(57)【要約】【課題】減衰性能を容易に向上させることができる減衰材料を提供する。【解決手段】この減衰材料は、高分子材料（Ａ）からなる母材に母材の双極子モーメント量を増大させる活性成分（Ｂ）を配合したものである。この減衰材料における高分子材料（Ａ）の絡み合い点間分子量は、（Ｂ）成分を配合したことにより、高分子材料（Ａ）の単体における絡み合い点間分子量の１．２〜５．０倍となっている。（Ａ）成分は、ハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種が好ましい。（Ｂ）成分は、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種が好ましい。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
高分子材料（Ａ）からなる母材に、該母材の双極子モーメント量を増大させる活性成分（Ｂ）を配合することにより、前記（Ａ）成分の絡み合い点間分子量を前記（Ａ）成分の単体における絡み合い点間分子量の１．２〜５．０倍としたことを特徴とする減衰材料。
【請求項２】
前記（Ａ）成分は、ハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種である請求項１に記載の減衰材料。
【請求項３】
前記（Ｂ）成分は、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種である請求項１又は請求項２に記載の減衰材料。
【請求項４】
前記（Ｂ）成分の含有量は１〜５０重量％である請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の減衰材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、振動エネルギー、衝撃エネルギー等のエネルギーを減衰する減衰性能を有する減衰組成物に関するものである。さらに詳しくは、例えば制振材料、衝撃吸収材料として、自動車、内装材、建材、家電機器等に適用される減衰材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の減衰材料としては、ポリ塩化ビニル等の母材に、その双極子モーメント量を増大させる活性成分を配合したエネルギー変換組成物が知られている（例えば、特許文献１参照）。このエネルギー変換組成物では、活性成分の配合によってエネルギー変換組成物における損失正接（ｔａｎδ）の値を向上させている。
【０００３】
一般に、この種の減衰材料では、その損失正接の値が高いほど、振動エネルギー吸収性能、衝撃エネルギー吸収性能等の減衰性能が高まることが知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３３１８５９３号公報（請求項１等）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の技術において減衰性能を向上させるには、高分子材料に適した活性成分を選択することが重要である。しかし、高分子材料の分子鎖と活性成分との相互作用の解明や、高分子材料に適した活性成分の選択が困難であるため、減衰性能を向上させることが困難であるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的とするところは、減衰性能を容易に向上させることができる減衰材料を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために請求項１に記載の発明の減衰材料では、高分子材料（Ａ）からなる母材に、該母材の双極子モーメント量を増大させる活性成分（Ｂ）を配合することにより、前記（Ａ）成分の絡み合い点間分子量を前記（Ａ）成分の単体における絡み合い点間分子量の１．２〜５．０倍としたものである。
【０００８】
請求項２に記載の発明の減衰材料では、請求項１に記載の発明において、前記（Ａ）成分は、ハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明の減衰材料では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記（Ｂ）成分は、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明の減衰材料では、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記（Ｂ）成分の含有量は１〜５０重量％であることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
