(57)【要約】【課題】リード部品を実装した電子回路基板において、フロー処理行程においてフロー実装面からリード部品を装着したピン挿入孔へのハンダの吸い上げが十分に行われるようにする。【解決手段】リード部品４，５をリフロー実装面Ｓ１に装着し、このリード部品４，５に対するピン挿入孔８に連なる小面積のランド１０を各ピン挿入孔８ごとに独立してリフロー実装面Ｓ１に形成するとともに、各ピン挿入孔８に接続される全ての回路パターン１２を、リード部品４，５の実装面と反対側のフロー実装面Ｓ２に形成してある。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード部品をリフロー実装面に装着し、このリード部品に対するピン挿入孔に連なる小面積のランドを各ピン挿入孔ごとに独立してリフロー実装面に形成するとともに、各ピン挿入孔に接続される全ての回路パターンを、リード部品の実装面と反対側のフロー実装面に形成してあることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
リード部品の実装面において、各ピン挿入孔に連なるランドの周囲に形成されたスペースをシールド用のパターンで埋めてあることを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リード部品を実装した電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リード部品はリフロー実装面に装着され、その反対側の面からのハンダフロー処理によって基板に接続されるのが一般的である（例えば、特許文献１参照。）。この場合、リード部品の回路パターンは、リード部品が搭載される実装面（リフロー実装面）、もしくは、その反対側の実装面（フロー実装面）に適宜引き出し形成される。
【０００３】
【特許文献１】
特開平２−１８１９９６号公報（第１頁、左欄１５行〜右欄９行）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
リード部品の回路パターンがリード部品実装面（リフロー実装面）に引き出し形成されている場合、ハンダフロー処理行程において、フロー実装面から加えられた熱がピン挿入孔を通ってリード部品実装面の回路パターンに逃げてしまい、フロー実装面からピン挿入孔へのハンダの吸い上げが十分に行われなくなることがあった。
【０００５】
本発明は、このような点に着目してなされたものであって、リード部品の回路パターン引き出し構造に改良を加えることで、ハンダフロー処理行程においてフロー実装面からピン挿入孔へのハンダの吸い上げが十分に行われるようにすることを主たる目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
〔請求項１に係る発明の構成、作用、および効果〕
【０００７】
請求項１に係る発明の電子回路基板は、リード部品をリフロー実装面に装着し、このリード部品に対するピン挿入孔に連なる小面積のランドを各ピン挿入孔ごとに独立してリフロー実装面に形成するとともに、各ピン挿入孔に接続される全ての回路パターンを、リード部品の実装面と反対側のフロー実装面に形成してあることを特徴とする。
【０００８】
上記構成によると、リード部品が実装されるリフロー実装面において各ピン挿入孔に連設されたランドは、それぞれが独立した小面積のものとなるので、ハンダフロー行程において、基板のフロー実装面がわから与えられた熱はピン挿入孔を通ってランドにも速やかに伝わって加熱され、各ピン挿入孔でのフロー実装面がわからのハンダの吸い上げが良好に行われて、ランドにもハンダが十分供給される。
【０００９】
従って、請求項１の発明によると、リフロー実装面に装着されたリード部品のリードピンが、リフロー実装面まで吸い上げられた十分なハンダによって確実に接続されることになり、リード部品のハンダ接続強度を高めることができる。
【００１０】
〔請求項２に係る発明の構成、作用、および効果〕
【００１１】
請求項２に係る発明の電子回路基板は、請求項１の発明において、リード部品の実装面において、各ピン挿入孔に連なるランドの周囲に形成されたスペースをシールド用のパターンで埋めてあることを特徴とする。
【００１２】
上記構成によると、ピン挿入部の周囲に残されたスペースをシールド用のパターンで埋めることで、外乱による影響の受け難い電子回路を構成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明に係る電子回路基板１を使用した電子回路ユニットが示されている。このユニットは、各種電子部品を実装した基板１を樹脂製のケース２に収容してウレタン樹脂などのポッティング材３を充填して絶縁したものに構成されており、基板１のリフロー実装面である表面Ｓ１に、コネクタ４、各種のリード部品５、および、面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されるとともに、基板１のフロー実装面である裏面Ｓ２にも各種の面実装型の電子部品６、および、チップ部品７が実装されて、所望の電子回路が構成されている。
【００１４】
図２に、リード部品の一種である前記コネクタ４の基板表面（リフロー実装面）Ｓ１での実装部位が、また、図３に、コネクタ４の基板裏面（フロー実装面）Ｓ２での実装部位が示されている。なお、図中の１４は表面Ｓ１および裏面Ｓ２に、部品搭載用のパッドを除いて被覆されるレジスト膜である。
【００１５】
図３（イ）に示すように、コネクタ４が実装される基板表面（リフロー実装面）Ｓ１には、コネクタ４のリードピン４ａが挿入されるピン挿入孔８が貫通されるとともに、全てのピン挿入孔８の周辺に、ピン挿入孔内面の銅箔層９に連なる小径のランド１０がプリント形成されている。そして、これらランド群の間に残されたスペースがグランドラインに接続されるシールド用のパターン１１で埋められている。また、図３（ロ）に示すように、コネクタ４のリードピン４ａが突出される基板裏面（フロー実装面）Ｓ２には、各ピン挿入孔内面の銅箔層９に連なる配線用の回路パターン１２がプリント形成されている。ここで、隣接する回路パターン１２は細い絶縁線１５で分断されており、プリント銅箔層の溶解除去量を極力少なくして、溶解用の廃液を少なくしている。なお、図示しないが、他のリード部品５についても同様に構成されている。
【００１６】
この構成によると、コネクタ４およびリード部品５が差込み装着されるリフロー実装面Ｓ１において各ピン挿入孔８に連設されたランド１０は、それぞれが独立した小面積のものとなるので、ハンダフロー行程において、基板１の裏面（フロー実装面）Ｓ２が加えられた熱は、ピン挿入孔８の銅箔層９を介して速やかにランド１０に伝えられ、銅箔層９およびランド１０が直ちに加熱されることになり、各ピン挿入孔８でのフロー実装面Ｓ２がわからのハンダ１３の吸い上げが良好に行われて、ランド１０にもハンダ１３が十分供給される。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路ユニットの縦断側面図
【図２】コネクタ実装部の拡大断面図
【図３】（イ）基板表面（リフロー実装面）におけるコネクタ実装部の平面図
（ロ）基板裏面（フロー実装面）におけるコネクタ実装部の平面図
【符号の説明】
４                リード部品（コネクタ）
５                リード部品
８                ピン挿入孔
１０              ランド
１１              シールド用のパターン
１２              回路パターン
Ｓ１              リフロー実装面
Ｓ２              フロー実装面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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