(57)【要約】【課題】種々の寸法・形状の樹脂基板およびその一面に配線パターン等の膜が備えられた膜付基板を高い厚さ寸法精度で製造し得る方法を提供する。【解決手段】一対の成形型５２，５２の成形面５４は、それらの外周側に配置されたスペーサ８２によって最小間隔が制限されるため、その成形型５２，５２間で押し潰されつつ硬化させられることによって得られる樹脂基板１２は、そのスペーサ８２の高さ寸法によって定められる一定の厚さ寸法に成形される。このとき、加熱により流動性が高められた樹脂４４の流出は成形型５２の外周縁に沿って配置されたシール材８０によって抑制されるため、プリプレグ４８から樹脂４４が流れ過ぎ延いては周縁部等における樹脂欠損が生じ難い。したがって、スペーサ８２の高さ寸法を適宜定めるだけで容易に種々の厚さ寸法の樹脂基板１２を高い厚さ寸法精度で得られる。【選択図】                    図４
2004243688.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定厚さ寸法の樹脂基板を製造する方法であって、
一対の成形型の成形面の相互間に一枚または相互に重ね合わされた複数枚から成る半硬化状態の樹脂基板素材を配置する工程と、
前記成形面の相互間隔の最小値を前記所定厚さ寸法に制限するための第１スペーサを前記樹脂基板素材の外周側の所定位置に配置する第１スペーサ配置工程と、
前記樹脂基板素材の周囲のうち前記第１スペーサよりも内周側の所定位置に前記成形面が前記最小値まで相互に接近させられる過程で弾性的に押し縮められる第２スペーサを配置する第２スペーサ配置工程と、
真空下において前記一対の成形型間で加熱しつつ加圧することにより前記樹脂基板素材を前記所定厚さ寸法に成形し且つ硬化させる加熱加圧工程と
を、含むことを特徴とする樹脂基板の製造方法。
【請求項２】
一面に所定の機能を有する膜が所定の平面形状で設けられた所定厚さ寸法の膜付基板の製造方法であって、
一方の成形面に前記所定の平面形状の凸部を有する一対の成形型の成形面の相互間に一枚または相互に重ね合わされた複数枚から成る半硬化状態の樹脂基板素材を配置する工程と、
前記成形面の相互間隔の最小値を前記所定厚さ寸法に制限するための第１スペーサを前記樹脂基板素材の外周側の所定位置に配置する第１スペーサ配置工程と、
前記樹脂基板素材の周囲のうち前記第１スペーサよりも内周側の所定位置に前記成形面が前記最小値まで相互に接近させられる過程で弾性的に押し縮められる第２スペーサを配置する第２スペーサ配置工程と、
真空下において前記一対の成形型間で加熱しつつ加圧することにより前記樹脂基板素材を前記所定厚さ寸法に成形し且つ硬化させると同時に前記一方の成形面で加圧されたその一面に前記所定の平面形状の溝を形成して樹脂基板を得る加熱加圧工程と、
前記樹脂基板の前記溝内に前記膜の構成材料を埋め込むことによりその膜を形成する膜形成工程と
を、含むことを特徴とする膜付基板の製造方法。
【請求項３】
前記樹脂基板の所定位置に厚み方向に貫通するスルーホールを形成する工程を含み、
前記膜形成工程は、前記溝内に導体ペーストを塗布することにより前記所定の平面形状の導体配線を形成すると同時に前記スルーホール内に導体ペーストを塗布することにより貫通導体を形成する配線形成工程である請求項２の膜付基板の製造方法。
【請求項４】
前記加熱加圧工程は、前記一対の成形型、前記樹脂基板素材、前記第１スペーサ、および前記第２スペーサの積層物を複数組重ね合わせて、加熱しつつ加圧するものである請求項１の樹脂基板の製造方法または請求項２の膜付基板の製造方法。
【請求項５】
前記第２スペーサ配置工程は、前記樹脂基板素材の周囲のうちその角部の所定範囲を除く部分に前記第２スペーサを配置するものである請求項１の樹脂基板の製造方法または請求項２の膜付基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂基板およびその表面に導体配線等の膜を固着した膜付基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、合成樹脂製の基板の一面または両面或いはこれらに加えて内部に１乃至複数の層状に導体配線を設けた配線基板が知られている。例えば、射出成形された合成樹脂薄板や、布（特に織布）に合成樹脂を含浸させ且つ硬化させた繊維強化樹脂薄板の一面または両面に、銅鍍金、銅ペースト塗布や銅箔のエッチング等で導体配線を設けた片面配線基板や両面配線基板、複数枚の両面配線基板を貫通導体が設けられた絶縁体層を介して積層した多層配線基板等がその一例である。このような配線基板は、例えば電子機器のプリント配線板や半導体パッケージ等に用いられている（例えば、特許文献１，２等参照）。
【０００３】
なお、上記布は、例えばガラス繊維等の無機繊維或いはアラミド繊維等の有機繊維から成る織布或いは不織布であって、例えばそれぞれ単繊維（モノフィラメント）が撚られた撚り糸（ストランド）で構成された経糸および緯糸が例えば平織に織られたものである。また、上記合成樹脂は、一般には熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂等が用いられる。例えば、ガラス織布およびエポキシ樹脂が用いられた基板はガラス・エポキシ基板と称される。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−２０９１５１号公報
