(57)【要約】    【課題】  熱を発するデバイスの表面が平坦でなくても、発せられる熱を効率よく吸熱装置へ伝達する。    【解決手段】  発熱する装置６００から熱吸収装置６０４に伝熱するサーマルインターフェース・パッドは、複数のサーマルインターフェース・プレート５００、５１０、…を積層して構成される。これらのプレートは、同一形状のものを必要な数だけ、１８０°づつ交互に向きを変えて組み合わせてある。各プレートの一端には、プレートの厚さ方向に突出する出張り５１８、５２０、…が形成されており、複数のプレート５００、５１０、…を組み合わせたときに空間が形成される。この空間のそれぞれには、サーマルインターフェース・パッドの厚みを増す方向に付勢するばね５０４、５１２、…が配設される。発熱する装置６００と吸熱する装置６０４との間隔に応じてサーマルインターフェース・パッドの厚みが変化する。    【選択図】    図６Ｂ
2004153267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
を備え、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと交互に積み重ねられ、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回され、
前記第１および第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリはそれぞれ、
ばねを１つの側縁に沿って取付け可能に構成されたサーマルインターフェース・プレートと、
前記サーマルインターフェース・プレートの延在方向にほぼ沿って作用する力を外部物体に加えるように構成され、かつ前記サーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に取り付けられたばねと、
を具備することを特徴とするサーマルインターフェース・パッド。
【請求項２】
少なくとも１つの第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
を備え、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと交互に積み重ねられ、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回され、
前記サーマルインターフェース・プレート・アセンブリはそれぞれ、
弾性を有する熱伝導体を１つの側縁に沿って取付け可能に構成された切欠きを有するサーマルインターフェース・プレートと、
前記サーマルインターフェース・プレートの延在方向にほぼ沿って作用する力を外部物体に加えるように構成され、かつ前記サーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に取り付けられた弾性を有する熱伝導体と、
を具備することを特徴とするサーマルインターフェース・パッド。
【請求項３】
少なくとも１つの第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
を備え、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと交互に積み重ねられ、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回され、
前記サーマルインターフェース・プレート・アセンブリはそれぞれ、
少なくとも１つのばね作用を有する機構を１つの側縁に沿って取付け可能に構成されたサーマルインターフェース・プレートと、
前記サーマルインターフェース・プレートの延在方向にほぼ沿って作用する力を外部物体に加えるように構成され、かつ前記サーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に取り付けられた少なくとも１つのばね作用を有する機構と、
を具備することを特徴とするサーマルインターフェース・パッド。
【請求項４】
少なくとも１つの第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
を備え、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと交互に積み重ねられ、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回され、
前記サーマルインターフェース・プレート・アセンブリはそれぞれ、
前記サーマルインターフェース・プレートの延在方向にほぼ沿う力を外部物体に加えるように構成され、かつ前記サーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って少なくとも１つのばね作用を有する機構を含むサーマルインターフェース・プレートを具備することを特徴とするサーマルインターフェース・パッド。
【請求項５】
少なくとも１つの第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと、
少なくとも１つの弾性体と、
を備え、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリと交互に積み重ねられ、
前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回され、
前記サーマルインターフェース・プレート・アセンブリはそれぞれ、前記弾性体を取付け可能に構成された少なくとも１つの弾性体用開口を含むサーマルインターフェース・プレートを具備することを特徴とするサーマルインターフェース・パッド。
【請求項６】
サーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法であって、
少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
少なくとも一個のばねを、前記第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に取り付けることと、
少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
少なくとも一個のばねを、前記第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に取り付けることと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートを、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回すことと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねることと、
前記サーマルインターフェース・プレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れることと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項７】
サーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法であって、
少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
少なくとも１つのばね部材を、前記第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に取り付けることと、
少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
少なくとも１つのばね部材を、前記第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に取り付けることと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートを、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回すことと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねることと、
前記サーマルインターフェース・プレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れることと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項８】
サーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法であって、
少なくとも一枚が少なくとも１つのばね部材を含む第１のサーマルインターフェース・プレートを少なくとも１つ用意することと、
少なくとも一枚が少なくとも１つのばね部材を含む第２のサーマルインターフェース・プレートを少なくとも１つ用意することと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートを、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回すことと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねることと、
前記サーマルインターフェース・プレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れることと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項９】
サーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法であって、
少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
前記少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、切欠きを設けることと、
少なくとも１つの弾性を有する熱伝導体を、前記第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、前記切欠きに沿って取り付けることと、
少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
前記少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、切欠きを設けることと、
