(57)【要約】【課題】サーミスタ製造時における電極挿入部分でのクラックの発生を抑制又は防止すると共に、その抵抗値のばらつきを抑制できるサーミスタの製造方法を提供する。【解決手段】サーミスタ１の製造方法においては、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、金型の分割面が上記挿通孔から外れた位置に設けられている。このため、型割りによりサーミスタ成形体を引き抜くことができると共に、型割りの際に電極と素子本体との間に剥離力が直接働くのを防止することができ、電極挿入部分でのクラックの発生を有効に防止することができる。その結果、サーミスタの温度抵抗値のばらつきを防止して、その温度検知精度を高精度に保つことができる。【選択図】　図４
2004056060.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割式金型の側壁を貫通し、該金型を組み付けた際に形成される内部空間に向かって延びる一対の挿通孔に、長手方向に延びる電極を夫々挿通して、該内部空間に投入された所定のセラミック粉末に該電極の一端側を埋設させるプレス前処理工程と、
該プレス前処理工程の後、前記セラミック粉末をプレス装置を用いて一方向にプレスすることにより、該セラミック粉末のプレス成形体である素子本体に互いの前記電極が所定の間隔を開けて埋設されると共に、互いの該電極の一部が該素子本体の外側に延出して構成されるサーミスタ成形体を成形するプレス工程と、該プレス工程の後、前記金型を分割して前記サーミスタ成形体を該金型から取り出し、焼成するプレス後処理工程と、
を備えたサーミスタの製造方法であって、
前記プレス工程におけるプレス方向と、前記プレス後処理工程における前記金型の分割方向とが略直角になるように設定され、かつ、
前記金型の分割面が、前記挿通孔から外れた位置に設けられたことを特徴とするサーミスタの製造方法。
【請求項２】
分割式金型の側壁を貫通し、該金型を組み付けた際に形成される内部空間に向かって延びる一対の挿通孔に、長手方向に延びる電極を夫々挿通して、該内部空間に投入された所定のセラミック粉末に該電極の一端側を埋設させるプレス前処理工程と、
該プレス前処理工程の後、前記セラミック粉末をプレス装置を用いて一方向にプレスすることにより、該セラミック粉末のプレス成形体である素子本体に互いの前記電極が所定の間隔を開けて埋設されると共に、互いの該電極の一部が該素子本体の外側に延出して構成されるサーミスタ成形体を成形するプレス工程と、該プレス工程の後、前記金型を分割して前記サーミスタ成形体を該金型から取り出し、焼成するプレス後処理工程と、
を備えたサーミスタの製造方法であって、
前記金型の内部空間に面した内面のうち前記挿通孔の開口端を含むと共に該素子本体の電極挿入面に対応する内面は、自身の面方向が前記電極の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成され、かつ、
前記プレス工程におけるプレス方向が、前記電極の長手方向に対して略直角になるように設定されたことを特徴とするサーミスタの製造方法。
【請求項３】
前記金型の内部空間に面した内面のうち前記挿通孔の開口端を含むと共に該素子本体の電極挿入面に対応する内面は、自身の面方向が前記電極の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成されたことを特徴とする請求項１記載のサーミスタの製造方法。
【請求項４】
前記金型の内部空間に面した内面は、前記素子本体が前記金型を分割して離間させる方向に向けてその断面寸法を縮小させる形状になるように構成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のサーミスタの製造方法。
【請求項５】
前記プレス後処理工程において、前記金型を分割した後、前記金型の挿通孔に挿通された電極を、前記側壁側から前記内部空間側に向けて押し出すことにより、前記サーミスタ成形体を該金型から取り出すことを特徴とする請求項１，３及び４のいずれかに記載のサーミスタの製造方法。
【請求項６】
前記各金型における少なくとも前記素子本体との接触面を、予めラッピングしておくことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサーミスタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、温度センサ等の温度検知素子として好適なサーミスタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、自動車の排ガス温度等を測定する温度センサ用の素子としてサーミスタが用いられており、近年益々その温度検知精度の高精度化が要請されている。このようなサーミスタとして、例えば図１４に示されるビード型サーミスタが知られている。このサーミスタ１０１は、検出部となる円柱状の素子本体１０２の側面（曲面）から一対の電極１０３を互いに平行に延出させて構成されており、その製造は例えば次のようにして行われる。
【０００３】
すなわち、まずＹ２　Ｏ３　，ＳｒＣＯ３　，Ｃｒ２　Ｏ３　，Ｆｅ２　Ｏ３，及びＴｉＯ２を所定の割合になるように秤量し、湿式により混合した後乾燥し、その後仮焼する。そして、このとき仮焼された粉末に焼結助剤を所定量加えて湿式粉砕し、乾燥する。そして、乾燥後所定のバインダーを添加して、セラミック粉末Ｍを造粒する。
【０００４】
そして、図１５に示すような金型１５０を用いて長尺状の電極１０３となる白金あるいは白金ロジウム合金線の先端部にセラミック粉末Ｍをプレスにより圧着し、素子本体１０２を形成する。ここで、図１５はプレス工程時における金型１５０及びサーミスタ成形体１１１の縦断面図であり、図１６はそのＥ−Ｅ断面に相当し、プレス工程後に金型１５０の分割（型割り）を行うプレス後処理工程を表す説明図である。
【０００５】
