(57)【要約】【課題】耐湿性、耐虫性を有し、リサイクルの適正化と図ることができる回路基板を備える燃焼器具を提供する。【解決手段】燃焼制御に係わる各種電子電気部品４が実装され、その表面にシリコン樹脂からなる保護層３ａが形成される回路基板１ａを備える燃焼器具において、少なくとも電子電気部品が大なる故に前記シリコン樹脂からなる保護層３ａが形成されない回路基板１ａの表面部分にあらかじめ絶縁性コーティング層であるソルダーレジスト層５１とシルク印刷層５２のいずれかまたは双方が形成されてなる。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
制御回路基板本体の表面に、この燃焼器具の燃焼制御に係わる各種電子・電気部品が実装され、この実装された各種電子・電気部品上からシリコン樹脂等からなる保護層が形成された制御回路基板を有してなる燃焼器具において、少なくとも電子・電気部品が大なる故に前記シリコン樹脂等が塗布されない制御回路基板本体表面部分に、あらかじめ絶縁性のコーティング層が形成されてなることを特徴とする燃焼器具。
【請求項２】
前記絶縁性のコーティング層はソルダーレジストコーティングかシルクスクリーン印刷が施されて形成されることを特徴とする請求項１に記載の燃焼器具。
【請求項３】
前記電子・電気部品が大なる故に前記シリコン樹脂等が塗布されない制御回路基板本体表面部分に、制御回路基板の表面と裏面とを電気的に導通させるスルーホールを設けない基板設計を施してなることを特徴とする請求項１または２に記載の燃焼器具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、テーブルコンロやガスファンヒータなどの主にガス燃焼器具に関し、更に詳しくはこのような燃焼器具においてその燃焼制御回路基板が耐湿・耐虫性を有しつつリサイクルの最適化を図ったものである回路構造を有する燃焼器具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、テーブルコンロのようなガス燃焼器具は、厨房などに設置されることから、その内部の湿度が高く、また虫などが侵入しやすいため、配設される回路基板には耐湿性、耐虫性（特にゴキブリなどの昆虫）を備えさせる必要がある。このため、例えば、回路基板表面にシリコン樹脂などをコーティングして保護層を形成し、湿度や虫などから回路基板を保護する構成が用いられている。
【０００３】
図３は、一般的なシリコン樹脂などからなる保護層を形成する方法およびその構成を模式的に示した斜視図である。図３（ａ）に示されるように、電子・電気部品１１ａ、１１ｂ、・・・、などが実装される回路基板１ａの表面にノズル１０などを用いてシリコン樹脂３などを塗布して固化させ（ｂ）に示されるように保護層３ｂを形成するものである。
【０００４】
上記方法においては、小さい部品（例えば１１ｃ）が実装される部分では、シリコン樹脂の有する流動性により、部品自体が保護層内に埋没するかプリント基板と部品との間の隙間にも流入するなどして保護層が形成されるが、大きい部品（例えば１１ｄ）が実装される箇所では、部品とプリント基板との隙間に充分なシリコン樹脂が流入せず、保護層が形成されない箇所が生じて保護が不十分となる。
【０００５】
特に回路基板に設けられるスルーホール（図示せず）は保護する必要があり、スルーホール表面には必ず保護層が形成されるべきであるが、前記のように大なる部品の下にスルーホールが形成されている場合には、保護層が形成されず保護されないことになる。
【０００６】
このため、回路基板表面の保護強化を図る目的としてポッティング処理が用いられている。図４はポッティング処理を模式的に示した断面図である。図４（ａ）に示されるように、ポッティング処理は電子・電気部品が実装された回路基板２を型枠２０内に載置し、該型枠２０内にシリコン樹脂３などを流し込んで固化させ、（ｂ）に示されるように端子類やケーブル類など外部に露出させる必要がある箇所を除いて樹脂内に固める方法である。かかる方法によれば、回路基板１ｃは実装される電子・電気部品ごと樹脂内に埋没されて外部からは接触不可能となり、湿気もほぼ完全に遮断されるため、湿度や虫から充分に保護されるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらポッティング処理が施された回路基板は、前述の通り使用中は極めて良好な耐湿性、耐虫性を有するものの、燃焼器具本体の使用停止後、廃棄処分等する段階において、以下に記すような問題点を有する。
【０００８】
すなわち、使用後の回路基板１ｃには、実装される電子・電気部品や基板表面の銅層など、資源として価値のあるものが含まれているが、現在の技術においては、ポッティング処理が施された回路基板から前記部品や銅を分離することは極めて困難であり、再利用は事実上不可能である。このため、使用後は粉砕、焼却処分がなされているものと思われる。
