(57)【要約】【課題】基板を検査するのための検査項目やパラメータを設定する作業は煩雑であり、検査自体にも時間がかかる。【解決手段】試験ユニット１４の走査ヘッド１６は基板１をラインセンサ３４により走査して基板１の画像データ５４を取得し、メインユニット１２の画像メモリ４４内に検査画像４１として書き込む。画像メモリ４４には、検査済みの良品の検査画像４１が基準画像４３として記憶されている。解析ユニット４６は、検査画像４１と基準画像４３を比較して、画像上の特徴が一致するかどうかを調べ、相違があれば、基板１を不良品であると判定し、そうでなければ、良品であると判定する。基板１が良品であると判定されたとき、良品の検査画像４１が基準画像４３に置き換えられる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の上面からの反射光を検知する一次元センサを有し、この一次元センサの走査により前記被検査体の上面全体にわたる検査画像を取得する走査ヘッドと、
前記走査ヘッドにより取得された前記被検査体の上面全体の画像を検査画像として格納する画像メモリと、
前記検査画像を基準画像と照合することにより、前記被検査体の良否を判定する解析ユニットとを含み、
前記基準画像は、前記画像メモリ内に保存された、良品の被検査体の上面全体にわたる画像であることを特徴とする外観検査装置。
【請求項２】
前記走査ヘッドは、前記被検査体の検査面に投光する複数の照明源を含み、前記複数の照明源は選択的に点灯制御可能に構成されており、前記画像メモリには、照明パターンごとに複数の検査画像が形成されることを特徴とする請求項１に記載の外観検査装置。
【請求項３】
前記解析ユニットによる検査で前記被検査体が良品であると判定されたとき、ユーザの指示があった場合に、良品であると判定された前記被検査体の前記検査画像が前記基準画像として前記画像メモリに保存されることを特徴とする請求項１または２に記載の外観検査装置。
【請求項４】
前記画像メモリには、前記解析ユニットによる検査で良品であると判定された前記被検査体の前記検査画像が前記基準画像として自動的に保存されることを特徴とする請求項１または２に記載の外観検査装置。
【請求項５】
直前の検査により得られた前記良品の前記検査画像により前記画像メモリ内の前記基準画像が逐次更新されることを特徴とする請求項４に記載の外観検査装置。
【請求項６】
前記解析ユニットは、前記検査画像上に設定された検査枠毎に所定の判定基準を格納した判定基準記憶部を含み、前記検査枠内で前記検査画像を前記判定基準に照らして検査することを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の外観検査装置。
【請求項７】
被検査体の上面を一次元ラインセンサで走査することにより被検査体の検査面全体にわたる検査画像を取得して画像メモリに格納する工程と、
前記画像メモリに格納された前記検査画像を基準画像と照合することにより、前記被検査体の検査を実施する工程とを含み、
検査過程で得られる良品の検査画像が前記基準画像として再利用されることを特徴とする外観検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、外観検査技術に関する。この発明は特に、被検査体の上面を走査して画像を取得して検査を行う外観検査装置および外観検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の基板の製造工程には、電子部品を基板上に装着する実装工程と、部品の実装状態を検査する検査工程が含まれる。実装工程は高密度化が進んでおり、数十ミクロンのオーダーで電子部品の実装位置が決められている。またＩＴ関連機器、特に携帯電話など携帯機器の需要が増加しており、実装工程は年々高速化している。一方、部品実装後の検査工程は、基板の高密度化のため、不良を発見することはきわめて難しい課題となっている。従来の検査では、プローバを用いたＩＣＴ（インサーキットテスタ）など接触型の試験方法が用いられていたが、最近の実装密度の高さでは接触型の検査装置による対応が困難になり、非接触型、特に画像認識技術を用いた外観検査装置の需要が伸びている。
