(57)【要約】【課題】外部放電した可能性のある対象物を的確に判断できる。【解決手段】判断装置２０００は、対象物の、表面電位の値を入力する通信インターフェイス２０６と、前述した通信インターフェイス２０６から入力された表面電位の値をしきい値と比較して、前述した対象物が外部放電を生じた可能性を判断するＣＰＵ２０２と、ＣＰＵ２０２の判断の結果を表わす判断情報を出力するネットワークインターフェイス２１０とを含む。【選択図】        図３
2004301721.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象物の、表面電位の値を入力するための入力手段と、
前記入力手段から入力された表面電位の値をしきい値と比較して、前記対象物が外部放電を生じた可能性を判断するための判断手段と、
前記判断の結果を表わす判断情報を出力するための出力手段とを含む、判断装置。
【請求項２】
前記しきい値と比較する表面電位の値は、予め定められた時期における表面電位を表わす複数の値の合計を用いて定められる電位値である、請求項１に記載の判断装置。
【請求項３】
前記電位値は、前記時期における前記表面電位の平均値の絶対値である、請求項２に記載の判断装置。
【請求項４】
前記しきい値と比較する表面電位の値は、予め定められた時期における表面電位の絶対値の最大値および最小値のいずれかである、請求項１に記載の判断装置。
【請求項５】
前記しきい値と比較する表面電位の値が測定される時期は、前記対象物に対する動作に基づいて特定される特定時期を含む、請求項１から４のいずれかに記載の判断装置。
【請求項６】
前記特定時期は、前記動作の内容が変化する時を含む時期である、請求項５に記載の判断装置。
【請求項７】
前記動作は、前記対象物が剥離される動作である、請求項５に記載の判断装置。
【請求項８】
前記しきい値と比較する表面電位の値が複数あるとともにそれら複数の表面電位の値に対応してしきい値も複数あり、前記判断手段では、前記複数の表面電位の値を前記複数のしきい値と比較して、前記対象物が外部放電を生じた可能性を判断するための手段を含む、請求項１から７のいずれかに記載の判断装置。
【請求項９】
対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、
前記入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、前記対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、
前記判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとを含む、判断方法。
【請求項１０】
対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、
前記入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、前記対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、
前記判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとをコンピュータに実現させるための判断プログラム。
【請求項１１】
判断プログラムを記録した記録媒体であって、
対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、
前記入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、前記対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、
前記判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとをコンピュータに実現させるための判断プログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は対象物において外部放電が生じた可能性を判断する判断装置、判断方法、その判断方法を実現させるための判断プログラム、およびそのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体に関し、特に、対象物の表面電位に基づいて対象物の劣化を判断する判断装置、判断方法、その判断方法を実現させるための判断プログラム、およびそのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
製品の生産にあたり、効率の向上は重要な課題である。課題の達成のために、無駄な作業を省く必要がある。無駄な作業を省くため、破損した製品への加工を防ぐ必要がある。ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）パネルなどの半導体装置を製造する場合、主な破損原因の一つに外部放電がある。外部放電とは、静電気を帯びた製品が急激に電荷を放出する現象をいう。この現象は、導電性の物質が製品に接触することや導電性の物質が帯電した製品に極接近して空気の絶縁破壊が生じた場合等で発生する。外部放電により製品が破損するのは、電荷が放出されると、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ−Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）などの素子が破損・破壊されることが理由である。
