(57)【要約】【課題】高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性の高いカーボンアルミ芯基板を得る。【解決手段】カーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯１と、カーボンアルミ芯１に設けた開口部１ａを穴埋めすると共にカーボンアルミ芯１の両面に絶縁層を形成する樹脂材２と、樹脂材２上に形成された配線層３ａとを有するカーボンアルミ芯一次積層部４、カーボンアルミ芯一次積層部４上に一層以上積層された絶縁層６、配線層５およびビアホール８からなるビルドアップ層５、カーボンアルミ芯一次積層部４およびビルドアップ層５を貫通するスルーホール１０を備えたものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カーボンアルミ芯と、
上記カーボンアルミ芯に設けた開口部を穴埋めすると共に上記カーボンアルミ芯の両面に絶縁層を形成する樹脂材と、
上記樹脂材上に形成された配線層とを有するカーボンアルミ芯一次積層部、
上記カーボンアルミ芯一次積層部上に一層以上積層された絶縁層、配線層およびビアホールからなるビルドアップ層、
上記カーボンアルミ芯一次積層部および上記ビルドアップ層を貫通するスルーホールを備えたことを特徴とするカーボンアルミ芯基板。
【請求項２】
上記ビルドアップ層を構成する絶縁層は低線膨張係数基材を用いて構成されていることを特徴とする請求項１記載のカーボンアルミ芯基板。
【請求項３】
上記カーボンアルミ芯一次積層部を構成する絶縁層に導電性樹脂が充填された穿孔部を有し、
上記カーボンアルミ芯一次積層部の配線層に形成されたＧＮＤパターンとカーボンアルミ芯を上記導電性樹脂により電気的に接続することを特徴とする請求項１または請求項２記載のカーボンアルミ芯基板。
【請求項４】
上記カーボンアルミ芯一次積層部の絶縁層に形成された熱伝導性樹脂が充填された穿孔部と、
上記穿孔部上に形成されたサーマルパターンと、
上記ビルドアップ層に形成されたサーマルビアおよびサーマルパターンとを有し、
上記ビルドアップ層の最上層に実装された部品からの発熱を上記ビルドアップ層のサーマルパターンおよびサーマルビア、および上記カーボンアルミ芯一次積層部のサーマルパターンおよび穿孔部に充填された熱伝導性樹脂を介してカーボンアルミ芯に伝熱するように構成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のカーボンアルミ芯基板。
【請求項５】
カーボンアルミ芯が露出している部分にポリマーコート層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載のカーボンアルミ芯基板。
【請求項６】
上記ポリマーコート層の膜厚は２０μｍ程度であることを特徴とする請求項５記載のカーボンアルミ芯基板。
【請求項７】
上記ポリマーコート層の外側に銅メッキ層を有し、上記銅メッキ層は上記カーボンアルミ芯一次積層部や上記ビルドアップ層のＧＮＤパターンに接続されていることを特徴とする請求項５または請求項６記載のカーボンアルミ芯基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、樹脂基板の内層に金属板（金属芯）を複合してなる金属芯基板の金属芯材料としてカーボンアルミ板を用いたカーボンアルミ芯基板の構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の金属芯基板は、樹脂基板の強度を高める方法の一つとして提案され、金属芯材料として低熱膨張特性を有する鉄合金（ステンレス、鉄−ニッケル系合金など）を用い、冷間圧延した鉄合金板をその歪みを開放するために焼鈍（２００℃〜５５０℃）した後、エッチング処理等によって開口処理を行う。その後、結合金板の両面に絶縁層および配線層を形成すると共に表裏の配線層を電気的に接続するためのスルーホールを形成し、さらに上記配線層上に絶縁層を介して少なくとも一層の配線層（ビルドアップ層）を積層した構造を有している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３３２５４４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の金属芯基板では、金属芯となる金属板の開口処理工程および金属芯基板の製造工程における金属板の変寸現象を改善するために金属板に焼鈍処理を施し、かつ実装部品と基板との熱膨張差を少なくするために金属芯材料として低熱膨張特性を有する鉄合金（ステンレス、鉄−ニッケル系合金など）を用い、アライメント精度の向上、配線の高密度化および実装信頼性を確保しているが、鉄合金の熱伝導率は１０〜１５Ｗ／ｍＫであり、設置や放熱条件が厳しい環境で使用され、高発熱性部品の実装時に基板を通しての放熱（伝導放熱）が要求される場合には十分に対応できないという問題点があった。
