(57)【要約】【課題】電子部品本体を電極ペーストに端面側から浸漬し、引き上げることにより電極を形成する工程を備えた電子部品の製造方法であって、電極中のピンホール発生率を効果的に低減することができる製造方法を提供する。【解決手段】電子部品本体１の端面１ａを電極ペースト３に浸漬し、引き上げることにより端面１ａ及びその近傍に電極ペーストを付着させるにあたり、ペースト突き上げ部材５を上昇させて電極ペースト３に突出部３ａを形成し、電子部品本体１の端面１ａの中央に先行して電極ペーストを付着させ、しかる後電子部品本体１を降下することにより端面１ａの中央から周縁に向かって電極ペーストを付着させていく電子部品の製造方法。【選択図】      図１
2004179423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端面を有する電子部品本体を用意する工程と、
所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の前記端面を浸漬し、端面及びその近傍に電極ペーストを付着させる工程と、
前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、
前記電子部品本体の端面を電極ペーストに浸漬するにあたり、電極ペーストを電子部品本体の端面の中央に先行して付着させ、続いて端面中央の周囲に電極ペーストを付着させていくことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品本体の端面中央に電極ペーストを付着させる工程が、前記電極ペーストの前記電子部品本体が配置されている側とは反対側から前記電子部品本体側に向かってペースト突き上げ部材により電極ペーストの一部を電子部品本体の端面側に突出させる、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ペースト突き上げ部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ペースト突き上げ部材がペースト突き上げ板であり、複数の電子部品本体の端面に電極ペーストを先行して付着させるために、前記ペースト突き上げ板の上面が複数の電子部品素体の第１または第２の端面中央に向かって突き上げられ、かつ該ペースト突き上げ板の上面の幅方向寸法が、前記複数の電子部品本体の端面の外寸よりも小さくされている、請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
端面を有する電子部品本体を用意する工程と、
所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、端面に電極ペーストを付着させる工程と、
前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、
前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、電極ペーストが付着している電子部品本体の端面の中央への電極ペーストの流動を抑制するために、ペースト流動抑制部材を端面中央に当接もしくは近接させた状態で前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、しかる後前記ペースト流動抑制部材を電子部品本体の端面に付着されている電極ペーストから分離することを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記ペースト流動抑制部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記ペースト流動抑制部材が、ペースト流動抑制板であり、複数の電子部品本体の端面における電極ペーストの中央への流動を抑制するために、前記ペースト流動抑制板の上面が前記複数の電子部品素体の端面中央に当接または近接配置され、かつ該ペースト流動抑制板の上面の幅方向寸法が前記端面の外寸よりも小さくされている、請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
端面を有する電子部品本体を用意する工程と、
所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、該端面に電極ペーストを付着させる工程と、
前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、
前記電極ペーストに電子部品素体の端面を浸漬するにあたり、電子部品本体が配置されている側とは電極ペーストの反対側からペースト突き上げ部材を用いて電極ペーストの一部を突き上げ、それによって電極ペーストを端面の中央に先行して付着させ、続いてその周囲に電極ペーストを付着させ、
前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、前記突き上げ部材の先端を電子部品素体の端面の中央に当接または近接させた状態のまま電子部品本体を引き上げ、しかる後、電子部品本体に付着されている電極ペーストから前記突き上げ部材を分離する、電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品本体が電極ペーストから引き上げられて前記電極膜が形成される工程の後に、前記電子部品本体の端面に付着している電極ペーストの中央に、掻き取り部材を進入させ、しかる後、該掻き取り部材を電極ペーストから分離する工程をさらに備える、請求項１〜８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品本体に電極ペーストを塗布し、電極膜を形成する工程を備えた電子部品の製造方法に関し、より詳細には、電子部品本体を電極ペーストに浸漬し、引き上げる工程を備えた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の内部電極の形成に際しては、電子部品本体の端面に電極ペーストを塗布し、焼き付けることにより、電極が形成されている。この種の電極形成方法の一例が下記の特許文献１に開示されている。特許文献１に記載の電極形成方法では、規定の厚さレベルに設定された電極ペースト中に電子部品本体の端部が浸漬され、端部に電極ペーストが付着される。次に、電極ペーストが付着した電子部品本体が引き上げられ、電子部品本体の下端に電極ペーストが保持される。しかる後、端部に付着した電極ペーストの垂れ下がり部が定盤の上面に接触される。
