(57)【要約】【課題】外部との信号の入出力を行う同軸端子を有する電子回路ユニットにおいて、シャーシ内に端子設置のために確保されるべき面積を考慮する必要がなく、リフロー時に半田が垂れる、端子が傾く等の支障が生じない、また該端子の配置を自在に設定できる電子回路ユニットを提供する。【解決手段】所定の電子素子が搭載された電子素子搭載回路基板２１の上面または下面をシールドするそれぞれのシールド蓋２３のいずれか一方または双方にシールド蓋２３の表裏を貫通する穴部２６が設けられ、この穴部２６を挿通して電子素子搭載回路基板２１に電気的に導通して、外部との信号の入出力を行う同軸端子２５がシールド蓋２３の表側面上に設けられるようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の電子素子が搭載された電子素子搭載回路基板と、該電子素子搭載回路基板の周囲をシールドするシャーシと、該電子素子搭載回路基板の上方および下方をそれぞれシールドする上部シールド蓋および下部シールド蓋とを一体的に固定して構成される電子回路ユニットであって、
該上部シールド蓋及び下部シールド蓋のいずれか一方または双方に該シールド蓋の表裏を貫通する穴部が設けられ、該穴部を挿通して該電子素子搭載回路基板に電気的に導通して、該電子素子搭載回路基板と外部との信号の入出力を行う同軸端子が設けられていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記電子素子搭載回路基板における前記同軸端子が設けられた面は、２つ以上の複数のシールド蓋によってシールドされている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記シールド蓋には、前記シャーシのシールド効果を高めるための弾性を有する舌辺接合部が前記同軸端子の周辺に設けられている請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記同軸端子が設けられる前記シールド蓋には、該同軸端子に外部のプラグコードを接続する際の衝撃力を緩和する小径穴部が前記同軸端子が設けられる周囲に複数にわたって設けられている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記同軸端子が設けられるシールド蓋の穴部には、該同軸端子を取り付けるために該シールド蓋の表側面を上側にしてリフローを行うリフロー工程でリフロー半田が溜まり易くなるような凹形状が形成されている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記同軸端子が設けられるシールド蓋の穴部には、該同軸端子を取り付けるために該シールド蓋の裏面側を上側にしてリフローを行うリフロー工程でリフロー半田が溜まり易くなるような凸形状が形成されている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記シールド蓋には、複数の同軸端子が設けられている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【請求項８】
前記上面のシールド蓋及び下面のシールド蓋の両方に、同軸端子が設けられている、請求項１に記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子が搭載された電子素子搭載基板と、この電子素子搭載基板の周囲をシールドするシャーシと、電子素子搭載基板の上面および下面を覆う上部及び下部シールド蓋とを一体的に固定した電子回路ユニットに関し、特に、シールド蓋に信号等を入出力するための同軸端子が設けられている電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
所定の電子素子が搭載された電子素子搭載基板は、外部から他の部品が接触することにより損傷することを防止する事及びシールド効果を得るために、金属類等のシャーシが、その電子素子搭載基板の周囲を覆うように設けられる。また、シャーシが設けられていない電子素子搭載基板の上面および下面には、それぞれシールド蓋が設けられており、このシールド蓋によって、上面および下面から電子素子搭載基板をシールドして、シールド効果を補強する。このように電子素子搭載基板に対してシャーシおよびシールド蓋を一体に取り付けることにより、電子回路ユニットが構成される。このような電子回路ユニットとしては、特昭６２−２０６７７６号公報（特許文献１）に開示されたものが知られている。
【０００３】
この電子回路ユニットにおいて、金属製のシャーシを製造する場合、板状の金属製原板に対して、打ち抜き工程および折り曲げ工程を順次経ることにより、シャーシの外形形状を形成する。また、これらの工程を行う際には、シャーシの外形形状の内部に、その内部領域を局発回路、混合回路等の各ブロックとなる所定部分毎に仕切る仕切り板を設ける。
