(57)【要約】【課題】エラストマー樹脂からなる粘着シートを再利用するために，粘着シートの質を劣化させることなく，不要半導体片を完全に除去することが可能な不要半導体片の除去方法を提供すること。【解決手段】エラストマー樹脂から成る粘着シート１０の表面上に付着している１または２以上の不要半導体片２４を粘着シート１０から除去する不要半導体片の除去方法が提供される。この不要半導体片の除去方法は，粘着シート１０の裏面に対して押圧部材６０を押圧することにより，粘着シート１０の表面から不要半導体片２４を部分的に剥離し，吹き付け手段７０が少なくとも部分的に剥離した不要半導体片２４に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，不要半導体片２４を粘着シート１０から除去することを特徴とする。かかる構成により，粘着シートを損傷することなく不要半導体片を除去することができる。【選択図】  図５
2004200572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を前記粘着シートから除去する不要半導体片の除去方法であって：
前記粘着シートの裏面に対して押圧部材を押圧することにより，前記粘着シートの表面から前記不要半導体片を部分的に剥離し，
少なくとも前記部分的に剥離した不要半導体片に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，前記不要半導体片を前記粘着シートから除去することを特徴とする，不要半導体片の除去方法。
【請求項２】
前記押圧部材を前記粘着シートの裏面に押圧しながら，前記押圧部材と前記粘着シートとを相対的に移動させることを特徴とする，請求項１に記載の不要半導体片の除去方法。
【請求項３】
前記流体は，前記液体であることを特徴とする，請求項１または２のいずれかに記載の不要半導体片の除去方法。
【請求項４】
エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を前記粘着シートから除去する不要半導体片の除去方法であって：
前記粘着シートの裏面に対して押圧部材を押圧することにより，前記粘着シートの表面から前記不要半導体片を部分的に剥離し，
前記粘着シートの表面及び／又は前記部分的に剥離した不要半導体片に対して剥離部材を接触させることにより，前記不要半導体片を前記粘着シートから除去することを特徴とする，不要半導体片の除去方法。
【請求項５】
少なくとも前記粘着シートの表面に対して液体または気体からなる流体を吹き付けながら，前記粘着シートの表面及び／又は前記部分的に剥離した不要半導体片に対して前記剥離部材を接触させることを特徴とする，請求項４に記載の不要半導体片の除去方法。
【請求項６】
前記押圧部材を前記粘着シートの裏面に押圧しながら，相互に所定の位置関係に保たれた前記押圧部材および前記剥離部材と，前記粘着シートとを相対的に移動させることを特徴とする，請求項４または５のいずれかに記載の不要半導体片の除去方法。
【請求項７】
前記流体は，前記液体であることを特徴とする，請求項５または６のいずれかに記載の不要半導体片の除去方法。
【請求項８】
エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を前記粘着シートから除去する不要半導体片の除去装置であって：
前記粘着シートの裏面を押圧することにより，前記不要半導体片を前記粘着シートの表面から部分的に剥離する，押圧部材と；
少なくとも前記部分的に剥離した不要半導体片に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，前記不要半導体片を前記粘着シートから除去する，吹き付け手段と；
を備えることを特徴とする，不要半導体片の除去装置。
【請求項９】
前記押圧部材は，前記粘着シートの裏面を押圧しながら，前記粘着シートに対して相対的に移動することを特徴とする，請求項８に記載の不要半導体片の除去装置。
【請求項１０】
前記流体は，前記液体であることを特徴とする，請求項８または９のいずれかに記載の不要半導体片の除去装置。
【請求項１１】
エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を前記粘着シートから除去する不要半導体片の除去装置であって：
前記粘着シートの裏面を押圧することにより，前記不要半導体片を前記粘着シートの表面から部分的に剥離する，押圧部材と；
前記粘着シートの表面及び／又は前記部分的に剥離した不要半導体片に対して接触することにより，前記不要半導体片を前記粘着シートから除去する，剥離部材と；
を備えることを特徴とする，不要半導体片の除去装置。
【請求項１２】
前記不要半導体片の除去装置は，さらに，
少なくとも前記粘着シートの表面に対して液体または気体からなる流体を吹き付ける，吹き付け手段；
を備えることを特徴とする，請求項１１に記載の不要半導体片の除去装置。
【請求項１３】
前記粘着シートの裏面を押圧した状態の前記押圧部材，および前記剥離部材は，相互に所定の位置関係を保ちながら，前記粘着シートに対して相対的に移動することを特徴とする，請求項１１または１２のいずれかに記載の不要半導体片の除去装置。
【請求項１４】
前記流体は，前記液体であることを特徴とする，請求項１２または１３のいずれかに記載の不要半導体片の除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，不要半導体片の除去方法および装置に関し，特に，エラストマー樹脂からなる粘着シートに付着している不良品半導体チップ等の不要半導体片を除去する方法等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては，半導体ウェハを複数の半導体チップに分割する方法として，先ダイシング方法が知られている。この先ダイシング方法は，半導体ウェハを表面（回路形成面）側からハーフカットした後に，グラインダにより裏面研削を行って個々の半導体チップに分割する方法であり，従来における半導体ウェハの裏面研削後に切断する方法とは，逆の順番で行われる。
【０００３】
この先ダイシング方法では，半導体ウェハの裏面研削工程において，半導体ウェハの表面側に第１の粘着シート（例えば，グラインダ用粘着シート）を貼付けて裏面研削を行うので，分割された半導体チップの表面側には第１の粘着シートが貼り付いた状態となっている。このような状態で，半導体チップをピックアップすると，半導体チップの裏面が上向きの状態で搬送されることになるので，次工程のダイボンディング工程に支障を来す。
【０００４】
このため，先ダイシング方法の場合には，半導体チップの裏面に粘着シートを貼り替えて，半導体チップの表面を上向きの状態としてから，半導体チップがピックアップされる。この粘着シートの貼り替え工程では，半導体チップ裏面側に第２の粘着シート（例えば，ダイボンディング用粘着シート）を貼り付けてから，第１の粘着シートの端部に貼り付けられた剥離用テープを略水平方向に引っ張って，第１の粘着シートを半導体チップ表面から剥離するようにして粘着シートの貼り替えが行われる。
【０００５】
しかしながら，半導体チップ表面側の第１の粘着シートは，裏面研削工程での剥離を防止するために強い粘着力を有していなければならないのに対し，半導体チップ裏面側の第２の粘着シートは，半導体チップのピックアップを容易にするために，弱い粘着力とする必要がある。このため，上記のようにして第１の粘着シートを剥離しようとすると，第１の粘着シートの強い粘着力により半導体チップが引っ張られてしまい，半導体チップ裏面側の第２の粘着シートが剥離してしまう，という問題があった。このため，粘着シートの張り替えを好適に行うことができなかった。
【０００６】
