(57)【要約】【課題】従来のテープキャリア基板は、樹脂フィルム上に形成された複数の電極が互いに平行にあるため、樹脂フィルムが吸湿すると、電極間の樹脂が伸びて、電極間隔が所定の寸法よりも大きくなり、微細ピッチ接続が困難であるという課題があった。【解決手段】樹脂フィルム２上に複数の電極（甲）３を平行な列を形成するように列状に配置し、形成された複数の電極（甲）３の列に平行に、電極（甲）列幅以上に導体４を形成することによって、樹脂フィルム２が吸湿した場合の伸長を抑止する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂フィルム上に複数の電極が形成されるテープキャリア基板において、
上記複数の電極は、列状に樹脂フィルム上へ配置されて電極列を形成し、
上記樹脂フィルムは、上記電極列が形成された面とは反対側の面に上記電極列の幅以上の幅を有する導体が設置されていることを特徴とするテープキャリア基板。
【請求項２】
上記導体は、上記電極列が形成されている樹脂フィルム部分の反対面の部分に配置され、上記電極列と直交するように形成されていること特徴とする請求項１記載のテープキャリア基板。
【請求項３】
樹脂フィルム上に複数の電極が形成されるテープキャリア基板において、
上記複数の電極は、列状に樹脂フィルム上へ配置されて電極列を形成し、
上記樹脂フィルムは、上記電極列が形成された面の端部分に導体が設置されていることを特徴とするテープキャリア基板。
【請求項４】
樹脂フィルム上に複数の電極が形成されるテープキャリア基板において、
上記樹脂フィルムは、開口部分を有し、
上記複数の電極は、上記開口部分を含む上記樹脂フィルム上へ列状に配置されて電極列を形成し、
上記樹脂フィルムは、端部に、上記電極列と直交するように導体が配置されていることを特徴とするテープキャリア基板。
【請求項５】
樹脂フィルム上に複数の電極が形成されるテープキャリア基板において、
上記樹脂フィルムは、Ｌ字型の形状であり、開口部分を有し、
上記複数の電極は、上記樹脂フィルム上へ列状に配置され、Ｌ字型の電極列を形成することを特徴とするテープキャリア基板。
【請求項６】
上記開口部分に配置された複数の電極の部分は、他の基板に配置された電極と接続されていることを特徴とする請求項４または５記載のテープキャリア基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複数の微細電極の接続を可能にするテープキャリア基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のテープキャリア基板の接合方法を用いた表示パネルにおいては、セグメント基板の突起部の中央部セグメント端子が突起部の先端に直行して配置され、その左側及び右側にコモン端子が突起部の先端に平行に配置されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２５９０９１号公報（第３−６頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の例では、樹脂フィルム上に形成された複数の電極が互い平行であるため、樹脂フィルムが吸湿すると電極間の樹脂が伸びて、電極間隔が所定の寸法より大きくなるため、微細ピッチの接合ができなくなるという問題があった。電極列の間隔が３０ｍｍの場合、７０μｍピッチ以下の接続ができない。
【０００５】
この発明は、テープキャリア基板の樹脂フィルムが吸湿によって膨張することを抑え微細ピッチの接続ができるテープキャリアの構造を提供する事を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るテープキャリア基板は、樹脂フィルム上に複数の電極が形成されるテープキャリア基板において、
上記複数の電極は、列状に樹脂フィルム上へ配置されて電極列を形成し、
上記樹脂フィルムは、上記電極列が形成された面とは反対側の面に上記電極列の幅以上の幅を有する導体が設置されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１に実施の形態の一実施例を示す。
図１は、テープキャリア基板の一例を表した図である。図１は、テープキャリア基板１、樹脂フィルム２、テープキャリア基板上に形成された電極（甲）３、導体４、レジスト５を示す。
図１（Ａ）は、透視平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＸ−Ｘ’断面図、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。図１（Ａ）の透視平面図は、図１（Ｂ）の矢印Ｚから見た平面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ａ）を左側から見た断面図である。透視平面図では、点線で表した部分は、一つの構成要素の下側に存在する構成要素を示す。例えば、図１（Ａ）では、点線で示した電極（甲）は、レジスト５の下側に存在する電極（甲）３の形状を表している。以降の図面でも同様に点線を用いて、下側に存在する構成要素の形状を表す。
