(57)【要約】【課題】開封することなく内容物をそのまま電子レンジで加熱できる電子レンジ加熱対応包装袋について、その構成材料に大きな制約を受けることなく容易に製造することができるようにする。【解決手段】熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’とシーラント層１ｂ，１ｂ’を有する積層フィルム１，１’のシーラント層１ｂ，１ｂ’同志を熱融着させたヒートシール部２で密封された袋状とするに際し、少なくとも一部のヒートシール部２を幅方向に横断して、合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層１ｃ，１ｃ’を介在させる。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムで構成され、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状をなし、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断して、合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層が形成されていることを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋。
【請求項２】
金属インキ層が、シーラント層の内面に接して形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子レンジ加熱対応包装袋。
【請求項３】
金属インキ層が、ヒートシール部より内側にはみ出して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子レンジ加熱対応包装袋。
【請求項４】
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、金属インキ層中固形分で１４〜３１重量％含まれていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子レンジ加熱対応包装袋。
【請求項５】
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、銀又はアルミニウムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子レンジ加熱対応包装袋。
【請求項６】
熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムを用い、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状とするに際し、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断する領域に、予め合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層を形成した積層フィルムを用いることを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【請求項７】
熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムを用い、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状とするに際し、予め合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層を形成したテープを、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断する領域に挟み込ませてヒートシール部を形成することを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【請求項８】
金属インキ層を、シーラント層の内面に接して形成しておくことを特徴とする請求項６に記載の電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【請求項９】
金属インキ層がヒートシール部より内側にはみ出すようにヒートシール部を形成することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【請求項１０】
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、金属インキ層中固形分で１４〜３１重量％含まれていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか１項に記載の電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【請求項１１】
