(57)【要約】【課題】振動子に駆動振動を励振したときに検出振動部に発生する不要な振動を抑制し、これによって検出信号中のノイズを低減する。【解決手段】振動子は、駆動振動部、および少なくとも屈曲振動片に設けられた検出振動部を備えており、駆動振動部に駆動振動を励振した状態で物理量に応じて屈曲振動片に励振される検出振動に基づいて物理量を測定する。屈曲振動片が相対向する一対の表面３ａ、３ｂと一対の側面３ｃ、３ｄとを備えている。一対の表面３ａ、３ｂに、それぞれ屈曲振動片の長手方向に延びる突起７Ａ、７Ｂが設けられている。【選択図】        図３
2004301552.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動振動部、および少なくとも屈曲振動片に設けられた検出振動部を備えており、前記駆動振動部に駆動振動を励振した状態で物理量に応じて前記屈曲振動片に励振される検出振動に基づいて前記物理量を測定するための振動子であって、
前記屈曲振動片が相対向する一対の表面と一対の側面とを備えており、前記一対の表面に、それぞれ前記屈曲振動片の長手方向に延びる突起が設けられていることを特徴とする、振動子。
【請求項２】
前記検出振動モードにおいて、前記屈曲振動片が前記表面に対して略垂直方向に振動することを特徴とする、請求項１記載の振動子。
【請求項３】
前記駆動振動モードにおいて、前記屈曲振動片が前記表面に対して略平行な方向に振動することを特徴とする、請求項１または２記載の振動子。
【請求項４】
前記屈曲振動片の横断面の縦横比が２．０倍以上であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一つの請求項に記載の振動子。
【請求項５】
前記突起の前記表面に対する付け根にテーパ部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一つの請求項に記載の振動子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一つの請求項に記載の振動子、前記振動子に前記駆動振動を励振する駆動手段、および前記検出振動を検出する検出手段を備えていることを特徴とする、物理量測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、振動子および物理量測定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば特許文献１には、音叉型の振動子を用いた振動型ジャイロスコープが記載されている。こうしたタイプの振動型ジャイロスコープにおいては、音叉型振動子の一対の屈曲振動片を平面内で共振させて駆動振動とし、振動子を回転させる。これによって各屈曲振動片が、平面に対して垂直な方向に向かって共振する（検出振動モード）。この検出振動に応じて検出電極に生じた起電力を検出し、回転角速度を算出する。
【特許文献１】
特開２００１−２３５３３１号公報
【０００３】このような音叉型振動子の信号／雑音比率を一層向上させるための振動子が、例えば特許文献２、特許文献３に記載されている。
【特許文献２】
特開平１１−２４８４６５号公報
【特許文献３】
特開平１１−２４８４５９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述のような振動子においては、振動子の屈曲振動片に平面内での駆動振動を励振すると、平面に垂直な方向（つまり検出振動モードにおける振動方向）に向かって不要な振動が発生しやすく、これが検出振動のノイズの原因になっていた。
【０００５】本発明の課題は、振動子に駆動振動を励振したときに検出振動部に発生する不要な振動を抑制し、これによって検出信号中のノイズを低減することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、駆動振動部、および少なくとも屈曲振動片に設けられた検出振動部を備えており、駆動振動部に駆動振動を励振した状態で物理量に応じて屈曲振動片に励振される検出振動に基づいて物理量を測定するための振動子であって、
屈曲振動片が相対向する一対の表面と一対の側面とを備えており、一対の表面に、それぞれ屈曲振動片の長手方向に延びる突起が設けられていることを特徴とする、振動子に係るものである。
【０００７】また、本発明は、前記振動子、振動子に駆動振動を励振する駆動手段、および検出振動を検出する検出手段を備えていることを特徴とする、物理量測定装置に係るものである。
