(57)【要約】【課題】入出力端子の立壁部の上端の稜部を起点としてクラックが発生するのを防いで、立壁部上面の上部接地導体層が剥れることがなく、また上部接地導体層と線路導体との間に大きな浮遊容量が発生しないようにした入出力端子を提供すること。【解決手段】入出力端子Ｂは、上面に線路導体３が形成されたセラミックスから成る平板部１およびその上面に接合されたセラミックスから成る立壁部２から構成されており、立壁部２の上面に形成された上部接地導体層６は、立壁部２の上面から立壁部２の線路導体３に略直交する両側面２ｂにかけて、線路導体３の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部６ａ−１が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部６ａ−２が形成されている。【選択図】　図１
2004056013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に一辺から対向する他辺にかけて線路導体が形成されたセラミックスから成る略四角形の平板部および該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合されたセラミックスから成る立壁部から構成されており、前記立壁部の上面の略全面に上部接地導体層が形成されているとともに前記平板部の下面の略全面に下部接地導体層が形成され、さらに前記線路導体の線路方向に略平行な両側面に側部接地導体層がそれぞれ形成されている入出力端子において、前記上部接地導体層は、前記立壁部の上面から前記立壁部の前記線路導体に略直交する両側面にかけて、前記線路導体の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５乃至０．１ｍｍの第一の延出部が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５乃至０．３ｍｍの第二の延出部が形成されていることを特徴とする入出力端子。
【請求項２】
上面に半導体素子を載置する載置部が設けられた基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きからなる入出力端子の取付部が形成された枠体と、前記取付部に嵌着された請求項１記載の入出力端子とを具備したことを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子を収納するための半導体素子収納用パッケージに用いられる入出力端子および半導体素子収納用パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近時の無線通信に使用される通信機器の発達に伴って、高周波帯域で高出力で作動するＩＣ，ＬＳＩ等の半導体素子の需要が大幅に伸びている。特に携帯電話の基地局に用いられる情報機器等では、限られた電力で高出力が得られ長時間の信号変換ができるように高効率で動作する高出力用の半導体素子と、これを収納する半導体素子収納用パッケージ（以下、半導体パッケージともいう）が重要となってきている。即ち、半導体素子内部での電力損失が小さく、印加する直流電力を効率よく高周波電力に変換する半導体素子と、この半導体素子を収納して、その性能を最大限引き出せる半導体パッケージが望まれている。
【０００３】
このようなことから、ガリウム砒素（ＧａＡｓ）化合物半導体を用いたＭＥＳＦＥＴ（Ｍｅｔａｌ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｆｉｅｌｄ　Ｅｆｆｅｃｔ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：金属半導体電界効果トランジスタ）の開発が進められてきたが、低電圧時の特性および変換効率が悪く、また大電流を流せないという点で問題があった。しかしながら、近年、ＧａＡｓ化合物半導体系ＨＢＴ（Ｈｅｔｅｒｏｊｕｎｃｔｉｏｎ　Ｂｉｐｏｌａｒ　Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ：ヘテロ接合バイポーラトランジスタ）などの半導体素子が、ＭＥＳＦＥＴに比し優れた低電圧時の特性を有し、また大きな直流電力を効率よく高周波電力に変換できる半導体素子として注目されてきている。また、このような半導体素子は作動時に大量の熱を発生するため、熱放散性の良好な半導体パッケージが強く望まれている。
