(57)【要約】【課題】組立容易で、精度が良く、耐衝撃に強いスピーカ。【解決手段】フレーム１の外周側面に等間隔に４カ所の凸部１ｇ及び凸部１ｇの下に凹部１ｈが形成されている。プロテクタ１０の外周側面に等間隔に４カ所の略方形の貫通孔１０ｂが形成されている。貫通孔１０ｂと凸部１ｇとは互いに係合してスナップフィット部を形成している。凸部１ｇは外周面から斜面１ｆを経てプロテクタ１０の厚み分ほどが径方向に突出している。スピーカ３０の組立工程の最後にプロテクタ１０をリング９を乗せたフレーム１の上から回転方向を合わせて被せ、貫通孔１０ｂを凸部１ｇに係合させる。このとき、貫通孔１０ｂの下部の梁部１０ｃは凸部１ｇを乗り越えて、凹部１ｈに入り込む。この後いくつかの梁部１０ｃを矢印方向に曲げる。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボイスコイルを固定した振動板並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石に固定したトッププレートとから成る磁気回路部をフレームに固定し、該フレームに前記振動板を保護するプロテクタを被せたマイクロスピーカにおいて、前記フレームの外周に複数の凸部を設け、前記プロテクタの外周に複数の貫通孔を設け、前記凸部と前記貫通孔とを係合することによって前記フレームに前記プロテクタを固定したことを特徴とするマイクロスピーカ。
【請求項２】
前記凸部と前記貫通穴とは各々前記フレームと前記プロテクタとの外周に等間隔に設けられていることを特徴とする請求項１記載のマイクロスピーカ。
【請求項３】
前記凸部の下部に凹部を設け、前記プロテクタの前記貫通穴を前記凸部に係合させた後に、前記貫通孔の下部である前記プロテクタの梁部を前記凸部内に曲げ込んだことを特徴とする請求項１又は請求項２記載のマイクロスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話等の移動通信機器に組み込まれ、着信音や拡声により使用者に着信を知らせることを目的とするマイクロスピーカに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、マイクロスピーカは、携帯電話、ＰＤＡ、ページャ、小型ゲーム機などの小型携帯端末等に広く適用されている。このようなスピーカは、以上の小型携帯端末の回路基板への高密度実装に適するように、他の電子部品と同様に小型チップ化されて、回路基板の片面だけで半田付けできる表面実装型のものが出現している。
【０００３】
このような従来の小型スピーカの一例を取り上げて説明する。図５は従来の動電型スピーカの平面図、図６は図５のＢ−Ｂ断面を示す断面図であり、図７はこのスピーカの下面図である。図５〜図７を参照して、まず、この動電型スピーカの構成について説明する。５０は動電型スピーカである。１１は外周の一部に二股部１１ａを持つ環状の樹脂成形フレームであり、中央穴１１ｂと外周縁部１１ｃとの間に複数の抜き穴１１ｄが形成されている。２は中央穴１１ｂに固定された磁性体から成る皿形のヨークである。
【０００４】
３はヨーク２の底面中央に固定され上下に磁極を持つ円盤形の永久磁石であり、４は永久磁石３の磁極面に固定された円板型のトッププレートである。ヨーク２、永久磁石３及びトッププレート４で磁気回路部が構成され、永久磁石３により、ヨーク２上端部とトッププレート４周縁部との間の間隙ｇを通って磁気回路が形成されている。
【０００５】
５はプラスチック材料で一体成形された略球面状の振動板であって、断面は周縁部５ｂ寄りの平坦部５ａでくびれた湾曲形状を成している。その周縁部５ｂは平面を成し、フレーム１１の外周縁部１１ｃ上端に接着固定されている。６はエナメル被覆された銅線であるコイル巻線を断面長方形に整列巻きし塗料で固めた環状の空芯コイルであるボイスコイルであり、その上面は振動板５の平坦部５ａ下面に接着固定されている。ボイスコイル６はトッププレート４周縁部とヨーク２上端部との間の間隙ｇにコイル丈の略半分の深さに嵌入している。
【０００６】
７は一対の円弧状の板バネである接点バネであり、各々２本のダボ１１ｅに熱カシメによりフレーム１１に固定されていて、中間部で下方に折り曲げられている。接点バネ７の二股になっている先端部近傍には凸部７ａが形成されており、その先は上方へ反っている。ボイスコイル６の巻き線端末６ａが二股部１１ａの間からフレーム１１の下面側に導出され、露出した端部は接点バネ７に半田付けされている。８は半田付け部を保護する接着剤である。
【０００７】
スピーカ５０を電子機器の回路基板へ搭載する際には、接点バネ７が圧縮されて、凸部７ａ下端が回路基板の配線パターン上に接触し導通が取られる。９は振動板５の周縁部５ｂの上に配設されたリングである。２０は放音孔２０ａを持つプロテクタであり、リング９の上からフレーム１１の外周に接着固定されている。図８はプロテクタ２０の組立方法を示す側面図であり、プロテクタ２０は断面を示している。図８に示すように、プロテクタ２０の内周面とフレーム１１の外周面との少なくとも一方に接着剤を塗布して、リング９の上からプロテクタ２０を被せてから、接着剤を加熱硬化させる。
【０００８】
接点バネ７を通してスピーカ５０のボイスコイル６に音声信号が入力されると、フレミングの左手の法則に従い、磁気回路内のボイスコイル６に電磁力が働いて振動板５が前後に振動して音を発する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プロテクタ２０とフレーム１１との固定は、両部材間に塗布する接着剤塗布量にバラツキがあるために、固定力にもバラツキが生じていた。従って落下衝撃に対して強度が不十分であり、また、製品高さも不揃いになりがちであった。
【００１０】
