(57)【要約】【課題】製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ることができる貫通型コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】誘電体シート１１を複数層積層してなる直方体状の積層体１０の内部に、前記誘電体シート１１を介して凹字状の内部電極６と、凸字状の内部電極７とを配設するとともに、前記両内部電極６、７のそれぞれの突出端６１、７１を積層体１０の同一端面側に導出し、前記凹字状の内部電極６のそれぞれの突出端に一対の入出力端子３１、３２を、前記凸字状の内部電極７の突出端に接地端子３３を形成する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して凹字状の内部電極と、凸字状の内部電極とを配設するとともに、前記両内部電極のそれぞれの突出端を積層体の同一端面側に導出し、前記凹字状の内部電極のそれぞれの突出端に一対の入出力端子を、前記凸字状の内部電極の突出端に接地端子を形成してなることを特徴とする貫通型コンデンサ。
【請求項２】
前記入出力端子と接地端子との間に切り欠き部を形成してなる請求項１記載の貫通型コンデンサ。
【請求項３】
誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して凹字状の内部電極と、凸字状の内部電極とを配設するとともに、前記両内部電極のそれぞれの突出端を積層体の同一端面側に導出し、前記凹字状の内部電極のそれぞれの突出端に一対の入出力端子を、前記凸字状の内部電極の突出端に接地端子を形成した貫通型コンデンサを、基板のパターン上に実装するに際し、前記基板上に前記貫通型コンデンサの入出力端子および接地端子の配置形状と略同一形状のランドパターンを形成してなることを特徴とする回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通型コンデンサに関し、特にその製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ったものである。
【０００２】
【従来の技術】貫通型コンデンサは、残留インダクタンスが極めて小さいため、高周波ノイズ除去効果に優れている。このため、比較的ノイズ成分の強い高周波回路やデジタル回路等のインピーダンスの高い回路に多用される。
【０００３】ところで、従来の貫通型コンデンサとしては、例えば図８および図９に示すように、複数の誘電体シート１１が積層された積層体１０内に、この誘電体シート１１間に配置された矩形状の内部電極２６と、誘電体シート１１間に配置された十文字状の内部電極２７とが交互に積層配置されている。前記矩形状の内部電極２６の長辺側の両端は、積層体１０の長辺側の端面にそれぞれ導出されており、その端面に矩形状の内部電極２６と接続した入出力端子３１、３２が形成されている。また、十文字状の内部電極２７の縦または横棒のいずれか一方の棒は、積層体１の前記入出力端子３１、３２が形成された端面とは異なる他の一対の端面である短辺側に導出されており、その端面に十文字状の内部電極２７と接続した接地端子３３を形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１２６９５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記特許文献１記載の構成では、図からも明らかなように、貫通型コンデンサ１は、積層体１０の外部に形成する入出力端子３１、３２および接地端子３３が前後左右の４面に位置するため、その製造過程において外部端子の形成を４回行わなければならず、製造工程が煩雑であるとともに時間がかかり、勢い高価なものとなる。
【０００６】また、各種電子装置の普及が進む中で、これらの装置の小型軽量化が急速に進んでいる。特に、カメラ一体型ＶＴＲ、携帯電話器、ノート型パーソナルコンピュータ、パームトップ型コンピュータ等携帯することを目的とする電子装置においては小型軽量化の速度が著しい。このような電子装置の小型軽量化が進められる中で使用されるこの種の貫通型コンデンサ１にあっても小型軽量化が進められるとともに、この種の貫通型コンデンサ１を実装する手段も従来のプリント基板に設けられたスルーホールに使用される電子部品のピンを挿入し半田付けするものから、プリント基板上に設けられた導電パターンのランドに電子部品を載置・半田付けする表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）へと変化している。
【０００７】このような表面実装法により、前述した貫通型コンデンサ１を基板上に実装する場合、その基板上には、図１０に示すようにランドパターン５が形成される。すなわち、基板４上には、前記貫通型コンデンサ１の各入出力端子３１、３２および接地端子３３に対応する位置に、各端子５１，５２，５３が形成される。従って、そのランドパターン５は、実装される前述の貫通型コンデンサ１（２点鎖線で示す）よりも大きい面積を必要とし、小型化の阻害要因となる、などといった課題があった。