【０００３】
特許文献１には、被測定物の帯電量と許容量とを比較する搬送装置が開示されている。この装置は、外部放電を起こす恐れが高い被測定物を発見すると、次のような処理を行なう。その第１の処理は警告を発する処理である。その第２の処理は自己の動作の制御である。特許文献２には、イオナイザの極性のバランスを制御する搬送装置が開示されている。特許文献３には、基板の搬送速度を制御する露光装置が開示されている。特許文献４には、基板を剥離する直前にイオンの供給を開始する中和方法が開示されている。特許文献５には、放出するイオンの量を制御する除電装置が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平３−１９５６２４号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平６−２２２５６３号公報
【０００６】
【特許文献３】
特開平８−１３７１１２号公報
【０００７】
【特許文献４】
特開平１１−３２９７８３号公報
【０００８】
【特許文献５】
特開平１１−１３５２９３号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されているように、被測定物の帯電量と許容量とを比較する場合には、将来の外部放電の恐れを判断するに過ぎない。既に外部放電が発生した（その結果内部の素子が破壊された恐れがある）被測定物を検出できない。これにより、内部の素子が破壊された被測定物に対しても、後工程が順次施される。後工程は、検査において素子の動作に不良が発見されるまで施される。これは、不良品に不必要な製造工程を施すということである。その結果、生産性が低下するという問題がある。
【００１０】
特許文献２に開示されているように、イオナイザの極性バランスを制御する場合には、外部放電の危険性を未然に解消できる。原因である基板の電荷を的確に除去するからである。電荷が除去されると、外部放電は生じない。しかし既に外部放電が発生した基板を検出できないという問題がある。そのための技術は何ら開示されていない。
【００１１】
特許文献３に開示されているように、基板の搬送速度を制御する場合にも、特許文献２と同様の問題がある。特許文献４に開示されているように、基板を剥離する直前にイオン供給を開始する場合にも、特許文献２または３と同様の問題がある。特許文献５に開示されているように、対象物の帯電圧を測定しながら、放出イオン量を制御する場合にも、特許文献２ないし４と同様の問題がある。
【００１２】
本発明は、上述の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、既に対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる判断装置、判断方法、その判断方法を実現させるための判断プログラム、およびそのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のある局面にしたがうと、判断装置は、対象物の、表面電位の値を入力するための入力手段と、入力手段から入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断するための判断手段と、判断の結果を表わす判断情報を出力するための出力手段とを含む。
【００１４】
すなわち、入力手段は、表面電位の値を入力する。判断手段は、入力手段から入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する。これにより、出力手段は、判断情報を出力する。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００１５】
また、上述のしきい値と比較する表面電位の値は、予め定められた時期における表面電位を表わす複数の値の合計を用いて定められる電位値であることが望ましい。
【００１６】
すなわち、判断手段は、電位値を用いて判断する。これにより、外部放電があった可能性をより的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性をより的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００１７】
もしくは、上述の電位値は、上述の時期における表面電位の平均値の絶対値であることが望ましい。
【００１８】
すなわち、判断手段は、平均値の絶対値を用いて判断する。これにより、外部放電があったことを特に的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を特に的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００１９】
また、上述のしきい値と比較する表面電位の値は、予め定められた時期における表面電位の絶対値の最大値および最小値のいずれかであることが望ましい。
【００２０】
すなわち、判断手段は、表面電位の絶対値の最大値および最小値のいずれかを用いて判断する。これにより、判断手段は、外部放電があった可能性をより的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性をより的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００２１】
