(57)【要約】【課題】インサーションロスが低減され、高周波特性のバラツキ誤差も軽減され、精度の良い高周波特性の検査測定を容易に行うことができて、全数検査にも対応可能な高周波部品検査用治具を提供する。【解決手段】高周波部品１の端子２と検査測定回路とを接続するためのプローブピン３を備えた高周波部品検査用治具において、金属製の治具本体４に凹所５を形成してこの凹所５内面をグランド面Ｇとし、同凹所５の内部空間にプローブピン３をその周囲に間隔スペースＳを残して設置固定し、同プローブピン３の先端部分に高周波部品１の外周側面に突設された端子２が接触載置される端子接合面６を形成した。【選択図】          図１
2004251720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波部品の端子と検査測定回路とを接続するためのプローブピンを備えた高周波部品検査用治具であって、金属製の治具本体に凹所を形成してこの凹所内面をグランド面とし、同凹所の内部空間にプローブピンをその周囲に間隔スペースを残して設置固定し、同プローブピンの先端部分に高周波部品の外周側面に突設された端子が接触載置される端子接合面を形成してなる高周波部品検査用治具。
【請求項２】
高周波部品の外周側面には複数の端子が突設されており、各端子に対応するよう複数の凹所及びプローブピンを配設して、各プローブピンの先端部分の端子接合面上に各端子を接触載置することで、同高周波部品が各プローブピン間上で掛架状に支持されるようになしたことを特徴とする請求項１記載の高周波部品検査用治具。
【請求項３】
治具本体の上面に上方へ開口した略溝状の凹所を形成し、この凹所の内部空間にその溝方向に沿ってプローブピンを浮いた状態となるよう設置固定し、このプローブピンの先端部分の端子接合面上に同凹所の上方開口部分から端子が導入されて接触載置されるようになしたことを特徴とする請求項１又は２記載の高周波部品検査用治具。
【請求項４】
略溝状の凹所の一端側でプローブピンの基端部を非導電材料を介して固定し、同凹所の他端側に端子が収容される細溝状部を形成し、この細溝状部の内周形状を同端子の外周形状に対応させたことを特徴とする請求項３記載の高周波部品検査用治具。
【請求項５】
端子が略角棒状で水平に突設され、プローブピンが略円棒状で水平に固定されており、略溝状の凹所の縦断面を上方へ開口した略半円状に形成し、同プローブピンの先端部分にその上部が切欠された形状の段部を設けてこの段部の水平側面を端子接合面として形成したことを特徴とする請求項４記載の高周波部品検査用治具。
【請求項６】
プローブピンを略溝状の凹所の上方開口部分から突出しないように設置固定して、このプローブピンの先端部分の端子接合面上に接触載置される端子が同凹所の上方開口部分から突出しないようにしたことを特徴とする請求項３〜５のいずれか一つに記載の高周波部品検査用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波部品の端子と検査測定回路とを接続するためのプローブピンを備え、例えば、高周波リレーや高周波半導体装置等の各種高周波部品の高周波特性を検査測定する際に用いられる高周波部品検査用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図１４に示す如く、表面実装型の高周波部品１の高周波特性を検査測定する場合、基板Ｐに同高周波部品１及びプローブピン３を有する同軸コネクタ１４を半田付けし、このプローブピン３と同高周波部品１の端子２とを接続して、検査測定を行っていた。この場合、高周波部品１の外周側面に複数の端子２が突設されており、基板Ｐには各端子２に対応してプローブピン３が位置するよう各同軸コネクタ１４は取り付けられるもので、各同軸コネクタ１４に同軸ケーブル（図示せず）を介して接続される検査測定装置（図示せず）により、同高周波部品１の高周波特性は検査測定される。
【０００３】
しかしながら、この場合、高周波部品１を基板Ｐに実装して検査測定を行っており、検査測定に供される高周波部品１は廃却処分されるもので、この検査測定を抜き取りでしか行うことができない。そのため、高周波部品１を全数検査することができず、しかも、抜き取りで一個ずつ半田付けにより高周波部品１を実装する作業は面倒で時間と手間を要し、検査測定そのものも容易でないという問題があった。
【０００４】
