(57)【要約】【課題】流れ止め帯を導体配線パターンが混み合った所でも形成することができ、容易に小型化に対応した、歩留のよいセラミックパッケージを提供する。【解決手段】表面に導体配線パターン１３と、導体配線パターン１３の一部に接合用ろう材を付着させるための接合用パターン１６を有し、接合用パターン１６に接合されるろう材の流れを止めるための導体配線パターン１３に被覆して形成される絶縁体からなる流れ止め帯１７を有するセラミックパッケージ１０において、導体配線パターン１３に導体配線パターン１３の幅が狭幅部となる切り欠き部１８が形成され、しかも、狭幅部を横断して流れ止め帯１７が形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体配線パターンと、該導体配線パターンの一部に接合用ろう材を付着させるための接合用パターンを有し、該接合用パターンに接合されるろう材の流れを止めるための前記導体配線パターンに被覆して形成される絶縁体からなる流れ止め帯を有するセラミックパッケージにおいて、
前記導体配線パターンに該導体配線パターンの幅が狭幅部となる切り欠き部が形成され、しかも、前記狭幅部を横断して前記流れ止め帯が形成されていることを特徴とするセラミックパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、半導体素子等の電子部品が実装されるセラミックパッケージに関し、より詳細には、導体配線パターンの一部に接合されるろう材の流れ出しを防止するための絶縁体からなる流れ止め帯を有するセラミックパッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、アルミナ等のセラミックからなるパッケージは、熱伝導性、耐熱性、耐久性、気密性等に優れているので、半導体素子や、水晶振動子等を内部に搭載し、蓋体等で気密に封止する電子部品用として適しており、広く用いられている。このセラミックパッケージは、例えば、携帯電話機等が小型化するのに対応させてパッケージサイズを小さくし、部品搭載ボードへの搭載密度を向上させている。また、このセラミックパッケージには、電気的特性を向上させるために、一般的に複数枚のセラミックグリーンシートからなる絶縁体が用いられている。そして、セラミックグリーンシートには、スルーホール用の孔や、電子部品の搭載部となるキャビティ部用の孔を形成し、高融点金属から導体配線パターンやスルーホール導体を印刷して形成し、複数枚のセラミックグリーンシートを積層し積層体を形成している。更に、積層体には、セラミックパッケージの外形寸法に合わせた分割用のスナップラインを形成したり、あるいは、個片に切断したりした後、焼成し、表面に露出する導体配線パターンにめっきを施し、スナップラインの場合には、スナップラインで折り割ることで、セラミックパッケージを作製している。
【０００３】
図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、このセラミックパッケージ５０には、キャビティ部５１に、例えば、半導体素子等の電子部品５２が搭載され、電子部品５２と導体配線パターン５３の内のワイヤボンドパッド部５４との間をボンディングワイヤ５５で接続する。また、導体配線パターン５３の内の特定部位の接合用パターン５３ａ上には、例えば、チップコンデンサ等の電子部品５２ａが搭載され半田等の接合用ろう材で接合される。このチップコンデンサ等の電子部品５２ａが接合される部位の導体配線パターン５３は、電子部品５２ａの接合材である半田等のろう材が導体配線パターン５３上に流れるとワイヤボンディング性が阻害されるので、ワイヤボンドパッド部５４との間にセラミック等の絶縁体ペーストを用い、スクリーン印刷して形成する流れ止め帯５６を設け、接合用パターン５３ａとワイヤボンドパッド部５４をそれぞれの領域に分離させている。
【０００４】
また、この流れ止め帯は、上記の半田等のろう材の流れ止め用以外に、セラミックパッケージに接合される金属部材の接合材である銀−銅ろう材等のろう材が必要部位以外に流れないようにするための流れ止め用としても用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１６１６３号公報（第１−８頁、第１−２図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したような従来のセラミックパッケージは、次のような問題がある。