【０００３】
上記のように、電子部品本体の端部に電極ペーストを付着させた後、定盤の上面に電極ペーストの垂れ下がり部が接触されるため、電子部品本体の端面上の電極膜厚を均一化することができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭６３−４５８１３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の方法では、電子部品本体の端面における電極膜厚を均一化することができる。
【０００６】
しかしながら、電子部品本体の端面形状によっては、付着された電極ペースト中に気泡がかみ込んだり、キャビテーションが生じることにより、ピンホールが生じることがあった。
【０００７】
本発明の目的は、電極ペースト中に電子部品の端部を浸漬し、次に引き上げる工程を備えた電子部品の製造方法であって、電極中にピンホールが生じ難く、かつ電極の膜厚を端面上において均一化し得る電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
図１４（ａ）〜（ｄ）は、電子部品本体を電極ペーストに浸漬する際にピンホールが発生するメカニズムを示す模式的断面図である。電子部品本体１０１を定盤１０５上の所定の厚みの電極ペースト１０２に電子部品本体１０１の端面１０１ａ側から浸漬した際に、図１４（ａ）に示すように、電子部品本体１０１の端面形状によっては端面１０１ａと、電極ペースト１０２との間に気泡１０３がかみ込むことがあった。そのため、図１４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、電子部品本体１０１を引き上げた後に、電子部品本体１０１の端面１０１ａ上に付着された電極ペースト１０２Ａ中にピンホール１０３Ａが生じることがあった。
【０００９】
他方、図１５（ａ）〜（ｄ）に示す工程では、電子部品本体１０１の端面１０１ａが電極ペースト１０２中に浸漬された際には、気泡のかみ込みは生じない。しかしながら、電子部品本体１０１を電極ペースト１０２から引き上げる際に、電子部品本体１０１の端面形状によっては電極ペースト１０２の内部にキャビテーション１０４が生じ、該キャビテーション１０４が、最終的にピンホール１０４Ａの原因となることがあった。
【００１０】
そこで、電子部品本体の端面と電極ペーストとの間の気泡のかみ込みあるいは上記キャビテーションの発生を抑制すれば、ピンホールの発生を抑制し得ると考え、本発明をなすに至った。
【００１１】
本願の第１の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の前記端面を浸漬し、端面及びその近傍に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電子部品本体の端面を電極ペーストに浸漬するにあたり、電極ペーストを電子部品本体の端面の中央に先行して付着させ、続いて端面中央の周囲に電極ペーストを付着させていくことを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【００１２】
第１の発明のある特定の局面では、前記電子部品本体の端面中央に電極ペーストを付着させる工程が、前記電極ペーストの前記電子部品本体が配置されている側とは反対側から前記電子部品本体側に向かってペースト突き上げ部材により電極ペーストの一部を電子部品本体の端面側に突出させる。
【００１３】
第１の発明の他の特定の局面では、前記ペースト突き上げ部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい。従って、電子部品本体の端面の中央に向かってペースト突き上げ部材の先端を突出させることができる。
【００１４】
第１の発明のさらに特定の局面では、前記ペースト突き上げ部材がペースト突き上げ板であり、複数の電子部品本体の端面に電極ペーストを先行して付着させるために、前記ペースト突き上げ板の上面が複数の電子部品素体の第１または第２の端面中央に向かって突き上げられ、かつ該ペースト突き上げ板の上面の幅方向寸法が、前記複数の電子部品本体の端面の外寸よりも小さくされている。この場合には、複数の電子部品本体の第１または第２の端面の中央にペースト突き上げ板を用いて電極ペーストを先行して付着させることができる。
【００１５】
本願の第２の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、端面に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、電極ペーストが付着している電子部品本体の端面の中央への電極ペーストの流動を抑制するために、ペースト流動抑制部材を端面中央に当接もしくは近接させた状態で前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、しかる後前記ペースト流動抑制部材を電子部品本体の端面に付着されている電極ペーストから分離することを特徴とする、電子部品の製造方法である。
【００１６】
