(57)【要約】【課題】ゴム成分を含む樹脂を用いて、単層又は多層のシートを制作しそれに穴をあける際、バリの発生が少ないプラスチックシート及びそれよりなる電子部品搬送用容器を提供する。【解決手段】可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を含む樹脂を用いてシーティングすることで、そのプラスチックシートに穴を開けた際にバリが少ない事を特徴とする、単層又は多層のプラスチックシート及びそれよりなる電子部品搬送用容器。【特許請求の範囲】
【請求項１】
可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）が含まれる樹脂及び、サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１０μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）が含まれる樹脂を積層又は混合したプラスチックシートで、（Ａ）１重量部に対して（Ｂ）が０〜３重量部であり、その引張降伏点強度が１０ＭＰａ以上であるプラスチックシート。
【請求項２】
請求項１記載のプラスチックシートであって、その一部又は全体に導電性を付与したプラスチックシート。
【請求項３】
請求項１または２記載のプラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ゴム成分が含まれた樹脂を用いた単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ゴム成分が含まれた樹脂を用いた単層又は多層のプラスチックシートに穴をあける際、バリが発生するといった問題があった。特にキャリアテープに成形する場合は、このバリの脱落物が内容物であるＩＣ等に付着し、絶緑されているべき箇所の間のショート（短絡）や、汚染の原因になるため重大な問題となっている。そこで、バリを低減するため手段として、特許文献１、２に記載されているように、パンチングにより発生したバリをプラズマ照射や熱風により除去する方法が取られているが、設備の改造には多大な費用が必要であった。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３２１２２９号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平１０−２９６２３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる問題を解決したものであり、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）が含まれる樹脂を用いることにより、穴をあけた際のバリが少ない単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品の提供をするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（１）  可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）が含まれる樹脂及び、サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１０μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）が含まれる樹脂を積層又は混合したプラスチックシートで、（Ａ）１重量部に対して（Ｂ）が０〜３重量であり、その引張降伏点強度が１０ＭＰａ以上であるプラスチックシート、
（２）  （１）に記載したプラスチックシートであって、そのプラスチックシートの一部又は全体に導電性を付与したプラスチックシート、
（３）  （１）または（２）に記載のプラスチックシートよりなる電子部品搬送用容器、である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。本発明において用いられる樹脂としては、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、メチルメタクリレートブタジエンスチレン共重合体（ＭＢＳ）、メチルメタクリレートアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＭＡＢＳ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、スチレンブタジエンスチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）およびこれらの樹脂と他の樹脂のアロイ等で、ゴム成分（Ａ）を含む樹脂であれば何でも良い。（Ａ）とは図１に示すようにゴム成分が可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したものである。
【０００８】
（Ａ）を含む樹脂に、サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）を含む樹脂を積層又は混合する事ができる。（Ｂ）とは図２に示すようにゴム成分とその他の成分が海島構造分布したものである。その配合比は（Ａ）１重量部に対して（Ｂ）０〜３重量部が好ましく、更に好ましくは０〜２重量部である。上限値を超えると、バリが目立つようになる。
【０００９】
ゴム成分を含むシートに穴を開ける際そのシートの引張降伏点強度は、１０ＭＰａ以上必要である。もしこの値より小さくなると、穴を開ける際にシートが引き伸ばされ切れにくく、バリやその他の不具合を生じやすくなる。
