(57)【要約】【課題】本発明は、小型、低背で且つ信頼性の高い弾性表面波装置を提供する。【解決手段】本発明の弾性表面波装置１は、裏面に保護膜１１が形成された圧電基板３上に形成されたくし型電極部４、電極パッド６、リフレクタ（図示せず）と、くし型電極部４などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の周囲に形成された保護部材９と、くし型電極部４などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）と保護部材９を覆うようにして圧電基板３に接着された保護フィルム８とが形成された弾性表面波素子２と、電極パッド６上に形成されたバンプ７と、保護フィルム８の圧電基板の接着部分を覆う封止補強用樹脂１０と、バンプ７を介して弾性表面波素子がくし型電極部４を有する面を対向させて接合される、電極ランド１３と、ビアホール１４と、外部端子１５とを有する接合基板１２からなる。【選択図】  図１
2004153412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板と、該圧電基板上に形成された少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分及びバンプとを有する弾性表面波素子と、
前記圧電基板上で前記機能部分の周囲に形成された保護部材と、
前記機能部分と前記保護部材とを覆うようにして前記圧電基板に接着された保護フィルムと、
前記弾性表面波素子が前記くし型電極部を有する面を対向させて前記バンプで接合された接合基板とを有し、
前記保護フィルムが液晶ポリマーからなることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項２】
圧電基板と、該圧電基板上に形成された少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分及びバンプとを有する弾性表面波素子と、
前記圧電基板上で前記機能部分の周囲に形成された保護部材と、
前記機能部分と前記保護部材とを覆うようにして前記圧電基板に接着された保護フィルムと、
前記弾性表面波素子が前記くし型電極部を有する面を対向させて前記バンプで接合された接合基板とを有し、
前記保護フィルムが、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下であることを特徴とする、弾性表面波装置。
【請求項３】
前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを覆うようにして設けられた封止補強用樹脂を更に有することを特徴とする、請求項１、２のいずれかに記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記接合基板は、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに弾性表面波装置。
【請求項５】
圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、液晶ポリマーからなる保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、
前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、
外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、
前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、
前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】
圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下である保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、
前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、
外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、
前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、
前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項７】
前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程の後、前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを封止補強用樹脂で覆う工程を有することを特徴とする、請求項５、６のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項８】
圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、
前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、液晶ポリマーからなる保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、
外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、
前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、
前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項９】
圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、
前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、
前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下である保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、
外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、
前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、
前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１０】
