(57)【要約】【課題】容易にソルダーレジストの印刷ずれ量を検査できるソルダーレジストの印刷ズレ検査方法を提供することを課題とするものである。【解決手段】プリント基板１上に回路を形成する工程で、すて板部１ｃに基準パターン４１，４２，４２，４２，４３，４３，４３を同時に形成し、ソルダーレジスト３を印刷塗布する工程において、前記基準パターン４１，４２，４２，４２，４３，４３，４３に対応する位置に非レジストパターン５１，５２，５２，５２，５３，５３，５３を印刷して、前記基準パターンと前記非レジストパターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査する。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に回路を形成する工程で基準パターンを同時に形成し、ソルダーレジストを印刷塗布する工程であって、前記基準パターンに対応する位置に印刷ずれ検査用パターンを印刷して、前記基準パターンと前記印刷ずれ検査用パターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査することを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
【請求項２】
一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列したことを特徴とする請求項１記載のソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
【請求項３】
一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列し、その何れか一方のパターンは間隔Ｙで等間隔に配列し、他方のパターンは前記間隔Ｙより短い所定の間隔で配列したことを特徴とする請求項１記載のソルダーレジストの印刷ずれ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷によるソルダーレジストの印刷ずれを検査する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント基板の回路を保護する方法としてスクリーン印刷によりソルダーレジストを塗布する方法がある。しかし、この方法は欠点としてズレが発生しやすいため、半田付けの不良の原因となっていた（非特許文献１参照）。
【０００３】
図１はソルダーレジストへの非レジストパターン３ａの印刷状態を示す状態説明図で、１はプリント基板、２はエッチングによりプリント基板１上に形成された回路の半田付け部、３は前記半田付け部２以外を保護するソルダーレジストである。
【０００４】
ここで図１（ａ）はソルダーレジスト３が印刷のずれがない場合を示し、図１（ｂ）はソルダーレジスト３が最大許容量χの範囲でずれた場合を示したもので、この場合であれば半田付け不良を起こすことはないが、図１（ｃ）に示すように最大許容量χを越えてソルダーレジスト３の非レジストパターン３ａの印刷がずれた場合は、半田付け部２とソルダーレジスト３が重なり半田付け不良を起こしてしまうことになる。
【０００５】
従って、従来はソルダーレジストの非レジストパターン３ａの印刷ずれをプリント基板上の全ての半田付け部に対して顕微鏡で半田付け不良を起こす印刷ずれがあるかどうか検査をしなければならず、検査に時間がかかっていた。
【０００６】
【非特許文献１】
奥谷健、「ソルダーレジスト」、電子技術、臨時増刊、株式会社日刊工業新聞社、昭和５９年６月３０日、第２６巻、第７号、Ｐ９７
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、容易にソルダーレジストの印刷ズレ量を検査できるソルダーレジストの印刷ずれ検査方法を提供することを課題とするものである。
【０００８】
【発明が解決するための手段】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、第１の発明は、プリント基板上に回路を形成する工程で基準パターンを同時に形成し、ソルダーレジストを印刷塗布する工程であって、前記基準パターンに対応する位置に印刷ずれ検査用パターンを印刷して、前記基準パターンと前記印刷ずれ検査用パターンのずれにより、ソルダーレジストの印刷ずれ量を検査することを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法である。
【０００９】
第２の発明は、第１の発明において、一列に並べた複数の基準パターンおよび複数の印刷ずれ検査用パターンをそれぞれ放射状に配列したことを特徴とするソルダーレジストの印刷ずれ検査方法で、ずれ方向の確認の精度を上げることができるというものである。
【００１０】