【０００３】
このような外観検査装置においては、高密度実装に対応して非常に高い解像度で部品の実装状態を撮影し、高い精度で不良の検出をする必要がある。そのため検査にかかる時間が長くなる傾向にある。集積回路の需要が高まり、実装工程の高速化が進んでも、検査工程に時間がかかると、製品の出荷が遅れることとなり、昨今の厳しい製造競争に耐えることができなくなる。また、一度出荷した製品に不良が発見されると、回収、修理、再出荷など余計な作業が発生し、そのための費用はとうてい製品の販売利益でカバーできるものではない。したがって、検査時間を短縮でき、かつ、より精度の高い外観検査装置によって、製品の不良や製品に対する苦情を限りなくゼロに近づけた、いわば一方通行のロジスティックスの実現が切望されている。
【０００４】
このような外観検査装置の例として、特許文献１には、カメラをＸＹ方向に駆動させて良品の基板面の検査部位をスポット的に撮影し、それを基準モデルとしてメモリに記憶し、被検査基板の撮影画像と比較して検査を行う回路基板検査装置が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−１４００８７号公報  （全文、第１−１０図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に開示された装置では、カメラをＸＹ方向に動かして、特定の検査部位の画像をスポット撮影して、あらかじめ取得しておいた基準モデルの検査部位の画像と比較する。このようなＸＹ方向に撮像箇所を移動させる方式の外観検査装置では、１００万画素のＣＣＤ（ｃｈａｒｇｅ−ｃｏｕｐｌｅｄ  ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサを用いたとしても、２０〜３０マイクロメートルの画素ピッチで画像を取り込むとすると、一度に縦横２〜３センチメートルのエリアを撮影できるだけであり、基板全体の検査には大変な時間がかかる。また、検査枠毎に基準モデルの画像をあらかじめ用意して記憶し、検査基準のパラメータを設定しなければならず、検査前の設定作業が非常に煩雑である。
【０００７】
近年の基板製造は多機種少量生産という形態が多くなったため、個々の基板に応じて、検査ポイントを決めて、適切な検査パラメータを設定しなければならない。検査ポイントは数万箇所にもなることがあり、その一つ一つについて検査パラメータを設定する作業はたいへんな労力を要する。
【０００８】
また、実際の基板の製造ラインでは、同一基板の製造であっても、ロット毎に搭載される部品の外形や色合いが微妙に異なるなど、ロット毎の違いが絶えず発生しており、ロットの違いを無視した検査パラメータの設定では、本来、良品のものを不良と判定してしまうことがある。不良判定のパラメータをロットが変わる度に調整する必要があるが、その作業は製造現場でたいへんな負担となり、作業効率を低下させる。
【０００９】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板の製造ラインに導入するのに適した、高速度かつ高精度の外観検査技術の提供にある。また、別の目的は、変更の多い実際の生産状況に応じた柔軟な検査を容易かつ高い精度で行うことのできる外観検査技術の提供にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明のある態様は、外観検査装置に関する。この装置は、被検査体の上面からの反射光を検知する一次元センサを有し、この一次元センサの走査により前記被検査体の上面全体にわたる検査画像を取得する走査ヘッドと、前記走査ヘッドにより取得された前記被検査体の上面全体の画像を検査画像として格納する画像メモリと、前記検査画像を基準画像と照合することにより、前記被検査体の良否を判定する解析ユニットとを含み、前記基準画像は、前記画像メモリ内に保存された、良品の被検査体の上面全体にわたる画像である。ここで検査画像と基準画像はともに、被検査体の上面全体を撮像したフルサイズの画像である。
