(57)【要約】【課題】スルーホール内での穴埋め材の詰まり不具合や未充填不具合ならびに空隙などの不具合を生じさせずに、高品質な封止状態を得ることができるスルーホールの封止方法の提供。【解決手段】スルーホールの金属部を温暖な状態にて穴埋め材を充填する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールの金属部を温暖な状態にして穴埋め材を充填することを特徴とするスルーホールの封止方法。
【請求項２】
プリント配線基板を加熱してスルーホールの金属部を温暖な状態にすることを特徴とする請求項１に記載のスルーホールの封止方法。
【請求項３】
発熱手段を備えたスクリーン印刷用印刷冶具板によりプリント配線基板を加熱することを特徴とする請求項２に記載のスルーホールの封止方法。
【請求項４】
加熱を、室温〜穴埋め材の硬化反応開始温度までの領域内で行うことを特徴とする請求項２又は３に記載のスルーホールの封止方法。
【請求項５】
穴埋め材は、加熱により粘度が低下するものであることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のスルーホールの封止方法。
【請求項６】
穴埋め材は、室温〜穴埋め材の硬化反応開始温度までの領域内で加熱した際に、蒸発や気化により重量減少する成分を含有しないものであることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のスルーホールの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板のスルーホールの穴埋め材による封止方法、更に詳細にはスルーホールを温暖な状態にすることで、穴埋め材のスルーホールの金属部に対する親和性と通過性を向上させ、高品質なスルーホールの封止状態を得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリント配線基板は高密度実装を背景とした技術的な要求より、一段と高い品質仕様の商品が求められている。その中で、プリント配線基板内の層間の電気的な接続を目的とするスルーホールの穴径を小径化ならびに高いアスペクト（スルーホールの深さと穴径の比）比率にするための技術が、スルーホールの狭ピッチ配列やプリント配線基板の全体を小面積化や高多層基板を高密度化する目的から求められているのが現状である。
【０００３】
プリント配線基板内のスルーホールならびにプリント配線基板の内層に埋め込まれたベリードホール（以後、貫通穴としてスルーホールと同様に表現する）は、図２（ａ）に示す如く、貫通状態のホール内に穴埋め材を充填し、次いでスルーホールの直上部にフタ形状となるめっき１０を介し、各種の電子部品を設置することで、プリント配線基板の高密度で小スペースな実装を形成することが主に行われている。また、図２（ａ）のようなスルーホールの直上にＢＶＨ（ブラインドビアホール）９を設ける構造は、電気的な接続部位においての小スペース化が実現でき高密度な配線設計を可能にすることが知られている。
【０００４】
しかしながら、スルーホールの穴径が小径化し、アスペクト比が高くなるにつれ、従来の技術では多くの問題が生じる。例えば、スクリーン印刷法によるスルーホールの穴埋め封止方法では、穴埋め終了後に図２（ｂ）のような封止状態１１を形成することが理想的であるのに対して、穴径が小径化し、アスペクト比が高くなるにつれて穴埋め材はスルーホールを通過しにくくなり、現象として、図２（ｃ）のような穴埋め材の詰まり不具合や未充填不具合１２を生じさせる。また、スルーホール直上にＢＶＨを設ける構造の場合、図２（ｄ）のようなスルーホール内の空隙やボイド１３は、穴埋め材の加熱硬化および表面研磨後において図２（ｅ）のような凹み不具合１４を形成し、スルーホール直上にＢＶＨを形成することを特徴とした構造では、電気的な接続不良を形成することがあるため品質上好ましくない。
【０００５】
このような問題点に対し、従来の技術としてはスルーホール穴埋めの際のスクリーン印刷技術を重要視してきた。例えば、スクリーン印刷時に穴埋め材がスルーホールに入り易くするために、スキージの押込み圧力を高くする方法、スキージの角度を低くする方法、あるいはスキージスピードを低速にする方法などが好適に使用されてきた。しかしながら、近年求められているプリント配線基板のスルーホールの小径化ないし高アスペクト化の要求は急速であり、従来から好適に使用していたスクリーン印刷技術の対応だけでは高品質なプリント配線基板を作製することは困難になってきている。
