(57)【要約】【課題】製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ることができる貫通型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】誘電体シート１１を複数層積層してなる直方体状の積層体１０の内部に、前記誘電体シート１１を介して内部電極４１と、接地電極５１とを交互に配設するとともに、前記両電極４１、５１のそれぞれの導出部に接続される外部端子である入出力端子３１、３２と、接地端子３３とを前記直方体状の積層体１０の相対する２端面側にのみ配設する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して内部電極と、接地電極とを交互に配設するとともに、前記両電極のそれぞれの導出部に接続される入出力端子と、接地端子とを前記直方体状の積層体の相対する２端面側にのみ配設するように形成してなることを特徴とする貫通型コンデンサ。
【請求項２】
前記内部電極および接地電極を、それぞれ凹字形状に形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部として互いに逆方向となるように配設してなる請求項１記載の貫通型コンデンサ。
【請求項３】
前記内部電極および接地電極を、それぞれクランク形状でその両端の突出端が互いに逆向きとなるように形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部としてなり、これら両電極を非対称となるように配設してなる請求項１記載の貫通型コンデンサ。
【請求項４】
前記内部電極をＨ字形状に、接地電極を十字形状にそれぞれ形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部としてなる請求項１記載の貫通型コンデンサ。
【請求項５】
前記内部電極を十字形状に、接地電極をＨ字形状にそれぞれ形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部としてなる請求項１記載の貫通型コンデンサ。
【請求項６】
前記一対の入出力端子間または入出力端子と接地端子との間に切り欠き部を形成してなる請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の貫通型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通型コンデンサに関し、特にその製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ったものである。
【０００２】
【従来の技術】貫通型コンデンサは、残留インダクタンスが極めて小さいため、高周波ノイズ除去効果に優れている。このため、比較的ノイズ成分の強い高周波回路やデジタル回路等のインピーダンスの高い回路に多用される。
【０００３】ところで、従来の貫通型コンデンサとしては、例えば図９および図１０に示すように、複数の誘電体シート１１が積層された積層体１０内に、この誘電体シート１１間に配置された矩形状の内部電極２４と、誘電体シート１１間に配置された十文字状の内部電極２５とが交互に積層配置されている。前記矩形状の内部電極２４の長辺側の両端は、積層体１０の長辺側の端面にそれぞれ導出されており、その端面に矩形状の内部電極２４と接続した外部端子である入出力端子３１、３２が形成されている。また、十文字状の内部電極２５の縦または横棒のいずれか一方は、積層体１の前記入出力端子３１、３２が形成された端面とは異なる他の一対の端面である短辺側に導出されており、その端面に十文字状の内部電極２５と接続した同じく外部端子である接地端子３３を形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１２４９５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特許文献１記載の構成では、図からも明らかなように、貫通型コンデンサ１は、積層体１０の外部に形成する外部端子である入出力端子３１、３２および接地端子３３が前後左右の４面に位置するため、その製造過程において外部端子形成を４回行わなければならず、製造工程が煩雑であるとともに時間がかかり、勢い高価なものとなる、などといった課題があった。
【０００６】本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ることができる貫通型コンデンサを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明では、誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して内部電極と、接地電極とを交互に配設するとともに、前記両電極のそれぞれの導出部に接続される入出力端子と、接地端子とを前記直方体状積層体の相対する２端面側にのみ配設するように形成する。
【０００８】請求項２記載の発明では、前記内部電極および接地電極を、それぞれ凹字形状に形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部として互いに逆方向となるように配設した請求項１記載の貫通型コンデンサである。
【０００９】請求項３記載の発明では、前記内部電極および接地電極を、それぞれクランク形状でその両端の突出端が互いに逆向きとなるように形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部としてなり、これら両電極を非対称となるように配設した請求項１記載の貫通型コンデンサである。
【００１０】請求項４記載の発明では、前記内部電極をＨ字形状に、接地電極を十字形状にそれぞれ形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部とした請求項１記載の貫通型コンデンサである。
【００１１】請求項５記載の発明では、前記内部電極を十字形状に、接地電極をＨ字形状にそれぞれ形成し、これら両電極の突出端を前記入出力端子および接地端子と接続される導出部とした請求項１記載の貫通型コンデンサである。
