(57)【要約】      （修正有）【課題】ランド剥離及びはんだブリッジの発生を防止して部品実装上の信頼性を高めることができる回路基板を提供する。【解決手段】絶縁部材２の表裏両面に開口するスルーホー３３Ａ及びこのスルーホール３３Ａの開口周縁部に延在する環状のランド３３Ｂを有する導体回路３３を備えた回路基板３１であって、ランド３３Ｂの幅Ｌｗは、０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする回路基板。また、ランド３３Ｂの外周縁部全体はレジストで被覆され、このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、ランド３３Ｂの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されていることを特徴とする回路基板。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、
前記ランドの幅Ｌｗは、０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、
前記ランドの外周縁部全体はレジストで被覆され、
このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、前記ランドの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されていることを特徴とする回路基板。
【請求項３】
前記レジストのランド被覆幅Ｒｗは、０．３ｍｍ≦Ｒｗ≦０．４５ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記スルーホールの開口形状は長孔であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の回路基板。
【請求項５】
絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、
前記スルーホールの開口形状は長孔であり、
前記ランドの外周縁部には、前記スルーホールの長手方向に沿って延在する補助ランドが連設され、
この補助ランドの幅に前記ランドの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする回路基板。
【請求項６】
前記補助ランドの長さは、前記スルーホールにおける開口面の長手方向寸法と同一の寸法に設定されていることを特徴とする請求項５に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を実装するためのスルーホール及びランドを有する導体回路を備えた回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品の高密度実装化が進み、これに伴い電子部品を実装するための回路基板として表裏両面に導体回路が形成された両面プリント基板が広く用いられている。
例えば、図５に示すように、絶縁部材（ガラスエポキシ材など）５１を貫通するスルーホール５２Ａ及びこのスルーホール５２Ａの開口周縁部に延在するランド（銅箔導体）５２Ｂを有する導体回路５２を備えた回路基板５３が知られている。
このような回路基板に対して電子部品（挿入部品）を実装するには、スルーホール５２Ａにリード端子を挿通させて回路基板５３上に挿入部品を搭載した後、フロー技術等を用いてスルーホール５２Ａ（ランド５２Ｂ）にリード端子をはんだ接続することにより行われる。
【０００３】
ところで、電子部品の高密度実装化を実現するために、前記ランドとしては図６に示すようなトラックランド（楕円ランド）６１が採用されている。
また、所謂はんだブリッジ（はんだによる導体間橋絡）を防止することを目的として、ランドの周囲にははんだレジストと称される絶縁層が形成されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−７０７２号公報（図１）
【特許文献２】
特開平１１−２５１７２８号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の回路基板においては、高密度実装化のためにランド幅が比較的小さい寸法（０．３〜０．６ｍｍ程度）に設定されているため、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度変化（温度上昇）によってランドと絶縁部材との結合（接合面）強度が低下していた。
この結果、図７に一点鎖線Ａで示すようにランドの剥離現象が起こり、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。この問題点は、はんだとして鉛フリーはんだを用いる場合に特に顕著な問題となる。
【０００６】
そこで、ランド幅を大きい寸法に設定してランドと絶縁部材（基板）との結合強度を高めることが考えられるが、この場合には相互に隣り合う二つのランド間が狭くなる。このため、電子部品の実装時（はんだ付け時）に所謂はんだブリッジ（はんだによる導体間橋絡）が発生し易くなり、部品実装上の信頼性が低下するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ランド剥離及びはんだブリッジの発生を防止することができ、もって部品実装上の信頼性を高めることができる回路基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した目的を達成するためになされた本発明に係る回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記ランドの幅Ｌｗは０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【０００９】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、ランドの幅Ｌｗを０．６ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材との結合強度を十分に高めるためである。一方、ランドの幅Ｌｗを１．２ｍｍ以下としたのは、導体間寸法を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１０】
