(57)【要約】【課題】何らかの原因で半導体基板収納容器に衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止する。【解決手段】開示される半導体基板収納容器１０は、半導体基板８を収納する第１の円筒部４が設けられ、第１の円筒部４には上端４Ａから下端４Ｂに向かって所定の幅Ｗ１のスリット５が設けられている容器本体１と、第１の円筒部４を覆う第２の円筒部６が設けられ、第２の円筒部６の内面６Ｃにおける第１の円筒部４のスリット５に対応した位置に、上端６Ａから下端６Ｂに向かってスリット５に嵌合可能な所定の幅Ｗ２の凸部７が設けられている蓋体２とを備え、蓋体２の凸部７の頂面７Ａは、凸部７がスリット５に嵌合された際に、第１の円筒部４の内面４Ｃが延長される面と同一面となるように形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器であって、
上端から下端に向かって所定の幅のスリットが設けられ、前記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、
前記容器本体の前記スリットに対応して内面に、上端から下端に向かって前記スリットに嵌合可能な所定の幅の凸部が設けられ、前記容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体と、を備えることを特徴とする半導体基板収納容器。
【請求項２】
前記蓋体の前記凸部の頂面は、該凸部が前記スリットに嵌合された際に、前記容器本体の内面が延長される面と同一面となるように形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体基板収納容器。
【請求項３】
前記スリットを形成している前記容器本体の端部及び前記蓋体の前記凸部の端部が面取りされた形状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体基板収納容器。
【請求項４】
半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器であって、
円周方向に沿って複数の側壁部が設けられ、前記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、
前記容器本体の前記側壁部に対応して内面に、該側壁部と同数の係合部が前記側壁部に係合可能に設けられ、前記容器本体を覆う回動可能な上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体と、を備えることを特徴とする半導体基板収納容器。
【請求項５】
前記蓋体の回動方向は、前記半導体基板の収納時と前記半導体基板の取り出し時とでは異なることを特徴とする請求項４記載の半導体基板収納容器。
【請求項６】
前記容器本体には上端から下端に向かって、前記側壁部に隣接して複数のスリットが設けられていることを特徴とする請求項４又は５記載の半導体基板収納容器。
【請求項７】
半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器であって、
円周方向に沿って複数のスリットが設けられ、前記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、
前記容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体と、
前記容器本体と前記蓋体との間に配置され、前記容器本体内に前記半導体基板が収納された際に前記スリットを通じて前記半導体基板の側縁を押圧する流体収納部と、を備えることを特徴とする半導体基板収納容器。
【請求項８】
前記半導体基板を前記容器本体内に収納する際に、前記流体収納部に流体を供給することを特徴とする請求項７記載の半導体基板収納容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板収納容器に係り、詳しくは、ウエハ状の半導体基板の運搬、保管等を行う用途に用いられる半導体基板収納容器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばメモリやマイクロプロセッサ等のＬＳＩ（大規模集積回路）で代表される半導体装置が、各種の電子機器に広く利用されている。そのような半導体装置の製造にあたっては、最初の段階として半導体インゴットからウエハ状にスライスした半導体基板を用意することが必要になる。次に、この半導体基板を複数の製造プロセス工程に順次に運搬（移動）して、各工程において所望のプロセス処理を施すことが行われる。このように半導体基板を各工程間を運搬する場合には、あるいは半導体基板を一時的に保管する場合には半導体基板収納容器が用いられる。
