(57)【要約】【課題】リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定する手段を提供する。【解決手段】本発明のリードフレーム１０は、少なくとも１本のリードピン３０のリードフレーム固定テープ５０が貼着されない部分に、他の部分より幅広の拡幅部３１が設けられていることを特徴とするものであり、拡幅部３１の表面に窪みが形成されていることが好ましい。本発明のリードフレーム１０においては、拡幅部３１が、リードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する際に、リードピン３０を押圧する押圧部として機能する。【選択図】  図１
2004200292.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１本のリードピンのリードフレーム固定テープが貼着されない部分に、他の部分より幅広の拡幅部が設けられていることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記拡幅部の表面に窪みが形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記拡幅部が、リードフレーム固定テープの接着強度を測定する際にリードピンを押圧する押圧部として機能することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のリードフレームに貼着されたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法において、
前記拡幅部を押圧して、リードフレーム固定テープの接着強度を測定することを特徴とするリードフレーム固定テープの接着強度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法に係り、特に、リードフレームに貼着されたリードフレーム固定テープの接着強度を測定する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ（Quad Flat Non-lead）等の半導体装置の製造に、多数のリードピンを有するリードフレームが用いられており、半導体装置の高精細化に伴い、リードフレームについてもリードピンの狭幅化、ピンピッチの狭小化が進められている。
かかる背景下、半導体装置製造時におけるリードピンの屈曲による短絡等を防止し製品歩留を向上するために、リードフレームの多数のリードピンを固定するリードフレーム固定テープが開発されている。例えば、ＱＦＰやＱＦＮ用のリードフレームでは、ＩＣ等の半導体素子を搭載するダイパッド部の周囲に、放射状に多数のリードピンが配設された構造を有するが、多数のリードピンを繋ぐように、枠状のリードフレーム固定テープを貼着して、リードピンを固定している。
【０００３】
リードフレーム固定テープを用いてリードピンを固定するにあたっては、リードフレーム固定テープのリードフレームに対する接着強度が重要である。
従来、接着強度測定は、製造ラインからリードフレーム固定テープを貼着したリードフレームを抜き出し、リードフレーム固定テープの一部にフックを掛けて引張り、その引張り強度を測定することによって行われていた。
また、特許文献１には、リードフレーム固定テープにダミーテープを設け、ダミーテープに対して、同様の引張り強度測定を行うことも提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２９７９２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリードフレーム固定テープの接着強度測定方法では、複数のリードピンに対する接着強度が測定されてしまい、１本のリードピンに対する接着状態を検査することができなかった。そのため、全体として見れば十分な接着強度を有していても、各リードピンに対する接着強度は不十分であり、リードピンが良好に固定されていない場合があった。そして、ダイパッド部に搭載した半導体素子とリードピンとをワイヤボンディングする工程等において、リードピンが屈曲して短絡を起こすなどの不都合が生じる場合があった。
【０００６】
そこで本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定する手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を解決するべく検討を行った結果、１本のリードピンを押圧して、リードフレーム固定テープの接着強度を測定することにより、１本のリードピンに対する接着強度を測定できることに想到した。さらに、本発明者は、１本のリードピンの幅が細く、しかも多数のリードピンが狭ピッチで配設された高精細なリードフレームでは、リードピンを押圧する押圧部材を接触させる際の位置決めが困難であり、押圧する箇所がずれて正確な測定ができない場合があることを見出した。そして、かかる問題を解決するべく検討を行った結果、押圧するリードピンに、位置決め用の拡幅部を設けることに想到し、本発明を完成した。
【０００８】
本発明のリードフレームは、少なくとも１本のリードピンのリードフレーム固定テープが貼着されない部分に、他の部分より幅広の拡幅部が設けられていることを特徴とする。また、前記拡幅部の表面に窪みが形成されていることが好ましい。かかる構成の本発明のリードフレームにおいて、前記拡幅部は、リードフレーム固定テープの接着強度を測定する際にリードピンを押圧する押圧部としての機能を有する。
【０００９】
また、本発明のリードフレーム固定テープの接着強度測定方法は、以上の本発明のリードフレームに貼着されたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法において、前記拡幅部を押圧して、リードフレーム固定テープの接着強度を測定することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に、図１に基づいて、本発明に係る実施形態のリードフレームについて説明する。本実施形態では、ＱＦＰやＱＦＮ用のリードフレームを取り上げて説明する。なお、図１は、リードフレーム固定テープを貼着したリードフレームをテープ側から見た平面図であり、リードフレーム固定テープには符号５０を付してある。