前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程の後、前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを封止補強用樹脂で覆う工程を有することを特徴とする、請求項８、９のいずれかに記載の弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、弾性表面波装置に係わり、特にパッケージに弾性表面波素子を搭載した弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車電話機や携帯電話機といった移動体通信機器の小型化、軽量化、高周波化に伴い、これらの移動体通信機器に搭載されるフィルタとして、小型で軽量な弾性表面波装置が多用されている。
【０００３】
弾性表面波装置においては、圧電基板の表面上を伝搬する弾性表面波を利用するため、この弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）を水分や埃などから保護する必要がある。よって、従来の弾性表面波装置のパッケージ方法は、アルミナなどからなるパッケ−ジに、ワイヤボンディング若しくはフリップチップボンディングで弾性表面波素子を実装し、蓋材で封止する構造が主流であった。
【０００４】
しかし、このような構造では、微細配線の技術の高度化によって弾性表面波素子を小型化したところで、弾性表面波素子を搭載するパッケージが小型化されない限り、弾性表面波装置の小型化・低背化ができないという問題があった。
【０００５】
そこで、現在、半導体部品の分野で用いられているフリップチップボンディングを用いたチップサイズパッケージを応用した弾性表面波装置が開発されている。
【０００６】
図６を用いて上記の従来の弾性表面波装置を具体的に説明する。圧電基板５３上にくし型電極部５４、電極パッド５６を、Ａｌ等の金属によって形成した弾性表面波素子５２を、電極ランド６３、ビアホール６４、外部端子６５を有する接合基板６２に、くし型電極部５４を有する面を対向させて、フリップチップボンディングで接合する。このとき、弾性表面波素子５２と、外部端子６５とそれにつながるビアホール６４、電極ランド６３とが、バンプ５７を介して、電気的に接続される。そして、くし型電極部５４を含む弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）を保護するために、弾性表面波素子５２を覆うようにして、プラスチックからなるフィルム６６を接合基板６２に接着する。そして、機密性を高めるために、フィルム６６の上から封止樹脂６７で封止したものが、弾性表面波装置５１である。
【０００７】
また、図６に示した構造で、プラスチックフィルムや導電性フィルム又は金属を付着させたフィルムなどの変形フィルムを接着し、その上で、封止樹脂で封止した構造が知られている（特許文献１参照）。更に、機密性を高めるために、封止樹脂に代えて第２の変形フィルムを用いた構造も開示されている（特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−１７６９９５号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示した構造及び特許文献１で開示されている構造では、フィルムだけでは機密性が不十分であるために、フィルムの上から封止樹脂で封止するので、樹脂の厚みの分、弾性表面波装置の低背化が困難となってしまう。
【００１０】
更に、弾性表面波素子を覆うようにして、接合基板にフィルムを接着するため、接合基板にはフィルムを接着する部分が必要となり、弾性表面波装置の小型化も困難である。
【００１１】
また、樹脂を用いずに第２の変形フィルムを用いた構造では、変形フィルムの基板との密着性が不十分である場合、機密性が確保できないという問題が発生する。
【００１２】
本発明の弾性表面波装置は、上述の問題を鑑みてなされたものであり、これらの問題を解決し、小型、低背で且つ信頼性の高い弾性表面波装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板と、該圧電基板上に形成された少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分及びバンプとを有する弾性表面波素子と、前記圧電基板上で前記機能部分の周囲に形成された保護部材と、前記機能部分と前記保護部材とを覆うようにして前記圧電基板に接着された保護フィルムと、前記弾性表面波素子が前記くし型電極部を有する面を対向させて前記バンプで接合された接合基板とを有し、前記保護フィルムが液晶ポリマーからなることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のもう一つの弾性表面波装置は、圧電基板と、該圧電基板上に形成された少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分及びバンプとを有する弾性表面波素子と、前記圧電基板上で前記機能部分の周囲に形成された保護部材と、前記機能部分と前記保護部材とを覆うようにして前記圧電基板に接着された保護フィルムと、前記弾性表面波素子が前記くし型電極部を有する面を対向させて前記バンプで接合された接合基板とを有し、前記保護フィルムが、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下であることを特徴とする。
【００１５】
前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを覆う封止補強用樹脂を更に有することが好ましい。
【００１６】
また、前記接合基板は、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有することが好ましい。
【００１７】
また、本発明の第一の弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、液晶ポリマーからなる保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明の第二の弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下である保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする。
【００１９】
なお、本発明の第一及び第二の弾性表面波装置の製造方法においては、前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程の後、前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを封止補強用樹脂で覆う工程を有することが好ましい。
【００２０】
