(57)【要約】【課題】簡単な構造で接液温度特性を改善し、温度変化時の受圧器のダイアフラム室の圧力変化を小さくし、測定精度を向上させる。【解決手段】ダイアフラムベース２１と接液ダイアフラム２３との間にダイアフラム室２４を形成し、このダイアフラム室２４内に封入液１５を封入するとともに、スペーサ３３を配置する。スペーサ３３は線膨張係数がダイアフラムベース２１より十分に小さいセラミックス、金属等からなり、ダイアフラムベース２１の接液面２１ａに形成されたスペーサ装填用空間部３２内に適宜な隙間３６を保って収納されている。【選択図】　　　　図２
2004108867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接液ダイアフラムを有し封入液が封入された受圧器を備えた差圧・圧力発信器において、
前記受圧器を、金属製のダイアフラムベースと、このダイアフラムベースの接液面に取付けられた前記接液ダイアフラムと、この接液ダイアフラムと前記ダイアフラムベースとの間に形成されたダイアフラム室内に封入された前記封入液とで構成し、前記ダイアフラム室にスペーサ装填用空間部を設け、このスペーサ装填用空間部に前記ダイアフラムベースより線膨張係数が小さい材料によって形成したスペーサを配置したことを特徴とする差圧・圧力発信器。
【請求項２】
請求項１記載の差圧・圧力発信器において、
前記スペーサ装填用空間部が前記ダイアフラムベースの封入液が接する表面に形成された凹陥部からなり、この凹陥部内にスペーサを適宜な隙間を保って配置したことを特徴とする差圧・圧力発信器。
【請求項３】
請求項１または２記載の差圧・圧力発信器において、
前記スペーサを線膨張係数がダイアフラムベースの線膨張係数より１／５以下の材料によって形成したことを特徴とする差圧・圧力発信器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、石油化学・化学工業等の種々のプラントに用いられる差圧・圧力発信器に関し、特にリモートシール型またはフランジ型の差圧・圧力発信器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種のプロセス流体、例えば強腐食性、高粘性、凝縮性、高温、低温等を有するプロセス流体の圧力、液面高さ等を測定するために用いられる差圧・圧力発信器としては、構造上の相違で大別するとリモートシール型とフランジ型の２種類がある。
【０００３】
リモートシール型差圧・圧力発信器は、シールダイアフラムと圧力センサを有し測定圧力を外部機器に発信する発信器本体と、接液ダイアフラムを有し被測圧部の二箇所または一箇所に取付けられる測圧端としての受圧器とを備え、この受圧器と前記発信器本体をキャピラリチューブによって接続し、受圧器に加わる圧力を内部に封入した圧力伝達媒体としての封入液によって発信器本体側に伝達し、前記圧力センサによって測定するように構成したものである（例えば、特許文献１参照）。この種のものは計測例として、▲１▼密閉タンク内における液面を差圧計として測定する、▲２▼密閉タンク内における内圧を圧力計にて測定する、▲３▼開放タンクにおける液面を圧力計にて測定する場合などがあり、差圧計は受圧器を２つ用いて上下２箇所の圧力差を測定し、圧力計は受圧器を１つ用いて大気圧との圧力差を測定するようにしている。なお、圧力計の場合は、発信器本体側のシールダイアフラムは必ずしも必要とせず大気圧を直接圧力センサに導くようにしたものもある。
【０００４】
一方、フランジ型差圧・圧力発信器は、キャピラリチューブを備えずボディ本体と受圧器を一体的に接続し、受圧器を被測圧部にフランジを介して取付けるように構成したものである。
【０００５】