【０００４】
この電子回路ユニットでは、シャーシの内部領域の所定位置に、外部と電子素子搭載回路基板との間に信号の入出力を行う同軸端子が配置される。このようにシャーシ内部に配置された所定の同軸端子を接続する場合、上述のシャーシとなる板状の金属製原板に対して、打ち抜き工程、折り曲げ工程を実施して、シャーシ外形形状およびその内部の仕切り板を形成する際に、配置される同軸端子の接地部分が接続配置されるための領域をシャーシ内部に確保する。一方で、シールド蓋には、該端子が配置された位置に対応して穴部を形成しておく。そして、電子素子搭載回路基板に対してシャーシおよび同軸端子を固定した後、リフローを行う。その後シールド蓋に形成された穴部に、同軸端子が貫通されるようにシールド蓋を設置し、これにより、シャーシおよびシールド蓋および同軸端子が一体となった組品である電子回路ユニットが完成される。
【０００５】
図９には、上記に説明した電子回路ユニット１の一例を示している。ここに示す電子回路ユニット１は、所定の電子素子が搭載された電子素子搭載基板２に対して、その上方側周囲に、電子素子搭載基板２に対して他の部材が接触して損傷しないようにシールドするシャーシ３が設けられている。このシャーシ３の内部には、その内部領域を局発回路、混合回路等の各ブロックとなる所定部分毎に仕切る仕切り板４が設けられている。
【０００６】
図９に示す例では、電子素子搭載回路基板２が矩形状に形成されており、この矩形状の電子素子搭載回路基板２の側周囲を覆うシャーシ３の内部の領域を短辺方向に平行に設置された２つの仕切り板４ａ及び４ｂによって所定面積毎に３分されているとともに、長辺方向に平行に設置された仕切り板４ｃ及び４ｄによって、３分された領域のうちの２つの領域がそれぞれ２つの領域にさらに分離されている。これら複数領域毎に分離された領域内のうちいずれかが、所定の同軸端子５が設置される領域となり、この領域には、この同軸端子５の接地部分が接続配置されるための領域が確保される。このシャーシ３の上方から取り付けられるシールド蓋６には、同軸端子５の設置位置に対応した穴部７が設けられている。また、シールド蓋６の周囲には、複数箇所にわたって、シャーシ３に取り付けるための取り付け部材８が設けられている。なお、図９において、シャーシ３の一方の短辺部分から突出して設けられているのは、上記の同軸端子５とは別の端子９を示している。また、シャーシ３の一方の長辺部には、複数箇所にわたって、電源・信号等の端子部が設けられている。
【０００７】
図９に例示したようなシャーシ３を電子素子搭載基板２に組み込み、リフロー、ディップ等を行うことにより、あるいは、手作業により、半田付けして、同軸端子５およびシャーシ３を電子素子搭載基板２に対して一体的に取り付ける。さらに、このような電子素子搭載基板２およびシャーシ３および同軸端子５が一体的となった組品の表裏にシールド蓋５を装着して、調整・検査等の作業を行うことが可能な配線完了品となる。
【０００８】
【特許文献１】
特昭６２−２０６７７６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記に説明した電子回路ユニット１では、シャーシ３内部の領域に同軸端子５を固定するための領域の他、各回路ブロックを形成するための領域も必要であるために、同軸端子５を固定するために十分な広さの面積を確保することができず、同軸端子５を固定する作業が困難になる場合が頻繁に発生する。
【００１０】
これに対して、このような問題を解消するために、同軸端子５の接地領域を固定するための補助シールド板が用いられる。図１０は、このような補助シールド板１０を用いた電子回路ユニット１を示す一例である。図１０に示すように、補助シールド板１０は、チップ部品等と同様の構成であり、シャーシ３内の所定位置に設置される。図１０に示す例では、図９の例とほぼ同様の位置に同軸端子５を配置している。
【００１１】
しかし、ここに示すように補助シールド板１０を用いる場合においても、同軸端子５をグランド接続するために、補助シールド板１０のための実装面積をシャーシ３内の領域に多くとる必要がある。
【００１２】
また、採用される同軸端子５の形状は、一度決定された後に変更される場合には、シャーシ３を変更する必要があると共に、変更後の同軸端子の形状に合わせてシールド蓋６を変更する必要があり、すなわち、シャーシ３及びシールド蓋６の双方を変更する必要があるという問題もある。
【００１３】
