(57)【要約】【課題】挿入に要する力が時間差で分散され、少ない力で回路基板の挿入を可能にする。【解決手段】基板本体４と、該基板本体４の端部に突出された、接続用のばね性の内部コンタクト７を有する同一構成の少なくとも３個のコネクタ３に挿入され、表面に前記内部コンタクト７に接触するコンタクト５を有する方形をなす少なくとも３個のタブ６とを備え、該タブ６は、前記基板本体４からの突出長さを、中央部６Ａより両側部６Ｂの方を短く形成している。【選択図】        図１
2004191117.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
動作試験用の回路部品が配列された回路基板が収納され、内部温度を調整可能のケースと、該ケースに収納された前記回路基板が接続される動作試験装置とを備え、前記ケース内で前記回路部品を加熱すると共に前記動作試験装置において該回路部品の動作試験を行うバーンイン装置において、
前記動作試験装置には同一構造のコネクタが一列に並設され、
前記回路基板は、
前記回路部品が配列される基板本体の端部に突出された、前記コネクタのばね性の内部コンタクトに接触するコンタクトを有する少なくとも３個の方形をなすタブを備え、
該タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
前記タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成すると共に、突出方向に直交する幅方向の寸法を、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とする請求項１記載のバーンイン装置。
【請求項３】
一列に並設された同一構造の接続用のコネクタに装着される回路基板において、
基板本体と、
該基板本体の端部に突出された、前記コネクタの接続用のばね性内部コンタクトに接触するコンタクトを有する少なくとも３個の方形をなすタブを備え、
該タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
前記タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成すると共に、突出方向に直交する幅方向の寸法を、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とする請求項３記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス等の検査に使用されるバーンイン装置およびこのバーンイン装置に用いられる回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図３に示すように、バーンイン装置等に使用される大型サイズ（幅数１０ｃｍ程度）回路基板２は、基板本体４の先端部に３個の方形のタブ６が形成され、このタブ６の表裏にプリントによるコンタクト５を形成している。バーンイン装置の装置本体１には同一構成の３個のコネクタ３が形成され、このコネクタ３の内部には、図４に示すように、ばね性の内部コンタクト７が設けられ、タブ６を挿入したときコンタクト５と接触するようになっている。そして、タブ６の横幅Ｗおよび長さＬはどれも同じにしている。
【０００３】
また、比較的小型サイズの回路基板として、基板本体から１個のタブ（タブの幅は５ｃｍ程度）を突出させ、このタブの先端縁に切り込みを設け、カードエッジコネクタに挿入した際に内部ばねのコンタクトとの抵抗力を挿入距離に対して分散させるようにした技術がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−７７０９号公報（第１頁、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図３に示す回路基板２のタブ６をコネクタ３に挿入した際、ばね性の内部コンタクト７を押し広げる力が必要であるため、これに打ち勝つ挿入力が必要となる。タブ６の全体の面積が大きくなるほど内部コンタクト７から受ける力も大きいため、これに打ち勝つ大きい挿入力が必要となる。
【０００６】
図３に示すように、全てのタブ３の長さＬが同一の場合、コネクタ３にタブ６を挿入した場合、差込みの初期で多くの内部コンタクト７を同時に押し広げる必要があるため、初期に大きな挿入力が必要となる。また、挿入操作は人力で行うため、コネクタ３に対してタブ６が完全に平行を維持した状態で挿入することは困難で、ある程度傾斜した状態で挿入されることが多い。その場合、両側のタブ６の側面６ａがコネクタ３の側壁に当ってその摩擦力で挿入抵抗がより増大するという現象も生じている。
【０００７】
また、上記特許文献１では、タブの先端縁に切り込みを設けて内部コンタクト６との抵抗力を分散させているが、この特許文献１に記載されているプリント回路基板は、比較的小型サイズ（タブの幅が５ｃｍ程度）のものであり、タブも１個で構成されている。このような、小型サイズの回路基板の場合は、切り込みだけでもある程度の抵抗力分散をはかることができるが、例えば、バーンイン装置用の回路基板（バーンインボード）のように数１０ｃｍもある大型の回路基板の場合は、タブも複数個設けられているため、切り込み構造では対処できない。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑み、挿入に要する力が時間差で分散され、少ない力で回路基板を挿入可能にしたバーンイン装置および回路基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明のバーンイン装置は、動作試験用の回路部品が配列された回路基板が収納され、内部温度を調整可能のケースと、該ケースに収納された前記回路基板が接続される動作試験装置とを備え、前記ケース内で前記回路部品を加熱すると共に前記動作試験装置において該回路部品の動作試験を行うバーンイン装置において、
前記動作試験装置には同一構造のコネクタが一列に並設され、
前記回路基板は、
前記回路部品が配列される基板本体の端部に突出された、前記コネクタのばね性の内部コンタクトに接触するコンタクトを有する少なくとも３個の方形をなすタブを備え、
該タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とする。
【００１０】
本発明のバーンイン装置では、同一回路部品が配列された回路基板をケース内に収納し、タブをコネクタに接続し、高い温度で数時間その状態にしておいたり、あるいは比較的速い速度で温度を上下動させたさせることにより、回路部品のうち破損しやすいものは破損させた後、動作試験装置で動作試験を行って不良品を取り除く。
【００１１】
前記タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成すると共に、突出方向に直交する幅方向の寸法を、中央部より両側部の方を短く形成することが好ましい。これにより、両側のタブの両端面がコネクタの側壁に当たる摩擦力も軽減され、両サイドでの摩擦力による挿入力増大も軽減できる。
【００１２】
上記目的を達成する本発明の回路基板は、一列に並設された同一構造の接続用のコネクタに装着される回路基板において、
基板本体と、
該基板本体の端部に突出された、前記コネクタの接続用のばね性内部コンタクトに接触するコンタクトを有する方形をなす少なくとも３個のタブを備え、
該タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の回路基板では、タブをコネクタに差し込む際、先ず中央のタブが内部コンタクトに当たってこれを押し広げ、その後続いて両側のタブが内部コンタクトに当たってこれを押し広げる。つまり、中央のタブと両側のタブはコネクタの内部コンタクトに当たる時間が異なるため、挿入力が時間差で分散され、より小さい力で押し込むことが可能となる。
【００１４】
前記タブは、前記基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成すると共に、突出方向に直交する幅方向の寸法を、中央部より両側部の方を短く形成していることが好ましい。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について説明する。
【００１６】
図１は、本発明のバーンイン装置の実施形態を示す概略斜視図である。
【００１７】
同図において、バーンイン装置１は、ケース１０と試験装置本体１１とを備え、ケース１０内に試験用の回路部品１２（例えば半導体）を多数搭載した回路基板２が収納されている。ケース１０内の温度は温度調整部１４で任意に調整できるようになっている。動作試験装置１１には、横方向に一列に複数個（図示の例では３個）並設され、高さ方向に複数段（図示では３段）配置位置された接続用のコネクタ３を備えている。このコネクタ３内にはばね性の内部コンタクト７（図４参照）が設けられている。回路基板２は、試験用の回路部品１２が配列されたプリント回路からなる基板本体４と、この基板本体４の前端部に形成され、表裏にコンタクト５を有するタブ６とを備えた構成である。
【００１８】
図１に示すように、同一の回路部品１２が配列された回路基板２をケース１０内に収納し、タブ６をコネクタ３に接続する。そして、温度調整部１４により、例えば、高い温度（例えば、１２０℃）で数時間その状態にしておいたり、あるいは比較的速い速度で温度を上下動させたさせることにより、回路部品１２のうち破損しやすいものは破損させた後、動作試験装置１１で動作試験を行って不良品を取り除く。
【００１９】
図２は、回路基板２および装置本体１の平面図である。
【００２０】
図示の例は、タブ６は、中央部のタブ６Ａとその両側のタブ６Ｂとの３個で構成されている。なお、コネクタ３も同一構造の３個のコネクタ３Ａ、３Ｂで構成されている。
【００２１】
タブ６Ａおよび６Ｂの長さ寸法（コネクタ３への挿入方向の長さ）を各々Ｌ１およびＬ２とすると、僅かであるがＬ２の方が短い、すなわち、Ｌ２＜Ｌ１となっている。また、タブ６Ａおよび６Ｂの幅寸法（コネクタ３への挿入方向に対して直交する方向の長さ）を各々Ｗ１およびＷ２とすると、僅かであるがＷ２の方が短い、すなわち、Ｗ２＜Ｗ１となっている。
【００２２】
上記構成により、回路基板２のタブ６をコネクタ３に差し込む際、先ず中央のタブ６Ａが内部コンタクト７に当たってこれを押し広げ、続いて両側のタブ６Ｂが内部コンタクト７に当たってこれを押し広げる。つまり、タブ６Ａと６Ｂは内部コンタクト７に当たる時間が異なるため、
挿入力が分散され、より小さい力で押し込むことができる。
【００２３】
さらにまた、回路基板２が幅方向に傾斜した状態で挿入した場合、Ｗ２＜Ｗ１としているので、両側のタブ６Ｂの両端面６ｂがコネクタ３Ｂの側壁９に当たる摩擦力も軽減され、両サイドでの摩擦力による挿入力増大も軽減できる。
【００２４】
上記実施形態では、３個のタブ６Ａ，６Ｂで構成した例を示しているが、これ以上の複数個のタブがある構成であってもよく、その構成でも両側部のタブは突出長さおよび幅寸法を中央部より小さくする。
【００２５】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、タブは基板本体からの突出長さを、中央部より両側部の方を短く形成しているので、回路基板のタブをコネクタに差し込む際、中央のタブと両側のタブはコネクタの内部コンタクトに当たる時間が異なるため、挿入力が分散され、より小さい挿入力で押し込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のバーンイン装置の実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明の回路基板の平面図である。
【図３】従来の回路基板の平面図である。
【図４】図３のＩＶ―ＩＶ線断面図である。
【符号の説明】
１    バーンイン装置
２    回路基板
３、３Ａ、３Ｂ    コネクタ
４    基板本体
６  タブ
６Ａ    中央部のタブ
６Ｂ    両側部のタブ
１０    ケース
１１    動作試験装置
１３    回路部品
１４    温度調整部
【図１】
2004191117.tif 000003
【図２】
2004191117.tif 000004
【図３】
2004191117.tif 000005
【図４】
2004191117.tif 000006