(57)【要約】【課題】内部導体を薄層化しても内部導体と絶縁体の界面におけるデラミネーションやクラックの発生をほぼ防止できるセラミック積層体及びその製法を提供する。【解決手段】絶縁体（コンデンサ本体１）内に内部導体（内部電極２）を有するセラミック積層体であって、内部導体（内部電極２）が金属粒子３１を主成分とするとともに、該金属粒子３１同士の接触界面に金属硫化物結晶相３３が存在するもので、内部導体（内部電極２）の厚みは２μｍ以下であることが望ましい。【選択図】図２
2004179182.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体内に内部導体を有するセラミック積層体であって、前記内部導体が金属粒子を主成分とするとともに、該金属粒子同士の接触界面に金属硫化物結晶相が存在することを特徴とするセラミック積層体。
【請求項２】
内部導体の厚みは２μｍ以下であることを特徴とする請求項１記載のセラミック積層体。
【請求項３】
内部導体中の硫黄量は、全量中０．０２〜０．５質量％であることを特徴とする請求項１又は２記載のセラミック積層体。
【請求項４】
内部導体はニッケル、もしくはニッケル合金を主成分とすることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれかに記載のセラミック積層体。
【請求項５】
セラミックグリーンシート間に、金属粉末と、金属硫化物及び／又は硫黄のオキソ酸塩と、有機成分とを含有する内部導体パターンが介装された積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を大気中で脱バインダ処理した後、大気よりも低い酸素分圧で５００〜７００℃で再度脱バインダ処理する工程と、該脱バインダ処理された積層成形体を非酸化性雰囲気中で焼成する工程とを具備することを特徴とするセラミック積層体の製法。
【請求項６】
内部導体パターン中の金属粉末のＢＥＴ比表面積は１．３〜１７ｍ２／ｇであることを特徴とする請求項５記載のセラミック積層体の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック積層体及びその製法に関し、特に、積層セラミックコンデンサ、積層型圧電アクチュエータ、配線基板等のセラミック積層体及びその製法に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来から、電子機器の小型化、高密度化に伴い、セラミック積層体、例えば、積層セラミックコンデンサは、小型、高容量が求められており、このため、▲１▼誘電体層の薄層化と積層数の増加、▲２▼誘電体層の高誘電率化が図られており、誘電体層の厚みを５μｍ以下、誘電体積層数を１００層以上とした小型で高容量の積層セラミックコンデンサが開発されている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサは、セラミックグリーンシートに導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布して多数の内部電極パターンを形成し、この内部電極パターンが多数形成されたグリーンシートを多数積層して母積層成形体を作製し、これをチップ形状の積層成形体毎に切断し、このチップ形状の積層成形体を焼成してチップ本体（コンデンサ本体）を作製し、このチップ本体に外部電極を形成して作製されていた。導電性ペーストは、従来から、金属成分以外にセラミック粉末からなる共材成分や樹脂成分、有機溶剤成分等を含有している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
そして、近年では、積層セラミックコンデンサのさらなる薄層化のため、誘電体層の薄層化とともに、内部電極の薄層化が進められており、内部電極の薄層化のために、導電性ペーストに用いられる金属粉末の粒径を小さくすることが行われている。
【０００５】