少なくとも１つの弾性を有する熱伝導体を、前記第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、前記切欠きに沿って取り付けることと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートを、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回すことと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねることと、
前記サーマルインターフェース・プレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れることと、
を有することを特徴とする方法。
【請求項１０】
サーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法であって、
少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、少なくとも１つの弾性体用開口を設けることと、
少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意することと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、少なくとも１つの弾性体用開口を設けることと、
前記第２のサーマルインターフェース・プレートを、前記第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの平面内で、前記第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに対して約１８０度、回すことと、
前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねることと、
弾性体を、前記弾性体用開口を通じて、前記第１のサーマルインターフェース・プレートと前記第２のサーマルインターフェース・プレートに入れることと、
前記サーマルインターフェース・プレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れることと、
を有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に熱伝達の分野に関し、詳細には、熱伝達中の熱接触抵抗の分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
近頃の電子機器は、デバイスをより小型化して製造できる能力によって恩恵をこうむってきた。デバイスを小型化できる能力が高まるにつれて、その性能も向上してきた。あいにく、このような性能の向上には、デバイスの電力密度だけでなく、電力の増大もともなうことになる。これらのデバイスの信頼性を維持するために、業界は、このような熱を効率的に除去する新たな方法を見つけ出さなければならない。
【０００３】
自明のこととして、熱を吸収すること（ヒートシンキング）は、発熱する部品に冷却装置を取り付けて、それにより、熱を空気または水などの何らかの冷却媒体に移すことを意味する。あいにく、２つのデバイスを接合して熱を伝達する主な問題の１つは、その接合部に熱伝導の境界面をもたらすことである。この熱伝導の境界面は、熱接触インピーダンスをその特徴としている。熱接触インピーダンスは、接触圧、および、この熱伝導の境界面に存在する小さいギャップまたは表面むらを充填する材料の有無によって決まるものである。
【０００４】
電子デバイスの電力密度が大きくなるにつれて、発熱するデバイスから周囲環境への熱伝達は、発熱するデバイスの適正な動作を確保する上でますます重要となる。多くの現行電子デバイスは、ヒートシンク・フィンを組み入れて、熱を、このフィンを横切る周囲空気に放散する。このようなヒートシンクは、様々な技法により、電子デバイスに熱的に連結される。一部のデバイスは、接触抵抗を下げるために熱伝導性ペーストを利用する。他のデバイスは、機械的強度と熱伝導性を確保するため、これら２つの要素間に、はんだを用いることもある。しかしながら、これら２つのソリューションは、接触抵抗の存在を除き、不所望の追加の費用および処理工程を求め、さらに、数ミル程度（１ミル＝２５．４／１０００ミリメートル）の小さいギャップ・サイズに対してしか効果がない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
吸放熱の（ヒートシンキング）問題は、ただ１つのコールドプレートまたはヒートシンクの中で、複数の部品の上側を冷却させる必要のあるマルチ・チップ・モジュール（「ＭＣＭ」）などのデバイスにおいては、特に困難である。マルチ・チップ・モジュール内の様々な部品は、厚さ（高さ）が等しくないものがあり、それにより、平坦でない面がもたらされ、その面を、しばしば、コールドプレートまたはヒートシンクのただ１つの平坦面に接触させなければならない。技術者は、１０〜２０ミルのスタックアップ（ｓｔａｃｋ  ｕｐ、積重ね、累積）の差を吸収できる厚いサーマル・パッドを含む、上記の平坦でない面の問題を解決する様々な手法（例えば、ギャップ・フィラー（ｇａｐ  ｆｉｌｌｅｒ））を開発した。しかしながら、このようなサーマル・パッドの厚さおよび構成の結果、熱抵抗が比較的大きくなることが多く、それにより、これらのサーマル・パッドが、低電力デバイスに対してしか適さないようになる。他のものでは、複数の小さなコールドプレートまたはヒートシンクに付けられたピストンおよびそのピストンに取り付けられたばねが用いられ、上述したスタックアップによる不連続性（凹凸）に対処している。しかしながら、これは、上記の問題にとって、費用のかかるソリューションになることもある。さらに他のものでは、フレキシブルチューブにより互いに結合されたコールドプレートのアレイを使用しており、これらのコールドプレート間に多少の柔軟性を付与することにより、部品の高さのばらつきに対処している。しかしながら、このソリューションもまた、多くの製品にとって、費用がかかりすぎるようになる可能性がある。
【０００６】
他のソリューションは、２つの面間の非常に小さい凸凹などの小ギャップを埋めるために、サーマル・グリースまたは相変化材料（ｐｈａｓｅ  ｃｈａｎｇｅ  ｍａｔｅｒｉａｌ）（例えば、パラフィン）の使用を含む。しかしながら、サーマル・グリースや相変化材料は、マルチ・チップ・モジュールに含まれているギャップなどの比較的大きいギャップを満たすことができない。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るサーマルインターフェース・パッドは、複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリから構成される。交互に配列された複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、このパッド内で（パッドの主たる面、あるいは積層されたときに互いに隣接する面に略直交する向きの回転軸回りに）、交互に約１８０°、回される。各プレート・アセンブリは、１つまたは複数のばね部材を含み、かつ、これらのばね部材は、完成したサーマルインターフェース・パッドの少なくとも２つの側に複数のばね部材が位置するように、構成されている。サーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、サーマルインターフェース・パッドの厚さを大きく変化させることが可能に構成されている。サーマルインターフェース・パッドは、複数の発熱する装置と熱吸収装置間との間に存する累積公差に対応、すなわち追従可能な程度に、厚さを充分に調整することができる。これらのプレートのそれぞれに形成されている開口に差し込まれたロッドを用いて、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリを整列し、かつ、プレートに、プレートの積層方向に沿って圧縮力を加えることができ、それにより、隣り合ったプレート間の熱伝導率が向上し、かつ、サーマルインターフェース・パッドの総合熱抵抗が大幅に低下する。
【０００８】
本発明の他の面および利点は、本発明の原理を例示として示す添付図面とともに、以下の詳細な説明を読めば、明らかになろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、２つの面間の境界面を示す断面図である。このように２つの面間の境界面を大きく拡大した図では、第１の面１０２を持つ第１の物体１００を、第２の面１０６を持つ第２の物体１０４と接触させる。どちらの面も完全に平坦ではないことから、これら２つの面が不完全に合わさる。このような不完全な境界面は、これら２つの物体間の境界面に熱接触抵抗をもたらす。
【００１０】
図２は、２つの熱伝導体間の境界面を経る、温度と位置のグラフである。このように互いに接合された２つの熱伝導体の図において、間にある熱伝導の境界面２１０を含む２つの熱伝導体の断面図の下に、温度と位置のグラフが示されている。第１の熱伝導体２００は、第２の熱伝導体２０２と接合されて、これらの熱伝導体が接合する個所に、熱伝導の境界面２１０をもたらす。図１に示されるように、これら２つの熱伝導体間のこの境界面は、完全な接合個所ではなく、熱伝導の境界面２１０に熱接触抵抗をもたらす。熱エネルギーが、熱２０４として、第１の熱伝導体２００に入り込み、第１の熱伝導体２００を通って第２の熱伝導体２０２に移った後で、熱２０６として第２の熱伝導体から出るときには、この熱エネルギーは、これら２つの熱伝導体間に存する熱伝導の境界面２１０を通らなければならない。この熱エネルギーは、位置２０８と温度Ｔ１  ２１４にて、第１の熱伝導体２００に入り込んで、第１の熱伝導体２００を通過すると、温度Ｔ２  ２１６まで低下する。これら２つの熱伝導体間に存する熱伝導の境界面２１０では、熱エネルギーは、熱接触抵抗に打ち勝たなければならない。また、熱エネルギーが第２の熱伝導体２０２に入り込むと、温度が、温度Ｔ３  ２１８まで低下する。熱エネルギーが第２の熱伝導体２０２を通過し、位置２１２で熱２０６として放射されると、温度は、温度Ｔ４  ２２０まで低下する。
【００１１】
