(57)【要約】【課題】装置の小型化および簡単化を可能にする移相装置を提供する。【解決手段】誘電体と高周波信号を流すための伝送線との接触の割合に応じて、位相量を変える複数の移相器１〜３と、各移相器１〜３の伝送線と誘電体との接触の割合を変えるために、各伝送線および各誘電体の少なくとも一方を同じ速さで移動させる制御部４とを備える。各伝送線は、直線形状または屈曲された形状によって長さがそれぞれ異なる。この構成によって、移相器１〜３を用いて、異なる位相変化量で高周波信号を同期して出力する場合、各移相器１〜３の伝送線を同じ速さで移動すればよいので、同期を取るための装置を不要にすることができる。【選択図】　図１
2004056698.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体と高周波信号を流すための伝送線との接触の割合に応じて、位相量を変える複数の移相器と、
前記各移相器の伝送線と誘電体との接触の割合を変えるために、前記各伝送線および前記各誘電体の少なくとも一方を同じ速さで移動させる制御部とを備え、
前記各伝送線は、直線形状または屈曲された形状によって長さがそれぞれ異なることを特徴とする移相装置。
【請求項２】
前記複数の移相器の中の１つは、直線形状の伝送線を備え、残りの移相器は、折れ線形状の伝送線を備えることを特徴とする請求項１記載の移相装置。
【請求項３】
前記折れ線形状の伝送線は、１つの頂部分を持つ少なくとも１つの山型形状で形成されていることを特徴とする請求項２記載の移相装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、高周波信号の位相を調整する移相装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
移相装置は、移動体通信などの各種の通信システムのアンテナや、レーダ等に用いられている。移相装置は、入力された高周波信号の位相を変えて、異なる位相の高周波信号を出力する。この移相装置には、複数の移相器が用いられている。
【０００３】
この移相器を図１６に示す。この移相器は、ケース１０１、誘電体部１０２、金属部１０３、伝送線部１０４、およびコネクタ１０５Ａ、１０５Ｂを備えている。
【０００４】
この移相器では、伝送線部１０４が高周波信号を流すためのものである。伝送線部１０４は、ケース１０１内に固定されている。コネクタ１０５Ａとコネクタ１０５Ｂとは、互いに離れ、かつケース１０１を挟んで伝送線部１０４と向かい合うように、ケース１０１に固定されている。コネクタ１０５Ａ、１０５Ｂは、伝送線部１０４と電気的に接続されている。
【０００５】
ケース１０１内には、平板状の誘電体で作られた誘電体部１０２が、伝送線部１０４と接触しながら移動可能に設けられている。さらに、平板状の金属で作られた金属部１０３が、誘電体部１０２に隣接し、かつ誘電体部１０２に固定されている。つまり、金属部１０３は、誘電体部１０２と共に移動する。
【０００６】
この従来の移相器では、誘電体部１０２と金属部１０３とが移動する。コネクタ１０５Ａに高周波信号が加えられると、高周波信号は、伝送線部１０４に加えられる。さらに、高周波信号は、伝送線部１０４を流れ、コネクタ１０５Ｂから出力される。
【０００７】
このとき、矢印Ｍ方向またはその逆方向に誘電体部１０２および金属部１０３が移動すると、誘電体部１０２と金属部１０３との接触割合が変化し、伝送線部１０４の伝送線路の長さが等価的に変化し、位相が変わる。すなわち、誘電体部１０２および金属部１０３が移動すると、コネクタ１０５Ａに入力された高周波信号の位相に対して、コネクタ１０５Ｂから出力される高周波信号の位相が変わる。
