(57)【要約】【課題】従来の電子部品用パッケージの製造方法では、小型化が進んだことにより、ケースの側壁上面の厚さ方向の寸法が狭く、リッドをケース上に配置する際の位置決めが非常に難しい。【解決方法】ケース内の凹部内に電子部品を搭載し、リッド又はケースの側壁上面に形成した封止材を加熱溶融接合して成る電子部品用パッケージの製造方法において、ケースを封止作業位置に配置する工程と、フープ材にリッドを形成したフレームをケースの凹部へ給送する工程と、給送したフレームに形成されている位置決め穴と位置決めピンを嵌め合うことにより所定の位置にリッドを配置する工程と、リッドとケースとを封止材と介して接触させ、封止材を加熱溶融しリッドとケースを気密接合する工程と、リッドとサイドフレーム部とを繋ぐ架橋部を切断する工程とを具備することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。【選択図】図１
2004153036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内の凹部空間内に圧電振動体や半導体素子などの電子部品を搭載し、該ケースの凹部開口部を覆うようにリッドを配置し、該リッド又は該ケースの側壁上面に形成した封止材を加熱溶融接合して、該ケース内を気密状態とする電子部品用パッケージの製造方法において、
凹部内に電子部品を搭載したケースを、所定の封止作業位置に配置する工程と、
フープ材に複数のリッドを形成したフレームを該ケースの凹部開口部へ給送する工程と、
給送した該フレームに形成されている複数の位置決め穴と、ケース配置側に形成した複数の位置決めピンとを、各々嵌め合うことにより、該ケースの凹部開口部を覆う所定の位置に該リッドを配置する工程と、
配置された該リッドと該ケースとを、該リッド又は該ケースの側壁上面に形成された封止材とを介して接触させ、且つ接触部を加熱することにより封止材を溶融し該リッドと該ケースを接合し、該ケース凹部内を気密に封止する工程と、
該リッドと該フレームのサイドフレーム部とを繋ぐ架橋部を切断する工程と、
を具備することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用パッケージの製造方法に関し、特に小型の電子部品用パッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】近年、携帯電話などの電子機器の小型化が著しく進み、それに伴い、これら電子機器に搭載される表面実装型の電子部品の小型化も一段と要求されるようになってきた。
【０００３】
図３は、電子部品の一つである、内部に圧電振動板を搭載して気密封止をする圧電振動子の一例を示す斜視構成図である。
【０００４】
即ち、圧電振動子３１は、矩形状の圧電振動板３２を搭載する凹部３３が形成されたセラミックス製のケース３４と、凹部３３を気密封止するために凹部３３を覆うように配置した、平板形状のコバール製のリッド３５とにより外形形状を形成している。現在ではケース３４の長辺方向の寸法は、５ｍｍ以下と小型化が進んでいる。
【０００５】
このような圧電振動子３１の製造方法の一部である、ケース３４の封止工程としては、一般的に、まず側壁上面に銀ろうや低融点ガラスなどの封止材３６を形成したケース３４の凹部３３内に、圧電振動板３２を導電接着剤などを用いて内部電極と固着導通する。つぎに、封止作業空間を真空又は雰囲気を窒素などに置換された封止装置内で、ケース３４の封止材３６の上に、一枚一枚独立した平板状のリッド３５を配置する。
【０００６】
次に、シーム溶接方法やレーザビームろう接方法などにより、封止材３６を加熱溶融してケース３４とリッド３５を接合し、凹部３３内の圧電振動板３２を気密に封止して圧電振動子を形成している。このような封止方法は以下の文献に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２２３６０４号公報（第２−３頁、図１、図２）
【特許文献２】
特開２００２−４３８７８号公報（第２頁、第５頁、図５）
【０００８】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上記にような、電子部品用パッケージのケースの封止に用いられる方法には、エッチングやプレス加工により一枚一枚独立したリッドを形成して使用していた。
【００１０】
しかし、小型化が進んだケースでは、ケースの側壁上面の厚さ方向の寸法が約０．５ｍｍ程度しかなく、リッドをケース上に配置する際の位置決めが非常に難しく、少しでもリッド配置位置がずれると気密不良を起こしてしまう。
【００１１】
又、ケース側壁上面上の狭い領域に封止材を形成することにも、高精度な技術を必要とするようになってきている。仮に封止材をリッド側に形成した場合には、従来の技術では、リッドをケースに配置する際に、封止材が形成されている面とされていない面を正確に判断し、複数のリッドの表裏面を合わせて配列し、ケース側に給送する機構が封止装置に必要になり、殊にリッド面上の封止材の有無の判断を機械的に行うことは難しくなっている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、前記従来技術の課題を鑑みて成されたものであり、ケース内の凹部空間内に圧電振動体や半導体素子などの電子部品を搭載し、このケースの凹部開口部を覆うようにリッドを配置し、リッド又はケースの側壁上面に形成した封止材を加熱溶融接合して、ケース内を気密状態とする電子部品用パッケージの製造方法において、
凹部内に電子部品を搭載したケースを、所定の封止作業位置に配置する工程と、
フープ材に複数のリッドを形成したフレームをケースの凹部開口部へ給送する工程と、
給送したフレームに形成されている複数の位置決め穴と、ケース配置側に形成した複数の位置決めピンとを、各々嵌め合うことにより、ケースの凹部開口部を覆う所定の位置にリッドを配置する工程と、
