(57)【要約】【課題】簡単な構成により、カテーテルの柔軟性を損なうことなく、低コストで構成することができるようにした配線埋込みカテーテル及びその製造方法を提供する。【解決手段】所定の内径の内腔１１ａを備えた内層１１と、この内層１１の外側に備えられた螺旋状の編線から成る配線部１２と、これらの内層１１及び配線部１２を外側から包囲する外層１３とを含むように、配線埋込みカテーテル１０を構成する。内層１１の外側に配線部１２を設けることによってカテーテル１０先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する電気配線を容易にそして低コストで備えることができると共に、内腔の機能とカテーテル自体の柔軟性とが損なわれるようなことがない。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の内径の内腔を備えた内層と、この内層の外側に備えられた編線から成る配線部と、これらの内層及び配線部を外側から包囲する外層とを含んでいることを特徴とする、配線埋込みカテーテル。
【請求項２】
前記配線部と外層との間に、さらに絶縁材料から成る中間層と、中間層の外側に備えられた編線から成るシールド部と、を有していることを特徴とする、請求項１に記載の配線埋込みカテーテル。
【請求項３】
前記配線部そしてシールド部を構成する編線が、内層の周りに螺旋状に編んであることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線埋込みカテーテル。
【請求項４】
前記編線が、銅銀合金線であることを特徴とする、請求項１から３の何れかに記載の配線埋込みカテーテル。
【請求項５】
前記配線埋込みカテーテルの先端部にてエッチングにより内層及び外層そして中間層が除去されることにより、配線部そしてシールド部が露出されていることを特徴とする、請求項１から４の何れかに記載の配線埋込みカテーテル。
【請求項６】
所定の内径の内腔を備えた内層を形成する第一の段階と、
この内層の表面に編線により配線部を形成する第二の段階と、
内層及び配線部の表面に外層を形成する第三の段階と、を含んでいることを特徴とする、配線埋込みカテーテルの製造方法。
【請求項７】
前記第二の段階後に、内層及び配線部の表面に絶縁材料から成る中間層を形成する第四の段階と、
この中間層の表面に編線によりシールド部を形成する第五の段階とを、含んでいることを特徴とする、請求項６に記載の配線埋込みカテーテルの製造方法。
【請求項８】
前記第二の段階及び／又は前記第四の段階にて、編線を螺旋状に編むことにより配線部及び／又はシールド部を形成することを特徴とする、請求項６または７に記載の配線埋込みカテーテルの製造方法。
【請求項９】
前記編線が、銅銀合金線であることを特徴とする、請求項６から８の何れかに記載の配線埋込みカテーテルの製造方法。
【請求項１０】
外層を形成した後、先端部にてエッチングにより内層及び外層そして中間層を除去することにより配線部そしてシールド部を露出させることを特徴とする、請求項６から９の何れかに記載の配線埋込みカテーテルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカテーテルに関し、特にカテーテル先端部にて各種運動機構やセンサ等を作動させるための電気配線を内蔵した配線埋込みカテーテルとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カテーテルは、造影剤や薬液等の注入，ガイドワイヤ等の種々のマイクロツールを挿入するための内腔を有する。そして、このようなカテーテルを多機能化するために、カテーテル先端部に種々の運動機構やマイクロセンサを搭載する場合、カテーテル先端部とカテーテル他端が接続された各種機器との間に、これらの運動機構やマイクロセンサ等の駆動や信号伝達のための電気配線が複数本必要になる。
【０００３】
このために、例えば特許文献１においては、このような電気配線をカテーテルの内腔に挿通させる構成が開示されている。また、例えば特許文献２においては、カテーテルの外壁に金属薄膜を形成して、パターンエッチングにより配線を形成する方法が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−２６５３１０号公報
【特許文献２】
特開平１０−１５１１１５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１によるカテーテルは、その内腔に電気配線が挿通されることになるため内腔の断面積が実質的に減少することになり、内腔の機能が損なわれてしまうことになると共に、カテーテル自体の剛性が高くなってしまい、カテーテルの柔軟な運動が阻害されてしまうという課題がある。
