(57)【要約】【課題】ライン上のリボン状ガラス板に想定される矩形の半製品の合否判定を柔軟に行い、顧客クレーム可能性の減少と歩留向上とを実現する方法を提供する。【解決手段】リボン状ガラス板の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、各欠点を避けるように縦方向および横方向のカッター線を設定する。縦方向のカッター線を設定すると、当該カッター線を境に左右に１組の矩形領域が画される。横方向のカッター線の場合は、上下に１組の矩形領域が画される。各組について、基準面積より大きい方の矩形領域を選択してメモリに登録する。対象となる欠点を変更し、登録された矩形領域を対象として、当該矩形領域がその欠点を含む場合には、この欠点を避けるように縦および横のカッター線を設定する。そして、カッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積より大きい物を選択して登録する。このような処理を最後の欠点まで繰り返す。【選択図】　　　図１７
2004083321.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライン上を流れるリボン状板状体から欠点を含む矩形の半製品をオンライン切断するために、前記リボン状板状体上に想定される矩形半製品の候補領域の合否を判定して切断する方法であって、
ライン上を流れる前記リボン状板状体上に前記矩形半製品の候補領域を想定する工程と、
前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点の位置を求める工程と、
前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点について、前記リボン状板状体の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、
（ａ）前記矩形半製品の候補領域を対象領域とし、最初の欠点を対象として、対象とされる欠点を避けるように縦方向のカッター線および横方向のカッター線を前記対象領域に設定する工程と、
（ｂ）前記縦方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択し、前記横方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択して、メモリに登録する工程と、
（ｃ）前記メモリに登録された矩形領域を対象領域とし、次の欠点を対象として、工程（ａ）および工程（ｂ）を行う工程と、
（ｄ）前記矩形半製品の候補領域内の後方に位置する最後の欠点を処理するまで工程（ｃ）を繰り返す工程と、
前記最後の欠点を対象として設定される縦方向のカッター線によって画される矩形領域および横方向のカッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積よりも大きい矩形領域が存在する場合には、前記矩形半製品の候補領域を合格と判定する工程と、を含む方法。
【請求項２】
前記基準面積は、前記矩形半製品の候補領域の表面積の５０％以上である請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記リボン状板状体は、リボン状ガラス板である請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
ライン上を流れるリボン状板状体から欠点を含む矩形の半製品をオンライン切断するために、前記リボン状板状体上に想定される矩形半製品の候補領域の合否を判定して切断する装置であって、
ライン上を流れる前記リボン状板状体上に前記矩形半製品の候補領域を想定する手段と、
欠点検出機からのデータに基づいて前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点の位置を求める手段と、
前記矩形半製品の候補領域の合否を判定する判定手段とを備え、
前記判定手段は、前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点について、前記リボン状板状体の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、
（ａ）前記矩形半製品の候補領域を対象領域とし、最初の欠点を対象として、対象とされる欠点を避けるように縦方向のカッター線および横方向のカッター線を前記対象領域に設定し、
