(57)【要約】【課題】電子装置を実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わると、封止材が溶融して電子装置内部の気密性を確保できない。【解決手段】蓋体２と、この蓋体２の表面に被着形成された封止材３とから成る蓋部材１であって、封止材３は、蓋体２側から順に配置された第１層３ａおよび第２層３ｂから成る２層構造を有しており、第２層３ｂを錫を主成分とする半田で形成し、第１層３ａを第２層３ｂの半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成した。【選択図】  図２
2004179361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋体と、該蓋体の表面に被着形成された封止材とから成る蓋部材であって、前記封止材は、前記蓋体側から順に配置された第１層および第２層から成る２層構造を有しており、前記第２層を錫を主成分とする半田で形成し、前記第１層を前記第２層の半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことを特徴とする蓋部材。
【請求項２】
前記第１層を銀または銀−銅合金で、前記第２層を錫−銀半田または錫−銀−銅半田で形成したことを特徴とする請求項１記載の蓋部材。
【請求項３】
上面に電子部品が搭載される搭載部および該搭載部を取り囲む枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、請求項１または請求項２記載の蓋部材とから成り、前記枠状のメタライズ金属層に前記封止材を介して前記蓋体を接合させ、前記絶縁基体と前記蓋体とで構成される容器の内部に電子部品を気密に収容することを特徴とする電子部品収納用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や圧電振動子等の電子部品を気密に封止して収納するための蓋部材およびこれを用いた電子部品収納用容器に関し、特に封止材に低融点合金を用いて封止を行なう蓋部材およびこれを用いた電子部品収納用容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体素子等の電子部品を収容するための電子部品収納用容器は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面の略中央部に電子部品を収容するための凹部およびその周辺から下面にかけて導出したタングステンやモリブデン等の高融点金属から成る複数個のメタライズ配線層を有し、上面の外周部に封止用のメタライズ金属層が被着された絶縁基体と、金属材料から成り、下面の外周部に封止材が被着されている蓋体とから構成されている。そして、絶縁基体の凹部底面に半導体素子等の電子部品を接着剤を介して接着するとともに電子部品の各電極をボンディングワイヤ等を介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体のメタライズ金属層に、蓋体をその下面に被着させておいた封止材が相対するように位置合わせを行ない、窒素雰囲気等の不活性雰囲気中でメタライズ金属層と封止材とを溶融一体化させ、絶縁基体と蓋体とから成る容器を気密に封止することによって最終製品としての電子装置となる。
なお、このような従来の電子装置においては、絶縁基体と蓋体とを接合する封止材として、鉛を主成分とする半田が使用されていた。
【０００３】
しかしながら、封止材に含有される鉛が環境汚染物質に指定され、例えば、鉛を含有する半田を使用した電子装置が屋外に廃棄もしくは放置され風雨に曝された場合、環境中に鉛が溶け出し環境を汚染する危険性があり、近年、地球環境保護運動の高まりの中で鉛を含有しない封止材が要求されるようになってきた。
【０００４】
そこで、人体に対して有害である鉛を用いない各種封止材が開発・提案されてきた。このような封止材として、例えば錫やビスマス−銀、亜鉛−アルミニウム等を主成分とする各種半田が採用されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３０７２２８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら錫や銀・亜鉛を含有した合金から成る半田は、温度が−５５〜１２５℃の温度サイクル条件下での耐熱疲労性には優れた信頼性を示すものの、これらの半田は、その融点がいずれも２２５℃以下であり、この半田を絶縁基体と蓋体とを気密に封止する封止材として使用した場合、封止材に電子装置を外部電気回路等に実装する際の２３０〜２４０℃の熱履歴が加わり封止材自体が溶融してしまい、電子装置内部の気密封止が破れてしまうという問題点を有していた。
【０００７】
また、ビスマス−銀を主成分とする半田は、−５５〜１２５℃の温度サイクル条件下での耐熱疲労特性に劣り気密信頼性に欠けるため、電子装置の気密封止用に用いるには不適当であるという課題を有していた。
【０００８】
さらに、亜鉛−アルミニウムを主成分とする半田は、空気中に放置した場合に、腐食が進行しやすく長期の気密信頼性に欠け、電子装置の気密封止用に用いるには、これもまた不適当であるという課題を有していた。
