(57)【要約】【課題】本発明は小型カメラモジュールに関し、量産性を改善を図ることを課題とする。【解決手段】レンズユニット３０と、固体撮像素子ユニット４０とを組合わせた構造である。レンズユニット３０は、レンズ３１，３２がレンズホルダ３３の内部に支持されている構造である。固体撮像素子ユニット４０は、回路基板４１と、回路基板４２上に固定してある固体撮像素子４１と、回路基板上に固体撮像素子４１を覆うように固定してある光学フィルタ５０付きのカバー部材５１とよりなり、固体撮像素子４１は密閉された空間４５内に封止されている構造である。固体撮像素子４１は、固体撮像素子ユニット４０を組み立てた段階でもって保護され粉塵が付着しにくい状態とされる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、
該固体撮像素子ユニットは、固体撮像素子が空間内に封止された構造を有する構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項２】
レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、
該レンズユニットは、レンズがレンズホルダの内部に支持されている構成であり、
該固体撮像素子ユニットは、回路基板と、該回路基板上に固定してある固体撮像素子と、該回路基板上に固定してあり、上記固体撮像素子を覆うカバー部材とよりなり、該カバー部材に固定してある光フィルタが該固体撮像素子の上方に配置してあり、該固体撮像素子が密閉された空間内に封止された構造を有する構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項３】
請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記固体撮像素子ユニットは、上記カバー部材に上記密閉された空間と外部とを連通させる通気孔を有する構成であり、
上記レンズユニットは、通気路を有する構成であり、
該レンズユニットと該固体撮像素子ユニットとが組み合わされて一体化された状態で、該固体撮像素子ユニットの通気孔と該レンズユニットの通気路とが連通する構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項４】
請求項３記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記レンズユニットの通気路は、レンズのＤカット部分とレンズホルダとの間に形成してある構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項５】
請求項３又は請求項４記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記レンズユニットの通気路は、エアフィルタを有する構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項６】
請求項１又は請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記固体撮像素子ユニットは、上記レンズホルダ側から見て、中心線に関して非対称の形状である構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【請求項７】
請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記固体撮像素子ユニットは、
上記回路基板にはその側面を越えて該回路基板の上面にまで延びているグランド端子が形成してあり、上記カバー部材が上記グランド端子のうち該回路基板の上面にまで延びている部分と接触している構成としたことを特徴とする小型カメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は小型カメラモジュールに係り、特に携帯電話機等の電子機器に搭載される小型カメラモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は従来の小型カメラモジュール１を示す。この小型カメラモジュール１は、ＣＣＤ型固体撮像素子２が実装してある四角形の回路基板３がレンズユニット４の底側に固定してある構造である。レンズユニット４は、レンズ１０，１１及び光学フィルタ１２が固定してある筒状のレンズホルダ１３と、上側が筒状部１４ａ、下側が箱形状部１４ｂであるハウジング１４とよりなり、レンズホルダ１３がハウジング１４の筒状部１４ａの内側に、符号１５で示すようにねじ同士でかみ合っている構成である。レンズホルダ１３を回動させると、レンズホルダ１３が光軸方向に変位して、フォーカス調整がなされる。この小型カメラモジュール１はボード上に実装されて使用される。
