(57)【要約】【課題】バラスト抵抗等なしで熱暴走を抑制することができるようにしたバイポーラトランジスタ構造を有する半導体材料を提供すること。【解決手段】半絶縁性ＧａＡｓ基板２１の上にコレクタ層２２、ベース層２３、エミッタ層２４が形成されているエピタキシャル基板２０において、コレクタ層２２内に、ベース層２３よりのホールの流れ込みを防止するためのホール障壁層２２Ｃを設けた。これにより、コレクタ電流密度が高まって電子の速度が飽和したときに、コレクタ電流の流れを抑え、バラスト抵抗等なしで熱暴走を抑制することができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コレクタ層、ベース層及びエミッタ層を有するバイポーラトランジスタ構造を備えた半導体材料において、前記コレクタ層内に、コレクタ電流密度が上昇したときの電子蓄積による電子の障壁をコンダクションバンドに生じさせるための付加層を設けたことを特徴とする半導体材料。
【請求項２】
前記付加層がＩｎＧａＡｓ層である請求項１記載の半導体材料。
【請求項３】
前記付加層が、１×１０18ｃｍ-2以下のｐ型ドーパントがドープされた層である請求項１記載の半導体材料。
【請求項４】
コレクタ層、ベース層及びエミッタ層を有するバイポーラトランジスタ構造を備えた半導体材料において、前記コレクタ層内に、コレクタ電流密度が上昇したときに前記コレクタ層内に蓄積された電子によるバンドの持ち上がりを維持するために、ホールの拡散を防止するホール障壁層を設けたことを特徴とする半導体材料。
【請求項５】
前記ホール障壁層と前記ベース層との間にｐ型ドーパントがドープされている層を有する請求項４記載の半導体材料。
【請求項６】
前記半導体材料が化合物半導体基板を用いて作られており、前記コレクタ層の材料がＧａＡｓ若しくはＩｎＧａＡｓからなり、前記ホール障壁層の材料がＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＡｓ、ｐ+ −ＧａＡｓ、ＧａＡｓまたはｐ+ −ＩｎＧａＡｓの内の何れかである請求項４または５記載の半導体材料。
【請求項７】
前記ホール障壁層の材料が、Ｉｎ組成０．６以上のＩｎＧａＰである請求項４記載の半導体材料。
【請求項８】
前記付加層と前記ベース層との間にホールの拡散を防止するためのホール障壁層が設けられている請求項１記載の半導体材料。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１つに記載の半導体材料を用いて作製した半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、動作電流による熱暴走を抑えることができるようにしたバイポーラトランジスタ構造を有する半導体材料及びこれを用いた半導体素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体素子においては、半導体素子内で発生する電力の損失の増大とこれにより熱的に励起されて発生する自由電子との相乗相互作用により、熱暴走を生じる傾向を有している。例えば、バイポーラトランジスタを電力増幅用に用いるなどして大きなコレクタ電流が流れると、このトランジスタの大きな動作電流のためにトランジスタが発熱し、それによって電流が流れやすくなり更に電流が流れ更に発熱しという正帰還が働き、トランジスタに許容値以上の電流が流れて焼損するに至る所謂熱暴走を生じる。
【０００３】
