(57)【要約】【課題】ＦＰＣ用コネクタの端末差込口にＦＰＣの導通部を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジングにクラックを生じさせることを防止するＦＰＣ用コネクタを提供する。【解決手段】ソケットハウジング３はＦＰＣ２が挿入される端末差込口３０が形成され、接続対象物となるプリント基板４に載置される。接触子５１・５２はソケットハウジング３に固定配列されており、支持部の底面はプリント基板４に溶着されている。端末差込口３０が幅方向に拡がらないように規制タブ６・７の埋設片６１・７１はソケットハウジング３に対向配置されており、端末差込口３０が厚さ方向に拡がらないように規制タブ６・７の上部規制片６２・７２とは対向配置されている。ソケットハウジング３の肉厚は、端末差込口３０端面から可能な限り形成され、ソケットハウジング３が剛性強化される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にＦＰＣが用いられ、当該ＦＰＣが挿抜されるＦＰＣ用コネクタであって、
当該ＦＰＣが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている絶縁性のソケットハウジングと、
二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている第１及び第２の接触子であって、前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されており、第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部は第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部より長く形成されており、前記第１の接触子と前記第２の接触子は前記ＦＰＣの挿抜方向と平行して交互に配列されている複数の接触子と、を備え、
前記ＦＰＣが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブと、を更に備え、かつ、前記ソケットハウジングの肉厚が強化形成されており、
第１の規制タブは、第１の埋設片と第１の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第１の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、
第２の規制タブは、第２の埋設片と第２の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第２の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、
前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記第１の埋設片における底面と前記第２の埋設片おける底面とは前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、
前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記第１の埋設片と前記第２の埋設片とは前記ソケットハウジングに対向配置されており、
前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは対向配置されており、
前記第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第１の溝が複数形成されており、
前記第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第２の溝が複数形成されており、
前記ＦＰＣにおける厚さ方向となる前記ソケットハウジングの肉厚は、前記端末差込口端面から前記第１の溝及び前記第２の溝に至るまでそれぞれ可能な限り形成されており厚さ方向となる前記ソケットハウジングが剛性強化されていることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、
前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されていることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【請求項３】
請求項２記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、
前記ソケットハウジングは前記プリント基板における実装高さが１.５ｍｍ以下であることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【請求項４】
請求項１から３いずれか記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、０．３ｍｍの厚さを有する前記ＦＰＣが挿抜されることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器おける内部配線に使用されるプリント基板用コネクタに関する。特に、平形柔軟ケーブルであるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）と接続するプリント基板用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器、例えば、携帯電話機やディジタルカメラあるいはモバイルはダウンサイジングが加速している。こうした電子機器に実装される電子部品モジュールやプリント基板間を接続するには、平型柔軟ケーブルであるＦＰＣが使用され、ＦＰＣ用コネクタにも実装密度を上げるべく、実装高さを低くすること（低背化）を含めて超小型化が求められている。
