(57)【要約】【課題】柔軟性ある基板であっても、反りやたわみを効果的に除去して該基板のどの場所に対してもおよそ均一な精度をもって露光や検査等の処理を行うことができる光学処理装置を提供すること。【解決手段】光学処理装置は、基板に対して所定の処理を行う光学処理装置において、基板が載置される載置面、および該基板を該載置面における所定位置に保持する保持手段を備えるテーブルと、該テーブルの上部に配設され、基板において少なくとも該所定の処理が行われている領域がテーブルに密着するように、テーブルに向けてエアを吹き付けるエア吹き付け手段と、を有する構成にした。【選択図】      図１
2004294739.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して所定の処理を行う光学処理装置において、
前記基板が載置される載置面と、該基板を該載置面における所定位置に保持する保持手段と、を備えるテーブルと、
前記テーブルの上部に配設され、前記基板において少なくとも該所定の処理が行われている領域が前記テーブルに密着するように、前記テーブルに向けてエアを吹き付けるエア吹き付け手段と、を有することを特徴とする光学処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光学処理装置において、
前記エア吹き付け手段は、前記所定の処理を行うために前記テーブル上部に配設される光学ブロックに一体形成されることを特徴とする光学処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光学処理装置は、
前記光学ブロックと前記テーブルを、第一の順方向と第一の逆方向および各第一の方向と直交する第二の方向に相対的に移動させることにより、前記所定の処理を実行することを特徴とする光学処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の光学処理装置において、前記光学ブロックと前記テーブルが前記第一の順方向に相対移動する時を基準とすると、前記エア吹き付け手段は、
前記順方向における前方から後方へ斜めにエアを吹き出す第一吹出部と、
前記順方向における後方から前方へ斜めにエアを吹き出す第二吹出部と、
前記光学ブロックと前記テーブルの相対移動方向、および前記光学ブロックと前記テーブルの相対位置に応じて各吹出部からのエア吹出タイミングを制御する制御部と、を有することを特徴とする光学処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の光学処理装置において、前記制御部は、
前記光学ブロックと前記テーブルが前記第一の順方向に相対移動する場合、
前記光学ブロックが前記基板外の走査開始位置から前記基板内において設定される前記第二の方向に延出する第一の境界線を越えるまでは前記第一吹出部がエアを吹き出し、
前記光学ブロックが前記第一の境界線を通過して前記基板外の走査終了位置に移動するまでは前記第二吹出部がエアを吹き出すようにエア吹き出しタイミングを制御することを特徴とする光学処理装置。
【請求項６】
請求項５に記載の光学処理装置において、
前記第一の境界線は、該第一の境界線を通った前記光学ブロックの前記第二吹出部から吹き出されるエアが、前記走査開始位置側に位置する基板端部と載置面との隙間に入らないような位置に設定されることを特徴とする光学処理装置。
【請求項７】
請求項４から請求項６のいずれかに記載の光学処理装置において、前記制御部は、
前記光学ブロックと前記テーブルが前記第一の逆方向に相対移動する場合、
前記光学ブロックが前記基板外の走査開始位置から前記基板内において設定される前記第二の方向に延出する第二の境界線を超えるまでは前記第二吹出部がエアを吹き出し、
前記光学ブロックが前記第二の境界線を通過して前記基板外の走査終了位置に移動するまでは前記第一吹出部がエアを吹き出すようにエア吹き出しタイミングを制御することを特徴とする光学処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の光学処理装置において、
前記第二の境界線は、該第二の境界線を通った前記光学ブロックの前記第一吹出部から吹き出されるエアが、前記走査開始位置側に位置する基板端部と載置面との隙間に入らないような位置に設定されることを特徴とする光学処理装置。
【請求項９】
請求項５から請求項８のいずれかに記載の光学処理装置において、
前記制御部は、前記基板のサイズに関する情報に基づいて前記各境界線を設定することを特徴とする光学処理装置。
【請求項１０】
請求項７から請求項９のいずれかに記載の光学処理装置において、
前記第一の境界線と前記第二の境界線は同一であることを特徴とする光学処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の光学処理装置において、
