(57)【要約】【課題】本発明は、処理液ミストの発生を防止して品質の向上を得られるとともに、作業性の向上を図れる板状部材のスピン処理装置と、そのスピン処理方法を提供する。【解決手段】回転駆動機構１０として板状部材Ｓの下面に当接し板状部材を支持する支持ピン１７を備えて板状部材を回転駆動をなし、この回転駆動機構に第１のガイドピン２０と第２のガイドピン２１を連結し回転駆動される板状部材の周縁部に掛止して板状部材の回転にともなう位置ずれを規制し、第１のガイド部材の上端面高さを支持ピンに支持される板状部材の上面高さと略同一に固定し、第２のガイド部材は昇降機構１４を介して回動駆動機構に連結し処理工程に応じて第１のガイドピンと相対的に高さ位置を変動自在とした。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状部材を回転駆動させながら、前記板状部材に対して表面処理を施す、板状部材のスピン処理装置であって、
載置された前記板状部材を支持し、かつ回転駆動する回転駆動機構と、
前記板状部材の端部に位置して前記板状部材の前記回転駆動機構からの脱落を防止するガイド部材とを具備し、
前記ガイド部材の上端面は、前記回転駆動機構により支持されていない主面に対して、相対的な高さ位置を変位可能に設けられることを特徴とするスピン処理装置。
【請求項２】
板状部材を回転駆動しながら、その上面に所定の表面処理を施す板状部材のスピン処理装置において、
前記板状部材に当接して、前記板状部材を支持する支持部材を有し、前記板状部材を回転駆動する回転駆動機構と、
この回転駆動機構に連結され、回転駆動される前記板状部材の側端縁に位置して、板状部材の回転にともなう脱落を防止する第１のガイド部材および第２のガイド部材とを具備し、
前記第１のガイド部材は、その上端面高さが前記支持部材に支持される板状部材の上面高さと略同一に固定され、
前記第２のガイド部材は、その上端部がテーパー状に形成されるとともに、昇降機構を介して前記回転駆動機構に連結され、処理工程に応じて、前記板状部材の上面高さに対して相対的に上端面の高さ位置を変動自在としたことを特徴とするスピン処理装置。
【請求項３】
第１のガイドピンに対して第２のガイドピンを相対的に高く突出させ、前記第２のガイドピンの上端部に設けられるテーパー部で板状部材の側端縁をガイドさせながら、前記板状部材を支持ピン上に載置する載置工程と、
この載置工程により、板状部材の側端縁に、上端面を板状部材の上面と略同一高さに設定した第１のガイドピンおよび第２のガイドピンを位置させ、かつ板状部材を低速回転駆動しながら板状部材の上面に洗浄液を供給して、板状部材表面を洗浄する洗浄工程と、
この洗浄工程のあと、第１のガイドピンの上端面に対して第２のガイドピンの上端面を高い位置に上昇変位させ、かつ洗浄工程時の回転数よりも高速に回転駆動して板状部材の表面を乾燥する乾燥工程と、
この乾燥工程のあと、第１のガイドピンの上端面に対する第２のガイドピンの上端面の高さ位置を保持して、板状部材を支持ピン上から取出す取出し工程とを具備したことを特徴とするスピン処理方法。
【請求項４】
板状部材を回転させながら、前記板状部材に対して表面処理を施す、板状部材のスピン処理方法であって、
前記板状部材を回転させながら表面処理する際に、前記板状部材の脱落を抑制するためのガイド部材の前記板状部材表面からの突出量を、前記回転の回転数に応じて変化させて処理することを特徴とするスピン処理方法。
【請求項５】
同一の板状部材に対してスピン処理する工程が複数ある場合、スピン処理時の回転数が高いときのガイド部材の前記板状部材からの突出量は、前記回転数が相対的に低いときのガイド部材の板状部材からの突出量に比して、大きくすることを特徴とする請求項４記載のスピン処理方法。
【請求項６】
