(57)【要約】【課題】  ビア穴や貫通孔を細径に高精度に形成することができ、配線パターンを高密度に形成することを可能にする。【解決手段】  電気的絶縁層１０の表面に、キャリア３２に第１の剥離層を介して前記キャリアよりも薄く形成されたマスク用の金属箔３４が被着形成され、該マスク用の金属箔３４に第２の剥離層を介して金属箔３５が被着形成されてなるキャリア付金属箔３０を、前記金属箔側で被着し、前記キャリア３２を前記マスク用の金属箔３４から剥離して除去した後、前記マスク用の金属箔３４に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層１０にビア穴１６を形成し、前記マスク用の金属箔３４と前記第２の剥離層とを前記金属箔３５から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層１０の表面に金属箔３５のみを残すことを特徴とする。【選択図】          図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、
前記電気的絶縁層の表面に、キャリア金属箔に剥離層を介して金属箔が被着されてなるキャリア付金属箔を、前記電気的絶縁層に前記金属箔を向けて被着し、
前記キャリア付金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施した後、
前記キャリア金属箔と剥離層とを前記金属箔から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属箔のみを残すことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
キャリア付金属箔にレーザ光を照射して電気的絶縁層に穴加工を施す前に、キャリア金属箔を剥離操作によって金属箔から剥離可能な厚さにまでキャリア金属箔の厚さを薄くする加工を施すことを特徴とする請求項１記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、
前記電気的絶縁層の表面に、キャリアに第１の剥離層を介してマスク用の金属箔が被着形成され、該マスク用の金属箔に第２の剥離層を介して金属箔が被着形成されてなるキャリア付金属箔を、前記金属箔側で被着し、
前記キャリアと前記第１の剥離層とを前記マスク用の金属箔から剥離して除去した後、  前記マスク用の金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施し、  前記マスク用の金属箔と前記第２の剥離層とを前記金属箔から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属箔のみを残すことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項４】
請求項３記載のレーザ加工方法に用いるキャリア付金属箔であって、
キャリアに第１の剥離層を介してマスク用の金属箔が被着形成され、該マスク用の金属箔に第２の剥離層を介して金属箔が被着形成されていることを特徴とするキャリア付金属箔。
【請求項５】
マスク用の金属箔の厚さが、キャリアよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項６】
第１の剥離層の接着力が、第２の剥離層の接着力よりも弱く設定されていることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項７】
第１の剥離層とマスク用の金属箔との間に、キャリアを剥離除去した際にマスク用の金属箔側に残るレーザ吸収層が設けられていることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項８】
第２の剥離層と金属箔との間および／またはマスク用の金属箔と第２の剥離層との間に、レーザ吸収層が設けられていることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項９】
金属箔が銅箔であることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項１０】
キャリアが銅箔であることを特徴とする請求項４記載のキャリア付金属箔。
【請求項１１】
配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、
前記金属層の表面に金属箔を接着し、
前記金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施した後、
前記金属箔を前記金属層から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属層を残すことを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項１２】
