(57)【要約】【課題】  感応力を用いて、スペーサを再配置する方法を提供する。【解決手段】  チャックは感応力を利用し、FEDスペーサを上昇させ、スペーサは、使用した誘引力に影響される。スペーサはチャックにより上昇し、所定の位置に再配置される。感応工程は、静電気力及び磁力を含む非接触力を利用する。【選択図】      図４Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
感応力を利用したディスプレイスペーサの再配置方法であって、
感応力に影響を受けるスペーサを提供する工程と、
感応チャックを提供し、スペーサを吸付する工程と、
基板を提供する工程と、
感応チャックを用いて、前記基板上の所定位置に、前記スペーサを配置する工程と、
からなることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記感応力は磁力であることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記スペーサは、磁性材料からなることを特徴とする請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記感応力は、静電気力からなることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記スペーサは、金属、合金、誘電体、セラミック、或いはガラス材、或いはそれらの組み合わせからなることを特徴とする請求項４に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットパネルディスプレイ（FPD）の製造工程において、スペーサの配置方法に関するもので、特に、非接触力（ある距離を隔てた力）を用いて、スペーサを電界放出ディスプレイ（FED）の所定位置に配置する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイの製造工程技術において、陽極板と陰極板間の距離を一定に維持するのにスペーサが必要である。
【０００３】
電界放出ディスプレイFEDは、フラットディスプレイの一つで、近年、注目を浴びている主な理由は、液晶ディスプレイの、薄型軽量であるという長所の他に、陰極線管（CRT）ディスプレイの、高輝度、自発光という長所があるからである。
【０００４】
FEDにおいて、陽極板と陰極板間の距離と、電界放出の操作電圧は関係している。スペーサは、陽極板と陰極板間の間隔を一定にするために用いられる。二つの板封装（パッケージ）が真空にされる時、上下基板間の圧力を１０−６トール（torr）以下して、FEDが残留ガスにより影響を受けるのを回避する。この状況下で、上下基板は高い真空状態になり、スペースが均等にならず、ディスプレイの品質や寿命に影響する。二つの基板間にスペーサを配置することにより、間隔を均一に保持することが出来、電界の均一性を維持し、真空効果を改善することが出来る。
【０００５】
フラットパネルディスプレイにスペーサを設置する公知の方法は、機械アームを用いて、スペーサを掴む。機械アームは、二つ、或いはそれ以上の接触点を用いて、接触力により、所定位置にスペーサを設置する。この方法は、アームがスペーサを照準させなければならないため、容易ではなく、処理時間を延長し、生産速度を低下させる。更に、スペーサは、本工程でダメージを受けやすい。
【０００６】
スペーサの交差部分の厚さは、ディスプレイの解像度に直接影響する（交差部分は、非発光領域）。よって、高い開口比のスペーサを用いるのが、FED製造の趨勢となっている。
【０００７】
スペーサは、徐々に減少して、薄い形状となるので、機械アームを用いる方法は適さなくなっている。真空チャック（吸付）技術も、ガラス基板と電極板の吸付など、フラットパネルディスプレイの製造の様々な工程に適用されている。真空チャック技術は、基板にダメージを与えることは回避できるが、スペーサは、くし形か格子形を形成し、且つ、中空構造及び狭い幅（１００μm以下）は、真空チャック接触のための、十分に平坦な表面を提供しないので、FEDのスペーサ配置には適用できない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ディスプレイスペーサを配置する公知の接触工程を改善する感応工程（inductive  procedure）を提供することを目的とする。感応力とは、磁力と静電気力からなる非接触力のことである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するため、本発明は、感応力を利用し、スペーサを再配置する方法を提供する。工程は、磁力や静電気力などの感応力を用いて、ディスプレイスペーサを配置する。感応力を用いて、スペーサをダメージから守り、再配置の前に配置されるスペーサの必要性を排除して、FEDの生産速度を加速する。本発明は、感応可能なスペーサを提供し、感応工程（磁力、或いは静電気力）を用いて、感応チャックによりスペーサを配置する工程と、感応チャックにより、基板の所定位置にスペーサを再配置する工程とからなる。
【発明の効果】
【００１０】
スペーサをダメージから守り、FEDの生産速度を加速する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
上述した本発明の目的、特徴、及び長所をいっそう明瞭にするため、以下に本発明の好ましい実施の形態を挙げ、図を参照しながらさらに詳しく説明する。
【００１２】
本発明は、FED製造工程において、感応力を用いて、スペーサを配置する方法に関するものである。感応工程は、直接接触ではなくて、磁力、或いは静電気力を用いて、スペーサを配置、或いは吸付する。
【００１３】
スペーサを受け入れる基板は、電界放出ディスプレイの陽極、或いは陰極板等のフラットパネルディスプレイの上下基板である。
【００１４】
陽極板と陰極板間のスペーサは二つの基板間の間隔を一定に保つ。これにより、高い真空下（１０−６torr以下）での間隔を一定に保持し、ディスプレイ品質に影響しない。