実際のトランジスタ素子に於いては、素子の不均一性により、素子内の一部分にコレクタ電流の集中が生じ、その集中が生じた部分が素子抵抗により発熱することによって部分的に熱暴走が生じる。したがって、素子全体の電流量が熱暴走を生じさせないような低レベル以下であっても、素子の一部分へ電流が集中することによって素子内に局所的な電流密度増大部分が生じて、その部分に熱暴走が起こり、これによって素子全体が破壊される結果となる。これを避けるためには、電流の集中が起こらないように電流が均一に流れる素子を作ればよいが、このような素子を作るためには、プロセス工程、基板製造工程に対する要求が厳しくなり、コスト及び技術の両面から現実的ではない。
【０００４】
そこで、従来の熱暴走対策は、エミッタに抵抗体（バラスト抵抗）を直列に接続して電流量を制限する方法、あるいは、トランジスタ用半導体薄膜を作製する際にエミッタ層内に高抵抗の層（バラスト層）を挿入するという方法等が採用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、エミッタへの抵抗の付加による負帰還作用を利用して素子の安定動作を得る上記２つの方法によると、直列接続した抵抗が高周波利得を低減させ、また、低電流動作では単純に抵抗体として作用する等、デバイス特性を悪くさせるという問題点を有している。これらの問題に加えて、外付けのバラスト抵抗をつける方法においては、素子サイズの増加、素子プロセス工程の増加によるスループット減少などの問題を生じることとなる。
【０００６】
本発明の目的は、従来技術における上述の問題点を解決することができる、バイポーラトランジスタ構造を有する半導体材料及びこれを用いた半導体素子を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、熱暴走を抑制するための作用を与えたバイポーラトランジスタ構造を有する半導体材料及びこれを用いた半導体素子を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、トランジスタが熱暴走を始める直前のコレクタ電流密度に至った時に、コレクタ層内に電子の障壁を生じせしめ、熱暴走を制御する機能を発揮するという特徴を有するバイポーラトランジスタ構造をもつ半導体材料及びこれを用いた半導体素子を提供することにある。
【０００９】
本発明の別の目的は、バイポーラトランジスタの熱暴走の問題を、バラスト抵抗、バラスト層などの採用なしでも抑制することができるようにしたバイポーラトランジスタ構造を有する半導体材料及びこれを用いた半導体素子を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ベースプッシュアウト効果を有効に活用し、熱暴走の原因となる電子の動きを阻止できるようなバンド構造をバイポーラトランジスタのコレクタ層内に採用することにより、バラスト抵抗等の外付け素子を採用しなくても、バイポーラトランジスタの動作中の電流による発熱による特性変化を抑制し、温度変化に対して安定な性能を持つバイポーラトランジスタを実現できるようにしたものである。
【００１１】
すなわち、高コレクタ電流密度による電子速度の飽和によりベース−コレクタ界面近傍のコレクタ部分に溜まった電子が、コレクタのベース側界面のコンダクションバンドを持ち上げて電子障壁を形成する一方、同時にバレンスバンドも持ち上がってホールがベースから流れ込み、流れ込んだホールによってバンドが引き下げられて最終的にはベースと同じ高さに落ち着くという現象、すなわち、ベースプッシュアウト効果を利用したもので、本発明では、電子の蓄積によるバンドの持ち上がり位置を制御し、そして、更にはバンドが持ち上がった後コレクタ電流が低下するまで、その持ち上がりを維持することで熱暴走の原因となるコレクタ電流を制限するようにしたものである。
【００１２】
請求項１の発明によれば、コレクタ層、ベース層及びエミッタ層を有するバイポーラトランジスタ構造を備えた半導体材料において、前記コレクタ層内に、コレクタ電流密度が上昇したときの電子蓄積による電子の障壁をコンダクションバンドに生じさせるための付加層を設けたことを特徴とする半導体材料が提案される。
