(57)【要約】【課題】鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料、及びこれを使用した鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線を提供する。【解決手段】鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートとを硬化成分として含有する、鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料である。また、この鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接或いは他の絶縁層を介して塗布、焼付けて絶縁層を形成してなる、鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線である。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートとを硬化成分として含有すること、を特徴とする鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項２】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、カルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項３】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、カルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項４】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるポリエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項５】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるポリエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項６】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、イミド結合含有カルボン酸及び／又はイミド結合含有カルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるイミドエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項７】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、イミド結合含有カルボン酸及び／又はイミド結合含有カルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるイミドエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項８】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるポリイミドエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項９】
前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるポリイミドエステル系ポリオールである、請求項１に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項１０】
鉛系物質を含有しない有機溶剤を更に配合してなる、請求項１〜９のいずれか一項に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項１１】
硬化促進触媒として鉛系物質以外の物質を更に配合してなる、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接或いは他の絶縁層を介して塗布、焼付けて絶縁層を形成してなること、を特徴とする鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、環境や人体に有害な鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線、及びこの絶縁電線の絶縁層の形成に使用するポリウレタン系電気絶縁塗料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、環境汚染を防止し、健康で安全な生活を守ろうという動きが益々高まってきており、電気分野においても、製品に有害物質を使用しない努力がなされている。その一環として鉛を使用しないことが要求され、まず鉛を含有しないはんだの開発が推進されているが、さらに一歩進んではんだ以外にも、各種電気機器の部品中に鉛を含有しないこと（鉛フリー化）が要求されてきている。
従来、各種電気機器のトランスやモーターなどのコイル或いは配線などに使用される絶縁電線として、電線端末の皮膜を剥離することなくはんだ付けが可能であるという特徴を有していることより、ポリウレタン系被覆の絶縁電線が広く使用されている（例えば、特許文献１参照。）。このポリウレタン系被覆絶縁電線は金属銅や金属アルミニウムなどの導体上にポリウレタン系の電気絶縁塗料を塗布、焼付けして製造されるが、ポリウレタン系電気絶縁塗料には原料となる樹脂の製造時に使用される反応触媒や、塗料焼付け時の硬化促進触媒として、金属鉛や有機酸鉛塩などの鉛系物質が使用されることがある。例えばテレフタル酸ジメチルとエチレングリコールとグリセリンとから酢酸鉛を触媒としてポリエステル樹脂を製造するなど、エステル化反応の際、反応速度が比較的速いという理由で酢酸鉛を使用したり、また、ビスフェノール系ポリオールとブロックイソシアネート（安定化イソシアネート）と硬化促進触媒としてオクチル酸鉛をクレゾール酸に溶解して得た塗料組成物を銅線に焼付けたりする。その結果として、ポリウレタン系絶縁電線に鉛系物質が含有されてくるという問題がある（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６４−９０２６８号公報（実施例１〜３）
【特許文献２】
