(57)【要約】【課題】ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマーク、テープ固定用のランドなどのマークの不良検査を、工程、作業人員を増やすことなく、低コストでおこなうことができ、検査時間を短縮することが可能で、しかも、検査の精度に優れた検査方法および検査装置を提供する。【解決手段】電子部品実装用フィルムキャリアテープのアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検査するための検査方法であって、予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断する。【選択図】  図１
2004153170.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検査するための検査方法であって、
予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、
そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法。
【請求項２】
電子部品実装用フィルムキャリアテープのアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検査するための検査装置であって、
予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、
そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断するように構成されているマークパターン比較装置を備えることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項３】
前記マークパターン比較装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの電気検査装置に付設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【請求項４】
前記マークパターン比較装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの外観検査装置に付設されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）のアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検知するための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではフィルムキャリアテープＴ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープなどを用いた実装方式が採用されており、特に、パーソナルコンピュータなどのように高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業においてその重要性が高まっている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープにおいて、従来より、図３に示したように、ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマークＡ、テープ固定用のランドＢなどのマークが形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このようなマークでは、マークの一部分の欠け（欠損）などの不良が発生することがあり、このような不良が発生した場合には、電子部品を実装するアッセンブリーの際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープの位置決め、固定などが正確に行うことができず、実装不良などの品質に影響を及ぼすことがある。
【０００５】
このため、従来では、人による目視検査（透過光検査）によって、このようなマークの欠けなどの不良を判断している。
しかしながら、このようなマークは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの両端部に近い箇所に設けられているので、このような人による目視検査では、見落としやすく、しかも、人の判断にたよっているので、どうしてもその判断にはばらつきがあり、一定の安定した品質検査を行うことは困難であり、不良な電子部品実装用フィルムキャリアテープが流出するおそれがある。
【０００６】
本発明は、このような現状を考慮して、ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマーク、テープ固定用のランドなどのマークの不良検査を、工程、作業人員を増やすことなく、低コストでおこなうことができ、検査時間を短縮することが可能で、しかも、検査の精度に優れた電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法およびそのための電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検査するための検査方法であって、
予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、
そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのアライメントマーク、ランドなどのマークの不良を検査するための検査装置であって、
予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、
そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断するように構成されているマークパターン比較装置を備えることを特徴とする。
【０００９】
このように構成することによって、ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマーク、テープ固定用のランドなどのマークの不良検査を、工程、作業人員を増やすことなく、低コストでおこなうことができ、検査時間を短縮することが可能で、しかも、検査の精度に優れている。
【００１０】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、前記マークパターン比較装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの電気検査装置に付設されていることを特徴とする。
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置は、前記マークパターン比較装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの外観検査装置に付設されていることを特徴とする。
【００１１】
このように構成することによって、既存の設備である電気検査装置、外観検査装置に付加するだけでよいので、工程、人員を増やすことなく自動検査を行えるとともに、設備費用も安価である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
図１に示したように、１０は全体で本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置を示している。
【００１３】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置１０（以下、単に「検査装置１０」と言う）は、図１に示したように、送り出し装置２０と、検査部３０と、マーキング部６０と、巻き取り装置５０とを備えている。送り出し装置２０には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「フィルムキャリアテープ」と言う）であって、その製造工程が終了したフィルムキャリアテープＴが、スペーサＳを介して巻装されたリールＲが、送り出し駆動軸２２に装着されている。
