(57)【要約】【課題】ＴＥＧパターンを検査するために複雑なＤＲＣルールを作る必要がなく、正確な検査を容易に行うことができるＴＥＧパターンの検査方法を提供する。【解決手段】ＴＥＧパターンの基本形状、バリエーション条件、及び検査条件を設定する。設定されたＴＥＧパターンの基本形状、及びバリエーション条件に基づいて、ＴＥＧパターンを作成する。また、ＴＥＧパターンの基本形状、バリエーション条件、及び検査条件に基づいて、検査用パターンを作成する。作成したＴＥＧパターン及び検査用パターンを用いて、ＴＥＧパターンの形状を示す検査値を算出する。また、ＴＥＧパターンのバリエーション条件、及び検査条件に基づいて、目標とするＴＥＧパターンの形状を示す検査期待値を算出する。さらに、検査値と検査期待値とを比較し、作成したＴＥＧパターンを評価する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＬＳＩパターンの設計データにおけるＴＥＧパターンの検査方法において、
ＴＥＧパターンの基本形状を設定する工程と、
前記ＴＥＧパターンのバリエーション条件を設定する工程と、
前記ＴＥＧパターンの検査条件を設定する工程と、
設定された前記ＴＥＧパターンの基本形状、及びバリエーション条件に基づいて、ＴＥＧパターンを作成する工程と、
設定された前記ＴＥＧパターンの基本形状、バリエーション条件、及び検査条件に基づいて、検査用パターンを作成する工程と、
前記ＴＥＧパターン及び検査用パターンを用いて、前記ＴＥＧパターンの形状を示す検査値を算出する工程と、
前記ＴＥＧパターンのバリエーション条件、及び検査条件に基づいて、目標とするＴＥＧパターンの形状を示す検査期待値を算出する工程と、
前記検査値と前記検査期待値とを比較する工程と、
を具備することを特徴とするＴＥＧパターンの検査方法。
【請求項２】
前記バリエーション条件を設定する工程では、形状パラメータを用いて前記ＴＥＧパターンのバリエーションを指定することを特徴とする請求項１に記載のＴＥＧパターンの検査方法。
【請求項３】
前記検査値を算出する工程は、
前記ＴＥＧパターンに対して、前記検査用パターンが重なるように配置する工程と、
前記検査用パターンを、所定寸法だけ太くした第１のパターンを作成する工程と、
前記ＴＥＧパターンと前記第１のパターンの共通部分を抽出して、第２のパターンを作成する工程と、
前記第２のパターンにおいて、前記検査用パターンに接しない辺を取り、この辺を前記第２のパターンの外側に向かって広げて第３のパターンを作成する工程と、
を備えることを特徴とする請求項１または２に記載のＴＥＧパターンの検査方法。
【請求項４】
前記検査値を算出する工程は、
前記第２のパターンの４辺のうち前記第３のパターンの辺と重なりを持たない辺から、前記ＴＥＧパターンの幅寸法と方向を求める工程と、
前記第２のパターンの４頂点から、前記ＴＥＧパターンの中心座標を求める工程と、
をさらに備えることを特徴とする請求項３に記載のＴＥＧパターンの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＬＳＩパターンの設計データにおいて作成したＴＥＧパターンを検査するＴＥＧパターンの検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩパターンの設計データの作成では、通常、本来の回路パターンの他に、各種の評価用に用いるＴＥＧ（Ｔｅｓｔ  Ｅｌｅｍｅｎｔ  Ｇｒｏｕｐ）パターンが作成される。
【０００３】
このＴＥＧパターンの作成は、パターンの基本形状、具体的な形状を決定付けるための幅、間隔などの指示、及びパターンのバリエーションを決定するための数値の組合せの指示などにより行われ、これにより様々なＴＥＧパターンが作成される。作成後には、作成されたＴＥＧパターンが指定した形状通りになっているかが検査される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特願２００１−２８９７３９号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
回路パターンの設計データの形状検査は、ＤＲＣルールによって比較的容易に行うことが可能である。しかし、ＴＥＧパターンの設計データの形状検査は、検査値を一義的に決定することができないため、目視による検査や、非常に複雑なＤＲＣルールを作成して検査を行う必要がある。
【０００６】