このような薄層の内部電極を形成するための導電性ペーストとして、従来、嵩密度が１．７〜３．５ｇ／ｃｍ３であり、硫黄量が１００００ｐｐｍ（１質量％）以下であるニッケル粉末を用いたものが知られており、ニッケル粉末中の硫黄含有量はなるべく少ない方が好ましく、特に１０００ｐｐｍ（０．１質量％）以下、さらには２００ｐｐｍ（０．０２質量％）以下であることが望ましいことが記載されている（特許文献２参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１７２８５５号公報
【特許文献２】
特開２００１−２６６６５３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
内部電極の薄層化のために、導電性ペーストに用いられる金属粉末を微粉化すると、金属粉末が微粉であるため内部電極パターンの焼結が促進され、内部電極パターンの焼結収縮開始時期が速まり、セラミックグリーンシートの焼結収縮挙動とかけ離れてしまい、内部電極パターンとセラミックグリーンシートとの焼結収縮差によりそれらの界面にデラミネーションやクラックが発生しやすくなり、歩留まりが低下するという問題があった。
【０００８】
本発明は、内部導体を薄層化しても内部導体と絶縁体の界面におけるデラミネーションやクラックの発生をほぼ防止できるセラミック積層体及びその製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック積層体は、絶縁体内に内部導体を有するセラミック積層体であって、前記内部導体が金属粒子を主成分とするとともに、該金属粒子同士の接触界面に金属硫化物結晶相が存在することを特徴とする。
【００１０】
本発明のセラミック積層体の製法は、セラミックグリーンシート間に、金属粉末と、金属硫化物及び／又は硫黄のオキソ酸塩と、有機成分とを含有する内部導体パターンが介装された積層成形体を作製する工程と、該積層成形体を大気中で脱バインダ処理した後、大気よりも低い酸素分圧で５００〜７００℃で再度脱バインダ処理する工程と、該脱バインダ処理された積層成形体を非酸化性雰囲気中で焼成する工程とを具備することを特徴とする。
【００１１】
本発明では、積層成形体の内部導体パターンには金属硫化物及び／又は硫黄のオキソ酸塩を含有しており、そのような内部導体パターンを大気中で脱バインダ処理することにより、金属粒子表面にオキソ酸イオンが存在し、その後、大気よりも低い酸素分圧で５００〜７００℃の高温で再度脱バインダ処理されるが、大気よりも低い酸素分圧であるため金属粒子が酸化されることがなく、オキソ酸イオンに十分な酸素が供給された状態で脱バインダ処理されるため、金属粒子表面に、硫黄を含有する液相を形成することなく、金属硫化物結晶相を形成する。その後、非酸化性雰囲気中で焼成するが、金属粒子表面の金属硫化物結晶相が不動態として機能し、金属粒子の粒成長を阻害し、金属粒子の焼結を遅延させる。これにより、金属粒子表面のオキソ酸イオンは、脱バインダ処理時及び焼成時に金属と反応し、金属硫化物結晶相として金属粒子間に偏析して存在することになる。
【００１２】
一般に内部導体パターンの金属粒子の焼結開始時期は、絶縁体の焼結よりも早いことが知られているが、上記したように、本発明では、薄層の内部導体を形成すべく、内部導体パターンの金属粉末として微粉を用いたとしても、金属の焼結開始時期を遅延させることができるため、内部導体の焼結開始時期とセラミック絶縁体の焼結開始時期を近づけることができ、内部導体と絶縁体の焼結収縮差が低減され、内部導体と絶縁体との界面における焼成デラミネーションやクラックの発生を防止できる。
【００１３】
また、内部導体パターン中の硫黄量を微量とすることにより、金属粒子界面の金属硫化物結晶相は偏析することになり、内部導体の導電率を低下させることなく、内部導体を容易かつ低コストで形成することができるため、内部導体の有効面積を高め、設計どおりの静電容量を容易に得ることができる。
【００１４】
また、本発明では、内部導体の厚みは２μｍ以下であることを特徴とする。このような薄層の内部導体を形成する際には、微粉の金属粉末を用いる必要があるが、このように微粉の金属粉末は焼結しやすいため、本発明を用いる意義が大きい。
【００１５】
さらに、本発明では、内部導体中の硫黄量は、全量中０．０２〜０．５質量％であることを特徴とする。硫黄量が、内部導体中の全金属（金属粉末と硫黄の合量）量中０．０２〜０．５質量％と少ないため、上記脱バインダ処理条件と相まって、液相を形成して非晶質相を形成することなく、金属硫化物結晶相を形成することができるとともに、金属硫化物結晶相を金属粒子界面に偏析して存在させることができる。
