(57)【要約】【課題】適切な検査領域を設定して検査を実行することができる技術を提供する。【解決手段】まず、参照基板に関して、ボンディングパッド領域ＢＰｒとベース領域ＢＡｒとを含む参照検査領域ＲＩＦを設定し、また、この参照検査領域ＲＩＦ内の参照基板２値画像ＲＢＭを生成する。検査基板に関しても同様の処理を行い、ボンディングパッド領域ＢＰｒとベース領域ＢＡｒとを含む個別検査領域ＩＩＦを設定し、また、検査基板２値画像ＴＢＭを生成する。検査実行領域ＩＥＦは、参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとの論理積を取ることによって求められる。この検査実行領域ＩＥＦ内で２種類の２値画像ＲＢＭ，ＴＢＭを比較することによって、検査結果ＴＲが得られる。【選択図】　図３
2004069629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物の画像を処理することによって前記検査対象物の形状検査を行う方法であって、
（ａ）参照検査対象物に関する参照検査領域を予め設定する工程と、
（ｂ）前記検査対象物の画像から、所定の条件を満たす個別検査領域を抽出する工程と、
（ｃ）前記参照検査領域と前記個別検査領域との論理積を取ることによって、前記検査対象物に関する検査実行領域を求める工程と、
（ｄ）前記検査対象物の画像を前記検査実行領域内で調べることによって、前記検査対象物の形状検査を実行する工程と、
を備えることを特徴とする検査方法。
【請求項２】
請求項１記載の検査方法であって、
前記参照検査領域と前記個別検査領域のそれぞれは、前記形状検査の対象となる第１の領域と、前記第１の領域に隣接する第２の領域とを含む、検査方法。
【請求項３】
請求項２記載の検査方法であって、
前記第１の領域は所定の第１の色を有し、前記第２の領域は前記第１の色とは異なる第２の色を有する、検査方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の検査方法であって、
前記検査対象物の画像は、明度の異なる複数の領域を含んでおり、
前記工程（ｂ）は、
前記検査対象物の画像の明度を第１のしきい値で２値化することによって第１の２値画像を作成する工程と、
前記検査対象物の画像の明度を、前記第１のしきい値とは異なる第２のしきい値で２値化することによって第２の２値画像を作成する工程と、
前記第１と第２の２値画像の論理演算によって前記個別検査領域を求める工程と、を含む検査方法。
【請求項５】
請求項１ないし３のいずれかに記載の検査方法であって、
前記工程（ｂ）は、
前記検査対象物の画像の色情報を用いた領域分割を行うことによって、前記個別検査領域を求める工程を含む、検査方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の検査方法であって、
前記工程（ｄ）は、前記検査実行領域内において、前記参照検査対象物の２値画像と前記検査対象物の２値画像との差分を求める工程を含む、検査方法。
【請求項７】
検査対象物の画像を処理することによって前記検査対象物の形状検査を行う装置であって、
検査対象物の画像を撮像する撮像部と、
前記検査対象物の画像から、所定の条件を満たす個別検査領域を抽出する領域抽出部と、
参照検査対象物に関して予め設定された参照検査領域と、前記個別検査領域との論理積を取ることによって、前記検査対象物に関する検査実行領域を求める検査領域設定部と、
前記検査対象物の画像を前記検査実行領域内で調べることによって、前記検査対象物の形状検査を実行する検査実行部と、
を備えることを特徴とする検査装置。
【請求項８】
請求項７記載の検査装置であって、
前記参照検査領域と前記個別検査領域のそれぞれは、前記形状検査の対象となる第１の領域と、前記第１の領域に隣接する第２の領域とを含む、検査装置。
【請求項９】
請求項８記載の検査装置であって、
