(57)【要約】【課題】電気光学装置用基板において、基材上に形成される樹脂層に剥れが発生することを防止する。【解決手段】表面に凹部２０及び非凹部を有する樹脂層１７を基材１６ａ上に形成するためのマスク５６である。このマスク５６は、非凹部に対応する非凹部用パターン５９と、凹部２０に対応する凹部用パターン５４とを有し、非凹部用パターン５９は凹部用パターン５４を取り囲む枠状の領域５３を有する。これにより、凹部用パターン５４は非凹部用パターン５９の辺縁５８ａに交差しない。また、非凹部用パターン５９の辺縁５８ａは全ての凹部用パターン５４の外側に位置する。樹脂層１７の外周領域４７に凹部２０、すなわち肉厚の薄い部分が形成されないので、樹脂層１７が基材１６ａから剥れ難くなる。【選択図】        図１０
2004191751.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部用パターンの辺縁に対応し、前記凹部用パターンは該辺縁に交差しない
ことを特徴とするマスク。
【請求項２】
表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記非凹部用パターンはその辺縁が前記凹部用パターンの外側に位置するように形成される
ことを特徴とするマスク。
【請求項３】
表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、
前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、
前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、
前記非凹部用パターンは前記凹部用パターンを取り囲む枠状の領域を有することを特徴とするマスク。
【請求項４】
請求項１から請求項３の少なくともいずれか１つに記載のマスクにおいて、前記非凹部用パターンの辺縁は、前記凹部用パターンの最も外側に位置するものの外周から５〜７μｍの外側に在ることを特徴とするマスク。
【請求項５】
基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、前記凹部は前記辺縁に交差しない
ことを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項６】
基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、該辺縁は前記凹部の外側に位置するように形成される
ことを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項７】
基材と、
該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、
該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、
前記非凹部は前記凹部を取り囲む枠状の領域を有する
ことを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項８】
請求項５から請求項７の少なくともいずれか１つに記載の電気光学装置用基板において、前記凹部の外側に存在する前記非凹部の幅は４〜１２μｍであることを特徴とする電気光学装置用基板。
【請求項９】
請求項５から請求項８の少なくともいずれか１つに記載の電気光学装置用基板と、該基板に対向する対向基板と、前記電気光学装置用基板と前記対向基板との間に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置において、
前記電気光学装置用基板上に設けられた第１電極と、
前記対向基板上に設けられた第２電極とを有し、
前記電気光学物質は液晶であり、該液晶は前記第１電極と前記第２電極との間に設けられる
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０に記載の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
基材上に樹脂層を形成する工程と、
前記樹脂層を請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のマスクを通して露光する工程と、
露光された前記樹脂層を現像する工程と
を有することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気光学装置用基板の製造方法において、前記現像する工程では、樹脂層に現像液をシャワー状に供給することを特徴とする電気光学装置用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面に凹凸形状を有する樹脂層を形成するためのマスク、そのマスクを用いた電気光学装置用基板の製造方法、その製造方法を用いて製造される電気光学装置用基板、その電気光学装置用基板を用いた電気光学装置、及びその電気光学装置を用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機、携帯情報端末機、その他の電子機器において、液晶装置、その他の電気光学装置が広く用いられている。例えば、電子機器に関する各種情報を視覚的に表示するための表示部として電気光学装置が用いられている。
【０００３】
この電気光学装置は、例えば反射層を有する電気光学装置用基板と、その反射層に面状に接触する電気光学物質の層、例えば液晶の層とを有する。この反射層は、太陽光、室内光等といった外部光を反射することにより、その外部光を液晶層等に供給する。
【０００４】
このように外部光を反射層で反射させる場合、この反射層の表面が滑らかな平面であると、外部に表示される文字、数字、図形等といった像の背景が鏡状になり、表示面全体が見難くなるという問題があった。この問題を解消するため、反射層の表面に多数の凹凸、すなわち山部及び谷部、すなわち凹部及び凸部を形成し、反射光を散乱させるという技術が提案されている。
【０００５】
このように反射層の表面に凹凸を形成するために、従来、基材上に樹脂層を形成し、その樹脂層の表面に凹部又は凸部を平面的に不規則な配列で形成し、その樹脂層上に反射層を形成することにより、反射層の表面に凹凸を持たせるようにした基板が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−４７２０４号公報（第３頁、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の基板を製造する際には、従来、例えば図１６（ａ）に示すようなマスク１０６を用いていた。今、図１６（ｃ）に示す基板構造、すなわち、基材１０１上に樹脂層１０２が形成され、さらにその樹脂層１０２の表面に凹部１０３が形成されるような基板構造を製造するものとすれば、マスク１０６は凹部１０３に対応する穴１０４と、非凹部に対応する遮光部１０９とから成る遮光膜１０８を透明基板１０７上に設けることによって形成される。
