(57)【要約】【課題】ノズル詰まりにより、基板に描画したパターンに欠陥が発生した場合であっても、ラインを停止させることなく、略同時に欠陥部分を捕集することができる描画装置を提供する。【解決手段】基板Ｐ上の所定位置に液状体を配置してパターンＰＡを描く描画装置において、複数のノズル２１１から基板Ｐに向けて液状体を吐出する第１吐出部１０と、第１吐出部１０と基板Ｐとを相対移動させる第１移動部と、第１吐出部１０が描画したパターンＰＡの欠陥部分Ｄを検出する描画検査部３０と、少なくとも１以上のノズル２１１を有し、ノズル２１１から欠陥部分Ｄに向けて液状体を吐出する第２吐出部４０と、描画検査部３０からの情報に基づいて、第２吐出部４０を欠陥部分Ｄに相対移動させる第２移動部５０とを備えるようにした。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、
複数のノズルから前記基板に向けて液状体を吐出する第１吐出部と、
前記第１吐出部と前記基板とを相対移動させる第１移動部と、
前記第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、
少なくとも１以上のノズルを有し、該ノズルから前記欠陥部分に向けて液状体を吐出する第２吐出部と、
前記描画検査部からの情報に基づいて、前記第２吐出部を前記欠陥部分に相対移動させる第２移動部と、を備えることを特徴とする描画装置。
【請求項２】
前記第１移動部及び前記第２移動部は、前記基板を所定方向に連続的に相対移動させるとともに、前記第１吐出部及び前記第２吐出部を前記指定方向と略直交する方向にそれぞれ相対移動させることを特徴とする請求項１に記載の描画装置。
【請求項３】
基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、
前記基板のパターン形成領域に対応して配列された複数のノズルを有し、該ノズルから前記基板に向けて液状体を吐出する第１吐出部と、
前記基板を前記ノズルが配列された方向と略直交する方向に相対移動させる第１移動部と、
前記第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、
少なくとも１以上のノズルを有し、該ノズルから前記欠陥部分に向けて液状体を吐出する第２吐出部と、
前記描画検査部からの情報に基づいて、前記第２吐出部を前記欠陥部分に相対移動させる第２移動部と、を備えることを特徴とする描画装置。
【請求項４】
前記第１移動部による前記基板の移動に同期して、前記第２移動部は、前記第２吐出部を前記ノズルが配列された方向と略平行な方向に移動させるとともに、該第２吐出部は、前記欠陥部分に向けて液状体を吐出することを特徴とする請求項３に記載の描画装置。
【請求項５】
前記第２吐出部及び前記第２移動部が、それぞれ複数備えられることを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の描画装置。
【請求項６】
前記描画検査部が複数備えられることを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の描画装置。
【請求項７】
前記欠陥部分は、ノズル詰まりによる液状体の未着弾部分であることを特徴とする請求項１から請求項６うちいずれか一項に記載の描画装置。
【請求項８】
前記第２吐出部は、前記第１吐出部に連結されるとともに、前記第２移動部は、前記第２吐出部を前記第１吐出部に対して相対移動させることを特徴とする請求項１から請求項７うちいずれか一項に記載の描画装置。
【請求項９】
前記基板の移動方向に関して、前記第１吐出装置の両側に前記描画検出部及び前記第２吐出部が設けられることを特徴とする請求項１から請求項８うちいずれか一項に記載の描画装置。
【請求項１０】
基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画方法において、
複数のノズルを有する第１吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出して前記パターンを描画する工程と、
前記第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する工程と、
検出した欠陥の情報に基づいて、少なくとも１以上のノズルを有する第２吐出部を前記欠陥部分に移動させるとともに、該欠陥部分に向けて液状体を吐出して補修する工程と、を有することを特徴とする描画方法。
【請求項１１】
前記パターンの欠陥部分の検出工程及び前記第２吐出部による補修工程は、前記第１吐出部による描画工程と同一ライン上で行われることを特徴とする請求項１０に記載の描画方法。
【請求項１２】