同一の板状部材に対してスピン処理する工程が複数ある場合、板状部材に液体を供給するスピン処理の際のガイド部材の前記板状部材からの突出量は、前記板状部材に液体を供給しないスピン処理の際のガイド部材の板状部材からの突出量に比して、小さくすることを特徴とする請求項４記載のスピン処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状部材、たとえばガラス基板等を回転させながら表面処理をなす、板状部材のスピン処理装置と、そのスピン処理方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
たとえば、半導体装置や液晶表示装置の製造課程において、ワークとして板状部材に対して表面処理を施す工程がある。
表面処理は、物体の表面に対して物理的もしくは化学的処理を行うことであり、たとえば、エッチング・アッシング・洗浄・乾燥・改質・成膜（スパッタリング・蒸着・気相成長・塗布）などの処理がある。当然、接合や旋削などの板状部材の外観形状に大幅な変更を加える処理は対象外である。
【０００３】
前記プロセスでは、前記ワークに対する洗浄処理や乾燥処理が繰り返し行われる。このとき板状部材を回転（スピン）駆動しながら行うところから、スピン処理装置とも呼ばれている。
【０００４】
具体的には、回転駆動機構として、駆動モータに回転体が連結され、この回転体の周囲に保持機構が設けられていて、回転体とともに回転駆動されるようになっている。
【０００５】
前記保持機構は、板状部材の下面部を支持する支持ピンと、板状部材の周縁部に当接して回転にともなう板状部材の位置ずれを規制する保持ピンとから構成される。
【０００６】
前記支持ピンは、板状部材の全面積に対して均等に当たるよう多数本設けられ、かつ前記保持ピンは、矩形状である板状部材の角隅部に当たるよう複数本づつ備えられる。
【０００７】
実際には、板状部材が支持ピンの上方部位に搬送され、保持ピンに接触しないように降下して支持ピン上に載置される。この状態で板状部材の周縁部に保持ピンが掛止され、板状部材を回転駆動して洗浄・乾燥等の処理が行われる。そして、保持ピンに接触しないように引き上げられ所定の部位に搬送される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、乾燥工程などでは板状部材を高速回転駆動するので、この板状部材を確実に掛止するため、前記保持ピンは上端面を板状部材上面よりも高く突出することが望ましい。
【０００９】
種々の実験と経験値から、保持ピンが板状部材を確実に掛止し、かつ板状部材の載置に支障の少ない状態を得るには、保持ピンの上端面を板状部材の上面から約５ｍｍ程度突出するのが最もベターであるとの結論が得られている。
【００１０】
しかるに、洗浄工程は乾燥工程よりも低速回転であるが、板状部材上面に供給された洗浄液が、板状部材の回転駆動にともなう遠心力で滴状になって外周方向へ流出し、一部は保持ピンに衝突する。
【００１１】
このときの衝撃で、洗浄液は細かいミスト状に変化して装置内を浮遊する。そして、ミストの一部は処理を終了して装置から取出し中にある板状部材表面に付着し、染みの発生があるなど品質低下に繋がってしまう。
【００１２】
従来、この種のスピン処理装置では、回転テーブルと処理容器との間の隙間を確実にシールできるようにしたもの（たとえば、特許文献１参照）や、ワークの保持具合を良好にして保持部分からワーク上下両面にパーティクルの付着することのないようにしたもの（例えば、特許文献２参照）がある。
【００１３】
【特許文献１】
特開平９−３１４０２３号公報（明細書：段落番号「００１０」）
【００１４】
【特許文献２】
特開平１１−２７４１２４号公報（明細書：段落番号「００１１」）
しかしながら、いずれの技術にしてもワークの位置ずれを規制する保持ピンに相当する部材（ロックピン）がワークの上面から突出していて、回転にともなって洗浄液が衝突し細かいミスト状となることには変わりがない。
