(57)【要約】【課  題】本発明は水系で用いることが可能であり、かつ可塑剤を使用せずともセラミックグリーンシートに柔軟性を与え、高い強度を得ることができ、さらには金属塩を全く含まない特にセラミックグリーンシート成形用として好適なバインダーを提供すること。【解決手段】（Ａ）脂肪酸ビニルエステルより選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種、（Ｃ）末端または側鎖にオキシアルキレン基を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種の三成分を必須成分として用いて共重合して得たポリビニルエステル系重合体からなることを特徴とするバインダー。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）脂肪酸ビニルエステルより選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種、（Ｃ）末端または側鎖にオキシアルキレン基を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種の三成分を必須成分として共重合して得たポリビニルエステル系重合体からなることを特徴とするバインダー。
【請求項２】
（Ｂ）成分が一般式（１）
【化１】
2004238217.tif 000010
［但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す］
で示される基を含む不飽和単量体であることを特徴とする請求項１記載のバインダー。
【請求項３】
（Ｃ）成分中のオキシアルキレン基が一般式（２）
【化２】
2004238217.tif 000011
［但しｎは１〜５０の整数］
で示されるオキシエチレン基または一般式（３）
【化３】
2004238217.tif 000012
［但しｎは１〜５０の整数］
で示されるオキシプロピレン基であることを特徴とする請求項１または２記載のバインダー。
【請求項４】
セラミックグリーンシート用水性バインダーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のバインダー。
【請求項５】
請求項４記載のバインダーを用いて成形したセラミックグリーンシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は特にセラミックグリーンシート成形用に適したバインダーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックグリーンシートは、例えばセラミック回路基板、積層セラミックコンデンサ、薄層クロマトグラフィ用分離板等を製造する際に用いられるものであって、セラミック原料粉末とバインダー樹脂、および必要に応じて可塑剤、分散剤、消泡剤、溶剤等を混合してシート状に成形したものである。
具体的には、バインダー樹脂を溶剤に溶解もしくは分散させたものに可塑剤、分散剤、消泡剤を添加した後、アルミナ、ジルコニア、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン等のセラミック原料粉末を加え、ボールミル等の混合装置により均一に混合し、脱泡してセラミックスラリー組成物を調整する。このセラミックスラリー組成物をドクターブレード、３本ロールリバースコーター等を用いて、離型処理した支持体に流延する。
セラミックグリーンシートは、積層セラミックコンデンサーを得る場合等に用いられるものであり、上記支持体上に流延したセラミックスラリー組成物の溶剤を加熱等の方法により蒸発乾燥させ、支持体から剥離して得られる厚み約数十μｍで適度の強度と柔軟性を有するものである。
上記セラミックグリーンシート成形用に使用されるバインダー樹脂としては、従来ポリビニルブチラール樹脂等のブチラール樹脂が用いられ、これをエタノールやｎ−プロパノール等のアルコールやメチルエチルケトン、トルエン等の有機溶剤に溶解して使用する。（例えば特許文献１および２参照）
【０００３】
しかしながら、従来の有機溶剤を用いた成形法には下記のような問題点があった。
（１）有機溶剤による人体への害。
（２）有機溶剤による汚染。
（３）有機溶剤取り扱い中の爆発・火災の恐れ。
（４）セラミックグリーンシートを製造するための有機溶剤の価格が高い。
（５）装置を防爆にする必要があると共に、有機溶剤の回収装置が必要であり、設備費が高い。
【０００４】
これらの問題点を解決するために、水溶性または水分散性の有機高分子を使用する成形法が提案されている。例えば（Ｉ）（Ａ）炭素数４以上の炭化水素を有する疎水性基あるいは（Ａ）と（Ｂ）イオン性親水性基を側鎖に有する変性ポリビニルアルコールを使用する方法（例えば特許文献３参照）、（ＩＩ）水溶性ポリビニルアセタール樹脂を使用する方法（例えば特許文献４参照）、（ＩＩＩ）一般式（４）を有するポリビニルアルコール系重合体を使用する方法（例えば特許文献５参照）
【化４】
2004238217.tif 000002
［但し、Ｒ１は水素またはメチル基を表し、Ｒ２は炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基を表す。］および
