(57)【要約】【課題】歪センサに外力が加わらない状態においては、出力信号が発生することのない特性の安定した歪センサを提供することを目的とする。【解決手段】固定部材２８を上側ワッシャ２９と下側ワッシャ３０で構成するとともに、この上側ワッシャ２９と下側ワッシャ３０でセンサ基板１１を挟持することにより、固定部材２８をセンサ基板１１に固定したものである。【選択図】　図２
2004069535.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの固定孔と検出孔を設け、かつ上面あるいは下面に少なくとも１つの歪検出素子を設けたセンサ基板と、このセンサ基板における固定孔に挿入される固定部材と、前記センサ基板における検出孔に挿入される検出部材とを備え、前記固定部材、検出部材をそれぞれ上側ワッシャと下側ワッシャで構成するとともに、この上側ワッシャと下側ワッシャでセンサ基板を挟持することにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定した歪センサ。
【請求項２】
固定部材と検出部材における上側ワッシャと下側ワッシャにそれぞれ挿入部を設けるとともに、これらの挿入部のいずれか一方をセンサ基板における固定孔および検出孔との間に間隙を設けた状態でセンサ基板における固定孔および検出孔に挿入し、さらに前記固定部材と検出部材における上側ワッシャと下側ワッシャにそれぞれ設けた挿入部のいずれか一方の挿入部にいずれか他方の挿入部を圧入することにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定した請求項１記載の歪センサ。
【請求項３】
固定部材と検出部材における上側ワッシャにセンサ基板の上面と当接する当接部を設けるとともに、下側ワッシャにセンサ基板の下面と当接する当接部を設け、かつこれらの当接部はそれぞれ円形形状に構成した請求項１記載の歪センサ。
【請求項４】
固定部材と検出部材における上側ワッシャに挿入部を設けるとともに、固定部材と検出部材における下側ワッシャに孔を設け、前記上側ワッシャにおける挿入部を下側ワッシャの孔に圧入嵌合させることにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定した請求項１記載の歪センサ。
【請求項５】
固定部材と検出部材における下側ワッシャに挿入部を設けるとともに、固定部材と検出部材における上側ワッシャに孔を設け、前記下側ワッシャにおける挿入部を上側ワッシャの孔に圧入嵌合させることにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定した請求項１記載の歪センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、人間の体重や、自動車等の車両の重量等により生じる外力により発生する歪をセンサ基板に設けた歪検出素子により検出する歪センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の歪センサとしては、実願平４−２６５号（実開平５−５７６０５号）のマイクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】
以下、従来の歪センサについて図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図８は従来の歪センサの斜視図である。
【０００５】
図８において、１は金属からなるセンサ基板で、このセンサ基板１は一端側に第１の固定孔２を設けるとともに、他端側に第２の固定孔３を設け、かつ上面に歪ゲージからなる歪検出素子４を設けている。また、センサ基板１における歪検出素子４は素子部５と、この素子部５と電気的に接続されるとともに外方へ向かって突出するリード線６とを有している。
【０００６】
以上のように構成された従来の歪センサについて、次にその動作を図面を参照しながら説明する。
【０００７】
図９に示すように、予め一対の雌ネジ７を設けた被検出部材８における一対の雌ネジ７にセンサ基板１を介して雄ネジ９を螺合することにより、センサ基板１を被検出部材８に固着する。このとき、被検出部材８に設けた一対の雌ネジ７のピッチの変動を考慮して、センサ基板１を被検出部材８に確実に取り付けできるように、第１の固定孔２および第２の固定孔３の内径は雌ネジ７の外径よりも大きめの寸法となっている。そして、この状態において、被検出部材８に外力が作用すると、被検出部材８が歪を生じ、この歪に伴い、センサ基板１が変形することになる。そしてこのセンサ基板１の変形を、センサ基板１の上面に設けた歪検出素子４の抵抗値の変化による電圧の変化としてリード線６から外部に取り出すことによって、被検出部材８に生じる外力を検出するものであった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成においては、雄ネジ９を雌ネジ７に螺合することによりセンサ基板１を被検出部材８に固着する際、雄ネジ９の捩じり力が働くため、この捩じり力によりセンサ基板１に内部応力が生じることになり、これにより、歪検出素子４が歪んでしまって、センサ基板１に外力が加わらない状態においても、出力信号が発生してしまうことになり、その結果、歪センサの出力信号が不安定になってしまうという課題を有していた。