配置されたリッドとケースとを、リッド又はケースの側壁上面に形成されている封止材と介して接触させ、且つ接触部を加熱することにより封止材を溶融しリッドとケースを接合し、ケース凹部内を気密封止する工程と、
リッドとフレームのサイドフレーム部とを繋ぐ架橋部を切断する工程とを具備することを特徴とする電子部品用パッケージの製造方法である。
【００１３】
このような電子部品用パッケージの製造方法を用いることにより、リッドをケース上の封止位置に配置することが正確にでき、又、その方法も非常に簡易なものである。更に、リッド側に封止材を配置する場合でも、複数のリッドをフレームに配置しケース上に給送する構造なので、リッドの封止材のある面をケース封止側に向けて一定に給送配置できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１は、本発明における電子部品用パッケージの構成を、リッドを配置したフレームの一部がケース上面上に配置した状態で例示した説明図である。図２は図１に示したフレームの構成の一部を示した平面図である。尚、図１乃至２において、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。
【００１５】
即ち、図１において、完成体の電子部品パッケージは、圧電振動板や半導体素子などの電子部品を、内部に形成した凹部１２に搭載するセラミックス、金属又は樹脂製のケース１１と、そのケース１１の側壁上面１３にメタライズ層及びメタライズ層の上に封止材１４を形成している。封止材１４には銀ろう，低融点ガラス又は半田などが使用される。
【００１６】
一方、図２において、フレーム２１は、帯状のフープ材に、サイドフレーム部２２ａ及び２２ｂに、それぞれ架橋部２３ａ及び２３ｂを介してリッド２４が複数形成されて構成されている。又サイドフレーム部２２ａ及び２２ｂにはリッド位置決め用穴部２５が複数形成されている。本実施例ではフレーム２１はコバールで形成されている。
【００１７】
次に前記ケース１１にフレーム２１に形成したリッド２４を接合して電子部品用パッケージを製造する工程を説明する。まず、第１の工程として、圧電振動体や半導体素子などの電子部品を内部凹部１２に搭載し、且つ側壁上面１３にメタライズ層及び封止材１４を形成したケース１１を、封止作業位置に配置する。
【００１８】
次に、第２の工程として、複数のリッド２４を形成したフレーム２１を、封止作業位置に配置したケース１１の凹部１２開口部上へ給送する。フレーム２１には位置決め用穴２５とは別に、給送用の穴や溝が形成されており、この穴や溝に送り出しローラの歯等をかみ合わせて、帯状のフレーム２１をケース１１上に給送する。尚、第１の工程と第２の工程は同時に行ってもよい。
【００１９】
次に、第３の工程として、給送したフレーム２１に形成されているリッド位置決め穴２５と、リッド位置決めピン１５とを嵌め合うことによりケース１１の凹部１２開口部を覆う位置にフレーム２１に形成したリッド２５を配置する。尚、図１ではリッド位置決めピン１５の位置をケース１１の封止作業位置の近傍としたが、リッド２５をケース１１上の所定の位置に位置決めできるなら、必ずしも封止作業位置の近傍とする必要はない。
【００２０】
次に、第４の工程として、配置されたリッド２４とケース１１とを、ケース１１の側壁上面に形成されている封止材１４と介して接触させ、且つ接触部をシームローラやレーザビームで加熱することにより封止材を溶融し、リッド２４とケース１１を接合し、ケース１１の凹部１２内を気密封止する。
【００２１】
次に、第５の工程として、リッド２４とフレーム２１のサイドフレーム部２２ａ及び２２ｂとを繋ぐ架橋部２３ａ及び２３ｂを切断し、電子部品用パッケージを形成する。切断する方法としては切断刃による機械的切断やレーザビームによる熱的切断などがある。
【００２２】
尚、第４の工程でレーザビームろう接を用いた場合、第５の工程における切断をレーザビームによる熱的切断をもちいることで、第４の工程と第５の工程をほぼ同時に行うことができ工程の短縮ができる。
【００２３】
更に第４の工程におけるリッド２４とケース１１の接合を接触部の一部分としてケース１１にリッド２４を仮止めして、第５の工程でフレーム２１からリッド２４を切断する。その後でケース１１とリッド２４とを第４工程とほぼ同じ工程で本封止する方法もある。
【００２４】
前記実施例では、ケース１１の側壁上面に封止材１４を形成した場合を開示したが、クラッド等により封止材をリッド２４と含むフレーム２１に形成し、ケース１１の側壁上面に形成したメタライズ層と溶融接合し気密封止してもよく、又、ケース１１をもフレームで形成し、リッドのフレームと連動して給送することで、より工程の簡素化、高精度化を図ることができる。
【００２５】
【発明の効果】本発明の電子部品用パッケージの製造方法おいて、リッドをケース上の封止位置に配置することが正確にでき、又その方法も非常に簡易なものである。更に、リッド側に封止材を配置する場合でも、複数のリッドを帯状のフレームに形成しケース上に給送する構造なので、リッドの封止材のある面をケース側に向けて一定に配置できるので、小型の電子部品パッケージを歩留まりよく製造することができる効果を成す。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明における電子部品用パッケージの構成を、リッドを形成したフレームの一部がケース上面に配置した状態を例示する説明図である。
【図２】図２は、図１に示したフレームの構成を示した平面図である。
【図３】図３は、従来の電子部品用パッケージの構成図である。
【符号の説明】
１１，ケース
１２，凹部
１３，ケース側壁上面
１４，封止材
１５，リッド位置決め用ピン
２１，フレーム
２２ａ，２２ｂ，サイドフレーム部
２３ａ，２３ｂ，架橋部
２４，リッド
２５，リッド位置決め用穴
【図１】
2004153036.tif 000003
【図２】
2004153036.tif 000004
【図３】
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