【０００３】
上述したような用途に用いられる半導体基板収納容器が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）。図１４は、同半導体基板収納容器を示す分解斜視図である。同半導体基板収納容器１００は、同図に示すように、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な有底円筒状の容器本体１０１と、この容器本体１０１を覆う蓋体１０２とを備え、容器本体１０１及び蓋体１０２は共に導電性プラスチックスから成る素材が用いられている。容器本体１０１は、正方形状の基底部１０１Ａ上に円筒部１０１Ｂが設けられ、この円筒部１０１Ｂには所定幅の複数のスリット１０１Ｃ及び複数の突状体１０１Ｄが設けられている。一方、蓋体１０２は、全体が正四角柱状をなし、円筒部１０２Ａに外接する角筒部１０２Ｂが設けられ、この角筒部１０２Ｂの上面には円形台状の突起から成る着脱用凸部１０２Ｃが設けられ、この着脱用凸部３Ｃの周囲にはリング状突起１０２Ｄが同心状に設けられている。
【０００４】
上述したような構成の半導体基板収納容器１００を用いて、容器本体１０１の円筒部１０１Ｂ内に、半導体基板をクッションシートを介在させて多数枚重ねて収納した後、円筒部１０１Ｂを蓋体１０２の円筒部１０２Ａにより覆い、次に両円筒部１０１Ｂ、１０２Ａを相対的に回動させて、蓋体１０２を容器本体１０１に固定する。この状態で、作業員が着脱用凸部３Ｃを把持することにより、あるいは着脱用凸部３Ｃ、リング状突起１０２Ｄ等を利用して複数の半導体基板収納容器１００を上下方向に積み重ねて一体化させることにより、半導体基板を運搬、あるいは保管することができる。一方、半導体基板を半導体基板収納容器１００から取り出す場合は、両円筒部１０１Ｂ、１０２Ａを上述の収納の場合とは逆方向に回動させることにより蓋体１０２と容器本体１０１との固定状態を解除して、円筒部１０２Ａを円筒部１０１Ｂから取り外すようにする。このように半導体基板を収納あるいは取り出しするに際しては、真空吸着具等を用いて容器本体１０１のスリット１０１Ｃを通じて半導体基板を取り扱うことにより、着脱作業が容易になるように構成されている。
【０００５】
【特許文献１参照】
特開平６−６９３２８号公報（第３〜５頁、図１〜６）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１に開示された従来の半導体基板収納容器では、半導体基板を収納した状態で半導体基板収納容器に何らかの原因で衝撃が加わった際に、半導体基板が破損し易くなる、という問題がある。
すなわち、図１４に示したような半導体基板収納容器１００では、容器本体１０１の円筒部１０１Ｂ内に半導体基板を収納した状態で、例えば運搬中に作業員の不注意等により半導体基板収納容器１００が落下してしまった場合は、半導体基板収納容器１００に衝撃が加わることになるが、図１５に示すように、特にスリット１０１Ｃが下方を向いた向きで落下した場合には、スリット１０１Ｃの両端部１０１Ｅに集中的に衝撃が加わるようになる。そして、この衝撃はスリット１０１Ｃの両端部１０１Ｅに点接触している半導体基板１０３に瞬間的に加わるようになる。例えば、直径が２００ｍｍの半導体基板１０３を収納した半導体基板収納容器１０３を約７０ｃｍの高さから落下した例で説明すると、落下時の衝撃は３０〜４０Ｇ（Ｇｒａｖｉｔｙ：重力加速度）にもなり、この値の衝撃がほとんどそのまま半導体基板１０３に加わるようになる。このような衝撃力はかなり大きいので、機械的に脆い性質の半導体基板はその衝撃に耐えられずに破損に至たるようになる。
【０００７】
また、前述したように電子機器に実装されるＬＳＩは、電子機器の小型化を図るために、その実装スペースはますます狭くなってきており、これに伴って半導体基板の厚さは略１００μｍ前後まで薄型化されているので、機械的強度が低下しているため、半導体基板が破損される傾向はより一層高くなっている。
