(57)【要約】【課題】実装対象物に凹凸が形成される場合であっても、実装部品を高密度に実装することができる実装部品の実装方法を提供する。【解決手段】充填工程ｓ２で保持体２の貫通孔３に、はんだペースト６を充填し、保持工程ｓ３で電子部品７を保持体２に保持させる。次に搭載工程ｓ４で保持体２と基板１２とを位置合わせし、接着工程ｓ５ではんだペースト６によって電子部品７を基板１２に接着する。保持体２を位置合わせして電子部品７を実装位置に配置したうえで、貫通孔３に充填したはんだペースト６で、電子部品７を基板１２に接着する。これによってはんだペースト６を基板１２に対して付着させる付着位置を位置決めする必要がなく、実装対象物９に凹凸が形成される場合であっても電子部品を容易に基板１２に接着することができる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装対象物の表面に実装部品を実装する実装方法であって、
実装対象物に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成される保持体の各貫通孔に、接着剤を充填する充填工程と、
貫通孔に充填された接着剤に実装部品の接着部位を接触させて、保持体に実装部品を保持させる保持工程と、
実装対象物に実装される実装部品の実装位置と、保持体の各貫通孔とを位置合わせして、実装対象物に保持体を搭載する搭載工程と、
接着剤によって実装部品を実装対象物に接着する接着工程とを含むことを特徴とする実装部品の実装方法。
【請求項２】
電気配線が設けられる基板の表面に、実装部品を実装する実装方法であって、
基板に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成され、絶縁性を有する保持体の貫通孔に、はんだペーストを充填する充填工程と、
貫通孔に充填されたはんだペーストに実装部品の接着部位を接触させて、保持体に実装部品を保持させる保持工程と、
基板に実装される実装部品の実装位置と、保持体の各貫通孔とを位置合わせして、基板に保持体を搭載する搭載工程と、
保持体が搭載された基板を加熱して、はんだペーストによって実装部品を基板に接着するとともに、基板の電気配線と実装部品とを電気的に接続する接着工程とを含むことを特徴とする実装部品の実装方法。
【請求項３】
充填工程前に、準備体に実装対象物に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔を形成して保持体として形成する保持体形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項１または２記載の実装部品の実装方法。
【請求項４】
接着工程後に、前記保持体の少なくとも一部を除去する除去工程をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の実装部品の実装方法。
【請求項５】
保持体は、外力が与えられたとき破断を誘引する破断誘引部が形成され、
除去工程は、破断誘引部で保持体を破断して、その少なくとも一部を除去することを特徴とする請求項４記載の実装部品の実装方法。
【請求項６】
実装対象物の表面に実装部品を実装するための実装ユニットであって、
実装対象物に対する実装部品の実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成される保持体と、
各貫通孔に充填される接着剤と、
接着部位が貫通孔に充填された接着剤に接触して、保持体に保持される実装部品とを含むことを特徴とする実装ユニット。
【請求項７】
実装対象物の表面に実装部品が実装される実装体であって、
請求項６記載の実装ユニットと、
実装ユニットに含まれる実装部品が接着され、その実装される側の表面部分に凹凸が形成される実装対象物とを有することを特徴とする実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装対象物の表面に実装部品を高密度に実装する実装方法に関する。たとえば本発明は、ベアチップ搭載基板または凹凸が形成される基板の一表面に、実装部品を実装する実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
実装体は、実装部品が基板に実装されることによって電気回路を実現する。実装体を有する電子機器のうち、携帯情報機器などは、小型化および軽量化が図られている。この場合、基板に実装する実装部品の高密度実装化が強く望まれている。
【０００３】
実装部品の高密度実装化を実現するために、実装部品自体の小型化および搭載される部品ピッチの狭ピッチ化が行われている。たとえば実装部品を小型化するためにチップオンボード（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｂｏａｒｄ、略称ＣＯＢ）法が用いられている。
ＣＯＢ法は、パッケージングされていない状態のシリコンチップ部品、いわゆるベアチップを直接基板に実装する方法である。ＣＯＢ法を用いることによって、パッケージングされているシリコンチップ部品に比べて、シリコンチップ部品の占有面積を縮小化できる。
【０００４】
またベアチップと他の実装部品とが基板の同一表面に実装される場合がある。
この場合、ベアチップを基板に搭載する前に、他の実装部品を実装するためにはんだペーストを溶融すると、はんだペーストに含まれるフラックスが飛散する。
フラックスの飛散によって、ベアチップの接続ランド部が汚染し、実装体の品質が低下する場合がある。
【０００５】
図１０は、第１の従来技術の実装部品の実装方法を説明するための断面図である。第１の従来技術は、ベアチップ５２を基板５１に実装して被膜した後に、リフロー法によって他の実装部品を基板５１に実装する。この場合、はんだペーストの溶融時には、既にベアチップ５２が基板５１に実装されているので、ベアチップ５２の接続ランドが汚染されることはない（たとえば特許文献１参照）。
【０００６】
この第１の従来技術の実装方法では、はんだペースト印刷用のマスク５４に特徴がある。このマスク５４は、貫通孔５５と、収容空間５６とが形成され、被覆部５７が設けられる。貫通孔５５は、マスク５４を厚み方向に挿通する。またマスク５４は、基板５１に位置合わせされた状態で、収容空間５６にベアチップ５２を収容する。被覆部５７は、基板５１の厚み方向一方５８で収容空間５６を塞ぎ、マスク５４の残余の部分から厚み方向一方５８に向かって突出する。
【０００７】
第１の従来術の実装方法は、まずフリップチップ実装またはワイヤーボンディング実装によって基板５１にベアチップ５２を実装し、実装したベアチップ５２を樹脂５３によって被覆する。次に図１０に示すように、マスク５４を基板５１の予め定める位置に位置合わせする。
【０００８】
