(57)【要約】【課題】この発明は処理される基板を侍従による撓みが生じないように搬送することができるようにした処理装置を提供することにある。【解決手段】基板を処理する処理装置において、固定ステーション８と、この固定ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段１０と、上記固定ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段１７，１８，１９とを具備する。【選択図】    図１
2004210511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する処理装置において、
処理ステーションと、
この処理ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段と、
上記処理ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項２】
上記搬送手段は、上記基板を垂直よりも小さな傾斜角度で搬送する構成であることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項３】
上記処理ステーションは、一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられた固定ステーションと、この固定ステーションの一端側に回転可能に配置され一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられているとともに回転駆動されることで上記固定ステーションから受け渡された上記基板の搬送方向を逆方向に反転させる回転ステーションとからなることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項４】
上記固定ステーションの他端側には、この固定ステーションの一側面に未処理の基板を供給するローダ部と、上記処理ステーションで処理され上記固定ステーションの他側面の他端側に搬送される基板を受けるアンローダ部とが設けられていることを特徴とする請求項３記載の基板の処理装置。
【請求項５】
上記搬送手段は、上記処理ステーションの側面の下端部に回転軸線をほぼ水平にして設けられ上記基板の下端を受けてこの基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、上記処理ステーションの側面の上記駆動ローラよりも上方に回転軸線をほぼ垂直にして設けられ下端が上記駆動ローラによって支持された上記基板の側面を所定の傾斜角度で支持する受けローラとを備えていることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項６】
上記処理手段は、上記基板の搬送方向と直交する方向に対して所定の角度で傾斜していることを特徴とする請求項１記載の基板の処理装置。
【請求項７】
基板の一側面と他側面とをブラシ洗浄する基板の処理装置において、
無端駆動され上記基板の一側面をブラシ洗浄する第１のベルトブラシと、
無端駆動され上記第１のベルトブラシと近接して配置され上記基板の他側面をブラシ洗浄する第２のベルトブラシと
を備えていることを特徴とする基板の処理装置。
【請求項８】
基板の一側面と他側面とを処理液によって処理する基板の処理装置において、
上記基板が通過する間隙部を有する本体部と、
この本体部に上記間隙部を挟んで形成された上記処理液が供給される一対のチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに所定の傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項９】
処理液によって処理された基板の板面に気体を噴射して乾燥処理する基板の処理装置において、
本体部と、
