(57)【要約】【課題】アンテナ回路を形成するための金属薄膜との熱融着性に優れ、かつ、コアシートとの接着性に優れたインレットシートおよび、このインレットシートを用いて形成されたＩＣカードを提供すること。【解決手段】インレットシートは、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が６０℃以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、この熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装している。また、ＩＣカードは、このインレットシートの両面に、少なくともコアシートを重ね、加熱加圧プレスすることにより形成されて成る。【選択図】　図１
2004078741.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が６０℃以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、該熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装していることを特徴とするインレットシート。
【請求項２】
前記アンテナ回路が、前記熱融着部分の表面にラミネートされた金属箔を、エッチングすることによって形成されたことを特徴とする請求項１記載のインレットシート。
【請求項３】
前記芳香族ポリエステル系樹脂組成物が、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール成分をジエチレングリコールで置換した樹脂を主成分とすることを特徴とする請求項１又は２記載のインレットシート。
【請求項４】
前記芳香族ポリエステル樹脂組成物は、所定量以下の滑剤成分を含有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項記載のインレットシート。
【請求項５】
前記支持体が、ポリカーボネート系樹脂組成物から形成されて成る層を少なくとも１層有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項記載のインレットシート。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１項記載のインレットシートの形成に用いられる、金属薄膜と熱融着可能なインレットシート用支持体。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか１項記載のインレットシートの両面に、少なくともコアシートを配置し、加熱加圧プレスにより形成されて成ることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードに用いられるインレットシート用支持体とインレットシート、及びこのインレットシートを用いて形成されるＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣカードは、現在広く利用されている磁気カードに比べ、大量のデータを扱うことができ、また、セキュリティが高いといわれており、次世代のカードとして注目を集め、急速に普及しつつある。
ＩＣカードには、リーダライタとの接点が表面に露出している接触式ＩＣカードと露出していない非接触式ＩＣカードがある。接触式ＩＣカードは、ＩＣチップに記録された情報を読み取るリーダライタとの接点がカード表面に露出しており、非接触式ＩＣカードは、カードにアンテナコイル及びＩＣチップが内蔵されていて、カードが磁界中を通過する時にアンテナコイルに発生した誘導電流で、ＩＣチップに記録されている情報の読み取りや、書き換えが行われる。
【０００３】
例えば、非接触式ＩＣカードは、接着剤を用いてＩＣチップ等をカードの内部に埋めこんだり、２枚のコアシートの間にＩＣチップ等を挟み込み、加熱圧着することにより形成される。
ここでＩＣチップ等は、ＩＣチップにアンテナコイル（導線）を接続したものをそのまま使用してもよいが、プラスチックシートにＩＣチップや回路を搭載した、いわゆるインレットシートを使用してもよい。インレットシートは、例えば、▲１▼回路となる巻き線コイルを支持体に熱や超音波によって埋め込んだり、▲２▼導電ペーストを用いて支持体上に回路パターンを印刷したり、▲３▼銅やアルミニウム等の金属薄膜を支持体にラミネートした後、エッチング等によって回路パターンを形成することにより得られる。▲１▼の方法によると、信頼性は高いが、量産しにくく、コストが高くなる。また、▲２▼の方法によると、断線の恐れがあり、信頼性にかける。そのため、▲３▼の方法が、用いられることが多い。
なお、本発明においては、アンテナ回路を形成した支持体にＩＣチップやコンデンサ等の電子部品を実装したシートをインレットシートと称すことにする。
【０００４】
