(57)【要約】【課題】イジェクタラッチとプリント回路基板との間の信頼性の高い電気的接続を与える。【解決手段】イジェクタラッチコネクタアセンブリ（２００）は、イジェクタラッチ（２０５）と、該イジェクタラッチ（２０５）と一体に構成される圧入コネクタ（２２５）とを含み、該圧入コネクタ（２２５）は、前記イジェクタラッチ（２０５）とプリント回路基板（ＰＣＢ）（３３０）との間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより前記イジェクタラッチ（２０５）と前記ＰＣＢ（３３０）との間の取外し及び結合可能な電気的接続の意図しない断線が低減されるようにする。【選択図】　　　　図２
2004078926.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
イジェクタラッチと、
該イジェクタラッチと一体に構成される圧入コネクタとを含み、該圧入コネクタは、前記イジェクタラッチとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより前記イジェクタラッチと前記ＰＣＢとの間の取外し及び結合可能な電気的接続の意図しない断線が低減されるようにすることを特徴とするイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項２】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって
前記圧入コネクタは表面実装（ＳＭＴ）コネクタであることを特徴とする請求項１に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項３】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記イジェクタラッチと一体に構成される複数の前記圧入コネクタをさらに含み、該複数の圧入コネクタは、前記イジェクタラッチと前記ＰＣＢとの間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより前記イジェクタラッチと前記ＰＣＢとの間の前記取外し及び結合可能な電気的接続の意図しない断線が低減されることを特徴とする請求項１に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項４】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記イジェクタラッチは、ｃＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ　Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格に準拠する前記ＰＣＢと結合されることを特徴とする請求項１に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項５】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記イジェクタラッチは、ＶＭＥ（Ｖｅｒｓａ　Ｍｏｄｕｌａｒ　Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格に準拠する前記ＰＣＢと結合されることを特徴とする請求項１に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項６】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記圧入コネクタは、
前記ＰＣＢと接続されるパッド部と、
前記イジェクタラッチと一体に構成される電線とから構成され、該電線は前記パッド部と取外し及び結合可能であり、前記電線は、前記ＰＣＢ上の前記パッド部と前記イジェクタラッチとを電気的に接続するように構成され、それにより前記ＰＣＢからの信号が前記イジェクタラッチによって受信され得るようにすることを特徴とする請求項１に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項７】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記パッド部は銅から構成されることを特徴とする請求項６に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項８】
イジェクタラッチコネクタアセンブリであって、
前記圧入コネクタの前記電線は、前記パッド部に対する接続性を高めるためのＳ字型部分から構成されることを特徴とする請求項６に記載のイジェクタラッチコネクタアセンブリ。
【請求項９】
イジェクタラッチとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の電気的接続を確立する方法であって、
イ）圧入コネクタとイジェクタラッチとを一体に構成することであって、該圧入コネクタは、前記イジェクタラッチとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより前記イジェクタラッチと前記ＰＣＢとの間の電気的接続を設けるさらに別のステップが必要ないようにする、一体に構成することと、