この本体部に形成され上記気体が供給されるチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記本体部の側面に開口させて上記本体部の長手方向に沿って所定間隔で形成され上記チャンバに供給された気体を上記基板の板面に向けて噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
【請求項１０】
基板を処理する処理方法において、
基板を立位状態で搬送する工程と、
立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行う工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を処理液によって処理してから乾燥処理する場合に好適する基板の処理装置及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後にレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの処理液によって基板を処理する工程、さらに処理液としての洗浄液によって洗浄する工程があり、洗浄後には基板に付着残留した洗浄液を除去する乾燥工程が必要となる。
【０００５】
従来、基板に対して上述した一連の処理を行う場合、上記基板は軸線を水平にして配置された搬送ローラによって水平な状態でそれぞれの処理チャンバに順次搬送し、そこで処理液によって処理したり、圧縮気体を噴射して乾燥処理するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では液晶表示装置に用いられるガラス製の基板が大型化及び薄型化する傾向にある。そのため、基板を水平搬送すると、搬送ローラ間における基板の撓みが大きくなるため、各処理チャンバでの処理が基板の板面全体にわたって均一に行えなくなるということが生じる。
【０００７】
基板が大型化すると、その基板を搬送する搬送ローラが設けられた搬送軸が長尺化する。しかも、基板が大型化することで、基板上に供給される処理液が増大し、基板上の処理液の量に応じて上記搬送軸に加わる荷重が大きくなるから、それらのことによって搬送軸の撓みが増大する。そのため、基板は搬送軸が撓むことによっても撓みが生じ、均一な処理が行えなくなるということがある。
【０００８】
この発明は基板に撓みが生じ難いようにして基板を搬送することができるようにした基板の処理装置及び処理方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を処理する処理装置において、
処理ステーションと、
この処理ステーションの側面に設けられ上記基板を立位状態で搬送する搬送手段と、
上記処理ステーションの側面を上記搬送手段によって立位状態で搬送される上記基板に所定の処理を行う処理手段と
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１０】
上記搬送手段は、上記基板を垂直よりも小さな傾斜角度で搬送する構成であることが好ましい。
【００１１】
上記処理ステーションは、一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられた固定ステーションと、この固定ステーションの一端側に回転可能に配置され一側面と他側面とに上記搬送手段が設けられているとともに回転駆動されることで上記固定ステーションから受け渡された上記基板の搬送方向を逆方向に反転させる回転ステーションとからなることが好ましい。
【００１２】
上記固定ステーションの他端側には、この固定ステーションの一側面に未処理の基板を供給するローダ部と、上記処理ステーションで処理され上記固定ステーションの他側面の他端側に搬送される基板を受けるアンローダ部とが設けられていることが好ましい。
【００１３】
上記搬送手段は、上記処理ステーションの側面の下端部に回転軸線をほぼ水平にして設けられ上記基板の下端を受けてこの基板を所定方向に搬送する駆動ローラと、上記処理ステーションの側面の上記駆動ローラよりも上方に回転軸線をほぼ垂直にして設けられ下端が上記駆動ローラによって支持された上記基板の側面を所定の傾斜角度で支持する受けローラとを備えていることが好ましい。