【０００３】
ここで、ＣＣＤ型固体撮像素子２の表面２ａに粉塵が付着すると撮像した画面の画質を劣化させる。また、ＣＣＤ型固体撮像素子２の表面２ａはマイクロレンズが形成してあるデリケートな面であるので、付着した粉塵を取り除く作業は困難である。このため、ＣＣＤ型固体撮像素子２の表面２ａに粉塵が付着しないようにすることが重要である。
【０００４】
【特許文献】
特開２００１−１８８１５５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図５の従来の小型カメラモジュール１の組立て工程についてみると、ＣＣＤ型固体撮像素子２は、回路基板３上に実装されたのちも、回路基板３がレンズユニット４の底側に固定されるまでは、外気に露出したままの状態にあり、小型カメラモジュール１の組立て工程中に、ＣＣＤ型固体撮像素子２の表面２ａに粉塵が付着してしまう虞れが高かった。このため、図５に示す小型カメラモジュール１は量産を行う上で問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記課題を解決した小型カメラモジュールを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、
該固体撮像素子ユニットは、固体撮像素子が空間内に封止された構成としたものである。
【０００８】
固体撮像素子は固体撮像素子ユニットの段階で空間内に封止されて塵埃が付着しない状態に保たれ、小型カメラモジュールの組立てを、固体撮像素子を塵埃の付着から保護した状態で行うことが可能となり、高品質の小型カメラモジュールを高い信頼性でもって組み立てることが可能となる。また、固体撮像素子ユニットは、レンズユニットとは無関係に生産可能であるので、レンズの仕様が変更された場合でも、生産が影響を受けず、小型カメラモジュールの量産性は良い。
【０００９】
請求項２の発明は、レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、
該レンズユニットは、レンズがレンズホルダの内部に支持されている構成であり、
該固体撮像素子ユニットは、回路基板と、該回路基板上に固定してある固体撮像素子と、該回路基板上に固定してあり、上記固体撮像素子を覆うカバー部材とよりなり、該カバー部材に固定してある光フィルタが該固体撮像素子の上方に配置してあり、該固体撮像素子が密閉された空間内に封止された構造を有する構成としたものである。
【００１０】
固体撮像素子は、回路基板上へ実装した後に、直ぐに塵埃が付着しない状態に保たれ、小型カメラモジュールの組立てを、固体撮像素子を塵埃の付着から保護した状態で行うことが可能となり、高品質の小型カメラモジュールを高い信頼性でもって組み立てることが可能となる。また、塵埃が付着する場所は光フィルタの上面であり、この場所のクリーニングは容易である。また、光フィルタは固体撮像素子から離れているので、光フィルタに付着した塵埃が画質に及ぼす影響は小さくなる。固体撮像素子ユニットは、レンズユニットとは無関係に生産可能であるので、レンズの仕様が変更された場合でも、生産が影響を受けず、小型カメラモジュールの量産性は良い。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記固体撮像素子ユニットは、上記カバー部材に上記密閉された空間と外部とを連通させる通気孔を有する構成であり、
上記レンズユニットは、通気路を有する構成であり、
該レンズユニットと該固体撮像素子ユニットとが組み合わされて一体化された状態で、該固体撮像素子ユニットの通気孔と該レンズユニットの通気路とが連通した構成としたものである。
【００１２】
例えば小型カメラモジュールを実装するときに作用する熱の影響を回避することが可能となる。固体撮像素子ユニットが完全に密封構造であると、熱によって密閉空間内の空気が膨張して固体撮像素子ユニットが歪んでしまう等の悪影響が出る。しかし、通気孔及び通気路が形成してあることによって、空気の膨張による悪影響を回避することが可能となり、小型カメラモジュールをリフローによって直接に回路基板ボード上に実装することが可能となる。即ち、ソケットを使用しない実装も可能となる。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項３記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記レンズユニットの通気路は、レンズのＤカット部分とレンズホルダとの間に形成してある構成としたものである。
【００１４】
