(57)【要約】【課題】そりの改善に優れたＩＣカードを提供すること。【解決手段】　カード基板１を含む多層構造（１，５，６，７，８）からなり、この多層構造（１，５，６，７，８）中にＩＣチップ２を埋め込んだＩＣカードであって、多層構造（１，５，６，７，８）の断面中心軸に関して、ＩＣチップ２の配置位置が偏在している。【選択図】図２
2004078989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基板を含む多層構造からなり、該多層構造中にＩＣチップを埋め込んだＩＣカードであって、該多層構造の断面中心軸に関して、前記部品の配置位置が偏在していることを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、ＩＣカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　現在広く用いられているキャッシュカード、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気ストライプを塗布し、これに記録された情報を読み取りできるようにしたものである。このような磁気記録方式のものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録可能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年、メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣをカード状基体に実装した、いわゆるＩＣカードが開発され、既に実用段階に達しつつある。このようなＩＣカードの製造方法として、従来、プリント板の上にＩＣチップを搭載・実装し、注型樹脂にはめ込んでカード状に成形するという方法が一般にとられている。実装基板、注型樹脂の材質が異なるため、成形時の熱収縮率差により完成後のＩＣカードにそりが発生する。その結果、外観不良を招き使用できなくなる場合もある。これまでにも、ＩＣカードの歪修正に関する技術として、成形時に発生する打痕、凹部等の歪の周辺部を、カバーフィルムの軟化点以上の熱風により局部加熱して歪を消去することが提案されている（特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平６−１１５２８５号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　しかしながら、従来技術は、ＩＣカード表面に発生した局部的な歪を解消するものであって、カード全体がそるといった歪に対しては効果がない。
【０００４】
　本発明は、そりの改善に優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　本発明のＩＣカードは、複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成したことを特徴とする。
【０００６】
　このようなＩＣカードは、スペーサ層及びスキン層が断面中心軸に対して非対称に構成したＩＣカードの場合、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差又は貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけて積層することによって製造することができる。
【０００７】
　本発明者らは、従来技術に見られる各々の問題を対策すべく鋭意実験・研究を重ねた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成したＩＣカードならびにスペーサ層及びスキン層が断面中心軸に対して非対称の場合、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差又は貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけて構成するものである。
【０００８】
　ＩＣカードの製造において、スペーサ層及びスキン層は断面中心軸に対して対称に構成することが必要である。スペーサ層及びスキン層の厚は、３〜５００μｍまでのいずれかの厚みを有し、搭載部品厚・ＩＣカード総厚を考慮して、最適な厚を選定して積層することができる。
【０００９】
　一方、スペーサ層及びスキン層が、断面中心軸に対して非対称の場合、そり防止を目的に貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差又は貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけてＩＣカードを構成することが必要である。
【００１０】
　温度差、周速度差、貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の付与のいずれか一つ又は複数組合せてそりの修正を行うことができる。ＩＣカード積層時に使用する貼付ロールの上下ラミネートロールの温度差は、上ラミネートロール温度と下ラミネートロール温度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好ましい。
【００１１】