前記第一の境界線および前記第二の境界線は、前記基板の中心を通ることを特徴とする光学処理装置。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光学処理装置において、
前記所定の処理は、前記基板の外観を検査する処理であることを特徴とする光学処理装置。
【請求項１３】
請求項１から請求項１１のいずれかに記載の光学処理装置において、
前記所定の処理は、前記基板に所定のパタンを露光する処理であることを特徴とする光学処理装置。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれかに記載の光学処理装置において、
前記保持手段は、前記載置面に設けられた多数の吸引孔から前記基板を吸引することにより該基板を前記載置面に保持することを特徴とする光学処理装置。
【請求項１５】
基板が載置される載置面と、該基板を該載置面における所定位置に保持する保持手段と、を備えるテーブルと、
前記テーブルの上部に配設され、前記テーブルに向けてエアを吹き出すことにより、前記基板を前記載置面に密着させるエア付勢手段と、を有することを特徴とする基板固定装置。
【請求項１６】
テーブルの載置面に載置された基板に対して所定の処理を行う光学処理装置における基板固定方法において、
前記載置面上方から前記基板に向けてエアを吹き付けるエア吹き付け工程を含む基板固定方法。
【請求項１７】
請求項１６に記載の基板固定方法において、
前記載置面下方から前記基板を吸引する吸引工程をさらに含む基板固定方法。
【請求項１８】
請求項１６または請求項１７に記載の基板固定方法において、
前記光学処理装置は、前記テーブルおよび該テーブルの上方に配設された光学ブロックを、第一の方向および該第一の方向と直交する第二の方向に相対的に移動させることにより、テーブルの載置面に載置された基板に対して所定の処理を実行する装置であって、
前記エア吹き付け工程は、前記第一の方向に相対移動する場合を基準として、進行方向前方から後方へ斜めにエアを吹き付けることにより、該進行方向前方から後方へ発生した反りを除去し、該進行方向後方から前方へ斜めにエアを吹き付けることにより、進行方向後方から前方へ発生した反りを除去する基板固定方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の基板固定方法において、
前記エア吹き付け工程は、前記第一の方向に相対移動する場合において、所定のタイミングでエアを吹き付ける方向を切り替える切り替え工程を含む基板固定方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の基板工程方法において、
前記所定のタイミングは、前記第一の方向の相対移動量が前記基板に関する情報に基づいて設定された移動量以上になったときである基板固定方法。
【請求項２１】
前記テーブルおよび該テーブルの上方に配設された光学ブロックを、第一の方向および該第一の方向と直交する第二の方向に相対移動させることにより、テーブルの載置面に載置された基板に対して所定の処理を実行する光学処理装置における基板固定方法において、
前記基板を前記テーブルの載置面上における所定位置に保持する第一の工程と、
前記第一の方向への相対移動に伴い、該相対移動方向の前方から後方に向けて、前記テーブルの上方から前記基板に斜めにエアを吹き付ける第二の工程と、
所定量だけ前記相対移動が行われると、前記相対移動方向の前方から後方に向けたエアの吹き付けを終了する第三の工程と、
前記第三の工程後前記相対移動が終了するまで、前記相対移動方向の後方から前方に向けて、前記テーブルの上方から前記基板に斜めにエアを吹き付ける第四の工程と、を含む基板固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基板に対して所定の光学処理を施す光学処理装置、例えば基板の製造工程において所定の回路パタンを露光する露光装置や製造された基板に描かれた回路パタン等の外観を検査する外観検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、露光装置や外観検査装置等の光学処理装置において、露光等の処理時、基板はテーブル（基台）の載置面上に載置される。そして、テーブルと該テーブルの上方に配設される光学ブロックとを相対移動させることにより基板に対して露光等の所定の処理を行っている。該所定の処理を施される基板は、テーブルの載置面に設けられた多数の吸引口から吸引されることにより該載置面に吸着、保持される。
【０００３】
比較的厚みのある板状の基板であれば、上記のような手法によって基板をテーブルの載置面に略密着させることができるため、該基板のどの場所に対してもおよそ均一な精度をもって露光や検査等の処理を行うことができる。
【０００４】
