(57)【要約】  【課題】  基幹部と、第一の回路基板に接続される第一接続部と、第二の回路基板に接続される第二接続部とを有する回路基板接続端子において、  メッキ等の表面処理工程を増やすことなく、はんだ濡れ性を向上させると共に、回路基板との接続部分の強度を向上させた回路基板接続端子を提供する。  【解決手段】該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記第二接続部を横断面筒型に形成し、前記メッキ層が第二接続部の外周面に配置されることを特特徴とする。  【選択図】    図１
2004200154.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基幹部と、第一の回路基板に接続される第一接続部と、第二の回路基板に接続される第二接続部とを有する回路基板接続端子において、
該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部を横断面筒型に形成したことを特徴とする回路基板接続端子。
【請求項２】
前記第二接続部両端の切断面が対向していることを特徴とする請求項１に記載の回路基板接続端子。
【請求項３】
対向している第二接続部両端の切断面の間に隙間を設けることを特徴とする請求項２に記載の回路基板接続端子。
【請求項４】
前記基幹部と前記第二接続部の間にリード部を有し、前記リード部に補強のための折り曲げ加工を施すことを特徴とする請求項３に記載の回路基板接続端子。
【請求項５】
前記折り曲げ加工は、前記リード部の切断面を横断面Ｏ字型又はＣ字型に形成することを特徴とする請求項４に記載の回路基板接続端子。
【請求項６】
基幹部と、第一の回路基板に接続される第一接続部と、第二の回路基板に接続される第二接続部とを有する回路基板接続端子において、
該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部を横断面筒型に形成し、切断面が前記筒型形状の内側に位置するように前記第二接続部を屈曲させたことを特徴とする回路基板接続端子。
【請求項７】
前記基幹部と前記第二接続部の間にリード部を有し、該リード部に折り曲げ加工を施すことを特徴とする請求項６に記載の回路基板接続端子。
【請求項８】
前記折り曲げ加工は、前記リード部の切断面を横断面Ｏ字型又はＣ字型に形成することを特徴とする請求項７に記載の回路基板接続端子。
【請求項９】
請求項１に記載の回路基板接続端子の第一接続部が接続された第一の回路基板を具える電子部品を、電子機器内に配置された第二の回路基板上に前記電子部品を立てて取り付けることを特徴とする電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、二つの回路基板接続する回路基板接続端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
二つの回路基板を接続する回路基板接続端子として、製品組立後にも解体可能なソケットハウジングタイプと製品組立時にはんだ付けして固定するタイプがある。後者のはんだ付けして固定するタイプとして次のようなものが公知である。この回路基板接続端子は、図１３に示すように基幹部２と第一の回路基板に接続される第一接続部１、第二の回路基板に接続される第二回路基板接続４、第二接続部４と基幹部２との間に位置するリード部３とを具える。基幹部２には、該基幹部２の一部から形成された補助接続部２１を具えており、第一回路基板に第一接続部１と補助接続部２１の二点で接続することにより接続強度を向上させている。
【０００３】
図１４に示すように、チューナ等の電子部品７は、ＶＴＲ等の電子機器の回路基板に接続する場合、該回路基板の取り付け面積を狭くするため、立てて配置される。そこで電子部品内で面積の広い面と平行に配置された回路基板の面積の狭い面から第二接続部４を引き出すため、回路基板接続端子の第一接続部１及び補助接続部２１は、折り曲げられて前記電子部品内の回路基板に接続されている。
【０００４】
上記従来の回路基板接続端子は、図１５に示すように、予め表裏面に錫、ニッケル等のメッキ層６が形成された一枚の導電性板材５をプレス切断して外形を形成する。そのため、第一接続部１、第二接続部４及び補助接続部２１の横断面は矩型に形成される。
【０００５】
ところが、前記プレス切断における切断面１１は、メッキ層６が形成されていないため、全面にメッキ層が形成されたものに比べ、はんだ濡れ性が低い。また、回路基板接続端子を具えた電子部品は、ユーザに出荷して電子機器の回路基板に取り付けるまでに一定の時間が経過する。その間に回路基板接続端子の第二接続部が酸化したり、錆びを生じたりすることにより半田濡れ性が低下するという問題がある。
【０００６】