【０００８】本発明によれば、屈曲振動片の一対の表面に、それぞれ屈曲振動片の長手方向に延びる突起を設けることによって、振動子に駆動振動を励振したときに検出振動部に発生する不要な振動を抑制でき、これによる検出信号中のノイズを著しく低減できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、適宜図面を参照しつつ、本発明を更に詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る振動子１を概略的に示す斜視図である。図２（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る振動子１Ａを概略的に示す斜視図であり、図２（ｂ）は振動子１Ａの正面図である。振動子１と１Ａとはほぼ同じ形態を有するので、まとめて説明する。
【００１０】振動子１、１Ａは、基部２と、基部２から突出する一対の音叉型振動片３Ａ、３Ｂとを備えている。振動片３Ａ、３Ｂには、それぞれ検出振動部５Ａ、５Ｂと、先端側の駆動振動部４Ａ、４Ｂが設けられている。駆動振動部４Ａ、４Ｂにおいては、図３（ａ）に示すように、一対の表面３ａ、３ｂからへこんだ凹部６が形成されている。そして凹部６の壁面に駆動電極９Ａが形成されており、振動片の側面３ｃ、３ｄ上に電極９Ｂが形成されている。検出振動部５Ａ、５Ｂにおいては、屈曲振動片の各表面３ａ、３ｂから一対の細長い突起７Ａ、７Ｂが突出しており、全体として十字形状の断面を有している。この屈曲振動に基づく電圧を検出部１５において検出する。
【００１１】駆動時には、交流電源１０から駆動電極９Ａと９Ｂとの間に交流電圧を印加し、各屈曲振動片３Ａ、３ＢをＸ軸方向に矢印Ａのように屈曲振動させる。この状態で振動子１、１ＡをＺ軸の周りに回転させると、各振動片３Ａ、３Ｂが矢印ＢのようにＹ方向に屈曲振動する。この矢印Ｂ方向の屈曲振動を検出電極１６によって電圧、電流変化に変え、検出部１５において検出する。
【００１２】このような振動子１、１Ａにおいては、振動子の屈曲振動片３Ａ、３ＢにＸ−Ｚ平面内での駆動振動Ａを励振したとき、Ｘ−Ｚ平面に垂直な方向（検出振動モードにおける振動方向Ｂ）に向かう不要な振動成分が抑制され、検出振動のノイズの原因が著しく低減されることを見いだした。
【００１３】図４（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る振動子１Ｂを示す斜視図であり、（ｂ）はそのＩＶｂ−ＩＶｂ線断面図である。振動子１Ｂは、基部２、基部２から突出する一対の音叉型振動片１１Ａ、１１Ｂ、中央に設けられた第二の基部３１、および基部３１から上方に突出する一対の音叉型振動片１０Ａ、１０Ｂを備えている。本例では、屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂに駆動振動部４Ａ、４Ｂが設けられている。各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂには一対の細長い溝６が形成されている。また、屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの各表面には、それぞれ細長い突起７Ａ、７Ｂが設けられており、図３（ｂ）に示すような横断面形状を有している。
【００１４】また、図５に示す振動子１Ｃは、図４の振動子１Ｂと同様のものであるが、基部２は設けられていない。
【００１５】振動子１Ｃの動作について、図５〜図７を参照しつつ説明する。これらの動作は、振動子１Ｂについても同様である。駆動モードにおいては、図５、図６に示すように、矢印Ａ方向に屈曲振動片１０Ａ、１０ＢをＸ軸方向に向かって屈曲振動させる。この状態で振動子１Ｃ（１Ｂ）をＺ軸の周りに回転させると、図５に矢印Ｂで示すようにＹ軸方向に各屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂが振動する。図７にこの検出モードの振動を示す。
【００１６】好適な実施形態においては、検出振動部が設けられた屈曲振動片の横断面の縦横比が２．０倍以上である。例えば図８（ａ）に示すように、屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの厚さＴに対する幅Ｗの比率（Ｗ／Ｔ）を１．５以上とすることが好ましく、２．０以上とすることが更に好ましい。これによって一層検出信号中のノイズ成分を低減できる。
【００１７】また、好適な実施形態においては、図８（ｂ）に示すように、突起７Ａ、７Ｂの表面１１ａ、１１ｂからの付け根にテーパ部ないしテーパ面１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを設けることができる。これによって検出信号中のノイズ成分を一層低減できる。
