(57)【要約】【課題】ＡＦセンサを実装するフレキシブル基板の実装スペースを犠牲にせず何らの影響もでないように、ＡＦセンサの通気用の穴を設けることのできるセンサ実装用基板及びカメラを提供することである。【解決手段】カメラのＡＦセンサ実装用のフレキシブル基板２０は、被写体距離を測定するＡＦセンサユニット１０の通気用の開口部１２ａ、１２ｂの近傍に位置するような、貫通して成る貫通孔８ａ、８ｂが配置される。また、上記貫通孔８ａ、８ｂは、金メッキが施される所定の導体パターンを複数接続して、金メッキ処理後には上記導体パターンの接続を無くすための外形穴２１である。【選択図】　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体までの距離を測定するセンサの内部との通気用の開口部の近傍に位置して、貫通孔を配置することを特徴とするセンサ実装用基板。
【請求項２】
上記貫通孔は、金メッキが施される所定の導体パターンを複数接続して金メッキ処理後には上記導体パターンの接続を無くす為の穴であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ実装用基板。
【請求項３】
上記貫通孔はレジストまたはカバーレイが開口してなるスルーホールであることを特徴とする請求項１に記載のセンサ実装用基板。
【請求項４】
光電変換素子と、上記光電変換素子を覆い、所定の位置に貫通孔が形成された筐体と、を有するＡＦセンサユニットと、
上記光電変換素子と電気的に接続され、所定の位置に貫通孔が形成された電気基板と、
を具備し、
上記電気基板に形成された貫通孔は、該電気基板が上記光電変換素子に電気的に接続された状態で、上記筐体に形成された貫通孔と対向する位置に配されることを特徴とするカメラ。
【請求項５】
上記電気基板に設けられた複数の所定の導体パターンと、
上記導体パターンを形成する際に用いられ、上記複数の所定の導体パターンを接続するためのメッキ用パターンと、
を具備し、
上記電気基板に形成される貫通孔は、メッキ処理後に上記メッキ用パターン上に形成され、当該貫通孔が形成されることにより上記複数の所定の導体パターンの接続を絶つことを特徴とする請求項４に記載のカメラ。
【請求項６】
上記電気基板に形成される貫通孔は、レジストが開口してなるスルーホールであることを特徴とする請求項４に記載のカメラ。
【請求項７】
上記電気基板に形成される貫通孔は、カバーレイが開口してなるスルーホールであることを特徴とする請求項４に記載のカメラ。
【請求項８】
上記筐体に形成された貫通孔は、上記光電変換素子に対向する位置に形成されることを特徴とする請求項４に記載のカメラ。
【請求項９】
その筐体に開口部が設けられたセンサユニットと、
上記センサユニットが実装される実装部を有する電気基板と、
上記実装部に設けられた貫通孔と、
上記実装部に形成されたセンサユニット接続用ランドと、
を具備し、
上記貫通孔は上記センサユニットの筐体の開口部に対向する位置に配されることを特徴とするセンサユニット実装用基板。
【請求項１０】
上記電気基板に設けられた複数の所定の導体パターンと、上記導体パターンを形成する際に用いられ、上記複数の所定の導体パターンを接続するためのメッキ用パターンと、
を更に具備し、
上記貫通孔はメッキ処理後に上記メッキ用パターン上に形成され、当該貫通孔が形成されることにより上記複数の所定の導体パターンの接続を絶つことを特徴とする請求項９に記載のセンサユニット実装用基板。
【請求項１１】
上記センサユニットの筐体の開口部は、当該センサユニットが有する光電変換素子と対向する位置に配されることを特徴とする請求項９に記載のセンサユニット実装用基板。
【請求項１２】
上記センサユニット接続用ランドは、上記センサユニットの一端部から延出する端子に対応する第１のセンサユニット接続用ランドと、上記センサユニットの他端部から延出する端子に対応して、上記第１のセンサユニット接続用ランドと所定量離間して形成される第２のセンサユニット接続用ランドと、を有し、
上記貫通孔は上記第１のセンサユニット接続用ランドと第２のセンサユニット接続用ランドとの間に配置されることを特徴とする請求項９に記載のセンサユニット実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、センサユニットが実装されるセンサ実装用電気基板、および、それを有するカメラに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、カメラに採用された部品の実装技術のなかで、図８（ａ）、（ｂ）に示されるように、例えばセンサユニットとしてのＡＦセンサ１などは、基板２の上に直接実装される場合があった。また、図９（ａ）、（ｂ）に示されるように、二つの貫通孔（スルーホール）２ａ、２ｂが設けられたフレキシブル基板２上にＡＦセンサ１が実装される例もあった。