【特許文献２】
特開平１１−１８６６９８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の基板の製造方法のうち射出成形による場合には、寸法精度の高い基板を製造できる反面で、基板の寸法・形状毎に成形型を用意する必要があるため多品種に対応するのが困難であり、しかも、その成形型が高価なため基板の製造費用が高くなる不都合がある。一方、布への樹脂含浸による場合には、半硬化状態（すなわちＢステージ）のプリプレグを加圧しつつ加熱して硬化状態（すなわちＣステージ）に移行させることにより、種々の寸法・形状の樹脂基板を比較的安価に製造できる反面で、加圧成形後の厚さ寸法の制御が困難である。上記プリプレグの加圧成形は製造しようとする基板厚みに応じて一枚を単独でまたは複数枚を積層して行われるが、厚さ寸法はその積層枚数だけで定まるものではなく、加圧力や樹脂の流動性等の種々の要因で変動し得るため安定しない。
【０００６】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、種々の寸法・形状の樹脂基板およびその一面に配線パターン等の膜が備えられた膜付基板を高い厚さ寸法精度で製造し得る方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための第１の手段】
斯かる目的を達成するため、第１発明の要旨とするところは、所定厚さ寸法の樹脂基板を製造する方法であって、（ａ）一対の成形型の成形面の相互間に一枚または相互に重ね合わされた複数枚から成る半硬化状態の樹脂基板素材を配置する工程と、（ｂ）前記成形面の相互間隔の最小値を前記所定厚さ寸法に制限するための第１スペーサを前記樹脂基板素材の外周側の所定位置に配置する第１スペーサ配置工程と、（ｃ）前記樹脂基板素材の周囲のうち前記第１スペーサよりも内周側の所定位置に前記成形面が前記最小値まで相互に接近させられる過程で弾性的に押し縮められる第２スペーサを配置する第２スペーサ配置工程と、（ｄ）真空下において前記一対の成形型間で加熱しつつ加圧することにより前記樹脂基板素材を前記所定厚さ寸法に成形し且つ硬化させる加熱加圧工程とを、含むことにある。
【０００８】
【第１発明の効果】
このようにすれば、一対の成形型の成形面相互の最小間隔が第１スペーサによって制限されるため、その成形型間で押し潰されつつ硬化させられる樹脂基板素材は、その第１スペーサの高さ寸法によって定められる一定の厚さ寸法の樹脂基板に成形される。このとき、樹脂基板素材は、加熱されることによって樹脂の流動性が高められると共に加圧されることによって厚み方向に押し縮められることにより、樹脂が外周側へ流れようとするが、加圧中には弾性的に押し縮められた第２スペーサがその樹脂基板素材の周囲に存在するため、その流出はその第２スペーサすなわち樹脂流出制限部材によって抑制される。そのため、樹脂基板素材から樹脂が流れ過ぎることがないので、第１スペーサで成形型相互の接近が制限されていても周縁部等における樹脂量不足に起因する欠損が生じ難いことから、真空下で加熱加圧されることによって気泡の発生が抑制されることと相俟って、樹脂欠損等の欠陥を伴うことなく、第１スペーサの高さ寸法を適宜定めるだけで容易に任意の厚さ寸法の樹脂基板が得られる。なお、第２スペーサは加圧されることによって押し縮められるため、成形型が第１スペーサによって定められた相互間隔まで接近することを何ら妨げず、しかも、第２スペーサの上下両面が加圧面に密着させられることによって樹脂流出が好適に抑制される。したがって、種々の寸法・形状の樹脂基板を高い厚さ寸法精度で製造することができる。
【０００９】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するための第２発明の要旨とするところは、一面に所定の機能を有する膜が所定の平面形状で設けられた所定厚さ寸法の膜付基板の製造方法であって、（ａ）一方の成形面に前記所定の平面形状の凸部を有する一対の成形型の成形面の相互間に一枚または相互に重ね合わされた複数枚から成る半硬化状態の樹脂基板素材を配置する工程と、（ｂ）前記成形面の相互間隔の最小値を前記所定厚さ寸法に制限するための第１スペーサを前記樹脂基板素材の外周側の所定位置に配置する第１スペーサ配置工程と、（ｃ）前記樹脂基板素材の周囲のうち前記第１スペーサよりも内周側の所定位置に前記成形面が前記最小値まで相互に接近させられる過程で弾性的に押し縮められる第２スペーサを配置する第２スペーサ配置工程と、（ｄ）真空下において前記一対の成形型間で加熱しつつ加圧することにより前記樹脂基板素材を前記所定厚さ寸法に成形し且つ硬化させると同時に前記一方の成形面で加圧されたその一面に前記所定の平面形状の溝を形成して樹脂基板を得る加熱加圧工程と、（ｅ）前記樹脂基板の前記溝内に前記膜の構成材料を埋め込むことによりその膜を形成する膜形成工程とを、含むことにある。
【００１０】
【第２発明の効果】