【０００８】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、何らかの原因で衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止することができるようにした半導体基板収納容器を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器に係り、上端から下端に向かって所定の幅のスリットが設けられ、上記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、上記容器本体の上記スリットに対応して内面に、上端から下端に向かって上記スリットに嵌合可能な所定の幅の凸部が設けられ、上記容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体とを備えることを特徴としている。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の半導体基板収納容器に係り、上記蓋体の上記凸部の頂面は、該凸部が上記スリットに嵌合された際に、上記容器本体の内面が延長される面と同一面となるように形成されていることを特徴としている。
【００１１】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の半導体基板収納容器に係り、上記スリットを形成している上記容器本体の端部及び上記蓋体の上記凸部の端部が面取りされた形状に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、請求項４記載の発明は、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器に係り、円周方向に沿って複数の側壁部が設けられ、上記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、上記容器本体の上記側壁部に対応して内面に、該側壁部と同数の係合部が上記側壁部に係合可能に設けられ、上記容器本体を覆う回動可能な上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体とを備えることを特徴としている。
【００１３】
また、請求項５記載の発明は、請求項４記載の半導体基板収納容器に係り、上記第２の円筒部の回動方向は、上記半導体基板の収納時と上記半導体基板の取り出し時とでは異なることを特徴としている。
【００１４】
また、請求項６記載の発明は、請求項４又は５記載の半導体基板収納容器に係り、上記容器本体には上端から下端に向かって、上記側壁部に隣接して複数のスリットが設けられていることを特徴としている。
【００１５】
また、請求項７記載の発明は、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な半導体基板収納容器に係り、円周方向に沿って複数のスリットが設けられ、上記半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、上記容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体と、上記容器本体と上記蓋体との間に配置され、上記容器本体内に上記半導体基板が収納された際に上記スリットを通じて上記半導体基板の側縁を押圧する流体収納部とを備えることを特徴としている。
【００１６】
また、請求項８記載の発明は、請求項７記載の半導体基板収納容器に係り、上記半導体基板を上記容器本体内に収納する際に、上記流体収納部に流体を供給することを特徴としている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて具体的に行う。
◇第１実施例
図１は、この発明の第１実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解斜視図、図２は図１のＡ−Ａ矢視断面図、図３は図１のＢ−Ｂ矢視断面図、図４は同半導体基板収納容器の構成を示す平面図、図５は図４のＣ−Ｃ矢視断面図、図６は同半導体基板収納容器に半導体基板を収納した状態を示す平面図である。
この例の半導体基板収納容器１０は、図１に示すように、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体１と、この容器本体１を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体２とを備えている。容器本体１及び蓋体２は共にプラスチックが用いられて射出成形により形成されている。
【００１８】
容器本体１は、図１及び図２に示すように、例えば円形状の基底部３上に半導体基板を収納するための第１の円筒部４が設けられ、この第１の円筒部４には、この上端４Ａから下端４Ｂに向かって所定の幅Ｗ１のスリット５が設けられている。一例として、直径が２００ｍｍの半導体基板を第１の円筒部４内に収納する場合には、スリット５の幅Ｗ１は１８〜２２ｍｍに選ばれる。このスリット５は、第１の円筒部４内に半導体基板を収納する場合、あるいは第１の円筒部４内から半導体基板を取り出す場合に、半導体基板を吸着する真空吸着具等の吸着具を挿入して半導体基板の着脱作業を容易にするためのものである。