【０００９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歪センサに外力が加わらない状態においては、出力信号が発生することのない特性の安定した歪センサを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、固定部材、検出部材をそれぞれ上側ワッシャと下側ワッシャで構成するとともに、この上側ワッシャと下側ワッシャでセンサ基板を挟持することにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定したもので、この構成によれば、上側ワッシャと下側ワッシャでセンサ基板を挟持することにより発生するセンサ基板の板厚と垂直方向の力によって、固定部材および検出部材はセンサ基板に固着されることになるため、センサ基板における固定孔および検出孔の周辺に捩じりによる内部応力が発生することはなくなり、これにより、歪検出素子に応力が加わることがなくなるため、歪センサの出力信号は安定するという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、固定部材と検出部材における上側ワッシャと下側ワッシャにそれぞれ挿入部を設けるとともに、これらの挿入部のいずれか一方をセンサ基板における固定孔および検出孔との間に間隙を設けた状態でセンサ基板における固定孔および検出孔に挿入し、さらに前記固定部材と検出部材における上側ワッシャと下側ワッシャにそれぞれ設けた挿入部のいずれか一方の挿入部にいずれか他方の挿入部を圧入することにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定したもので、この構成によれば、センサ基板に内部応力が加わらない状態で、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定することができるとともに、固定部材および検出部材がセンサ基板から外れることもなくなるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、固定部材と検出部材における上側ワッシャにセンサ基板の上面と当接する当接部を設けるとともに、下側ワッシャにセンサ基板の下面と当接する当接部を設け、かつこれらの当接部はそれぞれ円形形状に構成したもので、この構成によれば、上側ワッシャがセンサ基板の上面で周方向に回転するとともに、下側ワッシャがセンサ基板の下面で周方向に回転したとしても、上側ワッシャおよび下側ワッシャにおけるセンサ基板との当接部の位置がセンサ基板における長手方向でずれるということはなくなり、これにより、歪検出素子に加わる曲げ応力が変動してしまうということはないため、歪センサの出力特性は安定するという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、固定部材と検出部材における上側ワッシャに挿入部を設けるとともに、固定部材と検出部材における下側ワッシャに孔を設け、前記上側ワッシャにおける挿入部を下側ワッシャの孔に圧入嵌合させることにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定したもので、この構成によれば、下側ワッシャ全体が上側ワッシャとの圧入に関与することになるとともに、上側ワッシャにおける挿入部の厚みを大きくすることできるため、固定部材および検出部材の強度が向上するという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、固定部材と検出部材における下側ワッシャに挿入部を設けるとともに、固定部材と検出部材における上側ワッシャに孔を設け、前記下側ワッシャにおける挿入部を上側ワッシャの孔に圧入嵌合させることにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定したもので、この構成によれば、上側ワッシャ全体が下側ワッシャとの圧入に関与することになるとともに、下側ワッシャにおける挿入部の厚みを大きくすることができるため、固定部材および検出部材の強度が向上するという作用効果が得られるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜３に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１は本発明の実施の形態１における歪センサの上面図、図２は同歪センサの側断面図、図３は同歪センサにおける第１の固定部材をセンサ基板に固着する前の状態を示す分解斜視図、図４は同歪センサにおけるセンサ基板の上面図である。
