(57)【要約】【課題】  磁気コンポーネントの製造に関し、特に、電気的効率が向上し、厳密に制御されるインダクタンス値を持つギャップ付き磁心構造を提供する。【解決手段】  磁気コンポーネントは、複数の磁気層、及び複数の磁気層のうち1つの層を複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層を有する第一の一体構造磁心構造を含む。第一の開口は第一の磁心構造を通して伸び、導体要素が第一の開口を通り抜ける導電経路を確立し、非磁気層が導体要素を磁気層のうち1つから分離する。【選択図】      図１
2004200705.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気コンポーネントであり、
第一の一体磁心構造であり、複数の磁気層及び前記複数の磁気層のうち1つの層を前記複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層、及び該磁心構造を通して伸びる第一の開口を備える、第一の一体磁心構造と、
前記第一の開口を通り抜ける導電経路を確立する導体要素であり、前記少なくとも1つの非磁気層が前記導体要素を前記磁気層のうち1つから分離する、導体要素と、
を備える、磁気コンポーネント。
【請求項２】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が長方形の導体を含む、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項３】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が、前記第一の一体磁心構造の表面に形成される、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項４】
該磁気コンポーネントにおいて、前記第一の開口が実質的に長方形であり、前記少なくとも1つの非磁気層が前記第一の開口の1つの面を規定する、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項５】
該磁気コンポーネントにおいて、前記第一の開口が実質的に長方形であり、前記少なくとも1つの非磁気層が1対の非磁気層で構成され、前記対の非磁気層が前記第一の開口の相対する面を規定する、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項６】
該磁気コンポーネントにおいて、前記非磁気層が前記磁気層に実質的に平行に伸びる、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項７】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が複数の面を含み、前記開口が前記磁気層及び前記少なくとも1つの非磁気層によって規定される内面を含み、前記導体要素の前記面のうち1つが前記少なくとも1つの非磁気層上に伸び、前記導体要素の残りの面が前記内面から間隔を置く、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項８】
さらに、前記第一の磁心構造と一体的に形成される第二の磁心構造を備える該磁気コンポーネントにおいて、前記第二の磁心構造が、
複数の磁気層、及び前記複数の磁気層のうち1つの層を前記複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層と、
導体要素を通すために前記第二の磁心構造を通して伸びる第二の開口と、
を備える、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項９】
該磁気コンポーネントにおいて、さらに、前記第一の磁心構造及び前記第二の磁心構造と一体的に形成され、前記第一の磁心構造と前記第二の磁心構造を分離する分離層を備える、請求項8に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１０】
該磁気コンポーネントにおいて、前記分離層が、前記磁気層に実質的に平行に伸びる、請求項9に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１１】
