(57)【要約】【課題】装置の省スペース化を図ることができ、また処理対象物の処理及び搬送を効率的に行ってスループットを向上することができるポリッシング装置等の基板処理装置を提供する。【解決手段】処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部２と、処理対象物を移動させる搬送部５ａ，５ｂと、研磨面に研磨対象物を押圧して研磨する研磨部３ａ，３ｂと、研磨後の処理対象物を洗浄する洗浄部４とからなるポリッシング装置であって、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、制御部１０２，１０３ａ，１０３ｂ，１０４，１０５ａ，１０５ｂを個別に備えた。【選択図】    図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部と、処理対象物を移動させる搬送部と、研磨面に研磨対象物を押圧して研磨する研磨部と、研磨後の処理対象物を洗浄する洗浄部とからなるポリッシング装置であって、
前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、制御部を個別に備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項２】
前記ユニットが組み立てられてポリッシング装置が構成され、前記制御部は、前記組み立てられたポリッシング装置の外側に面するように各ユニットに設けられていることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項３】
前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニットは駆動器を有し、該駆動器を一括制御する主制御部を備えたことを特徴とする請求項１記載のポリッシング装置。
【請求項４】
前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニット内における動作を制御するプログラムを共通に保管するデータベース部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項５】
前記データベース部に保管されている前記プログラムを編集するための入力部を備えたことを特徴とする請求項４に記載のポリッシング装置。
【請求項６】
前記各ユニットの制御部は、コンピュータと接続する端子を備えていることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項７】
前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部と主制御部との間の通信を無線で行うことを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項８】
前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部のそれぞれの作動情報を外部に送信するための送信部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項９】
処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部と、研磨面に研磨対象物を押圧して研磨する研磨部と、研磨後の処理対象物を洗浄する洗浄部とからなるポリッシング装置であって、
前記ロード／アンロード部、研磨部、及び洗浄部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、制御部を個別に備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項１０】
複数の基板処理装置であって、
前記基板処理装置は、該基板処理装置間の情報を送受信するための通信部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
前記基板処理装置は、処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部と、処理対象物を移動させる搬送部と、処理対象物に加工処理を施す処理部とを備え、