【０００８】
前記の移相器を複数備えて、異なる位相の高周波信号をそれぞれ出力するのが、移相装置である。つまり、移相装置は、複数の移相器を使用し、高周波信号の位相を変えて、複数のアンテナへ高周波信号を出力する。これによって、移相装置は、アンテナの位相を変えて、指向性を持つビームを作り出す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の移相装置には、次のような問題点がある。つまり、移相装置に用いられる移相器では、ケース１０１に固定された伝送線部１０４に対して、誘電体部１０２が移動することで、等価的な伝送線路の長さが変わり、高周波信号の位相を変化させる。
【００１０】
たとえば、位相変化量を１００度、２００度、３００度にする場合、図１７に示すように、移相装置は、１００度用の移相器１００Ａ、２００度用の移相器１００Ｂ、３００度用の移相器１００Ｃを備える。この場合、１００度用の移相器１００Ａの伝送線部１０４Ａに対して、２００度用の移相器１００Ｂの伝送線部１０４Ｂの長さが２倍である。また、３００度用の移相器１００Ｃの伝送線部１０４Ｃの長さが３倍である。
【００１１】
つまり、１００度、２００度、３００度の順に伝送線部１０４Ａ〜１０４Ｃの長さＬ１０１Ａ、Ｌ１０１Ｂ、Ｌ１０１が、１対２対３の割合で長くなっている。そして、１００度の移相器の誘電体部１０２Ａ、２００度の移相器の誘電体部１０２Ｂ、３００度の移相器の誘電体部１０２Ｃが同期して移動し、各移相器が同期して、１対２対３の位相変化比を得る。このために、制御部１１０が移相器１００Ａ〜１００Ｃの誘電体部１０２Ａ〜１０２Ｃを矢印Ｍの方向に移動させる。
【００１２】
このとき、制御部１１０は、各移相器１００Ａ〜１００Ｃの誘電体部１０２Ａ〜１０２Ｃの移動速度を順に早くして、移相器１００Ａ〜１００Ｃを同期させる。この結果、制御部１１０は、誘電体部１０２Ａ〜１０２Ｃの移動速度を、歯車等を含む装置で調整する必要があり、装置が大型化、複雑化してしまう。
【００１３】
この発明は、前記の課題を解決し、装置の小型化および簡単化を可能にする移相装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、誘電体と高周波信号を流すための伝送線との接触の割合に応じて、位相量を変える複数の移相器と、前記各移相器の伝送線と誘電体との接触の割合を変えるために、前記各伝送線および前記各誘電体の少なくとも一方を同じ速さで移動させる制御部とを備え、前記各伝送線は、直線形状または屈曲された形状によって長さがそれぞれ異なることを特徴とする移相装置である。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１記載の移相装置において、前記複数の移相器の中の１つは、直線形状の伝送線を備え、残りの移相器は、折れ線形状の伝送線を備えることを特徴とする。請求項３の発明は、請求項２記載の移相装置において、前記折れ線形状の伝送線は、１つの頂部分を持つ少なくとも１つの山型形状で形成されていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
つぎに、この発明の実施の形態について、図面を参照して詳しく説明する。
【００１７】
［実施の形態１］
この実施の形態による移相装置を図１に示す。この移相装置は、移相器１〜３と制御部４とを備えている。
【００１８】
移相器１は、図２に示すように、ケース１Ａ、誘電体部１Ｂ、金属部１Ｃ、伝送線部１Ｄ、およびコネクタ１Ｅ、１Ｆを備えている。ケース１Ａ、誘電体部１Ｂ、金属部１Ｃ、およびコネクタ１Ｅ、１Ｆは、図１６のケース１０１、誘電体部１０２、金属部１０３、およびコネクタ１０５Ａ、１０５Ｂとそれぞれ同じであるので、これらの説明を省略する。