【００１８】好適な実施形態においては、検出振動モードにおいて、屈曲振動片がその表面に対して略垂直方向に振動し、また、駆動振動モードにおいて、屈曲振動片が前記表面に対して略平行な方向に振動する。以下もこの実施形態に係るものである。
【００１９】図９は、本発明の一実施形態に係る圧電単結晶製の振動子１Ｄを概略的に示す斜視図である。図１０（ａ）は、駆動振動片の断面形状を示し、図１０（ｂ）は、検出振動片の断面形状を示す。
【００２０】本振動子１ＤはＸ−Ｙ平面内に形成されている。振動子１Ｄの基部２は長方形をしている。基部２の周縁部から一対の支持部１２が突出しており、各支持部１２の先端側から屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが突出し、支持部１２に直交する方向に延びている。また、基部２から例えば４つ（２対）の検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１ＤがＹ軸方向に延びている。
【００２１】各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄには、それぞれ、図１０（ａ）に示すように、一対の溝６が形成されている。屈曲振動片の横断面は略Ｈ字形状である。各屈曲振動片の溝６の壁面にはそれぞれ駆動電極９Ａが形成されており、各側面上にはそれぞれ駆動電極９Ｂが形成されている。交流電源１０から各駆動電極９Ａ、９Ｂに交流電圧を印加し、各屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄに交流電圧を印加し、矢印Ａ方向に駆動振動を励振する。この状態で、振動子１ＤをＹ軸を中心として回転させると、各屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄに、Ｚ軸方向の振動が励起される。これに対応して、各屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄには、Ｚ軸方向の検出振動が矢印Ｂのように励振される。各屈曲振動片１１Ａ〜１１Ｄには、それぞれ、図１０（ｂ）に示すように、一対の突起７Ａ、７Ｂが形成されている。各屈曲振動片における歪みを検出電極１６によって検出する。
【００２２】図１１は、この実施形態に係る振動子１Ｅを概略的に示す斜視図であり、図１２は、振動子１Ｅの平面図であり、図１３（ａ）は、駆動用の屈曲振動片の横断面形状を模式的に示す図であり、図１３（ｂ）は、検出用の屈曲振動片の横断面形状を模式的に示す図である。
【００２３】本例の振動子は、例えば水晶のように、Ｘ−Ｙ平面内に３つのａ軸を有する圧電性単結晶によって振動子を形成した場合のパターンを示す。本振動子１ＥはＸ−Ｙ平面内に形成されている。振動子１Ｅの基部２は長方形をしている。基部２の周縁部から一対の支持部１２が突出しており、各支持部１２の先端側から屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄが突出し、支持部１２に直交する方向に延びている。また、基部２から例えば４つ（２対）の検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄがａ軸の方向に延びている。
【００２４】各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄには、それぞれ、図１２（ａ）に示すように、一対の溝６が形成されている。屈曲振動片の横断面は略Ｈ字形状である。各屈曲振動片の溝６の壁面にはそれぞれ駆動電極９Ａが形成されており、各側面上にはそれぞれ駆動電極９Ｂが形成されている。交流電源１０から各駆動電極９Ａ、９Ｂに交流電圧を印加し、各屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄに交流電圧を印加し、矢印Ａ方向に駆動振動を励振する。この状態で、振動子１ＥをＹ軸を中心として回転させると、各屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄに、Ｚ軸方向の振動が励起される。これに対応して、各屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄには、Ｚ軸方向の検出振動が矢印Ｂのように励振される。各屈曲振動片１１Ａ〜１１Ｄには、それぞれ、図１２（ｂ）に示すように、一対の突起７Ａ、７Ｂが形成されている。各屈曲振動片における歪みを検出電極１６によって検出する。
【００２５】図１４は、更に他の実施形態に係る振動子１Ｆを示す斜視図であり、図１５（ａ）は、駆動用の屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂの横断面形状を模式的に示す図であり、図１５（ｂ）は、検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの横断面形状を模式的に示す図である。
