(57)【要約】【課題】  厚み方向の大きさを小さくし、実装に必要とされるスペースを小さくすることができる圧電発振器と、この圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供すること。【解決手段】  内部に圧電振動片５１を収容した振動子パッケージ５０と、この振動子パッケージの裏面に固定され、内部に発振回路を収容したＩＣチップ４０とを備えており、前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａが固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記ＩＣチップが樹脂モールドされている。【選択図】    図２
2004297770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、
この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子と
を備えており、
前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている
ことを特徴とする、圧電発振器。
【請求項２】
前記振動子パッケージの前記裏面が、この裏面に固定される前記半導体素子の接合面よりも大きな面積を有しており、前記裏面に前記半導体素子が固定された状態で露出する露出面を利用して、前記インナーリード部が固定されていることを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器。
【請求項３】
前記振動子パッケージが、金属製の蓋体により封止されており、前記振動子パッケージの裏面には、前記蓋体と導通された端子が設けられていて、この蓋体と導通された端子と、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部とが接触することにより電気的に接続されて固定されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項４】
前記振動子パッケージの裏面には、内部に収容した圧電振動片と接続された端子が設けられ、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部が前記端子と絶縁された状態で固定されるとともに、前記圧電振動片と接続された端子と、前記半導体素子の発振回路端子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項５】
前記振動子パッケージの裏面には、内部に収容した圧電振動片と接続された端子が設けられ、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部が、前記端子と平面的に見て重ならないように配置されることで前記端子と絶縁された状態とされるとともに、前記端子と前記半導体素子の発振回路端子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項６】
前記振動子パッケージの蓋体の中央部の領域を除いて前記樹脂モールドされていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電発振器。
【請求項７】
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子とを備える圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、
前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、携帯電話装置。
【請求項８】
内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子とを備える圧電発振器を利用した電子機器であって、
前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片を収容した圧電振動子パッケージと、この圧電振動片を発振させる発振回路を内蔵した半導体素子とを備えた圧電発振器と、圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
従来、圧電発振器の構造において、圧電振動子部と発振回路部をそれぞれ別のパッケージを用いて構成し、例えば、発振回路部を構成するパッケージの上に、圧電振動子部を構成するパッケージを重ねて固定した構造のものは知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
このような構造は、圧電振動片と発振回路とを同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。
つまり、樹脂パッケージ内に圧電振動片と発振回路とを同時に収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。  そこで、上述のように、圧電振動片と発振回路を別々のパッケージに収容して、縦方向に重ねることで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
ところで、近年、圧電発振器を搭載する各種機器においては、一層の小型化が課題とされ、そのため、圧電発振器自体もより小型に形成される必要がある。