第２の発明のある特定の局面では、前記ペースト流動抑制部材の先端が、前記電子部品本体の端面の外寸よりも小さい。従って、ペースト流動抑制部材の先端を電子部品本体の端面中央に当接または近接させることにより、第１または第２の端面中央への電極ペーストのよりを確実に抑制することができる。
【００１７】
第２の発明他の特定の局面では、前記ペースト流動抑制部材が、ペースト流動抑制板であり、複数の電子部品本体の端面における電極ペーストの中央への流動を抑制するために、前記ペースト流動抑制板の上面が前記複数の電子部品素体の端面中央に当接または近接配置され、かつ該ペースト流動抑制板の上面の幅方向寸が前記端面の外寸よりも小さくされている。この場合には、複数の電子部品本体の第１または第２の端面においてペースト流動抑制板を用いて電極ペーストの中央へのよりを確実にかつ  能率よく抑制することができる。
【００１８】
本願の第３の発明は、端面を有する電子部品本体を用意する工程と、所定の厚みの電極ペーストに前記電子部品本体の端面を浸漬し、該端面に電極ペーストを付着させる工程と、前記電子部品本体を前記電極ペーストから引き上げ、前記電子部品本体の端面及びその近傍に電極ペーストからなる電極膜を形成する工程とを備え、前記電極ペーストに電子部品素体の端面を浸漬するにあたり、電子部品本体が配置されている側とは電極ペーストの反対側からペースト突き上げ部材を用いて電極ペーストの一部を突き上げ、それによって電極ペーストを端面の中央に先行して付着させ、続いてその周囲に電極ペーストを付着させ、前記電子部品本体を電極ペーストから引き上げるに際し、前記突き上げ部材の先端を電子部品素体の端面の中央に当接または近接させた状態のまま電子部品本体を引き上げ、しかる後、電子部品本体に付着されている電極ペーストから前記突き上げ部材を分離する。
【００１９】
第１〜第３の発明のある特定の局面では、前記電子部品本体が電極ペーストから引き上げられて前記電極膜が形成される工程の後に、前記電子部品本体の端面に付着している電極ペーストの中央に、掻き取り部材を進入させ、しかる後、該掻き取り部材を電極ペーストから分離する工程がさらに備えられる。この場合には、掻き取り部材を電極ペーストの中央に進入させ、しかる後分離することにより、第１または第２の端面上における電極ペーストの膜厚をより一層均一にすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２１】
（第１の実施例）
図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例に係る電子部品の製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【００２２】
本実施例では、先ず、電子部品本体１が用意される。電子部品本体１は、本実施例では、積層セラミックコンデンサ用のセラミック焼結体である。セラミック焼結体内には、複数の内部電極がセラミック層を介して重なり合うように配置されており、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂに内部電極が引き出されている。
【００２３】
上記電子部品本体１を構成する積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体は、周知の積層コンデンサの製造方法に従って得ることができる。
電子部品本体１の端面１ａの下方には、スリット２ａが設けられた定盤２が配置されている。定盤２の上面２ｂには、所定の厚みに電極ペースト３が塗布されている。
【００２４】
なお、電極ペースト３は、スリット２ａ内にも入り込んでいる。定盤２のスリット２ａ内の下方には、定盤２の下面２ｃに開いた凹部２ｄが形成されている。凹部２ｄへの電極ペースト３の侵入を防止するために、シール部材４が配置されている。シール部材４には、貫通孔４ａが形成されており、貫通孔４ａは、スリット２ａに臨むように配置されている。
【００２５】
貫通孔４ａを貫通するようにペースト突き上げ部材５が配置されている。ペースト突き上げ部材５は、貫通孔４ａの上方に突出し、スリット２ａ内に入り込んでいる。ペースト突き上げ部材５は、本実施例では、円柱状の基部５ａと基部５ａの上端から上方に延ばされた円柱状の先端部５ｂとを有する。先端部５ｂが上記貫通孔４ａを貫き、スリット２ａ内に入り込んでいる。
【００２６】
また、先端部５ｂの先端は、図１（ａ）〜（ｃ）では、全体が平坦面とされているが、好ましくは、図２（ａ）に示すように平坦面５ｂ１の周縁が、矢印Ａで示すように丸みが付けられている。先端の平坦面５ｂ１の寸法は、上記電子部品本体１の端面１ａの面積よりも小さくされている。すなわち、電子部品本体１の端面１ａの外寸よりも、平坦面５ｂ１の外寸が小さくされている。なお、先端部５ｂは、図２（ｂ）に示すように、曲面状であってもよい。
【００２７】
ペースト突き上げ部材５は、電子部品本体１とは独立に上下方向に往復駆動され得るように構成されている。すなわち、特に図示はしない往復駆動源にペースト突き上げ部材５が連結されており、それによってペースト突き上げ部材５は、上下方向に移動可能とされている。
【００２８】
本実施例では、電子部品本体１の第１の端面１ａに電極ペーストを付着させるに際し、図１（ａ）に示す状態から、図１（ｂ）に示すように、電子部品本体１が降下される。すなわち、端面１ａが電極ペースト３に向かって降下される。この際に、下方のペースト突き上げ部材５が上方に移動され、電極ペースト３の一部が突き上げ部材５の先端部５ｂにより上方に突き上げられる。そのため、電極ペースト３の一部が上方に突出する。
【００２９】
この電極ペースト３の突出している部分３ａは、電子部品本体１の端面１ａの面積よりも小さい。また、ペースト突き上げ部分５の先端部５ｂが端面１ａの中央の下方に配置されているため、突出部３ａは、端面１ａの中央に向かって突出している。
