(57)【要約】【課題】電子部品の電極と半田バンプとを正確かつ良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。【解決手段】耐半田樹脂層４の開口部４ａ内に露出した電子部品接続パッド３上に、半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有する半田バンプ５を、開口部４ａ内を埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出するようにして設けた。【選択図】  図２
2004200412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電子部品接続パッドが形成された絶縁基板と、該絶縁基板の表面に被着されており、前記電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに前記電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層と、前記開口部内に露出した前記電子部品接続パッド上に、前記開口部内を埋めるとともに前記耐半田樹脂層から突出するようにして被着された半田バンプとを具備して成る半田バンプ付き配線基板であって、前記半田バンプは半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有していることを特徴とする半田バンプ付き配線基板。
【請求項２】
前記半田バンプは、前記耐半田樹脂層から突出する部位の径が前記開口部内の径よりも大きなことを特徴とする請求項１記載の半田バンプ付き配線基板。
【請求項３】
表面に電子部品接続パッドを有する絶縁基板を準備する工程と、次に前記絶縁基板の表面に前記電子部品接続パッドの中央部を露出させる第一の開口部を有するとともに前記電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層を被着する工程と、次に前記耐半田樹脂層上に前記第一の開口部を露出させる第二の開口部を有する耐めっき樹脂層を被着する工程と、次に前記第一の開口部内に露出した前記電子部品接続パッド上および前記耐めっき樹脂層上に前記第一および第二の開口部を充填するように半田めっきを被着させる工程と、次に前記半田めっきおよび耐めっき樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨する工程と、次に前記耐めっき樹脂層を除去することにより前記電子部品接続パッド上に前記第一の開口部を埋めるとともに前記耐半田樹脂層から突出し、その上端に研磨された平坦面を有する前記半田めっきから成る半田バンプを形成する工程とを行なうことを特徴とする半田バンプ付き配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第二の開口部の径が前記第一の開口部の径よりも大きいことを特徴とする請求項３記載の半田バンプ付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための半田バンプ付き配線基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板には、ガラス繊維基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁板と銅箔等から成る配線導体層とを交互に複数積層して成るプリント基板や、絶縁板上に熱硬化性樹脂およびフィラーから成る絶縁層と銅めっき層から成る配線導体層とを複数積層して成るビルドアップ基板が用いられてきている。そして、このようなプリント基板やビルドアップ基板等の配線基板の上面には、半導体素子等の電子部品の電極を接続するための電子部品接続パッドおよびこの電子部品接続パッドの中央部を露出させる耐半田樹脂層が被着形成されており、さらに、耐半田樹脂層から露出した電子部品接続パッド上には電子部品と電子部品接続パッドとを接合するための半田バンプが形成されている。
【０００３】
そして、このような半田バンプ付きの配線基板においては、電子部品をその各電極がそれぞれ対応する半田バンプに当接するようにして配線基板の上面に載置するとともに、これらを例えば電気炉等の加熱装置で加熱して半田バンプを溶融させて半田バンプと電子部品の電極とを接合させることによって、電子部品が配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、このような半田バンプ付きの配線基板は、内部および／または表面に複数の配線導体を有する絶縁基板の表面に、配線導体に接続された略円形の複数の電子部品接続パッドおよびこの電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有する耐半田樹脂層を被着させ、次に耐半田樹脂層から露出する電子部品接続パッド上にフラックスおよび半田粉末から成る半田ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して印刷塗布するとともにこれを加熱して半田ペースト中のフラックスを気化除去するとともに半田ペースト中の半田粉末を溶融させて電子部品接続パッド上に半田バンプを形成することによって製作されている。
【０００５】
〔特許文献１〕  特開２０００−１００８５２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、高集積化が進むＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用パッケージや各種電子部品を搭載する混成集積回路装置等に適用される配線基板においては、電子部品接続パッドの小型化および高密度配列化が要求されており、例えば電子部品接続パッドの直径が６０μｍ以下で、配列ピッチが１２０μｍ以下のものが出現するようになってきている。ところが、従来のようにスクリーン印刷法を用いて各電子部品接続パッド上に半田ペーストを印刷した後、これを加熱して半田バンプを形成する方法では、半田ペーストの印刷量がばらつきやすいため、電子部品接続パッドの直径が６０μｍ以下で、配列ピッチが１２０μｍ以下になると、半田バンプの高さのばらつきが大きくなって電子部品の電極と半田バンプとを正確かつ良好に接続させることが困難であった。また、半田バンプ同士のショートを防止するためには塗布される半田ペースト量を少なくする必要があり、そのため電子部品を実装するために必要な十分な高さの半田バンプを形成することが困難であった。