上記発明は、以上のような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、接着工程を廃止してコストダウンさせ、プロテクタの固定強度の十分な、品質の安定した信頼性の高いスピーカを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するための本発明の手段は、ボイスコイルを固定した振動板並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石に固定したトッププレートとから成る磁気回路部をフレームに固定し、該フレームに前記振動板を保護するプロテクタを被せたマイクロスピーカにおいて、前記フレームの外周に複数の凸部を設け、前記プロテクタの外周に複数の貫通孔を設け、前記凸部と前記貫通孔とを係合することによって前記フレームに前記プロテクタを固定したことを特徴とする。
【００１２】
また、前記凸部と前記貫通穴とは各々前記フレームと前記プロテクタとの外周に等間隔に設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、前記凸部の下部に凹部を設け、前記プロテクタの前記貫通穴を前記凸部に係合させた後に、前記貫通孔の下部である前記プロテクタの梁部を前記凸部内に曲げ込んだことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態であるマイクロスピーカを図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの側面図であり、図２はこのスピーカの下面図である。図３は図２のＡ−Ａ断面を示す断面図であり、図４はこのスピーカのプロテクタの組立方法を示す側面図である。
【００１５】
まず、本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの構成を説明する。このスピーカの平面図は従来と同様であり、主要な構成は従来技術で説明したものとほぼ同様である。従って、従来と同じ構成要素には同じ符号と名称とを用いて詳細な説明は省略する。図３において、３０は動電型スピーカであり、１は樹脂フレームであり、フレーム１が第一の実施の形態のフレーム１１と異なる部分は外周側面に等間隔に４カ所の凸部１ｇ及び凸部１ｇの下に凹部１ｈが形成されているところである。１０はプロテクタであり、プロテクタ１０が第一の実施の形態のプロテクタ２０と異なる部分は外周側面にフレーム１１の凸部１１ｇに対応する位置に略方形の貫通孔１０ｂが形成されているところである。貫通孔１０ｂと凸部１ｇとは互いに係合してスナップフィット部を形成している。
【００１６】
凸部１ｇはフレーム１の外周面から斜面１ｆを経てプロテクタ１０の厚み分ほどが径方向に突出している。図４ではプロテクタ１０を断面で示している。図４に示すように、このスピーカ３０の組立工程の最後にプロテクタ１０をリング９を乗せたフレーム１の上から回転方向を合わせて被せ、貫通孔１０ｂを凸部１ｇに係合させる。このとき、貫通孔１０ｂの下部の梁部１０ｃは凸部１ｇを乗り越えて、凹部１ｈの点線で示した位置に入り込む。この後、図２及び図３に示すように、梁部１０ｃを矢印方向に曲げる。
【００１７】
なお、以上の実施の形態では、フレームの材質を樹脂として説明したが、樹脂の代わりに金属を用いてもよい。その際に材料は、例えばアルミニウム、真鍮などの非磁性材が望ましいが、必ずしもこれに限定しなくても良い。スナップフィット部は必ずしも等間隔に設けられていなくても良く、数も４カ所に限るものではない。梁部１０ｃの凹部１ｈへの曲げは必ずしも必要ではない。
【００１８】
次に、本実施の形態の効果について説明する。フレーム１へのプロテクタ１０の組み込みが容易になり、特に自動組立化に有利である。接着工程を省けるので、接着剤の費用、接着設備及び接着工数の削減が図れる。プロテクタ１０を凸部１ｇに係合させることにより、製品高さが安定し、落下等の衝撃にも十分耐える固定力がある。スナップフィット後、２カ所の梁部１０ｃを凹部１ｈに曲げ込むより一層十分な固定力がある。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、ボイスコイルを固定した振動板並びに、ヨークと、該ヨークに固定した磁石と、該磁石に固定したトッププレート、とから成る磁気回路部をフレームに固定し、該フレームに前記振動板を保護するプロテクタを被せたマイクロスピーカにおいて、前記フレームの外周に複数の凸部を設け、前記プロテクタの外周に複数の貫通孔を設け、前記凸部と前記貫通孔とを係合することによって前記フレームに前記プロテクタを固定する構造としたので、製品の高さを精度良く組み立てることができて、自動化も容易になり、コストダウンに寄与して、落下衝撃にも耐える、品質の安定した信頼性の高いスピーカが得られた。
【００２０】
スナップフィット部を等間隔に設けて、前記凸部の下部に凹部を設け、前記プロテクタの梁部を前記凸部内に曲げ込むようにしたので、固定力が安定して得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの側面図である。
【図２】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカの下面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態であるマイクロスピーカのプロテクタの組立方法を示す側面図である。
【図５】従来のスピーカの平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図７】従来のスピーカの下面図である。
【図８】従来のスピーカのプロテクタの組立方法を示す側面図である。
【符号の説明】
１  フレーム
１ｇ  凸部
１ｈ  凹部
２  ヨーク
３  磁石
４  トッププレート
５  振動板
６  コイル
１０  プロテクタ
１０ｂ  貫通孔
１０ｃ  梁部
３０  スピーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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