すなわち、金型１５０は、電極１０３を挿通して固定すると共にセラミック粉末Ｍを内部に充填する雌型１６０と、図示しないプレス装置を用いてセラミック粉末Ｍを上下にプレスするための雄型１７０とから構成されている。雌型１６０及び雄型１７０は夫々上下に分割可能に構成されており、雌型１６０は、上下に円断面の貫通孔１６３を形成する上型１６１及び下型１６２を備えており、雄型１７０は、貫通孔１６３の内径とほぼ同じ大きさの外径を有する円柱状の上型１７１及び下型１７２を夫々備えている。また、雌型１６０の上型１６１と下型１６２との当接面には、夫々一対の半円断面形状の長溝１６５，１６６が所定間隔空けて互いに平行に設けられている。これらの長溝１６５，１６６は、上型１６１及び下型１６２の側面の一端から上記貫通孔１６３に連通して設けられており、これら上型１６１と下型１６２とが対向して設置されたときに、電極１０３を夫々挿通するための互いに平行な一対の挿通孔１６４が形成されるようになっている。
【０００６】
そして、雌型１６０の上型１６１と下型１６２とを組み合わせて設置し、まず雄型１７０の下型１７２を下方から貫通孔１６３に挿入して、その下型１７２の上面位置が電極挿入位置（挿通孔１６４の中心軸線）よりも高くなる所定位置にセットする。続いて、上方から貫通孔１６３内に上記セラミック粉末Ｍを投入して、さらに当該貫通孔１６３の上方から上型１７１を挿入してセットし、貫通孔１６３内において雄型１７０及び雌型１６０の各内面により囲まれる内部空間Ｓにセラミック粉末Ｍを充填する。
【０００７】
そして、このとき充填されたセラミック粉末Ｍの上下方向のセンタと、電極挿通位置（挿通孔１６４の中心軸線）とが合致する（重なり合う）位置まで雄型１７０の下型１７２を下降させると同時に、上型１７１も下降させ、電極挿入位置からの上型１７１、下型１７２のセラミック粉末Ｍに面する面までの距離が等しくなるようにセンタリングを行う。
【０００８】
続いて、２本の電極１０３を上記挿通孔１６４に夫々挿通して、その先端部を貫通孔１６３に突き出し、セラミック粉末Ｍ内に予め定める電極挿入量分だけ埋設させる。
そして、図示しないプレス装置により雄型１７０の上型１７１及び下型１７２を等速度で所定圧力によりプレスしてサーミスタ成形体１１１を成形する。このとき、電極１０３は、素子本体１０２の上下方向中央（センタ）に圧着される。
【０００９】
その後、雄型１７０を上下に取り外し、さらに雌型１６０を上下に分割して当該サーミスタ成形体１１１を取り出す。そして、このサーミスタ成形体１１１を高温の大気中で焼成することによりサーミスタ１０１を得る。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１５及び図１６に示すように、上記サーミスタ１０１の製造方法では、プレス方向と型割方向（雌型の分割方向）とが同方向となると共に、電極１０３が雌型１６０の上型１６１と下型１６２との分割面に配置されている。このため、プレス工程の後に型割りをする際に、各金型の内面と素子本体１０２の外面との間の圧着力及び摩擦力により、素子本体１０２に各電極１０３から離れる方向の引張り応力が発生する。それにより素子本体１０２のうちで強度的に弱い電極挿入部や電極の長手方向と平行な外周面にクラックが発生してしまうといった問題があった。
【００１１】
また、上記サーミスタ１０１は、素子本体１０２の曲面に２本の電極１０３を挿通する構成をとり、図１７に示すように、電極１０３と素子本体１０２とがその電極挿入部で鈍角をなす。このため、雌型１６０の上型１６１及び下型１６２間に形成される挿通孔１６４と電極１０３とのクリアランスにより、電極１０３の位置がずれた場合、図１８に示すように、素子本体１０２に対する電極１０３の挿入長さ（電極挿入量）がばらついてしまう虞があった。このような挿入長さのばらつきは、電極１０３の先端部にて取り囲む素子本体１０２の部分の体積を変化させ、ひいてはサーミスタ１０１の抵抗値を変化させるために、その温度検知精度を低下させてしまうといった問題があった。また、この素子本体１０２と電極１０３とはその電極挿入部で上述したように鈍角をなすため、電極１０３間に位置する素子本体１０２の部分と、電極１０３間に位置せずに該電極１０３の鈍角側に位置する素子本体１０２の部分との相対体積が異なるため、焼成時の熱収縮の違いにより、電極１０３の鈍角側と素子本体１０２との間で剥離が生ずる（図１７参照）といった問題があった。
【００１２】
これに対し、サーミスタの別の構成として、図１９に示すものが知られている。このサーミスタ１１１は、円柱状の素子本体１１２の上面（平面）から一対の電極１１３を延出させて構成されている。その製造は、上述したサーミスタ１０１の製造方法において電極１１３の挿通方向を９０度異ならせて設置し、その上下方向にプレスして素子本体１１２を成形することにより行われる。
【００１３】
しかし、かかる構成では、プレス方向と電極１１３の挿通方向が同じであるため、プレスの負荷を開放したときに素子本体１１２がプレス荷重の向きとは反対向きに膨張する所謂スプリングバック現象が生じ、そのスプリングバック分、素子本体１１２に対する電極１１３の挿入長さが変化してしまう。そして、このスプリングバック量もセラミック粉末の投入量等種々の要因により微妙に変わってくるため、当該電極１１３の挿入長さがサーミスタ１１１の製造工程毎にばらついてしまうことになる。また、プレス方向によっては素子本体１０２の焼成時における収縮率ばらつきを生じるため、焼成後の電極挿入長さばらつきが助長されることにもなる。この挿入長さのばらつきが、サーミスタ１１１の抵抗値を変化させ、その温度検知精度を低下させてしまうといった問題があった。
【００１４】
本発明はこうした問題に鑑みてなされたものであり、サーミスタ製造時における電極挿入部分でのクラックの発生を抑制又は防止すると共に、その抵抗値のばらつきを抑制できるサーミスタの製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
上記課題に鑑み、請求項１記載のサーミスタの製造方法においては、プレス前処理工程において、分割式金型の側壁を貫通し、この金型を組み付けた際に形成される内部空間に向かって延びる一対の挿通孔に、長手方向に延びる電極を夫々挿通して、この内部空間に投入された所定のセラミック粉末に電極の一端側を埋設させる。
【００１６】
ここでいう「分割式金型」とは、少なくとも雌型が内部空間を分割する形態で複数に分割可能に構成されている金型をいい、「内部空間」は、これらの雌型とそれに嵌合する雄型とに囲まれる領域により形成される。
また、「所定のセラミック粉末」とは、例えば後述する実施例にて述べるように、予め定める複数種類の組成物からなる粉末を意味する。
【００１７】
次に、プレス工程において、このセラミック粉末をプレス装置を用いて一方向にプレスする。このとき、このセラミック粉末のプレス成形体である素子本体が成形され、この素子本体から上記電極の一部が外側に延出して形成されるサーミスタ成形体が得られる。