ロ）パッド部と前記ＰＣＢとを接続することであって、該パッド部は、前記ＰＣＢと前記イジェクタラッチとの間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成される、接続することとを含むことを特徴とする方法。
【請求項１０】
前記圧入コネクタは表面実装（ＳＭＴ）コネクタであることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコンピュータシャーシ構造の分野に関する。より具体的には、本発明は、コンピュータシャーシ構造とともに用いられるイジェクタラッチコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ホットプラグプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）は、基板（たとえば、ＰＣボード）および関連する超小型回路と、バルクヘッド（パネル）と、２つのイジェクタラッチ（ＰＣＡをシャーシに取り付けるためのもの）とから構成される。通常、ＰＣＡはシャーシ構造とともに用いられ、大量の処理能力を小さな空間内に収容できるようにする。一般的には、シャーシ構造は、より大きなネットワークとは別に、あるいはそれとともに、あるいはその一部として動作する多数のＰＣＡを収容できる。標準的には、ＰＣＡは非常に特殊な標準規格に関連するシャーシタイプ構造に取り付けられる。通常、ＰＣＡを取り付けるための標準規格は、たとえば、ｃＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ　Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格およびＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ　Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格を含む。
【０００３】
通常、上記の標準規格（たとえば、ｃＰＣＩあるいはＶＭＥ）のうちの１つに準拠して製造されるシャーシタイプ構造において用いられるホットプラグＰＣＡ（通電状態で挿抜可能なＰＣＡ）は、シャーシにＰＣＡを取り付けるために用いられるイジェクタラッチを有する。ＰＣＡのシャーシへの取り付けが正確に行われるようにするために、係合／離脱回路がイジェクタラッチと一体に構成される。それゆえ、ＰＣＡが適切に取り付けられるとき、イジェクタラッチ回路は閉じられ、ＰＣＡの動作が開始され得る。しかしながら、ＰＣＡが正確に取り付けられない場合には、イジェクタラッチ回路は開いたままになり、ＰＣＡの動作は開始されない場合がある。さらに、使用中のＰＣＡがシャーシから取り外されるための準備がなされるとき、イジェクタラッチが離脱される。イジェクタラッチの離脱によってイジェクタラッチ回路が開き、それによりＰＣＢがシャーシから取り外される準備がなされるようになる。たとえば、イジェクタラッチが離脱されるとき、ＰＣＢはシステムから取り外されるのに備えてシャットダウンの過程を開始する場合がある。
【０００４】
ここで従来技術の図１を参照すると、ＰＣＢがイジェクタラッチ１１０の位置に関する状態情報を受信できるようにするために、ワイヤハーネス１３０を用いて、イジェクタラッチ１１０とＰＣＢとが電気的に接続される。ワイヤハーネス１３０はピグテールと呼ばれる場合もある。通常ピグテールは一端においてイジェクタラッチ１１０と一体に構成され、他端においてコネクタ１４０を有する。ＰＣＢがイジェクタラッチ１１０の開いた位置あるいは閉じた位置に関する状態情報を受信するために、コネクタ１４０は組立工程の一部としてＰＣＢに差し込まれなければならない。
【０００５】
一般に、ＰＣＡの組立て中に、イジェクタラッチがバルクヘッドに部分的に取り付けられ、その後ＰＣＢがイジェクタラッチに取り付けられる。その後、ＰＣＢは、バルクヘッドおよびイジェクタラッチの両方に対してねじ留めされる。その後、イジェクタラッチからのピグテールがＰＣＢに差し込まれる。概して、ピグテールの長さは１インチであり、それゆえ、ＰＣＢ上の差込み位置は、イジェクタラッチおよびバルクヘッドの両方にある程度近くなければならない。
【０００６】
上記のピグテールを用いてイジェクタラッチとＰＣＢとを接続することに関する１つの悪影響は、ＰＣＡをシャーシに挿入する前にピグテールに差し込む必要があることである。たとえば、組み立てられたＰＣＡの輸送中に、イジェクタラッチとＰＣＢとの間の接続がゆるむ場合がある。ユーザが外れたことに気が付かない場合には、シャーシに取り付けられたＰＣＡは、ＰＣＢによって生成される誤ったオープン信号に起因して動作しない場合がある。そのような状態では、その問題を解決するために、ユーザはＰＣＡを故障診断しなければならないか、あるいは専門技術者に頼んでＰＣＡを故障診断してもらわなければならないであろう。
【０００７】
ピグテールコネクタに関する別の問題はピグテールのワイヤの損傷である。たとえば、シャーシに対してＰＣＡを抜差しすることにより損傷が生じる。具体的には、ワイヤがシャーシ上の他の構造物（たとえば、カードガイド、フレームワーク、他のＰＣＡ等）と擦れ合うか、あるいはＰＣＡ自体（たとえば、ロケータピン等）と擦れ合い、結果としてコネクタの雌側と雄側とが切断される場合がある。さらに、ワイヤが損傷する結果として、ワイヤ間に短絡が生じ、その結果、誤認によりイジェクタラッチが開いた状態あるいは閉じた状態認識される場合がある。さらに、損傷によって、コネクタ内のワイヤが完全に分離する場合がある。