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、銀又はアルミニウムであることを特徴とする請求項６〜１０のいずれか１項に記載の電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば電子レンジで加熱調理される食品などの内容物を密封収納する包装袋であって、開封することなくそのまま電子レンジで加熱できる電子レンジ加熱対応包装袋及びその製造方法に関する。更に詳しくは、常温時には密封状態を維持することができ、電子レンジの加熱により内圧が上昇すると、自動的に内圧（蒸気）を逃がして破裂を防止することができる電子レンジ加熱対応包装袋及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、常温時には密封状態を維持することができ、電子レンジの加熱により内圧が上昇すると、自動的に内圧を逃がして破裂を防止することができる袋として、バインダー中に非金属性のマイクロ波吸収粒子を分散させた付着物層を表面の一部に付設した熱可塑性フィルム製の袋や、予め設けられた穴を覆う蓋材を上記付着物層で付設した袋が知られている（例えば、特許文献１参照）。上記付着物層を表面の一部に付設した熱可塑性フィルム製の袋は、電子レンジで加熱した際の付着物層の発熱を利用して、袋を構成している熱可塑性フィルムに穴をあけて内圧を逃がすことができるようにしたものであり、予め設けられた穴を覆う蓋材を上記付着物層で付設した袋は、付着物層の発熱により付着物層自体の付着力が弱まることで、穴から内圧を逃がすことができるようにしたものとである。
【０００３】
【特許文献１】
特公平２−４９９８６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記付着物層を表面の一部に付設した熱可塑性フィルム製の袋の場合、電子レンジによる加熱に耐え得る耐熱性が要求される袋の構成材料として、付着物層の発熱で穴があきやすいものを選択しなければならなず、袋の構成材料についての制約が極めて大きく、適用できる内容物が大きく制限される問題がある。また、予め設けられた穴を覆う蓋材を上記付着物層で付設した袋は、その製造に際し、穴の形成、付着物層を設けた蓋材の製造、蓋材の付設という新たな工程が必要となり、コスト高になる問題がある。
【０００５】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、開封することなく内容物をそのまま電子レンジで加熱できる電子レンジ加熱対応包装袋について、その構成材料に大きな制約を受けることなく容易に製造することができるようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的のために、本発明の第１は、熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムで構成され、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状をなし、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断して、合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層が形成されていることを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋を提供するものである。
【０００７】
上記本発明の第１は、金属インキ層が、シーラント層の内面に接して形成されていること、
金属インキ層が、ヒートシール部より内側にはみ出して形成されていること、金属インキ層に含まれる金属微粒子が、金属インキ層中固形分で１４〜３１重量％含まれていること、
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、銀又はアルミニウムであること、
をその好ましい態様として含むものである。
【０００８】
また、本発明の第２は、熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムを用い、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状とするに際し、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断する領域に、予め合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層を形成した積層フィルムを用いることを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法を提供するものである。
【０００９】
上記本発明の第２は、金属インキ層を、シーラント層の内面に接して形成しておくことをその好ましい態様として含むものである。
【００１０】
更に本発明の第３は、熱収縮性フィルム層とシーラント層を有する積層フィルムを用い、シーラント層を熱融着させたヒートシール部で密封された袋状とするに際し、予め合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層を形成したテープを、少なくとも一部のヒートシール部を幅方向に横断する領域に挟み込ませてヒートシール部を形成することを特徴とする電子レンジ加熱対応包装袋の製造方法を提供するものである。
【００１１】
上記本発明の第２と第３は、それぞれ、金属インキ層がヒートシール部より内側にはみ出して位置するようにヒートシール部を形成すること、
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、金属インキ層中固形分で１４〜３１重量％含まれていること、
金属インキ層に含まれる金属微粒子が、銀又はアルミニウムであること、
をその好ましい態様として含むものである。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に基づいて更に説明する。
