(57)【要約】【課題】枠体の貫通穴に収容した発光素子が発光する光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができ、貫通穴に封入した透明樹脂を強固に接着できるとともに、簡易に製作できるものとすること。【解決手段】発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子３の搭載部１ａを有する平板状の基体１の上面に、発光素子３を収容するための貫通穴２ａを有するとともに貫通穴２ａの内周面にめっき金属層６ｂが被着された枠体２が接合されているものであって、枠体２は、その下面の外周部から中央部が全周にわたって基体に接合材７を介して接合されているとともに、中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされて基体１の上面との間に間隙８を有している。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光素子の搭載部を有する平板状の基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通穴を有するとともに前記貫通穴の内周面にめっき金属層が被着された枠体が接合されている発光素子収納用パッケージであって、前記枠体は、その下面の外周部から中央部が全周にわたって前記基体に接合材を介して接合されているとともに、前記中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされて前記基体の前記上面との間に間隙を有していることを特徴とする発光素子収納用パッケージ。
【請求項２】
請求項１記載の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージおよび発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、発光ダイオード等の発光素子を収容するための発光素子収納用パッケージ（以下、パッケージともいう）としてセラミック製のパッケージが用いられている。従来のセラミック製のパッケージは、図３に示すように、上面の中央部に発光素子１３を搭載するための導体層から成る搭載部１１ａを有し、搭載部１１ａおよびその周辺から下面に導出される一対の配線層１４ａ，１４ｂを有する直方体状のセラミック製の基体１１と、基体１１の上面に接合され、中央部に発光素子１３を収容するための貫通穴１２ａを有する四角枠状のセラミック製の枠体１２とから構成されている。
【０００３】
そして、基体１１の上面に導出された一方の配線層１４ａに接続された搭載部１１ａに発光素子１３を導電性接合材等を介して固着するとともに、発光素子１３の電極と他方の配線層１４ｂとをボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続し、しかる後、枠体１２の貫通穴１２ａ内に透明樹脂を充填して発光素子１３を封止することによって発光装置となる（例えば、下記の特許文献１参照）。
【０００４】
なお、このようなセラミック製のパッケージでは、内部に収容する発光素子１３が発光する光を貫通穴１２ａの内周面で反射させて発光装置の発光効率を良好とするために、貫通穴１２ａの内周面にニッケル（Ｎｉ）や金（Ａｕ）等の金属から成るめっき金属層１６ｂを表面に有するメタライズ金属層１６ａを被着している。
【０００５】
また、このパッケージは、セラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）積層法により製作されており、具体的には以下のように製作される。基体１１用のグリーンシートと枠体１２用のグリーンシートとを準備し、これらのグリーンシートに配線層１４ａ，１４ｂを導出させるための貫通穴や発光素子１３を収容するための貫通穴を上下面に垂直に打ち抜く。
【０００６】
次に、基体１１用のグリーンシートの上面から下面にかけて、配線層１４ａ，１４ｂ形成用のＷ，Ｍｏなどの高融点金属粉末から成る導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷法等で塗布し、枠体１２用のグリーンシートの貫通穴内周面にメタライズ金属層１６ａ形成用の上記導体ペーストをスクリーン印刷法等で塗布する。基体１１用のグリーンシートと枠体１２用のグリーンシートとを上下に積層し、これを高温で焼成して焼結体と成す。その後、配線層１４ａ，１４ｂおよびメタライズ金属層１６ａの露出表面に、ＮｉやＡｕ等の金属から成るめっき金属層１６ｂを無電解めっき法や電解めっき法により被着させることにより製作される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１３２０１７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１のパッケージにおいては、基体１１と枠体１２とが一体化された状態で、枠体１２の貫通穴１２ａの内周面のメタライズ金属層１６ａ上にめっき金属層１６ｂを被着しようとすると、枠体１２の貫通穴１２ａは凹部状となっているため、貫通穴１２ａの内側をめっき液が満遍なく循環するのが難しく、その結果、めっき金属層１６ｂの厚みや平坦性にばらつきが発生しやすくなるという問題点を有していた。従って、発光素子１３が発光する光をめっき金属層１６ｂで良好に反射しにくくなり、外部に均一かつ効率良く光を放射しにくくなるという問題点を有していた。