【０００８】
このマスク１０６を通して感光性樹脂材料の層を露光し、さらに、露光された樹脂材料の層を現像することにより、樹脂層１０２の表面に凹部１０３を形成して、凹凸を形成できる。そしてさらに、その樹脂層１０２の上に反射層１１８を形成すれば、樹脂層１０２の凹凸に従って反射層１１８の表面に凹凸を形成できる。
【０００９】
ここで、従来のマスク１０６の遮光膜１０８に関しては、遮光部１０９に対する穴１０４の形成位置は特別な位置に決められておらず、従って、複数の穴１０４のうちの最外周領域に在るもののいくつかは、遮光部１０９の辺縁、すなわち遮光膜１０８の辺縁１０８ａに交差するものが存在していた。
【００１０】
このような従来のマスク１０６を用いた場合には、遮光膜１０８の辺縁１０８ａに交差するように存在する穴１０４に対応して基材１０１上の樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３の一部が形成され、その辺縁部分では樹脂材料１０２の厚みが薄くなっていた。このような部分的な薄肉の辺縁部分は現像時に基材１０１から剥れるおそれがあり、その剥離片は現像処理後に基材１０１または樹脂層１０２に再付着し、異物の不良となることがあった。このように樹脂層１０２に剥れや再付着が発生すると、その上の反射層の形状に乱れが発生することになり、それ故、反射特性に乱れが生じ、この反射光を用いて表示を行う場合には、表示が乱れるおそれがあった。
【００１１】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、特に露光・現像時に剥れの無い樹脂層を形成できるマスク、電気光学装置用基板、電気光学装置、及び電子機器を提供すること、及びそのような電気光学装置を製造できる製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係るマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部用パターンの辺縁に対応し、前記凹部用パターンは該辺縁に交差しないことを特徴とする。
【００１３】
ここで、上記「凹部」は上記「非凹部」よりは窪んでいるという意味であり、上記「非凹部」は上記「凹部」よりは突出するという意味である。従って、ある部材の表面に「凹部」を形成すれば、その隣に必然的に「非凹部」が形成されるということであり、また、ある部材の表面に「非凹部」を形成すれば、その隣に必然的に「凹部」が形成されるということである。
【００１４】
上記凹部用パターン及び上記非凹部用パターンは、一方を透光領域、例えば穴によって形成し、他方を遮光領域によって形成できる。この場合、どちらを透光領域にして、どちらを遮光領域にするかは、露光対象である樹脂材料がネガ型であるか、あるいはポジ型であるかによって決められる。
【００１５】
本発明のマスクを用いて基材上に樹脂層を形成すれば、その樹脂層の辺縁には凹部、すなわち窪みが形成されないので、当該辺縁には薄肉部分が形成されない。そのため、辺縁部分の密着性が増し、樹脂層に対する現像処理時にその樹脂層の辺縁に剥れや再付着が発生することを防止できる。
【００１６】
（２）また、本発明に係る他のマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記非凹部用パターンはその辺縁が前記凹部用パターンの外側に位置するように形成されることを特徴とする。
【００１７】
例えば凹部用パターンが穴であり、非凹部用パターンが遮光領域であるとすると、上記構成によれば遮光領域の辺縁は常に穴の外側に位置するようになる。この構成によれば、マスクを用いた露光によって形成される樹脂層の辺縁に薄肉部分が形成されることがなくなり、当該樹脂層の辺縁は均一な厚さに維持されるので、当該樹脂層の辺縁に剥れや再付着が発生することを防止できる。
【００１８】
（３）また、本発明に係る他のマスクは、表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層を基材上に形成するためのマスクにおいて、前記非凹部に対応する非凹部用パターンと、前記凹部に対応する凹部用パターンとを有し、前記非凹部用パターンは前記凹部用パターンを取り囲む枠状の領域を有することを特徴とする。
【００１９】
非凹部用パターンの枠状の領域は、樹脂層の枠状の外周部分に相当する。こうすれば、樹脂層の外周部分に薄肉部分が形成されることがなくなるので、当該樹脂層の剥れや再付着を防止できる。
【００２０】
（４）上記構成のマスクにおいて、前記非凹部用パターンの辺縁は、前記凹部用パターンの最も外側に位置するものの外周から４〜６μｍの外側に在ることが望ましい。こうすれば、マスクを用いた露光によって形成される樹脂層の辺縁領域をしっかりと基材上に固着でき、その領域の剥離を防止できる。
【００２１】
（５）次に、本発明に係る電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、前記凹部は前記辺縁に交差しないことを特徴とする。
【００２２】
上記樹脂層の辺縁に凹部、すなわち窪みが形成されていると、その辺縁部分の肉厚が薄くなり、肉厚が厚い部分との間で応力差が発生する。特に、現像処理時に応力差が発生し易いと考えられる。この応力差が発生すると、樹脂層が基材上から剥れる可能性が高くなる。これに対し、本発明のように樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域を配置するようにすれば、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２３】
（６）次に、本発明に係る他の電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記樹脂層の辺縁は前記非凹部によって形成され、該辺縁は前記凹部の外側に位置するように形成されることを特徴とする。
【００２４】
この電気光学装置用基板によれば、樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域が設けられるので、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２５】
（７）次に、本発明に係る電気光学装置用基板は、基材と、該基材上に設けられていて表面に凹部及び非凹部を有する樹脂層と、該樹脂層上に設けられる反射層とを有し、前記非凹部は前記凹部を取り囲む枠状の領域を有することを特徴とする。
