(57)【要約】【課題】耐久性が改善され、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊、接合部の外れ、を防止できる。【解決手段】対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記接着剤の硬化後の２％弾性率が５（ｋｇ／ｍｍ２）以上７０（ｋｇ／ｍｍ２）以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記補強構造物は、少なくとも前記ＩＣチップの前記非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記対向する２つの支持体の少なくとも１方の外表面には、筆記性層を有し、かつ他方の支持体の外表面には、受像層を有し、昇華熱転写及びまたは溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に、透明保護層が設けられていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードのＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、顔写真の入った、キャッシュカード、従業者証、社員証、会員証、学生証、外国人登録証及び各種運転免許証などの個人識別カードなどには、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやり取りをするためのアンテナ等の電子部品を内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの気密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００３】
最近では、カードの薄肉化要求に伴い、内蔵される半導体チップも薄型化されつつある。ＩＣチップを薄型にする方法として例えば、半導体ウエハの表面に回路パターンを形成した後に、回路形成面と反対側の裏面を研削する方法が知られている。このようにＩＣチップを薄型にすると、例えば、携帯時のズボンのポケット等での曲げ、コイン等の圧力、筆記層へ記入する場合の筆圧などの耐久性が要求されるため、ＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。例えば、特開平９−２６３０８２号のように、ＩＣチップの実装部の片面あるいは両面に補強板を接着する方式や、例えば特開平１１−１１０６１号のように、ＩＣチップ周囲に補強部材を配置する方式などが考えられている。
【０００４】
【発明の解決しようとする課題】
ところが、ＩＣカードには、一定の耐久性の向上は見られるが、急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、ＩＣカードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が未だ十分ではなかった。
【０００５】
この発明は、かかる実情に鑑みてなされたもので、このような耐久性が改善され、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊、接合部の外れ、を防止できるＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００７】
請求項１に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【０００８】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
この請求項２に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙと、厚みとを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１２】
この請求項３に記載の発明によれば、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、ＩＣチップと、このＩＣチップに隣接した補強構造物及びアンテナからなるインレットが載置され、接着剤を介在してなるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１４】
この請求項４に記載の発明によれば、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１６】
この請求項５に記載の発明によれば、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記接着剤の硬化後の２％弾性率が５（ｋｇ／ｍｍ２）以上７０（ｋｇ／ｍｍ２）以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１８】
この請求項６に記載の発明によれば、接着剤の硬化後の２％弾性率を規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、前記接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項７に記載の発明によれば、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、前記補強構造物は、少なくとも前記ＩＣチップの前記非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項８に記載の発明によれば、補強構造物は、少なくともＩＣチップの非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることで、簡単な構造で確実にＩＣチップを保護することができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、前記対向する２つの支持体の少なくとも１方の外表面には、筆記性層を有し、かつ他方の支持体の外表面には、受像層を有し、昇華熱転写及びまたは溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項９に記載の発明によれば、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードに好ましく用いることができる。
【００２５】
請求項１０に記載の発明は、前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に、透明保護層が設けられていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００２６】
この請求項１０に記載の発明によれば、透明保護層により氏名、顔画像を含む個人識別情報が保護される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。図１はＩＣカードの平面図、図２はＩＣカードの層構成を示す図である。
【００２８】
ＩＣカード１は、対向する２つの支持体２，３間に、ＩＣチップ４と、このＩＣチップ４に隣接した補強構造物５及びアンテナ６からなるインレット７が載置され、接着剤８を介在してなる。
【００２９】