【００１４】
上記処理手段は、上記基板の搬送方向と直交する方向に対して所定の角度で傾斜していることが好ましい。
【００１５】
この発明は、基板の一側面と他側面とをブラシ洗浄する基板の処理装置において、
無端駆動され上記基板の一側面をブラシ洗浄する第１のベルトブラシと、
無端駆動され上記第１のベルトブラシと近接して配置され上記基板の他側面をブラシ洗浄する第２のベルトブラシと
を備えていることを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１６】
この発明は、基板の一側面と他側面とを処理液によって処理する基板の処理装置において、
上記基板が通過する間隙部を有する本体部と、
この本体部に上記間隙部を挟んで形成された上記処理液が供給される一対のチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記間隙部に連通させて上記本体部に所定方向に沿って所定間隔で設けられ一対のチャンバに供給された処理液をそれぞれ上記基板の一側面と他側面とに所定の傾斜角度で噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１７】
この発明は、処理液によって処理された基板の板面に気体を噴射して乾燥処理する基板の処理装置において、
本体部と、
この本体部に形成され上記気体が供給されるチャンバと、
一端を上記チャンバに連通させ他端を上記本体部の側面に開口させて上記本体部の長手方向に沿って所定間隔で形成され上記チャンバに供給された気体を上記基板の板面に向けて噴射する複数のスリットと
を具備したことを特徴とする基板の処理装置にある。
【００１８】
この発明は、基板を処理する処理方法において、
基板を立位状態で搬送する工程と、
立位状態で搬送される基板に対して所定の処理を行う工程と
を具備したことを特徴とする基板の処理方法にある。
【００１９】
この発明によれば、基板を立位状態で搬送するため、水平状態で搬送する場合に比べて基板に生じる撓みを低減することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００２１】
図１はこの発明の一実施の形態に係る処理装置を示し、この処理装置は基台１を備えている。この基台１の上面の長手方向一端部には幅方向に離間してローダ部２とアンローダ部３とが設けられている。ローダ部２とアンローダ部３とは矩形板状の受け部材４を有し、この受け部材４は下端部を支点として矢印で示す基台１の幅方向に沿って揺動駆動可能となっている。
【００２２】
ローダ部２とアンローダ部３との一側面（ローダ部２のみ図示）の下端部には複数の下部受けローラ５が所定間隔で設けられ、上端部には複数の上部受けローラ６が所定間隔で設けられている。下部受けローラ５は図示しない駆動源によって回転駆動されるようになっている。
【００２３】
上記ローダ部２には未処理の基板Ｗが図示しない供給部から立位状態で供給される。ローダ部２に供給された基板Ｗは下端が下部受けローラ５に係合支持され、上端が上部受けローラ６に係合支持される。そして、未処理の基板Ｗは下部受けローラ５が所定方向に回転駆動されることで、後述する処理ステーションに供給される。
【００２４】
上記処理ステーションで処理された基板Ｗは上記アンローダ部３に搬出される。アンローダ部３に搬出された基板Ｗは下端が下部受けローラ５に係合支持され、上端が上部受けローラ６に係合支持される。
【００２５】
上記基台１のローダ部２とアンローダ部３を除く部分はカバー７によって覆われている。このカバー７内には、基台１の長手方向に沿って処理ステーションとしての固定ステーション８と、同じく処理ステーションとしての回転ステーション９とが一列に順次設けられている。
【００２６】
上記固定ステーション８と回転ステーション９との一側面と他側面にはそれぞれ搬送手段１０が設けられている。この搬送手段１０は各ステーション８，９の下端部に幅方向に沿って所定間隔で設けられた駆動ローラ１３を有する。この駆動ローラ１３は駆動源１２によって回転駆動される。各駆動ローラ１３の上方にそれぞれ上下方向に沿って所定間隔で設けられた複数、この実施の形態では３つの受けローラ１４とからなる。