【０００６】
因に、図１は標準的なスクリーン印刷法によるスルーホールの穴埋め封止方法を示すものでもあるが、スルーホールが小径化し、高アスペクトになるほどめっき液のスルーホールに対する通過性が悪くなるために、図１（ｂ）のスルーホールの壁面７部分でスルーホールめっきのノジュール（めっきの析出異常であり、めっき表面にこぶのできた状態を形成することをいう）が発生することもある。そのノジュールは穴埋め材のスルーホール壁面７への濡れ性を低下させ、極度な場合は穴埋め材を弾き、その結果として空隙やボイドが度々生じることがある。
【０００７】
このような技術的な背景において、近年ではいくつかの発明が開示されている。例えば、特開２００２−２２３０６０号公報や特開２００２−３１４２４６号公報では穴埋め封止を目的とするスルーホールの周辺部分にフォトレジストなどをマスクとして作成し、マスクの厚み分に穴埋め材を予備に充填する方法論で、スルーホールに凹みを生じさせない考えが成されている。また、スルーホールの穴埋め材に着眼した発明としては、特開２０００−２７７８７７号公報や特開２０００−２９４８９０号公報が挙げられる。これらの発明は穴埋め材の特性を調整し、穴埋め材を加熱硬化させた後に、スルーホールの開口面に凹部が形成されることを防止できることが特徴である。
【０００８】
一方、本発明ではスルーホールの穴埋め封止技術においては、スルーホールの金属部と穴埋め材の親和性が重要である点に着眼している。それは、穴埋め材をスルーホールに充填する際に、スルーホールの金属部が温暖な状態にあれば、スルーホールの金属部に接触する穴埋め材の固有粘度が低下し、柔らかくなり、濡れ性が向上する。その結果、スルーホール部のめっきノジュールや濡れ性不良などより生じるスルーホール内の空隙やボイドの発生を低減させると考えた。これを本発明では温暖なスルーホールに対する穴埋め材の親和性の向上と表現している。
【０００９】
また、図１のように、スルーホールの穴埋め材による封止に関してはスルーホールの穴径や深さを問わず穴埋め材がスルーホール全体を通過し、スルーホール内全体に充填されることが重要である。その際に従来の技術では穴埋め材がスルーホールの内壁で接触する際に生じる摩擦的な抵抗が発生し、特に小径で高アスペクトなスルーホールには強い押し込み圧力で穴埋め材を充填しなければ目的とする良好な封止状態は得られないことが度々あった。しかしながら、本発明ではスルーホールが加熱され、スルーホールに接する穴埋め材が加熱の効果により局部的にでも固有粘度を低下させれば、前記摩擦的な抵抗も和らぎ、結果としてスルーホールへの穴埋め材の充填性も向上すると考えた。つまり、本発明では穴埋め材のスルーホールへの通過性はスルーホール部を加熱することで向上する点に着眼した。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような背景に基づき本発明は、プリント配線基板のスルーホールの封止方法、特に小径で高いアスペクト比を有するスルーホールの封止方法において、スルーホール内での穴埋め材の詰まり不具合や未充填不具合ならびに空隙などの不具合を生じさせずに、高品質な封止状態を得ることができるスルーホールの封止方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記目的を達成するために種々研究を重ねた。その結果、プリント配線基板を加熱により温暖な状態にし、特に穴埋め材の充填が行われるスルーホールの金属部分を温暖な状態にすれば、穴埋め材がスルーホールに充填される際に、加熱効果により穴埋め材のスルーホールに対する親和性と通過性が向上し、スルーホール内の未充填や空隙などの不具合を生じさせないことを見出して発明を完成するに至った。
【００１２】
すなわち、本発明はスルーホールの金属部を温暖な状態にして穴埋め材を充填することを特徴とするスルーホールの封止方法により上記目的を達成したものである。
【００１３】
ここに、スルーホールの金属部を温暖な状態とする方法としては、プリント配線基板を加熱するのが簡便であり、また、その具体的な加熱方法としては、発熱手段を備えたスクリーン印刷用冶具板にプリント配線基板を設置して加熱せしめ、スクリーン印刷法により穴埋め材をスルーホールに充填するのが特に良い結果が得られる。
【００１４】