（ｂ）前記縦方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択し、前記横方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択して、メモリに登録し、
（ｃ）前記メモリに登録された矩形領域を対象領域とし、次の欠点を対象として、（ａ）および（ｂ）を行い、
（ｄ）前記矩形半製品の候補領域内の後方に位置する最後の欠点を処理するまで（ｃ）を繰り返し、
（ｅ）前記最後の欠点を対象として設定される縦方向のカッター線によって画される矩形領域および横方向のカッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積よりも大きい矩形領域が存在する場合には、前記矩形半製品の候補領域を合格と判定する切断装置。
【請求項５】
ライン上を流れるリボン状板状体から欠点を含む矩形の半製品をオンライン切断するために、前記リボン状板状体上に想定される矩形半製品の候補領域の合否を判定して切断する装置を制御するコンピュータを、
ライン上を流れる前記リボン状板状体上に前記矩形半製品の候補領域を想定する手段、
欠点検出機からのデータに基づいて前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点の位置を求める手段、
前記矩形半製品の候補領域の合否を判定する判定手段、として機能させるプログラムであって、
前記判定手段は、前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点について、前記リボン状板状体の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、
（ａ）前記矩形半製品の候補領域を対象領域とし、最初の欠点を対象として、対象とされる欠点を避けるように縦方向のカッター線および横方向のカッター線を前記対象領域に設定し、
（ｂ）前記縦方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択し、前記横方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択して、メモリに登録し、
（ｃ）前記メモリに登録された矩形領域を対象領域とし、次の欠点を対象として、（ａ）および（ｂ）を行い、
（ｄ）前記矩形半製品の候補領域内の後方に位置する最後の欠点を処理するまで（ｃ）を繰り返し、
（ｅ）前記最後の欠点を対象として設定される縦方向のカッター線によって画される矩形領域および横方向のカッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積よりも大きい矩形領域が存在する場合には、前記矩形半製品の候補領域を合格と判定するプログラム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ライン上を流れるリボン状ガラス板から欠点を含んだガラス板を半製品として切断する方法に関し、特に、半製品領域内に基準面積より大きい無欠点矩形領域が含まれるか否かに基づいて半製品の合否を判定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス板製品の製造は、窯から引き上げられたリボン状ガラス板を、コンベア上を一定速度で流し、コンベア上で切断し採ること（採板）によって行われる。顧客要求として様々な製品寸法要求があるが、ライン上での切断のため、多種類の寸法の切断に柔軟に対応することは難しい。そこで、顧客の様々な製品寸法要求に対応するため、ライン上では一定の規格寸法で切断（１次切断）、採板しておき（半製品）、その後に製品要求寸法に合わせて半製品をオフラインで再度切断するという処理（２次切断）を行って最終製品とすることが多い。
【０００３】
しかしながら、採板する規格寸法のガラス板（半製品）の中には気泡や異物などの欠点部分が混入している場合がある。このような欠点を含む物が製品として出荷されることは決して望ましいことではない。この欠点部分は欠点検出機や目視によって発見され、事前に分かっている。そのため、これらの欠点部分を避けて切断することは可能であるが半製品の歩留を大きく落とすことになる。であるから、効率よくリボン状ガラス板にカッター線を入れ切断する必要が出てくる。なぜなら、欠点部分を含まないガラス板だけを出荷することを考えれば、客先の満足は最大になるだろうが製造側の立場としては歩留が大幅に落ちてしまうという問題がある（単純に考えれば顧客の満足と歩留はトレードオフの関係にある）。そこで採板する基準を設け、欠点の全く無いガラス板（以下、完板）、欠点部分を含むが基準を満たすガラス板（以下、基準合格品）を半製品として採る（以下、採板）ということを行う。その基準とは、「半製品のガラス板から、欠点の存在しない所定の大きさ以上の矩形のガラス板を、２次切断処理において確実に切り出すことが出来るものを採板する」ということになっている。