この種の差圧・圧力発信器は、近年小型化の要請に伴って、小さな接液ダイアフラムが用いられるようになってきたために、そのコンプライアンス（容積変化／圧力変化）も小さくなり、温度変化による出力への影響が大きくなっている。一方、発信器が設置される装置は、常温−高温のバッチ運転あるいは洗浄工程（蒸気洗浄など）で高温になることもあり、温度変化による影響が小さい発信器が要求される。
【０００６】
【特許文献１】
特開平４−２４８４３０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のリモートシール型またはフランジ型の差圧・圧力発信器においては、接液部の温度が変化すると出力が変化して発信器の特性（以下、接液部の温度変化による特性を接液温度特性と呼ぶ）を低下させることがある。この接液温度特性は、接液ダイアフラムと、接液ダイアフラムが取付けられる金属製のダイアフラムベース（通常、ＳＵＳ３１６，３０４等のオーステナイト系ステンレスが用いられる）とで構成される容器の線膨張係数と、この容器内に封入される封入液の体膨張係数が異なり、通常封入液の体膨張係数が容器の線膨張係数に比べて大きいため、温度が変化すると封入液が膨張または収縮して接液ダイアフラムを変位させ、ダイアフラム室内の圧力を変化させることに起因するものである。その結果として、発信器のゼロ点がずれたり測定誤差が生じ、正確な圧力測定あるいは液面測定ができないという問題があった。
【０００８】
そこで上記した特開平４−２４８４３０号公報に記載されたリモートシール型差圧・圧力発信器は、温度補償手段として測定端の外側部分に感温抵抗線を設け、この感温抵抗線による感温抵抗値の変化を検出し、演算処理することにより、測定端での封入液の熱膨張による温度誤差を補正するようにしている。
しかしながら、このような差圧・圧力発信器においては、感温抵抗線を測定端に配線して電源に接続し、その抵抗値を検出する必要があるため、その製作のための工数が嵩み発信器自体が高価になるという問題があった。
【０００９】
本発明は上記した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、簡単な構造で見かけ上封入液の熱膨張を小さくすることにより接液温度特性を改善し、測定精度を向上させることができるようにした差圧・圧力発信器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために第１の発明は、接液ダイアフラムを有し封入液が封入された受圧器を備えた差圧・圧力発信器において、前記受圧器を、金属製のダイアフラムベースと、このダイアフラムベースの接液面に取付けられた前記接液ダイアフラムと、この接液ダイアフラムと前記ダイアフラムベースとの間に形成されたダイアフラム室内に封入された前記封入液とで構成し、前記ダイアフラム室にスペーサ装填用空間部を設け、このスペーサ装填用空間部に前記ダイアフラムベースより線膨張係数が小さい材料によって形成したスペーサを配置したものである。
【００１１】
第１の発明においては、線膨張係数が小さい材料からなるスペーサをスペーサ装填用空間部内に配置しているので、封入液の量は僅かに増大するものの見かけ上は変わらない。温度上昇によってダイアフラムベースが熱膨張すると、スペーサ装填用空間部も熱膨張し広がる。このとき、スペーサも熱膨張するが、スペーサ装填用空間部の熱膨張に比べて膨張量が少ないため、スペーサ装填用空間部とスペーサとの間の隙間は温度が変化する以前よりも拡大する。この隙間に入っている封入液も熱膨張するが、その量はきわめて僅かであるため前記隙間の熱膨張量よりきわめて少ない。このため、ダイアフラム室内の封入液の一部が前記隙間に入り込む。したがって、温度上昇によって封入液が膨張してもダイアフラム室内の内圧変化は小さく、接液温度特性を改善することができる。言い換えれば、線膨張係数が小さいスペーサを用いることで、封入液の熱膨張による影響を小さくすることができる。