図３Ａは、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。第１の開口３０６（この実施形態では、丸穴）と第２の開口３０８（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート３００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口３０６は、複数のサーマルインターフェース・プレート３００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート３００に圧縮を加える（プレート積層方向に沿う力を加える）ために使用されるロッドを受け入れるよう（貫通可能）に、必要に応じて任意の形状であってもよい。例示した本発明の実施形態における第２の開口３０８は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。本発明の他の実施形態では、厚さの調整能力を必要としないことがあり、また、第２の開口として第２の穴（丸穴）を利用することもある。サーマルインターフェース・プレート３００の１つの側縁に沿って２つの爪部３０２が設けられている。爪部３０２は、ばね３０４を取付け可能に構成されている。当業者であれば、ばね３０４をプレート３００に取り付ける広範な方法（すべて、本発明の範囲内にある）があることが理解されよう。さらに、広範なばねの設計および構成も、本発明の範囲内で利用されることがある。図３Ａおよび３Ｂは、ばね３０４をプレート３００に取り付ける方法の一例を示す本発明の可能な一実施形態を単に表わしたものにすぎない。ばね３０４は、サーマルインターフェース・パッドに流れる熱流には重要でないから、熱伝導性の材料で作る必要はない。むしろ、このばねの材料は、その熱特性を無視して必要な機械特性を有するものが選択されることがある。第１の開口３０６、第２の開口３０８、ばね３０４を含む完成したプレート３００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。
【００１２】
図３Ｂは、本発明による、図３Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態の一例を示す正面図である。図３Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリが、複数の同様なサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ（をスタックしたもの）の最上部に位置する状態で図示されている。交互に配列されたプレート・アセンブリは、このサーマルインターフェース・パッド内で（サーマルインターフェース・パッドの延在方向、あるいはそれぞれのサーマルインターフェース・パッドが隣接するパッドと接触する面にほぼ直交する向きの回転軸まわりに）、互いに約１８０度、回される。このようにプレート・アセンブリを交互に配列させると、完成したサーマルインターフェース・パッドの対向する面上に複数のばねが付けられたパッドが得られる。本発明の実施形態の一例では、個々のサーマルインターフェース・プレートは、隣り合ったプレートの爪部が重なり合う（爪部が、相隣するサーマルインターフェース・プレートの一部で覆われる）ように構成される。このような重なり合いを利用して、ばねを、それぞれのプレートに取り付けられた状態に維持しておく（外れ止めとして機能する）ことができる。第２のプレート３１０は、第１のプレート３００のすぐ後ろに見えてもよい。第１のプレート３００は、第１の開口３０６、第２の開口３０８、爪部３０２、ばね３０４を含む。第２のプレート３１０は、第１の開口３１４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口３１６（この実施形態では、長穴）、爪部、および、第２のプレート３１０の爪部に取り付けられたばね３１２を含む。交互配列されたこれらのプレートは、互いに約１８０度、回されるから、ばねが上向きにあるプレート（図３Bにおいては第２のプレート３１０）の丸穴が、ばねが下向きにあるプレート（図３Bにおいては第１のプレート３００）の長穴に揃える（隣接する）ことに注意されたい。同様に、ばねが上向きにあるプレートの長穴が、ばねが下向きにあるプレートの丸穴に揃える（隣接する）。次に、２本のロッドが、長穴の中で垂直方向（長穴の延在する方向）に沿って摺動できる状態で、双方の組の丸穴にロッドが差し込まれることがある。これにより、サーマルインターフェース・パッドの厚さ（図３Ｂの上下方向に沿う寸法）は、丸穴と長穴の寸法で定められる限度内で調整できる。ナットとともに、ねじ付きロッドを使用して、サーマルインターフェース・パッドを所望の厚さにした状態で、プレート・アセンブリのスタックを締め付ける（結束する）ことも可能である。このようにスタックを締め付けることはまた、隣り合ったプレート間に圧力を加えることもでき、それにより、プレート間の熱導電率が大幅に向上して、このサーマルインターフェース・パッド内のどんなホットスポット（熱点、過熱点）があっても、そこから放熱させることができる。
【００１３】
本発明の一部の実施形態は、個々のプレートが動けなくなる程に、そのスタックを締め付ける必要はないことに留意されたい。本発明の一部の実施形態は、プレート間に熱を流せるが、それでも、プレートが相対的に移動できるようにするくらいの圧力を、そのスタックに加えるために、ばね、または他の装置を利用することもある。本発明の可能な一実施形態は、プレートの丸穴に通るねじ付きロッドを利用しており、ロッドの両端部のナットと、プレート・アセンブリとの間にばねを設けて、プレート・アセンブリに圧力（プレート・アセンブリの積層方向に沿う力）を与えるが、それでも、プレートが相対的に移動できるようにしている。
【００１４】
それぞれのプレートに取り付けられたばねは、主として、熱吸収装置および発熱する装置の境界面（対向面）に圧縮力（押圧力）を加えるのに役立つ。これらの隣り合った装置に対するばねの接触面積は比較的小さいので、ばねを通って熱が伝達されることはほとんどない。熱は、プレートの側縁を経てプレート・アセンブリに入り、次に、隣り合ったプレートに伝達した後で、交互配列されたプレートの側縁を経てプレート・アセンブリから出る。
【００１５】
本発明の他の実施形態は、本発明の範囲内で、特定の用途ごとに必要に応じて、丸穴と長穴を任意の組合せでいくつでも使用できることに留意されたい。図には丸穴が示されているが、本発明の範囲内で、どんな形状でも利用できる。ロッドは、プレートのスタックを結集しておいて、そのスタックに圧縮力（プレートの積層方向に沿う力）を加えるために、一端または両端にナットが付いているねじボルトであることもある。本発明の他の実施形態は、プレートのスタックを結集しておくために、ねじ付きロッドの代りに摩擦嵌合ロッド、あるいは他の任意の手段を利用することもある。本発明の一部の実施形態では、高さ調整が必要でなければ、プレートは、丸穴に入れるロッド以外の手段（例えば、接着剤またははんだ）を用いて、互いに恒久的に固定されることがある。接着剤またははんだは、それらが熱伝導性のものであれば、このサーマルインターフェース・パッドに必要とされる剛性も提供することに加えて、プレートからプレートへと熱を伝達できるようにすることにもなる。
【００１６】
本発明の他の実施形態は、長穴と丸穴の代りに、プレートに２つの長穴を用いることもある。これにより、このサーマルインターフェース・パッドの厚さは、このプレート・アセンブリの全域で変わることができる。したがって、このサーマルインターフェース・パッドは、サーマル・グリースまたは伝導性パッドで満たせないくらいに凹凸の多い２つの面間のサーマルインターフェースとして利用されることもある。
【００１７】
このサーマルインターフェース・パッドを作り出すときに用いられるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの数を変更すれば、このサーマルインターフェース・パッドの奥行き（スタック方向の寸法）が変えられることに留意されたい。さらに、このサーマルインターフェース・パッドの幅（図３Ｂの上下方向に沿う寸法）も、サーマルインターフェース・プレートの幅で決定される。このサーマルインターフェース・パッドの幅は、本発明の範囲内で、無制限に変えることができる。
【００１８】
図４Ａは、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。本発明の実施形態の例では、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリは、一対のばね部材４０２、第１の開口４０４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口４０６（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート４００を構成することで、作り出される。本発明の一部の実施形態では、ばね部材４０２は、サーマルインターフェース・プレート４００とは別に製作され、製造中に、はんだ付けまたは溶接などの処理を通じて、サーマルインターフェース・プレート４００に機械的に固定されることがある。このサーマルインターフェース・プレートは、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性の材料から作られることがある。このばね部材は、必ずしも、このサーマルインターフェース・プレートと同じ材料で作る必要はない。このばね部材は、このサーマルインターフェース・パッドに流れる熱流には重要でないから、熱伝導性の材料で作る必要はない。むしろ、このばね部材の材料は、その熱特性を無視して所望の機械特性を得るために選択されることがある。図３Ａに示される本発明の実施形態と同様に、第１の開口４０４と第２の開口４０６は、約１８０度回された状態で隣接するサーマルインターフェース・プレート４００中の対応する第２の開口４０６と第１の開口４０４と揃うように構成されている。このことから、同じサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数組み合わせて構成されたサーマルインターフェース・パッドの厚さ（図４Ａまたは４Ｂの上下方向に沿う寸法）を調整可能にすることができる。本発明の一部の実施形態では、厚さを調整可能とすることは、必要でないし、かつ望ましくない場合がある。そのような場合には、サーマルインターフェース・プレート４００は、１つまたは複数の丸穴４０４を付け、かつ長穴４０６なしで構成され、したがって、厚さの調整能力が削除される。
【００１９】
