(57)【要約】【課題】空気抜きのために専用の空気排出経路を設けずとも、外殻ケース内の隅々まで緊密に流動樹脂を注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる近接センサの封止方法を提供すること。【解決手段】検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるように構成する。【選択図】      図１３
2004153018.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させる、ことを特徴とする近接センサの封止方法。
【請求項２】
検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース後部に設けられた第１の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第２の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内に流動樹脂を満たし、しかるのち、流動樹脂で満たされた近接センサ中間品に対して外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させることより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の細隙を満たす空気と流動樹脂との位置交換を強制的に行わせ、同時に、位置交換により細隙から退けられた空気を、外殻ケース後部に設けられた第１及び第２の開口から自然に排出させる、ことを特徴とする近接センサの封止方法。
【請求項３】
前記近接センサ中間品が、外殻ケース側に固定されたレセプタクルと電気コード側に固定されたプラグとを介して接離自在とされた電気コード着脱方式の近接センサに対応するものであって、
筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐ端子ピン内蔵レセプタクルと、外殻ケース内にあって検知コイル組立体と端子ピン内蔵レセプタクルとの間に配置される部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記端子ピン内蔵レセプタクルには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とに兼用される開口が設けられており、
前記方法が、
近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが位置するようにして両者を所定の治具にて結合させ、樹脂溜め用ホッパの流出側の開口と端子ピン内蔵レセプタクルの注入排気兼用の開口とを連通させる第１ステップと、
先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる第２ステップと、
近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する第３ステップと、
近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる第４ステップと、を有することを特徴とする請求項１に記載の近接センサの封止方法。
【請求項４】
前記端子ピン内蔵レセプタクルが、外殻ケースの後端部に圧入される筒状のレセプタクルケースと、レセプタクルケース内に先端側から後端側へ向けて挿入されかつレセプタクルケース内周の段部に当接して前進を阻止される端子ピン組立体とを含み、かつ
端子ピン組立体が、レセプタクル内蔵の端子ピンとなる平行な複数本のピンと、それら複数本のピンを束ねて貫通保持するピンホルダと、ピンホルダ中央の貫通孔に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部とを一体成型してなる構造を有し、
前記第１ステップにおいては、樹脂注入パイプの先端開口と樹脂溜め用ホッパの流出側開口とが接合されるようにして、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが所定の治具にて結合され、
前記第３ステップにおいては、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて遠心力を印加した際に、端子ピン組立体は樹脂注入パイプを介して遠心力印加装置に一体的に固定される一方、外殻ケースと一体とされたレセプタクルケースは端子ピン組立体に対してスライド可能とされ、それにより、遠心力を印加した際に、端子ピン組立体のピンホルダとレセプタクルケース内周の段部との間に形成される樹脂漏れ隙間が狭まる方向へと遠心力が作用する、ことを特徴とする請求項３に記載の近接センサの封止方法。
【請求項５】
前記近接センサ中間品が、部品搭載回路基板の後端部に設けられた接続用パッド部を外殻ケースの後端開口を塞ぐエンドプラグから突出させる一方、電気コードから引き出された芯線の導体を接続用パッド部に接続し、しかるのちに、エンドプラグの後端面と電気コードの外皮先端部との間を包囲するコードプロテクタを樹脂成型してなるコード固定方式の近接センサに対応するものであって、
筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグと、外殻ケース内にあってその後端部に設けられた接続用パッド部がエンドプラグを貫通して外部に突出する部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記エンドプラグには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とにそれぞれ対応する第１及び第２の開口と、それらの開口のそれぞれに連接される第１及び第２の樹脂溜め用ホッパとが一体的成型されており、
前記方法が、
先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、第２の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂が溢れ出すまで、第１の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂を外殻ケース内へと加圧注入する第１ステップと、
外殻ケース内が流動樹脂にて満たされかつ第１及び第２の樹脂溜め用ホッパに流動樹脂が溜まった状態にある近接センサ中間品を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する第２ステップと、
近接センサ中間品を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる第３ステップと、
外殻ケース内に注入充填された樹脂が硬化するのを待って、第１及び第２の樹脂溜め用ホッパを切除する第４ステップと、を有することを特徴とする請求項２に記載の近接センサの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、近接センサの封止方法に係り、特に、回路部品等を収容する外殻ケース内に油水等が侵入して特性劣化を来すことを防止するための封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属体の接近を感知する誘導型の近接センサは、しばしば、油水に晒されるような劣悪環境下に設置される。そのため、この種の近接センサの外殻ケースと内蔵回路部品等との空隙には油水等からの封止のために樹脂が充填される。完璧な封止性能を得るためには、封止用樹脂は外殻ケース内に隙間なく満たされねばならない。しかし、組立工程完了状態における外殻ケース内には複雑な形状の微細空隙が多数存在するため、外殻ケース内に流動樹脂を隙間なく充填して、回路部品等を完璧に封止することはなかなか容易なことではない。
