(57)【要約】【課題】圧電部品用パッケージにて、シーム溶接時にセラミックからメタライズがはがれる不具合を解消し、安価で信頼性の高い圧電部品用パッケージを提供する。【解決手段】圧電素子を内部に導電固定し、シーム溶接により封止を行うためのシームリングを有する矩形状の圧電部品用パッケージにおいて、該圧電部品用パッケージの４隅の稜線部にＲ断面部を形成し、該Ｒ断面部に圧電部品用パッケージ上面に形成されたメタライズと接続するメタライズを施した圧電部品用パッケージとする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電素子を内部に導電固定し、シーム溶接により封止を行うためのシームリングを有する矩形状の圧電部品用パッケージにおいて、該圧電部品用パッケージの４隅の稜線部にＲ断面部を形成し、該Ｒ断面部に圧電部品用パッケージ上面に形成されたメタライズと接続するメタライズを施したことを特徴とする圧電部品用パッケージ。
【請求項２】
前記圧電部品用パッケージが２枚以上のセラミックシートを積層してなる圧電部品用パッケージであって、４隅のＲ断面部に形成するメタライズは、少なくとも最下層部のセラミックシートには形成しないことを特徴とする請求項１記載の圧電部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電部品用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧電素子を導電接着剤等で導電固定し、キャップにて封止してなる圧電部品の封止方法には、低融点ガラスを使用したガラス封止、ＡｕＳｎを使用したＡｕＳｎ封止、シーム溶接封止等がある。前記封止方法の中でシーム溶接による封止は局所的な加熱であり、圧電素子をパッケージに導電固定するための導電接着剤や圧電素子本体に高温がかからず、精度がよく信頼性の高い圧電部品を作るための封止方法として、一般的によく使われている。
【０００３】
図３は従来技術による圧電部品用パッケージの断面図である。シーム溶接用のパッケージは、セラミック３４にタングステンを主としたメタライズ３３を施し、コバールを母材とするシームリング３１を銀ロー３２にて前記メタライズ３３に接着し、Ｎｉメッキ、Ａｕメッキを施してなる。
【０００４】
図４は従来技術によるシーム溶接の状態図で断面図である。シーム溶接は前記パッケージのシームリング３１に、Ｎｉメッキが施された金属フタ４５の４辺を溶接するものである。平行に並んだ電極４１が、前記金属フタ４５の長辺もしくは短辺をパッケージのシームリング３１に押しつけ、電極間に電流を流してシームリング３１と金属フタ４５の接触抵抗による発熱を利用することにより、シームリング３１の図示していないＡｕメッキと金属フタ４５のＮｉメッキ４４を溶融合金化させ接合する。尚、金属フタの材質は一般的にコバールを使用することが多い。また、パッケージ内部には、圧電素子４５が導電性接着剤４３により接着固定される。
【０００５】
前記シーム溶接において発熱する温度は局所的ではあるが１０００℃を超える。そのため、シーム溶接時に金属フタ４５が熱膨張したままで溶接され、パッケージの本体であるセラミック３４と金属フタ４５に熱膨張差が生じ、冷却したところで接合部であるシームリング３１に応力がかかる。該応力が上記セラミック３４と前記メタライズ３３の間に集中し、特にパッケージ４隅においてメタライズ３３がセラミック３４よりはがれてしまい、圧電部品としたときに気密不良となってしまうものがあった。
【０００６】
図５は、前記問題を解決するためになされた従来技術による電子部品の断面図である。金属フタ５１の片面に銀ロー５２をクラッドし、シーム溶接によって銀ロー５２を溶融させ金属フタ５１とシームリング３１を接合させる方法により、シーム溶接時に発熱させる温度を低くして金属フタ５１とパッケージのセラミック３４との熱膨張差を小さくした状態で封止し、冷却したときに発生する応力を小さくしている。（例えば特許文献１参照）
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−４３８８４号公報（第５頁、第１−２図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記方法によると、金属フタに銀ローをクラッドすることにより表裏と方向がでてしまい、必ず金属フタの銀ロークラッド面をパッケージのシームリング側に当てるようにしなければならない。そのため、シーム溶接機は金属フタの表裏判定機能を持たせなければならず装置の価格が高くなるという欠点を有している。
【０００９】
又、金属フタ自体も銀ローがクラッドされているのでコストが高くなるという欠点を有している。
【００１０】
本発明の目的は、上記問題点をクリアし、尚かつシーム溶接時に発生するセラミックからのメタライズはがれを防ぐことが出来る圧電部品用パッケージを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
圧電素子を内部に導電固定し、シーム溶接により封止を行うためのシームリングを有する矩形状の圧電部品用パッケージにおいて、該圧電部品用パッケージの４隅の稜線部にＲ断面部を形成し、該Ｒ断面部に圧電部品用パッケージ上面に形成されたメタライズと接続するメタライズを施した圧電部品用パッケージとする。
【００１２】
