(57)【要約】【課題】ワークの表面に粘着テープを精度よく貼り付ける粘着テープ貼付け方法およびその装置を提供する。【解決手段】保護テープＴの走行方向に対して往復移動するテープ貼付けユニット１１がモータＭの回転軸に軸支されて回転駆動可能な貼付けローラ２５を備えている。つまり、保護テープＴをウエハＷに貼り付ける際、テープ貼付けユニット１１がテープ走行方向とは逆方向に移動するとともに、貼付けローラ２５が回転駆動しながら保護テープＴの表面を転動し、保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付けてゆく。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着テープの表面に貼付けローラを接触させながらワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法において、
前記貼付けローラとワークを相対移動させる過程で、貼付けローラを回転駆動させながら粘着テープの表面に転動させてワークの表面に粘着テープを貼り付けてゆくことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
貼付けローラの回転周速度が、前記貼付けローラとワークの相対移動速度と略同じであることを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
ワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークを載置保持する保持手段と、
載置保持されたワークに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープに接触させて粘着テープをワークに貼り付ける貼付けローラと、
前記貼付けローラとワークを相対的に移動させる移動手段と、
前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ、プリント基板などのワークの表面に保護テープなどの粘着テープを貼り付ける技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）の薄型加工方法には、研削方法、研磨方法（ＣＭＰ）などの機械的方法、および、エッチングを利用した化学的方法があり、これらの方法を利用してウエハを薄型加工する際、配線パターンが形成されたウエハ表面を保護するために、その表面に保護用の粘着テープ（以下、単に「保護テープ」という）が貼り付けられる。
【０００３】
例えば、バックグラインド装置においては、搬入されたウエハは、その表面（パターン面）をチャックテーブルで吸着保持され、ウエハ裏面が砥石で研削されることになる。このとき、ウエハ表面には研削によるストレスが加わりパターンが破損したりし、汚れたりする恐れがあるので、ウエハ表面に保護テープを貼り付けてウエハ裏面を研削加工している。
【０００４】
具体的な保護テープの貼付け方法としては、チャックテーブルに吸着保持されたウエハの表面に向かって保護テープが供給される。この保護テープの表面に回転自在に軸支されたローラを接触させて押圧した状態で移動させ、ウエハの表面に保護テープを貼り付けている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の保護テープの貼付け方法で保護テープをウエハに貼り付けた場合には、次のような問題が発生する。
【０００６】
すなわち、貼付けローラが回転自在であるために、保護テープの表面を転動させることによりトルクを発生させている。したがって、貼付けローラ転動時の押圧による過剰なストレスが保護テープにかかり、保護テープを構成する基材および粘着剤を延伸して強制的に変形させてしまう。そのため、ウエハを薄く加工した後に、強制変形された保護テープに蓄積された応力の影響でウエハの反りが大きくなる、結果、反りの大きなウエハを保持して搬送するときに、確実に保持することができず、落下させるなどの搬送不良を発生させるといった問題がある。
【０００７】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、粘着テープに貼付け時の応力を蓄積させること少なくワーク表面に粘着テープを貼り付けることができる粘着テープの貼付け方法およびその装置を提供することを主たる目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、粘着テープの表面に貼付けローラを接触させながらワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け方法において、
前記貼付けローラとワークを相対移動させる過程で、貼付けローラを回転駆動させながら粘着テープの表面に転動させてワークの表面に粘着テープを貼り付けてゆくことを特徴とするものである。
【０００９】
