(57)【要約】【課題】  この発明は、携帯機器等に搭載される撮像装置において、その部品点数を減少して小型化・薄型化を図ることを目的とする。【解決手段】  この発明に係る撮像装置は、基板１に受光部２ａを有する撮像素子２を載置し、この撮像素子２と基板１とを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及び上記受光部２ａを開口する側壁部５ｃを樹脂により形成する一方、受光部２ａに光を結像させる結像レンズ３を支持する鏡筒４を樹脂形成した側壁部５ｃに固着手段により固着した構成としたものである。【選択図】          図１
2004266844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子の上記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項２】
貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子に当接する当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる第１の当接工程と、上記基板の貫通穴に貫通して上記撮像素子の底面に当接する突部を設けた下側金型を上記基板の底面に当接する第２の当接工程と、これらの第１及び第２の当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項３】
基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記結像レンズ部都の間に空隙を形成し、上記光学素子の上面及び側面の一部に当接する当接部分を形成した上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを特徴とする撮像装置の製造方法。
【請求項４】
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、上記結像レンズ部を露出して上記撮像素子及び上記光学素子の表面を封止する封止樹脂と、開口部を有する筐体と、この筐体に設けられたホルダと、上記結像レンズ部が上記開口部に対応するときに、上記ホルダが取り付けられる上記封止樹脂に設けられたホルダ取り付け部と、上記基板上に設けられて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部とを備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項５】
基板と、この基板の一方の面側に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、上記基板の他方の面側に設けられ、上記結像レンズ部による光を受光する受光部を上記基板の近傍に配置された撮像素子と、上記基板上に設けられて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部と、上記結像レンズ部を露出させて上記光学素子及び上記撮像素子を封止するように設けられた封止樹脂とを備えたことを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
上記撮像素子の上記基板と反対側に係止部を設け、この係止部により収納される機器の基板に取り付けられたことを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＣＣＤイメージセンサ等の各種の撮像素子が用いられる撮像装置及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の撮像装置としては、撮像素子（半導体チップ）を筐体内に収納してその筐体内を撮像素子と共に透光性樹脂で充填することで、撮像素子を筐体と一体形成して筐体自体をパッケージとする一方、撮像素子の受光面に被写体像を結像する結象レンズ部を支持する鏡筒を筐体に固着するものがある（例えば、特許文献１参照）。また、特許文献１には、筐体は撮像素子をボンデイングするリードフレームを収納する構成も開示されている。この特許文献１に開示された構成では、被写体は結像レンズにより撮像素子上の受光面に結像され、その被写体の光学情報が光電変換されて撮像素子から電気信号として出力される。このとき、結像レンズにより結像される被写体情報が撮像素子上の受光面に結像されたときに、焦点が合っていないと正確な情報として出力されない。このため、従来の撮像装置では、鏡筒と筐体とを固着するためのねじ部を設け、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整して組立てることにより焦点を合わせるように構成している。尚、その特許文献１には、パッケージ、鏡筒、筐体は遮光性の材質とされ、組立後に、撮像装置の内部に不必要な外光が侵入しないようにされている。
【０００３】
【特許文献１】実願平２−４６２２６号（実開平４−５６６０号）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の撮像装置では、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整して焦点を合わせるために鏡筒及び筐体の部品が個別に必要であり、それらの部品コストやそれらを組立てる工程等のコストが発生していた。また、従来の撮像装置では、各部品の組み立て部分や組立公差等を撮像装置の設計時に考慮する必要があるため、撮像装置の小型化にも弊害があった。さらに、従来の撮像装置では、それらの鏡筒や筐体等の部品は部品コスト低減のために、一般的には成形により得られるが、一度成形部品の金型を設計すると頻繁にその形状を変更することが困難であり、撮像装置が組み込まれる本体側の機器の設計にも制限を与える場合もあった。一方、上述の特許文献１に開示された従来の撮像装置では、撮像素子の封止機能を確実にするために、パッケージ内に光透過性樹脂を充填するが、この樹脂により微妙な光の屈折率の変化が生じて撮像性能に影響を及ぼすことから、撮像素子上を覆う封止樹脂は透光性に優れたものが必要である。また、封止後の光学的特性に歪みのない均一な樹脂技術が要求され、充填する封止樹脂材料の選定及び充填時の定量化技術が困難になるという課題もあった。
【０００５】
そこで、この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、部品点数を減少して小型化・低コスト化を実現しうる新規な撮像装置を提供することを目的とする。
また、この発明はこのような新規な撮像装置を製造するための効率的な撮像装置の製造方法をも提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明の請求項１に係る撮像装置の製造方法は、貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子の上記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものである。
【０００７】
この発明の請求項２に係る撮像装置の製造方法は、貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子に当接する当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる第１の当接工程と、上記基板の貫通穴に貫通して上記撮像素子の底面に当接する突部を設けた下側金型を上記基板の底面に当接する第２の当接工程と、これらの第１及び第２の当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものである。
