(57)【要約】【課題】静電容量の調整のための導電部を備えながら、周回部のインダクタンスの低下を防ぐ構造を備え、かつ、静電容量の大幅な調整が可能であると共に所望のコンデンサ容量を調整することができる、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供する。【解決手段】本発明に係る非接触型データ受送信体は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる少なくとも１つの開放端部６を有し、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して前記複数の周回部５のうち最内周または最外周に位置する周回部５の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位８をなしている。【選択図】        図１
2004153715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位をなしていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位と、第三の絶縁部材を介して前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項３】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部を有し、
前記開放端部のそれぞれの先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される第一の部位と、前記基板を介して、または、該基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して、前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項４】
前記第一の部位および／又は前記第二の部位は、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項５】
前記第二の絶縁部材は、前記第一の部位ごとに個別に設けられていること特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項６】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位をなしている非接触型データ受送信体を用い、
前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項７】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位と、第三の絶縁部材を介して前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしている非接触型データ受送信体を用い、
前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【請求項８】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部を有し、
前記開放端部のそれぞれの先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される第一の部位と、前記基板を介して、または、該基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して、前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしている非接触型データ受送信体を用い、
前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行う非接触型データ受送信体と、この非接触型データ受送信体におけるキャパシタンス調整方法に関する。
本発明に係る非接触型データ受送信体は、ＩＣを搭載したカードやタグなどに好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、非接触ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００３】
従来、このような非接触型データ受送信体は、基板上にループ状としたアンテナ体を配置し、そのアンテナ体にＩＣチップを実装した構造を備えている。また、非接触型データ受送信体には、外部の読み取り書き込み装置との間で所定の周波数からなる電磁波を介在させてデータのやり取りを行うために、予め共振周波数が定められている。
【０００４】
この特定の共振周波数が得られるようにするため、従来の非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、その内側あるいは外側にコンデンサとして機能する導電部を連続したパターンにして比較的広く配置し、所望のコンデンサ容量となるようにその導電部を一部で分断することによって、アンテナ体が全体として有する静電容量を調整し、これにより所定の共振周波数が得られるようにする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３５３４４０号公報（段落００１９、図１〜図３）
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では静電容量の調整が容易である反面、非接触型データ受送信体に電磁誘導効果で電圧を生じさせて通信機能が作動する場合、上記導電部はアンテナ体の周回部すなわちコイルの内側領域に配置され、多大な面積を専有しているので、この導電部は電磁波を遮蔽することとなり、その結果、通信能が劣化するという問題が内在することが分かった。
【０００７】
このような問題を解決するため、特願２００１−０４０７２７号明細書には、静電容量の調整に利用する導電部を備えながら、電磁波の遮蔽度合いを低減した非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００８】
特願２００１−０４０７２７号明細書の非接触型データ受送信体９１は、図１１及び図１２に示すように、アンテナ体９４を構成する周回部９５の垂線上に位置するように１つの絶縁部９７を介して複数の板状導電部９８を配し、その複数の板状導電部９８が接続された導電線（開放端部）９６を周回部９５に接続し、板状導電部９８が導電線９６に接続されている引き込み部を周回部９５の垂線上に存しない位置に配置して、この引き出し部を分断できる構成からなる。
【０００９】
板状導電部９８は絶縁部９７を介してアンテナ体９４を構成する周回部９５と対向して配置されることにより、静電容量の調整手段として機能する。なお、特願２００１−０４０７２７号明細書には、絶縁部９７の代わりに基板をなす基材９２を介して複数の板状導電部９８を配する構成も開示されている（図示せず）。
【００１０】
いずれの構成においても、板状導電部９８が周回部９５の内側の領域ではなく、周回部９５と対向して重なる位置に配置したことにより、板状導電部９８はほとんど電磁波を遮ることがないので、通信能が損なわれない非接触型データ受送信体が得られると記載されている。また、同明細書には、この板状導電部９８を形成する方法として、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法が好ましいと説明されている。
【００１１】
しかしながら、本発明者らは、特願２００１−０４０７２７号明細書に記載された非接触型データ受送信体を検討した結果、以下の点において設計の自由度が狭いことが分かった。
【００１２】
（１）静電容量の調整手段として機能する板状導電部９８を周回部９５と対向して重なる位置に配置したことにより、周回部９５のインダクタンスが低下することで、回路特性を表すＱ値（Ｑ＝Ｌ／Ｒ、Ｌはインダクタンス、Ｒは回路抵抗）が低下するため、通信能が損なわれる恐れがある。
【００１３】