また、上述のしきい値と比較する表面電位の値が測定される時期は、対象物に対する動作に基づいて特定される特定時期を含むことが望ましい。
【００２２】
すなわち、特定手段は、対象物に対する動作に基づいて特定される時期を含む時期の表面電位の大小を表わす特定値を特定する。これにより、判断手段は、より的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を、より的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００２３】
もしくは、上述の特定時期は、上述の動作の内容が変化する時を含む時期であることが望ましい。
【００２４】
すなわち、特定手段は、動作の内容が変化する時を含む時期の表面電位の大小を表わす特定値を特定する。これにより、判断手段は、さらに的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を、さらに的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００２５】
もしくは、上述の動作は、対象物が剥離される動作であることが望ましい。
すなわち、特定手段は、対象物が剥離される動作に基づいて特定される時期を含む時期の表面電位の大小を表わす特定値を特定する。これにより、判断手段は、さらに的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を、さらに的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００２６】
また、上述のしきい値と比較する表面電位の値が複数あるとともにそれら複数の表面電位の値に対応してしきい値も複数あり、判断手段では、複数の表面電位の値を複数のしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断するための手段を含むことが望ましい。
【００２７】
すなわち、判断手段は、複数の表面電位の値を複数のしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する。これにより、判断手段は、より的確に判断できる。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を、より的確に判断できる判断装置を提供できる。
【００２８】
本発明の他の局面にしたがうと、判断方法は、対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとを含む。
【００２９】
すなわち、入力ステップは、表面電位の値を入力する。判断ステップは、入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する。これにより、出力ステップは、判断情報を出力する。その結果、対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる判断方法を提供できる。
【００３０】
本発明の他の局面にしたがうと、判断プログラムは、対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとをコンピュータに実現させる。
【００３１】
すなわち、対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる判断方法を実現させるプログラムを提供することができる。
【００３２】
本発明の他の局面にしたがうと、記録媒体は、判断プログラムを記録した記録媒体であって、対象物の、表面電位の値を入力する入力ステップと、入力ステップにおいて入力された表面電位の値をしきい値と比較して、対象物が外部放電を生じた可能性を判断する判断ステップと、判断の結果を表わす判断情報を出力する出力ステップとをコンピュータに実現させるための判断プログラムを記録した、コンピュータ読取り可能な記録媒体である。
【００３３】
すなわち、対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる判断方法を実現させるプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体を提供することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同一である。したがって、それらについての詳細な説明は繰返さない。
【００３５】
図１を参照して、本実施の形態に係る除電システム１０００は、表面電位計１００と、イオナイザ１１０と、搬送装置１２０と、基板固定を目的とするステージ１３０と、判断装置２０００と、工場ＣＩＭ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ−Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｍａｎｕｆａｃ−ｔｕｒｉｎｇ）３０００と、制御装置４０００とを含む。この除電システム１０００は、液晶ディスプレイ用の基板１４０（ガラス製）から電荷を除去するシステムである。除去後、基板１４０は、搬送装置１２０により次工程に搬送される。
【００３６】
