(57)【要約】【課題】リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定することができると共に、半導体装置製造の低コスト化、歩留の向上を図ることが可能な接着強度測定技術を提供する。【解決手段】本発明の接着強度測定用フレーム１０は、フレーム本体１１と、一端がフレーム本体１１に連結された少なくとも１本の検査用リードピン３０とを具備することを特徴とし、検査用リードピン３０が、リードフレーム固定テープ５０を貼着するリードフレームのリードピンと材質及び幅が同一に設定された同一設定部分３１を有することが好ましい。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム本体と、一端が前記フレーム本体に連結された少なくとも１本の検査用リードピンとを具備することを特徴とするリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項２】
前記検査用リードピンが、リードフレーム固定テープを貼着するリードフレームのリードピンと材質及び幅が同一に設定された同一設定部分を有することを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項３】
複数種類のリードフレームに対応させて、同一設定部分の材質及び／又は幅が異なる複数種類の前記検査用リードピンを有することを特徴とする請求項２に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項４】
前記検査用リードピンのリードフレーム固定テープが貼着されない部分に、リードフレーム固定テープの接着強度を測定する際に押圧する押圧部として機能する、他の部分より幅広の拡幅部が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項５】
前記検査用リードピンにおいて、前記拡幅部が、リードフレーム固定テープが貼着される部分を挟んで２箇所に設けられていることを特徴とする請求項４に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項６】
前記検査用リードピンにおいて、２箇所に設けられた前記拡幅部間が同一設定部分とされていることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項７】
前記検査用リードピンの同一設定部分より前記フレーム本体側の幅が、同一設定部分より幅広に設定されていることを特徴とする請求項６に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項８】
前記拡幅部の表面に窪みが形成されていることを特徴とする請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレーム。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれか１項に記載のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームに貼着されたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法であって、
前記検査用リードピンを押圧して、リードフレーム固定テープの接着強度を測定することを特徴とするリードフレーム固定テープの接着強度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-lead）等の半導体装置の製造に、多数のリードピンを有するリードフレームが用いられており、半導体装置の高精細化に伴い、リードフレームについてもリードピンの狭幅化、ピンピッチの狭小化が進められている。
かかる背景下、半導体装置製造時におけるリードピンの屈曲による短絡等を防止し製品歩留を向上するために、リードフレームの多数のリードピンを固定するリードフレーム固定テープが開発されている。例えば、ＱＦＰやＱＦＮ用のリードフレームでは、ＩＣ等の半導体素子を搭載するダイパッド部の周囲に、放射状に多数のリードピンが配設された構造を有するが、多数のリードピンを繋ぐように、枠状のリードフレーム固定テープを貼着して、リードピンを固定している。
【０００３】
リードフレーム固定テープを用いてリードピンを固定するにあたっては、リードフレーム固定テープのリードフレームに対する接着強度が重要である。
従来、接着強度測定は、製造ラインからリードフレーム固定テープを貼着したリードフレームを抜き出し、リードフレーム固定テープの一部にフックを掛けて引張り、その引張り強度を測定することによって行われていた。
また、特許文献１には、リードフレーム固定テープにダミーテープを設け、ダミーテープに対して、同様の引張り強度測定を行うことも提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２９７９２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリードフレーム固定テープの接着強度測定方法では、以下のような問題があった。