ここで、近年、各種電子機器の小型化、薄型化に伴い、フレキシブル基板等のシート状基板が多く使用されるようになっている。このようなシート状基板は、柔軟性に富んでいることから、各光学処理装置の載置面に載置する際、たわみや反りが発生しやすい。たわみや反りが発生した状態で、露光等の処理を行うと、デフォーカス等が発生してしまい、精度の高い良好な処理を施すことができない。従って、上記のような手法をもってシート状基板を吸引したとしても、該基板を載置面に密着させる、換言すれば基板面と載置面を略平行な状態にすることが極めて困難である。従って、従来、人手を介して載置面に載置された基板のたわみや反りを取り除き、テープ等で固着した状態で、吸引による保持を行っていた。
【０００５】
しかし、このような手法では極めて効率が悪く、また、たわみ等の除去時に基板面を無意識のうちに傷つけてしまうおそれもある。そのため、以下の特許文献１に例示するような装置が提案されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２０９１９２号公報
【０００７】
特許文献１には、下枠（載置面）に置かれた基板を平面状の下面を有する上枠で押圧することにより、反り等を取り除いてから下枠に吸着させる構成が開示されている。
【０００８】
特許文献１に開示する構成によれば、人手を介する従来の手法に比べ、効率よくたわみ等を除去することができる。しかしながら、該構成は実際に処理が行われる基板面に対して直接押圧することになるため、該基板面が傷ついたり、上枠に付着していたごみ等が該基板面に転移したりしてしまうといった問題があった。さらに、特許文献１に開示する構成は、露光等の処理中には押圧することができないため、処理の途中に反りやたわみが再度発生してしまうといった問題もある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は上記の諸問題に鑑み、反りやたわみを効果的に除去して基板のどの場所に対してもおよそ均一な精度をもって露光や検査等の処理を行うことができる、特に柔軟性のある基板に好適な、光学処理装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このため、請求項１に記載の発明は、基板に対して所定の処理を行う光学処理装置において、基板が載置される載置面、および該基板を該載置面における所定位置に保持する保持手段を備えるテーブルと、該テーブルの上部に配設され、基板において少なくとも該所定の処理が行われている領域がテーブルに密着するように、テーブルに向けてエアを吹き付けるエア吹き付け手段と、を有することを特徴とする。
【００１１】
請求項１に記載の発明によれば、エアによって基板をテーブルに付勢することにより、反りやたわみを除去することができる。従って、反りやたわみの発生しやすいシート状基板であっても、均一な精度で光学処理を施すことが可能になる。また、エアを使用することにより、基板固定の際に光学処理の対象となる基板表面を傷つけることもなくなる。さらに、エアを吹き付けることにより、基板表面に付着したごみ等も有効に除去し、高い精度での光学処理が保証される。
【００１２】
上記エア吹き付け手段は、所定の処理を行うためにテーブル上部に配設される光学ブロックに一体形成されることが望ましい（請求項２）。また、上記光学処理装置は、光学ブロックとテーブルを、第一の順方向と第一の逆方向および各第一の方向と直交する第二の方向に相対的に移動させることにより、所定の処理を実行することができる（請求項３）。これにより、光学ブロックによって所定の処理を行うことができる領域よりも基板のサイズが大きい場合であっても、基板の略全域をもれなく光学処理することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明において、光学ブロックとテーブルが第一の順方向に相対移動する時を基準とすると、上記エア吹き付け手段は、順方向における前方から後方へ斜めにエアを吹き出す第一吹出部と、順方向における後方から前方へ斜めにエアを吹き出す第二吹出部と、光学ブロックとテーブルの相対移動方向、および光学ブロックとテーブルの相対位置に応じて各吹出部からのエア吹出タイミングを制御する制御部と、を有することができる（請求項４）。これにより、第一の順方向における前方から後方へ斜めに反った状態は第一の吹出部からのエアによって解消することができる。また、第一の順方向における後方から前方へ斜めに反った状態は第二の吹出部からのエアによって解消することができる。なお、基板のたわみは、いずれの吹出部からのエアであっても解消することができる。
【００１４】