【０００３】
従来の封止方法としては、コイルケースと外殻ケースとの間に迷路状の空気抜き通路を形成する一方、センサハウジングを減圧環境下に置くことで、外殻ケース内の空気を外殻ケース先端から外部に吸引しながら、外殻ケース内への流動樹脂注入を行うものが知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
他の封止方法としては、外殻ケースの後端部から引き出された電気コードの留め具であるケーブル押さえに、漏斗型の樹脂注入治具を一体的に形成し、この治具内に流動樹脂を一旦溜めてから、外殻ケース内への樹脂注入を真空吸引を伴いつつ行い、注入完了後に樹脂注入治具を切除するものが知られている（特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、他の封止方法としては、外殻ケースの後端部を塞ぐエンドプラグ部材に、樹脂を注入するための注入ダクトと樹脂並びに空気を排出する排出ダクトとを設け、近接センサを遠心力印加ロータに固定して外殻ケースの先端方向へと遠心力を印加しつつ、注入ダクトから流動樹脂注入と排気ダクトからの排気並びに樹脂溢れ出しを行わせ、流動樹脂が硬化するまで遠心力を印加し続けるものが知られている（特許文献３参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２７９１８７号公報
【特許文献２】
特開平０６−０６０７６３号公報
【特許文献３】
特開平０５−１５７５００号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した特許文献１〜３に係る封止方法にあっては、樹脂注入経路とは別に専用の空気の排出経路を設ける構成を採用していたため、構造が複雑となりコストアップを来すと言う問題点が指摘されている。また、特許文献１及び２に係る封止方法は外殻ケース内の空気を吸引しながら流動樹脂を充填するものであるが、そのようにしても、樹脂の注入部と排気部との位置関係や全体の形状によっては空気が残留する場合があり、空気の圧力や樹脂の注入速度などの工程の条件を適切に設定するにも試行錯誤を要し、空気の残留をなくすことが容易ではなかった。さらに、特許文献３に係る封止方法は、遠心力印加中に樹脂を供給する構造が複雑であった。
【０００８】
この発明は、上述の問題点に着目してなされたものであり、その目的とするところは、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けずとも、外殻ケース内の隅々まで緊密に流動樹脂を注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる近接センサの封止方法を提供することにある。
【０００９】
この発明の他の目的は、遠心力を印加して空気の排出を行う場合に、遠心力印加工程やそれに用いる装置を簡素化することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的並びに作用効果については、以下の明細書の記載を参照することにより、当業者であれば容易に理解されるであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の近接センサの封止方法は、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるようにしている。
【００１２】
このような構成によれば、外殻ケース内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに貢献する。
【００１３】
通常、遠心力の印加は、回転運動の伴う遠心力印加装置にて行われるから、樹脂注入段階で電気コートが付属されると邪魔になる虞がある。この点からすると、本発明方法は電気コード着脱方式の近接センサであれば無理なく適用することができる。もっとも、電気コード固定方式の近接センサであっても、樹脂注入段階が終了したのちに、電気コードの接続を行うような工程を採用すれば、適用に問題はない。
【００１４】
本発明を、外殻ケース側に固定されたレセプタクルと電気コード側に固定されたプラグとを介して接離自在とされる電気コード着脱方式の近接センサに適用すれば、一実施形態としては、次のようになる。
【００１５】
すなわち、好ましい実施の形態においては、近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐ端子ピン内蔵レセプタクルと、外殻ケース内にあって検知コイル組立体と端子ピン内蔵レセプタクルとの間に配置される部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記端子ピン内蔵レセプタクルには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とに兼用される開口が設けられる。
【００１６】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第１乃至第４ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第１ステップでは、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが位置するようにして両者を所定の治具にて結合させ、樹脂溜め用ホッパの流出側の開口と端子ピン内蔵レセプタクルの注入排気兼用の開口とを連通させる。続く第２ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる。続く第３ステップでは近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第４ステップでは、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。
【００１７】
このとき、前記端子ピン内蔵レセプタクルとして、外殻ケースの後端部に圧入される筒状のレセプタクルケースと、レセプタクルケース内に先端側から後端側へ向けて挿入されかつレセプタクルケース内周の段部に当接して前進を阻止される端子ピン組立体とを含み、かつ端子ピン組立体が、レセプタクルピンとなる平行な複数本のピンと、それら複数本のピンを束ねて貫通保持するピンホルダと、ピンホルダ中央の貫通孔に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部とを一体成型してなる構造を有するものを採用し、さらに前記第１ステップにおいては、樹脂注入パイプの先端開口と樹脂溜め用ホッパの流出側開口とが接合されるようにして、近接センサ中間品の後端部に樹脂溜め用ホッパが所定の治具にて結合し、前記第３ステップにおいては、近接センサ中間品と樹脂溜め用ホッパとの結合体を遠心力印加装置に取り付けて遠心力を印加した際に、端子ピン組立体は樹脂注入パイプを介して遠心力印加装置に一体的に固定される一方、外殻ケースと一体とされたレセプタクルケースは端子ピン組立体に対してスライド可能とすれば、それにより、遠心力を印加した際に、端子ピン組立体のピンホルダとレセプタクルケース内周の段部との間に形成される樹脂漏れ隙間が狭まる方向へと遠心力が作用するから、遠心力印加装置にて遠心力を印加する間に、流動樹脂が漏れ出すことを防止できる。
【００１８】
