(57)【要約】【課題】複数のノード間で送信タイミングの重複を生じず、信号認識性の低下を防いで信頼性に優れ、高速で安定した光伝送を実現することのできる光伝送装置を提供する。【解決手段】複数のノード４を光伝送路３を介して光学的に接続する光伝送装置において、データを構成する１と０との混合比が５０％に近づくように符号化された光信号を光伝送路３で伝送する。また、いずれのノード４からも光信号が出射されていないときにＡＣ的な信号であるダミー信号を光伝送路３に入射する。これにより、光電変換部を常にアクティブな状態とすることができ、信号認識性の低下を防ぐことができる。【選択図】　　　図１
2004112716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信データに応じた光信号を出射する光通信部を有した複数の回路基板を光伝送路で光学的に接続して光信号を伝送する光伝送装置において、
前記送信データを構成する１および０の信号が一定の混合比となるように変換された変換データを発生させるデータ変換部と、
前記光伝送路を監視し、前記光伝送路が稼動しているときに前記光通信部を待機させる制御部を有することを特徴とする光伝送装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記光伝送路が非稼動である状態が一定の時間で継続したとき、前記光通信部からダミー信号を前記光信号として出射させることを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記光伝送路の制御権を獲得したときに前記光通信部から前記光信号を出射させることを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【請求項４】
前記制御部は、前記光信号を出射している回路基板の制御部から出力される前記光伝送路のビジー信号に基づいて前記光伝送路の状態を把握することを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【請求項５】
前記光通信部は、発光素子であるレーザーダイオードと、
受光素子であるフォトダイオードからなることを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【請求項６】
前記レーザーダイオードは、待機時に量子化レベル以下で微弱駆動されることを特徴とする請求項５記載の光伝送装置。
【請求項７】
前記複数の回路基板は、前記データ変換部および前記制御部を含む半導体装置を搭載していることを特徴とする請求項１記載の光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ボード間やチップ間等のデータ速度の高速化や電磁ノイズの低減等を目的として、光によってデータ伝送を行う光伝送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、近距離の光インターコネクションと呼ばれるシステム内光接続技術に注目が集まっている。例えば、半導体素子間を光配線で結ぶ、ボード内光インターコネクションが注目されており、電気配線を行うプリント基板上に光配線機能を持つ透光性媒体を備えた電気光混載基板が提案されている。
【０００３】
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては次のものがある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−６２４５７号公報（図２）
【０００５】
図８は、特許文献１に示される光信号伝達装置（以下「光伝送路」という。）３を示し、無機ガラスやポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン等のプラスチック材料によって形成される透光性媒体３０には階段状の段差が形成されている。また、透光性媒体３０の一方の端面には反射型光拡散部３１が形成されている。また、段差の端部には４５度面３２Ａ、３３Ａ、３４Ａ、および３５Ａが設けられており、その上面は発光素子や受光素子と光学的に結合して光信号の入射面および出射面として機能するようになっている。
【０００６】
図８（ａ）は、４５度面３５Ａの上面から光信号Ｌを入射したときの透光性媒体３０における光伝送を示し、光信号Ｌは、透光性媒体３０を伝播して反射型光拡散部３１で図示するように反射・拡散されることにより、４５度面３２Ａ、３３Ａ、３４Ａ、および３５Ａで上面方向に反射されて出射される。
【０００７】
