(57)【要約】【課題】誤作動に対する信頼性がより一段と高い加入者回路を提供する。【解決手段】本発明の加入者回路は、（１）スピードアップコンデンサを介したパルス信号に応じてオンオフし、オン時に、駆動電圧ラインからの電流をインダクタに与えてエネルギーを蓄積させるパワートランジスタと、このパワートランジスタのオフ時に、インダクタに蓄積されたエネルギーを電流として流すと共に、その電流を充電して出力直流電圧を形成する出力直流電圧形成回路とを含む直流／直流コンバータと、（２）呼段階に応じた出力直流電圧に対応するデューティ比を有するパルス信号を、スピードアップコンデンサに出力する加入者回路用集積回路チップと、（３）パワートランジスタの周辺温度を監視する温度監視手段とを有することを特徴とする。【選択図】      図１
2004159218.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピードアップコンデンサを介したパルス信号に応じてオンオフし、オン時に、駆動電圧ラインからの電流をインダクタに与えてエネルギーを蓄積させるパワートランジスタと、このパワートランジスタのオフ時に、上記インダクタに蓄積されたエネルギーを電流として流すと共に、その電流を充電して出力直流電圧を形成する出力直流電圧形成回路とを含む直流／直流コンバータと、
呼段階に応じた上記直流／直流コンバータからの出力直流電圧に対応するデューティ比を有する上記パルス信号を、上記スピードアップコンデンサに出力する加入者回路用集積回路チップと、
上記パワートランジスタの周辺温度を監視する温度監視手段と
を有することを特徴とする加入者回路。
【請求項２】
上記スピードアップコンデンサとして、温度によって、静電容量が変化するものを適用すると共に、
上記温度監視手段が、上記スピードアップコンデンサからの出力電圧に基づいて、温度を監視するものである
ことを特徴とする請求項１に記載の加入者回路。
【請求項３】
上記温度監視手段が、高温時に、上記パワートランジスタの駆動電流の供給を阻止する感温電流制御回路要素であり、この感温電流制御回路要素が上記パワートランジスタの近傍に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加入者回路。
【請求項４】
上記温度監視手段は、上記直流／直流コンバータとは回路的に独立しており、上記温度監視手段内の感温素子が上記パワートランジスタの近傍に配置されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の加入者回路。
【請求項５】
上記加入者回路用集積回路チップがリセット信号の入力端子を備えたものであり、
この入力端子へのリセット信号ラインに関連して、リセット信号の最低限の有意レベル期間より短い期間の有意レベルをとる外来ノイズを除去するノイズ除去手段をさらに備える
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の加入者回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は加入者回路に関し、例えば、ＶｏＩＰゲートウェイ装置における加入者回路部分に適用し得るものである。
【０００２】
【従来の技術】
加入者回路（ＳＬＩＣ）に適用できる集積回路チップも種々提案されており、そのようなＳＬＩＣ用集積回路チップの中には、内部に複数のレジスタを備え、音声レベルやリンガ周波数などの複数の特性をプログラマブルに設定できるものもある。例えば、米国のシリコンラボラトリ社のＰｒｏＳＬＩＣ（商標）Ｓｉ３２１０も、そのようなＳＬＩＣ用集積回路チップである。
【０００３】
上述のような加入者回路の主要要素となるＳＬＩＣ用集積回路チップについては、その提供メーカーが、周辺回路構成を推奨していることが多い。
【０００４】
図２は、上述したＳＬＩＣ用集積回路チップＰｒｏＳＬＩＣＳｉ３２１０に対し、シリコンラボラトリ社が推奨しているＤＣ（直流）／ＤＣコンバータの構成を示すブロック図である。
【０００５】
図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータ２は、ＳＬＩＣ用集積回路チップ（ＰｒｏＳＬＩＣＳｉ３２１０）１の制御下で、駆動電圧（例えば９Ｖ）を、待機時の電圧（例えば−６４Ｖ）や、リンガ鳴動時の電圧（例えば−９１．５Ｖ）や、オフフック時の電圧（例えば−１５Ｖ）などに変換するものである。