【０００５】
この発明は、上記のような問題点を解消するためになされたもので、高放熱性を有すると共に、高密度（多ピン狭ピッチ）部品を実装可能でかつ実装信頼性が高いカーボンアルミ芯基板を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係わるカーボンアルミ芯基板は、カーボンアルミ芯と、カーボンアルミ芯に設けた開口部を穴埋めすると共にカーボンアルミ芯の両面に絶縁層を形成する樹脂材と、樹脂材上に形成された配線層とを有するカーボンアルミ芯一次積層部、カーボンアルミ芯一次積層部上に一層以上積層された絶縁層、配線層およびビアホールからなるビルドアップ層、カーボンアルミ芯一次積層部およびビルドアップ層を貫通するスルーホールを備えたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の一実施の形態を図について説明する。図１はこの発明の実施の形態１によるビルドアップ層を有するカーボンアルミ芯基板を示す断面図、図２、図３は実施の形態１によるカーボンアルミ芯基板の製造工程を示す断面図である。
【０００８】
図において、カーボンアルミ芯１は、厚みが０．４ｍｍ〜２．０ｍｍ程度、熱伝導率が２００〜３００Ｗ／ｍＫ、線膨張係数が５〜８ｐｐｍ／Ｋのカーボンアルミ板で構成され、カーボンアルミ芯基板の貫通スルーホール１０が形成される開口部１ａを有している。また、カーボンアルミ芯１の開口部１ａを樹脂含有量が多いプリプレグ材（例えば、三菱瓦斯化学社製  ＧＥＰＬ１９０ＬＲＦＨ等）からなる樹脂材２によってを穴埋めすると共に樹脂材２によりカーボンアルミ芯１上に絶縁層を形成し、さらに絶縁層上に積層された銅箔３をパターニングして配線層３ａを形成することによりカーボンアルミ芯一次積層部４が形成される。
【０００９】
反り防止用カーボンアルミ芯１１は厚みが０．７ｍｍ〜０．８ｍｍ程度のカーボンアルミ板で構成され、カーボンアルミ芯基板の貫通スルーホール１０が形成される開口部１１ａを有している。また、反り防止用カーボンアルミ芯１１の開口部１１ａを樹脂材１２によって穴埋めすると共に樹脂材１２によりカーボンアルミ芯１１上に絶縁層を形成し、さらに絶縁層上に積層された銅箔１３をパターニングして配線層１３ａを形成することにより反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４が形成される。
【００１０】
カーボンアルミ芯一次積層部４と反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４の間にはコア基材２２およびその両面に配置されたプリプレグ材２４からなる内層２１が挟持されている。コア基材２２の両面に貼付された銅箔はパターニングされて配線層２３を形成し、また、コア基材２２およびプリプレグ材２４はＦＲ−４基材で構成されている。
【００１１】
カーボンアルミ芯一次積層部４と反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４の表面側（内層２１と接していない面側）には各々ビルドアップ層５、１５が形成され、ビルドアップ層５、１５はＦＲ−４基材からなる絶縁層６、１６、配線層７、１７、およびビルドアップ層の層間を接続するためのビアホール８、１８から構成される。なお、本実施の形態では、ビルドアップ層を各々三層積層した構造を例示している。
また、ビルドアップ層５の最上層には部品２５が実装される。
【００１２】
次に製造方法について説明する。
まず、カーボンアルミ芯１にドリル等を用いてカーボンアルミ芯基板の貫通スルーホール１０を通すための開口部１ａを形成する（図２（ａ））。なお、開口部１ａの径は、後に形成される貫通スルーホール１０の径に貫通スルーホール１０との絶縁性および製造誤差を考慮した値とする。
次に、カーボンアルミ芯１の表面をサンドブラスト等によって粗面化した後、カーボンアルミ芯１の両面に樹脂材２および銅箔３を重ね（図２（ｂ））、加熱プレスを行って樹脂材２により開口部１ａを充填すると共にカーボンアルミ芯１と銅箔３間の絶縁層を形成する（図２（ｃ））。
次に、銅箔３をエッチングによりパターニングして配線層３ａを形成し、カーボンアルミ芯一次積層部４を形成する（図２（ｄ））。
【００１３】
なお、上記と同様の工程（図２（ａ）〜図２（ｄ））を反り防止用カーボンアルミ芯１１に施して開口部１１ａ、樹脂材１２、配線パターン１３ａを形成し、、反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４を形成する。