【００１６】
内部導体はニッケル、もしくはニッケル合金を主成分とすることを特徴とする。ニッケル、もしくはニッケル合金は、硫黄と金属硫化物を容易に形成できるため、金属粒子の焼結を容易に遅延させることができるとともに、内部導体費用を安価とすることができる。
【００１７】
また、本発明のセラミック積層体の製法は、内部導体パターン中の金属粉末のＢＥＴ比表面積は１．３〜１７ｍ２／ｇであることを特徴とする。このような微粉の金属粉末を用いることにより、薄層の内部導体パターンを形成できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック積層体である積層セラミックコンデンサについて、図１の概略断面図をもとに詳細に説明する。
【００１９】
本発明の積層セラミックコンデンサは、図１に示すように、直方体状のコンデンサ本体１の両端部に外部電極５を形成して構成されている。
【００２０】
コンデンサ本体１は、内部電極（内部導体）２と誘電体層（セラミック絶縁体）３を交互に積層した積層体の積層方向の上下面に、誘電体層３と同一材料からなる絶縁層４をそれぞれ積層して構成されている。内部電極２は、コンデンサ本体１の両端面に形成された外部電極５に交互に接続されている。
【００２１】
内部電極２の厚みは２μｍ以下、特には１．２μｍ以下であることが望ましく、さらには、０．３〜１．２μｍの範囲であることが望ましい。内部電極２によるクラックやデラミネーションを防止するとともに、信頼性を高める点から、特には０．４〜０．８μｍの範囲であることが望ましい。内部電極２の厚みのばらつきは、静電容量の安定化と絶縁抵抗の向上および安定化のために０．１５μｍ以下が好ましい。
【００２２】
誘電体層３の厚みは、製品の小型化、薄層化という点から０．５〜３μｍとされており、内部電極２との焼成収縮差を合わせるという点から０．６〜２μｍが望ましい。
【００２３】
そして、本発明では、図２に示すように、内部電極２中の金属粒子３１の界面には、金属硫化物結晶相３３が偏析している。金属硫化物結晶相３３は、金属粒子３１同士の界面のみならず、金属粒子３１の外周にも存在している。
【００２４】
この金属硫化物結晶相３３をＭＳｘ（Ｍは金属）として表したとき、ｘは１〜２．７を満足することが望ましい。このようなｘの範囲とすることにより、液相を形成することなく、金属硫化物が結晶相を形成することができる。金属硫化物が液相の場合には、金属粒子３１の焼結が促進されて、焼結開始時期がさらに速まってしまう。内部電極２中の硫黄量は、内部電極２中の全金属量中０．０２〜０．５質量％含有している。これにより、液相を形成することなく、金属粒子の界面に金属硫化物結晶相３３を形成することができる。
【００２５】
次に、本発明の積層セラミックコンデンサの製法について説明する。
【００２６】
誘電体材料としては、例えば、ＢａＴｉＯ３−ＭｎＯ−ＭｇＯ−Ｙ２Ｏ３等の誘電体粉末と焼結助剤を好適に使用できるが、これに限定されるものではない。これらの誘電体材料のうち、主原料のＢａＴｉＯ３粉は、固相法、液相法、水熱合成法等により合成されるが、そのうち粒度分布が狭く、結晶性が高いという理由から水熱合成法が好適に用いられる。そして、ＢａＴｉＯ３粉のＢＥＴ比表面積は２．５〜１０ｍ２／ｇが好ましい。
【００２７】
また、このように大きな比表面積を有する原料粉末を用いて誘電体グリーンシートを形成する方法として、ダイコータ法、ドクターブレード法、リバースロールコータ法、グラビアコータ法、スクリーン印刷法が好適に用いられる。薄層の誘電体グリーンシートを形成するために、特に、ダイコータ法を用いることが望ましい。
【００２８】
具体的には、これらの誘電体材料の粉末、バインダおよび溶媒を含有するセラミックスラリをキャリアフィルム上に塗布し、高速でキャスティングし、乾燥することによってグリーンシートが形成される。
【００２９】
このような工法で形成されたグリーンシートの厚みは５μｍ以下であり、特に、コンデンサ本体１の小型、大容量化という理由から、グリーンシートの厚みは０．８〜３μｍであることが望ましい。