また、本発明の第三の弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、液晶ポリマーからなる保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の第四の弾性表面波装置の製造方法は、圧電基板上に少なくとも１つのくし型電極部からなる機能部分を有する弾性表面波素子を複数、作製する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分の周囲に保護部材を形成する工程と、前記弾性表面波素子にバンプを形成する工程と、前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして、金属層若しくはセラミックス層を樹脂層で挟んだ多層構造であり、且つ水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下である保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程と、外部端子と、電極ランドと、該外部端子と電極ランドを接続するビアホールとを有する接合基板の集合基板を用意する工程と、前記複数の弾性表面波素子を、前記くし型電極部を有する面を対向させて前記集合基板に、バンプを介して接合する工程と、前記集合基板から個々の弾性表面波装置を切り出す工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
なお、本発明の第三及び第四の弾性表面波装置の製造方法においては、前記複数の弾性表面波素子の機能部分と前記保護部材とを覆うようにして保護フィルムを熱若しくは圧力の少なくとも一方によって前記圧電基板に接着する工程の後、前記保護フィルムの前記圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板とを封止補強用樹脂で覆う工程を有することが好ましい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を、図に基づいて説明する。
図１は本発明における弾性表面波装置の実施例を示す断面図、図２は本発明の実施例における弾性表面波素子の平面図、図３は本発明の実施例における弾性表面波装置の製造方法の各工程図、図４は本発明の実施例における弾性表面波装置の製造方法の各工程図、図５は本発明の実施例における集合基板（接合基板）に実装された弾性表面波素子の平面図である。
【００２４】
本発明の弾性表面波装置１は、図１に示すように、弾性表面波素子２と接合基板１２とで構成されている。弾性表面波素子２は、裏面に保護膜１１が形成された圧電基板３と、この圧電基板３上に形成されたくし型電極部４、リフレクタ（図示せず）、電極パッド６と、くし型電極部４などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の周囲に形成された、電極膜厚よりも厚い保護部材９と、上記した機能部分と保護部材９を覆うようにして圧電基板３に接着された保護フィルム８と、保護フィルム８の圧電基板の接着部分とその周囲の圧電基板３を覆う封止補強用樹脂１０で構成されている。なお、保護フィルム８は、保護部材９と密着するが、くし型電極部４、リフレクタ（図示せず）、電極パッド６などと接触することがないように形成されている。
【００２５】
弾性表面波素子２は、電極ランド１３と、ビアホール１４と、外部端子１５とを有する接合基板１２に対して、くし型電極部４を有する面を対向させた状態で、電極パッド６上に形成されたバンプ７を介して接合される。
【００２６】
弾性表面波素子２の裏面は、ＬｉＴａＯ３などの圧電基板を用いた際に圧電基板の割れを防止する保護膜１１が形成されているだけであり、弾性表面波装置１は小型で且つ低背な構造となっている。なお、圧電基板が割れにくいのであれば、この保護膜１１を形成する必要はない。
【００２７】
本発明で用いる保護フィルム８は、弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）を特に水分から保護するために高バリア性である必要がある。そこで、様々なフィルムを用意して評価を行なった。以下の評価は、周波数特性が１．９ＧＨｚである弾性表面波素子を用いて、フィルムのみを異ならせた上での評価である。なお、特性評価時の良品、不良品の判断は、挿入損失が０．３ｄＢ以上悪化した場合を不良品とした。
【００２８】
まず、ポリイミドからなる単層のフィルムと、ポリイミドとＡｌ２Ｏ３からなる多層構造のフィルムとを用いて、保護フィルム８の水蒸気透過係数と弾性表面波装置の特性良品率の相関関係を調査した。このとき、保護フィルムの全膜厚は１００μｍとなるようにした。これは、実際に弾性表面波装置に用いる場合、保護フィルムが厚くなると、その分だけバンプを高くする必要があり、低背化のためにはバンプの高さが低ければ低いほど好ましいと共に、１００μｍ以上のバンプを作るのは困難且つ高コストであることを考慮したためである。
【００２９】
なお、多層構造のフィルムは、ポリイミド上にＡｌ２Ｏ３を成膜し、徐々にＡｌ２Ｏ３の膜厚を増やすことによって、保護フィルムの水蒸気透過係数を変化させたサンプルを用意し、それぞれについて信頼性試験を行なった。
【００３０】
評価サンプルは、弾性表面波素子の弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の周囲に保護部材を形成した上で、弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）と保護部材を覆うようにして圧電基盤に保護フィルムを接着した構造で行い、湿中試験槽２０００時間放置後の特性良品数で評価した。
【００３１】
ここで、特性の評価に用いる水蒸気透過係数は、単位時間（Ｓ）、単位面積（ｍ２）あたりに、厚みが１ｍの保護フィルムで、どれだけの重量（ｇ）の水蒸気が透過するかを表す係数［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］である。水蒸気透過係数は、単位厚み当たりの水蒸気透過量を示すもので、フィルム厚に関係ない値であり、係数が小さいほど、水蒸気に対するバリアとしての効果が大きいということになる。
【００３２】
