(57)【要約】【課題】拡張部を有するメモリカードの強度を向上させる。【解決手段】金属板６を枠８ａの間にはめ込んだ状態で、底板８の設けられた樹脂製突起７を金属板６の開口部６ａに挿入し、溶着機を用いて、樹脂製突起７を押し潰すことにより、金属板６を拡張部２の底板８に固定する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ基板が搭載されたカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された外枠と、
前記外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、
前記金属板を前記底板上に固定する固定部材とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項２】
ＩＣ基板が搭載されたカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された外枠と、
前記外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、
前記金属板を貫通して、前記金属板を前記底板上に固定する樹脂製突起とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項３】
ＩＣ基板が搭載されたカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された樹脂製外枠と、
前記樹脂製外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、
前記金属板に形成された開口部と、
前記底板上に一体的に形成され、前記開口部に挿入された状態で押し潰された樹脂製突起とを備えることを特徴とするメモリカード。
【請求項４】
ＩＣ基板が搭載されたカード部と、
前記カード部の末端に結合された拡張部と、
前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された樹脂製外枠と、
前記樹脂製外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、
前記金属板の両端に形成された突起部と、
前記樹脂製外枠に形成され、前記突起部が挿入された開口部とを備えることを特徴とするメモリカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はメモリカードに関し、特に、アプリケーション回路を収める拡張部を有するメモリカードに適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のメモリカードでは、メモリカードに通信機能を持たせるために、メモリカードの末端を延長して拡張部を結合させ、ＧＰＳのアンテナなどのアプリケーション回路を収容したものがあった。
そして、この拡張部を有するメモリカードを補強するため、メモリカードの上下面に金属板を貼り合わせる方法があった。
【０００３】
図５（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
図５において、カード部２１には、ＩＣ基板２４が収められるとともに、カード部２１の先端には、コネクタ２３が設けられ、カード部２１の末端には、拡張部２２が結合されている。
【０００４】
ここで、拡張部２２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路２５が収められ、拡張部２２は、カード部２１の上方に膨らんだ構造になっている。
そして、図５のメモリカードでは、メモリカードの上下面に金属板２６ａ、２６ｂを貼り合わせることで、メモリカードが補強されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメモリカードでは、メモリカードの上下面に金属板２６ａ、２６ｂを貼り合わせるために、両面テープが用いられており、両面テープの貼り付け強度によっては、メモリカードの十分な強度が得られないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明の目的は、拡張部を有するメモリカードの強度を向上させることが可能なメモリカードを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板が搭載されたカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された外枠と、前記外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、前記金属板を前記底板上に固定する固定部材とを備えることを特徴とする。
【０００８】
これにより、カード部を金属板で直接支えることが可能となるとともに、金属板を拡張部の底板上で固定することが可能となる。
このため、メモリカードに拡張部を結合させた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となるとともに、メモリカードから金属板を外れ難くすることが可能となり、メモリカードの強度を向上させることが可能となる。
【０００９】
また、請求項２記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板が搭載されたカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された外枠と、前記外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、前記金属板を貫通して、前記金属板を前記底板上に固定する樹脂製突起とを備えることを特徴とする。
【００１０】
これにより、カード部を金属板で直接支えることが可能となるとともに、金属板を拡張部の底板上で強固に固定することが可能となる。
このため、メモリカードに拡張部を結合させた場合においても、メモリカードを折れ難くすることが可能となるとともに、メモリカードから金属板を外れ難くすることが可能となり、メモリカードの強度を向上させることが可能となる。
【００１１】
また、請求項３記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板が搭載されたカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された樹脂製外枠と、前記樹脂製外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、前記金属板に形成された開口部と、前記底板上に一体的に形成され、前記開口部に挿入された状態で押し潰された樹脂製突起部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
これにより、底板上に設けられた樹脂製突起部を金属板に設けられた開口部に挿入し、樹脂製突起部を押し潰すだけで、金属板をメモリカードに強固に固定することができる。
このため、メモリカードに拡張部を結合させた場合においても、組立工程を複雑化することなく、メモリカードを折れ難くすることが可能となるとともに、メモリカードから金属板を外れ難くすることが可能となり、生産性の劣化を抑制しつつ、メモリカードの強度を容易に向上させることが可能となる。