【００２６】本例の振動子１Ｆは、所定面（Ｘ−Ｙ面）に平行に延びている。振動子１Ｆにおいては、平板状の枠部２２の中に中空部が設けられている。枠部２２の中には、細長い真直な基部２０が設けられており、基部２０の両方の端部が枠部２２の内周縁で連結されている。
【００２７】基部２０からは一対の支持部２１が突出しており、各支持部２１の先端から、一対の屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂが上方へと向かって延びている。また、基部２０からは一対の支持部２１Ａが突出しており、各支持部２１Ａの先端から、一対の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂが下方へと向かって延びている。屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂと１１Ａ、１１Ｂとは、互いに反対方向に向かって延びてきる。検出側の屈曲振動片１１Ａと１１Ｂとの間隔は、駆動側の振動片１０Ａと１０Ｂとの間隔よりも小さい。検出側の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの各先端側は、駆動側の振動片１０Ａと１０Ｂとの間に挟まれるように延びている。
【００２８】各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂには、それぞれ、図１５（ａ）に示すように、一対の溝６が形成されている。屈曲振動片の横断面は略Ｈ字形状である。各屈曲振動片の溝６の壁面にはそれぞれ駆動電極９Ａが形成されており、各側面上にはそれぞれ駆動電極９Ｂが形成されている。交流電源１０から各駆動電極９Ａ、９Ｂに交流電圧を印加し、各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂに交流電圧を印加し、矢印Ａ方向に駆動振動を励振する。この状態で、振動子１ＦをＹ軸を中心として回転させると、各屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂに、Ｚ軸方向の振動が励起される。これに対応して、各屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂには、Ｚ軸方向の検出振動が矢印Ｂのように励振される。各屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂには、それぞれ、図１５（ｂ）に示すように、一対の突起７Ａ、７Ｂが形成されている。各屈曲振動片における歪みを検出電極１６によって検出する。
【００２９】振動子の材質は特に限定するものでないが、水晶、ＬｉＮｂＯ３、ＬｉＴａＯ３、ニオブ酸リチウム−タンタル酸リチウム固溶体（Ｌｉ（Ｎｂ，Ｔａ）Ｏ３）単結晶、ホウ酸リチウム単結晶、ランガサイト単結晶等からなる圧電単結晶を使用することが好ましい。
【００３０】本発明の振動子を圧電性材料によって形成した場合には、この振動子に駆動電極および検出電極を設ける。圧電性材料としては、圧電単結晶の他に、ＰＺＴ等の圧電セラミックスがある。また、本発明の振動子を、エリンバー等の恒弾性金属によって形成することもできる。この場合には、振動子の所定箇所に圧電体を取り付ける必要がある。
【００３１】本発明において測定されるべき物理量は、特に限定はされない。振動子に駆動振動を励振し、駆動振動中の振動子に対する物理量の影響によって振動子の振動状態に変化が生じたときに、この振動状態の変化から検出回路を通して検出可能な物理量を対象とする。こうした物理量としては、振動子に印加される加速度、角速度、角加速度が特に好ましい。また、測定装置としては慣性センサーが好ましい。
【００３２】
【実施例】（実施例１）
図２、図３に示すような形態を有する振動子１Ａを製造した。
具体的には、縦２インチ、横２インチ、厚さ０．１ｍｍの水晶基板を希フッ酸にてエッチング洗浄した後、スピンドライヤーにて乾燥し、水晶基板の両方の表面を清浄化した。水晶基板の各表面にスパッタ装置を用いて、Ｃｒを下地層として成膜し、Ａｕ膜を成膜した。
【００３３】次にＡｕ膜の成膜面上にフォトレジストを塗布し、レジスト膜を形成し、レジストの溶剤成分を除去するため、オーブンを用いてプリベークした。
次に、一対の表面の高精度アライメントが可能な露光装置と、外形エッチング加工パターンおよび振動アーム上に形成する十字断面パターンを描画したフォトマスクを用い、水晶基板の表面に、フォトマスクパターンをフォトリソグラフィによって転写し、レジストパターンを形成した。