かかる問題を解決するため，本発明者らは，通常状態では徴粘着性を有し，かつ真空吸引すると吸着力が増大するという特性を有するエラストマー樹脂シート（例えばシリコーンシート）を第２の粘着シートとして採用する手法を提案している（特願２００２−０２０９４９参照）。かかる手法によれば，真空吸引により吸着力が増大する性質を利用して半導体チップの粘着シートを好適に貼り替えることができ，かつ，エラストマー樹脂シートの微粘着性を利用して半導体チップを容易にピックアップすることができる。
【０００７】
このようにして，エラストマー樹脂シートに移し替えられた半導体チップはダイボンダーに供給され，ダイボンディング工程が行われる。この際，ダイボンダーでは，画像認識によって半導体チップの良・不良を選別し，良品の半導体チップのみがピックアップされてリードフレーム等の基板に移載される。良品のピックアップが終了すると，エラストマー樹脂シート上には，不良品と判断された半導体チップや，半導体ウェハ周辺部の不定形切断片などの不要半導体片が残存する。
【０００８】
このエラストマー樹脂シートは，一般的な粘着シートとは異なり粘着剤が塗布されていないので，上記不要半導体片を完全に除去しさえすれば，再利用が可能である。従って，かかるエラストマー樹脂シートの再利用を実現すべく，残存している不要半導体片をエラストマー樹脂シートから好適に除去可能な方法が希求されている。
【０００９】
従来においては，粘着シートから上記不要半導体片を除去する方法として，上記不要半導体片の表面に強粘着テープを貼り付けて，この強粘着テープとともに不要半導体片を粘着シートから引き剥がす手法が一般的である。また，へら部を備えた微少チップピックアップ装置を用いて，不要半導体片を粘着シートからすくい取って，吸引・回収する手法も開示されている（例えば，特許文献１参照）。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−３４０５２８号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，上記従来の強粘着テープを用いた除去方法では，強粘着テープを使い捨てるため，高コスト化，資源の浪費の原因となってしまうことに加え，強粘着テープの粘着層がエラストマー樹脂シートに徐々に付着して蓄積し，ピックアップの容易性が低下してしまうという問題があった。
【００１２】
また，上記微少チップピックアップ装置を用いた除去方法では，硬質なへら部がエラストマー樹脂シートの表面を傷つけたり，へら部と接触した不要半導体片が欠けて，この砕片がエラストマー樹脂シートに付着したりしてしまうという問題があった。
【００１３】
このように，上記従来の不要半導体片の除去方法では，コスト面で劣るだけでなく，エラストマー樹脂シートの質を劣化させてしまうため，エラストマー樹脂シートを好適に再利用することができなかった。
【００１４】
本発明は，従来の不要半導体片の除去方法が有する上記問題点に鑑みてなされたものであり，本発明の目的は，エラストマー樹脂シートを好適に再利用するために，エラストマー樹脂シートの質を劣化させることなく，不要半導体片を完全に除去することが可能な新規かつ改良された不要半導体片の除去方法および装置を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点によれば，エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を粘着シートから除去する不要半導体片の除去方法が提供される。この不要半導体片の除去方法は，粘着シートの裏面に対して押圧部材を押圧することにより，粘着シートの表面から不要半導体片を部分的に剥離し，少なくとも部分的に剥離した不要半導体片に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，不要半導体片を粘着シートから除去することを特徴とする。
【００１６】
かかる構成により，エラストマー樹脂からなる粘着シートの裏面側に配された押圧部材は，粘着シートの裏面を例えば部分的に押圧して，不要半導体片を突き出すことができる。換言すると，押圧部材は，粘着シートの裏面側から，粘着シートごと不要半導体片を突き出すことができる。これにより，例えば柔軟性かつ弾力性を有する粘着シートが変形し，不要半導体片の一部が粘着シート表面から剥離する。このため，部分的に剥離した不要半導体片と前記粘着シート表面との間に隙間が形成される。さらに，上記突き出された不要半導体片の剥離部分には，流体が吹き付けられる。換言すると，部分的に剥離した不要半導体片と粘着シート表面との隙間に，流体が吹き付けられる。これにより，当該剥離部分に衝突した流体は，不要半導体片を粘着シートから引き剥がすように作用する。この結果，不要半導体片は，粘着シート表面から完全に剥離して，脱落する。従って，粘着シートを損傷することなく，不要半導体片を好適に除去することができる。また，例えば粘着シート表面にも吹き付けられた流体は，粘着シート表面に付着しているシリコン屑などの不要物を，吹き飛ばして除去することもできる。
【００１７】
なお，上記不要半導体片は，例えば，不良品の半導体チップ，または半導体ウェハ周辺部の不定形切断片などであってもよい。また，上記流体は，例えば，水等の液体，または高圧エアー等の気体などであってもよい。
【００１８】
また，上記押圧部材を粘着シートの裏面に押圧しながら，押圧部材と粘着シートとを相対的に移動させるように構成してもよい。かかる構成により，例えば，押圧部材は，粘着シートの裏面を押圧したままの状態で，粘着シートに対して略平行な方向に相対移動することができる。このため，押圧部材は，粘着シートに付着している例えば複数の不要半導体片を，順次，突き出して，部分的に剥離することができる。この結果，部分的に剥離した複数の不要半導体片は，剥離部分に，流体を吹き付けられることにより，順次，粘着シートから剥離して脱落する。このようにして，粘着シートに付着している複数の不要半導体片を効率的に除去することができる。
【００１９】
また，上記流体は，液体であるように構成してもよい。かかる構成により，当該液体は，不要半導体片を剥離するよう作用するだけでなく，粘着シート表面に付着している上記不要物を，洗い流して除去することができる。
【００２０】
また，上記課題を解決するため，本発明の別の観点によれば，エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を粘着シートから除去する不要半導体片の除去方法が提供される。この不要半導体片の除去方法は，粘着シートの裏面に対して押圧部材を押圧することにより，粘着シートの表面から不要半導体片を部分的に剥離し，粘着シートの表面及び／又は部分的に剥離した不要半導体片に対して剥離部材を接触させることにより，不要半導体片を粘着シートから除去することを特徴とする。
【００２１】
かかる構成により，エラストマー樹脂からなる粘着シートの裏面側に配された押圧部材は，粘着シートの裏面を例えば部分的に押圧して，不要半導体片を突き出すことができる。換言すると，押圧部材は，粘着シートの裏面側から，粘着シートごと不要半導体片を突き出すことができる。これにより，例えば柔軟性かつ弾力性を有する粘着シートが変形し，不要半導体片の一部が粘着シート表面から剥離する。このため，部分的に剥離した不要半導体片と前記粘着シート表面との間に隙間が形成される。さらに，粘着シートの表面側に配された剥離部材は，上記突き出された不要半導体片の剥離部分と接触し，不要半導体片を粘着シートから引き剥がす（掻き取る）ことができる。この結果，不要半導体片は，粘着シート表面から完全に剥離して，脱落する。従って，粘着シートを損傷することなく，不要半導体片を好適に除去することができる。また，剥離部材は，粘着シート表面と接触することにより，粘着シート表面に付着しているシリコン屑などの不要物を摩擦して除去することができる。
