(57)【要約】【課題】カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ組み付けコストを抑制できる撮像装置の組み付け方法及びかかる組み付け方法によって組み付けられた撮像装置を提供する。【解決手段】撮像ユニット１０１が組み付けられた後に、動作不良が発見されれば、ＣＭＯＳイメージセンサ２やアナログ信号処理回路２５やＡ／Ｄ変換器２６やタイミング信号発生回路２９の不良と推定できるため、これらを再利用するために分解する必要はないので、そのまま廃却処分すればよい。以上より、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ、組み付けコストを抑制できることとなる。【選択図】      図１
2004200960.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズと、前記レンズを介して得られた光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子から出力された電気信号を処理して画像信号を生成する画像信号生成回路と、を備えた撮像ユニットと、
前記撮像ユニットに対して電気的に接続された周辺回路ユニットと、
前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとを取り付けるための基板と、を有する撮像装置の組付方法であって、
前記周辺回路ユニットは、前記撮像ユニットより前に、前記基板に取り付けられることを特徴とする撮像装置の組付方法。
【請求項２】
前記撮像ユニットが前記基板に取り付けられる前に、前記周辺回路ユニットの動作チェックを行うことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項３】
前記基板は単一の板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとは前記板材に取り付けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項４】
前記基板は少なくとも２つの板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとは、それぞれ別個の前記板材に取り付けられ、前記撮像ユニットが取り付けられた板材と、前記周辺回路ユニットが取り付けられた板材とは、配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項５】
前記周辺回路ユニットは、照明回路やその駆動回路、液晶モニタとその駆動回路、フラッシュメモリやＲＡＭなどの記憶部、無線などで画像を送信するための送信回路、画像データを記憶部に記憶する際や、送信する際に、画像サイズを変更させるための圧縮回路、及び画像データに対し、色変更やモザイクなど所定の加工を行わせる画像処理回路の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の撮像装置の組付方法。
【請求項６】
レンズと、前記レンズを介して得られた光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子から出力された電気信号を処理して画像信号を生成する画像信号生成回路と、を備えた撮像ユニットと、
前記撮像ユニットに対して電気的に接続された１又は複数の周辺回路と、
前記撮像ユニットと前記周辺回路とを取り付けるための基板と、を有する撮像装置の組付方法であって、
前記周辺回路は、前記撮像ユニットより前に、前記基板に取り付けられることを特徴とする撮像装置の組付方法。
【請求項７】
前記撮像ユニットが前記基板に取り付けられる前に、前記周辺回路の動作チェックを行うことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項８】
前記基板は単一の板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路とは前記板材に取り付けられることを特徴とする請求項６又は７に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項９】
