(57)【要約】【課題】振動時における電気的接点の安定化を図るようにした振動モータを提供する。【解決手段】この振動モータ１０では、コイル２２への給電を行うにあたって、導電性の金属端子４０，４１の他に、各金属端子４０，４１に当接するようにモータハウジング１９に装着した電気絶縁性の弾性ベース部５１と、金属端子４０，４１に当接するように弾性ベース部５１内に埋め込まれた導電部５２，５３とを採用している。前述のベース部５１は、金属端子４０，４１が陰極端子と陽極端子とから成立していることから電気絶縁性を有し、電気接点箇所においてモータの振動を効率良く吸収させる観点から弾性を有している。さらに、外部との電気的接続を可能にするために、前述の導電部５２，５３は金属端子４０，４１に当接し、陰極と陽極との短絡を回避させるために導電部５２，５３は、電気絶縁性の弾性ベース部内５１に埋め込まれている。【選択図】  図１
2004289967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転軸の回転力をもって分銅を回転させることにより、モータハウジングに振動を発生させるように構成した振動モータにおいて、
前記モータハウジングから露出して、前記モータハウジング内のコイルへの給電を可能にする導電性の金属端子と、
前記モータハウジングに装着した電気絶縁性の弾性ベース部と、
前記金属端子に当接するように前記弾性ベース部内に埋め込まれて、前記弾性ベース部の実装面から一部を露出してなる導電部とを備えたことを特徴とする振動モータ。
【請求項２】
前記導電部は、前記弾性ベース部の前記実装面から一部が突出した導電性ゴムであることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
【請求項３】
前記導電部は、前記弾性ベース部の前記実装面から先端が突出した導電性ピンであることを特徴とする請求項１記載の振動モータ。
【請求項４】
前記導電部は、
前記弾性ベース部の前記実装面の中央に配置した第１の導電部と、
前記弾性ベース部の前記実装面において、前記第１の導電部の外方に配置した第２の導電部とからなることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の振動モータ。
【請求項５】
前記弾性ベース部における前記実装面の全面にわたって、複数の前記導電性ピンが略均等に埋め込まれていることを特徴とする請求項３記載の振動モータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に、携帯通信機器（例えば携帯電話）、遊技機器又はマッサージ機器などに内蔵されて振動発生源として利用するための振動モータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、このような分野の技術として、特開２０００−２４５１０３号公報がある。この公報に記載されたブラシレス振動モータは、電気接続用の金属端子を外部に露出させて、各金属端子を、半田付けによって他の部品と機械的に接合することで、各コイルへの給電を図っている。このようなブラシレス振動モータは、ブラシ付きのモータと異なり、ブラシ整流子などの摺動部分を排除しているので、耐久性の点において有利であり、また、電気的ノイズの発生がない等の利点を有しているので、モータハウジング内で部品が密集するような小型の携帯電話等での利用に適しているといえる。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２４５１０３号公報
【特許文献２】
特開平８−２５１８９６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような様々な利点をもったブラシレス振動モータを小型の携帯情報端末機器等に組み込むにあたって、従来では、モータハウジングの外部に露出させた金属端子を、機器（例えば携帯電話）内の部品と半田付けによって電気的に接合させているが、モータのハウジングを分銅によって強制的に振動させているので、金属端子の半田剥がれを引き起こし易く、端子における電気的接点の安定化を図り難いといった問題点がある。
【０００５】
本発明は、特に、振動時における電気的接点の安定化を図るようにした振動モータを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る振動モータは、回転軸の回転力をもって分銅を回転させることにより、モータハウジングに振動を発生させるように構成した振動モータにおいて、モータハウジングから露出して、モータハウジング内のコイルへの給電を可能にする導電性の金属端子と、モータハウジングに装着した電気絶縁性の弾性ベース部と、金属端子に当接するように弾性ベース部内に埋め込まれて、弾性ベース部の実装面から一部を露出してなる導電部とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