【００２２】
また，少なくとも上記粘着シートの表面に対して液体または気体からなる流体を吹き付けながら，粘着シートの表面及び／又は部分的に剥離した不要半導体片に対して剥離部材を接触させるように構成してもよい。かかる構成により，吹き付けられた流体は，粘着シート表面に付着している上記不要物を，吹き飛ばして除去することができる。また，この流体は，例えば，不要半導体片の剥離部分に対して直接または間接的に衝突することにより，上記部分的に剥離した不要半導体片を完全に剥離するように，直接的または補助的に作用することもできる。
【００２３】
また，上記押圧部材を粘着シートの裏面に押圧しながら，相互に所定の位置関係に保たれた押圧部材および剥離部材と，粘着シートとを相対的に移動させるように構成してもよい。かかる構成により，例えば，押圧部材は，粘着シートの裏面を押圧したままの状態で，粘着シートに対して略平行な方向に相対移動することができる。また，押圧部材と所定の位置関係に保たれた剥離部材も，粘着シートに対して略平行な方向に相対移動することができる。このため，押圧部材は，粘着シートに付着している例えば複数の不要半導体片を，順次，突き出して，部分的に剥離することができる。また，剥離部材は，上記部分的に剥離した複数の不要半導体と，順次，接触して剥離することができる。このようにして，粘着シートに付着している複数の不要半導体片を効率的に除去することができる。
【００２４】
また，上記流体は，液体であるように構成してもよい。かかる構成により，当該液体は，粘着シート表面に付着している上記不要物を，吹き飛ばすだけでなく，洗い流すことができるので，再付着を防止して，より好適にこれらの不要物を除去することができる。また，当該流体は，剥離部材と粘着シート表面との摩擦を緩和するための緩衝液としても機能する。
【００２５】
また，上記課題を解決するため，本発明の別の観点によれば，エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を粘着シートから除去する不要半導体片の除去装置が提供される。この不要半導体片の除去装置は，粘着シートの裏面を押圧することにより，不要半導体片を粘着シートの表面から部分的に剥離する，押圧部材と；少なくとも部分的に剥離した不要半導体片に対して液体または気体からなる流体を吹き付けることにより，不要半導体片を粘着シートから除去する，吹き付け手段と；を備えることを特徴とする。かかる構成により，上記不要半導体片の除去方法を好適に実現可能な不要半導体片の除去装置を提供できる。
【００２６】
また，上記押圧部材は，粘着シートの裏面を押圧しながら，粘着シートに対して相対的に移動するように構成してもよい。また，上記流体は，液体であるように構成してもよい。
【００２７】
また，上記課題を解決するため，本発明の別の観点によれば，エラストマー樹脂から成る粘着シートの表面上に付着している１または２以上の不要半導体片を粘着シートから除去する不要半導体片の除去装置が提供される。この不要半導体片の除去装置は，粘着シートの裏面を押圧することにより，不要半導体片を粘着シートの表面から部分的に剥離する，押圧部材と；粘着シートの表面及び／又は部分的に剥離した不要半導体片に対して接触することにより，不要半導体片を粘着シートから除去する，剥離部材と；を備えることを特徴とする。かかる構成により，上記不要半導体片の除去方法を好適に実現可能な不要半導体片の除去装置を提供できる。
【００２８】
また，上記不要半導体片の除去装置は，さらに，少なくとも粘着シートの表面に対して液体または気体からなる流体を吹き付ける，吹き付け手段；を備えるように構成してもよい。また，上記粘着シートの裏面を押圧した状態の押圧部材，および剥離部材は，相互に所定の位置関係を保ちながら，粘着シートに対して相対的に移動するように構成してもよい。また，上記流体は，液体であるように構成してもよい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００３０】
（第１の実施の形態）
まず，本発明の第１の実施の形態について説明する。以下では，まず，本実施形態にかかるエラストマー樹脂シートの構成，およびこのエラストマー樹脂シートを利用した半導体チップのピックアップ方法について説明し，次いで，本実施形態にかかる特徴である不要半導体片の除去装置および方法について説明することとする。
【００３１】
まず，図１に基づいて，本実施形態にかかるエラストマー樹脂シートについて説明する。なお，図１（ａ）および図１（ｂ）は，本実施形態にかかるエラストマー樹脂シート１０を示す斜視図および部分拡大図である。
【００３２】
エラストマー樹脂シート１０は，図１（ａ）に示すように，例えば，略円型形状を有する微粘着性シートであり，その外径は後述するウェハリングの内部開口径よりも大きく，その厚さは例えば５０〜５００μｍである。このエラストマー樹脂シート１０は，例えば，後述する半導体チップのピックアップ工程において，半導体チップの裏面に貼り付けられるダイボンディング用粘着シート（第２の粘着シート）として機能する。
【００３３】
かかるエラストマー樹脂シート１０は，図１（ｂ）に示すように，例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等からなる基材１０ｂと，この基材１０ｂ上に接着されたエラストマー樹脂からなる粘着層１０ａとから構成されている。
【００３４】
粘着層１０ａは，従来の一般的な粘着シートの粘着層（糊などの粘着剤が塗布されたもの）とは異なり，比較的硬質で弾力性のあるエラストマー樹脂で構成されている。
【００３５】
この粘着層１０ａを構成するエラストマー樹脂は，ゴム状弾性体の総称であり，天然ゴム，合成ゴム等に代表される弾性の顕著な高分子化合物である。なお，本実施形態においては，このエラストマー樹脂として，例えばシリコーン樹脂またはエチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）樹脂を使用することができる。シリコーン樹脂は，有機ケイ素化合物の共重合体であり，ＥＰＤＭ樹脂は，エチレンとプロピレン系に加硫性を高めるために非共役ジエンを少量加えて得られる３元共重合体である。
【００３６】
このようなエラストマー樹脂からなる粘着層１０ａは，通常の状態では，弱い粘着力を有するが（微粘着性），真空吸着を行うと密着力（粘着力）が増大するという性質を有する。このような性質は，エラストマー樹脂の表面に存在する微小な凹凸が真空チャック等による真空吸引により引っ張られて，エラストマー樹脂の接触面積が増加するからであると考えられている。
【００３７】
従って，エラストマー樹脂シート１０を真空吸着するだけで，半導体チップを強力に吸着できるので，半導体チップの表面に貼り付けられたグラインダ用粘着シート（第１の粘着シート）を容易に剥離することができる。また，真空吸引を解除すればエラストマー樹脂シート１０の粘着力が低下して，元の微粘着性に戻るので，半導体チップを容易にピックアップすることができる。
【００３８】
また，かかるエラストマー樹脂シート１０は，上記のようなエラストマー樹脂で構成されているので，柔軟性，弾力性および耐摩耗性などに優れる。例えば，エラストマー樹脂として上記シリコーン樹脂を用いたシリコーンシートの粘着層１０ａは，伸び率が例えば１００〜２００％もあり，また，後述する押圧部材を例えば５００回往復運動させて摩擦しても，外観に傷などの支障が生じない。
【００３９】
上記のようなエラストマー樹脂シート１０は，両面テープなどにより，ウェハリング（図示せず。）の一側に貼り付けられる。このウェハリングは，例えば，略リング状を有する金属製またはプラスチック製のフレームであり，ウェハリングの開口部内径は，半導体ウェハ径よりも大きくなるように形成されている。
【００４０】
