(57)【要約】【課題】必要な差込接続の数を減らし、そのようにしてスペースを失うことなく、従来技術で可能であるよりも高い信頼度を得ること。【解決手段】２つの電気導体（２）と、この導体を取り囲むプラスチック材料からなる絶縁層（７）とを備える、特に車両で使用するための平形導体ケーブル（１）、いわゆるＦＦＣを前提とする。平形導体ケーブル（１）の表面の導体パターンである回路レイアウト（６）の上に電子コンポーネント（１１）が配置されて、平形導体ケーブルの少なくとも１つの導体（２）と接続される。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの電気導体（２）を備え、これらの導体は、これを取り囲むプラスチック材料からなる少なくとも１つの絶縁層（７）に埋設されている、特に車両で使用するための平形導体ケーブル、いわゆるＦＦＣ（１）において、平形導体ケーブル（１）の表面に導体パターンとしての回路レイアウト（６）が塗布されて、平形導体ケーブルの少なくとも１つの導体（２）と接続されており、前記回路レイアウト（６）の上には少なくとも１つの電気ないしは電子部品要素（１１）が配置されることを特徴とする平形導体ケーブル。
【請求項２】
前記回路レイアウト（６）が、せん断強さの低い銅箔でできていることを特徴とする請求項１に記載の平形導体ケーブル。
【請求項３】
前記電子部品要素（１１）が導電性接着によって前記回路レイアウト（６）と接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の平形導体ケーブル。
【請求項４】
電子部品要素（１１）が、ハウジングシェル（１３）または選択的な注型材料（１５）またはたとえば硬化可能な重合体系からなる樹脂材料によって覆われていることを特徴とする請求項１から３までのいずれか１項に記載の平形導体ケーブル。
【請求項５】
銅箔が、平形導体ケーブルのほうを向いている面に、いわゆるカリフラワー構造を有しており、および／またはブラックオキサイドコーティングを備えていることを特徴とする請求項２から４のうちいずれか１項に記載の平形導体ケーブル。
【請求項６】
前記回路レイアウト（６，９）と、平形導体ケーブルの少なくとも１つの電気導体（２）との間の導電接続が抵抗溶接によって行われることを特徴とする前記請求項１から６のうちいずれか１項に記載の平形導体ケーブル。
【請求項７】
請求項１から６までのいずれか１項に記載の平形導体ケーブルを製造する方法において、
前記平形導体ケーブルの表面に、少なくとも１つの窓状の開口部（４，１４）を熱可塑性の絶縁層（７）に設け、
有利には銅でできた金属の導体パターン構造を回路レイアウト（６，９）として熱可塑性の絶縁層（７）に箔押しし、
電気ないしは電子部品要素（１１）を前記回路レイアウト（６，９）の上に装着し、
前記回路レイアウト（６，９）を平形導体ケーブル（１）の少なくとも１つの導体（２）と導電接続することを特徴とする方法。
【請求項８】
前記窓状の開口部（４，１４）の製作が、レーザを用いた熱可塑性の絶縁層（７）の剥離によって行われることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記回路レイアウト（６，９）が少なくとも１つの窓状の開口部（４）を少なくとも部分的に覆い、回路レイアウト（６，９）と平形導体ケーブル（１）の導体（２）との導電接続は直接的に行われることを特徴とする請求項７または８に記載の方法。
【請求項１０】
窓状の開口部（４，１４）が平形導体ケーブル（１）の両方の絶縁層（７，１７）に設けられており、導線接続は抵抗溶接によって行われることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記回路レイアウト（６，９）が開口部（４）の隣に配置されており、回路レイアウト（６，９）と平形導体ケーブル（１）の導体（２）との電気接続はワイヤボンディングによって行われることを特徴とする請求項７または８に記載の方法。
【請求項１２】