特開平０６−２３１６１７号公報（実施例１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記従来公知技術の問題点を解決すべく、例えば、原料樹脂の製造の際に触媒を使用しないで反応させるか、または触媒を使用する場合には反応触媒として鉛以外の金属系物質を、絶縁塗料の硬化促進触媒として鉛系物質以外の物質を使用し、さらに鉛系物質を含有しない有機溶剤を使用することにより、鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料を得ること、及びこの電気絶縁塗料を使用した鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線を得ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は次の（１）〜（１２）である。
（１）  鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートとを硬化成分として含有すること、を特徴とする鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【０００６】
（２）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、カルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【０００７】
（３）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、カルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【０００８】
（４）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるポリエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【０００９】
（５）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるポリエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１０】
（６）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、イミド結合含有カルボン酸及び／又はイミド結合含有カルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるイミドエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１１】
（７）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、アルコール系成分と、イミド結合含有カルボン酸及び／又はイミド結合含有カルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるイミドエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１２】
（８）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体とを、無触媒で反応させて得られるポリイミドエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１３】
（９）  前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂が、ポリオールと、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体とを、鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られるポリイミドエステル系ポリオールである、前記（１）の鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１４】
（１０）  鉛系物質を含有しない有機溶剤を更に配合してなる、前記（１）〜（９）のいずれかの鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１５】
（１１）  硬化促進触媒として鉛系物質以外の物質を更に配合してなる、前記（１）〜（１０）のいずれかの鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料。
【００１６】
（１２）  前記（１）〜（１１）のいずれかの鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料を導体上に直接或いは他の絶縁層を介して塗布、焼付けて絶縁層を形成してなること、を特徴とする鉛系物質を含有しないポリウレタン系絶縁電線。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の絶縁電線の絶縁層をなすポリウレタン系皮膜は、鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートとを反応、硬化させて形成される。すなわち、本発明のポリウレタン系絶縁電線の絶縁層を形成するためのポリウレタン系電気絶縁塗料は、鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートとを硬化成分としている。
本発明において鉛系物質とは、鉛分を有するものであって、金属鉛及び／又は鉛化合物を示し、粉末状の金属鉛、二酸化鉛や塩化鉛などの無機系鉛化合物、酢酸鉛、オクチル酸鉛などの有機系鉛化合物などが挙げられる。
【００１８】
本発明において使用される水酸基含有樹脂は鉛系物質を含有せず、このような水酸基含有樹脂としては、具体的に例えば、エステル系ポリオール、イミドエステル系ポリオール、ウレタン系ポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリ（メタ）アクリルポリオール、動植物系ポリオール、これらのコポリオール等のアルコール性水酸基を含有する樹脂が挙げられる。
これらは単独で或いは任意の２種以上を混合して使用することができる。
これらの水酸基含有樹脂のうち、エステル系ポリオールとイミドエステル系ポリオールが更に好ましい。
【００１９】
