(57)【要約】【課題】使用装置の制御上の改造を迅速に遂行する。【解決手段】装置ユーザーは、装置メーカーに装置製作を依頼した後、単に完成された装置を装置メーカーから納入するのみならず、通常は装置メーカーから装置ユーザーに開示されることのない、装置制御に係る情報一式（装置制御情報）の提供も併せて受けることにする。装置ユーザーは装置使用中に発生した制御上の不具合や制御上の改造希望に関して、装置メーカーに依頼することなく、提供された装置制御情報に基づき自力で対応可能となる。この結果、装置メーカーの作業上の負担が軽減される、装置ユーザーにおける修理や改造に伴う装置ダウンタイムが短縮される、装置ユーザーが企画した改造の内容を装置メーカーに開示する必要がなくなる、等の利点が発生する。【選択図】  図２
2004213186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、
前記装置を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに納入する第2段階と、
前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第3段階と、
前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第4段階と、
を有することを特徴とする装置開発方法。
【請求項２】
装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、
前記装置を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに納入し、同時に前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第2段階と、
前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第3段階と、
を有することを特徴とする装置開発方法。
【請求項３】
装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、
前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第2段階と、
前記装置を装置メーカーから装置ユーザーに納入する第3段階と、
前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第4段階と、
を有することを特徴とする装置開発方法。
【請求項４】
請求項3において、前記装置の開発途中の段階において、前記装置ユーザーが前記装置メーカーの前記装置の開発現場において、予め開示された前記装置制御情報に基づき、前記装置メーカーの前記装置の制御関連開発作業に協力することにより、前記装置ユーザーが前記装置及び前記装置制御情報に関する理解を深めることを特徴とする装置開発方法。
【請求項５】
請求項1乃至請求項4のいずれか一において、前記装置は、装置制御機器によって制御が行われることを特徴とする装置開発方法。
【請求項６】
請求項5において、前記装置制御機器にPCが含まれることを特徴とする装置開発方法。
【請求項７】
請求項6において、前記装置制御情報は、前記PCで動作させる制御プログラムのソースリスト及び前記ソースリストの作成に使用するプログラミングツール名を含むことを特徴とする装置開発方法。
【請求項８】
請求項5乃至7のいずれか一において、前記装置制御機器にPLCが含まれることを特徴とする装置開発方法。
【請求項９】
請求項8において、前記装置制御情報は、前記PLCの機種名及び前記PLCで動作させる制御プログラムのプログラムデータを含むことを特徴とする装置開発方法。
【請求項１０】
請求項5乃至9のいずれか一において、前記装置制御機器にタッチパネルが含まれることを特徴とする装置開発方法。
【請求項１１】
請求項10において、前記装置制御情報は、前記タッチパネルの機種名及び前記タッチパネルで動作させる制御プログラムのプログラムデータを含むことを特徴とする装置開発方法。
【請求項１２】
請求項5乃至11のいずれか一において、前記装置制御機器は一台であることを特徴とする装置開発方法。
【請求項１３】
請求項12において、前記装置制御情報は前記装置と前記装置制御機器の接続図を含むことを特徴とする装置開発方法。
【請求項１４】
請求項5乃至11のいずれか一において、前記装置制御機器は二台以上であることを特徴とする装置開発方法。
【請求項１５】
請求項14において、前記装置制御情報は前記装置と前記装置制御機器の接続図、及び前記装置制御機器間の接続図を含むことを特徴とする装置開発方法。
【請求項１６】
請求項5乃至請求項15のいずれか一において、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、自ら前記装置制御機器と同様の機器を別途導入し、前記装置における前記装置制御機器と同様の動作が可能なモデルを構築し、実際に前記装置を改造する際の動作シミュレーションや動作チェックを前記モデルにて行うことを特徴とする装置開発方法。
【請求項１７】
請求項１及至16のいずれか一において、前記装置ユーザーが前記装置メーカーから前記装置制御情報の開示を受ける際に、前記装置制御情報の取り扱いに関する秘密保持契約を前記装置ユーザーと前記装置メーカーの間で締結することを特徴とする装置開発方法。
【請求項１８】
請求項１及至17のいずれか一において、前記装置は有機発光素子の製造装置であることを特徴とする装置開発方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ある対象に対して何らかの処理を施すための装置を開発する際の装置開発方法に関する。特に、本発明は基板に対して成膜その他の処理を施すことによって有機発光素子を製造するための製造装置を開発する場合の装置開発方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
装置ユーザーは自社内で必要としている装置、例えば社内あるいは社外の目的のために自社製品の開発や製造を行う装置、の製作を装置メーカーに依頼する、つまり装置を発注する。これを模式的に示したのが図1aである。この依頼を受け、装置メーカーは装置ユーザーの希望仕様を満たす装置を実際に開発し、装置ユーザーに納入する。この際、装置メーカーは装置ユーザーに対して装置本体を納入するだけでなく、装置の具体的な操作方法に関する情報の開示も行う。これを模式的に示したのが図1bである。この時点で、装置ユーザーは装置メーカーが作成した装置を実際に自分達で使用したり、操作したり、運転したりすることが出来るようになる。装置メーカーは装置ユーザーに装置を納入後、装置立ち上げを完了させ、装置ユーザーへの装置オペレーショントレーニングを行い、最終的に装置ユーザーへ装置を引き渡す。
【０００３】
装置ユーザーは装置メーカーから正式に装置の引き渡しを受けた後、装置ユーザーの目的、例えば自社製品開発、のために装置の本格的な運転を開始することになる。しかし、運転当初は何のトラブルも無く所定の動作が行われることは稀で、むしろ予期しない何らかの動作不良や不具合が発生するのが一般的である。これは、通常は時間の制限上厳しい装置納期が設定されるため、十分な納入前チェックが装置メーカーで出来ないせいもあるが、近年の装置は大規模かつ複雑になって来ており、装置メーカーであらゆるトラブルを想定して予め対策を打っておくことが難しくなって来ているせいとも言える。
【０００４】
また、装置ユーザーの装置使用目的は変化することがある。例えば、装置ユーザー内での自社製品の製造工程の改良等に伴う装置使用目的の変更が挙げられる。簡単に言うと、製品の作り方が変わる場合等である。そのような場合、製造工程の変化に対応して、装置の運用方法を改良したいという希望が出てくることが多々ある。
【０００５】
上記のような理由で装置に何らかの改造（修理も含めて）が必要となった場合、通常装置ユーザーは図1cに示すように、装置メーカーに連絡を取り、対応を依頼することになる。装置メーカーは装置ユーザーからの依頼に基づき、図1dに示すように、装置ユーザー所有の装置に対して必要な改造作業を行うことになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このように、装置ユーザーが装置の改造を希望する場合は、装置メーカーの対応を待つことになる。しかしながら、装置メーカーは一般に複数の顧客（ユーザー）を抱えていること、改造内容が必ずしも単純とは限らないこと、等の諸事情があり、装置ユーザーが装置メーカーから迅速な対応を受けることは必ずしも容易ではないというのが実情である。そのため、対応を依頼してから実際に問題が解決するまでにはかなりの時間を要することになる。その間、装置ユーザーは言わば不備のある状態のままで装置を運用しなくてはならない。また装置メーカーは複数の顧客（ユーザー）から要望がある度に随時対応しなくてはならない。結果として、装置メーカー及び装置ユーザー共、業務上かなり負担を強いられることになる。
【０００７】
また、装置ユーザーからすると、改造内容を装置メーカーに明らかにすることは秘密保持上必ずしも得策ではない。例えば自社製品の製造工程の変更に基づく改造の場合は、装置ユーザーが装置改造内容を詳細に装置メーカーに伝えることによって、製造工程のノウハウが装置メーカーに漏れる可能性がある。その結果、装置メーカーを通じて、装置メーカーと何らかの関係を持つ、装置ユーザーの競合会社にも、何らかのアイデアやヒントとなるべき情報が漏れてしまう危険性が高い。
【０００８】
以上の問題を回避するためには、ハードウェア上の大がかりな改造の場合は除くとして、装置を制御するための装置制御方法（具体的には制御プログラムのソースリストや制御プログラムのプログラムデータを指す）の手直しや修正、改良といったソフトウェア上の対策のみで問題が解決する場合には、装置ユーザーは装置メーカーに対応を依頼することなく自ら対処出来ることが望ましい。
【０００９】
しかし、このようなプログラムの中身に関する情報が装置メーカーから装置ユーザーに開示されることはまず無い。PC（Personal Computer）での制御を例にとると、装置メーカーは装置を制御する命令を書き並べたプログラムのソースリスト自身は装置ユーザーには公開せず、これをコンパイルして実行形式のファイルにしたものの動作方法しか明らかにしないのが一般的である。そのため、装置ユーザーは装置メーカーから与えられたプログラムを完全なブラックボックスとしてしか使用出来ない。これでは装置ユーザーが自らプログラムを改造出来る余地は全く無い。
【００１０】