【００２７】
上記駆動ローラ１３は外周面にＶ溝が形成されているとともに回転軸線を水平にして設けられ、上記受けローラ１４は回転軸線を垂直にして設けられている。
【００２８】
上下方向に位置する３つの受けローラ１４はそれぞれ各ステーション８，９の側面に突設された取付部材１５の先端部に設けられている。上下方向に沿って設けられた３つの受けローラ１４は上方に行くにつれてステーション８，９の側面からの突出距離が小さくなるよう設定されている。
【００２９】
それによって、上記ローダ部２から上記固定ステーション８の一側面に供給される基板Ｗは、下端が駆動ローラ１３のＶ溝に係合し、一側面が上記受けローラ１４に支持されることで、上端が下端よりも各ステーション８，９の側面側に所定の角度で傾斜した状態で上記駆動ローラ１３によって搬送される。
【００３０】
上下方向に位置する３つの受けローラ１４は、下端が駆動ローラ１３に支持された基板Ｗを７０〜８５度の角度で傾斜させて保持するよう、各ステーション８，９の側面からの突出距離が設定されている。基板Ｗを７０〜８５度の角度で傾斜させると、傾斜方向と逆方向に倒れることなく安定した状態で搬送することが可能となる。しかも、基板Ｗは、水平に搬送される場合のように自重によって撓むのが防止される。
【００３１】
上記ローダ部２から固定ステーション８の一側面の搬送手段１０に基板Ｗを供給する場合、ローダ部２の受け部材４を固定ステーション８に保持される基板Ｗの傾斜角度と同じ角度で傾斜させることで、ローダ部２から固定ステーション８の一側面に基板Ｗを円滑に供給することができる。
【００３２】
同様に、固定ステーション８の他側面からアンローダ部３に基板Ｗを搬出する場合、このアンローダ部３の受け部材４を基板Ｗと同じ角度で傾斜させておけば、上記固定ステーション８の他側面から上記アンローダ部３へ基板Ｗを円滑に受け渡すことができる。
【００３３】
上記固定ステーション８の一側面には、処理手段としてそれぞれ２組のブラシ洗浄部１７とシャワー洗浄部１８とが設けられ、上記回転ステーション９の一側面と他側面とにはそれぞれ処理手段としての乾燥処理部１９（一方のみ図示）が設けられている。
【００３４】
上記ブラシ洗浄部１７は図２に示すように無端状をなした第１のベルトブラシ２１と第２のベルトブラシ２２とを有する。各ベルトブラシ２１，２２はベルトの表面に多数のブラシ毛が植設されてなる。各ベルトブラシ２１，２２は基板Ｗの搬送方向と直交する、基板Ｗの上下方向に沿って所定間隔で配置された複数のガイドローラ２３に張設されている。つまり、複数のガイドローラ２３は回転軸線を平行にして基板Ｗの上下方向に所定間隔で配置されている。
【００３５】
複数のガイドローラ２３は図示しない保持板によって一体的に保持されている。最下端に位置するガイドローラ２３の一端には従動プーリ２４が設けられ、この従動プーリ２４と駆動源２５に設けられた駆動プーリ２６とにはベルト２７が張設されている。したがって、駆動源２５が作動して最下端のガイドローラ２３が回転駆動されれば、第１、第２のベルトブラシ２１，２２がガイドローラ２３に沿って走行駆動されるようになっている。
【００３６】
第１のベルトブラシ２１は所定の角度で傾斜した基板Ｗの一側面に接触して走行し、第２のベルトブラシ２２は基板Ｗの他側面で、上記第１のベルトブラシ２１と対応する部位に接触して走行する。この実施の形態では第１のベルトブラシ２１と第２のベルトブラシ２２は図２に矢印で示すように逆方向に走行駆動されるようになっている。
【００３７】
基板Ｗと第１、第２のベルトブラシ２１，２２との接触部分には図示しない供給ノズルによって処理液としての洗浄液が供給される。それによって、基板Ｗの一側面と他側面とが上記ベルトブラシ２１，２２によって洗浄処理される。
【００３８】
各ベルトブラシ２１，２２はそれぞれ基板Ｗの上下方向に沿って所定間隔で配置された複数のガイドローラ２３に沿って走行する。そのため、上記ガイドローラ２３によってベルトブラシ２１，２２を基板Ｗの板面の上下方向にほぼ均一な圧力で接触させることができるから、基板Ｗの板面を均一に洗浄することが可能となる。
