(57)【要約】【課題】本発明は、情報処理装置、電源回路及びコンデンサに関し、例えばノート型のコンピュータに適用して、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができるようにする。【解決手段】本発明は、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体１７を基板から浮かせて（１８Ａ、１８Ｂ）表面実装する。【選択図】        図１
2004153121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トリガにより消費電力を立ち上げて前記トリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置において、
前記消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、
積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を基板から浮かせて、前記コンデンサ本体を前記基板のランドに接続して表面実装する端子とを有する
ことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記コンデンサ本体は、
長手方向の両端面に電極が形成された長方体形状であり、
前記端子は、
前記コンデンサ本体の電極に高融点半田により接続された断面Ｌの字形状の金属板材である
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記コンデンサ本体が、
表面実装用のコンデンサである
ことを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項４】
トリガにより消費電力を立ち上げて前記トリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して、電源を供給する電源回路において、
前記消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、
積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を基板から浮かせて、前記コンデンサ本体を前記基板のランドに接続して表面実装する端子とを有する
ことを特徴とする電源回路。
【請求項５】
トリガにより消費電力を立ち上げて前記トリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置に適用されて、前記消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサにおいて、
積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を基板から浮かせて、前記コンデンサ本体を前記基板のランドに接続して表面実装する端子とを有する
ことを特徴とするコンデンサ。
【請求項６】
前記コンデンサ本体は、
長手方向の両端面に電極が形成された長方体形状であり、
前記端子は、
前記コンデンサ本体の電極に高融点半田により接続された断面Ｌの字形状の金属板材である
ことを特徴とする請求項５に記載のコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置、電源回路及びコンデンサに関し、例えばノート型のコンピュータに適用することができる。本発明は、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができるようにする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯型の情報処理装置であるノート型パーソナルコンピュータにおいては、表面実装により高密度に部品実装して全体形状を小型化するようになされており、このような表面実装に係るコンデンサについて、高耐圧、大容量が求められる例えばＤＣ−ＤＣコンバータの入力ラインのリップルコンデンサには、積層セラミックコンデンサが適用されるようになされている。
【０００３】
このような積層セラミックコンデンサにおいては、誘電体材料が電歪材料であるセラミックであることにより、リップルによる電圧の変化に応じて厚みが変化する。すなわち図４に示すように、所定の電源に積層セラミックコンデンサを接続し、図５（Ａ）に示すように、所定の直流電圧ＤＣによりバイアスされた交流電圧Ｖ１を電源により印加する。積層セラミックコンデンサにおいては、１層の誘電体層において、この印加電圧に係る電圧変化に応じて厚みがσだけ変化し、これにより積層セラミックコンデンサの誘電体層の層数がｎの場合、図５（Ｂ）に示すように、全体として厚みがｎ×σだけ変化することが確認される。
【０００４】
これにより積層セラミックコンデンサにおいては、ＤＣ−ＤＣコンバータのリップルコンデンサに適用した場合、リップル成分に応じて厚みが変化し、この厚みの変化により基板が振動する欠点があった。
【０００５】
このため従来のノート型パーソナルコンピュータにおいては、ＤＣ−ＤＣコンバータのスイッチイング周波数を可聴周波数帯域より充分に高い周波数に設定し、これによりこのような基板の振動をユーザーにより知覚できないようになされている。