そこで、上述のような、圧電振動片と発振回路を別々のパッケージに収容して、縦方向に重ねる構成の圧電発振器においては、例えば、図１１に示すように構成されている。
【０００４】
図１１は、上述した従来の圧電発振器を製造する途中の工程を示す概略斜視図である。図において、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージ２の一面２ａには、リードフレーム１が固定されている。リードフレーム１は、素子搭載部４を備えており、この素子搭載部４には、ＩＣチップ３が固定されている。  ＩＣチップ３の各端子は、リードフレーム１が備える複数のインナーリード部５に対して、ボンディングワイヤ６を用いてワイヤボンディングされている。
【０００５】
【特許文献１】実開平２−４３１２号のマイクロフィルム
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、図１１のような圧電発振器では、振動子パッケージ２の一面２ａに対して、リードフレーム１を固定し、このリードフレーム１の素子搭載部４の上にＩＣチップ３を固定しているため、全体の厚みが大きくなってしまう。
【０００７】
本発明は、厚み方向の大きさを小さくし、実装に必要とされるスペースを小さくすることができる圧電発振器と、この圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的は、第１の発明によれば、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子とを備えており、前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている、圧電発振器により、達成される。
【０００９】
第１の発明の構成によれば、発振回路を内蔵した半導体素子が振動子パッケージの裏面に固定されており、この裏面には、さらにリードフレームのインナーリード部が固定されている。つまり、半導体素子とインナーリード部は、振動子パッケージの同じ面に固定されているので、インナーリード部の厚み分が、振動子パッケージの表面側に突出することないので、その分全体の厚みを薄く構成することができる。
これにより、本発明の効果として、厚み方向の大きさを小さくし、実装に必要とされるスペースを小さくすることができる圧電発振器を提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記振動子パッケージの前記裏面が、この裏面に固定される前記半導体素子の接合面よりも大きな面積を有しており、前記裏面に前記半導体素子が固定された状態で露出する露出面を利用して、前記インナーリード部が固定されていることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記振動子パッケージの裏面において、前記半導体素子を固定した領域以外の領域を有効に利用して前記インナーリード部を固定する構成としたので、インナーリード部の厚み分が半導体素子の厚み分に寸法的に吸収され、厚みの薄い圧電発振器を容易に形成することができる。
【００１１】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記振動子パッケージが、金属製の蓋体により封止されており、前記振動子パッケージの裏面には、前記蓋体と導通された端子が設けられていて、この蓋体と導通された端子と、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部とが接触することにより電気的に接続されて固定されていることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記振動子パッケージの金属製の蓋体と導通された端子に対して、半導体素子のグランド端子を電気的に接続することで、圧電発振器を容易にシールドすることができる。
【００１２】
第４の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記振動子パッケージの裏面には、内部に収容した圧電振動片と接続された端子が設けられ、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部が前記端子と絶縁された状態で固定されるとともに、前記圧電振動片と接続された端子と、前記半導体素子の発振回路端子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記圧電振動片と接続された端子と、前記半導体素子との接続はワイヤボンディングにより、行うようにした。このため、インナーリード部を介さないで圧電振動片との接続を行うことで浮遊容量を小さくすることができる。
【００１３】
第５の発明は、第１ないし第３の発明のいずれかの構成において、前記振動子パッケージの裏面には、内部に収容した圧電振動片と接続された端子が設けられ、前記半導体素子と接続された前記インナーリード部が、前記端子と平面的に見て重ならないように配置されることで前記端子と絶縁された状態とされるとともに、前記端子と前記半導体素子の発振回路端子とがワイヤボンディングにより接続されていることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、インナーリード部は、端子と平面的に見て重ならないように配置されているため、インナーリード部と端子とが接触しないように距離をとって、インナーリード部と端子との間における絶縁状態をより確実にし、また、浮遊容量を小さくできる。
