(57)【要約】【課題】凹凸形状を保持して十分な意匠性を発現できるような、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法を提供すること。【解決手段】エンボス溝を有するポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートする際にフィルムがラミネート圧下ロールから離れた時から、および／または、ポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートすると同時にあるいはその後にエンボス加工する際にエンボスロールがフィルムから離れた時から、フィルム表面温度が構成樹脂成分の凍結温度以下に降下するまでの冷却時間を、動的粘弾性測定法により測定された樹脂の歪み緩和時間以内になるように制御する急冷手段を用いることを特徴とする、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エンボス溝を有するポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートする際にフィルムがラミネート圧下ロールから離れた時から、および／または、ポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートすると同時にあるいはその後にエンボス加工する際にエンボスロールがフィルムから離れた時から、フィルム表面温度が構成樹脂成分の凍結温度以下に降下するまでの冷却時間を動的粘弾性測定法により測定された樹脂の歪み緩和時間以内になるように制御する急冷手段を用いることを特徴とする、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法。
【請求項２】
前記急冷手段としてミスト冷却法を用いることを特徴とする、請求項１記載のエンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法。
【請求項３】
ポリエステル樹脂としてポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート，変性ポリエチレンテレフタレート，変性ポリブチレンテレフタレート，ジオール成分としてシクロヘキサンジメタノールを含むポリエステル，ポリエチレンナフタレート，ポリプロピレンテレフタレート，ポリアリーレート（全芳香族ポリエステル）から選ばれた少なくとも１種を含む、請求項１又は２に記載のエンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法。
【請求項４】
ポリエステル樹脂としてポリエステルと極性ユニットを含有するビニル重合体の混合樹脂、又はポリエステルと極性ユニットを含有するビニル重合体とゴム状弾性体の三種混合樹脂を含む請求項１又は２に記載のエンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法で得られるエンボス加工樹脂フィルム被覆金属板。
【請求項６】
金属板が鋼板である請求項５のエンボス加工樹脂フィルム被覆金属板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、化粧板積層用樹脂フィルムの製造方法およびその樹脂フィルムを積層した化粧板に関する。より詳しくは、建材用途などでエンボス加工により意匠性を有する樹脂被覆金属板を製造するに好適な、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面上に凹凸を与え、表面での艶消しや意匠を付与した樹脂フィルムは、エンボス調フィルムとして広く建材内・外装、家具、家電筐体被覆用フィルムとして使用されている。従来、当該分野ではポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）が用いられてきたが、地球環境や廃棄物汚染など観点から非ＰＶＣ化が進行し、同樹脂の代替材料の普及が急がれている。
【０００３】
