(57)【要約】【課題】樹脂接着材の電子部品上面への這い上りを解消できる電子部品実装用の基板および電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】下面に外部接続用電極の金属バンプ５を備えた電子部品４が実装される電子部品実装用の基板１において、電子部品４が樹脂接着材３により固着される実装位置に設けられた部品実装面１ｂの外縁部に、部品実装面１ｂよりも高さが低い下り勾配の傾斜面１ｃを設ける。部品搭載工程においては、電子部品４によって押しのけられた樹脂接着材３を下り傾斜面１ｃに流下させる。これにより、電子部品搭載状態における樹脂接着材３の電子部品４上面への這い上りを解消することができ、樹脂接着材３が実装ツールを汚損することによる不具合を防止することができる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部接続用電極を介して電子部品が実装される電子部品実装用の基板であって、前記電子部品が接着材により固着される実装位置と、この実装位置に形成され前記外部接続用電極が接続される回路電極と、前記実装位置の外縁部に形成され実装位置に供給された前記接着材が流下する低部とを備えたことを特徴とする電子部品実装用の基板。
【請求項２】
前記低部が下り勾配の傾斜面であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用の基板。
【請求項３】
前記低部が段差部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用の基板。
【請求項４】
前記低部が溝部であることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用の基板。
【請求項５】
外部接続用電極を介して電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、回路電極が形成され外縁部に高さが低い低部が形成された実装位置に接着材を供給する接着材供給工程と、接着材が供給された実装位置に前記電子部品を前記外部接続用電極を介して搭載する部品搭載工程と、前記実装位置からはみ出した余剰の接着材を前記低部内に流下させる接着材流下工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項６】
外部接続用電極を介して電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、回路電極が形成され外縁部に高さが低い低部が形成された実装位置に前記外部接続用電極を介して搭載する部品搭載工程と、前記電子部品の下面と実装位置の上面との間に接着材を供給する接着材供給工程と、前記実装位置からはみ出した余剰の接着材を前記低部内に流下させる接着材流下工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項７】
前記低部が下り勾配の傾斜面であることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品実装方法。
【請求項８】
前記低部が段差部であることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
前記低部が溝部であることを特徴とする請求項５または６記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装される電子部品実装用の基板および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の種類として、金属バンプなどの外部接続用電極が下面に設けられたフェイスダウン型の電子部品が知られている。このような電子部品を基板に実装する場合には、金属バンプを基板の実装位置に形成された回路電極に半田接合や導電性ペーストなどによって接続する（例えば特許文献１参照）。この実装構造において、金属バンプの接続部を補強してより高い信頼性を確保する必要がある場合には、電子部品と基板との間に樹脂接着材を介在させて補強樹脂部を形成することが行われる。この補強樹脂部の形成には、電子部品の搭載に先立って予め基板に樹脂を塗布しておく方法や、電子部品を基板に搭載した後に樹脂を注入する方法が用いられる。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭６３−１２２１３５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年電子部品の薄型化が進み、１００μｍ以下の厚みのものが用いられるようになっている。このような薄型部品について上述の補強樹脂部を形成する場合には、樹脂接着材の挙動に起因して次のような問題が生じる。すなわち、ペースト状の樹脂接着材は、固体面と接触すると表面張力によって固体面に沿って這い上がるという性質を有しており、上述の電子部品実装において樹脂接着材上に電子部品を搭載すると、樹脂接着材は電子部品の側端部から這い上がる。
【０００５】
このとき、電子部品が薄いと這い上がった樹脂接着材が電子部品の上面まで到達してしまい、この樹脂接着材が電子部品の実装に用いられる実装ツールに付着して汚染するという不具合を招き易い。そしてこの問題は、電子部品の搭載後に樹脂接着材を注入する場合においても同様に生じる。
【０００６】
そこで本発明は、樹脂接着材の電子部品上面への這い上りを解消できる電子部品実装用の基板および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装用の基板は、外部接続用電極を介して電子部品が実装される電子部品実装用の基板であって、前記電子部品が接着材により固着される実装位置と、この実装位置に形成され前記外部接続用電極が接続される回路電極と、前記実装位置の外縁部に形成され実装位置に供給された前記接着材が流下する低部とを備えた。
【０００８】
請求項２記載の電子部品実装用の基板は、請求項１記載の電子部品実装用の基板であって、前記低部が下り勾配の傾斜面である。
【０００９】
請求項３記載の電子部品実装用の基板は、請求項１記載の電子部品実装用の基板であって、前記低部が段差部である。
【００１０】
請求項４記載の電子部品実装用の基板は、請求項１記載の電子部品実装用の基板であって、前記低部が溝部である。
【００１１】
請求項５記載の電子部品実装方法は、外部接続用電極を介して電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、回路電極が形成され外縁部に高さが低い低部が形成された実装位置に接着材を供給する接着材供給工程と、接着材が供給された実装位置に前記電子部品を前記外部接続用電極を介して搭載する部品搭載工程と、前記実装位置からはみ出した余剰の接着材を前記低部内に流下させる接着材流下工程とを含む。
