(57)【要約】【課題】プリント配線基板の穿孔時に加工位置精度やめっき付きまわり性に優れるプリント配線基板穿孔用シート、及びかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法を提供する。【解決手段】プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シート、又は、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シート及びかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設けてなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項２】
プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けてなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
【化１】
2004210829.tif 000007
（Ｒは水素又はメチル基、ｋは１０〜２２の整数）
【請求項３】
水性粘着剤層［II］を構成する水性粘着剤が、水溶性粘着剤及び結晶性樹脂を含有してなる水分散性粘着剤であることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項４】
水溶性粘着剤が、一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）を共重合成分とするアクリル系共重合体（Ｅ）のアルカリ中和物からなる水溶性粘着剤であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【化２】
2004210829.tif 000008
（Ｒ１は水素又はアルキル基、Ｒ２は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘは炭素数２〜４のアルキレン基、ｍ、ｎは０〜１２の整数で同時に０ではない。）
【請求項５】
（メタ）アクリレート（ｅ１）として、異なる２種以上を使用してなることを特徴とする請求項４記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項６】
結晶性樹脂が、上記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする高分子化合物（Ｆ）であることを特徴とする請求項３〜５いずれか記載のプリント配線基板穿孔用シート。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか記載のシートをプリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
【請求項８】
穿孔用シートをその水性粘着剤層［II］面がプリント配線基板面と接する様に配置して、ドリルで基板を穿孔することを特徴とする請求項７記載のプリント配線基板の穿孔方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線基板にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工に有用なプリント配線基板穿孔用シート及びかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板では、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と各種の水溶性化合物層を配置し、ドリル、錐、あるいはパンチャー等を用いて貫孔している。
上記方法において、水溶性化合物層の使用は、基板表面の凹凸が原因となるドリルビット部の逃げを防止して、目的とするスルーホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つまり加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿孔時に発生するスルーホール部の発熱に起因するスルーホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避けるためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物層の積層体の利用によって穿孔加工を実施している。その上、水溶性化合物層は、穿孔終了後に基板を水洗することによって、基板からの除去が可能であるというメリットも持っている。
【０００３】
かかる目的を達成するための方法として、例えば、基板の片面あるいは両面にポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールを配置すること（例えば、特許文献１及び特許文献２参照。）が、又、ポリアルキレンオキシド化合物と多価カルボン酸及び／又はジイソシアネート化合物よりなる水溶性高分子を配置すること（例えば、特許文献３参照。）が、更に、水溶性高分子と金属化合物よりなる組成物を配置すること（例えば、特許文献４参照。）がそれぞれ提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平４−９２４８８号公報
【特許文献２】
特開平４−９２４９４号公報
【特許文献３】
特開平７-９６４９９号公報
【特許文献４】
特開平１０-６２９８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、工業的にプリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔することが行われている現状において、上記の方法では、いずれの基板のどのスルーホールもすべてキズや、削りクズの付着等のない美麗な仕上がりの製品を得るには相当の熟練を必要とし、その品質にバラツキが生じることが多いものであった。
特に、近年のプリント配線のファイン化に対応したドリル径が０．１５ｍｍ以下のように細いドリルで連続して穿孔を実施する場合、基板材との間に削りクズが入り込むなどして、より高度な品質要求の一つであるめっき付きまわり性、つまりスルーホール内にめっきを施したときの、均一なめっき加工性を満足させるにはまだまだ不十分なものであった。
【０００６】