インレットシートの支持体としては、通常、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリイミドフィルム（ＰＩ）等の熱可塑性樹脂からなる単層シートが用いられてきた。ところが、これらの熱可塑性樹脂からなる単層シートは、ＩＣカード用コアシートとして通常使用されているポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）や、いわゆるＰＥＴＧと称せられる樹脂からなるシートに、十分な接着強度をもって貼り合せるためには、高温で熱融着を行わなければならない。高温での熱融着は、作業性の低下をもたらし、しかもエネルギー使用量が増加してコスト高につながる。
そのため、低温での熱融着が可能な、アモルファスポリエチレンテレフタレート（ＡＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂等の熱可塑性樹脂からならる単層シートが提案された。
【０００５】
しかし、これらのシートを用いて形成したＩＣカードは、アンテナ回路を形成するためのエッチング工程で、熱によりインレットシートが変形したり、波打ちが生じることがあり、また、高温状況下で保存すると、ＩＣチップやアンテナ回路がカード表面へ浮き上がるという現象を起こすことがあった。また、これらのシートは、アンテナ回路を形成する金属薄膜と十分な接着強度をもって熱融着することができなかった。例えば、特開２００１−２０９７７８号公報に示されている、熱変形温度が６７℃のＰＥＴＧ単層シートをインレットシートの支持体として金属箔と熱ロールを用いて熱融着した場合には、十分な接着強度が得られないので、アンテナ回路に断線が生じることがあった。一方、接着強度を高めるために熱ロールの温度を高くしたり、ラミネート速度を遅くすると、支持体が変形して得られたインレットシートにカールが生じるだけでなく、生産性が著しく低下した。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、アンテナ回路を形成するための金属薄膜との熱融着性に優れ、かつ、ＰＶＣやＰＥＴＧ等のコアシートとの接着性に優れたインレットシート、及びこのインレットシートを用いて形成されたＩＣカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のインレットシートは、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が６０℃以下であり、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する支持体の、該熱融着部分上に、アンテナ回路を接続したＩＣチップを実装していることを特徴とする。
ここで、前記アンテナ回路は、前記熱融着部分の表面にラミネートされた金属箔を、エッチングすることによって形成されてもよい。
また、前記芳香族ポリエステル系樹脂組成物は、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール成分をジエチレングリコールで置換した樹脂を主成分とすることができる。
また、前記芳香族ポリエステル樹脂組成物は、所定量以下の滑剤成分を含有していることができる。
また、前記支持体は、ポリカーボネート系樹脂組成物から形成されて成る層を少なくとも１層有することができる。
【０００８】
本発明のインレットシート用支持体は、上記インレットシートの形成に用いられるシートであって、金属薄膜と熱融着可能であることを特徴とする。
【０００９】
本発明のＩＣカードは、上記インレットシートの両面に、少なくともコアシートを配置し、加熱加圧プレスにより形成されて成ることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明のインレットシートは、インレットシート用支持体の上にアンテナ回路を接続したＩＣチップ等を実装したシートである。インレットシート用支持体は、アンテナ回路を形成するための金属薄膜と熱融着可能であることが必要であり、少なくとも一方の面に、ガラス転移温度が６０℃以下、かつ、実質的に非結晶性である芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る熱融着部分を有する。
非結晶性の芳香族ポリエステルシートは、延伸ＰＥＴシートやポリイミドシートと異なり、加熱によりアルミニウム箔に対してある程度の接着性を有するので、接着剤なしでもアルミニウム箔と貼り合せることができるが、接着力が十分でなく、アンテナ回路の構造やエッチングの条件によっては、アルミニウム箔から形成した回路に断線が生ずることがある。ところが、ガラス転移温度が６０℃以下の、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる熱融着部分を有するシートは、金属箔との間に十分な接着力が得られる。
インレットシート用支持体は、熱融着部分を金属薄膜と接合させる表面部分にのみ有していてもよいが、熱融着部分が全体であってもよい。すなわち、インレットシート用支持体は、芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる単層構成でもよいし、芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層を少なくとも一方の表面に有する積層体でもよい。以下に、図面を用いて本発明のインレットシートを具体的に説明する。ここでは、一方の表面に芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する場合を例示する。なお、同一の構成要素については同一の参照番号を付して、これらの説明を省略する。