また、図２（ｅ）に示すように、コア基材２２の両面に積層されている銅箔をエッチングによりパターニングし、配線層２３を形成する。
【００１４】
次に、コア基材２２およびその両面に配置されたプリプレグ材２４からなる内層２１の両面側にカーボンアルミ芯一次積層部４と反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４を各々重ね（図２（ｆ））、加熱プレスを行ってプリプレグ材２４によりコア基材２２の両面にカーボンアルミ芯一次積層部４と反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４を各々接着し、カーボンアルミ芯一次積層部４、内層２１および反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４を積層する（図２（ｇ））。
【００１５】
次に、カーボンアルミ芯一次積層部４および反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部１４の表面（内層２１と接していない面）に各々絶縁層６ａ、１６ａとなるＦＲ−４基材および導体層を積層し、レーザ−による穴あけ、メッキ、パターニングを行って配線層７ａ、１７ａおよびビアホール８ａ、１８ａを形成し、第一ビルドアップ層５ａ、１５ａを形成する（図２（ｈ））。さらに、同様の工程を繰り返して、第二ビルドアップ層５ｂ、１５ｂを形成する。
【００１６】
次に、第二ビルドアップ層５ｂ、１５ｂ上に各々絶縁層６ｃ、１６ｃとなるＦＲ−４基材および導体層を積層し、レーザ−による穴あけ（ビアホール８ｃ、１８ｃ用）およびドリルによる孔あけ（貫通スルーホール１０用）を行う（図３（ａ））。なお、貫通スルーホール１０用の貫通孔の形成は、カーボンアルミ芯１および反り防止用カーボンアルミ芯１１においては開口部１ａ、１１ａを通して穴あけを行う。
続けて、メッキ、パターニングを行い、配線層７ｃ、１７ｃおよびビアホール８ｃ、１８ｃを形成して第三ビルドアップ層（最上層）５ｃ、１５ｃを形成すると共に、ビルドアップ層５、１５および内層２１の配線層７、１７、２３を接続する貫通スルーホール１０を形成する（図３（ｂ））。その後、部品２５を実装する（図３（ｃ））。
以上の工程により、ビルドアップ層５、１５を有するカーボンアルミ芯基板が形成される。
【００１７】
なお、ビルドアップ層５、１５の層数は三層に限定するものではなく、必要に応じて増減は問題ない。
また、本実施の形態によるカーボンアルミ芯基板では、カーボンアルミ芯を二枚用いた構成を示したが、カーボンアルミ芯を一枚用いた構成としてもよい。
【００１８】
本実施の形態によるカーボンアルミ芯基板では、ビルドアップ層５、１５のパターンルールは配線パターン幅７５μｍ、パターン間隙７５μｍ程度、ＶＨ８、１８の穴径１００〜１５０μｍが可能となり、０．８ｍｍピッチのＢＧＡ等の高密度部品の実装が可能となる。
また、高熱伝導性を有するカーボンアルミ板を金属芯として用いることにより、部品２５で生じた熱をカーボンアルミ芯１、１１から筐体（図示せず）へ効率よく伝導して放熱することが可能となる。
【００１９】
本実施の形態によれば、熱伝導性が良好で線膨張係数が小さいカーボンアルミ板を金属芯として樹脂基板の内層に用い、さらに該樹脂基板上にビルドアップ層を積層することにより、高発熱かつ高密度な部品を高信頼性で実装可能なカーボンアルミ芯基板を得ることができる。
【００２０】
実施の形態２．
実施の形態１では、ビルドアップ層５、１５の絶縁層６、１６、内層２１のコア基材２２およびプリプレグ材２４の構成材料としてＦＲ−４基材（線膨張係数１５〜１７ｐｐｍ／Ｋ）を用いたが、本実施の形態では、ビルドアップ層５、１５の絶縁層９、１９、内層２１のコア基材２２ａおよびプリプレグ材２４ａ（以下、ビルドアップ層および内層の基材と略す）を線膨張係数が１０〜１１ｐｐｍ／Ｋの低線膨張係数基材（樹脂に低線膨張ガラスフィラーを含有させたもので、例えば、日立化成製Ｅ６７９Ｆ、Ｅ６７９（ＬＤ）等）を用いて構成する。
【００２１】
図４はこの発明の実施の形態２を示すカーボンアルミ芯基板の断面図で、ビルドアップ層５の最上層には線膨張係数が低いパッケージ、例えば、セラミックパッケージ２６（線膨張係数  ６〜７ｐｐｍ／Ｋ）が実装されている。
なお、その他の構成および製造方法は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００２２】