より詳しくは、上記制御部は、光学ブロックとテーブルが第一の順方向に相対移動する場合、光学ブロックが基板外の走査開始位置から基板内において設定される第二の方向に延出する第一の境界線を越えるまでは第一吹出部がエアを吹き出し、光学ブロックが第一の境界線を通過して基板外の走査終了位置に移動するまでは第二吹出部がエアを吹き出すようにエア吹き出しタイミングを制御することが望ましい（請求項５）。ここで、上記第一の境界線は、該第一の境界線を通った光学ブロックの第二吹出部から吹き出されるエアが、走査開始位置側に位置する基板端部と載置面との隙間に入らないような位置に設定される（請求項６）。
【００１５】
また、上記制御部は、光学ブロックとテーブルが第一の逆方向に相対移動する場合、光学ブロックが基板外の走査開始位置から基板内において設定される第二の方向に延出する第二の境界線を超えるまでは第二吹出部がエアを吹き出し、光学ブロックが第二の境界線を通過して基板外の走査終了位置に移動するまでは第一吹出部がエアを吹き出すようにエア吹き出しタイミングを制御することが望ましい（請求項７）。ここで、第二の境界線は、該第二の境界線を通った光学ブロックの第一吹出部から吹き出されるエアが、走査開始位置側に位置する基板端部と載置面との隙間に入らないような位置に設定される（請求項８）。
【００１６】
上記の各境界線は、装置外部から入力される、もしくは装置内部の記憶部に記憶されている所定の基板情報のうち、基板のサイズに関する情報に基づいて設定される（請求項９）。
【００１７】
また、請求項１０に記載の発明によれば、第一の境界線と第二の境界線を同一に設定することも可能である。例えば、光学処理の対象となる基板の中心を通る仮想線を第一及び第二の境界線とすることができる（請求項１１）。
【００１８】
本発明に係る光学処理装置としては、基板の外観を検査するためのいわゆる外観検査装置や基板に所定のパタンを露光するためのいわゆる露光装置等が好適である。
【００１９】
別の観点から、本発明は、基板が載置される載置面と、該基板を該載置面における所定位置に保持する保持手段と、を備えるテーブルと、テーブルの上部に配設され、該テーブルに向けてエアを吹き出すことにより、基板を載置面に密着させるエア付勢手段と、を有することを特徴とする基板固定装置と捉えることもできる（請求項１５）。
【００２０】
また、請求項１６に記載の基板固定方法は、テーブルの載置面上方から該載置面に載置された基板に向けてエアを吹き付けるエア吹き付け工程を含む。請求項１６に記載の基板固定方法は、エアを使用して基板を載置面に密着固定させることにより、該載置面に載置された基板に所定の処理を行う光学処理装置に好適な基板固定方法といえる。
【００２１】
該基板固定方法は、さらに載置面下方から基板を吸引する吸引工程を追加することが可能である（請求項１７）。これにより、載置面（テーブル）の下方および上方の双方から固定する作用が及ぶため、反りやたわみをより効果的に除去することができる。
【００２２】
例えば、上記光学処理装置が、テーブルおよび該テーブルの上方に配設された光学ブロックを、第一の方向および該第一の方向と直交する第二の方向に相対的に移動させることにより、テーブルの載置面に載置された基板に対して所定の処理を実行する装置である場合、エア吹き付け工程は、第一の方向に相対移動する場合を基準として、進行方向前方から後方へ斜めにエアを吹き付けることにより、該進行方向前方から後方へ発生した反りを除去し、該進行方向後方から前方へ斜めにエアを吹き付けることにより、進行方向後方から前方へ発生した反りを除去する（請求項１８）。ここで、エアを吹き付ける方向は、第一の方向に相対移動する過程で、所定のタイミングをもって切り替えるとよい（請求項１９）。該所定のタイミングは、光学処理の対象となる基板の情報、例えば該基板の第一の方向におけるサイズ情報等に基づいて予め設定することができる（請求項２０）。
【００２３】
また別の観点から、請求項２１に記載の基板固定方法は、テーブルおよび該テーブルの上方に配設された光学ブロックを、第一の方向および該第一の方向と直交する第二の方向に相対移動させることにより、テーブルの載置面に載置された基板に対して所定の処理を実行する光学処理装置における基板固定方法であって、基板をテーブルの載置面上における所定位置に保持する第一の工程と、第一の方向への相対移動に伴い、該相対移動方向の前方から後方に向けて、テーブルの上方から基板に斜めにエアを吹き付ける第二の工程と、所定量だけ相対移動が行われると、相対移動方向の前方から後方に向けたエアの吹き付けを終了する第三の工程と、第三の工程後相対移動が終了するまで、相対移動方向の後方から前方に向けて、テーブルの上方から基板に斜めにエアを吹き付ける第四の工程と、を含む。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施形態の、基板Ｂの外観検査装置１００の概略構成図である。また図２は、外観検査装置１００における基板Ｂの固定に関する構成を示すブロック図である。図１に示すように、外観検査装置１００は、テーブル１０、光学ブロック３０、画像処理部５０、プロセッサ７０を有する。