前記第１吐出部による描画工程が行われている基板に対して、略同時に、前記パターンの欠陥部分の検出工程及び前記第２吐出部による補修工程が行われることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載の描画方法。
【請求項１３】
前記補修工程が行われた基板の次の基板における描画工程では、
前記第１吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板における前記検出工程の結果に基づいて、前記第２吐出部から前記基板に向けて液状体を吐出して、前記パターンを描画することを特徴とする請求項１０から請求項１２のうちいずれか一項に記載の描画方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の描画装置により描画されたパターン、或いは請求項１０から請求項１２のうちいずれか一項に記載の描画方法により描画されたパターンを有することを特徴とするデバイス。
【請求項１５】
請求項１４に記載のデバイスを備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上の所定位置にノズルから液状体を吐出してパターンを描く描画装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路など微細な配線パターンを有するデバイスの製造方法、及び液晶ディスプレイ或いは有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子の製造方法として、インクジェット方式を用いた製造方法が注目されている。これらの製造技術では、パターン形成面にパターン形成用材料を含んだ液状材料を吐出ヘッドから吐出することにより基板上に材料層を成膜（描画）させて、デバイスを形成するものであり、少量多種生産に対応可能である点などにおいて大変有効である。
この吐出ヘッドは、数十μｍ程度の直径を有する複数のノズルから液状材料を吐出するものであるが、ノズル径が小さいため、異物や液状材料の塊等が詰まりやすく、吐出不良が発生する。このノズル詰まり自体は、吐出ヘッドにワイピング等のクリーニング処理を施すことにより取り除くことが可能である。しかしながら、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドで吐出（描画）作業が行われたパターン（或いは基板）は、欠陥を含むため、一般的には廃棄されていた。
そこで、特許３０９３９５２公報で示すように、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドをクリーニング処理した後に、パターン（或いは基板）の欠陥部分に向けて液状材料を吐出して補修したり、又は、欠陥を含む基板を製造ラインから外して、補修専用の装置を用いて補修したりする技術がある。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３０９３９５２号公報（第６頁、第８図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、生産効率の向上やディスプレイの大型化の要請に伴い、大型基板が用いられるようになり、この大型基板は高価であるため、廃棄量がかさむと大きな損失となるという問題がある。また、欠陥を含む基板を補修する場合であっても、ノズル詰まりが発生した吐出ヘッドをクリーニング処理してから、再度、基板の欠陥部分に液状材料を吐出する場合には、製造ラインを停止させる必要があり、ライン稼働率や生産効率を低下させてしまう。更に、欠陥を含む基板を製造ラインから外して補修する場合には、専用の補修装置や搬送装置等が必要となり、また、それらを設置するスペースを確保する必要がある等の問題がある。
【０００５】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであって、ノズル詰まりにより、基板に描画したパターンに欠陥が発生した場合であっても、ラインを停止させることなく、略同時に欠陥部分を捕集することができる描画装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る描画装置等では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、複数のノズルから基板に向けて液状体を吐出する第１吐出部と、第１吐出部と基板とを相対移動させる第１移動部と、第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、少なくとも１以上のノズルを有し、ノズルから欠陥部分に向けて液状体を吐出する第２吐出部と、描画検査部からの情報に基づいて、第２吐出部を欠陥部分に相対移動させる第２移動部と、を備えるようにした。この発明によれば、第１吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第２吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