【００１９】
伝送線部１Ｄは、図３に示すように、基板１Ｄ１に形成された直線形状の伝送線１Ｄ２を備えている。つまり、伝送線１Ｄ２は、基板１Ｄ１のパターンであり、両端にスルーホール１Ｄ３、１Ｄ４を備えている。スルーホール１Ｄ３、１Ｄ４は、コネクタ１Ｅ、１Ｆと伝送線線１Ｄ２とを電気的に接続するためのものである。
【００２０】
以上の構成をした移相器１は、制御部４によって、誘電体部１Ｂおよび金属部１Ｃが矢印Ａ１方向またはその逆方向に移動する。これによって、誘電体部１Ｂと伝送線部１Ｄの伝送線１Ｄ２との接触割合が変化する。この結果、伝送線１Ｄ２の等価的な伝送線路長が変わり、コネクタ１Ｅに入力された高周波信号の位相量が変化する。位相量が変わった高周波信号は、コネクタ１Ｆから出力される。
【００２１】
移相器２は、移相器１と伝送線部が異なるだけである。図４（ａ）に示すように、移相器２の伝送線部２Ｄは、基板２Ｄ１に形成された折れ線形状の伝送線２Ｄ２を備えている。伝送線２Ｄ２には、１つの頂部分２Ｄ２１が形成されている。つまり、伝送線２Ｄ２は、頂部分２Ｄ２１を持つ山型形状をしている。移相器３は、移相器２と同じように、移相器１と伝送線部が異なるだけである。図４（ｂ）に示すように、移相器３の伝送線部３Ｄは、基板３Ｄ１に形成された折れ線形状の伝送線３Ｄ２を備えている。伝送線３Ｄ２には、２つの頂部分３Ｄ３１が形成されている。つまり、伝送線３Ｄ２は、山形形状を２つ持つ形状をしている。
【００２２】
この実施の形態では、移相器１〜３の伝送線１Ｄ２〜３Ｄ２の長さが異なる。さらに、図５に示すように、移相器１〜３の基板１Ｄ１〜３Ｄ１の長さは、後述するように、すべてＬ１である。たとえば、移相器１の位相量が１００度であり、移相器２の位相量が２００度であり、移相器３の位相量が３００度である場合、基板１Ｄ１〜３Ｄ１の長さがすべてＬ１であるが、移相器１〜３の伝送線１Ｄ２〜３Ｄ２の長さは、１対２対３である。伝送線１Ｄ２〜３Ｄ２の長さの相違は、直線形状や、折れ線形状の頂部分の数によって得ている。
【００２３】
制御部４は、移相器１〜３から出力される高周波信号の位相を同期しながら変える場合、各移相器１〜３の誘電体部に連結されているシャフト４Ａ〜４Ｃを、矢印Ａ２方向またはその逆方向に同じ回転数で回す。この実施の形態では、図示を省略しているが、制御部４のシャフト４Ａ〜４Ｃが矢印Ａ２方向に回転したときに、各移相器１〜３の誘電体部が矢印Ａ１方向に移動する変換装置を、移相器１〜３が備えている。
【００２４】
移相器１では、伝送線１Ｄ２によって、コネクタ１Ｆから出力される高周波信号の位相が、コネクタ１Ｅに入力される高周波信号の位相に比べて１００度変化する。移相器２では、伝送線２Ｄ２によって、コネクタ２Ｆから出力される高周波信号の位相が、コネクタ２Ｅに入力される高周波信号の位相に比べて２００度変化する。移相器３では、伝送線３Ｄ２によって、コネクタ３Ｆから出力される高周波信号の位相が、コネクタ３Ｅに入力される高周波信号の位相に比べて３００度変化する。
【００２５】
この構成の移相装置によれば、移相器１〜３のコネクタ１Ｅ〜３Ｅに高周波信号が入力されると、高周波信号の位相が変えられて、コネクタ１Ｆ〜３Ｆから出力される。この状態のとき、同期して位相を変える場合、制御部４がシャフト４Ａ〜４Ｃを矢印Ａ２方向に同じ回転数で回転させる。これによって、移相器１〜３の各伝送線部が矢印Ａ２の方向に同じ速度で移動する。
【００２６】
