(57)【要約】【課題】導電性カーボンがスチレン系樹脂主体マトリックス樹脂によく分散した、ゲルなどの欠陥が極めて少なく、良好な外観を呈し、摩擦による導電性カーボンの脱落のない、電子部品の包材として優れたシートを製造することができる、導電性コンパウンドを提供すること。【解決手段】スチレン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコールコポリマーを含むマトリックス樹脂に導電性カーボンを含有させた導電性コンパウンドであって、エチレン−ビニルアルコールコポリマーの含有量がマトリックス樹脂１００重量％中に５〜４０重量％であり、マトリックス樹脂１００重量％に対し、導電性カーボンを５〜５０重量％含有することを特徴とする導電性コンパウンド。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコールコポリマーを含むマトリックス樹脂に導電性カーボンを含有させた導電性コンパウンドであって、エチレン−ビニルアルコールコポリマーの含有量がマトリックス樹脂１００重量％中に５〜４０重量％であり、マトリックス樹脂１００重量％に対し、導電性カーボンを５〜５０重量％含有することを特徴とする導電性コンパウンド。
【請求項２】
エチレン−ビニルアルコールコポリマー中のビニルアルコール含量が２〜２０モル％である請求項１記載の導電性コンパウンド。
【請求項３】
エチレン−ビニルアルコールコポリマーの温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ（メルトフローレート）が０．１〜１，０００ｇ／１０ｍｉｎである請求項１または２記載の導電性コンパウンド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性カーボンを含むスチレン系樹脂導電性コンパウンドに関するものであり、さらに詳しくは、スチレン系樹脂にエチレン−ビニルアルコールコポリマーを構成要素として加えた、スチレン系樹脂導電性コンパウンドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
導電性樹脂を電子部品の包材に用いるニーズは極めて高く、ポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂などの熱可塑性樹脂に導電性カーボンを混和したものなどがよく知られている（特許文献１）。しかしながら、所期の目的に見合う製品に成形するには種々の困難がある。特に、導電性カーボンとこれらのスチレン系樹脂とのコンパウンドは、導電性カーボンの分散が悪く、成形品にした際、ゲルなどの様々な欠陥を生じやすいという問題があった。また、電子部品と包材の摩擦により、導電性カーボンが成形品から離脱するという問題もあった。これらを解決するため、従来から種々の工夫がなされているものの、未だ解決すべき課題として努力が続けられている。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５７−２０５１４５号公報（特許請求の範囲）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、導電性カーボンがスチレン系樹脂マトリックスによく分散した、ゲルなどの欠陥のきわめて少ない良好な外観を呈し、しかも、摩擦による成形品からの導電性カーボンの離脱のない、カーボン電子部品の包材に好適なシートを製造することのできる導電性コンパウンドを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、導電性カーボンとスチレン系樹脂とをコンパウンドする際、スチレン系樹脂にエチレン−ビニルアルコールコポリマーを構成成分として加えることにより、導電性コンパウンドを押出成形したシートは、導電性カーボンがスチレン系樹脂マトリックスによく分散しており、ゲルなどの各種欠陥のきわめて少ない良好な外観を呈し、また、摩擦による導電性カーボンの離脱がなく、所期の性能を発揮することを見出し本発明に到達した。
【０００６】
すなわち、本発明は、スチレン系樹脂およびエチレン−ビニルアルコールコポリマーを含むマトリックス樹脂に導電性カーボンを含有させた導電性コンパウンドであって、エチレン−ビニルアルコールコポリマーの含有量がマトリックス樹脂１００重量％中に５〜４０重量％であり、マトリックス樹脂１００重量％に対し、導電性カーボンを５〜５０重量％含有することを特徴とする導電性コンパウンドを提供するものである。
ここで、エチレン−ビニルアルコールコポリマー中のビニルアルコール含量は、２〜２０モル％が好ましい。
また、エチレン−ビニルアルコールコポリマーの温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ（メルトフローレート）は、０．１〜１，０００ｇ／１０ｍｉｎであることが、好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の導電性コンパウンドは、スチレン系樹脂、エチレン−ビニルアルコールコポリマー、導電性カーボンを主成分としてなるが、主材であるスチレン系樹脂は、市販されているポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン系熱可塑性エラストマー、ＡＢＳ樹脂、ＭＢＳ樹脂などを意味し、これらのブレンド体も含まれる。
分子量としては、ポリスチレン換算の数平均分子量で１０，０００〜２００，０００のものが好ましく、２０，０００〜１００，０００のものがさらに好ましい。
【０００８】
本発明の導電性コンパウンドにおけるマトリックス樹脂の構成要素であるエチレン−ビニルアルコールコポリマーは、スチレン系樹脂への導電性カーボンの分散性を向上させ、成形品にゲルなどの欠陥が生じること、および導電性カーボンの離脱を防ぐ。通常、高圧法低密度ポリエチレンと同じようにして製造されるエチレン酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）のケン化によって得られるエチレンリッチのエチレン−ビニルアルコールコポリマーである。このような、エチレン−ビニルアルコールコポリマーとしては、例えば、メルセンＨ（東ソー株式会社製）として市販されているものを挙げることができる。