【００２６】
この電気光学装置用基板によれば、樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部が無い領域、すなわち非凹部領域が枠状に設けられるので、樹脂層の剥離を確実に防止できる。
【００２７】
（８）上記構成の電気光学装置用基板において、前記非凹部領域の幅は４〜１２μｍであることが望ましい。こうすれば、樹脂層の剥れを確実に防止できる。（９）次に、本発明に係る電気光学装置は、以上に記載した構成の電気光学装置用基板と、該基板に対向する対向基板と、前記電気光学装置用基板と前記対向基板との間に設けられた電気光学物質とを有することを特徴とする。
【００２８】
この電気光学装置によれば、電気光学装置用基板に含まれる反射層の作用により、電気光学装置の内部で光を反射でき、この反射光を用いて表示を行うことができる。そして、樹脂層の表面に設けた凹部及び非凹部に対応して反射層に凹凸が形成されるので、上記の反射光は散乱光となり、表示の背景が鏡面となることが無くなって、表示が見易くなる。
【００２９】
さらに、電気光学装置用基板に含まれる樹脂層の辺縁領域、すなわち外周領域には凹部、すなわち窪みが無いので、当該辺縁領域における樹脂層の剥れ、従って反射層の剥れを防止でき、それ故、乱れの無い安定した表示を行うことができる。
【００３０】
（１０）上記構成の電気光学装置は、前記電気光学装置用基板上に設けられた第１電極と、前記対向基板上に設けられた第２電極とを有することができる。また、前記電気光学物質は液晶とすることができ、この液晶は前記第１電極と前記第２電極との間に層として設けられる。この電気光学装置は液晶装置であり、第1電極と第２電極との間に印加する電圧を制御することにより、液晶層内の液晶分子の配向を表示の最小単位である表示ドットごとに変化させて表示を行う。
【００３１】
この液晶装置では、電気光学装置用基板に含まれる反射層で反射する光を用いて表示を行うことができる。そして、本発明における反射層はその辺縁に剥れが生じ難く、剥離片の再付着による異物の混入も抑えられ、常に安定した光反射特性を維持でき、従って、常に安定した高品位の表示を行うことができる。
【００３２】
（１１）次に、本発明に係る電子機器は、以上に記載した構成の電気光学装置と、該電気光学装置の動作を制御する制御手段とを有することを特徴とする。このような電子機器としては、例えば、携帯電話機、携帯情報端末機、カメラ、テレビ、その他各種の電子機器が考えられる。
【００３３】
（１２）次に、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法は、基材上に樹脂層を形成する工程と、基材上に形成された樹脂層を以上に記載された構成のマスクを通して露光する工程と、露光された樹脂層を現像する工程とを有することを特徴とする。
【００３４】
以上に記載された構成のマスクを用いて樹脂層を露光すれば、そしてさらにこの樹脂層を現像すれば、マスクの凹部用パターンに対応して凹部、すなわち窪みを樹脂層の表面に形成でき、さらに、マスクの非凹部用パターンに対応して非凹部を形成できる。そして、本発明のマスクはその辺縁に凹部用パターンが存在しないので、出来上がった樹脂層の辺縁にも凹部の一部分、すなわち肉厚の薄い部分は形成されない。このため、樹脂層の辺縁領域はしっかりと基材に固着されて剥れ難くなる。
【００３５】
（１３）上記構成の電気光学装置用基板の製造方法において、前記の現像工程では、樹脂層に現像液をシャワー状に供給することが望ましい。現像の方法としては、現像対象物、本発明で言えば樹脂層を有する基材、に現像液をシャワー状に供給する方法以外に、そのような基材を現像液に浸漬させる方法も考えられる。しかしながら、流れ作業、すなわち対象物を搬送ベルトに載せて搬送しながら現像処理を行うような場合には、浸漬方法よりもシャワー法の方が作業性が高い。
【００３６】
但し、シャワー法の場合には浸漬法の場合に比べて、現像対象である樹脂層に、より大きな応力が発生することが考えられ、それ故、樹脂層が剥がれる危険性が大きいと考えられる。しかしながら、本発明のように樹脂層の辺縁領域をしっかりと基材に固着すれば、シャワー法の基づく現像処理を採用した場合でも、樹脂層の剥れを確実に防止できる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
(電気光学装置用基板及び電気光学装置の実施形態)
以下、本発明を電気光学装置の一例である液晶装置に適用した場合を例に挙げて説明する。なお、これ以降に説明する実施形態は本発明の一例であって、本発明を限定するものではない。また、これからの説明では必要に応じて図面を参照するが、この図面では、複数の構成要素から成る構造のうち重要な構成要素を分かり易く示すため、各要素を実際とは異なった相対的な寸法で示している。
【００３８】
図１は、本発明に係る電気光学装置をその一例である液晶装置に適用した場合の一実施形態を示している。また、ここに挙げられた液晶装置は、２端子型のスイッチング素子であるＴＦＤ（Thin Film Diode）を用いたアクティブマトリクス方式であって、電気光学装置用基板としてカラーフィルタ基板を用いた、半透過反射型の液晶装置である。また、図１は、本発明に係る電気光学装置用基板を液晶装置に適用した場合の実施形態も示している。
【００３９】
図１において、液晶装置１は、液晶パネル２と、この液晶パネル２に実装された駆動用ＩＣ３と、照明装置４とを有する。照明装置４は、観察側（すなわち、図の上側）から見て液晶パネル２の背面側に配設されてバックライトとして機能する。照明装置４は、液晶パネル２の観察側に配設してフロントライトとして機能させても良い。
【００４０】
照明装置４は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等といった点状光源や、冷陰極管等といった線状光源等によって構成された光源６と、透光性の樹脂によって形成された導光体７とを有する。観察側から見て導光体７の背面側には、必要に応じて、反射層８が設けられる。また、導光体７の観察側には、必要に応じて、拡散層９が設けられる。導光体７の光導入口７ａは図１の紙面垂直方向に延びており、光源６から発生した光はこの光導入口７ａを通して導光体７の内部へ導入される。
【００４１】
液晶パネル２は、電気光学装置用基板としてのカラーフィルタ基板１１と、それに対向する対向基板としての素子基板１２と、それらの基板を貼り合わせている矢印Ａ方向から見て正方形又は長方形の枠状のシール材１３とを有する。基板１１と、基板１２と、シール材１３とによって囲まれる間隙、いわゆるセルギャップ内に液晶１４が封入されて液晶層を構成している。
【００４２】