電子部品要素（１１）を備える回路レイアウト（６，９）がある平形導体ケーブル（１）の領域の上にハウジングシェル（１３）が取り付けられ、または注型材料（１５）または樹脂材料からなる被覆が塗布されることを特徴とする請求項７から１１までのいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、２つの電気導体と、この導体を取り囲むプラスチック材料からなる絶縁層とを備える、特に車両で使用するための平形導体ケーブル、いわゆるＦＦＣに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の平形導体ケーブルは公知であり、取付スペースがクリティカルな用途では、古典的な丸形導体ケーブル配線を次第に押しのけて採用されつつある。特に、安全性や快適性のための電子機能の数の急速な増加により、インテリジェントなＢＵＳテクノロジーにもかかわらずケーブル配線コストが著しく増大している自動車のケーブル配線技術では、平形導体ケーブル配線によって取付容積を削減するとともに、特に、４２Ｖ車両電気システムの利用が予定されているが、その場合には平形導体ケーブルにより、導体の断面積をできるだけ減らすのが好ましい。そのうえ、ＦＦＣは従来型の（撚回された）丸形ケーブルとは異なり、自動取扱装置、いわゆるロボットで敷設したり操作することができる。
【０００３】
自動車ケーブル配線に適した平形導体ケーブルは、接着剤でコーティングされた２つの熱可塑性プラスチックフィルムを、その間に介在する、所定の相互間隔をおいて平行に配置された金属テープとともに高温ラミネーションすることによって製造されるか、または、平行に配置された金属テープを押出成形法により熱可塑性プラスチックで被覆することによって製作される。
【０００４】
配線板の製造技術に倣って、たとえば、銅を貼り合わせ被覆したフィルムに、後の導体パターンの形をした帯状のエッチングマスクをエンドレスに取り付け、次いで、必要のない銅を連続法でエッチング除去することにより、平形導体ケーブルを製造することもできる。次いで、構造化された導体パターンの上に絶縁フィルムをラミネーションするか、または、熱硬化性または紫外線硬化性の保護ワニスを平坦に、場合により相応の切欠きを有するように、印刷する。
【０００５】
製造方式や、これと結びついた構造とは関わりなく、本明細書および特許請求の範囲では、電気絶縁材料ないしプラスチック材料からなる、導体を取り囲む少なくとも１つの層についてのみ取り上げる。上述した相違点は、本発明にとって重要ではないからである。
【０００６】
通常、こうして製造された平形導体ケーブルは、場合により取外し可能な差込接続によって、制御装置、電流供給部、スイッチ、電力消費部等のそれぞれの電気／電子コンポーネントにつながれる電気接続線として利用される。
【０００７】
車両が装備する電子装置が増え、それに伴って、必要な平形導体ケーブルの数の増加につれて必然的に個数が増えているこのような差込接続は、自動車工学においては、気象や振動の負荷が変化するなかで、耐用寿命や電気的な信頼度といった面で高い品質水準を満たさなくてはならない。その場合、差込接続が高価で大型になり、最終的には信頼度を制約するという状況が現われつつある。
【特許文献１】ＥＰ００６３３３４７Ａ
【特許文献２】ＤＥ１９８５７１５７Ａ
【特許文献３】ＤＥ１９８５７１５７Ａ
【非特許文献１】”Ｈｅｒｓｔｅｌｌｕｎｇｓｖｅｒｆａｈｒｅｎ，Ｇｅｂｒａｕｃｈｓａｎｆｏｒｄｅｒｕｎｇｅｎ  ｕｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｋｅｎｎｗｅｒｔｅ  Ｒaｕｍｌｉｃｈｅｒ  Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｓｃｈｅｒ  Ｂａｕｇｒｕｐｐｅｎ  ３−Ｄ  ＭＩＤ”（「３−Ｄ  ＭＩＤ立体電子モジュールの製造方法、利用要求事項、および材料特性値」）、社団法人３−Ｄ立体電子モジュール研究協会（エルランゲン、ドイツ）編集、第２版、１９９９年１１月、９．２．２章
【非特許文献２】”Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ”（配線板技術ハンドブック）、Ｅｕｇｅｎ  Ｌｅｕｚｅ出版社、ザウルガウ／ヴュルテンベルク、１９８２年
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
以上の従来技術を前提とする本発明の課題は、必要な差込接続の数を減らし、そのようにしてスペースを失うことなく、従来技術で可能であるよりも高い信頼度を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によればこの目的は、電気／電子部品要素（コンポーネント）が、平形導体ケーブルの表面の導体パターンとしての回路レイアウトに配置され、平形導体ケーブルの少なくとも１つの導体と接続されることによって達成される。
