(57)【要約】【課題】  端子パターン等のパターンを絶縁基台の上面から外周側面を介して下面に形成するチップ型の電子部品用基板構造であっても、その製造が容易で生産性が向上し、低コスト化が図れる電子部品用基板の製造方法を提供する。【解決手段】抵抗体パターンと抵抗体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板２０と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーＣ１を有する金型４１，４５とを用意する。金型４１，４５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の端子パターンを設けた側の部分を折り返す。キャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填することで、フレキシブル回路基板２０の折り返した部分を、キャビティーＣ１の上面から外周側面を介して下面に密着させ、充填した成形樹脂が固化した後に金型４１，４５を取り外す。【選択図】図４
2004266255.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板を収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し、且つ端子パターンを設けた側の部分をキャビティーの他方の面側に折り返した状態とし、
前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填することで、前記フレキシブル回路基板の折り返した部分を、キャビティーの上面から外周側面を介して下面に密着させ、
充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターンを設けた部分を露出すると共に、端子パターンを設けた側の部分をその外周側面から下面にかけて折り返した状態で露出させたことを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
【請求項２】
合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属板からなる集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、
前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し且つ端子パターンを設けた側の部分をキャビティーの他方の面側に折り返した状態とし、
前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填することで、前記フレキシブル回路基板の折り返した部分を、キャビティーの上面から外周側面を介して下面に密着させ、
充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターンを設けた部分を露出すると共に、端子パターンを設けた側の部分をその外周側面から下面にかけて折り返した状態で露出させ、且つ集電板を埋め込んだことを特徴とする電子部品用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半固定可変抵抗器等に用いられる電子部品用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、チップ型の半固定可変抵抗器は、セラミック基板と摺動子と集電板とを具備し、セラミック基板の上面に摺動子を配置すると共にセラミック基板の下面に集電板を配置し、その際集電板に設けた筒状突起をセラミック基板に設けた貫通孔と摺動子に設けた嵌挿孔に挿入し、筒状突起の先端をかしめることで摺動子をセラミック基板上に回動自在に固定して構成されている。
【０００３】
一方セラミック基板の上面には前記摺動子が回動する際に摺動子の摺動接点が摺接する馬蹄形状の抵抗体パターンが形成されており、この抵抗体パターンの両端にはこれをセラミック基板の外周辺から側面を介して下面まで引き出す端子パターンが設けられている。
【０００４】
しかしながら上記半固定可変抵抗器は、セラミック基板を用いている上に、セラミック基板の上に抵抗体パターンを焼き付けたり、その上面から側面を介して下面まで端子パターンを設けたりしなければならないので、その生産効率が悪く、また材料費も高く、その低価格化に限界があった。またセラミック基板は破損し易く、更なる薄型化は困難であった。
【０００５】
一方従来、樹脂モールド基板の表面にカーボンペースト等の抵抗体ペーストからなる抵抗体パターンを形成してなる電子部品用基板も開発されている（例えば特許文献１）。この電子部品用基板によれば、基板として安価に容易に製造できるモールド樹脂を用いており、また抵抗体パターンとして安価なカーボンペーストを用いているので、前記セラミック基板に比べて生産性が向上し、また低価格化が図れる。
【０００６】
しかしながらこの電子部品用基板をチップ化する場合は、前記セラミック基板の場合と同様に、抵抗体パターンの両端に接続する端子パターンを基板の外周辺から側面を介して下面にまで引き出すように形成する必要があるが、この端子パターンの形成は前記抵抗体パターン形成面とは異なる二つの面に対して行う必要があるので、その工程が必要となりコストアップとなっている。