すなわち、複数のリードピンに対する接着強度が測定されてしまい、１本のリードピンに対する接着状態を検査することができなかった。そのため、全体として見れば十分な接着強度を有していても、各リードピンに対する接着強度は不十分であり、リードピンが良好に固定されていない場合があった。そして、ダイパッド部に搭載した半導体素子とリードピンとをワイヤボンディングする工程等において、リードピンが屈曲して短絡を起こすなどの不都合が生じる場合があった。
【０００６】
さらに、製造ラインからリードフレーム固定テープを貼着したリードフレームを抜き出して試験を行っていたため、高価なリードフレームを試験に用いることとなり、高コスト化に繋がると共に、製品の歩留が低下するという問題があった。加えて、試験する箇所は一部分であるにもかかわらず、実際の製品と同じく、１枚のリードフレームに対して、多数の枠状のリードフレーム固定テープを貼着させる必要があった。そのため、試験に用いるリードフレーム固定テープの使用量が多く、高コスト化に繋がっていた。
【０００７】
そこで本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定することができると共に、半導体装置製造の低コスト化、歩留の向上を図ることが可能な接着強度測定技術を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を解決するべく検討を行った結果、以下のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法を発明した。
本発明のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームは、フレーム本体と、一端が前記フレーム本体に連結された少なくとも１本の検査用リードピンとを具備することを特徴とする。また、前記検査用リードピンが、リードフレーム固定テープを貼着するリードフレームのリードピンと材質及び幅が同一に設定された同一設定部分を有することが好ましい。
【０００９】
本発明において、複数種類のリードフレームに対応させて、同一設定部分の材質及び／又は幅が異なる複数種類の前記検査用リードピンを有することが好ましい。
また、本発明において、前記検査用リードピンのリードフレーム固定テープが貼着されない部分に、リードフレーム固定テープの接着強度を測定する際に押圧する押圧部として機能する、他の部分より幅広の拡幅部が設けられていることが好ましい。ここで、前記検査用リードピンにおいて、前記拡幅部が、リードフレーム固定テープが貼着される部分を挟んで２箇所に設けられていることが好ましい。また、２箇所に設けられた前記拡幅部間が同一設定部分とされていることが好ましく、前記検査用リードピンの同一設定部分より前記フレーム本体側の幅が、同一設定部分より幅広に設定されていることが好ましい。さらに、前記拡幅部の表面に窪みが形成されていることが好ましい。
【００１０】
本発明のリードフレーム固定テープの接着強度測定方法は、以上の本発明のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームに貼着されたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法であって、前記検査用リードピンを押圧して、リードフレーム固定テープの接着強度を測定することを特徴とする。
【００１１】
なお、本明細書では、リードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームにおいて、検査用リードピンを除く部分を「フレーム本体」と定義する。また、検査用リードピンの「フレーム本体側」とは、フレーム本体に連結した側を意味しているものとする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、図１、図２に基づいて、本発明に係る実施形態のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームについて説明する。図１は、本実施形態の接着強度測定用フレームにリードフレーム固定テープを貼着した状態をテープ側から見た平面図であり、リードフレーム固定テープには符号５０を付してある。図２は、図１の１ブロックを拡大して示す図である。
【００１３】
図示するように、本実施形態の接着強度測定用フレーム１０は、長手方向に沿って複数のブロック２０に分割されており、隣接するブロック２０は空隙部２１によって互いに仕切られている。なお、空隙部２１は、隣接するブロック２０を仕切ると共に、接着強度測定用フレーム１０に使用する材料を削減するために設けられるものであるが、必須なものではない。
【００１４】