前記基板は少なくとも２つの板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路とは、それぞれ別個の前記板材に取り付けられ、前記撮像ユニットが取り付けられた板材と、前記周辺回路が取り付けられた板材とは、配線を介して電気的に接続されていることを特徴とする請求項６又は７に記載の撮像装置の組付方法。
【請求項１０】
前記周辺回路は、照明回路やその駆動回路、液晶モニタとその駆動回路、フラッシュメモリやＲＡＭなどの記憶部、無線などで画像を送信するための送信回路、画像データを記憶部に記憶する際や、送信する際に、画像サイズを変更させるための圧縮回路、及び画像データに対し、色変更やモザイクなど所定の加工を行わせる画像処理回路の少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項６乃至９のいずれかに記載の撮像装置の組付方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の組付方法によって組み付けられたことを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラや携帯電話に組み込まれると好適な撮像装置の組み付け方法及び撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子画像処理技術の発達に伴い、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサあるいはＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の固体撮像素子を用いた撮像装置の高性能化、小型化が推進されており、このような撮像装置は、デジタルスチルカメラや携帯電話等に搭載されて、種々の用途に利用されている。
【０００３】
ところで、かかる撮像装置のあるタイプにおいては、小型化を図るために、レンズと固体撮像素子とを同一基板に取り付けてユニット化した撮像ユニットを有している。かかる撮像ユニットにおいて、レンズを通過した光学像が固体撮像素子で電気信号に変換されて出力されるようになっているが、固体撮像素子で変換された電気信号は、そのままでは画像信号にならないため、変換回路を介してＹＵＢ又はＹＣｅＣｂなどの規格化された画像信号に生成され外部へ出力されるようになっている。
【０００４】
たとえば、レンズとＣＭＯＳやＣＣＤなどの固体撮像素子がユニット化された小型で低価格の撮像ユニットなどは、ユニット化することで、固体撮像素子に対するレンズの光軸方向の調整が不要となるメリットが得られる。このユニット化された撮像ユニットは、接着などで、該撮像ユニットで生成された画像信号を外部出力するためのコネクタなどが搭載されている基板へ組みつけられている。
【０００５】
一方、近年ニーズの多様化で、この基板のカスタム化が望まれている。たとえば撮像ユニットを、携帯電話、監視カメラ、車載カメラなどに搭載するときに、撮像ユニットから得られた画像信号に対し、圧縮や色変更などの信号処理を行うための信号処理回路や、あるいは撮像ユニットで撮影を行うときに、必要な露光量を与えるためのフラッシュ回路（これらを周辺回路ユニットという）を新たに用意する必要があったが、それによりコスト的、サイズ的さらには生産性に関してデメリットが生じていた。
【０００６】
そこで、近年撮像ユニットにこれら、周辺回路ユニットに相当する部分も、基板に取り付けた撮像装置も登場した。これは、製品メーカーのニーズに応じてカスタム化可能なものである。
【特許文献１】
特開２０００−１２５２１２号公報
【特許文献２】
特開昭６−２１４１５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
さて、このような撮像装置に動作不良が生じたときの取り扱いが問題となる。このような撮像ユニットにおいて、もっとも高価な部品は、上述のとおりユニット化された撮像ユニットである。動作不良の原因が撮像ユニットではなく周辺回路などに原因がある場合は、生産性を考慮し、いちいち周辺回路のみを交換するということはせずに廃棄処分としていた。また正常である撮像ユニットついては、本来なら高価な部品であるために基板から剥がして再利用しようとも、もともと撮像ユニットと基板とは接着で固定されているために、剥すときに撮像ユニットに無理な力がかかったり、撮像ユニットに残った接着剤などを完全に払拭しないと、再取り付けしたときの光軸方向の位置精度の信頼性が低下してしまう。