【００１４】
第６の発明は、第１ないし第５の発明のいずれかの構成において、前記振動子パッケージの蓋体の中央部の領域を除いて前記樹脂モールドされていることを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、半導体素子、インナーリード部、振動子パッケージの側面及び振動子パッケージと蓋体との接合領域だけが樹脂モールドされていることになる。このため、振動子パッケージの蓋体の大部分がモールド部から外部に露出しているから、発振回路を構成する半導体の駆動による熱の放熱を促進できる。また、蓋体がガラス等の光透過性の材料で形成されている場合には、蓋体を樹脂で覆わないことで、この蓋体を介して、内部の圧電振動片にレーザ光等を照射して、周波数調整することができる。
【００１５】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子とを備える圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした、携帯電話装置により、達成される。
【００１６】
また、上述の目的は、第８の発明によれば、内部に圧電振動片を収容した振動子パッケージと、この振動子パッケージの裏面に固定され、発振回路を内蔵した半導体素子とを備える圧電発振器を利用した電子機器であって、前記振動子パッケージの前記裏面に、リードフレームのインナーリード部が固定され、かつ前記リードフレームのアウターリード部を除いて、前記振動子パッケージ及び前記半導体素子が樹脂モールドされている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした、電子機器により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
図１ないし図３は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略側面図（左側面図）、図２はその概略平面図、図３は図２のＡ−Ａ線概略断面図である。尚、図１では、理解の便宜のため樹脂モールド部を透明にして内部の構成を示している。
図において、圧電発振器３０は、圧電振動片を収容した振動子パッケージ５０と、この振動子パッケージ５０の裏面に固定された発振回路内蔵の半導体素子であるＩＣチップ４０とを備えている。
【００１８】
図３に示すように、振動子パッケージ５０は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板を積層した後、焼結して形成されている。一部の基板は、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ１を有しており、開口された矩形の箱状に形成されている。
【００１９】
この内部空間Ｓ１には、圧電振動片５１が収容されている。
すなわち、図３に示されているように、振動子パッケージ５０の底部（図３では天地が逆に示されている）の左端部付近において、内部空間Ｓ１に露出するように、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部５６が設けられている。この電極部５６は、図面には表れないが、図２における振動子パッケージ５０の幅方向（図において上下の方向）の両端付近に同じ形態で、それぞれ形成されている。
【００２０】
図３の電極部５６は、振動子パッケージ５０の図２に示されている外部端子部５２と接続されている。同様にして、上述した図示されない他方の電極部は、振動子パッケージ５０の図２に示されている外部端子部５５と接続されている。
この電極部５６と他方の図示しない電極部は、後述するようにしてＩＣチップ４０と電気的に接続されて、圧電振動片５１に駆動電圧を供給するものである。すなわち、図３に示されているように、この電極部５６の表面に導電性接着剤５７が塗布され、この導電性接着剤５７の表面に、圧電振動片５１の基部５１ａの引出し電極部（図示せず）が載置されて、導電性接着剤５７が硬化されることで接合されている。
尚、図示しない他方の電極部にも同様に導電性接着剤５７が適用されて、圧電振動片５１の駆動用の引出し電極部と接合されている。
【００２１】
尚、導電性接着剤５７としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
圧電振動片５１は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片５１は、例えば、水晶ウエハを定められた方向に沿って、矩形にカットした所謂ＡＴカット振動片や、音叉型の振動片を用いることができる。この圧電振動片動片５１は、その表面に駆動用の電極としての励振電極と、この励振電極に接続され、圧電振動片５１の接合端に引き出して形成した、上記引出し電極とが設けられている。
【００２２】
図３において、蓋体５９は、圧電振動片５１を内部空間Ｓ１内で気密に封止するためのものであり、この実施形態では、板状の蓋体を用いている。蓋体５９は、図示しないロウ材を使用して、振動子パッケージ５０の開口端に固定することで封止している。蓋体５９は、好ましくは、導体金属、例えば、金属系のＦｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金等を用いることができる。そして、振動子パッケージ５０の裏面５８（図２の手前に表れている面及び図３の上面）に露出して形成した外部端子部５３と、導電部５３ａにより接続されている。また、図２において、振動子パッケージ５０の裏面５８に露出して形成した外部端子部５４も同様の構造により蓋体５９と接続されている。この実施形態では、後述する構造により、外部端子５４を用いて蓋体５９をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。