また、上記の同軸端子５を備えた補助シールド板１０を配置するためには、電子素子搭載基板２に対して反対側からシャーシ３に補助シールド板１０を挿入して組み込んで接続する。ここで、同軸端子５の設置方向と、シャーシ３に設けられた別の端子９の方向とが異なっている場合（図１０に示す例では、それぞれの方向が直角になっている）に、それぞれの端子を同じ工程にてリフロー固定しようとすると、いずれか一方の端子が横向きになっており、その端子に付与された半田がリフローにより溶融してクリーム状になると、垂れが生じて、その端子の接合が十分でない、垂れた半田が他の部分に付着する等の不具合が生じる。
【００１４】
さらに、各端子が挿入されるように形成されるシャーシ３またはシールド蓋６の穴部は、通常、端子挿入時にある程度の圧入力には対応できるように形成されるが、端子またはシャーシ３、シールド蓋６に寸法ばらつきが生じた場合、あるいは、端子自体の重量が大きい場合、上述のように同軸端子５の設置方向と、シャーシ３に設けられた別の端子９の方向とが異なっていると、各端子に対して同時にリフロー固定しようとした場合に、いずれかの端子が正しい方向から傾いた状態で固定されるおそれがある。したがって、このように端子が傾いた場合には、傾きを修正する工程を別途行う必要があり、作業工程数が増加するという問題がある。
【００１５】
さらに、上記のように、シャーシ３側およびシールド蓋６側にそれぞれ端子が設置される場合に、各端子の配置位置、配置面を変更しようとすると、シャーシ３およびシールド蓋６の構造自体を変更するという基本設計の変更が必要になるという問題もある。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、シャーシ内に端子設置のために確保されるべき面積を考慮する必要がなく、リフロー時に半田が垂れる、端子が傾く等の支障が生じない、電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の電子回路ユニットは、所定の電子素子が搭載された電子素子搭載回路基板と、該電子素子搭載回路基板の周囲をシールドするシャーシと、該電子素子搭載回路基板の上方および下方をそれぞれシールドする上部シールド蓋および下部シールド蓋とを一体的に固定して構成される電子回路ユニットであって、該上部シールド蓋及び下部シールド蓋のいずれか一方または双方に該シールド蓋の表裏を貫通する穴部が設けられ、該穴部を挿通して該電子素子搭載回路基板に電気的に導通して、該電子素子搭載回路基板と外部との信号の入出力を行う同軸端子が設けられていることを特徴とするものである。
【００１８】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記電子素子搭載回路基板における前記同軸端子が設けられた面は、２つ以上の複数のシールド蓋でも対応できる事が好ましい。
【００１９】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記シールド蓋の内側面には、前記シャーシのシールド効果を高めるための弾性を有する舌辺接合部が設けられていることが好ましい。
【００２０】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記同軸端子が設けられる前記シールド蓋には、該同軸端子に外部のプラグコードを接続する際の衝撃力を緩和する小径穴部が前記同軸端子が設けられる周囲に複数にわたって設けられていることが好ましい。
【００２１】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記同軸端子が設けられるシールド蓋の穴部には、該同軸端子を取り付けるために該シールド蓋の表側面を上側にしてリフローを行うリフロー工程でリフロー半田が溜まり易くなるような凹形状が形成されていることが好ましい。
【００２２】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記同軸端子が設けられるシールド蓋の穴部には、該同軸端子を取り付けるために該シールド蓋の裏面側を上側にしてリフローを行うリフロー工程でリフロー半田が溜まり易くなるような凸形状が形成されていることが好ましい。
【００２３】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記シールド蓋には、複数の同軸端子が設けられることが好ましい。
【００２４】
上記本発明の電子回路ユニットにおいて、前記上面のシールド蓋及び下面のシールド蓋の両方に、同軸端子が設けられることが好ましい。
【００２５】
本発明の電子回路ユニットは、上記に示したように、シールド蓋に同軸端子を設けるように構成したので、シャーシおよびシールド蓋によるシールド効果を損ねることなく、シャーシ内部の領域に同軸端子または同軸端子を備えた補助シールド板を接続するための面積を確保することを考慮する必要がない。
【００２６】
また、同軸端子の形状を変更する等の場合でも、シールド蓋のみを変更するだけですみ、シャーシを変更する必要がなくなる。
【００２７】