（２）静電容量の調整手段として機能する板状導電部９８としては、略同じ面積を有する板状導電部９８が例示されており、この構成によれば板状導電部９８の一定面積が作り出すコンデンサ容量の整数倍に相当する静電容量のみ調整が可能であり、静電容量を大幅に調整することは難しい。また、コンデンサ容量は金属の対応した面積に比例し発生するため、たとえ板状導電部９８をコイル周回上全面に設けても、アンテナコイルの面積と板状導電部９８の重なり以上のコンデンサ容量は得られない。
【００１４】
（３）調整すべき静電容量は、板状導電部９８の一定面積が作り出すコンデンサ容量の整数倍に限らないので、適宜、所望のコンデンサ容量を調整することは難しく、調整できない誤差が生まれてしまう。
【００１５】
（４）上記（３）の誤差を少なくするため個々のコンデンサ容量の数値を小さくするためには、数多くの板状導電部９８を設ける必要があり、それに伴い周回部と板状導電部９８とを接続する導電線（開放端部）９６の数も増大し、回路パターンが煩雑となり、不良が発生する恐れのある部分が増大する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に鑑み、静電容量の調整のための導電部を備えながら、周回部のインダクタンスの低下を防ぐ構造を備え、かつ、静電容量の大幅な調整が可能であると共に所望のコンデンサ容量を調整することができる、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位をなしていることを特徴とする第一の非接触型データ受送信体を提供する。
【００１８】
上記構成からなる第一の非接触型データ受送信体であれば、第一の部位は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される構成をなしているので、静電容量の調整のための導電部として機能する。その際、第一の部位は周回部と重なる位置には存しないので、周回部のインダクタンスの低下を防ぐことも可能となる。
【００１９】
さらに、第一の部位を最外周に位置する周回部の側面に沿って配設した場合は、第一の部位が電磁波を遮蔽しないようにすることができるのでより好ましい。
【００２０】
複数の開放端部を設けることにより、その先端をなす個々の第一の部位は、第二の絶縁部材を介して周回部の側面に沿って設けられた配置とすることができる。ここで、第二の絶縁部材とは、アンテナ体の周回部と第一の部位が接していない状態にあることを意味する。
【００２１】
これにより、例えば、第一の部位は、周回部の側面と対向する側面の面積を狭くすることにより、第一の部位がなすコンデンサ容量を小さくできる。逆に、周回部の側面と対向する側面の面積を広くした第一の部位は、大きなコンデンサ容量をもつことが可能となる。
【００２２】
したがって、第二の絶縁部材を介して周回部の側面と沿って個々の第一の部位を配した構造は、コンデンサ容量の大きさが異なる静電容量の調整手段をもたらす。
【００２３】
また本発明は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位と、第三の絶縁部材を介して前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしていることを特徴とする第二の非接触型データ受送信体を提供する。
【００２４】
上記第二の非接触型データ受送信体は、前述した第一の非接触型データ受送信体に、さらに第三の絶縁部材を介し対向して配設される第二の部位を加えた備えた構成からなる。すなわち、個々の第二の部位は、互いに独立して配された第三の絶縁部材の上にそれぞれ設けてあるので、第三の絶縁部材として誘電率や厚みの異なるものを個別に採用することにより、大幅にコンデンサ容量を変更することが可能となる。
【００２５】
また、第二の部位が第三の絶縁部材を介して第一の部位と対向する面の広さを制御することにより、個々の第二の部位がなすコンデンサ容量をより一層大きく変えることもできる。
【００２６】
ゆえに、第二の非接触型データ受送信体は、上述したように第三の絶縁部材として誘電特性や厚みの異なるものを個別に採用可能な構成としたことにより、第一の部位と対向して配された個々の第二の部位はそれぞれのコンデンサ容量を著しく異ならせた形態とすることができるので、その組合せにより、第一の非接触型データ受送信体に比べて静電容量の大幅でかつ多様な調整が可能となる。
【００２７】
さらに本発明は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部を有し、前記開放端部のそれぞれの先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される第一の部位と、前記基板を介して、または、該基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して、前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしていることを特徴とする第三の非接触型データ受送信体を提供する。
【００２８】
上記第三の非接触型データ受送信体は、基板を介して、または、該基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して、第一の部位と対向して配設される第二の部位を備え、第一の部位と第二の部位が対をなすように構成した点が、前述した第二の非接触型データ受送信体と異なる。他の点は第二の非接触型データ受送信体と同様である。
【００２９】
まず、基板を介して第一の部位と第二の部位が対をなすように構成した場合は、第二の非接触型データ受送信体で用いた第三の絶縁部材を設ける必要が無くなるので、材料および製造の両面からコストの抑制を図ることができる。また回路的も積層構造が回避されるので、積層部に起因した不良の発生が回避できるという利点がある。
【００３０】
一方、基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して第一の部位と第二の部位が対をなすように構成した場合は、第三の絶縁部材として誘電特性や厚みの異なるものを個別に採用することにより、第一の部位と対向して配された個々の第二の部位はそれぞれのコンデンサ容量を著しく異ならせた形態とすることができるので、その組合せにより、第一の非接触型データ受送信体に比べて静電容量の大幅でかつ多様な調整が可能となる。
【００３１】
さらに、第三の非接触型データ受送信体であれば、第一の部位と第二の部位との間に設けられるものが上記何れの場合であっても、第二の部位と周回部は互いに基板の反対側に位置するので、第二の部位が先端をなす開放端部に対して後述する分断処理を行う際に、この開放端部とは反対の基板面に設けた周回部を損傷させる恐れが無くなるので、分断処理の安定化が図れる。
【００３２】
上述した第一、第二または第三の非接触型データ受送信体において、第一の部位および／又は第二の部位は、開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴としている。
【００３３】
この構成によれば、第一の部位および／又は第二の部位が先端をなす開放端部は周回部と重ならない位置にあるので、開放端部の一部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、個々の第一の部位や第二の部位を開放端部から選択して切り離すことができる。
【００３４】
この切り離しを行った場合、この切り離した第一の部位や第二の部位は上述したコンデンサとしての機能を失い、切り離さなかった第一の部位や第二の部位は元のままコンデンサ機能を維持する。その結果、非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、切り離した第一の部位や第二の部位の分だけ静電容量を削減できる。
【００３５】
また上述した第一、第二または第三の非接触型データ受送信体において、第二の絶縁部材は、第一の部位ごとに個別に設けられていること特徴としている。