移相器１の伝送線１Ｄ２が直線形状であり、移相器２の伝送線２Ｄ２が１つの頂部分２Ｄ２１を持つ折れ線形状であり、移相器３の伝送線３Ｄ２が２つの頂部分３Ｄ２１を持つ折れ線形状である。この結果、移相器１〜３の各伝送線部の移動によって、移相器１〜３の伝送線１Ｄ２〜３Ｄ２と誘電体部との接触割合が、矢印Ａ１方向への誘電体部の移動距離と比例する。つまり、図６に示すように、誘電体部の移動に比例して、伝送線１Ｄ２が誘電体部と接触する長さＬ２、伝送線２Ｄ２が誘電体部と接触する長さＬ３、および伝送線３Ｄ２が誘電体部と接触する長さＬ４が、誘電体部の移動に比例する。これによって、コネクタ１Ｆ〜３Ｆから出力される高周波信号の位相を、同期しながら、１００度、２００度、３００度に変化させることができる。
【００２７】
この実施の形態によれば、移相器１〜３の位相量を同期しながら変える場合、シャフト４Ａ〜４Ｃをすべて同じ回転数で回転駆動をし、移相器１〜３の誘電体部を同じ速さで移動すればよい。したがって、従来のように同期を取るための装置を不要にすることができ、装置の小型化と、構造の簡略化が可能である。
【００２８】
［実施の形態２］
この実施の形態では、実施の形態１の移相器１〜３の代わりに、つぎの移相器を用いる。この実施の形態で用いられる移相器を図７に示す。この移相器は、ケース１１、第１の誘電体部として誘電体部１２、金属部１３、伝送線部１４、コネクタ１５Ａ、１５Ｂ、および接続部１６Ａ、１６Ｂを備えている。この実施の形態では、コネクタ１５Ａ、１５Ｂが入出力部を構成する。
【００２９】
ケース１１は、金属製であり、内部に誘電体部１２、金属部１３、伝送線部１４などを収納している。
【００３０】
誘電体部１２は、誘電率がε１の誘電体で平板状に作られ、ケース１１の一方の側面に固定されている。誘電体部１２の長さがＬ１１である。誘電体部１２に隣接して、金属で平板状に作られた金属部１３が、ケース１１の一方の側面に固定されている。金属部１３の長さはＬ１２であり、厚さは誘電体部１２より薄くなっている。これによって、後で述べる伝送線部１４が金属部１３に向かって移動してきたときに、金属部１３が伝送線部１４と接触することがない。なお、この実施の形態では、金属部１３の長さＬ１２は、誘電体部１２の長さＬ１１と同じである。
【００３１】
ケース１１の他方の側面と誘電体部１２との間には、ケース１１の他方の側面との絶縁を保ちながら、伝送線部１４が移動可能に配置されている。伝送線部１４は、矢印Ｂ方向およびその逆方向に移動可能である。この実施の形態では、図示を省略しているが、制御部４のシャフト（図１）が矢印Ａ２方向に回転したときに、伝送線部１４が矢印Ｂ方向に移動する変換装置を、移相器が備えている。伝送線部１４は、高周波信号を流すためのものである。伝送線部１４の長さは誘電体部１２とほぼ同じであり、伝送線部１４の移動によって、伝送線部１４の等価的な伝送線路長が変わり、位相量が変化する。
【００３２】
伝送線部１４は、図８に示すように、基板１４Ａに形成された直線状の伝送線１４Ｂである。つまり、伝送線１４Ｂは、基板１４Ａのパターンであり、両端にスルーホール１４Ｃ、１４Ｄを備えている。スルーホール１４Ｃ、１４Ｄは、接続部１６Ａ、１６Ｂと伝送線１４Ｂとを電気的に接続するためのものである。
【００３３】
図７では、コネクタ１５Ａとコネクタ１５Ｂとは、互いに離れて、ケース１１の他方の側面に固定されている。さらに、コネクタ１５Ａ、１５Ｂは、接続部１６Ａ、１６Ｂによって、伝送線部１４に、電気的にそれぞれ接続されている。接続部１６Ａ、１６Ｂは、移動可能な伝送線部１４とコネクタ１５Ａ、１５Ｂとの電気的な接続を常に保っている。
【００３４】
以上のような構成の各移相器では、コネクタ１５Ｂに高周波信号が加えられると、この高周波信号は、接続部１６Ａを経て各伝送線部に加えられる。さらに、高周波信号は、各伝送線部の伝送線をそれぞれ流れ、接続部１６Ｂを経てコネクタ１５Ｂから出力される。