また、本発明の電子回路ユニットでは、同軸端子は、電子素子搭載回路基板の上面側または下面側のシールド蓋のいずれに対して配置してもよく、配置位置、配置数も任意である。
【００２８】
また、同軸端子を固定する場合、シールド蓋の単品に対して固定するための工程を行うことができ、このため、シャーシに接続される別の端子と別工程にてリフロー固定することができるので、それぞれの端子の方向が異なっている場合でも、半田の垂れ、端子の傾き等の問題が生じない。
【００２９】
また、本発明の電子回路ユニットは、同軸端子を配置する際の自由度が、従来の電子回路ユニットに比較して格段に向上させることができ、電子回路ユニットの開発に要する期間を短縮化することが可能である。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子回路ユニットについて、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００３１】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。
【００３２】
本実施の形態１の電子回路ユニット２０は、上面及び下面がそれぞれ開放された中空直方体形状であって、シールド効果を有するシャーシ２２と、このシャーシ２２内における上下方向中央部に配置された電子素子搭載回路基板２１とを有しており、電子素子搭載回路基板２１上には、所定の電子素子（図示せず）が搭載されている。電子素子搭載回路基板２１は、シャーシ２２の内周面に、全周にわたって一体的に取り付けられている。電子素子搭載回路基板２１の上面には、シャーシ２２の内部を複数の領域に分割する複数の仕切り板２４ａ〜２４ｄが設けられており、各仕切り板２４ａ〜２４ｄにて分割された各領域内の電子素子搭載回路基板２１上に、所定の電子素子（図示せず）がそれぞれ搭載されている。シャーシ２２の内部は、短辺方向に平行に設置された２つの仕切り板２４ａ及び２４ｂによって、３分割されていると共に、３分割された領域のうちの２つの領域が長辺方向に平行に設置された仕切り板２４ｃ及び２４ｄによって、それぞれ２つの領域にさらに分割されている。
【００３３】
シャーシ２２は、電子素子搭載回路基板２１上に搭載された電子素子が外部から他の備品等が接触する等により損傷することを防止するためにシールド効果を有する金属類等によって構成されている。シャーシ２２の開放された上面及び下面には、シールド蓋２３がそれぞれ一体的に取り付けられるようになっている。各シールド蓋２３は、シャーシ２２の上面及び下面に一体的に取り付けられることによって、シャーシ２２の上面及び下面をそれぞれシールドする。
【００３４】
シャーシ２２の上面をシールドするシールド蓋２３の所定位置には、穴部２６が形成されており、この穴部２６に、電子素子搭載回路基板２１と信号等の入出力を行う同軸端子２５が設けられている。同軸端子２５は、シールド蓋２３の外面側に設置される同軸端子本体部２５ａと、シールド蓋２３に形成された穴部２６を介して内部の電子素子搭載基板２１に達する挿入部２５ｂとを有している。シールド蓋２３に形成された穴部２６は、同軸端子２５の挿入部２５ｂの寸法に対応した大きさに形成されている。また、各シールド蓋２３には、シャーシ２２に取り付けるための取り付け部材２７が複数箇所にわたって設けられている。
【００３５】
次に、このような構成の本実施の形態１の電子回路ユニット２０を一体に固定する手順について説明する。
【００３６】
まず、電子素子搭載回路基板の上面に設けられるシールド蓋２３に形成された穴部２６に同軸端子２５の挿入部２５ｂを挿入し、シールド蓋２３の同軸端子本体部２５ａが設けられた表面側とは反対側の裏面側から挿入部２５ｂが引き出された状態とし、この状態でリフロー等を行い、シールド蓋２３と同軸端子２５とを固定する。
【００３７】
次に、シールド蓋２３の裏面から引き出された同軸端子２５の挿入部２５ｂを、電子素子搭載回路基板２１上に形成された芯線接続ランド（図示せず）に挿入すると共に、シャーシ２２の外枠にシールド蓋２３の取り付け部材２７を嵌め込むことにより、シールド蓋２３をシャーシ２２の上部に取り付ける。その後、リフロー、ディップにより、あるいは、手作業により、半田付けして、シールド蓋２３をシャーシ２２に一体的に取り付ける。ここで、電子素子搭載回路基板２１の表面側へのシールド蓋２３のシャーシ２２への半田付けによる装着作業は、電子素子搭載回路基板２１へのシャーシ２２の装着作業と同一の工程にて同時に接合するようにしてもよい。
【００３８】
次に、電子素子搭載回路基板２１の下面側に設けられるシールド蓋２３をリフロー工程により装着する。
【００３９】
以上の作業を完了すると、後の調整検査作業を行うことが可能な配線完了品となる電子回路ユニットが完成する。
【００４０】
