(57)【要約】      （修正有）【課題】薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子を所定単位でピックアップして分離できるようにした分離方法およびその装置を提供する。【解決手段】枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャック１５０に保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイ２に収納するトレイ収納工程とを有する。【選択図】図１
2004153270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項２】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項３】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項４】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項５】
請求項３または４記載の半導体素子の分離方法において、分離工程とピックアップ工程とを並行することを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項６】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を、チャックに保持される粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたものを得ることを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項７】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がしながら、半導体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着させることを特徴とする半導体素子の分離方法。
【請求項８】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段によって保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項９】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と該切断手段で切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１０】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１１】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離手段と、
該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１記載の半導体素子の分離装置において、分離手段による半導体素子群からの粘着シートの剥がしとピックアップ手段による半導体素子のピックアップとを並行できるようにチャック手段を回動できるように構成したことを特徴する半導体素子の分離装置。
【請求項１３】
請求項８または９または１０または１１または１２記載の半導体素子の分離装置における分離手段において、対象物の半導体素子群の外観を検出する外観検出手段を有することを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１４】
請求項８または９または１０または１１または１２記載の半導体素子の分離装置における分離手段において、対象物の半導体素子群がチャック手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群における半導体素子の番地を検知する検知手段を有することを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１５】
請求項８または９または１０または１１または１２記載の半導体素子の分離装置において、更に、ピックアップ手段でピックアップされた後、チャック手段のチャック面に残されたゴミを除去する除去手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１６】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて該仮固定用シートを保持するチャック手段と、
該チャック手段に仮固定用シートを介して保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、
該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段に仮固定用シートを介して保持された半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたものを得る剥離手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１７】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と、
該チャック手段で保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、
該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段と、
該剥離手段により粘着シートを剥がした半導体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着させる粘着手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１８】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と、
該チャック手段により半導体素子群を保持した状態で、上記粘着シートの端を保持して粘着シートを所定の方向に引っ張る引張機構と、
該引張機構で粘着シートを引っ張る際、上記粘着シートを押さえながら所定の方向に移動して上記粘着シートを半導体素子群から剥がす成形手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項１９】
請求項１８記載の半導体素子の分離装置において、更に、粘着シートが剥がされた状態の半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２０】
請求項１８または１９記載の半導体素子の分離装置において、更に、粘着シートを半導体素子群から剥がす際、チャック手段による半導体素子群の保持力が低下するのを低減する手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２１】
請求項８または９または１０記載の剥離手段を、粘着シートの端を保持して粘着シートを引っ張る引張手段と、該引張手段で粘着シートを引っ張る際、粘着シートを押さえつつ粘着シートの折れ曲げ形状を成形させる成形機構とを少なくとも粘着シートの面に沿った方向に移動するように構成したことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２２】
請求項２１記載の半導体素子の分離装置において、更に、粘着シートを半導体素子群から剥がす際、チャック手段による半導体素子群の保持力が低下するのを低減する手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２３】
請求項１８または１９記載の半導体素子の分離装置において、対象物の半導体素子群の外観を検出する外観検出手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２４】
請求項１８または１９記載の半導体素子の分離装置において、対象物の半導体素子群がチャック手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群における半導体素子の番地を検知する検知手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２５】
請求項１８または１９記載の半導体素子の分離装置において、更に、ピックアップ手段でピックアップされた後、チャック手段のチャック面に残されたゴミを除去する除去手段を備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置。
【請求項２６】
粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、
該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法。
【請求項２７】
枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、
該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、
該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハまたは電子部品を連ねた状態から半導体素子（半導体チップ）または電子部品の単位に切断し、該切断された半導体素子または電子部品をピックアップしてトレイまたは回路基板等の被搭載基板に搭載する半導体素子等の搭載方法、半導体素子等の分離方法およびその装置並びにＩＣカードの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された半導体素子を粘着シートから剥がしてピックアップする従来技術として、特開平６-２９５９３０号公報（従来技術１）、
および特開平６−９７２１４号公報（従来技術２）が知られている。
【０００３】
従来技術１には、剥離すべき半導体チップを接着している粘着シートの裏面を摺動ピンで擦ることで、半導体チップとの粘着力を弱め、該摺動ピンの周囲に設けられた突き上げピンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを均等に持ち上げることによって粘着力の弱まった半導体チップを粘着シートから剥離することが記載されている。
【０００４】
また、従来技術２には、多数個のペレットが粘着された粘着シートを、ペレットを下側にして固定的に保持し、ニードルユニットの下端の球状形状で粘着シートの押え面を形成し、ニードルユニットから先端の尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを粘着シートから剥離し、下方に位置するコレットによって真空吸着することが記載されている。
【０００５】
ところで、半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、半導体素子（半導体チップ）の単位に切断する従来技術としては、特開平１−２６４２３６号公報（
従来技術３）が知られている。この従来技術３には、フレームリングに貼付けられた粘着シートとその粘着シートで固定されたセミフルカット済みのウエハとを
、粘着シートの裏面から、中央部に膨らみのあるローラを押し当てて移動させることによって、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離するウエハブレーク技術が記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開平６-２９５９３０号公報
【０００７】
【特許文献２】特開平６−９７２１４号公報
【特許文献３】特開平１−２６４２３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、例えば、ＩＣカード等に実装する半導体チップは、ＩＣカード等の製品を薄くする必要性から、薄肉化が要求されている。このように、薄肉の半導体チップをＩＣカード等の製品を形成する回路基板（被搭載基板）に搭載してＩＣカード等の製品を製造する際、薄肉の半導体チップに傷をつけたり、割ることなく実行する必要がある。
【０００９】
しかしながら、上記従来技術１は、摺動ピンの周囲に設けられた突き上げピンを摺動ピンと一緒に上昇して半導体チップを均等に持ち上げることによって半導体チップを粘着シートから剥離するものであるため、半導体チップの粘着面に対して分離する面が小さく、薄肉の半導体チップの場合、分離できずに割ってしまったり、傷を付けてしまう可能性が高いものである。
【００１０】
また、上記従来技術２においても、先端の尖ったニードルを突き下げることによって、ペレットを粘着シートから剥離するものであるため、薄肉の半導体チップの場合、分離できずに割ってしまったり、傷を付けてしまう可能性が高いものである。
【００１１】
また、従来技術３は、ウエハ状態の半導体素子を素子単位に切離するウエハブレーク技術に関するものである。
【００１２】
このように、上記いずれの従来技術においても、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された列状態の薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がして吸着コレットによって粘着シートから分離しようとする点について、考慮されていなかった。
【００１３】
本発明の目的は、上記課題を解決すべく、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子をピックアップして分離できるようにした半導体素子の分離方法及びその装置を提供することにある。