この構成によれば、第二の絶縁部材として誘電率、厚み（基板面に対して垂線をなす方向の長さ）、長さ（周回部に沿う方向の長さ）または間隔（第一の部位と周回部との間隔）の異なるものを個別に採用することにより、第一の部位と周回部とで挟み込まれる第二の絶縁部材の体積を大きく変えて設けることができる。
【００３６】
つまり、第二の絶縁部材の体積を大きくした面状の部位は大きなコンデンサ容量となるのに対して、その体積を小さくした面状の部位はそのコンデンサ容量が小さくなる。
【００３７】
したがって、第二の絶縁部材を介して周回部と対向して配された個々の第一の部位はそれぞれのコンデンサ容量を著しく異ならせた形態とすることができるので、その組合せにより、さらに静電容量を大幅に調整したり、あるいは静電容量を細かく調整することが可能となる。
【００３８】
本発明に係る第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位をなしている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００３９】
本発明に係る第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位と、第三の絶縁部材を介して前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００４０】
本発明に係る第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延び、前記基板の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部を有し、前記開放端部のそれぞれの先端は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される第一の部位と、前記基板を介して、または、該基板と該基板の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材とを介して、前記第一の部位と対向して配設される第二の部位とをなしている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００４１】
前述したように、本発明に係る第一、第二または第三の非接触型データ受送信体であれば、第一の部位は第二の絶縁部材を介して前記周回部の側面に沿って配設されている。また、第二の部位を設ける構成の場合、第二の部位は第一の部位と対向して、つまり重なる位置に配設されている。
【００４２】
したがって、第一の部位や第二の部位から延びるそれぞれの開放端部は周回部とは重ならない位置とすることができるので、何れの開放端部の一部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、選択した面状の部位を開放端部から容易に切り離すことができる。
【００４３】
また、この切り離しという簡便な作業は、第一、第二または第三の非接触型データ受送信体の製造工程において、途中工程、例えばアンテナ体を作製した直後のみならず、非接触型データ受送信体を全て作製し終えた後でも構わない。
【００４４】
ゆえに、上記構成のキャパシタンス調整方法であれば、たとえ非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても、必要に応じて静電容量の調整を行うことができるので、通信特性の安定性に優れた非接触型データ受送信体の製造に寄与する。
【００４５】
さらに、この非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても静電容量の調整が可能であることは、製造歩留まりの向上が図れるので、ひいては製品コストの削減に寄与する。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体について図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）と図１のＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【００４７】
図１及び図２に示す第一の非接触型データ受送信体１は、第一の絶縁部材からなる基板１と、基板１の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる少なくとも１つの開放端部６を有し、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して前記複数の周回部５のうち最内周または最外周に位置する周回部５の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位８をなしている。
【００４８】
なお、図１及び図２では、最内周をなす周回部５の側面に沿って、１つの第二の絶縁部材７を介し、３つの第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃが設けれらた場合を表しているが、第二の絶縁部材７は最外周をなす周回部５の側面に沿ってを設けてもよいし、第一の部位８の数は３つに限定されるものではない。
【００４９】
図１において、非接触型データ受送信体１を構成するアンテナ体４は、複数の周回部５の他に、周回部５から延びる複数の開放端部６を備えている。また、それぞれの開放端部６の先端は、１つの第二の絶縁部材７を介し、最内周に位置する周回部５の側面に沿って配設される３つの第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃをなしている。
【００５０】
その結果、３つの第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃは、対向して配置される周回部５の側面との間に１つの第二の絶縁部材７を挟む構成をなしているので、それぞれが独立したコンデンサとして機能する。
【００５１】
また、非接触型データ受送信体１では、第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃが周回部５と重なる位置には存しないので、周回部５のインダクタンスの低下を防ぐことも可能となる。
【００５２】
さらに、第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃを最外周に位置する周回部５の側面に沿って配設した場合（図示せず）は、第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃが周回部５の内側に存しないことにより、第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃが電磁波を遮蔽することが無くなる。すなわち、この構成とした非接触型データ受送信体１であれば、アンテナ体４の内側には導電部の存しない広い空間を設けることが可能となる。
【００５３】
これにより、静電容量の調整のための導電部として機能する第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃを備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすることができるので、外部との通信能も優れた非接触型データ受送信体１が得られる。
【００５４】
また、非接触型データ受送信体１では、第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃが、互いに独立して第二の絶縁部材を介して周回部５の側面に沿ってそれぞれ配されているので、周回部５の側面と対向する位置にある第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃの各側面の面積を適当に変えたものを適宜、選択して用いることができる。
【００５５】
ゆえに、１つの第二の絶縁部材を介して設けてなる各々の第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃは、互いに異なるコンデンサ容量を備えることが可能となる。
【００５６】