【００１５】
本発明は前記事情にもとづいてなされたものであり、その目的とするところは、各種の処理工程に係らず常に同一高さに保持されるガイド部材と、各種の処理工程に応じて高さを最適状態に可変するガイド部材とを備えることにより、ミストの発生を防止して品質の向上を得られるとともに、作業性の向上を図れる板状部材の処理装置と、その処理方法を提供しようとするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明のスピン処理装置は、前記課題を解決するためになされたものであり、板状部材を回転駆動させながら板状部材に対して表面処理を施すスピン処理装置であって、板状部材を支持しかつ回転駆動する回転駆動機構と、板状部材の端部に位置して板状部材の回転駆動機構からの脱落を防止するガイド部材とを具備し、ガイド部材の上端面は回転駆動機構により支持されていない主面に対して相対的な高さ位置を変位可能に設けられる。
【００１７】
また、本発明のスピン処理方法は、前記課題を解決するためになされたものであり、第１のガイドピンに対して第２のガイドピンを相対的に高く突出させ、第２のガイドピンの上端部に設けられるテーパー部で板状部材の側端縁をガイドさせながら板状部材を支持ピン上に載置する載置工程と、この載置工程により板状部材の側端縁に上端面を板状部材の上面と略同一高さに設定した第１のガイドピンおよび第２のガイドピンを位置させ板状部材を低速回転駆動しながら板状部材の上面に洗浄液を供給して板状部材表面を洗浄する洗浄工程と、この洗浄工程のあと第１のガイドピンの上端面に対して第２のガイドピンの上端面を高い位置に上昇変位させ洗浄工程時の回転数よりも高速に回転駆動して板状部材の表面を乾燥する乾燥工程と、この乾燥工程のあと第１のガイドピンの上端面に対する第２のガイドピンの上端面の高さ位置を保持して板状部材を支持ピン上から取出す取出し工程とを具備した。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明するに、板状部材Ｓとして、たとえば液晶表示装置を構成するガラス基板が適用されていて、矩形板状をなしている。
【００１９】
図１は、前記板状部材Ｓに対するスピン処理装置の全体を模式的に示している。
筐体１の内部には、所定高さの位置に基台テーブル２が設けられていて、筐体１内が上下に２分されている。この基台テーブル２の略中央部に処理機構部３が設けられている。
【００２０】
前記処理機構部３は、筐体１の底板１ａ上に配置されるエアーシリンダ４とガイド機構５に連結されていて、処理機構部３を全体的に上下位置の変動ができるように構成されている。
【００２１】
基台テーブル２上面から突出する処理機構部３周囲はカップ６によって囲まれていて、処理機構部３をカップ６の内奥に板状部材Ｓを引き込んで後述する洗浄工程などで処理液が筐体１外部に飛散するのを極力防止し、かつ板状部材Ｓを押上げることにより、板状部材Ｓの交換が容易にできるようになっている。
【００２２】
前記基台テーブル２には複数本の配管７が接続されている。これら配管７は、各種の処理工程を経て基台テーブル２上に集溜する処理液を筐体１外部へ排出する排液管であり、もしくはカップ６内に充満するエアーを外部へ排出する排気管である。
【００２３】
筐体１の上部にはクリーンユニット８を支持するとともに、クリーンユニット８から吹出されるクリーンエアーをカップ６の上面開口部を介して処理機構部３に案内する天井板９が設けられる。
【００２４】
天井板９とカップ６の上面開口部との間は所定の距離を存していて、板状部材Ｓは前工程の装置から前記距離間に搬入され、この処理装置で処理したあと、同じ位置で後工程の装置へ引き渡されるようになっている。
【００２５】
