(57)【要約】【課題】リード１５同士の間隔を狭く形成することができる混成集積回路装置１０を提供する。【解決手段】本発明の混成集積回路装置１０は、少なくとも表面が絶縁処理された回路基板１１と、回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３および導電パターン１３上に固着された回路素子１４から成る電気回路と、回路基板１１の周辺部で導電パターン１３に固着されたリード１５と、回路基板１１上で電気回路を囲み且つリード１５が導電パターン１３に固着する固着領域１８を区画する枠状のケース材２０と、固着領域１８に充填された絶縁性樹脂１７とを有する構成と成っている。【選択図】  図１
2004153004.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、前記基板上で前記電気回路を囲む枠状のケース材とを有し、
前記導電パターンと前記リードとが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】
前記リードが固着される箇所の前記導電パターンの幅は、配線部を形成する箇所の導電パターンと同等であることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項３】
前記導電パターンに固着される箇所の前記リードの幅は、外部に延在する箇所のリードと同等であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の混成集積回路装置。
【請求項４】
前記導電パターンと前記リードとの接続部は千鳥配置されることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項５】
前記ケース材には、前記リードが前記導電パターンに固着する箇所を区画する固着領域が設けられ、前記固着領域に前記絶縁性樹脂が充填されることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項６】
少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより前記電気回路を樹脂封止する封止樹脂とを有し、
前記導電パターンと前記リードとが固着される箇所まで延在した前記封止樹脂により、両者の機械的接続を補強することを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項７】
前記リードが固着される箇所の前記導電パターンの幅は、配線部を形成する箇所の導電パターンと同等であることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。
【請求項８】
前記導電パターンに固着される箇所の前記リードの幅は、外部に延在する箇所のリードと同等であることを特徴とする請求項６または請求項７記載の混成集積回路装置。
【請求項９】
前記導電パターンと前記リードとの接続部は千鳥配置されることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。
【請求項１０】
前記粉末樹脂には補強用のシートが設けられることを特徴とする請求項６記載の混成集積回路装置。
【請求項１１】
金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、
前記各電気回路にリードを固着する工程と、
前記基板上の前記各電気回路を囲む枠状のケース材を前記金属基板に固着する工程と、
前記リードが固着される箇所に絶縁性樹脂を形成する工程と、
個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１２】
前記ケース材には、前記リードが固着する箇所を区画する固着領域が設けられ、前記固着領域に前記絶縁性樹脂を充填することを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１３】
前記電気回路は前記金属基板上にマトリックス状に多数個が形成されることを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１４】
前記電気回路同士の境界線に対応する前記回路基板の裏面には溝が形成され、前記回路素子および前記リードの固着を行った後に、前記回路基板の表面から、前記溝が形成された箇所の前記回路基板の残りの厚み部分を除去して個別の回路基板に分離することを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１５】
リードフレームとして一体に保持された前記リードの、何れか１つの前記リードを前記基板に固定することにより、前記リードフレームを前記回路基板に自立させることを特徴とする請求項１１記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１６】
金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、
前記金属基板の表面の前記電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝を形成する工程と、
