(57)【要約】【課題】極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、研磨ムラなく良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱及び／又は加圧により流動性を示す接着樹脂からなる表面が形成されている両面接着テープを介して、ウエハと支持板とを貼り合わせる工程、両面接着テープを介して支持板に固定した状態でウエハを研磨する工程、両面接着テープに気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える工程、及びウエハから両面接着テープを剥離する工程４を有し、両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程において、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充填するＩＣチップの製造方法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂からなる表面が片面又は両面に形成されている両面接着テープを介して、周辺部に段差を有するウエハと支持板とを貼り合わせる工程１、
前記両面接着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研磨する工程２、
前記両面接着テープに気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える工程３、及び、
前記ウエハから前記両面接着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、
前記両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程１において、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより前記接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充填することを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂は、刺激により架橋する未架橋の樹脂であって、
工程２に先立って、更に、両面接着テープに刺激を与えて刺激により架橋する接着樹脂の一部を架橋させる工程を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
気体発生剤は、接着樹脂中に粒子として存在しないことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項４】
気体発生剤は、アゾ化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項５】
アゾ化合物は、下記式（１）で表されるアゾアミド化合物であることを特徴とする請求項４記載のＩＣチップの製造方法。
【化１】
2004153227.tif 000003
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ同一又は異なる低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。
【請求項６】
気体発生剤は、アジド化合物であることを特徴とする請求項１、２又は３記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項７】
気体発生剤は、接着樹脂の表面部分にのみ含有されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取り扱い性を改善し、研磨ムラなく良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常棒状の純度の高い半導体単結晶をスライスしてウエハとした後、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより製造されている。
【０００３】
ここで、上記研磨時には、ウエハ表面に粘着シート類（研磨用テープ）を貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしたりしており、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００４】
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱性に劣り、従来の半導体ウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪い。このため、厚さ５０μｍ程度の薄い半導体ウエハからＩＣチップを製造する過程におけるウエハの取り扱い性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
これに対し、本発明者らは、鋭意検討の結果、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定することにより、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであっても取り扱い性を改善してウエハの破損等を防止することができ、更に、この両面粘着テープを刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する粘着剤からなるものとすることにより、研磨後に刺激を与えることによりウエハから支持板を容易に剥離でき、良好にＩＣチップへの加工を行うことができることを見出した。このＩＣチップの製造方法によれば、ウエハを５０μｍ以下の厚さにまで研磨しても取り扱い性に優れ、破損することがなく、かつ、加工後には容易に支持板を剥離でき、作業性よくＩＣチップへの加工を行うことができる。
【０００７】
