(57)【要約】【課題】送信する搬送波の位相を細かくコントロールする必要のあるＥＤＧＥ方式においても、挿入損失を低減し、且つ消費電流の増大を防いだマルチバンド携帯電話機に用いられる高周波回路装置を提供することを目的とする。【解決手段】複数の通信システムからの送受信号をそれぞれの周波数帯の送信経路２０と、受信経路１９に分波する分波回路２２と、受信経路からそれぞれの受信部に切り替える受信切替スイッチ３０と、それぞれの受信部１６へ伝送線路３３，３４，３５を介して接続されたＳＡＷフィルタ１０，１１，１２から構成され、分波回路２２には、異なる周波数のそれぞれの送信経路にアイソレータ７，８を有する構成にすることにより、送信経路上の電力増幅器からアンテナまでの間の、ダイプレクサ、高周波スイッチを除去することが可能となり、消費電流の増大を防ぎ、高周波回路装置の回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能とする。【選択図】  図１
2004200853.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる周波数帯に対応した複数の通信システムを有し、前記複数の通信システムからの送信信号をアンテナへ送出すると共に、前記アンテナから受信信号を受信して、送受信号を前記複数の通信システムのそれぞれの周波数帯の送信経路と、受信経路に分波するアンテナ端子を有する分波回路と、
前記分波回路から受信経路に分波された受信信号を異なる周波数の通信システムのそれぞれの受信部に切り替える受信切替スイッチと、
前記受信切替スイッチから前記複数の通信システムのそれぞれの受信部へ伝送線路を介して接続された複数のバンドパスフィルタから構成され、
前記分波回路は、前記送信経路に分波する手段として、異なる周波数の通信システムのそれぞれの送信経路にアイソレータを有することを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】
前記分波回路は前記アイソレータと前記アンテナとの間にノッチフィルタを接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項３】
前記分波回路は前記アイソレータと前記アンテナとの間に帯域通過フィルタを接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項４】
前記分波回路は前記アイソレータと前記アンテナとの間に高周波スイッチを接続したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項５】
前記高周波回路装置は、複数の通信システムのそれぞれの送信部からの送信信号を増幅する複数の増幅器と、前記増幅器により増幅された信号を結合器を介して接続される複数の低域通過フィルタと、前記低域通過フィルタから前記分波回路に接続され、前記低域通過フィルタは前記アイソレータに接続したことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の高周波回路装置。
【請求項６】
前記低域通過フィルタと前記アイソレータとの間に半導体スイッチ素子を接続したことを特徴とする請求項５記載の高周波回路装置。
【請求項７】
前記分波回路は前記アイソレータと前記アンテナとの間に複数のリアクタンス素子を組み合わせたフィルタを有し、前記アンテナ端子から見た送信経路と受信経路とのインピーダンスマッチングを行ったことを特徴とする請求項１から４のいずれか一項記載の高周波回路装置。
【請求項８】
前記アイソレータはマイクロ波フェライト，磁石，抵抗体，キャパシタ，中心導体から成ることを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置。
【請求項９】