図８（ｂ）は、４５度面３２Ａの上面から光信号Ｌを入射したときの透光性媒体３０における光伝送を示し、光信号Ｌは、透光性媒体３０を伝播して反射型光拡散部３１で図示するように反射・拡散されることにより、４５度面３２Ａ、３３Ａ、３４Ａ、および３５Ａで上面方向に反射されて出射される。
【０００８】
このような透光性媒体３０を有した光伝送路３を光データバスとして用いることにより、電気配線における接続配線間容量や接続配線抵抗に起因する信号遅延がなく、光信号を高速に伝送することができる。
【０００９】
光伝送を高速で行う場合、ノイズ耐性を上げ、光強度の変調成分を抽出するために受信部にハイパスフィルタを使うことが一般的に行われている。このような構成によれば、同じ符号の連続する信号が受信部に一定の時間以上入力すると、量子化レベルが不安定になって信号認識性が低下するだけでなく、正常な信号認識性にまで復帰させるのに時間を要するという不都合を生じる。そのため、信号を適当に符号化することにより、同一符号が連続しないようにする必要がある。
【００１０】
このような符号化方法として、例えば、ファイバチャネル等の規格に採用されている８Ｂ１０Ｂ符号化がある。８Ｂ１０Ｂ符号化では、８ビット信号の組を一定の規則に従って１０ビットの信号に変換し、それを１０対１にシリアライズすることによって０と１の混合比を５０％に近づけるようにしている。
【００１１】
この８Ｂ１０Ｂ符号化処理によれば、発光素子および受光素子からなる光通信部を備えた複数の回路基板（以下「ノード」という。）を、図８に示す光伝送路３を介して光学的に接続した多対多通信において、送信部で符号化された光信号を出射して送信し、受信部で受信した光信号を復号化すればノード間で高速データ伝送が可能になる。これにより、光伝送路３には常にＡＣ的な光信号が流れることから、受信部を常にアクティブな状態にすることができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の光伝送装置によると、多対多通信では複数のノードから光信号が同時期に出射される可能性があるため、出射タイミングが重複した場合には受信部の許容光量を超えた光信号が入射し、そのことによって受信部の損傷や信号認識性の低下が生じるという問題がある。
【００１３】
従って、本発明の目的は、複数のノード間で送信タイミングの重複を生じず、信号認識性の低下を防いで信頼性に優れ、高速で安定した光伝送を実現することのできる光伝送装置を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、送信データに応じた光信号を出射する光通信部を有した複数の回路基板を光伝送路で光学的に接続して光信号を伝送する光伝送装置において、
前記送信データを構成する１および０の信号が一定の混合比となるように変換された変換データを発生させるデータ変換部と、
前記光伝送路を監視し、前記光伝送路が稼動しているときに前記光通信部を待機させる制御部を有することを特徴とする光伝送装置を提供する。
【００１５】
このような構成によれば、光通信部に入射する光信号について１または０が一定以上連続することがなく、そのことによって量子化レベルの不安定化に伴う信号認識性の低下を防げる。また、複数の回路基板から同時期に光伝送路に光信号が入射されることがないので、光通信部を安定動作させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部における切断図である。この光伝送装置１は、基板２と、基板２に搭載される複数（同図においては４枚）の光伝送路３と、複数（同図においては４枚）のノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄとから構成されてノード間の多対多通信が可能となっている。なお、複数のノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄは同一の構成を有することから、以下の説明では複数の構成および動作を説明する場合を除いてノード４として説明する。
【００１７】
基板２は、図示しない外部の機器との電気信号の入出力を行う電気信号入出力部２１と、複数のノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄを電気的に接続する配線部２２と、電気信号入出力部２１および複数のノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄの動作を制御する半導体装置２５とを有する。
【００１８】