【００１２】
第２の発明は、上記第１の発明において、前記スペーサ装填用空間部が前記ダイアフラムベースの封入液が接する表面に形成された凹陥部からなり、この凹陥部内にスペーサを適宜な隙間を保って配置したものである。
【００１３】
第２の発明においては、ダイアフラムベースの凹陥部がスペーサ装填用空間部を形成しスペーサを収納する。
【００１４】
第３の発明は、上記第１または第３の発明において、スペーサを線膨張係数がダイアフラムベースの線膨張係数より１／５以下の材料によって形成したものである。
【００１５】
第３の発明においては、スペーサの線膨張係数がダイアフラムベースの線膨張係数の１／５以下であると、スペーサを用いない場合に比べて接液温度特性の改善効果が大きく、スペーサの厚さをさらに厚くすると一層効果が大である。
線膨張係数が小さい材料としては、セラミックス、チタン酸アルミニウム等が用いられる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明を電子式のリモートシール型圧力発信器に適用した一実施の形態を示す断面図、図２は受圧器の断面図である。これらの図において、全体を符号１で示すリモートシール型圧力発信器は、大気圧Ｐ０　を基準圧として密閉タンク２内の圧力ＰＨ　を測定する発信器本体４と、この発信器本体４にキャピラリチューブ５を介して接続された測圧端としての受圧器６と、前記発信器本体４内に設けられた半導体圧力センサ７等で構成されている。
【００１７】
前記発信器本体４は、円板状（円柱状）のボディ本体１０と、このボディ本体１０の両側面１１ａ，１１ｂに図示しないボルトおよびナットによって共締め固定された一対のカバー１２Ａ，１２Ｂと、ボディ本体１０の一方の側面１１ａに取付けられたシールダイアフラム１３等で構成されている。前記ボディ本体１０は、通常ＳＵＳ３１６，３０４等のオーステナイト系ステンレスによって製作されている。前記側面１１ａとシールダイアフラム１３との間に形成された空間は、ダイアフラム室１４を形成しており、プロピレングリコール、シリコーンオイル等の封入液１５が封入されている。なお、本実施の形態においてはシールダイアフラム１３とダイアフラム室１４を備えたボディ本体１０を示したが、上記した通りシールダイアフラム１３とダイアフラム１４を備えず、大気圧Ｐ０　を半導体圧力センサ７に直接導くようにしたボディ本体であってもよい。
【００１８】
前記ボディ本体１０の内部には、封入液回路１６（１６Ａ，１６Ｂ）が形成されている。この封入液回路１６は、一端が前記ボディ本体１０の一方の側面１１ａに開口してダイアフラム室１４と連通し、他端が他方の側面１１ｂに開口して前記キャピラリチューブ５の一端が接続され、中間部が前記半導体圧力センサ７によって仕切られている。
【００１９】
前記半導体圧力センサ７は、前記ボディ本体１０のヘッダ部１０Ａ内に組み込まれており、半導体ダイアフラム１８によって仕切られた２つの室１９Ａ，１９Ｂを有し、これらの室１９Ａ，１９Ｂが前記各封入液回路１６Ａ，１６Ｂに接続されている。したがって、半導体ダイアフラム１８の一方の面には、前記シールダイアフラム１３に加えられる大気圧Ｐ０　が封入液回路１６Ａ内の封入液１５を介して加えられ、他方の面には、前記密閉タンク２内の圧力ＰＨ　が受圧器６、キャピラリチューブ５および封入液流路１６Ｂ内の封入液１５を介して加えられている。そして、前記半導体ダイアフラム１８のいずれか一方の面には、ピエゾ抵抗領域として作用する図示しない４つの拡散ゲージが不純物の拡散またはイオンの打ち込み技術によって形成されており、これらの拡散ゲージは、ホイールストーンブリッジを形成し、リード線によって電気回路に接続されている。なお、半導体圧力センサ７としては、ピエゾ抵抗式に限らず、キャパシタンス式のものであってもよい。
