(57)【要約】【課題】広い温度範囲において高い制振性を発現する振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供する。【解決手段】６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）、［好ましくは前記塩素基以外の極性側鎖を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）］、及び塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなる［好ましくは（Ａ）：（Ｂ）の比が重量比で２０：８０〜１００：０である］制振材料用樹脂組成物及びそれを用いた制振材料。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンとからなることを特徴とする制振材料用樹脂組成物。
【請求項２】
６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）、前記塩素基以外の極性側鎖を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなり、（Ａ）：（Ｂ）の比が重量比で２０：８０〜１００：０であることを特徴とする制振材料用樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする制振材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、住宅、マンション、オフィスビル等の住宅建造物、高速道路、高架橋、鉄道軌道等の各種構造物や、自動車、鉄道車両、船舶等の各種車両、更には家庭電気機器、ＯＡ機器等において発生する振動や騒音を低減するために好適に使用される制振材料用樹脂組成物及び制振材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、制振性の指標として、材料の貯蔵弾性係数（Ｅ’）で損失弾性係数（Ｅ”）を除した損失正接（ｔａｎδ＝Ｅ”／Ｅ’）が使用されており、損失正接が大きいほど材料は振動吸収性に優れているといえる。一般にこの損失正接の値が１を越えると優れた制振材料とされ、例えば特許文献１には、極性側鎖を有するポリマーに塩素化パラフィンや液状ゴムなどを配合してなる減衰材料が開示されている。
【０００３】
しかし、本発明者の検討によれば、上記のような減衰材料は、損失正接（ｔａｎδ）の温度依存性が大きく、制振材として使用する際の使用温度によっては必ずしも十分な制振性を発現出来ないという問題があった。そのため、例えば温度変化の激しい屋外での使用や、熱源が近くにある家電製品や産業機器などに適用するのは困難であった。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−８０５６２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来の制振材料の問題点に鑑み、広い温度範囲において高い制振性を発現する振動減衰材料として好適な制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにあり、例えば、損失正接の値が１を越えるレベルの制振性を広い温度範囲において発現し得る制振材料用樹脂組成物及び制振材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の制振材料用樹脂組成物は、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンとからなることを特徴とする。
請求項２記載の制振材料用樹脂組成物は、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）、前記塩素基以外の極性側鎖を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなり、（Ａ）：（Ｂ）の比が重量比で２０：８０〜１００：０であることを特徴とする。
請求項３記載の制振材料は、請求項１又は２記載の制振材料用樹脂組成物を用いてなることを特徴とする。
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明においては、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）が用いられる。上記熱可塑性樹脂の種類としては特に限定されず、例えば塩素化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリ塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体などの塩素含有熱可塑性樹脂が挙げられる。
【０００８】
上記熱可塑性樹脂（Ａ）の有する塩素基の含有量が６０重量％未満であると、得られる制振材料の損失正接の温度依存性が大きくなり十分な効果が得られにくくなる。上記含有量の上限は特に認められないが、含有量が高すぎると貯蔵弾性係数（Ｅ’）が大きくなりすぎて制振性が低下することがあるので注意を要する。
【０００９】
上記熱可塑性樹脂（Ａ）は、塩素基の他に、５重量％以下の範囲で塩素基以外の置換基が含まれたものであってもよい。塩素基以外の置換基としては、例えば、シアノ基、水酸基、アセチル基、メチル基、エチル基、臭素基、フッ素基等が挙げられる。上記塩素基以外の置換基の含有量は、多すぎると制振性が不充分になることがある。
【００１０】
本発明における塩素化パラフィンの塩素含有量は３０〜７５重量％とされる。塩素含有量が上記範囲外であると熱可塑性樹脂との相溶性が悪くなり過ぎて制振性が発現しにくくなることがある。
