(57)【要約】【課題】静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすると共に、スクリーン印刷法等で形成した導電部におけるエッジ部（印刷ダレ）の影響を極力抑えることが可能な、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供する。【解決手段】本発明に係る非接触型データ受送信体は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、アンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる１つの開放端部６を有し、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８をなしている。【選択図】        図１
2004153714.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしていることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記部位は、前記開放端部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項３】
前記部位は、前記周回部が延びる方向を長辺とし、該周回部を横切る方向を短辺として、複数の周回部を覆うように設けることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項４】
前記部位は、前記周回部が延びる方向を短辺とし、該周回部を横切る方向を長辺として、複数の周回部を覆うように設けることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項５】
前記部位は、前記周回部が延びる方向を長辺とし、該周回部を横切る方向を短辺として、所定の周回部のみを覆うように設けることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【請求項６】
第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、
前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる１つの開放端部を有し、
前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしている非接触型データ受送信体を用い、
前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴とする非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部からのデータの読み書きや電力の供給を電磁波等によって非接触で行う非接触型データ受送信体と、この非接触型データ受送信体におけるキャパシタンス調整方法に関する。
本発明に係る非接触型データ受送信体は、ＩＣを搭載したカードやタグなどに好適に用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
近年、非接触ＩＣタグやＲＦ−ＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電磁波を媒体として外部から情報を受信し、また外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００３】
従来、このような非接触型データ受送信体は、基板上にループ状としたアンテナ体を配置し、そのアンテナ体にＩＣチップを実装した構造を備えている。また、非接触型データ受送信体には、外部の読み取り書き込み装置との間で所定の周波数からなる電磁波を介在させてデータのやり取りを行うために、予め共振周波数が定められている。
【０００４】
この特定の共振周波数が得られるようにするため、従来の非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、その内側あるいは外側にコンデンサとして機能する導電部を連続したパターンにして比較的広く配置し、所望のコンデンサ容量となるようにその導電部を一部で分断することによって、アンテナ体が全体として有する静電容量を調整し、これにより所定の共振周波数が得られるようにする方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−３５３４４０号公報（段落００１９、図１〜図３）
【０００６】
しかしながら、特許文献１の方法では静電容量の調整が容易である反面、非接触型データ受送信体に電磁誘導効果で電圧を生じさせて通信機能が作動する場合、上記導電部はアンテナ体の周回部すなわちコイルの内側領域に配置され、多大な面積を専有しているので、この導電部は電磁波を遮蔽することとなり、その結果、通信能が劣化するという問題が内在することが分かった。
【０００７】
このような問題を解決するため、特願２００１−０４０７２７号明細書には、静電容量の調整に利用する導電部を備えながら、電磁波の遮蔽度合いを低減した非接触型データ受送信体が提案されている。
【０００８】