光伝送路３は、透光性媒体３０と、透光性媒体３０の一方の端面に設けられる反射型光拡散部３１と、透光性媒体３０に設けられる階段状の段差３２、３３、３４、および３５とを有し、段差３２、３３、３４、および３５の端部には４５度面３２Ａ、３３Ａ、３４Ａ、および３５Ａが設けられており、その上面は発光素子や受光素子と光学的に結合して光信号の入射面および出射面として機能するようになっている。また、基板２に搭載されたときにノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄと所定の位置関係を有するように位置決め固定されている。なお、光伝送路３は１枚で１ビットに相当し、図示するように４枚の光伝送路３を有する場合では４ビット伝送となるが、枚数については特に制限されない。
【００１９】
透光性媒体３０は、板状のコアと、４５度面の上面を除くコアの上面、下面、左右両側面に形成され、コアよりも屈折率の低いクラッドとから構成されている。コアは、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン等のプラスチック材料、あるいは無機ガラス等により形成され、クラッドは、例えば、フッ素系ポリマー等から形成されている。
【００２０】
反射型光拡散部３１は、アルミニウム等の金属材料をスパッタリング等の膜形成方法で形成している。なお、反射型光拡散部３１の形成方法については、形成面の透光性低下がなく、かつ、光伝送路３に熱による影響を与えない他の方法であっても良い。
【００２１】
ノード４は、基板４０と、光伝送路３に光信号を出射する発光素子であるレーザーダイオード４１Ａと、光伝送路３から入射する光信号を受光する受光素子であるフォトダイオード４１Ｂと、このレーザーダイオード４１Ａおよびフォトダイオード４１Ｂからなる光通信部４１と、レーザー駆動回路およびデータ変換部等を有する半導体装置である処理回路部４２と、ノード４を基板２の配線部２２に電気的に接続するコネクタ部４３とを有する。
【００２２】
光通信部４１は、基板４０を基板２に搭載したとき、光伝送路３の段差３２、３３、３４、および３５に対して所定の精度で光学的に接続されるように基板４０に位置決め固定されている。
【００２３】
図２は、ノード４の回路ブロック図を示し、ノード４は、送受信制御部５と、データ変換部６と、電光変換部７と、光電変換部８より構成される。これらは処理回路部４２に設けられている。
【００２４】
送受信制御部５は、送信するデータとして８ビットのパラレルデータを出力するデータ送信部５１と、伝送された８ビットのパラレルデータを入力するデータ受信部５２と、パラレルデータを入出力するとともに制御信号伝送用のバス６７を制御する制御部５３とを有する。
【００２５】
制御部５３は、フォトダイオード４１Ｂの受光状態に基づいて光伝送路３の状態を監視し、そのことによってバス６７に制御信号を出力する。いずれかのノード４が光伝送路３に光信号を出射しているとき、他のノード４では電光変換部７に駆動信号は出力されずにレーザーダイオード４１Ａが待機モードになる。また、光信号を出射しているノード４の制御部５３は、光伝送路３を使用していることを示すビジー信号を配線部２２に出力する。
【００２６】
ノード４から光信号を出射しない状態については以下の場合がある。
（１）バスマスターでもバススレーブ（バスマスターによってアクセスを受けているノード）でもないとき。
（２）バスマスターであるが、データの入力待ち状態にあるとき。
（３）バススレーブであるが、バスマスターからデータ読み出し命令を受けていないとき。
これらの状態にあるかどうかは、各ノード４で判断することができる。
【００２７】
制御部５３は、上記したいずれかの場合に該当するときは、レーザーダイオード４１Ａから光信号を出射しないようにバス６７に制御信号を出力する。
【００２８】
また、複数のノード４の中で特定の一つの制御部５３は、光伝送路３に他のいずれのノード４からも光信号が出射されていないとき、光伝送路３にダミーの光信号（以下「ダミー信号」という。）を出射させる。ダミー信号を出射させる特定のノード４はバスの初期化時、あるいは予め定められる条件に基づいて決定される。ダミー信号は、データを構成する１と０との混合比が５０％に近づくように組み合わされたＡＣ的な信号である。
【００２９】
データ変換部６は、８ビットのパラレルデータを１０ビットのパラレルデータに符号化処理する符号化部６１と、１０ビットのパラレルデータをシリアルデータに変換するシリアル変換部６２と、制御部５３からバス６７を介して入力する制御信号に基づいてシリアルデータを出力する送信バッファ６３と、伝送されたシリアルデータを受信する受信バッファ６４と、シリアルデータを１０ビットのパラレルデータに変換するパラレル変換部６５と、１０ビットのパラレルデータを８ビットのパラレルデータに復号化処理する復号化部６６により構成される。
【００３０】