【００１３】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明において、前記付加層がＩｎＧａＡｓ層である半導体材料が提案される。
【００１４】
請求項３の発明によれば、請求項１の発明において、前記付加層が、１×１０18ｃｍ-2以下のｐ型ドーパントがドープされた層である半導体材料が提案される。
【００１５】
請求項４の発明によれば、コレクタ層、ベース層及びエミッタ層を有するバイポーラトランジスタ構造を備えた半導体材料において、前記コレクタ層内に、コレクタ電流密度が上昇したときに前記コレクタ層内に蓄積された電子によるバンドの持ち上がりを維持するために、ホールの拡散を防止するホール障壁層を設けたことを特徴とする半導体材料が提案される。
【００１６】
請求項５の発明によれば、請求項４の発明において、前記ホール障壁層と前記ベース層との間にｐ型ドーパントがドープされている層を有する半導体材料が提案される。
【００１７】
請求項６の発明によれば、請求項４または５の発明において、前記半導体材料が化合物半導体基板を用いて作られており、前記コレクタ層の材料がＧａＡｓ若しくはＩｎＧａＡｓからなり、前記ホール障壁層の材料がＩｎＧａＰ、ＩｎＧａＡｓＰ、ＩｎＧａＡｓ、ｐ+ −ＧａＡｓ、ＧａＡｓまたはｐ+ −ＩｎＧａＡｓの内の何れかである半導体材料が提案される。
【００１８】
請求項７の発明によれば、請求項４の発明において、前記ホール障壁層の材料が、Ｉｎ組成０．６以上のＩｎＧａＰである半導体材料が提案される。
【００１９】
請求項８の発明によれば、請求項１の発明において、前記付加層と前記ベース層との間にホールの拡散を防止するためのホール障壁層が設けられている半導体材料が提案される。
【００２０】
請求項９の発明によれば、請求項１から８のいずれか１つに記載の半導体材料を用いて作製した半導体素子が提案される。
【００２１】
【発明の実態の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態の一例につき詳細に説明する。
【００２２】
図１は、本発明による半導体材料の実施の形態の一例を示す層構造図である。図１に示す半導体材料は、本実施の形態では、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）を作製するためのエピタキシャル基板１０であり、半絶縁性ＧａＡｓ基板１の上にはコレクタ層２、ベース層３、エミッタ層４がこの順で形成されている。
【００２３】
コレクタ層２は、半絶縁性ＧａＡｓ基板１側から、キャリア濃度が通常１０18〜１０19ｃｍ-3程度のｎ+ −ＧａＡｓ層２Ａ、ｉ−ＧａＡｓ層２Ｂ、及びコレクタ層２における電子の蓄積に依るバンドの持ち上がりを促進するように電子蓄積を生じさせるための付加層２Ｃが積層されて成っている。ベース層３は、キャリア濃度が通常１０19〜１０20ｃｍ-3程度のｐ+ −ＧａＡｓ層として形成されている。エミッタ層４は、ベース層３の上に、キャリア濃度が通常５×１０16〜１０18ｃｍ-3程度のｎ−ＩｎＧａＰ層４Ａ、キャリア濃度が通常５×１０16〜１０18ｃｍ-3程度のｎ−ＧａＡｓ層４Ｂ、キャリア濃度が通常１０18〜１０19ｃｍ-3程度のｎ+ −ＧａＡｓ層４Ｃがこの順序で順次形成されて成っている。
【００２４】
コレクタ層２内に設けられている付加層２Ｃは、コレクタ電流が増大するなどして、コレクタ電流密度が高まって電子の速度が飽和したときに、コレクタ層２とベース層３との間の界面近くにおいて電子の蓄積を促進させるために設けられている。付加層２Ｃ設けてコレクタ層２とベース層３との間の界面近くにおいて電子を蓄積させることの作用について図２を参照して説明する。
【００２５】