前記各電気回路にリードを固着する工程と、
熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを、前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、前記電気回路を樹脂封止する工程と、
個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１７】
前記粉末樹脂には補強用のシートが設けられることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１８】
前記各電気回路に１つの前記ペレットが載置されることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項１９】
前記電気回路は前記金属基板上にマトリックス状に多数個が形成され、一方方向に整列した前記電気回路は同一のペレットで樹脂封止されることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項２０】
前記電気回路同士の境界線に対応する前記回路基板の裏面には溝が形成され、前記回路素子および前記リードの固着を行った後に、前記回路基板の表面から、前記溝が形成された箇所の前記回路基板の残りの厚み部分を除去して個別の回路基板に分離することを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。
【請求項２１】
リードフレームとして一体に保持された前記リードの、何れか１つの前記リードを前記基板に固定することにより、前記リードフレームを前記回路基板に自立させることを特徴とする請求項１６記載の混成集積回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は混成集積回路装置およびその製造方法に関し、特に、大判の金属基板の表面に多数個の電気回路を構成することを特徴とする混成集積回路装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１８を参照して、従来の混成集積回路装置１００の構成を説明する。図１８（Ａ）は従来の混成集積回路装置１００の平面図であり、図１８（Ｂ）はその断面図である。
【０００３】
図１８（Ａ）を参照して、従来の混成集積回路装置１００の構成を説明する。アルミニウム等の金属から成る金属基板１０１の表面には、絶縁層１１０を介して導電パターン１０２が形成されており、導電パターン１０２の所定の箇所に回路素子１０５が実装されることにより所望の混成集積回路が実現されている。ここで、回路素子１０５としては、ＩＣ、チップ抵抗、チップコンデンサ、パワートランジスタ等が採用され、フェイスアップで実装されるトランジスタは金属細線１０３を介して導電パターン１０２と電気的に接続されている。導電パターン１０２から成るパッド１０２Ａは、金属基板１０１の１側辺に複数個が形成され、この箇所には、半田等のロウ材を介してリードが固着される。
【０００４】
図１８（Ｂ）を参照してケース材１０６で回路素子１０５が封止された場合の断面図を説明する。金属基板１０１の表面に形成された導電パターン１０２および回路素子１０５から成る電気回路は、樹脂等から成るケース材１０６で封止されている。また、リード１０４が固着する辺では、封止領域と外部とを区画する壁状の部材が形成されている。そして、この壁状の部材から金属基板１０１の周辺部までの領域は、リード１０４を固着するための固着領域と成っていた。
【０００５】
図１９を参照して、導電パターン１０２とリード１０４との接続部に付いて説明する。この接合部では、固着強度を向上させるために、両者共に幅広に形成されている。具体的には、リード１０４が固着される箇所の導電パターンの幅ａ×長さｂは、それぞれ２ｍｍ×２ｍｍまたはそれ以上に形成されていた。更に導電パターン１０２に固着される箇所のリード１０４に付いても、固着強度を向上させるために、１．１ｍｍ〜１．５ｍｍ程度に形成されていた。このことから、リード１０４のピッチは２ｍｍ若しくは２．５ｍｍ程度に形成されていた。更にリード１０４が固着される箇所から金属基板１０１の端部までの距離Ａは２ｍｍ以上に形成されていた。
【０００６】
次に、図２０を参照して混成集積回路装置１００の製造方法を簡単に説明する。導電パターン１０２を形成する工程、回路素子１０５を実装する工程および金属細線１０３により電気的接続を行う工程を経て短冊状の金属基板１１２には、複数個の混成集積回路が形成されている。そして、プレス機を用いた「打ち抜き」により、点線で示す箇所で個々の回路基板１１３を金属基板１１２から分離する。その後、個々の回路基板１１３のパッド１０２Ａ上にリードを固着する工程、回路を封止する工程等を経て混成集積回路装置が完成する（例えば、特許文献１を参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１２９８７号公報（第４頁、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような混成集積回路装置およびその製造方法は以下に示すような問題を有していた。
【０００９】