本発明は、装置ユーザーで使用している装置の制御上のソフトウェア的な改造に関して、装置ユーザーが装置メーカーに依頼することなく、装置メーカーから装置ユーザーに開示された装置制御情報に基づき、装置ユーザー自ら行うことを課題とする。特に、基板に対して真空蒸着その他の処理を施すことによって有機発光素子を製造する装置の制御上のソフトウェア的な改造に関して、装置メーカーから開示された装置制御情報に基づき、装置ユーザー自ら対応することを課題とする。ここで装置制御情報とは、装置を制御するために必要な情報一式を指す。代表的には装置を制御するための機器、即ち装置制御機器に関する情報、装置制御機器で動作させるプログラムに関する情報、その他を含む。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、装置ユーザーが装置メーカーに装置製作を依頼し、開発された装置を装置メーカーから納入するだけでなく、通常は開示されることのない、装置制御情報、特に装置制御機器の制御プログラムのソースリストやプログラムデータ自身についても装置メーカーから開示を受ける、という装置開発方法とする。これによって、装置ユーザーが装置を制御するプログラムを自ら書き換えることによって、意図した制御上の改造を自ら実施することが可能となる。
【００１２】
本明細書で開示する発明の構成１は、装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、前記装置を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに納入する第2段階と、前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第3段階と、前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第4段階と、を有することを特徴とする装置開発方法である。
【００１３】
また、他の発明の構成2は、装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、前記装置を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに納入し、同時に前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第2段階と、前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第3段階と、を有することを特徴とする装置開発方法である。
【００１４】
また、他の発明の構成3は、装置メーカーが装置ユーザーの希望を満たす仕様を有する装置を開発する第1段階と、前記装置を制御するために必要な装置制御情報を前記装置メーカーが前記装置ユーザーに開示する第2段階と、前記装置を装置メーカーから装置ユーザーに納入する第3段階と、前記装置を前記装置ユーザーが使用中に、前記装置に制御上の動作不良または改良必要性が発生した場合、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、制御上の改造作業を前記装置メーカーに依頼することなく自ら行う第4段階と、を有することを特徴とする装置開発方法である。
【００１５】
また、構成3において、前記装置の開発途中の段階において、前記装置ユーザーが前記装置メーカーの前記装置の開発現場において、予め開示された前記装置制御情報に基づき、前記装置メーカーの前記装置の制御関連開発作業に協力することにより、前記装置ユーザーが前記装置及び前記装置制御情報に関する理解を深めることを特徴としている。
【００１６】
また、上記各構成において、前記装置は装置制御機器によって制御が行われることを特徴としている。前記装置制御機器はPC、PLC、タッチパネルのうち少なくとも一種類以上を一台以上含むものとする。また、前記装置制御情報は前記装置制御機器の機種名、前記装置制御機器で動作させる制御プログラム、前記装置と前記装置制御機器間の接続図を含むものとする。更に、前記装置制御機器が複数台の場合、前記装置制御機器間の接続図も前記装置制御情報に含まれるものとする。前記装置制御情報の中で特に重要な情報は、前記装置制御機器にPCが含まれる場合は前記PCで動作させる制御プログラムのソースリスト（前記ソースリストの作成に使用するプログラミングツール名も含む）であり、前記装置制御機器にPLC或いはタッチパネルが含まれる場合は前記PLC或いは前記タッチパネルで動作させる制御プログラムのプログラムデータである。これらは、上記各構成を実施する際に必要不可欠であるのみならず、一般には装置メーカーから装置ユーザーへ開示されることがないため、本発明のキーポイントになる。
【００１７】
加えて、前記装置ユーザーが前記装置制御情報に基づき、自ら前記装置制御機器と同様の機器を別途導入し、前記装置における前記装置制御機器と同様の動作が可能なモデルを構築し、実際に前記装置を改造する際の動作シミュレーションや動作チェックを前記モデルにて行うことを特徴としている。前記装置ユーザーは、制御プログラムの書き換えや動作確認を、実際に前記装置を制御している前記装置制御機器に対して直接行っても良いが、前記装置制御情報に基づけば、実際の装置の動作をシミュレートできる環境、即ち前記モデルを予め用意しておくことも可能である。書き換えたプログラムの動作確認を前記モデルに対して行うことによって、プログラムのデバッグ作業が効率的に行えるほか、予測しないトラブルによって前記装置のハードウェアに二次的な被害（故障、破損等）が発生するのを防止することが出来る。
【００１８】
また、上記各構成において、前記装置ユーザーが前記装置メーカーから前記装置制御情報の開示を受ける際に、前記装置制御情報の取り扱いに関する秘密保持契約を前記装置ユーザーと前記装置メーカーの間で締結することを特徴とする。
【００１９】
また、上記各構成において、前記装置の種類は特に限定されない。一例として、有機発光素子を製造する製造装置を考えることが出来る。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、以下に説明する。但し、本発明は多くの異なる態様で実施することが可能であり、本発明の趣旨及びその範囲から逸脱することなくその形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。
【００２１】
装置ユーザーは装置メーカーに装置制御に係る情報一式、即ち装置制御情報の開示の要望を図2aのように提示する。この依頼を受け、装置メーカーは装置制御情報を装置ユーザーへ図2bのように開示する。
【００２２】
この装置制御情報開示に当たり、必要に応じて装置メーカーと装置ユーザーとの間で秘密保持契約を結んでおくのが望ましい。具体的には、装置のソフトウェアの著作権或いは所有権がどちらに帰属するのか、装置のソフトウェアの別装置へのコピー・転載が許されるか否か、開示されたソースに対して装置ユーザーが自ら改造を行う場合に装置メーカーの同意が必要か否か、装置ユーザーが計画した改造内容に対して発明・考案が生じた場合に出願をどちらが行うのか、その結果として生じた特許権や実用新案権はどちらが保有するのか、装置ユーザーが自ら行った改造に伴って発生した装置トラブルの責任はどちらが負うのか、等の項目について、両者の間で秘密保持契約書を作成して予め取り決めておくことが望ましい。
【００２３】
図2bに示すような、装置メーカーから装置ユーザーへの装置制御情報の開示は、装置納入後に行えばよい。しかしながら、近年装置は大規模かつ複雑になって来ているため、装置発注から装置納入までの装置開発期間も非常に長期に渡るだけでなく、装置ユーザーが装置制御方法全体を理解するのにも長時間を要する。このような場合は、必要に応じて、装置メーカーは装置開発が終了した時点で、装置納入と併せて装置ユーザーに装置制御情報を開示すればよい。或いは、装置開発途中の段階でも、装置メーカーは装置ユーザーに逐次装置制御情報を開示していくのが望ましい。特に後者の場合、装置ユーザーは、装置メーカーが装置を開発している現場にて、装置メーカーの装置開発作業に協力することによって、装置及び装置制御方法に関する理解を深めることが出来る。
【００２４】
装置制御情報の内容について説明する。装置制御は、PC（Personal Computer）、PLC（Programmable Logic Controller）、タッチパネル、のうち少なくとも一種類以上、計一台以上の装置制御機器を使用して行われるのが一般的であるが、まず、これら装置制御機器がどのように接続されているかを示す接続図が必要である。次に、装置制御機器においてどのように装置を制御しているかを知る必要がある。PCを使用する場合、PCで動かす制御プログラム（ソフトウェア）のソースリスト及びこのソース作成に使用されるプログラミングツールについて情報の開示があれば、装置ユーザー自らプログラムソースリストの書き換えを行うことが出来る。PLCを使用する場合、PLCの種類及びPLCで動作させる制御プログラムデータについて情報の開示があれば、装置ユーザー自らプログラムデータの書き換えを行うことが出来る。尚、PCやPLCでの装置制御の場合は、通信（Ethernet（登録商標）、RS-232C等）を利用して装置をリモートコントロールするのが一般的である。PC及びPLCが複数台設置されているような場合、PC間、PC・PLC間、PLC間でそれぞれネットワークが形成されることが多い。タッチパネルを使用する場合は、タッチパネルで動作するプログラムデータについて情報の開示があれば、装置ユーザー自らプログラムの書き換えを行うことが出来る。尚、タッチパネルは装置と一体化しているのが一般的であるが、必要に応じてハンディ型のタッチパネルが搭載されており、作業者が作業し易い位置で装置制御が可能である。
【００２５】
実際に装置ユーザーが装置を運転中、制御上の不具合（エラー）や、装置ユーザー内で主に工程変更に伴う装置使用目的の変化が発生した時には、装置ユーザーは装置メーカーに対応を依頼することなく、装置メーカーから開示を受けた装置制御情報に基づき、自ら改造を行うことが可能である。この様子を図2cに示す。装置ユーザーは装置メーカーへの改造依頼費用、装置改造作業時間、その他を節約することが出来るのみならず、改造内容や改造目的その他を詳細にわたり装置メーカーに明らかにする必要がなくなる。
【００２６】
改造作業は、PCにおけるプログラムソースリストの修正、PLCやタッチパネルにおけるプログラムデータの修正が主である。そのためには、各装置制御機器で使用されるプログラム言語の知識が必要不可欠となる。また、各装置制御機器で出した指示がどのように実際の装置のハードウェアをコントロールするかの判断材料となる、I/O（Input/Output）に関する知識も必要不可欠となる。これらは全て装置制御情報から判断可能である。
【００２７】