【００１１】
前記走査ヘッドは、前記被検査体の検査面に投光する複数の照明源を含み、前記複数の照明源は選択的に点灯制御可能に構成されており、前記画像メモリには、照明パターンごとに複数の検査画像が形成されてもよい。複数の照明源は、被検査体の検査面に異なる角度から投光するものであってもよく、これらの照明源を選択的に点灯制御することにより、異なる照明パターンを形成して複数の検査画像を撮像することができる。前記走査ヘッドは、前記被検査体の検査面に垂直上方から投光する落射照明源と、前記被検査体の検査面に斜め方向から投光する側方照明源とを含み、前記落射照明源と前記側方照明源は、選択的に点灯制御可能に構成されており、前記画像メモリには、前記落射照明源による検査画像と、前記側方照明源による検査画像とが形成されてもよい。
【００１２】
前記解析ユニットによる検査で前記被検査体が良品であると判定されたとき、ユーザの指示があった場合に、良品であると判定された前記被検査体の前記検査画像が前記基準画像として前記画像メモリに保存されてもよい。前記画像メモリには、前記解析ユニットによる検査で良品であると判定された前記被検査体の前記検査画像が前記基準画像として自動的に保存されてもよい。これにより、基準画像をあらかじめ用意していない場合でも、良品の検査画像をそのまま基準画像として流用することができる。
【００１３】
画像メモリには、基準画像として複数の良品の画像が保存されてもよい。あるいは、直前の検査により得られた前記良品の前記検査画像により前記画像メモリ内の前記基準画像が逐次更新されてもよい。これにより、たとえばロット毎に色合いなどが微妙に異なる場合でも、直前に検査した良品の検査画像を次の検査のための基準画像とすることで、ロットによる違いを直ちに検査に反映させることができ、ロット毎に検査パラメータを調整する手間を省くことができる。
【００１４】
前記解析ユニットは、前記検査画像上に設定された検査枠毎に所定の判定基準を格納した判定基準記憶部を含み、前記検査枠内で前記検査画像を前記判定基準に照らして検査してもよい。検査画像を基準画像に照らして検査するだけでは十分な検査ができない場合や、特定の検査部位について詳細な検査が必要な場合は、検査枠毎に所定の判定基準に照らして検査することにより、より細かな検査が可能になる。
【００１５】
本発明の別の態様は、外観検査方法に関する。被検査体の上面を一次元ラインセンサで走査することにより被検査体の検査面全体にわたる検査画像を画像メモリに格納する工程と、前記画像メモリに格納された前記検査画像を基準画像と照合することにより、前記被検査体の検査を実施する工程とを含み、検査過程で得られる良品の検査画像が前記基準画像として再利用される。
【００１６】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を方法、装置、システム、記録媒体、コンピュータプログラムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、実施の形態に係る外観検査装置１０の構成図である。この装置は、被検査体の検査面をラインセンサで走査して画像を形成し、画像認識によって部品実装状態の合否を判定するものである。ラインセンサによる撮像ラインに対して垂直に走査ヘッドを駆動することで順次ラインごとの画像がえられ、走査ヘッドの一次元運動で検査面の全体画像が取得される。本出願人は先に、特開平８−２５４５００号公報において、このような一次元センサを用いた外観検査装置を提案しており、それを本実施形態で用いてもよい。
【００１８】
図１のごとく、外観検査装置１０は、メインユニット１２と試験ユニット１４を備える。試験ユニット１４の下部には支持台２２が設けられ、被検査体の一例である基板１が把持されている。試験ユニット１４の上部には、走査ヘッド１６と、それを駆動するステッピングモータ２０と、走査ヘッド１６を支持するリニアガイド等のガイド１８が設けられている。
【００１９】