また、本発明の近接センサの封止方法は、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース後部に設けられた第１の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第２の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内に流動樹脂を満たし、しかるのち、流動樹脂で満たされた近接センサ中間品に対して外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させることより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の細隙を満たす空気と流動樹脂との位置交換を強制的に行わせ、同時に、位置交換により細隙から退けられた空気を、外殻ケース後部に設けられた第１及び第２の開口から自然に排出させるようにしている。
【００１９】
このような構成によれば、外殻ケース後部に設けられた第１の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第２の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内へ流動樹脂を取りあえず充填する作業については加圧注入装置を使用して迅速に行うことができる。一方、外殻ケースの隅々にまで流動樹脂を入り込ませる工程については、これを遠心力印加装置を使用して確実に行わせることができる。このとき、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口並びに樹脂の排出のために使用された開口の双方から自然に排出されるため、外殻ケース内の空気の吸引を行うよりも簡単な工程でより確実に空気を排出することができる。また、遠心力を印加する工程においては、大型のホッパのような流動樹脂を注入するための構造を必要としない。
【００２０】
通常、遠心力の印加は、回転運動の伴う遠心力印加装置にて行われるから、樹脂注入段階で電気コートが付属されると邪魔になる虞がある。この点からすると、本発明方法は電気コード着脱方式の近接センサであれば無理なく適用することができる。もっとも、電気コード固定方式の近接センサであっても、樹脂注入段階が終了したのちに、電気コードの接続を行うような工程を採用すれば、適用に問題はない。
【００２１】
本発明を、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグから電気コードが直接に引き出されたコード固定方式の近接センサに適用すれば、一実施形態としては、次のようになる。
【００２２】
すなわち、好ましい実施の形態においては、近接センサの中間品は、部品搭載回路基板の後端部に設けられた接続用パッド部を外殻ケースの後端開口を塞ぐエンドプラグから突出させる一方、電気コードから引き出された芯線の導体を接続用パッド部に接続し、しかるのちに、エンドプラグの後端面と電気コードの外皮先端部との間を包囲するコードプロテクタを樹脂成型してなるコード固定方式の近接センサに対応するものとなる。
【００２３】
具体的には、この近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグと、外殻ケース内にあってその後端部に設けられた接続用パッド部がエンドプラグを貫通して外部に突出する部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記エンドプラグには、樹脂注ぎ口と空気逃し口とにそれぞれ対応する第１及び第２の開口と、それらの開口のそれぞれに連接される第１及び第２の樹脂溜め用ホッパとが一体的成型されたものとなる。
【００２４】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第１乃至第４ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第１ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、第２の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂が溢れ出すまで、第１の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂を外殻ケース内へと加圧注入する。続く第２ステップでは、外殻ケース内が流動樹脂にて満たされかつ第１及び第２の樹脂溜め用ホッパに流動樹脂が溜まった状態にある近接センサ中間品を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第３ステップでは、近接センサ中間品を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。続く第４ステップでは、外殻ケース内に注入充填された樹脂が硬化するのを待って、第１及び第２の樹脂溜め用ホッパを切除する。
【００２５】
このような構成によれば、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、第２の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂が溢れ出すまで、第１の樹脂溜め用ホッパから流動樹脂を外殻ケース内へと加圧注入することにより、外殻ケース内に流動樹脂を取り敢えず迅速に注入することができる。しかるのち、遠心力が印加されることにより、流動樹脂は外殻ケース内の隅々にまで行き渡ることとなる。同時に、第１並びに第２の樹脂溜め用ホッパに貯留された樹脂は、外殻ケース内における流動樹脂の硬化収縮に連れて外殻ケース内へと戻されるので、外殻ケース内において流動樹脂の不足により隙間が生ずることもない。最後に、それら樹脂溜め用ホッパは切除されるので、後の組み立て工程を阻害することもない。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の好適な実施の一形態を添附図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、図面に示される実施形態は、言うまでもないが、本発明の一例を示すもものに過ぎず、本発明の範囲はあくまでも特許請求の範囲の記載により規定されるものである。
【００２７】
周知のように、この種の近接センサには、図２１（ａ）に示される電気コード着脱方式のものと、図２１（ｂ）に示される電気コード固定方式のものとが知られている。
【００２８】
図２１（ａ）において、１００は近接センサ、１０１，１０２は締め付けナット、１０３は歯付座金、２００は電気コード、２０１はコードプロテクタ、２０２はプラグホルダ、２０３はプラグ、２０４は袋ナットである。なお、１は近接センサ１００のハウジングを構成する円筒状の外殻ケース、２０は外殻ケース１の先端から突出するコイルケースである。電気コード着脱方式の近接センサにあっては、外殻ケース１側に固定されたレセプタクル（図示せず）と電気コード２００側に固定されたプラグ２０３とを介して接離自在とされる。プラグとレセプタクルとの接続状態は、袋ナット２０４を外殻ケース１の外周ねじ部にねじ込むことで保持される。
【００２９】
図２１（ｂ）において、３００は近接センサ、３０１，３０２は締め付けナット、３０３は歯付座金、４００は電気コード、４０１はコードプロテクタである。なお、１は近接センサ３００の外殻ケースである。電気コード固定方式の近接センサにあっては、外殻ケース１の後端部を塞ぐエンドプラグ（図示せず）から電気コード４００が引き出されたままの状態とされ、電気コード４００を着脱することはできない。