非塩ビ樹脂材料としてポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィンが挙げられる。ＰＰフィルムはＰＶＣフィルムに近い感触や、エンボス加工が可能であり、特開平７−２９０６４２号公報等に開示されている。しかし、ＰＰフィルムは表面硬度がＰＶＣに比較し不十分であるため傷つき性、また準不燃認定を受けられない等の課題が有る。
【０００４】
ポリエステル樹脂も非塩ビ樹脂として有力な材料である。
【０００５】
一般的にポリエステルフィルムは二軸延伸して使用される場合が多い。しかし、２軸延伸したフィルムでは、表面にエンボス加工を施す柔軟性が無かったり、高温で加熱して柔軟性を付与すると収縮したりして、エンボス加工が困難である。特開平９−２４５８８号公報では上層に低融点（低Ｔｍ）、下層に高Ｔｍのポリエステルを積層することにより、延伸フィルムでもエンボスを可能にしている。適切な加熱処理により、上層のポリエステルを軟化し、下層のポリエステルにより形状を保持し、収縮を防止するものである。
【０００６】
また、ポリエステル成分を規定することにより、無延伸、延伸に関わらず、エンボス加工できることが開示されている。具体的には、特開２０００−３０１６６２号公報、特開２００１−３４１２６１号公報で、ポリエステルのグリコール成分として、１，４−シクロヘキサンジメタノール（ＣＨＤＭ）をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）に共重合したフィルム、特開２００１−１６４００１号公報、特開２００１−２０００７３号公報で、ＰＥＴとポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ）等をアロイ化したフィルム、等を用いることでエンボス加工が達成可能との技術が開示されている。
【０００７】
さらに特開２００１−３１０９５５号公報には、ポリエーテルなどの可塑剤を添加してポリエステルフィルム表層を軟化してエンボス加工する技術や、特開２００１−２８７３２６号、特開２００２−１７２７３８号、特開２００２−２２５１８６号公報には、比較的柔軟なポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル成分を表層に積層してエンボス加工性する技術が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２２５１８６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、これらの技術ではポリエステル系樹脂フィルムのエンボス加工溝をいかにして転写するかに関しては開示されているが、金属材料にフィルムをラミネートした後のエンボス形状保持する技術に関しては開示されていない。金属にエンボスフィルムをラミネートする場合、金属板とフィルム間の十分な密着性確保のため、一般的に金属材料を被覆フィルムの融点温度Ｔｍ±５０℃および／またはガラス転移温度Ｔｇ＋（１００℃〜２００℃）近傍に加熱し、この加熱板上に被覆する方法が採られる。この際に多くの場合は、加熱によりエンボス溝の凹凸形状が変化（戻り）し、エンボス形状を保持できず、付与したエンボス意匠性を損ないやすい。従って、これらの開示技術によりエンボス加工したフィルムであっても、同加工条件を適正化しないと、加熱金属にラミネートする際に歪みが緩和して表面の凹凸形状が変化し、十分な意匠性を発揮できない場合が多かった。
【００１０】
本発明は、上記の従来技術に鑑みて、凹凸形状を保持して十分な意匠性を発現できるような、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、フィルム表面に転写したエンボス溝の変化が、加熱によりエンボス溝を凍結していた結晶もしくは非晶部が軟化し、歪みが緩和することにより生じること、冷却速度を緩和速度よりも大きくして、エンボス溝が緩和する前に歪みを凍結することを見出し、本発明に至った。
【００１２】