第１に、リード１０４を固着するためのパッド１０２Ａが金属基板３０の周辺部に形成されているが、半田等のロウ材を介して行うリード１０４とパッド１０２Ａとの接合強度を確保するために、パッド１０２Ａは幅広に形成されていた。このことから、リード１０２Ａ同士のピッチを狭く形成するのが難しく、従ってそのピッチは２ｍｍ以上に成ってしまい、このことがリード１０４の本数を制約していた。また、多数個のリード１０４を形成する混成集積回路装置を形成するためには、金属基板３０の幅を大きく形成する必要性が生じ、従って混成集積回路装置全体の大型化を招く恐れがあった。
【００１０】
また、リード１０４が固着する箇所の領域に絶縁性樹脂等を封入することにより、リード１０４を狭ピッチに形成することが可能となる。しかしながら、リード１０４が固着される箇所は、装置の面方向に開口しているので、絶縁性樹脂の封入に係る工数が多く成ってしまう問題もあった。このことから、現状の混成集積回路装置では、この部分に樹脂の充填は行われないのが通常である。
【００１１】
第２に、プレス機を用いて各回路基板１１３の分離を行った後にリードの固着と封止の工程を行っていたので、これらの作業に係る工程数が増加し、コストが高くなってしまう問題があった。
【００１２】
本発明は、上記した問題を鑑みて成されたものである。従って、本発明の主な目的は、リード間の間隔を狭く形成することができる混成集積回路装置を提供することにある。更に、本発明の他の目的は、１枚の金属板に多数個の電気回路を構成し、封止の工程およびリードの固着を行う工程を行ってから、個々の基板への分割を行う混成集積回路装置の製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、前記基板上で前記電気回路を囲む枠状のケース材とを有し、前記導電パターンと前記リードとが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有することを特徴とする。
【００１４】
本発明は、第２に、少なくとも表面が絶縁処理された基板と、前記基板の表面に形成された導電パターンおよび前記導電パターン上に固着された回路素子から成る電気回路と、前記基板の周辺部で前記導電パターンに固着されたリードと、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより前記電気回路を樹脂封止する封止樹脂とを有し、前記導電パターンと前記リードとが固着される箇所まで延在した前記封止樹脂により、両者の機械的接続を補強することを特徴とする。
【００１５】
本発明は、第３に、金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、前記各電気回路にリードを固着する工程と、前記基板上の前記各電気回路を囲む枠状のケース材を前記金属基板に固着する工程と、前記リードが固着される箇所に絶縁性樹脂を形成する工程と、個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
本発明は、第４に、金属基板の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、前記金属基板の表面の前記電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝を形成する工程と、前記各電気回路にリードを固着する工程と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレットを、前記電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、前記電気回路を樹脂封止する工程と、個々の前記電気回路が形成された回路基板を分離する工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（混成集積回路装置１０を説明する第１の実施の形態）
図１を参照して、混成集積回路装置１０の構成を説明する。図１（Ａ）は混成集積回路装置１０の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の断面図である。
【００１８】
本発明の混成集積回路装置１０は、少なくとも表面が絶縁処理された回路基板１１と、回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３および導電パターン１３上に固着された回路素子１４から成る電気回路と、回路基板１１の周辺部で導電パターン１３に固着されたリード１５と、回路基板１１上で電気回路を囲む枠状のケース材２０とを有し、導電パターン１３とリード１５とが固着する箇所で両者の機械的接続を補強する絶縁性樹脂とを有する構成と成っている。このような構成要素を以下にて説明する。
【００１９】
回路基板１１の材料としては、アルミや銅等の金属が採用される。また、回路基板１１の材料として合金を採用しても良い。ここでは、アルミからなる回路基板１１を採用し、例えばその両面はアルマイト処理されている。絶縁層１２は、回路基板１１の表面に形成されており、導電パターン１３と回路基板１１とを絶縁させる働きを有する。また、回路素子１４から発せられる熱を積極的に回路基板１１に伝達させるために、絶縁層１２にはアルミナが高充填されている場合もある。ここで、絶縁等を目的としてアルミ基板の表面に形成されるＡＬ２Ｏ３等の酸化物は必ずしも必要では無い。従って、回路基板の表面は他の絶縁処理が施されても良い。