カラーフィルタ基板１１は、矢印Ａ方向から見て長方形又は正方形の第１基材１６ａを有し、その第１基材１６ａの内側表面には、凹凸すなわち凹部と非凹部との組み合わせを有する樹脂層としての樹脂層１７が形成され、その上に反射層１８が形成され、その上に着色層１９及び遮光層２１が形成され、その上にオーバーコート層２２が形成され、その上に紙面垂直方向へ直線的に延びる電極２３ａが形成され、さらに、その上に配向膜２４ａが形成される。
【００４３】
配向膜２４ａには配向処理、例えばラビング処理が施され、これにより、第１基材１６ａの近傍の液晶分子の配向が決められる。また、第１基材１６ａの外側表面には、位相差板２６ａ及び偏光板２７ａが貼着等によって装着される。
【００４４】
第１基材１６ａは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。樹脂層１７は、図２に示すように、第１層１７ａ及び第２層１７ｂから成る２層構造によって形成されており、第２層１７ｂの表面には、細かい凹凸、すなわち細かい凹部及び非凹部、が形成されている。反射層１８は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）、Ａｌ合金等によって形成される。この反射層１８の表面は、その下地層である樹脂層１７に着けられた凹凸に対応して凹凸形状となっている。この凹凸形状により、反射層１８で反射する光は拡散する。
【００４５】
着色層１９は、例えば図４に示すように、１つ１つが長方形のドット状に形成され、１つの着色層１９は、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の３原色のいずれか１つを呈する。これら各色の着色層１９は、ストライプ配列、デルタ配列、モザイク配列、その他適宜の配列となるように並べられている。図４では、ストライプ配列が例示されている。なお、着色層１９は、Ｃ（シアン）、Ｍ（マゼンタ）、Ｙ（イエロー）の３原色によって形成することもできる。また、図２は、図４におけるＸ−Ｘ線に従った断面図である。
【００４６】
図１において遮光層２１は、例えばＣｒ（クロム）等といった遮光性の材料によって、複数の着色層１９の間を埋める状態に形成される。この遮光層２１は、ブラックマトリクスとして機能して着色層１９を透過した光によって表示される像のコントラストを向上させる。なお、遮光層２１は、Ｃｒ等といった特定の材料によって形成されることに限られず、例えば、着色層１９を構成するＲ，Ｇ，Ｂの各着色層を二色または三色重ねること、すなわち積層することによっても形成することができる。
【００４７】
オーバーコート層２２は、例えば、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性の樹脂によって形成される。また、このオーバーコート層２２の適所には、図２に示すように、着色層１９の表面に達する貫通穴２８が形成されている。なお、この貫通穴２８に代えて、着色層１９の表面に達することなくオーバーコート層２２の途中までの深さの有底穴すなわち凹部をオーバーコート層２２に形成することもできる。
【００４８】
図２の紙面垂直方向に線状に延びる電極２３ａは、例えばＩＴＯ（Indium TinOxide）等といった金属酸化物によって形成され、その中央の一部が貫通穴２８の中へ落ち込んでいる。また、その上に形成された配向膜２４ａは、例えばポリイミド等によって形成され、この配向膜２４ａに関しても、貫通穴２８に対応する部分が、その貫通穴２８の中に落ち込んでいる。つまり、矢印Ａ方向から平面的に見ると、電極２３ａ及び配向膜２４ａには複数の窪みが形成されている。
【００４９】
図１において、カラーフィルタ基板１１に対向する素子基板１２は第２基材１６ｂを有する。この第２基材１６ｂは、張出し部２９が形成される１辺が第１基材１６ａの外側へ張り出している。この第２基材１６ｂの内側表面には、スイッチング素子としての複数のＴＦＤ３１が形成され、それらのＴＦＤ３１に接続するように複数のドット電極２３ｂが形成され、それらの上に配向膜２４ｂが形成される。配向膜２４ｂには配向処理、例えばラビング処理が施され、これにより、第２基材１６ｂの近傍の液晶分子の配向が決められる。第２基材１６ｂの外側表面には、位相差板２６ｂ及び偏光板２７ｂが貼着等によって装着される。
【００５０】
第２基材１６ｂは、例えば、透光性のガラス、透光性のプラスチック等によって形成される。また、ドット電極２３ｂはＩＴＯ等といった金属酸化物によって形成される。また、配向膜２４ｂは、例えばポリイミド等によって形成される。
個々のＴＦＤ３１は、図３に示すように、カラーフィルタ基板１１側の遮光層２１に対応する位置に設けられ、さらに、図５に示すように、第１ＴＦＤ要素３２ａと第２ＴＦＤ要素３２ｂとを直列に接続することによって形成されている。なお、図３は、図４のＹ−Ｙ線に従った断面図であり、従って、図２の断面図である。
【００５１】
図５において、ＴＦＤ素子３１は、例えば、次のようにして形成される。すなわち、まず、ＴａＷ（タンタルタングステン）によってライン配線３３の第１層３４ａ及びＴＦＤ素子３１の第１金属３６を形成する。次に、陽極酸化処理によってライン配線３３の第２層３４ｂ及びＴＦＤ素子３１の絶縁膜３７を形成する。次に、例えばＣｒ（クロム）によってライン配線３３の第３層３４ｃ及びＴＦＤ素子３１の第２金属３８を形成する。
【００５２】
図３において、カラーフィルタ基板１１上に形成された線状電極２３ａは、紙面の左右方向に延びている。素子基板１２上に形成された上記のライン配線３３は、線状電極２３ａに対して直角方向、すなわち図の紙面垂直方向に延びている。
【００５３】
図５において、第１ＴＦＤ要素３２ａの第２金属３８はライン配線３３の第３層３４ｃから延びている。また、第２ＴＦＤ要素３２ｂの第２金属３８の先端に重なるように、ドット電極２３ｂが形成される。ライン配線３３からドット電極２３ｂへ向けて電気信号が流れることを考えれば、その電流方向に従って、第１ＴＦＤ要素３２ａでは第２電極３８→絶縁膜３７→第１金属３６の順に電気信号が流れ、一方、第２ＴＦＤ要素３２ｂでは第１金属３６→絶縁膜３７→第２金属３８の順に電気信号が流れる。
【００５４】
つまり、第１ＴＦＤ要素３２ａと第２ＴＦＤ要素３２ｂとの間では電気的に逆向きの一対のＴＦＤ要素が互いに直列に接続されている。このような構造は、一般に、バック・ツー・バック（Back-to-Back）構造と呼ばれており、この構造のＴＦＤ素子は、ＴＦＤ素子を１個のＴＦＤ要素だけによって構成する場合に比べて、安定した特性を得られることが知られている。なお、第１金属３６等の第２基材１６ｂからの剥れを防止したり、第２基材１６ｂから第１金属３６等へ不純物が拡散しないようにする等のために、ＴＦＤ３１と基材１６ｂとの間及びライン配線３３と基材１６ｂとの間に下地層（図示せず）を設けることもできる。
