(57)【要約】【課題】電子部品搬送用包装体において成形性、耐熱性及びシール性を兼ね揃えたシートまたは容器を提供する。【解決手段】（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリエステル系樹脂を（Ａ）：（Ｂ）＝９５〜５５：５〜４５の重量比率でポリマーアロイしたシートであり、ＪＩＳ−Ｋ−６７３４における引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする電子部品搬送用容器及びそれに用いるシートであり、ガラス転移温度が１２６℃以上１４３℃以下であり、ＩＳＯ−８２５６による引張衝撃強度が１８０ＫＪ／ｍ２以上であることが好ましい。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂９５〜５５重量部と（Ｂ）ポリエステル系樹脂５〜４５重量部とのポリマーアロイからなるシートであり、該シートのＪＩＳ−Ｋ−６７３４における引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする電子部品搬送用容器に使用されるシート。
【請求項２】
（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリエステル系樹脂とのポリマーアロイのＪＩＳ−Ｋ−７１２１によるガラス転移温度が１２６℃以上１４３℃以下である請求項１記載のシート。
【請求項３】
該シートのＩＳＯ−８２５６による引張衝撃強度が１８０ＫＪ／ｍ２以上である請求項１記載のシート。
【請求項４】
該シートの少なくとも片方の表面粗さが０．１μｍ以上である請求項１〜３のいずれか１項に記載のシート。
【請求項５】
該シートの少なくとも片面に表面抵抗値が１×１０４Ω／□以上１×１０１３Ω／□未満である層を積層した請求項１〜４のいずれか１項に記載のシート。
【請求項６】
ポリエステル系樹脂がポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートである請求項１〜５のいずれか１項に記載のシート。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載のシートより成形された電子部品搬送用容器。
【請求項８】
熱シールタイプのカバーテープと２００℃以下のシール温度で剥離強度が１５ｇ以上になる請求項７記載の電子部品搬送用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の搬送及び保管に利用されるキャリヤテープやトレー等の製造で使用されるシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の表面実装化が大きく進んできており、それに伴って表面実装技術も大幅に進歩し、より高性能でより小型なチップ型電子部品が開発され、それらの需要が急増しており、これらを搬送、保管する包装形態の１つとしてエンボスキャリヤテープが用いられている。チップ型電子部品はエンボスキャリヤテープの各ポケットに収納され、蓋体であるカバーテープでシールされた後、リールに巻き取られた状態で保管、搬送され、表面実装機のカセットフィーダーへ装着される。次に収納されているチップ型電子部品の回路基板への組付けはエンボスキャリヤテープを順々に送り出しながらカバーテープを剥離してチップ型電子部品を自動的にピックアップして回路基板の所定の場所へ自動的に配置するという方法で行われている。
【０００３】
チップ型電子部品の小型化に伴ないエンボスキャリヤテープも幅の狭いもの（８ｍｍ幅）へとシフトしており、チップ型電子部品をエンボスキャリヤテープの各ポケットに収納し、蓋体であるカバーテープとシールする工程においては人的工数の削減を目指し自動リール交換機などが開発され、それに合わせてエンボスキャリヤテープの長尺化要求が強くなっている。最近、幅の狭いエンボスキャリヤテープにおいて長尺化を行う為に剛性の強いポリカーボネートが使用されるようになってきている。しかし、ポリカーボネートはガラス転移温度が高く、エンボスキャリヤテープを成形する時に高い加熱温度が必要で成形機における加熱方法が制限されるという問題があった。また、チップ型電子部品をエンボスキャリヤテープの各ポケットに収納し、蓋体であるカバーテープとシールする工程において生産性を向上させる為に高速電子部品充填シール機が開発されており、シール時間の短時間化が進んでいる。その為、従来のシール時間であればポリカーボネートとのシールにおいて問題の無かったものがシール強度不足という問題が出ている。また、一部にはエンボスキャリヤテープにチップ型電子部品を入れた状態でベーキング工程を実施したいという要求も有り、１２５℃のオーブンで２４時間以上放置した場合でもエンボスキャリヤテープの寸法変化が規格内に収まることが必要となっている。
【０００４】