この振動モータでは、コイルへの給電を行うにあたって、導電性の金属端子の他に、この金属端子に当接するようにモータハウジングに装着した電気絶縁性の弾性ベース部と、金属端子に当接するように弾性ベース部内に埋め込まれた導電部とを採用している。この発明は、分銅によって、モータ自体に強制的に発生させた振動を、電気的接点箇所で効率良く吸収して、振動時における電気的な接点不良を引き起こさないようにしている。この接点不良対策として、金属端子自体にバネ性をもたせることが一般的に行われているが、本発明では、振動時における電気的接点の更なる安定化を図るように発案され、これを実現するために、前述のベース部は、金属端子が陰極端子と陽極端子とから成立していることから電気絶縁性を有し、電気接点箇所においてモータの振動を効率良く吸収させる観点から弾性を有している。さらに、外部との電気的接続を可能にするために、前述の導電部は金属端子に当接し、陰極と陽極との短絡を回避させるために導電部は、電気絶縁性の弾性ベース部内に埋め込まれている。よって、このような構成は、強振動のモータに特に有効であり、また、廉価なモータでは、精度の関係から振動が不安定になる場合もあるが、このようなモータでも優れた効果を発揮することができる。
【０００８】
また、導電部は、弾性ベース部の実装面から一部が突出した導電性ゴムであると好適である。機器の蓋などで、モータハウジングを上から押さえ付けると、導電性ゴムの加圧変形を弾性ベース部が許容し、それに伴って、弾性ベース部及び導電性ゴムは相手側に押し付けられることになるので、電気的接点を極めて良好に保ちながら、振動モータの実装安定性をさらに増大させることができる。
【０００９】
また、導電部は、弾性ベース部の実装面から先端が突出した導電性ピンであると好適である。機器の蓋などで、モータハウジングを上から押さえ付けると、導電性ピンの加圧変形を弾性ベース部が許容し、それに伴って、弾性ベース部及び導電性ピンの先端は相手側に押し付けられることになるので、電気的接点を極めて良好に保ちながら、振動モータの実装安定性をさらに増大させることができる。
【００１０】
また、導電部は、弾性ベース部の実装面の中央に配置した第１の導電部と、弾性ベース部の実装面において、第１の導電部の外方に配置した第２の導電部とからなると好適である。これは、一方の金属端子が中央に配置され、他方の金属端子がその周囲に配置されていることを考慮し、振動モータの実装作業向上を考慮して採用した構成である。
【００１１】
また、弾性ベース部における実装面の全面にわたって、複数の導電性ピンが略均等に埋め込まれていると好適である。振動モータを機器に実装する際の方向性を無くすことができ、実装作業性の効率化が図られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明に係る振動モータの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、同一又は同等な構成部分には、同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００１３】
［第１の実施形態］
図１に示すように、ブラシレス振動モータ１０は、携帯電話等の機器内に収容できる程度に小型化された振動モータを構成している。このブラシレス振動モータ１０は、後述する弾性給電端子５０を装着させる平坦な装着面（裏面）１２ａと、これに対向する平坦なフラックスプレート搭載面（表面）１２ｂと、平坦な回路基板搭載面（表面）１２ｃとをもった底板１２を有する。この底板１２は、例えば、電気絶縁性の強化フィラー混入樹脂などの材料から形成されており、外形が円形をなす。
【００１４】
底板１２に設けられたフラックスプレート搭載面（表面）１２ｂ上には、フラックスプレート１４が嵌め込まれるようにして固定され、このフラックスプレート１４は、例えば珪素鋼板で成形されて、モータ１０の起動を滑らかにする機能を有している。また、底板１２において、フラックスプレート搭載面１２ｂの外周には台座状の回路基板搭載面（表面）１２ｃが設けられ、この回路基板搭載面１２ｃ上に配置した回路基板１６は、フラックスプレート１４を上から覆うように固定される。円板状の回路基板１６は、底板１２より僅かに小さな外径を有すると共に、印刷回路基板などから形成されて、上面にはプリント配線が施されている。
【００１５】
