(57)【要約】【課題】半導体レーザのバーなどの端部ファセットをコーティング処理するために使用される保持具の提供【解決手段】レーザのバー(B)等のフォトニックデバイスを扱うための保持具(1)は、フォトニックデバイスに接触して支持するためのウェブ表面(3a)、及びフォトニックデバイスの各端部ファセット(S1,S2)に係合するための当接面を形成する少なくとも1つの側部表面(3b)を備える。フォトニックデバイス(B)はくぼみ形成物(3)内に配置されので、フォトニックデバイスの少なくとも1つの端部ファセット(S1,S2)が処理されるべき表面を露出したままで少なくとも1つの側部表面(3b)に係合しながら、フォトニックデバイスの下側表面(LB)は処理源に対してマスクされる。保護部材(5)がフォトニックデバイスの上側表面(UB)に接触して配置され、上側表面をマスクする。【選択図】図３
2004153272.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１（ＵＢ）及び第２（ＬＢ）の主面を有し、その間に延びた少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）を備えるフォトニックデバイス（Ｂ）を、前記主面（ＵＢ、ＬＢ）が処理源（Ｅ）に対してマスクされながら前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）が前記処理源（Ｅ）に対して少なくとも部分的にさらされるように処理するための方法であって、
前記第２の主面（ＬＢ）に接触して１つの前記フォトニックデバイスを支持するためのウェブ表面（３ａ）、及び前記フォトニックデバイス（Ｂ）の前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）に係合するための当接面を形成する少なくとも１つの側部表面（３ｂ）を備えたくぼみ形成物（３）を有する保持具（１）を準備するステップと、
処理されるべき前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）の表面を露出したまま、前記フォトニックデバイスの前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）を前記少なくとも１つの側部表面（３ｂ）に係合させながら、前記ウェブ表面（３ａ）との接触により前記処理源（Ｅ）に対してマスクされるように、前記ウェブ表面（３ａ）に前記フォトニックデバイスの前記第２の主面（ＬＢ）を接触させることによって、前記保持具（１）の前記くぼみ形成物（３）内に前記フォトニックデバイス（Ｂ）を配置するステップと、
前記保持具（１）の前記くぼみ形成物（３）内に配置されたフォトニックデバイス（Ｂ）の前記第１の主面（ＵＢ）に接触して保護部材（５）を配置し、それにより前記保護部材（５）によって前記処理源（Ｅ）に対して前記第１の主面（ＵＢ）をマスクするステップと、及び
内部に配置された前記フォトニックデバイス（Ｂ）を有する前記保持具（１）を前記処理源（Ｅ）にさらし、それにより前記処理が、処理されるべき前記端部ファセット（Ｓ１，Ｓ２）の前記表面において実質的に排他的に有効になるステップとを含む、方法。
【請求項２】
前記くぼみ形成物（３）が、対向する２つの側部表面（３ｂ）を有する溝状の形成物であり、前記側部表面（３ｂ）のそれぞれが、前記フォトニックデバイス（Ｂ）のそれぞれの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）に係合するための当接面を形成するように適合していることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記処理源（Ｅ）にさらすステップが、
処理されるべき前記フォトニックデバイスの第１の端部ファセット（Ｓ１）を前記処理源（Ｅ）にさらして、第１の処理された表面（Ｃ１）を形成する、第１の曝露ステップと、
前記フォトニックデバイスの第２の端部ファセット（Ｓ２）を前記処理源（Ｅ）にさらすために、内部に配置された前記フォトニックデバイス（Ｂ）を有する前記保持具（１）と前記処理源（Ｅ）とを互いに対して動かす、再配置ステップと、及び
処理されるべき前記第２の端部ファセット（Ｓ２）を前記処理源（Ｅ）にさらして、第２の処理された表面（Ｃ２）を形成する、第２の曝露ステップとを含むことを特徴とする、請求項１又は２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
前記再配置ステップが、内部に配置された前記フォトニックデバイス（Ｂ）を有する前記保持具（１）を前記処理源（Ｅ）に対して１８０度にわたって回転するステップを含むことを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