本実施形態における減衰材料は、高分子材料（Ａ）からなる母材に、母材の双極子モーメント量を増大させる（Ｂ）活性成分を配合したものである。この減衰材料における高分子材料（Ａ）の絡み合い点間分子量は、（Ｂ）成分を配合したことによって、高分子材料（Ａ）の単体における絡み合い点間分子量の１．２〜５．０倍となっている。
【００１２】
高分子材料（Ａ）は、減衰材料の母材として配合される。この（Ａ）成分は、粘弾特性を有するものであれば特に限定されない。（Ａ）成分の具体例としては、合成樹脂、熱可塑性エラストマー、ゴム類等が挙げられる。合成樹脂としては、ハロゲン化ポリオレフィン及びその他の合成樹脂が挙げられる。ハロゲン化ポリオレフィンとしては、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリフッ化ビニリデン等が挙げられる。その他の合成樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリウレタン、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリイソプレン、ポリスチレン、スチレン／ブタジエン／アクリロニトリル共重合体、スチレン／アクリロニトリル共重合体等が挙げられる。熱可塑性エラストマーとしては、ポリオレフィン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、塩素化ポリエチレン系エラストマー等が挙げられる。ゴム類としては、アクリロニトリル／ブタジエン共重合ゴム（ＮＢＲ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）等が挙げられる。
【００１３】
これらの（Ａ）成分は、単独で配合してもよく、複数の（Ａ）成分をブレンドして配合してもよい。また、（Ａ）成分は、熱可塑性高分子材料でもよく、硬化型高分子材料でもよい。これらの（Ａ）成分の中でも、活性成分（Ｂ）との相互作用が得られやすく、減衰性能を向上させ易いことから、好ましくはハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種、さらに好ましくは塩素化ポリエチレン及びポリ塩化ビニルから選ばれる少なくとも一種である。
【００１４】
（Ａ）成分の含有量は、好ましくは５０〜９９重量％、より好ましくは６０〜９５重量％、さらに好ましくは６５〜９０重量％である。この含有量が５０重量％未満であると、成形性が悪化するおそれがある。一方、９９重量％を超えると、絡み合い点間分子量を上記の範囲にすることが困難となるおそれがある。
【００１５】
活性成分（Ｂ）は、絡み合い点間分子量を上記の範囲とするとともに、減衰材料中の双極子モーメント量を増大させるために配合される。ここで、減衰材料中において（Ｂ）成分の分子は、双極子として存在する。この減衰材料に外部から振動エネルギー、衝撃エネルギー等が伝播すると、双極子が回転したり、その位相がずれたりし、双極子に変位が生じる。変位が生じた双極子は、不安定な状態となるため、元の安定な状態に戻ろうとする。この双極子の復元作用によって振動エネルギー、衝撃エネルギー等のエネルギー消費が生じるため、減衰材料の減衰性能が発揮されるようになっている。活性成分の具体例としては、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物、ジフェニルアクリレート基を有する化合物、ベンゾフェノン基を有する化合物等が挙げられる。
【００１６】
ベンゾチアジル基を有する化合物としては、Ｎ，Ｎ−ジシクロヘキシルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＤＣＨＢＳＡ）、２−メルカプトベンゾチアゾール（ＭＢＴ）、ジベンゾチアジルスルフィド、Ｎ−シクロヘキシルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＣＢＳ）、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＢＢＳ）、Ｎ−オキシジエチレンベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＯＢＳ）、Ｎ，Ｎ−ジイソプロピルベンゾチアジル−２−スルフェンアミド（ＤＰＢＳ）等が挙げられる。
【００１７】