マスク５４を基板５１に位置合わせした後、スキージによって貫通孔５５にはんだペーストを充填して、はんだペーストを基板上にスクリーン印刷する。次に、基板上のはんだペーストに実装部品の接着部位を接触させて、基板５１に実装部品を保持させる。次に、基板をリフロー炉で加熱して、はんだペーストを溶融して、実装部品を基板５１に実装する。
【０００９】
また第２の従来技術として、実装体の小型化を目的として、実装体の厚みを小さくする技術が検討されている。この技術は、基板のうち実装部品が実装される部分の厚みを、残余の部分よりも小さくして凹部を形成し、凹所に実装部品を実装する技術である。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１１−１８６７０５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
第１の従来技術では、マスク５４の被覆部５７が厚み方向一方８に突出しているので、スクリーン印刷にあたって、スキージを被覆部５７の膨らみに倣わせて変形させる必要がある。このとき、スキージとマスクとの隙間を無くすために、スキージをマスク５４に押圧する圧力を高めたり、変形しやすいスキージを用いたりして、スキージとマスクとの密着性を高める必要がある。
【００１２】
しかしながら上述した方法で、スキージとマスクとの密着性を高めると、貫通孔５５に充填したはんだペーストをスキージが掻き取ってしまい、貫通孔５５に充填されるはんだペーストの充填量が不足する不具合が生じる。
【００１３】
またスキージを被覆部５７の膨らみに倣わせて変形させるので、被覆部５７の近傍では、はんだペーストを貫通孔５５に十分に充填することができない。したがって基板に実装部品が実装される実装位置は、ベアチップ５２から離反した位置に形成する必要がある。このことは、実装部品の高密度化を妨げる要因となる。
【００１４】
さらに各ベアチップが近距離に並んで実装される場合には、複数のベアチップ５２を覆うような広範囲の被覆部を形成する必要がある。この場合には、各ベアチップ５２の間に実装部品を配置することが困難となる。
【００１５】
また第２の従来技術において、基板の凹部にはんだペーストを供給する場合は、ディスペンサを用いて行われる。ディスペンサは、基板ランドごとに、はんだペーストの高精度位置決めおよび吐出量を制御する必要がある。したがって微小表面に実装部品を高密度に実装する場合には、実装部品の実装プロセスが煩雑になるという問題がある。
【００１６】
上述したように、ベアチップが既に搭載される基板および凹凸が形成される基板など、実装部品が搭載される実装対象物の表面に凹凸がある場合には、実装対象物に実装部品を高密度に実装することが困難であるという問題がある。
【００１７】
したがって本発明の目的は、実装対象物に凹凸が形成される場合であっても、実装部品を高密度に実装することができる実装部品の実装方法を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、実装対象物の表面に実装部品を実装する実装方法であって、
実装対象物に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成される保持体の各貫通孔に、接着剤を充填する充填工程と、
貫通孔に充填された接着剤に実装部品の接着部位を接触させて、保持体に実装部品を保持させる保持工程と、
実装対象物に実装される実装部品の実装位置と、保持体の各貫通孔とを位置合わせして、実装対象物に保持体を搭載する搭載工程と、
接着剤によって実装部品を実装対象物に接着する接着工程とを含むことを特徴とする実装部品の実装方法である。
【００１９】
本発明に従えば、充填工程で保持体の貫通孔に接着剤を充填し、保持工程で実装部品を保持体に保持させる。次に搭載工程で保持体と実装対象物とを位置合わせし、接着工程で接着剤によって実装部品を実装対象物に接着する。
【００２０】
実装部品は、その接着部位が接着剤に接触して保持体に保持されており、実装部品と貫通孔との位置関係が一定に保たれる。また実装部品が保持体に保持される位置は、保持体が実装対象物に位置合わせされた状態で、実装対象物に実装部品が実装される位置となる。したがって保持体が実装対象物に位置合わせされると、実装部品は、実装対象物の実装位置に配置される。この状態で実装部品は、貫通孔に充填される接着剤によって、実装対象物に接着される。
【００２１】
このように本発明では、保持体を位置合わせして実装部品を実装位置に配置したうえで、保持体の貫通孔に充填される接着剤で実装部品を実装対象物に接着する。これによって実装対象物に接着剤を付着させる付着位置を位置決めする必要がない。したがって接着剤を実装対象物に直接付着させることが困難な場合であっても、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。
【００２２】
また保持体は、実装部品を保持するために特化した構成であり、構造上の制約が少なく任意の構成にすることができる。たとえば保持体の表面を凹凸なく平坦に形成することで、複数の実装部品を保持体に密に保持させることができる。保持体に密に実装部品を保持させた状態で、その保持体を実装対象物に搭載することによって、凹凸が形成される実装対象物であっても、実装部品を高密度に実装することができる。また実装対象物に実装される実装部品の実装位置に応じて、保持体の形状を変更することができ、複数の実装部品を同時に実装することができる。
【００２３】
また本発明は、電気配線が設けられる基板の表面に、実装部品を実装する実装方法であって、
基板に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成され、絶縁性を有する保持体の貫通孔に、はんだペーストを充填する充填工程と、
貫通孔に充填されたはんだペーストに実装部品の接着部位を接触させて、保持体に実装部品を保持させる保持工程と、
基板に実装される実装部品の実装位置と、保持体の各貫通孔とを位置合わせして、基板に保持体を搭載する搭載工程と、
保持体が搭載された基板を加熱して、はんだペーストによって実装部品を基板に接着するとともに、基板の電気配線と実装部品とを電気的に接続する接着工程とを含むことを特徴とする実装部品の実装方法である。
【００２４】
本発明に従えば、充填工程で保持体の貫通孔に、はんだペーストを充填し、保持工程で実装部品を保持体に保持させる。次に搭載工程で保持体と基板とを位置合わせし、接着工程ではんだペーストによって実装部品を基板に接着する。
【００２５】
実装部品は、その接着部位がはんだペーストに接触して保持体に保持されており、実装部品と貫通孔との位置関係が一定に保たれる。また実装部品が保持体に保持される位置は、保持体が基板に位置合わせされた状態で、基板に実装部品が実装される位置となる。したがって保持体が基板に位置合わせされると、実装部品は、基板の実装位置に配置される。この状態で実装部品は、貫通孔に充填されるはんだペーストが溶融して、基板に接着される。
