(57)【要約】【課題】半導体チップの製造に必要な露光用マスクの管理に使用する露光用マスク管理システムに関し、廃版対象の露光用マスクの確認ミスをなくし、廃版対象の露光用マスクの回収および製作データ及び資料の抹消を確実に行うことができるようにする。【解決手段】レチクルを半導体チップの品種毎に系列化したレチクル系列表を書き換え可能にシステム内に保持し、かつ、レチクル系列表は、レチクル系列毎に使用状況情報として試作フラグ、量産フラグ又は廃版フラグを立てることができるようにする。そして、レチクル系列表に基づいて、廃版対象レチクルの抽出、廃版対象レチクルのストッカからの出庫および廃版対象レチクルの製作データ及び資料の抹消を所定のプログラムを実行して自動で行う。【選択図】　　図２
2004070026.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光用マスクを半導体チップの品種毎に系列化した露光用マスク系列表を書き換え可能にシステム内に有し、かつ、前記露光用マスク系列表は、マスク系列毎に使用状況情報を付与可能とされていることを特徴とする露光用マスク管理システム。
【請求項２】
前記露光用マスク系列表は、前記使用状況情報として、半導体チップの試作に使用されている旨の情報、半導体チップの量産に使用されている旨の情報又は廃版対象である旨の情報が付与可能とされていることを特徴とする請求項１記載の露光用マスク管理システム。
【請求項３】
露光用マスク設計部門システムと、露光用マスク発注部門システムと、露光用マスク保管部門システムと、露光用マスク製作元システムとを含み、
前記露光用マスク設計部門システムは、前記露光用マスク発注部門システムと通信可能とされていると共に、前記露光用マスク発注部門システムを介して、前記露光用マスク保管部門システムおよび前記露光用マスク製作元システムと通信可能とされており、
前記露光用マスク系列表は、前記露光用マスク設計部門システム内に保持されていることを特徴とする請求項１記載の露光用マスク管理システム。
【請求項４】
前記露光用マスク設計部門システムは、前記使用状況情報に基づいて廃版対象の露光用マスクを抽出し、該抽出した廃版対象の露光用マスクの回収に必要な情報を前記露光用マスク保管部門システムに送信する機能を有すると共に、該抽出した廃版対象の露光用マスクの製作データ及び資料の抹消に必要な情報を前記露光用マスク製造元システムに送信する機能を有することを特徴とする請求項３記載の露光用マスク管理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップの製造に必要な露光用マスクの管理に使用する露光用マスク管理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体チップの製造工程である露光工程においてレチクルを使用する半導体メーカは、通常、半導体製造工場のほかに、レチクル設計部門およびレチクル発注部門を有しており、レチクル設計部門が設計したレチクルをレチクル発注部門を通してレチクル製作元（外注メーカ）に発注するということが行われている。
【０００３】
図７は従来におけるレチクルの製作依頼から廃版処理までの流れの一例を示すフローチャートである。半導体メーカが半導体チップを製造する場合において、新たなレチクルを必要とする場合には、レチクル設計部門は、レチクル発注部門にレチクルの製作依頼を行い（ステップＳ７−１）、レチクル発注部門は、レチクル設計部門からのレチクル製作依頼に応答して、レチクル製作元にレチクルの製作依頼を行うことになる（ステップＳ７−２）。
【０００４】
レチクル製作元は、レチクル発注部門からのレチクルの製作依頼に応答して、レチクルを製作し、これをレチクル発注部門から指示された半導体製造工場に納品し（ステップＳ７−３）、半導体製造工場では、納品されたレチクルを使用し、ウエハ・プロセス・ラインにおいてウエハ・プロセス・ロット処理を行うことになる（ステップＳ７−４）。
【０００５】
次に、製造された半導体チップの評価が行われ（ステップＳ７−５）、合格であれば、半導体チップの量産を行い（ステップＳ７−６）、不合格であれば、レチクルの改版（作り直し）を行うことになる（ステップＳ７−７）。
【０００６】
次に、レチクル設計部門は、旧版レチクルを廃版するか否かの判定を行い（ステップＳ７−８）、廃版しない場合には廃版を保留し（ステップＳ７−９）、廃版する場合には廃版処理を開始し、廃版対象レチクル情報を関連システムに入力して廃版担当部署に送信する（ステップＳ７−１０）。
【０００７】
そして、レチクル設計部門からの廃版対象レチクル情報が廃版担当部署のプリンタから出力されると（ステップＳ７−１１）、廃版担当部署から半導体製造工場のレチクル保管部門に廃版対象レチクルの回収依頼がファクシミリを使用して行われる（ステップＳ７−１２）。