金属箔を金属層から剥離した後、金属層の表面に残留する接着剤を溶解して除去することを特徴とする請求項１１記載のレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は配線基板等を製造する際にレーザ光を利用してビア穴等の穴加工を施すレーザ加工方法およびこのレーザ加工に好適に使用できるキャリア付金属箔に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板等の基板を製造する際に、電気的絶縁層の表面に形成された金属層に対して金属層側からレーザ光を照射し、底面に配線パターンが露出するビア穴を形成し、ビア穴の内面にめっき等を施して層間で配線パターンを電気的に接続するビアを形成することによって配線層を多層に形成する方法がある。
【０００３】
図７はレーザ加工によりビア穴を形成する従来方法を示す。図７(a)は、電気的絶縁層１０の表面を被覆する金属層１２に下層の配線パターン１４の配置に合わせてレーザ光を照射している状態、図７(b)は、レーザ加工により配線パターン１４が底面に露出するビア穴１６を形成した状態を示す。このように、金属層１２を形成した側からレーザ光を照射してビア穴１６を形成すると、図７(b)に示すように、レーザ加工の際に溶けた金属がビア穴１６の周縁に飛散して堆積し、ビア穴１６の開口縁にばり１２ａが付着する。
【０００４】
このようにレーザ加工によってビア穴を形成した際に、ビア穴の開口縁にばりが生じると、配線パターンを微細に形成する際に支障となる。そのため、薬液を用いてばりを除去するといったことが行われている。
また、金属層側からレーザ加工した際に、ビア穴の開口縁にばりが生じるといった問題を回避する方法として、図８に示すように、配線パターンとなる金属層１２の表面に、金属層１２とは異種金属からなる被覆金属層１８を形成し（図８(a)）、レーザ加工によってビア穴１６を形成した後（図８(b)）、エッチングによって被覆金属層１８を選択的に除去する（図８(c)）方法がある（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。この方法によれば、被覆金属層１８をエッチングによって除去することにより、レーザ加工の際に飛散して被覆金属層１８の開口縁に付着したばりが、被覆金属層１８とともに除去される。
【特許文献１】特開平１１−８７９３１号公報
【特許文献２】特開２００１−３０８５４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、金属層１２の表面に被覆金属層１８を設けてレーザ加工する方法の場合は、金属層１２とは異種金属からなる被覆金属層１８を形成するためのめっき工程等が必要であり、ビア穴１６を形成した後には、被覆金属層１８を除去するためのエッチング工程が必要になるといった工程上の煩雑さがある。
【０００６】
また、被覆金属層１８を利用する方法の他に、簡便な方法として、金属層１２の表面をＰＥＴ等の樹脂フィルムによって剥離可能に被覆し、樹脂フィルムに向けてレーザ光を照射してビア穴を形成した後、樹脂フィルムを剥離して除去する方法もある。しかしながら、この方法の場合は、レーザ光を照射した部位の樹脂フィルムが溶けてしまい、ビア穴の周縁に金属層１２によるばりが生じてしまうといった問題がある。
【０００７】
プリント配線基板等の配線基板を製造する際に、上記のようにビア穴あるいは貫通孔を形成して層間で配線パターンを電気的に接続する操作がなされる。最近の配線基板は、高密度に配線パターンを形成することが求められるから、ビア穴あるいは貫通孔はできるだけ細径に、かつ径寸法も高精度に形成することが求められる。レーザ加工において、ビア穴や貫通孔の開口縁にばりが生じたりすることは、ビア穴あるいは貫通孔を細径にかつ高精度に形成することを阻害し、配線パターンをより微細かつ高密度に形成する支障となる。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、レーザ加工によってビア穴あるいは貫通孔、スリット孔等の穴加工を施す際に、ビア穴等の穴の開口縁にばり等を生じさせずに高精度の穴加工を施すことを可能とし、高密度に配線パターンを形成することを可能にするレーザ加工方法およびこれに好適に用いることができるキャリア付金属箔を提供するにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、前記電気的絶縁層の表面に、キャリア金属箔に剥離層を介して金属箔が被着されてなるキャリア付金属箔を、前記電気的絶縁層に前記金属箔を向けて一体に被着し、前記キャリア付金属箔の外方からキャリア付金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施した後、前記キャリア金属箔と剥離層とを前記金属箔から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属箔のみを残すことを特徴とする。なお、金属箔には銅箔等の適宜金属箔が使用できる。