　貼付ロールの上下ラミネートの周速度差は、上ラミネートロール周速度と下ラミネートロール周速度との比で、０．５〜２の範囲で設定することが好ましい。貼付ロールの上下ラミネートロール接触水平面からのラミネートされるフィルムのロールへの入射角度で規定される入り角度（図１に示す。）が、上ラミネートフィルム入り角度と下ラミネートフィルム入り角度とも０〜８０度の範囲であることが好ましく、上下の入り角度差をつけることが必要である。また、入り角度を大きくとるためにより小さいロール径が好適に用いられる。２枚のフィルムをラミネートする場合、本来そる側と反対側のフィルムに対して、温度差（ロール温度をより高くする）、周速度差（ロール速度をより速くする）、入り角度（入り角度をより大きくする）をとることにより、そりの少ない積層物を得ることができる。
【００１２】
　スペーサ層及びスキン層の材質としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン又はオレフィンを主成分とする共重合体もしくは、これらの混合物からなるフィルムやポリビニルアルコール、ナイロン、塩化ビニル等の熱可塑性フィルムさらに、ポリエステル、ポリイミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、エンジニアリングプラスチック等が用いられる。用途によっては、ガラス含浸エポキシシート、金属板等が用いられる。複数のスペーサ層及びスキン層を貼付・固定する方法としては、熱融着、接着剤（熱可塑系、熱硬化系、光硬化系）等が挙げられる。スペーサを貼付するにあたっては、予め部品形状に打ち抜いて使用することが必要である。
【００１３】
　本発明のＩＣカードの製造に関する技術的なポイントは、以下に示す２点である：
　（１）スペーサ層及びスキン層を対称に積層・構成；
　（２）非対称での積層・構成の場合、温度差、周速度差又は貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の付与、
異なる厚、材質の積層により構成した場合、ＩＣカードの断面中心軸に対して非対称となり易く、フィルムの熱収縮率差から、ＩＣカードは熱収縮率の高い側にそる可能性が大きい。そこで、そる側と反対面に温度差、周速度差又は貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度の付与を行うことにより、効果的にそりを防止することができる。
【００１４】
　その理由は以下の通りと推定される：
　厚の異なる２枚のフィルム（Ａ、Ｂ）を接着剤を介して、貼付ロールにてラミネートする場合を想定（Ｂ面側が凸となるようなそり発生）すると、
・フィルムＢ側のロール温度をフィルムＡよりも高く設定することにより、フィルムＢがより収縮してそりを打ち消す；
・フィルムＡ側のロール周速度をフィルムＢよりも高く設定することにより、フィルムＡがより延伸してそりを打ち消す；
・フィルムＡのロールへの入り角度をフィルムＢよりも高く設定することにより、フィルムＡがよりロールで延伸してそりを打ち消す。
【発明の効果】
【００１５】
　本発明のＩＣカードは、複数の部品を実装したＩＣカード基板上に積層されるスペーサ層及びその積層物の両側に積層されるスキン層を、ＩＣカードの断面中心軸に対して対称に構成又は、非対称に構成した場合でも、貼付ロールの上下ラミネートロールに温度差、周速度差、貼付ロールへのラミネートフィルムの入り角度をつけることにより、そりを大幅に抑制することができる。その結果、完成されたＩＣカードがフラットとなり、優れた外観性を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
　以下、本発明の実施例に基づいて説明するが、本発明の範囲はこれら実施例によって何ら限定するものではない。
【実施例１】
【００１７】
　 図２に示すように、断面中心軸に対して対称となるように、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。７５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１をカード基板とし、その上にＩＣチップ２（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ３（２４０μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池４（２３０μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム５（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスペーサ層としてフィルム１に貼付し、ＩＣチップ２、アンテナ３、ペーパー電池４と同じ高さとした。次に、フィルム１の下面に２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム６（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を貼付した。さらに、上記積層物の表裏に５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム７、８（片面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）をスキン層として貼付し、総厚７４７μｍのＩＣカードを得た。そり量は、長辺方向で０．６ｍｍ、短辺方向で０．３ｍｍであった。
【実施例２】
【００１８】