図２は、前記処理機構部３のみを示す斜視図である。
図中１０は回転駆動機構であって、この回転駆動機構１０は、中空状の回転軸１２が上方へ突出される駆動モーター１１と、この駆動モータ１１の回転軸１２に直接取付けられる固定テーブル１３と、この固定テーブル１３の下面部位に昇降機構１４を介して連結される昇降テーブル１５を備えている。
【００２６】
したがって、固定テーブル１３と昇降テーブル１５とも、駆動モータ１１の作用によって同時に回転駆動される一方で、固定テーブル１３の高さ位置は常に一定に固定され、かつ昇降テーブル１５は昇降機構１４を介して設けられるところから高さ位置が可変となっている。
【００２７】
前記固定テーブル１３は所定半径の円盤状であり、周面には等間隔を存して複数（４本）の固定アーム１６が一体に突設される。各固定アーム１６の先端は水平方向に９０°折曲形成され、固定テーブル１３の中心点を介して対称位置に設けられる固定アーム１６では折曲方向が互いに反対側となっている。
【００２８】
固定テーブル１３の上面と固定アーム１６の上面には支持部材である複数本の支持ピン１７が突設されている。全ての支持ピン１７は全く同一形状であって、上端部のみ先端がテーパー状に形成されている。
【００２９】
固定テーブル１３に設けられる支持ピン１７は、所定半径上に等間隔を存しており、かつ固定アーム１６に設けられる支持ピン１７は、長さ方向の中間部に１本と、９０°に折曲形成される先端の略中央部に１本だけ設けられる。
【００３０】
前記昇降テーブル１５は、固定テーブル１３と同一半径の円盤状をなし、周面に等間隔を存して複数（４本）の昇降アーム１８が一体に突設される。各固定アーム１８の先端は、固定アーム１６の先端と全く同一形状に折曲形成される。
【００３１】
昇降アーム１８の幅寸法と長さ寸法は、前記固定アーム１６と全く同一に形成されていて、平面視で固定テーブル１３に対して昇降テーブル１５が重なり合い、固定アーム１６に対して昇降アーム１８が重なり合って見える。
【００３２】
図３は、固定テーブル１３と固定アーム１６および昇降テーブル１５と昇降アーム１８のそれぞれの一部を拡大して示す斜視図である。
固定アーム１６の折曲形成された先端の略中央部に設けられる支持ピン１７と固定テーブル１３の中心点とを結ぶ線を基準にして左右両側に、第１のガイド部材である第１のガイドピン２０と、第２のガイド部材である第２のガイドピン２１とがそれぞれ２本づつ突設される。
【００３３】
前記第１のガイドピン２０は、支持ピン１７とともに固定アーム１６に設けられ、前記第２のガイドピン２１は昇降アーム１８に設けられている。固定アーム１６の先端には第２のガイドピン２１が挿通する孔部ａが設けられ、この孔部ａに沿って第２のガイドピン２１は昇降変位するようになっている。
【００３４】
第１のガイドピン２０と第２のガイドピン２１は互いに直径が同一であり、第１のガイドピン２０は上端部を含めて全て円柱状に形成されるが、第２のガイドピン２１は上端にテーパー部Ｔを備えた円柱状をなす。
【００３５】
図８は、第１のガイドピン２０と第２のガイドピン２１の配列状態を説明する平面図である。
互いに隣接した位置にある第１のガイドピン２０と第２のガイドピン２１は直列に並べられる。そして、一方列の第１、第２のガイドピン２０、２１を結ぶ線Ｌａと、他方列の第１、第２のガイドピン２０、２１を結ぶ線Ｌｂとのなす角度が直角であるように形成されている。
【００３６】
すなわち、後述するように支持ピン１７上にワークである板状部材Ｓを載置し支持したとき、一方列の第１、第２のガイドピン２０、２１と他方列のガイドピン２０、２１が板状部材Ｓの隅角部ｄの二辺と並行になる。
【００３７】
なお、第１のガイドピン２０に対して第２のガイドピン２１が外側に位置しているが、これに限定されるものではなく、第１のガイドピン２０を外側とし、第２のガイドピン２１を内側に位置する、逆の構成であってもよい。