【００１８】
図１〜図４において、１１はセンサ基板で、このセンサ基板１１は、図２に示すように、一端部側に上面から下面にわたって第一の固定孔１２を設け、かつ略中央に上面から下面にわたって第２の固定孔１３を設け、さらに前記第１の固定孔１２と第２の固定孔１３との間の略中央に位置して上面から下面にわたって検出孔１４を設けている。また、センサ基板１１の他端部側には電源電極１５を設けており、この電源電極１５は第１の歪検出素子１６の一端および第２の歪検出素子１７の一端に回路パターン１８により電気的に接続し、かつ前記第１の歪検出素子１６の他端は第１の出力電極１９に電気的に接続している。そしてまた、前記第２の歪検出素子１７の他端は第２の出力電極２０に電気的に接続するとともに、第３の歪検出素子２１の一端に電気的に接続し、さらにこの第３の歪検出素子２１の他端はＧＮＤ電極２２に電気的に接続している。
【００１９】
また、センサ基板１１の上面には第４の歪検出素子２３を設けており、この第４の歪検出素子２３は一端を第１の歪検出素子１６の他端および第１の出力電極１９に電気的に接続し、かつ他端をＧＮＤ電極２２に電気的に接続している。そして、前記した第１の歪検出素子１６、第２の歪検出素子１７、第３の歪検出素子２１、第４の歪検出素子２３、電源電極１５、第１の出力電極１９、第２の出力電極２０、ＧＮＤ電極２２および回路パターン１８によりブリッジ回路を構成している。そしてまた、センサ基板１１の他端部側の上面にはＩＣ２４を設けており、このＩＣ２４は、第１の出力電極１９および第２の出力電極２０の電圧の差動電圧を増幅し、センサ基板１１の他端部側に設けたコネクタ２５より外部に出力するものである。
【００２０】
さらに、センサ基板１１の他端部側の上面には外部電源電極２６を設けており、この外部電源電極２６は電源電極１５に電気的に接続している。また、センサ基板１１の上面には外部ＧＮＤ電極２７を設けており、この外部ＧＮＤ電極２７はＧＮＤ電極２２に電気的に接続している。
【００２１】
２８は第１の固定部材で、この第１の固定部材２８は、図３に示すように、センサ基板１１の上面に当接する金属製の第１の上側ワッシャ２９と、センサ基板１１の下面に当接する金属製の第１の下側ワッシャ３０とにより構成されている。そして、第１の固定部材２８における第１の上側ワッシャ２９は、センサ基板１１の上面と当接する円形形状の当接部３１と、センサ基板１１における第１の固定孔１２に挿入される挿入部３２を備えている。また第１の固定部材２８における第１の下側ワッシャ３０も、上記第１の上側ワッシャ２９と同様、センサ基板１１の下面と当接する円形形状の当接部３３と、センサ基板１１における第１の固定孔１２に挿入される挿入部３４を備えているもので、前記第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の外周部を第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４の内周部に圧入することにより、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定している。この場合、前記第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４は、センサ基板１１における第１の固定孔１２に、第１の固定孔１２との間に間隙を設けた状態で挿入されるもので、この状態で、前記第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の外周部を第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４の内周部に圧入すると、センサ基板１１に内部応力が加わらない状態で、センサ基板１１は、第１の固定部材２８を構成する第１の上側ワッシャ２９と第１の下側ワッシャ３０とにより挟持されるものである。このような構造とすることにより、センサ基板１１に内部応力が加わらない状態で、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定することができるとともに、第１の固定部材２８がセンサ基板１１から外れることもなくなるという効果を有するものである。
【００２２】
３５は第２の固定部材で、この第２の固定部材３５も、上記第１の固定部材２８と同様に、金属製の第２の上側ワッシャ３６と、金属製の第２の下側ワッシャ３７とにより構成されている。３８は検出部材で、この検出部材３８は、金属製の検出部上側ワッシャ３９と、金属製の検出部下側ワッシャ４０とにより構成されている。
【００２３】
上記本発明の実施の形態１においては、検出部材３８におけるセンサ基板１１と当接する端部３８ａに外力を作用させるとともに、第１の固定部材２８におけるセンサ基板１１と当接する端部２８ａおよび第２の固定部材３５におけるセンサ基板１１と当接する端部３５ａには反力を作用させるようにしている。