【０００８】
この発明の請求項３に係る撮像装置は、基板上に受光部を有する撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状であって、上記結像レンズ部都の間に空隙を形成し、上記光学素子の上面及び側面の一部に当接する当接部分を形成した上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものである。
【０００９】
この発明の請求項４に係る撮像装置は、基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像素子上に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、上記結像レンズ部を露出して上記撮像素子及び上記光学素子の表面を封止する封止樹脂と、開口部を有する筐体と、この筐体に設けられたホルダと、上記結像レンズ部が上記開口部に対応するときに、上記ホルダが取り付けられる上記封止樹脂に設けられたホルダ取り付け部と、上記基板上に設けられて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部とを備えたものである。
【００１０】
この発明の請求項５に係る撮像装置は、基板と、この基板の一方の面側に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、上記基板の他方の面側に設けられ、上記結像レンズ部による光を受光する受光部を上記基板の近傍に配置された撮像素子と、上記基板上に設けられて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部と、上記結像レンズ部を露出させて上記光学素子及び上記撮像素子を封止するように設けられた封止樹脂とを備えたものである。
【００１１】
この発明の請求項６に係る撮像装置は、上記撮像素子の上記基板と反対側に係止部を設け、この係止部により収納される機器の基板に取り付けられたことを特徴とする請求項５に記載のものである。
【発明の効果】
【００１２】
以上のようにこの発明によれば、基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と基板の回路パターンとを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及び上記受光部を開口する側壁部を樹脂により形成し、上記受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を上記側壁部に固着手段により固着するように構成したことから、部品点数を減少して小型化・低コスト化を図った撮像装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
発明の実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１について、図１、図２、図３を用いて説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る撮像装置の構成を説明する構成図である。図１において、１は基板、２は受光部２ａを有する撮像素子、３は結像レンズ、４は結像レンズ３を支持する鏡筒で、取り付け用のねじ部ねじ溝４ａを形成している。５はねじ部５ｂを側壁部５ｃに形成した封止樹脂である。撮像素子２は、Ｄ／Ｂ法等により基板１上の所定の位置に配置し、撮像素子２上の入出力端子（図示せず）及び基板１上の回路（導電）パターン（図示せず）は、Ｗ／Ｂ法等により金属線（図示せず）によって電気的に接続している。封止樹脂５は、この金属線による接続部及び撮像素子２の側面部に吸湿や異物の侵入を防止するために、又は外力等による破損防止のために形成している。また、この封止樹脂５は硬質で加工性のある材料、例えばホットメルト等により構成している。一方、撮像素子２の受光面２ａは、その上部を開口させるために側壁部５ｃによって開口部５ａを形成している。その側壁部５ｃの周縁部には、結像レンズ３を支持する鏡筒４に設けられた取り付けねじ４ａと対応するねじ部５ｂを加工・形成して、鏡筒４を側壁部５ｃに螺着・固定している。
【００１４】
次に、この発明の実施の形態１に係る撮像装置の製造方法を図２（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）において、図１と同一の符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。ここで、６は、封止樹脂５を形成するための金型である。但し、金型６は上側金型６のみ図示し、下側金型は図示していない。図２（ａ）は、金型６が基板１及び撮像素子２に当接する前の状態を示す当接前工程図である。図２（ｂ）は、金型６が基板１及び撮像素子２上に当接時の状態を示す当接時工程図である。もっとも、以下の当接時工程にあっては、金型６が基板１又は撮像素子２と僅かな隙間を持たせる場合も含むものとする。さて、当接時工程図において、金型６はその一部が基板１の上面に当接した状態で、その中央部が撮像素子２上の受光面２ａに不要な応力が加わることなく当接するように精度良く加工を施している。このとき、金型６は、基板１と撮像素子２とを電気的に接続する金属線を封止し、かつ、受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成するための形状を形成している。したがって、金型６と撮像素子２及び基板１との間には、図２（ｂ）に示すように、空隙部が形成される。この当接時工程において、硬質で加工性のある封止樹脂５を射出し、連続して冷却することにより、図２（ｃ）に示すように、瞬時に封止樹脂５の特定の形状を得ることができる。図２（ｃ）は、封止樹脂５の形成後における金型６の開放状態を示す当接後工程図である。尚、金型６は一般には製品である撮像装置の表側と裏側の２つのパートによって構成されるが、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）ではこの発明に係る撮像装置の表側の上側金型６のみを図示し、その裏側の下側金型は図示していない。
【００１５】
次に、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この実施の形態１に係る撮像装置の製造・組立方法について説明するための組立工程説明図である。図３（ａ）は、図２に示した各工程により、硬質で加工性のある側壁部５ｃを有する封止樹脂５を形成したときの構成図である。撮像素子２の受光面２ａの上部には側壁部５ｃにより開口部５ａを形成している。図３（ｂ）に示すように、封止樹脂５の開口部５ａを形成する側壁部５ｃの内壁部には鏡筒４に設けられたねじ部４ａと対応するようにねじ部５ｂを形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、封止樹脂５の側壁部５ｃに結像レンズ３を支持するための鏡筒４を固着する。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。このようにこの発明の実施の形態１によれば、硬質で加工性のある材料を封止樹脂５に用いることにより、鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに取り付けるためのねじ部５ｂを封止樹脂５の側壁部５ｃに加工して一体的に形成することができる。したがって、筐体等の別の部品は不要となり、部品点数を減らすことができるほか、筐体等の組立部分を設ける必要がないため、撮像装置の小型化が実現できる。また、この発明の実施の形態１において、赤外光除去機能を有するＩＲフィルター等の光学部品類（図示せず）を配設してもよい。尚、以下に説明する実施の形態においては、撮像素子２の入出力端子部、基板回路パターン、金属線等は図示しないものとする。