【００５５】
図１において、第２基材１６ｂの張出し部２９上に配線３９が、例えばＴＦＤ３１やドット電極２３ｂの形成の際に同時に形成される。また、第１基材１６ａ上に配線４１が、例えば反射層１８や線状電極２３ａの形成の際に同時に形成される。シール材１３の内部には、球形又は円筒形の導電材４２が分散状態で含まれている。第１基材１６ａ上の配線４１と第２基材１６ｂ上の配線３９は、その導電材４２によって互いに導通しており、これにより、カラーフィルタ基板１１側の線状電極２３ａが素子基板１２側の配線３９に導通されている。
【００５６】
素子基板１２の張出し部２９上には、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）４３によって駆動用ＩＣ３が実装されている。詳しくは、ＡＣＦ４３を構成する樹脂によって駆動用ＩＣ３が張出し部２９上に固着され、さらに、ＡＣＦ４３に含まれる導電粒子によって駆動用ＩＣ３のバンプすなわち端子と配線３９とが導電接続される。
【００５７】
また、張出し部２９の辺縁には外部接続用端子４４が形成され、この外部接続端子４４がＡＣＦ４３によって駆動用ＩＣ３のバンプに導電接続されている。外部接続端子４４には、図示しない配線基板、例えば可撓性配線基板が、ハンダ付け、ＡＣＦ、ヒートシール等といった導電接続手法によって接続される。この配線基板を介して、電子機器、例えば携帯電話機、携帯情報端末機から液晶装置１へ信号、電力等が供給される。
【００５８】
図１において、カラーフィルタ基板１１側の線状電極２３ａと素子基板１２側のドット電極２３ｂは、矢印Ａ方向から見て平面的に互いに重なり合っている。この重なり領域が、表示の最小単位である表示ドットＤを構成する。そして、矢印Ａ方向から見てマトリクス状に配列された複数の表示ドットＤによって表示領域Ｖが構成される。この表示領域Ｖ内に、文字、数字、図形等といった像が表示される。
【００５９】
個々の表示ドットＤは、図４に示すように、ほぼ、ドット電極２３ｂと同じ大きさの面積となっている。なお、図４では、鎖線で示すドット電極２３ｂが実線で示す着色層１９よりも少し大きく描いてあるが、これは構造を分かり易く示すためであり、それらの平面形状は、実際には、ほとんど同じ形状で、互いに重なり合っている。
【００６０】
また、図４において、ドット状の個々の着色層１９は、個々の表示ドットＤに対応して形成される。また、図２及び図３において、反射層１８には個々の表示ドットＤに対応して開口４６が設けられる。これらの開口４６は、図４に示すように、平面的に見て長方形状に形成されている。なお、図４では破線で示す開口４６が、実線で示すオーバーコート層２２の貫通穴２８よりも少し大きく描いてあるが、平面的に見たときの両者の周縁は、ほぼ一致する。
【００６１】
本実施形態のように、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色から成る着色層１９を用いてカラー表示を行う場合は、Ｒ，Ｇ，Ｂの３色に対応する３つの着色層１９に対応する３つの表示ドットＤによって１つの画素が形成される。他方、着色層を用いないで白黒等といったモノカラー表示を行う場合は、１つの表示ドットＤによって１つの画素が形成される。
【００６２】
図２及び図３において、個々の表示ドットＤの中で反射層１８が設けられた部分Ｒが反射部であり、開口４６が形成された部分Ｔが透過部である。観察側から入射した外部光、すなわち素子基板１２側から入射した外部光Ｌ０（図２参照）は、反射部Ｒで反射する。一方、図１の照明装置４の導光体７から出射した光Ｌ１（図２参照）は、透過部Ｔを透過する。
【００６３】
以上の構成から成る本実施形態によれば、太陽光、室内光等といった外部光が強い場合は、外部光Ｌ０が反射部Ｒで反射して液晶層１４へ供給される。一方、図１の照明装置４が点灯した場合は、導光体７から出射する平面状の光が、図２の透過部Ｔを通して液晶層１４へ供給される。こうして、半透過反射型の表示が行われる。
【００６４】
液晶層１４を挟持する線状電極２３ａ及びドット電極２３ｂの一方には走査電圧が印加され、他方にはデータ電圧が印加される。走査電圧とデータ電圧が印加された表示ドットＤに付属するＴＦＤ３１はＯＮ状態となり、当該表示ドットＤにおける液晶分子の配向状態が該表示ドットＤを通過する光を変調するように維持される。そして、この変調された光が図１の偏光板２７ｂを通過するか、しないかによって、素子基板１２の外側に、文字、数字、図形等といった希望の像が表示される。外部光Ｌ０を用いて表示が行われる場合が反射型表示であり、透過光Ｌ１を用いて表示が行われる場合が透過型表示である。
【００６５】
反射型表示が行われるとき、反射光Ｌ０は液晶層１４を２回通過する。また、透過型表示が行われるとき、透過光Ｌ１は液晶層１４を１回だけ通過する。このため、仮に、液晶層１４の層厚が反射部Ｒと透過部Ｔとにわたって均一であると、反射光Ｌ０を用いた反射型表示と透過光Ｌ１を用いた透過型表示との間で、液晶層１４を通過する距離に違いが生じ、反射型表示と透過型表示との間で表示品質が異なるという問題が生じるおそれがある。
【００６６】
このことに関し、本実施形態では、オーバーコート層２２に貫通穴２８を設けることにより、透過部Ｔでの液晶層１４の層厚Ｅを厚く、反射部Ｒでの層厚Ｆを薄くしているので、反射型表示と透過型表示との間で均一な表示品質を得られるようになっている。
【００６７】
図１に示す液晶装置１のカラーフィルタ基板１１において、第１基材１６ａの内側表面に設ける反射層１８に、図２及び図３に示すような凹凸を付けるため、その反射層１８の下地層である樹脂層１７の表面に凹凸、すなわち凹部及び非凹部を形成することは前述の通りである。
【００６８】
この樹脂層１７の平面形状は、例えば図６に示すように、正方形、長方形等に設定される。そして、この樹脂層１７の大きさは、図１にしめした表示領域Ｖとほぼ同じであり、第１基材１６ａすなわち液晶パネル２の外形線に対して、一方の辺が距離ｄ１＝５０〜３００μｍ程度の所に設定され、他方の辺が距離ｄ２＝２０〜１００μｍ程度の所に設定される。
【００６９】
また、樹脂層１７の外周領域には、凹部２０が存在しない領域４７が枠状に設けられる。このように、凹部２０が存在しない枠状領域４７を樹脂層１７の外周領域に設けたことにより、樹脂層１７の辺縁１７ｃには凹部２０が交差していない。また、樹脂層１７の辺縁１７ｃは、いずれの凹部２０よりも外側に位置している。
【００７０】