【特許文献１】特開昭６３−２９９３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、端子パターン等のパターンを絶縁基台の上面から外周側面を介して下面に形成するいわゆるチップ型の電子部品用基板構造であっても、その製造が容易で生産性が向上し、低コスト化が図れる電子部品用基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本願請求項１に記載の発明は、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板を収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し、且つ端子パターンを設けた側の部分をキャビティーの他方の面側に折り返した状態とし、前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填することで、前記フレキシブル回路基板の折り返した部分を、キャビティーの上面から外周側面を介して下面に密着させ、充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターンを設けた部分を露出すると共に、端子パターンを設けた側の部分をその外周側面から下面にかけて折り返した状態で露出させたことを特徴とする電子部品用基板の製造方法にある。
【０００９】
本願請求項２に記載の発明は、合成樹脂フイルム上にその表面に摺動子が摺接する導体パターンとこの導体パターンに接続される端子パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板と、金属板からなる集電板と、電子部品用基板の外形形状に形成されたキャビティーを有する金型とを用意し、前記金型のキャビティー内に前記フレキシブル回路基板と集電板とを収納し、その際前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた面をキャビティー内の一方の面に当接し且つ端子パターンを設けた側の部分をキャビティーの他方の面側に折り返した状態とし、前記キャビティー内に溶融した成形樹脂を充填することで、前記フレキシブル回路基板の折り返した部分を、キャビティーの上面から外周側面を介して下面に密着させ、充填した成形樹脂が固化した後に金型を取り外すことで、前記成形樹脂からなる絶縁基台の上面に導体パターンを設けた部分を露出すると共に、端子パターンを設けた側の部分をその外周側面から下面にかけて折り返した状態で露出させ、且つ集電板を埋め込んだことを特徴とする電子部品用基板の製造方法にある。
【発明の効果】
【００１０】
本願請求項１に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板を金型のキャビティー内にインサート成形するだけで、絶縁基台の上面に導体パターンを露出すると共に、端子パターンをその外周側面から下面にかけて露出して設けてなる構造の電子部品用基板を容易に製造することができ、低コスト化が図れる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。また合成樹脂フイルムに多数組の導体パターンを同時に形成し、次に各組の導体パターンを設けたフレキシブル回路基板にそれぞれ同時に絶縁基台を成形した後、一体に連結したフレキシブル回路基板をカットして個品化することができるので、電子部品用基板を容易に大量生産でき、生産性が向上する。
【００１１】
本願請求項２に記載の発明によれば、フレキシブル回路基板と集電板とを金型のキャビティー内にインサート成形するだけで、絶縁基台の上面に導体パターンを露出し、且つ端子パターンをその外周側面から下面にかけて露出すると共に、さらに集電板を取り付けた構造の電子部品用基板を容易に製造することができ、生産性が向上し、低コスト化が図れる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第一の実施の形態〕
図１，図２は本発明の第一の実施の形態を用いて製造した電子部品用基板１−１を示す図であり、図１は斜視図、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）は裏面図である。両図に示すように電子部品用基板１−１は、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０を、インサート成形によって、一体に取り付けて構成されている。以下各構成部分について説明する。
【００１３】
絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、中央には円形の貫通孔１１が設けられ、また下面中央には凹状の集電板収納凹部１５が設けられている。この絶縁基台１０は熱可塑性の合成樹脂、例えばナイロンやポリフェニレンスルフイド（ＰＰＳ）等によって構成されている。
【００１４】
一方フレキシブル回路基板２０は熱可塑性の合成樹脂フイルム（例えばポリイミドフイルム）上に端子パターン２９，２９とその表面に摺動子が摺接する導体パターン２５とを設けて構成される。即ちこのフレキシブル回路基板２０は合成樹脂フイルムの中央の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の周囲にはこれを馬蹄形状に囲む導体パターン（以下この実施の形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の両端にはそれぞれ端子パターン２９，２９を抵抗体パターン２５と接続して設けている。フレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の辺は絶縁基台１０の上面から外周側辺を介してその下面側に折り返されており、これによって端子パターン２９，２９も絶縁基台１０の外周側辺から下面側まで至っている。
