(57)【要約】【課題】低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（特に誘電体層）を効率的に形成でき、転写フィルムを形成した際に膜形成材料層の可撓性に優れ、当該膜形成材料層の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じず、柔軟性に優れ、好適な粘着性を示し、転写性（基板に対する加熱接着性）に優れている、プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供すること。【解決手段】〔Ａ〕無機粒子および〔Ｂ〕特定構造で表される繰り返し単位を有する重合体を含有することを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法を提供する。【選択図】          なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
〔Ａ〕無機粒子および
〔Ｂ〕下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する重合体
を含有することを特徴とする、プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物。
【化１】
2004323654.tif 000007
（式中、Ｘは水素原子またはメチル基を示し、Ｒ１  は単結合、メチレン基または炭素数２〜５のアルキレン基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。）
【請求項２】
さらに〔Ｃ〕感放射線性成分を含有する、請求項１記載の無機粒子含有組成物。
【請求項３】
さらに可塑剤を含有する、請求項１乃至２記載の無機粒子含有組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を有することを特徴とする、転写フィルム。
【請求項５】
レジスト膜と、請求項１乃至３記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層との積層を有することを特徴とする、転写フィルム。
【請求項６】
請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記基板上に誘電体層を形成する工程を有することを特徴とする、プラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜形成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項８】
レジスト膜と、請求項１記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項９】
請求項２記載の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル用無機粒子含有組成物、転写フィルムおよびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、平板状の蛍光表示体としてプラズマディスプレイが注目されている。図１は交流型のプラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」ともいう）の断面形状を示す模式図である。同図において、１および２は対抗配置されたガラス基板、３は隔壁であり、ガラス基板１、ガラス基板２および隔壁３によりセルが区画形成されている。４はガラス基板１に固定された透明電極、５は透明電極４の抵抗を下げる目的で、当該透明電極４上に形成されたバス電極、６はガラス基板２に固定されたアドレス電極、７はセル内に保持された蛍光物質、８は透明電極４およびバス電極５を被覆するようガラス基板１の表面に形成された誘電体層、９はアドレス電極６を被覆するようガラス基板２の表面に形成された誘電体層、１０は例えば酸化マグネシウムよりなる保護膜である。また、カラーＰＤＰにあっては、コントラストの高い画像を得るため、ガラス基板と誘電体層との間に、カラーフィルター（赤色・緑色・青色）やブラックマトリックスなどを設けることがある。
【０００３】
このようなＰＤＰ誘電体、隔壁、電極、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックストライプ（マトリクス）の製造方法としては、感光性無機粒子含有樹脂層を基板上に形成し、この膜にフォトマスクを介して紫外線を照射した上で現像することにより基板上にパターンを残存させ、これを焼成するフォトリソグラフィー法などが好適に用いられている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記フォトリソグラフィー法では、原理的にパターン精度に優れており、特に転写フィルムを用いる方法においては、膜厚の均一性および表面の均一性に優れたパターンを形成することができる。しかしながら、膜形成材料層を焼成する工程において高い温度で長時間にわたる焼成条件を設定し、膜形成材料層の溶融を十分に行わなければ、膜形成材料層にクラックが生じやすく、また、高い温度で長時間にわたる焼成条件を設定する事は、焼成炉への負担が大きく、かつ生産性が低下するという問題があった。ゆえに膜形成材料層の低温、短時間での焼成工程が望まれる。
【０００５】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものである。
本発明の第１の目的は、低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルター、ブラックマトリックス）を好適に形成することができる無機粒子含有組成物を提供することにある。
本発明の第２の目的は、膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子含有組成物を提供することにある。
本発明の第３の目的は、膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱密着性）に優れた転写フィルムを製造することのできる無機粒子含有組成物を提供することにある。
【０００６】
本発明の第４の目的は、低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素を効率的に形成することができる転写フィルムを提供することにある。
本発明の第５の目的は、膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを提供することにある。
本発明の第６の目的は、膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱密着性）に優れた転写フィルムを提供することにある。
【０００７】
本発明の第７の目的は、低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第８の目的は、低温・短時間での焼成工程において、構成要素の位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第９の目的は、低温・短時間での焼成工程において、膜厚の大きい誘電体層を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第１０の目的は、低温・短時間での焼成工程において、大型パネルに要求される誘電体層を効率的に形成することができるＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第１１の目的は、低温・短時間での焼成工程において、膜厚の均一性に優れた誘電体層を有するＰＤＰの製造方法を提供することにある。
本発明の第１２の目的は、低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れた誘電体層を有するＰＤＰの製造方法を提供することにある
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の無機粒子含有組成物は、〔Ａ〕無機粒子および〔Ｂ〕下記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する重合体（以下、「重合体〔Ｂ〕」ともいう）を含有することを特徴とする。これによって無機粒子の結着樹脂への吸着が強まり、焼成時に無機粒子間の距離が短くなることにより、低温・短時間での焼成が可能になると考えられる。
【０００９】
【化２】
2004323654.tif 000002
【００１０】
（式中、Ｘは水素原子またはメチル基を示し、Ｒ１  は単結合、メチレン基または炭素数２〜５のアルキレン基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。）
【００１１】
本発明の無機粒子含有組成物は、さらに〔Ｃ〕感放射線性成分を含有する組成物（以下、「感放射線性無機粒子含有組成物」ともいう）であってもよい。
【００１２】
本発明の転写フィルムは、前記無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明の第１のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法▲１▼」ともいう）は、本発明の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記基板上に誘電体層を形成する工程を有することを特徴とする。
