(57)【要約】【目的】シリコン微細加工技術で容易に製造でき、ＩＣ素子のパッドとの接触において十分なストロークを実現して電気的接触を確実にしつつパッドの高さのばらつきを適正に補正する。【構成】プリント基板１８上に配置されるホルダー２５の周囲には保持孔２９が列設されており、各孔内にはシリコンから製作された箱形の接点部材１０が設けられ、その内部にはゴム部材３０が配置される。接点部材１０の上面は片持ち状のレバー部１３とされて弾性変形可能であり、上方から押し付けられる電子素子の接点が接触部１４を押すと、レバー部は大きなストロークで撓む。電子素子の各パッドの高さにばらつきがあっても、レバー部１３の可撓性による大きなストロークに吸収されてばらつきが補正され、またレバー部１３の可撓量はホルダー２５の規制によって一定に制限されるので適当な接触圧で接触できる。【選択図】図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する基部（１１）と、前記基部に弾性変形可能に設けられた導電性を有するレバー部（１３）と、前記レバー部の先端の上面に設けられて電子素子（２２）の電極（２２ａ）が当接する接触部（１４）を有する接点部材であって、前記基部が中空の箱体（１１）からなり、前記レバー部（１３）が前記箱体の上面に溝部（１２）を介して形成されたことを特徴とする接点部材（１０）。
【請求項２】
導電性を有する基部（５１）と、前記基部に弾性変形可能に設けられた導電性を有するレバー部（５３）と、前記レバー部の先端の上面に設けられて電子素子（２２）の電極（２２ａ）が当接する接触部（１４）を有する接点部材であって、前記基部が中実のブロック体（５１）からなり、前記レバー部（５３）が前記ブロック体の上部に形成されたことを特徴とする接点部材（５０）。
【請求項３】
前記レバー部（１３，５３）に復元力を追加する弾性部材（１５，３０）を設けた請求項１又は２に記載の接点部材（１０，５０）。
【請求項４】
シリコンから形成されたことを特徴とする請求項１又は２又は３記載の接点部材（１０，５０）。
【請求項５】
請求項１又は２又は３又は４に記載の接点部材（１０，５０）と、  前記接点部材を所定位置に保持するとともに、前記電子素子の当接による前記レバー部（１３，５３）の弾性的な変形量を規制するホルダー（１６，２５）とを有するマイクロ接点装置（２０）。
【請求項６】
前記ホルダー（１６，２５）が、前記接触部（１４）が突出するように前記接点部材（１０，５０）を保持する上下に貫通した保持孔（１７，２９）を備え、プリント基板（１８）の電極に前記接点部材を介して前記電子素子を導通させるように前記プリント基板の上に配置されるシート状の部材である請求項５記載のマイクロ接点装置（２０）。
【請求項７】
複数の前記接点部材（１０，５０）が周状に設けられたことを特徴とする請求項５又は６記載のマイクロ接点装置（２０）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子素子をプリント基板等の回路に接続するために用いられる接点部材及び該接点部材を用いたマイクロ接点装置に係り、例えば本発明は半導体デバイスの性能検査を行なうＩＣテスタ、特に高周波デバイスを必要とされる整合部品と共に測定するためのテストフィクスチャに用いて有用な接点部材及び該接点部材を用いたマイクロ接点装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
実装技術の進展に伴い、ＩＣ素子は、ベアチップの状態、あるいはベアチップにおける回路部分が簡易パッケージ化された状態で、セラミック基板に多層配線される傾向にある。
【０００３】
特に、システムＬＳＩ素子や超高周波用ＩＣ素子は、動作周波数や取り扱う周波数が高くなるにつれ、従来のセラミックパッケージに封入した状態では所定レベルの性能を確保することが困難なため、ベアチップ状、あるいは簡易樹脂パッケージ化された状態で用いられる。
【０００４】
したがって、ＩＣ素子の性能評価を行う場合にも、このようなベアチップ状あるいは簡易樹脂パッケージ化された状態のＩＣ素子に対する性能評価が必要となる。
【０００５】
図１２は、従来の一般的なＩＣ素子を例示する外観斜視図である。このＩＣ素子１は側面部から入出力用電極パッド（以下、「パッド」という）１ａが引き出されている。
