(57)【要約】【課題】　配線密度に優れ、かつ経済的な多層配線板を提供すること。【解決手段】　本発明は、最外層の絶縁層に線膨張係数を増加させない柔軟の層を有することを特徴とする多層配線板である。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
最外層の絶縁層に線膨張係数を増加させない柔軟な層を有する多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、多層配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
　電子機器の小型・高性能化に伴い、これに使用される電子部品の実装方法もデュアルインラインパッケージの様に部品リードを配線板に挿入しはんだ付けする方法から、フラットパック、チップキャリアの様に配線板表面にはんだ付けする方法に高密度化してきた。また、近年ワイヤーボンド法やフリップチップを用いてＩＣチップを直接配線板上に実装する方法が採用されはじめた。
【０００３】
　これら高密度実装に使用される配線板は、技術情報協会発行「ベアチップ実装、最新技術開発と信頼性対策」ｐ１００、図５に示される様に、高密度化するほどセラミックを絶縁基板とする配線板が使用されている。
【非特許文献１】「ベアチップ実装、最新技術開発と信頼性対策」技術情報協会発行
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　セラミックを絶縁層とする配線板は、高密度表面実装時の接続信頼性が高いという特長がある。しかし、セラミック配線板は割れやすいため、汎用製品としては数センチ角程度の配線板が限界で、小さな配線板にしか適用できない問題点がある。また、セラミック配線板はその製造において高温・長時間の焼成を行う必要があるため、製造に多大なエネルギーがかかり、導体の材料も限定されるため、結果としてコストが高くなるという課題がある。
【０００５】
　本発明は、配線密度に優れ、かつ経済的な多層配線板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
　本発明の多層配線板は、複数層の導体回路層が絶縁層を介して積層接着され、所定の導体回路層間を導体化された穴で電気的に接続してなる多層配線板において、Ｘ及びＹ方向の線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強樹脂製の絶縁層を１層以上有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
　以上に説明したように、本発明によって、配線密度に優れ、かつ経済的な多層配線板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
　本発明の導体回路層１は、２層以上必要で、高密度化を達成するためには図１に例示する様に、３層またはこれ以上が望ましい。導体回路層１は既存の銅箔をエッチング法で回路形成したもの等、任意のものが使用できる。
【０００９】
　複数の導体回路層は絶縁層２で絶縁され、この絶縁層の少なくとも１層には配線板の平面方向となるＸ及びＹ方向の線膨張率が室温付近で１３ｐｐｍ／℃以下のガラスクロス補強された樹脂製の絶縁層２ａを使用する必要がある。
【００１０】
　この特性を有する絶縁層は、厚いほど良く、配線板総厚の１／２以上であることが特に好ましい。この絶縁層の厚み方向となるＺ方向の線膨張率は、配線板自身の信頼性を確保するため低いほど良いが、１３ｐｐｍ／℃以下である必要は無い。
【００１１】
　複数層の配線層を電気的に接続するため、導体化された穴３が必要である。この穴は図１−３に例示した様な配線板を貫通する穴とこの穴内に銅めっき４を施したスルーホールでも良く、導体化された非貫通ホールでも良い。
【００１２】
　本発明の多層配線板は、図１に例示する様に、最外層となる絶縁層２ｂにガラスクロスを含有しない樹脂フィルムを用いることが特に好ましい。この樹脂フィルムはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂やこれらの混合物、共重合物等が使用できる。
【００１３】
　一般のガラスエポキシ基材（ＦＲ−４材）はＸ，Ｙ方向の線膨張率が１６ｐｐｍ／℃であるのに比較し、本発明の配線板は、線膨張率が１３ｐｐｍ／℃以下の絶縁層を用いるため、配線板全体の線膨張率を所定量以下にコントロールすることができる。さらに、最外層の絶縁層に樹脂フィルムを用いた場合、一般にフィルムはヤング率が低く柔軟であることと、厚みが薄いため、配線板全体の線膨張率を増加させない効果がある。
【実施例】
【００１４】
　実施例１
　Ｘ，Ｙ方向の線膨張率が１１ｐｐｍの、ガラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９ＬＤ（日立化成工業株式会社製、商品名）の表面銅箔を既存のエッチング法で回路加工し、内層導体回路を形成した。次いで、その表面に、ガラスクロス・エポキシプリプレグであるＧＥＡ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）と、銅箔とを重ね、１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２、６０分プレス積層し多層化した。
【００１５】
　次いで、ドリル穴あけ機で貫通穴を形成し、穴内に銅めっきを施した後、既存のエッチング法で外層導体回路を形成し本発明の多層配線板を得た。
【００１６】
　実施例２
　実施例１のＧＥＡ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に変えて、エポキシ接着フィルムであるＡＳ−３０００（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、実施例１と同じ方法で本発明の多層配線板を得た。
【００１７】
　実施例３
　実施例２の、ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＬＤ（日立化成工業株式会社製、商品名）に変えて、Ｘ，Ｙ方向の線膨張率が、８ｐｐｍのガラスクロス・エポキシ樹脂・セラミック両面銅張り積層板であるＭＣＬ−ＣＥ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、実施例２と同じ方法で本発明の多層配線板を得た。
【００１８】
　比較例１
　絶縁材料に、アルミナセラミックスを用い、層間の絶縁にもアルミナセラミックスを用い、回路は実施例１と同じ回路を形成し、多層配線板を得た。
【００１９】
　比較例２
　実施例１において、ガラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９ＬＤ（日立化成工業株式会社製、商品名）に代えて、Ｘ，Ｙ方向の線膨張率が、１６ｐｐｍのガラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、ガラスクロス・エポキシプリプレグであるＧＥＡ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）に代えて、ＧＥＡ−６７Ｎ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用いた他は、実施例１と同様にして、多層配線板を得た。
【００２０】
　このようにして作成した配線板の接続信頼性を、表面実装部品を配線板表面にはんだで実装し、（−５５℃、１０分）／（１２５℃、１０分）の条件で繰返して熱衝撃テストを行った。この結果を、断線しない状態を、２０００回保てれば◎、１０００回まで保てれば○、５００回まで保てれば△、５００回まで保てなければ×と評価した。この評価結果を表１に示す。また、使用した絶縁剤量の線膨張率を併記する。
【表１】
2004112001.tif 000002
【００２１】
接続信頼性：表面実装部品を配線板表面にはんだで実装し−５５℃、１０分←→１２５℃、１０分に熱衝撃テストを行った。
【００２２】
◎：２０００回ＯＫ
○：１０００回ＯＫ
△：　５００回ＯＫ
×：　５００回ＮＧ
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例を示す多層配線板の断面図である。
【図２】本発明の別の実施例を示す多層配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１．導体回路層 
２，２ａ，２ｂ．絶縁層
３．スルーホール 
４．銅めっき
５．表面実装部品
【図１】
2004112001.tif 000003
【図２】
2004112001.tif 000004