前記ロード／アンロード部、搬送部、処理部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、制御部を個別に備えたことを特徴とする請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理後の処理対象物を洗浄する洗浄部をさらに備え、該洗浄部にその動作を制御する制御部を個別に備えたことを特徴とする請求項１１記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記基板処理装置が半導体製造装置であることを特徴とする請求項１０乃至１２のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１４】
複数の基板処理装置のそれぞれの基板処理装置に通信部を設け、お互いに情報を送受信することを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハなどの研磨対象物を平坦かつ鏡面状に研磨するポリッシング装置等の基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの高集積化が進むにつれて回路の配線が微細化し、配線間距離もより狭くなりつつある。特に線幅が０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。このような半導体ウェハの表面を平坦化する一手段として、化学機械研磨（ＣＭＰ）を行うポリッシング装置が知られている。
【０００３】
この種の化学機械研磨（ＣＭＰ）装置は、研磨布を上面に有する研磨テーブルとトップリングとを備えている。そして、研磨テーブルとトップリングとの間に研磨対象物（ウェハ）を介在させて、研磨布の表面に砥液（スラリ）を供給しつつ、トップリングによって研磨対象物を研磨テーブルに押圧して、研磨対象物の表面を平坦かつ鏡面状に研磨している。
【０００４】
最近では、研磨テーブルとトップリングとを有する研磨部を複数備えたポリッシング装置が知られている。このようなポリッシング装置においては、ユーザより高信頼性であることをはじめとして、ＬＳＩの他品種少量生産への対応とＬＳＩを小型化するための配線幅の縮小に伴い、装置機能は今まで以上に高度で複雑になってきている。即ち、保守・点検が高速にかつ容易に可能であることと設置後の増設が容易に対応できること、即ちシステム拡張性の高いことが求められている。また、他の半導体製造装置と結合が容易であることが求められている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１８７６５９号公報
【特許文献２】
特開平８−１８７６６０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したポリッシング装置においては、装置全体を一つのコントローラで制御するという、いわゆる集中制御方式を採用している。このためにシステムの規模が大きくなるとコントローラへの負担が大となり、ポリッシング装置の処理時間が過大となる傾向にある。また、ポリッシング装置間の配線数は膨大な数となるうえに、他の製造装置との結線も多岐になり複雑化して、簡素化した配線とすることが困難である。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の問題点に鑑みてなされたもので、装置の保守・点検が容易にでき、また処理の高速化がなされて装置のスループットを向上させることができ、また装置の省配線・省スペース化ができるポリッシング装置等の基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような従来技術における問題点を解決するために、本発明の第１の態様は、処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部と、処理対象物を移動させる搬送部と、研磨面に研磨対象物を押圧して研磨する研磨部と、研磨後の処理対象物を洗浄する洗浄部とからなるポリッシング装置であって、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、それぞれを制御する制御部を個別に備えたことを特徴とするポリッシング装置である。
【０００９】
本発明の好ましい一態様は、前記それぞれの独立したユニットが組み立てられてポリッシング装置が構成され、前記それぞれの制御部は、前記組み立てられたポリッシング装置の外側に面するように、各ユニットに設けられていることを特徴としている。
【００１０】
本発明の好ましい一態様は、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニットは駆動器を有し、該駆動器を一括制御する主制御部を共通制御部に備えたことを特徴としている。