【００２４】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における歪センサについて、次にその組立方法を説明する。
【００２５】
まず、予め準備した金属のベース基材（図示せず）に、第１の固定孔１２、第２の固定孔１３、検出孔１４をプレス加工により形成する。
【００２６】
次に、ベース基材（図示せず）の上面にガラスペースト（図示せず）を印刷した後、約８５０℃で約４５分間焼成し、センサ基板１１を形成する。
【００２７】
次に、センサ基板１１の上面に位置してメタルグレーズ系のカーボンのペーストを印刷し、約８５０℃で約４５分間焼成し、センサ基板１１の上面に第１の歪検出素子１６、第２の歪検出素子１７、第３の歪検出素子２１および第４の歪検出素子２３を形成する。
【００２８】
次に、電源電極１５、第１の出力電極１９、第２の出力電極２０、ＧＮＤ電極２２および回路パターン１８を設ける位置に、銀のペーストを印刷し、約８５０℃で約４５分間焼成し、電源電極１５、第１の出力電極１９、第２の出力電極２０、ＧＮＤ電極２２および回路パターン１８を形成する。
【００２９】
次に、センサ基板１１の上面にＩＣ２４を実装する。
【００３０】
次に、センサ基板１１における第１の固定孔１２の下側から第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４を挿入した後、第１の固定孔１２の上側から第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２を挿入する。そして、第１の下側ワッシャ３０における当接部３３の上面をセンサ基板１１の下面に当接させるとともに、第１の上側ワッシャ２９における当接部３１の下面をセンサ基板１１の上面に当接させる際に、第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の外周部を、第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４の内周部に圧入することにより、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定する。
【００３１】
このように、第１の上側ワッシャ２９と第１の下側ワッシャ３０でセンサ基板１１を挟持することにより、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定した場合、第１の上側ワッシャ２９と第１の下側ワッシャ３０でセンサ基板１１を挟持することにより発生するセンサ基板１１の板厚と垂直の方向の力によって、第１の固定部材２８がセンサ基板１１に固着されることになるため、センサ基板１１における第１の固定孔１２の周辺に捩じりによる内部応力が発生することはなくなり、これにより、第１の固定孔１２の近傍に位置する第３の歪検出素子２１に応力が常に加わることはなくなるため、歪センサの出力信号は安定するという効果を有するものである。
【００３２】
次に、第１の固定部材２８と同様に、第２の上側ワッシャ３６と第２の下側ワッシャ３７とにより構成される第２の固定部材３５をセンサ基板１１における第２の固定孔１３の近傍に位置して固定する。
【００３３】
最後に、検出部上側ワッシャ３９と検出部下側ワッシャ４０とにより構成される検出部材３８をセンサ基板１１における検出孔１４の近傍に位置して固定する。
【００３４】
以上のように構成し、かつ製造された本発明の実施の形態１における歪センサについて、次にその動作を図面を参照しながら説明する。
【００３５】
図５は本発明の実施の形態１における歪センサが動作する状態を示す側断面図である。
【００３６】
図５に示すように、検出部材３８に上方より外力Ｆが作用すると、この外力Ｆによりセンサ基板１１は変形する。このとき、検出部材３８におけるセンサ基板１１と当接する端部３８ａに外力が作用するとともに、第１の固定部材２８におけるセンサ基板１１と当接する端部２８ａおよび第２の固定部材３５におけるセンサ基板１１と当接する端部３５ａには反力が作用する。そして、センサ基板１１の上面に設けた第１の歪検出素子１６および第３の歪検出素子２１に引張応力が加わって、第１の歪検出素子１６および第３の歪検出素子２１の抵抗値が大きくなるとともに、第２の歪検出素子１７および第４の歪検出素子２３には圧縮応力が加わって、第２の歪検出素子１７および第４の歪検出素子２３の抵抗値は小さくなる。そして、第１の歪検出素子１６、第２の歪検出素子１７、第３の歪検出素子２１および第４の歪検出素子２３によりブリッジ回路が構成されているため、第１の出力電極１９および第２の出力電極２０の電位差をＩＣ２４により差動電圧としてコネクタ２５から出力する。
【００３７】