図２は、横軸を層厚方向にとって示すエネルギーバンド図である。図２は、電子の蓄積により、コレクタ層２内であってベース層３の近傍にコンダクションバンドの持ち上がりＸが生じて電子の障壁が形成されている状態が示されている。付加層２Ｃはコンダクションバンドのこの持ち上がりＸの位置を制御するためのもので、付加層２Ｃのコレクタ層２内での位置及びその膜厚を適宜に定めることにより所要の電子障壁をベース層３とコレクタ層２との間の界面近くのコレクタ層２内に形成することができる。
【００２６】
このようにして形成される電子の障壁は、コレクタ電流密度が大きくなって電子が該界面近くに溜まることにより生じるものであるから、バンドが持ち上がった後、コレクタ電流密度が小さくなれば持ち上がりＸはこれにより解消される。
【００２７】
以上の説明から判るように、コレクタ層２内に付加層２Ｃを設け、これによりコレクタ電流密度が高くなった場合に電子の障壁が形成され、コレクタ電流を流れにくくするので、熱暴走によりコレクタ電流が異常に高くなるのを有効に防止することができる。そして、コレクタ電流密度が低下すると、これにより電子の障壁は小さくなるので、コレクタ電流密度が所定レベル以下になれば、電子の障壁はなくなり、コレクタ電流を良好に流すことができる。すなわち、コレクタ電流が大きくなるなどして熱暴走が生じうるような状態になったときにのみ、コレクタ電流密度の上昇に応答してコレクタ電流の流れを抑え、半導体素子が熱暴走に至るのを有効に阻止することができる構成となっている。
【００２８】
図１に示した実施の形態では、付加層２Ｃとして、キャリア濃度が通常１０16〜１０18ｃｍ-3程度のｐ−ＧａＡｓ層を、ベース層３に接するようにして、約５０ｍｍの膜厚に形成した構成となっている。付加層２Ｃとしてｐ型の材料であるｐ−ＧａＡｓを用いると、コンダクションバンドの持ち上がりがすでに出来ているので、コレクタ電流密度が高レベルとなったときに所要の電子の障壁をいち早く立ち上げることができるという利点がある。
【００２９】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこの一実施形態に限定されるものではない。コレクタ層２内における電子の蓄積の促進のためには、コレクタ層２のベース層３側の領域にｐ型ドーパントをドープしてｐ−ＧａＡｓ層とするという上述の構成のほか、コレクタ層２内であって、コレクタ層２とベース層３との界面から１０〜１００ｎｍ程度はなれた部分にＩｎＧａＡｓ層を設ける構成とすることもできる。ＩｎＧａＡｓのコンダクションバンドエネルギーはＧａＡｓのそれよりも低いため、ＩｎＧａＡｓ層を用いる場合には、電子がより溜まり易くバンドの持ち上がりが生じやすくなるという利点がある。
【００３０】
図７にＩｎＧａＡｓ層を用いた場合における計算機シミュレーションの結果を示す。計算ではコレクタの膜厚を８００ｎｍとし、ＩｎＧａＡｓ層の厚さを１５ｎｍとした。図７は上記条件の下において、ＩｎＧａＡｓ層をベースエミッタ界面から１０ｎｍ〜７００ｎｍまで変化させた場合の、増幅率（Ｉｃ／Ｉｂ）とコレクタ電流（Ｉｃ）との関係を示したものである。ここで、図７中に示されている１０本の特性線は、その右横に示されているＩｎＧａＡｓ層のベースエミッタ界面からの距離に順次応じたもので、Originalと表記した標準品（一番上の特性線）と比べると、ＩｎＧａＡｓの位置がベース−コレクタ界面から７００ｎｍ離れている時（上から２番目の特性線）でも低いＩｃで増幅率が低下し、熱暴走抑制の効果が得られていることがわかる。したがって、ＩｎＧａＡｓ層においてはコレクタ層のどの部分に付加層が有っても期待される効果が得られることが判る。界面からの距離によって効果の大きさが変わるために、暴走抑制効果の強弱の調整は、付加層の位置に依っても行うことができる。
【００３１】