なお、上記とは逆に、電子素子搭載回路基板２１の下面側に設置されるシールド蓋２３に同軸端子２５が接続される場合には、各シールド蓋２３の取り付け作業は、先に下面のシールド蓋２３に接続された同軸端子２５を電子素子搭載回路基板２１に接続し、シールド蓋２３をシャーシ２２に装着する作業を行った後に、上面のシールド蓋２３の装着作業を行う。
【００４１】
（実施の形態２）
図２は、実施の形態２の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態２の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００４２】
本実施の形態２の電子回路ユニット２０では、図２に示すように、シャーシ２２上に取り付けられるシールド蓋２３が単一の構成ではなく、複数のシールド蓋により構成されている。図２に示す電子回路ユニット２０では、２つのシールド蓋２３ａ及び２３ｂによりシャーシ２２上部をシールドし、そのうちの一方に、同軸端子２５を取り付けている。
【００４３】
以上の本実施の形態２の電子回路ユニット２０の構成とすれば、シールド蓋２３に対する同軸端子２５の接続位置を変更する等を行う場合においても、シールド蓋２３の全てを変更することなく、変更を要する部分のシールド蓋のみを変更すればよいので、電子回路ユニット２０をより扱い易いものとすることができる。
【００４４】
（実施の形態３）
図３は、実施の形態３の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態３の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００４５】
本実施の形態３の電子回路ユニット２０では、図３に示すように、シールド蓋２３の裏面において、シャーシ２２内に配置された仕切り板２４が位置する部分に対応する部分に、弾性を有するシールド蓋の舌辺３０が設けられている。
【００４６】
このような本実施の形態３の電子回路ユニット２０の構成とすれば、舌辺接合部の弾性により、外部とのシールド効果を高めることが可能になる。
【００４７】
（実施の形態４）
図４は、実施の形態４の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態４の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００４８】
本実施の形態４の電子回路ユニット２０では、図４に示すように、シールド蓋２３に形成された、同軸端子２５の挿入部２５ｂを挿入するための穴部２６の周辺に、小径穴部４０を複数箇所にわたって形成している。
【００４９】
このような構成の実施の形態４の電子回路ユニット２０では、シールド蓋２３の穴部２６の周辺に複数の小径穴部４０を形成しているので、同軸端子２５を実際に使用する際において、この同軸端子２５にプラグコートを挿入する際の衝撃を緩和することができる。
【００５０】
（実施の形態５）
図５は、実施の形態５の電子回路ユニット２０の構成を示す構成図である。なお、実施の形態５の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００５１】
本実施の形態５の電子回路ユニット２０では、図５に示すように、シールド蓋２３に形成された穴部２６の周囲に凹形状部５０を形成している。
【００５２】
このような実施の形態５の電子回路ユニット２０では、この穴部２６周囲の凹形状部５０により、シールド蓋２３に同軸端子２５を接合する場合に、同軸端子本体部２５ａが設置される表面側を上側にして、リフロー等を行うことにより、半田が凹形状部５０に溜まりやすく、同軸端子２５のシールド蓋２３に対する接合強度を強化することができる。
【００５３】
（実施の形態６）
図６は、実施の形態６の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態６の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００５４】
本実施の形態６の電子回路ユニット２０では、図６に示すように、シールド蓋２３に形成された穴部２６の周囲に凸形状部６０を形成している。
【００５５】
このような実施の形態６の電子回路ユニット２０では、この穴部周囲の凸形状部６０により、シールド蓋２３に同軸端子２５を接合する場合に、同軸端子本体部２５ａが設置される表面側に対して反対側である裏面を上側にして、リフロー等を行うことにより、半田が凸形状部６０に溜まり易く、同軸端子２５のシールド蓋２３に対する接合強度を強化することができる。
【００５６】
（実施の形態７）
図７は、実施の形態７の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態７の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００５７】
