(57)【要約】【課題】安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能である。【解決手段】対向する２つの支持体１０，２０間に、接着層３１，３２を介在してＩＣチップＣ１、アンテナＣ２を有するＩＣモジュールＣが配置されてなるＩＣカード１において、カード製造段階またはカード発行段階で固有情報をＩＣチップに記録し、隠し固有情報をカード表面及び／またはカード断面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する２つの支持体間に、接着層を介在してＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールが配置されてなるＩＣカードにおいて、
カード製造段階またはカード発行段階で固有情報を前記ＩＣチップに記録し、隠し固有情報をカード表面及び／またはカード断面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記隠し固有情報をバーコードで記録したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記隠し固有情報がカード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記一方の支持体に氏名、顔画像を含む個人識別情報が記録される受像層を設け、他方の支持体に筆記可能な筆記層を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールのＩＣチップにカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録し、対向する２つの支持体間に接着剤を塗工により設け、前記支持体間の所定の位置に前記ＩＣモジュールを載置し、前記対向する２つの支持体を貼り合わせてカード基材を作り、前記カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにし、打ち抜いたＩＣカードのカード表面またはカード断面に可視光領域で不可視の赤外線吸収材料からなる隠し固有情報を設け、個人識別情報をカード表面及びＩＣチップ内に設けることを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項６】
ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールのＩＣチップにカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録する固有情報記録工程と、対向する２つの支持体間に接着剤を塗工により設ける塗工工程と、前記支持体間の所定の位置に前記ＩＣモジュールを載置する載置工程と、前記対向する２つの支持体を貼り合わせてカード基材を作る圧着工程と、前記カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにする打ち抜き工程と、打ち抜いたＩＣカードのカード表面またはカード断面に可視光領域で不可視の赤外線吸収材料からなる隠し固有情報を設ける隠し固有情報記録工程と、個人識別情報をカード表面及びＩＣチップ内に設ける個人識別情報記録工程とを有することを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項７】
前記個人識別情報を保護する保護層を設ける保護層形成工程を有することを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項８】
カード製造及び／またはカード発行情報データを保存するデータサーバーに、少なくとも前記固有情報と前記隠し固有情報、及び／または前記隠し情報と前記個人識別情報を対応させて保存する情報保存工程を有すること特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項９】
前記固有情報記録工程は、前記隠し固有情報を熱転写により設けることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの固有情報と隠し固有情報を照合し、真偽の判定を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システム。
【請求項１１】
請求項１及至請求項４のいずれか１項に記載された隠し固有情報とカード表面に記載された個人識別情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの隠し固有情報と個人識別情報を照合し、真偽の判定を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システム。
【請求項１２】
請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を対応させて保存したデータサーバーと、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報と前記データサーバに保存した固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を照合し、真偽の判定または情報の取得を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシステムに適用して好適なＩＣカード、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置並びにＩＣカード判定システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、安全性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べて安全性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１の支持体と第２の支持体が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１８２０１９号公報（第１〜第６頁、図１〜図８）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この特許文献１等に記載されるＩＣカードは安全性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、ＩＣカード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。ＩＣカードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００７】
