(57)【要約】【課題】電気光学装置用の電子部品の実装基板において、高密度化実装を可能とし、低価格および電気的接続信頼性を向上することが可能な形状を有する電子部品に関する。【解決手段】複数の電極配線が設けられた基板に対して、接着要素により、上記複数の電極配線に電気的に接続される電子部品であって、上記基板との接続部において突出部を有し、上記電子部品は上記接続部にバンプを有し、上記突出部は少なくとも上記バンプの端部から上記基板側に向かって突出しており、上記突出部は少なくとも上記バンプ同士が隣接する縁部に設けられてなる電子部品の実装方法であって、上記基板に設けられた電極配線上に接着層を配置する工程と、上記基板に設けられた電極配線上に導電性粒子を配置する工程と、上記基板と上記電子部品に圧力を加えながら上記接着層を硬化させて、上記基板と上記電子部品とを電気的に接続する工程と、を有し、上記導電性粒子を配置する工程は、ノズルから液滴材料を吐出することによって上記導電性粒子を配置することを特徴とする電子部品の実装方法。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極配線が設けられた基板に対して、接着要素により、前記複数の電極配線に電気的に接続される電子部品であって、前記基板との接続部において突出部を有し、前記電子部品は前記接続部にバンプを有し、前記突出部は少なくとも前記バンプの端部から前記基板側に向かって突出しており、前記突出部は少なくとも前記バンプ同士が隣接する縁部に設けられてなる電子部品の実装方法であって、
前記基板に設けられた電極配線上に接着層を配置する工程と、
前記基板に設けられた電極配線上に導電性粒子を配置する工程と、
前記基板と前記電子部品に圧力を加えながら前記接着層を硬化させて、前記基板と前記電子部品とを電気的に接続する工程と、を有し、
前記導電性粒子を配置する工程は、ノズルから液滴材料を吐出することによって前記導電性粒子を配置することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
前記突出部の高さは、前記バンプの端部から３μｍから５μｍの値を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
前記導電性粒子を配置する工程は、前記導電性粒子を、前記電極配線上に配置されている前記接着層の上部に配置することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項４】
前記導電性粒子が、金属粒子であることを特徴とする請求項１または３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
前記導電性粒子は、表面が電気的に絶縁性を有する膜にて被覆されていることを特徴とする請求項１、３または４に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
前記導電性粒子の表面が、金属被覆された粒子であることを特徴とする請求項１または３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電子部品の実装方法にて製造されることを特徴とする電子部品の実装基板。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品の実装基板と、電気光学物質を有するパネルと、を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
前記電気光学物質を有するパネルは液晶パネルであり、前記電子部品は前記液晶パネルの駆動用ＩＣであることを特徴とする請求項８に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置を表示部として備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気的に基板に接続される電子部品及び電子部品の実装基板に関する。また、本発明は、その実装基板を用いて構成される電気光学装置、電気泳動装置および電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
一般に、液晶表示装置、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）装置等といった電気光学装置は、液晶およびＥＬ等といった電気光学物質を基板間に配置してパネル構造を形成し、さらに、適宜の電子回路を搭載した回路基板を、上記パネル構造に接続することによって形成される。また、上記回路基板上には、電子部品、例えば、電解コンデンサ等といったチップ部品やＩＣチップ等が実装されることが多い。
【０００３】
回路基板上に電子部品、特にチップ部品を実装する方式として、ＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ：表面実装技術）に基づく実装方式があることは広く知られている。上記ＳＭＴに基づく実装方式は、基本的には、リフロー半田付け処理を利用した実装方式である。例えば、この方式は、半田が載せられた基板上に電子部品をマウントし、その後に半田を加熱して電子部品を基板に半田付けするという工程を有する実装方式である。
【０００４】
また、回路基板上に電子部品、特にＩＣチップを実装する方式として、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）に基づく実装方式がある。上記ＣＯＦに基づく実装方式は、基本的には、ＩＣチップの実装領域に熱圧着処理によるものである。すなわち、上記ＣＯＦによる実装方式は、一般的に、ＩＣチップをＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）等といった接着要素を用いて熱圧着、すなわち加圧および加熱によって基板上に実装する。上記異方性導電膜は、加熱されたヘッドで実装基板とＩＣチップの接続部分を加圧し、接着層を硬化させて、電気的に接続を実施している。一般に、ＡＣＦは、直径数μｍの金属粒子や金属被膜プラスチック粒子等が厚さ数十μｍの接着剤層中に分散配置されたシート状の構造になっている。そして、導電性粒子の直径程度まで熱圧着することで、粒子を塑性変化させて、基板とＩＣチップを電気的に接続させている。