このようにすれば、前述したように第１スペーサおよび第２スペーサ（すなわち樹脂流出制限部材）を配置して樹脂基板素材を加圧しつつ加熱することにより、任意の寸法・形状の樹脂基板が高い厚さ寸法精度で製造され得る。このとき、一対の成形型の一方の成形面には凸部が設けられていることから、この成形面で加圧された樹脂基板の表面には、その凸部を反転した所定の平面形状の凹溝が形成される。そのため、この溝内に所定の膜構成材料を埋め込むことにより、所定の平面形状の膜が形成されるので、種々の寸法・形状を有し且つ一面に所定パターンで膜を備えた膜付基板を高い厚さ寸法精度で製造することができる。しかも、膜が溝内へ埋め込まれて形成されるが、その溝は成形型に設けられている凸部で樹脂を押圧して形成されるものであってその凸部の平面形状が忠実に反転させられたものとなるので、簡単な製造工程で膜のパターン精度の高い膜付基板が得られる利点もある。また、このような膜形成方法が用いられる結果、基板の全面に金属箔を貼り付けてエッチング処理によってパターン形成する等の膜形成方法に比較して膜構成材料の無駄が無く且つエッチングや鍍金の廃液処理等に起因する環境負荷の増大も無い利点がある。更に、膜が基板の溝内に埋込形成されることからその表面に凸にならないので、電子部品等の実装や多層化が容易になる利点もある。
【００１１】
【第２発明の他の態様】
ここで、上記第２発明において、好適には、前記膜付基板の製造方法は、前記樹脂基板の所定位置に厚み方向に貫通するスルーホールを形成する工程を含み、前記膜形成工程は、前記溝内に導体ペーストを塗布することにより前記所定の平面形状の導体配線を形成すると同時に前記スルーホール内に導体ペーストを塗布することにより貫通導体を形成する配線形成工程である。このようにすれば、導体配線を形成すると同時に、基板の両面に設けられた配線を相互に接続し、或いは前記配線基板を複数枚積層し且つ相互に固着することにより多層配線基板を製造した場合において複数の配線基板の導体配線を相互に接続するための貫通導体が形成されるため、配線基板の製造が容易になる利点がある。
【００１２】
【第１，第２発明の他の態様】
また、前記第１，第２発明において、好適には、前記加熱加圧工程は、前記一対の成形型、前記樹脂基板素材、前記第１スペーサ、および前記第２スペーサの積層物を複数組重ね合わせて、加熱しつつ加圧するものである。このようにすれば、複数枚の樹脂基板を同時に加圧成形できる利点がある。すなわち、本発明によれば、第１スペーサが樹脂基板素材の外周側に配置されていることから、成形される樹脂基板の厚さ寸法はその第１スペーサの高さ寸法によって決定される。そのため、複数組を重ね合わせて上下から加圧しても、樹脂基板素材の厚さ寸法のばらつきや樹脂の流動性の相違等が樹脂基板の厚さ寸法に影響し得ないので、樹脂基板或いは膜付基板の素材となる樹脂基板を高い厚さ寸法精度で製造し得るのである。また、本発明によれば、成形型の成形面形状は、平坦であるか、配線の厚さ寸法を有する低い凸部が設けられただけの略平坦なものとなるので、成形型を特に厚くする必要がない。そのため、そのような薄い成形型を用いる場合には、複数組を重ね合わせても厚さ寸法が比較的小さく留められるので、一層多数の樹脂基板を同時に成形でき量産性に優れる利点がある。
【００１３】
また、好適には、前記第２スペーサ配置工程は、前記樹脂基板素材の周囲のうちその角部の所定範囲を除く部分に前記第２スペーサを配置するものである。このようにすれば、成形型に押し潰されることによって過剰となった樹脂はその角部から外周側に容易に流出する。そのため、樹脂の流動が適度に許容されることから、第２スペーサの内周側において樹脂厚みの均一性が一層高められるので、厚み寸法精度の一層高い樹脂基板や膜付基板が得られる。
【００１４】
なお、上記所定範囲は、例えば、樹脂基板素材の角からその辺に沿って１０（ｍｍ）程度の長さ寸法までの範囲である。
【００１５】
また、好適には、前記樹脂基板素材は、布に樹脂が含浸させられたものである。すなわち、布に樹脂が含浸させられていることから樹脂の流動がその布によって妨げられるため厚さ寸法のばらつきや樹脂欠損等の生じ易い繊維強化樹脂基板や、これに所定パターンで導体配線等の膜を設けた配線基板等の膜付基板等に、本発明は好適に適用される。一層好適には、上記布は織布であり、更に好適には、ガラス繊維等の無機繊維が織られたものである。このような樹脂基板素材は、特に樹脂の流動性が低いことから、本発明を適用する効果が一層顕著に得られる。
【００１６】
また、好適には、前記第２スペーサは、シリコーン・ゴムまたは弗素ゴム等のゴム材料から成るものである。これらのゴム材料は適度な弾性を備えているため、加熱加圧成形時における樹脂基板素材の変形に好適に追従して押し縮められると共に、樹脂基板の成形時の加熱温度において変質しない十分な耐熱性を備えているため、樹脂基板素材に接して配置されていてもその品質に影響することの無い利点がある。なお、成形時の加熱温度は、例えば一般に１７０〜２００（℃）であり、最高でも２２０（℃）以下である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の膜埋込型基板の製造方法を適用して製造された配線基板１０の全体を示す斜視図である。図において、配線基板１０は、例えば３００×５００（ｍｍ）程度の大きさの矩形を成し厚さ寸法が１００（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の薄板である樹脂基板１２と、その表面１４および裏面１６に備えられた複数本の配線２０や複数個の抵抗体２２等で構成されている。この配線基板１０は、例えば、それら表面１４および裏面１６に例えば半導体、抵抗体、コンデンサやコイル等の電子部品が実装されることにより、電子機器用の回路基板やＩＣ等の半導体パッケージ等に用いられる。本実施例においては、上記の配線が請求の範囲にいう「所定の機能を有する膜」に相当する。