【００１５】
感応方法は、磁力、或いは静電気力を含む非接触力を利用して、スペーサを配置、或いは、吸付する。
【００１６】
感応、或いは吸付スペーサは、磁力や静電力等の感応力により、吸付することが出来るスペーサである。感応スペーサは、通常、感応力により吸付される全面的、或いは部分的材料により構成されるスペーサである。スペーサは、部分的、或いは全体的に、磁気材（鉄Fe、コバルトCo、ニッケルNi、或いは、それらの合金）、或いは、静電気材のスペーサか、又は、少なくとも二層、或いは二層以上で、且つ、その内、少なくとも一層が静電気層、或いは、磁気層のスペーサ、或いは、蒸着された磁気材のスペーサである。スペーサは、誘電材、セラミック、ガラス材である。
【００１７】
磁力吸付工程で、FEDに適用されるスペーサは、円筒形、X字形、I字形、L字形、或いは、柱状、或いは、それらを組み合わせたものである。スペーサは、くし型、格子型、碁盤状、或いは、ジグザグ状、或いは、それらを組み合わせた、二つ、或いは二つ以上の交差点を有する構造でもよい。
【００１８】
静電気吸付工程で、FEDに適用されるスペーサは、円筒形、X字形、I字形、L字形、或いは、柱状、或いは、それらを組み合わせたものである。異なる形状において、二つ、或いは、それ以上の交差点を備える構造が好ましい。
【００１９】
本発明による方法により、スペーサを掴む時、スペーサは、照準工程により、基板上に正確に配置される。電荷結合素子（CCD）、或いは、照準マークが用いられて、チャックと基板の必要な関係位置を検出する。
【実施例１】
【００２０】
先ず、図１Ａを参照すると、厚さ、２００μm、或いはそれ以上の格子状のゴム等の弾性スペーサ１２０が、吸付したい面を上にして、平面に配置される。その後、吸付して、通電し、セラミックの静電チャック１１０が徐々に降下する。
【００２１】
図１Ｂにおいて、好ましくはディスプレイの上下基板からなる基板が提供される。本具体例において、図５で示されるような、蛍光層１３２及びブラックマトリクス層１３４を備えるFEDの陽極板である。次に、スペーサ１２０が吸付チャック１１０により上昇し、FEDの陽極板１３０と正確に照準する。電荷結合素子CCDは、吸付チャック１１０（或いはスペーサ１２０）とFED陽極板１３０上の照準マークを確認する。照準工程は、スペーサ照準機器により行われる。
【００２２】
図１Ｃにおいて、吸付チャック１１０に電圧を供給するのを中断し、正確に照準された後、スペーサ１２０が、ブラックマトリクス１３４上に解放される。吸付チャック１１０を除去し、工程を完了する。
【実施例２】
【００２３】
図４Ａ〜図４Ｃは、磁気感応工程に用いられるスペーサの配置方法を示す図である。図４Aにおいて、くし型の、磁気材（鉄Fe、コバルトCo、ニッケルNi、或いは、それらの合金）を取り付けた、或いは蒸着した誘電スペーサ４２０が、図２及び図３で示されるように、上向きに置かれる。次に、多数の磁気金属バンド４１２を有する電磁気チャック４１０が通電し、その後、徐々に下降し、上述の磁気材により、スペーサ４２０を吸付する。電磁気チャック４１０の磁力は、電流量により調整される。
【００２４】
図４Ｂにおいて、好ましくは、ディスプレイの上下基板からなる基板が提供される。本発明において、FEDの陽極板４３０である。次に、スペーサ４２０が、吸付チャック４１０により上昇し、FEDの陽極板４３０と正確に照準する。CCDは、電磁気チャック４１０とFEDの陽極板４３０上で、照準マークを確認する。照準工程も、スペーサ照準機器により実行される。
【００２５】
図４Ｃにおいて、電磁気チャック４１０への電圧供給が中断され、スペーサ４２０は、正確に照準された後、陰極板４３０の所定位置に解放される。電磁気チャック４１０はその後、除去され、工程が完了する。
【００２６】
公知技術と比較すると、本発明は、以下のような長所がある。感応工程（磁気、或いは静電気）の使用は、接触力よりも、スペーサを再配置するのに短時間ですみ、スループットを加速する。本工程は、接触力により、スペーサがダメージを受けるのを回避し、スペーサを無傷で維持する。最後に、スペーサは、スペーサの尺寸及び形状の違いにより変化することが出来る吸付チャックを備える特別な構造に限定しない。
【００２７】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１Ａ】感応静電気方法を用いたスペーサを示す図である。
【図１Ｂ】感応静電気方法を用いたスペーサを示す図である。
【図１Ｃ】感応静電気方法を用いたスペーサを示す図である。
【図２】取り付けられた磁気材料を備えるスペーサを示す図である。
【図３】蒸着された磁気材料を備えるスペーサを示す図である。
【図４Ａ】磁気感応工程を用いてスペーサを配置することを示す図である。
【図４Ｂ】磁気感応工程を用いてスペーサを配置することを示す図である。
【図４Ｃ】磁気感応工程を用いてスペーサを配置することを示す図である。
【図５】図１Ｃの線５−５’に沿った断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１１０  静電気チャック
１２０  スペーサ
１３０  ＦＥＤの陽極板
１３２  蛍光層
１３４  ブラックマトリクス層
４１０  電磁気チャック
４１２  磁気金属バンド
４２０  誘電スペーサ
４３０  ＦＥＤの陽極板
４３４  ゲート
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２】
2004200145.tif 000006
【図３】
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【図４Ａ】
2004200145.tif 000008
【図４Ｂ】
2004200145.tif 000009
【図４Ｃ】
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【図５】
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