上記問題を解決するために、回路基板接続端子は、プレス切断後に再メッキを施すことによりの全面にメッキ層を形成する方法が提案されている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開平５−１２１１４２号公報（第２頁、第４図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、前記端子に再メッキを施すと、工程が増えると共にコストが増加する。また、再メッキ工程は、通常メッキ液が入った樽状容器の中に被メッキ試料を入れて、該樽状容器を回転させるバレルメッキ方法が用いられるが、この工程において、前記端子が変形したり絡まったりして歩留りを低下させ、さらなるコストアップにつながる。さらに、コストを削減するため導電性板材に薄いものを用いると、回路基板接続端子の機械的強度が低下し、製造工程及び回路基板への取り付け工程において、折れ曲がり歩留りを低下させるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、再メッキ工程を行うことなく良好なはんだ付けを行うことができる回路基板接続端子を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、基幹部と、第一の回路基板に接続される第一接続部と、第二の回路基板に接続される第二接続部とを有する回路基板接続端子において、
該回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部を横断面筒型に形成したことを特徴とする。
【００１０】
また、前記第二接続部両端の切断面が対向していることが好ましい。さらに、対向している第二接続部両端の切断面の間に隙間を設けることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
第二接続部のメッキ層が外周面になるように形成することにより、余分なメッキ工程を行うことなくはんだ濡れ性を向上させることができる。また、第二接続部を横断面筒型に加工することで、回路基板接続端子の機械的強度を向上させることができるため、従来よりも薄い導電性板材を用いることができ、コストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の回路基板接続端子は、基幹部２と、電子部品内の第一の回路基板に接続される第一接続部１と、電子機器内の第二の回路基板に接続される第二回路基板接続４と、第二接続部４と基幹部２の間のリード部３と、基幹部２の一部から形成された補助接続部２１を具える。
【００１３】
本発明の回路基板接続端子は、表裏面にメッキ層を設けた導電性板材を切断した後、前記メッキ層が第二接続部の外周面なるように前記第二接続部を横断面筒型に形成する。
【００１４】
ここで、本発明に用いる筒型形状とは、内部空洞１６が有する形状であればよく、外形は特に限定されない。断面筒型の例として、図１２に示すように円形、楕円形、長円形等が採用できる。前記外形は、第二接続回路の端子孔の形状に合わせて適宜変更可能である。
【００１５】
また、本発明の導電性板材に用いるメッキ層は導電率の高い材料であれば特に限定されず、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム等が用いられる。以下の実施例では錫メッキを施した導電性板材を使用した。
【００１６】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１に示すように、回路基板接続端子の外形は、表裏面に錫のメッキ層が施されたブリキ板等の導電性板材１３を、プレス切断により前記端子の間隔（Ｐ）が４ｍｍとなるように形成した。
【００１８】
その後、図３に示すように前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように前記第二接続部４における切断面１１を対向させ、横断面が筒型に加工した。さらに、図４に示すように、リード部３の切断面１１を対向させ横断面がＯ字型になるように加工して、図２に示すような回路基板接続端子を完成させた。
【００１９】
また、前記端子の第一接続部１及び補助接続部２１は、電子部品の横方向に配置された回路基板から縦方向に第二接続部４を引き出すため、第二接続部に対して直角に折り曲げ加工を施した。
【実施例２】
【００２０】
実施例２における回路基板接続端子の正面図及び上面図を図５に示す。実施例１と同様に、プレス切断により回路基板接続端子の外形を形成した後、図６に示すように、第二接続部両端の切断面１１が密着しないように隙間を設けて前記メッキ層が第二接続部の外周面になるように横断面が型に加工した。その後、図７に示すようにリード部を前記切断面を横断面Ｃ字型に加工し補強して回路基板接続端子を完成させた。
【実施例３】
【００２１】
実施例１と同様に導電性板材をプレス切断により外形を形成した後、前記第二接続部を図８に示すように、先ず第二接続部の切断面両端を鋭角に折り曲げ、その後、数工程で徐々に横断面が筒状になるように加工していき、前記切断面が筒形状の内側になるように形成した。その後、図７に示すようにリード部前記切断面を横断面Ｃ字型に加工し補強して回路基板接続端子を完成させた。