前記複数の通信システムが、送信する搬送波の位相を細かくコントロールする必要のある多値位相変調方式でありかつ、複数の送信周波数を扱うマルチバンド通信端末に使用される請求項１から８のいずれか一項記載の高周波回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、異なる周波数帯に対応した複数の通信システムに対応した高周波回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、欧州では移動体通信として複数の周波数、例えば９００ＭＨｚ帯を使用したＧＳＭ（Global System for Mobile Communications）方式と１．８ＧＨｚ帯を使用したＤＣＳ（Digital Cellular System）方式、さらに１．９ＧＨｚ帯を使用した北米のＰＣＳ（Personal Communications Service）方式とで動作可能なマルチバンド携帯電話機が実用化されている。
【０００３】
図７はマルチバンド対応携帯電話機の送受信部分を示すブロック図であり、９００ＭＨｚ帯のＧＳＭ方式と１．８ＧＨｚ帯のＤＣＳ方式、１．９ＧＨｚ帯のＰＣＳ方式の３つの通信システムに対応した場合の一例を示したものである。
【０００４】
マルチバンド対応携帯電話機の送受信部分にはアンテナ１、ダイプレクサ２、２つの高周波スイッチ３，４、低域通過フィルタ５，６から成り、低域通過フィルタ５，６はそれぞれ電力増幅器（ＰＡ：Power Amplifier）１３，１４などで構成されるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ方式の送信部１５に接続され、ＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ方式の受信経路は通常弾性表面波（ＳＡＷ：Surface Acoustic Wave）フィルタが使用される帯域通過フィルタ（ＢＰＦ：Band Pass Filter）１０，１１，１２さらに低雑音増幅器（ＬＮＡ：Low Noise Amplifier）などで構成されるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ方式の受信部１６に接続される。
【０００５】
ダイプレクサ２は低域通過フィルタ（ＬＰＦ：Low Pass Filter）と高域通過フィルタ（ＨＰＦ：High Pass Filter）の２つの働きを持つ素子で、受信の際にはＧＳＭ方式あるいはＤＣＳ方式の受信信号を分配する働きを担い、送信の際には帯域外の信号を減衰させる働きを担う。
【０００６】
高周波スイッチ３はアンテナ１とＧＳＭ方式の送信経路上の低域通過フィルタ５及びアンテナ１とＧＳＭ方式の受信経路６０との切り替えを担い、高周波スイッチ４はアンテナ１とＤＣＳ／ＰＣＳ方式の送信経路上の低域通過フィルタ６、及びアンテナ１とＤＣＳ方式の受信経路６１及びＰＣＳ方式の受信経路６２とを切り換える働きを担う。
【０００７】
通常、この高周波スイッチはλ／４のストリップラインとＰＩＮダイオードを組み合わせたダイオードスイッチやＧａＡｓＦＥＴを利用したＦＥＴスイッチ等が利用されている。
【０００８】
次にダイプレクサの働きについて詳細に説明する。ダイプレクサは先述の通り、ＬＰＦ（ＧＳＭ側）とＨＰＦ（ＤＣＳ／ＰＣＳ側）を組み合わせた働きを持つ３端子素子で、入力端子から入力された信号を周波数によって２つの出力端子に分配する働きを持つ。この特性を利用して、受信の際には２つの周波数帯域の信号をそれぞれの端子に分配する働きを担う。また、送信の際には高周波スイッチ内部による高調波や送信回路部のＰＡからの高調波がアンテナ１を通じて送信されないようにする働きも担っている。特に９００ＭＨｚ帯のＧＳＭ方式の第２次高調波は１８００ＭＨｚとなり、ＤＣＳ方式と同じ周波数帯域となる。この結果、ＤＣＳ方式の受信信号よりも大きなＧＳＭ方式の第２次高調波が出力されると、妨害電波となりＤＣＳ帯域の通信に障害が生じるため、高調波を抑える働きが重要となる。
【０００９】
ここで図７を用いてマルチバンド携帯電話機の動作について詳細に説明する。まずＧＳＭ方式の場合を説明する。送信の際には、ＧＳＭ方式の送信部からの送信信号は低域通過フィルタ５を通り送信回路部のＧＳＭのＰＡ１３からの高調波成分を除去される。次に高周波スイッチ３にて接続されたダイプレクサ２に送り、高調波を減衰し、アンテナ１から送信する。受信の際にはアンテナ１から受信した受信信号をダイプレクサ２で高周波スイッチ３へ分配し、ＧＳＭ方式の受信経路６０を通り受信回路部へ送る。