ここにおいて、エチレン−ビニルアルコールコポリマー中のビニルアルコール含量は、通常、２〜２０モル％の範囲であれば良いが、３〜１５モル％であることが本発明の効果発現に好ましい。２モル％未満では、マトリックス樹脂との相溶性に支障をきたし、一方、２０モル％を超えるとオレフィン系樹脂のもつ柔軟性が減少し、導電性カーボンの分散も悪化し、好ましくない。
【０００９】
さらに、用いるエチレン−ビニルアルコールコポリマーの温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆにおけるＭＦＲ（メルトフローレートの略、以下同様）は、０．１〜１，０００ｇ／１０ｍｉｎが好ましい。０．１ｇ／１０ｍｉｎ未満では溶融流動性が悪化し、マトリックス樹脂との相溶性が良くない。一方、１，０００ｇ／１０ｍｉｎを超えるとマトリックス樹脂と相分離を起こし、好ましくない。どのようなＭＦＲの値のエチレン−ビニルアルコールコポリマーを用いるかは、スチレン系樹脂との相溶性ならびに所期の成形加工性などを考慮して選択される。また、エチレン−ビニルアルコールコポリマーには原料としたＥＶＡの未ケン化物が残存していても良いが、ＥＶＡのケン化度が低いと熱安定性に劣り、ゲル発生などの要因となりやすい。
【００１０】
本発明の導電性コンパウンド中のマトリックス樹脂におけるエチレン−ビニルアルコールコポリマーの含量は、導電性の発現にも関連するが、マトリックス樹脂１００重量％中に５〜４０重量％である。５重量％未満では導電性カーボンの分散性が充分でなく、一方、４０重量％を超えるとスチレン系樹脂本来の物性を発現しにくくなる。１０〜３０重量％が好ましい効果を与え、１５〜２５重量％が特に好ましい。
【００１１】
導電性カーボンは、特に限定されるものではなく、市販されているファーネスブラック、サーマルブラック、チャンネルブラック、アセチレンブラック、カーボンナノチューブ、フラーレンなどのカーボン系材料の中から適宣選択される。導電性カーボンの添加量はマトリックス樹脂１００重量％に対して５〜５０重量％、好ましくは１０〜４０重量％である。導電性カーボンの添加量は目的とする導電性に合わせて、導電性カーボンの構造と樹脂マトリックスの物性を勘案して決められるが、５０重量％を超えると、樹脂マトリックスの物性発現に著しい支障を来す。
【００１２】
なお、本発明のコンパウンド作製にあたって、必要に応じて、所要量の酸化防止剤、安定剤、滑剤などを添加してもよい。
本発明の導電性コンパウンドは、２００℃でのＭＦＲが０．１ｇ／１０ｍｉｎ（荷重５ｋｇｆ）以上の溶融流動性を示し、表面導電性能は１０１０Ωを超えることはない。
また、本発明の導電性コンパウンドは、通常、１７０℃〜３００℃の範囲で押し出し成形により、シート成形されるが、これに限定されるものではない。また、多層押出機などにより表面層に本発明の導電性コンパウンドを用い、コア層に所定のスチレン系樹脂および／またはＡＢＳ樹脂を用いた多層シートを成形加工することもできる。
いずれの場合もカーボンの分散が良好で、ゲルなどの欠陥のきわめて少ないシート表面、導電性カーボンの脱落のないシートを与えることができる。
【００１３】
【実施例】
以下、実施例を挙げ、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例により何ら限定されるものではない。なお、実施例中の部および％は、特に断らない限り重量部および重量％である。
【００１４】
実施例１〜２
ポリスチレン系樹脂として、Ｈ−９１５２（ＨＩＰＳ、エー・アンド・エムスチレン株式会社製）、ＴＲ２２５０（ＳＢＳ、ＪＳＲ株式会社製）、エチレン−ビニルアルコールコポリマーとしてメルセンＨ（東ソー株式会社製、ビニルアルコール含量１０．９モル％、ＭＦＲ；５．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃、荷重２．１６ｋｇｆ）、導電性カーボンとしてニテロン＃１０（新日化カーボン株式会社製）を用いた、表１に示す所定量の配合物を、６インチ２本ロールにて混練りし、圧延加工して、導電性シートを作製した。作製したシートを下記の試験方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００１５】
比較例１
マトリックス樹脂として、ポリスチレン系樹脂だけを用いて、実施例と同様に、導電性カーボンを混練りし、導電性シートを作製した。作製したシートを下記の試験方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００１６】
比較例２〜３
マトリックス樹脂として、ポリスチレン系樹脂にＥＶＡ（エチレン酢酸ビニルコポリマー、東ソー株式会社製）を表１の所定量加え、実施例と同様に、導電性カーボンを混練りし、導電性シートを作製した。作製したシートを下記の試験方法にて評価した。結果を表１に示す。
【００１７】
（カーボン分散性）
シートをヒーターにて加熱して可塑化したところでシートを引き伸ばし、薄肉化した部分にブツ状の物があるかを目視にて観察した。評価は、次のとおりである。
○：ブツ状の物が見られなかった。
△：ブツ状の物がわずかに見られた。
×：ブツ状の物がかなり見られた。
（カーボン落ち）
摩耗試験機を使用し、ＰＰＣ用紙（５０ラ７５ｍｍ）に荷重（４５０ｇ）を加え、９０ｍｍの移動距離を１５０往復、シート表面にこすり、用紙に付着したカーボンによる汚れの状態を観察した。評価は、次のとおりである。
○：カーボンの付着が見られなかった。
△：わずかなカーボンの付着が見られた。
×：カーボンの付着がかなり見られた。
（表面抵抗値）
テスターを用い、端子間１０ｍｍでの抵抗値を測定した。
【００１８】
【表１】
2004323781.tif 000002
【００１９】
【発明の効果】
本発明の導電性コンパウンドは、導電性カーボンがスチレン系樹脂を主体としたマトリックス樹脂によく分散しており、ゲルなどの欠陥が極めて少なく、良好な外観を呈し、しかもカーボンブラックの脱落のないシートを製造することができ、このようなシートは、電子部品の包材として、非常に優れたものである。