また、前記キャリア付金属箔にレーザ光を照射して電気的絶縁層に穴加工を施す前に、キャリア金属箔を剥離操作によって金属箔から剥離可能な厚さにまでキャリア金属箔の厚さを薄くする加工を施すことを特徴とする。
【００１０】
また、配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、前記電気的絶縁層の表面に、キャリアに第１の剥離層を介してマスク用の金属箔が被着形成され、該マスク用の金属箔に第２の剥離層を介して金属箔が被着形成されてなるキャリア付金属箔を、前記金属箔側で一体に被着し、前記キャリアと前記第１の剥離層とを前記マスク用の金属箔から剥離して除去した後、前記マスク用の金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施し、前記マスク用の金属箔と前記第２の剥離層とを前記金属箔から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属箔のみを残すことを特徴とする。
【００１１】
また、前記レーザ加工方法に用いるキャリア付金属箔であって、キャリアに第１の剥離層を介してマスク用の金属箔が被着形成され、該マスク用の金属箔に第２の剥離層を介して金属箔が被着形成されていることを特徴とする。
また、前記マスク用の金属箔の厚さが、キャリアよりも薄く形成されていることを特徴とする。
また、前記第１の剥離層の接着力が、第２の剥離層の接着力よりも弱く設定されていることを特徴とする。
また、前記第１の剥離層とマスク用の金属箔との間に、キャリアを剥離除去した際にマスク用の金属箔側に残るレーザ吸収層が設けられていること、前記第２の剥離層と金属箔との間および／またはマスク用の金属箔と第２の剥離層との間に、レーザ吸収層が設けられていることが有効である。
また、前記金属箔が銅箔であるもの、また前記キャリアが銅箔であるものが好適に利用できる。
【００１２】
また、配線基板等を構成する電気的絶縁層の表面に金属層が被着形成された状態で、金属層側からレーザ光を照射してビア穴等の所要の穴加工を施すレーザ加工方法において、前記金属層の表面に金属箔を接着し、前記金属箔に向けてレーザ光を照射して前記電気的絶縁層に穴加工を施した後、前記金属箔を前記金属層から剥離して除去することにより、前記電気的絶縁層の表面に金属層を残すことを特徴とする。
また、前記金属箔を金属層から剥離した後、金属層の表面に残留する接着剤を溶解して除去することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るレーザ加工方法によれば、上述したように、たとえば電気的絶縁層にビア穴等の穴加工を施す際に、穴の開口縁にばり等が形成されることなく細径のビア穴や貫通孔を精度よく形成することができ、配線パターンを高密度に形成することを可能にする。また、本発明に係るキャリア付金属箔を利用することで、キャリア金属箔あるいはキャリア等を機械的に剥離する操作によって金属層を形成することができ、製造工程を容易化するとともに、きわめて薄い金属層を容易に形成することができ、これによって微細な配線パターンを容易に形成することが可能になる等の著効を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好適な実施の形態について添付図面と共に詳細に説明する。
図１は本発明に係るレーザ加工方法についての第１の実施形態を示す説明図である。本実施形態のレーザ加工方法は、電気的絶縁層１０の表面にキャリア付銅箔２０を被着し、キャリア付銅箔２０に対してレーザ加工を施すことによってビア穴等の穴加工を施すことを特徴とする。
【００１５】
図１(a)は、ポリイミド等の電気的絶縁層１０を介して配線パターン１４を積層して形成した状態を示す。図１(b)は、電気的絶縁層１０の表面にキャリア付銅箔２０を被着した状態である。キャリア付銅箔２０は電気的絶縁層１０が未硬化の状態で電気的絶縁層１０の表面に熱圧着することにより、電気的絶縁層１０の表面に電気的絶縁層１０と一体に被着することができる。
【００１６】
キャリア付銅箔２０は、図２に示すように、キャリア銅箔２２と剥離層２４と銅箔２６とからなる。キャリア銅箔２２はきわめて薄く形成される銅箔２６を保持する作用を有するもので、たとえば３５μｍといった比較的厚く形成された銅箔である。剥離層２４はキャリア銅箔２２を銅箔２６から機械的な作用によって剥離させるためのもので、キャリア銅箔２２の光沢面にたとえばクロムめっきを施すことによって形成することができる。剥離層２４としては、クロムめっき層の他に、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸等の有機皮膜が使用できる。