【００３９】
基板Ｗは７０〜８５度の角度で傾斜した立位状態で搬送されるため、自重によって撓みが生じることがほとんどない。そのため、そのことによっても、第１、第２のベルトブラシ２１，２２を基板Ｗの板面に均一な圧力で接触させることができるから、均一な洗浄が可能となる。
【００４０】
２組のブラシ洗浄部１７でブラシ洗浄された基板Ｗは２組の上記シャワー洗浄部１８で洗浄処理される。このシャワー洗浄部１８は図３と図４に示すように本体部２６を有する。この本体部２６は一対の帯板部材２７が長手方向両端部に設けられたスペーサ２８を介して積層されている。それによって、一対の帯板部材２７間には上記基板Ｗが通過可能な間隙部２９が形成されている。間隙部２９の寸法はできるだけ狭い方が好ましく、この実施の形態ではたとえば上記基板Ｗの厚さ寸法の数倍程度に設定されている。
【００４１】
上記一対の帯板部材２７には、搬送される基板Ｗの高さ方向下方に向かって所定の角度で傾斜した複数のスリット３１が上下方向に所定間隔で形成されている。このスリット３１は、一端を上記間隙部２９に開口し、他端を上記帯状部材２７の外面に開口している。スリット３１の長さ寸法は、上記帯状部材２７の幅寸法よりもわずかに小さく設定されている。
【００４２】
一対の帯状部材２７の外面にはそれぞれカバー部材３２が設けられている。このカバー部材３２の内面には凹部によってチャンバ３３が形成されている。このチャンバ３３は、上記帯状部材２７の外面に開口した上記複数のスリット３１の他端に対向している。
【００４３】
上記カバー部材３２には処理液としての洗浄液を上記チャンバ３３内に供給する複数の供給口３４が上下方向に沿って所定間隔で形成されている。各供給口３４に図３に鎖線で示す洗浄液の供給管３５が接続されている。供給管３５から供給される洗浄液は上記チャンバ３３に流入し、このチャンバ３３から上記スリット３１を通って一対の帯状部材２７間に形成された間隙部２９に向かって噴射する。上記間隙部２９には基板Ｗが通過する。それによって、洗浄液は基板Ｗの一側面と他側面に向かって噴射され、図４に矢印で示すように基板Ｗの上方から下方に向かって流れるから、この基板Ｗの両側面が洗浄されることになる。
【００４４】
一般に、基板Ｗの板面上における洗浄液の流速分布は、基板Ｗの板面の摩擦抵抗によって基板Ｗの表面よりも、表面から離れた位置の方が速くなる。そのため、基板Ｗの表面における洗浄液の流速を大きくし、基板Ｗの表面の汚れを除去するためには、洗浄液の流量と流速とを上げなければならない。仮に洗浄液の流量と流速を上げても、基板Ｗの表面に供給された洗浄液はその表面から逃げる方向に流れ易いから、基板Ｗの表面での洗浄液の流速を十分に上げることが難しい。
【００４５】
上記構成のシャワー洗浄部１８では、基板Ｗが通過する上記間隙部２９の寸法を、基板Ｗの厚さ寸法の数倍程度に狭くし、この間隙部２９に開口したスリット３１から洗浄液を基板Ｗに向けて噴射するようにした。
【００４６】
そのため、スリット３１から噴射された洗浄液は、基板Ｗの表面から離れる方向に逃げることができないから、噴射時の流速で基板Ｗの表面に沿って流れることになる。つまり、スリット３１から噴射された洗浄液は、強制的に基板Ｗの表面に沿って流されることになるから、基板Ｗの表面における洗浄液の流速を速くすることができる。したがって、洗浄液の流量を増大させずに、基板Ｗの板面に沿って流れる洗浄液の流速を上げ、洗浄効果を高めることができる。
【００４７】
上記乾燥処理部１９は、図５に示すように搬送される基板Ｗの一側面と他側面とに近接して配置された一対のエアーナイフ３８からなる。このエアーナイフ３８は図６に示すように本体部３９を有する。この本体部３９は搬送される基板Ｗの上下方向の高さ寸法よりも長尺な第１の帯板部材４１を有する。この第１の帯板部材４１には幅方向に沿う複数のスリット４２が上下方向（長手方向）に所定間隔で穿設されている。各スリット４２は基板Ｗの上下方向下方に向かって傾斜し、さらに基板Ｗの搬送方向後方に向かって傾斜している。
