(57)【要約】【課題】配線基板の設計自由度を向上させることにある。【解決手段】配線基板は、複数の貫通穴を有する基板１０と、基板１０上に形成され、複数の配線２１と複数の電気的接続部とを有する配線パターン２０と、複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部２２と、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部２６とを電気的に接続するワイヤ３０と、を含む。第１の電気的接続部２２は、複数の貫通穴のうち第１の貫通穴１２にオーバーラップしてなり、第２の電気的接続部２６は、複数の貫通穴のうち第２の貫通穴１６にオーバーラップしてなる。ワイヤ３０の一方の端部は、第１の貫通穴１２内で第１の電気的接続部２２の裏面にボンディングされ、ワイヤ３０の他方の端部は、第２の貫通穴１６内で第２の電気的接続部２６の裏面にボンディングされてなる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の貫通穴を有する基板と、
前記基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
前記第１の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第１の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第２の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記ワイヤの一方の端部は、前記第１の貫通穴内で前記第１の電気的接続部の裏面にボンディングされ、
前記ワイヤの他方の端部は、前記第２の貫通穴内で前記第２の電気的接続部の裏面にボンディングされてなる配線基板。
【請求項２】
請求項１記載の配線基板において、
前記複数の配線のうち少なくとも１つは、前記第１及び第２の電気的接続部の間の領域を通るように引き回され、
前記ワイヤは、前記少なくとも１つの配線を跨いで形成されてなる配線基板。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続してなる配線基板。
【請求項４】
請求項３記載の配線基板において、
前記複数の第１の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第１の電気的接続部は、千鳥状に配置され、
前記複数の第２の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第２の電気的接続部は、千鳥状に配置されてなる配線基板。
【請求項５】
請求項３又は請求項４記載の配線基板において、
前記複数のワイヤのうち少なくとも２つは、互いに交差して形成されてなる配線基板。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤは、導電線と、前記導電線の表面を覆う絶縁被覆と、を含む配線基板。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤを封止する封止部をさらに含む配線基板。
【請求項８】
請求項７記載の配線基板において、
前記封止部は、前記ワイヤのそれぞれの端部を封止してなる配線基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載の配線基板において、
前記複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、
前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのセレクト端子から選択されたものである配線基板。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれかに記載の配線基板において、
前記基板は、屈曲可能なフレキシブル基板である配線基板。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれかに記載の配線基板において、
前記ワイヤは、第１のワイヤであり、
前記複数の電気的接続部のうち、第３の電気的接続部と、前記第３の電気的接続部から離れた位置に設けられた第４の電気的接続部とを電気的に接続する第２のワイヤをさらに含み、
前記第２のワイヤの一方の端部は、前記第３の電気的接続部における前記基板とは反対を向く表面にボンディングされ、
前記第２のワイヤの他方の端部は、前記第４の電気的接続部における前記基板とは反対を向く表面にボンディングされてなる配線基板。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、前記配線よりも幅が拡大してなるランドである配線基板。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれかに記載の配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を含む半導体装置。
【請求項１４】
請求項１３記載の半導体装置と、
前記半導体装置の前記配線パターンに電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む電子デバイス。
【請求項１５】
請求項１４記載の電子デバイスを含む電子機器。
【請求項１６】