【００２０】
導電パターン１３は、絶縁層１２の表面に設けられており、銅等の金属から形成されている。導電パターン１３の所定の箇所には回路素子１４が固着され、回路基板１１の１側辺には、導電パターン１３から成る接続部が千鳥に配置されている。導電パターン１３の所定の箇所に回路素子１４が固着されることで所定の電気回路が、回路基板１１上に形成されている。
【００２１】
回路素子１４は、導電パターン１３の所定の箇所に、半田等のロウ材を介して実装される。回路素子１４としては、受動素子、能動素子または回路装置等を全般的に採用することができる。また、パワー系の素子を実装する場合は、導電パターン上に固着されたヒートシンク上にその素子が実装される。また、フェイスアップで実装されるトランジスタおよびＩＣは、金属細線１６を介して導電パターン１３と電気的に接続されている。
【００２２】
リード１５は、半田等のロウ材を介して導電パターン１３より成るパッド部に固着されており、外部との電気的入力・出力を行う働きを有する。ここでは、導電パターン１３とリード１５との接合部は絶縁性樹脂１７により補強されている。従って、従来の混成集積回路装置では、導電パターン１３とリード１５との電気的接続および機械的結合をロウ材で行っていたが、本発明ではロウ材は両者を電気的に接続する働きを主に有する。このことからリード１５同士の間隔を狭ピッチに形成することができる。ここで、混成集積回路装置１０が実装されるＰＣＢ等の実装基板側が狭ピッチに形成されたリード１５に対応できない場合は、リード１５を千鳥に配置させて、実質的なリード１５のピッチを大きくすることで対応することができる。
【００２３】
ケース材２０は、回路基板１１上で電気回路を封止して且つリード１５が導電パターン１３に固着する固着領域１８を区画する働きを有する。ケース材２０を構成する材料としては、樹脂系の材料若しくは金属製の材料を採用することができ、ケース材２０と回路基板１１とは、接着剤を介して接着されている。導電パターン１３とリード１５とが接続される箇所には、絶縁性樹脂１７が充填される固着領域１８が形成される。絶縁性樹脂１７は、導電パターン１３とリード１５が接続する箇所を封止し、更に、両者の接着強度を向上させる働きを有する。また、図１では、ケース材２０にはリード１５が固着される固着領域１８が形成されているが、この固着領域１８は省いて形成することも可能である。即ち、図１（Ｃ）に示すように、電気回路のみが封止されるようにケース材２０を形成し、リード１５と導電パターン１３との接続箇所には、ポッティングにより絶縁性樹脂１７を形成することも可能である。
【００２４】
図２（Ａ）を参照して導電パターン１３とリード１５との関連構成等を説明する。導電パターン１３は、表面が絶縁処理された回路基板１１の表面に所定の電気回路が実現されるように形成されており、回路素子１４が固着されるパッド部や配線部が形成されている。そして、回路基板１１の一側辺に、導電パターン１３から成る固着箇所が、並列して形成されている。ここで、リード１５が固着される箇所の導電パターンの幅は、配線部を形成する導電パターンと同等に形成されている。
【００２５】
図２（Ｂ）を参照して、リード１５が導電パターン１３に固着される箇所の詳細を説明する。リード１５が固着される箇所の導電パターン１３の幅×長さは１ｍｍ×１ｍｍ程度に形成されている。また、導電パターン１３に固着される箇所のリード１５の幅は、外部に導出させる箇所の幅と同等に形成されており、０．５ｍｍ程度に形成されている。上記のことから、各リード１５同士のピッチＰは狭く形成することができ、具体的には１．２ｍｍ（１／２０インチ）程度まで狭く形成することができる。
【００２６】
リード１５は、回路基板１１の一則辺に設けた導電パターン１３の固着箇所に、半田等のロウ材を介して固着されている。また、導電パターン１３に固着される箇所のリード１５の幅は、外部に延在する部分のリード１５と同程度に形成されている。また、リード１５は半田等のロウ材を介して導電パターン１３に固着されているが、本発明に於けるロウ材の役割は、主に、両者の電気的接続を行うことにある。即ち、導電パターン１３とリード１５との電気的接続をロウ材で行い、両者の接続部に形成される絶縁性樹脂で両者の接続強度を確保している。
【００２７】
本発明の特徴は、固着領域１８に充填された絶縁性樹脂１７で、リード１５と導電パターン１３との接続強度を確保する点にある。このように絶縁性樹脂１７でリード１５と導電パターン１３との固着強度を確保することにより、従来例に於ける幅広のパッド１０２Ａを省いて両者の接続を行うことができる。具体的には、ロウ材を用いて導電パターン１３とリード１５との電気的接続を行い、両者の接続箇所に塗布される絶縁性樹脂１７で両者の接続強度を確保するので、リード１５を狭ピッチに形成することができる。即ち、導電パターン１３とリード１５の接続箇所の面積を縮小することができるので、電気回路を構成できる有効面積を増大することが可能となり、混成集積回路装置の更なる小型化を行うことができる。
【００２８】