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであって、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ組み付けコストを抑制できる撮像装置の組み付け方法及びかかる組み付け方法によって組み付けられた撮像装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明の撮像装置の組付方法は、レンズと、前記レンズを介して得られた光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子から出力された電気信号を処理して画像信号を生成する画像信号生成回路と、を備えた撮像ユニットと、前記撮像ユニットに対して電気的に接続された周辺回路ユニットと、前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとを取り付けるための基板と、を有する撮像装置の組付方法であって、前記周辺回路ユニットは、前記撮像ユニットより前に、前記基板に取り付けられるので、例えば前記周辺回路ユニットを前記基板に取り付けた後に動作チェックを行うことで、万が一動作不良が発見されれば、その時点で廃棄処分とし、或いは動作不良が発見されなければ、前記撮像ユニットを前記基板に組み付けるようにすればよい。更に、前記撮像ユニットが組み付けられた後に、動作不良が発見されれば、前記光電変換素子又は前記画像信号生成回路の不良と推定できるが、周辺回路ユニットは正常であっても比較的安価であるから、それをわざわざ分解して再利用する実益は殆どないので、そのまま廃却処分したほうがコスト的には有利となる。以上より、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ、組み付けコストを抑制できることとなる。
【００１０】
すなわち、前記撮像ユニットが前記基板に取り付けられる前に、前記周辺回路ユニットの動作チェックを行うと、前記撮像ユニット組み付け前に不良かどうかが分かるので好ましい。
【００１１】
更に、前記基板は単一の板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとは前記板材に取り付けられると好ましい。
【００１２】
又、前記基板は少なくとも２つの板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路ユニットとは、それぞれ別個の前記板材に取り付けられ、前記撮像ユニットが取り付けられた板材と、前記周辺回路ユニットが取り付けられた板材とは、配線を介して電気的に接続されていると好ましい。
【００１３】
更に、前記周辺回路ユニットは、照明回路（ストロボやＬＥＤなどからなる）やその駆動回路、液晶モニタとその駆動回路、フラッシュメモリやＲＡＭなどの記憶部、無線などで画像を送信するための送信回路、画像データを記憶部に記憶する際や、送信する際に、画像サイズを変更させるための圧縮回路、及び画像データに対し、色変更やモザイクなど所定の加工を行わせる画像処理回路の少なくとも一つを含むと好ましい。すなわち、ここで周辺回路とは、撮像ユニットが利用される機器に必要な回路が相当する。
【００１４】
第２の本発明の撮像装置の組付方法は、レンズと、前記レンズを介して得られた光学像を電気信号に変換する光電変換素子と、前記光電変換素子から出力された電気信号を処理して画像信号を生成する画像信号生成回路と、を備えた撮像ユニットと、前記撮像ユニットに対して電気的に接続された１又は複数の周辺回路と、前記撮像ユニットと前記周辺回路とを取り付けるための基板と、を有する撮像装置の組付方法であって、前記周辺回路は、前記撮像ユニットより前に、前記基板に取り付けられるので、例えば前記周辺回路を前記基板に取り付けた後に動作チェックを行うことで、万が一動作不良が発見されれば、その時点で廃棄処分とし、或いは動作不良が発見されなければ、前記撮像ユニットを前記基板に組み付けるようにすればよい。更に、前記撮像ユニットが組み付けられた後に、動作不良が発見されれば、前記光電変換素子又は前記画像信号生成回路の不良と推定できるが、周辺回路は正常であっても比較的安価であるから、それをわざわざ分解して再利用する実益は殆どないので、そのまま廃却処分したほうがコスト的には有利となる。以上より、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ、組み付けコストを抑制できることとなる。
【００１５】
更に、前記撮像ユニットが前記基板に取り付けられる前に、前記周辺回路の動作チェックを行うと好ましい。