【０００９】
また、基体１１の上面に形成された搭載部１１ａや配線層１４ａ，１４ｂと、枠体１２の貫通穴１２ａの内周面のメタライズ金属層１６ａおよびめっき金属層１６ｂとが短絡するのを防止するために、枠体１２の貫通穴１２ａの内周面の一部にのみメタライズ金属層１６ａおよびめっき金属層１６を形成したり、基体１１と枠体１２との間に絶縁層を形成したりして離間された状態としているが、パッケージの小型化に伴い、作業性が悪く工程が煩雑になりやすいという問題点を有していた。
【００１０】
また、発光素子１３の発する熱により貫通穴１２ａに収容した発光素子１３を覆う透明樹脂が、基体１１、枠体１２、搭載部１１ａ、配線層１４ａ，１４ｂ、メタライズ金属層１６ａおよびめっき金属層１６ｂ等から剥がれてしまうという問題点があった。
【００１１】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、枠体の貫通穴に収容した発光素子が発光する光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができ、また、貫通穴に透明樹脂を強固に接着することができるとともに、簡易に製作できる発光素子収納用パッケージおよび発光装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子収納用パッケージは、上面に発光素子の搭載部を有する平板状の基体の上面に、前記発光素子を収容するための貫通穴を有するとともに前記貫通穴の内周面にめっき金属層が被着された枠体が接合されている発光素子収納用パッケージであって、前記枠体は、その下面の外周部から中央部が全周にわたって前記基体に接合材を介して接合されているとともに、前記中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされて前記基体の前記上面との間に間隙を有していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の発光素子収納用パッケージは、枠体は、下面の外周部から中央部が全周にわたって基体に接合材を介して接合されていることから、基体と枠体とに個別にめっき金属層を被着することができるので、枠体の貫通穴の内側におけるめっき液の循環が良好になり、めっき金属層の厚みや平坦度を均一にして形成することができる。その結果、枠体の貫通穴の内周面に形成されためっき金属層で発光素子が発光する光を良好に反射することができる。さらに、基体と枠体とに個別にめっき金属層を形成できるので、基体と枠体に被着されるめっき金属層の種類や厚みの変更も容易に行なうことができる。
【００１４】
また、基体と枠体とは個別に作製されて接合材で接合されるため、基体と枠体との間は接合材の厚み分だけ離間されることとなり、搭載部や配線層と、枠体の貫通穴の内周面のメタライズ金属層およびめっき金属層とが短絡するのを有効に防止することができる。
【００１５】
また、枠体の下面の中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされ基体の上面との間に間隙を有していることから、貫通穴内に発光素子を覆うように透明樹脂を設けた際に、間隙にも樹脂が入り込んで強固に接着されることとなり、透明樹脂が貫通穴内の各部材から剥がれるのを有効に抑えることができる。また、透明樹脂が基体、搭載部、配線層、メタライズ金属層、めっき金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、透明樹脂が間隙から抜けにくくなっているので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できる。
【００１６】
また、搭載部や配線層と、枠体の貫通穴の内周面のメタライズ金属層およびめっき金属層とが短絡するのを防ぐために、貫通穴の内周面にメタライズ金属層を部分印刷したりめっき金属層を部分被着する必要がなく、また基体と枠体との間に絶縁層を形成する必要もないので、発光素子収納用パッケージを簡略に製作できる。また、透明樹脂を強固に接着するための切欠き部等を形成する必要もなくなる。
【００１７】
本発明の発光装置は、上記本発明の発光素子収納用パッケージと、前記搭載部に搭載された発光素子と、該発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることを特徴とする。
【００１８】
本発明の発光装置は、上記の構成により、枠体の貫通穴内に収容した発光素子が発光する光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができ、貫通穴内に封入した透明樹脂を強固に接着することができるとともに、簡略に製作できるものとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の発光素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明のパッケージについて実施の形態の一例を示す断面図であり、１は基体、２は枠体であり、主としてこれらで発光素子３を収容するためのパッケージが構成されている。
【００２０】