【０００５】
また、他の接着要素としては、接着用樹脂中に複数の導電性粒子を混合してなる導電性接着剤を用いる方式が挙げられる。上記導電性粒子は、合成樹脂によって形成される芯材と、その芯材を被覆する導電材料から構成される。上記芯材は、熱変形温度が接着用樹脂の熱変形温度よりも高いという性質を持つ材料、例えば、ポリフェニレンオキシド、ポリスルホンなどで形成されている。この方式を用いることにより、リフロー半田付け処理の高温に耐えうる高信頼性の導電性接着剤を提供している（特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２１９８６４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電気光学装置、例えば、液晶表示装置などの高精細化が進み、それに伴い、実装基板における配線ピッチの高密度化が進んでいる。そのため、上記ＡＣＦに含有されている導電性粒子の直径を小さくして、バンプ間の横方向のショートを防止すると共に、粒子数を多くしたりするなど、高密度化に対応している。しかしながら、接続抵抗を低く保ったまま、バンプ間の横方向のショートを防止することは、従来の実装技術では限界に達しつつある。
【０００８】
また、上記ＡＣＦに含有されている導電性粒子は、比較的高価なものであり、ＡＣＦを用いて接着する電子部品、例えば、ドライバＩＣの電気的接続方法の実装コストを上げる要因の１つとなっている。そして、上述したように、実装基板の配線の狭ピッチ化が進むにつれ、導電性粒子の直径を小さくしたり、また、導電性粒子の配合比率を増やしたりすることが必要となる。しかし、導電性粒子の配合比率を増やすと、ドライバＩＣを接着する場合、実装基板側のアライメントマークが導電性粒子に邪魔されて画像処理時にパターン認識が困難になる。また、ドライバＩＣと実装基板との電気的接続部分、つまりドライバＩＣのバンプと基板との間に存在し、電気的接続に関与している導電性粒子の実装後の個数は、加圧前の個数と比較すると減少してしまう。これは、実装時に、加圧工程によって、接続部分に設けられた導電性粒子が、ドライバＩＣのバンプと基板との接続部分からはみ出してしまうことが原因である。その結果、ドライバＩＣのバンプの下部、つまり、接続部分に、存在している導電性粒子は少量となってしまい、接続抵抗が高くなってしまう可能性がある。また、実装基板の高密度化が進んでいるため、隣接したバンプ同士が、電気的にショートすることも発生してしまう。
【０００９】
また、上述したような特許文献１に記載されている導電性接着剤も、ドライバＩＣのバンプと基板との間に存在し、電気的接続に関与している導電性粒子の実装後の個数は、実装時の加圧により、加圧前の個数と比較すると減少してしまう。つまり、ドライバＩＣのバンプの下部、つまり、接続部分に、存在している導電性粒子は少量となってしまい、接続抵抗が高くなってしまう可能性がある。また、実装基板の高密度化が進んでいるため、隣接したバンプ同士が、電気的にショートすることも発生する。
【００１０】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、導電性粒子の消費を極力最小限に抑え、ドライバＩＣと実装基板の高密度化実装を可能とし、かつ電気的接合の信頼性を向上することができる電子部品を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の１つの観点では、電子部品の実装方法において、複数の電極配線が設けられた基板に対して、接着要素により、上記複数の電極配線に電気的に接続される電子部品であって、上記基板との接続部において突出部を有し、上記電子部品は上記接続部にバンプを有し、上記突出部は少なくとも上記バンプの端部から上記基板側に向かって突出しており、上記突出部は少なくとも上記バンプ同士が隣接する縁部に設けられてなる電子部品の実装方法である。そして、上記実装部品の実装方法は、上記基板に設けられた電極配線上に接着層を配置する工程と、上記基板に設けられた電極配線上に導電性粒子を配置する工程と、上記基板と前記電子部品に圧力を加えながら前記接着層を硬化させて、前記基板と前記電子部品とを電気的に接続する工程と、を有し、上記導電性粒子を配置する工程は、ノズルから液滴材料を吐出することによって前記導電性粒子を配置する。上記電子部品は、上記基板との接続部分に突出部を設けることにより、熱圧着時において、基板上に設けられる導電性粒子の確保を向上させることができる。また、上記電子部品は、上記バンプ同士隣接する辺に突出部を設けることにより、バンプ間のショートを防止することができ、信頼性の高い電気的接続を行うことができる。また、上記電子部品は、バンプ間のショートを防止することができるため、配線ピッチが高密度の基板に対しても、信頼性の高い電気的接続を行うことができるため、配線ピッチが高密度の基板に対しても、信頼性の高い電気的接続を行うことができ、高密度化実装も可能となる。
【００１２】
上記電子部品の実装方法において、上記突出部の高さは、上記バンプの端部から３μｍから５μｍの値を有することが好ましい。例えば、上記導電性粒子の直径が５μｍのとき、上記突出部の高さが３μｍから５μｍの値を有するならば、上記導電性粒子を良好に捕獲し、上記導電性粒子はバンプ下部において良好に押しつぶされる。
【００１３】
上記電子部品の実装方法の一態様では、上記導電性粒子を配置する工程は、上記導電性粒子を、上記電極配線上に配置されている上記接着層の上部に配置することが好ましい。上記接着層は、例えば、エポキシ系樹脂などの熱硬化性樹脂でも良いし、光硬化性樹脂でも良い。