該磁気コンポーネントにおいて、前記分離層が、前記磁気層に実質的に垂直に伸びる、請求項9に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１２】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が、前記少なくとも1つの非磁気層と接触しこれによって支えられ、それ以外にも前記第一の開口に対して実質的に中央に位置する、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１３】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が、前記磁心構造の磁束線が前記導体要素と交差しないように前記開口内に配置される、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１４】
該磁気コンポーネントにおいて、前記導体要素が前記開口と相補的な形状を有する、請求項1に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１５】
磁気コンポーネントであり、
分離層によって分離される第一の磁心構造及び第二の磁心構造を備える一体構造磁心であり、前記第一の磁心構造及び第二の磁心構造の各々が、複数の磁気層、前記複数の磁気層のうち1つの層を前記複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層、及び導体要素を通すために前記磁心構造を通して伸びる開口を備える、一体構造磁心、
を備える、磁気コンポーネント。
【請求項１６】
該磁気コンポーネントにおいて、前記分離層が、前記第一及び第二の磁心構造のうち少なくとも一方の前記磁気層に対して実質的に平行に伸びる、請求項15に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１７】
該磁気コンポーネントにおいて、前記分離層が、前記第一及び第二の磁心構造のうち少なくとも一方の前記磁気層に対して実質的に垂直に伸びる、請求項15に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１８】
該磁気コンポーネントにおいて、前記第一及び第二の磁心構造の前記開口が実質的に長方形であり、前記第一及び第二の磁心構造の各々の前記少なくとも1つの非磁気層がそれぞれ各第一及び第二の磁心構造の前記開口の一面を規定する、請求項15に記載の磁気コンポーネント。
【請求項１９】
該磁気コンポーネントにおいて、前記第一及び第二の磁心構造の前記開口が実質的に長方形であり、前記第一及び第二の磁心構造の各々の前記少なくとも1つの非磁気層が1対の非磁気層で構成され、前記対の非磁気層がそれぞれ各第一の磁心構造及び第二の磁心構造の前記開口の相対する面を規定する、請求項15に記載の磁気コンポーネント。
【請求項２０】
さらに、前記第一の磁心構造及び前記第二の磁心構造の前記開口の各々を通り抜ける導電経路を確立する導体要素を備える該磁気コンポーネントにおいて、前記第一及び第二の磁心構造の前記少なくとも1つの非磁気層が前記導体要素を前記磁気層のうち1つから分離する、請求項15に記載の磁気コンポーネント。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、2002年12月19日に提出された米国仮出願第60/435,414号の利得を主張するものであり、参照によりその開示全体が本出願に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、一般的に言って電子コンポーネントの製造に関するものであり、より明確に言うとインダクタなど磁気コンポーネントの製造に関するものである。
【背景技術】
【０００３】
インダクタ及び変成器を含めて（ただし、これに限定されない）多様な磁気コンポーネントが、磁心の周りに配置される少なくとも1つの巻線を含む。コンポーネントによっては、磁心アセンブリは、ギャップを有し互いに結合されるフェライト磁心から製造される。使用中、磁心にエネルギーを蓄積するために磁心の間にギャップが必要とされ、このギャップは、開放回路インダクタンス及びDCバイアス特性を含めて（ただし、これに限定されない）磁気特性に影響を与える。特に小型コンポーネントにおいては、磁心の間に均等のギャップを作ることが、信頼性のある高品質の磁気コンポーネントの一貫した製造のために重要である。
【０００４】
場合によっては、これまで磁気コンポーネント用の接合磁心アセンブリを生産するために使用されるフェライト磁心を接合するためにエポキシが使用されてきた。磁心のギャップを一定にするために、非磁気ビーズ一般にはガラス球が時には接着分離材と混合され、ギャップを形成するために磁心の間に分配される。加熱硬化されると、エポキシは磁心を接合し、ビーズは磁心の間に間隔を置いてギャップを形成する。ただし、接合は、主にエポキシの粘性及び磁心の間に分配される接着混合物のエポキシ対ビーズの比に依存する。用途によっては、接合された磁心はその意図される用途には接合が不十分であることが指摘されており、接着混合物のエポキシ対ガラス球の比を制御することが非常に困難であることが明らかになっている。