【００１１】
図１に、本発明の第１の実施形態に係るインレットシートの構成を示す。本実施形態に係るインレットシート１は、支持体２の上にアンテナ回路３が接続されたＩＣチップ４が実装されている。ここで、支持体２は、中間層５の上に表面層６を有する。なお、中間層５は、単層構成でもよいが、２層以上の積層体でもよい。
アンテナ回路３は、支持体２の表面層６上に金属薄膜が熱融着により接合された後、金属薄膜の一部がエッチング等により除去されて回路パターンが形成される。使用される金属薄膜としては、アルミ箔、銅箔、金箔、銀箔、亜鉛箔、ニッケル箔、スズ箔、合金箔等が挙げられる。
【００１２】
本発明のインレットシート用支持体は、少なくとも一方の表面に、ガラス転移温度が６０℃以下であり、かつ、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る層を有する。芳香族ポリエステル系樹脂組成物のガラス転移温度が６０℃を超えると、アンテナ回路等を形成するための金属箔、例えば、アルミ箔との十分な熱接着力が得られないので、６０℃以下であることが必要である。そのガラス転移温度の下限については特に限定はないが、４０℃以上であることが好ましい。例えば、夏季の高温時にシートを高温保存した場合に、ガラス転移温度が低過ぎると、シート同士が貼りついたり、ブロッキングを起こしたり、ハンドリング性が低下したりすることがあるので、ガラス転移温度は４０℃以上であることが好ましい。例えば、図１においては、表面層６が芳香族ポリエステル系樹脂組成物から形成されて成る層であることが必要である。
【００１３】
ここで、芳香族ポリエステル系樹脂組成物は、ガラス転移温度が６０℃以下で、かつ、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂を主成分とする。
実質的に非結晶性の芳香族ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸成分とジオール成分との脱水縮合体であり、その中でも結晶性が低く、プレス融着等の実用上行われる熱加工を行っても結晶化による白濁や融着不良を起さないものをいう。
【００１４】
本発明に好ましく用いられる芳香族ジカルボン酸成分の代表的なものとしてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられるが、テレフタル酸の一部を他のジカルボン酸で置換してもよい。他のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ネオペンチル酸、イソフタル酸、脂肪族ジカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ｐ−オキシ安息香酸などが挙げられる。なお、用いられる他のジカルボン酸成分は、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジカルボン酸の量も適宜選択することができる。
【００１５】
本発明に好ましく用いられるジオール成分の代表的なものとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられるが、エチレングリコールの一部を他のジオール成分で置換してもよい。他のジオール成分としては、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロール、メトキシポリアルキレングリコールなどが挙げられる。なお、用いられる他のジオール成分は、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジオールの量も適宜選択することができる。
【００１６】
例えば、ポリエチレンテレフタレートのエチレングリコール成分をジエチレングリコールで置換してなる芳香族ポリエステルとして、イーストマンケミカル社製の商品名「イーストボンド１９４１１」（ガラス転移温度Ｔｇ：５１℃）等を商業的に入手することができ、好適に使用される。
【００１７】
本発明においては、ガラス転移温度が６０℃以下の、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂に、他のポリエステル系樹脂をブレンドしてもよい。ただし、この場合には、ブレンド物のガラス転移温度が６０℃以下であることが必要である。ジカルボン酸成分の６０モル％以上がテレフタル酸であり、残りのジカルボン酸成分が他のジカルボン酸成分で置換されたジカルボン酸成分と、ジオール成分の６０モル％以上がエチレングリコールで、残りのジオール成分が他のジオール成分で置換されたジオール成分とを縮合重合させた共重合ポリエステル等が挙げられる。ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコールの約３０モル％を、１，４−シクロヘキサンジメタノールで置換した実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル樹脂が好ましく用いられ、例えば、イーストマンケミカル社製の商品名「ＰＥＴＧ６７６３」（ガラス転移温度Ｔｇ：８０℃）を商業的に入手することができる。
