(57)【要約】【課題】圧電発振器の低背化を実現する。【解決手段】基板上に圧電振動子と発振回路とを搭載すると共に外部接続用端子及びシールド板を備えた圧電発振器であって、前記端子とシールド板とを該シールド板より厚い樹脂にて平板状のベースに形成した上で、該ベースの周縁に導体を埋設した樹脂製の壁状構造を設けて凹陥部を形成し、該凹陥部に前記基板を嵌め込む構造とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動子と発振回路を構成するための電子部品とを搭載したプリント基板と、上方を開口とする凹陥部を有するベース部材とを備え、前記プリント基板の下面に搭載された電子部品等を前記凹陥部内に収容するように前記ベース部材を前記プリント基板に固定した圧電発振器であって、
前記ベース部材は、シールド用金属板と外部接続端子用金属板とを同一面上に配置すると共に樹脂によってこれらの隙間を結合し一体化した底板部と、該底板部の周縁部に立設された樹脂製の側壁部とにより前記凹陥部を形成したものであり、前記底板部の上面側に於いては各金属板の上面よりも樹脂部分の上面の方が突出していることを特徴とする圧電発振器の構造。
【請求項２】
前記底板部の下面側に於いては各金属板の下面と樹脂部分の下面とによって平坦面が形成されていることを特徴とする圧電発振器の構造。
【請求項３】
前記側壁部には前記シールド用金属板および外部接続端子用金属板と前記プリント基板との電気的導通を図るために導電部材が内装されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電発振器の構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は圧電発振器に関し、特に低背化した圧電発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、圧電発振器は高い周波数安定度、小型軽量、低価格等の特徴により電子機器のあらゆる分野で用いられている。特に、ＡＴカット水晶振動子を用いた圧電発振器は小型、軽量に加えて周波数温度特性、エージング特性が優れており、携帯電話等に多量に用いられている。
図２（ａ）は従来の圧電発振器の構造を示す断面図、同図（ｂ）は底面図である。同図に示すようにこの圧電発振器は、表面実装型の水晶振動子１２と発振回路を構成するための電子部品１３、１４が実装されているプリント基板（例えば、セラミック配線基板等）１１と、上方を開口とする凹陥部２０を有する樹脂モールドベース１９とを備え、前記プリント基板１１の下面に搭載された電子部品１４を前記凹陥部２０内に収容するように前記モールドベース１９を前記プリント基板１１に固定したものである。
樹脂モールドベース１９は外側底面に外部接続用の端子１６、１６・・を有すると共に底部厚肉内部には金属製のシールド板１５が埋設されている。更に、凹陥部２０を囲む側壁部には、前記外部接続用の端子１６と前記プリント基板１１との電気的接続、及びシールド板１５と前記プリント基板１１との電気的接続を図るための導電部材が埋設されている。
このモールドベース１９に上記の圧電振動子１２、電子部品１３、１４を搭載したプリント基板１１を嵌め込むと共に、両者の接触部に半田付け等を施して圧電発振器を構成する。
なお、プリント基板１１とシールド板１５と間、プリント基板１１と各端子１５との間、シールド板１５と一部の端子１５との間は壁状物１８内に埋設された導体を介して導通が図られている。
【０００３】
実用に供されている携帯電話用水晶発振器として、５ｍｍ×３．２ｍｍ×１．５ｍｍ（厚さｈ）程度のものが用いられている。図２（ａ）のベースの厚さｔが厚くなるのは、水晶発振器とこれを搭載する携帯電話機のマザーボード側との電磁波干渉による特性劣化を防ぐために、シールド板１５の両面を樹脂１７で覆うように埋設しているからである。また、シールド板１５を樹脂１７に埋設する理由は該シールド板１５と電子部品１４の電極、あるいは端子１６との短絡を防ぐためである。モールドベース１９を製作するには樹脂射出成型時の樹脂の流動性から、片面１００μｍ以上の樹脂層が必要であり、モールドベースのベースの厚さｔは４００μｍ程度と厚くなるのである。
【０００４】
図３（ａ）は圧電発振器の高さｈを低背化すべくモールドベース１９’のベース厚ｔ’を薄くした圧電発振器の断面図、同図（ｂ）はその底面図である。図３（ａ）に示す圧電発振器が図２（ａ）と異なるところは、シールド板１５’と複数の端子１６’とを長手方向にほぼ同じ厚さの樹脂１７’にて平板状に接続し、その周縁に導体を埋設した樹脂製の壁状物１８’を設けて凹陥部を有するモールドベース１９’としたところである。このような構造とすることによりモールドベース１９’のベース厚ｔ’を１／３程度に薄くすることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３（ａ）に示すようなモールドベース１９’を形成すると圧電発振器の低背化には寄与するものの、シールド板１５’に少しの圧力が掛かるとシールド板１５’が撓み、該シールド板１５’が絶縁物で覆われていないため、プリント基板１１に搭載した電子部品１４の電極と短絡して圧電発振器が機能しないという問題があった。