又、抜き取りではなく全数検査に対応することができるものとしては、特開２０００−２４１４７６号公報に示される高周波回路の特性測定機構が知られている。この高周波回路の特性測定機構では、図１５に示す如く、ステージ１７上に高周波部品１を設置固定し、プローブピン３を移動させることにより、このプローブピン３を同高周波部品１の外周側面に突設される端子２に接触接続させるものである。この場合、プローブピン３は、同図（ａ）に示すα方向及び同図（ｂ）に示すβ方向に移動され各々で位置決めされて、高周波部品１の端子２に接触接続される。
【０００５】
この場合には、プローブピン３と端子２とをワンタッチで精度良く接続することができ、接続インピーダンスのバラツキを無くすこともできるため、測定データの信頼性は向上するとされている。しかしながら、ここでは、プローブピン３を移動させて位置決めするために、二軸同時位置決め機構を要しており、特性測定機構全体は複雑で大型化し、高価なものになるという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２４１４７６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、差し込み式のプローブ構造としては、図１６に示す如く、金属製の治具本体４に端子挿入穴１８を形成し、この端子挿入穴１８の内周面にフッソ樹脂等の誘電体層１９を設け、同端子挿入穴１８内にプローブピン３を収容固定したものがある。この場合、端子２は高周波部品１の背面に突設されており、この端子２を端子挿入穴１８に挿入することで、その先端部分がプローブピン３の先端部分に接触接続される。
【０００８】
しかしながら、このような差し込み式のプローブ構造では、高周波部品１の端子２とプローブピン３との接続部位が相互の軸方向で当接する接触形態となるため、その接触性にバラツキを生じたり、プローブピン３の磨耗に伴い接触性が低下して、インサーションロスは大きくなる。又、プローブピン３や端子２の外周を覆う誘電体層１９の誘電率のバラツキにより、測定される高周波特性に誤差が発生し、精度の良い高周波特性の検査測定を行うことは難しいとされていた。
【０００９】
本発明は、上記従来の技術における問題を悉く解決するために発明されたもので、その課題は、インサーションロスが低減され、高周波特性のバラツキ誤差も軽減され、精度の良い高周波特性の検査測定を容易に行うことができて、全数検査にも対応可能であり、表面実装型の高周波部品の高周波特性を検査測定するのに最適な高周波部品検査用治具を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の高周波部品検査用治具は、高周波部品の端子と検査測定回路とを接続するためのプローブピンを備えた高周波部品検査用治具であって、金属製の治具本体に凹所を形成してこの凹所内面をグランド面とし、同凹所の内部空間にプローブピンをその周囲に間隔スペースを残して設置固定し、同プローブピンの先端部分に高周波部品の外周側面に突設された端子が接触載置される端子接合面を形成してなる。
【００１１】
したがって、この場合、プローブピンの先端部分に形成された端子接合面に高周波部品の外周側面に突設された端子を接触載置することで両者が接続されるので、半田付け作業等の面倒な作業は必要とせず、この高周波部品検査用治具を用いて同高周波部品の高周波特性を容易に検査測定することができ、全数検査も可能となる。しかも、プローブピンは内面がグランド面となる凹所の内部空間に収容され、その周囲に間隔スペースを残して同グランド面で覆い囲まれた状態で設置固定されているため、誘電率の不均一差異等による高周波特性のバラツキ誤差は発生せず、インサーションロスも低減され、精度の良い高周波特性の検査測定を行うことができる。
【００１２】
本発明の請求項２記載の高周波部品検査用治具は、上記請求項１記載の高周波部品検査用治具において、高周波部品の外周側面には複数の端子が突設されており、各端子に対応するよう複数の凹所及びプローブピンを配設して、各プローブピンの先端部分の端子接合面上に各端子を接触載置することで、同高周波部品が各プローブピン間上で掛架状に支持されるようになしたことを特徴とする。
【００１３】
したがって、この場合は特に、複数の端子がプローブピンの先端部分の端子接合面上に各々接触載置され、高周波部品は各プローブピン間上で掛架状に支持されるため、同高周波部品の自重が端子とプローブピンとの接続部位で接触圧として加担されることになり、ここでの接触状態はバラツキなく安定したものとなって、インサーションロスがより低減される。
【００１４】
本発明の請求項３記載の高周波部品検査用治具は、上記請求項１又は２記載の高周波部品検査用治具において、治具本体の上面に上方へ開口した略溝状の凹所を形成し、この凹所の内部空間にその溝方向に沿ってプローブピンを浮いた状態となるよう設置固定し、このプローブピンの先端部分の端子接合面上に同凹所の上方開口部分から端子が導入されて接触載置されるようになしたことを特徴とする。