レンズに元々形成してあるＤカット部分を利用しているため、レンズホルダに特別の細工をしないでレンズユニットの通気路を簡単に形成することが可能となる。通気路の出口は小型カメラモジュールの上側に位置し、この位置は小型カメラモジュールを実装するとき半田付けをする場所から遠く離れており、半田フラックスが通気路内に侵入しにくい。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４記載の小型カメラモジュールにおいて、上記レンズユニットの通気路は、エアフィルタを有する構成としたものである。
【００１６】
半田フラックス等が通気路を通り抜けて固体撮像素子の場所まで侵入してしまうことを防止出来る。
【００１７】
請求項６の発明は、請求項１又は請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、上記固体撮像素子ユニットは、上記レンズホルダ側から見て、中心線に関して非対称の形状である構成としたものである。
【００１８】
小型カメラモジュールがソケットに対して所定の向きでなければソケットに嵌合することができないため、小型カメラモジュールをソケットに嵌合させて実装する場合の向きの誤りを回避出来る。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、
上記固体撮像素子ユニットは、
上記回路基板にはその側面を越えて該回路基板の上面にまで延びているグランド端子が形成してあり、上記カバー部材が上記グランド端子のうち該回路基板の上面にまで延びている部分と接触している構成としたものである。
【００２０】
合成樹脂製等のカバー部材に帯電した静電気はグランドに逃がされ、固体撮像素子が静電破壊される事故は防止される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）及び図２（Ａ）は本発明の一実施例になる小型カメラモジュール２０を示す。小型カメラモジュール２０は、図１（Ｂ）及び図２（Ｂ）に示すレンズユニット３０と、図１（Ｃ）及び図２（Ｃ）に示す固体撮像素子ユニット４０とを組み合わせてなる構造である。レンズユニット３０と固体撮像素子ユニット４０とは、互いに独立しているユニットである。換言すれば、小型カメラモジュール２０は、レンズユニット３０と固体撮像素子ユニット４０とに分割される構造である。
【００２２】
固体撮像素子ユニット４０は、図４（Ｃ）に示すＣＣＤ型固体撮像素子４１が実装してある四角形の回路基板４２の上面側に、図４（Ａ）、（Ｂ）に示す四角形状の合成樹脂製のカバー部材５１が固定してある構成である。カバー部材５１の開口５１ａには例えば円板形状の光学フィルタ５０が固定してある。固体撮像素子４１は密閉された空間４５内に封止されている。光学フィルタ５０は、固体撮像素子４１の上方に固体撮像素子４１から距離ａ離れて配置してある。
【００２３】
なお、固体撮像素子４１は、例えばＭＯＳ型イメージセンサー等を用いても良い。
【００２４】
図４（Ｃ）及び図３（Ａ）に示すように、回路基板４２は、略正方形であり、小さく円弧形状にカットされた三つのコーナ４２ａ、４２ｂ、４２ｃと、大きく直線状にカットされた一つのコーナ４２ｄとを有し、中心線ＣＬに関して非対称の形状を有する。また、回路基板４２は、その各辺の側面に電極４３が複数形成してある。電極４３のうちグランド電極４３Ｇは、側面から回路基板４２の上面にまで延在している。回路基板４２及び固体撮像素子４１は方向性を有しており、固体撮像素子４１は回路基板４２に対する向きを決めて実装してある。
【００２５】
図３（Ａ）、（Ｂ）及び図２（Ｃ）に示すように、カバー部材５１は、略正方形の天板部５１ｂと、天板部５１ｂの四辺に沿う四角枠状の側板部５１ｃとを有する。四角枠状側板部５１ｃの三つのコーナに脚部５１ｄ，５１ｅ，５１ｆが形成してある。天板部５１ｂの各辺には、凹部５１ｇ〜５１ｊが形成してある。天板部５１ｂには、これを貫通する通気孔５１ｋが形成してある。
【００２６】
図１（Ｃ）及び図２（Ｃ）に示すように、カバー部材５１は、その脚部５１ｄ，５１ｅ，５１ｆを夫々コーナ４２ａ、４２ｂ、４２ｃに嵌合させて回路基板４２に対する向きを決めてあり、四角枠状側板部５１ｃの下面を回路基板４２の辺に沿う場所に熱硬化性接着剤によって接着されて固定してある。四角枠状側板部５１ｃは各辺についてグランド電極４３Ｇと接触してある。
【００２７】
レンズユニット３０は、図１（Ｂ）及び図２（Ｂ）に示すように、レンズ３１，３２が固定してある筒状のレンズホルダ３３と、筒状のハウジング３４とよりなり、レンズホルダ３３がハウジング３４の内側に、符号３５で示すようにねじ同士でかみ合っている構成である。レンズホルダ３３を回動させると、レンズホルダ３３が光軸ＯＡ方向に変位して、フォーカス調整がなされる。レンズホルダ３３は、円板状の天板部３３ａを有し、この天板部３３ａの中心に入射開口３３ｂを有する。ハウジング３４は、下側に正方形のフランジ３４ａを有する。レンズユニット３０は底側に固体撮像素子ユニット４０上に搭載される部分を有する。上記のフランジ３４ａがこの部分である。また、レンズ３１，３２は向きを示すためのＤカット部３１ａ，３２ａを有する。