図３を参照して、他の形態の混成集積回路装置１０Ａの構成を説明する。混成集積回路装置１０Ａは、少なくとも表面が絶縁処理された回路基板１１と、回路基板１１の表面に形成された導電パターン１３および導電パターン１３上に固着された回路素子１４から成る電気回路と、回路基板１１の周辺部で導電パターン１３に千鳥配置されて固着されたリード１５と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化されたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する封止樹脂１９とを有する。上記したように、同図に示す混成集積回路装置１０Ａは、回路基板１１上に形成された電気回路の封止手段以外は、図１に示した混成集積回路装置１０と同様の構成と成っている。従って、封止を行う手段以外の構成要素は混成集積回路装置１０の構成要素と同様であるので、その説明は割愛する。
【００２９】
ペレット２２は、固化された熱硬化前の粉末樹脂が補強用シート２１に設けられたものである。ペレット２２を回路基板１１上に載置して加熱することにより、粉末樹脂は融解して封止樹脂１９となり、その自重により沈み込んだ封止樹脂１９が回路基板１１上の電気回路を封止する。また、封止樹脂１９は、リード１５と導電パターン１３との接続部分も封止し、導電パターン１３とリード１５との固着を強化している。このような構成の混成集積回路装置１０Ａは、上記した特徴を有している。また、補強用シート２１は省略して、封止樹脂１９のみによる封止を行うことも可能である。
【００３０】
（混成集積回路装置１０の製造方法を説明する第２の実施の形態）
図４〜図１０を参照して、本実施の形態では、図１に図示した混成集積回路装置１０の製造方法を説明する。混成集積回路装置１０の製造方法は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、各電気回路にリード１５を固着する工程と、金属基板３０上の各電気回路を囲み且つリード１５が各電気回路に固着する固着領域１８を区画する枠状のケース材２０を金属基板３０に固着する工程と、各ケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填させる工程と、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程とを有する。このような各工程を以下にて説明する。
【００３１】
第１工程：図４から図６参照
本工程は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程である。先ず、図４（Ａ）を参照して、大判の金属基板３０を用意する。例えば、大判の金属基板３０の大きさは、数十センチ四方の大きさを有する矩形である。金属基板３０としては、例えば両面がアルマイト処理されたアルミ基板を採用することができる。そして、金属基板３０の表面には、表面に形成される導電パターンと金属基板とを絶縁させるために、絶縁層１２が設けられている。また、導電パターンは、所望の電気回路が実現されるようにエッチング等で形成され、各回路基板の側辺部に対応する箇所には、導電パターンにより成るパッドが形成され、後の工程でパッド上にはリードフレームが固着される。
【００３２】
次に、図４（Ｂ）を参照して、Ｖカットソー３１を高速で回転させて、ダイシングラインＤ１に沿って金属基板３０の裏面に溝を形成する。ダイシングラインＤ１は格子状に設けられており、絶縁層１２上に形成された個々の電気回路の境界線に対応している。
【００３３】
次に、図５（Ａ）および図５（Ｂ）を参照して、溝３２が形成された金属基板３０の形状を説明する。
【００３４】
図５（Ａ）を参照して、金属基板３０の絶縁層１２が設けられない面には、溝３２が格子状に形成されている。本実施の形態では、Ｖ型の形状の刃先を有するＶカットソー３１を用いて溝を形成するので、溝３２はＶ型の断面となる。また、溝３２の中心線は、絶縁層１２上に形成された個々の導電パターン１３の境界線に対応している。
【００３５】
図５（Ｂ）を参照して、溝３２の形状等を説明する。ここでは、溝３２はＶ型の断面に形成されている。そして、溝３２の深さは、金属基板３０の厚さよりも浅く成っている。従って、本工程では金属基板３０は個々の回路基板１１に分割されず、溝３２の部分に対応する金属基板３０の残りの厚み部分で連結されている。このことから、個々の回路基板１１として分割するまでは、金属基板３０は１枚のシート状のものとして扱うことができる。また、本工程に於いて、「バリ」が発生した場合は、高圧洗浄を行って「バリ」を除去する。
【００３６】
次に、図６を参照して、各回路基板１１上の導電パターン１３の所望の箇所に回路素子１４を固着して電気的接続を行う。ここで、実装される回路素子１４としては、トランジスタやＩＣ等の能動素子や、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の受動素子を全般的に採用することができる。更に、ベアのトランジスタ等が樹脂封止された回路装置等が実装されても良い。また、フェイスアップで実装されたＩＣやトランジスタは、金属細線１６を介して導電パターン１３と電気的に接続される。
【００３７】
第２工程：図７参照