【００１９】
上記樹脂基板１２は、後述するように、層状に内部に備えられることによりその骨格を構成する織布４２と、その表面を覆い且つ織目内に入り込んだ合成樹脂４４とから成るものであり、その厚さ寸法は全面に亘って略一様になっている。上記織布は、例えばＥガラス（Ｎａ２Ｏ，Ｋ２Ｏ等のアルカリ含有率が０．８（％）未満の無アルカリガラス）から成るガラス繊維が織られたガラス織布である。また、上記合成樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が硬化させられたものである。樹脂基板１２には、後述するような製造方法に基づき、内部および表面の気泡は何ら存在しない。
【００２０】
また、上記の配線２０は、例えば銀（Ａｇ）や銅（Ｃｕ）等から成るものであって、例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の幅寸法を備えて、隣接するもの相互が例えば２５（μｍ）〜４（ｍｍ）程度の範囲内、例えば２５（μｍ）程度の間隔で設けられている。図２は、配線基板１０の断面において配線２０の配設状態を説明するための図である。樹脂基板１２の表面１４および裏面１６には、配線２０の平面形状の溝２４が例えば５〜６０（μｍ）の範囲内、例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法で設けられており、配線２０は、その溝２４内に充填された銀等の導体で形成されている。埋め込まれた配線２０の表面は、樹脂基板１２の表面１４、裏面１６と略同一平面に位置する。すなわち、配線２０の厚さ寸法は例えば３０（μｍ）程度であって、配線基板１０には、配線２０に起因する凹凸は何ら存在しない。また、樹脂基板１２の表面のうち配線２０が設けられていない部分についても、何らうねり等は存在せず、略平坦面となっている。なお、上記の図２においては、樹脂基板１２内に備えられたガラス織布を省略した。
【００２１】
また、図１に示されるように、上記配線２０の各々の端部や長さ方向の中間部等には、円形或いは矩形のランド２６およびスルーホール２８が複数箇所に設けられている。ランド２６は、電子部品の端子等を固着し或いは抵抗体２２を配線２０に接続するためのものである。また、スルーホール２８は、図２に示されるように、樹脂基板１２をその厚さ方向に貫通するものであって、その内部に貫通導体３０が設けられることにより、表面１４および裏面１６にそれぞれ設けられた配線２０を相互に接続等するためのものである。上記貫通導体３０は、例えば配線２０と同じ導体材料、例えば銀や銅等で構成されている。スルーホール２８の開口径は、例えば３０〜７００（μｍ）の範囲内、例えば１００（μｍ）程度である。
【００２２】
なお、前記抵抗体２２は、例えばカーボン等から成り、所望の特性値が得られるように適宜の厚さ寸法、幅寸法、及び長さ寸法で設けられたものである。この抵抗体２２も、例えば上記の配線２０と同様に樹脂基板１２に設けられた例えば３０（μｍ）程度の深さ寸法の凹所内に埋め込まれた状態で充填形成されている。
【００２３】
ところで、上記のように構成された配線基板１０は、例えば、図３に示される工程に従って製造される。以下、各工程における実施状態を説明するための図４、図５を参照しつつ、この工程図に従って配線基板１０の製造方法を説明する。
【００２４】
先ず、樹脂含浸工程４０においては、例えばロール等に円筒形に巻き取られた一様な幅寸法で長尺のガラス織布４２を一端から引き出しつつ樹脂ワニス中を通過させることにより、そのガラス織布４２に樹脂を含浸させる。次いで、乾燥工程４６においては、これを樹脂の種類毎に予め定められた所定の乾燥温度で乾燥処理を施す。これにより、その樹脂がＢステージ化させられ、図４（ａ）に示されるようなガラス織布４２が樹脂４４で覆われ且つその織目にも樹脂４４が含浸させられたプリプレグ４８が得られる。得られたプリプレグ４８は、例えば後工程で利用し易いように一定の長さ毎に切断された矩形の薄板の状態で保管され、或いは、切断することなく巻き取りロールに巻き取られて保管される。本実施例においてはこのプリプレグ４８が樹脂基板素材に相当する。
【００２５】
なお、上記ガラス織布４２は、例えば互いに平行な複数本の経糸およびそれに直交し且つ互いに平行な複数本の緯糸が平織に織られることによって構成されたものであって、経糸および緯糸は、例えば５〜１０（μｍ）程度の直径を有する単繊維が１００〜５００本程度撚られたものである。ガラス織布４２の厚さ寸法は例えば４４（μｍ）程度であり、ガラス織布４２表面における樹脂４４の付着量は例えば乾燥後に７〜８（μｍ）程度となる。そのため、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は、例えば６０（μｍ）程度である。また、上記樹脂ワニスは、例えばエポキシ樹脂を有機溶剤で一定の粘度となるように希釈したものである。
【００２６】
