(57)【要約】【目的】耐熱性、ピール強度が良好で、かつＴｇが低下することなく、成形時の樹脂流れが向上したプリプレグが得られる、プリント配線板用樹脂組成物である。【構成】（ａ）エポキシ当量が１００以上、かつ３００以下であり、重量平均分子量が５００以下である、直鎖状エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ当量が５００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が１００００以上である、反応末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ当量が１００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が５００超、かつ５０００以下である、エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤、及び（ｅ）硬化促進剤を含み、かつ（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００重量部に対し、（ａ）成分が０．１〜２重量部であり、（ｂ）成分が１〜１５重量部である、プリント配線板用樹脂組成物である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ当量が１００以上、かつ３００以下であり、重量平均分子量が５００以下である、直鎖状エポキシ樹脂、
（ｂ）エポキシ当量が５００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が１００００以上である、反応末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂、
（ｃ）エポキシ当量が１００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が５００超、かつ５０００以下である、エポキシ樹脂、
（ｄ）硬化剤、及び
（ｅ）硬化促進剤
を含み、かつ（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００重量部に対し、（ａ）成分が０．１〜２重量部であり、（ｂ）成分が１〜１５重量部である、プリント配線板用樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂組成物を、溶媒に溶解又は分散させて得られるプリント配線板用樹脂ワニス。
【請求項３】
請求項１記載の樹脂組成物又は請求項２記載のプリント配線板用樹脂ワニスを、ガラス織布またはガラス不織布に含浸させ、加熱して、Ｂステージ化して得られる、プリント配線板用プリプレグ。
【請求項４】
請求項３記載のプリント配線板用プリプレグを１枚以上重ね、少なくともその片面に金属箔を積層し、加熱加圧して得られる金属張積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、プリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いた樹脂ワニス、プリプレグ及び積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子機器等に使用される金属箔張積層板は、例えば、ガラスクロス等の基材にエポキシ樹脂組成物等の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後、加熱して半硬化させることによってプリプレグを作製し、このプリプレグを所要枚数重ねるとともに、銅箔等の金属箔をその片側又は両側に配して積層し、加熱加圧して成形を行うことによって製造されている。また、多層の金属箔張積層板は、上記の方法で得られた金属箔張積層板の表面の金属箔をエッチングして導体回路を形成した後、その導体回路を形成した積層板の表裏に、上記と同様のプリプレグを所要枚数重ねるとともに、金属箔をその片側又は両側に配して積層し、加熱加圧して成形を行うことによって製造されている。エポキシ樹脂組成物としては、エポキシ当量が１００〜１０００程度の低分子量のエポキシ樹脂とアミン系硬化剤および硬化促進剤が一般的に使用されている。
【０００３】
近年、プリント配線板の高密度化、高速伝送性に対する要求に伴い、プリント配線板材料にも絶縁信頼性や高耐熱性およびインピーダンス特性を制御するための板厚精度や層間厚み精度の向上が要求されている。また、プリント配線板の薄型化の要求に伴い、基材や銅箔の薄型化が進んでおり、基材と銅箔の接着強度の向上も要求されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
板厚精度の向上には、加熱成形時の成形圧力や加熱条件、および副資材の変更により成形時の樹脂流れを抑制することが有効な手段となっており、とくに加熱条件によるプリプレグの樹脂流れやゲル化時間の最適化により板厚精度の向上が図られている。しかし、上記のような低分子量エポキシを用いた樹脂ワニスでは樹脂流れやゲル化時間の最適化を図っても、成形時の樹脂流れの抑制が困難であり十分な板厚精度が得られない。そこで、直鎖状の高分子量の樹脂成分、ゴム状の成分および充填材を樹脂ワニスに配合することがプリプレグの樹脂流れ抑制に有効な手段となっている。しかし、充填材の配合では、プリント配線板加工時の打抜き特性やドリル加工性や耐熱性などが低下する傾向にあり、直鎖状の高分子量のエポキシ樹脂（例えば、フェノキシ樹脂）やゴム状の成分を単独で配合する場合、添加量が多くなるにつれ乾燥時でのプリプレグの外観が悪化し、また得られた積層板のＴｇや耐熱性およびピール強度を低下させている。
