(57)【要約】【課題】電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースと、簡単かつ安価にケースの表面にグランド端子とそれ以外の端子を形成することができる電子部品搭載用ケースの形成方法を提供すること。【解決手段】成形樹脂材１５により外形状略方形に形成されたケース本体１６の側面に、一方の端部５ａを前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部５ｂを前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させるとともに端子基板部６に連結させた少なくとも１本のグランド端子５、および／または、一方の端部１０ａを前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部１０ｂを前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子１０を形成する。【選択図】      図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を回路基板に表面実装するための電子部品搭載用ケースであって、成形樹脂材により形成されたケース本体の側面に、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させるとともに端子基板部に連結させた少なくとも１本のコモン端子、および／または、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子を有することを特徴とする電子部品搭載用ケース。
【請求項２】
前記ケース本体の上面中央部に、搭載する電子部品の一部を収納可能とされた空間部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用ケース。
【請求項３】
帯状とされた導電性板材から、前記導電性板材の長手方向の両側部と該両側部間を連結する連結部からなるキャリア部、前記キャリア部に連接部により接続された端子基板部、前記端子基板部から延在する少なくとも１つの第１端子片、および、前記キャリア部に連結され前記端子基板部の配設方向と反対方向に延在する少なくとも１つの第２端子片を備えたターミナルを打抜き形成するターミナル形成工程、
前記第１端子片を前記端子基板部に連接するコモン端子として曲げ形成し、前記第２端子片を前記キャリア部に交差させるようにして前記端子基板部の配設方向に折り曲げるとともに前記端子基板部から独立した独立端子として曲げ形成してケース枠を形成するケース枠形成工程、
樹脂材のインサート形成により前記コモン端子および独立端子を一体にしてケース本体を形成するケース本体形成工程、および、
前記電子部品搭載用ケース本体から突出する前記ターミナルの各部分を切断して単体の電子部品搭載用ケースを形成する切断分離工程からなることを特徴とする電子部品搭載用ケースの形成方法。
【請求項４】
前記ケース枠形成工程においては、前記第１端子片は、その先端部を前記導電性板材の一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、前記端子基板部との連結部位の近傍を当該導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部として前記コモン端子を形成し、前記第２端子片は、その先端部を前記導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、その中間部を当該導電性板材の他表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部とし、さらに、その基端部を折り畳んで、前記電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部及び側面に露出する端子部を前記端子基板部の近傍に配置して独立端子を形成することを特徴とする請求項３に記載の電子部品搭載用ケースの形成方法。
【請求項５】
前記電子部品搭載用ケース本体形成工程においては、前記ケース枠形成工程で形成されたケース枠を、前記ケース枠の前記コモン端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させるように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置し、前記キャビティに成形樹脂材を流し込んで前記各端子を当該電子部品搭載用ケースの所定位置に固定してケース本体を得ることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品搭載用ケースの形成方法。
【請求項６】
前記電子部品搭載用ケース本体形成工程においては、前記ケース枠形成工程で形成されたケース枠を、前記ケース枠の前記グランド端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させ、かつ、当該電子部品搭載用ケースの上面中央に当該電子部品搭載用ケース上面に搭載される電子部品の一部を収容可能とする空間部を形成するように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置し、前記キャビティに成形樹脂材を流し込んで前記各端子を当該電子部品搭載用ケースの所定位置に固定してケース本体を得ることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の電子部品搭載用ケースの形成方法。
【請求項７】