図４Ｂは、本発明による、図４Ａに示されるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。図４Ａに示されるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ４００が、複数の同様なサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの最上部に配置されたかたちで示されている。交互配列されたプレート・アセンブリは、このサーマルインターフェース・パッド内で、交互に約１８０度、回される。このようにプレート・アセンブリが交互配列されると、完成状態のサーマルインターフェース・パッドの対向する面上に複数のばねが付けられたパッドが得られる。第１のプレートは、第１の開口４０４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口４０６（この実施形態では、長穴）、２つのばね部材４０２を含む。第２のプレートは、第１の開口４１０（この実施形態では、丸穴）、第２の開口４１２（この実施形態では、長穴）、一対のばね部材４０８を含む。交互配列されたプレートは、互いに約１８０度、回されて配置されるから、図４Ｂにおいてばねが上向きにあるプレートの丸穴が、ばねが下向きにあるプレートの長穴と隣接するように揃えられることに注意されたい。同様に、ばねが上向きにあるプレートの長穴が、ばねが下向きにあるプレートの丸穴と隣接するように揃えられる。次に、２本のロッドが、長穴の中で垂直方向（長穴の延在方向に沿う方向）に摺動可能に、双方の組の丸穴にロッドを差し込むことがある。これにより、サーマルインターフェース・パッドの厚さ（図４Ｂの上下方向に沿う寸法）は、丸穴と長穴の寸法で定められる限度内で調整できる。ナットとともに、ねじ付きロッドを使用して、サーマルインターフェース・パッドが所望の厚さに設定された状態で、プレート・アセンブリのスタックを締め付けることがある。このようにスタックを締め付けることはまた、隣り合ったプレート間に圧力も加えることができ、それにより、プレート間の熱導電率が大幅に向上して、このサーマルインターフェース・パッド内のどんなホットスポットからも放熱させることができる。
【００２０】
図５Ａは、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。本発明のこの実施形態の例は、図３Ａに示されるものと似ている。しかしながら、サーマルインターフェース・プレート本体は、図３Ａのものよりも高く（図５Ａの上下方向に沿う寸法が大きく）、さらに、上側の側縁（ばね５０４の取り付けられた側縁と対向する側縁）に沿って庇状、あるいは棚状に張り出した出張り５１８も含む。第１の開口５０６（この実施形態では、丸穴）と第２の開口５０８（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート５００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口５０６は、複数のサーマルインターフェース・プレート５００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート５００に圧縮を加えるために使用されるロッドを受け入れ可能に、所望の任意の形状であってもよい。本発明のこの実施形態の例における第２の開口５０８は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。本発明の他の実施形態は、サーマルインターフェース・パッドの厚さ（図５Ａの上下方向に沿う寸法）の調整能力を必要としない場合があり、その場合には長穴の代りに丸穴を利用することもできる。サーマルインターフェース・プレート５００の１つの側縁に沿って２つの爪部５０２が設けられている。爪部５０２は、ばね５０４を装着可能に構成されている。第１の開口５０６、第２の開口５０８、ばね５０４を含む完成したプレート５００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。上側の側縁に沿った出張り５１８は、サーマルインターフェース・パッドと、これに隣接する発熱する装置または熱吸収装置との間の熱伝達を向上させるために用いられる。厚さがプレート５００に等しい出張り５１８を作る（プレート５００の積層方向に沿う厚さと、出張り５１８がプレート５００の表面からプレート５００の積層方向に沿って突出している寸法とを揃える）ことで、（出張り５１８が無い場合に比して）隣接する装置に接触する面積が二倍になり、その結果、熱接触抵抗が小さくなる。
【００２１】
図５Ｂは、本発明による、図５Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。図５Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリが、複数の同様なサーマルインターフェース・プレート・アセンブリをスタックしたものの最上部に位置する状態で図示されている。交互配列されたプレート・アセンブリは、このサーマルインターフェース・パッド内で、交互に約１８０度、回される。このようにプレート・アセンブリを交互配列させると、完成状態のサーマルインターフェース・パッドの対向する面に複数のばねが位置しているパッドが得られる。本発明のこの実施形態の例では、個々のサーマルインターフェース・プレートは、隣り合ったプレートの爪部およびばねに重なり合う（爪部およびばねを覆う）ように構成される。出張りは、外部装置とのどんな接触からも、ばねを保護するために用いられる。それぞれのばねは、２枚の隣り合ったサーマルインターフェース・プレートで包囲されていてもよい。第２のプレート５１０は、第１のプレート５００のすぐ後ろに見えていてもよい。第１のプレートは、第１の開口５０６、第２の開口５０８、出張り５１８、爪部５０２、ばね５０４を含む。第２のプレート５１０は、第１の開口５１４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口５１６（この実施形態では、長穴）、出張り５２０、爪部、および、第２のプレート５１０の爪部に取り付けられたばね５１２を含む。交互配列されたプレートは、互いに約１８０度、回されていて、ばねが上向きにある（図５Ｂにおいてばねが上側にある）プレートの丸穴が、ばねが下向きにある（図５Ｂにおいて下側にある）プレートの長穴と隣接することに注意されたい。同様に、ばねが上向きにあるプレートの長穴が、ばねが下向きにあるプレートの丸穴と隣接する。次に、２本のロッドが、長穴の中で、長穴の延在方向に沿って摺動可能な状態で、双方の組の丸穴にロッドを差し込むことがある。これにより、サーマルインターフェース・パッドの厚さ（図５Ｂの上下方向に沿う寸法）は、丸穴と長穴の寸法で定められる限度内で調整できる。ナットとともに、ねじ付きロッドを使用して、サーマルインターフェース・パッドを所望の厚さに設定した状態で、プレート・アセンブリのスタックを締め付けることもできる。このようにスタックを締め付けることはまた、隣り合ったプレート間に圧力を加えることもでき、それにより、プレート間の熱導電率が大幅に向上して、このサーマルインターフェース・パッド内のどんなホットスポットからの放熱も可能とすることができる。
【００２２】
図６Ａは、図５Ｂに示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の例を切断線Ｂ−Ｂに沿う断面で示した図である。この断面図には、第１のプレート５００と第２のプレート５１０が、それらのプレートの背後に積み重ねられた他の複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリとともに示されている。この断面図は、これらのばねがそれぞれ、隣り合ったプレートの出張りで包囲されていることを示している。例えば、第２のプレート５１０のばね５１２は、第１のプレート５００で覆われ、また、この第１のプレートの背後のプレートからの出張りは、サーマルインターフェース・パッドの最上部に固定されるどの装置にも、ばねを接触させないようにする。第１のプレート５００のばね５０４は、第２のプレート５１０の出張り５２０で保護される。実際の使用では、ばね５０４を第１のプレート５００に取り付けておくために、エンド・プレートを第１のプレート５００の上（図６Ａにおいては右側に相当）に置くこともできる。本発明の実施形態の例では、発熱する装置６００および熱吸収装置６０４が、サーマルインターフェース・パッドと熱的に結合された状態で示されている。発熱する装置６００とサーマルインターフェース・パッドとの間の共通面６０２をサーマル・グリースで覆って、発熱する装置６００とサーマルインターフェース・パッドとの間の熱抵抗を減らすことがある。同様に、サーマルインターフェース・パッドと熱吸収装置６０４との間の共通面６０６をサーマル・グリースで覆って、熱抵抗を減らすことがある。発熱する装置６００からの熱は、第２のプレート５１０上の出張り５２０や、第２のプレート５１０と同じ向きに積層されている他のプレートの側縁を通って、サーマルインターフェース・パッドに入り込む。次に、熱は、第２のプレート５１０と同じ向きに積層されている他のプレートの全体にわたって広がって、第１のプレート５００と同じ向きに積層されている他のプレートに入り込む。熱は、出張り５１８や、第１のプレート５００と同じ向きに積層されている他のプレートの側縁から、熱吸収装置６０４に伝達される。これらの出張りにより、熱吸収装置および発熱する装置と、サーマルインターフェース・パッドとの間の接触面積を、事実上二倍にしていることに注意されたい。
【００２３】
図６Ｂは、発熱する装置６００と熱吸収装置６０４とが互いに近づき合って、図６Ａに示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの一部が圧縮されている様子を示す、断面図である。
【００２４】
図７は、図５Ｂに示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態が圧縮されている状態を示す正面図である。本発明の実施形態の例では、このサーマルインターフェース・パッドの厚さ（図７の上下方向に沿う寸法）を減らすことが望ましい場合がある。これは、このサーマルインターフェース・パッドを垂直方向に圧縮した後で、上述のように、１つまたは複数のねじ付きロッド、または他の方法を利用して、このプレート・アセンブリを互いに固定することで、達成することも可能である。第１の開口７０６（この実施形態では、丸穴）、第２の開口７０８（この実施形態では、長穴）、出張り７１８、爪部７０２、ばね７０４を含む第１のプレート・アセンブリ７００が示されている。第１の開口７１４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口７１６（この実施形態では、長穴）、出張り７２０、爪部、および、ばね７１２を含む第２のプレート・アセンブリ７１０が、第１のプレート・アセンブリ７００の真下に示されている。このばねは、隣り合ったサーマルインターフェース・プレートの出張りによって圧縮されており、また丸穴と長穴は、相対的に移動していることに留意されたい。このサーマルインターフェース・パッドは、複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを積み重ねた後、２本のボルトを丸穴にねじ込んで、ナットを、それらのボルトに固定することで完成するものであってもよい。ナットは、個々のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを移動させないようにし、かつ、隣り合ったプレート・アセンブリ間の熱伝導率を向上させる程度に締め付けられてもよい。本発明の他の実施形態では、ナットのそれぞれの下に、ボルトを取り囲むばねを含んでいてもよい。これらのばねは、これらのプレートを相対摺動可能とし、このサーマルインターフェース・パッドが挿入される空間の形状に対応した形にサーマルインターフェース・パッドを追従できるようにしつつ、個々のプレートを互いに接触させておくのに充分な圧力を与えることもできる。
