(57)【要約】【課題】本発明は端子接合部や該端子接合部に溶接される端子部分の界面の条件が、若干の差があっても均一な溶接ができるとともに、２カ所での端子の溶接も容易に均一にできる箔抵抗器の製造方法を得るにある。【解決手段】少なくとも２個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも２個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも２個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなることを特徴とする箔抵抗器の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基板の上面に２個の端子接合部が形成された金属箔抵抗体が貼着された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の２個の端子接合部にヒータチップ溶接機のほぼＷ字状のヒータチップの押し圧加熱によって２個の端子を同時にハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなることを特徴とする箔抵抗器の製造方法。
【請求項３】
端子の固定工程で使用する端子は銅線の一端部を平らにつぶしてハンダ付けあるいは溶接できるメッキが施されたものを用いていることを特徴とする請求項１、２記載の箔抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁基板の上面に金属箔抵抗体を貼着した箔抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の箔抵抗器は箔抵抗器本体の金属箔抵抗体の端子接合部にパラレルギャップ方式によるスポット溶接やハンダ付けによって端子を取付けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のスポット溶接による端子の取付けは、端子と端子接合部に急激に電流が流れるため、溶接条件のコントロールが難しく、金属箔抵抗体にダメージを与えやすいという欠点があるとともに、２本の溶接電極を端子上に均一に接触させないと溶接条件が安定せず、かつ接合部直流電流を流すため、１カ所ずつ溶接しなければならないという欠点があった。
また、ハンダ付けの場合にはフラックスを使用するため、フラックスの除去を完全に行なわなければならないという欠点があった。
【０００４】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、端子接合部や該端子接合部に溶接される端子部分の界面の条件が、若干の差があっても均一な溶接ができるとともに、２カ所での端子の溶接も容易に均一にできる箔抵抗器の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は少なくとも２個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも２個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とで箔抵抗器の製造方法を構成している。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【０００８】
図１ないし図７に示す本発明の第１の実施の形態において、１は少なくとも２個以上、本発明の実施の形態では２個の端子接合部２、２が形成された箔抵抗器本体３を製造する箔抵抗器本体製造工程で、この箔抵抗器本体製造工程１は従来から一般に行なわれている方法、例えばセラミック等の絶縁性基板４の上面にニッケルクローム系の金属箔５を接着剤６で貼り付けた後、フォトエッチングにより金属箔抵抗体７、端子接合部２、２を形成して製造する。
【０００９】
８は前記箔抵抗器本体製造工程１で製造された、箔抵抗器本体３の端子接合部２、２にヒータチップ溶接機９の下面が平坦なＵ字状のヒータチップ１０の押し圧加熱によって端子１１、１１をそれぞれ溶接固定する端子の固定工程で、この端子の固定工程８で使用される端子１１、１１は、図５に示すように先端部が前記端子接合部２に位置するようにＬ字状に折り曲げられた端子本体１２と、この端子本体１２の先端部の前記端子接合部２に押し当てられる部位に取付けられたハンダ１３とで構成されたものが使用される。
なお、端子本体１２に取付けられたハンダ１３に代えて、端子接合部２に押し当てられる部位をハンダメッキや溶接できる例えば金メッキ等を施しても良く、端子１１そのものが溶接可能である場合には、これらハンダ１３や金メッキ等を施さなくても良い。
【００１０】
このため、端子の固定工程８は箔抵抗器本体３の端子接合部２に端子１１の先端部を位置させた状態で、ヒータチップ溶接機９のヒータチップ１０で端子１１を端子接合部２に押し圧するとともに、該ヒータチップ１０にパルス電流を流すことにより、ヒータチップ１０は加熱し、その熱が端子１１を通じて金属箔の端子接合部２に伝わり、接合面は溶接されるとともに、ハンダ付けされる。
このような作業を他方の端子接合部２にも行なって、該部位に端子１１を溶接するとともに、ハンダ付けで固定する。
【００１１】
【発明の異なる実施の形態】
次に、図８ないし図２４に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１２】
図８ないし図１２に示す本発明の第２の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、３個の端子接合部２、２、２を形成した箔抵抗器本体３Ａを製造する箔抵抗器本体製造工程１Ａと、この箔抵抗器本体製造工程１Ａで製造された箔抵抗器本体３Ａの端子接合部２、２、２にそれぞれ端子１１、１１、１１をヒータチップ溶接機９で溶接固定する端子の固定工程８を用いた点で、このような工程を用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１３】
図１３ないし図１５に示す本発明の第３の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、ほぼＷ字状のヒータチップ１０Ａを用いて箔抵抗器本体３の端子接合部２、２に端子１１、１１を同時に溶接固定する端子の固定工程８Ａを用いた点で、このような端子の固定工程８Ａを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、２本の端子１１、１１を同時に溶接固定できるため、より効率よく製造することができる。
【００１４】