【０００３】
この例の場合のＡＦセンサ１は、図示されない受光素子用の画素が並設したセンサアレイが測距対象の被写体に対面するように設けられている。そして、上記センサアレイに被写体像を結像させるために、そのセンサアレイの前方に二つの受光レンズ１ａ、１ｂを、そのセンサアレイから焦点距離ｆだけ離間した状態で設け、これら受光レンズ１ａ、１ｂに所定の視差（距離間隔）をもたせることで、周知の「三角測距の原理」にて被写体距離を求めるように構成されている。
【０００４】
また、ＡＦセンサは、温度など周囲の環境によってその精度が劣化することがあり、その実装方法には種々の工夫が必要であった。例えば、ストロボ装置とＡＦセンサとの間に断熱手段を配置し、ストロボ装置が発する熱により、測距精度の劣化を防ぐ技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−５０６１号公報
一方、最近、様々な改善が施された新たな構造（例えば、ＡＦセンサの一部がゲル状物質で封止されている構造）をもつＡＦセンサが開発されている。このＡＦセンサは、温度や気圧の変化によりゲル状物質が膨張、収縮しても、そのセンサ自体の破損やセンサ出力に誤差が生じることを防止する為に、通気穴が設けられている（詳細後述）。よって、フレキシブル基板に形成されたスルーホールにより、ＡＦセンサ内に空気を通す為、ゲル状物質で封止したＡＦセンサにおいて、温度や気圧の変化によりゲル状物質が膨張、収縮してもセンサ自体の破損やセンサ出力の誤差の発生を防ぐことができるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、そのような構造において、従来のような硬質基板またはフレキシブル基板２にそのＡＦセンサ１を実装すると、その基板２が通気用の穴を塞いでしまい、センサ自体の破損やセンサ出力に誤差が生じる可能性がある。
【０００７】
よって、このようなＡＦセンサ１を基板２に実装する際には、基板２にも通気用の穴を塞がれないようにあけておく必要性がある。しかしながら、昨今のカメラの小型化の影響で、基板のスペース（実装有効面積）が減少する傾向では、通気のための穴を新たに設けることが難しくなってきている。
【０００８】
そこで本発明の目的は、ＡＦセンサを実装するフレキシブル基板の実装スペースを犠牲にせず、何らの影響も出ないように、ＡＦセンサの通気用の穴を設けることのできるセンサ実装用基板センサユニット実装用基板および、それを有するカメラを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、被写体までの距離を測定するセンサの内部との通気用の開口部の近傍に位置して、貫通孔を配置することを特徴とする。
【００１０】
このように構成することにより、外部環境によらず、高精度の測距を行うことができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のセンサ実装用基板において、上記貫通孔は、金メッキが施される所定の導体パターンを複数接続して金メッキ処理後には上記導体パターンの接続を無くす為の穴であることを特徴とする。
【００１２】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載のセンサ実装用基板において、上記貫通孔はレジストまたはカバーレイが開口してなるスルーホールであることを特徴とする。
【００１４】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、光電変換素子と、上記光電変換素子を覆い、所定の位置に貫通孔が形成された筐体と、を有するＡＦセンサユニットと、上記光電変換素子と電気的に接続され、所定の位置に貫通孔が形成された電気基板と、を具備し、上記電気基板に形成された貫通孔は、該電気基板が上記光電変換素子に電気的に接続された状態で、上記筐体に形成された貫通孔と対向する位置に配されることを特徴とする。
【００１６】
このように構成することにより、外部環境によらず、高精度の測距が可能となる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のカメラにおいて、上記電気基板に設けられた複数の所定の導体パターンと、上記導体パターンを形成する際に用いられ、上記複数の所定の導体パターンを接続するためのメッキ用パターンと、を具備し、上記電気基板に形成される貫通孔は、メッキ処理後に上記メッキ用パターン上に形成され、当該貫通孔が形成されることにより上記複数の所定の導体パターンの接続を絶つことを特徴とする。