【００１４】
上記電子部品の実装方法の他の一態様では、上記導電性粒子が金属粒子であることが好ましい。上記導電性粒子が、金属粒子であるため、上記工程により、上記基板と上記バンプにおいて良好な電気的接続が可能となる。
【００１５】
上記電子部品の実装方法の他の一態様では、上記導電性粒子の表面は、電気的に絶縁性を有する膜にて被覆されていることが好ましい。上記導電性粒子の表面に、絶縁性膜が設けられているため、上記工程の加圧により、縦方向、要するに、上記基板と上記バンプ間の絶縁膜が破壊され、上記基板と上記バンプにおいて良好な電気的接続が可能となる。
【００１６】
上記電子部品の実装方法の他の一態様では、上記導電性粒子の表面が金属被覆された粒子であることが好ましい。上記導電性粒子が、金属被覆された粒子であるため、上記工程により、上記基板と上記バンプにおいて良好な電気的接続が可能となる。
【００１７】
本発明の他の観点では、電子部品の実装基板において、上記電子部品の実装方法にて製造されることが好ましい。上記電子部品の実装基板は、例えば、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）基板とすることができる。
【００１８】
本発明の他の観点では、上記電子部品の実装基板と、電気光学物質を有するパネルと、を有する電気光学装置を構成することができる。
【００１９】
本発明の他の一態様では、上記電気光学装置において、上記電気光学物質を有するパネルは液晶パネルであり、上記電子部品は上記液晶パネルの駆動用ＩＣとすることができる。この液晶用パネルは、ＳＴＮ（Ｓｕｐｅｒ  Ｔｗｉｓｔｅｄ  Ｎｅｍａｔｉｃ）モード、ＴＦＴ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ−Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）およびＴＦＤ−ＬＣＤ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｄｙｎｏｄｅ−Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などを用いても良く、さらに、上記電気光学装置を表示部として備える電子機器を構成することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施の形態について説明する。
【００２１】
本実施形態は、実装基板上に配置された電子部品、例えば、ドライバＩＣのバンプに、突出部を設けることにより、基板とドライバＩＣとの接続に関与する導電性粒子を必要数確保し、電気的接続の信頼性を向上し、かつ高密度化実装を可能とすることを特徴とする。
【００２２】
（構成）
図１に、本実施形態に係る基板を実装した液晶表示装置の例を示す。また、図２に、図１に示した液晶表示装置１００のＡ−Ａ’の断面図を示す。
【００２３】
液晶パネル１０２においては、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である第１基板１ａと第２基板１ｂの表面に透明電極膜２ａ、２ｂがそれぞれ形成されると共に、液晶分子を一定の方向に配向させる図示しない配向膜がさらに設けられている。第１基板１ａと第２基板１ｂは、図示しないスペーサにより一定の間隔を保持しながら、上述の透明電極２ａ、２ｂが対向するように、その周囲をシール材により貼り合わせする。第１基板１ａと第２基板１ｂの隙間に液晶材料が封入されることにより、液晶層４が第１基板１ａと第２基板１ｂにより挟持される。さらに、第１基板１ａと第２基板１ｂの外側には、それぞれ偏光板３ａ、３ｂが設けられ、これらにより、液晶パネル１０２が形成されている。対向する透明電極膜２ａ、２ｂに電圧が印加されることにより、その間に挟持されている液晶分子の配列が変化し、偏光板３ａ、３ｂの吸収軸の方向と共に図示していないバックライトユニットからの光の透過および不透過が制御され、所望の表示を得ることができる。
【００２４】
ＦＰＣ基板１０３には、液晶駆動用のドライバＩＣ６が実装されている。ドライバＩＣ６の実装方法は、塗布された接着層の上に、ノズルから液滴材料を吐出することによって、導電性粒子が配置され、ドライバＩＣ６が熱圧着されることにより、電気的接続が行われる。
【００２５】
従来のドライバＩＣを用いると、熱圧着時に、導電性粒子が電気的接続領域から、はみ出してしまうことが起こる。つまり、従来のドライバＩＣのバンプには、突出されたエッジが設けられていないため、導電性粒子が、良好に捕獲できないためである。このような場合、電気的接続領域において導電性粒子が必要数を満たしていなかったり、また、隣接しているバンプ同士が、導電性粒子によってショートしてしまうということが発生する。
【００２６】
しかし、本発明によるドライバＩＣ６は、突出部を設けたバンプを有しているため、導電性粒子は、電気的接続領域に的確に捕獲される。つまり、上記ドライバＩＣ６は、電気的接続について、信頼性の高い実装基板を提供することが出来る。
【００２７】
また、本発明によるドライバＩＣ６の実装方法は、必要な領域、つまり電気的接続領域のみに導電性粒子を配置している。そのため、導電性粒子の無駄を省くことができ、コスト的メリットが高く、隣接するバンプ同士がショートする可能性も低い。特に、本発明によるドライバＩＣ６のバンプは、エッジが突出しているので、導電性粒子が正確に捕獲でき、良好な電気的接続を行うことができる。要するに、上記ドライバＩＣ６が実装されたＦＰＣ基板１０３は、電気的接続が良好な実装基板である。
【００２８】