【００２５】
テーブル１０は、検査対象である基板Ｂが載置される載置面１０ａを有する。図１では、載置面１０ａは、Ｘ−Ｙ平面として設定される。基板Ｂは、図示しない搬送手段によって外観検査装置１００に搬送され、載置面１０ａに載置される。載置面１０ａに載置された基板Ｂは、制御部１の制御の下、所定位置に位置決めされる。
【００２６】
載置面１０ａには無数の貫通孔１１、１１、…が配設されている。テーブル１０内部において、各貫通孔１１は、空洞部１２に繋がっている。空洞部１２は、エアポンプ１３に連結している。制御部１は、基板Ｂに対する位置決め処理が完了すると、吸引用ドライバ７を介してエアポンプ１３を駆動させる。エアポンプ１３は、空洞部１２を介して各貫通孔１１からエアを吸引する。これにより、基板Ｂが載置面１０ａに密着、保持される。
【００２７】
光学ブロック３０は、テーブル３０の上方、つまり図１中Ｘ−Ｙ平面に直交するＺ方向に配設されている。光学ブロック３０は、撮像部３２を有する。外観検査装置１００は、テーブル１０と光学ブロック３０を第一の方向に相対移動（走査）させるとともに、一回の走査ごとに両者を第一の方向と直交する第二の方向に相対移動させる。これにより、基板Ｂの大きさの如何を問わず、基板Ｂ表面の略全域を撮像可能にしている。図２に示すようにテーブル１０はＸ方向駆動部２、Ｙ方向駆動部３によって可動状態にある。なお、本実施形態の外観検査装置１００において、光学ブロック３０は固定されている。つまり本実施形態では、テーブル１０のみがＸ方向やＹ方向に水平移動することにより、上記走査が実行される。
【００２８】
なお、以下の本文および各図において、便宜上、上記第一の方向はＸ方向、第二の方向はＹ方向と設定する。Ｘ方向は、図１中向かって、右側から左側に向かう方向をＸの順方向とし、Ｘ（＋）方向と表す。また、図１中向かって、左側から右側に向かう方向をＸの逆方向とし、Ｘ（−）方向と表す。
【００２９】
撮像部３２により撮像された基板Ｂの画像は、画像処理部５０により二値化処理等がなされる。そして、プロセッサ７０によって基板Ｂの良否判定等が実行される。
【００３０】
ここで、検査対象となる基板Ｂが、例えば柔軟性に富んだシート状基板等である場合、図１に示すように端部が反った状態で載置面１０ａに載置されることがある。このような場合、上記エアポンプ１３を利用した手法では、反った端部を吸引し載置面１０ａに密着、保持させることはできない。そこで、本実施形態では、以下に詳述するように、テーブル１００上方から基板Ｂにエアを吹き付けることにより、該基板Ｂを載置面１０ａに付勢、固定している。
【００３１】
図１に示すように、光学ブロック３０はテーブル１０に向かってエアを吹き出す第一、および第二エア吹出部３１ａ、３１ｂを有する。なお、各エア吹出部３１ａ、３１ｂは、光学ブロック３０において、撮像部３２の撮像範囲および光源（不図示）から照射される光束の光路の妨げとならない位置に配設されている。図２に示すように、各エア吹出部３１ａ、３１ｂは、第一または第二エア供給部５、６に接続されている。各エア供給部５、６は、制御部１からの制御信号に基づいて、各エア吹出部３１ａ、３１ｂにエアを供給する。各エア吹出部３１ａ、３１ｂはＺ方向に対して所定角度傾いた状態で光学ブロック３０に配設される。詳しくは、Ｘ（＋）向に走査が行われる（つまり、テーブル１０がＸ（−）方向に水平移動する）時を基準とすると、第一エア吹出部３１ａは、走査方向前方から後方に向けてエアを吹き出すように傾けられている。同様に、Ｘの順方向に走査が行われる時を基準とすると、第二エア吹出部３１ｂは、走査方向後方から前方に向けてエアを吹き出すように傾けられている。換言すれば、Ｘ（−）方向に走査する時を基準とすると、第一エア吹出部３１ａは後方から前方へ、第二エア吹出部３１ｂは前方から後方へ、それぞれエアを吹き出すように傾けて配設される。
【００３２】
図３は、Ｘ（＋）向に走査が行われる場合におけるエアを用いた基板の反りの除去に関する説明図である。図３に示す基板Ｂは、走査開始直後に通過する端部ＢＲと走査終了直前に通過する端部ＢＬを有する。端部ＢＲは、走査方向前方から後方にかけて反りが発生している。端部ＢＬは、走査方向後方から前方にかけてそりが発生している。
【００３３】
図３（Ａ）に示すように、走査を開始するにあたり、制御部１は、光学ブロック３０がテーブル１０に対して所定の走査開始位置に位置するようにＸ方向駆動部２およびＹ方向駆動部３を介してテーブル１０を移動させる。そして、制御部１は、Ｘ方向駆動部２を介してテーブル１０をＸ（−）方向に水平移動させると同時に、第一エア供給部５を駆動制御することにより第一エア吹出部３１ａからエアをテーブル１０に吹き付ける。
【００３４】