しかし、ウエハの周辺部は、通常、ウエハを加工したり運搬したりする際にウエハを保持するため、１２〜１５μｍ程度厚さが薄くなるように段差が作られている。従って、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定したとき、ウエハと支持板との周辺部には大きな隙間が生じる。また、ウエハと両面粘着テープとを予め隙間なく接着させると、両面粘着テープがウエハの形状に沿うため、両面粘着テープと支持板との間又は両面粘着テープとウエハとの間に隙間が生じてしまう。通常、研磨工程は、摩擦熱による温度上昇を抑えるために水をかけながら行うが、両面粘着テープとウエハとの間にこのような隙間があると、隙間に水が浸入して、両面粘着テープとウエハとが剥がれてしまったり、浸入した水によりウエハが歪んでしまい、研磨ムラを生じたりすることがあるという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記現状に鑑み、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取り扱い性を改善し、研磨ムラなく良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂からなる表面が片面又は両面に形成されている両面接着テープを介して、周辺部に段差を有するウエハと支持板とを貼り合わせる工程１、前記両面接着テープを介して前記支持板に固定した状態で前記ウエハを研磨する工程２、前記両面接着テープに気体発生剤から気体を発生させる刺激を与える工程３、及び、前記ウエハから前記両面接着テープを剥離する工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、前記両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程１において、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより前記接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充填するＩＣチップの製造方法である。
【００１０】
以下に本発明を詳述する。
本発明のＩＣチップの製造方法では、まず、工程１において両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる。ウエハを支持板に固定することにより、ウエハの取り扱い性が向上し、ウエハを５０μｍ以下の薄さにまで研磨してもウエハが破損したりすることがなく、極めて容易に取り扱うことができ、良好にＩＣチップへの加工を行うことができる。
【００１１】
上記両面接着テープは、基材の両面に接着樹脂からなる層が形成されたサポートテープであってもよいし、基材を有しないノンサポートテープであってもよい。また、ノンサポートテープである場合には、単層の接着樹脂層からなるものであってもよいし、複数層からなるものであってもよい。
【００１２】
上記基材としては、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１３】
上記両面接着テープは、刺激により気体を発生する気体発生剤を含有し、かつ、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂からなる表面が片面又は両面に形成されているものである。なお、上記接着樹脂からなる表面が片面にのみ形成されている場合、他方の面に形成される層としては特に限定されず、例えば、上記気体発生剤を含有せず、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂からなる層：上記気体発生剤を含有し又は含有せず、粘着性を有する樹脂からなる層等が挙げられる。
【００１４】
上記気体発生剤を含有することにより、上記両面接着テープは、刺激を与えられると、気体発生剤から気体を発生し、接着面の少なくとも一部を剥がすので、接着力が低下して被着体を容易に剥離することができる。
【００１５】
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波等による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線、可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含有する樹脂は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
【００１６】
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミジン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミジン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミジン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
【００１７】
なかでも、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルプロピル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−メチルエチル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−プロピル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−エチル−２−メチルプロピオンアミド）等の下記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物が好ましい。
【００１８】
【化２】
2004153227.tif 000002
【００１９】
式（１）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ低級アルキル基を表し、Ｒ３は、炭素数２以上の飽和アルキル基を表す。なお、Ｒ１とＲ２は、同一であっても、異なっていてもよい。
上記一般式（１）で表されるアゾアミド化合物は、熱分解温度が高いことから、工程１におけるウエハと支持板との貼り合わせの際に上記接着樹脂の流動化のために加熱が必要な場合にも気体が発生してしまうことがなく、また、上記接着樹脂への溶解性にも優れている。
【００２０】
上記アゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド等や、３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００２１】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取り扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによってウエハが損傷することがあるという問題もある。このような問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
【００２２】
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取り扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないためウエハを損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００２３】