上記液晶パネル１０２の電極配線２ｂの部分と上記ＦＰＣ基板１０３の電極配線７ａは、ＡＣＦ５ａを介して実装されている。これは、液晶パネル１０２の電極配線２ｂが設けられている熱圧着領域１０５にＡＣＦ５ａを貼り付け、ＦＰＣ基板１０３を仮固定する。そして、熱圧着ヘッドを用いて、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の熱圧着領域１０５に対して、熱圧着する。これにより、ＦＰＣ基板の電極配線７ａが、ＡＣＦ５ａ中の導電性粒子と通じて、液晶パネル１０２の電極配線２ｂの部分と電気的に接続される。
【００２９】
また、ＦＰＣ基板１０３の電極配線７ｃの部分とＳＭＴ方式により実装されたＰＣＢ基板１０４の電極配線９ａ間には、ＡＣＦ５ｂを介して実装されている。これは、ＰＣＢ基板１０４の電極配線９ａが設けられている熱圧着領域１０６にＡＣＦ６ｂを貼り付け、ＦＰＣ基板１０３を仮固定する。そして、熱圧着ヘッドを用いて、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の熱圧着領域１０６に対して、熱圧着する。これにより、ＦＰＣ基板の電極配線７ｃが、ＡＣＦ５ｂ中の導電性粒子と通じて、ＰＣＢ基板１０４の電極配線９ａの部分と電気的に接続される。また、上記ＰＣＢ基板１０４には、チップ部品１０を半田１１によって固定している。
【００３０】
（ドライバＩＣの第１実施例）
図３は、本実施形態によるドライバＩＣ６の第１実施例を示す。
【００３１】
図３（ａ）は、ドライバＩＣ６の裏側、つまり、バンプ６ａが設けられている側を上側とした斜視図であり、図３（ｂ）および図３（ｃ）は、ドライバＩＣ６のバンプ６ａの拡大側面図である。
【００３２】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す矢印Ｌ１の方向から観察したバンプ６ａの側面図である。上記ドライバＩＣ６のバンプ６ａには、突出部６ｃが設けられている。上記突出部６ｃは、隣接するバンプ６ａ同士が、ショートしないように、バンプ同士が隣接し合う辺に設けられている。上記突出部６ｃは、基板上に装着された導電性粒子を正確に捕獲するために設けられている。上記突出部６ｃの高さは、上記導電性粒子の直径の半分以上の値が好ましい。例えば、上記導電性粒子の直径が５μｍである場合、上記突出部６ｃの高さは３μｍ以上５μｍ以下の値が好ましい。
【００３３】
実装技術では、例えば、ドライバＩＣを基板に実装するために、ＡＣＦなどの接着要素を基板に設置し、ドライバＩＣを装着する。そして、ドライバＩＣは、熱圧着ヘッドを用いて、電気的に接続され、固定される。このように、熱圧着ヘッドを用いて実装する場合、ヘッドの圧力により、ドライバＩＣのバンプ下に位置していた導電性粒子が、はみ出してしまう可能性がある。つまり、実装後に、ドライバＩＣのバンプ下部に存在する導電性粒子の数は、熱圧着工程前に存在していた導電性粒子の数よりも減少してしまうのである。このような場合、導電性粒子の数が不十分となり、基板とドライバＩＣ間の電気的抵抗が高くなる可能性が発生する。また、導電性粒子が、電気的接続を必要としない領域にも移動するため、高価な導電性粒子が無駄になってしまう。さらに、実装基板の高精細化により、配線の狭ピッチ化が進んでいるため、導電性粒子は、隣接するバンプ同士をショートさせる原因となることもある。
【００３４】
上述したように、本実施形態のドライバＩＣ６には、バンプ６ａの下部に突出部６ｃが設けられている。図３の例では、上記突出部６ｃは、バンプ同志が隣接し合う辺に設けられている。上記ドライバＩＣ６の実装方法は、塗布された接着層の上に、ノズルから液滴材料を吐出することによって、導電性粒子を配置され、ドライバＩＣ６が熱圧着されることにより、電気的接続が行われる。このように、ドライバＩＣ６を熱圧着しても、バンプ６ａに突出部６ｃが設けられているため、導電性粒子は、バンプ６ａ下部からはみ出す可能性は低い。つまり、ドライバＩＣ６の上部から、熱圧着ヘッドを押し当てても、バンプ６ａの突出部６ｃにより、導電性粒子は、バンプ６ａ下部において良好に押しつぶされ、ドライバＩＣ６とＦＰＣ基板１０３は良好に電気的接続を行うことができる。また、本発明は、上記バンプ６ａを有するドライバＩＣ６とノズルから液滴材料を吐出する導電性粒子の配置方法により、電気的接続に関与しない領域には導電性粒子は存在する可能性は低いため、隣接するバンプ同士のショートは発生しにくい。そのため、ＦＰＣ基板１０３は、信頼性の高い、電気的接続を実現することができる。
【００３５】
このように、本発明は、導電性粒子が、バンプ６ａの下部より、はみ出すことなく良好な電気的接続を実現することができ、また電気的接続が不必要な領域には、ほとんど存在しないため、導電性粒子の無駄がなく、低コストの実装基板が実現できる。また、突出部６ｃが設けられたバンプ６ａは、隣接するバンプ間のショートが発生しないため、信頼性の高い実装基板を作製することができる。
【００３６】
したがって、本発明によるドライバＩＣ６は、電気的接続が良好であり、信頼性が高く、かつ、低コストの実装基板を提供することができる。
【００３７】
（ドライバＩＣの第２実施例）
図４は、本実施形態におけるドライバＩＣ６の第２実施例を示す。図４（ａ）は、ドライバＩＣ６の裏側、つまり、バンプ６ｂが設けられている側を上側した斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す矢印Ｌ１と矢印Ｌ２の方向から観察したドライバＩＣ６のバンプ６ｂの側面図である。また、図４（ｃ）は、図４（ｂ）に示したバンプ６ｂのＢ−Ｂ’の断面図を示す。
【００３８】
上記ドライバＩＣ６のバンプ６ｂは、４面すべてに突出部６ｄが設けられている。上記突出部６ｄは、隣接するバンプ６ｂ同士のショートを防止するという目的以外にも、バンプ６ｂの下部に配置されている導電性粒子が、正確に捕獲できるように、バンプ６ｂの４面すべてに設けられている。上記突出部６ｄの高さは、上記導電性粒子の粒径の半分以上の値が好ましい。例えば、上記導電性粒子の粒径が５μｍである場合、上記突出部６ｄの高さは３μｍ以上５μｍ以下の値が好ましい。