【００３５】
このとき、矢印Ｂ方向またはその逆方向に各伝送線部を移動すると、伝送線部の伝送線と誘電体部１２とにより、伝送線の等価的な伝送線路長が変わり、コネクタ１５Ａに入力される高周波信号の位相に対して、コネクタ１５Ｂから出力される高周波信号の位相をそれぞれ変えることができる。
【００３６】
以上の移相器は、伝送線部１４として図８に示す直線形状の伝送線１４Ｂを用いているので、実施の形態１の移相器１に対応するものである。伝送線１４Ｂの代わりに、図４（ａ）に示す伝送線２Ｄ２を用いると、移相器は、実施の形態１の移相器２に対応するものとなり、図４（ｂ）に示す伝送線３Ｄ２を用いると、実施の形態１の移相器３に対応するものとなる。
【００３７】
これらの移相器を用いて移相装置を構成しても、実施の形態１と同じように、各移相器の位相量を同期しながら変える場合、制御部はシャフトをすべて同じ回転数で回転駆動をし、各移相器の誘電体部を同じ速さで移動すればよい。したがって、従来のように同期を取るための装置を不要にすることができ、装置の小型化と、構造の簡単化が可能である。
【００３８】
［実施の形態３］
この実施の形態では、図７の接続部１６Ａ、１６Ｂとしてケーブルを用いている。つまり、この実施の形態で用いられる移相器は、図９と図１０に示すように、ケース２１、誘電体部２２、スポンジ２３、伝送線部２４、コネクタ２５Ａ、２５Ｂ、ケーブル２６を含む２本のケーブル、部材２７Ａ〜２７Ｄ、および駆動部２８を備えている。
【００３９】
ケース２１は、金属製である。ケース２１の内部には、平板状の伝送線部２４が移動可能に設けられている。伝送線部２４は、ケース２１の内部に設けられた部材２７Ａ〜２７Ｄによって保持されている。これによって、伝送線部２４は、ケース２１内を円滑に移動することができる。
【００４０】
伝送線部２４には、実施の形態１と同じように、誘電体部２２が接触している。さらに、この実施の形態では、誘電体部２２の側面がスポンジ２３によって伝送線部２４の側面に向かって押されている。これによって、伝送線部２４と誘電体部２２との接触を確実にしている。なお、図面の都合で図示していなが、実施の形態１と同じように、誘電体部２２と隣接して金属部が設けられている。
【００４１】
伝送線部２４の端面２４Ａと向かい合う、ケース２１の端面には、コネクタ２５Ａ、２５Ｂが取り付けられている。このとき、コネクタ２５Ａ、２５Ｂの端子がケース２１を貫通するように、コネクタ２５Ａ、２５Ｂが取り付けられている。なお、図５では、コネクタ２５Ａの端子２５Ａ１が図示されている。
【００４２】
ケース２１内部には、伝送線部２４の端面２４Ａとコネクタ２５Ａ、２５Ｂの端子とが露出するように、第１空間２１Ａ（図１０）が形成されている。第１空間２１Ａの内部には、接続部としての２本のケーブルが収納されている。その一本のケーブル２６の一端が伝送線部２４の端面２４Ａに接続され、ケーブル２６の他端がコネクタ２５Ａの端子２５Ａ１に接続されている。別のケーブルは、図示を省略しているが、コネクタ２５Ｂの端子と伝送線部２４の端面に接続されている。さらに、伝送線部２４の接続されている２つのケーブルの端は、図示を省略しているが、パターン等によって伝送線部２４の伝送線に接続されている。
【００４３】
これによって、伝送線部２４が移動しても、ケーブル２６を含む２本のケーブルが第１空間２１Ａ内を動くので、コネクタ２５Ａ、２５Ｂと伝送線部２４の伝送線との電気的な接続を常に確保することができる。
【００４４】
