(57)【要約】【課題】現状の大きなフラット面に微細なピッチ間隔で、溝ないしはスリットを加工しようとする時、従来のワイヤーソーではワイヤーソーとワークの接触面が空いてしまって加工が出来なかった、この様な状態を解決するために砥粒含有のワイヤーソーがワークに接触する方法を提供する【解決手段】砥粒含有繊維の上部より空気圧もしくはガス圧、又は水圧もしくは切削溶液圧によって砥粒含有のワイヤーソーをワークに接触させて溝ないしはスリット加工を行なわしむる、又砥粒含有繊維の芯線を磁性を持たせワークの下部の磁石の磁力によって砥粒含有繊維とワークが接触して加工を行なう方法を提供する【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥粒含有繊維をガイドレールで張った状態で砥粒含有繊維上部よりエアー又はガスを噴射させて、砥粒含有繊維を加工面に当てて、ワークを加工する法
【請求項２】
砥粒含有繊維をガイドレールで張った状態で砥粒含有繊維上部より水又は切削溶水を噴射させて、砥粒含有繊維を加工面に当てて、ワークを加工する法
【請求項３】
砥粒含有繊維の芯線を磁性体の素材又は磁性体になる様メッキを施した素材の砥粒含有繊維をガードレールで張った状態でワークの下部より磁石で砥粒含有繊維を加工面に当てて、請求項１乃至２のいずれか記載の加工方法
【請求項４】
砥粒含有繊維は高分子化学繊維及びアラミド系繊維等を芯金にしてこれに、カバーリング合糸として外周にまいて硬化性樹脂で固めたものを請求項１乃至２のいずれか記載の加工方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体単結晶、多結晶、インゴット等の被加工物（以下ワークという）をスライシング加工する砥粒含有繊維切断装置に用いる砥粒含有繊維の製作方法砥粒含有繊維による切断方法に関するもの、及び半導体ウエハをＩＣチップとしてダイシング・ソーカッターでチップに切り分ける加工のワイヤーソー工具の製作方法、並びにワイヤーソーによる切断方法に関するものである
【０００２】
【従来の技術】
薄い円盤状の回転刃にて、回転させながら、送りをかけて切断していた、しかし刃先が薄いので刃先が折れ易く外力が加わるが、切り込み量が変ると折れ易いという欠点があった、さらにレジンボンドという熱硬化性樹脂で砥粒を保持、成形する、高圧を加えて成形後、焼き硬めるといった成形が必要で、薄い刃のものは精々φ１００位のものが限度で、刃先の消耗が激しかった又、製造価格が高く一般用としては使用が難しかった
【０００３】
又、従来の固定砥粒方式のワイヤーソーに於いてはレジンボンドの中に砥粒を埋め込んで、成形後、焼き硬めるといった成形されたものがあるが外径が太くなり砥粒が外れてしまい価格が高いという欠点があった
（例えば、公開特許、文献１．２）
【０００４】
ワイヤーソーの芯線に通電して電気抵抗を測定して芯線が破断するのを確認する方法
（例えば公開特許文献１）
【０００５】
【特許公開文献１】
特開平１１−２１６６５７  ワイヤーソー及びその使用方法
【特許公開文献２】
特開２０００−２７１８７２  超砥粒レジンボンドワイヤーソー
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、ワイヤーソーで物を加工するとき、ワイヤーソー送りロールと送られるガイドロールとの間でテンションが張られた状態で、その間で加工物を加工するがこの両者の間隔が大きい場合はその部分ではワイヤーソーが浮き上がってしまい加工が出来ない、これを補うために、砥粒含有繊維の上部から、風圧、水圧を掛けて砥粒含有繊維とワクを接着させて、切削送りをかけながら切り込みを入れていく方法を提供するものである
【０００７】
ワイヤーソーでの加工方法が考えられるがフラット面の加工に於いて、端面の加工は可能であっても、中心部に於いての加工が出来ないのが現状であった、砥粒含有繊維に上から、風圧あるいは水圧を掛ける事によってワークに押し付けられ砥粒含有繊維の切削送りと、ガイド板の上下の加工送りによって加工される
【０００８】
加工、ワークの材料の種類、加工溝巾、深さ、砥粒含有繊維ガイドローラー間のスパン及びワークの大きさ、砥粒含有繊維の砥粒の大きさ、砥粒含有繊維の径の大きさ等により砥粒含有繊維のワクへの押し圧をコントロール出来る様にしておき砥粒含有繊維ガイドのテンション、ガイド軸の回転数、ガイド板の上下位置調整、又風圧、水圧は全てコンピューター制御とする様にして最適加工条件を設定するとよい
【０００９】
ワイヤーソーは砥粒含有繊維で芯金に高分子化学繊維、アラミド系繊維でこれに砥粒含有繊維をカバーリング乃至合糸の状態でまいて熱硬化性樹脂で固定したもので風圧、水圧に充分耐えられる構造になっている
【００１０】
【課題を解決するための手段】