【００２６】
このように本発明では、保持体を位置合わせして実装部品を実装位置に配置したうえで、貫通孔に充填したはんだペーストで、実装部品を基板に接着する。これによって従来技術のように、スクリーン印刷装置およびディスペンサなどを用いて、はんだペーストを基板に対して付着させる付着位置を位置決めする必要がない。これによって実装部品を基板に容易に接着することができる。
【００２７】
また保持体は、実装部品を保持するために特化した構成であり、構造上の制約が少なく任意の構成にすることができる。たとえば保持体の表面を凹凸なく平坦に形成することで、実装部品を保持体に密に保持させることができる。保持体に密に実装部品を保持させた状態で、その保持体を基板に搭載することによって、凹凸が形成される基板であっても、実装部品を高密度に実装することができる。
【００２８】
また接着剤としてはんだペーストを用い、絶縁性を有する保持体を用いることによって、実装部品を基板に接着するとともに実装部品を基板に対して電気的に接続することを同時に行うことができる。またはんだペーストは、粘着性を有する。これによって保持工程で、はんだペーストに実装部品を接触させることによって、その粘着性を利用して実装部品を良好に基板に保持させることができる。
【００２９】
また本発明は、充填工程前に、準備体に実装対象物に実装部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔を形成して保持体として形成する保持体形成工程をさらに含むことを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、充填工程前に、保持体形成工程で保持体に貫通孔を形成する。これによって実装対象物に実装される実装部品の実装位置のパターンに応じて、保持体に形成する貫通孔の位置を変更することができる。たとえば実装位置のパターンが頻繁に変更される場合、実装体が少量である場合などであっても対応することができ、利便性を向上することができる。またたとえば接着剤の充填状態の変動など後工程の状態変化に基づいて、容易に貫通孔を形成する位置を変更することができる。
【００３１】
また本発明は、接着工程後に、前記保持体の少なくとも一部を除去する除去工程をさらに含むことを特徴とする。
【００３２】
本発明に従えば、除去工程で保持体の少なくとも一部を除去する。保持体を除去することによって、実装部品が実装される実装体の品質を向上できることがある。たとえば実装部品を実装対象物に接着する場合などに、接着剤が飛散する場合がある。実装部品を実装対象物に実装した後、飛散した接着剤を残しておくと、故障の原因となることがある。本発明では、接着工程後に除去工程で、保持体を除去することによって、飛散して保持体に付着した接着剤を除去することができ、実装体の故障の原因をなくして、品質を向上することができる。たとえば実装部品を高密度に実装対象物に実装すると、貫通孔の増加とともに飛散する接着剤の量も増加する。本発明では上述したように保持体を除去することによって飛散した接着剤を好適に除去することができ、実装部品の高密度化を図ったとしても、実装体の故障を少なくすることができ、品質を向上することができる。
【００３３】
また本発明は、保持体は、外力が与えられたとき破断を誘引する破断誘引部が形成され、
除去工程は、破断誘引部で保持体を破断して、その少なくとも一部を除去することを特徴とする。
【００３４】
本発明に従えば、除去工程で保持体に外力を与えるだけで、保持体が破断誘引部で容易に破断する。これによって保持体の所望する部分で、簡単に保持体を除去することができる。
【００３５】
また本発明は、実装対象物の表面に実装部品を実装するための実装ユニットであって、
実装対象物に対する実装部品の実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成される保持体と、
各貫通孔に充填される接着剤と、
接着部位が貫通孔に充填された接着剤に接触して、保持体に保持される実装部品とを含むことを特徴とする実装ユニットである。
【００３６】
本発明に従えば、保持体が実装部品を保持した状態で、実装ユニットが、実装対象物に位置合わせされる。このとき実装部品は、その接着部位が接着剤に接触して保持体に保持されており、実装部品と貫通孔との位置が一定に保たれる。
【００３７】
このように実装ユニットの保持体が位置合わせされた状態で、実装部品が実装対象物に接着されることによって、実装対象物に対して接着剤の付着位置を位置決めする必要がない。これによって接着剤を実装対象物に直接付与することが困難な場合であっても、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。
【００３８】
また保持体は、実装部品を保持するために特化した構成であり、構造上の制約が少なく任意の構成にすることができる。たとえば保持体の表面を凹凸なく平坦に形成することで、実装部品を保持体に密に保持させることができる。保持体に密に実装部品を保持させた状態で、その保持体を実装対象物に搭載することによって、凹凸が形成される実装対象物であっても、実装部品を高密度に実装することができる。
【００３９】
また本発明は、実装対象物の表面に実装部品が実装される実装体であって、
前記実装ユニットと、
実装ユニットに含まれる実装部品が接着され、その実装される側の表面部分に凹凸が形成される実装対象物とを有することを特徴とする実装体である。
【００４０】
本発明に従えば、上述した実装ユニットが位置合わせされて、実装ユニットに含まれる実装部品が実装対象物の表面側部分に接着される。実装ユニットは、上述したように保持体が位置合わせされた状態で、実装部品が実装対象物に接着される。これによって実装対象物に接着剤を位置決めして付与する必要がなく、接着剤を実装対象物に直接付与することが困難な場合であっても、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。
【００４１】