ベンゾトリアゾール基を有する化合物としては、ベンゼン環にアゾール基が結合したベンゾトリアゾールを母核とし、これにフェニル基が結合したものであって、例えば２−｛２’−ハイドロキシ−３’−（３”，４”，５”，６”テトラハイドロフタリミデメチル）−５’−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＰＭＭＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−５’−メチルフェニル｝−ベンゾトリアゾール（２ＨＭＰＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＢＭＰＣＢ）、２−｛２’−ハイドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル｝−５−クロロベンゾトリアゾール（２ＨＤＢＰＣＢ）等が挙げられる。
【００１８】
ジフェニルアクリレート基を有する化合物としては、エチル−２−シアノ−３，３−ジ−フェニルアクリレート等が挙げられる。ベンゾフェノン基を有する化合物としては、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン（ＨＭＢＰ）、２−ハイドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルフォニックアシド（ＨＭＢＰＳ）等が挙げられる。
【００１９】
これらの（Ｂ）成分は、単独で配合してもよく、二種以上を組み合わせて配合してもよい。これらの活性成分の中でも、母材中の双極子モーメント量を増大させる作用に優れることから、好ましくはベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種、より好ましくはベンゾチアジル基を有する化合物、最も好ましくはＤＣＨＢＳＡである。また、（Ａ）成分としてハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種を選択した場合、（Ａ）成分の高分子鎖と（Ｂ）成分との相互作用が得られ易く、絡み合い点間分子量を制御し易いことから、ベンゾチアジル基を有する化合物及びベンゾトリアゾール基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種が好ましい。（Ａ）成分の高分子鎖と（Ｂ）成分との相互作用がさらに得られ易く、絡み合い点間分子量をさらに制御し易いことから、（Ａ）成分として塩素化ポリエチレン及び（Ｂ）成分としてＤＣＨＢＳＡ、（Ａ）成分として塩素化ポリエチレン系エラストマー及び（Ｂ）成分としてＤＣＨＢＳＡ、又は（Ａ）成分としてポリ塩化ビニル及び（Ｂ）成分としてＤＣＨＢＳＡが好ましい。
【００２０】
（Ｂ）成分の含有量は、好ましくは１〜５０重量％、より好ましくは３〜４０重量％、さらに好ましくは５〜３０重量％である。この含有量が１重量％未満であると、絡み合い点間分子量を上記の範囲にすることが困難となるおそれがある。一方、５０重量％を超えると、成形性が悪化するおそれがある。
【００２１】
絡み合い点間分子量（Ｍｅ）は、次式（１）及び次式（２）によって求められる。
Ｍｅ＝ρＲＴ／ＧＮ０        ・・・  （１）
ＧＮ０＝Ｅ／２（１＋ν）    ・・・  （２）
（ρ：密度（水中置換）、Ｒ：気体定数、Ｔ：絶対温度、ＧＮ０：ゴム状平坦弾性率、Ｅ：損失正接（ｔａｎδ）が最小のときの貯蔵弾性率、ν：０．５）
式中のＥは、動的粘弾性測定から得られる温度と損失正接の関係において、損失正接が最小となる貯蔵弾性率を示している。絶対温度Ｔは、この損失正接が最小となる絶対温度を示している。
【００２２】
この減衰材料におけるＭｅは、（Ａ）成分単体におけるＭｅの１．２〜５．０倍、好ましくは１．５〜５．０倍、さらに好ましくは２．０〜５．０倍である。この減衰材料におけるＭｅが（Ａ）成分単体におけるＭｅの１．２倍未満であると、減衰性能が十分に向上されない。一方、５．０倍を超えると、減衰材料の成形性が悪化する。この減衰材料におけるＭｅは、（Ａ）成分に対する（Ｂ）成分の配合量、混練条件（時間、温度等）によって上記の範囲とすることができる。
【００２３】
この減衰材料には、その他の成分として、炭酸カルシウム、マイカ、カーボンブラック、シリカ、ガラス、カーボン、バライト、沈降硫酸バリウム等の充填剤、難燃剤、腐食防止剤、着色剤、酸化防止剤、制電剤、安定剤、湿潤剤等を必要に応じて適宜配合することもできる。
【００２４】