次に，図２〜図４に基づいて，本実施形態にかかるエラストマー樹脂シート１０を利用した半導体チップのピックアップ方法について説明する。なお，図２は，本実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法を示すフローチャートである。図３は，本実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法の工程断面図である。図４は，本実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法におけるピックアップ工程前（図４（ａ））と，ピックアップ工程後（図４（ｂ））の半導体チップ２０の配置態様を示す平面図である。
【００４１】
図２に示すように，まず，ステップＳ１０では，先ダイシング方法により，半導体ウェハが，グラインダ用粘着シート３０に固着された状態で個々の半導体チップ２０に分割される（ステップＳ１０）。先ダイシング法（ダイシング・ビフォア・グライディング・インラインシステム（ＤＢＧ））では，半導体ウェハを表面（回路２２形成面）側からハーフカットした後に，半導体ウェハの裏面研削を行って，半導体ウェハを個々の半導体チップ２０に分割する。このとき，半導体ウェハの裏面研削工程では，半導体ウェハの表面側にグラインダ用粘着シート３０（第１の粘着シート）を貼り付けて裏面研削を行う。このため，図３（ａ）に示すように，分割された半導体チップ２０は，表面（回路２２形成面）側にグラインダ用粘着シート３０が貼り付いた状態で固定されている。
【００４２】
次いで，ステップＳ１２では，図３（ｂ）に示すように，ウェハリング４０に貼り付けられたエラストマー樹脂シート１０が，真空チャック５０上に載置されて，真空吸着される（ステップＳ１２）。このとき，エラストマー樹脂シート１０は，粘着層１０ａ（表側）が上向きの状態で載置されている。また，この真空チャック５０は，例えば，微細な孔を複数有する多孔質セラミック等からなるテーブルであり，例えばダイボンダーなどに設けられる。この真空チャック５０は，例えば真空ポンプ等により真空引きすることにより，上面に載置されたエラストマー樹脂シート１０を真空吸着できる。
【００４３】
さらに，ステップＳ１４では，図３（ｃ）に示すように，真空吸着されたエラストマー樹脂シート１０上に，先ダイシング方法により分割された半導体チップ２０の裏面が貼り付けられる（ステップＳ１４）。このとき，真空吸着されているエラストマー樹脂シート１０の表面と半導体チップ２０の裏面とが密着するので，エラストマー樹脂シート１０は，高い密着力（粘着力）で半導体チップを粘着することができる。さらに，例えば，グラインダ用粘着シート３０の上からローラー（図示せず。）等で押圧してもよい。これにより，半導体チップ２０の裏面をエラストマー樹脂シート１０の表面にさらに密着させて，エラストマー樹脂シート１０の密着力をより増大させることができる。
【００４４】
その後，ステップＳ１６では，図３（ｄ）に示すように，例えば，ピール用テープ５３等により，グラインダ用粘着シート３０を例えば略水平方向に引っ張って，半導体チップ２０の表面からグラインダ用粘着シート３０を剥離する（ステップＳ１６）。このとき，エラストマー樹脂シート１０は，半導体チップ２０をグラインダ用粘着シート３０よりも強い粘着力で粘着しているので，グラインダ用粘着シート３０のみを好適に剥離することができる。
【００４５】
このようにして，ステップＳ１２〜Ｓ１６で，半導体チップ２０の粘着シートの貼り替えが完了する。この結果，半導体チップ２０は，図４（ａ）に示すように，エラストマー樹脂シート１０に裏面で固着された状態となり，回路２２が形成された表面が上向きの状態となる。この時点では，まだ，半導体チップ２０の良・不良の選別は行われておらず，すべての半導体チップ２０が，エラストマー樹脂シート１０上に整列した状態で固着されている。
【００４６】
次いで，ステップＳ１８では，図３（ｅ）に示すように，真空吸着が解除されて，半導体チップ２０がエラストマー樹脂シート１０からピックアップされる（ステップＳ１８）。即ち，真空吸引を解除することにより，エラストマー樹脂シート１０の粘着力が微粘着性に戻るので，半導体チップ２０を容易にピックアップすることができる。また，上記のように粘着シートが貼り替えられているため，半導体チップ２０を上向きの状態でピックアップして，搬送することができる。かかる半導体チップ２０のピックアップは，例えば，ピックアップジグなどのピックアップ手段５５を用いて，例えば上方から吸引することによって行われる。
【００４７】
このように半導体チップ２０をピックアップする際には，例えば，画像認識により，良品の半導体チップ２０（以下では，良品チップ２０ａという。）と不良品の半導体チップ２０（以下では，不良チップ２０ｂという。）が選別され，良品チップ２０ａのみがピックアップされる。この良品チップ２０ａは，リードフレーム等の基板（図示せず。）に移載されて，ダイボンディングされる。一方，不良チップ２０ｂは，ピックアップされずに，例えば，不良品であることを識別するための不良マーク（赤インク等）が付されて，エラストマー樹脂シート１０上に残存される。
【００４８】
このようなピックアップ工程が終了すると，図４（ｂ）に示すように，エラストマー樹脂シート１０上には，例えば，不良チップ２０ｂ，および半導体ウェハ周辺部の不定形切断片２０ｃ（いわゆる三角チップ）などが残存する。この不定形切断片２０ｃは，例えば，半導体ウェハの周辺部に位置する不規則な形状の半導体片であり，半導体チップ２０を構成するために必要な面積と矩形状を有していないため，回路２２が形成されていない部分である。
【００４９】
このような不良チップ２０ｂおよび不定形切断片２０ｃなどの半導体片（以下，これらを不要半導体片２４と総称する。）は，不必要な半導体片である。このため，エラストマー樹脂シート１０を再利用するためには，この不要半導体片２４をエラストマー樹脂シート１０から完全に除去する必要がある。そこで，以下に，この不要半導体片２４を除去するための装置及び方法について説明する。
【００５０】
次に，図５および図６に基づいて，本実施形態にかかる特徴である不要半導体片の除去装置について説明する。なお，図５は，本実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法を説明するための説明図である。また，図６は，本実施形態にかかる押圧部材６０を示す斜視図である。
【００５１】
図５に示すように，本実施形態にかかる不要半導体片の除去装置は，例えば，エラストマー樹脂シート１０の裏面側に配される押圧部材６０と，エラストマー樹脂シート１０の表面側に配される吹き付け手段７０とを備える。
【００５２】
押圧部材６０は，エラストマー樹脂シート１０を裏面側から押圧する機能を有し，例えば，図６に示すように，ステンレス等の金属製またはプラスチック製の成形物であるスライドバーなどで構成される。この押圧部材６０は，全体形状としては例えば略棒状となっており，その長手方向の長さは，例えば，エラストマー樹脂シート１０の大きさや，不要半導体片２４の分布範囲などに応じて決定される。また，この押圧部材６０は，例えば，その一側面に，長手方向に沿って突出形成された先端部６０ａを有する。この先端部６０ａは，エラストマー樹脂シート１０と接触して，部分的に押圧する機能を有しており，押圧したエラストマー樹脂シート１０を破損しないように，例えば略円弧状の曲面形状を有している。この先端部６０ａの曲率は，例えばＲ０．５ｍｍなどである。
【００５３】
