(57)【要約】【課題】拡張部を有するメモリカードのコネクタ部分の強度を向上させる。【解決手段】カード部１の先端に設けられたコネクタ３上に、コネクタ３に沿ってクロスバー６を設け、このクロスバー６をカード部１の側面に結合することのより、コネクタ３部分を補強する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記カード部の先端に配置されたコネクタと、
前記カード部の両側に形成された外枠と、
前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記カード部の両側に形成された外枠と、
前記カード部を斜めに横切るように配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項３】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記カード部の両側に形成された外枠と、
前記カード部の対角方向に沿って配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項４】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記カード部の先端に配置されたコネクタと、
前記カード部の両側に形成された外枠と、
前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合された第１のクロスバーと、
前記カード部を斜めに横切るように配置され、前記外枠に結合された第２のクロスバーとを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項５】
ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記カード部の先端に配置されたコネクタと、
前記カード部の両側に形成された外枠と、
前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合された第１のクロスバーと、
前記カード部の対角方向に沿って配置され、前記外枠に結合された第２のクロスバーとを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項６】
前記クロスバーに結合されたリブをさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項記載のメモリカード。
【請求項７】
前記リブが結合されたクロスバーは、Ｔ字形状またはコ字形状であることを特徴とする請求項６記載のメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はメモリカードに関し、特に、アプリケーション回路を収める拡張部を有するメモリカードに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリカードでは、メモリカードに通信機能を持たせるために、メモリカードの末端を延長して、アンテナなどのアプリケーション回路を収める拡張部を結合させたものがあった。
図６（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【０００３】
図６において、カード部３１には、ＩＣ基板３４が収められるとともに、カード部３１の先端には、コネクタ３３が設けられ、カード部３１の末端には、拡張部３２が結合されている。
ここで、拡張部３２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路３５が収められ、拡張部３２は、カード部３１の上方に膨らんだ構造になっている。
【０００４】
図７は、従来のメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
図７において、メモリカードには、ＩＣ基板３４やアプリケーション回路３５などを収めるために、上ケースと下ケースが設けられている。
そして、上ケースには、カード部蓋板３１ａおよび拡張部蓋板３２ａが設けられ、カード部蓋板３１ａおよび拡張部蓋板３２ａは樹脂により一体的に形成され、拡張部蓋板３２ａ内には、アプリケーション回路３５が収められる。
【０００５】
また、下ケースには、ＩＣ基板３４および拡張部３２を配置する底板３７が設けられるとともに、底板３７の周囲は、先端部分を除いて下枠３８で囲われており、底板３７および下枠３８は樹脂により一体的に形成されている。
また、ＩＣ基板３４上にはＩＣチップ３４ａが搭載され、このＩＣ基板３４は底板３７上に配置されるとともに、コネクタ３３が底板３７の先端に配置され、さらに、ＩＣ基板３４上には、カード部蓋板３１ａが配置される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメモリカードでは、コネクタ３３を配置するために、メモリカードの先端部分から下枠３８が除去され、コネクタ３３の部分の強度が弱いという問題があった。
また、従来のメモリカードでは、メモリカードの薄型化に対応して、下ケースの底板３７は、コンマ数ミリ程度にまで薄肉化され、カード部３１が撓み易いという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の第１の目的は、メモリカードのコネクタ部分の強度を向上させることである。
また、本発明の第２の目的は、メモリカードの薄型化に対応しつつ、メモリカードの強度を向上させることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板を収めるカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記カード部の先端に配置されたコネクタと、前記カード部の両側に形成された外枠と、前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とする。
【０００９】