【０００８】
これに応答して、レチクル保管部門の廃版担当者は、廃版対象レチクルを回収処理し（ステップＳ７−１３）、廃版対象レチクルの廃版処理実績をシステムに入力してデータベースをメンテナンスすることになる（ステップＳ７−１４）。
【０００９】
他方、レチクル製作元に対しては、廃版担当部署から廃版対象レチクルの製作データ及び資料（露光データ、寸法試料、露光配置指示書など）の抹消依頼がファクシミリを使用して行われる（ステップＳ７−１５）。これに応答して、レチクル製作元では、データ管理データベースから廃版対象レチクルの製作データ及び資料の抹消が行われることになる（ステップＳ７−１６）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
半導体チップは、品種によって異なるが、１セットあたり２０数枚のレチクルを順次使用して製造されるが、レチクルは、層毎に版数を変えて作られており、半導体チップを製造する上で、その構成を色々組み合わせながら、ウエハロットを仕込んでいくという使われ方をしている。したがって、レチクルの管理は極めて重要であり、特にレチクルの廃版にあたっては、慎重を要する。
【００１１】
レチクルの廃版にあたっては、レチクル設計部門において廃版対象レチクルを確認し、関係部署に廃版指示が出されるが、廃版指示にミスがあると、使用予定のレチクルが回収されてしまい、誤って廃版としてしまったレチクルの再製作をしなければならず、損失を招いてしまう。特に、再製作のレチクルが位相シフトレチクル等の高価なレチクルの場合には、損失は大きなものとなってしまう。
【００１２】
また、廃版指示のミスによって、必要な時に必要なレチクルがなく、レチクルの再製作という事態が発生すると、半導体チップの納期が遅延してしまうことになる。半導体チップの納期遅延は、短手番化が要請されている現在では、大きなデメリットである。
【００１３】
逆に、廃版すべきレチクルの廃版処理がされないと、不要レチクルおよびその製作データ及び資料が残存することになる。不要レチクルが残存すると、レチクル誤使用の原因や保管上の問題が発生してしまう。不要レチクルの製作データ及び資料が残存すると、高精細レチクルが増加し、特にレチクルの製作データ（露光データ）のデータ量が大きくなってきていることから、不要データがハードディスクを占有してしまい、これによって、無駄な設備増設を強いられてしまうという問題が発生してしまう。
【００１４】
しかしながら、レチクルに付される版数は、例えば、「０１Ａ」、「０１Ｂ」、「０２Ａ」のように類似しており、このため、レチクルを半導体チップの品種毎に系列化したレチクル系列表に、類似の版数が多数存在する場合には、廃版対象レチクルの確認にミスが発生する危険性は高いといえる。
【００１５】
本発明は、かかる点に鑑み、廃版対象の露光用マスクの確認ミスをなくし、廃版対象の露光用マスクの回収および製作データ及び資料の抹消を確実に行うことができるようにした露光用マスク管理システムを提供すること目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の露光用マスク管理システムは、露光用マスクを半導体チップの品種毎に系列化した露光用マスク系列表を書き換え可能にシステム内に有し、かつ、露光用マスク系列表は、マスク系列毎に使用状況情報を付与可能とされているというものである。
【００１７】
本発明によれば、露光用マスク系列表は、マスク系列毎に使用状況情報を付与可能とされているので、露光用マスク系列表に使用状況情報として廃版情報を付与することにより、廃版対象のマスク系列の露光用マスクが他のマスク系列で使用されているか否かを判別することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態について、本発明を露光用マスクの一種であるレチクルを管理するレチクル管理システムに適用した場合を例にして説明する。
【００１９】
図１は本発明の一実施形態の概略的構成図である。本発明の一実施形態は、半導体メーカの情報処理システムとレチクル製作元の情報処理システムを含むものであり、半導体メーカは、レチクル設計部門、レチクル発注部門およびレチクル保管部門（半導体製造工場）を有していることを前提としている。
【００２０】
図１中、１０はレチクル設計部門システムであり、１１はサーバ、１２は端末である。２０はレチクル発注部門システムであり、２１はサーバ、２２は端末である。３０はレチクル保管部門システムであり、３１はサーバ、３２は端末である。４０はレチクル製作元システムであり、４１はサーバ、４２は端末である。レチクル設計部門システム１０は、レチクル発注部門システム２０と通信可能とされていると共に、レチクル発注部門システム２０を介して、レチクル保管部門システム３０およびレチクル製作元システム４０と通信可能とされている。