【０００５】
このような要求に対して、エポキシ当量が１００〜１０００で重量平均分子量が１００００以上の反応末端にエポキシ基を有する直鎖状のエポキシ樹脂と、エポキシ当量が１００〜１０００で重量平均分子量が５０００以下のエポキシ樹脂とを組み合わせたエポキシ樹脂組成物により、板厚精度を改善することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、このエポキシ樹脂組成物については、プリント配線板とした際のＴｇ、耐熱性の良好性を保ちつつ、ピール強度を一層改善することが求められていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１１４８５５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性、ピール強度が良好で、かつＴｇが低下することなく、成形時の樹脂流れが向上したプリプレグが得られる、プリント配線板用樹脂組成物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（ａ）エポキシ当量が１００以上、かつ３００以下であり、重量平均分子量が５００以下である、直鎖状エポキシ樹脂、（ｂ）エポキシ当量が５００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が１００００以上である、反応末端にエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｃ）エポキシ当量が１００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が５００超、かつ５０００以下である、エポキシ樹脂、（ｄ）硬化剤、及び（ｅ）硬化促進剤を含み、かつ（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の合計１００重量部に対し、（ａ）成分が０．１〜２重量部であり、（ｂ）成分が１〜１５重量部である、プリント配線板用樹脂組成物に関する。また、本発明は、このプリント配線板用樹脂組成物を用いたプリント配線板用樹脂ワニス、プリント配線板用プリプレグ及び金属張積層板に関する。
【０００９】
本発明の樹脂組成物における、（ａ）エポキシ当量が１００以上、かつ３００以下であり、重量平均分子量が５００以下で直鎖状のエポキシ樹脂は、特に限定されないが、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等の液状のエポキシ樹脂が挙げられる。なお、本明細書において、重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフィーで測定した値とする。
【００１０】
（ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、１５０〜２５０が好ましく、より好ましくは１８０〜１９０である。重量平均分子量は、３００〜５００が好ましく、より好ましくは３５０〜４５０である。（ａ）成分は、耐熱性の点から、９９．９％以上の高純度のものが好ましい。また、硬化性及び耐熱性の点から、不純物である加水分解性塩素量が２００ｐｐｍ以下であるものが好ましい。（ａ）成分のエポキシ樹脂は、単独でも２種以上併用することもできる。ここで、加水分解性塩素量は、エポキシ樹脂を水酸化カリウム溶液で加水分解し、イオン化した塩素の量を水酸化カリウムの消費量を測定することによって求めた値をいうこととする。
【００１１】
また、本発明の樹脂組成物における、（ｂ）エポキシ当量が５００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が１００００以上の反応末端にエポキシを有するエポキシ樹脂は、特に限定されない。（ｂ）成分のエポキシ樹脂は、直鎖状のユニットを有するエポキシ樹脂が好ましく、直鎖状にオリゴマー化したエポキシ樹脂を、アミン類等で更に高分子化させたものが特に好ましい。例えば、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルと酸無水物を反応させてオリゴマー化した樹脂を、ジアミノジフェニルメタンで高分子化したものであって、反応末端にエポキシ基を有しており、エポキシ当量が５００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が１００００以上のものが挙げられる。
【００１２】
（ｂ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、６００〜９００が好ましく、より好ましくは７００〜８００である。重量平均分子量は、１０，０００〜５０，０００が好ましく、より好ましくは１０，０００〜３０，０００である。（ｂ）成分のエポキシ樹脂は、単独でも２種以上併用することもできる。
【００１３】
また、本発明の樹脂組成物における、（ｃ）エポキシ当量が１００以上、かつ１０００以下であり、重量平均分子量が５００超、かつ５０００以下のエポキシ樹脂は、分子内に２個以上のエポキシ基を有するものであれば特に限定されない。また、（ｃ）成分のエポキシ樹脂は、直鎖状であっても、分岐状であってもよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノールのジグリシジルエーテル化物，多官能アルコールのジグリシジルエーテル化物、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物等が挙げられる。具体的には、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を使用することができる。
