(57)【要約】【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂（Ｂ）成分（Ａ）の硬化剤（Ｃ）下記一般式（１）で表される硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するに当たり、予め成分（Ｃ）を成分（Ａ）の一部又は全部に均一に分散させ、その後、これと成分（Ｂ）を含む残りの成分とを混合させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。【化１】2004238517.tif 000024（式中、Ｒ１乃至Ｒ８は炭素数１乃至１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。）【効果】本発明の製造方法によれば、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性を両立し得、特に半導体素子の表面の被覆・封止、とりわけＮｏＦｌｏｗ型のアンダーフィル材として好適なエポキシ樹脂組成物が得られる。このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置は、信頼性に優れるものである。【選択図】  な  し【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）成分（Ａ）の硬化剤
（Ｃ）下記一般式（１）で表される硬化促進剤
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するに当たり、予め成分（Ｃ）を成分（Ａ）の一部又は全部に均一に分散させ、その後、これと成分（Ｂ）を含む残りの成分とを混合させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法。
【化１】
2004238517.tif 000023
（式中、Ｒ１乃至Ｒ８は炭素数１乃至１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。）
【請求項２】
成分（Ｂ）が、フェノール樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。
【請求項３】
更に、芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体を配合し、成分（Ｂ）と共に混合することを特徴とする請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２００℃以上の高温に加熱されても直ちに硬化することのない２００℃以上の高温での潜在性と、硬化時における硬化性とが両立したエポキシ樹脂組成物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂は接着性・耐熱性・耐湿性に優れており、その応用分野は接着剤や塗料はもとより、半導体装置の封止材というハイテク分野にも拡大されている。特に液状エポキシ樹脂は微細化・高速化が推し進められる半導体分野において、複雑・微細な設計のデバイスにも対応でき、近年その応用分野を著しく拡大している。フリップチップのアンダーフィル材はその最たるものである。
【０００３】
近年、デバイスの高速化・高密度化に伴い、チップのデザインは薄型化・大型化しており、従来の様な毛細管現象を利用して液状エポキシ樹脂を狭ギャップに侵入させる方式（以下、Ｃａｐｉｌｌａｒｙ  Ｆｌｏｗ型（キャピラリーフロー型）と称する）では限界に達しており、これに代わる方式が提案されている。その１つがＮｏ  Ｆｌｏｗ型（ノーフロー型）である。これは基板に樹脂を塗布した後にチップを搭載し、加熱によりチップと基板の導通と樹脂の硬化を同時に行うものである。
【０００４】
このＮｏ  Ｆｌｏｗ型の場合、Ｃａｐｉｌｌａｒｙ  Ｆｌｏｗ型の場合とは異なる性能がアンダーフィル材に求められる。その１つが高温での潜在性である。チップと基板の導通を得るためにアンダーフィル材は２００℃以上の高温で加熱されるが、導通以前に樹脂が硬化しない程度の潜在性を有することが求められる。現行のＣａｐｉｌｌａｒｙ  Ｆｌｏｗ型の液状エポキシ樹脂組成物ではあまりに硬化時間が短く、この方式には対応できない。
【０００５】
通常、液状エポキシ樹脂組成物では、酸無水物、芳香族アミン、フェノール樹脂等の硬化剤と、有機リン、イミダゾール等の塩基性硬化促進剤を組み合わせる。触媒量を低減すると潜在性を有するようになるが、樹脂が未硬化になるおそれがあり、現状の硬化剤・硬化促進剤の組み合わせでは潜在性と硬化性の両立に限界がある。
【０００６】
【非特許文献１】
Ｚｈｕｑｉｎｇ  Ｚｈａｎｇ，  Ｌｉａｎｈｕａ  Ｆａｎ，  Ｃ．Ｐ．Ｗｏｎｇ，  ＩＥＥＥ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ  Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔｓ  ａｎｄ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｃｏｎｆｅｒｅｎｃｅ，  ２００１，  ｐ．１４７４
