(57)【要約】【課題】テープの破損を防ぎつつより正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送方法及びテープ搬送装置及び半導体装置を提供する。【解決手段】両側全体にテープ材１１の送り穴１２の所定ピッチと同等のピッチでピン１５が配列されたベルトコンベア機構１４を配備している。テープ材１１の搬送に際し、少なくとも送り穴１２それぞれに挿入されるピンは６個以上とする。ベルトコンベア機構１４における複数のピン１５がテープ材１１の送り穴１２に挿入されテープ材１１が位置決め及び搬送がなされる。テープ材１１搬送時の送り穴１２にかかる応力を分散させることができる。送り穴１２へのピン１５挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。ピン１５はベルトコンベア機構１４で循環し、連続的に送りつづけることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側に所定ピッチで複数の送り穴が設けられているテープの搬送に関し、
少なくとも前記送り穴の所定箇所それぞれに挿入されるピン６個以上で前記テープの位置決め及び搬送の支持がなされることを特徴としたテープ搬送方法。
【請求項２】
前記テープは一定距離の搬送を水平移動させられることを特徴とした請求項１記載のテープ搬送方法。
【請求項３】
両側に所定ピッチで複数の送り穴が形成されているテープの搬送に関し、
両側全体に前記送り穴の所定箇所に対応したピッチでピンが配列されたベルトコンベア機構を備え、
前記ベルトコンベア機構における複数のピンが前記テープの所定の送り穴に挿入され前記テープが位置決め及び搬送がなされることを特徴としたテープ搬送方法。
【請求項４】
前記ベルトコンベア機構における複数のピンは前記テープの送り穴の１ピッチおきに挿入されることを特徴とする請求項３記載のテープ搬送方法。
【請求項５】
前記テープの位置決め及び搬送に関し前記送り穴それぞれに挿入されるピン数は少なくとも６個以上であることを特徴とする請求項３または４記載のテープ搬送方法。
【請求項６】
両側に所定ピッチで複数の送り穴が形成されているテープの搬送装置であって、
両側全体に前記送り穴の所定箇所に対応したピッチでピンが配列されたベルトコンベア機構を備え、
前記ベルトコンベア機構における複数のピンが前記テープの送り穴に挿入され前記テープが位置決め及び搬送がなされることを特徴としたテープ搬送装置。
【請求項７】
前記ベルトコンベア機構は少なくとも第１ベルトコンベア、第２ベルトコンベアに分割され、前記第１ベルトコンベアにおける複数のピンと前記第２ベルトコンベアにおける複数のピンとは前記テープにおける互いに異なる送り穴に挿入されることを特徴とする請求項６記載のテープ搬送装置。
【請求項８】
前記ベルトコンベア機構は少なくともそれ自体の位置の微調整機構を有することを特徴とする請求項６または７記載のテープ搬送装置。
【請求項９】
前記ベルトコンベア機構は少なくともピン配置の調整機構を有することを特徴とする請求項６〜８いずれか一つに記載のテープ搬送装置。
【請求項１０】
前記請求項１〜５いずれかに記載のテープ搬送方法または前記請求項６〜８いずれかに記載のテープ搬送装置を利用して形成されたことを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）など素子搭載の薄型のテープ基板材または保護テープ等におけるテープ搬送方法及びテープ搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＴＡＢテープなど薄型テープ基板は薄膜化傾向にある。加工装置内での送り搬送は、テープが４０μｍ以下と薄くなると、テープへのダメージがいっそう懸念される。従来のテープ送り搬送方法の一例を以下に説明する。
【０００３】
スプロケットホイールを用いる技術で、テープの両側に設けられた送り穴にピンを挿入し回転させることで搬送する。スプロケットホイールはステッピングモータにより駆動制御され、一定のテープ送りを行うようにする。このような搬送では、テープが４０μｍ以下と薄くなると、テープへのダメージが大きい。これにより、送り穴のエッジ変形、破損等を招く原因となり、以降の工程に支障を来す恐れがある。
【０００４】