本工程は、各電気回路にリード１５を固着する工程である。同図を参照して、金属基板３０の表面にマトリックス状に形成された多数個の電気回路に、リード１５が固着されている。具体的には、リード１５はタイバーで連結されたリードフレーム１５Ａの形状で供給されている。そして、各導電パターンを形成する導電パターン１３に、半田等のロウ材を介して各リード１５は固着される。ここで、固着されたリードフレーム１５Ａを自立させるための手段が追加されて用いられも良い。
【００３８】
固着されたリードフレーム１５Ａを自立させる方法を説明する。リードフレーム１５Ａを自立させる方法としては、例えば２つの方法が考えられ、第１の方法はリードフレーム１５Ａの何れか１つのリード１５を金属基板３０に固定する方法であり、第２の方法はリードフレーム１５Ａを自立させる治具を用いる方法である。
【００３９】
上記した第１の方法では、各電気回路に固着されたリードフレーム１５Ａの中の１つのリード１５を、金属基板３０に設けたホールに填め込むことにより、リードフレーム１５Ａの自立を行っている。この方法では、接地電位となるリード１５を、金属基板３０に設けたホールに填め込むことにより、回路密度の向上も行うことができる。第２の方法では、金属基板３０の両端に設けた治具で各リードフレーム１５Ａをサポートすることにより、リードフレーム１５Ａが湾曲してしまうのを防止することができる。
【００４０】
また、リード１５と接続される導電パターン１３は、千鳥に配置することも可能である。リード１５が千鳥配置される場合は、リードフレーム１５Ａとして供給されるリード１５は、千鳥配置された導電パターン１３に固着するように、交互に折り曲げられた状態で供給される。また、各列毎に、２つのリードフレーム１５Ａが別々に供給されても良い。
【００４１】
第３工程：図８参照
本工程は、図８（Ａ）を参照して、「金属基板３０上の各電気回路を囲み且つリード１５が各電気回路に固着する固着領域１８を区画する枠状のケース材２０を金属基板３０に固着する工程である。ケース材２０は、金属製または樹脂製のものであり、接着剤を介してケース材２０と金属基板３０とは接合される。また、図８（Ｂ）を参照して、リード１５を折り曲げて、回路基板１１の面方向に導出させることも可能である。
【００４２】
第４工程：図９参照
本工程は、各ケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填させる工程である。図９（Ａ）を参照して、本工程では、前工程で固着されたケース材２０の固着領域１８に絶縁性樹脂１７を充填する。絶縁性樹脂１７としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂を使用することができる。このように絶縁性樹脂１７を固着領域１７に充填することにより、リード１５と導電パターン１３との接合を強固にすることができる。また、金属基板３０にケース材２０がマトリックス状に固着されているので、各固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は極めて容易に行うことができる。
【００４３】
図９（Ｂ）を参照して、ケース材２０を固着領域１８を省略して形成する事も可能である。即ち、導電パターン１３とリード１５との接合部分を、絶縁性樹脂１７でコーティングする。このことにより、両者の接続部分の機械的強度を確保することができる。
【００４４】
第５工程：図１０参照
本工程は、電気回路の境界線で回路基板１１を分離することにより個々の回路基板１１を分離する工程である。
【００４５】
図１０（Ａ）を参照して、本工程では、各回路基板１１上に形成された電気回路の境界線に対応する箇所の金属基板３０を、丸カッター４１を用いて切除することにより、各回路基板１１に分離する。丸カッター４１は、具体的には、金属基板３０の絶縁層１２が設けられた面の、溝３２の中心線に対応する残りの厚み部分を押し切る。ここでは、溝３２はＶ型の断面を有する。従って、溝３２が最も深く形成された部分の、金属基板３０の残りの厚み部分と絶縁層１２とを、丸カッター４１は切除することになる。ここで、丸カッター４１は駆動力を有さず、支持部４２を介して丸カッター４１の外周部を押しつけながら、各回路基板１１の境界線沿いに移動させることにより、丸カッター４１は回転する。
【００４６】
リード１５は、各回路基板１１の１側辺部に形成されており、外部に導出される部分のリード１５は、回路基板１１に対して垂直に延在している。従って、丸カッター４１および支持部４２は、リード１５に接触すること無く、各回路基板１１の分離を行うことができる。
【００４７】
図１０（Ａ）で、回路基板１１に対して垂直に延在しているリード１５は、所定の長さに調節されて、そのまま導出させても良い。また、回路基板１１に対してリード１５が平行になるように、折り曲げ加工を行うこともできる。
【００４８】
以上の説明では、丸カッター４１を用いて個々の回路基板への分離を行ったが、溝３２が設けられた箇所で基板を折り曲げることにより回路装置１０の分離を行うことも可能である。特に、ケース材２０に固着領域を設けない場合や、壁部２０Ａを比較的に低く形成した場合では、回路基板１１を上方向にも折り曲げることが可能となる。このように、折り曲げによる各回路基板の分離を行うことにより、電気回路が形成される有効面積を増大させることが可能となる。
【００４９】
