(57)【要約】【課題】リペレットの比率を高めても、バージンペレットのみを使用した場合と比べて、導電性が同等で、導電性以外の物性低下も小さく、実用性の非常に高い導電性リサイクル成形品を提供する。【解決手段】ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形してなる使用済み成形品、及び該成形品の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０６≦ｋ１≦１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなり、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２≦ｋ２≦１０６）Ωを有するバージンペレット（Ｂ）とを、重量比５／９５〜９０／１０で混合後、成形して得られる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０４≦ｋ３≦１０７）Ωを有する導電性リサイクル成形品である。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形してなる使用済み成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０６≦　ｋ１　≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなり、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有するバージンペレット（Ｂ）とを、重量比５／９５〜９０／１０で混合後、成形して得られる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０４　≦　ｋ３　≦　１０７）Ωを有する導電性リサイクル成形品。
【請求項２】
成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０７　≦　ｋ１　≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有する少なくとも１種類のバージンペレット（Ｂ）とを、重量比１０／９０〜９０／１０で混合後、成形して得られる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０５　≦　ｋ３　≦　１０７）Ωを有する導電性リサイクル成形品。
【請求項３】
前記リペレット（Ａ）と、前記バージンペレット（Ｂ）とを、重量比５０／５０〜９０／１０で混合後、成形して得られる請求項１または２に記載の導電性リサイクル成形品。
【請求項４】
ＩＣトレーである請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電性リサイクル成形品。
【請求項５】
荷重撓み温度が１５０℃以上で、表面抵抗率ｋ３が１０５〜１０７Ωである請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電性リサイクル成形品。
【請求項６】
射出成形により成形された請求項１〜５のいずれか１項に記載の導電性リサイクル成形品。
【請求項７】
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる使用済みの成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなるリペレット（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなり、表面抵抗率が前記リペレット（Ａ）より低いバージンペレット（Ｂ）とを混合する混合工程と、前記混合工程により得られた混合物を成形して表面抵抗率が前記リペレット（Ａ）より低い成形品を得る導電性リサイクル成形品の製造方法。
【請求項８】
前記リペレット（Ａ）の表面抵抗率ｋ１（Ω）が下記関係式を満たし、前記バージンペレット（Ｂ）の表面抵抗率ｋ２が下記関係式を満たし、且つ前記導電性成形品の表面抵抗率ｋ３（Ω）が下記関係式を満たす請求項７に記載の導電性リサイクル成形品の製造方法；
１０６　≦　ｋ１　≦　１０１１、
ｋ２　＜　ｋ１、
１０２　≦　ｋ２　≦　１０６、
１０４　≦　ｋ３　≦　１０７、
ｋ３　＜　ｋ１。
【請求項９】
使用済みの成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０７　≦　ｋ１　≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有する少なくとも１種類のバージンペレット（Ｂ）とを、重量比１０／９０〜９０／１０で混合する混合工程と、前記混合工程で得られた混合物を成形してｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０５　≦　ｋ３≦　１０７）Ωを有する成形品を得る、導電性リサイクル成形品の製造方法。
【請求項１０】
前記混合工程において、前記リペレット（Ａ）と前記バージンペレット（Ｂ）とを、重量比５０／５０〜９０／１０で混合する請求項７〜９のいずれか１項に記載の導電性リサイクル成形品の製造方法。
【請求項１１】