表面実装工程では、チップ型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程において発生する静電気によってエンボスキャリヤテープが帯電する為にチップ型電子部品がポケットより取り出すことが出来なかったり、静電気破壊が発生するという問題があり、それらを解決する為にエンボスキャリヤテープに導電性を付与して静電気の蓄積を防止することが必要とされ、カーボンブラック等の導電性フィラーを樹脂に練り込んだタイプのシートや導電性フィラーを含む塗料をシート表面に塗布したシート等を真空、圧空及びプレス成形によって成形した導電性エンボスキャリヤテープが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的とするところは、成形温度の低下、シール時間の短縮化及び１２５℃オーブンで２４時間以上のベーキング可能な電子部品搬送用容器及びそれを製造するためのシートまたは導電性シートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１）　（Ａ）ポリカーボネート樹脂９５〜５５重量部と（Ｂ）ポリエステル系樹脂５〜４５重量部とのポリマーアロイからなるシートであり、該シートのＪＩＳ−Ｋ−６７３４における引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２以上であることを特徴とする電子部品搬送用容器に使用されるシート、
（２）　（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリエステル系樹脂とのポリマーアロイのＪＩＳ−Ｋ−７１２１によるガラス転移温度が１２６℃以上１４３℃以下である（１）項記載のシート、
（３）　該シートのＩＳＯ−８２５６による引張衝撃強度が１８０ＫＪ／ｍ２以上である（１）項記載のシート、
（４）　該シートの少なくとも片方の表面粗さが０．１μｍ以上である（１）〜（３）項のいずれか１項に記載のシート、
（５）　該シートの少なくとも片面に表面抵抗値が１×１０４Ω／□以上１×１０１３Ω／□未満である層を積層した（１）〜（４）項のいずれか１項に記載のシート、
（６）　ポリエステル系樹脂がポリ−１、４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレートである（１）〜（５）項のいずれか１項に記載のシート、
（７）　（１）〜（６）項のいずれか１項に記載のシートより成形された電子部品搬送用容器、
（８）　熱シールタイプのカバーテープと２００℃以下のシール温度で剥離強度が１５ｇ以上になる（７）項記載の電子部品搬送用容器
である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のシート及び電子部品搬送用容器は、ポリカーボネート樹脂９５〜５５重量部と（Ｂ）ポリエステル系樹脂５〜４５重量部とのポリマーアロイからなり、ポリカーボネート樹脂のみよりなるものと比較して、成形温度の低下とシール時間の短縮化を実現させることが出来る。
さらに、該シートのＪＩＳ−Ｋ−６７３４における引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２以上であり、表面実装時でのカセット内における高速送りでキャリヤテープのスプロケットホールが送り不良を発生するまで変形しない。引張降伏点強度が５３．９Ｎ／ｍｍ２未満の場合、高速送りでキャリヤテープのスプロケットホールが送り不良を発生するまで変形する場合がある。
【０００８】
更に、ポリエステル系樹脂の種類とアロイする量を選択する事により電子部品搬送用容器を１２５℃オーブンに２４時間以上入れても変形しないベーキング対応のものが実現出来る。
ポリカーボネート樹脂とポリエステル系樹脂のポリマーアロイの重量比率としては、９５〜５５：５〜４５であり、より好ましくは、９０〜６５：１０〜３５である。ポリエステル系樹脂の重量比率が５重量％未満では、ガラス転移温度の低下が十分でなく、成形時に高い加熱温度が必要で成形機における加熱方法が制限されるという問題が解決出来ないし、蓋体であるカバーテープとのシール時間における短縮化も出来ない。ポリエステル系樹脂の重量比率が４５重量％より大きくなるとガラス転移温度の低下が著しくなり、１２５℃オーブンに２４時間以上入れた時に変形し、ベーキング対応が出来なくなる。
【０００９】
本発明のシートを構成する（Ａ）ポリカーボネート樹脂と（Ｂ）ポリエステル系樹脂とのポリマーアロイのＪＩＳ−Ｋ−７１２１によるガラス転移温度が１２６℃以上１４３℃以下であることが好ましい。ガラス転移温度が１２６℃以上１４３℃以下であると、１２５℃オーブンで２４時間以上のベーキングが可能となる。
【００１０】
本発明のシートのＩＳＯ−８２５６による引張衝撃強度は、１８０ＫＪ／ｍ２以上であることが好ましい。引張衝撃強度が１８０ＫＪ／ｍ２を下回ると、電子部品をエンボスキャリヤテープへ挿入し、カバーテープとシールするテーピング工程においてエンボスキャリヤテープにかかる負荷のため破断する危険性があり好ましくない。　本発明のシートの表面粗さは特に限定されないが、少なくとも片方の表面粗さを０．１μｍ以上にすることによりシートを巻いた時のシート間の滑りが良くなり、巻いた時に発生し易い折れシワや巻き不良の低減が出来る。また、表面粗さを０．１μｍ以上の面をポケットの内面として成形した電子部品搬送用容器では電子部品をポケットに挿入した後の電子部品のリード曲がり等を検査する画像処理工程において内面が乱反射を起こし、実体のものとの区別を容易にする事が出来る為、内面への映り込みによる誤認識が減る。
【００１１】