かかる押圧部材６０は，図５に示すように，エラストマー樹脂シート１０の裏面を例えば略垂直方向に押圧して，エラストマー樹脂シート１０ごと不要半導体片２４を突き出すことができる。この突き出す距離は，例えば約１０ｍｍである。このような押圧時には，押圧部材６０は，上記先端部６０ａによってエラストマー樹脂シート１０の裏面を部分的に押圧することができるので，柔軟性を有するエラストマー樹脂シート１０を，例えば，その断面形状が被押圧部を頂点とした山なりとなるように変形させることができる。この結果，突き出された不要物半導体片２４は，微粘着性を有するエラストマー樹脂シート１０表面から部分的に剥離して，この剥離した部分とエラストマー樹脂シート１０表面との間に隙間が生ずる。
【００５４】
また，かかる押圧部材６０は，例えば，エラストマー樹脂シート１０を上記のように部分的に押圧した状態で，エラストマー樹脂シート１０に対して相対的に移動することができる。即ち，例えば，押圧部材６０は，上記のようにエラストマー樹脂シート１０を押圧したままの状態で，エラストマー樹脂シート１０に対して略平行（例えば図５の下方）に移動（スライド）することができる。この平行移動の速度は，例えば１０〜３０ｍｍ／秒である。かかる押圧部材６０の平行移動により，例えば，エラストマー樹脂シート１０が部分的に押圧される位置が変わるため，当該移動軌跡上にある複数の不要半導体片２４が，順次，突き出される。この結果，かかる複数の不要半導体片２４は，順次，例えばその上側の一部がエラストマー樹脂シート１０表面から剥離して，エラストマー樹脂シート１０表面との間に隙間を生ずることとなる。
【００５５】
さらに，押圧部材６０は，その長手方向（図５の紙面垂直方向）にある程度の長さを有しているので，例えば，その長手方向に対応する位置に付着している複数の不要半導体片２４を，同時に，突き上げて部分的に剥離させることもできる。このため，押圧部材６０は，例えば，エラストマー樹脂シート１０に沿って一度平行移動するだけで，その移動範囲内に含まれる多数の不要半導体片２４を部分的に剥離させることができる。
【００５６】
また，吹き付け手段７０は，例えば，液体（例えば水），または気体（例えばエアー）などの流体を噴出可能なノズルなどで構成されており，例えばエラストマー樹脂シート１０の表面に当該流体を吹き付けることができる。なお，本実施形態にかかる吹き付け手段７０は，当該流体として例えば水を吹き付けるように構成されており，この吹き付け水量は例えば５〜１５リットル／分であるが，かかる例に限定されない。
【００５７】
この吹き付け手段７０は，例えば，上記押圧部材６０によって部分的に剥離された不要半導体片２４に対して水を吹き付けて，かかる不要半導体片２４をエラストマー樹脂シート１０から完全に剥離して除去することができる。より詳細には，吹き付け手段７０は，例えば，部分的に剥離された不要半導体片２４とエラストマー樹脂シート１０表面との隙間に水を吹き付け可能な位置（例えば図５ではエラストマー樹脂シート１０の表面側上方）に配置されている。このため，当該吹き付け手段７０が吹き付けた水の一部は，例えば，当該隙間に到達して，不要半導体片２４の剥離面に例えば直接的または間接的に衝突する。この結果，当該衝突した水の圧力が，例えば，不要半導体片２４の剥離部分を拡大させるように作用するので，最終的には，不要半導体片２４がエラストマー樹脂シート１０から完全に引き剥がされて除去される。このように，不要半導体片２４の剥離部分に例えば水を吹き付けるだけで，微粘着性のエラストマー樹脂シート１０から不要半導体片２４を容易に脱落させることができる。
【００５８】
また，吹き付け手段７０は，例えば，上記押圧部材６０の相対移動に伴って順次剥離する複数の不要半導体片２４に対して，例えば略同一方向から水を吹き付けることにより，上記と同様な原理により，これら複数の不要半導体片２４を順次，剥離することができる。このため，吹き付け手段７０の配置換えや吹き付け方向の調整などを行うことなく，複数の不要半導体片２４を効率的に除去することができる。
【００５９】
また，吹き付け手段７０は，例えば，エラストマー樹脂シート１０表面に対しても例えば高圧の水を吹き付けることができるので，エラストマー樹脂シート１０表面上に付着している不要物（例えば，ダイシング時に発生した微細なシリコン屑，粉塵，異物など）を，吹き飛ばして洗い流すことができる。このため，不要半導体片２４の除去段階で，エラストマー樹脂シート１０を洗浄できるので，作業効率が向上し，エラストマー樹脂シート１０を好適に再利用することができる。
【００６０】
なお，上記例では，吹き付け手段７０は，例えば水を吹き付けたが，かかる例に限定されず，例えば高圧力のエアーなどを吹き付けても良い。この場合には，エアーの吹き付け圧力は，例えば３〜５ｋｇ／ｃｍ２程度であれば，不要半導体片２４を好適に剥離できる。
【００６１】
次に，図５および図７に基づいて，本実施形態にかかる特徴である不要半導体片の除去方法について説明する。なお，図７は，本実施形態にかかる不要半導体片の除去方法を示すフローチャートである。
【００６２】
図７に示すように，まず，ステップＳ１００では，エラストマー樹脂シート１０，押圧部材６０および吹き付け手段７０などが，好適な位置に配置される（ステップＳ１００）。より詳細には，上記良品チップ２０ａ（例えば，サイズ：３×３ｍｍ，厚さ：５０μｍなど）のピックアップが全て終了した段階では，ウェハリング４０に貼り付けられているエラストマー樹脂シート１０上には，図４（ａ）に示したように，複数の不要半導体片２４が残存している。そこで，かかるエラストマー樹脂シート１０を，図５に示すように，例えば，ウェハリング４０ごと例えば略垂直に立てて，次いで，エラストマー樹脂シート１０の裏面側（不要半導体片２４が付着していない側）に押圧部材４０を配設するとともに，エラストマー樹脂シート１０の表面側の例えば上部に，吹き付け手段７０を例えば下向きに水を噴出するように配設する。
【００６３】
次いで，ステップＳ１０２では，押圧部材６０がエラストマー樹脂シート１０の裏面を部分的に押圧する（ステップＳ１０２）。より詳細には，図５に示すように，エラストマー樹脂シート１０の裏面から，押圧部材６０を例えば略垂直に例えば約１０ｍｍ程度突き当てる。即ち，押圧部材６０がエラストマー樹脂シート１０の裏面を部分的に押圧して，表面側にある不要半導体片２４を突き出す。これにより，突き出された不要半導体片２４が，上記のようにして部分的に剥離する。なお，押圧部材６０を最初に押圧する位置は，例えば，エラストマー樹脂シート１０裏面の側端部（例えば上部）であることが好ましい。これにより，後続の工程で押圧部材６０を比較的長距離にわたって平行移動させることができるので，押圧部材６０の一回の平行移動で複数の不要半導体片２４を効率的に除去できる。
【００６４】
さらに，ステップＳ１０４では，吹き付け手段７０が部分的に剥離した不要半導体片２４に例えば水を吹き付ける（ステップＳ１０４）。より詳細には，図５に示すように，吹き付け手段７０が，例えば上方から，上記ステップＳ１０２で部分的に剥離した不要半導体片２４に対して，例えば水を吹き付ける。このときの，吹き付け水量は，例えば５〜１５リットル／分などである。かかる吹き付け手段７０による水の吹き付けにより，上記説明したような原理で，不要半導体片２４がエラストマー樹脂シート１０表面から完全に剥離して，脱落する。
【００６５】
また，吹き付け手段７０は，エラストマー樹脂シート１０の表面にも例えば高圧水を吹き付けることにより，当該表面上に付着している上記不要物（シリコン屑，粉塵等）を除去して，エラストマー樹脂シート１０を洗浄することもできる。
【００６６】
なお，かかる吹き付け手段７０による水等の吹き付けは，例えば，後続のステップＳ１０６の工程中も継続して行われる。また，かかる吹き付け手段７０による水等の吹き付けは，例えば，上記ステップＳ１０２を行う前から継続的に行われていてもよい。また，かかる吹き付け手段７０が吹き付ける流体は，上記水の例に限定されず，例えば，その他の液体や，高圧エアー等の気体などであってもよい。
【００６７】
