(57)【要約】【課題】生産性に優れた電子部品搭載用多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】一定間隔で送り出される、外部接続用パッドが形成されたリール状の支持基材上に、前記外部接続用パッドと接合される層間接続用導体ポストと絶縁樹脂層を有する複数枚の配線基板を積層する工程と、前記配線基板が複数枚積層された多層配線板を加熱する工程とを有し、これらの工程が連続する前記支持基材上で行われることを特徴とする電子部品搭載用多層配線基板の製造方法。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定間隔で送り出される、外部接続用パッドが形成されたリール状の支持基材上に、前記外部接続用パッドと接合される層間接続用導体ポストと絶縁樹脂層を有する複数枚の配線基板を積層する工程と、前記配線基板が複数枚積層された多層配線板を加熱する工程とを有し、これらの工程が連続する前記支持基材上で行われることを特徴とする電子部品搭載用多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記外部接続用パッドと前記層間接続用導体ポストとを位置合わせする工程を有する、請求項１記載の電子部品搭載用多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
加熱、加圧することにより、前記外部接続用パッドと前記層間接続用導体ポストとを、金属接合する工程を有する、請求項１または２記載の電子部品搭載用多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品搭載用多層配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々、小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の配線基板は、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層基板からなるガラスエポキシ基板に貼り付けられた銅箔を、パターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成し、層間の電気接続がなされるのが主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では、配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形されるビルドアップ多層配線基板が採用されている。このビルドアップ多層配線基板は、レーザ法、プラズマ法、フォト法等により形成される小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。
【０００５】
また、電子機器、電子部品等において、半導体チップ等の電子部品を搭載する多層配線基板の生産性向上が要求されているが、従来のビルドアップ法では、層間絶縁層と配線を交互に形成していくため、生産性の向上が見込めないのが、現状である。そこで、１層分の層間絶縁層と配線を形成した基板（以下、配線基板と呼ぶ）を、全層分作製しておき、それらを逐次または一括積層して、多層配線基板を得る積層法が、注目され始めている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
しかし、この積層法は一般的に、配線基板を枚葉加工により積層して、多層配線板を形成するため、積層の自動化には吸着装置を複数使用しなくてはならず、生産性に優れないことが問題となっていた。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−３２０１６７公報（第２−３頁、第２図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決すべく鋭意検討の結果なされたもので、生産性に優れた電子部品搭載用多層配線基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、
１．  一定間隔で送り出される、外部接続用パッドが形成されたリール状の支持基材上に、前記外部接続用パッドと接合される層間接続用導体ポストと絶縁樹脂層を有する複数枚の配線基板を積層する工程と、前記配線基板が複数枚積層された多層配線板を加熱する工程とを有し、これらの工程が連続する前記支持基材上で行われることを特徴とする電子部品搭載用多層配線基板の製造方法、
２．  前記外部接続用パッドと前記層間接続用導体ポストとを位置合わせする工程を有する、第１項記載の電子部品搭載用多層配線基板の製造方法、
３．  加熱、加圧することにより、前記外部接続用パッドと前記層間接続用導体ポストとを、金属接合する工程を有する、第１項または第２項記載の電子部品搭載用多層配線基板の製造方法、
である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、半導体チップ等の電子部品が搭載される半導体搭載用多層配線基板の製造方法であり、電子部品を搭載した半導体搭載用多層配線基板が搭載されるプリント配線板の外部接続用ランドと接続される外部接続用パッドを有するリール状支持基材を用い、連続する支持基材上で、前記多層配線基板用の配線基板の積層において、前記配線基板の位置合わせ、固定、搬送が容易になり、電子部品搭載用多層配線基板の製造工程の自動化を可能とするものである。また、同時に、前記外部接続用パッドが、リール状支持基材より前記多層配線基板の最外層に転写されるため、外部接続用パッドを形成する工程を短縮することができる。
以下、図面を用いて本発明の実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
【００１１】
図１は本発明の多層配線基板積層工程全体の概略を説明するための図であり、図２、図３は多層配線基板積層工程を詳細に説明するための図であり、図４は本発明の製造方法により製造される多層配線基板の断面図である。
【００１２】
本発明に用いる外部接続用パッドが形成された支持基材は、リール状支持基材１０１の長手方向に連続して、外部接続用パッド形成部が一定の間隔でパターニングされためっきレジストを形成し、めっきにより外部接続用パッド１０３を形成して用意する。
めっきレジストは、例えば、リール状支持基材１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、その後、現像することにより形成することができる。また、液状レジストを、カーテンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成することもできる。
外部接続用パッドの形成方法としては、リール状支持基材１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、めっきレジストが形成されていない部分に、電解めっきを行うことにより、外部接続用パッドを形成する方法を用いることができる。
【００１３】