【００３０】
従って、電子部品本体１を降下させると、先ず、端面１ａの中央に電極ペースト３の突出部３ａが先行して付着する。しかる後、電子部品本体１をさらに降下させるとともに、ペースト突き上げ部材５を降下させる。このようにして、図１（ｃ）に示すように、電子部品本体１の端面１ａがペースト中に浸漬され、端面１ａの中央の外側の領域及び端面１ａの周囲の側面部に電極ペースト３が付着される。
【００３１】
しかる後、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げ、すなわち電子部品本体１を上方に移動させることにより、電子部品本体１の端面１ａを含む端部に電極ペーストが保持される。このようにして、端面１ａ及びその周縁に電極ペーストからなる電極膜を形成した後、第２の端面１ｂ側においても同様に電極ペーストからなる電極膜を形成する。しかる後、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂに付着した電極膜を焼き付けることにより、端面１ａ，１ｂ上に外部電極を形成することができ、積層セラミックコンデンサを得ることができる。
【００３２】
本実施例の特徴は、上記のように電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの中央に先行して電極ペーストを付着させ、続いて、端面１ａ，１ｂの中央の周囲に電極ペーストを付着させていくことにある。このように、端面１ａ，１ｂの中央に電極ペーストを先行させて付着させることにより、外部電極中のピンホールの発生を確実に抑制することができる。これを具体的な実験例に基づき説明する。
【００３３】
電子部品本体１として、長さ４．５ｍｍ、幅３．２ｍｍ及び厚み２．０ｍｍのセラミック焼結体を用意した。第１，第２の端面１ａ，１ｂは、３．２×２．０ｍｍの寸法を有する。定盤２の上面２ｂ上における電極ペースト３の塗布厚みは０．６ｍｍとした。また、電子部品本体１を降下させる速度５ｍｍ／秒とし、電極ペースト３中に端面１ａが浸漬される時間を５秒とし、電子部品本体１をペースト３から引き上げる速度は０．１ｍｍ／秒とした。
【００３４】
電極ペーストとしては、Ｃｕ粉末含有導電ペーストからなり、粘度は２５℃で３０Ｐａ・秒のものを用いた。
上記実施例に従って電極ペーストの端面１ａへの付与を行ったが、ペースト突き上げ部材５の先端部５ｂの幅方向寸法は２ｍｍまたは５ｍｍとした。なお、幅方向寸法とは、電子部品本体の端面の幅方向に沿う寸法をいうものとする。また、先端面は全てが平坦面とされているもの、並びに図２（ａ）に示したように周縁に矢印Ａで示す丸みが付けられているものを用いた。丸みが付けられたものとしては、曲率半径Ｒが１５ｍｍとされたもの、及びＲが５ｍｍとされた各突き上げ部材を用意した。このようにして用意された複数種のペースト突き上げ部材を用いて実験を行った。
【００３５】
電極ペーストを突き上げ部材で上方に突出させる量、すなわちペースト突き上げ高さは０．５ｍｍまたは１ｍｍとした。ペースト突き上げ高さとは、定盤２の上面２ｂから、図１（ｂ）に示されている先端部５ｂの上端までの高さをいうものとする。
【００３６】
なお、電極ペーストへの電子部品本体の突入速度及び電子部品本体の引き上げ速度が１ｍｍ／秒以下と遅い場合には、泡かみによるピンホールの発生を抑制することができる。しかしながら、生産性が低下するため、上記のようにペースト浸漬突入速度は５ｍｍ／秒に設定した。もっとも、本実施例では、引き上げ時のピンホールの発生を防止し、電極ペースト浸漬突入時のピンホールの発生の有無のみを評価するために、ペーストからの電子部品本体の引き上げ速度は０．１ｍｍ秒とした。
【００３７】
結果を、表１及び図３〜図５を参照して説明する。
【００３８】
【表１】
2004179423.tif 000003
【００３９】
評価結果１
表１のＮｏ．１は、従来法に相当し、ここでは、上記突き上げ部材を用いなかったことを除いては、Ｎｏ．２〜９と同様にしてペーストの塗布を行った。Ｎｏ．１とＮｏ．２の各条件で外部電極を形成した後、ピンホールの発生の有無を評価した。なお、評価は、それぞれ、１００個の積層コンデンサの外部電極のピンホールの有無を実体顕微鏡により検出することにより評価した。
【００４０】
図３から明らかなように、従来法に相当するＮｏ．１では、ピンホール発生率が３５％と非常に高いのに対し、本発明の実施例に相当するＮｏ．２では、２％と非常に低かった。これは、ペースト突き上げ部材５により電極ペーストを端面１ａまたは１ｂ上の中央に先行して付着させることにより、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂが電極ペーストへ突入する際の気泡のかみ込みを抑制することができたことによると考えられる。
【００４１】
評価結果２
次に、表１のＮｏ．２〜５，７及び９の各条件で電子部品の外部電極を形成した場合のピンホール発生率を評価した。結果を下記の図４にまとめて示す。
【００４２】
図４から明らかなように、幅２ｍｍの突き上げ部材を用いた場合には、突き上げ部材５の先端が平端面である場合、並びにＲ＝１５ｍｍ及びＲ＝５ｍｍの丸みが付けられた場合のいずれにおいても、ピンホールの発生を確実に抑制し得ることがわかる。
【００４３】
これに対して、突き上げ部材の幅が５ｍｍの場合には、先端にＲ＝５ｍｍ及び１５ｍｍの丸みが付けられている場合には、ピンホールの発生が抑制されること、またＲ＝５ｍｍの場合のほうがＲ＝１５ｍｍの場合よりもピンホールを確実に抑制し得ることがわかる。幅が５ｍｍの場合には、先端が平坦面の場合には、ピンホールの発生を抑制する効果が十分ではないことがわかる。すなわち、突き上げ部材の幅が５ｍｍ、言い換えれば電子部品本体１の端面の寸法３．２×２．０ｍｍよりも突き上げ部材の先端の幅、すなわち外寸が大きい場合には、先端が平坦面であると、本発明による効果が得られない。
