(57)【要約】【課題】抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線を備え、表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することにある。【解決手段】背面基板の表面上には、複数本の走査配線および複数本の信号配線がマトリックス状に設けられている。背面基板の裏面上には補助配線が設けられ、走査配線群あるいは信号配線群の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に接続されている。補助配線は、所定の配線幅に相当する厚さを有した導電性薄板６４と、所定の配線間隔に相当する厚さを有した絶縁フィルム６６とを交互に積層して一体化した積層体６８を形成し、この積層体を導電性薄板および絶縁性フィルムの表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスすることにより製造する。【選択図】    図１０
2004179068.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、この基板上にマトリックス状に設けられた複数本の走査配線および信号配線と、を備えた画像表示装置の外側に配設され、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方に接続されているとともに上記走査配線および信号配線よりも低い抵抗値をそれぞれ有し、所定の配線幅および所定の配線間隔に形成された複数本の補助配線を備えた画像表示装置用の補助配線群の製造方法において、
上記所定の配線幅に相当する厚さを有した薄板状の導電性部材と、上記所定の配線間隔に相当する厚さを有した薄板状の絶縁性部材とを、それぞれ上記補助配線の本数に相当する枚数用意し、
上記複数の導電性部材および絶縁性部材を交互に積層して一体化した積層体を形成し、
上記積層体を上記導電性部材および絶縁性部材の表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスし、それぞれ上記導電性部材からなる複数本の補助配線とそれぞれ上記絶縁性部材からなり隣合う補助配線間に位置した絶縁層とを有した補助配線群を形成することを特徴とする画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
【請求項２】
上記導電性部材は、金属または合金よりなる薄板であることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
【請求項３】
上記導電性部材は、銅、アルミニウム、鉄、ニッケルよれ選択された少なくとも１つの金属を含んでいることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
【請求項４】
上記絶縁性部材の表面に接着剤を介して上記導電性部材を貼付した後、上記接着剤を乾燥し、この貼付および乾燥を繰り返して上記積層体を形成することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
【請求項５】
上記積層体をその積層方向に沿って両側から加圧した状態でスライスすることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の画像表示装置用の補助配線群の製造方法。
【請求項６】
基板と、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の製造方法により製造されているとともに上記基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項７】
上記補助配線群の全面に絶縁層を介して貼付された支持フィルムを備え、
上記補助配線群は接着剤により上記基板の外面に貼付されていることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置。
【請求項８】
上記補助配線群の全面に絶縁層を介して貼付された支持フィルムを備え、
上記支持フィルムは接着剤により上記基板の外面に貼付され、上記基板と補助配線との間に位置していることを特徴とする請求項６に記載の画像表示装置。
【請求項９】
画像表示面が設けられた前面基板と、上記前面基板の画像表示面と対向して設けられた背面基板とを有した外囲器と、
上記背面基板の上記画像表示面と対向する表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これと直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、各画素部に設けられた画素表示素子と、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の製造方法により製造されているとともに上記背面基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の配線群の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。