また、薄型テープの搬送対策としてグリップ方式がある。すなわち、テープの送り穴がついている両側をグリップして一定のテープ送りを行うようにしたものである。例えば上下のグリップローラー（またはクランプローラー）にてテープを挟む。グリップローラーはステッピングモータにより駆動制御され、一定のテープ送りを行うようにする。これにより、送り穴のエッジ変形、破損等の心配はない。しかしながら、送り穴に対するピンの挿入がないため、テープ送りの途中で僅かなテンション異常やグリップの緩みで正常な送り動作を逸してしまう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記各従来のテープ搬送によれば、テープが薄膜化していく中、スプロケットホイールを用いればテープ破損が懸念され、グリップ方式を用いれば機械動作上のテープ送りと実際のテープの送り量が正常でなくなる恐れがあるという問題がある。
【０００６】
本発明は上記のような事情を考慮してなされたもので、テープの破損を防ぎつつより正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送方法及びテープ搬送装置及び半導体装置を提供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るテープ搬送方法は、両側に所定ピッチで複数の送り穴が設けられているテープの搬送に関し、少なくとも前記送り穴の所定箇所それぞれに挿入されるピン６個以上で前記テープの位置決め及び搬送の支持がなされることを特徴とする。
【０００８】
上記のような本発明に係るテープ搬送方法によれば、送り穴に挿入されるピンは６個以上と、送り穴にかかる応力を分散させることができる。また、送り穴へのピン挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。
なお、本発明に係るテープ搬送方法において、前記テープは一定距離の搬送を水平移動させられることを特徴としている。水平移動毎にチップのボンディング（一括ボンディング）などの処理がなされる。
【０００９】
本発明に係るテープ搬送方法は、両側に所定ピッチで複数の送り穴が形成されているテープの搬送に関し、両側全体に前記送り穴の所定箇所に対応したピッチでピンが配列されたベルトコンベア機構を備え、前記ベルトコンベア機構における複数のピンが前記テープの所定の送り穴に挿入され前記テープが位置決め及び搬送がなされることを特徴とする。
【００１０】
上記のような本発明に係るテープ搬送方法によれば、ベルトコンベア機構における複数のピンが所定の送り穴それぞれに挿入される。これにより、送り穴にかかる応力を分散させることができる。また、送り穴へのピン挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。
なお、本発明に係るテープ搬送方法は、前記ベルトコンベア機構における複数のピンは前記テープの送り穴の１ピッチおきに挿入されることを特徴とする。すなわち、全ての送り穴に都度ピンが挿入されなくても搬送は可能である。
また、本発明に係るテープ搬送方法において、前記テープの位置決め及び搬送に関し前記送り穴それぞれに挿入されるピン数は少なくとも６個以上であることを特徴とする。
【００１１】
本発明に係るテープ搬送装置は、両側に所定ピッチで複数の送り穴が形成されているテープの搬送装置であって、両側全体に前記送り穴の所定箇所に対応したピッチでピンが配列されたベルトコンベア機構を備え、前記ベルトコンベア機構における複数のピンが前記テープの送り穴に挿入され前記テープが位置決め及び搬送がなされることを特徴とする。
【００１２】
上記のような本発明に係るテープ搬送装置によれば、ベルトコンベア機構における複数のピンが所定の送り穴それぞれに挿入される。これにより、送り穴にかかる応力を分散させることができる。また、送り穴へのピン挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。
【００１３】
なお、本発明に係るテープ搬送装置において、前記ベルトコンベア機構は少なくとも第１ベルトコンベア、第２ベルトコンベアに分割され、前記第１ベルトコンベアにおける複数のピンと前記第２ベルトコンベアにおける複数のピンとは前記テープにおける互いに異なる送り穴に挿入されることを特徴とする。これにより、送り穴にかかる応力を最小限にする。
【００１４】
また、上記本発明に係るテープ搬送装置において、前記ベルトコンベア機構は少なくともそれ自体の位置の微調整機構を有することを特徴とする。搬送時にテープの送り穴との位置ずれが大きくならないよう調整される。
【００１５】
さらに、上記いずれかの本発明に係るテープ搬送装置において、前記ベルトコンベア機構は少なくともピン配置の調整機構を有することを特徴とする。搬送時にテープの送り穴との位置ずれが大きくならないよう調整される。
【００１６】
