(57)【要約】【課題】２チップ１パッケージタイプでは１つの半導体パッケージにしてしまうと２つの集積回路の結線をテストする適当な方法がなかった。【解決手段】第１及び第２集積回路（１，２）の両方に供給する必要のあるテスト信号を半導体パッケージ（３）の第１ピン（４，５）に印加し、該第１ピンからのテスト信号を前記第１集積回路に印加し、次に前記第２集積回路に印加し再度前記第１集積回路に戻し、前記第１集積回路から前記半導体パッケージの第２ピンを介して前記半導体パッケージの外部に導出し、導出された信号により結線を確認する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに結線される第１及び第２集積回路が１つの半導体パッケージに格納される半導体パッケージ内部の結線テスト方法であって、
前記第１及び第２集積回路の両方に供給する必要のあるテスト信号を前記半導体パッケージの第１ピンに印加し、該第１ピンからのテスト信号を前記第１集積回路に印加し、次に前記第２集積回路に印加し再度前記第１集積回路に戻し、前記第１集積回路から前記半導体パッケージの第２ピンを介して前記半導体パッケージの外部に導出し、導出された信号により前記第１及び第２集積回路の結線を確認する半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【請求項２】
前記第１集積回路は、テレビジョン信号の復調を行うテレビジョン信号処理用であることを特徴とする請求項１記載の半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【請求項３】
前記第２集積回路は、テレビジョン信号処理用の前記第１集積回路からの信号を更に復調する機能を有するマイクロコンピュータであることを特徴とする請求項２記載の半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【請求項４】
前記テスト信号は、クローズドキャプション信号であることを特徴とする請求項３記載の半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【請求項５】
前記半導体パッケージの第２ピンにはＲＧＢの原色信号が得られ、前記第１集積回路は、ＲＧＢの原色信号を切り換えるスイッチを有することを特徴とする請求項４記載の半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【請求項６】
前記テスト信号は、クローズドキャプション信号を含む映像信号であることを特徴とする請求項３記載の半導体パッケージ内部の結線テスト方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＶ（テレビジョン）受像機などに使用される半導体パッケージ内部の結線テスト方法に関するもので、特にＣＰＵ（マイクロコンピュータ）とＴＶ信号処理ＩＣとの２つの集積回路が１つの半導体パッケージに格納される半導体パッケージ内部の結線テスト方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近のＴＶ受像機ではＣＰＵとＴＶ信号処理ＩＣとの２つの集積回路によりＴＶ信号を画面に表示するための基本的な復調ができる。前記ＴＶ信号処理ＩＣは、テレビジョン信号中の輝度信号、色信号及び偏向信号の処理を行うものである。ＣＰＵは、ＴＶ信号処理ＩＣに選局や画質調整などのさまざまな命令を出す。
【０００３】
ところで、集積回路は半導体メーカーが出荷する前に結線されているか、正しく動作するかなどのテストをかならず行なう。上述のＣＰＵとＴＶ信号処理ＩＣも夫々、ＩＣテスターによりテストが行われていた。この２つの集積回路は、ＴＶ受像機本体を作るいわゆるセットメーカーに購入されセットメーカーでプリント基板上に組み立てられる。その組み立て後にテストが行われる。すなわち、ＣＰＵとＴＶ信号処理ＩＣがそれぞれ正しく繋がっているかなどが調べられる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが最近は、上述のＣＰＵとＴＶ信号処理ＩＣを１つの半導体パッケージに格納するものが考え始められている。すなわち、２つの集積回路を１つの半導体パッケージに格納する２チップ１パッケージタイプである。このようにすれば、セットメーカーは１つの半導体パッケージを購入すれば良く、セットメーカーではプリント基板上の配線が減るメリットがある。しかしながら、半導体メーカーでは１つの半導体パッケージにしてしまうと２つの集積回路の結線をテストする適当な方法がなかった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の課題に鑑みなされたものであり、互いに結線される第１及び第２集積回路が１つの半導体パッケージに格納される半導体パッケージ内部の結線テスト方法であって、前記第１及び第２集積回路の両方に供給する必要のあるテスト信号を前記半導体パッケージの第１ピンに印加し、該第１ピンからのテスト信号を前記第１集積回路に印加し、次に前記第２集積回路に印加し再度前記第１集積回路に戻し、前記第１集積回路から前記半導体パッケージの第２ピンを介して前記半導体パッケージの外部に導出し、導出された信号により前記第１及び第２集積回路の結線を確認することを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