また、本発明の回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記ランドの外周縁部全体はレジストで被覆され、このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、前記ランドの幅Ｌｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【００１１】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。レジストによってランドが絶縁部材上に押さえ込まれ、ランドと絶縁部材との結合強度を補助的に高められるからである。また、レジストの面積がランドを被覆した分だけ増加するからである。ここで、レジストのランド被覆幅ＲｗをＬｗ／２以上としたのは、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果を十分に高めるためである。一方、レジストのランド被覆幅Ｒｗを３Ｒｗ／４以下としたのは、はんだ付け面積を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１２】
本発明の回路基板においては、前記レジストのランド被覆幅Ｒｗは０．３ｍｍ≦Ｒｗ≦０．４５ｍｍを満足する寸法に設定されていることが好ましい。
このように構成することにより、レジストによってランドが絶縁部材上に押さえ込まれ、ランドと絶縁部材との結合強度が補助的に高められる。また、レジストの面積がランドを被覆した分だけ増加する。ここで、レジストのランド被覆幅Ｒｗを０．３ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果を十分に高めるためである。一方、レジストのランド被覆幅Ｒｗを０．６ｍｍ以下としたのは、はんだ付け面積を十分に確保するためである。
【００１３】
また、本発明の回路基板においては、前記スルーホールの開口形状は長孔であることが好ましい。
このように構成することにより、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランドがスルーホールの開口周縁部に形成される。これにより、スルーホール及びランドに対して電子部品の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００１４】
本発明の回路基板は、絶縁部材の表裏両面に開口するスルーホール及びこのスルーホールの開口周縁部に延在する環状のランドを有する導体回路を備えた回路基板であって、前記スルーホールの開口形状は長孔であり、前記ランドの外周縁部には前記スルーホールの長手方向に沿って延在する補助ランドが連設され、この補助ランドの幅に前記ランドの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されていることを特徴とする。
【００１５】
このため、本発明の回路基板によれば、ランドと絶縁部材との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランドがスルーホールの開口周縁部に形成される。これにより、スルーホール及びランドに対して電子部品の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。ここで、補助ランドの幅にランドの幅を加算した寸法Ｌｗを１．２ｍｍ以上としたのは、ランドと絶縁部材との結合強度を十分に高めるためである。一方、補助ランドの幅にランドの幅を加算した寸法Ｌｗを２．４ｍｍ以下としたのは、導体間寸法を十分に確保するためである。
したがって、部品実装時（はんだ付け時）にランドの温度が上昇しても、ランドの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の回路基板においては、前記補助ランドの長さが、前記スルーホールにおける開口面の長手方向寸法と同一の寸法に設定されていることが好ましい。
このように構成されているため、スルーホールの長手方向に沿うランドと絶縁部材の接合強度が確実に高められる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明が適用された回路基板につき、図面を参照しながら説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明の実施形態１に係る回路基板を示す断面図である。図２は、本発明の実施形態１に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
図１において、符号１で示す回路基板は、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材２を備えている。
【００１８】
絶縁部材２には、電子部品としての挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路５（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン６（図２に図示）が形成されている。
導体回路５は、絶縁部材２の表裏両面に開口するスルーホール５Ａ及びこのスルーホール５Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド５Ｂを有している。
【００１９】
スルーホール５Ａは、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、図２に示すように、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなるランド５Ｂがスルーホール５Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール５Ａ及びランド５Ｂに対して挿入部品３の接続が効果的に行われる。
【００２０】
ランド５Ｂは、絶縁部材２の表裏両面上に形成されている。そして、このランド５Ｂのランド幅Ｌｗは、０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されている。これにより、ランド５Ｂと絶縁部材２との接合面積が従来のものより広くなり、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が高められる。また、導体間寸法が十分に確保される。この場合、ランド幅Ｌｗが０．６ｍｍより小さいと、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が十分に高められない。一方、ランド幅Ｌｗが１．２ｍｍより大きいと、導体間寸法が十分に確保されない。
なお、図２において、符号Ｗは従来のランド幅（０．３ｍｍ）を示す。
【００２１】