したがって、非接触型データ受送信体１は、上述したように第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃの各側面の面積を適当に変えることが可能な構成としたことにより、個々の第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃは大幅にあるいは微妙にコンデンサ容量を変えた形態とすることができるので、静電容量の大幅な調整が可能であると共に微調整も容易に図ることができる。
【００５７】
図３は、本発明に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。図４は、図３のＣ−Ｃ’における断面図（ａ）と図３のＤ−Ｄ’における断面図（ｂ）である。
【００５８】
図３及び図４に示す第二の非接触型データ受送信体１１は、第一の絶縁部材からなる基板１２と、基板１２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体１４とを備えてなり、アンテナ体１４は、複数の周回部１５と周回部１５から延びる少なくとも１つの開放端部１６ａ、１６ｂを有し、これらの開放端部１６ａ、１６ｂの先端は、第二の絶縁部材１７を介して前記複数の周回部のうち最内周に位置する周回部１５の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位１８と、１つの第三の絶縁部材２０を介して第一の部位１８と対向して配設される第二の部位２１とをなしている。
【００５９】
なお、図３及び図４では、最内周をなす周回部５の側面に沿って、１つの第二の絶縁部材１７を介し、３つの第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃが設けれらた場合を表しているが、第二の絶縁部材１７は最外周をなす周回部５の側面に沿って設けてもよいし、第一の部位１８の数は３つに限定されるものではない。
【００６０】
図３において、非接触型データ受送信体１１を構成するアンテナ体１４は、複数の周回部１５の他に、周回部１５から延びる複数の開放端部１６ａ、１６ｂを備えている。また、それぞれの開放端部１６ａ、１６ｂの先端は、１つの第二の絶縁部材１７を介し、最内周に位置する周回部１５の側面に沿って配設される３つの第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃをなしている。
【００６１】
その結果、３つの第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃは、対向して配置される周回部５の側面との間に１つの第二の絶縁部材１７を挟む構成をなしているので、それぞれが独立した第一のコンデンサとして機能する。
【００６２】
また、上述した３つの第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃの上には、共通する１つの第三の絶縁部材２０が設けられており、この第三の絶縁部材２０を介して第一の部位１８と対向して配設される第二の部位２１を備えている。
【００６３】
したがって、第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃは個別に、対向して配置される第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃとの間に１つの第三の絶縁部材１７を挟む構成をなしているので、それぞれが独立した第二のコンデンサとして機能する。
【００６４】
つまり、非接触型データ受送信体１１は、前述した第一の非接触型データ受送信体に、さらに共通した１つの第三の絶縁部材１７を介し対向して配設される第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃを加えた構成からなる。
【００６５】
また、第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃが第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃと対向する面積を個別に変えることにより、それぞれの第一の部位と第二の部位がなすコンデンサ容量を個々に異なる値とすることもできる。
【００６６】
図３は、第一の部位１８ａと第二の部位２１ａとが対向する面積Ｓ１が最も狭く、第一の部位１８ｃと第二の部位２１ｃとが対向する面積Ｓ３は最も広く、第一の部位１８ｂと第二の部位２１ｂとが対向する面積Ｓ２はＳ１とＳ３の中間の広さを持たせた例である。このように、面積Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を適宜調整して配設することにより、それぞれの第二のコンデンサは様々な大きさの容量を有することが可能となる。
【００６７】
ゆえに、第二の非接触型データ受送信体１１であれば、このように異なる容量をもつ第二のコンデンサが第一のコンデンサとそれぞれ直列に接続された構成をなしているので、非接触型データ受送信体１１は非接触型データ受送信体１に比べてより幅広い静電容量の調整手段を具備することが可能となる。
【００６８】
図５は、本発明に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。図６は、図５のＥ−Ｅ’における断面図（ａ）と図５のＦ−Ｆ’における断面図（ｂ）である。
【００６９】
図５及び図６に示す第三の非接触型データ受送信体３１は、第一の絶縁部材からなる基板３２と、基板３２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３３と、ＩＣチップ３３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体３４とを備えてなり、アンテナ体３４は、複数の周回部３５と周回部３５から延び、基板３２の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部３６ａ、３６ｂを有し、開放端部３６ａ、３６ｂのそれぞれの先端は、１つの第二の絶縁部材３７を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部３５の側面に沿って配設される第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと、基板３２を介して、または、基板３２と基板３２の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第四の絶縁部材（不図示）とを介して、第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと対向して配設される第二の部位４１ａ、４１ｂ、４１ｃとをなしている。
【００７０】
なお、基板３２の一方の面側に設けた開放端部３６ｂと基板３２の他方の面側に設けた開放端部３６’とは、記号α１、α２、α３で示した地点において基板３２に導通部を設け導通された状態にされている。この導通部は予め基板３２に対してスルーホールメッキされている構造としても良いし、導電材でカシメても良いし、導電性ステーブルで固定しても良い。また、基板３２に細かい孔が開いていて導電ペースト印刷時にペーストが孔に埋め込めれて導通がとれるようにしても構わない。
【００７１】
また、図５及び図６では、最内周をなす周回部３５の側面に沿って、１つの第二の絶縁部材３７を介し、３つの第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃが設けれらた場合を表しているが、第二の絶縁部材３７は最外周をなす周回部３５の側面に沿って設けてもよいし、第一の部位３８の数は３つに限定されるものではない。
【００７２】
図５及び図６に示す第二の非接触型データ受送信体３１は、第二の部位４１ａ、４１ｂ、４１ｃをそれぞれ第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃに対向させて、周回部３５が配された基板３２の一方の面とは反対の面側に設けた例である。すなわち、第二の非接触型データ受送信体３１は、前述した第一の非接触型データ受送信体１を構成する第三の絶縁部材２０の代わりに基板を用いる点が異なる。