【０００４】
この基準を満たす方法として従来では、矩形領域の縦横の寸法（基準寸法）を明示的に指定する方法しか存在していなかった。具体的に基準寸法ではライン上をリボン状ガラス板が流れてくると、あらかじめ設定されている基準寸法である矩形領域の縦横の寸法の無欠点ガラス板が切断予定の半製品候補の領域の中で確保できるかどうかで半製品とするか否かを決定している。
【０００５】
従来の切断方法を図面を用いて説明する。図１に示されるように、ライン上を流れるリボン状ガラス板に対して半製品候補領域２とガラス切断予定線４を設定し、半製品候補領域２から欠点部分６を避けて基準寸法（α×β）のガラス板１が切り取り可能な半製品候補を、基準合格品という形で採板する。なお、参照符号８は前回の切断面である。
【０００６】
基準寸法のガラス板の切り取り例として、例えば図２に示される場合には、リボン状ガラス板の下流から採ろうとすると一見不可能だが、欠点６より上流なら基準寸法を満たす領域１を確保できるので基準合格品となる。また、図３に示される場合には、縦α，横βの寸法のまま採ろうとすると一見不可能だが、基準寸法の縦横寸法を入れ替えれば基準寸法を満たす領域１を確保できるので基準合格品となる。
【０００７】
こうして、現在の半製品候補領域が半製品となった場合、次の半製品候補領域の処理に移り、次々と繰り返し判定されていく。一方、現在の半製品候補領域が半製品とならなかった場合、１つ目の欠点または、切断可能な最小寸法まで（設備環境上の都合）で一旦切断し、そこから半製品候補領域をとり同じ判定処理を繰り返していく。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術においては、まず、柔軟性に欠けているという問題がある。というのは、基準寸法は矩形領域の縦横の最大寸法を固定するため採板可否の自由度が低いからである。つまり縦横寸法が固定されているために、面積上の基準を満たしているが切り抜かれ破棄されているガラスが存在する場合がある。
【０００９】
次に、欠点の発生状況によって歩留の低下が大きいという問題がある。というのは、欠点の発生が多くなると縦横寸法が固定になっている事が足枷になるためである。
【００１０】
さらに、上記２つの問題より、歩留を良くする為には基準を比較的低く設定しなければならない。しかし、そうすると大口ロットと小口ロットによって品質にばらつきが出る可能性がある。通常の欠点発生状況では、経験上客先要求を満たすぐらいの完板率であるが、細かく見ると小ロットの客先で欠点を多く含むガラスを購入する可能性があり、それがクレームとなる可能性がある。
【００１１】
本発明の目的は、前述の従来問題「小ロットの客先では欠点を多く含むガラスを購入する可能性」を回避できるようになること。欠点のない最大の面積が常に半製品表面積対比、指定％以上確保されたガラスを切断すること。つまり客先クレームの可能性を減少させつつ、歩留ロスを抑えること。これをリアルタイム制御で実現する切断方法を提供することである。
【００１２】
また、本発明の他の目的は、リボン状ガラス板のオンライン切断の制御ロジックであり、プログラムの実行時間、メモリを最小限にする制御ロジックを提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、欠点を含んだガラス板の切断制御を基準寸法から基準面積％に変更する。すなわち、ガラス板から２次切断処理によって半製品候補表面積の何％の無欠点ガラス板がとれるかどうかにより半製品とするか否かを決定する方法である。
【００１４】
半製品の合否判定に基準寸法を採用するのではなく、半製品の表面積に対して矩形領域の面積％（以下、「基準面積％」という）欠点のない領域が存在することを確認し、矩形領域の最大寸法の縦横のサイズは自由にする。このように面積％で処理するため、前述の従来問題「小ロットの客先では欠点を多く含むガラスを購入する可能性」を回避できると同時に、歩留ロスを抑えることができる。
【００１５】