【００１４】
そして、図示しない駆動モータの駆動により、送り出し駆動軸２２が回転して、フィルムキャリアテープＴがリールＲからスペーサＳとともに繰り出されて、案内ローラ２１を介して、検査部３０へと供給されるようになっている。
この検査部３０に供給されたフィルムキャリアテープＴは、バックテンションギア３２とドライブギア３４の間を通過する際に、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、フィルムキャリアテープＴの送給が停止されるとともに、フィルムキャリアテープＴのスプロケット孔に係合するバックテンションギア３２の逆転によって、フィルムキャリアテープＴが正確に所定の位置に、位置決めされるようになっている（ピッチ送りされる）。すなわち、ドライブギア３４の駆動が一時停止されて、フィルムキャリアテープＴの送給が停止されるようになっている。
【００１５】
なお、この場合の制御は、ドライブギア３４の回転を、ドライブギア３４を駆動する駆動機構であるパルスモータの回転による内部パルスを制御することにより行うようになっている。図中、３１、３３は、これらのギアとの間でフィルムキャリアテープＴを押さえるための押さえローラである。そして、検査部３０には、図１に示したように、例えば、断線、短絡、欠け、突起などの外観検査を、反射光または透過光を利用して、人の目視にて実施するための顕微鏡３６が配置されている。
【００１６】
そして、この顕微鏡で、不良部分が発見されたフィルムキャリアテープＴの裏面または表面に（以下、単に「不良面」と言う。）電子部品実装部に、インキング、パンチングなどによるマークを施すためのマーキング部６０が配置されている。このように、マーキング部６０によって、フィルムキャリアテープＴの不良箇所の所定位置に、所定のマーキングが施された後、フィルムキャリアテープＴは、案内ローラ４２を通過して、次の巻き取り装置５０に供給される。
【００１７】
図１に示したように、巻き取り装置５０に供給されたフィルムキャリアテープＴは、巻き取り駆動軸５２に装着されたリールＲに、案内ローラ４２を介して、図示しない駆動モータの駆動により巻き取り駆動軸５２が回転することにより、フィルムキャリアテープＴが巻き取られる。この際、送り出し装置２０のリールＲから繰り出されたスペーサＳが、案内ローラ５６、５７を介して、巻き取り装置５０のリールＲに供給されフィルムキャリアテープの間に介装され、フィルムキャリアテープ同士が接触して、フィルムキャリアテープが損傷しないように保護するようになっている。
【００１８】
また、検査装置１０では、リールＲに巻装されたフィルムキャリアテープＴが、送り出し装置２０から送給された後、検査部３０へと案内ローラ２１を介して供給される。また、同様に、検査部３０にて検査が終了し、一定のマーキングが施されたフィルムキャリアテープＴは、案内ローラ４２を介して案内された後、案内ローラ４２と巻き取り装置５０のリールＲとの間で、フィルムキャリアテープＴがその自重によって、一定の長さ分だけ垂下され、この自重によってフィルムキャリアテープＴにテンション（張力）が付加され、巻き取り装置５０のリールＲに巻き取られるようになっている。
【００１９】
ところで、人の目視にて顕微鏡３６によって外観検査が実施された後、フィルムキャリアテープＴは、図１および図２に示したように、マークパターン比較装置４０によって、ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマーク、テープ固定用のランドなどのマークの不良検査を実施するように構成されている。
【００２０】
このマークパターン比較装置４０は、撮像素子としてＣＣＤを内蔵し、シャッター機能を有するセンサーを備えている。
そして、センサーにて取り込んだフィルムキャリアテープＴ上に形成されたアライメントマーク、ランドなどのマークのパターン形状と、制御装置８０内のＲＡＭなどの記憶部に予め入力された正常なマークのパターン形状（マスターパターン）とを比較することによって、そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断するように構成されている。
【００２１】
具体的には、例えば、図２に示したように、登録されたパターンＣと、取り込んだパターンＤを重ね合わせて、その一致度を検出して、図２（Ｂ）に示したように、一致度がしきい値を上回る場合には、良品（ＯＫ）とし、図２（Ｃ）のようにマークに欠損がある場合などのように、しきい値を下回る場合には、不良品（ＮＧ）と判定するようになっている。
【００２２】
具体的には、（１）検出エリア内のパターンを白、それ以外の領域を黒と認識させて、その白／黒の面積比によって、検出エリアの面積を認識する方法、または、（２）認識パターンの面積の重心位置座標とのずれを合わせて、登録パターンに対しての一致度を認識する方法によって行われるようになっている。
そして、その一致度が、予め設定されたしきい値を下回る場合には、マークが不良と判断されて、不良と判断した場合には、不良部分の位置、すなわち、不良マークのテープの長手方向の位置、幅方向の位置が、別途インキング、パンチングなどによってフィルムキャリアテープＴに不良マークを施すマーキング部の制御装置へ出力されるようになっている。
【００２３】
なお、この場合、正常なマークのパターン形状（マスターパターン）を得る方法としては、マークパターン比較装置４０のセンサーで正常なＴＡＢテープについて予め取り込んでもよく、また、予めＣＡＤなどで作成したマスターパターンを用いてもよい。
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、上記実施例では、外観検査装置について説明したが、本発明のマークパターン比較装置４０を、電気検査機などの検査装置に付設する場合にも適用できるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、予め記憶されたマークのパターン形状と、センサーにて取り込んだマークのパターン形状とを比較することによって、そのパターン形状の一致度が、所定のしきい値を下回った場合に不良と判断するように構成されているので、ＩＣなどの電子部品を実装する際のアッセンブリーで位置決めに使用するアライメントマーク、テープ固定用のランドなどのマークの不良検査を、工程、作業人員を増やすことなく、低コストでおこなうことができ、検査時間を短縮することが可能で、しかも、検査の精度に優れている。
【００２５】
また、本発明では、マークパターン比較装置が、電子部品実装用フィルムキャリアテープの外観検査装置あるいは電子部品実装用フィルムキャリアテープのリードの配線パターンの電気検査装置に付設されているので、これら既存の設備に付加するだけでよいので、工程、人員を増やすことなく自動検査を行えるとともに、設備費用も安価である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査装置の正面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの検査方法におけるマークパターンの検査方法を説明する斜視図である。
【図３】図３は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの上面図である。
【符号の説明】
１０    検査装置
２０    送り出し装置
２１    案内ローラ
２２    駆動軸
３０    検査部
３２    バックテンションギア
３４    ドライブギア
３６    顕微鏡
４０  マークパターン比較装置
４２    案内ローラ
５０    巻き取り装置
５２    駆動軸
５６    案内ローラ
Ａ        アライメントマーク
Ｂ        ランド
Ｃ        パターン
Ｄ        パターン
Ｒ        リール
Ｔ        テープ
【図１】
2004153170.tif 000003
【図２】
2004153170.tif 000004
【図３】
2004153170.tif 000005