【００２５】
図８は、図７に示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する、図７の切断線Ｃ−Ｃに沿う断面図である。図８と図６を比較すると、隣り合ったプレートの丸穴と長穴が相対的に（図８の上下方向に沿って）移動していることが判る。本発明の他の実施形態は、本発明の任意の所与の用途で必要とされるのに応じて、丸穴と長穴のどんな組合せでも利用できることに留意されたい。例えば、ただ１つのサーマルインターフェース・パッドを用いて様々な間隔のギャップを埋めることが必要なときには、このサーマルインターフェース・パッド内の異なる位置で、プレート間の異なるオフセットを可能にするために、１個の長穴と１個の丸穴の代りに、２個の長穴を利用することが必要な場合もある。
【００２６】
図９は、図７に示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する、図７の切断線Ｄ−Ｄに沿う断面図である。このサーマルインターフェース・パッドの組立てを完成させるために、このサーマルインターフェース・パッドの左側の丸穴７０６と長穴７１６にロッド９００を差し込む。
【００２７】
図１０は、図７に示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する、図７の切断線Ｅ−Ｅに沿う断面図である。このサーマルインターフェース・パッドの組立てを完成させるために、このサーマルインターフェース・パッドの右側の丸穴７１４と長穴７０８にロッド１０００を差し込む。
【００２８】
図１１Ａは、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの正面図である。本発明の実施形態の例では、図４Ａに示されるものと似ている。しかしながら、サーマルインターフェース本体は、図４Ａのものよりも高く（図１１Ａの上下方向に沿う寸法が大きく）、さらに、上側の側縁に沿って庇状、あるいは棚状に張り出した出張り１１１４も含む。２つのばね部材１１０２、第１の開口１１０４（この実施形態では、丸穴）と第２の開口１１０６（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート１１００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。本発明の一部の実施形態では、ばね部材１１０２は、サーマルインターフェース・プレート１１００とは別に製作され、製造中に、はんだ付けまたは溶接などの処理を通じて、サーマルインターフェース・プレート１１００に機械的に固定されることがある。本発明の範囲内で、ばね部材１１０２をいくつでも使用できることに留意されたい。第１の開口１１０４は、複数のサーマルインターフェース・プレート１１００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート１１００に圧縮を加える（プレートをスタックする方向に力を加える）ために使用されるロッドを受け入れるように、必要とされる任意の形状であってもよい。図４Ａに示される本発明の実施形態と同様に、第１の開口１１０４および第２の開口１１０６は、サーマルインターフェース・プレート１１００の面内で約１８０度回させて組み合わされた、隣接するサーマルインターフェース・プレート１１００中の対応する第２の開口１１０６および第１の開口１１０４と揃う（位置が合う）ように構成されている。このことから、同じサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数組み合わせて構成されたサーマルインターフェース・パッドの厚さ（図１１Ａの上下方向に沿う寸法）を調整可能にすることができる。本発明の一部の実施形態では、厚さを調整可能とすることは、必要でないし、かつ望ましくない場合もあり得る。そのような場合には、サーマルインターフェース・プレート１１００は、１つまたは複数の丸穴４０４を付け、かつ長穴４０６なしで構成され、したがって、厚さの調整能力が削除される。
【００２９】
図１１Ｂは、本発明による、図１１Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態の例を示す正面図である。図１１Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリが、複数の同様なサーマルインターフェース・プレート・アセンブリのスタックの最上部に位置する状態で示されている。交互配列されたプレート・アセンブリは、このサーマルインターフェース・パッド内で、交互に約１８０度、回される。このようにプレート・アセンブリを交互配列させると、完成したサーマルインターフェース・パッドの対向する面に複数のばねが位置しているパッドが得られる。本発明のこの実施形態の例では、個々のサーマルインターフェース・プレートは、隣り合ったプレートの一対のばね部材に重なり合う（ばね部材を覆う）ように構成される。出張りは、外部装置とのどんな接触からも、ばね部材を保護するために用いられる。それぞれのばね部材は、２枚の隣り合ったサーマルインターフェース・プレートで包囲されていてもよい。第２のプレート１１１８は、第１のプレート１１００のすぐ後ろに見えることもある。第１のプレートは、第１の開口１１０４（この実施形態では、丸穴）、第２の開口１１０６（この実施形態では、長穴）、出張り１１１４、一対のばね部材１１０２を含む。第２のプレート１１１８は、第１の開口１１１０（この実施形態では、丸穴）、第２の開口１１１２（この実施形態では、長穴）、出張り１１１６、および、第２のプレートに取り付けられた一対のばね部材１１０８を含む。交互配列されたプレートは、互いに約１８０度、回されるから、図１１Ｂにおいてばねが上向きにあるプレートの丸穴を、ばねが下向きにあるプレートの長穴に揃えられることに注意されたい。同様に、ばねが上向きにあるプレートの長穴を、ばねが下向きにあるプレートの丸穴に揃えられる。次に、２本のロッドが、長穴の中で垂直方向（長穴の延在方向）に沿って摺動可能に、双方の組の丸穴にロッドを差し込んでもよい。これにより、サーマルインターフェース・パッドの厚さ（図１１Ｂの上下方向に沿う寸法）は、丸穴と長穴の寸法で定められる限度内で調整できる。ナットとともに、ねじ付きロッドを使用して、サーマルインターフェース・パッドの厚さを設定した状態で、プレート・アセンブリのスタックを締め付けることがある。このようにスタックを締め付けることはまた、隣り合ったプレート間に圧力を加えることができ、それにより、プレート間の熱導電率が大幅に向上して、このサーマルインターフェース・パッド内のどんなホットスポットもさらに放散させることができる。
【００３０】
図１２Ａは、図１１Ｂに示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の一例で、切断線Ｆ−Ｆに沿う断面図である。
【００３１】
図１２Ｂは、図１１Ｂに示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の一例が圧縮された状態にある様子を示す、切断線Ｆ−Ｆに沿う断面図である。本発明のこの実施形態の例では、半数のプレートの長穴と丸穴は、残りのプレートの長穴と丸穴に対して、垂直方向（長穴の延在方向）に移動していることに留意されたい。ボルトを、これらの組の丸穴のそれぞれに差し込み、またナットを、このボルトに締め付けて、このサーマルインターフェース・パッドを圧縮することがあり、それにより、個々のプレート・アセンブリの移動が妨げられ、かつ、個々のプレート・アセンブリ間の熱伝導率が向上する。
【００３２】
図１３は、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。本発明のこの例証実施形態では、第１の開口１３０４（この例では、丸穴）、第２の開口１３０６（この例では、長穴）、および、一側縁に沿った切欠き１３０２を含むプレート１３００が構成される。エラストマー伝導体（柔軟性、あるいは弾性を有する熱伝導体。以下、「エラストマー伝導体」と称する）１３０８の一部が、プレート１３００の側縁から突出するように、エラストマー伝導体１３０８を、この切欠きに入れる。本発明の前述の実施形態に述べられるように、これらのプレート・アセンブリは、交互配列させてスタックさせたときに、その厚さ（図１３の上下方向に沿う寸法）が調整可能であり、また、エラストマー伝導体１３０８は、サーマルインターフェース・プレートと発熱する装置および熱吸収装置との間に介在して、これら発熱する装置および熱吸収装置に対して低熱抵抗（大きい熱伝導率）の接触を与える。
【００３３】
図１４は、本発明による、図３Ａと図３Ｂに示されるものと同様なサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図である。ステップ１４００において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１４０２において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、少なくとも一個のばねを取り付ける。ステップ１４０４において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１４０６において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、少なくとも一個のばねを取り付ける。オプションのステップ１４０８において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第１の開口を設ける。オプションのステップ１４１０において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第２の開口を設ける。ステップ１４１２において、第２のサーマルインターフェース・プレートを、第１のサーマルインターフェース・プレートに対して、１８０度、回す。ステップ１４１４において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねる。オプションのステップ１４１６において、第１の開口と第２の開口に、少なくとも一本のロッドを差し込む。オプションのステップ１４１８において、少なくとも一本のロッドの端部に、少なくとも一個のばねを配置する。このばねは、スタックされたサーマルインターフェース・プレートに対して、ロッドの軸方向に沿って押圧力を与えるためのものである。オプションのステップ１４２０において、少なくとも一個のナットを少なくとも一本のロッドにねじ込んで、必要に応じて締め付けて、プレートのスタックへの圧縮力（ロッドの軸方向に沿う力）を生み出す。ステップ１４２２において、このプレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れる。