【００１５】
ここで前記抵抗体パターン２５は物理的蒸着（ＰＶＤ、physical vapor deposition）又は化学的蒸着（ＣＶＤ、chemical vapor deposition）による金属薄膜によって構成されている。物理的蒸着の方法としては、真空蒸着、スパッタリング、イオンビーム蒸着等を用いる。化学的蒸着の方法としては、熱ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法等を用いる。蒸着する抵抗体パターン２５の材質としては、ニッケルクロム合金等のニッケル系材料、又はクロム珪酸塩系化合物（Ｃｒ−ＳｉＯ2）等からなるサーメット系材料、又は窒化タンタル等のタンタル系材料等を用いる。クロム珪酸塩系化合物は２０００μΩ・ｃｍ以上の大きな比抵抗を容易に実現できるので、この電子部品用基板１−１の小型化に好適である。この種の金属蒸着による抵抗体パターン２５によれば、抵抗体パターン２５全体を均質で均一な厚みに形成できることは言うまでもなく、さらに樹脂中に導電紛を混合したペーストを印刷焼成した抵抗体パターンのように内部に樹脂を有していないので、熱や温度によって抵抗値が変化しにくい。例えばカーボンペーストを印刷焼成した抵抗体パターンの場合、抵抗温度係数が５００ｐｐｍ／℃なのに対して、上記真空蒸着を用いた金属薄膜の場合の抵抗温度係数は、１００ｐｐｍ／℃であった。これはセラミック基板に高温で抵抗体パターンを焼き付けた場合と同等の良好な温度特性である。即ち、抵抗体パターン（導体パターン）２５を、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したので、セラミック基板に高温で焼き付けた導体パターンの場合と同等の良好な温度・湿度特性が得られる。しかも蒸着なのでセラミック基板への焼付けに比べて生産効率が良い。
【００１６】
次に端子パターン２９，２９は、ニクロム下地の上に銅層と金層とを順番に蒸着によって形成して構成されている。なお端子パターン２９，２９は抵抗値の変化に直接影響を与えないので、導電ペーストの印刷焼成等の他の手段によって形成しても良い。
【００１７】
次にこの電子部品用基板１−１の製造方法を説明する。まず図３に示すように貫通孔２１を有し、その表面に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０を用意する。このフレキシブル回路基板２０は、その両側辺から連結部３１，３１が突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０が並列に連結されている。
【００１８】
次に連結部３１，３１によって連結された各フレキシブル回路基板２０を図４に示すように、二つの金型からなる第一金型４１と第二金型４５内にインサートする。このとき第１，第二金型４１，４５内には前記電子部品用基板１−１の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の第一金型４１側の内平面Ｃ１１に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた一端部分を第二金型４５側に折り返しておく。即ち第一，第二金型４１，４５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けた面をキャビティーＣ１内の一方の面（第一金型４１側）に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた側の部分をキャビティーＣ１の他方の面側（第二金型４５側）に折り返した状態とする。なお、キャビティーＣ１の形状は、電子部品用基板１−１の外形形状に形成されたものであり、具体的には、中央に円形の貫通孔１１となる部分を形成する凸部を有する所定の厚みを持つ略矩形板状のものである。また図４に示す如く、貫通孔１１を設けるための両金型４１，４５からなる凸部のパーティング面ＰＳは、貫通孔１１となる部分内に位置している。
【００１９】
そしてキャビティーＣ１の第一金型４１側に設けた二か所の樹脂注入口（図１に示す矢印Ｐ１，Ｐ２及び図４に示すＰ１，Ｐ２）から加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ポリフェニレンスルフイド等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの溶融樹脂の圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０の折り返した部分は図４に点線で示すようにキャビティーＣ１の内周面に押し付けられ、その状態のまま冷却・固化される。即ちキャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填することで、フレキシブル回路基板２０の折り返した部分を、キャビティーＣ１の上面から外周側面を介して下面に密着させ、その状態のまま冷却・固化される。そして第一，第二金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出する連結部３１，３１の部分を切断すれば、図１，図２に示す電子部品用基板１−１が完成する。つまり、略矩形状の板状の絶縁基台１０の上面から一外周側面を介して下面に至ってフレキシブル回路基板２０が配置されている。なお絶縁基台１０の中央には貫通孔１１が設けられ、その外周のフレキシブル回路基板２０には馬蹄形の抵抗体パターン２５が設けられ、その両端には端子パターン２９，２９が設けられ、端子パターン２９，２９は更に絶縁基台１０の一外周側面を介して下面にも設けられている。
