(57)【要約】【課題】作業性、生産性、量産性の向上を図ることができ、リペアが容易なカメラモジュール用コネクタを提供する。【解決手段】カメラ付き携帯電話の実装基板１とカメラモジュール１０の両側部間に介在される一対のホルダ２０と、各ホルダ２０の上下方向に貫通支持されて実装基板１とカメラモジュール１０の複数の電極２・１５間に介在される複数の導電接続子３０とを備える。そして、実装基板１とカメラモジュール１０を電気的に導通接続する。実装基板１とカメラモジュール１０をハンダで導通接続するのではなく、カメラモジュール用コネクタを用いて導通接続するので、面倒なハンダ作業が不要となる。【選択図】　図１
2004112203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気接合物とカメラモジュールとを電気的に接続する導電接続子を備えてなることを特徴とするカメラモジュール用コネクタ。
【請求項２】
導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに内蔵される導電細線とから構成した請求項１記載のカメラモジュール用コネクタ。
【請求項３】
導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの間に介在される絶縁性エラストマーと、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される導電性エラストマーとから構成し、これら絶縁性エラストマーと導電性エラストマーとを交互に配列した請求項１記載のカメラモジュール用コネクタ。
【請求項４】
導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに配合される導電粒子とから構成した請求項１記載のカメラモジュール用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カメラ付き携帯電話の実装基板とカメラモジュール等を電気的に接続するカメラモジュール用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近時、撮像素子、信号処理デバイス、周辺チップ部品等をワンパッケージ化したカメラモジュールが開発されているが、これを受け、静止画を撮影することのできるカメラ付き携帯電話が急速に進化している。この種のカメラ付き携帯電話は、図示しないが、実装基板とカメラモジュールとがハンダを用いて電気的に導通接続されている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２‐１８５８２７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のカメラモジュール用コネクタは、以上のように実装基板とカメラモジュールとがハンダで導通接続されるが、カメラモジュールのレンズがプラスチック製であることが多いので、リフローによりハンダ付けすることができない。そこで、手作業によりハンダ付けがなされているが、この場合、作業性、生産性、量産性の向上を図ることができず、しかも、リペアが困難である。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みなされたもので、作業性、生産性、量産性の向上を図ることができ、リペアが容易なカメラモジュール用コネクタを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明においては、上記課題を達成するため、電気接合物とカメラモジュールとを電気的に接続する導電接続子を備えてなることを特徴としている。
なお、導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに内蔵される導電細線とから構成することができる。
【０００７】
また、導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの間に介在される絶縁性エラストマーと、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される導電性エラストマーとから構成し、これら絶縁性エラストマーと導電性エラストマーとを交互に配列することができる。
さらに、導電接続子を、電気接合物とカメラモジュールの電極間に介在される絶縁性エラストマーと、この絶縁性エラストマーに配合される導電粒子とから構成することもできる。
【０００８】
ここで特許請求の範囲における電気接合物とカメラモジュールとは、上下方向、左右方向、斜め方向等のいずれで対向していても良い。電気接合物には、実装基板（例えば、プリント基板、フレキシブル基板、高密度基板等）や各種の電子部品が含まれる。また、カメラモジュールは、一般的には、回路基板に搭載された筐体に、撮像素子とレンズとをそれぞれ内蔵した構造に構成され、撮像素子としてＣＣＤ撮像素子、ＣＭＯＳ撮像素子、ＶＭＩＳ撮像素子が使用されるが、いずれをも使用することができる。
