(57)【要約】【課題】使い勝手の良いスチーム加熱装置を提供する。【解決手段】スチームを加熱室内に供給するスチーム加熱と、ヒータの発する熱を加熱室に供給するオーブン加熱とを、交互に行なう加熱制御が行なわれる場合には、１回のスチーム加熱の時間は、スチーム加熱の回数が多くなるほど長くされる。スチーム加熱の時間は、初回から順に、ＴＳ１＜ＴＳ２＜ＴＳ３＜ＴＳ４＜ＴＳ５と、回数が多くなるほど長くなっている。なお、スチーム加熱の回数ではなく、加熱室内の温度が高くなるほど長くなるよう、１回ごとのスチーム加熱の時間を決定してもよい。【選択図】　　　　図１３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加熱物を収容する加熱室と、
発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するオーブンヒータと、
水を収容し、前記オーブンヒータの発する熱を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するタンクとを含む、スチーム加熱装置。
【請求項２】
被加熱物を収容する加熱室と、
前記加熱室の外郭を構成する本体壁と、
前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、
前記本体壁と当接することにより前記加熱室を閉状態とする第１の状態と、前記本体壁から離れて前記加熱室を開状態とする第２の状態とを取ることのできるドアと、
前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部とを含み、
前記ドアは、その外縁部分に、前記加熱室からマイクロ波が漏洩することを回避するためのチョーク溝を形成された部分を備え、
前記スチーム供給部は、前記本体壁の、前記ドアが前記第１の状態のときに当該ドアの前記チョーク溝を形成された部分に当接する位置に設置されている、スチーム加熱装置。
【請求項３】
被加熱物を収容する加熱室と、
発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するヒータと、
前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部と、
前記ヒータの発する熱を前記加熱室内で循環させ、かつ、前記スチーム供給部の供給するスチームを前記加熱室内に導入するファンとを含む、スチーム加熱装置。
【請求項４】
前記ファンの回転数を制御する回転数制御部をさらに含み、
前記回転数制御部は、前記スチーム供給部の供給するスチームを前記加熱室内に導入させる場合の前記ファンの回転数よりも、前記ヒータの発する熱を前記加熱室内で循環させる場合の前記ファンの回転数を高くする、請求項３に記載のスチーム加熱装置。
【請求項５】
被加熱物を収容する加熱室と、
発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するヒータと、
前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部と、
前記ヒータと前記スチーム供給部とに交互に加熱動作を実行させる交互加熱制御を実行可能な制御部とを含み、
前記制御部は、前記交互加熱制御の際には、前記スチーム供給部による加熱時間を、当該スチーム供給部による加熱の回数が多くなるほど長くする、スチーム加熱装置。
【請求項６】
被加熱物を収容する加熱室と、
ヒータと、
水を収容し、前記ヒータの発する熱を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するタンクと、
前記タンク内の水位を検知する水位検知部と、
前記検知された前記タンク内の水位に応じて、前記ヒータの高さ位置を調整する高さ調整部とを含む、スチーム加熱装置。
【請求項７】
前記高さ調整部は、前記ヒータが前記タンク内の水面近傍にある水を加熱できるように、当該ヒータの高さを調整する、請求項６に記載のスチーム加熱装置。
【請求項８】
被加熱物を収容する加熱室と、
前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、
多孔性の低誘電物質を誘電物質で覆うことにより構成され、水を収容し、前記マグネトロンの発振するマイクロ波を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するスチーム供給部とを含む、スチーム加熱装置。
【請求項９】
前記マグネトロンと前記加熱室とを接続する導波管をさらに含み、
前記スチーム供給部は、前記導波管内に設置されている、請求項８に記載のスチーム加熱装置。
【請求項１０】
前記スチーム供給部を移動させる移動部をさらに含む、請求項８または請求項９に記載のスチーム加熱装置。
【請求項１１】
前記加熱室内の被加熱物についての調理メニューを決定するメニュー決定部をさらに含み、
前記移動部は、前記スチーム供給部を、前記メニュー決定部の決定した調理メニューに応じて移動させる、請求項１０に記載のスチーム加熱装置。
【請求項１２】
前記加熱室内の被加熱物についての調理メニューを決定するメニュー決定部と、
前記スチーム供給部に収容させる水の量を、前記メニュー決定部の決定した調理メニューに応じて制御する水量制御部とをさらに含む、請求項８〜請求項１１のいずれかに記載のスチーム加熱装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加熱調理装置に関し、特に、加熱室にスチームを供給するスチーム加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、特許文献１に開示されているように、被加熱物が加熱により乾燥しすぎることを回避するために被加熱物に対してスチームを供給する技術があった。また、従来、特許文献２に開示されているように、被加熱物を振動させることにより、被加熱物に効率良くスチームを与える技術があった。
【０００３】
このような従来のスチーム加熱装置の一例である電子レンジの正面図を図３７に示す。電子レンジ１００の本体１０２内には、本体壁１０５が備えられ、本体壁１０５の内部には加熱室１１０が形成されていた。加熱室１１０は、ドア１０３により開閉可能とされていた。また、本体壁１０５には、ドア１０３に隣接する部分に窓１１２が設けられ、窓１１２の奥であって本体１０２内には、図示せぬスチーム供給部が設置されていた。スチーム設置部で発生するスチームは、スチーム用孔１１１を介して、加熱室１１０内に供給されていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭５４−１０３１７５号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平５−２５６４５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のスチーム加熱装置では、スチーム供給部を備えることにより装置が大型化するという問題があった。このことから、使い勝手を良くするために、構成要素の削減等に装置の小型化を図ることが切望されていた。