【請求項１０】
上記画像表示素子は、表面伝導型電子放出素子を含んでいることを特徴とする請求項９に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、マトリックス状に設けられた複数の走査配線および信号配線を備えた画像表示装置に用いる補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、陰極線管（以下、ＣＲＴと称する）に代わる次世代の軽量、薄型の表示装置として様々な画像表示装置が開発されている。このような画像表示装置には、液晶の配向を利用して光の強弱を制御する液晶ディスプレイ（以下、ＬＣＤと称する）、プラズマ放電の紫外線により蛍光体を発光させるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと称する）、蛍光体のエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）現象を利用した表示装置、電界放出型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させるフィールドエミッションディスプレイ（以下、ＦＥＤと称する）、表面伝導型電子放出素子の電子ビームにより蛍光体を発光させる表面伝導エミッションディスプレイ（以下、ＳＥＤと称する）などがある。
【０００３】
これらの画像表示装置の画像表示方法としては、マトリクス状に配置した多数の走査配線および信号配線を用いて線順次駆動する方法が知られている。このような駆動方式を用いたいわゆるマトリックス型の画像表示装置は、通常、基板の内面に設けられた多数の走査配線と、これら走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線とを備え、走査配線と信号配線との各交差部に画素部が規定されている。各画素部には、画像表示素子が設けられ走査配線および信号配線に接続されている。
【０００４】
走査配線は、走査線駆動回路からの制御電圧を各画像表示素子に供給し、信号配線は、信号線駆動回路から表示信号電圧を各画像表示素子に供給する。例えば、画像表示素子として電界放出型の電子放出素子を用いた画像表示装置においては、電子放出素子に対して走査配線および信号配線から電圧を印加すると、電子放出部から電子が放出される。この放出電子は、対向する基板上に形成された蛍光体を励起して発光させる。そして、印加電圧あるいは電圧印加時間に応じて電界放出される電子の量を制御し、発光輝度を調整することができる。
【０００５】
そして、前述した線順次駆動は、１つの画像を走査配線上の画素表示素子毎の画像に分解し、ある走査配線のみを選択駆動させ同時に信号配線上にこの走査配線毎に分解した表示信号を出力し、選択された画素表示素子に電圧を印加する。これを全ての走査配線に対して順次行って画素表示素子を駆動することにより画像を表示する。このような線順次駆動はしくみが単純なため、メモリ機構を持たないＦＥＤやＳＥＤ、薄膜トランジスタを用いないＬＣＤなどで使用されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
【特許文献１】
特開昭５４−２０９６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＳＥＤのような画像表示に際して大きな電流を配線に流す表示装置においては、線順次駆動で選択された走査配線に、この走査配線上の駆動表示された画素表示素子から電流が流れ込み、走査配線自体の抵抗成分と流れ込んだ駆動電流とにより走査配線部で電圧降下を引き起こす。
【０００８】
走査配線で電圧降下が生じると、走査配線上の各々の画素表示素子に掛かる駆動電圧がそれぞれの場所の電圧降下に応じて減少する。そのため、駆動ドライバから遠い画素ほど表示が暗く、ムラのある画像となってしまう。
【０００９】
例えば、矩形状の表示領域を有し、走査配線が水平方向に延びているとともに走査線駆動回路が画面右辺に設けられた表示装置において、画面の右辺から左辺へ進むに従い電圧降下により画面が暗くなってしまう。
このような走査配線の電圧降下による問題は、走査配線抵抗を低く設計することで改善されるが、低抵抗設計には量産上、技術上の限界がある。また、走査配線の両端部にドライバ回路をそれぞれ設け、両側から駆動する方法も考えられる。この場合は、画面中央部で輝度が低下するが、低下量は片側駆動時よりも大幅に緩和され、かつ輝度傾斜は左右対称となり表示品位は著しく向上する。しかしながら、このような構成では、ドライバ駆動回路が２倍必要となり、製造コストが上昇する。また、左右の駆動回路の微妙なタイミングのずれや、印加電圧のずれなどが消費電力の増大やドライバＬＳＩの発熱などの問題を引き起こし、表示パネルの性能にも影響する。
【００１０】