（作用・効果）貼付けローラがワークと相対移動する過程で回転駆動しながらワークの表面を転動し、粘着テープを貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラが粘着テープの表面を円滑に転動するので、過剰な押圧によるストレスが粘着テープにかからない。したがって、粘着テープが延伸されて強制変形するのを抑えられ、粘着テープへの応力の蓄積を低減することができる。その結果、例えば半導体ウエハのように粘着テープである保護テープを貼り付けた後に、バックグラインドによる薄型加工を行う場合において、保護テープに蓄積される応力によって発生するウエハの反りを抑えることができる。
【００１０】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、貼付けローラの回転周速度が、前記貼付けローラとワークの相対移動速度と略同じであることを特徴とするものである。
【００１１】
（作用・効果）貼付けローラの回転周速度が、粘着テープ貼り付け時に貼付けローラとワークとが相対的に移動するときの相対移動速度と略同じに設定される。したがって、粘着テープに過剰な押圧によるストレスを与えることなく貼付けローラを粘着テープの表面により円滑に転動させることができる。したがって、請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法を好適に実施することができる。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明は、ワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークを載置保持する保持手段と、
載置保持されたワークに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープに接触させて粘着テープをワークに貼り付ける貼付けローラと、
前記貼付けローラとワークを相対的に移動させる移動手段と、
前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と
を備えたことを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）載置保持されたワークに向けて供給された粘着テープの表面に貼付けローラが接触する。貼付けローラは、移動手段によって貼付けローラとワークが相対的に移動する過程で、回転駆動しながら粘着テープの表面を転動して粘着テープをワークに貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラは、過剰な押圧によるストレスを保護テープに与えることなく円滑に粘着テープの表面を転動する。すなわち、請求項１に記載に粘着テープ貼付け方法を好適に実現することができる。
【００１４】
本明細書は次のよな解決手段も開示している。
【００１５】
（１）ワークの表面に粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼付け装置において、
前記ワークを載置保持する保持手段と、
載置保持されたワークに向けて粘着テープを供給するテープ供給手段と、
前記粘着テープに接触させて粘着テープをワークに貼り付ける貼付けローラと、
前記保持手段を移動させる第１移動手段と、
前記貼付けローラを回転駆動させる駆動手段と、
前記貼付けローラを移動させる第２移動手段と、
前記貼付けローラと保持手段に載置保持されたワークを相対的に移動させて粘着テープをワークに貼り付けるときの相対移動速度の同期をとるように第１および第２移動手段を制御する駆動制御手段と
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【００１６】
上記（１）に記載の発明によれば、載置保持されたワークに向けて供給された粘着テープの表面に貼付けローラが接触すると、貼付けローラとワークが載置保持された保持手段とが相対的に移動し、このときの相対移動速度が駆動制御手段により調節される。また、粘着テープ貼付け時に、貼付けローラ自体が回転駆動し、粘着テープの表面を転動しながらワークに粘着テープを貼り付けてゆく。したがって、貼付けローラは、過剰な押圧によるストレスを粘着テープに与えることなく円滑に粘着テープの表面を転動する。その結果、ワークに貼り付けられた粘着テープには応力が蓄積されず、ワークに反りが発生するのを防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、半導体ウエハの保護テープ貼付け装置に適用した一実施例を図面に基づいて説明する。
図１は、保護テープ貼付け切断装置の全体構成を示す斜視図である。
【００１８】