【００４４】
これに対して、幅が５ｍｍの突き上げ部材５を用いた場合でも、先端面の周囲に丸みが付けられており、先端の平坦面部分の外寸が、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの外寸よりも小さい場合には、本発明に従ってピンホールの発生を確実に抑制し得ることがわかる。また、Ｒ＝５ｍｍの場合に、Ｒ＝１５ｍｍの場合よりも優れた効果が得られたのは、ペースト面が凸状となり、部品本体の端面中心よりペーストが均一に濡れなかったためであることによる。
【００４５】
評価結果３
表１のＮｏ．５〜Ｎｏ．８によりそれぞれ電極を形成した場合の結果を比較した。すなわち、ペースト突き上げ部材の突き上げ高さを異ならせた場合の変化を評価した。結果を図５に示す。
【００４６】
図５から明らかなように、突き上げ高さが１ｍｍに高められると、突き上げ部材５の先端面にＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられた場合には、Ｒ＝５ｍｍの丸みが付けられたペースト突き上げ部材や幅２ｍｍのペースト突き上げ部材を用いた場合と同様に、ピンホール発生率を２〜３％と低めることができた。これに対して、先端が平坦面である突き上げ部材では、突き上げ高さを１ｍｍに高めた場合であっても、ピンホールの発生を低減することはできなかった。
【００４７】
上記評価結果１〜３から明らかなように、電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂを電極ペースト３に浸漬する前に、ペースト突き上げ部材５を用いて、ペースト３の一部に突出部３ａを形成し、端面１ａまたは１ｂに先行して電極ペーストを付着させることにより電極ペーストへの電子部品本体１の浸漬突入時の気泡のかみ込みを抑制し得ることがわかる。
【００４８】
また、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの幅＝３．２ｍｍよりも狭い幅のペースト突き上げ部材を用いた場合には、先端面が平坦であっても、先端面の周囲にＲが形成されていてもピンホールが確実に抑制され得ることがわかる。もっとも、電子部品本体の端面の幅３．２ｍｍよりも広い、すなわち大きな外寸のペースト突き上げ部材５を用いた場合には、先端面の周囲にＲ＝５ｍｍの丸みを施した場合には、幅２ｍｍのペースト突き上げ部材と同様の効果が得られ、Ｒ＝１５ｍｍの丸みが付けられた場合には、突き上げ高さを高めることにより、同様にピンホールの発生率を低減することができる。
【００４９】
しかしながら、電子部品本体１の端面１ａ，１ｂの外寸、すなわち幅＝３．２ｍｍよりも外寸が大きい突き上げ部材５を用いた場合には、突き上げ部材の先端面が平坦な場合には、電極ペースト突出部３ａの上面が本体１の端面１ａ，１ｂよりも広がるため、従来法と同様にピンホールの発生がかなりの割合で生じる。
【００５０】
（第２の実施例）
図６（ａ）〜（ｃ）は、第２の実施例の電子部品の製造方法を説明するための模式的正面断面図である。
【００５１】
第２の実施例においても、電子部品本体１として、第１の実施例と同様に積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体が用意される。
第２の実施例においても、第１の実施例と同様に、スリット２ａが設けられた定盤２と、シール部材４とを備えた装置が用意される。定盤２の上面２ｂ上に所定の厚みに電極ペースト３が塗布されている。
【００５２】
第１の実施例と異なるところは、ペースト突き上げ部材５に代えて、ペーストの流動を抑制するためのペースト流動抑制部材６が配置されていることにある。もっとも、ペースト流動抑制部材６は、第１の実施例のペースト突き上げ部材５と同じ部材で構成することができる。
【００５３】
ペースト流動抑制部材６は、本実施例では、基部６ａと、基部６ａの先端に設けられた先端部６ｂとを有する。先端部６ｂは、貫通孔４ａを経て定盤２の上方に至るように配置されている。
【００５４】
また、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂは、図６（ａ）に示すように、上方の電子部品本体１の端面１ａに当接する高さ位置まで上動し得るように構成されている。
【００５５】
本実施例では、先ず、従来法と同様にして、定盤２の上面２ｂ上に所定の厚みに塗布された電極ペースト３に対して、電子部品本体１が端面１ａ側から降下され、端面１ａが電極ペースト３に突入し、押し付けられる。この場合、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの先端は、上端がスリット２ａ内に位置するように配置されている。
【００５６】
もっとも、好ましくは、第１の実施例を適用することにより、すなわちペースト流動抑制部材６をペースト突き上げ部材５と同様にして動作させ、予めペースト３に突出部３ａを形成し、電子部品本体１の端面１ａの中央に電極ペーストを先行して付着させ、しかる後電極ペースト３に端面１ａを突入させてもよい。
【００５７】
すなわち、第２の実施例では、端面１ａを電極ペースト３に突入させるまでの工程は、従来法に従って行われてもよく、あるいは第１の実施例に従って行われてもよい。第１の実施例に従って、電極ペースト３への端面１ａの突入を行った場合には、第１の実施例と同様にペースト３への突入時の気泡のかみ込みを抑制することができる。
【００５８】
第２の実施例の特徴は、電子部品本体１の端面１ａが電極ペースト３に突入され、押し当てられた後、引き上げる工程にある。