【０００９】
また、ポッティング処理を施した回路基板１ｃは、体積・重量ともども、図３に示されるような表面に保護層３ｂを形成する場合に比較して、回路基板１ｃの周りをかためる樹脂の分だけ大幅に増加しており、その結果処分すべき廃材の量も増加することになる。このため処分に際しては保管場所として広い場所を確保しなければならないとともに、運送費がかさむなど処分費用が増加する。
【００１０】
特に近年は環境問題の観点から、できる限り廃棄処分される廃材を減少させ、リサイクル可能な構成とすることが望まれており、前記ポッティング処理によらない回路基板の保護方法の開発が要求されていた。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、制御回路基板本体の表面に、この燃焼器具の燃焼制御に係わる各種電子・電気部品が実装され、この実装された各種電子・電気部品上からシリコン樹脂等からなる保護層が形成された制御回路基板を有してなる燃焼器具において、少なくとも電子・電気部品が大なる故に前記シリコン樹脂が塗布されない制御回路基板本体表面部分に、あらかじめ絶縁性のコーティング層が形成されてなることを要旨とするものである。
【００１２】
このように構成された制御回路基板構造によれば、比較的大きな電子・電気部品の実装部位もシリコン樹脂からなる保護層を形成して保護したのと同様に、確実に耐湿・耐虫機能が果たされることになる。これにより制御回路基板の恒久的な安定作動状態も確保されることになる。
【００１３】
この場合において、請求項２に記載のように、前記絶縁性のコーティング層はソルダーレジストコーティングかシルクスクリーン印刷が施されて形成されることが望ましい。かかる構成とすれば、従来一般に行われている回路基板の表面処理の工程の中で絶縁性のコーティング層の形成が行われることになるため、製造工程を増やすこともない。
【００１４】
また、請求項３に記載のように、前記電子・電気部品が大なる故に前記シリコン樹脂が塗布されない制御回路基板本体表面部分に、制御回路基板の表面と裏面とを電気的に導通させるスルーホールを設けない基板設計を施してなることが望ましい。かかる構成とすれば、このような比較的大なる電子・電気部品の実装部位の絶縁性を確保する必要もなくなる。
【発明の実施の形態】
【００１５】
以下に本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。図１は、本発明が適用されるテーブルコンロの外観を示した斜視図である。この図１に示したテーブルコンロ５０は、良く知られているように、トッププレート上にバーナ５３Ｒ、５３Ｌを備え、該各バーナ５３Ｒ、５３Ｌに設けられる五徳５２Ｒ、５２Ｌの上に調理鍋などを載せ、テーブルコンロ５０の前面に設けられたバーナ点火用ボタン５４Ｒ、５４Ｌの操作により、各バーナ５３Ｒ、５３Ｌが点火され、五徳５２Ｒ、５２Ｌ上の調理鍋等が加熱される。
【００１６】
また、テーブルコンロ５０に備えられるガスグリル５８はグリル庫５７の前面開口部にグリル扉５６が開閉自在に設けられ、テーブルコンロ５０の前面に設けられるグリルバーナ点火用ボタン５５の操作により、グリル庫５７内の被調理物が加熱調理される。そして加熱調理時にグリル庫５７内で発生する燃焼排ガスおよび煙などはテーブルコンロ５０の後方に設けられる排気口５８より排出されるようになっている。
【００１７】
かくして、このテーブルコンロ５０の側壁面には、このガス燃焼器具の点火動作や燃焼を制御するための制御回路基板１ａが備え付けられている。図２は備え付けられる回路基板の部分断面の模式図である。この図２に示されるように、回路基板１ａは、プリント基板２と、該プリント基板２の表面に形成されるコーティング層であるソルダーレジスト層５１およびシルク印刷層５２と、ハンダ５５付けにより実装される部品４からなり、該回路基板の両面にはシリコン樹脂などからなる保護層３ａが形成される。また、プリント基板２には両面に形成される銅層５０と該両面に形成される銅層５０を電気的に導通させる内周面にメッキ層５４が形成されたスルーホール５３を備える。なお図２は模式図であり、ソルダーレジスト層５１やシルク印刷層５２など図中の各部の寸法は現実の寸法を示すものではない。
【００１８】
ソルダーレジスト層５１は、実装される部品４などのハンダ５５付けにおいて必要な箇所以外にハンダ５５がつかないようにするために形成されるものである。本発明においては、スルーホールなどの配線部材に耐湿性、耐虫性などを与えるためにも用いるものとし、保護を要するスルーホールなどの表面にソルダーレジスト層５１を形成するものである。ただし、ソルダーレジスト層５１を形成後にスルーホール内にハンダメッキを施す場合や、ハンダを充填する場合には、スルーホール表面にソルダーレジスト層５１を形成することができないため、次に記すシルク印刷層によりコーティングして保護することが望ましい。なお、図２においてもスルーホール５４の開口部表面にはソルダーレジスト層５１が形成されない構成を示している。