【００１４】
（ｃ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量は、３００〜６００が好ましく、より好ましくは４５０〜５００である。重量平均分子量は、１，０００〜３，０００が好ましく、より好ましくは１，５００〜２，５００である。（ｃ）成分のエポキシ樹脂は、単独でも２種以上併用することもできる。
【００１５】
本発明の樹脂組成物における、（ｄ）硬化剤としては、エポキシ樹脂の硬化促進剤として用いられるものであれば、特に限定されず、アミン類、フェノール類、酸無水物等が挙げられる。電気絶縁性ワニス用に通常用いられているものが好ましい。
【００１６】
アミン類としては、ジエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジアミン等が挙げられる。
【００１７】
フェノール類としては、ビフェノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラックおよびこれらのハロゲン化物，アルキル基（例えば、メチル基、エチル基等）置換体等が挙げられる。
【００１８】
酸無水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸（ＨＰＡ）、無水テトラヒドロフタル酸（ＴＨＰＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、無水クロレンド酸（ＨＥＴ）、無水ナディック酸（ＮＡ）、無水メチルナディック酸（ＭＮＡ）、無水ドデシニルコハク酸（ＤＤＳＡ）、無水フタル酸（ＰＡ）、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（ＭｅＨＰＡ）、無水マレイン酸等が挙げられる。
【００１９】
（ｄ）成分の硬化剤は、好ましくは、アミン類であり、特に好ましくは、ジシアンジアミドである。（ｄ）成分の硬化剤は、単独でも２種以上併用することもできる。
【００２０】
本発明の樹脂組成物における、（ｅ）硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、有機リン化合物、第三級アミン、第四級アンモニウム塩等が挙げられるが、第二級アミノ基をアクリロニトリル、イソシアネート、メラミン、アクリレート等でマスク化したイミダゾール化合物が、プリプレグの保存安定性の点から好ましい。
【００２１】
イミダゾール化合物としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、４，５−ジフェニルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−エチル−４−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−イソプロピルイミダゾリン、２，４−ジメチルイミダゾリン、２−フェニル−４−メチルイミダゾリン等が挙げられる。
マスク化剤としてはアクリロニトリル、フェニレンジイソシアネート、トルエンジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンビスフェニルイソシアネート、メラミンアクリレート等が挙げられる。（ｅ）成分の硬化促進剤は、単独でも２種以上併用することもできる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物において、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分のエポキシ樹脂の配合量は、（ａ）〜（ｃ）成分のエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、（ａ）成分は、０．１〜２重量部であり、好ましくは１〜２重量部であり、（ｂ）成分は、１〜１５重量部であり、好ましくは３〜１０重量部である。（ａ）成分を、上記の範囲で配合すると、ピール強度及びＴｇの点から点から好ましく、（ｂ）成分を、上記の範囲で配合すると、樹脂流れ及びＴｇの点から好ましい。
【００２３】
上記の（ａ）成分及び（ｂ）成分の配合量から、（ｃ）成分は、（ａ）〜（ｃ）成分の合計に対して、８３〜９８．９重量部であり、好ましくは、８８〜９６重量部である。
【００２４】
本発明の樹脂組成物において、（ｄ）成分は、（ａ）〜（ｃ）成分のエポキシ樹脂の合計１００重量部に対して、好ましくは１〜４重量部であり、より好ましくは１．５〜３重量部である。（ｄ）成分を、上記の範囲で配合すると、耐熱性及びＴｇの点から好ましい。
【００２５】
本発明の樹脂組成物において、（ｅ）成分は、（ａ）〜（ｃ）成分のエポキシ樹脂の合計１００重量部に基づいて、好ましくは０．１〜０．５重量部であり、より好ましくは０．２〜０．３重量部である。（ｅ）成分を、上記の範囲で配合すると、耐熱性及びＴｇの点から好ましい。
【００２６】
本発明の樹脂組成物には、上記の成分の他に、必要に応じて着色剤、酸化防止剤、還元剤、紫外線不透過剤等を加えてもよい。また、打抜き加工性やドリル加工性を低下させない程度に充填剤を加えてもよい。
【００２７】