特願２００１−０４０７２７号明細書の非接触型データ受送信体４１は、図９及び図１０に示すように、アンテナ体４４を構成する周回部４５の垂線上に位置するように絶縁部４７を介して複数の板状導電部４８を配し、その複数の板状導電部４８が接続された導電線４６を周回部４５に接続し、板状導電部４８が導電線４６に接続されている引き込み部を周回部４５の垂線上に存しない位置に配置して、この引き出し部を分断できる構成からなる。
【０００９】
板状導電部４８は絶縁部４７を介してアンテナ体４４を構成する周回部４５と対向して配置されることにより、静電容量の調整手段として機能する。なお、特願２００１−０４０７２７号明細書には、絶縁部４７の代わりに基板をなす基材を介して複数の板状導電部４８を配する構成も開示されている（図示せず）。
【００１０】
いずれの構成においても、板状導電部４８が周回部の内側の領域ではなく、周回部と対向して重なる位置に配置したことにより、板状導電部４８はほとんど電磁波を遮ることがないので、通信能が損なわれない非接触型データ受送信体が得られると記載されている。また、同明細書には、この板状導電部４８を形成する方法として、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法が好ましいと説明されている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本発明者らは、導電ペーストを用いてスクリーン印刷法で上記構成をなす板状導電部４８を形成する方法を鋭意検討した結果、この板状導電部４８の外周領域（エッジ部）では印刷ダレ４８ａ（図１０に示す板状導電部４８のエッジ部に発生した傾斜をもつ部分）が発生し易く、この印刷ダレ４８ａは印刷の都度、その程度が微妙に変化することを見出した。
【００１２】
そして、この印刷ダレ４８ａは、所望のコンデンサ容量を得たい場合にその値の精度を狂わす、すなわち誤差（ばらつき）を生む原因となることが分かった。また、設置する板状導電部４８の数が増加するほど、このエッジ部分が増えるので、その結果、この印刷ダレ４８ａによる影響はさらに増大してしまうことも明らかとなった。
【００１３】
同様にエッチング法を用いてアンテナ体の形成を行う際は、前処理工程で、レジストパターン層をスクリーン印刷法で行う場合も有り、この場合は、前述の導電ペーストと同様の不具合が発生する。また、エッチングの処理時間によりパターンの大きさが変化し、所望のコンデンサ容量が変化する傾向があった。
【００１４】
本発明は上記事情に鑑み、静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすると共に、スクリーン印刷法等で形成した板状導電部におけるエッジ部の影響を極力抑えることが可能な、非接触型データ受送信体及びそのキャパシタンス調整方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するために、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしていることを特徴とする非接触型データ受送信体を提供する。
【００１６】
上記構成からなる非接触型データ受送信体であれば、アンテナ体は、複数の周回部の他に、この周回部から延びる１つの開放端部を有しており、そして、この開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしている。すなわち、この面状の部位は、対向して配置される周回部との間に第二の絶縁部材を挟む構成をなしているので、コンデンサとして機能し、かつ、静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすることができる。
【００１７】
また、上記構成の非接触型データ受送信体では、１つの開放端部のみ設けてあるので、この開放端部の先端をなす面状の部位も１つだけとなる。したがって、複数個の導電部を設けた場合の問題、すなわち、導電部の数が増えるほどその外周領域の総計は増加するので、導電部の外周領域（エッジ部分）で発生する印刷ダレの影響も増加し、この印刷ダレに起因して生じるコンデンサ容量の誤差（ばらつき）が増大してしまいうという問題は、本発明の構成により最小限に抑えることが可能となる。
【００１８】
ゆえに、本発明によれば、静電容量の調整のための導電部を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすると共に、スクリーン印刷法等で形成した板状導電部におけるエッジ部の影響を極力抑えることが可能な非接触型データ受送信体を提供することができる。
【００１９】
上記構成の非接触型データ受送信体において、前述した面状の部位は、この部位が先端をなす開放端部を分断加工することにより静電容量の調整手段として機能することを特徴としている。
【００２０】
この構成によれば、面状の部位は第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設され、周回部と重なった位置に存しているのに対して、面状の部位から延びる開放端部は周回部と重ならない位置にあるので、開放端部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、面状の部位を開放端部から容易に切り離すことができる。
【００２１】