【００１０】
次に、ＤＣＳ方式の場合を説明する。送信の際には、ＤＣＳ／ＰＣＳ方式の送信部からの送信信号は、低域通過フィルタ６を通り送信回路部のＤＣＳ／ＰＣＳのＰＡ１４からの高調波成分が除去される。その後、高周波スイッチ４にて接続されたダイプレクサ２に送り、ＤＣＳ帯域より低い周波数成分を減衰し、アンテナ１から送信される。受信の際にはアンテナ１で受信した受信信号をダイプレクサ２で高周波スイッチ４へ分配し、ＤＣＳ方式の受信経路６１を通り受信回路部へ送る。
【００１１】
次に、ＰＣＳ方式の場合を説明する。送信の際には、ＤＣＳ／ＰＣＳ方式の送信部からの送信信号は、低域通過フィルタ６を通り送信回路部のＤＣＳ／ＰＣＳのＰＡ１４からの高調波成分が除去される。高周波スイッチ４にて接続されたダイプレクサ２に送り、その後ＰＣＳ帯域より低い周波数成分を減衰し、アンテナ１から送信される。受信の際にはアンテナ１で受信した受信信号をダイプレクサ２で高周波スイッチ４へ分配し、ＰＣＳ方式の受信経路６２を通り受信回路部へ送る。
【００１２】
図８に、実際のＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳマルチバンド対応携帯電話機における従来の高周波回路装置の実現例を示す（例えば特許文献１参照。）。
【００１３】
マルチバンド対応携帯端末ではシングルバンド対応携帯端末に比して部品点数の増加が必然であり、部品点数、コストの削減、小型化を目的とした、複合高周波部品が実現・使用されている。図８は、図７におけるアンテナ直下のダイプレクサ、高周波スイッチ、低域通過フィルタを一体化したアンテナスイッチモジュール（ＡＳＭ）２７とＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳのＰＡ１３，１４とカプラ（結合器）１７，１８を一体化したパワーアンプモジュール（ＰＡＭ）２６が使用されている例である。
【００１４】
近年、データレートの増加に対して従来のＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ方式とは変調方式の異なるＥＤＧＥ（Enhanced Data rates for GSM Evolution）方式が提案、実用化されつつある。ＥＤＧＥ方式は多値位相変調方式（ＭＰＳＫ：Multiple Phase Shift Keying）における８相ＰＳＫ変調方式であり、広い電力レベル範囲において信号の線形性が必要となる。このため、実際の送受信回路の構成では従来のＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ方式では必要の無かったアイソレータを、ＰＡＭとＡＳＭ間に付加する必要がある。
【００１５】
アイソレータの必要性について詳細に説明する。アイソレータは図９に示すように端子１（Port１）から端子２（Port２）への信号は通過させ、端子２から端子１への反射信号は吸収する働きをもつ。この働きにより、手で触れるなどの環境変化によりインピーダンス変動の大きいアンテナとＰＡＭを分離し、アンテナからＰＡＭへの反射信号を吸収することができる。よって広い電力範囲においてＰＡＭの線形動作を可能にし、ＥＤＧＥ方式で使用される８相ＰＳＫ変調方式のような複雑な変調方式において信号のエラー率を改善することが出来る。
【００１６】
図９はアイソレータの等価回路であり、理想サーキュレータの各入出力端子Port１，Port２とグラウンド間にインダクタとキャパシタの並列回路４２を接続し、さらに理想サーキュレータの接地端子をインダクタとキャパシタの抵抗の並列回路４１で接地することにより終端した形で表され、実際にはガーネット等のフェライト材、整合用キャパシタ、ケース等を組み立てた構造により実現されており、５ｍｍ×５ｍｍ×１．５ｍｍ程度の大きさである。
【００１７】
【特許文献１】
特開２００２−１０１００５号公報（第４−５頁、第１図）
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