【００３０】
本発明の封止方法は、上述した電気コード着脱方式の近接センサと電気コード固定方式の近接センサとのいずれにも適用が可能である。そこで、先ず、電気コード着脱方式の近接センサにおける適用例を図１〜１７を参照して詳細に説明する。
【００３１】
本発明の封止方法が適用される近接センサの全体構成が図１の分解斜視図並びに図２乃至図４の各断面図により示されている。尚、図２（ａ）は図１に示される近接センサ１００を組み立てた状態における縦断面図、図２（ｂ）は近接センサ１００の背面図（センサ後方から見た形状）、図３は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＢ−Ｂ線断面図、図４は図２（ｂ）に示される近接センサ１００のＣ−Ｃ線断面図である。
【００３２】
図１に示されるように、この近接センサ１００は、金属製の円筒状外殻ケース１内に、検出端モジュール２と、接続部材３と、出力回路組立体４と、コネクタを構成する端子ピン組立体５並びにレセプタクルケース６とを収容してなるものである。
【００３３】
検出端モジュール２は、図２乃至図４に示されるように、コイル（コイルスプール）２２ａとフェライトコア２２ｂとを含む検知コイル組立体２２と、この検知コイル組立体２２と電気的に接続される検知回路組立体２１とを合成樹脂製の有底円筒状コイルケース２０内に収容してなる。
【００３４】
検知コイル組立体２２のコイルスプール２２ａには更に、一対の金属製端子片２３ａ、２３ｂが突設されている（図４参照）。検知回路組立体２１は、コイル２２ａを共振回路要素とする発振回路を含んで当該発振回路の発振状態に応じた一定形態の物体検知信号を生成する検知回路が長方形基板に実装された検知回路搭載基板であり、図４に示される端子部２１ａ，２１ｂに検知コイル組立体２２の金属製端子片２３ａ，２３ｂがそれぞれ半田付けされることで、検知回路組立体に支持されるとともに電気的接続が施されている。検出端モジュール２は、上述のような構成とされ、コイルケース２０を介して外殻ケース１の前端部に圧入内嵌される。
【００３５】
尚、図中符号２４で示されるのは、コイルケース２０の前端周縁部に圧入外嵌されたマスク部材であり、この例では、このマスク部材２０が取り付けられることにより、外殻ケース１の有無が検知特性にあまり影響しないようにした（特性完結した）検出端モジュール２が実現されている。尚、この特性完結については本発明の要部と直接関係しないため、ここでの詳細説明は省略する。
【００３６】
次に、接続部材３は、ポリイミドを基材とし、その上に検知回路組立体２１と出力回路組立体４とを電気的に接続するために必要な本数の平行な配線パターンが形成されたフレキシブル基板である。接続部材３は、この例では、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子パッド部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着され、双方を橋渡しして電気的に接続し、それにより検知回路組立体２１と出力回路組立体４との間の電源の供・受給並びに物体検知信号の入出力を可能としている。
【００３７】
次に、出力回路組立体４は、接続部材３を介して検知回路組立体２１から入力される物体検知信号に基づいて出力素子を駆動する出力回路が長方形硬質基板に実装された出力回路搭載基板である。より具体的には、この出力回路組立体には、論理回路と、出力制御回路と、出力トランジスタとが組み込まれており、入力された物体検知信号を論理回路を介して論理処理した後、出力制御回路を介して出力トランジスタを動作させることにより、後に詳細に説明する端子ピン組立体５から物体検知信号に基づく所望形式の信号が外部へと出力されるように構成されている。
【００３８】
尚、図１又は図４において符号４１で示されるのは、端子ピン組立体５の端子ピンが半田付けされる端子パッド部であり、図には明示されていないが、端子ピン組立体５の端子ピンの数（この例では４本）に対応して表裏にそれぞれ２つずつ（計４つ）設けられている。
【００３９】
次に、電気コード側のプラグとの着脱に使用されるレセプタクルの構成について順を追って説明する。本発明の近接センサに適用されるレセプタクルは、図１乃至図４に示されるように、端子ピン組立体５と筒状のレセプタクルケース６とから構成されている。
【００４０】
端子ピン組立体の詳細が図５の全体斜視図、図６の平面図並びに図７の断面図により示されている。尚、図５乃至図７には、後述するパイプ切り離し前におけるパイプ付きの端子ピン組立体５が示されている。また、図６（ａ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の前端面の形状（出力回路組立体４に向けられる面の形状）を、図６（ｂ）はパイプ付きの端子ピン組立体５の後端面の形状（レセプタクルケース６に向けられる面の形状）を、図７は図５に示されるパイプ付きの端子ピン組立体５におけるＤ−Ｄ断面図をそれぞれ示している。
【００４１】
図１に示されるように、端子ピン組立体５は、同一形状の４本の端子ピン５１を円盤状基部であるピンホルダ部５０に挿通してなるものである。図５乃至図７に示される端子ピン組立体５は、後述するパイプ切り離し前の状態のものであり、レセプタクル内蔵の端子ピンとなる４本のピン５１と、それら４本のピン５１を束ねて貫通保持するピンホルダ部５０と、ピンホルダ部５０の中央貫通孔５００に連結される切除予定の樹脂注入パイプ部５２とを有する。尚、ピンホルダ部５０とパイプ部５２とは、樹脂一体成型品として製造されるものである。
【００４２】
図６（ａ）に示されるように、ピンホルダ部５０の前端面には、それぞれ縦方向並びに横方向に一列に並ぶ二対の嵌合溝５０１−５０１，５０２−５０２が設けられている。センサ組立時には、いずれか一対の嵌合溝（５０１−５０１又は５０２−５０２）に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）が嵌めこまれ、これにより、ピンホルダ部５０（端子ピン組立体５）が出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めされる。その後、後述するように、端子ピン５１を出力回路組立体４に半田付けすることで、端子ピン組立体５が出力回路組立体４に固定される。
【００４３】
また、図６（ｂ）に示されるように、ピンホルダ部５０の後端面には、後に詳細に説明するレセプタクルケース６との接合部となる一組の切り欠き５０３−５０３が設けられている。
【００４４】
図７に示されるように、樹脂注入パイプ部５２は、ピンホルダ部５０の貫通孔５００に連設され、後述する樹脂充填時の樹脂流入経路を形成する貫通孔（中空部）５２０を有すると共に、外周面には後述する治具に係止するための一対の突起５２ａ，５２ｂが設けられている。図７において拡大して示されるように、ピンホルダ部５０とパイプ部５２との連結部５３は肉厚が薄く、ピンホルダ部５０を固定した状態でこの突起５２ａ，５２ｂをつまんでパイプ５２を軸周りに回転させれば（捻れば）、ピンホルダ部５０からパイプ５２を容易に切り離すことが可能とされている。
【００４５】
４本の端子ピン５１は、電気コード側に接続される図示しない外部プラグと出力回路組立体５とを電気的に接続するものであり、ピンホルダ部５０により互いに平行に整列保持されている。この例では、外部プラグとの接続端部５１ｂよりも検知回路組立体５との接続端部５１ａを若干細く成形して、途中に段部（図４参照）を設けることで、ピンホルダ部５０に端子ピン５１を挿通して端子ピン組立体５を組み立てる際の端子ピンの抜け止めが図られている。尚、各端子ピン５１の接続端部５１ａは、先に説明した出力回路組立体４の端子部４１に半田付けされ、これにより出力回路組立体４と端子ピン組立体５との電気的接続がなされる。