【００１４】
また、本発明の他の目的は、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子をピックアップしてトレイに収納できるようにした半導体素子の分離方法及びその装置を提供することにある。
【００１５】
また、本発明の他の目的は、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群から半導体素子をピックアップしてトレイまたは回路基板等の被搭載基板に搭載できるようにした半導体素子の搭載方法を提供することにある。
【００１６】
また、本発明の他の目的は、高品質の薄型のＩＣカードを効率よく、安価に製造できるようにしたＩＣカードの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００１８】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００１９】
また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００２０】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ工程とを有することを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００２１】
また、本発明は、上記半導体素子の分離方法において、分離工程とピックアップ工程とを並行することを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を、チャックに保持される粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたものを得ることを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００２３】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がしながら、半導体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着させることを特徴とする半導体素子の分離方法である。
【００２４】
また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段によって保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００２５】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と該切断手段で切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離手段と、該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップしてトレイに収納するトレイ収納手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００２６】
また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす剥離手段とを有する分離手段と、該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００２７】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と該チャック手段により保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段とを有する分離手段と
、該分離手段の剥離手段により粘着シートが剥がされて上記チャック手段により保持された半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００２８】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置において、分離手段による半導体素子群からの粘着シートの剥がしとピックアップ手段による半導体素子のピックアップとを並行できるようにチャック手段を回動できるように構成したことを特徴する。
【００２９】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置における分離手段において、対象物の半導体素子群の外観を検出する外観検出手段を有することを特徴とする。
【００３０】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置における分離手段において、対象物の半導体素子群がチャック手段に保持された状態を基準にして、半導体素子群における半導体素子の番地を検知する検知手段を有することを特徴とする。
【００３１】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置において、更に、ピックアップ手段でピックアップされた後、チャック手段のチャック面に残されたゴミを除去する除去手段を備えたことを特徴とする。
【００３２】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を粘着性を有する仮固定用シート上に粘着させて該仮固定用シートを保持するチャック手段と、該チャック手段に仮固定用シートを介して保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段に仮固定用シートを介して保持された半導体素子群から剥がすことによって各半導体素子をピックアップ可能に半導体素子群を仮固定用シート上に粘着させたものを得る剥離手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００３３】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群を保持するチャック手段と、該チャック手段で保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断する切断手段と、該切断手段により切断された粘着シートを上記チャック手段により保持された半導体素子群から剥がす剥離手段と、該剥離手段により粘着シートを剥がした半導体素子群の上記粘着シートが貼付られていた側に、各半導体素子をピックアップ可能に粘着性を有する仮固定用シートを粘着させる粘着手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００３４】
また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群を保持するチャック手段と、該チャック手段により半導体素子群を保持した状態で、上記粘着シートの端を保持して粘着シートを所定の方向に引っ張る引張機構と、該引張機構で粘着シートを引っ張る際、上記粘着シートを押さえながら所定の方向に移動して上記粘着シートを半導体素子群から剥がす成形手段とを備えたことを特徴とする半導体素子の分離装置である。
【００３５】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置において、更に、粘着シートが剥がされた状態の半導体素子群から半導体素子を各々独立的にピックアップするピックアップ手段を備えたことを特徴とする。
【００３６】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置において、更に、粘着シートを半導体素子群から剥がす際、チャック手段による半導体素子群の保持力が低下するのを低減する手段を備えたことを特徴とする。
【００３７】
また、本発明は、上記半導体素子の分離装置の剥離手段を、粘着シートの端を保持して粘着シートを引っ張る引張手段と、該引張手段で粘着シートを引っ張る際、粘着シートを押さえつつ粘着シートの折れ曲げ形状を成形させる成形機構とを少なくとも粘着シートの面に沿った方向に移動するように構成したことを特徴とする。
【００３８】
また、本発明は、粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物に対して、半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群から上記粘着シートを剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法である。
【００３９】
また、本発明は、枠に周囲を固定した粘着シートに半導体ウエハの状態で貼付けられ、半導体素子単位に切断された対象物を位置決めして半導体素子群をチャックに保持し、この保持された半導体素子群の周囲の粘着シートを切断し、この切断された粘着シートを上記保持された半導体素子群から剥がす分離工程と、該分離工程で粘着シートが剥がされてチャックに保持された半導体素子群から半導体素子を所望の単位でピックアップして搭載位置へ搬送する搬送工程と、該搬送工程によって搬送されてきた半導体素子をトレイ上または被搭載基板上に搭載する搭載工程とを有することを特徴とする半導体素子の搭載方法である。
【００４０】
以上説明したように、前記構成によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がして吸着コレットによって分離してトレイに収納または被搭載基板（回路基板）に搭載することができる。
【００４１】
また、前記構成によれば、電子部品をつらねた状態のものを粘着シートに貼付けた状態で、電子部品の単位に切断し、該切断された電子部品群を各電子部品に傷つけることなく、高速で粘着シートから剥がして吸着コレットによって分離し
、そのままの状態でトレイに収納または被搭載基板（回路基板）に搭載することができる。
【００４２】
また、前記構成によれば、高品質の薄型のＩＣカードを効率よく、安価に製造することができる。
【発明の効果】
【００４３】
本発明によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がして分離することができる効果を奏する。
【００４４】
また、本発明によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がして分離して持ち運びができるトレイ詰めした状態のものあるいはそれに近い状態のものが取得することができる効果を奏する。
【００４５】
また、本発明によれば、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を各半導体素子に傷つけることなく、しかも割ることなく高速で粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群を所定の単位で順次搬送し、各半導体素子を順次トレイまたは被搭載基板（回路基板）に搭載することができる効果を奏する。
【００４６】
また、本発明によれば、高品質の薄型のＩＣカードを効率よく、安価に製造することができる効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
本発明に係る実施の形態について図を用いて説明する。
【００４８】
図１は、本発明に係るＩＣカード等を構成する回路基板に薄肉の半導体チップ（半導体素子）を薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシング（切断）してトレイ等に搭載（収納）する全体のシステムの第１の実施の形態を示す概略構成を示す図である。このシステムは、０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシング（切断）して０．００２〜０．２ｍｍ程度の薄肉の半導体チップ（半導体素子）１０を分離し、列状態にある薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を一度に吸着コレット１０１に吸着する分離機構部（分離手段）１００と、該分離機構部１００で薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態から分離され、吸着コレット１０１に吸着されて搬入されて載置される列状態にある薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０から薄肉の半導体チップ毎に分離して反転し、この反転された薄肉の半導体チップを吸着ノズル２１６で吸着する分離コンベア部（搬送手段）２００と、該分離コンベア部２００で吸着ノズル２１６によって吸着して搬入された薄肉の半導体チップ１０をトレイ等に搭載して詰める搭載機構部（トレイ詰め部）３００とから構成される。なお、半導体ウエハの他に基板またはテープで多数つらねたチップサイズパッケージ等の半導体装置に対しても適用することが可能である。
【００４９】
次に、分離機構部１００のステージ６１上に供給されて載置されるワーク６０の製造方法について図２を用いて説明する。
【００５０】
薄肉の半導体ウエハ４０は、シリコン等の基材上に通常の半導体製造方法によって半導体回路がチップ単位で作り込まれる。このようにして、半導体回路が作り込まれた薄肉の半導体ウエハ４０は、検査工程において、電気的特性試験や外観検査等により、良品ペレットと修復不可能な不良品ペレットとに選別され、不良品ペレットについてはマークが付されるか、あるいは薄肉の半導体ウエハの品番に対応させて不良品ペレットの位置座標が検査装置の記録媒体または記憶装置に格納される。
【００５１】
このように検査された薄肉の半導体ウエハ４０の裏面には、シート粘着工程によって、外形より大きな粘着シート５０が粘着される。粘着シート５０は、例えば、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の伸