図１６（ｃ）に示した従来の樹脂層１０２においては、その樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３が存在することがあり、その場合には、その部分の樹脂層１０２の厚さは局所的に薄くなる。一般に、樹脂層１０２は、感光性樹脂材料を基材１０１上に一様な厚さに塗布し、凹部１０３に対応するパターンを持ったマスクを通して上記感光性樹脂材料を露光し、さらに露光後の感光性樹脂材料を現像するといった、一連の処理によって形成される。
【００７１】
このようにして形成される樹脂層１０２の辺縁１０２ａに凹部１０３が存在して該部の肉厚が薄くなっていると、上記の現像処理時にその薄くなった部分に剥れが生じ易く、また、その剥離片は現像処理の後に基材へ再付着する。このような剥れと再付着が生じると、この樹脂層１０２の上に積層される反射層１１８の表面形状に乱れが発生し、それ故、反射光ひいては表示像に乱れが発生して、表示が見難くなるおそれがある。
【００７２】
これに対し、本実施形態では、図６に示したように、樹脂層１７の外周領域に凹部２０が存在しない領域４７を設けたので、図１０（ｃ）に示すように、樹脂層１７の辺縁１７ｃに近い領域は肉厚の厚い部分によってしっかりと基材１６ａに固着する。このため、樹脂層１７に剥れが生じることを確実に防止できる。なお、図６に示す樹脂層１７において凹部２０が存在しない領域４７、すなわち非凹部領域４７の幅Ｗ１が４〜１２μｍ程度であれば、樹脂層１７に関して剥れの無い安定した固着が得られた。
【００７３】
（変形例）
上記実施形態では、ＴＦＤを用いた液晶装置に本発明を適用したが、本発明は、ＴＦＤ以外の２端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３端子型スイッチング素子を用いたアクティブマトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、スイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置にも適用できる。また、本発明は、液晶装置以外の電気光学装置にも適用できる。
【００７４】
（電気光学装置用基板の製造方法及びマスクの実施形態）
以下、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法及びその製造方法で用いるマスクの実施形態について説明する。
【００７５】
図７は、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の一実施形態を示している。本実施形態では、図１のカラーフィルタ基板１１を製造するためにこの製造方法が適用される。この製造方法では、図７の工程Ｐ１において、図１の樹脂層１７が形成される。この樹脂層１７は、図２及び図３に示すように、第１層１７ａの上に第２層１７ｂを積層することによって形成される。第１層１７ａの表面には粗い凹部及び粗い非凹部が形成され、その上に同じ材料で厚さの薄い第２層１７ｂを積層することにより、表面が滑らかになっている。この樹脂層の形成工程については、後で詳しく説明する。
【００７６】
次に、図７の工程Ｐ２において、図２及び図３の反射層１８が形成される。具体的には、例えば、光反射性の材料、例えばＡｌ（アルミニウム）又はＡｌ合金を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により、表示ドットＤごとに開口４６を形成する。
【００７７】
次に、図７の工程Ｐ３において、図２及び図３の遮光層２１を形成する。具体的には、例えば、光遮光性材料、例えばＣｒ（クロム）を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により、表示ドットＤの周辺領域に、すなわち矢印Ａ方向から見て格子状の領域に遮光層２１を形成する。
【００７８】
次に、図７の工程Ｐ４において、図２及び図３の着色層１９を形成する。具体的には、例えばＲ，Ｇ，Ｂの３色のうちの１色を呈する顔料又は染料を感光性の高分子材料に分散して着色層材料を形成し、この着色層材料をフォトリソグラフィー処理によって希望の配列パターンで形成する。その後、Ｒ，Ｇ，Ｂの他の２色について、１色ずつ同様の処理を繰り返すことにより、遮光層２１の間にＲ，Ｇ，Ｂの各色着色層１９を希望の配列パターン、例えばストライプパターンに形成する。
【００７９】
次に、図７の工程Ｐ５において、図２及び図３のオーバーコート層２２を形成する。具体的には、例えばアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性の樹脂を一様な厚さに塗布し、さらに、フォトリソグラフィー処理により、表示ドットＤごとに貫通穴２８を形成する。
【００８０】
次に、図７の工程Ｐ６において、図２及び図３の線状電極２３ａを形成する。具体的には、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等といった金属酸化物を材料として、フォトリソグラフィー処理及びエッチング処理により複数の直線状の電極２３ａが互いに平行に並ぶ状態、すなわち図１の矢印Ａ方向から見てストライプ状に形成される。
【００８１】
次に、図７の工程Ｐ７において、図２及び図３の配向膜２４ａを形成する。具体的には、例えば、ポリイミド溶液を塗布した後に、さらにそれを焼成することにより配向膜２４ａを形成する。さらに、図７の工程Ｐ８において、配向膜２４ａに配向処理、例えばラビング処理を施す。このラビング処理により、カラーフィルタ基板１１の近傍の液晶層１４の液晶分子の配向が決められる。
【００８２】
以上により、図１のカラーフィルタ基板１１が製造される。なお、第１基材１６ａの外側に設けられる位相差板２６ａや偏光板２７ａは、シール材１３によって対向基板１２をカラーフィルタ基板１１に貼り合わせた後に、その第１基材１６ａの外側に貼着される。
【００８３】
以上に説明したカラーフィルタ基板の製造方法において、工程Ｐ１の樹脂層の形成工程をさらに詳しく説明すれば次の通りである。図８の工程Ｐ１１において、図９(ａ)に示すように、感光性の樹脂材料１７ａ’、例えばＰＣ４０５Ｇを第１基材１６ａの上に一様な厚さで形成する。次に、工程Ｐ１２において、例えば１００℃、１５５秒間でプリベークして溶剤を蒸発させる。
【００８４】
次に、工程Ｐ１３において、図９（ｂ）に示すように、マスク５６を用いて露光処理を行う。マスク５６は、図１０（ａ）に示すように、透明ガラス、透明プラスチック等によって長方形状、正方形状、その他希望する形状に形成された透明基板５７上に遮光層５８を設けることによって形成される。この遮光層５８は、Ｃｒ等といった遮光材料によって形成された非凹部用パターン５９と、その非凹部用パターン５９の適所に不規則に形成された複数の穴、例えば正多角形状の穴、によって形成された凹部用パターン５４とによって形成されている。
【００８５】