【００１５】
したがって、この場合は特に、高周波部品の外周側面に突設された端子を、略溝状の凹所内にその上方開口部分から導入して、同凹所内で浮いた状態に設置固定されるプローブピンの先端部分の端子接合面上に接触載置することができるので、同高周波部品は治具に対して上方から簡単にセッティングされ、その高周波特性をより容易に検査測定することができる。
【００１６】
本発明の請求項４記載の高周波部品検査用治具は、上記請求項３記載の高周波部品検査用治具において、略溝状の凹所の一端側でプローブピンの基端部を非導電材料を介して固定し、同凹所の他端側に端子が収容される細溝状部を形成し、この細溝状部の内周形状を同端子の外周形状に対応させたことを特徴とする。
【００１７】
したがって、この場合は特に、略溝状の凹所の一端側でプローブピンの基端部が非導電材料を介し固定されており、この非導電材料はフッソ樹脂等の誘電体で形成され得るものである。しかも、同凹所の他端側には端子を収容する細溝状部が形成され、その内周形状は同端子の外周形状に対応しているので、同端子が上方から導入されて上下に変位するものであっても、この上下の変位に影響のない両側方はグランド面で覆われる形態となり、高周波特性のバラツキ誤差がより軽減される。
【００１８】
本発明の請求項５記載の高周波部品検査用治具は、上記請求項４記載の高周波部品検査用治具において、端子が略角棒状で水平に突設され、プローブピンが略円棒状で水平に固定されており、略溝状の凹所の縦断面を上方へ開口した略半円状に形成し、同プローブピンの先端部分にその上部が切欠された形状の段部を設けてこの段部の水平側面を端子接合面として形成したことを特徴とする。
【００１９】
したがって、この場合は特に、プローブピンが略円棒状で水平に固定されており、これに対応するように、略溝状の凹所の縦断面は上方へ開口した略半円状に形成されて、半同軸のプローブ構造となり、しかも、同プローブピンの先端部分に設けられる段部の水平側面が端子接合面となるので、水平に突設された略角棒状の端子は同端子接合面上に接触面積を大きくして安定状態で接触載置され、インサーションロスがより低減される。
【００２０】
本発明の請求項６記載の高周波部品検査用治具は、上記請求項３〜５のいずれか一つに記載の高周波部品検査用治具において、プローブピンを略溝状の凹所の上方開口部分から突出しないように設置固定して、このプローブピンの先端部分の端子接合面上に接触載置される端子が同凹所の上方開口部分から突出しないようにしたことを特徴とする。
【００２１】
したがって、この場合は特に、プローブピン及び端子が凹所の内部空間にその上方開口部分から突出しないよう収容されるので、同プローブピン及び端子を囲うグランド面の面積は大きくなり、測定インピーダンスのバラツキ誤差が抑えられて、高周波特性は向上され、インサーションロスがより低減される。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１〜８は、本発明の請求項１〜５に対応した第一の実施形態である高周波部品検査用治具を示している。この実施形態の高周波部品検査用治具は、高周波部品１の端子２と検査測定回路（図示せず）とを接続するためのプローブピン３を備えている。そして、この高周波部品検査用治具では、金属製の治具本体４に凹所５を形成してこの凹所５内面をグランド面Ｇとし、同凹所５の内部空間にプローブピン３をその周囲に間隔スペースＳを残して設置固定し、同プローブピン３の先端部分に高周波部品１の外周側面に突設された端子２が接触載置される端子接合面６を形成している。
【００２３】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具では、高周波部品１の外周側面に複数の端子２が突設されており、各端子２に対応するよう複数の凹所５及びプローブピン３を配設して、各プローブピン３の先端部分の端子接合面６上に各端子２を接触載置することで、同高周波部品１が各プローブピン３間上で掛架状に支持されるようになしている。
【００２４】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具では、治具本体４の上面に上方へ開口した略溝状の凹所５を形成し、この凹所５の内部空間にその溝方向に沿ってプローブピン３を浮いた状態となるよう設置固定して、このプローブピン３の先端部分の端子接合面６上に同凹所５の上方開口部分から端子２が導入されて接触載置されるようになしている。
【００２５】