前記第１の領域は所定の第１の色を有し、前記第２の領域は前記第１の色とは異なる第２の色を有する、検査装置。
【請求項１０】
請求項７ないし９のいずれかに記載の検査装置であって、
前記検査対象物の画像は、明度の異なる複数の領域を含んでおり、
前記領域抽出部は、
前記検査対象物の画像の明度を第１のしきい値で２値化することによって第１の２値画像を作成し、
前記検査対象物の画像の明度を、前記第１のしきい値とは異なる第２のしきい値で２値化することによって第２の２値画像を作成し、
前記第１と第２の２値画像の論理演算によって前記個別検査領域を求める、検査装置。
【請求項１１】
請求項７ないし９のいずれかに記載の検査装置であって、
前記領域抽出部は、
前記検査対象物の画像の色情報を用いた領域分割を行うことによって、前記個別検査領域を求める、検査装置。
【請求項１２】
請求項７ないし１１のいずれかに記載の検査装置であって、
前記検査実行部は、前記検査実行領域内において、前記参照検査対象物の２値画像と前記検査対象物の２値画像との差分を求める、検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、画像処理を利用して検査対象物の検査を行う技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子回路用のプリント基板は、絶縁体基板の上に、回路配線や導体パッドなどの導体パターンと、シルク文字とが印刷されたものである。プリント基板の検査では、導体パターンやシルク文字の形状が検査される。
【０００３】
プリント基板の形状検査は、プリント基板の画像処理によって実行ことができる。画像処理によるプリント基板の検査では、まず、画像の中のどの領域を検査対象の領域（以下、「検査領域」と呼ぶ）とするかが決定され、この検査領域の中で形状検査が行われる。
【０００４】
検査領域を決定する方法としては、例えば特開平２００１−２１５０２号公報に記載されたものが知られている。図８は、この従来技術による検査領域の決定方法を示す説明図である。図８（Ａ）は、プリント基板の基板設計を示している。このプリント基板は、中央に設けられたボンディングパッド領域ＢＰと、その周囲に設けられたベース領域ＢＡと、上下端に設けられたレジスト領域ＲＥとを有している。
【０００５】
通常、レジスト領域ＲＥは、製造誤差によってかなりのズレが生じることが許容されている。図８（Ａ）の例では、ボンディングパッド領域ＢＰの下端部にレジストずれの許容範囲ΔＬが示されている。すなわち、下部のレジスト領域ＲＥは、最大この部分にまで拡がることが許容されている。図８（Ｃ）は、検査基板の一例を示している。この検査基板は、３つの欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３（２つの欠けＤＦ１，ＤＦ２と１つの突起ＤＦ３）を有している。
【０００６】
特開平２００１−２１５０２号公報の方法では、このようなレジストずれを考慮するため、多数のプリント基板の２値画像の論理積を取った画像を固定マスクＦＸ（図８（Ｃ））として作成する。一方、検査基板（図８（Ｂ））の検査の際には、検査基板の画像を２値化して２値画像ＢＭを作成する（図８（Ｄ））。そして、固定マスクＦＸと検査基板の２値画像ＢＭとの論理和を取ることによって、最終的なマスク画像ＭＭを得る。検査基板の検査は、このマスク画像ＭＭを用いて行われる。具体的には、マスク画像ＭＭ内において、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰが許容範囲内の形状を有しているか否かが調べられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来技術では、検査基板の欠陥が発見できない場合があった。具体的には、図８の例において、図８（Ｅ）のマスク画像ＭＭと、図８（Ｄ）の２値画像ＢＭとを比較すると、欠けＤＦ１を発見することはできるが、他の２つの欠陥（欠けＤＦ２と突起ＤＦ３）は発見することができない。