符号化部６１は、８Ｂ１０Ｂ符号化アルゴリズムに基づいて８ビットのパラレルデータを１０ビットのパラレルデータに変換する。本実施の形態では、８ビット単位で符号化する例を説明するが、この符号化する単位は任意のビットでも構わないし、また符号化アルゴリズムもシリアル化したデータの１と０の混合比が５０％に近づく方法ならば８Ｂ１０Ｂに限らない。
【００３１】
シリアル変換部６２は、符号化部６１から１０ビットのパラレルデータを入力し、データを構成する１と０との混合比が５０％に近づくようにシリアルデータに変換する。
【００３２】
また、シリアル変換部６２は、上記したダミー信号を発生させるダミー信号データをシリアルデータとして固定的に格納しており、制御部５３からダミー信号の出力命令信号が入力すると送信バッファ６３にダミー信号データを出力する。
【００３３】
送信バッファ６３は、レーザーダイオード４１Ａの待機モード時に駆動部７０への信号出力を止めるイネーブル機能を有している。
【００３４】
電光変換部７は、送信バッファ６３から入力するシリアルデータに基づいてレーザーダイオード４１Ａに変調電流およびバイアス電流を供給する駆動部７０を有する。なお、駆動部７０はバス６７を介して入力する制御信号に基づいて制御されるイネーブル機能を備えていてもよい。
【００３５】
光電変換部８は、フォトダイオード４１Ｂで受光した光信号に基づく受光信号を増幅するアンプ部８０を有する。
【００３６】
図３（ａ）から（ｄ）は、光伝送路３を伝送される光信号の状態を示す。同図において、破線は無意の光信号であり、実線はダミー信号（Ｄｕｍｍｙ）であり、二重実線は有意の光信号を示し、矢印はその伝送方向である。
【００３７】
図３（ａ）は光伝送路３の待機時を示す。ここではバスマスタであるノード４Ｂのレーザーダイオード４１Ａがダミー信号を光伝送路３に出射し、ノード４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、および４Ｄのフォトダイオード４１Ｂはダミー信号を受信する。なお、バスマスタはノード４Ｂ以外の他のノード４Ａ、４Ｃ、または４Ｄであってもよく、光伝送路３に光信号が伝送されていない状態においてバス制御権を獲得したノード４であればよい。この場合にはダミー信号がすべてのノード４のフォトダイオード４１Ｂに入射することにより光電変換部８がアクティブな状態となる。
【００３８】
図３（ｂ）は、光伝送路３の稼動時である第１の状態を示す。ここではバスマスタであるノード４Ａのレーザーダイオード４１Ａがノード４Ｃおよび４Ｄに対してデータ送信を要求する光信号を光伝送路３に出射し、ノード４Ｃおよび４Ｄのフォトダイオード４１Ｂは光信号を受信する。ノード４Ａおよびノード４Ｂでは、ノード４Ｃおよび４Ｄに対して出射された光信号を光伝送路３から無意の光信号としてフォトダイオード４１Ｂに入射されることにより、光電変換部８がアクティブな状態となる。
【００３９】
図３（ｃ）は、光伝送路３の稼動時である第２の状態を示す。図３（ｂ）においてノード４Ａのレーザーダイオード４１Ａから出射された光信号に対してノード４Ｄが要求されたデータに応じた光信号を光伝送路３に出射する。ノード４Ａは、ノード４Ｄから出射された光信号を光伝送路３から有意の光信号としてフォトダイオード４１Ｂに入射される。また、ノード４Ｂ、ノード４Ｃ、およびノード４Ｄでは、ノード４Ａに対して出射された光信号を光伝送路３から無意の光信号としてフォトダイオード４１Ｂに入射されることにより、光電変換部８がアクティブな状態となる。
【００４０】
図３（ｄ）は、光伝送路３の稼動時である第３の状態を示す。ここではバスマスタであるノード４Ｂのレーザーダイオード４１Ａがノード４Ｃに対してデータ送信を要求する光信号を光伝送路３に出射し、ノード４Ｃのフォトダイオード４１Ｂは光信号を受信する。ノード４Ａ、ノード４Ｂ、およびノード４Ｄでは、ノード４Ｃに対して出射された光信号を光伝送路３から無意の光信号としてフォトダイオード４１Ｂに入射されることにより、光電変換部８がアクティブな状態となる。
【００４１】
以下に、第１の実施の形態の動作として、ノード４Ａからノード４Ｄへのデータ送信を行う場合について説明する。
【００４２】
オペレータの操作に基づいて光伝送装置１の電源が投入されると、基板２の半導体装置２５は予め定めたノード４（例えば、ノード４Ａ）のレーザーダイオード４１Ａから光信号を出射させることによって光伝送路３を初期化する。
【００４３】
次に、半導体装置２５は、配線部２２を介してノード４Ａに制御信号を出力する。ノード４Ａでは制御信号の入力に基づいて処理回路部４２が起動し、送受信制御部５は、フォトダイオード４１Ｂの受光状態に基づいて光伝送路３の状態を監視する。なお、光伝送路３が使われていない状態を知るには、自らが光信号を出射していない状態で、配線部２２にチップセレクト信号が出力されているか否かを制御部５３で監視するようにしてもよい。