エステル系ポリオールとしては、例えば、酸成分として、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロオルソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸等のポリカルボン酸、又はこれらのポリカルボン酸のメチルエステルやエチルエステルなどの低分子アルキルエステル、酸無水物等のポリカルボン酸誘導体などのカルボン酸やカルボン酸誘導体の１種以上と、アルコール系成分として、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド或いはプロピレンオキサイド付加物、トリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の数平均分子量１，０００以下の低分子ポリオール類、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシテトラメチレングルコール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソブチレンポリオールなどの数平均分子量１，０００を超える高分子ポリオール類などのポリオールの１種以上とを、無触媒で或いは鉛以外の金属系物質を反応触媒としてエステル化反応（エステル交換反応も含む）させて得られるポリエステル系ポリオールや、前記の酸成分とアルコール系成分に加えてヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、イソホロンジアミンなどの低分子アミン類、モノエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの低分子アミノアルコール類などの１種以上を反応させて得られるエステルアミドポリオールなどのアミド結合を含有したエステル系ポリオールも挙げられる。但し、このエステル系ポリオールの分子鎖中にイミド結合は含有していない。
なお、酸成分やアルコール系成分としては、エステル系ポリオールの変性用として、ｎ−ステアリン酸やステアリルアルコールなどのモノカルボン酸類やモノアルコール類なども使用できる。
また例えば、これらの低分子ポリオール類、低分子アミン類、低分子アミノアルコール類を開始剤として、ε−カプロラクトン、γ−バレロラクトン等の環状エステル（ラクトン）モノマーの開環重合で得られるラクトン系ポリエステルポリオールも挙げられる。
前記の酸成分とアルコール系成分のうち、得られるポリウレタン系絶縁電線の耐熱性が良好な点で、酸成分としては、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体が好ましく、アルコール系成分としてはポリオールが好ましく、更には数平均分子量１，０００以下の低分子ポリオール類が好ましい。また同様の理由で、ポリオールと、ポリカルボン酸及び／又はポリカルボン酸誘導体とから得られるポリエステル系ポリオールが好ましい。
【００２０】
イミドエステル系ポリオールは、アルコール系成分と、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体（イミド結合含有ポリカルボン酸のエステル、酸無水物等）などのイミド結合含有カルボン酸及び／又はイミド結合含有カルボン酸誘導体と、必要に応じて更にカルボン酸及び／又はカルボン酸誘導体とを、無触媒で或いは鉛以外の金属系物質を反応触媒として反応させて得られる。
このアルコール系成分としては、前記のエステル系ポリオールの製造に使用されるアルコール系成分と同様のものが挙げられるが、焼付け後の耐熱性が良好な点で、前記のポリオールが好ましく、更に前記の数平均分子量１，０００以下の低分子ポリオール類が好ましい。
イミド結合含有カルボン酸としては、例えば特公昭５１−４０１１３号公報に開示されているように、ジアミン１モルに対して無水トリメリット酸２モルを反応させて得られるものなどが挙げられる。この際、前記のエステル系ポリオールの製造に用いられる酸成分も併用できる。このジアミンとしては、例えば、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、１，４−ジアミノナフタレン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ヘキサメチレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホンが挙げられ、これらは単独で或いは２種以上混合して用いることができ、この反応も無触媒で或いは鉛以外の金属系物質を反応触媒として行なう。
また、イミド結合含有ポリカルボン酸を得るためには、これらのジアミンに代えて前記のジアミンに対応するジイソシアネートを用いてもよい。
また、例えば無水トリメリット酸１モルにモノエタノールアミン１モルを反応させて得られる化合物のように、イミド結合とカルボキシル基の他に水酸基を含有する化合物、或いは、アミド基を含有する化合物など、イミド結合とカルボキシル基以外の官能基を含有する化合物なども挙げられる。
カルボン酸又はカルボン酸誘導体としては、例えば、前記エステル系ポリオールの製造に使用されるものが挙げられ、これらも単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
これらイミドエステル系ポリオールのうち、得られるポリウレタン系絶縁電線の耐熱性が良好な点で、ポリオールと、イミド結合含有ポリカルボン酸及び／又はイミド結合含有ポリカルボン酸誘導体とから得られるポリイミドエステル系ポリオールが好ましい。
【００２１】
エステル系ポリオール或いはイミドエステル系ポリオールの製造において、アルコール成分と全酸成分とのエステル化反応は、カルボキシル基（カルボン酸誘導体からのカルボキシル基を含む）に対して、アルコール性水酸基とアミノ基由来の活性水素基の合計で過剰の条件で反応させるのが好ましい。これは、分子中にエステル結合或いはエステル結合とイミド結合とを有する化合物の分子鎖中に水酸基を残存させ、焼付け時にこれとブロックイソシアネートから再生したイソシアネート基とを反応させてウレタン結合を生成させるためである。
また、塗布焼付け作業性とはんだ付け性の点から、アルコール性水酸基とアミノ基由来の活性水素基の合計／カルボキシル基（カルボン酸誘導体からのカルボキシル基も含む）の当量比を１．２／１〜５／１、更に１．５／１〜３／１、特に１．５／１〜２．５／１の範囲で反応させるのが好ましい。