本発明のパッケージは、上面に発光素子３の搭載部１ａを有する平板状の基体１の上面に、発光素子３を収容するための貫通穴２ａを有するとともに貫通穴２ａの内周面にめっき金属層６ｂが被着された枠体２が接合されているものであって、枠体２は、その下面の外周部から中央部が全周にわたって基体に接合材７を介して接合されているとともに、中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされて基体１の上面との間に間隙８を有している。
【００２１】
本発明における基体１は、セラミックスや樹脂から成り、セラミックスから成る場合、例えば酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成る直方体状の箱体であり、発光素子３を支持する支持体であり、その上面に発光素子３を搭載するための導体層から成る搭載部１ａを有している。
【００２２】
この基体１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤等を添加混合して泥漿状となし、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等によりシート状に成形してグリーンシート（セラミック生シート）を得、しかる後、グリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２３】
また、基体１は、上面の搭載部１ａから下面にかけて導出される配線層４ａおよび搭載部１ａの周辺から下面にかけて導出される配線層４ｂが被着形成されている。搭載部１ａおよび配線層４ａ，４ｂはＷ，Ｍｏ，マンガン（Ｍｎ）等の金属粉末のメタライズから成り、配線層４ａ，４ｂはパッケージ内部に収容する発光素子３を外部に電気的に接続する導電路である。そして、搭載部１ａには発光ダイオード（ＬＥＤ），半導体レーザ（ＬＤ）等の発光素子３が金−シリコン合金や銀−エポキシ樹脂等の導電性接合材により固着されるとともに、配線層４ｂには発光素子３の電極がボンディングワイヤ５を介して電気的に接続される。
【００２４】
なお、この配線層４ａ，４ｂおよび搭載部１ａは、例えばＷ等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒を添加混合して得た導体ペーストを、基体１となるグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって、基体１の所定位置に被着形成される。
【００２５】
なお、配線層４ａ，４ｂおよび搭載部１ａの露出する表面にＮｉ、ＡｕやＡｇ等の耐蝕性に優れかつロウ材の濡れ性に優れる金属を１〜２０μｍ程度の厚みに被着させておくのがよく、配線層４ａ，４ｂおよび搭載部１ａが酸化腐蝕するのを有効に防止できるとともに、搭載部１ａと発光素子３との接合および配線層４ｂとボンディングワイヤ５との接続を強固にすることができる。従って、配線層４ａ，４ｂおよび搭載部１ａの露出表面に、厚さ１〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と厚さ０．１〜３μｍ程度のＡｕめっき層またはＡｇめっき層とを、電解めっき法や無電解めっき法により順次被着するのがより好ましい。
【００２６】
本発明の枠体２は、セラミックスや樹脂から成る。例えば枠体２が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、グリーンシートに、枠体２の中央部に発光素子３を収容するための横断面形状が円形状や四角形状の貫通穴２ａを形成するための打ち抜き加工を施し、これを複数枚積層し、高温（１６００℃）で焼成することによって製作される。
【００２７】
また、枠体２となるグリーンシートの貫通穴２ａの内周面に、Ｗ，Ｍｏ，Ｍｎ等の高融点金属に適当な有機溶剤、溶媒を添加添加混合して得た導体ペーストを、従来周知のスクリーン印刷法により、所定パターンに印刷塗布しておくことによって、貫通穴２ａの内周面の略全面または所定位置にメタライズ金属層６ａが被着形成される。
【００２８】
このメタライズ金属層６ａは、枠体２が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、Ｗ１００重量部に対してＭｏが１〜５重量部含有されているのが好ましい。１重量部未満の場合、酸化アルミニウム質焼結体（熱膨張係数：約７．８×１０−６／℃）から成る枠体２と、Ｗ（熱膨張係数：約４．６×１０−６／℃）およびＭｏ（熱膨張係数：約５．７×１０−６／℃）からなる金属層６ａとの熱膨張係数差による熱応力が大きくなる傾向にある。５重量部を超えると、メタライズ金属層６ａの枠体２に対する被着強度が弱くなる傾向にある。即ち、メタライズ金属層６ａは、熱膨張係数が４．６×１０−６／℃程度のＷに、熱膨張係数が５．７×１０−６／℃程度とＷに比べてアルミナ質焼結体に熱膨張係数が近いＭｏを少量含有させることにより、熱膨張係数がアルミナ質焼結体に近似したものとなる。その結果、メタライズ金属層６ａの枠体２に対する被着の信頼性が大幅に向上する。
【００２９】