【００４６】
レセプタクルケース６の詳細が図８の断面図、図９の斜視図、図１０の平面図より示されている。尚、図８は図１に示されるレセプタクルケースの拡大図、図９（ａ）はレセプタクルケースを斜め後方から見た形状を、図９（ｂ）はレセプタクルケース６を斜め前方から見た形状を、図１０（ａ）はレセプタクルケースを後方から見た形状を、図１０（ｂ）はレセプタクルケース６を前方から見た形状をそれぞれ示している。
【００４７】
レセプタクルケース６は、後端部に鍔部６０を有する円筒体であり、外殻ケース１の後端部に圧入されて外部プラグと端子ピン組立体５とを外殻ケース１に支持する。鍔部６０の一部分は、外殻ケース１に圧入される際、外殻ケース１の後端部に設けられた切り欠き１１（図１参照）に嵌合される嵌合部６０ａを構成しており、この嵌合部６０ａを使用して圧入時の外殻ケースへの位置決めがなされる。また、レセプタクルケース６には、中央部内周を一回りするように設けられた隆起部６１を有し、この隆起部６１の内周面に囲まれる空間がピンホルダ部５０が圧入される接合部としての収容スペース６４（図８参照）を構成している。すなわち、隆起部６１は、収容スペース６４の内径がピンホルダ部５０の外径とほぼ等しくなるように形成されており、また、この隆起部６１の内周面には、互いに対峙する一対の突片６１ａ，６１ｂが設けられ、この突片６１ａ，６１ｂをピンホルダ部５０の切り欠き５０３，５０３に嵌め合わせると同時にピンホルダ部５０を収容スペース６４に圧入することで、レセプタクルケース６に対してピンホルダ部５０（端子ピン組立体４）が一体化される（図１等参照）。
【００４８】
また、レセプタクルケース６の内部空洞は、隆起部６１（収容スペース６４）を挟んで、前方空洞６２と後方空洞６３とに区画されている。後方空洞６３はプラグの差込口を構成しており、端子ピン組立体４の端子ピン５１が配置される（図１参照）。尚、図８乃至図１０において符号６５で示されるのは、プラグ差込口６３内に差し込まれたプラグの軸廻りの動きを防止するためのレール状突部であり、図示しないプラグに設けられた所定溝と嵌合される。
【００４９】
本実施形態における近接センサの組立手順が図１１のフローチャートに示されている。同フローチャートに示されるように、本実施形態においては、まず、出力回路組立体４と端子ピン組立体５（パイプ付）が電気的に接続される（工程１１０１）。その際には、先述したように、先ず、ピンホルダ部５０に設けられた一対の嵌合溝（５０１，５０１又は５０２，５０２（図６参照））に出力回路組立体４の基板４２の側縁部（図２参照）を嵌めこみ、ピンホルダ部５０（端子ピン組立体５）を出力回路組立体４に対しておおよそ位置決めする。その後、端子ピン５１の各接続端部５１ａ（図５参照）を、出力回路組立体４に設けられた各端子部４１に半田付けする。これにより、端子ピン組立体５が出力回路組立体４に対してぐらつくことなく取り付けられ、かつ電気的に接続される。
【００５０】
次に、検出端モジュール２と出力回路組立体４を、接続部材３により橋渡しして接続する（工程１１０２）。この接続は、接続部材３の両縁部を、検知回路組立体２１並びに出力回路組立体４にそれぞれ設けられた図示しない端子パッド部に半田又は導電性接着材を使用して熱圧着することで行われる。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路モジュール４、並びにパイプ付端子ピン組立体５が一連に接続された電気的接続完了品（組立途中品）が得られる。
【００５１】
次に、上述の電気的接続完了品を、パイプ付端子ピン組立体５を先頭にして外殻ケース１の前端開口から外殻ケース１内に挿入するとともに、検出端モジュール２を外殻ケース１に圧入し、電気的接続完了品を外殻ケースに取り付ける（工程１１０３）。尚、この状態にあっては、電気的接続完了品は、検出端モジュールの側で外殻ケース１に取り付けられたのみであるため、もう一方側の端子ピン組立体５は、接続部材３の伸縮許容範囲内で、外殻ケース１に対して自由な位置に動かすことができる。
【００５２】
次に、外殻ケース１の後端開口から、パイプ付端子ピン組立体５のパイプ５２を引き出し、このパイプ５２をレセプタクルケース６の前端開口から挿入する（工程１１０４）。尚、図１と図７を参照して明らかなように、パイプ５２の長手方向の全長は、レセプタクルケース６の長手方向の全長の２倍程度とされている。従って、この例では、ピンホルダ部５０をレセプタクルケース６の収容スペース６４に圧入する前の状態で、パイプ５２の突起片５２ａ−５２ｂをレセプタクルケース６の後端開口から引き出すことができる。
【００５３】
次いで、レセプタクルケース６をパイプ５２が挿入されたままの状態で外殻ケース１の後端開口から挿入し、外殻ケース１に圧入する（工程１１０５）。これにより、検出端モジュール２、接続部材３、出力回路組立体４、端子ピン組立体５並びにレセプタクルケース６が外殻ケース１内に収容される。
【００５４】
次いで、レセプタクルケース６の後端開口から突出されたパイプ５２を操作して、外殻ケース内に収容されたピンホルダ部５０を、レセプタクルケース６の収容スペース４０にあてがって、引っ張ることで、端子ピン組立体５がレセプタクルケース６に圧入され（工程１１０６）、これにより、すべてのセンサ部品が外殻ケース１に対して位置決めして取り付けられた状態の完成途中品（近接センサの中間品）が得られる。
【００５５】
次いで、この完成途中品の外殻ケース１内に樹脂を充填する封止処理が行われる（工程１１０７）。この封止処理は、先に説明したように、パイプ５２の貫通孔５２０とピンホルダ部５０の貫通孔５００とにより形成される樹脂流入経路を通じて行われる。より具体的には、パイプ５２の貫通孔５２０に、樹脂受け口と樹脂流出ノズルとからなるロート型の樹脂注入用ホッパ（図示せず）のノズルを差し込み、この樹脂注入用ホッパの樹脂受け口に所定量の充填樹脂を注ぎ込む。その後、このホッパ一体型完成途中品を徐々に傾けて水平状態に移行させつつ、ホッパを中心側へと向けて垂直軸廻りに回転させる。これにより、遠心力が加わり、ホッパ並びに端子ピン組立体５の樹脂流入経路を通じて、外殻ケース１内に樹脂が流入されると共に、外殻ケース１内の空気が排出され、これにより外殻ケース１内にほとんど空気を残留させずに樹脂を充填させることができる。このため、本実施形態に示される外殻ケース１には樹脂充填のための空気排出用ダクト等が不要とされている。
【００５６】
次に、電気コード着脱方式の近接センサにおける封止方法を図１２〜図１６を参照して詳細に説明する。コード着脱方式の近接センサに適用された封止処理を示すフローチャートが図１２に示されている。同図に示されるように、本発明の封止方法においては、まず組立が完了した近接センサの中間品に対して所定の治具を装着し（ステップ１２０１）、続いてこの治具を利用して近接センサの中間品と樹脂溜め用ホッパとを連結する（ステップ１２０２）。
【００５７】
近接センサと、ホッパと、それらを結合保持する治具との関係を説明する分解斜視図が図１３に示されている。同図において、１００は組立が完了した中間品である近接センサ、７は樹脂溜め用ホッパ、８は治具の第１ハーフ、９は治具の第２ハーフであり、それらの２つのハーフ８，９を向かい合わせに結合することで、近接センサ１００と樹脂溜め用ホッパ７とを連結するための治具が構成される。
【００５８】