第一エア吹出部３１ａは、上記の通り、走査方向前方から後方に向けてエアを吹き出す。従って、図３（Ｂ）に示すように、端部ＢＲに発生している反りは該エアの吹き付けによって除去される。そして端部ＢＲは、該エアによって付勢されて、載置面に密着する。つまり、撮像部３２は、反りが除去され、載置面１０ａと略平行な状態にある端部ＢＲをデフォーカス等することなく良好な状態で撮像する。
【００３５】
第一エア吹出部３１ａによるエアの吹き付けは、該吹出部３１ａの吹出方向が原因となって、走査方向後方から前方にかけて発生している反りを除去する効果に乏しい。そのため、制御部１は、第一エア吹出部３１ａによる端部ＢＲの反り除去後、または撮像部３２による端部ＢＲの撮像後、所定のタイミングでエアを吹き出す吹出部を第一エア吹出部３１ａから第二エア吹出部３１ｂに切り替える。
【００３６】
詳しくは、制御部１は、第二エア吹出部３１ｂからのエアが端部ＢＲと載置面１０ａとの間隙に入り込んで、反りを助長するおそれがない位置までテーブル１０が移動したと判断すると、第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を終了させるとともに、第二エア吹出部３１ｂからのエア吹出を開始させる。そのため、制御部１は、予め、基板Ｂ内において、エアを吹き出す吹出部を切り替える基準となる仮想の境界線を設定しておく。境界線は、Ｘ（＋）方向に走査するときの第一の境界線Ｃ１と、Ｘ（−）方向に走査するときの第二の境界線Ｃ２との二本設定される。具体的には、制御部１は、入力部８によって入力された基板Ｂのサイズに関する情報や、検査対象となる基板Ｂが持つ反りの個体差に基づいて生成される補正情報等に基づいて、各境界線Ｃ１、Ｃ２を設定する。なお、設定する境界線Ｃ１、Ｃ２は、検査対象となる基板ごとに設定しなおしても良いし、ロットごとに設定しても良い。
【００３７】
図３（Ｂ）、図３（Ｃ）中、設定された第一の境界線Ｃ１を一点鎖線で示す。制御部１は、駆動量検出部４から送信されるパルスをカウントすることによりＸ方向駆動部２の駆動量を検知している。そして、該カウントの値が走査開始位置から第一の境界線Ｃ１までの距離に対応する値を超えたと判断すると、第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を終了させるとともに、第二エア吹出部３１ｂからのエア吹出を開始させる（図３（Ｃ））。
【００３８】
図３（Ｄ）、図３（Ｅ）に示すように第二エア吹出部３１ｂから吹き出されるエアは、端部ＢＬで発生する反りを除去する。これにより、撮像部３２は、反りが除去され、載置面１０ａと略平行な状態にある端部ＢＬをデフォーカス等することなく良好な状態で撮像する。
【００３９】
端部ＢＬの撮像を終了後も、制御部１は、テーブル１０をＸ（−）方向に移動させる。そして、制御部１は、駆動量検出部４から送信されるパルスに基づき、テーブル１０における所定の走査終了位置に光学ブロックが位置したと判断すると、テーブルのＸ（−）方向への移動を終了させる。次いで、制御部１は、Ｙ方向駆動部３を介してテーブル１０をＹ方向に所定量移動させる。
【００４０】
制御部１は、テーブル１０のＹ方向への移動が完了すると、次いでＸ（−）方向への走査を開始する。つまり、制御部１は、テーブル１０をＸ（＋）方向に移動させる。
【００４１】
図４（Ａ）〜（Ｅ）は、Ｘ（−）方向走査時（つまり、テーブル１０がＸ（＋）方向に水平移動する）における、各エア吹出部３１ａ、３１ｂからのエアを用いた反りの除去に関する説明図である。Ｘ（−）方向走査時における反りの除去は、上述したＸ（＋）方向走査時の反り除去と略同様に説明される。すなわち、Ｘ（＋）方向走査時における走査終了位置が走査開始位置となる（図４（Ａ））。そして、走査開始直後は、第二エア吹出部３１ｂからエアを用いた付勢によって端部ＢＬの反りが除去される（図４（Ｂ））。端部ＢＬの反り除去後、テーブル１０の駆動量が走査開始位置から第二の境界線Ｃ２までの距離を超えると、第二エア吹出部３１ｂからのエア吹出を終了するとともに第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を開始する（図４（Ｃ））。第一エア吹出部３１ａから吹き出されるエアによって端部ＢＲの反りが除去される（図４（Ｄ））。端部ＢＲの反りを除去し、該端部ＢＲの撮像が終了した後、テーブル１０は光学ブロック３０が所定の走査終了位置に位置するまでＸ（＋）方向に移動する。
【００４２】
図５は、テーブル１０を基準としたときのテーブル１０と光学ブロック３０の相対移動の様子を示す図である。図中の矢印線は光学ブロック３０の走査の流れを示している。白抜きの矢印線は、第一エア吹出部３１ａがエアを吹き出した状態での走査を示し、黒い矢印線は、第二エア吹出部３１ｂがエアを吹き出した状態での走査を示す。また、点線で示す部分は、Ｙ方向への移動を示す。図３、図４に図示した反り除去を伴う走査を繰り返すことにより、図５に示すように基板Ｂの反りを除去しつつ、基板Ｂの表面の略全域に関する検査を高い精度をもって実行することができる。