【０００３】
従来、この種のコネクタとして、ＦＰＣの導体部を挿抜するときに、挿抜力をほとんど不要とするＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）型プリント基板用コネクタがある。
【０００４】
ＺＩＦ型プリント基板用コネクタとしては、開口部を有する絶縁性の合成樹脂からなるハウジングと、開口部に臨むようにハウジングに保持される複数のコンタクトと、ハウジングに支軸を介して回動自在に支持され、回動に伴って開口部を開閉すると共に、閉じ姿勢でＦＰＣをコンタクトに加圧する絶縁性のカバーとを備えるコネクタがある。
【０００５】
前述のコネクタは、ハウジングに設けられ、支軸を回動自在に支持すると共に、支軸が閉じ姿勢のカバーと共にハウジングの前後にスライドするのを案内する案内支持部と、ハウジングに設けられ、カバーの後方スライドに伴って、カバーに設けられる係合部に係合することにより、カバーを閉じ姿勢にロックするロック部とをさらに備えている。
【０００６】
また、前述のコネクタにおいては、コンタクトは相対向する固定片部と弾性片部を有する第１と第２のフォーク状コンタクトを含み、第１と第２のフォーク状コンタクトはＦＰＣへの接点が交互に前後しており、カバーを後方へスライドさせるときに、少なくとも一つのフォーク状コンタクトの固定片部は上記カバーの後縁部上をスライドするようにしてある。
【０００７】
前述のコネクタは、ＦＰＣを接続する電気コネクタにおいて、低背化を図りつつカバーの開きや撓みを防止して接続部材に対する確実な導通を得ることができる。また、第１と第２のフォーク状コンタクトにおける接触部を千鳥状とすることにより、両コンタクト間の間隔を狭めても対応するＦＰＣの導電部間に十分な距離を確保でき、実装密度を高めることができる（例えば、特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２５２０６７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント基板上にその実装高さが１．５ｍｍ〜１．０ｍｍとして要求されるＦＰＣ用コネクタにおいては、前述のようなカバーを利用した開閉機構を設けることはほとんど不可能になってくる。
【００１０】
したがって、ＦＰＣ用コネクタの導通部を接触子に接触させる機構を必要とせず、コネクタに内包される二股の接触子の挟圧力だけでＦＰＣの導通部を保持する、いわゆるＮＯＮ−ＺＩＦコネクタで前述の１.５ｍｍ程度以下の低背化を実現しようとする。
【００１１】
一方、前述の実装高さ１．５ｍｍのＮＯＮ−ＺＩＦコネクタに厚さ０．３ｍｍのＦＰＣ又はＦＦＣを挿入するとすれば、コネクタの端末差込口は０．６ｍｍの肉厚程度しか有しないことになる。前述の実装高さ１ｍｍのＮＯＮ−ＺＩＦコネクタに厚さ０．３ｍｍのＦＰＣ又はＦＦＣを挿入するとすれば、コネクタの端末差込口は０．３５ｍｍの肉厚程度しか有しないことになる。
【００１２】
端末差込口を含むコネクタハウジングは、絶縁材いわゆるプラスチックで成型されており、硬質プラスチックでコネクタハウジングを成型したとしても、コネクタの端末差込口は０．６〜０．３５ｍｍの肉厚程度しか有しないことになると、ＦＰＣ用コネクタの導通部を端末差込口に斜めに挿入した場合に、コネクタハウジングにクラック（亀裂）が生じるという問題がある。
【００１３】
本発明は、上述した課題を解決すべく、ＦＰＣ用コネクタの端末差込口にＦＰＣの導通部を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジングにクラック（亀裂）を生じさせることを防止することができるＦＰＣ用コネクタを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような新たなＦＰＣ用コネクタを発明した。
【００１５】
（１）  電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にＦＰＣが用いられ、当該ＦＰＣが挿抜されるＦＰＣ用コネクタであって、当該ＦＰＣが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている絶縁性のソケットハウジングと、二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている第１及び第２の接触子であって、前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されており、第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部は第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部より長く形成されており、前記第１の接触子と前記第２の接触子は前記ＦＰＣの挿抜方向と平行して交互に配列されている複数の接触子と、を備え、前記ＦＰＣが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブと、を更に備え、かつ、前記ソケットハウジングの肉厚が強化形成されており、第１の規制タブは、第１の埋設片と第１の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第１の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、第２の規制タブは、第２の埋設片と第２の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第２の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記第１の埋