(57)【要約】【課題】表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置およびその製造方法を提供することにある。【解決手段】背面基板１の表面上には、互いに平行に設けられた複数本の走査配線３０と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、が設けられている。背面基板の裏面上には裏面配線４２が設けられ、走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接続されている。裏面配線は、背面基板の裏面との支持フィルム４６との間に設けられ、支持フィルムには、アース電位を有した導電層４８がほぼ全面に渡って設けられている。【選択図】    図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、
上記基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、
上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、
上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
上記裏面配線は、この裏面配線に接続された上記走査配線あるいは信号配線の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有していることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
上記導電層は、上記絶縁層と支持フィルムとの間に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
上記導電層は、上記裏面配線と反対側で上記支持フィルム上に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の画像表示装置。
【請求項５】
上記導電層は、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇのいずれか、あるいは２つ以上の混合物により形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項６】
上記裏面配線は接着剤により上記基板裏面に貼付されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項７】
上記支持フィルムは接着剤により上記基板裏面に貼付され、上記基板と裏面配線との間に位置していることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項８】
上記支持フィルム、絶縁層、および導電層は、上記基板のほぼ中央部に対向した開孔を有し、
上記支持フィルム上に駆動回路が設けられ、この駆動回路は上記開孔を介して上記各裏面配線に接続されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の画像表示装置。
【請求項９】
画像表示面が設けられた前面基板と、上記前面基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板とを有した外囲器を備え、
上記背面基板は、上記画像表示面と対向する表面上に、互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、各画素部に設けられた画素表示素子と、を備え、
上記背面基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、
上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、
上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、
が設けられていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項１０】
上記画像表示素子は、駆動に際して上記走査配線上に電流が流れる素子であることを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置。
【請求項１１】
上記画像表示素子は、表面伝導型電子放出素子を含んでいることを特徴とする請求項１０に記載の画像表示装置。
【請求項１２】
上記裏面配線は、この裏面配線に接続された上記走査配線あるいは信号配線の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有していることを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置。
【請求項１３】
基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、
上記基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
一方の表面全体に導電層が形成された支持フィルムを用意し、
上記導電層上に絶縁層を介して導電性薄膜を形成し、
上記導電性薄膜をエッチングして上記絶縁層上に複数本の裏面配線を形成し、
上記裏面配線の形成された支持フィルムを上記基板の裏面に貼り付け、