図１０に現在のマルチバンド通信端末でＥＤＧＥ方式対応のためにアイソレータを付加した例を示す。この場合、アイソレータ７，８とＰＡＭ２６の間、アイソレータ７，８とＡＳＭ２７との間のインピーダンスマッチングが必要となり、整合回路によるロスが大きくなる問題がある。また、ＰＡＭ２６から見たアイソレータ７，８のインピーダンスは通過帯域においては５０Ωに調整されているが、二倍波、三倍波などの高調波帯域においては、５０Ωから離れており、そのために前段にあるＡＳＭ２７に内蔵される高調波抑圧用低域通過フィルタ５，６の減衰特性の劣化も生じるため、インピーダンスマッチングが難しく複雑になり、結果、送信特性の劣化が起こる。
【００１９】
上述したように従来の移動体通信装置の技術を用いた、ＥＤＧＥ方式対応マルチバンド携帯電話機に用いられる高周波回路装置によれば、ＰＡＭとＡＳＭ内にある高調波抑圧用の低域通過フィルタの間にアイソレータを付加しなければならない。このため、アイソレータとＰＡＭの間、アイソレータとＡＳＭの間のインピーダンスマッチングが必要となり、新たな整合回路付加によるロスが大きくなる問題がある。また、ＰＡＭから見たアイソレータのインピーダンスは通過帯域においては５０Ωに調整されているが、二倍波、三倍波などの高調波帯域においては、５０Ωから離れており、そのために前段にあるＡＳＭに内蔵される高調波抑圧用低域通過フィルタの減衰特性の劣化も生じるため、インピーダンスマッチングによるロス削減と高調波抑圧が難しく複雑になり、結果、送信特性の劣化が起こる。
【００２０】
特にロスが増加することにより、携帯端末の通話時間が短くなり高調波の抑圧も同時に難しくなる。例えばＧＳＭ方式（ＥＤＧＥ方式）では、ＰＡＭからアンテナまでのロスが０．１ｄＢから０．２ｄＢ増加した場合、アンテナから同じ送信信号出力を得ようとすると、ＰＡＭの出力を増す必要があり、消費電流が増加し一般的には、送信部の消費電流が約１．３〜１．４倍になる。また、送信部の出力を上げると送信部で発生する高調波が大きくなり、これを抑えるために例えばＡＳＭ前に低域通過フィルタを追加し高調波帯域での減衰量を大きくしなければならない。高調波帯域での減衰量を大きくすると通過帯域での挿入損失も増大する。このため、さらに送信部の出力を上げなければならず、さらなる消費電流の増大につながる。
【００２１】
本発明はこれらの問題点を解決するためになされたものであり、送信する搬送波の位相を細かくコントロールする必要のある多値位相変調方式であるＥＤＧＥ方式においても、挿入損失を低減し、且つ消費電流の増大を防ぎ、回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能としたマルチバンド携帯電話機に用いられる高周波回路装置を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するため、本発明の高周波回路装置は、異なる周波数帯に対応した複数の通信システムを有し、前記複数の通信システムからの送信信号をアンテナへ送出すると共に、前記アンテナから受信信号を受信して、送受信号を前記複数の通信システムのそれぞれの周波数帯の送信経路と、受信経路に分波するアンテナ端子を有する分波回路と、前記分波回路から受信経路に分波された受信信号を異なる周波数の通信システムのそれぞれの受信部に切り替える受信切替スイッチと、前記受信切替スイッチから前記複数の通信システムのそれぞれの受信部へ伝送線路を介して接続された複数のバンドパスフィルタから構成され、前記分波回路は、前記送信経路に分波する手段として、異なる周波数の通信システムのそれぞれの送信経路にアイソレータを有することを特徴とする。
【００２３】
この構成により送信経路上のＰＡＭからアンテナまでの間の、ダイプレクサ、高周波スイッチを除去することが可能となり、消費電流の増大を防ぎ、さらに本発明の高周波回路装置を用いた回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ帯でのＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図である。
【００２６】