【００１９】
一方、蓋体２は、図１及び図３に示すように、容器本体１の第１の円筒部４を覆う第２の円筒部６が設けられ、この第２の円筒部６の内面６Ｃにおける第１の円筒部４のスリット５に対応した位置には、その上端６Ａから下端６Ｂへ向かってスリット５に嵌合可能な幅Ｗ２（Ｗ１＞Ｗ２）の凸部７が設けられている。一例として、凸部７の幅Ｗ２は、上述したスリット５の幅Ｗ１よりも２〜３ｍｍ小さく選ばれる。ここで、第２の円筒部６の凸部７の頂面７Ａは、凸部が第１の円筒部４のスリット５に嵌合された際に、第１の円筒部４の内面４Ｃが延長される面と同一面となるように形成される。これによって、後述するように、第１の円筒部４内に半導体基板が収納された際に、半導体基板が第１の円筒部４の内面４Ｃと点接触するのを回避している。また、蓋体２の第２の円筒部６は容器本体１の第１の円筒部４を覆うことができるようにその内径Ｄ２は、第１の円筒部４の外径Ｄ１よりもやや大きく（Ｄ１＜Ｄ２）なるように選ばれている。
【００２０】
後述するように、第２の円筒部６の凸部７を第１の円筒部４のスリット５に嵌合することにより蓋体２が容器本体１を覆って、半導体基板を第１の円筒部４内に収納したときに、半導体基板と第１の円筒部４の端部４Ｄ及び第２の円筒部６の凸部７の端部７Ｂとが接触して、半導体基板が破損するのをさらに防止するために、図２及び図３に示すように、スリット５を形成している第１の円筒部４の端部４Ｄ及び第２の円筒部６の凸部７の端部７Ｂは、面取りされた形状に形成されている。
【００２１】
図４は、容器本体１を蓋体２により覆って組み立てた半導体基板収納容器１０の構成を示すもので、蓋体２の第２の円筒部６の凸部７を容器本体１の第１の円筒部４のスリット５に位置決めした後、その凸部７をスリット５に沿って摺動させながら第２の円筒部６を第１の円筒部４に対して下降させることにより、凸部７をスリット５に嵌合させる。このとき、前述したように、第２の円筒部６の凸部７の頂面７Ａは、第１の円筒部４の内面４Ｃが延長される面と同一面となる。
【００２２】
次に、この例の半導体基板収納容器１０を用いて半導体基板を収納する操作について説明する。
先ず、真空吸着具等により半導体基板８を吸着した状態で、図１及び図２に示したような容器本体１の第１の円筒部４のスリット５を通じて、容器本体１の第１の円筒部４内に半導体基板８をクッションシートを介在させて多数枚重ねて収納する。次に、図１及び図３に示したような蓋体２を、上述したようにその第２の円筒部６の凸部７を容器本体１の第１の円筒部４のスリット５に位置決めした後、その凸部７をスリット５に沿って摺動させながら第２の円筒部６を第１の円筒部４に対して下降させることにより、凸部７をスリット５に嵌合させる。以上により、容器本体１と蓋体２とにより半導体基板収納容器１０が構成されて、図６に示すように、半導体基板８は半導体基板収納容器１０に収納された状態で、運搬あるいは保管に供されることになる。
【００２３】
次に、半導体基板８を半導体基板収納容器１０から取り出す場合は、図６の状態から蓋体２を把持して、その第２の円筒部６の凸部７をスリット５に沿って摺動させながら第２の円筒部６を第１の円筒部４に対して上昇させることにより、凸部７とスリット５との嵌合状態を解除して蓋体２を取り外す。次に、真空吸着具等により半導体基板８を吸着した状態で、容器本体１の第１の円筒部４のスリット５を通じて容器本体１から半導体基板８を取り出す。
【００２４】
上述したように、この例によれば、容器本体１と蓋体２とから構成される半導体基板収納容器１０において、容器本体１のスリット５を形成している第１の円筒部４の内面４Ｃと、蓋体２の第２の円筒部６の内面６Ｃに設けられた凸部７とは、凸部７がスリット５に嵌合された際にその凸部７の頂面７Ａが第１の円筒部４の内面４Ｃが延長される面と同一面となるように形成されている。したがって、容器本体１の第１の円筒部４内に半導体基板１０が収納されたとき、半導体基板８が第１の円筒部４の内面４Ｃと点接触するのを回避することができる。それゆえ、例えば運搬中に作業員の不注意等により半導体基板収納容器１０を落下させてしまった場合に、半導体基板収納容器１０に衝撃が加わっても、スリット５の両端部が実質的に存在しない状態になっているので、半導体基板８に加わる衝撃を大幅に緩和することができ、同様な理由で、半導体基板８が薄膜型されても衝撃を緩和することができる。よって、半導体基板収納容器１０に収納中の半導体基板８の破損を防止することができる。
【００２５】
