(57)【要約】【課題】生産効率が良く、材料費も低減できて低コスト化が図れ、さらに薄型化も容易に図れる電子部品用基板を提供する。【解決手段】絶縁基台１０と、絶縁基台１０上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン２９，２９及びその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５を設けてなるフレキシブル回路基板２０と、端子パターン２９，２９と接続して絶縁基台１０端部に取り付く端子板７０，７０とを具備する電子部品用基板１０である。絶縁基台１０は合成樹脂成形品であり、フレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０にインサート成形されている。【選択図】図１
2004266256.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基台と、
前記絶縁基台上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン及びその表面に摺動子が摺接する導体パターンを設けてなるフレキシブル回路基板と、
前記フレキシブル回路基板上に設けられた端子パターンと接続して絶縁基台端部に取り付く端子板と、
を具備することを特徴とする電子部品用基板。
【請求項２】
前記絶縁基台には、フレキシブル回路基板を前記絶縁基台に強固に固定する押え部を設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品用基板。
【請求項３】
前記絶縁基台は合成樹脂成形品であり、前記フレキシブル回路基板はこの絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品用基板。
【請求項４】
前記端子板は、前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品用基板。
【請求項５】
前記絶縁基台には、集電板がインサート成形されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の電子部品用基板。
【請求項６】
前記導体パターンを、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したことを特徴とする請求項１乃至５の内の何れか一項に記載の電子部品用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等に用いられる電子部品用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、セラミック基板と摺動子と集電板とを具備し、セラミック基板の上面に摺動子を配置すると共にセラミック基板の下面に集電板を配置し、その際集電板に設けた筒状突起をセラミック基板に設けた貫通孔と摺動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子をセラミック基板上に回動自在に固定して構成されていた。そして摺動子を回動することで摺動子に設けた摺動接点がセラミック基板上に設けた馬蹄形状の抵抗体パターンの表面を摺接し、これによって抵抗体パターンの両端に設けた端子パターンと前記集電板との間の抵抗値を変化させていた。
【０００３】
しかしながら上記半固定可変抵抗器は、セラミック基板を用いている上に、セラミック基板の上に抵抗体パターンを焼き付けなければならないので、その生産効率が悪く、また材料費も高く、その低価格化に限界があった。またセラミック基板の薄型化は困難であった。
【特許文献１】特開平１１−３０７３１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、生産効率が良く、材料費も低減できて低コスト化が図れ、さらに薄型化も容易に図れる電子部品用基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本願請求項１に記載の発明は、絶縁基台と、前記絶縁基台上に取り付けられる合成樹脂フイルム上に端子パターン及びその表面に摺動子が摺接する導体パターンを設けてなるフレキシブル回路基板と、前記フレキシブル回路基板上に設けられた端子パターンと接続して絶縁基台端部に取り付く端子板とを具備することを特徴とする。
【０００６】
本願請求項２に記載の発明は、前記絶縁基台に、フレキシブル回路基板を前記絶縁基台に強固に固定する押え部を設けたことを特徴とする。
【０００７】
本願請求項３に記載の発明は、前記絶縁基台が合成樹脂成形品であり、前記フレキシブル回路基板はこの絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする。
【０００８】
本願請求項４に記載の発明は、前記端子板が、前記絶縁基台にインサート成形されていることを特徴とする。
【０００９】
本願請求項５に記載の発明は、前記絶縁基台に、集電板がインサート成形されていることを特徴とする。
【００１０】
本願請求項６に記載の発明は、前記導体パターンを、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
絶縁基台に絶縁基台上にフレキシブル回路基板を取り付け、且つ絶縁基台端部に端子板を取り付ける構造なので、構造が簡単でその製造が容易である。また端子板を用いているので、別の回路基板への高温を伴う接続手段による固定が容易に行え、一方で端子パターンやフレキシブル回路基板の材質として熱に弱い材質のものを用いることができるようになる。また端子板はフレキシブル回路基板を絶縁基台に挟持して固定する機械的固定手段を兼ねることができる。
【００１２】