【０００９】
導電接点素子は単数複数いずれでも良い。この導電接点素子の導電部分は、円錐台形、角錐台形、多角形の錐台形、ブロック形、樽形、円柱形、断面略六角形、断面略八角形、断面略小判形等に適宜形成される。さらに、本発明に係るカメラモジュール用コネクタは、必要に応じてホルダが選択的に使用され、少なくともカメラ付き携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等に利用することができる。
【００１０】
本発明によれば、電気接合物とカメラモジュールとを電気的に接続する場合には、電気接合物とカメラモジュールの電極間に導電接続子を接触状態に介在すれば、電気接合物とカメラモジュールとを電気的に接続することができる。電気接合物とカメラモジュールとをハンダで接続するのではなく、カメラモジュール用コネクタを用いて接続するので、ハンダ作業が不要となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるカメラモジュール用コネクタは、図１ないし図４に示すように、カメラ付き携帯電話の電気接合物である実装基板１とカメラモジュール１０の両側部間に介在される一対のホルダ２０と、この一対のホルダ２０の上下方向にそれぞれ貫通支持されて実装基板１とカメラモジュール１０の複数の電極２・１５間に介在される一対の導電接続子３０とを備え、実装基板１とカメラモジュール１０とを電気的に導通接続するようにしている。
【００１２】
実装基板１は、図１に示すように、例えば積層板からなる絶縁基板を備え、この絶縁基板の内外に、導電性を有する複数の配線パターンや電極２が適宜形成される。
【００１３】
カメラモジュール１０は、図１や図２に示すように、平面略矩形の回路基板１１上に中空の筐体１２が搭載され、この筐体１２に、回路基板１１と導通する撮像素子（図示せず）が内蔵されており、筐体１２の開口上部には、合成樹脂製のレンズ１３が一体的に嵌着される。このカメラモジュール１０は、その回路基板１１と筐体１２とが異なる大きさに形成され、これらの間の周囲に段差１４が形成される。回路基板１１は、図３に示すように、その下面である露出面両側に複数の電極１５が並べて形成されたり、露出面の前後左右の周縁部に複数の電極１５が並べて形成されたり、あるいは露出面の全面に複数の電極１５が略グリッド状に形成される。
【００１４】
各ホルダ２０は、図４に示すように、絶縁性を有する所定の材料を使用して平面略長方形に形成され、長手方向に細長い長方形の貫通孔２１が穿孔されており、この貫通孔２１に導電接続子３０が貫通支持されてその上下両端部がそれぞれ露出する。この断面略板形のホルダ２０の材料としては、汎用のエンジニアリングプラスチック、例えばＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、ポリイミド、ガラスエポキシ、液晶ポリマー等があげられる。これらの中でも、熱膨張係数が小さく、耐熱性や加工性に優れるＰＥＩが最適である。
【００１５】
各導電接続子３０は、実装基板１とカメラモジュール１０の電極２・１５間に介在される弾性の絶縁性エラストマー３１と、この平面略長方形の絶縁性エラストマー３１の長手方向に、所定のピッチで一列に並べて内蔵される可撓性の複数の導電細線３２とから構成される。絶縁性エラストマー３１としては、硬化前に流動性を有し、硬化により架橋構造を有する各種のエラストマー（常温付近でゴム状弾性を有するものの総称）が使用される。
【００１６】
具体的には、シリコーンゴム、フッ素ゴム、ポリウレタンゴム、ポリブタジエンゴム、ポリイソプロピレンゴム、クロロプレンゴム、ポリエステル系ゴム、スチレン・ブタジエン共重合体ゴム、天然ゴム等があげられる。また、これらの独立・連泡の発泡体等も該当する。これらの中でも、電気絶縁性、耐熱性、圧縮永久歪み、加工性等に優れるシリコーンゴムが最適である。さらに、各導電細線３２は、例えば銅、リン青銅、ベリリウム銅、真鍮等の銅合金等からなり、表面にニッケルメッキや金メッキ処理等が適宜施される。この導電細線３２は、絶縁性エラストマー３１に、円柱形等の別の絶縁性エラストマーを介して間接的に並設することも可能である。
【００１７】
上記構成において、カメラ付き携帯電話の実装基板１とカメラモジュール１０とを導通接続する場合には、実装基板１とカメラモジュール１０の両側部間に一対のホルダ２０をそれぞれ介在し、各ホルダ２０の導電接続子３０により実装基板１とカメラモジュール１０の複数の電極２・１５間を接続し、その後、実装基板１にカメラモジュール１０を圧下すれば、実装基板１とカメラモジュール１０の電極２・１５間を接続する導電細線３２により、実装基板１とカメラモジュール１０とを導通接続することができる。
【００１８】