この切り離しを行った場合、この面状の部位は、上述したコンデンサとしての機能を失う。その結果、非接触型データ受送信体を構成するアンテナ体は、面状の部位を設けたために加わっていた静電容量の増加分が削減される。ゆえに、面状の部位は、この部位が先端をなす開放端部を分断加工することによって、静電容量の調整手段として機能するものである。
【００２２】
上述した面状の部位は、アンテナ体の周回部が延びる方向を長辺とし、この周回部を横切る方向を短辺として、複数の周回部を覆うように設けることを特徴としている。この構成によれば、面状の部位を周回部と対向させながら、その面積を自由に拡大させて設けることができるので、面状の部位を設けたことによるコンデンサ容量を、極めて大きな容量となるように設計することが可能となる。ゆえに、この構成からなる面状の部位であれば、静電容量の調整範囲を広く設定することができるので、大幅な静電容量の調整に寄与する。
【００２３】
また、上述した面状の部位は、アンテナ体の周回部が延びる方向を短辺とし、この周回部を横切る方向を長辺として、複数の周回部を覆うように設けることを特徴としている。この構成によれば、面状の部位を周回部と対向させながら、その面積を狭いものとすることができるので、面状の部位を設けたことによるコンデンサ容量を、極めて小さな容量となるように設計することが可能となる。ゆえに、この構成からなる面状の部位であれば、静電容量の調整範囲を狭く設定することができるので、微少な静電容量の調整に寄与する。
【００２４】
さらに、上述した面状の部位は、アンテナ体の周回部が延びる方向を長辺とし、この周回部を横切る方向を短辺として、所定の周回部のみを覆うように設けることを特徴としている。この構成によれば、面状の部位は、所定の周回部のみを横切るので、周回部を横切る数を少なくすることができる。その際、周回部を横切る数は、１つの周回部のみを横切る形態が最小となる。この周回部を横切る数の削減は、印刷ダレの影響を低減することに寄与し、ひいては精度の高い静電容量の調整をもたらす。
【００２５】
また、上記構成からなる非接触型データ受送信体を試作する際には、アンテナ体の周回部が延びる方向において、面状の部位を少しずつ先端から削って、共振点を合わせる作業を行う。このとき、上述した所定の周回部のみを覆うように設けた面状の部位を備えていれば、中でも１つの周回部のみを横切る形態とした面状の部位を有する構成であれば、この共振点を合わせる作業が容易となる。したがって、所定の周回部のみを覆うように設けてなる面状の部位は、試作時における、アンテナ体のキャパシタンス調整に要する作業時間の短縮化にも貢献する。
【００２６】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板と、該基板の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップと、該ＩＣチップに両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体とを備えてなり、前記アンテナ体は、複数の周回部と該周回部から延びる１つの開放端部を有し、前記開放端部の先端は、第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設される面状の部位をなしている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００２７】
前述したように、本発明に係る非接触型データ受送信体であれば、面状の部位は第二の絶縁部材を介して前記周回部と対向して配設され、周回部と重なった位置に存しているが、面状の部位から延びる開放端部は周回部と重ならない位置にあるので、開放端部の一部を分断加工しても周回部を傷付けることなく、面状の部位を開放端部から容易に切り離すことができる。そして、この切り離しという簡便な作業は、アンテナ体を作製した直後のみならず、例えば非接触型データ受送信体を全て作製し終えた後でも構わない。
【００２８】
ゆえに、上記構成のキャパシタンス調整方法であれば、たとえ非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても、必要に応じて静電容量の調整を行うことができるので、通信特性の安定性に優れた非接触型データ受送信体の製造に寄与する。
【００２９】
また、この非接触型データ受送信体を全て作製した後であっても静電容量の調整が可能であることは、製造歩留まりの向上が図れるので、ひいては製品コストの削減に寄与する。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体について図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）と図１のＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【００３１】
図１及び図２の非接触型データ受送信体１は、第一の絶縁部材からなる基板２と、基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、ＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、このアンテナ体４は、複数の周回部５と周回部５から延びる１つの開放端部６を有し、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８をなしている。