支持体２の外表面には、クッション層９を介して筆記性層１０が設けられ、支持体３の外表面には、受像層１１が設けられている。この受像層１１には、昇華熱転写及びまたは溶融熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報１２を設け、この個人識別情報１２を設けた上面に、透明保護層１３が設けられている。
［インレット］
この発明では、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側である非回路面４ｂの粗さＲａが０．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側の非回路面４ｂの粗さＲｙが４．５ｎｍ以下であり、かつ厚みが９０μｍ以下である。また、ＩＣチップ４の側面４ｃの粗さＲｙが５００ｎｍ以下である。
【００３０】
このように、ＩＣチップ４の回路を有する面４ａの反対側である非回路面４ｂの粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップ４の破壊や接合部の外れを防止できる。また、ＩＣチップ４の側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップ４の接合部の外れを防止できる。
【００３１】
この発明の粗さＲａと粗さＲｙとは、ＪＩＳ　Ｂ０６０１に規定されている表面粗さのパラメータを示し、粗さＲａは表面粗さの中心線平均粗さ、粗さＲｙは表面粗さの最大高さである。この発明の値は、原始間力顕微鏡で測定した非回路面については測定ｎ＝１０の平均値を示し、側面については、側面４面を各ｎ＝３で測定した平均値を示す。
【００３２】
原子間力顕微鏡とは、原子と原子を微小に近づけた際に発生する原子間力が、その距離に応じて可変することに着目して表面の形状を測定する装置である。この原子と原子との間に発生する原子間力とは、お互い退け合う力であり、原子と原子との距離が一定で有れば原子間力は一定である。よって、この原子間力が一定に成るように制御しながら、一方の原子を走査することによって、試料表面の微小な形状が解析できる。
【００３３】
この発明のＩＣチップは、前記耐久性を向上するために以下の物性であることが好ましい。ＩＣチップの回路形成面の反対側（以下非回路面）の粗さＲａが、０．５ｎｍ以下が好ましく、０．０５〜０．５ｎｍの範囲がより好ましく、０．０５〜０．２ｎｍの範囲が更に好ましい。また、粗さＲｙは、４．５ｎｍ以下が好ましく、１．０〜４．５ｎｍの範囲がより好ましく、１．０〜３．５ｎｍの範囲が更に好ましい。
【００３４】
また、ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍ以下が好ましく、２〜５００ｎｍの範囲がより好ましい。
【００３５】
これら、非回路面の粗さＲａ、Ｒｙ及び側面の粗さＲｙの３種のうち１種でも前記範囲であることが好ましく、２乃至３種の組み合わせがより好ましい。非回路面の粗さＲａが０．５ｎｍよりも大きい場合、粗さＲｙが４．５ｎｍよりも大きい場合、あるいは、ＩＣチップの側面の粗さＲｙが５００ｎｍよりも大きい場合には、ＩＣチップへ加わる応力が局所的に集中し、クラックが入りＩＣチップが破損しやすい。
【００３６】
ＩＣチップの厚みは、９０μｍ以下が好ましく、５〜７０μｍがより好ましい。９０μｍよりも厚い場合には、急激な応力がかかる衝撃への耐久性が劣る。このような薄膜化されたＩＣチップは、例えば、公知の半導体ウエハの研削、ポリシングなどの加工を施すことで得ることができる。
【００３７】
この発明のインレットは、インレットシートにアンテナコイルやＩＣチップ実装部を設けた中間基材シートであり、場合によりコンデンサーを含んでもよい。インレットシートは、例えば、エポキシ、ガラスエポキシ、ポリイミド、ポリカーボネート、ＰＶＣ、ＰＥＴ、ＡＢＳなどの樹脂から構成された厚さ数１０〜１００μｍ程度の絶縁性のプラスチックシートであるが、多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。
【００３８】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維が挙げられる。
【００３９】
アンテナコイルは、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うものであり、その形状、巻数等は、受信側のアンテナの大きさ、どの程度の距離まで電波を飛ばすか（通信距離）、どの程度の周波数の電波を受信するか（通信周波数）等によって決まる。
【００４０】
アンテナコイルは、エッチング法（銅、アルミニウム等）、導電印刷法、ワイヤによる巻線法、転写法、シルクスクリーン印刷法、蒸着法等によってインレットシートの一方の面に形成される。シルクスクリーン印刷法によりインレットシート上に形成する場合は、インレットシート上に導電性を有するインキ、例えば、熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂をバインダとして、銀粉を７０〜８０％含んだ銀ペーストを使用しているインキなどで印刷する。
【００４１】
ＩＣチップ実装部は、アンテナコイルとＩＣチップとを接続するものであり、アンテナコイルと同様に、エッチング法（銅、アルミニウム等）、導電印刷法、転写法、シルクスクリーン印刷法、蒸着法等によってインレットシートの他方の面（アンテナコイルが形成されている面と異なる面）に形成される。そして、このＩＣチップは、ベンディング特性等からシート基板の最適な位置に実装されている。
【００４２】
なお、ＩＣチップ実装部へのＩＣチップの実装は、ベアチップをフェイスダウン又はパッケージングした後に、ハンダ、異方性導電接着剤、導電性樹脂等を用いて行なう。接着層としては、ポリエステル系、ウレタン系、アクリル系等のホットメルト型等の接着剤を、接着する材料、ラミネート条件に応じて選択する。
この実施形態の非接触ＩＣカードは、インレットの両面に接着剤を介してシート材が積層されている。
【００４３】
カードの厚みをＩＳＯ規格７６０μｍに準じた平滑性の良好なカードとする場合には、インレットの全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。３００μｍよりも厚場合には、後述する支持体の厚みを薄くする必要があるため、カード表面の平滑性がインレット表面形状が反映され好ましくない。
【００４４】
このようなインレットの厚みを考慮し、ＩＣチップの厚さから適宜補強板の厚みを選定する。
【００４５】
この発明の補強構造物は、機械的強度に優れる複合補強構造をとってチップにかかる応力を効率良く分散させる。カード厚みが厚くなるため複合補強構造による補強構造物は高強度の素材が好ましい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。複合補強構造を有する補強構造物が板状であり、この補強板が、Ｈ構造、波形構造、積層パネル構造、ハニカム構造、凹型構造、ブレード型ストリンガ構造、Ｚ型ストリンガ構造、Ｉ型ストリンガ構造、ハット型ストリンガ構造、チューブ型ストリンガ構造、グリッド型パネル構造、メッシュ構造から選択されることが好ましい。
［支持体］