その後，ステップＳ１０６では，エラストマー樹脂シート１０を押圧したままの状態で，押圧部材６０が，エラストマー樹脂シート１０に対して略平行な方向に相対移動する（ステップＳ１０６）。より詳細には，図５に示すように，エラストマー樹脂シート１０を押圧した状態の押圧部材６０を，例えばエラストマー樹脂シート１０の上部から下部にかけて，例えば１０〜３０ｍｍ／秒で平行移動させる。これにより，上記のように，例えば押圧部材６０が真裏に移動してきた複数の不要半導体片２４は，順次，突き出されて，例えば少なくともその上側の一部がエラストマー樹脂シート１０表面から剥離する。さらに，かかる剥離部分に上記吹き付け手段７０によって例えば水が吹き付けられるので，かかる複数の不要半導体片２４は，例えば上方に位置するものから順次，エラストマー樹脂シート１０表面から完全に剥離して脱落する。
【００６８】
また，エラストマー樹脂シート１０の他の部分（即ち，押圧部材６０によって押圧されなかった部分）に不要半導体片２４が残存している場合には，例えば，押圧部材６０を最初に押圧する位置を変えて，再び上記ステップＳ１０２〜Ｓ１０６を繰り返して，当該部分に付着している不要半導体片２４を除去するようにしてもよい。
【００６９】
上記のように，本実施形態にかかる不要半導体片の除去方法は，例えば，エラストマー樹脂シート１０に押し当てた押圧部材６０を平行移動させながら，例えば水を吹き付けるという比較的簡便な手法により，エラストマー樹脂シート１０表面に付着している複数の不要半導体片２４を，容易かつ効率的に除去することができる。このとき，エラストマー樹脂シート１０表面に硬質な部材を接触させることもないので，エラストマー樹脂シート１０の表面を破損することもない。
【００７０】
さらに，エラストマー樹脂シート１０の表面に例えば水を吹き付けることにより，当該表面に付着している不要物を吹き飛ばして，エラストマー樹脂シート１０を洗浄することもできる。このとき，エラストマー樹脂シート１０表面から取り除いた当該不要物を例えば水で洗い流すことができるので，当該不要物が当該表面に再付着することもない。また，押圧部材６０が丸みを帯びた先端部６０ａを具備するとともに，エラストマー樹脂シート１０が耐摩耗性に優れるので，上記押圧部材６０をエラストマー樹脂シート１０に沿って複数回平行移動させたとしても，エラストマー樹脂シート１０は劣化しにくい。これらによって，エラストマー樹脂シート１０の質を維持しながら，エラストマー樹脂シート１０を十分に再利用することができる。
【００７１】
（第２の実施の形態）
次に，本発明の第２の実施の形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法ついて説明する。なお，第２の実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法は，上記第１の実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法と比して，不要半導体片２４を剥離するために剥離部材を備える点で相違するのみであり，その他の機能構成は，上記第１の実施形態の場合と略同一であるのでその説明は省略する。
【００７２】
まず，図８及び図９に基づいて，本発明の第２の実施の形態にかかる不要半導体片の除去装置について説明する。なお，図８は，本実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法を説明するための説明図である。また，図９は，本実施形態にかかる剥離部材８０を示す斜視図である。
【００７３】
図８に示すように，本実施形態にかかる不要半導体片の除去装置は，例えば，上記押圧部材６０と，上記吹き付け手段７０と，エラストマー樹脂シート１０の表面側に配される剥離部材８０とを備える。
【００７４】
押圧部材６０の機能構成は，上記第１の実施形態の場合と略同一であるので，その説明は省略する。
【００７５】
吹き付け手段７０は，例えば，液体（例えば水），または気体（例えばエアー）などの流体を噴出可能なノズルなどで構成されており，例えばエラストマー樹脂シート１０の表面及び／又は剥離部材８０に対して，当該流体を吹き付けることができる。なお，本実施形態にかかる吹き付け手段７０は，当該流体として例えば水を吹き付けるように構成されており，この吹き付け水量は例えば１〜５リットル／分であるが，かかる例に限定されない。
【００７６】
この吹き付け手段７０は，例えば，エラストマー樹脂シート１０表面に対しても例えば高圧の水を吹き付けることができる。これにより，吹き付け手段７０は，エラストマー樹脂シート１０表面上に付着している上記不要物を吹き飛ばした上で洗い流すことができる。この結果，エラストマー樹脂シート１０が好適に洗浄される。
【００７７】
また，吹き付け手段７０が吹き付けた水は，例えば，剥離部材８０とエラストマー樹脂シート１０表面との摩擦を緩和する潤滑液（潤滑水）としても機能する。これにより，剥離部材８０の接触によりエラストマー樹脂シート１０表面を傷つけてしまうことを，より好適に防止できる。
【００７８】
また，この吹き付け手段７０は，例えば，上記第１の実施形態のように，押圧部材６０によって部分的に剥離された不要半導体片２４に対して，例えば水を吹き付けることにより，かかる不要半導体片２４をエラストマー樹脂シート１０から完全に剥離する機能，或いは，かかる不要半導体片２４の剥離を補助する機能を有するように構成してもよい。この場合には，例えば，吹き付け手段７０が吹き付けた水等が，極力，不要半導体片２４の剥離部分に直接的に当たるように，吹き付け手段７０の配置を調整することが好ましい。
【００７９】
剥離部材８０は，エラストマー樹脂シート１０表面から不要半導体片２４を機械的に剥離する機能を有し，例えば，図９に示すように，ブラシ部８０ａと，ブラシ基台部８０ｂとを備えたブラシ部材として構成できる。より具体的には，この剥離部材８０として，例えば，市販の歯ブラシなど，非常に安価かつ容易に入手可能なブラシ部材などを用いることができる。
【００８０】
ブラシ部８０ａは，例えば，ナイロンまたはポリエステル等の各種合成樹脂，或いは獣毛等の天然素材などから成り，柔軟性および弾力性などを有する。また，ブラシ基台部８０ｂは，例えば，このブラシ部８０ａの一端を支持，固定する。かかる構成の剥離部材８０は，ブラシ部８０ａを，例えば，エラストマー樹脂シート１０表面及び／又は不要半導体片２４の一側と接触させて，この不要半導体片２４をエラストマー樹脂シート１０から剥離する機能を有する。
【００８１】
より詳細には，剥離部材８０は，図８に示すように，例えば，エラストマー樹脂シート１０の表面側で，かつ，押圧部材６０がエラストマー樹脂シート１０を押圧する位置よりも例えば所定距離上方に配される。この剥離部材８０は，かかる位置から例えば下方に移動して，ブラシ部８０ａを例えば不要半導体片２４の剥離部分に対して接触させることにより，当該不要半導体片２４を掻き取るようにして機械的に剥離することができる。
【００８２】
さらに，剥離部材８０は，上記押圧部材６０と所定の位置関係を保ちながら，エラストマー樹脂シート１０に対して相対的に移動することができる。即ち，例えば，剥離部材８０は，上記押圧部材６０と同期して，エラストマー樹脂シート１０に対して略平行（例えば図８の下方）に移動（スライド）することができる。この平行移動の速度は，上記押圧部材の移動速度と略同一であり，例えば１０〜３０ｍｍ／秒である。かかる押圧部材６０および剥離部材８０の平行移動により，例えば，押圧部材６０によって順次，突き出されて部分的に剥離した複数の不要半導体片２４の剥離部分に対して，剥離部材８０が順次，接触する，この結果，かかる複数の不要半導体片２４は，剥離部材８０によって，順次，例えばその上側の一部を起点としてエラストマー樹脂シート１０表面から引き剥がされて，除去される。
【００８３】
