(57)【要約】【目的】導電パッドの間隔が狭くなった半導体集積回路にも対応することができ、塵芥が発生してもその塵芥を原因として良好な接触が確保できなくなるという問題を生じないようにする。【構成】導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリング１１０と、圧縮コイルスプリング１１０にコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体１２０との補助弾性体１２０の上端の開口１２１を介して圧縮コイルスプリング１１０の内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピン１３０と、補助弾性体１２０の下端の開口１２２を介して圧縮コイルスプリング１１０の内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピン１４０とを有している。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリングと、この圧縮コイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体と、この補助弾性体の上端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピンと、前記補助弾性体の下端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピンとを具備しており、前記上側プローブピンはプローブカードの導電パターンに接続される接続部を、前記下側プローブピンは被測定対象物の導電パッドに接触する先端の接触部をそれぞれ有しており、前記上側プローブピンには、前記補助弾性体の上端に接触し、かつ上端の開口より大径の上側鍔部が形成され、前記下側プローブピンには、前記補助弾性体の下端に接触し、かつ下端の開口より大径の下側鍔部が形成されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、圧縮コイルスプリングに挿入された状態で、接続部及び接触部が補助弾性体の外部に突出していることを特徴とする垂直型コイルスプリングプローブ。
【請求項２】
前記補助弾性体は、弾性のみならず導電性を有する素材から構成されていることを特徴とする請求項１記載の垂直型コイルスプリングプローブ。
【請求項３】
前記圧縮コイルスプリングは、導電性を有する筒体内に収納されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、前記筒体の開口から外部に突出していることを特徴とする請求項１又は２記載の垂直型コイルスプリングプローブ。
【請求項４】
前記圧縮コイルスプリングは、構成する線材が密になった部分と疎になった部分とがあり、両端が密で中間が疎であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の垂直型コイルスプリングプローブ。
【請求項５】
導電性を有する圧縮コイルスプリングと、このコイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体とを具備したことを特徴とする垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリング。
【請求項６】
前記請求項１、２、３又は４記載の垂直コイルスプリングプローブと、この垂直コイルスプリングプローブを収納するケーシングとを具備しており、前記ケーシングは、上面に上側プローブピンの接続部を外部に導出する上側開口が、下面に下側プローブピンの接触部を外部に導出する下側開口がそれぞれ開設されていることを特徴とする垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積装置のような被測定対象物の電気的諸特性を測定する際に用いられる垂直型コイルスプリングプローブと、この垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリングと、この垂直コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットとに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の圧縮コイルスプリングを用いたプローブカードとしては、特開２００２−２６７６８６号公報（特許文献１）、特開平１１−２９５３４１号公報（特許文献２）、特開平１１−２８１６７３号公報（特許文献３）に示されるものがあった。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２６７６８６号公報（第３〜５頁、図４）
【特許文献２】
特開平１１−２９５３４１号公報（第３〜４頁、図１）
【特許文献３】
特開平１１−２８１６７３号公報（第３〜５頁、図１０）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のこの種のプローブカードは、半導体集積回路の高密度化に伴い、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチには対応できなかった。すなわち、導電パッドの間隔が８０μｍ程度になると、プローブカードに使用されるコイルスプリングを構成する金属ワイヤは直径が１５μｍ程度と極端に細くなるため、導電パッドに加えられる圧力が２〜３ｇと低くなり、良好な接触が確保できないのである。良好な接触を確保しようとすれば、５ｇ以上の圧力で接触する必要がある。
【０００５】