【０００８】
上記の断線の問題に加えて、ｃＰＣＩ業界標準規格にはＰＣＢ差込み位置の規定がない。すなわち、ＰＣＢ設計者はイジェクトラッチピグテールのためのＰＣＢコネクタをある範囲内の場所に配置する。それゆえ、コストと時間とが必要とされるか、あるいはさらに仕様に応じて製造される必要がある。たとえば、設計者は１インチ径の範囲内にイジェクタラッチピグテールのためのＰＣＢコネクタを配置する場合がある。さらに、設計者が２インチピグテールを有するイジェクタラッチとともに用いるためのＰＣＢを利用あるいは設計する場合には、ユーザは、ある特定のＰＣＢとともに用いられる場合があるイジェクタラッチのタイプにさらに制限される場合がある。
【０００９】
このように、イジェクタラッチを利用することには、標準的なものはなく、時間を要し、望ましい「製造しやすい設計」が欠けている。
【考案の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、イジェクタラッチコネクタアセンブリのための標準的な場所を確定する、イジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、上記の成果を達成し、さらにイジェクタラッチとＰＣＢとの間の信頼性の高い電気的接続を与えるイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、上記の成果を達成し、さらにＰＣＡの組立要件を著しく軽減するイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、業界標準部品とのインターフェースを容易にし、業界標準仕様を満足するように構成されることができるイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
具体的には、イジェクタラッチとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の電気的接続を確立するためのイジェクタラッチコネクタアセンブリが開示される。一実施形態では、本発明はイジェクタラッチから構成される。本発明はさらに、イジェクタラッチと一体に構成される圧入コネクタから構成される。圧入コネクタは、イジェクタラッチとプリント回路基板（ＰＣＢ）との間に取り外し可能で結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより、イジェクタラッチとＰＣＢとの間の取り外し可能で結合可能な電気的接続の意図しない断線が低減されるようにする。
【発明の効果】
【００１２】
このように、本発明は、イジェクタラッチコネクタアセンブリのための標準位置を確定するイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、上記の成果を達成し、さらにイジェクタラッチとＰＣＢとの間の信頼性の高い電気的接続を与えるイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、上記の成果を達成し、さらにＰＣＡの組立要件を著しく軽減するイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。また本発明は、業界標準部品との接続を容易にし、業界標準仕様を満足するように構成されることができるイジェクタラッチコネクタ方法および装置を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本明細書において援用され、その一部を構成する添付の図面は本実施形態を例示しており、その説明とともに、本発明の原理を説明するための役割を果たす。
【００１４】
以下の説明において参照される図面は、具体的に言及される場合を除いて、寸法どおりに描かれていないものと理解されたい。
【００１５】
ここで、本発明の例が添付の図面に例示される、本発明の好ましい実施形態を詳細に参照する。本発明は好ましい実施形態に関連して記載されることになるが、好ましい実施形態は本発明をそれらの実施形態に限定することを意図していないことは理解されたい。それとは逆に、本発明は、代替形態、変更形態および等価形態を網羅することを意図しており、それらの形態は併記特許請求項によって規定されるような本発明の精神および範囲内に含まれ得る。さらに、以下に記載される本発明の詳細な説明では、本発明を完全に理解できるようにするために、多数の具体的な細部が記載される。しかしながら、本発明は、これらの具体的な細部を用いることなく実施される場合がある。他の場合では、本発明の態様を不必要に曖昧にしないように、既知の方法、手順、構成要素および回路は詳細には記載されていない。
【００１６】