【００１６】
発明の実施の形態２．
次に、この発明の実施の形態２について、図４、図５を用いて説明する。図４は、この発明の実施の形態２に係る撮像装置の断面構成を示す構成図である。図４において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。図４においては、この発明の実施の形態１に係る撮像装置とは鏡筒４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの配置関係が相違する。図５は、この発明の実施の形態２に係る撮像装置において鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに固着する前の状態を示す説明図である。図５において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。この実施の形態２における撮像装置では、図５に示すように、鏡筒４の取り付けねじ部４ａを鏡筒４の内壁に設け、それに対応する封止樹脂５の側壁部５ｃにおけるねじ部５ｂを側壁部５ｃ及び開口部５ａの外側に形成している。したがって、この発明の実施の形態２に係る撮像装置によれば、前述の実施の形態１において説明した効果を奏するほか、硬質で加工性のある封止樹脂５のねじ部５ｂの加工時に発生する加工屑等が封止樹脂５の開口部５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ上に付着することを防止することでき、筐体４の組立時に筐体４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの摺動により発生する塵埃等についても、封止樹脂５の開口部５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ上に付着することを防止することができ、さらに、撮像装置の生産工程における不良率を低減できるため生産コストを低減することもできる。
【００１７】
発明の実施の形態３．
次に、この発明の実施の形態３について、図６、図７、図８及び図９を用いて説明する。この発明の実施の形態３に係る撮像装置は、安定した品質を得るための構成に関する。図６は、この発明の実施の形態３に係る撮像装置の一部の構成を説明するための構成図である。図６において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。封止樹脂５は、硬質で加工性のある材料からなり、撮像素子２の受光面２ａの上部は開口部５ａを形成している。図７は、この実施の形態３に係る撮像装置を製造するときに使用する上側金型６の構成を説明するための説明図である。図７に示すように、この上側金型６はその内面の中央部には金属ほど硬質でない、例えばポリテトラフロロエチレン等の軟質部材６ａを配設している。図８は、撮像装置の封止工程において金型６が基板１及び撮像素子２の上面に当接した当接時工程図である。金型６の軟質部材６ａが撮像素子２の受光面２ａの上面に当接して閉じられている。このとき、金型６は、基板１と撮像素子２とを電気的に接続する接続線を封止し、かつ、受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成するための形状を呈している。
【００１８】
図９（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態３に係る撮像装置における他の製造工程図である。ここでいう金型６は、金型６の内面の中央部に配設する軟質部材６ａ、例えばポリテトラフロロエチレン等を図９（ａ）に示すように、逆凹型形状に形成し、金型６が閉じた、即ち当接時工程の状態で図９（ｂ）に示すように、金型６の軟質部材６ａが撮像素子２における受光面２ａ以外の周縁部に当接するようにする。こうすることにより、この発明の実施の形態３に係る撮像装置は、封止樹脂５の成形用の金型６に形成した硬質の金属部分が撮像素子2上に当接しないため、図６に示すように、封止樹脂５の開口部５ａを形成する場合に、撮像素子２を特に撮像素子２の受光面２ａを傷めることなく、安定した品質を得ることができる。尚、この発明の実施の形態３を説明するために、金型６は撮像装置の表側だけの上側金型を図示し、その裏側の下側金型は図示していない。
【００１９】
発明の実施の形態４．
次に、この発明の実施の形態４について、図１０、図１１及び図１２を用いて説明する。図１０は、この発明の実施の形態４に係る撮像装置の断面構成を説明するための断面構成図である。尚、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明を省略する。図１０において、７は、撮像素子２の受光面２ａ周縁部分に設けた弾性体で、封止樹脂５を成形する際に金型６が撮像素子２の上面と直接当接しないようにして成形時に撮像素子２が破損しないようにしている。弾性体７については、図１１（ａ）（ｂ）を用いて説明する。図１１（ａ）（ｂ）において、図１０と同一符号を付してその説明は省略する。図１１（ａ）は、弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に構成した状態を示す平面図、図１１（ｂ）は、その断面構成図である。図１１（ａ）に示すように、弾性体７は撮像素子２の受光面２ａの周縁部に構成している。図１２は、金型６の中央部が弾性体７に当接したときの当接時状態図である。このとき、金型６の中央応部は撮像素子２とは直接当接しないように構成する。また、図１２に示すように、金型６は封止樹脂５を形成するための空隙を形成するように構成している。
【００２０】
弾性体７は、例えば、通常は液状で加熱等により化学反応し固体化（弾性体化）するものがある。ところが、このような液状の弾性体７はディスペンサ装置などにより精度よく配置されるが、液体塗布のため若干の塗布量ばらつきや硬化時の体積変化などにより、数μmレベルでの形状制御は困難である。しかしながら、弾性体の特性を利用し、予め設計値により算出される撮像素子２と金型６の空隙部寸法よりも硬化後の弾性体７の高さが高くなるように弾性体７を配置することにより、金型６が図１２に示すような閉じた状態で、必ず金型６が弾性体７と当接するように構成することができる。したがって、弾性体７の変形により弾性体７の硬化後の高さが撮像素子２と金型６の空隙部寸法より高くなった場合の圧力を吸収しながら、封止樹脂５が撮像素子２の受光面２ａ上に侵入することを防ぐことができる。
【００２１】
このように、この発明の実施の形態４に係る撮像装置によれば、弾性体７は、封止樹脂５の成形用の金型６が直接に撮像素子２に当接しないようにするため、図６に示すように封止樹脂５の開口部５ａを形成するときに、撮像素子２の受光面２ａを傷めることなく安定した品質を得ることができ、金型６に金属以外の部品を配置する必要がなく、それら軟質部品の消耗による品質ばらつきを管理する必要がなくなり、工程品質の向上と生産コスト低減を図ることができる。この実施の形態４に係る説明においても、金型６は製品の表側だけを図示し、製品の裏側の金型を図示していない。
【００２２】
発明の実施の形態５．