アンテナ１は分波回路２２のアンテナ端子２１に接続され、分波回路２２はアンテナ端子２１から、ＧＳＭ帯のアイソレータ７とＤＣＳ／ＰＣＳ帯のアイソレータ８にそれぞれ接続される送信経路２０と、ＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ受信切替スイッチである高周波スイッチ３０に接続される受信経路１９に分かれる。
【００２７】
さらに、ＧＳＭ帯アイソレータ７は、ＧＳＭ送信信号の二倍波、三倍波を抑圧する低域通過フィルタ３１に接続された後、ＧＳＭのカプラ１７を経てＧＳＭの電力増幅器ＰＡ１３に接続される。
【００２８】
ＤＣＳ／ＰＣＳ帯アイソレータ８は、ＧＳＭ送信信号の二倍波、三倍波を抑圧する低域通過フィルタ３２に接続された後、ＤＣＳ／ＰＣＳのカプラ１８を経てＤＣＳ／ＰＣＳの電力増幅器ＰＡ１４に接続される。
【００２９】
ここでＧＳＭのカプラ１７，ＧＳＭのＰＡ１３，ＤＣＳ／ＰＣＳのカプラ１８，ＤＣＳ／ＰＣＳのＰＡ１４は同一の基板上にパワーモジュール（ＰＡ module）２６として一体構成されている。
【００３０】
受信経路１９は、高周波スイッチ３０に接続し、ＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ各々の受信用伝送線路３３，３４，３５に接続される。伝送線路３３，３４，３５はＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳの各々の帯域外信号を除去する帯域通過フィルタ１０，１１，１２に接続され、その後各々の帯域の受信部１６につながる。
【００３１】
まず、本発明の回路構成にてＧＳＭの信号を送信する場合（８８０−９１５ＭＨｚ）について説明する。
【００３２】
ＧＳＭのＰＡ１３にて増幅された送信信号はカプラ１７を通過し、低域通過フィルタ３１を通過して二倍波、三倍波を除去した後、ＧＳＭ帯アイソレータ７を経て、アンテナ端子２１と接続する。この場合、点２１からＤＣＳ／ＰＣＳの送信経路を見た場合、ＧＳＭ帯を阻止するＤＣＳ／ＰＣＳ帯アイソレータ８があり周波数帯域が異なるため、ＤＣＳ／ＰＣＳ送信経路へはＧＳＭ送信信号は漏れない。
【００３３】
同様に、点２１から受信経路１９を見た場合、高周波スイッチ３０はオフ状態であるので、オープンの状態に見える。そのため、受信経路１９にはＧＳＭ送信信号は漏れない。よって、ＧＳＭ送信信号はすべてアンテナ１へ送信される。
【００３４】
次に、本発明の回路構成にてＤＣＳの信号を送信する場合（１７１０−１７８５ＭＨｚ、１８５０−１９１０ＭＨｚ）について説明する。
【００３５】
ＤＣＳ／ＰＣＳのＰＡ１４にて増幅された送信信号はカプラ１８を通過し、低域通過フィルタ３２を通過して二倍波、三倍波を除去した後、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯アイソレータ８を経て、アンテナ端子２１と接続する。この場合、点２１からＧＳＭの送信経路を見た場合、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯を阻止するＧＳＭ帯アイソレータ７があり周波数帯域が異なるため、ＧＳＭ送信経路へはＤＣＳ／ＰＣＳ送信信号は漏れない。同様に、点２１から受信経路１９を見た場合、高周波スイッチ３０はオフ状態であるので、オープンの状態に見える。そのため、受信経路１９にはＤＣＳ／ＰＣＳ送信信号は漏れない。よって、ＤＣＳ／ＰＣＳ送信信号はすべてアンテナ１へ送信される。ＰＣＳの信号を送信する場合もＤＣＳと同様の機構でアンテナ１へ送信される。
【００３６】
次に、ＧＳＭの信号を受信する場合（９２５−９６０ＭＨｚ）について説明する。アンテナ１で受信されたＧＳＭ受信信号は、アンテナ端子２１から受信経路１９を経て、高周波スイッチ３０にてＧＳＭ受信用伝送路３３に送られ、ＧＳＭの帯域通過フィルタ１０を通過し受信回路部へ送られる。この場合、点２１からＤＣＳ／ＰＣＳの送信経路を見た場合、ＧＳＭ帯を阻止するＤＣＳ／ＰＣＳ帯アイソレータ８があるためにＤＣＳ／ＰＣＳ送信経路へはＧＳＭ受信信号は漏れない。また点２１からＧＳＭ送信回路を見た場合、図９で示したアイソレータの接地端子に接続された並列回路４１の終端抵抗が見えるため、図３（ａ）のようなインピーダンスとなっており、ＧＳＭ受信帯域は５０Ωでも、オープンでもないインピーダンスにある。一方、点２１からＧＳＭ受信経路を見た場合、後段が、通常ＳＡＷフィルタで実現される非常に狭帯域な帯域通過フィルタ１０が、位相回転用線路の機能も兼ねた伝送線路３３の後ろに接続されているために、図３（ｂ）のようなインピーダンスとなる。したがって、点２１よりＧＳＭ送信経路とＧＳＭ受信経路を見たＧＳＭ受信帯域のインピーダンスにより５０Ωに整合され、ＧＳＭ受信信号は、良好な通過特性にて帯域通過フィルタ１０を経て受信部１６へ送られる。