また、この種のコイルスプリングを用いたプローブカードを繰り返して使用すると、プローブを支えるガイド板の穴周辺にガイド板から擦れ落ちる塵芥が生じ、この塵芥がコイルスプリングの間に入り込むことがある。上述したように、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチになると、ガイド板から生じた塵芥がコイルスプリングの間に挟まって良好な接触が確保できなくなる故障が生じる。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みて創案されたものであって、より導電パッドの間隔が狭くなった半導体集積回路にも対応することができ、従来のように、塵芥が発生してもその塵芥が原因で良好な接触が確保できなくなるという問題を生じない垂直型コイルスプリングプローブ等を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る垂直型コイルスプリングプローブは、導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリングと、この圧縮コイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体と、この補助弾性体の上端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピンと、前記補助弾性体の下端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピンとを備えており、前記上側プローブピンはプローブカードの導電パターンに接続される接続部を、前記下側プローブピンは被測定対象物の導電パッドに接触する先端の接触部をそれぞれ有しており、前記上側プローブピンには、前記補助弾性体の上端に接触し、かつ上端の開口より大径の上側鍔部が形成され、前記下側プローブピンには、前記補助弾性体の下端に接触し、かつ下端の開口より大径の下側鍔部が形成されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、圧縮コイルスプリングに挿入された状態で、接続部及び接触部が補助弾性体の外部に突出している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図、図２は本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的断面図、図３は本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブに用いられる補助弾性体がコーティングされた圧縮コイルスプリングの概略的斜視図、図４は本発明の第２の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図、図５は本発明の第２の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的断面図、図６は本発明の第３の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図、図７は本発明の他の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブに使用される圧縮コイルスプリングの概略的正面図、図８は本発明の第１、第２又は第３の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットを有するプローブカードの概略的説明図である。
【０００９】
本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブ１００は、導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリング１１０と、この圧縮コイルスプリング１１０にコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体１２０と、この補助弾性体１２０の上端の開口１２１を介して圧縮コイルスプリング１１０の内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピン１３０と、前記補助弾性体１２０の下端の開口１２２を介して圧縮コイルスプリング１１０の内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピン１４０とを具備しており、前記上側プローブピン１３０はプローブカードＰＣの中間基板３１０の中間導電パターン３１０に接続される接続部１３１を、前記下側プローブピン１４０は被測定対象物としての半導体集積回路６００の導電パッド６１０に接触する先端の接触部１４１をそれぞれ有しており、前記上側プローブピン１３０には、前記補助弾性体１２０の上端に接触し、かつ上端の開口１２１より大径の上側鍔部１３２が形成され、前記下側プローブピン１４０には、前記補助弾性体１２０の下端に接触し、かつ下端の開口１２２より大径の下側鍔部１４２が形成されており、前記上側プローブピン１３０及び下側プローブピン１４０は、圧縮コイルスプリング１１０に挿入された状態で、接続部１３１及び接触部１４１が補助弾性体１２０の外部に突出している。
【００１０】
前記圧縮コイルスプリング１１０は、直径が１５μｍの線材を巻回して構成したものである。この圧縮コイルスプリング１１０は、例えばタングステン等の導電性を有する線材から構成されている。
【００１１】
かかる圧縮コイルスプリング１１０の周囲にシリコン樹脂をコーティングして補助弾性体１２０を設けると、圧縮コイルスプリング１１０自身の弾性にシリコン樹脂からなる補助弾性体１２０が有する弾性が付加されることになる。換言すると、圧縮コイルスプリング１１０の弾性力をより強くしたのと同じになる。