【００２８】
図２（Ｂ）に示すように、レンズユニット３０は内部に通気路３５を有する。通気路３５は、第１の通気路部３５ａとこれとつながっている第２の通気路部３５ｂとよりなり、フランジ３４ａ側の開口３６とレンズホルダ３３の入射開口３４ｂの縁の開口３７との間に延在している。第１の通気路部３５ａは、レンズ３１，３２のＤカット部３１ａ，３２ａを利用して形成してあり、即ち、レンズホルダ３３の内周面に特別の溝等を形成することなく、Ｄカット部３１ａ，３２ａとレンズホルダ３３との間に形成してあり、開口３６よりＺ１方向に延在している。第２の通気路部３５ｂは、レンズ３１の上面と天板部３３ａの下面の溝部３３ｃとの間に形成してあり、開口３７よりＸ１方向に延在して、第１の通気路部３５ａの端と連通している。３８はエアフィルタであり、図３（Ｂ）に併せて示すように、第１の通気路部３５ａのうちＺ１側の部分に設けてある。
【００２９】
図１（Ａ）及び図２（Ａ）に示すように、レンズユニット３０は固体撮像素子ユニット４０上に搭載されて位置決めされて、ハウジング３４のフランジ３４ａをカバー部材５１の天板部５１ｂに熱硬化性接着剤によって接着してある。開口３６と通気孔５１ｋとは、レンズホルダ３３とカバー部材５１との間の隙間３９を介して連通している。空間４５は、通気孔５１ｋ、隙間３９及び通気路３５を経て外部と連通している。通気路３５の外部への出口である開口３７は、回路基板４２から長い距離Ａ離れた位置にある。
【００３０】
上記の小型カメラモジュール２０は、図１（Ｄ）に示すように、半田付けによって回路基板ボード６０上に直接に実装する形式、或いは、図１（Ｅ）に示すように、ソケット７１を利用して回路基板ボード７０上に実装する形式でもって実装される。回路基板ボード６０には、回路基板４２の側面の電極４３、グランド電極４３Ｇに対応して電極パッド６１、グランド電極パッド６１Ｇが形成してある。
【００３１】
ここで、上記構成の小型カメラモジュール２０の量産についてみてみる。小型カメラモジュール２０は、レンズユニット３０を量産すると共に、固体撮像素子ユニット４０を量産し、レンズユニット３０と固体撮像素子ユニット４０とを組合わせることによって量産される。ここで、固体撮像素子ユニット４０は図２（Ｃ）に示すようにカバー部材５１を取り付けて完成し、完成した状態では固体撮像素子４１が空間４５内に収容されて封止された状態となり、固体撮像素子４１は露出している状態とはなっていず、固体撮像素子ユニット４０が完成した段階で固体撮像素子４１の面は保護されている。よって、固体撮像素子４１が露出した状態とされている時間は、固体撮像素子ユニット４０が完成してから固体撮像素子ユニット４０へレンズユニット３０を組み付けるまでの経過時間とは無関係となり、固体撮像素子４１が露出した状態とされている時間は短く、固体撮像素子４１の表面４１ａに粉塵が付着する危険は最小となり、固体撮像素子４１の表面４１ａを清掃する作業は不要である。また、固体撮像素子ユニット４０が完成してから固体撮像素子ユニット４０上にレンズユニット３０を組み付けるまでの間に粉塵が付着する可能性のある場所は光学フィルタ５０の上面５０ａであり、付着した粉塵は固体撮像素子４１の表面４１ａから距離ａ離れた場所に位置することになり、付着した粉塵による撮像した画質への影響は少ない。よって、上記構成の小型カメラモジュール２０は、粉塵に関しては、固体撮像素子４１に対する粉塵の影響を最小に抑えられて、高い信頼性が保証された状態で量産される。なお、光学フィルタ５０の上面５０ａは、単純な平面であり、固体撮像素子の面（マイクロレンズが形成してあるデリケートな面）に比べて清掃がし易い面であり、付着した粉塵を除去する清掃は容易である。
【００３２】
また、固体撮像素子ユニット４０は、レンズユニット３０とは無関係に生産可能であるので、レンズの仕様が変更された場合でも、生産が影響を受けず、小型カメラモジュール２０の量産性は良い。
【００３３】
次いで、小型カメラモジュール２０を１００℃を越える高い温度にまで加熱した場合の影響についてみてみる。小型カメラモジュール２０が高い温度にまで加熱されると、空間４５内の空気は膨張する。ここで、図２（Ａ）に示すように、空間４５は通気孔５１ｋ及び通気路３５等を経て外部と連通しているため、空間４５内の空気は自由に膨張し、空間４５内の圧力は上昇せず、カバー部材５１に無用な応力は作用せず、カバー部材５１に無用な歪みは起きない。同じく、レンズユニット３０内の空間３９も通気路３５を経て外部と連通しているため、レンズホルダ３３に無用な応力は作用せず、レンズホルダ３３に無用な歪みは起きない。