【００１９】
シルク印刷層５２は、一般にはソルダーレジスト層５１の形成後、電子・電気部品４の実装の前に、プリント基板２の表面上に載置する部品４の機能や型番、載置場所などをシルクスクリーン印刷法により記入されることにより形成されるインクの層である。本発明においては、この他シルク印刷層５２を基板表面に耐湿性、耐虫性を与える目的としても用いるものであり、大なる部品４とプリント基板２の表面との隙間であってシリコン樹脂などからなる保護層３ａが形成されないプリント基板２の表面部位にシルク印刷層５２を形成することにより、図２に示されるように大なる部品４の下に形成されるスルーホール５４などを保護するものである。
【００２０】
ただし、ソルダーレジスト層５１やシルク印刷層５２は電子・電気部品を実装後には形成することができず、またシリコン樹脂などから形成される保護層３ａに比較すると保護が弱いものであると考えられることから、強固に保護するためには、プリント基板２のパターン設計の段階で極力スルーホール５４など、充分な保護を要する配線要素がシリコン樹脂などからなる保護層３ａの形成されない大なる部品の下に形成されることがないよう、プリント基板２のパターンを構成することが望ましい。
【００２１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は前記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、様々な態様での実施が可能である。本実施の形態においては、テーブルコンロの制御回路基板について説明したが、それ以外の例えば、ファンヒータなど、各種燃焼器具に適用できることはいうまでもない。更に、燃焼器具の燃焼制御基板回路に適用する例を示しているが、この他、耐湿性、耐虫性をを要する各種プリント基板に適用することが可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明のとおり、本発明の請求項１に記載の発明によれば、大なる電子・電気部品が載置される回路基板の表面部位には、絶縁性のコーティング層が形成されるため、前記表面部位にシリコン樹脂からなる保護層が形成されない場合であっても、湿度や虫から保護され、ポッティング処理を施さなくとも回路基板表面の全ての部位を保護することができる。
【００２３】
また、ポッティング処理に比較して保護層形成に要するシリコン樹脂などの量も少量で良く、ガス器具本体の使用停止後に保護層を剥離可能であるため、原材料費を減少させることができるほか、回路基板から部品や銅層を取り外してリサイクルすることができるという効果を有する。更に結果廃材として処分されるゴミの量を減少させることになるため、処分費用の節減の効果も得られる。
【００２４】
また、請求項２に記載のように、回路基板表面に形成されるコーティング層をソルダーレジスト層かシルク印刷層により形成する構成であると、ソルダーレジストコーティング工程あるいはシルクスクリーン印刷工程内で同時にコーティング層を形成することができる。このため、従来と同一の工程および設備でコーティング層の形成が可能であって新たに工程や設備を追加する必要はなく、生産コストの増加や生産能率の低下を招くことがない。
【００２５】
なおこの場合、請求項３に記載のように、大なる部品の下に主にスルーホールなど特に保護を要する配線要素が形成されない構成となるようにパターン設計を施すと、これらスルーホールなどは必ずシリコン樹脂などからなる保護層により保護されることになり、保護の強化が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用される一実施の形態としてのテーブルコンロの外観斜視図である。
【図２】本発明に係る燃焼器具に適用される回路基板の断面模式図である。
【図３】従来のシリコン樹脂などからなる保護層の形成方法を模式的に示した斜視図である。
【図４】ポッティング処理を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
１ａ　回路基板
２　プリント基板
３ａ　シリコン樹脂などからなる保護層
４　回路基板に実装される電子・電気部品
５０　プリント基板の銅層
５１　ソルダーレジスト層
５２　シルク印刷層
５３　スルーホール
５４　スルーホール内周面のメッキ層
５５　ハンダ
【図１】
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【図２】
2004069229.tif 000004
【図３】
2004069229.tif 000005
【図４】
2004069229.tif 000006