(57)【要約】【課題】基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う場合に、基板の、その傾斜方向における上位側の端辺部へ供給される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液を均一に供給できる装置を提供する。【解決手段】水平面に対し傾斜して支持される基板Ｗの表面の、その傾斜方向における上位側の端辺部に処理液を供給するために、基板の上位側端辺と平行に配設され長さ方向の全長にわたって複数個の吐出口４０が形設されたスプレイ用パイプ３８と、スプレイ用パイプの直下にそれと平行に配設されスプレイ用パイプの吐出口から吐出される処理液を受けて基板の上位側端辺に沿った方向に処理液を均等に拡げてから基板の上位側端辺部へ処理液を流下させる液受け板４２とを備えた。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板を水平面に対し傾斜させて支持するとともに、その傾斜方向と直交する水平方向へ基板を搬送する基板支持・搬送手段と、
この基板支持・搬送手段によって支持された基板の表面の、その傾斜方向における上位側の端辺部に処理液を供給して、処理液を基板表面上に上位側端辺部から下位側端辺部まで流下させる処理液供給手段と、
を備えた基板処理装置において、
前記処理液供給手段を、
基板の上位側端辺と平行に配設され、長さ方向の全長にわたって複数個の吐出口もしくはスリット状の吐出口が形設された処理液吐出手段と、
この処理液吐出手段の直下に処理液吐出手段と平行に配設され、処理液吐出手段の吐出口から吐出される処理液を受けて基板の上位側端辺に沿った方向に処理液を均等に拡げてから基板の上位側端辺部へ処理液を流下させる液受け板と、
で構成したことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記処理液吐出手段が、パイプに複数個の貫通孔を、長さ方向に等配して形成したものである請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記処理液供給手段の長さが、基板の、その搬送方向における寸法より長くされ、前記基板支持・搬送手段によって基板が前記処理液供給手段の設置範囲内で往復移動させられる請求項１または請求項２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、プリント基板、半導体ウエハ等の基板の表面にエッチング液、現像液、洗浄液、剥離液等の処理液を供給してエッチング、現像、洗浄、剥離等の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示装置用ガラス基板等の基板に対してエッチング処理を施す場合、ローラコンベアにより基板を水平姿勢に支持して水平方向へ搬送しながら、シャワーノズルから基板の表面へエッチング液を吹き付けるようにしたエッチング装置が一般的に使用されている。ところが、基板が大型化すると、基板を水平姿勢に支持して搬送するエッチング装置では、基板の表面上でエッチング液が滞留しやすく、このため、基板の表面全体を均一にエッチングすることが難しい、といった問題点がある。
【０００３】
そこで、近年では、基板を傾斜姿勢に保持し、基板の表面上をエッチング液が流下するようにして、基板の表面上でエッチング液が滞留しないようにした装置が提案されている。このエッチング装置は、図４に示すように、水平面に対し傾斜させて支持された搬送ローラ１を複数本、紙面と直交する方向に並列させて構成されたローラコンベアと、このローラコンベアにより傾斜姿勢に支持されて搬送される基板Ｗの、その傾斜方向における上位側の端辺部の上方に配設されたスリットノズル２とを備えている。スリットノズル２は、基板Ｗの傾斜方向と直交する水平方向（紙面と直交する方向）に延びるスリット状吐出口３を有している。そして、ローラコンベアにより傾斜姿勢に支持された基板Ｗの上位側端辺部へスリットノズル２のスリット状吐出口３からエッチング液が供給され、基板Ｗへ供給されたエッチング液は、基板Ｗの表面上を傾斜に沿って流下し、基板Ｗの下位側端辺部から流出する。このように基板Ｗの表面上を傾斜に沿ってエッチング液が流れることにより、基板Ｗの表面全体に均一にエッチング液が供給され、基板Ｗの表面全体が均一にエッチングされることとなる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−７４２４７号公報（第２−４頁、図１、図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図４に示した構成のエッチング装置において、スリットノズル２からのエッチング液の吐出流量が十分に多いときは、図５の（ａ）に示すように、スリット状吐出口３から流出するエッチング液４は、帯状となって基板Ｗの表面へ供給される。ところが、スリットノズル２からのエッチング液の吐出流量が少なくなると、図５の（ｂ）に示すように、スリット状吐出口３から流出するエッチング液４に液割れが発生する。この結果、基板Ｗの表面へエッチング液が均一に供給されなくなり、エッチング処理の均一性を確保することができなくなる、といった問題点がある。
【０００６】
このような問題は、エッチング処理に限らず、基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う、例えば現像、洗浄、剥離等の処理においても同様に生じる。