次に、この発明の実施の形態５に係る撮像装置の製造方法について、図１３、図１４を用いて説明する。図１３は、この発明の実施の形態５に係る撮像装置の断面構成図である。この発明の実施の形態５に係る撮像装置は、基板１、撮像素子２及びそれらを電気的に接続する部分を封止する封止樹脂５を有し、この封止樹脂５の側壁部５ｃに形成されるねじ部５ｂが、封止樹脂５の成形用の金型６により形成するようにしたものである。図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）及び（ｄ）は、この発明の実施の形態５に係る撮像装置を製造するための工程を説明する製造工程図である。図１４（ａ）に示すように、金型６は、撮像素子２の受光面２ａに対向する位置の開口部５ａを形成するための金型６−１と封止樹脂５の側壁部５ｃの外側にねじ部５ｂを形成するための金型６−２とにより構成している。図１４（ａ）は、金型６−１及び金型６−２が閉じた状態を示す工程図である。この状態で、図１４（ｂ）に示すように、樹脂を射出して封止樹脂５を成形する。ついで、封止樹脂５を成形後に、図１４（ｃ）（ｄ）に示すように金型６−１及び６−２を開放する。こうして、図１４（ｄ）に示すように封止樹脂５の側壁部５ｃにねじ部５ｂが形成される。このねじ部５ｂは、図示しない鏡筒４のねじ部４ａが固着される。尚、撮像素子２の受光面２ａと鏡筒４に支持された結像レンズ３との距離は鏡筒４を回動することにより調整することができる。以上のように、この発明の実施の形態５によれば、結像レンズ３を支持する鏡筒４を取り付けるため、封止樹脂５の側壁部５ｃにねじ部５ｂを一体化して形成することから、製造工数が減り、前述の実施の形態１においても説明したように、筐体等の別部品が不要となって部品点数を減らすことができ、低コスト化が可能となる。
【００２３】
発明の実施の形態６．
次に、この発明の実施の形態６について、図１５、図１６を用いて説明する。図１５は、この発明の実施の形態６に係る撮像装置を示す断面構成図である。尚、図１５において図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。図１５において、８は、封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁に配設した筒状の遮光性材である。この遮光性部材８の外形寸法は、側壁部５ｃの内壁径に応じた寸法とし、その内径寸法は受光面２ａに干渉しない寸法としている。図１６は、遮光性部材８の構成を説明する正面図、平面図である。図１７は、この発明の実施の形態６に係る撮像装置の組立前段階における配置位置関係を示す展開図である。図１７に示すように、遮光性部材８は、撮像素子２の受光面２ａに結像レンズ３により結像される被写体情報以外の不必要な外光が封止樹脂５の側壁部５ｃを透過して入射することを遮断するので、撮像装置の性能が向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける必要がなく撮像装置を小型化できる。
【００２４】
発明の実施の形態７．
次に、この発明の実施の形態７について、図１８を用いて説明する。図１８は、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を説明するための一部拡大図を付記した断面構成図である。図１８において、図１５と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。図１８に示す一部拡大図のように、遮光性部材８を封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁に配置したときに、その遮光性部材８の下端は撮像素子２と当接しないように微小空隙を設けている。こうすれば、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を組み立てる際に、遮光性部材８が撮像素子２に当接することによる撮像素子２の破損が発生する恐れがないため、工程品質の向上と生産コスト低減を図ることができる。
【００２５】
発明の実施の形態８．
次に、この発明の実施の形態８について、図１９、図２０、図２１を用いて説明する。図１９は、この発明の実施の形態８に係る撮像装置を示す断面構成図である。図１９に示すこの発明の実施の形態８に係る撮像装置は、遮光性部材８が側壁部５ｃに組み込まれたときに、回動しないようにするために回動止め機構を遮光性部材８に形成している。尚、図１９において、図１５と同一符号は同一又は相当部分をしめすためその説明は省略する。ここで、図２０（ａ）（ｂ）を用いて回動止め機構について説明する。図２０（ａ）は、この発明の実施の形態８に係る撮像装置の遮光性部材８の正面図及び平面図である。図２０（ａ）に示すように、遮光性部材８の筒状部の外形部に回動止め用の凸部８ａを形成している。図２０（ｂ）は、この発明の実施の形態８に係る撮像装置を示す平面図である。遮光性部材８が封止樹脂５に組み込まれたとき、回動止め用の凸部８ａが嵌合する回動止め用の凹部５ｄを形成している。尚、図２０（ａ）（ｂ）において、図１９と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。このように、この発明の実施の形態８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８が封止樹脂５の側壁部５ｃに組み込まれた後、遮光性部材８が側壁部５ｃの内側で回動しないようにしているため、結像レンズ３を支持する鏡筒４を封止樹脂５に一体的に形成したねじ部５ｂに組み込むときに、遮光性部材８が共回りにより回動せず、遮光部材８と封止樹脂５の開口部５ａの内壁との摺動による発塵を防ぐことができる。また、撮像装置の工程品質を向上することもできる。
【００２６】
また、図２１（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態８に係る別の一実施例を示す構成図及び平面図である。図２１（ａ）は、遮光性部材８の正面図及び平面図である。ここでは、図２０（ａ）に示すような回動止め用の凸部８ａは設けていない。その代わりに封止樹脂５の側壁部５ｃに組み込まれる遮光性部材８の形状を４角形としている。図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に示す遮光性部材８に対応した部分の平面図である。その封止樹脂５の開口部５ａが４角形に対応した形状としている。尚、図２１（ａ）（ｂ）において、図１９と同一符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。このように遮光性部材８を４角形とすると、封止樹脂５の開口部５ａの形状もこのような形状に構成しても、鏡筒４の組立時における供回りによる遮光性部材８の回動を防ぐことができ、図２０に示すような撮像装置と同様の効果を得ることができる。即ち、この発明の実施の形態８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８に設けた回動止め機構の形状に限定されるものではなく、遮光性部材８が封止樹脂５の側壁部５ｃの内側で回動しないような構造を設けていればよい。
【００２７】
発明の実施の形態９