【００１３】
また、請求項４記載のメモリカードによれば、ＩＣ基板が搭載されたカード部と、前記カード部の末端に結合された拡張部と、前記拡張部から前記カード部に向かって延伸された樹脂製外枠と、前記樹脂製外枠にはめ込まれ、前記拡張部の底板上に延伸された金属板と、前記金属板の両端に形成された突起部と、前記樹脂製外枠に形成され、前記突起部が挿入された開口部とを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、金属板に設けられた突起部を外枠に形成された開口部に挿入するだけで、金属板をメモリカードに固定することができ、生産性の劣化を抑制しつつ、メモリカードの強度を容易に向上させることが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態に係るメモリカードについて、図面を参照しながら説明する。
図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【００１６】
図１において、カード部１には、ＩＣ基板４が収められるとともに、カード部１の先端には、コネクタ３が設けられ、カード部１の末端には、拡張部２が結合されている。
ここで、拡張部２には、無線通信を行うためのアンテナなどのアプリケーション回路５が収められ、拡張部２は、カード部１の上方に膨らんだ構造になっている。
【００１７】
そして、カード部１の底部には金属板６が設けられ、この金属板６は拡張部２の底板上に延伸されて、拡張部２の底板と樹脂製突起７により固定されている。図２は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
図２において、メモリカードには、ＩＣ基板４やアプリケーション回路５などを収めるために、上ケースと下ケースが設けられている。
【００１８】
そして、上ケースには、カード部蓋板１ａおよび拡張部蓋板２ａが設けられ、カード部蓋板１ａおよび拡張部蓋板２ａは樹脂により一体的に形成され、拡張部蓋板２ａ内には、アプリケーション回路５が収められる。
また、下ケースには、拡張部２の底板８ｂが設けられるとともに、底板８ｂからカード部１に向かって延伸された下枠８ａが設けられ、底板８ｂおよび下枠８ａは樹脂により一体的に形成されている。そして、下枠８ａの間にはめ込まれた状態で、金属板６が拡張部２の底板８ｂ上に延伸され、拡張部２の底板８ｂと樹脂製突起７により固定されている。
【００１９】
また、ＩＣ基板４上にはＩＣチップ４ａが搭載され、このＩＣ基板４は金属板６上に配置されるとともに、コネクタ３が金属板６の先端に配置され、さらに、ＩＣ基板４上には、カード部蓋板１ａが配置される。
図３は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの補強方法を示す底板部分の分解斜視図である。
【００２０】
図３（ａ）において、金属板６には開口部６ａが形成され、拡張部２の底板８ｂには樹脂製突起７が形成され、この樹脂製突起７は、樹脂により底板８と一体的に形成されている。
ここで、開口部６ａの大きさは、樹脂製突起７を挿入可能に設定されるとともに、開口部６ａの配置位置は、樹脂製突起７の配置位置に対応して設定されている。
【００２１】
そして、図３（ｂ）に示すように、金属板６を枠８ａの間にはめ込んだ状態で、底板８に設けられた樹脂製突起７を金属板６の開口部６ａに挿入する。
次に、図３（ｃ）に示すように、溶着機を用いて、樹脂製突起７を押し潰し、金属板６を拡張部２の底板８に固定する。
これにより、金属板６の開口部６ａに樹脂製突起７を挿入し、樹脂製突起７を押し潰すだけで、金属板６をメモリカードに強固に固定することができ、生産性の劣化を抑制しつつ、メモリカードの強度を容易に向上させることが可能となる。
【００２２】
なお、上述した第１実施形態では、樹脂製突起７を用いて、金属板６を底板８ｂに固定する方法について説明したが、接着剤を用いて、金属板６を底板８ｂに固定するようにしてもよい。
図４は、本発明の第２実施形態に係るメモリカードの補強方法を示す底板部分の分解斜視図である。
【００２３】
図４において、メモリカードの下ケースには、拡張部２の底板１８ｂが設けられるとともに、底板１８ｂからカード部１に向かって延伸された下枠１８ａが設けられ、底板１８ｂおよび下枠１８ａは樹脂により一体的に形成されている。また、下枠１８ａと底板１８ｂとの結合部分には、開口部１７ａ、１７ｂが設けられている。
【００２４】
また、メモリカードの下ケースには、メモリカードを補強する金属板１６が設けられ、金属板１６の両端には突起部１６ａ、１６ｂが形成され、この突起部１６ａ、１６ｂは金属板１６と一体的に形成されている。
ここで、開口部１７ａ、１７ｂの大きさは、金属板１６に設けられた突起部１６ａ、１６ｂを挿入可能に設定されるとともに、開口部１７ａ、１７ｂの配置位置は、突起部１６ａ、１６ｂの配置位置に対応して設定されている。
【００２５】
そして、図４（ｂ）に示すように、金属板１６を枠１８ａの間にはめ込んだ状態で、金属板１６に設けられた突起部１６ａ、１６ｂを開口部１７ａ、１７ｂにそれぞれ挿入する。
これにより、金属板１６の突起部１６ａ、１６ｂを開口部１７ａ、１７ｂに挿入するだけで、金属板１６をメモリカードに固定することができ、生産性の劣化を抑制しつつ、メモリカードの強度を容易に向上させることが可能となる。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、カード部を金属板で直接支えつつ、金属板を拡張部の底板上で固定することにより、メモリカードに拡張部を結合させた場合においても、メモリカードを拡張部の付け根で折れ難くすることが可能となるとともに、金属板をメモリカードから外れ難くすることが可能となり、メモリカードの強度を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１実施形態に係るメモリカードの概略構成を示す斜視図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線で切断した断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係るメモリカードの内部構成を示す分解斜視図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係るメモリカードの補強方法を示す底板部分の分解斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係るメモリカードの補強方法を示す底板部分の分解斜視図である。
【図５】図５（ａ）は、従来のメモリカードの概略構成を示す斜視図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した断面図である。
【符号の説明】
１　カード部、２　拡張部、３　コネクタ、４　ＩＣ基板、５　アプリケーション回路、６、１６　金属板、７　樹脂製突起、１ａ　カード部蓋板、２ａ　拡張部蓋板、４ａ　ＩＣチップ、８ａ、１８ａ　下枠、８ｂ、１８ｂ　底板、１６ａ、１６ｂ　突起、１７ａ、１７ｂ　開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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