エステル系ポリオール或いはイミドエステル系ポリオールの製造は、前記のアルコール成分と酸成分とを無触媒下で或いは鉛以外の金属系物質をエステル化反応触媒として、１００〜２５０℃の温度で加熱反応させることにより好適に行われる。使用する原料により、脱水縮合反応或いはエステル交換反応となる。この反応の際、溶媒は使用してもよいし、使用しなくてもよいが、イミドエステル系ポリオールの製造の際は、生成物の粘度や融点が高いため、溶媒を使用した方が好ましい。反応溶媒としては公知の有機溶剤が使用でき、例えば、クレゾール、キシレノールなどのフェノール系溶剤、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドなどが挙げられる。
本発明において、前記のエステル化反応触媒として使用する鉛以外の金属系物質とは、鉛以外の金属分を有するものであって、鉛以外の金属、鉛以外の金属の無機系化合物及び鉛以外の金属の有機系化合物の群から選択される１種以上を意味し、具体的に例えば、鉛以外の金属としては金属マグネシウム、金属カルシウム、金属バリウム、金属チタン、金属ジルコニウム、金属マンガン、金属鉄、金属銅、金属亜鉛、金属アルミニウム、金属珪素、金属錫、金属ビスマスなどが挙げられ、鉛以外の金属の無機系化合物としては、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、三塩化チタン、炭酸マグネシウムなどの前記鉛以外の各種金属の酸化物、水酸化物、塩化物、炭酸塩などが挙げられ、鉛以外の金属の有機系化合物としては、アルミニウムトリ−ｓｅｃ−ブトキシド、テトラ−ｎ−ブチルチタネート（ＴＢＴ）などの前記鉛以外の各種金属のアルコキシド、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、チタンテトラ（アセチルアセトネート）などの前記鉛以外の各種金属のキレート化合物、酢酸マグネシウム、オクチル酸バリウム、酢酸マンガン、オクチル酸亜鉛、オクチル酸ジルコニウム、ナフテン酸亜鉛などの前記鉛以外の各種金属と有機酸との塩、ジブチルチタンジラウレートなどの前記鉛以外の各種金属の有機金属と有機酸との塩などが挙げられる。これらは単独で或いは２種以上を混合して使用することができる。これらのうち、毒性が低く、取り扱い性のよい点で、鉛以外の金属の有機系化合物が好ましく、更にエステル化の反応促進効果に優れている点と得られるポリウレタン系絶縁電線の性能を維持する点で、チタンの有機系化合物とマンガンの有機系化合物が好ましく、特にテトラ−ｎ−ブチルチタネート（ＴＢＴ）と酢酸マンガンが好ましい。
なお、前記のうち、従来から特に毒性が高いとされている水銀系、カドミニウム系、六価クロム系の物質、「化審法」の第一種特定化学物質と第二種特定化学物質に指定されているビス（トリブチル錫）オキシドやトリフェニル錫アセテートなどのトリブチル錫化合物及びトリフェニル錫化合物は使用しないほうが好ましい。
エステル化反応触媒の使用量は、酸成分の合計１００質量部に対し、０．００１〜１０質量部、更に０．０１〜１質量部が好ましい。１０質量部を超えると、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料の貯蔵安定性を悪化させる。
前記のイミド結合含有カルボン酸又はイミド結合含有カルボン酸誘導体は、予め製造したものを用いてもよく、また、ジアミン、無水トリメリット酸などのイミド結合含有カルボン酸となる成分を他の酸成分及びアルコール系成分と同時に混合加熱してイミド化及びエステル化を同時に行って、イミドエステル系ポリオールを製造してもよい。
【００２２】
ウレタン系ポリオールとしては、前記エステル系ポリオールの製造に使用されるアルコール系成分として挙げたものと同様の化合物の１種以上と、後述のブロックイソシアネートの製造に使用される有機ポリイソシアネートとして挙げたものと同様の化合物の１種以上とを、イソシアネート基に対して水酸基過剰の条件で反応させて得られる分子鎖にアルコール性水酸基を残存させたものが挙げられる。
【００２３】
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、前記エステル系ポリオールの製造に用いられる低分子ポリオール類とホスゲンとの脱塩酸反応、或いは前記低分子ポリオール類とジエチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジフェニルカーボネート等とのエステル交換反応で得られるものが挙げられる。
【００２４】
ポリエーテルポリオールとしては、例えば、前記エステル系ポリオールの製造に用いられる低分子ポリオール類、低分子アミン類、低分子アミノアルコール類を開始剤として、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、テトラヒドロフラン等を開環重合させたポリオキシエチレンポリオール、ポリオキシプロピレンポリオール、ポリテトラメチレンエーテルポリオール、これらを共重合したポリエーテルポリオール、更に、前記エステル系ポリオール、ポリカーボネートポリオールを開始剤としたポリエステルエーテルポリオールが挙げられる。また、エステル系ポリオールやイミドエステル系ポリオールの変性用として、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコールなどのモノアルコール類を開始剤として、プロピレンオキサイドなどのエポキシドを開環重合させたポリオキシアルキレンモノオールなども使用できる。
【００２５】
ポリオレフィンポリオールとしては、例えば、水酸基含有ポリブタジエン、水素添加した水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有ポリイソプレン、水素添加した水酸基含有ポリイソプレン、水酸基含有塩素化ポリプロピレン、水酸基含有塩素化ポリエチレン等が挙げられる。
【００２６】
ポリ（メタ）アクリルポリオールとしては、例えば、アクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル等の水酸基を含有した（メタ）アクリル酸エステル系化合物の１種以上のモノマーと、これら以外のエチレン性不飽和化合物の１種以上とを、ラジカル重合開始剤や溶剤などの存在下又は不存在下にバッチ式重合又は連続重合等の公知のラジカル重合の方法により反応させて得られるものが挙げられる。
【００２７】
動植物系ポリオールとしては、例えば、ヒマシ油系ジオールが挙げられる。
【００２８】