前記導電性板材の当該電子部品搭載用ケースの表面に露出することとなる部分にメッキ加工を施すことを特徴とする請求項３乃至請求項６の何れか１項に記載の電子部品搭載用ケースの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に表面実装するための電子部品搭載用ケースおよびその形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータや携帯電話等の電子機器内に使われる電子部品は、本体の電子機器のコンパクト化に伴ってさらなる小型化が要求されているとともに、電子部品の精度、コストの低廉化、作業性の向上など、厳しい要求が続いている。
【０００３】
コンピュータについていえば、プリント基板であるところのマザーボードに半田付けにて実装されるＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電子部品には、前記マザーボードに形成された配線パターンと電気的に接続される端子がケース（電子部品の外装）本体の外部に露出するようにして形成されている。例えば、ＬＳＩには、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）といわれる、矩形状のケース本体にクランク型の端子が外向きに形成されていることを外形状の特徴とするケースがある。このＳＯＰのケース本体から外向きに形成される端子は、マザーボード上における実装面積をケース本体の面積以上とする要因となるため、本体の電子機器のコンパクト化を考えれば改良の余地があった。そこで、端子をケースの内側に回り込むＪ型の端子として、小型化を図ったＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ）といわれるＬＳＩも開発されている。
【０００４】
携帯電話についても、その実装面積を小さくすべく、例えば、送受信時の無線周波を作るＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｅｄ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）は、グランド端子、電源電圧入力端子、制御電圧入力端子、周波数出力端子などの端子のうち少なくとも１つを具備しており、前記端子は略方形状とされたケースの側面等の表面に、ケース本体表面と略面一にして露出するように形成されている。
【０００５】
このように、従来から様々な工夫がなされてきたが、半田付けによってプリント基板に実装される電子部品の場合は、コンパクトに形成されたケースの表面に、その本体表面と略面一にして露出する端子が形成された電子部品が、実装面積を小さくするという目的においては最も優れたものとなる。
【０００６】
そして、例えば、前記ＶＣＯにおいて、ケースの表面にグランド端子やそれ以外の出入力端子（独立端子）を形成する場合、樹脂材等からなるケースの表面に、半田めっき法や印刷法により端子を形成し、電気回路を構成しておき、チップ部品を後工程で搭載させてＶＣＯをモジュールとして完成させるのが従来の一般的な方法であった。
【０００７】
【非特許文献１】
大島篤著，「見てわかるパソコン解体新書」，ソフトバンクパブリッシング株式会社，１９９９年１１月１０日，ｐ．１６−２３
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の方法は、ケースの表面（特に、側面）に端子を形成する作業はとても困難であるため非効率的であり、コストも嵩むといった欠点を有する。
【０００９】
そこで、本発明は、電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースと、簡単かつ安価にケースの表面にグランド端子とそれ以外の端子を形成することができる電子部品搭載用ケースの形成方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため、本発明の電子部品搭載用ケースは、電子部品を回路基板に表面実装するための電子部品搭載用ケースであって、成形樹脂材により形成されたケース本体の側面に、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させるとともに端子基板部に連結させた少なくとも１本のコモン端子、および／または、一方の端部を前記ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、他方の端部を前記ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子を有することを特徴とする。
【００１１】
また、前記ケース本体の上面中央部に、搭載する電子部品の一部を収納可能とされた空間部を有することを特徴とする。
【００１２】
この電子部品搭載用ケースは、当該電子部品搭載用ケースの上面に形成された空間部に、搭載する電子部品の一部を収納しつつ前記電子部品の接続端子を当該電子部品搭載用ケースの上面に露出させて形成された、対応するグランド端子などのコモン端子および／または独立端子に接続して１つのモジュールを形成した後に、当該モジュールを回路基板の所定位置に配置し、前記回路基板に形成された端子と、前記電子部品搭載用ケースの端子とを電気的に接続させるようにして用いる。
【００１３】