上記基板上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記裏面配線を電気的に接続することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項１４】
基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、
上記基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
一方の表面全体に導電層が形成された支持フィルムを用意し、
上記支持フィルムの他方の表面上に絶縁層を介して導電性薄膜を形成し、
上記導電性薄膜をエッチングして上記絶縁層上に複数本の裏面配線を形成し、
上記裏面配線の形成された支持フィルムを上記基板の裏面に貼り付け、
上記基板上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記裏面配線を電気的に接続することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マトリックス状に設けられた複数の走査配線および信号配線を備えた画像表示装置、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な画像表示装置が開発されている。このような画像表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、蛍光体のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）現象を利用した表示装置、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッションディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）などがある。
【０００３】
これらの画像表示装置の画像表示方法としては、マトリクス状に配置した多数の走査配線および信号配線を用いて線順次駆動する方法が知られている。このような駆動方式を用いたいわゆるマトリックス型の画像表示装置は、通常、多数の走査配線と、これら走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線とを備え、走査配線と信号配線との各交差部に画素部が規定されている。各画素部には、画像表示素子が設けられ走査配線および信号配線に接続されている。
【０００４】
走査配線は、走査線駆動回路からの制御電圧を各画像表示素子に供給し、信号配線は、信号線駆動回路から表示信号電圧を各画像表示素子に供給する。例えば、画像表示素子として電界放出型の電子放出素子を用いた画像表示装置においては、電子放出素子に対して走査配線および信号配線から電圧を印加すると、電子放出部から電子が放出される。この放出電子は、対向する基板上に形成された蛍光体を励起して発光させる。そして、印加電圧あるいは電圧印加時間に応じて電界放出される電子の量を制御し、発光輝度を調整することができる。
【０００５】
そして、前述した線順次駆動は、１つの画像を走査配線上の画素表示素子毎の画像に分解し、ある走査配線のみを選択駆動させ同時に信号配線上にこの走査配線毎に分解した表示信号を出力し、選択された画素表示素子に電圧を印加する。これを全ての走査配線に対して順次行って画素表示素子を駆動することにより画像を表示する。しくみが単純なため、メモリ機構を持たないＦＥＤやＳＥＤ、薄膜トランジスタを用いないＬＣＤなどで使用されている。（例えば、特許文献１）
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５４−２０９６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ＳＥＤのような画像表示に際して大きな電流を配線に流す表示装置においては、線順次駆動で選択された走査配線に、この走査配線上の駆動表示された画素表示素子から電流が流れ込み、走査配線自体の抵抗成分と流れ込んだ駆動電流とにより走査配線部で電圧降下を引き起こす。
【０００８】
走査配線で電圧降下が生じると、走査配線上の各々の画素表示素子に掛かる駆動電圧がそれぞれの場所の電圧降下に応じて減少する。そのため、駆動ドライバから遠い画素ほど表示が暗く、ムラのある画像となってしまう。
【０００９】
例えば、矩形状の表示領域を有し、走査配線が水平方向に延びているとともに走査線駆動回路が画面右辺に設けられた表示装置において、画面の右辺から左辺へ進むに従い電圧降下により画面が暗くなってしまう。
このような走査配線の電圧降下による問題は、走査配線抵抗を低く設計することで改善されるが、低抵抗設計には量産上、技術上の限界がある。また、走査配線の両端部にドライバ回路をそれぞれ設け、両側から駆動する方法も考えられる。この場合は、画面中央部で輝度が低下するが、低下量は片側駆動時よりも大幅に緩和され、かつ輝度傾斜は左右対称となり表示品位は著しく向上する。しかしながら、このような構成では、ドライバ駆動回路が２倍必要となり、製造コストが上昇する。また、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加電圧のずれなどが消費電力の増大やドライバＬＳＩの発熱などの問題を引き起こし、表示パネルの性能にも影響する。