【０００７】
本発明はかかる従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、絶縁基板の表面に形成された電子部品接続パッドの直径および配列ピッチが小さい場合であっても、電子部品接続パッド上に形成された半田バンプに高さばらつきがなく、しかも電子部品を実装するために必要な十分な高さの半田バンプを備え、それにより電子部品の電極と半田バンプとを正確かつ良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の半田バンプ付き配線基板は、表面に電子部品接続パッドが形成された絶縁基板と、この絶縁基板の表面に被着されており、電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層と、耐半田樹脂層の開口部内に露出した電子部品接続パッド上に、耐半田樹脂層の開口部内を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出するようにして被着された半田バンプとを具備する半田バンプ付き配線基板であって、前記半田バンプは半田めっきから成り、その上端に研磨された平坦面を有していることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法は、表面に電子部品接続パッドを有する絶縁基板を準備する工程と、次に絶縁基板の表面に電子部品接続パッドの中央部を露出させる第一の開口部を有するとともに電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層を被着する工程と、次に耐半田樹脂層上に第一の開口部を露出させる第二の開口部を有する耐めっき樹脂層を被着する工程と、次に第一の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐めっき樹脂層上に第一および第二の開口部を充填するように半田めっきを被着させる工程と、次に半田めっきおよび耐めっき樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨する工程と、次に耐めっき樹脂層を除去することにより電子部品接続パッド上に第一の開口部を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出し、その上端に研磨された平坦面を有する半田めっきから成る半田バンプを形成する工程とを行なうことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の半田バンプ付き配線基板によれば、電子部品接続パッド上に耐半田樹脂層の開口部内を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出するようにして被着された半田バンプを半田めっきにより形成し、その上端面を研磨された平坦面としたことから、電子部品接続パッドの直径および配列ピッチが小さい場合であっても各電子部品接続パッド上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプが形成され、半田バンプと電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを正確かつ良好に接続することができる。
【００１１】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法によれば、電子部品接続パッドの中央部を露出させる第一の開口部を有する耐半田樹脂層上に、第一の開口部を露出させる第二の開口部を有する耐めっき樹脂層を被着させ、次に第一の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐めっき樹脂層上に第一および第二の開口部を充填するように半田めっきを被着させ、次に半田めっきおよび耐めっき樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨し、次に耐めっき樹脂層を除去することにより電子部品接続パッド上に第一の開口部を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出し、上端に研磨された平坦面を有する半田めっきから成る半田バンプを形成することから、電子部品接続パッドの直径および配列ピッチが小さい場合であっても各電子部品接続パッド上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプを形成することができ、その結果、半田バンプと電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを半田を介して正確かつ良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の半田バンプ付き配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２はその要部拡大断面図である。また、図３は本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部断面図である。
【００１３】
図１において、１は絶縁基板、２は配線導体、３は電子部品接続パッド、４は耐半田樹脂層、５は半田バンプ、６は外部リードピンであり、主にこれらで本例の半田バンプ付き配線基板が構成されている。なお、この例では外部リードピン６を有する例を示したが、外部リードピン６は必ずしも必要ではなく、外部リードピン６に代えて例えば半田から成る外部接続用の端子を設けてもよい。
【００１４】
絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス繊維基材にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそれぞれ複数層ずつ積層して成り、芯体１ａや各絶縁層１ｂの表面には銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体２が形成されている。
【００１５】
絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．１〜１．０ｍｍ程度の複数の貫通孔７を有している。そして、各貫通孔７の内壁には配線導体２の一部が被着されており、芯体１ａの上下面に形成された配線導体２同士が貫通孔７内の配線導体２を介して電気的に接続されている。
【００１６】
このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけて貫通孔７用のドリル加工を施すことにより製作される。なお、芯体１ａの上下面の配線導体２は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておくとともに、この銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより芯体１ａの上下面に所定のパターンに形成される。また、貫通孔７内の配線導体２は、芯体１ａに貫通孔７を設けた後に、この貫通孔７の内壁に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより貫通孔７の内壁に被着形成される。
【００１７】
さらに、芯体１ａは、その貫通孔７の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱８が充填されている。樹脂柱８は、貫通孔７を塞ぐことにより貫通孔７の直上および直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔７内にスクリーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この樹脂柱８を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１ｂが積層されている。
【００１８】
芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂは、それぞれの厚みが２０〜６０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数の貫通孔９を有しており、これらの貫通孔９内には配線導体２の一部が被着形成されている。これらの絶縁層１ｂは、配線導体２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導体２とを貫通孔９内の配線導体２を介して電気的に接続することにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【００１９】
このような絶縁層１ｂは、厚みが２０〜６０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔９を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ表面および貫通孔９内に被着された配線導体２は、各絶縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通孔９内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。
【００２０】
さらに、最表層の絶縁層１ｂ上には耐半田樹脂層４が被着されている。耐半田樹脂層４は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた絶縁材料から成り、表層の配線導体２同士の電気的絶縁信頼性を高めるとともに、後述する電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の絶縁基板１への接合強度を大きなものとする作用をなす。
【００２１】
このような耐半田樹脂層４は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、感光性を有する耐半田樹脂層４用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の中央部を露出させる開口部４ａ、４ｂを形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。あるいは、耐半田樹脂層４用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層１ｂ上に貼着した後、これを熱硬化させ、しかる後、電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０に対応する位置にレーザービームを照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０を露出させる開口部４ａ、４ｂを有するように形成される。
【００２２】
また、絶縁基板１の上面から下面にかけて形成された配線導体２は、電子部品の各電極を外部電気回路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板１の上面の実装領域に設けられた部位の一部が電子部品の各電極に半田バンプ５を介して接合される電子部品接続パッド３を、絶縁基板１の下面に露出した部位の一部が外部電気回路基板に接続される外部リードピン６を接合するためのピン接合パッド１０を形成している。このような電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０は、配線導体２に接続された導体層から成る略円形のパターンの外周部を耐半田樹脂層４により１５〜３５μｍ程度の幅で被覆してその露出する外周縁を画定することによりその露出する直径が、電子部品接続パッド３であれば７０〜２００μｍ程度に、ピン接合パッド１０であれば０．５〜２．５ｍｍ程度になるように形成されている。このように電子部品接続パッド３およびピン接合パッド１０の外周部を耐半田樹脂層４により被覆することによって、電子部品接続パッド３同士やピン接合パッド１０同士の電気的な短絡が有効に防止されるとともに、電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の絶縁基板１に対する接合強度が高いものとなっている。
【００２３】
なお、ピン接合パッド１０の露出する表面には、ピン接合パッド１０の酸化腐蝕の防止と外部リードピン６との接続を良好にするために、ニッケル、金等の良導電性で耐腐蝕性に優れた金属をめっき法により１〜２０μｍの厚さに被着することが好ましい。
【００２４】
さらに、電子部品接合パッド３上には図２に要部拡大断面図で示すように、上端に研磨された平坦面を有する鉛−錫合金めっき等の半田めっきから成る半田バンプ５が、耐半田樹脂層４の開口部４ａを埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出するようにして被着形成されている。このような半田バンプ５は、電子部品接続パッド３と電子部品の電極とを電気的および機械的に接続するための端子として機能し、電子部品の各電極がそれぞれ対応する半田バンプ５に当接するようにして電子部品を載置するとともに、これらを例えば電気炉などの加熱装置で加熱して半田バンプ５を溶融させることにより半田バンプ５と電子部品の電極とが接続される。