【００４８】
上記第１の帯状部材４１の一側面には第２の帯状部材４３が気密に積層される。この第２の帯状部材４３には、上記第１の帯状部材４１に形成されたスリット４２と対応する位置に、このスリット４２よりも広幅な分配溝４４が穿設されている。
【００４９】
上記第２の帯状部材４３にはカバー部材４５が気密に積層固定されている。このカバー部材４５の上記第２の帯状部材４３に対向する面には凹部からなるチャンバ４６が形成されている。第２の帯状部材４３には、図５に示すように上記チャンバ４６に連通する複数の供給口４７が長手方向に所定間隔で穿設されている。この供給口４７には同図に鎖線で示す給気管４８が接続されている。この給気管４８には清浄な空気や不活性ガスなどの加圧気体が供給される。
【００５０】
それによって、一対のエアーナイフ３８のスリット４２からは、図５に矢印Ｂで示すように搬送される基板Ｗの一側面と他側面とに向けて加圧気体が基板Ｗの上下方向下方で、搬送方向後方に向けて噴射される。
【００５１】
複数のスリット４２を、第１の帯状部材４１の長手方向に沿って所定間隔で、かつ所定の角度で傾斜させて形成することで、基板Ｗの上下方向全長にわたって圧縮気体を噴射させることができるようにした。そのため、一本当たりのスリット４２の長さ寸法を、基板Ｗの上下方向の長さ寸法に比べて十分に小さくすることができるため、各スリット４２のギャップ、つまり開口幅寸法を全長にわたって均一に下降することが可能となる。
【００５２】
各スリット４２のギャップが均一であれば、これらスリット４２から基板Ｗの側面に圧縮気体を均一な流量で噴射することができるから、基板Ｗの乾燥処理を板面全体にわたって均一に行うことが可能となる。
【００５３】
つまり、従来のエアーナイフは基板Ｗの寸法と同等以上の長さの一本のスリットが形成された構造になっていた。そのため、基板Ｗの大型化にともなってスリットも長尺化することになる。
【００５４】
エアーナイフに、長尺なスリットを全長にわたって均一なギャップで加工することは極めて困難となる。そのため、スリットのギャップの寸法精度が低下し、それに応じてスリットから基板Ｗの全長にわたって圧縮気体を均一に噴射することができないということが生じる。その結果、基板Ｗを均一に乾燥処理することができないということがあった。
【００５５】
しかしながら、上述したように、第１の帯状部材４１の幅方向に沿うスリット４２を、上下方向に所定間隔で形成するようにしたことで、一本当たりのスリット４２を短くすることができる。そのため、各スリット４２のギャップを所定の精度で均一に加工することが可能となるから、基板Ｗの乾燥処理を全面にわたって均一に行うことができるエアーナイフ３８を提供できる。
【００５６】
つぎに、上記構成の処理装置によって基板を洗浄処理する場合について説明する。未処理の基板Ｗが図示せぬロボットなどによってローダ部２に供給されると、このローダ部２の受け部材４が所定の角度に傾斜し、下部受けローラ５が回転して基板Ｗを固定ステーション８の一側面に設けられた搬送手段１０に受け渡す。搬送手段１０に受け渡された基板Ｗは、立位状態である、７０〜８５度の傾斜角度で保持され、下端が係合した駆動ローラ１３によって搬送される。
【００５７】
基板Ｗの搬送方向に沿う固定ステーション８の一端部には一対のブラシ洗浄部１７が設けられている。したがって、基板Ｗは一対のブラシ洗浄部１７で一側面と他側面とがブラシ洗浄される。
【００５８】
基板Ｗがブラシ洗浄される際、基板Ｗは上述したように立位状態で搬送されるため、基板Ｗに自重による撓みが生じることがほとんどない。そのため、基板Ｗの一側面と他側面とには無端走行する第１のベルトブラシ２１と第２のベルトブラシ２２とが上下方向全長にわたって均一に接触するから、基板Ｗの一側面と他側面とを均一に洗浄することができる。
【００５９】
第１、第２のベルトブラシ２１，２２は基板Ｗの高さ方向に所定間隔で配置された複数のガイドローラ２３に沿って無端走行する。そのため、無端走行する各ベルトブラシ２１，２２は上記ガイドローラ２３にガイドされることで、走行時に波打つのが制限されるから、そのことによっても基板Ｗの全面を均一にブラシ洗浄することが可能となる。