これにより、コネクタの配置に影響を与えることなく、メモリカードのコネクタ部分を補強することができ、メモリカードが薄型化された場合においても、コネクタ部分の撓みを抑制して、コネクタを保護することが可能となる。
また、請求項２記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記カード部の両側に形成された外枠と、前記カード部を斜めに横切るように配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、メモリカードの厚みを増加させることなく、メモリカードのカード部分を補強することができ、メモリカードの撓みを抑制しつつ、メモリカードを薄型化することが可能となる。
また、請求項３記載のメモリカードによればＩＣ基板を収めるカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記カード部の両側に形成された外枠と、前記カード部の対角方向に沿って配置され、前記外枠に結合されたクロスバーとを備えることを特徴とする。
【００１１】
これにより、メモリカードの厚みを増加させることなく、メモリカードのカード部分を補強することができ、メモリカードに様々の応力が加わった場合においても、メモリカードの撓みを抑制して、メモリカードを保護することが可能となる。
また、請求項４記載のメモリカードによればＩＣ基板を収めるカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記カード部の先端に配置されたコネクタと、前記カード部の両側に形成された外枠と、前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合された第１のクロスバーと、前記カード部を斜めに横切るように配置され、前記外枠に結合された第２のクロスバーとを備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、コネクタの配置に影響を与えることなく、メモリカードのコネクタ部分を補強することが可能となるとともに、ＩＣ基板上に配置されたチップの収容スペースを確保しつつ、メモリカードのカード部分を補強することが可能となり、メモリカードの撓みを抑制しつつ、メモリカードを薄型化することが可能となる。
【００１３】
また、請求項５記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板を収めるカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記カード部の先端に配置されたコネクタと、前記カード部の両側に形成された外枠と、前記コネクタに沿って配置され、前記外枠に結合された第１のクロスバーと、前記カード部の対角方向に沿って配置され、前記外枠に結合された第２のクロスバーとを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、コネクタの配置に影響を与えることなく、メモリカードのコネクタ部分を補強することが可能となるとともに、ＩＣ基板上に配置されたチップの収容スペースを確保しつつ、メモリカードのカード部分を補強することができ、メモリカードに様々の応力が加わった場合においても、メモリカードの撓みを抑制して、メモリカードを保護することが可能となる。
【００１５】
また、請求項６記載のメモリカードによれば、前記クロスバーに結合されたリブをさらに備えることを特徴とする。
これにより、クロスバーの容積の増大を抑制しつつ、クロスバーを補強することが可能となり、メモリカードの薄型化を可能としつつ、メモリカードを補強することが可能となる。
【００１６】
また、請求項７記載のメモリカードによれば、前記リブが結合されたクロスバーは、Ｔ字形状またはコ字形状であることを特徴とする。
これにより、メモリカードに搭載されるＩＣチップやコネクタなどの収容スペースを確保しつつ、クロスバーを補強することが可能となり、メモリカードの薄型化を可能としつつ、メモリカードを補強することが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るメモリカードについて、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【００１８】
図１において、カード部１には、ＩＣ基板４が収められるとともに、カード部１の先端には、コネクタ３が設けられ、カード部１の末端には、拡張部２が結合されている。
ここで、拡張部２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路５が収められ、拡張部２は、カード部１の上方に膨らんだ構造になっている。
【００１９】
そして、コネクタ３上には、コネクタ３に沿ってクロスバー６が設けられ、このクロスバー６は、カード部１の側面に結合されている。
これにより、カード部１の先端におけるコネクタ３の配置に影響を及ぼすことなく、コネクタ３部分を補強することが可能となり、メモリカードが薄型化された場合においても、コネクタ３部分の撓みを抑制して、コネクタ３を保護することが可能となる。
【００２０】
図２は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
図２において、メモリカードには、ＩＣ基板４やアプリケーション回路５などを収めるために、上ケースと下ケースが設けられている。
そして、上ケースには、カード部蓋板１ａおよび拡張部蓋板２ａが設けられ、カード部蓋板１ａおよび拡張部蓋板２ａは樹脂により一体的に形成され、拡張部蓋板２ａ内には、アプリケーション回路５が収められる。
【００２１】
また、下ケースには、ＩＣ基板４および拡張部２を配置する底板７が設けられるとともに、底板７の周囲は、先端部分を除いて下枠８で囲われており、底板７および下枠８は樹脂により一体的に形成されている。
また、ＩＣ基板４上にはＩＣチップ４ａが搭載され、このＩＣ基板４は底板７上に配置されるとともに、コネクタ３が底板７の先端に配置される。