【０００５】
別のタイプの磁気コンポーネントにおいては、対の2つの磁心の間に非磁気スペーサ材が配置され、その後対の2つの磁心は、スペーサ材を所定の位置に保持するために一緒に固定される。スペーサ材は、しばしば紙またはマイラー分離材で作られる。一般には、対の磁心及びスペーサは、対の磁心の外側に巻かれるテープ、対の磁心を一緒に固定する接着剤、または対の磁心を固定し対の磁心の間にギャップを維持するためのクランプを使って、相互に固定される。構造を一緒に固定する問題が非常に複雑で困難でコスト高になるので、複数個（3つ以上）のスペーサ材が使用されることは稀である。
【０００６】
さらに別のタイプの磁気コンポーネントは、対の磁心の一方の1つのセクションに研削されるギャップを含み、この一方の磁心の残りのセクションは、上記の技法のうちいずれかによって他方の磁心に固定される。
【０００７】
磁心構造にギャップを作るさらに別の方法は、シングルピース磁心から始め、この磁心（一般にはトロイド形磁心）から薄い1枚の材料を切り取る。しばしば、磁心の強度及び形状を回復するために、ギャップには接着剤またはエポキシが充填される。
【０００８】
最近、ギャップを形成するために非磁気層で分離される層状の磁気構造を含む複合磁気セラミック・トロイドが開発された。例えば、米国特許第6,162,311号を参照のこと。従って、磁心構造用の結合剤（例えば、接着剤）及び外部ギャップ材（例えば、スペーサ）を省くことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
以上の装置のどれにおいても、一般に、磁束の形で磁心にエネルギーを結合させるために導体は磁心を通して配置され、磁束線はギャップ内及び周囲を通り、磁心における磁気経路を完成する。導体が磁束線と交差する場合、渦電流が導体に生じる。渦電流によって、導体の抵抗は熱を生じ、これが磁気コンポーネントの効率を下げる。導体をさらに磁束線から離すと、導体に結合されるエネルギー量を減らすことができ、従ってコンポーネントの効率を上げることができるが、これは、一般にはコンポーネントのサイズの増大を伴い、製造の観点からは望ましくない。
【００１０】
また、既知の磁気コンポーネントは、一般に単一磁心構造で組み立てられる。例えば複数のインダクタが採用される場合、動作中相互に干渉しないようにするために磁心は物理的に分離されなければならない。コンポーネントの分離はプリント回路基板の貴重なスペースを占有する。
【００１１】
従って、コンポーネントのサイズを増すことなく、またプリント回路基板において過度に空間を占有することなく、効率が高く製造可能性を改善した回路基板用の磁気コンポーネントを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
実施態様例に従って、磁気コンポーネントが提供される。このコンポーネントは、複数の磁気層及びこの複数の磁気層のうち1つの層をこの複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層を備える第一の一体構造磁心を含む。第一の開口は第一の磁心構造を通して伸び、導体要素は第一の開口を通り抜ける導電経路を確立し、前記の少なくとも1つの非磁気層が、前記の導体要素を磁気層のうち1つから分離する。
【００１３】
別の実施態様例に従って、磁気コンポーネントが提供される。このコンポーネントは、分離層によって分離される第一の磁心構造及び第二の磁心構造を備える一体構造磁心を含む。第一及び第二の磁心構造の各々は、複数の磁気層、この複数の磁気層のうち1つの層をこの複数の磁気層のうち別の層から分離する少なくとも1つの非磁気層、及び導体要素を通すために磁心構造を通して伸びる開口を備える。
【発明の効果】
【００１４】
従って、インダクタ、変成器またはその他のコンポーネントなど磁気コンポーネントを生産するためのギャップ付磁心構造が提供される。この磁心構造は、磁気的にギャップを有する複数の磁心を結合して単一の構造にすることができる。従来の磁心構造に使用される結合剤及び外部ギャップ材は排除され、導体材料における外縁（fringing）磁束損失を減少するために複数の小さいギャップを（1つまたは2つのこれより大きいギャップの代わりに）使用することによって電気的効率が向上し、この構造は非常に厳密に制御されるインダクタンス値を可能にする。ギャップは、外縁磁束を導体から離すことができるように配置され、その結果最大効率が得られ、複数のインダクタを単一磁心構造上に組み立てることができ、全体コスト及びサイズを減少する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