縮性を有する樹脂が用いられてウエハよりも大きい径の薄膜形状に形成されているシート基材５１を備え、このシート基材５１の片面に所定の粘着剤が塗布されて粘着剤層５２を形成している。この粘着剤は、ポリイミド系の材料で、紫外線（ＵＶ）の照射により硬化して粘着力が低下する性質のものである。この粘着剤としては、アクリル系の材料で、熱を加えることによって硬化して粘着力が低下する性質のものも使用することは可能である。当然この粘着剤を使用する場合、ＵＶ照射の代わりに熱を加えることになる。
【００５２】
次いで、治具装着工程において、図２（ａ）に示す如く、ステンレス鋼等の金属枠（キャリアリング）５５に薄肉の半導体ウエハ４０を粘着した粘着シート５０の外周部を弛みのないように引き伸ばされて貼付けて装着される。
【００５３】
金属枠（キャリアリング）５５に装着された粘着シート５０上に粘着された薄肉の半導体ウエハ４０は、ダイシング工程において、図２（ｂ）に示すように薄肉の砥石６１を用いて薄肉の半導体チップ毎に切断される。薄肉の半導体ウエハ４０は、粘着シート５０がダイシング時に充分に保持可能な粘着力で粘着されているため、ダイシングが可能である。また、このダイシングによって粘着シート５０は、切断されていないので、切断された半導体チップの群２０は、粘着シート５０に粘着力で粘着されている状態である。
【００５４】
次に、図２（ｃ）に示すように、半導体チップ１０が粘着シート５０に粘着されている領域に紫外線（ＵＶ）を照射して粘着シート５０における粘着剤５２を硬化して粘着力を低下させる。
【００５５】
以上のようにして製造されたワーク６０は、分離機構部１００に供給されて移動可能なステージ（搬送手段）１７０上に搭載されて固定される。
【００５６】
次に、本発明に係る分離機構部１００の原理について、図３〜図６を用いて説明する。
【００５７】
まず、分離機構部（分離手段）１００の動作を図３を用いて説明する。図３（
ａ）に示すようにワーク６０に対して切断された半導体チップの電極１１が形成されている面の全体を保持するチャック１５０で強力に保持する。チャック１５０としては、各半導体チップ１０に対応して表面に真空吸着用の溝１５２を形成し、該各溝１５２を真空源１５３に接続したチャック面部材１５１を備えて構成される。このように、チャック１５０により強力に保持されたワーク６０に対して金属枠５５の内周端近傍の粘着シートをカッタ１５５を回転させることによって切断し、金属枠５５を粘着シート５０から切り離す。
【００５８】
ところで、チャック１５０としては、必ずしも真空チャックで構成する必要はなく、各半導体チップを強力に保持できるのであればよく、マグネットチャックや冷凍チャック（チャック面の水分を急速冷凍する急速冷凍作用によって半導体チップ群を固定し、解凍作用によって着脱するもの）で構成しても良い。
【００５９】
また、真空源１５３の真空圧を自在に変えて、半導体チップの種類（材質）によって、チャック１５０のチャック力を可変にすることも可能である。この一実施例は、図３０に示す如く、真空源１５３として、配管１５３ａと真空ポンプ１５３ｃとの間に電圧を変えることで流量を制御できる比例電磁バルブ１５３ｂを入れて構成する。従って、比例電磁バルブ１５３ｂに対する電圧を外部から変えて制御することで、チャック１５０の真空圧を自在に変更することができる。また、チャック１５０の真空圧を制御することにより、図１２〜図１４に示すように、開口部の押さえシート（テープ）１９２に加える圧力を可変設定することができる。
【００６０】
次に、図３（ｂ）に示すように、チャック１５０と一対のクランプローラからなるクランプ手段１６０とを相対的に移動接近させて、金属枠５５が切り離された粘着シート５０の一端を、一対のクランプローラからなるクランプ手段（引張手段）１６０でクランプする。
【００６１】
続いて、更にチャック１５０とクランプ手段１６０とを相対的に移動させながら、クランプ手段１６０全体を軸１６１を中心して矢印１６２で示すように１８０度回動することによって、図３（ｃ）に示すように、粘着シート５０の一端は
、上方に持ち上げられる状態となる。
【００６２】
続いて、更にチャック１５０とクランプ手段１６０とを相対的に移動させることによって、図３（ｄ）に示すように、薄肉の半導体チップ群にＵＶ照射によって著しく低下した粘着力で粘着された粘着シート５０は横方向に引っ張られてチャック１５０に保持された薄肉の半導体チップ群から割れることなく、剥がされることになる。この実施例においても、粘着シートに作用する引っ張り力によって、薄肉の半導体チップ群から剥がすことになるので、各半導体チップについて一端から他端へと、粘着シートを剥がすことになり、チャック１５０に保持された薄肉の半導体チップの全てを割ることなく、しかも傷付けることなく、粘着シート５０を剥がすことが可能となる。更に、薄肉の半導体チップ１０についての粘着シート５０からの剥がし方向を半導体チップの角から剥がすように設定して行うと更に弱い力で剥がすことが可能である。
【００６３】
即ち、この実施例において、粘着シート５０に作用する引っ張り力Ｆによって薄肉の半導体チップ１０の群から剥がす際、半導体チップの粘着面に対する引っ張り力Ｆの作用方向角度ψと半導体チップ１０に作用する力Ｆx、Ｆyとの関係を図４に示す。剥がし力Ｆx は、Ｆx ＝Ｆcosψに近似する関係から、ψを小さく
した方が大きな剥がし力が得られ、薄肉の半導体チップ１０の群から容易に粘着シート５０を剥がすことが可能となる。他方半導体チップ１０のチャック１５０への保持力に抗する力Ｆy は、ψを小さくした方が小さくなってチャック１５０の保持力を非常に大きくする必要がなくなり、薄肉の半導体チップ１０を割る可能性を著しく低減することができる。
【００６４】
ところで、粘着シート５０の材質と粘着剤の特性（柔らかさ）とも関係があり
、粘着シート、接着剤（粘着剤）が薄く、柔らかい方が、半導体チップ１０との剥離角度が小さく（曲率半径が小さい）、角度固定治具１６５に密着し、剥がれ
やすくなることは明らかである。
【００６５】
そこで、引っ張り力Ｆの作用方向角度ψをできるだけ小さくしてその角度を確保するために図５（ａ）（ｂ）に示すような楔状の引き剥がし角度固定治具（成
形機構）１６５を用いる。この楔状の引き剥がし角度固定治具１６５は、剥がす角度ψを確保すると共に、切断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位置も直線状に揃えて剥がし力を集中する役目をすることになる。なお、楔状の引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａは、図６に示すように剥がす力が１点に集中しないように粘着シートに対して所定の曲面（半径が０．１〜２０ｍｍ程度）が形成されるようにして半導体チップ１０の割れを防止する。該曲面の半径が小さくなれば、剥がす力が集中して剥がし易くなる。当然粘着シートの厚さが薄くなれば、曲面の半径が小さくなって剥がす力が集中することになる。また、楔状の引き剥がし角度固定治具１６５における剥がす角度ψとしては、図４に示す関係から１０°〜２０°程度が望ましいことがわかる。なお、この剥がす角度ψとしては、引き剥がし角度固定治具１６５の姿勢を機構的に変更させる場合も含ませても良い。この場合、当然、引き剥がし角度固定治具１６５の先端の角度は、１０°〜２０°程度よりも小さくなる。しかし、楔状の引き剥がし角度固定治具１６５を移動させる条件として、図５および図６に示すように、引き剥がし角度固定治具１６５を粘着シート５０に接触させる必要がある。そのために、引き剥がし角度固定治具１６５をばね部材等から構成された押圧手段１６８で粘着シート５０に対して押圧すればよい。このように、押圧手段１６８で押圧しながら、引き剥がし角度固定治具１６５を移動させることによって、粘着シートの剥がし力が先端部１６５ａに集中させて剥がし曲率が増大するのを防止して薄肉の半導体チップ１０を割る可能性を著しく低減すると共に半導体チップ１０の吸着を維持することができる。押圧手段１６８で押圧しながら、引き剥がし角度固定治具１６５を移動させることによって、薄肉の半導体チップ１０の肉厚にばらつきがあっても、このばらつきに対して同じ剥がし曲率を確保して円滑に剥がすことが可能となる。
【００６６】
なお、引き剥がし角度固定治具１６５が押圧手段１６８の押圧力により上下に微動できるように構成されているため、引き剥がし角度固定治具１６５を図７（ｂ）に示す粘着シート５０の上面上の位置までスムーズに乗り上げるために、図５および図８に示すように引き剥がし角度固定治具１６５の両端に突起１６９が設けられている。この突起１６９の高さｈは半導体チップ１０の厚さより僅か小さくなっていて、半導体チップ１０が存在しない領域においては、突起１６９が例えばチャック１５０の周辺の上面に当接するように構成されている。また、押圧手段１６８による押圧力は、半導体チップ１０の種類（例えば厚さ）に応じて可変できるように構成されている。即ち、半導体チップ１０の厚さが薄い場合には、押圧手段１６８による押圧力を弱め、半導体チップ１０の厚さが厚い場合には、押圧手段１６８による押圧力を強め、半導体チップ１０を割ること無く、円滑に粘着シートを剥がすことができる。
【００６７】
次に、この楔状の引き剥がし角度固定治具（成形機構）１６５を用いた分離機構部（分離手段）１００について、図７を用いて説明する。図７（ａ）（ｂ）は
、基本的には、図３（ａ）（ｂ）と同様である。次に、図７（ｂ）に示すように
、引き剥がし角度固定治具１６５を押圧手段１６８で押し付けて粘着シート５０の上面に接触させて右端に位置させる。次に、チャック１５０とクランプ手段１６０とを相対的に移動させながら、クランプ手段１６０全体を軸１６１を中心して矢印１６２で示すように１８０度回動することによって、図７（ｃ）に示すように、粘着シート５０の一端を、上方に持ち上げて、押圧手段１６８で押し付けられた引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａで折り曲げる状態となる。次に、引き剥がし角度固定治具１６５の移動速度のほぼ倍の速度でクランプ手段（引張手段）１６０全体を移動させながら、クランプ手段１６０で粘着シート５０に対して引っ張り力Ｆを与え、引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａに形成された曲面で粘着シートの剥がし力を集中させることによって、各半導体チップ１０の端から順次粘着シート５０を円滑に剥がしていくことになる。このように、クランプ手段１６０の一方のローラにトルクモータの出力を接続して所望の回動トルクを付与することによって粘着シート５０に対して引っ張り力Ｆを与えるように構成するので、クランプ手段１６０全体の移動速度を、引き剥がし角度固定治具１６５の移動速度のほぼ倍にすればよい。なお、引き剥がし角度固定治具１６５を定位置に設置し、チャック１５０を矢印方向に移動するように構成してもよい。なお、引き剥がし角度固定治具１６５を元の位置に戻す際、チャック１５０の上面との接触を避けるために、引き剥がし角度固定治具１６５を上昇させるか、またはチャック１５０を下降させればよい。
【００６８】
以上説明したように、押圧手段１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具（
成形機構）１６５を用いることによって剥がす角度ψを確保すると共に、切断された薄肉の半導体チップ群に対して剥がす位置も直線状に揃えて剥がし力を集中させることができ、各薄肉の半導体チップを割ることなく、粘着シート５０を円滑に剥がすことが可能となる。特に、図６に示すように引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａが半導体チップ１０の右端から粘着シート５０を剥がす始める際、半導体チップ１０を吸着保持する力が最も必要となるが、常に押圧手段１６８により引き剥がし角度固定治具１６５を介して半導体チップ１０を押し付けて粘着シート５０を剥がすことになるので、チャック１５０に吸着保持された半導体チップから粘着シートを円滑に剥がすことができる。
【００６９】
特に引き剥がし角度固定治具１６５の表面の摩擦力を小さくすることによって先端部における粘着シートの曲率を小さくして半導体チップから粘着シート５０を剥がしやすくすることができる。
【００７０】
ところで、チャック１５０の実施例としては、図９および図１０に示す構成が考えられる。即ち、図９（ａ）に示すチャック１５０ａは、チャック面部材１５１ａに所定の間隔で真空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設し、その上に図５にも示すようにセラミックス材等で形成された多孔質吸着プレート１５６を設ける構成にしたものである。特に、多孔質吸着プレート１５６としては、各半導体チップ毎に複数の吸着孔が必要であることからして、吸着孔の分布が全面に亘って均一である必要があり、セラミックス材はこの性質を有し、適切である。このチャック１５０ａによれば、半導体チップ群以外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の配列を半導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくなる。しかしながら、多孔質吸着プレート１５６を用いると粘着シート５０を剥がしていくほど、吸着力が急激に、且つ大幅に低下することになる。そこで、後述するように引き剥がし角度固定治具１６５を後追いするように例えばテープ１９２で覆うことによって真空力の低下を防止（減少）させることができる。
【００７１】