【０００７】
また、従来から、スチーム加熱装置に対して、スチーム供給部において発生するスチームをより効率良く加熱室に供給し、早く被加熱物を加熱できるようにして、使い勝手を良くすることが切望されていた。
【０００８】
また、従来のスチーム加熱装置では、加熱室にスチームが供給されることにより当該加熱室が曇る場合があった。このことから、スチームによる加熱室の曇りを確実に回避して、使い勝手を良くすることが切望されていた。
【０００９】
本発明は上述したかかる実情に鑑み考え出されたものであり、その目的は、使い勝手の良いスチーム加熱装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のある局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するオーブンヒータと、水を収容し、前記オーブンヒータの発する熱を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するタンクとを含むことを特徴とする。
【００１１】
本発明のある局面に従うと、スチーム加熱装置において、オーブンヒータが、スチームを発生させるためのヒータと兼用される。
【００１２】
これにより、オーブン加熱を行なうタイプのスチーム加熱装置において、構成要素の削減により装置の小型化が可能となるため、当該装置の使い勝手を良くすることができる。
【００１３】
本発明の他の局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室の外郭を構成する本体壁と、前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、前記本体壁と当接することにより前記加熱室を閉状態とする第１の状態と、前記本体壁から離れて前記加熱室を開状態とする第２の状態とを取ることのできるドアと、前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部とを含み、前記ドアは、その外縁部分に、前記加熱室からマイクロ波が漏洩することを回避するためのチョーク溝を形成された部分を備え、前記スチーム供給部は、前記本体壁の、前記ドアが前記第１の状態のときに当該ドアの前記チョーク溝を形成された部分に当接する位置に設置されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の他の局面に従うと、スチーム供給部が、マグネトロンを備えるタイプの加熱装置には必要とされるスペースに、設置されることになる。
【００１５】
これにより、スチーム供給部を設置するためのスペースを改めて設ける必要がなくなる。したがって、装置の小型化が可能となり、当該装置の使い勝手を良くすることができる。
【００１６】
本発明のさらに他の局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するヒータと、前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部と、前記ヒータの発する熱を前記加熱室内で循環させ、かつ、前記スチーム供給部の供給するスチームを前記加熱室内に導入するファンとを含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明のさらに他の局面に従うと、加熱室に、スチーム供給部が発生するスチームが、効率良く導入される。また、加熱室にスチームを導入するファンは、ヒータの熱を加熱室内で循環させるファンと兼用される。
【００１８】
これにより、スチーム加熱においてより早く加熱室内の食品の加熱が行なえ、装置の小型化が可能となるため、装置の使い勝手が良くなる。
【００１９】
また、本発明に従ったスチーム加熱装置は、前記ファンの回転数を制御する回転数制御部をさらに含み、前記回転数制御部は、前記スチーム供給部の供給するスチームを前記加熱室内に導入させる場合の前記ファンの回転数よりも、前記ヒータの発する熱を前記加熱室内で循環させる場合の前記ファンの回転数を高くすることが好ましい。
【００２０】
これにより、スチームを、穏やかに、加熱室へと供給できる。
本発明の別の局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、発熱することにより前記加熱室内の被加熱物を加熱するヒータと、前記加熱室内にスチームを供給するスチーム供給部と、前記ヒータと前記スチーム供給部とに交互に加熱動作を実行させる交互加熱制御を実行可能な制御部とを含み、前記制御部は、前記交互加熱制御の際には、前記スチーム供給部による加熱時間を、当該スチーム供給部による加熱の回数が多くなるほど長くすることを特徴とする。
【００２１】
本発明の別の局面に従うと、加熱室内が比較的低温であると考えられる交互加熱制御の開始時に、スチームが当該加熱室に過剰に供給され、加熱室が曇ることを回避できる。
【００２２】
これにより、スチーム加熱装置の使い勝手を良くすることができる。
本発明のさらに別の局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、ヒータと、水を収容し、前記ヒータの発する熱を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するタンクと、前記タンク内の水位を検知する水位検知部と、前記検知された前記タンク内の水位に応じて、前記ヒータの高さ位置を調整する高さ調整部とを含むことを特徴とする。
【００２３】
本発明のさらに別の局面に従うと、ヒータに、タンク内の水位が変化しても、当該タンク内の水面部分のみを集中的に加熱させることができる。
【００２４】
これにより、常に、スチームを加熱室内に供給する調理が開始されてから実際に加熱室にスチームが供給されるまでの時間を短縮できるため、スチーム加熱装置の使い勝手を良くすることができる。
【００２５】
そして、本発明に従ったスチーム加熱装置では、前記高さ調整部は、前記ヒータが前記タンク内の水面近傍にある水を加熱できるように、当該ヒータの高さを調整することが好ましい。
【００２６】