本発明の樹脂組成物を溶媒で希釈して樹脂ワニスとすることができる。溶媒は、特に限定されないが、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類；メタノール、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のアルコール類；Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド類等の溶媒が挙げられる。溶媒は、樹脂組成物の総重量に対して、３０重量％〜７０重量％の範囲で使用することが好ましい。
【００２８】
また、本発明の樹脂組成物又は上記の樹脂ワニスを、ガラス織布またはガラス不織布に含浸させて、乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。プリプレグを製造する時の乾燥条件は、プリプレグ特性に合わせて自由に選択することができるが、例えば、乾燥温度６０〜２００℃、乾燥時間１〜３０分間の範囲とすることが挙げられる。
【００２９】
ここで使用するガラス織布またはガラス不織布の種類は、特に限定されないが、例えば、厚さ０．０２〜０．４ｍｍの範囲のものを、目的のプリプレグまたは積層板の厚さに合わせて使用することができる。
【００３０】
目的とする積層板の厚みに合わせて得られたプリプレグを積層し、その片側または両側に金属箔を重ね、加熱加圧して積層板を製造することができる。金属箔としては主に銅箔やアルミ箔を用いるが、他の金属箔を用いてもよい。金属箔の厚みは、特に限定されないが、５〜２００μｍの範囲が挙げられる。積層板製造時の加熱温度及び圧力は、プリプレグ特性や、プレス機の能力、目的の積層板の厚み等により選択することができるが、例えば、１３０〜２００℃、好ましくは１６０〜１８０℃の加熱温度、０．５〜１０ＭＰａ、好ましくは１〜４Ｍｐａの圧力が挙げられる。
【００３１】
さらに、この積層板の金属箔を回路加工することにより、プリント配線板とすることができる。これらプリプレグ、積層板、プリント配線板の製造においては、当該業界における通常の塗工、積層、回路加工技術を適用することができる。
【００３２】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限られるものではない。なお、「部」は「重量部」を示す。
【００３３】
（実施例１）
（ａ）成分：ＤＥＲ３３１Ｌ（ダウケミカル製）                    １部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、重量平均分子量４００）
（ｂ）成分：ＸＺ−９２５０５（ダウケミカル製）                  ９部
（エポキシ当量８００、重量平均分子量１００００）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂              ９０部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                                ２．５部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール              ０．２部
上記成分をメチルエチルケトンに溶解し、不揮発分６５％のワニスを作製した。このワニスの１６０℃におけるゲル化時間は、２００秒であった。このワニスをガラス織布（厚み０．２ｍｍ、坪量２１０ｇ／ｍ２）に樹脂分が４５％となるように含浸させ、１７０℃、５分間で乾燥させて、１７０℃におけるゲル化時間が７０秒となるプリプレグを得た。このプリプレグを４枚重ねたものの両面に、１８μｍの銅箔を配し、１７０℃、９０分、４ＭＰａでプレス成形し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
【００３４】
（実施例２）
（ａ）成分：ＤＥＲ３３１Ｌ（ダウケミカル製）              ２部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、重量平均分子量４００）
（ｂ）成分：ＸＺ−９２５０５（ダウケミカル製）            ８部
（エポキシ当量８００、重量平均分子量１００００）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂        ９０部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                          ２．５部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール        ０．２部
上記成分とメチルエチルケトンを使用して、実施例１と同様のプリプレグのゲル化時間になるようにワニスを調製した。次いで、このワニスを使用して、実施例１と同様にしてプリプレグを作製し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
【００３５】
（比較例１）
（ａ）成分：ＤＥＲ３３１Ｌ（ダウケミカル製）              ３部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、重量平均分子量４００）
（ｂ）成分：ＸＺ−９２５０５（ダウケミカル製）            ７部