走査ヘッド１６は照明ユニット３０、レンズ３２およびラインセンサ３４を有する。これらの部材はフレーム３６上に固定されている。照明ユニット３０は、落射照明源、側方照明源、ハーフミラーなどを内蔵する。基板１から垂直上方への反射光はハーフミラーでレンズ３２へ導かれ、レンズ３２を通過した後、一次元ＣＣＤセンサであるラインセンサ３４へ入力される。ラインセンサ３４はライン単位に基板１を撮像してその画像データ５４を出力する。
【００２０】
メインユニット１２は、本装置全体を統括的に制御するもので、ハードウエア的には、任意のコンピュータのＣＰＵ、メモリ、その他のＬＳＩで実現でき、ソフトウエア的にはメモリにロードされた外観検査機能のあるプログラムなどによって実現されるが、ここではそれらの連携によって実現される機能ブロックを描いている。したがって、これらの機能ブロックがハードウエアのみ、ソフトウエアのみ、またはそれらの組合せによっていろいろな形で実現できることは、当業者には理解されるところである。
【００２１】
メインユニット１２のヘッド制御ユニット４０はまず、照明制御クロック５０を照明ユニット３０へ供給し、１ライン毎に落射照明と側方照明を交互に切り替えて点灯させる。ヘッド制御ユニット４０はさらに、モータ制御信号５２をモータ２０へ、試験開始信号５６をメモリ制御ユニット４２へそれぞれ出力する。モータ制御信号５２によってモータ２０のステップ制御がなされ、検査の開始に際し、走査ヘッド１６が基板１の端部へ移動する。この位置をスタート位置として、以降１ライン撮像するたびにモータ制御信号５２によって走査ヘッド１６が１ライン分進行する。一方、試験開始信号５６を参照し、メモリ制御ユニット４２は画像メモリ４４への画像データ５４の書込を制御し、以降、画像データ５４がライン単位で記録されていく。画像データ５４は、落射照明によるものと側方照明によるものとが１ライン毎に選択的に入力され、全ラインの撮像が終わると、画像メモリ４４内には、落射照明による外観検査用画像と側方照明による外観検査用画像とが形成される。以降、これら２種類の外観検査用画像をまとめて検査画像４１と称することもある。なお、画像メモリ４４の内部構成、画像メモリ４４内の画像データ５４の配置については設計上の自由度があり、いろいろな構成が可能である。たとえば、画像メモリ４４内に、落射照明による検査画像と側方照明による検査画像を個別に格納するための独立した２つの記憶領域が設けられ、メモリ制御ユニット４２は、１ライン毎に各記憶領域に分けて画像データ５４が個別に格納されるように制御してもよい。あるいは、画像メモリ４４内には、落射照明による検査画像と側方照明による検査画像を格納するための単一の記憶領域が設けられ、メモリ制御ユニット４２は、その単一の記憶領域に画像データ５４が１ラインずつ交互に格納されるように制御してもよい。
【００２２】
画像メモリ４４には、検査画像４１との比較に利用される基準画像４３も格納される。この基準画像４３は、良品の検査画像４１をそのまま再利用したものであり、前述のように、落射照明によるものと側方照明によるものとがある。解析ユニット４６は、画像メモリ４４内の検査画像４１を基準画像４３と比較して、画像上の特徴が一致するかどうかを調べる。たとえば、明度、彩度、色度などを比較したり、画素値をもとに輪郭線を抽出してマッチングをとったり、画素値の微分値を比較するなど、通常の画像処理技術を適用して画像の特徴を比較する。もし、検査画像４１と基準画像４３の間で画像上の特徴の相違があれば、部品が欠落していたり、異なる部品が実装されていたり、落下部品があるなどが原因となっている可能性があり、解析ユニット４６は、基板１を不良品であると判定する。そうでなければ、解析ユニット４６は、基板１を良品であると判定する。解析ユニット４６により、基板１が良品であると判定されたとき、ユーザの指示に応じて、あるいは、自動的に良品の検査画像４１が基準画像４３に置き換えられる。すなわち、既に画像メモリ４４内に記憶されていた基準画像４３が現在検査中の基板１の検査画像４１によって上書きされる。
【００２３】