【０００８】
このように、従来は、適切な検査領域を設定することができない場合があるという問題があった。このような問題は、プリント基板の検査に限らず、一般に、画像処理による検査対象物の検査に共通する問題であった。
【０００９】
本発明は、上述した従来の課題を解決するためになされたものであり、適切な検査領域を設定して検査を実行することができる技術を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上記目的を達成するために、本発明の検査方法は、検査対象物の画像を処理することによって前記検査対象物の形状検査を行う方法であって、
（ａ）参照検査対象物に関する参照検査領域を予め設定する工程と、
（ｂ）前記検査対象物の画像から、所定の条件を満たす個別検査領域を抽出する工程と、
（ｃ）前記参照検査領域と前記個別検査領域との論理積を取ることによって、前記検査対象物に関する検査実行領域を求める工程と、
（ｄ）前記検査対象物の画像を前記検査実行領域内で調べることによって、前記検査対象物の形状検査を実行する工程と、
を備えることを特徴とする。
【００１１】
この方法によれば、参照検査領域と個別検査領域との論理積を取ることによって検査実行領域を求めるので、検査対象物の状態に応じた適切な検査実行領域を設定することができる。従って、従来に比べてより正確な検査を実行することが可能である。
【００１２】
なお、前記参照検査領域と前記個別検査領域のそれぞれは、前記形状検査の対象となる第１の領域と、前記第１の領域に隣接する第２の領域とを含むことが好ましい。
【００１３】
この構成によれば、第１の領域の形状が変化した場合にも、適切な検査実行領域を設定することが可能である。
【００１４】
前記第１の領域は所定の第１の色を有し、前記第２の領域は前記第１の色とは異なる第２の色を有するものとしてもよい。
【００１５】
この構成では、検査実行領域を容易に設定することが可能である。
【００１６】
例えば、前記検査対象物の画像は、明度の異なる複数の領域を含んでいる場合に、前記工程（ｂ）は、
前記検査対象物の画像の明度を第１のしきい値で２値化することによって第１の２値画像を作成する工程と、
前記検査対象物の画像の明度を、前記第１のしきい値とは異なる第２のしきい値で２値化することによって第２の２値画像を作成する工程と、
前記第１と第２の２値画像の論理演算によって前記個別検査領域を求める工程と、を含むようにしてもよい。
【００１７】
あるいは、前記工程（ｂ）は、
前記検査対象物の画像の色情報を用いた領域分割を行うことによって、前記個別検査領域を求める工程を含むようにしてもよい。
【００１８】
これらの２つの構成のいずれによっても、個別検査領域を正しく設定することが可能である。
【００１９】
なお、前記工程（ｄ）は、前記検査実行領域内において、前記参照検査対象物の２値画像と前記検査対象物の２値画像との差分を求める工程を含むものとしてもよい。
【００２０】
この構成では、比較的簡単な演算で正しい検査結果を得ることが可能である。
【００２１】
なお、本発明は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、検査対象物の検査方法および装置、検査領域の設定方法および装置、それらの方法または装置の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した記録媒体、そのコンピュータプログラムを含み搬送波内に具現化されたデータ信号、等の形態で実現することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づいて以下の順序で説明する。
Ａ．第１実施例：
Ｂ．他の実施例：
Ｃ．変形例：
【００２３】
Ａ．第１実施例：