このため、検査精度が不安定となったり、複雑なＤＲＣルールを作成する必要があるなど、検査を正確かつ容易に行うことができないという問題がある。
【０００７】
そこでこの発明は、前記課題に鑑みてなされたものであり、ＴＥＧパターンを検査するために複雑なＤＲＣルールを作る必要がなく、正確な検査を容易に行うことができるＴＥＧパターンの検査方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、この発明に係るＴＥＧパターンの検査方法は、ＬＳＩパターンの設計データにおけるＴＥＧパターンの検査方法であって、ＴＥＧパターンの基本形状を設定する工程と、前記ＴＥＧパターンのバリエーション条件を設定する工程と、前記ＴＥＧパターンの検査条件を設定する工程と、設定された前記ＴＥＧパターンの基本形状、及びバリエーション条件に基づいて、ＴＥＧパターンを作成する工程と、設定された前記ＴＥＧパターンの基本形状、バリエーション条件、及び検査条件に基づいて、検査用パターンを作成する工程と、前記ＴＥＧパターン及び検査用パターンを用いて、前記ＴＥＧパターンの形状を示す検査値を算出する工程と、前記ＴＥＧパターンのバリエーション条件、及び検査条件に基づいて、目標とするＴＥＧパターンの形状を示す検査期待値を算出する工程と、前記検査値と前記検査期待値とを比較する工程とを具備することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の実施の形態のＴＥＧパターンの検査方法について説明する。最初に、検査方法の概要を説明し、その後、各作業の詳細について述べる。説明に際し、全図にわたり、共通する部分には共通する参照符号を付す。
【００１０】
図１は、この発明の実施の形態のＴＥＧパターンの検査方法の手順を示す図である。
【００１１】
まず、ＴＥＧパターンの基本形状に関する条件を入力する（ステップＳ１）。続いて、ＴＥＧパターンのバリエーション条件を入力する（ステップＳ２）。さらに、ＴＥＧパターンの検査条件を入力する（ステップＳ３）。
【００１２】
次に、入力されたＴＥＧパターンの基本形状、及びバリエーション条件に基づいて、ＴＥＧパターンを作成する（ステップＳ４）。また、入力されたＴＥＧパターンの基本形状、バリエーション条件、及び検査条件に基づいて、検査用パターンを作成する（ステップＳ５）。続いて、ＴＥＧパターン及び検査用パターンの設計データを記憶装置に記憶する（ステップＳ６）。
【００１３】
次に、ＴＥＧパターン及び検査用パターンから、ＴＥＧパターンの設計データが実際にどのような形状となっているかを検査する（ステップＳ７）。すなわち、作成したＴＥＧパターンにおける各部の検査箇所の寸法（検査値）を算出する。続いて、算出した検査値を記憶装置に記憶する（ステップＳ８）。
【００１４】
また、ＴＥＧパターンのバリエーション条件、及び検査条件に基づいて、目標とするＴＥＧパターンにおける各部の検査箇所の検査期待値を算出する（ステップＳ９）。続いて、算出した検査期待値を記憶装置に記憶する（ステップＳ１０）。
【００１５】
次に、算出した検査値と検査期待値とを比較して、両者の違いを求め（ステップＳ１１）、その違いを検査結果として記憶装置に記憶する（ステップＳ１２）。
【００１６】
以上のような手順で、ＴＥＧパターンの設計データの検査を行うことにより、正確な検査を容易に行うことが可能となる。
【００１７】
以下に、前述したＴＥＧパターンの検査方法における各作業の詳細について述べる。
【００１８】
まず、ＴＥＧパターンの基本形状に関する条件を入力する工程（ステップＳ１）では、図２（ａ）に示すような、ＴＥＧパターンの基本形状を指定する。図２（ａ）は、ＴＥＧパターンの基本形状及び形状パラメータによる指定箇所の一例を示すパターン図である。
【００１９】
また、ＴＥＧパターンのバリエーション条件を入力する工程（ステップＳ２）では、図２（ｂ）に示すような形状パラメータを用いて、図３に示すＴＥＧパターンのバリエーションを指定する。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示したＴＥＧパターンの基本形状に対して、バリエーションを指定するための形状パラメータ示す図表である。図３は、図２（ａ）のＴＥＧパターンの基本形状、及び図２（ｂ）の形状パラメータを基に作成したＴＥＧパターンのバリエーションを示す図である。
【００２０】