この発明の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００４６】
この発明の支持体の厚みは、３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１の支持体と第２の支持体の張り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００４７】
この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１の支持体と第２の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は張り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。
【００４８】
しかし、この発明のように低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【００４９】
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。又前記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００５０】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
［受像層］
第２の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００５１】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００５２】
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することが出来る
この発明でいうクッション層とは、ａ）支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、インレット等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００５３】
このクッション層は、ａ）受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成される事が特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
［接着剤］
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し本発明においては、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受ける。或いは高温で張り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び張り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して張り合わせる場合に８０℃以下で張り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。
【００５４】
低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００５５】
この発明では、接着剤の硬化後の２％弾性率が５〜７０ｋｇ／ｍｍ２の範囲であることが好ましく、１０〜５０ｋｇ／ｍｍ２の範囲である事がより好ましい。このような接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。接着剤の硬化後とは、その硬化反応が９０％以上反応したときのことを示す。例えば、湿気硬化型接着剤を用いたシートの硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９０％以上反応した時で、反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、イソシアネート基の量を定量することで調べることができる。２％弾性率とは、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて硬化後の厚さ５００μｍの接着剤を株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用い、２％引張弾性率したものを示す。
【００５６】
この発明の第の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で張り合わしてもよい。又、第１の支持体と第２の支持体は張り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５７】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
【００５８】
この固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着剤とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００５９】
第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００６０】
貼り合わせ時には、支持体の基材の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密着性を上げるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００６１】
この発明のＩＣカードでは、ＩＣチップに直接接着剤を設けるのが好ましい。ＩＣチップにかかる応力を緩和させ耐久性が向上する。
【００６２】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
［画像記録体の画像形成方法］
この発明のＩＣカードの画像記録体には、画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた支持体の基体上の画像又は印刷面側に形成したものであり、氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられる。
【００６３】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００６４】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６５】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００６６】
＜昇華画像形成方法＞
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００６７】
シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００６８】
マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００６９】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００７０】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００７１】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００７２】