たとえばベアチップが基板に予め実装されて、実装対象物に凸部が設けられる場合であっても、保持体をベアチップに近接した位置に搭載することによって、ベアチップ付近に実装部品を密に実装することができる。ベアチップが実装されることによって基板サイズが縮小され、さらに実装部品をベアチップに近接した位置に実装部品を密に実装することによって、実装体を小型化することができる。またたとえば実装部品が実装される部分の厚みが薄く形成され、実装対象物に凹所が形成される場合であっても、凹所が形成される凹所形成部分に保持体を配置することで凹所形成部分に実装部品を密に実装することができる。実装される部分の厚みが薄く形成されることによって、実装体の厚みを薄くすることができる。このように実装体が実装ユニットを含むことによって、実装対象物に凹凸が形成される場合であっても、実装部品を密に実装することができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態である実装部品の実装方法を示すフローチャートである。本発明の実装部品の実装方法は、実装対象物に実装部品を実装する方法である。たとえば高密度実装化された電子機器では、実装対象物としてプリント基板が用いられている。また実装部品として集積回路部品およびチップ部品などの電子部品が用いられる。チップ部品は、たとえばチップコンデンサまたはチップ抵抗などであって、部品本体に電極が形成される。またプリント基板には、電気配線が設けられる。電子部品は、基板に設けられる電気配線上に実装されることによって、電気的に電気配線に接続される。また本発明において、実装体は、実装対象物と実装部品とを含む。
【００４３】
本発明の実装部品の実装方法は、実装対象物とは別に、実装部品を位置決めして保持する保持体を用いることが特徴である。たとえば、はんだペーストを付着させた保持体に電子部品を保持させ、その保持体を基板に位置合わせする。次に、保持体に付着させたはんだペーストによって、電子部品を基板に接着する。このような実装方法では、基板にはんだペーストを直接付着させる必要がない。なお、はんだペーストは、実装部品を実装対象物に接着するための接着剤の一例である。
【００４４】
図１に示すように、本実施の形態の実装方法は、まずステップｓ０で、基板に実装する各電子部品の実装位置を決定し、実装位置が決定するとステップｓ１に進む。ステップｓ１では、基板と、基板に装着するために必要な各電子部品と、保持体とを準備する。保持体は、基板に電子部品が実装される実装位置のパターンに応じて、複数の貫通孔が形成されている。ステップｓ１ではこのほか、電子部品の実装に必要な準備を行う。このような準備工程が完了すると、ステップｓ２に進む。
【００４５】
ステップｓ２では、保持体の各貫通孔にはんだペーストを充填する。このような充填工程が完了すると、ステップｓ３に進む。ステップｓ３では、各貫通孔に充填されたはんだペーストに電子部品の接着部位をそれぞれ接触させて、保持体に電子部品を保持させる。このような保持工程ｓ３が完了すると、ステップｓ４に進む。
【００４６】
ステップｓ４では、基板に実装される電子部品の実装位置と、保持体の各貫通孔とを位置合わせして、基板に保持体を搭載する。このとき電子部品は、基板に対して実装位置に配置される。このような搭載工程が完了すると、ステップｓ５に進む。ステップｓ５では、保持体の貫通孔に充填されるはんだペーストによって、電子部品を基板に接着する。このような接着工程が完了すると、ステップｓ６に進み、ステップｓ６で動作を終了する。
【００４７】
図２は、準備工程ｓ１のうち、貼合構成体５を構成する過程を示す断面図である。本実施の形態では、準備工程ｓ１は、準備体１に貫通孔３を形成して保持体２を形成する保持体形成段階と、保持体２に形成される貫通孔３のうち一方の開口を塞いで貼合構成体５を構成する貼合段階とを含む。図２を参照して、保持体形成段階と貼合段階とについて説明する。
【００４８】
図２（１）に示すように、保持体２を形成するための準備体１を準備する。準備体１は、たとえば厚さ約１００μｍのポリイミドフィルムによって実現される。次に図２（２）に示すように、準備体１に厚み方向に挿通する複数の貫通孔３を形成する。準備体１は、基板に電子部品が実装される実装位置のパターン、いわゆるランドパターンと同じ位置に、各貫通孔３がそれぞれ形成される。このように各貫通孔３が形成された準備体１を保持体２とする。保持体２は、後述するようにリフロー工程が施されるので、耐熱性を有する材料から成ることが好ましい。たとえばリフロー炉で加熱されても耐えうる耐熱性であって耐熱温度が２４０℃以上の材料から成る。
【００４９】
各貫通孔３は、たとえばレジストを用いたパターニング後にヒドラジンなどを用いてエッチングして穿孔するほか、エキシマレーザまたはドリルなどによって穿孔して形成することができる。各貫通孔３の直径は、たとえば０６０３チップなどを搭載する場合は、３００μｍ以上でかつ５００μｍ以下に形成される。
【００５０】
このようにして保持体２を形成して保持体形成段階を完了すると、貼合段階に進む。貼合段階では、まず図２（３）に示すように、貫通孔３のうち一方の開口３ａを塞ぐための閉塞体４を準備する。閉塞体４は、たとえば厚さが約１５０μｍのポリオレフィンを基材とした半導体用ＵＶテープによって実現される。半導体ＵＶテープは、その厚み方向一方の面４ａが粘着性を有し、紫外線が照射されることによって、その粘着力が低下する。閉塞体４は、粘着力があり、保持体２と貼合わされた状態でずれることがないことが好ましい。また保持体２から容易に剥離できる性質のフィルムが望ましい。
【００５１】
次に、図２（４）に示すように、保持体２の厚み方向一方の面２ａと、閉塞体４の粘着性を有する面４ａとを貼り合わせる。本実施の形態では、半導体ＵＶテープの粘着力によって、保持体２に閉塞体４を貼り合わせる。このようにして各貫通孔３の一方の開口３ａを塞ぎ、保持体２と閉塞体４とを含む貼合構成体５を構成して、貼合段階を完了する。保持体２と閉塞体４とが貼り合わされた貼合構成体５を形成したうえで、準備工程ｓ１を完了すると、充填工程ｓ２に進む。充填工程ｓ２では、スクリーン印刷機を用いて、貼合構成体５にはんだペーストを印刷し、保持体２の貫通孔３にはんだペーストを充填する。
【００５２】
図３は、スクリーン印刷機１９の概略的構成を示す正面図である。スクリーン印刷機１９は、被印刷体保持装置２０と、スキージ装置２１と、マスク保持装置１８とを含んで構成される。
【００５３】
被印刷体保持装置２０は、ワーク台昇降機２２と、支柱２３と、ワーク台２４と、ワーク支持ブロック２５とを有する。ワーク台２４は、下方に設けられているワーク台昇降機２２に支柱２３を介して支持されており、ワーク台昇降機２２による支柱２３の伸縮によって、たとえば上下方向Ｙ１，Ｙ２へ変位駆動される。ワーク台２４上には、ワーク支持ブロック２５が設けられており、このワーク支持ブロック２５上に、貼合構成体５が着脱自在に装着される。本発明において、上方向Ｙ１は、ワーク支持ブロック２５が貼合構成体５を支持する支持面から鉛直に上方に延びる方向である。また下方向Ｙ２は、支持面から鉛直に下方に伸びる方向である。
【００５４】
貼合構成体５は、たとえばワーク支持ブロック２５に真空吸着されて固定される。貼合構成体５は、保持体２が上方となり、閉塞体４が下方となるように配置される。また貼合構成体５は、保持体２の貫通孔３が上方に開放されて、貼合構成体５の上面が水平となるようにワーク支持ブロック２５に固定される。