また、ＴＥＧパターンの検査条件を入力する工程（ステップＳ３）では、図４に示すように、作成した図３のＴＥＧパターンに対して検査を行う検査箇所を指定する。図４は、ＴＥＧパターンに対して検査箇所を指定した一例を示す図である。検査箇所としては、例えば図に示すように、ＴＥＧパターンＡ１における幅検査、ＴＥＧパターンＡ２における幅検査、ＴＥＧパターンＡ３における幅検査、及びＴＥＧパターンＡ１とＴＥＧパターンＡ３との間の間隔検査などである。
【００２１】
次に、ＴＥＧパターンを作成する工程（ステップＳ４）では、図２（ａ）に示したＴＥＧパターンの基本形状、及び図２（ｂ）に示したバリエーション条件に基づいて、図３に示すように、パターン・バリエーション１〜４のＴＥＧパターンを作成する。その後、作成したＴＥＧパターンは記憶装置に記憶される（ステップＳ６）。
【００２２】
また、検査用パターンを作成する工程（ステップＳ５）では、図２（ａ）に示したＴＥＧパターンの基本形状、図２（ｂ）に示したバリエーション条件、及び図４に示した検査条件に基づいて、図５に示すように、検査用パターンＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４を作成し、ＴＥＧパターンと重ね合わせる。図５は、図４を基に、一方向幅検査用パターンＢ１とＢ２、Ｘ／Ｙ両方向幅検査用パターンＢ３、及び間隔検査用パターンＢ４を、ＴＥＧパターンと重ねた様子を示す図である。その後、作成した検査用パターンＢ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４は記憶装置に記憶される（ステップＳ６）。
【００２３】
次に、検査値を算出する工程（ステップＳ７）では、以下のような処理が行われる。
【００２４】
まず、ＴＥＧパターンＡ１における幅検査について述べる。
【００２５】
図６（ａ）、図６（ｂ）及び図６（ｃ）は、図５に示したＴＥＧパターンＡ１と一方向幅検査用パターンＢ１から、ＴＥＧパターンＡ１の幅寸法及び中心座標を求める過程を示す図である。
【００２６】
図６（ａ）に示すように、ＴＥＧパターンＡ１に対して、一方向幅検査用パターンＢ１が重なるように配置する。続いて、検査用パターンＢ１を、Ｃ１に示すように所定寸法だけ太くしたパターンＤ１を作成する。そして、ＴＥＧパターンＡ１とパターンＤ１の共通部分を抽出して、図６（ｂ）に示すパターンＥ１を作成する。
【００２７】
その後、図６（ｂ）に示したパターンＥ１において、検査用パターンＢ１に接しない辺Ｌ１を取り、パターンＥ１の外側に向かって広げてパターンＦ１を作成する。このとき、パターンＥ１、Ｆ１は異なる層に出力する。パターンＥ１、Ｆ１が階層データであれば、予めフラット化して階層を持たない状態にしておく必要がある。
【００２８】
以上により作成したパターンＥ１とＦ１により、ＴＥＧパターンＡ１の幅寸法Ｈ１と方向は、図６（ｃ）に示すように、パターンＥ１の４辺のうちパターンＦ１の辺と重なりを持たない辺から決定することができる。また、ＴＥＧパターンＡ１の中心座標Ｇ１は、パターンＥ１の４頂点から求めることができる。
【００２９】
次に、ＴＥＧパターンＡ１とＴＥＧパターンＡ３との間の間隔検査について述べる。
【００３０】
図７（ａ）、図７（ｂ）及び図７（ｃ）は、図５に示したＴＥＧパターンＡ１、Ａ３と一方向間隔検査用パターンＢ４とから、ＴＥＧパターンＡ１とＡ３の間隔寸法、及び中心座標を求める過程を示す図である。
【００３１】
図７（ａ）に示すように、ＴＥＧパターンＡ１、Ａ３に対して、一方向間隔検査用パターンＢ４が重なるように配置する。続いて、検査用パターンＢ４を、Ｃ２に示すように所定寸法だけ太くしたパターンＤ２を作成する。そして、パターンＤ２からＴＥＧパターンＡ１、Ａ３を差し引いた部分を抽出して、図７（ｂ）に示すパターンＥ２を作成する。
【００３２】
その後、図７（ｂ）に示したパターンＥ２において、検査用パターンＢ４に接しない辺Ｌ２を取り、パターンＥ２の外側に向かって広げてパターンＦ２作成する。このとき、パターンＥ２、Ｆ２は異なる層に出力する。パターンＥ２、Ｆ２が階層データであれば、予めフラット化して階層を持たない状態にしておく必要がある。
【００３３】
以上により作成したパターンＥ２とＦ２により、ＴＥＧパターンＡ１とＡ３の間隔寸法Ｈ２と方向は、図７（ｃ）に示すように、パターンＥ２の４辺のうちパターンＦ２の辺と重なりを持たない辺から決定することができる。また、中心座標Ｇ２は、パターンＥ２の４頂点から求めることができる。
【００３４】
次に、ＴＥＧパターンＡ３における幅検査について述べる。