本発明の異なる局面に従ったスチーム加熱装置は、被加熱物を収容する加熱室と、前記加熱室内にマイクロ波を供給するマグネトロンと、多孔性の低誘電物質を誘電物質で覆うことにより構成され、水を収容し、前記マグネトロンの発振するマイクロ波を利用して当該収容した水をスチームとして前記加熱室内に供給するスチーム供給部とを含むことを特徴とする。
【００２７】
本発明の異なる局面に従うと、マグネトロンの発振するマイクロ波のエネルギを効率良く利用して、スチームを供給できる。
【００２８】
これにより、スチームを供給するためのヒータ等を特別に備えることなくスチーム加熱が行なえるため、装置の小型化が可能となり、当該装置の使い勝手を良くすることができる。
【００２９】
また、本発明に従ったスチーム加熱装置は、前記マグネトロンと前記加熱室とを接続する導波管をさらに含み、前記スチーム供給部は、前記導波管内に設置されていることが好ましい。
【００３０】
これにより、マグネトロンの発振するマイクロ波のエネルギを効率良くスチームの供給に利用できる。
【００３１】
また、本発明に従ったスチーム加熱装置は、前記スチーム供給部を移動させる移動部をさらに含むことが好ましい。
【００３２】
これにより、マグネトロンによるマイクロ波加熱が行なわれる際には、スチーム供給部によってマイクロ波のエネルギが消費されることを回避できる。
【００３３】
また、本発明に従ったスチーム加熱装置は、前記加熱室内の被加熱物についての調理メニューを決定するメニュー決定部をさらに含み、前記移動部は、前記スチーム供給部を、前記メニュー決定部の決定した調理メニューに応じて移動させることが好ましい。
【００３４】
また、本発明に従ったスチーム加熱装置は、前記加熱室内の被加熱物についての調理メニューを決定するメニュー決定部と、前記スチーム供給部に収容させる水の量を、前記メニュー決定部の決定した調理メニューに応じて制御する水量制御部とをさらに含むことが好ましい。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の説明では、同一の部品には、特記された場合を除き、同一の符号が付され、それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００３６】
［第１の実施の形態］
図１（Ａ）および図１（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態の電子レンジの斜視図である。電子レンジ１は、本体２、ならびに、前面に備えられたドア３および操作パネル６を含む。本体２の外郭は、外装部４に覆われている。操作パネル６は、ユーザが種々の情報を入力するためのキーや、種々の情報を表示するための表示パネルを備えている。本体２は、複数の脚８により支持されている。本体２内部には、本体壁５が備えられている。本体壁５の内側には、加熱室１０が設けられている。ドア３は、加熱室１０を開閉可能である。ドア３は、取っ手３Ａを備えている。図１（Ａ）は、ドア３の閉状態を示し、図１（Ｂ）は、ドア３の開状態を示している。加熱室１０の底面には、載置するターンテーブル１５が備えられている。
【００３７】
ドア３は、その中央部分に嵌め込まれたガラス部３１と、ガラス部３１の外縁を支持する外縁部３０とを含む。本体壁５の、前面であって、ドア３の閉状態では外縁部３０に当接する部分には、窓５９が形成されている。また、加熱室１０内には、スチーム供給孔１１が形成されている。
【００３８】
図２は、図１（Ａ）の電子レンジ１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面を模式的に示す図である。加熱室の右側方には、加熱室１０内にマイクロ波を供給するマグネトロン１２が設置されている。マグネトロン１２と加熱室１０とは、導波管１９で接続されている。また、加熱室１０の右側方には、マグネトロン１２に高電圧を供給するための高圧トランス２１が設置されている。さらに、加熱室１０の右側方には、加熱室１０内の赤外線量を検知するための赤外線センサ７が設置されている。電子レンジ１では、赤外線センサ７の検知出力に基づいて、加熱室１０内の食品の温度の検知が可能である。
【００３９】
加熱室１０の上方，下方には、それぞれ、上ヒータ１３Ｂ，下ヒータ１３Ｃが備えられている。図２中では、被加熱物が食品Ｆとしてターンテーブル１５上に記載されている。そして、加熱室１０の下方には、ターンテーブル１５を回転させるためのモータ１６が設置されている。
【００４０】
加熱室１０の左側方には、タンク５０、および、スチームヒータ６０が設置されている。タンク５０は、窓５９（図１（Ｂ）参照）を介して、本体壁５の前方から取出し可能に構成されている。
【００４１】
図３は、図１（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視断面を模式的に示す図である。図３をさらに参照して、外装部４の内側であって、加熱室１０の後方には、後ヒータ１３Ａが設置されている。また、加熱室１０の後方であって、後ヒータ１３Ａの内側には、ファン２２および当該ファン２２を回転させるためのモータ３６が設置されている。
【００４２】
加熱室１０の後面には、それぞれ小孔の群からなる吸気孔１０Ｐ，１０Ｑ、および、排気孔１０Ｒが形成されている。ファン２２が回転することにより、吸気孔１０Ｐ，１０Ｑを介して加熱室１０内に空気が導入され、排気孔１０Ｒを介して加熱室１０から空気が排出される。つまり、ファン２２が回転することにより、加熱室１０内の図３の矢印で示したような空気の循環が促進される。特に、加熱室１０では、上ヒータ１３Ｂ，下ヒータ１３Ｃ，および，後ヒータ１３Ａによるオーブン加熱が行なわれる際、ファン２２が回転され、加熱室１０内の空気の循環が促進される。
【００４３】
図４に、電子レンジ１の、外装部４を省略した状態での左側面図を示す。
タンク５０の前方には、取っ手５５が備えられ、取っ手５５は、支点５５Ａを軸として回動可能にタンク５０に取付けられている。
【００４４】
加熱室１０の左側方には、タンク５０の他に、接続管５１，５３、スチーム発生部５２が設置されている。スチーム発生部５２は、水を貯蔵でき、外側にスチームヒータ６０を巻付けられている。タンク５０内に水がセットされると、当該水は、接続管５１を介してスチーム発生部５２に導入される。スチーム発生部５２内では、水は、スチームヒータ６０により加熱され、スチームとなる。スチーム発生部５２内で発生したスチームは、接続管５３を介して、スチーム供給孔１１から、加熱室１０内に導入される。このような加熱室１０へのスチームの導入は、ファン２２が回転することにより、促進される。つまり、ファン２２は、オーブン加熱時に加熱室１０内の空気の循環させるもの、および、スチーム加熱の際にスチームの加熱室１０内への導入を促進させるものとして、利用される。
【００４５】