すなわち、本発明は、エンボス溝を有するポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートする際（後述のインラインエンボス法、アフターエンボス法にて加工したフィルムをラミネートする場合を意味する）にフィルムがラミネート圧下ロールから離れた時から、および／または、ポリエステル樹脂系フィルムを金属板にラミネートすると同時にあるいはその後にエンボス加工する際（後述のラミ同時エンボス法、ラミ後エンボス法での加工法を意味する）にエンボスロールがフィルムから離れた時から、フィルム表面温度が構成樹脂成分の凍結温度以下に降下するまでの冷却時間を、動的粘弾性測定法により測定された樹脂の歪み緩和時間以内になるように制御する急冷手段を用いることを特徴とする、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法である。
【００１３】
また、エンボス加工という加熱加工後の効果的な冷却方法としてミスト冷却方を用いることを特徴とする、エンボス加工樹脂フィルム被覆金属板の製造法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のエンボス加工ポリエステル系樹脂フィルム被覆金属板は、被覆する樹脂フィルムと金属板との密着性を確保するためには、結晶性ポリエステルの場合、樹脂の融点（Ｔｍ）付近（例えば、Ｔｍ±５０℃以内）の温度域、典型的にはＴｍ以上の温度で、また非晶性ポリエステルの場合、樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）＋１００℃〜２００℃の温度でラミネートすべきであるが、そのような高温熱処理をするとエンボス加工溝が変形し易いために、エンボス溝付き化粧板の品質を低下させるという問題を解決したものである。本発明ではその加熱後の冷却速度を制御してエンボス溝の変形を防止する。
【００１５】
本発明においてエンボス加工方法は公知の加工方法を任意に適応可能である。以下に、主な加工方法を記す。中でもインライン、ラミネート同時エンボス法が、高温での加工が可能であるので樹脂の流動域での加工が可能で残留歪みエネルギーを小さく制御しやすいので、好ましい。
【００１６】
インラインエンボス法は、製膜装置のＴダイス直下で可塑化された樹脂（Ｔｍ以上の温度および／または（Ｔｇ＋１００℃〜２００℃）の温度）をキャスティング（製膜展延）する際、エンボス加工を施したロール（一般に金属；室温〜５０℃程度）とバックアップロール（一般に耐熱ゴム；室温〜５０℃程度）を用い、製膜と同時にフィルム表面にエンボス模様を転写する方法である。従って、特に、結晶性ポリエステルの場合、樹脂のＴｍ近傍温度（樹脂の流動域）でのエンボス加工が可能である。
【００１７】
アフターエンボス法は、一度製膜したフィルムを、オーブン等で再加熱し軟化させ（フィルムが軟化し伸び始める直前の温度；ＰＢＴフィルムでは実績１８０℃程度が上限）、エンボス加工を施したロール（一般に金属；室温〜５０℃程度）とバックアップロール（一般に耐熱ゴム；室温〜５０℃程度）を用いフィルム表面にエンボス模様を転写する方法である。従って、特に結晶性ポリエステルの場合、樹脂のＴｍ近傍温度にすることはできず、樹脂の弾性域から流動域直前でのエンボス加工となり、加工温度域に制限がある。
【００１８】
ラミネート同時エンボス法は、一度製膜したフィルムを鋼板にラミネートする際、圧下ロールにエンボス加工を施したロール（一般に金属；たとえばＴｍ近傍の温度設定可能）とバックアップロール（一般に耐熱ゴム；室温〜５０℃程度）を用い、鋼板（たとえばＴｍ近傍の温度に加温）へのラミネートと同時にフィルム表面にエンボス模様を転写する方法である。例えば、ＰＢＴフィルムを鋼板温度２１０℃、エンボスロール２１０℃で実施できる。
【００１９】
ラミネート後エンボス法は、フィルムを鋼板にラミネートした後、オーブン等でラミネート鋼板を再加熱し（たとえばＴｍ近傍の温度に加温）、樹脂部分を軟化させエンボスロール（一般に金属；室温〜５０℃程度）とバックアップロール（一般に耐熱ゴム；室温〜５０℃程度）を用いフィルム表面にエンボス模様を転写する方法である。例えば、ＰＢＴフィルムを鋼板温度２１０℃でラミネートしたのち、オーブンで２００℃まで再加熱し、エンボスロール（室温〜５０℃程度）にて実施することができる。
【００２０】
本発明において、フィルム構成樹脂の歪み緩和時間τは次のように定義されるものである。
【００２１】