【００３９】
上記突出部を設けたバンプ６ｂを有するドライバＩＣ６によっても、上述したような従来技術の問題点、例えば、ＦＰＣ基板とドライバＩＣの電気的接続不良や、隣接するバンプ間のショートなどを解決することができる。
【００４０】
図４に示す例では、ドライバＩＣ６のバンプ６ｂに突出部６ｄが設けられている。この突出部６ｄは、バンプ６ｂの４面すべてに設けられている。そのため、電気的接続領域のみに装着された導電性粒子の捕獲は、本実施形態のドライバＩＣ６を用いることにより、さらに良好なものとなる。つまり、ドライバＩＣ６を熱圧着した後、導電性粒子は、バンプ６ｂの４面すべてに突出部６ｄが設けられているため、バンプ６ｂの下部からはみ出すことなく、ＦＰＣ基板１０３とドライバＩＣ６の電気的接続を良好にすることができる。つまり、ドライバＩＣ６の上部から、熱圧着ヘッドを押し当てても、本発明のバンプ６ｂの突出部６ｄにより、導電性粒子は、バンプ６ｂ下部からはみだすことなく、良好に押しつぶされ、ＦＰＣ基板１０３とバンプ６ｂの間は、良好に電気的接続を行うことができる。また、上記バンプ６ｂを有するドライバＩＣ６とノズルから液滴材料を吐出する導電性粒子の配置方法により、電気的接続に関与しない領域には、導電性粒子は存在せず、隣接するバンプ同士のショートは発生しない。そのため、ＦＰＣ基板１０３は、さらに信頼性の高い、電気的接続を実現することができる。
【００４１】
このように、図４に示す例では、導電性粒子が、バンプ６ｂの下部より、はみ出すことなく良好な電気的接続を実現することができ、また電気的接続が不必要な領域には、存在しないため、導電性粒子の無駄がなく、低コストの実装基板が実現できる。また、突出部６ｄが設けられたバンプ６ｂは、隣接するバンプ間のショートが発生しないため、信頼性の高い実装基板を作製することができ、ショートが発生しないため、配線の狭ピッチ化にも対応することができる。
【００４２】
したがって、図４に示すドライバＩＣ６は、電気的接続が良好であり、信頼性が高く、配線の狭ピッチ化にも対応した実装基板を提供することができる。
【００４３】
（製造方法例１）
図５は、本実施形態による実装基板の製造方法のフローチャートを示し、図６は、図５におけるＦＰＣ基板１０３作製工程の主要プロセスの詳細を示す。
【００４４】
製造方法例１において、接着層および導電性粒子は、ノズルから液滴材料として吐出する方法を用いて配置することを特徴としている。
【００４５】
工程Ｐａ１では、ＦＰＣ基板１０３上に、電気的接続領域である電極配線７ｂのみに、接着要素８ａが装着される。接着要素８ａは、ノズル１３ａから液滴材料として吐出され、必要な領域のみに塗布される。上記接着要素８ａは、例えば、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂を用いることができる。次に、工程Ｐａ２では、ＦＰＣ基板１０３上に設けられた接着要素８ａ上、つまり電気的接続領域のみに、導電性粒子８ｂを装着する。導電性粒子８ｂの装着数は、電気的接続に十分な個数を装着する。導電性粒子８ｂは、ノズル１３ｂから液滴材料として吐出され、必要な領域のみに塗布される。次に、工程Ｐａ３では、本発明によるドライバＩＣ６を、導電性粒子８ｂを装着した接着要素８ａの上から、覆うように装着する。具体的には、ドライバＩＣ６の個々の出力、すなわちバンプ６ａ、６ｂが、ＦＰＣ基板１０３上に設けられている電極配線７ｂに対応するように、ドライバＩＣ６を仮固定する。次に、工程Ｐａ４では、加熱されたヘッドによって、ドライバＩＣ６は、ＦＰＣ基板１０３に、熱圧着される。この工程Ｐａ４により、熱硬化性樹脂である接着要素８ａは硬化し、導電性粒子８ｂを通じて、ＦＰＣ基板１０３上に配置された電極配線７ｂとドライバＩＣ６は、電気的に接続されるのである。このときの圧力は、電気的に導通が確保でき、かつ、電極配線７ｂやドライバＩＣ６にダメージを与えない程度であれば、特に制限はないものとする。次に、工程Ｐａ５では、接続領域をモールドし、水分の関与による接続領域の不良を防止する。モールド剤としては、例えば、光硬化樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。
【００４６】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。液晶パネル１０２の電極配線部分は、ＦＰＣ基板１０３を熱圧着する熱圧着部１０５を有している。したがって、この工程Ｐｂ１では、液晶パネル１０２とＦＰＣ基板１０３の電極間にＡＣＦ５ａを装着する。次に、工程Ｐｂ２では、熱圧着ヘッドを、熱圧着部１０５に押し付ける。これにより、熱圧着部１０５は加圧されると共に加熱され、ＡＣＦ５ａによって、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２が接合される。こうして、ＡＣＦ５ａ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４７】
また、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板１０４の実装工程Ｐｃでは、工程Ｐｃ１において、半田印刷が行われる。この半田印刷は、ＰＣＢ基板１０４の表面にメタルマスクを載せ、ペースト状の半田１１を、そのメタルマスクの上に載せる。そして、スキージ等を平行移動させることによって半田１１を延ばし、メタルマスクが有するマスクパターンの半田１１をＰＣＢ基板１０４の電極端子９ｂの上に載せる。その後、メタルマスクをＰＣＢ基板１０４から分離することにより、電極端子９ｂの上に半田１１が印刷される。以上により、ＰＣＢ基板１０４の電極端子９ｂの上に半田１１が載せられる。次に、工程Ｐｃ２において、ＰＣＢ基板１０４には、チップ部品１０のマウント処理が実施される。このチップ部品１０は、例えば、電解コンデンサなどが載せられる。次に工程Ｐｃ３において、リフロー処理が実施される。これは、チップ部品１０が載せられたＰＣＢ基板１０４をリフロー炉の中に搬送し、そのリフロー炉の中でＰＣＢ基板１０４のチップ部品１０が載せられた側に熱風を供給するという処理である。これにより、半田１１が溶融して複数のチップ部品１０が複数の端子９ｂに一括して半田付けされる。
