(57)【要約】【課題】１リール当たりの巻き数を増やし、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材テープを提供する。【解決手段】基材に塗布された接着材テープ１であって、基材９は金属フィルム又は芳香族ポリアミドフィルムからなり、基材９の厚さが１μｍ〜２５μｍ、基材９の引張強度が２５℃で３００ＭＰａ以上、基材９の接着剤１１に対する厚みの比が０．０１〜１．０、基材の表面粗さＲｍａｘが０．５μｍ以下になるようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に塗布された接着材テープであって、基材は金属フィルム又は芳香族ポリアミドフィルムからなることを特徴とする接着材テープ。
【請求項２】
基材の厚さは１μｍ〜２５μｍであることを特徴とする請求項１に記載の接着材テープ。
【請求項３】
基材の引張強度は２５℃で３００ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接着材テープ。
【請求項４】
基材の接着剤に対する厚みの比が０．０１〜１．０であることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の接着材テープ。
【請求項５】
基材の表面粗さＲｍａｘが０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の接着材テープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品と回路基板、又は回路基板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士を電気的に接続する接着材テープに関し、特にリール状に巻かれた接着材テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶パネル、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）、ＥＬ（蛍光ディスプレイ）パネル、ペアチップ実装などの電子部品と回路基板、回路基板同士を接着固定し、両者の電極同士を電気的に接続する方法として、接着材テープが用いられている。
特許文献１には、基材に接着材が塗布された接着材テープをリール状に巻き取ったものが開示されている。
この種の従来の接着材テープは、幅が１〜３ｍｍ程度であり、リールに巻き取るテープの長さは５０ｍ程度であり、接着材テープは一度リールから巻き出されて接着剤を回路基板等に圧着した後は、再び使用されることがない。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２８４００５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年のＰＤＰ等におけるパネル画面の大型化にともない回路基板の接着面積が増大し、一度に使用する接着剤の使用量が増加してきた。また、接着剤の用途も拡大したため、接着剤の使用量が増加してきた。このため、電子機器の製造工場では、接着材リールの交換頻度が多くなり、接着材リールの交換に手間がかかるため電子機器の生産効率の向上が図れないという問題がある。
かかる問題に対して、リールに巻き取る接着材テープの巻き数を多くすることで、１リール当りの接着剤量を増やし、リールの交換頻度を低減することが考えられるが、接着材テープの厚さが厚いため、１リール当りの巻き数を増やし難い。
また、接着材テープの厚みを薄くすることが考えられるが、基材としてシリコン処理したＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）が使用されているため、基材の厚みを薄くすると、基材の伸びや、切断などの不具合が生じ易くなるおそれがある。
そこで、本発明は、１リール当たりの巻き数を増やし、電子機器の生産効率の向上を図ることができる接着材テープの提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１に記載された発明は、基材に塗布された接着材テープであって、基材は金属フィルム又は芳香族ポリアミドフィルムからなることを特徴とする。
この請求項１に記載の発明では、接着材テープの基材を金属フィルム（又は金属箔）又は芳香族ポリアミドフィルムとすることで、基材の厚みを薄くした場合でも、基材が伸びや、切断などの不具合を防止できる。
よって、厚みの薄い基材からなる接着材テープを利用することで、１つのリール当たりの巻き数を多くすることができ、１リールで使用可能な接着剤量を増やすことができる。また、本発明の接着材テープを用いれば、１リール当たりの巻き数が多いので、電子部品の製造工場では、新しい接着材テープの交換回数が少なくて済み、作業効率が高まる。さらに、接着材テープの製造においては、製造するリール数を少なくできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
金属フィルムは、伸展性の高い金属が好ましく、銅、アルミニウム、ステンレス、鉄、錫などが用いられる。
芳香族ポリアミドフィルムは、具体的には、パラ系アラミドフィルム（ミクトロン；東レ株式会社製商品名）などが用いられる。
接着剤は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、または熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂の混合系が用いられている。かかる樹脂の代表的なものには熱可塑性樹脂系としてスチレン樹脂系、ポリエステル樹脂系があり、また熱硬化性樹脂系としてはエポキシ樹脂系、アクリル樹脂系、シリコン樹脂系が用いられる。