更に、底板１２のフラックスプレート搭載面１２ｂの中央には、一体成形してなる円筒状の軸ホルダ部１５が設けられている。この軸ホルダ部１５内には円筒状のラジアル軸受１８が装填され、このラジアル軸受１８は、シャフト２０を回転自在に保持する。また、回路基板１６上には、軸ホルダ部１５を挟むように２個のコイル２２が固定されている。これらコイル２２は偏平コイルにより構成されている。更に、回路基板１６上には、磁気を検知するホール素子（磁電変換素子）２４、モータ駆動用素子２６及びその他の電子部品が搭載されている（図４参照）。
【００１６】
更に、ロータヨーク３０の中央には、シャフト２０の上端が圧入固定され、このシャフト２０は、組立時にラジアル軸受１８に対し上からの差込みを可能にしている。このロータヨーク３０の下面には、回路基板１６上に設けられたコイル２２と対向するように、リング状のマグネット３２が固定されている。このロータヨーク３０の外周縁の一部には、例えばタングステン等のように比重の大きな材料からなる略三日月状の分銅３６が溶接等により固定されている。この分銅３６は、ロータヨーク３０の回転バランスを崩すような位置に取り付けられているため、ロータヨーク３０の回転に伴ってモータ１０に適切な振動を発生させる。また、樹脂製の底板１２と金属製の円筒状カバー３８とでモータハウジング１９を構成し、このモータハウジング１９は、モータ１０の小型化を図るために、例えば、直径８ｍｍ×高さ５ｍｍ程度の極めて小さなものである。
【００１７】
なお、ブラシレス振動モータ１０では、回路基板１６上に設けられるコイル２２の個数は２個である。このように、コイル２２の個数を２個とすることで、コイルが３個以上設けられているモータと比較して、コストの低減が図られる。そして、回路基板１６上の余剰スペースを有効利用し、その余剰スペース上にモータ駆動用素子２６、ホール素子２４及びその他の電子部品を搭載して、モータ１０の更なる小型化を図っている。
【００１８】
さらに、図１及び図２に示すように、電気絶縁性樹脂からなる底板１２における裏面１２ａ側の中央には、円形の第１の金属製外側端子（陽極側金属端子）４０が設けられている。これに対し、底板１２における裏面１２ａの外周には、環状の第２の外側端子（陰極端子）４１が設けられている。また、各外側端子４０，４１は、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ａ，Ｂとして形成されている。そして、第１の金属製外側端子（陽極側金属端子）４０及び第２の外側端子（陰極端子）４１は、モータハウジング１９の底板１２から露出して、コイル２２への給電を可能にしている。
【００１９】
これに対し、図３に示すように、底板１２におけるフラックスプレート搭載面（表面）１２ｂには、径方向に延在する第１の内側端子４２が設けられている。この第１の内側端子４２の外端において、ハンダＰ（図４参照）による接続作業を容易にするため、底板１２の表面１２ｂから回転軸線Ｌ方向に突出する半円柱状の突起部４２ａが形成され、この突起部４２ａは、環状の起立片４５の内壁面に沿って、回路基板１６の第１の給電端部１６ａに隣接する位置まで立ち上げられている。そして、この突起部４２ａは、回路基板１６の外周縁に形成した半円状の切欠部１６ｃから覗き出るようにする。
【００２０】
さらに、第１の内側端子４２は、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ａとして形成され、これにより、フラックスプレート１４の面実装を可能にする。さらに、第１の内側端子４２の一部をなすように、この突起部４２ａの表面にも、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ａが形成されている。
【００２１】
同様に、底板１２における回路基板搭載面（表面）１２ｃには、径方向に延在する第２の内側端子４３が設けられている。この第２の内側端子４３の外端において、ハンダＳ（図４参照）による接続作業を容易にするため、底板１２の表面１２ｃから回転軸線Ｌ方向に突出する半円柱状の突起部４３ａが形成され、この突起部４３ａは、環状の起立片４５の内壁面に沿って、回路基板１６の第２の給電端部１６ｂに隣接する位置まで立ち上げられている。そして、この突起部４３ａは、回路基板１６の外周端に形成した半円状の切欠部１６ｄから覗き出るようにする。
【００２２】
さらに、第２の内側端子４３は、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ｂとして形成され、これにより、回路基板１６の面実装を可能にする。さらに、第２の内側端子４３の一部をなすように、この突起部４３ａの表面にも、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ｂが形成されている。