ここで、第１の固定部材２８に加わる反力は第１の固定部材２８を周方向に回転させるベクトルを含んでいるため、第１の固定部材２８が回転することが考えられるが、本発明の実施の形態１における歪センサにおいては、図３に示すように、第１の固定部材２８における第１の上側ワッシャ２９にセンサ基板１１の上面と当接する当接部３１を設けるとともに、第１の下側ワッシャ３０にセンサ基板１１の下面と当接する当接部３３を設け、かつこれらの当接部３１，３３はそれぞれ円形形状に構成しているため、第１の上側ワッシャ２９がセンサ基板１１の上面で周方向に回転するとともに、第１の下側ワッシャ３０がセンサ基板１１の下面で周方向に回転したとしても、第１の上側ワッシャ２９および第１の下側ワッシャ３０におけるセンサ基板１１との当接部の位置がセンサ基板１１における長手方向でずれるということはなくなり、これにより、第１の固定部材２８の近傍に設けた第３の歪検出素子２１に加わる曲げ応力が変動してしまうということはないため、歪センサの出力特性は安定するという効果を有するものである。
【００３８】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、センサ基板１１における第１の固定孔１２の下側から第１の固定部材２８を構成する第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４を挿入した後、第１の固定孔１２の上側から第１の固定部材２８を構成する第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２を挿入し、そして第１の下側ワッシャ３０における当接部３３の上面をセンサ基板１１の下面に当接させるとともに、第１の上側ワッシャ２９における当接部３１の下面をセンサ基板１１の上面に当接させる際に、第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の外周部を、第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４の内周部に圧入することにより、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定するようにしていたが、この実施の形態１とは逆に、センサ基板１１における第１の固定孔１２の下側から第１の固定部材２８を構成する第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２を挿入した後、第１の固定孔１２の上側から第１の固定部材２８を構成する第１の下側ワッシャ３０に挿入部３４を挿入し、そして第１の上側ワッシャ２９における当接部３１の上面をセンサ基板１１の下面に当接させるとともに、第１の下側ワッシャ３０における当接部３３の下面をセンサ基板１１の上面に当接させる際に、第１の下側ワッシャ３０における挿入部３４の内周部を、第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の外周部に圧入することにより、第１の固定部材２８をセンサ基板１１に固定するようにした場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果を有するものである。
【００３９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項４および５に記載の発明について説明する。
【００４０】
図６は本発明の実施の形態２における歪センサの側断面図、図７は同歪センサにおける第１の固定部材をセンサ基板に固着する前の状態を示す分解斜視図である。
【００４１】
なお、この本発明の実施の形態２においては、上記本発明の実施の形態１の構成と同様の構成を有するものについては、同一符号を付しており、その説明は省略する。
【００４２】
図６，図７において、本発明の実施の形態２における歪センサは、第１の固定部材４１を、図７に示すように、センサ基板１１の上面に当接する金属製の第１の上側ワッシャ２９と、センサ基板１１の下面に当接する金属製の第１の下側ワッシャ４２とにより構成している。そして、第１の上側ワッシャ２９はセンサ基板１１の上面と当接する円形形状の当接部３１と、センサ基板１１における第１の固定孔１２に挿入される挿入部３２を備えている。また、第１の下側ワッシャ４２は上面がセンサ基板１１の下面と当接するとともに、上面から下面にわたって孔４３を設けており、そしてこの孔４３に第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２を圧入嵌合させることにより、第１の上側ワッシャ２９および第１の下側ワッシャ４２からなる第１の固定部材４１をセンサ基板１１に固定している。また、この第１の固定部材４１と同様に、第２の固定部材４４も、金属製の第１の上側ワッシャ３６と、金属製の第２の下側ワッシャ４５とにより構成されている。さらに、検出部材４６も、金属製の検出部上側ワッシャ３９と、金属製の検出部下側ワッシャ４７とにより構成されている。