測定装置は公知の動的粘弾性測定装置を使用して測定することができる。具体的には、固体樹脂、液体振動に正弦振動を与えて力学応答を測定するバイブロン型、レオメーター型測定装置などがあげられる。加工時の樹脂温度が非常に高く、フィルムとしての自己支持性が無い場合は、フィルムを液化してレオメーター型測定装置で、十分自己支持性がある場合は、フィルム形状のまま直接バイブロン型測定装置で測定するのが好ましい。なお、ポリエステルではエンボス加工温度を融点（Ｔｍ）および／またはガラス転移温度（Ｔｇ）＋１００℃〜２００℃近傍に設定することが多く、フィルム状では自己支持性を保持することが困難で、フィルム形状のまま直接バイブロン型測定装置で測定した場合、正確な値が得られない。従ってレオメーター型測定装置を用いて測定することがより好ましい。
【００２２】
歪み緩和時間の測定条件としては、周波数：１  ｒａｄ／秒とし、温度は下記の温度とする。
【００２３】
即ち、インライン法、アフターエンボス法（エンボス溝を転写したフィルムを鋼板にラミネート）の場合は、ラミネート直前の加熱板温度で測定する。例えば、塩化ビニルでは２３０℃、ポリエチレンテレフタレートでは２００〜２４０℃が一般的である。接着剤を用いる場合にはその種類に依存する。但し、２４０℃を越えると、ポリエステル系樹脂フィルムでは添加している着色顔料の変色が生じ、意匠性に悪影響を及ぼす場合があるので、一般的には好ましくない。
【００２４】
ラミ同時エンボス法、ラミ後エンボス法（ラミネート時もしくは後にエンボス溝転写）の場合は、エンボスロールと接するときの板温度で測定する。例えば、ＰＢＴでは２００〜２４０℃が一般的である。
【００２５】
上記の条件でフィルム構成樹脂の貯蔵弾性率Ｅ′、損失弾性率Ｅ″を測定し、それよりｔａｎδ（＝Ｅ″／Ｅ′）を計算し、以下の式に従って歪み緩和時間τを求める。
【００２６】
τ＝（１／ω）×ｔａｎδ
但し、ω＝２π／Δｔで、Δｔはエンボス加工で押している時間（秒）であり、実測する。全ての加工法に於いて、「エンボス加工で押している時間Δｔ」はエンボスロールとバックアップロールで挟み込まれている時間と定義し、実測する。Δｔはエンボスロール径、ニップ圧およびラインスピードによって変更可能である。
【００２７】
本発明においてフィルム構成樹脂の凍結温度は、結晶性樹脂の場合には冷結晶化温度（Ｔｃ）である。Ｔｃは、融点（Ｔｍ）以上に樹脂を加温融解し、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）等で一定速度で高温から低温に冷却した際に（例えば、サンプル量１０ｍｇ、降温速度１０℃／ｍｉｎ）、樹脂が再結晶する温度として測定できる。ＤＳＣ測定では同温度が幅を持った吸熱ピークとして観測され、ここでは、そのピークトップの温度と定義する。
【００２８】
非晶性樹脂の場合にはガラス転移温度（Ｔｇ）である。一般的に使用されている、ポリマー主鎖の運動性が凍結される温度で、溶融状態から固体状態に変化する温度である。
【００２９】
本発明では、エンボス加工フィルムではラミネート後の、ラミネート同時又は後エンボス加工ではエンボス後の、フィルムの上記凍結温度までの冷却時間を、上記緩和時間τ（秒）以下に制御する。好ましくは１秒を上限とする、冷却時間は、具体的には、インラインエンボス法、アフターエンボス法では、エンボス加工フィルムがラミネート圧下ロールから離れた直後から、前記凍結温度に達するまでの冷却時間、ラミ同時エンボス法、ラミ後エンボス法では、エンボスロールによりフィルム表面にエンボス溝を転写した直後から、前記凍結温度に達するまでの冷却時間である。上記緩和時間τ（秒）の４分の３以下が好ましく、２分の１以下がさらに好ましい。
【００３０】
この冷却時間を上記緩和時間τ（秒）以下に制御することで、加熱後のエンボス形状の保持を可能にする。この冷却条件を満たすことで、エンボス加工の条件やフィルムの樹脂構成に依存することなく、エンボス形状を保持できる。
【００３１】
上記の冷却条件を達成するためには格別の急冷手段を用いるが、具体的には、ミスト冷却法が効果的である。ミスト冷却法とは冷却水を霧状で吹き付けることで、蒸発潜熱を利用して急冷する方法であり、本発明の急冷条件を満たす具体的冷却方法として有効である。ミスト冷却法を単独で又は水冷法と併用することで、殆どの樹脂フィルムの上記冷却速度を好ましく０．３秒未満、さらには０．２秒以下に制御できる。ただし、表裏面を急速に冷却できるので有ればその他の方法でも構わない。一般的には、温度管理された冷却水にて表裏面冷却する方法も採用できる。