上記構成によれば、実装基板１とカメラモジュール１０とをハンダで導通接続するのではなく、カメラモジュール用コネクタを用いて導通接続するので、面倒なハンダ作業が不要となる。したがって、作業性、生産性、量産性の著しい向上を図ることができ、しかも、リペアが実に容易になる。また、細い導電細線３２を使用して導通接続するので、接続電極ピッチの細密化（例えば、０．６ｍｍピッチ）にもきわめて容易に対応することができる。また、カメラモジュール用コネクタの占有面積が狭いので、カメラ付き携帯電話の小型化にも容易に対応することができる。さらに、カメラ付き携帯電話に例え振動や衝撃が作用しても、瞬断することがない。
【００１９】
次に、図５、図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、一対のホルダ２０を使用するのではなく、ホルダ２０を単一化して長方形に形成し、このホルダ２０の両側部に導電接続子３０をそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ホルダ２０を一つにまとめることができるので、部品点数の削減が期待できるのは明らかである。
【００２０】
次に、図７は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、各導電接続子３０Ａを、実装基板１とカメラモジュール１０の間に介在される弾性の複数の絶縁性エラストマー３１と、実装基板１とカメラモジュール１０の電極２・１５間に介在される弾性の複数の導電性エラストマー３３とから構成し、これら複数の絶縁性エラストマー３１と導電性エラストマー３３とを横方向に交互に配列するとともに、この一列に並んだ複数の絶縁性エラストマー３１と導電性エラストマー３３の両側部に、絶縁性を有するサポート層３４をそれぞれ重ねて設けるようにしている。
【００２１】
絶縁性エラストマー３１については、上記と同様であるので説明を省略する。また、導電性エラストマー３３は、絶縁性エラストマーに導電粒子が配合された導電性組成物からなる。導電粒子としては、球状、粒状、あるいはフレーク状のタイプがあげられる。具体的には、金、銀、銅、プラチナ、パラジウム、ニッケル、アルミニウム等の金属単体、あるいはこれらの合金からなる粒子の他、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、これらの焼成品、カーボン、セラミックス、シリカ等の無機材料を核として表面が上記金属によりメッキ、蒸着、スパッタ等の方法で被覆された粒子があげられる。これらの中でも、耐環境特性やコストの観点から、シリカを核材としてニッケルメッキを施し、さらにこの表面に金メッキを施した球状の導電粒子が好ましい。
【００２２】
絶縁性のサポート層３４としては、上記した絶縁性エラストマー３１が細長い長方形に形成されて使用される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、導電細線３２の省略が期待できるのは明らかである。
【００２３】
次に、図８ないし図１０は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、ホルダ２０Ａを弾性の箱形に形成してカメラモジュール１０に嵌合可能とし、ホルダ２０Ａの内部両側に、第１の実施形態のおける導電接続子３０をそれぞれ貫通支持させるようにしている。
ホルダ２０Ａは、絶縁性エラストマー３１を使用して平面長方形に形成され、カメラモジュール１０の回路基板１１との位置決め嵌合を容易にする観点から３０°〜７０°、より好ましくは４０°〜６０°の範囲の硬度に設定される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、表面の開口した箱形のホルダ２０Ａがカメラモジュール１０の下部に嵌合して電極２・１５間を位置決めするので、導通接続の確実化が期待できるのは明らかである。
なお、ホルダ２０Ａの内部両側に、第３の実施形態における導電接続子３０Ａをそれぞれ貫通支持させるようにしても良い。
【００２５】
次に、図１１は本発明の第５の実施形態を示すもので、この場合には、導電接続子３０Ｂを、細長い板形で弾性の絶縁性エラストマー３１と、円柱形に形成されて絶縁性エラストマー３１の長手方向に一列に並べて貫通支持される弾性の複数の導電性エラストマー３３Ａとから構成し、この上下両端部の露出した導電性エラストマー３３Ａにより、実装基板１とカメラモジュール１０の電極２・１５間を導通接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、カメラモジュール用コネクタの多様化を図ることができる。
【００２６】
次に、図１２、図１３は本発明の第６の実施形態を示すもので、この場合には、実装基板１に穿孔される一対の位置決め孔３と、カメラモジュール１０の回路基板１１に支持されて一対の位置決め孔３に挿入される一対の位置決めピン１６と、実装基板１とカメラモジュール１０の間に介在されて一対の位置決めピン１６に貫通される基材４０とを備え、この基材４０の両側部に導電接続子３０Ｃをそれぞれ配設するようにしている。
【００２７】
