(57)【要約】【課題】別途新たな電子部品の供給装置を必要とせず、テーピング装置の構造を簡素化し、コスト低減を可能とするテーピング方法及び装置を提供すること。【解決手段】課題解決のため、テーピング方法に次の手段を採用する。第１に、電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段によりキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入し、挿入した電子部品の良否を検査した後、カバーテープによりシールするテーピング方法とする。第２に、検査の結果、不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送する。第３に、挿入位置で前記挿入手段により新たな電子部品を挿入する。第４に、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送する。【選択図】        図１
2004238009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段によりキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入し、挿入した電子部品の良否を検査した後、カバーテープによりシールするテーピング方法において、検査の結果、不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送し、挿入位置で前記挿入手段により新たな電子部品を挿入し、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送することを特徴とするテーピング方法。
【請求項２】
前記挿入位置で前記挿入手段により不良の電子部品を凹部より排出するものである請求項１記載のテーピング方法。
【請求項３】
電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送するテープ搬送手段と、挿入位置でキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入する吸着ノズルを有する挿入手段と、挿入された電子部品の良否を判断する検査手段を備え、キャリアテープに順次電子部品を挿入した後カバーテープによりシールするテーピング装置において、前記テープ搬送手段はキャリアテープを正逆方向へ搬送可能に構成され、検査手段により不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送させ、前記挿入手段により前記挿入位置で新たな電子部品を挿入し、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを正方向に搬送することを特徴とするテーピング装置。
【請求項４】
前記挿入位置で前記挿入手段により不良の電子部品を凹部より排出するように構成した請求項３記載のテーピング装置。
【請求項５】
前記挿入手段は間欠駆動されるインデックステーブルの外周部に複数の吸着ノズルを有するものである請求項３又は４記載のテーピング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品をキャリアテープの凹部に収納してシールし、テープ状に包装するテーピング方法及びその装置の改良に関するものであって、主として検査手段により不良と判断された電子部品の排出方法及び排出機構を主眼に開発されたものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のテーピング方法やテーピング装置における検査手段では、電子部品をテープの凹部に挿入後、電子部品の状態（方向、マークの有無、チップ欠け等）を検査カメラで検査し、不良電子部品が検出された場合には、警報を発令する機構が採用されていた。この場合、警報により作業者がテーピング装置を停止し、不良電子部品を取り出し、新たな電子部品を手作業により挿入していた。
【０００３】
上記のようなテーピング方法や装置では、省力化やコスト低減の要請に答えることができず、特許文献１及び２に示されるような上記動作を自動化する方法及び装置が提供されてきた。しかし、これらのテーピング方法及び装置では、不良電子部品を排出した位置に新たな電子部品を供給する装置が別途必要であり、テーピング装置の構造が複雑で高価なものとなっていた。
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２２８０９８号公報
【特許文献２】特開平１１−５９６１５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、別途新たな電子部品の供給装置を必要とせず、テーピング装置の構造を簡素化し、コスト低減を可能とするテーピング方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、上記課題を解決するため、テーピング方法に次の手段を採用する。
第１に、電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段によりキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入し、挿入した電子部品の良否を検査した後、カバーテープによりシールするテーピング方法とする。
第２に、検査の結果、不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送する。
第３に、挿入位置で前記挿入手段により新たな電子部品を挿入する。