また、メタライズ金属層６ａ上に、Ｎｉ，Ａｕ，Ａｇ等のめっき金属層６ｂが被着されており、これにより、貫通穴２ａ内に収容された発光素子３が発光する光をめっき金属層６ｂにより良好に反射し、外部に放射することができる。このめっき金属層６ｂは、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光に対する反射率が８０％以上であることが好ましい。８０％未満であると、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を良好に反射することが困難となる。
【００３０】
また、貫通穴２ａの内周面が基体１の上面となす角度θは３５〜７０度が好ましい。７０度を超えると、貫通穴２ａの内側に収容された発光素子３が発する光を外部に良好に反射することが困難となる。θが３５度未満では、貫通穴２ａの内周面をそのような角度で安定的かつ効率良く形成することが困難となる傾向にあるとともに、パッケージが大型化してしまう。
【００３１】
なお、枠体２の貫通穴２ａは、枠体２用のグリーンシートに貫通穴を打ち抜き金型を用いて打ち抜くことによって形成される。このとき、枠体２用のグリーンシートに形成される貫通穴の内周面をグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成する。このように貫通穴２ａの内周面がグリーンシートの一方の主面から他方の主面に向けて３５〜７０度の角度θで広がるように形成することにより、枠体２の貫通穴２ａ内周面が基体１の上面に対して３５〜７０度の角度θで外側に広がるように形成される。そして、貫通穴２ａはその横断面形状が円形状であるのがよく、この場合、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を円形状の貫通穴２ａの内周面で満遍なく反射させて外部に極めて均一に放射することができる。
【００３２】
また、貫通穴２ａの内周面に被着されためっき金属層６ｂの表面の算術平均粗さＲａは１〜３μｍが好ましい。１μｍ未満では、貫通穴２ａに収容された発光素子３が発する光を均一に反射させることが困難になり、反射光の強さに偏りが発生しやすくなる。３μｍを超えると、貫通穴２ａ内に収容された発光素子３が発光する光が散乱し、反射光を高い反射率で外部に均一に放射することが困難になる。
【００３３】
また、基体１と枠体２とが異なるセラミックスであったり、基体１がセラミックスで枠体２が樹脂であるなど、基体１と枠体２は異なる材質のものであっても構わない。
【００３４】
本発明においては、枠体２は、その下面の外周部から中央部が全周にわたって基体１に接合材７を介して接合されており、かつ中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされ基体１の上面との間に間隙８を有している。接合材７として樹脂接着剤を用いて基体１と枠体２とを接合していても良いし、基体１の上面と枠体２の下面との外周部から中央部にかけて接合用メタライズ層を形成し、接合材７としてＡｇろう等のろう材を使用して基体１と枠体２とを接合しても良い。
【００３５】
枠体２は、下面の外周部から中央部が全周にわたって基体１に接合材７を介して接合されることから、基体１と枠体２とを焼結によって一体化する必要がなくなる。その結果、基体１と枠体２とを接合する前に、基体１と枠体２とに個別にめっき金属層を被着することができるので、枠体２の内周面に形成されるめっき金属層６ｂの厚みや平坦度を均一にし、発光素子３が発光する光を良好に反射することができる。さらには、基体１や枠体２に被着されるめっき金属層の厚みや種類等の変更も容易に行なうことができる。
【００３６】
また、基体１と枠体２とは接合材７の厚み分だけ離間されるので、搭載部１ａや配線層４ａ，４ｂと、枠体２の貫通穴２ａの内周面のメタライズ金属層６ａおよびめっき金属層６ｂとが短絡するのを有効に防止することができる。
【００３７】
また、枠体２の下面の中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされ基体１の上面との間に間隙８を有していることから、貫通穴２ａ内に発光素子３を覆うように透明樹脂を設けた際に、間隙８にも透明樹脂が入り込んで強固に接着されることとなり、貫通穴２ａ内の各部材から透明樹脂が剥がれるのを有効に抑制することができる。また、透明樹脂が、基体１、搭載部１ａ、配線層４ａ，４ｂ、メタライズ金属層６ａ、めっき金属層６ｂ、ボンディングワイヤ５または発光素子３から剥がれたとしても、間隙８に入りこんだ透明樹脂によって間隙８から透明樹脂が抜けるのが有効に防止されるので、透明樹脂とともに発光素子３やボンディングワイヤ５が接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できる。
【００３８】
また、搭載部１ａや配線層４ａ，４ｂと、枠体２の貫通穴２ａの内周面のメタライズ金属層６ａおよびめっき金属層６ｂとが短絡するのを防ぐために、貫通穴２ａの内周面にメタライズ金属層６ａを部分的に印刷したりめっき金属層６ｂを部分的に被着する必要がなくなり、また基体１と枠体２との間に絶縁層を形成する必要もないので、パッケージを簡略に製作することができる。また、透明樹脂を強固に接着するための切欠き部等を形成する必要もなくなる。
【００３９】
また、基体１と枠体２との接合部は、枠体２の下面の内周端と外周端との間の幅の２０〜９０％程度の幅で形成されているのが好ましく、９０％を超えると、間隙８が小さくなり、透明樹脂を強固に接着するという効果が低下する。２０％未満であると、基体１と枠体２との接合強度が低下し、基体１と枠体２とが剥がれやすくなったり、接合材７を支点として枠体２にクラック等が発生しやすくなる。より好ましくは、３０〜７０％程度の幅がよい。