また、当該加熱は、室温〜穴埋め材の硬化反応開始温度までの領域内とするのが望ましい。
【００１５】
また、ここに使用する穴埋め材としては、加熱により粘度（ＪＩＳ  Ｋ５６００−２．３；１９９９に準ずるコーン・プレート粘度計による測定粘度）が低下するものが望ましく、更に室温〜穴埋め材の硬化開始温度までの領域内で加熱した際に、蒸発や気化により重量減少する溶剤や各種成分を含有しないものが特に良い結果が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下発明の実施の形態として加熱炉を使用する第１の実施の形態と、加熱冶具板を使用する第２の実施の形態についてそれぞれ順に説明する。
【００１７】
まず、加熱炉を使用する本発明の第１の実施の形態について説明する。
室内温度と湿度が制御されたクリーンルームの環境下で、プリント配線基板を金属製ラックに立て掛け、ラックごとボックス型の加熱炉に投入し、例えば温度６０℃にて３０分間の加熱を行う。次いで、加熱炉より６０℃に加熱されたプリント配線基板をスクリーン印刷に必要な枚数を取り出し、空間となる時間を置くこと無しに、プリント配線基板を印刷機に設置する。次いで、プリント配線基板の表面温度が４０℃になることを表面温度計にて確認し、スクリーン印刷法にてスルーホール内に穴埋め材を充填する。
【００１８】
次に、加熱冶具板を使用した本発明の第２の実施の形態について説明する。
本発明ではプリント配線基板をスクリーン印刷によるスルーホールの穴埋めを行う前に加熱し、スルーホールの金属部を事前に温暖な状態にすることに着目している。かかるプリント配線基板の加熱方法に関し、前記の加熱炉の手段は、加熱炉が存在する環境や工程内へ大量にプリント配線基板が投入される場合は有効であるが、最近では多品種で小ロットの工業生産を背景とした場合には設備投資などが必要になる。そこでプリント配線基板を加熱する際に効果的な加熱冶具板について着目した。その概要について図３と共に説明する。
【００１９】
図３はスルーホールを有するプリント配線基板の断面図と、スクリーン印刷での穴埋め方法に必要となる冶具板の模式図を示している。因に、冶具板そのものは従来から、プリント配線基板の固定用としてや穴埋め材の吐出部分での保護用の受け穴などが目的として使用されてきているが、本発明における冶具板は、当該冶具板の上に設置されるプリント配線基板を伝熱作用により加熱せしめる発熱手段を備えている。
【００２０】
ここに発熱手段としては、例えば電気発熱シート１６などを加熱媒体として利用し、従来の冶具板の目的を損なわすことの無いように、冶具板１５の下部に取り付け、適宜電源（図示省略）に接続することにより冶具板１５自身を加熱し得るようにしたものが挙げられる。これにより、電気発熱シート１６の温度設定をコントロールすることで、冶具板１５自身の温度調節ならびに伝熱によりプリント配線基板４の温度調節が可能になる。また、冶具板１５からプリント配線基板４への伝熱性を向上させることを目的として、冶具板１５全面に銅めっきを施すのが望ましい。
【００２１】
前記プリント配線基板を加熱状態にすることで良好なスルーホールの封止状態を得るために、本発明ではさらに使用する穴埋め材について特別な配慮を置いている。それは、例えば溶剤や低揮発分の主原料が含まれた穴埋め材を使用した場合、長時間ないし継続的なスルーホールの穴埋め工法が行われた際に、穴埋め材の成分より揮発成分などが熱により蒸発し、それにより穴埋め材の特性値が変化することが懸念されるためである。
【００２２】
而して、本発明で使用する穴埋め材としては、加熱により蒸発するような成分を含まない穴埋め材、少なくとも室温から穴埋め材の反応開始温度までの温度範囲の加熱で、質量損失が少ない穴埋め材を使用することが望ましい。因に、ここに重量測定は、セイコーインスツルメント株式会社製の示差重量測定装置（型式：ＴＧ／ＤＴＡ−６３０００）を使用して、５℃／分の昇温速度条件において、穴埋め材に例えば、タツタシステムエレクトロニクス株式会社製「ＤＤペースト」を使用し、２０℃より２００℃まで穴埋め材の加熱を行い、加熱時の穴埋め材の重量減少を測定することにより行われる。具体的には、２０〜１５０℃の温度範囲では加熱重量減少が０ｗｔ％、１５０〜２００℃の温度範囲では加熱重量減少が−０．０２ｗｔ％であるものが望ましい。
【００２３】
【実施例】
以下実地例を挙げて本発明方法を更に説明する。
【００２４】
実施例１