すなわち、この治具はそれぞれ半割円筒形状をなす第１ハーフ８と第２ハーフ９とを含んでいる。治具の第１ハーフ８には、上から順に、円筒状内壁８１と、円錐状内壁８２と、開口８３と、小径溝８４と、透孔８５と、大径溝８８とが設けられている。同様にして、治具の第２ハーフ９にも、同様な円筒状内壁９１と、円錐状内壁９２と、開口９３と、小径溝９４と、透孔９５と、大径溝９８とが設けられている。加えて、第１ハーフ８の側にはピン８６，８７が突出して設けられ、これと対向する治具の第２ハーフ９には、それらのピン８６，８７が挿入される透孔９６，９７が設けられる。
【００５９】
更に、第１ハーフ８及び第２ハーフ９の互いに対向する位置には、薄板状規制片１０を挿入するための透孔８５，９５がそれぞれ設けられている。薄板状規制片１０は、樹脂注入パイプ８２の突起５２ｂ，５２ｂと係合して、近接センサ１００の抜け止めを行うものである。この薄板状規制片１０には、切込み溝１０ａを挟んで、左側分岐指部１０ｂ及び右側分岐指部１０ｃが形成されている。切込み溝１０ａの幅は、樹脂注入パイプ５２の外径よりも僅かに大きく設定されている。
【００６０】
また、小径溝８４，９４の幅は、樹脂注入パイプ５２の外径よりも僅かに大きく設定され、同時に大径溝８８，９８の幅は、近接センサ１００の後部大径部分の外径よりも僅かに大きく設定されている。そのため、近接センサ１００の中間品において、樹脂注入パイプ５２が小径溝８４，９４に、また近接センサ１００の外殻ケース１の大径部分が大径溝８８，９８に嵌り込むようにして、第１ハーフ８と第２ハーフ９とを向かい合わせの状態で結合すれば、第１ハーフ８側から突出するピン８６，８７が、第２ハーフ９側の透孔９６，９７に挿入されることによって、両者はしっかりと位置決め固定される。
【００６１】
しかる後、第２ハーフ９側から第１ハーフ８側へと、透孔９５，８５の中に、薄板状規制片１０を差し込めば、左側分岐指部１０ｂと右側分岐指部１０ｃとの間に形成された切込み溝１０ａ内に樹脂注入パイプ５２が挿入されると同時に、樹脂注入パイプ５２の突起５２ｂ，５２ｂが薄板状規制片１０の左側分岐指部１０ｂと右側分岐指部１０ｃとに係合して、樹脂注入パイプ５２は近接センサ１００の先端方向への動きを規制され、抜け止め固定される。
【００６２】
この状態においては、第１ハーフ８側の円筒状内壁８１と第２ハーフ９側の円筒状内壁９１とが対向し、さらに第１ハーフ８側の円錐状内壁８２と第２ハーフ９側の円錐状内壁９２とが対向することによって、樹脂溜め用ホッパ７を収容するための空所が形成される。
【００６３】
一方、樹脂溜め用ホッパ７は、上から順に、円筒部７１と、円錐部７２と、直管部７３と、開口７４とを有する。このような漏斗状ホッパ７は、先ほど述べた両円筒状内壁８１，９１及び円錐状内壁８２，９２とで形成される空所にぴったりと嵌り込む。樹脂溜め用ホッパ７が嵌り込んだ状態では、直管部７３の下端開口７４は、樹脂注入パイプ５２の上端開口５２０とぴったりと整合し両者はしっかりと嵌合する。これにより、樹脂溜め用ホッパ７から樹脂注入パイプ８２を経由して、近接センサ１００の外殻ケース１内へ通ずる樹脂の流入経路が完成する。
【００６４】
図１２のフローチャートに戻って、次の工程では、樹脂溜め用ホッパ７内に樹脂の注ぎ込みが行われる。注ぎ込まれる流動樹脂の量は、近接センサ１００の内部に形成される空所の容量よりも僅かに多めの量とされる。これは、樹脂が硬化して収縮した際に、その収縮分をホッパ７内に溜まった流動樹脂で補うことができるためである。また、流動樹脂としては、この例では、熱硬化性樹脂（例えば、熱硬化性ウレタン樹脂等）が採用される。注ぎ込む樹脂の量はラフでよいため、樹脂抽出装置のノズルからおおよその量を樹脂溜め用ホッパ７内に吐出すればよいので、さほど工程を精密に管理する必要はない。もちろん、樹脂溜め用ホッパ７内に流動樹脂を吐出する際には、近接センサ１００並びに樹脂溜め用ホッパ７は直立もしくはほぼ直立した状態に支持することが好ましい。
【００６５】
次の工程では、図１４及び図１５に示されるように、治具８，９を介して近接センサ１００と樹脂溜め用ホッパ７とを結合してなる組立体を遠心力印加装置にセットする（ステップ１２０４）。図１５に示されるように、遠心力印加装置１００は、モータ１３１と、モータ１３１の回転力により軸を垂直にして回転する回転軸１３２と、回転軸１３２の上端部に取り付けられた水平な旋回アーム１３３と、旋回アーム１３３の両端部に揺動自在に吊り下げられた揺動容器１１０とを含んでいる。揺動容器１１０の支軸１１１は、旋回アーム１３３の描く回転軌跡の接線方向へ向けられている。そのため、モータ１３１が起動されて回転軸１３２が回転すると、図中仮想線で示されるように、揺動容器１１０は次第に遠心力で傾き始め、規定の最高回転速度においては、符号１１ａに示されるように水平な姿勢のまま回転を継続することとなる。
【００６６】
一方、図１４に示されるように、揺動容器１１０内には、近接センサ１００がその先端部を垂直下向きとした状態で、装着される。なお、図において、１２０は支軸１１１の回転中心線である。また、この図からは、先ほど説明したように、樹脂注入パイプ５２の突起５２ｂ，５２ｂが、左側分岐指部１０ｂ，右側分岐指部１０ｃに係合して、樹脂注入パイプ５２が抜け止め固定されている状態が示されている。
【００６７】
次の工程では、遠心力印加装置１３０においてモータ１３１が起動され、近接センサ１００並びに樹脂溜め用ホッパ７内の流動樹脂に対し、近接センサ１００の先端方向への遠心力の印加が行われる（ステップ１２０５）。先に説明したように、治具８，９を介して近接センサ１００と樹脂溜め用ホッパ７とを結合してなる組立体を、揺動容器１１０内に近接センサ１００の先端が下を向くようにして装着し、しかる後、モータ１３１が起動されて、旋回アーム１３３が所定速度で旋回すると、図１５に示されるように、揺動容器１１０は回転数の増加と共に次第に水平方向へと姿勢を変えて高速回転を行い、その結果、樹脂溜め用ホッパ７に吐出された流動樹脂は、図１６に示されるように、樹脂注入用パイプ５２並びにピンホルダ部５０の貫通孔５００を通って外殻ケース１内へと強制的に注入される。すると、外殻ケース１内においては、流動樹脂と空気の質量差の関係から、外殻ケース１内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換が強制的に行われ、同時に、交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された経路を逆にたどって、樹脂溜め用ホッパ７から大気へと放出される。
【００６８】
すなわち、本発明によれば、検知コイル組立体２２並びに部品搭載回路基板（検知回路組立体２１及び出力回路組立体４）を外殻ケース１内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース１の後部に設けられた開口５００から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース１内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口５００それ自体から自然に排出させるようにしているのである。
【００６９】
このような構成によれば、外殻ケース１内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース１内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース１内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口５００それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに資するものである。