また、アルコール性水酸基を有するものであれば、例えば、ダイマー酸系ジオール、水素添加ダイマー酸系ジオールの他に、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ロジン樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリビニルアルコール等の樹脂類も水酸基含有樹脂として使用できる。
【００２９】
これらの水酸基含有樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量は１５０〜３０，０００、更に２００〜１０，０００、特に３００〜５，０００が好ましく、水酸基価（ＫＯＨｍｇ／ｇ）は５〜１，０００、更に１００〜８００、特に１５０〜５００が好ましい。数平均分子量が３０，０００を超えると、又は水酸基価が５を下回ると、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料の粘度が高くなって塗布焼付け作業性が悪くなり、数平均分子量が１５０を下回ると、又は水酸基価が１，０００を超えると、塗布焼付け後のポリウレタン系皮膜が脆いものとなってしまう。
【００３０】
本発明において使用されるブロックイソシアネート（安定化イソシアネート）は、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料を常温付近で貯蔵したときは、共存する水酸基含有樹脂とは反応しないため一液の形で安定に貯蔵でき、塗布焼付けで高温に加熱したとき、ブロックイソシアネートのブロック剤が解離しイソシアネート基を再生するとともに、共存する水酸基含有樹脂の水酸基と反応しウレタン結合を生成することにより硬化物となるものである。
このブロックイソシアネートは、鉛系物質を含有しない有機ポリイソシアネートに直接鉛系物質を含有しないブロック剤を反応させるか、或いは鉛系物質を含有しない有機ポリイソシアネートと、それぞれ鉛系物質を含有しない水、ポリカルボン酸、ポリオール、ポリアミン、アミノアルコールなどの（ブロック剤以外の）活性水素基含有化合物を反応（ウレア化、ウレタン化、アミド化など）させてイソシアネート基含有変性体を製造し、次いでこれらに鉛系物質を含有しないブロック剤を反応させて得られるものが好ましい。
【００３１】
有機ポリイソシアネートとしては、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，２′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルエーテルジイソシアネート、３，３′−ジメチルジフェニル−４，４′−ジイソシアネート、４，４′−ジフェニルプロパンジイソシアネート、１，２−フェニレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート、１，４−ナフタレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３′−ジメトキシジフェニル−４，４′−ジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−テトラメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネートメチルエステル等の脂肪族ジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水素添加トルエンジイソシアネート、水素添加キシリレンジイソシアネート、水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート、水素添加テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等の有機ジイソシアネートが好ましい。また、これら有機ジイソシアネートのアダクト変性体、ビュレット変性体、イソシアヌレート変性体、ウレトンイミン変性体、ウレトジオン変性体、カルボジイミド変性体等のいわゆる変性イソシアネートも使用できる。更に、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、クルードトルエンポリイソシアネート等のような、いわゆるポリメリック体といわれるポリイソシアネートも使用できる。
これらの有機ポリイソシアネートは単独で又は２種以上を混合して使用することができる。
これらのうち、得られるポリウレタン系絶縁電線のはんだ付け性と耐熱性が良好な点で、芳香族ポリイソシアネートが好ましく、更に４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，２′−ジフェニルメタンジイソシアネートが好ましい。
【００３２】
ブロック剤以外の活性水素基含有化合物としては、具体的には、水、前記エステル系ポリオールの製造に用いられる数平均分子量１，０００以下の低分子ポリオール類、数平均分子量１，０００を超える高分子ポリオール類、低分子ポリアミン類、低分子アミノアルコール類、前記水酸基含有樹脂などが挙げられる。
これらのブロック剤以外の活性水素基含有化合物はいずれも単独で或いは２種以上を混合して使用することができる。
これらのうち、ブロックイソシアネートの製造のし易さと、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料の貯蔵安定性及び塗布焼付け作業性が良好な点から、数平均分子量１，０００以下の低分子ポリオール類、数平均分子量１，０００を超える高分子ポリオール類が好ましい。
【００３３】
有機ポリイソシアネートと、（ブロック剤以外の）活性水素基含有化合物との反応における、イソシアネート基と活性水素基の当量比は、イソシアネート基／活性水素基＝１．１／１〜１０／１、更に１．８／１〜５／１が好ましい。
【００３４】