そして、本発明の電子部品搭載用ケースは、そのケース本体の表面と略面一にして露出する端子が形成されているので、はんだ付けによって電子部品を実装する場合に、その実装面積を最小とすることができる。しかも、電子部品搭載用ケースの側面にライン状に所定の面積で配置されることとなる端子は、端子前記電子部品を実装する回路基板に形成された端子とのはんだ付けをより確実なものとすることができ、表面実装時の接続安定性を優れたものとすることができる。さらに、前記ケース本体の上面中央部に形成された空間部に搭載する電子部品の一部を収納することにより、前記電子部品の一部を当該ケース本体によってガードすることができるとともに、当該電子部品搭載用ケースを用いたモジュール自体の高さ寸法を小さくすることが可能となる。
【００１４】
また、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法は、帯状とされた導電性板材から、前記導電性板材の長手方向の両側部と該両側部間を連結する連結部からなるキャリア部、前記キャリア部に連接部により接続された端子基板部、前記端子基板部から延在する少なくとも１つの第１端子片、および、前記キャリア部に連結され前記端子基板部の配設方向と反対方向に延在する少なくとも１つの第２端子片を備えたターミナルを打抜き形成するターミナル形成工程、前記第１端子片を前記端子基板部に連接するコモン端子として曲げ形成し、前記第２端子片を前記キャリア部に交差させるようにして前記端子基板部の配設方向に折り曲げるとともに、前記端子基板部から独立した独立端子として曲げ形成してケース枠を形成するケース枠形成工程、樹脂材のインサート形成により前記コモン端子および独立端子を一体にしてケース本体を形成するケース本体形成工程、および、前記電子部品搭載用ケース本体から突出する前記ターミナルの各部分を切断して単体の電子部品搭載用ケースを形成する切断分離工程からなることを特徴とする。
【００１５】
そして、前記ケース枠形成工程においては、前記第１端子片は、その先端部を前記導電性板材の一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、前記端子基板部との連結部位の近傍を当該導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部として前記コモン端子を形成し、前記第２端子片は、その先端部を前記導電性板材の前記一表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部とし、その中間部を当該導電性板材の他表面側に略垂直に折り曲げて当該電子部品搭載用ケースの側面に露出する端子部とし、さらに、その基端部を折り畳んで、前記電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する端子部及び側面に露出する端子部を前記端子基板部の近傍に配置して独立端子を形成することを特徴とする。
【００１６】
また、前記電子部品搭載用ケース本体形成工程においては、前記ケース枠形成工程で形成されたケース枠を、前記ケース枠の前記コモン端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させるように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置するか、あるいは、前記ケース枠の前記グランド端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させ、かつ、当該電子部品搭載用ケースの上面中央に当該電子部品搭載用ケース上面に搭載される電子部品の一部を収容可能とする空間部を形成するように成形樹脂材を注入可能とされたキャビティが形成された下金型と上金型とからなる一対の金型に配置して、前記キャビティに成形樹脂材を流し込んで前記各端子を当該電子部品搭載用ケースの所定位置に固定してケース本体を得ることを特徴とする。
【００１７】
これらの特徴を有する本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法によれば、前述したような、ケース本体の側面に、電子部品側の端部を当該ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、かつ、基板側の端部を当該ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた端子基板部に連結させた少なくとも１本のコモン端子、および、電子部品側の端部を当該ケース本体の上面に当該上面と略面一にして露出させ、かつ、基板側の端部を当該ケース本体の底面に当該底面と略面一にして露出させた少なくとも１本の独立端子を有することを特徴とする前記電子部品搭載用ケースを簡単に形成することができる。
【００１８】
さらに、前記金属板の当該電子部品搭載用ケースの表面に露出することとなる部分にのみメッキ加工を施せば、コスト削減を実効できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法と、この形成方法により形成された電子部品搭載用ケースの実施形態を、図１乃至図８に基づいて説明する。
【００２０】
電子部品搭載用ケースを形成する際には、まず、プレス加工により前記電子部品搭載用ケース１のケース枠１１を形成するためのターミナル３を帯状の導電性板材２から打抜き形成する。
【００２１】
図１は、本実施形態において使用するターミナル３の形状を示す平面図である。
【００２２】
この図に示すように、本実施形態の前記ターミナル３は、前記導電性板材２の長手方向の両側部４ａ、４ｂと該両側部４ａ、４ｂ間を連結する連結部４ｃ，４ｄからなるキャリア部４を備えており、前記両側部４ａ、４ｂと２本の連結部４ｃ，４ｄにより囲繞された略長方形状の空間内には、電子部品搭載用ケース１の底面に露出して、コモン端子としてのグランド端子５の端子基板部６を構成することとなる長方形状の板部材が２本の連接部７により前記キャリア部４に連結されている。