凹部用パターン５４は図１０（ｃ）の樹脂層１７の表面に凹部２０を形成するためのパターンである。また、非凹部用パターン５９は樹脂層１７に凹部２０を形成しないためのパターンである。図１０（ａ），（ｂ），（ｃ）において、凹部用パターン５４及び穴２０はその構造を分かり易く示すために、実際の大きさよりも大きく、且つ模式的に示してある。また、図１０（ａ）において、遮光層５８の中央部分の凹部用パターン５４は省略されている。
【００８６】
遮光層５８の辺縁５８ａは非凹部用パターン５９の辺縁として形成されており、この辺縁５８ａに沿った遮光層５８の外周領域には、凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられる。これにより、凹部用パターン５４はいずれも非凹部用パターン５９の辺縁５８ａに交差しないようになっている。また、非凹部用パターン５９の辺縁５８ａは全ての凹部用パターン５４の外側に位置している。また、枠状領域５３の幅Ｗ２は、例えば５〜７μｍに設定される。
【００８７】
図８の工程Ｐ１３の露光工程においては、図９（ｂ）に示すように、マスク５６が露光対象である樹脂材料１７ａ’に対して距離ｄ３＝６０〜１００μｍのように比較的狭い間隔で配置され、このマスク５６の凹部用パターン５４を通して樹脂材料１７ａ’に露光光を照射する。本実施形態では樹脂材料１７ａ’としてポジ型の感光性材料を使用することにする。従って、露光された部分は薬品に対して可溶性となる。
【００８８】
次に、工程Ｐ１４において、現像溶液を樹脂材料１７ａ’にシャワー状に供給する。これにより、図９（ｃ）に示すように、露光された部分が溶けて凹部２０が形成されて、樹脂層１７の第１層１７ａが形成される。ここで形成された凹部２０は、角部が角張っていて、表面の凹凸形状が粗い状態になっている。また、本実施形態で用いるマスク５６の外周領域には凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられているので、現像によって形成された第１層１７ａの外周領域には、凹部２０が存在しない肉厚の厚い領域４７が形成される。このように第１層１７ａの外周領域に局所的に厚さの薄い部分を形成しないようにすれば、現像工程Ｐ１４において樹脂材料１７ａ’に現像溶液がシャワー状に供給されて外力が加わっても第１層１７ａの辺縁部分に剥れが発生することを防止できる。
【００８９】
次に、図８の工程Ｐ１５において、２２０℃、５０分でポストベークを行って第１層１７ａを安定化する。これにより、樹脂層１７の第１層１７ａが完成する。
【００９０】
次に、工程Ｐ１６において、図９（ｄ）に示すように、第１層１７ａと同じ樹脂材料１７ｂ’を第１層１７ａよりも薄く塗布し、さらに、工程Ｐ１７において、１００℃、１５５秒でプリベークする。次に、工程Ｐ１８において、図９（ｅ）に示すように、マスク６１を用いて露光処理を行う。このマスク６１は、樹脂層１７の大きさに対応する遮光層６２を透明基板６３上に設けることによって形成されている。
【００９１】
工程Ｐ１８において、遮光層６２の外周領域から露光光を樹脂材料１７ｂ’へ照射し、さらに、工程Ｐ１９において現像処理を行うことにより、図９（ｅ）に示すように、外周領域の不要な樹脂材料１７ｂ’を除去して辺縁１７ｃを形成することにより、第２層１７ｂを形成する。さらに、工程Ｐ２０において、２２０℃、５０分でポストベークを行い、これにより、樹脂層１７が完成する。第２層１７ｂを積層することにより、樹脂層１７の表面の凹凸を希望の滑らかさに調節できる。なお、第２層１７ｂの形成の際に工程Ｐ１９において現像処理が行われるときでも、第１層１７ａの外周の枠状領域４７には薄い部分が存在しないので、第１層１７ａが剥れることはない。
【００９２】
（電気光学装置用基板の製造方法の他の実施形態）
図１１は、本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の他の実施形態における樹脂層の形成工程を示している。この工程は、図８に示した樹脂層の形成工程に代えて、図７に示した基板の製造方法における工程Ｐ１に適用される。
【００９３】
図８に示した先の方法では、図２に示すように、樹脂層１７を第１層１７ａと第２層１７ｂの２層によって形成した。これに対し、図１１に示す本実施形態の方法では、図１２（ｃ）に示すように、樹脂層１７は１つの層だけによって形成される。このように、樹脂層１７を単層構造として場合でもその樹脂層１７の表面が滑らかになるようにするため、本実施形態では、図１１の工程Ｐ３３の露光工程において以下のような改変を加えている。
【００９４】
図８に示した先の方法では、工程Ｐ１３の露光工程において、図９（ｂ）に示すように、マスク５６と樹脂材料１７ａ’との間の距離をｄ３＝６０〜１００μｍのように狭く設定した。これに対し、図１１に示す露光工程Ｐ３３では、図１２（ｂ）に示すように、マスク５６と樹脂材料１７’との間の距離をｄ４＝１５０〜２００μｍのように比較的広く設定する。
【００９５】
図１１におけるその他の工程、すなわち樹脂材料の塗布工程Ｐ３１、プリベーク工程Ｐ３２、現像工程Ｐ３４、そしてポストベーク工程Ｐ３５は、図８における第１層の形成工程を実現するための対応する各工程を同じであるので、それらの工程についての説明は省略する。
【００９６】
この実施形態においても、図１２（ｂ）に示すようにマスク５６の外周領域に凹部用パターン５４が存在しない枠状領域５３が設けられており、従って、樹脂層１７の辺縁１７ｃに沿った外周領域には、凹部２０が存在しない枠状領域４７を形成できるので、樹脂層１７の剥離を防止できる。
【００９７】
（電子機器の実施形態）
次に、本発明に係る電子機器の実施形態を図面を用いて説明する。図１３は、電子機器の一実施形態のブロック図を示している。ここに示す電子機器は、液晶装置１と、これを制御する制御手段８０とを有する。液晶装置１は、液晶パネル８１と、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路８２とを有する。また、制御手段８０は、表示情報出力源８３と、表示情報処理回路８４と、電源回路８６と、タイミングジェネレータ８７とを有する。
【００９８】
表示情報出力源８３は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等から成るメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等から成るストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを有する。タイミングジェネレータ８７によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路８４に供給するように構成されている。