また、図９（ｂ）に示すチャック１５０ｂは、チャック面部材１５１ｂに半導体チップの配列に適合するように真空吸着穴１５７を穿設して構成したものである。このチャック１５０ｂによれば、金属枠５５を付けた粘着シート５０に粘着された半導体チップ群をチャック１５０ｂに保持する際、多少位置ずれが生じても各吸着穴１５７で各半導体チップ１０を吸着できる半導体チップ１０が大きいものに対して適用することができる。なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、吸着力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成された回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関係で、回路面を傷付けないようにすることが可能となる。しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電することになるので、ときおりイオン放出手段（図示せず）によりイオンブローをすることによって中和させて半導体チップに影響を与えないようにすることができる。
【００７２】
また、図９（ｃ）に示すチャック１５０ｃは、チャック面部材１５１ｃに半導体チップの大きさよりも細かい間隔でランダムに、微小な真空吸着穴１５７を穿設して構成したものである。そのため、図９（ａ）に示す多孔質吸着プレート１５６の場合に近い吸着特性を有することになる。このチャック１５０ｃによれば
、半導体チップ群以外の吸着穴を塞ぐ必要もなく、しかも吸着穴の配列を半導体チップ１０の配列にあわせる必要がなくなる。しかしながら、このチャック１５０ｃを用いると粘着シート５０を剥がしていくほど、吸着力が低下することになる。そこで、後述するように引き剥がし角度固定治具１６５を後追いするように例えばテープ１９２で覆うことによって真空力の低下を防止することができる。なお、吸着面にフッ素樹脂膜を施すことによって、吸着力を確保し、しかも、半導体チップの電極等が形成された回路面をある程度の保持力を確保して吸着する関係で、回路面を傷付けないようにすることが可能となる。しかしながら、フッ素樹脂膜の表面に電荷が帯電することになるので、ときおりイオン放出手段（図示せず）によりイオンブローをすることによって中和させて半導体チップに影響を与えないようにすることができる。
【００７３】
また、図１０（ａ）（ｂ）に示すチャック１５０ｄは、チャック面部材１５１
ｄに所定の間隔で真空吸着穴１５７につながった溝または穴１５２を穿設し、その上に吸着孔が均一に分布したセラミックス材等で形成され、仕切板または接着剤１５９等で半導体チップ単位もしくは図５に示す引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａに沿った１乃至３程度の列単位で区切られた多孔質吸着プレート１５６’を設け、更に、各真空吸着穴１５７を塞ぐ塞ぐ機構７０を設けて構成にしたものである。塞ぐ機構７０は、シリンダ状の駆動源７１と、該駆動源７１の出力であって各真空吸着穴１５７に当接させて塞ぐ出力部材７２と、真空室の真空を保つためのジャバラもしくは真空シール７３とで構成される。そして、これら塞ぐ機構７０の順次駆動は、真空室内の真空圧力の低下に応じて行うか、引き剥がし角度固定治具１６５の移動量に合わせて行えばよい。なお、出力部材７２の先端部には、塞いだ際、真空吸着穴１５７と真空室とを繋げる細孔７２ａが穿設され、半導体チップ１０を弱い吸着力で保持できるようになっている。また、出力部材７２の先端部に細孔７２ａを穿設せずに、その代わりに多孔質吸着プレート１５６’の上面と半導体チップ１０との間に弱い接着力を持たせてもよい。
【００７４】
従って、粘着シート５０が完全に剥がされた半導体チップを真空吸着している箇所の真空吸着穴を順次機構７０を駆動して出力部材７２で塞いでいけば、粘着シート５０の剥離にともなって起きる真空吸着力の低下を防止することができる。しかし、その箇所の半導体チップ１０の吸着保持力は、細孔７２ａを通して得ることができる。また、多孔質吸着プレート１５６’との間の弱い接着力を持たせることによって半導体チップをチャックに保持させることが可能となる。いずれにしても、多孔質吸着プレート１５６を用いた場合、粘着シート５０を剥がす始めると真空吸着力が急減に低下することになるが、仕切板または接着剤１５９等で区切られた多孔質吸着プレート１５６’と塞ぐ機構７０とを用いることによって、真空吸着力の急減な低下を著しく減少させることができる。
【００７５】
そして、粘着シート５０の剥がしが終わった後、再び全ての塞ぐ機構７０による全ての真空吸着穴の塞ぎを開放することによって、全ての半導体チップ１０を強い吸着力で保持することができる。また、半導体チップ単位で、多孔質吸着プレート１５６’を仕切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによって、半導体チップ単位で塞ぐ機構７０を作動させることによって、半導体チップ単位でチャック１５０ｄからピックアップすることができる。また、列単位で多孔質吸着プレート１５６’を仕切ると共に塞ぐ機構７０を設けることによって、列単位で塞ぐ機構７０を作動させることによって、半導体チップを列単位でチャック１５０ｄからピックアップすることもできる。
【００７６】
また、図５および図９（ａ）に示すように、チャック１５０ａとして多孔質吸着プレート１５６を用いる場合、図１１に示すように多孔質吸着プレート１５６の径Ｄを半導体ウエハの直径にできるだけあわせることによって、吸着面の面積を低減でき、その結果、半導体ウエハを吸着保持した際の真空の低下率を低く抑えることができ、真空ポンプの容量も小さくして済ませることができる。そして
、図１１に示すチャック面部材１５１ａの周辺に設けられた穴７５は、チャック本体の上面に設けられた突起に嵌合させて位置決めして取り付けるために利用される。
【００７７】
また、図７に示すように、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導体チップの列を、ばね等の押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７で押さえ付けることによって、常に各半導体チップ１０は、押圧手段で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５と押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けられ、その結果チャック１５０の吸着力が弱くても粘着シート５０が剥がされた半導体チップ群をチャック１５０に保持することが可能となる。即ち
、引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手段１６７との間の間隙Ｈを半導体チップのサイズＷよりも小さくすることによって、常に各半導体チップ１０を
、引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手段１６７の何方かで必ず押さえ付けることが可能となる。特に、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａが半導体チップの左端近傍に位置したとき、押さえ付け手段１６７による半導体チップ１０を押さえ付ける効果を発揮することができる。この場合、図７（ｂ
）に示す状態から図７（ｃ）に示す状態へと粘着シート５０の一端を、上方に持ち上げて、引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａで折り曲げた後、押さえ付け手段１６７を退避した状態から、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように進入させる必要がある。なお、この場合、押さえ付け手段１６７として、押圧機構の先に転がる長尺ローラを付けて構成し、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うようにチャック１５０との間で相対的に移動させてもよい。
【００７８】
次に、チャック面に多孔質吸着プレート１５６や微小な真空吸着穴を多数設けて粘着シート５０の剥離にともなって起きる真空吸着力の低下を防止する他の方法について説明する。即ち、図１２に示すように、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導体チップの列を含めて全体を、リール１９１から解されたテープ１９２で覆うことによってチャック１５０の吸引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとする半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持することが可能となる
。即ち、テープ１９２の先端１９３をプッシャ等の押し付け手段１９４で例えばチャック１５０に固定し、ばね等の押圧手段１９５で押圧される金属製の押さえ付け手段１６７をチャック１５０との間で相対的に移動させることによってリール１９１からテープ１９２を解されることになる。これを模式的に示したのが、図１３（ａ）である。
ここで、ばね等の押圧手段１９５による押さえ付け手段１６７を介してのテープ１９２への押し付け力を、半導体チップ１０の厚さ、材質に応じて変更することもできる。
【００７９】
なお、テープ１９２の先端をチャック１５０に固定した後、テープ１９２を最初リール１９１から繰り出すようにすれば、その後チャック１５０からもれる吸着力でテープ１９２を吸引することができ、その結果図１３（ｂ）に示す如く、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａのすぐ後を追うように粘着シート５０が剥がされつつある半導体チップの列を含めて全体を、テープ１９２で覆うことによってチャック１５０の吸引力の低下を防止して粘着シート５０を剥がそうとする半導体チップのチャック１５０への吸着力を維持することが可能となる。
【００８０】
特に、図１４に示すように、半導体チップ１０のサイズが小さくなった場合、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａと後追いするテープ１９２との間の間隙を小さくする必要がある。即ち、次に示す（数１）式の関係を満足させる必要がある。
【００８１】
Ｗ＞ｔ１＋ｔ２＋Ｒ１＋Ｒ２                            （数１）
但し、Ｗは半導体チップ１０のサイズ、ｔ１は粘着シート５０（接着剤も含む
）の厚さ、ｔ２はテープ１９２の厚さ、Ｒ１は、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａの半径、Ｒ２は金属製の押さえ付け手段１６７の半径である。
【００８２】
そこで、Ｒ１、Ｒ２を０．１ｍｍ程度にし、ｔ１を０．０６５ｍｍ程度、ｔ２を０．０５ｍｍ程度にし、間隙Ｈとして０．１ｍｍをとることによって、半導体チップのサイズＷが０．４１５ｍｍ程度まで半導体チップ１０を真空吸着した状態で粘着シート５０を円滑に剥がすことができる。また、テープ１９２で粘着シート５０が剥がされた半導体チップを覆うことによって、吸着力の低下も防止することができる。
【００８３】
また、各半導体チップ１０への吸着力は、各半導体チップ１０への吸着面積と真空度との積に比例することになる。他方、各半導体チップ１０への剥がし力は
、半導体チップ１０のサイズＷと粘着シート５０に対する接着力の積に比例することになる。従って、半導体チップ１０のサイズＷが大きくなれば、真空度を増大した方が好ましいことになる。
【００８４】
また、切断された半導体チップ群に対して粘着シート５０を剥がす方向としては、図５（ａ）に示すように半導体チップの配列方向と図５（ｂ）に示すように半導体チップの配列方向に対して平面的に傾ける方向（例えば約４５°）とがある。図５（ｂ）に示す場合は、各半導体チップに対して粘着シートが角部から剥がされ始めることになるため、図５（ａ）に示す場合に比べて剥がされ易くなる
。この場合、各半導体チップに作用する力として中央で最大で左右の端に行くに従って低下することになり、半導体チップを吸着保持する上でも有利となる。
【００８５】
また、引き剥がし角度固定治具１６５を用いて粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がす方法としては、図１５に示す方法もある。この方法は、クランプ手段１６０で粘着シート５０を所望の張力で引っ張りながら、粘着シート５０に対して引き剥がし角度固定治具１６５を押し込んで行くことによって引き剥がし角度固定治具１６５の先端下面に粘着シート５０の折り返す部分を作って粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がすものである。なお、この場合、引き剥がし角度固定治具１６５の下面と半導体チップの上面との間に粘着シートの２枚よりも僅か大きい間隙を形成すればよく、必ずしも引き剥がし角度固定治具１６５を矢印７６で示すように下方に押圧する必要はない。もし、引き剥がし角度固定治具１６５を矢印７６で示すように下方に押圧する場合には、非常に弱い力で押圧すればよい。この方法によれば、粘着シート５０の剥離角度を最小にして粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がすことができるので、チャック１５０による半導体チップ配列の真空吸着力が弱くても粘着シート５０を半導体チップ配列から剥がすことができる。また、粘着シート５０の剥離角度を最小にすることによって、紫外線の照射などにより硬化して粘着力が低下した粘着剤が割れて剥がれ易くなる。