また、第１移動部及び第２移動部は、基板を所定方向に連続的に相対移動させるとともに、第１吐出部及び第２吐出部を所定方向と略直交する方向にそれぞれ相対移動させるようにしたものでは、基板が一定方向に送られるので、第１吐出部及び第２吐出部からの吐出作業を流れ作業で行うことができ、製造効率を向上させることができる。
【０００７】
第２の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画装置において、基板のパターン形成領域に対応して配列された複数のノズルを有し、ノズルから基板に向けて液状体を吐出する第１吐出部と、基板をノズルが配列された方向と略直交する方向に相対移動させる第１移動部と、第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する描画検査部と、少なくとも１以上のノズルを有し、ノズルから欠陥部分に向けて液状体を吐出する第２吐出部と、描画検査部からの情報に基づいて、第２吐出部を欠陥部分に相対移動させる第２移動部と、を備えるようにした。この発明によれば、第１吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第２吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
【０００８】
また、第１移動部による基板の移動に同期して、第２移動部が第２吐出部をノズルが配列された方向と略平行な方向に移動させるとともに、第２吐出部が欠陥部分に向けて液状体を吐出するものでは、基板に発生した線状の欠陥位置に第２吐出部を確実に移動させることができるので、補修を効率的に行うことができる。
また、第２吐出部及び第２移動部が、それぞれ複数備えられるものでは、基板に複数の欠陥部分が発生した場合でも補修を行うことが可能となる。
また、描画検査部が複数備えられるものでは、基板の送り方向が変化した場合であっても、確実に欠陥部分を検出することが可能となる。
また、欠陥部分は、ノズル詰まりによる液状体の未着弾部分であるものでは、第２吐出部から第１吐出部に用いられるものと同一の液状体を吐出することにより、欠陥を補修することができる。
また、第２吐出部は、第１吐出部に連結されるとともに、第２移動部は、第２吐出部を第１吐出部に対して相対移動させるものでは、第１吐出部と第２吐出部とが近接するので、装置をコンパクト化することができる。
また、基板の移動方向に関して、第１吐出装置の両側に描画検出部及び第２吐出部が設けられるものでは、基板の送り方向が往復する場合であっても、欠陥部分の補修を行うことができる。
【０００９】
第３の発明は、基板上の所定位置に液状体を配置してパターンを描く描画方法において、複数のノズルを有する第１吐出部から基板に向けて液状体を吐出してパターンを描画する工程と、第１吐出部が描画したパターンの欠陥部分を検出する工程と、検出した欠陥の情報に基づいて、少なくとも１以上のノズルを有する第２吐出部を欠陥部分に移動させるとともに、欠陥部分に向けて液状体を吐出して補修する工程と、を有するようにした。この発明によれば、第１吐出部が描画したパターンに欠陥部分が発生しても、第２吐出部により補修されるので、欠陥部分を含む基板を廃棄する必要がなく、歩留まりを向上させることができる。
【００１０】
また、パターンの欠陥部分の検出工程及び第２吐出部による補修工程は、第１吐出部による描画工程と同一ライン上で行われるものでは、欠陥部分を含む基板を別の装置に移し替える必要がないので、生産効率を向上させることができる。また、第１吐出部による描画工程が行われている基板に対して、略同時に、パターンの欠陥部分の検出工程及び第２吐出部による補修工程が行われるものでは、各工程がそれぞれ異なる時期に行われるのではなく、略同時に行われるので、短時間に欠陥部分が補修され、製造効率を向上させることができる。
また、補修工程が行われた基板の次の基板における描画工程では、第１吐出部から基板に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板における検出工程の結果に基づいて、第２吐出部から基板に向けて液状体を吐出して、パターンを描画するものでは、第１吐出部にノズル詰まりが発生していても、次の基板のパターン描画を行えるので、第１吐出部のクリーニング処理の頻度を抑え、ライン稼働率を向上させることができる。
【００１１】
第４の発明は、デバイスが、第１及び第２の発明に係る描画装置により描画されたパターン、或いは第３の発明に係る描画方法により描画されたパターンを有するようにした。この発明によれば、デバイスの生産効率及び製品の歩留まりが向上するので、高品質で低価格のデバイスを製造することができる。