複数の貫通穴を有する基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記第１の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第１の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第２の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記ボンディング工程で、前記ワイヤの一方の端部を、前記第１の貫通穴内で前記第１の電気的接続部の裏面にボンディングし、前記ワイヤの他方の端部を、前記第２の貫通穴内で前記第２の電気的接続部の裏面にボンディングする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板及びその製造方法、半導体装置、電子デバイス並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１８８５５９号公報
【０００４】
【発明の背景】
電気光学パネル（例えば液晶パネル）に半導体チップを電気的に接続する技術として適用されるＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）実装では、電気光学パネルに接続する配線基板として、両面配線基板が使用されることがある。これによれば、各配線を電気的に独立させた状態で交差させることが可能になるので、配線基板の設計自由度が高い。しかし、両面配線基板では、配線加工（フォトリソグラフィ技術など）を基板の両面に行い、スルーホールも必要となるので、製造工程が手間でコストがかかる。したがって、製造工程が簡単かつ低コストの配線基板が要求されている。
【０００５】
本発明の目的は、配線基板の設計自由度を向上させることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る配線基板は、複数の貫通穴を有する基板と、
前記基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンと、
前記複数の電気的接続部のうち、第１の電気的接続部と、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部とを電気的に接続するワイヤと、
を含み、
前記第１の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第１の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第２の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記ワイヤの一方の端部は、前記第１の貫通穴内で前記第１の電気的接続部の裏面にボンディングされ、
前記ワイヤの他方の端部は、前記第２の貫通穴内で前記第２の電気的接続部の裏面にボンディングされてなる。本発明によれば、ワイヤによって、例えば、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、貫通穴内にワイヤをボンディングするので、基板の厚みを省略して、ワイヤの高さを抑えることができる。さらに、ワイヤがボンディング部以外で配線パターンと接触するのを防止して、ワイヤの電気的不良を確実に防止することができる。
（２）この配線基板において、
前記複数の配線のうち少なくとも１つは、前記第１及び第２の電気的接続部の間の領域を通るように引き回され、
前記ワイヤは、前記少なくとも１つの配線を跨いで形成されていてもよい。
（３）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、それぞれ複数設けられ、
前記ワイヤは、それぞれの前記第１及び第２の電気的接続部を電気的に接続していてもよい。
（４）この配線基板において、
前記複数の第１の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第１の電気的接続部は、千鳥状に配置され、
前記複数の第２の電気的接続部は、複数列に配列され、隣同士の第２の電気的接続部は、千鳥状に配置されていてもよい。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
（５）この配線基板において、
前記複数のワイヤのうち少なくとも２つは、互いに交差して形成されていてもよい。これによれば、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
（６）この配線基板において、
前記ワイヤは、導電線と、前記導電線の表面を覆う絶縁被覆と、を含んでもよい。これによれば、導電線の絶縁が図れるので、例えば、ワイヤの封止部を省略することができ、これによって、例えば、基板のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。
（７）この配線基板において、
前記ワイヤを封止する封止部をさらに含んでもよい。こうすることで、ワイヤなどの電気的ショートを防止することができる。
（８）この配線基板において、
前記封止部は、前記ワイヤのそれぞれの端部を封止していてもよい。これによれば、ワイヤの全体を封止する場合よりも、例えば、基板のフレキシブル性が向上する。
（９）この配線基板において、
前記複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、
前記第１及び第２の電気的接続部のいずれか１つは、前記少なくとも１つのセレクト端子から選択されたものであってもよい。これによれば、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。
（１０）この配線基板において、
前記基板は、屈曲可能なフレキシブル基板であってもよい。
（１１）この配線基板において、
前記ワイヤは、第１のワイヤであり、