【０００７】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う場合に、基板の、その傾斜方向における上位側の端辺部へ供給される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液を均一に供給することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、矩形状の基板を水平面に対し傾斜させて支持するとともに、その傾斜方向と直交する水平方向へ基板を搬送する基板支持・搬送手段と、この基板支持・搬送手段によって支持された基板の表面の、その傾斜方向における上位側の端辺部に処理液を供給して、処理液を基板表面上に上位側端辺部から下位側端辺部まで流下させる処理液供給手段と、を備えた基板処理装置において、前記処理液供給手段を、基板の上位側端辺と平行に配設され、長さ方向の全長にわたって複数個の吐出口もしくはスリット状の吐出口が形設された処理液吐出手段と、この処理液吐出手段の直下に処理液吐出手段と平行に配設され、処理液吐出手段の吐出口から吐出される処理液を受けて基板の上位側端辺に沿った方向に処理液を均等に拡げてから基板の上位側端辺部へ処理液を流下させる液受け板と、で構成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の基板処理装置において、前記処理液吐出手段が、パイプに複数個の貫通孔を、長さ方向に等配して形成したものであることを特徴とする。
【００１０】
請求項３に係る発明は、請求項１または請求項２記載の基板処理装置において、前記処理液供給手段の長さが、基板の、その搬送方向における寸法より長くされ、前記基板支持・搬送手段によって基板が前記処理液供給手段の設置範囲内で往復移動させられることを特徴とする。
【００１１】
請求項１に係る発明の基板処理装置においては、処理液吐出手段の複数個の吐出口もしくはスリット状の吐出口から吐出される処理液は、液受け板上にいったん流下し、液受け板上で基板の上位側端辺に沿った方向に均等に拡げられてから、基板の上位側端辺部へ流下して基板の表面へ供給されるので、処理液吐出手段の吐出口から吐出される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液が均一に供給される。
【００１２】
請求項２に係る発明の基板処理装置では、処理液吐出手段が、パイプに複数個の貫通孔を形成しただけの簡易な構成であっても、液受け板の上記作用によって基板の表面へ処理液が均一に供給される。
【００１３】
請求項３に係る発明の基板処理装置では、基板支持・搬送手段によって基板が処理液供給手段の設置範囲内で往復移動させられながら、処理液供給手段から処理液が基板の表面上へ供給されるので、基板の表面へ処理液がより均一にかつ十分に供給される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図１ないし図３を参照しながら説明する。
【００１５】
図１ないし図３は、この発明の１実施形態を示し、図１は、基板処理装置、例えばエッチング装置の要部の構成を示す側面図であり、図２は、エッチング装置の構成要素であるエッチング液供給部の斜視図であり、図３は、エッチング装置の概略構成を模式的に示す平面図である。
【００１６】
このエッチング装置は、図３に示すように、基板搬入口１２および基板搬出口１４を有する箱形の処理槽１０を備えており、処理槽１０の内部に、矩形状の基板Ｗを搬送するための搬送機構、この例では、複数の搬送ローラ１６を基板Ｗの搬送方向に並列させたローラコンベア１８が配設されている。また、処理槽１０の内部には、基板Ｗの搬送方向に沿った方向に処理槽１０のほぼ全長にわってエッチング液供給部２０が配設されている。また、処理槽１０の基板搬入口１２付近には、液カーテン２２が設けられている。
【００１７】
搬送ローラ１６は、図１に示すように、ローラ軸２４を有しており、ローラ軸２４が、水平面に対し傾斜、例えば水平面に対し５°〜２０°の角度をなすように傾斜して回転自在に支持されている（支持機構は図示せず）。ローラ軸２４には、その中央部に中央ローラ２６が固着され、両端部に側部ローラ２８、３０がそれぞれ固着されている。中央ローラ２６および両側部ローラ２８、３０の外周面には、ゴム等の柔軟性材料で形成された緩衝用のＯ−リング３２がそれぞれ嵌着されている。また、ローラ軸２４には、各側部ローラ２８、３０の外側にそれぞれ鍔部３４、３６が固着されている。そして、基板Ｗは、その下面側を各ローラ２６、２８、３０で支承されて傾斜姿勢に保たれるとともに、下位側端辺部を下位側の鍔部３４に当接させて滑り落ちないようにされ、複数の搬送ローラ１６によって支持される。
【００１８】
また、複数の搬送ローラ１６は、図示しない駆動機構により同期して正・逆回転させられるようになっている。そして、基板Ｗは、基板搬入口１２を通って処理槽１０内に搬入され、ローラコンベア１８により支持されて搬送され、処理槽１０内において必要によりエッチング液供給部２０の設置範囲内で往復移動させられながらエッチング処理され、エッチング処理が終了すると、処理槽１０内から基板搬出口１４を通って搬出されるようになっている。
【００１９】