一方、型内面樹脂塗布工程５０では、プリプレグ４８に前記の溝２４を形成するための一対の成形型５２（すなわち上型５２ａ，下型５２ｂ）を用意し、プリプレグ４８側に位置させられることとなるその内面５４の全面に樹脂を塗布する（図４（ｂ）参照）。この樹脂は、例えば前記の樹脂４４と同じ樹脂を溶剤で希釈したものである。次いで、乾燥工程５６においてその樹脂の種類に応じて定められる所定の温度で加熱することにより、その溶剤が揮発させられると共に樹脂がＢステージ化させられ、樹脂膜５８が生成される。なお、成形型内面５４には、前記配線２０の平面形状に一致する平面形状の凸部６０が備えられている。内面５４の底面からこの凸部６０上面までの高さ寸法は、例えば３０（μｍ）程度、すなわち溝２４の深さ寸法に一致する。
【００２７】
また、成形型５２には、その外周縁に沿って凸部６０よりも高い例えば内面５４から成形したい板厚に合わせて３０〜１（ｍｍ）程度の高さ寸法の枠部６２が備えられている。この枠部６２は、上記のように液状樹脂を塗布するに際して、外側に流出させること無く十分に厚い樹脂膜５８を形成するために設けられており、本実施例においては、液状樹脂を塗布した後、ドクターブレード等で掻き取ることによって、樹脂膜５８が枠部６２の上面と同一高さに表面が位置するように形成されている。また、成形型５２は、例えばＳＵＳ３０４等のステンレス鋼から成り、内面５４の底面から裏面までの厚さ寸法が０．４（ｍｍ）程度の薄板である。
【００２８】
図３に戻って、加熱・加圧工程６４では、例えば真空熱プレス装置の所定位置に上記一対の成形型５２ａ，５２ｂおよびプリプレグ４８を配置し、そのプリプレグ４８を真空中で加熱しつつその成形型５２ａ，５２ｂ間で加圧する。図４（ｂ）は、この工程の実施状態を模式的に表した断面図である。図において、上型５２ａおよび下型５２ｂは、それぞれの内面５４がプリプレグ４８に向かう向きで配置され、図に矢印Ｐ、Ｐで示されるように互いに接近する方向に加圧される。また、成形型５２はプレス装置の支持板７４上に載せられているが、その支持板７４上には、その成形型５２の外周縁或いはプリプレグ４８の外周縁に接するように或いはそれらから僅かに離隔するようにシール材８０が載せられると共に、更にその外周側にスペーサ８２が載せられている。本実施例においては、スペーサ８２が第１スペーサに、シール材８０が第２スペーサにそれぞれ相当する。
【００２９】
上記のシール材８０は、例えばシリコーン等のゴム材料から成るものであって、例えば、紙面に垂直な方向における長さ寸法が３００〜５００（ｍｍ）程度、紙面の左右方向における幅寸法が２（ｍｍ）程度で、紙面の上下方向すなわちプリプレグ４８の厚さ方向における高さ寸法が２（ｍｍ）程度の寸法を備えた略直方体形状の弾性体である。図５に示すように、このシール材８０は平面視が矩形を成す成形型５２の四辺に沿って４本が配置されている。上記長さ寸法は、この成形型５２の各辺において、その４つの角からＬ＝５〜１０（ｍｍ）程度だけ辺に沿って後退した位置に両端が位置するように定められたものである。このため、成形型５２は、その四隅の部分の他はその外周縁がシール材８０によって略取り囲まれている。
【００３０】
また、上記のスペーサ８２は、例えばＳＵＳ３０４等から成り、例えば、図４の紙面に垂直な方向における長さ寸法が３００〜５００（ｍｍ）程度、紙面の左右方向における幅寸法が１０（ｍｍ）程度、紙面の上下方向における高さ寸法（すなわち厚さ寸法）が１．１〜１．８（ｍｍ）程度の略直方体形状を成すものである。この高さ寸法は、前述したような３００（μｍ）〜１（ｍｍ）程度の基板厚みを得るために定められたものであって、成形型５２の厚さ寸法が０．４（ｍｍ）程度であることから、基板厚みに一対の成形型５２の厚さ寸法を加算した値になっている。上述したシール材８０の高さ寸法は、初期的にはこのスペーサ８２の高さ寸法よりも十分に大きい値であって、且つそのスペーサ８２と同じ高さ寸法になるまで弾性的に押し縮められ得るように設定されたものである。なお、図４（ｂ）においては、シール材８０の頂部が上側に位置する支持板７４の下面から離隔して描かれているが、図に示されるように配置した段階において、シール材８０上に支持板７４が乗っていても（すなわち接触していても）差し支えない。また、上記スペーサ８２の長さ寸法は、例えば図５に示すようにスペーサ８２の長さ方向に沿った成形型５２の一辺の長さ寸法よりも十分に大きい値に定められている。なお、各図において各部の寸法比は必ずしも正確ではなく、例えば、本図および後述する図６においては、図示の都合上、シール材８０およびスペーサ８２の高さ寸法が幅寸法に比べて誇張されている。
【００３１】
加熱・加圧工程６４は、上記のように成形型５２やスペーサ８２等が配置された状態で実施され、成形条件は、温度が例えば１６０〜２２０（℃）の範囲内、例えば１８０（℃）程度であり、圧力が０．９８〜３．９２（ＭＰａ）すなわち１０〜４０（ｋｇｆ／ｃｍ２）の範囲内、例えば２（ＭＰａ）程度である。なお、図４（ｂ）においては、説明の都合上３枚のプリプレグ４８を相互に離隔した状態で示しているが、積層枚数は所望とする基板厚みに応じて定められるものであり、また、実際には相互に密着した状態で成形型５２，５２間に配置される。このようにして加熱および加圧された結果、プリプレグ４８の樹脂４４および樹脂膜５８が共に軟化させられ、Ｃステージに移行する過程で一体化させられる。すなわち、例えば３００（μｍ）程度の厚さ寸法を備えた前記の樹脂基板１２が得られる。前述したように、一枚のプリプレグ４８の厚さ寸法は６０（μｍ）程度に過ぎないので、必要な基板厚みを得る目的で複数枚のプリプレグ４８が積層されているのである。図４（ｃ）は加圧および加熱の完了段階を示しており、図において一点鎖線は一体化させられる前のプリプレグ４８および樹脂膜５８の境界位置を表している。