【００１６】
又、前記基板は単一の板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路とは前記板材に取り付けられると好ましい。
【００１７】
更に、前記基板は少なくとも２つの板材を有し、前記撮像ユニットと前記周辺回路とは、それぞれ別個の前記板材に取り付けられ、前記撮像ユニットが取り付けられた板材と、前記周辺回路が取り付けられた板材とは、配線を介して電気的に接続されていると好ましい。
【００１８】
又、前記周辺回路は、照明回路（ストロボやＬＥＤなどからなる）やその駆動回路、液晶モニタとその駆動回路、フラッシュメモリやＲＡＭなどの記憶部、無線などで画像を送信するための送信回路、画像データを記憶部に記憶する際や、送信する際に、画像サイズを変更させるための圧縮回路、及び画像データに対し、色変更やモザイクなど所定の加工を行わせる画像処理回路の少なくとも一つを含むと好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、カード型デジタルスチルカメラに組み込んだ、本実施の形態における撮像装置１００の斜視図であり、図２は、図１のII-II線における同撮像装置１００の一部省略断面図である。尚、撮像装置１００は、撮像ユニット１０１と、周辺回路ユニット１０２と、単一の基板からなる基板ＰＣとから構成される。
【００２０】
一点鎖線で示すカメラボディＣＢ（図１）内に収容された撮像装置１００は、図２に示すように、開口部１０が形成された基板ＰＣと、その基板ＰＣの裏面側から開口部１０を塞ぐように備えられた光電変換素子である撮像素子２と、基板ＰＣの表面側から開口部１０を通じて、その撮像素子２の表面である受光面に当接し、撮像素子２に集光させるための光学部材１と、この光学部材１に入射する光の量を調節する絞り板３と、撮像素子２と開口部１０とを覆い隠す外枠部材としての鏡枠４と、鏡枠４に備えられた遮光性を有する遮光板５と、遮光板５に支持されるフィルタ６と、遮光板５と光学部材１の間に備えられ、光学部材１を基板ＰＣ側へ押圧する押圧部材７と、光学部材１の位置決めを行うために基板ＰＣ上の所定位置に配置された位置決め電子回路２５，２６，２９と、その他基板ＰＣ上に配置された電子回路（周辺回路）８ａ〜８ｃ、２８等を含んでいる。
【００２１】
撮像素子２は、例えば、ＣＭＯＳ型イメージセンサからなり、矩形薄板状の撮像素子２の端部における上面が、基板ＰＣの裏面側に取り付けられている。撮像素子２の上面中央には、画素が２次元的に配列され、撮像面としての光電変換部２ａが形成されており、撮像素子２が基板ＰＣの裏面に取り付けられた際、基板ＰＣに形成された開口部１０の位置に光電変換部２ａが対応するようになっている。
【００２２】
また、撮像素子２の端部における上面と、基板ＰＣの裏面側とは、電極としてのバンプ１２を介して取り付けられており、撮像素子２と基板ＰＣとはバンプ１２により電気的に接続されている。なお、撮像素子２と基板ＰＣとは、ＡＣＦ（導電性フィルム）等を用いた圧着や、溶着、溶接等により取り付けられ、接続されている。
【００２３】
光学部材１は、透明なプラスチック材料を素材とし、図２に示されるように、管状の脚部１ｃと、この脚部１ｃに支持される凸レンズ形状のレンズ部（レンズともいう）１ａとが一体的に形成されている。脚部１ｃは、下端に形成された４つの当接部１ｄと、上端周囲に形成された上脚部１ｅと、当接部１ｄと上脚部１ｅとの間に形成された下脚部１ｆとを備えている。また、脚部１ｃの上端を塞ぐ板状の上面部１ｂの中央にレンズ部１ａが形成されている。下脚部１ｆは、水平断面視において円の外周の２点を結ぶ線（弦）によって切り欠かれた略Ｄ字形状となっており、被嵌合部を形成している。
【００２４】
また、上面部１ｂの上面であって、レンズ部１ａの周囲には、遮光性のある素材からなり、凸レンズ部１ａのＦナンバーを規定する第１の絞りとしての開口３ａを有する絞り板３が接着剤により固定されている。
【００２５】
光学部材１の外側には、遮光性のある素材からなり外枠部材を構成する鏡枠４が配置されている。鏡枠４には、図１に示すように、角柱状の下部４ａと、円筒状の上部４ｂとが設けられている。鏡枠４の上部４ｂの上端には、遮光板５が接着剤Ｂにより取り付けられている。遮光板５は、その中央に第２の絞りとしての開口５ａを有している。遮光板５の中央の開口５ａの下方に、赤外線吸収特性を有する素材からなるフィルタ６が接着剤Ｂにより接合されている。そして、この遮光板５とフィルタ６とでカバー部材１１を構成する。
