(57)【要約】【課題】半導体チップのフリップチップ実装方式を用いて撮像装置を組み立てる際、半導体チップと半導体チップに光を入射させるためのレンズの位置合わせを容易にするための撮像装置用成形基板及びそれを用いた撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置は、基板に装着された半導体チップに光を入射させるためのレンズを具備した撮像装置であって、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が基板の一方の面に設けられ、光通過用のスルーホールが基板に開けられ、基板の他方の面に該スルーホールをおおうように半導体チップが装着されている。撮像装置用成形基板は、一方の面に、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が設けられ、該樹脂成形部の中に光通過用のスルーホールが開けられ、他方の面に該スルーホールをおおって半導体チップがその回路側をスルーホールに向けて装着されるようにされている。【選択図】　　　図３
2004070024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に装着された半導体チップに光を入射させるためのレンズを具備した撮像装置であって、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が基板の一方の面に設けられ、光通過用のスルーホールが基板に開けられ、基板の他方の面に該スルーホールをおおうように半導体チップが装着されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
一方の面に、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が設けられ、該樹脂成形部の中に光通過用のスルーホールが開けられ、他方の面に該スルーホールをおおって半導体チップがその回路側をスルーホールに向けて装着されるようにされていることを特徴とする撮像装置用成形基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型化された撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
撮像した映像を電気信号に変換する半導体撮像素子の小型化、高性能化に伴い、撮像装置も小型化されて各方面で使用され、世の中の利便性を高めている。また撮像装置が小型化になることで、映像の入力センサーとしての市場を広げている。
【０００３】
図１は従来の筐体に半導体チップを収めた撮像素子を基板に実装する方法の断面図を示したものである。半導体チップ１は樹脂部２および金属フレーム部３より成る筐体の中に収められ、ワイヤー７によって端子である金属フレーム３に接続されている。また、レンズ５は鏡筒部６にあらかじめセットされており、さらに鏡筒部６を筐体樹脂部上面に設けられた位置決め箇所１５にはめ込むことで半導体チップとレンズの位置決めがなされる。
【０００４】
この場合筐体の存在により撮像装置自身は大きくなってしまうが、半導体チップ１に光を入射させるためのレンズ５を保持する鏡筒部６の固定は筐体樹脂部に設けられた位置決め箇所１５を用いて行うことができる。
【０００５】
昨今においては更なる小型化のために、従来の、筐体に半導体チップを収めた撮像素子を基板に実装する方法から、基板の上に半導体チップを直接実装するフリップチップ実装方式が用いられるようになってきている。
【０００６】
図２は半導体チップ１を基板４上へ直接実装するフリップチップ実装方式である。この場合には、図１に比して撮像装置は大幅に縮小されるものの、半導体チップ１に光を入射させるためのレンズ５を保持する鏡筒部６の固定については、基板４上に直接行う他無く、結果としてレンズ５の位置決めを行うことが難しくなっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
フリップチップ実装方式の場合には、半導体チップに光を入射させるためのレンズを保持する鏡筒部を固定する位置決め箇所が基板上に存在しないことから、半導体チップとレンズとの位置合わせをすることが難しく、撮像装置の組み立てに際して困難を生じていた。この問題を解決することが本発明の課題である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、この課題に対して鋭意検討した結果、半導体チップに光を入射させるレンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部を設けた基板を用いることにより、上記の課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち本発明は以下の態様を包含する。
基板に装着された半導体チップに光を入射させるためのレンズを具備した撮像装置であって、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が基板の一方の面に設けられ、光通過用のスルーホールが基板に開けられ、基板の他方の面に該スルーホールをおおうように半導体チップが装着されていることを特徴とする撮像装置である。
【００１０】
また、一方の面に、レンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部が設けられ、該樹脂成形部の中に光通過用のスルーホールが開けられ、他方の面に該スルーホールをおおって半導体チップがその回路側をスルーホールに向けて装着されるようにされていることを特徴とする撮像装置用成形基板である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を用いて説明する。
図２は半導体チップ１を基板４上へ直接実装するフリップチップ実装方式である。この場合、基板４上にはスルーホール１１が設けられ、半導体チップ１を銅ハ゛ンフ゜１２を用いて、回路側がスルーホール１１側を向く様に接続する。その後、半導体チップ１と基板４の隙間はアンダーフィル１３により埋め、半導体チップ１と基板４の接着性を高めると共に水分等の進入を防ぐ。また、レンズ５は鏡筒部６にあらかじめセットされており、同鏡筒部６を基板４の半導体チップ１とは反対側の面上に半導体チップ１との位置合わせをしながら設置する。
【００１２】
本発明に係わる撮像装置用成形基板の実施の形態を示す図である、図４、５、７、８では、基板上には半導体チップ１の実装を行う側と反対側に半導体チップ１とレンズ５の位置決めを行うための樹脂成形部１４が存在している。図３、６は撮像装置の実施形態であり、半導体チップ１に対するレンズ５の位置決めは、図の様に樹脂成形部１４に鏡筒部６をはめ込んで固定することで容易に行うことができる。このようにして、従来の図１の撮像装置に比べて大幅に縮小される。
【００１３】
【発明の効果】
本発明では半導体チップに光を入射させるためのレンズを保持する鏡筒部を固定するための樹脂成形部を設けた基板を用い、該樹脂成形部の中に光通過用のスルーホールを開け、樹脂成形部と反対側の面に半導体チップを装着し、前記樹脂成形部に、半導体チップに光を入射させるためのレンズを保持した鏡筒部を固定するので、撮像装置を小さくできると共に、半導体チップに対するレンズの位置合わせを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の筐体に半導体チップを収めた撮像素子を基板に実装する方法を説明するための断面概略図である。
【図２】半導体チップを基板上へ直接実装するフリップチップ実装方式を説明するための断面概略図である。
【図３】本発明に係る撮像装置の実施形態の一例を示す断面概略図である。
【図４】本発明に係る撮像装置用成形基板の実施形態の一例を示す上面図である。
【図５】本発明に係る撮像装置用成形基板の実施形態の一例を示す図４の側面断面図である。
【図６】本発明に係る撮像装置の実施形態の別の例を示す断面概略図である。
【図７】本発明に係る撮像装置用成形基板の実施形態の別の例を示す上面図である。
【図８】本発明に係る撮像装置用成形基板の実施形態の別の例を示す図７の側面断面図である。
【符号の説明】
１　半導体チップ
２　樹脂部
３　金属フレーム部
４　基板
５　レンズ
６　鏡筒部
７　ワイヤー
８　半田
９　ガラスフィルター
１０　光軸
１１　スルーホール
１２　銅バンプ
１３　アンダーフィル
１４　樹脂成形部
【図１】
2004070024.tif 000003
【図２】
2004070024.tif 000004
【図３】
2004070024.tif 000005
【図４】
2004070024.tif 000006
【図５】
2004070024.tif 000007
【図６】
2004070024.tif 000008
【図７】
2004070024.tif 000009
【図８】
2004070024.tif 000010