本発明の第２のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法▲２▼」ともいう）は、本発明の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜形成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第３のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法▲３▼」ともいう）は、レジスト膜と、本発明の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とする。
さらに、本発明の第４のＰＤＰの製造方法（以下、「ＰＤＰの製造方法▲４▼」ともいう）は、本発明の感放射線性無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の無機粒子含有組成物（以下、単に「組成物」ともいう）について詳細に説明する。
本発明の組成物は、通常、無機粒子、結着樹脂および溶剤を含有する。重合体〔Ｂ〕は、結着樹脂として含有される。
【００１６】
＜無機粒子＞
本発明の組成物を構成する無機粒子を構成する無機物質としては特に限定されるものではなく、当該組成物により形成される焼結体の用途（ＰＤＰの構成要素の種類）に応じて適宜選択することができる。
ここに、ＰＤＰを構成する「誘電体層」または「隔壁」を形成するための組成物に含有される無機粒子については、軟化点が３５０〜７００℃（好ましくは４００〜６００℃）の範囲内にあるガラス粉末を挙げることができる。ガラス粉末の軟化点が４００℃未満である場合には、当該組成物による膜形成材料層の焼成工程において、結着樹脂などの有機物質が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層が着色されて、その光透過率が低下する傾向がある。一方、ガラス粉末の軟化点が６００℃を超える場合には、６００℃より高温で焼成する必要があるために、ガラス基板に歪みなどが発生しやすい。
好適なガラス粉末の具体例としては、▲１▼酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物、▲２▼酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化マグネシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＭｇＯ系）の混合物、▲３▼酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化アルミニウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３系）の混合物、▲４▼酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系）の混合物、▲５▼酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素（ＰｂＯ−ＺｎＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２系）の混合物などを例示することができる。
これらガラス粉末は、誘電体層および隔壁以外の構成要素（例えば電極・抵抗体・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を形成するための組成物中に含有（併用）されていてもよい。これらのパネル材料を得るための無機粒子含有樹脂組成物におけるガラスフリットの含有量は、無機粒子全量に対して、通常、９０質量％以下、好ましくは、５０〜９０質量％である。
【００１７】
ＰＤＰを構成する「電極」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｎｉ、Ａｇ−Ｐｄ合金、ＣｕおよびＣｒなどからなる金属粒子を挙げることができる。
これらの金属粒子は、誘電体層を形成するための組成物中にガラス粉末と併用する形で含有されていてもよい。誘電体層形成用組成物における金属粒子の含有量は、無機粒子全量に対して、通常、１０質量％以下、好ましくは０．１〜５質量％である。
ＰＤＰを構成する「抵抗体」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、ＲｕＯ２などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「蛍光体」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｙ２Ｏ３：Ｅｕ３＋、Ｙ２ＳｉＯ５：Ｅｕ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｅｕ３＋、ＹＶＯ４：Ｅｕ３＋、（Ｙ，  Ｇｄ）ＢＯ３：Ｅｕ３＋、Ｚｎ３（ＰＯ４）２：Ｍｎなどの赤色用蛍光物質；Ｚｎ２ＳｉＯ４：Ｍｎ、ＢａＡｌ１２Ｏ１９：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｍｎ、ＬａＰＯ４：（Ｃｅ，  Ｔｂ）、Ｙ３（Ａｌ，  Ｇａ）５Ｏ１２：Ｔｂなどの緑色用蛍光物質；Ｙ２ＳｉＯ５：Ｃｅ、ＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋、ＢａＭｇＡｌ１４Ｏ２３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，  Ｓｒ，  Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋、（Ｚｎ，  Ｃｄ）Ｓ：Ａｇなどの青色用蛍光物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「カラーフィルター」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｆｅ２Ｏ３、Ｐｂ３Ｏ４などの赤色用物質、Ｃｒ２Ｏ３などの緑色用物質、２（Ａｌ２Ｎａ２Ｓｉ３Ｏ１０）・Ｎａ２Ｓ４などの青色用物質などからなる粒子を挙げることができる。
ＰＤＰを構成する「ブラックマトリックス」を形成するための組成物に含有される無機粒子としては、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｒなどからなる粒子を挙げることができる。
【００１８】
＜結着樹脂＞
本発明の組成物を構成する結着樹脂は、重合体〔Ｂ〕を含有する樹脂である。結着樹脂は、重合体〔Ｂ〕単独でもよく、他の重合体との混合物であってもよい。他の重合体としては、アクリル樹脂が好適に用いられる。
重合体〔Ｂ〕は、上記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を有する重合体であり、好ましくはアクリル樹脂である。結着樹脂としてアクリル樹脂が含有されていることにより、形成される膜形成材料層には、基板に対する優れた（加熱）密着性が発揮される。従って、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布して転写フィルムを製造する場合において、得られる転写フィルムは、膜形成材料層の転写性（基板への加熱密着性）に優れたものとなる。
本発明の組成物を構成するアクリル樹脂（重合体〔Ｂ〕・他の重合体）としては、適度な粘着性を有して無機粒子を結着させることができ、膜形成材料の焼成処理（４００〜６００℃）によって完全に酸化除去される（共）重合体の中から選択される。
【００１９】
上記式（Ｉ）で表される繰り返し単位は、下記式（ｉ）で表されるモノマーを（共）重合させることにより形成される。
【００２０】
【化３】
2004323654.tif 000003
【００２１】
（式中、Ｘ、Ｒ１  およびｎの定義は上記式（Ｉ）に同じ。）
【００２２】
上記式（ｉ）中、Ｒ１  としては、単結合またはメチレン基が特に好ましい。また、ｎとしては、１が特に好ましい。
上記式（ｉ）で表されるモノマーの具体例としては、グリシジル（メタ）アクリレート、β−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルメチルシクロヘキセンオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。
【００２３】
重合体〔Ｂ〕は、上記式（ｉ）で表されるモノマーと、他のモノマーとの共重合体であることが好ましく、他のモノマーとしては、他の（メタ）アクリレート化合物が好ましい。
かかる他の（メタ）アクリレート化合物の具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート；
ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート；
フェノキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレートなどのフェノキシアルキル（メタ）アクリレート；
２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−プロポキシエチル（メタ）アクリレート、２−ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２−メトキシブチル（メタ）アクリレートなどのアルコキシアルキル（メタ）アクリレート；
ポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートなどのポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート；
シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、ボルニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレートなどのシクロアルキル（メタ）アクリレート；
ベンジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレートなどを挙げることができる。これらの（メタ）アクリレート化合物は、単独でまたは２種以上を混合して用いることができる。
【００２４】
これらのうち、アルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシアルキル（メタ）アクリレートが好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２５】
他の共重合性単量体としては、上記（メタ）アクリレート化合物と共重合可能な化合物ならば特に制限はないが、例えば、（メタ）アクリル酸、ビニル安息香酸、マレイン酸、ビニルフタル酸などの不飽和カルボン酸類；ビニルベンジルメチルエーテル、ビニルグリシジルエーテル、スチレン、ａ−メチルスチレン、ブタジエン、イソプレンなどのビニル基含有ラジカル重合性化合物が挙げられる。
【００２６】
また、後述するフォトレジスト法を利用したＰＤＰの構成要素の形成において、膜形成材料層のエッチング処理にアルカリ可溶性が必要な場合には、上記他の共重合性単量体（共重合成分）として、カルボキシル基含有単量体が含有されることが好ましい。上記カルボキシル基含有単量体の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、ケイ皮酸、コハク酸モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらの中で、メタクリル酸が特に好ましい。
ここに、好ましいアルカリ可溶性樹脂の具体例としては、例えば（メタ）アクリル系樹脂、ヒドロキシスチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂などを挙げることができる。
このようなアルカリ可溶性樹脂のうち、特に好ましいものとしては、上記カルボキシル基含有単量体とアルキル（メタ）アクリレート、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレートおよびアルコキシアルキル（メタ）アクリレートとの共重合体が好ましく、特に好ましい（メタ）アクリレート化合物として、ブチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレートおよび２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレートを挙げることができる。
【００２７】
重合体〔Ｂ〕において、上記式（ｉ）で表されるモノマーの使用割合は、全モノマー中、通常、０．１〜５０重量部、好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは１〜５重量部である。
【００２８】
重合体〔Ｂ〕の分子量としては、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、「ＧＰＣ」という）によるポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、単に「重量平均分子量」ともいう）として、４，０００〜３００，０００であることが好ましく、さらに好ましくは１０，０００〜２００，０００とされる。
【００２９】
また、重合体〔Ｂ〕と混合して用いてもよい他の重合体としては、上記他の（メタ）アクリレート化合物を含む重合体を好ましいものとして挙げることができる。
結着樹脂全体における上記式（Ｉ）で表される繰り返し単位の割合は、通常、０．１〜５０重量％、好ましくは０．１〜１０重量％、特に好ましくは１〜５重量％である。さらに、結着樹脂全体における（メタ）アクリレート由来の繰り返し単位（上記式（Ｉ）で表される繰り返し単位を含む）の割合は、好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上である。
【００３０】
本発明の組成物における結着樹脂の含有割合としては、無機粒子１００重量部に対して、５〜８０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは５〜３０重量部とされる。結着樹脂の割合が過小である場合には、無機粒子を確実に結着保持することができず、一方、この割合が過大である場合には、焼成工程に長い時間を要したり、形成される焼結体（例えば誘電体層）が十分な強度や膜厚を有するものとならなかったりする。
【００３１】
＜溶剤＞
本発明の組成物には、通常、溶剤が含有される。上記溶剤としては、無機粒子との親和性、結着樹脂の溶解性が良好で、得られる組成物に適度な粘性を付与することができ、乾燥されることによって容易に蒸発除去できるものであることが好ましい。
かかる溶剤の具体例としては、ジエチルケトン、メチルブチルケトン、ジプロピルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン類；ｎ−ペンタノ−ル、４−メチル−２−ペンタノ−ル、シクロヘキサノ−ル、ジアセトンアルコールなどのアルコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテルなどのエーテル系アルコール類；酢酸−ｎ−ブチル、酢酸アミルなどの不飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類；乳酸エチル、乳酸−ｎ−ブチルなどの乳酸エステル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチル−３−エトキシプロピオネートなどのエーテル系エステル類などを例示することができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
本発明の組成物における溶剤の含有割合としては、組成物の粘度を好適な範囲に維持する観点から、無機粒子１００重量部に対して、４０重量部以下であることが好ましく、さらに好ましくは５〜３０重量部とされる。
【００３２】
＜分散剤＞
本発明の組成物には、分散剤が含有されることが好ましい。当該分散剤としては、下記一般式（２）で表されるシランカップリング剤〔飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシラン〕が好ましい。
【００３３】
【化４】
2004323654.tif 000004
【００３４】
（式中、ｐは３〜２０の整数、ｍは１〜３の整数、ｎは１〜３の整数、そしてａは１から３の整数である。）
【００３５】
上記一般式（２）において、飽和アルキル基の炭素数を示すｐは３〜２０の整数とされ、好ましくは４〜１６の整数とされる。
ｐが３未満である飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランを含有させても、得られる形膜形成材料層において十分な可撓性が発現されない場合がある。一方、ｐの値が２０を超える飽和アルキル基含有（アルキル）アルコキシシランは分解温度が高く、得られるによる膜形成材料層の焼成工程において、有機物質（前記シラン誘導体）が完全に分解除去されない段階でガラス粉末が溶融してしまうため、形成される誘電体層中に有機物質の一部が残留し、この結果、誘電体層の光透過率が低下する場合がある。
【００３６】
上記一般式（２）で表されるシランカップリング剤の具体例としては、ｎ−プロピルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルメトキシシランなどの飽和アルキルジメチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルメトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルメトキシシラン、ｎ−デシルジエチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルメトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルメトキシシランなどの飽和アルキルジエチルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルメトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルメトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルメトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルメトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝１，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジメチルエトキシシラン、ｎ−デシルジメチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジメチルエトキシシランなどの飽和アルキルジメチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルエトキシシラン、ｎ−ブチルジエチルエトキシシラン、ｎ−デシルジエチルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルエトキシシラン、ｎ−イコサンジエチルエトキシシランなどの飽和アルキルジエチルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルエトキシシラン、ｎ−デシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルエトキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルエトキシシランなどの飽和アルキルジプロピルエトキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジメチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジメチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジメチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ブチルジエチルプロポキシシラン、ｎ−デシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジエチルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジエチルプロポキシシランなどの飽和アルキルジエチルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−デシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジプロピルプロポキシシラン、ｎ−イコサンジプロピルプロポキシシランなどの飽和アルキルジプロピルプロポキシシラン類（ａ＝１，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００３７】
ｎ−プロピルメチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジメトキシシラン、ｎ−デシルメチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジメトキシシランなどの飽和アルキルメチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジメトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジメトキシシラン、ｎ−デシルエチルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジメトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジメトキシシランなどの飽和アルキルエチルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジメトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジメトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジメトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジメトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝１，ｎ＝３）
ｎ−プロピルメチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルメチルジエトキシシラン、ｎ−デシルメチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンメチルジエトキシシランなどの飽和アルキルメチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルエチルジエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−イコサンエチルジエトキシシランなどの飽和アルキルエチルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジエトキシシラン、ｎ−デシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジエトキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジエトキシシランなどの飽和アルキルプロピルジエトキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝２，ｎ＝３）；
ｎ−プロピルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルメチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルメチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンメチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルメチルジプロポキシシラン類    （ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝１）；
ｎ−プロピルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ブチルエチルジプロポキシシラン、ｎ−デシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンエチルジプロポキシシランなどの飽和アルキルエチルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝２）；
ｎ−ブチルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−デシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルプロピルジプロポキシシラン、ｎ−イコサンプロピルジプロポキシシランなどの飽和アルキルプロピルジプロポキシシラン類（ａ＝２，ｍ＝３，ｎ＝３）；
【００３８】
ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−イコサントリメトキシシランなどの飽和アルキルトリメトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝１）；
ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−イコサントリエトキシシランなどの飽和アルキルトリエトキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝２）；
ｎ−プロピルトリプロポキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシラン、ｎ−イコサントリプロポキシシランなどの飽和アルキルトリプロポキシシラン類（ａ＝３，ｍ＝３）などを挙げることができ、これらは、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３９】
これらのうち、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−デシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリメトキシシラン、ｎ−デシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルジメチルメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−デシルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリエトキシシラン、ｎ−デシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ヘキサデシルエチルジエトキシシラン、ｎ−ブチルトリプロポキシシラン、ｎ−デシルトリプロポキシシラン、ｎ−ヘキサデシルトリプロポキシシランなどが特に好ましい。
【００４０】
本発明の転写フィルムの膜形成材料層におけるシランカップリング剤の含有割合としては、ガラス粉末１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．００１〜５重量部とされる。シランカップリング剤の割合が過小である場合には、ガラス粉末の分散安定性の向上効果、形成される膜形成材料層における可撓性の向上効果を十分に発揮させることができない。一方、この割合が過大である場合には、得られるガラスペースト組成物を保存する際に粘度が経時的に上昇したり、シランカップリング剤同士で反応が起こり、焼成後の光透過率を下げる原因になったりする場合がある。
【００４１】
＜可塑剤＞
本発明の組成物には、形成される膜形成材料層に良好な可撓性と燃焼性とを発現させるために、可塑剤が含有されることが好ましい。当該可塑剤としては、下記一般式（３）で示される化合物からなる可塑剤が好ましい。
【化５】
2004323654.tif 000005
【００４２】
（式中、Ｒ２  およびＲ５  は、それぞれ、同一または異なる炭素数１〜３０のアルキル基を示し、Ｒ３  およびＲ４  は、それぞれ、同一または異なるメチレン基または炭素数２〜３０のアルキレン基を示し、ｓは０〜５の数であり、ｔは１〜１０の数である。）