次に、図１を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１において、１は、テレビジョン信号の輝度信号、色信号及び偏向信号の復調などを行い３つの原色信号Ｒ，Ｇ，Ｂを発生するＴＶ信号処理ＩＣ、２はＣＣＤ（クローズドキャプション信号デコーダ）２Ａを備え、ＴＶ信号処理ＩＣ１に選局や画質調整などのさまざまな命令を出すＣＰＵである。
【０００７】
３は、ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２を内蔵する半導体パッケージ、４は放送されているオンエアーの映像信号が印加される第１ビデオ入力ピン、５はＶＴＲなどからの映像信号が印加される第２ビデオ入力ピン、６乃至８は、原色信号Ｒ，Ｇ，Ｂを発生する半導体パッケージ３のピンである。
【０００８】
ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２は、独立の半導体チップで構成され、パッケージ内部で接続されている。この２つの半導体チップは、チップは２つであるが外観は１つの半導体装置である。
【０００９】
次に図１の回路の動作を説明する。本発明では、ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との結線を半導体パッケージ３のピン（４，５，６，７，８）から確認できるようにした。そのために、テスト信号としてＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との間を行き来する必要がある信号を利用することにした。ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との間を行き来する必要がある信号を外部から加え、その結果が正しく得られるならば、ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２とは正しく結線されているはずである。前述の結果は再び半導体パッケージ３の外部に導出される必要がある。そのような条件を満たす信号として、クローズドキャプション信号を含む映像信号が考えられる。
【００１０】
クローズドキャプション放送とは、米国において耳の不自由な方がテレビやＶＴＲを楽しめるようにセリフやナレーションがテレビ画面に字幕表示されるものである。このセリフやナレーションのテキスト情報が映像信号の一部にコード化されて重畳されている。このコードはＣＰＵでデコードされてから映像信号に戻されて字幕表示される。つまり、前記コードは最初、映像信号の一部として存在するが一旦、ＣＰＵに印加され再び、元の映像信号に戻され、最終的には画面表示のために半導体パッケージの外部に導出される経路をたどる。そこで、このコードを利用してＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との結線をチェックするようにした。
【００１１】
図１の第１ビデオ入力ピン４には現在放送されているオンエアーの映像信号が印加され、第２ビデオ入力ピン５にはＶＴＲなどからの映像信号が印加される。このいずれの映像信号にもクローズドキャプション放送用のコードが付いている。これらの映像信号は、ＴＶ信号処理ＩＣ１に印加され内部のスイッチ９によりいずれの映像信号かに選択される。一旦、ＴＶ信号処理ＩＣ１に入った映像信号は、ＴＶ信号処理ＩＣ１からＣＰＵ２に加わる。ＣＰＵ２は、ＣＣＤ２Ａを備え、クローズドキャプション放送用のコードをデコードする。すると、テキストの画像情報（字幕用）を示す原色信号Ｒ，Ｇ，Ｂと、そのタイミングを示すＦＢ（フライバックパルス）がＣＰＵ２で作られる。前記画像情報は元の映像信号に戻して画面表示させるのでＴＶ信号処理ＩＣ１に再度、印加される。
【００１２】
ＴＶ信号処理ＩＣ１は、ＯＳＤ（オンスクリーンディスプレイ）スイッチ１０を有する。ＯＳＤスイッチ１０は、半導体パッケージ３から発生する原色信号Ｒ，Ｇ，Ｂを選択出力するものである。ＴＶ信号処理ＩＣ１内部では画面に表示する通常の画像をデコードし端子１１乃至１３に印加する。ＯＳＤスイッチ１０は、字幕を表示するタイミングではＣＰＵ２側に切り替わり、それ以外は端子１１乃至１３側に切り替わる。
【００１３】
従って、ピン６乃至８には字幕が重畳された原色信号Ｒ，Ｇ，Ｂが発生するので、通常の画像上に正しく字幕が表示されていることを確認すれば、ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との結線をチェックすることができる。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、第１及び第２集積回路が１つの半導体パッケージに格納される半導体パッケージであっても前記第１及び第２集積回路の両方に供給する必要のあるテスト信号を前記半導体パッケージに印加することで、２つの集積回路の結線を簡単にテストすることができる。
【００１５】
特に本発明によれば、クローズドキャプション信号を利用しているので、ＴＶ信号処理ＩＣ１とＣＰＵ２との結線を半導体パッケージの入出力ピン間を見るだけで簡単にチェックできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る半導体パッケージ内部の結線テスト方法に供する図である。
【符号の説明】
１　ＴＶ信号処理ＩＣ
２　ＣＰＵ
３　半導体パッケージ
４　第１ビデオ入力ピン
５　第２ビデオ入力ピン
６乃至８　ピン
【図１】
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