【０００４】
このような半導体素子を収納する半導体パッケージを図３の斜視図に示す。図３は入出力端子Ｂを用いた半導体パッケージＡを示し、この入出力端子Ｂは、図４の斜視図に示すように、セラミックグリーンシート積層法によって作製される縦断面形状が凸型のものであり、セラミックスからなる平板部１および平板部１上面に線路導体３の一部（中央部）を間に挟んで取着されたセラミックスからなる立壁部２とで構成されている。この入出力端子Ｂは、図３に示すように、基体７の上面の外周部に載置部７ａを囲むようにして接合された枠体８の取付部８ａに嵌着され、例えば半導体パッケージＡに収納される半導体素子Ｃに対して高周波電力の出力用として機能する。
【０００５】
基体７は高い熱放散性が要求されることから銅（Ｃｕ）−タングステン（Ｗ）やＣｕからなる場合が多く、また、枠体８としては入出力端子Ｂと熱膨張係数が近い鉄（Ｆｅ）−ニッケル（Ｎｉ）−コバルト（Ｃｏ）合金が多く用いられている。とりわけ大量の熱を外部に放散させる必要がある場合、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金に対して２００〜３００℃での熱膨張係数が近似するＣｕ−Ｗ合金が賞用されている。これは、この温度域における熱膨張係数が５×１０−６〜８×１０−６／℃程度の範囲となるように材料設計をすることが可能であり、よってこれらの合金の熱膨張係数を近似させることができ、これにより基体７に大きな反りが発生しないからである。
【０００６】
また、入出力端子Ｂの平板部１の下面の略全面には下部接地導体層４が形成され、平板部１および立壁部２の線路方向に略平行な両側面には側部接地導体層５が形成され、また立壁部２の上面の略全面には上部接地導体層６が形成され、これらの下部接地導体層４、側部接地導体層５および上部接地導体層６が線路導体３を囲むようにして配置されて、導波管構造を成している。
【０００７】
この立壁部２の線路方向に略直交する方向の幅は枠体８の幅と略同じであり、例えば銀（Ａｇ）ロウを介して入出力端子Ｂを枠体８の取付部８ａに嵌着した場合、立壁部２の線路方向に略直交する側面２ｂと取付部９ａの内面との間に大きなメニスカスが生じないようにされている。これにより、半導体パッケージＡの温度が上昇した場合にＡｇロウが立壁部２の表面を引張る応力を小さくすることができ、立壁部２の上面と線路方向に略直交する側面２ｂとの間の稜部２ａに応力が集中するのを回避している。
【０００８】
また、上記のように立壁部２の幅を枠体８の厚さと略同じにするのは、立壁部２の幅は高周波信号の挿入損失を小さくするために狭いほうが良く、一方枠体８の厚さは接合の信頼性を得るためにできるだけ広いほうが良く、相反する二つの条件を実質的に満たすためである。現状ではそれぞれの幅を略同じとし、０．２５〜１．０ｍｍの間に設定されていることが多い。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４に示すような従来の入出力端子Ｂを用いる半導体パッケージＡでは、Ａｇロウを用いて入出力端子Ｂを取付部８ａに接合するに際して例えば８５０℃程度の温度で加熱する必要があり、このときＣｕ−Ｗからなる基体７に比べてＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる枠体８が外側方向に広がった状態で溶融したＡｇロウが固化していき、温度が下がるに伴って枠体８が元に戻ろうとする際に立壁部２の上面の枠体８外側に向いた稜部２ａを起点としてマイクロクラックが発生する。このとき、上部接地導体層６に対してこれを剥がそうとする力が作用し、その結果、半導体パッケージの気密性が損なわれるという不具合を招来していた。
【００１０】