すなわち、図６（ａ）に示すように、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げる際に、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが上方に移動される。この場合、先端部６ｂが端面１ａのほぼ中央に当接されたまま、電子部品本体１及びペースト流動抑制部材６が等しい速度で上方に移動される。
【００５９】
従って、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが端面１ａのほぼ中央に当接さた状態において、電子部品本体１の端面１ａに付着している電極ペーストが、定盤２の上面２ｂ上に残存している電極ペースト３から分離される。そして、図６（ｂ）に示すように、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの上端の上昇が停止された後、電子部品本体１はさらに上方に移動される。従って、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが、図６（ｃ）に示すように、端面１ａに付着された電極ペーストからなる電極膜３Ａから分離される。
【００６０】
本実施例では、上記のようにペースト流動抑制部材６が端面１ａの中央に当接された状態のまま、定盤２の上面２ｂ上の電極ペースト３から端面１ａに付着している電極ペーストが分離される。従って、電極ペースト３と端面１ａとの接触面積が、ペースト流動抑制部材６が端面１ａに当接している部分だけ減少することになる。よって、この接触面積の減少により、図１５に示したキャビテーションが生じ難い。よって、キャビテーションによる電極膜中のピンホールの発生を抑制することができる。
【００６１】
また、端面１ａに付着された電極ペーストからなる電極膜３Ａからペースト流動抑制部材６の先端部６ｂが分離する際に、先端部６ｂの先端に電極ペースト３の一部が付着することになり、それによって端面１ａ上における電極膜厚を均一化することができる。
【００６２】
すなわち、従来法では、端面１ａに付着した電極ペーストが電子部品本体１を上昇させる際に端面１の中央に流動し、端面１の中央における電極膜厚が厚くなりがちであった。これに対して、本実施例では、電極ペースト流動抑制部材６が端面１ａの中央に当接した状態で電子部品本体１が上方に移動して電極ペースト３から電子部品本体１が分離された後に、ペースト流動抑制部材が端面１ａから分離される。従って、電子部品本体１が引き上げられている工程中における端面１ａ側へのペーストの流動が流動抑制部材６により抑制される。よって、端面１ａ上における電極ペーストの膜厚の均一化を図ることができる。これを具体的な実験例に基づき説明する。
【００６３】
長さ４．５ｍｍ×幅３．２ｍｍ×厚み２．０ｍｍの積層セラミックコンデンサ用セラミック焼結体を電子部品本体１として用意した。
定盤２上の電極ペースト３の塗布厚みは０．６ｍｍとし、電極ペーストへの電子部品本体１の浸漬突入速度を０．１ｍｍ／秒、電極ペーストへの電子部品本体１の端面の押し付け・停止時間は５秒、電子部品本体１の引き上げ速度は２ｍｍ／秒、引き上げ高さは３ｍｍとした。なお、引き上げ高さとは定盤２の上面２ｂから途中停止するまでの高さをいうものとする。
【００６４】
また、本実施例では、ペースト流動抑制部材の突き上げ高さは２ｍｍとした。ペースト流動抑制部材６の突き上げ高さとは、図６（ａ）及び（ｂ）におけるペースト流動抑制部材６の上昇された位置における先端部分６ｂの上端の定盤２の上面２ｂからの高さをいうものとする。
【００６５】
上記ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂの幅方向寸法を２ｍｍまたは５ｍｍとし、かつ先端部６ｂの先端が平坦面、Ｒ＝５ｍｍの丸みが付けられたもの、またはＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられたものを用意した。さらに、ペースト３への電子部品本体１への浸漬は、第１の実施例と同様にして行った。すなわち、ペースト流動抑制部材６をペースト突き上げ部材５として用い、その突き上げ高さを０．５ｍｍまたは１ｍｍとした。
【００６６】
下記の表２に示したＮｏ．１０〜１６の各条件により、電極ペーストの塗布を行い、しかる後、電極ペーストを焼付け、外部電極を形成した。
【００６７】
【表２】
2004179423.tif 000004
【００６８】
なお、電極ペーストから電子部品を引き上げる速度が５ｍｍ／秒と速い場合には、ペースト付着不良によりかすれが生じるため、２ｍｍ／秒とした。また、浸漬突入速度は、電子部品本体１の引き上げ時のピンホールの発生を評価するために、０．１ｍｍ／秒と遅くした。すなわち、浸漬突入速度が速いことによる浸漬時の気泡のかみ込みを防止した条件で実験を行った。
【００６９】
評価結果４
表２のＮｏ．１０及び１２の各条件に従って外部電極を形成した結果を図７に示す。
【００７０】
Ｎｏ．１０は、従来法に基づいて外部電極を形成した結果を示し、すなわちペースト流動抑制部材を用いず、またペースト突き上げ部材としても用いずに電極ペーストを塗布した場合の結果である。これに対してＮｏ．１２では、表２から明らかなように、先端部の幅が２ｍｍであり、かつ先端部分の先端面にＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられたペースト流動抑制部材を用いた。
【００７１】
図７から明らかなように、Ｎｏ．１２の条件によれば、従来例に比べてピンホールの発生を大幅に低減し得ることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材を用いることにより、図１５に示したキャビテーションに起因するピンホールの発生を抑制し得ることによると考えられる。すなわち、ペースト流動抑制部材６の先端部分６ｂにより、電極ペースト３と端面１ａとの接触面積を減らすことができ、それによってキャビテーションの発生が抑制されているためと考えられる。