前記複数の電気的接続部のうち、第３の電気的接続部と、前記第３の電気的接続部から離れた位置に設けられた第４の電気的接続部とを電気的に接続する第２のワイヤをさらに含み、
前記第２のワイヤの一方の端部は、前記第３の電気的接続部における前記基板とは反対を向く表面にボンディングされ、
前記第２のワイヤの他方の端部は、前記第４の電気的接続部における前記基板とは反対を向く表面にボンディングされていてもよい。これによれば、基板の両面を使用できるので、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
（１２）この配線基板において、
前記第１及び第２の電気的接続部は、前記配線よりも幅が拡大してなるランドであってもよい。これによれば、ワイヤを電気的接続の領域が広いランドに接続するので、両者の電気的接続が安定する。
（１３）本発明に係る半導体装置は、
上記配線基板と、
前記配線パターンに電気的に接続された半導体チップと、
を含む。
（１４）本発明に係る電子デバイスは、
上記半導体装置と、
前記半導体装置の前記配線パターンに電気的に接続された電気光学パネルと、
を含む。
（１５）本発明に係る電子機器は、上記電子デバイスを含む。
（１６）本発明に係る配線基板の製造方法は、複数の貫通穴を有する基板上に形成され、複数の配線と複数の電気的接続部とを有する配線パターンのうち、第１の電気的接続部にワイヤの一方の端部をボンディングし、前記第１の電気的接続部から離れた位置に設けられた第２の電気的接続部に前記ワイヤの他方の端部をボンディングすることを含み、
前記第１の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第１の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記第２の電気的接続部は、前記複数の貫通穴のうち第２の貫通穴にオーバーラップしてなり、
前記ボンディング工程で、前記ワイヤの一方の端部を、前記第１の貫通穴内で前記第１の電気的接続部の裏面にボンディングし、前記ワイヤの他方の端部を、前記第２の貫通穴内で前記第２の電気的接続部の裏面にボンディングする。本発明によれば、ワイヤによって、例えば、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤによって、実質的に多層配線を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。また、貫通穴内にワイヤをボンディングするので、基板の厚みを省略して、ワイヤの高さを抑えることができる。さらに、ワイヤがボンディング部以外で配線パターンと接触するのを防止して、ワイヤの電気的不良を確実に防止することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図面において、作図の便宜上、配線２１が省略されている部分があるが、配線２１は適宜連続している。
【０００８】
（電子デバイス・半導体装置）
図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。電子デバイス１は、半導体装置３を含む。半導体装置３は、後述する配線基板（基板１０を含む）に半導体チップ６０，６２が実装されたものである。
【０００９】
電子デバイス１は、電気的情報信号を視覚的に認識できる光情報信号に変換する表示装置であってもよい。電子デバイス１は、電気光学パネル１００をさらに含む。電気光学パネル（例えば表示パネル）１００として、例えば、液晶パネル、プラズマディスプレイパネル、エレクトロルミネッセンスディスプレイパネルなどが挙げられる。電気光学パネル１００は、基板（例えばガラス基板）１０２を含み、基板１０２に形成されている複数の端子（図示しない）と、半導体装置３の複数の端子（配線パターン２０）とがオーバーラップして互いに電気的に接続されている。
【００１０】
図１に示す例では、基板１０には、図示しない第１のパターン（配線パターン２０の一部）に半導体チップ（第１のドライバ）６０が電気的に接続され、図示しない第２のパターン（配線パターン２０の一部）に他の半導体チップ（第２のドライバ）６２が電気的に接続されている。アクティブマトリクス型の液晶装置では、第１及び第２のパターンのいずれか一方は走査電極であり、他方は信号電極である。第１及び第２のパターンは、電気光学パネル１００の１辺側に接続されている。その場合、基板１０の限られた領域内で第１及び第２のパターン（配線パターン２０）を形成することが要求されるが、このような場合に、本実施の形態に係る配線基板を適用すると効果的である。
【００１１】
（配線基板）
図２及び図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板の一部を示す図である。この配線基板は、基板１０と、配線パターン２０と、ワイヤ３０と、を含む。
【００１２】
基板１０は、ベース基板である。本実施の形態では、基板１０は、屈曲可能な（例えば平面的に重なるように屈曲可能な）フレキシブル基板である。フレキシブル基板は、有機系の材料（例えば樹脂（ポリマー））で形成され、例えば、ポリイミド基板又はポリエステル基板などであってもよい。基板１０は、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）用のフレキシブル基板であってもよい。変形例として、基板１０は、リジッド基板であってもよく、無機系の材料を少なくとも一部に含むものであってもよい。なお、基板１０は、単層基板であってもよいし、多層基板（例えば２層又は３層基板）であってもよい。多層基板の場合、上下の層間に接着材料が介在してもよい。
【００１３】