【００２３】
そして、円形の第１の外側端子４０と第１の内側端子４２との電気的導通を図るため、底板１２には、裏面１２ａ側から表面１２ｂ側に向けて貫通するスルーホール４４が形成され、このスルーホール４４の壁面には、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ａが形成されている。このスルーホール４４は、回路基板１６側の第１の内側端子４２の内端を基準にして形成される。よって、第１の外側端子４０には、スルーホール４４に向けて径方向に延在する延長部４０ａが設けられる。この延長部４０ａは、機器の実装基板に対する面実装を考慮して、底板１２の裏面１２ａに設けられた凹部（裏面１２ａの一部）１２ｄの底面に沿って、銅や金を用いたメッキ処理により厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ａとして形成され、この延長部４０ａは、スルーホール４４の薄膜Ａに繋がっている。
【００２４】
同様に、環状の第２の外側端子４１と第２の内側端子４３との導通を図るため、底板１２には、裏面１２ａ側から表面１２ｃ側に向けて貫通するスルーホール４６が形成され、このスルーホール４６の壁面には、銅や金を用いたメッキ処理によって、厚さ３０μｍ程度の導電性薄膜Ｂが形成されている。このスルーホール４６は、回路基板１６側の第２の内側端子４３の内端を基準にして形成され、第２の外側端子４１上に位置する。
【００２５】
このモータハウジング１９は、直径８ｍｍ×高さ５ｍｍ程度の極めて小さなものであるが、ブラシレス振動モータ１０の更なる小型化を可能ならしめるため、上述したように、外側端子４０，４１及び内側端子４２，４３を導電性薄膜Ａ，Ｂで形成させ、各スルーホール４４，４６の壁面に導電性薄膜Ａ，Ｂを形成させることで、外側端子４０，４１と内側端子４２，４３とをスルーホール４４，４６を介して電気的に接続させることができる。
【００２６】
そして、このような導電性薄膜Ａ，Ｂは、電気絶縁性の樹脂製底板１２に対してメッキ処理を施すことにより、簡単かつ適切に作り出すことができる。このようなスルーホール４４，４６の採用によって、外側端子４０，４１と内側端子４２，４３とを電気的に接続させる導電性薄膜Ａ，Ｂのメッキ成形を可能にし、これによって、底板１２の構造の簡素化が図られる。
【００２７】
ここで、図１及び図２に示すように、このブラシレス振動モータ１０には、モータハウジング１９の底板１２に固着する弾性給電端子５０が設けられている。この弾性給電端子５０は、携帯電話などの機器の充電池に電気的に接続された実装基板上に押し付けるような実装を可能にするものである。この弾性給電端子５０は、モータハウジング１９の底板１２から突出する円筒状スカート部５５内に装填されて、接着剤等で固着した電気絶縁性の円柱状弾性ベース部５１と、底板１２の中央に配置した円形の第１の外側端子（金属端子）４０に当接するように、弾性ベース部５１に埋め込まれた円柱状の第１の導電部５２と、底板１２に環状に形成した第２の外側端子（金属端子）４１に当接するように、弾性ベース部５１に埋め込まれた円柱状の第２の導電部５３とからなる。そして、第１の導電部５２は、電気絶縁性を有するシリコンゴムなどで成形された弾性ベース部５１の実装面５１ａの中央において、第１の外側端子４０に対応するように配置され、第２の導電部５３は、第２の外側端子４２に対応するように、接地の安定化を図るために第１の導電部の周囲で三角点配列をもって３個配置されている。
【００２８】
更に、各導電部５２，５３は、弾性をもった導電性ゴムからなり、この導電性ゴムは、シリコンゴム中に微細な導電金属粉（例えば「金（Ａｕ）粉」）を多量に充填したものであり、加圧すると、金属粉同士が密に接触して高い導電性を発揮するゴムである。そして、各導電部５２，５３の内端側は、第１及び第２の外側端子４０，４１に当接し、これに対し、各導電部５２，５３の外端側は、弾性ベース部５１の実装面５１ａから一部が露出するように突出する。従って、モータハウジング１９の頂部１９ａを携帯電話の蓋等で上から押さえ付けると、弾性ベース部５１は各導電性ゴム５２，５３の加圧変形を許容し、それに伴って、弾性ベース部５１及び導電性ゴム５２，５３は相手側（携帯電話などの機器の充電池に電気的に接続された実装基板）に押し付けられることになるので、良好な電気的接点が確保されると同時に、振動時における振動モータ１０の実装安定性が極めて良好になる。
【００２９】