【００３８】
図４は、前記昇降機構１４を説明するための斜視図である。
前記固定テーブル１３を固定アーム１６とともに取外した状態を示しており、さらに説明の都合上、昇降テーブル１５を取外し、昇降アーム１８と第２のガイドピン２１は想像線（二点鎖線）で示している。
【００３９】
前記駆動モータ１１の回転軸１２外周壁に、リニアガイド２３を構成する固定側ガイド体２３ａが回転軸１２の軸方向である上下方向に沿うよう取付けられる。この固定側ガイド体２３ａは、平面視で等間隔に４ヶ所（９０°間隔）で設けられている。
【００４０】
前記固定側ガイド体２３ａのガイド面にスライド側ガイド体２３ｂがスライド自在に嵌り合っていて、このスライド側ガイド体２３ｂは上下方向に沿ってスライド自在となる。
【００４１】
前記回転軸１２の外周壁には、リニアガイド２３を構成する固定側ガイド体２３ａとスライド側ガイド体２３ｂに対する切欠き部ｃを有する円盤状の昇降基板２５が嵌められている。
【００４２】
この昇降基板２５は図示しない複数の圧縮ばねを介して処理機構部３の固定部分に支持される。したがって、昇降基板２５は常に上方に突出するよう弾性的に付勢されている。
【００４３】
その一方で、昇降基板２５の上面にはカムフォロー体２６が接触している。このカムフォロー体２６は、詳細は省略するがエアーシリンダの作動杆に連結されていて、所定の範囲内で昇降駆動される。
【００４４】
前記エアーシリンダに駆動信号が入ると、このエアーシリンダの作動杆が下降駆動され、前記カムフォロー体２６は下降変位する。昇降基板２５はカムフォロー体２６によって前記圧縮ばねの弾性力に抗して押し下げられる。
【００４５】
また、エアーシリンダに対して駆動停止信号に切換えると作動杆が解放され、圧縮ばねの弾性力が昇降基板２５に対して作用する。したがって、昇降基板２５とともにカムフォロー体２６は圧縮ばねの弾性力によって押上げられることとなる。
【００４６】
このようにして昇降基板２５とスライド側ガイド体２３ｂとが適宜な手段で一体に連結固定されるとともに、前記昇降テーブル１５と昇降基板２５とが適宜な手段で一体に連結固定されている。
【００４７】
つぎに、処理工程について説明する。
図５（Ａ）に模式的に示すように、はじめの載置工程においては昇降機構１４が昇降テーブル１５を高い位置に設定していて、第２のガイドピン２１の上端面が第１のガイドピン２０の上端面よりも高い位置に保持されている。
【００４８】
前記昇降機構１４のエアーシリンダに停止信号が入り、昇降基板２５が圧縮ばねの弾性力によってカムフォロー体２６とともに押上げられ、昇降基板２５と一体の昇降テーブル１５が高い位置にある。
【００４９】
この状態でワークである板状部材Ｓを処理機構部３の上方部位に搬入し、かつ位置決めをして降下する。前記板状部材Ｓの側端部は図示しない把持部材によって把持されているので、降下変位にともなってある程度、幅方向に位置ずれが生じることはやむを得ない。
【００５０】
この載置工程では図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように、第２のガイドピン２１の上端面が第１のガイドピン２０の上端面よりも高い位置に設定されている。したがって、板状部材Ｓが降下する際に、この側端部が第２のガイドピン２１の上端部に当接することもある。
【００５１】
図７は、板状部材Ｓに対する第２のガイドピン２１テーパー部Ｔのガイド状態を説明する図である。
たとえ板状部材Ｓの位置がずれても、第２のガイドピン２１の上端部に形成されるテーパー部Ｔに当接する範囲の程度である。換言すれば、第２のガイドピン２１のテーパー部Ｔに当接する範囲内に、板状部材Ｓの位置ずれが生じるような許容範囲の設計となっている。
【００５２】