次に、この発明の実施の形態９について、図２２を用いて説明する。図２２は、この発明の実施の形態９に係る撮像装置を示す構成図である。図２２において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。この発明の実施の形態９に係る撮像装置は、硬質で加工性のある封止樹脂５を遮光性材料としている。したがって、この実施の形態９によれば、遮光性のある封止樹脂５が加工性を有し、撮像素子２の受光面２ａに結像レンズ３により結像される被写体情報以外の不必要な外光が入射することを遮断することができ、製品の性能を向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける必要がなく省部品化・小型化を図ることもできる。
【００２８】
発明の実施の形態１０．
次に、この発明の実施の形態１０について、図２３、図２４を用いて説明する。図２３は、この発明の実施の形態１０に係る撮像装置を示す構成図である。図２３において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。この発明の実施の形態１０に係る撮像装置は、硬質で加工性のある封止樹脂５にカバー９を取り付けるための凹部５ｅを一体的に設けたものである。ここで、１０はカバー９を取り付けるためのねじである。図２４は、この発明の実施の形態９に係る撮像装置において、カバー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成を示す展開図である。図２４に示すように、硬質で加工性のある封止樹脂５に凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー９は凹部５ｅと対応する位置に通し穴９ａが設けられ、ねじ１０により組立一体化される。カバー９は結像レンズ３と対応する位置に開口部９ｂを有し、結像レンズ３による被写体情報の入光を妨げないようにしている。尚、図２４において、図２３と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。このように、この発明の実施の形態１０によれば、カバー９を必要とする撮像装置において、硬質で加工性のある封止樹脂５にカバー９を一体的に設けることができるため、撮像装置の省部品化・小型化を図ることができる。ところで、カバー９は開口部９ｂにテーパを設け、結像レンズ３に対して絞り機能を有してもよい。また、遮光性の部品として、結像レンズ３以外からの外光入射を遮光する機能を有してもよい。
【００２９】
発明の実施の形態１１．
次に、この発明の実施の形態１１について、図２５、図２６を用いて説明する。図２５は、この発明の実施の形態１１に係る撮像装置を示す構成図である。図２５において、図２３と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。この発明の実施の形態１１に係る撮像装置では、硬質で加工性のある封止樹脂５に２個以上の位置決め用凹部５ｅを一体的に設け、これらの凹部５ｅに対応する位置にカバー９の位置決め用の凸部９ｃを設けたものである。図２６は、この発明の実施の形態１１に係る撮像装置のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図である。図２６に示すように、硬質で加工性のある封止樹脂に位置決め用凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー９は位置決め用の凹部５ｅと対応する位置に位置決め用凸部９ｃが設けられ、凹部５ｅと凸部９ｃの嵌合によりカバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置が決められる。尚、図２６において、図２５と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。このように、この発明の実施の形態１１によれば、硬質で加工性のある封止樹脂５にカバー９の取り付け相対精度を向上するための凹部５ｅを一体的に設けることができるため、カバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置を容易に所定の相対位置精度内に組立てることができ、撮像装置の省部品化・小型化を図ることができる。ここで、この実施の形態１１は、前述の実施の形態１０と併用してもよい。
【００３０】
発明の実施の形態１２．
次に、この発明の実施の形態１２について、図２７を用いて説明する。図２７（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態１２に係る撮像装置を示す構成図である。図２７において、図２３と同一符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。この発明の実施の形態１２に係る撮像装置では、封止樹脂５にカバー９が取り付けられる位置を撮像素子２の上面より低い位置とした。このようにすることにより、封止樹脂５を遮光性の材料とせずとも、図２７（ｂ）に矢印で示す水平方向からの入射光が撮像素子２の上面の受光面２ａに到達することを防ぐことができるため、当然にカバー９以外の遮光性部品を配置する必要がなくなり、撮像装置としての性能が向上するとともに、撮像装置の省部品化・小型化を図ることができる。もっとも、この実施の形態１２は前述の実施の形態１０又は１１と併用してもよい。
【００３１】
発明の実施の形態１３．
次に、この発明の実施の形態１３について、図２８を用いて説明する。図２８は、この発明の実施の形態１３に係る撮像装置を示す構成図である。この発明の撮像装置では、撮像素子２の上面に透光性板１１を配置し、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５により透光性板１１、撮像素子２及び基板１を一体化し、また、撮像素子２上の受光面２ａに対向する封止樹脂５の位置に開口部５ａを設けたものである。尚、図２８において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。図２９、図３０は、それぞれこの発明の実施の形態１３に係る撮像装置の構成を示す構成図及び製造工程を示す工程図である。図２９に示すように、透光性板１１を撮像素子２の受光面２ａ上における所定の位置に配置する。ここで、図３０に示すように、撮像素子２及び透光性板１１の側面部分に空隙を形成し、透光性板１１との間に封止樹脂５の側壁部を形成するように、上側金型６を基板１に接するように閉じる。この段階で、封止樹脂５を空隙部に射出・成形する。このとき、金型６はその一部が基板１に当接した状態で、その中央部が透光性板１１に不要な応力が加わることなく当接するように精度良く加工することにより、撮像素子２の受光面２ａに対向する封止樹脂５の位置に開口部５ａを形成することができる。尚、図２９、図３０において、図２８と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。このように、この発明の実施の形態１３によれば、封止樹脂５が加工性を有することから、前述までの実施の形態に説明した省部品化・小型化の効果を有するとともに、透光性板１１を封止樹脂５により容易に一体化することができる。また、受光面２ａを含む撮像素子２を精度良く吸湿等から封止することができ、製造ラインにおいての取り扱いが容易になり、生産性向上による生産コスト低減を図ることもできる。ここで、透光性板１１は赤外光遮断機能等の光学機能を有する透光性板としてもよい。尚、この発明の実施の形態１３においても、金型６は製品の表側における上側金型だけを図示し、製品の裏側における下側金型の図示していない。
【００３２】
発明の実施の形態１４．
