(57)【要約】【課題】本発明はカバーテープを用いて電子部品を包装する際に、電子部品の金属部分の腐食を防止、低減するカバーテープを提供するものである。【解決手段】金属に対し腐食を促進させる物質が６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ２あたり０．５μｇ以下の溶出量であるカバーテープ。金属に対し腐食を促進させる物質がハロゲンイオン、窒素酸化物イオン、硫黄イオン、硫黄酸化物イオン、アンモニアイオンであるカバーテープ。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ２あたり金属に対し腐食を促進させる物質が０．５μｇ以下の溶出量であるカバーテープ。
【請求項２】
金属に対し腐食を促進させる物質がハロゲンイオン、窒素酸化物イオン、硫黄イオン、硫黄酸化物イオン、アンモニアイオンである請求項１記載のカバーテープ。
【請求項３】
帯電防止剤が表面に塗布された請求項１または請求項２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
シーラント層を有し、シーラント層側の表面抵抗値が１０１２Ω／□以下である請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項５】
基材層／中間層／シーラント層の構造を有する請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の包装材に用いられるカバーテープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
カバーテープは表面に帯電した電荷を散逸させるために１０１２Ω／□以下の表面抵抗率となるように多くの場合帯電防止層が設けられている。カバーテープに帯電防止性を付与するには、界面活性剤型のいわゆるイオン系の帯電防止剤を塗布する方法、非イオン系の親水性構造を有する非イオン系の帯電防止剤を塗布または練り込む方法、導電性を有する酸化金属微粒子を表面に固着するためのバインダーと共に塗布する方法、電子伝導性高分子を塗布する方法等がとられている。
それらについて例えば特許文献１から特許文献１１がある。
【０００３】
【特許文献１】実開昭６２−６５９５９号
【特許文献２】実開昭６３−１８３０６９号
【特許文献３】特開昭２０００−１５７５３号
【特許文献４】特開平９−２６７４５０号
【特許文献５】特開平９−１０９３１３号
【特許文献６】特開平１１−１５４７９６号
【特許文献７】特開平１１−２７８５８２号
【特許文献８】特開平１１−３５１１５７号
【特許文献９】特開２００１−１７９８７０号
【特許文献１０】特開２０００−１０９５８２号
【特許文献１１】特開平１１−２８６０７９号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はカバーテープを用いて電子部品を包装する際に、電子部品の金属部分の腐食を防止、低減するカバーテープを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ２あたり金属に対し腐食を促進させる物質が０．５μｇ以下の溶出量であるカバーテープである。以下、本発明を詳細に説明する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
金属部分を有する電子部品、とくに包装容器に収納したときにカバーテープと接する可能性のある部分に金属部分を有する電子部品に対して本発明のカバーテープは効果的である。本発明のカバーテープを用いることにより、収納した電子部品の金属部分の腐食を抑制することができる。
【０００７】
金属に対し腐食を促進させる物質とは、金属のイオン化を促進する物質である。このような物質として水に溶解してアニオンとなるものがあり、具体的には有機酸基の金属塩、スルホン酸基の金属塩、硝酸基の金属塩、４級アンモニウムのハロゲン化物、各種金属の水酸化物等が挙げられる。これらのイオンは金属のイオン化を促進し、腐食反応を促進する。そのためカバーテープを６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに金属に対し腐食を促進させる物質は１ｃｍ２あたり０．５μｇ以下の溶出量としなければならない。特にハロゲンイオン、窒素酸化物イオン、硫黄イオン、硫黄酸化物イオン、アンモニアイオンの合計をそれ以下にすることが好ましい。
これらの物質は、カバーテープのシーラント層に含まれることもあれば、カバーテープ表面に塗布される帯電防止剤に含まれることもある。
【０００８】
本発明のカバーテープは電子部品の包装容器に用いられるテープ状の蓋材である。例えば基材層と、エンボステープと熱接着するシーラント層から構成されるものがある。基材層は、単層又はシーラント層の熱接着性や基材層とシーラント層の接着強度を向上させる目的から、複層としてもよい。
基材層としては例えば二軸延伸ポリエステル、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリアミドを単独またはイミン、イソシアネート、ポリエステル、ポリブタジエン等の接着剤を介した２層構造のものがある。これらの単独または２層構造のフィルムに、イミン、イソシアネート、ポリエステル、ポリブタジエン等の接着剤を介して、低密度ポリエチレンや、エチレン−αオレフィン、エチレン−酢酸ビニル、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−無水マレイン酸−アクリル酸エチル等のエチレン系共重合体を単独または２種以上混合して用いたものでもよい。基材フィルムとの十分な接着強度を持たせるために単層または複層構成としても良い。さらに、シーラント層との接着強度を十分なものとするためにシーラント層を構成する成分の１種以上を混合して用いることもできる。
【０００９】