【００３２】
本発明で使用するポリエステル系樹脂フィルムはポリエステル樹脂を主成分とするフィルムであるが、ポリエステル樹脂としては、公知のポリエステル樹脂フィルムを用いることができる。好ましいフィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ），変性ポリエチレンテレフタレート（例えば、ＰＥＴの酸成分であるテレフタル酸を一部イソフタル酸に置き換えた共重合変性ＰＥＴ；ＰＥＴ−Ｉ），変性ポリブチレンテレフタレート（例えば、ＰＢＴの酸成分であるテレフタル酸を一部イソフタル酸に置き換えた共重合変性ＰＢＴ；ＰＢＴ−Ｉ），ポリエチレンテレフタレートのグリコール成分であるエチレングリコールを一部シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合変性ポリエチレンテレフタレート（たとえばＰＥＴ−Ｇ），ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ポリプロピレンテレフタレート（ＰＰＴ），ポリアリーレート（全芳香族ポリエステル；ＰＡｒ）。より好ましいフィルムはＰＥＴ，ＰＢＴ，ＰＥＴ−Ｉ，ＰＢＴ−Ｉ，ＰＥＴ−Ｇ，ＰＥＮであり、寸法安定性、経済性から特にＰＢＴが好ましい。
【００３３】
樹脂としてはポリエステル以外の樹脂成分がポリエステルに添加されていてもよい。例えば、ポリエステルと極性ユニットを含有するビニル重合体の混合樹脂、又はポリエステルと極性ユニットを含有するビニル重合体とゴム状弾性体の三種混合樹脂でもよい。また２種混合樹脂では重合体混合樹脂がマトリックス中に粒径１．５μｍ以下で分散した構造を有する樹脂でよく、または三種混合樹脂ではビニル重合体がゴム状弾性体を包み込んだカプセル構造を有し、さらにその粒子が粒径１．５μｍ以下で分散した構造を有する樹脂であってもよい。これらの樹脂組成物は金属板被覆エンボス加工樹脂フィルムの製造用として優れた機械的性質を有している。
【００３４】
上記樹脂は、必要に応じて着色顔料、体質顔料、防錆顔料、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の添加物を配合してもかまわない。
【００３５】
本発明で使用するポリエステル系樹脂フィルムのポリエステル系樹脂は延伸、無延伸のどちらでも良いが、エンボスの転写性からは無延伸のものが好ましい。
【００３６】
エンボス形状は皮シボ、梨地等任意である。但し、平均エンボス溝深さ／フィルム厚み＝０．１〜０．４の凹凸が好ましい。この比が０．４を越えると、エンボス溝に残留する歪みエネルギーを低く押さえることができなくなり、熱によるエンボス形状の保持が困難となる。また、フィルム裏面にエンボス模様の凹凸が影響する場合があり、ラミネート時の密着性に悪影響を与える場合がある。フィルム厚みは、一般的に５０〜３００μｍであり、好ましくは７０〜１５０μｍであるが、限定されない。ラミ同時エンボス法、ラミ後エンボス法を用いる場合には、薄膜化可能であり経済的にも好ましい。
【００３７】
【実施例】
実施例及び比較例では以下の測定方法を採用した。
【００３８】
（動的粘弾性測定方法）
・測定機器：レオメーター（レオメトリックスＲＤＡ−７００）
・試験片：プレスシートより切り出し
・プレート径：ｒ＝１２．５ｍｍ
・ギャップ：０．６ｍｍ
・周波数：１  ｒａｄ／ｓｅｃ
・測定：高温（２５０℃）から低温に温度を変更してそれぞれの温度で測定し温度依存性を調べた
（エンボス保持率）
エンボス性の評価は、エンボス加工されたフィルムの平均エンボス溝平均深さ（ｄ１）を測定し、同測定値に対して、鋼板ラミネート後のフィルムのエンボス溝平均深さ（ｄ２）を測定し、その平均深さの比を求めて下記のように３段階で評価した。
【００３９】
エンボス保持率＝（ｄ２／ｄ１）×１００  （％）
○：保持率８０〜１００％、△：５０〜８０％、×：５０％以下
（温度変化の測定）
鋼板あるいはフィルム表面温度の変化は、鋼板あるいはフィルムに熱伝対を貼り付け、温度変化を実測する。
【００４０】
（エンボス加工で押している時間Δｔの測定）
圧接時間を、エンボスロール径、ニップ圧と膜厚の関係、およびラインスピードから算出する。
