(57)【要約】【課題】金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成しコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレーム前記陰極引出層に陰極リードフレームに接続し、前記コンデンサ素子の外側を外装樹脂層にて被覆密封した固体電解コンデンサにおいて、製造工程において圧延傷等の傷ができたリードフレームに抜け防止の貫通孔を設けても、前記リードフレームのクラックの発生を抑制し、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】前記リードフレームは、前記外装樹脂が一部又は、全体に入り込む貫通孔を有し、前記貫通孔が円形又は、楕円形であることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成しコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続し、前記コンデンサ素子の外側を外装樹脂層にて被覆密封した固体電解コンデンサにおいて、
前記リードフレームは、前記外装樹脂が一部に入り込む貫通孔を有し、前記貫通孔の形状が円形又は、楕円形であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成しコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続し、前記コンデンサ素子の外側を外装樹脂層にて被覆密封した固体電解コンデンサにおいて、
前記リードフレームは、前記外装樹脂が全体に入り込む貫通孔を有し、前記貫通孔が円形又は、楕円形であることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記リードフレーム基材として、Ｃｕ又はＣｕを主成分とする合金を用いることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解コンデンサのリードフレーム及びそれを用いた固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、固体電解コンデンサとして図１１に示す構造のものが知られている。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性ポリマー等の導電性有機材料からなる固体電解質層３、カーボン、銀等からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム６１を接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム６２を導電性接着材５により接続し、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封したものである。
【０００４】
上記従来の固体電解コンデンサのリードフレームは接続抵抗を少なくするために板状矩形のものを用いていた。ところが、前記形状のリードフレームは前記固体電解コンデンサの製造工程又は固体電解コンデンサの完成後に前記リードフレームに圧力がかかると、コンデンサ素子から外れやすいという問題があった。そこで、図９に示すように前記リードフレーム２０として、外装樹脂が一部に入り込む抜け防止を目的とする矩形の貫通孔２１を設けたものを用いていた。
【０００５】
図１０に矩形の貫通孔を設けたリードフレームを用いた固体電解コンデンサの斜視図及び側面図を示す。前記形状により前記貫通孔に前記外装樹脂が入り込み、リードフレームと外装樹脂との接続強度が向上し、リードフレームがコンデンサ素子から外れにくくなる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−４５５８５号公報（第３頁、第１図及び第６図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記固体電解コンデンサのリードフレーム基材としては従来から42ＮｉーＦｅ合金が使用されてきたが、さらなるＥＳＲ（等価直列抵抗）の低下が求められているため、近年、Ｃｕの強度不足をＦｅ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｃｒ，Ｚｒ等を補ったＣｕを主成分とする合金が広く使用されるようになってきている。
【０００８】
ところが、リードフレーム基材としてＣｕ又はＣｕを主成分とする合金等の導電率の高い材料を用いた場合、従来の42ＮｉーＦｅ合金等の材料に比べ強度が劣るため、製造工程において表面に圧延傷等の傷が入りやすい。そのため、上記従来のリードフレームのような抜け防止を目的とする矩形の貫通孔をプレス成型等で設けた場合には、前記矩形の貫通孔の角部分における圧延傷等の傷をきっかけとしてクラックが発生し、リードフレームの強度の低下や、ＥＳＲが増加する等の問題がある。
【０００９】
そこで本発明は、製造工程において圧延傷等の傷ができたリードフレームに、抜け防止の貫通孔を設けても、前記リードフレームのクラックの発生を抑制し、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成しコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレームを接続し、前記コンデンサ素子の外側を外装樹脂層にて被覆密封した固体電解コンデンサにおいて、
前記リードフレームは、前記外装樹脂が一部又は、全体に入り込む貫通孔を有し、前記貫通孔が円形又は、楕円形であることを特徴とする。
【００１１】
上記形状により前記リードフレームに、抜け防止の貫通孔を設けても前記リードフレームのクラックの発生を抑制できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を用いて説明する。
（実施例１）
実施例１の固体電解コンデンサ完成品の断面図を図１に、斜視図及び側面図を図２に示す。図１に示すように、タンタル焼結体からなる陽極体１表面に、該陽極体表面を酸化させた誘電体皮膜層２、導電性ポリマーからなる固体電解質層３、カーボン及び銀からなる陰極引出層４を順次形成してコンデンサ素子１５を構成し、前記陽極体１の一端面に植立された陽極リードピン１６に陽極リードフレーム６１を接続し、前記陰極引出層４に陰極リードフレーム６２を接続する。リードフレーム基材としてＣｕ又はＣｕを主成分とする合金を用いる。図３に示すようにリードフレーム２０として、外装樹脂が一部に入り込むが円形の貫通孔２１を設けたものを用い、その後、前記コンデンサ素子１５の外側にエポキシ樹脂等からなる外装樹脂層７にて被覆密封し、固体電解コンデンサを完成させた。
（実施例２）
実施例２の固体電解コンデンサの断面図を図４に、斜視図及び側面図を図５に示す。
【００１３】
リードフレーム２０として、外装樹脂が全体に入り込むが円形の貫通孔２１を設けたこと以外は実施例１と同様の方法で固体電解コンデンサを完成させた。
【００１４】
また、実施例１及び実施例２では、貫通孔２１として図２に示すような円形のものを用いたが、図６、図７及び図８に示すように楕円形のものでも同様の効果が得られる。
【００１５】
前記形状のリードフレームを用いることにより、製造工程において圧延傷等の傷ができたリードフレーム２０に抜け防止の貫通孔２１を設けても、前記リードフレーム２０のクラックが発生を低減することができ、前記リードフレームの強度を低下させることなく、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供することができる。
【００１６】
【発明の効果】
金属材からなる陽極体表面に、誘電体皮膜層、固体電解質層、陰極引出層を順次形成しコンデンサ素子を構成し、前記陽極体の一端面に植立された陽極リードピンに陽極リードフレームを接続し、前記陰極引出層に陰極リードフレーム前記陰極引出層に陰極リードフレームに接続し、前記コンデンサ素子の外側を外装樹脂層にて被覆密封した固体電解コンデンサにおいて、
製造工程において圧延傷等の傷ができたリードフレームに抜け防止の貫通孔を設けても、前記リードフレームのクラックの発生を低減することができ、前記リードフレームの強度を低下させることなく、ＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の固体電解コンデンサの断面図。
【図２】実施例１の固体電解コンデンサの斜視図及び側面図。
【図３】実施例１の固体電解コンデンサに用いられるリードフレームの平面図。
【図４】実施例２の固体電解コンデンサの断面図。
【図５】実施例１の固体電解コンデンサの斜視図及び側面図。
【図６】本発明のその他の実施例の固体電解コンデンサに用いられるリードフレームの平面図。
【図７】本発明のその他の実施例の固体電解コンデンサの断面図。
【図８】本発明のその他の実施例の固体電解コンデンサの斜視図及び側面図。
【図９】従来の矩形の貫通孔を設けたリードフレームの平面図。
【図１０】
従来の矩形の貫通孔を設けたリードフレームを用いた固体電解コンデンサの斜視図及び側面図。
【図１１】従来の固体電解コンデンサの断面図。
【符号の説明】
１  陽極体
２  誘電体皮膜層
３  固体電解質層
４  陰極引出層
５  導電性接着材
７  外装樹脂層
１５  コンデンサ素子
１６  陽極リードピン
２０  リードフレーム
２１  貫通孔
６１  陽極リードフレーム
６２  陰極リードフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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