(57)【要約】【課題】基板接続用コネクターを用いることなく、マザーボードに実装できるモジュール基板を提供すること。【解決手段】マザーボードに設けられているＰＣＩコネクタなどを接続するための接続電極と対応するように、電極端子４，４・・を形成したモジュール基板１を形成する。そしてマザーボードのＰＣＩコネクタなどを接続するための接続電極に対して直に実装するようにした。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
親基板上に設けられている基板接続用コネクターを接続するための接続電極と対応するように電極端子が形成された基板に対して、所要の機能回路部品を設けて成ることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記電極端子を前記接続電極に接続したときの前記基板の平面形状が、前記接続電極に前記基板接続用コネクターを接続したときの前記基板接続用コネクターの平面形状と略同一とされることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記基板接続用コネクターの平面形状と略同一形状で、接合手段により接合されている複数の基板により形成されていることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール基板に関わり、特に、パーソナルコンピュータなどのマザーボードに接続するのに好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からパーソナルコンピュータなどでは、増設メモリや周辺機器のインターフェース等のモジュールが形成されたモジュール基板（子基板）をマザーボード（親基板）上に接続するようにしている。そして、その場合の接続方法としては、例えばマザーボード上に取り付けられている基板接続用コネクターを介して接続することが知られている（特許文献１）。
【０００３】
図５は、上記したような基板接続用コネクターを利用したモジュール基板の実装形態の一例を示した図であり、図５（ａ）にはモジュール基板を装着前のマザーボードの状態が、同図（ｂ）にはモジュール基板を装着後のマザーボードの状態が示されている。
【０００４】
この図５（ａ）に示されているように、マザーボード１０２上には、基板接続用コネクター１０１が取り付けられている。
基板接続用コネクター１０１は、ハウジング１０５の両端に一対のラッチアーム１０３，１０４が設けられており、図５（ｂ）に示すように、モジュール基板１０９が装着されたときは、これらのラッチアーム１０３，１０４によってモジュール基板１０９を両側面から係止するようにされる。
【０００５】
また、図５（ａ）に示されているように、ハウジング１０５の正面中央の長手方向には、コンタクト１０６が並設され、このコンタクト１０６に沿って基板挿入溝１０７が形成されている。そして、この基板挿入溝１０７にはモジュール基板１０９における接続端子の部位（図示しない）が着脱自在に嵌挿される。
【０００６】
そして、図５（ｂ）に示されているように、基板接続用コネクター１０１に対してモジュール基板１０９を取り付けたときは、基板挿入溝１０７内に、モジュール基板１０９の電極端子が嵌挿され、モジュール基板１０９の両側方１０９ｂ，１０９ｃが、上記した一対のラッチアーム１０３，１０４により係止されることで、モジュール基板１０９の電極端子と基板接続用コネクター１０１のコンタクト１０６とが電気的に接続されると共に、モジュール基板１０９が基板接続用コネクター１０１によって機械的に保持されることになる。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−１３３３５０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板接続用コネクター１０１を利用してマザーボード１０２にモジュール基板１０９を接続した場合には、マザーボード１０２と基板接続用コネクター１０１間の接続、及びモジュール基板１０９と基板接続用コネクター１０１間の接続という二重接続の構成を採るため、マザーボード１０２とモジュール基板１０９との間で接触不良が発生する割合が高くなるという欠点があった。
【０００９】
また、基板接続用コネクター１０１を利用した場合には、コネクターの材料費分のコストが発生する。また基板接続用コネクター１０１にモジュール基板１０９を取り付けるための取り付けコストも生じることになる。
【００１０】
そこで、本発明は上記したような点を鑑みてなされたものであり、基板接続用コネクターを用いることなく、マザーボードに実装できるモジュール基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のモジュール基板としては、親基板上に設けられている基板接続用コネクターを接続するための接続電極と対応するように電極端子が形成された基板に対して、所要の機能回路部品を設けて構成するようにした。
【００１２】
本発明によれば、親基板上に設けられている基板接続用コネクターを接続するための接続電極と対応するように電極端子が形成された基板に機能回路部品を設けるようにしたことで、電極端子を親基板上に設けられている基板接続用コネクターの接続電極に対して直に接続することが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本実施の形態のモジュール基板について説明する。
