(57)【要約】【課題】電子部品に設けられた外部接続端子と、電子部品の電気的検査を行う検査装置等とを電気的に接続する端子接続部材であって、電子部品の外部接続端子間の狭ピッチ化に対応でき、且つ電子部品の外部接続端子間の高低差を吸収すべく、電子部品を押圧する押圧力を可及的に低下し得る端子接続部材を提供する。【解決手段】電子部品に設けられたはんだボール３０，３０・・と、前記電子部品の電気的検査を行う検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材１０において、該はんだボール３０，３０・・に対応する当接部が、金属板２８を切り起こして形成されたバネ性を呈する腕状部１６の後端部よりも上方に位置する先端部に形成され、且つ腕状部１６の後端部側は、検査装置等に電気的に接続された樹脂回路基板１４の一面側に形成されたパッド１８に接合されていることを特徴とする。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に設けられた外部接続端子と、前記電子部品の電気的検査を行う検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材において、
該電子部品の外部接続端子と当接する当接部が、金属板を切り起こして形成されたバネ性を呈する腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に形成され、
且つ前記後端部側は、前記検査装置等に電気的に接続された樹脂回路基板の一面側に形成されたパッドに接合されていることを特徴とする端子接続部材。
【請求項２】
腕状部が、金属板を切り起こして形成された腕状部にバネ性が付与されるように、その外周面に金属めっきが施されている請求項１記載の端子接続部材。
【請求項３】
腕状部の先端部に形成された電子部品の外部接続端子と当接する当接部が、その当接面に１個又は複数個の凸部が形成されている請求項１又は請求項２記載の端子接続部材。
【請求項４】
腕状部の先端部に形成された電子部品の外部接続端子と当接する当接部の当接面が、平坦面に形成されている請求項１〜３のいずれか一項記載の端子接続部材。
【請求項５】
腕状部を切り起こす金属板が、バネ鋼材から成る金属板である請求項１〜４のいずれか一項記載の端子接続部材。
【請求項６】
電子部品に設けられた外部接続端子と、前記電子部品の電気的検査を行う電子部品の検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材を、金属板から製造する際に、
該金属板に接続された箇所を除いてスリットによって囲まれた舌片状部を形成した後、
前記舌片状部にプレス加工を施し、前記舌片状部を曲折して形成した腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成し、
次いで、バネ性を呈する前記腕状部の後端部側を、前記検査装置等に電気的に接続された樹脂回路基板の一面側に形成したパッドに電気的に接続することを特徴とする端子接続部材の製造方法。
【請求項７】
舌片状部及びスリットの外周縁近傍を除いて金属板の両面にレジスト層を形成した後、
前記舌片状部にプレス加工を施し、前記舌片状部を曲折して形成した腕状部の先端部に電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成し、
次いで、前記腕状部にバネ性を付与すべく、前記金属板を給電層とする電解めっきによって前記腕状部に金属めっきを施した後、
前記レジスト層を剥離してから前記腕状部の後端部を樹脂回路基板のパッドに接合する請求項６記載の端子接続部材の製造方法。
【請求項８】
腕状部の先端部に形成した電子部品の外部接続端子と当接する当接部を、その当接面に１個又は複数個の凸部を形成する請求項６又は請求項７記載の端子接続部材の製造方法。
【請求項９】
腕状部の先端部に形成した電子部品の外部接続端子と当接する当接部の当接面を、平坦面に形成する請求項６又は請求項７記載の端子接続部材の製造方法。
【請求項１０】
腕状部を形成する金属板として、バネ鋼材から成る金属板を用いる請求項６〜９のいずれか一項記載の端子接続部材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜５のいずれか一項記載の端子接続部材を具備することを特徴とする電子部品の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は端子接続部材及びその製造方法、電子部品の検査装置に関し、更に詳細には電子部品に設けられた外部接続端子と、前記電子部品の電気的検査を行う電子部品の検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材及びその製造方法、前記端子接続部材を具備する検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、製造された半導体装置等の電子部品については、内部の電気的な接続等が完全か否かの検査が行われている。かかる検査には、検査装置本体と電子部品の外部接続端子とを電気的に接続することを要する。このため、従来は、図９に示す端子接続部材１００が用いられている。