【０００６】
図１３は、このようなＩＣ素子１の性能評価に利用する既存のコンタクトエレメントを例示する断面図である。
【０００７】
このコンタクトエレメント２は、基板５上に配置されるシートの孔内に設けられた屈曲した部材で、ＤＵＴ（デバイスアンダーテスト：テスト用素子）３のパッド３ａの位置に対応して設置される。
【０００８】
コンタクトエレメント２は、一端側がＤＵＴ３のパッド３ａと接触した場合に下方に揺動し、他端側が基板５のフットパターン５ａと接触し、この他端側に設けたゴム４の作用で一端側の接触が確保される。
【０００９】
これにより、ＤＵＴ３のパッド３ａと基板５のフットパターン５ａとの間で電気信号の入出力が可能になり、ＤＵＴ３の性能試験が行われる。
【００１０】
また、コンタクトエレメント２がパッド３ａによって下方に押し込まれて揺動することにより、ＤＵＴ３のパッド３ａとこのＤＵＴ３の他のパッドとの間の高さのばらつきが補正され、接触が確保される。
【００１１】
しかしながら、近年では、実装技術の進展により、ＩＣ素子で用いられる周波数は高くなり、ＩＣ素子の備えるパッドの数は増加し、パッドのサイズは小さくなり、各パッドの間隔は狭くなる傾向にあり、これに伴ってＩＣ素子の形態も変化している。
【００１２】
図１４は、パッドを周状に配置したＩＣ素子を例示する下方斜視図であり、平面短冊状のパッド６ａがＩＣ素子６の表面（ここでは下面）に周状に配置されている。
【００１３】
なお、このＩＣ素子６においても、その底面は必ずしも精密な平坦面ではなく、若干の反りがあるため、めっきで形成する格子状に並んだ複数の前記パッドの高さにはばらつきが生じる。このため、各パッド６ａ間の高さは一定とは限らず、ＩＣ素子６の性能試験を行う場合には各パッド６ａ間の高さのばらつきを補正する必要がある。
【００１４】
このＩＣ素子６の各パッド６ａ間の高さのばらつきを補正する手法の一つに、導電性ゴムを含む高周波接点シートを利用する手法がある。
【００１５】
図１５は、この導電性ゴムを含む高周波接点シートの利用状態を例示する断面図である。
【００１６】
導電性ゴム７ａを含む高周波接点シート７は、ＩＣ素子６の各パッド６ａの位置に対応して導電性ゴム７ａを配置している。
【００１７】
性能試験する場合には、ＩＣ素子６と基板５とでこの高周波接点シート７を挟み、この導電性ゴム７ａの弾性力により各パッド７ａの高さのばらつきを補正しつつ、ＩＣ素子６の各パッド６ａと基板５のフットパターン５ａとの間を電気的に導通させる。
【００１８】
以上説明したように、図１２及び図１４に示したＩＣ素子１，６は、コンタクトエレメント２や高周波接点シート７を介して基板５に接続されるが、この他、図１６に示すようなプリント基板８に対しては直接接続することもできる。このプリント基板８は、中央に凹部９ａが形成されている。この凹部９ａには複数本の梁部９ｂが突出しており、各梁部９ｂの先端には導電パッド９ｃが設けられている。ＩＣ素子はこれら各梁部９ｂに設けられた導電パッド９ｃに接続されて凹部９ａの上方に保持される。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
図１４に示したＩＣ素子のように、限られた面積の底面に複数のパッドを周状に配置するためには、各パッドの大きさを小さくし、その配置を密にしなければならない。そして、このＩＣ素子の底面は必ずしも精密な平坦面ではなく、若干の反りがあるため、めっきで形成する周状に並んだ複数のパッドの高さには、前述したようにばらつきが生じる。
【００２０】
そして、図１５に示したような導電性ゴム７ａを用いた高周波接点シート７によれば、周状に密に配置した各接点部分は変形するストロークを大きくとれず、図１４に示したようなＩＣ素子における上述したパッドの高さのばらつきに十分対応することができないため、確実な電気的接触を確保することができない場合がある。一例を示せば、格子状に密に配置したパッドに対応して形成した導電性ゴム利用の高周波接点シートでは、高々３０μｍ程度のストロークしか確保できず、これではパッドの高さの平均的ばらつきである５０μｍには対応できない。
【００２１】
また、この高周波接点シート７においては導電性ゴム７ａが利用されているため、この導電性ゴムの性質上超高周波に対応することができず、また繰り返し利用すると導電性ゴム７ａの弾性力が劣化するという問題がある。