ここで図２を参照すると、本発明の実施形態によるイジェクタラッチコネクタアセンブリの側面図が示される。以下の説明を、本発明のイジェクタラッチコネクタアセンブリの物理的な特性の詳細な説明で始める。その後、その説明は、本発明のイジェクタラッチコネクタアセンブリの使用法および動作の詳細な説明を含むことになる。本発明のイジェクタラッチコネクタアセンブリの物理的な構造に関しては、明瞭にするために、図２にはイジェクタラッチコネクタアセンブリ（たとえば２００）の一方の側面のみが示される。本実施形態では、イジェクタラッチコネクタアセンブリ２００は、イジェクタラッチ２０５を含む。以下に詳細に説明されるように、一実施形態では、たとえば、ｃＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ　Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ　Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ　Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格およびＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ　Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格のような業界標準規格に準拠する寸法および特性を有するイジェクタラッチ２０５が形成されることが重要である。
【００１７】
再び図２を参照すると、イジェクタラッチコネクタアセンブリ２００は、イジェクタラッチ２０５と一体に構成される圧入コネクタ２２５も含む。一実施形態では、圧入コネクタ２２５はプリント回路基板に実装される表面実装コネクタ（ＳＭＴ）である。圧入コネクタ２２５は最終的には、イジェクタラッチ２０５と、それが接続されるプリント回路基板（ＰＣＢ）との間の取外し及び結合可能な電気的接続として用いられる。本実施形態では、圧入コネクタ２２５として具体的にはＳＭＴが記載されるが、圧入コネクタ２２５は、種々の他のタイプの圧入コネクタとともに用いるのにも非常に適している。簡潔かつ明瞭にするために、本図面においては、多数の実現可能な圧入コネクタは個々には示されない。
【００１８】
図２に示されるように、圧入コネクタ２２５は、パッド部２３０および電線２２０から構成される。本明細書において詳細に説明されるように、一実施形態（たとえば、図２および図３（ａ）〜図３（ｄ））では、パッド部２３０はＰＣＢ３３０と接続されるように構成される。圧入コネクタ２２５は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間に取り外し可能に結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間の取外し及び結合可能な電気的接続の意図しない断線が低減されるようにする。
【００１９】
一実施形態では、圧入コネクタ２２５の電線２２０はイジェクタラッチ２０５と一体に構成される。さらに、図２（電線２２０の側面図）に示されるように、電線２２０は、パッド部２３０に対する接続性を高めるためのＳ字型で硬質（金めっきされたベリリウム−銅）の導電部から構成される。Ｓ字型の部分が示されるが、電線２２０が、より良好な電気的接続をもたらすことができる任意のタイプの曲がりおよび任意のタイプの材料を含む場合があることは理解されたい。さらに、電線２２０は真直ぐであり、それによりより良好な電気的接続をもたらすために曲がりを含まない電線の場合がある。最後に、２２０には３つの電線が示されるが、その概念は任意の数に拡張される。
【００２０】
さらに図２を参照すると、パッド部２３０はいくつかの銅線からなってよい。さらに、パッド部２３０は銅からなってよく、それは、電線２２０とのより良好な電気的接続を確立するために、種々のパターンにエッチングされ、機械的なガイドを高めることができる。パッド部２３０のために用いられる材料として銅が記載されるが、任意の導電性材料（たとえば、銀、金、プラチナ等）が用いられる場合がある。
【００２１】
さらに図２を参照すると、一実施形態では、イジェクタラッチコネクタアセンブリ２００は、イジェクタラッチ２０５と一体に構成されるファスナアーム２１０も含む。ファスナアーム２１０は、図３のイジェクタラッチ２０５とバルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０とを正確に位置決めするために用いられる。一実施形態では、ファスナアーム２１０は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０とを固定するためにねじを用いる場合がある。図３（ａ）〜図３（ｄ）に示されるように、ファスナアーム２１０は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０とを正確に位置決めし、それにより電線２２０がパッド部３３０との電気的接続を確立できるようにする。
【００２２】
使用法および動作