【００１８】
そして次に、プレス後処理工程において、上記金型を分割してサーミスタ成形体を金型から取り出し、焼成する。
そして、当該請求項１記載のサーミスタ製造方法においては、こうした一連の工程の中で、上記プレス工程におけるプレス方向と、上記プレス後処理工程における金型の分割方向（つまり型割方向）とが略直角になるように設定されており、かつ、金型の分割面が、上記挿通孔から外れた位置に設けられている。
【００１９】
かかる構成によれば、金型の分割面が上記挿通孔から外れた位置に設けられているているため、つまり挿通孔を分断しない位置に金型の分割面が設けられているため、型割りの際に電極と素子本体との間に剥離力が直接働くのを防止することができ、素子本体の電極挿入部でのクラックの発生を有効に防止することができる。またこの場合、例えばプレス方向と型割方向とが平行（同一方向）になるように設定されていると、その構成上、プレス成形後にサーミスタ成形体が一方の金型に嵌合して挟持された格好となり、型割り後にサーミスタ成形体を引き抜けなくなる事態も想定される。しかし、本発明では、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定されているため、一方の金型に嵌合、挟持される成形体の面積を小さくすることができ、型割り後にサーミスタ成形体を引き抜くことができる。
【００２０】
また、請求項２記載のサーミスタ製造方法においては、同様に、プレス前処理工程において、分割式金型の側壁を貫通し、この金型を組み付けた際に形成される内部空間に向かって延びる一対の挿通孔に、長手方向に延びる電極を夫々挿通して、この内部空間に投入された所定のセラミック粉末に電極の一端側を埋設させる。
【００２１】
尚、ここでいう「挿通孔」は、分割される一方の金型にのみ設けられる挿通孔だけでなく、双方の金型を組み付けた際に形成される挿通孔をも含む。
次に、プレス工程において、このセラミック粉末をプレス装置を用いて一方向にプレスする。このとき、このセラミック粉末のプレス成形体である素子本体が成形され、この素子本体から上記電極の一部が外側に延出して形成されるサーミスタ成形体が得られる。
【００２２】
そして次に、プレス後処理工程において、上記金型を分割してサーミスタ成形体を金型から取り出し、焼成する。
そして、こうした一連の工程の中で、上記金型の内部空間に面した内面のうち上記挿通孔の開口端を含むと共に素子本体の電極挿入面に対応する内面は、自身の面方向が上記電極の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成され、かつ、プレス工程におけるプレス方向が、電極の長手方向に対して略直角になるように設定されている。
【００２３】
かかる構成によれば、金型の内面のうち、挿通孔の開口端を含むと共に素子本体の電極挿入面に対応する内面は、自身の面方向が電極の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成されているため、成形される素子本体の電極挿入面の形状は、電極の長手方向と直交する形態でフラットになる。このため、製造時に仮に電極が挿通孔との間のクリアランス等によってその長手方向と直角な方向にずれたとしても、素子本体内における各々の電極挿入長さが相対的に変化するといったことを有効に抑制することができる。さらに、電極挿入面が上述のようにフラットに構成されることで、素子本体と電極との電極挿入部が鈍角をなさないことから、焼成時の熱収縮の違いにより素子本体の一部が剥離を生じるといった現象を抑制することができる。
【００２４】
また、プレス方向が電極の長手方向に対して略直角であるため、電極の長手方向へのスプリングバック現象の影響が少なくなり、各々の電極の素子本体への挿入長さのばらつきを小さくすることができると共に、焼成時の素子本体における収縮率ばらつきの影響も小さくすることができる。これにより、各々の電極の素子本体に対する電極挿入長さにばらつきを与える等の問題が発生することもない。
【００２５】
このため、当該電極の素子本体に対する挿入長さにばらつきが生じることを抑制又は防止することができる。この結果、サーミスタの温度抵抗値のばらつきを防止して、その温度検知精度を高精度に保つことができる。
尚、各々の電極の素子本体に対する電極挿入のばらつきを抑制する観点からは、請求項３に記載のように、請求項１記載のサーミスタの製造方法においても、金型の内部空間に面した内面のうち挿通孔の開口端を含むと共に素子本体の電極挿入面に対応する内面が、自身の面方向が電極の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成されているのが好ましい。
【００２６】
また上述のように、プレス後処理工程において金型は複数に分割されるのであるが、素子本体と金型との当接面のうちで、金型を分割して離間させる方向（つまり型割方向）と平行な向きとなる該当接面を有する場合には、その型割り時において金型と素子本体との間に摩擦力が大きく生じ、その摩擦力により素子本体に引張り応力が大きく発生することになる。
【００２７】
そこで、請求項４に記載のように、金型の内部空間に面した内面が、素子本体が金型を分割して離間させる方向に向けてその断面寸法を縮小させるような形状になるように構成されているのが好ましい。
例えば、後述する実施例でも述べるように、金型内部が型割方向に小さくなるテーパ形状あるいは湾曲形状となるように構成することが考えられる。
【００２８】
かかる構成によれば、金型を分割する過程で金型と素子本体との間の摩擦力の発生を防止又は抑制することができ、サーミスタ成形体の破損を効果的に防止することができる。
さらに、上記プレス後処理工程において金型を分割した後、サーミスタ成形体を金型から取り出すことになるが、金型の分割面が挿通孔から外れた位置に設けられる関係上、サーミスタ成形体は、上記挿通孔が形成された側の金型に残留していることになるため、この金型から取り外す必要がある。
【００２９】
そして、挿通孔が形成された側の金型からサーミスタ成形体を取り外すにあたっては、サーミスタ成形体の一部を治具（チャック）で把持して行う手法等を採用することができる。しかし、治具でサーミスタ成形体を把持する場合、慎重に把持する必要があり、手間を要する。
【００３０】