【００２０】
以上のようにこの実施の形態によれば、フレキシブル回路基板２０を第一，第二金型４１，４５のキャビティーＣ１内にインサート成形するだけで、絶縁基台１０の上面に抵抗体パターン２５を露出すると共に、端子パターン２９，２９をその外周側面から下面にかけて露出して設けてなる構造の電子部品用基板１−１を容易に製造することができ、低コスト化が図れる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。また合成樹脂フイルムに多数組の抵抗体パターン２５を同時に形成して次に各組の抵抗体パターン２５を設けたフレキシブル回路基板２０にそれぞれ同時に絶縁基台１０を成形した後、一体に連結したフレキシブル回路基板２０をカットして個品化することができるので、電子部品用基板１−１を容易に大量生産でき、生産性が向上する。
【００２１】
図５は上記電子部品用基板１−１を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−１を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図５（ｄ）は裏面図である。同図に示すように半固定可変抵抗器１００−１は、電子部品用基板１−１の上面に摺動子６０を配置し、下面に集電板５０を配置し、集電板５０に設けた円筒状の筒状突起５１を貫通孔１１，２１に貫通させ、さらに電子部品用基板１−１を貫通した筒状突起５１の先端を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通した上でその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。ここで集電板５０は電子部品用基板１−１の下面に設けた集電板収納凹部１５に収納されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられた摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図２参照）の表面を摺接して端子パターン２９，２９と集電板５０間の抵抗値を変化する。
【００２２】
〔第二の実施の形態〕
図６は本発明の第二の実施の形態を用いて製造した電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図６（ｄ）は裏面図である。同図に示す電子部品用基板１−２において前記電子部品用基板１−１と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板１−２においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付けて構成しており、またフレキシブル回路基板２０上に形成される抵抗体パターン２５は物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。
【００２３】
この電子部品用基板１−２において前記電子部品用基板１−１と相違する点は、前記電子部品用基板１−１に更に集電板５０−２を絶縁基台１０の内部に一体成形した点である。ここで集電板５０−２は、金属板を略矩形状に形成してなる基部５３−２の中央に、電子部品用基板１−２の抵抗体パターン２５を設けた面側に突出する筒状突起５１−２を設け、また基部５３−２の外周の一辺から外方に向けて略矩形状に突出し且つ二回略直角に屈曲することで電子部品用基板１−２の抵抗体パターン２５を設けた面と反対側の面に露出する接続部５５−２を設けて構成されている。接続部５５−２の先端は三分割され、その中央の部分が電子部品用基板１−２の抵抗体パターン２５を設けた面側に略直角に折り曲げられている。そしてこの電子部品用基板１−２においては、集電板５０−２を、その筒状突起５１−２が絶縁基台１０の貫通孔１１（同時にフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１）の中（中央）に位置するように絶縁基台１０の内部にインサート成形によって埋め込んでいる。このとき接続部５５−２の下面は前述のように絶縁基台１０の下面に露出している。筒状突起５１−２はフレキシブル回路基板２０の上面側に突出している。このように構成すれば、絶縁基台１０を成形する際に、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０−２とが同時に一体化できるので、製造工程の簡略化が図れる。
【００２４】
次にこの電子部品用基板１−２の製造方法を説明する。まず図３に示すと同様の貫通孔２１を有し、その表面に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０と、図６に示す集電板５０−２とを用意する。このフレキシブル回路基板２０は前述のように、その両側辺から連結部３１，３１が突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０が並列に連結されている。また集電板５０−２も接続部５５−２の先端部分が図示しない連結部材に連結されることで、同一の多数の集電板５０−２が並列に連結されている。
【００２５】