間隔を置いて対向する端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）の対を有するフォトニックデバイス（Ｂ）を処理する場合、
前記くぼみ形成物（３）が、前記フォトニックデバイス（Ｂ）の前記対向する端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）の間の前記間隔よりも大きい前記溝状形成物（３）の幅を形成する前記対向する側部表面（３ｂ）によって形成され、
前記第１の曝露の間に、前記第１（Ｓ１）の端部ファセットが前記側部表面（３ｂ）の第１の側部表面に当接した状態に保持され、及び
前記再配置ステップが、前記くぼみ形成物（３）内において横方向に前記フォトニックデバイス（Ｂ）を移動させることにより、前記溝状のくぼみ形成物（３）の前記側部表面（３ｂ）の他方の側部表面に前記第２（Ｓ２）の端部ファセットを当接させることを含むことを特徴とする、請求項２、及び請求項３又は４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
スタックに積み重ねられた少なくとも２つのフォトニックデバイス（Ｂ）を前記保持具（１）内に配置するステップを含み、前記スタックの下側にあるフォトニックデバイスの前記第１の主面（ＵＢ）が、前記スタックにおいて積み重ねられた別のフォトニックデバイスの前記第２の主面（ＬＢ）によって、前記処理源（Ｅ）に対してマスクされており、前記スタックの前記積み重ねられたフォトニックデバイスの前記第２の主面（ＬＢ）が、前記スタックの下側にある前記フォトニックデバイスの前記第１の主面（ＬＢ）によって、前記処理源（Ｅ）に対してマスクされていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１つに記載の方法。
【請求項７】
複数の個々のデバイスを製造するためにバー（Ｂ）として前記フォトニックデバイスを選択するステップを含み、前記処理が、処理されるべき前記端部ファセット（Ｓ１，Ｓ２）の前記表面に実質的に排他的に有効になった後に、前記バー（Ｂ）が分割されて複数の個々のデバイスを製造し、前記バー（Ｂ）から製造された前記個々のデバイスが、バーを分割した結果としてのみ露出される横方向の表面を有することを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１つに記載の方法。
【請求項８】
コーティング源として前記処理源（Ｅ）を選択するステップを含むことを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１つに記載の方法。
【請求項９】
Ｅ型電子銃処理源として前記処理源（Ｅ）を選択するステップを含むことを特徴とする、請求項１〜８のいずれか１つに記載の方法。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１つに記載の方法を実施するための保持具（１）であって、
前記保持具（１）が、前記第２の主面（ＬＢ）と接触してフォトニックデバイス（Ｂ）を支持するためのウェブ表面（３ａ）、及び前記フォトニックデバイスの前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）に係合するための当接面を形成する少なくとも１つの側部表面（３ｂ）を有するくぼみ形成物（３）を含む成形された本体を含み、前記保持具（１）が、前記処理源（Ｅ）に対して前記フォトニックデバイス（Ｂ）の前記第１の主面（ＵＢ）をマスクするために、その間に関連する保護部材（５）を有するように適合していることを特徴とする、保持具（１）。
【請求項１１】
前記成形された本体が、前記フォトニックデバイス（Ｂ）の前記第１の主面（ＵＢ）に接触して前記保護部材（５）を配置するための少なくとも１つの位置決め形成物（４）を含むことを特徴とする、請求項１０に記載の保持具。
【請求項１２】
前記少なくとも１つの位置決め形成物（４）が、前記くぼみ形成物（３）の前記少なくとも１つの側部表面（３ｂ）の延長部分であることを特徴とする、請求項１１に記載の保持具。
【請求項１３】
前記くぼみ形成物（３）が、所定の方向（ｚ）に延びており、前記フォトニックデバイス（Ｂ）の前記少なくとも１つの端部ファセット（Ｓ１、Ｓ２）を前記処理源（Ｅ）にさらすための中間部分（Ｔ）を含み、前記中間処理領域（Ｔ）の対向する側に配置された少なくとも２つの前記位置決め形成物（４）を含むことを特徴とする、請求項１１又は１２のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項１４】