【００４３】
なお、上記説明では、基板Ｂのたわみについては特に言及していない。一般にたわみは基板の端部以外で起こる現象である。上記のように、本実施形態の外観検査装置１００では、走査中は必ず第一、または第二のいずれか一方のエア吹出部３１ａ、３１ｂからエアが吹き出される構成になっている。従って、たとえ基板Ｂの端部以外の場所にたわみがあったとしても、各吹出部３１ａ、３１ｂからのエアによって、たわみも除去される。つまり本実施形態によれば、撮像部３２によって撮像される基板の表面は、常にたわみや反りのない載置面と平行な状態になっている。
【００４４】
外観検査装置１００で行われる上記の一連の処理に関するフローチャートを図６に示す。装置１００の電源がＯＮされる等を契機として基板の検査工程が開始すると、制御部１は、入力部８を介して入力される基板のＣＡＤデータに基づいて各種パラメータを設定する（Ｓ１）。ここで、設定されるパラメータとしては、走査ごとのテーブル１０のＸ方向の駆動量ＰＸと、基板全域を走査するために必要なテーブル１０のＹ方向の駆動量ＰＹと、Ｘ（＋）方向走査時に境界線Ｃ１を通過するために必要なテーブル１０の駆動量ＰＣ１と、Ｘ（−）方向走査時に境界線Ｃ２を通過するために必要なテーブル１０の駆動量ＰＣ２と、がある。
【００４５】
制御部１は、パラメータの設定（Ｓ１）後、検査対象となる基板Ｂが前工程から搬送されてテーブル１０上に載置されたことを検出する（Ｓ３）。次いで、制御部１は、テーブル１０上にある基板Ｂが所定位置に位置するように位置決め処理を行う（Ｓ５）。
【００４６】
Ｓ５において、基板Ｂの位置が確定したと判断する（Ｓ５；ＹＥＳ）と、制御部１は、吸引用ドライバ７を介してエアポンプ１３を駆動制御し、基板Ｂが吸引され載置面１０ａに保持されるようにする。次いで制御部１は、走査開始位置調整を行う（Ｓ７）。具体的には、制御部１は、光学ブロック３０がテーブル１０に対して走査開始位置に位置するまでテーブル１０を移動させる。光学ブロック３０が走査開始位置に位置すると、制御部１は、テーブル１０のＸ方向の駆動量ｘとＹ方向の駆動量ｙをリセットする。
【００４７】
Ｓ７が終了すると、制御部１は、検査を開始する。まず、制御部１は基板Ｂ上をＸ（＋）方向に走査する。そのため制御部１は、Ｘ方向駆動部２を介して、テーブル１０をＸ（−）方向に駆動させる（Ｓ９）。そして制御部１は、テーブル駆動させると略同時に第一エア供給部５を介して第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を開始させる（Ｓ１１）。
【００４８】
Ｘ（＋）方向への走査中、制御部１は、駆動量検出部４から送信されるパルスをカウントすることによりテーブル１０のＸ方向の駆動量ｘを検知している。そして、Ｘ方向の駆動量ｘが駆動量ＰＣ１以上になったと判断する（Ｓ１３；ＹＥＳ）と、第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を終了させる（Ｓ１５）とともに、第二エア吹出部３１ｂからのエア吹出を開始させる（Ｓ１７）。
【００４９】
Ｓ１７の処理後も、制御部１はテーブル１０のＸ方向の駆動量ｘを検知している（Ｓ１９）。そして、該駆動量ｘが駆動量ＰＸ以上になったと判断する（Ｓ１９；ＹＥＳ）と、テーブル１０のＸ（−）方向の移動を終了させる（Ｓ２１）。これにより、一回目のＸ（＋）方向の走査が終了する。
【００５０】
次いで制御部１は、テーブル１０のＹ方向の駆動量ｙが駆動量ＰＹよりも小さい、つまり基板Ｂにおいて走査されていない領域があるかどうかを判断する（Ｓ２３）。制御部１は、まだ一回目のＸ（＋）方向の走査が終了しただけであるため、Ｓ２３でＹＥＳと判断し、テーブル１０をＹ（−）方向に所定量移動させる（Ｓ２５）。ここで、所定量は、前回の走査によって撮像された領域と次回走査することにより撮像される領域間に撮像されない領域が生じないような量に設定される。本実施形態では、撮像部３２のＹ方向における撮像幅と略同一の量を所定量として設定している。
【００５１】
なお、本実施形態では、制御部１の制御を簡素化するために、テーブル１０のＹ方向移動中も前回のＸ方向の走査終了時においてエアを吹き出していたエア吹出部（ここでは第二エア吹出部３１ｂ）からのエア吹出を継続させている。
【００５２】
制御部１は、Ｘ方向の駆動量ｘをリセットした（Ｓ２７）後、Ｘ（−）方向の走査を開始する。つまり、制御部１は、テーブル１０をＸ（＋）方向に移動させる（Ｓ２９）。そして、上記Ｓ１３と同様に、Ｘ方向の駆動量ｘが駆動量ＰＣ２以上になったかどうかを判断する（Ｓ３１）。Ｓ３１で駆動量ｘが駆動量ＰＣ２以上になったと判断する（Ｓ３１；ＹＥＳ）と、制御部１は、第二エア吹出部３１ｂからのエア吹出を終了させる（Ｓ３３）。そして、第一エア吹出部３１ａからのエア吹出を開始させる（Ｓ３５）。