この端子接続部材１００は、基板１０２に複数個のソケット１０４，１０４・・が装着され、ソケット１０４には、電子部品１０６が蓋体１０８によって押圧されつつ装着される。
かかるソケット１０４には、図１０に示す様に、電子部品１０６に装着された外部接続端子としてのはんだボール１１４，１１４・・の各々に対応するロッド１１２が付勢部材としてのバネ１１０に付勢されて設けられている。
この図９及び図１０に示す端子接続部材１００によれば、ソケット１０４に装着される電子部品１０６のはんだボール１１４，１１４・・の高さが多少不揃でも、バネ１１０によって付勢された対応するロッド１１２と確実に当接できる。
【０００３】
しかし、近年、半導体装置等の電子部品１０６では、小型化や集積度の向上に伴なって、外部接続端子としてのはんだボール１１４，１１４・・のピッチ間隔が狭ピッチ化されつつある。
この様に、狭ピッチ化されたはんだボール１１４，１１４・・を外部接続端子として具備する電子部品１０６の検査装置では、その端子接続部材１００のソケット１０４に設けられたロッド１１２，１１２・・のピッチ間隔も狭ピッチ化することを要する。
しかしながら、ロッド１１２はバネ１１０によって付勢されているため、そのピッチ間隙を狭めるにも限界が存在する。
このため、特開２００２−１５１５５８号公報には、ベース基板の表面にゴム等の弾性材料から成る弾性層を形成した後、この弾性層の上層側に配線層と、この配線層に接続される接触子を設けた端子接続部材を具備する検査装置が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前掲の公開公報で提案された端子接続部材には、付勢部材としてバネに代えてゴム等から成る弾性層を採用したことによって、接触子間のピッチを電子部品の外部接続端子間の狭ピッチ化に対応して容易に狭ピッチ化でき、且つ電子部品の外部接続端子の間における高低差は、弾性層によって吸収可能である。
しかしながら、かかる弾性層で電子部品の外部接続端子の間における高低差を吸収し、対応する接触子と外部接続端子とを確実に当接するためには、電子部品を接触子の方向に押圧する押圧力を高めることが必要である。
この様に、電子部品を押圧する押圧力を高めることは、電子部品を変形或いは破損させるおそれがある。
そこで、本発明の課題は、電子部品に設けられた外部接続端子と、電子部品の電気的検査を行う検査装置等とを電気的に接続する端子接続部材であって、電子部品の外部接続端子間の狭ピッチ化に対応でき、且つ電子部品の外部接続端子間の高低差を吸収すべく、電子部品を押圧する押圧力を可及的に低下し得る端子接続部材及びその製造方法、及びこの端子接続部材を具備する電子部品の検査装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、前記課題を解決すべく検討を重ねた結果、金属板を切り起こして形成されたバネ性を呈する腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に、電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成することによって、別部材として形成したバネを用いることなくバネに近似した付勢力を得ることが可能であることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、電子部品に設けられた外部接続端子と、前記電子部品の電気的検査を行う検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材において、該電子部品の外部接続端子と当接する当接部が、金属板を切り起こして形成されたバネ性を呈する腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に形成され、且つ前記後端部側は、前記検査装置等に電気的に接続された樹脂回路基板の一面側に形成されたパッドに接合されていることを特徴とする端子接続部材にある。
【０００６】