【００３４】
よって、小型カメラモジュール２０を図１（Ｄ）に示すように回路基板ボード６０上に半田付けを行う場合に、リフロー炉を通すことが可能となる。即ち、小型カメラモジュール２０をリフローによって半田付けして回路基板ボード６０上に実装することが可能となる。
【００３５】
また、レンズユニット３０を固体撮像素子ユニット４０に固定するための接着剤として、高い硬化温度にまで加熱することが必要である熱硬化性接着剤を使用することが可能である。なお、固体撮像素子ユニット４０の状態でも、空間４５は通気孔５１ｋを通して外部と連通しているため、カバー部材５１と回路基板４２との接着にも熱硬化性接着剤を使用することが可能である。
【００３６】
また、図２（Ａ）に示すように、開口３７は回路基板４２から長い距離Ａ離れた位置にあるため、リフロー半田付けの工程で飛散した半田フラックス等が開口３７の位置にまで届く可能性は低く、半田フラックス等は開口３７内に侵入しにくい。また、仮に半田フラックス等の異物が開口３７内に侵入したとしても、エアフィルタ３８によって捕捉され、異物の空間３９，４５内への侵入は防止される。
【００３７】
小型カメラモジュール２０が図１（Ｄ）に示すように回路基板ボード６０上に半田付けされている状態において、レンズユニット３０に発生した静電気及びカバー部材５１に発生した静電気は、レンズユニット３０及びカバー部材５１に帯電することなく、グランド電極４３Ｇ、グランド電極パッド６１Ｇを経て、回路基板ボード６０のグランドパターンに放電される。ここで、ＣＣＤ型固体撮像素子４１は静電気の影響を受け易いものであるけれども、固体撮像素子４１の最も近くに位置するカバー部材５１についてみると、静電気の帯電はないため、固体撮像素子４１が静電破壊することが防止される。ＣＣＤ型固体撮像素子４１に代えて、ＣＭＯＳ型固体撮像素子を用いた場合、或いは信号処理を担うＤＰＳを使用した場合にも、同じくＣＭＯＳ、ＤＰＳが静電破壊することが防止出来て効果的である。
【００３８】
図１（Ｅ）に示すように、ソケット７１は、合成樹脂製である正方形の枠形状のソケット本体７２と、ソケット本体７２の内側に沿って並んでいるコンタクト７３とよりなる。ソケット本体７２は、小型カメラモジュール２０の回路基板４２に対応した形状であり、直線状カットコーナ４２ｄに対応する斜めコーナ７２ａを一つ有する。また、ソケット本体７２は、爪部７２ｂを有する。
【００３９】
小型カメラモジュール２０は回路基板４２の直線状カットコーナ４２ｄを斜めコーナ７２ａに一致させた所定の向きでソケット７１内に嵌合されて、且つ、凹部５１ｇ〜５１ｊを爪部７２ｂに係止されて、且つ、電極４３、グランド電極４３Ｇをコンタクト７３に接触されて実装される。回路基板４２がソケット７１内に嵌合するときの小型カメラモジュール２０の向きは、直線状カットコーナ４２ｄによって決まり、それ以外の向きでは嵌合できない。また、レンズユニット３０に発生した静電気及びカバー部材５１に発生した静電気はソケット７１を介して回路基板ボード７０のグランドパターンに放電される。
【００４０】
なお、固体撮像素子ユニット４０は固体撮像素子４１が密閉された空間に封止されている構造であればよく、固体撮像素子４１が密閉された空間に封止されていれば、例えば光フィルタを有しない構造、一部のレンズを備えた構造、回路基板を有しない構造等であってもよい。
【００４１】
【発明の効果】
上述の如く、請求項１の発明によれば、レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、該固体撮像素子ユニットは、固体撮像素子が空間内に封止された構成としたものであるので、固体撮像素子は固体撮像素子ユニットの段階で空間内に封止されて塵埃が付着しない状態に保たれ、小型カメラモジュールの組立てを、固体撮像素子を塵埃の付着から保護した状態で行うことが可能となり、高品質の小型カメラモジュールを高い信頼性でもって組み立てることが可能となる。また、固体撮像素子ユニットは、レンズユニットとは無関係に生産可能であるので、レンズの仕様が変更された場合でも、生産が影響を受けず、小型カメラモジュールの量産性は良い。
【００４２】