なお、半導体基板収納容器１０を構成する容器本体１及び蓋体２は共にプラスチックを用いて射出成形により形成するが、容器本体１の第１の円筒部４ににスリット５を設けることにより、容器本体１自身に反りが発生し易くなる。この反りは、射出成形後の冷却時に成形品の部分的な形状の違い等により全体が均一に冷却されないので、部分的に収縮差が生ずることに基づいて発生する。しかしながら、発生する反りの大きさを予め予測してこれを見込んで射出成形時に用いる金型を設計することにより、あるいは反りを防止するリブを容器本体１に設けることにより、反りの発生に対処することができるので、結果的に反りの発生を抑えることができる。
【００２６】
このように、この例の半導体基板収納容器１０の構成によれば、半導体基板８を収納する第１の円筒部４が設けられ、第１の円筒部４には上端４Ａから下端４Ｂに向かって所定の幅Ｗ１ののスリット５が設けられている容器本体１と、第１の円筒部４を覆う第２の円筒部６が設けられ、第２の円筒部６の内面６Ｃにおける第１の円筒部４のスリット５に対応した位置に、上端６Ａから下端６Ｂに向かってスリット５に嵌合可能な所定の幅Ｗ２の凸部７が設けられている蓋体２とを備え、蓋体２の第２の円筒部６の凸部７の頂面７Ａは、凸部７がスリット５に嵌合された際に、第１の円筒部４の内面４Ｃが延長される面と同一面となるように形成されているので、半導体基板８が第１の円筒部４の内面４Ｃと点接触するのを回避することができる。
したがって、何らかの原因で半導体基板収納容器に衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止することができる。
【００２７】
◇第２実施例
図７は、この発明の第２実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解平面図、図８は同半導体基板収納容器の構成を示す平面図、図９は同半導体基板収納容器に半導体基板を収納する準備段階の状態を示す平面図、図１０は同半導体基板収納容器に半導体基板を収納した状態を示す平面図である。この例の半導体基板収納容器の構成が、上述した第１実施例の構成と大きく異なるところは、収納中は半導体基板を常時固定するようにした点である。
この例の半導体基板収納容器２０は、図７に示すように、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体１１と、この容器本体１１を覆う回動可能な上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体１２とを備えている。容器本体１１及び蓋体１２は共にプラスチックが用いられて射出成形により形成されている。
【００２８】
容器本体１１は、図７に示すように、例えば円形状の基底部１３上に半導体基板を収納するための第１の円筒部１４が設けられ、この第１の円筒部１４には、この上端１４Ａから下端１４Ｂに向かって、所定の幅のスリット１５が円周方向に沿って複数設けられている。このスリット１５は、第１の円筒部１４内に半導体基板を収納する場合、あるいは第１の円筒部１４内から半導体基板を取り出す場合に、半導体基板を吸着する真空吸着具等の吸着具を挿入して半導体基板の着脱作業を容易にするためのものである。また、各スリット１５に隣接して複数の側壁部１６が設けられている。この側壁部１６は変形可能に形成されて、第１の円筒部１４内に半導体基板を収納する場合、後述するように、変形して半導体基板の側縁を部分的に押圧するように作用する。
【００２９】
一方、蓋体１２は、図７に示すように、容器本体１１の第１の円筒部１４を覆う第２の円筒部１７が設けられ、この第２の円筒部１７の内面１７Ａには、第１の円筒部１４の側壁部１６に対応してこれと同数の係合部１８が、側壁部１６に係合可能に設けられている。係合部１８は弾力性を有するように形成され、第１の円筒部１４内に半導体基板を収納する場合、後述するように、係合部１７は第２の円筒部１７と一体になって第１の円筒部１４の外周を回動して、第１の円筒部１４の側壁部１６と係合することにより側壁部１６を変形させて半導体基板の側縁を部分的に押圧させるように作用する。これによって、後述するように、第１の円筒部１４内に半導体基板が収納された際に、半導体基板が第１の円筒部１４の内面１４Ｃと点接触するのを回避している。
【００３０】
図８は、容器本体１１を蓋体１２により覆って組み立てた半導体基板収納容器２０の構成を示すもので、蓋体１２の第２の円筒部６により容器本体１１の第１の円筒部１４を覆って、第１の円筒部１４の側壁部１６と第２の円筒部１７の内面１７Ａの係合部１８とを対向させる。この場合、係合部１８を第２の円筒部１７と一体に回動することにより、側壁部１６に対する係合部１６の相対的位置は変化し、半導体基板を収納するときと、半導体基板を取り出しするときとでは、第２の円筒部１７を逆方向に回動する。
【００３１】
