(57)【要約】【課題】内部電極の薄層化を生産性良く行うことができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】まずセラミックシート１０の上に薄膜形成法により内部電極となる金属薄膜１１を形成する。次に、金属薄膜１１の上に金属ペースト膜１２を形成する。次いで、金属薄膜１１および金属ペースト膜１２を形成したセラミックシート１０を積層し、積層体を作製する。その後、積層体を焼成し、外部電極を形成する。【選択図】図１
2004320009.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシート上に薄膜形成法により所定のパターン形状に金属薄膜を形成する第１の工程と、前記金属薄膜上に印刷形成法により金属ペースト膜を形成する第２の工程と、前記金属薄膜及び前記金属ペースト膜を形成した前記セラミックシートを積層し、積層体を作製する第３の工程と、前記積層体を切断し焼成する第４の工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
セラミックシートと第１のベースフィルム上に薄膜形成法により所定のパターン形状に作製した金属薄膜と第２のベースフィルム上に印刷形成法により所定のパターン形状に作製した金属ペースト膜とを準備する第１の工程と、前記セラミックシート、前記第１のベースフィルム上に作製した金属薄膜、前記第２のベースフィルム上に作製した金属ペースト膜の順番で所望の枚数それぞれ積層して積層体を得る第２の工程と、前記積層体を切断し焼成する第３の工程とを備えた積層セラミック電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。
【０００３】
まず、セラミック材料にバインダなどの有機物を添加してセラミックシートを作製する。
【０００４】
次いで、セラミックシート上に蒸着やスパッタなどの薄膜形成法あるいはスクリーン印刷などの印刷法により内部電極を形成する。
【０００５】
その後、内部電極を形成したセラミックシートを積層し、内部電極とセラミックシートとが交互に積層された積層体を作製する。
【０００６】
次に、この積層体を焼成し、外部電極を形成する。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、以下に記載の特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平８−１２４７８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
内部電極をスパッタ法や蒸着法などの薄膜形成法のみで形成しようとすると、形成できる薄膜の成長速度が遅いため、所望の厚みの内部電極を得るためには長時間を要し、生産性に劣る。
【０００９】
一方、スクリーン印刷やグラビア印刷などの印刷法で形成すると、印刷された内部電極の欠陥発生を抑制するため、一定以上の厚みに形成しなければならず、内部電極の薄層化が困難である。
【００１０】
その結果、内部電極の薄層化を生産性良く行うことが困難であるという問題点を有していた。
【００１１】
そこで、本発明は、内部電極の薄層化を生産性良く行うことができる積層セラミック電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この目的を達成するために本発明は以下の構成を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、特に、セラミックシート上に薄膜形成法により所定のパターン形状に金属薄膜を形成すると共に、この金属薄膜上に印刷形成法により金属ペースト膜を形成するものであり、内部電極の薄層化を生産性良く行うことができる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、ベースフィルム上にそれぞれ薄膜形成法により所定のパターン形状に作製した金属薄膜と、印刷形成法により形成した金属薄膜と同じ所定のパターン形状の金属ペースト膜を準備し、セラミックシート、前記金属薄膜、前記金属ペースト膜の順に所望の枚数積層して積層体を作製するものであり、内部電極の薄層化を生産性良く行うことができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法においては、一層の内部電極を薄膜形成法と印刷法の両方を用いて作製することにより、連続性が良く、積層時にセラミックシートと内部電極間の接着性に優れた内部電極を得ることができる。これにより、内部電極の薄層化を効率良く行うことができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１における積層セラミック電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態１における焼成前の積層体の断面図であり、セラミックシート１０上に形成した金属薄膜１１の上に金属ペースト膜１２が設けられている。以下、この積層体の製造方法について説明する。
【００１８】
まず、チタン酸バリウムを主成分とする無機粉末と、ポリビニルアルコール樹脂系バインダと、ジブチルフタレートなどの可塑剤と、酢酸ブチルなどの有機溶剤を混合し、スラリーを作製する。
【００１９】
次に、スラリーを用いてドクターブレード法などによりセラミックシート１０を作製する。
【００２０】
次いで、セラミックシート１０の上に、蒸着法やスパッタなどの薄膜形成法により、内部電極となるＮｉの金属薄膜１１を所定のパターン形状に形成する。
【００２１】
その後、ニッケル粉末、チタン酸バリウム粉末、有機バインダとしてエチルセルロース、溶剤としてα−テルピネオールを混合して、ペーストを作製し、金属薄膜１１の上にスクリーン印刷により金属ペースト膜１２を形成する。
【００２２】
ここで、金属薄膜の厚みは約２００ｎｍ（約０．２μｍ）、金属ペースト膜の厚みは約１．５μｍとした。
【００２３】
金属ペースト膜の厚みは、印刷乾燥後の厚みであり、焼成後は約１．０μｍになる。