また、本発明は、電子部品に設けられた外部接続端子と、前記電子部品の電気的検査を行う電子部品の検査装置等とを、電気的に接続する端子接続部材を、金属板から製造する際に、該金属板に接続された箇所を除いてスリットによって囲まれた舌片状部を形成した後、前記舌片状部にプレス加工を施し、前記舌片状部を曲折して形成した腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成し、次いで、バネ性を呈する前記腕状部の後端部側を、前記検査装置等に電気的に接続された樹脂回路基板の一面側に形成したパッドに電気的に接続することを特徴とする端子接続部材の製造方法にある。更に、本発明は、前述した端子接続部材を具備することを特徴とする電子部品の検査装置でもある。
【０００７】
かかる本発明において、舌片状部及びその近傍を除いて金属板の両面にレジストを塗布した後、前記舌片状部にプレス加工を施し、前記舌片状部を曲折して形成した腕状部の先端部に電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成し、次いで、前記腕状部にバネ性を付与すべく、前記金属板を給電層とする電解めっきによって前記腕状部に金属めっきを施した後、前記レジストを剥離してから前記腕状部の後端部側を樹脂回路基板のパッドに接合することによって、曲折して形成した腕状部及びその他の所定箇所に金属めっきを容易に施すことができる。
また、腕状部の先端部に形成した電子部品の外部接続端子と当接する当接部を、その当接面に１個又は複数個の凸部を形成すること、或いは平坦面に形成することにより、電子部品の外部接続端子との当接を更に確実とすることができる。更に、腕状部を形成する金属板として、バネ鋼材から成る金属板を用いることにより、形成された腕状部は充分なバネ性を呈することができる。
【０００８】
本発明によれば、金属板を切り起こして形成されたバネ性を呈する腕状部の後端部よりも上方に位置する先端部に、電子部品の外部接続端子と当接する当接部を形成することによって、別部材として形成したバネを用いることなくバネに近似した付勢力を得ることができる。
この様に、別部材のバネを用いることがないため、別部材のバネを用いる従来の端子接続部材に比較して、バネ性を呈する腕状部間のピッチ間隔を狭く形成できる。
更に、かかるバネ性を呈する腕状部は、金属板に形成した舌片状部にプレス加工を施して形成でき、腕状部の形成も容易である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る端子接続部材の一例を図１に示す。図１に示す端子接続部材１０は、検査装置等に電気的に接続される樹脂回路基板１４と腕状部１６，１６・・とから構成される。
樹脂回路基板１４には、その一面側にパッド１８，１８・・が形成され、他面側には、検査装置等に設けられた外部パッドに接続される接続端子としてのはんだボール１２，１２・・が装着されている。
このパッド１８，１８・・とはんだボール１２，１２・・とは、樹脂板２０を貫通するヴィア２２及び導体パターン２４を介して電気的に接続されている。
更に、導体パターン２４は、はんだボール１２が装着されるパッドを除いてソルダーレジスト２６によって覆われている。
この様な、樹脂回路基板１４の一面側に形成されたパッド１８，１８・・の各々に後端部が接合された腕状部１６は、金属板２８を切り起こして形成された帯状の舌片状部２８ａが、その後端部から先端部の方向に湾曲状に曲がって形成されている。このため、腕状部１６の先端部は、その後端部よりも上方に位置する。
かかる腕状部１６の先端部は、折り曲げられて凸部に形成されており、凸部の先端は、図１に示す様に、半導体装置の外部接続端子であるはんだボール３０に当接する。従って、腕状部１６の先端部は、電子部品の外部接続端子と当接する当接部である。
【００１０】
かかる腕状部１６は、後端部から先端部の方向に湾曲状に曲がって形成された帯状の舌片状部２８ａの周囲に、所定厚さの金属めっき３２が形成され、バネ性を呈する。
このため、腕状部１６の凸部の先端にはんだボール３０が当接した状態で電子部品を端子接続部材１０の方向に押圧すると、はんだボール３０は腕状部１６のバネ性に因って電子部品の押圧方向と逆方向の押圧力を受ける。従って、はんだボール３０と腕状部１６の凸部とは、当接しつつ電子部品は端子接続部材１０の方向に沈み込む。この電子部品に加える押圧力は、前掲の公開公報で提案されているゴム等の弾性層に比較して小さくてすみ、電子部品を変形させたり破壊するおそれを解消できる。
したがって、電子部品を端子接続部材１０の方向に所定量沈み込ませることによって、電子部品のはんだボール３０，３０・・の各々に多少の高低差が存在しても、対応する腕状部１６の凸部に当接させることができる。
【００１１】
かかる腕状部１６の舌片状部２８ａ等を形成する金属板２８としては、銅材であってもよいが、リン青銅やベリリウム銅等のバネ鋼材を用いることによって、腕状部１６の呈するバネ性を更に向上できる。