前記成形された本体が、対向する側部表面（３ｂ）を有する溝状のくぼみ形成物を含み、前記溝状のくぼみ形成物（３）の前記側部表面（３ｂ）のそれぞれの延長部分を形成する少なくとも２つの前記位置決め形成物（４）を含むことを特徴とする、請求項１１〜１３のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項１５】
前記くぼみ形成物（３）が、前記ウェブ表面（３ａ）と前記少なくとも１つの側部表面（３ｂ）との間に前記ウェブ表面（３ａ）に沿って延びた少なくとも１つの溝（３ｃ）を含むことを特徴とする、請求項１０〜１４のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項１６】
前記成形された本体が、全体的に前記くぼみ形成物（３）に対向した、平らな表面（２ａ）を有する基部（２）を含むことを特徴とする、請求項１０〜１５のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項１７】
前記成形された本体が、前記くぼみ形成物（３）の方に全体的にテーパを付けられた外形を有する基部（２）を含むことを特徴とする、請求項１０〜１６のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項１８】
前記テーパを付けられた外形が、段状の外形であることを特徴とする、請求項１７に記載の保持具。
【請求項１９】
前記保護部材（５）が、バー部材の形態になっていることを特徴とする、請求項１０〜１８のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項２０】
前記保護部材（５）が、前記保護部材（５）を前記フォトニックデバイス（Ｂ）に接触した状態に付勢するための関連するバイアス部材（６）を有することを特徴とする、請求項１０又は１９のいずれか１つに記載の保持具。
【請求項２１】
前記成形された本体がシリコンからなることを特徴とする、請求項１０〜２０のいずれか１つに記載の保持具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトニックデバイスに関する。本明細書において使用される場合、呼称「フォトニックデバイス」とは、その動作が光子に関係する全種類の装置に適用することが意図されている。このような装置の例は、光電子装置、集積光学装置、光導波路、フォトニック集積回路などである。また、呼称「フォトニックデバイス」は、このような装置の製造中に得られる任意の中間製品にも適用することが意図され、このような中間製品の例は、いわゆる「レーザのバー」又は「光増幅器のバー」であり、このようなバー（棒）を分割することにより、個々の半導体レーザ源又は増幅器が製造される。
【０００２】
具体的には、本発明は、フォトニックデバイスの端部ファセットを処理するための技術を扱う。
【背景技術】
【０００３】
半導体レーザ又は半導体光増幅器のようなフォトニックデバイスは、適切な動作を可能にするために、それらの端部ファセットにコーティングを必要とする場合がある。例えば、半導体レーザは、対向する第１及び第２の主面を有し、主面の間に及びこれらに対して直交に延びた同様に対向する端部ファセットを備えたレーザのバーから製造される。レーザのバーの端部ファセットの間に延びたメタライゼーションの形態の導電ストリップは、レーザのバーの第１の又は上側の主面に、所定の間隔で既に設けられている。係るメタライゼーションのそれぞれは、それぞれのレイジング空洞を画定するためのものであり、この空洞の端部ミラーは、端部ファセットによって画定される。
【０００４】
これらの端部ファセットの処理は、一般に反射変更特性を有する１つ又は複数のコーティング層の堆積を必要とする。コーティングは通常、真空室内においてＥ型電子銃堆積技術を用いることにより行なわれる。このようなコーティングの後に（及び場合によっては必要に応じて１つ又は複数の追加的な処理の後に）、レーザを製造する場合、レーザのバーは、複数の個々のレーザダイスに断片化され、それぞれのレーザダイスは、その上側表面にそれぞれのコンタクトメタライゼーションを有して、個々のレーザ装置を構成することが意図されている。
【０００５】
前述のすべてのことは、標準的な技術に対応し、そのため本明細書においてこれ以上詳細に説明される必要はない。
【０００６】
必要な処理（例えば、コーティング）は、端部ファセットに限定されなければならない。例えば、レーザのバーの場合、レーザのバーの主面にコーティング材料を堆積することは、非常に望ましくないことであり、これはその後の製造ステップ及びより一般的には最終製品の動作及び信頼性に悪影響を及ぼす可能性があるので、避けられねばならない。