【００２２】
なお、図１３に示したようなＩＣ素子に押されて揺動する構造のコンタクトエレメントでは、小型化が困難であり、ストロークが十分にとれないため、やはり実装技術の進展に伴うＩＣ素子の小型化に対応しきれない。
【００２３】
また、図１６に示したような凹部９ａを有する基板８にＩＣ素子を直接取り付けて導通させる構造では、基板の中心部に凹部９ａ (又は孔）を加工する必要があり、さらに梁部９ｂの厚さが薄いためにハンドリングしにくく組み立ても困難であるという問題があった。
【００２４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、例えばシリコン微細加工技術等を用いることで容易に製造することが可能であり、ＩＣ素子のパッドとの接触において十分なストロークを得られるため確実な電気的接触を確保しつつパッドの高さのばらつきを適正に補正でき、当該素子を実際にプリント基板に搭載した状態での高周波特性を知ることができる接点部材及び該接点部材を用いたマイクロ接点装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載された接点部材１０は、導電性を有する基部１１と、前記基部１１に弾性変形可能に設けられた導電性を有するレバー部１３と、前記レバー部１３の先端の上面に設けられて電子素子２２の電極２２ａが当接する接触部１４を有する接点部材であって、前記基部１１が中空の箱体１１からなり、前記レバー部１３が前記箱体１１の上面に溝部１２を介して形成されたことを特徴とする。
【００２６】
請求項２に記載された接点部材５０は、導電性を有する基部５１と、前記基部５１に弾性変形可能に設けられた導電性を有するレバー部５３と、前記レバー部５３の先端の上面に設けられて電子素子２２の電極２２ａが当接する接触部１４を有する接点部材であって、前記基部５１が中実のブロック体５１からなり、前記レバー部５３が前記ブロック体５１の上部に形成されたことを特徴とする。
【００２７】
請求項３に記載された接点部材は、請求項１又は２に記載の接点部材１０，５０において、前記レバー部１３，５３に復元力を追加する弾性部材１５，３０を設けたことを特徴としている。
【００２８】
請求項４に記載された接点部材は、請求項１又は２又は３記載の接点部材１０，５０をシリコンから形成したことを特徴とする。
【００２９】
請求項５に記載されたマイクロ接点装置２０は、請求項１又は２又は３又は４に記載の接点部材１０，５０と、前記接点部材１０，５０を所定位置に保持するとともに、前記電子素子２２の当接による前記レバー部１３，５３の弾性的な変形量を規制するホルダー１６，２５とを有することを特徴としている。
【００３０】
請求項６に記載されたマイクロ接点装置は、請求項５記載のマイクロ接点装置２０において、前記ホルダー１６，２５が、前記接触部１４が突出するように前記接点部材１０，５０を保持する上下に貫通した保持孔１７，２９を備え、プリント基板１８の電極に前記接点部材１０，５０を介して前記電子素子２２を導通させるように前記プリント基板１８の上に配置されるシート状の部材である。
【００３１】
請求項７に記載されたマイクロ接点装置は、請求項５又は６記載のマイクロ接点装置２０において、複数の前記接点部材１０，５０が周状に設けられたことを特徴としている。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１〜図１１を参照して説明する。
本例のマイクロ接点装置は、電子素子の検査・測定等を行なうための手段に接続された (又はかかる手段が搭載された）プリント基板の端子部に当該電子素子の接点を接続するために、当該電子素子と当該プリント基板の間に介装される装置である。具体的には、周状又は列状に複数のパッドが設けられた電子部品に対応して多数の接点部材が周状又は列状に設けられた実質的にシート状の装置である。
以下、本発明における接点部材の基本的構造乃至原理と、これを用いて具現化したマイクロ接点装置のシート状の具体的な構造例について説明する。
【００３３】
１．本発明に係る接点部材の基本構造乃至原理