【００１７】
銅箔２６は３μｍ程度の厚さにきわめて薄く形成される。銅箔２６は剥離層２４の表面に電解めっきを施すことによって形成することができる。銅箔２６の表面に銅の微粒子を付着させる粗化処理を施す場合もある。
図１(c)は、電気的絶縁層１０の表面に、キャリア銅箔２２が外面側になるようにしてキャリア付銅箔２０を被着した後、キャリア付銅箔２０に向けてレーザ光を照射して、底面に下層の配線パターン１４が露出するビア穴１６を形成した状態である。レーザ加工用のレーザとしては炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等が使用できる。
図１(d)は、ビア穴１６を形成した後、キャリア付銅箔２０のキャリア銅箔２２を引き剥がし、電気的絶縁層１０の表面に銅箔２６が被着した状態でビア穴１６が形成された状態を示す。
【００１８】
本実施形態のレーザ加工方法によれば、キャリア付銅箔２０を利用することにより、キャリア銅箔２２を機械的に引き剥がす操作のみで簡単に銅箔２６を露出させることができ、キャリア銅箔２２を引き剥がすことによってビア穴１６の開口縁にばりが残らないようにすることができる。また、キャリア付銅箔２０を利用することにより、図７に示す従来例のように金属層１２とは異なる金属からなる被覆金属層１８を別個に形成する必要がなく、この点においても製造工程が簡略化できるという利点がある。
【００１９】
なお、本実施形態のレーザ加工方法においては銅箔２６がキャリア銅箔２２に被着されている状態でレーザ加工によってビア穴１６を形成するから、キャリア銅箔２２の厚さが厚いとレーザ加工効率が低下する。したがって、レーザ加工を行う前（キャリア付銅箔２０の段階あるいは電気的絶縁層１０に被着した後）に、剥離操作によって剥離できる程度の厚さにまでエッチング等によりキャリア銅箔２２の厚さを薄くする処理を行った後、レーザ加工を施してビア穴１６を形成することも有効である。また、キャリア銅箔２２の厚さを薄くした後、キャリア銅箔２２の表面にレーザ吸収層を設けてレーザ加工を施すようにすることも可能である。
【００２０】
図３は、本発明に係るレーザ加工方法の第２の実施形態を示す説明図である。上記第１の実施形態においては、金属層として、キャリアとしての保持性能を備えたキャリア銅箔２２と、薄い銅箔２６を備えたキャリア付銅箔２０を使用した。この場合、キャリア銅箔２２は銅箔２６を支持する支持体としての作用と、レーザ加工の際にはビア穴の開口縁に最終的にばり等が残らないようにするマスクとして作用している。
これに対して、本実施形態においては、銅箔の支持体としてのキャリアと、レーザ加工の際のマスク用の銅箔と、配線基板に残す銅箔とをそれぞれ別体に形成したことを特徴とする。
【００２１】
図４は、本実施形態のレーザ加工において使用するキャリア付銅箔３０の構成例を示す。３１は銅箔を支持する支持体としてのキャリアである。本実施形態ではキャリア３１として十数〜数十μｍ程度の厚さの銅箔を使用しているが、キャリア３１には、搬送操作等の取り扱いに必要な十分の強度が得られる厚さの銅箔を使用することができ、銅箔以外の適宜金属を使用すること、所要の強度を有する樹脂フィルム等の適宜材料を使用することができる。本実施形態においては、キャリア３１に対してレーザ加工を施すことがないから、支持体（キャリア）としての特性面からキャリア３１を選択できるからである。
【００２２】
３２ａはキャリア３１をマスク用の銅箔３４から剥離するための第１の剥離層である。第１の剥離層３２ａは第１の実施形態において使用した剥離層２４と同様に、たとえばキャリア３１が銅箔の場合には、クロムめっき層等の薄い金属膜、あるいは有機皮膜が使用できる。また、キャリア３１がポリイミドフィルムのような樹脂フィルムのような場合には剥離可能な接着剤（厚さ：数μｍ〜数十μｍ程度）を使用することができる。第１の剥離層３２ａは機械的に引き剥がす操作によってキャリア３１を剥離させるもので、キャリア３１に付着して剥離されるものである。
【００２３】
３３は第１の剥離層３２ａとマスク用の銅箔３４との中間に設けたレーザ吸収層である。このレーザ吸収層３３はレーザ光を照射した際に、レーザ光を吸収しやすくして穴加工が効率的になされるようにするために設けられる。レーザ吸収層３３は、たとえばレーザ光の吸収効率の高いニッケル、コバルト等からなる金属皮膜を設ける方法、黒化処理する方法、マスク用の銅箔３４の表面を粗面化するといった方法を利用して形成することができる。なお、レーザ吸収層３３は設けないことも可能である。
