(57)【要約】【課題】一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率を向上し、さらに、汎用性の向上を図ることにより、試験効率を向上させることを目的とする。【解決手段】親配線基板３に子配線基板４を親配線基板３に対して垂直の向きに挿入し、さらに、子配線基板４の両面にソケットを実装することにより被試験半導体装置１の半導体信頼性ボードへの搭載数を増すことができ、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率が向上し、また、子配線基板４の配線を切り替え可能にすることにより、標準化を図り汎用性を高めることができるので、１つのボードで様々な半導体装置に対応でき、品種毎のボード作成が不要になるため、試験効率を向上させることが可能となる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の信頼性試験に用いる半導体信頼性ボードであって、
表裏に前記半導体装置を装着可能な半導体装置用ソケットおよび装着された前記半導体装置と電気的に接続される子配線基板端子をその側面に備える子配線基板と、
前記子配線基板を電気的に接続して装着する子配線基板ソケットと、
信頼性試験装置に電気的に接続する親配線基板端子と
を有することを特徴とする半導体信頼性ボード。
【請求項２】
前記子配線基板ソケットと前記親配線基板端子が信頼性試験時に用いる固定された電気的接続配線により接続されていることを特徴とする請求項１記載の半導体信頼性ボード。
【請求項３】
前記子配線基板が半導体装置用ソケットと子配線基板端子の電気的接続を半導体装置の端子情報に合わせて変換可能な変換配線を用いて接続することを特徴とする請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体信頼性ボード。
【請求項４】
前記子配線基板が表裏対となる２個の半導体装置を装着することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の半導体信頼性ボード。
【請求項５】
前記子配線基板が表裏対となる半導体装置を複数対装着することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の半導体信頼性ボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置を搭載し、信頼性試験を実施する半導体信頼性ボードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の半導体信頼性ボードについて図面を参照しながら説明する。
図８は従来の半導体信頼性ボードを示す平面図，図９は従来の半導体信頼性ボードを示す断面図であり、図８の平面図におけるＢ−Ｂ’間の断面図である。
【０００３】
図８，図９において、親配線基板３上のソケット２に半導体装置１が搭載され等間隔で配置されている。親配線基板３上にはソケット２が水平に固定されており、親配線基板３上のソケット２の周りにはボード上配線（１２ａ、１２ｂ、１２ｃ）が多数配線されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−４３２０８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、半導体の多ピン化、多品種化が進む中、一度に信頼性試験ができる半導体信頼性ボードの装着密度と標準化がクローズアップされているにもかかわらず、従来技術では、一度に信頼性試験ができる半導体信頼性ボードの装着密度が低かった。そのため、半導体信頼性ボードのソケット搭載数がボード面積で限定され、ボード枚数が多く必要であり、さらに、半導体装置ごとに半導体信頼性ボードを作成する必要があるため、試験の効率を向上できないという問題点があった。
【０００６】
上記問題点を解決するために、本発明の半導体信頼性ボードは、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率を向上し、さらに、汎用性の向上を図ることにより、試験効率を向上させることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の半導体信頼性ボードは、半導体装置の信頼性試験に用いる半導体信頼性ボードであって、表裏に前記半導体装置を装着可能な半導体装置用ソケットおよび装着された前記半導体装置と電気的に接続される子配線基板端子をその側面に備える子配線基板と、前記子配線基板を電気的に接続して装着する子配線基板ソケットと、信頼性試験装置に電気的に接続する親配線基板端子とを有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の半導体信頼性ボードは、請求項１記載の半導体信頼性ボードにおいて、前記子配線基板ソケットと前記親配線基板端子が信頼性試験時に用いる固定された電気的接続配線により接続されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の半導体信頼性ボードは、請求項１または請求項２のいずれかに記載の半導体信頼性ボードにおいて、前記子配線基板が半導体装置用ソケットと子配線基板端子の電気的接続を半導体装置の端子情報に合わせて変換可能な変換配線を用いて接続することを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の半導体信頼性ボードは、請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の半導体信頼性ボードにおいて、前記子配線基板が表裏対となる２個の半導体装置を装着することを特徴とする。
【００１１】
請求項５記載の半導体信頼性ボードは、請求項１または請求項２または請求項３のいずれかに記載の半導体信頼性ボードにおいて、前記子配線基板が表裏対となる半導体装置を複数対装着することを特徴とする。
【００１２】
以上により、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率を向上することができ、さらに、標準化を図り汎用性を高めることができるので、試験効率を向上させることが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の半導体信頼性ボードについて図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードについて図１，図２，図３を用いて説明する。
【００１４】