本発明の電子回路ユニットは、上記の実施の形態１〜６のように１箇所にのみ同軸端子を接合する場合に限られず、２箇所以上の複数箇所にわたって同軸端子を接合するようにしてもよい。図７に示す実施の形態７の電子回路ユニット２０は、その例として、２箇所にわたって、同軸端子２５を設置する構成としたものである。
【００５８】
なお、本実施の形態７において、実施の形態２〜６のそれぞれの特徴部分を組み合わせて備えるものとすることができる。
【００５９】
（実施の形態８）
図８は、実施の形態８の電子回路ユニット２０の構成を説明する構成図である。なお、実施の形態８の電子回路ユニット２０は、図１に示す実施の形態１の電子回路ユニット２０を参照すれば明らかなように、実施の形態１の電子回路ユニット２０と概略同一の構成を有しているので、同一の構成については、図１と同様の参照符号を付して説明は省略し、以下、異なる構成についてのみ説明する。
【００６０】
本発明の電子回路ユニットは、上記の実施の形態１〜７のように、電子素子搭載回路基板の表側のシールド蓋にのみ同軸端子を接続する場合に限られず、裏面側のシールド蓋に同軸端子を接合するようにしてもよく、さらには、電子素子搭載回路基板に対して、表裏両面のシールド蓋の両方に同軸端子を接合するようにしてもよい。図８に示す実施の形態８の電子回路ユニット２０は、その例として、表側及び裏側の両方のシールド蓋２３および８１に同軸端子２５を接合する構成としたものである。
【００６１】
なお、本実施の形態８において、実施の形態２〜７のそれぞれの特徴部分を組み合わせて備えるものとすることができる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子回路ユニットは、シールド蓋に同軸端子を設けるように構成したので、シャーシおよびシールド蓋によるシールド効果を損ねることなく、シャーシ内部の領域に同軸端子または同軸端子を備えた補助シールド板を接続するための面積を確保することを考慮する必要がない。
【００６３】
また、従来の電子回路ユニットでは、同軸端子の形状に応じて、同軸端子が変更される都度、シャーシを変更する必要があり、さらに、このシャーシ上に取り付けられるシールド蓋も変更する必要があり、したがって、シャーシ及びシールド蓋の双方を変更することが必要になる。しかし、本発明の電子回路ユニットでは、上記の場合、シールド蓋を同軸端子の形状に応じたものに変更するだけですみ、異なった端子形状が要求された場合での対応を大幅に簡素化することができる。
【００６４】
さらに、本発明の電子回路ユニットでは、使用する機器の位置関係に応じて端子の位置を移動させる場合においても、シールド蓋の穴部の位置を切り替えるだけで対応することができる。また、上面または下面のシールド蓋に対して、２箇所以上に同軸端子を接続すること、上下面のそれぞれのシールド蓋に同軸端子を接続することが、シャーシの構造を変更することなくシールド蓋のみ変更することで対応でき、電子回路ユニットを開発するために要する期間を短縮化することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図２】実施の形態２の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図３】実施の形態３の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図４】実施の形態４の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図５】実施の形態５の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図６】実施の形態６の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図７】実施の形態７の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図８】実施の形態８の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図９】従来の電子回路ユニットを示す構成図である。
【図１０】従来の他の電子回路ユニットを示す構成図である。
【符号の説明】
２０  電子回路ユニット
２１  電子素子搭載回路基板
２２  シャーシ
２３  シールド蓋
２４  仕切り板
２５  同軸端子
２６  穴部
２７  取り付け部材
２８  端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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