【００２６】
また、下部４ａの下端部４ａａは、基板ＰＣ上に鏡枠４が取り付けられる際の接着部位となる箇所であって、鏡枠４の下部４ａが基板ＰＣ上に当接され取り付けられる際には、下部４ａの下端部４ａａと、基板ＰＣとの間に接着剤Ｂが塗布され、固着される。
【００２７】
このように、基板ＰＣと鏡枠４とカバー部材１１とが密着し接合しているので、基板ＰＣと鏡枠４とカバー部材１１等に覆われる光学部材１や撮像素子２の表面は、環境外乱である埃などのゴミや湿気等の付着や傷等の損傷から防がれ、保護される。
【００２８】
つまり、鏡枠４とカバー部材１１とで構成される外枠部材が、光学部材１や基板ＰＣの開口部１０、撮像素子２の表面を覆うことにより、撮像装置１００は、防塵、防湿の構造、光学部材１等の保護構造を有する。
【００２９】
また、鏡枠４の下部４ａと上部４ｂとの間の隔壁４ｃの内周面には、光学部材１の被嵌合部である下脚部１ｆに対応した嵌合部としてのＤ溝が形成されており、このＤ溝に下脚部１ｆが密着的に嵌合している。このような、下脚部１ｆとＤ溝との嵌合により、光学部材１は、例えば、光学部材１のレンズ部１ａの光軸を中心とした回転が防止されるように、鏡枠４に位置規制されている。
【００３０】
また、光学部材１は鏡枠４に位置規制されているので、基板ＰＣの所定位置に、例えば、後述する位置決め電子回路２５，２６，２９に基づき、鏡枠４を位置決めして配置することにより、基板ＰＣの所定位置に光学部材１を配置することができ、例えば、基板ＰＣに備えられた撮像素子２の光電変換部２ａの中心と、鏡枠４に嵌合された光学部材１のレンズ部１ａの光軸の中心を一致させるように備えることができる。
【００３１】
また、光学部材１は鏡枠４に位置規制されているため、基板ＰＣの所定位置に鏡枠４が配置され、固定された状態においては、光学部材１は所定の位置からずれにくく、例えば、光学部材１のレンズ部１ａの光軸の中心と、撮像素子２の光電変換部２ａの中心とが一致した状態を維持しやすい。
【００３２】
図２において、光学部材１と、遮光板５との間には、例えば、コイルばねなどの弾性部材により構成された押圧部材７が配置されている。遮光板５が鏡枠４に取り付けられることで、遮光板５が押圧部材７を押圧して、押圧部材７が弾性変形する。この押圧部材７は、光学部材１を図２中、下方に向かって所定の押圧力により押圧して、光学部材１を撮像素子２に付勢する。ここで、遮光板５から下方の撮像素子２に向かう力が加わった際、押圧部材７が弾性変形することにより、その力を吸収する緩衝作用が働くので、その力は直接撮像素子２には伝達されず、撮像素子２が破損することを防ぐ効果がある。
【００３３】
図１に示す電子回路８ａ〜８ｃ、２８は、それらが載置された基板部８ｐと共に、周辺回路ユニット１０２を構成するものであり、圧縮回路、バッファメモリ、外部インタフェース、ＰＣドライブ回路、マイクロコンピュータ等より構成され、撮像ユニット１０１から画素データを受信して、所定の画像処理を行うために必要な回路である。このように電子回路８ａ〜８ｃ、２８を含む周辺回路ユニット１０２が、基板部８ｐに載置された状態で、撮像ユニット１０１と共に基板ＰＣ上に設けられているので、撮像装置１００を一つのユニットとして、デジタルスチルカメラ以外にも、様々な電子機器に搭載しやすくなる。
【００３４】
詳細は後述するアナログ信号処理部２５と、Ａ／Ｄ変換器２６と、タイミング信号発生回路２９とで構成する画像信号生成回路は、本実施の形態では位置決め用電子回路として、基板ＰＣ上の鏡枠４と、開口部１０との間であって、鏡枠４に近接し、鏡枠４の４隅に対応して配置されている。この位置決め電子回路２５，２６，２９は、鏡枠４を基板ＰＣ上に固着する際の固定位置の近傍にあり、鏡枠４の位置決め指標として機能する。
【００３５】
このように、撮像装置１００において、撮像素子２が基板ＰＣの裏面側から基板ＰＣの開口部１０を塞ぐように備えられるとともに、基板ＰＣの表面側から開口部１０を通じて、その撮像素子２の受光面に当接するように光学部材１が備えられているので、基板ＰＣの厚さ分、基板ＰＣ表面から垂直方向への光学部材１の突出を抑えることができる。よって、その光学部材１の突出を抑えた分、撮像装置１００の厚みを薄くすることができる。
【００３６】