【００４３】
可塑剤を含有する膜形成材料層を備えた転写フィルムによれば、これを折り曲げても、当該膜形成材料層の表面に微小な亀裂（ひび割れ）が発生するようなことはなく、また、当該転写フィルムは柔軟性に優れたものとなり、これをロール状に巻き取ることも容易に行うことができる。
特に、上記一般式（３）で示される化合物からなる可塑剤は、熱により容易に分解除去されるため、当該膜形成材料層を焼成して得られる誘電体層の光透過率を低下させることはない。
【００４４】
上記一般式（３）において、Ｒ２  またはＲ５  で示されるアルキル基、並びにＲ３  またはＲ４  で示されるアルキレン基は、直鎖状であっても分岐状であってもよく、また、飽和基であっても不飽和基であってもよい。
【００４５】
Ｒ２  またはＲ５  で示されるアルキル基の炭素数は、１〜３０とされ、好ましくは２〜２０、さらに好ましくは４〜１０とされる。
当該アルキル基の炭素数が３０を超える場合には、本発明を構成する溶剤に対する可塑剤の溶解性が低下し、良好な可撓性が得られない場合がある。
【００４６】
上記構造式（３）で示される化合物の具体例としては、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアジペート、ジ−２−エチルヘキシルアゼレート、ジブチルセバケート、ジブチルジグリコールアジペートなどが挙げられる。好ましくは、ｎが２〜６で表される化合物である。
【００４７】
本発明の転写フィルムの膜形成材料層における可塑剤の含有割合としては、ガラス粉末１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜１０重量部とされる。可塑剤の割合が過小である場合には、膜形成材料層の可塑性を十分に向上させることができない場合がある。一方、この割合が過大である場合には、得られる組成物を用いて形成される膜形成材料層の粘着性（タック）が過大となり、そのような膜形成材料層を備えた転写フィルムの取扱性が劣るものとなることがある。
【００４８】
本発明の組成物には、上記の必須成分のほかに、粘着性付与剤、表面張力調整剤、安定剤、消泡剤などの各種添加剤が任意成分として含有されていてもよい。
【００４９】
＜感放射線性成分＞
本発明の無機粒子含有組成物は、感放射線性成分を含有する感放射線性無機粒子含有組成物であってもよい。当該感放射線性成分としては、例えば、（イ）多官能性モノマーと放射線重合開始剤との組み合わせ、（ロ）メラミン樹脂と放射線照射により酸を形成する光酸発生剤との組み合わせなどを好ましいものとして例示することができ、上記（イ）の組み合わせのうち、多官能性（メタ）アクリレートと放射線重合開始剤との組み合わせが特に好ましい。
【００５０】
感放射線性成分を構成する多官能性（メタ）アクリレートの具体例としては、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコールのジ（メタ）アクリレート類；両末端ヒドロキシポリブタジエン、両末端ヒドロキシポリイソプレン、両末端ヒドロキシポリカプロラクトンなどの両末端ヒドロキシル化重合体のジ（メタ）アクリレート類；
グリセリン、１，２，４−ブタントリオール、トリメチロールアルカン、テトラメチロールアルカン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート類；３価以上の多価アルコールのポリアルキレングリコール付加物のポリ（メタ）アクリレート類；１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−ベンゼンジオール類などの環式ポリオールのポリ（メタ）アクリレート類；ポリエステル（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、アルキド樹脂（メタ）アクリレート、シリコーン樹脂（メタ）アクリレート、スピラン樹脂（メタ）アクリレート等のオリゴ（メタ）アクリレート類などを挙げることができ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５１】
また、感放射線性成分を構成する放射線重合開始剤の具体例としては、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、カンファーキノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−〔４’−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパノン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オンなどのカルボニル化合物；アゾイソブチロニトリル、４−アジドベンズアルデヒドなどのアゾ化合物あるいはアジド化合物；メルカプタンジスルフィドなどの有機硫黄化合物；ベンゾイルパーオキシド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルハイドロパーオキシド、クメンハイドロパーオキシド、パラメタンハイドロパーオキシドなどの有機パーオキシド；１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−〔２−（２−フラニル）エチレニル〕−４，６−ビス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジンなどのトリハロメタン類；２，２’−ビス（２−クロロフェニル）４，５，４’，５’−テトラフェニル１，２’−ビイミダゾールなどのイミダゾール二量体などを挙げることができる。これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００５２】
無機粒子含有組成物の一例として、好ましい誘電体層形成用の組成物の例を示せば、無機粒子（ガラス粉末）として、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系）からなる混合物１００重量部と、結着樹脂としてブチルメタクリレート／エチルヘキシルメタクリレート／ヒドロキシプロピルメタクリレート／グリシジルメタクリレート共重合体５〜３０重量部と、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシラン０．１〜５重量部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート０．１〜１０重量部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル５〜３０重量部を必須成分として含有する組成物を挙げることができる。
【００５３】
本発明の組成物は、上記無機粒子、結着樹脂、特定化合物および溶剤並びに任意成分をロール混錬機、ミキサー、ホモミキサーなどの混錬機を用いて混錬することにより調製することができる。
上記のようにして調製される本発明の組成物は、塗布に適した流動性を有するペースト状の組成物であり、その粘度は、通常１，０００〜３０，０００ｃｐとされ、好ましくは３，０００〜１０，０００ｃｐとされる。
【００５４】
本発明の組成物は、以下に詳述する転写フィルム（本発明の転写フィルム）を製造するために特に好適に使用することができる。
また、本発明の組成物は、従来において公知の膜形成材料層の形成方法、すなわち、スクリーン印刷法などによって当該組成物を基板の表面に直接塗付し、塗膜を乾燥させることにより膜形成材料層を形成する方法にも好適に使用することができる。
【００５５】
＜転写フィルム＞
本発明の転写フィルムは、ＰＤＰ構成要素の形成工程、特に誘電体層の形成工程に好適に使用される複合フィルムであって、本発明の組成物を支持フィルム上に塗布し、塗膜を乾燥させることにより形成される膜形成材料層を備えてなる。
すなわち、本発明の転写フィルムは、無機粒子、結着樹脂および特定化合物を含有する膜形成材料層が支持フィルム上に形成されて構成されている。
また、本発明の転写フィルムは、後述するレジスト膜を支持フィルム上に形成し、その上に本発明の組成物を塗布し、乾燥してなるもの（積層膜）であってもよい。
さらに、本発明の転写フィルムは、感放射線性無機粒子含有組成物を用いて構成された、感放射線性転写フィルムであってもよい。
【００５６】
転写フィルムの構成：
図２（イ）は、ロール状に巻回された本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、同図（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図〔（イ）の部分詳細図〕である。
図２に示す転写フィルムは、本発明の転写フィルムの一例として、ＰＤＰを構成する誘電体層を形成するために使用される複合フィルムであって、通常、支持フィルムＦ１と、この支持フィルムＦ１の表面に剥離可能に形成された膜形成材料層Ｆ２と、この膜形成材料層Ｆ２の表面に剥離容易に設けられたカバーフィルムＦ３とにより構成されている。カバーフィルムＦ３は、膜形成材料層Ｆ２の性質によっては使用されない場合もある。
【００５７】
転写フィルムを構成する支持フィルムＦ１は、耐熱性および耐溶剤性を有するとともに可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。支持フィルムＦ１が可撓性を有することにより、ロールコーター、ブレードコーターなどを用いてペースト状の組成物（本発明の組成物）を塗布することができ、これにより、膜厚の均一な膜形成材料層を形成することができるとともに、形成された膜形成材料層をロール状に巻回した状態で保存し、供給することができる。