【００２３】
次に、半導体素子としてのＩＣチップ４０は、内部に図示しない集積回路で形成した発振回路を収容したものである。このＩＣチップ４０は、振動子パッケージ５０の裏面５８（図２の手前に表れている面及び図３の上面）に対して、その中心付近に例えば、エポキシ系やシリコン系の接着剤を用いて固定されている。この場合、振動子パッケージ５０の裏面５８は、図２に示されているように、ＩＣチップ４０の接合面よりも広い面積を有しており、ＩＣチップ４０の周囲に露出面５８ａを形成するようになっている。
【００２４】
ＩＣチップ４０の振動子パッケージ５０との接合面と反対の面には、いくつかの端子部が設けられており、図２では、端子部４１ないし４６の６つの端子部が露出している。ＩＣチップ４０の端子部の数は、ＩＣチップの種類によりこれよりも多い場合も少ない場合もあるのは勿論である。
この実施形態では、図２において、ＩＣチップ４０の端子部４２，４３は、例えば、振動子パッケージ５０との接続端子である。端子部４１は、発振回路の入出力端子である。端子部４４は制御端子、端子部４５は出力端子であり、端子部４６は、グランド端子である。
入出力端子４１、振動子パッケージ５０との接続端子４２，４３及び制御端子４４は、図２において、ＩＣチップ４０の左端辺に沿って配置されている。これに対して、出力端子４５とグランド端子４６は、図２においてＩＣチップ４０の右端辺に沿って配置されている。
【００２５】
さらに、図１及び図２に示されているように、振動子パッケージ５０の裏面５８には、それぞれ外部端子部５２，５３，５４，５５と重なる位置に、後述するリードフレームから分離されるリード部６１，６２，６３，６４のインナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａが固定されている。
これらの各インナーリード部は、インナーリード部６１ａが、圧電発振器３０の電源端子、インナーリード部６２ａが圧電発振器３０の出力端子、インナーリード部６３ａが圧電発振器３０のグランド端子、インナーリード部６４ａが圧電発振器３０のコントロール端子となる。
【００２６】
各インナーリード部のうち、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６４ａは、これらとそれぞれ重なる位置の外部端子部５２，５３，５５と電気的に絶縁された状態で固定され、インナーリード部６３ａは、振動子パッケージ５０のグランド端子である外部端子部５４と導通された状態で固定されている。
そして、この実施形態では、図１に示されているように、リード部６１，６４は、各インナーリード部６１ａ，６４ａから外端側が下方に曲折され、先端部のアウターリード部６１ｂ，６４ｂは下端で内方に曲折されている。
また、図２において、振動子パッケージ５０の幅方向のほぼ中央部で、図において左右の位置に、製造工程で振動子パッケージ５０を保持するための補助リード部６５，６６が固定されている。
【００２７】
図４は、インナーリード部と外部端子部を電気的に絶縁した状態で固定する手法の一例を示している。図において、インナーリード部６２ａの下面と振動子パッケージ５０の外部端子部５３との間には、絶縁性の接着剤６７が適用されている。この接着剤６７により、インナーリード部６２ａと外部端子部５３とは絶縁されている。この場合、好ましくは、インナーリード部６２ａから一体に振動子パッケージ側に向かって延びる壁部６２ｂを形成することで、壁部６２ｂがインナーリード部６２ａと外部端子部５３とを離間させるスペーサとして機能し、一層絶縁効果を確実なものとすることができる。
【００２８】
図５は、インナーリード部と外部端子部を電気的に接続した状態で固定する手法の一例を示している。図において、インナーリード部６３ａの下面と振動子パッケージ５０のグランド端子である外部端子部５４との間には、導電性接着剤６８が適用されている。この導電性接着剤６８により、インナーリード部６３ａと外部端子部５４とは導通されている。
【００２９】
さらに、図２に示されているように、ＩＣチップ４０の端子部４１は、インナーリード部６１ａと、端子部４２は、振動子パッケージ５０の外部端子部５２と電気的に接続されている。また、ＩＣチップ４０の端子部４３は、振動子パッケージ５０の外部端子部５５と、端子部４４は、インナーリード部６４ａと、電気的に接続されている。さらに、ＩＣチップ４０の端子部４５は、インナーリード部６２ａと電気的に接続されており、ＩＣチップ４０の端子部４６は、インナーリード部６３ａと電気的に接続されている。
これらの電気的接続は、図２に示されているように、例えば、金線等の導通線を用いて、ワイヤボンディングされることにより、行われている。
したがって、圧電振動片５１と接続された振動子パッケージ５０の各端子と、各インナーリード部とは固定箇所で接続されるのではなく、絶縁されるようにされており、ＩＣチップ４０と接続された各インナーリード部はワイヤボンディングにより、振動子パッケージ５０の各端子と接続するようにされている。このため、インナーリード部を介さないで圧電振動片との接続を行うことで浮遊容量を小さくすることができる。