ドア３の、外縁部３０に対応する部分の内部では、金属により、複数のチョーク溝３０Ａが形成されている。つまり、窓５９は、本体壁５の、ドア３のチョーク溝３０Ａを形成されている部分に対向する位置に形成されている。
【００４６】
図５は、電子レンジ１の赤外線センサ７近傍の拡大図である。
赤外線センサ７は、赤外線量の検知を行なう赤外線検出素子７０と、赤外線検出素子７０を収容するケース７１とを含む。ケース７１の一端は、検知路１０Ｂで、加熱室１０に接続されている。加熱室１０には、検知孔１０Ａが形成され、赤外線センサ７の赤外線検出素子７０は、検知孔１０Ａを介して、加熱室１０内の赤外線量を検知する。
【００４７】
赤外線検出素子７０は、支柱７２上に固定されている。支柱７２の外周は、回転軸７４によって覆われている。回転軸７４の側面には、羽根７３が取付けられている。また、ケース７１の他端には、複数の孔７１Ａが形成されている。図示せぬ駆動力によって回転軸７４が回転すると、羽根７３により空気が流れる。図５では、このときの空気の流れが矢印で示されている。そして、この空気の流れにより、ケース７１内に、加熱室１０で発生した湿気が溜まるのを回避できる。したがって、加熱室１０で発生した湿気により赤外線検出素子７０のレンズが曇り検知に支障をきたす事態を回避できる。なお、回転軸７４が回転しても、その内側の支柱７２および支柱７２に取付けられた赤外線検出素子７０は回転しない。
【００４８】
次に、タンク５０の取出しについて説明する。
図６は、電子レンジ１の外装部４を省略した状態の左側面図である。電子レンジ１においてドア３を開状態とすると、電子レンジ１の前方から、ユーザの手Ｈで取っ手５５をつかむことができる。ユーザにより取っ手５５の上部をつかまれ、支点５５Ａを軸として回動され、そして、矢印Ｐ方向に移動されると、図７に示すようにタンク５０は移動し、電子レンジ１から取り出すことが可能となる。なお、タンク５０は、その下端に、排出管５０Ｘを備えている。タンク５０は、排出管５０Ｘを接続管５１の上端に嵌めこむことにより、外装部４内で固定される。
【００４９】
図８に、電子レンジ１の電気的構成を模式的に示す。電子レンジ１は、当該電子レンジ１の動作を全体的に制御する制御回路２５を備えている。制御回路２５は、マイクロコンピュータを含む。
【００５０】
制御回路２５は、操作パネル６、赤外線センサ７、および、サーミスタ５７から種々の情報を入力される。サーミスタ５７は、加熱室１０内の大気温度を検知するものである。また、制御回路２５は、該入力された情報等に基づいて、リレースイッチ３９，９１〜９８の開閉を制御することにより、マグネトロン１２、スチームヒータ６０、後ヒータ１３Ａ、上ヒータ１３Ｂ、下ヒータ１３Ｃ、モータ２２Ａ、ブロアモータ３６、庫内灯１５９、および、モータ１６の動作を制御する。なお、庫内灯２６は、加熱室１０内を照らすライトである。ブロアモータ３６は、マグネトロン１２や高圧トランス２１等の種々の部材を冷却するためのファンを駆動するモータである。庫内灯１５９とは、加熱室１０を照らすものである。また、制御回路２５は、高圧トランス２１の動作も制御する。
【００５１】
また、電子レンジ１は、温度ヒューズ３８，ヒューズ３７を介して、当該電子レンジ１に電力を供給する交流電源１００に接続されている。さらに、電子レンジ１は、ドアスイッチ３９を備えている。ドアスイッチ３９は、ドア３が開状態にされると図８に示す回路を開き、ドア３が閉状態にされると図８に示す回路を閉じるように構成されている。ドアスイッチ３０が回路を開くと、交流電源１００からマグネトロン１２への給電が不可能な状態となる。これにより、ドア３が開状態にされた場合でマグネトロン１２がマイクロ波を発振するという危険な状態を、確実に、回避できる。
【００５２】
次に、本実施の形態の電子レンジ１における制御回路２５の動作を説明する。図９は、制御回路２５のメインルーチンのフローチャートである。
【００５３】
まず、制御回路２５は、Ｓ１で、操作パネル６上でなんらかのキーの入力がなされた否かを判断する。キーの入力があれば、Ｓ２に進む。
【００５４】
Ｓ２では、制御回路２５は、Ｓ１で検知したキーの入力が、スチーム加熱コースを選択するものであるか否かを判断し、そのようなコースを選択するものであれば処理をＳ３でスチーム加熱処理を実行する。
【００５５】
一方、そのようなコースを選択するものではないときには、Ｓ４で、Ｓ１で検知したキーの入力がオーブン加熱を選択するものか否かを判断する。そうであれ、Ｓ５で、オーブン加熱処理を実行し、そうでなければ、Ｓ６で、入力されたキーに従って処理を行ない、Ｓ１で、ユーザからの操作を待つ。
【００５６】
制御回路２５は、Ｓ３およびＳ５の処理の後は、Ｓ１に処理を移行させる。
図１０に、Ｓ３のスチーム加熱のサブルーチンのフローチャートを示す。スチーム加熱処理では、制御回路２５は、まずＳ３０１で、加熱時間のタイマを設定する。そして、設定されたことが確認されると（Ｓ３０１でＹＥＳ判断時）、操作パネル６上で、加熱を開始させるためのキー（たとえば、スタートキー）が入力されたか否かを判断する。当該キーが入力された場合には、Ｓ３０３で、リレー９１をＯＮする（回路を閉じさせる）。これにより、庫内灯１５９が点灯し、ターンテーブル１５が回転する。
【００５７】
次に、制御回路２５は、Ｓ３０４で、リレー９３をＯＮする。これにより、モータ２２Ａが通電され、ファン２２が回転する。なお、Ｓ３０４では、モータ２２Ａに印加される電圧が６０Ｖとなるよう、通電する。
【００５８】
次に、制御回路２５は、Ｓ３０５で、リレー９７をＯＮする。これにより、スチームヒータ６０が通電され、加熱室１０にスチームが供給される。
【００５９】
次に、制御回路２５は、Ｓ３０６で、Ｓ３０１で設定したタイマのカウントダウンを行ない、Ｓ３０７で、タイマのカウントダウンが終了したか否かを判断する。まだ終了していなければ、Ｓ３０６に処理を戻し、カウントダウンが終了するまでカウントダウンを行なう。そして、カウントダウンが終了すると、Ｓ３０８で、リレー９１、９３、９７をＯＦＦし（回路を開かせる）、Ｓ３０９で加熱の終了をブザーで報知して、リターンする。
【００６０】
図１１および図１２は、Ｓ５のオーブン加熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【００６１】
オーブン加熱処理では、制御回路３０は、Ｓ５０１で、加熱時間のタイマを設定する。そして、設定されたことが確認されると（Ｓ５０１でＹＥＳ判断時）、Ｓ５０２で、加熱調理の際の加熱室１０内の温度（庫内温度）が設定されたか否かを判断する。そして、庫内温度が設定されたと判断すると、Ｓ５０３で、操作パネル６上で加熱を開始させるためのキー（たとえば、スタートキー）が入力されたか否かを判断する。当該キーが入力された場合には、Ｓ５０４で、リレー９１をＯＮする。