【００２２】
実施例１〜３の回路基板接続端子は、第一接続部１及び補助接続部２１をはんだ付けにより第一の回路基板に取り付け、第二接続部４を第二の回路基板にはんだ付けにより取り付けて使用される。
【００２３】
上記構成により、はんだ付けされる前記端子の第二接続部４の外周面には、導電性板材１３のプレス切断後の切断面１１が表れないため、従来品に比べはんだ濡れ性を向上させることができる。
【００２４】
また、実施例２の端子は、第二接続部４両端の切断面１１の間に微細な隙間を設けることにより毛細管現象により、はんだが前記隙間に入り込みはんだ濡れ性が向上させることができる。
【００２５】
さらに、実施例３の端子は、第二接続部４の切断面１１を筒形状の内部に屈曲させることにより、はんだ付けが行われる外周面からメッキが施されていない切断面１１までの距離を設けることができる。そのため、切断面１１に経時的に発生する錆が進行してメッキされた表面まで侵食しても、錆が第二接続部の外周面まで到達し難いため、良好なはんだ付けを行うことができる。この効果は、前記切断面が筒形状の内側になるように形成すれば良く、例えば図９に示すように前記第二接続部のはんだ付けを行う部分の切断面を、筒形状の内側に丸め込むように加工した形状でも同様の効果が得られる。
【００２６】
従来品の基板とはんだ付けする部分が矩形の回路基板接続端子は、図１１に示すように基板の円形の端子接続孔１４に挿入した場合、前記はんだ付け部分と円形の端子接続孔との隙間が一定でなく距離がある部分ができるため接続強度が弱い。それに対して本発明の端子の第二接続部４は、図１０に示すように横断面が筒型に形成されているため、前記円形の端子接続孔１４との隙間１５が一定になるため接続強度を向上させることができる。
【００２７】
また、実施例のように第二接続部４を横断面筒型に形成した前記端子は、折り曲げ加工を加えない従来品に比べ前記第二接続部の機械的強度を向上させることができる。そのため、従来品よりも薄い導電性材料を用いることができ、コストダウンにもつながる。さらに、リード部にも実施例のように横断面Ｏ字型又は、Ｃ字型等の折り曲げ加工を加えることで前記端子の機械的強度をさらに向上させることができる。
【００２８】
実施例では基幹部の一部から形成される補助接続部を有し、第一接続部及び、補助接続部が第二接続部に対し直角に折り曲げ加工されているものを用いたが、第一接続部の数及び形状はこれに限定するものではなく、特許請求の範囲内で応用可能である。
【００２９】
本発明の前記端子の第一接続部をチューナ等の立てて配置する電子部品に用いることにより、回路上のスペースを有効に利用できると共に、前記端子の第二接続部の錆の発生及び酸化を防ぐことができる。そのため、前記電子部品をユーザに出荷し、その後、電子機器の回路基板に取り付けるまでに一定時間が経過しても、良好なはんだ付けを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の実施例における回路基板接続端子の製造図及び側面図である。
【図２】図１におけるＡ部分の拡大図及びその上面図である。
【図３】図２におけるＢ−Ｂの断面図である。
【図４】図２におけるＤ−Ｄの断面図である。
【図５】実施例２における回路基板接続端子正面図及び上面図である。
【図６】図５におけるＢ−Ｂの断面図である。
【図７】図５におけるＤ−Ｄの断面図である。
【図８】実施例３における第二接続部の加工工程を示す断面図である。
【図９】その他の実施例における第二接続部の断面図である。
【図１０】実施例１の第二接続部を回路基板の接続孔に挿入した状態を示す断面図である。
【図１１】従来品の第二接続部を回路基板の接続孔に挿入した状態を示す断面図である。
【図１２】本発明のその他の実施例における第二接続部の横断面図である。
【図１３】従来のプレス成形型端子の正面図及び側面図である。
【図１４】第二の回路基板上に配置される第一の回路基板の配置形状図である。
【図１５】従来の導電性板材をプレス切断する前後図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  第一接続部
２  基幹部
２１  補助接続部
３  リード部
４  第二接続部
５  導電性板材
６  メッキ層
７  電子部品
８  第一の回路基板
９  第二の回路基板
１０  回路基板接続端子
１１  切断面
１３  導電性板材
１４  端子接続孔
１５  隙間
１６  内部空洞
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004200154.tif 000005
【図４】
2004200154.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2004200154.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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