【００１８】
カード用シートには、光沢仕上げ用の化粧板にシートが貼りつくことを防止するために滑剤が添加されることが多いが、本発明のインレットシート用支持体では、熱融着部分を形成する表面層は滑剤を含んでいないことが好ましい。表面層に滑剤が添加されていると、金属薄膜との熱融着力が低下しやすく、エッチング工程で断線が起こることがある。ただし、シートのブロッキングを防止するために、金属薄膜との熱融着性を阻害しない範囲で、少量の滑剤を添加することは構わない。本発明において、「所定量以下の滑剤」とは、滑剤が全く添加されていないか、あるいは、上記したように熱融着性を阻害しない範囲内で添加される少量の滑剤を意味するものとする。
【００１９】
上述したように、本発明のインレットシート用支持体は、ガラス転移温度が６０℃以下の実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる単層のシートでもよいが、表面に芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる層を有する２層以上の積層体であってもよい。２層以上の積層体の場合に、表面層以外の層（本発明においては、中間層と称すことにする）を形成する材料については、特に限定はなく、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンスルフィド）、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ポリイミド等、あるいはＡＰＥＴ（アモルファスＰＥＴ）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＡＢＳ（アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン）、ＰＶＣ（塩化ビニル）、ポリマーアロイ等の熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００２０】
ただし、耐熱性の点を考慮すると、中間層は、ポリカーボネート系樹脂を主成分とする樹脂組成物から形成された層であることが好ましい。上述したように、本発明のインレットシートは、熱融着性を有する層の上に金属薄膜を熱融着させた後、エッチングによって、アンテナ回路を形成するので、エッチングが低温で行われる場合には問題ないが、ある程度熱がかかる場合には、シートが軟化して膨張あるいは収縮が起こることがあり、また、金属薄膜との熱膨張率の差によって、完成したインレットシートが波打ったり、寸法が変化してカード製造の際の位置決めに問題が生じることがある。そのため、中間層は、ポリカーボネート系樹脂組成物からなることが好ましい。ここで、ポリカーボネート系樹脂組成物とは、ポリカーボネート系樹脂を主成分とすることを意味する。
ポリカーボネート系樹脂には、ポリカーボネートに類似するもの、例えば、ＰＥＴＧ、ＰＢＴ等も含まれる。ポリカーボネート系樹脂としては、ビスフェノールとアセトンから合成されるビスフェノールＡから界面重合法、エステル交換法、ピリジン法等によって製造されるもの、ビスフェノールＡとジカルボン酸誘導体、例えばテレ（イソ）フタル酸ジクロリド等との共重合体により得られるポリエステルカーボネート、ビスフェノールＡの誘導体、例えばテトラメチルビスフェノールＡ等の重合により得られるものを例示することができる。なお、ポリカーボネート系樹脂として、三菱エンジニアリングプラスチック（株）製の「ノバレックス７０２２」等を商業的に入手することができる。本発明においては、加工条件や用途等に応じて、他の樹脂をブレンドしてもよい。
【００２１】
本発明のインレットシート用支持体は、表面層および裏面層が芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなり、中間層がポリカーボネート系樹脂組成物からなる層構成であることが好ましい。かかる層構成のインレットシート用支持体は、金属薄膜との熱融着性に優れるのみならず、耐熱性にも優れたものである。
また、かかる層構成のインレットシート用支持体は、表面層及び裏面層の両方に金属薄膜を熱融着することができるので、両面に回路を形成して立体的な回路構成とすることもできる。
【００２２】
インレットシート用支持体と金属薄膜との接合は、シート状のインレットシート用支持体に金属薄膜をヒートプレスにより貼り合せてもよいし、ロール状に巻回された支持体を用いて、ヒートロール間で、連続的に金属薄膜と熱圧着することにより貼り合せてもよい。ヒートプレスの温度や圧力等の条件、及びヒートロールの温度や圧力等の条件は、適宜、選択されるものとし、また、必要に応じて、真空状態の環境下で熱圧着を行ったり、適度なテンションを加えて貼り合せたり、熱圧着後、直ちに冷却したりすることができる。さらにまた、インレットシート支持体の材料を金属薄膜の上に溶融押出しする、溶融押出しラミネーション法により、インレットシート用支持体と金属薄膜との接合を行ってもよい。この場合には、溶融押出しするインレットシート用支持体の材料はペレット化されていてもよく、必要に応じて、ペレットを乾燥しておいてもよいし、また、溶融押出し後、クーリングロール等を用いて冷却してもよい。