【０００６】
これに対して特開２００２−２３２１１０号公報においては、近接して配置した積層セラミックコンデンサに対して、リップル成分の位相が１８０度異なるように印加電圧の位相を変化させることにより、この近接して配置した積層セラミックコンデンサの振動を基板上で打ち消し合し、これによりこのような積層セラミックコンデンサの厚みの変化による基板の振動を防止する方法が提案されるようになされている。
【０００７】
これに対してこのようなコンピュータに搭載される最新のプロセッサにおいては、頻繁に省電力モードに設定することにより、全体の消費電力を低減するようになされている。すなわちこのようなコンピュータにおいては、タスクの発生により省電力モードから通常の動作モードに立ち上って消費電力を立ち上げ、タスクに係る処理を実行した後、省電力モードに動作モードを切り換えて消費電力を低減するようになれている。またこのようなコンピュータにおいては、このような動作モードの切り換えを急峻に実行して処理速度の低下を有効に回避するようになされている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２３２１１０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところでコンピュータにおけるこのような省電力モードに係る動作モードの切り換えにおいては、当然に、大きなかつ急峻な消費電力の変動を来す。またこのような動作モードの切り換えのトリガであるタスクにおいては、例えばキースキャンのように、周期的に発生する場合もあり、この発生周期においては、タスクに係るプログラムのみならず、コンピュータの動作環境、設定環境等により種々に変化する。
【００１０】
これによりこのような最新のプロセッサによりコンピュータを構成した場合、可聴周波数帯域の周波数によりリップルが発生し、このリップルによる基板の振動音がユーザーに不快に知覚されてしまうことが判った。
【００１１】
この問題を解決する１つの方法として、例えば特開２００２−２３２１１０号公報に開示の手法を適用することが考えられる。しかしながらタスクの発生周期にあっては、種々の条件により変化することにより、実際上、このようなタスクの発生周期によるリップルに対して、積層セラミックコンデンサの印加電圧を所望する位相には設定し得ず、これによりこの方法は適用できない問題がある。
【００１２】
このような頻繁に省電力モードに切り換わるプロセッサにおいては、今後、コンピュータのみならず、例えばＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｉａｎｔｓ  ）、携帯電話等の各種情報処理装置に広く適用されることが考えられ、これによりコンピュータのみならず、これらの情報処理装置においても、同様の問題が発生すると考えられる。またこれらの情報処理装置においては、コンピュータに比して静音であることにより、このような振動音がより一層にユーザーに不快感を与えるものと考えられる。
【００１３】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる情報処理装置、電源回路及びコンデンサを提案しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため請求項１の発明においては、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置に適用して、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有するようにする。
【００１５】
また請求項４の発明においては、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して、電源を供給する電源回路に適用して、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有するようにする。
【００１６】
また請求項５の発明においては、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置に適用されて、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサに適用して、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有するようにする。
【００１７】
請求項１の構成によれば、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置に適用して、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有することにより、リップルによる積層セラミックコンデンサの変化が直接基板に伝搬しないようにすることができ、その分、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【００１８】