【０００８】本発明は、上述した問題を解決するためになされたものであり、その製造過程における外部端子の形成工程の簡素化を図ることができる貫通型コンデンサを提供することを目的とする。
【０００９】さらに、本発明では、この種の貫通型コンデンサを実装する基板上のランドパターンの占有面積をより縮小し、この種の貫通型コンデンサを使用した回路基板を有する電子装置の小型化に貢献することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するため、請求項１記載の発明では、誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して凹字状の内部電極と、凸字状の内部電極とを配設するとともに、前記両内部電極のそれぞれの突出端を積層体の同一端面側に導出し、前記凹字状の内部電極のそれぞれの突出端に一対の入出力端子を、前記凸字状の内部電極の突出端に接地端子を形成する。
【００１１】請求項２記載の発明では、前記入出力端子と接地端子との間に切り欠き部を形成する。
【００１２】請求項３記載の発明では、誘電体シートを複数層積層してなる直方体状の積層体の内部に、前記誘電体シートを介して凹字状の内部電極と、凸字状の内部電極とを配設するとともに、前記両内部電極のそれぞれの突出端を積層体の同一端面側に導出し、前記凹字状の内部電極のそれぞれの突出端に一対の入出力端子を、前記凸字状の内部電極の突出端に接地端子を形成した貫通型コンデンサを、基板のパターン上に実装するに際し、前記基板上に前記貫通型コンデンサの入出力端子および接地端子の配置形状と略同一形状のランドパターンを形成する。
【００１３】請求項１記載の発明の構成によれば、積層体の外部に形成する入出力端子および接地端子が同一面に位置するため、その製造過程における外部端子の形成は１回で済み、製造工程の簡素化が図れるとともに、製造時間が短縮され、安価なものとなる。
【００１４】請求項２記載の発明の構成によれば、切り欠き部があるため、入出力端子と接地端子間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。
【００１５】請求項３記載の発明の構成によれば、基板上に形成するランドパターンは、貫通型コンデンサの前記入出力端子および接地端子の配置形状と略同一形状であるので、そのランドパターンの占有面積は、実装される前述の貫通型コンデンサと略同一もしくは小さい面積となり、この種の貫通型コンデンサを使用した回路基板を有する電子装置の小型化を図ることが出来る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図１乃至図５に基づき説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの外観斜視図、図２はその概略構成を示す平面図、図３は図２のＡ−Ａ視断面図、図４は分解斜視図、図５は製作過程での積層体の平面図である。
【００１８】本発明に係る貫通型コンデンサ１は、複数の誘電体シート１１が積層されて直方体状の積層体１０が形成される。この誘電体シート１１間には、凹字状の内部電極６と、凸字状の内部電極７とが交互に積層配置されている。前記凹字状の内部電極６は、その２つの突出端６１がいずれも積層体１０の一方の端面に導出され、その端面に凹字状の内部電極６と接続した入出力端子３１、３２が形成されている。また、凸字状の内部電極７は、その突出端７１が、前記入出力端子３１、３２が形成された端面と同一端面側に導出されており、その端面に凸字状の内部電極７と接続した接地端子３３が形成されている。
【００１９】８は、前記入出力端子３１、３２と、接地端子３３との間に形成された切り欠き部で、前記入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する以前、すなわち、図５に示すような積層体１０を形成した状態で、焼結前に切断加工するのが好ましい。この切り欠き部８により、入出力端子３１、３２と、接地端子３３との間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。従って、切り欠き部８は、当該使用目的にあわせて適宜な大きさや形状とすればよい。