（ＩＶ）シラノール基を有するシラン変性ポリビニルアセタールを使用する方法等（例えば特許文献６参照）が提案されている。
【０００５】
【特許文献１】特開平３−１７０３６０号公報（実施例、比較例）
【特許文献２】特開平１０−６７５６７号公報（実施例、比較例）
【特許文献３】特開昭５９−１５６９５９号公報（請求項１〜４）
【特許文献４】特開平４−１７５２６１号公報（請求項１）
【特許文献５】特開平９−１３６９１６号公報（請求項１〜２）
【特許文献６】特開平１０−１２０４６８号公報（請求項１）
【０００６】
しかしながら、従来の水溶性または水分散性の有機高分子を用いた成形法には下記のような問題点があった。
（１）柔軟性が十分でないため可塑剤を使用する必要があり、可塑剤のマイグレーションによりシート表面に粘着性が生じる。
（２）セラミックグリーンシート焼結後にバインダー樹脂中の金属塩が残留するため、特に積層セラミックコンデンサのように積層して使用する場合等にコンデンサ特性を損ねる等の不具合が生じる。
特に、近年、電子機器の多機能化や小型化によりシートの薄膜化が求められており、金属塩の残留は微量でも問題となってくる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明のバインダーは水に溶解可能であり、かつ可塑剤を使用せずともセラミックグリーンシートに柔軟性を与え、高い強度を得ることができ、さらには金属塩を全く含まない特にセラミックグリーンシート成形用に好適なバインダーを提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を進めてきた結果、（Ａ）脂肪酸ビニルエステルより選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種、（Ｃ）末端または側鎖にオキシアルキレン基を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種の三成分を必須成分として用いて共重合して得た。そしてこのようにして得られえたポリビニルエステル系重合体がセラミックグリーンシート成形用のバインダー樹脂として用いることによって、上記課題が解決されることを見出し、さらに検討を重ねて、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）脂肪酸ビニルエステルより選ばれる少なくとも１種、（Ｂ）２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種、（Ｃ）末端または側鎖にオキシアルキレン基を含有する不飽和単量体より選ばれる少なくとも１種の三成分を必須成分として用いて共重合して得たポリビニルエステル系重合体からなることを特徴とするバインダー、
（２）（Ｂ）成分が一般式（１）
【化５】
2004238217.tif 000003
［但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す］
で示される基を含む不飽和単量体であることを特徴とする前記（１）記載のバインダー、
（３）（Ｃ）成分中のオキシアルキレン基が一般式（２）
【化６】
2004238217.tif 000004
［但しｎは１〜５０の整数］
で示されるオキシエチレン基または一般式（３）
【化７】
2004238217.tif 000005
［但しｎは１〜５０の整数］
で示されるオキシプロピレン基であることを特徴とする前記（１）または（２）記載のバインダー、
（４）セラミックグリーンシート用水性バインダーであることを特徴とする前記（１）〜（３）のいずれかに記載のバインダー、
（５）（４）記載のバインダーを用いて成形したセラミックグリーンシート、
に関する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。本発明のバインダーは水に溶解させることができ、特にセラミックグリーンシート成形時に水系のセラミックスラリーを作成することができ、セラミックグリーンシート成形用バインダーとして有用である。本発明における水性バインダーとは、本発明のポリビニルエステル系重合体が水に溶解された形態の本発明のバインダーをいう。好ましくは、本発明において用いられるポリビニルエステル系樹脂の約２０℃における約４質量％水溶液粘度は約１．５ｍＰａ・ｓ以上、より好ましくは約２ｍＰａ・ｓ以上である。水溶液粘度の上限値は通常約８０ｍＰａ・ｓでよい。上記水溶液粘度が約１．５ｍＰａ・ｓ未満の場合にはセラミックグリーンシートの強度が不足するので好ましくない。
【００１１】
本発明の（Ａ）成分として用いられる脂肪酸ビニルエステルとしては、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、バーサティック酸ビニル、ステアリン酸ビニルなどがあげられ、特に酢酸ビニルがコストの面からも好ましい。
【００１２】
本発明の（Ｂ）成分として用いられる２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体は、一般式（１）
【化８】
2004238217.tif 000006
［但しＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ水素原子またはアルキル基を表す］