図１は、本実施の形態とされるモジュール基板の構造を示した図であり、同図（ａ）にはモジュール基板の上面図、同図（ｂ）には正面図、同図（ｃ）には背面図がそれぞれ示されている。
また、図２は本実施の形態のモジュール基板とマザーボードとの実装状態を示した図であり、図２（ａ）には実装前の状態が、図２（ｂ）には実装後の状態がそれぞれ示されている。
【００１４】
この図１に示すモジュール基板１は、例えばパーソナルコンピュータなどで用いられる特定の機能回路が形成された基板であり、例えば、増設メモリや周辺機器のインターフェース、或いは無線ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）などのモジュールが形成された基板とされる。
【００１５】
このようなモジュール基板１の概略構造としては、図１（ａ）に示されているように、モジュール基板１のベースとなるベース基板２の上面側に対して、機能回路を構成するためのＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）やコンデンサといった機能回路部品３が搭載される。ベース基板２は一般的な基板材料であるガラスエポキシ樹脂などのガラス基材、或いはセラミック材などによって形成可能とされる。
【００１６】
また、本実施の形態のモジュール基板１の平面サイズ（Ｘ×Ｙ）は、従来、親基板であるマザーボード１０に取り付けるようにしていた基板接続用コネクター（図示しない）の平面サイズとほぼ同じサイズに形成されている。
即ち、本実施の形態のモジュール基板１は、マザーボード１０に対して基板接続用コネクターを取り付けたときに基板接続用コネクターがマザーボード１０を占有する占有面積とほぼ同じに形成されている。
【００１７】
なお、基板接続用コネクターとしては、例えばＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス用コネクタや、ミニＰＣＩバス用コネクタ、ＩＳＡ（ｉｎｄｕｓｔｒｙ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）バス用コネクタ、ＥＩＳＡ（ｅｘｔｅｎｄｅｄ  ｉｎｄｕｓｔｒｙ  ｓｔａｎｄａｒｄ  ａｒｃｈｉｔｅｃｔｕｒｅ）バス用コネクタなどが挙げられる。
【００１８】
モジュール基板１の下面側には、図１（ｃ）に示すように、電極端子４，４・・が設けられている。そして、この電極端子４，４・・が、図２（ａ）に示すように、マザーボード１０上に基板接続用コネクターを接続するために設けられている接続電極１１，１１・・と対応するように形成されている。つまり、電極端子４，４・・は、その端子本数の形状、及び図１（ｃ）に示す端子間ピッチＰなどが、図示しない基板接続コネクターに設けられている電極端子とほぼ同じに形成されている。
【００１９】
そして、このような本実施の形態のモジュール基板１をマザーボード１０に対して取り付けるときは、図２（ａ）に示すように、本来は基板接続用コネクターに取り付けるべき接続電極１１，１１・・・に対して、モジュール基板１の背面側に設けられている電極端子４，４・・をハンダなどにより直接接続するようにした。
【００２０】
このように、本実施の形態では、マザーボード１０上に設けられている基板接続用コネクタを接続するための接続電極１１，１１・・に対して、モジュール基板１を直接接続できるように、電極端子４，４・・を形成したことで、基板接続用コネクターを用いてモジュール基板を接続する場合に比べて、マザーボード１０とモジュール基板１との間の接続不良が発生する割合を低減することができる。
【００２１】
つまり、従来のように基板接続用コネクターを用いた接続では、マザーボードと基板接続用コネクターとの間をハンダ接続、基板接続用コネクターとモジュール基板との間をコネクタ接続する必要があった。
これに対して、本実施の形態のモジュール基板１によれば、マザーボード１０とモジュール基板１との間をハンダなどで接続するだけで済むことになり、従来に比べて、コネクタ接続が不要になる分だけ、接続不良が発生しないようにすることができる。
【００２２】
また、基板接続用コネクターが不要になることから、基板接続用コネクターの材料費分のコストと、基板接続用コネクターにモジュール基板に装着する作業分のコストを削減することができる。
【００２３】
さらに、本実施の形態のモジュール基板１では、電極端子４，４・・を、マザーボード１０に設けられている基板接続用コネクターの接続電極１１，１１・・に合わせて形成するようにしているので、マザーボード１０上に設けられている接続電極の位置などは変更する必要がないという利点がある。
つまり、本実施の形態のモジュール基板１をマザーボード１０に接続するにあたって、マザーボード１０のレイアウトは何ら変更する必要がないので、新たにマザーボードを設計し直すことなく、既存のマザーボードをそのまま利用することができるという利点もある。
【００２４】
さらにまた、本実施の形態のモジュール基板１は、その平面サイズを基板接続用コネクターとほぼ同じサイズに形成するようにしているので、この点からもマザーボード１０のレイアウトなどを変更する必要がないものとされる。
例えばモジュール基板１の平面サイズが基板接続用コネクターの取り付け面積とほぼ同じ大きさにすれば、モジュール基板１マザーボード１０に実装したときに、マザーボード１０上に実装される他の部品、例えば電子部品の集合体である、いわゆるチップセット部品と接触して、モジュール基板１を実装することができなくなるといったことがない。