次に、図９及び図１０を参照して、この例の半導体基板収納容器２０を用いて半導体基板を収納する操作について説明する。
先ず、真空吸着具等により半導体基板１９を吸着した状態で、図７に示したような容器本体１１の第１の円筒部１４のスリット１５を通じて、容器本体１１の第１の円筒部１４内に半導体基板１９をクッションシートを介在させて多数枚重ねて収納する。次に、図７に示したような蓋体１２により容器本体１１を覆う。
この場合、第１の円筒部１４の側壁部１６と第２の係合部１８とが対向しないように、両者の位置をずらした状態で、図９に示すように、蓋体１２の第２の円筒部１７により容器本体１１の第１の円筒部１４を覆うようにする。
【００３２】
次に、図９の状態から、蓋体１２の第２の円筒部１６を矢印方向（例えば反時計回り方向）に回動することにより一体に係合部１８を回動させて、図１０に示すように、係合部１８を隣接した側壁部１７と係合させる。前述したように、係合部１８は弾力性を有すると共に側壁部１７は変形可能に形成されているので、係合部１８が側壁部１６に接触した瞬間に、側壁部１６は変形して半導体基板１９の側縁を押圧するように作用する。複数の係合部１８及び複数の側壁部１６の対応するもの同士が係合することにより、半導体基板１９は側縁が部分的に押圧されるため容器本体１１の第１の円筒部１４内に固定される。以上により、容器本体１１と蓋体１２とにより半導体基板収納容器２０が構成されて、図１０に示すように、半導体基板１９は半導体基板収納容器２０に収納された状態で、運搬あるいは保管に供されることになる。
【００３３】
次に、半導体基板１９を半導体基板収納容器２０から取り出す場合は、図１０の状態から、蓋体１２の第２の円筒部１６を逆の方向（時計回り方向）に回動することにより一体に係合部１８を回動させて、係合部１８と側壁部１７との係合状態を解除する。この結果、半導体基板１９の側縁は側壁部１６から開放されるので、真空吸着具等により半導体基板１９を吸着した状態で、容器本体１１の第１の円筒部１４のスリット１５を通じて容器本体１１から半導体基板１９を取り出す。
【００３４】
上述したように、この例によれば、容器本体１１と蓋体１２とから構成される半導体基板収納容器１０において、半導体基板１９が第１の円筒部１４内に収納されたときは、第２の円筒部１７と一体に回動する係合部１８により係合された第１の円筒部１４の側壁部１６によって、半導体基板１９はその側縁が固定される。したがって、容器本体１１の第１の円筒部１４内に半導体基板１０が収納されたとき、半導体基板１９が第１の円筒部１４の内面と点接触するのを回避することができる。それゆえ、例えば運搬中に作業員の不注意等により半導体基板収納容器２０を落下させてしまった場合に、半導体基板収納容器２０に衝撃が加わっても、スリット１５の両端部が実質的に存在しない状態になっているので、半導体基板１９に加わる衝撃を大幅に緩和することができ、同様な理由で、半導体基板１９が薄膜型されても衝撃を緩和することができる。よって、半導体基板収納容器２０に収納中の半導体基板１９の破損を防止することができる。
【００３５】
このように、この例の半導体基板収納容器２０の構成によれば、半導体基板１９を収納する第１の円筒部１４が設けられ、第１の円筒部１４には円周方向に沿って複数の側壁部１６が設けられている容器本体１１と、第１の円筒部１４を覆う第２の円筒部１７が回動可能に設けられ、第２の円筒部１７の内面１７Ａには側壁部１６に対応して同数の係合部１８が側壁部１６に係合可能に設けられている蓋体１２とを備え、半導体基板１９が第１の円筒部１４内に収納されたときは、第２の円筒部１７と一体に回動する係合部１８と係合する側壁部１６により半導体基板１９はその側縁が部分的に固定される。
したがって、何らかの原因で半導体基板収納容器に衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止することができる。
【００３６】
◇第３実施例
図１１は、この発明の第３実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解平面図、図１２は同半導体基板収納容器の構成を示す平面図、図１３は図１２の側面図である。この例の半導体基板収納容器の構成が、上述した第２実施例の構成と大きく異なるところは、収納中は半導体基板を常時固定するようにした構成において、固定手段として流体を用いるようにした点である。
この例の半導体基板収納容器３０は、図１１に示すように、半導体基板を多数枚重ねて収納可能な上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体２１と、この容器本体２１を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体２２と、容器本体２１と蓋体２２との間に配置される流体収納部２３とを備えている。容器本体２１及び蓋体２２は共にプラスチックが用いられて射出成形により形成されている。
