(57)【要約】【課題】上面に半導体チップ９をプリフォーム材８にてダイボンディングするアイランド部５と、このアイランド部５から一体的に延びるリード端子４とを備えて成るリードフレーム１において、前記プリフォーム材８が前記リード端子4 側に広がることを、アイランド部の大型化を招来することなく、阻止する。【解決手段】前記アイランド部５から一体的に延びるリード端子４における上面のうち前記アイランド部に対する付け根の部分に、隆起部７，７′を一体的に設ける。【選択図】                          図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に半導体チップをプリフォーム材にてダイボンディングするアイランド部と、このアイランド部から一体的に延びるリード端子とを備えて成るリードフレームにおいて、
前記アイランド部から一体的に延びるリード端子における上面のうち前記アイランド部に対する付け根の部分に、隆起部を一体的に設けたことを特徴とする電子部品用リードフレーム。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記隆起部が、リード端子における上面の一部を厚さを薄くするように切り削いで立て起して成る形態であることを特徴とする電子部品用リードフレーム。
【請求項３】
前記請求項１の記載において、前記隆起部が、リード端子を上向きに瘤状に屈曲した形態であることを特徴とする電子部品用リードフレーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トランジスター又は集積回路等のように半導体チップを使用した電子部品におけるリードフレームに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体チップを使用した電子部品におけるリードフレームは、前記半導体チップに対する複数本のリード端子のうち一部のリード端子の先端に、アイランド部を一体的に設けて、このアイランド部の上面に、前記半導体チップをプリフォーム材にてダイボンディングするという構成にしている。
【０００３】
この構成によるリードフレームにおいては、半導体チップをアイランド部に対してプリフォーム材にてダイボンディングするに際して、前記プリフォーム材が、前記アイランド部から一体的に延びるリード端子における上面の部分にまでも広がることになるから、前記半導体チップの部分を合成樹脂製のモールド部にてパッケージすることによって電子部品の完成品にするときに、リード端子のモールド部に対する密着シール性が低下する等のような不具合が発生することになる。
【０００４】
そこで、先行技術としての特許文献１及び特許文献２は、半導体チップをアイランド部に対してプリフォーム材にてダイボンディングするに際して、前記アイランド部のうち前記半導体チップの外側の部分に、凹み溝又は段差或いは抜き孔を設けることによって、プリフォーム材の広がりを阻止することを提案している。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭６２−１７８５４３号公報
【特許文献２】
実開昭６２−１７８５４４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、リードフレームにおけるアイランド部に、その上面におけるプリフォーム材のリード端子側への広がりを阻止するための凹み溝又は段差或いは抜き孔を設けることは、前記アイランド部に対してダイボンディングする半導体チップのサイズが予め決まっている場合には、前記アイランド部を、これに前記凹み溝又は段差或いは抜き孔を設ける分だけ大きくしなければならないから、電子部品の大型化及び重量のアップを招来するのであり、また、電子部品における大きさが予め決められている場合には、前記アイランド部にダイボンディングする半導体チップは、前記アイランド部に凹み溝又は段差或いは抜き孔を設ける分だけ小さいサイズにしなければならず、大きいサイズの半導体チップを使用することができないという問題があった。
【０００７】
本発明は、この解消したリードフレームを提案することを技術的課題とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「上面に半導体チップをプリフォーム材にてダイボンディングするアイランド部と、このアイランド部から一体的に延びるリード端子とを備えて成るリードフレームにおいて、
前記アイランド部から一体的に延びるリード端子における上面のうち前記アイランド部に対する付け根の部分に、隆起部を一体的に設けた。」
ことを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記隆起部が、リード端子における上面の一部を厚さを薄くするように切り削いで立て起して成る形態である。」