接着樹脂１００重量部当たり、気体発生剤は５重量部〜５０重量部の割合で含有されることが望ましい。５重量部を下回る場合には、ガス発生量が不足し、所望の剥離性が得られないことがある。また、５０重量部を上回る場合には、溶解性が悪化し、ブリード等の不具合が発生することがある。
【００２４】
上記気体発生剤は上記接着樹脂の全体に含有されていてもよいが、気体発生剤を接着樹脂の全体に含有させておくと、接着樹脂の全体が発泡体となるため柔らかくなりすぎ、両面接着テープをうまく剥がせなくなるおそれがある。従って、上記気体発生剤は、接着樹脂の表面部分にのみ含有されていることが好ましい。表面部分にのみ含有させておけば、接着樹脂の全体が発泡体とならずに、被着体との接着面で気体発生剤から気体が発生することにより接着面積を減少させ、なおかつ気体が、被着体と接着脂層との接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００２５】
なお、上記表面部分とは、接着樹脂からなる層の厚さにもよるが、接着樹脂からなる層の表面から２０μｍまでの部分であることが好ましく、該表面部分において、接着樹脂１００重量部当たり、気体発生剤は５重量部〜５０重量部の割合で含有されることが望ましい。また、ここでいう表面部分にのみ含有されるとは、例えば、接着樹脂層の表面に付着した気体発生剤が樹脂と相溶して樹脂層に吸収された態様、接着樹脂層の表面に気体発生剤が均一に付着している態様等が挙げられる。
【００２６】
上記接着樹脂の表面部分にのみ気体発生剤を含有させる方法としては、例えば、両面接着テープの最外層に１〜２０μｍ程度の厚さで気体発生剤を含有する樹脂を塗工する方法や、あらかじめ作製した両面接着テープの少なくとも一方の面の表面に、気体発生剤を含有する揮発性液体を塗布するかスプレー等によって吹き付けることにより、表面に気体発生剤を均一に付着させる方法等が挙げられる。
【００２７】
また、気体発生剤を含有する表面部分とそれ以外とは、異なる組成の樹脂成分からなることが好ましく、なかでも、異なる極性を有する樹脂成分からなることがより好ましい。これにより、表面部分の気体発生剤がそれ以外に移行することを防止するか、移行しにくくすることができる。
【００２８】
上記気体発生剤は、接着樹脂中に粒子として存在しないことが好ましい。なお、本明細書において、気体発生剤が粒子として存在しないとは、電子顕微鏡により気体発生剤を含有する接着樹脂の断面を観察したときに気体発生剤を確認することができないことを意味する。上記接着樹脂中に気体発生剤が粒子として存在すると、気体を発生させる刺激として光を照射したときに粒子の界面で光が散乱して気体発生効率が低くなってしまったり、上記両面接着テープの表面平滑性が悪くなったりすることがある。
【００２９】
上記気体発生剤を粒子として存在しないようにするには、通常、接着樹脂中に溶解する気体発生剤を選択するが、接着樹脂中に溶解しない気体発生剤を選択する場合には、例えば、分散機を用いたり、分散剤を併用したりすることにより接着樹脂層中に気体発生剤を微分散させる。
【００３０】
また、上記気体発生剤は、微小な粒子であることが好ましい。更に、これらの微粒子は、例えば、分散機や混練装置等を用いて必要に応じてより細かい微粒子とすることが好ましい。
【００３１】
上記気体発生剤から発生した気体は接着樹脂の外へ放出されることが好ましい。これにより、上記両面接着テープに光等の刺激を与えると気体発生剤から発生した気体が被着体から接着樹脂の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させるため、容易に被着体を剥離することができる。この際、気体発生剤から発生した気体の大部分は接着樹脂の外へ放出されることが好ましい。上記気体発生剤から発生した気体の大部分が接着樹脂の外へ放出されないと、接着樹脂が気体発生剤から発生した気体により全体的に発泡してしまい、接着力を低下させる効果を充分に得ることができず、被着体にのり残りを生じさせてしまうことがある。
【００３２】
なお、被着体に糊残りを生じさせない程度であれば、気体発生剤から発生した気体の一部が接着樹脂の中に溶け込んでいたり、気泡として接着樹脂中に存在していたりしてもかまわない。
【００３３】
上記接着樹脂は、上記気体発生剤としてアジド化合物又はアゾ化合物等の光による刺激により気体を発生する気体発生剤を用いる場合には、更に光増感剤も含有することが好ましい。上記光増感剤は、上記気体発生剤への光による刺激を増幅する効果を有することから、より少ない光の照射により気体を放出させることができる。また、より広い波長領域の光により気体を放出させることができるので、支持板がポリエチレンテレフタレート等のアジド化合物又はアゾ化合物から気体を発生させる波長の光を透過しないものであっても、支持板越しに光を照射して気体を発生させることができ支持板の選択の幅が広がる。
【００３４】
上記光増感剤としては特に限定されないが、例えば、チオキサントン増感剤等が好適である。なお、チオキサントン増感剤は、光重合開始剤としても用いることができる。
【００３５】
上記気体発生剤を含有する接着樹脂は、加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示すものである。
加熱又は加圧の少なくともいずれかにより流動性を示す接着樹脂を用いることにより、接着樹脂が流動性を示す条件下でウエハとの貼り合わせを行えば、ウエハと支持板との周辺部に生じた隙間を充填することができる。なお、本明細書において加熱により流動性を示すとは、加熱しない状態においては固体状であるが、加熱することにより凹凸に追随できる程度の硬さになることを意味する。すなわち、ホットメルト型接着樹脂であることを意味する。また、加圧により流動性を示すとは、加圧すれば凹凸に追随する程度の柔らかさを有する接着樹脂を意味する。
【００３６】
また、上記接着樹脂は、刺激により架橋する未架橋の樹脂であることが好ましい。刺激により架橋する未架橋の樹脂を用いることにより、接着樹脂が流動性を示す条件下でウエハとの貼り合わせを行った後、刺激を与えて一部を架橋すれば、樹脂をある程度硬化させてウエハと支持板とを強固に固定することができる。なお、上記接着樹脂を架橋させる刺激としては特に限定されず、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００３７】
上記接着樹脂としては特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂や、硬化性樹脂等が好適である。