表面電位計１００は、基板１４０の表面電位を検知する。表面電位計１００は、表面電位を判断装置２０００に出力する。イオナイザ１１０は、正負のイオンを基板１４０上に吹付ける。正負のイオンは空気の分子を用いて生成される。搬送装置１２０は、基板１４０を搬出する。ステージ１３０は、基板１４０をイオナイザ１１０の下へ押上げる。基板１４０は、押上げられるまで、ステージ１３０に吸着され続けている。吸着には図示しない吸引装置が用いられる。判断装置２０００は、基板１４０が外部放電した可能性の有無を判断する。制御装置４０００は、判断装置２０００が判断した結果に基づいてイオナイザ１１０、搬送装置１２０およびステージ１３０を制御する。制御装置４０００は、工場ＣＩＭ３０００に、基板１４０の生産に関する情報を出力する。工場ＣＩＭ３０００は、その情報に基づいて、次の処理を行なう。その処理の第１は、生産の日程に関する計画である。その処理の第２は、制御装置４０００を始めとする生産用の各設備への指示である。その処理の第３は、生産の状況や実績を表わすデータの採取である。
【００３７】
表面電位計１００は、センサ１０２と本体１０４とを含む。センサ１０２は、基板１４０の表面電位に対応する信号を出力する。本体１０４は、表面電位を表わすデータを作成する。このデータは、センサ１０２が出力した信号に基づいて作成される。本体１０４は、作成したデータを判断装置２０００に出力する。
【００３８】
図２を参照して、本実施の形態に係る除電システム１０００における情報の流れを説明する。表面電位計１００は、基板１４０の表面電位を測定する。表面電位計１００は、表面電位を表わすデータを出力する。表面電位計１００から出力されたデータは、判断装置２０００の比較部に入力される。比較部は、入力されたデータから、測定データを特定する。測定データの例として、一定期間における表面電位の絶対値の最大値および最小値、ならびに平均値の絶対値などがある。比較部は、測定データとしきい値とを比較する。比較部は、結果データを判断装置２０００の判断部に送る。結果データとは、測定データとしきい値とを比較した結果を表わすデータである。判断部は結果データに基づいて基板１４０の良否を判断する。判断部による判断を表わす信号は制御装置４０００に送られる。基板１４０は、判断部による良否の判断に応じて、次工程に搬送される。
【００３９】
図３を参照して、本実施の形態に係る判断装置２０００の機能を説明する。図３は、判断装置２０００の機能ブロック図である。判断装置２０００は、コンピュータ２００と、モニタ２０８と、マウス２１２と、キーボード２１４とを含む。コンピュータ２００は、基板１４０の帯電に基づいて、基板１４０の良否を判断する。本実施の形態において、基板１４０の良否の判断とは、基板１４０が既に外部放電を生じている可能性の有無の判断である。モニタ２０８は、画面に情報を表示する。マウス２１２およびキーボード２１４は、それぞれユーザからの入力を受付る。コンピュータ２００は、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Ｃｅｎ−  ｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）２０２と、固定ディスク２０４と、通信インターフェイス２０６と、ネットワークインターフェイス２１０と、メモリ２１６と、ＦＤ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｄｉｓｋ）駆動装置２１８と、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ−Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ    Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）駆動装置２２０とを含む。ＣＰＵ２０２は、前述した各回路や判断装置２０００の各装置などを制御する。ＣＰＵ２０２は、前述した比較部および判断部を兼ねる。基板１４０の良否はＣＰＵ２０２によって判断される。この判断は、測定データがしきい値を上回るか否かに基づいて判断される。固定ディスク２０４は、ソフトウェア（以下の「ソフトウェア」も同一物とする。）を記憶する。このソフトウェアは、本実施の形態に係る判断装置を実現する。通信インターフェイス２０６は、表面電位計１００との間で情報の入力と出力とを行なう。ネットワークインターフェイス２１０は、制御装置４０００との間で情報を入出力する。メモリ２１６は、固定ディスク２０４が記憶するソフトウェアやその他のデータを一時的に記憶する。それらは、ＣＰＵ２０２がソフトウェアを実行する際に記憶される。ＦＤ駆動装置２１８にはＦＤ２２２が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置２２０にはＣＤ−ＲＯＭ２２４が装着される。
【００４０】
既に述べたように、この装置は、コンピュータハードウェアとＣＰＵ２０２により実行されるソフトウェアとにより実現される。一般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ２２２、ＣＤ−ＲＯＭ２２４などの記録媒体に格納されて流通し、ＦＤ駆動装置２１８またはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置２２０などにより記録媒体から読取られる。読取られたソフトウェアは固定ディスク２０４に一旦格納される。このソフトウェアは固定ディスク２０４からメモリ２１６に読出される。このソフトウェアは、ＣＰＵ２０２により実行される。これらに示したコンピュータ２００のハードウェア自体は一般的なものである。したがって、本発明の最も本質的な部分は、ＦＤ２２２、ＣＤ−ＲＯＭ２２４、固定ディスク２０４などの記録媒体に記録されたソフトウェアである。