次に連結部３１，３１によって連結された各フレキシブル回路基板２０と連結部材によって連結された各集電板５０−２とを図８に示すように、第一，第二金型４１，４５内にインサートする。このとき第一，第二金型４１，４５内には前記電子部品用基板１−２の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の第一金型４１側の内平面Ｃ１１に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた一端部分を第二金型４５側に折り返しておく。即ち第一，第二金型４１，４５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けた面をキャビティーＣ１内の一方の面に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた側の部分をキャビティーＣ１の他方の面側に折り返した状態とする。同時に集電板５０−２はその基部５３−２の部分が第一，第二金型４１，４５によって挟持されると同時に筒状突起５１−２内には両金型４１，４５からなる凸部が挿入され、さらに接続部５５−２の下面が第二金型４５の表面に密着する。
【００２６】
そしてキャビティーＣ１の第一金型４１側に設けた二か所の樹脂注入口Ｐ１，Ｐ２（図６（ａ）参照）から加熱・溶融した合成樹脂（ナイロン、ポリフェニレンスルフイド等）を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。そしてこの溶融樹脂の圧入圧力によりフレキシブル回路基板２０の折り返した部分は図８に点線で示すようにキャビティーＣ１の内周面に押し付けられ、その状態のまま冷却・固化される。即ちキャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填することで、フレキシブル回路基板２０の折り返した部分を、キャビティーＣ１の上面から外周側面を介して下面に密着させ、その状態のまま冷却・固化される。そして第一，第二金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出する連結部３１，３１の部分及び突出する集電板５０−２の接続部５５−２の先端部分を切断すれば、図６に示す電子部品用基板１−２が完成する。つまり、略矩形状の板状の絶縁基台１０の上面から一外周側面を介して下面に至ってフレキシブル回路基板２０が配置されている。なお絶縁基台１０の中央には貫通孔１１が設けられ、その外周のフレキシブル回路基板２０には馬蹄形の抵抗体パターン２５が設けられ、その両端には端子パターン２９，２９が設けられ、端子パターン２９，２９は更に絶縁基台１０の一外周側面を介して下面にも設けられている。さらに集電板５０−２は一体に絶縁基台１０に埋め込まれて構成され、絶縁基台１０に設けられた貫通孔１１には集電板５０−２の筒状突起５１−２を絶縁基台１０の上面を超えて突出させ、さらに基部５３−２は絶縁基台１０内に埋め込まれ、接続部５５−２は絶縁基台１０の下面（但し下面に露出している端子パターン２９，２９に対向した一外周側面側の下面）に露出している。
【００２７】
以上のようにこの実施の形態によれば、フレキシブル回路基板２０と集電板５０−２とを金型４１，４５のキャビティーＣ１内にインサート成形するだけで、絶縁基台１０の上面に抵抗体パターン２５を露出すると共に、端子パターン２９，２９をその外周側面から下面にかけて露出し、さらに集電板５０−２を取り付けた構造の電子部品用基板１−２を容易に製造することができ、生産性が向上し、低コスト化が図れる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００２８】
図７は上記電子部品用基板１−２を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−２を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図７（ｄ）は裏面図である。同図に示すように半固定可変抵抗器１００−２は、電子部品用基板１−２の上面に摺動子６０を配置する際に集電板５０−２に設けた筒状突起５１−２を摺動子６０に設けた嵌挿孔６１に貫通し、その先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付けて構成されている。そして摺動子６０を回動すれば、摺動子６０に設けられている摺動接点６３が抵抗体パターン２５（図６参照）の表面を摺接して端子パターン２９，２９と集電板５０−２間の抵抗値を変化する。
【００２９】
〔第三の実施の形態〕
図９，図１０は本発明の第三の実施の形態を用いて製造した電子部品用基板１−３を示す図であり、図９（ａ）は上側から見た斜視図、図９（ｂ）は下側から見た斜視図、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は正面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１０（ｄ）は裏面図である。同図に示す電子部品用基板１−３において前記電子部品用基板１−１，１−２と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板１−３においても、絶縁基台１０の上面にフレキシブル回路基板２０をインサート成形によって一体に取り付けて構成しており、またフレキシブル回路基板２０上に形成される抵抗体パターン２５は物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。なおこの電子部品用基板１−３を構成する各部材の材質及びその製造方法は、上記第一，第二の実施の形態の対応する各部材の材質及びその製造方法と同じである。