上記熱可塑性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００３８】
上記熱可塑性樹脂のなかでも、刺激により架橋する未架橋の樹脂としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等が挙げられる。
【００３９】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から本発明の接着性物質の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００４０】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００４１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００４２】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００４３】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００４４】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００４５】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４６】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４７】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００４８】
なお、これらの後硬化型粘着剤は、ホットメルト型ポリマーを主成分として含有させた場合には、加熱により流動性を示すホットメルト型粘着剤として用いることができ、また、オリゴマー成分の割合を高めた場合には、加圧により流動性を示す柔らかい粘着剤として用いることができる。
【００４９】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、本発明の目的を損なわない限りにおいて、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００５０】
上記硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂等が挙げられる。上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。また、上記光硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、感光性オニウム塩等の光カチオン触媒を含有するエポキシ樹脂や感光性ビニル基を有するアクリル樹脂等が挙げられる。
【００５１】
なお、これらの硬化性樹脂は未架橋のものが好ましいが、樹脂層を形成するためにある程度の凝集力を要する場合には、必要とされる程度の架橋が施されていてもよい。
【００５２】
上記接着樹脂はゲル分率が５％以下であることが好ましい。ゲル分率が５％を超えると、加熱又は加圧した際の流動性が乏しくウエハと支持板との周辺部に生じる隙間を充分に充填できないことがある。より好ましくは０％である。
【００５３】
本発明のＩＣチップの製造方法では、まず、上記両面接着テープを介してウエハと支持板とを貼り合わせる工程１を行う。
この際、貼り合わせる前後又は貼り合わせと同時に加熱又は加圧の少なくともいずれかにより接着樹脂を流動させウエハと支持板との周辺部に生じた隙間を充填する。なお、貼り合わせと加熱及び／又は加圧の順序は特に限定されず、例えば、貼り合わせと同時に加熱を行ってもよく、貼り合わせの前後に加熱を行ってもよい。また、貼り合わせと同時に加圧を行ってもよく、貼り合わせの前後に加圧を行ってもよい。
【００５４】
上記ウエハとしては、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体からなるものが挙げられる。
上記ウエハの厚さとしては特に限定されないが、ウエハが薄いほど本発明の破損防止の効果が発揮されやすく、研磨後の厚さが５０μｍ程度、例えば、２０〜８０μｍの厚さの半導体ウエハである場合に優れた破損防止の効果が得られる。また、上記ウエハの周辺部には、ウエハを加工したり運搬したりする際にウエハを保持するため、１２〜１５μｍ程度厚さが薄くなるように段差が作られている。
【００５５】
上記支持板としては特に限定されないが、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激が光である場合には透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
【００５６】
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ましい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であることが好ましい。
【００５７】
次いで、上記両面接着テープを介して支持板に固定した状態でウエハを研磨する工程２を行う。上記研磨の方法としては特に限定されず、通常のＩＣチップの製造方法において用いられる方法を用いることができ、例えば、支持板を固定し、高速回転する研磨用砥石を用いて切削水をかけながら完成時のチップの厚さにまでウエハを研磨する方法等が挙げられる。本発明のＩＣチップの製造方法においては、上述のように両面接着テープの接着樹脂がウエハと支持板との周辺部に生じた隙間を充填することから、水が浸入することもなく、研磨ムラなく良好に研磨することができる。
【００５８】
上記接着樹脂が刺激により架橋する未架橋の樹脂である場合には、工程２に先立って、更に、両面接着テープに刺激を与えて刺激により架橋する接着樹脂の一部を架橋させる工程を有することが好ましい。上記接着樹脂の一部を架橋することにより、ウエハと支持板とが更に強固に固定され、後の研磨工程で剥がれてしまうことがなくなる。また、架橋することにより、上記接着樹脂がホットメルト型接着樹脂である場合でも、耐熱性が向上し、後の研磨工程において摩擦熱により加熱されても再び流動化してウエハと支持板とが剥がれてしまうこともない。
【００５９】
上記架橋の程度としては、流動化せずウエハと支持板とを固定できる程度に止めることが好ましい。完全に硬化させてしまうとかえって接着力を失いウエハと両面接着テープが剥がれてしまうことがある。
【００６０】