【００３４】このレジストパターンをマスクとして、硝酸セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸の混合液にて、水晶基板上に成膜したＡｕとＣｒの多層膜をエッチング除去して、ＡｕとＣｒの多層膜からなるエッチングマスクパターンを形成した。
次に、ＡｕとＣｒの多層膜パターン上に残留したフォトレジストをアセトンにて溶解除去し、このパターン上に再びフォトレジストをスピンコーターによって塗布して厚さ１０μｍのレジスト膜を形成した。
次に、各表面の高精度アライメントが可能な露光装置と、外形エッチング加工パターンのみを描画したフォトマスクを用い、水晶基板の表裏両面に前記フォトマスクパターンをフォトリソグラフィによって転写し、レジストパターンを形成した。
次に、本基板を７０℃に加熱した４０％フッ化水素アンモニウム溶液に１０時間浸漬し、水晶をエッチング加工して振動子の外形形状を得た。
次に、硝酸セリウムとアンモニウムと塩酸と過塩素酸との混合液にて、水晶振動子上に残ったＡｕとＣｒのエッチングマスクを剥離し、除去し、所望の外形を有する振動子を得た。
次に、スパッタ装置を用いて加工した水晶基板に、Ｃｒを下地層としてＡｕ膜を基板上に形成した。次に、Ａｕ膜の成膜面上にスピンコーターによりフォトレジストを塗布し、厚さ１μｍのレジスト膜を形成し、レジストの溶剤成分を除去するためにオーブンを用いてプリベークした。
次に、各表面の高精度アライメントが可能な露光装置と、溝および十字形断面パターンを描画したフォトマスクを用い、水晶振動子の表裏面に前記のフォトマスクパターンをフォトリソグラフィによって転写し、フォトレジストパターンを形成した。
このレジストパターンをマスクとして、硝酸セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸との混合液にて、水晶基板上に成膜したＡｕとＣｒとの多層膜をエッチングにより除去し、ＡｕとＣｒとの多層膜からなるエッチングマスクパターンを形成した。
次に、残留したフォトレジストをアセトンによって溶解し、除去し、振動片上のＡｕとＣｒとのエッチングパターンを露出させた。
その後、７０℃に加熱した４０％フッ化水素アンモニウム溶液に浸漬し、振動片の溝の深さおよび突起７Ａ、７Ｂの高さが３０μｍとなるようにエッチング加工した。
【００３５】次に、硝酸セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸との混合液にて、水晶振動子上に残ったＡｕとＣｒとのエッチングマスクを剥離し、除去し、所望の形状を有する水晶基板を得た。次に、スパッタ装置を用いて、加工した水晶基板に厚さ０．０３μｍのＣｒと下地層として厚さ０．２μｍの電極用Ａｕ膜を、振動子の各表面および各側面上に成膜した。
次に、スプレー式レジストコーターを用いて水晶基板の各表面、各側面および各エッジ部にフォトレジストを塗布した。次に、各表面の高精度アラインメントが可能な露光装置と、電極配線パターンを描画したフォトマスクとを用い、振動子の各表面に電極配線パターンをフォトリソグラフィーによって転写し、振動子に、フォトレジストからなる電極パターンを形成した。次に、フォトレジスト電極パターンをマスクとして、電極金属であるＡｕとＣｒとを硝酸第二セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸との混合液に浸漬し、エッチングによって除去し、所望の電極パターンを形成した。
【００３６】得られた振動子に共振周波数４５ｋＨｚの駆動振動を励振した。振動子を回転させることなく、検出信号を計測したところ、２ｍＶのノイズ成分が得られた。
【００３７】（比較例１）
実施例１の振動子１Ａにおいて、突起７Ａ、７Ｂを形成しない設計とした。この振動子においては、３０ｍＶのノイズ成分が検出された。
【００３８】（実施例２）
実施例１とほぼ同様のプロセスに従って、図５、６、７に示す振動子１Ｃを製造した。検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗ／厚さＴ（図８（ａ））を１．０にした。得られた振動子に共振周波数  ４５ｋＨｚの駆動振動を励振した。振動子を回転させることなく、検出信号を計測したところ、０．４ｍＶのノイズ成分が得られた。
【００３９】（比較例２）
実施例２と同様にして振動子１Ｃを製造した。ただし、突起７Ａ、７Ｂは形成しない設計とした。得られた振動子に共振周波数  ４５ｋＨｚの駆動振動を励振した。振動子を回転させることなく、検出信号を計測したところ、３ｍＶのノイズ成分が得られた。
【００４０】（実施例３）