そこで、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔する場合であっても、より優れた加工位置精度を確保しつつ、すべての基板のどのスルーホールも美麗な仕上がりの製品を製造し、更にめっき付まわり性にも優れる穿孔用シートが求められている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
しかるに、本発明者は上記の課題を解決するため鋭意研究を重ねた結果、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シート、又は、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シートが上記課題を解決することを見出し、本発明を完成した。
【０００８】
【化３】
2004210829.tif 000002
（Ｒは水素又はメチル基、ｋは１０〜２２の整数）
【０００９】
又、本発明は、かかるプリント配線基板穿孔用シートをプリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔する方法、特にはかかる穿孔用シートをその水分散性粘着剤層［II］面がプリント配線基板面と接する様に配置して、ドリルで基板を穿孔する方法も提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を詳細に述べる。
【００１１】
まず、本発明のプリント配線基板穿孔用シートについて述べる。
本発明のプリント配線基板穿孔用シートは、（１）プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設けてなること、又は、（２）プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けてなることを特徴とするものである。
【００１２】
本発明で用いられるプラスチックフイルムとしては、特に限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレート、三酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ならびにポリプロピレン等のフイルム化可能なプラスチックより選択される。又、金属箔としては、例えば、アルミニウム、亜鉛、鉄等の金属箔より選択される。
【００１３】
かかるプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の厚みは５０〜３００μｍが好ましく、特には１００〜２５０μｍが好ましい。かかる厚みが５０μｍ未満では水性粘着剤層［II］の応力によりフイルム又は金属箔が反り返りプリント配線基板に載せることが難しく、３００μｍ越えるとドリルへの負荷が大きくドリル寿命を短くしてしまい好ましくない。
【００１４】
本発明の水性粘着剤層［II］を構成する水性粘着剤としては、水溶性であっても水分散性であっても特に制限されないが、中でも水分散性粘着剤であることが好ましい。
かかる水分散性粘着剤としては、水溶性粘着剤及び結晶性樹脂を含有してなるものが好ましく、水溶性粘着剤のみでは、基板との接着力の調整が困難となり、結晶性樹脂、特に水に対して不溶性の結晶性樹脂を粘着剤層中に混和しておくことにより、穿孔時にはシートと基板が充分に接着力を発揮し、穿孔後の水洗では該粘着剤層が容易に基板から除去できるのである。
【００１５】
かかる水溶性粘着剤は、特に限定されないが、下記一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）を共重合成分とするアクリル系共重合体（Ｅ）のアルカリ中和物からなるものであることが好ましい。
【００１６】
【化４】
2004210829.tif 000003
（Ｒ１は水素又はアルキル基、Ｒ２は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘは炭素数２〜４のアルキレン基、ｍ、ｎは０〜１２の整数で同時に０ではない。）
【００１７】
上記一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）は、例えば、（メタ）アクリル酸と下記一般式（３）で示されるアルコールとのエステル結合により構成される。
【００１８】
【化５】
2004210829.tif 000004
（Ｒ２は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｘは炭素数２〜４のアルキレン基、ｍ、ｎはそれぞれ０〜１２の整数で、ｍ、ｎは同時に０ではない。）
【００１９】
上記一般式（３）で示されるアルコールとしては、上記構造をもつものであれば特に限定されないが、例えばエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ブチレングリコール、ブチレングリコールモノメチルエーテル、ブチレングリコールモノエチルエーテル、イソプロピレングリコール、イソプロピレングリコールモノメチルエーテル、イソプロピレングリコールモノエチルエーテル等の他、これらの縮合物、例えばポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル、ポリエチレングリコールモノプロピルエーテル、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリプロピレングリコールモノエチルエーテル、ポリブチレングリコール、ポリブチレングリコールモノメチルエーテル、ポリブチレングリコールモノエチルエーテル、ポリイソプロピレングリコール、ポリイソプロピレングリコールモノメチルエーテル、ポリイソプロピレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。中でも、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ポリエチレングリコールモノエチルエーテル等が好適に用いられる。
尚、ここで「ポリ」とは、縮合度が２以上の縮合物のことを意味し、一般式（３）において、ｍ又はｎが２以上の場合のことである。
【００２０】
本発明では、上記（メタ）アクリレート（ｅ１）として、上記一般式（２）で示される（メタ）アクリレートの中から選ばれる、異なる２種以上の（メタ）アクリレートを選択し含有することが好ましく、特には、一般式（２）においてｍとｎの合計が異なる２種以上の（メタ）アクリレートを選択し含有することが穿孔後の基板からのシート剥離性や水性粘着剤の水溶性又は水分散性の点でより好ましい。
【００２１】