これは、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金が４２０℃付近で熱膨張係数の変曲点を有しているためであり、室温からこの温度までは約５．５×１０−６／℃の熱膨張係数を有しているが、この温度を超えると約１１．３×１０−６／℃の熱膨張係数を有することに起因している。即ち、８５０℃ではＣｕ−Ｗ合金よりも大きい熱膨張率で膨張するために、この温度よりも若干下がった共晶点でＡｇロウが固化し、このとき枠体８の上部が拡がった状態で入出力端子Ｂが固定され、その後温度が下がるにつれて枠体８が元に戻ろうとする。このとき発生する応力が、上部接地導体層６の縁端部、特に立壁部２の枠体８外側に向いた稜部２ａに集中するため、稜部２ａに小さなクラックが発生する。このクラックを起点として、上部接地導体層６に入出力端子Ｂの表面とともに剥そうとする力が作用してクラックが成長していき、遂には立壁部２の上面における対向する稜部２ａに発生するクラックに繋がってしまう場合があり、このとき半導体パッケージＡの気密性が損なわれてしまう。
【００１１】
そこで、稜部２ａに大きな応力が集中しないようにするために、枠体８ａの厚さを入出力端子Ｂの取付部８ａ付近に限って局部的に薄くし、それに対応して立壁部２の線路方向の厚さを薄くすることが行われていたが、この場合立壁部２の接合部の接合強度が小さくなることによって、小さな力でＡｇロウにクラックが発生する場合があり、これによって半導体パッケージＡの気密性が損なわれる場合があった。
【００１２】
また、入出力端子Ｂの線路方向に平行な方向の長さをそのままにして立壁部２の線路方向に平行な方向の厚さを大きくすることにより稜部２ａを枠体８から遠ざけ、これにより稜部２ａへの応力集中を緩和することも考えられるが、この場合平板部１上面における線路導体３のワイヤボンディング領域やリード端子（図示せず）の接合領域が狭くなり、これを回避するために入出力端子Ｂのサイズを大きくせざるを得なくなる。その結果、半導体パッケージＡ全体のサイズが大きくなってしまうという不具合が発生していた。
【００１３】
従って、本発明は上記問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、入出力端子の立壁部の上面における稜部を起点としてクラックが発生するのを防いで、立壁部上面の上部接地導体層を剥す力が作用しても容易にクラックが成長することがない入出力端子および半導体パッケージを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の入出力端子は、上面に一辺から対向する他辺にかけて線路導体が形成されたセラミックスから成る略四角形の平板部および該平板部の上面に前記線路導体の一部を間に挟んで接合されたセラミックスから成る立壁部から構成されており、前記立壁部の上面の略全面に上部接地導体層が形成されているとともに前記平板部の下面の略全面に下部接地導体層が形成され、さらに前記線路導体の線路方向に略平行な両側面に側部接地導体層がそれぞれ形成されている入出力端子において、前記上部接地導体層は、前記立壁部の上面から前記立壁部の前記線路導体に略直交する両側面にかけて、前記線路導体の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５乃至０．１ｍｍの第一の延出部が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５乃至０．３ｍｍの第二の延出部が形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の入出力端子は、立壁部の上面から線路導体に略直交する両側面にかけて、線路導体の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部が形成されていることから、立壁部の平板部の上面に略直交する両側面上端の稜部付近が、上部接地導体層によって押え込まれた状態となってクラックの発生が抑えられ、上部接地導体層の外周部が延出部によって容易に剥れなくなるようにすることができる。また、このとき、上部接地導体層と線路導体との間に発生する浮遊容量を小さくすることができる。