ケース２１の内部には、伝送線部２４の端面２４Ａと直交する端面２４Ｂが露出するように、第２空間２１Ｂが形成されている。第２空間２１Ｂ内には、駆動部２８が取り付けられている。駆動部２８は、シャフト２８Ａが矢印Ｃ１方向に回転する場合、矢印Ｃ２方向に伝送線部２４を移動する。つまり、駆動部２８は、シャフト２８Ａの矢印Ｃ１方向またはその逆方向の回転を、矢印Ｃ２方向またはその逆方向への伝送線部２４の移動に変換する。これによって、伝送線部２４と誘電体部２２との接触を連続的に変えることができる。シャフト２８Ａは制御部４のシャフト（図１）に連結されている。
【００４５】
前記の構造の移相器によれば、矢印Ｃ２方向またはその逆方向に伝送線部２４を移動すると、伝送線部２４の等価的な伝送線路長が変化し、コネクタ２５Ａに入力される高周波信号の位相に対して、コネクタ２５Ｂから出力される高周波信号の位相を変えることができる。
【００４６】
以上の移相器は、伝送線部２４として図３に示す直線形状の伝送線を用いているので、実施の形態１の移相器１に対応するものである。伝送線部２４の直線形状の伝送線の代わりに、図４（ａ）に示すものを用いると、移相器は、実施の形態１の移相器２に対応するものとなり、図４（ｂ）に示すものを用いると、実施の形態１の移相器３に対応するものとなる。
【００４７】
これらの移相器を用いて移相装置を構成しても、実施の形態１と同じように、各移相器の位相量を同期しながら変える場合、制御部はシャフトをすべて同じ回転数で回転駆動をし、各移相器の誘電体部を同じ速さで移動すればよい。したがって、従来のように同期を取るための装置を不要にすることができ、装置の小型化と、構造の簡単化が可能である。
【００４８】
［実施の形態４］
この実施の形態では、実施の形態３の図１０に示す２本のケーブルの代わりに、フレキシブル基板を用いている。フレキシブル基板には、高周波信号を流すための配線が設けられている。また、フレキシブル基板は、屈曲が自在である。これによって、実施の形態３と同じように、伝送線部２４が移動しても、フレキシブル基板が第１空間２１Ａ内を動くので、コネクタ２５Ａ、２５Ｂと伝送線部２４との電気的な接続を常に確保することができる。
【００４９】
［実施の形態５］
この実施の形態では、図７の接続部１６Ａ、１６Ｂが基板に形成されたパターンで構成されている。この実施の形態で用いられる移相器は、図１１および図１２に示すように、ケース３１、誘電体部３２、金属部３３、伝送線部３４、スポンジ３５、コネクタ３６Ａ、３６Ｂ、および基板３７Ａ、３７Ｂを備えている。なお、図１２は、図１１の矢印Ｄ１から見た図である。ケース３１、誘電体部３２、および金属部３３は、図７のケース１１、誘電体部１２、および金属部１３とそれぞれ同じであるので、説明を省略する。
【００５０】
誘電体部３２および金属部３３の両側には、基板３７Ａと基板３７Ｂとが設けられている。基板３７Ａの端部には、ケース３１に設けられたコネクタ３６Ａの端子３６Ａ１が露出している。基板３７Ａには、伝送線部３４の移動方向（矢印Ｄ２）に伸びる、直線状の結合線３７Ａ１がパターンで設けられ、結合線３７Ａ１の端が端子３６Ａ１と電気的に接続されている。同じように、基板３７Ｂの端部には、ケース３１に設けられたコネクタ３６Ｂの端子３６Ｂ１が露出している。基板３７Ｂには、伝送線部３４の移動方向（矢印Ｄ２の反対方向）に伸びる、直線状の結合線３７Ｂ１が設けられ、結合線３７Ｂ１の端が端子３６Ｂ１と電気的に接続されている。
【００５１】
結合線３７Ａ１、３７Ｂ１は、基板３７Ａ、３７Ｂに形成されたパターンであり、高周波信号を流すためのものである。
【００５２】
伝送線部３４は板状であり、伝送線部３４の裏面がスポンジ３５によって誘電体部３２に向かって押されている。これによって、伝送線部３４と誘電体部３２との接触を確実にしている。伝送線部３４の表面には、図１３に示すように、Ｌ字状の結合線３４Ａと、同じくＬ字状の結合線３４Ｂとが設けられている。結合線３４Ａと結合線３４Ｂとの間隔は、基板３７Ａの結合線３７Ａ１と基板３７Ｂの結合線３７Ｂ１との間隔と同じである。結合線３４Ａと結合線３４Ｂとは互いに向かい合うように、かつ、伝送線部３４の移動方向（矢印Ｄ２）と平行になるように配置されている。結合線３４Ａの端と結合線３４Ｂの端とは、直線状の伝送線３４Ｃで接続されている。伝送線３４Ｃは、伝送線部３４の移動方向（矢印Ｄ２）と平行になるように配置されている。
【００５３】
結合線３４Ａ、３４Ｂと伝送線３４Ｃとは、伝送線部３４に形成されたパターンであり、高周波信号を流すためのものである。
【００５４】
この実施の形態によれば、伝送線部３４の結合線３４Ａ、３４Ｂは、基板３７Ａの結合線３７Ａ１と基板３７Ｂの結合線３７Ｂ１と向かい合うように配置されている。図１４に示すように、基板３７Ａの結合線３７Ａ１が伝送線部３４の結合線３４Ａと接触し、基板３７Ｂの結合線３７Ｂ１が伝送線部３４の結合線３４Ｂと接触する。これによって、コネクタ３６Ａの端子３６Ａ１とコネクタ３６Ｂの端子３６Ｂ１との間が電気的に接続され、２つのコネクタ間を高周波信号が流れることを可能にする。つまり、この実施の形態で用いられる移相器では、結合線３７Ａ１、３４Ａと、結合線３７Ｂ１、３４Ｂとによって、図７の接続部１６Ａ、１６Ｂが形成される。
【００５５】
伝送線部３４（図１４）が矢印Ｄ２方向またはその逆方向に移動すると、伝送線部３４の伝送線３４Ｃが誘電体部３２と接触する長さを変えることができる。しかもこのとき、伝送線部３４が例えば矢印Ｄ２方向に移動すると、結合線３７Ａ１と結合線３４Ａとの長さＬ２１が長くなり、結合線３７Ｂ１と結合線３４Ｂとの長さＬ２２が短くなるので、長さの和Ｌ２１＋Ｌ２２である全体の長さは変化しない。
【００５６】
この結果、高周波信号がコネクタ３６Ａとコネクタ３６Ｂとの間を流れるとき、結合線３７Ａ１、３７Ｂ１、３４Ｂ、３４Ａによる全体の長さが同じであるので、この結合線による位相の変化が発生しない。誘電体部３２上を伝送線３４Ｃが移動することにより、等価的な伝送線路長が変化し、伝送線３４Ｃの移動量に対応して、位相変化を比例させることができる。
【００５７】
以上の移相器は、図１３に示す直線形状の伝送線３４Ｃを用いているので、実施の形態１の移相器１に対応するものである。伝送線部３４Ｃの直線形状の伝送線の代わりに、図４（ａ）に示すものを用いると、移相器は、実施の形態１の移相器２に対応するものとなり、図４（ｂ）に示すものを用いると、実施の形態１の移相器３に対応するものとなる。
【００５８】
これらの移相器を用いて移相装置を構成しても、実施の形態１と同じように、各移相器の位相を同期しながら変える場合、制御部はシャフトをすべて同じ回転数で回転駆動をし、各移相器の誘電体部を同じ速さで移動すればよい。したがって、従来のように同期を取るための装置を不要にすることができ、装置の小型化と、構造の簡単化が可能である。
【００５９】
［実施の形態６］
この実施の形態では、図４の伝送線２Ｄ２、３Ｄ２の代わりに、次の伝送線を用いる。図４の伝送線２Ｄ２、３Ｄ２では、屈曲形状として折り曲げられたものが用いられているが、この実施の形態では、屈曲形状として伝送線が湾曲されている。
【００６０】
つまり、図１５（ａ）に示すように、基板４１に形成された伝送線４１Ａが湾曲され、頂部分４１Ａ１が１つ形成されている。伝送線４１Ａは、図４（ａ）の伝送線２Ｄ２に対応する。また、図１５（ｂ）に示すように、基板４２の伝送線４２Ａが湾曲され、頂部分４２Ａ１を２つ形成する。伝送線４２Ａは、図４（ｂ）の伝送線３Ｄ２に対応する。