評価試験の結果は、▲１▼ポリイミド（１００μｍ）：２．３×１０−８［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝１／１００（評価サンプル１００個あたり、良品サンプルが１個であることを意味する。以下も同様。）、▲２▼ポリイミド（９９．５μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（０．５μｍ）：９．７×１０−１０［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝９／１００、▲３▼ポリイミド（９９μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（１μｍ）：６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝９１／１００、▲４▼ポリイミド（９５μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（５μｍ）：３．５×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝９９／１００、▲５▼ポリイミド（９０μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（１０μｍ）：１．２×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝９９／１００、▲６▼ポリイミド（８０μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（２０μｍ）：８．８×１０−１２［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝１００／１００、▲７▼ポリイミド（７５μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（２５μｍ）：５．０×１０−１２［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝１００／１００、▲８▼ポリイミド（５０μｍ）＋銅箔（２５μｍ）＋Ａｌ２Ｏ３（２５μｍ）：５．０×１０−１３［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］＝１００／１００であった。
【００３３】
以上の結果から、Ａｌ２Ｏ３の厚みを増やして、保護フィルムの水蒸気透過係数を小さくするほど、特性が劣化しにくくなることがわかる。特に、水蒸気透過係数が、６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］のとき、保護フィルムのバリア性のみで９０％以上が特性良品基準を維持できることがわかる。さらに、３．５×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下では、保護フィルムのバリア性のみで９９％以上が特性良品基準を維持できることがわかる。今回は、樹脂層としてポリイミドフィルムを用いたが、これに限らず、ポリエチレンナフタレートなど耐熱性のあるフィルムであれば良い。
【００３４】
また、上記の結果は、ポリイミドからなる単層のフィルムと、ポリイミドとＡｌ２Ｏ３からなる多層構造のフィルムのものであるが、単層のフィルムで水蒸気透過係数が、６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下となる材料としては、液晶ポリマーがある。液晶ポリマーの水蒸気透過係数は、３．０×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］、特性良品率は１００／１００であり、液晶ポリマーからなる保護フィルムを用いれば、単層であっても高い信頼性を得ることができる。
【００３５】
多層構造のフィルムにおいては、水蒸気透過係数を小さくすると共に、シールド効果をフィルムにもたせるために、樹脂層間に銅箔等の金属層を形成する場合がある。しかしながら、樹脂層と金属層とは基本的に密着力が弱い上に、金属層を有するフィルムがバンプなどと接触するとショートする可能性がある。これらの問題点に加えて、多層構造を形成するプロセスが複雑であるため、１層で高いバリア性を得られる液晶ポリマーを保護フィルム８として用いることが好ましい。
【００３６】
本発明に係る弾性表面波装置１の製造方法は以下の通りである。
【００３７】
まず、圧電基板３上に、レジストを塗布した後、マスクを用いて露光するとういうフォトリソグラフィー技術を用いて、所望の開口パターンを有するリフトオフ用レジストパターン（図示せず）を形成する。
【００３８】
次に、電極材料金属であるＡｌを蒸着法などにより成膜した後、レジスト剥離液に浸漬・揺動させてレジストパターンを剥離（リフトオフ）することで、図３（ａ）に示すように、圧電基板３上にくし型電極部４、リフレクタ５、電極パッド６や引き回し配線などを形成し、図２に示すような弾性表面波素子２を作製する。
【００３９】
圧電基板としては、目標特性に応じて、ＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ３、水晶、Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７等を用いる。また、電極材料としては、Ａｌ以外に、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｔａ、Ｗ等の金属材料を用いることが可能である。
【００４０】
続けて、圧電基板３のくし型電極部４などを形成した面に、感光性樹脂を塗布し、マスクを用いて露光するとういうフォトリソグラフィー技術を用いて、図３（ｂ）に示すように、くし型電極部４よりも厚い樹脂パターンからなる保護部材９を、くし型電極部４などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）を取り囲むように環状に形成する。このとき、保護部材９の厚みとしては、後に記述する保護フィルム８がくし型電極部４、リフレクタ５に接触することを防ぐことが出来ればよい。例えば、くし型電極部４、リフレクタ５の厚みが約０．２μｍの場合、保護部材９の厚みは約５μｍあればよい。それと共に、圧電基板３のくし型電極部４などを形成されていない面に、エポキシ樹脂やポリイミドといった樹脂からなる保護膜１１を形成する。圧電基板３として、割れやすいＬｉＴａＯ３基板を用いた場合、保護膜１１を形成することで基板の割れを防止することが出来る。
【００４１】
くし型電極部４などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）と保護部材９を覆うために用いる保護フィルム８を用意する。保護フィルム８としては、厚さ４４μｍの液晶ポリマーからなるものを用いる。液晶ポリマーは上記の評価の結果から分かるように、水蒸気透過係数が３．０×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］と高いバリア性を有するので、弾性表面波素子２の機能部分を水分や埃から保護するには好適である。
【００４２】
なお、本実施例では、保護フィルム８として液晶ポリマーからなるフィルムを用いたが、本発明はこれに限らず、樹脂層の間に金属層やセラミックス層を有するなどの多層構造を有するフィルムを用いても良い。水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下であれば、保護フィルム８だけで弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）を水分や埃から保護することが出来る。
