(57)【要約】【課題】熱応力の集中を抑制して境界線に沿ったねじれの発生を防止することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】電源プレーン層１０の電源パターンとグランドプレーン層のグランドパターンとを同一投影面上でずらし、電源プレーン層１０の境界部１１とグランドプレーン層の境界部２１とに熱応力が集中するのを抑制した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の異なる層に形成される電源パターンとグランドパターンとが同一投影面上でずれていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記電源パターンと前記グランドパターンとを積層方向から見たとき、前記電源パターンと前記グランドパターンとの重なる部分の縦寸法及び横寸法はそれぞれ前記基板の縦寸法及び横寸法の１／１０以下であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
基板の異なる層に形成される電源パターンの境界部の幅とグランドパターンの境界部の幅とが異なることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は多層プリント配線板に関し、特に信号層と内層プレーン層（電源プレーン層及びグランドプレーン層）とを有する多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器の信号の高速化が進み、デジタル回路におけるクロック周波数が高くなっている。しかし、使用されるプリント配線板のデジタル回路では反射による信号波形の乱れが問題となり、誤動作が引き起こされることがある。
【０００３】
また、デジタル回路で発生する不要輻射ノイズ等により他の電子機器の誤動作が引き起こされることもある。これらの問題に対処する方法として、専用の電源プレーン層及びグランドプレーン層を持つ多層プリント配線板が使用されている。
【０００４】
図３は多層プリント配線板の部品配置を示すブロック図である。
【０００５】
多層プリント配線板は基板１０１とＩ／Ｆ部（インタフェース部）１０２とデジタル部１０３とアナログ部１０４とモータドライブ部１０５と電源部１０６とを備えている。
【０００６】
ところで、近年においては低消費電力化等の要求から電源を分割する場合が多くなってきている。この場合、電源プレーン層は１枚のパターンにならず、以下に説明するように切り分けられた不連続なパターンとなる。
【０００７】
図４（ａ）は従来のグランドプレーン層の切り分けを説明する平面図であり、図４（ｂ）は電源プレーン層の切り分けを説明する平面図である。
【０００８】
図４（ａ）において、太線部分（基板の外形を示す部分を除く）は切り分けられたグランドプレーン層１２０の境界部１２１を示し、図４（ｂ）において、太線部分（基板の外形を示す部分を除く）は切り分けられた電源プレーン層１１０の境界部１１１を示す。
【０００９】
図４（ａ）及び図４（ｂ）からわかるように、グランドプレーン層１２０と電源プレーン層１１０とはほぼ同じ位置で切り分けられている。
【００１０】
図５は従来のグランドプレーン層の境界部と電源プレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【００１１】
なお、図５において、太線部分（基板の外形を示す部分を除く）は電源プレーン層１１０の境界部１１１を示し、点線で挟まれたライン状の領域はグランドプレーン層の境界部１２１を示す。
【００１２】
上記グランドプレーン層１２０と電源プレーン層１１０とを重ねたとき、グランドプレーン層１２０の境界部１２１と電源プレーン層１１０の境界部１１１とは電源部１０６（図３参照）に対応する部分に形成された切り分け部分を除いて同一投影面上でほぼ一致している。
【００１３】
【特許文献】
特許第２９６７７６３号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、リフロー工程後、プリント配線板の表面及び裏面に形成された信号層に、例えばはんだコテを用いて電子部品を実装したとき、はんだコテによって部分的に加えられた熱が電源プレーン層１１０やグランドプレーン層１２０の銅箔を伝わってそれぞれの境界部１１１，１２１に伝達され、熱応力として境界部１１１，１２１に作用する。
【００１５】
このとき、前述したようにグランドプレーン層１２０の境界部１２１と電源プレーン層１１０の境界部１１１とが積層方向で重なっているので、境界部１１１，１２１に熱応力が集中し、多層プリント配線板１０１に境界部１１１，１２１に沿ったねじれが発生する。
【００１６】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題は熱応力の集中を抑制して境界線に沿ったねじれの発生を防止することができるプリント配線板を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため請求項１記載に発明は、基板の異なる層に形成される電源パターンとグランドパターンとが同一投影面上でずれていることを特徴とする。
【００１８】
請求項２記載に発明は、請求項１記載の多層プリント配線板において、前記電源パターンと前記グランドパターンとを積層方向から見たとき、前記電源パターンと前記グランドパターンとの重なる部分の縦寸法及び横寸法はそれぞれ前記基板の縦寸法及び横寸法の１／１０以下であることを特徴とする。
【００１９】
請求項３記載に発明は、基板の異なる層に形成される電源パターンの境界部の幅とグランドパターンの境界部の幅とが異なることを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、多層プリント配線板の部品配置は従来と同じであるので、図示を省略した。
【００２１】
図１はこの発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の電源プレーン層の平面図であって、電源プレーン層の境界部とグランドプレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【００２２】