ところで、実際に装置に対して改造を行う場合、最初から装置本体に対して修正をかけるよりは、実際の状態をシミュレート出来る環境（以下、モデルと記す）を整えておき、まずはこのモデルに対する改造を施すことが好ましい。そうすれば結果的に改造作業時間の短縮、トラブルの減少に繋がる。このモデルの構築は、装置メーカーから装置ユーザーに開示をされる装置制御情報に基づいて、装置ユーザーが自ら実施可能である。
【００２８】
以下、モデルの構築について説明する。
【００２９】
まず、装置制御機器一式を揃えるのが大前提である。即ち、PC、PLC、タッチパネル、等、実際に装置で使用されるものと同一規格のものを購入する必要がある。これらの機器の費用は、装置ユーザーが導入しようとしている装置と比較すれば通常は安価であり、導入に支障を来たすことは無い。
【００３０】
次に、装置制御機器間で情報の通信等によるやり取りを実際の装置と全く同様に行うために、装置制御機器間を互いに接続し、ネットワークを構成しなければならない。これは装置制御機器間の接続図に従って行えばよい。接続に必要なケーブル等の規格も装置制御情報から判断可能である。
【００３１】
装置制御機器を揃え、相互の接続も完了したら、実際にこれらを動作させなければならない。このためには、まず各機器を動作させるためのプログラムをインストールする必要がある。これは装置を制御する装置制御機器で実際に使用されるプログラムをコピーすればよい。このようにインストールしたプログラムを実際に走らせ、各装置制御機器が正しく動作しているか、各装置制御機器間で情報が正しくやり取り出来ているかどうか、を確認すればよい。前者がうまくいかない場合は、各装置制御機器にインストールすべきプログラムを誤った可能性が高い。また、後者がうまくいかない場合は、各装置制御機器間の接続が正しく行われていない可能性が高い。但し、構築しようとしているモデルには実際の装置に付随するハードウェアが存在しないため、各装置制御機器のプログラム中で、ハードウェアに対して何らかの指示を出したり、その指示に対するハードウェアからの応答を読んだりするといった、ハードウェアへのアクセスを行う部分に関しては、モデル動作に支障の無い様、モデル特有の対策が必要になる。例えば、ソフト上で仮想的なハードウェアを想定しておき、この仮想ハードウェアに対してアクセスを行うようにする、等の方法が考えられる。この対策時には装置と装置制御機器の接続図も併用して作業を行えばよい。
【００３２】
以上が無事確認できた段階で、モデルの構築が完了したことになる。後は、実際の装置に対して行うべき改造作業を、このモデルに対して行えばよい。
【００３３】
モデルでの改造が一通り終了したら、モデルの動作確認を行えばよい。ここで、最初から意図した通りに装置制御機器が動作するということは稀であり、多くの場合何らかのデバッグ作業が必要になる。ここにモデルを構築することのメリットがある。つまり、実際の装置には最終的に動作させるべきハードウェアが実物として存在しているため、改造プログラムの動作確認中に発生したエラーがハードウェア自身の予期せぬ誤動作・故障等を引き起こす可能性が高い。ところが、モデルにはこのようなハードウェアまでは存在しないため、プログラムの誤動作があったとしても、ハードウェアへの二次的な被害を招くようなことはない。
【００３４】
制御上の改造及びそれに伴うデバッグ作業がモデルにおいて終了し、最初に意図した改造の内容通りにモデルが動作するようになれば、実際の装置に対してもモデルと全く同じ改造を施せばよい。つまり、モデルで改造したプログラムを実際の装置に再インストールすればよい。但し、改造プログラム中でモデル特有の対策を施した部分に関しては再修正を行った後、実際の装置に適用する必要がある。既に触れたように、実際の装置には最終的に動作させるべきハードウェアが実物として存在する。そのため、実際の装置での最終確認として、制御上改造を施した部分に関して、ハードウェアへのアクセスや各処理のタイミング（例えば、一つの動作後の待ち時間等）等をうまく設定し、連続処理等を行った場合にハードウェア上の不具合が発生しないようにしなければならない。
【００３５】
以上のように、装置ユーザーは装置メーカーから開示された装置制御情報に基づいたモデルを構築することにより、実際の装置における改造作業の負担（改造作業時間、新たな故障発生の確率）を減らすことが可能になった。
【００３６】
尚、本明細書においては、装置制御機器によって制御する仕組みを有している装置であれば、装置の種類は特に限定されない。一例として、有機発光素子を製造する製造装置を考えることが出来る。有機発光素子とは、有機薄膜の電界発光（エレクトロルミネッセンス、Electro Luminescence）現象を利用して発光（以下、EL発光と記す）を得る素子を指す。特に正孔・電子の両キャリアを有機薄膜に注入し、これらの再結合によりEL発光を得る注入型の素子は、直流低電圧によって数千〜数万cd/m2の輝度が容易に得られるという理由で、非常に注目を集めている。EL発光に関しては、蛍光（系が一重項励起状態から一重項基底状態へ遷移する際の発光）と燐光（系が三重項励起状態から一重項基底状態へ遷移する際の発光）の2種類が存在する。有機発光素子の寿命という観点からは、蛍光発光を利用した素子の方が一般に輝度の半減期が長く、表示装置への応用に適している。しかし、燐光発光は蛍光発光と比較して発光効率が高く、より少ない電流で高輝度が得られるという大きな特徴があるため、現在では燐光発光を利用した有機発光素子の長寿命化が重要な研究課題になっている。また、表示装置に関しては、駆動方法の異なる2種類の型、すなわちパッシブ型（単純マトリクス型）とアクティブ型（アクティブマトリクス型）が存在し、どちらも盛んに開発が行われている。特に現在ではその優れた性能から、表示装置の表示部構成単位である画素の部分に薄膜トランジスタ（TFT：Thin Film Transistor）などの能動素子を設けたアクティブマトリクス型表示装置の開発に重点が移っている。
【００３７】
一般に有機発光素子は、図3aに示すように、基板（図示しない）上に設けられた第１の電極301上に、有機物や無機物から成る薄膜を一層以上積層した膜、即ちEL層310、及びその上部に第2の電極302が設けられており、さらに対向（図示しない）で封止された構造を有しているが、その発光方向によって以下のように大きく3種類に分類される。  図aに示すように第１の電極301が光を透過し、第2の電極302が光を反射する場合、EL層からの発光は下方、即ち基板側にのみ出射される。この構造の有機発光素子は下方出射素子或いは下面出射素子と呼ばれる。この下方出射素子において、第2の電極302にも光透過性を持たせたものは、図3bのように下方のみならず上方からもEL層310からの発光を取り出すことが出来る。この構造の有機発光素子は両方出射素子或いは両面出射素子と呼ばれる。また、図3cに示すように、第１の電極301が光反射性・第2の電極302が光透過性をそれぞれ有する場合は、EL層310からの発光は上方にのみ出射される。この構造の有機発光素子は上方出射もしくは上面出射素子と呼ばれる。
【００３８】
また、有機発光素子は第１の電極301、EL層310、第2の電極302の積層方法によって以下のように大きく2種類に分類される。第1の電極301を、正孔を取り出すための陽極とし、EL層310を、正孔注入層・正孔輸送層・発光層・電子輸送層・電子注入層を順に積層した構造とし、第2の電極302を、電子を取り出すための陰極とした場合、この有機発光素子は順積み構造と呼ばれる。また、第1の電極301を、電子を取り出すための陰極とし、EL層310を、電子注入層・電子輸送層・発光層・正孔輸送層・正孔注入層を順に積層した構造とし、第2の電極302を、正孔を取り出すための陽極とした場合、この有機発光素子は逆積み構造と呼ばれる。ここで、注入層はキャリア注入を、輸送層はキャリア輸送をそれぞれ補助する役割を果たす。尚、ここではEL層310を正孔注入層・正孔輸送層・発光層・電子輸送層・電子注入層の5種類の層から成る場合を考えたが、必ずしも全ての層が必要というわけではない。例えば、正孔注入層は正孔輸送層を兼ねていてもよいし、また最も単純には発光層一層のみでもよい。逆に、上記の5種類の層以外の層を適宜設けてもよい。例えば順積み構造にて燐光発光を得る場合、発光層と電子輸送層の中間に、正孔の注入・輸送を阻止するための正孔阻止層を設けることが多い。
【００３９】
有機発光素子の製造装置は、装置内に投入した基板に対し、有機薄膜・無機薄膜等の成膜処理、加熱処理、エッチング処理、封止処理（対向との貼り合せ処理）等の種々の処理を連続一貫して行う複合型の装置であることが多く、複数の装置制御機器による装置制御が必要不可欠になっている。成膜処理は、真空蒸着法・スパッタ法等の物理的成膜方法やCVD法等の化学的成膜方法、に代表される乾式法、或いはスピンコート法・インクジェット法・スプレー法等の塗布法に代表される湿式法によって行われる。有機薄膜から発光を得るという所に、有機発光素子の大きな特徴がある。加熱処理は、主に脱水や脱気を目的として、ランプヒーターやシースヒーター等に代表されるヒーターを使用して行われる。エッチング処理は、基板上の不要な薄膜の除去を目的として行われるが、代表例として一種類以上のガスのプラズマを利用したドライエッチング（アッシング）処理、もしくは薬液を利用したウェットエッチング処理が挙げられる。封止処理では、別途装置内に投入された対向と基板を貼り合せ、一体のパネルとする。通常対向には、素子内の水分を除去する乾燥剤や、基板と対向とを接着し、かつパネル外部からの水分の浸入を抑制するためのシール剤等が導入される。
【００４０】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【００４１】
【実施例】
［実施例1］
本実施例では、有機発光素子の作成を目的とした、マルチチャンバー方式の製造装置について記述する。この製造装置は、薄膜トランジスタ（TFT）・第１の電極（陽極）・該第１の電極の端部を覆う絶縁物等が予め設けられている基板を投入して成膜等の処理を連続的に行った後、基板とは別に投入した対向と一体化させることによって封止処理を行い、有機発光素子（パネル）を完成させるものである。
【００４２】
図4に示す有機発光素子製造装置は、搬送室400（基板や対向、メタルマスクを搬送するための搬送ロボット付属）、及び該搬送室400にゲート弁401a〜401hを通じて連結された基板・マスクストック室411と、前処理室430と、有機蒸着室・有機蒸着室と、金属蒸着室440と、CVD室450と、封止ガラスストック室412と、封止室460とを有する。また、予備スペース470を有しており、将来ここに新しい処理室を追加することも可能である。
【００４３】