支持フィルムＦ１を構成する樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリイミド、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリフロロエチレンなどの含フッ素樹脂、ナイロン、セルロースなどを挙げることができる。支持フィルムＦ１の厚さとしては、例えば２０〜１００ｍｍとされる。
【００５８】
転写フィルムを構成する膜形成材料層Ｆ２は、焼成されることによってガラス焼結体（誘電体層）となる層であり、ガラス粉末（無機粒子）、結着樹脂および特定化合物が必須成分として含有されている。
膜形成材料層Ｆ２の厚さとしては、ガラス粉末の含有率、パネルの種類やサイズによっても異なるが、例えば５〜２００ｍｍとされ、好ましくは１０〜１００ｍｍとされる。この厚さが５ｍｍ未満である場合には、最終的に形成される誘電体層の膜厚が過小なものとなり、所期の誘電特性を確保することができないことがある。通常、この厚さが１０〜１００ｍｍであれば、大型のパネルに要求される誘電体層の膜厚を十分に確保することができる。
【００５９】
転写フィルムを構成するカバーフィルムＦ３は、膜形成材料層Ｆ２の表面（ガラス基板との接触面）を保護するためのフィルムである。このカバーフィルムＦ３も可撓性を有する樹脂フィルムであることが好ましい。カバーフィルムＦ３を形成する樹脂としては、支持フィルムＦ１を形成するものとして例示した樹脂を挙げることができる。カバーフィルムＦ３の厚さとしては、例えば２０〜１００ｍｍとされる。
【００６０】
転写フィルムの製造方法：
本発明の転写フィルムは、支持フィルム（Ｆ１）上に膜形成材料層（Ｆ２）を形成し、当該膜形成材料層（Ｆ２）上にカバーフィルム（Ｆ３）を設ける（圧着する）ことにより製造することができる。
【００６１】
膜形成材料層の形成方法としては、無機粒子、結着樹脂、分散剤、可塑剤および溶剤を含有する本発明の組成物を支持フィルムに塗布し、塗膜を乾燥して前期溶剤の一部または全部を除去する方法を挙げることができる。
【００６２】
本発明の組成物を支持フィルム上に塗布する方法としては、膜厚が大きく（例えば２０ｍｍ以上）、膜厚の膜厚の均一性に優れた塗膜を効率よく形成することができる観点から、ロールコーターによる塗布方法、ドクターブレードなどのブレードコーターによる塗布方法、カーテンコーターによる塗布方法、ワイヤーコーターによる塗布方法などを好ましいものとして挙げることができる。
なお、本発明の組成物が塗布される支持フィルムの表面には離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を転写した後において、当該膜形成材料層から支持フィルムを容易に剥離することができる。
支持フィルム上に形成された本発明の組成物による塗膜は、乾燥されることによって溶剤の一部または全部が除去され、転写フィルムを構成する膜形成材料層となる。本発明の組成物による塗膜の乾燥条件としては、例えば４０〜１５０℃で０．１〜３０分間程度とされる。乾燥後における溶剤の残存割合（膜形成材料層中の溶剤の含有割合）は、通常１０重量％以下とされ、基板に対する粘着性および適度な形状保持性を膜形成材料層に発揮させる観点から０．１〜５重量％であることが好ましい。
【００６３】
上記のようにして形成された膜形成材料層の上に設けられる（通常、熱圧着される）カバーフィルムの表面にも離型処理が施されていることが好ましい。これにより、膜形成材料層を転写する前に、当該膜形成材料層からカバーフィルムを容易に剥離することができる。
【００６４】
膜形成材料層の転写（転写フィルムの使用方法）；
支持フィルム上の膜形成材料層は、基板の表面に一括転写される。本発明の転写フィルムによれば、このような簡単な操作によって膜形成材料層をガラス基板上に確実に形成することができるので、誘電体層などのＰＤＰの構成要素の形成工程における工程改善（高効率化）を図ることができるとともに、形成される構成要素の品質の向上（例えば、誘電体層のおける安定した誘電特性の発現）を図ることができる。
【００６５】
＜ＰＤＰの製造方法▲１▼（誘電体層の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法▲１▼は、本発明の転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板の表面に転写し、転写された膜形成材料層を焼成することにより、前記基板の表面に誘電体層を形成する工程を含む。
【００６６】
図２に示したような構成の転写フィルムによる膜形成材料層の転写工程の一例を示せば以下のとおりである。
１．ロール上に巻回された状態の転写フィルムを基板の面積に応じた大きさに裁断する。
２．裁断した転写フィルムにおける膜形成材料層（Ｆ２）表面からカバーフィルム（Ｆ３）を剥離した後、基板の表面に膜形成材料層（Ｆ２）の表面が当接するように転写フィルムを重ね合わせる。
３．基板に重ね合わされた転写フィルム上に加熱ローラを移動させて熱圧着させる。
４．熱圧着により基板に固定された膜形成材料層（Ｆ２）から支持フィルム（Ｆ１）を剥離除去する。
上記のような操作により、支持フィルム（Ｆ１）上の膜形成材料層（Ｆ２）が基板上に転写される。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が６０〜１２０℃、加熱ローラによるロール圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ２、加熱ローラの移動速度が０．２〜１０．０ｍ／分とされる。このような操作（転写工程）は、ラミネータ装置により行うことができる。なお、基板は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００６７】
基板の表面に形成転写された膜形成材料層（Ｆ２）は、焼成されて無機焼結体（誘電体層）となる。ここに、焼成方法としては、膜形成材料層（Ｆ２）が転写形成された基板を高温雰囲気下に配置する方法を挙げることができる。これにより、膜形成材料層（Ｆ２）に含有されている有機物質（例えば結着樹脂、残留溶剤、分散剤、可塑剤、各種添加剤）が分解されて除去され、無機粒子が溶融して燒結する。ここに、焼成温度としては、基板の溶融温度、膜形成材料層中の構成物質などによっても異なるが、例えば３００〜８００℃とされ、さらに好ましくは４００〜６００℃とされる。
【００６８】
＜ＰＤＰの製造方法▲２▼（フォトレジスト法を利用した構成要素の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法▲２▼は、本発明の転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板上に転写し、転写された膜形成材料層上にレジスト膜を形成し、当該レジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。
または、レジスト膜と、本発明の無機粒子含有組成物から得られる膜形成材料層との積層膜を支持フィルム上に形成し、支持フィルム上に形成された積層膜を基板上に転写し、当該積層膜を構成するレジスト膜を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該レジスト膜を現像処理してレジストパターンを顕在化させ、当該膜形成材料層をエッチング処理してレジストパターンに対応するパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。
【００６９】
以下、ＰＤＰの構成要素である「隔壁」を背面基板上の表面に形成する方法について説明する。この方法においては、〔１〕膜形成材料層の転写工程、〔２〕レジスト膜の形成工程、〔３〕レジスト膜の露光工程、〔４〕レジスト膜の現像工程、〔５〕膜形成材料層のエッチング工程、〔６〕隔壁パターンの焼成工程により、基板の表面に隔壁が形成される。
図３および図４は、隔壁を形成するための一連の工程を示す概略断面図である。図３および図４において、１１はガラス基板であり、このガラス基板上には、プラズマを発生させるための電極１２が等間隔に配列され、電極１２を被覆するように、ガラス基板１１の表面に誘電体層１３が形成されている。
なお、本発明において、「膜形成材料層を基板上に転写する」態様としては、前記ガラス基板１１の表面に転写するような様態のほかに、前記誘電体層１３の表面に転写するような様態も包括されるものとする。
【００７０】
膜形成材料層の転写工程：
膜形成材料層の転写工程一例を示せば以下のとおりである。
転写フィルムのカバーフィルム（図示省略）を剥離した後、図３（ロ）に示すように、誘電体層１３の表面に、膜形成材料層２１の表面が当接されるように転写フィルム２０を重ね合わせ、この転写フィルム２０を加熱ローラなどにより熱圧着した後、膜形成材料層２１から支持フィルム２２を剥離除去する。これにより、図３（ハ）に示すように、誘電体層１３の表面に膜形成材料層２１が転写されて密着した状態となる。ここで転写条件としては、例えば、加熱ローラの表面温度が８０〜１４０℃、加熱ローラによるローラ圧が１〜５ｋｇ／ｃｍ２、加熱ローラの移動速度が０．１〜１０．０ｍ／分を示すことができる。また、ガラス基板１１は予熱されていてもよく、予熱温度としては例えば４０〜１００℃とすることができる。
【００７１】
レジスト膜の形成工程：
この工程においては、図３（ニ）に示すように、転写された膜形成材料層２１の表面にレジスト膜３１を形成する。このレジスト膜３１を構成するレジストとしてはポジ型レジストおよびネガ型レジストのいずれであってもよい。