【０００９】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み完成されたもので、その目的は、電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わっても電子装置の気密性が確保でき、封止材自体の耐食性にも優れ、さらに、鉛を含有しない地球環境に優しい蓋部材およびこれを用いた電子部品収納用容器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の蓋部材は、蓋体と、この蓋体の表面に被着形成された封止材とから成る蓋部材であって、前記封止材は、前記蓋体側から順に配置された第１層および第２層から成る２層構造を有しており、前記第２層を錫を主成分とする半田で形成し、前記第１層を前記第２層の半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
本発明の蓋部材によれば、封止材の第２層を錫を主成分とする半田で形成し、第１層を第２層の半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことから、この蓋部材と封止面に枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体とを用いて電子部品収納用容器を製作した場合、封止材の第２層は、その融点が２２５℃以下と低く封止工程で良好な流動性を示し、封止工程中の温度の上昇による容器内部の圧力増加および一定圧力の封止荷重によって容器の外側に押し出されて蓋体の周囲にフィレットを良好に形成し、その結果、容器の気密封止を良好なものとすることができ、温度サイクル等の耐熱疲労試験においても気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。また、封止工程の熱履歴により封止材の第２層が容器の外側に押し出されるために、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体とが第１層の金属と第２層の半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはない。
【００１２】
また、本発明の蓋部材は、上記構成において、前記第１層を銀または銀−銅合金で、前記第２層を錫−銀半田または錫−銀−銅半田で形成したことを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の蓋部材によれば、上記構成において、封止材の第１層を銀または銀−銅合金で、第２層を錫−銀半田または錫−銀−銅半田で形成した場合には、第１層の銀が第２層の半田の主成分である錫と容易に反応して固層線温度が２５０℃以上の合金層を良好に形成し、より気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。
【００１４】
本発明の電子部品収納用容器は、上面に電子部品が搭載される搭載部およびこの搭載部を取り囲む枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体と、上記構成の蓋部材とから成り、前記枠状のメタライズ金属層に、前記封止材を介して前記蓋体を接合させ、前記絶縁基体と前記蓋体とで構成される容器の内部に電子部品を気密に収容することを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体とが第１層の金属と第２層の半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはなく、気密信頼性の高い電子部品収納用容器とすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の蓋部材および電子部品収納用容器を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の蓋部材の実施の形態の一例を示す断面図、図２はその要部拡大断面図であり、これらの図において２は蓋体、３は封止材、３ａは封止材の第１層、３ｂは封止材の第２層であり、主にこれらで本発明の蓋部材１が構成されている。
【００１７】
蓋部材１を構成する蓋体２は、例えば４２アロイや鉄・ニッケル・コバルト合金等の金属、あるいは酸化アルミニウムやムライト・窒化アルミニウム・炭化珪素・ガラスセラミックス等を主成分とする焼結体等のセラミックスから成り、蓋体２が金属から成る場合は、蓋体２と成る母材を蓋体２に対応した形状を有する打抜き金型で打抜くことによって製作され、また、蓋体２がセラミックス、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合は、先ず、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やシリカ（ＳｉＯ２）・カルシア（ＣａＯ）・マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤・溶媒を添加混合して泥漿状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形しセラミックグリーンシートを得、その後、セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００１８】
