(57)【要約】【課題】半導体装置のパッケージ表面に、レーザー光を利用し、製造番号等の文字、記号等を捺印する半導体装置の捺印方法において、従来、レーザー光により、小型の半導体装置に捺印する捺印方法は、視認性及び品質の面で課題があった。【解決手段】ガラスマスク１３は、レーザー透過部１２と、アルミが蒸着された非レーザー透過部１１とからなり、文字、記号にあたる部分が、非レーザー透過部１１となる。ガラスマスク１３を介して、レーザー光を半導体装置に照射することにより、文字、記号以外の部分が、食刻され捺印内容が見やすくなるとともに、食刻部の深さも浅くすることができ品質の面においても問題のない捺印方法が実現できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光を照射し半導体装置の樹脂パッケージに文字、記号を捺印する半導体装置の捺印方法において、文字、記号以外の部分に前記レーザー光を照射することを特徴とする半導体装置の捺印方法。
【請求項２】
レーザー光を照射し樹脂パッケージに文字、記号が捺印された半導体装置において、文字、記号以外の部分が食刻されていることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、品種、製造番号等を捺印する半導体装置の捺印方法に関し、特にレーザー光による捺印方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、エポキシ樹脂からなる小型の半導体装置のパッケージへの品名、ロット番号等の文字、記号の捺印方法は、レーザー光を照射して、半導体装置の表面に所望の文字を食刻する所謂レーザー光捺印方法が、一般的になってきている。
【０００３】
従来の半導体装置の捺印方法について、図３乃至図４を基に説明する。
【０００４】
図３は、従来のレーザー光による捺印方法で必要なガラスマスクである。
【０００５】
図３に示されるように、ガラスマスク６は、ガラス基材表面にアルミが蒸着された非レーザー透過部５と、アルミが蒸着されていないレーザー透過部４からなり、文字、記号となる部分は、食刻される部分になるためレーザー透過部４になる。
【０００６】
次に、従来の半導体装置の捺印方法について図４の工程断面図を基に説明する。
【０００７】
まず、図４（ａ）に示されるように、半導体装置１を準備する。
【０００８】
次に、図４（ｂ）に示されるように、ガラスマスク６を半導体装置１の捺印を施す面とガラスマスク６のアルミが蒸着されていない面が相対するように配設する。
【０００９】
次に、図４（ｃ）に示されるように、レーザー光１０を照射し、図４（ｄ）に示されるような半導体装置８を得ることができる。
【００１０】
図４（ｄ）に示されるように、半導体装置８の捺印された面はレーザー光１０が照射された食刻部３と、照射されない部分７になる。
【００１１】
ここで、レーザー光が照射された食刻部３は、樹脂が、焼かれ照射されない部分７に比べ、色が薄く梨地に変色するため文字、記号等を認識することができる。
【００１２】
しかしながら、半導体装置が小型化するにつれ、従来のレーザー光による捺印では、識別しにくいという課題がある。
【００１３】
これは、食刻部３と照射されない部分７とは、光の反射率が異なり、食刻部３の方が、反射率が大きくなるためである。
【００１４】
このような課題の対策としては、文字、記号とそれ以外の部分を明確に判読できるようにするため、食刻部を深く彫り込むことにより、食刻部３の内部に入り込んだ光の反射を減衰させ、食刻部とそうでない部分との色の違いを明確にする方法がある。
【００１５】
また、食刻後に半導体装置の表面にインクを塗布し、食刻部にのみインクを残し、その後焼き付けを施す方法などが先行技術文献で公開されている（例えば特許文献１参照）。
【００１６】
【特許文献１】
特開昭６１−２２８９９１号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、食刻部を深くする方法は、レーザー光のバラツキにより、小型の半導体装置においては、内部の金属ワイヤあるいは半導体素子を傷つける可能性があり、信頼性的に問題がある。
【００１８】
また、食刻後にインクを塗布し焼き付けする方法は、工程を増やすことになるとともに、焼き付けによる二次不良を引き起こす可能性がある。
【００１９】
本発明は、前記問題に鑑み、設備及び工程を増やさず、容易に刻印文字、記号を見やすくすることができる半導体装置の捺印方法及び半導体装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の半導体装置の捺印方法は、文字、記号以外の部分に前記レーザー光を照射し食刻することを特徴とする。
【００２１】
かかる構成によれば、文字、記号の部分は、前記文字、記号以外の部分に比べ、光の反射率が低いため容易に識別することができる。
【００２２】
また、本発明の半導体装置は、文字、記号以外の部分が食刻されていることを特徴とする半導体装置。
【００２３】
かかる構成によれば、小型の半導体装置においても、文字、記号を容易に識別することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図１は、本発明の捺印方法に使用するガラスマスクを示した図であり、図２は、それを用いた半導体装置の捺印方法を示す工程断面図である。
【００２６】
図１に示されるようにガラスマスク１３は、レーザー透過部１２と、アルミが蒸着された非レーザー透過部１１とからなるが、文字、記号にあたる部分が、非レーザー透過部１１となることを特徴とする。
【００２７】
次に、本発明の捺印方法について、図２を基に説明する。
【００２８】
まず、図２（ａ）に示されるように、半導体装置１６を準備する。
【００２９】
次に、図２（ｂ）に示されるように、ガラスマスク１３を半導体装置１６の捺印を施す面とガラスマスク１３のアルミが蒸着されていない面が相対するように配設する。
【００３０】
次に、図２（ｃ）に示されるように、レーザー光２０を照射し、図２（ｄ）に示されるような半導体装置１７を得ることができる。
【００３１】
図２（ｄ）に示されるように、半導体装置１７の捺印された面は、レーザー光２０が照射された食刻部１５と、照射されない部分１４からなり、文字、記号等は、照射されない部分１４になる。
【００３２】
このように、文字、記号の部分を色濃くすることにより、光の反射が少なく見やすくすることが可能である。
【００３３】
また、文字、記号以外の部分をレーザー光２０にて食刻する事で、多少のレーザー残余部が発生しても文字、記号を読取る事ができる。
【００３４】
また、食刻部１５は、深く食刻する必要がないため、金線、チップへの傷害を防ぐ事ができ、小型、薄型パッケージに適している。
【００３５】
【発明の効果】
以上、詳細に述べましたように、本発明のガラスマスクを用いた半導体装置の捺印方法によれば、文字、記号の部分を食刻せず残すことにより、光が反射せず文字、記号を認識することができる。
【００３６】
また、食刻についても深くする必要は無く、小型の半導体装置に適用することができる。
【００３７】
また、ガラスマスクを変更するだけで済むので、設備変更をすることがなく、容易に捺印することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るガラスマスクの概略斜視図
【図２】（ａ）本発明の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｂ）本発明の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｃ）本発明の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｄ）本発明の半導体装置の概略斜視図
【図３】従来のガラスマスクの概略斜視図
【図４】（ａ）従来の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｂ）従来の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｃ）従来の半導体装置の捺印方法の工程を示す断面図
（ｄ）従来の半導体装置の概略斜視図
【符号の説明】
１、８、１６、１７  半導体装置
３、１５  食刻部
４、１２  レーザー透過部
５、１１  非レーザー透過部
６、１３  ガラスマスク
１０、２０  レーザー光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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