導体４は、電気を通過させる伝導体である。一例として、銅が用いられる。導体４は、樹脂フィルム２を覆う被膜の形状をしている。
レジスト５は、電極（甲）３を覆う薄い絶縁膜である。レジスト５は、一例として、樹脂によって作成される。または、接着剤で薄いフィルムを貼り付けて形成される。
【０００８】
図１のテープキャリア基板１は、樹脂フィルム２上に複数の電極（甲）３が形成されている。図１では、複数の電極（甲）３は、平行な列を形成するように列状に配置されている。複数の電極（甲）３の並びを「複数の電極（甲）列」（あるいは、「電極（甲）列」）ともいう。テープキャリア基板１は、複数の電極（甲）列が配置されている樹脂フィルム２の面とは反対側になる面（反対面）に、複数の電極（甲）列の列幅以上に導体４が設けられている。図１（Ａ）に、複数の電極（甲）列の幅をＳ、導体４の幅をＲで示している。図１では、Ｒの幅（長さ）は、Ｓの幅よりも大きくなっている。なお、Ｒの幅とＳの幅とは、等しい場合であってもよい。
【０００９】
図１に示すように、導体４が電極（甲）３の反対面に電極（甲）列の幅列以上に形成されているので、樹脂フィルム２が吸湿して膨張しても電極（甲）３の間隔が広がるのを抑えることができる。
テープキャリア基板１として、樹脂フィルム２に厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、電極（甲）３に厚さ１２μｍの銅、導体４に１２μｍ銅、を用いたところ、導体４のない場合は３０℃・７０％の雰囲気で０．０６％の伸びがあったが、導体４を形成した場合０．０００３％の伸びに抑えることができた。
本実施の形態において、厚さ２５μｍの樹脂フィルム２を用いたが、これに限定されることはない。導体４は樹脂フィルム２上に直接めっきで形成してもよいし、接着剤で貼り合わせた導体でもよい。
【００１０】
また、図２は、導体を図１と異なる位置に配置したテープキャリア基板の一例を表す図である。
図１では、導体４を樹脂フィルム２の電極（甲）３を形成した面の裏面に形成したが、図２では、電極の先端に形成した例である。なお、導体４は電極（甲）３と接続してグランドまたは電源に使用してもよい。
図２（Ａ）は、透視平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＸ−Ｘ’断面図、図２（Ｃ）は、図２（Ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。図２（Ａ）の透視平面図は、図２（Ｂ）の矢印Ｚから見た平面図である。図２（Ｃ）は、図２（Ａ）を左側から見た断面図である。図１と同じ符号は同様の構成要素であるので説明を省略する。
図２に示すように導体４を電極（甲）３と重ならない位置に配置した場合でも、テープキャリア基板の伸びを防止することができる。
【００１１】
上記のように、この実施の形態では、樹脂フィルム２上に複数の電極（甲）３が形成されるテープキャリア基板１において、複数の電極（甲）３は、列状に樹脂フィルム２上へ配置されて電極列（複数の電極（甲）の列）を形成し、樹脂フィルム２は、電極列が形成された面とは反対側の面に電極列の幅以上の幅を有する導体４が設置されていること説明した。なお、導体４は、図１に示すように、上記電極列が形成されている樹脂フィルム２部分の反対面（裏面）の部分に配置され、上記電極列と直交（電極（甲）３それぞれと導体４は直交する）するように形成されている場合、あるいは、図２に示すように、上記電極列が形成されている樹脂フィルム部分の端部分（端部分は、上記電極列が形成されていない樹脂フィルム部分である）に配置されている場合の二つのケースについて説明した。
【００１２】
このように、複数の電極列に平行で、かつ電極列幅以上に導体が電極のそばに形成されていることによって、樹脂が吸湿して電極間が広がろうとしても導体が広がりを抑えることができ、テープキャリア基板の電極間隔が変化しないため、微細ピッチの接続が可能になる。
【００１３】
実施の形態２．
図３に実施の形態の一実施例を示す。
図３は、実施の形態３のテープキャリア基板の一例を示した図である。図３（Ａ）は、透視平面図、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）のＸ−Ｘ’断面図、図３（Ｃ）は、図３（Ａ）のＹ−Ｙ’断面図である。図３（Ａ）の透視平面図は、図３（Ｂ）の矢印Ｚから見た平面図である。図３（Ｃ）は、図３（Ａ）を左側から見た図である。
図３では、図１に示した構成要素に加え、樹脂フィルム２に設けた開口部６、基板７、基板７上の電極（乙）８、接合材９を示す。