特に、光学部材１や、光学部材１が備えられた撮像素子２の表面は、鏡枠４とカバー部材１１等の外枠部材により覆われていることにより、光学部材１や撮像素子２は、撮像装置１００の外部からの埃などのゴミや湿気等の付着や傷等の損傷から防がれ、保護されるので、光学部材１や撮像素子２の状態に起因する撮像情報への影響を排除することができる。
【００３７】
また、光学部材１は、鏡枠４に嵌合され、位置規制されているので、鏡枠４を基板ＰＣの所定の位置に固着することに基づき、光学部材１を基板ＰＣや基板ＰＣに備えられた撮像素子２に対し、所定の位置合わせを行うように備えることができるとともに、光学部材１が基板ＰＣや基板ＰＣに備えられた撮像素子２の所定位置からずれることを防ぐことができる。
【００３８】
図３は、カード型デジタルスチルカメラの機能ブロック図である。図３において、絞り３及び光学部材１を介して、多数の光電変換素子としてのＣＭＯＳセンサを２次元的に配列してＸ−Ｙアドレス方式に形成したＣＭＯＳイメージセンサ２に被写体像が結像される。このＣＭＯＳイメージセンサ２は、例えば特開平１０−２２４６９６号公報に記載されているようにフォトダイオード、増幅トランジスタ及び垂直選択トランジスタ及びリセットトランジスタで構成される画素を表す単位セルをＸＹ方向にｎ×ｍ個マトリックス配列した２次元センサ部２Ａと、この２次元センサ部２Ａの垂直アドレス及び水平アドレスを指定して画素の出力を選択する垂直走査部２Ｖ及び水平走査部２Ｈとを備えている。
【００３９】
そして、２次元センサ部２Ａから読出されるアナログ画素信号は、これらに対してノイズ低減処理、増幅処理、ガンマ処理やクランプ処理を行うアナログ信号処理部２５に供給され、このアナログ信号処理部２５から出力されるアナログ画素信号がアナログ／デジタル変換器２６でデジタル画素データに変換されてインタフェース部２７を経てデジタルカメラの撮影モードを制御するマイクロコンピュータ２８に入力される。
【００４０】
ここで、ＣＭＯＳセンサ２及びアナログ／デジタル変換器２６はマイクロコンピュータ２８から入力されるコマンドに応じて制御信号を発生するタイミング信号発生回路２９によって駆動制御される。このタイミング信号発生回路２９で、ＣＭＯＳセンサ２の垂直走査部２Ｖ及び水平走査部２Ｈに垂直走査信号ＳＹ及び水平走査信号ＳＸを供給することにより、タイミング信号ＳＹ及びＳＸに応じた画素信号が読出されると共に、アナログ／デジタル変換器２６に対してデジタル処理信号を供給することにより、読出されたアナログ画素信号をデジタル画素データに変換する。
【００４１】
具体的には、タイミング信号回路２９内を機能ブロックで分けて示す図４に示すように、タイミング信号回路２９は、クロック信号発生回路２９ａと、このクロック信号発生回路２９ａからのクロック信号が入力され、垂直同期信号及び水平同期信号を発生する同期信号発生回路２９ｂと、クロック信号、垂直同期信号及び水平同期信号に基づいて垂直走査タイミングを表す垂直走査信号ＳＹを発生する垂直走査信号発生部２９ｃと、クロック信号、垂直同期信号及び水平同期信号に基づいて水平走査タイミングを表す水平走査信号ＳＸを発生する水平走査信号発生部２９ｄと、クロック信号、垂直同期信号及び水平同期信号に基づいて所要のデジタル処理タイミングを表すデジタル処理信号を発生するデジタル処理用信号発生部２９ｅとを備えている。
【００４２】
かかるタイミング信号発生回路２９では、マイクロコンピュータ２８から撮影モードを示すコマンドが入力されたときに、全ての光電変換素子から画素信号を読出す垂直走査信号ＳＹ及び水平走査信号ＳＸを出力する。
【００４３】
また、図３において、インタフェース部２７は、アナログ／デジタル変換器２６から入力されるデジタル画素データをマイクロコンピュータ２８に出力すると共に、マイクロコンピュータ２８から入力されるコマンドをタイミング信号発生回路２９に出力する。
【００４４】
周辺回路の一部を構成するマイクロコンピュータ２８は、例えばレンズカバー（不図示）に連動するスイッチが、オン状態となったとき、電力が供給されるようになっている。さらに、マイクロコンピュータ２８にはインタフェース部２７を介して入力された１フレーム分の画素データや撮影条件等を記憶するメモリ３５及び電子ファインダーとしてのデジタルスチルカメラのボディＣＢ（図１）の背面側に設けられた液晶ディスプレイ３６が接続されていると共に、シャッターＳＴを駆動制御するシャター駆動回路３８が接続されている。尚、シャッターＳＴの代わりに電子シャッターを設けても良い。
【００４５】