図１６ないし図１８に示す本発明の第４の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、銅線１４の一端部を平らにつぶしてハンダ１３付けされた端子１１Ａ、１１Ａをヒータチップ溶接機９で溶接固定する端子の固定工程８Ｂを用いた点で、このような端子の固定工程８Ｂを用いた箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第１の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１５】
図１９ないし図２１に示す本発明の第５の実施の形態において、前記本発明の第４の実施の形態と主に異なる点は、従来と同様に表面実装型箔抵抗器本体３Ｂを製造する箔抵抗器本体製造工程１Ｂを行なうとともに、リードフレーム１５、１５と表面実装型箔抵抗器本体３Ｂの端子接合部２、２とに銅線の両端部を平らにつぶしてハンダ１３付けされた端子１１Ｂ、１１Ｂをヒータチップ溶接機９で溶接固定する端子の固定工程８Ｃを用いた点で、このような工程を用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第４の実施の形態と同様な作用効果が得られる。
【００１６】
図２２ないし図２４に示す本発明の第６の実施の形態において、前記本発明の第５の実施の形態と主に異なる点は、リードフレーム１５Ａ、１５Ａに一体形成され、かつ接合部にハンダ１３を付けた逆Ｌ字状の端子１１Ｃ、１１Ｃを表面実装型箔抵抗器本体３Ｂの端子接合部２、２にヒータチップ溶接機９で溶接固定する端子の固定工程８Ｄを用いた点で、このような端子の固定工程８Ｄを用いて箔抵抗器の製造方法を行なっても、前記本発明の第５の実施の形態と同様な作用効果が得られるとともに、端子１１Ｃ、１１Ｃをより容易に溶接固定することができる。
【００１７】
なお、前記本発明の各実施の形態では端子接合部と端子とを溶接するとともに、ハンダ付け固定するものに付いて説明したが、本発明はこれに限らず、ハンダ付けだけで固定しても良く、また、溶接だけで固定しても良い。
【００１８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００１９】
（１）少なくとも２個以上の端子接合部が形成された箔抵抗器本体を製造する箔抵抗器本体製造工程と、この箔抵抗器本体製造工程で製造された箔抵抗器本体の少なくとも２個以上の端子接合部にヒータチップ溶接機のヒータチップの押し圧加熱によって端子をそれぞれハンダ付けあるいは溶接固定する端子の固定工程とからなるので、端子接合部と端子とをヒータチップによる押し圧加熱によって、端子、金属箔の端子接合部間の熱伝達条件が安定し、均一な溶接を行なうことができる。
したがって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接に比べ、均等に電極を当てたり、位置決め精度を厳しく行なわなくてもよく、楽に、容易に端子を溶接固定することができる。
【００２０】
（２）前記（１）によって、従来のパラレルギャップ方式のスポット溶接やハンダ付けでは不具合が生じる端子と端子接合部の接合部界面が酸化等で汚染されていても、押し圧加熱で溶接するため、均一な溶接ができる。
【００２１】
（３）前記（１）によって、ヒータチップ溶接機のヒータチップで端子接合部に位置させた端子を押し圧して加熱するだけでよいので、誰でもが容易に確実に端子を溶接固定することができる。
したがって、効率よく端子を溶接固定することができる。
【００２２】
（４）請求項２も前記（１）〜（３）と同様な効果が得られるとともに、２個の端子を同時に溶接固定することができる。
したがって、より効率よく端子の溶接固定作業を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の工程図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の箔抵抗器本体の側面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図５】本発明の第１の実施の形態の端子の説明図。
【図６】本発明の第１の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図７】本発明の第１の実施の形態の箔抵抗器の側面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態の工程図。
【図９】本発明の第２の実施の形態の箔抵抗器本体の正面図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態の箔抵抗器本体の平面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態の工程図。
【図１４】本発明の第３の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図１５】本発明の第３の実施の形態の箔抵抗器の正面図。
【図１６】本発明の第４の実施の形態の工程図。
【図１７】本発明の第４の実施の形態の端子の説明図。
【図１８】本発明の第４の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図１９】本発明の第５の実施の形態の工程図。
【図２０】本発明の第５の実施の形態の表面実装型箔抵抗器本体の正面図。
【図２１】本発明の第５の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【図２２】本発明の第６の実施の形態の工程図。
【図２３】本発明の第６の実施の形態のリードフレームの説明図。
【図２４】本発明の第６の実施の形態の端子の固定工程の説明図。
【符号の説明】
１、１Ａ、１Ｂ：箔抵抗器本体製造工程、
２：端子接合部、
３、３Ａ、３Ｂ：箔抵抗器本体、
４：絶縁性基板、        ５：金属箔、
６：接着剤、            ７：金属箔抵抗体、
８、８Ａ、８Ｂ、８Ｃ、８Ｄ：端子の固定工程、
９：ヒータチップ溶接機、
１０、１０Ａ：ヒータチップ、
１１、１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃ：端子、
１２：端子本体、        １３：ハンダ、
１４：銅線、            １５：リードフレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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