【０００６】
ＤＣ／ＤＣコンバータ２は、駆動電圧端子及びアース端子間に、コンデンサＣ１及びＣ２の並列回路を備え、駆動電圧の変動を吸収して駆動電圧を各部に供給し得るようになされている。
【０００７】
また、駆動電圧端子及びアース端子間には、抵抗Ｒ１、Ｎ形トランジスタＱ１のコレクタ、エミッタ及び抵抗Ｒ２でなる直列回路、並びに、抵抗Ｒ３、Ｐ形トランジスタＱ２のエミッタ、コレクタ及びインダクタＬでなる直列回路が接続されている。
【０００８】
集積回路チップ１の第１の出力電圧指示端子１Ａに一端が接続されているコンデンサＣ３の他端は、Ｎ形トランジスタＱ１のコレクタ、Ｐ形トランジスタＱ２のベースに接続されており、集積回路チップ１の第２の出力電圧指示端子１Ｂは、Ｎ形トランジスタＱ１のベースに接続されている。また、Ｎ形トランジスタＱ１のコレクタはＰ形トランジスタＱ２のベースに接続されている。なお、コンデンサ（以下、スピードアップコンデンサと呼ぶ）Ｃ３及びＮ形トランジスタＱ１は、Ｐ形トランジスタＱ２の少なくともオフ時の応答速度を高めるためのものである。
【０００９】
Ｐ形トランジスタＱ２のコレクタには、ダイオードＤ１のカソードが接続され、ダイオードＤ１のアノードは当該ＤＣ／ＤＣコンバータ２の出力端子ＶＢＡＴに接続されている。また、当該ＤＣ／ＤＣコンバータ２の出力端子ＶＢＡＴ及びアース端子間には、コンデンサＣ４が接続されている。
【００１０】
集積回路チップ１は、第１及び第２の出力電圧指示端子１Ａ及び１Ｂに対し、相補パルス信号を出力し、第２の出力電圧指示端子１Ｂへのパルス信号のデューティ比が出力する直流電圧の大きさを規定している。
【００１１】
集積回路チップ１の第１の出力電圧指示端子１Ａからのパルス信号がＬレベルのときには、Ｐ形トランジスタＱ２がオン動作してインダクタＬにエネルギーが蓄積され、第１の出力電圧指示端子１Ａからのパルス信号がＨレベルのときには、Ｐ形トランジスタＱ２がオフし、インダクタＬに蓄積されたエネルギーが、インダクタＬ、コンデンサＣ４及びダイオードＤ１でなるループに電流として流れようとし、コンデンサＣ４の一端に接続されている出力端子ＶＢＡＴに負の直流電圧を生じさせる。この負の直流電圧の大きさは、集積回路チップ１の第１の出力電圧指示端子１Ａからのパルス信号のデューティ比に応じたものとなる。
【００１２】
なお、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１には抵抗Ｒ３の一端の電圧がフィードバックされ、集積回路チップ１は、Ｐ形トランジスタＱ２のオンオフを把握し得るようになされている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図２に示すＤＣ／ＤＣコンバータ２を適用している加入者回路の場合、実際上まず考えられないが、誤作動の恐れが皆無とは言い難いものであった。
【００１４】
仮に、製品ばらつきなどにより、上述したスピードアップコンバータＣ３がショート、オープン若しくは容量抜けを起こすと、Ｐ形トランジスタＱ２のオフが適切になされず、意図したオフ期間でもＰ形トランジスタＱ２に電流が流れ、Ｐ形トランジスタＱ２が異常発熱する。スピードアップコンバータＣ３は、周囲温度の上昇によって容量がさらに変化し、異常発熱を加速する。その結果、Ｐ形トランジスタＱ２が破損し、加入者回路が誤作動を起こす。
【００１５】
また、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１が何らかの原因で暴走し、その出力パルス信号のデューティ比が所望のものから大きく異なってＰ形トランジスタＱ２のオフが適切になされなかったり、暴走による集積回路チップ１の温度上昇がスピードアップコンバータＣ３の容量変化を招来したりして、上述と同様に、Ｐ形トランジスタＱ２が異常発熱する恐れもある。
【００１６】