絶縁基台にフレキシブル回路基板を絶縁基台に強固に固定する押え部を設けたので、フレキシブル回路基板の絶縁基台への固定を強固に行うことができる。特にフレキシブル回路基板と絶縁基台とがインサート成形時の熱と圧力だけによっては固着しにくい材質の組み合わせであった場合でも、フレキシブル回路基板が絶縁基台の表面から剥がれるなどの問題は生じず、容易にこれを強固に固定しておくことができる。
【００１３】
絶縁基台を合成樹脂成形品で構成したので、製造が容易で、セラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００１４】
フレキシブル回路基板は絶縁基台にインサート成形されるので、その製造が容易である。
【００１５】
端子板を絶縁基台にインサート成形したので、別途端子板の絶縁基台への取付工程が不要になり、また端子板の絶縁基台への固定と端子板の端子パターンへの電気的接続とがより確実になる。
【００１６】
絶縁基台に集電板をインサート成形したので、絶縁基台と集電板とが一体化でき、この電子部品用基板を用いた可変抵抗器等の回転式電子部品の製造工程の簡略化が図れる。
【００１７】
導体パターンを、物理的蒸着又は化学的蒸着によって形成したので、セラミック基板に高温で焼き付けた導体パターンの場合と同様の良好な温度・湿度特性が得られる。しかも蒸着なので、セラミック基板への焼付けに比べて生産効率が良い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第一の実施の形態〕
図１，図２は本発明の第一の実施の形態にかかる電子部品用基板１−１を示す図であり、図１は斜視図、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）は裏面図である。両図に示すように電子部品用基板１−１は、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付けると共に、端子板７０，７０を前記フレキシブル回路基板２０上に設けた端子パターン２９，２９と接続するように絶縁基台１０の端部に取り付けて構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１９】
絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、その中央には円形の貫通孔１１が設けられ、またその下面中央には凹状の集電板収納凹部１５が設けられ、さらにその下面の一端辺近傍には端子板７０，７０を収納する寸法形状の端子板収納凹部１８，１８が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００２０】
フレキシブル回路基板２０は熱可塑性の合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に端子パターン２９，２９とその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５とを設けて構成される。即ちこのフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの中央の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にはこれを馬蹄形状に囲む導体パターン（以下この実施の形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にはそれぞれ端子パターン２９，２９を抵抗体パターン２５と接続して設けている。
【００２１】
ここで前記抵抗体パターン２５は物理的蒸着（ＰＶＤ、physical vapor deposition）又は化学的蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）による金属薄膜によって構成されている。物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する抵抗体パターン２５の材質としては、ニッケルクロム合金等のニッケル系材料、又はクロム珪酸塩系化合物（Ｃｒ−ＳｉＯ2）等からなるサーメット系材料、又は窒化タンタル等のタンタル系材料等を用いる。クロム珪酸塩系化合物は２０００μΩ・ｃｍ以上の大きな比抵抗を容易に実現できるので、この電子部品用基板１−１の小型化に好適である。
【００２２】
ところで本発明においては抵抗体パターン２５として、カーボンペースト等の抵抗体ペーストからなる抵抗体パターンを用いることもできるが、この実施の形態においては、この電子部品用基板１−１が半固定可変抵抗器用の基板なので、金属蒸着による抵抗体パターン２５を用いた。その理由は以下の通りである。即ち半固定可変抵抗器は通常別の回路基板等に取り付けられた後、摺動子を回動することで抵抗値をセットするが、一旦抵抗値をセットした後はその抵抗値を変化させず、セットした抵抗値をそのまま維持するように使用される。従ってこの種の半固定可変抵抗器にあっては、セットした抵抗値が温度や湿度の影響を受けにくいようにする必要がある。しかしながら抵抗体パターンとして抵抗体ペーストからなる抵抗体パターンを用いた場合、抵抗体パターンが樹脂中に導電紛を混合する構成なので、その樹脂が熱や湿度に影響され易く、その抵抗値が温度・湿度の変化によって変化し易い。
【００２３】
一方上記金属蒸着による抵抗体パターン２５によれば、抵抗体パターン２５全体を均質で均一な厚みに形成できることは言うまでもなく、さらに樹脂中に導電紛を混合したペーストを印刷焼成した抵抗体パターンのように内部に樹脂を有していないので、熱や温度によって抵抗値が変化しにくい。例えばカーボンペーストを印刷焼成した抵抗体パターンの場合、抵抗温度係数が５００ｐｐｍ／℃なのに対して、上記真空蒸着を用いた金属薄膜の場合の抵抗温度係数は、１００ｐｐｍ／℃であった。なおこの金属薄膜の抵抗温度係数はセラミック基板に高温で抵抗体パターンを焼き付けた場合の抵抗温度係数と同等の良好な温度特性である。これらのことから本実施の形態では抵抗体パターンとして金属蒸着による抵抗体パターン２５を用いたのである。