【００３０】
このような電気的な接続を行った後において、図１のリード部６１の少なくともアウターリード部６１ｂ，６４ｂを除く他の構成を被覆するように、合成樹脂により樹脂モールドを行う。この樹脂モールド部２０は、各端子やワイヤボンディングの金線等を絶縁するとともに、内部構造を保護するために設けられるもので、成形性や絶縁性に優れた合成樹脂として、例えば、エポキシ系の樹脂を成形型内に射出して、図示するように成形することで形成することができる。
【００３１】
本実施形態は以上のように構成されており、図２に示すように、ＩＣチップ４０が振動子パッケージ５０の裏面５８に固定されており、この裏面５８には、さらにリードフレームの各インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａが固定されている。つまり、ＩＣチップ４０とインナーリード部は、振動子パッケージ５０の同じ面に固定されているので、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの厚み分が、振動子パッケージ５０の表面側に突出することないので、その分圧電発振器３０全体の厚みを薄く構成することができる。
【００３２】
特に、振動子パッケージ５０の裏面５８が、この裏面５８に固定されるＩＣチップ４０の接合面よりも大きな面積を有しており、振動子パッケージ５０の裏面５８にＩＣチップ４０が固定された状態で露出する露出面５８ａを利用して、各インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａを固定する構成としたので、各インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａを固定する領域と、ＩＣチップ４０を固定する領域を、振動子パッケージ５０の同一の面５８に適切に設けることができる。これによって、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの厚み分が、確実にＩＣチップ４０の厚み分に寸法的に吸収され、厚みの薄い圧電発振器を容易に形成することができる。
さらに、振動子パッケージ５０を、金属製の蓋体５９により封止し、振動子パッケージ５０の裏面５８には、蓋体５９と導通された外部端子５４が設けられているので、圧電発振器３０を容易にシールドすることができる。
【００３３】
また、振動子パッケージ５０の裏面５８には、内部に収容した圧電振動片５１と接続された外部端子５２，外部端子５５が設けられ、インナーリード部６１ａ，６４ａが、これらの端子と電気的に接続されている。このため、圧電振動片５１とＩＣチップ４０及び圧電発振器３０の外部との電気的接続を容易に行うことができる。
【００３４】
さらに、図１に示されているように、リード部６１やリード部６４を、その上部の振動子パッケージ５０と固定された各インナーリード部６１ａ，６４ａから下方に曲折し、途中の箇所６１ｃ，６４ｃが圧電発振器３０の側面に沿って延びるように形成した。このため、実装基板Ｋ等に半田を用いて図示のように実装した場合に、半田がリード部の各途中部分６１ｃ，６４ｃにそれぞれ付着して、ひれ６９，６９を形成しやすい。これにより、実装構造を強化することができる。
【００３５】
図６は、圧電発振器３０の製造工程の一例を簡単に説明するためのフローチャートである。
図において、先ず、発振回路を内蔵した半導体素子として、例えば、市販のＩＣチップと、インナーリード部を形成するためのリードフレームと、振動子パッケージ５０として、例えば水晶振動片を収容した水晶パッケージを用意する。
【００３６】
ＩＣチップは、市販の決められたタイプのものに限らず、注文生産により製造したものでもよく、タイプが異なる場合には、外部端子の位置が異なるので、その場合には、電気的接続も後述するように変更する必要がある。
リードフレームは、パッケージ素子を製造する場合に普通に使用されるものが利用でき、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されたものが使用される。
【００３７】
水晶パッケージは、図３において詳しく説明した振動子パッケージ５０と同じもであり、その構造は既に説明した通りである。すなわち、例えばセラミック製のパッケージに必要な電極を形成し、圧電振動片５１を接合後に蓋体５９で気密に封止することにより製造される。その後水晶パッケージである振動子パッケージ５０は単体で、その振動周波数等に関して必要な検査を行い（ＳＴ１１）、次の工程に移る。
【００３８】
図７は、振動子パッケージの裏面５８に、リードフレームのインナーリード部を固定する様子を示している（ＳＴ１２）。
図示されているように、振動子パッケージの裏面５８に固定されるインナーリード部は、図２で説明した数に限らず、符号６０−１，６０−２に示されているように、多数の本数を固定することができる。この場合、これらのインナーリード部の延びる向きと異なる向き、例えば、符号６０−１，６０−２に示されている多数のインナーリード部の延びる方向と直交する方向に配置した補助リード部６５，６６を、振動子パッケージの裏面５８に固定し、多数のインナーリード部が位置ずれしないように保持して、固定することができる。
次に、振動子パッケージ５０の裏面５８のほぼ中央部に、ＩＣチップ４０を接着剤等により固定する（ＳＴ１３）。
【００３９】
