(57)【要約】【課題】抵抗値を高精度に調整できるチップ抵抗器を提供する。【解決手段】絶縁基板１上の両端部に対向するように形成された一対の電極２、３間にそれぞれ抵抗値が異なる複数の抵抗体４ａ、４ｂを電気的に直列に接続する。複数の抵抗体の抵抗値の大きい抵抗体からそれぞれレーザトリミングを施して抵抗値を調整する。二つの抵抗体を電気的に直列接続して、抵抗値の高い抵抗体の方から先にトリミングを行うと、一つの抵抗体をトリミングした場合に比べて高精度の目標抵抗値を備えたチップ抵抗器が得られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板上の両端部に対向するように形成された一対の電極と、該電極間に電気的に接続された抵抗体とを備えたチップ抵抗器であって、
それぞれ抵抗値が調整された抵抗値の異なる複数の抵抗体が前記電極間に電気的に直列に接続されてなることを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
絶縁基板と、該絶縁基板上の両端部に対向するように形成された一対の電極と、該電極間に電気的に接続された抵抗体とを備え、それぞれ抵抗値が調整された抵抗値の異なる複数の抵抗体が前記電極間に電気的に直列に接続されてなるチップ抵抗器の作製方法において、
前記複数の抵抗体の抵抗値の大きい抵抗体からそれぞれトリミングを施して抵抗値を調整したことを特徴とするチップ抵抗器の作製方法。
【請求項３】
前記トリミングは、レーザトリミング法で行うことを特徴とする請求項２のチップ抵抗器の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ抵抗器及びその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装電子部品の代表例として、チップ抵抗器があるが、該抵抗器の所定の抵抗値を得るために、図４に示すように、セラミック等の絶縁基板１上の両端に対向するように形成された一対の電極２、３と、該一対の電極２、３間に一個の一様な厚膜抵抗体４が形成されて電気的に接続され、該抵抗体４には抵抗値を調整するために形成されたレーザトリミング溝５を有している。（特許文献１、特許文献２参照）
【０００３】
【特許文献１】
特開平４−１４４２０３号公報
【特許文献２】
特開昭６０−２７１０４号公報
【０００４】
従来より前記抵抗体４の抵抗値を調整するために、レーザトリミングが利用されているが、抵抗値精度を高精度とするには、レーザトリミングの条件、トリミング溝の変更によって、ある程度は可能であるが、これだけでは限界があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、コンピュータ及びその周辺機器の普及、高性能化によって、回路基板に用いられる電子部品、特に抵抗部品の抵抗値の高精度化が求められている。
本発明は、簡単に抵抗値の高精度化を図ったチップ抵抗器及びその作製方法を提案するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のチップ抵抗器は、絶縁基板と、該絶縁基板上の両端部に対向するように形成された一対の電極と、該電極間に電気的に接続された抵抗体とを備え、それぞれ抵抗値が調整された複数の抵抗体が前記電極間に電気的に直列に接続されている。前記複数の抵抗体にそれぞれトリミングを施して抵抗値を調整する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１には本発明の第１の実施の形態を示している。なお、従来と同じ構成要素には同一の符号を付している。
図１に示すように、セラミック基板などの絶縁基板１上の両端に一対の電極２及び電極３を構成する導体をそれぞれ印刷・焼成して形成した後、前記一対の電極２、３間にシート抵抗値の異なる厚膜抵抗体４ａ及び厚膜抵抗体４ｂをその一辺がそれぞれ前記電極２及び電極３に重なるように印刷・焼成して形成する。
ここで、前記厚膜抵抗体４ａ及び４ｂが直列接続されるように他の一辺が重なるように印刷・焼成される。
【０００８】
次に、前記厚膜抵抗体４ａ及び４ｂにそれぞれレーザトリミングを施して測定点Ａ及び測定点Ｂ間の抵抗値を測定し、所望の抵抗値に調整する。この時、シート抵抗値の大きい方の厚膜抵抗体からレーザトリミングを施し、所定の抵抗値を得るようにレーザトリミング溝５ａ及び５ｂを形成する。