以下に記載されるのは、本発明のイジェクタラッチコネクタアセンブリの使用法および動作に関する詳細な説明である。ここで図３（ａ）を参照すると、一実施形態では、圧入コネクタ２２５が、イジェクタラッチ２０５のようなイジェクタラッチ、およびＰＣＢ３３０のようなＰＣＢと一体に構成される。一実施形態（たとえば、図３）では、圧入コネクタ２２５の電線２２０が、ファスナアーム２１０の下側でイジェクタラッチ２０５と一体に構成される。さらに、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間の電気的接続を実施するためにさらに別のステップが必要とされないような位置において、パッド部２３０がＰＣＢ３３０と接続される。すなわち、ＰＣＡの組立て（たとえば、バルクヘッド３２０とイジェクタラッチ２０５およびＰＣＢ３３０との取付け）時に電線２２０およびパッド部２３０を配置することよって、圧入コネクタは取外し及び結合可能な電気的接続を確立する。本実施形態では、バルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０の一部のみが示されることは理解されたい。さらに、大部分のＰＣＡには、２つのイジェクタラッチ２０５が取り付けられることは理解されたい。しかしながら、簡潔かつ明瞭にするために、１つのイジェクタラッチ２０５のみが示される。
【００２３】
重要なのは、本発明が、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０とを電気的に接続し、イジェクタラッチ２０５からの信号がＰＣＢ３３０によって受信されるようにするのに非常に適していることである。さらに、本発明によって、圧入コネクタ２２５の場所を業界標準にすることができる。それゆえ、従来技術の手法とは異なり、本実施形態は、ＰＣＢ３３０上の電線レセプタ（たとえば、パッド部２３０）の場所を恣意的に選択しない。さらに、従来技術の手法とは異なり、本実施形態は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間の電気的接続を確立するために、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間の電線を組立て後に接続することを必要としない。代わりに、本実施形態によれば、顧客はメンテナンスの手間を減らすことができ、有利である。
【００２４】
ここで図３（ａ）〜図３（ｄ）を参照すると、イジェクタラッチコネクタアセンブリと、バルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程の一実施形態が示される。具体的には、図３Ａを参照すると、ＰＣＡ３００は、イジェクタラッチ２０５と、バルクヘッド３２０と、ＰＣＢ３３０と、圧入コネクタ２２５とから構成される。さらに、バルクヘッド３３０は、ファスナアーム２１０と取り外し可能に結合するための固定部３４０を含む。バルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０は最初に互いに結合されているものとして示されるが、これは単に簡潔かつ明瞭にすることを目的としている。実際には、バルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０は最初に互いに結合されていない場合があり、代わりにイジェクタラッチ２０５およびバルクヘッド３２０が最初に互いに結合されている場合がある。
【００２５】
ここで図３（ｂ）および図３（ｃ）を参照すると、イジェクタラッチ２０５と結合する地点に近づいているバルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０が示される。図３Ｃを参照すると、ＰＣＡ３５０は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との結合が完了する前に、電線２２０がパッド部２３０と最初に接触することを示す。それゆえ、取外し及び結合可能な電気的接続は、ＰＣＡ３５０の組立ての初期段階において確立されている。
【００２６】
ここで図３（ｄ）を参照すると、全ての部分（たとえば、イジェクタラッチ２１０、バルクヘッド３２０およびＰＣＢ３３０）がそれと取り外し可能に結合された後のＰＣＡ３７５が示される。完全に組み立てられるとき、圧入接続によって電線２２０およびパッド部２３０が電気的に接続される。さらに、ファスナアーム２１０が固定部３４０と位置合わせされ、それと取り外し可能に結合される。こうして、ＰＣＡ３７５は組み立てられており、さらに別の組立てステップあるいはユーザの作業を必要とすることなく、組立てと同時に、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間に電気的接続が確立されている。それゆえ、この時点で、イジェクタラッチ２０５の位置（たとえば、開いているか、または閉じている）がＰＣＢ３３０によって検知されることもでき、それによりＰＣＡ３７５が正確に動作できるようになる。たとえば、一実施形態では、ＰＣＡ３７５がシャーシに挿入され、イジェクタラッチ２０５が係合されるとき、ＰＣＢ３３０はシステム内で動作することができるであろう。さらに、イジェクタラッチが離脱されるとき（たとえば、ホットスワップ、ＰＣＡ３７５のメンテナンス等のために）、ＰＣＢ３３０は、シャーシから取り外される前にシャットダウンを実行し、それによりＰＣＡ３７５が動作中にシャーシから取り外されるのを防ぐことができるであろう。
【００２７】