また請求項４の構成によれば、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して、電源を供給する電源回路に適用して、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサが、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有することにより、リップルによる積層セラミックコンデンサの変化が直接基板に伝搬しないようにすることができ、その分、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【００１９】
また請求項５の構成によれば、トリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる情報処理装置に適用されて、消費電力の変化によるリップルを除去するコンデンサに適用して、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体と、コンデンサ本体を基板から浮かせて、コンデンサ本体を基板のランドに接続して表面実装する端子とを有することにより、リップルによる積層セラミックコンデンサの変化が直接基板に伝搬しないようにすることができ、その分、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、適宜図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳述する。
【００２１】
（１）実施の形態の構成
図２は、本発明の実施の形態に係るノート型パーソナルコンピュータの電源系統を示すブロック図である。このコンピュータ１においては、ＡＣアダプター２を接続した場合には、このＡＣアダプター２の電源により動作すると共に、このＡＣアダプター２の電源によりバッテリ３を充電する。またＡＣアダプター２が接続されていない場合には、バッテリ３の電源により動作する。
【００２２】
このためこのコンピュータ１においては、ＡＣアダプター２による電源がスイッチ回路４を介して主電源ラインＬ１に接続され、これによりＡＣアダプター２の接続によりスイッチ回路４をオン状態に切り換えて、ＡＣアダプター２の電源を主電源ラインＬ１に供給できるようになされている。またスイッチ回路５、６を介してバッテリ３の電源が主電源ラインＬ１に接続され、これによりＡＣアダプター２の接続により動作している場合には、これらスイッチ回路５、６のうち主電源ラインＬ１に近い側のスイッチ回路５をオフ状態に切り換えてバッテリ３を主電源ラインＬ１から切り離すことができるようになされている。
【００２３】
コンピュータ１においては、電源回路７Ａによりこの主電源ラインＬ１に供給される電源よりバッテリ３の充電用電源を生成し、この充電用電源がバッテリ３側のスイッチ回路５及び６の間に供給されるようになされている。これによりコンピュータ１においては、ＡＣアダプター２の電源を主電源ラインＬ１に供給している状態で、バッテリ３に近い側のスイッチ回路６をオン状態に切り換えて、充電用電源によりバッテリ３を充電し、またこのスイッチ回路６をオフ状態に切り換えて充電を中止できるようになされている。またバッテリ３の電源により動作する場合には、電源回路７Ａの動作を停止制御すると共に、スイッチ回路５、６をオン状態に切り換えて、主電源ラインＬ１にバッテリ３の電源を供給できるようになされている。
【００２４】
このコンピュータ１においては、この主電源ラインＬ１に、各部に電源を供給する電源回路７Ｂ〜７Ｅが接続される。ここで電源回路７Ｂは、主電源ラインＬ１の電源より電圧２．５〔Ｖ〕の電源を生成して出力し、電源回路７Ｆは、この電源回路７Ｂから出力される電圧２．５〔Ｖ〕の電源より電圧１．２５〔Ｖ〕の電源を生成して出力する。コンピュータ１では、この電圧２．５〔Ｖ〕及び１．２５〔Ｖ〕の電源がメモリ等に供給されるようになされている。また電源回路７Ｃは、主電源ラインＬ１の電源より電圧５〔Ｖ〕及び３．３〔Ｖ〕の電源を生成して出力し、コンピュータ１では、この電圧５〔Ｖ〕及び３．３〔Ｖ〕の電源をロジックＩＣ、ハードディスク装置（ＨＤＤ）、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）ドライブ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｄｅｏ  Ｄｉｓｋ）ドライブ等に供給されるようになされている。
【００２５】
また電源回路７Ｄは、主電源ラインＬ１の電源より電圧１．８〔Ｖ〕及び１．２〔Ｖ〕の電源を生成して出力し、電源回路７Ｇは、この電圧１．８〔Ｖ〕の電源から電圧１．５〔Ｖ〕の電源を生成して出力する。コンピュータ１では、これら電圧１．８〔Ｖ〕、１．２〔Ｖ〕、１．５〔Ｖ〕の電源をチップセット、ビデオチップ等の集積回路に供給するようになされている。また電源回路７Ｅは、主電源ラインＬ１の電源より電圧１．５〔Ｖ〕の電源を生成して出力し、電源回路７Ｇは、この電圧１．５〔Ｖ〕の電源を中央処理ユニット等に供給するようになされている。この実施の形態においては、この中央処理ユニットに、頻繁に省電力モードに切り換わるプロセッサが適用され、これにより主に、この中央処理ユニットに電源を供給する電源回路７Ｅにおいて、動作モードの切り換えにより消費電力が大きく変化するようになされている。
【００２６】