【００４８】
次に、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４との接合工程が実施される。工程Ｐｄ１では、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４の電極間にＡＣＦ５ｂを装着する。次に、工程Ｐｄ２では、加熱されたヘッドを熱圧着領域１０６に押し付ける。これにより、熱圧着部１０６は加圧される共に加熱され、ＡＣＦ５ｂによって、ＦＰＣ基板１０３とＰＣＢ基板１０４が接合される。要するに、ＡＣＦ５ｂ内の導電性粒子が、それぞれの電極間を電気的に接続する。
【００４９】
上記実装工程により、本発明によるドライバＩＣを搭載した実装基板を有する、図１に示す液晶表示装置を作製することができる。
【００５０】
したがって、本発明は、上記ドライバＩＣ６、要するに、突出部を有するバンプ６ａ、６ｂを備えている電子部品を実装することにより、必要最小限に装着した導電性粒子を正確に捕獲でき、かつ、隣接したバンプ間のショートが発生しないため、信頼性の高い電気的接続を可能とすることができる。また、電気的接続に関与しない領域に導電性粒子を配置させないことができるため、実装基板の狭ピッチ化にも対応することができる。
【００５１】
（製造方法例２）
図７は、本実施形態による実装基板のフローチャートを示す。
【００５２】
製造方法例２において、接着層は、導電性粒子の含有されていない接着シート、例えばＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）などを用いて実装基板に装着し、導電性粒子は、ノズルから液滴材料を吐出する方法を用いることを特徴としている。
【００５３】
工程Ｐｅ１では、ＦＰＣ基板１０３上に、ＮＣＦを装着する。ＮＣＦは、接着シートのため、電気的接続領域のみでなく、実装する部品が装着される領域全体に装着される。上記ＮＣＦの材料は、例えば、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂を用いることができる。次に、工程Ｐｅ２では、ＦＰＣ基板１０３に設けられたＮＣＦ上、かつ、電気的接続領域に、導電性粒子を装着する。導電性粒子の装着数は、電気的接続に十分な個数を装着する。導電性粒子は、ノズルから液滴材料として吐出され、必要な領域のみに塗布される。次に、工程Ｐｅ３では、本発明によるドライバＩＣ６を、導電性粒子を装着したＮＣＦの上から、覆うように装着する。具体的には、ドライバＩＣ６の個々の出力、すなわちバンプ６ａ、６ｂが、ＦＰＣ基板１０３上に設けられている電極配線７ｂに対応するように、ドライバＩＣ６を仮固定する。次に、工程Ｐｅ４では、加熱されたヘッドによって、ドライバＩＣ６は、ＦＰＣ基板１０３に、熱圧着される。この工程Ｐｅ４により、熱硬化性樹脂であるＮＣＦは硬化し、導電性粒子を通じて、ＦＰＣ基板１０３上に配置された電極配線７ｂとドライバＩＣ６は、電気的に接続されるのである。このときの圧力は、電気的に導通が確保でき、かつ、電極配線７ｂやドライバＩＣ６にダメージを与えない程度であれば、特に制限はないものとする。次に、工程Ｐｅ５では、接続領域をモールドし、水分の関与による接続領域の不良を防止する。モールド剤としては、例えば、光硬化樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。
【００５４】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。
【００５５】
そして、実装工程Ｐｃでは、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板１０４の実装が実施される。
【００５６】
さらに、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４との接合工程が実施される。
【００５７】
上記実装工程により、本発明によるドライバＩＣ６を搭載した実装基板を有する、図１に示す液晶表示装置を作製することができる。
【００５８】
したがって、本発明は、上記ドライバＩＣ６、要するに、突出部を有するバンプ６ａ、６ｂを備えている電子部品を実装することにより、必要最小限に装着した導電性粒子を正確に捕獲でき、かつ、隣接したバンプ間のショートが発生しないため、信頼性の高い電気的接続を可能とすることができる。また、電気的接続に関与しない領域に導電性粒子を配置させないことができるため、実装基板の狭ピッチ化にも対応することができる。
【００５９】
（製造方法例３）
図８は、本実施形態による実装基板のフローチャートを示す。
【００６０】
製造方法例３において、接着層は、導電性粒子の含有されていない接着剤、例えば、ＮＣＦをペースト状にしたＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）などを用いて、スクリーン版、ディスペンサーまたは刷毛を用いた塗布方法等で実装基板に塗布し、導電性粒子は、ノズルから液滴材料を吐出する方法を用いることを特徴としている。
【００６１】