しかしながら、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、ＩＣチップが割れたり、ＩＣカードが破損し引いては電気動作が不可能になりカード識別情報や個人識別情報を確認できない等問題が発生していた。
【０００８】
また、故意に悪意ある第三者がＩＣチップ内データを改竄したり、破壊した場合、ＩＣカードやＩＣチップが真正なものであったのかどうかの判定が難しくなったり、製造の過程で故障したものかどうか、の判定が難しかった。従来より、ＩＣチップ内にカード識別のための固有情報を設けたり、個人識別情報を設け簡単に読みとることのできないようにし、表面にレーザー等でシリアル番号を可視で刻印しているものが用いられているが、可視であるためシリアル番号等を残したまま、改竄をするなど悪意のある第三者に対して十分な偽造防止効果があるわけではなかった。また、表面に可視で刻印することでカード表面のデザインが規制されたり、悪意のある第三者に悪用されやすかった。
【０００９】
また、カード製造の過程においても、ＩＣチップ内の情報が読み取られなくなった場合、原因追及や再作製を行うための調査に時間を要し再発行や製造収率、効率が低下する問題点があった。
【００１０】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能なＩＣカード、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置並びにＩＣカード判定システムを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、対向する２つの支持体間に、接着層を介在してＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールが配置されてなるＩＣカードにおいて、
カード製造段階またはカード発行段階で固有情報を前記ＩＣチップに記録し、隠し固有情報をカード表面及び／またはカード断面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録したことを特徴とするＩＣカードである。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣチップの情報が改竄、破壊された場合等でも、固有情報と隠し固有情報を読出して照合することで、ＩＣカードの偽変造を判定することができ、安全性を改善することが可能である。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、前記隠し固有情報をバーコードで記録したことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、隠し固有情報をバーコードで簡単かつ確実に記録することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記隠し固有情報がカード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１７】
この請求項３に記載の発明によれば、隠し固有情報がカード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であり、ＩＣチップの情報が改竄、破壊された場合等でも固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、前記一方の支持体に氏名、顔画像を含む個人識別情報が記録される受像層を設け、他方の支持体に筆記可能な筆記層を設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１９】
この請求項４に記載の発明によれば、一方の支持体に氏名、顔画像を含む個人識別情報が記録される受像層を設け、他方の支持体に筆記可能な筆記層を設ることで、身分証明書カードやクレジットカードなどに広く適用でき、可視情報である個人識別情報と隠し固有情報の照合で真偽判定をすることができる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールのＩＣチップにカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録し、対向する２つの支持体間に接着剤を塗工により設け、前記支持体間の所定の位置に前記ＩＣモジュールを載置し、前記対向する２つの支持体を貼り合わせてカード基材を作り、前記カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにし、打ち抜いたＩＣカードのカード表面またはカード断面に可視光領域で不可視の赤外線吸収材料からなる隠し固有情報を設け、個人識別情報をカード表面及びＩＣチップ内に設けることを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００２１】
この請求項５に記載の発明によれば、安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能なＩＣカードを製造することができる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールのＩＣチップにカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録する固有情報記録工程と、対向する２つの支持体間に接着剤を塗工により設ける塗工工程と、前記支持体間の所定の位置に前記ＩＣモジュールを載置する載置工程と、前記対向する２つの支持体を貼り合わせてカード基材を作る圧着工程と、前記カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにする打ち抜き工程と、打ち抜いたＩＣカードのカード表面またはカード断面に可視光領域で不可視の赤外線吸収材料からなる隠し固有情報を設ける隠し固有情報記録工程と、個人識別情報をカード表面及びＩＣチップ内に設ける個人識別情報記録工程とを有することを特徴とするＩＣカード製造装置である。
【００２３】
この請求項６に記載の発明によれば、安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能なＩＣカードを製造することができる。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、前記個人識別情報を保護する保護層を設ける保護層形成工程を有すること特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造装置である。