【００３２】
なお、アンテナ体４を構成する周回部５の一端は、周回部５の上方に設けた第三の絶縁部材９の上を通してＩＣチップ３に接続してあり、他端は直接ＩＣチップ３に接続されている。
【００３３】
非接触型データ受送信体１を構成するアンテナ体４は、複数の周回部５の他に、周回部５から延びる１つの開放端部６を備えている。一方、開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８をなしている。その結果、面状の部位８は、対向して配置される周回部５との間に第二の絶縁部材７を挟む構成をなしているので、コンデンサとして機能する。
【００３４】
加えて、面状の部位８は、アンテナ体４の周回部５の上方に配置されているので、アンテナ体４の内側には導電部の存しない広い空間を設けることができる。その結果、静電容量の調整のための導電部として機能する面状の部位８を備えながら、電磁波を遮蔽しないようにすることができるので、外部との通信能が優れた非接触型データ受送信体１が得られる。
【００３５】
導電部材からなるアンテナ体４、開放端部６および開放端部６の先端をなす面状の部位８を形成する方法としては、公知の製造法を用いて構わない。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型、あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属線の貼り付ける方法、エッチング法、金属箔貼り付ける方法、金属を直接蒸着する方法、金属蒸着膜を転写する方法、導電高分子膜を形成する方法などが挙げられる。
【００３６】
中でも、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法は、減圧雰囲気を必要とせず、通常の大気中において、任意の線幅からなるアンテナ体４を基板２における所望の位置に容易に形成できるので好ましい。
【００３７】
しかしながら、導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法（以下、印刷法と略記する）によって面状の部位８を形成した場合、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すようにその外周端には印刷ダレ（傾斜した側面の近傍部分を指す）が発生しがちである。この印刷ダレは、時間的にも場所的にも不規則に発生する傾向がある。
【００３８】
特に、図２（ａ）に明示した印刷ダレ、すなわち、アンテナ体４の周回部５が延びる方向に発生した印刷ダレは、上述した面状の部位８がコンデンサとして機能する際の容量を変動させる要因となる。対向して配置される周回部５を横切る箇所において、この印刷ダレが発生するとコンデンサ容量は誤差を生じることになる。
【００３９】
図１に示す非接触型データ受送信体１は、開放端部６は１つのみ有しているので、その先端に設けられる面状の部位も１つであることから、上記印刷ダレが生じた際に影響がでる箇所の数は、最大、周回部５の本数の２倍に留めることができる［図１の場合は６カ所（３本×２）］。
【００４０】
これに対して、従来の非接触型データ受送信体１（図９および図１０）は、複数の開放端部４６を有しているので、その先端にはそれぞれ面状の部位４８が設けられている。この構成では、上述した印刷ダレが発生した際に影響がでる箇所の数は、最大、周回部５の本数の２倍に、さらに面状の部位４８の個数を掛けた数となってしまう［図９の場合は２４カ所（３本×２×４個）］。
【００４１】
ゆえに、図１の構成によれば、静電容量の調整のための導電部として機能する面状の部位８を備えながら、電磁波を遮蔽しないように面状の部位８を配置させることが可能であり、かつ、開放端部６を１つのみ設けたことによりその先端をなす面状の部位８もただ１個となるので、面状の部位８にて生じる印刷ダレの影響も最小限に抑えることが可能な、非接触型データ受送信体１を提供することができる。
【００４２】
基板２としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの無機または有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙あるいはこれらを組み合わせたもの、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形したした複合基材、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン・ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材。アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理およびオゾン処理、あるいは各種易接着処理などの表面処理を施したもの、など公知のものから選択して用いることができる。
【００４３】