【００１８】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、請求項４に記載のカメラにおいて、上記電気基板に形成される貫通孔は、レジストが開口してなるスルーホールであることを特徴とする。
【００２０】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、請求項４に記載のカメラにおいて、上記電気基板に形成される貫通孔は、カバーレイが開口してなるスルーホールであることを特徴とする。
【００２２】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項４に記載のカメラにおいて、上記筐体に形成された貫通孔は、上記光電変換素子に対向する位置に形成されることを特徴とする。
【００２４】
このように構成することにより、温度や気圧、湿度といった外部環境によらず、高精度の測距を行うことができるうえ、基板の実装スペースを節約することが可能となる。
【００２５】
請求項９に記載の発明は、その筐体に開口部が設けられたセンサユニットと、上記センサユニットが実装される実装部を有する電気基板と、上記実装部に設けられた貫通孔と、上記実装部に形成されたセンサユニット接続用ランドと、を具備し、上記貫通孔は上記センサユニットの筐体の開口部に対向する位置に配されることを特徴とする。
【００２６】
このように構成することにより、外部環境によらず、高精度の測距が可能となる。
【００２７】
請求項１０に記載の発明は、請求項９に記載のセンサユニット実装用基板において、上記電気基板に設けられた複数の所定の導体パターンと、上記導体パターンを形成する際に用いられ、上記複数の所定の導体パターンを接続するためのメッキ用パターンと、を更に具備し、上記貫通孔はメッキ処理後に上記メッキ用パターン上に形成され、当該貫通孔が形成されることにより上記複数の所定の導体パターンの接続を絶つことを特徴とする。
【００２８】
このように構成することにより、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００２９】
請求項１１に記載の発明は、請求項９に記載のセンサユニット実装用基板において、上記センサユニットの筐体の開口部は、当該センサユニットが有する光電変換素子と対向する位置に配されることを特徴とする。
【００３０】
このように構成することにより、温度や気圧、湿度といった外部環境によらず、高精度の測距を行うことができるうえ、基板の実装スペースを節約することが可能となる。
【００３１】
請求項１２に記載の発明は、請求項９に記載のセンサユニット実装用基板において、上記センサユニット接続用ランドは、上記センサユニットの一端部から延出する端子に対応する第１のセンサユニット接続用ランドと、上記センサユニットの他端部から延出する端子に対応して、上記第１のセンサユニット接続用ランドと所定量離間して形成される第２のセンサユニット接続用ランドと、を有し、上記貫通孔は上記第１のセンサユニット接続用ランドと第２のセンサユニット接続用ランドとの間に配置されることを特徴とする。
【００３２】
このように構成することにより、実装スペースを節約してより小型の実装用基板を実現することが可能となる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に、実施の形態を挙げて本発明のセンサユニット実装用基板について詳しく説明する。
【００３４】
図１（ａ）〜（ｃ）には、カメラで用いるＡＦセンサユニットをフレキシブル基板に実装した場合を例示する。
【００３５】
このＡＦセンサユニット１０は、図１（ａ）の側面図で示した如く、光電変換素子としてラインセンサ１３を有している。このラインセンサ１３は、受光面側が、光透過性を有する封止カバー１５により覆われている。また、ラインセンサ１３の側部と背面は、遮光性を有する遮光カバー１６により覆われている。そして、上記封止カバー１５、遮光カバー１６とラインセンサ１３との間にゲル状物質１１が充填された状態で、ＡＦセンサユニット１０は一体化されている。さらに、上記ラインセンサ１３への接続用端子１４が、上記遮光カバー１６を通して外部に露呈されている。
【００３６】
この状態で、上記封止カバー１５は、ＡＦセンサユニット１０の基台１７に取り付けられている。この基台１７の所定の位置には、上記ラインセンサ１３へ光束を導くための受光レンズ１０ａ、１０ｂが取り付けられている。このように、基台１７、封止カバー１５、遮光カバー１６により、ＡＦセンサユニット１０の筐体が形成される。
【００３７】
