(57)【要約】【解決課題】Ｃｄを含有しないことを前提とし、接触抵抗安定で耐溶着性、耐消耗性も良好な電気接点材料を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、Ａｇ−ＣｕＯ系電気接点材料の接触抵抗の安定性を維持しつつ耐溶着性、耐消耗性を向上させるべくＡｇ−Ｃｕ合金にＴｅ又はＢｉを添加し、更に、加工性を改良すべくＩｎ又はＺｎを添加した合金を内部酸化させて製造した電気接点材料である。合金時の各成分の濃度は、Ｃｕ：０．５〜１０．０重量％、Ｔｅ又はＢｉ：０．０１〜１．０重量％、Ｉｎ又はＺｎ：０．５〜１０．０重量％とするのが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＴｅと、０．５〜１０．０重量％のＩｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｅ−Ｉｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料。
【請求項２】
０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＴｅと、０．５〜１０．０重量％のＺｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｅ−Ｚｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料。
【請求項３】
０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＢｉと、０．５〜１０．０重量％のＩｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料。
【請求項４】
０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＢｉと、０．５〜１０．０重量％のＺｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｚｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料。
【請求項５】
請求項１〜請求項４に記載の電気接点材料を電気接触子として使用するスイッチ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、いわゆる家電製品内で使用されるスイッチに好適な電気接点材料に関するものである。特に、環境問題を指摘されているＣｄを含まないことを前提としつつ、スイッチの小型化に際しても耐溶着性、耐消耗性に優れ、かつ接触抵抗を低く抑えて、通電中の温度上昇を極力抑制することが可能な電気接点材料に関するものである。
【従来の技術】
【０００２】
電気回路を機械的に開閉する電気接触子は、一般に電気接点と呼ばれる。この電気接点は、金属と金属とが接触することで、接点に流れる電流・信号を支障なく伝えることや、切り離した際に支障なく開離できるものでなければならない。
【０００３】
電気接点は、構造自体は比較的簡単なものではあるが、その接点表面では、物理的或いは化学的な種々の現象を生じることが知られている。例えば、吸着、酸化、硫化、有機化合物の合成、さらには、放電を伴う溶融、蒸発、消耗、転移等が挙げられ、その現象は非常に複雑なものであり、学術的にも未解明な部分が多い。
【０００４】
そして、硫化、酸化等の上記した現象が発生すると、電気接点の接触機能が阻害され、場合によっては接触機能が停止（例えば、導通不良）してしまい、電気接点を組み込んだ電気製品等の性能や寿命を決定する。これは、電気接点が電気製品等の寿命や性能を決定する重要な部品の一つであることを意味する。
【０００５】
近年、電子・電気工学の著しい発展に伴い、電気接点の使用範囲は、電信電話や各種電子機器などの弱電分野から、大電流を遮断する電気機器などの強電分野に至るまでの広い範囲にわたっている。そのため、要求される機能も千差万別で、使用目的にあわせた特性を有する電気接点の開発が進められ、これまでも非常に多くの種類のものが市場に供給されている。
【０００６】
これまで、電気接点材料として古くから知られているものの一つとしてＡｇ−ＣｄＯ系電気接点材料がある。この材料は、求められる特性をバランスよく満足したものとして、良く知られている。しかしながら、Ｃｄは人体に有毒な元素であり、昨今の環境問題等も影響して、その製造及び使用は好まれていない。また、Ｃｄ系の材料は２００６年７月より欧州での使用が禁止されることになっている。そこで、Ｃｄを含有しない電気接点材料の開発が、今後、求められることになる。
【０００７】