これに対して、特許文献２によるカテーテルは、カテーテル外壁に形成された金属薄膜をパターンエッチングすることにより配線を形成するようになっており、配線の形成のための工程が複雑となり、コストが高くなってしまうという課題がある。
【０００６】
本発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成により、カテーテルの柔軟性を損なうことなく、低コストで構成することができるようにした配線埋込みカテーテル及びその製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明の第一の構成によれば、所定の内径の内腔を備えた内層と、この内層の外側に備えられた編線から成る配線部と、これらの内層及び配線部を外側から包囲する外層とを含んでいることを特徴とする、配線埋込みカテーテルにより、達成される。
【０００８】
本発明による配線埋込みカテーテルは、好ましくは、上記配線部と外層との間に、さらに絶縁材料から成る中間層と中間層の外側に備えられた編線から成るシールド部とを有している。
【０００９】
本発明による配線埋込みカテーテルは、好ましくは、上記配線部そしてシールド部を構成する編線が、内層の周りに螺旋状に編んである。
【００１０】
本発明による配線埋込みカテーテルは、好ましくは、上記編線が銅銀合金線である。
【００１１】
本発明による配線埋込みカテーテルは、好ましくは、配線埋込みカテーテルの先端部にてエッチングにより内層及び外層そして中間層が除去されることにより配線部そしてシールド部が露出されている。
【００１２】
また、上記目的は、本発明の第二の構成によれば、所定の内径の内腔を備えた内層を形成する第一の段階と、この内層の表面に編線により配線部を形成する第二の段階と、内層及び配線部の表面に外層を形成する第三の段階と、を含んでいることを特徴とする配線埋込みカテーテルの製造方法により達成される。
【００１３】
本発明による配線埋込みカテーテルの製造方法は、好ましくは、第二の段階後に、内層及び配線部の表面に絶縁材料から成る中間層を形成する第四の段階と、この中間層の表面に編線によりシールド部を形成する第五の段階とを、含んでいる。
【００１４】
本発明による配線埋込みカテーテルの製造方法は、好ましくは、上記第二の段階及び／又は第四の段階にて、編線を螺旋状に編むことにより配線部及び／又はシールド部を形成する。
【００１５】
本発明による配線埋込みカテーテルの製造方法は、好ましくは、上記編線が銅銀合金線である。
【００１６】
本発明による配線埋込みカテーテルの製造方法は、好ましくは、外層を形成した後、先端部にてエッチングにより内層及び外層そして中間層を除去することにより配線部そしてシールド部を露出させる。
【００１７】
上記構成によれば、内腔を備えた内層と外層との間に、編線から成る配線部を設けることによって、カテーテル先端部に搭載された運動機構やマイクロセンサとの電気的接続を行なうことが可能になると共に、配線部が編線から構成されていることにより、カテーテルの可撓性が損なわれるようなことがない。
また、従来のようなパターンエッチング工程等の複雑な工程が不要であることから、コストが低減されると共に、内層に備えられた内腔内には配線が挿通されることがないので、内腔の機能が配線によって損なわれるようなことはない。従って、カテーテルとしての柔軟性を備えると共に、内腔により造影剤や薬液の注入，ガイドワイヤ等の運動機構やマイクロセンサの挿入等の内腔の機能を十分に発揮しながら、カテーテル先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等のための電気的接続を備えることが可能になる。
【００１８】
上記配線部と外層との間に、さらに絶縁材料から成る中間層と、中間層の外側に備えられた編線から成るシールド部と、を有している場合には、シールド部によって配線部が確実に電気的にシールドされると共に、このシールド部も配線部と同様に編線により形成されていることから、カテーテルの柔軟性を損なうようなことはない。
【００１９】
上記配線部そしてシールド部を構成する編線が、内層の周りに螺旋状に編んである場合には、これらの編線の螺旋形状によって内層の内側の内腔の形状が保持され、カテーテルのトルク伝達性が確保されると共に、カテーテルの柔軟性が損なわれるようなことはない。
【００２０】
上記編線が銅銀合金線である場合には、内層または中間層の外側に編線を編む工程にて、編線に強い張力が加えられたとしても、銅銀合金線の長手方向に沿って結晶が並んでいることから電気抵抗が小さく、さらに張力に強い特性を備えているので、編加工時に編線が切れてしまうようなことがなく配線部を構成するために好適である。
【００２１】