【００１１】
本発明の好ましい一態様は、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニット内におけるそれぞれの動作を制御するプログラムを共通に保管するデータベース部を共通制御部に備えたことを特徴としている。
【００１２】
本発明の好ましい一態様は、前記データベース部に保管されている前記プログラムを編集するための入力部を備えたことを特徴としている。
【００１３】
本発明の好ましい一態様は、前記各ユニットの制御部には、コンピュータと接続する端子を備え、前記ユニット内の動作の調整が可能であることを特徴としている。
【００１４】
本発明の好ましい一態様は、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部と主制御部との間の通信を無線で行うようにしてもよい。
【００１５】
本発明の好ましい一態様は、前記ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部のそれぞれの作動情報を外部に送信するための送信部を備えたことを特徴としている。
【００１６】
本発明の第２の態様は、複数の基板処理装置であって、前記基板処理装置は、該基板処理装置間の情報を送受信するための通信部を有することを特徴とするものである。これにより、複数の基板処理装置間で情報の共有化ができ、全体として効率的なプロセス処理が行える。
【００１７】
また、本発明の好ましい一態様の基板処理装置は、処理対象物を収納したカセットの受け渡しを行うロード／アンロード部と、処理対象物を移動させる搬送部と、処理対象物に加工処理を施す処理部とからなる基板処理装置であって、前記ロード／アンロード部、搬送部、処理部はそれぞれ独立したユニットとして構成され、それぞれの動作を制御する制御部を個別に備えたことを特徴としている。
【００１８】
上記本発明によれば、上記ポリッシング装置等の基板処理装置は、ユニット化された処理部・ロード／アンロード部等の各部に個別の制御部を配置して分散制御することにより、それぞれがユニット毎に独立して作動することが可能となる。このため、各ユニットの単体及びレシピテストが他のユニットと接続することなく簡単に出来る。また、それぞれのユニットの制御部と共通制御部との間、各ユニットの制御部間を通信（ネットワーク）で接続するための配線が簡素化されるので、装置の小型化につながる。
【００１９】
加えて、本発明のポリッシング装置等の基板処理装置には下記の長所が挙げられる。
１）各ユニットの制御部を組み立てられたポリッシング装置の外側に面するように配置することにより、全体としてのポリッシング装置の保守・点検が容易になる。
２）各ユニットの駆動器を一括制御することにより、各ユニットの駆動器間の位置合わせ等の調整が容易となり、それぞれの駆動器が最適に動作するように制御することができる。
３）各ユニットの制御部へ指令を与えるデータベース部のレシピを編集する入力部（ＨＭＩ）を設けることにより、多様な研磨工程へ対応することができる。
４）各ユニットの制御部等に接続した送信部を設けることにより、ポリッシング装置の運転状況を工場の管理センタ等に伝送することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るポリッシング装置の一実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態に係るポリッシング装置の全体構成を示す平面図、図２は図１に示すポリッシング装置の概要を示す斜視図である。図１に示すように、本実施形態におけるポリッシング装置は、略矩形状のハウジング１を備えており、ハウジング１の内部は隔壁１ａ，１ｂ，１ｃによってロード／アンロード部２と研磨部３（３ａ，３ｂ）と洗浄部４とに区画されている。これらのロード／アンロード部２、研磨部３ａ，３ｂ、及び洗浄部４は、それぞれユニット化されていて、独立に組み立てられ、独立に排気されるものである。
【００２１】
ロード／アンロード部２は、多数の半導体ウェハをストックするウェハカセットを載置する２つ以上（本実施形態では３つ）のフロントロード部２０を備えている。これらのフロントロード部２０は、ポリッシング装置の幅方向（長手方向と垂直な方向）に隣接して配列されている。フロントロード部２０には、オープンカセット、ＳＭＩＦ（Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）ポッド、又はＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎｉｎｇ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）を搭載することができる。ここで、ＳＭＩＦ、ＦＯＵＰは、内部にウェハカセットを収納し、隔壁で覆うことにより、外部空間とは独立した環境を保つことができる密閉容器である。