【００３２】
この加熱および加圧の過程において、成形型５２ａ，５２ｂは、支持板７４がスペーサ８２に押し当てられるまで接近させられるので、最も接近したときにおけるそれらの相互間隔は、そのスペーサ８２の高さ寸法に応じて定められる値に制限される。すなわち、内面５４の底面相互の間隔が基板厚みに一致するまで接近させられるため、一様な基板厚みが得られる。このとき、成形型５２，５２間で過剰となった樹脂４４（および樹脂膜５８）は、軟化させられることによって十分な流動性を有しているため、成形型５２，５２の間から外周側に流れ出ようとする。しかしながら、成形型５２の周囲には、シール材８０が略密接して配置されていることから、成形型５２の各辺の中間部を通した樹脂４４の流出が妨げられるので、樹脂４４はシール材８０が配されていない成形型５２の角部のみから流れ出ることとなる。しかも、シール材８０は、加圧の初期段階から支持板７４に弾性的に押圧されることから、角部を除くそのシール材８０が設けられている範囲ではシール材８０が支持板７４に密着させられることでシールされるため、一層確実なシール効果が得られる。
【００３３】
この結果、加圧過程における樹脂４４の過剰流出が抑制されるので、成形型５２，５２相互の接近がスペーサ８２によって制限されていても、成形型５２内で樹脂４４が不足し延いては樹脂欠損に至ることが好適に抑制される。なお、シール材８０はゴム材料から成るものであって加圧されることによって容易に押し縮められるため、成形型５２，５２の相互接近を何ら妨げず、加圧終了時には、スペーサ８２と同一の高さ寸法となる。
【００３４】
しかも、成形型５２，５２が相互に接近させられる際には、その傾きが生ずることがシール材８０によって抑制されることから、上型５２ａは略水平を保ったまま下型５２ｂに接近させられるので、プリプレグ４８の全面が略均等に押圧されることとなる。このため、加圧過程において局部的に押圧されることに起因する厚みばらつきや樹脂欠損等も好適に抑制される。このように、本実施例においては、上記のシール材８０によって樹脂流出が制限されている。
【００３５】
なお、図４（ｂ）においては、一対の成形型５２，５２のみを示しているが、真空熱プレス装置は、例えば成形型５２の多段積みが可能な装置構成となっている。図６は、その多段積みの構成を模式的に示したものである。図において、複数対例えば１０〜２０対程度の成形型５２，５２が、複数枚の支持板７４を介して積層されている。支持板７４は、例えばＳＵＳ４３０等から成るものであって、例えば１（ｍｍ）程度の厚さ寸法を備えた平坦な薄板である。成形型５２は、例えば離型フィルムを介して支持板７４に密着させられており、成形後に樹脂基板１２を成形型５２，５２と共に容易に取り出し得るようになっている。また、上記１０〜２０段の成形型５２および支持板７４は、上下から熱板７６，７６で挟まれている。この熱板７６はプレス装置の図示しない加熱源に接続されている。本実施例のプレス装置は、このような熱板７６，７６で挟まれた構造が、例えば１０段程度重ねられたものである。そのため、加熱および加圧処理をするに際しては、熱板７６および支持板７４を介して各成形型５２に熱が伝達され、成形型５２から与えられる加圧力および加熱によってプリプレグ４８の加熱成形が行われる。したがって、本実施例においては、１００〜２００枚程度の樹脂基板１２が一度の成形工程で成形されることとなる。
【００３６】
また、上記のように多段積みとされた構成において、前記のシール材８０およびスペーサ８２は、一対の成形型５２，５２毎に備えられている。そのため、多段に積み上げられていても、各成形段における成形型５２，５２の加圧終了時における相互間隔はスペーサ８２の高さ寸法によって定められる一定の値になる。しかも、各対の成形型５２，５２間からの樹脂流出も、各段毎に備えられているシール材８０で前述したように制御される。したがって、多段に積み上げられていても、１段の場合と同様に樹脂の過剰流出延いては樹脂欠損は何ら生じない。このように、本実施例においては、成形型５２，５２の接近挙動や樹脂流出等が各成形段毎に制御されているので、多段積みして一括して加圧成形することにより、厚み寸法精度が高く且つ樹脂欠損の無い樹脂基板１２を極めて高い効率で成形することができる利点がある。なお、各段のシール材８０およびスペーサ８２の配設位置は、例えば各熱板７６間毎に略同一の面方向位置となるように設定される。
【００３７】
加熱・加圧工程６４が終了して成形型５２から樹脂基板１２を取り外した後、穿孔工程６６においては、レーザ孔開け装置やＮＣ工作盤等を用いて、その樹脂基板１２の所定位置にスルーホール２８が設けられる。図４（ｄ）は、スルーホール２８が設けられた段階を表している。なお、図から明らかなように、樹脂基板１２はその表面が成形型内面５４に倣った形状に形成されており、その表面１４，裏面１６には、凸部６０に倣った溝２４が形成されている他は、うねりや凹凸等が何ら生じていない。
【００３８】