【００１２】
請求項６記載の電子部品実装方法は、外部接続用電極を介して電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、回路電極が形成され外縁部に高さが低い低部が形成された実装位置に前記外部接続用電極を介して搭載する部品搭載工程と、前記電子部品の下面と実装位置の上面との間に接着材を供給する接着材供給工程と、前記実装位置からはみ出した余剰の接着材を前記低部内に流下させる接着材流下工程とを含む。
【００１３】
請求項７記載の電子部品実装方法は、請求項５または６記載の電子部品実装方法であって、前記低部が下り勾配の傾斜面である。
【００１４】
請求項８記載の電子部品実装方法は、請求項５または６記載の電子部品実装方法であって、前記低部が段差部である。
【００１５】
請求項９記載の電子部品実装方法は、請求項５または６記載の電子部品実装方法であって、前記低部が溝部である。
【００１６】
本発明によれば、電子部品が接着材により固着される実装位置の外縁部に、実装位置に供給された接着材が流下する低部を形成することにより、電子部品搭載状態における接着材の電子部品上面への這い上りを解消することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の断面図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の断面図である。
【００１８】
まず、図１を参照して電子部品実装用の基板について説明する。基板１上面において電子部品が実装される実装位置には、平面視して４角形の凸状部１ａが形成されている。凸状部１ａの上面は電子部品が実装される部品実装面１ｂとなっており、部品実装面１ｂの周囲は高さが部品実装面１ｂよりも高さが低いテーパ状下り勾配の傾斜面１ｃとなっている（図２（ａ）も参照）。すなわち、実装位置の外縁部には、高さが部品実装面１ｂよりも低い低部が形成されている。
【００１９】
基板１の凸状部１ａの周囲には複数の回路電極２が形成されている。各回路電極２は部品実装面１ｂの４周まで延出しており、延出端部は部品接続用の端子２ａとなっている。電子部品が基板１に実装された状態では、電子部品の外部接続用電極が端子２ａに接続される。
【００２０】
次に電子部品実装方法について説明する。図２（ａ）は基板１の断面を示している。図２（ｂ）に示すように、部品実装面１ｂには、端子２ａを覆ってペースト状の樹脂接着材（接着材）３が供給される（接着材供給工程）。次いで図２（ｃ）に示すように、樹脂接着材塗布後の基板１には、回路が形成された回路形成面である下面に外部接続用電極である金属バンプ５が形成された電子部品４が搭載される（部品搭載工程）。すなわち、実装位置に電子部品が金属バンプ５を介して搭載される。
【００２１】
この搭載動作においては、電子部品４を下降させて樹脂接着材３を介して金属バンプ５を端子２ａに押し付ける。これにより、金属バンプ５が端子２ａと接続される。そして樹脂接着材３が硬化することにより、電子部品４は基板１に固着され、電子部品４の実装が完了する。
【００２２】
このとき、電子部品４の下面によって押しのけられて部品実装面１ｂの外側に移動した樹脂接着材３は、傾斜面１ｃに沿って下方に流動する。すなわち、電子部品４の下面と部品実装面１ｂとの間に収容されない余剰の樹脂接着材３は、低部である傾斜面１ｃに流下する（接着材流下工程）。
【００２３】
これにより、樹脂接着材３が電子部品４の側端部から這い上がって、電子部品４の上面に到達することによる実装ツールの汚染などの不具合を防止することができる。電子部品４の搭載後に電子部品４の下面と部品実装面１ｂ（実装位置の上面）との間に樹脂接着材３を供給する場合も同様である。但し、電子部品搭載前に実装位置に樹脂接着材３を供給する方が、接着材を迅速に供給できるので望ましい。
【００２４】
なお余剰の樹脂接着材３を流下させる低部の形態としては、上述例の傾斜面１ｃ以外にも各種の形態が可能であり、例えば図３に示すような基板を採用するようにしてもよい。図３（ａ）に示す基板１１は、実装位置に設けられ上面が部品実装面１１ｂである凸状部１１ａの４辺の外縁部に、周囲の基板上面との間に切り立った形状の高さ差がある段差部１１ｃを設けた例を示している。また図３（ｂ）に示す基板２１は、実装位置に設けられた部品実装面２１ａの外縁部に、基板上面から削り込まれた溝部２１ｂを設けた例を示している。
【００２５】
これらの場合においても、部品搭載時に実装位置からはみ出した余剰の樹脂接着材３は、部品実装面よりも高さが低い低部に流入し、同様に樹脂接着材３の電子部品４への這い上がりを防止することができる。
【００２６】
なお、上記実施の形態においては、下面に外部接続用電極を備えた電子部品を、この外部接続用電極が接続される回路電極が形成された基板に搭載する例を示したが、本発明はこれに限られるものではない。
【００２７】
例えば図４に示す基板１Ａのように、電子部品４Ａと接続される外部接続用電極としての金属バンプ５を回路電極２の上面に設けてもよい。要は電子部品が接着材により固着される実装位置の外縁部に実装位置に供給された接着材が流下する低部が存在すればよく、外部接続用電極が電子部品側にあっても回路電極側にあっても構わない。なお、外部接続用電極を電子部品側に設けた方が、基板の構造が容易になるので好ましい。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品が接着材により固着される実装位置の外縁部に、実装位置に供給された接着材が流下する低部を形成することにより、接着材の電子部品上面への這い上りを解消することができ、接着材が電子部品の上面に付着することによる実装ツールの汚染などの不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の断面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装用の基板の断面図
【符号の説明】
１，１１，２１  基板
１ｂ、１１ｂ、２１ａ  部品実装面
１ｃ  傾斜面
２  回路電極
３  樹脂接着材
４  電子部品
５  金属バンプ
１１ｃ  段差部
２１ｂ  溝部
【図１】
2004289083.tif 000003
【図２】
2004289083.tif 000004
【図３】
2004289083.tif 000005
【図４】
2004289083.tif 000006