先端部にて、エッチングにより内層及び外層そして中間層が除去されることにより、配線部そしてシールド部が露出されている場合には、カテーテル先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する配線部の接続を容易に行なうことかできる。
【００２２】
このようにして、本発明によれば、内層の外側に螺旋状の編線から成る配線部を設けることによって、カテーテル先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する電気配線を容易に、そして低コストで備えることができると共に、配線部が内層の外側に備えられていることによって、内腔の機能が損なわれるようなことはなく、また配線部が編線、特に螺旋状に編まれた編線から構成されていることによって、カテーテル自体の柔軟性が損なわれるようなことがない。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示した実施形態に基づいて、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明による配線埋込みカテーテルの第一の実施形態の構成を示す側面図であり、図２は図１の配線埋込みカテーテルの拡大断面図である。
図１において、配線埋込みカテーテル１０は、例えば外径１．６００ｍｍ，全長１２００ｍｍ程度の細長い円筒状に形成されている。
さらに、配線埋込みカテーテル１０は、図２の拡大断面図に示すように、内層１１，配線部１２及び外層１３から構成されている。
【００２４】
上記内層１１は、例えば、フッ素樹脂（商品名：テフロン（登録商標）），シリコーン樹脂等のポリマー材料から構成されており、内部に内腔１１ａを画成するように、中空円筒状に形成されている。ここで、内層１１は、例えば外径１．０６６ｍｍ，内径０．７６０ｍｍに選定されている。
【００２５】
上記配線部１２は、例えば張力に強い銅銀合金線等の金属線による編線から構成されている。
図３は図１の配線埋込みカテーテルの部分拡大斜視図である。ここで、配線部１２は、図３に示すように、例えば直径０．０４０ｍｍの銅銀合金線の表面にエナメル等の絶縁被膜を備えた外径０．０４６ｍｍの絶縁被膜付き銅銀合金線を１６本使用して、それぞれ４．０ｍｍピッチで内層１１の外側面に対して右回り及び左回りで螺旋状に張力をかけながら巻回させることにより、編状に形成されている。これにより、配線部１２は、約０．１８４ｍｍの肉厚となり、その外径は１．２５０ｍｍ程度になる。
【００２６】
上記外層１３は、内層１１と同様に、例えばフッ素樹脂，シリコーン樹脂等のポリマー材料から構成されている。ここで、外層１３は、例えば厚さ０．３５０ｍｍ，外径１．６００ｍｍに選定されている。
【００２７】
さらに、上記カテーテル１０の先端部付近においては、先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等への接続のために、配線部１２の端部１２ａを取り出す必要がある。この配線部１２の端部１２ａの取出しは、端部１２ａ付近の内層１１及び外層１３を除去することにより行なわれる。
【００２８】
次に、上記配線埋込みカテーテル１０の製造方法について、図４を参照して説明する。図４は、図１の配線埋込みカテーテルの製造工程を順次に示すフローチャートである。
先ず、ステップＡ１にて、ポリマー材料によって、内層１１をコーティングまたは押し出し成形等により成形する。この内層１１の成形は、通常の成形機を使用することにより容易に行なわれる。
【００２９】
続いて、ステップＡ２にて、内層１１の外側に、編線を張力をかけながら螺旋状に巻回することにより配線部１２を形成する。この場合、配線部１２を構成する編線として張力に強い特性を有している銅銀合金線を使用していることから、巻回作業時に編線が切れてしまうようなことがない。
【００３０】
その後、ステップＡ３にて、配線部１２を備えた内層１１を長手方向に送り出しながら、その表面に対してポリマー材料によって外層１３をコーティングまたは押し出し成形等により成形する。
【００３１】
そして、最後に、ステップＡ４にて、配線埋込みカテーテル１０の先端部の領域にて、内層１１及び外層１３を除去することにより配線部１２の各編線を取り出す。
なお、このような配線部１２を埋め込んだカテーテル１０は、従来のカテーテルのトルク伝達性を向上させるために螺旋状のポリマーや金属を埋め込んだ所謂ブレーデッドカテーテルを製造するための製造装置にて、ポリマーや金属の代わりに編線を使用することによって、容易に製造することができる。
【００３２】
以下に、このような内層１１及び外層１３の除去について説明する。
先ず、内層１１の内側の内腔１１ａ内に金属棒（図示せず）、例えばピアノ線を挿入して、内腔１１ａの表面を塞いでおく。この状態から、カテーテル１０の先端部全体を、内層１１及び外層１３を構成するポリマー材料に対するエッチング液を使用して、エッチングを行なう。