【００３０】
そしてこの実施の形態においても絶縁基台１０は略矩形状で板状の合成樹脂成形品であり、前記電子部品用基板１−２と同様に、集電板５０−３を絶縁基台１０の内部に一体にインサート成形している。この集電板５０−３も前記集電板５０−２と同じ形状であり、金属板を略矩形状に形成してなる基部５３−３の中央に、電子部品用基板１−３の抵抗体パターン２５を設けた面側に突出する筒状突起５１−３を設け、また基部５３−３の外周の一辺から外方に向けて略矩形状に突出し且つ二回略直角に屈曲することで電子部品用基板１−３の抵抗体パターン２５を設けた面と反対側の面に露出する接続部５５−３を設けて構成されている。接続部５５−３の先端は三分割され、その中央の部分が電子部品用基板１−３の抵抗体パターン２５を設けた面側に略直角に折り曲げられている。そしてこの電子部品用基板１−３においても、集電板５０−３を、その筒状突起５１−３が絶縁基台１０の貫通孔１１（同時にフレキシブル回路基板２０の貫通孔２１）の中（中央）に位置するように絶縁基台１０の内部にインサート成形によって埋め込んでいる。このとき接続部５５−３の下面は前述のように絶縁基台１０の下面に露出している。また貫通孔１１と貫通孔２１の内径は筒状突起５１−３の外径よりも大きく、筒状突起５１−３はフレキシブル回路基板２０の上面側に突出している。このように構成すれば、第二の実施の形態と同様に、絶縁基台１０とフレキシブル回路基板２０と集電板５０−３とが同時に一体化できるので、製造工程の簡略化が図れる。
【００３１】
次にフレキシブル回路基板２０は図１１で示すような略矩形状（幅は絶縁基台１０と幅と略同一、長さは絶縁基台１０の長さより所定寸法長い形状）の熱可塑性の合成樹脂フイルムの中央の前記貫通孔１１に対応する位置にこれと同一内径の貫通孔２１を設け、またその表面の貫通孔２１の外周に馬蹄形状の導体パターン（以下この実施の形態では「抵抗体パターン」という）２５を設け、さらに抵抗体パターン２５の端部（２５ｅ，２５ｅ）に長さ方向（Ａ）に沿う略矩形状の端子パターン２９，２９を接続して設けて構成されている。フレキシブル回路基板２０はその端子パターン２９，２９を設けた側の辺を絶縁基台１０の上面から外周側辺を介してその下面に折り返し、これによってフレキシブル回路基板２０は絶縁基台１０の上面と外周側面と下面にその表面が露出するように折り曲げられた状態で絶縁基台１０に取り付けられる。従って抵抗体パターン２５は絶縁基台１０の上面に、端子パターン２９，２９は絶縁基台１０の上面と外周側辺から下面にわたって露出している。
【００３２】
そしてこの電子部品用基板１−３においては、フレキシブル回路基板２０の抵抗体２５の外側にある長さ方向（Ａ）の一辺の端部（抵抗体パターン２５側）となる端辺７１を覆う円弧形状を有する押え部１７ａ（但し抵抗体パターン２５を覆ってはいない）と、フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端部（２５ｅ，２５ｅ）の外周近傍の部分に二つの端子パターン２９，２９を覆う円弧形状を有する押え部１７ｂと、絶縁基台１０の下面に配置されたフレキシブル回路基板２０の端子パターン２９，２９を設けた側の端辺７３を覆う絶縁基台１０の下面と同一面の平板状の押え部１７ｃとを、それぞれ絶縁基台１０と一体にインサート成形樹脂で設け、これによってフレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０に強固に固定している。
【００３３】
フレキシブル回路基板２０の端辺７１は、抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に形成されており、押え部１７ａもこの円弧形状に合わせて円弧状に形成されている。
【００３４】
フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５の端子パターン２９，２９を接続した部分の両外周側辺（即ちフレキシブル回路基板２０の幅方向（Ｂ）の両端部）には凹状に切り欠かれた一対の樹脂挿通部７５ａ，７５ａが設けられ、また両端子パターン２９，２９の間には貫通孔からなる樹脂挿通部７５ｂが設けられ、これら樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの上を通過し且つ抵抗体パターン２５の円弧形状に合わせて円弧状に押え部１７ｂが成形されている。押え部１７ｂは樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂの部分でその下側の絶縁基台１０を構成する成形樹脂と連結されている。
【００３５】
フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の下面側に折り返された長さ方向（Ａ）のもう一つの辺の端部（端子パターン２９，２９側）となる端辺７３は、略直線状でその中央に円弧状に凹む凹部７７（図１１参照）を設けている。そして一端辺７３の上には、端辺７３を複数箇所（五ヶ所）で押さえるように押え部１７ｃが成形されている。フレキシブル回路基板２０の端辺７３近傍部分の面は、フレキシブル回路基板２０を絶縁基台１０の下面側に折り返した直後の面（絶縁基台１０の側面側に位置する下面）から更に絶縁基台１０の内部に向かって凹む凹部７８の底面まで凹ませているが、これは押え部１７ｃの表面を端子パターン２９，２９の露出面と同一面にするため、押え部１７ｃの厚み分だけフレキシブル回路基板２０の面を低くしておく必要があるからである。
