量を測定した。
【００６０】
表１２にその測定結果を示し、アミン系物質を除く加熱処理を行わなかった実施例１と比較した。
【００６１】
【表１２】
2004323611.tif 000013
【００６２】
表１２の結果から明らかなとおり、実施例１に対し、実施例５及び実施例６はアミン系ガスの発生量が低い。即ち、加硫後にアミン系物質を除く加熱処理を行うことで、成形品から発生するアミン系ガスを大幅に低減させることができた。
【００６３】
また、実施例５よりも実施例６の方が、アミン系物質がより効果的に除去されていることが分かった。即ち、循環式の連続加硫装置よりも、再燃焼式の連続加硫装置で加熱処理する方が、アミン系物質を効果的に除去できることが明らかとなった。この理由は以下のように考えられる。
【００６４】
循環式の連続加硫装置は、熱効率を上げるため、換気を最小限にした半密閉式である。このため、加硫室の内部は、加硫中に次々と発生する揮発成分や反応生成物ガス等が充満し、一種の飽和状態になっているものと思われる。したがって、このような条件下では、シール材からアミン系ガスが気化しにくく、アミン系物質の除去が円滑に行われないものと推察される。
【００６５】
これに対し、再燃焼式の連続加硫装置では、上記したように、加硫室内は常に清浄（クリーン）な状態に保たれるので、アミン系物質は成形品から円滑に除去されるものと推察される。
【００６６】
＜アミン系物質を除く加熱処理を行う場合：その２＞
配合剤のうち、アミン系ガスの発生量が少なかった加硫促進剤（チアゾール系とザンテート系）と発泡剤（無機発泡剤）を選び、表１３に示す配合比でシール材の成形を行った。
【００６７】
【表１３】
2004323611.tif 000014
【００６８】
表１３の配合で混練した原料を押出成形機にかけ、続いて連続加硫装置で所要時間（２００℃、５分）加硫して成形後、更に成形品に含まれるアミン系物質を気化させるため、同じ連続加硫装置を使用して２００℃、３０分間の加熱処理を行った。連続加硫装置は実施例５，６と同様、二種類使用した。
【００６９】
得られた成形品のうち、循環式の連続加硫装置で処理したものを実施例７とし、再燃焼式の連続加硫装置で処理したものを実施例８とした。以上のようにして得られたシール材を所定量採取し、実施例１と同様に、ＤＨＳ−ＧＣ−ＭＳ法によりアミン系ガスの量を測定した。表１４にその測定結果を示す。
【００７０】
【表１４】
2004323611.tif 000015
【００７１】
表１４の結果から明らかなとおり、実施例７のアミン系ガス発生量は３１μｇ／ｇ・ｈｒであり、実施例５（表１２参照）よりも低い値が得られた。即ち、アミン系ガスの発生量が少なかった配合剤を選択すると共に、アミン系物質を除く加熱処理を行えば、成形品から発生するアミン系ガスの量をより一層低減させることができた。
【００７２】
また実施例５，６と同様、循環式の連続加硫装置（実施例７）よりも、再燃焼式の連続加硫装置（実施例８）で加熱処理する方が、アミン系物質を効果的に除去できることが確認された。
【００７３】
＜アミン系物質を除く加熱処理を行う場合：その３＞
加硫後に行うアミン系物質を除く加熱処理について、加熱温度と加熱時間を以下のように変え、得られた各成形品のアミン系ガス発生量を比較検討した。
【００７４】
まず、上記表１３に示す配合で、原料ゴムとその他の配合剤を混練し押出成形機にかけ、連続加硫装置で加硫（２００℃、５分）した。加硫工程に続き、アミン系物質を除く加熱処理を行うが、その加熱処理の条件を１２０〜２２０℃、０〜１２０分の範囲内で各ロット毎に変え、結果的に２０種類の成形品を製造した。そして、得られた成形品をそれぞれ所定量切り取って試料とし、実施例１と同様の方法で成形品から発生するアミン系ガスの量を測定した。
その結果を表１５に示す。表１５の空欄部については、成形品の製造を省略した。
【００７５】
なお、連続加硫装置は、上記した再燃焼式の連続加硫装置（株式会社  小松原鉄工所製、製品名：ＨＡＶ−３０型機）を使用した。
【００７６】
【表１５】
2004323611.tif 000016
【００７７】
表１５の結果から明らかなとおり、アミン系物質を除く加熱処理を１６０℃で３０分以上行ったものは、アミン系ガスの発生量を３００μｇ／ｇ・ｈｒ未満に抑えることができた。更に、アミン系物質を除く加熱処理を２００℃〜２２０℃で３０分以上行ったものは、アミン系ガスの発生量を１０μｇ／ｇ・ｈｒ未満という極めて良好な値に抑えることができた。
【００７８】
また、アミン系ガスだけではなく、その他のガス状汚染物質（総アウトガスと称される）の発生量についても、同様に測定した。その結果を表１６に示す。測定方法は、アミン系ガスと同じである。
【００７９】
【表１６】
2004323611.tif 000017
【００８０】
表１６の結果から明らかなとおり、アミン系ガスの測定結果と同様に、加熱処理を２００℃〜２２０℃で２０〜３０分以上行ったものは、ガス状汚染物質の発生量を４５０μｇ／ｇ・ｈｒ未満と大幅に低減させることができた。
【００８１】
なお、本明細書で使用している用語と表現はあくまで説明上のものであって、限定的なものではなく、上記用語、表現と等価の用語、表現を除外するものではない。
【００８２】
【発明の効果】
（ａ）本発明によれば、成形品から発生するアミン系ガスを低減させることができるので、半導体デバイス等の製造や品質に与える悪影響を最小限に抑えることが可能である。
【００８３】
（ｂ）本発明に係るシール材の製造方法によれば、加熱処理によって発生するアミン系ガスが飽和状態とならない条件下で、アミン系物質を除く加熱処理を行うので、アミン系ガスが気化しにくいといった悪環境になりにくい。したがって、アミン系物質を成形品から円滑に除去することができる。
【００８４】
（ｃ）本発明に係るシール材の製造方法によれば、加熱処理によって発生するアミン系ガスを燃焼させることが可能な加硫装置で加硫を行うので、加硫室内は清浄（クリーン）な状態に保たれる。したがって、アミン系ガスが気化しにくいといった悪環境にならないので、上記した同様の効果が得られる。
また、加硫工程とアミン系物質を除く加熱工程を、同じ加硫装置を使用した同一工程で行うことができるので、加硫と加熱処理を別の装置を用いて二工程で行う場合と比べ、製造時間の短縮ができ、結果的に製造コストの改善を図ることができる。