【００１２】
前記上側プローブピン１３０は、例えばタングステン等の導電性を有する素材から構成されている。かかる上側プローブピン１３０は、上側鍔部１３２が一本の棒体の略中腹に突出した形状になっている。すなわち、この上側プローブピン１３０の上端は、後述する中間導電パターン３１０と接続される接続部１３１となっており、下端は前記圧縮コイルスプリング１１０に嵌まり込む部分となっている。また、前記上側鍔部１３２は、前記補助弾性体１２０の上端の開口１２１より大径に形成されているので、上側プローブピン１３０を圧縮コイルスプリング１１０に嵌め込んだ場合に、圧縮コイルスプリング１１０の補助弾性体１２０の上端に接触するようになっている。
【００１３】
一方、前記下側プローブピン１４０は、例えばタングステン等の導電性を有する素材から構成されている。かかる下側プローブピン１４０は、下側鍔部１４２が一本の棒体の略中腹に突出した形状になっている。すなわち、この下側プローブピン１４０の下端は、後述する半導体集積回路６００の導電パッド６１０に接触する接触部１４１となっており、上端は前記圧縮コイルスプリング１１０に嵌まり込む部分となっている。また、前記下側鍔部１４２は、前記補助弾性体１２０の下端の開口１２２より大径に形成されているので、下側プローブピン１４０を圧縮コイルスプリング１１０に嵌め込んだ場合に、圧縮コイルスプリング１１０の補助弾性体１２０の下端に接触するようになっている。
【００１４】
このように上述した垂直型コイルスプリングプローブ１００は、圧縮コイルすスプリング１１０が補助弾性体１２０によって覆われているので、内部に擦れ等によって生じる塵芥が入り込むことがない。このため、前記塵芥が、垂直型コイルスプリングプローブ１００の圧縮コイルスプリング１１０の間に挟まることがないので、塵芥により圧縮コイルスプリング１１０の一部が動作しないという問題が生じない。
【００１５】
上述した垂直型コイルスプリングプローブ１００では、補助弾性体１２０は、シリコン樹脂から構成されているとしたが、このシリコン樹脂に導電性を有する金属粒子を混練して導電性を持たせることも可能である。また、シリコン樹脂ではなく、自身が導電性及び弾性を有する導電性弾性樹脂で補助弾性体１２０を形成することも可能である。
【００１６】
このように、補助弾性体１２０に導電性を持たせることにより高周波信号に対応することが可能となる。すなわち、補助弾性体１２０が導電性を持たないものであれば、上側プローブピン１３０と下側プローブピン１４０との間は圧縮コイルスプリング１１０のみによって導通が確保されているため、圧縮コイルスプリング１１０自身のインダクタンスが高いため、高周波信号に対応しきれないという問題があったが、補助弾性体１２０に導電性を持たせると、補助弾性体１２０によっても、上側プローブピン１３０と下側プローブピン１４０との間の導通が確保されるため、圧縮コイルスプリング１１０のインダクタンスが高くても、高周波信号に対応することが可能となるのである。
【００１７】
また、上述した垂直型コイルスプリングプローブ１００では、補助弾性体１２０はシールドされていないが、図４に示すように、導電性を有する素材からなる筒体１５０内に、補助弾性体１２０がコーティングされた圧縮コイルスプリング１１０を収納し、前記上側プローブピン１３０の接続部１３１と、下側プローブピン１４０の接触部１４１とを前記筒体の開口１５１、１５２から外部に突出させるように構成してもよい。
【００１８】
この場合には、圧縮コイルスプリング１１０及び補助弾性体１２０が筒体１５０に囲まれてシールドされるので、外部からの電磁波の影響を受けないようになるというメリットがある。
【００１９】
さらに、圧縮コイルスプリング１１０の全体を補助弾性体１２０でコーティングするのではなく、図６に示すように、中間部のみを補助弾性体１２０でコーティングするようにしてもよい。
【００２０】
また、上述した垂直型コイルスプリングプローブ１００における圧縮コイルスプリング１１０は、構成する線材が等ピッチで巻回されたものであったが、図７に示すように、構成する線材を一部を密にし、一部を疎にしたもの、特に、両端を密にし、中間を疎にしたもの、すなわち登等ピッチになっていないものであってもよい。
【００２１】
このように、特に両端を密にし、中間を疎にしたものであると、上側プローブピン１３０及び下側プローブピン１４０の間の接続のための接触を良好にすることができるとともに、適正な弾性力を確保することができるというメリットがある。
【００２２】
このように構成された垂直型コイルスプリングプローブ１００は、図２、図５に示すように、ケーシング２１０に収納されてプローブユニット２００となる。前記ケーシング２１０は、上下両面が開放されたケーシング本体２１１と、このケーシング本体２１１の上面を覆う上側ガイド板２１２と、このケーシング本体２１１の下面を覆う下側ガイド板２１３とを有している。
【００２３】
前記下側ガイド板２１３には、被測定対象物としての半導体集積回路６００の導電パッド６１０の配置に対応した下側開口２１３Ａが開設されている。また、上側ガイド板２１２には、前記下側開口２１３Ａの真上、すなわち前記導電パッド６１０の配置に対応した上側開口２１２Ａが開設されている。
【００２４】
また、前記ケーシング本体２１１には、ケーシング２１０に納められた垂直型コイルスプリングプローブ１００のうち、隣接する垂直型コイルスプリングプローブ１００同士の間に介在される隔壁２１４が設けられている。
【００２５】
従って、このケーシング２１０に収納された垂直型コイルスプリングプローブ１００は、隔壁２１４によって隣接された垂直型コイルスプリングプローブ１００同士の短絡が防止されている。
【００２６】