本発明に係る半導体装置は、上記いずれかに記載のテープ搬送方法または上記いずれかに記載のテープ搬送装置を利用して形成されたことを特徴とする。高信頼性の量産が期待できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。また、図２は、図１における搬送されるテープの平面図である。図１及び図２を参照して説明する。テープ材１１は両側に所定ピッチで複数の送り穴１２が設けられている。テープ材１１の搬送に際し、少なくとも送り穴１２それぞれに挿入されるピンは６個以上とする。ここでは両側全体にテープ材１１の送り穴１２の所定箇所それぞれに挿入されるピン１５が配列されたベルトコンベア機構１４を配備している。
【００１８】
上記ベルトコンベア機構１４は、第１ベルトコンベア１４１、第２ベルトコンベア１４２に分割して制御される。両ベルトコンベア１４１、１４２はそれぞれステッピングモータ等を含む駆動モータ制御部１６１，１６２で制御される。送り精度が重要であるため両ベルトコンベア１４１，１４２それぞれのベルト裏には回転軸の歯車（図示せず）と噛合って滑らないような凹凸部１７が設けられている。両ベルトコンベア１４１，１４２は、それぞれ６個のピン１５が実質的に作用するようテープ材１１の所定の送り穴１２に挿入され、テープ材１１は位置決め及び搬送がなされる。なお、第１ベルトコンベア１４１は搬送方向に対しバックテンション調整を兼ねるようにしてもよい。
【００１９】
この実施形態では、第１ベルトコンベア１４１のピン１５は、テープ材１１に配された送り穴１２の１ピッチおきに挿入される。第２ベルトコンベア１４２のピン１５もまた、テープ材１１に配された送り穴１２の１ピッチおきに挿入される。第１ベルトコンベアに１４１おけるピン１５と第２ベルトコンベア１４２におけるピン１５とは上記テープ材１１における互いに異なる送り穴１２に挿入される。すなわち、第１ベルトコンベア１４１で一度ピン１５が挿入された送り穴１２には、第２ベルトコンベア１４２ではピン１５が挿入されず、第１ベルトコンベア１４１で挿入されなかった送り穴１２にピン１５が挿入されることとなる。
【００２０】
ピン１５はそれぞれ両ベルトコンベア１４１，１４２で循環し、テープ材１１を連続的に送りつづけることができる。テープ材１１は一定距離の搬送を水平移動させられる。テープ材１１は、両ベルトコンベア１４１，１４２の間での水平移動毎に何らかの作業または処理がなされる。例えばテープ材１１がＴＡＢテープならば、図示しないチップのボンディング（一括ボンディング）、あるいはすでにマウント済みのチップのプロービング等各種検査などである。また、テープ材１１が保護テープならばチップ保護用のリセス部成形などである。すなわち、両ベルトコンベア１４１，１４２の間には目的とする作業ステーションが配備されるのである。
【００２１】
上記構成によれば、テープ材１１搬送時、ベルトコンベア機構１４における複数のピン１５がテープ材１１の所定の送り穴１２それぞれに挿入される。これにより、テープ材１１搬送時の送り穴１２にかかる応力を分散させることができる。また、送り穴１２へのピン１５挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。第１ベルトコンベアに１４１おけるピン１５と第２ベルトコンベア１４２におけるピン１５とは上記テープ材１１における互いに異なる送り穴１２に挿入される。よって、送り穴１２へのダメージも最小限に抑えられる。
【００２２】
なお、上記実施形態では、テープ材１１の送り穴１２に実質的に作用するよう挿入されるピン１５は、ベルトコンベア機構１４の水平移動部分に配された両側合わせて１２個のピンである。しかしこの構成に限らず、６個以上のピンが搬送に関るように構成すれば、送り穴１２にかかる応力を分散させる効果は十分期待できる。また、上記図２のような送り穴１２へのピン１５の挿入箇所とは異なる送り穴とピンの挿入関係を持つようにしてもよい。
【００２３】
図３は、上記図２とは別のテープ材の送り穴とピンの挿入関係を示す平面図である。このように、両ベルトコンベア（１４１，１４２）とも同じ送り穴１２へ挿入する方法をとったとしても、複数のピン１５の挿入で、テープ材１１搬送時の送り穴１２にかかる応力を分散させることができる。両ベルトコンベア（１４１，１４２）は、処理対象のテープ材１１の幅、送り穴１２の配置ピッチに応じてベルト幅、ピン１５の配列ピッチを変えた他の仕様に交換が可能である。
【００２４】
図４は、本発明の第２実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。前記第１実施形態と同様の箇所には図１と同一の符号を付して説明する。図１と異なる点は、ベルトコンベア機構１４において、それぞれのベルトコンベア１４１，１４２の位置を微調整するオフセット調整機構２４１，２４２が示されている部分である。また、作業ステーションとしてチップのボンディング（一括ボンディング）を行うステージ２１、チップマウンタ２２を示した。その他の構成は前記図１の構成と同様であるため説明は省略する。