【００２４】
３４はマスク用の銅箔３４である。銅箔３４はレーザ加工を施すためのもので、キャリア３１にくらべてはるかに薄く形成する。本実施形態では数μｍの厚さの銅箔を使用した。
３２ｂはマスク用の銅箔３４を銅箔３５から剥離するための第２の剥離層である。この第２の剥離層３２ｂも、機械的な引き剥がし操作によって銅箔３４を配線基板に残す銅箔３５から剥離するためのものである。本実施形態では、第２の剥離層３２ｂとしてはクロムめっき層（厚さ：数百〜数千オングストローム）を使用した。第２の剥離層３２ｂとしては、薄い金属膜あるいは有機皮膜等が使用できる。なお、第１の剥離層３２ａの接着力は第２の剥離層３２ｂの接着力よりも弱く設定して、キャリア３１を剥離する際にマスク用の銅箔３４が剥離されないようにするのがよい。
３５は配線基板に残す銅箔である。本実施形態では厚さ数μｍ〜十数μｍの銅箔を使用している。
【００２５】
図３は、上述したキャリア付銅箔３０を使用して配線基板にビア穴１６を形成する方法を示す。
図３(a)は、電気的絶縁層１０の表面にキャリア付銅箔３０が被着された状態を示す。キャリア付銅箔３０はキャリア３１によってマスク用の銅箔３４および銅箔３５を支持した状態で、銅箔３５を電気的絶縁層１０の表面に押圧し、電気的絶縁層１０に熱圧着することにより電気的絶縁層１０に一体に被着することができる。
【００２６】
図３(b)は、次に、キャリア３１をレーザ吸収層３３から引き剥がして除去した状態を示す。キャリア３１を引き剥がすことによって、電気的絶縁層１０の表面に銅箔３５、第２の剥離層３２ｂ、マスク用の銅箔３４、レーザ吸収層３３がこの順に残って被着された状態となる。なお、図面では第２の剥離層３２ｂとレーザ吸収層３３は図示していない。
【００２７】
図３(c)は、レーザ吸収層３３の上方からレーザ光を照射し、底面に配線パターン１４が露出したビア穴１６を形成した状態を示す。本実施形態においては、マスク用の銅箔３４が銅箔３５と同程度の厚さで、薄く形成されているから、マスク用の銅箔３４と銅箔３５がレーザ光によって簡単に加工でき、キャリア銅箔２２自体を加工してビア穴１６を形成する場合にくらべてビア穴１６の加工時間を大幅に短縮することができる。また、マスク用の銅箔３４と銅箔３５の厚さが薄いことからビア穴１６を細径に形成することが容易に可能となり、また穴寸法等も高精度に形成することが可能となる。また、マスク用の銅箔３４から飛散する銅の量が抑えられ、ばりの発生を抑制することができるという利点がある。
【００２８】
図３(d)は、最後にマスク用の銅箔３４を銅箔３５から引き剥がし、電気的絶縁層１０の表面に銅箔３５が被着して残された状態を示す。マスク用の銅箔３４もキャリア３１と同様に第２の剥離層３２ｂの作用により、機械的に引き剥がす操作によって簡単に銅箔３５から引き剥がすことができる。マスク用の銅箔３４を引き剥がすことにより、マスク用の銅箔３４の開口縁に付着しているばり等が除去され、ビア穴１６は開口縁にばり等がない状態で加工される。
こうして、本実施形態のレーザ加工方法によれば、高精度にビア穴１６を形成することができ、ビア穴１６を細径に形成し、配線パターンを高密度に配置することを可能として、配線基板の小型化と高集積化に対応することが可能となる。
【００２９】
図５は、本発明に係るレーザ加工方法の第３の実施形態を示す説明図である。本実施形態においては、基板（電気的絶縁層）の表面に銅層等の薄い金属層が設けられた状態で、当該金属層の表面にマスク用の金属箔を接着し、マスク用の金属箔が接着された状態でレーザ加工を施してビア穴を形成することを特徴とする。
【００３０】
図５(a)は、基板に設けられている電気的絶縁層１０の表面に金属層４５が形成されている状態で、マスク用の金属箔５０を金属層４５に接着する状態を示す。金属層４５は銅張り基板の場合には基板と一体に被着された銅箔、あるいは電気的絶縁層１０の表面に無電解銅めっきあるいはさらに電解銅めっき等を施して形成される。金属層４５の厚さは数μｍ〜十数μｍ程度である。マスク用の金属箔５０は、銅箔等からなる金属箔の一方の面に接着剤層５１が設けられ、適宜他方の面がレーザ吸収層５２に形成されている。金属箔５０の厚さは数μｍ〜十数μｍ、接着剤層５１の厚さは数μｍ程度、レーザ吸収層５２の厚さは数百〜数千オングストロームである。
【００３１】
図５(b)は、電気的絶縁層１０の表面を被覆している金属層４５に、接着剤層５１により、マスク用の金属箔５０を接着した状態を示す。マスク用の金属箔５０を金属層４５の表面に接着した後、ビア穴を形成する位置に合わせてレーザ光を照射し、ビア穴１６を形成する。図５(c)が、ビア穴１６を形成した状態である。レーザ加工によって、底面に配線パターン１４が露出したビア穴１６が形成される。図５(d)は、ビア穴１６を形成した後、マスク用の金属箔５０を金属層４５から剥離して除去した状態を示す。接着剤層５１はマスク用の金属箔５０を剥離する際に金属箔５０とともに剥離して除去することができる。接着剤層５１が金属層４５の側に残る場合には、金属層４５の表面に付着した接着剤層５１のみを溶解して除去すればよい。