電極（乙）８は、電極（甲）３とは別の電極である。開口部６は、樹脂フィルム２の一部分を除去して形成した開口部分である。開口部６は、樹脂フィルム２の一部分を切り取った形状をしている。
【００１４】
電極（甲）３と電極（乙）８の接合材９としては、はんだ、異方性導電接着フィルム、光硬化樹脂、などを用いる。
はんだを用いて接続する方法としては、基板７の電極（乙）８上にはんだを形成し、フラックス（図示せず）を電極（乙）８上に塗布した後、テープキャリア基板１の電極（甲）３と電極（乙）８と位置合わせした後、開口部よりも小さな加熱ツール（図示せず）を電極（甲）３に押し当てて接合材を溶融して接合する。
複数の電極（甲）３の列を囲うように樹脂フィルム２が配置されているので、電極（甲）３の列幅がしっかりと保持されるため、微細ピッチの接合が可能になる。
【００１５】
テープキャリア基板１の一例として、樹脂フィルム２に厚さ２５μｍのポリイミドフィルム、電極（甲）３に厚さ１２μｍの銅、導体４に厚さ１２μｍの銅、開口部６の幅１ｍｍ、を用い、基板７として、厚さ０．４ｍｍのガラスエポキシ基板を用いたが、これに限定されるものではない。
開口部６は写真製版とエッチングで形成される。
【００１６】
上記のように、この実施の形態では、樹脂フィルム２上に複数の電極（甲）３が形成されるテープキャリア基板１において、上記樹脂フィルム２は、開口部分（開口部６）を有し、上記複数の電極（甲）３は、上記開口部分を含む上記樹脂フィルム２上へ列状に配置されて（電極（甲）３は、開口部分をまたいで配置される、あるいは、開口部分を渡すように配置される）電極列を形成し、上記樹脂フィルム２は、端部に、上記電極列と直交するように導体４が配置されている例を説明した。
【００１７】
また、上記開口部分に配置された複数の電極（甲）３の部分（電極（甲）３のうち、開口部分にまたがっている部分）は、他の基板に配置された電極（乙）８と接続されている例を示した。開口部分があることによって、電極（甲）３と電極（乙）８との接続（はんだづけ等による）が容易になる。
【００１８】
このように、電極を樹脂フィルム２の開口した部分に設けることで、接続に電極を直接加熱できるため、接続時にテープキャリア基板が膨張して電極間隔が変化することがない。また、電極周辺に樹脂フィルム２があるので、電極の保持強度が低下することを防止できる。
【００１９】
実施の形態３．
この実施の形態では、実施の形態２のテープキャリア基板１の形状を変更した例を示す。
図４は導体４を用いないで、電極（甲）３に繋がる配線１０をＬ字型１１に曲げた場合を示す。図４のテープキャリア基板１は、図３と同様に開口部６を有する。また、断面図を示していないが、図４のテープキャリア基板１は、導体４を除いて、図３（Ｂ）の断面図と同様の構成を有する。Ｌ字型に曲げた配線１０は図３で示した導体４と同じ方向であるため、電極の広がりを導体４と同じように防止できる効果がある。従って、導体４を用いることなく、電極（甲）３の広がりを防止することが可能になる。
【００２０】
上記のように、この実施の形態では、樹脂フィルム２上に複数の電極（甲）３が形成されるテープキャリア基板１において、上記樹脂フィルム２は、Ｌ字型の形状であり、開口部分（開口部６）を有し、上記複数の電極（甲）３は、上記樹脂フィルム２上へ列状に配置され、Ｌ字型の電極列を形成する例について説明した。
【００２１】
このように、電極と繋がった配線をＬ型に曲げることによって、電極列と平行に設けた導体と同様な効果が期待でき、新たに導体を形成する必要がなくなる効果がある。また、テープキャリア基板１の面積を削減することも可能になる。従って、コストを削減することができる。
【００２２】
【発明の効果】
この発明の発明によれば、樹脂フィルム２に複数の電極列を形成した場合、樹脂フィルム２が吸湿して電極間が広がることを抑えることができ、テープキャリア基板の電極間隔が変化しないため、微細ピッチの接続が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１によるテープキャリア基板の断面図と平面図を示す。
【図２】実施の形態１において、導体の形成位置を表面にした場合のテープキャリア基板の断面図と平面図を示す。
【図３】実施の形態２によるテープキャリア基板の断面図と平面図を示す。
【図４】実施の形態２において、配線をＬ字型にすることで導体を省いた構造のテープキャリア基板の平面図を示す。
【符号の説明】
１  テープキャリア基板、２  樹脂フィルム、３  電極（甲）、４  導体、５レジスト、６  開口部（樹脂フィルム上の開口部）、７  基板、８  電極（乙）、９  接合材、１０  配線、１１  Ｌ字型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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