【００２４】
次に端子パターン２９，２９は、ニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成して構成されている。なお端子パターン２９，２９は抵抗値の変化に直接影響を与えないので、導電ペーストの印刷焼成等の他の手段によって形成しても良い。
【００２５】
端子板７０，７０は略コ字状で金属板（例えば鉄板の表面に銅メッキした上で低融点金属メッキしたものや、ステンレス板等）製であり、絶縁基台端部１２の上面、側面、下面を覆う寸法に形成されている。
【００２６】
次にこの電子部品用基板１−１の製造方法を説明する。まず図３に示すように貫通孔２１を有し、その表面に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０を用意する。このフレキシブル回路基板２０は、その両側辺から連結部３１，３１が突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０が並列に連結されている。
【００２７】
次に連結部３１，３１によって連結された各フレキシブル回路基板２０を図４に示すように、金型４１，４５内にインサートする。このとき金型４１，４５内には前記電子部品用基板１−１の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の金型４１側の内平面Ｃ１１に当接しておく。
【００２８】
そして金型４１側に設けた二ヶ所の樹脂注入口（図１に示す矢印Ｐ１，Ｐ２及び図４に示すＰ１，Ｐ２）から加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ポリフェニレンスルフイド等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そして前記溶融合成樹脂が冷却・固化した後に、金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出する連結部３１，３１の部分を切断する。これによりフレキシブル回路基板２０は、合成樹脂から成る絶縁基台１０にいわゆるインサート成形されたこととなる。
【００２９】
そして前記図１，図２に示す端子板７０，７０によって、フレキシブル回路基板２０の表面の端子パターン２９，２９を設けた面を覆うように接続して、この面と絶縁基台１０下面の端子板収納凹部１８，１８の面及び絶縁基台１０の外周側面を覆うように取り付ければ、図１，図２に示す端子パターン２９と接続して絶縁基台端部１２に取り付く端子板７０を伴う電子部品用基板１−１が完成する。端子板７０と端子パターン２９間は直接当接した機械的圧接力のみで接続しても良いし、導電性接着材などを介して接続しても良い。なお端子板７０の形状・取付構造はこの実施の形態に限定されず、要は端子パターン２９と接続して絶縁基台１０端部に取り付ける構造であれば、どのような構造であっても良い。
【００３０】
図５は上記電子部品用基板１−１を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−１を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図５（ｄ）は裏面図である。同図に示すように半固定可変抵抗器１００−１は、電子部品用基板１−１の上面に摺動子６０を配置し、下面に集電板５０を配置し、集電板５０に設けた円筒状の筒状突起５１を貫通孔１１，２１に貫通させ、さらに電子部品用基板１−１を貫通した筒状突起５１の先端を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通した上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。ここで集電板５０は電子部品用基板１−１の下面に設けた集電板収納凹部１５に収納されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられた摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図２参照）の表面を摺接して端子板７０，７０と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００３１】
上記半固定可変抵抗器１００−１は各種電子部品を搭載した別の回路基板に取り付けられる。その際は別の回路基板に設けた回路パターンに前記端子板７０，７０を低融点金属等を用いた高温を伴う接続手段によって固定することとなるが、本発明においては端子板７０，７０を用いているので、別の回路基板への高温を伴う接続手段による固定が容易に行え、一方で端子パターン２９やフレキシブル回路基板２０の材質として熱に弱い材質のものを用いることができるようになる。また端子板７０，７０はフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０に挟持して固定する機械的固定手段を兼ねる。
【００３２】
〔第二の実施の形態〕
図６は本発明の第二の実施の形態にかかる電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図６（ｄ）は裏面図である。同図に示す電子部品用基板１−２において前記電子部品用基板１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板１−２においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付け、また端子板７０，７０を端子パターン２９，２９と接続するように絶縁基台端部１２に取り付けている。抵抗体パターン２５も物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜で構成されている。