ブロック剤としては公知のものが挙げられ、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、ブチルフェノール等のフェノール系化合物、ブチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ベンジルアルコール、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、ｔｅｒｔ−ブタノール、２−エチルヘキサノール等のアルコール系化合物、マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等の活性メチレン系化合物、ブチルメルカプタン、ドデシルメルカプタン等のメルカプタン系化合物、アセトアニリド、酢酸アミド等の酸アミド系化合物、ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム等のラクタム系化合物、コハク酸イミド、マレイン酸イミド等の酸イミド系化合物、イミダゾール、２−メチルイミダゾール等のイミダゾール系化合物、尿素、チオ尿素、エチレン尿素等の尿素系化合物、ホルムアミドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトンオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム系化合物等が挙げられる。これらは単独で或いは２種以上を混合して使用することができる。これらのうち、汎用性、製造の簡易さ、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料の貯蔵安定性及び塗布焼付け作業性が良好な点から、フェノール系化合物が好ましく、更にフェノール、クレゾール、キシレノールが好ましい。
このような、ブロック剤と有機ポリイソシアネート或いはイソシアネート基含有変性体との反応は、遊離のイソシアネート基１当量に対して、１〜５当量、更に１〜２当量使用するのが好ましい。
【００３５】
ブロックイソシアネートの有効イソシアネート含量は、固形分１００質量％換算で１〜３０質量％、更に５〜２５質量％であることが好ましい。
【００３６】
このブロックイソシアネートの製造方法としては、前記有機ポリイソシアネートと前記ブロック剤とを、２０〜２００℃で直接反応させるか、或いはまず前記有機ポリイソシアネートと、前記（ブロック剤以外の）活性水素基含有化合物とを０〜１００℃、好ましくは２０〜８０℃で反応させてイソシアネート基含有変性体を製造し、次いでこれに前記ブロック剤を２０〜２００℃、更に１００〜１８０℃で反応させる方法が好ましい。
また他の方法として、有機ポリイソシアネートと、（ブロック剤以外の）活性水素基含有化合物と、ブロック剤とを２０〜２００℃で同時に反応させる方法、或いは有機ポリイソシアネートとブロック剤とをまず２０〜２００℃で反応させておき、次いで８０〜２００℃の高温に加熱して（ブロック剤以外の）活性水素基含有化合物と置換反応させる方法がある。
この反応の際、必要に応じてポリウレタンやポリウレアの製造において公知の、オクチル酸亜鉛など前記のエステル化反応触媒として挙げた鉛以外の金属の有機系物質と同じものやトリエチルアミンなどの三級アミンを、反応を促進する触媒として使用して行うことができる。
また、このブロックイソシアネートの製造において、溶剤を使用しないで反応させることもできるし、製造をし易くするため過剰のクレゾールやキシレンなどの有機溶剤存在下に反応させることもできる。
このブロックイソシアネートの製造装置としては、上記の反応が達成できればいかなる装置でもよく、例えば、攪拌装置の付いた反応釜やニーダー、一軸又は多軸押し出し反応機などの混合混練装置が挙げられる。
なお、ブロックイソシアネートの一般市販品としては、例えば、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアネート基をキシレノールでブロックした化合物（日本ポリウレタン工業社製、ミリオネートＭＳ−５０）、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネートにトリメチロールプロパンを反応させ、その残存イソシアネート基をキシレノールでブロックした化合物（日本ポリウレタン工業社製、コロネート２５０３）、トルエンジイソシアネートにトリメチロールプロパンを反応させ、その残存イソシアネート基をフェノールでブロックした化合物（バイエル社製、デスモジュールＡＰステープル）などが挙げられる。
【００３７】
本発明において、鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートの溶解、希釈に使用される有機溶剤は鉛系物質を含有していないものであり、具体的に例えば、フェノール、クレゾール、カテコール、レゾルシン等のフェノール系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、ベンジルアルコール、キシリルアルコール等の芳香脂肪族アルコール系溶剤、メタノール、エタノール、２−エチルヘキサノール等の脂肪族アルコール系溶剤、ペンタン、ヘキサン、ソルベントナフサ等の脂肪族炭化水素系溶剤、シクロペンタン、シクロヘキサン等の脂環族炭化水素系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶剤、エチレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等のセロソルブ系溶剤、酢酸エチル、酢酸ブチル等の一塩基酸エステル系溶剤、アジピン酸ジメチル、コハク酸ジメチル等の二塩基酸エステル類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の非プロトン性極性溶剤が挙げられる。
これらは単独で或いは２種以上を混合して使用することができる。
なお、これらの有機溶剤も環境負荷物質であり、なかでもフェノール系溶剤は毒性も高いが、塗布焼付け時蒸発させるためポリウレタン系絶縁電線製品中には残存せず、また蒸発させた有機溶剤は、回収、或いは白金などの燃焼触媒存在下に完全燃焼されるため、大気中や水中などの環境中に放出されることはない。
【００３８】
本発明において使用する硬化促進触媒は、塗布焼付け時の線速の向上、硬化温度の低下或いははんだ付け性向上などを目的として使用するものであって、鉛系物質以外の物質であり、具体的に例えば、前記エステル系ポリオールのエステル化反応触媒として挙げた、オクチル酸亜鉛などの鉛以外の金属系物質や、トリエチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）等の三級アミンや、これら三級アミンのオクチル酸塩、オレイン酸塩、蟻酸塩、ｐ−トルエンスルホン酸塩などの各種酸性化合物の塩類等が挙げられる。
硬化促進触媒は、水酸基含有樹脂１００質量部に対して０．００１〜１０質量部、更に０．０１〜５質量部使用するのが好ましい。
これらのうち、得られるポリウレタン系電気絶縁塗料の貯蔵安定性と前記の硬化促進触媒としての効果に優れている点で、三級アミンと各種酸性化合物との塩類が好ましく、特に１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７の蟻酸塩（ＤＢＵ・蟻酸塩）が好ましい。