Ｃｄを含有しない電気接点材料としては、例えば、Ａｇ−ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３−ＮｉＯ系の電気接点材料が知られている。この電気接点材料は、リレーに使用した場合には、耐溶着性や耐消耗性に優れ、リレー等では多数の実用化の実績があるものの、接触抵抗が不安定であるとの指摘がなされている。実際にこれらの電気接点材料をスイッチに適用した場合には、温度上昇が３０℃以下であるというＵＬの規格を満足できないことが明らかになっている。
【０００８】
これに対し、接触抵抗が低く安定する電気接点材料として、Ａｇ−ＣｕＯ系の電気接点材料が知られている。この電気接点材料は、スイッチに使用したときには接触抵抗が低く安定し、温度上昇に関してはＵＬの規格を満足できる優れた材料である。しかし、材料の耐溶着性や耐消耗性については十分に満足した特性を有していないために、耐溶着性、耐消耗性をいかに向上させるかが技術的な課題とされてきた。
【０００９】
そこで、Ａｇ−ＣｕＯ系の電気接点材料の問題を解決する手段として、この電気接点材料に、更に第３の金属元素を添加する方法が提案されている。この第３の元素としては、例えば、特許文献１にあるように、ＩｎやＳｎを添加する方法や、特許文献２にあるように、Ｍｎ、ＳｂやＧｅ等を第３の金属元素として添加する方法がある。
【００１０】
【特許文献１】特開昭５１−１３６１７１号公報
【特許文献２】特開昭５１−１３７８７３号公報
【００１１】
しかしながら、これらの接点材料も近年求められているスイッチの小型化により、耐溶着性、耐消耗性のさらなる改善が求められるようになってきた。特に、いわゆる家電製品内で使用されるスイッチは、最近急速に小型化が進んでいるが、これまでの技術を用いた電気接点材料では、耐溶着特性、耐電圧特性、温度上昇の規格に対して明らかに限界が見えていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上のような事情を背景としてなされたものであり、従来から用いられているＡｇ−ＣｄＯ系接点の環境問題、Ａｇ−ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３−ＮｉＯ系電気接点の欠点である接触抵抗の不安定性に起因する温度上昇の問題、更に、Ａｇ−ＣｕＯ系電気接点の欠点である耐溶着性、耐消耗性の問題、の全てを改善した電気接点材料を提供するものである。そして、その電気接点材料を用いることによって、従来よりもさらに小型化しても、優れた耐溶着性、耐消耗性、低接触抵抗等を有するスイッチを提供するものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、Ａｇ−ＣｕＯ系電気接点材料の接触抵抗の安定性を維持しながら、耐溶着性、耐消耗性を向上させることについて鋭意研究を重ね、Ａｇ−Ｃｕ合金にＴｅ又はＢｉを添加した合金を内部酸化させて製造した電気接点材料が、Ａｇ−Ｃｕ合金を内部酸化させて製造した電気接点材料に比べて耐溶着性、耐消耗性が飛躍的に向上することを見出した。
【００１４】
しかし、本発明者等によれば、単にＡｇ−Ｃｕ合金にＴｅ又はＢｉを添加した合金を内部酸化させて製造した電気接点材料は、加工性が悪く、リベット接点のような実用的な電気接点（電気接触子）に容易に加工できない問題も同時に明らかになった。
【００１５】
そこで、本発明者等は更なる研究を重ね、Ａｇ−Ｃｕ−Ｔｅ合金又はＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ合金に、更にＩｎ又はＺｎを添加することで、Ｔｅ又はＢｉの添加に起因する加工性の劣化を防止する効果があることを見出し本発明に想到した。
【００１６】
本発明に係る電気接点材料は、第１の系統としてＡｇ−Ｃｕ−Ｔｅ合金にＩｎ又はＺｎを添加するものである。即ち、本発明は、０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＴｅと、０．５〜１０．０重量％のＩｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｅ−Ｉｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料、及び、０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＴｅと、０．５〜１０．０重量％のＺｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｔｅ−Ｚｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料である。
【００１７】