【００３３】
この電子部品用基板１−２において前記電子部品用基板１−１と相違する点は、フレキシブル回路基板２０の他に更に端子板７０，７０も前記電子部品用基板１−１の絶縁基台１０にインサート成形し、これによってフレキシブル回路基板２０，端子板７０，絶縁基台１０の各部品を一体化した点である。即ちこの電子部品用基板１−２においては、絶縁基台１０成型用の金型のキャビティー内にフレキシブル回路基板２０と端子板７０，７０とを予めインサートしておき、キャビティー内に溶融合成樹脂を圧入して冷却固化することで、フレキシブル回路基板２０と端子板７０，７０とを絶縁基台１０にて一体成形した電子部品用基板１−２を製造する。この電子部品用基板１−２においては、端子板７０，７０の上面に、これを覆うように絶縁基台１０と同じ合成樹脂からなる端子板押え部１９が形成され、端子板７０，７０の絶縁基台１０への固定の確実化と、端子板７０，７０の端子パターン２９，２９への接続の確実化とを図っている。なおフレキシブル回路基板２０の両端子パターン２９，２９の間の部分には、絶縁基台１０と端子板押え部１９間を一体に連結するための開口２３が設けられている。また端子板押え部１９に形成されている二つの穴１９１，１９１は絶縁基台１０を成形する際に溶融成形樹脂をキャビティー内に圧入するが、その際端子板７０，７０が位置ずれを起こさないように端子板７０，７０をその後側から支持する為に金型のキャビティーの内周面から突出して設けた突出ピンによって形成される穴である。
【００３４】
このようにフレキシブル回路基板２０ばかりか端子板７０，７０をも絶縁基台１０にインサート成形することとすれば、別途端子板７０，７０の絶縁基台１０への取付工程が不要になり、また端子板７０，７０の絶縁基台１０への固定と端子板７０，７０の端子パターン２９，２９への電気的接続とを容易に確実にすることができる。なお端子板押え部１９は必ずしも必要なく、省略しても良い。
【００３５】
〔第三の実施の形態〕
図７は本発明の第三の実施の形態にかかる電子部品用基板１−３を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図７（ｄ）は裏面図である。同図に示す電子部品用基板１−３において前記電子部品用基板１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板１−３においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０がインサート成形によって一体に取り付けられると共に、端子板７０，７０がフレキシブル回路基板２０上に設けた端子パターン２９，２９に接続された状態で絶縁基台端部（端辺）１２に取り付けられている。
【００３６】
この電子部品用基板１−３において前記電子部品用基板１−１と相違する点は、更に金属製の集電板５０−３を前記電子部品用基板１−１の絶縁基台１０の内部に一体成形した点である。即ちこの電子部品用基板１−３においては、筒状突起５１−３を設けた基部５３−３の一辺から外方に向けて接続部５５−３を突出して構成した集電板５０−３を、その筒状突起５１−３が絶縁基台１０の貫通孔１１（同時にフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１）の中（中央）に位置するように絶縁基台１０の内部にインサート成形によって埋め込んでいる。このとき接続部５５−３の下面は絶縁基台１０の下面に露出している。筒状突起５１−３はフレキシブル回路基板２０の上面側に突出している。このように構成すれば、絶縁基台１０を成形する際に、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０−３とが同時に一体化できるので、製造工程の簡略化が図れる。さらに前記図６に示す電子部品用基板１−２のように端子板７０，７０もインサート成形すれば、フレキシブル回路基板２０と端子板７０，７０と集電板５０とが同時に一体化でき、さらに製造工程の簡略化が図れる。端子板７０，７０と集電板５０−３とを絶縁基台１０にインサート成形する場合は、これらを同一の金属板に連結部で連結した状態で同時に形成しておいて金型内に収納して絶縁基台１０を成形し、その後連結部を切り離すようにすれば、さらに実質的な部品点数の削減と製造工程の簡素化とが図れる。
【００３７】
図８は上記電子部品用基板１−３を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−３を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図８（ｄ）は裏面図である。同図に示すように半固定可変抵抗器１００−３は、電子部品用基板１−３の上面に摺動子６０を配置する際に集電板５０−３に設けた筒状突起５１−３を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通し、その先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられている摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図７参照）の表面を摺接して端子板７０，７０と集電板５０−３間の抵抗値を変化する。
【００３８】
〔第四の実施の形態〕