図１は本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードを示す平面図，図２は本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードを示す断面図であり、図１の平面図におけるＡ−Ａ’間の断面図である。図３は本発明の実施の形態１における子配線基板を示す平面図である。
【００１５】
図１，図２において、親配線基板３には信頼性試験を実施される半導体装置１用のソケット２を両面に搭載した汎用性の高い子配線基板４を親配線基板３に対して垂直の向きに挿入できる複数の子配線基板ソケット５および信頼性試験時に用いる子配線基板ソケット５に固定的に接続された電気的接続配線（６ａ、６ｂ）を実装している。
【００１６】
図３は図１に示される子配線基板４の詳細平面図であり、半導体装置１を搭載するソケット２が子配線基板４に実装されている。子配線基板４上のソケット２の周辺には変換配線１（７ａ、７ｂ），変換配線２（８ａ、８ｂ），変換配線３（９ａ、９ｂ）等が何本か配線されており、被試験半導体の端子配置とボードの端子位置を対応させるように配線変換することにより、例えば電源（ＶＤＤ、ＶＳＳ）と基準波形（ＣＬＫ）入力の配線に使用するなど、信頼性試験に必要な配線のみを図１に示す子配線基板ソケット５に電気的接続を可能として標準化を図り汎用性を高めている。変換配線１（７ｂ），変換配線２（８ｂ），変換配線３（９ｂ）は、子配線基板の側面に設けられた子配線基板端子に接続されている。
【００１７】
以上のように、親配線基板３に子配線基板４を親配線基板３に対して垂直の向きに挿入するため、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率を向上することができ、さらに、子配線基板４の配線を切り替え可能にすることにより、標準化を図り汎用性を高めることができるので、試験効率を向上させることが可能となる。
【００１８】
ここでは、子配線基板を親配線基板に対して垂直の向きに挿入する場合について説明したが、両面に半導体装置を装着した子配線基板を挿入すれば良く、ななめに装着することも可能である。
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードについて図４，図５，図６，図７を用いて説明する。
【００１９】
図４は本発明の実施の形態２における半導体信頼性ボードの平面図，図５は本発明の実施の形態２における子配線基板を示す平面図，図６は本発明の実施の形態２における子配線基板を示す断面図，図７は本発明の実施の形態２におけるソケットの足を互い違いに配置した子配線基板を示す断面図である。
【００２０】
子配線基板４の両面に半導体装置１を搭載するためのソケット２が３組６個実装されており、子配線基板４が親配線基板３の子配線基板ソケット５に挿入可能なように設計されている。子配線基板４への実装はソケット２が２組４個でも４組８個等であっても良く、実装個数は任意に設定可能である。
【００２１】
また、図６に示すようにソケット２を搭載した子配線基板４はそれぞれ裏面を絶縁帯１０で張り合わせた構成にすることにより、表裏の配線基板の絶縁性、および表裏の信号の耐ノイズ性を強化することができる。
【００２２】
さらに、図７に示すように子配線基板４の両面にソケットの足（１１ａ、１１ｂ）が互い違いに配置されるようソケット２を搭載することにより、子配線基板４をより小型化することもできる。
【００２３】
以上のように、親配線基板３に子配線基板４を親配線基板３に対して垂直の向き挿入するため、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率を向上することができ、さらに、子配線基板４の配線を切り替え可能にすることにより、標準化を図り汎用性を高めることができるので、試験効率を向上させることが可能となる。
【００２４】
ここでは、子配線基板を親配線基板に対して垂直の向きに挿入する場合について説明したが、両面に半導体装置を装着した子配線基板を挿入すれば良く、ななめに装着することも可能である。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の半導体信頼性ボードは、親配線基板に子配線基板を親配線基板に対して垂直の向きに挿入し、さらに、子配線基板の両面にソケットを実装することにより被試験半導体装置の半導体信頼性ボードへの搭載数を増すことができ、一度に信頼性試験ができる半導体装置の半導体信頼性ボードへの装着効率が向上するので試験効率を向上させることが可能となる。
【００２６】
また、子配線基板の配線を切り替え可能にすることにより、標準化を図り汎用性を高めることができるので、１つのボードで様々な半導体装置に対応でき、品種毎のボード作成が不要になるため、試験効率を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードを示す平面図
【図２】本発明の実施の形態１における半導体信頼性ボードを示す断面図
【図３】本発明の実施の形態１における子配線基板を示す平面図
【図４】本発明の実施の形態２における半導体信頼性ボードの平面図
【図５】本発明の実施の形態２における子配線基板を示す平面図
【図６】本発明の実施の形態２における子配線基板を示す断面図
【図７】本発明の実施の形態２におけるソケットの足を互い違いに配置した子配線基板を示す断面図
【図８】従来の半導体信頼性ボードを示す平面図
【図９】従来の半導体信頼性ボードを示す断面図
【符号の説明】
１    半導体装置
２    ソケット
３    親配線基板
４    子配線基板
５    子配線基板ソケット
６ａ    配線
６ｂ    配線
７ａ    変換配線１
７ｂ    変換配線１
８ａ    変換配線２
８ｂ    変換配線２
９ａ    変換配線３
９ｂ    変換配線３
１０    絶縁帯
１１ａ    ソケットの足
１１ｂ    ソケットの足
１２ａ    親配線基板上配線
１２ｂ    親配線基板上配線
１２ｃ    親配線基板上配線
【図１】
2004294349.tif 000003
【図２】
2004294349.tif 000004
【図３】
2004294349.tif 000005
【図４】
2004294349.tif 000006
【図５】
2004294349.tif 000007
【図６】
2004294349.tif 000008
【図７】
2004294349.tif 000009
【図８】
2004294349.tif 000010
【図９】
2004294349.tif 000011