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決するために行われたものであり、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性とが両立したエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成する為に鋭意検討を重ねた結果、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の硬化剤、下記特定の構造を有する硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物を製造するに当たり、予め硬化促進剤をエポキシ樹脂中に均一に分散させ、その後に硬化剤を含めた他の成分と混合させることにより、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性を両立させ得ることを見出した。そして、この方法で得られたエポキシ樹脂組成物は、特に半導体素子の表面の被覆・封止、とりわけＮｏ  Ｆｌｏｗ型のアンダーフィル材として好適であることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００９】
即ち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂
（Ｂ）成分（Ａ）の硬化剤、
（Ｃ）下記一般式（１）で表される硬化促進剤
を必須成分とするエポキシ樹脂組成物を製造するに当たり、予め成分（Ｃ）を成分（Ａ）の一部又は全部に均一に分散させ、その後、これと成分（Ｂ）を含む残りの成分とを混合させることを特徴とするエポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。
【００１０】
【化２】
2004238517.tif 000002
（式中、Ｒ１乃至Ｒ８は炭素数１乃至１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。）
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明について詳細に説明する。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）一般式（１）で表される硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、予め成分（Ｃ）を成分（Ａ）の一部又は全部に均一に分散させ、その後、これと成分（Ｂ）を含む残りの成分とを混合させる方法により製造されるものである。
【００１２】
ここで、本発明に用いられる成分（Ａ）のエポキシ樹脂は、構造、粘度等が特に限定されるものではなく、公知のものが用いられる。
【００１３】
エポキシ樹脂の構造として具体的には、ノボラック型、ビスフェノール型、ビフェニル型、フェノールアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン含有型、アミノ基含有型等が挙げられる。なかでもビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型が好ましい。これらを単独で、或いは２種類以上を混合して用いてもよい。
【００１４】
エポキシ樹脂の粘度は、室温で液状であること、具体的には２５℃において１００Ｐａ・ｓ以下、特に１０Ｐａ・ｓ以下であることが望ましい。
【００１５】
本発明に用いられる成分（Ｂ）の硬化剤の種類は、特に限定されるものではなく、公知のものが用いられる。硬化剤として具体的には、酸無水物、芳香族アミン、フェノール樹脂等が挙げられるが、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性の両立の観点から考慮すればフェノール樹脂が望ましい。
【００１６】
このフェノール樹脂は、構造、粘度等が特に限定されるものではなく、公知のものが用いられる。フェノール樹脂の構造として具体的には、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、トリスヒドロキシフェニルメタン型、ナフタレン型、シクロペンタジエン型、フェノールアラルキル型等が挙げられる。なかでも２００℃以上の高温での潜在性と硬化性の両立の観点から考慮すれば、フェノール性水酸基のオルト位が水素原子以外の原子、或いは原子団により置換されていないもの、具体的にはフェノールノボラック型、フェノールアラルキル型が望ましい。これらを単独で、或いは２種類以上を混合して用いてもよい。また粘度は、１５０℃において１０Ｐａ・ｓ以下、特に１Ｐａ・ｓ以下であることが望ましい。