【００７３】
つまり、基板３２を挟んで第一の部位３８ａと第二の部位４１ａが、基板３２を挟んで第一の部位３８ｂと第二の部位４１ｂが、さらには基板３２を挟んで第一の部位３８ｃと第二の部位４１ｃが、それぞれ第二のコンデンサを構成している。
【００７４】
したがって、図５に示す第三の非接触型データ受送信体３１であれば、基板３２が絶縁部材として第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと第二の部位４１ａ、４１ｂ、４１ｃとの間に位置するので、第一の非接触型データ受送信体における第三の絶縁部材２０を用いることなく、これと同じ役割を基板３２が果たすことになるので、前述した第二の非接触型データ受送信体より安価な製造を可能とする。
【００７５】
また、図５に示す第三の非接触型データ受送信体３１であれば、図３に示すような第一の部材１８の上に第三の絶縁部材２０を介して第二の部材２１を積層させることに起因した不具合の発生を回避することができると共に、これらの形成に要する多工程も不要となるので製造コストを低く抑えることも可能となる。
【００７６】
さらに、第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと第二の部位４１ａ、４１ｂ、４１ｃが、基板３２に加えて基板３２の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第四の絶縁部材（不図示）を挟む構成としても、本発明の作用・効果は損なわれない。
【００７７】
図７は、本発明に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。図８は、図７のＧ−Ｇ’における断面図（ａ）と図７のＨ−Ｈ’における断面図（ｂ）である。
【００７８】
図７及び図８に示す第四の非接触型データ受送信体５１は、図３に示した第二の非接触型データ受送信体１１と比べて、第二の絶縁部材５７ａ、５７ｂ、５７ｃが第一の部位５８ａ、５８ｂ、５８ｃごとに個別に設けられている点と、第三の絶縁部材６０ａ、６０ｂ、６０ｃが第一の部位５８ａ、５８ｂ、５８ｃごとに個別に設けられている点とが異なっている。
【００７９】
つまり、図７及び図８に示す第四の非接触型データ受送信体５１の構成であれば、第二の絶縁部材５７ａ、５７ｂ、５７ｃを例えばそれぞれ誘電率の異なる別材料で形成したり、あるいはその面積や厚さを適宜変えて設けることが可能となる。また、第三の絶縁部材６０ａ、６０ｂ、６０ｃも、第二の絶縁部材５７ａ、５７ｂ、５７ｃと同様である。
【００８０】
ゆえに、周回部５５と第一の部位５８ａ、５８ｂ、５８ｃが第二の絶縁部材５７ａ、５７ｂ、５７ｃを挟んでなる第一のコンデンサは互いに異なるコンデンサ容量をもつことができる。また、第一の部位５８ａ、５８ｂ、５８ｃと第二の部位６１ａ、６１ｂ、６１ｃを挟んでなる第二のコンデンサも互いに異なるコンデンサ容量をもつことができる。
【００８１】
そして、第四の非接触型データ受送信体５１は、このような第一のコンデンサと第二のコンデンサ、例えば周回部５５と第一の部位５８ａが第二の絶縁部材５７ａを挟んでなる第一のコンデンサと第一の部位５８ａと第二の部位６１ａを挟んでなる第二のコンデンサ、が直列に接続された構成を個別に備えている。
【００８２】
したがって、上記構成を備えた第四の非接触型データ受送信体であれば、予め所望のコンデンサ容量をもつように配してなる第一のコンデンサと第二のコンデンサとを組み合わせることによって、コンデンサ容量の大きなものから小さなものまで、的確なコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００８３】
図９は、本発明に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。図１０は、図９のＩ−Ｉ’における断面図（ａ）と図９のＪ−Ｊ’における断面図（ｂ）である。
【００８４】
図９及び図１０に示す第五の非接触型データ受送信体７１は、図５に示した第三の非接触型データ受送信体３１と比べて、第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃが第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃごとに個別に設けられている点が異なっている。
【００８５】
つまり、図９及び図１０に示す第五の非接触型データ受送信体７１の構成であれば、第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃを例えばそれぞれ誘電率の異なる別材料で形成したり、あるいはその面積や厚さを適宜変えて設けることが可能となる。
【００８６】
ゆえに、周回部５５と第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃが第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃを挟んでなる第一のコンデンサは互いに異なるコンデンサ容量をもつことができる。
【００８７】
また、第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃと第二の部位８１ａ、８１ｂ、８１ｃを挟んでなる第二のコンデンサは、例えば第一の部位と第二の部位とが重なる面積を変えることにより互いに異なるコンデンサ容量をもつことができる。
【００８８】
そして、第五の非接触型データ受送信体７１は、このような第一のコンデンサと第二のコンデンサ、例えば周回部７５と第一の部位７８ａが第二の絶縁部材７７ａを挟んでなる第一のコンデンサと第一の部位７８ａと第二の部位８１ａを挟んでなる第二のコンデンサ、が直列に接続された構成を個別に備えている。
【００８９】
したがって、上記構成を備えた第五の非接触型データ受送信体であれば、予め所望のコンデンサ容量をもつように配してなる第一のコンデンサと第二のコンデンサとを組み合わせることによって、コンデンサ容量の大きなものから小さなものまで、的確なコンデンサ容量を調整することが可能となる。
【００９０】
図９及び図１０から明らかなように、第五の非接触型データ受送信体７１の場合、例えば第二の部位８１ａに繋がる開放端部７６’は、周回部７５を設けた基板面とは反対の面側に配されている。そして、基板７２の一方の面側に設けた開放端部７６ｂと基板７２の他方の面側に設けた開放端部７６’とは、記号βで示した地点において基板７２に導通部を設け導通された状態にされている。
【００９１】
この導通部はいわゆるスルーホールと呼称されるものであり、予め基板７２に対してスルーホールメッキされている構造としても良いし、導電材でカシメても良いし、導電性ステーブルで固定しても良い。また、基板７２に細かい孔が開いていて導電ペースト印刷時にペーストが孔に埋め込めれて導通がとれるようにしても構わない。
【００９２】
また、図９及び図１０では、最内周をなす周回部７５の側面に沿って、個別のの第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃを介し、３つの第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃが設けれらた場合を表しているが、第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃは最外周をなす周回部７５の側面に沿って設けてもよいし、第一の部位７８の数は３つに限定されるものではない。
【００９３】
したがって、図９に示す第五の非接触型データ受送信体７１であれば、基板７２が絶縁部材として第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃと第二の部位８１ａ、８１ｂ、８１ｃとの間に位置するので、第四の非接触型データ受送信体５１における第三の絶縁部材６０ａ、６０ｂ、６０ｃを用いることなく、これと同じ役割を基板７２が果たすことになるので、前述した第四の非接触型データ受送信体５１より安価な製造を可能とする。