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線群の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線群を備えた画像表示装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、この発明の態様に係る画像表示装置の補助配線群の製造方法は、基板と、この基板上にマトリックス状に設けられた複数本の走査配線および信号配線と、を備えた画像表示装置の外側に配設され、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方に接続されているとともに上記走査配線および信号配線よりも低い抵抗値をそれぞれ有し、所定の配線幅および所定の配線間隔に形成された複数本の補助配線を備えた画像表示装置用の補助配線の製造方法において、
上記所定の配線幅に相当する厚さを有した薄板状の導電性部材と、上記所定の配線間隔に相当する厚さを有した薄板状の絶縁性部材とを、上記補助配線の本数に相当する枚数用意し、
上記複数の導電性部材および絶縁性部材を交互に積層して一体化した積層体を形成し、
上記積層体を上記導電性部材および絶縁性部材の表面と直交する方向に沿って任意の厚さでスライスし、それぞれ上記導電性部材からなる複数本の補助配線とそれぞれ上記絶縁性部材からなり隣合う補助配線間に位置した絶縁層とを有した補助配線群を形成することを特徴としている。
【００１２】
上記のように構成された製造方法によれば、導電性部材および絶縁性部材を積層して形成された積層体をスライスすることにより、複数本の補助配線を有した補助配線群を形成している。そのため、補助配線の幅は導電性部材の厚さにより決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性部材の厚さによって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができる。
【００１３】
また、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。
【００１４】
この発明の他の態様に係る画像表示装置は、基板と、基板の表面上に互いに平行に設けられた複数本の走査配線と、これらの走査配線と直交する方向に延びた互いに平行な複数本の信号配線と、これら走査配線と信号配線との各交差部に規定され互いに独立した複数の画素部と、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の製造方法により製造されているとともに上記基板の外側に設けられ、上記走査配線および信号配線の少なくとも一方の全配線の両端部に外部接続された複数本の補助配線を有した補助配線群と、を備えたことを特徴としている。
上記のように構成された画像表示装置によれば、上記構成の補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上を図ることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態に係る画像表示装置として、表面伝導型の電子放出素子を備えたＳＥＤを例にとって説明する。
図１および図２に示すように、このＳＥＤは、それぞれ透明な矩形状の絶縁基板、例えば、ガラス板からなる背面基板１および前面基板２を備え、これらの基板は所定の隙間を置いて対向配置されている。そして、背面基板１および前面基板２は、ガラスからなる矩形枠状の側壁３を介して周縁部同志が接合され、内部が真空に維持された偏平な矩形状の真空外囲器４を構成している。
【００１６】
前面基板２の内面には画像表示面として機能する蛍光体スクリーン６が形成されている。この蛍光体スクリーン６は、赤、青、緑の蛍光体層、および黒色着色層を並べて構成されている。これらの蛍光体層はストライプ状あるいはドット状に形成されている。また、蛍光体スクリーン６上には、アルミニウム等からなりアノード電極として機能するメタルバック７が形成されている。表示動作時、メタルバック７には所定のアノード電圧が印加される。
【００１７】
接合部材として機能するほぼ矩形枠状の側壁３は、例えば、フリットガラス、低融点金属等の封着材９により、背面基板１の周縁部および前面基板２の周縁部に封着され、前面基板２および背面基板１同士を接合している。
【００１８】
背面基板１と前面基板２との間には、矩形板状のグリッド１４が設置されている。グリッド１４には、複数の柱状の第１および第２スペーサ１０ａ、１０ｂが一体的に設けられ、グリッドの両面から突出している。そして、第１および第２スペーサ１０ａ、１０ｂは、前面基板２および背面基板１の内面にそれぞれ当接し、真空外囲器４に作用する大気圧荷重を支持している。グリッド１４はガラスとほぼ等しい熱膨張係数を有した金属材料によって形成されている。また、グリッド１４には、多数の電子ビーム通過孔１６が形成されている。
【００１９】
図３および図４に示すように、アレイ基板として機能する背面基板１の表面上には、互いに平行に延びた多数の走査配線３０、および走査配線と直交する方向に延びた多数の信号配線４０がマトリックス状に形成されている。例えば、走査配線３０は背面基板１の長辺と平行に延び、信号配線４０は背面基板１の短辺と平行に延びている。走査配線３０は４８０本、信号配線４０は６４０×３本設けられ、配線ピッチはそれぞれ９００μｍ、３００μｍとなっている。