【００１１】
また、上記塩素化パラフィンの炭素数は１２〜５０とされる。炭素数が１２未満の場合はブリードアウトによって制振性が経時的に低下し易くなり、炭素数が５０を越える場合は粘度が高くなりすぎて取り扱いが困難になることがある。
【００１２】
上記塩素化パラフィンは、単独で用いられてもよく、また、上記の範囲内で、例えば、塩素含有量又は炭素数等が異なる２種以上の塩素化パラフィンが併用されてもよい。
【００１３】
上記塩素化パラフィンの全量中に、塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンが１０〜７０重量％含有される場合には、得られる制振材料の粘着性が向上する点で好適である。粘着性が向上すると、制振材料を対象物に貼り合わせて使用する際に好適である。
【００１４】
塩素含有量７０重量％以上の塩素化パラフィンの含有量が１０重量％未満であると長期間使用必要な粘着性が不充分になることがあり、含有量が７０重量％を超えると粘着性が強くなりすぎて、取り扱いが困難になることがある。
【００１５】
本発明の制振材料用樹脂組成物における上記塩素化パラフィンの含有量としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１００〜１０００重量部であることが好ましく、より好ましくは２００〜６００重量部である。含有量が少なすぎると制振性が不充分になることがあり、多すぎると得られる制振材料の粘度が低くなりすぎて形状保持が困難になることがある。
【００１６】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、上記の６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）、上記塩素基以外の極性側鎖を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなり、（Ａ）：（Ｂ）の比が重量比で２０：８０〜１００：０であるものであってもよい。
【００１７】
上記熱可塑性樹脂（Ｂ）を用いることで、より広範囲の温度領域において優れた制振性を発揮することが可能となる。
【００１８】
上記熱可塑性樹脂（Ｂ）としては、特に限定されないが、塩素化パラフィンとの相溶性が高いものが好ましい。そのような熱可塑性樹脂（Ｂ）の例としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸ブチルなどの（メタ）アクリル酸エステル類、エチレン−酢酸ビニル共重合体などが挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上併用されてもよい。
【００１９】
上記熱可塑性樹脂（Ａ）と熱可塑性樹脂（Ｂ）の制振材料用樹脂組成物中における重量比としては、特に限定されないが、十分な制振性能を有するためには、（Ａ）：（Ｂ）が２０：８０〜１００：０の範囲であることが好ましく、より広い温度範囲で優れた制振性能を発現する点で、２０：８０〜９５：５であることがより好ましい。
【００２０】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、必要に応じて塩素含有量６０％未満の熱可塑性樹脂が添加されたものであってもよい。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、塩素含有量６０重量％未満の塩素化ポリエチレン、塩素含有量６０％未満の塩素化ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニルなどの塩素系熱可塑性樹脂が挙げられる。これらは単独で用いられてもよいし、２種以上併用されてもよい。
【００２１】
更に、本発明の制振材料用樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限り、成形性、安定性、制振性などを向上させる目的で、他の添加剤が配合されたものであってもよい。他の添加剤としては、例えば、有機錫化合物や金属石鹸などの熱安定剤、炭酸カルシウムやマイカなどの無機充填材、ベンゾフェノン系やトリアゾール系などの紫外線吸収剤などが挙げられる。
【００２２】
本発明の制振材料は上記制振材料用樹脂組成物を用いてなるものであり、例えば押出成形法、プレス成型法、ロール成型法、射出成型法などを用いて、シート状、テープ状、フィルム状、若しくはその他の適宜の形状に成型されて用いられる。これらの制振材料は単層のみならず複層構成、若しくは本発明の効果を損なわない限り部分的に用いられた構成であってもよい。
【００２３】
（作用）
本発明においては、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）を使用することで、広い温度範囲で優れた制振性能を発現することが可能となる。その発現機構としては、必ずしも明らかではないが、側鎖に有する塩素基が６０重量％を超えると熱可塑性樹脂（Ａ）の分子鎖中に塩素密度の非常に高い部分が生じ、分子鎖の熱運動性に分布が生じるためと推測される。
【００２４】
詳説すると、例えば塩素含量が５７重量％であるポリ塩化ビニルは、分子鎖中の炭素原子２つ毎に塩素原子が１つ結合する規則正しい構造をもっているが、この塩素含量が６０重量％を超える場合には、隣接する炭素原子にそれぞれ塩素原子が結合したり、１つの炭素原子に２つの塩素原子が結合したりして不規則な構造になりやすく、このため、塩素原子の密度の高い部分で立体障害や電磁気力などの相互作用によって熱ゆらぎが阻害され、分子鎖の熱運動性に分布が生じるものと推定される。