接着剤には、導電粒子が分散されていてもよい。導電粒子としては、Ａｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｎｉ，Ｃｕ，Ｗ，Ｓｂ、Ｓｎ，はんだなどの金属粒子やカーボン、黒鉛などがあり、これら及び／または非導電性のガラス、セラミックス、プラスチック等の高分子核材等に、前記した導電層を被覆等により形成したものでもよい。さらに前記したような導電粒子を絶縁層で被覆してなる絶縁被覆粒子や、導電粒子と絶縁粒子の併用等も適用可能である。はんだ等の熱溶融金属や、プラスチック等の高分子核材に導電層を形成したものは、加熱加圧もしくは加圧により変形性を有し、接続後の電極間の距離が減少し、接続時に回路との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。特に高分子類を核とした場合、はんだのように融点を示さないので軟化の状態を接続温度で広く制御でき、電極の厚みや平坦性のばらつきに対応し易い接続部材が得られるのでより好ましい。
【０００６】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載の発明において、基材の厚さは１μｍ〜２５μｍであることを特徴とする。
基材の厚さを１μｍ〜２５μｍとしているのは、基材の厚さが１μｍ未満の場合には基材の十分な引張強さが得られず、切れ易くなるからである。また、基材の厚さが２５μｍを超える場合には、１リール当たりの巻き数について満足の得られる巻き数が得られ難いからである。
【０００７】
請求項３に記載された発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、基材の引張強度は２５℃で３００ＭＰａ以上であることを特徴とする。
基材の引張強度を３００ＭＰａ以上としているのは、基材の引張強度が３００ＭＰａより小さいと、基材が伸びやすく、また接着材テープが切断し易くなるからである。
【０００８】
請求項４に記載された発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明において、基材の接着剤に対する厚みの比が０．０１〜１．０であることを特徴とする。
基材の接着剤に対する厚みの比を０．０１〜１．０としているのは、基材の接着剤に対する厚みの比が０．０１未満の場合には、基材が薄すぎて接着材テープの強度が十分得られないからである。また、基材の接着剤に対する厚みの比が１．０を超えると、基材の厚みが厚くなりすぎて、１リール当たりの巻き数を多くできないからである。
【０００９】
請求項５に記載された発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明において、基材の表面粗さＲｍａｘが０．５μｍ以下であることを特徴とする。
基材の表面粗さＲｍａｘを０．５μｍ以下としているのは、Ｒｍａｘが０．５μｍを超えると、基材の表面の凹凸により、回路基板に接着剤を圧着する際に接着剤が基材から分離し難くなるからである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。図１〜図５は、本発明の第１実施の形態を説明するものである。図１は第１実施の形態にかかる接着材テープの図であり、（ａ）は接着材リールを示す斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図であり、図２は接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図であり、図３は回路基板同士の接着を示す断面図であり、図４はＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図であり、図５は接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【００１１】
接着材テープ１はリール３に巻かれたものであり、リール３には巻き芯５と接着材テープ１の両幅側に配置した側板７とが設けられている。
接着材テープ１は、基材９と、基材９の一側面に塗布された接着剤１１とから構成されている。
基材９には、銅フィルム（銅箔）を用いた。基材９の厚さ（図１（ｂ）中、Ｓで示す）は１０μｍ、基材９の２５℃での引張強度は５００ＭＰａ、基材９の接着剤１１に対する厚みの比（Ｓ／Ｔ）は、０．５とし、接着剤１１の厚さは２０μｍとした。基材９の表面粗さＲｍａｘは、０．２５μｍとした。
尚、基材９に芳香族ポリアミドフィルム（ミクトロン）を用いたものも作製した。基材９の厚さ、引張強度、基材９の接着剤１１に対する厚みの比（Ｓ／Ｔ）を夫々銅フィルムと同じように作製した。
【００１２】
次に、上述した接着材テープの使用方法について説明する。図２に示すように、接着装置１５に接着材テープ１のリール３と、巻取りリール１７とを装着し、リール３に巻いた接着材テープ１の先端をガイドピン２２に掛けて巻取りリール１７に取り付け、接着材テープ１を繰り出した（図２中矢印Ｅ）。そして、回路基板２１上に接着材テープ１を配置して、両リール３、１７間に配置された加熱加圧ヘッド１９で接着材テープ１を基材９側から圧接し、接着剤１１を回路基板２１に圧着した。その後、基材９を巻取りリール１７に巻き取った。