【００４３】
上記本発明の実施の形態２においては、第１の固定部材４１における第１の上側ワッシャ２９に挿入部３２を設けるとともに、第１の固定部材４１における第１の下側ワッシャ４２に孔４３を設け、そして第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２を第１の下側ワッシャ４２の孔４３に圧入嵌合させることにより、第１の固定部材４１をセンサ基板１１に固定するようにしているため、第１の下側ワッシャ４２の全体が第１の上側ワッシャ２９との圧入に関与することになるとともに、第１の上側ワッシャ２９における挿入部３２の厚みを大きくすることができ、その結果、第１の固定部材４１の強度が向上するという効果が得られるものである。
【００４４】
なお、上記本発明の実施の形態２における歪センサにおいては、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６における第１、第２の上側ワッシャ２９，３６および検出部上側ワッシャ３９に挿入部を設けるとともに、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６における第１、第２の下側ワッシャ４２，４５および検出部下側ワッシャ４７に孔を設け、前記第１、第２の上側ワッシャ２９，３６および検出部上側ワッシャ３９における挿入部を、第１、第２の下側ワッシャ４２，４５および検出部下側ワッシャ４７における孔に圧入嵌合させることにより、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６をセンサ基板１１に固定する構成としていたが、これとは逆に、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６における第１、第２の下側ワッシャ４２，４５および検出部下側ワッシャ４７に挿入部を設けるとともに、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６における第１、第２の上側ワッシャ２９，３６および検出部上側ワッシャ３９に孔を設け、前記第１、第２の下側ワッシャ４２，４５および検出部下側ワッシャ４７における挿入部を、第１、第２の上側ワッシャ２９，３６および検出部上側ワッシャ３９における孔に圧入嵌合させることにより、第１、第２の固定部材４１，４４および検出部材４６をセンサ基板１１に固定する構成にした場合でも、上記本発明の実施の形態２における歪センサと同様の効果を有するものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、固定部材、検出部材をそれぞれ上側ワッシャと下側ワッシャで構成するとともに、この上側ワッシャと下側ワッシャでセンサ基板を挟持することにより、固定部材および検出部材をセンサ基板に固定しているため、上側ワッシャと下側ワッシャでセンサ基板を挟持することにより発生するセンサ基板の板厚と垂直方向の力によって、固定部材および検出部材はセンサ基板に固着されることになり、これにより、センサ基板における固定孔および検出孔の周辺に捩じりによる内部応力が発生することはなくなるため、歪検出素子に応力が常に加わることはなくなり、その結果、出力信号の安定した歪センサを提供することができるという優れた効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における歪センサの上面図
【図２】同歪センサの側断面図
【図３】同歪センサにおける第１の固定部材をセンサ基板に固着する前の状態を示す分解斜視図
【図４】同歪センサにおけるセンサ基板の上面図
【図５】同歪センサが動作する状態を示す側断面図
【図６】本発明の実施の形態２における歪センサの側断面図
【図７】同歪センサにおける第１の固定部材をセンサ基板に固着する前の状態を示す分解斜視図
【図８】従来の歪センサの斜視図
【図９】従来の歪センサを被検出部材に固着した状態を示す側断面図
【符号の説明】
１１　センサ基板
１２　第１の固定孔
１３　第２の固定孔
１４　検出孔
１６　第１の歪検出素子
１７　第２の歪検出素子
２１　第３の歪検出素子
２３　第４の歪検出素子
２８　第１の固定部材
２９　第１の上側ワッシャ
３０　第１の下側ワッシャ
３１　当接部
３２　挿入部
３３　当接部
３４　挿入部
３５　第２の固定部材
３６　第２の上側ワッシャ
３７　第２の下側ワッシャ
３８　検出部材
３９　検出部上側ワッシャ
４０　検出部下側ワッシャ
４１　第１の固定部材
４２　第１の下側ワッシャ
４３　孔
４４　第２の固定部材
４５　第２の下側ワッシャ
４６　検出部材
４７　検出部下側ワッシャ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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