（エポキシ当量８００、重量平均分子量１００００）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂        ９０部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                          ２．５部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール        ０．２部
上記成分とメチルエチルケトンを使用して、実施例１と同様のプリプレグのゲル化時間になるようにワニスを調製した。次いで、このワニスを使用して、実施例１と同様にしてプリプレグを作製し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
【００３６】
（比較例２）
（ｂ）成分：ＤＥＲ３３１Ｌ（ダウケミカル製）              ２部
（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８５、重量平均分子量４００）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂        ９８部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                          ２．５部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール        ０．２部
上記成分とメチルエチルケトンを使用して、実施例１と同様のプリプレグのゲル化時間になるようにワニスを調製した。次いで、このワニスを使用して、実施例１と同様にしてプリプレグを作製し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
（比較例３）
（ｂ）成分：ＸＺ−９２５０５（ダウケミカル製）          １０部
（エポキシ当量８００、重量平均分子量１００００）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂        ９０部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                        ２．５部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール      ０．２部
上記成分とメチルエチルケトンを使用して、実施例１と同様のプリプレグのゲル化時間になるようにワニスを調製した。次いで、このワニスを使用して、実施例１と同様にしてプリプレグを作製し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
【００３７】
（比較例４）
（ｃ）成分：臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂    １００部
（エポキシ当量４８０、重量平均分子量１９００）
（ｄ）成分：ジシアンジアミド                        ２．６部
（ｅ）成分：２−エチル−４−メチルイミダゾール      ０．２部
上記成分とメチルエチルケトンを使用して、実施例１と同様のプリプレグのゲル化時間になるようにワニスを調製した。次いで、このワニスを使用して、実施例１と同様にしてプリプレグを作製し、厚さ０．８ｍｍのＦＲ−４積層板を得た。
【００３８】
実施例１、２および比較例１〜４で得られたプリプレグについて樹脂流れを測定し、このプリプレグを用いた積層板について板厚精度、Ｔｇ、耐熱性、ピール強度（銅箔引き剥がし強さ）を、以下のようにして測定した。
プリプレグの樹脂流れ：ＪＩＳ−Ｃ−６５２１に準拠し測定した。
板厚精度：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し板厚を測定し、標準偏差を算出した。
Ｔｇ：ＴＭＡを用いてＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し測定した。
ピール強度：ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠し測定した。
耐熱性：積層板の表面の銅箔をエッチングで除去し、２８０℃のはんだ浴に２０秒間浸漬させ、ミーズリングやフクレの有無について目視にて評価した。評価基準は○は異常なし、△はミーズリング発生あり、×はフクレの発生ありとした。
【００３９】
表１の結果より明らかなように、（ａ）〜（ｃ）成分のエポキシ樹脂を特定の配合量で含むワニスを用いた、実施例１、２では、耐熱性、ピール強度が良好で、かつＴｇが低下することなく樹脂流れが小さくなり、板厚精度の向上がみられる。一方、（ａ）成分及び（ｂ）成分の配合量が本発明の範囲外である比較例１では、Ｔｇも低く、耐熱性も劣ることがわかる。また比較例２、３のように、（ａ）成分及び（ｂ）成分のいずれか一方、又は両方を含まない場合、耐熱性、樹脂流れ、Ｔｇ、ピール強度等のいずれかの特性の低下がみられる。
【００４０】
【表１】
2004323581.tif 000002
【００４１】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物を用いることにより、ピール強度、耐熱性が良好で、かつＴｇが低下することなく、成形時の樹脂流れが向上したプリプレグが得られ、またこのプリプレグを使用することで高板厚精度の積層板を提供することができる。