【００１１】
図１に示すように、本実施形態のリードフレーム１０は、従来と同様、ＩＣ等の半導体素子を搭載するダイパッド部２０と、その周囲に放射状に配設された多数のリードピン３０とを有して構成されているが、少なくとも１本のリードピン３０のリードフレーム固定テープ５０が貼着されない部分に、他の部分より幅広の拡幅部３１が設けられている点が特徴的なものとなっている。
本実施形態では、４本のリードピン３０に対して、各々、リードフレーム固定テープ５０の内側と外側の２箇所ずつ、平面視円形状の拡幅部３１を設けた場合について図示してある。但し、本発明はかかる構成に限定されるものではなく、拡幅部３１を設けるリードピン３０の本数や拡幅部３１の形状、１本のリードピン３０に対して設ける拡幅部３１の個数については適宜設計できる。
拡幅部３１の最大幅は、隣接するリードピン３０が短絡しない範囲内で適宜設計される。また、各拡幅部３１の表面にはディンプル状等の窪み（図示略）が設けられていることが好ましい。
リードフレーム固定テープ５０は、絶縁性テープの片面全体に接着剤層が形成されたもので、例えば、巴川製紙所社製の「エレファンＲ−７２２」、「エレファンＲ−９７０」等が市販されている。
【００１２】
以下、本実施形態のリードフレーム１０を用いたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法について説明する。
本実施形態では、図２に示すように、複数設けられた拡幅部３１のうち、１個の拡幅部３１を選択し、これを押圧部材６０を備えた押圧装置により押圧する。この時、リードフレーム１０の面に対して垂直方向に押圧することが好ましい。「接着強度」は、押圧したリードピンからリードフレーム固定テープを剥離させるのに要する力であると定義する。
【００１３】
なお、１枚のリードフレームに対して、リードフレーム固定テープ５０を一括して貼着することが一般的であるため、リードフレーム固定テープ５０の貼着箇所による接着強度のばらつきはほとんどない。したがって、上述したように１個の拡幅部３１を選択し、リードフレーム固定テープ５０の１箇所について接着強度を測定すれば良い。リードフレーム固定テープ５０の内側と外側に設けられた拡幅部３１のうちいずれを選択するかは、半導体装置の仕様等により決定される。
但し、リードフレーム固定テープ５０の貼着箇所による接着強度のばらつきがある場合などには、拡幅部３１を変えて複数回試験を行い、リードフレーム固定テープ５０の複数箇所の接着強度を測定しても良い。
【００１４】
押圧装置としては特に限定されないが、圧縮力荷重測定装置など、荷重を与えると共に、与える荷重を測定可能なものが好ましい。圧縮力荷重測定装置としては、アイコーエンジニアリング（株）のデジタル簡易型プッシュブルゲージ  MODEL-9500シリーズ等が市販されている。
リードピンを押圧して合格とする接着強度は、リードピンの材質やリードフレーム固定テープの種類等に応じて適宜設定される。
【００１５】
本実施形態のリードフレーム１０を用いたリードフレーム固定テープの接着強度測定方法では、１本のリードピン３０を押圧して、該リードピン３０に貼着されたリードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する構成を採用した。したがって、リードフレーム固定テープ５０の１本のリードピン３０（具体的には押圧したリードピン３０）に対する接着強度を測定することができる。
【００１６】
また、少なくとも１本のリードピン３０に拡幅部３１を設ける構成としたので、拡幅部３１を、リードフレーム固定テープ５０の接着強度を測定する際にリードピン３０を押圧する押圧部として機能させることができる。そのため、拡幅部３１がリードピン３０を押圧する押圧部材６０を接触させる際の指標となり、押圧部材の位置決めを極めて簡易に行うことができる。
さらに、１本のリードピンの幅が細く、しかも多数のリードピンが狭ピッチで配設された高精細なリードフレーム１０においても、リードピン３０を押圧する押圧部を他の部分より幅広の拡幅部３１により構成したので、押圧部材６０を接触させやすく、接触させた後の位置ずれも防止できる。
特に、拡幅部３１の表面に窪みを設けた場合には、押圧部材６０を安定した状態で接触させることができ、押圧部材６０を接触させた後の位置ずれを良好に防止できる。
このように、本実施形態のリードフレーム１０およびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法によれば、簡易にかつ安定して精度良く、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定することができ、好適である。
【００１７】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、簡易にかつ安定して精度良く、リードフレーム固定テープの１本のリードピンに対する接着強度を測定することが可能な、リードフレームおよびリードフレーム固定テープの接着強度測定方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る実施形態のリードフレームの構造を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明に係る実施形態のリードフレーム固定テープの接着強度測定方法を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
１０  リードフレーム
２０  ダイパッド部
３０  リードピン
３１  拡幅部
５０  リードフレーム固定テープ
６０  押圧部材
【図１】
2004200292.tif 000003
【図２】
2004200292.tif 000004