図１０（Ｂ）を参照して、更にまた、各回路基板１１の分離を行ってから、ケース材２０の固着を行うことも可能である。このような場合は、電気回路の有効面積を更に大きくすることができる。更に、回路基板１１の側面部をケース材２０でカバーすることができるので、回路基板１１とケース材２０との固着を強固にすることができる。
【００５０】
本発明の特徴は、１枚の金属基板３０にマトリックス状に電気回路を構成し、リード１５の固着、ケース材２０の接着および固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填を行った後に、各回路基板１１の分割を行うことにある。ケース材２０の固着領域１８は、金属基板３０上にマトリックス状に形成されているので、各固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は、極めて容易に行うことができる。
【００５１】
（混成集積回路装置１０Ａの製造方法を説明する第３の実施の形態）
図１１〜図１６を参照して、本実施の形態では、図３に図示した混成集積回路装置１０Ａの製造方法を説明する。混成集積回路装置１０Ａの製造方法は、金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成する工程と、金属基板１０の表面の電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを形成する工程と、各電気回路にリード１５を固着する工程と、熱硬化前の粉末樹脂が一体化され表面に補強用のシート２１が設けられたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する工程と、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程とを有する。このような各工程を以下にて説明する。
【００５２】
第１および第２工程：図１１から図１３参照
本工程は金属基板３０の表面に多数個の電気回路を構成し、金属基板１０の表面の電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを形成する工程である。
【００５３】
上述したように、本工程は、第２の実施の形態で説明した第１工程とほぼ同様であるので、重複する方法についての説明は割愛する。本工程のポイントは、金属基板１１の導電パターン１３が形成される面の、各電気回路同士の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを設けたことにある。図１２を参照して、各電気回路の境界線に対応する箇所の裏面には溝３２が設けられており、その表面には分離溝３２Ａが設けられている。
【００５４】
また、リード１５の固着を行う第２の工程に関しても、上述した第２の実施の形態と同様であるので、その詳細な説明は割愛する。
【００５５】
第３工程：図１４から図１６参照
本工程は、熱硬化前の粉末樹脂が一体化され表面に補強用のシート２１が設けられたペレット２２を、電気回路上に載置して溶融硬化させることにより、電気回路を樹脂封止する工程である。ペレット２２を載置する方法は２つあり、第１の方法は個々の電気回路を１つのペレット２２で封止する方法であり、第２の方法は一方向に整列した電気回路を同一のペレット２２で封止する方法である。
【００５６】
図１４を参照して、上述した第１の封止を行う方法を説明する。この方法では、先ず、金属基板３０の表面に形成された多数個の電気回路の各々にペレット２２を載置する。ペレット２２は、固化された粉末状の樹脂を補強用シート２１に設けたものである。次に、ペレット２２を加熱することにより、樹脂封止を行う。ペレット２２が加熱されると粉末樹脂が軟化し、樹脂自身の重みによりペレット２２が沈み込んで樹脂封止が行われる。
【００５７】
図１５を参照して、上述した第２の封止を行う方法を説明する。この方法では、リード１５の整列方向に整列した１方向の電気回路が、１つのペレット２２で封止されている。ペレット２２を融解させる方法等は上述の第１の方法と同一なので、その説明は割愛する。
【００５８】
図１６（Ａ）を参照して、上述の工程でペレット２２による封止が行われた金属基板３０の断面を説明する。ペレット２２の封止樹脂１９は、金属基板３０上に形成された電気回路を封止している。封止樹脂１９は、各回路基板１１の終端部まで延在して、リード１５と導電パターン１３との接続箇所まで封止しているので、両者の接続強度を確保している。従って、リード１５と導電パターン１３との接続強度を確保するための手段を別途に設けることなく、両者の接続強度を向上させることができる。
【００５９】
分離溝３２Ａは、各電気回路の境界線に対応する箇所に設けられており、この分離溝３２Ａで各ペレット２２が一体化してしまうのを防止することができる。具体的には、封止樹脂１９を融解する工程では、封止樹脂１９は周辺部に向かい徐々に延在するが、各回路基板の終端部には分離溝３２Ａが設けられている。従って、分離溝３２Ａに融解した状態の封止樹脂１９が到達すると、その際に発生する表面張力により、分離溝３２Ａの箇所で封止樹脂１９の広がりはストップする。上記のことから、隣接するペレット２２同士の封止樹脂１９が一体化してしまうのを防止することができる。
【００６０】