【００１２】
第５の発明は、電子機器が、第４の発明に係るデバイスを備えるようにした。この発明によれば、高品質かつ低価格のディスプレイを表示手段として備えるので、表示手段の表示が見やすくて安価な電子機器を製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる吐出装置、吐出方法、デバイス及び電子機器の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明に係る描画システム１を示す斜視図、図２は、描画システム１を示す模式図である。
描画システム（描画装置）１は、インクジェット方式を利用して、基板Ｐに向けて液状体を吐出してパターンＰＡを形成させるものであり、吐出装置１０、基板移動装置２０、ラインセンサ３０、補修用吐出装置４０、補修ヘッド移動装置５０、制御装置８０等を備える。
【００１４】
吐出装置（第１吐出部）１０は、複数のインクジェット式ヘッド２００からなる吐出部１２と、流動体を貯蔵したタンク１４、タンク１４内の流動体を吐出部１２に送るパイプ１６（不図示）等を備える。
吐出部１２は、複数のインクジェット式ヘッド２００を基板ＰのＹ方向の幅と略同一の長さに配列されて構成される。インクジェット式ヘッド２００は、それぞれ複数のノズル２１１を備えるため（図３参照）、基板Ｐの幅方向（Ｙ方向）に対して、略隙間無く、均一にノズル２１１が配置される（図２参照）。なお、ノズル２１１は、必ずしも一列に整列させる必要はなく、おおよそＹ方向に並んで配置されていればよい。また、完全に隙間無く配列される必要はなく、パターン形成領域ＰＡに対応する部分にのみノズル２１１を配置すればよい。
これにより、基板Ｐを吐出部１２と略直交する方向（Ｘ方向、所定方向）に流すことにより、一度にパターン形成領域ＰＡの全面に液状体を吐出することが可能である。
【００１５】
図３は、インクジェット式ヘッド２００の一構成例を説明する分解斜視図、図４は、斜視図一部断面図である。
インクジェット式ヘッド２００は、ノズル２１１の設けられたノズルプレート２１０および振動板２３０が設けられた圧力室基板２２０を筐体２５０に嵌め込んだ構成を備える。このインクジェット式ヘッド２００の主要部構造は、図４に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０は、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ２２１に対応することとなる位置にノズル２１１が形成される。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１間は側壁（隔壁）２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化層等により構成される。振動板２３０にはインクタンク口２３１が設けられ、タンク１４から流動体を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には、圧電体素子２４０が形成されている。圧電体素子２４０は、ＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極（図示略）で挟んだ構造を備える。圧電体素子２４０は、制御装置８０から供給される吐出信号に対応して形状変化を生ずる。
なお、上記インクジェット式ヘッド２００は、圧電体素子２４０に形状変化を生じさせて流動体を吐出させる構成に限らず、発熱体により流動体に熱を加え、その膨張によって液滴を吐出させるような構成であってもよい。
【００１６】
図１及び図２に戻り、基板移動装置（第１移動部）２０は、吐出装置１０の下方に配置され、テーブル駆動部２１、基板位置計測部２２（不図示）、吸着テーブル２３から構成される。
吸着テーブル２３は、基板Ｐを保持し、テーブル駆動部２１は、吸着テーブル２３とともに基板ＰをＸ方向に搬送する。また、基板位置計測部２２は、搬送中の基板Ｐの位置（Ｘ方向）を計測し、その情報を制御装置８０に送信する。
【００１７】
吐出装置１０の下流側（基板Ｐの送り方向の下流側）には、吐出装置１０と平行するようにラインセンサ（描画検査部）３０が設置される。そして、吐出装置１０によりパターンＰＡの描画が行われた基板Ｐが基板移動装置２０によりラインセンサ３０の下方に搬送されると、ラインセンサ３０はその基板Ｐの表面を線視野で捉え、吐出装置１０による液状体の未吐出部分を検出する。そして、その検出情報を制御装置８０に送信する。
【００１８】