なお、封止材３が被着される領域には、各種金属によるメタライズ層やめっき層が形成されている。なお、蓋体２が金属から成る場合においても、封止材３が被着される領域に各種金属によるメタライズ層やめっき層を形成してもよい。
【００１９】
そして本発明の蓋部材１においては、封止材３は蓋体２側から順に配置された第１層３ａおよび第２層３ｂから成る２層構造を有しており、第２層３ｂが錫を主成分とする半田で形成され、第１層３ａが第２層３ｂの半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成されている。また、本発明においてはこのことが重要である。
【００２０】
本発明の蓋部材１によれば、封止材３の第２層３ｂを錫を主成分とする半田で形成し、第１層３ａを第２層３ｂの半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことから、この蓋部材１と封止面に枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体とを用いて電子部品収納用容器を製作した場合、封止材３の第２層３ｂは、その融点が２２５℃以下と低く封止工程で良好な流動性を示し、封止工程中の温度の上昇による容器内部の圧力増加および一定圧力の封止荷重によって容器の外側に押し出されて蓋体２の周囲にフィレットを良好に形成し、その結果、容器の気密封止を良好なものとすることができ、温度サイクル等の耐熱疲労試験においても気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。また、封止工程の熱履歴により封止材３の第２層３ｂが容器の外側に押し出されるために、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体２とが第１層３ａの金属と第２層３ｂの半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材３に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材３が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはない。
【００２１】
また、このような封止材３の第１層３ａを銀または銀−銅合金で、第２層３ｂを錫−銀または錫−銀−銅半田で形成することが好ましい。
本発明の蓋部材１によれば、封止材３の第１層３ａを銀または銀−銅合金で、第２層３ｂを錫−銀または錫−銀−銅半田で形成した場合には、封止材３の第１層３ａの銀が第２層３ｂの半田の主成分である錫と容易に反応して固層線温度が２５０℃以上の合金層領域３ｃを形成し、より気密信頼性の高い電子部品収納用容器４を得ることができる。
【００２２】
このような第１層３ａに用いる銀または銀を主成分とする合金としては、例えば、７２質量％の銀と２８質量％の銅とから成る共晶銀ろうや、６０質量％の銀と３０質量％の銅と１０質量％の錫とから成る合金、その他各種銀合金が用いられる。
【００２３】
また、第２層３ｂに用いられる錫を主成分とする半田としては、例えば、９６．５質量％の錫と３．５質量％の銀とから成る共晶や、９５．７５質量％の錫と３．５質量％の銀と０．７５質量％の銅とから成る共晶、あるいは９２質量％の錫と８質量％の亜鉛、９９．３質量％の錫と０．７質量％の銅とから成る共晶、あるいは共晶に近い組成で鉛を含有しない各種半田が用いられる。なお、このような錫を主成分とする半田としては、電子部品の熱的保護や残留応力の観点からは、できる限り低温で溶融可能なものが好ましく、例えば、９６．５質量％の錫と３．５質量％の銀とから成る共晶は、その溶融温度が約２２１℃であり、耐熱性に優れた合金を良好に形成することから、好適に用いられる。
【００２４】
また、封止材３の第１層３ａの厚みは１〜１００μｍが好ましく、１μｍ未満では封止時の熱履歴により第１層３ａの金属が第２層３ｂの半田に食われてしまい耐熱性が劣化する傾向があり、厚みが１００μｍを超えると、蓋体２との熱膨張差によって、蓋体２に反りが発生しやすくなり、気密封止性が不完全となる傾向がある。従って、第１層３ａの厚みは、１〜１００μｍが好ましい。
【００２５】
さらに、封止材３の第２層３ｂの厚みは１０〜１００μｍが好ましく、１０μｍ未満では気密封止性が不完全と成る傾向があり、１００μｍを超えると封止時に、半田が外側に溢れ出し、製品の外観を損なう傾向がある。従って、第２層３ｂの厚みは１０〜１００μｍが好ましい。
【００２６】
このような封止材３は次に述べる方法により、蓋体２に被着される。まず、銀もしくは銀−銅合金の粉末に有機溶剤・溶媒を添加混合して得た金属ペーストを蓋体２に、厚みが１〜１００μｍとなるようにスクリーン印刷する方法、あるいは銀もしくは銀−銅合金から成る、厚みが１〜１００μｍのフィルムやシートを打ち抜き、還元ガス中、温度８５０℃で基体１に溶融密着させる方法等の方法により第１層３ａを形成する。次に、第１層３ａの上に、めっきにより錫を主成分とする半田を生成させる方法により第２層３ｂを形成する。
【００２７】
あるいは他の方法として、蓋体２の材料リボンに、予め適切な厚みにした銀−銅合金リボン、錫主成分の半田リボンを重ねあわせ、全体を加圧圧延することにより得られた３層金属を蓋体２の形状に金型で打ち抜くことにより蓋部材１が得られ、これにより第１層３ａの厚みが１〜１００μｍ、第２層３ｂの厚みが１０〜１００μｍの封止材３が蓋部材１表面に形成される。