【００４４】
制御部５３は、配線部２２を介して半導体装置２５からデータ送信命令を入力すると、バス制御権要求動作を実行する。このバス制御権要求動作では、バス制御権要求信号を配線部２２に出力する。各ノード４からの応答がないとき、バス調停が成立して光伝送路３のバス制御権を獲得する。なお、いずれかのノード４がバス制御権を有しているときは、バス制御権要求信号に対するビジー信号が返送される。
【００４５】
光伝送路３の制御権を獲得したノード４Ａは、送信先を付した送信データをデータ送信部５１からパラレルデータとしてデータ変換部６に出力する、データ変換部６では、送信データの符号化、シリアル変換を行って電光変換部７に出力する。電光変換部７では、レーザーダイオード４１Ａから送信データに基づく光信号を光伝送路３に出射する。
【００４６】
送信先のノード４Ｄは、光伝送路３から入射する光信号を光電変換部８のフォトダイオード４１Ｂで受光してデータ変換部６に出力する。データ変換部６では、受光信号に応じて変換されたシリアルデータが受信バッファ６４に一時的に保持され、所定のタイミングでパラレル変換部６５に出力される。パラレル変換部６５は、シリアルデータを１０ビットのパラレルデータに変換して復号化部６６に出力する。復号化部６６は１０ビットのパラレルデータを８ビットのパラレルデータに復号化して送受信制御部５に出力する。送受信制御部５では、８ビットのパラレルデータをデータ受信部５２で受信して送信が終了する。
【００４７】
図４は、ノード４の動作を示すタイミングチャートを示す。ここでは、ノード４Ｂがダミー信号を出力するものとしており、ノード４Ｂは、フォトダイオード４１Ｂが受光信号を出力しない時間が一定値を超えたときにレーザーダイオード４１Ａから光伝送路３にダミー信号を出射させる。
【００４８】
また、ノード４Ｂはバス調停を監視しており、いずれかのノード４がバス制御権を獲得した場合、ダミー信号の出力を止め、その後、バス制御権を獲得したノード４による光通信が行われる。このことにより、光伝送路３にはいずれかのノード４から光信号が入射されるとともに複数のノード４から同時期に光信号が出射されることがなくなる。
【００４９】
図５は、待機時とデータ送信時におけるレーザーダイオード４１Ａの動作を示し、レーザーダイオード４１Ａは、待機状態でも微小電流を流してわずかに発光させておくことにより、待機状態からデータ送信状態に遷移するときの応答性が確保される。このときの発光量は、他のノード４のレーザーダイオード４１Ａから出射される光量との合計がフォトダイオード４１Ｂの１個当たりの許容光量を超えないように設定される。
【００５０】
上記した第１の実施の形態によれば、以下のような効果が得られる。
（１）ノード４は、送信データに基づいて１または０が一定の混合比となるように符号化されたシリアルデータをデータ変換部６で発生させるので、レーザーダイオード４１Ａから出射される光信号は１（発光）あるいは０（非発光）の状態が一定以上連続しなくなり、そのことによって光電変換部８の信号認識性が低下することを防げるとともに光信号を受光する光電変換部８が安定的に動作する。また、フィルタ等のノイズ遮断器を設けることなくノイズ耐性を高められることから、光通信が高速化した場合でも信号品質の低下を防げる。
（２）複数のノード４を光伝送路３を介して光学的に接続する光伝送装置において、いずれのノード４からも光信号が出射されていないときにＡＣ的な信号であるダミー信号を光伝送路３に入射するようにしたので、光伝送路３に接続された光電変換部８を常にアクティブな状態とすることができ、応答性に優れる光伝送装置とすることができる。
（３）バス制御権要求信号に基づいて制御権を獲得したノード４について光伝送路３への光信号の出射が認められるので、フォトダイオード４１Ｂの１個当たりの許容光量を超えた光信号が光伝送路３を伝送されることがなくなる。
【００５１】
なお、上記した第１の実施の形態では、レーザーダイオード４１Ａの待機モード時に送信バッファ６３のイネーブル機能に基づいて駆動部７０への信号出力を止める構成を説明したが、その他の方法として、例えば、符号化部６１のアルゴリズムを変えて待機モード時は常にすべて０を出力するようにしてもよい。また、駆動部７０がイネーブル機能を有しているときは、待機モード時に駆動部７０に制御信号を出力することによって動作停止させてもよい。
【００５２】