このような振動モータ１０では、前述したように、コイル２２への給電を行うにあたって、導電性の金属端子４０，４１とは別に、各金属端子４０，４１に当接するようにモータハウジング１９に装着した弾性給電端子５０を有し、この弾性給電端子５０は、電気絶縁性の弾性ベース部５１と、金属端子４０，４１に当接するように弾性ベース部５１内に埋め込まれた第１及び第２の導電部５２，５３とを採用している。従って、分銅３６によりモータ自体に強制的に発生させた振動は、弾性給電端子５０の電気的接点箇所において効率良く吸収され、振動時における電気的な接点不良が起き難い。
【００３０】
そして、このベース部５１は、金属端子４０，４１が陰極側と陽極側とからなることに起因して電気絶縁性が必要であり、電気接点箇所においてモータ１０の振動を効率良く吸収する観点から弾性を有する。さらに、外部（携帯電話などの実装基板）との電気的接続を可能にするために、導電部５２，５３は金属端子４０，４１に当接し、陰極と陽極との短絡を回避させるために導電部５２，５３は、電気絶縁性の弾性ベース部５１内に埋め込まれている。このような構成は、振動モータ１０自体の振動数が大きくなればなる程有効であり、また、廉価なモータでは、精度の関係から振動が不安定になる場合もあるが、このようなモータでも優れた効果を発揮する。また、第１の外側端子４０を中央に配置し、第２の外側端子４１を環状に形成している理由は、前述した弾性給電端子５０の組み付けの方向性を無くすことができ、弾性給電端子５０の組み付け作業性を良好にして、極性を間違えて弾性給電端子５０を組み付けるような事態が確実に回避される。
【００３１】
［第２の実施形態］
図５及び図６に示すように、ブラシレス振動モータ６０に適用される弾性給電端子６１は、モータハウジング１９の底板１２から突出する円筒状スカート部５５内に装填されて、接着剤等で固着した電気絶縁性の円柱状弾性ベース部６２と、弾性ベース部６２の実装面６２ａ上で全面にわたり略均等配列になるように、弾性ベース部６２に埋め込まれた導電性ピン（導電部）６３とからなる。また、銅線に金メッキが施された各導電性ピン６３は、電気絶縁性のシリコンゴムなどで成形された弾性ベース部６２に差し込まれ、導電性ピン６３を実装面６２ａ上で均等配列させることで、振動モータ６０を携帯電話等の実装基板に実装する際の方向性を無くすことができ、作業性の効率化が図られる。
【００３２】
さらに、各導電性ピン６３の基端は、第１の外側端子（金属端子）４０又は第２の外側端子（金属端子）４１に当接し、各導電性ピン６３の先端は、弾性ベース部６２の実装面６２ａから一部が露出するように突出する。従って、モータハウジング１９の頂部１９ａを携帯電話の蓋等で上から押さえ付けると、弾性ベース部６２は、各導電性ピン６３の加圧変形を許容し、それに伴って、弾性ベース部６２及び導電性ピン６３は相手側（携帯電話などの機器の充電池に電気的に接続された実装基板）に押し付けられることになるので、良好な電気的接点が確保されると同時に、振動時における振動モータ６０の実装安定性が極めて良好になる。なお、第１の実施形態と同一の構成部分については同一の符号を付し、その説明は省略する。
【００３３】
本発明は、前述した実施形態に限定されるものではない。例えば、図７及び図８に示すように、ブラシレス振動モータ７０には、前述した弾性給電端子５０が装着され、モータハウジング７１の底板７２には、前述した導電性薄膜Ａ，Ｂに変えて、折り曲げ成形された薄板状の第１の金属端子７３及び第２の金属端子７４がインサート成形により埋設されている。このような金属端子７３，７４であっても、弾性ベース部５１と第１及び第２の導電部５２，５３とを有する弾性給電端子５０の適用は可能である。
【００３４】
また、図９及び図１０に示すブラシレス振動モータ８０の底板７１には、前述と同様の第１の金属端子７３及び第２の金属端子７４が設けられており、このような底板７２であっても、弾性ベース部６２及び導電性ピン（導電部）６３を有する弾性給電端子６１の適用は可能である。
【００３５】
また、図１１に示すように、弾性給電端子８２では、弾性ベース部８５の実装面８５ａにおいて、底板１２の中央に配置した円形の第１の外側端子（金属端子）４０に対応するように、第１の導電性ピン（導電部）８４を弾性ベース部８５内で密集させる。同様に、環状な第２の外側端子（金属端子）４１の左右２カ所において、第２の導電性ピン（導電部）８６を弾性ベース部８５内で密集させる。
【００３６】
図１２に示すように、弾性給電端子８７では、弾性ベース部８９の実装面８９ａにおいて、底板１２の中央に配置した円形の第１の外側端子（金属端子）４０に対応するように、第１の導電性ピン（導電部）８８を弾性ベース部８９内で密集させる。これに対し、環状な第２の外側端子（金属端子）４１に沿って、第２の導電性ピン（導電部）９０を弾性ベース部８９内で環状に配列させる。この場合、第２の導電性ピン９０が密であっても粗であってもよく、複数列であってもよい。