なお，上記押圧部材６０と剥離部材８０との位置関係は，例えば，押圧部材６０により突き出された不要半導体片２４の剥離部分に，剥離部材８０のブラシ部８０ａが接触可能な位置関係であることが好ましい。例えば，上記押圧部材６０と剥離部材８０との例えば上下方向の間隔が，不要半導体片２４の一辺の半分程度となるように，双方の部材の位置関係を調節してもよい。
【００８４】
このようにして，剥離部材８０を用いて機械的に不要半導体片２４を剥離，除去することにより，例えば，比較的微細な不要半導体片２４をも好適に剥離することができる。即ち，比較的微細な不要半導体片２４（例えば，サイズ：１×１ｍｍ，厚さ：５０μｍ）は，押圧部材６０をエラストマー樹脂シート１０裏面から押圧しても，僅かにしか部分剥離しないなので，上記第１の実施形態のような水などの吹き付けだけでは剥離しにくく，剥離に要する時間もかかってしまう。しかし，本実施形態では，剥離部材８０が，微細な不要半導体片２４の僅かに剥離した部分に直接接触して，かかる部分を起点に当該不要半導体片２４を引き剥がすことができる。このため，上記微細な不要半導体片２４であっても，迅速かつ確実に除去することができる。
【００８５】
また，かかる剥離部材８０は，例えば，エラストマー樹脂シート１０表面と直接的に接触することにより，エラストマー樹脂シート１０表面に付着している上記不要物を摩擦して除去することもできる。このとき，剥離部材８０のブラシ部材８０ａが柔軟性を有することに加え，上記吹き付け手段７０が吹き付けた例えば水が潤滑液としても機能するので，剥離部材８０がエラストマー樹脂シート１０を破損することはない。このような剥離部材８０による不要物除去機能は，上記吹き付け手段７０による不要物除去機能と相まって，より確実に不要物を除去することができる。このため，不要半導体片２４の除去段階で，エラストマー樹脂シート１０を洗浄できるので，作業効率が向上し，エラストマー樹脂シート１０を好適に再利用することができる。
【００８６】
次に，図８および図１０に基づいて，本実施形態にかかる特徴である不要半導体片の除去方法について説明する。なお，図１０は，本実施形態にかかる不要半導体片の除去方法を示すフローチャートである。
【００８７】
図１０に示すように，まず，ステップＳ２００では，エラストマー樹脂シート１０，押圧部材６０，吹き付け手段７０および剥離部材８０などを好適な位置に配置する（ステップＳ２００）。より詳細には，エラストマー樹脂シート１０，押圧部材６０および吹き付け手段７０の配置態様は，上記第１の実施形態の場合と略同一である。また，剥離部材８０は，図８に示すように，例えば，エラストマー樹脂シート１０を挟んで押圧部材８０と対峙するように，エラストマー樹脂シート１０の表面側に配設される。このとき，剥離部材８０が，例えば，エラストマー樹脂シート１０に対して垂直方向（図８の左右方向）には，ブラシ部８０ａがエラストマー樹脂シート１０の表面と軽く接触する程度の位置に配されるようにし，また，エラストマー樹脂シート１０に対して水平方向（図８の上下方向）には，例えば，不要半導体片２４の一辺の長さの半分強程度だけ，押圧部材８０よりも例えば上方に配されるようにしてもよい。
【００８８】
次いで，ステップＳ２０２では，押圧部材６０がエラストマー樹脂シート１０の裏面を部分的に押圧する（ステップＳ２０２）。本ステップは，上記第１の実施形態におけるステップＳ１０２と略同一であるので，詳細説明は省略する。
【００８９】
さらに，ステップＳ２０４では，吹き付け手段７０がエラストマー樹脂シート１０の表面に例えば水を吹き付ける（ステップＳ２０４）。より詳細には，図８に示すように，吹き付け手段７０が，例えば上方からエラストマー樹脂シート１０表面および剥離部材８０に対して，例えば１〜５リットル／分で例えば水を吹き付ける。これにより，エラストマー樹脂シート１０表面に付着している上記不要物を，除去することができる。なお，かかる吹き付け手段７０による水等の吹き付けは，後続のステップＳ２０６の工程中も継続して行われる。また，かかる吹き付け手段７０による水等の吹き付けは，例えば，上記ステップＳ２０２を行う前から継続的に行われていてもよい。
【００９０】
その後，ステップＳ２０６では，エラストマー樹脂シート１０を押圧したままの状態で，押圧部材６０および剥離部材８０が，所定の位置関係を保ちながら，エラストマー樹脂シート１０に対して略平行な方向に相対移動する（ステップＳ２０６）。より詳細には，図８に示すように，エラストマー樹脂シート１０を押圧した状態の押圧部材６０と，不要半導体片２４の剥離部分と接触可能な位置にある剥離部材８０を，例えばエラストマー樹脂シート１０の上部から下部にかけて，例えば１０〜３０ｍｍ／秒で平行移動させる。このとき，押圧部材６０および剥離部材８０は，相互に所定の位置関係を維持しながら，同期して例えば下降する。かかる平行移動により，上記のように，例えば押圧部材６０が真裏に移動してきた複数の不要半導体片２４は，順次，突き出されて，例えば少なくともその上側の一部がエラストマー樹脂シート１０表面から部分的に剥離する。さらに，かかる剥離部分に対して上記剥離部材８０のブラシ部８０ａが接触するので，かかる複数の不要半導体片２４は，例えば上方に位置するものから順次，エラストマー樹脂シート１０表面から完全に剥離して脱落する。さらに，剥離部材８０は，移動しながらエラストマー樹脂シート１０の表面と接触するので，当該表面に付着している上記不要物を除去することもできる。
【００９１】
また，エラストマー樹脂シート１０の他の部分に不要半導体片２４が残存している場合には，例えば，押圧部材６０を最初に押圧する位置と，剥離部材８０の位置とを変えて，再び上記ステップＳ２０２〜Ｓ２０６を繰り返して，当該部分に付着している不要半導体片２４を除去するようにしてもよい。
【００９２】
上記のように，本実施形態にかかる不要半導体片の除去方法は，例えば，エラストマー樹脂シート１０に押し当てた押圧部材６０を平行移動させながら，剥離部材８０によって掻き取るという比較的簡便な手法により，エラストマー樹脂シート１０表面に付着している複数の不要半導体片２４を，容易かつ効率的に除去することができる。このとき，剥離部材８０のブラシ部８０ａは柔軟性を有し，吹き付け手段７０により供給された水が潤滑水などとしても機能するので，エラストマー樹脂シート１０の表面が破損することもない。また，剥離部材８０を物理的に接触させて不要半導体片２４を引き剥がすので，比較的微細な不要半導体片２４（例えば，サイズ：１×１ｍｍ，厚さ：５０μｍ）であっても，迅速かつ確実に除去することができる。
【００９３】
さらに，エラストマー樹脂シート１０の表面に例えば水を吹き付けるとともに，剥離部材８０で摩擦することにより，付着している不要物を除去して，エラストマー樹脂シート１０を洗浄できる。このとき，エラストマー樹脂シート１０表面から取り除いた当該不要物を例えば水で洗い流すことができるので，当該不要物が当該表面に再付着することもない。また，押圧部材６０が丸みを帯びた先端部６０ａを具備するとともに，エラストマー樹脂シート１０が耐摩耗性に優れるので，上記押圧部材６０をエラストマー樹脂シート１０に沿って複数回平行移動させたとしても，エラストマー樹脂シート１０は劣化しにくい。これらによって，エラストマー樹脂シート１０の質を維持しながら，エラストマー樹脂シート１０を十分に再利用することができる。
【００９４】
以上のように，第１および第２の実施形態にかかる不要半導体片の除去装置及び方法によれば，エラストマー樹脂シート１０を損傷することなく，その表面から不要半導体片２４を好適に除去することができる。このように不要半導体片２４が除去されたエラストマー樹脂シート１０は，粘着剤が用いられていないので，繰り返し半導体チップ２０のピックアップ工程で良好な状態で再利用できる。かかるエラストマー樹脂シート１０の再利用により，従来のように粘着シートを使い捨てなくて済むので，廃棄物量を低減して環境問題にも配慮できるとともに，ランニングコストおよび生産コストを削減することもできる。