【００４０】
また、間隙８の部位に相当する基体１の上面または枠体２の下面に、接合材が内周部側やパッケージの外側に流出するのを防止するための凸部や溝を形成しても良い。
【００４１】
さらに、接合材７は、樹脂から成る場合は貫通穴２ａに設けられる透明樹脂と同じものであることが好ましい。この場合、接合材７と透明樹脂との界面でこれらが溶け合い易くなって明確な界面を形成せずに、接合材７と透明樹脂とが強固に接着し合うこととなる。また、接合材７は、染料や顔料が混入されて黒色、褐色、灰色、紺色、暗赤色等の暗色系に着色されていることがよく、発光素子３の光が透明樹脂および接合材７を通って外部に漏洩するのを防ぐことができる。
【００４２】
本発明の発光装置は、本発明のパッケージと、搭載部１ａに搭載された発光素子３と、発光素子３を覆うシリコーン樹脂，エポキシ樹脂等の透明樹脂とを具備している。これにより、枠体２の貫通穴２ａ内に収容した発光素子３が発光する光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができ、貫通穴２ａ内に封入した透明樹脂を強固に接着することができるとともに、簡略に製作できるものとなる。発光素子３を覆う透明樹脂は、発光素子３およびその周囲を覆っていてもよく、貫通穴２ａに充填されて発光素子３を覆っていてもよい。
【００４３】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を施すことは可能である。例えば、図４のパッケージの断面図に示すように、搭載部１ａを導体層として形成せずに、発光素子３を基体１の上面に直接搭載し、その周囲に発光素子３の電極と電気的に接続される配線層４ａ，４ｂを形成してもよい。この場合、発光素子３が搭載部１ａに搭載されるとともに、発光素子３の電極と配線層４ａ，４ｂとがボンディングワイヤ５ａ，５ｂ等を介して電気的に接続されることとなる。また、複数の発光素子３が搭載されるものであったり、複数の配線層が形成されるものであっても構わない。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の発光素子収納用パッケージは、枠体は、下面の外周部から中央部が全周にわたって基体に接合材を介して接合されていることから、基体と枠体とに個別にめっき金属層を被着することができるので、枠体の貫通穴の内側におけるめっき液の循環が良好になり、めっき金属層の厚みや平坦度を均一にして形成することができる。その結果、枠体の貫通穴の内周面に形成されためっき金属層で発光素子が発光する光を良好に反射することができる。さらには基体と枠体に被着されるめっき金属層の種類や厚みの変更も容易に行なうことができる。
【００４５】
また、基体と枠体とは個別に作製されて接合材で接合されるため、基体と枠体との間は接合材の厚み分だけ離間されることとなり、搭載部や配線層と、枠体の貫通穴の内周面のメタライズ金属層およびめっき金属層とが短絡するのを有効に防止することができる。
【００４６】
また、枠体の下面の中央部から内周部は全周にわたって非接合部とされ基体の上面との間に間隙を有していることから、貫通穴内に発光素子を覆うように透明樹脂を設けた際に、間隙にも樹脂が入り込んで強固に接着されることとなり、透明樹脂が貫通穴内の各部材から剥がれるのを有効に抑えることができる。また、透明樹脂が基体、搭載部、配線層、メタライズ金属層、めっき金属層、ボンディングワイヤまたは発光素子から剥がれたとしても、透明樹脂が間隙から抜けにくくなっているので、透明樹脂とともに発光素子やボンディングワイヤが接続部より剥がれて電気的接続が破壊されるのを有効に防止できる。
【００４７】
また、搭載部や配線層と、枠体の貫通穴の内周面のメタライズ金属層およびめっき金属層とが短絡するのを防ぐために、貫通穴の内周面にメタライズ金属層を部分印刷したりめっき金属層を部分被着する必要がなく、また基体と枠体との間に絶縁層を形成する必要もないので、発光素子収納用パッケージを簡略に製作できる。また、透明樹脂を強固に接着するための切欠き部等を形成する必要もなくなる。
【００４８】
本発明の発光装置は、本発明の発光素子収納用パッケージと、搭載部に搭載された発光素子と、発光素子を覆う透明樹脂とを具備していることにより、枠体の貫通穴内に収容した発光素子が発光する光を良好に反射し、外部に均一かつ効率良く放射することができ、貫通穴内に封入した透明樹脂を強固に接着することができるとともに、簡略に製作できるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】図１の発光素子収納用パッケージの平面図である。
【図３】従来の発光素子収納用パッケージの断面図である。
【図４】本発明の発光素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１：基体
１ａ：搭載部
２：枠体
２ａ：貫通穴
３：発光素子
４ａ，４ｂ：配線層
６ａ：メタライズ金属層
６ｂ：めっき金属層
７：接合材
８：間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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