更に、この場合、略溝状の凹所５の一端側でプローブピン３の基端部を非導電材料７を介して固定し、同凹所５の他端側に端子２が収容される細溝状部８を形成し、この細溝状部８の内周形状を同端子２の外周形状に対応させている。しかも、端子２が略角棒状で水平に突設され、プローブピン３が略円棒状で水平に固定されており、略溝状の凹所５の縦断面を上方へ開口した略半円状に形成し、同プローブピン３の先端部分にその上部が切欠された形状の段部９を設けてこの段部９の水平側面を端子接合面６として形成している。
【００２６】
以下、この実施形態の高周波部品検査用治具を、より具体的に説明する。高周波部品１は表面実装型の高周波リレーであり、その下端付近の対向する外周側面両側から各一つずつ計二つの端子２が突設されている。両端子２は断面四角形の略角棒状であり、高周波部品１から相反する方向へ略水平に突設されている。治具本体４は金属製基台であり、その上面両側に凸段部１０が形成され、両凸段部１０間には上方へ開口した溝型の凹段部１１が形成されている。
【００２７】
治具本体４の前記凹段部１１内の中程に高周波部品１は嵌め込まれるようにセッティングされるもので、その際、図４（ｂ）に示す如く、同凹段部１１内で両側対にして当止ブロック１２が配設されており、両当止ブロック１２間で当止挟持状態とされて同高周波部品１は位置決めセッティングされる。又、治具本体４の前記両凸段部１０の上面中程には、凹段部１１側と外側との両側へ開通する上方へ開口した溝型部１３が形成されており、この溝型部１３は角溝状でその底面部分に同溝型部１３の全長にわたる上方へ開口した略溝状の凹所５が形成されている。
【００２８】
前記凹所５は高周波部品１の両端子２と対応する位置に配設されており、その内部空間にプローブピン３が浮いた状態に設置固定される。この場合、図３、４に示す如く、プローブピン３はＳＭＡコネクタと称される同軸コネクタ１４に突設一体化されており、この同軸コネクタ１４の内部で同プローブピン３の基端部側が非導電材料７内に埋設固定されている。ここでは、非導電材料７がフッ素樹脂等の誘電体で形成されており、この誘電体にてプローブピン３の基端部側は覆い囲まれた状態で保持され、同プローブピン３の先端部側が誘電体で被覆されることなく露出される。
【００２９】
そして、前記同軸コネクタ１４が治具本体４の外側面に固着されることで、プローブピン３の基端部は非導電材料７を介して前記略溝状の凹所５の一端側で固定され、この凹所５内に同プローブピン３が浮いた状態で設置固定される。この場合、プローブピン３は断面円形の略円棒状で、縦断面が上方へ開口した略半円状の凹所５内に収容固定される。その際、凹所５の内周面がアースされるグランド面Ｇとなるもので、プローブピン３の外周面と同グランド面Ｇとの間には一定距離をあけた間隔スペースＳが確保される。
【００３０】
又、プローブピン３の先端部分は略溝状の凹所５の端部から突出することなくその内部に納まっており、同プローブピン３の先端部分に段部９が形成されている。この場合、プローブピン３の先端部分がその上側略半分を切欠除去した形状に加工されて段部９は形成され、この段部９の上側を向く水平側面が端子接合面６となる。端子接合面６は水平面であり、この端子接合面６上に前記略角棒状の端子２の一外側面が面接触されて、この端子２は同端子接合面６上に安定した状態で接触載置される。
【００３１】
略溝状の凹所５の高周波部品１側に開口する端部には前記略半円状の径よりも小さな径の細溝状部８が設けられており、この細溝状部８は上方へ開口した断面四角形の角溝状に形成され、端子２の外周形状と対応されている。端子２は凹所５の細溝状部８にその上方開口部分から導入され、その先端部分が前記プローブピン３の先端部分の端子接合面６上に接触載置される。なお、凹所５内に収容保持されるプローブピン３の先端部分は、細溝状部８にまで至らぬよう同凹所５の内部空間に納まっている。
【００３２】
この状態で、図８に示す如く、高周波部品１の端子２とプローブピン３とは略一直線状となって接続され、この接続された高周波信号線部位がグランド面Ｇで囲まれて中空状で半同軸のプローブ構造となる。そして、高周波部品１の両側に突設される両端子２が、両プローブピン３の端子接合面６上に各々接触載置されることで、両プローブピン３の先端部分間上で同高周波部品１は掛架状に支持され、この高周波部品１の自重が同載置部位で接触圧として作用する。なお、高周波部品１の大部分の自重は前記治具本体４の凹段部１１上で支持されるもので、同自重の一部だけが接触圧として加担されればよい。又、高周波部品１を上方から押圧する押圧手段を設け、この押圧手段による押圧力によって、所定の接触圧が得られるようになしてもよい。
【００３３】