この減衰材料の減衰性能は、動的粘弾性測定から算出される損失正接のピーク値によって確認することができる。減衰材料における損失正接のピーク値は、加振の周波数１０Ｈｚ、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件によって測定した場合、（Ａ）成分単体における損失正接のピーク値に対して、好ましくは１．１５倍以上、より好ましくは１．３倍以上、さらに好ましくは１．５倍以上、最も好ましくは２．０倍以上である。減衰材料における損失正接のピーク値が、（Ａ）成分単体における損失正接のピーク値に対して、１．１５倍未満であると、減衰性能が十分に向上されないおそれがある。この損失正接のピーク値の上限は、特に限定されないが、１０倍を超える損失正接のピーク値を得るのは、（Ａ）成分の特性を考慮すると困難であるため、１０倍以下であると推測される。減衰材料は、０〜４０℃の環境温度範囲で使用されることが多いため、損失正接のピーク温度がその温度範囲に存在することが好ましい。（Ａ）成分の中でも、塩素含有量等によって損失正接のピーク温度を０〜４０℃の温度範囲に設定し易いことから、塩素化ポリエチレン又は塩素化ポリエチレン系エラストマーが好ましい。（Ａ）成分として塩素化ポリエチレン又は塩素化ポリエチレン系エラストマーを用いた場合、それらの塩素含有量は好ましくは２０〜６０重量％、より好ましくは３０〜５０重量％である。この含有量が２０重量％未満であると、損失正接のピーク温度を０〜４０℃の温度範囲に設定しにくくなる。一方、６０重量％を超えても、損失正接のピーク温度を上記の範囲に設定しにくくなる。
【００２５】
減衰材料は、各成分を混練によって混合する混練法等によって調製される。混練法に使用される混練装置としては、熱ロール、バンバリーミキサー、二軸混練機、押出機等が挙げられる。得られた減衰材料は、プレス機、押出機、Ｔ−ダイ、射出成形機等の成形機によって、シート状、ブロック状等の各種形状に成形することができる。
【００２６】
この減衰材料は、振動エネルギーを吸収する制振材料として、例えば自動車、内装材、建材、家電機器等に適用され、モータ等の被制振箇所に適用することができる。この減衰材料を制振材料として利用する場合、減衰材料をシート状に成形することによって、非拘束型制振シートを得ることができる。この非拘束型制振シートは、適用箇所に貼り合わせることによって、制振シートの一側面が拘束されていない非拘束型制振材料とすることができる。
【００２７】
また、この減衰材料を制振材料として利用する場合、シート状に成形された減衰材料を制振層とし、制振層の表面に制振層を拘束するための拘束層を貼り合わせることによって拘束型制振シートを得ることができる。拘束層としては、アルミニウム、鉛等の金属箔、ポリエチレン、ポリエステル等の合成樹脂から形成されるフィルム、不織布等が挙げられる。この拘束型制振シートは、制振層側を適用箇所に貼り合わせることによって制振層の両面が拘束されている拘束型制振材料とすることができる。
【００２８】
この減衰材料は、衝撃エネルギーを吸収する衝撃吸収材料として、例えば靴、グローブ、各種防具、グリップ、ヘッドギア等のスポーツ用品、ギプス、マット、サポーター等の医療用品、壁材、床材、フェンス等の建材、各種緩衝材、各種内装材等に適用することができる。この減衰材料を衝撃吸収材料として利用する場合、シート状に成形することによって、衝撃吸収シートとすることができる。この衝撃吸収シートは、適用箇所に貼り合わせる等して使用することができる。
【００２９】
さて、この減衰材料を製造するには、（Ａ）成分に（Ｂ）成分及びその他の成分を配合し、各種混練装置によって混練し、（Ａ）成分の分子鎖に基づくＭｅを（Ａ）成分単体のＭｅの１．２〜５．０倍とする。このとき、（Ａ）成分の分子鎖に対して（Ｂ）成分が十分に相溶して（Ａ）成分の分子鎖の絡み合いが低減される。そして、絡み合いが低減された（Ａ）成分の分子鎖間において、（Ｂ）成分が双極子として十分に変位することができ、振動エネルギー、衝撃エネルギー等が効率的に消費されると考えられる。このＭｅは、（Ａ）成分の分子鎖と（Ｂ）成分との相互作用から得られる値である。このＭｅに着目するとともにＭｅを上記の範囲に設定することにより、（Ａ）成分に適した（Ｂ）成分が選択され、（Ａ）成分中において双極子として存在する（Ｂ）成分の機能が十分に発揮される。
【００３０】
本実施形態によって発揮される効果について、以下に記載する。
・  この実施形態の減衰材料においては、（Ａ）成分に（Ｂ）成分が配合されている。また、（Ａ）成分の絡み合い点間分子量は、（Ｂ）成分が配合されることによって、（Ａ）成分の単体における絡み合い点間分子量の１．２〜５．０倍となっている。このように構成した場合、（Ａ）成分に適した（Ｂ）成分が選択されるとともに（Ｂ）成分の双極子としての機能を十分に発揮させることができる。従って、減衰性能を容易に向上させることができる。