【００７０】
さらに、図１６に示されるように、レセプタクルケース６内において、中心方向へ突出する隆起部６１の先端突部６１ａと、樹脂注入用パイプ５２の基部に位置するピンホルダ部５０から半径方向外方へ突出する先端突部５０ａとが係合して両者の抜け止めが行われるのであるが、その際に、レセプタクルケース６側の内周突部６１ａとピンホルダ部５０側の外周突部５０ａとが当接する段部の当接面には、遠心力Ｆ１の作用と共に、図中矢印Ａ１，Ａ２に示されるように、両突部６１ａ，５０ａ間の隙間を狭める方向へと力が作用するため、これらの隙間から樹脂は漏れ出すことがない。つまり、遠心力印加装置の回転数が増大して、遠心力Ｆ１が増大すればするほど、矢印Ａ１，Ａ２に示されるように、両者の隙間が一層狭められる方向へ作用するため、特別なシール構造等を採用せずとも、それらの隙間から流動樹脂が漏れ出す虞れを未然に防止することができる。なお、本発明の円心力を利用した樹脂注入方法にあって、外殻ケース１内へ注入された樹脂に加えられる遠心力は、１．４Ｎ〜３２．７Ｎ程度が好ましいとの結果が得られた。また、遠心力を印加する時間は、外殻ケース１内に注ぎ込まれた流動樹脂が、外殻ケース１内の予定された空隙に充填される時間であれば足りる。
【００７１】
続いて、図１２に戻って、遠心力の印加工程が終了したならば、遠心力印加装置１３０から近接センサ１００並びに樹脂溜め用ホッパ７の組立体を取り出し（ステップ１２０６）、しかる後、近接センサ１００と樹脂溜め用ホッパ７とが結合されたまま、組立体を所定の高温槽に挿入して、熱を与えることにより、硬化するのを待つ（ステップ１２０７）。先に説明したように、流動樹脂としては、熱硬化性ウレタン樹脂が採用されているため、高温槽における加熱によって、所定時間後に、流動樹脂を硬化させることができる。
【００７２】
こうして、流動樹脂が硬化されたならば、樹脂溜め用ホッパ７と共に樹脂注入パイプ５２をねじることによって、樹脂注入パイプ５２の基部の脆弱部分において、樹脂注入パイプ５２ごとホッパ７をねじ切ることができる（ステップ１２０８）。これにより、外殻ケース１内へ樹脂を注入しこれを硬化することによって、封止工程が完了する。
【００７３】
次に、本発明の封止方法をコード固定式近接センサの封止処理に適用された例を図１７〜図２０を参照しながら詳細に説明する。コード固定式近接センサの封止処理を示すフローチャートが図１７に示されている。同図に示されるように、まず最初の工程では、ホッパ内に樹脂を加圧注入する（ステップ１７０１）。
【００７４】
図１９に示されるように、この例に示されたコード固定式近接センサにあっては、外殻ケース１の後端部開口はエンドプラグ部１６０で塞がれると共に、このエンドプラグ部１６０からは出力回路基板４３の後端部４３ａが突出されている。そしてこの突出部には、後述するように、電気コードから引き出された芯線の導体を接続するための接続用パッド部４１が設けられている。また、このエンドプラグ部１６０には、基板後端部４３ａを挟んで対向するようにして、第１の開口１６０ａと第２の開口１６０ｂとが設けられている。さらに、第１の開口１６０ａにはこれと連通する第１ホッパ部１４１が一体成形されると共に、第２の開口１６０ｂにもこれと連通する第２ホッパ部１４２が一体成形されている。つまり、このエンドプラグ部１６０には、第１ホッパ部１４１と第２ホッパ部１４２とが一体的に形成されている。これらホッパ部１４１，１４２の容量は、この例では外殻ケース１内の空隙を満たすには不十分なサイズとされている。なお、同図において、図１〜図１６に示された各部材と同一構成箇所については同符号を付して説明は省略する。
【００７５】
以上の構成において、樹脂射出装置の射出ノズル１５０を第１ホッパ１４１に密着させて、樹脂を第１ホッパ１４１内へと送り込むと、送り込まれた流動樹脂は、矢印Ａ３に示されるように第１の開口１６０ａを通って、外殻ケース１内へと強制的に注ぎ込まれる。同時に、外殻ケース１内に存在した空気は、矢印Ａ４に示されるように、第２の開口１６０ｂを通って、第２ホッパ部１４２から大気へと放出される。尤も、この加圧注入によっては、外殻ケース１内の微細な空隙に対して樹脂を緊密に注入することはできない。すなわち、射出ノズル１５０からの圧力のみで、外殻ケース１内の細かな隙間にも緊密に樹脂をまんべんなく注入することはなかなか困難である。殊に、外殻ケース１とコイルケースとの隙間や、回路基板と各種の電子部品の隙間などにまんべんなく樹脂を行き渡らせることはなかなか難しく、これを放置した場合、封止不十分によって、油や水の浸入を招き、特性劣化の原因となる。なお、射出ノズル１５０からの樹脂の加圧注入に際しては、第１ホッパ部１４１から注入された樹脂が、第２ホッパ部１４２から溢れ出すのを待って、樹脂の注入を完了する。
【００７６】
続いて、図１７に示されるように、こうして外殻ケース１内に樹脂が一応満たされた近接センサを遠心力印加装置にセットする（ステップ１７０２）。ここで、遠心力印加装置の構成については、図１４及び図１５を介して先に十分に説明したため重複説明は省略する。
【００７７】
続いて、次の工程では、遠心力印加装置を起動してセットされた近接センサに遠心力を印加する（ステップ１７０３）。すると、先の例と同様にして、外殻ケース１内に満たされた樹脂に対して、近接センサの先端方向へと遠心力が印加され、注入された樹脂は外殻ケース１内の細かな隙間に入り込み、同時にそれら隙間から退けられた空気は、樹脂と空気の質量差によって外殻ケース１の後端側へと移動し、第１の開口１６０ａ又は第２の開口１６０ｂを通って第１ホッパ部１４１又は第２ホッパ部１４２から大気へと放出される。つまり、この例にあっては、樹脂の加圧注入時にあっては、第１ホッパ部１４１は樹脂の注入のために、第２ホッパ部１４２は空気の排出のために利用される一方、遠心力を印加して外殻ケース１内に樹脂をまんべんなく行き渡らせる工程においては、第１ホッパ部１４１並びに第２ホッパ部１４２はいずれも排気用に供されることとなり、外殻ケース１内から生じた空気を大気中へと自然排気させることができる。
【００７８】
しかる後、図１７に示されるように、遠心力印加装置から近接センサを取り出し（ステップ１７０４）、それを高温槽に挿入して注入された樹脂を硬化させ（ステップ１７０５）、硬化が完了するのを待って、第１ホッパ部１４１，第２ホッパ部１４２を、その基部から切除して（ステップ１７０６）、封止処理を完了する。
【００７９】
しかる後、図２０に示されるように、電気コード４００から引き出された芯線４００−１，４００−２の導体４００−１ａ，４００−２ａを、出力回路基板４３の後端部４３ａに設けられた接続用パッド部４１に半田付けし、最後にコードプロテクタ４０１を樹脂成形技術を用いて形成すれば、コード固定方式の近接センサが完成する。
【００８０】
ところで、図１８および図１９に示された第１ホッパ部１４１および第２ホッパ部１４２の容量は、外郭ケース１内の空隙を満たすには不十分なサイズであったが、両ホッパの合計容量を外郭ケース１内の空隙を満たすのに十分な大きさとすれば、コード固定式近接センサについても、図１〜１６を用いて説明したのと同様に、遠心力を印加する前に両ホッパに流動樹脂を溜めておき、遠心力を印加してホッパ内の樹脂を外郭ケース内に注入する方法を実施することができる。２つのホッパを用いる代わりに、外郭ケース１内の空隙を満たすのに十分な容量を有する単一のホッパを用いることもできる。この近接センサの封止方法は次のように記述される。
【００８１】