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００７３】
Ｘ１　−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２　−Ｇ
ただし、式中Ｘ１　は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２　は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００７４】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【００７５】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【００７６】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、実施例により、この発明のＩＣカードの層構成を具体的に説明するが、この発明はこれらに限定されない。
［ＩＣチップの作製］
ＩＣチップ１；
半導体ウエハに回路形成を行ったのち、非回路面を以下グレイニング装置により研削し、ポリシング装置にて研削歪みの除去施した後に、ダイシング装置おいてチップ単位で分割し厚み７０μｍ、５×５ｍｍ角のＩＣチップを作成した。
・グレイニング装置［ＤＦＧ８５４０：株式会社ディスコ製］
・ポリシング装置［ＤＦＰ８１６０：株式会社ディスコ製］
・ダイシング装置［ＤＦＰ６３６０：株式会社ディスコ製］
このように作成されたＩＣチップの非回路面の粗さＲａとＲｙ及び側面のＲｙを原子間力顕微鏡［ＷＡ２００：日立建機ファインテック株式会社］を使用し、非回路面については、ｎ＝１０の平均値、側面については、側面４面の各面をｎ＝３で測定した値の平均値とし求めた（表１に示す）。
【００７７】
ＩＣチップ２〜５；
ＩＣチップ１と同様の加工装置及び測定方法により、ＩＣチップ２〜５を作成し測定した結果を表１示す。
表１
［表１］
2004094492.tif 000003
［インレット１〜５の作成］
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍのかつ前記ＩＣチップ１〜５を完全に覆う円形状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、インレットをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みインレット１〜５を得た。
［インレット６〜１０の作成］
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体に、ＩＣチップ１−５を導電性接着剤厚み２０μ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させインレット６〜１０を得た。
［実施例１］
［個人識別情報を設けたＩＣカードの作成］
［支持体の外表面に筆記層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上に第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより第２シート部材を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
［支持体の外表面に受像層を有するシートの作成］
支持体（１８８μｍ　白色ポリエチレンテレフタレート　帝人デュポン製　Ｕ２Ｐ９８Ｗ）上にコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成し、次いでフォーマット印刷を樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
［接着剤］
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　　ＱＲ３４６０（硬化後の２％弾性率１５ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
【００７８】
接着剤２
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　　ＱＲ５１１０（硬化後の２％弾性率４０ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
【００７９】
前記硬化後２％弾性率は、赤外吸収スペクトルによる測定で、接着剤中のイソシアネート基［−ＮＣＯ基］の減少が反応前に対して９０％以上である事を確認した厚さ０．５ｍｍの接着剤１及び接着剤２を株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて、引張弾性率、を測定した。
［ＩＣカードの作成］
図３のカード製造装置を使用し、第１のシート材と、第２のシート材をそれぞれ［支持体の外表面にクッション層／筆記層を有するシート］および［支持体の外表面に受像層を有するシート］とし、シートに、Ｔダイを使用して接着剤を塗工し、インレット１〜１０を図３のように挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。次いで作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００８０】
図３はＩＣカードの製造方法の一例を示す図である。ＩＣカードの製造装置１０９には、第１のシート材１０１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出軸１１０から送り出される第１のシート材１０１はガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、プリケーターコーター１１３が配置されている。アプリケーターコーター１１３は接着剤層１０２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００８１】
又、ＩＣカードの製造装置１０９には、第２のシート材１０４を送り出す送出軸１１４が設けられ、この送出軸１１４から送り出される第２のシート材１０４はガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプリケーターコーター１１７が配置されている。アプリケーターコーター１１７は接着剤層１０２ｂを所定の厚さでシートに塗工する。
【００８２】
接着剤が塗工された第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の離間して対向する位置には、インレット１０３が挿入される。
【００８３】
インレット１０３は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１０９の搬送路１１８中には、第１のシート材１０１と、第２のシート材１０４の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９を経た後は切断部１２０にてシート材から所定の大きさにカットする。