実施例２と同様にして振動子１Ｃを製造した。ただし、図８（ａ）に示すように、検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗ／厚さＴを２．０にした。この結果、ノイズ成分は０．２ｍＶに低下した。
【００４１】（実施例４）
実施例２と同様にして振動子１Ｃを製造した。ただし、図８（ａ）に示すように、検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗ／厚さＴを３．０にした。この結果、ノイズ成分は０．１ｍＶに低下した。
【００４２】（実施例５）
実施例２と同様にして振動子１Ｃを製造した。ただし、図８（ｂ）に示すように、検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの幅Ｗ／厚さＴを１．０にし、かつテーパ部１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄを形成した。この結果、ノイズ成分は０．２ｍＶに低下した。
【００４３】（実施例６）
図５〜図７に示す形態の振動子１Ｃを製造した。ただし、製造時には、図１６〜図１８に示すような製造プロセスを採用した。
【００４４】具体的には、縦２インチ、横２インチ、厚さ０．１ｍｍの水晶基板２６（図１６（ａ）参照）を希フッ酸にてエッチング洗浄し、スピンドライヤーにて乾燥し、清浄化した。水晶基板２６の各表面２６ａ、２６ｂに、それぞれ、スパッタ装置を用いて、Ｃｒを下地層としてＡｕ膜２６ａ，２６ｂを成膜した（図１６（ａ））。
【００４５】次に、Ａｕ膜２７の成膜面上にスピンコーターによりフォトレジストを塗布し、厚さ１μｍのレジスト膜２８を形成し、レジストの溶剤成分を除去するためオーブンを用いてプリベークした（図１６（ｂ））。
【００４６】次に、各表面２６ａ、２６ｂの高精度アライメントが可能な露光装置と、外形エッチング加工パターンおよび振動アーム上に形成する十字断面パターンを描画したフォトマスクを用い、水晶基板の表面２６ａ、２６ｂにフォトマスクパターンをフォトリソグラフィによって転写し、レジストパターン２９を形成した（図１６（ｃ））。このレジストパターン２９は、図１８（ｄ）に示す十字断面パターンおよび振動子外形パターンに対応するように設計する。
【００４７】このレジストパターン２９をマスクとして、硝酸セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸の混合液にて多層膜２７をエッチング除去し、ＡｕとＣｒの多層膜からなるエッチングマスクパターン３０を形成した（図１７（ａ））。
【００４８】次に、多層膜パターン３０上に残留したフォトレジスト２９をアセトンにて溶解除去した（図１７（ｂ））。このパターン上に再びフォトレジストをスピンコーターによって塗布し、厚さ１０μｍのレジスト膜３１を形成した（図１７（ｃ））。ここで塗布するレジスト膜３１は、次工程の水晶エッチング工程でエッチングマスクとして機能させるため、通常のレジスト膜より十分厚くしておく必要がある。
【００４９】次に、各表面２６ａ、２６ｂの高精度アライメントが可能な露光装置と、外形エッチング加工パターンのみを描画したフォトマスクを用い、水晶基板の各表面にフォトマスクパターンをフォトリソグラフィによって転写し、レジストパターン３２を形成した（図１８（ａ））。ここで得られたレジストパターンは、振動子の外形エッチング部分はレジストが除去されており、十字断面パターンに対応するレジスト３０は残留し、保護されている。
【００５０】次に、本基板２６を、７０℃に加熱した４０％フッ化水素アンモニウム溶液に１０時間浸漬し、水晶をエッチング加工して振動子の外形形状３３を得た（図１８（ｂ））。３４は外形エッチング部分である。
【００５１】次に、残留したフォトレジスト３２をアセトンによって溶解除去し、振動アーム上のＡｕとＣｒとのパターン３０を露出させた（図１８（ｃ））。その後、７０℃に加熱した４０％フッ化水素アンモニウム溶液に振動子３３を０．５時間浸漬し、溝深さが３０μｍとなるようエッチング加工した。この結果、所望の十字断面形状３５が得られた（図１８（ｄ））。次に、硝酸セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸の混合液にて、振動子上に残ったＡｕとＣｒのエッチングマスクを剥離除去した。なお、３６Ａ、３６Ｂは突起である。
【００５２】次に、スパッタ装置を用い、振動子にＣｒを下地層として成膜し、電極用Ａｕ膜を成膜した。次に、スプレー式レジストコーターを用いて振動子の表面、側面、エッジ部に、フォトレジストを塗布した。次に、各表面２６ａ、２６ｂの高精度アライメントが可能な露光装置と、電極配線パターンを描画したフォトマスクを用い、振動子の各表面に前記電極配線パターンをフォトリソグラフィによって転写し、振動子上にフォトレジストからなる電極パターンを形成した。次に、フォトレジスト電極パターンをマスクとして、電極金属であるＡｕとＣｒを硝酸第二セリウムアンモニウムと塩酸と過塩素酸の混合液に浸漬してエッチング除去し、所望の電極パターンが形成された水晶振動子を得た。