更に、ラインセンサ３０の下流側には、補修用吐出装置（第２吐出部）４０及び補修ヘッド移動装置（第２移動部）５０が設置される。補修用吐出装置４０は、インクジェット式ヘッド２００からなる吐出部４２と、不図示のタンク４４及びパイプ４６等から構成される。補修用吐出装置４０は、基板Ｐの欠陥部分Ｄを補修し、また、補修ヘッド移動装置５０は、吐出部４２を基板Ｐの欠陥部分Ｄに向けて移動させる。具体的には、ラインセンサ３０からの情報に基づいて、基板Ｐの搬送に同期させて、補修ヘッド移動装置５０を駆動して、吐出部４２を基板Ｐの欠陥部分Ｄの上方に移動（Ｙ方向に移動）させる。そして、補修用吐出装置４０は、吐出装置１０によるパターンＰＡの描画が行われた基板Ｐの欠陥部分Ｄ（液状体の未吐出部分）に向けて、吐出装置１０と同一の液状体を吐出することにより、基板Ｐの欠陥部分Ｄを補修する。
なお、補修用吐出装置４０は、少なくとも１つのノズル２１１を備えればよいが、吐出装置１０と同一のインクジェット式ヘッド２００を用いることにより、製造コスト等を抑えるようにしてもよい。
さらに、補修用吐出装置４０が吐出部４２を１つ備える場合に限らず、複数備えてもよい。その場合には、吐出部４２毎に補修ヘッド移動装置５０を設けてもよく、或いは、１つの補修ヘッド移動装置５０で複数の吐出部４２を移動させるようにしてもよい。補修用吐出装置４０が複数の吐出部４２を備えることにより、基板Ｐ上に複数の欠陥部分Ｄ（液状体の未吐出部分）が発生した場合に対応することができる。すなわち、吐出装置１０のノズル詰まりの頻度（信頼性）に応じて、吐出部４２の設置数を決定すればよい。
【００１９】
制御装置８０（不図示）は、コンピュータ装置でありＣＰＵ、メモリ、インターフェース回路等を備える。制御装置８０は所定のプログラムを実行することにより吐出装置１０に、発光材料を含むの流動体の吐出を実施させる。
また、ラインセンサ３０からの情報に基づいて、補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０を稼働させて補修作業を実行させる。
【００２０】
なお、基板Ｐは、ガラス、石英、サファイア、あるいはポリエステル、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリエーテルケトンなどの合成樹脂等の材料により形成される。そして、例えば、数ｍ角程度の大型基板が用いられ、１枚の基板Ｐには、複数のパターン形成領域ＰＡが設けられる。基板Ｐのサイズとパターン形成領域ＰＡのサイズ及び数は、製造するデバイスＤＳに応じて任意に決められる。
また、基板Ｐに吐出される流動体は、製造するデバイスに応じて変更可能である。ＥＬ素子を製造する場合には、流動体として発光材料を用いる場合があり、発光材料としては、例えば、有機材料であり、低分子の有機材料としてアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ３）等があり、高分子の有機材料としてポリパラフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等がある。いずれの場合でも、流動体はインクジェット式ヘッド２００から液滴として吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される場合がある。
【００２１】
以上のような構成を備える描画システム１は、以下のように作用する。
描画システム１を用いた描画方法では、吐出装置１０により基板ＰにパターンＰＡを形成する工程と、ラインヘッド４０により基板Ｐの欠陥部分Ｄを検出する工程と、補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０により欠陥部分Ｄを補修する工程とからなる。
【００２２】
吐出装置１０により基板ＰにパターンＰＡを形成する工程では、まず、不図示の基板搬送装置により、基板Ｐが吸着テーブル２３上に搬送される。吸着テーブル２３は、基板Ｐの位置を微調整して、吸着保持する。次に、テーブル駆動部２１により、吸着テーブル２３とともに基板Ｐは、Ｘ方向に略一定速度で搬送される。そして、搬送中の基板Ｐの位置（Ｘ方向）は基板位置計測部２２により計測され、その情報は制御装置８０に送られる。
そして、基板Ｐが吐出装置１０の下方まで搬送されると、制御装置８０は、基板位置計測部２２から送られた情報に基づいて、基板Ｐ上のパターン形成領域ＰＡに液状体が着弾するように、タイミングを図って（同期して）、吐出装置１０に吐出信号を送る。
【００２３】
吐出信号を受けた吐出装置１０の吐出部１２は、以下のように作用する。
まず、基板Ｐのパターン形成領域ＰＡが吐出部１２（インクジェット式ヘッド２００）の下方に移動すると略同時に、制御装置８０から吐出信号が送られてくる。その際、流動体はインクジェット式ヘッド２００のキャビティ２２１に流入しており、吐出信号が供給されたインクジェット式ヘッド２００では、圧電体素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧に対応した外形変化を生ずる。この外形変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の容積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル２１１から流動体の液滴が基板Ｐの上面に向けて吐出され、着弾する。流動体が吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った流動体が新たにタンク１４から供給される。