【００２５】
この請求項７に記載の発明によれば、個人識別情報を保護する保護層を設けることで、摩耗や薬品などから、また、落下、コイン等の圧力に対して耐久性が向上する。
【００２６】
請求項８に記載の発明は、カード製造及び／またはカード発行情報データを保存するデータサーバーに、少なくとも前記固有情報と前記隠し固有情報、及び／または前記隠し情報と前記個人識別情報を対応させて保存する情報保存工程を有すること特徴とする請求項６または請求項７に記載のＩＣカード製造装置である。
【００２７】
この請求項８に記載の発明によれば、データサーバーに、少なくとも固有情報と隠し固有情報、及び／または隠し情報と個人識別情報を対応させて保存することで、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、真正証明ができるとともに、製造上の検査等で容易にデータサーバより固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００２８】
請求項９に記載の発明は、前記固有情報記録工程は、前記隠し固有情報を熱転写により設けることを特徴とする請求項６に記載のＩＣカード製造装置である。
【００２９】
この請求項９に記載の発明によれば、隠し固有情報を熱転写により簡単かつ確実に設けることができる。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの固有情報と隠し固有情報を照合し、真偽の判定を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システムである。
【００３１】
この請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができる。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、請求項１及至請求項４のいずれか１項に記載された隠し固有情報とカード表面に記載された個人識別情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの隠し固有情報と個人識別情報を照合し、真偽の判定を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システムである。
【００３３】
この請求項１１に記載の発明によれば、隠し固有情報とカード表面に記載された個人識別情報を読み取り、隠し固有情報と個人識別情報を照合し、真偽の判定を行うことで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができる。
【００３４】
請求項１２に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を対応させて保存したデータサーバーと、請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載されたＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取る情報読取手段と、前記情報読取手段からの固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報と前記データサーバに保存した固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を照合し、真偽の判定または情報の取得を行う判定手段を有することを特徴とするＩＣカード判定システムである。
【００３５】
この請求項１２に記載の発明によれば、データサーバーに、少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存することで、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカードの固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができるとともに、製造上や発行後の検査等で容易にデータサーバより情報を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置並びにＩＣカード偽変造判定システムの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００３７】
まず、この発明のＩＣカードについて説明する。図１はＩＣカードを一部破断した平面図、図２はＩＣカードの層構成を示す図である。ＩＣカード１は、身分証明書カードやクレジットカードなどに広く適用することができ、対向する２つの第１の支持体１０と第２の支持体２０との間に、接着層３１，３２を介在してＩＣチップＣ１、アンテナＣ２を有するＩＣモジュールＣが配置されてなる。ＩＣチップＣ１に隣接して補強構造物を設けてもよく、この場合ＩＣカード１を常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対しても耐久性が向上する。
【００３８】
一方の第１の支持体１０には受像層３３が設けられ、この受像層３３に氏名Ｃ３、顔画像Ｃ４を含む個人識別情報が記録される。また、他方の第２の支持体２０には筆記可能な筆記層３４が設けられる。
【００３９】
受像層３３には、個人識別情報を保護する保護層３５を設け、この保護層３５を設けることで、摩耗や薬品などから、また、落下、コイン等の圧力に対して耐久性が向上する。
【００４０】
このＩＣカード１は、カード製造段階またはカード発行段階で固有情報をＩＣチップＣ１に記録し、隠し固有情報をカード表面及び／またはカード断面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録する。
【００４１】
図１では、隠し固有情報をカード表面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録しているが、図３に示すように、カード断面に可視光領域で実質的に不可視な赤外線吸収材料で記録してもよい。この図３の実施の形態では、隠し固有情報をバーコードＣ６でカード断面１ａに記録しているが、カード表面にバーコードで記録してもよく、隠し固有情報をバーコードＣ６で簡単かつ確実に記録することができる。
【００４２】