画像メモリ４４内に記憶された基準画像４３は、必要に応じてハードディスク４５に保存され、たとえば翌日の検査時にハードディスク４５から必要な基準画像４３を画像メモリ４４内に読み出して再び利用することができる。またユーザが手動で基準画像４３を作成してハードディスク４５に格納しておき、必要に応じてハードディスク４５から画像メモリ４４内に読み出すこともできる。また、画像メモリ４４内には複数の基準画像４３を記憶しておき、基板１のロットに応じて使い分けてもよく、また、ハードディスク４５に複数の基準画像４３を記憶しておき、基板１の種類やロットに応じて、適宜必要な基準画像４３をハードディスク４５から画像メモリ４４内に読み出して利用してもよい。
【００２４】
解析ユニット４６は、画像メモリ４４内の検査画像４１と基準画像４３の比較に加えて、検査枠毎に設定された判定基準による検査を行うことができる。もっともこの検査は必要に応じて行えばよく、検査画像４１と基準画像４３の比較により、不良品であると判断された基板１については、検査枠毎の検査をせずに、ただちに基板１を不良品として扱って検査を終了してよい。また、検査枠毎の詳細な検査が必要でない場合は、検査画像４１と基準画像４３の比較だけで基板１の検査を終えてしまってもよい。
【００２５】
検査枠毎の検査を行う場合、解析ユニット４６は、画像メモリ４４から検査画像４１を読み出し、判定基準記憶部４８に予め記録された判定基準に照らして、検査項目ごとに合否を判断する。検査項目として、落射試験による部品の位置ずれ、欠品、ハンダのヌレの判定など、および側方試験によるハンダブリッジの有無、搭載部品の間違い、極性の反転の判定などがある。たとえば、落射試験によるハンダヌレの判定は、部品の電極の周りに一様に暗い部分が生じれば合格、電極から離れたところに暗い丸が生じれば不合格とすることができる。後者の場合、ハンダが電極に載らず、基板１のランドに低い山状に溶けずに残っている可能性が高い。いずれにしても、判定基準記憶部４８にはあらかじめ検査すべき基板１の部品搭載について、合否に関する判断基準または基準画像が記録され、合成された画像にそれらの判断基準または基準画像を適用して合否判定が行われる。
【００２６】
図２は試験ユニット１４の斜視図、図３は試験ユニット１４をラインセンサ３４の撮像ラインの方向１１０（以下、単に撮像方向と呼ぶ）から見た模式図である。照明ユニット３０は落射照明源１００と側方照明源１０２を有し、これらがハーフミラー１０８を取り囲んでいる。落射照明源１００とハーフミラー１０８にはレンチキュラーシート１０６が間挿され、落射光はレンチキュラーシート１０６、ハーフミラー１０８を通過して基板１の検査面へ入射角がほぼゼロで投じられる。側方照明源１０２の下にはアクリルシート１０４が設けられる。この実施の形態では落射照明源１００に幅をもたせており、基板１が反ったときでも入射角がゼロになるような落射光成分が存在するよう配慮している。
【００２７】
図３のごとく、落射照明源１００は中央からふたつのサブ基板１００ａ、１００ｂに分かれ、それぞれ走査方向１１０にＬＥＤ（発光ダイオード）群１２０をもつ。これらのサブ基板１００ａ、１００ｂは微妙に内側を向け合う形で接続され、それぞれのＬＥＤ群１２０が効率的に検査中のライン１１２へ落射光を投ずる配置とされている。一方、ふたつの側方照明源１０２はＬＥＤ群１２０をもち、落射照明源１００同様、前記ライン１１２へ効率的に側方光を投ずるよう傾斜がつけられている。前記ライン１１２からの反射光はハーフミラー１０８で反射し、レンズ３２へ向けられる。これを図２で示せば、落射照明源１００内のある点Ｐからの落射光Ｌ１は基板１上の点Ｑ付近で反射し、反射光Ｌ２がハーフミラー１０８で再度反射し、その反射光Ｌ３がレンズ３２へ入射する。なお、落射照明源１００の中央に近い２列のＬＥＤ群１２０と、それ以外ＬＥＤ群１２０は、それぞれ独立に点灯制御可能なよう、図示しない電源が別系統になっている。
【００２８】