本実施の形態では、配線パターン２０は、基板１０上（例えば基板１０の一方の面）に形成されている。配線パターン２０は、導電材料で構成され、例えば金属をエッチングして形成してもよい。配線パターン２０は、複数層で形成されてもよく、例えば、銅（Ｃｕ）系のコア層と、金（Ａｕ）系の表面層と、を有してもよい。あるいは、銅系及び金系の各層の間に、ニッケル（Ｎｉ）系の中間層を介在させてもよい。後述するワイヤ３０が金系のワイヤである場合には、金同士の拡散によって、ワイヤ３０と配線パターン２０との電気的な接続を図ることができる。
【００１４】
配線パターン２０は、複数の配線２１と、複数の電気的接続部（図２では第１及び第２の電気的接続部２２，２６）とを含む。それぞれの電気的接続部は、いずれかの配線２１に電気的に接続されている。電気的接続部は、ランドであってもよい。ランドは、後述するワイヤボンディングに要する幅よりも拡大していることが好ましい。そのため、ランドは配線２１よりもその幅が拡大していることが好ましい。こうすることで、電気的接続の領域を広く確保できるので、電気的接続が安定する。ランドの形状は、四角形又は円形のいずれであってもよい。本実施の形態では、電気的接続部はランドであるが、本発明はこれに限定されず、電気的接続部は配線２１とほぼ同じ幅を有する配線２１そのものであってもよい。
【００１５】
基板１０は、複数の貫通穴（図３では第１及び第２の貫通穴１２，１６）を有する。貫通穴は、配線パターン２０とオーバーラップしている。詳しくは、図３に示すように、第１の電気的接続部２２は、第１の貫通穴１２にオーバーラップし、第２の電気的接続部２６は、第２の貫通穴１６にオーバーラップしている。第１の電気的接続部２２（又は第２の電気的接続部２６）は、第１の貫通穴１２（又は第２の貫通穴１６）の開口を塞いでもよい。第１の電気的接続部２２（又は第２の電気的接続部２６）は、ランドであってもよく、第１の貫通穴１２（又は第２の貫通穴１６）の幅よりも大きい幅を有してもよい。あるいは、第１の電気的接続部２２（又は第２の電気的接続部２６）は、第１の貫通穴１２（又は第２の貫通穴１６）の幅よりも小さい幅を有してもよい。その場合、第１の貫通穴１２（又は第２の貫通穴１６）の開口の一部は、塞がれないようになる。
【００１６】
ワイヤ３０は、導電線である。ワイヤ３０は、ジャンパ部品（配線）と呼ぶこともできる。ワイヤ３０は、半導体チップのワイヤボンディングで使用されるもの（例えば金系のワイヤ）であってもよい。ワイヤ３０は、導電線全体が剥き出しになっていてもよい。
【００１７】
ワイヤ３０は、第１の電気的接続部２２と、第２の電気的接続部２６とを電気的に接続している。第２の電気的接続部２６は、第１の電気的接続部２２から離れた位置に設けられている。図３に示すように、ワイヤ３０の一方の端部は、第１の貫通穴１２内で第１の電気的接続部２２の裏面（基板１０を向く面）にボンディングされ、ワイヤ３０の他方の端部は、第２の貫通穴１６内で第２の電気的接続部２６の裏面（基板１０を向く面）にボンディングされている。すなわち、ワイヤ３０は、基板１０における配線パターン２０とは反対側に引き出されている。これによれば、貫通穴内にワイヤ３０をボンディングするので、基板１０の厚みを省略して、ワイヤ３０の高さを抑えることができる。また、ワイヤ３０がボンディング部以外で配線パターン２０と接触するのを防止して、ワイヤ３０の電気的不良を確実に防止することができる。さらに、ワイヤ３０は基板１０の裏面側に形成することで、基板１０の表面側（配線パターン２０側）を平坦にすることができるので、例えば、基板１０の表面側に電子部品が搭載しやすいなど組立工程を円滑に行うことができる。
【００１８】
少なくとも１つ（図２では複数）の配線２１が第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通るように引き回されている場合、ワイヤ３０は、その配線２１を跨いで（その配線２１と非接触になるように）形成されている。すなわち、ワイヤ３０は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域の配線２１の下方を通過するように形成されている。こうすることで、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができ、配線パターンの設計自由度を高めることができる。変形例として、ワイヤ３０は、図示しない電子部品を跨いで（その電子部品と非接触になるように）形成されてもよい。
【００１９】
図３に示すように、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか一方には、バンプが設けられてもよい。例えば、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０のファーストボンディングを行った場合、第１の電気的接続部２２上には、ワイヤ３０の一部がバンプとして残る。このように、バンプ上にボンディングを行なうことで、ワイヤループ高さを低く抑えることができる。
【００２０】
図２に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６は、それぞれ複数設けられ、ワイヤ３０は、それぞれ（１対）の第１及び第２の電気的接続部２２，２６を電気的に接続している。図２に示すように、複数のワイヤ３０は、互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出されてもよい。
【００２１】