マイクロコンピュータ２８では、受信したデジタル画素データを、周辺回路である圧縮回路８ａに送信し、圧縮処理などを行うことができ、受信したデジタル画素データを周辺回路であるバッファメモリ８ｂに送信し、一時的に記憶でき、又、受信したデジタル画素データを、周辺回路である外部インタフェース（又はＰＣドライブ回路）８ｃを介して外部のパソコン等に送信可能となっている。
【００４６】
次に、本実施の形態の動作を説明する。不図示の電源スイッチがオンとなった状態で、撮影者が、液晶ディスプレイを見ながら所望とする画角を確認したときに、レリーズボタン（不図示）を押し切ると、撮影条件記憶領域に記憶されている露出制御条件に基づいて、所定のタイミングでシャッター制御信号がシャッター駆動回路２８に出力されて、シャッターＳＴが駆動され、これと同時に撮影モードを表すコマンドがインタフェース部２７を介してタイミング信号発生回路２９に出力される。これにより、タイミング信号発生回路２９では、シャッター速度等の露出制御条件に合わせてＣＭＯＳイメージセンサ２の２次元センサ部２Ａの全ての光電変換素子から画素信号を読出す垂直走査信号ＳＹ及び水平走査信号ＳＸを出力し、これによって各光電変換素子からアナログ画素信号が読出されて、アナログ信号処理部２５で所定の処理を行ってからアナログ／デジタル変換器２６に供給される。
【００４７】
このアナログ／デジタル変換器２６では、タイミング信号発生回路２９から入力されるデジタル処理用信号ＳＤに基づいて入力されるアナログ画素信号をデジタル画素データに変換し、これをインタフェース部７を介してマイクロコンピュータ２８に入力する。マイクロコンピュータ２８では、入力されたデジタル画像データに対してホワイトバランス制御量に応じてホワイトバランス制御処理を行った後、１画面分の画像データをメモリ３５の画像データ記憶領域に記憶する。
【００４８】
次に、撮像装置１００の組立方法について説明する。組み付け工程を示す図５において、まず、基板ＰＣに対して、周辺回路ユニット１０２を組み付ける（ステップＳ１０１）。具体的には、インタフェース部２７，メモリ３５，及び周辺回路を構成するマイクロコンピュータ２８と種々の回路８ａ〜８ｃとを、基板ＰＣ上に配置する。かかる状態で、例えばメモリ３５内に予め記憶された試験用の画素データを、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８に送信し、その動作チェックを行う（ステップＳ１０２）。このとき、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８に不具合があれば、取り付けた基板ＰＣ毎廃却処分とする（ステップＳ１０３）。基板ＰＣは、安価であるため、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８と共に廃却処分としてもに、コストを大きく増大させることはない。
【００４９】
一方、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８に不具合がなければ、ステップＳ１０４で、撮像ユニット１０１を基板ＰＣに取り付けて撮像装置１００を組み立てた後、ステップＳ１０５で、動作チェックを行う。かかる場合、撮像装置１００に不具合がある場合、撮像ユニット１０１に不具合があると推定できるので、取り付けた基板ＰＣ毎廃却処分とする（ステップＳ１０６）。撮像装置１００に不具合がなければ、ステップＳ１０７で、カメラボディＣＢ等に組み込むことで、デジタルスチルカメラが完成する。
【００５０】
本実施の形態によれば、撮像ユニット１０１が組み付けられた後に、動作不良が発見されれば、ＣＭＯＳイメージセンサ２やアナログ信号処理回路２５やＡ／Ｄ変換器２６やタイミング信号発生回路２９の不良と推定できるため、これらを再利用するために分解する必要はないので、そのまま廃却処分すればよい。以上より、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ、組み付けコストを抑制できることとなる。
【００５１】
図６は、第２の実施の形態にかかる撮像装置２００の斜視図である。本実施の形態は、図１に示す実施の形態に対して、基板ＰＣの構成のみが異なるので、同様な構成に関しては、同じ符号を付すことで説明は省略する。具体的に異なる点は、図６に示すように、基板ＰＣ’が、撮像ユニット１０１を搭載した固い板材からなる第１基板ＨＰ１と、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８を搭載した固い板材からなる第２基板ＨＰ２と、それらを電気的に連結するフレキシブル基板ＦＰとからなっている点である。第２基板ＨＰには、周辺回路８ａ〜８ｃ、２８が個々に搭載されている。