【００１７】
本発明に用いられる成分（Ｃ）の硬化促進剤は、下記一般式（１）で表わされるものである。
【化３】
2004238517.tif 000003
（式中、Ｒ１乃至Ｒ８は炭素数１乃至１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。）
【００１８】
ここで、Ｒ１乃至Ｒ８の一価炭化水素基の具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をフッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子等で置換したハロゲン置換一価炭化水素基、ヒドロキシル基で置換したヒドロキシル置換一価炭化水素基、メトキシ基、エトキシ基、フェノキシ基等のアルコキシ基で置換したアルコキシ置換一価炭化水素基などが挙げられ、またＲ１乃至Ｒ８のそれぞれは、これらの中から任意に選択される。
【００１９】
成分（Ｃ）の具体例としては、下記に示す化合物が挙げられる。
【化４】
2004238517.tif 000004
【００２０】
【化５】
2004238517.tif 000005
【００２１】
硬化促進剤の添加量は、樹脂成分［成分（Ａ），（Ｂ）及び後述する共重合体の合計］１００重量部に対して、０．１乃至１０重量部であることが望ましく、特に０．５乃至５重量部であることが望ましい。硬化促進剤が０．１重量部未満である場合は硬化不十分になるおそれがあり、また１０重量部より多い場合は硬化時間が短く、潜在性が十分でなくなるおそれがある。
【００２２】
本発明の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物には、必要に応じて芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとを反応させて得られる共重合体を添加することができる。この共重合体は低応力剤として機能する。
【００２３】
芳香族重合体としては、下記一般式（２）或いは（３）
【化６】
2004238517.tif 000006
【００２４】
（但し、Ｒ９は水素原子又は下記式
【化７】
2004238517.tif 000007
で示されるグリシジル基であり、Ｒ１０は水素原子又はメチル基であり、Ｘは水素原子又は臭素原子である。ｎは０以上の整数、好ましくは０乃至５０の整数、特に好ましくは１乃至２０の整数である。）
で表されるフェノール樹脂又はエポキシ樹脂、或いは下記一般式（４）乃至（７）
【００２５】
【化８】
2004238517.tif 000008
【００２６】
（但し、Ｒ９は水素原子又は下記式
【化９】
2004238517.tif 000009
で示されるグリシジル基であり、Ｒ１０は水素原子又はメチル基であり、Ｒ１１は
【化１０】
2004238517.tif 000010
であり、分子内の各部位について任意に選択される。Ｘは水素原子又は臭素原子である。ｎは０以上の整数、好ましくは０乃至５０の整数、特に好ましくは１乃至２０の整数であり、ｍは０以上の整数、好ましくは０乃至５の整数、特に好ましくは０又は１である。）
で表されるアルケニル基含有フェノール樹脂又はエポキシ樹脂が挙げられる。
【００２７】
一方、オルガノポリシロキサンは下記平均組成式（８）で示される。
（Ｒ１２）ａ（Ｒ１３）ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２                          （８）
（式中、Ｒ１２は水素原子、アミノ基，エポキシ基，ヒドロキシ基もしくはカルボキシ基を含有する有機基、又はアルコキシ基であり、Ｒ１３は置換又は非置換の一価炭化水素基、ヒドロキシ基、アルコキシ基、又はアルケニルオキシ基であり、ａ、ｂは、０．００１≦ａ≦１、１≦ｂ≦３、１≦ａ＋ｂ≦４を満足する正数である。また１分子中のケイ素原子数は１乃至１０００であり、１分子中のケイ素原子に直結したＲ１２数は１以上である。）
【００２８】
ここで、Ｒ１２のアミノ基含有有機基としては、下記のものが例示される。
【化１１】
2004238517.tif 000011
（但し、ｃは１、２又は３である。）
【００２９】
エポキシ基含有有機基としては、下記のものが例示される。
【化１２】
2004238517.tif 000012
（但し、ｄは１、２又は３である。）
【００３０】
ヒドロキシ基含有有機基としては、下記のものが例示される。
【化１３】
2004238517.tif 000013
（但し、ｅは０、１、２又は３であり、ｆは１、２又は３である。）
【００３１】
カルボキシ基含有有機基としては、下記のものが例示される。
【化１４】
2004238517.tif 000014
（但し、ｇは０乃至１０の整数である。）
【００３２】
アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基等の炭素数１乃至４のものが挙げられる。