【００２３】
また、前記端子基板部６には、電子部品搭載用ケース１の外表面に露出して、前記グランド端子５の端子部を構成することとなる金属片（以下、第１端子片）９が連結されて延在している。
【００２４】
詳しくは、第１端子片９は、前記端子基板部６の図１中の右側辺６ａには中央部と前記右側辺の一端部に１本の計２本、また、前記端子基板部６の上端辺６ｂ、左側辺６ｃおよび下端辺６ｄには、それぞれの中央部に１本ずつ連結されている。
【００２５】
さらに、本実施形態において、前記連結部４ｃ、４ｄには、電子部品搭載用ケース１の外表面に露出して独立端子１０の端子部を構成することとなる金属片（以下、第２端子片）１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして連結されている。
【００２６】
詳しくは、本実施形態においては、前記端子基板部６の前記右側辺６ａ側に配設された前記連結部４ｃには、ケース枠１１を形成したときに前記右側辺６ａの他端部近傍に位置する１本の第２端子片１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして形成されている。また、前記左側辺６ｃ側に配設された前記連結部４ｄには、ケース枠１１を形成したときに前記左側辺６ｃの両端部近傍にそれぞれ位置する２本の第２端子片１３が前記端子基板部６の配設方向と反対方向に延在するようにして形成されている。
【００２７】
なお、本実施形態において、前記導電性板材２の当該電子部品搭載用ケース１の表面に露出することとなる部分にはメッキ加工が施されている。このように、メッキ加工を施す部分を限定することにより、コスト削減を実効できる。
【００２８】
次に、このような形状とされたターミナル３から、ケース枠１１を形成する。
【００２９】
本実施形態においては、金型プレス加工により、前記ターミナル３の各第１端子片９を、図２に示すように、その先端部を前記ターミナル３の一表面である内面側に略垂直に折り曲げて前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部５ａを形成し、前記端子基板部６との連結箇所の近傍を前記ターミナル３の前記内面側に略垂直に折り曲げて、当該電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部５ｂを形成し、コモン端子としてのグランド端子５とする。また、前記第２端子片１３を、図３に示すように、その先端部を前記ターミナル３の前記内面側に略垂直に折り曲げて、前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部１０ａを形成し、その中間部を前記ターミナル３の他表面である外面側に略垂直に折り曲げて、前記電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部１０ｂを形成する。さらに、その基端部を前記ターミナル３の内面側に折り畳んで、前記電子部品搭載用ケース１の電子部品搭載面に露出する端子部１０ａ及び側面に露出する端子部１０ｂを前記端子基板部６の辺６ａ，６ｃの近傍に配置し、独立端子１０とする。このとき、第２端子片１３の前記電子部品搭載用ケース１の側面に露出する端子部１０ｂを折り曲げ形成する際の折り曲げ部分（前記第２端子片１３の中間部の折り曲げ箇所）が、当該電子部品搭載用ケース１の底面に露出するようにして折り曲げる。
【００３０】
このようにして、図４および図５に示すような、５つのグランド端子５と３つの独立端子１０とを有する電子部品搭載用ケース１のケース枠１１を前記ターミナル３上に形成する。
【００３１】
続いて、前記ターミナル３を、図示しない下金型と上金型とからなる一対の金型にアライメントして配置し、樹脂材のインサート形成により前記グランド端子５および独立端子１０を一体にしてケース本体１６を形成する。
【００３２】
前記金型内には、型締めした状態において前記ケース枠１１の各端子５，１０を前記電子部品搭載用ケース１の外表面に露出させ、かつ、前記電子部品搭載用ケース１の上面中央に前記電子部品搭載用ケース１の上面に搭載される電子部品２０の一部を収容可能とする空間部１４を形成するように成形樹脂材１５を注入可能とされたキャビティ（図示せず）が形成されている。
【００３３】
そして、前記一対の金型を型締めして、前記キャビティに成形樹脂材１５を流し込み、図６に示すように前記各端子５，１０を前記電子部品搭載用ケース１の所定位置に固定して電子部品搭載用ケース１のケース本体１６を得る。
【００３４】
その後、前記各第２端子片１３の前記ケース本体１６から突出する部分を切断するとともに、前記ケース本体１６を前記ターミナル３に繋ぐ連接部７を切断分離して、図７に示すような前記電子部品搭載用ケース１を形成する。
【００３５】
このようにして形成された電子部品搭載用ケース１は、図８に示すように、成形樹脂材１５により外形状略方形に形成されたケース本体１６の上面中央部に、搭載する電子部品２０の一部を収納可能とされた空間部１４を有し、前記ケース本体１６の側面には、一方の端部を前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させて電子部品２０の端子２１と電気的に接続させるための端子部５ａとし、他方の端部を前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させるととともに、この他方の端部をグランド端子５の端子基板部６に連結させて前記電子部品２０を実装する回路基板２２の端子２３と電気的に接続させる５つのグランド端子５の端子部５ｂと、一方の端部を前記ケース本体１６の上面に当該上面と略面一にして露出させて電子部品２０の端子２１と電気的に接続させるための端子部１０ａとし、他方の端部を前記ケース本体１６の底面に当該底面と略面一にして露出させて前記電子部品２０を実装する回路基板２２の端子２３と電気的に接続させる３つの独立端子１０の端子部１０ｂを露出させたものとなる。