【００１０】
そのために平形導体のプラスチック表面は、電子部品要素を実装可能な回路レイアウト（表面回路）と電子部品要素とを備えており、電子部品要素と、平形導体ケーブルの少なくとも１つの導体との間の少なくとも１つの導電接続を成立させる。表面回路は、能動的および／または受動的な電子部品要素および／またはセンサが実装されていてよく、あるいは、スイッチの接触面としての役目をすることもできる。
【００１１】
実際には、平形導体ケーブルの電気絶縁性プラスチック層の少なくとも１つの面に、回路レイアウト（導体パターン）が有利には高温箔押法で箔押しされるのが好ましい。
【００１２】
引用によって本明細書にその内容を取り入れるＥＰ００６３３３４７ＡおよびＤＥ１９８５７１５７Ａには、本発明の導体パターンとしての回路レイアウトとして利用するのに格別に適した銅箔の製造が記載されている。電解で製造されるこの銅箔の特徴は、せん断強さの弱い特殊な組織構造が形成されることにある。このようなフィルムの構造は、導体パターンを隆起した構造部として含んでいる加熱した箔押ダイで、回路構造をフィルムから切り取り（分離し）、それと同時に、銅からなる導体パターンをプラスチック表面の上に、本発明の場合には平形導体ケーブルのプラスチック層表面の上に、箔押しすることを可能にする。
【００１３】
この箔押技術はすでに公知であり、たとえば射出成形された回路担体（３−Ｄ  ＭＩＤ，Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅｓ）の製造に利用されており、ハンドブック”Ｈｅｒｓｔｅｌｌｕｎｇｓｖｅｒｆａｈｒｅｎ，Ｇｅｂｒａｕｃｈｓａｎｆｏｒｄｅｒｕｎｇｅｎ  ｕｎｄ  Ｍａｔｅｒｉａｌｋｅｎｎｗｅｒｔｅ  Ｒaｕｍｌｉｃｈｅｒ  Ｅｌｅｋｔｒｏｎｉｓｃｈｅｒ  Ｂａｕｇｒｕｐｐｅｎ  ３−Ｄ  ＭＩＤ”（「３−Ｄ  ＭＩＤ立体電子モジュールの製造方法、利用要求事項、および材料特性値」）、社団法人３−Ｄ立体電子モジュール研究協会（エルランゲン、ドイツ）編集、第２版、１９９９年１１月、９．２．２章に記載されている。
【００１４】
金属の箔押フィルムは、箔押しされるべき平形導体ケーブルのほうを向いている側に、たとえばいわゆるカリフラワー構造（ＤＥ１９８５７１５７Ａに記載）のような粗い構造を有しているのが好ましく、これに加えて、ブラックオキサイドコーティングを備えているのが好ましい。このブラックオキサイドコーティングは、配線板を処理するための従来技術で常用されている無電解の黒色酸化浴で洗浄することにより塗布する。これについては、Ｇ．Ｈｅｒｒｍａｎｎ著”Ｈａｎｄｂｕｃｈ  ｄｅｒ  Ｌｅｉｔｅｒｐｌａｔｔｅｎｔｅｃｈｎｉｋ”（配線板技術ハンドブック）、Ｅｕｇｅｎ  Ｌｅｕｚｅ出版社、ザウルガウ／ヴュルテンベルク、１９８２年に記載されている技術を適用することができる。このいわゆる「トリートメント」は、箔押工程中に表面で液化するプラスチックが構造部の中へ流入し、冷却後にしっかりと付着して定着することによって、箔押しの後、熱可塑性基板に対する、箔押しされた金属構造部の卓越した付着性をもたらす。
【００１５】
平形導体ケーブルの絶縁部に箔押しされた回路レイアウトと、内部の少なくとも１つの導体との間で、後に電気接続を成立させることができるようにするため、箔押の前に、少なくとも１つの、ただし多くの場合複数の、窓状の開口部を平形導体ケーブルの絶縁層に設ける。そのために、たとえば、平形導体ケーブルの導体上の絶縁性プラスチックを規定どおり燃焼して除去するＣＯ2レーザシステムを使うことができる。同様に、たとえばシェービングや切削といった機械的な剥離方法によって絶縁部を除去することも可能である。
【００１６】
回路レイアウトを備える本発明の平形導体ケーブルを構成するために、ひとまとまりの導体パターンを、端部であるか、それとも導体パターンの内部の任意の個所であるかに関わりなく、事前に製作された窓の上に箔押しすることができるように、回路レイアウトが設計され、ないしは箔押ダイの箔押輪郭が作成される。
【００１７】
次のステップでは、加熱された箔押ダイを用いて、および、有利には１２〜１２０μｍの厚さを有し、箔押側に前述した「トリートメント」を有する市販の銅箔からなる印刷を適用して、配線図を切り取ると同時に、平形導体の絶縁部に箔押しする。その際、温度条件や圧力条件、平形導体のプラスチック絶縁材料の種類と厚さ、箔押しされるべき回路レイアウトの大きさ、および、箔押しされるべき導体パターン構造の厚さに依存して決まる。さらに、箔押しに利用する箔の厚さは、後で平形導体の上に構成される電子回路の所望の電流容量に依存して決まる。