これら電源回路７Ａ〜７Ｇのうち、電源回路７Ｇは、シリーズレギュレータにより構成されるのに対し、他の電源回路７Ａ〜７Ｆが、スイッチイングレギュレータによるＤＣ−ＤＣコンバータにより構成されるようになされている。
【００２７】
図３は、これら電源回路７Ａ〜７Ｆに係るＤＣ−ＤＣコンバータを示すブロック図である。なお電源回路７Ａ〜７Ｆにおいては、出力の系統数に応じて、このＤＣ−ＤＣコンバータが複数系統設けられ、また各系統の出力電圧に応じて設定が異なる点の除いて、ほぼ同一に構成されることにより、以下の説明においては、このＤＣ−ＤＣコンバータ１０の構成を説明し、各電源回路７Ａ〜７Ｆについての個々の説明は省略する。
【００２８】
ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、主電源ラインＬ１とアースとの間に、電界効果型トランジスタ１１及び１２の直列回路が接続され、この電界効果型トランジスタ１１及び１２が制御回路１４の制御により相補的にオンオフ動作するようになされている。またＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、この電界効果型トランジスタ１１及び１２の接続中点電圧がインダクタ１３を介して出力されようになされ、このインダクタ１３の出力端に、平滑コンデンサ１５が設けられるようになされている。ここで平滑コンデンサ１５は、小型で、高容量の機能性高分子コンデンサが適用され、これにより全体形状を小型化することができるようになされている。
【００２９】
ＤＣ−ＤＣコンバータ１０において、制御回路１４は、このインダクタ１３の出力端電圧Ｖ０に応じて可聴周波数以上の高い周波数によるパスル幅変調方式により電界効果型トランジスタ１１及び１２のオンオフのタイミングを制御し、これにより出力端電圧Ｖ０をそれぞれ上述した所定電圧に保持するようになされている。ＤＣ−ＤＣコンバータ１０は、これにより電界効果型トランジスタ１１及び１２による直列回路の入力端において、これら電界効果型トランジスタ１１及び１２のオンオフ動作に応じて、さらにはこのオンオフ動作のタイミングの変化に応じてリップルが発生し、この実施の形態においては、この入力端にこのようなリップルを除去するリップルコンデンサ１６が配置されるようになされている。なおリップルコンデンサ１６は、各電源回路７Ａ〜７Ｅにおいて、それぞれ１個又は３個設けられるようになされている。
【００３０】
図１は、このリップルコンデンサ１６を示す斜視図である。リップルコンデンサ１６は、表面実装型のチップコンデンサにより構成されるコンデンサ本体１７の両端に、端子１８Ａ及び１８Ｂを取り付けて形成される。ここでこのコンデンサ本体１７は、積層セラミックコンデンサであり、幅Ｗ、高さＨ、長さＬがそれぞれほぼ２．５〔ｍｍ〕、２．７〔ｍｍ〕、３．５〔ｍｍ〕による長方体形状により形成される。コンデンサ本体１７は、長手方向の両端面と、この両端面より所定長さだけ周囲を囲む部位とにそれぞれ電極１７Ａ及び１７Ｂが形成され、これにより端子１８Ａ及び１８Ｂを取り付けない状態で、電極１７Ａ及び１７Ｂにより基板に半田付けして表面実装できるようになされている。
【００３１】
端子１８Ａ及び１８Ｂは、コンデンサ本体１７における長手方向の両端面に保持され、コンデンサ本体１７の一方の側面に先端が飛び出すように形成され、この飛び出した先端が内側に向かってほぼ直角に折り曲げられてなるように形成され、これにより、断面Ｌの字形状により形成される。これによりリップルコンデンサ１６は、先端の折り曲げられた部位により基板に半田付けして、この基板に表面実装できるようになされている。またこのようにして表面実装してコンデンサ本体１７を基板表面より浮かすことができるようになされ、これによりコンデンサ本体１７のリップルによる振動が直接基板に伝搬しないようになされている。
【００３２】
また端子１８Ａ及び１８Ｂは、このように長手方向の両端面に保持されて両側面側に飛び出さないように形成され、これによりコンデンサ本体１７を表面実装する場合と同一の部品間隔により、実装できるようになされている。
【００３３】
また端子１８Ａ及び１８Ｂは、先端の折り曲げられた部位の大きさが、ほぼコンデンサ本体１７の電極１７Ａ及び１７Ｂの対応する面の大きさと一致するように形成され、これによりコンデンサ本体１７を実装して基板より振動音が発生する場合に、何らパターン形状を変更することなくコンデンサ本体１７に代えてこのリップルコンデンサ１６を実装して、振動音を防止できるようになされている。なおこの実施の形態では、この折り曲げた部分の長さＥが０．７〔ｍｍ〕に設定されるようになされている。
【００３４】
また端子１８Ａ及び１８Ｂは、リフローにより半田付けして、この半田付けに供する半田がコンデンサ本体１７側面に回り込んでも、コンデンサ本体１７への半田の直接の接触を防止するのに充分にコンデンサ本体１７を浮かすことができるように、またこれとは逆にコンデンサ本体１７に代えてこのリップルコンデンサ１６を実装しても、コンデンサ本体１７を実装した場合と高さ方向の寸法が大きく変化しないように、基板側に飛び出す長さＤが設定されるようになされている。なおこの実施の形態では、この飛び出す長さＤが０．３〔ｍｍ〕に設定され、これらの条件を満足するようになされている。
【００３５】