【００７２】
評価結果５
表２の各条件で、外部電極を形成した場合のピンホール発生率の変化を図８に示す。
【００７３】
図８から明らかなように、先端部の幅が２ｍｍのペースト流動抑制部材を用いた場合には、先端部分の形状の如何に係わらず、ピンホールを抑制し得ることがわかる。もっとも、先端部分に丸みが付けられている場合には、より一層ピンホールの発生を抑制し得ることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材６の先端部６ｂと端面１ａとの間の接触面積が小さいほどピンホール発生防止効果が大きいことを意味する。
【００７４】
また、先端部の幅５ｍｍのペースト流動抑制部材６を用いた場合には、先端部が平坦面の場合には、ピンホール発生の抑制効果がみられなかった。すなわち、ペースト流動抑制部材の先端部分の先端面は、端面１ａの外寸よりも小さいことが必要であることがわかる。
【００７５】
また、幅５ｍｍのペースト流動抑制部材であって、さらに先端面にＲ＝５ｍｍ及びＲ＝１５ｍｍの丸みが付けられている場合には、先端面が端面１ａの外寸よりも小さくなるため、本発明に従ってピンホールの発生を抑制し得ることがわかる。
【００７６】
以上のように、第２の実施例においては、ペースト流動抑制部材を用いることとにより、電子部品本体１を電極ペースト３から引き上げる際のキャビテーションによるピンホールの発生を抑制し、かつ電極膜厚の均一化を図り得ることがわかる。
【００７７】
評価結果６
第２の実施例のペースト流動抑制部材６を用いた方法は、上記のようにピンホールの発生を抑制し得るだけでなく、端面１ａ上における中央部分と周縁部分とにおける膜厚差を改善する効果をも有する。なお、膜厚差とは、図９に示すように電極膜３Ａの中央と周縁部分の厚みの差をいうものとする。表２のＮｏ．１０及びＮｏ．１２に従って外部電極を形成した場合の上記膜厚差の評価結果を図１０に示す。
【００７８】
図１０から明らかなように、従来例では、端面１ａ上における最終的に形成された外部電極の中央部分における膜厚と、周縁部分の膜厚との差は１０１μｍであるのに対し、本発明に従って行われたＮｏ．１２では、膜厚差は３９μｍと著しく小さくなることがわかる。これは、ペースト流動抑制部材６により、端面１ａの中央への電極ペーストの流動が抑制され、それによって膜厚差が小さい、均一な膜厚の外部電極を形成し得ることによる。
【００７９】
（第３の実施例）
第３の実施例は、第１及び第２の実施例に従って電子部品本体１の端面１ａまたは１ｂに電極ペーストを付着させて電極膜を形成した後に、さらにペースト掻き取り部材を用いて電極膜の膜厚を均一化する工程を備えることを特徴とする。
【００８０】
図１１（ａ）に示すように、電子部品本体１の端面１ａに電極ペーストからなる電極膜３Ａが形成されている。この電極膜３Ａが付着されているまでは、前述した第１または第２の実施例に従って行われる。
【００８１】
本実施例では、このようにして端面１ａに電極膜３Ａが形成された後に、図１０（ｂ）に示すように、定盤２から、掻き取り部材７の先端部７ｂを上方に突出させるとともに、電子部品本体１を再度降下させ、電極膜３Ａ中に掻き取り部材７の先端部７ｂを進入させる。しかる後、図１０（ｃ）に示すように、電子部品本体１を上方に移動することにより、電極ペースト３Ａから掻き取り部材７の先端部７ｂを分離させる。
【００８２】
電子部品本体１の電極ペーストへの浸漬突入時の気泡のかみ込み、並びに電極ペーストからの電子部品本体１の引き上げ時のキャビテーションによるピンホールの発生は、第１または第２の実施例に従って抑制され得る。もっとも、最終的に電子部品本体１の端面１ａに塗布された電極膜３Ａ中にピンホールが存在することもある。このような場合、ピンホールは端面１ａの中央に集まることが多い。従って、第３の実施例では、電極膜３Ａの中央部に掻き取り部材７の先端部７ｂを押し当て、電極膜３Ａの一部が取り去られるが、この際に、集まっていたピンホールが除去される。よって、第３の実施例を第１または第２の実施例に組み合わせることにより、最終的に形成された外部電極中のピンホールの発生をより確実に抑制することができる。
【００８３】
また、上記掻き取り部材７の先端部７ｂにより、端面１ａ中央において電極膜の一部が除去されることになる。従って、端面１ａの中央部分と周縁部分における電極の膜厚差をより一層小さくすることもできる。
【００８４】
なお、本発明においては、より好ましくは、第１の実施例、第２の実施例及び第３の実施例を順に実施することが望ましく、それによってピンホールの発生をより一層低減することができるとともに、端面上における膜厚差の小さい外部電極をより確実に形成することができる。
【００８５】
なお、上述してきた実施例では、１個の電子部品本体１に対し、１つのペースト突き上げ部材、ペースト流動抑制部材またはペースト掻き取り部材を用いていたが、本発明は、複数の電子部品本体に対し、同時にペースト突き上げ部材、ペースト流動抑制部材及び掻き取り部材を配置してもよい。すなわち、図１２に略図的に示すように、板状のペースト突き上げ部材２１を用意し、該ペースト突き上げ部材２１の上面２１ａを複数の電子部品本体１の端面１ａに向かって突き上げるように構成してもよい。このようなペースト突き上げ部材２１は、図１２に示すように、板状の部材、すなわちペースト突き上げ板として構成される。他のペースト流動抑制部材及びペースト掻き取り部材についても、同様に、板状の部材、すなわちペースト流動抑制板またはペースト掻き取り板として用意され得る。
【００８６】