このＩＣカード１では、ＩＣチップＣ１の情報が改竄、破壊された場合等でも、固有情報と隠し固有情報を読出して照合することで、ＩＣカード１の偽変造を判定することができ、安全性を改善することが可能である。
【００４３】
また、隠し固有情報は、カード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であり、ＩＣチップの情報が改竄、破壊された場合等でも固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００４４】
次に、ＩＣカード製造方法及びＩＣカード製造装置について説明する。図４はＩＣカード製造装置の概略構成図、図５は打抜金型装置の全体概略斜視図、図６は打抜金型装置の主要部の正面端面図、図７及び図８は隠し固有情報記録装置の斜視図である。
【００４５】
この実施の形態のＩＣカード製造装置１００は、固有情報記録工程１１０、塗工工程１２０、載置工程１３０、圧着工程１４０、打ち抜き工程１５０、隠し固有情報記録工程１６０、個人識別情報記録工程１７０、保護層形成工程１８０及び情報保存工程１９０を有する。
【００４６】
固有情報記録工程１１０では、ＩＣモジュールＣのＩＣチップＣ１にカード製造段階またはカード発行段階で固有情報を記録する。この実施の形態では、リーダーライター１１１によりＩＣチップＣ１に、固有情報としてＩＣチップの製造番号や製造ロット、検査情報、製造者、個人識別情報として氏名、住所、年齢などを記憶する。固有情報は暗号化されていてもいなくても良いが、暗号化されていることが安全面上好ましい。また、ハッシュ関数や暗号鍵等の公知の照合方法を組み込んでおくことが好ましい。
【００４７】
塗工工程１２０では、対向する２つの支持体間に接着剤を塗工により設ける。この実施の形態では、第１の支持体１０を送り出す送出軸１２１が設けられ、この送出軸１２１から送り出される第１の支持体１０はガイドローラ１２２、駆動ローラ１２３に掛け渡されて供給される。送出軸１２０とガイドローラ１２２間には、アプリケーターコーター１２４が配置されている。アプリケーターコーター１２４は接着層３１を所定の厚さで第１の支持体１０に塗工する。
【００４８】
また、第２の支持体２０を送り出す送出軸１２５が設けられ、この送出軸１２５から送り出される第２の支持体２０はガイドローラ１２６、駆動ローラ１２７に掛け渡されて供給される。送出軸１２５とガイドローラ１２６間には、アプリケーターコーター１２８が配置されている。アプリケーターコーター１２８は接着層３２を所定の厚さで第２の支持体２０に塗工する。
【００４９】
載置工程１３０では、支持体間の所定の位置にＩＣモジュールを載置する。この実施の形態では、接着層３１が塗工された第１の支持体１０と、接着層３２が塗工された第２の支持体２０とは離間して対向する状態から接触して搬送路１８に沿って搬送される。第１の支持体１０と、第２の支持体２０の離間して対向する位置には、ＩＣモジュールＣが挿入載置される。ＩＣモジュールＣは単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。
【００５０】
圧着工程１４０では、対向する２つの支持体を貼り合わせてカード基材を作る。この実施の形態では、第１の支持体１０と、第２の支持体２０の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１４１が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。また、加熱ラミネート部１４１の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１４１は、搬送路の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１４２と加熱ラミネート下型１４３とからなる。加熱ラミネート上型１４２と下型１４３は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００５１】
打ち抜き工程１５０では、カード基材をカード形状に打ち抜きＩＣカードにする。この実施の形態では、図５及び図６に示すように、打抜金型装置１５１が上刃１５２及び下刃１５３を有する打抜金型を備える。そして、上刃１５２は、外延の内側に逃げ１５４が設けられた打抜用ポンチ１５５を含み、下刃１５３は、打抜用ダイス１５６を有する。打抜用ポンチ１５５を、打抜用ダイス１５６の中央に設けられたダイス孔１５７に、下降させることにより、ダイス孔１５７と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ１５５のサイズは、ダイス孔１５７のサイズより若干小さくなっている。
【００５２】
隠し固有情報記録工程１６０では、打ち抜いたＩＣカードのカード表面またはカード断面に可視光領域で不可視の赤外線吸収材料からなる隠し固有情報を設ける。この実施の形態では、図７及び図８に示すように、赤外線吸収材料リボン１６１とサーマルヘッド１６２を用い、ＩＣカード１のカード断面１ａやカード表面１ｂに熱転写により隠し固有情報をバーコードＣ６で簡単かつ確実に設けることができる。隠し固有情報は、カード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であり、隠し固有情報としては、ＩＣチップに記録する固有情報と同一でも異なっていてもよいが、この発明では相互の情報が照合可能であることで達成できる。
【００５３】
個人識別情報記録工程１７０では、個人識別情報をカード表面及びＩＣチップ内に設ける。この実施の形態では、記録ヘッド１７１により個人識別情報をカード表面に記録し、リーダーライター１７２によりＩＣチップに書込む。
【００５４】
保護層形成工程１８０では、個人識別情報を保護する保護層を設ける。この実施の形態では、転写箔カセット１８１に設けた転写箔１８２を加熱ローラ１８３を用いてＩＣカード１上に保護層を転写して個人識別情報を保護する。
【００５５】
情報保存工程１９０では、カード製造及び／またはカード発行情報データを保存するデータサーバー１９１に、少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存する。この実施の形態では、コンピュータ１９２を用いてデータサーバー１９１に少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存する。また、このコンピュータ１９２は固有情報をリーダーライター１１１に送りＩＣチップＣ１に記録する。また、コンピュータ１９２は隠し固有情報をサーマルヘッド１６２に送りＩＣカード１のカード表面またはカード断面に記録する。