また上記各実施の形態ではフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた部分を絶縁基台１０の上面だけに配置したが、図９に示す電子部品用基板１−４のように、フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９（図９には明示せず）を設けた側の端部２０１を絶縁基台１０の上面から外周側辺を介してその下面側に折り返し、折り返したフレキシブル回路基板２０の個所を覆うように端子板７０，７０を取り付けても良い。なおこの場合、端子パターン２９，２９はフレキシブル回路基板２０の上面だけに設けても良いし、さらにその外周側辺及び／又はその下面にわたって設けても良い。
【００３９】
〔第五の実施の形態〕
図１０，図１１は本発明の第五の実施の形態にかかる電子部品用基板１−５を示す図であり、図１０（ａ）は上側から見た斜視図、図１０（ｂ）は下側から見た斜視図、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は正面図、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１１（ｄ）は裏面図、図１１（ｅ）は図１１（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。同図に示す電子部品用基板１−５において前記電子部品用基板１−１，１−２，１−３，１−４と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板１−５においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付けて構成しており、またフレキシブル回路基板２０上に形成される抵抗体パターン２５は物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。なおこの電子部品用基板１−５を構成する各部材の材質及びその製造方法は、上記第一乃至第四の実施の形態の対応する各部材の材質及びその製造方法と同じである。
【００４０】
そしてこの実施の形態においても絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、前記電子部品用基板１−３と同様に、集電板５０−５を絶縁基台１０の内部に一体にインサート成形している。集電板５０−５は筒状突起５１−５を設けた基部５３−５の一辺から外方に向けて略矩形状の接続部５５−５を突出して構成されている。筒状突起５１−５は絶縁基台１０に設けた筒状突起５１−５の外径よりも大きい内径の貫通孔１１の中（中央）に位置するように絶縁基台１０内に設置されており、このとき接続部５５−５の下面は絶縁基台１０の下面に露出している。また筒状突起５１−５はフレキシブル回路基板２０の上面側に突出している。このように構成すれば、第二の実施の形態と同様に、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０−５とが同時に一体化できるので、製造工程の簡略化が図れる。
【００４１】
次にフレキシブル回路基板２０は図１２で示すような略矩形状（幅は絶縁基台１０の幅と略同一、長さは絶縁基台１０の長さより所定寸法長い形状）の熱可塑性の合成樹脂フイルムの中央の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の外周に馬蹄形状の導体パターン（以下この実施の形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の端部（２５ｅ，２５ｅ）に長さ方向（Ａ）に沿う略矩形状の端子パターン２９，２９を接続して設けて構成されている。フレキシブル回路基板２０はその端子パターン２９，２９を設けた側の辺を図１１に示すように絶縁基台１０の上面から外周側辺を介してその下面に折り返し、これによってフレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０の上面と外周側面と下面にその表面が露出するように折り曲げられた状態で絶縁基台１０に取り付けられる。従って抵抗体パターン２５は絶縁基台１０の上面に、端子パターン２９，２９は絶縁基台１０の上面と外周側辺から下面にわたって露出している。
【００４２】
そしてこの電子部品用基板１−５においては、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の外側にある長さ方向（Ａ）の一辺の端部（抵抗体パターン２５側）となる端辺７１を覆う円弧形状を有する押え部１７ａ（但し抵抗体パターン２５を覆ってはいない）と、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端部（２５ｅ，２５ｅ）の外周近傍の部分に二つの端子パターン２９，２９を覆う円弧形状を有する押え部１７ｂと、絶縁基台１０の下面に配置されたフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の端辺７３を覆う絶縁基台１０の下面と同一面の平板状の押え部１７ｃとを、それぞれ絶縁基台１０と一体にインサート成形樹脂で設け、これによってフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０に強固に固定している。
【００４３】
フレキシブル回路基板２０の端辺７１は、抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に形成されており、押え部１７ａもこの円弧形状に合わせて円弧状に形成されている。
【００４４】
フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端子パターン２９，２９を接続した部分の両外周側辺（即ちフレキシブル回路基板２０の幅方向（Ｂ）の両端部）には凹状に切り欠かれた一対の樹脂挿通部７５ａ，７５ａが設けられ、また両端子パターン２９，２９の間には貫通孔からなる樹脂挿通部７５ｂが設けられ、これら樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの上を通過し且つ抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に押え部１７ｂが成形されている。押え部１７ｂは樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの部分でその下側の絶縁基台１０を構成する成形樹脂と連結されている。
【００４５】
フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の下面側に折り返された長さ方向（Ａ）のもう一つの辺の端部（端子パターン２９，２９側）となる端辺７３は、略直線状でその中央に円弧状に凹む凹部７７（図１２参照）を設けている。そして一端辺７３の上には、端辺７３を複数箇所（五ヶ所）で押さえるように押え部１７ｃが成形されている。フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の下面側に折り返された部分の面は、絶縁基台１０の下面の他の部分よりも凹む凹部７８となっている。凹部７８の深さは端子板７０の厚みとほぼ同一である。そして絶縁基台１０の凹部７８を設けた側の辺の端部に端子板７０，７０が、絶縁基台１０の絶縁基台端部１２の上面、側面、下面に位置するフレキシブル回路基板２０上に設けた端子パターン２９，２９と接続するように取り付けられている。
【００４６】
次にこの電子部品用基板１−５の製造方法を説明する。まず図１２に示すように貫通孔２１、樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂを有し、その表面に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０を用意する。このフレキシブル回路基板２０は、抵抗体パターン２５を設けた部分の両側辺から連結部３１，３１を突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０（図示せず）が並列に連結されている。
【００４７】
次に前記フレキシブル回路基板２０及び集電板５０−５を図１３に示すように、金型４１，４５内にインサートする。このとき金型４１，４５内には電子部品用基板１−５と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の金型４１側の内平面Ｃ１１に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた一端辺７３側部分を金型４５側に折り返しておく。なおフレキシブル回路基板２０の端辺７３に凹部７７（図１２参照）を設けたのは、フレキシブル回路基板２０の端辺７３側部分を金型４５側に折り返した際に、金型４５に設けた貫通孔１１を形成するための凸部４７にフレキシブル回路基板２０が当接しないように逃げるためである。
【００４８】
そして金型４１側に設けた二ヶ所の樹脂注入口（図１０（ａ）に示す矢印Ｇ１，Ｇ２及び図１３に示すＧ１，Ｇ２）から加熱・溶融した合成樹脂を圧入してキャビティーＣ１内を満たす。このとき溶融樹脂の圧入圧力と熱とによりフレキシブル回路基板２０はキャビティーＣ１の内周面に押し付けられてその内周面形状に変形し、その状態のまま冷却・固化される。そして金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出している連結部３１，３１の部分を切断し、さらに図１４（ａ），（ｂ）に示すように、絶縁基台１０の凹部７８を設けた側の辺の端部の端子パターン２９，２９を設けた部分にコ字状の金属製の端子板７０，７０を覆うように取り付けて絶縁基台１０を挟持して固定すれば、図１０（ａ），（ｂ）に示す電子部品用基板１−５が完成する。端子板７０，７０の固定方法としては、端子板７０，７０による機械的圧接力のみでも良いし、導電性接着剤等を介して接続しても良い。なお端子板７０，７０の形状・取付構造はこの実施の形態に限定されず、要は端子パターン２９と接続して絶縁基台１０端部に取り付ける構造であれば、どのような構造であっても良い。
【００４９】
なお前述のように押え部１７ｃによって端辺７３及びその近傍を断続的に複数箇所で押さえたのは、端辺７３の一部を金型４５の面に当接させておくことで、端辺７３の部分が溶融成形樹脂の圧入圧力によって金型４５の面まで押し上げられて変形しないようにこれを押えておくためである。つまり押え部１７ｃを設けないで絶縁基台１０の下面から露出している端辺７３及びその近傍部分は、金型４５によって端辺７３及びその近傍を押えていた結果形成されたものである。
【００５０】
この電子部品用基板１−５によれば、絶縁基台１０の上面に設けられたフレキシブル回路基板２０と絶縁基台１０の下面に設けられたフレキシブル回路基板２０とに、それぞれフレキシブル回路基板２０を強固に絶縁基台１０に固定する押え部１７ａ〜１７ｃを設けたので、たとえフレキシブル回路基板２０と絶縁基台１０とがインサート成形時の熱と圧力だけによっては固着しにくい材質の組み合わせであったとしても、フレキシブル回路基板２０が絶縁基台１０の表面から剥がれるなどの問題は生じず、容易にこれを強固に固定しておくことができる。なおこの実施の形態においては、押え部１７ａ〜１７ｃをフレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の上面側に設けられた抵抗体パターン２５側の端辺７１と、抵抗体パターン２５の端部２５ｅ，２５ｅの外周近傍部分と、絶縁基台１０の下面側に設けられた端子パターン２９，２９側の端辺７３とに設けたが、フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０上への固着が比較的強固の場合、押え部はこれら三ヵ所の内の何れか一ヵ所のみに設けるだけでもかまわない。