【００８６】
ところで、チャック１５０に保持されている半導体チップに対して粘着シート５０を剥がし終わるに近ずくに従って粘着シート５０に貼り付いている半導体チップ数が大幅に少なくなってくるため、剥がす力Ｆx の反作用としてチャック１５０に保持されている半導体チップを横方向に移動させようとする大きな力が働いて移動してしまい粘着シートを数少ない半導体チップから剥がすことができないこともある。もし剥がされても半導体チップは吸着面で横ずれを起こし、半導体チップのピックアップができなかったり、剥がされたチップと接触し割れ等を起こす。そこで、粘着シート５０の終端をチャック１５０の周辺（枠）に仮固定しておくことによって半導体チップの吸着面からの横ずれを防止することができる。
【００８７】
次に、分離機構部（分離手段）１００の具体的な実施例について図１６を用いて説明する。ワーク６０は、粘着シート５０の側を上に向けて、退避も可能な搬送手段１７０により粘着シートを剥離する剥離ステーションに供給されて金属枠５５が位置決め固定される。
【００８８】
チャック１５０は、インデックスステージ１７２上に２つ設けられ、粘着シート５０の剥がしと、粘着シート５０が剥がされた半導体チップの配列のピックアップとを並行するように構成する。夫々のチャック１５０は、夫々の支持部材１７１上に取付けられている。該夫々の支持部材１７１は、基台１７５上に設けられ、駆動源１７４から駆動力によってインデックスされるインデックスステージ１７２に対して駆動源１７３によって昇降可能に支持されている。従って、剥離ステーションにおいて、チャック１５０を上昇させてチャック力を付与することによって、チャック１５０は、支持部材１７１に固定されたワーク６０の半導体チップの電極１１が形成されている面の全体を強力に保持することになる。そして、駆動源１８２を駆動することによって、カッタ１５５を取付けた回転部材１７８を支持する支持部材１７９を降下させ、駆動源１８０を駆動して回転部材１７８を回転させて、回転部材１７８の先のカッタ１５５で粘着シートの周辺を切断することによって金属枠５５が粘着シート５０から切り離されることになる。なお、１８１は、支持部材１７９を昇降可能に支持する部材である。
【００８９】
次に、カッタ１５５を上昇させると共に、駆動源１７３を駆動してチャック１５０を降下し、搬送手段１７０を退避させ、再びチャック１５０を上昇させて粘着シート５０の始端を一対のクランプからなるクランプ手段１６０でクランプできる状態となる。該クランプ手段１６０は、横方向に移動させる駆動源１８１を有する移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８４から構成される。）１８５
と１８０度回転させる駆動源（図示せず）を有する回転機構（図示せず）とを備えている。更に、押圧手段１６８で押圧されて引き剥がし角度固定治具１６５を上下に微動できるように支持し、更にテープ１９２を巻き取って収納しているリール１９１を支持すると共に押圧手段１９５で押圧されて金属製の押さえ付け手段１６７を上下に微動できるように支持する支持部材は、横方向に移動させる駆動源１８６を有する移動機構（ガイドレールと送りねじ機構１８７から構成される。）上に取り付けられている。従って、図１４に示す如く引き剥がし角度固定
治具１６５と押さえ付け手段１６７とを一緒に所定の間隔Ｈを保って横方向に移動させることが可能となる。なお、クランプ手段１６０で粘着シートの始端をクランプして１８０度回転させるまで、リール１９１および押さえ付け手段１６７を上記支持部材上において退避させておく必要がある。
【００９０】
次に、前述した通り、粘着シート５０の始端をクランプ手段１６０でクランプした後、押圧手段１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５の先端１６５ａで粘着シートを折り曲げながら、さらに引き剥がし角度固定治具１６５を追うように押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７でリール１９１からテープ１９２を解いて粘着シートが剥がされた半導体チップ群を覆って、チャック１５０とクランプ手段１６０および引き剥がし角度固定治具１６５と押さえ付け手段１６７の相対的な動作によって、チャック１５０による吸着力低下をもたらすことなくチャック１５０に保持された薄肉の半導体チップ群から円滑に粘着シート５０を剥がし、剥がされた粘着シートを吸着手段１７６で吸着して排除することになる。
【００９１】
次に、インデックスステージ１７２を回転させることによって粘着シート５０を剥離した薄肉の半導体チップ群を剥離ステーションからピックアップステーションに移動させる。
【００９２】
ピックアップステーションでは、チャック１５０による薄肉の半導体チップ群へのチャック力を弱めて、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制御して移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレット１０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸着コレット１０１の先端を粘着シート５０から剥がされて置かれた例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０と接触または若干の隙間をもたせて吸着コレット１０１により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０を吸着し
、移動ブロック１０５の上昇に伴って吸着コレット１０１を上昇することによって、例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０を粘着シート５０から分離されることになる。即ち、ピックアップステーションにおいて、インデックスされたチャック１５０から、多数列から構成される半導体チップ群を、吸着コレット１０１によって例えば一列単位でピックアップするためには、上記チャック１５０または吸着コレット１０１を相対的に図１６の紙面に垂直方向に移動させる機構を設ける必要がある。これにより、吸着コレット１０１は、チャック１５０上の多数列から構成される半導体チップ群から順次一列単位の薄肉の半導体チップ群２０をピックアップすることが可能となる。
【００９３】
更に、駆動源１０８を駆動して送り機構１０９により例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０を吸着した吸着コレット１０１を、図１７示すように、分離コンベア部２００へ支持部材１０３と共に移動させ、その後、シリンダ等の駆動源１０２を駆動制御して移動ブロック１０５を降下させると共に吸着コレット１０１を降下させ、ばね部材１０６を圧縮させて吸着コレット１０１の先端に吸着された例えば一列単位の薄肉の半導体チップ群２０をコンベアと接触させ、吸着コレット１０１による吸着を解除することによって、コンベア２０１上に置くことが可能となる。以上により、例えば一列単位の半導体チップ群ごとに電極面と反対の面を吸着コレット１０１で吸着して電極面を下側にしてコンベア２０１上に載せることが可能となる。
【００９４】
次に、本発明に係るＩＣカード等を構成する回路基板に薄肉の半導体チップ（
半導体素子）を薄肉の半導体ウエハ（半導体基板）の状態からダイシング（切断
）してトレイに詰めたり或いはＩＣカード等を構成する回路基板に搭載する全体のシステムの第１の実施例について説明する。分離機構部１００については、既に説明したので省略する。分離コンベア部２００は、基台２１８上に設けられ、分離機構部１００の吸着コレット１０１で搬入されて載置される列状態にある薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を搬送するコンベア２０１と、該コンベア２０１で搬送される来る半導体チップにマークされた不良チップを検出し、該コンベア２０１によって搬送されて吸着コレット１０１で薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが確保できることを検出するセンサ２０２と、コンベア２０１によって搬送されて半導体チップが分離位置にきたことを検出するセンサ２０３と、センサ２０２で検出された不良の半導体チップが分離位置にきたことをセンサ２０３で検出された場合、そのチップを排出すべくシュート２０６および収納容器２０７から構成された排出手段と、良品の半導体チップをコンベア２０１からコンベア２５１へと移し換える手段２５０と、良品の半導体チップを搬送するコンベア２５１と、コンベア２５１で搬送される半導体チップ１０の外形を測定する撮像手段２０９と、コンベア２５１で搬送されてきた半導体チップ１０を吸着ノズル２１６で吸着してトレイ詰め部（搭載機構部）３００まで搬送するための搬送機構２３０とから構成される。この実施例の場合
、図１６に示すように、分離コンベア部（搬送手段）２００において、薄肉の半導体チップ群２０は、電極面を下側にしてコンベア２０１に載せられるので、図１に示す反転機構２０８が不要となる。
【００９５】
ところで、上記搬送機構２３０は、ガイド２１２に沿って移動する移動部２１０と、該移動部２１０を送り機構２１３を介して移動させるための駆動源２１１と、吸着ノズル２１６を取付け、シリンダ等の駆動源２１４によって上記移動部２１０上に上下に昇降可能に支持された吸着ノズル付きブロック２１５とによって構成される。また、上記センサ２０２、２０３、撮像手段２０９、コンベア２０１を駆動する駆動源および搬送機構２３０の駆動源２１１、２１４等は、制御装置（図示せず）に接続されている。そして、制御装置は、センサ２０２、２０３、および撮像手段２０９などから得られる情報に基づいて、各種駆動源２１１
、２１４を駆動制御する。
【００９６】
従って、センサ２０２によって、薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０を載せるスペースが確保できていると検出されると、吸着コレット１０１によって分離機構部１００から薄肉の半導体チップ（半導体素子）の群２０が搬入されてコンベア２０１に載置されることになる。また、センサ２０２によってマークされた不良の半導体チップが検出されることになる。そして、コンベア２０１によって搬送されて、分離位置に来た各半導体チップをセンサ２０３が検出すると
、移し換え手段２５０のノズルが伸びることによって下降して分離位置に来た良品の半導体チップを吸着してコンベア２５１に移し換える。そして、コンベア２５１で搬送される半導体チップの外形を撮像手段２０９によって測定し、制御装置に入力させる。実際は、撮像手段２０９では、半導体チップにおいて電極１１が形成されていない側を撮像することになるので、外形のみの情報が得られ、この情報に基づいて、半導体チップ１０は、吸着ノズル２１６に吸着されることになる。即ち、図１８（ｃ）および（ｄ）に示すように、実線で示される吸着ノズル２１６に吸着される半導体チップ１０における図１８（ｄ）に鎖線で示される吸着ノズル２１６に対する位置情報（δｘ，δｙ）は、撮像手段２０９で測定される外形のみの情報から得られ、制御装置に入力されることになる。
【００９７】
更に、コンベア２５１で搬送されてきたチップは、搬送機構２３０の吸着ノズル２１６に吸着されて搭載機構部（トレイ詰め部）３００まで搬送されることになる。
【００９８】
搭載機構部（トレイ詰め部）３００においては、吸着ノズル２１６に吸着されて搬送機構２３０によって搬送されてきた半導体チップを、上記吸着ノズル２１６を降下させるだけで、基台３０７上に設けられたＸ−Ｙステージ３０２、３０３上に載置され、該Ｘ−Ｙステージ３０２、３０３によって位置決めされたトレイ２またはＩＣカード等を形成することになる回路基板３０上に搭載することが可能となる（トレイ２に対してはトレイ詰めが可能となる）。特に半導体チップ
を回路基板３０上に搭載する際、半導体チップに形成された電極１１と回路基板３０上に形成された電極とを位置決めして搭載する必要がある。ところで、撮像手段３０６は、吸着ノズル２１６に吸着された半導体チップが搬送機構２３０によって搬送される経路に設置され、半導体チップにおける電極１１が形成した側を撮像して外形を基準に各電極（パッド）１１の位置（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ２
ｘ，ｄ２ｙ）を測定し、制御装置８０に入力されることになる。あくまでも、半導体チップ１０は吸着ノズル２１６を基準にして搬送機構２３０により搭載機構部３００まで決められた距離搬送されることになる。一方、搭載機構部３００においては、吸着ノズル２１６を基準とした半導体チップに形成された各電極１１の位置情報が必要となる。この各電極１１の位置情報は、制御装置において、撮像手段３０６が撮像した外形を基準にした各電極（パッド）１１の位置情報（ｄ１ｘ，ｄ１ｙ）（ｄ２ｘ，ｄ２ｙ）と撮像手段２０９が撮像した吸着ノズルを基
準とした外形位置情報（δｘ，δｙ）とに基づいて算出することが可能となる。そして、予め半導体チップに形成された電極１１と接続される回路基板上に形成された電極の位置情報は、制御装置に入力されて例えば記憶装置に記憶されている。従って、制御装置は、半導体チップを回路基板３０上に搭載する際、回路基板上に形成された電極の位置情報と上記算出された吸着ノズル２１６を基準とした半導体チップに形成された各電極１１の位置情報とに基づいて、Ｘ−Ｙステージ３０２、３０３を駆動する駆動源３０４，３０５を駆動制御してＸ−Ｙステージ３０２、３０３を位置決めすることによって、回路基板上に形成された電極に半導体チップに形成された電極とを接合材を用いたりして接続することが可能となる。トレイ２に搭載（収納）する場合、位置決め精度が要求されないので、制御が簡単になる。