【００５５】
ワーク支持ブロック２５の上方には、矩形状のマスクフレーム２６が、図示しない支持機構によって支持されている。このマスクフレーム２６によって、印刷マスク体１４が、上下方向Ｙ，Ｙ２に垂直になるように水平に保持される。このマスクフレーム２６および支持機構を含んで、マスク保持装置１８が構成される。印刷マスク体１４は、熱可塑性合成樹脂、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から成り、少なくとも印刷に用いられる印刷領域の厚み方向の寸法が均一なシート体に形成される。またステンレス薄板にＹＡＧレーザーでパターン形成したマスク、アディティブ法で作製したマスクなどであってもよい。たとえば印刷マスク体１４の厚さは、７０μｍに形成される。印刷マスク体１４は、基板に電子部品が実装される実装位置のパターン、いわゆるランドパターンと同じ位置に複数の挿通孔がそれぞれ形成される。挿通孔は、印刷マスク体１４を厚み方向に挿通し、はんだペーストを保持体２にスクリーン印刷するために形成される。挿通孔の直径は、たとえば３００μｍ以上でかつ５００μｍ以下に形成される。またたとえば、保持体２の貫通孔３は、印刷マスク体１４の挿通孔に対して、１倍以上でかつ１．２倍以下に形成される。
【００５６】
貼合構成体５は、ワーク台２４が最も下方Ｙ２に降下している状態で、図示しないローダ装置によって、所定の搬入元からワーク支持ブロック２５上に搬送され、ワーク支持ブロック２５に、水平に配置されて装着される。この状態で、ワーク台２４が上方Ｙ１へ変位され、貼合構成体５の保持体２が上方に配置された印刷マスク体１４に当接する。つまり貼合構成体５と印刷マスク体１４とが積重される。保持体の貫通孔３は、印刷マスク体１４に対して位置合わせされて固定されており、貼合構成体５と印刷マスク体１４とが積重された状態で、保持体の各貫通孔３は、印刷マスク体１４のそれぞれ対応する挿通孔に対向する。
【００５７】
印刷マスク体１４を保持するマスクフレーム２６の上方に、スキージ装置２１が配置される。スキージ装置２１は、一対のスキージ２７ａ，２７ｂと、一対のスキージホルダ２８ａ，２８ｂと、スキージ上下機構を構成する一対のエアシリンダ２９ａ，２９ｂとを有している。スキージ装置２１は、さらにシリンダ台３０および案内レール３１を有している。案内レール３１は、上下方向Ｙ１，Ｙ２に垂直な水平な操作方向Ｘ１，Ｘ２へ延びて配置され、シリンダ台３０が、案内レール３１に案内されて、図示しない駆動手段によって操作方向Ｘ１，Ｘ２へ変位駆動される。
【００５８】
シリンダ台３０に、一対のエアシリンダ２９ａ，２９ｂが、操作方向Ｘ１，Ｘ２に並んで設けられている。各エアシリンダ２９ａ，２９ｂのピストンロッドの先端部となる下端部に、各スキージホルダ２８ａ，２８ｂが設けられ、これらスキージホルダ２８ａ，２８ｂに保持されて、各スキージ２７ａ，２７ｂが、操作方向Ｘ１，Ｘ２に並んで配置設けられる。各スキージ２７ａ，２７ｂは、下方になるにつれて拡開するように傾斜させて設けられ、各エアシリンダ２９ａ，２９ｂによって、上下方向Ｙ１，Ｙ２へ変位駆動されるともに、シリンダ台３０が変位駆動されることによって、操作方向Ｘ１，Ｘ２へ変位される。
【００５９】
各スキージ２７ａ，２７ｂは、エアシリンダ２９ａ，２９ｂによる昇降変位によって下端部が印刷マスク体１４に好適な当接力で当接された状態で、シリンダ台３０の変位に伴って操作方向に変位されることによって、印刷マスク体１４上のはんだペースト６を、印刷マスク体１４上で操作方向Ｘ１，Ｘ２へ流動させることができる。このとき、はんだペース１８は、印刷マスク体１４に押し付けられる力を受けており、印刷マスク体１４の挿通孔に流れ込んで充填される。
【００６０】
図４は、充填工程ｓ２の過程を示す断面図である。充填工程ｓ２は、まず印刷マスク体１４を用いて、貼合構成体５にはんだペースト６を印刷するために、図４（１）に示すように、印刷マスク体１４をマスクフレーム２６によって保持してスクリーン印刷機１９に装着する。次に、印刷マスク体１４の上面に、各スキージ２７ａ，２７ｂ間にはんだペースト６を供給する。たとえばはんだペースト６は、平均粒径が約２０μｍであって、錫と、３重量％の銀と、０．５重量％銅との合金粉末（Ｓｎ−３ｗｔ％Ａｇ−０．５ｗｔ％Ｃｕ）を含む。
【００６１】
また、貼合構成体５をローダ装置によって、ワーク支持ブロック２５上に搬送し、貼合構成体５をワーク支持ブロック２５によって固定してスクリーン印刷機１９に装着する。貼合構成値５と印刷マスク体１４とは、スクリーン印刷機に装着されるにあたって、各挿通孔１５と各貫通孔３とがそれぞれ対応するように、印刷マスク体１４と貼合構成体５とが位置決めされる。
【００６２】
次に、ワーク台昇降機２２を作動させ、支柱２３を伸張させて、ワーク支持ブロック２５を上昇させ、ワーク支持ブロック２５上の貼合構成体５を印刷マスク体１４に当接させる。つまり印刷マスク体１４と、貼合構成体５の保持体２とを積重する。このとき、印刷マスク体１４の各挿通孔１５が、保持体２に形成される貫通孔３に対向するように位置決めされている。言換えると、印刷マスク体１４と貼合構成体５とが積重されると、各挿通孔１５と対応する各貫通孔３とがそれぞれ連通する。
【００６３】
次に、図４（２）に示すように、各エアシリンダ２９ａ，２９ｂを作動させて、各スキージ２７ａ，２７ｂのいずれか一方だけを印刷マスク体１４に当接させる。たとえば操作方向一方Ｘ１側に配置される一方のスキージ２７ａを印刷マスク体１４に当接させ、操作方向Ｘ２側に配置される他方のスキージ２７ｂを印刷マスク体１４から離間させる。このときはんだペースト６を流動操作させる方向は、操作方向他方Ｘ２となる。このようにはんだペースト６を流動操作させる方向の上流側にあるスキージ２７ａ（２７ｂ）を印刷マスク体１４に当接させ、下流側にあるスキージ２７ｂ（２７ａ）を印刷マスク体１４から離間させる。
【００６４】
そして次に、図４（２）に示す状態から図４（３）に示す状態に、シリンダ台３０を操作方向他方Ｘ２へ変位駆動して、一方のスキージ２７ａを操作方向他方Ｘ２へ変位させる。本実施の形態では、一方のスキージ２７ａを一例として約１０〜３０ｍｍ毎秒の速度で移動させて、スキージングする。このように一方のスキージ２７ａを操作方向他方Ｘ２へ変位させることによって、一方のスキージ２７ａで印刷マスク体１４上のはんだペースト６を流動操作して、印刷マスク体１４の各挿通孔１５に、はんだペースト６をすり切り一杯に充填する。
【００６５】
各挿通孔１５と各貫通孔３とは水平方向に同じ位置に配置され、各貫通孔３は、各挿通孔１５を介して、保持体２の上方の空間と連通している。言換えると挿通孔１５の鉛直下方に貫通孔３が配置される。したがってスキージング時に、挿通孔１５に入り込んだはんだペースト６は、挿通孔１５を通過して貫通孔３に入り込む。これによって挿通孔１５に、はんだペースト６をすり切り一杯に充填した場合、挿通孔１５とともに貫通孔３にもはんだペースト６が充填される。