更に本発明では、（メタ）アクリレート（ｅ１）として、ｍとｎの合計が異なる２種の（メタ）アクリレートを用いる際に、ｍとｎの合計が小さいほうを１〜３とし、ｍとｎの合計が大きいほうを２〜１２とすることが特に好ましい。
【００２２】
ｍとｎの合計が小さいほうの（メタ）アクリレート（ｅ１）と大きいほうの（メタ）アクリレート（ｅ１）の含有割合については、小さいほうの（メタ）アクリレート（ｅ１）：大きいほうの（メタ）アクリレート（ｅ１）＝１：０．０２〜１（重量比）であることが好ましく、より好ましくは１：０．０２〜０．６（重量比）、特に好ましくは１：０．０５〜０．５（重量比）である。大きいほうの（メタ）アクリレート（ｅ１）が０．０２（重量比）未満では基材との密着性が劣り加工位置精度が低下する傾向にあり、１（重量比）を越えると穿孔後の基材からのシート剥離性や水性粘着剤の水溶性又は水分散性が劣る傾向となり好ましくない。
【００２３】
又、（メタ）アクリレート（Ａ）として、ｍとｎの合計が異なる３種以上の（メタ）アクリレートを用いる際は、ｍとｎの合計が最も小さいものを１〜３とし、最も大きいものを３〜１２とすることが好ましい。
【００２４】
３種の（メタ）アクリレートの含有割合については、ｍとｎの合計が最も小さい（メタ）アクリレート（ｅ１）：ｍとｎの合計が中間値の（メタ）アクリレート（ｅ１）：ｍとｎの合計が最も大きい（メタ）アクリレート（ｅ１）＝１：０．０２〜１：０．０２〜１（重量比）であることが好ましく、より好ましくは１：０．０２〜０．６：０．０２〜０．６（重量比）である。
【００２５】
粘着剤を構成する共重合体成分のカルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）としては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、モノアルキルマレイン酸、フマル酸、モノアルキルフマル酸、イタコン酸、モノアルキルイタコン酸、クロトン酸等のカルボキシル基含有モノマーや、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、スルホプロピルアクリレート、２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、２−メタクリロイルオキシナフタレン−２−スルホン酸等のスルホン基含有モノマーが挙げられる。中でもアクリル酸、メタクリル酸が好適に用いられる。
【００２６】
更に、上記一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）と共重合可能なモノマー（ｅ３）としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルや、酢酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルアミド、メチロール（メタ）アクリルアミド、グリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、中でも、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、アクリル酸メチル、酢酸ビニルが好適に使用される。これらは１種又は２種以上併用して用いられる。
【００２７】
本発明では、上記一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）及び共重合可能なモノマー（ｅ３）を用いてアクリル系共重合体（Ｅ）が得られるが、各成分の含有割合は、（メタ）アクリレート（ｅ１）が４０〜９９重量％、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）が１〜１０重量％、共重合可能なモノマー（ｅ３）が０〜５９重量％であり、好ましくは（メタ）アクリレート（ｅ１）が５０〜９９重量％、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）が１〜７重量％、共重合可能なモノマー（ｅ３）が０〜４９重量％、特に好ましくは（メタ）アクリレート（ｅ１）が７０〜９８重量％、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）が２〜５重量％、共重合可能なモノマー（ｅ３）が０〜２８重量％である。
【００２８】
上記一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）が上記の範囲よりも多いとカルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）の導入量が不足し、基材との密着性が低下し、逆に少ないと樹脂中のエーテル結合数が不足し、孔明け加工後の水溶性又は水分散性が低下し好ましくない。
カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）が上記の範囲よりも多いと基材との密着性が低下することとなり、逆に少ないと孔明け加工後の水溶性又は水分散性が低下し好ましくない。
共重合可能なモノマー（ｅ３）が上記の範囲よりも多いと（ｅ１）或いは（ｅ２）の配合量が少なくなる結果、孔明け加工後の水溶性又は水分散性が低下し好ましくない。
【００２９】
アクリル系共重合体（Ｅ）は、上記の一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）、カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）、共重合可能なモノマー（ｅ３）を有機溶剤中でラジカル共重合させる如き、当業者周知の方法によって容易に製造される。
【００３０】
又、アクリル系共重合体（Ｅ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、−２０℃以下であることが好ましく、より好ましく−３５℃以下である。ガラス転移温度（Ｔｇ）が−２０℃を越えると基材との密着性が低下して好ましくない。
【００３１】
更に、アクリル系共重合体（Ｅ）はアルカリ性化合物で中和される。
かかるアルカリ性化合物としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、第１級、第２級又は第３級アミン、例えばエチルアミン、エタノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、２−アミノ−２−メチルプロパノール等が挙げられる。