セラミックパッケージの外形サイズの小型化にともないパッケージに形成される導体配線パターンの配線形成密度が高くなり、流れ止め帯を形成するためのスペースが無くなってきている。ここで、図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、問題となる従来例の一例を具体的に説明する。図４（Ａ）に示すように、流れ止め帯５６をキャビティ部５１、及びワイヤボンドパッド部５４に近接している所に設ける場合には、流れ止め帯５６を形成するためのスクリーン印刷時に、印刷ズレによって絶縁体ペーストがキャビティ部５１内に流れ込んだり、ワイヤボンドパッド部５４上に印刷してしまう。図４（Ｂ）に示すように、流れ止め帯５６を導体配線パターン５３がパッケージの端まである所に設ける場合には、流れ止め帯５６のパターンを印刷した後の積層体を個片に切断する時に、切断刃によって、流れ止め帯５６のパターンを捲り上げてしまうことがある。図４（Ｃ）に示すように、流れ止め帯５６を導体配線パターン５３がキャビティ部５１に沿って形成されている所に設ける場合には、印刷ズレによって絶縁体ペーストがキャビティ部５１内に流れ込んだり、流れ止め帯５６がキャビティ部５１端まで形成できなくて、ろう材の流れ止め用としての機能を発揮できなくなる。図４（Ｄ）に示すように、流れ止め帯５６を導体配線パターン５３間が近接している所に設ける場合には、印刷ズレによって隣接する導体配線パターン５３上に印刷して、例えば、隣接する導体配線パターン５３がワイヤボンドパッド部５４である時には、ワイヤボンディングができなくなる。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、流れ止め帯を導体配線パターンが混み合った所でも形成することができ、容易に小型化に対応した、歩留のよいセラミックパッケージを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係るセラミックパッケージは、表面に導体配線パターンと、導体配線パターンの一部に接合用ろう材を付着させるための接合用パターンを有し、接合用パターンに接合されるろう材の流れを止めるための導体配線パターンに被覆して形成される絶縁体からなる流れ止め帯を有するセラミックパッケージにおいて、導体配線パターンに導体配線パターンの幅が狭幅部となる切り欠き部が形成され、しかも、狭幅部を横断して流れ止め帯が形成されている。これにより、導体配線パターンを切り欠いて形成する狭幅部に流れ止め帯を形成するので、流れ止め帯の長さを短くでき、印刷ズレがあってもキャビティ部内への絶縁体ペーストの流れ込みを防止したり、近接する導体配線パターンとの重なりを防止することができ、歩留よく、パッケージの小型化に対応することができる。また、導体配線パターンの配線密度が設計上で部分的に高密度の所を有するセラミックパッケージにも対応することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図、図２（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの部分拡大平面図である。
【０００９】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ１０は、半導体素子や、水晶振動子等の電子部品１１が搭載されるキャビティ部１２と、表面に導体配線パターン１３を有している。この導体配線パターン１３には、電子部品１１をボンディングワイヤ１４等で接続するための複数のワイヤボンドパッド部１５とチップコンデンサ等の電子部品１１ａを接合させるために接合用ろう材を付着させるための接合用パターン１６を有している。また、ワイヤボンドパッド部１５と接合用パターン１６とが繋がっている導体配線パターン１３には、それぞれの領域を分離させる位置に、帯状の流れ止め帯１７を有している。この流れ止め帯１７が形成される導体配線パターン１３の位置には、導体配線パターン１３の幅が狭幅部となるように切り欠き部１８が形成されている。そして、流れ止め帯１７は、導体配線パターン１３の切り欠き部１８の位置に、狭幅部を横断するようにしてセラミック等の絶縁体からなる絶縁ペーストを用いたスクリーン印刷等で形成されている。この流れ止め帯１７によって、セラミックパッケージ１０は、電子部品１１ａを接合用パターン１６に半田等のろう材を用いて接合するときに加熱によって流れ出すろう材の流れ出しを止めてワイヤボンドパッド部１５に接続されるボンディングワイヤ１４の接続信頼性を確保することができる。
【００１０】
このセラミックパッケージ１０の製造方法は、セラミックが、例えば、酸化アルミニウムからなる場合には、酸化アルミニウム粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末に、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練して脱泡し、粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーを作製している。次に、ドクターブレード法等によって、例えば、厚み０．２５ｍｍのロール状のシートに形成し、適当なサイズの矩形状に切断したセラミックグリーンシートを作製している。次に、複数枚のセラミックグリーンシートには、上下層を電気的に導通させるためのスルーホールや、電子部品１１を搭載させるためのキャビティ部１２用の孔を穿設している。次に、タングステンや、モリブデン等の高融点金属ペーストを用いてスクリーン印刷でスルーホール印刷や、パターン印刷を行い、導体配線パターン１３を形成する。この導体配線パターン１３をスクリーン印刷するときに、導体配線パターン１３の所望とする位置が狭幅部となるように切り欠き部１８を形成している。そして、更に、セラミックグリーンシートと同様の材料からなる絶縁ペーストを用いて、導体配線パターン１３の狭幅部を横断するように流れ止め帯１７をスクリーン印刷して形成している。次に、複数枚のセラミックグリーンシートは、重ね合わされて積層を行い、還元雰囲気中でセラミックと高融点金属を同時焼成した後、ニッケルめっきや、金めっきを施してセラミックパッケージ１０を作製している。