　 図３に示すように、断面中心軸に対して非対称となるように、フィルムを積層したＩＣカードを作成した。カード基板９上に実装される部品群の高さが異なる場合のスペーサの断面構成を示す。１２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム９をカード基板とし、その上にＩＣチップ１０（２２０μｍ厚、４×４ｍｍサイズ）、アンテナ１１（５００μｍ厚、１０ｍｍφ）及びペーパー電池１２（１００μｍ厚、１５×１０ｍｍサイズ）を搭載した。５×５ｍｍ、１１ｍｍφ、１６×１１ｍｍの３つの穴に打ち抜いた７５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１３（両面に感熱性接着剤を１２μｍ塗布済）を第１スペーサ１３としてフィルム１に貼付し、ペーパー電池１２と同じ高さとした。次に、第１スペーサ１３上に５×５ｍｍ、１１ｍｍφの２つの穴に打ち抜いた１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１４（両面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）を第２スペーサ１４として貼付し、ＩＣチップ１０と同じ高さとした。さらに、第２スペーサ１４上に１１ｍｍφの穴に打ち抜いた２５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１５（両面に感熱性接着剤を１５μｍ塗布済）を第３スペーサとして貼付し、アンテナ１１と同じ高さとした。第３スペーサ１５上面及びフィルム９の下面に各々５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム１６、１７（片面に感熱性接着剤を１０μｍ塗布済）をスキン層として貼付し、総厚７５４μｍのＩＣカードを得た。ここで、スキン層１６、１７は以下の様に貼付した。スキン層１６においては、貼付ロールの上ラミネートロールの温度を１４０℃、下ラミネートロール温度を１００℃（上ラミネートロール温度と下ラミネートロール温度との比１．４）とし、スキン層１６が下側になるように貼付した。スキン層１７も上記同様に、１．４の温度差をつけてスキン層１７が上側になるように貼付した。そり量は、長辺方向で０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。
【実施例３】
【００１９】
　実施例２と同様にＩＣカードの積層物を作製した。ここで、スキン層１６、１７は以下の様に貼付した。スキン層１６においては、貼付ロールの上ラミネートロールの周速度を０．８ｍ／ｍｉｎ、下ラミネートロール周速度を０．５ｍ／ｍｉｎ（上ラミネートロール周速度と下ラミネートロール周速度との比１．６）とし、スキン層１６が上側になるように貼付した。スキン層１７も上記同様に、１．６の周速度差をつけてスキン層１７が下側になるように貼付した。そり量は、長辺方向で０．９ｍｍ、短辺方向で０．６ｍｍであった。
【実施例４】
【００２０】
　実施例２と同様にＩＣカードの積層物を作製した。ここで、スキン層１６、１７は以下の様に貼付した。スキン層１６においては、貼付ロールの上ラミネートロール接触水平面から上側に４５度の入り角度でスキン層１６を貼付した。スキン層１７においては、上記積層物（スキン層１６を貼付したもの）が４５度の入り角度となるようにスキン層１７を貼付した。そり量は、長辺方向で０．８ｍｍ、短辺方向で０．５ｍｍであった。なお、そり量は以下の方法により測定した。（ＪＩＳＸ−６３１１）ＩＣカード積層品を、（８５．６×５４ｍｍ）そりが発生している側を下に凸になるようにして水平板を置いた。水平板からカード上面までの距離をノギスで測定した。カードのそり規格量は、長辺方向で１．８ｍｍ以下、短辺方向で１．３ｍｍ以下である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施例を説明するための側面図である。
【図２】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
　１…カード基板
　２…ＩＣチップ
　２，３，４…部品
　３…アンテナ
　４…ペーパー電池
　５…スペーサ層
　６…フィルム
　７…第１スキン層
　８…第２スキン層
　９…カード基板
　１０…ＩＣチップ
　１１…アンテナ
　１２…ペーパー電池
　１３…第１スペーサ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）
　１４…第２スペーサ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）
　１５…第３スペーサ（ポリエチレンテレフタレートフィルム）
　１６…第１スキン層
　１７…第２スキン層
【図１】
2004078989.tif 000003
【図２】
2004078989.tif 000004
【図３】
2004078989.tif 000005
【手続補正書】
【提出日】平成15年10月31日(2003.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　カード基板を含む多層構造からなり、前記多層構造中にＩＣチップを埋め込んだＩＣカードであって、前記多層構造の断面中心軸に関して、前記ＩＣチップの配置位置が偏在していることを特徴とするＩＣカード。　
【請求項２】
　第１主面及び該第１主面に対向する第２主面とを有するカード基板と、
　前記第１主面側に配置されたスペーサ層と、
　前記第２主面側に配置され、前記スペーサ層と同一材料且つ略同一膜厚のフィルムと、
　前記スペーサ層の上に配置され、前記スペーサ層に貼付された第１スキン層と、
　前記第１スキン層と同一材料且つ略同一膜厚で、前記フィルムの裏面に貼付された第２スキン層
　とを備える多層構造からなり、前記第１主面側において、ＩＣチップが、前記スペーサ層に埋め込まれるように前記カード基板に搭載され、前記多層構造の断面中心軸に関して、前記ＩＣチップの配置位置が偏在していることを特徴とするＩＣカード。