そして、本発明に係る接点材料は、第２の系統としてＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ合金にＩｎ又はＺｎを添加するものである。即ち、０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＢｉと、０．５〜１０．０重量％のＩｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｉｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料、及び、０．５〜１０．０重量％のＣｕと、０．０１〜１．０重量％のＢｉと、０．５〜１０．０重量％のＺｎと、残部Ａｇと、からなるＡｇ−Ｃｕ−Ｂｉ−Ｚｎ合金を内部酸化してなる電気接点材料である。
【００１８】
本発明に係る４種の電気接点材料では、内部酸化処理によってＣｕＯがＡｇ中に分散するものであるが、耐溶着性と耐消耗性を向上させるためにＴｅ又はＢｉを添加したこと、さらにＴｅ又はＢｉを添加することにより引き起こされた加工性の劣化を改善するために、加えてＩｎ又はＺｎをそれぞれ添加することで、電気接点材料をスイッチに適用した時に要求される特性を十分に満足できるものとしたことである。
【００１９】
Ａｇ−Ｃｕ合金中のＣｕは内部酸化処理によりＣｕＯとなりＡｇマトリックス中に分散するが、ＣｕＯが他の酸化物と違うところは、酸化物が１２重量％程度まで増えても接触抵抗が低い状態を維持している点である。そのために本発明の電気接点材料においては基本となる酸化物としている。そして、本発明に係る電気接点材料において、Ｃｕが０．５〜１０．０の範囲であることが必要であるが、実際には３．０〜８．０重量％の範囲であることが好ましい。Ｃｕが０．５重量％未満であると実用的レベルの特性を有した電気接点材料にすることが難しくなり、１０．０重量％を越えると、接触抵抗に対して影響の少ないＣｕＯといえども、接触抵抗の上昇が顕著になり始め、また、実負荷での開閉中の消耗量も増加することにより、スイッチに使用した場合の絶縁劣化が顕著となる。
【００２０】
Ｔｅ又はＢｉは本発明の電気接点材料の耐溶着性、耐消耗性を向上させる主となる添加元素であるが、本発明に係る電気接点材料において、Ｔｅ又はＢｉが０．０１〜１．０の範囲であることが必要であるが、実際には０．２〜０．７重量％の範囲であることが好ましい。
【００２１】
Ｉｎ又はＺｎは本発明の電気接点材料においてＴｅ又はＢｉを添加した時に引き起こされた加工性の劣化を改善するために、さらに追加した添加元素であるが、本発明に係る電気接点材料において、Ｉｎ又はＺｎが０．５〜１０．０の範囲であることが必要であるが、実際には２．０〜５．０重量％の範囲であることが好ましい。
【００２２】
本発明に係る電気接点材料の製造に関しては、基本的に従来の電気接点材料の製造方法と同様である。つまり、目的組成の合金を溶解鋳造法等により製造し、これを酸素雰囲気下で加熱することにより内部酸化処理を行った後、所定の加工を行なう。ここで、本発明に係る電気接点材料において内部酸化処理の際の条件としては、いずれの合金でも酸素圧０．２〜１０気圧、温度６００〜８５０℃とし、加熱時間を１２〜７２時間とするのが好ましい。
【００２３】
以上説明した本発明に係る電気接点材料は、いずれも、接触抵抗を低い状態で維持可能であると共に、かつ、耐消耗性、耐溶着性を有する。そして、本発明に係る電気接点材料を電気接触子として使用するスイッチは、上記特性を有しつつ小型化が可能であって、今後の家電製品の小型化に寄与することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を比較例と共に説明する。本実施形態において、実施例１〜４は表１に示す組成の電気接点材料であり、表１〜表３に記載する比較例１〜３は、実施例との比較のための従来技術による電気接点材料を示している（単位は重量％）。
【００２５】
【表１】
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【００２６】
【表２】
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【００２７】
【表３】
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【００２８】
実施例１〜４及び比較例１〜３の電気接点材料の製造方法は、次のようなものとした。通常の高周波溶解炉により、表１〜３の各組成のＡｇ合金を溶解後インゴットに鋳造した。次にそのインゴットを熱間押し出し法にてφ６ｍｍの線材に加工した。続いて、その線材を焼鈍と伸線を繰り返しながらφ２ｍｍまで加工を行い、長さ２ｍｍで切断することで、φ２ｍｍ×２ｍｍＬのチップを作成した。そして、このチップを酸素圧５気圧、温度７００℃で４８時間、内部酸化処理を行い、内部酸化処理後のチップを集め、圧縮成形して、φ５０ｍｍの円柱ビレットを形成した。
【００２９】