【００２５】
オフセット調整機構２４１，２４２はそれぞれ配備された光学カメラ２３１，２３２の情報からベルトコンベア１４１，１４２の位置を調整する。チップマウンタ２２は、図示しないがここではＴＡＢテープとするテープ材１１に装着すべき半導体チップを保持する。これにより、チップマウンタ２２はステージ２１上でチップをテープ材１１の所定位置に例えば熱圧着により装着する。チップマウンタ２２は、位置合わせのための図示しない光学カメラが配備されている。
【００２６】
例えば、チップマウンタ２２側で位置ずれを判断すると、ベルトコンベア機構１４において、オフセット調整機構２４１，２４２はそれぞれ配備された光学カメラ２３１，２３２の情報より、送り穴１２とピン１５の位置関係を正常に維持しつつベルトコンベア１４１，１４２の位置を調整する。また例えば、チップマウンタ２２側では位置は正常だが、ベルトコンベア機構１４において、ベルトコンベア２４１または２４２に配備されたカメラ２３１または２３２の情報より、位置ずれが許容範囲を越えると判断されたとする。この場合は、ベルトコンベア１４１でバックテンションを緩和または大きくするよう駆動調節するか、ベルトコンベア１４２で送り駆動の微調整をする。あるいは、オフセット調整機構２４１または２４２によって、ベルトコンベア１４１もしくは１４２の位置を微調整すればよい。
【００２７】
図５は、本発明の第３実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図である。前記第２実施形態と同様の箇所には図４と同一の符号を付して説明する。図２と異なる点は、ベルトコンベア機構１４において、それぞれのベルトコンベア１４１，１４２の位置を微調整するオフセット調整機構２４１，２４２の他に、さらにベルトのテンション調節機構５４１，５４２が付加されている。テンション調節機構５４１，５４２は、破線矢印Ａ１１，Ａ１２に示すように、ベルトの駆動軸自体が移動可能である。これにより、ベルトの交換も容易にできる。テンション調節機構５４１，５４２はさらに、テンションローラー５５１，５５２を有する。テンションローラー５５１，５５２はベルト裏のの凹凸部１７に適合する図示しない歯車が付加され、矢印Ａ２１，Ａ２２のようにベルトコンベア１４１，１４２のテンションを微調整できる。これにより、ベルト自体の精度誤差の調整を対応可能とする。その他の構成は前記第２実施形態を示す図４と同様であるため説明は省略する。
【００２８】
上記各実施形態のテープ搬送方法及びテープ搬送装置によれば、送り穴に挿入されるピンは６個以上と、送り穴にかかる応力を分散させることができる。また、ベルトコンベア機構における複数のピンが所定の送り穴それぞれに挿入されるので、送り量のずれは起き難い。位置ずれは大きくならないよう未然に調整することも可能である。これにより、高信頼性の半導体装置が組み立てられ、製品の歩留り向上が期待できる。
【００２９】
以上説明したように本発明によれば、搬送すべきテープの送り穴それぞれに挿入されるピンは６個以上と、送り穴にかかる応力を分散させることができる。また、送り穴へのピン挿入による支持で、送り量のずれは起き難い。この結果、テープの破損を防ぎつつより正確なテープ送りを実現する高信頼性のテープ搬送方法及びテープ搬送装置及び半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図。
【図２】図１における搬送されるテープの平面図。
【図３】図２とは別のテープ材の送り穴とピンの挿入関係を示す平面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図。
【図５】本発明の第３実施形態に係るテープ搬送方法及びテープ搬送装置を説明するための要部機構を示す概観図。
【符号の説明】
１１…テープ材、１２…送り穴、１４…ベルトコンベア機構、１４１…第１ベルトコンベア、１４２…第２ベルトコンベア、１５…ピン、１６１，１６２…駆動モータ制御部、１７…凹凸部、２１…ステージ、２２…チップマウンタ、２３１，２３２…光学カメラ、２４１，２４２…オフセット調整機構、５４１，５４２…テンション調節機構、５５１，５５２…テンションローラー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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