第４に、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送する。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明の改良に関するもので、前記挿入位置で前記挿入手段により不良の電子部品を凹部より排出するものとしたテーピング方法である。
【０００８】
第３の発明は、第１の発明を実現させるための装置に関するもので、テーピング装置に次の手段を採用する。
第１に、電子部品を挿入可能な凹部が形成されたキャリアテープを間欠搬送するテープ搬送手段と、挿入位置でキャリアテープの凹部に電子部品を順次挿入する吸着ノズルを有する挿入手段と、挿入された電子部品の良否を判断する検査手段を備え、キャリアテープに順次電子部品を挿入した後カバーテープによりシールするテーピング装置とする。
第２に、前記テープ搬送手段はキャリアテープを正逆方向へ搬送可能に構成される。
第３に、検査手段により不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送させる。
第４に、前記挿入手段により前記挿入位置で新たな電子部品を挿入する。
第５に、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを正方向に搬送する。
【０００９】
第４及び第５の発明は、第３の発明の改良に関するもので、第４の発明は、前記挿入位置で前記挿入手段により不良の電子部品を凹部より排出するよう構成したテーピング装置であり、第５の発明は、挿入手段が、間欠駆動されるインデックステーブルの外周部に複数の吸着ノズルを有するものとしたテーピング装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、実施例と共に本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施例に係るテーピング装置の全体を示す概略説明図で、テーピング装置は、チップ状電子部品（以下チップと略称する。）を凹部を有するキャリアテープ１（以下テープと略称する。）に、収納する装置であって、チップ供給装置２と、ピックアップ反転装置３と、インデックス装置４と、テープ包装装置５と、凹部に挿入されたチップの検査カメラ６とによりなる。
【０００１１】
実施例でのチップ供給装置２には、ダイシングシート上に保持された半導体ウエハをダイシングにより個々のチップに分離した状態でチップが供給される。チップ供給装置２には、Ｘ−Ｙテーブル７が備えられており、ダイシングされたウエハは、Ｘ−Ｙテーブル７により移動可能とされている。チップ保持位置の下方で、且つ、チップ供給装置２のＸ−Ｙテーブル７の下方の位置に、チップを突き上げる突き上げピン８が配備されている。
【００１２】
ピックアップ反転装置３は、チップ保持位置にてチップ供給装置２の突き上げピン８にて突き上げられたチップを、吸着保持するピックアップノズル９を有し、該ピックアップノズル９は水平に設けられた回転軸を中心に反転可能とされ、ピックアップノズル９に吸着保持されたチップの表裏を反転させ、受け渡し位置にてインデックス装置４に受け渡すための装置である。従って、ピックアップノズル９は、チップ保持位置と受け渡し位置との間で往復移動可能とされている。
【００１３】
インデックス装置４は、インデックステーブル１０に、チップを保持し、移送する保持手段として吸着ノズル１１を円周方向等間隔に複数個配置したものであり、インデックステーブル１０は、図示しない回転装置に連結されて間欠及び正逆回転可能に取り付けられている。そして、各吸着ノズル１１は、ピックアップノズル９からチップの受け取り時や、テープの凹部へのチップ挿入時に先端が下降するよう構成されている。
【００１４】
インデックステーブル１０は、回転装置により１ピッチ分（吸着ノズル１１と次の吸着ノズル１１の間隔分）ごとに図中時計回り方向に回転停止する正転と、反時計回り方向に回転停止する逆転が可能である。停止位置には、前記ピックアップ反転装置３のピックアップノズル９から吸着ノズル１１にチップの受け渡しが行われる受け渡し位置１６，外観や電気的特性を検査する位置２１，２２、吸着ノズル１１でのチップ吸着の有無をチェックする位置２３，前記検査位置２１，２２での検査による不良品を排出する位置２４、テープ１の凹部にチップの挿入が行われる挿入位置１７、チップ挿入後の状態検査による不良チップの破棄が行われる排出位置１８等が設定されている。各排出位置２４，１８の下方には排出ボックス２５，２０が設置されている。
【００１５】
テープ包装装置５は、電子部品たるチップが挿入可能な凹部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄが等ピッチに形成されたテープ１を供給する供給リール１２と、カバーテープ１３と、ヒートシール部１４と、巻き取りリール１５を有している。
【００１６】
尚、テープ包装装置５のチップ挿入位置とヒートシール部１４との間で挿入位置近傍の上方にチップ検査カメラ６が設けられている。
【００１７】
以下、本実施例の動作について説明する。先ず、チップ供給装置２において、突き上げピン８によって、順次チップが突き上げられ、該チップをピックアップ反転装置３のピックアップノズル９が吸着保持する。
【００１８】
チップを吸着保持したピックアップノズル９は上下反転し、インデックステーブル１０の受け渡し位置１６まで搬送され、受け渡し位置１６では、吸着ノズル１１の先端部が下降し、ピックアップ反転装置３のピックアップノズル９からチップをインデックス装置４の吸着ノズル１１が受け取る。
【００１９】