【００３１】
・  この実施形態の減衰材料においては、（Ａ）成分は、ハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。このように構成した場合、（Ｂ）成分との相互作用が得られ易く、減衰性能をより向上させることができる。
【００３２】
・  この実施形態の減衰材料においては、（Ｂ）成分は、ベンゾチアジル基を有する化合物、ベンゾトリアゾール基を有する化合物及びジフェニルアクリレート基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。このように構成した場合、減衰性能をさらに向上させることができる。
【００３３】
・  この実施形態の減衰材料においては、（Ｂ）成分の含有量は１〜５０重量％であることが好ましい。このように構成した場合、絡み合い点間分子量を上記の範囲に容易に制御することができる。つまり、この含有量が１重量％未満であると、絡み合い点間分子量を上記の範囲にすることが困難であるおそれがあるが、１重量％以上とすることにより、絡み合い点間分子量を（Ａ）成分単体の１．２倍以上とすることが容易となる。また、この含有量を５０重量％以下とすることにより、良好な成形性を維持することができる。さらに、この含有量が５０重量％を超えると（Ｂ）成分がブリードアウトするおそれがあるが、５０重量％以下とすることによって、ブリードアウトを抑制することができる。
【００３４】
・  この実施形態の減衰材料においては、（Ａ）成分としてハロゲン化ポリオレフィン及び熱可塑性エラストマーから選ばれる少なくとも一種並びに（Ｂ）成分としてベンゾチアジル基を有する化合物及びベンゾトリアゾール基を有する化合物から選ばれる少なくとも一種が好ましい。このように構成した場合、（Ａ）成分の高分子鎖と（Ｂ）成分との相互作用がさらに得られ易く、絡み合い点間分子量を容易に制御することができる。
【００３５】
【実施例】
次に、実施例及び比較例を挙げて前記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜３）
母材として塩素化ポリエチレン（ダイソラック（登録商標）ＭＲ−１０４、ダイソー（株）製、塩素量４０重量％、Ｔｇ＝０℃、以下ＣＰＥという）及び活性成分としてＤＣＨＢＳＡ（サンセラーＤＺ、三新化学工業（株）製）を熱ロールにて１４０℃、１０分の条件で混練することにより減衰材料を作製した。得られた減衰材料をプレス機によって温度１００℃、圧力２９４２ｋＰａ、加圧時間２分の条件で予熱プレスを行った後、温度１００℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間１分の条件で加熱プレスを行った。その後、温度２０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間２分の条件で冷却プレスを行い、シート状の減衰材料（厚さ０．８ｍｍ）を作製した。
（実施例４〜８）
母材としてポリ塩化ビニル（ＴＨ−１０００、大陽塩ビ（株）製、以下ＰＶＣという）及び活性成分としてＤＣＨＢＳＡ（サンセラーＤＺ、三新化学工業（株）製）又は活性成分として２ＨＰＭＭＢ（ＶＩＯＳＯＲＢ５９０、共同薬品（株））を熱ロールにて１７０℃、１０分の条件で混練することにより減衰材料を作製した。得られた減衰材料をプレス機によって温度１７０℃、圧力２９４２ｋＰａ、加圧時間２分の条件で予熱プレスを行った後、温度１７０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間１分の条件で加熱プレスを行った。その後、温度２０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間２分の条件で冷却プレスを行い、シート状の減衰材料（厚さ０．８ｍｍ）を作製した。
（実施例９、１０）
母材としてポリプロピレン（グランドポリプロ、（株）グランドポリマー、以下ＰＰという）及び活性成分としてＤＣＨＢＳＡ（サンセラーＤＺ、三新化学工業（株）製）を熱ロールにて１６０℃、１０分の条件で混練することにより減衰材料を作製した。得られた減衰材料をプレス機によって温度１６０℃、圧力２９４２ｋＰａ、加圧時間２分の条件で予熱プレスを行った後、温度１６０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間１分の条件で加熱プレスを行った。その後、温度２０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間２分の条件で冷却プレスを行い、シート状の減衰材料（厚さ０．８ｍｍ）を作製した。