【００２３】
インレットシート用支持体に熱融着した金属薄膜にはエッチングが施される。すなわち、金属薄膜上に、所望の回路パターン形状のマスキングを行い、マスキングした回路パターン以外の不要な金属部分をカセイソーダ液等を用いて溶かし出すことにより、回路パターンを形成することができる。なお、本発明のインレットシートは、アンテナ回路等にＩＣチップ等がボンディング等によって接続されている。
【００２４】
インレットシート用支持体は透明、半透明又は不透明のいずれでもよく、また色は無色、有色又は白色のいずれでもよい。これらのフィルムを使用用途によって使い分けることができる。半透明フィルム及び不透明なフィルムは通常、樹脂の中に無機顔料や有機顔料を配合したものである。配合される無機顔料の代表的なものとしては、単独或いは複数混合で酸化チタン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、シリカなどがあり、有機顔料はフィルム樹脂の種類によって色々なものが用いられているが、基本的にはフィルム樹脂とは相溶しない種類で可視光線を乱反射する大きさと屈折率をもつ樹脂が選ばれるのが好ましい。透明フィルムの中には透明性を損なわない量の顔料を配合しているものもある。フィルム中には上記顔料以外にも可塑剤、帯電防止剤等、各種添加剤が配合されている。
【００２５】
次に、本発明のＩＣカードについて説明する。
図２は本発明の一実施形態に係るＩＣカードの層構成を示す断面図であり、（ａ）は、ＩＣカードを形成する前の状態の層構成を示し、（ｂ）は加熱加圧プレスにより熱融着して形成された後のＩＣカードの層構成を示す。図２（ａ）において、インレットシート１の上下にコアシート１７，１７’が配置されており、各コアシートの上にはオーバーシート１８，１８’がさらに配置されている。インレットシート１は、支持体１２の表面層６上に、ＩＣチップ４を接続したアンテナ回路３を有する。ここで、支持体１２は、表面層６、裏面層１６および中間層５からなり、表面層６及び裏面層１６は金属薄膜と熱融着可能な層である。なお、本実施形態においては、単層構成のコアシート１７，１７’を示したが、多層シートとしてもよい。また、２枚のコアシートの間にインレットシートを挟み込み、さらにオーバーシートを重ねて、加熱加圧プレスすることによりＩＣカードを形成する状態を例示したが、オーバーシートはなくてもよく、コアシート１７，１７’の外側から加熱加圧プレスしてＩＣカードを形成してもよい。
【００２６】
図２（ａ）のオーバーシート１８、コアシート１７、インレットシート１２、コアシート１７’、及びオーバーシート１８’を加熱加圧プレスすると、図２（ｂ）に示すＩＣカード１０が得られる。図２（ｂ）において、ＩＣチップ４を接続したアンテナ回路３は、インレットシート１２とコアシート１７とが溶融接着し、この中に埋め込まれた状態になっている。なお、コアシート１７とコアシート１７’とは、あるいはオーバーシート１８とオーバーシート１８’とは、それぞれ同一の材料から形成されていてもよいが、異なる材料から形成されていてもよい。
【００２７】
本発明のインレットシートは、表面に、ガラス転移温度が６０℃以下の、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂組成物からなる熱融着部分を有するので、金属薄膜との接着強度を十分に確保することができ、また、ＰＶＣやＰＥＴＧ等からなるコアシートと熱融着することができる。また、低温での熱融着が可能となり、プレス加工時にカード部材（ＩＣチップ、アンテナ回路等）へ与える負荷を低減することができる。
【００２８】
コアシートは、アンテナ回路やＩＣチップ等の凹凸を吸収することができる材料であることが好ましく、加熱加圧プレスにより変形するものが好ましく、また、インレットシートとの熱融着性が良好なものが好ましい。コアシートを構成する材料としては、例えば、加熱加圧によって変形する熱可塑性樹脂が好ましく使用される。熱可塑性樹脂としては、ポリオレフィン系樹脂、非結晶性ポリエステル系樹脂、結晶性ポリエステル系樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＰＣ樹脂、ＰＶＣ樹脂等の汎用プラスチックが挙げられる。また、コアシートの材料として、耐熱性が良好なエンジニアリングプラスチックを使用することもできる。エンジニアリングプラスチックとしては、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等が挙げられ、これらの１種類又は２種類以上を主成分とするフィルムやシートが好ましく使用される。
また、コアシートは透明、半透明又は不透明のいずれでもよく、白色や有彩色に着色されていてもよい。使用用途に応じて、適宜設計されることが好ましい。半透明フィルム及び不透明なフィルムとする場合には、インレットシートの支持体と同様に、樹脂の中に無機顔料や有機顔料を配合することができる。透明フィルムとする場合にも支持体の場合と同様に透明性を損なわない量の顔料を配合することができる。コアシート中には上記顔料以外にも可塑剤、帯電防止剤等、各種添加剤を配合することができる。またコアシートの表面は、接合加工の脱気のためにエンボス加工等が施されていることが好ましい。