次に、この発明の実施の形態１４について、図３１を用いて説明する。この発明の実施の形態１４は、安定した品質で得るための構成に関するものである。図３１は、この実施の形態１４に係る撮像装置の封止樹脂５を形成するための上側及び下側金型６、６が基板１等に当接する前の段階を示す当接前工程図である。この上側金型６は製品の表側における内面中央部に弾性材質６ｂを配置している。また、基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴１ａを設け、製品の裏側における下側金型の貫通穴１ａに対応する位置に弾性材質６ｂを形成する。このとき、弾性材質６ｂの径は基板１の貫通穴１ａよりも小さく形成している。図３２は、上側及び下側金型６，６が基板１に当接した段階の当接時工程図である。図３２に示すように、製品の表側における上側金型６の弾性材質６ｂが、透光性板１１の上面に当接して閉じられている。ここで、弾性材質６ｂは透光性板１１の表面に傷等を発生させないようにしている。また、製品の裏側における下側金型６に設けた弾性材質６ｂは、基板１の貫通穴１ａを介して撮像素子２の裏面に当接している。ここで、下側金型６に設けられた弾性材質６ｂは、その材質が持つ弾性により上側及び下側金型６，６が閉じた状態において、透光性板１１と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力がかかるような寸法に設計している。このようにすれば、封止樹脂５を成形する金型６における硬質の金属部分が、撮像素子２に直接当接しないため、撮像素子２の受光面２ａに対向する透光性板１１の表面に傷を発生させないので、被写体の撮像情報品質に影響を与えず、撮像装置としての品質が向上する。また、図３２に示すように、撮像素子２と透光性板１１は、封止樹脂５を成形する金型６の弾性材質６ｂにより、挟み込まれるようにして保持されながら射出成形されるので、透光性板１１と撮像素子２の密着力を向上させることができ、吸湿等から封止機能を向上させることもできる。尚、図３１、図３２において、図２８と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。
【００３３】
発明の実施の形態１５．
次に、本発明の実施の形態１５について、図３３を用いて説明する。図３３は、この発明の実施の形態１５に係る撮像装置を示す構成図である。この実施の形態１５における撮像装置では、結像レンズ３と一体的にした光学部品１２を撮像素子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及び基板１を一体化している。この実施の形態１５では、結像レンズ３が焦点調整機構を持たず焦点調整が行えないため、光学素子１２の寸法を光学素子１２の底面が撮像素子２の上面に当接した状態で結像レンズ３の焦点が受光面２ａに合うように設計している。尚、図３３において、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。図３４（ａ）は、結像レンズ３と一体的に構成した光学素子１２の展開図である。図３４（ｂ）は、この光学素子１２を底面から見た底面図である。図３５は、撮像素子２が受光面２ａを有する平面図である。光学素子１２は、図３５に示す撮像素子２の受光面２ａに対向する部分が凹状に形成しており、光学素子１２を撮像素子２の上に配置したときに、光学素子１２の底面１２ｂが撮像素子２の受光面２ａ上に当接しないように空隙部１２ａを形成している。図３４（ｂ）に示す斜線部分が光学素子１２を撮像素子２上に配置したときに、撮像素子２上の受光面２ａ以外の部分と当接する光学素子１２の底面部１２ｂである。
【００３４】
図３６は、光学素子１２を撮像素子２に配置するときの展開図である。受光素子１２を正確に撮像素子2上に配置する。また、図３７は、上側金型６を基板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図である。このように、上側金型６が閉じた状態で、上側金型６が結像レンズ３と当接しないようにその中央部に凹部６ｃを形成している。こうして、上側金型６は結像レンズ３のレンズ表面部とは当接しないためレンズ表面に傷等を発生させることがなく、上側金型６が閉じた状態で、上側金型６と光学素子１２の結像レンズ３以外の部分とが当接もしくは微小間隙を設けるように構成しているため、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５を射出・成形しても結像レンズ３に封止樹脂５が付着することはない。このように、この発明の実施の形態１５によれば、省部品化・小型化の効果を有するほか、結像レンズ３と一体的に構成した光学素子１２のような焦点調整機構を有さない固定焦点レンズでも容易に精度良く一体化することができ、焦点調整が不要となるため生産を容易にすることができ、生産コストを低減することもできる。
【００３５】
発明の実施の形態１６．
次に、この発明の実施の形態１６について、図３８を用いて説明する。図３８は、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置を示す断面構成図である。この実施の形態１６に係る撮像装置では、光学部品１２は結像レンズ３と一体的に構成し、段部１２ｃを形成している。この光学部品１２は撮像素子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及び基板１を一体化ししている。また、光学素子１２は、実施の形態１４の場合と同様に、光学素子１２の底面１２ｂが撮像素子２の上面に当接した状態で、結像レンズ３の焦点が受光面２ａに合うようにしている。尚、図３８において、図３３と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。図３９は、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置の光学素子１２の構成を説明するための構成図である。図３９において、３は結像レンズ、１２ｂは底面部、１２ｃは段部である。ここでは、前述の実施の形態１５で説明したように、光学素子１２が撮像素子２上に配置したときの撮像素子２の受光面２ａに対向する光学素子２の空隙部については図示していない。
【００３６】
次に、図４０及び図４１は、この発明に実施の形態１６に係る撮像装置を製造するための方法を説明する製造工程図である。図４０は金型６が基板１に当接する前の段階における当接前工程図、図４１は金型６が基板１に当接した段階における当接時工程図である。金型６にはその中央部が結像レンズ３と当接しないように凹部６ｃを形成している。金型６の当接時に金型６の一部が、光学素子１２の段部１２ｃに当接するように構成している。このとき、金型６の凹部６ｃの空間は、金型６と光学素子１２の段部１２ｃとの当接により維持されるため、凹部６ｃの側面部と光学素子１２には空隙があってもよく、金型６の凹部６ｃの加工精度に自由度ができ、作業性も向上する。尚、図４０、図４１おいて、金型６は製品の表側だけを図示し、製品の裏側の金型は図示していない。また、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置においても、前述した実施の形態１４の場合と同様に、基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴１ａを設け、金型６の一部に弾性材質６ｂを設けてもよい。図４２及び図４３は、それぞれ金型６が基板１に当接する前の段階における当接前工程図及び金型６が基板１に当接した段階における当接時工程図である。図４２に示すように、製品の裏側の下側金型６については、実施の形態１４の場合と同様であるが、製品の表側の上側金型６については、上側金型６と光学素子１２の段部１２ｃとが当接する部分に弾性材質６ｂを配置している。