【００３２】
アクリル系共重合体（Ｅ）の中和において、中和度は１０％以上であることが好ましく、特には３０〜９５％が好ましい。中和度が１０％未満では孔明け加工後の水溶性又は水分散性が低下し好ましくない。
又、上記カルボキシル基及び／又はスルホン基含有モノマー（ｅ２）は、共重合前に中和しておいてもよく、（メタ）アクリル酸ナトリウムの如きカルボキシル基含有モノマーのアルカリ塩や２−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸ナトリウムの如きスルホン基含有モノマーのアルカリ塩が使用可能である。カルボキシル基やスルホン基が共重合体中に残存している時は、必要に応じて中和すればよい。
【００３３】
又、本発明において粘着剤の接着力のコントロールに用いられる結晶性樹脂としては、特に限定されないが、特には下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする高分子化合物（Ｆ）であることが基材との密着力の調節が容易である点で好ましい。
【００３４】
【化６】
2004210829.tif 000005
（Ｒは水素又はメチル基、ｋは１０〜２２の整数）
【００３５】
上記一般式（１）のｋは、１０〜２２であるが、好ましくは１５〜２０で、かかるｋが９以下では上記水溶性粘着剤との混合が不良となり、逆に２３以上では乾燥性が悪くなり生産性が低下する。
【００３６】
上記一般式（１）で示される化合物の具体例としては、ステアリル（メタ）アクリレート、ペンタデカン（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、好適にはステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００３７】
高分子化合物（Ｆ）は、上記一般式（１）で示される化合物と他の共重合性モノマーとの共重合体であり、かかる他の共重合性モノマーとしては、特に限定されることはないが、アクリル系化合物が好ましく、その具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例示され、好適にはアクリル酸が用いられる。
【００３８】
かかる高分子化合物（Ｆ）を得るには、上記一般式（１）で示される化合物と他の共重合性モノマーを共重合すればよく、その具体的な方法については、公知のアクリル系共重合体の製造方法に準じて行えばよい。
又、上記一般式（１）で示される化合物と他の共重合性モノマーとの共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲とすることが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０（重量比）が好ましい。かかる共重合比が５０／５０未満では基材との密着力が上がりすぎ、９５／５を越えると結晶析出成分が発生し好ましくない。
【００３９】
上記高分子化合物（Ｆ）として具体的には、新中村化学社製「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」、「バナレジン２２０８」等が挙げられる。
その他、かかる目的で使用される結晶性樹脂としてはビニルカプロラクタン、ポリビニルピロリドン等が例示される。
【００４０】
本発明で用いられる水分散性粘着剤において、水溶性粘着剤と結晶性樹脂との配合重量比は５０／５０〜８０／２０が好ましく、更には５０／５０〜７０／３０、特には５０／５０〜６０／４０が好ましい。かかる配合重量比が５０／５０未満では水分散性が低下することがあり、８０／２０を越えるとドリルの孔あけ時の壁面平滑性が悪くなり好ましくない。
【００４１】
かくして本発明で用いられる水性粘着剤、特には水分散性粘着剤が得られるが、必要に応じて、更に硬化剤や粘着付与剤、着色剤、紫外線吸収剤・酸化防止剤等の安定剤、充填剤、可塑剤、接着改良剤等を配合することもできる。
【００４２】
本発明では、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に上記水性粘着剤、特に水分散性粘着剤を用いて水性粘着剤層［II］が設けられる。
水性粘着剤層［II］を形成するに当たっては、水溶性粘着剤と結晶性樹脂を撹拌混合した組成物を、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］上へＴダイよりフイルム状に押し出したり、又は塗工したりした後、６０〜１２０℃で乾燥する。
【００４３】
かかる水性粘着剤層［II］の厚みは、乾燥後の厚みで１〜１００μｍ、特には１〜３０μｍ、更には１〜１０μｍが好ましく、１μｍ未満では塗工ムラが発生することとなり、１００μｍを越えると塗工乾燥性が非常に悪くなり好ましくない。
【００４４】
又、本発明では、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けて、穿孔用シートとすることも孔内壁形状の均一性の点で好ましい。
【００４５】
かかる（Ａ）〜（Ｄ）成分について、以下に説明する。
水溶性滑剤（Ａ）としてはポリオキシアルキレン化合物が有用で、具体的にはポリアルキレングリコール及びポリアルキレングリコールのモノエーテル化物、モノエーテルモノエステル化物、ジエーテル化物、モノエステル化物、ジエステル化物等が挙げられ、かかるポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等が例示される。
【００４６】
モノエーテル化物としては、ポリオキシエチレンモノオレイルエーテル、ポリオキシエチレンモノセチルエーテル、ポリオキシエチレンモノステアリルエーテル、ポリオキシエチレンモノラウリルエーテル、ポリオキシエチレンモノドデシルエーテル、ポリオキシエチレンモノノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンモノオクチルフェニルエーテル等が挙げられる。
モノエーテルモノエステル化物としては、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる。
ジエテール化物としては、ポリオキシエチレンジオレイルエーテル、ポリオキシエチレンジセチルエーテル、ポリオキシエチレンジステアリルエーテル、ポリオキシエチレンジラウリルエーテル、ポリオキシエチレンジドデシルエーテル、ポリオキシエチレンジノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンジオクチルフェニルエーテル等が挙げられる。