第３の発明は、第２の発明で配列した基準パターンと印刷ずれ検査用パターンのその何れか一方のパターンは間隔Ｙで等間隔に配列し、他方のパターンは前記間隔Ｙより短い所定の間隔で配列することにより間隔Ｙと所定の間隔の差の間隔だけソルダーレジストの印刷ずれが生じた場合に、配列した複数のうち一組の基準パターンと印刷ずれ検査用パターンが一致することにより印刷のずれ量を検査することができるというものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図２は、一般的なプリント基板を示す平面図で、１ａ、１ｂは回路を形成する回路基板部、１ｃ、１ｃは最終工程で図中の２点斜線に沿って切断されるすて板部である。本発明では回路基板部１ａ、１ｂに回路を形成する露光エッチング工程においてすて板部１ｃの任意の位置に図３に示す基準パターン４を基準パターン４１を中心として基準パターン４２，４２，４２，４３，４３，４３を図４に示すように放射状に上下左右に等間隔Ｙで回路基板部１ａ，１ｂに回路パターンと一緒にすて板部１ｃに露光エッチングする。
【００１２】
ここで図３に示す基準パターン４を構成する３つの円は、それぞれ印刷ずれの最大許容量χの１／２の間隔で設けている。
【００１３】
図５はすて板部１ｃの図４に対応する位置に印刷する印刷ずれ検査用パターンを示すもので、非レジストパターン５１，５２，５２，５２，５３，５３，５３は径が基準パターン４の外円と同径であるが、その配置の間隔は等間隔でなく、非レジストパターン５１と非レジストパターン５２の間隔はＺ１（Ｚ１＝Ｙ−χ／２）、非レジストパターン５２と非レジストパターン５３に間隔はＺ２（Ｚ２＝Ｙ−χ）で配置されている。
【００１４】
従って、ソルダーコーティング工程においてプリント基板１にソルダーレジストを印刷した場合に、印刷ずれが発生しない場合は図６に示すように基準パターン４１と非レジストパターン５１が一致する。
【００１５】
ところが、印刷ずれ量が下方向にχ／２の場合は、図７に示すように下の基準パターン４２と非レジストパターン５２が一致する。また、印刷ずれ量が下方にχだった場合は、下方の基準パターン４３と非レジストパターン５３が一致することになるので、ずれ量がどのくらいであるか計測しなくても一見して判断することができる。
【００１６】
一方、上記以外の印刷ずれ量の場合は、基準パターン４１の３つの円とレジスト３の重なりの程度から判断することができ、レジスト３が基準パターン４１の内円内の範囲内に重なっていれば、ソルダーレジストの印刷ずれ量は最大許容量χを越えていることになる。
【００１７】
同様にして上方向と左右方向に印刷がずれた場合は、それぞれ印刷ずれ量を検査することができる。
【００１８】
以上の実施例では、基準パターンと対応する印刷ずれ検査用パターンをソルダーレジストを印刷しないものとして用いたが、ソルダーレジストを節約するために図９に示すように図５と印刷が逆のレジストパターン６１，６２，６２，６２，６３，６３，６３にしてもよい。
【００１９】
また、上記実施例とは逆に基準パターン４１と基準パターン４２の間隔をＺ１、基準パターン４２と基準パターン４３の間隔をＺ２とし、非レジストパターン５１，５２，５３の間隔を等間隔Ｙとして配置してもよい。
【００２０】
尚、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターン（非レジストパターンまたはレジストパターン）の形状はこの形状に限られないことは勿論であり、基準パターン及び印刷ずれ検査用パターンの数も上記実施例より多数であってもよいし、精度を増すため斜方向に配置するようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、露光、エッチング工程に基準パターンを、ソルダーコーティング工程において前記基準パターンに対応する印刷ずれ検査用パターンを設けることにより、ソルダ−レジストの印刷ずれ量を容易に検査することができ、かかる検査パターンを放射状に配置することで離れた個所に複数設けることもなく一範囲を検査すればよいため顕微鏡を移動する時間が少なく、短時間でプリント基板のソルダーレジストの印刷ずれを検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ソルダーレジストの印刷状態を示す拡大状態説明図で、（ａ）は印刷ずれなし、（ｂ）は許容量内での印刷ずれ、（ｃ）は許容量外の印刷ずれ。
【図２】プリント基板を示す平面図。
【図３】本発明の一実施例を示す基準パターンの説明図。
【図４】図３に示す基準パターンの配置図。
【図５】ソルダーレジストの印刷ずれ検査用パターンの配置図。
【図６】印刷ずれのない場合の状態説明図。
【図７】印刷ずれ量がχ／２の場合の状態説明図。
【図８】印刷ずれ量がχの場合の状態説明図。
【図９】他の一実施例の印刷ずれ検査用パターンを示す配置図。
【符号の説明】
１      プリント基板
２      半田付け部
３      ソルダーレジスト
４１，４２、４３      基準パターン
５１，５２，５３      非レジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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