【００６６】
そして次に、図４（４）に示すように、ワーク台昇降機２２を作動させ、支柱２３を縮退させて、ワーク支持ブロック２５を下降させ、貼合構成体５と印刷マスク体１４との当接状態を解除する。本実施の形態では、一例として、約０．０１〜０．１ｍｍ毎秒の速度で離脱する。これとともに、エアシリンダ２９ａを縮退させて、一方のスキージ２７ａを印刷マスク体１４から離間させる。そして次に、ローダ装置によって、ワーク支持ブロック２５上の貼合構成体５を、離脱して所定の搬出先へ搬送する。
【００６７】
このような一連の動作を繰り返し行うことによって、貼合構成体５上にはんだペースト６を所定の位置に、順次付着させることができる。図４（４）に示すように、貼合構成体５に印刷されたはんだペースト６は、充填部分６ａと突出部分６ｂとを含む。はんだペースト６のうち充填部分６ａは、保持体２の貫通孔３に充填される部分である。またはんだペースト６のうち突出部分６ｂは、印刷マスク体１４の挿通孔１５に充填されていたはんだペースト６であって、印刷マスク体１４が離反後に残留して、充填部分６ａから保持体２の厚み方向に突出する部分である。
【００６８】
ここでは一方のスキージ２７ａを用いて操作方向他方Ｘ２へ変位させる説明をしたけれども、他方のスキージ２７ｂを用いて操作方向一方Ｘ１へ変位させても同様に動作させることができる。このような一連の動作によって、印刷マスク体１４に形成される各挿通孔１５のパターンを転写して、貼合構成体５の所定位置にはんだペーストを印刷すると、充填工程ｓ２を完了し、保持工程ｓ３に進む。
【００６９】
図５は、保持工程ｓ３の過程を示す断面図である。保持工程ｓ３では、まずはんだペースト６が印刷された貼合構成体５をローダ装置によって、電子部品搭載機の保持台１７に移動させる。電子部品搭載機は、保持台１７に保持される貼合構成体５の表面に電子部品７を搭載するための装置である。また保持台１７は、ローダ装置によって搬送された貼合構成体５を水平に保持する。貼合構成体５は、たとえば保持台１７に真空吸着されて着脱可能に装着される。貼合構成体５は、保持体２が上方となり、閉塞体４が下方となるように配置される。
【００７０】
保持工程ｓ４において、図５（１）に示すように、電子部品搭載器によって各電子部品７をそれぞれ移動させ、図５（２）に示すように、各電子部品７を貼合構成体５に順次保持させる。電子部品搭載機は、電子部品７に予め定められる接着部位８を、はんだペースト６の突出部分６ｂに接触させて搭載する。電子部品７がチップ抵抗およびチップコンデンサなどのチップ部品の場合、その表面部に形成される電極部分が接着部位８となる。また、はんだペースト６は粘着性を有しているので、突出部分６ｂに接触した電子部品７は、貼合構成体７に保持される。さらに貼合構成体５には、はんだペースト６の突出部分６ｂが形成されることによって、電子部品７をより確実に保持することができる。
【００７１】
このように電子部品搭載機によるはんだペースト上への各電子部品の搭載が完了すると、閉塞体４を保持体から分離する。本実施の形態では、図５（３）に示すように、貼合構成体５を紫外線照射装置の保持台１６に配置する。次に閉塞体４である半導体用ＵＶテープ側から約１５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射する。
これによって閉塞体４が保持体２を粘着する粘着力を低下させて、保持体２から閉塞体４を分離する。このように電子部品７をはんだペースト上に搭載した保持体２から閉塞体４を分離して保持工程ｓ３を終了すると、搭載工程ｓ４に進む。
また、このように電子部品７を保持体２に搭載して閉塞体４を分離したものを実装ユニット１０と称する場合がある。
【００７２】
図６は、搭載工程ｓ４および接着工程ｓ５を説明するための断面図である。搭載工程ｓ４では、前述した接着工程ｓ３で製造した実装ユニット１０を、実装対象物９に位置合わせし、次に接着工程ｓ５で、はんだペーストによって実装ユニット１０の電子部品７を実装対象物９に接着する。本実施の形態では、実装対象物９は、２つのベアチップ１１ａ，１１ｂが既に実装されているプリント基板１２である。
【００７３】
搭載工程ｓ４では、まず図６（１）に示すように、ローダ装置によって実装ユニット１０を移動させ、図６（２）に示すように、基板１２上の実装位置に搭載する。具体的には、基板１２に実装される電子部品７の実装位置と、保持体２の各貫通孔３とを位置合わせして、実装ユニット１０を基板１２上に搭載する。さらに具体的には、プリント基板１２に設けられる電気配線１４上に貫通孔３を位置合わせし、貫通孔３に充填される半導体ペースト６が電気配線のランド１４に臨むように位置合わせする。電子部品は、基板１２に実装すべき実装位置に配置され、位置合わせが完了すると搭載工程ｓ４を終了し、接着工程ｓ５に進む。
【００７４】
接着工程ｓ５では、実装ユニット１０を実装した実装対象物９を、はんだペースト６の溶融温度以上に加熱する。これによって図６（３）に示すように、貫通孔３内のはんだペースト６が溶融し、電子部品７とプリント基板１２のランド１４とを電気的および機械的に接続する。たとえばはんだペースト６の溶融は、リフロー炉内で行われる。
【００７５】
図７は、本発明の実装方法によって電子部品７が実装された実装体６０を示す平面図である。実装対象物９に電子部品７を配置する領域の形状に合わせて、保持体２の形状を設計することによって、実装対象物９に形成されて、電子部品が実装される様々な領域に、複数の電子部品７を一度に搭載することができる。
【００７６】
以上のように本発明の実施の一形態によれば、保持工程ｓ２で保持体２の貫通孔３に、はんだペースト６を充填し、保持工程ｓ３で電子部品７を保持体２に保持させる。次に搭載工程ｓ４で保持体２と基板１２とを位置合わせし、接着工程ｓ５で保持体２の貫通孔３に充填されるはんだペースト６によって、電子部品７を基板１２に接着する。
【００７７】
電子部品７は、その接着部位８がはんだペースト６に接触して保持体２に保持されており、電子部品７と貫通孔３との位置関係が一定に保たれる。また電子部品７が保持体２に保持される位置は、保持体２が基板１２に位置合わせされた状態で、基板１２に電子部品７が実装される位置となる。したがって保持体２が基板１２に位置合わせされると、電子部品７は、基板１２の実装位置に配置される。この状態で電子部品７は、貫通孔３に充填されるはんだペースト６が溶融して、基板１２に接着される。
【００７８】
このように本実施の形態では、保持体２を位置合わせして電子部品７を実装位置に配置したうえで、貫通孔３に充填したはんだペースト６で、電子部品７を基板１２に接着するので、従来技術のようにスクリーン印刷装置およびディスペンサなどを用いて、はんだペースト６を基板１２に対して付着させる付着位置を位置決めする必要がない。これによって電子部品７を基板１２に容易に接着することができる。