【００２９】
オーバーシートは、従来からＩＣカード等のオーバーシートとして一般的に使用されているものを用いることができるが、加熱加圧によってコアシートと接着することができるものであることが好ましい。例えば、ポリ塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、結晶性ポリエステル系樹脂、非結晶性ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、耐熱性アクリル樹脂、生分解性樹脂等が挙げられる。ただし、コアシートとの接着性を考慮して選択する必要がある。また、オーバーシートは、単層でも２層以上の積層体でもよい。
必要に応じて、オーバーシートに着色剤、滑剤、フィラー、衝撃改良剤等の添加剤を含有させたり、物性を改良するための異種ポリマーをブレンドしたりすることができる。特にクレジットカードのようにエンボッサーで文字刻印されるカードの場合には、タルクのような板状フィラー、あるいはポリブチレンテレフタレートのような引張強度を低下させるポリマーをシートにブレンドすることが好ましい。
【００３０】
インレットシート用支持体、コアシート、オーバーシート等のシートが積層体の場合には、例えば、各層の樹脂組成物を共押出して積層する共押出法、各層をフィルム状に形成し、これをラミネートする押出ラミネート法、熱圧着法等によって形成することができ、また、３層以上の積層体の場合には、２層を共押出法で形成し、これに別途形成したフィルムをラミネートする方法等によって形成してもよい。本発明においては、生産性、コストの面から共押出法により形成されることが好ましい。具体的には、各層の樹脂組成物を、必要に応じてペレット状にして、Ｔダイを共有連結した２台の押出し機の各ホッパーにそれぞれ投入し、温度２００℃〜３００℃の範囲で溶融してフィードブロックあるいはマニホールド出口で各層の樹脂を合流させ、冷却ロール等で冷却固化して２種３層等の積層体を形成することができる。なお、積層体は、上記方法に限定されることなく公知の方法によって形成されてもよく、例えば、積層方法が記載されている、特開平１０−７１７６３号公報の第（６）頁〜第（７）頁を参照されたい。
【００３１】
本発明においては、まず、ＩＣチップ等を搭載したインレットシートにコアシートを重ね、さらに、必要に応じてオーバーシートを重ねて、加熱加圧プレスすることによりカード用積層体を形成し、次に、カード用積層体をカード形状に打ち抜いて、ＩＣカードを製造することができる。
【００３２】
【実施例】
以下に実施例を示して本発明を具体的に説明するが、これらにより本発明は何ら制限を受けるものではない。
【００３３】
（実施例１）
表面層および裏面層用の樹脂組成物として、実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂である、イーストマンケミカル社製の「イーストボンド１９４１１」（ガラス転移温度Ｔｇ：５１℃）を用い、中間層用樹脂組成物として、ポリカーボネート系樹脂である、三菱エンジニアリングプラスチック（株）製の「ノバレックス７０２２」を用い、２台の押出機のホッパーにそれぞれ投入して溶融、共押出しし、２種３層構成の積層体を得た。ただし、各層の厚さは、表面層／中間層／裏面層＝２０μｍ／６０μｍ／２０μｍであり、シートの総厚さは１００μｍであった。次に、得られたシート上に、銅箔を熱ローラを用いてラミネートし、アンテナ回路のパターン部分を熱硬化性インキで覆って保護した後、溶剤として塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングを行い、回路パターン以外の不要な部分の銅箔を除去して、シート上にアンテナ回路を形成した。このようにしてインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、断線が生じていなかった。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが分かった。
【００３４】
（実施例２）
実施例１において、表面層及び裏面層の樹脂組成物を、「イーストボンド１９４１１」とイーストマンケミカル社製の「ＰＥＴＧ６７６３」（ガラス転移温度Ｔｇ：８０℃）とを質量比で７５：２５となるようにブレンドし、溶融アロイ化した材料（ガラス転移温度Ｔｇ：５８℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ回路を有するインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、断線が生じていなかった。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが分かった。
【００３５】
（実施例３）