シーラント層としては、例えばエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル、エチレン−１ブテン、スチレン−ｇ−エチレン重合体等のエチレン系共重合体や、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリスチレン、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレン共重合体、スチレン−イソプレン−ブタジエン−スチレン共重合体等のスチレン系重合体の単独または混合物がある。
シーラント層には、帯電防止性を付与させる目的で、アイオノマーや、ポリエステルエーテル共重合体、エチレンオキサイド鎖−ｇ−ポリアクリル酸等の高分子量帯電防止剤や界面活性剤型のカチオン系、アニオン系、両性イオン系、ノニオン系帯電防止剤を添加する事ができる。また、金属フィラーやシリカ等のブロッキング防止剤、脂肪酸アマイド等の滑剤や酸化防止剤等を適量添加できる。
【００１０】
本発明ではカバーテープを６０℃の超純水に３０分間浸漬したときに１ｃｍ２あたり金属に対し腐食を促進させる物質が０．５μｇ以下の溶出量でなければならない。
基材層を複層とする場合、押出ラミネートや押出コートといった通常の方法で作成することができる。また、構成材料をそれぞれフィルムで用意する場合にはドライラミネートによっても作成することが可能である。
帯電防止層を形成するには、前述の如くシーラント層に混合する方法も取れるが、後から基材層、シーラント層の表面に塗布することも可能である。帯電防止層の形成方法としては、ロールコーターによる塗布や噴霧など広範な手法が用いられる。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１）
スチレン含量が３０％であるスチレン−ブタジエン共重合体４５重量部と低密度ポリエチレン４５重量部と耐衝撃性ポリスチレン１０重量部からなる樹脂混合物を作成し、インフレーション製膜法にて厚さ３０μｍのシーラントフィルムを作成した。このフィルムと二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを溶融した低密度ポリエチレンで押出サンドラミネートを行い、ラミネートフィルムを作成した。このラミネートフィルムの両表面に塗布厚ｗｅｔ０．５μｍとなる様にポリオキシエチレンアルキル（Ｃ８−１８）アミンを純水にて５０倍希釈した帯電防止剤（２％溶液）を塗布し、カバーテープとした。
得られたカバーテープに対し以下の測定を実施した。
【００１２】
（１）表面抵抗率測定
ＪＩＳ  Ｋ−６９１１に従い、２３℃５０％ｒｈ環境にて、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒にてシーラント面の表面抵抗率を測定した。１０１３Ω／□以上のものは、カバーテープ表面に生じた電荷を散逸させるには不十分であり好ましくない。
（２）金属に対する腐食性比較
６０℃９０％ｒｈの環境において、カバーテープのシーラント面に各種金属を乗せたものと、カバーテープに触れない状態で保管したものの、金属側に発生する赤褐色の異物発生の有無を２０倍拡大の顕微鏡にて観察した。カバーテープに触れない状態で保管したものは３０６時間で赤褐色の異物が発生した。試験誤差も考慮し、２８２時間よりも早く異物の発生が認められたものを×とし、そうでないものを○とした。
（３）腐食物質の溶出量比較
２０ｃｍ２にカバーテープを切り出し、６０℃の超純水（５ｍｌ）にて３０分間処理し、溶出液をイオンクロマトグラフィーによりハロゲンイオン、硫黄イオン、窒素酸化物イオン、硫黄酸化物イオンの測定を行った。
（４）ヒートシール性比較
ヒートシール機を用いて、コテ幅０．５ｍｍ×２本、圧力０．３４ＭＰａ、時間０．５秒、シール回数２回の条件にて、デンカＥＣシートより成形した２４ｍｍ幅のエンボステープに対するテーピング品を作成し、３００ｍｍ／ｍｉｎの速度にて剥離を行い、剥離強度測定を行った。剥離強度が１７０℃でシールしても０．４Ｎ未満であったものは、低温シール性が不足しているとした。
（５）経時安定性
（４）と同様にテーピング品を作成し、６０℃９０％ｒｈ環境にて３０日間保管した場合の剥離強度を測定した。測定スタート時の剥離強度に比べて±０．４Ｎ以上の変化が見られるものは好ましくない。
（６）透明性
ヘイズメーターを使用して、全光線透過率及び曇り度を測定した。全光線透過率５０％以下または、曇り度８０％以上は、電子部品の外観検査に支障をきたす恐れがあり好ましくない。
【００１３】
（実施例２）
帯電防止剤としてココベタインを純水にて２０倍に希釈した液（５％溶液）を使用した以外は実施例１と同様に実施した。
【００１４】
（実施例３）
アンチモンドープした酸化錫をメチル−ブチルアクリレート共重合体中に５０ｗｔ％分散した帯電防止液（固形分５０％溶液）をドライで２μｍの厚みに塗布した以外は実施例１と同様に実施した。
【００１５】
（実施例４）
帯電防止剤の塗布を行わなかった以外は実施例１と同様に実施した。
【００１６】
（比較例１）
実施例２で使用した帯電防止剤をｗｅｔで５μｍ塗布した以外は実施例２と同様に実施した。
【００１７】
（比較例２）
帯電防止剤としてＮ−アルキロイル（Ｃ−１８）、Ｎ，Ｎ，−ジメチル、Ｎ−エチルアンモニウムスルホン酸の５％水溶液を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
【００１８】
（比較例３）
帯電防止剤として硫酸ナトリウム変性ポリエステル樹脂の５％水溶液を用いた以外は実施例１と同様に実施した。
【００１９】
【表１】
2004210301.tif 000002
【００２０】
【表２】
2004210301.tif 000003
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば金属部品や電子部品の金属部分の腐食を防止、抑制するカバーテープを得ることができる。