【００４７】
モノエステル化物としては、ポリオキシエチレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステアレート等が挙げられ、ジエステル化物としては、ポリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレンジオレエート、ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレンジ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート等が挙げられる。
【００４８】
上記ポリオキシアルキレン化合物の重量平均分子量としては、３００以上１００００未満が有利である。重量平均分子量が３００未満では、水溶性滑剤（Ａ）層をフイルム又はシート状にして長期間放置する場合に、ブリードアウトがおこる原因となり、重量平均分子量が１００００以上になると水溶性低下の恐れが出る。
【００４９】
水溶性高分子（Ｂ）としては、ポリビニルアルコール系樹脂、高分子量ポリアルキレングリコール（重量平均分子量が１００００を越える以外は、上記で説明したオキシアルキレン化合物と同様のものである）、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロース誘導体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリアクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルカプロラクトン等が例示されるが、ポリビニルアルコール系樹脂がドリル穿孔時の加工位置精度が良好な点で好ましい。
【００５０】
かかるポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコールのいずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。又、変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニルアルコールを後変性して製造される。
【００５１】
上記で他の不飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアルキルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あるいはその塩、アルキルビニルエーテル類、Ｎ−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリオキシエチレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシプロピレン（メタ）アリルエーテルなどのポリオキシアルキレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシエチレン（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレート等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリルアミド等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシエチレン（１−（メタ）アクリルアミドー１，１−ジメチルプロピル）エステル、ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリオキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等がいずれも例示される。
【００５２】
又、後変性の方法としては、ポリビニルアルコールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。
【００５３】
かかるポリビニルアルコール系樹脂の中でも、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更には７０〜１００モル％、特には７５〜９９モル％が有利である。かかるケン化度が６５モル％未満では、穿孔後の水洗等による除去に労力を要し好ましくない。
【００５４】
又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０ｍＰａ・ｓ、特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利である。該粘度が２．５ｍＰａ・ｓ未満では、タックが強くなり穿孔時にビットへの屑付着が起こる恐れがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越えるとシートへの製膜性が悪くなったり水洗性が低下することがあり好ましくない。尚、上記粘度はＪＩＳ  Ｋ  ６７２６に準じて測定されるものである。
【００５５】
本発明で使用する水溶性高分子と一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）において、水溶性高分子とは上記で詳述した（Ｂ）と全く同様である。
【００５６】
一般式（１）で示される化合物は、前述の結晶性樹脂の説明で用いたのと同様であり、ステアリル（メタ）アクリレート、ペンタデカン（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ヘプタデカン（メタ）アクリレート等を挙げることができ、好適にはステアリル（メタ）アクリレートが用いられる。
【００５７】
又、一般式（１）で示される化合物と共重合される他の共重合性モノマーも、前述の高分子化合物（Ｆ）の説明で用いたのと同様であり、アクリル系化合物が好ましく、その具体例としては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート等が例示され、好適にはアクリル酸が用いられる。
【００５８】
本発明においてかかる共重合体を得る際に、一般式（１）で示される化合物と他の共重合性モノマーとの共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲とすることが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０が好ましい。かかる共重合比が５０／５０未満では、樹脂組成物をシート状にして長期放置した時に可塑性が低下したり、それを用いて穿孔した時にめっき付きまわり性が低下することがあり、９５／５を越えると穿孔用シートの保存時にシート中にゲル状物が析出することがあり好ましくない。
