(57)【要約】【課題】めっきマスクが開口した箇所のみにめっきを行い、めっき不要箇所にめっき液が付着することなく、しかも、めっき後、めっきマスクがめっき対象物から外れ易い部分めっき装置を提供する。【解決手段】めっき対象物１１の所定箇所にめっきマスク１０を押し当て、めっきマスク１０の開口部１６を指向してめっき液を噴流しめっきする部分めっき装置において、めっきマスク１０がめっき対象物１１に当接する面であって開口部１６の周辺を平滑面１８にすると共に、めっきマスク１０がめっき対象物１１に当接する他の面を粗面１９にする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき対象物の所定箇所にめっきマスクを押し当て、該めっきマスクの開口部を指向してめっき液を噴流しめっきする部分めっき装置において、前記めっきマスクが前記めっき対象物に当接する面であって前記開口部の周辺を平滑面にすると共に、前記めっきマスクが前記めっき対象物に当接する他の面を粗面にすることを特徴とする部分めっき装置。
【請求項２】
請求項１記載の部分めっき装置において、前記めっき対象物は、リードフレームであることを特徴とする部分めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、リードフレーム等のめっき対象物に部分めっきを行う装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置に使用されるリードフレームは、例えば、半導体チップをパッドに信頼性、作業性ともよく搭載して固着するため、またインナーリード先端部のボンディング性を高めるためにＡｕ、Ａｇ、Ｐｄ等の貴金属が部分めっきされる。
この部分めっきは、例えば、特許文献１に記載されているように、部分的に開口しためっきマスクを、その開口部がリードフレームのめっき必要箇所に合致するように押し当て、めっき液をこの開口部により露呈した箇所に噴流させて行われる。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２６０９２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の部分めっき装置においては、めっきマスクをリードフレームにめっき液が開口の他に入らないように押し付けてめっきが行われているが、めっき液がめっきマスクとインナーリードの間に部分的に侵入し、めっきマスクがなされた部分、即ちめっき不要箇所にまでめっきされることがある。このような不要箇所のめっきは、貴重な貴金属の無駄となり、また、マイグレーション等によるリード間の短絡原因となるという問題があった。
【０００５】
そこで、めっきマスクがリードフレームに当接する全ての面を密（  即ち、より平滑面）  にして、リードフレームとめっきマスクとの隙間を無くすと、めっき液の侵入はなくなるが、めっき後にめっきマスクをリードフレームから外す際に離れ難くなって、リードフレームを変形させることがある。
このような問題は、リードフレームだけでなく、めっきマスクを使用して部分めっきを行う精密部品に対して往々にして発生する問題であった。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、めっきマスクが開口した箇所のみにめっきを行い、めっき不要箇所にめっき液が付着することなく、しかも、めっき後、めっきマスクがめっき対象物から外れ易い部分めっき装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う第１の発明に係る部分めっき装置は、めっき対象物の所定箇所にめっきマスクを押し当て、該めっきマスクの開口部を指向してめっき液を噴流しめっきする部分めっき装置において、
前記めっきマスクが前記めっき対象物に当接する面であって前記開口部の周辺を平滑面にすると共に、前記めっきマスクが前記めっき対象物に当接する他の面を粗面にしている。
これによって、めっきマスクの開口部のみにめっきが行われ、めっき液が開口部周辺から周囲に滲み込んでめっき不要箇所がめっきされることが無くなる。
【０００７】
なお、めっきマスクのめっき対象物への当接面は、通常弾性力を有するゴム又はプラスチックによって構成されているので、開口部の周辺部に平滑面を形成する場合には、このめっきマスクの平滑面が形成される成形金型の平滑面形成箇所を、例えば、物理的又は化学的に研磨して平滑にすることによって行われる。また、粗面の形成は、例えば、めっきマスクの粗面を形成する成形金型の粗面形成箇所にブラストショット処理、平面研削処理等によって粗面を形成することによって行われる。なお、本発明は、これらの平滑面形成方法及び粗面形成方法に限定されるものではない。
【０００８】
そして、第２の発明に係る部分めっき装置は、第１の発明に係る部分めっき装置において、前記めっき対象物は、リードフレームである。ここで、リードフレームは既にリードフレームの形状加工が行われたものの他、リードフレームの形状加工が行われていないものも含まれる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る部分めっき装置によってめっきされるリードフレーム及びめっきマスクの平面図、図２（Ａ）は同部分めっき装置のめっきマスクの当接面図、（Ｂ）は（Ａ）における矢視Ａ−Ａ断面図である。