前記板状部材１７は第２のガイドピン２１のテーパー部Ｔにガイドされてテーパー部Ｔを通過し、位置ずれを矯正されて支持ピン１７上の正しい位置に載置される。
【００５３】
第１のガイドピン２０の上端面は板状部材Ｓの上面と同一、もしくは上面より０．５ｍｍ程度突出し、第２のガイドピン２１の上端面は板状部材Ｓの上面より５ｍｍ程度突出する。
【００５４】
いずれにしても、前記板状部材Ｓが支持ピン１７上に載置された状態で、板状部材Ｓの側端縁が前記第１のガイドピン２０および第２のガイドピン２１の周面に掛止される。
【００５５】
つぎに、洗浄工程が開始されるのだが、この工程に先立って、昇降機構１４を駆動して第２のガイドピン２１を降下させる。
図５（Ｂ）に模式的に示すように、および図６（Ｂ）に示すように、第２のガイドピン２０の上端面は第１のガイドピン２１の上端面と同一位置にまで降下してから停止する。
【００５６】
第１のガイドピン２０の周面が板状部材Ｓの側端縁に位置する状態に変化がないが、第２のガイドピン２１の降下によってテーパー部Ｔが板状部材Ｓの側端縁に対向する。したがって、前記テーパー部Ｔと板状部材Ｓの側端縁との間に若干の間隙が存在する。
【００５７】
図５（Ｂ）にのみ示すように、第２のガイドピン２１の降下のタイミングをとって、板状部材Ｓの中心部と対向する上方部位に処理液供給用ノズル３０が降下され、かつ板状部材Ｓと所定間隔を存した位置に停止する。
【００５８】
そして、前記ノズル３０から薬液もしくは純水等の処理液が供給され、同時に駆動モータ１１に駆動信号が入って回転軸１２が回転駆動される。このときの回転軸１２の回転数は約１００〜２００ＲＰＭ程度に設定されている。
【００５９】
回転軸１２の回転にともなって固定テーブル１３と昇降テーブル１５が回転駆動され、支持ピン１７上に載置される板状部材Ｓが回転駆動される。ノズル３０から板状部材Ｓの中心部に供給される処理液は、板状部材Ｓの回転にともなう遠心力の作用で外周方向に流出する。
【００６０】
板状部材Ｓの上面に処理液が均等に流れて、薬液もしくは純水による洗浄工程が継続される。板状部材Ｓの外周部に流出する処理液の一部が、第１のガイドピン２０および第２のガイドピン２１に衝突することは避けられない。
【００６１】
しかしながら、第１、第２のガイドピン２０、２１の上端面は板状部材Ｓの上面と同一もしくは約０．５ｍｍ程度突出するだけなので、処理液は各ピンの上端面を乗り越えて外周部に放出される。
【００６２】
すなわち、第１、第２のガイドピン２０、２１に処理液が衝突したところで、処理液がミスト状に変わることがなく、ミスト状になったとしても、その量が低減しているから、板状部材Ｓに再付着する虞れが著しく低減される。
【００６３】
回転にともない板状部材Ｓに位置ずれが生じようとしても、側端縁に第１のガイドピン２０の周面が掛止しているので位置ずれの発生がない。また、第２のガイドピン２１のテーパー部Ｔが板状部材Ｓの側端縁に対向して、これらの間にわずかの間隙が存在するが、位置ずれ規制の効果は確保できる。
【００６４】
このような洗浄工程の終了後は、乾燥工程に移る。ここでもまた、乾燥工程に先立って、第２のガイドピン２１を所定の高さに位置するように昇降機構１４が作動される。再び、図５（Ａ）および図６（Ａ）に示すように、板状部材Ｓ上面から第２のガイドピン２１上端面が突出する。
【００６５】
そして、駆動モータ１１に駆動信号が入って固定・昇降テーブル１３、１５とともに板状部材Ｓが回転駆動される。この工程では約１４００〜１６００ＲＰＭ程度の高速回転をなし、板状部材Ｓ上面に付着している処理液の液滴は遠心力で吹き飛ばされて、板状部材Ｓは短時間で乾燥する。
【００６６】
乾燥工程中は板状部材Ｓは高速回転駆動されるので、充分にして確実な押さえ機構がないと、板状部材Ｓに位置ずれが生じたり、支持ピン１７上から飛び出してしまう。
【００６７】