基板２の一方の面上に設けるアンテナ体４（周回部５と開放端部６）や、開放端部６の先端をなす面状の部位８の形成は、公知の方法で行うことができる。例えば、溶剤揮発型、熱硬化型あるいは光硬化型の導電ペーストをスクリーン印刷して乾燥固定化する方法、被覆あるいは非被覆金属の張り合わせ、エッチング、金属箔の貼り付け、金属の直接蒸着、金属蒸着膜の転写、導電高分子層の形成などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。図１では、開放端部６は周回部５の内側に対応するように配置されているが、もちろん外側に対応する位置にあっても構わない。
【００４４】
開放端部６の先端をなす面状の部位８を第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設する場所は、基板へＩＣチップを実装する際は実装部周辺に熱が加わり、基板の変形が生じやすいことや、これによるＡｇペースト等への悪影響を避ける等の理由から、アンテナ体４においてＩＣチップ３を取り付けるための部分から離れた位置が好ましい。
【００４５】
第二の絶縁部材７は、第三の絶縁部材９と同時に形成することにより作業効率の向上が図れるので好ましい。アンテナ体４を構成する周回部５の垂線上（基板の断面方向）に、第二の絶縁部材７を介して開放端部６の先端をなす面状の部位８を積層することで、静電容量の調整手段が得られる。第二の絶縁部材７は、周回部５の一端が載置される第三の絶縁部材９と同時に形成することが効率上好ましい。
【００４６】
第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の形成は、絶縁性ペースト印刷、絶縁性フィルムの接着剤を介した貼り付け、絶縁性テープ貼り付けなどの公知の方法で行うことができるが、絶縁性ペーストを用いたスクリーン印刷が最も好ましい。
【００４７】
スクリーン印刷による絶縁部材の形成では、塗布剤として絶縁性粒子とバインダーからなる組成物を用いるが、絶縁性粒子としてはシリカ、アルミナ、タルクなどが挙げられる。
【００４８】
この絶縁性粒子の材質やその混在比率などを適宜選択することにより、第二の絶縁部材７や第三の絶縁部材９はその誘電率を微調整することが可能である。但し、絶縁性粒子が無くても絶縁性が確保される場合は、バインダーのみからなる組成物を用い、第二の絶縁部材７や第三の絶縁部材９を形成しても構わない。
【００４９】
また、第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の形成には、上記組成物の代わりに絶縁インキを用いてもよい。この絶縁インキとしては、浸透乾燥型、溶剤揮発型、熱硬化型、光硬化型など公知の何れの材料も使用できる。さらに光硬化性樹脂をバインダーに含ませることによって、硬化時間を短縮して作業効率を向上できるのでより好ましい。
【００５０】
無溶剤（溶剤を含まない）ものは、溶剤が揮発する際に生じるマイクロクラックの発生を防げるので好ましい。第二の絶縁部材７および第三の絶縁部材９の膜厚としては、１５μｍ〜６０μｍの範囲が好ましい結果を得られる。１５μｍより薄い場合には、曲げや搬送時のこすれ等の外力により、絶縁層が破壊し絶縁機能を損なう恐れがあることや、マイクロクラックの発生時は厚みが厚い場合と比較し絶縁不良になりやすいので芳しくない。
【００５１】
一方、６０μｍより厚い場合には、絶縁ペースト印刷後の乾燥に多くの時間を必要とし生産効率の低下を招くことに加え、印刷直後から乾燥終了までの間に、ペーストにダレが生じやすくなり、所定の均一な形状が得られない等の問題があるので芳しくない。
【００５２】
静電容量の調整手段を構成する面状の部位８は、アンテナ体４を構成する開放端部６の先端として設けられたものである。ゆえに、面状の部位８は、開放端部６を通してアンテナ体４に直接に接続され、導通可能な状態にある。
【００５３】
特に、開放端部６において、面状の部位８に続く接続領域を、周回部５の垂線上に存しない位置（基板１の断面方向において周回部５と対応する位置に重ならない位置）にして設けることにより、この接続領域を含む開放端部６は後述する方法によって簡単に分断できる。
【００５４】
図１には、開放端部６はアンテナ体４を構成する周回部５の内側に配置された例を示しているが、内側に限定されるものではなく、周回部５の外側に配しても構わないことは言うまでもない。
【００５５】
特に、図１における面状の部位８は、アンテナ体４の周回部５が延びる方向を長辺とし、周回部５を横断する方向を短辺とした形状を備えており、平行する複数の周回部５を覆うように配されている。図２（ａ）から明らかなように、この構成であれば、面状の部位８は周回部５と対向する面積は極めて大きなものとなるので、大量の静電容量を制御できる。したがって、図１および図２に示した構成の非接触型データ受送信体は、静電容量を大幅に制御する際に好ましい。
【００５６】
図３および図４に示した構成の非接触型データ受送信体は、図１における第二の絶縁部材７の代わりに基板２が同じ役割を担うようにした例である。
図３では、開放端部１６とその先端をなす面状の部位１８は、アンテナ体１４の周回部１５が設けられた基板１２の面とは反対側の面に配されている。
【００５７】
周回部１５と開放端部１６は、記号αで示した地点において基板２に導通部を設け導通された状態にされている。この導通部は予め基板２に対してスルーホールメッキされている構造としても良いし、導電材でカシメても良いし、導電性ステーブルで固定しても良い。また、基板２に細かい孔が開いていて導電ペースト印刷時にペーストが孔に埋め込めれて導通がとれるようにしても構わない。