で示される基が分子中に導入されている。Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６がそれぞれ表すことがあるアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、オクチル基などの炭素数１〜８のアルキル基が好ましいが、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６はそれぞれ水素原子またはメチル基であることがより好ましく、いずれも水素原子であることが特に好ましい。かかる一般式（１）で示される基としては、２−オキソピロリジン−１−イル基、３−プロピル−２−オキソピロリジン−１−イル基、５−メチル−２−オキソピロリジン−１−イル基、５、５−ジメチル−２−オキソピロリジン−１−イル基などが好ましい。
【００１３】
２−ピロリドン環を含有する不飽和単量体（Ｂ）としては、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−３−プロピル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−５−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−５，５−ジメチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−３，５−ジメチル−２−ピロリドン、Ｎ−アリル−２−ピロリドン等があげられ、これらのうちＮ−ビニル−２−ピロリドンが特に好ましいがこれに限らない。
【００１４】
本発明の（Ｃ）成分中の末端または側鎖のオキシアルキレン基は、好ましくは一般式（２）
【化９】
2004238217.tif 000007
［但しＲ１、Ｒ２は水素またはアルキル基（好ましくはメチル基）を、Ｘは水素、アルキル基、アルキルエステル基（−ＣＯＯ−アルキル）、アルキルアミド基（−ＣＯ−モノまたはジアルキルアミノ）、スルホン酸塩基またはカルボン酸塩基等の酸塩基を、ｎは約１〜１００の整数を示す。］で表される構造を有するものであり、なかでもｎが約１〜５０、好ましくはｎが約３〜３０のオキシエチレン基もしくはオキシプロピレン基が好適である。
【００１５】
オキシアルキレン基を有する不飽和単量体（Ｃ）としては、例えばポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキプロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート類、ポリオキシエチレン（メタ）アクリル酸アミド、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリル酸アミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリル酸アミド類、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテル等のポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル類、ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビニルエーテル等のポリオキシアルキレンビニルエーテル類、例えばポリエチレングリコールブチルビニルエーテル、ポリプロピレングリコールブチルビニルエーテル等のポリオキシアルキレンアルキルビニルエーテル類、ポリエチレングリコールアリルエーテル、ポリプロピレングリコールアリルエーテル等のポリアルキレングリコールアリルエーテル類等があげられるがこれに限らない。
【００１６】
ポリビニルエステル系樹脂中の（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）成分の割合は、得られるポリビニルエステル系樹脂が水溶性であれば特に制限はないが、セラミックグリーンシートの成形性や柔軟性、強度等を考慮すると（Ａ）約２０〜６０モル％、（Ｂ）約１０〜８０モル％、（Ｃ）約０．５〜５０モル％の範囲で共重合することが好ましい。
【００１７】
ポリビニルエステル系樹脂の共重合の方法は公知の方法でよく、ラジカル重合、例えば塊状重合法、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合方法等であり、中でもメチルアルコール等の溶剤中でα，α’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ系または、過酸化ベンゾイル、過酢酸、ジ−ｎ−プロピルパーオキシジカーボネート等の過酸化物系の開始剤を用いて重合する方法が一般的である。
【００１８】