繊維の中に砥粒を織り込み、芯線の廻りに、この繊維をカバーリングもしくは合糸という様な繊維同志の織り込みによって、長尺のものが出来る、長いもので２００ｋｍ〜３００ｋｍのものが成作可能で、引っ張り強度も同じ芯線径で数倍の強さがある芯線が使用可能である
【００１１】
この砥粒含有繊維を使用して半導体ウエハを従来回転刃にて切削していて加工時間に長時間を要し、又、消耗が激しい切削方式に変る、新方式を提供するものである
【００１２】
この細い砥粒含有繊維を利用して大口径のウエハを切断するのに、ピッチ巾に応じて送りロールとガイドロールに加工するピッチ巾を加工しておく、そのロール間でワークを加工する時、ワークと砥粒含有繊維の間で砥粒含有繊維が浮びあがるので砥粒含有繊維上部からノズルか又はスリット溝より、空気又は水等を上部より吹き付ける
【００１３】
ローラー間の砥粒含有繊維と加工物の接触が行なわれる、この時エアー又は水等の風圧、水圧をコントロールする事により、切り込み送り量が調整可能である
【００１４】
又、砥粒含有繊維の芯線に磁性材料を使用又はメッキを施し磁性体にして加工物の下から磁石の磁力をコントロールする事により切り込み量を調整する事が出来る
【００１５】
ワイヤーソー砥粒は繊維の中に入って成形されているので砥粒の脱落がなく強固に保持され、芯金の繊維同志のカバーリングと合糸になるので風圧、水圧に耐えられる
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する、送りローラー１には加工するピッチＰが施されていてそのピッチＰに砥粒含有繊維３がガイドされる溝が加工されている、送りローラー１と案内ローラー２はテンションが掛けられた状態で左右に張られている、案内ローラー２が回転し始めると同時に送りローラー１が回転を始める、ワーク上下台８の上に設置されたワーク４が上昇して砥粒含有繊維に当たる
【００１７】
加工装置のノズル９、スリット溝１０より風圧１１水圧１２はレギュレーター１３等により風圧、水圧は調整される様になって居りガイド５は上下して空気孔、水孔と砥粒含有繊維の位置関係は調整される様になっている
【００１８】
磁性体砥粒含有繊維６はワーク４の下に設置された磁石７によって接触されてガイド５は上下して空気孔９、スリット溝１０、磁性体砥粒含有繊維６の位置関係は調整される様になっている
【００１９】
ワイヤーソーは同じ大きさの砥粒が一定の密度で繊維の中に保持されている、繊維の材料はＰＶＡ（ポリビニルアルコール）、ポリエチレン、アラミド系繊維でできていて、芯金にはポリエチレン、アラミド繊維が使用され、これにカバーリング、合糸という状態で外周にまかれていて、熱硬化性樹脂で保持されている
【００２０】
【発明の効果】
本発明は以下の様に構成されており、特に極細溝等はエッチング加工等もあるが従来ではワイヤーソーでフラット面を加工する事は不可能であった又、あっても小型サイズのものであって、フラットティスプレイやφ３００のウエハのチップサイズ切削加工となると、現在行なわれている方法では不可能であった
【００２１】
ワイヤーソーは同じ大きさの砥粒が、一定密度で繊維の中に保持されているので砥粒の脱落がなく安定した切削力が働くので最適の風圧、水圧が加われば一定の加工が出来る
【図面の簡単な説明】
【図１】送りロールと案内ロール間の砥粒含有繊維にテンションを張って砥粒含有繊維にテンションを張って砥粒含有繊維の上部に設置されたガイド板より風圧、水圧を出して砥粒含有繊維とワークを接触させる装置
【図２】送りロールと案内ロール間の砥粒含有繊維は磁性体化しワーク下部より磁石で砥粒含有繊維とワークを接触させる図
【図３】ガイド板より風圧、水圧を出す孔及びスリットを設けた溝を有する図と砥粒含有繊維に作用する図
【図４】砥粒を含有繊維を高分子化学繊維、アラミド繊維にカバーリング、合糸の状態でまいて、熱硬化性樹脂で固定したもの
【符号の説明】
１………案内ロール                            ８………ワーク上下台
２………送りロール                            ９………空気孔
３………砥粒含有繊維                        １０………スリット溝
４………ワーク                              １１………風圧
５………ガイド                              １２………水圧
６………磁性砥粒含有繊維                    １３………レギュレーター
７………磁石                                １４………砥粒
１５………芯金
１６………砥粒含有繊維
１７………熱硬化性樹脂
Ｐ………ピッチ
Ａ………拡大図
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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