（比較例１、２）
母材としてＰＶＣ及びフタル酸ビス（２−エチルヘキシル）（和光一級、和光純薬工業（株）製、以下ＤＯＰという）を熱ロールにて１７０℃、１０分の条件で混練することにより減衰材料を作製した。得られた減衰材料をプレス機によって温度１７０℃、圧力２９４２ｋＰａ、加圧時間２分の条件で予熱プレスを行った後、温度１７０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間１分の条件で加熱プレスを行った。その後、温度２０℃、圧力７８４５ｋＰａ、加圧時間２分の条件で冷却プレスを行い、シート状の減衰材料（厚さ０．８ｍｍ）を作製した。
【００３６】
各実施例及び各比較例における各成分の配合量を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2004323678.tif 000002
（絡み合い点間分子量の算出）
各実施例及び各比較例におけるシート状の減衰材料を３６ｍｍ×５ｍｍの寸法に切断し、動的粘弾性測定用の試験片とした。動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ−ＩＩ：レオメトリック社製）を用いて試験片を加振しながら連続的に昇温した際の粘弾特性を加振の周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲−２０〜１５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で測定した。粘弾特性の測定結果からゴム状平坦弾性率（ＧＮ０）及び損失正接（ｔａｎδ）が最小のときの貯蔵弾性率（Ｅ）を算出した。また、各例におけるシート状の減衰材料の密度を水中置換によって求めた。続いて、上記の式（１）及び式（２）によって絡み合い点間分子量（Ｍｅ）を算出した。また、各例における減衰材料と同じ寸法のＣＰＥ単体、ＰＶＣ単体及びＰＰ単体を準備し、各例と同様にＭｅを算出した。各例及び高分子材料単体におけるＭｅの算出結果、並びに高分子材料単体のＭｅに対する各例のＭｅ倍率を表２に示す。
（損失正接の算出）
各実施例及び各比較例におけるシート状の減衰材料を３６ｍｍ×５ｍｍの寸法に切断し、動的粘弾性測定用の試験片とした。動的粘弾性測定装置（ＲＳＡ−ＩＩ：レオメトリック社製）を用いて試験片を加振しながら連続的に昇温した際の粘弾特性を加振の周波数１０Ｈｚ、測定温度範囲−２０〜１５０℃、昇温速度５℃／ｍｉｎの条件で測定した。粘弾特性の測定結果から損失正接のピークを算出した。また、各例における減衰材料と同じ寸法のＣＰＥ単体、ＰＶＣ単体及びＰＰ単体を準備し、各例と同様に損失正接のピーク値を算出した。各例及び高分子材料単体における損失正接のピーク値及びピーク温度、並びに高分子材料単体のピーク値に対する各例のピーク値倍率を表２に示す。
【００３８】
【表２】
2004323678.tif 000003
表２の結果から明らかなように、実施例１〜１０では（Ａ）成分の分子鎖に基づくＭｅが（Ａ）成分単体のＭｅの１．２〜５．０倍となっているため、損失正接のピーク値倍率が１．１以上を示し、減衰性能が向上されている。このようにＭｅを（Ａ）成分単体の１．２〜５．０倍とすることにより、（Ｂ）成分の双極子としての機能が十分に発揮されることがわかる。
【００３９】
比較例１、２では、Ｍｅは上記の範囲となっているが、（Ｂ）成分が配合されておらず、損失正接のピーク値がＰＶＣ単体のピーク値よりも低下している。従って、（Ａ）成分の分子鎖中に（Ｂ）成分が双極子として存在しない場合、（Ａ）成分における分子鎖の絡み合いを低減させたとしても、減衰性能は向上されないことがわかる。
【００４０】
なお、前記実施形態を次のように変更して構成することもできる。
・  前記実施形態における減衰材料は各種形状に成形され、適用物に適用されている。この他に、この減衰材料は適用箇所にコーティングや充填させて使用することもできる。
【００４１】
次に、上記実施形態から把握できる技術的思想について以下に記載する。
・  前記（Ｂ）成分の配合量によって、前記絡み合い点間分子量を制御する請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の減衰材料。この場合、絡み合い点間分子量を容易に制御することができる。
【００４２】
【発明の効果】
この発明は、以上のように構成されているため、次のような効果を奏する。
請求項１から請求項４に記載の発明の減衰材料によれば、減衰性能を容易に向上させることができる。