前記成形工程が、射出成形により前記混合物を成形する工程である請求項７〜１０のいずれか１項に記載の導電性リサイクル成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リサイクルされた導電性樹脂成形品及びその製法、より詳細には、使用済み導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂成形品、及び該成形品の成形時に発生するスプルーやランナー等の回収成形物を有効利用した導電性リサイクル成形品及びその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
導電性ポリフェニレンエーテル系樹脂は、成形加工性、機械的強度、耐熱性、耐温水性などの種々の特性に優れていることから、帯電防止性や導電性の必要な電気・電子・ＯＡ機器部品、ＩＣトレーなど幅広い用途に利用されている。しかしながら、射出成形法によって製品を製造する際には、スプルー、ランナーまたは規格外の成形品等の製品以外の成形品が発生する。また、シート等の押出成形法で製品を製造する際には、製品端のミミや規格外のシート等の製品以外のシート成形品が発生する。
【０００３】
近年、各種製品の小型軽量化に伴い、使用される部品（成形品）も小型化、薄肉化が進められている。小型で薄肉な成形品が射出成形により成形される場合には、特に成形品一個の重量に対するスプルーやランナーの部分の重量比率が大きく、スプルーやランナーなどの回収成形物を廃棄すると、原料樹脂組成物の製品化率が低下するので、廃棄しないで粉砕して粉砕品（再生材料と言う）として再利用する。さらに市場で一度使用された成形品をそのまま廃棄すると、地球環境汚染を引き起こしたり、資源の浪費につながるので、それらを回避するため、廃棄しないで粉砕品（再生材料と言う）として再利用することが多い。
【０００４】
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物のような複数の樹脂を溶融・混練したポリマーブレンド材料の再利用の方法として、例えば、特開２００１−２１３９９７号公報や特開２００２−０９７２９９号公報では、ポリマーブレンドを形成している少なくとも一つの成分を溶解する溶剤を用い、溶解度の差異によってポリマーの分離を行い、回収する方法が提案されている。しかし、この方法ではポリマーの溶解、ポリマーと溶剤の分離、溶剤回収等、工程が複雑で再生費用が高くなる。
また、再生材料を溶融・混練したリペレットを原料に少量混ぜて成形された成形品は、バージンペレット１００％から成形された成形品に比較し、通常、成形時の熱安定性や諸物性の低下を引き起こすため、リペレットの比率を高めることができない。このような成形時の熱安定性を改善するため特開平５−３０６３６５号公報では、アルカリ金属酸化物を添加する方法が開示され、機械的強度の低下を改善する目的で特開平６−２９８９９１号公報では、エポキシ基含有エチレン共重合体を添加する方法が開示されている。さらに、特開２００１−２６７１９号公報では、樹脂用添加剤の使用によりリペレットの比率を高めても、リペレットとバージンペレットの混合物から成形された成形品の諸物性の低下を少なくする方法が開示されているが、導電性を全く低下させない方法については開示されていない。導電性については、リペレットに導電剤を添加して導電性を初期バージンペレットと同等レベルにすることも考えられるが、リペレットに添加する導電剤の添加量を多くする必要があり、分散性が悪くなるとともに、導電性のバラツキ、強度が脆くなる可能性があり、要求される特性を満足しない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、再生材料を溶融・混練したリペレットの比率を高めても、バージンペレットのみを使用した場合と比べて、物性低下も小さく、同等の導電性をもつ、実用性の非常に高く経済的効果の高い導電性リサイクル成形品及びその製法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記課題を解決するため鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物から成形された用済み成形品、及び該成形品の成形時に発生する製品以外の部分（例えば、スプルー、ランナー、フィルムのみみ、及び規格外品等）回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却し、造粒してなるリペレットとバージンペレットとを混合後、成形することにより、安定生産ができ、得られた成形品の導電性が、リペレットを用いずにバージンペレットのみから成形した成形品と同等で、その他の物性も殆ど低下しないことを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
