(57)【要約】【課題】比較的安価で、稼動率のよいメカアライメント機構を用いたプレアライメントを行なう際に、軽薄なＦＰＣであっても、より正確かつ簡単に、プレアライメントの配置位置へ搬送することを可能とする構成を有する可撓配線基板を提供すること。【解決手段】ベースフィルム上に所定の回路パターンが形成され、前記ベースフィルム上に前記回路パターンを被覆する樹脂製保護層が形成されてなる可撓配線基板において、前記可撓配線基板の外周辺であって、前記回路パターンの端子部２以外の少なくとも一部分を、剛性を有する補強部位５として形成する。【選択図】      図１
2004179248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルム上に所定の回路パターンが形成され、前記ベースフィルム上に前記回路パターンを被覆する樹脂製保護層が形成されてなる可撓配線基板において、前記可撓配線基板の外周辺であって、前記回路パターンの端子部以外の少なくとも一部分が、剛性を有する補強部位として形成されていることを特徴とする可撓配線基板。
【請求項２】
前記可撓配線基板がその外形状を略凸状とされ、前記端子部が当該可撓配線基板の凸部領域に形成されており、前記補強部位が当該可撓配線基板における前記凸部領域の形成辺に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の可撓配線基板。
【請求項３】
前記補強部位が、前記可撓配線基板の実装時における折曲ライン以外の部位に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の可撓配線基板。
【請求項４】
前記補強部位が、当該可撓配線基板のベースフィルムを部分的に厚くして形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の可撓配線基板。
【請求項５】
前記補強部位が、当該可撓配線基板にフィルム部材を貼付して形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の可撓配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は可撓配線基板に関し、特に、接続部材の実装工程において、液晶表示素子自体も含める被接続部材を可撓配線基板に電気的に接続させる際のプレアライメントの作業性を向上させ得る可撓配線基板の構成に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示素子を用いた各種モジュールの実装工程におけるＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）や、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＦＯＧ（Ｆｉｌｍ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）などの工程において可撓配線基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ、以下、ＦＰＣという）が取り扱われる。ここで、ＦＰＣとは、電極（導体）の回路パターンを構成するＣｕ、Ｎｉ、あるいはＡｕ等の金属箔を挟むようにして、ポリイミドフィルム、エポキシ樹脂等の絶縁性基板からなるベースフィルムおよびカバーフィルムが配設された積層構造を有する軽薄なシート部材である。
【０００３】
前述の各工程において、ＦＰＣを液晶表示素子やＩＣチップなどの被接続部材と接続する際には、前記ＦＰＣを、まず、メカアライメント機構の載置台上の定められた位置に配置し（以下、プレアライメントという）、その状態で、前記被接続部材との接続のための位置合わせ（以下、単に、アライメントという）を行なっている。
【０００４】
そして、前記プレアライメントにおいては、公知のメカアライメント機構を用い、前記メカアライメント機構を構成するプッシャーによって前記載置台上の定められた位置に配置させたり（以下、特にこの方法をメカアライメントという）、より正確な位置合わせを行なうべく画像処理によってプレアライメントを行なうことがなされている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１７５１９５号公報
【特許文献２】
特開平８−６０５５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前述した画像処理によるプレアライメントは、高額であり、かつ位置合わせの符号認識に時間がかかるというデメリットがある。
【０００７】