最初に、基板と蒸着用メタルマスクの投入を基板・マスクストック室411にて行う。基板・マスクストック室411はランダムアクセスが可能なエレベーター構造（本実施例では11段とする）になっており、各段に基板（本実施例では126.6mm×126.6mmとする）或いはマスク兼用になっている。基板、マスク合わせて最大計10枚収納可能である。残る1段は基板を加熱するための基板加熱段となっているため、投入時には空段としておく。尚、本製造装置では基板の向きは常にフェイスダウン、即ち成膜等の処理が施される面が下側である。
【００４４】
次に、対向の投入を封止ガラスストック室412にて行う。封止ガラスストック室412はランダムアクセスが可能なエレベーター構造（本実施例では10段とする）になっており、各段に前処理（代表的には、パネル内外の水分を吸収するための乾燥剤貼り付け、及び基板と貼り合せるためのシール剤塗布を指す）を終えた対向（本実施例では126.6mm×126.6mmとする）を最大10枚収納する。尚、本製造装置では対向の向きは常にフェイスアップ、即ち後に基板と貼り合せる際に、基板と接触する面が上側である。
【００４５】
本製造装置では、搬送室400が一つしかない関係で、投入した全基板に対して成膜処理を先に終らせてしまう。これを「蒸着モード」と呼ぶ。この蒸着モードが終了した後、対向との貼り合わせを行う「封止モード」に入る。
【００４６】
以下、基板を７枚、マスクを3枚使用する場合を例に取り、蒸着モードについて説明する。
【００４７】
まず、搬送室400は予め高真空に排気されているものとする。蒸着モード中、搬送室400は常に高真空に保持される。次に、基板・マスクストック室411を排気後、マスクを有機蒸着室・有機蒸着室・金属室へ搬送する。本製造装置ではマスクを使用する成膜室はこの3つである。以上の準備が完了したら、基板を前処理室430に搬送する。前処理室430ではランプヒーターによる真空中基板加熱、及びガス１系統を使用してのプラズマ処理（例えばO2プラズマ処理）が可能であるが、いずれの処理も基板全面に対して行われる。
【００４８】
尚、基板加熱に関しては、基板・マスクストック室411の基板加熱段でも行うことが可能なため、スループット向上を図るにはここで行ってもよい。本実施例では、排気後の基板・マスクストック室411において、ランプヒーターによる真空中基板加熱を行うことにする。即ち、基板を基板・マスクストック室411から搬送室400経由で基板・マスクストック室411の基板加熱段に搬送し、ヒーター加熱を行うことにする。加熱終了後、基板を搬送室400経由で前処理室430に搬送し、冷却（即ち、前処理室430で待機）を行うことによって、基板冷却中も次の基板を基板・マスクストック室411で真空加熱することが可能となり、スループット向上に役立つ。
【００４９】
次に、基板を前処理室430から搬送室400経由で有機蒸着室420へ搬送し、マスクとのアライメント処理（CCDカメラを2台使用して行われる）が終了後、正孔注入層CuPc及び正孔輸送層α-NPDを形成する。有機蒸着室420では、固定された蒸着源（本実施例では6箇所とする）から材料を蒸発させ、上方の基板上に成膜する。蒸着中基板は回転しており、これによって基板上に形成される薄膜の膜厚面内分布が向上する。また、複数の蒸着源から同時に複数の材料を蒸発させる共蒸着法によって、ホストとなる物質にゲストとなる物質をドーピングした共蒸着層を形成することも可能である。
【００５０】
次に、基板を搬送室400経由で有機蒸着室410へ搬送する。蒸着源の数が8箇所であること除いて、その他の機構及び成膜処理方法は有機蒸着室420と全く同様である。ここでは、発光層及び電子輸送層を兼ねるAlq3を成膜する。特に、発光層においてはDMQA（ジメチルキナクリドン）が共蒸着法によって微量に（例えば0.3wt%程度）ドーピングされる。このドーピングにより、完成後のパネルにおけるパネル寿命が大幅に向上する。また、発光層から電子輸送層への切り替えは、単にDMQA蒸着源に付属する蒸着源シャッターを閉じるだけでスムーズに行われる。
【００５１】
次に、基板を搬送室400経由で金属蒸着室440へ搬送する。ここでは、電子注入層CaF2、及び陰極Alを成膜する。金属蒸着室440では、抵抗加熱（RE）法（RE蒸着源は6点式×2の計12点存在する）及びEB法（EB蒸着源は6点式×1の計6点存在する）での成膜が可能だが、基板上TFTへのダメージを考慮すると、抵抗加熱法の使用が望ましい。蒸着源以外の機構及び成膜処理方法は有機蒸着室410及び有機蒸着室420と全く同様である。
【００５２】
尚、CVD室450においては、基板全面にCVD膜を形成することが可能である。また、ガスを複数種使用してのプラズマ処理も可能である。これを利用して、例えば保護膜としての窒化珪素膜を陰極Al上に形成してもよいし、基板に対する前処理としての複数種ガス使用プラズマ処理（例えばAr+O2プラズマ処理）を行ってもよい。
【００５３】
以上のように必要な処理を終えた基板は、搬送室400経由で再び出発点の基板・マスクストック室411に戻す。尚、上記では緑色の単色発光を示す下方出射のパネルを得る場合を例にとって一連の処理の説明を行ったが、当然この形のパネルに限定されない。緑色のみならず赤色、青色の発光層を適宜設けることによって、フルカラー発光の素子を作成することも可能である。また、第1の電極及び第2の電極を工夫することにより、上方出射或いは両方出射のパネルを作成することも可能である。
【００５４】
投入した全ての基板に対して同様の処理が完了し、マスクを各蒸着室から基板・マスクストック室411へ回収したら、蒸着モードは終了し、本製造装置は引き続き封止モードに入る。
【００５５】
尚、以上では、使用するマスク3枚を予め蒸着室に配置し、蒸着処理中はマスクを交換しない「マスク交換無しモード」の場合についてのみ記載したが、素子構造によっては、蒸着室１室につき複数のマスクを使用したい、という要求も当然出てくる。そのような場合でも本製造装置は対応可能であり、基板・マスクストック室411に予め必要なマスクを3枚以上セットしておき、蒸着室での処理の合間にマスク交換を行えばよい。仕様上はこのモードを「マスク交換有りモード」と呼んで「マスク交換無しモード」と区別している。但し、使用マスクを増やせば、一度に流せる基板の枚数は当然減少する。
【００５６】
以下、封止モードについて説明する。
【００５７】
まず搬送室400、基板・マスクストック室411、封止ガラスストック室412をベントする必要がある。搬送室400及び基板・マスクストック室411に関しては、蒸着モード終了後すぐにベント処理を行えばよい。また、封止ガラスストック室412に関しては、前処理を終えた対向のセットをなるべく封止直前に行うことによって、シール剤や乾燥剤の劣化を抑えることが出来る。セット後、封止ガラスストック室412の排気・ベント処理を複数回（本実施例では2回とする）行うことによって、封止モード時における搬送室400の水分濃度の低下が防止出来るのみならず、対向に塗布したシール剤の脱泡も行える。封止ガラスストック室412の最後のベント処理が終了後、すぐに封止処理に入れるのが理想的である。これは、搬送室400及び基板・マスクストック室411のベント処理、封止ガラスストック室412への対向投入、さらに封止ガラスストック室412のベント処理、の各処理のタイミングを作業者がうまく設定することによって可能となる。
【００５８】
次に、基板を基板・マスクストック室411から、対向を封止ガラスストック室412から、それぞれ搬送室400経由でそれぞれ封止室460に搬送する。封止室460において、外形端面合せによる基板・対向のメカアライメント処理終了後、基板・対向を貼り合せ、加圧することによって封止を行う。さらに対向側（下側）からUV照射を行い、シール剤（本実施例ではUV硬化樹脂とする）を硬化させる。この際、遮光マスクを使用し、シール剤の部分だけ選択的にUV照射を施すことが可能である。尚、本実施例では遮光マスクは石英ガラス上にUV光を遮断するためのCr膜が必要なに応じて成膜されたものであり、搬送室400の搬送ロボットでは搬送不可能であるため、封止室460に直接作業者がセッティングを行うものとする。
【００５９】
以上の封止処理によって、基板と対向は一体のパネルとなる。このパネルを封止室460から搬送室400経由で基板・マスクストック室411に搬送する。以下次の基板及び対向に関しても同様の処理を行う。最終的に7枚のパネルが基板・マスクストック室411に収納され、封止モードは終了する。
【００６０】
封止モード終了後、基板・マスクストック室411から完成したパネルを取り出せば良い。
【００６１】
以上に示した、蒸着モード、及び封止モードにおける一連の処理は制御系を利用して全自動で行うことが可能である。具体的には、基板毎に搬送ルート・処理内容等の情報を含んだレシピを予め登録しておけば、処理開始の合図を送るだけで、この登録したレシピに従って自動的に各基板に対する一連の処理が行われる。
【００６２】
以下に、本製造装置の制御システム構成を示す。装置制御機器の構成図を図5に示す。
【００６３】
本実施例のような複合システムの制御にはPC（Personal Computer）が必要不可欠である。まず装置全体の運転処理をコントロールし、状況を把握するためのメインPC500が1台設置されている。尚、このメインPC500は蒸着制御を兼ねており、膜厚コントローラのパラメータ設定と蒸着速度、パワー出力、水晶振動子周波数等をモニターする。メインPC500・膜厚コントローラ間の通信はRS-232Cにてそれぞれ行われる。
【００６４】
また、実際のハード制御にはシーケンサー（PLC：Programmable Logic Controller）が必要不可欠である。搬送室400にPLC501が、有機蒸着室410にPLC502が、有機蒸着室420にPLC503が、金属蒸着室440にPLC504が、CVD室450にPLC505が、それぞれ設置されている。これら5台のPLCはネットワークにより装置の情報を収集し、メインPC500へ送る。PLC同士のデータ交換はNET/10Hにて、メインPC500と各PLC間のデータ交換はEthernet（登録商標）にてそれぞれ行われる。
【００６５】
有機蒸着室420及び金属蒸着室440には、基板とマスクのアライメント動作を制御するためのアライメントPC511及びアライメントPC512がそれぞれ設置されている。アライメントPC511及び512は、それぞれPLC503及びPLC504からの要求に基づき、各蒸着室に設置されたアライメントマーカー認識用CCDカメラからIEEE1394を介して画像データを取り込み、基板及びマスクのアライメントマーカーを検出してアライメント移動量を計算し、それぞれPLC503及びPLC504にデータを転送する。アライメントPC511〜512・PLC503〜504間の通信はRS-232Cにて行われる。尚、本実施例では、有機蒸着室410でのアライメント動作制御のみ、メインPC500で行っている。
【００６６】