各ブロック２０には、接着強度測定用フレーム１０の幅方向に延在する複数の検査用リードピン３０が設けられている。各検査用リードピン３０は、一端がフレーム本体１１に連結されており、その周囲には、フレーム本体１１に連結した部分を除き、空隙２２が形成されている。接着強度測定用フレーム１０では、実際のリードフレームと異なり、ＩＣ等の半導体素子を搭載するダイパッド部は設けられていない。
なお、各ブロック２０に、接着強度測定用フレーム１０の長手方向に隣接する一対の検査用リードピン３０からなる検査用リードピン群４０を、接着強度測定用フレーム１０の幅方向に２組設け、計４本の検査用リードピン３０を設けた場合について図示してあるが、各ブロック２０に設ける検査用リードピン３０の本数やその配置については適宜設計できる。
【００１５】
各検査用リードピン３０には、材質及び幅がリードフレーム固定テープ５０を貼着するリードフレームのリードピンと同一に設定された同一設定部分３１が設けられており、この同一設定部分３１にリードフレーム固定テープ５０を貼着し、接着強度測定を行うようになっている。検査用リードピン３０のピッチについては特に限定されないが、実際のリードフレームのピッチより広く設定されていることが好ましい。また、各検査用リードピン３０において、同一設定部分３１よりフレーム本体１１側の幅が、同一設定部分３１より幅広に設定されていることが好ましい。
リードフレーム固定テープ５０は、絶縁性テープの片面全体に接着剤層が形成されたもので、例えば、巴川製紙所社製の「エレファンＲ−７２２」、「エレファンＲ−９７０」等が市販されている。
【００１６】
本実施形態では、少なくとも１本の検査用リードピン３０の同一設定部分３１にリードフレーム固定テープ５０を貼着し、リードフレーム固定テープ５０を貼着した検査用リードピン３０のうち１本の検査用リードピン３０を押圧して、リードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する。例えば、図示するように、隣接する２本の検査用リードピン３０からなる検査用リードピン群４０毎に、短冊状のリードフレーム固定テープ５０を貼着して測定を行う。
【００１７】
検査用リードピン３０の押圧は、ピン状等の押圧部材を備えた押圧装置を用いて好適に行われる。押圧装置としては特に限定されないが、圧縮力荷重測定装置など、荷重を与えると共に、与える荷重を測定可能なものが好ましい。圧縮力荷重測定装置としては、アイコーエンジニアリング（株）のデジタル簡易型プッシュブルゲージ  MODEL-9500シリーズ等が市販されている。かかる押圧装置を用い、接着強度測定用フレーム１０の面に対して垂直方向に、検査用リードピン３０を押圧することが好ましい。
「接着強度」は、押圧した検査用リードピンからリードフレーム固定テープを剥離させるのに要する力であると定義する。また、合格とする接着強度は、リードピンの材質やリードフレーム固定テープの種類等に応じて適宜設定される。
【００１８】
本実施形態では、各検査用リードピン３０のリードフレーム固定テープ５０が貼着されない部分に、リードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する際に押圧する押圧部として機能する、他の部分より幅広の拡幅部３２が設けられている。さらに本実施形態では、拡幅部３２が、各検査用リードピン３０において、同一設定部分３１を挟んで２箇所に設けられており、いずれかの拡幅部３２を選択して押圧部材を接触させ押圧するようになっている。但し、各検査用リードピン３０に設ける拡幅部３２の個数や設置位置については適宜設計できる。拡幅部３２の最大幅も特に限定されず、適宜設計される。また、各拡幅部３２の表面にはディンプル状等の窪み（図示略）が設けられていることが好ましい。
【００１９】
接着強度測定用フレーム１０に対するリードフレーム固定テープ５０の貼着箇所による接着強度のばらつきはほとんどないため、１本の検査用リードピン３０を選択し、接着強度を測定すれば良い。但し、検査用リードピン３０を変えて複数回試験を行っても良い。
なお、検査用リードピン３０の２箇所に設けられた拡幅部３２のうちいずれを押圧するかは、製造する半導体装置の仕様等により決定される。すなわち、実際のリードフレームにおいて、リードフレーム固定テープよりダイパッド部側を押圧した時の接着強度を測定したい場合には、検査用リードピン３０の先端側（フレーム本体１１側と反対側）に設けられた拡幅部３２を選択し、リードフレーム固定テープよりリードフレーム本体に連結した側を押圧した時の接着強度を測定したい場合には、検査用リードピン３０のフレーム本体１１側に設けられた拡幅部３２を選択して押圧すれば良い。
【００２０】
本実施形態においては、各ブロック２０毎、各検査用リードピン群４０毎、あるいは各検査用リードピン３０毎に、同一設定部分３１の材質及び／又は幅を変更し、複数種類のリードフレームに対応させて、同一設定部分３１の仕様の異なる複数種類の検査用リードピン３０を設けることが好ましい。かかる構成を採用することにより、リードフレーム固定テープ５０の複数種類のリードフレームに対する接着強度を同時に測定することができ、好適である。