本発明の一態様として、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を成形してなる使用済み成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０６≦　ｋ１　≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなり、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有するバージンペレット（Ｂ）とを、重量比５／９５〜９０／１０で混合後、成形して得られる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０４　≦　ｋ３　≦　１０７）Ωを有する導電性リサイクル成形品が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の態様として、成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなり、表面抵抗率ｋ１（但し、１０７　≦　ｋ１≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有する少なくとも１種類のバージンペレット（Ｂ）とを、重量比１０／９０〜９０／１０で混合後、成形して得られる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０５　≦　ｋ３　≦　１０７）Ωを有する導電性リサイクル成形品が提供される。
【０００９】
また、本発明の他の態様として、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物からなる使用済みの成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなるリペレット（Ａ）と、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなり、表面抵抗率が前記リペレット（Ａ）より低いバージンペレット（Ｂ）とを混合する混合工程と、前記混合工程により得られた混合物を成形して表面抵抗率が前記リペレット（Ａ）より低い成形品を得る導電性リサイクル成形品の製造方法が提供される。
【００１０】
また、本発明の他の態様として、表面抵抗率ｋ１（但し、１０７　≦　ｋ１　≦　１０１１）Ωのリペレット（Ａ）と、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２（但し、１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωを有する少なくとも１種類のバージンペレット（Ｂ）とを、重量比１０／９０〜９０／１０で混合する混合工程と、前記混合工程で得られた混合物を成形してｋ１より低い表面抵抗率ｋ３（但し、１０５　≦　ｋ３　≦　１０７）Ωを有する成形品を得る、導電性リサイクル成形品の製造方法が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体的に説明する。
本発明では、導電性の使用済み成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却して造粒してなるリペレットを再利用するとともに、リペレットの表面抵抗率より低い表面抵抗率を有するバージンペレットを用いることにより、他の物性が低下するのを軽減しつつ、導電性を調整し、充分な導電性及び良好な物性を示す導電性成形品を得ている。
【００１２】
本発明において「リペレット」とは、使用済み成形品及び該成形品の回収成形物の粉砕品を溶融・混練、冷却、造粒し、ペレット化したものを意味する。ここで、「回収成形物」とは、射出成形法によって成形品（製品）を製造する際に発生するスプルー（射出又はトランスファ成形用金型内の溶融した原料の流路の一部でゲート又はランナーまでの経路の部分に固化した材料）、ランナー（射出又はトランスファ成形用多数個取り金型内の溶融した原料の供給経路の中の分配流路の部分内で固化した材料）及び規格外の成形品、押出成形法によって成形品を製造する際に発生する両側端部（ミミ部）、射出成形法や圧縮成形法によって成形品を製造する際に発生するバリなどの製品以外の成形物をいう。バージンペレットを用いて成形品を得る製造の過程で生じる回収成形物のみならず、リペレットとバージンペレットとの混合物を用いて、及びリペレットのみを用いて成形品を得る製造の過程で生じる回収成形物も、リペレットの材料として用いることができる。リペレットは、一軸や二軸の押出機を用いて、溶融・混錬してストランド状に押し出し、これを冷却した後、適当な大きさにカットすることによって製造することができる。リペレットの大きさや形状は、バージンペレットと混合し易いように、同等であることが好ましい。
【００１３】
また、本発明において、「バージンペレット」とは、未成形（バージン）のペレットを意味する。
【００１４】
本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂からなる導電性リサイクル成形品を製造するのに適する。ここで、ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、ポリフェニレンエーテル、またはポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂の混合物をいう。代表的なポリフェニレンエーテルとしては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル等のホモポリマーを挙げられるが、特に好適にはポリ（２，６―ジメチル―１，４―フェニレンエ−テル）である。
【００１５】