【００１６】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する載置部が設けられた基体と、該基体の上面に前記載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きからなる入出力端子の取付部が形成された枠体と、前記取付部に嵌着された上記本発明の入出力端子とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上記の構成により、入出力端子を枠体の取付部にロウ材を介して嵌着させる際に立壁部に発生するクラックに起因して上部接地導体層が剥れるのを防止することができるとともに、上部接地導体層と線路導体との間で新たに発生する浮遊容量を最小限にすることにより、半導体素子収納用パッケージ内における高周波信号の共振点の低下を防止することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の入出力端子および半導体素子収納用パッケージを以下に詳細に説明する。図１は、本発明の入出力端子を用いた半導体パッケージについて実施の形態の一例を示す部分拡大断面図であり、また図２（ａ）は本発明の入出力端子の正面図を、同図（ｂ）は入出力端子の斜視図をそれぞれ示す。なお、図１、図２において従来例を示す図３、図４と同じ部位には同じ符号を付した。
【００１９】
図１、図２において、１は平板部、２は平板部１上に接合された立壁部、２ａは立壁部２の線路導体３に略直交する側面の上端の稜部、２ｂは立壁部２の線路導体３に略直交する側面、２ｃは立壁部２を構成する最上層の絶縁層（セラミック層）、２ｄは立壁部２を構成する上から２番目の絶縁層、３は平板部１の上面に形成された線路導体である。また、４は平板部１の下面の略全面に形成された下部接地導体層、５は平板部１および立壁部２の線路方向に略平行な両側面に形成された側部接地導体層、６は立壁部２の上面の略全面に形成された上部接地導体層、６ａは上部接地導体層６の延出部、６ａ−１は第一の延出部、６ａ−２は第二の延出部、７は基体、７ａは半導体素子Ｃの載置部、８は枠体、８ａは取付部である。
【００２０】
本発明の入出力端子Ｂは、上面に一辺から対向する他辺にかけて線路導体３が形成されたセラミックスから成る略四角形の平板部１および平板部１の上面に線路導体３の一部を間に挟んで接合されたセラミックスから成る立壁部２から構成されており、立壁部２の上面の略全面に上部接地導体層６が形成されているとともに平板部１の下面の略全面に下部接地導体層４が形成され、さらに線路導体３の線路方向に略平行な両側面に側部接地導体層５がそれぞれ形成されており、上部接地導体層６は、立壁部２の上面から立壁部２の線路導体３に略直交する両側面にかけて、線路導体３の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部６ａ−１が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部６ａ−２が形成されている。
【００２１】
本発明の入出力端子Ｂは、図１、図２（ａ），（ｂ）に示すように、下部接地導体層４、側部接地導体層５、上部接地導体層６が枠体８の取付部８ａに嵌着されロウ付けされる。これにより、取付部８ａにおいて半導体パッケージＡの気密性が保持されるとともに、外部電気回路装置に対して半導体パッケージＡの内部に収容されている半導体素子Ｃからボンディングワイヤ（図示せず）を介して高周波信号を伝達する機能を有するものとなる。
【００２２】
また、入出力端子Ｂの平板部１および立壁部２は電気的な絶縁体としてのセラミックスから成り、例えばセラミック母基板を多数個に分割する多数個取りによる作製法によって作製され、平板部１および立壁部２はアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）質焼結体（セラミックス）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）質焼結体、ムライト（３Ａｌ２Ｏ３・２ＳｉＯ２）質焼結体等のセラミックスから成る。そして、立壁部２によって線路導体３が露出した一方側と他方側とに区分されている。
【００２３】
入出力端子Ｂが例えばＡｌ２Ｏ３セラミックスから成る場合、以下のようにして作製される。まずＡｌ２Ｏ３の粉末と、焼結助材としての酸化カルシウム（ＳｉＯ２）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの粉末と、適当なバインダーおよび溶剤とを混合してこれをスラリーとなす。次に、このスラリーを用いて、従来周知のドクターブレード法などのテープ成形法によって所定厚さのセラミックグリーンシートに成形する。