そこで請求項５に記載のように、上記プレス後処理工程において、金型を分割した後、この金型の挿通孔に挿通された電極を、上記側壁側から内部空間が形成されることになる側に向けて押し出すことにより、サーミスタ成形体を金型から取り出すようにするとよい。
【００３１】
かかる構成によれば、挿通孔が形成された側の金型からサーミスタ成形体を容易に取り出すことができる。
さらに請求項６に記載のように、各金型における少なくとも素子本体との接触面を、予めラッピングしておくと、素子本体がその表面で金型に圧着することを効果的に防止又は抑制することができ、サーミスタ成形体を金型から小さな力で取り外すことができる。
【００３２】
ここで、本明細書において「略直角」とは、発明の効果が得られるような直角を中心とした所定の角度の範囲（例えば、真に直角から±３°以内）を包含して指すものであり、真に直角が望ましい。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面と共に説明する。
［第１実施形態］
図１は本発明の第１実施形態に係るサーミスタの平面図であり、図２がそのＡ方向から見た側面図であり、図３がそのＢ方向から見た側面図である。尚、便宜上図１に示すサーミスタ１の上下を、当該サーミスタ１の前後（電極２１が素子本体１０から外側に延出する側を後とする）として以下に説明を続けると共に、この前後方向に直交する向きを上下方向として以下に説明を続けることにする。
【００３４】
これらの図に示すように、サーミスタ１は、セラミック粉末のプレス成形体からなる素子本体１０と、素子本体１０の一側面（電極挿入面）から夫々垂直に延出し、互いに平行に延びる一対の電極２１とから構成されている。
素子本体１０は、六角柱状をなし、各側面がフラットに形成されている。そして、その横断面が、前後二本の互いに平行な長辺とこの長辺をつなぐ左右４本の短辺からなり、前後左右対称になるように形成されている。そして、この長辺を有する一側面から電極２１，２１が挿入された態様を有する。本実施形態においては、素子本体１０の前後方向の長さＬ１が２．２４ｍｍ，左右方向の最大幅Ｗ１が２．３０ｍｍ，長辺の長さＷ２が１．７０ｍｍ，厚みｔ（図２参照）が１．２４ｍｍとなっている。また、左右の各短辺と電極２１の長手方向と平行な向きの仮想線Ｋとのなす角（つまりテーパ角）αは、約１５°となっている。
【００３５】
また、電極２１は、直径ｄ１が約０．３ｍｍの長手方向に延びる白金線からなり、その前端部の長さＬ（約１．４５ｍｍ）の部分が、素子本体１０に挿入（埋設）されている（図中破線部：以下、この挿通された部分の長さＬを「電極挿入量」ともいう）。一対の電極２１は、素子本体１０に対して左右対称な位置に間隔Ｗ３（図３参照）（約１．１０ｍｍ）を空けて互いに平行に配置されている。そして、これら素子本体１０と電極２１を合わせたサーミスタ１の全長Ｌ２が、約５．５０ｍｍになるように形成されている。
【００３６】
次に、サーミスタ１の製造方法について、図４〜図７に基づいて説明する。
まず、素子本体１０をプレス成形する際に用いるセラミック粉末を製造するプレス前処理工程を行う。
このプレス前処理工程においては、まず純度が９９．９％以上で平均粒径が１μｍ　のＹ２　Ｏ３　と、純度が９８．５％以上で平均粒径が１μｍ　のＳｒＣＯ３　と、純度が９８．５％以上で平均粒径が１μｍのＣｒ２　Ｏ３　と、純度が９８．５％以上で平均粒径が１μｍのＦｅ２　Ｏ３　と、純度が９８．５％以上で平均粒径が１μｍのＴｉＯ２　とを、（Ｙ１−ｘ，Ｓｒｘ）（Ｃｒ１−ｙ−ｚ，Ｆｅｙ，Ｔｉｚ）Ｏ３と表したとき、ｘ＝０．０７０，ｙ＝０．２１９，ｚ＝０．０５になるように秤量し、湿式により混合し、乾燥し、その後、１４００℃で２時間保持することにより仮焼する。
【００３７】
そして、この仮焼された粉末に焼結助剤として平均粒径０．６μｍのＳｉＯ２　粉末を１重量％加え、湿式によりこれを混合、粉砕し、その後乾燥して乾燥粉末を得る。そして、この乾燥粉末に対し、ＰＶＢ（ポリビニルブチラール）１５重量％、ＤＢＰ（フタル酸ｎ−ブチル）１０重量％、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）５０重量％及びトルエンが２５重量％よりなるバインダーと、アセトンを添加、混合して乾燥し、このとき得られた粉末を整粒してプレス成形用のセラミック粉末Ｍを得る。
【００３８】
続いて、後続するプレス工程に備えて金型を設置する。本プレス工程では図４及び図５に示す分割式金型５０が用いられる。図４は当該プレス工程における金型５０の縦断面を表す説明図であり、図５はそのＣ−Ｃ断面を表す説明図である。
【００３９】
すなわち、金型５０は、その中央を上下方向に貫通する貫通孔６５を備える雌型６０と、この貫通孔６５に挿通される雄型７０とから構成されている。
雌型６０は、貫通孔６５の中央を境に前後に２分割されるように構成され、その分割された一方が第１雌型６１を構成し、他方が第２雌型６２を構成する。これら第１雌型６１と第２雌型６２とが組み付けられて構成される貫通孔６５は、上記素子本体１０の断面形状にほぼ等しい六角断面形状をなす。また、第１雌型６１には、その側壁の中央を水平に貫通する一対の挿通孔６３，６３が設けられている。この挿通孔６３は、上記電極２１の外径とほぼ同じ内径を有する円断面形状に形成されており、上述した電極２１，２１の間隔Ｗ３とほぼ同じ間隔で互いに平行に同じ高さで配設されている。従って、雌型６０の分割面は挿通孔６３，６３から外れた位置にある。
【００４０】
一方、雄型７０は、雌型６０の貫通孔６５に沿って上方から挿通される第１雄型７１と、貫通孔６５に対して下方から挿通される第２雄型７２とから構成される。これら第１雄型７１及び第２雄型７２は、夫々素子本体１０とほぼ同じ断面形状を有する六角柱状に構成されている。そして、これら雌型６０と雄型７０とを組み付けることにより、金型５０内に内部空間Ｓが形成される。
【００４１】
尚、雌型６０の内面と、各雄型７１，７２の端面の素子本体１０との接触面については、中心線平均粗さ（Ｒａ）＝０．２μｍ以下を満足するように予めラッピング加工がなされている。
そして、まず第１雌型６１と第２雌型６２とを組み付けて雌型６０を設置し、まず第２雄型７２を下方から貫通孔６５に挿入して、その第２雄型７２の上面位置が電極挿入位置（挿通孔６３の中心軸線）よりも高くなる所定位置にセットする。続いて、上方から貫通孔６５内に上記セラミック粉末Ｍを投入して、さらに当該貫通孔６５の上方から第１雄型７１を挿入してセットし、貫通孔６５内において雄型７０及び雌型６０の各内面により囲まれる内部空間Ｓにセラミック粉末Ｍを充填する。