【００５８】
図３の非接触型データ受送信体であれば、図１における第二の絶縁部材７が不要となるので、第二の絶縁部材７及びその上に配される面状の部位８や、面状の部位８への導通路となる開放端部６を積層させることに起因した不具合の発生を回避することができると共に、これらの形成に要する多工程も不要となるので製造コストを低く抑えることも可能となる。
【００５９】
また、図１における第三の絶縁部材９も同様に不要となることから、第三の絶縁部材９の形成に要する工程も削減でき、これも製造コストの低減に寄与する。
【００６０】
以上説明したように、図１および図２に示した構成の非接触型データ受送信体であれば、面状の部位８は第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配されているのでコンデンサとして機能する。そして、この面状の部位８と周回部５とを接続する開放端部６を分断することにより、このコンデンサ部分が削除されることとなるので、面状の部位８は静電容量の調整手段としても働くものである。
【００６１】
この点は、次式から明らかであって、開放端部６の少なくとも一部を分断することにより静電容量が減少し、結果的に回路の共振周波数を増加させることとなり、静電容量の調整が可能となる。次式において、ｆは共振周波数、Ｌはアンテナのインダクタンス、Ｃは静電容量をそれぞれ表している。
【００６２】
【数１】
ｆ＝１／［２π（ＬＣ）１／２  ］
【００６３】
なお、予めに面状の部位８がなす面積が、どの程度のコンデンサ容量として機能するか把握して設けることで、アンテナ体４の全体としての静電容量を正確に微調整することができるので好ましい。
【００６４】
たとえば、上記面積を考慮した例としては、図５および図６に示すものが挙げられる。図５における面状の部位２８は、アンテナ体２４の周回部２５が延びる方向を短辺とし、周回部２５を横断する方向を長辺とした形状を備えており、平行する複数の周回部２５を覆うように配されている。
【００６５】
図６（ａ）から明らかなように、この構成であれば、面状の部位２８は周回部２５と対向する面積は極めて小さなものとなるので、極めて少量の静電容量を的確に制御できる。したがって、図５および図６に示した構成の非接触型データ受送信体は、少量の静電容量を正確に制御する際に好ましい。
【００６６】
また、上記面積を考慮した他の例としては、図７および図８に示すものが挙げられる。図７における面状の部位３８は、アンテナ体３４の周回部３５が延びる方向を長辺とし、周回部３５を横断する方向を短辺とした形状を備えており、かつ、所定の周回部３５のみを覆うように配されている。特に、図７および図８に示した例は、最内周に位置する周回部３５のみを覆うように配した場合であるが、最内周に限定されるものではない。
【００６７】
図８（ａ）から明らかなように、図７の構成であれば、面状の部位３８は特定の周回部３５のみを覆うように配されているので、図１の構成に比べて、面状の部位３８において印刷ダレの影響を受ける箇所は両端の２カ所のみに限定される。
【００６８】
したがって、図８の構成によれば、印刷ダレの影響を最小限に抑えながら、周回部３５と対向する面状の部位３８を大きな面積とすることができるので、調整可能な静電容量も比較的大きな値を確保できるという利点がある。
【００６９】
以下では、本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法につき、図１および図２に示した構成に基づき説明する。なお、図３、図５および図７の構成においても同様にこのキャパシタンス調整方法がなされる。
【００７０】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、第一の絶縁部材からなる基板２と、この基板２の一方の面上に配置され、データの記憶、処理および通信の制御を行うＩＣチップ３と、このＩＣチップ３に両端部が接続され、導電部材からなるアンテナ体４とを備えてなり、このアンテナ体４は、複数の周回部５とこの周回部５から延びる１つの開放端部６を有し、前記開放端部６の先端は、第二の絶縁部材７を介して周回部５と対向して配設される面状の部位８をなしている非接触型データ受送信体を用い、前記開放端部６の一部を分断加工することにより静電容量の調整を行うことを特徴としている。
【００７１】
換言すると、上記構成のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体４の周回部５と重なる位置に、第二の絶縁部材７を介して、アンテナ体４の開放端部６の先端をなす面状の部位８を設けてなる非接触型データ受送信体を用い、開放端部６を分断加工することにより、静電容量の調整を行うものであり、その結果、共振周波数を設定することができる（上記式参照）。
【００７２】
本発明の方法は、従来のアンテナ体の内側あるいは外側の領域に大きな面積を専有するように導電部分を配置して静電容量を調整する方法（例えば、特開平１１−３５３４４０号公報）とは異なり、通信能に影響を与えることなく静電容量の調整が図れる。
【００７３】
すなわち、本発明では、上述したように静電容量の調整手段として機能する面状の部位８は、アンテナ体４を構成する周回部５の垂線上に対応配置して配されており、電磁波を遮蔽しないので、通信能が損なわれない。そして、静電容量を調整する場合には、開放端部６を周回部５の垂線と交わらない部分で分断するため、アンテナ体４の周回部５を傷付けるなどの問題も生じない。