【００４１】
（冷結晶化温度の測定）
装置：示差走査熱量測定装置ＤＳＣ（リガク社製、ＤＳＣ８２３０）装置
サンプル量：約１０ｍｇ（比較標準サンプル：Ａｌ２Ｏ３）
温度条件：３０℃から２７０℃に昇温（昇温速度１０℃／ｍｉｎ  ）後、２７０℃から５０℃に降温（降温速度１０℃／ｍｉｎ  ）
測定雰囲気：大気中
（実施例１〜８、比較例１〜３）
ＰＢＴ（固有粘度１．２、Ｔｍ：２２３℃）をアイボリー色に調色し、加熱溶融し（Ｔダイス温度２５０℃）、革シボエンボス加工を施したキャスティングロールとバックアップロール間に、樹脂が当接するように押し出し、エンボスロール径、ニップ圧およびラインスピードを設定し、エンボス加工で押している時間（Δｔ）０．１６〜０．０８秒となるように調節し、１２０μｍ厚さの革シボエンボスフィルム（平均エンボス溝深さは２５μｍ）を得た。
【００４２】
板厚０．４５ｍｍの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、２液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で４μｍになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が２３０℃となるように加熱乾燥し、直ちに前記フィルムのエンボス加工面の反対面が接着剤層に接するようにニップで圧着積層した。積層直後に鋼板表裏面を、当該樹脂のＴｃ（冷結晶化温度：１９３℃）まで冷却される時間を、表裏面ミスト冷却法および／又は水冷にて、０．２〜１．２秒の範囲の条件で冷却し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。なお、当該樹脂の２３０℃でのｔａｎδの値は３．０×１０１  であった。結果を表１に示した。
【００４３】
【表１】
2004243580.tif 000002
【００４４】
（実施例９，１０、比較例４）
ＰＢＴ（固有粘度１．２、Ｔｍ：２２３℃）をアイボリー色に調色し、加熱溶融し（Ｔダイス温度２５０℃）、押し出し成形にて１２５μｍ厚さの平滑表面フィルムを得た。得られた当該フィルムを、オーブンで再加熱し、革シボエンボス加工を施したキャスティングロールとバックアップロール間に、樹脂が当接するように押し出し、エンボスロール径、ニップ圧およびラインスピードを設定し、エンボス加工で押している時間（Δｔ）０．２０秒となるように調節し、１２５μｍ厚さの革シボエンボスフィルム（平均エンボス溝深さは２５μｍ）を得た。
【００４５】
板厚０．４５ｍｍの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、２液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で４μｍになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が２３０℃となるように加熱乾燥し、直ちに前記フィルムのエンボス加工面の反対面が接着剤層に接するようにニップで圧着積層した。積層直後に鋼板表裏面を、当該樹脂のＴｃ（冷結晶化温度：１９３℃）まで冷却される時間を、表裏面ミスト冷却法および／又は水冷にて、０．２〜１．２秒の範囲の条件で冷却し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。なお、当該樹脂の２３０℃でのｔａｎδの値は３．０×１０１  であった。結果を表２に示した。
【００４６】
【表２】
2004243580.tif 000003
【００４７】
（実施例１１〜１４、比較例５〜６）
ＰＥＴのグリコール成分であるエチレングルコールを３０モル％シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合ＰＥＴ樹脂（Ｔｇ：８０℃）をアイボリー色に調色し、加熱溶融し（Ｔダイス温度２５０℃）、革シボエンボス加工を施したキャスティングロールとバックアップロール間に、樹脂が当接するように押し出し、エンボスロール径、ニップ圧およびラインスピードを設定し、エンボス加工で押している時間（Δｔ）０．１２〜０．２０秒となるように調節し、１００μｍ厚さの革シボエンボスフィルム（平均エンボス溝深さは２０μｍ）を得た。