次いで、導体塗布工程６８においては、樹脂基板１２の溝２４が形成された表面１４および裏面１６に、例えば銀ペースト等の導体ペースト８４を塗布し、溝２４からはみ出した余剰分を例えばスキージ等で掻き取って除去する。図４（ｅ）は、例えばスクリーン印刷法を用いて導体ペースト８４を塗布している状態を表している。なお、この工程では、スルーホール２８内および溝２４内に同時に導体ペースト８４を塗布してもよいが、流動性の高い導体ペースト８４を用いないとスルーホール２８内への充填が不十分になるような場合には、溶剤を異なるものとして別々に塗布してもよい。また、必要であれば、図に示されるように樹脂基板１２の裏面側から吸引することによってスルーホール２８内へのペースト流入を容易にすることもできる。そして、乾燥工程７０において、導体ペースト中の溶剤が全て揮発させられる所定の温度、例えば１００〜１８０（℃）の範囲内の温度で加熱する。これにより、溝２４内で導体が硬化させられ、前記の配線２０が形成される。すなわち、前記の配線基板１０が得られる。
【００３９】
要するに、本実施例によれば、一対の成形型５２，５２の成形面５４は、それらの外周側に配置されたスペーサ８２によって最小間隔が制限されるため、その成形型５２，５２間で押し潰されつつ硬化させられることによって得られる樹脂基板１２は、そのスペーサ８２の高さ寸法によって定められる一定の厚さ寸法に成形される。このとき、プリプレグ４８は、加熱されることによって樹脂４４の流動性が高められると共に加圧されることによって厚み方向に押し縮められることにより、樹脂４４が外周側へ流れようとするが、その流出はその成形型５２の外周縁に沿って配置されたシール材８０によって抑制される。そのため、プリプレグ４８から樹脂４４が流れ過ぎることがないので、スペーサ８０で成形型５２，５２相互の接近が制限されていても周縁部等における樹脂量不足に起因する欠損が生じ難いことから、真空下で加熱加圧されることによって気泡の発生が抑制されることと相俟って樹脂欠損等の欠陥を伴うことなく、スペーサ８２の高さ寸法を適宜定めるだけで容易に種々の厚さ寸法の樹脂基板１２が得られる。また、シール材８０は加圧されることによって押し縮められるため、成形型５２，５２がスペーサ８２によって定められた相互間隔まで接近することを何ら妨げない。したがって、本実施例によれば、種々の寸法・形状の樹脂基板１２を高い厚さ寸法精度で製造することができる。
【００４０】
しかも、本実施例によれば、成形型５２の成形面５４には凸部６０が設けられていることから、この成形面５４で加圧された樹脂基板１２の表面には、その凸部６０を反転した平面形状の凹溝２４が形成される。そのため、この溝２４内に導体ペースト８４を埋め込んで硬化させることにより、所望の配線パターンが形成されるので、種々の寸法・形状を有し且つ一面に所定パターンで配線２０を備えた配線基板１０を高い厚さ寸法精度で製造することができる。しかも、導体ペースト８４が埋め込まれる溝２４は成形型５２に設けられている凸部６０でプリプレグ４８を押圧して形成されるものであってその凸部６０の平面形状が忠実に反転させられたものとなるので、簡単な製造工程で配線２０のパターン精度の高い配線基板１０が得られる利点もある。
【００４１】
また、本実施例によれば、溝２４内に導体ペースト８４を塗布する際に同時にスルーホール２８内にも塗布されることにより、基板１０の両面に設けられた配線２０を相互に接続するための貫通導体３０が形成されるため、配線基板１０の製造が容易になる利点がある。
【００４２】
また、本実施例によれば、複数対の成形型５２，５２が多段積みされた状態で加熱加圧工程６４が実施されることから、複数枚の樹脂基板１２を同時に加圧成形できる利点がある。このとき、前述したようにスペーサ８２によって各段の樹脂基板１２の厚さ寸法が制御されると共に、加圧過程において上型５２ａの傾きがシール材８０で好適に抑制されることから、厚さ寸法が一様で樹脂欠損の無い樹脂基板１２を容易に高精度で製造できる利点がある。
【００４３】
また、本実施例によれば、シール材８０が成形型５２の角部を除く全周囲に配置されることから、各辺の中間部からの樹脂流出が抑制され且つ角部から適度に流出させられることによって成形型５２，５２間からの樹脂流出が好適に制御されるため、一層厚み寸法精度が高められ且つ樹脂欠損が生じ難い利点がある。
【００４４】
また、本実施例においては、シール材８０がシリコーン等のゴム材料で構成されるため、適度な弾性を備えていることから加熱加圧成形時におけるプリプレグ４８の変形に好適に追従して押し縮められると共に、基板成形時の加熱温度において変質しないことから樹脂基板１２の品質に影響することの無い利点がある。
【００４５】
以上、本発明を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は更に別の態様でも実施できる。
【００４６】
例えば、実施例においては、配線基板１０の製造方法に適用された場合について説明したが、本発明は、樹脂基板１２上に膜形成する種々の基板に適用することができる。例えば、光導波樹脂を溝２４に充填して光導波基板を製造する場合にも、本発明は同様に適用され得る。
【００４７】
また、実施例においては、シール材８０が成形型５２の外周縁等に接して設けられていたが、加圧成形時の成形型５４相互の接近を妨げること無く樹脂の流出が適当に制御される限りにおいて、成形型５２から離隔した位置に配置されていてもよく、反対に、成形型内面５４の外周縁部にプリプレグ４８に接して或いは適当な距離だけ離隔して配置されていても良い。
【００４８】
また、シール材８０は、成形型５２の全周のうち四隅を除く部分に配置されていたが、加圧成形時の樹脂流出の妨げにならなければ、外周縁全体に設けることもでき、或いは、四隅に代えて各辺の中間部等に樹脂流出口を設けても良い。
