(57)【要約】【課題】リール方式の電解めっきによって片面めっきを行う際に、片面がマスキング材で被覆されていても容易に給電を行い、マスキング材を再利用し廉価にめっきを行うリール方式電解めっき装置を提供すること。【解決手段】送り出し機３と貼り付けロール８の間、及び／又は剥離ロール１０と巻取り機４の間に給電ロール６、１２を設け、マスキング材２の搬送路を周回するループ状搬送路とし、ループ状搬送路の第一ガイドロール１４と第二ガイドロール１５の間にマスキング材の洗浄装置１６、及び乾燥装置１７を設け、ループ状のマスキング材を周回して搬送すること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ基材の片面に加圧によりマスキング材を貼り付け、他面に電解めっきを施した後に、該マスキング材を剥離するリール方式電解めっき装置において、
１）送り出し機と貼り付けロールの間、及び／又は剥離ロールと巻取り機の間に給電ロールを設け、
２）マスキング材の搬送路を、貼り付けロール、めっき装置、剥離ロール、第一ガイドロール、第二ガイドロールを周回するループ状搬送路とし、
３）該ループ状搬送路の第一ガイドロールと第二ガイドロールの間にマスキング材の洗浄装置、及び乾燥装置を設け、
ループ状のマスキング材を該ループ状搬送路内で周回して搬送し、繰り返し利用することを特徴とするリール方式電解めっき装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電解めっき装置に関するものであり、特に、チップを搭載するためのテープＢＧＡの製造に使用されるリール方式電解めっき装置に関する．
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＴＡＢテープの製造においては、インナーリードのみにマスキングし、アウターリードに電気はんだめっきする二色めっきが行われている（例えば、特許文献１参照）。しかし、この二色めっきに用いたマスキング材は、めっき後に廃棄してしまう一回使用のものである。
【０００３】
一方、テープＢＧＡのテープ基材は、一次実装側、二次実装側に対し、リール方式による電解ＮｉＡｕめっきで同時に表面処理を施してきた。しかし、テープＢＧＡにおいてもテープ基材の表裏でそれぞれに適した表面処理が要求されるようになり、マスキング材を用いたリール方式電解めっきによる二色めっき処理が求められてきている。
ところが、テープＢＧＡのテープ基材は、その片面にマスキング材を貼り付けるとテープ基材に給電ができなくなるといった問題がある。
【０００４】
図２は、テープＢＧＡの基材に電解めっきを施す際の状態を示す説明図である。図２に示すような状態の、すなわち、絶縁性フィルムテープ１８をパンチ加工して作製した電極パッド１９に電解めっきを施すには、給電リード２０に給電しなければならない。
ところが、給電リード２０上にはマスキング材２１が貼り付けられてあるので、このままでは給電することができない。このような状態の基材に給電するめっき装置の構造は、かなり複雑なものになってしまうため、絶縁体と銅箔の複合材ではリール方式電解めっきによる二色めっきは、その実施は極めて困難なものである。
尚、片面がマスキング材で被覆されていても、もう一方の面から給電できる金属コイル材では、リール方式電解めっきによる二色めっきは広く行われている。
【０００５】
そこで、絶縁体と銅箔の複合材では、リール方式で無電解めっきによる二色めっきが行われている。
図３（イ）〜（ヘ）は、無電解めっきによる二色めっきのプロセスの簡単な説明図である。図３に示すように、先ず、基材の片面（銅箔２２面）を液状あるいはフィルム状のマスキング材２１で被覆し、被覆していない面に対しめっき前処理を行い、無電解めっき処理で無電解めっき膜（１）２３を析出させ、その後、マスキング材２１を剥離する（図３（イ）〜（ハ））。
もう一方の面に、同じ方法を繰り返し無電解めっき膜（２）２４を析出させる（図３（ニ）〜（ヘ））といった方法である。
【０００６】
しかし、無電解めっきは、電解めっきに比べ液管理が難しく、コストも高いめっき方法である。
また、現在のリール方式の無電解めっきによる二色めっきで使用されるマスキング材は、剥離後は廃棄してしまうためコストが高くなる。また、液状レジストでのマスキングを行う場合は材料費に加え工程数が増えるためコストが更に高くなるといった問題がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２９８０５８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題に着目してなされたものであり、その課題は、リール方式の電解めっきによって片面めっきを行う際に、片面がマスキング材で被覆されていても容易に給電を行うことができ、且つマスキング材を再利用し廉価にめっきを行うことのできるリール方式電解めっき装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、テープ基材の片面に加圧によりマスキング材を貼り付け、他面に電解めっきを施した後に、該マスキング材を剥離するリール方式電解めっき装置において、
１）送り出し機と貼り付けロールの間、及び／又は剥離ロールと巻取り機の間に給電ロールを設け、
２）マスキング材の搬送路を、貼り付けロール、めっき装置、剥離ロール、第一ガイドロール、第二ガイドロールを周回するループ状搬送路とし、