【００２２】
また、ロード／アンロード部２には、フロントロード部２０の並びに沿って走行機構２１が敷設されており、この走行機構２１上にウェハカセットの配列方向に沿って移動可能な第１搬送機構としての第１搬送ロボット２２が設置されている。第１搬送ロボット２２は走行機構２１上を移動することによってフロントロード部２０に搭載されたウェハカセットにアクセスできるようになっている。この第１搬送ロボット２２は上下に２つのハンドを備えており、例えば、上側のハンドをウェハカセットに半導体ウェハを戻すときに使用し、下側のハンドを研磨前の半導体ウェハを搬送するときに使用して、上下のハンドを使い分けることができるようになっている。
【００２３】
ロード／アンロード部２は最もクリーンな状態を保つ必要がある領域であるため、ロード／アンロード部２の内部は、装置外部、研磨部３、及び洗浄部４のいずれよりも高い圧力に常時維持されている。また、第１搬送ロボット２２の走行機構２１の上部には、ＨＥＰＡフィルタやＵＬＰＡフィルタなどのクリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルや有毒蒸気、ガスが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。
【００２４】
研磨部３は、半導体ウェハの研磨が行われる領域であり、第１研磨ユニット３０ａと第２研磨ユニット３０ｂとを内部に有する第１研磨部３ａと、第３研磨ユニット３０ｃと第４研磨ユニット３０ｄとを内部に有する第２研磨部３ｂとを備えている。これらの第１研磨ユニット３０ａ、第２研磨ユニット３０ｂ、第３研磨ユニット３０ｃ、及び第４研磨ユニット３０ｄは、図１に示すように、装置の長手方向に沿って配列されている。
【００２５】
図１に示すように、第１研磨ユニット３０ａは、研磨面を有する研磨テーブル３００Ａと、半導体ウェハを保持しかつ半導体ウェハを研磨テーブル３００Ａに対して押圧しながら研磨するためのトップリング３０１Ａと、研磨テーブル３００Ａに研磨液やドレッシング液（例えば、水）を供給するための研磨液供給ノズル３０２Ａと、研磨テーブル３００Ａのドレッシングを行うためのドレッサ３０３Ａと、液体（例えば純水）と気体（例えば窒素）の混合流体を霧状にして、１又は複数のノズルから研磨面に噴射するアトマイザ３０４Ａとを備えている。また、同様に、第２研磨ユニット３０ｂは、研磨テーブル３００Ｂと、トップリング３０１Ｂと、研磨液供給ノズル３０２Ｂと、ドレッサ３０３Ｂと、アトマイザ３０４Ｂとを備えており、第３研磨ユニット３０ｃは、研磨テーブル３００Ｃと、トップリング３０１Ｃと、研磨液供給ノズル３０２Ｃと、ドレッサ３０３Ｃと、アトマイザ３０４Ｃとを備えており、第４研磨ユニット３０ｄは、研磨テーブル３００Ｄと、トップリング３０１Ｄと、研磨液供給ノズル３０２Ｄと、ドレッサ３０３Ｄと、アトマイザ３０４Ｄとを備えている。
【００２６】
第１研磨部３ａの第１研磨ユニット３０ａ及び第２研磨ユニット３０ｂと洗浄部４との間には、長手方向に沿った４つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第１搬送位置ＴＰ１、第２搬送位置ＴＰ２、第３搬送位置ＴＰ３、第４搬送位置ＴＰ４とする）の間でウェハを搬送する第２（直動）搬送機構としての第１リニアトランスポータ５が配置されている。この第１リニアトランスポータ５の第１搬送位置ＴＰ１の上方には、ロード／アンロード部２の第１搬送ロボット２２から受け取ったウェハを反転する反転機３１が配置されており、その下方には上下に昇降可能なリフタ３２が配置されている。また、第２搬送位置ＴＰ２の下方には上下に昇降可能なプッシャ３３が、第３搬送位置ＴＰ３の下方には上下に昇降可能なプッシャ３４が、第４搬送位置ＴＰ４の下方には上下に昇降可能なリフタ３５がそれぞれ配置されている。
【００２７】