【０００７】
明らかに、バーから製造されるそれぞれの個々のレーザ（又は増幅器）デバイスの「横方向の」面を最終的に提供することになるこれらの表面に、望ましくないコーティングを行うことはできず、バー（既にその端部ファセットにおいてコーティングされている）が単一のデバイスに分割された結果として、これらの横方向の面だけが、実際には露出される。
【０００８】
マスキング技術は良く知られており、特定の表面を望ましくない堆積／処理から保護しなければならない場合に、フォトニックデバイス技術において用いられるかもしれない。しかしながら、これらの知られた技術は、前述のような筋書きにおいて利用するように検討された場合、真に魅力的ではない。これは、主として処理されるべき部品のきわめて小さな寸法に起因しており、このような部品の取扱いを本質的に困難にする。また、これらの技術のうちのいくつかは、例えば処理されるファセットの望ましくない汚染をもたらすことによって、最終製品の品質に悪影響を及ぼす可能性がある。
【０００９】
このように、コーティングプロセスから除外されなければならないこれらの表面の「機械的な」マスキングは、好ましいかもしれない。これは、「ダミー」のバー又は板を用いて行われ得る。しかしながら、これらマスキング本体の精密な位置決めは、極めて重要な要素になる。例えば、光通信用の半導体レーザの製造に現在利用されるバーは、３００μｍ又はそれ未満の範囲の幅、及び１００μｍ又はそれ未満の高さを有する長方形のバーの形をしている。従って、マスキング配置における極めて小さなミスアライメントでさえ、これらが、例えば望ましくない「シャドーイング」及び「過剰スプレー」現象をもたらす可能性があるので、コーティングプロセスの結果に有害になる場合がある。また、機械的なマスキング技術は、取扱われるデバイス又は製品の非常にデリケートな取扱いを必要とすることもあり、及び／又は自動化にふさわしくない場合があり、従って一般にコーティングプロセス及び製造プロセスの生産性に悪影響を及ぼす可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
従って、本発明の目的は、前述した従来技術の欠点を克服する改善された解決策を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によれば、係る目的は、特許請求の範囲に記載された特徴を有する方法を用いて達成される。また、本発明は、係る方法を実施するための保持具にも関する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、半導体レーザのバーなどの端部ファセットをコーティング処理するための方法、及びこの方法を実施するために使用される保持具が提供される。このような保持具によって、Ｅ型電子銃源に対して半導体レーザのバー等を高い精度で適正に位置決めすることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
次に、添付図面の図を参照して、単なる非制限的な例として本発明を説明する。
【００１４】
以下に提供される詳細な説明は、一例として、レーザのバー又は増幅器のバーのようなバーの端部ファセットの処理に言及し、このバーは、個々のレーザ又は光増幅器装置を製造するために最終的に分割されることが意図されているバーである。当業者は、同じ構成及び／又は方法が例えば光電子装置、集積光学装置、光導波路、フォトニック集積回路などのような広範囲の様々なフォトニックデバイスの処理に適用され得ることを即座に理解するであろう。
【００１５】
図面において、参照番号１は、半導体レーザのバーＢのようなフォトニックデバイスの端部ファセットを処理する際に使用するように適合した保持具（即ち、固定具又はジグ）を示す。
【００１６】
保持具１は好適には、高い精度で機械加工されるように適合した寸法的に安定した材料から成形された本体からなる。非常にきれいなエッジを有する成形された本体を得る可能性に鑑みて、シリコンは、この目的に特に適合するとわかった。「きれいな」エッジに関して、エッジは、好適にはその間に正確な直角（９０度の幅）を画定する高度に平らな２つの表面によって画定されることを意味する。また、シリコンは、例えば回転切削工具を利用することによって機械加工されることに適合する。シリコン保持具は、コーティングプロセスにさらされた結果としてその上に形成されるかもしれない材料の層を除去するために、ふっ化水素酸浴槽内に浸漬することによって周期的に清浄化され得る。半導体デバイス技術及び集積光学技術において現在使用され、同じ特徴を示す他の材料は、シリコンに対して成長できる代替物に相当することができる。
【００１７】