【００４１】
なお、これらの図に示したコンピュータ２００自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００４２】
図４を参照して、本実施の形態に係るステージ１３０は、プレート１３２と、吸着孔１３４と、昇降ピン１３６と、吸引装置（図示せず）とを含む。プレート１３２には、基板１４０が載せられる。吸着孔１３４は、吸引装置の吸引孔に通じる。吸引装置が吸着孔１３４内の空気を吸引する。基板１４０はプレート１３２に吸着される。イオナイザ１１０の下で、基板１４０の吸着は解除される。昇降ピン１３６は、その基板１４０を下から押上げる。基板１４０は押上げられることにより、ステージ１３０から剥離される。基板１４０が剥離されると、搬送装置１２０は自己のハンド１２２を基板１４０とプレート１３２との隙間に挿入する。搬送装置１２０はハンド１２２を持上げ、基板１４０を取出す。
【００４３】
なお、いうまでもなく、除電システム１０００の形態は、図１から図４のいずれかに示される具体例に限定されるものではない。図１から図４のいずれかに記載されない他の機能が含まれてもよいし、図１から図４のいずれかに記載されている機能の必ずしもすべてが含まれていなくても構わない。たとえば、ネットワークインターフェイス２１０は、工場ＣＩＭ３０００との間で直接情報の入力と出力とを行なってもよい。その場合、判断装置２０００は、結果を直接工場ＣＩＭ３０００に出力できる。結果とは基板１４０が既に外部放電した可能性の有無の判断である。あるいは、判断装置２０００が工場ＣＩＭ３０００の一部であってもよい。
【００４４】
図５を参照して、本実施の形態に係る除電システム１０００で実行されるプログラムは、基板１４０の外部放電の判断に関し、以下のような制御構造を有する。
【００４５】
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、ステージ１３０の吸引装置は、基板１４０を吸着する。
【００４６】
Ｓ１０２にて、ステージ１３０の吸引装置は、イオナイザ１１０の下で基板１４０の吸着を解除する。ＣＰＵ２０２は、通信インターフェイス２０６を用いて、表面電位計１００に測定の準備をさせる。なお、Ｓ１００とＳ１０２との間では、基板１４０上の埃の吸引、基板１４０の洗浄、基板１４０の検査、基板１４０への光照射などを施すことができる。
【００４７】
Ｓ１０４にて、ステージ１３０の昇降ピン１３６は、基板１４０の押上げを開始する。ＣＰＵ２０２は、その開始と同時に、表面電位計１００を用いて基板１４０の表面電位の取込みを開始する。
【００４８】
Ｓ１０６にて、昇降ピン１３６は、基板１４０を所定の高さまで押上げると、待機する。イオナイザ１１０は、昇降ピン１３６が待機する間に、イオン化した空気を基板１４０に吹付ける。イオン化した空気は、基板１４０の表面の電荷を中和する。基板１４０は次第に除電される。ＣＰＵ２０２は、基板１４０の表面電位を連続して取込む。取込まれた表面電位の値はメモリ２１６に記憶される。
【００４９】
Ｓ１０８にて、ＣＰＵ２０２は、ソフトウェア上で設定された時間が経過すると、表面電位の取込みを終了する。本実施の形態においては、この時間を、ある時間に相当する時間とする。ある時間とは、昇降ピン１３６が押上げを開始した時から搬送装置１２０のハンド１２２が基板１４０の下に挿入される予定の時までの時間である。Ｓ１１０にて、ＣＰＵ２０２は、メモリ２１６に記憶された基板１４０の表面電位を表わすデータに基づき、測定データを特定する。本実施の形態においては、測定データとは、表面電位の絶対値の最大値および最小値、ならびに平均値の絶対値をいう。平均値の絶対値は、時間Ａから時間Ｂまで（第１の領域）、および時間Ｃから時間Ｄまで（第２の領域）の２箇所における値である。本実施の形態においては、これらの時間は、昇降ピン１３６が基板１４０の押上げを開始した時点を基準とする、予め定められた時間である。本実施の形態においては、これらの時間の長さは等しいものとする。搬送装置１２０は、自己のハンド１２２をステージ１３０と基板１４０との間に挿入する。
【００５０】
Ｓ１１２にて、ＣＰＵ２０２は、算出された２つの領域ごとに値を比較し、条件が満たされるか否かを判断する。第１の領域における判断条件は、表面電位の絶対値の最大値が上限のしきい値以上なことである。第２の領域における判断条件は、表面電位の平均値の絶対値が下限のしきい値以上なことである。ただし、表面電位の絶対値の最小値が下限のしきい値以上であれば平均値の絶対値が下限のしきい値を下回っていてもよい。ＣＰＵ２０２は、それらの判断の結果に基づいて、基板１４０が外部放電した可能性の有無を判断する。本実施の形態においては、次の場合に基板１４０が外部放電した可能性ありと判断する。その場合とは、第１の領域および第２の領域のいずれかにおいて条件を満足していない場合である。ネットワークインターフェイス２１０は、判断の結果を表わす情報を制御装置４０００に出力する。Ｓ１１４にて、搬送装置１２０は、基板１４０を取出す。
【００５１】
Ｓ１１６にて、制御装置４０００は、ＣＰＵ２０２が出力した情報に基づいて基板１４０が外部放電によって破損した可能性があるか否か判断する。基板１４０が破損した可能性があると判断した場合には（Ｓ１１６にてＹＥＳ）、処理はＳ１１８へと移される。もしそうでないと（Ｓ１１６にてＮＯ）、処理はＳ１２０へと移される。