そのため、誤作動に対する信頼性がより一段と高い加入者回路が求められている。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、本発明の加入者回路は、（１）スピードアップコンデンサを介したパルス信号に応じてオンオフし、オン時に、駆動電圧ラインからの電流をインダクタに与えてエネルギーを蓄積させるパワートランジスタと、このパワートランジスタのオフ時に、上記インダクタに蓄積されたエネルギーを電流として流すと共に、その電流を充電して出力直流電圧を形成する出力直流電圧形成回路とを含む直流／直流コンバータと、（２）呼段階に応じた上記直流／直流コンバータからの出力直流電圧に対応するデューティ比を有する上記パルス信号を、上記スピードアップコンデンサに出力する加入者回路用集積回路チップと、（３）上記パワートランジスタの周辺温度を監視する温度監視手段とを有することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（Ａ）第１の実施形態
以下、本発明による加入者回路の第１の実施形態を図面を参照しながら詳述する。
【００１９】
（Ａ−１）第１の実施形態の構成
図１は、第１の実施形態の加入者回路の要部構成を示すブロック図であり、上述した従来に係る図２との同一、対応部分には同一符号を付して示している。
【００２０】
第１の実施形態の加入者回路は、従来に比較すると、（１）ＤＣ／ＤＣコンバータ２における温度監視構成を設けた点、（２）ＳＬＩＣ用集積回路チップ１へのリセット端子の偽リセット信号入力防止構成を設けた点が異なっている。
【００２１】
以下ではまず、第１の実施形態のＤＣ／ＤＣコンバータ２における温度監視構成を説明する。
【００２２】
第１の実施形態においては、ＤＣ／ＤＣコンバータ２のスピードアップコンデンサＣ３として、高温になればなるほど静電容量が小さくなるという特性（Ｆ特性）を有する積層セラミックコンデンサを適用している。なお、スピードアップコンデンサＣ３は、物理的に、パワートランジスタであるＰ形トランジスタＱ２に接近して配置されている。
【００２３】
スピードアップコンデンサＣ３の一端と、Ｐ形トランジスタＱ２のベースとの接続点ｃａは、アナログ／デジタル変換器３に接続されている。アナログ／デジタル変換器３は、接続点ｃａの電圧をデジタル信号に変換するものであり、変換されたデジタル信号は、モニタ回路４に与えられる。
【００２４】
モニタ回路４は、接続点ｃａの電圧を表すデジタル信号を処理し、Ｐ形トランジスタＱ２の発熱などによる昇温異常を検出して、加入者回路の上位回路である、図示しない中央制御回路（ＣＰＵ）に通知するものである。なお、中央制御回路は、呼制御や音声信号のスイッチングなどを行うものである。
【００２５】
次に、第１の実施形態のＳＬＩＣ用集積回路チップ１へのリセット端子の偽リセット信号入力防止構成を説明する。
【００２６】
上述した図示しない中央制御回路は、Ｐ形トランジスタＱ２の発熱などによる昇温異常時など、必要に応じて、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１にリセット信号を与える。
【００２７】
中央制御回路からＳＬＩＣ用集積回路チップ１へのリセット信号ライン及びアース端子間には、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路が接続されている。コンデンサＣ５は、常時は、リセット信号ラインをＨレベルに維持させるものであり、抵抗Ｒ４は、コンデンサＣ５の充電電荷の放電経路を形成するものである。
【００２８】
ここで、リセット信号はＬレベルを有意とする信号であり、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路は、静電気ノイズなどによる、本来のリセット信号の有意期間（例えば１００ｎｓ）より短い期間のＬレベルを除去するものである。
【００２９】
（Ａ−２）第１の実施形態の動作
次に、第１の実施形態の加入者回路の特徴動作、すなわち、異常昇温監視動作及び偽リセット信号除去動作について説明する。
【００３０】
ＤＣ／ＤＣコンバータ２の動作が異常になって過電流が流れたり電流が予想以上の期間流れたりすると、Ｐ形トランジスタＱ２が発熱する。このとき、スピードアップコンデンサＣ３として、Ｆ特性のセラミックコンデンサを適用すると共に、発熱源であるＰ形トランジスタＱ２の近くに配置しているので、スピードアップコンデンサＣ３の静電容量は小さくなる。
【００３１】