【００９９】
なお、分離コンベア部２００において、不良の半導体チップをセンサ２０２で検出する場合について説明したが、前述した通り半導体ウエハ４０の状態で，図１９（ａ）（ｂ）に示す如く不良の半導体チップについての半導体ウエハ座標（
図１９（ｃ）に示す。）での位置情報が検査によって検出されているので、その
位置情報を制御装置に入力しておけば、分離位置において不良の半導体チップを排出手段２０６、２０７で取り除くことが可能となる。
【０１００】
次に、分離機構部１００を縦形にした実施例について説明する。図２０は、分離機構部１００を縦形にした実施例を示す模式図である。多数の分離機構部１００を並べて設置できるように横形にし、搬送機構からなる吸着コレット部１２０ａにおける吸着コレット１０１ａを搬送する動作として縦方向から横方向に変換することが可能な機構を追加する必要がある。このように分離機構部１００を横形にした場合、図１で１３０で示す吸着コレット１０１の分離コンベア部２００への搬送動作は、縦方向と横方向とが必要となる。しかし、分離機構部１００を横形にすることによって、複数の分離機構部１００を並べて設置することが可能となり、列状態の半導体チップ群２０をより多く分離コンベア部２００に供給することが可能となる。
【０１０１】
次に、吸着コレット部１２０の他の実施例について、図２１を用いて説明する
。即ち、半導体チップのサイズが０．４〜０．５ｍｍ程度に小さくなった場合、チャック１５０に保持された半導体チップの配列と吸着コレット１０１の吸着穴とを位置あわせすることが難しくなるので、吸着コレット１０１においても、チャック１５０と同様に、吸着面にセラミックス等の多孔質吸着プレート７７を設けた吸着コレット１０１ｂで構成するか、また吸着面に非常に微小な吸着穴をランダムに高密度で形成した吸着コレット１０１ｃで構成することによって、チャック１５０から列状態（列単位もしくは全面一括の）の半導体チップ群をピックアップすることが可能となる。
【０１０２】
吸着コレット１０１でチャック１５０から半導体チップ群を全面一括で吸着して搬送系２０１に搭載する場合には、搬送系２０１から半導体チップをピックアップする吸着ノズル２１６にｘ、ｙの２次元の動きをさせるように構成すればよい。
【０１０３】
また、半導体チップのサイズが大きい場合には、吸着コレット１０１ｄを用いて多数列の半導体チップ群を一度にチャック１５０からピックアップして、搬送系２０１に搭載する際、吸着穴を塞ぐ機構７８を選択的に作動させることによって例えば１列状態で搭載することもできる。また、半導体ウエハは、円形形状を有し、反面吸着コレットは定められた数の吸着穴を穿設されているので、吸着コレットが、チャック１５０に弱く保持された円形形状の半導体チップ群の端に位置したとき、吸着穴に対向する位置に半導体チップが存在しないことが生じるので、この吸着穴を塞ぐ機構７８で塞ぐことにより吸着コレットの吸着力の低下を減少させることができる。また、吸着穴を塞ぐ機構７８を選択的に作動させることによって所望の半導体チップをチャック１５０からピックアップをさせないようにすることもできる。
【０１０４】
また、多数のノズルから構成された吸着コレット１０１ｅを用いれば、搬送系２０１に対して任意のパターンで搭載することができる。
【０１０５】
また、剥離ステーションとピックアップステーションを別にしたので、チャック１５０から半導体チップ１０をピックアップするのに時間をかけても良いので
、吸着コレット部１２０や分離コンベア部２００を無くして直接搭載機構部３００に直結することができる。即ち、ピックアップステーションのチャック１５０上から、吸着ノズル２１６によって半導体チップを各々独立的にピックアップさせることができる。この場合、移動部２１０にｘ，ｙの２軸方向の動きをさせる機構を設けるか、チャック１５０を支持する支持部材１７１にｘ，ｙの２軸方向の動きをさせるステージ機構を設ける必要がある。
【０１０６】
また、搭載機構部３００を分離機構部１００に直結した場合、吸着ノズル２１６を複数にすることによって、トレイ２や回路基板に搭載する速度を向上させることができる。また、搭載機構部３００を分離機構部１００に直結した場合において、半導体チップを反転する必要のある場合には、ピックアップステーションにおけるチャック１５０と搭載機構部３００の吸着ノズル２１６との間に反転機構２０８を設ければ良い。また、トレイ２において、吸着機能を有するものを用いれば、２つのトレイを用いて一方の吸着機能を有するトレイを反転させて他方のトレイに収納すれば、トレイに収納された半導体チップ群を一括で反転することもできる。
【０１０７】
次に、チャック１５０上において半導体チップの配列を反転し、しかもトレイとしての役目も果たす実施例について、図２２を用いて説明する。この実施例は
、図２２（ａ）に示すように粘着シート５０が剥がされた半導体チップ群を覆うテープとして、下面に弱い粘着力をもったテープ１９２’を用い、そしてこのテープ１９２’の始端および終端を例えば、枠５５に押し付けローラ１９４’で押しつけて再度接着（貼り付け）し、図２２（ｂ）に示すように終端を例えば砥石等のカッタ８１で切断することによって、チャック１５０に吸着された半導体チップ群の全てを、再度枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させるものである。チャック１５０に吸着された半導体チップ群を、弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着させるのは、押圧手段１９５で押圧される押さえ付け手段１６７を移動させることによって行うことができる。しかも、テープ１９２’が押圧手段１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５を後追いする状態で、粘着シート５０が剥がされた半導体チップの群をカバーするので
、チャック１５０における吸着力の低下を防止することもできる。しかし、テープが単にカバーするだけの場合には、リール１９１にカバーできるだけの長さのテープを収納していればよいが、弱い粘着力をもつテープ１９２’の場合には、所定の長さに切断されてしまうので、リール１９１には、相当量の長さのテープ１９２’を収納して供給できるようにする必要がある。繰り出しローラ８０は、テープ１９２’をリール１９１から繰り出して始端を枠５５に固定させるために用いるものである。次に、図２２（ｃ）に示すように、枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ群を、チャック１５０による吸着力を弱めて矢印で示すように反転機構（図示せず）で上記枠５５を掴んで反転させることによって、吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で吸着してピックアップすることができる状態となる。これによって、半導体チップ群を反転させて吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で吸着できることになる。
【０１０８】
また、枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列を、持ち運ぶことによって、トレイとしての役目をはたすことができる。もし、裸の状態で持ち運ぶことがまずければ、カセット等の容器に収納すればよい。そして、枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９２
’に粘着された半導体チップ配列を、容器に収納して製品として販売することができる。ユーザは、これを、搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装することができることになる。また
、枠５５に貼り付けられた弱い粘着力をもつテープ１９２’に粘着された半導体チップ配列を、搬送手段を用いて持ち運ぶことによって、別の場所に設置された搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装することもできる。
【０１０９】
次に、チャック１５０上において半導体チップの配列をトレイとしての役目も果たす他の実施例について、図２３を用いて説明する。この実施例は、図２３に示すようにチャック１５０の上面に、上面に弱い粘着力をもった粘着層８６ａを有する粘着シート８６を吸着しておくものである。この粘着シート８６を持ち運ぶ場合には、例えば金属枠８５に貼付ておくことが望ましい。なお、この金属枠８５の外径は、金属枠５５の内径より小さくしておく必要がある。このように、チャック１５０の上面に予め、粘着シート８６を吸着しておき、その上にワーク６０を載置することによって、粘着シート８６の弱い粘着力で切断された各半導体チップを保持することが可能となる。次に、粘着シート８６に弱い粘着力で保持された半導体チップの配列から押圧手段１６８で押圧される引き剥がし角度固定治具１６５を用いて粘着シート５０を折り曲げて剥がすことになる。しかし、粘着シート８６による半導体チップに対する保持力が弱いので、図７に示すように、引き剥がし角度固定治具１６５の先端部１６５ａに接近させて押圧手段１９５で押圧される押し付け手段１６７を後追いさせる必要がある。また、図１５に示す方法を用いれば、粘着シート８６による半導体チップに対する保持力が弱くても、半導体チップ配列から粘着シート５０を剥がすことができる。以上により
、粘着シート５０が剥がされて粘着シート８６に保持された半導体チップ配列を得ることができる。
【０１１０】
これにより、第１に、粘着シート８６による半導体チップに対する保持力が弱いので、そのままの状態で、吸着コレット１０１または吸着ノズル２１６で吸着してピックアップすることができることになる。
【０１１１】
第２には、チャック１５０の吸着力を弱め、枠８５に貼り付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着された半導体チップ配列を、持ち運ぶことによって、トレイとしての役目をはたすことができる。もし、裸の状態で持ち運ぶことがまずければ、カセット等の容器に収納すればよい。そして、枠８５に貼り付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着された半導体チップ配列を、容器に収納して製品として販売することができる。ユーザは、これを、搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装することができることになる。また、枠８５に貼り付けられた弱い粘着力をもつ粘着シート８６に粘着された半導体チップ配列を、搬送手段を用いて持ち運ぶことによって、別の場所に設置された搭載機にセットし、搭載機において半導体チップをピックアップして回路基板等に搭載して実装することもできる。
【０１１２】
また、以上説明した実施例は、薄肉の半導体ウエハを粘着シートに貼付けた状態で、薄肉の半導体素子（半導体チップ）の単位に切断し、該切断された薄肉の半導体素子群を粘着シートから剥がし、剥がされた半導体素子群を所定の単位で順次搬送し、各半導体素子を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載して実装する場合について説明したが、薄肉の半導体ウエハではなく、基板またはテープによって多数つらねたチップサイズパッケージのような半導体装置（電子部品：サイズが０．３〜２０ｍｍ程度、厚さが０．５ｍｍ以下で、例えば水晶等の薄物（厚さが５０μｍ程度以下）、脆い物、情報機器部品等）を粘着シ
ートに貼付けた状態で、つらねた基板またはテープを切断することによって半導体装置（電子部品）単位に切離し、該切離された半導体装置群を粘着シートから剥がし、剥がされた半導体装置群を所定の単位で順次搬送し、各半導体装置を順次トレイ詰めまたは被搭載基板（回路基板）に搭載して実装する場合に適用することも可能である。即ち、粘着シートに貼付る状態としては、様々な形態が考えられる。
【０１１３】
このように、電子部品を粘着シートに貼付けた状態で、つらねた基板またはテープを切断することによって電子部品単位に切離し、該切離された電子部品群の搭載面をチャックで保持した状態で電子部品群を一括粘着シートから剥がすようにしたので、電子部品を反転させることなく、しかも高速で搭載位置へ供給することができる。
【０１１４】
次に、上述した分離機構部（分離手段）１００の他の実施例について、図３１〜図３８を用いて説明する。
【０１１５】
図３１は、金属枠５５に張付けられた（装着された）粘着シート５０に粘着され、ダイシングされた半導体チップ１０の群を模式的に示した図である。半導体ウエハの状態からダイシングされた半導体チップ１０の群に対しては、図３１に示すように、マップと呼ばれる番地が分離機構部（分離手段）１００に対して指定されることになる。即ち、太枠が、所定の形状にダイシングされた半導体チップ１０の群に対してｘ軸、ｙ軸の交点０を基準にして、ｘ軸に沿ってｘ１、ｘ２、・・・、ｙ軸に沿ってｙ１、ｙ２、・・・と番地指定された状態を示す。この状態おいて、（ｘ１，ｙ１）、及び（ｘ３，ｙ３）は、半導体チップをテストすると
きに用いられるテストパターンが形成されたチップで、通常の製品に用いられるチップとは表面状態を異ならしめている。
【０１１６】
また、ウエハ状態において性能テスト（動作テスト）において不良品と判定されたマップと呼ばれる番地（不良品ペレットの位置座標）が検査装置の記録媒体（ＦＤ）または記憶装置に格納され、上記記録媒体または記憶装置にネットワークで接続された分離機構部（分離手段）１００の制御装置（図示せず）に対して指定されて入力されることになる。