【００３７】
図４３に示すように、当接時工程において光学素子１２及び撮像素子２の側面部分と上側金型６との間には空隙部分を形成している一方、上側金型６の弾性材質６ｂが光学素子１２の段部に当接して閉じられている。また、下側金型６に設けた弾性材質６ｂは、基板１の貫通穴１ａを介して撮像素子２の裏面に当接している。ここで、金型６に設けた弾性材質６ｂは、その材質が持つ弾性により金型６，６が閉じた状態で光学素子１２と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力がかかるような寸法に形成している。こうすることにより、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置によれば、結像レンズ３の焦点が光学素子１２の部品精度により合わされるように設計するため、封止樹脂５の成形時に金型６，６の弾性材質６ｂにより挟み込むように保持されながら、射出・成形されることから、光学素子１２と撮像素子２の密着力を向上させることができ、焦点調整機構を有さない撮像装置の生産においても、焦点精度ばらつきを低減できるとともに、安定した品質の撮像装置を容易に得ることができる。
【００３８】
発明の実施の形態１７．
次に、この発明の実施の形態１７について、図４４を用いて説明する。図４４（ａ）は、この発明の実施の形態１７に係る撮像装置の構成を示す平面部及び側面部である。図４４（ｂ）は、この発明に係る撮像装置を別の機器（例えば、携帯電話機）に搭載したときの構成を示す構成説明図である。図４４（ａ）において、１は撮像素子が配置された基板、１ｂは撮像素子が外部との電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部、３は結像レンズ、５は硬質で加工性のある材料からなる封止樹脂である。図４４（ｂ）において、１３はこの発明に係る撮像装置が搭載される、例えば携帯電話機等の端末機器の筐体である。１３ａは撮像装置の結像レンズ３が筐体１３の内側から外部を臨む開口部である。１３ｂは筐体１３の内側に一体的に設けられたホルダである。このホルダ１３ｂに対応して撮像装置の封止樹脂５上に加工して取り付け部５ｆを形成している（図４４（ａ）に示す。）。図４４（ｂ）に示すように、筐体１３のホルダ１３ｂに封止樹脂５の取り付け部５ｆを取り付け、撮像装置を筐体１３に保持している。
【００３９】
図４５は、撮像素子２及び光学素子１２を封止樹脂５により封止する前の段階における封止前工程図である。図４６は、撮像素子２及び光学素子１２を封止樹脂５により封止した後の段階における封止後工程図である。図４５において、撮像素子２は、Ｄ／Ｂ法等により基板１上の所定の位置に配置する。撮像素子２上の入出力端子と基板１上の回路パターンは、Ｗ／Ｂ法等により金属線を用いて電気的に接続している。また、結像レンズ３と一体的に構成した光学素子１２を撮像素子２の受光面２ａ以外の上面部に当接させて配置している。図４６に示すように、基板１上の撮像素子２が外部との電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部１ｂ以外の部分を硬質で加工性のある封止樹脂５により、封止・一体化して構成している。
【００４０】
このようにすると、この発明に係る撮像装置は、筐体１３側に設けたホルダ１３ｂと直接的に取り付けられるため、撮像装置を取り付けるための部品を不要として筐体１３に撮像装置を搭載することから、例えば携帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、小型化、薄型化が実現できる。また、予め携帯電話機等の機器製品筐体に設けられた開口部１３ａと撮像素子２の結像レンズの相対位置が合うように、筐体１３のホルダ１３ｂと撮像装置側に設けた取り付け部を設計しておけば、筐体１３の開口部１３ｂと結像レンズの相対位置合わせを調整することなく容易に組み込むことができる。また、撮像装置付携帯電話機のような撮像部と表示部とが一体化された製品では、撮像装置の取り付け方向と表示デバイスの取りつけ方向を精度良く組立てる必要がある。しかしながら、この発明の撮像装置によれば、撮像装置の取り付け位置についても位置出しができるので、表示デバイスとの相対方向ずれを生じることなく容易に組立てることができる。
【００４１】
ところで、この発明の実施の形態１７では、結像レンズが焦点調整機構を持たない撮像装置で説明したが、例えばこの発明の実施の形態１に示すような結像レンズが調整機構を有する撮像装置においても、同様の効果を得ることができる。さらに、赤外光遮断機能等の光学機能を有する透光性板等と一体化したものでもよく、封止樹脂５が遮光機能を有していてもよい。即ち、この発明の撮像装置の特徴が及ぶ範囲は、撮像装置の光学部品や撮像装置を構成する部品の構成、配置方法、実装方法を限定するものではない。また、硬質で加工性のある封止樹脂の取り付け部は、その形状及び数についても限定するものではない。
【００４２】
発明の実施の形態１８．
次に、この発明の実施の形態１８について、図４７を用いて説明する。図４７（ａ）は、この発明の実施の形態１８に係る撮像装置の構成を説明するための平面部及び底面部である。図４７（ｂ）はこの撮像装置を別の機器（例えば、携帯電話機）に搭載するときの構成図である。図４７（ａ）において、５ｇは硬質で加工性のある封止樹脂５の製品裏部に一体的に形成した凸部であり、この凸部５ｇの内側に撮像装置を固定するためのねじ部を加工している。図４７（ｂ）において、１４はこの発明に係る撮像装置を搭載する携帯電話機等の端末基板であり、この端末基板１４には凸部５ｇと相対する位置に貫通穴１４ａを形成している。１５は固定用ねじで、例えば携帯電話機等の端末基板１４に取り付けるため、その取り付ける撮像装置の部分を加工性のある封止樹脂５により形成している。尚、図４７（ａ）（ｂ）において、図４４と同一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。
【００４３】
図４８は、この発明に係る撮像装置を硬質で加工性のある封止樹脂５により封止する前の状態を説明するための平面図及び側面図である。図４９は、封止樹脂５により封止したときの構成を示す平面図及び側面図である。図４９では、撮像素子２は、ＦＣＢ（フリップチップボンド）法等により基板１の所定位置に配置し、撮像素子２の入出力端子と基板１の回路パターンは、撮像素子２に設けたバンプとＡＣＦ等により電気的に接続する。図４９において、撮像素子２に設けるバンプ、ＦＣＢ実装時のＡＣＦ等は図示していない。こうすれば、この発明に係る撮像装置は、端末基板に固定ねじ等により直接的に取り付けるため、撮像装置を取り付けるための部品を不要とし、撮像装置を搭載する例えば携帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、小型化、薄型化ができる。このように、この発明の実施の形態１８によれば、撮像装置を基板１にＦＣＢ実装方式で構成した例を示したが、前述の実施の形態１７同様に撮像装置の実装方法を限定するものではなく、また、撮像装置の光学部品や、撮像装置を構成する部品の構成、配置方法を限定するものではない。また、硬質で加工性のある封止樹脂上の固定ねじは、その位置及び数を限定するものではなく、また、ねじによる固定に限らず、例えば嵌合による固定でもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明の実施の形態１に係る撮像装置の構成を説明する構成図である。