【００５９】
共重合は通常溶液重合が実施され、得られる共重合体反応液がそのまま用いられることがあるが、通常は樹脂濃度を調整して用いられる。
共重合体の重量平均分子量としては１０００〜２０００００であることが好ましく、更には３０００〜１０００００が好ましい。重量平均分子量が１０００未満では水溶性高分子との相溶性に劣ることがあり、２０００００を越えると穿孔シートを作製して長期放置した時に可塑性が低下することがあり好ましくない。
【００６０】
上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート／アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製、「バナレジン２２０８」、「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」等が挙げられる。
【００６１】
樹脂組成物（Ｃ）における水溶性高分子及び共重合体の配合割合については、水溶性高分子が３０〜９５重量％であることが好ましく、更には３０〜８５重量％であることが好ましい。水溶性高分子の配合割合が３０重量％未満では樹脂組成物の分散性が低下することがあり、配合割合が９５重量％を越えると高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００６２】
水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）において、使用する水溶性高分子は前記（Ｂ）と同様であり、水溶性滑剤は前記（Ａ）と同様である。
樹脂組成物（Ｄ）における水溶性高分子及び水溶性滑剤の配合割合は、水溶性高分子が２０〜９０重量％であることが好ましく、更には３０〜８０重量％であることが好ましい。水溶性高分子の配合割合が２０重量％未満では樹脂組成物の水溶性が低下することがあり、配合割合が９０重量％を越えると、高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合があり好ましくない。
【００６３】
本発明で使用する前記（Ａ）〜（Ｄ）には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、金属粉体、無機粉体等の公知の添加剤等を添加しても差し支えない。
【００６４】
本発明の穿孔用シートは、上記（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分を前記のプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］に積層したものであり、次の方法により製造される。
例えば、溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの溶融押出法、又はカレンダー法等の汎用の製膜手段を採用して、（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分をシート状とし、これとプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］をドライラミしたり、プラスチックと（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分を共押出成型したり、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］上に（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分を溶融コート、溶液コートすれば良い。
【００６５】
該穿孔用シートにおける（Ａ）〜（Ｄ）の群から選ばれる成分の層の厚みは、１０〜７００μｍの範囲に設定することが好ましく、特には５０〜２００μｍが好ましい。
【００６６】
本発明の穿孔用シートには、該シートをプリント配線基板の間に介在させて多層の基板に穿孔する処方が実施される時に、穿孔後の水洗に先立って重ね合わされたプリント配線基板を個々に容易に分離できるように、離型加工を施しておくことも可能である。
更に、加工位置精度の向上のため穿孔用シートの、好ましくは水性粘着剤層側の反対面に梨地加工、エンボス加工を行い、シート表面に凹凸模様を形成させることも可能である。エンボス加工時の凹凸模様としては格子模様、絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙げることができる。又、梨地加工の際は表面粗さ（レーザー顕微鏡で測定）が１〜５μｍ程度に、凹凸加工は２００メッシュ以下で深さが１〜５μｍ程度（ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１で測定）にするのが実用的である。
【００６７】
かくして得られた上記穿孔用シートを用いてプリント配線基板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。
まず用いられるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板、内層にプリント配線回路を有する多層積層板、内層にプリント配線回路を有する金属箔張積層板、金属箔張プラスチックフイルム等が挙げられる。
【００６８】
上記基板の片面又は両面（基板が１枚の場合は片面、複数枚の場合は片面又は両面）に本発明の穿孔用シートを配置し、この穿孔用シートを介してプリント配線基板の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホールを穿孔する。
本発明の穿孔用シートの水性粘着剤層［II］面とプリント配線基板面が接するように配置するのが加工位置精度を上げる点で好ましい。又、複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔することも可能である。更に、複数枚を同時に穿孔する時に、本発明の穿孔用シートを各基板の間に介在させることもできる。
【００６９】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
尚、例中「％」、「部」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
【００７０】