【００２０】
前記シールダイアフラム１３は、耐食性の点からステンレス製の薄膜状金属板を塑性加工することにより円板状に形成されて外周縁部が溶接によって前記ボディ本体１０の一方の側面１１ａに接合されることにより、前記ボディ本体１０とともに封入液１５を封入する容器を形成しており、表面に前記大気圧Ｐ０　がカバー１２Ａに設けた小孔２０を介して加えられている。
【００２１】
前記受圧器６は、受圧板としてのダイアフラムベース２１と、このダイアフラムベース２１の表面２１ａを覆うように取付けられた接液ダイアフラム２３とを備え、前記表面２１ａと接液ダイアフラム２３とでダイアフラム室２４を形成し、このダイアフラム室２４に前記発信器本体４と同様に封入液１５を封入している。
【００２２】
前記ダイアフラムベース２１は、通常ＳＵＳ３１６，３０４等のオーステナイト系ステンレスによって製作されて、前記ダイアフラム室２４と背面２１ｂに開口する挿通孔３１を有し、この挿通孔３１によって前記キャピラリチューブ５の受圧器６側端部と前記ダイアフラム室２４を接続している。
【００２３】
前記接液ダイアフラム２３は、前記シールダイアフラム１３と同様に、ステンレスなどの薄膜状金属板を塑性加工することにより円板状に形成されて外周縁部が溶接２５によって前記ダイアフラムベース２１の表面外周縁部に接合されることにより、前記ダイアフラムベース２１とともに封入液１５を封入する容器を形成している。
【００２４】
前記ダイアフラム室２４には、スペーサ装填用空間部３２が形成されている。このスペーサ装填用空間部３２は、前記ダイアフラムベース２１の接液面２１ａに形成した円形の凹陥部からなり、スペーサ３３が収納配置されている。
【００２５】
前記スペーサ３３は、前記ダイアフラムベース２１より線膨張係数が小さい材料（以下、低熱膨張材料ともいう）によって円板状に形成され、前記スペーサ装填用空間部３２に嵌挿され、複数本のボルト３５、かしめ固定等によってスペーサ装填用空間部３２の底面に固定されている。スペーサ３３は、前記スペーサ装填用空間部３２より若干小さく形成されることにより、スペーサ装填用空間部３２の内壁との間に環状の適宜な隙間３６を形成しており、表面３３ａがスペーサ装填用空間部３２を形成しない場合におけるダイアフラムベース２１の接液面２１ａと同一面を形成している。このため、受圧器６のダイアフラム室２４は、前記隙間３６の容積分だけ従来の受圧器におけるダイアフラム室より大きく形成されている。また、当然のことながら、ダイヤフラム室２４に封入される封入液１５の量も前記隙間３６が形成する容積分だけ従来の受圧器の封入液量より増加していることになる。
【００２６】
前記スペーサ３３の材料としては、線膨張係数が前記ダイアフラムベース２１の線膨張係数の１／５以下、好ましくは１／１０以下で、さらに好ましくは線膨張係数がマイナスのセラミックス、金属等によって形成されている。
【００２７】
低熱膨張材料としては、シリコン（線膨張係数：２．５４ｐｐｍ／Ｋ　）、チタン酸アルミニウム（線膨張係数：−０．８ｐｐｍ／Ｋ　）、インバー（線膨張係数：１．２ｐｐｍ／Ｋ　）等が用いられる。
【００２８】
ダイアフラムベース２１、接液ダイアフラム２３の線膨張係数をαｓ、封入液１５の体膨張係数をαｆ、スペーサ３３の線膨張係数をαｃとすると、これらの膨張係数αｓ，αｆ，αｃは、αｆ≫αｓ≫αｃの関係を満足している。この場合、本実施の形態においては、線膨張係数が−０．０１〜０．０２ｐｐｍ／Ｋ　の低熱膨張材料を用いている。