図２及び図４の断面図においてより良好に認められるように、保持具１は、好適には全体的にテーパ状をなす外形の拡大された基部２を含み、かつその狭い先端に溝形にくぼんだ形成物３を含むワンピースの本体からなる。現在の好適な実施形態において、基部２は、保持具１を平らな支持表面（図示せず）上に載せるように適合した平らな底部表面２ａを含む。有利な点は、当該平らな支持表面は、以下により良好に説明される理由のために、１８０度にわたって保持具１を回転するように適合した回転プラットフォームの形態であることができる。
【００１８】
基部２のテーパの付いた形状は、好適には段の付いたピラミッド状の外形の形態において達成されるので、溝形にくぼんだ形成物（くぼみ形成物又は溝状形成物とも称する）３は、底部表面２ａに対向する基部２の上側端部に配置される。今説明した断面の外形は、保持具がコーティングプロセスを実施するために配置される際に起きやすい小さな傾斜誤差がこのようなプロセスに悪影響を及ぼさないことを確実にしながら、保持具１に高度の剛性及び寸法安定性を与えるための好適な選択であるとわかった。
【００１９】
くぼみ形成物３は、図１及び図３に概してｚで示された所定の方向に延びており、ウェブ表面３ａ、及び溝状形成物３内に２つの側部表面３ｂを形成するためにウェブ表面３ａから上方に延びた２つの側壁を含む。２つの対称的な側部表面３ｂを含むこのような溝状形成物は、保持具１の現時点で好適な実施形態を表わす。現時点で本発明のそれほど好適でない代替の実施形態において、くぼみ形成物３は、ウェブ表面３ａから延びた非対称の側部表面３ｂ又は単一の側部表面３ｂを含むことができる。
【００２０】
さらに好適には、形成物３のウェブ表面３ａに沿って延びた一種のトレンチを形成する溝３ｃは、側部表面又はそれぞれの側部表面３ｂに隣接するウェブ表面３ａの１つ又は複数の領域に設けられる。図４に一層良好に認められるように、１つ又は複数の溝３ｃは、レーザのバーＢのようなフォトニックデバイスを、以下により良好に説明されるようにコーティングプロセスを実施するためにくぼみ形成物３内に配置する際に、レーザのバーＢがくぼみ形成物３内に厳密に閉じ込められないことを確実にする。このような厳密な閉じ込めは、実際にバーＢの結晶構造を損傷の危険にさらす可能性がある。
【００２１】
ｚ軸に沿った保持具１の両方の端部において、溝状のくぼみ形成物３の側壁は、上方の延長部分４を備えている。このような延長部分は、溝状形成物３が、保持具１の両方の端部において、より高い側壁を、即ち「一層深い」外形を有するようにする。従って、くぼみ形成物３は、ｚ軸に沿って３つの部分に細分化されるものとみなされことができ、即ち以下により良好に説明されるようにコーティング処理が行なわれる第１の中央部分Ｔと、コーティングプロセスの間にバーＢと協働するように意図された「ダミー」バー５を所定位置に保持するために延長部分４が安定化部分として働く２つの端部部分である。
【００２２】
図示したように、バーＢは、通常それぞれＵＢ及びＬＢで示される対向する第１及び第２の主面を有する平行六面体のバーの形態になっている（図４参照）。それと直交するように所定の高さＬにわたって延びる部分は、それぞれＳ１及びＳ２で示される２つの端部ファセットである。第１の主面ＵＢに隣接した、それぞれの端部ファセットＳ１、Ｓ２は、コーティングプロセスを受けるべき上側部分を有する。これは、例えば真空室内においてＥ型電子銃技術を用いて反射防止コーティングを堆積することによって行なわれる。全体的にＥで示された適切なＥ型電子銃コーティング源（既知のタイプの）は、図５〜図７に示される。このようなコーティングプロセス、及び端部ファセットＳ１及びＳ２をさらすべき１つ又は複数のプロセスの詳細は、当該技術分野において概して知られており、以下においてこれ以上説明しない。
【００２３】
コーティングプロセスの間に、バーＢは、バーＢの第２の主面（即ち「底部」表面ＬＢ）をウェブ表面３ａ上に載せることによって、保持具１に設けられたくぼみ形成物３内に配置されるが、端部ファセットＳ１及びＳ２は、側部表面３ｂに当接する。ウェブ表面３ａに対してこれらの側部表面３ｂが上方に延びる範囲は、処理されるべきレーザのバーＢの端部ファセットＳ１及びＳ２の正味の高さＬを考慮することにより決められる。特にウェブ表面３ａに対して上方に側部表面３ｂが延びる範囲は、規則的に間隔を置いて配置されたメタライゼーションＭを支持する上側表面ＵＢ、及びこれに直接的に隣接する端部ファセットＳ１及びＳ２の上側部分が、保持具１の中央処理部分Ｔにわたって露出されたままであるように（例えば、図３参照）選択される。
【００２４】