【００２０】
また、各走査配線３０の両端は背面基板１の側縁までそれぞれ延出し、後述する補助配線に接続されている。そして、各走査配線３０は、この補助配線を介して、背面基板１の裏側に配置された走査線駆動回路３２に接続されている。また、各信号配線４０の一端は背面基板１の長辺近傍まで引出され、信号線駆動回路４１に接続されている。走査線駆動回路３２は、後述する電子放出素子を駆動制御するための駆動電圧を走査配線３０に供給し、信号線駆動回路４１は、表示信号電圧を信号配線４０に供給する。
【００２１】
図４に鎖線で示すように、背面基板１表面の表示領域３４において、走査配線３０と信号配線４０との各交差部には画素部５０が規定され、マトリクス状に配列されている。各画素部５０は、蛍光体スクリーン６の蛍光体層を励起する画素表示素子として、電子ビームを放出する電子放出素子８を備えている。電子放出素子８は、各走査配線３０に沿って６４０×３個、各信号配線４０に沿って４８０個設けられている。
【００２２】
図４および図５に示すように、各電子放出素子８は表面伝導型の電子放出素子として構成されている。すなわち、各電子放出素子８は、導電性薄膜２５と、走査配線３０および信号配線４０にそれぞれ接続され導電性薄膜に電圧を印加する一対の素子電極２７、２８と、を備えている。導電性薄膜２５の中央には、極小な亀裂からなる電子放出部２６が形成されている。
【００２３】
そして、走査線駆動回路３２から後述する補助配線および走査配線３０を通して素子電極２７に駆動電圧を印加し、また、信号線駆動回路４１から信号配線４０を通して素子電極２８に表示信号電圧を印加すると、電子放出部２６から電子ビームが放出される。放出された電子ビームは、グリッド１４に形成された電子ビーム通過孔１６を通って蛍光体スクリーン６に射突し、蛍光体層を励起する。これにより蛍光体層が発光し、所望の画像が表示される。
【００２４】
図５（ｂ）および図６ないし図８に示すように、ＳＥＤの外面側となる背面基板１の裏面上には、例えば、銅からなる複数の補助配線４２が設けられている。補助配線４２は、互いに平行に延びているとともに、隣合う補助配線間に位置した絶縁層６５を挟んで互いに接合され、一体の補助配線シート６１を構成している。各補助配線４２の幅は約０．４５ｍｍ、補助配線間の間隔、つまり、絶縁層６５の幅は約０．１５ｍｍに形成されている。補助配線４２は走査配線３０と同数本設けられている。
【００２５】
補助配線シート６１は、アクリル系の粘着剤あるいは接着剤４３により背面基板１の裏面に貼付されている。そして、補助配線４２は、走査配線３０と平行に延びている。各補助配線４２の両端部は、背面基板１の両端部に設けられた接続部材６０を介して、対応する走査配線３０の両端に電気的に外部接続されている。接続部材６０としては、例えば、高分子フィルム６２に銅配線６３を形成したフレキシブル配線板、異方性導電フィルム、コネクタ等を用いることができる。
【００２６】
各補助配線４２は、走査配線３０に対して５〜１０倍の厚さに形成され、走査配線３０の配線抵抗よりも低い、例えば、１／５〜１／１０の配線抵抗を有している。
【００２７】
補助配線シート６１の外側には、絶縁層として機能する接着剤層４５を介して矩形状の支持フィルム４６が貼付されている。支持フィルム４６の表面全体に導電層４８が設けられ、支持フィルムと接着剤層４５との間に位置している。これら補助配線シート６１、支持フィルム４６および導電層４８は、背面基板１とほぼ等しい大きさに形成され、背面基板の裏面ほぼ全域に渡って設けられている。これにより、補助配線４２は、背面基板１と支持フィルム４６との間に挟持されている。
【００２８】
支持フィルム４６は、例えば、プラスティックフィルム、ガラス、セラミックシート等により形成されている。導電層４８は、Ａｌ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｓｎ、Ａｇのいずれかあるいは２つ以上の混合物により形成されている。また、導電層４８は、背面基板１のグランド領域、あるいは、真空外囲器４の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続され、アース電位に維持されている。
【００２９】
支持フィルム４６、導電層４８、および接着剤層４５の中央部には細長い開孔４７が形成され、補助配線４２と直交してい延びている。支持フィルム４６の外面上には走査線駆動回路３２が設けられ、開孔４７を介して各補助配線４２のほぼ中央部に電気的に接続されている。そして、前述したように、走査線駆動回路３２は、補助配線４２を介して、電子放出素子８を駆動制御するための駆動電圧を走査配線３０の両端に供給する。
【００３０】
次に、上記のように構成されたＳＥＤの製造方法、特に、背面基板の製造方法について説明する。