リール状支持基材１０１に用いる基材としては、少なくとも、めっきレジストの現像や剥離に使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であり、柔軟性を有することが必要である。このようなものとして、外部接続用パッド１０３を電解メッキで容易に形成することができる金属箔が好ましく、材質としては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔は、様々な厚みのものを容易に入手できるため、好ましい。
また、外部接続用パッド１０３の材質としては、その全体またはリール状支持基材と接する面を、リール状支持基材１０１をエッチングにより除去する際に、使用するエッチング溶液に対して耐性がある材料を用いることが望ましい。このエッチング溶液に対して耐性のある材料としては、例えば、リール状支持基材１０１の材質が銅箔で、外部接続用パッド１０３の材質が銅の場合には、外部接続用パッド１０３とリール状支持基材１０１の界面に金の層を形成し、レジスト金属層とする。レジスト金属層の材質を金にすることで、リール状支持基材１０１をエッチングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有するだけでなく、プリント配線板に接合する時の半田の濡れ性が向上するため好ましい。また、レジスト金属層の材質として、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、この場合、通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要があるものの、金と比べて低コストである。また、外部接続用パッドの材質が、これらレジスト金属層に用いられる金属であっても良い。
【００１４】
本発明の電子部品搭載用多層配線基板の製造方法は、外部接続用パッド１０３が連続してパターニングされたリール状支持基材１０１を、リールから一定量を巻き出すように製造工程に連続して供給し、連続して供給される外部接続用パッド１０３上に、層間接続用導体ポストと絶縁樹脂層とを有する配線基板１０２を位置合わせ及び積層し、層間の電気接続を行い、絶縁樹脂層の硬化を行う工程を有するものであり、これらの工程がリール状支持基材１０１を送りながら行われるものである（図１）。
以下に、本発明の電子部品搭載用多層配線基板製造工程の一例について説明する。
【００１５】
まず、本発明電子部品搭載用多層配線基板製造方法における最初の工程で、供給されるリール状支持基材１０１上で、層間接続用に絶縁層を貫通して形成された導体ポスト２０２を有する配線基板１０２を複数枚と、外部接続用パッド１０３とを位置合わせをして（図２）、重ね合わせる。
位置合わせの方法としては、配線基板１０２ａ〜１０２ｃおよびリール状支持基材１０１に、予め、形成された位置決めマークを、画像認識装置により読み取り、位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。位置合わせ用ピン等で位置合わせする場合、次工程に移動する際に、複数の配線基板１０２がピンで固定されているため、好ましい。なお、リール状支持基材１０１の送りは、本工程にあわせて停止させる必要がある。重ねあわせ工程が完了した後に、次の外部接続用パッド１０３がパターニングされている位置まで供給するように、リール状支持基材１０１を送る。
【００１６】
次に、真空プレス機１０４で配線基板１０２ａ〜１０２ｃを、導体ポスト２０２と外部接続用パッド１０３とが接合する温度まで加熱し、加圧することで積層する（図３）。導体ポストと外部接続用パッドとの接合は、各配線基板を仮圧着して積層した後に、加熱、加圧して行っても良い。
接合の方法としては、例えば、導体ポスト２０２と外部接続用パッド１０３とを、半田を介して接合させる場合、半田の融点まで加熱される。この工程により、配線基板１０２ａ〜１０２ｃおよびリール状支持基材１０１が積層されると同時に、導体ポスト２０２ｃと外部接続用パッド１０３が金属接合され、層間の電気的接続がなされる。
積層に用いるプレスは、真空プレス機１０４であると、真空中で積層されるため、層間に空気を残留させることなく積層できるため好ましい。一方、前記位置合わせ工程において、真空中で配線基板１０２ａ〜１０２ｃを、未硬化または、半硬化状態の熱硬化性樹脂、もしくは、熱可塑性樹脂により、空気の残留なく仮接着させていれば、大気中で積層を行っても良い。また、真空プレス機１０４中で、配線基板１０２ａ〜ｃの位置合わせ、積層を逐次に行っても良い。
【００１７】
次に、積層した多層の配線基板をヒーター１０５で加熱して、各層の接着力の強化および／または乾燥する。その際、各配線基板の絶縁樹脂層２０３に未硬化または、半硬化状態の接着性を有する熱硬化性樹脂を用いている場合や、絶縁樹脂層が接着性を有さず、未硬化または半硬化の熱硬化性樹脂を介して各配線基板１０２の接着を行う場合、ヒーター１０５で加熱して熱硬化樹脂の硬化を完了させる。また、絶縁樹脂層２０３が熱可塑性樹脂であり、前記のプレス工程において各配線基板１０２が接着されている場合、必ずしも、本工程は必要ではない。
一連の工程において、配線基板１０２はリール状支持基材上に固定されるため、各工程において真空吸着、静電チャック等により固定する必要がない。また、リール状支持基材を巻き出すことで、容易に搬送することができ、生産性に優れる。
【００１８】
次に、リール状支持基材１０１を除去し、本発明の実施形態である電子部品搭載用多層配線基板３０１を得る（図４）。
リール状支持基材の除去方法としては、多層配線板単位でリール状支持基板１０１を切断し、個別にエッチング、洗浄を行い、多層配線板３０１を得ても良いが、リール状支持基板を切断せずにエッチング、洗浄を行っても良い。この場合、リール状支持基材１０１がエッチングされた際に、個片化された多層配線板３０１が得られる。このとき、外部接続用パッド１０３が多層配線基板３０１の最外層に転写され、形成されるため、多層配線板の外部接続用パッドを作製するためだけの工程が不要である。
【００１９】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品搭載用多層配線基板の製造工程の自動化を可能とし、生産性に優れた電子部品用搭載用多層配線基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一例である多層配線基板の積層工程全体を説明するための、工程概略図である。
【図２】本発明の実施の一例である、多層配線基板の積層工程を説明するための、配線基板及び、外部接続用パッド付ロールの断面図である。
【図３】本発明の実施の一例である、多層配線基板の積層工程を説明するための、多層配線基板の断面図である。
【図４】本発明の積層工程により製造された多層配線基板の断面図である。
【符号の説明】
１０１：リール状支持基材
１０２、１０２ａ、１０２ｂ、１０２ｃ：配線基板
１０３：外部接続用パッド
１０４：真空プレス機
１０５：ヒーター
１０６：送りロール
２０１：導体回路
２０２、２０２ｃ：導体ポスト
２０３：絶縁樹脂層
３０１：多層配線基板
【図１】
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【図２】
2004153183.tif 000004
【図３】
2004153183.tif 000005
【図４】
2004153183.tif 000006