工程Ｐｆ１では、ＦＰＣ基板１０３に、ＮＣＰを塗布する。ＮＣＰは、電気的接続領域のみでなく、実装する部品が装着される領域全体に塗布されている。上記ＮＣＰの塗布方法は、例えば、スクリーン版、ディスペンサーまたは刷毛などを用いて実施する。上記ＮＣＰの材料は、例えば、熱硬化性樹脂のエポキシ系樹脂を用いることができる。次に、工程Ｐｆ２では、ＦＰＣ基板１０３に塗布されたＮＣＰ上、かつ、電気的接続領域に、導電性粒子を装着する。導電性粒子の装着数は、電気的接続に十分な個数を装着する。導電性粒子は、ノズルから液滴材料として吐出され、必要な領域のみに塗布される。次に工程Ｐｆ３では、本発明によるドライバＩＣ６を、導電性粒子を装着したＮＣＰの上から、覆うように装着する。具体的には、ドライバ６の個々の出力、すなわちバンプ６ａ、６ｂが、ＦＰＣ基板１０３上に設けられている電極配線７ｂに対応するように、ドライバＩＣ６を仮固定する。次に、工程Ｐｆ４では、加熱されたヘッドによって、ドライバ６は、ＦＰＣ基板１０３に熱圧着される。この工程Ｐｆ４により、熱硬化性樹脂であるＮＣＰは硬化し、導電性粒子を通じて、ＦＰＣ基板１０３上に配置された電極配線７ｂとドライバＩＣ６は、電気的に接続されるのである。このときの圧力は、電気的に導通が確保でき、かつ、電極配線７ｂやドライバＩＣ６にダメージを与えない程度であれば、特に制限はないものとする。次に工程Ｐｆ５では、接続領域をモールドし、水分の関与による接続領域の不良を防止する。モールド材としては、例えば、光硬化樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。
【００６２】
次に、ＦＰＣ基板１０３と液晶パネル１０２の接合工程Ｐｂが行われる。
【００６３】
そして、実装工程Ｐｃでは、ＳＭＴ方式によるＰＣＢ基板１０４の実装が実施される。
【００６４】
さらに、工程Ｐｄでは、液晶パネル１０２と接合されたＦＰＣ基板１０３と、ＰＣＢ基板１０４との接合部分が実施される。
【００６５】
上記実装工程により、本発明によるドライバＩＣ６を搭載した実装基板を有する、図１に示す液晶表示装置を作製することができる。
【００６６】
したがって、本発明は、上記ドライバＩＣ６、要するに、突出部を有するバンプ６ａ、６ｂを備えている電子部品を実装することにより、必要最小限に装着した導電性粒子を正確に捕獲でき、かつ、隣接したバンプ間のショートが発生しないため、信頼性の高い電気的接続を可能とすることができる。また、電気的接続に関与しない領域に導電性粒子を配置させないことができるため、実装基板の狭ピッチ化にも対応することができる。
【００６７】
［その他の実施形態］
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求項の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００６８】
ドライバＩＣ６を実装している基板は、ＦＰＣ基板に限定されず、例えば、ガラス基板などにも実施することができる。
【００６９】
［液晶表示装置の製造方法］
次に、図１に示した液晶表示装置１００の製造方法の例について、図９を参照して説明する。
【００７０】
まず、図９の工程Ａ１において、ガラスやプラスチックなどの絶縁基板である大判の第１基板１ａに対して、透明電極２ａである第１電極を形成する。具体的には、ＩＴＯを材料として周知のパターン形成法、例えばフォトリソグラフィー法によって、図示していない端子などを形成する。
【００７１】
次に、工程Ａ２において、透明電極膜２ａ上に図示しないポリイミド樹脂などからなる配向膜を形成し、工程Ａ３において、ラビング処理などを施す。
【００７２】
一方、工程Ｂ１において、大判の第２基板１ｂ上に、同様の方法で透明電極膜２ｂを形成する。さらに、工程Ｂ２において、透明電極膜２ｂ上に図示しない配向膜を形成し、工程Ｂ３において、ラビング処理などを施す。
【００７３】
さらに、工程Ａ４において、基板１ａ上に、例えばエポキシ樹脂等を材料としてシール材を第１基板に形成し、工程Ａ５において、スペーサを分散する。
【００７４】
以上により、形成された第１基板１ａと第２基板１ｂが製作された後、工程Ｃ１において、第１基板１ａと第２基板１ｂとをシール材を挟んで互いに重ね合わせ、さらに圧着すること、すなわち加熱下で加圧することにより、両基板をたがいに貼り合せる。この貼り合わせにより、図１の液晶セル１０１を複数個含む大きさの大判構造（即ち、母基板）が形成される。
【００７５】
以上のようにして、母基板が製作された後、工程Ｃ２において、第１ブレイク工程を実施する。これにより、図示していない液晶注入口が、外部へ露出した状態の液晶パネル部分が複数個含まれる中判のパネル構造、いわゆる短冊状の中判パネル構造が複数個切り出される。
【００７６】
そして、工程Ｃ３は、図示していない液晶注入口を通して、液晶パネル部分の内側に液晶を注入し、注入完了後に、その液晶注入口を樹脂によって封止し、液晶層４を形成する。
【００７７】
さらに、工程Ｃ４は、中判パネル構造に対して、第２ブレイク工程を実施している。具体的には、中判パネル構造を構成している基板１ａと基板１ｂを切断し、これにより、図１の液晶セル１０１が、１つずつ分断される。
【００７８】
その後、工程Ｃ５において、本発明によるドライバＩＣ６が搭載されたＦＰＣ基板１０３の配線端子７ａと液晶セル１０１の配線端子２ｂは、ＡＣＦ５ａを介して実装される。更に、ＦＰＣ基板１０３の配線端子７ｃとＰＣＢ基板１０４の配線端子９ａは、ＡＣＦ５ｂを介して実装される。
【００７９】
次に、工程Ｃ６および工程Ｃ７において、実装された液晶セル１０１の第１基板１ａと第２基板１ｂの外側上に、位相差板や偏光板３ａ、３ｂなどを必要に応じて、取り付けることによって、図１に示す液晶表示装置１００が完成する。
【００８０】
［電子機器］
図１０は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記の液晶表示装置１００と、これを制御する制御手段１１０を有する。ここでは、液晶表示装置１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣなどで構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１１０は、表示情報出力源１１１と、表示情報処理回路１１２と、電源回路１１３と、タイミングジェネレータ１１４と、を有する。