また、第２研磨部３ｂには、第１リニアトランスポータ５に隣接して、長手方向に沿った３つの搬送位置（ロード／アンロード部２側から順番に第５搬送位置ＴＰ５、第６搬送位置ＴＰ６、第７搬送位置ＴＰ７とする）の間でウェハを搬送する第２（直動）搬送機構としての第２リニアトランスポータ６が配置されている。この第２リニアトランスポータ６の第５搬送位置ＴＰ５の下方には上下に昇降可能なリフタ３６が、第６搬送位置ＴＰ６の下方にはプッシャ３７が、第７搬送位置ＴＰ７の下方にはプッシャ３８がそれぞれ配置されている。
【００２８】
研磨時にはスラリを使用することを考えるとわかるように、研磨部３は最もダーティな（汚れた）領域である。したがって、本実施形態では、研磨部３内のパーティクルが外部に飛散しないように、各研磨テーブルの周囲から排気が行われており、研磨部３の内部の圧力を、装置外部、周囲の洗浄部４、ロード／アンロード部２よりも負圧にすることでパーティクルの飛散を防止している。また、通常、研磨テーブルの下方には排気ダクト（図示せず）が、上方にはフィルタ（図示せず）がそれぞれ設けられ、これらの排気ダクト及びフィルタを介して清浄化された空気が噴出され、ダウンフローが形成される。
【００２９】
洗浄部４は、研磨後の半導体ウェハを洗浄する領域であり、第２搬送ロボット４０と、第２搬送ロボット４０から受け取ったウェハを反転する反転機４１と、研磨後の半導体ウェハを洗浄する４つの洗浄機４２〜４５と、反転機４１及び洗浄機４２〜４５の間でウェハを搬送する第３搬送機構としての搬送ユニット４６とを備えている。これらの第２搬送ロボット４０、反転機４１、及び洗浄機４２〜４５は、長手方向に沿って直列に配置されている。また、これらの洗浄機４２〜４５の上部には、クリーンエアフィルタを有するフィルタファンユニット（図示せず）が設けられており、このフィルタファンユニットによりパーティクルが除去されたクリーンエアが常時下方に向かって吹き出している。また、洗浄部４の内部は、研磨部３からのパーティクルの流入を防止するために研磨部３よりも高い圧力に常時維持されている。
【００３０】
次に、本発明に係るポリッシング装置等の基板処理装置の制御系について、図３乃至図６を参照して説明する。図３および図４に示すように、上記ポリッシング装置は、ロード／アンロード部２、搬送部５ａ，５ｂ、研磨ユニット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ、及び洗浄部４は、それぞれ独立して動作可能なユニットとして構成され、それぞれの動作を制御する制御部１０２，１０５ａ，１０５ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，１０４を個別に備えている。そして、これらの各制御部がネットワーク１１１，１１２ａ，１１２ｂを介して相互に接続されている。このネットワーク１１１には、後述する共通制御部１０６も接続されていて、この指令により各ユニットの各部分の機器が動作するようになっている。ここで、ネットワーク１１１はイーサネット（登録商標）等のネットワークであり、ネットワーク１１２ａ，１１２ｂは後述するフィールドネットワークおよびモーションネットワークである。
【００３１】
例えば、研磨対象物の表面を平坦かつ鏡面状に研磨する研磨部３ａ，３ｂは、それぞれそのユニット内部の各部分の動作を制御する制御部１０３ａ，１０３ｂを有する。処理対象物を収納したカセットを受け渡しするロード／アンロード部２も、制御部１０２を備え、処理対象物を移動させるロボット２２，４０を備えた搬送部５ａ，５ｂも、制御部１０５ａ，１０５ｂを備える。研磨後の処理対象物を洗浄する洗浄部４も、制御部１０４を備え、ロボット等の搬送系および各洗浄槽等の動作が制御部１０４からの指令によって制御される。なお、このポリッシング装置では、各部へ電力を供給する分電盤８を備えている。
【００３２】
さらに、本実施形態におけるポリッシング装置は、レシピのデータベースを備えレシピを全体的に管理するデータ管理用（Ｄａｔａ  Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ）ＰＣ１１４と、レシピの組み立て・編集を行うＨＭＩ（Ｈｕｍａｎ  Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）−ＰＣ１１５を備えている。ここで、レシピとは、基板処理装置における温度、圧力、液体、及びガス流量、時間、押圧条件や回転速度等の制御目標値などといった処理条件等を含めた一連の処理プログラムをいう。また、このポリッシング装置においては、主制御部（主ＰＬＣ）１１６，１１７を備え、ＪＯＢ単位のレシピの装置全体としての実行管理を行う。また、このポリッシング装置においては、その運転状況を管理センタ等の遠隔地に送るＰＣ等からなるシステムである送信部１１８を備えている。