したがって、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、プローブピン３の先端部分に形成された端子接合面６に高周波部品１の外周側面に突設された端子２を接触載置することで両者が接続されるので、半田付け作業等の面倒な作業は必要とせず、この高周波部品検査用治具を用いて同高周波部品１の高周波特性を容易に検査測定することができ、全数検査にも対応可能となる。しかも、プローブピン３は内面がグランド面Ｇとなる凹所５の内部空間に収容され、その周囲に間隔スペースＳを残して同グランド面Ｇで覆い囲まれた状態で設置固定されているため、誘電体の誘電率の不均一差異等による高周波特性のバラツキ誤差は発生せず、インサーションロスも低減され、精度の良い高周波特性の検査測定を行うことができる。
【００３４】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、複数の端子２がプローブピン３の先端部分の端子接合面６上に各々接触載置され、高周波部品１は各プローブピン３間上で掛架状に支持されるため、同高周波部品１の自重が端子２とプローブピン３との接続部位で接触圧として加担作用されることになり、ここでの接触状態はバラツキなく安定したものとなって、インサーションロスがより低減される。
【００３５】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、高周波部品１の外周側面に突設された略水平な端子２を、略溝状の凹所５内にその上方開口部分から導入して、同凹所５内で浮いた状態に設置固定されるプローブピン３の先端部分の端子接合面６上に接触載置することができるので、同高周波部品１は治具に対して上方から簡単にセッティングされ、その高周波特性をより容易に検査測定することができる。
【００３６】
この場合、略溝状の凹所５の一端側でプローブピン３の基端部が同軸コネクタ１４の非導電材料７を介し固定されており、この非導電材料７はフッソ樹脂等の誘電体で形成されている。しかも、同凹所５の他端側には端子２を収容する細溝状部８が形成され、その内周形状は同端子２の外周形状に対応しているので、同端子２が上方から導入されて上下に変位するものであっても、この上下の変位に影響のない両側方はグランド面Ｇで覆われる形態となり、高周波特性のバラツキ誤差がより軽減される。
【００３７】
すなわち、図９（ｂ）に示す如く、端子２の導入押し込み方向に対向するグランド面Ｇである場合、この押し込み加減によって同端子２とグランド面Ｇとの間の距離が変化し、高周波特性はバラツキ誤差を生じ易いものである。これに対して、図９（ａ）に示す如く、端子２の導入押し込み方向と平行となるグランド面Ｇを設けてやると、この押し込み加減によっても同端子２とグランド面Ｇとの間の距離は変化しないので、高周波特性がバラツキ誤差を生じ難いものである。ここでは、端子２の両側にグランド面Ｇを配設しているが、片側だけにグランド面Ｇを設けた場合も同様に高周波特性のバラツキ誤差は生じ難い。
【００３８】
しかも、この場合に、プローブピン３が略円棒状で水平に固定されており、これに対応するように、略溝状の凹所５の縦断面は上方へ開口した略半円状に形成されて、半同軸のプローブ構造となり、しかも、同プローブピン３の先端部分に設けられる段部９の水平側面が端子接合面６となるので、水平に突設された略角棒状の端子２は同端子接合面６上に接触面積を大きくして安定状態で接触載置され、インサーションロスがより低減される。更に、この実施形態の高周波部品検査用治具は、その上に高周波部品１を載置するようセッティングするものであるため、治具全体の構造が簡単となり、プローブピン３を有する同軸コネクタ１４を用いることで、この治具は簡略化されて安価に作製されるものとなる。
【００３９】
図１０は、本発明の請求項１〜６全てに対応した第二の実施形態である高周波部品検査用治具の要部断面を示している。この実施形態の高周波部品検査用治具では、図１０（ａ）に示す如く、プローブピン３を略溝状の凹所５の上方開口部分から突出しないように設置固定することによって、このプローブピン３の先端部分の端子接合面６上に接触載置される端子２が、図１０（ｂ）に示す如く、同凹所５の上方開口部分から突出しないようにしている。この場合、略溝状の凹所５の縦断面は半円よりも大きな略円弧状で、プローブピン３の径寸法よりも深く形成されている。
【００４０】