さらに、図１３に斜視図で示すように、複数のペースト突き上げ部材２１が一体化された治具２２を用意してもよい。この場合には、治具２２の上面に複数列のペースト突き上げ部材２１が配置されており、その上方に、シール部材２３、定盤２４及びスキージ２５が配置される。シール部材２３及び定盤２４は、複数列のペースト突き上げ部材２１がこれらに形成されたスリットに入り込み得るように構成されている。スキージ２５は、電極ペーストを所定の厚みに定盤２４の上面に塗布するために用いられる。
【００８７】
また、本発明が積層コンデンサだけでなく、端面を有する電子部品の該端面に電極ペーストを塗布し、電極を形成する工程を備えた様々な電子部品の製造に一般的に適用することができる。
【００８８】
【発明の効果】
第１の発明によれば、電子部品本体を電極ペーストに浸漬するにあたり、電子部品本体の端面の中央に先行させて電極ペーストを付着させ、続いて、端面中央の周囲に電極ペーストを付着させるため、電子部品本体の端面が電極ペーストに接触する際の気泡のかみ込みによりピンホールの発生を確実に抑制することができる。
【００８９】
第２の発明によれば、電子部品本体を電極ペーストに浸漬した後引き上げるに際し、ペースト流動抑制部材が第１または第２の端面中央に当接された状態で電子部品本体が電極ペーストから引き上げられ、しかる後、第１または第２の端面に付着されている電極ペーストからペースト流動抑制部材が分離される。従って、前述したキャビテーションによるピンホールの発生を確実に抑制することができるとともに、端面中央部分と周縁部分とにおける電極膜の膜厚差を軽減することができる。
【００９０】
第３の発明によれば、第１，第２の発明の工程に従って、電子部品本体の第１または第２の端面に電極ペーストが付着されるため、上述した電極ペーストへの電子部品の端面突入時の気泡のかみ込みによるピンホールの発生、並びに上記キャビテーションによるピンホールの発生の双方を確実に抑制することができる。
【００９１】
よって、第１〜第３の発明によれば、ピンホールの少ない信頼性に優れた電子部品を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施例の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は、電極ペーストに電子部品本体を浸漬した後、引き上げる各工程を示す模式的断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、ペースト突き上げ部材の先端の形状の例を説明するための各部分切欠正面図。
【図３】従来法及び第１の実施例の方法に従って、電極を形成した場合のピンホール発生率を示す図。
【図４】第１の実施例において、突き上げ部材の先端部分の形状を変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図５】第１の実施例において突き上げ部材の突き上げ高さを変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施例の電子部品の製造方法を説明するための図であり、（ａ）〜（ｃ）は、電極ペーストに電子部品本体を浸漬した後、引き上げる各工程を示す模式的断面図。
【図７】第２の実施例及び従来法に従って電極を形成した場合のピンホール発生率を示す図。
【図８】第２の実施例において、突き上げ部材の先端部の形状を変化させた場合のピンホール発生率の変化を示す図。
【図９】端面上における電極膜の端面中央と周縁部における膜厚差を説明するための模式的正面断面図。
【図１０】従来法及び第２の実施例において形成された各電極における端面中央部分及び周縁部分の電極膜厚差を示す図。
【図１１】（ａ）〜（ｃ）は、掻き取り部材を用いて電極中に形成されたピンホールを除去する工程を説明するための各模式的断面図。
【図１２】複数の電子部品本体に用いられる板状のペースト突き上げ部材を説明するための模式的斜視図。
【図１３】複数の突き上げ部材が一体化された治具と、該治具に対応したシール部材、定盤及びスキージを説明するための略図的分解斜視図。
【図１４】（ａ）〜（ｄ）は、従来法において、電子部品本体が電極ペーストに浸漬される際に気泡のかみ込みにより生じるピンホールの発生メカニズムを説明するための各模式的断面図。
【図１５】（ａ）〜（ｄ）は、従来法において、電子部品本体をペーストに浸漬した後引き上げるに際し、キャビテーションが生じることによるピンホール発生メカニズムを説明するための各模式的断面図。
【符号の説明】
１…電子部品本体
１ａ…第１の端面
１ｂ…第２の端面
２…定盤
２ａ…スリット
２ｂ…上面
２ｃ…下面
２ｄ…凹部
３…電極ペースト
３ａ…突出部
３Ａ…電極膜
４…シール部材
５…ペースト突き上げ部材
５ａ…基部
５ｂ…先端部
６…ペースト流動抑制部材
６ａ…基部
６ｂ…先端部
７…ペースト掻き取り部材
７ａ…基部
７ｂ…先端部
２１…ペースト突き上げ部材
２１ａ…上面
２２…治具
２３…シール部材
２４…定盤
２５…スキージ
【図１】
2004179423.tif 000005
【図２】
2004179423.tif 000006
【図３】
2004179423.tif 000007
【図４】
2004179423.tif 000008
【図５】
2004179423.tif 000009
【図６】
2004179423.tif 000010
【図７】
2004179423.tif 000011
【図８】
2004179423.tif 000012
【図９】
2004179423.tif 000013
【図１０】
2004179423.tif 000014
【図１１】
2004179423.tif 000015
【図１２】
2004179423.tif 000016
【図１３】
2004179423.tif 000017
【図１４】
2004179423.tif 000018
【図１５】
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