付加層の効果は付加層の厚さによって強弱が変わると予想される。然しながら、膜厚によって効果が得られなくなることはない。暴走抑制効果の強弱の調整は、付加層の膜厚に依っても行うことができる。
【００３２】
図１に示した実施の形態では、コレクタ層２内に付加層２Ｃを設けてコレクタ電流の密度が高くなった場合に電子の障壁を積極的に生じさせようとしたものである。これに代えて、コレクタ層２内にホールのバリアを構成することによっても、効果的にコレクタ電流の熱暴走による増大を抑えることができる。
【００３３】
図３には、そのような構成を有する本発明の他の実施の形態が示されている。図３に示した半導体材料もまた、ヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）を作製するためのエピタキシャル基板２０であり、半絶縁性ＧａＡｓ基板２１の上にはコレクタ層２２、ベース層２３、エミッタ層２４がこの順で形成されている。コレクタ層２２は、半絶縁性ＧａＡｓ基板２１側から、キャリア濃度が通常１０18〜１０19ｃｍ-3程度のｎ+ −ＧａＡｓ層２２Ａ、ｉ−ＧａＡｓ層２２Ｂ、ホールの拡散に対するホール障壁層２２Ｃ、及びｉ−ＧａＡｓ層２２Ｄが積層されて成っている。ベース層２３は、キャリア濃度が通常１０19〜１０20ｃｍ-3程度のｐ+ −ＧａＡｓ層として形成されている。エミッタ層２４は、ベース層３の上に、キャリア濃度が通常５×１０16〜１０18ｃｍ-3程度のｎ−ＩｎＧａＰ層２４Ａ、キャリア濃度が通常５×１０16〜１０18ｃｍ-3程度のｎ−ＧａＡｓ層２４Ｂ、キャリア濃度が通常１０18〜１０19ｃｍ-3程度のｎ+ −ＧａＡｓ層２４Ｃがこの順序で順次形成されて成っている。
【００３４】
ホール障壁層２２Ｃは、ベース層２３よりのホールの流れ込みを防止するために設けられたもので、本実施の形態では、ベース層２３とコレクタ層２２との界面から通常０〜１０００ｎｍ程度、好ましくは０〜１００ｎｍ程度離れたところに通常１〜１００ｎｍ程度の膜厚のＩｎＧａＰ層として形成されており、これによりコレクタ層２２内にホールのバリアとなるバリア層として形成されている。また、ｉ−ＧａＡｓ層２２Ｄは通常１〜１０００ｎｍ程度、好ましくは１〜１００ｎｍ程度の厚さに形成されている。
【００３５】
ホール障壁層２２Ｃの材料としては、コンダクションバンドのバリアが小さく、バレンスバンドのバリアが大きいＩｎＧａＰが好ましく、特にＩｎ組成が０．６以上のものが最も好ましい。しかし、これ以外の材料として、ＡｌＧａＡｓ、ｐ+ −ＧａＡｓ又はキャリア濃度が１０19ｃｍ-3程度のｐ+ −ＧａＡｓ層を用いることもできる。ホール障壁層２２Ｃを設ける位置は、ベース層２３とコレクタ層２２との界面から１００ｎｍ程度離れたところであってもよい。ホール障壁層２２Ｃは前述の付加層と同じ理由によりコレクタ層内に於いてその位置を限定されるものではない。膜厚に於いては、例えばＩｎＧａＰを用いる場合は、ＧａＡｓとの格子定数の違いによるＩｎＧａＰの格子緩和、表面欠陥に影響を及ぼさない膜厚にする必要がある。この範囲に於いて膜厚はどのような値であっても本発明の目的とする効果が得られる。
【００３６】
また、この場合、コンダクションバンドの障壁を生む効果が期待されれば、ホール障壁層２２Ｃの材料は上記材料以外でも構わない。
【００３７】
また、ホール障壁層２２Ｃとベース層２３とに挟まれたコレクタ部分にｐ型ドーパントをドープする構造、すなわち前記付加層が導入された構造であっても良く、この場合は、より優れた効果が得られる。この実施の形態を図４に示す。
【００３８】