【００６２】
次に、制御回路２５は、Ｓ５０５で、リレー９３をＯＮする。なお、Ｓ５０４では、モータ２２Ａに印加される電圧が１００Ｖとなるよう、モータ２２Ａへの通電を行なう。
【００６３】
次に、制御回路２５は、Ｓ５０６で、リレー９６をＯＮする。これにより、後ヒータ１３Ａが通電され、発熱する。
【００６４】
次に、制御回路２５は、Ｓ５０７で、すべてのフラグをリセットした後、Ｓ５０８で、フラグＦ１をセットする。そして、Ｓ５０９で、制御回路２５は、サーミスタ５７の検知出力を参照して、加熱室１０内の温度（庫内温度）ＳＡを検知する。
【００６５】
次に、制御回路２５は、Ｓ５１０で、直前に実行したＳ５０９での検知結果であるＳＡをＳ５０２で設定した庫内温度Ｓ０と比較し、ＳＡがＳ０に到達したか否かを判断する。到達していなければ、Ｓ５１５に処理を進め、到達していれば、Ｓ５１１に処理を進める。
【００６６】
Ｓ５１１では、制御回路２５は、フラグＦ０がリセットされているか否かを判断する。リセットされていれば、処理をＳ５１２に進め、リセットされていなければ、Ｓ５１５に処理を進める。
【００６７】
Ｓ５１２では、制御回路２５は、リレー９６をＯＦＦさせ、そして、Ｓ５１３で、フラグＦ０をセットし、Ｓ５１４で、フラグＦ１をセットし、処理をＳ５１５に進める。
【００６８】
制御回路２５は、Ｓ５１５で、フラグＦ０をリセットし、そして、Ｓ５１６で、Ｓ５０１で設定したタイマをカウントダウンする。そして、Ｓ５１７で、制御回路２５は、タイマのカウントダウンが終了したか否かを判断する。終了していれば、Ｓ５２０に処理を進め、終了していれば、Ｓ５１８に処理を進める。
【００６９】
Ｓ５２０では、制御回路２５は、フラグＦ１がリセットされているか否かを判断する。リセットされていれば、Ｓ５２１で、フラグＦ０がセットされているか否かを判断する。一方、Ｆ１がセットされていれば、Ｓ５０９に処理を戻す。
【００７０】
また、制御回路２５は、Ｓ５２１でフラグＦ０がセットされていると判断すると、処理をＳ５０９に戻し、リセットされていると判断すると、処理をＳ５０９に戻す。
【００７１】
一方、Ｓ５１８では、制御回路２５は、リレー９１、９３、９６をＯＦＦした後、加熱の終了をブザーで報知し、リターンする。
【００７２】
以上説明したオーブン加熱処理では、加熱室１０の温度が設定温度で設定した時間だけ保持されるような制御が行なわれる。
【００７３】
また、以上説明したスチーム加熱処理では、ファン２２は、オーブン加熱処理よりも、モータ２２Ａに印加される電圧が低いため、少ない回転数で回転される。これにより、オーブン加熱処理では、加熱室１０内の空気が攪拌するのに必要な回転数だけ、ファン２２の回転数が上昇するが、スチーム加熱処理では、スチームが加熱室１０内の食品に激しく衝突しないように、ファン２２の回転数が抑えられる。
【００７４】
また、以上説明した本実施の形態では、スチームを加熱室１０内に供給するスチーム加熱と、後ヒータ１３Ａの発する熱を加熱室１０に供給するオーブン加熱とを、交互に行なう加熱制御も実行可能である。なお、このような加熱制御が行なわれる場合には、図１３に示すように、１回のスチーム加熱の時間は、スチーム加熱の回数が多くなるほど長く、つまり、最初のスチーム加熱の時間は短く抑えられる。図１３について、さらに具体的に説明する。
【００７５】
図１３では、横軸に時間が取られ、スチーム加熱またはオーブン加熱が行なわれる時間を斜線で示している。スチーム加熱の時間は、初回から順に、ＴＳ１＜ＴＳ２＜ＴＳ３＜ＴＳ４＜ＴＳ５と、回数が多くなるほど長くなっている。なお、回数が多くなるほど、加熱室１０内ではそれだけ長い時間加熱が行なわれてきていることになるため、加熱室１０の温度も向上している。つまり、スチーム加熱の時間は、加熱室１０内の温度が高くなるほど、長時間行なわれることになる。このようにスチーム加熱の時間が設定されることにより、加熱室１０内の温度が低いにも拘わらず多くのスチームが供給されてドア３のガラス部３１等が曇ることを、回避できる。なお、スチーム加熱の回数ではなく、サーミスタ５７等で検知される加熱室１０内温度に応じて、１回ごとのスチーム加熱の時間を決定してもよい。
【００７６】
［第２の実施の形態］
図１４に、本発明の第２の実施の形態の電子レンジ１を示す。なお、本実施の形態の電子レンジ１の外形は、図１（Ａ）に示した電子レンジ１と同様のものであり、図１４では、本実施の形態の電子レンジ１を、ドア３を省略した状態での正面図を示している。図１５に、本実施の形態の電子レンジ１における窓５９付近の横断面図を示す。図１５をさらに参照して、本実施の形態の電子レンジ１においても、本体壁５の、ドア３の外延部３０に対応する場所に、窓５９を形成され、その奥に、タンク５０等のスチームを発生させる部材が設置されている。
【００７７】
本実施の形態の電子レンジ１では、導波管１９は、加熱室１０の右側方に設置されたマグネトロン１２と、加熱室１０の底面とを接続している。また、加熱室１０の底面には、マグネトロン１２の発振したマイクロ波を加熱室１０に拡散させて供給するための回転アンテナ２０が設置されている。回転アンテナ２０は、回転軸２０Ａを軸として、モータ２０Ｂが駆動することにより回転する。加熱室１０内には、調理皿１０Ｔが設置され、調理皿１０Ｔ上には、食品Ｆが載置されている。
【００７８】
図１６は、本実施の形態の電子レンジ１の、外装部４を省略した状態での左側面図である。本実施の形態においても、タンク５０は、本体２から着脱可能である。
【００７９】
本実施の形態では、スチーム供給部５２内には、支持棒５２Ａが設置されている。また、タンク５０は、その下端に、排出ボタン５０Ａを備えている。本体壁５には、支持部材６２に接続された浮き６１が取り付けられている。支持部材６２には、第１の端子６３が接続され、第１の端子６３には、配線６４が電気的に接続されている。
【００８０】
一方、スチームヒータ６０には、第２の端子６５が固定されている。第２の端子６５には、配線６６が電気的に接続されている。さらに、スチームヒータ６０には、歯型板６８が固定されている。歯型板６８の一面には、歯型が刻まれている。また、本体壁５には、歯型板６８の歯型に嵌め合う歯車６７Ａを取り付けられたモータ６７が固定されている。さらに、本体壁５の、歯型板６８の下部に対応する位置には、スイッチ６９が固定されている。
【００８１】
本実施の形態の電子レンジ１では、スチーム供給部５２内の水位に応じて浮き６１の高さ位置が変動する。そして、浮き６１の高さ位置の変動に応じて、スチームヒータ６０の高さ位置が変更される。このようなスチームヒータ６０の高さ位置の変更を、図１７〜図２２を参照しつつ説明する。図１７〜図２２は、それぞれ、本実施の形態の電子レンジ１におけるスチーム供給部５２近傍を示している。