【００３３】
例えば、内層１１及び外層１３がフッ素樹脂により構成されている場合、エッチング液としては、フッ素樹脂だけをエッチングして、編線がエッチングされないような選択エッチング液が使用される。
【００３４】
このようなエッチングによって、カテーテル１０の先端部の領域にて内層１１及び外層１３が除去されるので、この領域における配線部１２を構成する各編線が露出することになり、配線部１２の取出しを容易に行なうことができる。
このようにして、配線埋込みカテーテル１０が完成する。
【００３５】
本発明による配線埋込みカテーテル１０は以上のように構成されており、内層１１の外側に螺旋状の編線から成る配線部１２を設けることによって、カテーテル１０の先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する電気配線を容易に、そして低コストで備えることができる。
【００３６】
また、配線部１２が内層１１の外側に備えられていることによって、内腔１１ａ内に配線が挿通されることがないので、内腔１１ａの機能が損なわれるようなことはない。さらに、配線部１２が編線、特に螺旋状に編まれた編線から構成されていることによって、カテーテル１０自体の剛性が高められることがなく、カテーテル１０の柔軟性が損なわれるようなことがない。
【００３７】
上述した配線埋込みカテーテル１０は、内径０．７６０ｍｍ，外径１．６００ｍｍに選定されているが、これに限らず、他の寸法でもよく、例えば内径１．３６０ｍｍ，外径２．２００ｍｍに選定されていてもよい。この場合、内層１１の外径１．６６６ｍｍ，外層１１の内径１．８５０ｍｍとなる。
【００３８】
次に、本発明による配線埋込みカテーテルの第二の実施形態を説明する。
図５は本発明による配線埋込みカテーテルの第二の実施形態の構成を示す側面図であり、図６は図５の配線埋込みカテーテルの拡大断面図である。
図５において、配線埋込みカテーテル２０は、例えば外径３．０００ｍｍ，全長１２００ｍｍ程度の細長い円筒状に形成されている。さらに、配線埋込みカテーテル２０は、図６の拡大断面図に示すように、内層２１，配線部２２，中間層２３，シールド部２４及び外層２５から構成されている。
【００３９】
上記内層２１は、例えばフッ素樹脂，シリコーン樹脂等のポリマー材料から構成されており、内部に内腔２１ａを画成するように中空円筒状に形成されている。ここで、内層２１は、例えば外径１．８７０ｍｍ，内径１．４７０ｍｍに選定されている。
【００４０】
上記配線部２２は、例えば張力に強い銅銀合金線等の金属線による編線から構成されている。配線部２２は、図１及び図２に示した配線埋込みカテーテル１０における配線部１２と同様に、例えば直径０．０４６ｍｍの銅銀合金線の表面にエナメル等の絶縁被膜を備えた絶縁被膜付き銅銀合金線を１６本使用して、それぞれ４．０ｍｍピッチで内層２１の外側面に対して右回り及び左回りで螺旋状に張力をかけながら巻回させることにより、編状に形成されている。これにより、配線部２２は約０．１８４ｍｍの肉厚となり、その外径は２．０５４ｍｍ程度になる。
【００４１】
上記中間層２３は、内層２１と同様に、例えばフッ素樹脂，シリコーン樹脂等のポリマー材料から構成されている。この中間層２３は、例えば厚さ０．３４６ｍｍ，外径２．４００ｍｍに選定されている。
【００４２】
上記シールド部２４は、例えばステンレス鋼等の金属線による編線から構成されている。このシールド部２４は、上記配線部２２と同様に、例えば直径０．０４０ｍｍのステンレス鋼線を３２本使用して、それぞれ２．５ｍｍピッチで中間層２３の外側面に対して右回り及び左回りで螺旋状に張力をかけながら巻回することにより編状に形成されている。このようにして、シールド部２４は約０．１６０ｍｍの肉厚となり、その外径は２．５６０ｍｍ程度になる。
【００４３】
上記外層２５は、内層２１，中間層２３と同様に、例えばフッ素樹脂，シリコーン樹脂等のポリマー材料から構成されている。この外層２５は、例えば厚さ０．４４０ｍｍ，外径３．０００ｍｍに選定されている。
【００４４】
さらに、上記カテーテル２０の先端部付近においては、先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等への接続のために、配線部２２及びシールド部２４の端部２２ａ，２４ａの取出しが、端部２２ａ，２４ａ付近の内層２１，中間層２３及び外層２５をエッチングにより除去することにより行なわれる。
【００４５】
次に、上記配線埋込みカテーテル２０の製造方法について、図７を参照して説明する。図７は、図５の配線埋込みカテーテルの製造工程を順次に示すフローチャートである。