【００６０】
ブラシ洗浄部１７でブラシ洗浄された基板Ｗはシャワー洗浄部１８に搬送される。シャワー洗浄部１８の本体部２６は基板Ｗが通過する間隙部２９が形成され、この間隙部２９を通過する際に基板Ｗの一側面と他側面とに洗浄液が噴射される。
【００６１】
上記間隙部２９は基板Ｗの厚さ寸法の数倍程度の狭い間隔に設定されている。そのため、間隙部２９に開口したスリット３１から基板Ｗの一側面と他側面とに噴射された洗浄液は、基板Ｗの板面から離れる方向にほとんど逃げることができないため、噴射速度に応じた高速度で基板Ｗの板面を流れる。つまり、間隙部２９を狭くしたことで、洗浄液の流量や噴射速度を増大させなくとも、基板Ｗの板面における洗浄液の流速を確保することができる。それによって、洗浄液の使用量を増大させずに、洗浄効果を得ることが可能となる。
【００６２】
シャワー洗浄部１８において、基板Ｗが立位状態で、しかも基板Ｗの一側面と他側面との対応する部位が同時に処理されるため、基板Ｗが自重や板面に噴射される洗浄液の圧力で撓むのが防止される。そのため、基板Ｗの一側面と他側面との全面に洗浄液を均一に作用させることができるから、それに応じて洗浄も均一に行うことができる。
【００６３】
シャワー洗浄部１８で洗浄された基板Ｗは回転ステーション８の一側面の搬送手段１０に受け渡される。この回転ステーション８の一側面には乾燥処理部１９を構成するエアーナイフ３８が基板Ｗの一側面と他側面とに対向するよう設けられている。
【００６４】
そのため、基板Ｗが固定ステーション８の一側面から回転ステーション９の一側面に受け渡されて搬送されることで、この基板Ｗの一側面と他側面とがエアーナイフ３８のスリット４２から噴射される圧縮気体によって乾燥処理されることになる。
【００６５】
エアーナイフ３８の第１の帯状部材４１には、幅方向に沿うとともに上下方向に所定間隔で複数の上記スリット４２を形成するようにしたから、各スリット４２を基板Ｗの上下方向の高さ寸法に比べて十分に短くしても、基板Ｗの上下方向全長を乾燥処理することができる。
【００６６】
スリット４２の長さ寸法を基板Ｗの高さ寸法に比べて十分に短くすることができることで、スリット４２のギャップを全長にわたって高精度に加工することが可能となる。そのため、各スリット４２から圧縮気体を均一な圧力で噴射することができるから、それに応じて基板Ｗの乾燥処理を均一に行うことができる。
【００６７】
乾燥処理部１９で基板Ｗの乾燥処理が終了すると、回転ステーション９が図１に矢印Ｘで示す方向に１８０度回転し、その一側面が固定ステーションの他側面と一列に並ぶ。ついで、基板Ｗは搬送手段１０によって回転ステーション９の一側面から固定ステーション８の他側面に搬送され、その他側面の末端からアンローダ部３に受け渡され、アンローダ部３から図示しないロボットなどによって取り出され、次工程に搬送される。
【００６８】
このように、固定ステーション８及びこの固定ステーション８で処理された基板を受けてさらにその基板Ｗに対して処理を行う回転ステーション９を設け、回転ステーション９での処理が終了したならば、この回転ステーション９を１８０度回転させて基板Ｗの搬送方向を逆方向に変換するようにしたことで、基板Ｗを一方向に搬送する場合に比べて処理装置の長さ寸法を短くすることができる。つまり、処理装置を小型化することが可能となる。
【００６９】
回転ステーション９の一側面と他側面とに同じ処理手段としての乾燥処理部１９を設けるようにしたから、基板Ｗの搬送方向を変換するために、回転ステーション９を１８０度回転させた後、この回転ステーション９を元の状態に戻さなくても、つぎの基板Ｗを処理することが可能となる。
【００７０】
なお、上記一実施の形態では固定ステーション８の他側面は基板Ｗを搬送するためだけに利用しているが、その他側面にも処理手段を設けるようにしてもよい。
【００７１】