【００４９】
また、実施例においては、スペーサ８２の厚さ寸法が１．１〜１．８（ｍｍ）程度に設定されていたが、その厚さ寸法は、配置される位置や成形型５４寸法および成形しようとする基板厚み等に応じて適宜定められるものである。また、実施例ではスペーサ８２が成形型５４の外周側に配置されることから、その厚さ寸法が基板厚みに一対の成形型５２の厚さ寸法を加算した値に設定されていたが、例えば成形型内面５４上にスペーサ８２を配置することも可能であり、その場合には、例えば基板厚みから成形型５２の凸部６０の高さ寸法を減じた大きさにスペーサ厚みが定められる。
【００５０】
また、実施例においては、樹脂基板１２の表面に形成された溝２４内に導体配線２０が埋込形成されていたが、平坦な基板表面に凸に配線等が形成される樹脂基板の製造方法にも本発明は同様に適用される。このような場合には、成形型５２に代えて加圧面（すなわち成形面）が平坦な成形型を用いればよい。
【００５１】
また、実施例においては、樹脂基板１２の両面に配線２０が設けられた両面配線基板１０の製造方法に本発明が適用されていたが、片面のみに配線２０が設けられる基板や、そのような基板が多数枚積層される等によって製造される多層配線基板の製造方法等にも本発明は適用され得る。なお、片面のみに配線２０が設けられる場合等には、樹脂基板１２の片面のみに溝２４が備えられていれば足りるので、成形型５２もその片面に対応する一方の成形面５４のみに凸部６０を設ければよい。
【００５２】
また、実施例においては、成形型５２が厚さ寸法０．４（ｍｍ）程度のＳＵＳ薄板で構成されていたが、通常のプレス成形に用いられるような厚さ寸法の大きな成形型を用いても差し支えなく、耐熱性および耐圧性が十分に備わっている限りにおいて、他の材質から成る成形型が用いられても差し支えない。なお、シール材８０およびスペーサ８２の高さ寸法は、前述したように成形型の厚さ寸法および得ようとする基板厚みに応じて定められるものであるので、成形型厚みの大きなものを用いる場合には、それに応じてこれらの高さ寸法が設定される。
【００５３】
また、実施例においては、加熱・加圧成形が真空熱プレスで行われていたが、加圧成形後の基板に気泡が混入する等の不都合が生じ難く、或いは、気泡等の混入が問題とならない場合には、必ずしも真空下で加熱・加圧する必要はない。
【００５４】
また、実施例においては、ガラス織布４２を骨格とする樹脂基板１２を用いた配線基板１０の製造方法に本発明が適用された場合について説明したが、骨格となる布はアラミド等の他の材料から成るものであっても差し支えなく、また、織布でなく不織布であっても差し支えない。また、ガラス織布４２等の骨格を構成するものを有しない樹脂基板１２であっても、流動性の低い樹脂が使用される場合等には、本発明が好適に適用される。
【００５５】
また、樹脂基板１２を構成する樹脂は、実施例で示したエポキシ樹脂の他、他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂等、基板の用途に応じて適宜のものを用い得る。
【００５６】
また、実施例においては、配線２０の表面が樹脂基板１２の表面と同一平面に位置させられていたが、配線基板１０の用途により、僅かに凹または凸になっていても差し支えない。
【００５７】
また、実施例においては、複数枚のプリプレグ４８が積層されることによって比較的厚い樹脂基板１２が製造されていたが、その積層枚数は用途に応じて定められるものであり、一枚のプリプレグ４８を単独で加熱および加圧して成形してもよい。
【００５８】
また、実施例においては、多段積みによって多数枚の樹脂基板１２が同時に成形される場合について説明したが、１枚だけを順次成形するような場合にも本発明は適用され得る。
【００５９】
また、実施例においては、シール材８０がシリコーン・ゴム等のゴム材料から成るものであったが、シール材８０は、適度に弾性的に押し縮められ且つ成形時の加熱温度で変質し難いものであれば種々のものが好適に用いられる。
【００６０】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えて実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導体埋込配線基板の製造方法を適用して製造された配線基板の一例を示す斜視図である。
【図２】図１の配線基板の断面構造の要部を説明する図である。
【図３】図１の配線基板の製造工程の要部を説明するための工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｅ）は、図３の要部段階における実施状態を説明するための断面図である。
【図５】図３の加圧加熱工程の実施状態を模式的に表した平面図である。
【図６】図３の加熱加圧工程における成形型および基板素材の配置状態の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０：配線基板（膜埋込型基板）
１２：樹脂基板
２０：配線（膜）
２４：溝（凹所）
４２：ガラス織布
４８：プリプレグ（樹脂基板素材）
５２：成形型
５４：内面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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