先ず、ステップＢ１にて、ポリマー材料によって内層２１をコーティングまたは押し出し成形等により形成する。続いて、ステップＢ２にて、内層２１の外側に、編線を張力をかけながら螺旋状に巻回することにより、配線部２２を形成する。
【００４６】
その後、ステップＢ３にて、配線部２２を備えた内層２１を長手方向に送り出しながら、その表面に対して、ポリマー材料によって中間層２３をコーティングまたは押し出し成形等により成形する。次に、ステップＢ４にて、中間層２３の外側に、編線を張力をかけながら螺旋状に巻回することによりシールド部２４を形成する。
【００４７】
その後、ステップＢ５にて、配線部２２，中間層２３及びシールド部２４を備えた内層２１を長手方向に送り出しながら、そのシールド部２４の表面に対して、ポリマー材料によって外層２５をコーティングまたは押し出し成形等により成形する。
そして、最後に、ステップＢ６にて、配線埋込みカテーテル２０の先端部の領域にて、内層２１，中間層２３及び外層２５を除去することにより配線部２２及びシールド部２４の各編線を取り出す。
このようにして、配線埋込みカテーテル２０が完成する。
【００４８】
本発明による配線埋込みカテーテル２０は以上のようにして製作され、内層２１の外側に螺旋状の編線から成る配線部２２を設けることによって、カテーテル２０の先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する電気配線を容易に、そして低コストで備えることができる。
【００４９】
また、配線部２２が内層２１の外側に備えられていることによって、内腔２１ａ内に配線が挿通されることがないので、内腔２１ａの機能が損なわれるようなことはない。さらに、配線部２２が編線、特に螺旋状に編まれた編線から構成されていることによって、カテーテル２０自体の剛性が高められることがなく、カテーテル１０の柔軟性が損なわれるようなことがない。
【００５０】
さらにまた、配線部２２が、その外側に位置するシールド部２４によって包囲されていることから、配線部２２へは外部からの電磁界の影響が遮蔽、即ち、シールドされる。これにより、配線部２２に対する外乱ノイズ等の混入が排除され、配線部２２を通る信号のＳ／Ｎ比が向上する。
【００５１】
上述した実施形態においては、配線部１２，２２は、銅銀合金線の編線により構成されているが、これに限らず、張力に強い特性を有していれば他の金属線により構成されていてもよいことは明らかである。
【００５２】
また、上述した実施形態においては、唯一つの配線部１２，２２が備えられているが、配線部１２，２２の外側に、絶縁層を挟んでさらに少なくとも一つの配線部が備えられることにより、多層の配線部を備えるようにしてもよいことは明らかである。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、内層の外側に螺旋状の編線から成る配線部を設けることによって、カテーテル先端部に搭載される運動機構やマイクロセンサ等に対する電気配線を容易にそして低コストで備えることができると共に、配線部が内層の外側に備えられていることによって、内腔の機能が損なわれるようなことはなく、また配線部が編線、特に螺旋状に編まれた編線から構成されていることによって、カテーテル自体の柔軟性が損なわれるようなことがない。
【００５４】
このようにして、本発明によれば、簡単な構成により、カテーテルの柔軟性を損なうことなく、低コストで構成することができるようにした、極めて優れた配線埋込みカテーテル及びその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による配線埋込みカテーテルの第一の実施形態の構成を示す側面図である。
【図２】図１の配線埋込みカテーテルの拡大断面図である。
【図３】図１の配線埋込みカテーテルの部分拡大斜視図である。
【図４】図１の配線埋込みカテーテルの製造工程を順次に示すフローチャートである。
【図５】本発明による配線埋込みカテーテルの第二の実施形態の構成を示す側面図である。
【図６】図５の配線埋込みカテーテルの拡大断面図である。
【図７】図５の配線埋込みカテーテルの製造工程を順次に示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０，２０    配線埋込みカテーテル
１１，２１    内層
１１ａ，２１ａ    内腔
１２，２２    配線部
１３，２５    外層
２３    中間層
２４    シールド部
【図１】
2004305604.tif 000003
【図２】
2004305604.tif 000004
【図３】
2004305604.tif 000005
【図４】
2004305604.tif 000006
【図５】
2004305604.tif 000007
【図６】
2004305604.tif 000008
【図７】
2004305604.tif 000009