レジスト膜３１は、スクリーン印刷法、ロール塗布法、回転塗布法、流延塗布法など種々の方法によってレジストを塗布した後、塗膜を乾燥することにより形成することができる。ここに塗膜の乾燥温度は、通常６０〜１３０℃程度とされる。
また、支持フィルム上に形成されたレジスト膜を膜形成材料層２１の表面に転写することによって形成してもよい。このような形成方法によれば、レジスト膜の形成工程数を減らすことができるとともに、得られるレジストの膜厚均一性が優れたものとなるため、当該レジスト膜の現像処理および膜形成材料層のエッチング処理が均一に行われ、形成される隔壁の高さおよび形状が均一なものとなる。
レジスト膜３１の膜厚としては、通常０．１〜４０ｍｍとされ、好ましくは０．５〜２０ｍｍとされる。
【００７２】
レジスト膜の露光工程：
この工程においては、図３（ホ）に示すように、膜形成材料層２１上に形成されたレジスト膜３１の表面に、露光用マスクＭを介して、紫外線などの放射線を選択的に照射（露光）して、レジストパターンの潜像を形成する。同図において、ＭＡおよびＭＢは、それぞれ露光用マスクＭにおける光透過部および遮光部である。
ここに、紫外線照射装置としては、前記フォトリソグラフィー法で使用されている紫外線照射装置、半導体および液晶表示装置を製造する際に使用されている露光装置など特に限定されるものではない。
なお、レジスト膜を転写により形成した場合には、レジスト膜上に被覆されている支持フィルムを剥離しない状態で露光工程を行うのが好ましい。
【００７３】
レジスト膜の現像工程
この工程においては、露光されたレジスト膜を現像処理することにより、レジストパターン（潜像）を顕在化させる。
ここに、現像処理条件としては、レジスト膜３１の種類などに応じて、現像液の種類・組成・濃度、現像時間、現像温度、現像方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、現像装置などを適宜選択することができる。
この現像工程により、図４（ヘ）に示すように、レジスト残留部３５Ａと、レジスト除去部３５Ｂとから構成されるレジストパターン３５（露光用マスクＭに対応するパターン）が形成される。
このレジストパターン３５は、次工程（エッチング工程）におけるエッチングマスクとして作用するものであり、レジスト残留部３５Ａの構成材料（光硬化されたレジスト）は、膜形成材料層２１の構成材料よりもエッチング液に対する溶解速度が小さいことが必要である。
【００７４】
膜形成材料層のエッチング工程：
この工程においては、膜形成材料層をエッチング処理し、レジストパターンに対応する隔壁パターン層を形成する。
すなわち、図４（ト）に示すように、膜形成材料層２１のうち、レジストパターン３５のレジスト除去部３５Ｂに対応する部分がエッチング液に溶解されて選択的に除去される。ここに図４（ト）は、エッチング処理中の状態を示している。
そして、更にエッチング処理を継続すると、図４（チ）に示すように、膜形成材料層２１における所定の部分が完全に除去されて誘電体層１３が露出する。これにより、材料層残留部２５Ａと、材料層除去部２５Ｂとから構成される隔壁パターン層２５が形成される。
ここに、エッチング処理条件としては、膜形成材料層２１の種類などに応じて、エッチング液の種類・組成・濃度、処理時間、処理温度、処理方法（例えば浸漬法、揺動法、シャワー法、スプレー法、パドル法）、処理装置などを適宜選択することができる。
なお、エッチング液として、現像工程で使用した現像液と同一の溶液を使用することができるよう、レジスト膜３１および膜形成材料層２１の種類を選択することにより、現像工程とエッチング工程とを連続的に実施することが可能となり、工程の簡略化による製造効率の向上を図ることができる。
ここに、レジストパターン３５を構成するレジスト残留部３５Ａは、エッチング処理の際に徐々に溶解され、隔壁パターン層２５が形成された段階（エッチング処理の終了時）で完全に除去されるものであることが好ましい。
なお、エッチング処理後にレジスト残留部３５Ａの一部または全部が残留していても、当該レジスト残留部３５Ａは、次の焼成工程で除去される。
【００７５】
隔壁パターン層の焼成工程：
この工程においては、隔壁パターン層２５を焼成処理して隔壁を形成する。これにより、材料層残留部２５Ａ中の有機物質が焼失して隔壁が形成され、図４（リ）に示すような、誘電体層１３の表面に隔壁４０が形成されてなるパネル材料５０において、隔壁４０により区画される空間（材料層除去部２５Ｂに由来する空間）はプラズマ作用空間となる。
ここに、焼成処理の温度としては、材料層残留部２５Ａの有機物質が焼失される温度であることが必要であり、通常４００〜６００℃とされる。また、焼成時間は、通常１０〜９０分間とされる。
【００７６】
＜ＰＤＰの製造方法▲３▼（フォトレジスト法を利用した好ましい実施態様）＞
本発明におけるＰＤＰの製造方法は、図３および図４に示したような方法に限定されるものではない。
ここに、ＰＤＰ構成要素を形成するための他の好ましい方法（ＰＤＰの製造方法▲３▼）として、下記（１）〜（３）の工程による形成方法を挙げることができる。
【００７７】
（１）支持フィルム上にレジスト膜を形成した後、当該レジスト膜上に本発明の無機粒子含有組成物を塗布、乾燥することにより膜形成材料層を積層形成する。ここに、レジスト膜および膜形成材料層を形成する際には、ロールコーターなどを使用することができ、これにより膜厚の均一性に優れた積層膜を支持フィルム上に形成することができる。
【００７８】
（２）支持フィルム上に形成されたレジスト膜と膜形成材料層との積層膜を基板上に転写する。ここに、転写条件としては前記「膜形成材料層の転写工程」における条件と同様でよい。
【００７９】
（３）前記「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」、「膜形成材料層のエッチング工程」および「隔壁パターン層の焼成工程」と同様の操作を行う。その際、先に記載したように、レジスト膜の現像液と膜形成材料層のエッチング液とを同一の溶液とし、「レジスト膜の現像工程」と「膜形成材料層のエッチング工程」とを連続的に実施することが好ましい。
以上のような方法によれば、膜形成材料層とレジスト膜とが基板上に一括転写されるので、工程の簡略化により製造効率を更に向上させることができる。
【００８０】
＜ＰＤＰの製造方法▲４▼（感放射線性転写フィルムを用いた構成要素の形成）＞
本発明のＰＤＰの製造方法▲４▼は、本発明の感放射線性転写フィルムを構成する膜形成材料層を基板上に転写し、当該膜形成材料層を露光処理してレジストパターンの潜像を形成し、当該膜形成材料層を現像処理してパターン層を形成し、当該パターン層を焼成処理することにより、隔壁、電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスから選ばれる構成要素を形成する工程を含む。
この方法においては、例えば隔壁の形成方法を例に採ると、前記「膜形成材料層の転写工程」の後、「レジスト膜の露光工程」、「レジスト膜の現像工程」に準じた条件でパターン層を形成し、その後、「隔壁パターンの焼成工程」により、基板の表面に隔壁が形成される。
【００８１】
以上ＰＤＰの製造方法▲１▼〜▲４▼の各工程説明において、ＰＤＰ構成要素として「隔壁」を形成する方法について説明したが、この方法に準じてＰＤＰを構成する電極、抵抗体、誘電体層、蛍光体、カラーフィルターおよびブラックマトリックスなどを形成することもできる。
【００８２】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、以下について「部」は「重量部」を示す。
＜実施例１＞
（１）ガラスペースト組成物（無機粒子含有組成物）の調製：
ガラス粉末（無機粒子）として、酸化鉛、酸化ホウ素、酸化ケイ素、酸化カルシウム（ＰｂＯ−Ｂ２Ｏ３−ＳｉＯ２−ＣａＯ系）からなる混合物（軟化点５６０℃）１００部、結着樹脂としてブチルメタクリレート（ＢＭＡ）／２−エチルヘキシルメタクリレート（ＥＨＭＡ）／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート（ＨＰＭＡ）／グリシジルメタクリレート（ＧＭＡ）共重合体（重量比３０／６０／５／５、重量平均分子量１０５，０００）１７部と、分散剤としてｎ−デシルトリメトキシシラン１．０部と、可塑剤としてジ−２−エチルヘキシルアゼレート２．５部と、溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテル７．３部、エチル−３−エトキシプロピオネート１１．５部を分散機を用いて混錬することにより、粘度が１，６００ｍＰａ・ｓ（２０ｒｐｍ，  東機産業製、ＴＶ−３０形粘度計）である本発明の組成物を調製した。
【００８３】
転写フィルムの製造および評価（可撓性・取扱性）：
上記（１）で調製した本発明の組成物を、予め離型処理したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）よりなる支持フィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）上にブレードコーターを用いて塗布し、形成された塗膜を１００℃で５分間乾燥することにより溶剤を除去し、これにより、厚さ９０μｍの膜形成材料層を支持フィルム上に形成した。次いで、当該膜形成材料層上に、予め離型処理したＰＥＴよりなるカバーフィルム（幅４００ｍｍ，長さ３０ｍ，厚さ３８μｍ）を貼り付けることにより、図２に示したような構成を有する本発明の転写フィルムを製造した。
【００８４】
得られた転写フィルムは柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、膜形成材料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、当該膜形成材料層は、優れた可撓性を有するものであった。