本実施例に係る保護テープ貼付け切断装置１は、基台２の手前に、ワークの一例である半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗが収納されたカセットＣ１が装填されるウエハ供給部３と、表面に粘着テープの一例である保護テープＴが貼付けられ切り抜かれた処理済みウエハＷ’を回収するウエハ回収部４とが配備されている。このウエハ供給部３とウエハ回収部４との間には、ロボットアーム５を備えたウエハ搬送機構６が配備されるとともに、基台２の右側奥にはアライメントステージ７が配備され、その上方にはウエハＷに向けて保護テープＴを供給するテープ供給部８が配備されている。また、テープ供給部８の右斜め下にはテープ供給部から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓのみを回収するセパレータ回収部９が配備されている。そして、アライメントステージ７の左横にはウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル１０と、このチャックテーブル１０に保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付けるテープ貼付けユニット１１と、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離するテープ剥離ユニット１２とが配備されるとともに、その上方には、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜き切断するテープ切断機構１３が配備されている。また、基台２の左側上方には、テープ剥離ユニット１２で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１４が配備されている。さらに、チャックテーブル１０を挟んで、ウエハＷに貼付ける前の保護テープＴと、回収前の不要テープＴ’から静電気を除去する静電気除去装置１５がそれぞれに配備されている。
【００１９】
以下、各機構について具体的に説明する。
【００２０】
ウエハ供給部３は、昇降可能なカセット台１７を備え、このカセット台１７にパターン面を上向きにしたウエハＷを多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ１が載置されるようになっている。
【００２１】
ウエハ搬送機構６に備えられたロボットアーム５は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が駆動旋回されるようになっている。そして、ロボットアーム５の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部５ａが備えられており、カセットＣ１に多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部５ａを差し入れてウエハＷを裏面から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣ１から引き出して、後述するアライメントステージ７、チャックテーブル１０、および、ウエハ回収部４の順に搬送するようになっている。
【００２２】
なお、ウエハ保持部５ａは、この形態に限定されるものではなく、ウエハＷが撓んで吸着不良とならない形態のものであればよい。例えば、ウエハＷと略同形状であって、ウエハＷの全面を覆って吸着する形態のものであってもよい。
【００２３】
アライメントステージ７は、ウエハ搬送機構６によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたオリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００２４】
チャックテーブル１０は、ウエハ搬送機構６から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するよう構成される。また、このチャックテーブル１０の上面には、後述するテープ切断機構１３（図４に示す）のカッタ３３をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープを切断するためにカッタ走行溝１９が形成されている。なお、チャックテーブル１０は、本発明の保持手段に相当する。
【００２５】
テープ供給部８は、図３に示すように、装置本体の縦壁２１に軸支されたテープボビン２２から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴをガイドローラ２３群に巻回案内し、セパレータＳを剥離した保護テープＴをテープ貼付けユニット１１に導くよう構成されており、テープボビン２２に適度の回転抵抗を与えて過剰なテープ繰り出しが行われないように構成されている。なお、テープ供給部８は、本発明のテープ供給手段に相当する。
【００２６】
セパレータ回収部９は、保護テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２４が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００２７】