【００３０】
導電性ペーストは、金属粉末と、有機溶剤と、有機粘結剤とを含有するもので、有機溶剤としては脂肪族炭化水素と高級アルコールとの混合物からなることが望ましく、有機粘結剤としては、上記有機溶剤に対して可溶性のエチルセルロースからなることが望ましい。
【００３１】
導電性ペースト中に含まれる金属粉末としては、比表面積１．３〜１７ｍ２／ｇの卑金属粉末を用いることが望ましい。卑金属粉末としては、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｕがあり、金属の焼成温度がＢａＴｉＯ３を主成分とするセラミック絶縁体の焼成温度とほぼ一致する点、およびコストが安いという点からＮｉが望ましい。
【００３２】
金属粉末の比表面積は、金属粉末の分散性の向上と焼成時の金属肥大化を防止するために、１．３〜１７ｍ２／ｇ、特には２．２〜６．８ｍ２／ｇの範囲が望ましい。そして、緻密で表面平滑な金属膜を形成するという理由から金属粉末の比表面積は３．０〜４．５ｍ２／ｇが望ましい。
【００３３】
また、導電性ペーストには、固形分として、金属粉末以外に、内部電極パターンの焼結性を抑えるために微細な絶縁体粉末を混合して用いることが好ましく、内部電極の均一な粒子径の形成と、平滑性を向上させるために、絶縁体粉末の粒径は０．０３〜０．３μｍが望ましい。
【００３４】
そして、本発明では、導電性パターン中に硫黄を含有するものであり、焼成時、硫黄は金属粒子表面（金属粒子の界面）に偏在することから、金属粉末あるいは導電性ペースト中のどちらに含有していても構わない。
【００３５】
導電性ペースト中で有れば、分散剤として硫黄を含有する界面活性剤を含有せしめたり、金属硫化物及び／又は硫黄のオキソ酸塩を含有せしめることができる。金属硫化物としては、硫化ニッケル、硫化銅、硫化コバルト等があり、これを導電性ペースト中に添加する、また、硫黄のオキソ酸塩としては硫酸ニッケル、硫酸銅等があり、これを導電性ペースト中に添加する。
【００３６】
硫黄の含有量は導電性ペーストの全金属中に硫黄（金属換算で）が０．０２〜０．５質量％含有していることが望ましい。硫黄含有量が０．０２〜０．５質量％と少ないため、後述する脱バインダ条件と相まって、硫黄が液相を形成することなく、金属硫化物結晶相として、金属粒子の界面に存在させることができ、金属粒子の焼結を遅延させることができる。特に、金属粒子の焼結を遅延化するという理由から、０．０５〜０．３質量％、さらには０．０５〜０．１５質量％が望ましい。
【００３７】
この後、上記したグリーンシートの表面に上記導電性ペーストを塗布して複数の内部電極パターンを形成し、この内部電極パターンが形成されたグリーンシートを多数積層して母積層成形体を作製する。この母積層成形体を、コンデンサ本体となる形状に切断し、積層成形体を作製する。
【００３８】
本発明は、内部電極パターンに挟持されたグリーンシートの積層数は１００層以上、特には１５０層以上である場合に有効に用いることができる。
【００３９】
次に、積層成形体を、例えば誘電体層としてＢａＴｉＯ３を主成分とし、内部電極としてＮｉを主成分とする場合には、大気中で２００〜３００℃で脱バインダ処理し、この後、さらに大気よりも酸素分圧が低い０．１〜１０Ｐａの雰囲気中５００〜７００℃で脱バイした後、非酸化性雰囲気中、１１５０〜１３００℃で２〜３時間焼成する。
【００４０】
本発明では、特に大気中で脱バインダ処理した後、大気よりも低い酸素分圧で５００〜７００℃で再度脱バインダ処理することが重要である。このように大気中で脱バインダ処理することにより、金属粒子３１表面に硫黄のオキソ酸イオンを存在させ、さらに大気よりも低い酸素分圧、例えば０．１〜１Ｐａの酸素分圧で５００〜７００℃で再度脱バインダ処理することにより、金属粒子３１が酸化することなく、金属硫化物結晶相３３が形成され、これにより金属粒子３１表面は不動態化し、その後、非酸化性雰囲気中、１１５０〜１３００℃で２〜３時間焼成することにより、内部電極２中の金属粒子３１同士の接触界面に金属硫化物結晶相３３が偏析して存在する。
【００４１】