【００５２】
本実施の形態の撮像装置２００の組み付け方法は、以下の通りである。第１の組み付け方法は、まず周辺回路８ａ〜８ｃ、２８を第２基板ＨＰ２に搭載し、その動作チェックを行う。これと並行し、撮像ユニット１０１を第１基板ＨＰ１に搭載し、その動作チェックを行う。その後、良品同士をフレキシブル基板ＦＰによって連結するものである。第２の組み付け方法は、まず周辺回路８ａ〜８ｃ、２８を、第１基板ＨＰ１にフレキシブル基板ＦＰに連結された第２基板ＨＰ２に搭載し、その動作チェックを行う。その後、撮像ユニット１０１を第１基板ＨＰ１に搭載し、その動作チェックを行うものである。
【００５３】
図７は、撮像装置２００（勿論１００でも良い）を装備した携帯端末としての携帯電話機３００の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。また、図８は、携帯電話機３００の制御ブロック図である。
【００５４】
撮像装置２００は、例えば、撮像光学系における物体側端面が携帯電話機３００の背面（液晶表示部側を正面とする）に設けられ、液晶表示部の下方に相当する位置に配設される。そして、撮像装置２００の外部接続端子（基板ＨＰの裏面側に配置）は、携帯電話機３００の制御部３０１と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部３０１側に出力するように構成されている。尚、
【００５５】
更に、携帯電話機３００は、図８に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）３０１と、番号等をキ―により支持入力するための入力部３６０と、所定のデータの他に撮像した映像等を表示する表示部３７０と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部３８０と、携帯電話機３００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）３９１と、制御部３０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像ユニット３５０により撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる一時記憶部（ＲＡＭ）３９２とを備えている。
【００５６】
撮像ユニット１０１から出力され、周辺回路ユニット１０２で処理された画像信号は、携帯電話機３００の制御系により、記憶部３９２に記憶されたり、或いは表示部３７０で表示され、さらには、無線通信部３８０を介して映像情報として外部に送信されることができる。
【００５７】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は、上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、カスタム化に対応でき、且つ部品の有効利用を図りつつ組み付けコストを抑制できる撮像装置の組み付け方法及びかかる組み付け方法によって組み付けられた撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カード型デジタルスチルカメラに組み込んだ、本実施の形態における撮像装置１００の斜視図である。
【図２】図１のII-II線における同撮像装置１００の一部省略断面図である。
【図３】カード型デジタルスチルカメラの機能ブロック図である。
【図４】タイミング信号回路２９の構成回路を示す機能ブロック図である。
【図５】カード型デジタルスチルカメラの組み付け工程を示すブロック図である。
【図６】第２の実施の形態にかかる撮像装置２００の斜視図である。
【図７】撮像装置２００を装備した携帯端末としての携帯電話機３００の正面図（ａ）及び背面図（ｂ）である。
【図８】携帯電話機３００の制御ブロック図である。
【符号の説明】
８ａ〜８ｃ  周辺回路
１００、２００  撮像装置
１０１  撮像ユニット
１０２  周辺回路ユニット
３００  携帯電話装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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