次いで、図示されているように、ＩＣチップ４０の端子部と、振動子パッケージの外部端子部５２，５３，５４，５５や多数のインナーリード部６０−１，６０−２とを、ワイヤボンディングにより電気的に接続する（ＳＴ１４）。  この状態で、成形用の型（図示せず）内に配置し、モールド樹脂を型内に注入して樹脂モールドすることで図１及び図２で説明した樹脂モールド部２０を形成する（ＳＴ１５）。
続いて、所定の治具を用いて、図１で説明したように、リード部６１，６４の曲げ構造を成形して、所定のアウターリード部６１ｂ，６４ｂを備える圧電発振器３０を形成する（ＳＴ１６）、引き続き、必要な検査を行い（ＳＴ１７）、梱包して（ＳＴ１８）、製品として発送できる状態とする。
【００４０】
図８は、本発明の圧電発振器の第２の実施形態を示す概略平面図であり、第１の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
圧電発振器７０は、振動子パッケージ５０の裏面５８に固定されるＩＣチップ４０−１の構成が異なっている。
すなわち、図２と比較すると、ＩＣチップ４０とＩＣチップ４０−１では、その端子部の配置が異なっている。
【００４１】
ＩＣチップ４０−１では、その入出力端子４１、振動子パッケージ５０との接続端子４２，４３がＩＣチップ４０の左端辺に沿って配置されていて、第１の実施形態の場合と同じである。しかしながら、制御端子４４が、図８において、ＩＣチップ４０−１の上端辺のやや中央寄りに配置されている点が異なる。そして、出力端子４５とグランド端子４６は、図８においてＩＣチップ４０−１の右端辺に沿って配置されている。
【００４２】
このようなＩＣチップ４０−１の構造の相違に対応して、振動子パッケージ５０の裏面５８には、第１の実施形態における外部端子部５５と同じ端子が第１の外部端子部５５−１として、第１の実施形態と同じ位置に設けられているほか、この外部端子部５５−１とパッケージ内部で導通された第２の外部端子部５５−２が、図示するように、振動子パッケージ５０の図８において下端辺の右寄りに露出されている。また、この第２の外部端子部５５−２とパッケージ内部で導通された第３の外部端子部５５−３が、振動子パッケージ５０の図８において上端辺の右寄りに露出されている。
【００４３】
この場合、図示されているように、ＩＣチップ４０−１の接続端子４３を振動子パッケージ５０の第１の外部端子部５５−１とワンヤボンディング等で接続し、インナーリード部６４ａを第２の外部端子部５５−２とワンヤボンディング等で接続し、ＩＣチップ４０−１の接続端子４４を振動子パッケージ５０の第３の外部端子部５５−３とワンヤボンディング等で接続する。これにより、第１の実施形態と同様に、ＩＣチップ４０−１の各接続端子を周辺に配置された外部端子部及びインナーリード部とワイヤボンディングすることで、ＩＣチップ４０−１と振動子パッケージ５０との必要とされる電気的接続を行うことができる。
すなわち、振動子パッケージ５０の裏面５８に圧電振動片５２と接続された端子を必要な数露出させることにより、異なる端子配置を持つＩＣチップを使用することが可能となる。
【００４４】
図９は、本発明の圧電発振器の第３の実施形態を示す概略平面図であり、第１の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
圧電発振器９０が第１の実施形態と主に異なるのは、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの配置位置と形状についてである。
【００４５】
すなわち、圧電発振器９０において、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａは、圧電振動片５１と振動子パッケージ５０内で電気的に接続された端子である外部端子部５２，５５と、平面的に見て重ならないように配置されている。
具体的には、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａは、これらの各主面が圧電振動片５１と接続された端子である外部端子部５２，５５の主面と重ならず、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａが外部端子部５２，５５と接触しないように、平面的にずらして配置されている。
また、インナーリード部６１ａ，６４ａについては、振動子パッケージ５０の裏面５８上という限られた範囲内で、外部端子部５２，５５と水平方向における距離をより大きく取れるように、切り欠き部６１ｄ，６４ｄを有している。この切り欠き部６１ｄ，６４ｄは、図示するように、隣接する外部端子部５２，５５の外形を避ける形状となるように形成されている。
【００４６】
なお、インナーリード部６２ａ，６３ａについては、圧電振動片５１と接続されていない外部端子部５３，５４と平面的に見て重なるように配置されてもよいが、本第３の実施形態では、インナーリード部６２ａ，６３ａと外部端子部５３，５４とを平面的に見て重ならないようにして、圧電発振器９０の厚みを抑制している。
また、インナーリード部６１ａ，６４ａは、外部端子部５２，５５とそれぞれ平面的に見て重ならないように配置して、外部端子部５２，５５との接触を避けているため、振動子パッケージ５０の裏面５８に固定するための接着剤には、第１の実施形態のように絶縁性の接着剤６７（図４参照）を用いなくてもよく、導電性の接着剤を用いても構わない。
【００４７】