図４に示されているヘテロ接合バイポーラトランジスタ（ＨＢＴ）を作製するためのエピタキシャル基板３０は、コレクタ層３１を、ｎ+ −ＧａＡｓ層３１Ａ、ｉ−ＧａＡｓ層３１Ｂ、ホール障壁層３１Ｃ、ドープ層３１Ｄの積層構造にした点で図３の実施の形態と異なっているが、その他の構成は図３の実施の形態と同一である。このように、コレクタ層３１内に設けられたホール障壁層３１Ｃとベース層２３との間の領域をｐ型ドーパントでドープした構成によると、ドープ層により、より早くバンドの持ち上がりが生じ、バリア層の外側のコレクタ部分の電子蓄積が促進される。持ち上がりが生じた後はバリア層によりホールの侵入が妨げられ、バンドの持ち上がりが維持されることになる。
【００３９】
このように、コレクタ層２２内にホール障壁層２２Ｃによるホールの障壁（バリア層）があると、ホールの拡散流入によるバンドの持ち上がりが維持される。ホールの障壁をコレクタ層２２内に導入する場合、障壁はコレクタ層２２内のベース側に挿入するのが好ましい。バンドの持ち上がりが効果的に加わるので、より効果が大きくなるからである。ホールの障壁はベースと離れている必要は無く、ベースに接していても構わない。したがって、例えばホール障壁層２２Ｃの材料としてＩｎＧａＰを用いた場合、ダブルヘテロ構造のＨＢＴと類似の構造となる。本発明による上述の構成とダブルヘテロ構造との違いはコレクタのＩｎＧａＰのＩｎ組成が格子不整合となる組成であること、コレクタ部分にｐ型ドーパントがドープされていることの２点である。以上記述のいづれの方法によっても、本発明の目的であるコレクタ電流過剰になった時のコレクタ電流を抑制する効果が得られ、トランジスタの熱暴走を防止することが出来る。以上の説明に於いてはベース、コレクタがＧａＡｓからなるＧａＡｓ基板上のＨＢＴに於いて説明を行なった。しかし、ホールのバリアの効果、電子の蓄積の効果が得られるのであれば特にこれらの材料に限定されるものではない。なお、薄膜の作製はＭＯＣＶＤ装置で行ってもよいが、ＭＢＥ等他の手法によることもできる。
【００４０】
【実施例】
（実施例１）
図１に示す層構造のＨＢＴを下記のようにして製作した。
ＭＯＣＶＤ薄膜作成装置に半絶縁性ＧａＡｓ基板１を導入し、ＡｓＨ3 ガス及び金属有機化合物を原料として基板１の上にｎ+ −ＧａＡｓ層２Ａ（キャリア濃度約１×１０18ｃｍ-3）、ｉ−ＧａＡｓ層２Ｂを形成する。ｎ型のドーパントとしてＳｉをジシランガスの形で導入しｎ型のＧａＡｓを形成した。次にｉ−ＧａＡｓ層２Ｂ層の成長と同じ温度、成長速度にて、ｐ型ドーパントとなるＣ原料を、ハロゲン化炭素の形で導入し、付加層２Ｃを形成した。次に該コレクタ層２の上に、ベース層３を形成した。べース層３はｐ+ −ＧａＡｓ層（キャリア濃度約４×１０19ｃｍ-3）、からなる。ｐ型ドーパントとなるＣ原料を、ハロゲン化炭素の形で導入した。該ベース層３上に、ｎ−ＩｎＧａＰ層４Ａ（キャリア濃度約１×１０17ｍ-3）、ｎ−ＧａＡｓ層４Ｂ（キャリア濃度約１×１０17ｍ-3）、ｎ+ −ＧａＡｓ層４Ｃ（キャリア濃度約１×１０18ｃｍ-3）からなるエミッタ層４を形成した。ｎ型のドーパントはコレクタ層２の形成の場合と同じＳｉを用いた。ＩｎＧａＰに関しては、Ｐの原料としてＡｓＨ3 の代わりにＰＨ3 をガスとして供給した。
【００４１】
図５には、上述した実施例についての、コレクタ電流の温度依存性を示すグラフが示されている。ここで「ＳＴＡＮＤＡＲＤ」と表記した特性線は従来のＩｎＧａＰ−ＨＢＴ（比較例）についてのものである。図５に示す特性はエミッタ−ベース電圧１．５Ｖの時のコレクタ電流の温度変化を示したもので、「ＳＴＡＮＤＡＲＤ」と表記した特性線以外の特性線の各場合には、７５℃から１００℃の高温に於けるコレクタ電流の減少が見られ、熱暴走の抑制効果が確認された。また、従来のＩｎＧａＰ−ＨＢＴでは高温に於けるコレクタ電流の減少率はいずれの実施例の場合よりも少なく、熱暴走の危険を有することが示されている。
【００４２】
（実施例２）
図４に示す層構造のＨＢＴを下記のようにして製作した。