実施例１において、表面層及び裏面層用樹脂組成物として、ガラス転移温度Ｔｇが４０℃の実質的に非結晶性の芳香族ポリエステル系樹脂（芳香族ジカルボン酸成分が、テレフタル酸６５モル％、イソフタル酸３５モル％であり、ジオール成分が、１，４−ブタンジオールである芳香族ポリエステル系樹脂）を用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ回路を有するインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、断線が生じなかった。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが分かった。
【００３６】
（実施例４）
インレットシート用支持体の材料として「イーストボンド１９４１１」を、押出機に投入し、溶融押出しして、１００μｍ厚の単層シートを得た。次に、このインレットシート用支持体を用い、実施例１と同様にして、アンテナ回路を有するインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、断線が生じていなかった。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、３Ｎ／１０ｍｍ以上であることが分かった。
【００３７】
（比較例１）
実施例１において、表面層及び裏面層用樹脂組成物として、「ＰＥＴＧ６７６３」（ガラス転移温度：８０℃）を用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ回路を有するインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、線幅が細いパターン部分では、一部に断線が生じていた。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、２Ｎ／１０ｍｍであることが分かった。
【００３８】
（比較例２）
実施例１において、表面層及び裏面層用樹脂組成物として、結晶性のある芳香族ポリエステル系樹脂であるポリエチレンテレフタレートを用いた以外は実施例１と同様にして、アンテナ回路を有するインレットシートを作製した。得られたインレットシートのアンテナ回路は、パターンの線幅が広い部分でも、断線が生じた。
また、得られたインレットシートについて、環境温度が２３℃、剥離速度が３０ｍｍ／ｍｉｎの条件下で、１８０度剥離試験を行ったところ、１０ｍｍ幅当りの接着強度は、０．５Ｎ／１０ｍｍであることが分かった。
【００３９】
次に、実施例１〜４で得られたインレットシートを用いて、ＩＣカードを想定したカードを作製した。すなわち、インレットシートの両面にＰＥＴＧ６７６３からなるコアシートを重ね、このコアシートの外側にそれぞれＰＥＴＧ６７６３からなるオーバーシートを重ねて、１２０℃で１０分間、熱プレスを行ってカード用シートを作製し、その後、カード形状に打ちぬいて、ＩＣカードを想定したカードを作製した。このカードについて、インレットシートとコアシートとの間の接着状態を観察した。実施例１〜４のカードは、すべて、インレットシートとコアシートとの間が完全に融着していることが観察された。
【００４０】
以上の結果から、金属薄膜とインレットシート用支持体との接着強度が３Ｎ／１０ｍｍ以上であれば、エッチング液が金属薄膜とインレットシート用支持体との間に染み込むことはなく、エッチングによってアンテナ回路に断線が生ずることはないことを見出した。
【００４１】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、本発明によれば、アンテナ回路を形成するための金属薄膜との熱融着性に優れ、十分な接着強度が得られるインレットシートを提供することができる。このため、熱融着した金属薄膜からアンテナ回路を形成するためにエッチングを行っても、回路に破断が生じたり、熱により、インレットシートが寸法変化を生じたり、波打ちが生じることもない。また、本発明のインレットシートは、ＰＶＣやＰＥＴＧ等のコアシートとの接着性にも優れている。さらにまた、熱融着部を表面層とし、中間層として耐熱性に優れた樹脂組成物からなる層を少なくとも１層有することにより、熱融着性と耐熱性の両方の特性を満足することができる。
本発明のインレットシートを用いてＩＣカードを作製すれば、従来のものより低いプレス温度でＩＣカードを作製することができるので、ＩＣチップへの負荷を減らすことができる。さらに、本発明によれば、接着層や接着剤を必要としないので、コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るインレットシートの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＩＣカードの層構成を示す断面図であり、（ａ）は、ＩＣカードを形成する前の状態を示し、（ｂ）はＩＣカードを形成した後の状態を示す。
【符号の説明】
１　インレットシート
２、１２　支持体
３　アンテナ回路
４　ＩＣチップ
５　中間層
６　表面層
１０　ＩＣカード
１６　裏面層
１７，１７’　コアシート
１８，１８’　オーバーシート
【図１】
2004078741.tif 000003
【図２】
2004078741.tif 000004