【００２９】
前記ダイアフラムベース２１は、ステンレス等によって形成されたフランジ４０に固定されており、前記フランジ４０が複数本のボルト４２およびナット４３によって前記密閉タンク２の圧力取出部４４に固定されることにより、前記ダイアフラムベース２１の表面外周縁部を前記圧力取出部４４の先端面にガスケット４５を介して密接している。このため、接液ダイアフラム２３は、密閉タンク２に臨み、タンク内の内圧ＰＨ　が加えられている。
【００３０】
このような構造からなるリモートシール型圧力発信器１において、密閉タンク２内の圧力ＰＨ　を接液ダイアフラム２３に加え、大気圧Ｐ０　にシールダイアフラム１３を開放すると、両ダイアフラム１３，２３はその圧力に応じて変位し、この変位が封入液１５を介して半導体圧力センサ７の半導体ダイアフラム１８に伝達される。このため、半導体ダイアフラム１８はその差圧（ＰＨ　−Ｐ０　）に応じて歪み、その歪み量が電気信号に変換されて取り出され演算処理することにより、密閉タンク２内の内圧ＰＨ　が測定される。
【００３１】
測定に当たっては、スペーサ３３をダイアフラム室２４内に配置しているので、圧力発信器１の接液温度特性を向上させることができる。以下、その原理を説明する。
【００３２】
周囲温度が上昇すると、その温度上昇に比例してダイアフラムベース２１、接液ダイアフラム２３および封入液１５が熱膨張する。このとき、スペーサ３３を備えない従来の受圧器においては、αｆ≫αｓにより封入液１５の熱膨張による体積増加量Ｑ１がダイアフラムベース２１と接液ダイアフラム２３とからなる容器の熱膨張による容積増加量Ｑ２に比べて大きく、このためダイアフラム室２４内の圧力Ｐが前記体積増加量Ｑ１と前記容積増加量Ｑ２の差（Ｑ１−Ｑ２）に相応する圧力ΔＰだけ上昇して接液ダイアフラム２１を表面側が凸となるように弾性変形させる。
【００３３】
一方、ダイアフラム室２４にスペーサ装填用空間部３２を設け、このスペーサ装填用空間部３２に低熱膨張材料からなるスペーサ３３を配置し、微小な隙間３６を形成しておくと、周囲温度が上昇したとき、スペーサ装填用空間部３６はダイアフラムベース２１とともに熱膨張し、図２に２点鎖線で示すように拡大し、隙間３６の寸法がｄからｄ’に増大する。
【００３４】
これに対して、スペーサ３３は線膨張係数がダイアフラムベース２１に比べて十分に小さいため、その体積増加量Ｑ３はスペーサ装填用空間部３６の熱膨張による容積増加量Ｑ４に比べて小さい（Ｑ３＜Ｑ４）。このため、温度上昇時には容積増加量Ｑ４と体積増加量Ｑ３の差分だけダイアフラム室２４内の封入液１５が隙間３６に入り込む。したがって、温度上昇によってダイアフラム室２４内の封入液１５が熱膨張しても、ダイアフラム室２４内の内圧Ｐは温度変化に比例して増大せず、スペーサ３３を備えない従来の受圧器に比べて圧力上昇が小さい。言い換えれば、低熱膨張材料からなるスペーサ３３を用いることで、見かけ上封入液１５の熱膨張を小さくすることができる。その結果として、発信器１の接液温度特性を改善することができ、発信器１のゼロ点がずれたり、測定誤差が大きくなったりすることがなく、密閉タンク２内の内圧ＰＨ　をより正確に測定することができる。なお、ここでは、温度上昇時について説明したが、温度下降時については収縮するため、上記とは逆に隙間３６内の封入液をダイアフラム室２４に送り込む。このときも、ダイアフラム室２４内の内圧Ｐは殆ど変化することはない。
【００３５】