本発明のマイクロ接点装置は、電子素子の電極が当接して弾性的に変形する接点部材と、前記接点部材を所定位置に保持し、前記電子素子の当接による前記接点部材の弾性的な変形量を規制するホルダーを有している。以下、本発明のマイクロ接点装置に用いられる接点部材の基本的構造とその原理を図１〜図３を参照して説明する。
【００３４】
（１）接点部材
図１は、本発明のマイクロ接点装置の一部を構成する接点部材１０の構成例を示す図である。図１に例示する接点部材１０は、中空で底面が開放された箱体１１を基体としている。前記箱体１１の上面には、略コ字形の貫通溝部１２を介してレバー部１３が形成されている。レバー部１３は矩形の片持ち状であって、弾性変形可能である。一体であるこれら箱体１１及びレバー部１３はシリコンをエッチングして作製できる。従って、箱体１１の高さ等の寸法や、レバー部１３の厚さ等の寸法は精密に設定できる。
【００３５】
そして、前記レバー部１３の先端の上面には接触部１４が設けられている。この接触部１４は、接点用の合金、例えば金合金とロジウム、ニッケル、タングステン等からなり、Ａｕ−Ｓｎろう材によりレバー部１３の先端上面に取り付けることができる。又は、前記箱体１１等をシリコンウエハーから一度に多数を作成する場合に、無電解ニッケルめっきを用い該ウエハ上に一括して接触部１４を形成することもできる。
【００３６】
図２は箱体内部に復元力を追加する弾性部材を設けた例である。前記接点部材１０の箱体１１の内部には、接圧補助用の弾性部材としてゴム１５が設けられている。接点部材１０の接触部１４に電子部品のパッドが当接してレバー部１３が下方に変形すると、レバー部１３によってゴム１５が弾性変形してレバー部１３に適当な反対方向の付勢力を補助的に与えるので接触部１４とパッドの接触が安定する。電子部品を取り去れば、ゴム１５とレバー部１３は原形に復帰する。従って、箱体１１内には、ゴム１５が箱体１１内で変形し得るだけの空間的な余裕が必要である。図２の例のゴム１５は、箱体１１内において外部Ａに空間を有する中実の縦断面コ字形状である。
【００３７】
（２）ホルダー
ホルダー１６は、前記接点部材１０を所定位置に保持するとともに、電子素子が当接して接点部材１０のレバー部１３を弾性的に変形させた際の変形量を規制するためのストッパ部材である。図３に示すように、ホルダー１６はブロック状乃至シート状の樹脂材料からなり、その厚さ（高さ）は前記接点部材１０の厚さ（高さ）とほぼ同一か又はやや大きい。このホルダー１６には接点部材１０が取り付けられる上下に貫通した保持孔１７が形成されている。図示の例では、この保持孔１７はホルダー１６の一側面側にも開口して切り欠き状又は溝状になっており、その内形は接点部材１０の外形と略等しい。
【００３８】
そして、接点部材１０をホルダー１６の保持孔１７内に挿入し、両者の下面を一致させると、接点部材１０の全体が保持孔１７内に収納されるが、前記接触部１４はホルダー１６の上面から上方に所定寸法が突出するように構成されている。
【００３９】
従って、図３に示すように、Ａｕ−Ｓｎろう材等の手段１４ａを用いて接触部１４を接続部材１０のレバー部１３に接続すれば、図３には示さない電子部品のパッドを当該接触部１４に接触させて当該電子部品をホルダー１６の上面１６ａに当接させると、接点部材１０のレバー部１３は所定の寸法だけ撓むので接触部１４は所定の弾性力で電子部品のパッドに当接することとなる。
【００４０】
（３）全体構成
図３に示すように、電子部品の測定又は検査等を行なうための手段に接続された (又はかかる手段が搭載された）プリント基板１８の端子部（図では配線１９の端部）に当該電子部品の接点を接続する。すなわち、上述したように、ホルダー１６に接点部材１０を組み合わせたマイクロ接点をプリント基板１８の上に配置し、シリコン製の接点部材１０をプリント基板１８の端子部に電気的に接続する。図３には示さないが、ここにおいて、電子部品のパッドを接触部１４に接触させた状態でホルダー１６の上面１６ａ側から電子部品を押し付ける。接点部材１０のレバー部１３は所定の量だけ弾性変形し、これによって電子部品と接点部材１０との接触状態が所定の安定した状態となる。
【００４１】