【００３５】
図８（ａ）、図８（ｂ）及び図８（ｃ）は、図５に示したＴＥＧパターンＡ３とＸ／Ｙ両方向幅検査用パターンＢ３から、ＴＥＧパターンＡ３のＸ／Ｙ両方向の幅寸法及び中心座標を求める過程を示す図である。
【００３６】
図８（ａ）に示すように、ＴＥＧパターンＡ３に対して、Ｘ／Ｙ両方向幅検査用パターンＢ３が重なるように配置する。続いて、ＴＥＧパターンＡ３と検査用パターンＢ３の共通部分を抽出して、図８（ｂ）に示す十字形のパターンＥ３を作成する。
【００３７】
その後、図８（ｂ）に示した十字形のパターンＥ３の中心から最も離れた４辺に接する辺Ｌ３で囲まれたパターンＦ３を作成する。このとき、パターンＥ３、Ｆ３は異なる層に出力する。パターンＥ３、Ｆ３が階層データであれば、予めフラット化して階層を持たない状態にしておく必要がある。
【００３８】
以上により作成したパターンＥ３とＦ３により、ＴＥＧパターンＡ３のＸ／Ｙ両方向の幅寸法Ｈ３、Ｉと方向は、図８（ｃ）に示すように、パターンＥ３の４辺のうちパターンＦ３の辺と重なりを持つ辺から決定することができる。また、ＴＥＧパターンＡ３の中心座標Ｇ３は、パターンＦ３の４頂点から求めることができる。
【００３９】
その他のＴＥＧパターンの検査値も同様の手法により求めることができる。その後、算出した検査値は記憶装置に記憶される（ステップＳ８）。
【００４０】
一方、検査期待値を算出する工程（ステップＳ９）では、前述したように、ＴＥＧパターンのバリエーション条件、及び検査条件に基づいて、目標とするＴＥＧパターンにおける各部の検査箇所の検査期待値が求められる。その後、算出した検査期待値は記憶装置に記憶される（ステップＳ１０）。
【００４１】
次に、検査値と検査期待値とを比較して、両者の違いを求め（ステップＳ１１）、その違いを検査結果データとして記憶装置に記憶する（ステップＳ１２）。
【００４２】
この検査結果データを評価することにより、作成したＴＥＧパターンの設計データが目標とするパターンになっているか否かを検査することができる。これにより、ＴＥＧパターンの設計データに対して、正確な検査を容易に行うことが可能になる。
【００４３】
また、前述した各実施の形態はそれぞれ、単独で実施できるばかりでなく、適宜組み合わせて実施することも可能である。
【００４４】
さらに、前述した各実施の形態には種々の段階の発明が含まれており、各実施の形態において開示した複数の構成要件の適宜な組み合わせにより、種々の段階の発明を抽出することも可能である。
【００４５】
【発明の効果】
以上述べたようにこの発明によれば、ＴＥＧパターンを検査するために複雑なＤＲＣルールを作る必要がなく、正確な検査を容易に行うことができるＴＥＧパターンの検査方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態のＴＥＧパターンの検査方法の手順を示す図である。
【図２】（ａ）はＴＥＧパターンの基本形状の一例を示すパターン図であり、（ｂ）は（ａ）に示したＴＥＧパターンの基本形状における形状パラメータ示す図表である。
【図３】図２（ａ）及び図２（ｂ）に示したＴＥＧパターンの基本形状及び形状パラメータを基に作成したＴＥＧパターンを示すパターン図である。
【図４】前記ＴＥＧパターンに対して検査箇所を指定したパターン図である。
【図５】前記ＴＥＧパターンに検査用パターンを重ねた様子を示すパターン図である。
【図６】前記ＴＥＧパターンの幅寸法及び中心座標を求める過程を示すパターン図である。
【図７】前記ＴＥＧパターン間の間隔寸法及び中心座標を求める過程を示すパターン図である。
【図８】前記ＴＥＧパターンのＸ／Ｙ両方向の幅寸法及び中心座標を求める過程を示すパターン図である。
【符号の説明】
１、２、３、４…パターン・バリエーション
Ａ１、Ａ２、Ａ３…ＴＥＧパターン
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ３、Ｂ４…検査用パターン
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３…幅寸法
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３…中心座標
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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