この場合、スペーサ装填用空間部３２およびスペーサ３３が小さいときは、温度上昇による隙間３６の容積増加量が小さいため、ダイアフラム室２４の内圧変化を抑える効果は小さいが、スペーサ装填用空間部３２とスペーサ３３を徐々に大きくしていくと、ある大きさで前記容積増加量Ｑ４と体積増加量Ｑ３の差（Ｑ４−Ｑ３）と、ダイアフラム室２４内の封入液１５の熱膨張による体積増加量とが略等しくなる。したがって、この場合は、ダイアフラム室２４の内圧が変化せず、さらに、スペーサ装填用空間部３２とスペーサ３３を大きくすると、前記容積増加量Ｑ４と体積増加量Ｑ３の差（Ｑ４−Ｑ３）がダイアフラム室２４内の封入液１５の体積増加量よりも大きくなるため、ダイアフラム室２４内の内圧Ｐが反対にその差に応じた圧力だけ減少し、接液ダイアフラム２３が裏面側に凸となるように弾性変形する。したがって、ダイアフラムベース２１、接液ダイアフラム２３の材質、線膨張係数、封入液１５の体膨張係数に応じて、スペーサ装填用空間部３２、スペーサ３３および隙間３６の大きさを決定すればよい。
【００３６】
次ぎに、接液温度特性の改善効果を数式によって説明する。
２５℃におけるダイアフラムベース２１、スペーサ３３および封入液１５の体積をそれぞれＶｓ、Ｖｃ、Ｖｆ、ダイアフラムベース２１、スペーサ３３および封入液１５の体積膨張係数をそれぞれ３αｓ（αｓは線膨張係数）、３αｃ（αｃは線膨張係数）、αｆとし、接液ダイアフラム２３のコンプライアンスをΦとしたとき、
２５℃の時のダイアフラムベース２１の体積Ｖｓは
Ｖｓ＝Ｖｃ＋Ｖｆ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（１）
となる。
【００３７】
２５℃からｔ℃だけ温度が上昇したときのダイアフラムベース２１、スペーサ３３、封入液１５の各体積変化ΔＶｓ，ΔＶｃ，ΔＶｆと、接液ダイアフラム２３の体積変化ΔＶは、
ΔＶｓ＝３αｓ・Ｖｓ・ｔ　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（２）
ΔＶｃ＝３αｃ・Ｖｃ・ｔ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（３）
ΔＶｆ＝αｆ・Ｖｆ・ｔ　　　　　　　　　　　　　　　　　・・・（４）
ΔＶ＝ΔＶｆ＋ΔＶｃ−ΔＶｓ　　　　　　　　　　　　　　・・・（５）
となる。
【００３８】
上記（５）式に（２）、（３）、（４）式を代入すると
ΔＶ＝ｔ｛αｆ・Ｖｆ＋３αｃ・Ｖｃ−３αｓ・Ｖｓ｝　　　・・・（６）
となる。
（６）式と（１）式より
ΔＶ＝ｔ｛αｆ（Ｖｓ−Ｖｃ）＋３αｃ・Ｖｃ−３αｓ・Ｖｓ｝
＝ｔ｛（αｆ−３αｓ）Ｖｓ−（αｆ−３αｃ）Ｖｃ｝　・・・（７）
【００３９】
ここで、αｆ＝１×１０−３（シリコーンオイル、フッ素等の封入液の体膨張係
数の概略値）
３αｓ＝５×１０−５（ＳＵＳ３１６，３０４等のオーステナイト系ステ
ンレスの概略値）
３αｃ＝０　　　　（線膨張係数が略零のセラミックスを用いる）
Ｖｃ＝ｘ・Ｖｓ／１００
ＶｃはＶｓのｘ％とすると、上記（７）式は
ΔＶ＝ｔ×Ｖｓ×１０−５（−ｘ＋９５）　　　　　　　　　　・・・（８）
したがって、温度がｔ℃上昇したときの圧力変化（接液温度特性）は
ΔＶ／Φ＝｛ｔ×Ｖｓ×１０−５（−ｘ＋９５）｝／Φ　　　　・・・（９）
となる。
【００４０】
図３に直径が６０ｍｍφの接液ダイアフラムにおけるＶｓ＝６０００ｍｍ３　と３０００ｍｍ３　のときの１℃当たりのΔＶ（ｍｍ３　）と、Ｖｃ・１００／Ｖｓ、Ｖｆ・１００／Ｖｓとの関係を示す。
【００４１】
【実施例】
スペーサを用いない改良前と、スペーサ３３として外径が５７．３ｍｍφ、厚さが１３．７ｍｍ、線膨張係数が０．０２ｐｐｍ／Ｋ　のセラミックスと、１．５×１０−６／℃の金属材料を用いた場合について説明する。
（１）スペーサを用いない改良前の接液温度特性