【００２８】
かくして本発明の蓋部材１によれば、封止材３の第２層３ｂを錫を主成分とする半田で形成し、第１層３ａを第２層３ｂの半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことから、この蓋部材１と封止面に枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体とを用いて電子部品収納用容器を製作した場合、封止材３の第２層３ｂは、その融点が２２５℃以下と低く封止工程で良好な流動性を示し、封止工程中の温度の上昇による容器内部の圧力増加および一定圧力の封止荷重によって容器の外側に押し出されて蓋体の周囲にフィレットを良好に形成し、その結果、容器の気密封止を良好なものとすることができ、温度サイクル等の耐熱疲労試験においても気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。また、封止工程の熱履歴により封止材３の第２層３ｂが容器の外側に押し出されるために、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体２とが第１層３ａの金属と第２層３ｂの半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材３に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材３が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはない。
【００２９】
次に、本発明の蓋部材１を用いた電子部品収納用容器について、図３および図４に基づいて詳細に説明する。
【００３０】
図３は、本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図、図４はその要部拡大断面図であり、これらの図において、４は電子部品収納用容器、５は絶縁基体である。なお、図３には、電子部品収納用容器に電子部品６を実装して電子装置とした例を示している。
【００３１】
絶縁基体５は、その上面中央部に電子部品６を収容するための凹部が設けられており、この凹部の底面には電子部品６がガラスや樹脂・ろう材等の接着剤を介して接着固定される。
【００３２】
また、絶縁基体５凹部の底面より外周部にかけて、複数のメタライズ配線層（図示せず）が被着形成されており、このメタライズ配線層の凹部の底面に位置する部位には電子部品６の各電極がボンディングワイヤ８を介して電気的に接続され、外部に導出する部位は外部電気回路基板の配線導体（図示せず）に導電性接続部材を介して電気的に接続される。
【００３３】
さらに、絶縁基体５の上面の凹部外周部には、本発明の蓋部材１との接合用の枠状のメタライズ金属層７が被着されている。
絶縁基体５は、酸化アルミニウムやムライト・窒化アルミニウム・炭化珪素・ガラスセラミックス等を主成分とする焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、先ずアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やシリカ（ＳｉＯ２）・カルシア（ＣａＯ）・マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤・溶媒を添加混合して泥漿状と成し、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形しセラミックグリーンシートを得、その後、セラミックグリーンシートを所定形状に打ち抜き加工するとともに複数枚積層し、約１６００℃の温度で焼成することにより製作される。
【００３４】
また、メタライズ配線層および枠状のメタライズ金属層７は、タングステンやモリブデン・マンガン等の高融点金属から成り、これらの粉末に有機溶剤・溶媒を添加混合した金属ペーストをそれぞれセラミックグリーンシートの所定位置に従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに被着形成させておき、セラミックグリーンシートと同時に焼成することにより形成される。なお、枠状のメタライズ金属層７には、その表面に耐食性に優れ、半田等のろう材との濡れ性の良好な金等の貴金属をめっき法等により、０．１〜１μｍの厚さに被着させておくと、フラックスを用いることなく蓋体２と接合することが可能となる。
【００３５】
なお、フラックスは電子部品収納用容器４の内部に飛散すると、電子部品６の電極を腐蝕し断線を発生させる原因となることから、枠状のメタライズ金属層７の表面には、金等の貴金属をめっき法等により被着させておき、メタライズ金属層７と蓋部材１との接合をフラックスを用いず行なうことが好ましい。
【００３６】
そして、絶縁基体５の上面の凹部外周部に形成されたメタライズ金属層７に、蓋部材１がその下面に被着形成された金属から成る封止材３を介して接合される。