（１）厚み７５０μｍのプリント配線基板内に銅めっき済みのスルーホールを作成し、これを材料として用意した。スルーホールの仕様としては、スルーホール径のドリル径が２００μｍ、スルーホール用のめっきが２５μｍ、実質のスルーホール開口径を１５０μｍとし、実質のアスペクト比を５（厚み７５０μｍ／開口径１５０μｍ）とし、スルーホール間のピッチ幅が５００μｍである比較的に小径でアスペクト比の高い仕様のプリント配線基板を使用した。
【００２５】
（２）ボックス型加熱炉もしくは加熱冶具板を使用して、スクリーン印刷による穴埋め直前に、前記（１）のプリント配線基板の表面温度を４０℃に加熱し、次いで当該プリント配線基板をスクリーン印刷機に冶具板と共に設置した。
【００２６】
（３）スクリーン印刷は、東海商事株式会社製の半自動印刷機（ＳＳＡ−ＰＣ−６０５Ａ）を使用し、硬度８０で２０ｍｍ厚のスキージゴムを使用し、スキージスピード２０ｍｍ／秒、押込み量１．５ｍｍにて、穴埋め材を使用し、プリント配線基板のスルーホールの穴埋めを行った。このように、スルーホールを穴埋め材にて充填する際に、プリント配線基板を加熱する事で、従来の穴埋め方法で度々見られたスルーホール内の未充填不具合などや空隙不具合などは生じることなく、目的とする良好なスルーホールの封止が可能になった。
【００２７】
（４）穴埋め工程終了後には、穴埋め材メーカー指定の加熱条件にて硬化を行い、バフにより表面研磨を行った。また、必要に応じてスルーホール直上にＢＶＨを設ける構造の場合はフタめっきを行った。
【００２８】
比較例１
プリント配線基板を加熱しなかった以外は実施例１と同様にスルーホールを封止した。
【００２９】
試験例１
実施例１及び比較例１で得られたスルーホールを封止したプリント配線基板各１，０００シート（１シートあたり、１，０００穴のスルーホールが存在）について、スルーホールの全域に穴埋め材が充填され、スルーホールの出口側となる吐出口より充分な穴埋め材が吐出しており、図２（ｃ）に示したような穴埋め材がスルーホールの中央部に滞在する未充填不具合の有無を観察した。また、スルーホールの断面を観察することよりスルーホールの内部にボイドや空隙箇所が生じる不具合の有無を観察した。その結果は表１のとおりであった。
【００３０】
【表１】
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【００３１】
表１に示す如く、プリント配線基板の加熱を行わない従来の方法では、小径でアスペクト比の高いスルーホールでは品質として不具合が多く、穴埋め終了後は図２（ｃ）に示される形状の未充填不具合が、１シートあたり１，０００穴のスルーホールが存在するプリント配線基板１，０００シートで確認したところ４００シートで確認された。また、スルーホールの断面観察からは、図２（ｄ）に示されるボイドや空隙不具合が、同様に１，０００シートで確認したところ２００シートで確認された。一方、本発明の方法によるプリント配線基板を加熱した場合、前記未充填不具合ないしボイドや空隙の不具合が共に発生し無くなり、目的とする高品質なスルーホールの封止状態を得ることが可能となった。したがって、本発明によるプリント配線基板の加熱はスルーホールの穴埋め充填に効果的であり、特に小径穴や高アスペクトなスルーホールに対して効果があることが確認された。
【００３２】
これは、従来の方法では穴埋め材が小径で高アスペクトなスルーホールに対して、充分に入り込むことが困難であり、加えてスルーホールの金属壁面部分に穴埋め材が充分に濡れることが困難であったことから生じる不具合である。しかしながら、本発明方法においては高品質なスルーホールの封止状態を得ることが可能となった。その理由としては以下の通りである。スルーホール内の壁面箇所となる金属部分が加熱されることで、穴埋め材がスルーホールの壁面に接する際に、一時的かつ接触している局部的な箇所において穴埋め材の粘度が低下し、その現象が小径で高アスペクトなスルーホールに対して効果的であり、具体的にはスルーホールの穴埋め材の親和性と通過性を向上させている。
【００３３】