また、舌片状部２８ａ等の周囲に形成する所定厚さの金属めっき３２としては、ニッケル合金めっき、特にニッケル（Ｎｉ）ーコバルト（Ｃｏ）めっきとすることが、腕状部１６の呈するバネ性を向上できるうえで好ましい。この様な、腕状部１６にバネ性を付与する金属めっき３２の保護層として、金属めっき３２上に金めっき層を形成してもよい。
【００１２】
図１に示す端子接続部材１０を形成するには、先ず、図２に示す様に、銅から成る金属板２８に接続された箇所を除いてスリット３４によって囲まれた帯状の舌片状部２８ａを形成する。かかる舌片状部２８ａは、スリット３４をプレス加工又はエッチング加工によって金属板２８に穿設することにより形成できる。この舌片状部２８ａは、通常、一枚の金属板２８に複数個が形成される。
舌片状部２８ａが形成された金属板２８は、図３に示す様に、一対のプレス金型３６，３６内に挿入して舌片状部２８ａにプレス加工を施し、舌片状部２８ａの先端部を引き起こしつつ、その先端部に曲げ加工を施す。このプレス加工によって、舌片状部２８ａは、１個の凸部が形成された先端部が上方に持ち上げられた状態で後端部方向に湾曲する形状に形成される。
この様に、プレス加工を施して舌片状部２８ａを所定形状に形成した後には、金属板２８の所定箇所にレジストを塗布することは困難である。このため、図３に示す様に、舌片状部２８ａが形成された金属板２８の所定箇所、例えば舌片状部２８ａ及びスリット３４の外周縁近傍を除いて金属板２８の両面にレジストを塗布してレジスト層３８を形成しておくことが好ましい。
【００１３】
プレス加工終了後に、金属板２８が露出している舌片状部２８ａ及びスリット３４の外周縁近傍に、金属板２８を給電板とする電解めっきを施す。かかる電解めっきによって、舌片状部２８ａ及びスリット３４の外周縁近傍の外周面に金属めっき３２が形成され、バネ性を呈する腕状部１６を形成できる。この電解めっきとしては、ニッケル（Ｎｉ）ーコバルト（Ｃｏ）めっきを採用することが好ましい。
電解めっき終了後、レジスト層３８を剥離することによって、図４に示す様に、一枚の金属板２８に、先端部が上方に持ち上げられた状態で後端部方向に湾曲する複数個の腕状部１６，１６・・が形成されている。かかる腕状部１６の後端部は、金属板２８から延出されている。
更に、必要に応じて腕状部１６，１６・・に熱処理を施すことによって、腕状部１６，１６・・のバネ性を更に向上できる。
複数個の腕状部１６，１６・・が形成されている金属板２８は、樹脂回路基板１４に搭載される。この際に、腕状部１６，１６・・の各後端部側は、樹脂回路基板１４のパッド１８に接合される。かかる接合は、導電性接着剤、超音波接続或いは熱圧着等によって行うことができる。
その後、金属板２８が露出している部分をエッチングによって除去し、腕状部１６，１６・・の相互間を電気的に絶縁する。
尚、樹脂回路基板１４のランド１２ａ，１２ａ・・の各々には、金属板２８が露出している部分をエッチングした後、検査装置等に設けられた外部パッドに接続される接続端子としてのはんだボール１２を装着する。
【００１４】
図４に示す樹脂回路基板１４では、その一面側に形成されたパッド１８，１８・・と、その他面側に形成された、はんだボール１２が装着されるランド１２ａとは、樹脂板２０を貫通するヴィア２２及び導体パターン２４を介して電気的に接続されている。
かかる樹脂回路基板１４は、公知の製造方法で形成できる。例えば、樹脂板２０の所定箇所にレーザ等によって貫通孔を形成した後、この貫通孔の内壁面を含む樹脂板２０の全面に無電解めっきによって形成した薄膜状の金属層を給電層とする電解めっきにより所定厚さの金属層とする。この電解めっきによって、貫通孔内を金属によって充填しヴィア２２を形成できる。
次いで、形成した金属層の表面に形成したレジスト層にパターニングを施し、形成予定のパッド１８、導体パターン２４及びランド１２ａの部分にレジスト層を残留させた後、金属層の表面が露出する部分をエッチングして除去することにより、図４に示す樹脂回路基板１４を得ることができる。
また、図４に示す金属板２８としては、リン青銅やベリリウム銅等のバネ鋼材を好適に用いることができる。
【００１５】
図２〜図４に示す工程で形成された図１に示す端子接続部材１０は、その接続端子としてのはんだボール１２，１２・・は、電子部品の検査装置に設けられた外部パッドに接続され、図１に示す様に、腕状部１６，１６・・の各先端部が、検査対象の電子部品の対応するはんだボール３０と当接する。このため、検査対象の電子部品と検査装置とを電気的に接続できる。
この様に、検査装置に装着された端子接続部材１０の腕状部１６，１６・・の各先端部と、検査対象の電子部品の対応するはんだボール３０とを当接する際に、電子部品を軽く押圧することによって、電子部品のはんだボール３０，３０・・の各々に多少の高低差が存在しても、対応する腕状部１６の先端部に容易に当接させることができる。その結果、電子部品の電気的な検査を容易に行うことができる。