このように、マイクロ接点装置に関する本発明によれば、エッチング等によるシリコン精密加工技術等により、大きなストロークで弾性的に変形して電子部品のパッドに接触する片持ち梁構造を備えた微小な接点部材１０を構成し、この接点部材１０にホルダを組み合わせることにより、電子部品の接触時に接点部材１０の弾性変形が所定の状態となり、これによって電子部品との接触状態が所定の安定した状態となるようにすることができる。また、図１６に示した構造に比べて箱体１１に厚みがあるため、組立ても容易である。
【００４２】
２．マイクロ接点装置の具体的構造 (シート状の構造）
電子部品の複数のパッドにみられる高さのばらつきに対応するためには、各パッドに接触する各接点部材１０の接触部１４のストロークを大きくとる必要があり、そのために本例では前述した弾性変形するレバー部１３を備えた接点部材１０を用いることとした。しかし、この接点部材１０は、小さな接点を格子状に密に配置した従来の接点装置に比べて寸法が大きく、格子状に配置することは適当でないため、周状又は列状に配置することとした。従って、本装置は、そのパッドの配置パターンが周状又は列状である電子部品を対象とするものとした。
以下、複数のパッドが周状又は列状に設けられた電子部品に対応し得るように、上記１で説明した接点構造が周状又は列状の配置で複数設けられた本発明のマイクロ接点装置のより具体的な構造 (シート状の部材に接点部材１０を周状に並べた構造）について説明する。
【００４３】
（１）プリント基板１８、テストフィクスチャーを含めた全体の構造
図４及び図５は、高周波接点シートとして機能する本例のシート状のマイクロ接点装置２０を利用した性能試験装置（テストフィクスチャー）を例示する斜視図である。
【００４４】
検査対象の電子素子２２は、シート状のマイクロ接点装置２０の表面に重ねて配置される。これにより、電子素子２２のパッドとマイクロ接点装置２０の表面に備えられた接点部材１０の接触部１４が接触するが、電子素子２２の各パッド２２ａの高さにばらつきがあってもマイクロ接点装置２０の接点部材１０のレバー部１３の可撓性により補正され、適当な接触圧で接触することができる。
【００４５】
マイクロ接点装置２０はプリント基板１８の上に配置される。プリント基板１８の表面に形成された配線パターンとマイクロ接点装置２０の各接点部材１０は導通している。プリント基板１８は、同軸ケーブル２３を介して図示しない高周波用ＩＣテスタと接続されており、マイクロ接点装置２０は、プリント基板１８から電子素子２２への入力信号、あるいは電子素子２２からプリント基板１８への出力信号を伝達する。
【００４６】
（２）マイクロ接点装置２０の構造
次に、マイクロ接点装置２０の構造を図６〜図１０を参照して説明する。
図６は本例のマイクロ接点装置２０の平面図、図７は、図６の（イ）−（イ）切断線における同断面図である。本例のマイクロ接点装置２０は、図１又は図２に示したのと同一構造の接点部材１０を複数有しているが、これ以外の構造は図３に示したものとは異なる。
【００４７】
図８（ａ）は本例のホルダー２５の平面図、図８（ｂ）は同図（ａ）の切断線（ロ）−（ロ）における本例のホルダー２５の断面図である。
【００４８】
このホルダー２５は、平面視略正方形を呈し、その四隅には貫通丸形の止め具孔２６が形成された略円形のタブ部２７が設けられている。ホルダー２５の正方形の外形の外縁部２５ａは薄く、これに比べて中央部２５ｂは厚く、両者の境はその正方形の外形に沿った段部２８とされている。そして、この４辺の段部２８ごとに、前記接点部材１０を収納保持する保持孔２９が段部２８と長手方向を交差させて形成されている。保持孔２９は、各辺ごとに複数個（図では１３個ずつ）が形成され、各々ホルダー２５の上下両面に貫通している。保持孔２９の内形状は接点部材１０の外形状と略同一である。
【００４９】
図９（ａ）は、前記接点部材１０の箱体１１の内部に設けられて前記レバー部１３に復元力を与える弾性部材としてのゴム部材３０の平面図であり、図９（ｂ）は同ゴム部材３０の正面図（同図（ａ）の矢印（ハ）から見た図）である。
【００５０】
このゴム部材３０は、直方体状の基部３１と、その上面に長手方向に沿って所定間隔で形成された薄い矩形板状である複数の変形部３２とを有する。変形部３２の外形状は、その高さが概ね接点部材１０の箱体１１の内部空間の高さに一致し、その長さが概ね接点部材１０の箱体１１の内部空間の長手方向の長さの半分に一致し、全体としては図７に示すように接点部材１０の内部空間の略半分を占めている。なお、ここに示したゴム部材３０の形状・構造は、図１（ｂ）、図２（ｂ）に示したゴム１５とは異なる。