また、この転写フィルムからカバーフィルムを剥離し、膜形成材料層の表面がガラス基板の表面に当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと膜形成材料層との積層体）を加圧することなく重ね合わせ、次いで当該転写フィルムをガラス基板の表面から剥がしてみたところ、当該膜形成材料層は、ガラス基板に対して適度な粘着性を示しており、しかも、当該膜形成材料層に凝集破壊を起こすことなく転写フィルムを剥がすことができ、転写フィルムとしての取扱性（ハンドリング性）は良好なものであった。
【００８５】
膜形成材料層の転写：
上記（２）により得られた転写フィルムからカバーフィルムを剥離した後、２１インチパネル用のガラス基板の表面（バス電極の固定面）に、膜形成材料層の表面が当接されるように、当該転写フィルム（支持フィルムと膜形成材料層との積層体）を重ね合わせ、この転写フィルムを加熱ロールにより熱圧着した。ここで、圧着条件としては、加熱ロールの表面温度を９０℃、ロール圧を２ｋｇ／ｃｍ２、加熱ロールの移動速度を０．８ｍ／分とした。
熱圧着処理の終了後、ガラス基板の表面に固定（加熱接着）された膜形成材料層から支持フィルムを剥離除去し、当該膜形成材料層の転写を完了した。
この転写工程において、支持フィルムを剥離するときに、膜形成材料層が凝集破壊を起こすようなことはなく、当該膜形成材料層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写さえた膜形成材料層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
【００８６】
膜形成材料層の焼成（誘電体層の形成）：
上記（３）により膜形成材料層を転写形成したガラス基板を焼成炉内に配置し、炉内の温度を５７０℃まで毎分１０℃の割合で昇温させた後、５７０℃で１０分間焼成処理することにより、ガラス基板の表面に、ガラス焼結体よりなる誘電体層を形成した。
この誘電体層の膜厚（平均膜厚および公差）を測定したところ４４μｍ±０．４μｍの範囲にあり、膜厚の均一性に優れているものであった。
また、得られた誘電体層の表面について、非接触膜厚計（菱光社製、ＮＨ−３）を用いて３次元測定を実施し、ＪＩＳ規格（Ｂ  ０６０１）に準じて表面粗さ（Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚ）を求めたところ、Ｒａ  ＝  ０．０６  ｍｍ、Ｒｙ  ＝  ０．４３  ｍｍ、Ｒｚ  ＝  ０．２１  ｍｍであり、表面平滑性に優れたものであった。
【００８７】
実施例２〜６
実施例１において、結着樹脂としてそれぞれ表１に示す共重合体を用いた以外は実施例１（１）と同様にしてガラスペースト組成物を調製し、得られた各ガラスペーストを用いて実施例１（２）と同様にして転写フィルムを形成した。得られた転写フィルムはいずれも柔軟性を有しており、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができた。また、この転写フィルムを折り曲げても、膜形成材料層の表面にひび割れ（屈曲亀裂）が生じることはなく、当該膜形成材料層は、優れた可撓性を有するものであった。
得られた各転写フィルムを用いて実施例１（３）と同様にして転写を行ったところ、いずれの転写フィルムを用いた場合も、支持フィルムを剥離するときに膜形成材料層が凝集破壊を起こすようなことはなく、当該膜形成材料層は十分大きな膜強度を有するものであった。さらに、転写さえた膜形成材料層は、ガラス基板の表面に対して良好な接着性を有するものであった。
さらに、実施例１（４）と同様にして、誘電体層を形成し、得られた誘電体層の表面について、実施例１と同様に表面粗さ（Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚ）を求めた。Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚの値を実施例１と共に表１に示す。
【００８８】
【表１】
2004323654.tif 000006
【００８９】
＜比較例＞
結着樹脂の部数を１７部とし、ブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート／グリシジルメタクリレート共重合体（重量比３０／６０／５／５、重量平均分子量１０５，０００）の代わりにブチルメタクリレート／２−エチルヘキシルメタクリレート／２−ヒドロキシプロピルメタクリレート共重合体（重量比３０／６０／１０、重量平均分子量１５０，０００）を用いた以外は実施例と同様にして、粘度が１，２００ｍＰａ・ｓ（２０ｒｐｍ，  東機産業製、ＴＶ−３０形粘度計）である組成物を調製した。得られた組成物を用いて実施例と同様にして転写フィルムを製造し、評価したところ、可撓性および取扱性は良好であったが、実施例と同様にして誘電体層を形成して表面粗さ（Ｒａ、Ｒｙ、Ｒｚ）を求めたところ、Ｒａ  ＝  ０．３１  ｍｍ、Ｒｙ  ＝  ２．６１  ｍｍ、Ｒｚ  ＝  １．１０  ｍｍであり、表面平滑性に劣るものであった。
【００９０】
【発明の効果】
本発明の組成物によれば下記のような効果が奏される。
（１）低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁・電極・抵抗体・誘電体層・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を好適に形成することができる。
（２）膜形成材料層の可撓性に優れた転写フィルムを製造することができる。
（３）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れた転写フィルムを製造することができる。
【００９１】
本発明の転写フィルムによれば下記のような効果が奏される。
（１）低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（特に誘電体層）を効率的に形成することができる。
（２）膜形成材料層の可撓性に優れ、当該膜形成材料層の表面に屈曲亀裂（ひび割れ）が生じない。
（３）柔軟性に優れ、ロール状に巻き取る操作を容易に行うことができる。
（４）膜形成材料層が好適な粘着性を示し、取扱性（ハンドリング性）が良好である。
（５）膜形成材料層の転写性（基板に対する加熱接着性）に優れている。
【００９２】
本発明の製造方法によれば下記のような効果が奏される。
（１）低温・短時間での焼成工程において、表面平滑性に優れたＰＤＰの構成要素（例えば隔壁・電極・抵抗体・誘電体層・蛍光体・カラーフィルター・ブラックマトリックス）を効率的に形成することができる。
（２）低温・短時間での焼成工程において、構成要素の位置精度の高いＰＤＰを効率的に形成することができる。
（３）低温・短時間での焼成工程において、膜厚の大きい誘電体層を効率的に形成することができる。
（４）低温・短時間での焼成工程において、大型パネルに要求される誘電体層を効率的に形成することができる。
（５）低温・短時間での焼成工程において、膜厚の均一性および表面平滑性に優れた誘電体層を備えたＰＤＰを効率的に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】交流型プラズマディスプレイパネルの断面形状を示す模式図である。
【図２】（イ）は、本発明の転写フィルムを示す概略断面図であり、（ロ）は、当該転写フィルムの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（転写工程・レジスト膜の形成工程・露光工程）の一例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の製造方法における隔壁の形成工程（現像工程・エッチング工程・焼成工程）の一例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  ガラス基板                        ２  ガラス基板
３  隔壁                              ４  透明電極
５  バス電極                          ６  アドレス電極
７  蛍光物質                          ８  誘電体層
９  誘電体層                        １０  保護層
Ｆ１  支持フィルム                    Ｆ２  膜形成材料層
Ｆ３  カバーフィルム                  １１  ガラス基板
１２  電極                            １３  誘電体層
２０  転写フィルム                    ２１  膜形成材料層
２２  支持フィルム                    ２５  隔壁パターン層
２５Ａ  材料層残留部                  ２５Ｂ  材料層除去部
３１  レジスト膜                      ３５  レジストパターン
３５Ａ  レジスト残留部                ３５Ｂ  レジスト除去部
４０  隔壁                            ５０  パネル材料
Ｍ  露光用マスク                    ＭＡ  光透過部
ＭＢ  遮光部
【図１】
2004323654.tif 000008
【図２】
2004323654.tif 000009
【図３】
2004323654.tif 000010
【図４】
2004323654.tif 000011