図１は、本発明の一実施例としての検査装置１００の構成を示す説明図である。この検査装置１００は、プリント基板ＰＣＢを載置するための検査ステージ２０と、プリント基板ＰＣＢを照明するための白色光源３０と、撮像部４０と、装置全体の制御を行うコンピュータ５０とを備えている。コンピュータ５０には、画像データやコンピュータプログラムを格納するための外部記憶装置６０が接続されている。
【００２４】
コンピュータ５０は、領域抽出部５２と検査領域設定部５４と検査実行部５６の機能を有している。これらの各部５２，５４，５６の機能（後述する）は、外部記憶装置６０に格納されたコンピュータプログラムをコンピュータ５０が実行することによって実現される。
【００２５】
図２は、第１実施例における検査の処理手順を示すフローチャートである。また、図３は、第１実施例における処理内容を示している。図２の処理手順は、参照基板（「マスタ基板」とも呼ぶ）に関する処理と、検査基板に関する処理とを含んでいる。ここで、「参照基板」とは、参照検査領域を決定するために使用される標準的なプリント基板を意味する。参照基板としては、同一種類の複数のプリント基板のうちから選択された少なくとも１つの任意のプリント基板を使用することができる。一方、検査基板とは、実際の検査対象となるプリント基板を意味する。通常は、同一種類の多数のプリント基板が検査基板となる。
【００２６】
ステップＳ１１では、図１の検査装置を用いて、参照基板表面のカラー多階調画像を撮像して、参照画像ＲＭを取得する。図３（Ａ−１）に示す例では、参照基板は、中央に設けられたボンディングパッド領域ＢＰｒと、ボンディングパッド領域ＢＰｒの周囲に設けられたベース領域ＢＡｒと、ベース領域ＢＡｒの周囲に設けられたレジスト領域ＲＥｒとを有している。
【００２７】
ボンディングパッド領域ＢＰｒは、例えば金メッキされた領域である。ベース領域ＢＡｒは、プリント基板の基板ベースが露出した領域である。レジスト領域ＲＥｒは、基板ベースまたは配線パターン上にレジストが塗布された領域である。ボンディングパッド領域ＢＰｒは金色を有しており、ベース領域ＢＡｒは茶色、レジスト領域ＲＥｒは緑色を有している。なお、ボンディングパッドに続く配線は、下部のレジスト領域ＲＥｒまで伸びているが、レジストによって覆われているものと仮定している。ボンディングパッド領域ＢＰｒの下端部には、レジストずれの許容範囲ΔＬが示されている。すなわち、下部のレジスト領域ＲＥｒは、最大この部分にまで拡がることが許容されている。
【００２８】
なお、図３（Ａ−１）の例では参照基板内の各領域を単純化しており、また、参照画像ＲＭが参照基板全体の画像であるものとしているが、実際の参照基板はもっと複雑な形状を有しており、もっと多数の領域を含んでいる。なお、参照画像ＲＭとしては、参照基板上の所定位置にある一部の領域の画像を採用することも可能である。
【００２９】
ステップＳ１２では、参照画像ＲＭから参照検査領域ＲＩＦを抽出する。図３（Ａ−２）に示すように、参照検査領域ＲＩＦは、ボンディングパッド領域ＢＰｒとベース領域ＢＡｒとの和領域である。本実施例では、検査基板のボンディングパッド領域が形状検査の対象となる。そこで、参照検査領域ＲＩＦは、ボンディングパッド領域ＢＰｒと、これに隣接するベース領域ＢＡｒとを含む領域として抽出される。
【００３０】
図４は、ステップＳ１２における検査領域抽出処理の手順を示すフローチャートであり、図５は検査領域抽出処理の内容を示している。ステップＴ１では、基板のグレー多階調画像ＲＭｇを生成する（図５（Ａ））。例えば、参照画像ＲＭがＲＧＢ成分を有するカラー多階調画像であるときには、このカラー多階調画像ＲＭがグレー多階調画像ＲＭｇに変換される。なお、グレー多階調画像ＲＭｇに含まれる３つの領域ＢＡｒ、ＲＥｒ、ＢＰｒの明度は、ＢＡｒ＜ＲＥｒ＜ＢＰｒの順序になっている。
【００３１】
ステップＴ２では、このグレー多階調画像ＲＭｇを第１のしきい値Ｔｈ１で２値化して第１の２値画像ＢＭ１を生成する（図５（Ｂ））。この第１のしきい値Ｔｈ１は、ベース領域ＢＡｒの明度よりも高く、レジスト領域ＲＥｒやボンディングパッド領域ＢＰｒの明度よりも低い。従って、第１の２値画像ＢＭ１では、ベース領域ＢＡｒの画素値は０であり、レジスト領域ＲＥｒとボンディングパッド領域ＢＰｒでの画素値は１である。なお、図５（Ｂ）では、画素値が１の領域のみにハッチングを付している。