【００２４】
次に、立壁部２のセラミック層となる厚さの異なる複数枚のセラミックグリーンシートと、同様に平板部１となるセラミックグリーンシートとを準備し、平板部１となるセラミックグリーンシートの上面に線路導体３となるパターンを、Ｗを主成分とする金属ペーストを周知のスクリーン印刷法で塗布形成するとともに、下面に下部接地導体層４となるパターンを同様にして形成する。
【００２５】
そして、同様に立壁部２となるセラミックグリーンシートに所定の穴あけ加工および貫通孔の側面への金属ペーストの被着を行い、次いで、これらのセラミックグリーンシートを積層することにより、上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部６ａ−１と、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部６ａ−２とを立壁部となる積層部の側面に有するセラミックグリーンシート積層体が得られる。
【００２６】
このようにして得られたセラミックグリーンシート積層体を所定長さに切断し、次いで非酸化雰囲気下で１５００〜１６００℃の温度で焼成することによって入出力端子Ｂとなるセラミック焼結体を得る。次に、このセラミック焼結体の側面にＭｏ−Ｍｎ合金を主成分とする導体ペーストを周知のスクリーン印刷法により印刷して導体パターンを形成し、これを還元性雰囲気中で約１３５０℃の温度で焼成することにより、立壁部２の上面のＷから成る上部接地導体層６、延出部６ａ、Ｍｏ−Ｍｎ合金からなる側部接地導体層５、平板部１下面のＷから成る下部接地導体層４が形成された入出力端子を得る。
【００２７】
このようにして得られた入出力端子Ｂは、図２に示すように、半導体パッケージＡの枠体８に形成された貫通孔または切欠き部から成る取付部８ａに嵌着され、例えば半導体パッケージＡに収納される半導体素子Ｃに対する高周波電力の出力用として機能する。
【００２８】
本発明の入出力端子Ｂは、立壁部２の上面に形成された上部接地導体層６が、立壁部２の線路導体３に略直交する側面に延出した延出部６ａを有していることから、入出力端子Ｂを枠体８の取付部８ａにＡｇロウを介して嵌着接合させる際に、枠体８の変形に起因する応力が立壁部２の稜部２ａに集中したとしても、また半導体素子Ｃの熱により枠体８が変形し立壁部２の稜部２ａに応力が集中したとしても、稜部２ａが延出部６ａで覆われて補強されているため、立壁部２にクラックが発生することがなく、上部接地導体層６の剥れを解消できる。従って、本発明の入出力端子Ｂによれば、枠体８が変形して入出力端子Ｂの立壁部２に応力が集中したとしても、立壁部２の稜部２ａを起点とするクラックが発生することがなく、半導体パッケージＡの内部の気密性が損なわれることがなくなる。
【００２９】
本発明の入出力端子Ｂにおいて、上部接地導体層６は、立壁部２の上面から立壁部２の線路導体３に略直交する両側面にかけて、線路導体３の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部６ａ−１が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部６ａ−２が形成されている。これにより、入出力端子Ｂを枠体２の取付部２ａに嵌着する際に立壁部２の稜部２ａにおけるクラックの発生を抑えることができ、半導体パッケージＡの気密性の劣化を防止することができる。
【００３０】
第二の延出部６ａ−２の幅が０．０５ｍｍ未満では、クラックの発生を抑えることが困難となる。０．３ｍｍを超えると、Ａｇロウが第二の延出部６ａ−２の表面に大量に流れ出す場合があり、その結果、接合に寄与するＡｇロウが不足して枠体２の接合強度が劣化してしまう。
【００３１】
また、第一の延出部６ａ−１を形成することにより、線路導体３と第一の延出部６ａ−１との間で発生する浮遊容量を抑えることができる。この幅が０．０５ｍｍ未満の場合、稜部２ａを起点として発生するクラックを防止することができず、また０．１ｍｍを超えると、浮遊容量が大きくなってしまい、共振点の低下が発生する。
【００３２】