金属芯材料として用いられるカーボンアルミ芯１、１１の縦弾性係数は８〜１２ＧＰａであり、一方、ビルドアップ層および内層の基材の縦弾性係数は２０〜２２ＧＰａである。基材の縦弾性係数が大きい程、また基材厚みが厚いほど基板全体の線膨張係数へ与える影響が大きくなるため、本実施の形態によるカーボンアルミ芯基板においては、カーボンアルミ芯１、１１よりも、ビルドアップ層および内層の基材の線膨張係数が基板全体の線膨張係数において支配的となる。
以上のことから、ビルドアップ層および内層の基材を構成する材料を選択することにより基板全体の線膨張係数を調整することができる。
【００２３】
本実施の形態によれば、ビルドアップ層および内層の基材を低線膨張係数基材（線膨張係数  １０〜１１ｐｐｍ／Ｋ）を用いて構成することにより、基板全体の線膨張係数を低くする（線膨張係数  １０〜１１ｐｐｍ／Ｋ）ことができ、セラミックパッケージ２６などの線膨張係数が低い部品を実装することが可能となる。
【００２４】
また、実装する部品（パッケージ）の線膨張係数（例えば、プラスチックパッケージ：１３〜１７ｐｐｍ／Ｋ、セラミックパッケージ：６〜７ｐｐｍ／Ｋ）に合わせた線膨張係数を有する基材を用いてビルドアップ層および内層の基材を構成することにより、部品（パッケージ）と基板の線膨張係数差を小さくすることができ、実装部分にかかる応力を緩和して部品の実装信頼性を向上させることができる。
【００２５】
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
図において、カーボンアルミ芯一次積層部４を構成する樹脂材２には、配線層３ａの中でＧＮＤパターン３ｂが形成される部分に穿孔部２ａが形成され、該穿孔部２ａには導電性樹脂２７が充填されてＧＮＤパターン３ｂとカーボンアルミ芯１を電気的に接続している。なお、導電性樹脂２７としては導電率が５００Ｓ／ｍ程度の材料を用いている。
また、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００２６】
次に製造方法について説明する。
まず、実施の形態１と同様の方法により、カーボンアルミ芯１に開口部１ａを形成した後、カーボンアルミ芯１の両面に樹脂材２および銅箔３を重ね、加熱プレスを行って樹脂材２により開口部１ａを充填すると共にカーボンアルミ芯１と銅箔３間の絶縁層を形成する。
【００２７】
次に、ＧＮＤパターン３ｂが形成される部分の樹脂材２にレーザーを用いて直径０．１５〜０．２ｍｍの穿孔部２ａを形成した後、穿孔部２ａに導電性樹脂２７を充填する。
次に、銅箔３をエッチングによりパターニングしてＧＮＤパターン３ｂを含む配線層３ａを形成し、カーボンアルミ芯一次積層部４を形成する。
以降、実施の形態１と同様の方法によりカーボンアルミ芯基板を形成する。
【００２８】
本実施の形態によれば、カーボンアルミ芯１を電源ＧＮＤ層として用いることができ、また、カーボンアルミ芯１の厚みは他の導体層（配線層）の厚みより十分に厚いため、ＧＮＤインピーダンスを低下させてＧＮＤ電位の安定性を向上させることができ、回路の動作安定性が向上する。
また、カーボンアルミ材に対して機械加工等を施した場合、導電性のカーボン粉が発生して次工程等に持ち込まれ、絶縁不良の原因となることがあるが、本実施の形態では、カーボンアルミ芯１上の樹脂材２に対するレーザーによる穿孔加工後は、その直後に導電性樹脂２７の埋め込み工程が施されるため、カーボンアルミ芯から発生するカーボン粉がメッキ液やエッチング液中に持ち込まれることがない。
【００２９】
実施の形態４．
図６はこの発明の実施の形態４によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図、図７は実施の形態４によるカーボンアルミ芯基板の製造工程を示す断面図である。
図において、カーボンアルミ芯一次積層部４を構成する樹脂材２には、熱伝導性樹脂２８が充填される穿孔部２ｂが形成され、熱伝導性樹脂２８が充填された穿孔部２ｂ上にはサーマルパターン３ｃが形成されている。なお、熱伝導性樹脂２８としては熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ程度の材料を用いている。
【００３０】
ビルドアップ層５には、サーマルビア２９およびサーマルパターン３０が形成され、ビルドアップ層５の最上層には、内部にサーマルビア３１ａを有するパッケージ３１が実装されており、ビルドアップ層５のサーマルビア２９、サーマルパターン３０は、パッケージ３１内のサーマルビア３１ａを熱伝導性樹脂２８上のサーマルパターン３ｃに接続するように配置され、熱伝導性樹脂２８を介してパッケージ３１内のサーマルビア３１ａとカーボンアルミ芯１との間を熱的に接続している。
なお、その他の構成は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００３１】