【００９９】
表示情報処理回路８４は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路８２へ供給する。駆動回路８２は、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路８６は、上記の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【０１００】
図１４は、本発明を電子機器の一例である携帯電話機に適用した場合の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機７０は、本体部７１と、これに開閉可能に設けられた表示体部７２とを有する。液晶装置等といった電気光学装置によって構成された表示装置７３は、表示体部７２の内部に配置され、電話通信に関する各種表示は、表示体部７２にて表示画面７４によって視認できる。本体部７１の前面には操作ボタン７６が配列して設けられる。
【０１０１】
表示体部７２の一端部からアンテナ７７が出没自在に取付けられている。受話部７８の内部にはスピーカが配置され、送話部７９の内部にはマイクが内蔵されている。表示装置７３の動作を制御するための制御部は、携帯電話機の全体の制御を司る制御部の一部として、又はその制御部とは別に、本体部７１又は表示体部７２の内部に格納される。
【０１０２】
図１５は、電子機器の一例である携帯情報機器に本発明を適用した場合の実施形態を示している。ここに示す携帯情報機器９０は、タッチパネルを備えた情報機器であり、電気光学装置としての液晶装置９１を搭載している。この情報機器９０は、液晶装置９１の表示面によって構成される表示領域Ｖと、その表示領域Ｖの下方に位置する第１入力領域Ｗ１とを有する。第１入力領域Ｗ１には入力用シート９２が配置されている。
【０１０３】
液晶装置９１は、長方形状又は正方形状の液晶パネルと、同じく長方形状又は正方形状のタッチパネルとが平面的に重なり合う構造を有する。タッチパネルは入力用パネルとして機能する。タッチパネルは、液晶パネルよりも大きく、この液晶パネルの一端部から突き出した形状となっている。
【０１０４】
表示領域Ｖ及び第１入力領域Ｗ１にはタッチパネルが配置されており、表示領域Ｖに対応する領域も、第１入力領域Ｗ１と同様に入力操作可能な第２入力領域Ｗ２として機能する。タッチパネルは、液晶パネル側に位置する第２面とこれと対向する第１面とを有しており、第１面の第１入力領域Ｗ１に相当する位置に入力用シート９２が貼られている。
【０１０５】
入力用シート９２にはアイコン９３及び手書き文字認識領域Ｗ３を識別するための枠が印刷されている。第１入力領域Ｗ１においては、入力用シート９２を介してタッチパネルの第１面に指やペン等といった入力手段で荷重をかけることにより、アイコン９３の選択や文字認識領域Ｗ３での文字入力等といったデータ入力を行うことができる。
【０１０６】
一方、第２入力領域Ｗ２においては、液晶パネルの像を観察することができるほか、液晶パネルに例えば入力モード画面を表示させ、タッチパネルの第１面に指やペンで荷重をかけることにより、その入力モード画面内の適宜の位置を指定することができ、これにより、データ入力等を行うことができる。
【０１０７】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【０１０８】
例えば、本発明に係る電子機器としては、以上に説明した携帯電話機や携帯情報機器の他にも、液晶テレビ、デジタルスチルカメラ、腕時計、その他各種の電子機器が考えられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気光学装置用基板及び電気光学装置のそれぞれの一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す断面図である。
【図３】図２に示す構造の断面図である。
【図４】図１に示す構造の主要部の平面構造を示す平面図である。
【図５】図１の装置で用いられるスイッチング素子の一例を示す斜視図である。
【図６】図１の装置の構成要素である樹脂層の平面図である。
【図７】本発明に係る電気光学装置用基板の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図８】図７の製造方法の主要工程である樹脂散乱層の形成工程の一実施形態を示す工程図である。
【図９】図８の工程図に対応する基板構造の変化の様子を示す図である。
【図１０】(ａ)は本発明に係るマスクの一実施形態を示す平面図であり、（ｂ）はその一部の拡大図であり、（ｃ）はそのマスクを用いて製造される基板構造を示す断面図である。
【図１１】樹脂散乱層の形成工程の変形例を示す工程図である。
【図１２】図１１の工程図に対応する基板構造の変化の様子を示す図である。
【図１３】本発明に係る電子機器の一実施形態を示すブロック図である。
【図１４】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯電話機を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係る電子機器の他の実施形態である携帯情報端末機を示す斜視図である。
【図１６】(ａ)は従来のマスクの一例の平面図であり、（ｂ）はその一部の拡大図であり、（ｃ）はそのマスクを用いて製造される従来の基板構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１：液晶装置（電気光学装置）、２：液晶パネル、３：駆動用ＩＣ、４：照明装置、１１：カラーフィルタ基板（電気光学装置用基板）、１２：素子基板（対向基板）、１３：シール材、１４：液晶層、１６ａ，１６ｂ：基材、１７：樹脂層、１７ａ：第１層、１７ｂ：第２層、１７ｃ：樹脂層の辺縁、１８：反射層、１９：着色層、２０：凹部、２１：遮光層、２２：オーバーコート層、２３ａ，２３ｂ：電極、２４ａ，２４ｂ：配向膜、２８：貫通穴、３１：ＴＦＤ、４６：反射層の開口、４７：樹脂層の外周領域、５３：マスクの遮光層の外周領域、５４：凹部用パターン、５６：マスク、５７：透明基板、５８：遮光層、５８ａ：マスクの遮光層の辺縁、５９：非凹部用パターン、６１：マスク、６２：遮光層、６３：透明基板、７０：携帯電話機（電子機器）、９０：携帯情報機器（電子機器）、Ｄ：表示ドット、Ｅ：液晶層の厚い部分、Ｆ：液晶装置の薄い部分、Ｌ０：外部光、Ｌ１：照明光、Ｒ：反射部、Ｔ：透過部、Ｖ：表示領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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