アクリルシート１０４は、側方照明源１０２からの側方光を拡散する。側方照明源１０２は点光源であるＬＥＤの集合体であるため、拡散作用がないと、スポット的な光が画像データへ写り込んで検査精度に悪影響を及ぼす懸念がある。一方、レンチキュラーシート１０６は、走査方向１１０について落射光を基板１に垂直な成分に絞り込むよう作用する。なお、落射光に関する拡散作用はレンチキュラーシート１０６によって実現される。
【００２９】
図２または図３の状態で１ライン分の画像データが取り込まれると、走査ヘッド１６はガイド１８によって駆動方向１１４へ１ライン分送り出される。以降同様の処理を繰り返すことにより、基板１全面にわたる画像データが取得される。
【００３０】
以上、外観検査装置１０の構成を説明した。つづいて、以上の構成の外観検査装置１０による外観検査手順を説明する。
【００３１】
図４は、本実施形態に係る外観検査手順を示すフローチャートである。まず、基板１の外観検査に利用する初期の基準画像４３を画像メモリ４４内に設定する。この初期の基準画像４３として、たとえば前日までの検査に用いられ、ハードディスク４５に保存されていた良品の画像を読み出して利用してもよい。全く新しい基板１を検査する際には、基準画像４３が存在していない場合もある。そのような場合は、いったん良品であるとわかっている基板１の外観を撮影して基準画像４３を手動で作成して画像メモリ４４内に設定してもよい。
【００３２】
次に、基板１を支持台２２に設置する（Ｓ１２）。試験ユニット１４により基板１の上面を走査して画像を取得する（Ｓ１４）。このとき、落射照明源１００による画像と側方照明源１０２による画像が撮影され、検査画像４１として画像メモリ４４に記憶される。つづいて、解析ユニット４６は、検査画像４１を画像メモリ４４内の基準画像４３と比較する（Ｓ１６）。画像上の特徴に相違があれば（Ｓ１８のＹ）、基板１を不良品と判定し（Ｓ２０）、この基板１の検査は終了し、ステップＳ１２に戻って、次の基板１の検査に移る。
【００３３】
検査画像４１と基準画像４３の画像上の特徴に相違がなければ（Ｓ１８のＮ）、解析ユニット４６は、つづいて、判定基準記憶部４８にあらかじめ設定された検査枠データを読み出し、検査枠毎に検査画像４１の特徴量を判定基準に照らして部品を検査項目毎に検査する（Ｓ２２）。これにより、部品位置のずれ、極性の反転、ハンダのヌレ、ハンダブリッジなどが検査される。この検査項目毎の検査の際にも、画像メモリ４４内の基準画像４３を利用して、検査枠単位で検査画像４１と基準画像４３の画像上の特徴量を比較する方法をとってもよい。あるいは、検査枠毎に別に用意された基準画像を判定基準記憶部４８から読み出して判定に利用してもよい。
【００３４】
解析ユニット４６による検査枠毎の部品検査に不合格のものがあった場合（Ｓ２４のＮ）、基板１を不良品と判定して不良箇所をユーザに提示し（Ｓ２０）、この基板１の検査を終了する。すべての検査枠について部品検査が合格であった場合（Ｓ２４のＹ）、解析ユニット４６は、基板１を良品と判定する（Ｓ２６）。解析ユニット４６は、良品と判定された基板１の検査画像４１を基準画像４３として採用するかどうかを決定する（Ｓ２８）。この決定は、ユーザによる指示で行われてもよく、良品と判定された基板１の検査画像４１が自動的に基準画像４３として採用されてもよい。良品である基板１の検査画像４１を基準画像４３として採用する場合（Ｓ２８のＹ）、この検査画像４１で画像メモリ４４内の基準画像４３を書き換えて更新する（Ｓ３０）。良品である基板１の検査画像４１を基準画像４３として採用しない場合（Ｓ２８のＮ）、画像メモリ４４内の基準画像４３は書き換えられずに次の基板１の検査でも同じ基準画像４３が利用される。基板１の検査についてこれらの処理を経て、再びステップＳ１２に戻り、次の基板１が設置されて検査が繰り返される。
【００３５】
以上述べたように、本実施形態の外観検査装置によれば、基板の上面をラインスキャナで走査して一枚の画像として取得し、その画像をあらかじめ準備しておいた基準画像と比較することにより、効率よく不良品の検査を行うことができる。従来の外観検査方法では、検査枠の設定が必要であり、事前に数万ポイントほどの検査データの登録が必要となるが、本実施の形態では、基準画像との比較により、部品の欠品や落下部品などの不良を簡単に判別することができ、一切の検査枠の設定が不要となる。