【００１０】
図１及び図２に示すように、本発明の一実施の形態に係る部分めっき装置は、平面視して矩形のめっきマスク１０を有する。このめっきマスク１０は、例えば、シリコンゴム等の絶縁性の弾性部材からなって、図１に示すように、めっきされるリードフレーム１１（めっき対象物の一例）のめっき部分、即ち、インナーリード１２の先端部１５と素子搭載部１４を開口部１６によって露出させて、更に、めっきマスク１０は先端部１５を除くインナーリード１２、アウターリード１３及びこれらに隣接する部分を完全に覆っている。なお、１７はパイロット孔を示す。
【００１１】
そして、めっきマスク１０の開口部１６の周辺であって、インナーリード１２の先端部１５の近傍周辺は、平滑面１８となっている。そして、このめっきマスク１０がリードフレーム１１に当接する部分のその他の面は粗面１９となっている。
前記した平滑面１８と粗面１９は、このめっきマスク１０を製造する過程で用いる金型に、平滑面と粗面を形成することによって行う。即ち、金型の、めっきマスク１０の平滑面１８を形成する部分は、バフによる鏡面研磨を行い、めっきマスク１０の粗面１９を形成する部分は、研削盤による研削加工によって粗面処理を行う。研削盤による研削加工は、凹凸のピッチが例えば０．０１〜１ｍｍ程度で、谷部に対する山部の高さが例えば０．０１〜１ｍｍピッチで行われているのが好ましい。凹凸は山部及び谷部が線状に形成されていても、交互に散在していてもよいし、場合によっては梨地処理をしてもよい。なお、平滑面１８が形成される部分及び粗面１９が形成される部分以外の部分は、通常の工作機械（例えば、フライス盤、切削盤等）による加工処理でもよい。
【００１２】
めっきマスク１０はこのように形成した金型内に、シリコンゴム又はその他の樹脂又はゴムからなる弾性部材を流し込み硬化させることによって形成する。そして、めっきマスク１０は図示しない絶縁性の支持部材（例えば、ガラスエポキシ樹脂）に保持されて平面性を保つようになっている。
部分めっき装置は、めっきマスク１０以外にも、めっき液を貯留するタンク、めっき液のポンプ、めっき液を開口部１６に向けて噴流するノズル、リードフレーム１１とノズルとの間に通電する電源装置を備えている。
【００１３】
この部分めっき装置を使用する場合には、まず、めっき対象となるリードフレーム１１をバックプレート等で背面から押さえ、一方、表面側からめっきマスク１０を押し当て、適当な押圧力でめっきマスク１０をリードフレーム１１に押し付ける。
これによって、めっきマスク１０の平滑面１８の部分でインナーリード１２の先端部１５を除くその近傍周辺を押圧し、各インナーリード１２の隙間部分も閉塞する。その他の部分は粗面１９がリードフレーム１１を押圧している。
この状態で、めっき液を開口部１６内に噴射して通電すると、素子搭載部１４及びインナーリード１２の先端部１５がめっきされる。
【００１４】
めっき後、めっきマスク１０をリードフレーム１１から取り外す場合には、平滑面１８の部分ではめっきマスク１０がインナーリード１２の一部に密着しているが、他の部分、即ち、粗面１９は、リードフレーム１１とめっきマスク１０が密着していないので、容易にめっきマスク１０を除去することができる。これによって、リードフレーム１１の部分めっきがなされる。
【００１５】
前記実施の形態において、一つのリードフレーム１１にめっきマスク１０を当ててめっきを行う状態を説明したが、多数のリードフレームが一列に並ぶ場合、あいは縦横に並ぶ場合には、複数のリードフレームと同時に当接するめっきマスクを使用する場合も本発明に含まれる。
また、めっきマスク１０の平滑面１８及び粗面１９の形成は前記方法に限定されず、めっきマスクを成形後に、平滑面及び粗面を形成してもよい。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、めっきマスクがリードフレーム（めっき対象物の一例、以下同じ）に当接する面の面粗さは、開口部の近傍周辺が平滑面であって、他は粗面であるので、開口部の近傍はリードフレームにめっきマスクが密に接してめっき液の開口部外への浸透を阻止し、めっき不要箇所にめっきが付かず、また、開口部の近傍周辺の他は粗くて、めっき後にリードフレームからめっきマスクが容易に外れ、リードフレームを変形させないという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る部分めっき装置によってめっきされるリードフレーム及びめっきマスクの平面図である。
【図２】（Ａ）は同部分めっき装置のめっきマスクの当接面図、（Ｂ）は図２（Ａ）における矢視Ａ−Ａ断面図である。
【符号の説明】
１０：めっきマスク、１１：リードフレーム、１２：インナーリード、１３：アウターリード、１４：素子搭載部、１５：先端部、１６：開口部、１７：パイロット孔、１８：平滑面、１９：粗面
【図１】
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【図２】
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