ことを特徴としている。
【００１０】
更にまた、本発明の請求項３は、
「前記請求項１の記載において、前記隆起部が、リード端子を上向きに瘤状に屈曲した形態である。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【発明の作用・効果】
このように、アイランド部から一体的に延びるリード端子における上面のうち前記アイランド部に対する付け根の部分に、隆起部を設けることにより、前記アイランド部に対して半導体チップをダイボンディングするときに使用したプリフォーム材が、前記リード端子における上面の部分にまで広がることを、前記隆起部にて確実に阻止することができる。
【００１２】
従って、前記アイランド部にプリフォーム材のリード端子側への広がりを阻止するための手段を設けることを省略できるから、これにダイボンディングする半導体チップのサイズが予め決められている場合には、電子部品をそれだけ小型・軽量化することができ、また、電子部品の大きさが予め決められている場合には、それだけ大きいサイズの半導体チップを使用できる。
【００１３】
しかも、前記のように、プリフォーム材の広がりを阻止するための隆起部を、リード端子に対して設けたことにより、この隆起部を設けるための加工が、当該隆起部をアイランド部に設ける場合よりも簡単に低コストできるとともに、この隆起部が、半導体チップをパッケージするモールド部に対する前記リード端子の固着性がより向上する働きをする利点を有する。
【００１４】
特に、前記隆起部を、請求項２又は３に記載した形態にした場合には、リード端子の下面を、平面に保つことができるから、電子部品を回路基板等に対して半田付け実装するとき、前記リード端子を、回路基板等に密接できて、半田付け性及び放熱性を向上できる利点がある。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１６】
図１〜図７は、第１の実施の形態を示す。
【００１７】
この図において、符号１は、軟鉄等の金属製の薄板から打ち抜いて成るリードフレームを示し、このリードフレーム１は、図１に示すように、図示しないセクションバーにて一体的に連結した左右一対のサイドフレーム２，３と、この両サイドフレーム２，３のうち一方のサイドフレーム２から一体的に内向きに突出した例えばアース用のリード端子４の複数本と、このリード端子４の先端に一体的に設けたヒートシンク兼用のアイランド部５と、前記両サイドフレーム２，３のうち他方のサイドフレーム３から一体的に内向きに突出した複数本のリード端子６とを備えている。
【００１８】
前記リードフレーム１において、半導体チップに対するヒートシンクを兼ねる前記アイランド部５から一体的に延びる各リード端子４における上面のうち前記アイランド部４に対する付け根の部分に、図２及び図３に示すように、当該上面に対して鑿状の切削刃物Ａをアイランド部５に向かって斜め下向きの傾斜状に前進動することにより、厚さを薄くするように切り削いで立て起して成る隆起部７を一体的に設ける。
【００１９】
そして、前記リードフレーム１におけるアイランド部５の上面に、図４に示すように、半田ペースト又は導電性ペースト等のプリフォーム材８を塗着したのち、半導体チップ９を搭載する。
【００２０】
次いで、前記リードフレーム１の全体を加熱炉に入れて、前記プリフォーム材８が半田ペースト等の溶融性のプリフォーム材である場合には、一旦、加熱にて溶融したのち冷却にて凝固するし、また、前記プリフォーム材８が導電性ペーストである場合には、加熱にて乾燥・硬化することにより、前記半導体チップ９を、前記アイランド部５に対してダイボンディングする。
【００２１】
このダイボンディングに際して、前記プリフォーム材８が、各リード端子４の上面に向かって広がることを、この各リード端子４の上面に設けた前記隆起部７にて確実に阻止することができる。
【００２２】
このようにして、リードフレーム１におけるアイランド部５に対する半導体チップ９のダイボンディングが完了すると、この半導体チップ９と、別の各リード端子６との間を、細い金属線１０によるワイヤボンディング等にて電気的に接続したのち、これら半導体チップ９及び金属線１０の部分をパッケージするエポキシ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製のモールド部１１を、前記アイランド部５の下面及びアイランド部５から一体的に延びる各リード端子４の下面が当該モールド部１１の底面に露出するように、トランファ成形することにより、電子部品１２にする。
【００２３】
次いで、前記電子部品１２を、その各リード端子４，６を切断することにより、リードフレーム１から切り離すようにする。
【００２４】