【００１２】請求項６記載の発明では、前記一対の入出力端子間または入出力端子と接地端子との間に、切り欠き部を形成してなる請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載の貫通型コンデンサ。
【００１３】請求項１記載の発明の構成によれば、積層体の外部に形成する外部端子である入出力端子および接地端子が直方体の前後または左右のいずれかの２面となるため、その製造過程における外部端子形成は２回で済み、製造工程の簡素化が図れるとともに、製造時間が短縮され、安価なものとなる。
【００１４】請求項２記載の発明の構成によれば、内部電極と接地電極とは、同一パターンのものを形成し、その配設方向のみを考慮すればよいので、電極を形成するパターンが１つのパターンで良く、電極パターンの削減および標準化が図れる。
【００１５】請求項３記載の発明の構成によれば、一対の入出力端子の一方と接地端子とが同一面に位置するので、この種貫通型コンデンサを基板上に載置する際の基板上に電極を集中して配置できるので基板上の回路パターンの集積効率が向上する。
【００１６】同様に、請求項４および請求項５記載の発明の構成によれば、一対の入出力端子と接地端子とが２つの面のいずれの面にも位置するので、この種貫通型コンデンサを基板上に載置する際の基板上に電極を集中して配置できるので基板上の回路パターンの集積効率が向上する。
【００１７】更に、請求項６記載の発明の構成によれば、切り欠き部があるため、一対の入出力端子間または入出力端子と接地端子との間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１乃至図４に基づき説明する。
【００１９】図１は本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの外観斜視図、図２はその概略構成を示す平面図、図３は分解斜視図、図４は製作過程での積層体の平面図である。
【００２０】本発明に係る貫通型コンデンサ１は、複数の誘電体シート１１が積層された直方体状の積層体１０と、誘電体シート１１間に配置された凹字形状の内部電極４１と、誘電体シート１１間に配置された凹字形状の接地電極５１とが互いに逆方向となるように交互に積層配置されている。そして、これら凹字形状の内部電極４１の突出端４ａと、凹字形状の接地電極５１の突出端５ａとは、互いに逆方向の端面まで導出され、これら突出端４ａおよび突出端５ａを外部端子である入出力端子３１、３２および接地端子３３と接続される導出部とし、該部分に入出力端子３１、３２および接地端子３３が外部端子としてそれぞれ形成されている。
【００２１】６は、前記一対の入出力端子３１、３２間および接地端子３３との間に形成された切り欠き部で、前記入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する以前、すなわち、図４に示すような積層体１０を形成した状態で、焼結前に切断加工するのが好ましい。この切り欠き部６により、一対の入出力端子３１、３２間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。従って、切り欠き部６は、当該使用目的にあわせて適宜な大きさや形状とすればよい。
【００２２】このような貫通型コンデンサ１を製造するには、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの未焼成の誘電体シート１１上に、焼成温度に耐え得る金属材料、例えば金、白金、パラジウム、ニッケルもしくはこれらの合金またはこれらと銀との合金微粉末を導電成分とする導電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって、凹字形状のパターンとなるように塗布してグリーンシート形成し、このグリーンシートをその形状が互いに逆方向になるように交互に積層して凹字形状の内部電極４１および凹字形状の接地電極５１と成し、積層体１０を構成する。そして、この状態で必要に応じて、前記切り欠き部６を形成する。その後、この積層体１０を焼成する。そして、焼成後の積層体１０の入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する部分に、銀ペーストまたは銅等の卑金属ペーストを塗布した後、焼付けて入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する。
【００２３】以上のような実施の形態では、積層体１０の外部に形成する外部端子である入出力端子３１、３２および接地端子３３が積層体１０の前後または左右のいずれかの２面のみに位置するため、これら端子を形成する工程は、２回で済み、製造時間が短縮される。更に、凹字形状の内部電極４１と凹字形状の接地電極５１とは、同一パターンのものを形成し、その配設方向のみを考慮すればよいので、電極を形成するパターンが１つのパターンで良く、電極パターンの削減および標準化が図れる。
【００２４】次に、図５および６に示す本発明の他の実施の形態をについて説明する。図５は本発明の他の実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図、図６は図５に示す貫通型コンデンサの分解斜視図である。なお、図５および図６において図１乃至図４と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示す。以下相違点を中心に説明する。
【００２５】この実施の形態では、誘電体シート１１間には、クランク形状の内部電極４２と、同じくクランク形状の接地電極を５２とがその突出端４ａと突出端５ａとが互いに逆方向となるように交互に積層配置されている。そして、これらクランク形状の内部電極４２の突出端４ａと、クランク形状の接地電極５２の突出端５ａとは、互いに逆方向の端面まで導出され、これら突出端４ａおよび突出端５ａを入出力端子３１、３２および接地端子３３と接続される導出部とし、該部分に入出力端子３１、３２および接地端子３３がそれぞれ形成されている。