次に製造方法について説明する。
まず、実施の形態１と同様の方法により、カーボンアルミ芯１に開口部１ａを形成した後、カーボンアルミ芯１の両面に樹脂材２および銅箔３を重ね、加熱プレスを行って樹脂材２により開口部１ａを充填すると共にカーボンアルミ芯１と銅箔３間の絶縁層を形成する。
【００３２】
次に、熱伝導性樹脂２８が充填される穿孔部２ｂを形成する部分Ａの銅箔３をエッチングにより除去し（図７（ａ））、レーザーを用いて樹脂材２に穴あけを行い穿孔部２ｂを形成した後（図７（ｂ））、壁部のクリーニングを行う。
次に、マスク印刷等により穿孔部２ｂに熱伝導性樹脂２８を充填した後、無電解パネルメッキを施し、その後エッチングによりサーマルパターン３ｃおよび配線パターン３ａを形成し、カーボンアルミ芯一次積層部４を形成する（図７（ｃ））。
【００３３】
次に、実施の形態１と同様の方法により、反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部（図示省略）および内層（図示省略）を形成し、カーボンアルミ芯一次積層部４と積層する。
なお、以降の説明は、カーボンアルミ芯一次積層部４側のビルドアップ層５の製造方法についてのみ示し、反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部側のビルドアップ層に関しては実施の形態１と同様とし、説明を省略する。
【００３４】
次に、カーボンアルミ芯一次積層部４に絶縁層６ａおよび導体層を積層し、レーザ−による穴あけ、メッキ、パターニングを行ってビアホール８ａ、配線層７ａと共にサーマルビア２９ａ、サーマルパターン３０ａを形成し、第一ビルドアップ層５ａを形成する。さらに、同様の工程を繰り返して、サーマルビア２９ｂ、ビアホール８ｂ、サーマルパターン３０ｂ、配線層７ｂを有する第二ビルドアップ層５ｂを形成する。
なお、サーマルビア２９およびサーマルパターン３０は、一般的な配線材料である銅等、熱伝導性の良い材料で構成される。
【００３５】
次に、第二ビルドアップ層５ｂ上に絶縁層６ｃとなるＦＲ−４基材および導体層を積層し、レーザ−による穴あけおよびドリルによる孔あけ（貫通スルーホール１０用）、およびメッキ、パターニングを行い貫通スルーホール１０および、ビアホール８ｃ、配線層７ｃと共にサーマルビア２９ｃ、サーマルパターン３０ｃを形成して第三ビルドアップ層（最上層）５ｃを形成する（図７（ｄ））。
【００３６】
その後、第三ビルドアップ層（最上層）５ｃのサーマルパターン３０ｃにパッケージ３１のサーマルビア３１ａの端子が接続するようにパッケージ３１が実装される。以上の工程により、実施の形態４によりカーボンアルミ芯基板を形成する。
なお、ビルドアップ層５の層数は三層に限定するものではなく、必要に応じて増減は問題ない。
【００３７】
本実施の形態によれば、パッケージ３１からの発熱を、パッケージ内のサーマルビア３１ａから熱伝導性がよいサーマルビア２９、サーマルパターン３０、３ｃおよび熱伝導性樹脂２８を介してカーボンアルミ芯１に伝導することが出来るため、高発熱部品の実装が可能となる。
例えば、部品パッケージのサイズやサーマルビアの数により変化するが、１０ｍｍ□程度の熱伝導用の領域（サーマルパターン）を設けた場合、熱抵抗値を８℃／Ｗ程度とすることが可能である（本放熱構造を設けない場合の熱抵抗値は１３℃／Ｗ程度）。
【００３８】
また、サーマルビアを有しないパッケージが実装された場合においても、パッケージとカーボンアルミ芯基板表面間の熱伝導性は低下するが、カーボンアルミ芯基板の基板内部の熱伝導性は良好であるため、カーボンアルミ芯を通しての放熱性を向上させることができる。
また、カーボンアルミ芯１上の樹脂材２に対するレーザーによる穿孔加工後は、その直後に熱伝導性樹脂２８の埋め込み工程が施されるため、カーボンアルミ芯から発生するカーボン粉がメッキ液やエッチング液中に持ち込まれることがなく、メッキ液やエッチング液のカーボン粉による汚染や絶縁不良の発生を防止することができる。
【００３９】
実施の形態５．
図８はこの発明の実施の形態５によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
図において、カーボンアルミ芯１が基板表面に露出している部分にポリマーコート層３２が形成されている。
なお、その他の構成および製造方法は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４０】