【００５３】
次いで、制御部１は、Ｘ（−）方向の走査中もＳ１９と同様に、駆動量ｘが駆動量ＰＸ以上になった時点でテーブル１０のＸ（＋）方向の移動を終了させる（Ｓ３７；ＹＥＳ、Ｓ３９）。これにより、Ｘ（−）方向の走査が終了する。
【００５４】
制御部１は、Ｘ（−）方向の走査が終了すると、Ｓ２３〜Ｓ２７と同一の処理を行う。そして、Ｓ９からの処理を繰り返す。Ｓ２３、Ｓ４１において、駆動量ｙが駆動量ＰＹを超えると、制御部１は、基板Ｂの略全域に対する走査が終了したと判断する（Ｓ２３；ＮＯ、Ｓ４１；ＮＯ）。そして、現在行われているエア吹出を終了させ（Ｓ４７、Ｓ４９）、基板Ｂに対する検査工程を終了する。
【００５５】
以上が本発明の実施形態である。本発明に係る光学処理装置は、上記実施形態に限定されるものではなく、以下に述べるような変形を行っても上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５６】
上記実施形態では、テーブル１０に備えられた基板保持手段として、エアポンプ１３を利用して吸着する構成を用いているが、これに限定されるものではない。例えば、上記実施形態では図示していない位置決め手段と兼用される機械的な部材を用いてテーブル１０に基板Ｂを保持する構成を用いることもできる。
【００５７】
また、本発明に係る光学処理装置は、テーブル１０に載置された基板Ｂに対して所定の光学処理を施す装置であれば、上記の基板の外観検査装置以外の装置であってもよい。例えば、ポリゴンミラー等を用いて光を走査し、基板上に所定の回路パタンを露光する露光装置であってもよい。露光装置の場合、光学ブロック３０には、撮像部３２ではなく該ポリゴンミラー等の走査光学系が搭載される。
【００５８】
上記の実施形態では、各エア吹出部３１ａ、３１ｂにおける吹出口については特に特定していない。つまり、吹出口はどのような形状であってもよく、搭載される光学処理装置の性能や処理対象となる基板の状態等に鑑みて任意の形状を採用することができる。例えば、管状の先端のような円形状の吹出口は、該吹出口から吹き出されるエアの付勢力が高まるため、反りが激しい基板に好適である。また、Ｙ方向に延出する矩形状の吹出口は、該吹出口から吹き出されるエアの付勢領域が広くなるため、反りが広範囲にわたっている基板に好適である。
【００５９】
また、上記実施形態では、Ｘ（＋）方向とＸ（−）方向との走査に対応した二つの境界線Ｃ１、Ｃ２を設定している。ここで、各境界線Ｃ１、Ｃ２は同一であっても良い。例えば、基板ＢのＸ方向の長さが十分に長い、換言すればＸ方向の走査幅が十分に長いのであれば、該基板Ｂの中心を通りＹ方向に延出する線をＸ（＋）方向とＸ（−）方向の各走査に共通な境界線に設定することもできる。このように境界線を共通の仕様とすることにより、制御部１にかかる負担を軽減し、処理速度を向上させることができる。
【００６０】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る光学処理装置によれば、テーブル上方から該テーブルに載置された基板に向けてエアを吹き付けることにより、該基板が持つ反りやたわみを効果的に除去して該基板のどの場所に対してもおよそ均一な精度をもって露光や検査等の光学処理を行うことができる。
【００６１】
また、基板の表面にエアを吹き付けることにより、基板の反り等を除去する構成をとることにより、無用に光学処理の対象となる基板表面に人の手や他の部材が接触することがなくなり、該基板表面を保護しつつ精度の高い光学処理を実現することができる。また、エアの吹き付けにより、該基板表面に付着したごみ等を除去する効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の外観検査装置の概略構成図である。
【図２】実施形態の外観検査装置における基板の固定に関する構成を示すブロック図である。
【図３】第一の順方向に走査が行われる場合の基板の反りの除去についての説明図である。
【図４】第一の逆方向に走査が行われる場合の基板の反りの除去についての説明図である。
【図５】実施形態のテーブルを基準としたときのテーブルと光学ブロックの相対移動の様子を示す図である。
【図６】実施形態の基板固定に関する処理を説明するフローチャートである。
【符号の説明】
１    制御部
２    Ｘ方向駆動部
３    Ｙ方向駆動部
５、６    エア供給部
１０    テーブル
３０    光学ブロック
１００    外観検査装置
３１ａ、３１ｂ    エア吹出部
Ｂ    基板
Ｃ１、Ｃ２    境界線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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