また、作業者が種々の設定・操作を行うには、タッチパネルが必要不可欠である。上記のPLC501〜505各々に対応して、タッチパネル521〜525が計5台設置されている。このうち、搬送室400用・CVD室450用以外の3台のタッチパネル、即ちタッチパネル502〜504に関しては、ハンディ型のものが採用されており、作業者の便宜が図られている。
【００６７】
上記のような装置制御機器の制御ソフトウェアに関して、装置ユーザーが装置メーカーから開示を受けるのは、メインPC500・アライメントPC511及び512の各PC用ソフトウェアのソースコード、PLC501〜505のプログラムデータ、及びタッチパネル521〜525のプログラムデータである。但し、PC用ソフトウェアの中で、装置メーカーが独自に開発した基本サブルーチン群（本実施例ではActiveXコントロールライブラリとする）は開示の対象から外す。その理由は以下の通りである。このライブラリには装置メーカー独自のノウハウが含まれているため、装置メーカーが装置ユーザーに開示することは装置メーカーの秘密保持上必ずしも得策ではない。また、装置ユーザーにとっても、自ら制御上の改造を行う場合の対象となるのはこのライブラリの中身ではなくライブラリを組み合わせて使用する方法であるため、ライブラリの中身についての知識がなくてもその使用方法さえ理解出来ていれば何ら支障はない。
【００６８】
以下、本製造装置の使用状況について説明する。
【００６９】
装置ユーザーは図4のような装置を実際に装置メーカーから納入し、自社製品の製造開発に使用していた。
【００７０】
しかし、装置ユーザーが装置納入後、実際に装置を全自動運転している途中に、種々の不具合が発生した。例えば、基板を前処理室430に搬送した段階で処理が止まってしまう、有機蒸着室410で蒸着終了後本来は止まるはずの基板回転が止まらず結果的にそこで処理が止まってしまう、メインPC500と装置本体の通信が正常に行われない、等の制御上の不具合が頻繁に発生した。このため、装置ユーザーは装置を全自動運転させることが困難な状態に陥っていた。
【００７１】
また、装置ユーザー内での工程変化に伴う、制御上の装置改造要求も発生した。例えば、装置納入時の仕様においては、全自動処理が可能なのは「枚葉式モード」のみであった。このモードにおいては、ある1枚の基板が基板・マスクストック411室を出て、必要な全ての処理を終えて、再度基板・マスクストック室411に戻って来るまで、次の基板は流れない、という制約はあるものの、各基板に対する搬送経路が基板間で全く異なっていてもよく、かつ1枚の基板に着目した時に同一の処理室に何度でも搬送可能、という特徴を持つ。しかし、装置ユーザー内での装置使用目的が少なからず変化し、複数の基板に対して全く同一の処理を施すことによって、同種の有機発光素子を連続的に短時間で多数作成する必要が出て来た。そのため、各基板に対する搬送経路は全て同一で、かつ1枚の基板に着目した時に同一の処理室に二度は搬送されない、という新たな制約付きではあるが、各基板を連続的に処理することの出来る「バッチ式モード」追加の必要性が発生した。
【００７２】
以上のように、制御上の装置改造要求が多岐に渡って頻発したため、装置ユーザー内で「随時装置メーカーに対応を依頼せずとも、自分達で対策を打った方が結果的に早く装置を復旧出来るのではないか、それだけでなく、その復旧作業を通じて、装置に対するより深い理解が得られるのではないか」という意見が出てきた。
【００７３】
そこで、装置ユーザーは装置メーカーと打ち合わせを行い、装置メーカーから装置ユーザーへの装置制御情報の開示を行うことで合意した。これに伴い、両者間で装置制御情報開示に関する秘密保持契約書を作成し、互いに取り交わした。このように両者間で秘密保持契約を締結した後、装置ユーザーは装置メーカーから装置制御情報の開示を実際に受けた。特に、通常は開示されることのない、PCの制御プログラムのソースリスト、PLCの制御プログラムデータ、タッチパネルの制御プログラムデータが実際に開示されたことは、装置ユーザーと装置メーカーの両者にとって非常に画期的なことであり、装置メーカーと装置ユーザーの新しい在り方を提示したと言える。
【００７４】
装置ユーザーは装置メーカーから開示された装置制御情報に基づき、自ら改造に取り組むことにした。まず、装置ユーザーは装置制御に必要な機器を揃え、改造シミュレートのための環境（モデル）を構築した。それと同時に、各機器のプログラム改造に必要な知識も会得した。次にこのモデルを対象として必要な改造作業を行い、動作確認まで行った。モデルでの動作が確認された段階で、実際の装置を対象に同様の改造を施し、さらにハードが接続されている状態でのハードウェア的な動作の確認まで行い、目的としていた改造作業を無事終わらせることが出来た。これら一連の制御上の改造作業に関しては、装置ユーザー社内で所謂ソフトウェア・制御関連部門に携わっている者が中心となって担当したため、特に技術的な困難は生じなかった。改造後は当初の問題点を克服し、十分に装置を活用している。
【００７５】
［実施例2］
本実施例では、実施例1で示したものとは別タイプの有機発光素子製造装置について記述する。この製造装置も、薄膜トランジスタ（TFT）・第１の電極（陽極）・該第１の電極の端部を覆う絶縁物等が予め設けられている基板を投入して成膜等の処理を連続的に行った後、基板とは別に投入した対向と一体化させることによって封止処理を行い、有機発光素子（パネル）を完成させるものであるが、実施例1で示したものと比較すると、より複雑な構造・機構を有しているため、有機発光素子製造における自由度が非常に高くなっている。
【００７６】
図6は、ゲート600a〜600wと、搬送室601・602・603・604・605（各搬送室には基板を搬送するための搬送ロボットが設置されている）と、仕込室611と、受渡室612・613・614と、カセット室620a・620bと、トレー装着ステージ621と、成膜室622と、基板加熱室623と、基板・マスクストック室624と、前処理室625と、基板加熱室626と、蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaと、蒸着源を設置する蒸着前室627Hb・627Rb・627Gb・627Bb・627Ebと、蒸着室628・629と、スパッタ室630・631と、対向ガラス用N2置換室632・グローブBOX633・準備室634と、基板・対向ストック室635と、封止室636と、取出室637と、を有するマルチチャンバー方式の製造装置である。また、新規処理室追加のための予備スペース638が設けられている。
【００７７】
本製造装置への基板の投入方法について説明する。
【００７８】
カセット室620ａまたはカセット室620ｂに基板が収納されたカセットを投入する。本製造装置は、2種類の大きさの基板を取り扱うことが出来るという特徴を持つ。取り扱う基板が大型基板（本実施例では300mm×360mmとする）である場合、カセット室620bに大型基板が収納された大型カセット（本実施例では12段とする）を最大2個投入出来る。取り扱う基板が小型基板（本実施例では126.6mm×126.6mmとする）である場合、カセット室620aに小型基板が収納された小型カセット（本実施例では20段とし、このうち上部16段に小型基板を収納し、下部4段は搬送室601の搬送ロボットのアームを差し込むためのスペースとして運用する）を投入すると共に、小型基板を複数枚（本実施例では4枚とする）搭載して搬送するための基板トレー（本実施例では大型基板と同サイズの300mm×360mmとする）が収納されたトレーカセット（本実施例では4段とする）をカセット室620bに投入する。このようにカセット室620bには大型カセット及びトレーカセットの両方が設置出来る形になっている。尚、大型基板・小型基板共、投入時の向きはフェイスアップ、即ち後に成膜等の処理が施される面が上側である。上記からわかるように、本実施例では一度に投入可能な基板最大数、即ち1ロット当たりの最大基板数は大型基板の場合は24枚、小型基板の場合は32枚である。
【００７９】
本製造装置へのメタルマスクの投入方法について説明する。
【００８０】
基板・マスクストック室624に前処理室625、蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Ga・627Ea蒸着室628・629、スパッタ室630・631の計10室で使用するメタルマスクを計10枚セットする。本実施例では、基板・マスクストック室624はランダムアクセスが可能な11段のエレベーター構造となっている。マスクセット後の状態を図7aに示す。基板・マスクストック室624の排気が終了したら、各処理室へ必要なメタルマスクを搬送すればよい。マスク搬出後に空の状態になった基板・マスクストック室を図7bに示す。尚、各段はマスク及び基板兼用になっている。マスクを各室に搬送した後この部屋は全段空段になるため、後述するように、基板・マスクストック室624を基板の一時退避場所として使用することが出来る。
【００８１】
基板・マスクストック室624の全段数が最大マスク枚数より１段多く設定している理由は、これによって、あるロットAが終了後、そのロットAで使用したマスクを回収する前に、次のロットBで使用すべき異種マスク10枚を図7cのように予めセットしておくことが可能になるからである。つまり、空きの1段を使用して、マスク使用する処理室1室毎に、ロットAで使用したマスクの回収→ロットBで使用するマスクの搬送、といった処理を図7d→図7e→図7f→図7g・・・のように連続して行うことが出来るため、最終的に図7hのようにマスクを使用する全ての部屋に関してマスクを交換することが出来るのである。この結果、マスク交換の作業時間を短縮することが可能となっている。
【００８２】
本製造装置への対向の投入方法について説明する。
【００８３】
基板が大型基板（300×360mm）の場合は、基板と同サイズの大型対向を、カセット室620bで使用したものと同一の大型カセット（12段）に収納し、対向ガラス用N2置換室に最大2個セットする（即ち大型対向投入可能枚数は最大24枚）。基板が小型基板（126.6mm×126.6mm）の場合は、基板より一回り小さいサイズ（本実施例では122.6mm×122.6mmと、基板より外周2mm分小さいとする）の小型対向を、複数枚搭載可能な（本実施例では4枚とする）対向トレー（本実施例では300×360mmとする）に搭載したものを、カセット室620bで使用したものと同一のトレーカセットに収納し、対向ガラス用N2置換室632に最大2個セットする（即ち小型対向投入可能枚数は最大32枚）。尚、大型対向・小型対向共、投入時及びその後の処理時における向きはフェイスアップ、即ち後に基板と貼り合せる際に、基板と接触する面が上側である。
【００８４】
以下、まず基板の処理方法に関して順に説明する。
【００８５】