【００３４】
図１５は、本発明による、図４Ａと図４Ｂに示されるものと同様なサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図である。ステップ１５００において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１５０２において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、少なくとも１つのばね部材を取り付ける。ステップ１５０４において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１５０６において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートの１つの側縁に沿って、少なくとも１つのばね部材を取り付ける。オプションのステップ１５０８において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第１の開口を設ける。オプションのステップ１５１０において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第２の開口を設ける。ステップ１５１２において、第２のサーマルインターフェース・プレートを、第１のサーマルインターフェース・プレートに対して、１８０度、回す。ステップ１５１４において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねる。オプションのステップ１５１６において、第１の開口と第２の開口に、少なくとも一本のロッドを差し込む。オプションのステップ１５１８において、少なくとも一本のロッドの端部に、少なくとも一個のばねを配置する。このばねは、スタックされたサーマルインターフェース・プレートに対して、ロッドの軸方向に沿って押圧力を与えるためのものである。オプションのステップ１５２０において、少なくとも一個のナットを少なくとも一本のロッドにねじ込んで、必要に応じて締め付けて、プレートのスタックへの圧縮力（ロッドの軸方向に沿う力）を生み出す。ステップ１５２２において、このプレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れる。
【００３５】
図１６は、本発明による、図４Ａと図４Ｂに示されるものと同様なサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図である。ステップ１６００において、少なくとも１つのばね部材を含む少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１６０２において、少なくとも１つのばね部材を含む少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意する。オプションのステップ１６０４において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第１の開口を設ける。オプションのステップ１６０６において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第２の開口を設ける。ステップ１６０８において、第２のサーマルインターフェース・プレートを、第１のサーマルインターフェース・プレートに対して、１８０度、回す。ステップ１６１０において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねる。オプションのステップ１６１２において、第１の開口と第２の開口に、少なくとも一本のロッドを差し込む。オプションのステップ１６１４において、少なくとも一本のロッドの端部に、少なくとも一個のばねを配置する。このばねは、スタックされたサーマルインターフェース・プレートに対して、ロッドの軸方向に沿って押圧力を与えるためのものである。オプションのステップ１６１６において、少なくとも一個のナットを少なくとも一本のロッドにねじ込んで、必要に応じて締め付けて、プレートのスタックへの圧縮力（ロッドの軸方向に沿う力）を生み出す。ステップ１６１８において、このプレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れる。
【００３６】
図１７は、本発明による、図１３に示されるものと同様なサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図である。ステップ１７００において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１７０２において、第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚の１つの側縁に沿って、切欠きを設ける。ステップ１７０４において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートの切欠きに、少なくとも１つのエラストマー伝導体を取り付ける。ステップ１７０６において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ１７０８において、第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚の１つの側縁に沿って、切欠きを設ける。ステップ１７１０において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートの切欠きに、少なくとも１つのエラストマー伝導体を取り付ける。オプションのステップ１７１２において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第１の開口を設ける。オプションのステップ１７１４において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第２の開口を設ける。ステップ１７１６において、第２のサーマルインターフェース・プレートを、第１のサーマルインターフェース・プレートに対して、１８０度、回す。ステップ１７１８において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねる。オプションのステップ１７２０において、第１の開口と第２の開口に、少なくとも一本のロッドを差し込む。オプションのステップ１７２２において、少なくとも一本のロッドの端部に、少なくとも一個のばねを配置する。このばねは、スタックされたサーマルインターフェース・プレートに対して、ロッドの軸方向に沿って押圧力を与えるためのものである。オプションのステップ１７２４において、少なくとも一個のナットを少なくとも一本のロッドにねじ込んで、必要に応じて締め付けて、プレートのスタックへの圧縮力（ロッドの軸方向に沿う力）を生み出す。ステップ１７２６において、このプレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れる。
【００３７】
図１８は、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。第１の開口１８０２（この実施形態では、丸穴）と第２の開口１８０４（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート１８００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口１８０２は、複数のサーマルインターフェース・プレート１８００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート１８００に圧縮を加える（プレートがスタックされている方向に沿って力を加える）ために使用されるロッドを受け入れるように、必要に応じた任意の形状であってもよい。本発明の実施形態の例における第２の開口１８０４は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。サーマルインターフェース・プレート１８００はまた、第１のエラストマー開口１８０６（この実施形態では、このプレートの左側にある長方形の開口）と第２のエラストマー開口１８０８（この実施形態では、このプレートの右側にある長方形の開口）も含む。これら第１、第２のエラストマー開口１８０６、１８０８は、後述するように、伝熱性または非伝熱性の弾性体を挿入するための開口である。第１の開口１８０２、第２の開口１８０４、第１のエラストマー開口１８０６、第２のエラストマー開口１８０８を含む完成したプレート１８００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを組み立ててサーマルインターフェース・パッドを作るときに、これらのサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを、交互に約１８０度向きを変えながら積み重ねると、第１のエラストマー開口１８０６と第２のエラストマー開口１８０８にエラストマーを入れることができる。エラストマーは圧縮可能であるから、交互するプレートは、相対的に摺動することがあり、その結果、サーマルインターフェース・パッドは、その厚さ（図１８の上下方向に沿う寸法）を広範に変えることができる。さらに、当業者であれば、隣り合ったプレートと接触しているサーマルインターフェース・プレート間に、大量の熱が伝達されることが理解されよう。このために、これらのエラストマーは、熱伝導性のものであってもよいが、ただし、例示した本発明の実施形態の目的によっては、必ずしも熱伝導性のものである必要はない。
【００３８】