これらのシートを基材層とした少なくとも片面に表面抵抗値が１×１０４Ω／□以上１×１０１３Ω／□未満である層を積層したシートは、チップ型電子部品とエンボスキャリヤテープのポケット内部面との摩擦による静電気やカバーテープを剥がす工程において発生する静電気によるエンボスキャリヤテープの帯電を防ぐことができる。これらの基材シートへ積層する方法としては導電塗料を塗布方法があり、従来公知のであるグラビヤ、リバース、ワイヤバーあるいはスプレー塗布等で実施すればよいが良好な導電性及び画像処理に対応する安定した表面光沢度を得る為に塗布膜厚が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法やグラビヤリバース法を用いることが望ましい。導電塗料の塗布量は、良好な導電性及び安定した表面光沢度を得る為、ドライの厚みで０．１〜１０μｍにすることが望ましい。表面抵抗率が１×１０１３Ω／□以上ではデバイスと容器内壁部の摩擦で発生した静電気を除電する効果が十分でなく、実装時のピックアップ不良やデバイス破壊を引き起こす事がある。１×１０４Ω／□未満になると逆に導電性が良くなりすぎ、外部から電気が流れ込んだ場合にチップ型電子部品の端子が導通し、破壊されるという問題が起こる。シール時間の短縮化については積層する層で決まる為、基材層の影響は殆ど無い．
【００１２】
本発明に用いられるポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート等から選択される。
特に、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂は、ポリカーボネート樹脂との相溶性に優れている為、好ましい。
【００１３】
また、電子部品搬送用容器はこれらのシートを真空成形、圧空成形、プラグ成形及びプレス成形等で作製される。
成形された電子部品搬送用容器は、熱シールタイプのカバーテープとの２００℃以下のシール温度での剥離強度を１５ｇ以上にすることにより、従来２００℃より高い温度においてシールを行い、カバーテープへのダメージを大きくし、実装工程でカバーテープを剥離する時にカバーテープが切れるという問題も無くすことが出来る。
【００１４】
【実施例】
＜実施例１＞
ポリカーボネート樹脂（住友ダウ（株）製、カリバー３０１−４）９２重量部とポリエチレンテレフタレート樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイヤナイトＰＡ−５００）８重量部とを二軸押出機にて混練し、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂とのポリマーアロイを作製した。該ポリマーアロイをペレット化した原料を単層押出シーティングにて単層シート（０．２ｍｍ厚み）を作製した。
【００１５】
＜実施例２〜７、比較例１〜３＞
表１及び２に記載した配合量（重量部）のポリカーボネート樹脂とポリエステル系樹脂とを二軸押出機にて混練し、ポリカーボネート樹脂とポリエステル系樹脂とのポリマーアロイを作製した。その後実施例１と同様にして、該ポリマーアロイをペレット化した原料を単層押出シーティングにて単層シート（０．２ｍｍ厚み）を作製した。
更に、実施例６，７及び比較例２においては、該単層シートの両面に導電性塗料をダイレクトグラビヤ法によりウェットで約１５ｇ／ｍ２塗布し、１００℃で２０秒間乾燥し導電層を形成した。実施例６，７及び比較例２における導電層の膜厚（表裏とも同一）を表１及び表２中に記載した。
また、実施例５及び７で用いたポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート樹脂は、イーストマンケミカル社製、Ｔｈｅｒｍｘ　ＰＣＴＡ　６７６１である。
【００１６】
引張降伏点強度は、ＪＩＳ　Ｋ６７３４に従い測定した。
引張衝撃強度は、ＩＳＯ　８２５６に従い測定した。
ガラス転移温度は、ＪＩＳ　Ｋ７１２１に従い測定した。
表面抵抗値は、ＪＩＳ　Ｋ６９１１に従い測定した。
【００１７】
シートの折れシワ・巻き不良については、シーティングラインにて３インチ紙管にシートを５００ｍ巻き巻きズレ等の巻不良を評価し、その後巻き戻す事によりシートの折れシワを評価した。
シートの成形性の評価は、所定の幅にスリットしたシート原反を圧空成形機にて８ｍｍ幅のエンボスキャリヤテープに成形した時の成形温度にて行った。
２４０℃以下で成形可能な場合：○　　　２４０℃より高い成形温度が必要な場合：×
耐熱性の評価は、エンボスキャリヤテープを１２５℃オーブンに２４時間放置後、ポケットの変形を目視で確認して行った。
ポケット変形無し：○　　　　ポケット変形有り：×
【００１８】
シール性の評価は、住友ベークライト（株）製スミライトＣＳＬ−Ｚ７３０２と８ｍｍ幅に成形したエンボスキャリヤテープとをシールした時に剥離強度が１５ｇ以上となるシール温度にて行った。
シール温度が２００℃以下の場合：○　　　　シール温度が２００℃より高い場合：×
これらの物性を評価したところ、表１に示す結果が得られた。
【００１９】
【表１】
2004083065.tif 000002
【００２０】
【表２】
2004083065.tif 000003
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明のシート及び電子部品搬送用容器は、成形性、耐熱性及びシール性に優れている。