図1は、インダクタ、変成器及びギャップ付磁心構造を含むその他の磁気コンポーネントなど磁気コンポーネント用のギャップ付磁心構造10の例の斜視図である。磁心構造10は、積層形態の多数の磁気層12を含み、非磁気層14が2つの磁気層12の間に広がってこの2つの磁気層を分離して、磁心構造の中に統合されたギャップを形成して、磁心構造10を通る磁気経路を中断する。
【００１６】
図1に示される通り、磁心構造10は、例えばインダクタなど単一磁気コンポーネントを構成するのに適する。磁心構造10は、磁気層12を形成する未加工の（未焼成の）磁性セラミック材の層と非磁気層14を形成する未加工の非磁性セラミック材の層を結合することによって構成される。磁性セラミック材は磁心となるのに対して、非磁性セラミック材はギャップとして機能する。
【００１７】
磁心構造10の層状セラミック材の一部は、導体要素（図1に示されていない）用の磁心構造を通る領域または開口16を作るために、取り除かれる。図に示される実施態様においては、開口16は実質的に長方形であり、磁気層12の周縁15及び非磁気層14の周縁18によって規定される。側面17は、磁気層の縁15から伸び、上面19は非磁気層14の縁18から伸びて、磁心構造10を通り抜ける内部穴を形成する。別の実施態様においては、開口16及び（または）内部穴は、図3に示される長方形の代わりに別の形状に作ることができる。
【００１８】
既知の積層工程などを使って磁気層及び非磁気層12、14が適切な厚みに積み重ねられ一緒に接合されたら、既知の押し抜き工程など既知の技法に従って開口16が形成される。次に、磁心構造の最終形状及び特性を発現するために、磁心構造10は焼成される。従って、ギャップ付磁心10は一体構造として製造される。ギャップのサイズは、大量生産のロット・サイズに対して厳密に制御でき、厳密に制御されたインダクタンス値を可能にする。
【００１９】
磁心構造10の一体構造は、製造上多数の利点を与える。例えば、接着剤接合及び外部ギャップ材（及びこれに関連する費用及び困難）が排除されるので、結果として、一体構造は分離の可能性が小さい。統合ギャップ構造は、また、非常に厳密に制御されたインダクタンス値を可能にし、（従来の磁心構造における1つまたは2つのより大きいギャップの代わりに）複数の小さいギャップを採用することができ、使用中磁心に配置される導体における磁束損失及び熱損失を減少する。さらに、このギャップを導入するために機械加工を必要としない。その結果、磁心構造10を含む磁気コンポーネントは頑丈であり、ギャップ幅の厳密な制御を維持できる。
【００２０】
磁心構造10の磁気層12を形成するために磁気媒体として広範囲のフェライト材を使用することができる。フェライト材の例には、マンガン亜鉛フェライト、及び特にパワー・フェライト、ニッケル亜鉛フェライト、リチウム亜鉛フェライト、マグネシウム・マンガン・フェライト及び商業利用されておりかなり広範に入手可能なこれに類似するものが含まれる。非磁気層14には、例えばアルミナ、アルミナ・ガラス混合物、コージライト、コージライト・ガラス混合物、ムライト、ムライト・ガラス混合物、ジルコニア、ジルコニア・ガラス混合物、チタン酸バリウム及びその他のチタン酸塩、ステアタイト、フェライトと非磁性セラミックの混合物、及びフェライト材と一緒に同時焼成できる同様の非磁性または弱磁性セラミック材を含めて、広範囲のセラミック材を採用することができる。非磁性セラミックにガラス相を添加することによって、その焼結温度及び焼成収縮を修正することができる。非磁性セラミックは磁気相すなわちフェライトの熱特性と厳密に一致しなければならないので、このことは重要である。2つの材料の焼成収縮がほぼ一致していなければ、コンポーネントは十分に機能しないかも知れない。
【００２１】
図1に示される実施態様は3つの磁気層12及び1つの非磁気層14を含むが、代替実施態様においては、本発明の範囲から逸脱することなく、もっと多いまたはもっと少ない数の非磁気層と一緒にもっと多いまたは少ない数の磁気層を採用できるものと考えられる。さらに、磁心構造10は図1において実質的に長方形として描かれているが、代替実施態様においては技術上既知のトロイド形を含めて（ただしこれに限定されない）他の形状を磁心構造10に採用することができると考えられる。
【００２２】
磁気層12に使用されるフェライトのタイプ及び非磁気層14の厚みは、磁心構造10の磁気特性に影響を与え、最終的に、磁心構造が使用される磁気コンポーネントの特性に影響を与える。例えば、最初のフェライト組成を変えることによって電力損失密度を変化させることができ、このことは、スイッチング電圧レギュレータ・コンポーネントの場合には、電力損失を減少するのに特に有利である。もう1つの重要な特性である実効透磁率は大部分非磁気層14の厚みによって制御される。
【００２３】