【００５６】
データサーバー１９１に、少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存することで、ＩＣチップＣ１のデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、真正証明ができるとともに、製造上の検査等で容易にデータサーバ１９１より固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００５７】
図９はＩＣカード判定システムの概略構成図である。この実施の形態のＩＣカード判定システム２００は、データサーバー１９１、情報読取手段２１０、判定手段２２０を有する。
【００５８】
データサーバー１９１には、ＩＣカード１の固有情報と隠し固有情報を対応させて保存している。データの対応方法は特に制限ないが、相互のデータをあらかじめ対応させた上でＩＣカード１に記録させる方法、相互の情報の一部に同一の固有な記号や番号有している方法、などの方法を取ることができる。
【００５９】
情報読取手段２１０は、例えば非接触リーダライター、赤外線カメラ５等で構成され、ＩＣカード１の固有情報を非接触リーダライターで読み取り、隠し固有情報を赤外線カメラで読み取り、判定手段２２０へ送る。
【００６０】
判定手段２２０は、例えばコンピュータで構成され、情報読取手段２１０からの固有情報と隠し固有情報を照合する（ステップａ１）。照合方法としては特に制限がなく、公知の照合方法を用いることができる。
【００６１】
固有情報と隠し固有情報が一致すると、真正と判断され（ステップａ２）、不一致であると真正ではなく偽変造と判断される（ステップａ３）。
【００６２】
このように、ＩＣチップＣ１のデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカード１の固有情報と隠し固有情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができる。隠し固有情報としては、ＩＣチップＣ１に記録する固有情報と同一でも異なっていてもよいが、この発明では相互の情報が照合可能であることで達成できる。
【００６３】
また、判定手段２２０は、情報読取手段２１０からの固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報の読み取りが不可の場合、いずれか１つの読み取り情報とデータサーバ１９１に保存した固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を照合し（ステップｂ１）、一致すると、真正と判断され、製造発行情報を取得し（ステップｂ２）、不一致であると偽変造と判断される（ステップｂ３）。
【００６４】
ＩＣカード１に記録されている固有情報と隠し固有情報のどちらか一方が読み取りできない場合、読み取り可能などちらかの情報と、データサーバ１９１に記録されている製造発行情報を照合することで、真正証明を行ない、製造と発行情報を取得する。
【００６５】
このように、データサーバー１９１に、少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存することで、ＩＣチップＣ１のデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカード１の固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができるとともに、製造上や発行後の検査等で容易にデータサーバ１９１より製造発行情報を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【００６６】
以下、この発明のＩＣカードについて詳細に説明する。
［固有情報及び隠し固有情報］
この発明のＩＣカードに記録する固有情報としては、ＩＣカードを識別する識別番号、製造管理ロット番号、検査情報や暗号鍵等、また、個人識別情報（氏名、住所、従業員番号、顔画像など）、製造者、発行機番号等、個別に識別可能な情報であれば特に制限がない。情報は、暗号化されていてもよく、安全性の観点からは公知の暗号、照合する方法を用いることが好ましく、暗号、照合する情報を含んでよい。隠し固有情報の形態は読み取り識別が可能であれば、数字、記号、文字、画像、バーコードまたは組み合わせ等、特に制限はないが、バーコードであることが好ましい。
【００６７】
この固有情報、隠し固有情報は、製造発行情報を含む。
［赤外線吸収材料］
この発明においては、隠し固有情報は赤外線吸収材料によって形成されるのが特徴で、カード表面に赤外線吸収材料による、印刷、転写箔、刻印、熱転写により情報を形成するのが好ましい。中でも熱転写、溶融熱転写法や昇華熱転写法により、赤外線吸収材料をカード表面やカード断面に形成するのが特に好ましい。
【００６８】
赤外吸収性物質の代表例は赤外領域（８００ｎｍ〜１１００ｎｍ）に吸収を有する有機染料であり、好ましくは可視領域、赤外領域を通し、主吸収が赤外領域にある有機染料が好ましく、中でも実質的に可視部における吸収がなく、赤外領域（８００ｎｍ〜１１００ｎｍ）に吸収を有するものであれば如何なるものでもよい。赤外吸収染料については多くの化合物が知られており、例えばシアニン染料、オキソノール染料があげられる。
【００６９】
この発明に用いられる赤外吸収性物質は実質的に可視部における吸収がなく、赤外領域に吸収を有するものであれば如何なるものでもよく、チオピリリウムスクアリリウム染料、チオピリリウムクロコニウム染料、ピリリウムスクアリリウム染料又はピリリウムクロコニウム染料のなかから選ばれる染料が好ましいものとして挙げられる。
【００７０】
赤外吸収性物質の例としては例えば三井化学社製ＩＲ−８２０Ｂが挙げられる。
［支持体］
この発明の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸  、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１の支持体と第２の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００７１】
この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１の支持体と第２の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかし、この発明のように低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【００７２】