図１９は、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。第１の開口１９０２（この実施形態では、丸穴）と第２の開口１９０４（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート１９００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口１９０２は、複数のサーマルインターフェース・プレート１９００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート１９００に、スタックされた方向に沿って圧縮力を加えるために使用されるロッドを受け入れるように、必要に応じて任意の形状であってもよい。本発明の実施形態の一例における第２の開口１９０４は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。サーマルインターフェース・プレート１９００はまた、第１のエラストマー開口１９０６（この実施形態では、このプレートの左側にある切欠き）と第２のエラストマー開口１９０８（この実施形態では、このプレートの右側にある切欠き）も含む。これら第１、第２のエラストマー開口１９０６、１９０８は、伝熱性または非伝熱性の弾性体を挿入するための開口である。第１の開口１９０２、第２の開口１９０４、第１のエラストマー開口１９０６、第２のエラストマー開口１９０８を含む完成したプレート１９００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを組み立ててサーマルインターフェース・パッドを作るときに、これらのサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを、交互に約１８０度向きを変えながら積み重ねると、第１のエラストマー開口１９０６と第２のエラストマー開口１９０８にエラストマーを入れることができる。エラストマーは圧縮可能であるから、交互配列されたプレートは、相対的に摺動することができ、その結果、サーマルインターフェース・パッドは、その厚さ（図１９の上下方向に沿う寸法）を広範に変えることができる。
【００３９】
図２０は、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。第１の開口２００２（この実施形態では、丸穴）と第２の開口２００４（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート２０００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口２００２は、複数のサーマルインターフェース・プレート２０００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート２０００に対してサーマルインターフェース・プレートのスタック方向に沿って圧縮力を加えるために使用されるロッドを受け入れるように、必要に応じた任意の形状であってもよい。本発明の実施形態の一例における第２の開口２００４は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。サーマルインターフェース・プレート２０００はまた、第１のエラストマー開口２００６（この実施形態では、このプレートの左下の部位にある切欠き）と第２のエラストマー開口２００８（この実施形態では、このプレートの右下の部位にある切欠き）も含む。これら第１、第２のエラストマー開口２００６、２００８は、伝熱性または非伝熱性の弾性体を挿入するための開口である。第１の開口２００２、第２の開口２００４、第１のエラストマー開口２００６、第２のエラストマー開口２００８を含む完成したプレート２０００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを組み立ててサーマルインターフェース・パッドを作るときに、これらのサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを、交互に約１８０度向きを変えながら積み重ねると、第１のエラストマー開口２００６と第２のエラストマー開口２００８にエラストマーを入れることができる。エラストマーは圧縮可能であるから、交互配列されたプレートは、相対的に摺動することができ、その結果、サーマルインターフェース・パッドは、その厚さ（図２０の上下方向に沿う寸法）を広範に変えることができる。
【００４０】
図２１は、本発明による、図２０に示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。図２０に示すものと同様な第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１００は、この第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１００に対して約１８０度回された位置関係にある第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１０２の上に積み重ねられた状態で示されている。第１のエラストマー開口と第２のエラストマー開口とで形成される空間に、第１のエラストマー（弾性体）２１１２と第２のエラストマー（弾性体）２１１４を入れる。本発明の前述した実施形態の例と同様に、第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１００に形成された第１の開口２１０４は、第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１０２に形成された第２の開口２１１０に揃えられていることに注意されたい。同様に、第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１００に形成された第２の開口２１０６は、第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２１０２に形成された第１の開口２１０８に揃えられる。
【００４１】
図２２Ａは、本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態の一例を示す正面図である。図２２Ａに示される本発明の実施形態の例では、図１８に例示した実施形態と類似しているが、図１８に示すものが一対のエラストマー開口を有するのに対して図２２Ａのものではただ１つのエラストマー開口を有する。当業者であれば、本発明の範囲内で、エラストマー開口をいくつでも使用できることが理解されよう。第１の開口２２０２（この実施形態では、丸穴）と第２の開口２２０４（この実施形態では、長穴）を含むサーマルインターフェース・プレート２２００は、アルミニウムまたは銅などの任意の熱伝導性材料から作られている。第１の開口２２０２は、複数のサーマルインターフェース・プレート２２００を結集しておき、かつ、本発明の特定の実施で必要とされるときに複数のサーマルインターフェース・プレート２２００に、このサーマルインターフェース・プレートのスタック方向に沿って圧縮を加えるために使用されるロッドを受け入れ可能に、必要に応じた任意の形状であってもよい。本発明の実施形態の例における第２の開口２２０４は、このロッドを、少なくとも１つの方向に移動可能に構成されている。サーマルインターフェース・プレート２２００はまた、１つのエラストマー開口２２０６（この実施形態では、このプレートの中央の部位にある長方形の開口）も含む。第１の開口２２０２、第２の開口２２０４、エラストマー開口２２０６を含む完成したプレート２２００を、サーマルインターフェース・プレート・アセンブリと呼ぶ。複数のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを組み立ててサーマルインターフェース・パッドを作るときに、これらのサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを、交互に約１８０度向きを変えながら積み重ねると、エラストマー開口２２０６にエラストマー（弾性体）を入れることができる。エラストマーは圧縮可能であるから、交互に積層されたプレートは、相対的に摺動することができ、その結果、サーマルインターフェース・パッドは、その厚さ（図２２Ａの上下方向に沿う寸法）を広範に変えることができる。
【００４２】
図２２Ｂは、本発明による、図２２Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。図２２Ａに示すものと同一の第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２２００は、この第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２２００に対して約１８０度回された状態にある第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの上に積み重ねられた状態で示されている。エラストマー開口２２０６に残っている空間に、エラストマー（弾性体）２２１２を入れる。本発明の前述した実施形態の例と同様に、第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２２００に形成された第１の開口２２０２は、第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに形成された第２の開口２２１０に揃えられることに注意されたい。同様に、第１のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリ２２００に形成された第２の開口２２０４は、第２のサーマルインターフェース・プレート・アセンブリに形成された第１の開口２２０８に揃えられる。
【００４３】