【００３２】
ステップＴ３では、グレー多階調画像ＲＭｇを第２のしきい値Ｔｈ２で２値化して第２の２値画像ＢＭ２を生成する（図５（Ｃ））。この第２のしきい値Ｔｈ２は、ベース領域ＢＡｒやレジスト領域ＲＥｒの明度よりも高く、ボンディングパッド領域ＢＰｒの明度よりも低い。従って、第２の２値画像ＢＭ２では、ベース領域ＢＡｒとレジスト領域ＲＥｒでの画素値は０であり、ボンディングパッド領域ＢＰｒでの画素値は１である。
【００３３】
ステップＴ４では、反転した第１の２値画像＃ＢＭ１（図５（Ｄ））と、第２の２値画像ＢＭ２との論理和を取ることによって、検査領域（参照検査領域ＲＩＦ）を生成する（図５（Ｅ））。こうして得られた参照検査領域ＲＩＦは、参照基板の全体でなくその一部の領域であり、形状検査の対象となる領域（ボンディングパッド領域ＢＰｒ）と、それに隣接する領域（ベース領域ＢＡｒ）とで構成されている。図３（Ａ−２）の参照検査領域ＲＩＦは、図５（Ｅ）と同じものである。
【００３４】
なお、ステップＴ４において２つの２値画像ＢＭ１，ＢＭ２から検査領域を抽出する処理の具体的な内容は、２値画像ＢＭ１，ＢＭ２の構成（各領域の２値レベル）にも依存する。しかし、この抽出処理は、一般に、２つの２値画像ＢＭ１，ＢＭ２の論理演算によって実現することができる。
【００３５】
こうして参照検査領域ＲＩＦが得られると、図２のステップＳ１３において、参照基板のグレー多階調画像の中の参照検査領域ＲＩＦの部分が２値化される。この結果、図３（Ａ−３）に示す参照基板２値画像ＲＢＭが生成される。換言すれば、参照基板２値画像ＲＢＭは、参照検査領域ＲＩＦ内における参照基板のグレー多階調画像を２値化したものである。また、この参照基板２値画像ＲＢＭにおいては、形状検査の対象となるボンディングパッド領域ＢＰｒと、これに隣接するベース領域ＢＡｒとに対して異なる画素値が割り当てられている。具体的には、例えば、ボンディングパッド領域ＢＰｒの画素値は１であり、ベース領域ＢＡｒの画素値は０である。これから理解できるように、ステップＳ１３における２値化のしきい値は、参照検査領域ＲＩＦに含まれる２つの領域（この例ではベース領域ＢＡｒとボンディングパッド領域ＢＰｒ）が有する明度（グレー多階調画像内の明度）の中間の値に設定されている。
【００３６】
なお、ステップＳ１３において、参照基板２値画像ＲＢＭ内の形状検査の対象となる領域（ボンディングパッド領域ＢＰｒ）を所定幅（例えば１画素幅）だけ縮小する縮小処理を行ってもよい。同様に、ステップＳ１２において、参照検査領域ＲＩＦを所定幅だけ縮小する縮小処理を行ってもよい。
【００３７】
以上のステップＳ１１〜Ｓ１３までの処理は検査基板の検査を開始する前に実行され、参照検査領域ＲＩＦと参照基板２値画像ＲＢＭとが準備される。参照検査領域ＲＩＦと参照基板２値画像ＲＢＭとを表すデータは、外部記憶装置６０（図１）に格納される。
【００３８】
検査基板に関しても、参照基板に関するステップＳ１１〜Ｓ１３と同じ内容の処理がステップＳ２１〜Ｓ２３において実行される。図３（Ｂ−１）には、検査基板を撮像して得られた検査画像ＴＭの一例を示している。この例では、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｔは、３つの欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３（２つの欠けＤＦ１，ＤＦ２と１つの突起ＤＦ３）を有しているものと仮定している。ベース領域ＢＡｔの形状は、このボンディングパッド領域ＢＰｔの形状に応じて変更されている。なお、レジスト領域ＲＥｔは、参照基板のものと同じである。
【００３９】