【００３６】
次にこの電子部品用基板１−３の製造方法を説明する。まず図１１に示すように貫通孔２１、樹脂挿通部７５ａ，７５ａ，７５ｂを有し、その表面に物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって抵抗体パターン２５と端子パターン２９，２９とを形成したフレキシブル回路基板２０と図１０に示す集電板５０−３とを用意する。このフレキシブル回路基板２０は、抵抗体パターン２５を設けた部分の両側辺から連結部３１，３１を突出しており、これら連結部３１，３１によって同一の多数のフレキシブル回路基板２０（図示せず）が並列に連結されている。また集電板５０−３も接続部５５−３の先端部分が図示しない連結部材に連結されることで、同一の多数の集電板５０−３が並列に連結されている。
【００３７】
次に連結部３１，３１によって連結された各フレキシブル回路基板２０及び連結部材によって連結された各集電板５０−３を図１２に示すように、第一，第二金型４１，４５内にインサートする。このとき第一，第二金型４１，４５内には前記電子部品用基板１−３の外形形状と同一形状のキャビティーＣ１が形成されるが、フレキシブル回路基板２０はその抵抗体パターン２５形成面をキャビティーＣ１の第一金型４１側の内平面Ｃ１１に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた一端辺７３側部分を第二金型４５側に折り返しておく。即ち第一，第二金型４１，４５のキャビティーＣ１内にフレキシブル回路基板２０を収納し、その際フレキシブル回路基板２０の抵抗体パターン２５を設けた面をキャビティーＣ１内の一方の面（第一金型４１側）に当接し、且つ端子パターン２９，２９を設けた側の部分をキャビティーＣ１の他方の面側（第二金型４５側）に折り返した状態とする。同時に集電板５０−３はその基部５３−３の部分が第一，第二金型４１，４５によって挟持され、また接続部５５−３の下面が第二金型４５の表面に密着する。なおフレキシブル回路基板２０の端辺７３に凹部７７（図１１参照）を設けたのは、フレキシブル回路基板２０の端辺７３側部分を第二金型４５側に折り返した際に、第二金型４５に設けた貫通孔１１を形成するための凸部４７にフレキシブル回路基板２０が当接しないように逃げるためである。
【００３８】
そして金型４１側に設けた二ヶ所の樹脂注入口（図９（ａ）に示す矢印Ｇ１，Ｇ２及び図１２に示すＧ１，Ｇ２）から加熱・溶融した合成樹脂を圧入・充填してキャビティーＣ１内を満たす。このとき溶融樹脂の圧入圧力と熱とによりフレキシブル回路基板２０はキャビティーＣ１の内周面に押し付けられてその内周面形状に変形し、その状態のまま冷却・固化される。即ちキャビティーＣ１内に溶融した成形樹脂を充填することで、フレキシブル回路基板２０の折り返した部分を、キャビティーＣ１の上面から外周側面を介して下面に密着させ、その状態のまま冷却・固化される。そして第一，第二金型４１，４５を取り外し、成形された絶縁基台１０の両側から突出している連結部３１，３１の部分及び突出する集電板５０−３の接続部５５−３の先端部分を切断すれば、図９，図１０に示す電子部品用基板１−３が完成する。
【００３９】
なお前述のように押え部１７ｃによって端辺７３及びその近傍を断続的に複数箇所で押さえたのは、端辺７３の一部を第二金型４５の面に当接させておくことで、端辺７３の部分が溶融成形樹脂の圧入圧力によって第二金型４５の面まで押し上げられて変形しないようにこれを押えておくためである。つまり押え部１７ｃを設けないで絶縁基台１０の下面から露出している端辺７３及びその近傍部分は、第二金型４５によって端辺７３及びその近傍を押えていた結果形成されたものである。
【００４０】
以上のようにこの実施の形態によれば、フレキシブル回路基板２０と集電板５０−３とを第一，第二金型４１，４５のキャビティーＣ１内にインサート成形するだけで、絶縁基台１０の上面に抵抗体パターン２５を露出すると共に、端子パターン２９，２９をその外周側面から下面にかけて露出し、さらに集電板５０−３を取り付けた構造の電子部品用基板１−３を容易に製造することができ、生産性が向上し、低コスト化が図れる。またセラミック基板に比べて材料費の低コスト化が図れ、厚みの薄型化も容易且つ安価に行える。
【００４１】
この電子部品用基板１−３によれば、絶縁基台１０の上面に設けられたフレキシブル回路基板２０と絶縁基台１０の下面に設けられたフレキシブル回路基板２０とに、それぞれフレキシブル回路基板２０を強固に絶縁基台１０に固定する押え部１７ａ〜１７ｃを設けたので、たとえフレキシブル回路基板２０と絶縁基台１０とがインサート成形時の熱と圧力だけによっては固着しにくい材質の組み合わせであったとしても、フレキシブル回路基板２０が絶縁基台１０の表面から剥がれるなどの問題は生じず、容易にこれを強固に固定しておくことができる。なおこの実施の形態においては、押え部１７ａ〜１７ｃをフレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の上面側に設けられた抵抗体パターン２５側の端辺７１と、抵抗体パターン２５の端部２５ｅ，２５ｅの外周近傍部分と、絶縁基台１０の下面側に設けられた端子パターン２９，２９側の端辺７３とに設けたが、フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０上への固着が比較的強固の場合、押え部はこれら三ヵ所の内の何れか一ヵ所のみに設けるだけでもかまわない。その場合、フレキシブル回路基板２０の絶縁基台１０の下面側に折り曲げた部分が最も元の形状に戻ろうとする応力が強く、はがれ易いので、端子パターン２９，２９側の端辺７３の部分に押え部１７ｃを設けることが好ましい。