また端子１８Ａ及び１８Ｂは、リフローにおける半田付け温度に比して、充分に融点温度の高い高融点半田によりコンデンサ本体１７の端面に半田付けして保持され、これによりリップルコンデンサ１６においては、簡易な手法により端子１８Ａ、１８Ｂを接続して、リフローにより半田付けして基板に実装する場合でも、コンデンサ本体１７の端面から端子１８Ａ及び１８Ｂが脱落しないようになされている。
【００３６】
さらに端子１８Ａ及び１８Ｂは、このようにコンデンサ本体１７を基板より浮かして保持してコンデンサ本体１７の振動が基板に直接伝搬しないようにして、さらに端子１８Ａ及び１８Ｂを介してもコンデンサ本体１７の振動を基板に伝搬しないように、所定の材料により形成される。具体的に端子１８Ａ及び１８Ｂは、例えば半田メッキしたリンセイ銅板、スズメッキした銅板等が適用される。
【００３７】
かくするにつき電源回路７Ａ〜７Ｅにおいては、これらリップルコンデンサ１６、制御回路１４を構成する集積回路等の表面実装により作成されるようになされている。
【００３８】
（２）実施の形態の動作
以上の構成において、このコンピュータ１においては（図２）、ＡＣアダプター２が接続された場合、このＡＣアダプター２の電源がスイッチ回路４を介して主電源ラインＬ１に供給され、またこの主電源ラインＬ１の電源より電源回路７Ａで生成された充電用電源がスイッチ回路６を介してバッテリ３に供給され、バッテリ３が充電される。またＡＣアダプター２が接続されていない場合には、バッテリ３の電源が主電源ラインＬ１に供給される。コンピュータ１においては、この主電源ラインＬ１に供給される電源により、各電源回路７Ａ〜７Ｇにおいて、各部の動作に必要な電源が生成され、この電源により動作して種々の処理を実行する。
【００３９】
コンピュータ１においては、これらの電源回路７Ａ〜７Ｇで生成される電源のうち、電源回路７Ｅで生成される電源が中央処理ユニットに供給され、この中央処理ユニットが、タスクをトリガにして省電力モードから動作を立ち上げ、タスクに係る処理を実行した後、省電力モードに動作を切り換える。これによりこのコンピュータ１においては、タスクによるトリガにより消費電力を立ち上げてこのトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げ、その結果としてこのようなタスクに係るトリガが繰り返される場合、この繰り返し周期で消費電力が大きくかつ急峻に変化し、可聴周波数帯域による周波数のリップルがこの電源回路７Ｅに係る電源ラインＬ１に発生する。
【００４０】
電源回路７Ｅにおいては（図３）、このような消費電力の変化によるリップルのうち、出力側においては、機能性高分子コンデンサによる平滑コンデンサ１５によりリップルが抑圧され、またリップルに係る電圧変動が制御回路１４による電界効果型トランジスタ１１、１２の制御により抑圧される。
【００４１】
しかしながらこの種のコンピュータ１においては、小型に形成されて主電源ラインＬ１を充分なパターン幅により短く形成し得ないことにより、またこのような中央処理ユニットにおける動作モードの切り換えが急峻であることにより、このような電源回路７Ｅの出力側だけでなく、電源回路７Ｅの入力側においても、このような消費電力の変化に対応したリップルが発生する。
【００４２】
電源回路７Ｅにおいては、このようなリップルが積層セラミックコンデンサによるリップルコンデンサ１６により抑圧される。しかしながら積層セラミックコンデンサにおいては、このようなリップルにより厚みが変化し、結局、リップルに応じて振動することになる。この実施の形態においては（図１）、このリップルコンデンサ１６が積層セラミックコンデンサによりコンデンサ本体１７と、このコンデンサ本体１７を基板から浮かせて、コンデンサ本体１７を基板のランドに接続して表面実装する端子１８Ａ及び１８Ｂとを有することにより、コンデンサ本体１７と基板との直接の接触を防止することができ、これによりコンデンサ本体１７の厚みの変化が直接基板に伝搬しないようにして、この積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【００４３】
またこの端子１８Ａ及び１８Ｂが所定の材料により形成されていることにより、端子１８Ａ及び１８Ｂを介した振動の伝搬をも防止し得、これによっても振動音を充分に抑圧することができる。
【００４４】
またこのコンデンサ本体１７が、単体で使用可能な表面実装部品であり、端子１８Ａ及び１８Ｂの先端側の折り曲げられた部位の大きさが、このコンデンサ本体１７の表面実装に係る端子１８Ａ及び１８Ｂに対応する大きさにより形成されていることにより、さらには両側面側に飛び出さないように端子１８Ａ及び１８Ｂが形成されて保持されていることにより、コンデンサ本体１７を表面実装して基板より振動音が発生する場合に、何らパターン形状を変更することなくコンデンサ本体１７に代えてこのリップルコンデンサ１６を実装して振動音を防止することができ、これにより速やかに振動音に対する対応策を講じることができる。
【００４５】
また端子１８Ａ及び１８Ｂをリフローにより半田付けして、この半田付けに供する半田がコンデンサ本体１７側面に回り込んでも、コンデンサ本体１７へのこの半田の直接の接触を防止するのに充分にコンデンサ本体１７を浮かすことにより、半田を介してコンデンサ本体１７の振動が基板に伝搬しないようにすることができ、これによっても振動音を充分に抑圧することができる。