【００３３】
また、Ｒ１２の置換又は非置換の一価炭化水素基としては、炭素数１乃至１０のものが好ましく、例えばメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基などや、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部をハロゲン原子等で置換したハロゲン置換一価炭化水素基などが挙げられる。
【００３４】
更にａ、ｂは上述した値であるが、好ましくは０．０１≦ａ≦０．１、１．８≦ｂ≦２、１．８５≦ａ＋ｂ≦２．１を満足する正数であり、また一分子中のケイ素原子数は１乃至１０００であるが、１０乃至４００であることが望ましく、特に２０乃至２１０であることが望ましい。
【００３５】
このようなオルガノポリシロキサンとしては、下記一般式（９）或いは（１０）で表される化合物が挙げられる。
【化１５】
2004238517.tif 000015
（式中、Ｒ１４はアミノ基、エポキシ基、ヒドロキシ基又はカルボキシ基を含有する一価炭化水素基であり、Ｒ１５はＲ１３と同様の置換又は非置換の一価炭化水素基、好ましくはメチル基又はフェニル基であり、ｐは０乃至１０００の整数、好ましくは８乃至４００の整数であり、ｑは０乃至２０の整数、好ましくは０乃至５の整数である。）
【００３６】
具体的には、下記式で表されるオルガノポロシロキサンを挙げることができる。
【化１６】
2004238517.tif 000016
【００３７】
上記平均組成式（８）で示されるオルガノポリシロキサンの重量平均分子量は、特に限定されないが、１００乃至７００００が望ましい。オルガノポリシロキサンの分子量が１００乃至７００００である場合、得られた共重合体をエポキシ樹脂組成物に配合すると、マトリクス中に共重合体が相溶せず、かつ微細な海島構造を形成する。分子量が１００未満であると、マトリクス中に共重合体が相溶し、海島構造が形成されず、分子量が７００００より大きいと、海島が大きくなってしまい、いずれの場合も硬化物の低応力性が低下するおそれがある。
【００３８】
上記の芳香族重合体とオルガノポリシロキサンとを反応させて共重合体を得る方法としては、公知の方法を採用することができる。
【００３９】
なお、上記共重合体の添加量は、樹脂成分［成分（Ａ），（Ｂ）及び共重合体の合計］全体の好ましくは０〜８０重量％、特に好ましくは１０〜５０重量％である。共重合体の添加量が少なすぎると、硬化物の低応力性が損なわれるおそれがあり、添加量が多すぎると、未硬化物の粘度上昇、硬化物の耐熱性低下等を引き起こすおそれがある。
【００４０】
本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂と硬化剤の配合比は、当量比で０．８≦（エポキシ樹脂）／（硬化剤）≦１．２５であることが望ましく、特に０．９≦（エポキシ樹脂）／（硬化剤）≦１．１であることが望ましい。当量比がこの範囲にない場合、一部未反応になり、硬化物の性能、更にはこれを用いる半導体装置の性能に支障をきたすおそれがある。この場合、エポキシ樹脂は、上記成分（Ａ）のエポキシ樹脂と、上記共重合体がエポキシ基を有する場合はこれを加えた量であり、硬化剤は、上記成分（Ｂ）の硬化剤と、上記共重合体がフェノール性ＯＨ基を有する場合はこれを加えた量である。
【００４１】
本発明の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物をＮｏ  Ｆｌｏｗ型のアンダーフィル材に応用する場合、各種の半田との濡れ性・密着性を向上させる為にフラックスを添加することができる。この場合、市販のフラックスをそのまま用いても、或いは、アビエチン酸、デヒドロアビエチン酸、ジヒドロアビエチン酸、テトラヒドロアビエチン酸、ネオアビエチン酸、イソピマール酸、ピマール酸、レボピマール酸、パラストリン酸等の有効成分を用いてもよい。また、有効成分として、安息香酸、ステアリン酸、乳酸、クエン酸、シュウ酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸等の活性剤を配合することもできる。
【００４２】
フラックスの添加量は、樹脂成分［成分（Ａ），（Ｂ）及び上記共重合体の合計］１００重量部に対して有効成分が０．５乃至５重量部、特に１乃至３重量部であることが望ましい。０．５重量部未満である場合はその効果が十分に得られず、また５重量部より多い場合は硬化不十分になるおそれがある。なお、フラックスの混合方法は特に限定されないが、エポキシ樹脂或いは硬化剤に予め溶融混合し、均一に分散させることが望ましい。
【００４３】
本発明の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物には、用途に応じてシリカ、アルミナ、タルク、マイカ、窒化ケイ素、窒化ホウ素、銀等の無機質充填剤、その他に難燃剤、イオントラップ剤、ワックス、着色剤、接着助剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。