テープ貼付けユニット１１は、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によってテープ走行方向（図では左右水平方向）に往復移動されるようになっている。また、図２に示すように、ユニット前面に、貼付けローラ２５が備えられている。なお、テープ貼付けユニット１１は、本発明の移動手段に相当する。
【００２８】
貼付けローラ２５は、駆動手段であるモータＭの回転軸に軸支されており、回転駆動するようになっている。具体的には、図３に示めすように、操作部２６から入力設定される貼付けローラ２５の回転速度（例えば、回転周速度）およびテープ貼付けユニット１１の移動速度に応じて、駆動制御部２７がテープ貼付けユニット１１の駆動部２８とモータＭを制御し、それぞれの速度を調節する。つまり、テープ貼付けユニット１１がテープ走行方向に移動する最中に貼付けローラ２５が自ら回転駆動しながら保護テープＴの表面を転動してウエハ１の表面に保護テープＴを貼り付けてゆく。
【００２９】
なお、貼付けローラ２５の回転周速度としては、使用する保護テープＴの種類にもよるが、例えば、テープ貼付けユニット１１が移動する移動速度と回転周速度が略同じに設定される。つまり、貼付けローラ２５とウエハＷの相対移動速度が略同じに設定される。本実施例における回転周速度としては、テープ貼付けユニット１１の移動速度に対する速度差が±２５％以内に設定され、好ましくは±１０％以内、さらに好ましく同じ速度に設定される。この回転周速度は、実験などのよって予め決定され、操作部２６から入力設定される。
【００３０】
回転周速度の速度差が＋２５％を超えると貼付けローラ２５によりその回転方向に保護テープＴが積極的に送り出されることになる。したがって、貼付けローラ２５の前方の保護テープ供給側にテンションがかかり、余計な張力をかけた状態で保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付けてゆくことになり、保護テープＴに応力が蓄積されることになる。
【００３１】
逆に回転周速度の速度差が−２５％を超えると貼付けローラ２５のトルクによる過剰な押圧が保護テープＴにかかり、保護テープＴを延伸させて応力を蓄積させてしまう。したがって、いずれの場合についても、ウエハＷを研削する薄型加工を行うと、ウエハＷが反り返ってしまう。
【００３２】
図１に戻り、テープ剥離ユニット１２には剥離ローラ３０が前向き片持ち状に備えられており、縦壁２１の背部に配備された図示されないスライド案内機構およびネジ送り式の駆動機構によって左右水平に往復駆動されるようになっている。
【００３３】
テープ回収部１４は、不要テープＴ’を巻き取る回収ボビン３１が装置本体の縦壁２１に軸支されて、縦壁背部の図示されない駆動機構によって巻き取り方向に回転駆動されるようになっている。
【００３４】
ウエハ回収部４は、昇降可能なカセット台３２を備え、保護テープＴが貼付けられて不要テープが切断除去された処理済みのウエハＷ’を多段に水平姿勢で差込み収納したカセットＣ２がこのカセット台３２に載置されるようになっている。
【００３５】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を説明する。なお、テープ貼付けユニット１１の移動速度と、貼付けローラ２５の回転周速度としてのモータＭの回転速度が同じになるように、予め操作部２６から設定入力されているものとする。
【００３６】
ウエハＷを多段に収納したカセットＣ１がウエハ供給部のカセット台１７に載置されると、カセット台１７が昇降移動し、取り出し対象のウエハＷをロボットアーム５で取り出せる高さ位置で停止される。
【００３７】
次に、ウエハ搬送機構６が旋回してロボットアーム５のウエハ保持部５ａがカセットＣ１内のウエハ同士の隙間に挿入され、ロボットアーム５はそのウエハ保持部５ａでウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して取り出し、ウエハＷをアライメントステージ７に移載する。
【００３８】
アライメントステージ７に載置されたウエハＷは、オリエンテーションフラットを利用して位置合わせされ、位置合わせのすんだウエハＷは再びロボットアーム５によって吸着保持されて搬出され、チャックテーブル１０に移載される。
【００３９】
チャックテーブル１０に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル１０の中心上にあるように位置合わせされて吸着保持される。この時、図３に示すように、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２は左側の初期位置に、また、テープ切断機構１３のカッタ３３は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４０】