また、回転ステーション９の一側面と他側面とに同じ処理手段を設けるようにしたが、一側面だけに処理手段を設け、この一側面の処理手段で処理された基板を固定ステーション８の他側面に受け渡した後、上記回転ステーション９を逆方向に１８０度回転させて元の状態に戻すようにしてもよい。
【００７２】
また、搬送手段としては駆動ローラ１３に限られず、無端駆動されるベルトコンベアであってもよい。ベルトコンベアを用いる場合、処理手段であるブラシ洗浄部１７のベルトブラシ２１，２２、シャワー洗浄部１８の本体部２６及び乾燥処理部１９のエアーナイフ３８の下端部が基板Ｗの下端よりも下方へ突出するから、１つのベルトコンベアを基板Ｗの搬送路全長にわたって設けることはできない。
【００７３】
したがって、ベルトコンベアを、ブラシ洗浄部１７のベルトブラシ２１，２２、シャワー洗浄部１８の本体部２６及び乾燥処理部１９のエアーナイフ３８が基板Ｗの下端よりもコア方へ突出した部分で分割すればよい。つまり、処理手段が基板Ｗの下端よりの下方へ突出していても、コンベアを複数に分割することで、基板をベルトコンベアによって搬送することが可能となる。
【００７４】
図７はこの発明の他の実施の形態を示す。この実施の形態はシャワー洗浄部１８の変形例であって、シャワー洗浄部１８の本体部２６を、基板Ｗの搬送方向に直交する垂線に対し、基板Ｗの搬送方向後方に所定の角度θ、たとえば５〜３０度或いはそれ以上の角度で傾斜させるようにした。つまり、上記本体部２６は上端が下端よりも基板Ｗの搬送方向後方に位置するよう傾斜している。
【００７５】
このように、シャワー洗浄部１８の本体部２６を傾斜させると、本体部２６の上方に位置するスリット３１から基板Ｗの板面に噴射された洗浄液は、基板Ｗが挿入された間隙部２９に沿って下方に落下せず、間隙部２９から傾斜方向後方である、垂直方向に流出落下する。
【００７６】
そのため、本体部２６の上方に位置するスリット３１から噴射された洗浄液が、下方に位置するスリット３１から噴射された洗浄液に干渉するのが防止されるから、各スリット３１から基板Ｗの板面に向けて洗浄液を所定の吐出力で噴射させることができる。
【００７７】
シャワー洗浄部１８に限られず、ブラシ洗浄部１７のベルトブラシ２１，２２や乾燥処理部１９のエアーナイフ３８も同様に傾斜させるようにしてもよい。ベルトブラシ２１，２２を傾斜させれば、搬送される基板Ｗは一対のベルトブラシ２１，２２間に上端部から徐々に全長が入り込み、搬送方向の前端の上下方向全長が同時に入り込むことがない。そのため、基板Ｗが一対のベルトブラシ２１，２２間に入り込み易いということがある。
【００７８】
なお、ブラシ洗浄部１７、シャワー洗浄部１８及び乾燥処理部１９を、基板Ｗの搬送方向後方に向けて傾斜させず、前方に向けて傾斜させるようにしてもよい。
【００７９】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を立位状態で搬送するため、水平状態で搬送する場合に比べて基板に生じる撓みを低減することができる。そのため、基板に対する種々の処理を均一に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態に係る処理装置の概略的構成を示す斜視図。
【図２】ブラシ洗浄部の斜視図。
【図３】シャワー洗浄部の斜視図。
【図４】シャワー洗浄部の一部分の断面図。
【図５】乾燥処理部の一部破断した斜視図。
【図６】乾燥処理部の一部分を示す分解斜視図。
【図７】この発明の他の実施の形態を示すシャワー洗浄部の斜視図。
【符号の説明】
２…ローダ部、３…アンローダ部、８…固定ステーション（処理ステーション）、９…回転ステーション（処理ステーション）、１０…搬送手段、１３…駆動ローラ、１４…受けローラ、１７…ブラシ洗浄部、１８…シャワー洗浄部、１９…乾燥処理部、２１，２２…ベルトブラシ、２９…間隙部、３１…スリット、３３…チャンバ、３８…エアーナイフ、４２…スリット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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