【００１０】
導電性を付与する方法としては、カーボンや金属等導電性を有するものを樹脂に練り込む、導電性を有するものを表面に積層する、プラズマ処理や界面活性剤の塗布又は練り込み等により表面を親水化する等の方法がある。
【００１１】
ＩＣやＩＣを用いた電子部品の包装材として使用する場合、その表面抵抗値は１×１０３Ω／□以上、１×１０１０Ω／□未満であることが望ましい。表面抵抗値が１×１０１０Ω／□を超えると十分な帯電防止効果が得られず、１×１０３Ω／□未満では導電性が良すぎて外部で発生した静電気に対して通電してしまい内容物であるＩＣ等を破壊する恐れがあるため好ましくない。
【００１２】
ここで用いられるゴム成分を含む樹脂には、必要に応じて流動性や力学的特性を改善するために、滑剤、可塑剤、加工助剤、相容化剤及び補強剤等の各種添加剤や樹脂等を添加することが可能である。
【００１３】
本発明により、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を含む樹脂を用いることにより、穴をあける際にバリが少ない単層又は多層のプラスチックシート及びその成形品を提供することができる。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
＜実施例１＞
（Ａ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、アサフレックスｉ１００）：ＧＰＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、６８５）：（Ｂ）を含むＨＩＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、４７５Ｄ）＝５重量：４重量：１重量で混練したものを２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜実施例２＞
導電性樹脂組成物とし、（Ｂ）を含むＨＩＰＳ（Ａ＆Ｍスチレン（株）製、ＨＴ５１６）７３．８重量部、（Ｂ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、タフプレン１２５）６．６重量部、エチレンと酢酸ビニルの共重合体樹脂（三井デュポン（株）製、エバフレックスＶ４０６）１．６重量部及び導電性カーボンブラック（電気化学工業（株）製、デンカブラック（粒状））１８．０重量部をバンバリーにて混練し、押出機にてストランドカットでペレット化したものを使用し、基材層として実施例１に記載した樹脂を用いた。導電層と基材層との積層は、２０ｍｍφの押出機２台を用いた２種３層のフィードブロック方式のシーティング設備にて共押出にて行い厚み０．３ｍｍで層比率が導電層／基材層／導電層＝１／８／１のシートを得た。
＜比較例１＞
（Ｂ）を含むＡＢＳ（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−１０１）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
＜比較例２＞
基材層として（Ｂ）を含むＡＢＳ（日本エイアンドエル（株）製、クララスチックＧＡ−１０１）を用いた以外実施例２と同じ。
＜比較例３＞
層比率を導電層／基材層／導電層＝４／２／４にした以外実施例２と同じ。
＜比較例４＞
（Ａ）を含むＳＢＲ（旭化成工業（株）製、アサフレックスｉ１００）を用い、２０ｍｍφの押出機１台を用いたフィードブロック方式のシーティング設備にて厚み０．３ｍｍのシートを得た。
【００１５】
配合比とは（Ａ）と（Ｂ）の割合を示したもので、（Ａ）１重量部に対し（Ｂ）が０重量部より多く３重量部以下含まれるものを○、（Ａ）１重量部に対し（Ｂ）が３重量部より多く含まれているものを×、（Ａ）のみが含まれるものをＡ、（Ｂ）のみが含まれるものをＢとした。
打ち抜き性とは、実施例１、２及び比較例１〜４で製作した厚み０．３ｍｍのシートに直径１．５ｍｍの円形の穴を開け、１２個の穴を顕微鏡で測定し、バリの大きさの平均が０．０５ｍｍ以下のものを◎、０．０５ｍｍより大きく０．０７ｍｍ以下のものを○、０．０７ｍｍより大きいものを×とした。
降伏点強度とはシートの引張降伏点強度であり１０ＭＰａより大きなものを○、１０ＭＰａより小さなものを×とした。
【００１６】
【表１】
2004359741.tif 000002
【００１７】
【発明の効果】
本発明により、可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を含む樹脂を用いて、単層又は多層プラスチックシートを製作することで、穴をあけた際にバリが少ないプラスチックシートおよびそれよりなる電子部品搬送用容器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】可視光の波長（０．３８μｍ）より小さく網の目状に細かく分散したゴム成分（Ａ）を示す模式図
【図２】サラミ状に分散しそのサラミ成分の平均半径が０．１０μｍ以上であるゴム成分（Ｂ）を示す模式図
【符号の説明】
１  ゴム成分（黒線）
２  その他の成分（白部）
３  サラミ成分
４  ゴム成分
５  その他の成分
【図１】
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【図２】
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