搬送室601は常時N2雰囲気大気圧となっており、これに設置された搬送ロボット（基板吸着機構を有する）が基板を取りに行く。大型基板の場合はカセット室620bから基板を取り出し、仕込室611 に搬送する。小型基板の場合はカセット室620bからトレーを取り出しトレー装着ステージ621に搬送後、カセット室620aから小型基板を取り出しトレー装着ステージ621に搬送後、トレーに装着する（本実施例では最大４枚）。この後、大型基板或いは小型基板入りトレーを仕込室611へ搬送する。この時点以降、基板の向きはフェイスダウン、即ち後に成膜等の処理が施される面が下側になる。
【００８６】
このように、本製造装置においては、小型基板に対しては４枚同時の処理となるため、小型基板に対するスループットは極めて高い。以下、特に断らない限り、大型基板に対する処理のみについて記載することにし、大型基板を単に基板と記載するが、小型基板に対する処理についても全く同様である。
【００８７】
また、仕込室611は、常時真空に保たれている搬送室602と連結されているため、基板を搬送した後は排気を行ってから搬送室602に基板を搬出することになる。基板搬出後は仕込室611に不活性ガスを導入して大気圧に戻し（ベント）、次に搬送室601から流れて来る基板の搬入に備えておけばよい。
【００８８】
搬送室601その他真空排気が可能な処理室の真空排気用のポンプとして、磁気浮上型のターボ分子ポンプ、クライオポンプ、またはドライポンプが備えられており、これによって到達真空度を10-5〜10-6Paにすることが可能であり、さらにポンプ側および排気系からの不純物の逆拡散を制御することができる。装置内部に不純物が導入されるのを防ぐため、導入するガスとしては、窒素や希ガス等の不活性ガスを用いる。装置内部に導入されるこれらのガスは、装置内に導入される前にガス精製機により高純度化されたものを用いる。従って、ガスが高純度化された後に蒸着装置に導入されるようにガス精製機を備えておく必要がある。これにより、ガス中に含まれる酸素や水、その他の不純物を予め除去することができるため、装置内部にこれらの不純物が導入されるのを防ぐことができる。
【００８９】
尚、基板を仕込室に搬送する前に、成膜室612においてインクジェット法やスピンコート法などで高分子材料からなる正孔注入層を形成してもよい。第１の電極（陽極）上に、正孔注入層（陽極バッファー層）として作用するポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）、ポリアニリン／ショウノウスルホン酸水溶液（PANI／CSA）、PTPDES、Et-PTPDEKＥ、またはPPBAなどを全面に塗布、焼成してもよい。焼成する際には成膜室612での成膜後、基板を基板加熱室623に搬送し、必要ならば基板加熱室623を真空状態にした後、基板加熱を行えばよい。スピンコートなどを用いた塗布法で高分子材料からなる正孔注入層を形成した場合、平坦性が向上し、その上に成膜される膜のカバレッジおよび膜厚均一性を良好なものとすることができる。特に発光層の膜厚が均一となるため均一な発光を得ることができる。この場合、正孔注入層を塗布法で形成した後、蒸着法による成膜を行う直前に真空加熱（100〜200℃）を行うことが好ましい。これは基板加熱室623や前処理室625、基板加熱室626等で行うことが出来る。例えば、第1の電極（陽極）の表面をスポンジで洗浄した後、スピンコート法でポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（スチレンスルホン酸）水溶液（PEDOT／PSS）を全面に膜厚60ｎｍ、80℃、10分間で仮焼成、200℃、１時間で本焼成し、さらに蒸着直前に真空加熱（170℃、加熱30分、冷却30分）を行い、その後大気に触れることなく真空蒸着法で発光層の形成を行えばよい。特に、ITO膜表面に凹凸や微小な粒子が存在している場合、PEDOT／PSSの膜厚を厚くすることでこれらの影響を低減することができる。
【００９０】
また、PEDOT／PSSはＩＴＯ膜上に塗布すると濡れ性があまりよくないため、PEDOT／PSS溶液をスピンコート法で１回目の塗布を行った後、一旦純水で洗浄することによって濡れ性を向上させ、再度、PEDOT／PSS溶液をスピンコート法で2回目の塗布を行い、焼成を行って均一性良く成膜することが好ましい。なお、１回目の塗布を行った後、一旦純水で洗浄することによって表面を改質するとともに、微小な粒子なども除去できる効果が得られる。
【００９１】
また、スピンコート法による成膜の場合、PEDOT／PSSが全面に塗布されてしまうため、基板の端面や周縁部、端子部、陰極と下部配線との接続領域などにおいては選択的に除去する必要がある。この除去は、前処理室625でメタルマスク使用の下、O2プラズマ等によるアッシングによって行うことが出来る。本実施例では、前処理室625には、マスフローコントローラ（MFC）で流量制御可能なガス導入口が2系統設けられているため、Ar、H、F及びOから選ばれた最大２種のガスを励起してプラズマを発生させることによってドライエッチング処理を行うことが出来る（Ar+O2プラズマ処理、等）。この時メタルマスクを併用することで、プラズマを照射させたくない領域を隠すことが出来る。基板とマスクのアライメントはCCDカメラによるマーカー認識を通じて行えばよい。
【００９２】
ところで、完成後の発光素子において、表示画素内で画素周辺部から輝度が劣化するというシュリンク現象が見られることがある。この防止策の一つとして、有機化合物を含む膜の蒸着直前の真空加熱が挙げられる。これは前処理室625、あるいは基板加熱室626に設けられたシースヒーターで行うことが可能である（尚、シースヒーターの採用により、加熱時により均一な基板面内温度分布が得られる）。上記基板に含まれる水分やその他のガスを徹底的に除去するために、脱気のためのアニールを真空（5×10-3torr（0.665Pa）以下、好ましくは10-4〜10-6Pa）で行う。特に、層間絶縁膜や隔壁の材料として有機樹脂膜を用いた場合、有機樹脂材料によっては水分を吸着しやすく、さらに脱ガスが発生する恐れがあるため、有機化合物を含む層を形成する前に100℃〜250℃、好ましくは150℃〜200℃、例えば30分以上の加熱を行った後、30分の自然冷却を行って吸着水分を除去する真空加熱を行うことは有効である。
【００９３】
但し、必要な加熱及び冷却時間が長いため、連続して基板を流す場合はスループットが著しく低下する。そのため、基板加熱室626は多段になっている。本実施例では前処理室625での基板加熱は最大同時１枚であるのに対し、基板加熱室626はランダムアクセスが可能な４段のエレベーター構造になっているため、最大同時4枚の基板加熱が可能であり、大幅な処理時間の短縮が実現される。また、本実施例では基板加熱室626にはシースヒーターが5段、即ち基板の段数より１段多く設置されているため、基板がどの段に収納されても全く同じように基板両面から加熱を行うことが出来る。加熱後の基板は基板・マスクストック室624に搬送し、ここで冷却を行えばよい。この処理によって、基板加熱室626の空いた段には次の基板を速やかに搬入することが出来、結果として処理時間の短縮につながる。
【００９４】
次いで、上記真空加熱を行った後、搬送室602から基板を蒸着室627Haに搬送して真空蒸着を行い、正孔注入層または正孔輸送層を形成する。次いで、搬送室602から常時真空に保たれている受渡室612を経由して、常時真空に保たれている搬送室603に基板を搬送する。
【００９５】
その後、搬送室603に連結された蒸着室627Ra・627Ga・627Ba・627Eaへ基板を適宜搬送して、赤色発光層・緑色発光層・青色発光層・電子輸送層または電子注入層等の有機層を真空蒸着法によって形成する。ここで、蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaについて説明する。
【００９６】
蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaには、複数の蒸着源（本実施例では4源とする）が搭載可能な、移動式蒸着源ホルダが設置されている。蒸着時には蒸着源を動かしながら成膜出来る他、多源共蒸着も容易に行うことが出来る。また、各蒸着源には蒸着源シャッターが設置されており、このシャッターの開閉を通じて、材料を実際に蒸発させるかどうかのコントロールを行う。
【００９７】
これら蒸着室へEL材料の設置は、以下に示す製造システムを用いると好ましい。すなわち、EL材料が予め材料メーカーで収納されている容器（代表的には坩堝）を用いて成膜を行うことが好ましい。さらに設置する際には大気に触れることなく行うことが好ましく、材料メーカーから搬送する際、坩堝は第2の容器に密閉した状態のまま成膜室に導入されることが好ましい。望ましくは、蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaに連結された、真空排気手段を有する蒸着前室627Hb・627Rb・627Gb・627Bb・627Ebを真空、または不活性ガス雰囲気とし、この中で第2の容器からルツボを取り出して、蒸着室の蒸着源ホルダに坩堝を設置する。これによって、各蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaを大気開放することなく各蒸着源にEL材料をセットすることが出来るのみならず、坩堝及び該坩堝に収納されたEL材料を蒸着直前までクリーンな状態に保持出来る。
【００９８】
蒸着室627Ha・627Ra・627Ga・627Ba・627Eaで使用するEL材料を適宜選択することにより、発光素子全体として、単色発光（例えば赤色、緑色、青色、白色等）、或いはフルカラー発光を示す発光素子を形成することが出来る。
【００９９】
ここでは白色発光を考える。白色発光を示す有機化合物層は、異なる発光色を有する発光層を積層する場合において、赤色・緑色・青色の3原色を含有する3波長タイプと、青色／黄色または青緑色／橙色の補色の関係を用いた2波長タイプに大別される。3波長タイプの白色発光素子を、全有機化合物層の形成を一つの蒸着室のみで行うことによって作成する場合には、第1の蒸着源には白色発光層を形成する芳香族ジアミンTPD、第2の蒸着源には白色発光層を形成するp-EtTAZ、第3の蒸着源には白色発光層を形成するAlq3、第4の蒸着源には赤色発光色素であるNileRed、をそれぞれ用意する。そして、第1から第4の順に実際に材料を蒸発させ、各層を積層すればよい。具体的には、まず第1から第4の蒸着源を予め加熱しておく。この時、各蒸着源に設置された蒸着源シャッターは閉じておく。次に第1の蒸着源シャッターを開き、TPDを基板上に成膜後、第1の蒸着源シャッターを閉じる。その後、第2の蒸着源シャッターを開き、p-EtTAZを基板上に成膜後、第2の蒸着源シャッターを閉じる。次いで、第3の蒸着源シャッターを開き、基板上にAlq3を成膜後、第3の蒸着源シャッターを閉じる。さらに第3・第4の蒸着源シャッターを開き、Alq3とNileRedの共蒸着層を形成後、第3・第4の蒸着源シャッターを閉じる。最後に、再び第3の蒸着源シャッターを開き、基板上にAlq3を成膜後、第3の蒸着源シャッターを閉じる。こうした一連の手続きで、TPD、p-EtTAZ、Alq3、Alq3：NileRed、Alq3の層を順番に基板上に成膜出来る。尚、最初のAlq3層とAlq3：NileRed層の界面、及びAlq3：NileRed層と最後のAlq3層の界面においては、第3の蒸発源シャッターは開けっ放しでもよい。