このように製造された電子部品１２は、図６及び図７に示すように、複数本のリード端子４を一体的に備えたアイランド部５の上面に、半導体チップ９が、プリフォーム材８にてダイボンディングされ、この半導体チップ９と、複数本のリード端子６との間が金属線１０によるワイヤボンディング等にて電気的に接続され、そして、前記半導体チップ９及び金属線１０の部分が、合成樹脂製のモールド部１１にて、当該モールド部１１における底面に前記アイランド部５及びリード端子４，６の下面が同一平面状に露出するようにパッケージされた構成である。
【００２５】
そして、この電子部品１２においては、アイランド部５から一体的に延びる各リード端子４における上面に、プリフォーム材８のアイランド部５から前記各リード端子４への広がりを阻止するための隆起部７が設けられていることにより、前記アイランド部５に前記隆起部７を設けなくても良いから、前記半導体チップ１１のサイズ（大きさ）が予め決まっている場合には、この半導体チップ１１をダイボンディングする前記アイランド部５を、これに前記隆起部７を設けない分だけ小さくできるから、電子部品１２を小型・軽量化でき、また、電子部品１２の大きさが予め決まっている場合には、前記アイランド部５に隆起部７を設けない分だけ大きいサイズの半導体チップ９を使用することができる。
【００２６】
しかも、前記アイランド部５から一体的に延びる各リード端子４の上面に隆起部７が設けられていることにより、この各リード端子４における前記モールド部１１に対する固着性がより向上する。
【００２７】
また、前記アイランド部５から一体的に延びる各リード端子４の上面における隆起部７は、前記したように厚さの一部を切り削いで立て起こし成る形態にすることに限らず、図８に示すように、前記各リード端子４を、上下一対のパンチＢ１，Ｂ２にて挟み付けることにより、上向きに瘤状に屈曲した形態の隆起部７′にしても良い。
【００２８】
更にまた、本発明において、各リート端子の上面に隆起部を形成する方法として前記以外の方法を採用しても良いが、前記リード端子４のうちアイランド部５に対する付け根の部分を、当該リード端子４における長手方向に圧縮力を掛けて、瘤状に塑性変形することによって、その上面に隆起部を形成するようにすることもできる。
【００２９】
しかし、この長手方向に圧縮力を掛けて瘤状に塑性変形するという方法によると、各リード端子４における下面にも隆起部が形成されることになる。
【００３０】
これに対して、前記した図３及び図８に示す方法によると、各リード端子４の下面に隆起部が形成されることを回避できることにより、前記した実施の形態のように、そのモールド部１１の底面に、前記アイランド部５及び各リード端子４，６の下面が同一平面状に露出するように構成した電子部品１２の場合において、この電子部品１２の回路基板等への半田付け実装に際して、前記アイランド部５及び各リード端子４，６の下面を、回路基板側に密着できるから、半田付け性及び放熱性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるリードフレームを示す斜視図である。
【図２】前記リードフレームにおける各リード端子に隆起部を形成した状態を示す斜視図である。
【図３】前記図２のIII −III 視拡大断面図である。
【図４】前記リードフレームにおけるアイランド部にプリフォーム材を塗布した状態を示す斜視図である。
【図５】前記リードフレームにおけるアイランド部に半導体チップを搭載した状態を示す斜視図である。
【図６】前記リードフレームにて製造した電子部品の縦断正面図である。
【図７】前記図６のVII −VII 視平断面図である。
【図８】別の実施の形態を示す図である。
【符号の説明】
１                          リードフレーム
２，３                      サイドフレーム
４                          リード端子
５                          アイランド部
６                          リード端子
７，７′                    隆起部
８                          プリフォーム材
９                          半導体チップ
１０                        金属線
１１                        モールド部
１２                        電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004200561.tif 000009
【図８】
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