【００２１】
図２はレチクル系列表の一例を示す図であり、レチクル設計担当者により作成され、レチクル設計部門システム１０のサーバ１１内のデータベースに保持されているものである。このレチクル系列表では、３品種の半導体チップに対応する３種のレチクル系列Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３が掲載されているが、符号５０で示す部分は、使用するレチクルを示す部分（使用レチクル情報部分）、符号６０で示す部分は、各レチクル系列の使用状況を示す部分（各レチクル系列の使用状況情報部分）である。
【００２２】
レチクル系列Ｘ１は、対応する半導体チップのＡ１層のパターニングには、Ａ１層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用し、Ａ２層のパターニングには、Ａ２層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用し、Ａ３層のパターニングには、Ａ３層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用し、…、Ａｎ層のパターニングには、Ａｎ層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用するというものである。
【００２３】
レチクル系列Ｘ２は、対応する半導体チップのＡ１層のパターニングには、Ａ１層用レチクルのうち、版数を０２Ａとするレチクルを使用し、Ａ２層のパターニングには、Ａ２層用レチクルのうち、版数を０１Ｂとするレチクルを使用し、Ａ３層のパターニングには、Ａ３層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用し、…、Ａｎ層のパターニングには、Ａｎ層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用するというものである。
【００２４】
レチクル系列Ｘ３は、対応する半導体チップのＡ１層のパターニングには、Ａ１層用レチクルのうち、版数を０３Ａとするレチクルを使用し、Ａ２層のパターニングには、Ａ２層用レチクルのうち、版数を０１Ｂとするレチクルを使用し、Ａ３層のパターニングには、Ａ３層用レチクルのうち、版数を０２Ａとするレチクルを使用し、…、Ａｎ層のパターニングには、Ａｎ層用レチクルのうち、版数を０１Ａとするレチクルを使用するというものである。
【００２５】
また、フラグの欄の「試作」は、レチクル系列Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３のレチクルが半導体チップの試作に使用されているか否かを示すフラグであり、試作フラグが立っている（●が記述されている）レチクル系列は、半導体チップの試作に使用されていることを示し、試作フラグが立っていない（○が記述されている）レチクル系列は、半導体チップの試作に使用されていないことを示している。本例では、レチクル系列Ｘ３は、半導体チップの試作に使用されていることが表示されている。
【００２６】
また、フラグの欄の「量産」は、レチクル系列Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３のレチクルが半導体チップの量産に使用されているか否かを示すフラグであり、量産フラグが立っている（●が記述されている）レチクル系列は、半導体チップの量産に使用されていることを示し、量産フラグが立っていない（○が記述されている）レチクル系列は、半導体チップの量産に使用されていないことを示している。本例では、レチクル系列Ｘ２は、半導体チップの量産に使用されていることが表示されている。
【００２７】
また、フラグの欄の「廃版」は、レチクル系列Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３が廃版の対象であるか否かを示すフラグであり、廃版フラグが立っている（●が記述されている）レチクル系列は、廃版対象であることを示し、廃版フラグが立っていない（○が記述されている）レチクル系列は、廃版対象ではないことを示している。本例では、レチクル系列Ｘ１は、廃版対象であることが表示されている。
【００２８】