本発明は上記問題を解決するためになされたものであって、低背化した圧電発振器の構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係る圧電発振器の構造の請求項１記載の発明は、圧電振動子と発振回路を構成するための電子部品とを搭載したプリント基板と、上方を開口とする凹陥部を有するベース部材とを備え、前記プリント基板の下面に搭載された電子部品等を前記凹陥部内に収容するように前記ベース部材を前記プリント基板に固定した圧電発振器であって、
前記ベース部材は、シールド用金属板と外部接続端子用金属板とを同一面上に配置すると共に樹脂によってこれらの隙間を結合し一体化した底板部と、該底板部の周縁部に立設された樹脂製の側壁部とにより前記凹陥部を形成したものであり、前記底板部の上面側に於いては各金属板の上面よりも樹脂部分の上面の方が突出していることを特徴とする圧電発振器の構造である。
請求項２記載の発明は、前記底板部の下面側に於いては各金属板の下面と樹脂部分の下面とによって平坦面が形成されていることを特徴とする圧電発振器の構造である。
請求項３記載の発明は、前記側壁部には前記シールド用金属板および外部接続端子用金属板と前記プリント基板との電気的導通を図るために導電部材が内装されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の圧電発振器の構造である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図面に示した実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は本発明に係る圧電発振器の構造を示す断面図、同図（ｂ）、（ｃ）は分解断面図、同図（ｄ）は（ｃ）の底面図である。本発明は図１に示すように、表面実装型の水晶振動子２と発振回路を構成するための電子部品３、４が実装されているプリント基板１と、上方を開口とする凹陥部１０を有する樹脂モールドベース９とを備え、前記プリント基板１の下面に搭載された電子部品４を前記凹陥部１０内に収容するように、前記モールドベース９を前記プリント基板１に固定したものである。
樹脂モールドベース９は外側底面に外部接続用の端子６、６・・を有すると共に、金属製のシールド板５と端子６、６・・とが樹脂７を介して隙間を結合して一体化し、外側底面が平坦面になるように形成されている。更に、底板部とその周縁部に立設された樹脂製の側壁部とにより凹陥部１０が形成され、該凹陥部１０を囲む側壁部には、前記外部接続用の端子６と前記プリント基板１との電気的接続、及びシールド板５と前記プリント基板１との電気的接続を図るための導電部材が埋設されている。
このモールドベース９に上記の圧電振動子２、電子部品３、４を搭載したプリント基板１を嵌め込むと共に、両者の接触部に半田付け等を施して圧電発振器を構成する。
【０００８】
本発明の特徴はシールド板５と端子６、６とを結合する樹脂７の上面をシールド板５及び端子６、６の上面より上方に突出してあるところにある。このような構造とすることにより、図１（ｃ）に示すような凹陥部を有するモールドベース９に、同図（ｂ）に示す表面実装型圧電振動子２及ぶ電子部品３、４を搭載したプリント基板１を深く嵌め込み、両者の接触部を半田付けを施して圧電発振器を構成しても、連結用の樹脂７の厚さがシールド板５より厚いために樹脂７と電子部品４とが接するのみで、シールド板５と電子部品４の電極部が接することは起こり得ない。上記のようなモールドベース９を用いることにより、低背化した圧電発振器を構成することができる。なお、実現できたモールドベース９のベース厚ｔは１５０μｍ程度である。
【０００９】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように、圧電発振器の複数の端子及びシールド板を、これらより厚い樹脂を用いてそれぞれ長手方向に接続して平板状のベースに形成すると共に、該ベースの周縁に導体を埋設した樹脂製の壁状物を設けて凹陥部を有するモールドベースを形成し、該モールドベースに圧電振動子及び電子部品を搭載したプリント基板を嵌め込み、両者の接触部を半田付けするような構成としたので、請求項１に記載の発明は圧電発振器の高さｈを低背化することができるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明に係る圧電発振器の構造を示す断面図、（ｂ）、（ｃ）は分解図の断面図、（ｄ）はモールドベースの底面図である。
【図２】（ａ）は従来の圧電発振器の断面図、（ｂ）はその底面図である。
【図３】（ａ）は従来の低背化した圧電発振器の断面図、（ｂ）はその底面図である。
【符号の説明】
１・・プリント（あるいはセラミック）基板
２・・表面実装型圧電振動子
３、４・・電子部品
５・・シールド板
６・・端子
７・・樹脂
８・・導体を埋設した壁状物
９・・モールドベース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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