【００５１】
以上のようにして製造された電子部品用基板１−５は、その筒状突起５１−５を、前記図８に示すのと同様の摺動子６０の嵌挿孔６１に貫通してその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付け、これによって半固定可変抵抗器が構成される。
【００５２】
なおこの実施の形態では、端子板７０，７０を成形後のフレキシブル回路基板２０を一体化した絶縁基台１０に後から取り付けたが、予め端子板７０，７０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０−５とを一緒に、金型４１，４５のキャビティーＣ１内に収納しておき、溶融樹脂を射出成形する際に端子板７０，７０をフレキシブル回路基板２０及び集電板５０−５と共に同時に一体にインサート成形により絶縁基台１０に取り付けても良い。
【００５３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば端子板７０の形状は種々の変更が可能であり、要はフレキシブル回路基板上に設けられた端子パターンと接続して絶縁基台端部に取り付く端子板であれば、どのような形状・取付構造のものであっても良い。
【００５４】
また上記各実施の形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。スイッチパターンを設ける場合はスイッチパターンと端子パターンとを同一材質とし、同一の工程で形成しても良い。また導体パターンとして上記各実施の形態では物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜を用いたが、樹脂中に導電紛を混合してなる抵抗体ペーストを用いても良く、また金属箔のエッチングによって形成される導体パターンを用いても良い等、種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明にかかる電子部品用基板１−１を示す斜視図である。
【図２】本発明にかかる電子部品用基板１−１を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）は裏面図である。
【図３】電子部品用基板１−１の製造方法説明図である。
【図４】電子部品用基板１−１の製造方法説明図である。
【図５】電子部品用基板１−１を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−１を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図５（ｄ）は裏面図である。
【図６】電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＣ−Ｃ断面図、図６（ｄ）は裏面図である。
【図７】電子部品用基板１−３を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図７（ｄ）は裏面図である。
【図８】電子部品用基板１−３を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−３を示す図であり、図８（ａ）は平面図、図８（ｂ）は正面図、図８（ｃ）は図８（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図８（ｄ）は裏面図である。
【図９】電子部品用基板１−４を示す断面図である。
【図１０】本発明の第五の実施の形態にかかる電子部品用基板１−５を示す図であり、図１０（ａ）は上側から見た斜視図、図１０（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図１１】本発明の第五の実施の形態にかかる電子部品用基板１−５を示す図であり、図１１（ａ）は平面図、図１１（ｂ）は正面図、図１１（ｃ）は図１１（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１１（ｄ）は裏面図、図１１（ｅ）は図１１（ａ）のＦ−Ｆ断面図である。
【図１２】電子部品用基板１−５の製造方法説明図である。
【図１３】電子部品用基板１−５の製造方法説明図である。
【図１４】電子部品用基板１−５の製造方法説明図である。
【符号の説明】
【００５６】
１−１  電子部品用基板
１０  絶縁基台
１１  貫通孔
１２  絶縁基台端部
１５  集電板収納凹部
１８  端子板収納凹部
２０  フレキシブル回路基板
２１  貫通孔
２５  抵抗体パターン（導体パターン）
２９  端子パターン
３１  連結部
４１，４５  金型
Ｃ１  キャビティー
７０  端子板
１００−１  半固定可変抵抗器
５０  集電板
５１  筒状突起
６０  摺動子
６１  嵌挿孔
６３  摺動接点
１−２  電子部品用基板
１９  押え部
２３  開口
１−３  電子部品用基板
５０−３  集電板
５１−３  筒状突起
５３−３  基部
５５−３  接続部
１００−３  半固定可変抵抗器
１−４  電子部品用基板
１−５  電子部品用基板
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ  押え部
５０−５  集電板
５１−５  筒状突起
５３−５  基部
５５−５  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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