すなわち、検知コイル組立体並びに部品搭載回路基板を外殻ケース内に組み込んでなる近接センサ中間品に対して、外殻ケース先端方向へと遠心力を印加させながら、外殻ケース後部に設けられた開口から流動樹脂を注ぎ込むことにより、流動樹脂と空気との質量差を利用して、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換を強制的に行わせ、同時に、交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出させるようにしている。
【００８２】
近接センサの中間品は、部品搭載回路基板の後端部に設けられた接続用パッド部を外殻ケースの後端開口を塞ぐエンドプラグから突出させる一方、電気コードから引き出された芯線の導体を接続用パッド部に接続し、しかるのちに、エンドプラグの後端面と電気コードの外皮先端部との間を包囲するコードプロテクタを樹脂成型してなるコード固定方式の近接センサに対応するものとなる。
【００８３】
具体的には、この近接センサの中間品は、筒状の外殻ケースと、外殻ケースの先端部開口を塞ぐ検知コイル組立体と、外殻ケースの後端部開口を塞ぐエンドプラグと、外殻ケース内にあってその後端部に設けられた接続用パッド部がエンドプラグを貫通して外部に突出する部品搭載回路基板と、を含み、かつ前記エンドプラグには、開口と、その開口に連接される樹脂溜め用ホッパとが一体的成型されたものとなる。
【００８４】
このような構造の近接センサ中間品を前提として、次の第１乃至第４ステップにしたがって、処理が行われる。すなわち、第１ステップでは、先端部を下にして近接センサ中間品がほぼ直立する状態において、外殻ケース内空隙の容量を幾分超える程度の量だけ、樹脂溜め用ホッパ内に流動樹脂を吐出させる。続く第２ステップでは近接センサ中間品を遠心力印加装置に取り付けて、近接センサ中間品の先端方向へと遠心力を印加する。続く第３ステップでは、近接センサ中間品を遠心力印加装置から取り外して、外殻ケース内に注入充填された樹脂を硬化させる。続く第４ステップでは、外殻ケース内に注入充填された樹脂が硬化するのを待って、樹脂溜め用ホッパを切除する。
【００８５】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の近接センサの封止方法によれば、外殻ケース内に注入された流動樹脂は、遠心力で外殻ケース内の先端方向へと強制的に移送されるので、流動樹脂を外殻ケース内の隅々まで緊密に注入して、内蔵回路部品等を確実に封止できる。一方、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気を、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口それ自体から自然に排出されるため、空気抜きのために専用の空気排出経路を設けることが不要となり、その分だけ関連部品の構造が簡素化されて、製品のコストダウンに貢献する。
【００８６】
また、本発明の近接センサの封止方法によれば、外殻ケース後部に設けられた第１の開口から流動樹脂を加圧しながら注ぎ込みつつ、外殻ケース後部に設けられた第２の開口から退けられた空気を逃すことにより、外殻ケース内へ流動樹脂を取りあえず充填する作業については加圧注入装置を使用して迅速に行うことができる。一方、外殻ケースの隅々にまで流動樹脂を入り込ませる工程については、これを遠心力印加装置を使用して確実に行わせることができる。このとき、外殻ケース内の空隙を満たす空気と注ぎ込まれた流動樹脂との交換により空隙から退けられた空気は、流動樹脂の注ぎ込みに使用された開口並びに樹脂の排出のために使用された開口の双方から自然に排出されるため、外殻ケース内の空気の吸引を行うよりも簡単な工程でより確実に空気を排出することができる。また、遠心力を印加するときにはすでに外殻ケース内に流動樹脂が充填されているので、遠心力を印加する工程においては、大型のホッパのような流動樹脂を注入するための構造を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【図１】コード着脱式近接センサの分解斜視図である。
【図２】コード着脱式近接センサの内部構造を示す図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図５】端子ピン組立体（パイプ付）の構造を示す全体斜視図である。
【図６】端子ピン組立体（パイプ付）の端面図である。
【図７】図５のＤ−Ｄ線断面図である。
【図８】レセプタクルの構造を示す断面図である。
【図９】レセプタクルの構造を示す斜視図である。
【図１０】レセプタクルの構造を示す図である。
【図１１】近接センサの生産方法を示すフローチャートである。
【図１２】コード着脱式近接センサの封止処理を示すフローチャートである。
【図１３】近接センサと、ホッパと、それらを結合保持する治具との関係を説明する分解斜視図である。
【図１４】遠心力印加装置の揺動容器内にホッパ付近接センサを収容した状態の説明図である。
【図１５】遠心力印加装置の構成を説明するための概念図である。
【図１６】遠心力印加時の樹脂漏れ阻止作用の説明図である。
【図１７】コード固定式近接センサの封止処理を示すフローチャートである。
【図１８】コード固定式近接センサの組立完成（封止直前）の状態を示す図である。
【図１９】コード固定式近接センサの組立完成（封止直前）の状態を示す断面図である。
【図２０】コード固定式近接センサのコードプロテクタ成形後の状態を示す図である。
【図２１】近接センサの電気コード形式種別の説明図である。
【符号の説明】
１  外殻ケース
２  検出端モジュール
３  接続部材
４  出力回路組立体
５  端子ピン組立体
６  レセプタクルケース
７  樹脂溜め用ホッパ
８  治具の第１ハーフ
９  治具の第２ハーフ
１０  薄板状規制片
１０ａ  切込み溝
１０ｂ  左側分岐指部
１０ｃ  右側分岐指部
１１  切り欠き
２０  コイルケース
２１  検知回路組立体
２２  検知コイル組立体
２２ａ  コイル
２２ｂ  フェライトコア
２３  端子片
２４  マスク導体
４１  端子部
４２  側縁部
４３  出力回路基板
４３ａ  出力回路基板の後端部
５０  ピンホルダ部
５０ａ  ピンホルダの外周突部
５１  端子ピン
５１ａ，５１ｂ  接続端部
５２  樹脂注入用パイプ
５２ｂ  係止突起
６０  鍔部
６０ａ  嵌合部
６１  隆起部
６１ａ  隆起部の内周突部
６２  前方空洞
６３  後方空洞（プラグ差込口）
６４  収容スペース
６５  シール状突部
７１  円筒部
７２  円錐部
７３  直管部
７４  開口
８１  円筒状内壁
８２  円錐状内壁
８３  開口
８４  小径溝
８５  透孔
８６，８７  ピン
８８  大径溝
９１  円筒状内壁
９２  円錐状内壁
９３  開口
９４  小径溝
９５  透孔
９６，９７  透孔
９８  大径溝
１１０  揺動容器
１１１  支軸
１２０  中心線
１３０  遠心力印加装置
１３１  モータ
１３２  回転軸
１３３  旋回アーム
１４１  第１ホッパ部
１４２  第２ホッパ部
１５０  射出ノズル
１６０  エンドプラグ部
１６０ａ  第１の開口
１６０ｂ  第２の開口
４００  電気コード
４００−１，４００−２  芯線
４００−１ａ，４００−２ａ  導体
４０１  コードプロテクタ
５００  貫通孔
５０１，５０２  嵌合溝
５２０  貫通孔（開口）
Ｆ１  遠心力を示す矢印
Ａ１，Ａ２  樹脂漏れ隙間に作用する力を示す矢印
Ａ５  排気される空気を示す矢印
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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