一般式（２）で示される（メタ）アクリレート（ｅ１）として下記の（メタ）アクリレートを用意した。
・エチレングリコールモノメチルエーテルのアクリレート（ｅ１−１）
（ｍ＝０、ｎ＝１）〔２−メトキシエチルアクリレート〕
・トリエチレングリコールモノメチルエーテルのアクリレート（ｅ１−２）
（ｍ＝０、ｎ＝３）〔メトキシトリエチレングリコールアクリレート〕
・ポリエチレングリコールモノメチルエーテルのアクリレート（ｅ１−３）
（ｍ＝０、ｎ＝９）〔メトキシポリエチレングリコールメタクリレート〕
【００７１】
実施例１
〔水分散性粘着剤の製造〕
コンデンサー、撹拌機及び温度計付きのフラスコに、アクリレート（ｅ１−１）６０部、アクリレート（ｅ１−２）３７部、アクリル酸（ｅ２）３部、酢酸エチル７０部、メタノール３０部、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）０．１部を仕込み、９０℃に加温して重合させ、重合途中にトルエン５部にＡＩＢＮ０．１重量部を溶解させた重合触媒液を逐次追加しながら７時間重合させた後、酢酸エチル、メタノール、トルエンを加えて濃度を調整し、アクリル系共重合体（Ｅ−１）溶液を得た〔樹脂分３０％、溶剤分７０％（酢酸エチル／メタノール／トルエン＝６／３／１重量比）〕。
得られたアクリル系共重合体（Ｅ−１）溶液１００部に対して水酸化カリウムム０．２１部を１０％の水溶液として添加混合し、中和度７０％となるように中和し、アクリル系共重合体の水溶性粘着剤溶液（樹脂分４０％）を得た。
上記水溶性粘着剤溶液１３８部（樹脂分５５部）、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である結晶性樹脂（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）８２部（樹脂分４５部）を配合して撹拌し、透明な水分散性粘着剤溶液を得た（樹脂分４５．５％）。
【００７２】
〔穿孔用シートの製造〕
上記水分散性粘着剤溶液（樹脂分４５．５％）をポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製「Ｔ−７０Ａ」）（厚さ２５μｍ）上に、１５ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、１００℃で１０分間乾燥して膜厚１０μｍの塗膜を形成させ穿孔用シート（シート１）を得た。
【００７３】
得られた穿孔用シート（シート１）を用いて、以下の通りスルーホールを形成した。
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、その最上層に穿孔用シート（シート１）をその水分散性粘着剤層面が銅面と接触するように配置して、室温、３０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリルにて２枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。
【００７４】
得られた穿孔基板について、スルーホールの加工位置精度、めっき付まわり性の評価を以下の通り行った。
【００７５】
（加工位置精度）
穴の中心部を実測し、予め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本スクリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚目、２枚目の１、５００、７５０、１０００穴目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋３σ）値を算出し以下の様に評価した。
◎・・・ドリル径の１５％未満
○・・・ドリル径の１５〜２０％未満
△・・・ドリル径の２０〜３０％未満
×・・・ドリル径の３０％以上
【００７６】
（めっき付きまわり性）
穿孔基板に銅めっき（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２５ 」）を付け、１、２枚目の基板７５０穴、８００穴、９００穴、１０００穴目の断面を確認し以下のように評価した。
○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている
△・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る
×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
【００７７】
実施例２
〔水分散性粘着剤の製造〕
コンデンサー、撹拌機及び温度計付きのフラスコに、アクリレート（ｅ１−１）８０部、アクリレート（ｅ１−３）１５部、アクリル酸（ｅ２）５部に変更した以外は実施例１と同様に行い、アクリル系共重合体（Ｅ−２）溶液を得た（樹脂分３０％、溶剤分７０％（酢酸エチル／メタノール／トルエン＝６／３／１重量比））。
得られたアクリル系共重合体（Ｅ−２）溶液に１０％水酸化カリウム水溶液を添加混合し、中和度４０％となるように中和し、アクリル系共重合体の水溶性粘着剤溶液（樹脂分２５％）を得た。
上記水溶性粘着剤溶液２２０部（樹脂分５５部）、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である結晶性樹脂（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）８２部（樹脂分４５部）（樹脂分４５部）を配合して撹拌し、透明な水分散性粘着剤溶液を得た（樹脂分３３．１％）。
【００７８】
〔穿孔用シートの製造〕
上記水分散性粘着剤溶液（樹脂分３３．１％）を用いた以外は実施例１と同様に行い、穿孔用シート（シート２）を得た。
【００７９】
得られた穿孔用シート（シート２）を用いて、実施例１と同様にしてスルーホールを形成し、得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００８０】
実施例３
〔水分散性粘着剤の製造〕
実施例１と同様の水溶性粘着剤溶液を１５０部（樹脂分６０部）、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である結晶性樹脂（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）を７２．７部（樹脂分４０部）に変更した以外は実施例１と同様に行い、透明な水分散性粘着剤溶液を得た（樹脂分４５％）。
【００８１】