第１のガイドピン２０は、その上端面位置が板状部材Ｓ上面と略同一化、もしくは僅かに突出するだけなので、このピン２０のみでは高速回転駆動時の板状部材の飛び出しを規制するには不十分である。
【００６８】
しかしながら、第２のガイドピン２１の上端面は板状部材Ｓ上面よりも充分に高い位置に設定されているので、このピン２１の周面が板状部材Ｓ側端縁に掛止して、位置ずれや飛び出しを確実に規制する。
【００６９】
前記乾燥工程のあと、取出し工程が行われる。このときは、第１のガイドピン２０の上端面に対する第２のガイドピン２１の上端面の高さ位置を保持して、板状部材Ｓを支持ピン１７上から取出す取出し工程が行われる。
【００７０】
取出し工程では、板状部材Ｓの両側から把持部材を水平方向に移動して板状部材Ｓの側端部を把持する。両側の把持部材の移動および把持動作にある程度のずれがあっても第２のガイドピン２１の周面で板状部材Ｓの位置ずれを確実に規制して把持動作に何らの影響も及ぼさないですむ。
【００７１】
以上で処理装置内における一連の処理工程が終了し、あるいは洗浄工程と乾燥工程が繰り返し行われ、取出し工程を経て次の作業に移る。
なお、表面処理される板状部材Ｓは、支持部材１７によって重力による荷重によって発生する摩擦力のみで固定されている場合が多い。そのため、高速で回転させた場合に、気流の乱れや回転軸１２の芯ぶれ等の影響により、板状部材Ｓが脱落する危険がある。
【００７２】
この傾向は回転が高速になればなるほど強くなるため、回転数がより高いスピン処理に関しては、第２のガイドピン２１の板状部材Ｓからの突出量も大きく設定することが望ましい。
【００７３】
これに対して比較的回転数が低い場合は、高回転数時の突出量より低く設定することにより、第２のガイドピン２１に対する異物の衝突機会を減らし、板状部材Ｓの再汚染の機会を低減することができるようになる。
【００７４】
再汚染の原因は、板状部材Ｓに対して供給される薬品などの液体が、板状部材Ｓのスピンの作用によって飛ばされて壁面や第２のガイドピン２１に衝突して霧化し、板状部材Ｓに再付着することであるから、液体の運動エネルギが大きいうちに衝突機会を減らすことが望ましい。
【００７５】
このため、液体の供給をともなわない表面処理時、たとえば乾燥処理などにおいては比較的突出量を高く設定することにより、安全に効率よくスピン処理を行うことができるようになる。
【００７６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、処理液ミストの発生を抑止して品質の向上を得られるとともに、作業性の向上を図れる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る、処理装置の概略の側面図。
【図２】同実施の形態に係る、処理機構部の斜視図。
【図３】同実施の形態に係る、処理機構部の一部を拡大した斜視図。
【図４】同実施の形態に係る、昇降機構の一部斜視図。
【図５】同実施の形態に係る、処理機構部の各処理工程時における状態を説明する図。
【図６】同実施の形態に係る、各処理工程時における板状部材に対する第１のガイドピンと第２のガイドピンの高さ位置を説明する図。
【図７】同実施の形態に係る、載置工程時における板状部材に対する第２のガイドピンのガイド作用を説明する図。
【図８】同実施の形態に係る、板状部材に対する第１のガイドピンと第２のガイドピンの位置関係を説明する図。
【符号の説明】
Ｓ…板状部材、１７…支持部材（支持ピン）、１０…回転駆動機構、２０…第１のガイド部材（第１のガイドピン）、２１…第２のガイド部材（第２のガイドピン）、１４…昇降機構、Ｔ…テーパー部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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