【００３７】
容器本体２１は、図１１に示すように、例えば円形状の基底部２４上に半導体基板を収納するための第１の円筒部２５が設けられ、この第１の円筒部２５には、この上端から下端に向かって、所定の幅のスリット２６が円周方向に沿って複数設けられている。このスリット２６は、第１の円筒部２５内に半導体基板を収納する場合、あるいは第１の円筒部２５内から半導体基板を取り出す場合に、半導体基板を吸着する真空吸着具等の吸着具を挿入して半導体基板の着脱作業を容易にするためのものである。また、各スリット２６に隣接して複数の側壁部２７が設けられている。
【００３８】
一方、蓋体２２は、図１１に示すように、容器本体２１の第１の円筒部２５を覆う第２の円筒部２８が設けられている。また、水のような液体、空気、窒素ガスのような気体等の流体を袋に密閉した流体収納部２３が、容器本体１と蓋体２との間の空間部に配置される。第１の円筒部２５内に半導体基板を収納する場合、後述するように、流体収納部２３を複数のスリット２６を通じて半導体基板の側縁に接触させることにより、半導体基板の側縁が部分的に押圧されて固定される。これによって、第１の円筒部２５内に半導体基板が収納された際に、半導体基板が第１の円筒部２５の内面２５Ｃと点接触するのを回避している。
【００３９】
次に、図１２及び図１３を参照して、この例の半導体基板収納容器３０を用いて半導体基板を収納する操作について説明する。
先ず、真空吸着具等により半導体基板２９を吸着した状態で、図１１に示したような容器本体２１の第１の円筒部２５のスリット２６を通じて、容器本体２１の第１の円筒部２５内に半導体基板２９をクッションシートを介在させて多数枚重ねて収納する。次に、図１１に示したような蓋体２２により、流体収納部２３を介して容器本体２１を覆う。次に、流体を供給して膨らませた流体収納部２３を複数のスリット２６を通じて半導体基板２９の側縁に接触させる。これによって、半導体基板２９の側縁は流体収納部２３により押圧されることにより固定される。以上により、容器本体２１と蓋体２２と流体収納部２３とにより半導体基板収納容器３０が構成されて、図１２に示すように、半導体基板２９は半導体基板収納容器３０に収納された状態で、運搬あるいは保管に供されることになる。
【００４０】
次に、半導体基板２９を半導体基板収納容器３０から取り出す場合は、図１２の状態から、蓋体２２の第２の円筒部２８を容器本体２１の第１の円筒部２５から取り外した後、流体収納部２３から流体を排出させて、半導体基板２９の側縁の押圧状態を解除する。この結果、半導体基板２９の側縁は流体収納部２３から開放されるので、真空吸着具等により半導体基板２９を吸着した状態で、容器本体２１の第１の円筒部２５のスリット２６を通じて容器本体２１から半導体基板２９を取り出す。
【００４１】
上述したように、この例によれば、容器本体２１と蓋体２２と流体収納部２３とから構成される半導体基板収納容器３０において、半導体基板２９が第１の円筒部２５内に収納されたときは、流体収納部２３により押圧することによって、半導体基板２９はその側縁が固定される。したがって、容器本体２１の第１の円筒部２５内に半導体基板２９が収納されたとき、半導体基板２９が第１の円筒部２５の内面と点接触するのを回避することができる。それゆえ、例えば運搬中に作業員の不注意等により半導体基板収納容器３０を落下させてしまった場合に、半導体基板収納容器３０に衝撃が加わっても、スリット２６の両端部が実質的に存在しない状態になっているので、半導体基板２９に加わる衝撃を大幅に緩和することができ、同様な理由で、半導体基板２９が薄膜型されても衝撃を緩和することができる。よって、半導体基板収納容器３０に収納中の半導体基板２９の破損を防止することができる。
【００４２】
このように、この例の半導体基板収納容器３０の構成によれば、半導体基板３１を収納する第１の円筒部２５が設けられ、第１の円筒部２５には円周方向に沿って複数のスリット２６が設けられている容器本体２１と、第１の円筒部２５を覆う第２の円筒部２８が設けられている蓋体２２と、容器本体２１と蓋体２２との間に配置された流体収納部２３とを備え、半導体基板２９が第１の円筒部２５内に収納されたときは流体収納部２３により半導体基板２９はその側縁が部分的に固定される。
したがって、何らかの原因で半導体基板収納容器に衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止することができる。