具体的には、ライン上を流れるリボン状のガラス板に矩形の半製品候補領域を想定する。そして、当該半製品候補領域内に存在する欠点の位置を求める。次に、リボン状ガラス板の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、それぞれの欠点位置を避けるように縦方向および横方向のカッター線を設定する。１つの欠点に対して縦方向のカッター線を設定すると、当該カッター線を境にして左右に１組の矩形領域が画される。また、横方向のカッター線の場合は、当該カッター線を境にして上下に１組の矩形領域が画される。それぞれの組について、基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択してメモリに登録する。対象となる欠点を変更し、登録された矩形領域を対象として、当該矩形領域がその欠点を含む場合には、この欠点を避けるように縦および横のカッター線を設定する。そして、カッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積より大きい物を選択して登録する。このような処理を最後の欠点まで繰り返す。本発明においては、このようなカッター線の設定を全ての欠点について行うことにより、最終的には、無欠点の矩形領域がこれらのカッター線（および／または半製品候補領域区画線）によって画されることとなる。
【００１６】
このようにすることにより、基準面積よりも大きい無欠点の矩形領域を算出することができる。また、基準面積を５０％以上とすることで、少ない処理時間と少ないメモリ量とで計算を行うことができる。
【００１７】
より具体的には、本発明の一態様は、ライン上を流れるリボン状板状体から欠点を含む矩形の半製品をオンライン切断するために、前記リボン状板状体上に想定される矩形半製品の候補領域の合否を判定して切断する方法であって、
ライン上を流れる前記リボン状板状体上に前記矩形半製品の候補領域を想定する工程と、
前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点の位置を求める工程と、
前記矩形半製品の候補領域内に含まれる欠点について、前記リボン状板状体の流れ方向の前方に位置する欠点から順次対象として、
（ａ）前記矩形半製品の候補領域を対象領域とし、最初の欠点を対象として、対象とされる欠点を避けるように縦方向のカッター線および横方向のカッター線を前記対象領域に設定する工程と、
（ｂ）前記縦方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択し、前記横方向のカッター線によって画される一組の矩形領域のうち基準面積よりも大きい方の矩形領域を選択して、メモリに登録する工程と、
（ｃ）前記メモリに登録された矩形領域を対象領域とし、次の欠点を対象として、工程（ａ）および工程（ｂ）を行う工程と、
（ｄ）前記矩形半製品の候補領域内の後方に位置する最後の欠点を処理するまで工程（ｃ）を繰り返す工程と、
前記最後の欠点を対象として設定される縦方向のカッター線によって画される矩形領域および横方向のカッター線によって画される矩形領域のうち、基準面積よりも大きい矩形領域が存在する場合には、前記矩形半製品の候補領域を合格と判定する工程と、を含む方法である。
【００１８】
また、上記方法の発明は、ガラス切断機制御装置の発明としても成立する。また、上記発明は、ガラス切断機制御装置やコンピュータに所定の機能を実現させるプログラム又はそのプログラムを記録した記録媒体としても成立する。
【００１９】
【発明の実施の形態】
まず、図４を参照してガラス板の切断工程について説明する。ここで、図４は、ガラス板の切断工程を説明する図であり、欠点検出機からガラス切断機に至る製造ラインを示している。この製造ラインは、Ｙ軸方向に延在するラインコンベヤ１００を備えており、このラインコンベヤ１００には、窯から引き上げられたリボン状ガラス板が流れてくる。
【００２０】
欠点検出機３２は、例えば、光スポットをＹ軸方向と直角なＸ軸方向に走査するフライングスポット型の欠点検出機である。欠点検出機３２は、リボン状ガラス板に存在する欠点を検出し、例えば、欠点の位置、欠点の種類、欠点の大きさ等を表す欠点データを出力する。この欠点データは、例えばコンピュータにより構成される制御装置１０に送られる。
【００２１】
制御装置１０では、欠点検出機３２からの欠点データを受信すると、リボン状ガラス板に存在する欠点の位置を認識し、そのトラッキングを開始する。
【００２２】
ガラス切断機３４は、リボン状ガラス板に、所定の間隔でＸ軸方向にカッター線を入れる。ガラス切断機３４は、例えば斜行カッターを備えている。この斜行カッターは、リボン状ガラス板のＹ軸方向速度に同期して斜め方向に走行するカッターを有しており、その走行およびカッター線設定位置は制御装置１０によって制御される。
【００２３】