また、絶縁基体５と蓋部材２との接合は、絶縁基体５の枠状のメタライズ金属層７と蓋体２との間に封止材３が挟まるように蓋部材１を絶縁基体５上に載置し、しかる後、蓋体２を絶縁基体５側に一定圧力で押圧しながらピーク温度が約２６０〜３００℃の温度で窒素雰囲気のシール炉に０．５〜１０分間保持して封止材３を溶融させることにより、封止材３の第２層３ｂの半田が外側に流れ出しフィレットを形成するとともに、第１層３ａと第２層３ｂとの間に合金層３ｃが絶縁基体５のメタライズ金属層７側に成長し、絶縁基体５の上面に蓋体２が封止材３の第１層３ａと第２層３ｂとを介して気密に接合されることとなる。
【００３７】
なお、合金層３ｃの合金は、電子装置を外部電気回路等に実装する際の２３０〜２４０℃の加熱温度を超える固相線温度を有することが必要である。それにより封止材３が電子装置を外部電気回路に実装する際の加熱温度に曝されても、第１層３ａの金属と錫を主成分とする第２層３ｂの半田間に形成された合金層３ｃで形状を保ち、外周部に錫を主成分とする第２層３ｂが存在することになる。従って、たとえ錫を主成分とした第２層３ｂが溶融したとしても、合金層３ｃによって、溶融した第２層３ｂが保持されて容器の気密性が損なわれることはない。
【００３８】
かくして本発明の蓋部材１およびこれを用いた電子部品収納用容器４によれば、絶縁基体５の凹部底面に半導体素子等の電子部品６を接着剤等を介して接着するとともに電子部品６の各電極をボンディングワイヤ８等を介してメタライズ配線層に接続し、しかる後、絶縁基体５と相対向する蓋体２の主面に被着させておいた封止材３を加熱・溶融させ、絶縁基体５と蓋体２とから成る容器を封止することによって最終製品としての電子装置となる。
【００３９】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、上述の実施例では電子部品として半導体素子を例に挙げ、これを収容した電子装置について詳述したが、圧電振動子や弾性表面波素子等の電子部品を収容した電子装置にも適用可能である。また、図４では、封止材が第１層、合金層および第２層の３層構造から成る例を示したが、封止材が第１層がすべて合金層となり、合金層および第２層から成る２層構造となってもよい。さらに、上述の実施例では、蓋体を平板状とし、絶縁基体を上面中央部に凹部を有する形状として説明したが、蓋体を、例えば絶縁基体と対向する面に凹部を有する形状とし、絶縁基体を平板状の形状としてもよいことはもちろんである。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の蓋部材によれば、封止材の第２層を錫を主成分とする半田で形成し、第１層を第２層の半田と共に融点が２５０℃以上の合金を形成する金属を主成分とする金属で形成したことから、この蓋部材と封止面に枠状のメタライズ金属層を有する絶縁基体とを用いて電子部品収納用容器を製作した場合、封止材の第２層は、その融点が２２５℃以下と低く封止工程で良好な流動性を示し、封止工程中の温度の上昇による容器内部の圧力増加および一定圧力の封止荷重によって容器の外側に押し出されて蓋体の周囲にフィレットを良好に形成し、その結果、容器の気密封止を良好なものとすることができ、温度サイクル等の耐熱疲労試験においても気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。また、封止工程の熱履歴により封止材の第２層が容器の外側に押し出されるために、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体とが第１層の金属と第２層の半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはない。
【００４１】
また、本発明の蓋部材によれば、封止材の第１層を銀または銀−銅合金で、第２層を錫−銀半田または錫−銀−銅半田で形成した場合には、第１層の銀が第２層の半田の主成分である錫と容易に反応して固層線温度が２５０℃以上の合金層を良好に形成し、より気密信頼性の高い電子部品収納用容器を得ることができる。
【００４２】
本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体のメタライズ金属層と蓋体とが第１層の金属と第２層の半田とから成る、融点が２５０℃以上の合金をを介して接合されることとなるので、その結果、封止材に電子装置を外部電気回路等に実装する際に２３０〜２４０℃の熱履歴が加わったとしても、封止材が溶融して容器内部の気密封止が破れてしまうことはなく、気密信頼性の高い電子部品収納用容器とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の蓋部材の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の電子部品収納用容器の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図４】図３の要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・・蓋部材
２・・・・・・・蓋体
３・・・・・・・封止材
３ａ・・・・・・第１層
３ｂ・・・・・・第２層
３ｃ・・・・・・合金層
４・・・・・・・電子部品収納用容器
５・・・・・・・絶縁基体
６・・・・・・・電子部品
７・・・・・・・メタライズ金属層
【図１】
2004179361.tif 000003
【図２】
2004179361.tif 000004
【図３】
2004179361.tif 000005
【図４】
2004179361.tif 000006