【００４２】
そして、このとき充填されたセラミック粉末Ｍの上下方向のセンタと、電極挿通位置（挿通孔６３の中心軸線）とが合致する（重なり合う）位置まで第２雄型７２を下降させると同時に、第１雄型７１も下降させ、電極挿入位置からの第１雄型７１、第２雄型７２のセラミック粉末に面する面までの距離が等しくなるようにセンタリングを行う。
【００４３】
続いて、２本の電極２１を上記挿通孔６３に夫々挿通して、その先端部を貫通孔６５内の内部空間Ｓに突き出し、セラミック粉末Ｍ内に予め定める電極挿入量Ｌだけ埋設させる。
次に、プレス工程に移行する。このプレス工程においては、図示しないプレス装置により第１雄型７１及び第２雄型７２を等速度で４５００ｋｇ／ｃｍ２　の圧力によりプレスしてサーミスタ成形体１１を成形する。このとき、電極２１は、素子本体１０の上下方向中央（センタ）に圧着される。
【００４４】
次に、サーミスタ成形体１１を金型５０から取り出すプレス後処理工程に移行する。
このプレス後処理工程においては、まず第１雄型７１及び第２雄型７２を上下に取り外し、その後、雌型６０を型割りして第１雌型６１と第２雌型６２とを分割する。この型割方向は、図６に示すように、素子本体１０から第２雌型６２の接触面を引き離す方向であり、プレス方向に対して直角、かつ電極２１，２２の長手方向に対して平行な方向となっている。本実施形態においては、素子本体１０の形状が断面六角形状に形成されており、第１雌型６１及び第２雌型６２の内面形状もこれに合わせて形成されている。このため、第２雌型６２の内面は、第１雌型６１から離間する型割方向に向けて徐々に小さくなるテーパ形状をなすことになる。
【００４５】
続いて、図７に示すように、第１雌型６１の外方から図示しないピン状部材を電極２１，２１の素子本体１０とは反対側の端面に当接させて押圧し、挿通孔６３から押し出すようにして、サーミスタ成形体１１を第１雌型６１から取り外す（図中矢印）。
【００４６】
こうして取り出されたサーミスタ成形体１１を１５５０℃の大気中で焼成することにより、サーミスタ１を得る。
以上に説明したように、本実施形態のサーミスタ１の製造方法においては、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、金型（雌型６０）の分割面が上記挿通孔（６３，６３）から外れた位置に設けられている。
【００４７】
このため、型割りによりサーミスタ成形体１１を引き抜くことができると共に、型割りの際に電極２１，２１と素子本体１０との間に剥離力が直接働くのを防止することができ、素子本体１０のうちで電極挿入部分でのクラックの発生を有効に防止することができる。その結果、サーミスタ１の温度抵抗値のばらつきを防止して、その温度検知精度を高精度に保つことができる。
【００４８】
また、雌型６０の内部空間Ｓを形成することになる内面が型割方向に小さくなるテーパ形状となるように構成されているため、金型を分割する過程で金型と素子本体１０との間の摩擦力を緩和することができ、両者の離型性が向上し、サーミスタ成形体の破損を効果的に防止することができる。
【００４９】
さらに、第１雌型６１と第２雌型６２とを分割した後、第１雌型６１の挿通孔６３に挿通された電極２１を、第１雌型６１の側壁側から内部空間Ｓ側に向けて押し出すことにより、サーミスタ成形体１１を取り出すようにしている。このため、サーミスタ成形体１１を、第１雌型６１から容易に引き抜くことができる。
【００５０】
また、第１雌型６１の内面のうち、一対の挿通孔６３の開口端を含むと共に素子本体１０の電極挿入面に対応する内面が、自身の面方向が電極２１の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成されているため、プレス工程において成形される素子本体１０の電極挿入面の形状も、電極２１の長手方向と直交する形態でフラットになる。このため、図８に示すように、仮に電極２１が挿通孔６３との間のクリアランスによってその長手方向と直角な方向にずれたとしても、素子本体１０に対する挿入長さＬ自体は変化し難くなる。つまり、電極位置が左右にずれても、夫々の電極挿入量のばらつきが生じ難くなる。
【００５１】
また、プレス方向が電極２１の長手方向に対して略直角であるため、上述したプレス工程におけるスプリングバック現象の影響が小さく、電極２１の素子本体１０への挿入長さばらつきも小さくなり、また焼成時の収縮率ばらつきも小さいため、焼成後に電極挿入長さばらつきが増大することがない。
【００５２】
このため、当該電極の挿入長さにばらつきが生じることを抑制又は防止することができる。この結果、サーミスタ１の温度抵抗値のばらつきを防止して、その温度検知精度を高精度に保つことができる。
以上、本実施形態について説明したが、上記サーミスタ１の形状は、上記六角断面形状に限定されるものではなく、八角断面形状等その他の多角形状であってもよいことはもちろんである。また、図１４に示したサーミスタ１０１のように円断面形状のものや或いは楕円断面形状のものであっても、本実施形態のサーミスタの製造方法を適用することができる。この場合、具体的には図５に示す六角断面形状の貫通孔６５の形状が、八角断面形状等その他の多角形状，円断面形状，或いは楕円断面形状となるように、雌型の形状が変更されると共に、それに合わせて雄型の形状が変更されることになる。
【００５３】
かかる構成においても、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、金型の分割面が上記挿通孔から外れた位置に設けられる。また、雌型の内面の型割方向における断面寸法が型割方向に小さくなるように、該内面はテーパ形状に構成され、電極を、第１雌型の側壁側から内部空間側に向けて押し出すことにより、サーミスタ成形体を取り出すことになる。このため、上記と同様の効果を得ることができる。
【００５４】
また、本実施形態では、金型を雄型７０及び雌型６０について夫々二分割の構成を示したが、それ以上の数に分割する構成であってもよい。尚、その場合にも、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっているのが好ましい。
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について説明する。図９は本実施形態に係るサーミスタ２０１の斜視図である。