【０００９】
他の実施の形態として、図２に示すように、シート抵抗値の異なる３個の厚膜抵抗体４ｃ、４ｄ、４ｅを印刷して直列接続する。
そして、シート抵抗値の大きい厚膜抵抗体からそれぞれレーザトリミングを施し、所定の抵抗値を得るようにレーザトリミング溝５ｃ、５ｄ、５ｆを形成する。
【００１０】
さらに他の実施の形態として、図３に示すように，厚膜抵抗体４ｆ、４ｇを離して形成し、両厚膜抵抗体４ｆ、４ｇ間に導体膜６を印刷し、これら厚膜抵抗体を該導体膜６を介して直列接続する。
そして、シート抵抗値の大きい厚膜抵抗体からそれぞれレーザトリミングを施し、所定の抵抗値を得るようにレーザトリミング溝５ｆ、５ｇを形成する。
【００１１】
以下、前記チップ抵抗器のレーザトリミングによる抵抗値調整について、従来例と対比しながら具体的に説明する。
チップ抵抗器の最終抵抗値を例えば１００とし、直列接続された２個の厚膜抵抗体のうち完成抵抗値９０の一方の厚膜抵抗体と完成抵抗値１０の厚膜抵抗体の直列接続のチップ抵抗器とすると、先に完成抵抗値９０の厚膜抵抗体のレーザトリミングを施し、次に完成抵抗値１０の厚膜抵抗体のレーザトリミングを施すと、完成抵抗値１００のみの厚膜抵抗体にレーザトリミングを施した時よりも高精度の抵抗値が得られる。
【００１２】
ここで、一例として最終抵抗値１００Ωを得るために、１００Ωの一個の抵抗体のみの場合（従来例に対応）と、９０Ωと１０Ωの２個の抵抗体を電気的に直列接続した場合（図１又は図３の実施の形態）のレーザトリミング後の抵抗値誤差に基づく調整の精度を比較する。
【００１３】
まず、１００Ωのみをレーザトリミングを施した場合、この抵抗値誤差を±１．０％とすれば、抵抗値誤差は±１．０Ωとなる。
一方、９０Ωと１０Ωを直列接続した場合、これらの抵抗体をそれぞれレーザトリミング施した場合の抵抗値誤差をそれぞれ±２％とする。ここで抵抗値誤差を大きくしたのは、一つの抵抗体当たりの面積が小さくなることを考慮しているためである。
【００１４】
まず、９０Ωの抵抗体に対してレーザトリミングを施すと、この抵抗体の誤差を含んだ抵抗値範囲は、９０Ω±２．０％＝８８．２Ω〜９１．８Ωとなる。
この時の測定抵抗値は、図１及び図３の測定点Ａ−Ｂ間に抵抗測定器のプローブを当てて９０Ωと１０Ωの直列抵抗値を測定する方法、図３の測定点Ａ−Ｃ間に抵抗測定器のプローブを当てて９０Ωのみの抵抗値を測定する方法のいずれかの方法で行う。
【００１５】
次に、１０Ωの抵抗体に対してレーザトリミングを施すが、この抵抗体の調整値を所定の抵抗値１００Ωに対する残りの抵抗値に対して行えば、９０Ωの抵抗値誤差は無視できることとなる。このようなレーザトリミングを行う場合は、測定抵抗値は９０Ωと１０Ωの直列抵抗値を測定することになる。
【００１６】
よって、所定の抵抗値１００Ωの抵抗値誤差＝１０Ωの抵抗体の抵抗値誤差となる。これは、１００Ω−８８．２Ω＝１１．８Ωに対して±２．０％となるので、１１．８Ω±２．０％＝±０．２３６Ωとなる。これより、所定の抵抗値１００Ωに対しては±０．２３６％の誤差の範囲となる。
前記抵抗体の抵抗値の組み合わせは一例であって、目標抵抗値によって任意の組み合わせが可能である。また、三個以上の抵抗体を直列した場合も同様高精度の抵抗値が得られる。
【００１７】
【発明の効果】
このように、複数の抵抗体を電気的に直列接続して、抵抗値の高い方から先にトリミングを行うと、一つの抵抗体をトリミングした場合に比べて高精度の目標抵抗値を備えたチップ抵抗器が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の平面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態の平面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態の平面図である。
【図４】従来例の平面図である。
【符号の説明】
１・・絶縁基板  ２、３・・電極  ４ａ、４ｂ・・直列接続された厚膜抵抗体
５ａ、５ｂ・・レーザトリミング溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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