基材４０は、平面矩形の絶縁性基材４１と、この絶縁性基材４１の表裏面にそれぞれ重ね合わせあるいは粘着材等を介して貼着される平面矩形のストッパシート４２とを備え、これら絶縁性基材４１と一対のストッパシート４２には、実装基板１の一対の位置決め孔３に対応する一対の位置決め孔４３がそれぞれ連通して穿孔される。絶縁性基材４１としては、ガラスエポキシや公知のエンジニアリングプラスチック、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、液晶ポリマー、ポリイミド等があげられる。これらの中でも、熱膨張係数の小さい耐熱性のポリイミドが最適である。
【００２８】
各ストッパシート４２としては、ガラスエポキシや公知のエンジニアリングプラスチック、具体的にはＰＥＴ、ＰＥＮ、ＰＥＩ、ＰＰＳ、ＰＥＥＫ、液晶ポリマー、ポリイミド等があげられる。これらの中でも、加工性やコストの観点からＰＥＴが最適である。このストッパシート４２の両側部には、導電接続子３０Ｃを露出させる細長い長方形の露出孔４４が穿孔される。導電接続子３０Ｃは、円柱形に形成されて絶縁性基材４１に並べて貫通支持される弾性の複数の導電性エラストマー３３Ａからなり、この上下両端部の露出した導電性エラストマー３３Ａにより、実装基板１とカメラモジュール１０の電極２・１５間を導通接続するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２９】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ストッパシート４２が導電接続子３０Ｃの圧縮量を規制するので、過剰圧縮に伴う導電接続子３０Ｃの損傷をきわめて有効に抑制防止することができるのは明白である。
【００３０】
次に、図１４ないし図１７は本発明の第７の実施形態を示すもので、この場合には、回路基板１１の前後部に位置決め凹部１７をそれぞれ複数形成し、実装基板１とカメラモジュール１０の間に介在されるホルダ２０Ｂを断面略凸字形に形成してその低位の両側部には、実装基板１とカメラモジュール１０の複数の電極２・１５間に介在される第１の実施形態の導電接続子３０をそれぞれ配設し、ホルダ２０Ｂの高位の中央部前後には、回路基板１１の位置決め凹部１７に嵌合する位置決め凸部２２をそれぞれ複数形成するようにしている。
【００３１】
ホルダ２０Ｂは弾性の絶縁性エラストマー３１を用いて形成される。このホルダ２０Ｂの両側部には、第３の実施形態における導電接続子３０Ａをそれぞれ貫通支持させることも可能である。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３２】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、位置決め凹部１７と位置決め凸部２２とを嵌合すれば、簡単に位置合わせすることができるので、電極２・１５間を位置決めして導通接続の確実化が大いに期待できるのは明白である。
【００３３】
次に、図１８、図１９は本発明の第８の実施形態を示すもので、この場合には、第７の実施形態における断面略凸字形のホルダ２０Ｂに絶縁性基材４１を内蔵してその両側部には第６の実施形態における導電接続子３０Ｃをそれぞれ貫通支持させ、各導電接続子３０Ｃの上下両端部をホルダ２０Ｂの両側部から露出させるようにしている。ホルダ２０Ｂは、弾性の絶縁性エラストマー３１を使用して形成され、両側部には、導電接続子３０Ｃを突出させる露出孔２３がそれぞれ穿孔される。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００３４】
次に、図２０、図２１は本発明の第９の実施形態を示すもので、この場合には、第６の実施形態における基材４０を備え、この基材４０のカメラモジュール１０側に位置するストッパシート４２の前後部をそれぞれ矩形に切り欠き形成し、この前後部に、回路基板１１の位置決め凹部１７に嵌合する位置決め凸部２２Ａを絶縁性エラストマー３１を使用してそれぞれ一体形成するようにしている。その他の部分については、第６の実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明らかである。
【００３５】
次に、図２２ないし図２５は本発明の第１０の実施形態を示すもので、この場合には、カメラモジュール１０の回路基板１１と筐体１２とを同じ大きさに形成して段差１４を解消し、実装基板１とカメラモジュール１０の間に介在されるホルダ２０Ｃを弾性の絶縁性エラストマー３１を使用して有底角筒形に形成するとともに、このホルダ２０Ｃにカメラモジュール１０を収納するようにし、ホルダ２０Ｃの底部両側には、第１の実施形態における導電接続子３０をそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００３６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ホルダ２０Ｃがカメラモジュール１０の表面を被覆保護するので、カメラモジュール１０の損傷や脱落の防止を図ることができる。
【００３７】