本発明方法ではスクリーン印刷を行う際に、スルーホールの金属部が温暖な状態にあることが重要である。これまで、スルーホールの金属部と穴埋め材との親和性を向上させる一つの手段として、スルーホールに穴埋め材が充填された状態で、穴埋め材を加熱硬化する際に、本硬化温度より低い温度で予備加熱などを行うことがある。しかし、本発明方法におけるスルーホールの事前の加熱は従来から使用された予備加熱とは異なる効果を有している。具体的には、スルーホールが加熱されない環境下では、スルーホールと穴埋め材との親和性が低く、それが原因となりその界面部分で空隙やボイドが発生することが度々あるのに対して、本発明方法ではプリント配線基板の加熱により、その時点で親和性を向上させており、それが空隙やボイドを発生させない状態として重要である。
【００３４】
さらに具体例で説明すると、小径で高アスペクトなスルーホールはめっきによる不具合が従来のアスペクト比の比較的高いスルーホールと比較すると非常に多い。それは、スルーホール内の洗浄の困難さ、スルーホール内へのめっき液の入りにくさ等の問題からスルーホール内にめっきのノジュール（めっきの析出異常であり、めっき表面にこぶのできた状態を形成することをいう）が発生しやすくなる。このノジュールはスルーホールの穴埋め材による封止をする際に大きな弊害となり、極小なノジュールであっても、スルーホールの金属部と穴埋め材との親和性を低下させ、スルーホール内部に空隙やボイドを生じさせる原因となる。前記表１の従来の方法における結果の中で、ボイドの類はノジュールが原因で発生することも度々あるが、本発明方法の場合、穴埋め時にプリント配線基板が加熱されているので親和性が向上し、このようなノジュールにも穴埋め材が追従しやすくなり、良好な結果が得られる。
【００３５】
比較例２
穴埋め材自身を４０℃に加熱し、実施例で示した同一のプリント配線基板及びスクリーン印刷条件でスルーホールの穴埋めを行った。
その結果、加熱することで穴埋め材の粘度が低下することから、これまで説明した不具合とは異なる別種の不具合が生じることが確認された。図１を例にとって説明すると、４０℃に加熱された穴埋め材はその時点で粘度が低いために、プリント配線基板とスクリーン印刷版の隙間（図１（ｂ）内６）に入り込む問題が生じる。この隙間に入り込んだ穴埋め材はにじみの原因となり、工業的な量産を背景として考えた場合の連続印刷性での問題や加熱硬化後の研磨の困難さを生じさせる。つまり、あらかじめ穴埋め材を加熱した状態でスルーホールの封止を行うと上記のような別の不具合点が新たに生じ、問題点を増やす傾向が生じてくる。
【００３６】
ここで、比較例２と本発明方法との違いを明確にしておくと、比較例２はあらかじめ穴埋め材を温暖な状態にしているのに対し、本発明方法では穴埋め材は加熱せず、プリント配線基板を加熱するところが主な特徴であり、これによりスルーホールの壁面部分においてのみ穴埋め材の粘度が低下し、スルーホール内の通過性が向上することが全体を通して適切である。つまり、プリント配線基板と穴埋め材がスルーホール内で接し、その部分的な箇所での粘度の低下が行われることが理想であり、スクリーン版上での穴埋め材の固有の温度と温度差をつけることが良好な結果となる。
【００３７】
以上のように、本発明方法ではプリント配線基板をスルーホールの封止前に加熱することで、高品質なスルーホールの封止状態を得ることを可能としている。また、実施の形態でも示したように、プリント配線基板を温暖な状態にする方法は、いくつかの手法が考えられ、事前に加熱炉でプリント配線基板を加熱する方法、冶具板を加熱し伝熱でプリント配線基板を加熱する方法以外にも、例えばスクリーン版や印刷ステージを加熱し、伝熱でプリント配線基板を加熱する方法などが挙げられる。しかしながら、最も理想的にはスクリーン印刷機自身に加熱システムを導入し、プリント配線基板を加熱しながらスクリーン印刷を行うことの可能な加熱印刷機と称呼される印刷方法が望ましい。
【００３８】
試験例２
プリント配線基板の適切な加熱条件を見出すために、各種加熱温度条件についての結果の比較を行った。
始めに使用する穴埋め材の特性を考慮し、加熱条件の最大値を検討した。ここでは穴埋め材にタツタシステムエレクトロニクス株式会社製「ＤＤペースト」を使用し、反応に関与する熱的物性値を、セイコーインスツルメント株式会社製の示差走査熱量計（型式：ＤＳＣ−６２０００）を使用して測定した。その結果、当該穴埋め材の熱反応開始温度は１００℃であることが確認された。つまり、当該穴埋め材を使用した場合には、熱硬化反応が進行しない１００℃以下の温度値を設定することが適切であり、就中８０℃を加熱条件の最大値とするのが望ましいことが明らかとなった。
【００３９】