【００１１】
【実施例】
次いで、図２（Ａ）〜（Ｄ）を参照しながら、本発明の実施例の一例を具体的に説明する。本実施例で用いるセラミックパッケージは、例えば、セラミックの一例である酸化アルミニウムからなる複数枚のセラミックグリーンシートを用いて、タングステンの高融点金属ペーストでスクリーン印刷して導体配線パターン１３等を形成し、複数枚を重ね合わせて接合した積層体を焼成して形成している。
【００１２】
図２（Ａ）に示すように、実施例１のセラミックパッケージ１０ａは、流れ止め帯１７をキャビティ部１２、及びワイヤボンドパッド部１５に近接している所にセラミックからなる絶縁ペーストをスクリーン印刷して設けている。この流れ止め帯１７を形成する位置の導体配線パターン１３には、切り欠き部１８が形成されている。この切り欠き部１８によって、流れ止め帯１７の長さを短くすることができるので、スクリーン印刷時に、印刷ズレが発生したとしても絶縁体ペーストがキャビティ部１２内に流れ込んだり、ワイヤボンドパッド部１５上に印刷するようなことを防止することができる。
【００１３】
図２（Ｂ）に示すように、実施例２のセラミックパッケージ１０ｂは、流れ止め帯１７を導体配線パターン１３がパッケージの端まである所にセラミックからなる絶縁ペーストをスクリーン印刷して設けている。この流れ止め帯１７を形成する位置の導体配線パターン１３には、パッケージの端から切り欠き部１８が形成されている。この切り欠き部１８によって、流れ止め帯１７の長さを短くでき、流れ止め帯１７をパッケージの端まで形成する必要がなくなり、流れ止め帯１７のパターンを印刷した後の積層体を個片に切断する時のための切断刃が流れ止め帯１７には挿入されないので、流れ止め帯１７のパターンを捲り上げてしまうことを防止することができる。
【００１４】
図２（Ｃ）に示すように、実施例３のセラミックパッケージ１０ｃは、流れ止め帯１７を導体配線パターン１３がキャビティ部１２に沿って形成されている所にセラミックからなる絶縁ペーストをスクリーン印刷して設けている。この流れ止め帯１７を形成する位置の導体配線パターン１３には、切り欠き部１８が形成されている。この切り欠き部１８によって、流れ止め帯１７の長さを短くすることができ、流れ止め帯１７をキャビティ部１２の端まで形成する必要がなくなるので、スクリーン印刷時に、印刷ズレが発生したとしても絶縁体ペーストがキャビティ部１２内に流れ込んだり、流れ止め帯１７がキャビティ部１２端まで形成できなくて、ろう材流れ止めの機能を発揮できなくなるのを防止することができる。
【００１５】
図２（Ｄ）に示すように、実施例４のセラミックパッケージ１０ｄは、流れ止め帯１７を導体配線パターン１３間が近接している所にセラミックからなる絶縁ペーストをスクリーン印刷して設けている。この流れ止め帯１７を形成する位置の導体配線パターン１３には、切り欠き部１８が形成されている。この切り欠き部１８によって、流れ止め帯１７の長さを短くすることができるので、スクリーン印刷時に、印刷ズレが発生したとしても絶縁体ペーストを隣接する導体配線パターン１３上に印刷して、例えば、隣接する導体配線パターン１３がワイヤボンドパッド部１５である時にはワイヤボンドパッド部１５上に印刷してワイヤボンディングができなくなるようなことを防止することができる。
【００１６】
【発明の効果】
請求項１記載のセラミックパッケージは、導体配線パターンに導体配線パターンの幅が狭幅部となる切り欠き部が形成され、しかも、狭幅部を横断して流れ止め帯が形成されているので、流れ止め帯の長さを短くでき、流れ止め帯形成時の印刷ズレがあってもキャビティ部内への絶縁体ペーストの流れ込みを防止したり、近接する導体配線パターンとの重なりを防止することができ、歩留よく、パッケージの小型化に対応することができる。また、導体配線パターンの配線密度が部分的に高い所を有するものにも対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージの平面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの部分拡大平面図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来のセラミックパッケージの斜視図、平面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）はそれぞれ同セラミックパッケージの部分拡大平面図である。
【符号の説明】
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ：セラミックパッケージ、１１、１１ａ：電子部品、１２：キャビティ部、１３：導体破線パターン、１４：ボンディングワイヤ、１５：ワイヤボンドパッド部、１６：接合用パターン、１７：流れ止め帯、１８：切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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