好適な共重合体としては、２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル単位と２，３，６―トリメチル―１，４―フェニレンエ−テル単位との組合せからなるランダム共重合体である。多くの好適な、単独重合体又はランダム共重合体が、種々の公知文献等に記載されており、本発明ではそれらの使用に制限は無い。例えば、分子量、溶融粘度、及び／又は耐衝撃強度等の特性を改良するための分子構成部分を導入したポリフェニレンエーテルも好適に使用できる。ここで使用するポリフェニレンエーテルは、クロロホルム中で測定した、３０℃の固有粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるものが好ましい。より好ましくは固有粘度が０．２〜０．７ｄｌ／ｇのものであり、とりわけ好ましくは０．２５〜０．６ｄｌ／ｇのものである。固有粘度が０．２ｄｌ／ｇ未満では組成物の耐衝撃性が不足し、０．８ｄｌ／ｇを越えると成形性が不満足である。
【００１６】
前記スチレン系樹脂としては、スチレン系単量体を重合してなる重合体、スチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な単量体との共重合体、ゴムの存在下少なくともスチレン系単量体を重合してなるグラフト共重合体を含むスチレン系樹脂、ゴムの存在下少なくともスチレン系単量体及びスチレン系単量体と共重合可能な単量体を重合してなるグラフト共重合体などが挙げられる。スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、（メタ）アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。
【００１７】
スチレン系樹脂の具体例としては、ＰＳ樹脂、ＡＳ樹脂、ＨＩＰＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂等が挙げられる。本発明におけるスチレン系共重合体の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
【００１８】
スチレン系樹脂に含まれるゴムは、好ましくはガラス転移温度が１０℃以下のゴムである。ゴムの具体例としては、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム、エチレン／プロピレンゴム、シリコンゴム等が挙げられ、好ましくは、ジエン系ゴム、アクリル系ゴム等が挙げられる。ジエン系ゴムとしては、例えば、ポリブタジエン、ブタジエン／スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブタジエン／（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステル共重合体、ブタジエン／スチレン／（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステル共重合体等が挙げられる。（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステルとしては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げられる。ブタジエン／（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステル共重合体またはブタジエン／スチレン／（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステル共重合体における（メタ）アクリル酸の低級アルキルエステルの割合は、ゴム重量の３０重量％以下であることが好ましい。
【００１９】
本発明では、バージンペレット（Ｂ）の表面抵抗率を調整するために、バージンペレット（Ｂ）中に、導電剤を配合するのが好ましい。導電剤としては、導電性有機物質や導電性無機物質が使用できる。導電剤の例としては、イオン性有機界面活性剤、非イオン性有機界面活性剤、ポリエチレングリコール単位を有する高分子帯電防止剤、イオン性官能基を有する高分子帯電防止剤、カーボンブラック、炭素繊維、炭素ウイスカー、中空炭素フィブリル、金属繊維、金属粉末、金属酸化物などが挙げられる。導電性物質としては、揮発性物質の付着やポリフェニレンエーテル系樹脂の分解による揮発性物質の生成が少ないことより、導電性無機物質が好ましい。導電性無機物質としては、好ましくは、カーボンブラック、炭素繊維及び中空炭素フィブリルなどが挙げられ、価格の点からカーボンブラックが特に好ましい。カーボンブラックは、天然黒鉛、人造黒鉛、カーボンブラックなどであるが、中でもアセチレンブラックおよびファネスブラックなどの人造黒鉛で、粉末状や顆粒状のものが好ましく使用される。ファネスブラックとしては、具体的には、オランダ・アクゾ社製・商品名ケッチェンブラックＥＣおよびケッチェンブラックＥＣ−６００Ｊ、旭カーボン（株）製・商品名旭ＨＳ−５００などが例示される。
【００２０】
前記バージンペレット（Ｂ）中の導電剤の配合量は、導電剤の種類によってもその好ましい範囲が変動するが、一般的には樹脂成分１００重量部に対し、２〜３０重量部、好ましくは３〜２０重量部である。例えば、導電剤としてカーボンブラックが使用される場合、カーボンブラックの配合率が２重量部より低いと表面抵抗率が高く、３０重量部より高いと溶融粘度も高くなり、バージンペレット製造時の溶融・混練性が低下する。また、導電剤の配合率は、バージンペレット（Ｂ）に要求される表面抵抗率ｋ２（好ましくは１０２　≦　ｋ２　≦　１０６）Ωに応じて、２〜３０重量部の範囲で適宜選択できる。