また本発明の半導体パッケージＡは、上面に半導体素子Ｃを載置する載置部７ａが設けられた基体８と、基体８の上面の外周部に載置部７を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きからなる入出力端子Ｂの取付部８ａが形成された枠体８と、取付部８ａに嵌着された入出力端子Ｂとを具備したことにより、気密性が良好であり、また共振点の低下が抑えられたものとなる。
【００３３】
そして、本発明の半導体パッケージＡは、入出力端子Ｂを枠体８の取付部８ａにＡｇロウなどのロウ材で嵌着して接合し、半導体素子Ｃを載置部７ａに載置して、半導体素子Ｃ上の電極と入出力端子Ｂの線路導体３とをボンディングワイヤを介して電気的に接続し、枠体８の上面にＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金等から成る蓋体（図示せず）を接合することにより、半導体装置となる。
【００３４】
かくして、本発明の入出力端子Ｂを有する半導体パッケージＡは、例えば高周波電力を出力する半導体素子Ｃを高い信頼性でもって収納することができるものとなる。
【００３５】
【実施例】
本発明の入出力端子および半導体パッケージの実施例を以下に説明する。
【００３６】
図２の入出力端子Ｂを以下のように構成した。すなわち、線路方向に直交する方向の長さが３ｍｍ、線路方向に平行な方向の長さが２ｍｍ、厚さが１ｍｍである平板部１上に、線路方向の長さが０．５ｍｍ、線路方向に直交する方向の長さが３ｍｍ、高さが１．５ｍｍの立壁部２を設けた入出力端子を用意した。このとき、第二の延出部６ａ−２の幅を０．０２５，０．０５，０．０７５，０．１５，０．２５，０．２７５，０．３，０．３２５，０．３５（ｍｍ）とした種々の入出力端子を各１０個ずつの計９０個、さらに延出部６ａがない従来の入出力端子１０個と併せて合計１００個を作製した。このとき、下部接地導体層４、側部接地導体層５、上部接地導体層６のそれぞれの厚さを１５μｍにし、また延出部６ａの厚さを２０μｍとした。
【００３７】
なお、第二の延出部６ａ−２を形成した９０個のサンプルにおいて、第一の延出部６ａ−１の幅はすべて０．０５ｍｍとした。
【００３８】
また、Ｃｕ−Ｗ合金からなる１０ｍｍ角の基体７の上面に、半導体素子Ｃの載置部７ａを囲むように、厚さが０．５ｍｍ、高さが２ｍｍであり、側部に入出力端子Ｂを嵌着する取付部８ａが形成された枠体８をＡｇロウ（ＢＡｇ−８：ＪＩＳ　Ｚ　３２６１）で接合したものを１００個用意し、それらの表面にニッケルメッキ層および金メッキ層をいずれも２μｍの厚さで形成した。
【００３９】
そして、取付部８ａに、上記Ａｇロウを介して８５０℃の温度で入出力端子Ｂを嵌着接合して各種評価用サンプルを作製した。これらの評価用サンプルについて、加速寿命試験として半導体素子Ｃの作動時の温度よりも２倍以上高い温度（２００℃）とする温度サイクル試験を１０００サイクル行った。その後、これらの半導体パッケージＡについてクラック発生の有無を調査した。クラックの発生は浸透探傷用浸透液（「スーパーチェック」マークテック株式会社製）に漬浸した場合にこの液の浸透によりクラック部が赤く着色することによって判定した。表１にその結果を示す。
【００４０】
【表１】
2004056013.tif 000003
【００４１】
表１より、第二の延出部６ａ−２の幅が０．０５〜０．３ｍｍである本発明の入出力端子Ｂではクラックの発生が見られなかった。
【００４２】
次に、第二の延出部６ａ−２の幅が０．０５，０．０７５，０．１５，０．２５，０．２７５，０．３，０．３２５（ｍｍ）のそれぞれの場合において第一の延出部６ａ−１の幅を０．０５ｍｍとしたサンプルを各１０個ずつ計７０個作製し、また第二の延出部６ａ−２の幅が上記のそれぞれの場合において第一の延出部６ａ−１の幅を小さくしていないサンプルを各１０個ずつ計７０個作製し、これらについて浮遊容量の大きさを測定した。
【００４３】
このとき、浮遊容量および共振周波数の測定に際しては、半導体素子Ｃは１ＧＨｚの高周波信号を発信している状態とし、ネットワークアナライザーを用いて測定した。評価結果を表２に示す。
【００４４】
【表２】
2004056013.tif 000004
【００４５】
