(57)【要約】【課題】発熱モジュールからの熱を効果的に放熱し、発熱モジュールの熱が他のモジュールに影響を及さない様にすると共に他のモジュールの熱も効果的に放熱し得る様にする。【解決手段】筐体１内部をバックボード５が取付けられる仕切板２により正面側の低発熱モジュール収納部３と背面側の高発熱モジュール収納部４とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口２３及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口２７を筐体に設けた。【選択図】        図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられた請求項１の電子機器。
【請求項３】
前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第１吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第１排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２排気口を設けた請求項１の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器、特に発熱部を有する電子機器に於ける放熱性能を向上させた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器例えば多重無線装置は、発熱量の多い電力増幅部、電源部と発熱量の少ない変復調部、共用部、通話路部、ＩＳＤＮ部等のモジュールを同一の筐体内に具備している。この為、前記電力増幅部、前記電源部からの熱の影響が前記変復調部、共用部、通話路部、ＩＳＤＮ部等に及ばない様、筐体外部に放熱される様になっている。
【０００３】
図９〜図１５に於いて、従来の電子機器について説明する。
【０００４】
筐体１は直方体形状をしており、正面、背面は開放されている。該筐体１の内部は仕切板２により、前後に仕切られ、正面側に発熱量の少ないモジュールが収納される低発熱モジュール収納部３と背面側に発熱量の多いモジュールを収納する高発熱モジュール収納部４とが形成されている。
【０００５】
前記仕切板２の背面側にはバックボード５が取付けられ、該バックボード５には後述するモジュールが挿入される所要数のコネクタ６が設けられ、該コネクタ６は前記仕切板２を貫通して前記モジュール収納部３に突出している。
【０００６】
変復調部、共用部、通話路部、ＩＳＤＮ部等の発熱量の少ないモジュール７は補強板８に配線基板９が取付けられている。前記補強板８の正面側端部には化粧パネル１１が取付けられ、該化粧パネル１１には取手１２が取付けられている。
【０００７】
前記筐体１の天井面１９、床面２０にはそれぞれガイドレール１３，１３が設けられ、前記モジュール７は前記ガイドレール１３に沿って挿入されることで、前記配線基板９が前記コネクタ６に係合され、又前記化粧パネル１１が抜け止螺子１４によって前記筐体１に固定される。全てのモジュール７を取付けることで、前記化粧パネル１１により前記筐体１の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部３は密閉された空間となる。
【０００８】
前記筐体１の背面には背面板１５が取付けられている。該背面板１５は中央に矩形孔が穿設された枠状となっており、該矩形孔を塞ぐ様にヒートシンク１６が取付けられている。該ヒートシンク１６には電力増幅部１７、電源部１８が直接取付けられ、該電力増幅部１７、電源部１８が収納される高発熱モジュール収納部４は密閉された空間となっている。
【０００９】
前記筐体１を動作させると、前記電力増幅部１７、電源部１８から発熱があり、熱は前記ヒートシンク１６を介し筐体１の外部に放熱される。前記モジュール７からも少量の発熱があり、該モジュール７からの発熱は前記筐体１を介して外部に放熱される。
【００１０】
又、筐体内部の熱を放熱する方法として特許文献１に示されるものがあり、該特許文献１では密閉された筐体内部の熱をヒートパイプによりヒートシンクに伝達し、強制空冷により放熱している。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−５７４８１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記電子機器では、前記電力増幅部１７、電源部１８からの熱は前記ヒートシンク１６を介して外部に放熱されることになっているが、前記高発熱モジュール収納部４に前記電力増幅部１７、電源部１８からの熱が籠る構造であり、前記高発熱モジュール収納部４に籠った熱が前記低発熱モジュール収納部３に収納されている前記モジュール７に影響を及す虞れがあった。又、前記高発熱モジュール収納部４の上端部は前記ヒートシンク１６に接していなく、上端部に籠った熱は前記筐体１を介して放熱される外なく、温度が上昇し易いという問題もあった。
【００１３】
又、特許文献１で示されるものはコストが掛るという問題があった。
【００１４】
本発明は斯かる実情に鑑み、発熱モジュールからの熱を効果的に放熱し、発熱モジュールの熱が他のモジュールに影響を及さない様にすると共に他のモジュールの熱も効果的に放熱し得る様にしたものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けた電子機器に係り、又前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられた電子機器に係り、更に又前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第１吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第１排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２排気口を設けた電子機器に係るものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
図１〜図８に於いて、図９〜図１５中で示したものと同等のものには同符号を付してあり、その説明を省略する。
【００１８】
筐体１の内部は仕切板２により前後に仕切られ、正面側に低発熱モジュール収納部３が形成され、背面側に高発熱モジュール収納部４が形成されている。前記低発熱モジュール収納部３には発熱量の少ないモジュール７が収納され、前記高発熱モジュール収納部４には発熱量が多い電力増幅部１７、電源部１８が収納されている。
