(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング工程においてブレードが破損する不具合をなくすと共に、生産性を向上することが可能な配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】複数の基板領域１１と、これらの基板領域間に捨て代領域１２とを有する母基板１０の一主面上で、前記基板領域に配線パターン１３を形成するとともに、前記捨て代領域に前記配線パターンと略等しい厚みのダミーパターン１４を形成する工程と、前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に絶縁膜１５を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に位置する絶縁膜の上面に粘着シート１６を貼着する工程と、前記母基板を、その他主面側より各基板領域と捨て代領域との境界に沿って切断し、各基板領域と１対１に対応する複数個の配線基板を母基板より切り出すとともに、前記粘着シートを各配線基板より剥離させる工程とによって配線基板を製造する。【選択図】図２
2004153025.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板領域と、これらの基板領域間に捨て代領域とを有する母基板の一主面上で、前記基板領域に配線パターンを形成するとともに、前記捨て代領域に前記配線パターンと略等しい厚みのダミーパターンを形成する工程と、
前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に絶縁膜を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に位置する絶縁膜の上面に粘着シートを貼着する工程と、
前記母基板を、その他主面側より各基板領域と捨て代領域との境界に沿って切断し、各基板領域と１対１に対応する複数個の配線基板を母基板より切り出すとともに、前記粘着シートを各配線基板より剥離させる工程と、を含む配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯型電子機器等に搭載される配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板は、まず、複数の基板領域を有する母基板の一主面上に所定の配線パターンを形成するとともに、前記配線パターン上に絶縁膜を被着・形成し、これをブレード等を用いて個々の基板領域毎に分割・切断することによって複数の配線基板を同時に製造するようにしている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、前記母基板には、通常、図７に示す如く、隣接する基板領域５６，５６間に所定の捨て代領域５５が設けられており、母基板５１を個々の配線基板に分割する際は、母基板５５の一主面側、即ち、絶縁膜５８の表面を下に向けた上、粘着シート５４を用いてステージ上に固定し、母基板５５の他主面側よりダイシングすることにより行なっていた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２―１９８４６０号公報（第５頁  図２）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の配線基板の製造方法においては、母基板５５の捨て代部５５には配線パターン５８が存在しておらず、その上に被着される絶縁膜６１の表面の高さが基板領域５６に比し捨て代領域５５で低くなっていることから、粘着シート５４は捨て代領域５５で絶縁膜６１の表面に密着されにくくなっている。このように粘着シート５４が捨て代領域５５で母基板５１より浮いた状態のまま母基板５１のダイシングを行った場合、捨て代領域５５が粘着シート５４から外れてブレードと接触することがあり、それによってブレードが破損してしまう欠点が誘発される。
【０００６】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、ダイシング工程におけるブレードの破損を有効に防止することができる配線基板の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の配線基板の製造方法は、複数の基板領域と、これらの基板領域間に捨て代領域とを有する母基板の一主面上で、前記基板領域に配線パターンを形成するとともに、前記捨て代領域に前記配線パターンと略等しい厚みのダミーパターンを形成する工程と、前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に絶縁膜を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン及び前記ダミーパターン上に位置する絶縁膜の上面に粘着シートを貼着する工程と、前記母基板を、その他主面側より各基板領域と捨て代領域との境界に沿って切断し、各基板領域と１対１に対応する複数個の配線基板を母基板より切り出すとともに、前記粘着シートを各配線基板より剥離させる工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の配線基板の製造方法によれば、平板状の母基板に基板領域及び捨て代領域を相互に形成し、基板領域に配線パターン形成するとともに、捨て代領域に配線パターンと略等しい厚みのダミーパターンを形成する。これは、ダイシング工程時に捨て代領域の高さと基板領域の高さを略等しくすることで、母基板を捨て代領域でも粘着シートに対し良好に密着させておくためであり、これによって、ダイシング工程時に捨て代領域が粘着シートから外れてブレードに接触することに起因したブレードの破損を有効に防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１は本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法に用いられる母基板の斜視図、図２は本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図であり、図中の１０は母基板、１１は基板領域、１２は捨て代領域、１３は配線パターン、１４はダミーパターン、１５は絶縁膜、１６は粘着シートである。