【００１３】
図１及び図２は、本発明に係る電子レンジ加熱対応包装袋の一例を示すもので、図１は斜視図、図２は図１における金属インキ層付近の拡大断面図である。
【００１４】
本例の電子レンジ加熱対応包装袋（以下「袋」と略称する）は、図１に示されるように、２枚の矩形の積層フィルム１，１’を重ね、四方に形成されたヒートシール部２で内部を密封した四方シール袋となっている。積層フィルム１，１’は、図２に示されるように、それぞれ熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’の片面全面にシーラント層１ｂ，１ｂ’を積層したもので、シーラント層１ｂ，１ｂ’を向き合わせて重ねられている。
【００１５】
ヒートシール部２は、重なり合った両シーラント層１ｂ，１ｂ’同志を熱融着することで形成されている。また、積層フィルム１，１’は、一部のヒートシール部２を幅方向に横断する領域のシーラント層１ｂ，１ｂ’の内面に接して、合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層１ｃ，１ｃ’が形成されたものとなっている。この金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、ヒートシール部２におけるシーラント層１ｂ，１ｂ’を挟んで両側に位置しており、その内端側は、ヒートシール部２より袋の内側にはみ出して形成されている。
【００１６】
上記図１及び図２に示される袋は、少なくとも一部のヒートシール部２を幅方向に横断することとなる領域に、予め合成樹脂バインダー中に金属微粒子を分散させた金属インキ層１ｃ，１ｃ’を形成した積層フィルムを用いることで容易に製造することができる。
【００１７】
ところで、通常、金属を電子レンジ内に入れると、スパークを生じる原因となる。しかし、上記金属系インキよる金属インキ層１ｃ，１ｃ’の場合、仮にその端部が露出していても、スパークを生じない特徴がある。その原因は必ずしも明らかではないが、含有される金属微粒子が乾燥硬化した合成樹脂バインダー中に分散しており、多数の金属微粒子が相互に接触した状態とはならないことから、電荷が蓄積されにくく、これによってスパークを生じないものと考えられる。
【００１８】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、電子レンジによる加熱時に発熱して、ヒートシール部２におけるシーラント層１ｂ，１ｂ’のシール力を低下させると共に、熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’を熱収縮させる働きをなす。更に説明すると、金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、発熱してシーラント層１ｂ，１ｂ’を軟化又は溶融させ、そのシール力を低下させる一方、熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’を熱収縮させ、軟化又は溶融したシーラント層１ｂ，１ｂ’をしわ寄せして剥離しやすくする働きをなす。そして、上記金属インキ層１ｃ，１ｃ’の発熱と、袋内の圧力上昇とが相俟って、ヒートシール部２におけるシーラント層１ｂ，１ｂ’に穴があいて、この穴から袋の内圧を逃がすことができるものである。
【００１９】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、ヒートシール部２と同幅で形成されたものであってもよいが、前記のように、ヒートシール部２より袋の内側にはみ出して形成されていることが好ましい。換言すると、ヒートシール部２は、金属インキ層１ｃ，１ｃ’がヒートシール部２より内側にはみ出すように形成することが好ましい。このようにすることによって、ヒートシール部２を形成するための熱履歴を受けていない箇所の熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’を、金属インキ層１ｃ，１ｃ’の内側にはみ出した部分で加熱して、確実に熱収縮させることができるので、上記内圧を逃がすための穴の形成が一層確実なものとなる。
【００２０】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、金属微粒子を合成樹脂バインダー溶液中に分散させた金属系インキを塗布乾燥させることで容易に形成することができる。更に具体的には、市販の金属系インキを用いて、グラビア印刷、オフセット印刷、凸版印刷、シルクスクリーン印刷などの印刷手法により容易に形成することができる。
【００２１】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’に含有される金属微粒子としては、アルミニウム、銀、真鍮、銅、鉄などのいずれでもよいが、酸化して変色しにくい点から、アルミニウム又は銀が好ましく、更に経済性を考慮するとアルミニウムが最も好ましい。金属微粒子は、これを含有する金属系インキの印刷特性から、鱗片状であることが好ましい。特にステアリン酸で表面処理した鱗片状アルミニウム粉が好ましい。また、金属系インキにおける金属微粒子の含有量は、通常原液で１０〜２０重量％であるが、印刷に際しては溶剤で希釈して印刷特性を調整することができる。金属インキ層１ｃ，１ｃ’における金属粒子の含有量は、スパークを生じにくくしかも十分な発熱量が得やすいことから、固形分で１４〜３１重量％であることが好ましい。