【００５２】
Ｓ１１８にて、搬送装置１２０は、基板１４０を検査工程に搬送する。検査工程において、基板１４０が破損しているか否かの最終的な判定がなされる。基板１４０は破損したと見なされることもある。その場合、その基板１４０には製造工程が施されない。Ｓ１２０にて、搬送装置１２０は、基板１４０を通常の次工程に搬送する。
【００５３】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、除電システム１０００の動作について説明する。
【００５４】
［外部放電していない場合］
図６および図７を参照して、正常に除電された場合の、基板１４０が外部放電した可能性の有無の判断および除電システム１０００の動作について説明する。
【００５５】
図６は、本実施の形態に係る除電システム１０００の動作と時間の経過との関係を表わす図である。図７は、基板１４０が昇降ピン１３６によってプレート１３２から押上げられる際の、表面電位の変化の一例を表わす図である。この場合の基板１４０の表面電位は、図７の破線に概ね沿って変化する。
【００５６】
基板１４０がステージ１３０に吸着されている間（Ｓ１００）、外部放電は発生しない。電荷が基板１４０とステージ１３０のプレート１３２との間で中和されるためである。ステージ１３０の吸引装置が基板１４０の吸着を解除すると（Ｓ１０２）、基板１４０が昇降ピン１３６によって押上げられる（Ｓ１０４）。基板１４０は電荷を帯びる。プレート１３２から離れるにつれ、その電荷の電位は上昇する。図６の「上昇位置到達」までと、図７の原点の直後とがこの状況を表わす。ＣＰＵ２０２は、昇降ピン１３６による押上げの開始と同時に、表面電位計１００を用いて基板１４０の表面電位の取込みを開始する。
【００５７】
昇降ピン１３６は所定の高さ（ピン上昇点）で待機する。図６の「上昇位置到達」付近および図７の時間Ｂ付近がこの状況を表わす。ＣＰＵ２０２は、基板１４０の表面電位を取込み、メモリ２１６に記憶させる。イオナイザ１１０は基板１４０を除電する（Ｓ１０６）。基板１４０の表面電位は、ピークに達した後、次第に減少する。図７において表面電位がピークに達した後の破線のカーブはこの状況を表わす。
【００５８】
時間が図６および図７の時間Ｆに達すると、ＣＰＵ２０２は、表面電位の取込みを終了する（Ｓ１０８）。表面電位の取込みが終了すると、ＣＰＵ２０２は、第１の領域および第２の領域における測定データを特定する。搬送装置１２０は、表面電位の取込みと同時に自らのハンド１２２をステージ１３０と基板１４０との間に挿入する（Ｓ１１０）。
【００５９】
搬送装置１２０がハンド１２２を挿入すると、ＣＰＵ２０２は、２つの領域ごとに値を比較し、条件が満たされるか否かを判断する。第１の領域および第２の領域のいずれも判断条件を満足する。ＣＰＵ２０２は、基板１４０が外部放電し可能性なしと判断する。ネットワークインターフェイス２１０は、その旨を表わす情報を制御装置４０００に出力する（Ｓ１１２）。搬送装置１２０は基板１４０を取出す（Ｓ１１４）。
【００６０】
ネットワークインターフェイス２１０が情報を出力すると、制御装置４０００は基板１４０が破損していないと判断するので、（Ｓ１１６にてＮＯ）、搬送装置１２０は、基板１４０を通常の次工程に搬送する（Ｓ１２０）。
【００６１】
［除電中に外部放電が起きた場合］
図６および図７を参照して、除電中に外部放電が起きた場合の判断および除電システム１０００の動作について説明する。
【００６２】
イオナイザ１１０が基板１４０を除電する途中（Ｓ１０６）、基板１４０が外部放電したとする。一般に、外部放電は導体物の接触などにより発生する。図７の実線はこの状況を表わす。
【００６３】
ハンド１２２の挿入までの動作が終了すると（Ｓ１０８〜Ｓ１１０）、ＣＰＵ２０２は、２つの領域ごとに値を比較し、条件が満たされるか否かを判断する。第２の領域が判断条件を満足しない。ＣＰＵ２０２は、基板１４０が外部放電した可能性ありと判断する。ネットワークインターフェイス２１０は、その旨を表わす情報を制御装置４０００に出力する（Ｓ１１２）。
【００６４】
ネットワークインターフェイス２１０が情報を出力すると、制御装置４０００は基板１４０が破損している可能性を判断する（Ｓ１１４〜Ｓ１１６）。基板１４０は破損した可能性があるので（Ｓ１１６にてＹＥＳ）、搬送装置１２０は、基板１４０を検査工程に搬送する（Ｓ１１８）。
【００６５】
［押上げ中に外部放電が起きた場合］
図８を参照して、押上げ中に外部放電が起きた場合の判断および除電システム１０００の動作について説明する。
【００６６】
基板１４０が昇降ピン１３６によって押上げられる途中（Ｓ１０４）、基板１４０は外部放電したとする。図８の実線はこの状況を表わす。
【００６７】
ハンド１２２の挿入までの動作が終了すると（Ｓ１０６からＳ１１０）、ＣＰＵ２０２は、２つの領域ごとに値を比較し、条件が満たされるか否かを判断する。第１の領域および第２の領域がともに判断条件を満足しない。ＣＰＵ２０２は、基板１４０が外部放電した可能性ありと判断する。ネットワークインターフェイス２１０は、その旨を表わす情報を制御装置４０００に出力する（Ｓ１１２）。
【００６８】