このように構成された回路基板１を製造するには、例えば次に示す方法により行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材２に導体回路５と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール５Ａ及びランド５Ｂを形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール５Ａ及びランド５Ｂを覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去する。この工程中、ランド幅Ｌｗが０．６ｍｍ≦Ｌｗ≦１．２ｍｍを満足する寸法に設定されたランド５Ｂを形成する。この後、レジストパターン６をスクリーン印刷等によって形成する。
このようにして、実施形態１における回路基板１を形成することができる。
【００２２】
したがって、実施形態１においては、ランド５Ｂと絶縁部材２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド５Ｂの温度が上昇しても、ランド５Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００２３】
（実施形態２）
次に、本発明の実施形態２につき、図１及び図３を用いて説明する。図３は、本発明の実施形態２に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
実施形態２における回路基板は、ランドの外周縁部全体がレジストで被覆され、このレジストのランド被覆幅Ｒｗは、ランドの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｌｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されている点に特徴がある。
このため、図３に示すような回路基板３１が用いられる。この回路基板３１は、上記した回路基板１と同様に、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材３２を備えている。
【００２４】
絶縁部材３２には、挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路３３（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材３２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン３４が形成されている。
導体回路３３は、絶縁部材３２の表裏両面に開口するスルーホール３３Ａ及びこのスルーホール３３Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド３３Ｂを有している。
【００２５】
スルーホール３３Ａは、図３に示すように、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなるランド３３Ｂがスルーホール３３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００２６】
ランド３３Ｂは、絶縁部材３２の表裏両面上に形成され、かつ外周縁部全体が前記レジストパターン３４によって被覆されている。そして、このレジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗは、ランド３３Ｂの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｒｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定されている。これにより、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との接合面積が広くなり、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度が高められる。また、導体間寸法が十分に確保される。この場合、レジストパターン３４によってランド３３Ｂの一部が絶縁部材３２上に押さえ込まれ、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度を補助的に高められる。また、レジストパターン３４の面積がランド３３Ｂを被覆した分だけ増加する。ここで、レジストパターン３４のランド被覆幅ＲｗがＬｗ／２より小さいと、ランド３３Ｂと絶縁部材３２における結合強度の補助的効果が十分に高められない。一方、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが３Ｌｗ／４より大きいと、はんだ付け面積が十分に確保されない。
【００２７】
なお、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗは、０．３ｍｍ≦Ｒｗ≦０．４５ｍｍを満足する寸法に設定されていることが好ましい。この場合、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが０．３ｍｍより小さいと、ランドと絶縁部材における結合強度の補助的効果が十分に高められない。一方、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが０．４５ｍｍより大きいと、はんだ付け面積が十分に確保されない。
【００２８】
このように構成された回路基板３１を製造するには、次に示すようにして行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材３２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材３２に導体回路３３と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂを形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール３３Ａ及びランド３３Ｂを覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去して導体回路３３を形成する。この後、レジストパターン３４をスクリーン印刷等によって形成する。この工程中、レジストパターン３４のランド被覆幅Ｒｗが、ランド３３Ｂの幅をＬｗとすると、Ｌｗ／２≦Ｌｗ≦３Ｌｗ／４を満足する寸法に設定される。
このようにして、実施形態２における回路基板３１を形成することができる。
【００２９】
したがって、実施形態２においては、レジストパターン３４によってランド３３Ｂの一部が絶縁部材３２上に押さえ込まれ、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度を補助的に高められるため、ランド３３Ｂと絶縁部材３２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。
これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド３３Ｂの温度が上昇しても、ランド３３Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００３０】
（実施形態３）
次に、本発明の実施形態３につき、図１及び図４を用いて説明する。図４は、本発明の実施形態３に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
実施形態３における回路基板は、スルーホールの開口形状が長孔であり、このスルーホールの長手方向に沿って延在する補助ランドをランドの外周縁部に連設し、この補助ランドの幅にランドの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されている点に特徴がある。
このため、図４に示すような回路基板４１が用いられる。この回路基板４１は、上記した回路基板１，３１と同様に、両面プリント配線板からなり、セラミック材あるいはガラスエポキシ材によって形成された板状の絶縁部材４２を備えている。
【００３１】
絶縁部材４２には、挿入部品３や表面実装部品４を実装するための導体回路４３（配線パターン）が形成されている。また、絶縁部材４２の表裏面上であって、後述するランドを除く部位にはレジストパターン４４が形成されている。
導体回路４３は、絶縁部材４２の表裏両面に開口するスルーホール４３Ａ及びこのスルーホール４３Ａの両開口周縁部に延在する環状のランド４３Ｂを有している。
【００３２】
スルーホール４３Ａは、図４に示すように、開口形状が長孔からなるスルーホールによって形成されている。これにより、電子部品の高密度実装化を実現する所謂トラックランド（楕円ランド）からなる環状のランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
【００３３】
ランド４３Ｂは、絶縁部材４２の表裏両面上に形成されている。このランド４３Ｂの外周縁部には、スルーホール４３Ａの長手方向に沿って延在する補助ランド４５が連設されている。そして、この補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した幅Ｌｗは、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定されている。これにより、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。ここで、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した寸法Ｌｗが１．２ｍｍより小さいと、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が十分に高められない。一方、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した寸法Ｌｗが２．４ｍｍより大きいと、導体間寸法が十分に確保されない。
【００３４】
また、補助ランド４５の長さＬは、スルーホール４３Ａにおける開口面の長手方向寸法と略同一の寸法に設定されている。これにより、スルーホール４３Ａの長手方向に沿うランド４３Ｂと絶縁部材４２の接合強度が確実に高められる。
【００３５】
このように構成された回路基板４１を製造するには、次に示すようにして行われる。
先ず、予め表裏両面に銅めっき処理が施された絶縁部材４２にスルーホール用の貫通孔を設ける。次いで、絶縁部材４２に導体回路４３と逆のパターンを有する第１のレジストを形成する。しかる後、外部に露出する部位に銅めっき処理を施すことによりスルーホール４３Ａ並びにランド４３Ｂ及びランド４５を形成する。第１のレジストを除去した後、スルーホール４３Ａ並びにランド４３Ｂ及びランド４５を覆うように第２のレジストを形成してから、エッチング処理を施し、不要なめっきを除去する。この工程中に、ランド４３Ｂ及び補助ランド４５が形成される。この場合、補助ランド４５の幅にランド４３Ｂの幅を加算した幅Ｌｗが、１．２ｍｍ≦Ｌｗ≦２．４ｍｍを満足する寸法に設定される。また、補助ランド４５の長さＬがスルーホール４３Ａにおける開口面の長手方向寸法と略同一の寸法に設定される。この後、レジストパターン４４をスクリーン印刷等によって形成する。
このようにして、実施形態３における回路基板４１を形成することができる。
【００３６】
したがって、実施形態３においては、ランド４３Ｂと絶縁部材４２との結合強度が高められるとともに、導体間寸法が十分に確保される。この場合、電子部品の高密度実装化を実現するトラックランドからなるランド４３Ｂがスルーホール４３Ａの開口周縁部に延在して形成される。このため、スルーホール４３Ａ及びランド４３Ｂに対して挿入部品３（図１に図示）の接続（はんだ付け）が効果的に行われる。
これにより、部品実装時（はんだ付け時）にランド４３Ｂの温度が上昇しても、ランド４３Ｂの剥離現象及びはんだブリッジの発生を防止することができ、部品実装上の信頼性を高めることができる。
【００３７】
なお、上記した各実施形態においては、両面プリント基板である場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、片面プリント基板にも各実施形態と同様に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係る回路基板を示す断面図である。
【図２】実施形態１に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図３】実施形態２に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図４】実施形態３に係る回路基板の要部を拡大して示す平面図である。
【図５】スルーホールとランドを説明するために示す断面図である。
【図６】従来における回路基板のランドを示す平面図である。
【図７】ランドの不良例を説明するために示す平面図である。
【符号の説明】
１，３１，４１・・回路基板，  ２，３２，４２・・絶縁部材，  ３・・挿入部品，  ４・・表面実装部品，  ５，３３，４３・・導体回路，  ５Ａ，３３Ａ，４３Ａ・・スルーホール，  ５Ｂ，３３Ｂ，４３Ｂ  ランド，    ６，３４，４４・・レジストパターン
【図１】
2004179403.tif 000003
【図２】
2004179403.tif 000004
【図３】
2004179403.tif 000005
【図４】
2004179403.tif 000006
【図５】
2004179403.tif 000007
【図６】
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【図７】
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