請求項２の発明は、レンズユニットと、該レンズユニットとは独立している固体撮像素子ユニットとを組み合わせて一体化された構成であり、該レンズユニットは、レンズがレンズホルダの内部に支持されている構成であり、該固体撮像素子ユニットは、回路基板と、該回路基板上に固定してある固体撮像素子と、該回路基板上に固定してあり、上記固体撮像素子を覆うカバー部材とよりなり、該カバー部材に固定してある光フィルタが該固体撮像素子の上方に配置してあり、該固体撮像素子が密閉された空間内に封止された構造を有する構成としたものであるので、固体撮像素子は、回路基板上へ実装した後に、直ぐに塵埃が付着しない状態に保たれ、小型カメラモジュールの組立てを、固体撮像素子を塵埃の付着から保護した状態で行うことが可能となり、高品質の小型カメラモジュールを高い信頼性でもって組み立てることが可能となる。また、塵埃が付着する場所は光フィルタの上面であり、この場所のクリーニングは容易である。また、光フィルタは固体撮像素子から離れているので、光フィルタに付着した塵埃が画質に及ぼす影響は小さくなる。固体撮像素子ユニットは、レンズユニットとは無関係に生産可能であるので、レンズの仕様が変更された場合でも、生産が影響を受けず、小型カメラモジュールの量産性は良い。
【００４３】
請求項３の発明は、請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、上記固体撮像素子ユニットは、上記カバー部材に上記密閉された空間と外部とを連通させる通気孔を有する構成であり、上記レンズユニットは、通気路を有する構成であり、該レンズユニットと該固体撮像素子ユニットとが組み合わされて一体化された状態で、該固体撮像素子ユニットの通気孔と該レンズユニットの通気路とが連通した構成としたものであるため、例えば小型カメラモジュールを実装するときに作用する熱の影響を回避することが可能となり、小型カメラモジュールをリフローによって直接に回路基板ボード上に実装することが可能となる。即ち、ソケットを使用しない実装も可能となる。
【００４４】
請求項４の発明は、請求項３記載の小型カメラモジュールにおいて、上記レンズユニットの通気路は、レンズのＤカット部分とレンズホルダとの間に形成してある構成としたものであるため、レンズに元々形成してあるＤカット部分を利用することによって、レンズホルダに特別の細工をしないでレンズユニットの通気路を簡単に形成することが可能となる。通気路の出口は小型カメラモジュールの上側に位置し、この位置は小型カメラモジュールを実装するとき半田付けをする場所から遠く離れており、半田フラックスが通気路内に侵入しにくい。
【００４５】
請求項５の発明は、請求項３又は請求項４記載の小型カメラモジュールにおいて、上記レンズユニットの通気路は、エアフィルタを有する構成としたものであるため、半田フラックス等が通気路を通り抜けて固体撮像素子の場所まで侵入してしまうことを防止出来る。
【００４６】
請求項６の発明は、請求項１又は請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、上記固体撮像素子ユニットは、上記レンズホルダ側から見て、中心線に関して非対称の形状である構成としたものであるため、小型カメラモジュールがソケットに対して所定の向きでなければソケットに嵌合することができないため、小型カメラモジュールをソケットに嵌合させて実装する場合の向きの誤りを回避出来る。
【００４７】
請求項７の発明は、請求項２記載の小型カメラモジュールにおいて、上記固体撮像素子ユニットは、上記回路基板にはその側面を越えて該回路基板の上面にまで延びているグランド端子が形成してあり、上記カバー部材が上記グランド端子のうち該回路基板の上面にまで延びている部分と接触している構成としたものであるため、合成樹脂製等のカバー部材に帯電した静電気はグランドに逃がされ、固体撮像素子が静電破壊される事故を防止出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる小型カメラモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１の小型カメラモジュールを示す断面図である。
【図３】図１の小型カメラモジュールを示す図である。
【図４】固体撮像素子ユニットを分解して示す斜視図である。
【図５】従来の小型カメラモジュールを示す図である。
【符号の説明】
２０  小型カメラモジュール
３０  レンズユニット
３１，３２  レンズ
３１ａ，３２ａ  Ｄカット部
３３  レンズホルダ
３４  ハウジング
３４ｂ  入射開口
３５  通気路
３５ａ  第１の通気路部
３５ｂ  第２の通気路部
３６，３７  開口
３８  エアフィルタ
４０  固体撮像素子ユニット
４１  ＣＣＤ型固体撮像素子
４２  回路基板
４２ｄ  直線状にカットされたコーナ
４３  電極
４３Ｇ  グランド電極
４５  空間
５０  光学フィルタ
５１  カバー部材
５１ｂ  天板部
５１ｃ  側板部
５１ｋ  通気孔
７１  ソケット
【図１】
2004304605.tif 000003
【図２】
2004304605.tif 000004
【図３】
2004304605.tif 000005
【図４】
2004304605.tif 000006
【図５】
2004304605.tif 000007