【００２５】
そして、本発明の配線基板においては、電子部品接続パッド３上に、耐半田樹脂層４の開口部４ａを埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出する半田バンプ５が半田めっきにより形成されているとともにその上端に研磨つれた平坦面を有していることから、電子部品接続パッド３の直径および配列ピッチが小さくても、各電子部品接続パッド３上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さを有する半田バンプ５が形成され、その結果、半田バンプ５の表面と電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と半田バンプ５とが正確かつ良好に接続される。
【００２６】
さらに、本発明の半田バンプ付き配線基板においては、半田バンプ５の耐半田樹脂層４から突出した部位の径を耐半田樹脂層４の開口部４ａの径よりも大きなものとしておくことが好ましい。このように、半田バンプ５の耐半田樹脂層４から突出した部位の径を耐半田樹脂層４の開口部４ａの径よりも大きなものとしておくことによって、半田バンプ５の上端面の面積が大きなものとなり、その結果、電子部品を配線基板の上面に搭載する際に、面積の大きな上端面を有する半田バンプ５と電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と半田バンプ５とを正確かつ良好に接続することができる。
【００２７】
なお、本発明において、このような形状の半田バンプ５を電子部品接続パッド３上に形成するには、まず、図３（ａ）に要部断面図で示すように、絶縁基板１の上面に電子部品接続パッド３およびこの電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有する耐半田樹脂層４を形成する。電子部品接続パッド３を形成するには、最上層の絶縁層１ｂの上面に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させればよい。また、耐半田樹脂層４を形成するには、感光性を有する耐半田樹脂層４用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを形成した後、これを熱硬化させればよい。
【００２８】
次に、図３（ｂ）に要部断面図で示すように、耐半田樹脂層４の上に開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有する耐めっき樹脂層１１を被着する。このような耐めっき樹脂層１１は、感光性の樹脂ペーストを耐半田樹脂層４の上面に塗布するとともに周知のフォトリソグラフィ法により露光および現像することにより耐半田樹脂層４の開口部４ａを露出させる開口部１１ａを有するように形成される。なお、このとき耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａの径を耐半田樹脂層４の開口部４ａの径よりも大きなものとしておくと、後述するように、電子部品接続パッド３上に開口部４ａおよび開口部１１ａを充填するように半田めっきを被着させて半田バンプ５を形成する際に、半田バンプ５の耐半田樹脂層４から突出する部位の径を開口部４ａの径よりも大きなものとして、半田バンプ５の上端面の面積を広いものとすることができる。したがって、耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａは耐半田樹脂層４の開口部４ａよりも大きなものとしておくことが好ましい。
【００２９】
次に図３（ｃ）に要部断面図で示すように、電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面の全面に厚みが１〜２μｍ程度の無電解めっき導体層１２を被着させる。無電解めっき導体層１２は、後述する半田めっき１３を耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように被着させるための下地用めっき導体として機能し、この無電解めっき導体層１２から電解めっきのための電流を印加することにより無電解めっき導体層１２上に後述する半田めっき１３を被着させることができる。このような無電解めっき導体層１２としては、例えば無電解銅めっきや無電解ニッケルめっきが用いられ、無電解めっき導体層１２が例えば無電解銅めっきから成る場合であれば、無電解めっき用のパラジウム触媒水溶液を用いて電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出表面にパラジウム触媒を付着させ、次に硫酸銅、ロッセル塩、ホルマリン、ＥＤＴＡナトリウム塩、安定剤等を含有する無電解銅めっき液を用いて電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１のパラジウム触媒が付着された露出表面に厚みが１〜２ｍ程度の無電解銅めっきを析出させることにより被着される。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に要部断面図で示すように、電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１１の露出する表面に被着された無電解めっき導体層１２の表面に半田めっき１３を耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａを充填するように電解めっき法により被着させる。半田めっき１３としては、電解鉛−錫合金めっき、電解錫−銀合金めっき、電解錫−亜鉛合金めっき、電解錫−銅合金めっき等が用いられ、例えば半田めっき１３が電解鉛−錫合金めっきから成る場合であれば、メタンスルフォン酸第１錫、メタンスルフォン酸鉛、ペプシン、界面活性剤等を含有する電解鉛−錫合金めっき液を用いて無電解めっき層１２から数Ａ／ｄｍ２の電流を印加しながら無電解めっき層１２の表面に電解鉛−錫合金めっきを析出させることにより被着される。
【００３１】