複数の電気的接続部は、設計変更を可能にする少なくとも１つのセレクト端子を含み、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のいずれか１つは、そのセレクト端子から選択されたものであってもよい。セレクト端子の選択は、複数からいずれか１つを選択する形態であってもよいし、１つしか存在しないものを（取捨選択の結果として）選択する形態であってもよい。例えば、それぞれ異なる数値の電気信号を供給する複数のセレクト端子を用意し、それらから最適な数値の電気信号を供給するセレクト端子を、第１又は第２の電気的接続部２２，２６として選択してもよい。これによれば、基板１０に配線パターン２０を形成した後に、配線基板の設計変更が可能になるので、その設計自由度を大幅に向上させることができる。したがって、客先ごとの仕様に合わせた複数種類の配線基板を、効率良く製造することができる。
【００２２】
基板１０における配線パターン２０の形成面には、図示しないレジスト（例えばソルダレジスト）が形成されていてもよい。配線パターン２０の表面（基板１０とは反対を向く面）をレジストで覆ってもよい。レジストによって、配線パターン２０の酸化、腐食及び電気的不良を防止することができる。
【００２３】
図３に示す例では、配線基板は、ワイヤ３０を封止する封止部４２をさらに含む。封止部４２は、絶縁材料（例えば樹脂）で形成されている。封止部４２は、ポッティングモールドでもよいし、トランスファーモールドで成形してもよい。封止部４２は、ワイヤ３０の全体を封止してもよい。複数のワイヤ３０がある場合、封止部４２はワイヤ３０ごとに封止してもよいし、複数のワイヤ３０を一括して封止してもよい。封止部４２は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６も封止する。こうすることで、ワイヤ３０などの電気的ショートを防止することができる。
【００２４】
本実施の形態によれば、ワイヤ３０の一方の端部は、第１の貫通穴１２内で第１の電気的接続部２２の裏面にボンディングされ、ワイヤ３０の他方の端部は、第２の貫通穴１６内で第２の電気的接続部２６の裏面にボンディングされている。こうすることで、複数の配線を電気的に独立させた状態で互いに交差させることができる。すなわち、ワイヤ３０によって、実質的に多層配線（立体配線）を実現することができるので、配線基板の設計自由度が大幅に向上する。特に、上述したように基板１０の限られた領域内で高密度な配線の引き回しが要求される場合に、本実施の形態に係る配線基板を使用すると効果的である。また、高コストで製造に手間のかかる両面又は多層配線基板を使用しなくてもよいので、低コストかつ製造が簡単な配線基板を提供することができる。
【００２５】
図４〜図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の変形例を示す図である。
【００２６】
第１変形例として、図４に示すように、複数の第１の電気的接続部２２，２３，２４と、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８とは、それぞれ複数列で配列されてもよい。第１の電気的接続部を例にして詳しく説明すると、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域を通る少なくとも１つ（図４では２つ）の配線２１側から順に、複数の第１の電気的接続部２２が第１の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２３が第２の列を形成し、複数の第１の電気的接続部２４が第３の列を形成している。それぞれの列の電気的接続部は、直線状に配置されてもよい。隣同士の列の電気的接続部（例えば第１及び第２の列の第１の電気的接続部２２，２３あるいは第２及び第３の列の第１の電気的接続部２３，２４）は、千鳥状に配置されている。さらに、第１及び第３の列の第１の電気的接続部２２，２４も千鳥状に配置されている。それぞれの第１の電気的接続部２２，２３，２４は、いずれかの第１の貫通穴１２，１３，１４とオーバーラップしている。これらのことは、複数の第２の電気的接続部２６，２７，２８についても同様である。なお、それぞれの第２の電気的接続部２６，２７，２８は、いずれかの第２の貫通穴１６，１７，１８とオーバーラップしている。これによれば、見かけ上の接続ピッチを広くすることができるので、基板１０の限られた領域内で複数の電気的接続部を密集させて設けることができる。
【００２７】
図４に示すように、例えば、ワイヤ３０によって、第１の列の複数の第１の電気的接続部２２と、第３の列の複数の第２の電気的接続部２８とを電気的に接続してもよい。詳しくは、ワイヤ３０の一方の端部は、第１の貫通穴１２内で第１の電気的接続部２２の裏面にボンディングされ、ワイヤ３０の他方の端部は、第２の貫通穴１８内で第２の電気的接続部２８の裏面にボンディングされてもよい。また、同様にして、ワイヤ３０によって、第２の列の複数の第１の電気的接続部２３と、第２の列の複数の第２の電気的接続部２７とを電気的に接続してもよい。さらに、同様にして、ワイヤ３０によって、第３の列の複数の第１の電気的接続部２４と、第１の列の複数の第２の電気的接続部２６とを電気的に接続してもよい。これによれば、複数のワイヤ３０を互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出すことができ、ワイヤ３０同士の電気的ショートを防止することができる。
【００２８】
第２変形例として、図５に示すように、複数のワイヤ３０，３６は、互いに交差して形成してもよい。図５に示す例では、第１及び第２の電気的接続部２２，２６の間の領域（配線２１が通る領域）の下方で、複数のワイヤ３０，３６が互いに交差している。複数のワイヤ３０，３６は、互いに直交方向に引き出してもよい。ワイヤ３０は、ワイヤ３６とは非接触になっている。例えば、ワイヤ３０のループ高さを、ワイヤ３６のループ高さよりも高くなるようにしてもよい。なお、図５に示す例とは別に、３つ以上のワイヤを互いに交差させてもよい。これによれば、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