【００３３】
これらのＰＣ１１４，１１５とＰＬＣ１１６，１１７および送信部１１８は、ロード／アンロード部２、搬送部５ａ，５ｂ、研磨部３ａ，３ｂ、及び洗浄部４からは独立したものであるので、これらをまとめて共通制御部１０６として表示している。共通制御部１０６は、便宜上図３において分電盤８に置かれているように表示してあるが、機能的に各ユニットとは独立したものであるので、どこにでも適宜なスペースに置くことができる。なお、共通制御部１０６を構成する各機器は、いずれもイーサネット（登録商標）等のネットワーク１２０に接続され、相互に情報のやりとりを行うと共に、ネットワーク１２０を介してホストコンピュータに接続され、情報のやりとりを行えるようになっている。なお、ネットワーク１２０は前述のネットワーク１１１と共通にしてもよい。
【００３４】
図３に示すように、ロード／アンロード部２には、制御部１０２がポリッシング装置１の外側に面するように配置され、例えばロボット２２，４０を備えた搬送部５ａ，５ｂにおいても制御部１０５ａ，１０５ｂはそれぞれポリッシング装置１の外側に面するように配置されている。研磨部３ａ，３ｂにおいても、制御部１０３ａ，１０３ｂはそれぞれポリッシング装置１の外側に面するように配置され、洗浄部４においても同様である。このように、それぞれ制御部を有する独立した機能を有するユニットが組み立てられてポリッシング装置が構成され、前記それぞれの制御部は前記組み立てられたポリッシング装置の外側に面するように設けられている。
【００３５】
独立して排気等が可能なユニットからなる各部に、個別の制御部を設置することにより、各部の動作が単独で可能となり、各ユニット毎の動作確認およびその性能の確認が個別で行われることが可能となり、装置全体の立ち上げ作業が容易となる。さらに、それぞれの制御部を装置の外面に配置することにより、パソコンやテスト機器などの外部機器との接続が容易となり、各部性能の調整及び維持に好都合である。また、送信部を介してポリッシング装置の動作状況を保守・点検データとして工場の管理センタ等へ送信でき、また管理センタ等からポリッシング装置への保守点検データを受信できる。
【００３６】
次に、ポリッシング装置の上記各部毎の独立制御を実現するためのシステム構成例について説明する。図４に示すように、本実施形態におけるポリッシング装置の各部に分散配置された制御部１０２，１０３ａ，１０３ｂ，１０４，１０５ａ，１０５ｂと共通制御部１０６とはネットワーク１１１に接続され、レシピ等の指令やフィードバックデータ等を共通制御部と各制御部間でやりとりをしている。即ち、ロード／アンロード部２、搬送部５ａ，５ｂ、研磨ユニット３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ、及び洗浄部４の各ユニット内におけるそれぞれの機器の動作は、レシピに基づいて制御され、前記レシピは共通制御部１０６のＰＣ１１４，１１５から、主制御部（ＰＬＣ１１６，１１７）を介して各部に分配される。例えば、センサからのアナログ測定信号やシリンダの上昇点検出センサからトップリングの上昇完了を示す接点信号の処理を制御部１０３ａ，１０３ｂのＰＬＣの動作により実行する。これにより、各部毎の独立した動作が可能であり、システムのフレキシビリティを著しく増大する。
【００３７】
送信部１１７もネットワーク１１１に接続され、装置各部の運転状況を外部（他装置）へ報知するとともに外部（他装置）からの指令及びデータを受信する。ネットワーク１１１はリング型のイーサネット（登録商標）により構成したＬＡＮであるが、各制御部に無線でデータや制御信号を送受信するポートを設けて無線ＬＡＮとして構成してもよい。無線ＬＡＮを採用すれば、各制御部間の配線数を大幅に削減できて装置の小型化に好適である。
【００３８】
ここで、ユニット内のネットワーク１１２ａは、「フィールドネットワーク」であり、１本の線で、接点データ、測定データ、設定データ、アラームデータ、機器データ等の大容量データを高速に処理可能なものである。「ＰＬＣ」は、シーケンサであり、レシピに対応した情報をユニット内の各部分の機器に対応したシーケンス情報に変換する。この実施形態では、ＨＭＩ−ＰＣ１１５によって決定されたレシピが主ＰＬＣ１１６によって各ユニット毎のレシピに分けられて各ユニットの制御部のＰＬＣに分配される。例えば研磨部（ユニット）３ａにおいては、制御部１０３ａにおいてＰＬＣにより、分配されたレシピは、センサ、電磁弁、圧力コントローラ、終点検知器、膜厚検知器、駆動器等のシーケンスデータに変換され、各部分の機器を動作させる。ユニット内のネットワークとして「フィールドネットワーク」を用いることで、省配線化、高速・高分解制御、配線コストの削減が可能である。