ポリマーコート層３２はカーボンアルミ芯基板製造工程の最終工程で形成され、ポリマーコート層３２の厚みは、カーボンアルミ芯基板をカードラック等へ出し入れする際に、接触や摩擦によりカーボンアルミ材が露出することなく、かつカーボンアルミ芯１からの熱伝導を妨げないよう、約２０μｍ程度の厚みで形成する。このとき、ポリマーコート層３２による熱抵抗の増加は０．０１ｃｍ２℃／Ｗである。
【００４１】
本実施の形態によれば、カーボンアルミ芯基板のカードラックへの出し入れ時の接触や摩擦によるカーボンアルミ芯１に傷の発生を防止して、絶縁不良の原因となる導電性のカーボン粉の飛散を防止することができる。
【００４２】
実施の形態６．
図９はこの発明の実施の形態６によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
図において、カーボンアルミ芯１が基板表面に露出している部分に形成したポリマーコート層３２上に銅メッキ層３３が形成され、該銅メッキ層３３はカーボンアルミ芯基板内のＧＮＤパターン３４に接続されている。
なお、その他の構成および製造方法は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態によれば、カーボンアルミ芯基板をＧＮＤでシールドすることができる。また、カーボンアルミ芯基板をモジュールとして他の基板に実装することが可能となり、他の基板に実装する際にも、カーボンアルミ芯基板がシールドされているため、実装する側でのシールド対策を軽減できる。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、熱伝導性が良好で線膨張係数が小さいカーボンアルミ板を金属芯として樹脂基板の内層に用い、さらに該樹脂基板上に一層以上のビルドアップ層を積層することにより、高発熱部品および高密度部品を実装可能で、かつ実装信頼性が高いカーボンアルミ芯基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【図２】この発明の実施の形態１によるカーボンアルミ芯基板の製造工程を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１によるカーボンアルミ芯基板の製造工程を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態２によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態３によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態４によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【図７】この発明の実施の形態４によるカーボンアルミ芯基板の製造工程を示す断面図である。
【図８】この発明の実施の形態５によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【図９】この発明の実施の形態６によるカーボンアルミ芯基板を示す断面図である。
【符号の説明】
１  カーボンアルミ芯、１ａ  開口部、２  樹脂材、２ａ、２ｂ  穿孔部、
３  銅箔、３ａ  配線層、３ｂ  ＧＮＤパターン、３ｃ  サーマルパターン、
４  カーボンアルミ芯一次積層部、５    ビルドアップ層、
５ａ  第一ビルドアップ層、５ｂ  第二ビルドアップ層、
５ｃ  第三ビルドアップ層、
６、６ａ、６ｂ、６ｃ    絶縁層、７、７ａ、７ｂ、７ｃ    配線層、
８、８ａ、８ｂ、８ｃ    ビアホール、
９、９ａ、９ｂ、９ｃ  絶縁層（低線膨張係数基材）、
１０  貫通スルーホール、
１１  反り防止用カーボンアルミ芯、１１ａ  開口部、１２  樹脂材、
１３  銅箔、３ａ  配線層、１４  反り防止用カーボンアルミ芯一次積層部、
１５  ビルドアップ層、１５ａ  第一ビルドアップ層、
１５ｂ  第二ビルドアップ層、１５ｃ  第三ビルドアップ層、１６    絶縁層、
１７    配線層、１８    ビアホール、１９  絶縁層（低線膨張係数基材）、
２１  内層、２２  コア基材、２２ａ  コア基材（低線膨張係数基材）、
２３  配線層、２４  プリプレグ材、
２４ａ  プリプレグ材（低線膨張係数基材）、２５  部品、
２６  セラミックパッケージ、２７  導電性樹脂、２８  熱伝導性樹脂、
２９  サーマルビア、３０  サーマルパターン、
３１  パッケージ、３１ａ  サーマルビア、３２    ポリマーコート層、
３３  銅メッキ層、３４  ＧＮＤパターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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