封入液量３０００ｍｍ３　（除くキャピラリチューブ）で温度が１０℃上昇した時の圧力変化ΔＰは
ΔＰ＝ΔＶ／Φ
＝１×１０−３×１０×３０００／３×１０−１（ｍｍ３／Ｐａ）＝１００Ｐａ
となる。
【００４２】
スペーサ３３を用いた場合は
Ｖｓ＝３０００＋（５７．５／２）２・π×１３．７＝３０００＋３５６００
＝３８６００ｍｍ３
Ｖｃ＝（５７．３／２）２・π×１３．７＝３５３００ｍｍ３
Ｖｆ＝３８６００−３５３００＝３３００ｍｍ３
ｘ＝Ｖｃ／Ｖｓ×１００＝３５３００／３８６００×１００＝９１．５％
上記（８）式より温度が１０℃上昇したときのΔＶとΔＰは、
ΔＶ＝１０×３８６００×１０−５（−９１．５＋９５）＝１６．５
ΔＰ＝１６．５／３×１０−１＝５５Ｐａ
よって、スペーサ３３を用いると改良前に比べて接液温度特性を約５０％向上させることができる。なお、ダイアフラムベース２１の板厚を更に厚くすればさらに接液温度特性を改善することができる。
【００４３】
なお、上記した実施の形態においては、大気圧Ｐｏを基準圧として密閉タンク２内の内圧ＰＨ　を測定する電子式のリモートシール型圧力発信器１に適用した例を示したが、本発明はこれに何ら限定されるものではなく、真空圧を基準圧として測定する絶対圧力発信器や、被測定流体の２点間の圧力差を測定する差圧発信器にも適用することが可能である。また、空気式の差圧・圧力発信器にも同様に適用することができる。
【００４４】
さらに、上記した実施の形態ではキャピラリチューブ５によって発信器本体４と受圧器６を接続したリモートシール型圧力発信器に適用したが、本発明はこれに限らず図４に示すようにキャピラリチューブを用いず発信器本体４とフランジ付きの受圧器６をアダプタ５０によって接続し、受圧器６のフランジ５１を被測定部に固定して使用するように構成した所謂フランジ型の圧力発信器や差圧発信器の受圧器６にも同様に適用することが可能である。なお、図４においては、過大圧保護機構を構成するセンターダイアフラム５２が内部に組み込まれた発信器本体４を示している。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係る差圧・圧力発信器によれば、低熱膨張材料からなるスペーサを受圧器のダイアフラム室内に配置したので、見かけ上封入液の熱膨張を小さくすることができる。その結果として、発信器の接液温度特性を改善することができ、温度変化によるゼロ点シフト、測定誤差等が生じず、測定精度を向上させることができる。また、上記した特開平４−２４８４３０号公報のように感温抵抗線を用いて測定端を温度補償する必要がないので、構造簡易にして安価に製作することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を電子式のリモートシール型圧力発信器に適用した一実施の形態を示す断面図である。
【図２】受圧器の断面図である。
【図３】ΔＶと、Ｖｃ／Ｖｓ×１００、Ｖｆ／Ｖｓ×１００との関係を示す図である。
【図４】フランジ型圧力発信器に適用した実施の形態を示す断面図である。
【符号の説明】
１…リモートシール型圧力発信器、２…密閉タンク、３…被測定流体、４…発信器本体、５…キャピラリチューブ、６…受圧器、７…半導体圧力センサ、１３…シールダイアフラム、１５…封入液、２１…ダイアフラムベース、２３…接液ダイアフラム、２４…ダイアフラム室、３２…スペーサ装填用空間部、３３…スペーサ、３６…隙間。
【図１】
2004108867.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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