【００２６】以上のような実施の形態では、積層体１０の外部に形成する外部端子である入出力端子３１、３２および接地端子３３が積層体１０の前後または左右のいずれかの２面のみに位置するため、これら外部端子を形成する工程は、２回で済み、製造時間が短縮される。また、切り欠き部６があるため、入出力端子間３１、３２と接地端子３３との間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。更に、一対の入出力端子３１、３２の一方と接地端子３３とが同一面に位置するので、この種の貫通型コンデンサを図示しない基板上に載置する際に実装される電極を集中して配置することが可能となり基板上の回路パターンの集積効率が向上する。
【００２７】次に、図７および８に示す本発明の更に他の実施の形態をについて説明する。図７は本発明の更に他の実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図、図８は図７に示す貫通型コンデンサの分解斜視図である。なお、図７および図８において図１乃至図４と同じ符号を付した部分は、略同一のものを示す。以下相違点を中心に説明する。
【００２８】この実施の形態では、誘電体シート１１間には、Ｈ字形状の内部電極４３と、十字形状の接地電極を５３とが交互に積層配置されている。そして、前記Ｈ字形状の内部電極４３の突出端４ａが端面まで導出されるとともに、十字形状の接地電極５３の前記Ｈ字形状の内部電極４３の突出端４ａと同じ方向にある縦棒または横棒の一方、図示例では縦棒側の突出端５ａが積層体１０の端面まで導出され、これら突出端４ａおよび突出端５ａを入出力端子３１、３２および接地端子３３と接続される導出部とし、該部分に入出力端子３１、３２および接地端子３３がそれぞれ形成されている。
【００２９】以上のような実施の形態では、積層体１０の外部に形成する入出力端子３１、３２および接地端子３３が積層体１０の前後または左右のいずれかの２面のみに位置するため、これら端子を形成する工程は、２回で済み、製造時間が短縮される。また、切り欠き部６があるため、入出力端子間３１、３２と接地端子３３との間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。更に、一対の入出力端子３１、３２と接地端子３３とが同一面に位置するので、この種の貫通型コンデンサを図示しない基板上に載置する際に実装される電極を集中して配置することが可能となり基板上の回路パターンの集積効率が向上する。
【００３０】なお、図示しないが上述した本発明の更に他の実施の形態では、内部電極としてＨ字形状に、接地電極として十字形状に形成したものを用いたが、これに代えて、内部電極として十字形状に、接地電極としてＨ字形状に形成したものを用い、それぞれの突出端を直方体状の積層体の相対する２端面側にのみ導出し、上述したもの同様、これら突出端を入出力端子および接地端子と接続される導出部とし、該部分に入出力端子および接地端子を形成しても良いのは勿論である。このよう構成によっても、前述した実施の形態と略同様の作用効果を奏する。
【００３１】また、上述した各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。
【００３２】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の発明の構成によれば、積層体の外部に形成する外部端子である入出力端子および接地端子が直方体の前後または左右のいずれかの２面となるため、その製造過程における外部端子形成は２回で済み、製造工程の簡素化が図れるとともに、製造時間が短縮され、安価なものになる、という効果を奏する。
【００３３】請求項２記載の発明の構成によれば、内部電極と接地電極とは、同一パターンのものを形成し、その配設方向のみを考慮すればよいので、電極を形成するパターンが１つのパターンで良く、電極パターンの削減および標準化が図れる。
【００３４】請求項３記載の発明の構成によれば、一対の入出力端子の一方と接地端子とが同一面に位置するので、この種貫通型コンデンサを基板上に載置する際、その配置構成に融通が利き、実用上好ましい。
【００３５】同様に、請求項４および請求項５記載の発明の構成によれば、一対の入出力端子と接地端子とが２つの面のいずれの面にも位置するので、この種貫通型コンデンサを基板上に載置する際、その配置構成に融通が利き、実用上好ましい。
【００３６】更に、請求項６記載の発明の構成によれば、切り欠き部があるため、一対の入出力端子間または入出力端子と接地端子との間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの製作過程での積層体の平面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態による貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図７】本発明の更に他の実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図である。
【図８】本発明の更に他の実施の形態による貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図９】従来の貫通型コンデンサの外観斜視図である。
【図１０】従来の貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【符号の説明】
１    貫通型コンデンサ
１０  積層体
１１  誘電体シート
３１  入出力端子
３２  入出力端子
３３  接地端子
４１  凹字形状の内部電極
４２  クランク形状の内部電極
４３  Ｈ字形状の内部電極
４ａ  突出端
５１  凹字形状の接地電極
５１  クランク形状の接地電極
５２  十字形状の接地電極
５ａ  突出端
６  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004179316.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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