始めに、複数本の補助配線４２を有した補助配線群の製造方法について説明する。図９に示すように、まず、導電性部材として、例えば、厚さｔ１が０．４５ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さがＬ７５０ｍｍの純銅からなる導電性薄板を走査配線３０の本数に相当する枚数だけ用意し、表面の汚れを除去する。導電性薄板６４の厚さｔ１は形成する補助配線４２の幅に相当し、長さＬは補助配線の長さに相当している。導電性部材としては、銅の他、アルミニウム、鉄、ニッケル等の金属または合金を用いることができる。
【００３１】
また、薄板状の絶縁性部材として、例えば、厚さｔ２が０．１５ｍｍ、幅３０ｍｍ、長さＬが７５０ｍｍで両面にアクリル系の接着剤が塗られた絶縁フィルム６６を導電性薄板６４よりも１枚多く用意する。絶縁フィルム６６の厚さは形成する補助配線４２間の間隔に相当する。絶縁性部材としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等を用いることができる。
【００３２】
続いて、図１０に示すように、これらの導電性薄板６４および絶縁フィルム６６を交互に位置するように順番に積層し、順次、接着剤を乾燥させて貼り合わせる。この際、積層方向の最上部および最下部に絶縁フィルム６６がそれぞれ位置するように積層する。なお、これらの最上部および最下部の絶縁フィルム６６は、片面のみに接着剤が塗布されている。
【００３３】
所定枚数の導電性薄板６４および絶縁フィルム６６を積層した後、治具を用いて導電性薄板および絶縁性フィルムの面方向の横ずれを防止しながら、所定の温度、および積層方向に沿った圧力をかけながらアクリル系の接着剤成分を硬化させる。これにより、所定枚数の導電性薄板６４および絶縁フィルム６６が交互に積層され一体化された立方体形状の積層体６８が得られる。
【００３４】
得られた積層体６８を冷却した後、この積層体を押え板で両面側から挟持し積層方向に加圧する。この状態で、導電性薄板６４および絶縁フィルム６６の表面と直交するスライス面Ｃに沿って積層体６８を任意の厚さＷでスライスする。厚さＷは、例えば０．２ｍｍに設定されている。これにより、図１１に示すように、それぞれ幅ｔ１、厚さＷの複数本の補助配線４２、およびこれらの補助配線間に位置した幅ｔ２の絶縁層６５を一体に有した補助配線シート６１が得られる。
【００３５】
続いて、図１２（ａ）に示すように、表面全体に導電層４８としてのアルミニウム膜が形成された厚さ０．１ｍｍのＰＥＴフィルムからなる支持フィルム４６を用意する。次に、例えばビク型を用いたプレスにより、支持フィルム４６および導電層４８に開孔４７を開けた後、導電層４８の全面に接着剤を塗布し接着剤層４５を形成する。そして、上記工程で得られた補助配線シート６１を接着剤層４５により導電層４８上に貼付する。これにより、支持フィルム付きの補助配線群が得られる。なお、補助配線４２の表面には必要に応じて防錆処理しておく。
【００３６】
一方、走査配線３０、信号配線４０、電子放出素子８等の形成された背面基板１及び蛍光体スクリーン６およびメタルバック７の形成された前面基板２を別途形成する。そして、この背面基板１及び前面基板２、グリッド１４、スペーサ１０ａ、１０ｂおよび側壁３を所定の配置関係に保持し、図示しない真空処理室内で前面基板および背面基板の周縁部同士を側壁３を介して互いに封着する。これにより、真空外囲器４を得る。
【００３７】
続いて、図１２（ｂ）に示すように、補助配線シート６１上に接着層として、例えば、アクリル系の接着剤４３を塗布し、補助配線４２のほぼ全体を覆う。そして、図１２（ｃ）に示すように、支持フィルム４６に支持された補助配線シート６１を接着剤４３によって背面基板１の裏面に貼り合わせる。これにより、補助配線４２を有した背面基板１が得られる。
【００３８】
その後、支持フィルム４６上に走査線駆動回路３２を実装し、開孔４７を介して各補助配線４２に接続する。また、接続部材６０により、各補助配線４２の各端部と背面基板１上の走査配線３０とを背面基板の両端部で電気的に接続し、また、信号線駆動回路４１を信号配線４０に接続する。更に、支持フィルム４６上の導電層４８を背面基板１のグランド領域、あるいは、真空外囲器４の周囲を支持する図示しない金属フレームに電気的に接続し、アース電位とする。これにより、ＳＥＤが完成する。
【００３９】
なお、上記説明に用いた図８ないし図１２では、図面の複雑化を避けるため、補助配線の数、導電性薄板および絶縁フィルムの数を実際の数よりも大幅に減らして図示している。
【００４０】
上記のように構成されたＳＥＤによれば、背面基板１の外面側に補助配線４２が設けられ、各補助配線は対応する走査配線３０の両端に接続されている。そして、補助配線４２は走査配線３０の配線抵抗よりも低い配線抵抗を有しているとともに、その中央部で走査線駆動回路３２に接続されている。そのため、補助配線４２を介して各走査配線３０の両端から駆動パルスを印加することにより、片側駆動の場合に発生する表示画面の輝度傾斜を大幅に低減することができる。この際、走査配線３０の両側に２つの駆動回路を設置するものとは異なり、１つの走査線駆動回路３２で駆動することができ、両側駆動時のコスト増や消費電力の増大を回避することが可能となる。
【００４１】