【００１９】
前記低発熱モジュール収納部３に全てのモジュール７が収納されることで、化粧パネル１１により前記筐体１の正面が閉塞され、前記低発熱モジュール収納部３は密閉された空間となる。又、前記筐体１の背面にはヒートシンク１６が取付けられた背面板１５が取付けられ、前記ヒートシンク１６には電力増幅部１７、電源部１８が直接取付けられている。
【００２０】
筐体１の床面２０の前端部には多数のスリット孔から構成される前端吸気口２２が穿設され、前記床面２０の後端部には多数のスリット孔から構成される後端吸気口２３が穿設されている。
【００２１】
前記ヒートシンク１６の上端位置で前記仕切板２と前記背面板１５間に掛渡る導風板２４を取付ける。該導風板２４は前記天井面１９との間で通風路２１を形成すると共に前記導風板２４と前記仕切板２と前記背面板１５により前記高発熱モジュール収納部４が形成される。
【００２２】
前記仕切板２の、前記導風板２４より上側部分に、通風孔２５が穿設され、前記背面板１５の前記通風孔２５に対峙する部分に多数のスリット孔から構成される上部排気口２６が穿設されている。前記背面板１５の、前記導風板２４の下側部分に、多数のスリット孔から構成される下部排気口２７が穿設されている。該下部排気口２７は前記高発熱モジュール収納部４の上端部に連通している。
【００２３】
前記筐体１を動作させると、前記電力増幅部１７、電源部１８から発熱があり、熱は前記ヒートシンク１６を介し筐体１の外部に放熱される。又、電力増幅部１７、電源部１８からの熱は前記高発熱モジュール収納部４にも放熱され、周囲の空気が熱せられ、熱せられた空気は対流により前記下部排気口２７より外部へ流出し、前記後端吸気口２３から外部の空気が吸引される。
【００２４】
又、前記モジュール７からも多少の発熱があり、前記低発熱モジュール収納部３内部の温度が上昇すると内部の空気は前記通風孔２５、前記上部排気口２６から筐体外部に流出し、又外部の空気が前記前端吸気口２２よりモジュール収納部３に流入する。而して、前記高発熱モジュール収納部４に熱が籠ることがなく、前記モジュール７への熱影響が除去され、前記低発熱モジュール収納部３の熱も対流により放熱されるので、前記モジュール７の昇温も効果的に抑制される。
【００２５】
尚、上記実施の形態は自然対流で空気を流通させたが、前記前端吸気口２２、後端吸気口２３或は上部排気口２６、下部排気口２７のいずれか、或は両方にファンを設け、強制対流により冷却する様にしてもよい。
【００２６】
又、前記上部排気口２６と前記下部排気口２７は前記背面板１５に設けられていることから、電子機器が戸外に設けられ降雨があった場合に、雨水が筐体１内に入込まないという利点がある。尚、電子機器が屋内に設けられる場合は、前記導風板２４を省略し、前記仕切板２により前記低発熱モジュール収納部３と前記高発熱モジュール収納部４とを分離し、前記天井面１９に前記低発熱モジュール収納部３に連通する排気口、前記高発熱モジュール収納部４に連通する排気口を穿設してもよい。
【００２７】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、筐体内部をバックボードが取付けられる仕切板により正面側の低発熱モジュール収納部と背面側の高発熱モジュール収納部とに仕切り、該高発熱モジュール収納部の下部に連通する吸気口及び前記高発熱モジュール収納部の上部に連通する排気口を筐体に設けたので、低発熱モジュール収納部と高発熱モジュール収納部とが熱的に隔離され、更に高発熱モジュール収納部の対流が効果的に発生し、対流により高発熱モジュール収納部の熱を排気口より放熱する様にしたので、高発熱モジュールの発する熱が低発熱モジュールに与える影響を除去することができる。
【００２８】
又、前記高発熱モジュール収納部の背面にヒートシンクが設けられ、高発熱モジュールは前記ヒートシンクに設けられたので、放熱効果が更に向上し、更に前記高発熱モジュール収納部の上側に前記低発熱モジュール収納部に連通する通風路が形成され、前記筐体の底面に前記低発熱モジュール収納部に連通する第１吸気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２吸気口を設け、筐体の背面に前記通風路に連通する第１排気口、前記高発熱モジュール収納部に連通する第２排気口を設けたので、電子機器が戸外に設けられた場合も、雨水が入り込むことがないという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示す正面図である。
【図２】同前本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図３】同前本発明の実施の形態を示す背面図である。
【図４】同前本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図５】同前本発明の実施の形態を示す底面図である。
【図６】図１のＡ−Ａ矢視図である。
【図７】図４のＢ−Ｂ矢視図である。
【図８】同前本発明の実施の形態を示す側断面図である。
【図９】従来例の正面図である。
【図１０】従来例の側面図である。
【図１１】従来例の背面図である。
【図１２】従来例の底面図である。
【図１３】図９のＣ−Ｃ矢視図である。
【図１４】図１３のＤ−Ｄ矢視図である。
【図１５】従来例の側断面図である。
【符号の説明】
１          筐体
２          仕切板
３          低発熱モジュール収納部
４          高発熱モジュール収納部
５          バックボード
７          モジュール
１５        背面板
１６        ヒートシンク
１７        電力増幅部
１８        電源部
２０        床面
２１        通風路
２２        前端吸気口
２３        後端吸気口
２４        導風板
２５        通風孔
２６        上部排気口
２７        下部排気口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2004179308.tif 000014
【図１３】
2004179308.tif 000015
【図１４】
2004179308.tif 000016
【図１５】
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