【００９５】
【実施例】
上記実施形態に基づいて，エラストマー樹脂シート１０から不要半導体片２４を除去する実験を行ったので，以下の実施例１〜３により説明する。
【００９６】
（実施例１）
半導体チップ２０（例えば，サイズ：３×３ｍｍ，厚さ：５０μｍ）のピックアップが終了したエラストマー樹脂シート１０の裏面を，押圧部材６０で約１０ｍｍ突き出しながら，この押圧部材６０を上方から下方にスライドさせた。また，エラストマー樹脂シート１０の表面側に５〜１５リットル／秒で水を吹き付けた。
【００９７】
この結果，不要半導体片２４は，上側から順次脱落していった。
【００９８】
（実施例２）
上記実施例と同様な条件で，エラストマー樹脂シート１０の表面側に３ｋｇ／ｃｍ２程度でエアーを吹き付けた。
【００９９】
この結果，不要半導体片２４は，上側から順次脱落していった。
【０１００】
（実施例３）
比較的微細な半導体チップ２０（例えば，サイズ：１×１ｍｍ，厚さ：５０μｍ）のピックアップが終了したエラストマー樹脂シート１０の裏面を，押圧部材６０で約１０ｍｍ突き出しながら，この押圧部材６０を上方から下方にスライドさせた。一方，エラストマー樹脂シート１０表面側では，剥離部材８０を押圧部材６０と同期してスライドさせるとともに，１〜５リットル／秒で水を吹き付けた。
【０１０１】
この結果，不要半導体片２４が，完全に脱落するとともに，シリコン屑などの上記不要物も完全に除去できた。
【０１０２】
以上，添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが，本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり，それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【０１０３】
例えば，上記実施形態では，エラストマー樹脂シート１０の粘着層１０ａをシリコーン樹脂またはＥＰＤＭ樹脂で構成したが，本発明はかかる例に限定されない。粘着層１０ａは，エラストマー樹脂であればよく，例えば，上記以外の合成ゴム，天然ゴムなど弾性を有する各種の高分子物質等で構成されてもよい。
【０１０４】
また，上記実施形態では，エラストマー樹脂シート１０を粘着層１０ａおよび基材１０ｂからなる２層構造としたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，基材１０ｂは必ずしも具備されなくともよく，エラストマー樹脂シート１０を，エラストマー樹脂製の粘着層１０ａのみで構成してもよい。また，表面に粘着層１０ａを配する限り，エラストマー樹脂シート１０を３層以上からなる構造としてもよい。
【０１０５】
また，上記実施形態では，エラストマー樹脂シート１０の粘着層１０ａの表面を平滑面であるとして説明したが，本発明はかかる例に限定されない。粘着層１０ａの表面を，例えばドット状，格子状またはスジ状などの目付をしたものでも採用することができる。
【０１０６】
また，上記実施形態では，吹き付け手段７０を例えば１つだけ設けたが，本発明はかかる例に限定されず，複数の吹き付け手段７０を設けてもよい。また，かかる複数の吹き付け手段７０が，任意の複数の方向から，水などの流体をエラストマー樹脂シート１０表面に吹き付けるようにしてもよい。
【０１０７】
また，上記実施形態では，剥離部材８０を例えばブラシ部材で構成したが，本発明はかかる例に限定されない。剥離部材８０は，エラストマー樹脂シート１０を損傷することなく，不要半導体片２４を剥離できるものであれば，例えば，スポンジ体，布製等の柔軟体，ゴム製等の弾性体など，任意の材料を用いて任意の形状を有するように構成してもよい。
【０１０８】
また，上記実施形態では，押圧部材６０及び／又は剥離部材８０を平行移動させることにより，押圧部材６０及び／又は剥離部材８０と，エラストマー樹脂シート１０とを相対移動させたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，押圧部材６０及び／又は剥離部材８０を固定して，エラストマー樹脂シート１０を平行移動させることにより，双方を相対移動させてもよい。また，押圧部材６０及び／又は剥離部材８０と，エラストマー樹脂シート１０との双方を平行移動させることにより，双方を相対移動させてもよい。さらに，例えば，吹き付け手段７０を平行移動させるなどして，吹き付け手段７０とエラストマー樹脂シート１０とを相対移動させてもよい。
【０１０９】
また，上記実施形態では，押圧部材６０及び／又は剥離部材８０を平行移動させたが，本発明はかかる例に限定されない。例えば，押圧部材６０を，個々の不要半導体片２４に応じた位置に位置調整した上で，個々の不要半導体片２４を１つずつ突き出すように構成してもよい。このとき，例えば，剥離部材８０も，押圧部材６０の位置に応じて位置調整して，突き出された不要半導体片２４を１つずつ剥離するようにしてもよい。
【０１１０】
【発明の効果】
以上説明したように，本発明によれば，エラストマー樹脂からなる粘着シートの質を劣化させることなく，粘着シート表面から不要半導体片を好適に除去することができる。このため，エラストマー樹脂からなる粘着シートを，好適な状態で繰り返し再利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は，第１の実施形態にかかるエラストマー樹脂シートを示す斜視図および部分拡大図である。
【図２】図２は，第１の実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法を示すフローチャートである。
【図３】図３は，第１の実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法の工程断面図である。
【図４】図４（ａ）は，第１の実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法におけるピックアップ工程前の半導体チップの配置態様を示す平面図である。
図４（ｂ）は，第１の実施形態にかかる半導体チップのピックアップ方法におけるピックアップ工程後の半導体チップの配置態様を示す平面図である。
【図５】図５は，第１の実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法を説明するための説明図である。
【図６】図６は，第１の実施形態にかかる押圧部材を示す斜視図である。
【図７】図７は，第１の実施形態にかかる不要半導体片の除去方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は，第２の実施形態にかかる不要半導体片の除去装置および方法を説明するための説明図である。
【図９】図９は，第２の実施形態にかかる剥離部材を示す斜視図である。
【図１０】図１０は，第２の実施形態にかかる不要半導体片の除去方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０  ：  エラストマー樹脂シート
２０  ：  半導体チップ
２０ａ  ：  良品チップ
２０ｂ  ：  不良チップ
２０ｃ  ：  不定形切断片
２２  ：  回路
２４  ：  不要半導体片
３０  ：  グラインダ用粘着シート
４０  ：  ウェハリング
６０  ：  押圧部材
６０ａ  ：  先端部
７０  ：  吹き付け手段
８０  ：  剥離部材
８０ａ  ：  ブラシ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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