図１６（Ｂ）を参照して、上記では補強用シート２１で補強されたペレット２２を使用した樹脂封止の方法を説明したが、補強用シート２１を省いた封止樹脂１９のみで形成されるペレット（Ｅペレット）を使用することも可能である。このような補強用の樹脂が設けられていないＥペレットを使用することによりより安価に装置を製造することができる。またＥペレットは横方向への樹脂の流れだしがあるが、溝３２により隣接するペレット同士が一体化してしまうのを防止することができる。
【００６１】
図１７を参照して、本発明の第４の工程は、個々の電気回路が形成された回路基板１１を分離する工程である。本工程の詳細は、第２の実施の形態の第５工程と同様であるので、その説明は省略する。また、各回路基板１１の分割を行う方法としては、同図に示す丸カッター４１を用いた方法以外の方法でも行うことができる。即ち、周知のダイシングによる方法、チョコレートブレークによる方法等でも、各回路基板１１の分離を行うことができる。
【００６２】
更に、上記までの説明では、固化された樹脂が補強用のシートに形成されたペレット（Ｆペレット）または固化された樹脂（Ｅペレット）を使用した封止方法を説明したが、回路基板１１上にエポキシ樹脂等の封止材を形成して全面コーティングを行う方法もある。このように封止材の全面コーティングを行う場合では、各回路基板１１を分離する工程で、回路基板１１と封止材を同時に分離を行う。
【００６３】
【発明の効果】
本発明では、以下に示すような効果を奏することができる。
【００６４】
第１に、本発明の混成集積回路装置では、リード１５と導電パターン１３とが接着する箇所を絶縁性樹脂１７で封止することにより、両者の接続強度を向上させることができる。従って、リード１５を狭ピッチで導電パターン１３に固着することが可能となり、リード１５の固着に係る部分の面積を狭くすることができる。
【００６５】
第２に、本発明の混成集積回路装置の製造方法では、金属基板３０に形成された多数個の電気回路をケース材２０で封止して、固着領域１８へ絶縁性樹脂１７を充填することによりリード１５の固着強度を確保している。固着領域１８は、金属基板３０上に平面的に配置されているので、固着領域１８への絶縁性樹脂１７の充填は極めて容易に行うことができる。
【００６６】
第３に、本発明の混成集積回路装置の製造方法では、金属基板３０上にマトリックス状に設けた各電気回路の境界線に対応する箇所に分離溝３２Ａを設けて、ペレット２２により封止を行っている。従って、ペレット２２を溶融させる工程に於いて、封止樹脂１９が分離溝３２Ａでストップするので、隣接する封止樹脂１９が一体化してしまうのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）、断面図（Ｃ）である。
【図２】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、拡大図（Ｂ）である。
【図３】本発明の混成集積回路装置の平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図４】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する平面図（Ａ）、斜視図（Ｂ）である。
【図５】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図６】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図８】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図９】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１０】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１１】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１２】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１３】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１４】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１５】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する斜視図である。
【図１６】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１７】本発明の混成集積回路装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１８】従来の混成集積回路装置を説明する平面図（Ａ）、断面図（Ｂ）である。
【図１９】従来の混成集積回路装置を説明する平面図である。
【図２０】従来の混成集積回路装置の製造方法を説明する平面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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