【００９４】
また、図９に示す第五の非接触型データ受送信体７１であれば、例えば図７における第一の部材５８ａの上に第三の絶縁部材６０ａを介して第二の部材６１ａを積層させることに起因した不具合の発生を回避することができると共に、これらの形成に要する多工程も不要となるので製造コストを低く抑えることも可能となる。
【００９５】
さらに、第一の部位７８ａ、７８ｂ、７８ｃと第二の部位８１ａ、８１ｂ、８１ｃが、基板７２に加えて基板７２の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第四の絶縁部材（不図示）を挟む構成とした場合には、第二の絶縁部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃと同様に機能する第四の絶縁部材がそれぞれあることによって、上述した第二のコンデンサは個別に、第四の絶縁部材の分だけ嵩上げされたコンデンサ容量とすることができる。
【００９６】
ゆえに、個々の第二のコンデンサは単位面積あたり、より小さなコンデンサ容量としながら、それぞれの第二のコンデンサは異なる誘電率や厚さをもつ第四の絶縁部材も介することにより、互いに大きさを変えたコンデンサ容量とした構成が得られるのでより好ましい。
【００９７】
以上説明したように、例えば図３に示した構成の非接触型データ受送信体１１であれば、第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃは第二の絶縁部材１７を介して周回部５の側面に沿って配されているので第一のコンデンサとして機能し、第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃは第三の絶縁部材２０を介して第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃと対向して配されているので第二のコンデンサとして機能する。
【００９８】
したがって、例えば、第一の部位１８ａと周回部５とを接続する開放端部６の一部を分断することにより、第一の部位１８ａと周回部５で形成される第一のコンデンサ部分と第二の部位２１ａと第一の部位１８ａで形成される第二のコンデンサ部分が削除されることとなるので、第一の部位や第二の部位は静電容量の調整手段としても働くものである。なお、図１や図５、図７、図９に示した構成の非接触型データ受送信体においても同様である。
【００９９】
この点は、次式から明らかであって、開放端部６の少なくとも一部を分断することにより静電容量が減少し、結果的に回路の共振周波数を増加させることとなり、静電容量の調整が可能となる。次式において、ｆは共振周波数、Ｌはアンテナのインダクタンス、Ｃは静電容量をそれぞれ表している。
【０１００】
【数１】
ｆ＝１／［２π（ＬＣ）１／２  ］
【０１０１】
なお、予めに第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃと周回部５が挟む第二の絶縁部材７の面積などが、どの程度のコンデンサ容量として機能するか把握して設けることで、アンテナ体４の全体としての静電容量を正確に微調整することができるので好ましい。
【０１０２】
以下では、図３及び図４に示す第二の非接触型データ受送信体１１を例にとり、各構成部材やその作製法について説明するが、上述した他の非接触型データ受送信体１、３１、５１、７１においても同様である。
【０１０３】
導電部材からなるアンテナ体１４、開放端部１６および開放端部１６の先端をなす第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃを形成する方法としては、公知の製造法を用いて構わない。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などが挙げられる。
【０１０４】
中でも、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法は、減圧雰囲気を必要とせず、通常の大気中において、任意の線幅からなるアンテナ体４を基板２における所望の位置に容易に形成できるので好ましい。
【０１０５】
基板１２としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形したした複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材。アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など公知のものから選択して用いることができる。
【０１０６】
基板１２の一方の面上に設けるアンテナ体１４（周回部１５と開放端部１６）や、開放端部１６の先端をなす第一の部位１８の形成は、公知の方法で行うことができる。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属の張り合わせ、エッチング、金属箔の貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜の転写、導電高分子層の形成などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。図３では、開放端部１６は周回部１５の内側に対応するように配置されているが、もちろん外側に対応する位置にあっても構わない。
【０１０７】
開放端部１６の先端をなす第一の部位１８を第二の絶縁部材１７を介して周回部１５と対向して配設する場所は、基板へＩＣチップを実装する際は実装部周辺に熱が加わり、基板の変形が生じやすいことや、これによるＡｇペースト等への悪影響を避ける等の理由から、アンテナ体１４においてＩＣチップ１３を取り付けるための部分から離れた位置が好ましい。第二の絶縁部材１７は、第五の絶縁部材１９と同時に形成することにより作業効率の向上が図れるので好ましい。
【０１０８】
第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９の形成は、絶縁性ペースト印刷、絶縁性フィルムの接着剤を介した貼り付け、絶縁性テープ貼り付けなどの公知の方法で行うことができるが、中でも、第二の絶縁部材１７や第三の絶縁部材２０は誘電率や厚みを適当に変えたものを選択して用いることができるので、絶縁性ペーストを用いたスクリーン印刷が最も好ましい。
【０１０９】
ただし、これらの絶縁部材がその表面を板状あるいはシート状などの封止材で被覆される場合には、第二の絶縁部材１７は固体に限定されることはなく、例えば空気や窒素ガスなどの気体であっても構わない。
【０１１０】
スクリーン印刷による絶縁部材の形成では、塗布剤として絶縁性粒子とバインダーからなる組成物を用いが、絶縁性粒子としてはシリカ、アルミナ、タルクなどが挙げられる。この絶縁性粒子の材質やその混在比率などを適宜選択することにより、第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９はその誘電率を微調整することが可能となる。
【０１１１】
また、使用する塗布剤の粘度や液量を適宜調整することにより、第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９の厚さを制御できる。但し、絶縁性粒子が無くても絶縁性が確保される場合は、バインダーのみからなる組成物を用い、第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９を形成しても構わない。
【０１１２】
また、第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９の形成には、上記組成物の代わりに絶縁インキを用てもよい。この絶縁インキとしては、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知の何れの材料も使用できる。さらに光硬化性樹脂をバインダーに含ませることによって、硬化時間を短縮して作業効率を向上できるのでより好ましい。