【００１０】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位向上を図ることが可能な画像表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の態様に係る画像表示装置は、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、上記基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、を備えたことを特徴としている。
【００１２】
また、この発明に他の態様に係る画像表示装置は、画像表示面が設けられた前面基板と、上記前面基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板とを有した外囲器を備え、
上記背面基板は、上記画像表示面と対向する表面上に、互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、各画素部に設けられた画素表示素子と、を備え、
上記背面基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
この発明の態様に係る画像表示装置の製造方法は、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、上記基板の裏面側にほぼ全面に渡って設けられた支持フィルムと、上記支持フィルム上に絶縁層を介して設けられ、上記走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の裏面配線と、上記支持フィルムのほぼ全面に渡って設けられアース電位を有した導電層と、を備えた画像表示装置の製造方法において、
一方の表面全体に導電層が形成された支持フィルムを用意し、上記導電層上に絶縁層を介して導電性薄膜を形成し、上記導電性薄膜をエッチングして上記絶縁層上に複数本の裏面配線を形成し、上記裏面配線の形成された支持フィルムを上記基板の裏面に貼り付け、上記基板上の走査配線あるいは信号配線の両端部に上記裏面配線を電気的に接続することを特徴としている。
【００１４】
上記のように構成された画像表示装置およびその製造方法によれば、走査配線及び信号配線の少なくとも一方の両端部を裏面配線に接続することにより、裏面配線に接続された配線の配線抵抗による電圧降下を低減することができる。また、支持フィルムを背面基板の裏面側に設け、背面基板と支持フィルムとの間に裏面配線を挟持することにより、隣接する裏面配線同士のショート、および裏面配線と外側部材とのショート等を防止することができる。支持フィルムのほぼ全面に渡って導電層を設けアース電位とすることにより、裏面配線間のクロストークを防止することができるとともに、裏面配線のアンテナ効果によるノイズの発生を抑制することができる。更に、背面基板の内面側から発生する電子線を導電層によって遮蔽し、装置外部への漏洩を防止することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたＳＥＤを例にとって説明する。
図１および図２に示すように、このＳＥＤは、それぞれ透明な矩形状の絶縁基板、例えば、ガラス板からなる背面基板１および前面基板２を備え、これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そして、背面基板１および前面基板２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁３を介して周縁部同志が接合され、内部が真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。
【００１６】
前面基板２の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン６が形成されている。この蛍光体スクリーン６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン６上には、アルミニウム等からなりアノード電極として機能するメタルバック７が形成されている。表示動作時、メタルバック７には所定のアノード電圧が印加される。
【００１７】
接合部材として機能するほぼ矩形枠状の側壁３は、例えば、フリットガラス、低融点金属等の封着材９により、背面基板１の周縁部および前面基板２の周縁部に封着され、前面基板２および背面基板１同士を接合している。
【００１８】
背面基板１と前面基板２との間には、矩形板状のグリッド１４が設置されている。グリッド１４には、複数の柱状の第１および第２スペーサ１０ａ、１０ｂが一体的に設けられ、グリッドの両面から突出している。そして、第１および第２スペーサ１０ａ、１０ｂは、前面基板２および背面基板１の内面にそれぞれ当接し、真空外囲器４に作用する大気圧荷重を支持している。グリッド１４はガラスとほぼ等しい熱膨張係数を有した金属材料によって形成されている。また、グリッド１４には、多数の電子ビーム通過孔１６が形成されている。
【００１９】
図３および図４に示すように、アレイ基板として機能する背面基板１の表面上には、互いに平行に延びた多数の走査配線３０、および走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線４０が形成されている。例えば、走査配線３０は背面基板１の長辺と平行に延び、信号配線４０は背面基板１の短辺と平行に延びている。走査配線３０は４８０本、信号配線４０は６４０×３本設けられ、配線ピッチはそれぞれ９００μｍ、３００μｍとなっている。
【００２０】
