(57)【要約】【課題】小さいチップ部品がリフロー行程において浮き上がったり立上がったりするのを防止する。【解決手段】チップ部品７の電極８，９を搭載するパッド１０，１１の面積と、これに連なる配線用パターン１２がレジスト膜１３の開口１３ａから露出した部分１２ａの面積との和が、一対のパッド部位において同一となるように設定してある。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品の電極を搭載するパッドの面積と、これに連なる配線用パターがレジスト膜の開口から露出した部分の面積との和が、一対のパッド部位において同一となるように設定してあることを特徴とする電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品を搭載した電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、チップ部品は、基板上に形成された一対のパッドにリフロー方式により実装される（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１４５６００号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
チップ部品を搭載するパッドに対してレジスト膜の開口が若干大きい目に形成されるので、パッドに接続される配線用パターンの極一部がレジスト膜の開口から露出することになり、配線用パターンの露出部分を含んだパッド形状が一対のパッドにおいて異なったものとなる。
【０００５】
このように一対のパッドの形状が異なってその面積に差が生じると、リフロー行程で加熱された場合に、面積の小さい側のパッドに乗せられたハンダペーストが面積の大きい側のパッドに乗せられたハンダペーストよりも一瞬早く溶融する。この場合、特に小さくて軽いチップ部品においては、両パッドにおけるハンダペーストの溶融タイミングの差に起因する表面張力の差によって、両パッドのハンダペーストに亘って搭載されたチップ部品が浮き上がったり、立上がったりする現象が発生することがあり、後行程で手直しを強いられていた。
【０００６】
本発明は、このような点に着目してなされたものであってパッドの合理的な設計によって、小さいチップ部品がリフロー行程において浮き上がったり立上がったりするのを防止することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
〔請求項１に係る発明の構成、作用、および効果〕
【０００８】
請求項１に係る発明は、チップ部品の電極を搭載するパッドの面積と、これに連なる配線用パターがレジスト膜の開口から露出した部分の面積との和が、一対のパッド部位において同一となるように設定してあることを特徴とする。
【０００９】
上記構成によると、両パッドにハンダペーストを乗せてチップ部品を搭載した後、ハンダペーストを加熱溶融してチップ部品の各電極と各パッドとを接続するリフロー行程において、配線用パターンの露出部分を含んだ両パッドの面積が同一であるので、ハンダペーストの溶融タイミングも同一となる。
【００１０】
従って、請求項１の発明によると、小さくて軽いチップ部品でもリフロー行程において浮き上がったり立上がったりすることが抑制され、手直し工数を減少して作業性を高めることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る電子回路基板１を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品を実装した基板１を樹脂製のケース２に収容してウレタン樹脂などのポッティング材３を充填して絶縁したものに構成されており、基板１のリフロー実装面である表面Ｓ１に、コネクタ４、各種のリード部品５、および、面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されるとともに、基板１のフロー実装面である裏面Ｓ２にも各種の面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されて、所望の電子回路が構成されている。
【００１２】
図３および図４に前記チップ部品７の搭載部が示されている。チップ部品７の両電極８，９がハンダ接続される一対のパッド１０，１１は、配線パターン１２に接続されてプリント形成され、パッド部位以外の箇所はレジスト膜１３で被覆されて絶縁保護されている。そして、各パッド１０，１１を露出させるレジスト膜１３の開口１３ａはパッド１０，１１より若干（例えば０．１ｍｍ程度）大きい目に形成されており、パッド１０，１１と接続される配線パターン１２の一部がレジスト膜１３の開口１３ａより露出し、この配線用パターンの露出部分１２ａを含めた形状が各パッド１０，１１の実質形状となる。
【００１３】
ここで、配線用パターン１２の露出部分１２ａを含めたパッド形状が、両パッド１０，１１において互いに対称形となるように各パッド１０，１１に対する配線パターン１２の接続位置が設定され、もって、配線用パターン１２の露出部分１２ａを含めたパッド面積が両パッド１０，１１において同一になっている。
【００１４】
このような構成によると、両パッド１０，１１にハンダペースト１４を乗せてチップ部品７を搭載した後、ハンダペースト１４を加熱溶融してチップ部品７の各電極８，９と各パッド１０，１１とを接続するリフロー行程において、配線用パターン１２の露出部分１２ａを含んだ両パッド１０，１１の面積が同一であるので、それぞれでの加熱条件が同等になってハンダペースト１４の溶融タイミングも同一となり、溶融タイミングの差に起因して軽いチップ部品が浮き上がったり立上がったりすることが抑制されるのである。
【００１５】
なお、大きくて重いチップ部品については、ハンダペースト１４の溶融タイミングに多少の差があってもチップ部品が浮き上がったり立上がったりすることがないので、両パッドの面積に差があっても特には支障はない。
【００１６】
図５および図６に、スイッチやセンサなどの外部機器２０をＣＰＵなどにローサイド接続あるいはハイサイド接続する場合の兼用回路が示されている。この兼用回路では、入力保護ダイオード２１の実装箇所、および、接点電流用の抵抗器２２の実装箇所をローサイド用とハイサイド用として予め形成しておく必要があるが、図示のように、ダイオード実装箇所には一対のパッド２３，２４が設けられており、ここにダイオード２１を向き変更して実装することで、これらパッド２３，２４をハイサイド接続用およびローサイド接続用に兼用している。また、抵抗器実装箇所には、極性の異なる２つのパッド２５，２６と、互いに接続された共用パッド２７，２８が設けられて、図５（イ）に示すローサイド接続状態と、図６（イ）に示すローサイド接続状態を得ることができ、これら兼用回路における入力保護ダイオード２１および抵抗器２２のパッド面積、つまり、部品実装面積を節減して基板の小型化に寄与している。なお、図５および図６中の、Ｔｒはトランジスタ、Ｒ１およびＲ２は抵抗器、Ｃ１はコンデンサである。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路ユニットの縦断側面図
【図２】チップ部品実装部の縦断面図
【図３】チップ部品実装部を示す平面図
【図４】チップ部品実装部を示す斜視図
【図５】（イ）外部機器をローサイド接続した回路図
（ロ）その部品実装部の平面図
【図６】（イ）外部機器をハイサイド接続した回路図
（ロ）その部品実装部の平面図
【符号の説明】
７              チップ部品
８              電極
９              電極
１０            パッド
１１            パッド
１２            配線用パターン
１２ａ          露出部分
１３            レジスト膜
１３ａ          開口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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