ウエハＷの位置合わせがすむと、図５に示すように、テープ貼付けユニット１１がテープ走行方向とは逆方向（図５では左から右方向）に移動するとともに、貼付けローラ２５が回転駆動しながらウエハＷ上をテープ走行方向と逆方向に転動する。これによって過剰な押圧によるストレス保護テープにかかることなく、ウエハＷの表面全体に保護テープを均一に貼付ける。そして、テープ貼付けユニット１１が終端位置に達すると貼付けローラ２５が上昇される。
【００４１】
次に、テープ切断機構１３が下降され、図６に示すように、上方に待機していたカッタ３３が所定の作用位置まで下降されて保護テープＴに突き刺されて、予め設定された所定の高さ位置まで下降されたところで停止される。
【００４２】
所定の高さ位置まで下降されたカッタは縦軸心Ｘ周りに旋回駆動され、保護テープＴがウエハ外形に沿って切断される。この時、テープ貼付けユニット１１とテープ剥離ユニット１２によって、保護テープＴには所定のテンションがかけられる。
【００４３】
ウエハＷ外周に沿ったテープ切断が終了すると、図７に示すように、カッタ３３は元の待機位置まで上昇される。次に、テープ剥離ユニット１２がウエハＷをテープ走行方向と逆方向へ移動しながらウエハＷ上で切り抜き切断されて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００４４】
テープ剥離ユニット１２が剥離作業の終了位置に達すると、テープ剥離ユニット１２とテープ貼付けユニット１１とがテープ走行方向に移動して初期位置に復帰する。この時、不要テープＴ’が回収ボビン３１に巻き取られるとともに、一定量の保護テープＴがテープ供給部８から繰り出される。
【００４５】
以上で保護テープＴをウエハＷの表面に貼付ける一連の動作が終了し、以後、これが繰り返される。
【００４６】
上述のように、テープ貼付けユニット１１をテープ走行方向とは逆方向に移動させるとともに、貼付けローラ２５を回転駆動させながら保護テープＴの表面を転動させてウエハＷの表面に保護テープＴを貼り付けることで、貼り付け時に保護テープに蓄積される応力を低減することができる。したがって、保護テープＴを貼り付けた後にウエハＷの裏面を研削する薄型加工を行っても、保護テープＴに蓄積された応力によるウエハの反りの発生を低減することができる。その結果、ウエハＷの表面を吸着保持して搬送するときの吸着不良よる落下や、カセットに収納するときの収納ミスなどを無くすことができる。
【００４７】
次に、上記実施例装置を用いてウエハに貼付けローラを回転駆動させながら保護テープをウエハに貼付けた実施例１，２と、従来例装置により貼付けローラが回転駆動しない状態で保護テープをウエハに保護テープを貼り付けた比較例との実験結果について以下に説明する。
【００４８】
実験には８インチミラーウエハをチャックテーブルに吸着載置し、日東電工株式会社製の保護テープ（ＢＴ−２００Ｅ−ＦＬ）をウエハに貼り付けている。このときの貼付け条件は次の通りである。
【００４９】
実施例１では、貼付けローラの回転速度およびテープ貼付けユニットの移動速度をそれぞれ４０ｍｍ／ｓｅｃに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー（ＤＦＧ−８４１）によりウエハの厚みを１２５μｍまで研削した。
【００５０】
実施例２では、貼付けローラの回転速度を６０ｍｍ／ｓｅｃに、テープ貼付けユニットの移動速度を４０ｍｍ／ｓｅｃに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー（ＤＦＧ−８４１）によりウエハの厚みを１２５μｍまで研削した。
【００５１】
比較例では、貼付けローラが回転駆動なしに回転自在軸支されており、テープ貼付けユニットの移動速度を４０ｍｍ／ｓｅｃに設定して保護テープをウエハに貼り付けた。その後、株式会社ディスコ製のグラインダー（ＤＦＧ−８４１）によりウエハの厚みを１２５μｍまで研削した。
【００５２】
上記各実験の後に、ウエハを平板上に載置し、保護テープの貼り付けた状態のまま平板面から反り返ったウエハ端部の下面までの距離を測定した。なお、ウエハ端部の測定は、ウエハ外周の５箇所を測定し、その平均を用いている。その結果を表１に示す。
【００５３】
【表１】
2004266183.tif 000003
【００５４】
実施例１では比較例に対して反り量が１ｍｍ（４０％）低減され、実施例２では１．５ｍｍ（６０％）低減されているのが確認できた。本実施例装置では、保護テープ貼り付けに伴うウエハの反り量を１．５ｍｍ以下に抑えることができるので、薄型加工したウエハの表面を吸着して搬送するときの吸着不良による落下などを防止することができることが確認できた。
【００５５】
本発明は、上記の実施例に限らず、以下のように変形実施することもできる。
【００５６】
（１）上記実施例ではテープ貼付けユニット１１を移動させる過程で貼付けローラ２５を回転駆動させ、貼付けローラ２５とウエハＷを相対的に移動させて保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付けていたが、この形態に限定されず、次のように変形実施してもよい。