次に、図２６は本発明の第１１の実施形態を示すもので、この場合には、ホルダ２０Ｃを有底角筒形に形成してその開口周縁部からエンドレスのリブ２４を上方向に突出させるようにしている。その他の部分については、上記第１０の実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ホルダ２０Ｃの開口周縁部に弾性のリブ２４を突設するので、寸法吸収効果の他、異物の侵入を防止するパッキン効果も期待できる。
【００３８】
次に、図２７は本発明の第１２の実施形態を示すもので、この場合には、第１０の実施形態におけるホルダ２０Ｃの底部両側に、第６の実施形態における導電接続子３０Ｃをそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、カメラモジュール用コネクタの多様化を図ることができる。
【００３９】
次に、図２８は本発明の第１３の実施形態を示すもので、この場合には、第１０の実施形態におけるホルダ２０Ｃの底部両側に、第３の実施形態における導電接続子３０Ａをそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００４０】
次に、図２９は本発明の第１４の実施形態を示すもので、この場合には、第１０の実施形態におけるホルダ２０Ｃを角筒形に形成してその開口底部には第６の実施形態における絶縁性基材４１を嵌着支持させ、この絶縁性基材４１の両側部に第６の実施形態における導電接続子３０Ｃをそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００４１】
次に、図３０は本発明の第１５の実施形態を示すもので、この場合には、第１０の実施形態におけるホルダ２０Ｃを角筒形に形成してその開口底部には第６の実施形態における基材４０を嵌着支持させ、この基材４０の両側部に第６の実施形態における導電接続子３０Ｃをそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できるのは明白である。
【００４２】
次に、図３１、３２は本発明の第１６の実施形態を示すもので、この場合には、実装基板１に穿孔される一対の位置決め孔３と、カメラモジュール１０の回路基板１１に支持されて一対の位置決め孔３に挿入される一対の位置決めピン１６と、実装基板１とカメラモジュール１０の間に介在されるホルダ２０Ｃとを備え、このホルダ２０Ｃを第１０の実施形態のように形成してその基材４０の両側部には第６の実施形態における導電接続子３０Ｃをそれぞれ配設するようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても、上記実施形態と同様の作用効果が期待できる。
【００４３】
なお、上記実施形態では回路基板１１に位置決め凹部１７を形成し、ホルダ２０Ｂ・２０Ｃに位置決め凸部２２・２２Ａを形成したが、なんらこれに限定されるものではない。例えば、位置決め凹部１７や位置決め凸部２２・２２Ａの数を増減したり、あるいは回路基板１１に単数複数の位置決め凸部２２・２２Ａを形成し、ホルダ２０Ｂ・２０Ｃに単数複数の位置決め凹部１７を形成しても良い。また、位置決め孔３・４３や位置決めピン１６の数は、適宜増減することができる。さらに、ホルダ２０・２０Ａ・２０Ｂ・２０Ｃ、導電接続子３０・３０Ａ・３０Ｂ・３０Ｃ、基材４０は、適宜組み合わせることが可能である。さらにまた、導電接続子を、単数複数の板バネ、コイルスプリング、プランジャピン等としても良い。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、作業性、生産性、量産性の向上を図ることができるという効果がある。また、リペアが容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの実施形態を示す模式説明図である。
【図２】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの実施形態におけるカメラモジュールを示す斜視説明図である。
【図３】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの実施形態におけるカメラモジュールの回路基板を示す説明図である。
【図４】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第２の実施形態を示す平面図である。
【図６】図５の正面図である。
【図７】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第３の実施形態を示す斜視説明図である。
【図８】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第４の実施形態を示す説明図である。
【図９】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第４の実施形態を示す斜視説明図である。
【図１０】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第４の実施形態を示す断面説明図である。