図６は、本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置１０を示し、光伝送装置１０は、板状に形成される光反射型の導光路２３と、これに光学的に接続される複数の光ファイバ２６とを封止樹脂からなる封止部材２７で封止して一体化した光配線基板２０Ａを備え、光配線基板２０Ａを積層してモジュール化した光配線モジュール２０で複数のノード４（同図においては２枚）を光学的に接続している。なお、第１の実施の形態で説明したものと同一の部分については共通する引用数字を付しているので重複する説明を省略する。
【００５３】
導光路２３は、光ファイバ２６が光学的に接続される一端面２３ａと、一端面２３ａの反対側に設けられる他端面２３ｂに形成された反射型光拡散部２３ｃとを有し、板状のコアと、一端面２３ａおよび他端面２３ｂを除くコアの上面、下面、左右両側面に形成され、コアよりも屈折率の低いクラッドとから構成されている。コアは、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン等のプラスチック材料、あるいは無機ガラス等により形成され、クラッドは、例えば、フッ素系ポリマー等から形成されている。
【００５４】
反射型光拡散部２３ｃは、アルミニウム等の金属材料をスパッタリング等の膜形成方法で形成している。なお、反射型光拡散部２３ｃの形成方法については、形成面の透光性低下がなく、かつ、導光路２３に熱による影響を与えない他の方法であっても良い。
【００５５】
光ファイバ２６は、光通信部４１との位置精度が確保されるように位置決め部材２８で位置決めされて封止部材２７で封止されており、光通信部４１のレーザーダイオードおよびフォトダイオード（図示せず）にそれぞれ１本が光学的に接続されている。
【００５６】
光通信部４１のレーザーダイオードから光ファイバ２６に入射した光信号は、一端面２３ａから導光路２３に入射して反射型光拡散部２３ｃで反射され、拡散されて再び光ファイバ２６に出射される。光通信部４１のフォトダイオードは光ファイバ２６から光信号を入射される。
【００５７】
上記した第２の実施の形態によれば、光ファイバ２６を用いて光通信部４１と導光路２３とを接続していることにより、ノード４の配置における自由度を向上させることができる。
【００５８】
図７は、本発明の第３の実施の形態に係る光配線モジュール９０を示し、光配線モジュール９０は、光透過型の光配線基板９１を積層してモジュール化することにより形成されている。
【００５９】
光配線基板９１は、支持基板９２と、支持基板９２上に配置された板状の導光路９３と、導光路９３の一端面である光入射面９３ａに透過型拡散板９４を介して先端部９５ａが光学的に接続された複数（例えば８本）の第１の光ファイバ９５と、導光路９３の他端面である光出射面９３ｂに先端部９６ａが光学的に接続された複数（例えば８本）の第２の光ファイバ９６と、光ファイバ９５，９６の後端部９５ｂ，９６ｂを位置決め用孔９８ａに挿通させて後端部９５ｂ，９６ｂを位置決めする位置決め部材９８とを備え、導光路９３、透過型拡散板９４および光ファイバ９５，９６の光学部品を樹脂からなる封止部材９７により封止したものである。なお、図７において、封止部材９７は透明部材として図示する。
【００６０】
支持基板９２は、アルミニウム等の金属、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等の樹脂、ガラス、セラミックス等からなるが、光学部品の位置決め、固定において支障がなければ、材料は特に限定されない。また、ポリイミドのような可撓性を有する基板を用いてもよい。
【００６１】
導光路９３は、板状を有し、透光性材料からなる板状のコアと、光入射面９３ａおよび光出射面９３ｂを除くコアの上面、下面、左右両側面に形成され、コアよりも屈折率の低いクラッドとから構成されている。コアは、例えば、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、アモルファスポリオレフィン等のプラスチック材料、あるいは無機ガラス等により形成され、クラッドは、例えば、フッ素系ポリマー等から形成されている。なお、クラッドは、封止部材９７がクラッドの機能を果たす場合には省略することができる。
【００６２】
透過型拡散板９４は、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル等の樹脂基材にエポキシ層を形成して紫外線で硬化させ、光入射面（拡散部）９４ａに光拡散のための凹凸パターンを形成したもの、あるいは射出成形によって光入射面（拡散部）９４ａに直接凹凸パターンを形成したもの等を用いることができる。
【００６３】
第１および第２の光ファイバ９５，９６は、例えば、外径０．５ｍｍを有し、断面円形のコアと、コアの周囲に設けられたクラッドとからなり、後端部９５ｂ，９６ｂは支持基板９２の長辺に直交するように湾曲部９５ｃ，９６ｃで曲げられて支持基板９２の長辺から僅かに露出している。なお、光ファイバ９５，９６のクラッドは、封止部材９７がクラッドの機能を果たす場合には省略することができる。