【００５５】
同図に示すように、サーミスタ２０１は、その素子本体２１０の形状が上記第１実施形態の素子本体１０の形状と異なる点を除き、サーミスタ１の構成とほぼ同様である。このため、同様の構成部分については同じ符号を付してその説明を省略する。
【００５６】
素子本体２１０は、六角柱を横倒しした形状、つまりその横断面が四角形状を有し、その縦断面が六角形状を有し、第１実施形態の素子本体１０とほぼ同じ厚み及び体積を有する。そして、サーミスタ２０１は、素子本体２１０の六角形状の一側面から一対の電極２１を夫々垂直に互いに平行に延出させて構成されている。
【００５７】
次に、サーミスタ２０１の製造方法について、図１０〜図１２に基づいて説明する。
まず、素子本体２１０をプレス成形する際に用いるセラミック粉末Ｍを得るプレス前処理工程を行うのであるが、これについては第１実施形態と同様であるため、その説明を省略する。
【００５８】
続いて、後続するプレス工程に備えて金型を設置する。本プレス工程では図１０及び図１１に示す分割式金型２５０が用いられる。図１０は当該プレス工程における金型２５０の縦断面を表す説明図であり、図１１はそのＤ−Ｄ断面を表す説明図である。
【００５９】
すなわち、金型２５０は、その中央を上下方向に貫通する貫通孔２６５を備える雌型２６０と、この貫通孔２６５に挿通される雄型２７０とから構成されている。
雌型２６０は、貫通孔２６５の中央を境に上下に２分割されるように構成され、その分割された一方が第１雌型２６１を構成し、他方が第２雌型２６２を構成する。これら第１雌型２６１と第２雌型２６２とが組み付けられて構成される貫通孔２６５は、その分割面から離間する方向に向けて、所定寸法だけ徐々に小さくなるようにテーパ形状をなしており、その断面は四角形状となっている。また、第１雌型２６１と第２雌型２６２との当接面には、夫々一対の半円断面形状の長溝２６４，２６６が互いに平行に設けられている。これらの長溝２６４，２６６は、第１雌型２６１及び第２雌型２６２の側面の一端から上記貫通孔２６５に連通して設けられており、これら第１雌型２６１と第２雌型２６２とが対向して設置されたときに、円断面を有する一対の挿通孔２６３が形成されるようになっている。この挿通孔２６３は、上記電極２１の外径とほぼ同じ内径（所定のクリアランスを有する）を有し、上述した電極２１，２１の間隔Ｗ３とほぼ同じ間隔で互いに平行に同じ高さで配設されている。
【００６０】
一方、雄型２７０は、雌型２６０の貫通孔２６５に対して上方から挿通される第１雄型２７１と、貫通孔２６５に対して下方から挿通される第２雄型２７２とから構成される。これら第１雄型２７１及び第２雄型２７２は、夫々上記素子本体２１０の最小横断面形状にほぼ等しい断面形状を有する四角柱状に構成されている。そして、これら雌型２６０と雄型２７０とを組み付けることにより、金型２５０内に内部空間Ｓ２が形成される。
【００６１】
尚、雌型２６０の内面と、各雄型２７１，２７２の端面の素子本体２１０との接触面については、中心線平均粗さ（Ｒａ）＝０．２μｍ以下を満足するように予めラッピング加工がなされている。
そして、まず第１雌型２６１と第２雌型２６２とを組み付けて雌型２６０を設置し、まず第２雄型２７２を下方から貫通孔２６５に挿入して、その第２雄型２７２の上面位置が電極挿入位置（挿通孔２６３の中心軸線）よりも高くなる所定位置にセットする。続いて、上方から貫通孔２６５内に上記セラミック粉末Ｍを投入して、さらに当該貫通孔２６５の上方から第１雄型２７１を挿入してセットし、貫通孔２６５内において雄型２７０及び雌型２６０の各内面により囲まれる内部空間Ｓにセラミック粉末Ｍを充填する。
【００６２】
そして、このとき充填されたセラミック粉末Ｍの上下方向のセンタと、電極挿通位置（挿通孔２６３の中心軸線）とが合致する（重なり合う）位置まで第２雄型２７２を下降させると同時に、第１雄型２７１も下降させ、電極挿入位置からの第１雄型２７１、第２雄型２７２のセラミック粉末Ｍに面する面までの距離が等しくなるようにセンタリングを行う。
【００６３】
続いて、２本の電極２１を上記挿通孔２６３に夫々挿通して、その先端部を貫通孔２６５内の内部空間Ｓに突き出し、セラミック粉末Ｍ内に予め定める電極挿入量Ｌだけ埋設させる。
次に、プレス工程に移行する。このプレス工程においては、図示しないプレス装置により雄型２７０の第１雄型２７１及び第２雄型２７２を等速度で４５００ｋｇ／ｃｍ２　の圧力によりプレスしてサーミスタ成形体２１１を成形する。このとき、電極２１は、素子本体２１０の上下方向中央（センタ）に圧着される。
【００６４】
次に、サーミスタ成形体２１１を金型２５０から取り出すプレス後処理工程に移行する。
このプレス後処理工程においては、まず第１雄型２７１及び第２雄型２７２を上下に取り外し、その後、雌型２６０を型割りして第１雌型２６１と第２雌型２６２とを分割する。この型割方向は、図１２に示すように、プレス方向と同方向（向きは逆）となっている。
【００６５】
本実施形態においては、素子本体２１０の形状が台形状（縦断面六角形状）に形成されており、第１雌型２６１及び第２雌型２６２の当接面の形状もこれに合わせて形成されている。このため、当該第１雌型２６１の当接面は、第２雌型２６２から離間する型割方向に向けて徐々に小さくなるテーパ形状をなすことになる。
【００６６】
続いて、第１雌型２６１又は第２雌型２６２に残存したサーミスタ成形体２１１を取り外し、こうして取り出されたサーミスタ成形体２１１を１５５０℃の大気中で焼成することにより、サーミスタ２０１を得る。
以上に説明したように、本実施形態のサーミスタ１の製造方法においては、雌型２６０金型の内面のうち、一対の挿通孔２６３の開口端を含むと共に素子本体２１０の電極挿入面に対応する内面が、自身の面方向が電極２１の長手方向に対して略直角となるようにフラットに構成されているため、プレス工程において成形される素子本体２１０の電極挿入面の形状も、電極２１の長手方向と直交する形態でフラットになる。このため、図８に示すように、仮に電極２１が挿通孔６３との間のクリアランスによってその長手方向と直角な方向にずれたとしても、素子本体２１０に対する挿入長さ自体は変化し難くなる。つまり、電極位置が左右にずれても、夫々の電極挿入量のばらつきが生じ難くなる。また、プレス方向が電極２１の長手方向に対して略直角であるため、プレス工程後のスプリングバック現象の影響が小さく、電極２１の素子本体２１０への挿入長さばらつきも小さくなり、また焼成時の収縮率ばらつきも小さいため、焼成後に電極挿入長さばらつきが増大することがない。この結果、サーミスタ２０１の温度抵抗値のばらつきを防止して、その温度検知精度を高精度に保つことができる。