【００３７】
次に、ＤＳＣの信号を受信する場合（１８０５−１８８０ＭＨｚ）について説明する。アンテナ１で受信されたＤＣＳ受信信号は、アンテナ端子２１から受信経路１９を経て、高周波スイッチ３０にてＤＣＳ受信用伝送路３４に送られ、ＤＣＳの帯域通過フィルタ１１を通過し受信部１６へ送られる。この場合、点２１からＧＳＭの送信経路を見た場合、ＤＣＳ帯を阻止するＧＳＭ帯アイソレータ７があるために、ＧＳＭ送信経路へはＤＣＳ受信信号は漏れない。また点２１からＤＣＳ／ＰＣＳ送信回路を見た場合、図９で示したアイソレータの接地端子に接続された並列回路４１の終端抵抗が見えるため、図３（ａ）のＧＳＭ受信帯域と同様、ＤＣＳ受信帯域は５０Ωでも、オープンでもないインピーダンスにある。一方、点２１からＤＣＳ受信経路を見た場合、後段が、通常ＳＡＷフィルタで実現される非常に狭帯域な帯域通過フィルタ１１が、位相回転用線路の機能も兼ねた伝送線路３４の後ろに接続されているために、図３（ｂ）のＧＳＭ受信帯域と同様なインピーダンスとなる。したがって、点２１より見たＤＣＳ受信帯域のインピーダンスと、点２１よりＤＳＣ送信経路とＤＳＣ受信経路を見たＤＣＳ受信帯域のインピーダンスにより５０Ωに整合され、ＤＣＳ受信信号は良好な通過特性にて帯域通過フィルタ１１を経て受信回路へ送られる。
【００３８】
ＰＣＳ受信信号はＤＣＳと同様な機構により、アンテナ端子１から受信経路１９、高周波スイッチ３０、伝送線路３５、帯域通過フィルタ１２を経て受信部１６へと、良好な通過特性にて送られる。
【００３９】
以上のように、本実施の形態１の構成により、ＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの送受信を良好に行うことができる。図１０で示した従来技術を用いた回路構成と比べて、ＰＡＭからアンテナまでの間の、ダイプレクサ、高周波スイッチを除去することが可能となり、挿入損失を低減し、且つ消費電流の増大を防ぎ、回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能としたマルチバンド携帯電話機を提供することが可能となる。
【００４０】
図１において、分波回路２２のブロック、送信ＬＰＦ３１，３２と送信ＰＡモジュール２６と高周波スイッチ３０および伝送線路３３，３４，３５を含んだブロック２３、分波回路２２とブロック２３を囲んだブロック２４、ブロック２４に受信用ＳＡＷフィルタ１０，１１，１２を囲んだブロック２５のいずれかのブロックを複合化した高周波複合部品として実現してもかまわない。
【００４１】
また、図１中の伝送線路３３，３４，３５には位相調整のためにインダクタやキャパシタを装荷しても同様である。更に、後段の低域通過フィルタ１０，１１，１２の機能をアイソレータ７，８内で実現しても同様である。
【００４２】
（実施の形態２）
図２は本発明の実施の形態２におけるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ帯でのＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図である。
【００４３】
アンテナ１にはＤＣＳ／ＰＣＳ帯域を阻止するノッチフィルタ３６を接続したＧＳＭ帯のアイソレータ７と、ＧＳＭ帯域を阻止するノッチフィルタ３７を接続したＤＣＳ／ＰＣＳ帯のアイソレータ８と、ＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳの受信用伝送線路３３，３４，３５に接続される高周波スイッチ３０に接続される受信経路１９が接続されている。分波回路２２内にアンテナ端子２１からの送信経路２０にはアイソレータ７，８の前にノッチフィルタ３６，３７がそれぞれ接続されていることが実施の形態１と異なるだけでその他の接続回路構成は実施の形態１と同様である。