【００４３】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、第１実施例では第１及び第２の円筒部にそれぞれ１つのスリット及び凸部を設けた例で説明したが、これに限らずにスリット及び凸部はそれぞれ複数設けるようにしてもよい。また、第２実施例あるいは第３実施例で示した複数の側壁部、スリットの数等は一例を示したものであり、目的、用途等に応じて適宜変更することができる。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の半導体基板収納容器の構成によれば、上端から下端に向かって所定の幅のスリットが設けられ、半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、容器本体のスリットに対応して内面に、上端から下端に向かって前記スリットに嵌合可能な所定の幅の凸部が設けられ、容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体とを備え、蓋体の凸部の頂面は、凸部がスリットに嵌合された際に、容器本体の内面が延長される面と同一面となるように形成されているので、半導体基板が容器本体の内面と点接触するのを回避することができる。
また、この発明の半導体基板収納容器の構成によれば、円周方向に沿って複数の側壁部が設けられ、半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、容器本体の側壁部に対応して内面に、側壁部と同数の係合部が側壁部に係合可能に設けられ、容器本体を覆う回動可能な上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体とを備え、半導体基板が容器本体内に収納されたときは、蓋体と一体に回動する係合部と係合する側壁部により半導体基板はその側縁が部分的に固定される。
また、この発明の半導体基板収納容器の構成によれば、円周方向に沿って複数のスリットが設けられ、半導体基板を収納するための上端開口及び下端閉塞の円筒状の容器本体と、容器本体を覆う上端閉塞及び下端開口の円筒状の蓋体と、容器本体と蓋体との間に配置され、容器本体内に半導体基板が収納された際にスリットを通じて半導体基板の側縁を押圧する流体収納部とを備え、半導体基板が容器本体内に収納されたときは流体収納部により半導体基板はその側縁が部分的に固定される。
したがって、何らかの原因で半導体基板収納容器に衝撃が加わっても半導体基板の破損を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４】同半導体基板収納容器の構成を示す平面図である。
【図５】図４のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図６】同半導体基板収納容器に半導体基板を収納した状態を示す平面図である。
【図７】この発明の第２実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解平面図である。
【図８】同半導体基板収納容器の構成を示す平面図である。
【図９】同半導体基板収納容器に半導体基板を収納する準備段階の状態を示す平面図である。
【図１０】同半導体基板収納容器に半導体基板を収納した状態を示す平面図である。
【図１１】この発明の第３実施例である半導体基板収納容器の構成を示す分解平面図である。
【図１２】同半導体基板収納容器の構成を示す平面図である。
【図１３】図１２の側面図である。
【図１４】従来の半導体基板収納容器の構成を示す分解斜視図である。
【図１５】従来の半導体基板収納容器の欠点を示す平面図である。
【符号の説明】
１、１１、２１      容器本体
２、２１、２２      蓋体
３、１３、２４      基底部
４、１４、２５      第１の円筒部
４Ａ、６Ａ、１４Ａ、２５Ａ      円筒部の上端
４Ｂ、６Ｂ、１４Ｂ、２５Ｂ      円筒部の下端
４Ｃ、６Ｃ、１４Ｃ、１７Ａ、２５Ｃ、２８Ａ      円筒部の内面
４Ｄ      円筒部の端部
５、１５、２６      スリット
６、１７、２８      第２の円筒部
７      凸部
７Ａ      凸部の頂面
７Ｂ      凸部の端部
８、１９、２９      半導体基板
１０、２０、３０      半導体基板収納容器
１６、２７      側壁部
１８      係合部
２３      流体収納部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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