ここで図４を参照すると、本発明の一実施形態に従って実行されるステップを要約する流れ図４００が示される。ステップ４０２では、本実施形態が圧入コネクタとイジェクタラッチとを一体に構成する。本明細書において詳細に説明されたように、圧入コネクタ（たとえば、圧入コネクタ２２５）は、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成され、それにより、イジェクタラッチ２０５とＰＣＢ３３０との間を電気的に接続するためにさらに別のステップが必要とされないようにする。
【００２８】
次にステップ４０４では、本実施形態がパッド部２３０とＰＣＢ３３０とを接続する。パッド部２３０は、ＰＣＢ３３０とイジェクタラッチ２０５との間に取外し及び結合可能な電気的接続を設けるように構成される。本実施形態によれば、ＰＣＢとイジェクタラッチとを結合した後に、ＰＣＡの各イジェクタラッチと特定のＰＣＢとを電気的に結合する必要がなくなることが有利である。代わりに、本実施形態によれば、イジェクタラッチと、用いられることになるＰＣＢとを後に電気的に接続することを気にすることなく、ＰＣＡが組み立てられるようになる。さらに、圧入コネクタを標準化する場合、ＰＣＢを仕様に応じて製造する必要性が低減される。こうして、本発明は、従来技術に欠けていた「製造しやすい設計」を達成する。さらに、圧入コネクタ２２５の位置を標準化し、その信頼性を高めることにより、本発明は、ホットスワップ環境において用いるのに一段と相応しくなる。
【００２９】
本発明の特定の実施形態の上記の説明は、例示および説明の目的を果たすために与えられてきた。それらは、余すところなく述べることや、本発明を開示されるのと全く同じ形態に制限することを意図するわけではなく、上記の教示に鑑みて、明らかに数多くの変更あるいは変形が実現可能である。それらの実施形態は、本発明の原理およびその実用的な応用形態を最もわかりやすく説明し、それにより当業者が、考慮される特定の用途に相応しいように本発明および種々の実施形態を種々の変更形態で利用できるようにするために選択され、説明された。本発明の範囲は、併記特許請求項およびその等価物によって規定されることが意図されている。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明のイジェクタラッチコネクタは、コンピュータ用プリント回路基板のイジェクタ機構において利用可能である。例えば、産業用組み込みシステム用のｃＰＣＩボードやパーソナルコンピュータ用拡張ボードのイジェクタ機構に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】手作業によって組立て後に接続する必要があるワイヤハーネスを有する従来のイジェクタラッチコネクタアセンブリの側面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるイジェクタラッチコネクタアセンブリの側面図である。
【図３】（ａ）ないし（ｄ）よりなり、それぞれ本発明の一実施形態による、イジェクタラッチコネクタアセンブリとバルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に従って実行されるステップの流れ図である。
【符号の説明】
【００３２】
２００　イジェクタラッチコネクタアセンブリ
２０５　イジェクタラッチ
２２５　圧入コネクタ
３３０　プリント回路基板（ＰＣＢ）
【図１】
2004078926.tif 000003
【図２】
2004078926.tif 000004
【図３（ａ）】
2004078926.tif 000005
【図３（ｂ）】
2004078926.tif 000006
【図３（ｃ）】
2004078926.tif 000007
【図３（ｄ）】
2004078926.tif 000008
【図４】
2004078926.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成15年7月17日(2003.7.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
【図１】手作業によって組立て後に接続する必要があるワイヤハーネスを有する従来のイジェクタラッチコネクタアセンブリの側面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるイジェクタラッチコネクタアセンブリの側面図である。
【図３（ａ）】本発明の一実施形態による、イジェクタラッチコネクタアセンブリとバルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程を示す側面図である。
【図３（ｂ）】本発明の一実施形態による、イジェクタラッチコネクタアセンブリとバルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程を示す側面図である。
【図３（ｃ）】本発明の一実施形態による、イジェクタラッチコネクタアセンブリとバルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程を示す側面図である。
【図３（ｄ）】本発明の一実施形態による、イジェクタラッチコネクタアセンブリとバルクヘッドおよびプリント回路基板との例示的な結合過程を示す側面図である。
【図４】本発明の一実施形態に従って実行されるステップの流れ図である。