【００４４】
ノッチフィルタ３６，３７は特定の周波数に急峻な減衰を与えるフィルタであるために、ＧＳＭの信号を送信する場合については、アンテナ端子２１からＤＣＳ／ＰＣＳの送信経路を見た場合、ＧＳＭ帯を阻止するノッチフィルタ３７があるためにオープンの状態に見えるためＤＣＳ／ＰＣＳ送信経路へはＧＳＭ送信信号は漏れない。同様に、ＤＣＳの信号を送信する場合もアンテナ端子２１からＧＳＭの送信経路を見た場合、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯を阻止するノッチフィルタ３６があるためにオープンの状態に見えるためＧＳＭ送信経路へはＤＣＳ／ＰＣＳ送信信号は漏れない。また、ＧＳＭの信号を受信する場合も同様にアンテナ端子２１からＤＣＳ／ＰＣＳの送信経路を見た場合、ＧＳＭ帯を阻止するノッチフィルタ３７があるためにオープンの状態に見えるためＤＣＳ／ＰＣＳ送信経路へはＧＳＭ受信信号は漏れない。さらにまたＤＣＳの信号を受信する場合もアンテナ端子２１からＧＳＭの送信経路を見た場合、ＤＣＳ帯を阻止するノッチフィルタ３６があるためにオープンの状態に見えるためＧＳＭ送信経路へはＤＣＳ受信信号は漏れない。ＰＣＳ受信信号はＤＣＳと同様である。
【００４５】
以上のように、実施の形態２の構成のように、ＧＳＭ帯のアイソレータ７とアンテナ端子２１間にＤＣＳ／ＰＣＳ帯域を阻止するノッチフィルタ３６を接続し、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯のアイソレータ８とアンテナ端子２１間にＧＳＭ帯域を阻止するノッチフィルタ３７を接続しているため、実施の形態１よりも容易に確実に十分なインピーダンス整合が可能となり、それぞれＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの送受信を良好に行うことができる。従来技術を用いた回路構成（図１０）と比べて、ＰＡＭからアンテナまでの間の、ダイプレクサ、高周波スイッチを除去することが可能となり、挿入損失を低減し、且つ消費電流の増大を防ぎ、回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能としたマルチバンド携帯電話機を提供することが可能となる。
【００４６】
（実施の形態３）
図４は本発明の実施の形態３におけるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ帯でのＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図である。実施の形態２でノッチフィルタ３６，３７により実現していた位相の調整を、帯域通過フィルタ３８，３９にて実現した点で異なる。この帯域通過フィルタ３８，３９は狭帯域な高Ｑ値のフィルタを用いると実現が容易である。この構成により、実施の形態１よりも容易に確実に十分なインピーダンス整合が可能となり、それぞれＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの送受信を良好に行うことができる。
【００４７】
なお、実施の形態２と実施の形態３でのノッチフィルタ３６，３７及び帯域通過フィルタ３８，３９は、インダクタンスＬ，キャパシタＣ，抵抗Ｒ等の複数のリアクタンス素子を組み合わせてフィルタとして構成される。
【００４８】
（実施の形態４）
図５は本発明の実施の形態４におけるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ帯でのＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図である。ノッチフィルタ３６，３７や狭帯域な高Ｑ値の帯域通過フィルタ３８，３９にて構成した位相調整の機構を高周波半導体スイッチ４０を用いて実現した点で異なる。この構成により、実施の形態１よりも容易に確実に十分なインピーダンス整合が可能となり、それぞれＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの送受信を良好に行うことができる。