【００６１】
こうした湾曲形状の伝送線４１Ａ、４２Ａを用いると、誘電体部の移動に応じて、高周波信号の位相を変えることができる。これらの移相器を用いて移相装置を構成すると、誘電体部の移動に応じて各移相器の位相量を変えることができる。
【００６２】
以上、この発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、この発明に含まれる。たとえば、実施の形態１〜６では、誘電体部と金属部とを用いたが、金属部の代わりに、誘電体部に比べて低い誘電率の誘電体で作られたものを、第２の誘電体部として用いてもよい。
【００６３】
また、実施の形態１〜６では、伝送線と誘電体とが接触して、これらが直接触れ合う場合について述べている。しかし、伝送線と誘電体とが一定の間隔で離れて、重なり合うように接触する場合でも、この発明は適用される。
【００６４】
【発明の効果】
以上、説明したように、この発明によれば、複数の移相器を用いて、異なる位相変化量で高周波信号を同期して出力する場合、各移相器の伝送線を同じ速さで移動すればよいので、同期を取るための装置を不要にすることができる。この結果、装置を簡略化し、装置の小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による移相装置を示す構成図である。
【図２】図１の移相器を示す構成図である。
【図３】図１の移相器の伝送線部を示す平面図である。
【図４】図１の各移相器の伝送線部を示す平面図である。
【図５】図１の各移相器の伝送線部を示す平面図である。
【図６】誘電体部の移動による伝送線の接触割合を説明するための説明図である。
【図７】この発明の実施の形態２で用いられる移相器を示す構成図である。
【図８】図７の移相器の伝送線部を示す平面図である。
【図９】この発明の実施の形態３で用いられる移相器を示す断面図である。
【図１０】図９のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図１１】この発明の実施の形態５で用いられる移相器を示す断面図である。
【図１２】図１１の矢印Ｄ１から見た図である。
【図１３】伝送線部の表面を示す平面図である。
【図１４】図１２の結合線と図１３の結合線との接続の様子を示す図である。
【図１５】この発明の実施の形態６による伝送線を示す平面図である。
【図１６】従来の移相装置に用いられる移相器を示す構成図である。
【図１７】移相装置の構成を概略的に示す概略図である。
【符号の説明】
１〜３　移相器
１Ａ　ケース
１Ｂ　誘電体部
１Ｃ　金属部
１Ｄ〜３Ｄ　伝送線部
１Ｄ１〜３Ｄ１　基板
１Ｄ２〜３Ｄ２　伝送線
１Ｄ３、１Ｄ４　スルーホール
２Ｄ２１、２Ｄ３１　頂部分
１Ｅ〜３Ｅ、１Ｆ〜３Ｆ　コネクタ
４　制御部
４Ａ〜４Ｃ　シャフト
１１、２１、３１　ケース
１２、２２、３２　誘電体部
１３、３３　金属部
１４、２４、３４　伝送線部
１５Ａ、１５Ｂ、２５Ａ、２５Ｂ、３６Ａ、３６Ｂ　コネクタ
１６Ａ、１６Ｂ　接続部
２１Ａ　第１空間
２１Ｂ　第２空間
２３、３５　スポンジ
２４Ａ　端面
２５Ａ１　端子
２６　ケーブル
２７Ａ〜２７Ｄ　部材
２８　駆動部
２８Ａ　シャフト
３４Ａ、３４Ｂ　結合線
３４Ｃ、４１Ａ、４２Ａ　伝送線
３６Ａ１、３６Ｂ１　端子
３７Ａ、３７Ｂ　基板
３７Ａ１、３７Ｂ１　結合線
４１Ａ１、４２Ａ１　頂部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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