(57)【要約】【目的】発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供する。【構成】表面実装型の水晶振動子と回路素子とを実装基板上に配設し、前記水晶振動子の振動子用金属カバーに前記回路素子を覆うように発振器用金属カバーを接合して、前記発振器用金属カバーを前記水晶振動子を経て前記実装基板のアース端子に電気的に接続してなる水晶発振器において、前記発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の水晶振動子と回路素子とを実装基板上に配設し、前記水晶振動子の振動子用金属カバーに前記回路素子を覆うように発振器用金属カバーを接合して、前記発振器用金属カバーを前記水晶振動子を経て前記実装基板のアース端子に電気的に接続してなる水晶発振器において、前記発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とからなることを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
前記突起部は前記カバー本体から延出して一主面側に折曲された腕部とからなることを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特にシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は周波数及び時間の基準源として電子機器に広く採用されている。このようなものの一つに、特許文献１及び２で示されるようなシールド機能を有する簡易構造の表面実装発振器がある。
【０００３】
【特許文献１】日本国特許第３２２２０８７号
【特許文献２】日本国特許第３３２７５３５号
【０００４】
（従来技術の一例）第５図はこの種の一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は組立分解図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は底面図である。
表面実装発振器は実装基板１、水晶振動子２、回路素子３及び発振器用金属カバー４からなる。実装基板１はガラスエポキシ材やセラミック材からなり、表面に図示しない回路パターンを、裏面の４隅部に実装端子５及び全面にシールド電極６を有する。実装端子５は少なくとも発振器用アース端子５ａを有し、その他に電源、出力端子等を有する。そして、シールド電極６はアース端子５ａに接続する。
【０００５】
水晶振動子２は表面実装型とし、凹状とした容器本体内に図示しない水晶片を収容して振動子用金属カバー７を被せてなる。容器本体の底面には水晶片と電気的に接続した図示しない一対の水晶端子と、振動子用金属カバー７と電気的に接続した振動子用アース端子を有する。振動子用アース端子は実装基板１の回路パターンを経て発振器用アース端子５ａに接続する。
【０００６】
回路素子３はＩＣやチップ状としたコンデンサ等の電子部品からなり、水晶振動子２とともに発振回路やこれの温度補償回路を構成する。そして、これらは実装基板１の回路パターンに接続して固着される。
【０００７】
金属カバーは例えば押し込み加工により中央二箇所に凹部を設けて突出部８を形成する。そして、突出部８の先端を水晶振動子２の振動子用金属カバー７に半田９等によって電気的・機械的に接続し、水晶振動子２を含めて各回路素子３を覆うように延設する。なお、発振器用金属カバー４の突出部８は、水晶振動子２とＩＣチップを含む回路素子３との高さが同等になるので、安全を見込んで発振器用金属カバー４と回路素子３との接触を避けるために設けられる。
【０００８】
このようなものでは、発振器用金属カバー４が水晶振動子２を経て実装基板１の発振器用アース端子５ａに接続する。したがって、発振器用金属カバー４にシールド機能を持たせてＥＭＩ等の対策になる。そして、この例では、発振器用アース端子５ａは実装基板１のシールド電極６に接続して両主面側からの電界を遮蔽するので、水晶振動子２及びＩＣチップ、回路素子３を両主面側からシールドしてその効果を高める。なお、第５図（ｂ）の黒太線部はシールド電極６と発振器用金属カバー４との同通状態を示す。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶発振器ではＩＣチップを含む回路素子３との接触をさけるために発振器用金属カバー４に凹部（突出部８）を設ける。そして、一般には発振器用金属カバー４には図示しない製品表示がなされるともに、真空吸着によってセット基板に搭載される。
【００１０】
これらのことから、発振器用金属カバー４には一定値以上の平板部の面積を要することになり、突出部８を形成する凹部は必然的に小さくなる。このため、振動子用カバーと突出部８との接合面積も小さくなり、落下衝撃試験等での強度不足が顕在化して耐衝撃性が悪化する問題があった。特に、表面実装発振器の小型化が促進するほど顕著になる問題があった。
【００１１】
（発明の目的）本発明は発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成する。これにより、発振器用金属カバーの平板部の面積を最大限に活用できる。また、突起部によって充分な接合強度を得ることができる。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１３】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶発振器の組立分解図、同図（ｂ）は発振器用金属カバーの側面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
水晶発振器は、前述したように実装基板１に水晶振動子２及び回路素子３を搭載し、発振器用金属カバー４を水晶振動子２の振動子用金属カバー７に半田９等によって接合してなる。
【００１４】
そして、この実施例では発振器用金属カバー４はカバー本体４ａと一主面側に設けられた突起部４ｂとからなる。これらは、金属平板をプレス加工してなり、カバー本体４ａは平板（平坦）状として、突起部４ｂは幅方向の両側から延出した一対の腕部からなる。一対の腕部は、両側に切り込みを設けられた根元部から折り返して折曲される。
【００１５】
このようなものでは、発振器用金属カバー４の突起部４ｂとしての一対の腕部を振動子用金属カバー７に半田９等によって接合する。そして、カバー本体４ａが回路素子３上を覆ってシールド電極６とともに両主面側からシールドする。
【００１６】
これらのことから、発振器用金属カバー４はカバー本体４ａを全面的に平板とするので、小型化が進行しても製品表示のスペースを充分に確保できる。また、水晶発振器の真空吸着によるセット基板への搭載も容易にする。そして、この例では突起部４ｂを一対の腕部としてプレス加工によって形成するので製造単価を安価にする。
【００１７】
【他の事項】
上記実施例ではカバ−本体４ａの両側から一対の腕部４ｂを延出して形成したが、一側からのみ腕部４ｂを延出して折曲してもよい（第２図）。そして、切り込みを設けることなく両側から直接的に折曲してもよい（第３図）。但し、実施例の方が小型化の点で有利である。また、カバ−本体４ａは全面を平坦面にしたが、外周を内方湾曲させてシールド効果を高めてもよい（未図示）。
【００１８】
また、突起部４ｂは腕部を用いることなく金属平板の外周部のみを押しつぶしたり、エッチング加工によって切削した肉厚部でもよい。この場合でも、金属平板を全面的に平坦面とするので、実施例と同様の効果を奏する。そして、突出部８の表面の平面精度を高めるので、真空吸着を確実にする。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は表面実装振動子と接合する発振器用金属カバーは平板状のカバー本体と、前記カバー本体の一主面側に設けられて前記水晶振動子の振動子用金属カバーと接合する突起部とから構成するので、発振器用金属カバーの平板部の面積を確保して、表面実装振動子との接合強度を高めて耐衝撃性を向上した水晶発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶発振器の組立分解図、同図（ｂ）は発振器用金属カバーの側面図である。
【図２】本発明の一実施例の他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図３】本発明の一実施例のさらに他の例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図４】本発明の他の実施例を説明する発振器用金属カバーの側面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は組立分解図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は底面図である。
【符号の説明】
１  実装基板、２  表面実装振動子、３  回路素子、４  発振器用金属カバー、４ａ  カバー本体、４ｂ  突起部、５  実装端子、５ａ  アース端子、６  シールド電極、７  振動子用金属カバー、８  突出部、９  半田、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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