【００３７】
図１３に示すように、弾性給電端子９１では、弾性ベース部９３の実装面９３ａの全面において、導電性ピン（導電部）９２を十文字状に配列することで、中央の何本かのピン９２を円形の第１の外側端子（金属端子）４０に接触させ、端部の何本かのピン９２を環状な第２の外側端子（金属端子）４１と接触させることができる。
【００３８】
図１４に示すように、弾性給電端子９４では、弾性ベース部９６の実装面９６ａの全面において、導電性ピン（導電部）９５を一文字状に配列することで、中央の何本かのピン９５を円形の第１の外側端子（金属端子）４０に接触させ、両端の何本かのピン９５を環状な第２の外側端子（金属端子）４１と接触させることができる。この場合、導電性ピン９５が密であっても粗であってもよく、複数列であってもよい。
【００３９】
また、陽極金属端子側に導電性ゴムを配置し、陰極金属端子側に導電性ピンを配置した弾性給電端子を採用してもよく、これとは逆に、陰極金属端子側に導電性ゴムを配置し、陽極金属端子側に導電性ピンを配置した弾性給電端子であってもよい。また、陽極金属端子側又は陰極金属端子側において、導電性ゴムと導電性ピンとを混在させた配置構造であってもよい。
【００４０】
なお、前述した振動モータは、ブラシレス振動モータとして説明したが、ブラシ付きのモータであっても、本発明を適用できるのは言うまでもない。
【００４１】
【発明の効果】
本発明による振動モータは、以上のように構成されているため、次のような効果を得る。すなわち、回転軸の回転力をもって分銅を回転させることにより、モータハウジングに振動を発生させるように構成した振動モータにおいて、モータハウジングから露出して、モータハウジング内のコイルへの給電を可能にする導電性の金属端子と、モータハウジングに装着した電気絶縁性の弾性ベース部と、金属端子に当接するように弾性ベース部内に埋め込まれて、弾性ベース部の実装面から一部を露出してなる導電部とを備えたことにより、振動時における電気的接点の安定化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る振動モータの第１の実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】ブラシレス振動モータに適用する底板を示す平面図である。
【図４】底板に回路基板を実装した状態を示す平面図である。
【図５】本発明に係る振動モータの第２の実施形態を示す断面図である。
【図６】図５の底面図である。
【図７】本発明に係る振動モータの第３の実施形態を示す断面図である。
【図８】図７の底面図である。
【図９】本発明に係る振動モータの第４の実施形態を示す断面図である。
【図１０】図９の底面図である。
【図１１】本発明に係る振動モータに適用する弾性給電端子の変形例を示す底面図である。
【図１２】本発明に係る振動モータに適用する弾性給電端子の変形例を示す底面図である。
【図１３】本発明に係る振動モータに適用する弾性給電端子の変形例を示す底面図である。
【図１４】本発明に係る振動モータに適用する弾性給電端子の変形例を示す底面図である。
【符号の説明】
１０，６０，７０，８０…振動モータ、１９，７１…モータハウジング、２０…回転軸、２２…コイル、３６…分銅、４０，４１，７３，７４…金属端子、５１，６２，８５，８９，９３，９６…弾性ベース部、５１ａ，６２ａ，８５ａ，８９ａ，９３ａ，９６ａ…弾性ベース部の実装面、５２，８４，８８…第１の導電部（導電性ゴム：導電性ピン）、５３，８６，８９…第２の導電部（導電性ゴム：導電性ピン）、６３，９２，９５…導電性ピン（導電部）。
【図１】
2004289967.tif 000003
【図２】
2004289967.tif 000004
【図３】
2004289967.tif 000005
【図４】
2004289967.tif 000006
【図５】
2004289967.tif 000007
【図６】
2004289967.tif 000008
【図７】
2004289967.tif 000009
【図８】
2004289967.tif 000010
【図９】
2004289967.tif 000011
【図１０】
2004289967.tif 000012
【図１１】
2004289967.tif 000013
【図１２】
2004289967.tif 000014
【図１３】
2004289967.tif 000015
【図１４】
2004289967.tif 000016