【００４４】
本発明のエポキシ樹脂組成物の製造方法において、上記各成分は次に示す２段階で混合される。
１．（Ｃ）硬化促進剤を（Ａ）エポキシ樹脂の一部又は全部に均一に分散させる。
２．第一工程で得られた成分（Ａ）と成分（Ｃ）の分散物と、（Ｂ）硬化剤を含むその他残りの成分とを混合する。
【００４５】
各工程で用いる機器は限定されないが、特に第一工程ではミキサー等で予め混合した後に、３本ロールやルーダー等を用いることにより、極力成分（Ｃ）の粒子を小さく且つ凝集が残らないように成分（Ａ）中に分散させることが望ましい。なお、第一工程において、成分（Ｃ）を分散させる成分（Ａ）は、エポキシ樹脂組成物に配合する全量でもまた一部でもよく、成分（Ｃ）が成分（Ａ）中に均一に分散されれば特に制限されるものではないが、特に成分（Ａ）の１０〜５０重量％を用いて混合することが望ましい。また、第一及び第二工程とも極力組成物を加熱せず、室温で混合することが望ましいが、第二工程において、硬化剤を含むその他残りの成分を予め加熱混合し、これを冷却したものを室温にて第一工程で均一分散させた成分（Ａ）及び（Ｃ）と混合することもできる。その他の条件、例えば時間、圧力等は、必要に応じて制御することができる。
【００４６】
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物の成形方法、成形条件は常法とすることができるが、好ましくは２００℃以上の高温下で行われることが望ましい。加熱に際しては、温度制御が可能なフリップチップボンダー或いはＩＲリフロー炉が用いられる。また、エポキシ樹脂組成物は液状であることが好ましく、その２５℃における粘度は、１００〜１０００Ｐａ・ｓ、特に３００〜６００Ｐａ・ｓであることが好ましい。
【００４７】
本発明の製造方法で得られるエポキシ樹脂組成物は、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性を両立し得るものであり、特に半導体素子の表面の被覆・封止、とりわけＮｏ  Ｆｌｏｗ型のアンダーフィル材として好適に用いられる。
【００４８】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されるものではない。
【００４９】
エポキシ樹脂Ａ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、当量１７０）
硬化剤Ｂ（フェノールノボラック樹脂、当量１１０）
硬化促進剤Ｃ（テトラフェニルホスフィン・テトラフェニルボレート）
硬化促進剤Ｄ（下記式（１１）で表されるテトラフェニルホスフィン・テトラｐ−フルオロフェニルボレート）
【００５０】
【化１７】
2004238517.tif 000017
【００５１】
硬化促進剤Ｅ（下記式（１２）で表されるテトラフェニルホスフィン・テトラｐ−トルイルボレート）
【化１８】
2004238517.tif 000018
【００５２】
低応力剤Ｆ（下記式（１３）で表される芳香族重合体と下記式（１４）で表されるオルガノポリシロキサンとの共重合体、白色固体、重量平均分子量３８００、エポキシ当量２９１
【化１９】
2004238517.tif 000019
（但し、ｒ：ｓ＝１９：１、ｒ＋ｓは平均で５、繰り返しの順序は任意である。）
【００５３】
フラックスＧ（下記式（１５）で表されるアビエチン酸）
【化２０】
2004238517.tif 000020
【００５４】
シリカ（球状溶融シリカ、平均粒径２μｍ、最大粒径１０μｍ）
カーボンブラック（電化ブラック、電気化学工業製商品名）
ＫＢＭ−４０３（信越化学工業製シランカップリング剤、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）
以上の各成分を次の要領で混合した。
【００５５】
［実施例１〜３］
表１に示す配合組成において、指定配合量の１０ｗｔ％（重量％、以下同様）のエポキシ樹脂と硬化促進剤の全量を２５℃のプラネタリーミキサーで混合し、２５℃の３本ロールを通過させた。残りのエポキシ樹脂と硬化剤と低応力剤を８０℃のプラネタリーミキサーで混合し、２５℃に冷却させた後に、指定配合量の１０ｗｔ％のエポキシ樹脂と硬化促進剤の混合物と、他の成分を加えて混合し、２５℃の３本ロールを通過させ、再度２５℃のプラネタリーミキサーで混合した。
【００５６】
［比較例１、２］
表２に示す配合組成において、エポキシ樹脂と硬化剤と硬化促進剤と低応力剤を８０℃のプラネタリーミキサーで混合し、２５℃に冷却し、２５℃の３本ロールを通過させた。これと他の成分を２５℃のプラネタリーミキサーで混合し、２５℃の３本ロールを通過させ、再度２５℃のプラネタリーミキサーで混合した。
【００５７】
［比較例３、４］