設片における底面と前記第２の埋設片おける底面とは前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記第１の埋設片と前記第２の埋設片とは前記ソケットハウジングに対向配置されており、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは対向配置されており、前記第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第１の溝が複数形成されており、前記第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第２の溝が複数形成されており、前記ＦＰＣにおける厚さ方向となる前記ソケットハウジングの肉厚は、前記端末差込口端面から前記第１の溝及び前記第２の溝に至るまでそれぞれ可能な限り形成されており厚さ方向となる前記ソケットハウジングが剛性強化されていることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【００１６】
（１）記載の発明によれば、「電線対プリント基板接続用コネクタにおいて電線にＦＰＣが用いられ、当該ＦＰＣが挿抜されるＦＰＣ用コネクタであって、当該ＦＰＣが挿入される端末差込口を形成されており、接続対象物となるプリント基板に載置されている絶縁性のソケットハウジングと、二股の弾性挟持部と支持部とで構成されている第１及び第２の接触子であって、前記弾性挟持部は当該端末差込口に臨むように前記ソケットハウジングに開閉自在に内包されており、前記支持部は前記ソケットハウジングに固定配列されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記支持部の底面は前記プリント基板に溶着されており、第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部は第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部より長く形成されており、前記第１の接触子と前記第２の接触子は前記ＦＰＣの挿抜方向と平行して交互に配列されている複数の接触子と、を備え、前記ＦＰＣが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブと、を更に備え、かつ、前記ソケットハウジングの肉厚が強化形成されており、第１の規制タブは、第１の埋設片と第１の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第１の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、第２の規制タブは、第２の埋設片と第２の上部規制片とで逆Ｌ字状に形成されており、前記第２の埋設片が前記ソケットハウジングに固着されており、前記ソケットハウジングの底面が前記プリント基板にほぼ当接するように前記第１の埋設片における底面と前記第２の埋設片おける底面とは前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記第１の埋設片と前記第２の埋設片とは前記ソケットハウジングに対向配置されており、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは対向配置されており、前記第１の接触子における第１の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第１の溝が複数形成されており、前記第２の接触子における第２の弾性挟持部の腕部が開閉自在となるように前記ソケットハウジング内壁に相反する第２の溝が複数形成されており、前記ＦＰＣにおける厚さ方向となる前記ソケットハウジングの肉厚は、前記端末差込口端面から前記第１の溝及び前記第２の溝に至るまでそれぞれ可能な限り形成されており厚さ方向となる前記ソケットハウジングが剛性強化されている」ので、ソケットハウジングの端末差込口にＦＰＣの導通部を斜めに挿入した場合においても、一対の規制タブが端末差込口の両隅附近を補強しており、かつ、ソケットハウジングの肉厚が強化形成されているので、ソケットハウジングの端末差込口附近にクラック（亀裂）を生じさせることを防止できる。
【００１７】
（２）  （１）記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されていることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【００１８】
（２）記載の発明によれば、「（１）記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されている」ので、ソケットハウジングは１.５ｍｍ〜１.０ｍｍ程度の実装高さを実現できる。
【００１９】
（３）  （２）記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、前記ソケットハウジングは前記プリント基板における実装高さが１．５ｍｍ以下であることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【００２０】
（４）  （１）から（３）いずれか記載のＦＰＣ用コネクタにおいて、０．３ｍｍの厚さを有する前記ＦＰＣが挿抜されることを特徴とするＦＰＣ用コネクタ。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００２２】
図１は、本発明による一実施の形態のＦＰＣ用コネクタとＦＰＣとの構成を示す斜視分解組立図である。図１における実施の形態では、ＦＰＣ用コネクタ１（以下、コネクタ１と略称する）は、前方からＦＰＣ２が挿抜される絶縁性のソケットハウジング３を備えている。