【００４８】
板厚０．４５ｍｍの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、２液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で４μｍになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が２３０℃となるように加熱乾燥し、直ちに前記フィルムのエンボス加工面の反対面が接着剤層に接するようにニップ圧着積層した。積層直後に鋼板表裏面を、当該樹脂のＴｇ（ガラス転移温度：８０℃）まで冷却される時間を、表裏面ミスト冷却法および／又は水冷にて、０．４〜１．５秒の範囲の条件で冷却し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。なお、当該樹脂の２３０℃でのｔａｎδの値は３．４×１０１  であった。結果を表３に示した。
【００４９】
【表３】
2004243580.tif 000004
【００５０】
（実施例１５〜１８、比較例７〜１０）
実施例１と同様に、ＰＥＴのグリコール成分であるエチレングリコールを３０モル％シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合ＰＥＴ樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し（Ｔダイス温度２５０℃）、押し出し成形にて８０μｍ厚さの平滑表面フィルムを得た。
【００５１】
板厚０．４５ｍｍの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、２液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で４μｍになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が２３０℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に、２３０℃に加熱した実施例１１と同様の革シボエンボスロール（フィルム側）−ゴムロール（鋼板側）を用いて圧着すると同時にエンボス加工（加工時間０．１６秒、０．２秒に調節、最大エンボス溝深さは２０μｍ）を施し、エンボスロールにてエンボス溝が形成された直後から当該樹脂のＴｇ（ガラス転移温度：８０℃）まで冷却される時間を、裏面ミスト冷却法および／又は水冷にて、０．５〜１．５秒の範囲の条件で冷却し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合、同評価は実施例１１で得られたエンボスフィルムを基準とした。なお、当該樹脂の２３０℃でのｔａｎδの値は３．４×１０１  であった。結果を表４に示した。
【００５２】
【表４】
2004243580.tif 000005
【００５３】
（実施例１９〜２０及び比較例１１〜１２）
実施例１と同様に、ＰＥＴのグリコール成分であるエチレングルコールを３０モル％シクロヘキサンジメタノールに置き換えた共重合ＰＥＴ樹脂をアイボリー色に調色し、加熱溶融し（Ｔダイス温度２５０℃）、押し出し成形にて８０μｍ厚さの平滑表面フィルムを得た。
【００５４】
板厚０．４５ｍｍの溶融亜鉛メッキ鋼板表面にクロメート処理し、２液型ポリエステル樹脂接着剤を乾燥膜厚で４μｍになるように塗布した。塗布後、オーブンで最高到達板温が２３０℃となるように加熱乾燥した。前記フィルムを、同鋼板の片面に圧着した。当該鋼板を、オーブンで２１０℃に再加熱し、革シボエンボスロールにてエンボス加工を施し（加工時間０．１２秒、０．２０秒に調節、平均エンボス溝深さは２０μｍ）、エンボスロールにてエンボス溝が形成された直後から当該樹脂のＴｇ（ガラス転移温度：８０℃）まで冷却される時間を、裏面ミスト冷却法および／又は水冷にて、０．５〜１．５秒の範囲の条件で冷却し、鋼板温度が常温にまで低下した時点で、エンボス溝の形状保持率を評価した。この場合も、同評価は実施例１１で得られたエンボスフィルムを基準とした。なお、当該樹脂の２１０℃でのｔａｎδの値は３．２×１０１  であった。結果を表５に示した。
【００５５】
【表５】
2004243580.tif 000006