また、前記メカアライメントは、画像処理によるプレアライメントに比べて、安価であり、プレアライメントも簡単に行いうるといったメリットはあるが、前述したようにＦＰＣは軽薄であり、ＦＰＣ自体の反り、撓み、歪みが生じやすいものであるため、メカアライメント機構のプッシャーが前記ＦＰＣをプレアライメントの位置へ正確に搬送配置できないということも頻繁にあった。このように、正確なメカアライメントができない状態で、次の工程において被接続部材とのアライメントを行っても、接続ズレを原因とする不良品が多く発生したり、メカアライメント機構において搬送エラーを検出してしまい、その復旧に時間を要し、稼働率が低下してしまうといった問題があった。
【０００８】
本発明はこの点に鑑みてなされたものであり、比較的安価で、稼動率のよいメカアライメント機構を用いたプレアライメントを行なう際に、軽薄なＦＰＣであっても、より正確かつ簡単に、プレアライメントの配置位置へ搬送することを可能とする構成を有する可撓配線基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため請求項１に係る発明の可撓配線基板の特徴は、ベースフィルム上に所定の回路パターンが形成され、前記ベースフィルム上に前記回路パターンを被覆する樹脂製保護層が形成されてなる可撓配線基板において、前記可撓配線基板の外周辺であって、前記回路パターンの端子部以外の少なくとも一部分が、剛性を有する補強部位として形成されている点にある。
【００１０】
このような発明によれば、可撓配線基板をメカアライメント機構によって載置台上にプレアライメントさせる際に、前記メカアライメント機構のプッシャーを剛性を有する補強部位として形成された前記可撓配線基板の端辺部分に当接させることで、前記可撓配線基板の反り、歪み、撓みを低減させた状態で、前記ＦＰＣをプレアライメントの配置位置へ搬送させることができる。
【００１１】
そして、請求項２に係る発明の可撓配線基板の特徴は、請求項１に記載の可撓配線基板において、前記可撓配線基板がその外形状を略凸状とされ、前記端子部が当該可撓配線基板の凸部領域に形成されており、前記補強部位が当該可撓配線基板における前記凸部領域の形成辺に形成されている点にある。
【００１２】
このような発明によれば、その外形状を略凸状とする、いわゆる異形の可撓配線基板であっても、プレアライメントさせる際に、前記ＦＰＣをプレアライメントの配置位置へ搬送させることができる。
【００１３】
そして、請求項３に係る発明の可撓配線基板の特徴は、請求項１または請求項２に記載の可撓配線基板であって、前記補強部位が、前記可撓配線基板の実装時における折曲ライン以外の部位に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
このような発明によれば、当該可撓配線基板を実装する際に、前記補強部位が可撓配線基板の可撓性を阻害することを防止することができる。
【００１５】
そして、請求項４に係る発明の可撓配線基板の特徴は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の可撓配線基板において、前記補強部位が、当該可撓配線基板のベースフィルムを部分的に厚くして形成されている点にあり、請求項５に係る発明の可撓配線基板の特徴は、請請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の可撓配線基板において、前記補強部位が、当該可撓配線基板にフィルム部材を貼付して形成されている点にある。
【００１６】
これらの発明によれば、簡単かつ低廉に、プレアライメントし易い構成を有した可撓配線基板を作成することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＦＰＣについて、実施形態により説明する。
【００１８】
図１は本実施形態のＦＰＣをメカアライメント機構を構成する載置台上に載置した状態を示す平面図であり、図２は、その要部断面図である。
【００１９】
これらの図に示すように、本実施形態のＦＰＣ１は、外形状を略凸状の異形に形成されている。ＦＰＣ１の積層構造については、前述の従来のＦＰＣ１とほぼ同様であるが、本実施形態のＦＰＣ１は、その外周辺の一部であって、前記ＦＰＣ１の端子部２および当該ＦＰＣ１の実装時における折曲ライン（図１中、二点鎖線で示す）以外の部位に剛性を有する補強部位５を形成し、プレアライメントの時に、メカアライメント機構３のプッシャー４のＦＰＣ当接部４ａが補強部位５に当接するように構成されている。
【００２０】