また、各走査配線３０の両端は背面基板１の側縁までそれぞれ延出し、後述する裏面配線に接続されている。そして、各走査配線３０は、この裏面配線を介して、背面基板１の裏側に配置された走査線駆動回路３２に接続されている。また、各信号配線４０の一端は背面基板１の長辺近傍まで引出され、信号線駆動回路４１に接続されている。走査線駆動回路３２は、後述する電子放出素子を駆動制御するための駆動電圧を走査配線３０に供給し、信号線駆動回路４１は、表示信号電圧を信号配線４０に供給する。
【００２１】
図４に破線で示すように、背面基板１表面の表示領域３４において、走査配線３０と信号配線４０との各交差部には画素部５０が規定され、マトリクス状に配列されている。各画素部５０は、蛍光体スクリーン６の蛍光体層を励起する画素表示素子として、電子ビームを放出する電子放出素子８を備えている。電子放出素子８は、各走査配線３０に沿って６４０×３個、各信号配線４０に沿って４８０個設けられている。
【００２２】
図４および図５に示すように、各電子放出素子８は表面伝導型の電子放出素子として構成されている。すなわち、各電子放出素子８は、導電性薄膜２５と、走査配線３０および信号配線４０にそれぞれ接続され導電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極２７、２８と、を備えている。導電性薄膜２５の中央には、極小な亀裂からなる電子放出部２６が形成されている。
【００２３】
そして、走査線駆動回路３２から後述する裏面配線および走査配線３０を通して素子電極２７に駆動電圧を印加し、また、信号線駆動回路４１から信号配線４０を通して素子電極２８に表示信号電圧を印加すると、電子放出部２６から電子ビームが放出される。放出された電子ビームは、グリッド１４に形成された電子ビーム通過孔１６を通って蛍光体スクリーン６に射突し、蛍光体層を励起する。これにより蛍光体層が発光し、所望の画像が表示される。
【００２４】
図５（ｂ）および図６ないし図８に示すように、背面基板１の裏面上には、例えば、銅からなる複数の裏面配線４２が設けられ、互いに平行に、かつ走査配線３０と平行に延びている。裏面配線４２は走査配線３０と同数本設けられている。これらの裏面配線４２は、アクリル系の粘着剤あるいは接着剤４３により背面基板１の裏面に貼付されている。また、各裏面配線４２の両端部は、背面基板１の両端部に設けられた接続部材６０を介して、対応する走査配線３０の両端に電気的に外部接続されている。接続部材６０としては、例えば、高分子フィルム６２に銅配線６３を形成したフレキシブル配線板、異方性導電フィルム、コネクタ等を用いることができる。
【００２５】
各裏面配線４２は、走査配線３０に対して５〜１０倍の厚さに形成することができ、走査配線３０の配線抵抗よりも低い、例えば、１／５〜１／１０の配線抵抗を有した配線とすることができる。
【００２６】
裏面配線４２の外側には、絶縁層として機能する接着剤層４５を介して矩形状の支持フィルム４６が貼付されている。支持フィルム４６の表面全体には、導電層４８が設けられ、支持フィルムと接着剤層４５との間に位置している。これら支持フィルム４６および導電層４８は、背面基板１とほぼ等しい大きさに形成され、背面基板の裏面ほぼ全域に渡って設けられている。これにより、裏面配線４２は、背面基板１と支持フィルム４６との間に挟持されている。
【００２７】
支持フィルム４６は、例えば、プラスティックフィルム、ガラス、セラミックシート等により形成されている。導電層４８は、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇのいずれかあるいは２つ以上の混合物により形成されている。また、導電層４８は、背面基板１のグランド領域、あるいは、図７（ｂ）に示すように、真空外囲器４の周囲を支持する金属フレーム４９に電気的に接続され、アース電位に維持されている。
【００２８】
支持フィルム４６、導電層４８、および接着剤層４５の中央部には細長い開孔４７が形成され、裏面配線４２と直交してい延びている。支持フィルム４６の外面上には走査線駆動回路３２が設けられ、開孔４７を介して各裏面配線４２のほぼ中央部に電気的に接続されている。そして、前述したように、走査線駆動回路３２は、裏面配線４２を介して、電子放出素子８を駆動制御するための駆動電圧を走査配線３０の両端に供給する。
【００２９】
次に、上記のように構成されたＳＥＤの製造方法、特に、背面基板の製造方法について説明する。
図９（ａ）に示すように、まず、一方の表面全体に導電層４８としてのアルミニウム膜が形成された厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムからなる支持フィルム４６を用意する。続いて、例えばビク型を用いたプレスにより、支持フィルム４６および導電層４８に開孔４７を開けた後、導電層４８の全面に接着剤を塗布し接着剤層４５を形成する。この接着剤層４５により、ラミネータを用い無酸素銅からなる厚さ０．１ｍｍの導電性薄膜５２を導電層４８上に貼付する。そして、導電性薄膜５２上に、厚さ２５μｍのドライフィルムレジスト（以下、ＤＦＲと称する）５４を貼付する。
【００３０】
次に、走査配線３０に対応する裏面配線４２のパターンが描画された図示しないフォトマスクをＤＦＲ５４に密着させた後、このフォトマスクを通してＤＦＲ５４を露光し、フォトマスクのパターンをＤＦＲに焼き付ける。続いて、ＤＦＲ５４を１０％炭酸ナトリウム水溶液で現像し、乾燥してエッチングレジストパターンを形成する。
【００３１】
その後、ＤＦＲ５４を介して導電性薄膜５２を塩化第２鉄エッチング液によりスプレーエッチングし、水洗いする。続いて、ＤＦＲ５４をアルカリ系水溶液で剥離することにより、図９（ｂ）および図１０に示すように、接着剤層４５上に形成された支持フィルム付きの裏面配線４２が得られる。得られた裏面配線４２の表面には必要に応じて防錆処理しておく。