本発明の第３の実施形態に係る圧電発振器９０は以上のように構成されており、このため、第１の実施形態と同様の作用効果を発揮する。さらに、インナーリード部６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａは、外部端子部５２，５５と平面的に見て重ならないように配置されている。このため、インナーリード部６１ａ，６４ａと外部端子部５２，５５とのぞれぞれの距離を第１の実施形態に比べて大きくとることができ、インナーリード部６１ａ，６４ａと外部端子部５２，５５との間における電気的絶縁性を確実にし、また、浮遊容量も小さくできる。
特に図９では、インナーリード部６１ａ，６４ａは切り欠き部６１ｄ，６４ｄを有しているため、インナーリード部６１ａ，６４ａの端面と外部端子部５２，５５の端面との距離をより大きくとって、両者間における電気的絶縁性をさらに確実にし、浮遊容量を小さくできる。
なお、図９におけるＩＣチップ４０の端子部４４は、インナーリード部６４ａの近傍に配置されている。このため、第２の実施形態における図８のように、振動子パッケージ５０に外部端子部５５−２，５５−３を設け、これらの外部端子部とインナーリード部６４ａを電気的に接続しなくてもよく、図８の圧電発振器７０と比べて浮遊容量を小さくできる。
【００４８】
図１０は、本発明の圧電発振器の第４の実施形態を示す概略側面図であり、第１の実施形態で用いた符号と同一の符号を付した箇所は共通する構成であるから、重複した説明は省略し、以下、相違点を中心に説明する。
圧電発振器８０は、振動子パッケージ５０の裏面５８に固定されるリード部の形状が異なっている。また、樹脂モールド部２０−１の被覆範囲が異なっている。
【００４９】
すなわち、図において樹脂モールド部２０−１は、振動子パッケージ５０の蓋体５９の中央部の領域を除いて被覆されている。
これにより、ＩＣチップ４０、インナーリード部６１ａ，６４ａ、振動子パッケージ５０の側面及び振動子パッケージ５０と蓋体５９との接合領域だけが樹脂モールドされていることになる。
このような構成によると、振動子パッケージ５０の蓋体５９の大部分が樹脂モールド部２０−１から外部に露出しているから、発振回路を構成する半導体の駆動による熱の放熱を促進できる。また、蓋体５９がガラス等の光透過性の材料で形成されている場合には、蓋体５９を樹脂で覆わないことで、この蓋体を介して、内部の圧電振動片にレーザ光等を照射して、周波数調整することができる（図示せず）。
【００５０】
また、図１０において、振動子パッケージ５０は図１の場合と反対に、裏面５８を下向きに配置され、この下向きの裏面５８に固定される各リード部６１，６４が図１の場合と比べて短く、クランク状に曲折されている。これにより、各リード部は図１の場合のように、側方に突出して振動子パッケージ５０の側面に沿って実装基板Ｋに向かう構造ではないから、幅方向の大きさが図１の圧電発振器３０よりも小さくなる。このため、実装スペースも図１の圧電発振器３０よりも小さくすることができる。
【００５１】
図１１は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ，ＲＯＭからなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００５２】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｘ’ｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図１１の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器３０や圧電発振器７０、圧電発振器８０、或いは圧電発振器９０を利用することにより、厚み方向の大きさが小さくなるので、デジタル式携帯電話装置３００全体の小型化に寄与できる。
【００５３】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】本発明の圧電発振器の第１の実施形態を示す概略側面図。
【図２】図１の圧電発振器の概略平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線概略断面図。
【図４】図１の圧電発振器のインナーリード部と外部端子部を電気的に絶縁した状態で固定する手法の一例を示す概略斜視図。
【図５】図１の圧電発振器の電気的に接続した状態で固定する手法の一例を示す概略斜視図。
【図６】図１の圧電発振器の製造工程の一例を簡単に示すフローチャート。
【図７】図６の工程の一部を表す概略斜視図。
【図８】本発明の圧電発振器の第２の実施形態を示す概略平面図。
【図９】本発明の圧電発振器の第３の実施形態を示す概略平面図。
【図１０】本発明の圧電発振器の第４の実施形態を示す概略側面図。
【図１１】本発明の実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１２】従来の圧電発振器の製造工程の一部を示す概略斜視図。
【符号の説明】
【００５５】
３０，７０，８０・・・圧電発振器、５１・・・圧電振動片、４０・・・ＩＣチップ（半導体素子）、５０・・・振動子パッケージ、６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ・・・インナーリード部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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