したがって、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、プローブピン３及び端子２が凹所５の内部空間にその上方開口部分から突出しないよう収容されるので、同プローブピン３及び端子２を囲う凹所５の内面であるグランド面Ｇの面積は大きく確保され、測定インピーダンスのバラツキ誤差が抑えられて、プローブ構造としての高周波特性は向上され、インサーションロスがより低減される。なお、それ以外は、上記第一の実施形態と同様に構成されており、同第一の実施形態におけると同様の作用効果が奏されるので、ここではそれ等の説明を省略する。
【００４１】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具において、凹所５の縦断面は略円弧状であるが、図１１（ｂ）に示す如く、凹所５を角溝状に形成してもよい。凹所５の内面はプローブピン３や端子２を覆うグランド面Ｇとなるが、このグランド面Ｇの面積は大きい方が好ましく、図１１（ａ）に示す如く、両側方の二面を覆うグランド面Ｇよりも、同図（ｂ）に示す如く、両側方及び下方の三面を覆うグランド面Ｇの方が、インピーダンス誤差が小さくなって好ましいものである。
【００４２】
図１２、１３は、本発明の請求項１、２に対応した第三の実施形態である高周波部品検査用治具を示している。この実施形態の高周波部品検査用治具では、治具本体４の上面中程に高周波部品１をセッンティングするための設置用凹部１５が形成されており、この設置用凹部１５の両側には上方へ開口した略円穴状の凹所５が配設され、この凹所５の内部空間に設置固定されるプローブピン３は略円柱状で同凹所５内の略中央に立設されている。この場合、治具本体４の下方から同軸コネクタ１４に備わったプローブピン３を挿入固定して、このプローブピン３を凹所５内に立設させている。
【００４３】
又、前記設置用凹部１５とその両側の凹所５とは細溝１６で連通されており、同設置用凹部１５内に上方から高周波部品１がセッティングされる際、この高周波部品１の両側に突設される端子２は同細溝１６内にその上方から導入され、両端子２の先端部分が前記略円柱状のプローブピン３の上端面である端子接合面６上に各々接触載置される。そして、図１３に示す如く、高周波部品１の端子２とプローブピン３とは略直交する状態で接続され、この接続された高周波信号線部位が前記凹所５及び細溝１６の内面であるグランド面Ｇで覆い囲まれた中空状のプローブ構造となる。
【００４４】
したがって、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、プローブピン３の先端部分に形成された端子接合面６に高周波部品１の外周側面に突設された端子２を接触載置することで両者が接続されるので、半田付け作業等の面倒な作業は必要とせず、この高周波部品検査用治具を用いて同高周波部品１の高周波特性を容易に検査測定することができ、全数検査にも対応可能となる。又、この場合、高周波部品１は前記設置用凹部１５内に嵌め込むようにセッティングされることで、両端子２が端子接合面６上に各々接触載置されるよう位置決めされる。
【００４５】
しかも、プローブピン３は内面がグランド面Ｇとなる凹所５の内部空間に収容され、その周囲に間隔スペースＳを残して同グランド面Ｇで覆い囲まれた状態で設置固定されており、端子２も細溝１６内に収容されてその内面であるグランド面Ｇで覆い囲まれるため、誘電体による誘電率の不均一差異等による高周波特性のバラツキ誤差は発生せず、インサーションロスも低減され、精度の良い高周波特性の検査測定を行うことができる。
【００４６】
又、この実施形態の高周波部品検査用治具においては、複数の端子２がプローブピン３の先端部分の端子接合面６上に各々接触載置され、高周波部品１は各プローブピン３間上で掛架状に支持されるため、同高周波部品１の自重が端子２とプローブピン３との接続部位で接触圧として加担作用することになり、ここでの接触状態はバラツキなく安定したものとなって、インサーションロスがより低減される。なお、それ以外は、上記第一の実施形態と同様に構成されており、請求項３〜６に係る以外の作用効果が同第一の実施形態におけると同様に奏されるので、ここではそれ等の説明を省略する。
【００４７】
【発明の効果】
上述の如く、本発明の請求項１記載の高周波部品検査用治具においては、半田付け作業等の面倒な作業を必要とせず、高周波部品の高周波特性を容易に検査測定することができ、全数検査にも対応可能となる。しかも、プローブピンがその周囲に間隔スペースを残してグランド面で囲まれた状態にあって、高周波特性のバラツキ誤差は発生せず、インサーションロスも低減されて、精度の良い高周波特性の検査測定を行うことができる。
【００４８】
又、本発明の請求項２記載の高周波部品検査用治具においては、特に、高周波部品が複数のプローブピン間上で掛架状に支持されて、同高周波部品の自重は端子とプローブピンとの接続部位で接触圧として加担され、ここでの接触状態がバラツキなく安定したものとなって、インサーションロスはより低減される。