ステップＳ２２の処理では、検査基板に関する検査領域（以下、「個別検査領域ＩＩＦ」と呼ぶ）が生成される。図３（Ｂ−２）に示すように、この個別検査領域ＩＩＦは、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｔとベース領域ＢＡｔとの和領域である。
【００４０】
ステップＳ２３の処理では、個別検査領域ＩＩＦ内で検査画像ＴＭ（正確にはそのグレー多階調画像）を２値化することによって、検査基板２値画像ＴＢＭが得られる。図３（Ｂ−３）に示すように、この検査基板２値画像ＴＢＭには、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｔの欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３（図３（Ｂ−１））が反映されている。
【００４１】
ステップＳ３１では、参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとの論理積を取ることによって、検査実行領域ＩＥＦが生成される（図３（Ｃ））。この検査実行領域ＩＥＦは、参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとのいずれにも含まれる領域である。従って、これらの２つの領域ＲＩＦ，ＩＩＦの一方がより小さい部分は、その小さい部分に合わせた形状が検査実行領域ＩＥＦに現れる。
【００４２】
ステップＳ３２では、この検査実行領域ＩＥＦ内において、参照基板２値画像ＲＢＭと検査基板２値画像ＴＢＭとを比較することによって形状検査処理が実行される。具体的には、検査結果ＴＲは以下の（１）式で表される。
ＴＲ＝｜ＴＢＭ−ＴＢＭ｜　…（１）
【００４３】
この（１）式は、検査結果ＴＲが、参照基板２値画像ＲＢＭの画素値と検査基板２値画像ＴＢＭの画素値の差分の絶対値で表されることを意味している。なお、（１）式の右辺の演算は、参照基板２値画像ＲＢＭと検査基板２値画像ＴＢＭの排他的論理和（ＥＸＯＲ）を取る演算と等価である。この検査結果ＴＲは、図３（Ｄ）に示されているように、検査基板の３つの欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３を正しく表していることが解る。
【００４４】
なお、参照基板と検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｒ，ＢＰｔの長さや幅は多少異なっているのが普通である。この場合に単純に（１）式の演算を適用すると、ボンディングパッド領域ＢＰｒ，ＢＰｔの境界部分（エッジ部分）に細長い欠陥が誤って検出される可能性がある。従って、ステップＳ３２の検査処理は、ボンディングパッド領域ＢＰｒ，ＢＰｔの長さや幅の若干の違いを欠陥として誤検出しないように実行されることが好ましい。具体的には、例えば、２つの２値画像ＲＢＭ，ＴＢＭを用いた演算の際に、両者を一定の範囲で相対的に移動させることを許容して、ボンディングパッド領域ＢＰｒ，ＢＰｔの境界部分が多少ずれていても欠陥として検出されないようにしてもよい。あるいは、上記（１）式による単純な演算を行った後で、細らせ処理（収縮処理）と太らせ処理（膨張処理）とをこの順序で行って、所定幅以下（例えば２画素以下）の細い欠陥を消去するようにしても良い。
【００４５】
以上のように、第１実施例では、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｔに存在する欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３を含む領域が検査実行領域ＩＥＦとして設定されるので、これらの欠陥ＤＦ１〜ＤＦ３を漏れなく検出することが可能である。
【００４６】
なお、上述の説明から理解できるように、図２のステップＳ１２，Ｓ２２の処理は領域抽出部５２（図１）によって実行され、また、ステップＳ３１の処理は検査領域設定部５４によって、ステップＳ１３，Ｓ２３，Ｓ３２の処理は検査実行部５６によってそれぞれ実行される。