以上のようにして、基板Ｐ上の指定位置に発光材料等の液状体が配置される。
【００２４】
次に、ラインセンサ３０により基板Ｐの欠陥部分Ｄを検出する工程では、吐出装置１０の下流側に配置されたラインセンサ３０が、基板移動装置２０により吸着テーブル２３とともに搬送されてくる基板Ｐの表面を線視野で捉え、吐出装置１０による液状体の未吐出部分を検出する。すなわち、インクジェット式ヘッド２００の複数のノズル２１１のうちのいくつかにゴミ等が詰まってしまうと、図５に示すように、パターン形成領域ＰＡには、欠陥部分Ｄ、すなわち、未吐出部分が線状に出現する。図５は、基板Ｐに発生した欠陥部分Ｄを示す従来例であり、２つのノズル２１１にノズル詰まりが発生した場合を示す。吐出作業の開始時からノズル２１１が詰まっていた場合には、図５に示すような線状の欠陥部分Ｄ１が出現し、また、吐出作業の途中からノズル２１１が詰まった場合には、線状の欠陥部分Ｄ２が出現する。このため、吐出装置１０の下流側にラインセンサ３０を配置することにより、パターンＰＡの欠陥部分ＤのＹ位置とその始点（Ｘ方向）が検出される。そして、その情報は、制御装置８０に送られる。
【００２５】
そして、補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０により欠陥部分Ｄを補修する工程は、基板Ｐに欠陥部分Ｄが発生していた場合のみ、実施される。すなわち、未吐出部分が存在する場合にのみ、補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０を駆動して、未吐出部分の補修を行う。具体的には、制御装置８０は、基板位置計測部２２からの情報とラインセンサ３０からの未吐出部分の情報とに基づいて、補修ヘッド移動装置５０に指令して、吐出部４２を欠陥部分Ｄに移動させる。そして、吐出部４２の直下に欠陥部分Ｄが送られてくると、その欠陥部分Ｄに対して流動体を吐出する。これにより、流動体の未吐出部分である欠陥部分Ｄに流動体が着弾し、欠陥部分Ｄが補修される。なお、吐出部４２（インクジェット式ヘッド２００）の作用については、上述した通りである。
【００２６】
以上のようにして、基板Ｐに形成させたパターンＰＡの欠陥部分Ｄを補修することができる。特に、吐出装置１０の下流側に基板Ｐの欠陥部分Ｄを検出するラインセンサ３０と、欠陥部分Ｄを補修する補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０とを配置することにより、吐出装置１０のクリーニング処理を行うことなく、欠陥部分Ｄの補修を行うことができるので、テーブル駆動部２１による基板Ｐの搬送を停止させる必要がない。また、欠陥部分Ｄを含む基板Ｐを描画システム１のラインから補修専用の装置に移し替える必要がないので、製造ラインをコンパクト化することができる。更に、１枚の基板Ｐに対して、パターンＰＡの描画と、欠陥の検出と、欠陥の補修とを略同時に行うことができるので、生産効率を高めることができる。
【００２７】
また、補修工程が行われた基板Ｐ１の次の基板Ｐ２におけるパターンＰＡの描画では、吐出装置１０から基板Ｐ２に向けて液状体を吐出すると略同時に、前の基板Ｐ１におけるラインセンサ３０の検出結果に基づいて、補修用吐出装置４０からも基板Ｐ２に向けて液状体を吐出して、パターンＰＡを描画するようにする。すなわち、基板Ｐ１の描画作業中にノズル詰まりが発生したノズル２１１は、次の基板Ｐ２の描画作業においても、ノズル詰まりが解消されていないので、ラインセンサ３０による欠陥部分Ｄの検出を行うことなく、前の基板Ｐ１の欠陥部分Ｄの位置情報に基づいて、補修用吐出装置４０から液状体を吐出させればよい。そして、ラインセンサ３０は、新たに発生した欠陥部分Ｄのみを検出すればよい。これにより、吐出装置１０のクリーニング処理の頻度を抑えることができ、ライン停止時間を短縮して、製造効率を向上させることができる。
【００２８】
なお、吐出装置１０のノズル径や流動体の特性により、ノズル詰まりが発生しやすい場合には、図２のように、補修用吐出装置４０を複数設けるようにする。
また、基板の送り速度に対して制御装置８０等の処理速度が十分に早い場合には、図６に示すように、吐出装置１０、ラインセンサ３０、補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０を一体に構成することにより、装置をコンパクト化することも可能である。