更に、支持フィルム４６を背面基板１の裏面側に設け、背面基板と支持フィルムとの間に補助配線４２を挟持することにより、隣接する補助配線同士のショート、および補助配線と外側部材とのショート等を防止することができる。また、支持フィルム４６のほぼ全面に渡って導電層４８を設けアース電位とすることにより、補助配線４２間のクロストークを防止することができるとともに、補助配線のアンテナ効果によるノイズの発生を抑制することができる。更に、背面基板１の内面側から発生する電子線を導電層４８によって遮蔽し、装置外部への漏洩を防止することが可能となる。
以上のことから、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したＳＥＤを得ることができる。
【００４２】
一方、ＳＥＤの製造方法においては、導電性薄板および絶縁フィルムを積層して形成された積層体をスライスすることにより、補助配線群を有した補助配線シートを形成している。そのため、補助配線の幅は導電性薄板の厚さｔ１により決まり、また、補助配線間の間隔は絶縁性フィルムの厚さｔ２によって決まる。従って、各補助配線を全長に渡って均一な幅に形成することができ、同時に、配線間隔を高い精度で所定の間隔とすることができる。これにより、抵抗値が均一な補助配線を得ることができ、これ等の補助配線をＳＥＤに用いることにより、画像品位の向上を図ることができる。
【００４３】
更に、補助配線の厚さは、積層体をスライスする際の厚さＷで決まるため、必要な厚さの補助配線を容易に形成することができる。従って、低抵抗の補助配線を容易に得ることが可能となる。そして、このように製造された補助配線を用いることにより、配線抵抗に起因する表示ムラを低減し、画像品位の向上したＳＥＤを得ることができる。
【００４４】
上記製造方法では、補助配線群を有した補助配線シートを形成した後、背面基板１に貼り合わせる構成としている。そのため、補助配線を背面基板１の裏面上に直接形成する場合に比較して、補助配線を容易に設けることができる。同時に、補助配線群を別工程で形成することができ、製造効率の向上を図ることが可能となる。
【００４５】
なお、この発明は上述した実施の形態に限定されることなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。例えば、上述した実施の形態では、支持フィルム４６上に設けられた補助配線シート６１側を接着剤４３を介して背面基板１の裏面に貼付する構成としたが、図１３に示すように、支持フィルム４６を接着剤５４により背面基板１の裏面に貼付する構成としてもよい。この場合、補助配線シート６１全体をアクリル系樹脂等の絶縁材５６により被覆し、その上に、走査線駆動回路３２を設けることができる。このような構成においても、前述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。他の構成は上記実施の形態と同一であり、その詳細な説明は省略する。
【００４６】
上述した実施の形態では、補助配線を走査配線に接続する構成としたが、補助配線を信号配線に接続する構成、あるいは、走査配線用の補助配線と信号配線用の補助配線とを別々に設け、走査配線および信号配線の両方に補助配線を接続する構成としてもよい。
その他、この発明は、上述したＳＥＤに限定されることなく、ＦＥＤ、ＰＤＰ、ＥＬ表示装置等、他の画像表示装置にも適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、配線間における抵抗値のバラツキが無く低抵抗な補助配線を製造可能な画像表示装置用の補助配線の製造方法、およびこの製造方法により製造された補助配線を備え、表示ムラを低減し、画像品位の向上した画像表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＳＥＤを示す斜視図。
【図２】図１の線Ａ−Ａに沿った上記ＳＥＤの断面図。
【図３】上記ＳＥＤの配線構造および画素配列を示す平面図。
【図４】上記配線構造および画素の一部を拡大して示す平面図。
【図５】上記ＳＥＤの電子放出素子を示す平面図および断面図。
【図６】上記ＳＥＤの背面基板の裏面を示す平面図。
【図７】図６の線Ｂ−Ｂに沿った断面図。
【図８】図６の線Ｃ−Ｃに沿った断面図。
【図９】上記背面基板に設けられた補助配線群の製造工程をそれぞれ示す断面図。
【図１０】上記製造工程において形成された積層体を示す斜視図。
【図１１】上記製造工程において、上記積層体をスライスして形成された補助配線シートを示す斜視図。
【図１２】上記背面基板の製造工程を示す断面図。
【図１３】この発明の他の実施の形態に係るＳＥＤの背面基板を示す断面図。
【符号の説明】
１…背面基板
２…前面基板
３…側壁
４…真空外囲器
６…蛍光体スクリーン
７…メタルバック
８…電子放出素子
３０…走査配線
３２…走査線駆動回路
４０…信号配線
４１…信号線駆動回路
４２…補助配線
４３…接着剤層
４５、５４…接着剤
４６…支持フィルム
４７…開孔
４８…導電層
６１…補助配線シート
６４…導電性薄板
６６…絶縁性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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