前記圧電部品用パッケージが２枚以上のセラミックシートを積層してなる圧電部品用パッケージであって、４隅のＲ断面部に形成するメタライズは、少なくとも最下層部のセラミックシートには形成しない圧電部品用パッケージとする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下図面により本発明の実施形態を詳述する。図１（ａ）は本発明による圧電部品用パッケージの上面図であり図１（ｂ）は本発明による圧電部品用パッケージの側面図となる。図に示すように、パッケージ（セラミック１５）の４隅の稜線部に形成されたＲ断面部１４にはメタライズ１２が施され、シームリング１１が接着されているメタライズ１６と接続されている。
【００１４】
図２は本発明の製造工程を示す斜視図であり、ＳＴ１は型抜きと張り付けを示す工程、ＳＴ２は４隅のＲ断面部を型抜きする工程、ＳＴ３はメタライズ印刷をする工程、ＳＴ４は切り込みを入れる工程、ＳＴ５はシームリングを接着する工程である。ＳＴ１はパッケージとなったときに底となるセラミックシート２２と金型により型抜きされたキャビティー２３となるセラミックシート２１を張り合わせる工程を示している。ＳＴ２でパッケージ外形の４隅の稜線部となる部分（Ｒ断面型抜き部）２４に丸く型抜きを行う。
【００１５】
ＳＴ３では、タングステンが主であるメタライズ１６を、ＳＴ２で施されたＲ断面型抜き部２４に流し込んで印刷し、セラミックシート２１上面のシームリングを接着する部分に、上記と同様のメタライズ１２をＲ断面部に施されたメタライズ１６と接続するようにスクリーン印刷する。
【００１６】
ＳＴ４では、パッケージが完成したときに外形寸法となるようにセラミックシート２１に切り込み２６をいれ焼成する。これは、セラミックシート２１を焼成後個片に分解したときのバリを防ぎ、外形寸法規格に入るようにするために行う。
【００１７】
ＳＴ５にてシームリング１１をセラミックシート２１に整列させたところの拡大部を示す。図示していない銀ローを片面にクラッドしたシームリング１１を、治具を用いて前記銀ローが下面となるようにセラミックシート２１に整列させ、上記銀ローを溶かしてシームリング１１をメタライズ１２に接着する。その後Ｎｉメッキ、Ａｕメッキを施しＳＴ４で処理された切れ目に沿うように個片に分割し完成となる。
【００１８】
完成した圧電部品用パッケージにＮｉメッキを施した金属フタをシーム溶接すると、従来技術で説明した様に上記パッケージの４隅におけるセラミックとメタライズの界面に応力がかかる。しかし、４隅のＲ断面部に印刷されたメタライズがくさびとなりセラミックとメタライズの接合強度を高め、メタライズはがれの発生を防ぐことができた。
【００１９】
また、金属フタには表裏の方向が無く、シーム溶接での金属フタの供給は表裏判定を行う必要が無くなり、機構的に簡単になりシーム溶接装置が安くなる。それから、金属フタには銀ローをクラッドする必要が無くなり金属フタ自体のコストが安くなる。
【００２０】
尚、本実施例ではセラミックを２層使用したパッケージの例を示したが、もっと多層となる場合でも、パッケージ４隅のＲ断面部にメタライズを施しシームリング接着用のメタライズと接続させることで同様のパッケージを得ることが出来る。図６は本発明による別の圧電部品用パッケージの側面図である。積層されて形成されるパッケージであって、少なくとも底となるセラミック最下層部の４隅のＲ断面部にメタライズを施さない構造である。圧電部品として完成したときに、半田付けにて基板とＲ断面部のメタライズがショートしてしまう不具合が発生しない。
【００２１】
【発明の効果】
前記のごとく本発明によれば、圧電部品用パッケージの４隅の稜線部に形成したＲ断面部に施されたメタライズとシームリング接着用メタライズを接続することで、シーム溶接時に発生したメタライズはがれの発生を防ぎ、安価で信頼性の高い圧電部品を提供することが出来た。
【００２２】
積層されて形成されるパッケージであって、少なくとも底となるセラミック最下層部の４隅のＲ断面部にメタライズを施さない構造等することにより、完成した圧電部品を基板に半田付けした際、Ｒ断面部のメタライズがショートしてしまう不具合が発生しない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による圧電部品用パッケージを示す図で、（ａ）上面図、（ｂ）側面図
【図２】本発明の製造工程を示す斜視図であり、
ＳＴ１  型抜きと張り付けを示す工程
ＳＴ２  ４隅のＲ断面部を型抜きする工程
ＳＴ３  メタライズ印刷をする工程
ＳＴ４  切り込みを入れる工程
ＳＴ５  シームリングを接着する工程
【図３】従来技術による圧電部品用パッケージの断面図
【図４】従来技術によるシーム溶接の状態図で断面図
【図５】従来技術による電子部品の断面図
【図６】本発明による別の圧電部品用パッケージの側面図
【符号の説明】
１１  シームリング
１２  メタライズ
１３  銀ロー
１４  Ｒ断面部
１５  セラミック
１６  Ｒ断面部に施したメタライズ
２１  キャビティー部セラミックシート
２２  底となるセラミックシート
２３  キャビティー部
２４  Ｒ断面部型抜き部
２６  切り込み
３１  シームリング
３２  銀ロー
３３  メタライズ
３４  セラミック
４１  電極
４２  圧電素子
４３  導電接着剤
４４  Ｎｉメッキ
４５  金属フタ
５１  金属フタ
５２  銀ロー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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