【００６７】
また、本実施形態においても、金型を雄型２７０及び雌型２６０について夫々二分割の構成を示したが、それ以上の数に分割する構成であってもよい。尚、その場合にも、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっているのが好ましい。［実施例］
発明者らは、本発明の効果を確認するために、上述した各実施形態に係るサーミスタの製造方法、及び従来の数種類のサーミスタの製造方法の夫々によって得られたサーミスタについて、そのクラック又は素子本体の一部の剥離の不良発生率（％）と電極挿入長さばらつきσ（ｍｍ）を検査した。
【００６８】
具体的には図１３に示すように、本発明の実施形態に係る実施例１〜３と、その比較例１〜４について、サーミスタを各１００個ずつ作製して検査を行った。このときのプレス工程におけるプレススピードは０．５ｍｍ／ｓに設定した。クラックの発生の確認は、サーミスタを拡大鏡を用いて目視することにより行い、不良発生率（％）は、上記サーミスタの作製個数に対するクラックが発生したサーミスタの個数の割合により評価した。また、電極挿入長さばらつきσ（ｍｍ）は、サーミスタを上下方向からＸ線照射装置にて内部状態を撮影し、投影機により電極挿入長さ（素子本体内部に電極が埋設している長さのことで、長手方向における内側長さを指す）を測定し、そのばらつきを標準偏差σで評価した。以下、各実施例及び比較例の検査結果について説明する。
【００６９】
まず、同図に示す実施例１は、上記第１実施形態に係る製造方法にてサーミスタを製造した場合の検査結果である。すなわち、素子本体の形状が六角柱状に形成され電極挿入面が平面であり、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、金型の分割面が電極の挿通孔から外れた位置に設けられている。また、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっている。尚、図中の点線は、金型を分割する際の境界線を示している（以下同様）。
【００７０】
このときの不良発生率は０％であり、挿入長さのばらつきも０．００６ｍｍと大変良好な結果が得られた。
次に、実施例２は、上記第１実施形態の変形例に係る製造方法にてサーミスタを製造した場合の検査結果である。すなわち、素子本体の形状が円柱状に形成され電極挿入面が曲面となっている。そして、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、金型の分割面が電極の挿通孔から外れた位置に設けられている。また、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるように湾曲形状になっている。
【００７１】
このときの不良発生率は２％であり良好な結果が得られたが、挿入長さのばらつきが０．０１６ｍｍと比較的大きくなるという結果が得られた。これは、電極挿入面が曲面となっているため、電極の挿入方向とは直角方向のずれにより相対的に電極挿入量が変動したためと考えられる。
【００７２】
次に、実施例３は、上記第２実施形態に係る製造方法にてサーミスタを製造した場合の検査結果である。すなわち、素子本体が六角柱を横倒しにしたような形状を有し電極挿入面が平面となっており、プレス方向と型割方向とが同方向となるように設定されている。そしてさらに、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっている。
【００７３】
このときの不良発生率は２０％であり比較的大きくなったが、これは金型の分割面が電極の挿通孔の位置に設けられたため、型割りの際に素子本体に引張り力が加わり、素子本体と電極との間に剥離力が生じたためと考えられる。一方、挿入長さのばらつきは０．００７ｍｍと良好になっている。
【００７４】
一方、比較例１は、素子本体自体は上記実施例２と同様の形状を有し電極挿入面が曲面となっているが、プレス方向と型割方向とが同方向となるように設定されている。このため、金型の内部空間に面した内面に、上述のようなテーパ形状は形成されていない。
【００７５】
このときの不良発生率は５０％でありかなり大きくなっている。これは、プレス方向と型割方向とが同方向であるために、型割りの際に素子本体に引張り力が加わって素子本体と電極との間に剥離力が生じ、さらに、金型の内面にテーパ形状が設けられてないため、金型内面と素子本体外面との摩擦力が大きく作用し、素子本体に加わる引張り力がさらに大きくなったためと考えられる。
【００７６】
また、挿入長さのばらつきが０．０１６ｍｍと比較的大きくなっているが、これは上述した実施例２の場合と同様に、電極挿入面が曲面となっているため、電極のずれにより相対的に電極挿入量が変動したためと考えられる。
次に、比較例２は、素子本体が、比較例１のそれに対してプレス方向のテーパ形状を設けたような形状を有する。つまり、素子本体の電極挿入面が曲面となっており、かつ、プレス方向と型割方向とが同方向となるように設定されている。そして、さらに金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっている。
【００７７】
このときの不良発生率は３０％であり、比較例１よりは小さくなっている。これは、金型の内面にテーパ形状が設けられているため、金型内面と素子本体外面との摩擦力が小さくなるため、その分、素子本体に加わる引張り力が小さくなったためと考えられる。また、実施例３の場合よりも大きくなっているが、これは、実施例３では電極挿入面が平面となっているのに対し、比較例２では電極挿入面が曲面となっているため、素子本体において電極間の部分と電極間とは反対側に位置する電極の外側部分とのプレス体体積が異なることによる、焼成時の熱収縮の違いにより、電極挿入部において剥離が発生しやすくなったものと考えられる。
【００７８】
また、挿入長さのばらつきが０．０１５ｍｍと比較的大きくなっているが、これは上述のように、電極挿入面が曲面となっているため、電極の挿入方向とは直角方向のずれにより相対的に電極挿入量が変動したためと考えられる。