図２３は、本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態の一例を示す流れ図である。ステップ２３００において、少なくとも一枚の第１のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ２３０２において、第１のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、少なくとも１つのエラストマー開口を設ける。ステップ２３０４において、少なくとも一枚の第２のサーマルインターフェース・プレートを用意する。ステップ２３０６において、第２のサーマルインターフェース・プレートの少なくとも一枚に、少なくとも１つのエラストマー開口を設ける。オプションのステップ２３０８において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第１の開口を設ける。オプションのステップ２３１０において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートに、少なくとも１つの第２の開口を設ける。ステップ２３１２において、第２のサーマルインターフェース・プレートを、第１のサーマルインターフェース・プレートに対して、約１８０度、回す。ステップ２３１４において、第１のサーマルインターフェース・プレートと第２のサーマルインターフェース・プレートを交互に積み重ねる。オプションのステップ２３１６において、第１の開口と第２の開口に、少なくとも一本のロッドを差し込む。オプションのステップ２３１８において、少なくとも一本のロッドの端部に、少なくとも一個のばねを配置する。このばねは、スタックされたサーマルインターフェース・プレートに対して、ロッドの軸方向に沿って押圧力を与えるためのものである。オプションのステップ２３２０において、少なくとも一個のナットを少なくとも一本のロッドにねじ込んで、必要に応じて締め付けて、プレートのスタックへの圧縮力（ロッドの軸方向に沿う力）を生み出す。ステップ２３２２において、このプレートのスタックを、発熱する装置と熱吸収装置との間に入れる。
【００４４】
本発明の上の説明は、図示と説明を目的として提示された。すべてを網羅して開示されるものではないし、本発明を、開示されている通りの形態に限定するものでもなく、上述の教示に照らして、他の変更や変形が可能である場合もある。これらの実施形態は、本発明の原理、および本発明の実際の応用をもっともよく説明し、それにより、考えられる特定の用途に適した様々な実施形態および様々な変更例において、他の当業者が本発明を最適に利用できるようにするために、選択され、記述された。併記の特許請求の範囲は、従来技術で限定される範囲を除き、本発明の他の代替実施形態を含むものと解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】２つの面間に存する境界面を説明する断面図である。
【図２】２つの熱伝導体間の境界を経て熱が伝わる様子を説明する、温度と位置のグラフである。
【図３Ａ】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図３Ｂ】本発明による、図３Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図４Ａ】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図４Ｂ】本発明による、図４Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図５Ａ】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図５Ｂ】本発明による、図５Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図６Ａ】図５Ｂに示す本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態を、その切断線Ｂ−Ｂに沿う断面を示す断面図である。
【図６Ｂ】図６Ａに例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドにおいて、発熱する装置と熱吸収装置が互いに近づき合い、サーマルインターフェース・パッドの一部を圧縮している様子を示す断面図である。
【図７】図５Ｂに例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態において、圧縮された後の様子を示す正面図である。
【図８】図７に例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の、切断線Ｃ−Ｃに沿う断面を示す断面図である。
【図９】図７に例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の、切断線Ｄ−Ｄに沿う断面を示す断面図である。
【図１０】図７に例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の、切断線Ｅ−Ｅに沿う断面を示す断面図である。
【図１１Ａ】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの一例を示す正面図である。
【図１１Ｂ】本発明による、図１１Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図１２Ａ】図１１Ｂに例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の、切断線Ｆ−Ｆに沿う断面を示す断面図である。
【図１２Ｂ】図１１Ｂに例示した本発明によるサーマルインターフェース・パッドの実施形態の、圧縮した様子を説明する、切断線Ｆ−Ｆに沿う断面を示す断面図である。
【図１３】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図１４】本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図であり、図３Ｂに例示されるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の一例を説明するものである。
【図１５】本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図であり、図４Ｂに例示されるサーマルインターフェース・パッドで、ばねが別体に構成されるものを組み立てる方法の一例を説明するものである。
【図１６】本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図であり、図４Ｂに例示されるサーマルインターフェース・パッドで、ばねが一体に構成されるものを組み立てる方法の一例を説明するものである。
【図１７】本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図であり、図１３に例示されるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の一例を説明するものである。
【図１８】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図１９】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図２０】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの一例証実施形態の正面図である。
【図２１】本発明による、図２０に示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図２２Ａ】本発明によるサーマルインターフェース・プレート・アセンブリの実施形態を例示する正面図である。
【図２２Ｂ】本発明による、図２２Ａに示すサーマルインターフェース・プレート・アセンブリを複数含むサーマルインターフェース・パッドの実施形態を例示する正面図である。
【図２３】本発明によるサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の実施形態を例示する流れ図であり、図２２Ａなどに例示される、熱伝導性のエラストマーを用いるタイプのサーマルインターフェース・パッドを組み立てる方法の一例を説明するものである。
【符号の説明】
【００４６】
３００、４００、５００、７００、１１００、１３００、１８００、１９００、２０００、２１００、２２００  …  サーマルインターフェース・プレート
３０６、３１４、４０４、４１０、５０６、５１４、７０６、７１４、１１０４、１１１０、１３０４、１８０２、１９０２、２００２、２１０４、２１０８、２２０２、２２０８  …  第１の開口
３０８、３１６、４０６、４１２、５０８、５１６、７０８、７１６、１１０６、１１１２、１３０６、１８０４、１９０４、２００４、２１１０、２１０６、２２０４、２２１０  …  第２の開口
３０２、５０２、７０２  …  切り欠き
３０４、３１２、５０４、５１２、７０４、７１２  …  ばね
４０２、４０８、１１０２、１１０８  …  ばね部材
５１８、５２０、７１８、７２０１１１４、１１１６  …  出張り
１３０２  …  切り欠き      １３０８  …  エラストマー熱伝導体
１８０６、１９０６、２００６  …  第１のエラストマー開口
１８０８、１９０８、２００８  …  第２のエラストマー開口
２２０６  …  エラストマー開口
２１１２  …  第１のエラストマー    ２１１４  …  第２のエラストマー
２２１２  …  エラストマー
【図１】
2004153267.tif 000003
【図２】
2004153267.tif 000004
【図３Ａ】
2004153267.tif 000005
【図３Ｂ】
2004153267.tif 000006
【図４Ａ】
2004153267.tif 000007
【図４Ｂ】
2004153267.tif 000008
【図５Ａ】
2004153267.tif 000009
【図５Ｂ】
2004153267.tif 000010
【図６Ａ】
2004153267.tif 000011
【図６Ｂ】
2004153267.tif 000012
【図７】
2004153267.tif 000013
【図８】
2004153267.tif 000014
【図９】
2004153267.tif 000015
【図１０】
2004153267.tif 000016
【図１１Ａ】
2004153267.tif 000017
【図１１Ｂ】
2004153267.tif 000018
【図１２Ａ】
2004153267.tif 000019
【図１２Ｂ】
2004153267.tif 000020
【図１３】
2004153267.tif 000021
【図１４】
2004153267.tif 000022
【図１５】
2004153267.tif 000023
【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2004153267.tif 000026
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２Ａ】
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【図２２Ｂ】
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【図２３】
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