【０１１７】
図３２は、半導体チップ１０の群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５の基準端面５５ａを基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接して半導体チップ１０の群を位置決めする位置決め機構３２０を示した図である。この位置決め機構３２０を、例えば図１６に示す搬送手段１７０上に設けることによって、ワーク６０を剥離ステーションに供給して位置決め固定することが可能となる。
【０１１８】
図３３は、図３に示す分離機構部（分離手段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠（キャリアリング）５５から切り離す前に、傷等が付いた半導体チップの外観を検出（認識）し、その欠陥の半導体チップについてはピックアップ時にピックアップを止めて被搭載基板（実装基板）やトレイ２に搭載するのを止める第１の実施例を示した図である。即ち、図３２および図３３（ａ）に示すように、半導体チップ１０の群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５をプッシャ３２３で押圧することによって、金属枠５５の基準端面５５ａを基準プレート３２１上に設けられた基準位置決めピン３２２ａ、３２２ｂに当接して半導体チップ１０の群を位置決めする。そして、図３３（ａ）に示すように、半導体チップの群において、傷等が生じた半導体チップの位置を、検出装置３３０を用いて位置決め機構３２０、即ちチャック１５０を基準に検出する。検出装置３３０としては、光学的に傷等を検出するものと、超音波によって探傷するものとがある。光学的に傷等の外観を検出する場合、正反射光（０次回折光）を受光しないで、傷等による散乱光をイメージセンサで受光して得られる画像信号に基いてその連続性（傷は連続性を有すること）から検出すれば良い。超音波によって探傷する場合には、半導体チップ１０の群に対して超音波パルスを入射し、半導体チップに傷がある場合にはその傷から反射してくる反射波をブラウン管等で検出することによって傷等の外観を検知することができる。
【０１１９】
なお、半導体チップ１０の群から、傷が生じている欠陥チップの位置座標（番地）を位置決め機構３２０を基準にして検出するためには、位置決め機構３２０と検出装置３３０とを相対的に移動させて、半導体チップ１０の群上を走行させる必要がある。
【０１２０】
以上により、図３３（ａ）に示す過程において、傷が生じている欠陥チップの位置座標（番地）が検出されて分離機構部１００に設けられた制御装置（図示せず）内の記憶装置に記憶されることになる。次に、位置決め機構３２０と一緒に
、ワーク６０がチャック１５０上まで搬送されて図３３（ｂ）に示す位置付けされる。その後、図３３（ｂ）〜図３３（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。そして、図３３（ｄ）に示すように、不良品チップや欠陥チップの位置座標（番地）が制御装置の記憶装置に記憶されているので、制御装置により不良品チップや欠陥チップや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップのみを、吸着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６によってピックアップしてトレイ２または被搭載基板に搭載することができる。
【０１２１】
図３４は、図３に示す分離機構部（分離手段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠（キャリアリング）５５から切り離す直前に、ＵＶ光を照射し
、または熱を加えることによって粘着剤を硬化させて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くする第２の実施例を示した図である。即ち、図２（ｃ）には
、ワーク６０を剥離ステーションに供給する前に、ＵＶ光を照射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化させて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くしたが、図３４（ａ）に示すように、ワーク６０を剥離ステーションに供給して位置決めした後、ＵＶ光を照射し、または熱を加えることによって粘着剤を硬化させて半導体チップを粘着シート５０から剥がし易くしても良い。この実施例の場合、ワーク６０を剥離ステーションに供給してから半導体チップ群を粘着シート５０から剥がし易くしたので、金属枠付の状態のワーク６０を搬送中もしくは輸送中に半導体チップが粘着テープから剥がれてしまう可能性を低減することができる。図３４（ｂ）〜図３４（ｅ）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）と同様にして、半導体チップ１０の群がチャック１５０に吸着された状態で、粘着テープ５０が剥がされる。
【０１２２】
図３５は、図３に示す分離機構部（分離手段）１００の原理において、粘着シート５０を金属枠（キャリアリング）５５から切り離す直前に、位置決め機構３２０を基準にチャック１５０に吸着される半導体チップ群の位置座標を検出（認識）し、この検出された半導体チップ群の位置座標に基いて良品の半導体チップを直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレイ２に搭載する第３の実施例を示した図である。即ち、図３２および図３５（ａ）に示すように、半導体チップ１０の群を粘着させた粘着シート５０を貼り付けた金属枠５５は、搬送手段１７０上に設けられた位置決め機構３２０で位置決めされる。そして、図３５（ａ）に示すように、位置決め機構３２０で位置決めされた半導体チップ群で、例えばテグパターンのように、外観上、又は内部性能（パターン等）上で、当初の設計仕様をもつ半導体チップと別の要素をもっているチップ（例えば、図３１において（ｘ１，ｙ１）と（ｘ３，ｙ３）とで示す。）の画像を、走行するＸ−
Ｙ−Θステージ３５０上に設けられたＴＶカメラ等の撮像手段３５１で撮像し、半導体チップ群に対してその位置座標を検出する。次に、図３５（ｂ）に示すように、位置決め機構３２０で位置決めされた状態で、半導体チップ群は、チャック１５０に吸着されることになる。即ち、位置決め機構３２０によって与えられる撮像手段３５１で撮像する座標系とチャック１５０との間の相対位置関係は決められている。要するに、撮像手段３５１で撮像される座標系（番地）は、チャック１５０を基準して検知されることになる。従って、図３５（ｇ）に示すピックアップする過程において、制御装置により撮像手段３５１で撮像した座標系（
番地）でもって、チャック１５０から不良品チップや切れ端を残した状態で、良品の半導体チップを、吸着コレット１０１または直接吸着ノズル２１６によって直接ピックアップして被搭載基板（実装基板）やトレイ２に搭載することが可能となる。この方法によれば、ＦＤ等の記録媒体に記録去れたマップ位置とズレることはない。また、ＦＤ等の記録媒体にもたせた良品半導体チップの中で性能分けデータにも、対応させることが可能である。なお、図３５（ｃ）〜図３５（ｆ
）までは、図３（ａ）〜図３（ｄ）と同様である。
【０１２３】
図３６には、図３３〜図３５に示す実施例をすべて備えた第４の実施例を示す
。即ち、図３６（ａ）は、図３３（ａ）に示す過程と同様である。図３６（ｂ）は、図３４（ａ）に示す過程と同様である。図３６（ｃ）、（ｄ）は、図３５（
ａ）、（ｂ）に示す過程と同様である。図３６（ｅ）〜図３６（ｈ）は、図３（
ａ）〜図３（ｄ）と同様である。図３６（ｉ）は、図３３（ｆ）および図３５（
ｇ）と同様である。
【０１２４】
図３７には、チャック上に残った不良品チップや切れ端などのゴミを除去する除去手段の実施例を示す。即ち、静電気防止用の導電ブラシ３７１や導電ブラシ３７１を付けた回転体を移動させることによって、チャック１５０上に残った不良品チップや切れ端などのゴミ３７２を払って排出容器３７３に入れて除去されることになる。更に、真空吸引バルブ３７４を閉じ、バルブ３７５を開いて静電気防止用エアー（例えばイオンブロー）３７６を供給することによってチャック面から放出するようにして、チャック１５０上に残った不良品チップや切れ端などのゴミ３７２を払いやすくしてもよい。このようにすることによって、チャック１５０のチャック面に新たな半導体チップ群を支障なく吸着させることが可能となる。
【０１２５】
また、チャック１５０に吸着された半導体チップ群から、粘着テープ５０を剥がす際、切れ端などのゴミが、粘着テープ５０についてしまう場合が考えられる
。その場合、そのままの状態で、粘着テープ５０を廃棄することができず、切れ端などのゴミや異物等を粘着テープから分離して廃棄する必要がある。そこで、図３８に示すように、例えば引き剥がし角度固定治具１６５によって引き剥がされた粘着テープ５０に対して、剥がれやすくなるように熱または光を加えながら吸引口３８１の先に取り付けられたブレード状のはけ３８２によって粘着テープ５０についてしまった切れ端などのゴミや異物等３８３を払い落し、吸引口３８１で吸引することによって、切れ端などのゴミや異物３８３を粘着テープ５０から分離して回収することが可能となる。当然、吸引口３８１を、引き剥がし角度固定治具１６５の移動と同期させて移動させることが必要となる。
【０１２６】
次に、以上説明した半導体チップを回路基板に実装して薄膜電子回路部品であるＩＣカードの構成およびＩＣカードの製造方法の一実施例について説明する。
【０１２７】
最初に、図２４〜図２６を用いて、ＩＣカードの構成について説明する。図２４はＩＣカードの平面図、図２５は図２４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ断面図、図２６は図２５の要部拡大断面図である。
【０１２８】
図２４に示すように、ＩＣカード４００は、フィルム４１０と、フィルム４１０の上に形成された導体パターン４２０と、導体パターン４２０に接続端子４３２を介して接続されたＩＣチップ等の電子部品４３０（１０）とから構成されている。導体パターン４２０の一部は、ループ状のアンテナコイル４２２を構成しており、アンテナコイル４２２は、導体パターンにより電子部品４３０（１０）に接続されている。アンテナコイル４２２の巻数は、任意のターン数とする。また、電子部品４３０は、フィルム４１０に対して仮固定液４４０で固定される。
【０１２９】
ＩＣカード４００の幅Ｄ１は、例えば５４ｍｍであり、長さＬ１は、例えば８５．６ｍｍであり、所謂クレジットカードやテレホンカードと同一の大きさとしている。電子部品４３０（１０）は、例えば幅Ｄ２が３ｍｍの正方形のものを用いている。アンテナコイル４２２の幅Ｄ３および導体パターン４２０の幅Ｄ４は
、例えば０．２ｍｍとしている。接続端子４３２は、導体パターン４２０の幅より狭い例えば０．１５ｍｍ角としている。
【０１３０】
次に、ＩＣカードの断面構成について図２５を用いて説明する。即ち、ＩＣカード４００のフィルム４１０の上には、導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２が印刷形成されている。フィルム４１０の上には、ＩＣチップ等の電子部品４３０（１０）が、仮固定液４４０により固定されると共に、電子部品４３０の接続端子４３２は、導体パターン４２０と直接接合され、電気的に導通している。導体パターン４２０および電子部品４３０をはさむ状態でフィルム４１０とカバーフィルム４６０とは、ホットメルト等の糊４５０を用いてラミネートされて固定されている。そして、フィルム４１０およびカバーフィルム４６０の上には、絵柄等の印刷面４７０、４７２が印刷形成されている。
【０１３１】
上記構成により、ＩＣカード４００の厚さＨは、約０．２５ｍｍと薄型化を実現している。
【０１３２】
このようなＩＣカード４００の構造上の特徴は、次の点にある。即ち、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペーストによる導体パターン４２０、４２２の形成は、フィルム４１０の片面のみの単層化構造としている。最近試みられている方法では、フィルムの両面に導体パターン、特にアンテナコイルを形成するようにしていたものに対して、片面側の導体パターンを形成するためのスクリーン印刷工程とその後の乾燥工程をなくすことができ、工程数を低減できる。また、ＩＣカードを単層化構造とすることにより、薄型化して、約０．２５ｍｍの厚さにすることができる
。
【０１３３】
次に、ＩＣカードの製造方法について図２７を用いて説明する。
【０１３４】
ＩＣカードの製造方法は、フィルム４１０上にＡｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例えばスクリーン印刷方法で印刷して導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を形成する印刷工程Ｐ１０と、該印刷された導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２に対してレーザ光束を線状にスキャンさせて照射し、上記フィルム４１０と一緒に導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を移動させることによって導体ペーストの溶媒を瞬時に蒸発させて導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させる乾燥工程Ｐ２０と、電子部品４３０（１０）を搭載する位置に仮固定剤４４０をディスペンサ等を用いて印刷または塗布する工程Ｐ３０と、前述したように電子部品４３０（１０）を搭載する搭載工程Ｐ４０と、加熱・加圧によるラミネート加工および電子部品の同時接続を行う工程Ｐ５０と、該工程Ｐ５０でラミネートされたシートをＩＣカード毎の大きさに切断する切断工程Ｐ６０と、両面に絵柄等４７０、４７２を印刷する工程Ｐ７０と、電子部品等に対する読み書き（Ｒ／Ｗ）の検査を行う検査工程Ｐ８０と、外形を切断する工程Ｐ９０とから構成されている。