エッチング液供給部２０は、エッチング液吐出手段としてのスプレイ用パイプ３８と、スプレイ用パイプ３８の直下にそれと平行に配設された液受け板４２とを備えて構成されている。スプレイ用パイプ３８には、下面側に複数個の貫通孔が長さ方向に等配して形成されており、それらの貫通孔がエッチング液の吐出口４０を成している。スプレイ用パイプ３８は、図示していないが、配管によってエッチング液の供給装置に流路接続されている。液受け板４２は、スプレイ用パイプ３８の複数個の吐出口４０から吐出されるエッチング液を受けて基板Ｗの上位側端辺に沿った方向にエッチング液を均等に拡げてから基板Ｗの上位側端辺部へエッチング液を流下させる機能を有している。
【００２０】
上記した構成を備えたエッチング装置において、現像処理後の基板Ｗが基板搬入口１２を通って処理槽１０内へ搬入されると、基板Ｗは、ローラコンベア１８により傾斜姿勢に支持された状態で処理槽１０内を往復移動させられ、この間にエッチング液供給部２０から基板Ｗの表面へエッチング液が供給される。エッチング液供給部２０から基板Ｗの、傾斜方向における上位側の端辺部に供給されたエッチング液は、基板Ｗの表面上を傾斜に沿って流下し、基板Ｗの表面全体にエッチング液が供給されて、基板Ｗがエッチング処理される。このとき、エッチング液供給部２０では、スプレイ用パイプ３８の複数個の吐出口４０から吐出されるエッチング液がいったん液受け板４２上に流下し、液受け板４２上で基板Ｗの上位側端辺に沿った方向に均等に拡げられてから、基板Ｗの上位側端辺部へ流下して基板Ｗの表面へ供給される。したがって、スプレイ用パイプ３８の吐出口４０から吐出されるエッチング液の流量が少なくても、エッチング液は基板Ｗの表面へ均一に供給され、エッチング処理が均一に行われることとなる。基板Ｗのエッチング処理が終了すると、基板Ｗは、処理槽１０内から基板搬出口１４を通って搬出される。
【００２１】
なお、上記した実施形態では、エッチング液供給部２０の長さを、基板Ｗの、その搬送方向における寸法より長くし、ローラコンベア１８により基板Ｗを処理槽１０内で往復移動させながら、エッチング液供給部２０から基板Ｗの表面へエッチング液を供給するようにしているが、基板Ｗを処理槽１０内で往復移動させないで一方向へ搬送するだけにしてもよく、また、エッチング液供給部２０の長さを基板Ｗの寸法より短くしてもよい。また、エッチング液供給部２０の長さを基板Ｗの寸法と同等にし、処理槽１０内へ搬入された基板Ｗをローラコンベア１８に支持された状態でいったん停止させ、その状態でエッチング液供給部２０から基板Ｗの表面へエッチング液を供給してエッチング処理し、エッチング処理が終了した後、再びローラコンベア１８を駆動させて基板Ｗを処理槽１０内から搬出するような構成としてもよい。
【００２２】
また、上記した実施形態では、エッチング液吐出手段として、パイプに複数個の貫通孔を形成しただけの簡易な構成のスプレイ用パイプ３８を使用するようにしているが、一般的なスプレイノズルを使用してもよい。また、スリット状の吐出口が形設されたスリットノズルを使用してもよい。さらに、スプレイ用パイプ３８とスプレイノズルやシャワーノズルを併用するようにしてもよい。
【００２３】
また、上記した実施形態では、エッチング装置を例にしてこの発明を説明したが、この発明は、エッチング装置に限らず、基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う装置、例えば現像装置、洗浄装置、剥離装置等についても同様に適用し得るものである。
【００２４】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の基板処理装置を使用すると、基板を傾斜姿勢に支持し基板表面へ処理液を供給して基板の処理を行う場合に、基板の、その傾斜方向における上位側の端辺部へ供給される処理液の流量が少なくても、基板の表面へ処理液を均一に供給することができ、このため、基板処理の均一性を確保することができる。
【００２５】
請求項２に係る発明の基板処理装置では、処理液吐出手段の構成を簡易化しつつ、基板の表面への処理液の供給を均一にすることができる。
【００２６】
請求項３に係る発明の基板処理装置では、基板支持・搬送手段によって基板が処理液供給手段の設置範囲内で往復移動させられながら、処理液供給手段から処理液が基板の表面上へ供給されるので、基板の表面へ処理液がより均一にかつ十分に供給される。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の１実施形態を示し、基板処理装置であるエッチング装置の要部の構成を示す側面図である。
【図２】図１に示したエッチング装置の構成要素であるエッチング液供給部の斜視図である。
【図３】この発明に係るエッチング装置の概略構成を模式的に示す平面図である。
【図４】従来のエッチング装置の要部の構成を示す側面図である。
【図５】従来のエッチング装置における問題点を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｗ  基板
１０  処理槽
１２  処理槽の基板搬入口
１４  処理槽の基板搬出口
１６  搬送ローラ
１８  ローラコンベア
２０  エッチング液供給部
２４  ローラ軸
２６  中央ローラ
２８、３０  側部ローラ
３４、３６  鍔部
３８  スプレイ用パイプ
４０  吐出口
４２  液受け板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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