次に、比較例３は、素子本体が、比較例１の素子本体について電極に平行な平面をその両外側にて切り取ったような形状を有し、電極挿入面が曲面となっている。そして、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、かつ、そのプレス方向が電極の挿入方向と同方向となっている。尚、金型の内部空間に面した内面に、上述のようなテーパ形状は形成されていない。
【００７９】
このときの不良発生率は４０％であり、比較例１よりは小さい。これは、まず比較例１ではプレス方向と型割方向が同方向であるため、プレス時に膨張した素子本体の部分が金型の型割方向に沿った円周面全体に圧着されるのに対し、比較例３ではプレス方向と型割方向とが略直角であり、プレス時に膨張した素子本体の部分が金型の型割方向に沿った左右２つの面に圧着されるのに留まる。このため、比較例１よりも比較例３の方が、型割りの際に素子本体に加わる引張り応力（摩擦力）が小さくなったものと考えられる。
【００８０】
一方、このときの不良発生率は、比較例２よりは大きくなっている。これは、比較例３では、比較例２の場合と異なり、金型に型割方向のテーパ面がないため、摩擦力による引張り応力（摩擦力）が大きくなるためと考えられる。
また、挿入長さのばらつきが０．０６２ｍｍとかなり大きくなっている。これは、電極挿入面が曲面となっているため、電極の挿入方向とは直角方向のずれにより相対的に電極挿入量が変動したことに加え、プレス方向が電極の挿入方向と同方向であるため、プレス力開放後に素子本体にスプリングバックが発生し、電極挿入量のばらつきがさらに大きくしたためと考えられる。
【００８１】
次に、比較例４は、素子本体が、比較例３の素子本体についてその両外側の平面をテーパ状にした形状を有する。すなわち、電極挿入面が曲面となっており、プレス方向と型割方向とが略直角になるように設定され、さらに、そのプレス方向が電極の挿入方向と同方向となっている。そして、金型の内部空間に面した内面が、素子本体の断面が金型を分割して離間させる方向に向けて小さくなるようにテーパ状になっている。
【００８２】
このときの不良発生率は２５％であり、比較例３よりも小さくなっている。これは、金型内面のテーパ形状により、型割り時の金型内面と素子本体外面との摩擦力が小さくなり、素子本体に加わる引張り力が小さくなったためと考えられる。また、比較例２よりも若干小さくなっているが、これは上述した比較例１と比較例３との関係と同様、比較例２ではプレス方向と型割方向とが同方向であるのに対し、比較例４ではプレス方向と型割方向とが略直角であることによるものと考えられる。
【００８３】
また、挿入長さのばらつきが０．０６５ｍｍとかなり大きくなっているが、これは、比較例３と同様に、電極挿入面が曲面であることによる電極の挿入方向とは直角方向のずれと、プレス方向が電極の挿入方向と同方向であることによるスプリングバックに起因するものと考えられる。
【００８４】
以上の検査結果から、電極挿入面を平面にすること、及びプレス方向を電極の挿入方向に対して直角にすることが、特に電極の挿入長さのばらつきを小さくするのに有効であることが確認された。また、プレス方向と型割方向とを直角にし、かつ、金型の分割面を電極の挿入孔から外れた位置とすることが、特に不良発生率の発生率の抑制に有効であることが確認できた。
【００８５】
以上により、本発明の実施例に係るサーミスタの製造方法の有効性が確認された。
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明の実施の形態は、上記実施例に何ら限定されることなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の形態をとり得ることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るサーミスタの平面図である。
【図２】図１のＡ方向からみたサーミスタの側面図である。
【図３】図１のＢ方向からみたサーミスタの側面図である。
【図４】第１実施形態に係るサーミスタの製造方法、及びそれに用いられる金型の構成を表す説明図である。
【図５】第１実施形態に係るサーミスタの製造方法、及びそれに用いられる金型の構成を表す説明図である。
【図６】第１実施形態に係るサーミスタの製造方法を表す説明図である。
【図７】第１実施形態に係るサーミスタの製造方法を表す説明図である。
【図８】第１実施形態のサーミスタの製造方法による効果を表す説明図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るサーミスタの斜視図である。
【図１０】第２実施形態に係るサーミスタの製造方法、及びそれに用いられる金型の構成を表す説明図である。
【図１１】第２実施形態に係るサーミスタの製造方法、及びそれに用いられる金型の構成を表す説明図である。
【図１２】第２実施形態に係るサーミスタの製造方法を表す説明図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るサーミスタの製造方法による効果を表す説明図である。
【図１４】従来の製造方法にて製造されるサーミスタの斜視図である。
【図１５】従来のサーミスタの製造方法、及びそれに用いられる金型の構成を表す説明図である。
【図１６】従来のサーミスタの製造方法を表す説明図である。
【図１７】従来のサーミスタの製造方法の問題点を表す説明図である。
【図１８】従来のサーミスタの製造方法の問題点を表す説明図である。
【図１９】従来の製造方法にて製造される他のサーミスタの斜視図である。
【符号の説明】
１，２０１・・・サーミスタ、　１０，２１０・・・素子本体、
１１，２１１・・・サーミスタ成形体、　２１・・・電極、
５０，２５０・・・金型、　６０，２６０・・・雌型、
６１，２６１・・・第１雌型、　６２，２６２・・・第２雌型、
６３，２６３・・・挿通孔、　７０，２７０・・・雄型、
７１，２７１・・・第１雄型、　７２，２７１・・・第２雄型
【図１】
2004056060.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2004056060.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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