また、前記垂直型コイルスプリングプローブ１００は、このケーシング２１０に収納されると、圧縮コイルスプリング１１０が若干圧縮された状態になっている。
【００２７】
かかるプローブユニット２００は、図８に示すように、中間基板３００と、メイン基板４００と組み合わせられてプローブカードＰＣとなる。
【００２８】
前記中間基板３００は、前記プローブユニット２００の上側開口２１２Ａから導出された上側プローブピン１３０の接続部１３１に接続される中間導電パターン３１０を有している。また、前記メイン基板４００は、前記中間基板３００の前記中間導電パターン３１０に接続される導電パターン４１０を有している。
【００２９】
すなわち、このプローブカードＰＣは、垂直型コイルスプリングプローブ１００の下側プローブピン１４０、圧縮コイルスプリング１１０、上側プローブピン１３０、中間基板３００の中間導電パターン３１０、メイン基板４００の導電パターン４１０の順に電気的に接続されていることになる。
【００３０】
かかるプローブカードＰＣを用いた半導体集積回路６００の測定は以下のようにして行う。
まず、図８に示すように、テーブル７００にウエハ状の半導体集積回路６００を吸着させる。テーブル７００とプローブカードＰＣとを相対的に移動させて、半導体集積回路６００の導電パッド６１０に垂直型コイルスプリングプローブ１００の下側プローブピン１４０の接触部１４１を接触させる。下側プローブピン１４０の接触部１４１が導電パッド６１０に接触してから、さらにプローブカードＰＣを半導体集積回路６００側へと相対的に移動させ、下側プローブピン１４０と導電パッド６１０との間の接触圧を所定値にする。
【００３１】
ここで、下側プローブピン１４０は、接触部１４１が導電パッド６１０に接触してから、さらに半導体集積回路６００側へと移動させられるため、垂直型コイルスプリングプローブ１００の圧縮コイルスプリング１１０は、通常の状態より圧縮された状態になる。この圧縮コイルスプリング１１０は、補助弾性体１２０がコーティングされているため、圧縮コイルスプリング１１０の弾性力に加えて補助弾性体１２０の弾性力をもが付加されて導電パッド６１０に圧接される。このため、下側プローブピン１４０の接触部１４１は、圧縮コイルスプリング１１０の弾性力のみならず、補助弾性体１２０の弾性力をも付加した圧接力で導電パッド６１０に圧接されることになる。
【００３２】
所定の信号の遣り取りが行われて、半導体集積回路６００の電気的諸測定の測定が完了したならば、テーブル７００とプローブカードＰＣとを相離れる方向へと移動させて、下側プローブピン１４０と導電パッド６１０との接触とを解除する。
【００３３】
【発明の効果】
本発明に係る垂直型コイルスプリングプローブは、導電性を有する素材からなる圧縮コイルスプリングと、この圧縮コイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体と、この補助弾性体の上端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる上側プローブピンと、前記補助弾性体の下端の開口を介して圧縮コイルスプリングの内側に挿入される導電性を有する素材からなる下側プローブピンとを備えており、前記上側プローブピンはプローブカードの導電パターンに接続される接続部を、前記下側プローブピンは被測定対象物の導電パッドに接触する先端の接触部をそれぞれ有しており、前記上側プローブピンには、前記補助弾性体の上端に接触し、かつ上端の開口より大径の上側鍔部が形成され、前記下側プローブピンには、前記補助弾性体の下端に接触し、かつ下端の開口より大径の下側鍔部が形成されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、圧縮コイルスプリングに挿入された状態で、接続部及び接触部が補助弾性体の外部に突出している。
【００３４】
従って、この垂直型コイルスプリングプローブであると、圧縮コイルスプリングは、補助弾性体でコーティングされているため、圧縮コイルスプリングのみならず、補助弾性体の弾性力をも付加されているため、圧縮コイルスプリングを細い線材から構成しても、半導体集積回路の導電パッドとの間に所定の圧力を確保することができる。このため、より細い圧縮コイルスプリングを使用することが可能となり、従来よりも導電パッドの間隔が狭い高密度化された半導体集積回路の電気的諸特性の測定が可能となる。
【００３５】
また、この垂直型コイルスプリングプローブであると、繰り返して使用することで、プローブを支えるガイド板の穴周辺にガイド板から擦れ落ちる塵芥が生じたとしても、圧縮コイルスプリングは補助弾性体によってコーティングされているので、前記塵芥がコイルスプリングの間に入り込まない。このため、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチに対応させるものであっても、ガイド板から生じた塵芥がコイルスプリングの間に挟まって良好な接触が確保できなくなる故障は生じない。
【００３６】
前記補助弾性体が、弾性のみならず導電性を有する素材から構成されていると、補助弾性体によっても、上側プローブピンと下側プローブピンとの間の導通が確保されるため、圧縮コイルスプリングのインダクタンスが高くても、高周波信号に対応することが可能となるのである。
【００３７】
前記圧縮コイルスプリングが、導電性を有する筒体内に収納されており、前記上側プローブピン及び下側プローブピンは、前記筒体の開口から外部に突出していると、圧縮コイルスプリング及び補助弾性体が筒体に囲まれてシールドされるので、外部からの電磁波の影響を受けないようになるというメリットがある。
【００３８】