さらに詳しくは、略凸状の外形状を持つ本実施形態のＦＰＣ１にあっては、電極の回路パターンの端子が形成された端子部２は、当該ＦＰＣ１の凸部領域１ａの先端に形成されており、また、当該ＦＰＣ１の折り曲げラインは、前記凸部領域１ａの形成辺に平行なラインとされている。この状態において、前記凸部領域１ａの両側の当該凸部領域１ａの形成辺に、その辺の延在方向に約２ｍｍ幅で補強部位５が形成されている。この補強部位５の位置、大きさについては本実施形態の位置、大きさに限らず、前記幅寸法については、ＦＰＣ１の形状や前記補強部位５の形成領域の寸法等に合わせて１〜５ｍｍ程度の幅に形成するとよい。
【００２１】
そして、本実施形態において、前記補強部位５は、図２の断面図に示すように、当該ＦＰＣ１の両面にフィルム部材６が貼付されて形成されており、剛性が与えられている。前記フィルム部材６としては、フェノール樹脂やアクリル樹脂からなるフィルム、ポリイミドフィルム等を例示することができ（本実施形態においては、フェノール樹脂フィルムを使用）、その貼付する積層枚数も一枚に限らない。また、いずれか一方の面（例えば、回路形成面）にのみ、前記フィルム部材６を貼付する構成としてもよい。さらに、当該ＦＰＣ１のベースフィルムを部分的に厚く形成して、前記補強部位５としてもよい。
【００２２】
次に、本実施形態のＦＰＣ１をプレアライメントするメカアライメント機構３を説明する。
【００２３】
メカアライメント機構３を構成する載置台７は、図１および図２に示すように、その上面に載置されるＦＰＣ１をスライド移動可能な程度に微弱にエア吸引可能な吸着機構８を有しており、載置台７の表面には、この吸着機構８の複数の吸引孔９が、開口させて形成されている。なお、この吸着機構８の配設は任意であり、本実施形態のＦＰＣ１を取り扱うメカアライメント機構３として、必須の構成ではない。
【００２４】
また、前記載置台７には、略凸状の異形に形成されたＦＰＣ１の前記凸部領域１ａが位置する領域を挟んで２つの略矩形状の開口部１０が形成されており、２つの開口部１０間に前記ＦＰＣ１の凸部領域１ａを位置させるようにしてＦＰＣ１を載置させると、当該ＦＰＣ１の前記補強部位５が各開口部１０の上方に位置することとなるように構成されている。また、前記２つの開口部１０が並ぶ方向に延在する各開口部１０の端辺のうち、前記載置台７の内側に位置する端辺（内側端辺１０ａ）は、当該ＦＰＣ１のメカアライメント位置に合わせて形成されている。
【００２５】
各開口部１０には、プッシャー駆動機構（図示しない）により往復移動可能に配置されたプッシャー４のＦＰＣ当接部４ａが、前記載置台７の下方から載置台７の表面へ突出するようにして配置されている。本実施形態においては、各開口部１０内に配置された前記ＦＰＣ当接部４ａは、同一の基台４ｂに形成されており、前記プッシャー駆動機構は、前記基台４ｂをＦＰＣ１のスライド方向に往復移動させることで、前記ＦＰＣ当接部４ａを前記開口部１０内のメカアライメント位置に離間する端辺（外側端辺１０ｂ）から、前記内側端辺１０ａまでの間で往復移動させうるように構成されている。なお、本実施形態においては、前記ＦＰＣ当接部４ａの開口部１０内の往復移動は、前記外側端辺１０ｂ側をホームポジションとし、このホームポジションから移動を開始して前記内側端辺１０ａ側で折り返し、再び、前記ホームポジションに戻るように移動するように制御されているものとする。
【００２６】
次に、前記メカアライメント機構３を用いて、本実施形態のＦＰＣ１をプレアライメントする方法について説明する。
【００２７】
まず、前記ＦＰＣ１を、前記凸部領域１ａを前記開口部１０間に位置させ、かつ、前記補強部位５を前記開口部１０の上方に位置させるようにして、大体の目安で載置させる。このとき、前記吸着機構８を駆動させ、前記ＦＰＣ１をスライド移動可能な程度に前記吸引孔９部分にて微弱に吸引し、前記載置台７上に位置させておく。
【００２８】
この状態で、前記プッシャー駆動機構を駆動させ、前記基台４ｂをＦＰＣ１のスライド方向に往復移動させることで、前記ＦＰＣ当接部４ａを前記開口部１０内で往復移動させる。その際、前記プッシャー４のＦＰＣ当接部４ａは、前記開口部１０内に位置する前記ＦＰＣ１の補強部位５に当接し、その後は前記補強部位５に当接した状態で前記ＦＰＣ１をスライドさせつつ、開口部１０の前記内側端辺１０ａまで移動する。この状態において、前記プッシャー４によって押されて載置台７上をスライドした前記ＦＰＣ１は、図３および図４に示すように、前記補強部位５が形成された端辺を当該ＦＰＣ１のメカアライメント位置に合わせて形成された前記内側端辺１０ａ上に位置させることとなる。その後、前記プッシャー４のＦＰＣ当接部４ａは、前記補強部位５への当接を解除し、前記開口部１０内を先程と逆方向に移動して、前記ホームポジションへ戻る。
【００２９】
