(57)【要約】【課題】生産コストを大幅に上げることなく、放熱特性を向上させた外表面を持つ積層セラミックコンデンサを提供すること。【解決手段】誘電体セラミック層と内部電極層とを複数層積み重ねて形成した積層体１の両端面に内部電極層に導通する外部電極２を設けた積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体１の外表面に凹凸３を設ける。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に前記内部電極層に導通する外部電極が形成された積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体の外表面には凹凸が設けられたことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
【請求項２】
前記凹凸は、凹部と矩形の凸部が繰り返し配置されてなることを特徴とする請求項１に記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に内部電極層に導通する外部電極が設けられ、前記積層体の外表面には凹凸が形成されて前記外表面の表面積を増加させた積層セラミックコンデンサの製造方法であって、まず内部電極層を印刷した誘電体セラミックグリーンシートを所定の枚数だけ積層して、次に誘電体セラミックグリーンシートのみからなる保護層を所定の枚数だけ積層した後、熱プレスを施し、シート積層体を得て、さらに前記保護層の表面に高分子材料のメッシュを積層して熱プレスを施し、得られた積層体を切断して焼成するとき、前記高分子材料のメッシュを焼失させ、凹部を形成することを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の受動部品として用いられる積層セラミックコンデンサおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
まず、従来の積層セラミックコンデンサの外観を図３に示す。図３において、１は内部電極層を有する積層体、２は外部電極を示す。従来は、このような外形形状が一般的であった。
【０００３】
近年、電子機器の小型化、薄型化、高性能化に伴って、積層セラミックコンデンサに対してもいくつかの特性の向上が要求されている。例えば、温度変化に対する静電容量の安定性が高いセラミックコンデンサが要求されている。
【０００４】
しかしながら、積層セラミックコンデンサをスイッチング回路の電源バイパス・コンデンサとして使用した場合、リップル電流が多く流れると、コンデンサ内の抵抗成分に起因した発熱が生じる。
【０００５】
そして、この発熱により積層セラミックコンデンサ自体の温度が上昇するため、実使用上の静電容量も変化してしまうという問題点がある。
【０００６】
そこで、このような温度上昇を抑制するために、内部電極による熱放散を利用した例が、次の特許文献１あるいは特許文献２に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平７−２９７０７２号公報
【特許文献２】
特開平１１−２８８８３８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記２つの方法は、内部電極を介して放熱を行うために内部電極数を増やす方法であり、製造コストが大幅に上がってしまうという問題点を有していた。
【０００９】
この状況において、本発明の目的は、生産コストを大幅に上げることなく、放熱特性を向上させた外表面を持つ積層セラミックコンデンサを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層セラミックコンデンサは、誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に前記内部電極層に導通する外部電極が形成された積層セラミックコンデンサにおいて、前記積層体の外表面には凹凸が設けられて、前記外表面の表面積を増加させたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記凹凸は、凹部と矩形の凸部が繰り返し配置された形状とすることができる。
【００１２】
また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、誘電体セラミック層と内部電極層とが積層されてなる積層体の両端面に内部電極層に導通する外部電極が設けられ、前記積層体の外表面には凹凸が形成されて前記外表面の表面積を増加させた積層セラミックコンデンサの製造方法であって、まず内部電極層を印刷した誘電体セラミックグリーンシートを所定の枚数だけ積層して、次に誘電体セラミックグリーンシートのみからなる保護層を所定の枚数だけ積層した後、熱プレスを施し、シート積層体を得て、さらに前記保護層の表面に高分子材料のメッシュを積層して熱プレスを施し、得られた積層体を切断して焼成するとき、前記高分子材料のメッシュを焼失させて、凹部を形成することを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施の形態の積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図である。また、図２は、本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図である。
【００１５】
図２において、４は内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート、５は誘電体セラミックグリーンシートのみから成る保護層、６は高分子材料のメッシュを示す。なお、図２おいては、シート上の１つの積層セラミックコンデンサに対応する部分のみが示されている。
【００１６】
まず、一般的な製造方法に従い、内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート４を所定枚数だけ積層して、その外側（上下面）に、誘電体セラミックグリーンシートのみから成る保護層５を積層した後、熱プレスを施しシート積層体を得る。
【００１７】
さらに、本発明においては、前記保護層５の外側（上下面）、すなわち前記保護層５の上下表面に凹凸を形成するために、高分子材料のメッシュ６を積層する。そのメッシュとしては、例えば繊維径１００μｍ、目開き１００μｍのナイロンメッシュを用い、これを積層した後、熱プレスを施し、表面に高分子材料のメッシュ６が付いた状態のシート積層体を得る。
【００１８】
このシート積層体は、次に所定の寸法に切断され、未焼成状態の積層体となる。
【００１９】
次いで、この積層体を所定の雰囲気および温度で焼成し、内部電極層を有する誘電体セラミック層および保護層との一体焼結体である積層体を得る。
【００２０】
前記焼成段階において、高分子材料のメッシュが燃焼して無くなることで、セラミック素子の外表面に図１に示すような凹凸３が現れる。このようにして、凹部と矩形の凸部が繰り返し配置されてなる外表面形状が得られる。また、このような矩形の凸部が周期的に配置された形状においては、一般に作製が容易である。
【００２１】
さらに、前記積層体１の端部に外部電極２を形成すると本発明の積層セラミックコンデンサが得られる。
【００２２】
この実施の形態における積層体１の上下面の表面積については、図３に示した従来の積層セラミックコンデンサに比べて約２倍の表面積を得ることができた。その結果、効率良く、積層セラミックコンデンサ内部で発生した熱を外部へ放熱することが可能となった。
【００２３】
【発明の効果】
以上、述べたように、本発明によれば、内部電極層および誘電体セラミック層を積層してなる積層体の外表面に凹凸を設けることにより従来の積層セラミックコンデンサに比べて外表面積を増加させることができ、積層セラミックコンデンサ内部で発生した熱を効率よく放熱することが可能になる。
【００２４】
従って、本発明によれば、放熱効率がよく、静電容量の温度特性に優れた積層セラミックコンデンサを低コストで提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図。
【図２】本発明の一実施の形態における積層セラミックコンデンサの積層構造を示す分解斜視図。
【図３】従来の積層セラミックコンデンサの外観を示す斜視図。
【符号の説明】
１    積層体
２    外部電極
３    凹凸
４    内部電極層が印刷された誘電体セラミックグリーンシート
５    保護層
６    メッシュ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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