表２に示す配合組成において、指定配合量の１０ｗｔ％の硬化剤と硬化促進剤の全量を８０℃のプラネタリーミキサーで混合し、８０℃のルーダーを通過させた。これと他の成分を８０℃のプラネタリーミキサーで混合し、２５℃に冷却させた後に、２５℃の３本ロールを通過させ、再度２５℃のプラネタリーミキサーで混合した。
なお、フラックスは予め硬化剤に溶解させて使用した。また、プラネタリーミキサーでの混合は全て真空下にて行った。
【００５８】
これらの樹脂組成物について、以下の（ａ）乃至（ｊ）の各試験を行い、表１，２の結果を得た。
【００５９】
（ａ）未硬化物の粘度
ＪＩＳ  Ｋ７１１７に従い、２５℃での未硬化物の粘度を測定した。
【００６０】
（ｂ）半田ボールとの濡れ性Ｉ
図１（ａ）に示すように、銅板１上に樹脂組成物２を０．５ｇ滴下し、半田ボール（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７、０．７６ｍｍ径）３を載せた。ＩＲリフロー炉（最高温度２６０℃）を通過させ、図１（ｂ）に示すように硬化後の断面写真から接触角４を算出した。
【００６１】
（ｃ）半田ボールとの濡れ性ＩＩ
図１（ａ）に示すように、銅板１上に樹脂組成物２を０．５ｇ滴下し、半田ボール（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３．０／０．５、０．７６ｍｍ径）３を載せた。ＩＲリフロー炉（最高温度２６０℃）を通過させ、図１（ｂ）に示すように硬化後の断面写真から接触角４を算出した。
【００６２】
（ｄ）反応性：ＤＳＣ反応ピーク温度
樹脂組成物１０ｍｇについて、ＤＳＣ測定を行った。
【００６３】
（ｅ）実装後の導通試験Ｉ
図２に示すように、銅電極５を施したＢＴ基板６上に実施例１乃至３、比較例１乃至４の樹脂組成物２を滴下し、この上から半田ボール（Ｓｎ／Ｐｂ＝６３／３７）を施したチップ７を搭載し、２００℃／０．１ＭＰａ／１０秒の条件で半田ボール３を仮固定した。これをＩＲリフロー炉（最高温度２４５℃）を通過させて半導体装置Ａを得た。
この半導体装置Ａについて導通試験を行い、導通するチップ数／総チップ数（２０個）を測定した。
【００６４】
（ｆ）実装後の導通試験ＩＩ
図２に示すように、銅電極５を施したＢＴ基板６上に実施例１乃至３、比較例１乃至４の樹脂組成物２を滴下し、この上から半田ボール（Ｓｎ／Ａｇ／Ｃｕ＝９６．５／３．０／０．５）３を施したチップ７を搭載し、２３０℃／０．１ＭＰａ／１０秒の条件で仮固定した。これをＩＲリフロー炉（最高温度２６０℃）を通過させ半導体装置Ｂを得た。
この半導体装置Ｂについて導通試験を行い、導通するチップ数／総チップ数（２０個）を測定した。
【００６５】
（ｇ）耐冷熱サイクル試験Ｉ
上記と同様に作製した半導体装置Ａを−６０℃／１０分と１５０℃／１０分を５００回、１０００回、２０００回往復させ、クラック・剥離発生チップ数／総チップ数（１０個）を測定した。
【００６６】
（ｈ）耐冷熱サイクル試験ＩＩ
上記と同様に作製した半導体装置Ｂを−６０℃／１０分と１５０℃／１０分を５００回、１０００回、２０００回往復させ、クラック・剥離発生チップ数／総チップ数（１０個）を測定した。
【００６７】
（ｉ）吸湿リフロー試験Ｉ
上記と同様に作製した半導体装置Ａを８５℃／８５％ＲＨ／１６８時間の条件で吸湿させた後に、ＩＲリフロー炉（最高温度２４５℃）を通過させ、クラック・剥離発生チップ数／総チップ数（１０個）を測定した。
【００６８】
（ｊ）吸湿リフロー試験ＩＩ
上記と同様に作製した半導体装置Ｂを８５℃／８５％ＲＨ／１６８時間の条件で吸湿させた後に、ＩＲリフロー炉（最高温度２６０℃）を通過させ、クラック・剥離発生チップ数／総チップ数（１０個）を測定した。
【００６９】
【表１】
2004238517.tif 000021
【００７０】
【表２】
2004238517.tif 000022
【００７１】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、２００℃以上の高温での潜在性と硬化性を両立し得、特に半導体素子の表面の被覆・封止、とりわけＮｏ  Ｆｌｏｗ型のアンダーフィル材として好適なエポキシ樹脂組成物が得られる。
このエポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置は、信頼性に優れるものである。
【００７２】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における半田ボールとの濡れ性の測定方法の説明図であり、（ａ）は試験片の構成を示す概略斜視図であり、（ｂ）は該試験片の接触角を示す概略断面図である。
【図２】本発明の実施例における試験に用いた半導体装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１  銅板
２  樹脂組成物（アンダーフィル材）
３  半田ボール
４  接触角
５  銅電極
６  ＢＴ基板
７  チップ
【図１】
2004238517.tif 000025
【図２】
2004238517.tif 000026