このようにして、前記メカアライメント機構３によってプレアライメントがなされる本発明のＦＰＣ１は、補強部位５が形成されることにより軽薄さが低減され、反り、歪み、撓みが発生しにくくなり、メカアライメントの際の取り扱いが容易になって、正確なプレアライメントを施すことが可能となる。具体的には、前述の構成のメカアライメント機構３を用いてプレアライメントを行う場合に、従来のＦＰＣ１では、搬送エラーが生じずに正確なプレアライメントを行なうことができた装置稼動率は６０％程度であったのに比して、本実施形態のＦＰＣ１に関する同稼働率は９０％程度となり、その稼働率は著しく向上した。
【００３０】
また、図５には、前記実施形態のＦＰＣ１と同様に外形状を略凸状の異形に形成されたＦＰＣ１であって、前記凸部領域１ａに形成された端子部２および当該ＦＰＣ１の実装時における折曲ライン（図５中、二点鎖線で示す）以外の部位である前記凸部領域１ａの形成辺に直交する端辺部分にも、前記補強部位５が形成されているＦＰＣ１と、このＦＰＣ１のプレアライメントを行うメカアライメント機構３（載置台７と、２つのＦＰＣ当接部４ａを有する基台４ｂを備えたプッシャー４の２組）を示す。前記メカアライメント機構３の構成及び駆動については、それぞれ、前述の実施形態のメカアライメント機構３に準じる。
【００３１】
さらに、図６には、略Ｌ状の異形に形成されたＦＰＣ１であって、凸部領域１ａの先端辺に駆動回路基板と接続されるＩ／Ｏ入力端子部１１が形成され、前記先端辺に対向する他端辺に、液晶表示パネルの端子（図示せず）と接続されるＦＯＧ接続端子部１２が形成されているＦＰＣ１であって、当該ＦＰＣ１の前記端子部２および当該ＦＰＣ１の実装時における折曲ライン（図６中、二点鎖線で示す）以外の部位である端辺に前記補強部位５が形成されているＦＰＣ１と、このＦＰＣ１のプレアライメントを行うメカアライメント機構３（載置台７と、１つのＦＰＣ当接部４ａを有する基台４ｂを備えたプッシャー４）を示す。なお、図６には、前記メカアライメント機構３の載置台７上にＦＰＣ１の載置位置を規制する、いわゆる、度当たり治具１３を配設し、ＦＰＣ１のプレアライメントを行なう場合を示している。
【００３２】
この図６に示すメカアライメント機構３の構成および駆動についても、前述の実施形態のメカアライメント機構３に準じる。
【００３３】
図５および図６に示すような形状と構成を有するＦＰＣ１であっても、各ＦＰＣ１に形成された補強部位５によって、ＦＰＣ１自体が補強され、軽薄さが低減されて、メカアライメント機構３のプッシャー４が当接して載置台７上をスライド移動させるべく押される際に、反り、撓み、歪みが発生しにくくなり、プレアライメントの際の取り扱いがし易いものになる。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の可撓配線基板は、簡単かつ低廉に作成され、各ＦＰＣに形成された補強部位によってＦＰＣ自体が補強されて軽薄さが低減され、反り、歪み、撓みが発生しにくくなり、メカアライメントの際の取り扱いが容易になって、作業効率を向上させることができる。また、メカアライメントの取り扱いが容易になり、正確なプレアライメントを施すことが可能となると、続くメインアライメントにおいても、電気的接続を行う端子同士の接続ズレが生じにくくなり、当該ＦＰＣを使用する製品における電気的接続の信頼性を向上させることができるといった効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の可撓配線基板と、この可撓配線基板とメカアライメント機構の載置台およびプッシャーの位置関係を示す平面図
【図２】図１の要部断面図
【図３】図１の可撓配線基板のプレアライメントした（直後の）状態を示す平面図
【図４】図３の要部断面図
【図５】図１の可撓配線基板に別の補強部位を形成した可撓配線基板と、この可撓配線基板とメカアライメント機構の載置台およびプッシャーの位置関係を示す平面図
【図６】他の形状の可撓配線基板と、この可撓配線基板とメカアライメント機構の載置台およびプッシャーの位置関係を示す平面図
【符号の説明】
１  ＦＰＣ
１ａ  凸部領域
２  端子部
３  メカアライメント機構
４  プッシャー
４ａ  ＦＰＣ当接部
４ｂ  基台
５  補強部位
６  フィルム部材
７  載置台
８  吸着機構
９  吸引孔
１０  開口部
１０ａ  内側端辺
１０ｂ  外側端辺
１１  Ｉ／Ｏ入力端子部
１２  ＦＯＧ接続端子部
１３  度当たり治具
【図１】
2004179248.tif 000003
【図２】
2004179248.tif 000004
【図３】
2004179248.tif 000005
【図４】
2004179248.tif 000006
【図５】
2004179248.tif 000007
【図６】
2004179248.tif 000008