【００１６】
図４では、プレス加工によって舌片状部２８ａの先端部に１個の凸部を形成したが、図５（ａ）（ｂ）に示す様に、舌片状部２８ａの先端部に２個の凸部を形成してもよい。
図５（ａ）に示す２個の凸部は略同一高さである。このため、電子部品のはんだボール３０が腕状部１６の先端部に形成された２個の凸部に当接する際には、２個の凸部の先端が略同時に当接する。
一方、図５（ｂ）に示す２個の凸部は、その高さが異なる。このため、電子部品のはんだボール３０が腕状部１６の先端部に形成された２個の凸部と当接する際には、先ず、先端方向に形成された凸部の先端に当接した後、更に電子部品を押圧すると、後端方向に形成された凸部の先端に当接する。この様に、電子部品のはんだボール３０と凸部の先端が当接する時間的な遅れが存在すると、先に当接した凸部の先端がはんだボール３０の表面を擦り、はんだボール３０の表面に形成された酸化膜等を削り取ることも期待できる。
【００１７】
また、図５（ｃ）に示す様に、プレス加工によって舌片状部２８ａの先端部を平坦面に形成してもよい。かかる舌片状部２８ａから形成した腕状部１６では、電子部品のはんだボール３０と当接する当接面が平坦面に形成される。この様に、はんだボール３０と当接する当接面を平坦面に形成することにより、腕状部１６の先端部を凸部に形成した場合に比較して、はんだボール３０と当接する当接面を広く形成できる。
はんだボール３０と当接する当接面を平坦面に形成する場合には、図６に示す様に、舌片状部２８ａの先端部を円形状とし、その中心近傍に平坦部を形成するようにプレス加工を施してもよい。
更に、金属板２８に形成する舌片状部２８ａとしては、図７（ａ）に示す様に、先端が尖っている舌片状部２８ａを形成してもよい。この場合には、プレス加工を施した舌片状部２８ａは、図７（ｂ）に示す様に、尖った先端が上方を向く先端部から後端部方向に湾曲状に曲折されている。
この先端が尖っている舌片状部２８ａとしては、図８（ａ）に示す様に、三角形状としてもよく、図８（ｂ）に示す様に、舌片状部２８ａの先端形状を三山状としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】
本発明に係る端子接続部材によれば、電子部品を軽く押圧することによって、電子部品の外部接続端子の各々に多少の高低差が存在しても、対応する腕状部の先端部に容易に当接させることができる。
このため、この端子接続部材を検査装置に装着することによって、検査対象の電子部品に設けられた外部接続端子の各々と検査装置とを、端子接続部材によって容易に電気的に接続することができる。その結果、電子部品の電気的な検査を充分に行うことができ、信頼性の高い電子部品を供給できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る端子接続部材の一例を説明するための部分断面図である。
【図２】図１に示す端子接続部材を製造する工程の一部を説明するための部分正面図である。
【図３】図１に示す端子接続部材を製造する工程の一部を説明するための概略断面図である。
【図４】図１に示す端子接続部材を製造する工程の一部を説明するための部分断面図である。
【図５】プレス加工を施した舌片状部の他の例を示す部分断面図である。
【図６】金属板に形成した舌片状部の他の例を示す部分正面図である。
【図７】金属板に形成した舌片状部の他の例を示す部分正面図である。
【図８】金属板に形成した舌片状部の他の例を示す部分正面図である。
【図９】従来の端子接続部材の概略正面図である。
【図１０】従来の端子接続部材の部分断面図である。
【符号の説明】
１０　端子接続部材
１２　接続端子（はんだボール）
１２ａ　ランド
１４　樹脂回路基板
１６　腕状部
１８　パッド
２０　樹脂板
２２　ヴィア
２４　導体パターン
２６　ソルダーレジスト
２８　金属板
２８ａ　舌片状部
３０　外部接続端子（はんだボール）
３４　スリット
３６　プレス金型
３８　レジスト層
【図１】
2004101224.tif 000003
【図２】
2004101224.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004101224.tif 000006
【図５】
2004101224.tif 000007
【図６】
2004101224.tif 000008
【図７】
2004101224.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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