【００３２】
一方、走査配線３０、信号配線４０、電子放出素子８等の形成された背面基板１及び蛍光体スクリーン６およびメタルバック７の形成された前面基板２を別途形成する。そして、この背面基板１及び前面基板２、グリッド１４、スペーサ１０ａ、１０ｂおよび側壁３を所定の配置関係に保持し、図示しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部同士を側壁３を介して互いに封着する。これにより、真空外囲器４を得る。
【００３３】
続いて、図９（ｃ）に示すように、裏面配線４２上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤４３を塗布し、裏面配線４２のほぼ全体を覆う。そして、図９（ｄ）に示すように、裏面配線４２の形成された支持フィルム４６を接着剤４３によって背面基板１の裏面に貼り合わせることにより、裏面配線を有した背面基板１が得られる。
【００３４】
その後、支持フィルム４６上に走査線駆動回路３２を実装し、開孔４７を介して各裏面配線４２に接続する。また、接続部材６０により、各裏面配線４２の各端部と背面基板１上の走査配線３０とを背面基板の両端部で電気的に接続し、また、信号線駆動回路４１を信号配線４０に接続する。更に、支持フィルム４６上の導電層４８を背面基板１のグランド領域、あるいは、真空外囲器４の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続し、アース電位とする。これにより、ＳＥＤが完成する。
【００３５】
上記のように構成されたＳＥＤによれば、背面基板１の裏面に裏面配線４２が設けられ、各裏面配線は対応する走査配線３０の両端に接続されている。そして、裏面配線４２は走査配線３０の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有しているとともに、その中央部で走査線駆動回路３２に接続されている。そのため、裏面配線４２を介して各走査配線３０の両端から駆動パルスを印加することにより、片側駆動の場合に発生する表示画面の輝度傾斜を大幅に低減することができる。この際、走査配線３０の両側に２つの駆動回路を設置するものとは異なり、１つの走査線駆動回路３２で駆動することができ、両側駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可能となる。
【００３６】
更に、支持フィルム４６を背面基板１の裏面側に設け、背面基板と支持フィルムとの間に裏面配線４２を挟持することにより、隣接する裏面配線同士のショート、および裏面配線と外側部材とのショート等を防止することができる。また、支持フィルム４６のほぼ全面に渡って導電層４８を設けアース電位とすることにより、裏面配線４２間のクロストークを防止することができるとともに、裏面配線のアンテナ効果によるノイズの発生を抑制することができる。更に、背面基板１の内面側から発生する電子線を導電層４８によって遮蔽し、装置外部への漏洩を防止することが可能となる。
以上のことから、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したＳＥＤを得ることができる。
【００３７】
一方、ＳＥＤの製造方法においては、支持フィルム４６上に裏面配線４２を形成した後、背面基板１に貼り合わせる構成とすることにより、裏面配線を背面基板１の裏面上に直接形成する場合に比較して、裏面配線を容易に設けることができる。同時に、裏面配線４２を別工程で形成することができ、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００３８】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、上記実施の形態では、背面基板１の両端部に設けたフレキシブル基板等の接続部材を介して裏面配線４２と走査配線３０とを電気的に接続する構成としたが、背面基板１に形成したスルーホールを介して各裏面配線の両端を対応する走査配線の両端に接続する構成としてもよい。
【００３９】
また、図１１に示すように、支持フィルム４６上の導電層４８は、裏面配線４２と反対側の表面に設けてもよい。すなわち、支持フィルム４６の一方の表面上には、接着剤層４５を介して裏面配線４２が設けられ、この裏面配線４２は接着剤４３によって背面基板１の裏面に貼付されている。また、支持フィルム４６の他方の表面上には、全面に渡って導電層４８が形成され、この導電層上に保護膜５３が形成されている。保護膜５３上には走査線駆動回路３２が設けられている。走査線駆動回路３２は、支持フィルム４６、導電層４８、および保護膜５３に形成された上記と同様の開孔を介して各裏面配線４２の中央部に電気的に接続されている。
【００４０】
他の構成は、上述した第１の実施の形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
次に、上記のように構成された背面基板の製造方法について説明する。
まず、一方の表面全体に導電層４８としてのアルミニウム膜および保護膜５３が形成された厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムからなる支持フィルム４６を用意する。続いて、例えばビク型を用いたプレスにより、支持フィルム４６、導電層４８、および保護膜５３に開孔を開ける。その後、支持フィルム４６の他方の表面全体に接着剤を塗布し接着剤層４５を形成する。この接着剤層４５により、ラミネータを用いて無酸素銅からなる厚さ０．１ｍｍの導電性薄膜を支持フィルム４６上に貼付する。そして、導電性薄膜上に、厚さ２５μｍのＤＦＲを貼付する。