これにより、金属粒子３１のネックの形成が阻害され、焼結開始時期が遅延することになる。図３は、内部電極パターンと、セラミックグリーンシートの焼成収縮カーブを示すもので、実線はセラミックグリーンシートの焼成収縮カーブ、破線は従来の硫黄を添加していない内部電極パターンの焼成収縮カーブ、一点鎖線は本発明の内部電極パターンの焼成収縮カーブを示している。この図３から、本発明では、内部電極パターンの焼成収縮開始時期が遅延され、グリーンシートの焼成収縮開始時期に近づき、内部電極パターンとグリーンシートの焼成収縮差が小さくなる。
【００４２】
さらに、所望により、酸素分圧が０．１〜１０−４Ｐａ程度の酸素分圧下、９００〜１１００℃で２〜１５時間再酸化処理を施すことにより、前工程の非酸化性雰囲気焼成において還元されたコンデンサ本体１を酸化し、高い静電容量と絶縁特性を有するコンデンサ本体１を得ることができる。
【００４３】
最後に、得られたコンデンサ本体１に対し、各端面にＣｕペーストを塗布し、これを７００〜９００℃で焼き付け、その上にＮｉメッキ層、Ｓｎメッキ層を順次形成して外部電極５を形成し、積層セラミックコンデンサを作製する。
【００４４】
以上のように構成された積層セラミックコンデンサでは、例えば、比表面積が１．３〜１７ｍ２／ｇである金属微粉末を用いて、硫黄を含有する導電性ペーストを作製し、該導電性ペーストを用いてグリーンシート間に内部電極パターンが介装された積層成形体を作製し、これを大気中で脱バインダ処理し、この後、さらに大気よりも酸素分圧が低い雰囲気中５００〜７００℃で再度脱バイした後、非酸化性雰囲気中で焼成することにより、内部電極２の焼結を遅延させ、誘電体層３の焼結に近づけることができ、誘電体層３との焼結収縮差を低減できるため、内部電極２、誘電体層３を薄層高積層化しても、デラミネーションやクラックなどの内部構造欠陥を低減することができる。
【００４５】
【実施例】
セラミック積層体の一つである積層セラミックコンデンサを以下のようにして作製した。先ず、ＢａＴｉＯ３９９．５モル％とＭｎＯ０．５モル％とからなる組成物１００モル部に対して、Ｙ、Ｍｇの各酸化物をそれぞれ０．６モル部ずつ配合し、ＺｒＯ２ボールを用いたボールミルにて湿式粉砕した。ＢａＴｉＯ３粉末はＢＥＴ比表面積が２．５ｍ２／ｇのものを用いた。
【００４６】
次に、ポリビニルブチラール系の有機粘結剤、フタル酸エステル系の可塑剤、分散剤、およびトルエン溶媒を所定量混合し、振動ミルを用いて、粉砕、混練し、スラリーを調製した後、ダイコータにより、ポリエステルよりなるキャリアフィルム上に厚み３μｍの誘電体グリーンシートを作製した。
【００４７】
導電性ペーストは、比表面積が３．４ｍ２／ｇのＮｉ粉末４５重量％に対し、エチルセルロース５．５重量％と石油系アルコール９４．５重量％からなるビヒクル５５重量％とを３本ロールで混練して調製した。なお、オキソ酸塩としての硫酸ニッケルを全ニッケルに対して、硫黄の含有量（ニッケルと硫黄の合量に対する比率）がそれぞれ表１に示す値となるように添加し、導電性ペーストをそれぞれ調整した。
【００４８】
次に、得られたグリーンシートにスクリーン印刷により上記した導電性ペーストを内部電極パターン状に印刷し、乾燥させ、厚さ１．５μｍの内部電極パターンを形成した。
【００４９】
次に、導電性ペーストが塗布されたグリーンシートを３００枚積層し、この仮積層成形体を温度９０〜１３０℃、圧力１０〜１００ＭＰａで積層プレスを行い、完全に密着させて母積層成形体を得た。
【００５０】
この後、この母積層成形体を格子状に切断して、コンデンサ本体を形成する積層成形体を得た。この積層成形体の対向する側面には、内部電極パターンの一端が交互に露出しており、厚み方向に重畳して積層された内部電極パターンは、位置ずれもなく形成されていた。
【００５１】
次に、この積層成形体を大気中２００℃で脱バインダ処理した後、酸素分圧０．１Ｐａの酸素雰囲気中５００℃で脱バイし、この後、酸素分圧１０−７Ｐａの非酸化性雰囲気中１３００℃で２時間焼成し、さらに、酸素分圧が０．０１Ｐａの酸素分圧下１１００℃で１０時間の再酸化処理を施し、コンデンサ本体を得た。
【００５２】
このようにして得られたコンデンサ本体に対し、内部電極が露出した各端面にガラス粉末を含んだＣｕペーストを塗布した後、窒素雰囲気中、９００℃で焼き付けを行った。その後、Ｎｉメッキ層およびＳｎメッキ層を形成し、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成して積層セラミックコンデンサを作製した。