【００８２】
まず、タンク５０が電子レンジ１の本体から外されて水を充填され、これから、スチームを発生させる際の位置（図１６に示した位置）にセットされる際には、図１７に示すように、支持棒５２Ａの上端はタンク５０と離れている。
【００８３】
そして、図１６および図１８に示すように、タンク５０が電子レンジ１においてスチームを発生する際の位置にある場合には、支持棒５２Ａの上端が排出ボタン５０Ａを若干押し上げる状態でタンク５０内に嵌め込まれている。そして、排出ボタン５０Ａが若干押し上げられできる排出ボタン５０Ａ周辺の隙間を介して、タンク５０内に充填された水がスチーム供給部５２へと移動する。図１８〜図２１では、スチーム供給部５２内の水面をＷとして示している。
【００８４】
図１８に示したようにスチーム供給部５２内に水が移動すると、浮き６１は、浮き上がり、その中心の高さ位置が水面Ｗまで移動する。これに応じて、図１８に示すように、支持部材６２および第１の端子６３の高さ位置も、浮き６１の高さ位置が変化したのと同じ分だけ変更される。つまり、浮き６１の上昇に応じて、支持部材６２および第１の端子６３も上昇する。本実施の形態の電子レンジ１では、図１８に示す状態が、スチーム加熱に対する待機状態である。
【００８５】
そして、操作パネル６等において、スチーム加熱を開始する旨の指示がなされると、モータ６７が駆動し、歯車６７Ａが第１の方向に回転することにより歯型板６８が上昇し、これに応じてスチームヒータ６０および第２の端子６５が上昇する。このようなモータ６７の回転は、第１の端子６３と第２の端子６５が図１９に示すように当接するまで継続される。第１の端子６３と第２の端子６５が当接すると、配線６４と配線６６とが電気的に接続され、これに応じて、モータ６７の回転は停止する。図１９に示す状態では、スチームヒータ６０の最下部が水面Ｗと同じ高さ位置にある。この状態から、モータ６７が所定の時間だけ駆動し、歯車６７Ａが第１の方向とは逆の第２の方向に回転して、スチームヒータ６０が、図２０に示すように水面Ｗ付近にあるスチームヒータ６０の管がスチーム供給部５２にようやく浸かる状態とされる。モータ６７が駆動する所定の時間とは、水面Ｗ付近にあるスチームヒータ６０の管の高さ寸法（図２０のＨＡ）だけ歯型板６８を下降させるだけの時間である。そして、図２０に示すようにスチームヒータ６０の水面Ｗ付近の管がようやく水に浸かる状態とされると、スチームヒータ６０への通電が開始され、スチームヒータ６０によりスチーム供給部５２内の水が加熱され、スチームの供給が開始される。
【００８６】
スチーム供給部５２において発生するスチームは、スチーム供給孔１１から、加熱室１０内へ導かれる。本実施の形態のスチーム供給孔１１は、複数の小孔によって構成される。
【００８７】
スチームの供給が継続されることにより図２０に示す状態からスチーム供給部５２内の水が蒸発し、水面Ｗが下降すると、これに応じて、浮き６１も下降する。浮き６１が下降すると、それに応じて、第１の端子６３も下降する。第１の端子６３が下降して第２の端子６５と当接すると、それに応じて、モータ６７が再度上記した所定の時間だけ駆動する。これを返すことにより、スチームヒータ６０は、常に、その水面Ｗ近傍の管部分がようやくスチーム供給部５２内の水に浸かる状態とされる。このようにスチームヒータ６０がスチーム供給部５２内の水面Ｗの高さ位置の変化に応じて高さ位置を変更されることにより、スチーム供給部５２では常に水面Ｗ部分の水を中心に加熱される。これにより、スチームヒータ６０がスチーム供給部５２の水の中心部分で当該水の全体を加熱するよりも、スチームヒータ６０への通電が開始されてからスチーム供給部５２においてスチームが発生するまでの時間を短縮できる。
【００８８】
スチーム供給部５２では、図２１に示すように、浮き６１は、水が存在し得る高さ位置よりも若干高い位置までしか下降できない。図２１に示す状態まで浮き６１が下降したときに第２の端子６５が第１の端子６３と当接すると、スチームヒータ６０は、そこからＨＡだけ下降し、スチーム供給部５２の最下部まで移動する。これにより、本実施の形態では、スチーム供給部５２内の水を、すべて、スチームとして消費できる。したがって、スチーム供給部５２に水抜き等の機構を設けることなく、確実に、スチーム供給部５２からすべての水を排出できる。
【００８９】
［第３の実施の形態］
図２３は、本発明の第３の実施の形態の電子レンジの斜視図である。
【００９０】
本実施の形態では、加熱室１０の右壁面に、スチーム供給孔１１が形成されている。図２４に、図２３の電子レンジ１の本体壁５およびその周辺の部材を模式的に示す。
【００９１】
本実施の形態では、加熱室１０の右側方にマグネトロン１２が設置され、マグネトロン１２と加熱室１０の下端とは、導波管１９で接続されている。加熱室１０の下部には、回転アンテナ２０が設置されている。回転アンテナ２０は、モータ２０Ｂが駆動することにより、回転軸２０Ａを軸として回転する。
【００９２】
マグネトロン１２は、マグネトロンアンテナ１２Ａを備えている。マグネトロンアンテナ１２および回転軸２０Ａの一端は、導波管１９内に位置している。また、導波管１９内には、スチーム供給部８０が設置されている。スチーム供給部８０は、水を収容しており、マイクロ波を与えられることにより、スチームを発生させる。そして、スチーム供給部８０は、後述するように、排出管（排出管８１Ｂ）を備え、当該排出管からスチーム供給孔１１を介して加熱室１０内にスチームを供給する。図２５に、スチーム供給部８０およびその周辺の部材を示す。
【００９３】
スチーム供給部８０は、外郭を誘電物質で覆われた多孔性の低誘電物質で、矩形の筐体であり、内部に水を収容できる。スチーム供給部８０は、その上下それぞれに接続管８４，８５を接続されている。スチーム供給部８０と接続管８５との間には図示せぬバルブが備えられており、当該バルブの開閉は、電子レンジ１の制御回路（制御回路２５）により制御可能である。
【００９４】
接続管８４，８５は、それぞれ、導波管１９を貫通している。接続管８４は、円筒形の中継部材８１に接続されている。中継部材８１の内部は空洞である。中継部材８１は、接続管８４、水導入管８１Ａ、排出管８１Ｂ、および、空気導入管８１Ｃと接続されている以外は、内部の空洞を密閉できる。なお、接続管８４、水導入管８１Ａ、排出管８１Ｂ、および、空気導入管８１Ｃは、中継部材８１内の共通の空洞に接続されている。
【００９５】
接続管８４は、図示せぬ機構により、中継部材８１と接続したままの状態で、ギヤ８２が回転することに応じて両矢印Ｇ方向に回転される。ギヤ８２は、モータ８３が駆動することにより回転する。モータ８３の駆動は、電子レンジ１の制御回路によって制御される。なお、接続管８４が両矢印Ｇ方向に回転することに応じて、スチーム供給部８０も、接続管８４を中心として、同方向に回転する。