次いで、プリント配線基板の小径穴ないし高アスペクトなスルーホールを封止する際に、穴埋め材の有する固有粘度が低いほど良好に行われ、併せて品質面からもボイドや未充填が効果的に抑制できるところから、一定温度条件下での穴埋め材の固有粘度値が重要となる数値になると考え、以下の測定方法にて、ＪＩＳ規格に基づく穴埋め材の各温度での粘度測定試験を行った。
試験内容の詳細は、前項同様に穴埋め材にタツタシステムエレクトロニクス株式会社製「ＤＤペースト」を使用し、「ＪＩＳ  Ｋ５６００−２．３：１９９９コーン・プレート粘度計法」に準ずる試験方法にて、粘度測定機に英弘精機株式会社製（型式：ＶＴ５５０）を好適に使用した。各温度条件は８０℃を最大値として、２５、４０、６０、８０℃の温度条件にて粘度測定を行った。その結果は表２のとおりであった。尚、ここでの穴埋め材の粘度の低下は粘度値が小さくなることを意味し、スルーホールの封止を良好に行うことができる。
【００４０】
【表２】
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【００４１】
表２に示す如く、穴埋め材の粘度値は温度の上昇と共に低くなり、状態としては柔らかく、流動性が高い状態に変化することが観察された。特に、穴埋め材の粘度値を数値化することで判断することが可能となるが、従来の方法でスクリーン印刷していた室温に最も近い２５℃での穴埋め材の粘度値は８１．６Ｐａ・ｓであるのに対して、１５℃昇温させた４０℃の条件では当該穴埋め材の粘度値が３３．８Ｐａ・ｓに大幅に低下し、実質的な粘度値が半分以下になることが確認された。また、前記試験例１の結果より併せて考えても、４０℃に加熱された状態でスルーホールの封止を行った場合、従来より生じていたスルーホール内での穴埋め材の詰まり不具合や未充填不具合ならびに空隙などの不具合を生じることがなくなることが判明した。
【００４２】
また、６０℃および８０℃の条件では特に大きな障害となる問題点は発生せず、目的とするスルーホールの封止状態を形成することが可能であった。しかし、温度が高すぎるとプリント配線基板の銅の表面が酸化することがあり、高い温度では工程管理としてコントロールすることが難しくなるという点を考慮に入れて、本発明においてはプリント配線基板の加熱状態を４０℃程度に設定するのが特に有利である。
【００４３】
上記試験例１及び２により、全体を通じてプリント配線基板の加熱はファインなスルーホールの封止方法に有効であることが明らかとなったが、スルーホールの仕様によりプリント配線基板の具体的な加熱条件を変化させることはより効果的である。すなわち、実施例に示した仕様のスルーホールについての検討結果から、穴埋め材の粘度は室温から反応開始温度迄の領域で低下することが望ましく、実際に穴埋めするスルーホールの仕様により前記温度領域内で適宜加熱条件を調節することにより特に良い結果が得られる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明方法によれば、プリント配線基板を温暖な状態にすることで穴埋め材とスルーホール内との親和性および通過性を向上せしめることができ、その結果スルーホール内の詰まり不具合や未充填不具合ならびに空隙などの不具合の発生を防止できる。特に、小径で高アスペクトなスルーホールの封止においても本発明方法は有効であり、高品質なスルーホールの封止状態を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法によるスルーホールの穴埋め封止例を示す模式断面説明図。
【図２】従来方法によるスルーホールの穴埋め封止における不具合を示す模式断面説明図。
【図３】冶具板によるプリント配線基板の加熱状態を示す模式断面説明図。
【符号の説明】
１：スクリーン印刷用スキージ
２：穴埋め材
３：スクリーン印刷用版
４：プリント配線基板
５：スルーホールないしスルーホールの金属部
６：印刷版とプリント配線基板の隙間（クリアランス部）
７：スルーホールの壁面
８：穴埋め材の盛り部分
９：スルーホール直上に配置されたＢＶＨ構造
１０：フタ形状のめっき
１１：理想的な穴埋め封止状態
１２：穴埋め材の未充填不具合
１３：スルーホール内部の空隙やボイド
１４：表面の凹み不具合
１５：スクリーン印刷用の加熱用冶具板
１６：電気発熱シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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