【００２３】
ソケットハウジング３においては、ＦＰＣ２が挿入される端末差込口３０が形成されている。ソケットハウジング３の上面には、後述する第１の規制タブ６が入る埋入穴３６と、第２の規制タブ７が入る埋入穴３７が形成されている。そして、ソケットハウジング３は接続対象物となるプリント基板４に載置されている。
【００２４】
また、実施の形態によるコネクタ１は、ＦＰＣ２が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口３０の両隅附近を補強するための一対の規制タブ６及び７を更に備えている。第１の規制タブ６は、埋設片６１と上部規制片６２とで逆Ｌ字状に形成されており、埋設片６１がソケットハウジング３における埋入穴３６に圧入されて固着される。
【００２５】
一方、第２の規制タブ７は、埋設片７１と上部規制片７２とで逆Ｌ字状に形成されており、埋設片７１がソケットハウジング３における埋入穴３７に圧入されて固着される。
【００２６】
引き続き、図２により実施の形態におけるコネクタ１の構成を説明する。図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は側面図、図２（ｄ）は背面図、図２（ｅ）は図２（ｂ）のＸ−Ｘ正面図、図２（ｆ）は図２（ｂ）のＹ−Ｙ断面図である。
【００２７】
図２（ｆ）に示されるように、第１の接触子５１は二股の弾性挟持部５１Ａと支持部５１Ｂで構成されている。また、弾性挟持部５１Ａは端末差込口３０に臨むようにソケットハウジング３に開閉自在に内包されている。さらに、ソケットハウジング３の底面がプリント基板４の上面にほぼ当接するように、支持部５１Ｂの底面はプリント基板４にハンダ付けにより溶着されている。
【００２８】
同様に、図２（ｅ）に示されるように、第２の接触子５２は二股の弾性挟持部５２Ａと支持部５２Ｂで構成されている。また、弾性挟持部５２Ａは端末差込口３０に臨むようにソケットハウジング３に開閉自在に内包されている。さらに、ソケットハウジング３の底面がプリント基板４の上面にほぼ当接するように、支持部５２Ｂの底面はプリント基板４にハンダ付けにより溶着されている。
【００２９】
そして、図２（ａ）に示されるように接触子５１における弾性挟持部５１Ａの腕部は、接触子５２における弾性挟持部５２Ａの腕部より長く形成されており、接触子５１と接触子５２は、ＦＰＣ２の挿抜方向と平行して交互に配列されている。
【００３０】
また、図２（ｂ）に示されるように、ソケットハウジング３の底面がプリント基板４の上面にほぼ当接するように、埋設片６１における底面と埋設片７１における底面とはプリント基板４にそれぞれハンダ付けにより溶着されている。
【００３１】
そして、端末差込口３０が幅方向に拡がらないように、埋設片６１と埋設片７１とはソケットハウジング３に対向配置されている。さらに、端末差込口３０が厚さ方向に拡がらないように、上部規制片６２と上部規制片７２とは対向配置されている。このように、一対の規制タブ６及び７はＦＰＣ２が挿入されると亀裂の発生しやすい端末差込口３０の両隅附近を補強している。また、上部規制片６２と上部規制片７２とは、それぞれソケットハウジング３の上面から突出しないように埋設されている。
【００３２】
図３は、コネクタ１が載置されるプリント基板４の上面に形成されるパターンレイアウト図である。図３の実施の形態は１０極のコネクタ１に対応したパターンレイアウト図である。
【００３３】
図３においては、埋設片６１における底面が長方形の座パターンＰ１にハンダ付けにより溶着される。一方、埋設片７１における底面が長方形の座パターンＰ２にハンダ付けにより溶着される。Ｐ１およびＰ２より面積の小さい長方形の座パターンＰＣ１〜ＰＣ１０には、接触子５１及び５２におけるそれぞれの支持部５１Ａおよび５２Ｂの底面がハンダ付けにより溶着される。このようにして、細密部品であるコネクタ１は接続対象物となるプリント基板４に表面実装デバイスの如くハンダ付けにより溶着される。
【００３４】
図４は、コネクタ１にＦＰＣ２が挿入された状態図である。図４においては、このコネクタ１が搭載される電子機器内での使用状態を示しており、プリント基板４上に保持されたコネクタ１に対し、ＦＰＣ２は導通部２Ａにおける露出導体が上向きになるように挿入される。
【００３５】
次に、本発明の作用を説明する。図２（ｂ）に示されるように、端末差込口３０が幅方向に拡がらないように、埋設片６１と埋設片７１とはソケットハウジング３に圧入状態で対向配置されており、更に、端末差込口３０が厚さ方向に拡がらないように、上部規制片６２と上部規制片７２とは対向配置されている。
【００３６】
したがって、ソケットハウジング３の端末差込口３０にＦＰＣ２の導通部２Ａ（図４参照）を斜めに挿入した場合においても、ソケットハウジング３にクラックを生じさせることを防止できる。
【００３７】
一方、ソケットハウジング３の端末差込口３０の下面は、プリント基板４の上面に対し、パターン形成膜程度（数十ミクロン）しか間隙を設けていないので、端末差込口３０の下面は、プリント基板４にほぼ当接状態と考えてよく、ソケットハウジング３の端末差込口３０にＦＰＣ２の導通部２Ａを下向きに斜めに挿入した場合においても、端末差込口３０の下面にはクラックを生じさせることはないと考えられる。
【００３８】
さらに、図２（ｂ）における実施の形態においては、端末差込口３０の絶縁体を介して規制タブ６及び７はソケットハウジング３に埋設されているが、規制タブ６及び７が端末差込口３０を一部形成してもよい。すなわち、ＦＰＣ２における導通部２Ａの露出導体に接触しない範囲で、規制タブ６及び７がＦＰＣ２における導通部２Ａを案内するようにしてもよい。
【００３９】