【００４１】
次に、走査配線３０に対応する裏面配線４２のパターンが描画されたフォトマスクをＤＦＲに密着させた後、このフォトマスクを通してＤＦＲを露光し、フォトマスクのパターンをＤＦＲに焼き付ける。続いて、ＤＦＲを１０％炭酸ナトリウム水溶液で現像し、乾燥してエッチングレジストパターンを形成する。
【００４２】
その後、ＤＦＲを介して導電性薄膜を塩化第２鉄エッチング液によりスプレーエッチングし、水洗いする。続いて、ＤＦＲをアルカリ系水溶液で剥離することにより、接着剤層４５上に形成された支持フィルム付きの裏面配線４２が得られる。得られた裏面配線４２の表面には、必要に応じて防錆処理しておく。
一方、走査配線３０、信号配線４０、電子放出素子８等の形成された背面基板１及び蛍光体スクリーン６およびメタルバック７の形成された前面基板２を別途形成する。そして、この背面基板１及び前面基板２、グリッド１４、スペーサ１０ａ、１０ｂおよび側壁３を所定の配置関係に保持し、図示しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部同士を側壁３を介して互いに封着する。これにより、真空外囲器４を得る。
【００４３】
裏面配線４２上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤４３を塗布し、裏面配線４２のほぼ全体を覆う。更に、裏面配線４２の形成された支持フィルム４６を接着剤４３によって背面基板１の裏面に貼り合わせることにより、裏面配線を有した背面基板１が得られる。
【００４４】
その後、支持フィルム４６上に走査線駆動回路３２を実装し、開孔４７を介して各裏面配線４２に接続する。また、接続部材６０により、各裏面配線４２の各端部と背面基板１上の走査配線３０とを背面基板の両端部で電気的に接続し、信号線駆動回路４１を信号配線４０に接続する。更に、支持フィルム４６上の導電層４８を背面基板１のグランド領域、あるいは、真空外囲器４の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続し、アース電位とする。これにより、ＳＥＤが完成する。
以上のように構成された背面基板を備えたＳＥＤにおいても、上述した第１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００４５】
また、上述した第１の実施の形態では、支持フィルム４６上に設けられた裏面配線４２側を接着剤４３を介して背面基板１の裏面に貼付する構成としたが、図１２に示すように、支持フィルム４６を接着剤５２を介して背面基板１の裏面に貼付する構成としてもよい。この場合、裏面配線４２全体をアクリル系樹脂等の絶縁材５６により被覆し、その上に、走査線駆動回路３２を設けることができる。このような構成においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。なお、他の構成は上記実施の形態と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【００４６】
更に、上述した実施の形態では、裏面配線を走査配線に接続する構成としたが、裏面配線を信号配線に接続する構成、あるいは、走査配線用の裏面配線と信号配線用の裏面配線とを別々に設け、走査配線および信号配線の両方に裏面配線を接続する構成としてもよい。
その他、この発明は、上述したＳＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ、ＥＬ表示装置等、他の画像表示装置にも適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置、およびその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＳＥＤの断面図。
【図３】上記ＳＥＤの配線構造および画素配列を示す平面図。
【図４】上記配線構造および画素の一部を拡大して示す平面図。
【図５】上記ＳＥＤの電子放出素子を示す平面図および断面図。
【図６】上記ＳＥＤの背面基板の裏面を示す平面図。
【図７】（ａ）は図６の線Ｂ−Ｂに沿った断面図、（ｂ）は導電層の接続状態を示す斜視図。
【図８】図６の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図９】上記背面基板に設けられた裏面配線の製造工程をそれぞれ示す断面図。
【図１０】支持フィルム上に形成された裏面配線を示す斜視図。
【図１１】この発明の他の実施の形態に係るＳＥＤの背面基板を示す断面図。
【図１２】この発明の更に他の実施の形態に係るＳＥＤの背面基板を示す断面図。
【符号の説明】
１…背面基板
２…前面基板
３…側壁
４…真空外囲器
６…蛍光体スクリーン
７…メタルバック
８…電子放出素子
３０…走査配線
３２…走査線駆動回路
４０…信号配線
４１…信号線駆動回路
４２…裏面配線
４３…接着剤層
４５、５４…接着剤
４６…支持フィルム
４７…開孔
４８…導電層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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