【００３６】
また、検査枠毎の部品検査では、検査枠に指定されていない領域の検査は行われないため、想定外の不良を発見することができないが、本実施の形態では、基準画像との比較により、たとえば、検査枠以外の領域に異物の落下がある場合や初めて遭遇する新しい種類の不具合などに対応することができる。さらに、基準画像との比較による検査と検査枠毎の詳細な検査を併用することも可能であり、その場合は、検査枠として指定するポイント数や検査項目を大幅に減らすことができ、検査の効率化につながる。
【００３７】
また、本実施の形態の外観検査装置によれば、良品の画像を基準画像として採用するだけで検査ができるため、検査データ生成に際して、判定ロジックやパラメータなどを設定する高度なスキルを必要とせず、また、検査データ生成に時間がかからないことから、多品種少量生産に非常に適している。
【００３８】
また、検査が終わった後の良品の画像を基準画像として再利用することにより、良品や不良品の画像をあらかじめ作成して登録する必要もなくなり、検査前の設定作業を省いて作業効率を高めることができる。さらに、同一基板であっても、ロット毎に部品の色や形が違うなど、ロットによる微妙な相違がある場合でも、良品の画像で基準画像を逐次更新することにより、検査データをロットに合わせて設定し直す必要がなくなり、ロットの違いを吸収して検査を続行することができる。
【００３９】
以上、本発明をいくつかの実施の形態をもとに説明した。これらの実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【００４０】
そのような変形例として、上記の説明では、落射照明による画像と側方照明による画像の両方を検査画像４１として用い、基準画像４３としても落射照明と側方照明による画像を記憶して、それぞれを比較して検査を行ったが、さらに多くの照明を用いて、３種類以上の検査画像を撮像して検査を実施してもよい。被検査体に対する照明光の角度や強度の違いなどにより、被検査体の画像には明度、彩度、色度などに違いが生じ、画像上の特徴が大きく異なるため、複数種類の検査画像を用いて検査することが有効である。また、逆に、検査内容によっては、落射照明による画像、側方照明による画像のいずれか一方だけを用いて検査が実施されてもよい。
【００４１】
また、上記の説明では、部品のハンダ付け後の基板１の検査を例に説明したが、部品接着前のクリームハンダの塗布状態の基板１の検査についても、検査画像４１と基準画像４３を比較することによる外観検査が可能である。特にクリームハンダの塗布状態を検査する場合、画像上の特徴を比較することにより容易に不良かどうかの判定ができることが多い。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、良品基板の画像を適宜利用して、被検査基板の検査を効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る外観検査装置の構成図である。
【図２】実施の形態に係る試験ユニットの詳細斜視図である。
【図３】照明ユニットを含む走査ヘッドの側面図である。
【図４】実施の形態に係る外観検査方法の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  基板、  １０  外観検査装置、  １２  メインユニット、  １４  試験ユニット、  １６  走査ヘッド、  ３０  照明ユニット、  ３２  レンズ、  ３４ラインセンサ、  ４０  ヘッド制御ユニット、  ４２  メモリ制御ユニット、４１  検査画像、  ４３  基準画像、  ４４  画像メモリ、  ４５  ハードディスク、  ４６  解析ユニット、  ４８  判定基準記憶部。
【図１】
2004301574.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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