３）該ループ状搬送路の第一ガイドロールと第二ガイドロールの間にマスキング材の洗浄装置、及び乾燥装置を設け、
ループ状のマスキング材を該ループ状搬送路内で周回して搬送し、繰り返し利用することを特徴とするリール方式電解めっき装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明によるリール方式電解めっき装置の一実施例を示す概略図である。図１に示すように、リール方式電解めっき装置の一実施例は、送り出し機３、給電ロール６、７、１２、１３、貼り付けロール８、９、めっき装置５、剥離ロール１０、１１、巻取り機４、第一のガイドロール１４、第二のガイドロール１５、洗浄装置１６、及び乾燥装置１７で構成されている。
【００１１】
送り出し機３に巻かれた基材１は、進行方向Ａに巻き出され、給電ロール６、７を通過することで給電され、貼り付けロール８、９を通過することで、基材１のめっきをしない面にマスキング材２が貼り付けられる。
ここで用いるマスキング材２はループ状のものである。ループ状のマスキング材２は、例えば、めっき液の影響を受けないポリイミド等の樹脂の片面にシリコン系等の粘着層を形成したものであり、この粘着層はテープ基材１に貼り付け、そして剥離しても粘着性が低下しない。このため、マスキング材の繰り返し利用が可能になるが、マスキング材に使用される材質、厚み等は任意で選択でき、本発明はこれらに制約されない。
【００１２】
そして、めっき装置５においてテープ基材１の片面にめっきが行われる。この際に給電は給電ロール６、７の他に給電ロール１２、１３にても行われる。めっき装置５においてテープ基材１の片面にめっきが行われた後、剥離ロール１０、１１を通過することでマスキング材２が剥離され、給電ロール１２、１３を通過し、テープ基材１は巻取り機４に巻き取られる。
【００１３】
剥離ロール１０、１１でテープ基材１から剥離されたマスキング材２は、第一のガイドロール１４を通過し、洗浄装置１６で洗浄される。そして、乾燥装置１７で乾燥され、第二のガイドロール１５を通過し、貼り付けロール８、９を通過することで、ループ状のマスキング材２はテープ基材１のめっきしない面に再び貼り付けられる。尚、Ｂは、マスキング材の進行方向を示している。
【００１４】
ここで、マスキング材の洗浄装置１６としては、例えば、循環水中で回転ブラシにより、表面を走査することでマスキング材に付着した異物を取り除く等のブラシ洗浄装置がある。また、乾燥装置１７には、例えば、乾燥装置内の温度を５０℃一定とし、マスキング材の損傷、搬送路のたわみに影響しない程度の風速で洗浄水をとばす温風乾燥装置があげられる。しかし、洗浄方法、乾燥方法の選択によって本発明は制約されない。
【００１５】
また、片面の所望のめっき厚が非常に厚い場合は、例えば、給電６、７と給電１２、１３の間を１ユニットとし、このユニットの複数個を連結して設けることによって、所望のめっき厚の析出が可能となる。
さらに、図１に示す本発明の一実施例は、片面のみの電解めっき処理であり、表裏連続してめっきを行いたい場合は、上記ユニットを図１における上下を反転させた、すなわち、図１中、第一のガイドロール１４、洗浄装置１６、乾燥装置１７、第二のガイドロール１５をめっき装置５の上方に設けた装置を巻き取り機４の前に連結続して設置するとよい。
【００１６】
また、本発明では、マスキング材２の洗浄装置、及び乾燥装置が設けてあるので、基材とマスキング材間への異物混入は防止され、粘着層の密着性は劣化せず、従って、これによる歩留まりの低下を防ぐことができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、マスキング材の搬送路がループ状であるのでマスキング材を繰り返し使用できコストを低減できる。また、マスキング材の洗浄装置と乾燥装置を設けているので、テープ基材とマスキング材間への異物混入を防止され、密着性は劣化せず、歩留まりの低下を防ぐことができる。また、給電ロールをめっき装置の前に設けているのでテープＢＧＡへの給電が可能になる。従って、リール方式電解めっきによる二色めっきが可能になり、無電解めっきに比べて成膜が安定化した、廉価な電解めっきを提供することのできるリール方式電解めっき装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるリール方式電解めっき装置の一実施例を示すの概略図である。
【図２】テープＢＧＡの基材に電解めっきを施す際の状態を示す説明図である。
【図３】（イ）〜（ヘ）は、無電解めっきによる二色めっきのプロセスの簡単な説明図である。
【符号の説明】
１・・・テープ基材
２・・・マスキング材
３・・・送り出し機
４・・・巻取り機
５・・・めっき装置
６、７・・・給電ロール
８・・・貼り付けロール
１０、１１・・・剥離ロール
１２、１３・・・給電ロール
１４・・・第一のガイドロール
１５・・・第二のガイドロール
１６・・・洗浄装置
１７・・・乾燥装置
１８・・・絶縁性フィルムテープ
１９・・・電極パッド
２０・・・給電リード
２１・・・マスキング材
２２・・・銅箔
２３・・・無電解めっき膜（１）
２４・・・無電解めっき膜（２）
Ａ・・・基材の進行方向
Ｂ・・・マスキング材の進行方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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