図１において、太線部分（基板の外形を示す部分を除く）は電源プレーン層１０の境界部１１を示し、点線で挟まれたライン状の部分はグランドプレーン層（電源プレーン層１０の下側にある）の境界部２１を示す。電源プレーン層１０の境界部１１の幅とグランドプレーン層の境界部２１の幅とは同じである（但し説明の便宜上両境界部１１，２１の幅は異なる）。なお、グランドプレーン層及び電源プレーン層１０は銅箔等の導体で形成されている。
【００２３】
図１からわかるように、電源プレーン層１０に形成された電源パターンとグランドプレーン層に形成されたグランドパターンとは同一投影面上でずれるようにそれぞれ切り分けられている。
【００２４】
電源パターンとグランドパターンとを積層方向から見たとき、好ましくは、電源パターンとグランドパターンとの重なる部分Ｓの縦寸法ｓ１及び横寸法ｓ２はそれぞれ基板の縦寸法ｂ１及び横寸法ｂ２の１／１０以下である（図３参照）。基板の縦寸法ｂ１及び横寸法ｂ２は電源プレーン層１０の縦寸法ｃ１及び横寸法ｃ２と同じ大きさである。
【００２５】
なお、重なる部分Ｓが３層以上になると熱応力が大きくなり過ぎてねじれが発生するため、２層にとどめるのが好ましい。
【００２６】
リフロー工程後、プリント配線板の表面及び裏面に形成された信号層に、例えばはんだコテを用いて電子部品を実装したとき、はんだコテによって部分的に加えられた熱が電源プレーン層１０やグランドプレーン層の銅箔を伝わって境界部１１，２１に伝達され、熱応力として境界部１１，２１に作用する。
【００２７】
しかし、前述のようにグランドプレーン層の境界部２１と電源プレーン層１０の境界部１１とが同一投影面上でずれているので、熱応力が作用する位置がグランドプレーン層の境界部２１と電源プレーン層１０の境界部１１とで異なり、熱応力が分散される。
【００２８】
例えば、グランドプレーン層の境界部２１の矢印Ａに示す位置に熱応力が作用し、電源プレーン層１０の境界部１１の矢印Ｂで示す位置に熱応力が作用する。
【００２９】
この実施形態によれば、熱応力の集中を抑制して境界線１１，２１に沿ったねじれの発生を防止することができる。
【００３０】
図２はこの発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の電源プレーン層の平面図であって、電源プレーン層の境界部とグランドプレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【００３１】
電源プレーン層６０の境界部６１とグランドプレーン層（電源プレーン層６０の下側にある）の境界部７１との大部分が重なっている。
【００３２】
この実施形態ではグランドプレーン層の境界部７１の幅が電源プレーン層６０の境界部６１の幅より広くなるように切り分けられている。
【００３３】
なお、図２において、太線部分（基板の外形を示す部分を除く）は電源プレーン層６０の境界部６１を示し、点線で挟まれたライン状の部分はグランドプレーン層の境界部７１を示す。
【００３４】
リフロー工程後、プリント配線板の表面及び裏面に形成された信号層に、例えばはんだコテを用いて電子部品を実装したとき、はんだコテによって部分的に加えられた熱が電源プレーン層６０やグランドプレーン層の銅箔を伝わって境界部６１，７１に伝達され、熱応力として境界部６１，７１に作用する。
【００３５】
しかし、前述のようにグランドプレーン層の境界部７１の幅を電源プレーン層６０の境界部６１の幅より広くなるように切り分けているので、熱応力が作用する位置がグランドプレーン層の境界部７１と電源プレーン層６０の境界部６１とで同一投影面上で大きくずれ、熱応力が分散される。
【００３６】
例えばグランドプレーン層の矢印Ｃに示す位置に熱応力が作用し、電源プレーン層６０の矢印Ｄで示す位置に熱応力が作用する。
【００３７】
この実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏する。
【００３８】
なお、この実施形態は、２層以上、例えば６〜８層や１０層の内層プレーン層を有するプリント配線板の内層プレーンの切り分け位置が回路特性上同一位置となる場合に適用される。
【００３９】
例えば４層の内層プレーン層の場合、境界部の幅を表面側の層から順に０．５ｍｍ、５．５ｍｍ、１０．５ｍｍ及び１５．５ｍｍとすればよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上に説明したようにこの発明の多層プリント配線板によれば、熱応力の集中を抑制して境界線に沿ったねじれの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の第１実施形態に係る多層プリント配線板の電源プレーン層の平面図であって、電源プレーン層の境界部とグランドプレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【図２】図２はこの発明の第２実施形態に係る多層プリント配線板の電源プレーン層の平面図であって、電源プレーン層の境界部とグランドプレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【図３】図３は多層プリント配線板の部品配置を示すブロック図である。
【図４】図４（ａ）は従来のグランドプレーン層の切り分けを説明する平面図であり、図４（ｂ）は電源プレーン層の切り分けを説明する平面図である。
【図５】図５は従来のグランドプレーン層の境界部と電源プレーン層の境界部との位置関係を示す図である。
【符号の説明】
１０  電源プレーン層
１１，２１，６１，７１  境界部
１０１  基板
Ｓ  電源パターンとグランドパターンとの重なる部分
ｂ１  基板の縦寸法
ｂ２  基板の横寸法
ｓ１  電源パターンとグランドパターンとの重なる部分の縦寸法
ｓ２  電源パターンとグランドパターンとの重なる部分横寸法
【図１】
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【図２】
2004200266.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004200266.tif 000006
【図５】
2004200266.tif 000007