図３は、スピードアップコンデンサＣ３の正常動作時（温度が通常程度の温度時）の入力電圧及び出力電圧を示すものである。一方、図４は、スピードアップコンデンサＣ３の異常動作時（温度が高温時）の入力電圧及び出力電圧を示すものである。図４（Ｂ）に示すように、高温時には、スピードアップコンデンサＣ３の静電容量は小さくなるため、ＬレベルからＨレベルへの変化が瞬時には行われず、ＬレベルからＨレベルへ徐々に変化していく。しかも、その変化は、静電容量が小さければ小さいほど遅くなる。
【００３２】
モニタ回路４には、アナログ／デジタル変換回路３によってデジタル信号に変化されたスピードアップコンデンサＣ３の出力電圧が入力される。モニタ回路４は、そのＬレベルからＨレベルへの変化速度や変化時間などを通じて昇温異常を監視する。そして、昇温異常を検出した際には、モニタ回路４は、加入者回路の上位回路である、図示しない中央制御回路（ＣＰＵ）に通知する。
【００３３】
このとき、中央制御回路は、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１にリセット信号を与えてリセットさせ、ＤＣ／ＤＣコンバータ２への出力を停止させる。なお、中央制御回路は、図示しない表示装置に異常表示させたり、ＤＣ／ＤＣコンバータ２への給電を停止させたりするなど、他の対応を行うようにしても良い。
【００３４】
上述の異常の場合を含め、中央制御回路は、異常時などにおいては、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１にリセット信号を与える。
【００３５】
ＳＬＩＣ用集積回路チップ１は、その定格などで、図５（Ａ）に示すように、リセット信号の有意レベル（ここではＬレベルとする）をとる最低限の期間を定めている。中央制御回路は、この最低限の期間より、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路を設けた分だけ長い有意レベル期間のリセット信号を出力する。
【００３６】
このようなリセット信号は、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路により、有意レベル期間が短くなっても、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１を正常にリセットさせることができる。
【００３７】
ここで仮に、静電気ノイズなどによって、リセット信号ラインに、図５（Ｂ）に示すような有意レベル期間が短い偽のリセット信号が生じたとする。この偽のリセット信号の有意レベル期間は、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路によって除去され、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１をリセットさせることはない。
【００３８】
なお、図６には、方形波のリセット信号がＳＬＩＣ用集積回路チップ１に入力される際における信号波形を、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路を設けない場合（図６（Ａ）と、設けた場合（図６（Ｂ）とについて示している。図６（Ｂ）に示すように、抵抗Ｒ４及びコンデンサＣ５の並列回路を設けた場合には、Ｌレベルを意図した期間でも、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１への入力電圧レベルは、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１がまだＨレベルと判断するレベルまでしか低下しない。
【００３９】
（Ａ−３）第１の実施形態の効果
第１の実施形態の加入者回路によれば、スピードアップコンデンサＣ３として、温度特性を有するものを適用すると共に、その出力電圧を監視して昇温異常を検出するようにしたので、ＤＣ／ＤＣコンバータ２の異常動作を検出することができる。そして、異常動作を検出した場合、適宜、対応措置を実行することができる。
【００４０】
また、第１の実施形態の加入者回路によれば、リセット信号ラインに対して、短パルスの外来ノイズの除去構成を設けたので、偽の短パルスのリセット信号によって、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１が暴走、その他の誤動作するようなことを未然に防止することができる。