そして、上記遮光カバー１６の上記ラインセンサ１３と対向する位置には、図１（ｂ）の平面図で示した如く、所定の大きさを有する開口部１２ａ、１２ｂが形成されている。これら開口部１２ａ、１２ｂは、センサユニット内部に充填されたゲル状物質１１に外気を導入するための通気孔として機能するもので、温度や気圧の変換によりゲル状物質１１が膨張、収縮しても、そのラインセンサ１３自体の破損や、センサ出力に誤差が生じることを防止する。
【００３８】
そして、図１（ｃ）の斜視図の如く、このような構造をもつＡＦセンサユニット１０を実装するフレキシブル基板２０にも、通気用の貫通孔（外形穴）２１を図示のように設けなければならない。そこで、フレキシブル基板２０の製造過程に沿って、以下に概略的に述べる。
【００３９】
例えば、金メッキ処理を施す所定の導体パターンを複数接続し、この金メッキ処理後にその導体パターンの接続を無くす為の外形穴２１を、ＡＦセンサ１０の開口部１２ａ、１２ｂの近傍になるように配置する。
【００４０】
また、所定の導体パターンに電解金メッキ処理を施す為にその導体パターンに電流を流すべく、その外側（外形外）に設けられた金メッキ用導体パターンと導通させるように、上記導体パターンと上記金メッキ用導体パターンを接続させる際に金メッキを施す導体パターンを複数接続し、その金メッキ処理後にその導体パターンの接続を無くす為に貫通孔をその接続部に設ける（詳細後述）。
【００４１】
以下、複数の実施の形態を挙げてＡＦセンサ実装用基板の詳細について説明する。
【００４２】
（第１の実施の形態）
図２には、本発明の実装用基板の特徴を具体的に適用したフレキシブル基板２０について例示する。ここに例示したフレキシブル基板２０は、ＡＦセンサ実装用基板であり、そのカメラ用の自動測距（ＡＦ）機能として動作制御する為の所定の導体パターンが、図示のようにプリントされている。また、このフレキシブル基板２０の一端部には、前述の如くのＡＦセンサユニット１０を実装するための実装部エリアＡが設けられている。
【００４３】
また、図３には、破線で表わした矩形のＡＦセンサユニット１０を実装するための、図２に例示したフレキシブル基板２０のＡＦセンサ実装部エリアＡを拡大して示している。
【００４４】
フレキシブル基板２０の裏面から見た場合、矩形を成すＡＦセンサユニット１０の実装のため設けられた実装部エリアＡにも、所定の導体パターン２２が形成されている。すなわち、所定の導体パターン２２に金メッキ処理を施す際、外部から電流を供給し流すため設けた金メッキ処理用導体パターン６、７が、その所定の導体パターンとの間にブリッジ状に形成されている。即ち、金メッキ処理用導体パターン６は、導体パターン２２ｆと導体パターン２２ｄとを接続するように形成され、金メッキ処理用導体パターン７は導体パターン２２ｆと導体パターン２２ａとを接続するように形成されている。
【００４５】
また、所定の導体パターン２２に電解金メッキ処理を施す為に電流を流すべく、上記金メッキ処理用導体パターン６、７と導通させる為に、導体パターン３、４、５が設けられている。これらの導体パターン３、４、５は、金メッキ処理用導体パターン接続パターン、略称して「接続パターン」として、その所定の導体パターン２２へ導通するようにブリッジ状に形成されている。即ち、接続パターン３は、導体パターン２２ｄと導体パターン２２ｅとを接続する。接続パターン４は導体パターン２２ｇと導体パターン２２ｈとを接続する。接続パターン５は、導体パターン２２ａと導体パターン２２ｂとを接続する。
【００４６】
さらに、金メッキ処理後に所定の導体パターンの接続を成す為の貫通孔８ａ、８ｂが、この中心を上記接続パターン（３、５）が通る位置（即ち上記貫通孔８ａ、８ｂと同一位置）に形成される。
【００４７】
一般にフレキシブル基板などは、一枚のシート状の基材から複数のフレキシブル基板を製造する。このとき、一枚の基材から、複数のフレキシブル基板用の所定の導体パターンを形成したのち、基材から切り離して個々のフレキシブル基板を製造する。このようにして、フレキシブル基板を切り離す場合には、パンチなどの型を用いることもある。この場合、パンチ用の型にて、上記貫通孔８ａ、８ｂを形成するようにすれば、何ら製造工程が増加する必要はない。
【００４８】
また、ＡＦセンサユニット１０に設けられた開口部１２ａ、１２ｂが、破線の丸印で示すように、上記接続パターン３、５と略同一位置、即ち上記貫通孔８ａ、８ｂの近傍に形成されている。
【００４９】
尚、上記貫通孔８ａ、８ｂは、レジストまたはカバーレイが開口しているスルーホールであるものとする。
【００５０】
即ち、図４に示す断面図のように、フレキシブル基板２０は、ポリイミドなどからなるベース２３上に導体パターン２２や、接続パターン３乃至７が形成されており、その上に絶縁体からなるカバーレイ２４が形成されている。そして、上記貫通孔８ａ、８ｂが形成される箇所においては、カバーレイ２４は形成されていない。
【００５１】