【００２９】
そして、この描画システム１を複数台（例えば、３台）連結させることにより、各描画システム１から基板Ｐに向けて赤色、緑色、青色等の発光材料を順次吐出することにより、液晶ディスプレイ用カラーフィルタや、有機ＥＬ素子等のデバイスＤＳを連続的に製造することができる。
【００３０】
次に、上述した描画システム１を用いて製造された表示デバイスＤＳを備えた電子機器ＥＱの例について図７を参照して説明する。
図７（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図７（ａ）において、携帯電話１０００（電子機器ＥＱ）は、上記の表示デバイスＤＳを用いた表示部１００１を備える。
図７（ｂ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図７（ｂ）において、腕時計１１００（電子機器ＥＱ）は、上記の表示デバイスＤＳを用いた表示部１１０１を備える。
図７（ｃ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図７（ｃ）において、情報処理装置１２００（電子機器ＥＱ）は、キーボードなどの入力部１２０２、情報処理装置本体１２０４、上記の有機ＥＬ表示デバイスＤＳを用いた表示部１２０６を備える。
以上のように、図７（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器ＥＱは、上記実施の形態の表示デバイスＤＳを表示部として備えているので、欠陥部分Ｄのない表示部を備えた電子機器を実現することができる。
【００３１】
なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能であり、実施の形態で挙げた具体的な材料等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００３２】
各種デバイスを製造するに際し、発光材料等のカラー材料に限らず、導電性材料及び絶縁性材料を吐出して、金属配線を製造する場合にも適用できる。
【００３３】
吐出装置１０の吐出部１２は、インクジェット式ヘッド２００を基板Ｐの幅と略同一長さに配列された場合について説明したが、これに限らず、吐出部１２をＹ方向に移動させるヘッド移動装置を用いて、吐出部１２をＹ方向に移動させながら吐出するようにしてもよい。
【００３４】
吐出装置１０等を固定して、基板Ｐを基板移動装置２０により搬送する場合について説明したが、これに限らず、基板Ｐを固定し、吐出装置１０等をＸ方向に移動させる構成にしてもよい。
【００３５】
また、図８に示すように、吐出装置１０の両側に、それぞれラインセンサ３０及び補修用吐出装置４０及び補修ヘッド移動装置５０を設けることもできる。この場合には、基板Ｐを往復させるように搬送することができる。すなわち、基板Ｐが図７の右側から左側に送られる場合には、ラインセンサ３０ａと、補修用吐出装置４０ａを用いて、基板Ｐの欠陥部分Ｄの一部を修復し、基板Ｐを左側から右側に送るように反転させた場合には、ラインセンサ３０ｂと、補修用吐出装置４０ｂを用いて、の残りの欠陥部分Ｄを修復するようにしてもよい。
【００３６】
基板Ｐの欠陥部分Ｄを検出する装置としてラインセンサ３０を用いた場合について説明したが、これに限らず、基板Ｐの全面を一度に検出するカメラ装置等を用いても良い。
【００３７】
また、表示デバイスＤＳとしては、有機ＥＬ表示デバイスの他、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）デバイス、液晶表示デバイス等、各種デバイスに適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】描画システム１を示す斜視図
【図２】描画システム１を示す模式図
【図３】インクジェット式ヘッドの構成例を示す分解斜視図
【図４】インクジェット式ヘッドの斜視図一部断面図
【図５】基板に発生した欠陥部分を示す図（従来例）
【図６】描画システムの他の構成例を示す図
【図７】デバイスを備えた電子機器の例を示す図
【図８】描画システムの他の構成例を示す図
【符号の説明】
１  描画システム（描画装置）    １０  吐出装置（第１吐出部）    ２０  基板移動装置（第１移動部）    ３０  ラインセンサ（描画検査部）    ４０  補修用吐出装置（第２吐出部）    ５０  補修ヘッド移動装置（第２移動部）  ２１１  ノズル    Ｐ  基板    ＰＡ  パターン（パターン形成領域）    Ｄ欠陥部分    ＤＳ  デバイス（表示デバイス）    ＥＱ  電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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