この発明においては隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００７３】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００７４】
第２の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００７５】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００７６】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
＜筆記層＞
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される
＜接着層＞
この発明の接着層は、ＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤が用いられるが、特に限定されず、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受ける。或いは高温で貼り合わせるためにカード基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。
【００７７】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００７８】
これら接着剤のいずれも使用してもよくこの発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００７９】
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品であるＩＣモジュールを含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
［電子部品（ＩＣモジュール）］
電子部品（ＩＣモジュール）とは、情報記録部材のことを示し、具体的には当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナからなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００８０】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００８１】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００８２】
例えば、不織支持体として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００８３】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板を有することが好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１の支持体と、第２の支持体との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法］
この発明の第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。又、第１の支持体と第２の支持体は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００８４】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有することが好ましい。
該固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００８５】
第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００８６】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００８７】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
＜ＩＣカードの画像形成方法の一般記載＞
この発明のＩＣカードには画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
【００８８】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００８９】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００９０】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などから成る。
［昇華画像形成方法］
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【００９１】
前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００９２】
前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００９３】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００９４】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００９５】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００９６】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００９７】
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００９８】
Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００９９】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【０１００】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【０１０１】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
【０１０２】
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［実施例１］
以下に、この発明の実施例を具体的に説明する。実施例１を図１及び図２に示す。
（接着剤）
硬化型ホットメルト接着材；
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用した。
（ＩＣモジュール）；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体に、厚み６５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを導電性接着剤厚み２０μｍ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μの厚さで接着させＩＣモジュールを作製した。
（表面の第１の支持体）
＜支持体１＞
１８８μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（裏面の第２の支持体）
（筆記層の作成）
前記支持体２に１８８μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（ＩＣカード用のシートの作成）
図４のＩＣカード製造装置を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持体１＞を用いて作成した前記裏面支持体及び受像層を有する表面支持体を使用した。
【０１０３】
受像層を有する表面支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが４０μｍになるように塗工し、裏面支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３００μｍになるように塗工し該接着剤付き表面支持体に図１に示す構成のＩＣモジュール１を回路面が裏面支持体側になるように載置し上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
【０１０４】
このように作成された、ＩＣカード用のシートを、図５及び図６のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
（固有情報及び隠し固有情報の記録）
ＩＣチップを特定できる固有番号、製造ロット、検査記録および個人情報（氏名、従業員番号、顔画像）を、製造・発行情報データサーバーに１対１に対応させ記録し、非接触でリーダライターにより、打ち抜き加工を施したＩＣカードのＩＣチップにチップを特定できる固有番号、個人情報（氏名、従業員番号、顔画像）を記録した。
【０１０５】
ついで、図１のようにカード表面に、データサーバーからチップを特定できる固有番号を、最大吸収波長８５０ｎｍの赤外線吸収色素を含有する裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシート昇華リボンにサーマルヘッドを用い、熱転写し記録した。記録した情報は可視領域で不可視であった。
（個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法）
前記固有情報及び隠し固有情報の記録加工を施したＩＣカードに下記により製造・発行データサーバの顔画像と属性情報を設けフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）                                    ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）                                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）                                  １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）                                  １．５部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
（表面保護方法）
（表面保護層形成方法）
［活性光線硬化型転写箔１の作成］
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                        ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂
〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕                        ３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                ５部
硬化剤
ポリイソシアネート
［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］                    １．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕                        ２部
水                                                            ４５部
エタノール
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
［真正証明及び製造発行情報の取得］
真正証明及び製造発行情報の取得は、図９のＩＣカード判定システムで行なった。
【０１０６】
作製したカードのチップに記録した固有情報（チップを特定できる固有番号、個人情報（氏名、従業員番号、顔画像））を非接触リーダライターにより読み出し、同時にカード表面に記録した隠し固有情報（チップを特定できる固有番号）を、赤外線カメラで読み出し、チップを特定できる固有番号を抽出照合したところ、同一であり真正であると判断できた。
【０１０７】
また、チップを故意に破壊し、非接触リーダライターにより読み出したところ読み出しできず、同時にカード表面に記録した隠し固有情報（チップを特定できる固有番号）を、赤外線カメラで読み出し、製造発行情報のデータサーバで照合したところ、同一固有番号を確認し、ＩＣチップを特定できる固有番号、製造ロット、検査記録および個人情報（氏名、従業員番号、顔画像）を、取得することができた。
【０１０８】
また、真正証明及び製造発行情報の取得は、図１０のＩＣカード判定システムで行なった。
【０１０９】