【００５３】
このようにして得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、幅１．２５ｍｍ、長さ２．０ｍｍ、厚さ１．２５ｍｍであり、内部電極層の厚みは１．５μｍ、内部電極層間に介在する誘電体層の厚みは２．５μｍであり、内部電極層に挟持された誘電体層は３００層であった。
【００５４】
得られた積層セラミックコンデンサについて、クラック及びデラミネーションの有無を確認した。外観検査では１０，０００個の試料を実体顕微鏡で観察し、内部構造検査では１００個を４００倍の金属顕微鏡写真で確認した。また、静電容量は周波数１ｋＨｚ、１Ｖｒｍｓの条件で測定した。
【００５５】
焼成後のニッケル硫化物結晶相は、ＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）にて特定し、電子線回折像によりニッケルと硫黄の組成比を決定した。本発明の試料では、金属硫化物結晶相をＮｉＳｘとして表したとき、ｘは１〜２．７を満足していた。
【００５６】
ニッケル硫化物の硫黄の含有量は、試料にレーザー照射後、ＩＣＰ発光分光分析法にて定量分析して確認した。
【００５７】
また、脱バインダ条件を変更した以外は、上記と同様にして積層セラミックコンデンサを作製し、評価を行い、その結果も表１に記載した。
【００５８】
【表１】
2004179182.tif 000003
【００５９】
この表１から、硫黄量が０．０２〜０．５質量％で、金属粒子同士の接触界面に硫化物結晶相が存在する本発明の試料では、クラック及びデラミネーションが発生しないのに対して、比較例の試料では、金属粒子同士の接触界面に金属硫化物結晶相が存在せず、クラックやデラミネーションが多発することがわかる。
【００６０】
即ち、比較例の試料Ｎｏ．１１では、大気中での脱バイ処理がなされていないため、残カーボンによりカーボンニッケルを形成し、内部電極の溶融を促進して液相を形成し、また酸素不足のため金属硫化物の液相を形成し、試料Ｎｏ．１２では、大気よりも低い酸素分圧での脱バイ処理がなされていないため、金属酸化物の液相を形成し、試料Ｎｏ．１３では、大気よりも低い酸素分圧での脱バイ処理温度が低いため、金属酸化物の液相を形成し、クラックやデラミネーションが多発した。また、試料Ｎｏ．１４では、大気よりも低い酸素分圧での脱バイ処理温度が高いため、金属粒子が酸化し、コンデンサを作製することができなかった。
【００６１】
【発明の効果】
本発明では、積層成形体の内部導体パターンには金属硫化物及び／又は硫黄のオキソ酸塩を含有しており、そのような内部導体パターンを大気中で脱バインダ処理することにより、金属粒子表面にオキソ酸イオンが存在し、その後、大気よりも低い酸素分圧で５００〜７００℃の高温で再度脱バインダ処理されるが、オキソ酸イオンに十分な酸素が供給された状態で脱バインダ処理されるため、金属粒子同士の接触表面に金属硫化物結晶相を形成する。その後、非酸化性雰囲気中で焼成するが、金属粒子表面の金属硫化物結晶相が不動態として機能し、薄層の内部導体を形成すべく、内部導体パターンの金属粉末として微粉を用いたとしても、金属の焼結開始時期を遅延させることができるため、内部導体の焼結開始時期とセラミック絶縁体の焼結開始時期を近づけることができ、内部導体と絶縁体の焼結収縮差が低減され、内部導体と絶縁体との界面における焼成デラミネーションやクラックの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層セラミックコンデンサを示す概略断面図である。
【図２】内部電極を示す概略断面図である。
【図３】内部電極パターンとグリーンシートの焼成収縮カーブである。
【符号の説明】
１・・・コンデンサ本体（絶縁体）
２・・・内部電極（内部導体）
３・・・誘電体層
３１・・・金属粒子
３３・・・金属硫化物結晶相
【図１】
2004179182.tif 000004
【図２】
2004179182.tif 000005
【図３】
2004179182.tif 000006