図2は、導体要素20が取り付けられている磁心構造10の側面立面図である。実施態様例において、導体要素20は既知の導体材料から製造され、導体用開口16（図1を参照のこと）に通された後にそのそれぞれの端が成形または屈曲される。図2に示される例示的実施態様において、磁心構造10及び導体要素20はインダクタを構成するのによく適する。磁心構造10と導体要素20の組み立ては、希望通り簡単に自動化できる。単一のリード・フレームとして磁心構造10に複数の導体要素20を挿入し、その後成形して最終製品に仕上げることができる。従って、例えば既知のインダクタより比較的低いコストで大容量磁気コンポーネントを効率よく製造することができる。
【００２４】
図3は、磁心構造10及び導体要素20の断面略図であり、導体要素20が非磁気層14と接触しこれによって支えられ、それ以外にも導体用開口16のほぼ中央に位置することを示している。すなわち、導体要素20は、非磁性材料14の上面19に接するが、開口16内でほぼ等間隔に磁性材料12の側縁15から間隔を置いている。このようにして、非磁性ギャップが導体要素20のすぐ下に広がり、導体要素20は開口16の内面17から間隔を置く。
【００２５】
図3の実施態様例に示される通り、導体要素20は、導体用開口16と形状的に相補的なので、1つの実施態様においては、その各々の断面がほぼ長方形である。ただし、本発明の代替実施態様においては導体要素20及び導体用開口16の他の断面形状を採用して、本発明の利得の少なくとも一部を得ることができると考えられる。さらなる実施態様においては、導体要素20及び導体用開口16は本発明の即座の利得を得るために相補的形状を持つ必要はないことが注目される。
【００２６】
さらに、図2に示される導体要素20は磁心構造10を通り抜けて挿入されている状態が示されているが、代わりに導体材料を磁心構造10の表面に配置するか、または代わりに例えば厚膜法に使用されるものなど既知の導電性インクを使って導体材料を磁心構造10に印刷できるものと考えられる。
【００２７】
図4は、使用中の磁心構造10の磁束線を略図的に示しており、特に、導体要素20が磁束線と交差しないことが注目される。このようにして、導体要素20の誘導電流は減少し、それに伴う熱損失が回避され、磁気コンポーネントの効率が上がる。従ってコンパクトなコンポーネント・サイズでコンポーネントの効率を上げることができる。
【００２８】
当業者にはわかるだろうが、コンポーネントの効率は、スイッチング周波数が高い場合最も大きな関心事である。従って単巻き導体要素20を持つ上記の構造は、特に高周波数用に適する。ただし、本発明の代替実施態様においては多重巻き導体要素も同様に採用できるものと考えられる。
【００２９】
図5は、ギャップ付磁心構造30の第二の実施態様であり、複数のギャップ付磁心構造を示している。上に説明した通り磁性材料及び非磁性材料の層12、14を積み重ねて単一の構造を作ると、単一の磁心構造30に複数の磁気コンポーネントを作ることができる。このようにして、導体要素20（図2及び3に示されている）などの導体要素が開口16を通して配置されるときまたは導体要素がその他の方法で磁心構造30の表面に形成されるとき、例えばインダクタなど2、3またはそれ以上の磁気コンポーネントを図5に示される通り1つの磁心構造に組み立てることができる。
【００３０】
単一部品の実装及び管理のコストは多くの部品を取り扱うためのコストより低いので、複数の磁気コンポーネントのために単一の統合磁心構造を利用すると、コストが低くなる。少ない部品の配置はコスト削減になるので、システム・コスト全体も下げることができる。さらに利点となるのは、個々の磁気コンポーネント（図2及び3に示される単一のインダクタなど）を組み合わせるのと比較して磁心構造30が回路基板において使用する面積が小さくなることである。主に個々のコンポーネントに必要とされる物理的空隙が統合磁心構造30においては問題にならないので、単一の磁心構造30に統合される複数のインダクタは、匹敵する数の個別のコンポーネント及び磁心より占有する面積が小さい。
【００３１】
図5に示される通り、磁心構造30は、少なくとも1つの非磁気層14によって分割される一連の積重ね磁気層12から製造される。磁気層12は、水平に伸び、垂直に積み重ねられ、複数の導体用開口16が積み重ねられた磁気層及び非磁気層12、14に形成される。導体用開口16は、垂直に伸びる非磁気層すなわち分離層32によって分離され、垂直に伸びる分離層32は、垂直に積み重ねられた磁気層及び非磁気層12、14を接合し、この磁気層及び非磁気層に、各導体用開口16が存在する。このように、磁心構造30は、より大きな磁心構造30を形成するために並列形態に相互接着される複数の磁心構造10（図1−4）として認識することができる。垂直に伸びる分離層32は、開口16が形成される前あるいはその後に、積み重ねられた層12、14の間に接着することができ、磁心構造30は一体構造としてその最終形態に焼成される。