【００２２】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’を構成する合成樹脂バインダーは、隣接する層との密着性の良好なものであれば特に制限はなく、例えばセラック、ロジン、ロジン変性マレイン酸、ニトロセルロース、酢酸セルロース、ポリアミド樹脂、塩化ゴム、環化ゴム、塩化ビニル系樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体、ポリオレフィン系樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、水溶性樹脂など、通常、グラビアインキに使用されているものを挙げることができる。
【００２３】
本例に示される四方シール袋の場合、積層フィルム１と１’は、異なる層構成のものとすることができるが、シーラント層１ｂ，１ｂ’は同じ材料とするのが好ましい。また、一方の積層フィルム１又は１’にのみ金属インキ層１ｃ又は１ｃ’を設けておいたり、それぞれ異なる位置に金属インキ層１ｃと１ｃ’を設けておくこともできる。但し、製造しやすくすると共に、ヒートシール部２におけるシーラント層１ｂ，１ｂ’と熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’を金属インキ層１ｃ，１ｃ’による発熱で迅速に加熱できるよう、同じ層構成で同じ位置に金属インキ層１ｃ，１ｃ’が設けられたものであることが好ましい。
【００２４】
積層フィルム１，１’は、図示される熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’とシーラント層１ｂ，１ｂ’以外の他の層を有するものとすることもできる。この場合、熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’及び／又はシーラント層１ｂ，１ｂ’と金属インキ層１ｃ，１ｃ’との間に当該他の層を介在させることもできるが、金属インキ層１ｃ，１ｃ’の熱を確実かつ迅速に熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’及びシーラント層１ｂ，１ｂ’に伝えることができるよう、金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、直接熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’とシーラント層１ｂ，１ｂ’間に挟み込まれていることが好ましい。とりわけ、金属インキ層１ｃ，１ｃ’は、シーラント層１ｂ，１ｂ’に接する位置に設けておくことが好ましい。
【００２５】
積層フィルム１，１’は、全面に金属インキ層１ｃ，１ｃ’が設けられたものとすることもできるが、内圧の逃げ道を特定できるようにするため、得られる袋の透明性を確保するため、更には金属インキ層１ｃ，１ｃ’形成材料の節約のために、金属インキ層１ｃ，１ｃ’は所定の位置に局所的に設けておくことが好ましい。
【００２６】
金属インキ層１ｃ，１ｃ’の厚みは、通常の１回塗りの印刷層と同様なものでもよいが、発熱効率を向上させるために、重ね塗りしたものとしておくことが好ましく、具体的には１〜５μｍ、望ましくは２〜３μｍであることが好ましい。
【００２７】
本発明における熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’としては、一軸延伸フィルム又は二軸延伸フィルムを用いることができる。一軸延伸フィルムの場合、金属インキ層１ｃ，１ｃ’が横断する箇所のヒートシール部２の長手方向に延伸されていると、熱収縮を効果的に穴あけに利用できるので好ましい。具体的には、ポリアミド、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの一軸又は二軸延伸フィルムを用いることができる。この熱収縮性フィルム層１ａ，１ａ’は、基材層を構成するものでも、中間層を構成するものでもよい。
【００２８】
本発明におけるシーラント層１ｂ，１ｂ’としては、金属インキ層１ｃ，１ｃ’の発熱により軟化又は溶融しやすいものが好ましく、具体的には融点が８０〜１５０℃のオレフィン系樹脂、例えば低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などの未延伸フィルムを用いることができる。
【００２９】
図３は、本発明に係る袋の他の例における金属インキ層付近の拡大断面図である。
【００３０】
本例においては、少なくとも一部のヒートシール部２を幅方向に横断する領域に、シーラント層１ｂ，１ｂ’間にテープ３が挟み込まれたものとなっている。このテープ３は、両面に金属インキ層１ｃ，１ｃ’が形成されたもので、ヒートシール部２は、この金属インキ層１ｃ，１ｃ’を有するテープ３にシーラント層１ｂ，１ｂ’を熱融着させることで形成されている。このような構成を有する袋は、予め金属インキ層１ｃ，１ｃ’を形成したテープ３を、少なくとも一部のヒートシール部２を幅方向に横断する領域に挟み込ませてからヒートシール部２を形成することで得られるもので、このようにすることによって、既存の包装フィルムを用いて容易に本発明に係る袋を製造することができる。また、本例においても、金属インキ層１ｃ，１ｃ’の内端側は、ヒートシール部２より袋の内側にはみ出ていることが好ましく、ヒートシール部２をテープ３の全幅に形成するのではなく、テープ３の内側を残して形成することが好ましい。