次に、図３に示すように、回路基板２１に圧着された接着剤１１に配線回路（又は電子部品）２３を配置して、クッション材としてポリテトラフルオロエチレン材２４を介して加熱加圧ヘッド１９により配線回路２３を回路基板２１に加熱加圧した。これにより回路基板２１の電極２１ａと配線回路２３との電極２３ａを接続した。
【００１３】
図４に本実施の形態による接着材テープ１を用いたＰＤＰ２６の接続部分を示すように、接着剤１１はＰＤＰの周囲全体に亘り圧着しており、一度に用いる接着剤１１の使用量が従来に比較して格段に多くなることが明らかである。したがって、リール３に巻いた接着材テープ１の使用量も多くなり、リール３に巻いた接着材テープ１は比較的短時間で巻取りリール１７に巻き取られ、リール３は空になる。
リール３が空になったところで、使用済みのリール３と新たなリールを入れ替えて、新たなリールを接着装置１５に装着した。そして、上述したように、接着剤１１を回路基板２１に圧着し、基材９を巻取りリール１７に巻き取る動作を繰り返した。
その結果、基材９に銅フィルムを用いたもの及び芳香族ポリアミドフィルムを用いたもの、何れにおいても従来の接着材テープ１と同様に取り扱い易く且つ基材９の伸びや切断もなかった。そして、基材１１の厚みが従来品（５０μｍ）と比べ薄くなっている分、接着材テープの巻き数が多くなり、リールの交換頻度が少なくなり生産性が向上した。
【００１４】
ここで、図５を参照して本実施の形態にかかる接着材テープ１の製造方法について説明する。
巻出機２５から巻き出された基材（セパレータ）にコーター２７により、樹脂と導電粒子１３が混合された接着剤１１を塗布し、乾燥炉２９で乾燥した後、巻取機３１で原反を巻き取る。巻き取られた接着材テープ１の原反は、スリッタ３３により所定幅に切断されて巻き芯に巻き取れられた後、巻き芯５に側板７，７が両側から装着されて、除湿材とともに梱包され、好ましくは、低温（−５℃〜−１０℃）に管理されて出荷される。
尚、基材９の厚さが、４μｍ、２０μｍ、２５μｍの銅フィルム及び芳香族ポリアミドフィルムの場合についても、接着材テープ１を作製し、上述のように実際に使用してみたところ、基材９の伸びや、切断などの不具合が生じなかった。
また、基材９の接着剤１１に対する厚みの比（Ｓ／Ｔ）を、０．０１、０．０５、１．０とした銅フィルム及び芳香族ポリアミドフィルムの場合についても、接着材テープ１を作製し、上述のように実際に使用してみたところ、基材９の伸びや、切断などの不具合が生じなかった。
【００１５】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、接着材テープの基材を金属フィルム又は芳香族ポリアミドフィルムとすることで、基材の厚みを薄くした場合でも、基材が伸びや、切断などの不具合を防止できる。
よって、厚みの薄い基材からなる接着材テープを利用することで、１つのリール当たりの巻き数を多くすることができ、１リールで使用可能な接着剤量を増やすことができる。また、本発明の接着材テープを用いれば、１リール当たりの巻き数が多いので、電子部品の製造工場では、新しい接着材テープの交換回数が少なくて済み、作業効率が高まる。さらに、接着材テープの製造においては、製造するリール数を少なくできるので、リール材や湿気防止材の使用量を削減でき、製造コストを低減できる。
【００１６】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、薄く且つ引張強度の高い接着材テープが得られる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明と同様の効果を奏するとともに、基材の引張強度を３００ＭＰａ以上とすることで、基材が伸び難く、また切断し難い。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発明と同様の効果を奏するとともに、基材の接着剤に対する厚みの比を０．０１〜１．０にすることで、さらに薄く且つ引張強度の高い接着材テープが得られる。
請求項５に記載の発明によれば、請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発明と同様の効果を奏するとともに、基材の表面粗さＲｍａｘを０．５μｍ以下とすることで、基材の表面が平滑となり、回路基板に接着剤を圧着する際に接着剤が基材から分離しやすい。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施の形態にかかる接着材テープを示す図であり、（ａ）は接着材テープがリールに巻かれた斜視図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ断面図である。
【図２】接着装置における接着剤の圧着工程を示す概略図である。
【図３】回路基板と配線回路（電子部品）との接着を示す断面図である。
【図４】ＰＤＰにおける接着剤の使用状態を示す斜視図である。
【図５】接着材テープの製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
１．接着材テープ、  ３．リール、  ５．巻き芯、  ７．側板、
９．基材、  １１．接着剤、  １３．導電粒子、  １５．接着装置、
１７．巻取りリール、  １９．加熱加圧ヘッド、  ２１．回路基板、
２２．ガイドピン、  ２３．配線回路（電子部品）、  ２５．巻出機、
２６．ＰＤＰ、  ２７．コーター、  ２９．乾燥炉、  ３１．巻取機、
３３．スリッタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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