【００２５】
特に、ノートタイプのパーソナルコンピュータなどに用いられるマザーボード１０では、小型化に伴ってマザーボード１０上に実装される基板接続用コネクターやチップセット部品などが高密度状態で配置されている。したがって、上記したようにモジュール基板１の平面サイズを基板接続用コネクターの取付面積とほぼ同じ大きさに形成しておくとマザーボード１０にモジュール基板１を確実に実装することができるようになる。
【００２６】
勿論、マザーボード１０上の基板接続用コネクターに実装可能であれば、モジュール基板１の平面サイズを接続用コネクターの平面サイズより大きく形成しても良いことは言うまでもない。
【００２７】
なお、上記した本実施の形態とされるモジュール基板１においては、モジュール基板１の電極端子とマザーボード１０上の接続電極との接続に用いる接続部材としてハンダを用いるものとして説明したがこれはあくまでも一例である。
図３は、本実施の形態のモジュール基板の電極端子の他の構造例を示した図であり、同図（ａ）には、その正面図、同図（ｂ）には背面図がそれぞれ示されている。なお、上面図は、図１（ａ）と同一とされるので図示は省略する。
【００２８】
この図３（ａ）（ｂ）に示す本実施の形態のモジュール基板２０では、ベース基板２１の背面側の電極端子２２，２２・・をハンダバンプを用いたボールグリッドアレイ（ＢＧＡ；Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）によって形成しても良い。
【００２９】
また、これまで説明した本実施の形態のモジュール基板１（２０）では、モジュール基板のサイズが基板接続用コネクターと略同一サイズとしたが、モジュール基板１（２０）に搭載される機能回路部品３の大きさなどによっては、モジュール基板１（２０）の平面サイズを、基板接続用コネクターと略同一サイズまで小型化することができない場合も考えられる。
【００３０】
そこで、そのような場合には、図４に示すように、モジュール基板３０のベース基板３１を、例えば基板接続用コネクターと略同一サイズの複数の基板、例えば２枚の基板３１ａ，３１ｂを用いてモジュール基板３０のベース基板３１を構成するようにしている。そして、これら２枚の基板３１ａ、３１ｂを図示するように、上下に配置して、例えばフレキシブルプリント配線基板３２などの接合手段によって、電気的、機械的に接続することで、モジュール基板３０の平面サイズを基板接続用コネクターと略同一サイズまで小型化するようにしても良い。なお、ベース基板３１ａ、３１ｂを接合する接合手段として、フレキシブルプリント配線基板に限定されるものでなく、複数の基板を上下に立体的に配置することができればコネクタなどを用いることも可能である。
【００３１】
なお、これまで説明した本実施の形態に説明したモジュール基板の構造は、あくまでも一例であり、本発明のモジュール基板は、本実施の形態の構造に限定されるものでない。
例えば、本実施の形態では、本発明のモジュール基板がパーソナルコンピュータのマザーボードに取り付けられるものとして説明したが、これはあくまでも一例であり、本発明は、各種電子機器のメイン基板に対してコネクターを利用して接続される各種モジュールなどにも適用可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のモジュール基板は、親基板上に設けられている基板接続用コネクターを接続するための接続電極の配列と対応するように電極端子を形成したことで、この電極端子を親基板上に設けられている基板接続用コネクターの接続電極に対して直に接続することが可能になる。即ち、本発明のモジュール基板は、基板接続用コネクターを用いることなく、親基板に接続することができるものとされる。
従って、基板接続用コネクターを用いて接続する場合に比べて、親基板に対する接触不良を低減するができる。
また、基板接続用コネクターが不要になるため、基板接続用コネクターの材料費分のコストと、基板接続用コネクターにモジュール基板に装着する作業分のコストを削減することができる。
【００３３】
また、本発明のモジュール基板では、親基板に設けられている基板接続用コネクターの接続電極に合わせて電極端子を形成しているので、親基板上に設けられている基板接続用コネクターの接続電極をそのまま利用することができる。従って、親基板側の設計を何ら変更する必要がないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態とされるモジュール基板の構造を示した図である。
【図２】本実施の形態のモジュール基板の実装形態を示した図である。
【図３】本実施の形態のモジュール基板に設けられる電極端子の他の構造例を示した図である。
【図４】本実施の形態のモジュール基板の他の構造例を示した図である。
【図５】従来のモジュール基板の実装状態の一例を示した図である。
【符号の説明】
１  ２０  ３０  モジュール基板、２  ２１  ３１  ベース基板、３  機能回路部品、４  ２２  電極端子、１０  マザーボード、１１  接続電極、３２  フレキシブルプリント配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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