【０１００】
上記工程によって適宜、有機化合物を含む層を積層した後、搬送室603から常時真空に保たれている受渡室613を経由し、常時真空に保たれている搬送室604に基板を搬送する。
【０１０１】
次いで、基板を蒸着室628、蒸着室629に適宜搬送し、電子注入層及び第2の電極（陰極）を形成する。これらは、抵抗加熱を用いた真空蒸着法により形成された無機膜から成る。例えば、蒸着室628で電子注入層（LiFを代表とした、アルカリ金属もしくはアルカリ土類金属の酸化物・フッ化物が代表的）、蒸着室629で陰極（Al代表とした単体金属）を順に積層することによって形成可能である。また、特に電子注入層を設けることなく、蒸着室628や蒸着室629において、AlLi、MgAg、MgIn等の合金或いはMgN、CaN等の導電性化合物からなる単層、もしくはAl：Li、Mg：Ag等2種類の金属の共蒸着による単層をもって陰極としてもよい。
【０１０２】
また、真空蒸着法ではなくスパッタ法を用いて陰極を形成することも出来る。この場合は基板をスパッタ室630、スパッタ室631に適宜搬送すればよい。例えば、蒸着室628や蒸着室629でAlを形成する代わりに、スパッタ室630やスパッタ室631でスパッタ法によってAlを形成することも出来る。また、陰極を透明電極としたい場合は、スパッタ室630やスパッタ室631でITO（酸化インジウム：酸化スズ合金）に代表される透明導電膜をスパッタ法により形成すればよい。
【０１０３】
最後に、スパッタ室630やスパッタ室631において、窒化珪素膜または窒化酸化珪素膜からなる保護膜を形成することが好ましい。前記例の場合、珪素からなるターゲット、または酸化珪素からなるターゲット、または窒化珪素からなるターゲットを使用してスパッタを行えばよい。例えば、珪素からなるターゲットを使用し、かつスパッタ室631内の雰囲気を窒素雰囲気または窒素とアルゴンを含む雰囲気としてスパッタを行うことによって、窒化珪素膜を形成することができる。
【０１０４】
以上の工程で積層構造の発光素子が形成される。
【０１０５】
次いで、発光素子が形成された基板を大気開放することなく、搬送室604から受渡室614に搬送する。さらに受渡室614から搬送室605を経由し、基板・対向ストック室635に搬送する。基板・対向ストック室635は基板及び対向を一時ストックしておくための部屋であり、多段エレベーター構造を有している。各段は基板・対向兼用である。本実施例ではランダムアクセスが可能な24段のエレベーター構造になっており、大型基板・大型対向の場合は投入した基板及び対向の一部が、小型基板・小型対向の場合は投入した基板（トレー）及び対向（トレー）の全てが、それぞれ収納可能である。そのため、もし基板・対向ストック室635に空段が存在しない場合は、空段ができるまで受渡室614で基板を待機させておけばよい。また、基板・対向ストック室635と搬送室605の間には仕切りのためのゲート等は特に設置されておらず、空間としては基板・対向ストック室635は搬送室605と一体である。
【０１０６】
また、搬送室605は予め水分や酸素等をなるべく除去するため、ロットを流す前に予め十分排気しておく必要があるが、ロットを流し始めた後は常時N2大気圧に保たれるため、搬送室605に基板を搬送する際には受渡室614をベントする必要がある。基板を搬送室605に搬送した後は、再度受渡室614を排気し、次の基板を搬送室604から搬送可能な状態にしておく。つまり、受渡室614は基板が通過する度に排気・ベントを繰り返す。
【０１０７】
以下、対向の処理方法について順に説明する。以下、特に断らない限り、大型対向に対する処理のみについて記載することにし、大型対向を単に対向と記載する。
【０１０８】
対向ガラス用N2置換室632を排気・ベントする処理を1回以上（本実施例では3回とする）行った後で、対向をグローブBOX633に搬送する。このように排気・ベント処理を1回以上行うことによって、グローブBOX内の水分濃度・酸素濃度を極力低濃度に保っておく。
【０１０９】
グローブBOX633では対向に関する前処理（乾燥剤、シール剤の準備）が行われる。まず最初に、発光素子が設けられた基板を貼り合せた後にパネル内外の水分を吸収しパネルの劣化を抑制する役割を果たす、乾燥剤を対向に導入するのが好ましい。本実施例では、予め対向にはザグリ部分が設けられていて、このザグリ部分に乾燥剤を貼り付けるとする。貼り付け作業は、グローブBOXに設置された第1のグローブ（図示しない）によって手作業で行われる。また乾燥剤は、対向ガラス用N2置換室632を通じて、ロットを流す前に予め外部からグローブBOX633内に用意しておけばよい。乾燥剤貼り付け終了後は、自動的に基板がシールディスペンサ部分に搬送される。シールディスペンサを使用して、発光素子が設けられた基板と最終的に貼り合わせるためのシール剤（本実施例ではUV硬化型樹脂とする）を対向に塗布する。このシールディスペンサ部には予めシールディスペンサの種々の調整を手作業で行うための第2のグローブ（図示しない）が設置されている。またシール剤は、乾燥剤と同様、対向ガラス用N2置換室632を通じて、ロットを流す前に予め外部からグローブBOX633内に用意しておけばよい。シール剤塗布終了後、対向は自動的に準備室634に搬送される。
【０１１０】
準備室634を排気・ベントする処理を1回以上（本実施例では2回とする）行った後で、最後にもう1度準備室634をベントする。その後、準備室634から搬送室605を通じて対向を基板・対向ストック室635に搬送する。但し、基板・対向ストック室635に空段が存在しない場合は、空段ができるまで準備室634で対向を待機させておけばよい。
【０１１１】
以下、基板・対向ストック室635に一時ストックされている基板と対向を貼り合せる処理について説明する。
【０１１２】
基板・対向ストック室635から基板及び対向を搬送室605経由で封止室636に搬送する。その後、基板と対向のアライメント動作を行った後で、基板と対向を貼り合わせ、加圧する。その後、シール剤を硬化させ、基板と対向を一体のパネルとする。本実施例ではシール剤はUV硬化樹脂であり、封止室636にはUV照射機構が設置されており、UV照射は対向側（下側）から行われる。尚、UV照射の際、遮光マスクを使用し、シール剤の部分だけ選択的にUV照射を施すことが可能である。本実施例では遮光マスクは石英ガラス上でCr膜が必要な部分に成膜されたものであり、搬送室の搬送ロボットでは搬送不可能であるため、封止室に直接作業者が予めセッティングを行っておくものとする。
【０１１３】
このように完成したパネルは搬送室605経由で取出室637に搬送する。取出室にはカセット室620bや対向ガラス用N2置換室632でも使用した大型カセット（24段）が2個、或いはトレーカセット（4段）が4個セット可能になっており、両者のうちどちらをセットするかは取出室637の段取り替えによって選択可能である。投入した全ての基板及び対向の処理が完了した後、取出室からカセットに収納されたパネルを取り出せばよい。
【０１１４】
尚、小型基板・小型対向の貼り合わせの場合は若干機構が複雑なので、図8aを用いて説明する。これらの封止の際は、小型基板を搭載した基板トレー810と小型対向を搭載した対向トレー820とを接触させる必要がある。基板トレー810には小型基板を位置決め・固定するためのクランプ811が設けられており、この部分が出っ張っている。そのため、小型対向入り対向トレー820と貼り合せる際の障害となる。従って、このクランプ811を逃がすためのクランプ逃げ部821を対向トレー820に設けている。そのため、小型対向のサイズを小型基板に比べ僅かに小さく（本実施例では外周2mm）設定している。また、基板を吸着させ、加圧するための吸着・加圧プレート801は基板トレー810の構造に合わせて凹凸を有しており、貼り合わせ時には吸着・加圧プレート801凸部が基板トレー810の凹部に入り込み、基板裏面（成膜面の反対側）と接する。さらに、遮光マスク802も対向トレー820の構造に合わせて凹凸を有しており、UV照射時には遮光マスク802の凸部（Cr成膜面）が対向トレー820の凹部に入り込み、対向裏面（シール剤塗布面の反対側）と接する。封止処理終了後に搬送対象となるのは、小型パネルと、基板トレー810と、対向トレー820の3つが一体となった完成パネル（図8b）である。これを搬送室605経由で取出室638に搬送する。本実施例では、取出室638のトレーカセット1個につき完成パネルを2体収納することで、トレーカセット4個で計8体の完成パネルを収納する。トレーカセットの重量が約5kg、基板トレー810・対向トレー820の重量が約1kgのため、1個のトレーカセットに4体の完成パネルを収納すると総重量が約15kgとなってしまい、取り出し作業が困難になる。トレーカセット1個当たり2体の完成パネルを収納することによって、全重量を10kg以下に抑えている。
【０１１５】
ちなみに大型基板・大型対向を貼り合わせる場合は、吸着・加圧プレート、及び遮光マスクはいずれも平坦な物を使用する。つまり、流す基板・対向のサイズによって、これらは段取り替えを行う必要がある。
【０１１６】
こうして本製造装置を使用することで、信頼性の高い発光装置を作製することが可能となる。
【０１１７】
本製造装置の運転（具体的には上記の基板・対向・マスクに対する一連の処理）は、複雑な制御システムによって自動的に行うことが出来る。この制御システムを構成する装置制御機器に関して下記に示す。装置制御機器の構成図を図9に示す。
【０１１８】
本実施例のような大規模な複合システムの制御にはPC（Personal Computer）が必要不可欠である。まず装置全体の運転処理をコントロールし、状況を把握するためのメインPC900、及び蒸着制御関連機器と通信を行うためのブロックPC901が設置されている。ブロックPC901は蒸着制御に特化したPCであり、膜厚コントローラのパラメータ設定と蒸着速度、パワー出力、水晶振動子周波数等をモニターし、メインPC900と送受信を行う。メインPC900・ブロックPC901間の通信はEthernet（登録商標）にて、ブロックPC901・膜厚コントローラ間の通信はRS-232Cにてそれぞれ行われる。
【０１１９】