〔穿孔用シートの製造〕
上記水分散性粘着剤溶液（樹脂分４５％）を用いた以外は実施例１と同様に行い、穿孔用シート（シート３）を得た。
【００８２】
得られた穿孔用シート（シート３）を用いて、実施例１と同様にしてスルーホールを形成し、得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００８３】
実施例４
〔水分散性粘着剤の製造〕
実施例１と同様の水溶性粘着剤溶液を１７５部（樹脂分７０部）、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である結晶性樹脂（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）を５５部（樹脂分３０部）に変更した以外は実施例１と同様に行い、透明な水分散性粘着剤溶液を得た（樹脂分４３．５％）。
【００８４】
〔穿孔用シートの製造〕
上記水分散性粘着剤溶液（樹脂分４３．５％）を用いた以外は実施例１と同様に行い、穿孔用シート（シート４）を得た。
【００８５】
得られた穿孔用シート（シート４）を用いて、実施例１と同様にしてスルーホールを形成し、得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００８６】
実施例５
〔水分散性粘着剤の製造〕
実施例１と同様の水溶性粘着剤溶液を１７５部（樹脂分７０部）、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である結晶性樹脂（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）を５５部（樹脂分３０部）に変更した以外は実施例１と同様に行い、透明な水分散性粘着剤溶液を得た（樹脂分４３．５％）。
【００８７】
〔樹脂溶液の製造〕
ケン化度７８モル％、４％水溶液粘度１３ｍＰａ・ｓ（２０℃）のポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製、「ゴーセノールＫＭ−１１」）の１５％水溶液３５０部に、ステアリルメタクリレート／アクリル酸の共重合割合が重量基準で８５／１５である共重合体（新中村化学社製「バナレジン２２０６」、酸価１４２ｍｇＫＯＨ／ｇ、重量平均分子量２．０万）のメチルエチルケトン／トルエン溶液（樹脂分５５％）１５０部を配合して撹拌した樹脂溶液（樹脂分２７％）を得た。
【００８８】
〔穿孔用シートの製造〕
上記水分散性粘着剤溶液（樹脂分２７％）をポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製「Ｔ−７０Ａ」）（厚さ２５μｍ）上に、１５ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、１００℃で１０分間乾燥して膜厚１０μｍの塗膜を形成させ、更に、かかるポリエチレンテレフタレートシートのもう一方の面に、上記樹脂溶液（樹脂分２７％）を４ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、９０℃で１０分間乾燥して膜厚３０μｍの塗膜を形成させて、穿孔用シート（シート５）を得た。
【００８９】
得られた穿孔用シート（シート５）を用いて、実施例１と同様にしてスルーホールを形成し、得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００９０】
実施例６
実施例５において、下記の如き樹脂溶液に変更した以外は同様に行い、穿孔用シート（シート６）を得た。
【００９１】
〔樹脂溶液の製造〕
ケン化度７８モル％、４％水溶液粘度１３ｍＰａ・ｓ（２０℃）のポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製、「ゴーセノールＫＭ−１１」）の１５％水溶液５０部に、重量平均分子量６００のポリエチレングリコール（キシダ化学社製、「ＰＥＧ６００」）１９．５部を配合して撹拌した樹脂溶液（樹脂分２７％）を得た。
【００９２】
得られた穿孔用シート（シート６）を用いて、実施例１と同様にしてスルーホールを形成し、得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００９３】
比較例１
〔穿孔用シートの製造〕
ポリエチレンテレフタレートシート（東レ社製「Ｔ−７０Ａ」）（厚さ２５μｍ）の片面に、ケン化度７８モル％、４％水溶液粘度１３ｍＰａ・ｓ（２０℃）のポリビニルアルコール（日本合成化学工業社製、「ゴーセノールＫＭ−１１」）の１５％水溶液（樹脂分１５％）を８ミルのアプリケーターを用いてコーティングして、１００℃で１０分間乾燥して膜厚３０μｍの塗膜を形成させて、穿孔用シート（シート７）を得た。
【００９４】
得られた穿孔用シート（シート７）を用いて、以下の通りスルーホールを形成した。
〔スルーホールの形成〕
厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４ｍｍのプリント配線基板を２枚重ね、その最上層に穿孔用シート（シート７）をポリエチレンテレフタレートシート面が銅面と接触するように配置して、室温、３０％ＲＨの条件下で０．１５ｍｍφのドリルにて２枚の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成した。
得られた穿孔基板について実施例１と同様の評価を行った。
【００９５】
実施例、比較例のそれぞれの評価結果を表１に示す。
【００９６】
2004210829.tif 000006
【００９７】
【発明の効果】
本発明は、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層（特には水分散性粘着剤層）［II］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シート、又は、プラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］の片面に水性粘着剤層（特には水分散性粘着剤層）［II］を設け、更にプラスチックフイルム又は金属箔［Ｉ］のもう一方の面に水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層［III］を設けてなるプリント配線基板穿孔用シート及びかかる穿孔用シートを用いたプリント配線基板の穿孔方法であり、プリント配線基板の穿孔を行う時、加工位置精度やめっき付きまわり性に優れた効果を示す。