【００１８】
予め絶縁部に窓状の開口部が設けられてレイアウトが上に箔押された平形導体の個所では、箔押後に、平形導体の導体パターンの上に箔が露出する。これらの個所の下にはプラスチックがないためである。導体パターンレイアウトはこれらの個所では、絶縁窓の回りに有利には約０，５ｍｍの幅の縁部が箔押しされるように構成される。
【００１９】
平形導体ケーブルの他方の面で、すなわち、表面の回路レイアウトと平形導体ケーブルの導体との接続のために設けられた個所の下面側で、同じく絶縁部を開口させれば、抵抗溶接により接続を成立させることができる。そのためには、一方の溶接電極を平形導体に接触させ、もう一方の溶接電極を箔押しされた導体パターンに接触させる。そして、電極を押し付けて電流パルスを負荷することで、溶接接続部の形成による電気接続が行われる。
【００２０】
本発明の１つの実施形態では、箔押しされる回路レイアウトが、絶縁窓のすぐ隣にも箔押しされ、次いで、ワイヤボンディング技術により、箔押しされた回路レイアウトと平形導体ケーブルの導体パターンとの間の電気接続を成立させる。この場合、ワイヤボンディング技術によっては、箔押された導体パターンの表面、特にボンディングされるべき領域と、平形導体ケーブルの絶縁部の窓状の開口部によって露出している導体パターンとを、公知の化学的または電気化学的な手法で両方とも加工することが必要になる場合がある。
【００２１】
特にボンディングの後に、ただし場合によっては接続部の溶接後に、たとえば化学構造が平形導体ケーブルの絶縁材料に対する優れた付着強度を保証するような、熱的、化学的、または紫外線で硬化可能な注型樹脂の自由な注型ないし注入によって、これらの個所を環境要因から保護することができる。この種の注型樹脂材料の選択は、本発明を知った当業者には容易に可能である。
【００２２】
こうして、少なくとも１つの導電接続部を含む表面導体パターン構造を備えることになった平形導体ケーブルに、電子部品要素を実装することができる。平形導体ケーブルの製造に利用される熱可塑性絶縁材料は、ふつう、通常のリフローはんだ付け温度には害をうけることなく絶えるので、実装には、選択的なはんだ付け方法、たとえばレーザはんだ付けや光ビームはんだ付けが適している。あるいは、導電性接着や低融点はんだ付けによる接続技術も、同様に可能である。
【００２３】
実装が完了した平形導体ケーブルは、外部の影響から保護するために、回路の領域でたとえばハウジングシェルによる、あるいは選択的な注型樹脂材料や保護ワニスからなる被覆を備えていてよい。
【００２４】
その際に、ハウジングの表面または内部にも同じく電子部品やプラグ、スイッチ等を配置し、そのようにして配線の集積化をいっそう促進することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
次に、図面を参照しながら本発明について詳しく説明する。
【００２６】
以下の説明では、本発明に基づいて絶縁層に塗布される「導体パターン６」と模式的に区別するために、ＦＦＣの内部の導体パターンを「導体２」と呼ぶ。各図面には、図を見やすくする都合上からハッチングや「規則に従った」断面図は省略しており、図面は純粋に模式的なものである。
【００２７】
図１から明らかなように、ＦＦＣ１には、間隔３をおいて互いに分離された導体２の領域で窓（窓状の開口部）４が絶縁部に設けられている。この窓４は、第１の例では、上側の絶縁層７にも下側の絶縁層１７にも一直線上に並ぶように設けられ、それによって相応する導体２を適宜露出させる。
【００２８】
次いで、図２と図３を並べて見ると明らかなように、導体パターン６の所望の輪郭を隆起状態で支持する加熱した箔押ダイ５を上に載せ、圧着することによって、配線図の輪郭を、ダイ５と上側の絶縁層７の間に差し込まれた押箔８から、上側の絶縁層７（の表面）へと転移させる。
【００２９】
このとき、図２に示すように導体パターン６は窓４の部分を通ることができ、このことは、導体パターン構造部９とＦＦＣの導体２との直接的な接触を可能にするが、このことは、導体パターン６が「露出するように」塗布されなければならない各々の窓４の領域で、塗布時に機械的な問題につながる可能性がある。あるいは図４と図６に示すように、導体パターン構造部９を窓４の付近まで通してから、いわゆるワイヤボンディング１０でそれぞれ導体２との電気接続を成立させる。