端部ファセットＳ１、Ｓ２の残りの（底部）部分、及びレーザのバーＢの下側表面ＬＢは、形成物３の側部表面３ｂに当接し、底部表面３ａ上に載る結果として、確実にマスクされる。そして、バー５のような「ダミー」のバーは、図４に一層良好に示されるように、バーＢの上側表面ＵＢ上にダミーのバー５を配置することによって、保持具１内に配置され得る。所定位置に置かれたダミーのバー５は、偶発的に移動する何らかの可能性もなく、バーＢをくぼみ形成物３内に精密かつ確実に保持することを保証する。好適には、ダミーのバー５は、板ばね６（既知のタイプの）のような弾性部材を結合されており、この弾性部材は、ダミーのバー５をウェブ表面３ａの方へ、即ちバーＢの方へ付勢する。図３において、ダミーのバー５の外形線は、図のその下にある部分を不用意に隠すことを避けるために、破線で示される。しかしながら、上方に延びた部分４が、ダミーのバー５、ひいてはバーＢを保持具１内に正しく位置決めして保持することを確実にする整合要素として働くことは理解されるであろう。図示したように、このような整合要素は、保持具１の両方の端部に設けられており、かつダミーのバー５の両側において作用するように配置されている。
【００２５】
バーＢが保持具１内に確実に保持されることを保証することに加えて、ダミーのバー５は、レーザのバーＢの上側表面ＵＢにわたって延びたマスク形成物としても働く。従って、上側表面ＵＢは、コーティングプロセスに関して精密に完全にマスクされる。
【００２６】
ダミーバー５の役割は、図面に示したバーＢに本質的に同一の別のバーによって同様に役割を果たすことができる。従って、図面に示した構成は、例えば保持具１内にスタックに積み重ねられた複数のレーザ又は光増幅器のバーの端部ファセットをコーティングするように拡張され得る。このような構成において、スタックの各バーは、このような下側表面がスタックのすぐ下に配置されたバーの上側表面と密に接触している結果として、コーティングプロセスから完全にマスクされたその下側表面又は底部表面ＬＢを有する。同様に、スタック内の各バーの上側表面は、スタックのそのすぐ上に配置されたバーの下側表面と密に接触している結果として、コーティングプロセスから完全にマスクされる。
【００２７】
スタック内に配置されていないこれらのバーに対して、即ちそれぞれ、スタックの最も下側と最も上側の位置に配置された２つのバーに対して、下側の表面（最も下側のバーの場合）及び上側の表面（最も上側のレーザのバーの場合）のマスキングは、最も下側のバーの下側表面がくぼみ形成物３のウェブ部分３ａ上に載ることによって、及び最も上側のバーの上側表面が同時に処理されるバーのスタックの頂部上に配置されたダミーバー５のようなダミーバーによってマスクされることによって保証され得る。
【００２８】
このように、例えば２０個の積み重ねられたバーＢを含むスタックは、ねじれ又はゆがみの可能性なしに、図面に示されるように保持具内に配置され得る。明らかに、バーのスタックコーティングの場合、上方の延長部分４は、保持具１内にこのように形成されたスタックの側部を確実に案内して保持することを可能にするために、適切に変形され得る（即ち、さらに上方に延長される）。
【００２９】
前述した図３及び図４は、端部ファセットＳ１とＳ２との間の距離であるバーＢの「幅」が、くぼみ形成物３の幅に実質的に同一である（実際にはそれよりわずかに小さい）場合の構成を指しており、そのため一度バーＢが保持具１内に配置されると、両方の端部ファセットＳ１、Ｓ２は、くぼみ形成物３の側部表面３ｂに当接する。このような構成は、特定の保持具１が所定の幅を有する対応するタイプのバーＢをコーティングするために利用可能に製作されている状況に対応する。
【００３０】
図５〜図７は、図面に示された保持具１のような保持具が、種々の幅のバー（及び一般にフォトニックデバイス）の端部ファセットをコーティングする際に使用するように適合している点において、前述のことが必須の要件でないことを示す。もちろん、これは、当該デバイスがくぼみ形成物３の幅よりも小さな幅を有する場合に、そのデバイスを保持具１のくぼみ形成物内に正しく配置することを可能にする。この事実は、Ｅ型電子銃コーティングによって最初にＥ型電子銃発生器にさらされる表面をコーティングしようとするようなコーティングプロセスに関連する。
【００３１】
従って、図５は、このような端部ファセットをＥ型電子銃源Ｅにさらす（曝露する）結果として、端部ファセットＳ１上に第１のコーティング層Ｃ１が形成されることを示しているが、上側表面ＵＢ及び下側表面ＬＢの両方は、それぞれダミーバー５及び底部表面３ａによってコーティングプロセスから完全にマスクされている。さらに正確に述べれば、コーティングＣ１は、端部ファセットＳ１の上側部分だけに、即ちレーザ動作の間にレイジング空洞としての動作が行なわれるメタライゼーションＭに隣接する部分だけに形成される。
【００３２】