【００４１】
なお、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１が暴走したために、ＤＣ／ＤＣコンバータ２が発熱することもあるが、第１の実施形態の加入者回路によれば、その原因、結果の双方の誤動作を防止できている。
【００４２】
（Ｂ）第２の実施形態
次に、本発明による加入者回路の第２の実施形態を図面を参照しながら詳述する。
【００４３】
図７は、第２の実施形態の加入者回路の要部構成を示すブロック図であり、上述した第１の実施形態に係る図１との同一、対応部分には同一符号を付して示している。
【００４４】
第２の実施形態の加入者回路も、従来に比較すると、（１）ＤＣ／ＤＣコンバータ２における温度監視構成を設けた点、（２）ＳＬＩＣ用集積回路チップ１へのリセット端子の偽リセット信号入力防止構成を設けた点が異なっているが、後者の構成は、第１の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００４５】
第２の実施形態においては、従来のＤＣ／ＤＣコンバータ２の構成に加え、駆動電圧ラインにポリスイッチ５を設けている。ポリスイッチ５は、ある温度（例えば１２０°Ｃ）まではインピーダンスがほぼ０であり、その温度を超えると、急激に電流を流さない程度のハイインピーダンスになるものである。このポリスイッチ５は、例えば、異常の発熱源であるＰ形トランジスタＱ２の近傍に配置される。
【００４６】
従って、スピードアップコンデンサＣ３がショート、オープン又は容量抜けを起こした状態で動作させてＰ形トランジスタＱ２が発熱し、ある温度を超えると、ポリスイッチ５がその温度を検知してハイインピーダンスになる。
【００４７】
これにより、ＤＣ／ＤＣコンバータ２の主要回路部分への電源供給が停止され、Ｐ形トランジスタＱ２が動作しなくなり、発熱が抑えられる。
【００４８】
また、ポリスイッチ５はハイインピーダンス状態（トリップした状態）になると、電源をオフしない限り復旧しないため、温度が低下してもＰ形トランジスタＱ２への電源供給はなされず、発熱の再発を防ぐことができる。なお、復旧させるためには、電源を切ってから１０秒〜２０秒後に電源再投入すれば、問題なく復旧させることができる。また、ポリスイッチ５は、ヒューズのように交換する必要がないという利点もある。
【００４９】
以上のように、第２の実施形態によれば、ＤＣ／ＤＣコンバータ２にポリスイッチ５を追加することにより、回路部品の異常発熱を防ぐことができ、信頼性を向上させることができるようになる。
【００５０】
（Ｃ）第３の実施形態
次に、本発明による加入者回路の第３の実施形態を図面を参照しながら詳述する。
【００５１】
図８は、第３の実施形態の加入者回路の特徴回路である高温検出回路の構成を示すブロック図であり、図９は、図８に示す高温検出回路の配置位置を示すブロック図である。なお、図９において、上述した第１の実施形態に係る図１との同一、対応部分には同一符号を付して示している。
【００５２】
第３の実施形態の加入者回路も、従来に比較すると、（１）ＤＣ／ＤＣコンバータ２における温度監視構成を設けた点、（２）ＳＬＩＣ用集積回路チップ１へのリセット端子の偽リセット信号入力防止構成を設けた点が異なっているが、後者の構成は、第１の実施形態と同様であるので、その説明は省略する。
【００５３】
第３の実施形態においては、従来のＤＣ／ＤＣコンバータ２の構成に加え、図８に示す高温検出回路６を有する。
【００５４】
高温検出回路６は、直流電源Ｖｉｎに対して並列に接続された、抵抗Ｒ５及びダイオードＤ２の直列回路と、抵抗Ｒ５及びダイオードＤ２の接続点電圧を基準電圧Ｖｒｅｆと比較するコンパレータＣＯＭＰとを有する。ダイオードＤ２は、温度が上がることで、一定順電流における順電圧が下がるダイオードであり、一般的なダイオードを適用できる。
【００５５】
以上の構成を有する高温検出回路６は（特に、ダイオードＤ２は）、図９に示すように、パワートランジスタであるＰ形トランジスタＱ２の近傍位置に配置される。
【００５６】
常温時のダイオードＤ２の順電圧は約０．７Ｖであり、抵抗Ｒ５及びダイオードＤ２間の接続点には、約０．７Ｖの電位が現れるはずである。
【００５７】