【００３９】
別のユニット内のネットワーク１１２ｂは、「モーションネットワーク」であり、搬送系の駆動器（モータ）に回転数・トルク等の指令値を与えてこれらを制御するネットワークである。このネットワークによれば、駆動器に、位置指令・速度指令等を与え、フィードバック信号として、位置データ、速度データ、トルクデータ、アラーム情報等を得ることができる。この実施形態では、ＨＭＩ−ＰＣ１１５によって決定されたレシピが主ＰＬＣ１１７によって各ユニット毎のレシピに分けられて各ユニットの制御部のＰＬＣに分配される。例えば、研磨部（ユニット）３ａにおいては、制御部１０３ａにおいてＰＬＣにより、搬送系駆動器のシーケンスデータに変換され、各駆動器を動作させ、ロボット等による搬送動作を実行する。
【００４０】
この実施形態においては、ロード／アンロード部２、搬送部５ａ，５ｂ、研磨部３ａ，３ｂ、及び洗浄部４の各ユニットに配置されたそれぞれの駆動器を一括制御する主制御部（ＰＬＣ）１１７を備えている。ネットワーク１１１は、主制御部１１７と、研磨部３ａ，３ｂの制御部１０３ａ，１０３ｂと、搬送部５ａ，５ｂの制御部１０５ａ，１０５ｂと、ロード／アンロード部２の制御部１０２と、洗浄部４の制御部１０４とを接続する。そして、主制御部１１７は、これら駆動器を一括制御する指令（位置、回転数、トルクなど）を各部の各制御部に分配する。また、各駆動器から主制御部１１７へ、位置データ、速度データ、トルクデータ、アラーム情報などがフィードバックされる。このように、独立に動作可能な各部の駆動器を一括制御することにより、各部の駆動器間の位置合わせ等の調整が容易となり、それぞれの駆動器が最適に動作するように制御することができる。
【００４１】
次に、レシピの流れについて説明する。図５は、本実施形態におけるポリッシング装置がレシピに従って運転する時の、レシピの流れの概要を示す。
【００４２】
データ管理ＰＣ１１４においては、すべてのレシピを管理している。上述したように、ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニット内におけるそれぞれの動作はすべてレシピに基づいて制御され、データ管理ＰＣ１１４にはこのレシピを共通に保管するデータベース部を備えている。そして、ＨＭＩ−ＰＣ１１５においては、レシピの組み立て・編集が行われる。新規なレシピが必要となる場合には、例えば研磨処理の時間やトップリングに必要となる背圧等のデータがＨＭＩ−ＰＣ１１５に入力され、レシピが作成され、データ管理ＰＣ１１４のデータベースに保存される。
【００４３】
ＪＯＢ単位のレシピに従ったポリッシング装置の動作のスタートに当たっては、ＨＭＩ−ＰＣ１１５を介してデータ管理ＰＣ１１４のデータベースから該当するレシピが選択され、ネットワーク１２０を介して主制御部（ＰＬＣ）１１６，１１７にそのレシピが送られる。主制御部（ＰＬＣ）１１６，１１７では、ＪＯＢ単位のレシピ管理を行い、ロード／アンロード部、搬送部、研磨部、及び洗浄部の各ユニット内におけるそれぞれの動作に対応したレシピを作成し、各部の制御部に分配する。
【００４４】
研磨部３ａ，３ｂの制御部１０３ａ，１０３ｂと、搬送部５ａ，５ｂの制御部１０５ａ，１０５ｂと、ロード／アンロード部２の制御部１０２と、洗浄部４の制御部１０４等においては、それぞれユニット単位のレシピ管理を行う。即ち、それぞれのＰＬＣにおいて、レシピをシーケンスデータに変換し、各部分の機器の制御を行い、フィードバックデータを取得する。即ち、ＪＯＢ単位のレシピが送られた各部の制御部は、該レシピの内容に基づいて各部の運転・動作を管理する。各部において異常の動作が確認された際には、当該部の制御部または主制御部から各部の動作を停止させる（インターロック）。各部の運転状況は送信部１１８から外部（他装置）へ報知される。
【００４５】
なお、試験レシピは、データ管理ＰＣ１１４とＨＭＩ−ＰＣ１１５で編集作成される。そして、主制御部（ＰＬＣ）１１６，１１７へ該レシピと共に各部の機械定数がネットワーク経由で送られる。主制御部（ＰＬＣ）１１６，１１７は、試験対象の制御部へこれらを分配し、試験対象の制御部では、受信したレシピに基づいた試験が実行される。
【００４６】
各部の制御部は、外部のパソコンと接続する端子Ｔを有している。外部のパソコンから該端子Ｔを経由して制御部へ試験指令および試験レシピと機械定数のデータを送ることにより、ポリッシング装置の研磨部の試験を容易に行うことが可能である。