【００４６】
またリフローにおける半田付け温度に比して、充分に融点温度の高い高融点半田によりコンデンサ本体１７の端面に端子１８Ａ及び１８Ｂを半田付けして保持したことにより、リフローにより半田付けして基板に実装する場合でも、コンデンサ本体１７の端面から端子１８Ａ及び１８Ｂが脱落を防止し得、これにより不良品の発生を有効に回避することができる。
【００４７】
かくするにつき、これにより電源回路７Ｅにおいては、中央処理ユニットの動作モードの切り換えに係る振動音の発生を有効に回避することができる。
【００４８】
しかしてこのように電源回路７Ｅにおいて消費電力が急峻かつ大きく変化する場合、小型に形成されて主電源ラインＬ１を充分なパターン幅により短く形成し得ないことにより、またこのような中央処理ユニットにおける動作モードの切り換えが急峻であることにより、他の電源回路７Ａ〜７Ｄ、７Ｆにおいても、入力側にリップルが発生することが判った。特に、リップルコンデンサ１６においては、端子１８Ａ及び１８Ｂを介して表面実装していることにより、従来に比してインピーダンスが高くなり、これにより従来に比して、他の電源回路７Ａ〜７Ｄ、７Ｆの入力側におけるリップルが大きくなり、これら他の電源回路７Ａ〜７Ｄ、７Ｆでも従来と同一に構成したのでは振動音が発生することが判った。
【００４９】
しかしながらこの実施の形態においては、このような他の電源回路７Ａ〜７Ｄ、７Ｆにおいても、この振動音の音源であるリップルコンデンサ１６が、電源回路７Ｅにおけるリップルコンデンサ１６と同一に構成されていることにより、これらの他の電源回路７Ａ〜７Ｄ、７Ｆにおいても振動音の発生を充分に防止することができる。
【００５０】
これによりこの実施の形態では、消費電力が少なく、かつ振動音の発生の無いコンピュータを提供することができる。
【００５１】
なお、テスト用の配線パターンにリップルコンデンサ１６を並列接続により配置して１６〔Ｖ〕の電圧を印加した状態で、このリップルコンデンサ１６に並列に接続した電子負荷により周波数１．０〔ｋＨｚ〕で負荷電流を可変して振動音を測定したところ、最大で１５〔ｄＢ〕（周波数１２．５〔ｋＨｚ〕）、振動音を低減することができた。なおこの測定は、電子負荷により負荷電流を１〔Ａ〕（デューティー比８０〔％〕）〜３〔Ａ〕（デューティー比２０〔％〕）で変化させた場合である。
【００５２】
（３）実施の形態の効果
以上の構成によれば、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【００５３】
（４）他の実施の形態
なお上述の実施の形態においては、全てのＤＣ−ＤＣコンバータによる電源回路のリップルコンデンサに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、必要に応じて振動音が発生する電源回路のリップルコンデンサについてだけ適用するようにしてもよい。
【００５４】
また上述の実施の形態においては、スイッチイングレギュレータにより電源回路に本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、シリーズレギュレータによる電源回路にも広く適用することができる。
【００５５】
また上述の実施の形態においては、情報処理装置の１つであるノート型のコンピュータに本発明を適用する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、いわゆるディスクトップ型のコンピュータ、ＰＤＡ、携帯電話等の各種情報処理装置に広く適用することができ、さらにはトリガにより消費電力を立ち上げてトリガに対応する処理を実行した後、消費電力を立ち下げる負荷に対して電源を供給する電源回路に広く適用することができる。
【００５６】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、積層セラミックコンデンサによるコンデンサ本体を基板から浮かせて表面実装することにより、積層セラミックコンデンサをリップルコンデンサに適用してこの積層セラミックコンデンサによる振動音を充分に抑圧することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るリップルコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１のリップルコンデンサを用いたコンピュータを示すブロック図である。
【図３】図２のコンピュータの電源回路を示すブロック図である。
【図４】積層セラミックコンデンサによる振動音の説明に供する略線図である。
【図５】リップルによる厚みの変化を示す特性曲線図である。
【符号の説明】
１……コンピュータ、７Ａ〜７Ｇ……電源回路、１０……ＤＣ−ＤＣコンバータ、１１、１２……電界効果型トランジスタ、１３……インダクタ、１４……制御回路、１５……平滑コンデンサ、１６……リップルコンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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