【００２１】
前記バージンペレット（Ｂ）には、その目的に応じ、所望の特性を付与する他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、酸化防止剤、熱安定剤、可塑剤、離型剤、滑剤、相溶化剤、発泡剤、ガラス繊維、ガラスビーズ、ガラスフレーク、繊維状マグネシウム、チタン酸カリウムウィスカー、セラミックウィスカー、マイカ、タルク等の補強剤、充填剤などの一種または二種以上を含有させてもよい。
【００２２】
バージンペレット（Ｂ）は、一般に熱可塑性樹脂組成物の製造に用いられる設備と方法により製造することができる。例えば、バージンペレット（Ｂ）を構成する成分を一括してタンブラーなどの混合機で混合し、一軸や二軸の押出機を使用して溶融・混練し、押出してバージンペレット（Ｂ）を製造することも可能である。
本発明では、異なる表面抵抗率ｋ２を有する２種類以上のバージンペレット（Ｂ）を使用してもよい。
【００２３】
次に、本発明の導電性リサイクル成形品の製造方法の一例を説明する。
まず、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物から成形された使用済み成形品、及び該成形品の成形時に発生するスプルー、ランナー等の回収成形物の粉砕品を一軸や二軸の押出機を使用して、溶融・混練、冷却、造粒して、リペレット（Ａ）を作製する。このとき、表面抵抗率ｋ１が１０６〜１０１１Ω（好ましくは１０７〜１０１１Ω）のものを使用する。別途、ポリフェニレンエーテル系樹脂の少なくとも１種類からなる、ｋ１より低い表面抵抗率ｋ２を有するバージンペレット（Ｂ）を作製する。バージンペレット（Ｂ）の表面抵抗率ｋ２は、１０２〜１０６Ωであるのが好ましい。
【００２４】
次に、リペレット（Ａ）とバージンペレット（Ｂ）とを重量比で５／９５〜９０／１０、好ましくは１０／９０〜９０／１０、さらに好ましくは５０／５０〜９０／１０、特に好ましくは５０／５０〜８０／２０で混合する。リペレット（Ａ）の配合割合が９０重量部を越えると、得られる成形品の導電性の微調整が難しくなるので好ましくない。リペレット（Ａ）の割合が５重量部未満であると、リペレット（Ａ）を再使用するという本発明の目的が十分に達成されない。
【００２５】
リペレット（Ａ）とバージンペレット（Ｂ）との混合方法については特に制限はない。例えば、リボンブレンダー、Ｖ型ブレンダー等により均一に混合した後、一括して成形機のホッパーに供給する方法、フィーダーにより定量的に成形機ホッパーに供給して混合する方法などがある。
【００２６】
次に、得られた混合物を成形する。成形方法は、押出成形法、射出成形法、射出圧縮成形法、ブロー成形法、ガス射出成形法などの種々の成形法から、成形品の形状に応じて適宜選択することができる。後述するＩＣトレーは、射出成形によって容易に成形できる。押出成形法によって製造したシート状成形品については、さらに真空成形法や圧空成形法などによって目的の成形品とすることもできる。
【００２７】
前記方法により得られた本発明の導電性リサイクル成形品は、リペレット（Ａ）とともに、表面抵抗率が低いバージンペレット（Ｂ）を用いることにより導電性が調整され、充分な導電性を示す。本発明では、導電剤により導電性を調整するのではなく、表面抵抗率の低いバージンペレットを用いて導電性を調整しているので、導電剤の分散性の低下が少なく、リサイクルを繰り返すことによって導電剤の分散性および強度が低下してしまうのを軽減することができる。その結果、得られる成形品は、充分に高い導電性を示すとともに、リペレットを使用したことによる強度等の物性の低下も小さい。
本発明の導電性リサイクル成型品の表面抵抗率ｋ３は、前記リペレット（Ａ）の表面抵抗率より低く、且つ１０４〜１０７Ωである。１０５〜１０７Ωであるのがより好ましい。さらに本発明を利用してＩＣトレーを製造する場合は、表面抵抗率が１０５〜１０７Ωで、且つ荷重撓み温度が１５０℃以上であるのが好ましい。
【００２８】
本発明は、種々の導電性成形品のリサイクル方法として利用できる。得られる成形品の特性を活かせる点で、半導体包装容器のリサイクル、特には、ＩＣチップの搬送および保管に利用されるＩＣトレーのリサイクルに適している。
【００２９】
【実施例】
本発明を以下の実施例により更に具体的に説明するが、実施例は本発明の単なる例示を意図するものに過ぎない。本発明の精神から離れることなく実施例に変更、修正または改良を加えることができることは当業者に自明であり、本発明の範囲は実施例によって限定されることはない。
【００３０】
以下の実施例、比較例における物性評価は次の試験方法に準拠した。
１）　表面抵抗率：縦方向３３０ｍｍ×横方向１２０ｍｍ×高さ８ｍｍ平均肉厚１．２ｍｍｔ、収納部の縦方向３３ｍｍ×横方向３３ｍｍのＩＣトレー成形品を用い、三菱化学（株）製品のロレスタ又はハイレスタにて測定を行った。１０４Ω以上の値のものについてはハイレスタを用い、それ以下になるものについては、ロレスタを用いた。
２）　荷重撓み温度：ＩＳＯ　７５に従い、１．８２ＭＰａの条件で、試験片（厚み４ｍｍ、幅１０ｍｍ及び長さ８０ｍｍ）の荷重たわみ試験を行った。
３）　曲げ強さ及び曲げ弾性率：ＩＳＯ　１７８による曲げ試験法に従い、試験片（厚み４ｍｍ、幅１０ｍｍ及び長さ８０ｍｍ）の三点曲げ試験を行った。