【００３９】
本発明のポリウレタン系電気絶縁塗料には、その他の添加剤として、例えば、天然ろう、鉱油系ワックス、高級脂肪酸及びその誘導体、潤滑性樹脂微粒子などの潤滑性付与剤、ポリビニルホルマール、ポリアミド、エポキシ樹脂などの物性改良剤、更に各種の染料や顔料などの着色剤を配合することができる。
【００４０】
本発明のポリウレタン系電気絶縁塗料を、導体上に直接又は他の絶縁層を介して塗布及び焼付けてコートすることによりポリウレタン系絶縁層を形成して、鉛系物質を含有しない絶縁電線を得ることができる。
導体としては、銅、ニッケルメッキ銅、アルミニウム、金、金メッキ等の一般に電線の導体として使用されるもののうち鉛を含まないものを好適に挙げることができる。
他の絶縁層としては特に制限はないが、例えば、ポリビニルホルマール系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエステルイミド系、ポリエステルアミドイミド系、ポリヒダントイン系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系等の鉛系物質を含まない絶縁皮膜層を好適に挙げることができる。
【００４１】
本発明のポリウレタン系電気絶縁塗料による絶縁皮膜の形成には、従来公知のあらゆる方法を採用することができる。具体的には例えば、フェルト絞り方式やダイス絞り方式などにより絶縁塗料を塗布し、連続的に２００〜５５０℃の温度の焼付け炉中又は複数の焼付け炉中に数回又は十数回通すことによって、所望の皮膜を形成することができる。本発明のポリウレタン系電気絶縁塗料による皮膜の厚さ、或いはこれ以外の皮膜との合計の皮膜の厚さは、使用する銅線などの導体の太さや要求性能により適宜選択すればよい。この様な皮膜厚さは１回の塗布及び焼付けで形成されない場合には、必要回数繰り返して塗布及び焼付けを行えば良い。
【００４２】
なお、本発明のポリウレタン系絶縁皮膜の上に、それぞれ鉛系物質を含有しない共重合ナイロン系樹脂、熱可塑性ポリエステル系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂などの熱可塑性樹脂を単独で或いは２種以上を混合して、前記の鉛系物質を含有しない水酸基含有樹脂と鉛系物質を含有しないブロックイソシアネートの溶解、希釈用として挙げた鉛系物質を含有しない有機溶剤の１種以上に溶解した自己融着塗料を塗布焼付けして、自己融着性能を有する皮膜を設けることもできるし、また巻き線加工時の傷付き防止などの機械的特性の向上を目的として、鉛系物質を含有しない６，６−ナイロンなどを前記の鉛系物質を含有しない有機溶剤の１種以上に溶解したオーバーコート塗料を塗布焼付けした皮膜を設けることもできる。
【００４３】
なお、本発明において「鉛系物質を含有しない」とは、定量分析により鉛含有量を測定した数値が、各種原料、ポリウレタン系電気絶縁塗料、ポリウレタン系絶縁電線の硬化皮膜のそれぞれにおいて、鉛として好ましくは２０ｐｐｍ以下、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下、更に好ましくは５ｐｐｍ以下、更に好ましくは１ｐｐｍ以下、最も好ましくは０ｐｐｍ（又は不検出）であることを示す。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明について実施例等により更に詳細に説明する。
実施例１
攪拌機、温度計、窒素シール管及びコンデンサー付きの反応容器内に、ジメチルテレフタレート（以下ＤＭＴという。）７７６ｇ、トリメチロールプロパン（以下ＴＭＰという。）５３６ｇ、１，６−ヘキサンジオール（以下１，６−ＨＧという。）２３６ｇ、反応触媒として酢酸マンガン１．５９６ｇを仕込み、窒素気流下で加熱し１３０℃で原料の溶解を確認後、副生成物であるメタノールを系外に除去しながら２００℃まで５時間かけ昇温して、そのまま２００℃で反応をつづけた。メタノールの留出量が所定量の９５％となったことを確認した後、減圧反応を行ない、反応を終結させた。そのときの水酸基価は３３８ＫＯＨｍｇ／ｇ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量は１，２００であった。反応容器内にクレゾール３５０ｇ、キシレン３５０ｇを加えて樹脂を溶解して、不揮発分６５％のポリエステルポリオール（ａ）を製造した。反応時間は７時間であった。
次いで、攪拌機、温度計付きの混合容器に、得られたポリエステルポリオール（ａ）５００ｇ、コロネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製ブロックイソシアネート）５００ｇ、クレゾール８７５ｇ、キシレン８７５ｇ、及び硬化促進触媒として１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）・蟻酸塩（サンアプロ社製Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３）４．１２ｇを仕込み混合、溶解して、樹脂濃度３０％のポリウレタン系電気絶縁塗料Ａを調製した。
【００４５】
実施例２
実施例１と同様な反応容器内に、無水フタル酸５９２ｇ、ＴＭＰ５３６ｇ、１，６−ＨＧ２３６ｇを仕込み、触媒を使用しないで、窒素気流下で加熱し１３０℃で原料の溶解を確認後、副生成物である水を系外に除去しながら２００℃まで５時間かけ昇温して、そのまま２００℃で反応をつづけた。内容物の酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下となった後減圧反応を行ない、反応を終結させた。そのときの水酸基価は３５０ＫＯＨｍｇ／ｇ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量は１，１００であった。反応容器内にクレゾール３５０ｇ、キシレン３５０ｇを加えて溶解して、不揮発分６５％のポリエステルポリオール（ｂ）を製造した。反応時間は２２時間であった。
次いで、実施例１と同様の混合容器に、得られたポリエステルポリオール（ｂ）５００ｇ、コロネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製ブロックイソシアネート）５００ｇ、クレゾール８７５ｇ、キシレン８７５ｇ、及び硬化促進触媒として１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）・蟻酸塩（サンアプロ社製Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３）４．１２ｇを仕込み混合、溶解して、樹脂濃度３０％のポリウレタン系電気絶縁塗料Ｂを調製した。