【００９６】
水導入管８１Ａは、図示せぬ水供給装置により、定量的に水を導入される。導入された水は、そのまま、中継部材８１を介してスチーム供給部８０に導入される。つまり、スチーム供給部８０には、定量的に水を導入できる。水の導入量は、電子レンジ１の制御回路が制御できる。
【００９７】
また、空気導入管８１Ｃは、図示せぬポンプ等の送風装置に接続されている。当該送風装置の動作も電子レンジ１の制御回路によって制御されている。
【００９８】
図２６に、スチーム供給部８０およびその近傍の部材を模式的に示す。つまり、スチーム供給部８０は、図２６に示すように、水導入管８１Ａから中継部材８１を介して水を導入される。スチーム供給部８０に導入された水は、多孔性の低誘電物質に分散して保持され、マグネトロン１２が発振したマイクロ波を吸収することによりスチームとなり、排出管８１Ｂを介して加熱室１０に導入される。加熱室１０へのスチームの導入が終わると、スチーム供給部８０と接続管８５の間のバルブが開かれ、スチーム供給部８０内の水が排出される。さらに、空気導入管８１Ｃから、中継部材８１を介して空気を送られることにより、スチーム供給部８０内の水は確実に接続管８５から排出される。
【００９９】
上記したように、スチーム供給部８０は、接続管８４を中心として回転可能に構成されている。これにより、図２７および図２８に示す状態を取ることができる。図２７および図２８は、スチーム供給部８０の回転を説明するための図であり、導波管１９の内部を上から見た図に相当する。
【０１００】
図２７に示した両矢印Ｇは、図２５に示したものと同じ回転方向を意味している。また、図２７および図２８中の矢印Ｐは、導波管１９内のマイクロ波の進行方向である。図２７および図２８に示すように、スチーム供給部８０は、接続管８４を中心として回転可能に構成されている。
【０１０１】
なお、マグネトロン１２がマイクロ波を発振したときの導波管１９内の電界強度は、導波管１９の中心部ほど高くなる。図２９に、導波管１９の断面の電界強度の分布を模式的に示している。なお、図２９内の矢印Ｐは、導波管１９内のマイクロ波の進行方向である。また、図２９は、図２８のＱ−Ｑ線に沿う矢視断面図である。
【０１０２】
図２９では、矢印の長さが、電界強度の高さを示している。マイクロ波の進行方向に交わる面については、中心部ほど、電界強度が高くなっている。
【０１０３】
本実施の形態では、電子レンジ１は、マグネトロン１２の発振したマイクロ波をスチーム供給部８０に吸収させて発生したスチームを加熱室１０に供給するスチーム加熱と、マグネトロン１２の発振したマイクロ波をそのまま加熱室１０に供給するマイクロ波加熱とを実行できる。
【０１０４】
そして、マイクロ波加熱が行なわれる際には、スチーム供給部８０は、図２７に示すように、マイクロ波の進行方向に交わる面について、端に寄せられている。スチーム供給部８０によるマイクロ波の吸収を極力抑えるためである。
【０１０５】
一方、スチーム加熱が行なわれる際には、スチーム供給部８０は、図２８に示すように、マイクロ波の進行方向に交わる面について、中央部分にも位置するように、移動させられている。スチーム供給部８０に、マイクロ波をより多く吸収させるためである。
【０１０６】
なお、スチーム供給部８０内に収容される水の量によって、スチーム供給部８０は、同じ位置にあっても、吸収するマイクロ波のエネルギが異なる。このことを、図３０を用いて説明する。
【０１０７】
図３０は、マグネトロン１２が一定の出力で一定時間マイクロ波を発振した際の、スチーム供給部８０内に収容される水の量（投入水量）に対する、加熱室１０内の実質的なマイクロ波の出力（実線）およびスチーム供給部８０内の水の蒸発量（蒸発水量）の一例を示している。なお、実質的な出力は、加熱室１０内の負荷の温度上昇等により測定される。
【０１０８】
図３０に示した例では、実質的な出力は投入水量が１０ｃｃ以上となると激減する一方で、蒸発水量は投入水量が１０〜１５ｃｃのあたりから投入水量が増加することに従い大きく増加する。つまり、電子レンジ１において、出力ロス（マグネトロン１２の出力と実質的な出力の差）と蒸発水量は反比例の関係にあるのではなく、出力ロスが多い割に蒸発水量が少ない投入水量の変化域が存在するということがわかる。この関係より、各電子レンジにおいて、図３０の投入水量１５ｃｃというような、出力ロスに見合った蒸発水量を得られるような投入水量を求めることが可能であると言える。
【０１０９】
また、本実施の形態では、上記した実質的な出力について、スチーム供給部８０の位置との関係を調べた結果を図３１に示す。図３１は、スチーム供給部８０の導波管１９の壁面からの距離に対する、図３０と同様の加熱室１０への実質的なマイクロ波の出力の変化を示す図である。なお、図３１におけるスチーム供給部８０の導波管１９の壁面からの距離とは、スチーム供給部８０を、図３２に示すように、マイクロ波の進行方向Ｐと垂直な方向（両矢印Ｒで示す方向）に移動させた際の、Ｌ１で示される距離である。また、スチーム供給部８０の両矢印Ｒ方向の寸法は１５ｍｍであり、スチーム供給部８０が導波管１９の中央にいるときのＬ１は、３７．５ｍｍである。そして、Ｌ１と１５ｍｍとＬ２とを足すと、導波管１９の内側の両矢印Ｒ方向の寸法となる。
【０１１０】
図３１は、加熱室１０内に載置する食品が、２Ｌの水である場合（実線）と、２００ｃｃの水である場合（破線）の結果を示している。いずれの場合でも、スチーム供給部８０が導波管１９の中央部分に近づくほど、実質的な出力は低下する傾向にある。出力ロスが大きくなる傾向にある。したがって、電子レンジ１においてマイクロ波加熱を行なう際には、スチーム供給部８０は、より導波管１９の端に、つまり、マイクロ波の進行方向と交わる方向について中央から遠い位置に、置かれた方がよいことになる。
【０１１１】
このことから、導波管１９に、図３３に示すようにマイクロ波の進行方向Ｐと交わる方向にスチーム供給部８０をずらすために、退避部１９Ａを設け、マイクロ波加熱を行なう際には、スチーム供給部８０を退避部１９Ａに位置させることが好ましい。
【０１１２】
以上説明した本実施の形態では、スチーム供給部８０から、排出管８１Ｂを介して、スチーム供給孔１１から加熱室１０にスチームを供給したが、導波管１９から直接加熱室１０にスチームを供給してもよい。このような場合、スチーム供給部８０は、たとえば、図３４に示すように、バルブ８７に接続され、バルブ８７を適宜制御されることにより、水導入管８６より水を導入され、排出管８８から水を排出するよう構成される。
【０１１３】
［変形例等］