【０１１３】
無溶剤（溶剤を含まない）ものは、溶剤が揮発する際に生じるマイクロクラックの発生を防げるので好ましい。第二の絶縁部材１７、第三の絶縁部材２０および第五の絶縁部材１９の膜厚としては、１５μｍ〜６０μｍの範囲が好ましい結果を得られる。１５μｍより薄い場合には、曲げや搬送時のこすれ等の外力により、絶縁層が破壊し絶縁機能を損なう恐れがあることや、マイクロクラックの発生時は厚みが厚い場合と比較し絶縁不良になりやすいので芳しくない。
【０１１４】
一方、６０μｍより厚い場合には、絶縁ペースト印刷後の乾燥に多くの時間を必要とし生産効率の低下を招くことに加え、印刷直後から乾燥終了までの間に、ペーストにダレが生じやすくなり、所定の均一な形状が得られない等の問題があるので芳しくない。
【０１１５】
静電容量の調整手段を構成する第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃや第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃは、アンテナ体１４を構成する開放端部１６の先端として設けられたものである。ゆえに、第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃや第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃはそれぞれ、開放端部１６を通してアンテナ体１４に直接に接続され、導通可能な状態にある。
【０１１６】
また、第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃや第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃも含めて開放端部６の全体を、周回部１５の垂線上に存しない位置（基板１２の断面方向において周回部１５と対応する位置に重ならない位置）にして設けることにより、周回部１５のインダクタンスの低下を防ぐことが可能であると共に、この接続領域を含む開放端部６は後述する方法によって簡単に分断できる。
【０１１７】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法につき、図１および図２に示した構成に基づき説明する。なお、図３、図５、図７および図９の構成においても同様にこのキャパシタンス調整方法がなされる。
【０１１８】
本発明に係る第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板１と、基板１の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる少なくとも１つの開放端部６を有し、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部５の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃをなしている非接触型データ受送信体１を用い、前記開放端部６の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【０１１９】
換言すると、上記構成のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体４を構成する周回部５の側面に沿って、すなわち周回部５と重ならない位置に設けてなる第二の絶縁部材７を介して、アンテナ体４を構成する複数の開放端部６の先端をなす第一の部位８ａ、８ｂ、８ｃをそれぞれ設けてなる非接触型データ受送信体１において、開放端部６の一部を分断加工することにより、静電容量の調整を行うものであり、その結果、共振周波数を設定することができる（上記式参照）。
【０１２０】
本発明の方法は、従来のアンテナ体を構成する周回部と重なる位置に絶縁部材を介して導電部分を配置して静電容量を調整する方法（例えば、特願２００１−０４０７２７号明細書）とは異なり、第一の部位が周回部と重ならない位置に設けたので、静電容量の調整のための導電部を備えながら、周回部のインダクタンスの低下を防ぐことができる。
【０１２１】
また、従来のアンテナ体の内側あるいは外側の領域に大きな面積を専有するように導電部分を配置して静電容量を調整する方法（例えば、特開平１１−３５３４４０号公報）とは異なり、第一の部位は周回部に沿わせた位置に配置することから従来ほど大きな面積を必要としない。それ故、電磁波を遮蔽する度合いを小さく抑えることができるので、通信能に与える影響を抑制しながら静電容量の調整が図れる。
【０１２２】
さらには、静電容量を調整する場合には、複数の開放端部６を個別に周回部５の垂線と交わらない部分で分断するため、アンテナ体４の周回部５を傷付けるなどの問題も生じない。
【０１２３】
次いで、例えば図３および図４に示した非接触型データ受送信体１１に用いた際のキャパシタンス調整方法が、本発明に係る第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法である。
【０１２４】
すなわち、本発明に係る第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板１２と、基板１２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ１３と、ＩＣチップ１３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体１４とを備えてなり、アンテナ体１４は、複数の周回部１５と周回部１５から延びる少なくとも１つの開放端部１６を有し、開放端部１６の先端は、第二の絶縁部材１７を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部１５の側面に沿って配設される少なくとも１つの第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃと、第三の絶縁部材２０を介して第一の部位１８ａ、１８ｂ、１８ｃと対向して配設される第二の部位２１ａ、２１ｂ、２１ｃとをなしている非接触型データ受送信体１１を用い、前記開放端部１６の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【０１２５】
第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、上述した第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法と同様の作用・効果、すなわち、開放端部１６の一部を分断加工することにより、第二の絶縁部材１７を挟んで第一の部位と周回部を設けてなる第一のコンデンサを切り離し静電容量の調整を行うものであり、その結果、共振周波数を設定することができるという作用・効果を有する。
【０１２６】
これに加えて、第二の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法では、第三の絶縁部材２０を挟んで第一の部位と第二の部位を設けてなる第二のコンデンサを切り離し静電容量の調整を行うことも可能である。これらを組み合わせて行うことにより、大幅な静電容量の調整から細かな静電容量の調整まで、幅広い範囲の静電容量の調整に対応できる。
【０１２７】
さらに、例えば図５および図６に示した非接触型データ受送信体３１に用いた際のキャパシタンス調整方法が、本発明に係る第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法である。
【０１２８】