【図１１】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第５の実施形態を示す斜視説明図である。
【図１２】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第６の実施形態を示す説明図である。
【図１３】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第６の実施形態における基材を示す平面図である。
【図１４】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第７の実施形態を示す説明図である。
【図１５】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第７の実施形態におけるカメラモジュールを示す斜視説明図である。
【図１６】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第７の実施形態におけるカメラモジュールの回路基板を示す説明図である。
【図１７】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第７の実施形態におけるホルダを示す斜視説明図である。
【図１８】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第８の実施形態におけるホルダを示す平面説明図である。
【図１９】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第８の実施形態におけるホルダを示す説明図である。
【図２０】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第９の実施形態を示す平面説明図である。
【図２１】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第９の実施形態を示す説明図である。
【図２２】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１０の実施形態を示す分解説明図である。
【図２３】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１０の実施形態におけるカメラモジュールを示す斜視説明図である。
【図２４】図２３の回路基板を示す説明図である。
【図２５】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１０の実施形態におけるホルダを示す断面説明図である。
【図２６】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１１の実施形態を示す断面説明図である。
【図２７】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１２の実施形態を示す断面説明図である。
【図２８】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１３の実施形態を示す断面説明図である。
【図２９】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１４の実施形態を示す断面説明図である。
【図３０】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１５の実施形態を示す断面説明図である。
【図３１】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１６の実施形態を示す分解説明図である。
【図３２】本発明に係るカメラモジュール用コネクタの第１６の実施形態を示す断面説明図である。
【符号の説明】
１　　　　　実装基板（電気接合物）
２　　　　　電極
１０　　　　カメラモジュール
１１　　　　回路基板
１５　　　　電極
２０　　　　ホルダ
２０Ａ　　　ホルダ
２０Ｂ　　　ホルダ
２０Ｃ　　　ホルダ
３０　　　　導電接続子
３０Ａ　　　導電接続子
３０Ｂ　　　導電接続子
３０Ｃ　　　導電接続子
３１　　　　絶縁性エラストマー
３２　　　　導電細線
３３　　　　導電性エラストマー
３３Ａ　　　導電性エラストマー
４０　　　　基材
４１　　　　絶縁性基材
４２　　　　ストッパシート
【図１】
2004112203.tif 000003
【図２】
2004112203.tif 000004
【図３】
2004112203.tif 000005
【図４】
2004112203.tif 000006
【図５】
2004112203.tif 000007
【図６】
2004112203.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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