また、図１において、規制タブ６の埋設片６１が挿入される個所は埋入穴３６が貫通穴となっており、規制タブ６の上部規制片６２が挿入される個所は埋入穴３６においては座ぐり穴となっている。同様に、規制タブ７の埋設片７１が挿入される個所は埋入穴３７が貫通穴となっており、規制タブ７の上部規制片７２が挿入される個所は埋入穴３７においては座ぐり穴となっている。
【００４０】
そして、前述の埋入穴３６および３７に規制タブ６及び７が圧入されることにより、規制タブ６及び７は、ソケットハウジング３をプリント基板４に固定すると共に端末差込口３０のふくらみを防止する機能も兼ねている。
【００４１】
図２（ｂ）においては、上部規制片６２と上部規制片７２とは、それぞれソケットハウジング３の上面から突出しないように埋設されているので、ソケットハウジングは１.５ｍｍ〜１．０ｍｍ程度の実装高さを実現できる。
【００４２】
本発明の作用を図５により引き続き説明する。図５（ａ）は図２（ｅ）の状態からＦＰＣ２が挿入された状態図、図５（ｂ）は図２（ｆ）の状態からＦＰＣ２が挿入された状態図である。
【００４３】
図５（ｂ）において、接触子５１における弾性挟持部５１Ａの腕部が開閉自在となるようにソケットハウジング３内壁に相反する溝３１及び３２が複数形成されている。
【００４４】
同様に、図５（ａ）において、接触子５２における弾性挟持部５２Ａの腕部が開閉自在となるようにソケットハウジング３内壁に相反する溝３３及び３４が複数形成されている。
【００４５】
図５（ｂ）においては、ＦＰＣ２における厚さ方向となるソケットハウジング３の肉厚ｔは、端末差込口３０端面から溝３１及び３２に至るまでの距離Ｌ１に形成されている。
【００４６】
同様に、図５（ａ）においては、ＦＰＣ２における厚さ方向となるソケットハウジング３の肉厚ｔは、端末差込口３０端面から溝３３及び３４に至るまでの距離Ｌ２に形成されている。
【００４７】
このように、ＦＰＣ２における厚さ方向となるソケットハウジング３の肉厚tは、端末差込口３０端面から第１の溝３１及び３２、第２の溝３３及び３４に至るまでそれぞれ可能な限り形成されており厚さ方向となるソケットハウジング３が剛性強化されている。
【００４８】
したがって、規制タブ６及び７でソケットハウジング３の端末差込口３０附近がＦＰＣ２挿入によるクラック防止のために剛性強化されている。更に、端末差込口３０附近の肉盛りを可能な限り厚くすることにより、ＦＰＣ２挿入によるクラック防止を援助している。
【００４９】
また、図１の実施例においては、０．３ｍｍの厚さを有するＦＰＣ２がコネクタ１に挿抜される。接触子５のピッチは０．４ｍｍであり、極数は６から３０まで可能である。
【００５０】
また、本発明による技術的思想によれば、本発明のコネクタに適用される電線はＦＰＣに限定されることなくＦＦＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｆｌａｔ  Ｃａｂｌｅ）も可能とする。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、ＦＰＣ用コネクタにおいて、ソケットハウジングにＦＰＣが挿入されると亀裂の発生しやすい前記端末差込口の両隅附近を補強するための一対の規制タブを備え、かつ、前記ソケットハウジングの肉厚が強化形成されており、前記端末差込口が幅方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける埋設片は前記ソケットハウジングに圧入されて対向配置されており、かつ、前記一対の規制タブにおける埋設片の底面は前記プリント基板にそれぞれ溶着されており、前記端末差込口が厚さ方向に拡がらないように前記一対の規制タブにおける上部規制片は横設されて対向配置されている。さらに、ＦＰＣにおける厚さ方向となる前記ソケットハウジングの肉厚は、前記端末差込口端面から前記第１の溝及び前記第２の溝に至るまでそれぞれ可能な限り形成されており厚さ方向となる前記ソケットハウジングが剛性強化されている。したがって、ソケットハウジングの端末差込口にＦＰＣの導通部を斜めに挿入した場合においても、一対の規制タブが端末差込口の両隅附近を補強しており、かつ、ソケットハウジングの肉厚が強化形成されているので、ソケットハウジングの端末差込口附近にクラック（亀裂）を生じさせることを防止できる。
【００５２】
また、本発明によれば、前記第１の上部規制片と前記第２の上部規制片とは、それぞれ前記ソケットハウジングの上面から突出しないように埋設されているので、ソケットハウジングは１．５ｍｍ以下の実装高さを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における一実施の形態のＦＰＣ用コネクタとＦＰＣとの構成を示す斜視分解組立図である。
【図２】本発明における図１における各断面図を用いた実施の形態によるＦＰＣ用コネクタの構成図である。
【図３】本発明におけるコネクタが載置されるプリント基板の上面に形成されるパターンレイアウト図である。
【図４】本発明におけるコネクタにＦＰＣが挿入された状態図である。
【図５】本発明における図２にＦＰＣが挿入された状態図である。
【符号の説明】
１  ＦＰＣ用コネクタ（コネクタ）
２  ＦＰＣ
２Ａ  導通部
３  ソケットハウジング
４  プリント基板
６  規制タブ
７  規制タブ
３０  端末差込口
３１  溝
３２  溝
３３  溝
３４  溝
３６  埋入穴
３７  埋入穴
５１  接触子
５１Ａ  弾性挟持部
５１Ｂ  支持部
５２  接触子
５２Ａ  弾性挟持部
５２Ｂ  支持部
６１  埋設片
６２  上部規制片
７１  埋設片
７２  上部規制片
【図１】
2004213918.tif 000003
【図２】
2004213918.tif 000004
【図３】
2004213918.tif 000005
【図４】
2004213918.tif 000006
【図５】
2004213918.tif 000007