また、実際のハード制御にはシーケンサー（PLC：Programmable Logic Controller）が必要不可欠である。真空ポンプ、ゲートバルブ、搬送ロボット等のハードをコントロールするためのPLCが計17台設置されている。搬送室601・602・603・604・605にそれぞれPLC911・912・913・914・915が、前処理室625と蒸着室627HaにそれぞれPLC916・917が、蒸着室627Ra・627Ga・627Ba・627EaにそれぞれPLC918・919・920・921が、蒸着室628・629とスパッタ室630・631にそれぞれPLC922・923・924・925が、封止室636にPLC926が、封止前工程部分（対向ガラス用N2置換室632＋グローブBOX633＋準備室634）にPLC927が対応している。PLC911〜915はネットワークにより装置の情報を収集し、メインPC900へ送る。PLC同士のデータ交換はNET/10Hにて、メインPC900とPLC911〜915間のデータ交換はEthernet（登録商標）にてそれぞれ行われる。
【０１２０】
また、作業者が種々の設定・操作を行うには、タッチパネルが必要不可欠である。上記のPLC911〜927各々に対応して、タッチパネル931〜947が設置されている。これに加え、搬送室602・603・604・605を制御するための制御盤（図示しない）には4台のモニター専用タッチパネル948〜951が設置されている。つまりタッチパネルは計21台設置されている。このうち、搬送室601・602・603・604・605及び上記封止前工程部分の計6台のタッチパネルに関してはハンディ型のものが採用されており、作業者の便宜が図られている。
【０１２１】
尚、基板とマスク、あるいは基板と対向のアライメントマーカーを認識してアライメント動作を行うためのアライメントPCも計11台設置されている。これはアライメント動作を行う各処理室に設置されている。即ち、前処理室625にアライメントPC961が、蒸着室627HaにアライメントPC962が、蒸着室627Ra・627Ga・627Ba・627EaにそれぞれアライメントPC963・964・965・966が、蒸着室628・629とスパッタ室630・631にそれぞれアライメントPC967・968・969・970が、封止室636にアライメントPC971が設置されている。アライメントPC961〜971はそれぞれPLC916〜926からの要求に基づき、各室に設置されたアライメントマーカー認識用CCDカメラからIEEE1394を通じて画像データを取り込み、基板及びマスク、或いは基板と対向のアライメントマーカーを検出してアライメント移動量を計算し、PLC916〜926にデータを転送する。アライメントPC961〜971・PLC916〜926間の通信はRS-232Cにて行われる。
【０１２２】
上記のような装置制御機器の制御ソフトウェアに関して、装置ユーザーが装置メーカーから開示を受けるのは、メインPC900・ブロックPC901・アライメントPC961〜971の各PC用ソフトウェアのソースコード、PLC911〜927のプログラムデータ、タッチパネル931〜947、及びモニタ専用タッチパネル948〜951のプログラムデータである。但し、PC用ソフトウェアの中で、装置メーカーが独自に開発した基本サブルーチン群（本実施例ではActiveXコントロールライブラリとする）は開示の対象から外す。その理由は以下の通りである。このライブラリには装置メーカー独自のノウハウが含まれているため、装置メーカーが装置ユーザーに開示することは装置メーカーの秘密保持上必ずしも得策ではない。また、装置ユーザーにとっても、自ら制御上の改造を行う場合の対象となるのはこのライブラリの中身ではなくライブラリを組み合わせて使用する方法であるため、ライブラリの中身についての知識がなくてもその使用方法さえ理解出来ていれば何ら支障はない。
【０１２３】
以上に示したような有機発光素子製造装置の作成を、装置ユーザーは装置メーカーに実際に依頼した。
【０１２４】
ただ、本製造装置は図6に示したように非常に大規模な物であり、最終的な仕様を決定するだけでも相当の時間を費やした。このように高度に複合化された装置を確実に制御するためには、実際に装置を納入する前の段階で、装置制御情報に関する理解を深めておくべきである、という認識を装置ユーザーは持った。装置ユーザーがこのような認識を持つに至ったのは、装置ユーザーが既に所有している別の有機発光素子製造装置（例えば実施例1の製造装置）に関して、本製造装置と比較して構造が単純であるにも拘らず、制御上のトラブルが多発し、その都度装置メーカーに対応を依頼していた、という事情があったためである。そのため、装置ユーザーは装置メーカーに装置制御情報の開示を要求することにした。
【０１２５】
装置ユーザーは装置メーカーと打ち合わせを行い、装置メーカーから装置ユーザーへの装置制御情報の開示を行うことで合意した。これに伴い、両者間で装置制御情報開示に関する秘密保持契約書を作成し、互いに取り交わした。このように両者間で秘密保持契約を締結した後、装置ユーザーは装置メーカーから装置制御情報の開示を、装置開発段階から適宜受けることにした。
【０１２６】
装置メーカーでの装置開発がある程度進んだ段階で、どのような装置制御機器を使用して、どのような制御情報のやり取りを行うかが装置メーカー内で正式に決定した。これに伴い、装置ユーザーは装置メーカーから決定事項の開示を受け、装置ユーザー自ら改造を行うための環境（モデル）の構築を開始した。
【０１２７】
装置ユーザー内でモデルの大枠が組み上がってきた時点で、装置メーカー内で装置開発がある程度進展し、実際に形になって来た。この段階で、装置ユーザーは装置メーカーの装置開発現場に加わることにし、装置制御情報に関する知識・装置自身の構造等について理解を深めるため、装置メーカーと協力の下、共同作業を行った。さらに装置ユーザーはこの過程で随時装置メーカーより提供された新しい装置制御情報を自社内に持ち帰り、構築中のモデルに反映させて行った。
【０１２８】
以上のやり取りを経て、漸く装置ユーザーが装置メーカーから本製造装置を納入する段階になった。装置の復元・動作確認等は非常に多岐に渡り、装置メーカーが装置立ち上げを完了させ、装置ユーザーに実際装置を引き渡すまでにはかなりの時間を要することがわかっていた。そのため、この立ち上げ期間中も装置ユーザーは装置メーカーの作業に協力し装置に関する知識を得ると共に、最終的に決定した装置制御情報全体を早急に把握するよう努力し、構築中のモデルの完成も目指して作業を続けた。
【０１２９】
装置メーカーから装置ユーザーへ装置が引き渡される時点で、装置ユーザーの装置への理解は相当に深まった。装置使用や操作方法はもちろんのこと、装置制御情報に関しても主要な部分は十分把握出来、実際に改造をシミュレート出来る程度にまでモデルの構築も終了した。
【０１３０】
以上のように、装置ユーザーは事前に装置に対する理解を深めておいたため、装置ユーザーが実際に装置の使用を開始してから、言わば装置を“使いこなす”までにはそれ程時間を要さなかった。そのため、運転初期に多発した制御上トラブルに関しても、装置ユーザー自ら容易に対応することが出来た。この際、モデルを対象とした改造シミュレーションが非常に有益だった。また、装置を上手に使いこなすことが出来るようになったため、制御上改善・改良すべき点も自ずと明らかになって来た。装置ユーザーの装置制御情報に対する理解度が既に深かったため、実際に装置ユーザー自ら制御上の改造を実施する場合にどのような手順を踏むべきか、という点に関して装置ユーザーは見通しの良い方針を立てることが出来、結果として企画した改造案に忠実な、高いレベルでの改造を実際に装置に施すことが可能となった。
【０１３１】
これら一連の制御上の改造作業に関しては、技術的な困難が発生しないよう、装置ユーザー社内で所謂ソフトウェア・制御関連部門に携わっている者（以下、装置制御担当者と記す）が中心となって担当した。もちろん、改造内容を提案するのは装置ユーザー社内で実際に装置を使用する立場の者（以下、装置使用者と記す）であることは言うまでもない。ただ、本製造装置のように大規模で複雑な装置の場合は、装置使用者と装置制御担当者の相互理解を深めておくことが特に重要になって来る。そのため、一連の作業に当たり、装置使用者は装置のどの部分にどのような不良が発生しているのか・その不良をどのような状態に回復したいのか、或いは装置の使用形態をどのように改良したいのか・そのためにどの部分をどのように改良したいのか、といった事柄について頻繁に装置制御担当者とやり取りを行い、誤解や行き違いのないようにした。また、装置制御担当者はどのような制御上の改造を施そうとしているのかを事前に装置使用者に説明し、確認をとるようにした。装置制御担当者は実際に装置に改造を施した後も、その改造の仕組みを装置使用者に詳細に説明する等、十分に議論を行った。
【０１３２】
【発明の効果】
本発明により、装置ユーザーは装置メーカーに対応を依頼することなく自ら装置の制御上の改造を行うことが可能になる。その結果、装置ユーザーは多忙な装置メーカーの作業省力化に協力出来る。また、装置ユーザーが装置メーカーに改造を依頼した場合、実際に対応を受けるまで時間を要するため、その間装置ユーザーは不備のある状態のまま装置運転を行わざるを得ないが、本発明により、装置ユーザー内で制御上の改造必要性が発生した時点で即座に対応することが可能となる。
【０１３３】
さらに、本発明により、装置ユーザーが装置メーカーに装置の制御上の改造を依頼した場合に発生する改造費用に関して、自ら改造を行うことによって節約することが可能となる。
【０１３４】
さらに、本発明により、装置ユーザーが企画した改造内容を詳細に渡り装置メーカーに開示する必要がなくなるため、装置ユーザーでの装置改造目的を装置メーカーに知られずに済み、結果として装置ユーザー社内のノウハウ等が外部に漏れる心配がなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】装置ユーザー・装置メーカー間の従来のやり取りを示す図である。
【図2】装置ユーザー・装置メーカー間の装置制御情報のやり取りを示す図である。
【図3】有機発光素子の発光方向による分類（下方出射、両方出射、上方出射）を示す図である。
【図4】有機発光素子の製造装置を示す図である（実施例1）。
【図5】有機発光素子の製造装置の装置制御機器を示す図である（実施例1）。
【図6】有機発光素子の製造装置を示す図である（実施例2）。
【図7】マスクの運用方法を示す図である（実施例2）。
【図8】小型基板と小型対向との貼り合わせ方法を示す図である（実施例2）。
【図9】有機発光素子の製造装置の装置制御機器を示す図である（実施例2）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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