以上のようにして、本実施の形態に係る判断装置２０００は、基板１４０の表面電位の絶対値の大小を判断する。これにより、判断装置２０００は、基板１４０が外部に放電た可能性を確実に判断できる。判断できる理由は、基板１４０が外部に放電していなければ、放電している場合より、その表面電位は高くなるからである。基板１４０の破損は、外部放電が原因の一つである。外部放電していれば、外部放電していない場合より破損している可能性は高くなる。外部に放電した可能性が確実に判断されると、基板１４０が破損した可能性を的確に判断できる。その結果、少なくとも基板１４０が外部放電した可能性を的確に判断できる判断装置を提供することができる。この装置により、ユーザは破損した可能性がある基板のみについて素子が破壊したか否かを検査できる。そのような検査が不要な基板に対しては、不要な検査工程が省かれる。その結果生産性が向上する。
【００６９】
なお、上述の説明において、判断の対象となる領域は、２つに限定されない。１つの領域の電位の平均値などを判断してもよい。図９にその場合の測定領域の例を示す。しかし、図７，８により説明したように、複数の時期で判断すれば、どの時期で外部放電を生じた可能性があるかも判断することができ、外部放電が生じた可能性のある時期も判断する場合に有効である。
【００７０】
また、判断する値は、平均値、最大値、最小値に限らず、表面電位の絶対値の大小が特定できる値であれば特に限定されない。判断する値は、必ずしも３種類の値でなくてもよい。判断する値は、判断の対象となる領域における値であればよい。判断する値は、最大値および最小値とは別の、ある一瞬における値であってもよい。判断する値は、平均値に代えて、他の値であってもよい。その値は、基板１４０の表面電位の、複数の測定値の合計を用いて定められる値であればよい。そのような値の例として、表面電位の積分値の絶対値がある。平均値も、そのような値の例である。
【００７１】
その他、上述の説明において、除電システム１０００は、基板１４０上の埃を吸着する吸引クリーナの一部であってもよい。除電システム１０００は、基板１４０を洗浄する洗浄装置の一部であってもよい。除電システム１０００は、基板１４０を検査する検査装置の一部であってもよい。除電システム１０００は、基板１４０に光を照射する露光装置の一部であってもよい。
【００７２】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【００７３】
【発明の効果】
本発明に係る判断装置、判断方法、その判断方法を実現させるための判断プログラム、およびそのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体は、対象物が外部放電を生じた可能性を的確に判断できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る除電システムの全体構成図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る除電システムの情報の流れを表わす図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る判断装置の機能ブロック図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る搬送装置のハンド部分およびステージの構造を表わす構成図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る除電システムの制御の手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態に係る除電システムの動作と時間の経過との関係を表わす図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る正常に除電された場合および除電中に外部放電が起きた場合の表面電位の変化の例を表わす図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る昇降ピンの押上げ中に外部放電が起きた場合の表面電位の変化の例を表わす図である。
【図９】本発明の実施の形態の変形例に係る、１つの測定領域の平均値に基づいて基板の破損を判断する状況例を示す図である。
【符号の説明】
１００  表面電位計、１０２  センサ、１０４  本体、１１０  イオナイザ、１２０  搬送装置、１２２  ハンド、１３０  ステージ、１３２  プレート、１３４  吸着孔、１３６  昇降ピン、１４０  基板、２００  コンピュータ、２０２  ＣＰＵ、２０４  固定ディスク、２０６  通信インターフェイス、２０８  モニタ、２１０  ネットワークインターフェイス、２１２  マウス、２１４  キーボード、２１６  メモリ、２１８  ＦＤ駆動装置、２２０  ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１０００  除電システム、２０００  判断装置、３０００  工場ＣＩＭ、４０００  制御装置。
【図１】
2004301721.tif 000003
【図２】
2004301721.tif 000004
【図３】
2004301721.tif 000005
【図４】
2004301721.tif 000006
【図５】
2004301721.tif 000007
【図６】
2004301721.tif 000008
【図７】
2004301721.tif 000009
【図８】
2004301721.tif 000010
【図９】
2004301721.tif 000011