【００７４】
開放端部６の分断法としては、例えば、刃物での切断、打ち抜き、ヤスリによる摩耗、レーザによる焼き切りなどの公知の方法が利用できる。基板の一部が打ち抜かれてもアンテナ体４の周回部５には直接影響を及ぼさない点が優れている。
【００７５】
もし、開放端部６を周回部５の垂線上に位置させた状態でこの開放端部６を断線しようとすると、第二の絶縁部材７を破壊し、ひいてはその下の周回部５にも損傷が生じる結果、通信能が全く損なわれてしまう問題が起こりやすい。この断線を避けるためには微妙な操作を必要とするため、量産性に不向きとなるので、工業上の実現性は低くなる。
【００７６】
図１に示した例において面状の部位８を設ける位置は、周回部５に積層して設けた第二の絶縁部材７の上としたが、さらに別の絶縁部材を介してその上に形成してもよい。すなわち、周回部５の上に第二の絶縁部材７／面状の部位／別の絶縁部材／面状の部位というような、導電部と絶縁部が交互に多数回設けてなる積層構造体とすることにより、大きな静電容量を制御可能としても構わない。
【００７７】
このような積層構造体の思想は、図１に限定されるものではなく、図３、図５あるいは図７に示す構成においても適用できることは言うまでもない。
また図示はしないが、アンテナ体４の周回部５を挟むように、基板の両面に、図１に示した面状の部位８と図３に示した面状の部位１８とをそれぞれ設ける形態を採用しても構わない。
【００７８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る非接触型データ受送信体は、電磁波を介して外部と送受信するアンテナ体が、複数の周回部とこの周回部から延びる１つの開放端部を有しており、この開放端部の先端が第二の絶縁部材を介して周回部と対向して配設される面状の部位をなす構成を備えているので、この面状の部位は静電容量の調整のための導電部として機能すると共に、この面状の部位は周回部と重なる位置に設けたことにより電磁波を遮蔽することがない。
【００７９】
また、面状の部位は１つの開放端部の先端にのみ設けたことにより、面状の部位が周回部を横切る箇所の数が最小限に抑えられるので、スクリーン印刷法等で面状の部位を形成した際に生じるエッジ部の影響も極力低減できる。
【００８０】
したがって、本発明によれば、電磁波を遮蔽することない面状の部位により静電容量の調整ができ、かつ、スクリーン印刷法等で面状の部位を形成した際にも静電容量の調整における誤差の少ない、安定した通信能を有する非接触型データ受送信体を提供することができる。
【００８１】
本発明に係る非接触型データ受送信体のキャパシタンス調整方法は、アンテナ体の周回部と重ならない位置に設けた、先端が面状の部位をなす開放端部を分断するという簡単な方法により行うことができる。分断される開放端部はアンテナ体の周回部と重ならない位置なので、この分断によりアンテナ体の周回部は損傷を来すことはない。
【００８２】
ゆえに、本発明のキャパシタンス調整方法は、簡単な作業により安定した分断処理が行うことができ、これによって静電容量を的確に微調整することが可能となるので、静電容量のばらつきを抑えることが可能となり、ひいては所望の静電容量を備えた非接触型データ受送信体を大量にかつ安定して製造することに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’における断面図（ａ）とＢ−Ｂ’における断面図（ｂ）である。
【図３】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ’における断面図（ａ）とＤ−Ｄ’における断面図（ｂ）である。
【図５】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図６】図５のＥ−Ｅ’における断面図（ａ）とＦ−Ｆ’における断面図（ｂ）である。
【図７】本発明の実施形態に係る非接触型データ受送信体の他の一例を示す模式的な平面図である。
【図８】図７のＧ−Ｇ’における断面図（ａ）とＨ−Ｈ’における断面図（ｂ）である。
【図９】従来例に係る非接触型データ受送信体の一例を示す模式的な平面図である。
【図１０】図９のＩ−Ｉ’における断面図（ａ）とＪ−Ｊ’における断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
α  導通部、
１、１１、２１、３１  非接触型データ受送信体、
２、１２、２２、３２  基板、
３、１３、２３、３３  ＩＣチップ、
４、１４、２４、３４  アンテナ体、
５、１５、２５、３５  周回部、
６、１６、２６、３６  開放端部、
７、２７、３７、第二の絶縁部材、
８、１８、２８、３８  面状の部位、
９、１９、２９、３９  第三の絶縁部材。
４１  非接触型データ受送信体、
４２  基材、
４３  ＩＣチップ、
４４  アンテナ本体、
４５  周回部、
４６  導電線、
４７、４９  絶縁部、
４８  板状導電部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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