【００４９】
又、本発明の請求項３記載の高周波部品検査用治具においては、特に、端子を略溝状の凹所内にその上方開口部分から導入して、プローブピンの先端部分の端子接合面上に接触載置することができ、高周波部品は上方から簡単にセッティングされて、その高周波特性をより容易に検査測定することができる。
【００５０】
又、本発明の請求項４記載の高周波部品検査用治具においては、特に、略溝状の凹所の一端側で誘電体を介しプローブピンの基端部を固定することができ、同凹所の他端側には端子の外周形状に対応した内周形状の細溝状部が形成されていて、同端子は上下の変位に影響のない両側方にてグランド面で覆われ、高周波特性のバラツキ誤差がより軽減される。
【００５１】
又、本発明の請求項５記載の高周波部品検査用治具においては、特に、水平に固定される略円棒状のプローブピンと対応するように、略溝状の凹所の縦断面が上方へ開口した略半円状に形成されて半同軸のプローブ構造となり、しかも、水平に突設された略角棒状の端子は同プローブピンの先端部分の水平な端子接合面上に接触面積を大きくして安定状態で接触載置され、インサーションロスがより低減される。
【００５２】
又、本発明の請求項６記載の高周波部品検査用治具においては、特に、プローブピン及び端子が凹所内にその上方開口部分から突出しないよう収容されて、これ等の高周波信号線部位を囲うグランド面は大きくなり、インピーダンス誤差が抑えられて高周波特性は向上され、インサーションロスがより低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態である高周波部品検査用治具の要部とこれにセッティングされる高周波部品を示す斜視図。
【図２】同高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングしている状態を示す斜視図。
【図３】同高周波部品検査用治具の要部分解状態とこれにセッティングされる高周波部品を示す斜視図。
【図４】同高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングした状態を示す（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図。
【図５】図４におけるＡ矢指要部を示す平面図。
【図６】図４（ａ）及び図５における要部断面を示す（ａ）はＸ−Ｘ断面図、（ｂ）はＹ−Ｙ断面図。
【図７】同高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングした状態の要部を示す斜視図。
【図８】同高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングした状態を示す治具本体を省略した斜視図。
【図９】同高周波部品検査用治具における端子とグランド面との配置関係を説明するための（ａ）は良状態を示す概略断面図、（ｂ）は不良状態を示す概略断面図。
【図１０】本発明の第二の実施形態である高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングした状態の要部を示す（ａ）はプローブピン部位での概略断面図、（ｂ）は端子部位での概略断面図。
【図１１】同高周波部品検査用治具における（ａ）、（ｂ）各々異なるプローブピンとグランド面との配置形態を例示する概略断面図。
【図１２】本発明の第三の実施形態である高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングしている状態を示す斜視図。
【図１３】同高周波部品検査用治具に高周波部品をセッティングした状態を示す治具本体を省略した斜視図。
【図１４】従来例である高周波部品を実装している状態を示す斜視図。
【図１５】別の従来例である高周波回路の特性測定機構を示す（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図。
【図１６】更に別の従来例である差し込み式のプローブ構造の要部を示す（ａ）は縦断面図、（ｂ）は横断面図。
【符号の説明】
１  高周波部品
２  端子
３  プローブピン
４  治具本体
５  凹所
６  端子接合面
７  非導電材料
８  細溝状部
９  段部
Ｇ  グランド面
Ｓ  間隔スペース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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