【００３２】
本実施形態のレーザ加工方法では、マスク用の金属箔５０を金属層４５の表面に接着し、金属層４５を金属箔５０によって被覆した状態でビア穴１６を加工するから、レーザ加工を施した際にビア穴１６の周囲に金属が飛散したり、ビア穴１６の開口縁にばりが生じた場合でも、マスク用の金属箔５０を剥離して除去することによって、ビア穴１６の開口縁にばりを生じさせずに所定形状のビア穴１６を形成することができる。マスク用の金属箔５０によって金属層４５を被覆した状態でレーザ加工することにより、金属層４５をレーザ光が溶融する際にその直下にある電気的絶縁層１０に対する熱ダメージを軽減することができ、ビア穴１６を変形させずに形成することができる。また、本実施形態のレーザ加工方法によれば、マスク用の金属箔５０によって金属層４５を被覆するという簡易な方法によってビア穴１６が加工できるという利点がある。
【００３３】
図６は上述したレーザ加工方法によりビア穴１６を形成する方法を利用して配線基板を形成する例を示す。図６(a)は、一例として図３に示した方法によってビア穴１６を形成した後、無電解銅めっきおよび電解銅めっきを施して、ビア穴１６の内面および電気的絶縁層１０の表面に導体層３６を形成した状態を示す。４０はコア基板である。
図６(b)は、導体層３６の表面全体を感光性レジストにより被覆し、露光および現像により、導体層３６で配線パターンとして残す部位を被覆するレジストパターンを形成し、レジストパターンをマスクとして導体層３６および銅箔３５をエッチングして配線パターン３７を形成した状態を示す。配線パターン１４と配線パターン３７とはビア３６ａによって電気的に接続する。
【００３４】
図６(c)は、ソルダーレジスト３８により配線パターン３７を含む電気的絶縁層１０の表面を被覆し、ソルダーレジスト３８を露光および現像して外部接続端子を接合するランド部等を露出させ、配線基板を得た状態を示す。
図６に示す配線基板の製造方法では、キャリア付銅箔３０を利用してビア穴１６を形成する方法を利用することによって、ビア穴１６を形成した状態で電気的絶縁層１０の表面にきわめて薄い銅箔５０が被着された状態とすることができるから、配線パターン３７を微細なパターンに形成することが容易に可能である。
また、上記例ではサブトラクト法によって配線パターン３７を形成する方法を示したが、セミアディティブ法といった他の方法によって配線パターン３７を形成することもできる。
【００３５】
なお、図６はコア基板４０に配線パターン１４を複数層に積層した例を示すが、単に基板の両面に配線パターンを設けた配線基板を形成する場合にも、上記レーザ加工方法を利用して貫通孔を設けることにより、両面の配線パターンを電気的に接続した配線基板を容易に得ることができる。このように、本発明に係るレーザ加工方法は、多層配線基板の製造工程においてビア穴を形成する他に、種々の配線基板を製造する際に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係るレーザ加工方法の第１の実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明に係るキャリア付金属箔の構成を示す断面図である。
【図３】本発明に係るレーザ加工方法の第２の実施形態を示す説明図である。
【図４】本発明に係るキャリア付金属箔の構成を示す断面図である。
【図５】本発明に係るレーザ加工方法の第３の実施形態を示す説明図である。
【図６】配線基板の製造方法を示す説明図である。
【図７】ビア穴を形成する従来方法を示す説明図である。
【図８】ビア穴を形成する従来方法の他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３７】
１０  電気的絶縁層
１２  金属層
１４  配線パターン
１６  ビア穴
１８  被覆金属層
２０  キャリア付銅箔
２２  キャリア銅箔
２４  剥離層
２６  銅箔
３０  キャリア付銅箔
３１  キャリア
３２ａ  第１の剥離層
３２ｂ  第２の剥離層
３３  レーザ吸収層
３４  マスク用の銅箔
３５  銅箔
３６  導体層
３６ａ  ビア
３７  配線パターン
３８  ソルダーレジスト
４０  コア基板
４５  金属層
５０  マスク用の金属箔
５１  接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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