次に、図３（ｅ）に要部断面図で示すように、耐めっき樹脂層１１の上に被着された無電解めっき導体層１２および半田めっき１３を耐めっき樹脂層１１の一部とともに機械的研磨により除去する。このとき、耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａ内に半田バンプ５となる半田めっき１３が残るとともに、半田めっき１３の上端面と耐めっき樹脂層１１の表面とが同一平面をなすように研磨される。このように半田バンプ５が耐半田樹脂層４の開口部４ａおよび耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａ内に半田めっき１３を充填するとともにその上端面を耐めっき樹脂層１１の上面と同一面をなすように研磨することによって形成されることから、電子部品接続パッド３の直径および配列ピッチが小さくても、均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプ５を形成することができる。さらに、耐めっき樹脂層１１の開口部１１ａの径が耐半田樹脂層４の開口部４ａの径よりも大きなものであると、半田バンプ５の耐半田樹脂層４から突出する部位の径を開口部４ａの径よりも大きなものとして、半田バンプ５の上端面の面積を大きなものとすることができ、その結果、電子部品を配線基板の上面に搭載する際に、面積の大きな上端面を有する半田バンプ５と電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と導体バンプ５とを正確かつ良好に接続することができる。
【００３２】
次に、図３（ｆ）に要部断面図で示すように、耐めっき樹脂層１２を水酸化ナトリウム水溶液等の剥離液を用いて剥離した後、最後に図３（ｇ）に要部断面図で示すように、半田バンプ５の側面に被着された無電解めっき導体１２を硫酸−過酸化水素水等のエッチング液を用いてエッチング除去することにより、電子部品接続パッド３上に、耐半田樹脂層４の開口部４ａを埋めるとともに耐半田樹脂層４から突出する半田めっきからなる半田バンプ５を形成する。
【００３３】
このように本発明の製造方法によれば、電子部品接続パッド３の直径および配列ピッチが小さい場合であっても各電子部品接続パッド３上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプ５を備え、電子部品の電極と半田バンプ５とを正確かつ良好に接続可能な半田バンプ付き配線基板を提供することができる。
【００３４】
また、ピン接合パッド１０には、銅や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る外部リードピン６が半田を介して接合されている。外部リードピン６は、配線基板に実装される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための端子部材として機能し、外部リードピン６を外部電気回路基板の配線導体に半田やソケットを介して接続することにより、電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００３５】
かくして本発明により提供される半田バンプ付き配線基板によると、配線基板の上面に電子部品をその電極が半田バンプ５に当接するようにして載置するとともに、半田バンプ５を溶融させて電子部品の電極と半田バンプ５とを接合させることにより電子装置となる。
【００３６】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでもない。
【発明の効果】
本発明の半田バンプ付き配線基板によれば、電子部品接続パッド上に、耐半田樹脂層の開口部内を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出するようにして被着された半田バンプを半田めっきにより形成し、その上端面を研磨された平坦面としたことから、電子部品接続パッドの直径および配列ピッチが小さい場合であっても各電子部品接続パッド上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプが形成され、半田バンプと電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを正確かつ良好に接続することができる。
【００３７】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法によれば、電子部品接続パッドの中央部を露出させる第一の開口部を有する耐半田樹脂層上に、第一の開口部を露出させる第二の開口部を有する耐めっき樹脂層を被着させ、次に第一の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐めっき樹脂層上に第一および第二の開口部を充填するように半田めっきを被着させ、次に半田めっきおよび耐めっき樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨し、次に耐めっき樹脂層を除去することにより電子部品接続パッド上に第一の開口部を埋めるとともに耐半田樹脂層から突出し、上端に研磨された平坦面を有する半田めっきから成る半田バンプを形成することから、電子部品接続パッドの直径および配列ピッチが小さい場合であっても各電子部品接続パッド上に均一な高さでかつ電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプを形成することができ、その結果、半田バンプ表面と電子部品の電極とが良好に接触して電子部品の電極と配線基板の半田バンプとを半田を介して正確かつ良好に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半田バンプ付き配線基板の実施形態例の断面図である。
【図２】図１に示す半田バンプ付き配線基板の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・絶縁基板
２・・・・・・配線導体
３・・・・・・電子部品接続パッド
４・・・・・・耐半田樹脂層
４ａ・・・・・耐半田樹脂層４の開口部（第一の開口部）
５・・・・・・半田バンプ
１１・・・・・耐めっき樹脂層
１１ａ・・・・耐めっき樹脂層1１の開口部（第二の開口部）
１２・・・・・半田めっき
【図１】
2004200412.tif 000003
【図２】
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【図３】
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