すなわち、本発明に係る第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板３２と、基板３２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３３と、ＩＣチップ３３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体３４とを備えてなり、アンテナ体３４は、複数の周回部３５と周回部３５から延び、基板３２の一方の面側と他方の面側にそれぞれ配置される少なくとも１対の開放端部３６、３６’を有し、開放端部３６、３６’のそれぞれの先端は、第二の絶縁部材３７を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部３５の側面に沿って配設される第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと、基板３２を介して、または、基板３２と基板３２の他方の面上に配された互いに独立して設けてなる第三の絶縁部材（不図示）とを介して、前記第一の部位３８ａ、３８ｂ、３８ｃと対向して配設される第二の部位４１ａ、４１ｂ、４１ｃとをなしている非接触型データ受送信体３１を用い、前記開放端部３６、３６’の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【０１２９】
第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、上述した第一の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法と同様の作用・効果、すなわち、開放端部１６の一部を分断加工することにより、第二の絶縁部材１７を挟んで第一の部位と周回部を設けてなる第一のコンデンサを切り離し静電容量の調整を行うものであり、その結果、共振周波数を設定することができるという作用・効果を有する。
【０１３０】
これに加えて、第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法では、周回部１５とは反対側の基板上に設けてある開放端部３６’を分断し、所望のコンデンサを切り離すことが可能である。この方法を採用すれば開放端部３６’の分断加工により誤って周回部１５を損傷させる恐れが無くなるので、第三の非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、安全で確実な分断加工が可能で、かつ製造歩留まりの良好な製造工程をもたらす。
【０１３１】
図１に示すような開放端部６の分断法としては、例えば、刃物での切断、打ち抜き、ヤスリによる摩耗、レーザによる焼き切りなどの公知の方法が利用できる。基板の一部が打ち抜かれてもアンテナ体４の周回部５には直接影響を及ぼさない点が優れている。
【０１３２】
もし、開放端部６を周回部５の垂線上に位置させた状態でこの開放端部６を断線しようとすると、第二の絶縁部材７を破壊し、ひいてはその下の周回部５にも損傷が生じる結果、通信能が全く損なわれてしまう問題が起こりやすい。この断線を避けるためには微妙な操作を必要とするため、量産性に不向きとなるので、工業上の実現性は低くなる。
【０１３３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る非接触型データ受送信体は、電磁波を介して外部と送受信するアンテナ体が、複数の周回部と該周回部から延びる少なくとも１つの開放端部を有し、この開放端部の先端をなす第一の部位は、第二の絶縁部材を介して前記複数の周回部のうち最内周または最外周に位置する周回部の側面に沿って配設される構成をなしているので、第一の部位は静電容量の調整のための導電部として機能する。そして、この第一の部位は周回部と重なる位置には存しないので、周回部のインダクタンスの低下を防ぐこともない。
【０１３４】
さらに、第二の部位が第三の絶縁部材を介して第一の部位と対向する位置に配されることにより、第一の部位はもう一つ別の静電容量の調整のための導電部として機能する。その結果、２つのコンデンサが直列に接続された構成が得られる。
【０１３５】
特に、第一の部位や第二の部位が複数ある場合には、第二の絶縁部材や第三の絶縁部材を個別に設ける構成にしたり、第二の絶縁部材や第三の絶縁部材の誘電特性を変えて設けたり、あるいは第二の絶縁部材や第三の絶縁部材の厚さや面積などを変えて配することにより、コンデンサ容量が大きく異なるように設定できる。
【０１３６】
ゆえに、本発明は、静電容量の大幅な調整に対応できると共に、細かな調整にも対応可能な非接触型データ受送信体の提供に寄与する。
【０１３７】
さらには、上記特徴のある非接触型データ受送信体を用い、選択した開放端部を分断加工することによって、コンデンサ容量の異なる所望の面状の部位のみ接続状態を維持できる。これにより、異なるコンデンサ容量を組み合わせて利用することが可能なので、各種の静電容量に対応できる自由度の高い非接触型データ受送信体を提供することができる。
【０１３８】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体の周回部と重ならない位置に設けた、先端が面状の部位をなす開放端部の少なくとも一部を分断するという簡単な方法により行うことができる。
【０１３９】
分断される開放端部はアンテナ体の周回部と重ならない位置なので、この分断によりアンテナ体の周回部は損傷を来すことがない。この調整方法は、アンテナ体の作製直後はもとより、非接触型データ受送信体の製造を全て終えた後であっても行うことができるので、製造時の歩留まり向上に貢献する。
【０１４０】
また、本発明のキャパシタンス調整方法は、簡単な作業により安定した分断処理が行うことができ、これによって静電容量を的確に微調整することが可能となるので、静電容量のばらつきを抑えることが可能となり、ひいては所望の静電容量を備えた非接触型データ受送信体を大量にかつ安定して製造することに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）とＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ’における断面図（ａ）とＤ−Ｄ’における断面図（ｂ）である。
【図５】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図６】図５のＥ−Ｅ’における断面図（ａ）とＦ−Ｆ’における断面図（ｂ）である。
【図７】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図８】図７のＧ−Ｇ’における断面図（ａ）とＨ−Ｈ’における断面図（ｂ）である。
【図９】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図１０】図９のＩ−Ｉ’における断面図（ａ）とＪ−Ｊ’における断面図（ｂ）である。
【図１１】従来例に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図１２】図１１のＫ−Ｋ’における断面図（ａ）とＬ−Ｌ’における断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
α、β  導通部（スルーホール）、
１、１１、３１、５１、７１  非接触型データ受送信体、
２、１２、３２、５２、７２  基板、
３、１３、３３、５３、７３  ＩＣチップ、
４、１４、３４、５４、７４  アンテナ体、
５、１５、３５、５５、７５  周回部、
６、１６ａ、１６ｂ、３６ａ、３６ｂ、３６’、５６ａ、５６ｂ、７６ａ、７６ｂ、７６’  開放端部、
７、１７、３７、５７、７７  第二の絶縁部材、
８、１８、３８、５８、７８  第一の部位、
９、１９、３９、５９、７９  第五の絶縁部材。
２０、６０、第三の絶縁部材
２１、４１、６１、８１  第二の部位、
９１  非接触型データ受送信体、
９２  基材、
９３  ＩＣチップ、
９４  アンテナ本体、
９５  周回部、
９６  導電線、
９７、９９  絶縁部、
９８  板状導電部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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