【００５１】
ゴム部材３０の複数の変形部３２の配置間隔は、ホルダー２５の保持孔２９の配置間隔と一致しており、その数もホルダー２５の保持孔２９の辺ごとの配置数と一致する。すなわち、このゴム部材３０は、ホルダー２５の各辺に形成された複数の保持孔２９ごとに設けられる複数の接点部材１０に対し、１つが共通に設けられるものであり、各接点部材１０の各箱体１１内にそれぞれ変形部３２を設けるための部材である。
【００５２】
図１０は、接点押えシート３５である。接点押えシート３５は、前記ホルダー２５と略同一の外形状を有するが、その中央には、平面図において前記ホルダー２５の段部２８のラインよりも一回り大きい略正方形の貫通孔３６が設けられている。その四隅には、ホルダー２５と同様に止め具孔３７が形成されたタブ部３８が設けられている。
【００５３】
ホルダー２５と接点部材１０とゴム部材３０を組み合わせた後に、上側から（すなわち接触部１４側から）接点押えシート３５を被せれば、接点押えシート３５の貫通孔３６の内部において接点部材１０の接触部１４を上方に露出させつつ、接点部材１０の外側半部を上から押えることができる。そして、接点押えシート３５及びホルダー２５の各止め具孔２６，３７に、プリント基板１８に固定されるねじ又はピン等の固定手段４０を共通に貫通させれば、本例のマイクロ接点装置２０全体をプリント基板１８に取り付けることができる。
【００５４】
以上説明した各部品を組み立ててマイクロ接点装置２０を構成する。すなわち、図６及び図７に示すように、プリント基板１８の本マイクロ接点装置２０を取り付けようとする位置に貫通孔４１を形成しておき、該貫通孔４１内には所定高さの台座４２を設けておく。台座４２は放熱のため金属製が好ましい。また、図７に示すように、台座４２の高さと、前記ゴム部材３０の基部３１の高さの和が、プリント基板１８の厚さと略等しくなるように構成する。
【００５５】
ホルダー２５の各保持孔２９内に接点部材１０をそれぞれ挿入し、辺ごとに列設された接点部材１０の各箱体１１内に下から一つのゴム部材３０の各変形部３２を挿入し、この組み立て体をプリント基板１８の貫通孔４１に取り付ける。ここで、各ゴム部材３０の基部３１はプリント基板１８の貫通孔４１の内面に接触し、台座４２の上面にも接触することとなる。そして、ホルダー２５の上から接点押えシート３５を被せて接点部材１０が保持孔２９から抜けないようにし、接点押えシート３５及びホルダー２５の各止め具孔２６，３７に、プリント基板１８に固定されたねじ又はピン等の固定手段４０ (詳細は図示せず）を挿通させる。これでマイクロ接点装置２０をプリント基板１８に取り付けることができる。
【００５６】
本例では、検査対象の電子素子２２は、マイクロ接点装置２０の上面側である接点押えシート３５の貫通孔３６の内部に配置され、その周状に配置された複数のパッドの各々が、周状に配置された各接触部１４に接触する。電子素子２２の各パッドの高さにばらつきがあっても、マイクロ接点装置２０の接点部材１０のレバー部１３の可撓性による大きなストロークに吸収されてばらつきが補正され、またレバー部１３の可撓量はホルダー２５の規制によって一定に制限されるので適当な接触圧で接触できる。
【００５７】
電子素子２２は、マイクロ接点装置２０を介してプリント基板１８の配線パターンに接続され、プリント基板１８は同軸ケーブルを介して図示しない高周波用ＩＣテスタと接続されているので、マイクロ接点装置２０は、プリント基板１８から電子素子２２への入力信号、あるいは電子素子２２からプリント基板１８への出力信号を伝達することができ、高周波用ＩＣテスタを用いた電子素子２２の測定を安定した状態で行なうことができる。
【００５８】
（３）接点部材の他の構造例
本例では、ホルダー２５に保持される接点部材１０は、図１又は図２に示すように基部が中空の箱体１１のものであった。しかし、図１１（ａ）に示すように、中実のブロック体５１を基部とし、その上に絶縁層５２を介してレバー部５３が片持ち状に張り出した構造の接点部材５０を用いることもできる。
【００５９】
この接点部材５０は、図１１（ｂ）に示す導電性材料としてのシリコン材料６０から作り出すことができる。このシリコン材料は、相対的に厚い第１層６１と、相対的に薄い第２層６３と、両層の間にある酸化シリコンの薄い絶縁層６２とを有している。このシリコン材料６０の平面形状は、レバー部１３の平面形状と同一である。