【００２２】
そして、コネクタ３上には、コネクタ３に沿ってクロスバー６が配置され、このクロスバー６は、カード部１の下枠８に結合され、ＩＣ基板４上には、カード部蓋板１ａが配置される。
図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【００２３】
図３において、カード部１１には、ＩＣ基板１４が収められるとともに、カード部１１の先端には、コネクタ１３が設けられ、カード部１１の末端には、拡張部１２が結合されている。
ここで、拡張部１２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路１５が収められ、拡張部１２は、カード部１１の上方に膨らんだ構造になっている。
【００２４】
そして、カード部１１には、クロスバー１６がカード部１１の対角方向に沿ってＩＣ基板１４上に配置され、このクロスバー１６はカード部１１の側面に結合されている。
これにより、ＩＣ基板１４上に配置されたチップの収容スペースを確保しつつ、メモリカードのカード部１１を補強することができ、メモリカードに様々の応力が加わった場合においても、カード部１１の撓みを抑制して、メモリカードを保護することが可能となる。
【００２５】
図４は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
図４において、メモリカードには、ＩＣ基板１４やアプリケーション回路１５などを収めるために、上ケースと下ケースが設けられている。
そして、上ケースには、カード部蓋板１１ａおよび拡張部蓋板１２ａが設けられ、カード部蓋板１１ａおよび拡張部蓋板１２ａは樹脂により一体的に形成され、拡張部蓋板１２ａ内には、アプリケーション回路１５が収められる。
【００２６】
また、下ケースには、ＩＣ基板１４および拡張部１２を配置する底板１７が設けられるとともに、底板１７の周囲は、先端部分を除いて下枠１８で囲われており、底板１７および下枠１８は樹脂により一体的に形成されている。
また、ＩＣ基板１４上にはＩＣチップ１４ａが搭載され、このＩＣ基板１４は底板１７上に配置されるとともに、コネクタ１３が底板１７の先端に配置される。
【００２７】
さらに、ＩＣ基板１４上には、クロスバー１６がカード部１１の対角方向に沿って配置されるとともに、このクロスバー１６は下枠１８に結合され、クロスバー１６上には、カード部蓋板１１ａが配置される。
ここで、カード部１１の対角方向に沿ってクロスバー１６を配置することにより、クロスバー１６がＩＣチップ１４ａの配置に邪魔になることを防止しつつ、様々の方向からの応力を吸収することができ、カード部１１の薄型化を可能としつつ、カード部１１の撓みを抑制して、カード部１１を保護することが可能となる。
【００２８】
図５は、本発明の第３実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
図５（ａ）において、メモリカードには、ＩＣ基板２４やアプリケーション回路２５などを収めるために、上ケースと下ケースが設けられている。
そして、上ケースには、カード部蓋板２１ａおよび拡張部蓋板２２ａが設けられ、カード部蓋板２１ａおよび拡張部蓋板２２ａは樹脂により一体的に形成され、拡張部蓋板２２ａ内には、アプリケーション回路２５が収められる。
【００２９】
また、下ケースには、ＩＣ基板２４および拡張部２２を配置する底板２７が設けられるとともに、底板２７の周囲は、先端部分を除いて下枠２８で囲われており、底板２７および下枠２８は樹脂により一体的に形成されている。
また、ＩＣ基板２４上にはＩＣチップ２４ａが搭載され、このＩＣ基板２４は底板２７上に配置されるとともに、コネクタ２３が底板２７の先端に配置される。
【００３０】
さらに、ＩＣ基板２４上には、クロスバー２６がカード部２１の対角方向に沿って配置されるとともに、このクロスバー２６は下枠２８に結合され、クロスバー２６上には、カード部蓋板２１ａが配置される。
ここで、クロスバー２６の下面にはリブ２６ａが設けられ、クロスバー２６にリブ２６ａを設けることにより、クロスバー２６の容積の増大を抑制しつつ、クロスバー２６を補強することが可能となり、メモリカードの薄型化を可能としつつ、メモリカードを補強することが可能となる。
【００３１】
また、リブ２６ａはクロスバー２６と一体的に成型することができ、リブ２６ａが設けられたクロスバー２６の形状としては、図５（ｂ）に示すように、Ｔ字形としてもよく、図５（ｃ）に示すように、コ字形としてもよい。
ここで、リブ２６ａが設けられたクロスバー２６の形状をＴ字形またはコ字形とすることにより、クロスバー２６を補強することが可能となるとともに、クロスバー２６の下方に空きスペースを確保して、高密度実装を図ることが可能となる。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、メモリカードに様々の応力が加わった場合においても、メモリカードの撓みを抑制して、メモリカードを保護することが可能となり、メモリカードを薄型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【図６】図６（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＣ−Ｃ線で切断した断面図である。
【図７】従来のメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１、１１、２１　カード部、２、１２、２２　拡張部、３、１３、２３　コネクタ、４、１４、２４　ＩＣ基板、５、１５、２５　アプリケーション回路、６、１６　クロスバー、１ａ、１１ａ、２１ａ　カード部蓋板、２ａ、１２ａ、２２ａ　拡張部蓋板、４ａ、１４ａ、２４ａ　ＩＣチップ、７、１７、２７　底板、８、１８、２８　下枠、２６ａ　リブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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