そして、この円柱ビレットを、円筒容器に納め、円柱長手方向から圧力を加えることで、円柱ビレットを圧縮加工した。この圧縮加工では、円柱ビレットの側面が円筒容器によって拘束されているため、円柱長手方向における変形は可能とされているが、それと垂直方向になる円柱側面方向への変形はできないようにされている。この圧縮加工に続いて、８５０℃、４時間の焼結処理を行った。この圧縮加工及び焼結処理は６回繰り返して行った。
【００３０】
圧縮加工及び焼結処理を施したビレットは、再度、熱間押し出し法により、φ６ｍｍの線材にした。続いて、線引き加工にて直径２．３ｍｍの線材まで加工し、ヘッダー機によって、頭径３．５ｍｍ、頭厚１ｍｍのリベット接点を作成した。
【００３１】
次に、以上の工程を経て製造された、実施例１〜４及び比較例１〜３に係るリベット接点を以下の方法で評価した。
【００３２】
温度上昇値の測定：リベット接点を接触力２０ｇの開閉機構を有する温度上昇測定試験機に組み込み、ＡＣ１２５Ｃ、１０Ａの抵抗負荷で１万回の予備開閉を行った後、ＡＣ１２５Ｖ、１０Ａの抵抗負荷で連続通電中での温度上昇値を測定した。また、試験後のリベット接点の状態を観察し溶着の有無を検討した。尚、実際のスイッチでは接触力は１００ｇ以上の場合が多く、本試験条件の温度上昇については加速した試験となっているため、４０℃以下が実用化可能レベルと考えている。
【００３３】
耐溶着性の検討：それぞれのリベット接点について耐溶着性試験を行った。耐溶着性試験とは、接触力２０ｇの開閉機構にリベット接点を組み込み、ＡＣ１２５Ｖで、突入電流７８Ａ、定常電流５ＡのＴＶ−５規格のランプを負荷として１万５千回開閉させ、この開閉中に接点溶着の有無を調べる試験である。開閉中に一度でも溶着が発生すればＮＧとし、溶着が発生しなければＯＫとした。
【００３４】
表４に温度上昇値の測定結果及び耐溶着性の評価結果を示す。この温度上昇値の測定結果から、実施例１〜４と比較例１、３は、実用化可能レベルであるが、比較例２は７８℃と飛び抜けて温度上昇値が高くなった。このことは、Ａｇ−ＳｎＯ２−Ｉｎ２Ｏ３−ＮｉＯ系電気接点材料では、スイッチに適用した場合に、温度上昇の規格を満足させることが難しいことを示している。
【００３５】
【表４】
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【００３６】
耐溶着性の試験結果では、すべての実施例と比較例２、３でＯＫとなったが、比較例１のみがＮＧとなった。添加元素の無いＡｇ−ＣｕＯ系電気接点材料の耐溶着性の低さが明らかとなった。以上の検討から、比較例１は、耐溶着性の観点から、比較例２は、通電中の温度上昇の観点から実用化に問題があることが確認された。また、比較例３は、耐溶着性、温度上昇の観点からは問題がないが、そもそも、Ｃｄを含有する材料であることから今後の実用化に支障をきたすものと考えられる。
【００３７】
材料組織の観察：最後に、金属断面組織（倍率４００倍）を観察した結果について説明する。図１、２はそれぞれ実施例１、４の断面組織を、図３、４はそれぞれ比較例２、３の断面組織を示す。実施例１、４は、比較的大きい酸化物が分散しており、比較例３のＡｇ−ＣｄＯ系接点材料と同じような断面組織を有している。一方、比較例２の断面組織は、非常に微細な酸化物が分散している。一般に接点開閉中に発生するアークで接点表面が溶融した時に、酸化物が細かい方が酸化物の凝集が起こり易く、そのことが温度上昇引き起こすと言われているが、比較例３の接点材料は温度上昇値が高かったが、この点が断面組織観察からも裏付けられた。
【００３８】
本発明に属する実施例１、４の電気接点材料は、大きい酸化物が分散していることから、通電に伴う温度上昇に対して有利である。そして、その上で耐溶着性の確保をＴｅ又はＢｉの添加で補っている。更に、Ｔｅ又はＢｉの添加により低下する加工性を、Ｉｎ又はＺｎを添加することで改善した画期的なものである。以上のことから、本発明の接点材料は、環境問題、温度上昇の問題、耐溶着性の問題とこれまでの接点材料では両立できなかった３つの課題を同時に満たすことができる非常に優れた接点材料である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係る電気接点材料は、接触抵抗を低く安定して維持でき、かつ、非常に優れた耐消耗性、耐溶着性を有し、耐環境性をも優れたものとなる。そして、本発明の電気接点材料により電気接触子を構成すると、従来よりも小型化したスイッチであっても、耐久性の向上や長寿命化を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１に係る電気接点材料の断面組織写真。
【図２】実施例４に係る電気接点材料の断面組織写真。
【図３】比較例２に係る電気接点材料の断面組織写真。
【図４】比較例３に係る電気接点材料の断面組織写真。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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