なお、本実施の形態においては、フレキシブル基板を例にとっているが、硬質基板の場合は、エポキシ樹脂などからなるベース上に導体パターンが形成され、その上を絶縁体からなるレジストにより覆われている。従って、硬質基板を用いる場合には、上記貫通孔８ａ、８ｂが形成される箇所においてはレジストが形成されていない。
【００５２】
なお、前述した実装部エリアＡには、ＡＦセンサユニット１０の接続端子１４が接続される第１、第２の接続ランド２２ｃ、２２ｄがそれぞれ設けられている。第１の接続ランド２２ｃは、ＡＦセンサユニット１０の一方側から延出される接続端子１４に対応する位置に設けられている。また、第２の接続ランド２２ｄは、ＡＦセンサユニット１０の他方側から延出される接続端子１４に対応する位置に設けられている。従って、第１、第２の接続ランド２２ｃ、２２ｄは所定量離間した位置に設けられており、上記貫通孔８ａ、８ｂはこれら第１、第２の接続ランド２２ｃ、２２ｄとの間に配される。
【００５３】
このようにして形成されたフレキシブル基板２０にＡＦセンサユニット１０を実装した際の断面図を図５に示す。
【００５４】
図５に示されるように、上記貫通孔８ａ、８ｂは、ＡＦセンサユニット１０に形成された開口部１２ａ、１２ｂと略対向する位置に配される。従って、上記開口部１２ａ、１２ｂをフレキシブル基板２０で塞ぐことがない。
【００５５】
以上のように第１実施の形態によれば、金メッキ処理後に、それまでメッキ処理の為に設けられていたブリッジ状の「接続パターン」３、４、５としての導体パターンの接続を無くす為の外形穴を、ＡＦセンサ用通気穴の近傍（略同一位置）に配置することにより、これらＡＦセンサ用通気穴と、外形穴とを共通化することができ、その結果、フレキシブル基板２０の実装スペースをその分、節約することが可能となる。
【００５６】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図６には第２実施の形態として、前述のＡＦセンサユニット１０を同様に実装するフレキシブル基板３０のＡＦセンサ実装部を拡大して示す。
【００５７】
前述の図３と同様に、矩形の破線は裏面から見たＡＦセンサの外観を示し、破線の丸印はＡＦセンサユニット１０の開口部を示す。図７には貫通孔の断面を示す。
【００５８】
スルーホール３６ａ、３６ｂは、当該ＡＦセンサ実装基板３０の表裏に配置されている導体パターン３２を銅メッキ３５によって導通させる為の貫通穴として形成されている。これらスルーホール３６ａ、３６ｂが、それぞれ破線の丸印で示すＡＦセンサユニット１０の開口部１２ａ、１２ｂのそれぞれに接近するような位置に形成される。この場合においても、前述した第１実施の形態と同様に、スルーホール３６ａ、３６ｂの位置にはカバーレイ３４が形成されない。硬質基板を用いる場合には、該当する位置にはレジストが形成されない。
【００５９】
つまり、前述した第１の実施の形態と概ね同様に、スルーホール３６ａ、３６ｂのそれぞれが、開口部１２ａ、１２ｂにそれぞれ対応する位置（略同一位置）に配置されている。
【００６０】
また、上記第１の実施の形態と同様に、フレキシブル基板３０には第１、第２の接続用ランド３２ｃ、３２ｄが設けられており、これら接続用ランド３２ｃ、３２ｄにＡＦセンサユニット１０の接続用端子１４が接続される。そして、上記スルーホール３６ａ、３６ｂは、上記第１、第２の接続用ランド３２ｃ、３２ｄの間に配される。
【００６１】
以上のように第２実施の形態によれば、スルーホール３６ａ、３６ｂを、ＡＦセンサユニット１０の開口部の近傍に配置することにより、温度や気圧、湿度といった外部環境によらず、高精度の測距を行うことが出来る。また、ＡＦセンサユニットの開口部の近傍に配置する貫通孔を、所望の回路を形成するためのスルーホールにて形成することにより、貫通孔を新たに形成する必要がない。これにより、フレキシブル基板３０の実装スペースをその分、節約することが可能となる。従って、より小型のフレキシブル基板を実現することができる。
【００６２】
（変形例）
さらに第２の実施の形態は、次のように変形実施してもよく、前述した第１の実施の形態と同等な効果が期待できる。
【００６３】
例えば、前述した第１実施の形態及び第２実施の形態に例示されているフレキシブルプリント基板２０、３０は、硬質のプリント基板でもよい。
【００６４】
また、第２の実施の形態に述べられているフレキシブルプリント基板３０は、貫通スルーホールの構造の硬質プリント基板でもよい。
【００６５】
尚、実装基板に形成するスルーホールの数や位置は、実装対象のＡＦセンサに設けられた数と位置に対応するように合わせればよいことは勿論である。
【００６６】
これらの変形実施により、前述した第１、第２の実施の形態と同等またはそれ以上の効果も期待できる。
【００６７】