【００４６】
実施例３
実施例１と同様な反応容器内に、無水フタル酸５９２ｇ、ＴＭＰ５３６ｇ、１，６−ＨＧ２３６ｇ、反応触媒としてテトラ−ｎ−ブチルチタネート（以下ＴＢＴという。）１．５９６ｇを仕込み、窒素気流下で加熱し１３０℃で原料の溶解を確認後、副生成物である水を系外に除去しながら２００℃まで５時間かけ昇温して、そのまま２００℃で反応をつづけた。内容物の酸価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ以下となった後減圧反応を行ない、反応を終結させた。そのときの水酸基価は３４５ＫＯＨｍｇ／ｇ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量は１，１５０であった。反応容器内にクレゾール３５０ｇ、キシレン３５０ｇを加えて溶解して、不揮発分６５％のポリエステルポリオール（ｃ）を製造した。反応時間は１５時間であった。
次いで、実施例１と同様の混合容器に、得られたポリエステルポリオール（ｃ）５００ｇ、コロネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製ブロックイソシアネート）５００ｇ、クレゾール８７５ｇ、キシレン８７５ｇ、硬化促進触媒として１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）・蟻酸塩（サンアプロ社製Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３）４．１２ｇを仕込み混合、溶解して、樹脂濃度３０％のポリウレタン系電気絶縁塗料Ｃを調製した。
【００４７】
実施例４
実施例１と同様な反応容器内に、クレゾール７５０ｇ、無水トリメリット酸１９２ｇ、４，４′−ジアミノジフェニルメタン９９ｇを仕込み、窒素気流下で加熱し１５０℃で副生成物である水を系外に除去して、２７３ｇのイミド結合含有ポリカルボン酸を得た。次いでこの中に、ＤＭＴ５８２ｇ、ＴＭＰ２６８ｇ、１，６−ＨＧ４７２ｇ、反応触媒としてＴＢＴ１．６５ｇを加え、副生成物である水とメタノールを系外に除去しながら２００℃まで７時間かけ昇温を続けた。副生成物の留出量が所定量の９５％になった後減圧反応を行ない、反応を終結させた。そのときの水酸基価は２６３ＫＯＨｍｇ／ｇ、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによるポリスチレン換算の数平均分子量は２，０００であった。反応容器内にクレゾール６３５ｇを仕込んで溶融して、濃度５０％のポリイミドエステルポリオール（ｄ）を製造した。反応時間は２３時間であった。
次いで、実施例１と同様の混合容器に、得られたポリイミドエステルポリオール（ｄ）５００ｇ、コロネート２５０３（日本ポリウレタン工業社製ブロックイソシアネート）２５０ｇ、クレゾール３３３．３ｇ、キシレン５８３．３ｇ、及び硬化促進触媒として１，８−ジアザビシクロ−（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ）・蟻酸塩（サンアプロ社製Ｕ−ＣＡＴ  ＳＡ６０３）２．５０ｇを仕込み混合、溶解して、樹脂濃度３０％のポリウレタン系電気絶縁塗料Ｄを調製した。
【００４８】
比較例１
実施例１において反応触媒として酢酸マンガンの代わりに酢酸鉛を使用した以外は同様にしてポリエステルポリオール（ｅ）（水酸基価３３５ＫＯＨｍｇ／ｇ、数平均分子量１，２５０）を製造し、次いで同様にしてポリウレタン系電気絶縁塗料Ｅを調製した。なお、反応時間は７時間であった。
【００４９】
比較例２
実施例３において反応触媒としてＴＢＴの代わりに酢酸鉛を使用した以外は同様にしてポリエステルポリオール（ｆ）（水酸基価３４３ＫＯＨｍｇ／ｇ、数平均分子量１，１５０）を製造し、次いで同様にしてポリウレタン系電気絶縁塗料Ｆを調製した。なお、反応時間は１４時間であった。
【００５０】
比較例３
実施例４において反応触媒としてＴＢＴの代わりに酢酸鉛を使用した以外は同様にしてポリイミドエステルポリオール（ｇ）（水酸基価２５８ＫＯＨｍｇ／ｇ、数平均分子量２，１００）を製造し、次いで同様にしてポリウレタン系電気絶縁塗料Ｇを調製した。なお、反応時間は２２時間であった。
【００５１】
〔電線焼付条件〕
ポリウレタン系電気絶縁塗料Ａ〜Ｇをそれぞれ０．２ｍｍφの銅線上にフェルト絞りで６回塗布、焼付けを繰り返し、皮膜厚さ１２μｍのポリウレタン系絶縁銅線を得た。なお、焼き付けに使用した炉は横形電熱炉、炉温は３５５℃、焼付線速は４５ｍ／ｍｉｎである。
得られたポリウレタン系絶縁銅線を用いて、耐軟化性、絶縁破壊電圧、はんだ付け性の各試験をおこなった。
耐軟化試験：ＪＩＳ  Ｃ３００３：１９９９「エナメル線試験方法」１１．２
Ｂ法、ｂ）交差法に準拠、おもりの質量は２種で試験
絶縁破壊試験：ＪＩＳ  Ｃ３００３：１９９９「エナメル線試験方法」１０．
２Ｂ法、ｂ）２個より法に準拠
はんだ付け性：ＪＩＳ  Ｃ３００３：１９９９「エナメル線試験方法」１４．
２Ｂ法に準拠
試験の結果をまとめて表１に示す。
【００５２】
【表１】
2004238525.tif 000002
表１に示すように、実施例１〜４では、比較例１〜３に較べて、鉛系物質以外の金属化合物を反応触媒として使用して製造したポリエステルポリオールやポリイミドエステルポリオールは、鉛系物質を反応触媒として使用して製造したポリエステルポリオールやポリイミドエステルポリオールと生産性は同等である。また、塗料化した際の鉛系物質含有量は当然ゼロであり、非常に環境に対する配慮がある塗料になっている。また、電線に焼付けた後の電線特性においても、鉛系物質使用品と同等な特性を有している。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明した通り、本発明により初めて、例えば、原料水酸基含有樹脂の製造の際、触媒を使用しないで反応させるか、または触媒を使用するときには反応触媒や絶縁塗料の硬化促進触媒として鉛以外の金属系物質や鉛系物質以外の物質を使用し、さらに鉛系物質を含有しない有機溶剤を使用することにより、鉛系物質を含有しないポリウレタン系電気絶縁塗料を提供すること、及びこの電気絶縁塗料を導体上に直接或いは他の絶縁皮膜を介して塗布、焼付けた鉛系物質を含有しないポリウレタン系被覆絶縁電線を提供することが可能となった。