【００７９】
また保持体２は、電子部品７を保持するために特化した構成であり、構造上の制約が少なく任意の構成にすることができる。たとえば保持体２の表面を凹凸なく平坦に形成することで、複数の電子部品７を保持体２に高密度に容易に保持させることができる。たとえば第１の従来技術のように、スキージをマスク５４に押圧する圧力を高めたり、変形しやすいスキージを用いたりする必要がなく、保持体の貫通孔３に充填されるはんだペースト６の充填量を十分に保つことができる。
【００８０】
このように保持体２に密に電子部品７を保持させた状態で、その保持体２を基板１２に搭載することによって、基板１２に凹凸が形成される場合であっても、電子部品７を高密度に実装することができる。
【００８１】
たとえば図６および図７に示すように、基板１２に既にベアチップ１１ａ，１１ｂが実装されて、実装対象物９に凸部が形成される場合であっても、保持体２を位置合わせするだけでよく、実装対象物９にはんだペースト６を付着する必要がない。これによってベアチップ１１ａ，１１ｂに近接した位置であっても、各ベアチップ１１ａ，１１ｂの間の領域であっても、電子部品７を基板１２に実装することができる。また他に、はんだペースト６を付着させることが困難な領域であっても、容易に複数の電子部品７を高密度に実装することができる。
【００８２】
頻繁に用いられる電子部品７の実装位置のパターンがある場合には、その実装パターンに応じた実装ユニット１０を予め製造しておいてもよい。これによって実装対象物９が異なる場合であっても、頻繁に用いられる複数の電子部品７を同時に短時間で実装することができる。
【００８３】
また接着剤としてはんだペースト６を用い、絶縁性を有する保持体２を用いることによって、電子部品７を基板１２に接着するとともに電子部品７を基板１２に対して電気的に接続することを同時に行うことができる。またはんだペースト６は、粘着性を有する。これによって保持工程ｓ３で、はんだペースト６に電子部品７を接触させることによって、その粘着性を利用して電子部品７を良好に基板１２に保持させることができる。
【００８４】
また充填工程ｓ２前の準備工程ｓ１のうち、保持体形成段階で保持体２に貫通孔３を形成する。これによって基板１２に実装される電子部品７の実装位置のパターンに応じて、保持体２に形成する貫通孔３の位置を変更することができる。
たとえば実装位置のパターンが頻繁に変更される場合、実装体が少量である場合などであっても対応することができ、利便性を向上することができる。またたとえばはんだペースト６の充填状態などの後工程の状態変化に基づいて、容易に貫通孔３を形成する位置を変更することができる。
【００８５】
また本実施の形態では、保持体２に閉塞体４を貼合わせた貼合構成体５を用い、貼合構成体５にはんだペースト６を充填する。これによって充填時にはんだペースト６が保持体２の貫通孔３を抜けだして、下方の開口３ａからワーク支持ブロック２５に流れ出ることを防止することができる。これによってワーク支持ブロック２５がはんだペーストによって汚染されることを防止することができ、連続して充填工程ｓ２を行っても、充填作業を良好に行うことができる。
【００８６】
また閉塞体４は、一方の面に粘着性を有するので、保持体２に貼り合せる作業が容易であり、別途粘着剤を閉塞体４に付着する必要がない。はんだペーストが充填された保持体２は、閉塞体４が貼り合わされた状態でロード装置によって搬送される。これによって搬送時に、貫通孔３からはんだペースト６が下方に脱落することを防止することができる。閉塞体４が貼合わされることで、保持体２を補強することができる。これによってロード装置による貼合構成体５のハンドリングを容易にすることができる。
【００８７】
また本実施の形態の閉塞体４は、紫外線を照射することによって、粘着性が低下して、剥離することが容易に形成されるので、大きい外力を与えることなく、容易に分離することができる。これによって閉塞体４を分離する時に、電子部品７に与える衝撃を小さくすることができ、保持される電子部品７がずれることを防止することができる。また絶縁性を有する保持体２によって、基板１２に設けられる電気配線を覆うことによって、電気配線が短絡する可能性を少なくすることができる。たとえばリフロー時に保持体２が電気配線を覆うことによって、はんだペースト６のフレックスが飛散しても、電気配線に飛散したフレックスが付着することを防止することができ、実装体の品質を向上することができる。
【００８８】
以上のような上述した構成は、本発明の実施の一形態であって、発明の範囲内において構成を変更することができる。たとえば、保持体２および閉塞体４の材料は、他の材料によって実現されてもよい。またはんだペースト以外の接着剤で電子部品７と実装対象物９とを接着してもよい。また実装対象物９に実装される実装部品は、電子部品以外の部品であってもよい。
【００８９】
また本発明の実施の一形態では、保持体２に貫通孔３を形成する作業を行ったが、予め貫通孔３が形成される保持体２を用意しておいてもよい。また貫通孔３が形成される保持体２を購入しておいてもよく、保持体２が準備できるならば、電子部品７の実装作業において、保持体２を製造しなくてもよい。貼合構成体５についても同様である。すなわち予め準備できるならば、実装作業において貼合構成体５を構成しなくてもよい。
【００９０】
また上述した装置は、本発明の実施の一例であり、他の装置を用いて、本発明のような実装部品の実装方法を実行してもよい。また各工程のうち、作業者によって行われる工程があってもよい。
【００９１】
図８は、本発明の他の実施の形態の保持体４０を示す平面図である。図８に示す保持体４０には、上述した保持体２とほぼ同様の構成であるが、さらに外力が与えられたときに破断を誘引する破断誘引部１３が形成される。破断誘引部１３は、たとえばレーザなどによって形成されるミシン目であり、充填工程ｓ２の前に、保持体４０に形成される。ミシン目が形成されることによって、保持体４０は、部分的に強度が弱い部分が形成され、保持体４０が引張られることによって、少なくとも一部１５が除去可能となる。
【００９２】
以上のように本発明の他の実施の形態に従えば、接着工程ｓ５後に除去工程で保持体２の少なくとも一部を除去する。保持体２の少なくとも一部を除去することによって、電子部品７が実装される実装体の品質を向上できる。たとえばリフロー炉を用いて、はんだペースト６を溶融した場合、はんだペーストに含まれるフラックスが飛散する場合がある。この場合、フラックスが故障の原因となることがある。本発明では、接着工程ｓ５後に除去工程で、保持体２を除去することによって、保持体２とともに飛散して保持体２に付着したフラックスを除去することができ、実装体の故障の原因をなくして、さらに品質を向上することができる。たとえば電子部品７を高密度に基板１２に実装すると、貫通孔３の増加とともに飛散するフラックスの量も増加する。本発明では上述したように保持体２を除去することによって飛散したフラックスを好適に除去することができ、電子部品７の高密度化を図ったとしても、実装体の故障を少なくすることができ、品質を向上することができる。