【００４７】
また、上述の実施形態では、研磨対象物を研磨するポリッシング装置を例に説明したが、本発明はポリッシング装置に限らず他の形態の基板処理装置にも同様に適用できる。図６は、本発明の他の実施形態の基板処理装置を示す。例えば、上述した研磨部とその制御部を他の処理部７ａ，７ｂとその制御部１０７ａ，１０７ｂに置き換えることができる。例えば、めっき処理装置におけるめっき処理部やＣＶＤ装置におけるＣＶＤ処理部である。同様に、ウェットエッチング装置やドライエッチング装置などにおけるエッチング処理部に置き換えることができる。これらの基板処理装置においては、洗浄部は必ずしも必要でない場合があり、オプションとすることができる。これらの基板処理装置は、半導体ウェハの処理を行う半導体製造装置として、または例えばガラス基板の処理を行う液晶デバイスの製造装置等として、広汎な産業分野に利用可能である。
【００４８】
研磨装置に限らず、特定の半導体製造ラインを受け持つ複数の半導体製造装置同士をケーブルや無線等の通信手段でつなげて、お互いに情報を送受信することによって最適なスループットを構築することができる。例えば、めっき装置と研磨装置にＰＣ等の通信部を設けて、お互いに情報を送受信できるようにケーブルや無線等の通信手段でつなぐと、それぞれの工程情報を共有化することができる。これにより、半導体製造プロセス等の省人化、無人化に寄与することができる。
【００４９】
これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【００５０】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、基板処理装置のメンテナンス性を向上でき、配線を簡素化でき、ひいては装置の小型化とスループットの増大に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態におけるポリッシング装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示すポリッシング装置の概要を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態におけるポリッシング装置の構成を模式的に示す図である。
【図４】図３のポリッシング装置の制御系の概要を示す図である。
【図５】図４におけるレシピの流れを示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態における基板処理装置の構成を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１    ハウジング
２    ロード／アンロード部
３，３ａ，３ｂ    研磨部
４    洗浄部
５，６    リニアトランスポータ
５ａ，５ｂ    搬送部
８    分電盤
１０〜１４    シャッタ
２０    フロントロード部
２１    走行機構
２２    第１搬送ロボット
３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ    研磨ユニット
３１，４１    反転機
３２    リフタ
３３，３４，３７，３８    プッシャ
３５，３６    リフタ
４０    第２搬送ロボット
４２〜４５    洗浄機
４６    搬送ユニット
１０２    ロード／アンロード部の制御部
１０３ａ，１０３ｂ    研磨部の制御部
１０４    洗浄部の制御部
１０５ａ，１０５ｂ    搬送部の制御部
１０６    共通制御部
１１１，１２０    ネットワーク
１１２ａ    フィールドネットワーク
１１２ｂ    モーションネットワーク
１１４    データ管理ＰＣ
１１５    ＨＭＩ−ＰＣ
１１６，１１７    主制御部（主ＰＬＣ）
１１８    送信部
３００Ａ，３００Ｂ，３００Ｃ，３００Ｄ    研磨テーブル
３０１Ａ，３０１Ｂ，３０１Ｃ，３０１Ｄ    トップリング
３０２Ａ，３０２Ｂ，３０２Ｃ，３０２Ｄ    研磨液供給ノズル
３０３Ａ，３０３Ｂ，３０３Ｃ，３０３Ｄ    ドレッサ
３０４Ａ，３０４Ｂ，３０４Ｃ，３０４Ｄ    アトマイザ
Ｔ    試験端子
【図１】
2004337987.tif 000003
【図２】
2004337987.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004337987.tif 000008