また、すべての検査用リードピン３０の仕様を同一に設定しても良く、この場合には、同一のリードフレームに対する異なるリードフレーム固定テープ５０の接着強度を同時に測定することができ、好適である。
【００２１】
本実施形態の接着強度測定用フレーム１０では、リードフレーム固定テープ５０を貼着した検査用リードピン３０のうち１本の検査用リードピン３０を押圧して、リードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する構成を採用した。したがって、リードフレーム固定テープ５０の１本の検査用リードピン３０（具体的には押圧した検査用リードピン３０）に対する接着強度を測定することができる。また、検査用リードピン３０には、材質及び幅がリードフレーム固定テープ５０を貼着するリードフレームのリードピンと同一に設定された同一設定部分３１を設け、同一設定部分３１に対してリードフレーム固定テープ５０を貼着して測定を行う構成を採用したので、実際のリードフレームのリードピンに対する接着強度を擬似的に評価することができる。
【００２２】
加えて、本実施形態では、検査用リードピン３０のピッチを任意に設定することができるので、検査用リードピン３０のピッチを実際のリードフレームより広く設定することができる。そのため、押圧部材が押圧対象ではない検査用リードピン３０に接触する恐れがなく、測定を容易に行うことができる。
また、検査用リードピン３０に拡幅部３２を設ける構成としたので、拡幅部３２が、検査用リードピン３０を押圧する押圧部材を接触させる際の指標となり、押圧部材の位置決めを極めて簡易に行うことができる。さらに、１本のリードピンの幅が細い高精細なリードフレームに対する接着強度を測定する場合においても、検査用リードピン３０を押圧する押圧部を他の部分より幅広の拡幅部３２により構成したので、押圧部材を接触させやすく、接触させた後の位置ずれも防止できる。特に、拡幅部３２の表面に窪みを設けた場合には、押圧部材を安定した状態で接触させることができ、押圧部材を接触させ後の位置ずれを良好に防止できる。
【００２３】
さらに、本実施形態では、検査用リードピン３０において同一設定部分３１以外の部分についてはその幅を任意に設定することができる。そのため、同一設定部分３１よりフレーム本体１１側の幅を、同一設定部分３１より幅広に設定することができる。かかる構成とすれば、１本のリードピンの幅が細い高精細なリードフレームに対する接着強度を測定する場合においても、幅狭の同一設定部分３１をそれよりも幅広の部分を介して安定的にフレーム本体１１に支持させることができ、測定操作中等に検査用リードピン３０が折れたり曲がったりすることを防止することができる。
【００２４】
以上説明したように、本実施形態によれば、簡易にかつ安定して精度良く、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を擬似的に測定することができる。
【００２５】
また、本実施形態によれば、１枚の接着強度測定用フレーム１０を用いて繰り返し測定を行うことができるので、好適である。すなわち、高価なリードフレームを用いずに、接着強度を測定することができるので、半導体装置製造の低コスト化と歩留の向上を図ることができる。さらに、実際の製品を作製する必要がないので、リードフレーム固定テープの開発効率も著しく向上されることとなる。
しかも、少なくとも１本の検査用リードピン３０に対して、短冊状等のリードフレーム固定テープ５０を貼着して測定を行えば良いので、実際の製品と同じく、１枚のリードフレームに対して、多数の枠状のリードフレーム固定テープを貼着させる必要があった従来技術と異なり、試験に用いるリードフレーム固定テープ５０の使用量を著しく削減することができ、大幅な低コスト化を図ることができる。
【００２６】
さらに、本実施形態では、１枚の接着強度測定用フレーム１０で、リードフレームとリードフレーム固定テープの組み合わせの異なる複数パターンの接着強度測定を同時に行うことができるという利点もある。
【００２７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、簡易にかつ安定して精度良く、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定することができると共に、半導体装置製造の低コスト化、歩留の向上を図ることが可能なリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る実施形態のリードフレーム固定テープの接着強度測定用フレームの構造を示す平面図である。
【図２】図２は、図１の拡大図である。
【符号の説明】
１０  リードフレーム固定テープの接
着強度測定用フレーム
１１  フレーム本体
２０  ブロック
３０  検査用リードピン
３１  同一設定部分
３２  拡幅部
４０  検査用リードピン群
５０  リードフレーム固定テープ
【図１】
2004200293.tif 000003
【図２】
2004200293.tif 000004