［打ち抜き］
このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００８４】
図４は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図５は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人識別情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
エチレン酢酸ビニル共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
［活性光線硬化型転写箔１の作成］
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製　Ａ−９３００／新中村化学社製　ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製　　　　　　　　　　　　　　５部
添加剤不飽和基含有樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９　　　　　　　　　　　　　　０．２５部
〈中間層形成塗工液〉　　　　膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕　　　　　　　　　　　３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　　５部
硬化剤　ポリイソシアネート
［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］　　　　　　　　　１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉　　　　膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕　　　　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［評価］
このように作成されたＩＣカードの評価結果を、表２に示す。
＜繰り返し曲げ試験＞；ＪＩＳ　Ｋ６４０４−６　の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜点圧強度試験＞；先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で２００回かけた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・破損あり
＜衝撃試験＞；ＪＩＳ　Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上に自由落下させた。試験後動作および変形、破損を確認した。
◎・・・変形・剥離なく変化なし
○・・・変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている
△・・・剥離破損はないが変形している
×・・・変形・剥離破損あり
＜凹凸性＞作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
◎・・・かすれなく印画できる
○・・・問題なく印画できる
△・・・一部濃度が低下する部分がある
×・・・完全に色抜けする部分がある
表２
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表２の実施例のＩＣカード３とＩＣカード８は、請求項１乃至請求項３の実施例だが、請求項５には外れる例を示している。このＩＣカード１〜４、６〜９では、繰り返し曲げ試験、点圧強度試験、衝撃試験で変形・剥離なく変化なしか、変形・剥離なく問題ないが痕跡が残っている程度であったが、比較例のＩＣカード５，１０では変形・破損あった。また、実施例のＩＣカード１〜４、６〜９では、凹凸性の問題がなくかすれなく印画できるか問題なく印画できるが、比較例のＩＣカード５，１０では完全に色抜けする部分があった。
【００８５】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側である非回路面の粗さＲａと、厚みを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００８６】
請求項２に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙと、厚みとを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００８７】
請求項３に記載の発明では、ＩＣチップの回路を有する面の反対側の非回路面の粗さＲｙさを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００８８】
請求項４に記載の発明では、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、ＩＣチップの接合部の外れを防止できる。
【００８９】
請求項５に記載の発明では、ＩＣチップの側面の粗さＲｙを規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００９０】
請求項６に記載の発明では、接着剤の硬化後の２％弾性率を規定することで、曲げやねじれの応力が加わった場合であっても、ＩＣチップの破壊や接合部の外れを防止できる。
【００９１】
請求項７に記載の発明では、接着剤が反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００９２】
請求項８に記載の発明では、補強構造物は、少なくともＩＣチップの非回路面に隣接し、かつ金属補強板であることで、簡単な構造で確実にＩＣチップを保護することができる。
【００９３】
請求項９に記載の発明では、例えば運転免許証やＩＤカードなどの偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カード用画像記録体基材及び個人認証カードに好ましく用いることができる。
【００９４】
請求項１０に記載の発明では、透明保護層により氏名、顔画像を含む個人識別情報が保護される。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図３】カード製造装置の概略構成図である。
【図４】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図５】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
１　ＩＣカード
２，３　支持体
４　ＩＣチップ
４ａ　ＩＣチップ４の回路を有する面
４ｂ　ＩＣチップ４の非回路面
５　補強構造物
６　アンテナ
７　インレット
８　接着剤
９　クッション層
１０　筆記性層
１１　受像層
１２　個人識別情報
１３　透明保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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