【００３０】
特に図６から明らかなように、ワイヤボンディング１０による接続は、窓４を片面にのみ設けることを可能にするのに対して、特に抵抗溶接（図５ａ）により行われる直接的な接続の場合には、溶接装置の溶接電極２０と２１が導体２と接触できるようにするために、下側の絶縁層１７の窓１４によって下面からも導体２へアクセス可能でなければならない。
【００３１】
窓４，１４の周囲で接続領域を保護するために注型樹脂を用いるのが好ましく、その様子は図７にワイヤボンディング１０による接続を例にとって図示されており、絶縁性の保護部材１２で被覆する。当業者であれば、図５ｂに示す導体２と導体パターン６との直接的な接続の場合にはどのように手順を進めればよいかは明白であり、当業者にとって何ら困難は生じないので、ここでは直接的な接続の例について詳しく立入ることはしない。
【００３２】
続いて、通常の自動実装装置を用いて、ＦＦＣ１に離散した電子部品を実装することができ、その様子は図８から明らかである。個々の電子部品要素（電子コンポーネント）１１はＦＦＣ上に適宜装着され、ないしはＦＦＣ上に接着される。
【００３３】
図９より、機械的な損傷から部品を保護するための、ないしは、場合により電磁的な影響に対するシールドのための、電子部品要素１１の考えられるカバーを明らかに見ることができる。そのつどカバーされるべき電子部品要素（あるいは必要に応じて電子回路）１１に合わせて幾何学形状が適合化された、剛性の高い、もしくは限定的に柔軟性のあるカバー（ハウジングシェル）１３が、ヒンジ状の継手と一体的に、ＦＦＣ１の上側と下側で適当な個所に差し込まれ、たとえばクリップやフック状の部材によって閉じられ、その上に場合により接着剤による最終的な固定が行われる。この接着剤は同時に、縁部の個所やＦＦＣ１との接触領域で水分の侵入に対する密閉機能も担う。このような接着剤ないし封止剤の配置部位は符号１４’で図示されており、ハウジングシェル（ハッチングはないが模式的な断面で示す）１３と一体的に考えることができる。
【００３４】
ハウジングを２部分で構成し、実質的に平坦な下側部分を、たとえば対応する相手部品の切欠きに押し込まれてそこで摩擦接合または弾性変形によって固定されるキノコ形の突起によって、上側のハウジングシェル１３と連結することも当然ながら可能であり、場合によってはこの種のハウジングの製造および組立にとって有利である。この場合にも、接着剤ないし封止剤を入れることで、ＦＦＣ１に対する固定と密封を行うことでき、両方のハウジング部分の間の密封は、同じ材料によって１回の作業工程で行うのが好ましい。ＦＦＣ１に十分なスペースがある場合には、当然ながら、ＦＦＣ１の穴状の切欠きによってハウジングシェル１３の固定を惹起することができるが、一般にＦＦＣでは、アクティブな導体２の間で、そのための十分なスペースは利用できないものと考えておく必要がある。
【００３５】
図１０は、ハウジングシェルに代わる注型樹脂材料の使用を２つの図面で示しており、図１０ａはいわゆる自由な形状での注型樹脂材料１５を示しており、それに対して図１０ｂはいわゆる金型による注型樹脂材料１５を示している。この違いは電子部品分野の当業者には周知であり、本発明を知った当業者が、委託分野や利用分野に応じて容易に選定することができるので、このように用いられる注型材料についてはこれ以上説明をする必要をみない。ハウジングの下側部分に代えて、ＦＦＣ１の下側絶縁層１７の表面に適宜固定される安定化プレートが用いられることだけを指摘しておく。これは、接着剤または両面接着テープによって行うことができる。
【００３６】
最後に図１１は、特に複雑な電子部品要素、電子回路１１の場合や、必要な回路については通常の回路板に完成した解決法がすでに存在している場合にも推奨することができる変形例を示している。これは、この場合には電子回路１１が配線板１８の上に完成した状態で配置されており、したがって配線板１８だけがＦＦＣ１と適宜接着される。その際には、配線板１８の接続部材１９がＦＦＣ１の窓４とぴったり合うように気をつけなければならない。続いて、図１２に模式的に示すように、溶接電極２０，２１を使った抵抗溶接によって電気的、機械的な接続を成立させることができ、その後、図示していないが、たとえば図７に示す状況に準ずる注型樹脂によって、接続部の機械的な保護部を取り付けることができる。
【００３７】