【００４３】
多層構造のフィルムは、表面が研磨されたＳｉ基板を用意し、Ｓｉ基板上に厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを仮接着させ、その上に圧延により形成された厚さ１０μｍの銅箔を貼り、さらにその上に、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを貼り、プレス機により圧力をかけながら加熱し、ポリイミドフィルムと銅箔を圧着する。さらにその上に接着剤層を塗布するなどして、形成すれば良い。
【００４４】
用意した保護フィルム８で、弾性表面波素子２の機能部分と保護部材と９を覆い、図３（ｃ）に示すように、保護フィルム８を圧電基板３に熱圧着させる。このとき、接着温度は３００℃であり、保護フィルム８が加工しやすくなると共に、熱による電極の酸化や拡散が問題とならない温度となっている。こうすることにより、弾性表面波の振動空間を確保しつつ、保護フィルム８によって弾性表面波素子２の機能部分を水分や埃などから保護することが可能となる。
【００４５】
そして、図４（ａ）に示すように、電極パッド６上にＡｕからなるバンプ７を形成する。バンプ７の高さは２０〜３０μｍとする。本実施例では、バンプ７としてＡｕからなるバンプを用いたが、これに限らず、半田からなるバンプを用いても良い。但し、Ａｕ−Ｓｎ系やＳｎ−Ａｇ系の半田からなるバンプを用いる場合には、半田からなるバンプの密着層として、電極パッド６上にＮｉ層を形成することが好ましい。
【００４６】
また、本実施例では、保護フィルム８を弾性表面波素子２の圧電基板３に接着した後バンプ７を形成したが、本発明はこれに限らず、バンプ７を形成した後、保護フィルム８を弾性表面波素子２の圧電基板３に接着しても良い。
【００４７】
図４（ｂ）に示すように、弾性表面波素子２において、保護フィルム８の圧電基板３との接着部分を覆うように、封止補強用樹脂１０を塗布、硬化させる。封止補強用樹脂１０は、封止補強用樹脂１０の表面の高さが、バンプ７及び保護部材９上の保護フィルム８よりも低くなるような厚みであり、具体的には１０〜１５μｍである。こうようにすることで、保護フィルム８の圧電基板３との接着強度を補強し、保護フィルム８による弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の封止の気密性を高めることが出来る。
【００４８】
そして、後に接合基板１２となる集合基板２０を用意する。集合基板２０（接合基板１２）には、弾性表面波素子２の電極パッド６に対応する電極ランド１３、外部端子１５、電極ランド１３と外部端子１５とを電気的に接続するスルーホール１４が形成されている。電極ランド１３の表面は、Ａｕめっきされていることが好ましい。バンプ７もＡｕからなるため、弾性表面波素子２と接合基板１２とを接合する際、接合強度を高めることが出来る。
【００４９】
図４に示すように、用意した集合基板２０に、複数の弾性表面波素子２をフリップチップボンディングで接合する。弾性表面波素子２の電極パッド６と集合基板２０の電極ランド１３は、バンプ７を介して電気的にも機械的にも接続される。
【００５０】
最後に、集合基板２０からダイシングによって、図４（ｃ）に示すように弾性表面波装置１が得られる。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の弾性表面波装置は、圧電基板上に形成されたくし型電極部、電極パッド、リフレクタと、くし型電極部などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の周囲に形成された保護部材と、くし型電極部などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）と保護部材を覆うようにして圧電基板に接着された高バリア性の保護フィルムとが形成された弾性表面波素子と、電極パッド上に形成されたバンプと、保護フィルムの圧電基板の接着部分を覆う封止補強用樹脂と、バンプを介して弾性表面波素子がくし型電極部を有する面を対向させて接合される、電極ランドと、ビアホールと、外部端子とを有する接合基板からなり、このような構造にすることで、弾性表面波の振動空間を確保しつつ、圧電基板における、くし型電極部などの弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）が、液晶ポリマーからなる保護フィルム若しくは水蒸気透過係数が６．９×１０−１１［ｇ・ｍ／ｍ２・Ｓ］以下の多層構造の保護フィルムによって気密封止され、弾性表面波素子を樹脂封止する必要もないので、小型化、低背化が可能となる。
【００５２】
また、保護フィルムの圧電基板との接着部分と、その周囲の圧電基板を封止補強用樹脂で覆っているので、保護フィルムの圧電基板との接着強度を補強し、保護フィルムによる弾性表面波が伝搬する表面部分（機能部分）の封止の気密性を高めることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における弾性表面波装置の実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例における弾性表面波素子の平面図である。
【図３】本発明の実施例における弾性表面波装置の製造方法の各工程図である。
【図４】本発明の実施例における弾性表面波装置の製造方法の各工程図である。
【図５】本発明の実施例における集合基板（接合基板）に実装された弾性表面波素子の平面図である。
【図６】従来の弾性表面波装置の断面図である。
【符号の説明】
１、５１    弾性表面波装置
２、５２    弾性表面波素子
３、５３    圧電基板
４、５４    くし型電極部
５          リフレクタ
６、５６    電極パッド
７、５７    バンプ
８          保護フィルム
９          保護部材
１０          封止補強用樹脂
１１          保護膜
１２、６２    接合基板
１３、６３      電極ランド
１４、６４      ビアホール
１５、６５      外部端子
２０            集合基板
６６          フィルム
６７          封止樹脂
【図１】
2004153412.tif 000003
【図２】
2004153412.tif 000004
【図３】
2004153412.tif 000005
【図４】
2004153412.tif 000006
【図５】
2004153412.tif 000007
【図６】
2004153412.tif 000008