【０１３５】
ここで、フィルム４１０の材質としては、透明若しくは白色のＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニール）、ポリイミド等のプラス
チック材料が用いられ、その厚さは、例えば７５μｍ〜１００μｍ程度のものを使用する。なお、フィルムは、ＩＣカードの製造装置に対して幅が例えば２５０ｍｍのロール状態から供給される。
【０１３６】
印刷工程Ｐ１０は、長尺のフィルム４１０上に多数のＩＣカードに対応させて多数の導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を、Ａｇ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて例えばスクリーン印刷方法で印刷して形成する工程である。
【０１３７】
次の乾燥工程Ｐ２０は、透明ＰＥＴフィルムの場合、波長９〜１０μｍに吸収帯があるため、レーザ光として波長１．０６μｍのＹＡＧレーザを用いることによって、Ａｇ等の導体ペーストのみ加熱して乾燥させる工程である。
【０１３８】
このようにレーザビームや荷電粒子ビーム等のエネルギービームを印刷された導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２に対して線状にスキャンさせて照射し、フィルム４１０と一緒に導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を移動させることによって短時間（１分以下）で多数配列された導体パターン４２０およびアンテナコイル４２２を乾燥させることが可能となる。
【０１３９】
次の工程Ｐ３０は、電子部品４３０（１０）を搭載する位置に、仮固定剤４４０をディスペンサ等を用いて塗布面積として電子部品サイズと同じか、少し広くして印刷または塗布する工程である。仮固定液の材質としては、１００℃〜１３０℃で軟化する熱可塑性ホットメルトを用いる。また、ホットメルトに代えて、ＵＶ硬化性樹脂等を用いることが可能である。
【０１４０】
次の搭載工程Ｐ４０は、前述したように分割されて吸着ノズル２１６に吸着されて搬送されてきた半導体チップ等の電子部品４３０（１０）の端子４３２を、ＸＹステージ３０２、３０３上に搭載された被搭載基板３０としてのフィルム回路基板上の導体パターン４２０の所定の端子部に対して位置決めし、上記電子部品４３０を導体パターン４２０上に搭載する工程である。フィルム回路基板４１０上には、工程Ｐ３０において仮固定液４４０が塗布されているため、電子部品４３０は仮工程液４４０によってフィルム回路基板４１０上に固定される。なお
、電子部品４３０の接続端子４３２はボールボンディングによって形成されており、それ以外の部分はポリイミドによって絶縁処理が施されている。
【０１４１】
次に、加熱・加圧によるラミネート加工および電子部品の同時接続する工程Ｐ５０について、図２８および図２９を用いて説明する。図２８において、カバーフィルム４６０は、フィルム４１０と同一材料で同一厚さのものを使用する。即ち、カバーフィルム４６０は、透明若しくは白色のＰＥＴを用いており、その厚さは、７５〜１００μｍ程度のものである。カバーフィルム４６０の一面には、予め例えば８０μｍ程度の厚さの糊４５０が積層されている。ここで、糊４５０の材料としては、ホットメルトを使用している。なお、ホットメルト以外の接着剤を用いてもよい。
【０１４２】
工程Ｐ５０は、電子部品４３０（１０）が搭載されたフィルム４１０と糊４５０が積層されたカバーフィルム４６０とが、ホットロール４８１、４８２の間に導入され、ホットロール４８１、４８２によりフィルム４１０とカバーフィルム４６０とをラミネートする工程である。ホットロール４８１、４８２は、鋼鉄製のロール用いており、ラミネートと同時に平坦化も行うようにしている。
【０１４３】
このとき、図２８に示すように、同時に、電子部品４３０の端子４３２が仮固定液４４０に排除しながら導体パターン４２０に食い込ませて導体同志を接合して電気的に接続する。ここで、ラミネート圧力を、例えば２０ｋｇｆ／ｃｍ２程度とし、加熱エネルギーを、例えば１３０℃とすることにより、フィルム４１０とカバーフィルム４６０とのラミネートと同時に電子部品４３０の端子４３２と導体パターン４２０との接続も行うことができる。
【０１４４】
なお、電子部品４３０を仮固定する接着剤としてホットメルトのような仮固定液４４０を用いることにより、例えば異方性導電接着剤を用いる場合に比べて、材料コストが安く、電子部品接続を短時間で行え、電子部品の搭載精度に高精度が要求されない利点がある。また、ラミネートは、ホットロールによる方法の他に、平坦プレスを用いることもできる。
【０１４５】
次に、切断工程Ｐ６０でラミネートされたシートをＩＣカード毎の大きさに切断し、工程Ｐ７０で両面に絵柄等４７０、４７２を印刷し、検査工程Ｐ８０で通信検査機によりアンテナ４２２に対して無線により電力を伝送し、無線によりデータを送受信させて電子部品等に対する読み出し、書き込み（Ｒ／Ｗ）の検査を行い、工程Ｐ９０で外形を切断することによって、ＩＣカード４００が完成されることになる。
【０１４６】
以上の実施の形態では、導体ペーストをスクリーン印刷して導体パターン４２０、４２２を形成する場合について説明したが、導体パターン４２０、４２２をエッチング若しくはワイヤにより形成してもよい。この場合、導体パターン４２０の上には、例えばＳｎ／Ｂｉ系の低融点はんだ（融点：１００℃〜１５０℃）や低融点のＩｎ合金層を形成しておく。他方、電子部品４３０のボールボンディングにより形成された接続端子４３２の表面にＡｕめっきを施すことにより、加熱・加圧工程Ｐ５０によって接続端子４３２と導体パターン４２０との間の接合接続を良好にすることが可能となる。当然ボールボンディングがＡｕの場合には
、Ａｕめっきを施す必要はない。
【０１４７】
以上説明したように、薄型のＩＣカード４００を高効率で、且つ安価に製造することが可能となる。
【０１４８】
また、前述した如く、半導体ウエハを貼り付けた粘着テープを金属枠に取り付け、その後半導体チップ群にダイシングし、それをチャックに吸着して上記粘着テープを剥がし、半導体チップをピックアップする場合の実施の形態について説明したが、半導体ウエハに対して加工を施すために半導体ウエハにＢＧテープとして粘着テープを貼り付けし、加工が終了した時点において、ＢＧテープとしての粘着テープを剥がす場合についても適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシステムの実施例を示す概略構成図である。
【図２】本発明に係る分離機構部に供給されるワークの製造方法について説明するための図である。
【図３】本発明に係る薄肉の半導体チップの分離機構部の原理を説明するための図である。
【図４】図３に示す分離機構において、粘着シートに作用する引っ張り力Ｆによって薄肉の半導体チップの群から剥がす際、半導体チップの粘着面に対する引っ張り力Ｆの作用方向角度ψと半導体チップに作用する力Ｆx、Ｆyとの関係を示す図である。
【図５】図３に示す分離機構において、楔状の引き剥がし角度固定治具を用いて粘着シートを半導体チップ群から剥がす状態を示す斜視図である。
【図６】楔状の引き剥がし角度固定治具を用いて粘着シートの折れ曲がり部を成形して半導体チップから粘着シートを剥がす状態を拡大して示した図である。
【図７】本発明に係る引き剥がし角度固定治具を用いて粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の一実施例を説明するための図である。
【図８】図７に示す分離機構部を側面からみた部分断面図である。
【図９】分離機構部における様々なチャックの形態を説明するための図である。
【図１０】図９とは異なるチャックの形態を説明するための図である。
【図１１】チャックの吸着面に多孔質吸着プレートを用いた場合の説明図である。
【図１２】本発明に係る引き剥がし角度固定治具を用いて粘着シートを半導体チップ群から剥がす分離機構部の他の実施例を説明するための図である。
【図１３】図１２に示す引き剥がし角度固定治具を後追いするテープ等の形態を説明するための図である。
【図１４】図１２に示す分離機構部における寸法関係を説明するための図である。
【図１５】本発明に係る分離機構部において粘着テープの剥離角度を最小にする引き剥がし角度固定治具を用いた実施例を説明するための図である。
【図１６】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシステムの一実施例における分離機構部を示す構成図である。
【図１７】本発明に係る薄肉の半導体チップを薄肉の半導体ウエハの状態からダイシングして搭載する全体のシステムの一実施例における分離コンベア部および搭載機構部を示す構成図である。
【図１８】被搭載基板等に搭載する際、半導体チップ側の基準となる吸着ノズルを基準にして半導体チップに形成された電極の位置を算出するための説明図である。
【図１９】本発明に係るワークにおいて半導体ウエハに設定された座標系で不良の半導体チップを示す図である。
【図２０】本発明に係る分離機構部を縦型にした場合の実施例を示す概略構成図である。
【図２１】吸着コレットを様々な形態にした場合の搭載までの概念を示す図である。
【図２２】分離機構部のチャック上において半導体チップ配列を反転させ、しかもトレイと同じ役目をすることができるようにした実施例を説明するための図である。
【図２３】分離機構部のチャック上においてトレイと同じ役目をすることができるようにした他の実施例を説明するための図である。
【図２４】本発明に係るＩＣカードを示す平面図である。
【図２５】図２４のＡ−Ｂ−Ｃ−Ｄ断面図である。
【図２６】図２５の要部拡大断面図である。
【図２７】本発明に係るＩＣカードの製造工程を示す図である。
【図２８】ラミネート（加熱・加圧）、電子部品同時接続工程を説明するための図である。
【図２９】ラミネート（加熱・加圧）、電子部品同時接続工程を説明するための図である。
【図３０】真空源の真空圧を自在に変えて、半導体チップの種類（材質）によって、チャックのチャック力を可変にする実施例を示す構成図である。
【図３１】金属枠に張付けられた（装着された）粘着シートに粘着され、ダイシングされた半導体チップの群を模式的に示した図である。
【図３２】半導体チップの群を位置決めする位置決め機構を示した図である。
【図３３】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理における第１の実施例を示した図である。
【図３４】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理における第２の実施例を示した図である。
【図３５】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理における第３の実施例を示した図である。
【図３６】図３に示す分離機構部（分離手段）の原理における第４の実施例を示した図である。
【図３７】チャック上に残った不良品チップや切れ端などのゴミを除去する除去手段の実施例を示す図である。
【図３８】切れ端などのゴミや異物を粘着テープから分離して回収する実施例を示す図である。
【符号の説明】
【０１５０】
２…トレイ、１０…半導体チップ（半導体素子）、２０…列状の半導体チップ
群、４０…半導体ウエハ、５０…粘着シート、５５…金属枠（キャリアリング）
、６０…ワーク、１００…分離機構部（分離手段）、１０１、１０１ａ〜１０１
ｅ…吸着コレット、１０２…駆動源、１０３…支持部材、１０５…移動ブロック
、１０８…駆動源、１５０、１５０ａ〜１５０ｄ…チャック、１５２…溝、１５５…カッタ、１５６…多孔質吸着プレート、１５６’…仕切られた多孔質吸着プレート、１５７…真空吸着穴、１６０…クランプ手段、１６５…引き剥がし角度固定治具、１６７…押さえ付け手段、１６８…押圧手段、１９１…リール、１９２…テープ、１９２’…弱い粘着力を有するテープ、１９４…プッシャ、１９５…押圧手段、２１３…送り機構、１２０…吸着コレット部、２００…分離コンベア部（搬送手段）、２０１…コンベア、２０２、２０３…センサ、２０８…ノズ
ル付回転部材、２０９…撮像手段、２１０…移動部、２１１、２１４…駆動源、２１５…ブロック、２１６…吸着ノズル、２５０…移し替え機構、３００…搭載機構部（搭載手段）、３０２、３０３…ＸＹステージ、３０４、３０５…駆動源
、３０６…撮像手段、３２０…位置決め機構、３２２、３２２ａ、３２２ｂ…基準位置決めピン、３２３…プッシャ、３３０…検出装置、３５０…Ｘ−Ｙ−Θステージ、３５１…撮像手段、３７１…導電ブラシ、３７３…排出容器、３７６…静電気防止用エアー（例えばイオンブロー）、３８１…吸引口、３８２…ブレー
ド状のはけ、４００…ＩＣカード、４１０…フィルム、４２０…導体パターン、４２２…アンテナコイル、４３０…電子部品（半導体チップ）、４３２…接続端
子、４４０…仮工程液（ホットメルト）、４５０…糊（ホットメルト）、４６０
…カバーフィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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