【００４９】
（実施の形態５）
図６は本発明の実施の形態５におけるＧＳＭ／ＤＣＳ／ＰＣＳ帯でのＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図である。実施の形態１と異なるところは、ＧＳＭ帯アイソレータ７は、ＧａＡｓＦＥＴ等の半導体スイッチ素子を用いた高周波スイッチ５０を経てＧＳＭ送信信号の二倍波、三倍波を抑圧する低域通過フィルタ３１に接続された後、ＧＳＭのカプラ１７を経てＧＳＭの電力増幅器１３に接続される。また、ＤＣＳ／ＰＣＳ帯アイソレータ８はＧａＡｓ−ＦＥＴ等の半導体スイッチ素子を用いた高周波スイッチ５１を経て、ＧＳＭ送信信号の二倍波、三倍波を抑圧する低域通過フィルタ３２に接続された後、ＤＣＳ／ＰＣＳのカプラ１８を経てＤＣＳ／ＰＣＳの電力増幅器１４に接続される。
【００５０】
アイソレータ７，８だけでインピーダンス整合を行うと、ＰＡモジュール２６として電力増幅器１３，１４を組み立てた場合には、ＰＡ間が近くなるためバーストの漏れが発生する場合があるが、高周波スイッチ５０，５１により確実にオープンの状態にできるのでバーストの漏れを無くすことができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のマルチバンド携帯電話機に用いられる高周波回路装置によれば、通信システムが送信する搬送波の位相を細かくコントロールする必要のあるＥＤＧＥ方式のような多値位相変調方式において、ＧＳＭ，ＤＣＳ，ＰＣＳの送受信が良好に行うことができる。電力増幅器からアンテナまでの間の、ダイプレクサ、高周波スイッチを除去することが可能となり、挿入損失を低減し、且つ消費電流の増大を防ぎ、回路基板、携帯電話機自身の小型化、低コスト化を可能としたマルチバンド携帯電話機を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図２】本発明の実施の形態２におけるＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図３】本発明においてＧＳＭ信号を受信時する際のインピーダンスを示す図
【図４】本発明の実施の形態３におけるＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図５】本発明の実施の形態４におけるＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図６】本発明の実施の形態５におけるＥＤＧＥ対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図７】マルチバンド対応携帯電話機の送受信部分を示すブロック図
【図８】従来のマルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【図９】アイソレータの等価回路図
【図１０】従来のＥＤＧＥ方式対応マルチバンド端末の送受信部の高周波回路装置のブロック図
【符号の説明】
１  アンテナ
２  ダイプレクサ
７，８  アイソレータ
１０，１１，１２  ＳＡＷフィルタ
１３，１４  パワーアンプ
１５  送信部
１６  受信部
１７，１８  カプラ
２２  分波回路
３０  受信切替スイッチ
３１，３２  低域通過フィルタ
３３，３４，３５  受信用伝送線路
３６，３７  ノッチフィルタ
３８，３９  帯域通過フィルタ
４０  半導体スイッチ素子
【図１】
2004200853.tif 000003
【図２】
2004200853.tif 000004
【図３】
2004200853.tif 000005
【図４】
2004200853.tif 000006
【図５】
2004200853.tif 000007
【図６】
2004200853.tif 000008
【図７】
2004200853.tif 000009
【図８】
2004200853.tif 000010
【図９】
2004200853.tif 000011
【図１０】
2004200853.tif 000012