以上説明した各実施の形態では、加熱室１０内の空気はそのまま適宜ファン等による排出される。しかしながら、特に、スチーム加熱を行なわない場合等は、食品から放出される水分をなるべく加熱室１０内に保持しておきたい。このことから、図３５に示すように、電子レンジ１は、加熱室１０の上下に、中空子フィルタ５０４を途中に備えた管５０１を接続されてもよい。
【０１１４】
図３５では、湿った空気を○付きの矢印で、乾いた空気を○の付いていない矢印で示している。そして、図３５に示す電子レンジ１では、管５０１では、モータ５０３に接続されたファン５０２により空気の循環が促進される。そして、加熱室１０の上端の孔１０Ｘから管５０１に導入された湿った空気は、中空子フィルタ５０４に水分と分離され、排出孔５０１Ａから排出される。そして、中空子フィルタ５０４で分離された水分のみが、管５０１内に残され、管５０１内の空気と混ざり、加熱室１０の下面の孔１０Ｙから、加熱室１０内へと供給される。これにより、加熱室１０内の載置板１０Ｃ上の食品Ｆから放出された水分の多くが、孔１０Ｘから加熱室１０外へ放出されても、再度、孔１０Ｙから加熱室１０内へ導入される。
【０１１５】
また、上記した各実施の形態では、スチームヒータ６０は、加熱室１０外でスチームを発生させたが、図３６に示すように、加熱室１０内に設置されたヒータ１３のように、加熱室１０内に設置された導水管６０２に巻き付けられ、加熱室１０内で、孔６０２Ｈを介して直接スチームを発生させてもよい。導水管６０２へは、たとえば、加熱室１０外のタンク６００から、接続管６０１を介して、水が供給される。なお、図３６に示したような電子レンジでは、導水管６０２に水が供給されない状況でヒータ１３が発熱することにより、オーブン加熱が行なわれる。
【０１１６】
今回開示された各実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。なお、各実施の形態は、単独でも、また、可能な限り組合せても、適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子レンジの斜視図である。
【図２】図１（Ａ）の電子レンジのＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視断面を模式的に示す図である。
【図３】図１（Ａ）の電子レンジのＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視断面を模式的に示す図である。
【図４】図１の電子レンジの、外装部を省略した状態での左側面図である。
【図５】図１の電子レンジの赤外線センサ近傍の拡大図である。
【図６】図１の電子レンジにおいてタンクの取出しを説明するための図である。
【図７】図１の電子レンジにおいてタンクの取出しを説明するための図である。
【図８】図１の電子レンジの電気的構成を模式的に示す図である。
【図９】図１の電子レンジの制御回路のメインルーチンのフローチャートである。
【図１０】図９のスチーム加熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１１】図９のオーブン加熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１２】図９のオーブン加熱処理のサブルーチンのフローチャートである。
【図１３】図１の電子レンジにおいてスチーム加熱とオーブン加熱とを交互に行なう加熱制御が実行される際のスチーム加熱の時間を説明するための図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態の電子レンジのドアを省略した状態での正面図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態の電子レンジの本体壁の窓付近の横断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態の電子レンジ１の、外装部４を省略した状態での左側面図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図２２】本発明の第２の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内の水位に応じたヒータの高さ位置の変更を説明するための図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態の電子レンジの斜視図である。
【図２４】図２３の電子レンジの本体壁およびその周辺の部材を模式的に示す図である。
【図２５】図２４のスチーム供給部およびその周辺の部材を示す図である。
【図２６】図２５のスチーム供給部およびその周辺の部材を模式的に示す図である。
【図２７】図２６のスチーム供給部の回転を説明するための図である。
【図２８】図２６のスチーム供給部の回転を説明するための図である。
【図２９】電子レンジにおける導波管内の電界強度の分布を説明するための図である。
【図３０】本発明の第３の実施の形態の電子レンジにおいて、スチーム供給部内に収容される水の量によって、スチーム供給部の吸収するマイクロ波のエネルギが異なることを説明するための図である。
【図３１】本発明の第３の実施の形態の変形例の電子レンジにおいて、スチーム供給部の導波管の壁面からの距離に対する、加熱室への実質的なマイクロ波の出力の変化を示す図である。
【図３２】本発明の第３の実施の形態の変形例の電子レンジにおいて、スチーム供給部が導波管内でマイクロ波の進行方向と垂直な方向に移動されることを説明するための図である。
【図３３】本発明の第３の実施の形態のさらなる変形例の導波管を示す図である。
【図３４】本発明の第３の実施の形態の別の変形例のスチーム供給部を示す図である。
【図３５】本発明の電子レンジの変形例を示す図である。
【図３６】本発明の電子レンジのさらに他の変形例を示す図である。
【図３７】従来のスチーム加熱装置の一例である電子レンジの正面図を示す図である。
【符号の説明】
１　電子レンジ、３　ドア、５　本体壁、７　赤外線センサ、１０　加熱室、１１　スチーム供給孔、１２　マグネトロン、１３Ａ　スチームヒータ、１３Ｂ上ヒータ、１３Ｃ　下ヒータ、１９　導波管、２０　回転アンテナ、３０　外縁部、５０　タンク、５２　スチーム発生部、６０　スチームヒータ、６１　浮き、６２　支持部材、６３　第１の端子、６４，６６　配線、６５　第２の端子、８０　スチーム供給部、８１　中継部材、８１Ａ，８６　水導入管、８１Ｂ，８８　排出管、８１Ｃ　空気導入管。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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