作製したカードのチップに記録した表面記載個人識別情報（氏名、従業員番号、顔画像）を非接触リーダライターにより読み出し、同時にカード表面に記録した隠し固有情報（チップを特定できる固有番号）を、赤外線カメラで読み出し、チップを特定できる固有番号を抽出照合したところ、同一であり真正であると判断できた。
【０１１０】
また、チップを故意に破壊し、非接触リーダライターにより読み出したところ読み出しできず、同時にカード表面に記録した隠し固有情報（チップを特定できる固有番号）を、赤外線カメラで読み出し、製造発行情報のデータサーバで照合したところ、同一固有番号を確認し、ＩＣチップを特定できる固有番号、製造ロット、検査記録および個人情報（氏名、従業員番号、顔画像）を、取得することができた。
［実施例２］
ＩＣカードへ記録する隠し固有情報を、図２に示すように、カード断面に記録し、バーコード方式で記録した以外は、実施例１と同様とした。
【０１１１】
実施例１と同様に、真正証明及び製造発行情報の取得が可能であった。
【０１１２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明では、ＩＣチップの情報が改竄、破壊された場合等でも、固有情報と隠し固有情報を読出して照合することで、ＩＣカードの偽変造を判定することができ、安全性を改善することが可能である。
【０１１３】
請求項２に記載の発明では、隠し固有情報をバーコードで簡単かつ確実に記録することができる。
【０１１４】
請求項３に記載の発明では、隠し固有情報がカード固有番号を含む情報、または個人識別情報を含む情報であり、ＩＣチップの情報が改竄、破壊された場合等でも固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【０１１５】
請求項４に記載の発明では、一方の支持体に氏名、顔画像を含む個人識別情報が記録される受像層を設け、他方の支持体に筆記可能な筆記層を設ることで、身分証明書カードやクレジットカードなどに広く適用でき、可視情報である個人識別情報と隠し固有情報の照合で真偽判定をすることができる。
【０１１６】
請求項５に記載の発明では、安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能なＩＣカードを製造することができる。
【０１１７】
請求項６に記載の発明では、安全性を改善し、尚且つ製造効率やトレーサビリティを高い次元で改善することが可能なＩＣカードを製造することができる。
【０１１８】
請求項７に記載の発明では、個人識別情報を保護する保護層を設けることで、摩耗や薬品などから、また、落下、コイン等の圧力に対して耐久性が向上する。
【０１１９】
請求項８に記載の発明では、データサーバーに、少なくとも固有情報と隠し固有情報、及び／または隠し情報と個人識別情報を対応させて保存することで、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、真正証明ができるとともに、製造上の検査等で容易にデータサーバより固有情報、個人識別情報、製造情報等を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【０１２０】
請求項９に記載の発明では、隠し固有情報を熱転写により簡単かつ確実に設けることができる。
【０１２１】
請求項１０に記載の発明では、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカードの固有情報と隠し固有情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができる。
【０１２２】
請求項１１に記載の発明では、隠し固有情報とカード表面に記載された個人識別情報を読み取り、隠し固有情報と個人識別情報を照合し、真偽の判定を行うことで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができる。
【０１２３】
請求項１２に記載の発明では、データサーバーに、少なくとも固有情報と隠し固有情報を対応させて保存することで、ＩＣチップのデータが改竄、故意に破壊または、カード表面記載事項の改竄、偽造が行われても、ＩＣカードの固有情報と隠し固有情報のいずれか１つの情報を読み取り照合することで、簡単かつ確実に真正と偽変造とを判定することができるとともに、製造上や発行後の検査等で容易にデータサーバより情報を取得でき再発行や製造収率向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードを一部破断した平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図３】ＩＣカードの斜視図である。
【図４】ＩＣカード製造装置の概略構成図である。
【図５】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図６】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図７】隠し固有情報記録装置の斜視図である。
【図８】隠し固有情報記録装置の斜視図である。
【図９】ＩＣカード判定システムの概略構成図である。
【図１０】ＩＣカード判定システムの概略構成図である。
【符号の説明】
１  ＩＣカード
１０  第１の支持体
２０  第２の支持体
３１，３２  接着層
３３  受像層
３４  筆記層
３５  保護層
１００  ＩＣカード製造装置
１１０  固有情報記録工程
１２０  塗工工程
１３０  載置工程
１４０  圧着工程
１５０  打ち抜き工程
１６０  隠し固有情報記録工程
１７０  個人識別情報記録工程
１８０  保護層形成工程
１９０  情報保存工程
１９１  データサーバー
２００  ＩＣカード判定システム
２１０  情報読取手段
２２０  判定手段
Ｃ  ＩＣモジュール
Ｃ１  ＩＣチップ
Ｃ２  アンテナ
Ｃ３  氏名
Ｃ４  顔画像
Ｃ６  バーコード
【図１】
2004213253.tif 000003
【図２】
2004213253.tif 000004
【図３】
2004213253.tif 000005
【図４】
2004213253.tif 000006
【図５】
2004213253.tif 000007
【図６】
2004213253.tif 000008
【図７】
2004213253.tif 000009
【図８】
2004213253.tif 000010
【図９】
2004213253.tif 000011
【図１０】
2004213253.tif 000012