以上、実施の形態に基づき説明したが、本明細書中には次の発明が含まれる。例えば、所定の導体パターンに電解金メッキ処理を施す為にこの導体パターンに電流を流すべく、外形外に設けられた金メッキ用導体パターンと導通させる為、上記導体パターンと上記金メッキ用導体パターンを接続させる際に金メッキを施す導体パターンを複数接続し、その金メッキ処理後にその導体パターンの接続を無くす為に外形穴を接続部に設けることを特徴とするカメラのＡＦセンサ実装用基板を提供することができる。
【００６８】
さらに、このほかにも本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能である。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、小型のセンサ実装用基板および、それを用いるカメラを提供することが可能となる。
【００７０】
そして、請求項１に記載の発明によれば、外部環境によらず、高精度の測距を行うことが可能となる。
【００７１】
請求項２に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００７２】
請求項３に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００７３】
請求項４に記載の発明によれば、外部環境によらず、高精度の測距が可能となる。
【００７４】
請求項５に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００７５】
請求項６に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００７６】
請求項７に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００７７】
請求項８に記載の発明によれば、温度や気圧、湿度といった外部環境によらず、高精度の測距を行うことができるうえ、基板の実装スペースを節約することが可能となる。
【００７８】
請求項９に記載の発明によれば、外部環境によらず、高精度の測距が可能になる。
【００７９】
請求項１０に記載の発明によれば、基板の製造時に貫通孔を形成することができるので、製造工程を増加させることがない。
【００８０】
請求項１１に記載の発明によれば、温度や気圧、湿度といった外部環境によらず、高精度の測距を行うことができるうえ、基板の実装スペースを節約することが可能となる。
【００８１】
請求項１２に記載の発明によれば、実装スペースを節約してより小型の実装用基板を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は本発明のカメラのＡＦセンサ実装用基板と実装するＡＦセンサとの組合せを示し、（ａ）はこのＡＦセンサの外観を示す側面図、（ｂ）はこの（ａ）の下方から見たときの平面図、（ｃ）はこのＡＦセンサをＡＦセンサ実装用基板に実装したときの斜視図である。
【図２】本発明のＡＦセンサ実装用基板として具体的に例示するフレキシブル基板の平面図である。
【図３】第１の実施の形態として、図２に破線で表わすＡＦセンサ実装エリアＡを拡大して示すフレキシブル基板の部分拡大図である。
【図４】第１の実施の形態として、フレキシブル基板のＡＦセンサ実装部における貫通孔の断面図である。
【図５】第１の実施の形態のフレキシブル基板にＡＦセンサユニットを実装した際の断面図である。
【図６】第２実施の形態として、ＡＦセンサ実装専用エリアを拡大して示すフレキシブル基板の部分拡大図。
【図７】第２の実施の形態として、フレキシブル基板のＡＦセンサ実装部における貫通孔の断面図である。
【図８】図８（ａ）、（ｂ）は従来のフレキシブル基板にＡＦセンサを直接実装した場合を示し、（ａ）はそのときの側面図、（ｂ）は（ａ）の下方から見たときの平面図である。
【図９】図９（ａ）、（ｂ）は外形穴を設けた従来のフレキシブル基板にＡＦセンサを実装した場合を示し、（ａ）はそのときの側面図、（ｂ）は（ａ）の下方から見たときの平面図である。
【符号の説明】
１…ＡＦセンサ（ＡＦモジュール）、２…基板（フレキシブル基板、硬質基板）、２ａ、２ｂ…スルーホール（貫通穴）、３、４、５…金メッキ処理用導体パターン（接続パターン）、６、７…金メッキ処理用導体パターン、８ａ、８ｂ…貫通孔、１０…ＡＦセンサユニット、１１…ゲル状物質、１２ａ、１２ｂ…開口部、２０…フレキシブル基板（第１の実施の形態）、２１…貫通孔（外形穴）、３０…フレキシブル基板（第２の実施の形態）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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