【００２５】
【実施例】
以下に実施例および比較例を示すことにより、本発明を具体的に説明する。
尚、本発明は下記実施例のみに限定されるものではない。
（実施例１）
塩素化ポリエチレン（日本製紙社製「ＨＥ５１５」、塩素基の含有量７０重量％、以下「ＣＰＥ１」とする）１００重量部と、塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラＫ５０」、塩素含有量５０重量％、平均炭素数＝１４（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ１」とする］２００重量部を、ロール練り機を用いて１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２６】
（実施例２）
ＣＰＥ１を１００重量部、及び塩素化パラフィン［味の素ファインケミカル社製「エンパラ５０」、塩素含有量５０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ２」とする］２００重量部を、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２７】
（実施例３）
ＣＰＥ１を１００重量部に塩パラ１を３００重量部配合し、ロール練り機を使用して１００℃で混練した。得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２８】
（実施例４）
ＣＰＥ１を５０重量部に塩素化ポリエチレン（昭和電工社製「４０１Ａ」、塩素基の含有量４０重量％、以下「ＣＰＥ２」）５０重量部を配合し、さらに塩パラ１を３００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練した。得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００２９】
（実施例５）
ＣＰＥ１を５０重量部にポリメタクリル酸メチル（三菱レイヨン社製「ＢＲ８８」、以下「ＰＭＭＡ」とする）５０重量部を配合し、さらに塩パラ１を３００重量部配合して、ロール練り機を使用して１００℃で混練した。得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００３０】
（比較例１）
ＣＰＥ２を１００重量部、及び塩素化パラフィン［東ソー社製「トヨパラックス」、塩素含有量４０重量％、平均炭素数＝２６（炭素数１２〜５０のものを９９％以上含む）、以下「塩パラ３」とする］１００重量部を、ロール練り機を使用して１００℃で混練し、得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００３１】
（比較例２）
ＣＰＥ２を１００重量部に、塩パラ３を２００重量部配合し、ロール練り機を使用して１００℃で混練した。得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
（比較例３）
ＣＰＥ２を１００重量部に、塩パラ１を２００重量部配合し、ロール練り機を使用して１００℃で混練した。得られた樹脂組成物を１２０℃でプレスして厚さ１０００μｍのシート状制振材料を作製した。
【００３２】
実施例及び比較例で得られた制振材料について以下の方法で損失正接（ｔａｎδ）、及び制振性の温度範囲を評価した。評価結果は表１に示した。
（損失正接）
作製したシート状制振材料について、粘弾性スペクトロメータ（岩本製作所社製）を用いて、測定周波数５０Ｈｚ、試料長１５ｍｍ、歪み量２０μｍの条件で、測定温度−５０〜５０℃の範囲で昇温速度３℃／分にて測定を行った。得られた損失引張弾性率（Ｅ”）を貯蔵引張弾性率（Ｅ’）で除することによって損失正接（ｔａｎδ）を算出しそのピーク値を求めた。
（制振性温度範囲）
制振性の温度範囲の指標として、上記損失正接の測定結果に基づき、測定温度−５０〜５０℃の範囲の内、損失正接が１以上の値を示す温度範囲［温度幅（℃）］を求めた。
【００３３】
【表１】
2004238536.tif 000002
【００３４】
表１から明らかなように本発明の実施例においては、損失正接（ｔａｎδ）が高い水準を示すと共に、制振性の温度範囲が広いことが判明した。これにたいして比較例１〜３ではいずれも制振性の温度範囲は狭く、温度変化が大きな使用条件では、十分な制振性能を発現させることができないことが判った。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の制振材料用樹脂組成物は、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）と、塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンとからなることを特徴とするので、得られる制振材料は高い制振性が発現されるとともに、広い温度範囲に渉って良好な制振性を発揮しうるものとなる。
【００３６】
また、上記制振材料用樹脂組成物が、６０重量％以上の塩素基を側鎖に有する熱可塑性樹脂（Ａ）、前記塩素基以外の極性側鎖を有する熱可塑性樹脂（Ｂ）、及び塩素含有量が３０〜７５重量％であり炭素数が１２〜５０である塩素化パラフィンからなり、（Ａ）：（Ｂ）の比が重量比で２０：８０〜１００：０である場合には、上記同様の効果を発揮しうるとともに、より広範囲の温度領域において優れた制振性を発揮することが可能となる。
【００３７】
このため、本発明の制振材料によれば、広い温度範囲において高い制振性を発現する振動減衰材料として好適に用いることが可能となり、例えば、温度変化の激しい屋外での使用や、熱源が近くにある家電製品や産業機器などに好適に使用することができる。