【００４７】
Ｂ．他の実施例：
図６は、第２実施例における処理内容を示している。第１実施例の図３との違いは検査基板の領域形状のみであり、処理手順は第１実施例と同じである。図６（Ｂ−１）の検査画像ＴＭに示されているように、この検査基板では、下部のレジスト領域ＲＥｔがレジストずれ許容範囲ΔＬの上限まで達しており、この範囲ΔＬのボンディングパッドやベースがレジストで覆われている。従って、図３（Ｂ−１）の検査画像ＴＭに含まれていた２番目の欠陥ＤＦ２は、図６（Ｂ−１）の検査画像ＴＭには存在せず、他の２つの欠陥ＤＦ１，ＤＦ３だけが存在する。
【００４８】
図６（Ｂ−２）の個別検査領域ＩＩＦと、図６（Ｂ−３）の検査基板２値画像ＴＢＭは、レジストずれ許容範囲ΔＬを含んでいない。図６（Ｃ）の検査実行領域ＩＥＦは、参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとの論理積の領域なので、この領域ＩＥＦも、レジストずれ許容範囲ΔＬを含んでいない。図６（Ｄ）の検査結果ＴＲは、この検査実行領域ＩＥＦの範囲内において２つの２値画像ＲＢＭ，ＴＢＭの比較を行うことによって得られている。従って、この検査結果ＴＲは、検査画像ＴＭに含まれている２つの欠陥ＤＦ１，ＤＦ３を正しく表している。
【００４９】
図７は、第３実施例における処理内容を示している。第１実施例の図３との違いは検査基板の領域形状のみであり、処理手順は第１実施例と同じである。図７（Ｂ−１）に示す検査画像ＴＭでは、図３（Ｂ−１）の欠けＤＦ２の代わりにボンディングパッドの断線ＤＦ４が存在する。レジスト領域ＲＥｔは第１実施例と同じなので、個別検査領域ＩＩＦおよび検査実行領域ＩＥＦも第１実施例と同じである。図７（Ｄ）の検査結果ＴＲは、検査画像ＴＭに含まれている３つの欠陥ＤＦ１，ＤＦ２，ＤＦ４を正しく示している。
【００５０】
上述した種々の実施例から理解できるように、図２に示した処理手順によれば、検査基板のボンディングパッド領域ＢＰｔにおける種々の形状的欠陥を漏れなく検出することが可能である。図２の手順で形状的欠陥の検出をうまく行える第１の理由は、以下に説明するように、検査実行領域ＩＥＦの設定方法が工夫されているからである。
【００５１】
前述したように、検査実行領域ＩＥＦは、参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとの論理積によって得られる。従って、第２実施例（図６）のように個別検査領域ＩＩＦが参照検査領域ＲＩＦよりも小さい場合には、個別検査領域ＩＩＦと同じ領域が検査実行領域ＩＥＦとして設定される。仮に、第２実施例において、検査実行領域ＩＥＦが参照検査領域ＲＩＦと等しい領域に設定される場合を考える。この場合には、レジストがずれた範囲ΔＬにおいてボンディングパッドが検査画像ＴＭに現れてないため、ボンディングパッドの断線（欠陥）が誤検出されてしまう。これに対して、第２実施例では、レジストが実際にずれた範囲ΔＬは検査実行領域ＩＥＦに含まれていないので、このような誤検出が防止されている。また、第１実施例（図３）や第３実施例（図７）のように、個別検査領域ＩＩＦが参照検査領域ＲＩＦと実質的に同一の場合にも、検査基板の種々の欠陥が検査結果ＴＲに正しく反映されている。このように、図２の手順によれば、レジストが許容範囲ΔＬでずれた場合にも、これに応じて適切な検査実行領域ＩＥＦを設定することができる。
【００５２】
なお、検査実行領域ＩＥＦが参照検査領域ＲＩＦと個別検査領域ＩＩＦとの論理積から得られることを考慮すると、参照検査領域ＲＩＦは、個別検査領域ＩＩＦが取りうる最大限の領域に設定されていることが好ましい。こうすれば、個別検査領域ＩＩＦが許容しうる最大の大きさになったときにも、形状検査を正しく実行することが可能である。また、個別検査領域ＩＩＦが小さくなったときにも、これに応じた適切な検査実行領域ＩＥＦを設定することができる。上述した各実施例では、参照検査領域ＲＩＦがレジストずれ許容範囲ΔＬの全範囲を含んでおり、このような好ましい領域となっていることが理解できる。