これに続けて、配線板１８の上に取り付けた電子回路１１も、図９や図１０の変形例に準じて、カバーや注型樹脂により機械的に保護することが当然ながら可能である。これについては、本発明を知った当業者がいつでも自分で決めることができる。
【００３８】
図１３は、たとえばキーを簡単なやり方でＦＦＣ１の上に直接取り付けることが可能であることを示す一例である。そのためには、箔押された導体パターン６の上に、弾性的に構成された適当なキー２２を取り付けるだけでよい。このことは、たとえば市販のゴム切換部材（ゴムスイッチ部材）によって具体化することができる。このゴム切換部材のレバーの導電部分に圧力が及ぼされると、普段は電気的に互いに切り離されている２つの隣接する導体パターン６を押圧し、それによって電気接続が成立する。
【００３９】
最後に図１４は、ＦＦＣ１を覆う文字どおりのハウジングにおけるスイッチの配置を示している。スイッチ２３そのものは、それ自体として公知であるが、利用目的に合わせて適合化された構成がなされており、導電性の接触ブリッジ２５が２つの異なる位置の間を変位できるようにするロッカー２４（スプリングでスイッチオフとなるように付勢される）で構成されており、その位置に応じて、導体パターン６の２つの区域が互いに電気的に接続されたり、相互に切り離されたりする。
【００４０】
本発明は、図示して説明した実施例に限定されるものではなく、さまざまな形で改変することができる。たとえば、配線板１８に代えて、近年特に自動車工学でよく用いられる弾性的な導体フィルムを使用することが可能であり、それにより、一方ではＦＦＣを別個に製造することが可能になり、他方では、直接的な接触や、少ない所要スペースといった本発明の利点を達成することができる。そのうえ機械的な変形性も保持される。
【００４１】
接触部についても変形例が可能であり、この場合、抵抗溶接だけでなく導電性接着やその他の技術も考えられる。基本的に本発明の要諦は、ＦＦＣを直接的または間接的に、能動的または受動的な電子部品や切換部材の支持体として利用するという発想にある。この基本思想から見れば、機械的、電気的な接続、カバーないし注型などの実施や構成に関わる解決策は、重要性の低い本発明の一面である。
【００４２】
実際には大抵の場合、回路レイアウトとＦＦＣの導体パターンとの間には少なくとも２つの接触部がある。今日の自動車工学では、アースを車体の薄板部品を介してではなく独自の導体パターンを介して通す傾向が次第に強まっているからである。ただし本発明は、当然ながらケーブルハーネスの「従来型」の構造にも適しており、有利に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】窓を備えるＦＦＣを示す平面図と断面図である。
【図２】箔押しされる配線図構造を塗布した後の、図１に準ずる平面図と断面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ線に沿った断面図である。ただし、箔押ダイが上に載っている。
【図４】変形例を示す、図２に準ずる平面図と断面図である。
【図５】図２の詳細部Ｖを示す２つの図であり、図５ａは製造の様子を示しており、図５ｂは完成した接続部を示している。
【図６】図４の詳細部ＶＩを示す、図５ｂに類似する図である。
【図７】図６のボンディング個所の機械的な保護の変形例である。
【図８】電子部品を実装した図２ないし図４の平形導体である。
【図９】機械的な保護ハウジングを備えた、図８の平形導体を示す側面図である。
【図１０】図９に類似する平形導体であるが、図１０ａでは自由な注型、図１０ｂでは金型による注型が行われている。
【図１１】実装された配線板が平形導体の上に載っている、本発明の変形例である。
【図１２】図１１に示す変形例の接触方法の一例として、抵抗溶接による接触の成立を示す図である。
【図１３】ＦＦＣの上のキーボードの構成を示す模式図である。
【図１４】ＦＦＦの上のスイッチの構成を示す模式図である。
【符号の説明】
【００４４】
１  平形導体ケーブル
２  電気導体
４  開口部
６  回路レイアウト（導体パターン）
７  絶縁層
９  回路レイアウト
１１  電子部材
１３  ハウジング
１４  開口部
１７  絶縁層
【図１】
2004179164.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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