共重合に際しては本発明を損なわない範囲で共重合可能な他の不飽和単量体、例えば、（メタ）アクリル酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有単量体、マレイン酸モノメチル、イタコン酸モノメチル等の不飽和二塩基酸モノアルキルエステル類、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド等のアミド基含有単量体、ラウリルビニルエーテル、ステアリルビニルエーテル等のアルキルビニルエーテル類、アリルアルコール、ジメチルアリルアルコール、イソプロペニルアリルアルコール、ヒドロキシエチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル等の水酸基含有単量体、アリルアセテート、ジメチルアリルアセテート、イソプロペニルアリルアセテート等のアセチル基含有単量体、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸−ｎ−ブチル等のアクリル酸エステル類、塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル等のハロゲン化ビニル、トリメトキシビニルシラン、トリブチルビニルシラン、ジフェニルメチルビニルシラン等のビニルシラン類、エチレン、プロピレン等のα―オレフィン類、スチレン等の芳香族系単量体、ダイアセトンアクリルアミド等と共重合してもかまわない。メルカプタン類、アルデヒド類、ハロゲン含有化合物等を添加して重合度を調整したり、分子鎖末端を変性したりすることも可能である。また、未反応の単量体の除去方法および共重合物であるポリビニルエステル系共重合物の乾燥、粉砕方法等も公知の方法でよく、特に制限はない。
【００１９】
また、本発明において使用されるポリビニルエステル系樹脂は、セラミックスラリー組成物中に約２〜２０質量％好ましくは約３〜１５質量％の範囲で配合するのがよい。樹脂の配合量が２質量％未満では、セラミックス粉末全体にポリビニルエステル系樹脂を分散させるには不十分となり、得られるセラミックグリーンシートの強度、柔軟性が十分でなく、焼結後にクラック等が発生しやすくなる。樹脂の配合量が約２０質量％を超えるとセラミックススラリー組成物の粘度が高くなりすぎて分散性が低下したり、焼結時に多量のガスが発生する等の問題が生じる場合がある。
【００２０】
本発明に用いるセラミックス粉末としては、セラミックス製造に使用されうる金属または非金属の酸化物または非酸化物の粉末があげられる。具体的にはアルミナ、ジルコニア、ケイ酸アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、チタン酸バリウム、マグネシア、サイアロン、スピネルムライト、結晶化ガラス、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の粉末があげられる。これらは単独で用いられてもよいが、２種以上が組み合わされて併用されてもよい。上記セラミックス粉末に、ＭｇＯ−ＳｉＯ２−ＣａＯ系、Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系、ＣａＯ−ＳｉＯ２−ＭｇＯ−Ｂ２Ｏ３系またはＰｂＯ−ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＣａＯ系等のガラスフリットが添加されていてもよい。
【００２１】
上記セラミックス粉末の粒径は、特に限定されるものではないが、例えば薄層セラミックグリーンシート（厚さ約５μｍ以下）の作製用としては、約０．５μｍ以下の微粒子が好適に用いられる。
上記セラミックス粉末は、一般的にはセラミックスラリー組成物中に約２０〜８０質量％好ましくは約３０〜８０質量％の範囲で配合されるがこの限りではない。
【００２２】
本発明において使用される水は、ポリビニルエステル系樹脂を溶解し、セラミックスラリー組成物に適度な混練性を与えるもので、セラミックスラリー組成物中に約２０〜８０質量％の範囲で配合されるのが好ましい。有機溶媒は加えなくともよい。
本発明におけるセラミックスラリー組成物には、目的を達成しうる範囲内で、必要に応じて可塑剤、潤滑剤、解膠剤、濡れ剤、帯電防止剤、消泡剤などを含有させてもよい。
【００２３】
上記のようにして調整されたセラミックスラリー組成物は、均一に混合された後、脱泡され、剥離性のポリエステルフィルム等の支持体上に塗布され、加熱、乾燥により水が除去され、その後支持体から剥離されセラミックグリーンシートが製造される。
このセラミックグリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサーを得るには、このセラミックグリーンシートを所定の形状、寸法にカットし、その表面に電極を印刷した後、複数枚（数十枚）積層し、これを熱圧着することにより一体化して積層体を得る。これを適当な大きさにカットした後、高温（例えば５００℃程度）で加熱してセラミックス粉末を焼結させ、電極端子をとりつければよい。
【００２４】
【実施例】
以下具体例をあげて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例によってなんら限定されるものではない。なお以下の実施例において「％」および「部」は特に断りのない限りそれぞれ「質量％」および「質量部」を意味する。
【００２５】
［実施例１］
＜ポリビニルエステル系樹脂の製造＞