【００５７】
すなわち、チャックテーブル１０をテープ走行方向に対して往復移動するように構成し、テープ貼付けユニット１１とチャックテーブル１０とが相対移動する過程で、貼付けローラ２５が回転駆動しながら保護テープＴの表面を転動してウエハＷの表面に保護テープＴを貼り付けてもよい。つまり、チャックテーブル１０とテープ貼付けユニット１１のそれぞれが駆動部を備えて移動可能な第１および第２移動手段に相当する。
【００５８】
さらに、保護テープＴの貼付け時に、チャックテーブル１０とテープ貼付けユニット１１の相対移動速度と、貼付けローラ２５の回転周速度とが同じになるように、チャックテーブル１０とテープ貼付けユニット１１のそれぞれの駆動部の同期をとるように制御する構成であるのが好ましい。このように構成することで、保護テープＴに対する押圧によるストレスを一層低減した状態で保護テープＴをウエハＷの表面に貼り付けることができる。
【００５９】
（２）上記実施例では貼付けローラ２５の回転周速度およびテープ貼付けユニット１１の移動速度を個別に制御していたが、図８に示すように、モータＭの回転速度およびテープ貼付けユニット１１の移動速度をそれぞれの速度計Ｆなどで逐次に検出し、演算処理部２９で両方の実速度を比較演算しながら一定の速度を保てるように構成してもよい。
【００６０】
（３）上記実施例では貼付けローラ２５のテープ貼付けユニット１１を往復移動させていたが、テープ貼付けユニット１１を固定し、チャックテーブル７を往復移動させる構成であってもよい。
【００６１】
（４）上記実施例では、帯状の保護テープをウエハＷに貼り付けた後に、略ウエハＷの形状に切断していたが、予め略ウエハ形状をしたラベル状の保護テープをウエハＷに貼り付けるようにしてもよい。
【００６２】
（５）チャックテーブル１０にヒータ１８を内装し、粘着剤を軟化させた状態で保護テープを貼り付ける形態のものにも適用することができる。
【００６３】
（６）上記実施例では、半導体ウエハに保護テープを貼り付ける場合を例に採って説明したが、この形態に限定されるものではなく、基板などのワークに粘着テープなどを貼り付ける場合にも適用することができる。特に、薄い板材に粘着テープを貼り付ける場合に有効である。
【００６４】
（７）上記実施例において、貼付けローラ２５の高さを変更・調整できるように構成してもよい。例えば、貼付けローラ２５とモータＭを一体にし、エアシリンダを利用して昇降させて貼付けローラ２５の高さを変更・調整できるようにすればよい。高さ調整することにより、貼付けローラ２５の回転に応じて保護テープＴに対する押圧レベルを調節することができる。
【００６５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、この発明によれば、ワークと相対移動するように貼付けローラを回転駆動させながら粘着テープの表面を転動させてワーク表面に粘着テープを貼り付けることで、貼付けローラが粘着テープの表面を円滑に転動する。つまり、貼付けローラのトルクによる押圧によって延伸して粘着テープに蓄積される応力が抑えられる。したがって、半導体ウエハのように保護テープを表面に貼り付けて裏面を研削して薄型加工するような場合、その加工後に保護テープに蓄積された応力によってウエハが反り返るのを低減することができる。その結果、半導体ウエハの表面を吸着して搬送するときに、吸着不良で半導体ウエハが落下するのを無くすことができる。さらに、反りによって、半導体ウエハの周縁が装置などに衝突して破損するのを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】テープ貼付けユニットの概略構成を示す斜視図である。
【図３】テープ貼付けユニットの要部構成を示すブロック図である。
【図４】保護テープ貼付け工程の概略正面図である。
【図５】保護テープ貼付け工程の概略正面図である。
【図６】保護テープ切断工程の概略正面図である。
【図７】保護テープ剥離工程の概略正面図である。
【図８】変形例装置のテープ貼付けユニットの要部構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０  …  チャックテーブル
２５  …  貼付けローラ
２７  …  駆動部
２８  …  駆動制御部
Ｍ    …  モータ
Ｗ    …  ワーク（半導体ウエハ）
Ｔ    …  粘着テープ（保護テープ）
【図１】
2004266183.tif 000004
【図２】
2004266183.tif 000005
【図３】
2004266183.tif 000006
【図４】
2004266183.tif 000007
【図５】
2004266183.tif 000008
【図６】
2004266183.tif 000009
【図７】
2004266183.tif 000010
【図８】
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