【００３２】
完成したら、導体用開口16に上に説明した導体要素20などの導体要素が取り付けられて、同じ一体磁心構造から作動可能な複数の磁気コンポーネントが形成される。その結果、特に自動コンポーネント配置装置が使用される場合には、インダクタなど個別のコンポーネントを使用するより全体的にコスト安の解決法となる。磁心30における結合インダクタ構造は、物理的干渉または「キープアウト」エリアの必要がなくなるので、複数の個々のインダクタより回路基板において使用する空間が小さい。さらに、個々のインダクタの加熱は同じ構造上の他のインダクタに同様に影響を与えるので、複数の導体要素に単一の磁心構造30を使用することによって、インダクタンス値を相互に一致させることができるようになる。
【００３３】
磁心構造30は、特に、高性能高電流用途にしばしば使用される多重電圧レギュレータ・モジュール（VRM）に適している。VRMの負荷に与えられる合計電流は、各VRMセクションの合計である。1つの電圧レギュレータ回路において多くのインダクタを使用することができるので、磁心構造30によって容易になるように複数のインダクタを結合して単一のパッケージにすると便利である。
【００３４】
磁心構造30の積み重ねられた層12、14は、4つの磁気層12及び1つの非磁気層を含むが、本発明の範囲から逸脱することなくもっと多いまたは少ない数の磁気層12に複数の非磁気層14を使用できると考えられる。さらに、磁心10に関連して上に述べた通り、磁心構造30は、本発明の即座の利得を得るために長方形の形状を持つ必要はなく、長方形の導体用開口を持つ必要はないので、異なる実施態様においては、様々な形状の磁心構造30全体及び（または）導体用開口16を採用することができる。
【００３５】
図6は、多数の磁心構造が上下に積み重ねられ非磁気分離層52によって分離される磁心構造例50の第三の実施態様例である。図に示される実施態様において、各磁心構造は、磁気層12の間に挟まれる2つの非磁気層14を含んでおり、分離層52が各磁心構造の間に伸び、各磁心構造の層12、14に実質的に平行である。非磁気層14は導体用開口16の相対する側面を規定する。分離層52は、開口16が形成される前またはその後に積み重ねられた層12、14の間に接合することができ、磁心構造50は一体構造としてその最終形状に焼成される。
【００３６】
磁心構造50の積み重ねられた層12、14は3つの磁気層12及び2つの非磁気層14を含むが、本発明の範囲から逸脱することなくもっと多いまたは少ない数の磁気層12にもっと多いまたは少ない数の非磁気層14を採用できるものと考えられる。さらに、磁心構造30に関して上に述べた通り、磁心構造50は、本発明の即座の利得を得るために、全体的に長方形の形状を持つ必要はなく、また長方形の導体用開口を持つ必要はないので、異なる実施態様においては、磁心構造全体30及び（または）導体用開口16に多様な形状を採用することができる。
【００３７】
例示される実施態様は単一磁心構造に3つの磁気コンポーネントを含むように構成されているが、さらなる実施態様及び（または）代替実施態様においては、3つより多いまたは少ない磁気コンポーネントまたは回路を結合して単一の構造にすることができると考えられる。
【００３８】
構造的相違以外には、磁心構造50は磁心構造30（図5に示される）とほぼ同じ利点を与える。
【００３９】
本発明は様々な特定の実施態様に関して説明されているが、当業者は、請求項の精神及び範囲内で修正を加えて本発明を実施できることが分かるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】磁気コンポーネントを製造するためのギャップ付磁心構造例の斜視図である。
【図２】導体が取り付けられている図1の磁心構造の側面立面図である。
【図３】図2に示される磁心構造及び導体の断面略図である。
【図４】磁心構造の磁束線を示す、図3の一部の断面略図である。
【図５】ギャップ付磁心構造の第二の実施態様例である。
【図６】磁心構造の第三の実施態様例である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…磁心構造
１２…磁気層
１４…非磁気層
１６…開口
２０…導体要素
３０…磁心構造
３２…分離層
５０…磁心構造
５２…分離層
【図１】
2004200705.tif 000003
【図２】
2004200705.tif 000004
【図３】
2004200705.tif 000005
【図４】
2004200705.tif 000006
【図５】
2004200705.tif 000007
【図６】
2004200705.tif 000008