【００１１】
本実施形態においては、生産効率を良好となすために１枚の広面積の母基板１０から複数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、“多数個取り”の手法により配線基板が製造される。
【００１２】
即ち、
（工程１）まず、複数の基板領域１１と、これらの基板領域１１，１１間に捨て代領域１２とを有する母基板１０の一主面上で、前記基板領域１１に配線パターン１３を形成するとともに、前記捨て代領域１２に前記配線パターン１３と略等しい厚みのダミーパターン１４を形成する。
【００１３】
前記母基板１０の材質には、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の有機材料、セラミック等の無機材料、或いは、有機材料と無機材料の双方を用いて形成された複合材料等が用いられ、また前記配線パターン１３やダミーパターン１４は、例えば、銅等から成る金属箔を母基板１０の一主面に貼着して、これを従来周知のフォトエッチング法等によって微細加工したり、或いは、従来周知のスクリーン印刷法等によって所定の導電ペーストを所定パターンに印刷・焼成したり、或いは従来周知のメッキ法や薄膜形成技術を採用することによって母基板１０の一主面に所定パターンに被着・形成される。
このとき、前記ダミーパターン１４を配線パターン１３と同質の材料で、配線パターン１３と同時に形成するようにすれば、生産効率が高く維持される。
【００１４】
（工程２）次に、前記配線パターン１３及び前記ダミーパターン１４上に絶縁膜１５を被着・形成し、しかる後、少なくとも前記配線パターン１３及び前記ダミーパターン１４上に位置する絶縁膜１５の上面に粘着シート１６を貼着する。
【００１５】
前記絶縁膜１５は、配線基板を半田付け等によってマザーボード等に搭載する際、不要な半田が配線基板に付着することのないようにするための半田レジスト層として機能や配線パターン１３が大気中に含まれている水分等の接触による腐食から保護するための保護層としての機能を有し、例えば、母基板１０がセラミック等の無機材料により形成されている場合、絶縁膜１５はガラス等によって形成され、また母基板１０が樹脂等の有機材料により形成されている場合、絶縁膜１５は母基板１０の材質と略等しい線膨張係数を有した樹脂等によって形成される。
【００１６】
また一方、前記粘着シート１６は、母基板１０をダイシング装置のステージ上に固定するとともに、後述する工程３において分割される個々の配線基板が飛び散らないようにしておくためのものであり、母基板１０の一主面、即ち、絶縁膜１５の表面を下に向けた上、この母基板１０を、粘着シート１６が貼着されたステージ上の所定位置に載置させることにより、粘着シート１６が母基板１０の一主面に貼着される。
【００１７】
このとき、捨て代領域１２には配線パターン１３と略等しい厚みのダミーパターン１４が被着されており、その上に被着される絶縁膜１５の表面の高さも基板領域１１と捨て代領域１２とで略等しい高さとなっていることから、母基板１０は捨て代領域１２においても粘着シート１６に対し良好に密着されることとなる。
【００１８】
（工程３）最後に、前記母基板１０を、その他主面側より各基板領域１１と捨て代領域１２との境界に沿って切断し、各基板領域１１と１対１に対応する複数個の配線基板を母基板１０より切り出すとともに、前記粘着シート１６を各配線基板より剥離させる。
【００１９】
前記母基板１０の分割は、従来周知のダイシング法等を採用し、所定のブレードで母基板１０を切断することによって行なわれ、これによって複数個の配線基板が同時に製作される。
【００２０】
このとき、母基板１０は、上述したように捨て代領域１２においても粘着シート１６に対し良好に密着されているため、ダイシング工程時に捨て代領域１２が粘着シート１６から外れてブレードに接触することに起因したブレードの破損を有効に防止することができる。
【００２１】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法によれば、平板状の母基板に基板領域及び捨て代領域を相互に形成し、基板領域に配線パターン形成するとともに、捨て代領域に配線パターンと略等しい厚みのダミーパターンを形成する。これは、ダイシング工程時に捨て代領域の高さと基板領域の高さを略等しくすることで、母基板を捨て代領域でも粘着シートに対し良好に密着させておくためであり、これによって、ダイシング工程時に捨て代領域が粘着シートから外れてブレードに接触することに起因したブレードの破損を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法に用いられる母基板の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】従来の配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０・・・母基板
１１・・・基板領域
１２・・・捨て代領域
１３・・・配線パターン
１４・・・ダミーパターン
１５・・・絶縁膜
１６・・・粘着シート
【図１】
2004153025.tif 000003
【図２】
2004153025.tif 000004
【図３】
2004153025.tif 000005