【００３１】
［参考例１：バージンペレットＡ及びＩＣトレーＡの作製］
表１に示した配合比の混合物を、東芝機械社製のＴＥＭ３０の押出機でシリンダー温度３００℃で溶融混練して、バージンペレット（Ａ）を作製した。さらに、このバージンペレット（Ａ）を１２０℃４時間で乾燥後、日本製鋼社製、Ｊ５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー設定温度３３０℃、金型温度９０℃、１サイクル４５秒）物性試験用の試験片を作製し、上記方法により種々の物性を測定した。また、バージンペレット（Ａ）を同様に乾燥後、東芝機械社製、ＩＳ１５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー温度３３０℃、金型温度９０℃）ＩＣトレーＡを作製し、上記方法により表面抵抗率を測定した。測定結果を表１に示す。
【００３２】
［参考例２：バージンペレットＢ１及びＩＣトレーＢ１の作製］
表１に示した配合比の混合物を、東芝機械社製のＴＥＭ３０の押出機でシリンダー温度３００℃で溶融混練して、バージンペレット（Ｂ１）を作製した。さらに、このバージンペレット（Ｂ１）を１２０℃４時間で乾燥後、日本製鋼社製、Ｊ５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー設定温度３３０℃、金型温度９０℃、１サイクル４５秒）物性試験用の試験片を作製し、上記方法により種々の物性を測定した。また、バージンペレット（Ｂ１）を同様に乾燥後、東芝機械社製、ＩＳ１５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー温度３３０℃、金型温度９０℃）ＩＣトレーＢ１を作製し、上記方法により表面抵抗率を測定した。測定結果を表１に示す。
【００３３】
［参考例３：バージンペレットＢ２及びＩＣトレーＢ２の作製］
表１に示した配合比の混合物を、東芝機械社製のＴＥＭ３０の押出機でシリンダー温度３００℃で溶融混練して、バージンペレット（Ｂ２）を作製した。さらに、このバージンペレット（Ｂ１）を１２０℃４時間で乾燥後、日本製鋼社製、Ｊ５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー設定温度３３０℃、金型温度９０℃、１サイクル４５秒）物性試験用の試験片を作製し、上記方法により種々の物性を測定した。また、バージンペレット（Ｂ２）を同様に乾燥後、東芝機械社製、ＩＳ１５０型射出成形機で成形して（成形条件：シリンダー温度３３０℃、金型温度９０℃）ＩＣトレーＢ２を作製し、上記方法により表面抵抗率を測定した。測定結果を表１に示す。
【００３４】
［実施例１：ＩＣトレー１の作製］
上記参考例１で作製したＩＣトレーＡと、ＩＣトレーＡの作製の過程で生じたスプルー及びランナーとを粉砕混合し、東芝機械社製のＴＥＭ３０の押出機でシリンダー温度３００℃で溶融混練し、リペレット（Ａ１）を作製した。このリペレット（Ａ１）と、バージンペレット（Ｂ１）とを、表２に示した比率でタンブラーで混合し、参考例１と同一条件で試験片及びＩＣトレー１を成形し、物性測定を実施した。その結果を表２に示した。
【００３５】
［実施例２：ＩＣトレー２の作製］
実施例１で作製したリペレット（Ａ１）と、バージンペレット（Ｂ２）とを表２に示した比率でタンブラーで混合し、参考例１と同一条件で試験片及びＩＣトレー２を成形し、物性測定を実施した。その結果を表２に示した。
［実施例３：ＩＣトレー３の作製］
実施例１で作製したリペレット（Ａ１）と、バージンペレット（Ｂ２）とを表２に示した比率でタンブラーで混合し、参考例１と同一条件で試験片及びＩＣトレー２を成形し、物性測定を実施した。その結果を表２に示した。
【００３６】
［比較例１：ＩＣトレー４の作製］
実施例１で作製したリペレット（Ａ１）のみを用い、参考例１と同一条件で、試験片及びＩＣトレー４を成形し、物性測定を実施した。その結果を表３に示した。
［比較例２：ＩＣトレー５の作製］
実施例１で作製したリペレット（Ａ１）とバージンペレット（Ａ）とを、表３に示した比率でタンブラーで混合し、参考例１と同一条件で試験片及びＩＣトレー５を成形し、物性測定を実施した。その結果を表に３示した。
［比較例３：ＩＣトレー６の作製］
実施例１で作製したリペレット（Ａ１）とバージンペレット（Ａ）とを、表３に示した比率でタンブラーで混合し、参考例１と同一条件で試験片及びＩＣトレー６を成形し、物性測定を実施した。その結果を表に３示した。
【００３７】
【表１】
2004083742.tif 000002
【００３８】
【表２】
2004083742.tif 000003
【００３９】
【表３】
2004083742.tif 000004
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、再生材料を溶融・混練したリペレットの比率を高めても、バージンペレットのみを使用した場合と比べて、物性低下も小さく、同等の導電性をもつ、実用性の非常に高く経済的効果の高い導電性リサイクル成形品及びその製法を提供することができる。本発明の成形品は、導電性、機械的強度、耐熱性などに優れていることから、導電性の必要な自動車分野、電気・電子分野、ＯＡ機器分野、家電製品分野などの広い分野で使用することができる。