【００６０】
製作は次のように行なう。まず、このシリコン材料６０の第１層６１の一部をエッチングで除去して基部５１を作るとともに、レバー部５３の長さを定める。次に、第２層６３の全体を適当な厚さになるまでエッチングしてレバー部５３の厚さを定める。これによってレバー部５３の弾性が精密に定められる。次に、レバー部５３の先端に接触部１４を設ける。そして、レバー部５３と絶縁層５２と基部５１の側面にＡｕ等の導電性材料からなる導電膜を蒸着等により形成し、レバー部５３と基部５１を導通させる。
【００６１】
なお、図１又は図２に示す基部が中空の箱体１１である接点部材１０の場合には、接圧補助用のゴム１５やゴム３０の変形部３２は該箱体１１の内部に設けた。しかし、図１１（ａ）に示す基部が中実のブロック体５１である本例の接点部材５０の場合には、接圧補助用のゴム等は、ブロック体５１に隣接してレバー５３の下方に設ければよい。
【００６２】
【発明の効果】
本発明の接点部材によれば、シリコン微細加工技術等を用いることで容易かつ精密に製造することが可能であり、またレバー部を有する該接点部材とそのホルダーを有するマイクロ接点装置によれば、ＩＣ素子のパッドとの接触において十分かつ適正なストロークを実現することができ、確実な電気的接触を確保しつつパッドの高さのばらつきを補正できる。従って、例えばＩＣ素子の高周波特性の測定等において、当該素子を実際にプリント基板に搭載した状態の特性を知る等の用途に適した接点部材及び該接点部材を用いたマイクロ接点装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明のマイクロ接点装置における箱型の接点部材の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ切断線における断面図である。
【図２】（ａ）は本発明のマイクロ接点装置における箱型の接点部材の一例を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ切断線における断面図である。
【図３】本発明のマイクロ接点装置の基本構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図４】本発明のマイクロ接点装置の使用状態を示す斜視図である。
【図５】本発明のマイクロ接点装置の使用状態を示す側面図である。
【図６】本発明のマイクロ接点装置の一例を示す平面図である。
【図７】図６の (イ）− (イ）切断線における本発明のマイクロ接点装置の断面図である。
【図８】（ａ）は本発明のマイクロ接点装置のホルダーの平面図、同図（ｂ）は（ａ）の（ロ）−（ロ）切断線における断面図である。
【図９】（ａ）は本発明のマイクロ接点装置のゴム部材の平面図、同図（ｂ）は（ａ）の（ハ）方向から見た図 (正面図）である。
【図１０】本発明のマイクロ接点装置の接点押えシートの平面図である。
【図１１】（ａ）は本発明のマイクロ接点装置における接点部材の他の例を示す正面図、（ｂ）は当該接点部材を作り出すためのシリコン材料の正面図である。
【図１２】従来の一般的なＩＣ素子を例示する外観斜視図である。
【図１３】ＩＣ素子の性能評価に利用する既存のコンタクトエレメントを例示する断面図である。
【図１４】パッドをグリッド状に配置したＩＣ素子を例示する下方から見た斜視図である。
【図１５】導電性ゴムを含む既存の高周波接点シートとその利用状態を例示する断面図である。
【図１６】従来の一般的なＩＣ素子を接続することができる従来の基板の一例を示す外観斜視図である。
【符号の説明】
１０，５０…接点部材、
１１…基体としての箱体、
１２…貫通溝部、
１３，５３…レバー部、
１４…接触部、
１５，３０…弾性部材としてのゴム部材、
１６，２５…ホルダー、
１７，２９…保持孔、
１８…プリント基板、
２０…マイクロ接点装置、
２２…電子素子、
２２ａ…電子素子のパッド、
３５…接点押えシート、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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