しかし、Ｐ形トランジスタＱ２が異常発熱し、ダイオードＤ２の温度が上がった場合、順電圧は約０．４Ｖ程度に下がる。
【００５８】
コンパレータＣＯＭＰの基準電圧Ｖｒｅｆを０．５Ｖを設定しておくと、高温によって低下したダイオードＤ２の順電圧を検出できる。すなわち、コンパレータＣＯＭＰは、ダイオードＤ２が高温になったとき、言い換えると、Ｐ形トランジスタＱ２が異常発熱したときに検出信号を出力する。
【００５９】
検出信号の出力先としては、例えば、加入者回路の上位回路である、図示しない中央制御回路（ＣＰＵ）である。このとき、中央制御回路は、ＳＬＩＣ用集積回路チップ１にリセット信号を与えてリセットさせ、ＤＣ／ＤＣコンバータ２への出力を停止させる。なお、中央制御回路は、図示しない表示装置に異常表示させたり、ＤＣ／ＤＣコンバータ２への給電を停止させたりするなど、他の対応を行うようにしても良い。
【００６０】
第３の実施形態によれば、高温検出回路によって、ＤＣ／ＤＣコンバータ２の障害（高温異常）を検出することができ、適宜、対応措置をとることができる。
【００６１】
（Ｄ）他の実施形態
第１〜第３の実施形態の温度監視構成は、適宜、組み合わせて加入者回路に設けるようにしても良い。組み合わせて利用した方が、加入者回路の信頼性をより高くすることができる。
【００６２】
また、第２の実施形態で使用したポリスイッチは、温度ヒューズや温度センサでも代用することができる。但し、温度ヒューズの場合は、一度切れてしまったら再利用することはできない。さらに、第３の実施形態のポリスイッチの回路上での位置は、トランジスタＱ２への電源供給を遮断できる回路位置であれば、どこに挿入しても構わない。
【００６３】
第１及び第３の実施形態では、モニタ回路４や高温検出回路６が温度異常を検出したとき、中央制御回路に通知し、中央制御回路がＳＬＩＣ用集積回路チップ１にリセット信号を与えるものを示したが、モニタ回路４や高温検出回路６がリセット信号の形成部を有し、形成したリセット信号を直接ＳＬＩＣ用集積回路チップ１に与えるようにしても良い。
【００６４】
本発明が適用し得るＳＬＩＣ用集積回路チップは、シリコンラボラトリ社のＰｒｏＳＬＩＣＳｉ３２１０に限定されず、ＤＣ／ＤＣコンバータに対してパルス信号のデューティ比で出力直流電圧を指示できるものであれば良い。
【００６５】
【発明の効果】
異常のように、本発明によれば、直流／直流コンバータのパワートランジスタの周辺温度を監視する温度監視手段を設け、異常高温時に、適宜、リセットなどの措置を講じるので、誤作動に対する信頼性がより一段と高い加入者回路を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態の加入者回路の要部構成を示すブロック図である。
【図２】従来の加入者回路の構成を示すブロック図である。
【図３】第１の実施形態のスピードアップコンデンサの正常動作時の入出力電圧波形を示す信号波形図である。
【図４】第１の実施形態のスピードアップコンデンサの異常動作時の入出力電圧波形を示す信号波形図である。
【図５】第１の実施形態の真及び偽のリセット信号波形を示す信号波形図である。
【図６】第１の実施形態の偽のリセット信号の除去動作の説明用信号波形図である。
【図７】第２の実施形態の加入者回路の要部構成を示すブロック図である。
【図８】第３の実施形態の高温検出回路の構成を示すブロック図である。
【図９】第３の実施形態の高温検出回路の加入者回路における配置位置の説明図である。
【符号の説明】
１…ＳＬＩＣ用集積回路チップ、２…ＤＣ／ＤＣコンバータ、４…モニタ回路、５…ポリスイッチ、６…高温検出回路、Ｑ２…Ｐ形トランジスタ（パワートランジスタ）、Ｌ…インダクタ、Ｃ３…スピードアップコンデンサ、Ｒ４…偽リセット信号除去用の抵抗、Ｃ５…偽リセット信号除去用のコンデンサ。
【図１】
2004159218.tif 000003
【図２】
2004159218.tif 000004
【図３】
2004159218.tif 000005
【図４】
2004159218.tif 000006
【図５】
2004159218.tif 000007
【図６】
2004159218.tif 000008
【図７】
2004159218.tif 000009
【図８】
2004159218.tif 000010
【図９】
2004159218.tif 000011