図３は本発明の一実施形態を使用して行われるレチクルの製作依頼から廃版処理までの流れを示すフローチャートである。半導体メーカが半導体チップを製造する場合において、新たなレチクルを必要とする場合には、レチクル設計部門は、端末１２を使用してレチクル発注部門にレチクルの製作依頼を行い（ステップＳ３−１）、レチクル発注部門は、レチクル設計部門からのレチクル製作依頼に応答して、端末２２を使用してレチクル製作元にレチクルの製作依頼を行う（ステップＳ３−２）。
【００２９】
レチクル製作元は、レチクル発注部門からのレチクルの製作依頼に応答して、レチクルを製作し、これをレチクル発注部門から指示された半導体製造工場に納品し（ステップＳ３−３）、半導体製造工場では、納品されたレチクルを使用して、ウエハ・プロセス・ラインにおいてウエハ・プロセス・ロット処理（試作／量産）が行われる（ステップＳ３−４）。
【００３０】
そして、目的とした半導体チップの製造が終息すると（ステップＳ３−５）、レチクル設計部門では、廃版対象レチクルの抽出が行われ、レチクル設計部門システム１０から廃版対象レチクル情報のレチクル保管部門システム３０およびレチクル製作元システム４０への送信が行われる（ステップＳ３−６）。
【００３１】
レチクル設計部門システム１０からの廃版対象レチクル情報をレチクル保管部門システム３０が受信すると（ステップＳ３−７）、レチクル保管部門では、廃版対象レチクルの廃版処理が行われる（ステップＳ３−８）。他方、レチクル設計部門システム１０からの廃版対象レチクル情報をレチクル製作元システム４０が受信すると（ステップＳ３−９）、レチクル製作元では、廃版対象レチクルの製作データ及び資料の抹消が行われる（ステップＳ３−１０）。
【００３２】
図４は図３に示すステップＳ３−６の具体的内容を示すフローチャートである。ステップＳ３―６は、具体的には、レチクル設計部門の担当者がレチクル系列表の廃版対象レチクル系列の量産フラグを下ろし、廃版フラグを立てた後、レチクル発注部門システム２０において、廃版対象レチクルの抽出プログラムを実行し（ステップＳ４−１、Ｓ４−２）、廃版対象レチクル情報として、シリーズ名・層名・版数・ロット番号・レチクル保管部門・レチクル製作元などの情報を含む廃版回収リストファイルを自動作成し（ステップＳ４−３）、これをサーバ１１の送信データベースに登録する（ステップＳ４−４）ことにより行われる。
【００３３】
図５は図４に示すステップＳ４−２の具体的内容を示すフローチャートである。廃版対象レチクルの抽出プログラムの実行が開始されると、まず、ｉ＝１とされ（ステップＳ５−１）、廃版フラグ付与レチクル系列（廃版フラグが立てられているレチクル系列）のレチクルのうち、Ａ１層用レチクルが量産フラグ付与レチクル系列（量産フラグが立てられているレチクル系列）でも使用されているか否かが判断される（ステップＳ５−２）。そして、量産フラグ付与レチクル系列でも使用されている場合には、廃版対象外とされる（ステップＳ５−３）。
【００３４】
これに対して、量産フラグ付与レチクル系列では使用されていない場合には、廃版フラグ付与レチクル系列のレチクルのうち、Ａ１層用レチクルが試作フラグ付与レチクル系列（試作フラグが立てられているレチクル系列）でも使用されているか否かが判断される（ステップＳ５−４）。そして、試作フラグ付与レチクル系列でも使用されている場合には廃版対象外とされる（ステップＳ５−５）。これに対して、試作フラグ付与レチクル系列では使用されていない場合には、廃版フラグ付与レチクル系列のレチクルのうち、Ａ１層用レチクルは、廃版対象レチクルとしてリストアップされる（ステップＳ５−６）。
【００３５】
次に、ｉ＝ｎであるか否かが判断され（ステップＳ５−７）、ｉ＝ｎの場合には、廃版対象レチクルの抽出が終了される。これに対して、ｉ≠ｎの場合には、ｉ＝ｉ＋１とされ（ステップＳ５−８）、ｉ＝ｎとなるまで、Ａ２層用レチクルからＡｎ層用レチクルについて、同様の処理が行われる。
【００３６】
ここで、廃版対象レチクルの抽出プログラムの実行開始時に、レチクル系列表が図２に示すようなものであった場合には、まず、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のレチクルのうち、Ａ１層用レチクル０１Ａが量産フラグ付与レチクル系列Ｘ２でも使用されているか否かが判断される（ステップＳ５−２）。そして、量産フラグ付与レチクル系列Ｘ２でも使用されている場合には、廃版対象外とされる（ステップＳ５−３）。本例では、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のＡ１層用レチクル（０１Ａ）は、量産フラグ付与レチクル系列Ｘ２では使用されていないので、この段階では、廃版対象外とはされない。
【００３７】