【００２４】
次に、金属薄膜１１および金属ペースト膜１２を形成したセラミックシート１０を複数枚積層し、積層体を作製する。金属薄膜１１とセラミックシート１０とはほとんど接着性がないが、金属ペースト膜１２中のバインダ及び可塑剤により積層時の接着性を向上させ、強固に一体化した積層体を得ることができる。
【００２５】
次に、この積層体を所望の形状に切断し、大気中、３５０℃程度で脱脂後、還元雰囲気中で最高温度１３００℃で焼成して焼結体を得る。
【００２６】
その後、内部電極が露出した焼結体の両端面に外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【００２７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２における積層セラミック電子部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図２（ａ）〜（ｅ）は本実施の形態における積層体形成工程を説明するための断面図であり、２０はポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムと呼ぶ）であり、実施の形態１と同様の構成要素には同番号を付して説明を省略する。
【００２９】
まず図２（ａ）に示すように、ニッケルを蒸着ターゲットとして、ＰＥＴフィルム２０上に真空蒸着し、内部電極形状の金属薄膜１１を約２００ｎｍ（０．２μｍ）の厚みで図２（ａ）に示す所定のパターン形状に形成する。
【００３０】
また、図２（ｂ）に示すように、実施の形態１と同様にしてニッケルペーストを作製し、スクリーン印刷によりＰＥＴフィルム２０上に内部電極形状の金属ペースト膜１２を厚み１．５μｍで図２（ｂ）に示す所定のパターン形状に形成する。
【００３１】
金属ペースト膜の厚みは、実施の形態１と同様に印刷乾燥後の厚みであり、焼成後の金属ペースト膜の厚みは約１．０μｍとなる。
【００３２】
次いで、実施の形態１と同様にして、ベースフィルムの上にセラミックシート１０を形成する。
【００３３】
その後、図２（ｃ）に示すように、セラミックシート１０の上にＰＥＴフィルム２０上に形成された金属薄膜１１を圧着した後、ＰＥＴフィルム２０を剥離する。
【００３４】
次に、図２（ｄ）に示すようにＰＥＴフィルム２０上の金属ペースト膜１２を金属薄膜１１上に圧着した後、ＰＥＴフィルム２０を剥離する。
【００３５】
以上の圧着、剥離を所望の回数繰り返し、金属薄膜１１と金属ペースト膜１２を形成したセラミックシート１０を積層し、図２（ｅ）に示す積層体を得る。
【００３６】
この積層体を所望の形状に切断して、大気中、３５０℃程度で脱脂後、還元雰囲気中１３００℃で焼成して焼結体を得る。
【００３７】
その後、内部電極が露出した焼結体の両端面に外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサを得る。
【００３８】
上記実施の形態１、２で得られた積層セラミックコンデンサの試料各１００個について、研磨断面を顕微鏡で観察し、内部電極の状態を観察したところ、内部電極の連続性は良好で、またデラミネーション等の内部構造欠陥が発生したものはなかった。
【００３９】
これに対して、従来方法による比較例として、実施の形態１において金属ペースト膜を形成せず約２００ｎｍの厚みに形成した金属薄膜のみで内部電極を構成し、実施の形態１と同様に積層、焼成した積層セラミックコンデンサの試料では、内部電極は著しく途切れ、その連続性は低いものであった。
【００４０】
さらに、もう一つの従来方法による比較例として、実施の形態１において金属薄膜を形成せず、金属ペーストの印刷のみで内部電極を構成し、実施の形態１と同様に積層、焼成した積層セラミックコンデンサの試料では、内部電極の途切れは上記従来例程ではなかったが、本発明の方法による試料よりは著しく連続性が劣るものであり、また内部にデラミネーションの発生が見られた。
【００４１】
上記実施の形態１及び２においては、内部電極を金属薄膜１１と金属ペースト膜１２とで形成する。そのため、所望の厚みの内部電極を生産性良く形成できる。また印刷法のみで内部電極を形成する場合、印刷精度を考慮すると、薄層化が困難であるが、本発明においては、金属薄膜１１があるので、金属ペースト膜１２の薄層化を図ったとしても、欠陥の発生を抑制することができる。
【００４２】
その結果、大容量の積層セラミックコンデンサを効率良く得ることができる。
【００４３】
本発明の実施の形態１、２では、金属薄膜１１と金属ペースト膜１２の形状は同一のパターン形状としたが、必ずしも同一のパターン形状である必要はなく、例えば金属薄膜１１よりも金属ペースト膜の形状を大きくし、金属ペースト膜が金属薄膜を覆うような形状としてもよい。
【００４４】
また、積層セラミックコンデンサについて説明したが、内部電極とセラミックグリーンシートとを交互に積層して作製するセラミック基板、バリスタ、サーミスタなどの積層セラミック電子部品においては同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、一層の内部電極を薄膜形成法により形成した金属薄膜と印刷法により形成した金属ペースト膜よりなる２層構造で形成したため、内部電極の薄層化を効率良く行うことができるとともに、連続性の良い内部電極が得られ、その結果内部構造欠陥の発生が抑制されるという効果を奏し、積層セラミック電子部品の製造方法等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】実施の形態１における積層体の断面図
【図２】（ａ）実施の形態２における積層体作製工程を説明するための断面図、（ｂ）同断面図、（ｃ）同断面図、（ｄ）同断面図、（ｅ）同断面図
【符号の説明】
【００４７】
１０  セラミックシート
１１  金属薄膜
１２  金属ペースト膜
２０  ＰＥＴフィルム
【図１】
2004320009.tif 000003
【図２】
2004320009.tif 000004