【００３６】
図８に示す前記電子部品搭載用ケース１を用いた電子部品の実装の具体例においては、チップ基板２４に素子２５をワイヤボンディング法（図中２６はワイヤを示す）により電気的に接続し、さらに、シリコン樹脂等の封止材２７によりこれら素子２５等が封止された電子部品２０の前記素子２５等を電子部品搭載用ケース１の空間部１４に収納しつつ、前記チップ基板２４に形成された回路パターン２４ａの端子２１を、前記電子部品搭載用ケース１の上面に露出させて形成された、対応するグランド端子５の端子部５ａおよび独立端子１０の端子部１０ａにワイヤボンディング法やはんだ付け等により接続して、１つのモジュール３０を形成する。なお、図８のモジュール３０は、前記電子部品搭載用ケース１の上方に、前記電子部品２０を覆って保護するガードケース（上蓋）３１を配設している。
【００３７】
そして、前記モジュール３０をマザーボードとしての回路基板２２の所定位置に配置し、前記回路基板２２に形成された回路パターン２２ａの端子２３と、前記電子部品搭載用ケース１の底面および側面に露出する対応するグランド端子５および独立端子１０とをはんだ付け（図中、３２ははんだを示す）により電気的に接続させるようにして用いる。
【００３８】
その際、本実施形態の電子部品搭載用ケース１は、そのケース本体１６の側面と略面一にして露出するようにして各端子５，１０が形成されているので、はんだ付けによって電子部品２０を実装する場合に、その実装面積を最小とすることができる。しかも、電子部品搭載用ケース１の側面にライン状に所定の面積で配置されることとなる各端子５（５ｂ）、１０（１０ｂ）は、前記電子部品２０を実装する回路基板２２に形成された回路パターン２２ａの接続端子２３とのはんだ付けの接続面を広く確保することができるので、その電気的接続が確実なものとなり、また、各々の独立端子１０間、および独立端子１０とグランド端子５間は、前記電子部品搭載用ケース１のケース本体１６を構成する形成樹脂材１５により確実に電気的に遮断されるのでリークの問題もなく、表面実装時の接続安定性を優れたものとすることができる。また、前記ケース本体１６の上面中央部に形成された空間部１４に、電子部品２０の突出部分を収納することにより、前記電子部品２０の突出部分を当該ケース本体１６によってガードすることができ、さらには、モジュール３０自体の高さ寸法も小さくすることが可能となる。
【００３９】
なお、本発明は、前述した実施の形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、前記キャビティは、前記実施形態において前記電子部品搭載用ケースの上面中央に形成した、当該電子部品搭載用ケース上面に搭載される電子部品の一部を収容可能とする空間部を形成しないもの、つまり、前記ケース枠の前記コモン端子および独立端子の外表面を当該電子部品搭載用ケースの表面に露出させるように成形樹脂材を注入可能とされたものであってもよい。また、電子部品搭載用ケースに配設する端子の数は、前記実施形態の配設数にかぎるものではない。さらに、前記実施形態においては、前記第２端子片はその基端部を前記ターミナルの一表面側としての内面側に折り畳んだが、逆に、外面側に折り畳むようにしてもよい。またさらに、前記電子部品搭載用ケースを構成するケース本体を前記ターミナルから切断分離させるタイミングは、前記ケース本体の上面に電子部品を搭載した後であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品搭載用ケースによれば、電子部品の小型化の要請に応え、しかも、表面実装時の接続安定性に優れた電子部品搭載用ケースを提供することができる。
【００４１】
また、本発明の電子部品搭載用ケースの形成方法によれば、前述の効果を有する電子部品搭載用ケースを簡単かつ安価に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のターミナルの平面図
【図２】本実施形態におけるグランド端子の曲げ形成順を示す説明図
【図３】本実施形態における独立端子の曲げ形成順を示す説明図
【図４】ケース枠の完成状態を示す平面図
【図５】ケース本体におけるケース枠の配置を示す斜視図
【図６】ケース本体の要部断面図
【図７】電子部品搭載用ケースの斜視図
【図８】電子部品搭載用ケースの実装状態を示す要部断面図
【符号の説明】
１  電子部品搭載用ケース
２  導電性板材
３  ターミナル
４  キャリア部
５  グランド端子
５ａ  電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出するグランド端子の端子部
５ｂ  電子部品搭載用ケースの側面に露出するグランド端子の端子部
６  端子基板部
７  連接部
９  第１端子片
１０  独立端子
１０ａ  電子部品搭載用ケースの電子部品搭載面に露出する独立端子の端子部
１０ｂ  電子部品搭載用ケースの側面に露出する独立端子の端子部
１１  ケース枠
１３  第２端子片
１４  空間部
１５  成型樹脂材
１６  ケース本体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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