攪拌機、還流冷却管、窒素導入管、温度計、圧力計を備えた反応器を窒素置換した後、脱酸素した酢酸ビニルモノマー２０００質量部、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン１７００質量部、メタノール８００質量部、ポリエチレングリコールブチルビニルエーテル（ＥＯの付加数は８単位）４５０質量部を仕込み、攪拌下で昇温を開始し内温が６０℃になったところで、別途メタノール２５０質量部に開始剤（アゾビスイソブチロニトリル）３．５質量部を溶解した溶液を添加して重合を開始した。６０℃で６時間重合した後、冷却して重合を停止した。このときの重合溶液中の固形分濃度は６３％であった。得られた重合溶液を塔内に多孔板を多段数有する脱モノマー塔に供給して塔下部よりメタノール蒸気を吹き込んで重合溶液と接触させ未反応の酢酸ビニルモノマーを除去した。このときのポリ酢酸ビニル系樹脂−メタノール溶液の固形分濃度は６５％であった。このポリ酢酸ビニル系樹脂−メタノール溶液を押し出し式乾燥機で乾燥した後粉砕を行い、本発明のポリ酢酸ビニル系樹脂を得た。本発明の樹脂は、濃度が４％になるように水に溶解後、２０℃の恒温水槽にて放置して液温を２０℃にした後、Ｂ型回転粘度計（東機産業株式会社製）にて粘度を測定したところ６．２ｍＰａ・ｓであった。
【００２６】
＜セラミックスラリー組成物の調整＞
得られたポリ酢酸ビニル樹脂１４質量部を水７６質量部に加え、攪拌して溶解させた。得られた水溶液に、セラミックス粉末としてチタン酸バリウム粉末（０．３μｍ）１００質量部を加え、ボールミルで２４時間混合してセラミックスラリー組成物を調整した。
【００２７】
＜セラミックグリーンシートの作製＞
得られたセラミックスラリー組成物を離型処理したポリエステルフィルム上に流延し、常温で３０分間風乾した後、熱風乾燥機にて６０〜８０℃で１５時間加熱乾燥し、水分を揮発させて、厚さ５μｍセラミックグリーンシートを作製した。
【００２８】
［実施例２〜５］
実施例１と同様にして、しかしながら表１に示すように（Ｂ）成分、（Ｃ）成分を変えて、４種類のポリ酢酸ビニル系樹脂を作製し、セラミックスラリー組成物を調整し、セラミックグリーンシートを作製した。
【００２９】
［比較例１］
（Ｃ）成分としてポリエチレングリコールブチルビニルエーテルを使用しない以外は実施例１と同様にしてポリ酢酸ビニル系樹脂を作製し、セラミックスラリー組成物を調整し、セラミックグリーンシートを作製した。セラミックスラリーの分散性、セラミックグリーンシート強度は問題なかったが、柔軟性が悪かった。
【００３０】
［比較例２］
（Ｂ）成分および（Ｃ）成分を使用しない以外は実施例１と同様にしてポリ酢酸ビニル系樹脂を作製し、セラミックスラリー組成物の調整を試みたが、ポリ酢酸ビニル系樹脂が水に溶解せず、セラミックグリーンシートを作製することができなかった。
【００３１】
［比較例３］
セラミックグリーンシート成形用バインダー樹脂として表１に示すポリビニルアルコール樹脂を使用した以外は実施例１と同様にしてセラミックスラリー組成物を調整し、セラミックグリーンシートを作製した。セラミックスラリーの分散性、セラミックグリーンシート強度は問題なかったが、柔軟性が悪かった。
【００３２】
［比較例４］
セラミックグリーンシート成形用バインダー樹脂として表１に示すポリビニルブチラール樹脂を使用した以外は実施例１と同様にしてセラミックスラリー組成物を調整し、セラミックグリーンシートを作製した。セラミックスラリーの分散性、セラミックグリーンシート強度は問題なかったが、柔軟性が悪かった。
【００３３】
［物性評価］
実施例１〜５および比較例１〜４で得られたポリ酢酸ビニル系樹脂の水溶性、セラミックスラリー組成物の分散性、並びにセラミックグリーンシートの強度および柔軟性について、以下に示す方法で評価した。評価結果は表２に示した。
１．ポリ酢酸ビニル系樹脂の水溶性
４％水溶液での液の透明性を４段階で評価した。
◎：液が透明
○：液は濁っているが分散している
△：液が濁り、次第に分離してくる
×：溶解しない
２．セラミックスラリー組成物の分散性
グラインドメーター（溝の深さ０〜２５μｍ）を用いて測定し、３段階で評価した。
○：セラミックスの凝集物が認められないもの
△：セラミックスの凝集物は認められるが、粒子径５μｍ以上のセラミックス凝集物が認められないもの
×：セラミックスの凝集物が認められ、粒子径５μｍ以上のセラミックスの凝集物が認められるもの
３．セラミックグリーンシート強度
島津製作所社製引張り試験機を用い、測定温度２０℃、引張り速度１０ｍｍ／分の測定条件で、破断時の強度を測定した。
４．セラミックグリーンシート柔軟性
柔軟性について、セラミックグリーンシートを６０度に折り曲げ、クラックの発生点を目視で観察し、３段階で評価した。
○：良好
△：普通（ややクラックが発生）
×：悪い（折り曲げ部が割れた）
【００３４】
【表１】
2004238217.tif 000008
【００３５】
【表２】
2004238217.tif 000009
【００３６】
【発明の効果】
水系でセラミックスラリーを作製することができるため、有機溶剤を用いた成形法での問題点を解決できる。また可塑剤を使用せずともセラミックグリーンシートに適度な柔軟性を与え、かつ高い強度を得ることができる。さらには極薄セラミックグリーンシートであっても優れた機械的強度を有するものであるので、セラミックグリーンシート加工時のハンドリング性にも優れ、また樹脂中に金属塩を全く含まないため、セラミックコンデンサー特性を損ねることがなく、大容量にして小型の積層コンデンサー等の精密電子部品用途等へも対応し得るものである。