ＭＯＣＶＤ薄膜作成装置に半絶縁性ＧａＡｓ基板２１を導入し、ＡｓＨ3 ガス及び金属有機化合物を原料として半絶縁性ＧａＡｓ基板２１の上にｎ+ −ＧａＡｓ層３１Ａ（キャリア濃度約１×１０18ｃｍ-3）、ｉ−ＧａＡｓ層３１Ｂを形成する。ｎ型のドーパントとしてＳｉをジシランガスの形で導入しｎ型のＧａＡｓを形成した。次にｉーＧａＡｓ層３１Ｂ層の成長と同じ温度、成長速度にて、ホール障壁層３１ＣとなるＩｎ組成０．６３のＩｎＧａＰを約５ｎｍ成長した。次にドープ層３１Ｄとしてｐ型ドーパントとなるＣ原料を、ハロゲン化炭素の形で導入してＧａＡｓ層を約５０ｎｍ成長した。次に該ドープ層３１Ｄの上に、ベース層２３を形成する。べース層２３はｐ+ −ＧａＡｓ層（キャリア濃度約４×１０19ｃｍ-3）からなる。ｐ型ドーパントとなるＣ原料を、ハロゲン化炭素の形で導入した。該ベース層２３上に、ｎ−ＩｎＧａＰ層２４Ａ（キャリア濃度約１×１０17ｍ-3）、ｎ−ＧａＡｓ層２４Ｂ（キャリア濃度約１×１０17ｍ-3）、ｎ+ −ＧａＡｓ層２４Ｃ（キャリア濃度約１×１０18ｃｍ-3）からなるエミッタ層２４を形成する。ｎ型のドーパントはコレクタ層２の場合と同じＳｉを用いた。ＩｎＧａＰに関しては、Ｐの原料としてＡｓＨ3 の代わりにＰＨ3 をガスとして供給した。
【００４３】
図６は、実施例２において、コレクタ−エミッタ間電圧ＶＣＥとコレクタ電流ＩＣとの間の関係をベース電圧ＶＢをパラメータとして２３℃において測定した結果である。図６に示される測定結果からＶＢ＝１．２Ｖまで暴走を起こさない通常のトランジスタ動作をしていることがわかる。ＶＢ＝１．３Ｖになると熱暴走が始まりコレクタ電流の正帰還が掛かりだしているためにコレクタ電流が徐々に増加していくようになる。ここでの特徴的な動作はＶＢ＝１．４Ｖ以上で見られる。ＶＢ＝１．４ＶではＶＣＥ＝４Ｖにて急激なコレクタ電流の増加、つまり熱暴走が見られる。しかし直ぐにコレクタ電流が抑制され、熱暴走が抑止されている。ＶＢ＝１．５Ｖ以上では熱暴走はＶＣＥ＝１Ｖ以下に於いて既に始まっており、ＶＣＥ＝２〜３Ｖにかけて緩やかに熱暴走に対して抑制が掛かっていることが確認された。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、熱暴走の原因となる電子の動きを阻止できるようなバンド構造をバイポーラトランジスタのコレクタ層内に採用することにより、バラスト抵抗等の外付け素子を採用することなく、バイポーラトランジスタの動作中の電流による発熱による特性変化を抑制し、温度変化に対して安定な性能を持つバイポーラトランジスタを実現できるようにしたので、高周波利得を低減させたり、デバイス特性を悪くさせるという問題を生じさせることがなく、また、素子サイズの増加、素子プロセス工程の増加によるスループット減少などの問題も生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例の層構造図。
【図２】図１のエピタキシャル基板のコレクタ層に形成される電子障壁を説明するための図。
【図３】本発明の他の実施の形態の層構造図。
【図４】本発明の別の実施の形態の層構造図。
【図５】本発明の実施例の特性を示すグラフ。
【図６】本発明の他の実施例の特性を示すグラフ。
【図７】付加層にＩｎＧａＡｓを用いた時の熱暴走抑制効果を説明するためのグラフ。
【符号の説明】
１０、２０、３０  エピタキシャル基板
１、２１  半絶縁性ＧａＡｓ基板
２、２２、３１  コレクタ層
４、２４  エミッタ層
２Ｃ  付加層
２２Ｂ、３１Ｂ  ホール障壁層
３１Ｃ  ドープ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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