【００５３】得られた振動子に共振周波数４５ｋＨｚの駆動振動を励振した。振動子を回転させることなく、検出信号を計測したところ、０．３ｍＶのノイズ成分が得られた。
【００５４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、振動子に駆動振動を励振したときに検出振動部に発生する不要な振動を抑制し、これによって検出信号中のノイズを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る振動子１を概略的に示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、他の実施形態に係る振動子１Ａを概略的に示す斜視図であり、（ｂ）は、振動子１Ａの正面図である。
【図３】（ａ）は、振動子１Ａの駆動振動部を模式的に示す図であり、（ｂ）は、振動子１Ａの検出振動部を模式的に示す図である。
【図４】（ａ）は、更に他の実施形態に係る振動子１Ｂを概略的に示す斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のＩＶｂ−ＩＶｂ線断面図である。
【図５】更に他の実施形態に係る振動子１Ｃを概略的に示す斜視図である。
【図６】振動子１Ｃの駆動モードの振動形態を示す斜視図である。
【図７】振動子１Ｃの検出モードの振動形態を示す斜視図である。
【図８】（ａ）、（ｂ）は、検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂの横断面形状を示す断面図である。
【図９】更に他の実施形態に係る振動子１Ｄを概略的に示す斜視図である。
【図１０】（ａ）は、振動子１Ｄの駆動用の屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄの横断面を模式的に示す図であり、（ｂ）は、振動子１Ｄの検出用の屈曲振動片１１Ａ〜１１Ｄの横断面を模式的に示す図である。
【図１１】更に他の実施形態に係る振動子１Ｅを概略的に示す斜視図である。
【図１２】更に他の実施形態に係る振動子１Ｅを概略的に示す平面図である。
【図１３】（ａ）は、振動子１Ｅの駆動用の屈曲振動片１０Ａ〜１０Ｄの横断面を模式的に示す図であり、（ｂ）は、振動子１Ｅの検出用の屈曲振動片１１Ａ〜１１Ｄの横断面を模式的に示す図である。
【図１４】更に他の実施形態に係る振動子１Ｆを概略的に示す斜視図である。
【図１５】（ａ）は、振動子１Ｆの駆動用の屈曲振動片１０Ａ、１０Ｂを模式的に示す図であり、（ｂ）は、振動子１Ｆの検出用の屈曲振動片１１Ａ、１１Ｂを模式的に示す図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、振動子への突起形成プロセスの各工程を示す断面図である。
【図１７】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、振動子への突起形成プロセスの各工程を示す断面図である。
【図１８】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、振動子への突起形成プロセスの各工程を示す断面図である。
【符号の説明】１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ  振動子        ２
基部        ３Ａ、３Ｂ  屈曲振動片        ４Ａ、４Ｂ  駆動振動部
５Ａ、５Ｂ  検出振動部        ６  溝        ７Ａ、７Ｂ  突起        ９Ａ、９Ｂ  駆動電極        １０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ  駆動用の屈曲振動片          １１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ、１１Ｄ  検出用の屈曲振動片        １１ａ、１１ｂ  屈曲振動片の表面        １１ｃ、１１ｄ  屈曲振動片の側面
１６  検出電極        Ａ  駆動モードの振動        Ｂ  検出モードの振動
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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