吸着ノズル１１がチップを吸着保持すると吸着ノズル１１の先端部分は元の位置まで上昇し、インデックステーブル１０は１ピッチ分正の方向に回転し、次の空の吸着ノズル１１が受け渡し位置１６の上方に至り停止する。その後、順次吸着ノズル１１へチップａ，ｂ，ｃ，ｄが受け渡されていく。
【００２０】
インデックステーブル１０の停止位置では、予め定められた各位置でそれぞれの処理が行われ、挿入位置１７で、吸着ノズル１１からチップａ，ｂ，ｃ，ｄが、テープ１の凹部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに挿入される。テープ１は正方向に搬送され、検査位置にてチップａ，ｂ，ｃ，ｄが検査カメラ６により検査される。
【００２１】
テープ１の凹部Ａ，Ｂに電子部品たるチップａ，ｂが挿入された後、検査カメラによる検査によりチップａが不良と認識された場合の動作を図３乃至図６に従って説明する。
【００２２】
第１に、挿入位置１７にて凹部Ａにチップａが挿入される。インデックステーブル１０が１ピッチ正転（図３中時計回りに回転）し、テープ１を正の方向（図中右方向）に搬送する。次に凹部Ｂにチップｂが挿入され、チップｂを吸着保持していた吸着ノズル１１は空となる。インデックステーブル１０が１ピッチ正転（図３中時計回りに回転）し、テープ１を正の方向（図中右方向）に搬送する。
【００２３】
この状態で図３に示すようにチップａが挿入された凹部Ａが検査位置、すなわち検査カメラ６の下方に位置する。ここで、凹部Ａに挿入されたチップａが、不良と認識される。この時、凹部Ｃにはチップｃは未挿入であり、チップｃは吸着ノズル１１に保持された状態のままである。
【００２４】
第２に、図４に示されるように、凹部Ａが挿入位置１７に到達するまで、テープ１を逆方向に搬送する。第３に、インデックステーブル１０を１ピッチ逆転する。挿入位置１７にあるチップｃは未挿入であるので、吸着ノズル１１はチップｃを吸着保持状態である。そこで、既にチップｂを挿入済の空の吸着ノズル１１を挿入位置１７上方に位置させるのである。
【００２５】
第４に、上記空の吸着ノズル１１にて、挿入位置１７に来ている不良チップａを吸着保持して、凹部Ａより取り出す。第５に、インデックステーブル１０を１ピッチ正転させる。このとき挿入位置１７の吸着ノズル１１はチップｃを吸着保持しているので、第６に、図５に示されるように次のチップｃを凹部Ａに挿入する。
【００２６】
第７に、テープ１を正方向に搬送し、チップｃを検査位置まで搬送する。第８に、チップｃを検査カメラ６にて検査する。続いて第９に、チップｃが検査の結果、良品であると判断されると、テープ１を正方向に搬送し、インデックステーブル１０を正転する（この動作は通常ルーチンである）。インデックステーブル１０の正転により、不良チップａを吸着保持していた吸着ノズル１１は、排出ボックス２０の上方にあるので、不良チップａを排出ボックス２０へ排出する。
【００２７】
検査にて適正と判断されたチップｃ，ｂ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇは、テープ１の凹部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆに挿入されたまま搬送され、カバーテープ１３を被された上、ヒートシール部１４でシールされ、巻き取りリール１５に巻き取られる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明は、検査手段により不良と判断された場合に、不良の電子部品の挿入された凹部が挿入位置に到達するまでキャリアテープを逆方向に搬送し、挿入位置で吸着ノズルを有する挿入手段により、新たな電子部品を挿入し、その後新たな電子部品が検査位置に至るまでキャリアテープを搬送することを特徴とするテーピング方法及びその装置であるため、別途電子部品の供給装置を必要とせず、テーピング装置の構造を簡素化し、コスト低減を可能とするテーピング方法及び装置となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例に係るテーピング装置の全体を示す概略説明図
【図２】テーピング装置内インデックス装置の拡大説明図
【図３】不良検出時のテープとインデックステーブルの関係を示す平面図
【図４】不良チップ取り出し時のテープとインデックステーブルの関係を示す平面図
【図５】チップ交換時のテープとインデックステーブルの関係を示す平面図
【図６】不良チップ排出及び交換チップ検査時のテープとインデックステーブルの関係を示す平面図
【符号の説明】
１．．．．．．エンボステープ
２．．．．．．チップ供給装置
３．．．．．．ピックアップ反転装置
４．．．．．．インデックス装置
５．．．．．．テープ包装装置
６．．．．．．検査カメラ
７．．．．．．Ｘ−Ｙテーブル
８．．．．．．突き上げピン
９．．．．．．ピックアップノズル
１０．．．．．インデックステーブル
１１．．．．．吸着ノズル
１２．．．．．供給リール
１３．．．．．カバーテープ
１４．．．．．ヒートシール部
１５．．．．．巻き取りリール
１６．．．．．受け渡し位置
１７．．．．．挿入位置
１８．．．．．排出位置
２０，２５．．排出ボックス
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ．．．．．凹部
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ．．．．．チップ
【図１】
2004238009.tif 000003
【図２】
2004238009.tif 000004
【図３】
2004238009.tif 000005
【図４】
2004238009.tif 000006
【図５】
2004238009.tif 000007
【図６】
2004238009.tif 000008