【００９３】
また上述した破断誘引部１３は、ミシン目に形成したが、ミシン目以外の構成であってもよい。たとえば破断誘引部１３の厚み方向寸法を残余の部分に比べて薄くしてもよい。
【００９４】
図９は、本発明の他の実施の形態の実装体４１を示す断面図である。他の実施の形態の実装体４１は、上述した実装体に対して、基板４３の形状が異なり他の構成は同様であるので、同様の構成については、説明を省略し、同様の参照符号を付する。基板４３は、電子部品７が実装される部分の厚みＤ１を、残余の部分の厚みＤ２よりも小さくして凹部４２を形成する。電子部品７は、この凹所４２に実装される。これによって電子部品７が実装される位置が低くなり、全体的な実装体４１の厚みを薄くすることができる。
【００９５】
このように凹部４２が形成される場合であっても、上述した保持体を凹部４２に位置合わせすることによって、容易に電子部品７を凹所に実装することができる。たとえば第２の従来の技術のように、ディスペンサを用いる必要がなく、保持体に形成される印刷パターンにしたがって、はんだペースト６を配置することができ、短時間で複数の電子部品７を実装することができる。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、実装対象物に接着剤を位置合わせして付着させる必要がなく、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。たとえば実装対象物の実装面に凹凸が形成される場合など、接着剤の実装対象物への供給が困難な場合であっても、実装部品を保持する保持体を用いることによって、実装部品を高密度に実装することができる。これによって実装対象物の面積を小型化することができ、実装対象物が設けられる各機器を小型化および軽量化することができる。また実装部品を実装する実装対象物の実装領域に応じて、様々な形状に保持体を構成することができ、複雑な実装領域であっても、実装部品を配置することができる。
【００９７】
また本発明によれば、基板にはんだペーストの付着位置を位置決めして直接付着させる必要がなく、実装部品を基板に容易に接着することができる。たとえば基板の実装面に凹凸が形成される場合であっても、実装部品を保持した保持体を用いることによって、実装部品を高密度に実装することができる。これによって基板の面積を小型化することができ、基板が設けられる各電子機器を小型化および軽量化することができる。
【００９８】
また本発明によれば、充填工程前に、保持体形成工程で保持体に貫通孔を形成する。実装対象物に実装される実装部品の実装位置のパターンに応じて、保持体に形成する貫通孔の位置を変更することができる。これによってたとえば実装位置のパターンが頻繁に変更される場合、実装体が少量である場合などであっても、対応することができ、利便性を向上することができる。またたとえば接着剤の充填状態などの後工程の状態変化に基づいて、容易に貫通孔を形成する位置を変更することができる。
【００９９】
また本発明によれば、保持体を除去することによって、実装対象物に実装部品が実装された実装体の品質を向上することができる。たとえば保持体を除去することで保持体とともに飛散した接着剤を除去することができる。これによって飛散した接着剤による故障をなくし、品質を向上することができる。たとえば実装部品が電子部品であり、接着剤がはんだペーストの場合、隣接する２つの電子部品の電極間にはんだブリッジが生じた場合、保持体を除去することによって、はんだブリッジも同時に取り除かれて、はんだごてによるはんだ修正を行う必要がない。
【０１００】
また本発明によれば、除去工程で保持体に外力を与えるだけで、保持体が破断誘引部で容易に破断する。これによって保持体の所望する部分で、簡単に保持体を除去することができ、保持体の除去時に基板および装着部品の接着が損なわれることがない。
【０１０１】
また本発明によれば、実装ユニットを用いることによって、実装対象物に接着剤を位置合わせして付着させる必要がなく、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。たとえば実装対象物の実装面に凹凸が形成される場合であっても、実装部品を保持する保持体を用いることによって、実装部品を高密度に実装することができる。これによって実装対象物の面積を小型化することができ、実装対象物が設けられる各機器を小型化および軽量化することができる。
【０１０２】
また本発明によれば、上述した実装ユニットが位置合わせされて、実装ユニットに含まれる実装部品が実装対象物の表面側部分に接着される。実装ユニットが用いられることによって、実装対象物に接着剤を位置決めして付着させる必要がない。これによって接着剤を実装対象物に直接付与することが困難な場合であっても、実装部品を実装対象物に容易に接着することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である実装部品の実装方法を示すフローチャートである。
【図２】準備工程ｓ１のうち、貼合構成体５を構成する過程を示す断面図である。
【図３】スクリーン印刷機１９の概略的構成を示す正面図である。
【図４】充填工程ｓ２の過程を示す断面図である。
【図５】保持工程ｓ３の過程を示す断面図である。
【図６】搭載工程ｓ４および接着工程ｓ５を説明するための断面図である。
【図７】本発明の実装方法によって電子部品７が実装された実装対象物９を示す平面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の保持体４０を示す平面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態の実装体４１を示す断面図である。
【図１０】第１の従来技術の実装部品の実装方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
２  保持体
３  貫通孔
５  貼合構成体
６  はんだペースト
７  電子部品
８  接着部位
９  実装対象物
１０  実装ユニット
１１ａ，１１ｂ  ベアチップ
１２  基板
６０  実装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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