一度コーティングＣ１が形成されると、内部に配置されたバーＢを有する保持具１の全体は、図７に示されるように、他方の端部ファセット、即ちファセットＳ２をＥ型電子銃源Ｅにさらすために、１８０度にわたって回転することができる。このようにして上側表面ＵＢの近傍の端部ファセットＳ２上に、別のコーティングＣ２が形成される。
【００３３】
図６は、レーザのバーＢが溝状形成物３より狭い場合に、保持具１が１８０度にわたって回転する前又は後に、形成物３のそれぞれの側面３ｂから離れるように端部ファセットＳ１（既にＣ１においてコーティングされた）を動かすために、バーＢが、くぼみ形成物３内において横方向に、即ち側方に移動させられる点を強調することを目的とする。このような横方向の移動によって、対向する端部ファセットＳ２（依然としてコーティングされるべき）が形成物３の反対側の側部表面３ｂに当接する。くぼみ形成物３内におけるバーＢの前述した横方向の運動は、概してダミーバー５及び関連するバイアス要素６を一時的に除去することが必要である。有利には、当該横方向の運動は、レーザのバーＢがくぼみ形成物３を横切って「摺動」するように、内部に配置されたバーＢとともに保持具１をわずかに横向きに傾斜させることによって、重力の結果として簡単に効果的に達成され得る。
【００３４】
全く明らかなように、図４に示された構成（即ち、バーＢとくぼみ形成物３とが実質的に同じ幅を有する）の場合、保持具１は、レーザのバーＢを少しも横方向に移動させることなく、Ｅ型電子銃源Ｅに端部ファセットＳ２をさらすために、１８０度にわたって単純に回転すればよい。
【００３５】
一連の図５と図７によって示されたものと実質的に同じ結果は、保持具１に対してＥ型電子銃源を移動させることによって達成され得る。しかしながら、１８０度にわたって保持具１及びその中に配置されたレーザのバーＢを回転させることは、例えばＥ型電子銃源が配置された真空室内に配置された回転テーブル又は回転プラットフォーム上に保持具１を配置することによって、きわめて簡単に達成され得るので、おおいに好ましい。
【００３６】
このようにしてＥ型電子銃源に対してバーＢを適正に位置決めすることは、高い精度で達成され得る。また、このことは、コーティングの間の好適な向き、即ち端部ファセットからＥ型電子銃源Ｅまで通じる方向に対して実質的に直交する方向から外れるように端部ファセットＳ１又はＳ２を動かす原因となる感知できるほどの傾斜誤差が生じないことを保証する。保持具１の基部２の段状の外形は、形成物３の側壁の階段に存在するきわめて小さな側部表面７（図２参照）を備える。このことは、これら側壁がその結果としてきわめて薄いことに加えて、さらにこのような予想される傾斜誤差によって誘起されるＥ型電子銃ビームのあらゆる望ましくない「マスキング」効果を回避する。
【００３７】
もちろん、本発明の基礎をなす原理は同じままで、細部及び実施形態は、特許請求の範囲によって規定されたような本発明の範囲から逸脱することなく、単に例として説明されて図示されたものに対して大幅に変更することもできる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の方法を実施するための保持具の全般的な斜視図である。
【図２】線ＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。
【図３】処理されるべきレーザのバーの形態のフォトニックデバイスが図１の保持具内に配置されて示された、図１に本質的に対応する図である。
【図４】処理されるべきレーザのバーの形態のフォトニックデバイスが図２の保持具内に配置されて示された、図２に本質的に対応する図である。
【図５】本発明による方法を実施する際の種々のステップを示す、図４に本質的に対応する追加的な図である。
【図６】本発明による方法を実施する際の種々のステップを示す、図４に本質的に対応する追加的な図である。
【図７】本発明による方法を実施する際の種々のステップを示す、図４に本質的に対応する追加的な図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  保持具
２  基部
３  くぼみ形成物
３ａ  ウェブ表面
３ｂ  側部表面
３ｃ  溝
４  延長部分
５  ダミーバー
６  板ばね
Ｂ  レーザのバー（棒）
Ｅ  Ｅ型電子銃源
Ｓ１、Ｓ２  端部ファセット
【図１】
2004153272.tif 000003
【図２】
2004153272.tif 000004
【図３】
2004153272.tif 000005
【図４】
2004153272.tif 000006
【図５】
2004153272.tif 000007
【図６】
2004153272.tif 000008
【図７】
2004153272.tif 000009