【００２９】
第３変形例として、図６に示すように、導電線（例えば金線）５２と、導電線５２の表面を覆う絶縁被覆（例えば樹脂被覆）５４と、を含むワイヤ５０を使用してもよい。詳しくは、ワイヤ５０は、導電線５２の周面が絶縁被覆５４で覆われている。これによれば、導電線５２の絶縁が図れるので、例えば、封止部４２を省略することができ、これによって、基板１０のフレキシブル性を大幅に向上させることができる。したがって、基板１０の屈曲が容易になる。
【００３０】
ワイヤ５０のうち、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれの端部では、導電線が剥き出しになっていてもよい。その場合、図７に示すように、封止部４４は、ワイヤ５０のそれぞれの端部（ボンディング部）を封止してもよい。封止部４４は、第１及び第２の貫通穴１２，１６内にも設けられる。封止部４４は、第１及び第２の電気的接続部２２，２６のそれぞれも封止してもよい。こうすることで、ワイヤ５０などの電気的ショートを防止するとともに、ワイヤ５０及び電気的接続部の機械的接続の信頼性を向上させることができる。また、ワイヤ５０の全体を封止する場合よりも、基板１０のフレキシブル性が向上するので、例えば基板１０の屈曲が容易になる。
【００３１】
第４変形例として、図８に示すように、基板１０における配線パターン２０とは反対側にワイヤ３０が形成され、基板１０における配線パターン２０側にワイヤ１３０が形成されてもよい。すなわち、基板１０の両面に、ジャンパ部品としてのワイヤ３０，１３０が設けられてもよい。図８に示す例では、ワイヤ１３０の一方の端部は、第３の電気的接続部１２２における基板１０とは反対を向く表面にボンディングされ、ワイヤ１３０の他方の端部は、第４の電気的接続部１２６における基板１０とは反対を向く表面にボンディングされている。ワイヤ３０，１３０は、図８に示すように、互いに交差しない方向（例えば平行方向）に引き出されてもよいし、互いに交差する方向（例えば直交方向）に引き出されてもよい。これによれば、基板１０の両面を使用できるので、さらなる多層配線が可能になり、配線基板の設計自由度がさらに向上する。
【００３２】
（配線基板の製造方法・半導体装置の製造方法）
本実施の形態に係る配線基板の製造方法は、基板１０上の配線パターン２０のうち、第１の電気的接続部２２にワイヤ３０の一方の端部をボンディングし、第２の電気的接続部２６にワイヤ３０の他方の端部をボンディングする（図２参照）。詳しくは、ワイヤ３０の一方の端部を、第１の貫通穴１２内で第１の電気的接続部２２の裏面（基板１０を向く面）にボンディングし、ワイヤ３０の他方の端部を、第２の貫通穴１６内で第２の電気的接続部２６の裏面（基板１０を向く面）にボンディングする（図３参照）。その後、必要に応じて、ワイヤ３０を封止する（図２参照）。また、上述の配線基板に半導体チップを搭載して半導体装置を製造してもよい。基板１０の複数の貫通穴（第１及び第２の貫通穴１２，１６）は、パンチ、レーザ又は化学的手段によって形成することができる。また、配線パターン２０のうち、第１及び第２の貫通穴１２，１６によって露出する部分には、メッキ処理（ニッケルメッキ及び金メッキ）を施すことが好ましい。なお、その他の事項及び効果は、上述の電子デバイス、半導体装置及び配線基板において説明した内容から導くことができるので省略する。
【００３３】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図９にはノート型パーソナルコンピュータ１０００が示され、図１０には携帯電話２０００が示されている。これらの電子機器は、上述の電子デバイス、半導体装置又は配線基板を有する。
【００３４】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る電子デバイスを示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る配線基板を示す図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第１変形例を示す図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第２変形例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第３変形例を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る配線基板の第４変形例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１…電子デバイス  ３…半導体装置  １０…基板  １２…第１の貫通穴
１３…第１の貫通穴  １４…第１の貫通穴  １６…第２の貫通穴
１７…第２の貫通穴  １８…第２の貫通穴  ２０…配線パターン
２１…配線  ２２…第１の電気的接続部  ２３…第１の電気的接続部
２４…第１の電気的接続部  ２６…第２の電気的接続部
２７…第２の電気的接続部  ２８…第２の電気的接続部
３０…ワイヤ  ３６…ワイヤ  ４２…封止部  ４４…封止部  ５０…ワイヤ
５２…導電線  ５４…絶縁被覆  ６０…半導体チップ  ６２…半導体チップ
１００…電気光学パネル  １２２…第１の電気的接続部
１２６…第２の電気的接続部  １３０…ワイヤ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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