表２より、第一の延出部６ａ−１の幅が０．０５ｍｍで第二の延出部６ａ−２の幅が０．０７５〜０．３ｍｍである本発明の入出力端子Ｂを用いた半導体パッケージＡでは、浮遊容量を小さくすることができ、共振点の低下を小さくすることができることが判明した。
【００４６】
次に、第二の延出部６ａ−２の幅を０．２ｍｍとし、第一の延出部６ａ−１の幅を０．０３，０．０４，０．０５，０．０７５，０．０９，０．１，０．１５，０．２（ｍｍ）とした種々のサンプルを各１０個ずつ計８０個作製し、上記と同様に浮遊容量および共振周波数を測定した結果を表３に示す。
【００４７】
【表３】
2004056013.tif 000005
【００４８】
表３より、第一の延出部６ａ−１の幅が０．０５〜０．１ｍｍのときに、クラックの発生がなく、かつ浮遊容量を小さくすることができ、共振点の低下を小さくすることができることが判明した。
【００４９】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、上記実施の形態では、本発明の入出力端子Ｂを半導体パッケージＡに適用した場合について説明したが、混成集積回路基板の入出力端子として本発明の入出力端子Ｂを適用してもよい。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の入出力端子は、上面に一辺から対向する他辺にかけて線路導体が形成されたセラミックスから成る略四角形の平板部および平板部の上面に線路導体の一部を間に挟んで接合されたセラミックスから成る立壁部から構成されており、立壁部の上面の略全面に上部接地導体層が形成されているとともに平板部の下面の略全面に下部接地導体層が形成され、さらに線路導体の線路方向に略平行な両側面に側部接地導体層がそれぞれ形成されており、上部接地導体層は、立壁部の上面から立壁部の線路導体に略直交する両側面にかけて、線路導体の直上に位置する部位に上下方向の幅が０．０５〜０．１ｍｍの第一の延出部が形成され、その他の部位に上下方向の幅が０．０５〜０．３ｍｍの第二の延出部が形成されていることにより、立壁部の線路導体に略直交する両側面上端の稜部付近が、上部接地導体層によって押え込まれた状態となってクラックの発生が抑えられ、上部接地導体層の外周部が延出部によって容易に剥れなくなるようにすることができる。また、上部接地導体層と線路導体との間に発生する浮遊容量を小さくすることができる。
【００５１】
本発明の半導体素子収納用パッケージは、上面に半導体素子を載置する載置部が設けられた基体と、基体の上面に載置部を囲繞するように接合され、側部に貫通孔または切欠きからなる入出力端子の取付部が形成された枠体と、取付部に嵌着された上記本発明の入出力端子とを具備したことにより、入出力端子を枠体の取付部にロウ材を介して嵌着させる際に立壁部に発生するクラックに起因して上部接地導体層が剥れるのを防止することができるとともに、上部接地導体層と線路導体との間に発生する浮遊容量を小さくすることができ、これにより、半導体素子収納用パッケージ内において、上部接地導体層と線路導体との間で発生する新たな浮遊容量により高周波信号の共振点が低下することを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の入出力端子が設けられた半導体素子収納用パッケージについて実施の形態の一例を示し、入出力端子部の部分拡大断面図である。
【図２】本発明の入出力端子について実施の形態の一例を示し、（ａ）は入出力端子の正面図、（ｂ）は入出力端子の斜視図である。
【図３】従来の入出力端子を枠体の側部に有する半導体素子収納用パッケージの斜視図である。
【図４】従来の入出力端子の斜視図である。
【符号の説明】
１：平板部
２：立壁部
２ａ：稜部
２ｂ：側面
３：線路導体
４：下部接地導体層
５：側部接地導体層
６：上部接地導体層
６ａ：延出部
６ａ−１：第一の延出部
６ａ−２：第二の延出部
７：基体
７ａ：載置部
８：枠体
８ａ：取付部
Ａ：半導体素子収納用パッケージ
Ｂ：入出力端子
Ｃ：半導体素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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