本発明のＩＣチップの製造方法では、次いで、上記両面接着テープに刺激を与える工程３及びウエハから両面接着テープを剥離する工程４を行う。上記両面接着テープに刺激を与えることにより、樹脂組成物層中の気体発生剤から気体を発生させてウエハ又は支持板と両面接着テープとの接着面に放出させ、ウエハ又は支持板から樹脂層の接着面の少なくとも一部を剥がし、樹脂層の接着力を低下させることができるので、気体発生剤を含有する樹脂層と貼り合わせられたウエハ又は支持板を容易に剥離することができる。
【００６１】
また、上記両面接着テープの支持板と貼り合わせた側の面に気体発生剤を含有させた場合には、両面接着テープをウエハから剥離するに先立って、刺激を与えて支持板と両面接着テープの間の気体発生剤から気体を発生させて接着力を低下させ、硬い支持板を両面接着テープから剥離することにより、両面接着テープは可とう性を有するテープとなり、両面接着テープをめくりながらウエハから剥がすことができる。
【００６２】
上記刺激を与える方法としては特に限定されず、例えば、紫外線による刺激により気体を発生する気体発生剤を用いている場合には、支持板側から紫外線を照射する方法等が挙げられる。
【００６３】
なお、通常の工程では研磨工程終了後刺激を与えて気体を発生させてウエハを剥離する前に、研磨したウエハにダイシングテープを貼り付け、その後ウエハを剥離してからダイシングを行う。
【００６４】
また、本発明のＩＣチップの製造方法では、必要に応じて、通常行われる工程を省略したり、工程の順序を通常と異なるものとしたりしてもよく、例えば、あらかじめダイシングを行った後に研磨工程を行い、ウエハをチップ状にしてもよい。
【００６５】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００６６】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
【００６７】
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート                ７９重量部
エチルアクリレート                １５重量部
アクリル酸                          １重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート    ５重量部
光重合開始剤                    ０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン          ０．０１重量部
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００６８】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理及びエンボス加工が施された厚さ３８μｍポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのエンボス加工が施されていない片面に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（２）層の表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムを貼り付けた。
【００６９】
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約３０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。
【００７０】
次いで、粘着剤（２）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層のない側の面と、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層の面とを貼り合わせた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００７１】
これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープ１を得た。両面粘着テープ１の粘着剤層はいずれも透明であった。
【００７２】
＜ＩＣチップの製造＞
（シリコンウエハとガラス板との貼り合わせ工程）
両面粘着テープ１の粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０ｃｍ、厚さ約７５０μｍで、表面に形成された回路の凹凸が５μｍ、周辺部が１５μｍであるシリコンウエハの回路が形成された面にラミネーターを用いて貼り付けた後、シリコンウエハの大きさに合わせて両面粘着テープ１を切断した。
【００７３】
次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤（１）層に真空プレス装置を用いて貼り付けた。次いで、６０℃で２分間予熱した後、加熱プレス装置を用いて６０℃、９８Ｎ／ｃｍ２で１分間加熱プレスを行った。両面接着テープはウエハとガラス板のいずれにも密着しており、ウエハの周辺部にも隙間は見られなかった。
【００７４】
（紫外線照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が１０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２秒間照射した。
【００７５】
（研磨工程）
ガラス板で補強されたシリコンウエハを研磨装置に取り付け、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。このときガラス板から観察した限りでは、シリコンウエハと両面接着テープとの間への水の浸入は全く認められなかった。
【００７６】
研磨装置からシリコンウエハを取り外し、ダイシングテープをシリコンウエハの上に貼り付けた。
（紫外線照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
【００７７】
（ウエハの剥離工程）
シリコンウエハを固定し、ガラス板を真上に引っ張って両面接着テープとともにシリコンウエハから剥がした。
【００７８】
（ダイシング工程）
続いて、ダイシングテープで補強されたシリコンウエハをダイシング装置に取り付け、ウエハ側からカッター刃を切り入れシリコンウエハをＩＣチップの大きさに切断した。次いで、ダイシングテープからＩＣチップを剥がしＩＣチップを取りだした。
【００７９】
【発明の効果】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取り扱い性を改善し、研磨ムラなく良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供できる。