次に、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のＡ１層用レチクル（０１Ａ）が試作フラグ付与レチクル系列Ｘ３でも使用されているか否かが判断される（ステップＳ５−４）。そして、試作フラグ付与レチクル系列Ｘ３でも使用されている場合には、廃版対象外とされる（ステップＳ５−５）。本例では、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のＡ１層用レチクル（０１Ａ）は、量産フラグ付与レチクル系列Ｘ２では使用されていないので、廃版対象レチクルとしてリストアップされることになる。
【００３８】
同様にして、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のＡ２層用レチクル０１Ａも廃版対象レチクルとしてリストアップされる。しかし、廃版フラグ付与レチクル系列Ｘ１のＡ３層用レチクル０１Ａは、量産フラグ付与レチクル系列Ｘ２でも使用されているので、廃版対象外とされる。
【００３９】
図６は図３に示すステップＳ３−８、Ｓ３−１０の具体的内容を示すフローチャートである。図３に示すステップＳ３―８は、具体的には、レチクル保管部門システム３０において、廃版対象レチクルの保管場所を検索する検索プログラムを実行し（ステップＳ６−１）、廃版対象レチクルの保管場所を自動認識し（ステップＳ６−２）、廃版対象レチクルをレチクルストッカから自動出庫し（ステップＳ６−３）、担当者が廃版対象レチクルを回収する（ステップＳ６−４）ことにより行われる。
【００４０】
他方、図３に示すステップＳ３−１０は、具体的には、レチクル製作元システム４０において、廃版対象レチクルの製作データ及び資料を検索／抹消するための検索／抹消プログラムを実行し（ステップＳ６−５）、廃版対象レチクルの製作データ及び資料を自動抹消する（ステップＳ６−６）ことにより行われる。
【００４１】
以上のように、本発明の一実施形態によれば、廃版対象レチクル系列の使用状況情報としてレチクル系列表に廃版フラグを入れるのみで、廃版対象レチクル系列のレチクルが他品種の量産又は試作で使用されているか否かを自動的に判別することができ、しかも、レチクル保管部門では、廃版対象レチクルのレチクルストッカからの自動出庫を行い、レチクル製作元では、廃版対象レチクルの製作データ及び資料の自動抹消を行うことができる。したがって、レチクル設計部門、レチクル保管部門およびレチクル製作元での廃版対象レチクルの確認ミスをなくし、レチクル保管部門での廃版対象レチクルの回収およびレチクル製作元での製作データ及び資料の抹消を確実に行うことができる。
【００４２】
なお、本発明の一実施形態においては、レチクルを管理する場合について説明したが、本発明は、レチクルの代わりに、電子ビーム露光用のマスク等を管理する場合についても適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、露光用マスク系列表は、マスク系列毎に使用状況情報を付与可能としているので、露光用マスク系列表に使用状況情報として廃版情報を付与することにより、廃版対象のマスク系列の露光用マスクが他のマスク系列で使用されているか否かを判別することができ、これにより、廃版対象の露光用マスクの確認ミスをなくし、廃版対象の露光用マスクの回収および製作データ及び資料の抹消を確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の概略的構成図である。
【図２】本発明の一実施形態の一部分をなすレチクル設計部門システムが保持しているレチクル系列表の一例を示す図である。
【図３】本発明の一実施形態を使用して行われるレチクルの製作依頼から廃版処理までの流れを示すフローチャートである。
【図４】図３に示すステップＳ３−６の具体的内容を示すフローチャートである。
【図５】図４に示すステップＳ４−２の具体的内容を示すフローチャートである。
【図６】図３に示すステップＳ３−８、Ｓ３−１０の具体的内容を示すフローチャートである。
【図７】従来におけるレチクルの製作依頼から廃版処理までの流れの一例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０…レチクル設計部門システム
１１…サーバ
１２…端末
２０…レチクル発注部門システム
２１…サーバ
２２…端末
３０…レチクル保管部門システム
３１…サーバ
３２…端末
４０…レチクル製作元システム
４１…サーバ
４２…端末
５０…使用レチクル情報部分
６０…各レチクル系列の使用状況情報部分
【図１】
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【図２】
2004070026.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004070026.tif 000009