【００４２】
以上のようにして製造された電子部品用基板１−３は、その筒状突起５１−３を、前記図７に示すと同様の摺動子６０の嵌挿孔６１に貫通してその先端をかしめることで摺動子６０を回動自在に取り付け、これによって半固定可変抵抗器が構成される。
【００４３】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記各実施の形態では導体パターンとして抵抗体パターンを用いたが、スイッチパターン等、他の各種パターンを用いても良い。スイッチパターンを設ける場合はスイッチパターンと端子パターンとを同一材質とし、同一の工程で形成しても良い。また上記各実施の形態では端子パターン２９，２９の上に抵抗体パターン２５を設けたが、逆に抵抗体パターン２５の上に端子パターン２９，２９を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第一の実施の形態を用いて構成した電子部品用基板１−１の斜視図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態を用いて構成した電子部品用基板１−１を示す図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は正面図、図２（ｃ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図、図２（ｄ）は裏面図である。
【図３】電子部品用基板１−１の製造方法説明図である。
【図４】電子部品用基板１−１の製造方法説明図である。
【図５】電子部品用基板１−１を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−１を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は正面図、図５（ｃ）は図５（ａ）のＢ−Ｂ断面図、図５（ｄ）は裏面図である。
【図６】本発明の第二の実施の形態を用いて構成した電子部品用基板１−２を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は正面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＤ−Ｄ断面図、図６（ｄ）は裏面図である。
【図７】電子部品用基板１−２を用いて構成した半固定可変抵抗器１００−２を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は正面図、図７（ｃ）は図７（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図７（ｄ）は裏面図である。
【図８】電子部品用基板１−２の製造方法説明図である。
【図９】本発明の第三の実施の形態を用いて構成した電子部品用基板１−３を示す図であり、図９（ａ）は上側から見た斜視図、図９（ｂ）は下側から見た斜視図である。
【図１０】本発明の第三の実施の形態を用いて構成した電子部品用基板１−３を示す図であり、図１０（ａ）は平面図、図１０（ｂ）は正面図、図１０（ｃ）は図１０（ａ）のＥ−Ｅ断面図、図１０（ｄ）は裏面図である。
【図１１】電子部品用基板１−３の製造方法説明図である。
【図１２】電子部品用基板１−３の製造方法説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
１−１  電子部品用基板
１０  絶縁基台
１１  貫通孔
１５  集電板収納凹部
２０  フレキシブル回路基板
２１  貫通孔
２５  抵抗体パターン（導体パターン）
２９，２９  端子パターン
３１  連結部
４１  第一金型
４５  第二金型
Ｃ１  キャビティー
Ｃ１１  内平面
Ｐ１，Ｐ２  樹脂注入口
１００−１  半固定可変抵抗器
５０  集電板
５１  筒状突起
６０  摺動子
６１  嵌挿孔
６３  摺動接点
１−２  電子部品用基板
５０−２  集電板
５１−２  筒状突起
５３−２  基部
５５−２  接続部
１００−２  半固定可変抵抗器
１−３  電子部品用基板
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ  押え部
５０−３  集電板
５１−３  筒状突起
５３−３  基部
５５−３  接続部
７１  端辺
７３  端辺
７５ａ，７５ｂ  樹脂挿通部
Ｇ１，Ｇ２  樹脂注入口
【図１】
2004266255.tif 000003
【図２】
2004266255.tif 000004
【図３】
2004266255.tif 000005
【図４】
2004266255.tif 000006
【図５】
2004266255.tif 000007
【図６】
2004266255.tif 000008
【図７】
2004266255.tif 000009
【図８】
2004266255.tif 000010
【図９】
2004266255.tif 000011
【図１０】
2004266255.tif 000012
【図１１】
2004266255.tif 000013
【図１２】
2004266255.tif 000014