【００３１】
なお、本例においても金属インキ層１ｃ，１ｃ’はテープ３のいずれか一方の面のみとすることもできるが、電子レンジによる加熱時の剥離を確実にするためには、図示されるように両面に設けることが好ましい。
【００３２】
本発明に係る袋は、図１に示される四方シール袋だけではなく、図４に示される三方シール袋、図５に示されるピロー袋、更には図６に示される自立性袋などとすることもできる。図４に示される三方シール袋は、１枚の積層フィルム１（１’）を、シーラント層１ｂ（１ｂ’）（図２参照）が内側になるように二つ折りし、重ね合わされる三方にヒートシール部２を形成することで得ることができる。また、図５に示されるピロー袋は、１枚の積層フィルム１（１’）をシーラント層１ｂ（１ｂ’）（図２参照）を内側にして丸めて合掌状態で背貼りヒートシール部２を形成し、更に両端をヒートシール部２を形成することで得ることができる。更に、図６に示される自立性袋は、側壁を構成する包装材料１（１’）の一端に底部を構成する包装材料１’（１）をヒートシール部２で一体化し、更に側壁を構成する包装材料１（１’）の他端をヒートシール部２で密封することで得ることができる。
【００３３】
図１、図４〜図６においては、いずれも１箇所に金属インキ層１ｃ（１ｃ’）が介在されているが、いずれも複数箇所に介在させることもできる。また、図５に示されるピロー袋においては、合掌背貼りヒートシール部２に金属インキ層１ｃ（１ｃ’）を介在させ、図６に示される自立性袋においては、自立させたときに上端に位置する上記他端側ヒートシール部２に金属インキ層１ｃ（１ｃ’）を介在させておくと、この金属インキ層１ｃ（１ｃ’）の介在箇所を上に向けて電子レンジで加熱することにより、液体を含む内容物でも、内容物の漏れを防止することができる。
【００３４】
【実施例】
実施例１
熱収縮フィルム層を構成する二軸延伸ポリプロピレンフィルム（厚さ２０μｍ）の片面全面に、アルミニウム微粒子を含む銀色インキを用いて金属インキ層を形成し、更にこの金属インキ層上にシーラント層として未延伸ポリプロピレン層（厚さ２５μｍ）を積層した。
【００３５】
上記積層フィルムを１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切断し、これを２枚シーラント層同志を向き合わせて重ね、内部に５ｃｃの水を封入した四方シール袋を形成した。尚、ヒートシール部の幅は５ｍｍの均一幅とした。
【００３６】
得られた四方シール袋を、出力５００Ｗの電子レンジで３０秒加熱し、加熱状態を観察したところ、ヒートシール部から徐々に蒸気が流出し、破裂することなく加熱することができた。また、加熱中、スパークも認められなかった。
【００３７】
実施例２
１０ｃｍ×１０ｃｍの大きさに切断した積層フィルムの縁部１箇所に、上底が１．５ｃｍ、下底が２．５ｃｍの等脚台形状に、上底側が切断した積層フィルムの縁部側となるように、熱収縮フィルム層上に金属インキ層を形成した他は実施例１と同様にして同様の観察を行った。
【００３８】
その結果、金属インキ層を形成したヒートシール部から徐々に蒸気が流出し、破裂することなく加熱することができた。また、加熱中、スパークも認められなかった。
【００３９】
実施例３
熱収縮フィルム層を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）とした他は実施例１と同様にして同様の観察を行ったところ、破裂もスパークも生じることなく加熱を行うことができた。但し、蒸気抜け状態は実施例１の方が良好であった。
【００４０】
実施例４
熱収縮フィルム層を二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１２μｍ）とした他は実施例２と同様にして同様の観察を行ったところ、破裂もスパークも生じることなく加熱を行うことができた。但し、蒸気抜け状態は実施例２の方が良好であった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したとおりのものであり、開封することなく内容物をそのまま電子レンジで加熱できる袋を、その構成材料に大きな制約を受けることなく、市販の金属系インキを用いて金属インキ層を所定の位置に形成しておくだけで容易に得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子レンジ加熱対応包装袋の一例を示す斜視図である。
【図２】図１における金属インキ層付近の拡大断面図である。
【図３】本発明に係る電子レンジ加熱対応包装袋の他の例における金属インキ層付近の拡大断面図である。
【図４】本発明に係る三方シール袋の斜視図である。
【図５】本発明に係るピロー袋の斜視図である。
【図６】本発明に係る自立性袋の斜視図である。
【符号の説明】
１    積層フィルム
１’  積層フィルム
１ａ  熱収縮性フィルム層
１ｂ  シーラント層
１ｃ  金属インキ層
１ａ’  熱収縮性フィルム層
１ｂ’  シーラント層
１ｃ’  金属インキ層
２    ヒートシール部
３    テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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