【００５３】
また、上述した各種の実施例では、各検査領域ＲＩＦ，ＩＩＦ，ＩＥＦは、形状検査の対象となっているボンディングパッド領域と、それに隣接するベース領域とを含んでいる。従って、ボンディングパッドが形状的な欠陥を含む場合に、その欠陥を含む領域を検査領域として設定することができる。この結果、欠陥を正しく検出することが可能である。
【００５４】
さらに、上述した各種の実施例では、参照基板２値画像ＲＢＭと検査基板２値画像ＴＢＭとの差分を取ることによって検査結果を得ているので、欠陥を簡単な演算によって正しく検出できるという利点もある。
【００５５】
Ｃ．変形例：
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
【００５６】
Ｃ１．変形例１：
図２のステップＳ１２，Ｓ２２における検査領域の抽出処理は、図４、図５に示した方法に限らず、他の方法を利用して行うことも可能である。例えば、基板のカラー多階調画像を、色情報を用いて領域分割し、その中の特定色（通常は２つ以上の色）の領域を検査領域として抽出することが可能である。このような領域分割方法としては、例えば本出願人によって出願された特願２００１−５４８４６（カラー画像の領域分割）に記載された方法を利用することができる。
【００５７】
Ｃ２．変形例２：
上述した各種の実施例では、参照基板２値画像ＲＢＭと検査基板２値画像ＴＢＭとの差分を求めることによって検査結果ＴＲを得ていたが、検査結果ＴＲを求めるための検査実行処理は、これ以外の種々の方法を採用することが可能である。例えば、検査実行領域ＩＥＦ内においてパターンマッチングを行うことによって検査を実行してもよい。但し、２種類の２値画像ＲＢＭ，ＴＢＭの差分を求める方法を利用すれば、簡単な演算で欠陥を検出できるという利点がある。
【００５８】
Ｃ３．変形例３：
上述した各種の実施例では、プリント基板ＰＣＢを検査対象物とする検査を行っていたが、本発明はプリント基板以外の任意の検査対象物の検査に適用することができる。この場合に、検査領域（参照検査領域および個別検査領域）としては、形状検査の対象となる第１の領域と、この第１の領域に隣接する第２の領域とを含むものが抽出されることが好ましい。また、第１と第２の領域は異なる色を有することが好ましい。なお、本明細書において「異なる色」とは、明度、彩度、色相のうちの１つ以上の値が異なることを意味している。
【００５９】
一般に、本発明では、検査対象物の画像から、所定の条件を満たす個別検査領域を抽出し、この個別検査領域と、予め準備された参照検査領域との論理積を取ることによって、検査対象物に関する検査実行領域を求めるようにすればよい。なお、この場合に、通常は、参照検査領域として、個別検査領域の抽出時と同じ所定の条件を満たす領域を、参照検査対象物の画像から抽出することによって得られたものが利用される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例としての検査装置の構成を示すブロック図。
【図２】第１実施例における検査の処理手順を示すフローチャート。
【図３】第１実施例の処理内容を示す説明図。
【図４】検査領域抽出処理の手順を示すフローチャート。
【図５】検査領域抽出処理の内容を示す説明図。
【図６】第２実施例における処理内容を示す説明図。
【図７】第３実施例における処理内容を示す説明図。
【図８】従来技術による検査領域の設定方法を示す説明図。
【符号の説明】
２０…検査ステージ
３０…白色光源
４０…カメラ
５０…コンピュータ
５２…検査領域設定部
５４…領域抽出部
５６…検査実行部
６０…外部記憶装置
１００…検査装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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