また、本発明に係る垂直型コイルスプリングプローブに用いられるコイルスプリングは、導電性を有する圧縮コイルスプリングと、このコイルスプリングにコーティングされた弾性を有する素材からなる略筒形状の補助弾性体とを有している。
【００３９】
かかるコイルスプリングであると、圧縮コイルスプリングのみならず、補助弾性体の弾性力をも付加されているため、圧縮コイルスプリングを細い線材から構成しても、半導体集積回路の導電パッドとの間に所定の圧力を確保することができる。このため、より細い圧縮コイルスプリングを使用することが可能となり、従来よりも導電パッドの間隔が狭い高密度化された半導体集積回路の電気的諸特性の測定が可能となる。また、繰り返して使用することで、プローブを支えるガイド板の穴周辺にガイド板から擦れ落ちる塵芥が生じたとしても、圧縮コイルスプリングは補助弾性体によってコーティングされているので、前記塵芥がコイルスプリングの間に入り込まない。このため、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチに対応させるものであっても、ガイド板から生じた塵芥がコイルスプリングの間に挟まって良好な接触が確保できなくなる故障は生じない。
【００４０】
さらに、本発明に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットは、前記垂直コイルスプリングプローブと、この垂直コイルスプリングプローブを収納するケーシングとを備えており、前記ケーシングは、上面に上側プローブピンの接続部を外部に導出する上側開口が、下面に下側プローブピンの接触部を外部に導出する下側開口がそれぞれ開設されている。
【００４１】
かかるプローブユニットであると、圧縮コイルスプリングのみならず、補助弾性体の弾性力をも付加されているため、圧縮コイルスプリングを細い線材から構成しても、半導体集積回路の導電パッドとの間に所定の圧力を確保することができる。このため、より細い圧縮コイルスプリングを使用することが可能となり、従来よりも導電パッドの間隔が狭い高密度化された半導体集積回路の電気的諸特性の測定が可能となったプローブカードを構成することが可能となる。また、繰り返して使用することで、プローブを支えるガイド板の穴周辺にガイド板から擦れ落ちる塵芥が生じたとしても、圧縮コイルスプリングは補助弾性体によってコーティングされているので、前記塵芥がコイルスプリングの間に入り込まない。このため、かかるプローブユニットを用いると、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチに対応させるものであっても、ガイド板から生じた塵芥がコイルスプリングの間に挟まって良好な接触が確保できなくなる故障が生じないプローブカードとすることができる。
【００４２】
また、本発明に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブカードは、前記プローブユニットと、このプローブユニットの上側開口から導出された上側プローブピンの接続部に接続される中間導電パターンを有する中間基板と、この中間基板の前記中間導電パターンに接続される導電パターンを有するメイン基板とを有している。
【００４３】
かかるプローブカードであると、構成する垂直型コイルスプリングプローブは、圧縮コイルスプリングのみならず、補助弾性体の弾性力をも付加されているため、圧縮コイルスプリングを細い線材から構成しても、半導体集積回路の導電パッドとの間に所定の圧力を確保することができる。このため、より細い圧縮コイルスプリングを使用することが可能となり、従来よりも導電パッドの間隔が狭い高密度化された半導体集積回路の電気的諸特性の測定が可能となる。また、繰り返して使用することで、プローブを支えるガイド板の穴周辺にガイド板から擦れ落ちる塵芥が生じたとしても、圧縮コイルスプリングは補助弾性体によってコーティングされているので、前記塵芥がコイルスプリングの間に入り込まない。このため、導電パッドの間隔が８０μｍ程度の狭ピッチに対応させるものであっても、ガイド板から生じた塵芥がコイルスプリングの間に挟まって良好な接触が確保できなくなる故障は生じない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的断面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブに用いられる補助弾性体がコーティングされた圧縮コイルスプリングの概略的斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットの概略的断面図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブの概略的断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブに使用される圧縮コイルスプリングの概略的正面図である。
【図８】本発明の第１、第２又は第３の実施の形態に係る垂直型コイルスプリングプローブを用いたプローブユニットを有するプローブカードの概略的説明図である。
【符号の説明】
１００    垂直型コイルスプリングプローブ
１１０    圧縮コイルスプリング
１２０    補助弾性体
１３０    上側プローブピン
１４０    下側プローブピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004279141.tif 000008
【図７】
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【図８】
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