【００８１】
表示情報出力源１１１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）などからなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスクなどからなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１１４によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号などの形で表示情報を表示情報処理回路１１２に供給するように構成されている。
【００８２】
表示情報処理回路１１２は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路などの周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫとともに駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１１３は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００８３】
次に、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な電子機器の具体例について図１１を参照して説明する。
【００８４】
まず、本発明に係る液晶表示装置を、可搬型のパーソナルコンピュータ（いわゆるノート型パソコン）の表示部に適用した例について説明する。図１１（ａ）は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図である。同図に示すように、パーソナルコンピュータ２１０は、キーボード２１１を備えた本体部２１２と、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２１３とを備えている。
【００８５】
続いて、本発明に係る液晶表示装置を、携帯電話機の表示部に適用した例について説明する。図１１（ｂ）は、この携帯電話機の構成を示す斜視図である。同図に示すように、携帯電話機２２０は、複数の操作ボタン２２１のほか、受話口２２２、送話口２２３とともに、本発明に係る液晶表示装置を適用した表示部２２４を備える。
【００８６】
なお、本発明に係る液晶表示パネルを適用可能な電子機器としては、図１１（ａ）に示したパーソナルコンピュータや図１１（ｂ）に示した携帯電話機の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【００８７】
［変形例］
また、本発明の電気光学装置は、パッシブマトリクス型の液晶表示パネルだけではなく、アクティブマトリクス型の液晶表示パネル（例えば、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）やＴＦＤ（薄膜ダイオード）をスイッチング素子として備えた液晶表示パネル）にも同様に適用することが可能である。また、液晶表示パネルだけでなく、エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、フィールド・エミッション・ディスプレイ（電界放出表示装置）などの各種の電気光学装置においても本発明を同様に適用することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるドライバＩＣを実装した液晶表示装置の平面図である。
【図２】本発明によるドライバＩＣを実装した液晶表示装置の断面図である。
【図３】（ａ）本発明の実施形態によるドライバＩＣの斜視図である。
（ｂ）本発明の実施形態によるドライバＩＣのバンプの側面図である。
（ｃ）本発明の実施形態によるドライバＩＣのバンプの側面図である。
【図４】（ａ）本発明の実施形態によるドライバＩＣの斜視図である。
（ｂ）本発明の実施形態によるドライバＩＣのバンプの斜視図である。
（ｃ）本発明の実施形態によるドライバＩＣのバンプの断面図である。
【図５】本発明によるドライバＩＣを搭載する実装基板の製造方法を示す。
【図６】図５に示す工程の主要プロセスを模式的に示す図である。
【図７】本発明によるドライバＩＣを搭載する実装基板の製造方法を示す。
【図８】本発明によるドライバＩＣを搭載する実装基板の製造方法を示す。
【図９】図１に示す液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】本発明を適用した液晶表示装置を利用する電子機器の構成を示す。
【図１１】本発明を適用した液晶表示装置を備えた電子機器の例を示す。
【符号の説明】
１ａ  第１基板
１ｂ  第２基板
２ａ  ２ｂ  電極配線（透明電極膜）
３  ３ａ  ３ｂ、偏光板
４  液晶層
５ａ  ５ｂ  ＡＣＦ
６  ドライバＩＣ
７ａ  ７ｂ  ７ｃ  電極配線
８ａ、接着要素
８ｂ、導電性粒子
９ａ  ９ｂ  電極配線
１０  チップ部品
１１  半田
１３ａ  １３ｂ  ノズル
１００  液晶表示装置
１０３  ＦＰＣ基板
１０４  ＰＣＢ基板
【図１】
2004179398.tif 000003
【図２】
2004179398.tif 000004
【図３】
2004179398.tif 000005
【図４】
2004179398.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004179398.tif 000008
【図７】
2004179398.tif 000009
【図８】
2004179398.tif 000010
【図９】
2004179398.tif 000011
【図１０】
2004179398.tif 000012
【図１１】
2004179398.tif 000013