【００６４】
封止部材９７は、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂を用いることができる。これらの樹脂は、常温硬化、熱硬化、ＵＶ硬化等によって硬化させることができる。封止部材９７用の樹脂の塗布方法は、後述する流し込み、ローラによる塗布、ブレードによる塗布の他、スクリーン印刷、スピンコート等、所望の厚みの樹脂を塗布できる方法なら特に限定されない。また、熱によって溶融し、常温によって戻すことによって硬化するような後述する溶融樹脂フィルムのようなものを用いてもよい。
【００６５】
上記した第３の実施の形態によれば、導光路９３の両側に第１の光ファイバ９５および第２の光ファイバ９６が接続されているので、その後端部９５ｂおよび９６ｂに第１および第２の実施の形態で説明したノード４の光通信部を光学的に接続して光信号による多対多通信を行わせることができ、ノード４の配置における自由度を向上させることができるとともに、より多くのノード４を光学的に接続することができる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光伝送装置によると、送信データに基づいて１または０が一定の混合比となるように符号化されたシリアルデータを送信させるとともにデータ送信が行われない状態でもダミー信号を光伝送路に入射して複数のノードの発光を規制するようにしたため、複数のノード間で送信タイミングの重複を生じず、信号認識性の低下を防いで信頼性に優れ、高速で安定した光伝送を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る光伝送装置を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ部の切断図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係るノードの回路ブロックである。
【図３】（ａ）から（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係るノードの動作説明図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るノードの動作タイミングを示すタイミングチャートである。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るレーザーダイオードの動作を示す動作説明図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る光伝送装置の斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態に係る光配線基板の斜視図である。
【図８】（ａ）および（ｂ）は、特許文献１の発明に示される光伝送路の動作説明図である。
【符号の説明】
１、光伝送装置　２、基板　３、光伝送路　４、ノード　４Ａ、ノード
４Ｂ、ノード　４Ｃ、ノード　４Ｄ、ノード　５、送受信制御部
６、データ変換部　７、電光変換部　８、光電変換部　１０、光伝送装置
２０、光配線モジュール　２０Ａ、光配線基板　２１、電気信号入出力部
２２、配線部　２３、導光路　２３ａ、一端面　２３ｂ、他端面
２３ｃ、反射型光拡散部　２５、半導体装置　２６、光ファイバ
２７、封止部材　２８、位置決め部材　３０、透光性媒体
３１、反射型光拡散部　３２、段差　３２Ａ、４５度面　３３Ａ、４５度面
３４Ａ、４５度面　３５Ａ、４５度面　４０、基板　４１、光通信部
４１Ａ、レーザーダイオード　４１Ｂ、フォトダイオード
４２、処理回路部　４３、コネクタ部　５１、データ送信部
５２、データ受信部　５３、制御部　６１、符号化部　６２、シリアル変換部
６３、送信バッファ　６４、受信バッファ　６５、パラレル変換部
６６、復号化部　６７、バス　７０、駆動部　８０、アンプ部
９０、光配線モジュール　９１、光配線基板　９２、支持基板　９３、導光路
９３ａ、光入射面　９３ｂ、光出射面　９４、透過型拡散板　９５、光ファイバ
９５ａ、先端部　９５ｂ、後端部　９６、光ファイバ　９６ａ、先端部
９６ｂ、後端部　９７、封止部材　９８、位置決め部材　９８ａ、位置決め用孔
９５ｃ、湾曲部　９６ｃ、湾曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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