【００２０】このような貫通型コンデンサ１を製造するには、例えばチタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウムなどの未焼成の誘電体シート１１上に、焼成温度に耐え得る金属材料、例えば金、白金、パラジウム、ニッケルもしくはこれらの合金またはこれらと銀との合金微粉末を導電成分とする導電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって、凹字状の内部電極６または凸字状の内部電極７のパターンとなるように塗布し、これらを積層して積層体１０を形成し、必要に応じて、前記切り欠き部８を形成する。その後、この積層体１０を焼成する。そして、焼成後の積層体１０の入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する部分に、銀ペーストまたは銅等の卑金属ペーストを塗布した後、焼付けて入出力端子３１、３２および接地端子３３を形成する。
【００２１】以上のような実施の形態では、積層体１０の外部に形成する入出力端子３１、３２および接地端子３３が同一面に位置するため、これら端子を形成する工程は、１回で済み、製造時間が短縮される。
【００２２】次に、上述した本発明に係る貫通型コンデンサ１を表面実装法により、基板上に実装する場合の一実施の形態について、図６および図７に基づいて説明する。図６は貫通型コンデンサ１を実装する基板上のランドパターンを説明するための平面図、図７は貫通型コンデンサを基板上に実装した状態を示す斜視図である。
【００２３】所望の電子装置の基板４上に、前記貫通型コンデンサ１の前記入出力端子３１、３２および接地端子３３の配置形状と略同一形状、すなわち図６に示す例では、横一列に銅などの導電材により端子５１，５２，５３が設けられ、同図に示すようなランドパターン５を形成する。このような、ランドパターン５が形成された基板４上に、図７に示すように図示しないペースト層を介して前述した本発明に係る貫通型コンデンサ１を載置し、その後表面実装法により半田付けする。
【００２４】以上のような実施の形態では、基板４上に形成するランドパターン５は、貫通型コンデンサ１の前記入出力端子３１、３２および接地端子３３の配置形状と略同一形状であるので、そのランドパターン５が占有する占有面積は、実装される前述の貫通型コンデンサ１と略同一もしくはそれより小さく出来る。
【００２５】なお、上述した各実施の形態は、本発明の好適な実施の形態の例であるが、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々変形実施可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上述べたように、請求項１記載の発明では、積層体の外部に形成する入出力端子および接地端子が同一面に位置するため、その製造過程における外部端子を形成する工程は１回で済み、製造工程の簡素化が図れるとともに、製造時間が短縮され、安価なものとなる、という効果を奏する。
【００２７】また、請求項２記載の発明では、切り欠き部があるため、入出力端子と接地端子間の沿面絶縁距離が増し、この間における短絡事故などの危惧がなくなる。
【００２８】また、請求項３記載の発明では、基板上に形成するランドパターンは、貫通型コンデンサの前記入出力端子および接地端子の配置形状と略同一形状であるので、そのランドパターンの占有面積は、実装される前述の貫通型コンデンサと略同一もしくはそれより小さい面積となり、この種の貫通型コンデンサを使用した電子装置の小型化を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの外観斜視図である。
【図２】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの概略構成を示す平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ視断面図である。
【図４】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図５】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサの製作過程での積層体の平面図である。
【図６】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサを実装する基板上のランドパターンを説明するための平面図である。
【図７】本発明の一実施の形態による貫通型コンデンサを基板上に実装した状態を示す斜視図である。
【図８】従来の貫通型コンデンサの外観斜視図である。
【図９】従来の貫通型コンデンサの分解斜視図である。
【図１０】従来の貫通型コンデンサを実装する基板上のランドパターンを説明するための平面図である。
【符号の説明】
１    貫通型コンデンサ
１０  積層体
１１  誘電体シート
３１  入出力端子
３２  入出力端子
３３  接地端子
４    基板
５    ランドパターン
６    凹字状の内部電極
７    凸字状の内部電極
６１  突出端
７１  突出端
８  切り欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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