【図２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞれ金型６が基板１及び撮像素子２に当接する当接前・時・後の各状態を示す当接前・時・後工程図である。
【図３】この実施の形態１に係る撮像装置の製造・組立方法について説明するための組立工程説明図である。
【図４】この発明の実施の形態２に係る撮像装置の断面構成を示す構成図である。
【図５】この発明の実施の形態２に係る撮像装置において、鏡筒４を封止樹脂５に固着する前の状態を示す説明図である。
【図６】この発明の実施の形態３に係る撮像装置の一部の構成を説明するための構成図である。
【図７】この実施の形態３に係る撮像装置を製造するときに使用する上側金型６の構成を説明するための説明図である。
【図８】この実施の形態３に係る撮像装置を封止するときに金型６が基板１及び撮像素子２の上面に当接した当接時工程図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態３に係る撮像装置の他の製造工程図である。
【図１０】この発明の実施の形態４に係る撮像装置の断面構成を説明するための断面構成図である。
【図１１】（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態４に係る撮像装置の弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に構成した状態を示す平面図及びその断面構成図である。
【図１２】この発明の実施の形態４に係る撮像装置の製造方法における金型６の中央部が、弾性体７に当接したときの当接時状態図である。
【図１３】この発明の実施の形態５に係る撮像装置の断面構成図である。
【図１４】（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発明の実施の形態５に係る撮像装置を製造するための工程を説明する製造工程図である。
【図１５】この発明の実施の形態６に係る撮像装置を示す断面構成図である。
【図１６】この発明の実施の形態６に係る撮像装置の遮光性部材８の構成を説明する正面図及び平面図である。
【図１７】この発明の実施の形態６に係る撮像装置の組立前段階における配置位置関係を示す展開図である。
【図１８】この発明の実施の形態７に係る撮像装置を説明するための一部拡大図を付記した断面構成図である。
【図１９】この発明の実施の形態８に係る撮像装置を示す断面構成図である。
【図２０】（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態８に係る撮像装置の遮光性部材８の正面図及び平面図及び平面図である。
【図２１】この発明の実施の形態８に係る別の一実施例を示す構成図及び平面図である。
【図２２】この発明の実施の形態９に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２３】この発明の実施の形態１０に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２４】この発明の実施の形態１０に係る撮像装置において、カバー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成を示す展開図である。
【図２５】この発明の実施の形態１１に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２６】この発明の実施の形態１１に係る撮像装置のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図である。
【図２７】（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１２に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２８】この発明の実施の形態１３に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２９】この発明の実施の形態１３に係る撮像装置の構成を示す構成図である。
【図３０】この発明の実施の形態１３に係る撮像装置の製造工程を説明する製造工程図である。
【図３１】この発明の実施の形態１４に係る撮像装置の封止樹脂５を形成するための上側及び下側金型６、６が基板１等に当接する前の段階を示す当接前工程図である。
【図３２】この発明の実施の形態１４に係る撮像装置の上側及び下側金型６，６が基板１に当接した段階の当接時工程図である。
【図３３】この発明の実施の形態１５に係る撮像装置を示す構成図である。
【図３４】（ａ）（ｂ）は、結像レンズ３と一体的に構成した光学素子１２の展開図及びこの光学素子１２を底面から見た底面図である。
【図３５】この発明に係る撮像装置の撮像素子２が受光面２ａを有する平面図である。
【図３６】この発明に係る撮像装置の光学素子１２を撮像素子２に配置するときの展開図である。
【図３７】この発明に係る撮像装置の上側金型６を基板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図である。
【図３８】この発明の実施の形態１６に係る撮像装置を示す断面構成図である。
【図３９】この発明の実施の形態１６に係る撮像装置の光学素子１２の構成を説明するための構成図である。
【図４０】この発明に係る撮像装置の金型６が基板１に当接する前の段階における当接前工程図である。
【図４１】この発明に係る撮像装置の金型６が基板１に当接した段階における当接時工程図である。
【図４２】この発明に係る撮像装置の金型６が基板１に当接する前の段階における当接前工程図である。
【図４３】この発明に係る撮像装置の金型６が基板１に当接した段階における当接時工程図である。
【図４４】（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１７に係る撮像装置の構成を示す平面部及び側面部及び別の機器に搭載したときの構成を示す構成説明図である。
【図４５】この発明に係る撮像装置の撮像素子２及び光学素子１２を封止樹脂５により封止する前の段階における封止前工程図である。
【図４６】この発明に係る撮像装置の撮像素子２及び光学素子１２を封止樹脂５により封止した後の段階における封止後工程図である。
【図４７】（ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の形態１８に係る撮像装置の構成を説明するための平面部及び底面部及びこの撮像装置を別の機器に搭載するときの構成図である。
【図４８】この発明に係る撮像装置を硬質で加工性のある封止樹脂５により封止する前の状態を説明するための平面図及び側面図である。
【図４９】この発明に係る撮像装置を封止樹脂５により封止したときの構成を示す平面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００４５】
1…基板、１ａ…貫通穴、１ｃ…基板インターフェース部、２…撮像素子、２ａ…受光面、３…結像レンズ、４…鏡筒、４ａ…ねじ部、５…封止樹脂、５ａ…開口部、５ｂ…ねじ部、５ｃ…側壁部、５ｄ…凹部、５ｅ…凹部、５ｆ…凹部、５ｇ…固定部、６…金型、６ａ…軟質部材、６ｂ…弾性材質、７…弾性体、８…遮光部材、８ａ…凸部、９…カバー、１０…ねじ、１１…透過性板、１２…光学素子、１３…筐体、１４…端末基板、１５…固定ねじ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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