次に、工程の流れを説明する。窯から引き上げられたリボン状ガラス板がラインコンベヤ１００上を、欠点検出機３２のところまで流れてくると、欠点検出機３２は、リボン状ガラス板に存在する欠点を検出し、欠点の位置等を表す欠点データを制御装置１０に送る。
【００２４】
制御装置１０は、欠点の位置を求め、後述するような半製品候補領域の合否判定を行い、ガラス切断予定線を確定してガラス切断機３４に指示する。続いて、ガラス切断機３４は、指示されたガラス切断予定線にしたがってＸ軸方向にカッター線を入れる。
【００２５】
次に、図５を参照して制御装置について説明する。ここで、図５は、制御装置の構成を説明するブロック図である。図５に示されるように、制御装置１０は、本体１２，入出力装置１４，外部記憶装置１６を備える。
【００２６】
本体１２は、ＣＰＵとＲＡＭ，ＲＯＭ等のメモリとを備える。本体１２は、ＣＰＵによって実行されるプログラムにより、欠点の位置を演算し、半製品候補領域の合否判定処理を行い、ガラス切断予定線を確定し、ガラス切断位置をガラス切断機３４へ指示する。
【００２７】
入出力装置１４は、キーボード，マウス等の入力装置と、ディスプレイ等の出力装置を備える。入力装置からは、半製品の規格寸法が入力され設定される。また、出力装置には、リボン状ガラス板が画面表示され、半製品候補領域，欠点位置，矩形領域およびその面積，ガラス切断予定線等が表示される。
【００２８】
そして、外部記憶装置１６は、本体１２で実行されるプログラム，規格寸法データ，欠点検出機３２からの欠点データ，矩形領域データ等を記憶する。
【００２９】
次に、図６，７を参照して本発明に係る切断方法の概要を説明する。図６および図７は、本発明に係る切断方法の概要を説明する図である。半製品合否判定に基準面積％を用いる本方法は、ライン上をリボン状ガラス板が流れてくると、ガラス上にセンサーや目視によって検出されている欠点部分を避けながらも、あらかじめ設定されている基準面積％分の無欠点矩形領域が半製品候補内におさまるかどうかを判定し製品とするかどうかを決定する。
【００３０】
具体的には、図６に示されるように直前の切断面８を基準として、ライン上を流れるリボン状ガラス板に半製品候補領域２を設定する。そして、半製品候補領域２の末尾にガラス切断予定線４を仮設定する。次に、欠点６を避けるようにカッター線９を設定する。詳細には、カッター線９は、欠点６を避けるため、欠点６の上、または欠点６の近傍に設定される。また、カッター線９は、縦方向（Ｘ軸方向）と横方向（Ｙ軸方向）の２種類が設定される。続いて、カッター線９によって画される矩形領域１の面積が基準面積（半製品表面積　×　基準面積％）より大きいか否か判断し、半製品候補領域２の合否を判定する。
【００３１】
一方、図７（ａ）（ｂ）に示されるように、欠点６が複数の場合には、半製品候補領域２から欠点部分６を避けて切り取れる最大面積の矩形領域１を対象として、これが設定した基準面積より大きければ欠点込みで採板するようにしてもよい。
【００３２】
半製品となった場合、ガラス切断予定線４を確定し、次の半製品候補領域の処理に移り、次々と繰り返し判定されていく。半製品とならなかった場合、ガラス切断予定線４をキャンセルし、１つ目の欠点または、切断可能な最小寸法まで（設備環境上の都合）で一旦切断し、そこから半製品候補領域をとり同じ判定処理を繰り返していく。
【００３３】
（制約条件）
次に、好適な実施の形態においては、設定する基準面積％は５０％より大きいものとするのが好ましい。また、半製品１枚に含まれる欠点個数を１０個までとするのが好ましい。設定する基準面積％を５０％より大きいものとした理由はデータ数の爆発的増加を抑制するためである。５０％の制限を設けなければ後述するが１つの欠点で４個の面積候補ができる。そのためｎ個の欠点ではデータが最大４ｎ　個という膨大な量になってくるのでリアルタイムでの処理が難しくなる。また現実的に設定値を５０％未満にすることは少ない。設定を５０％より大きく設定すれば１つの欠点で２個までの面積候補に抑える事が出来、データ点数が前述の４ｎ　に対して２ｎ　と処理データ数の大幅削減ができる。
【００３４】
欠点個数を１０個までと制限を設けているのは面積％を５０％より大きいものとしてもデータがｎ個の欠点では最大２ｎ　個まで膨れ上がる可能性があり、メモリ量、処理の重たさがシビアになり（データ量４ｎ　個から２ｎ　個に大幅削減できたがまだ多い）、また現状においても欠点１０個以上の場合は製品として認められないということで破棄しているためである。なお、５０％および１０個という基準は、本発明をこれに限定するものではなく、求められる半製品の品質に応じて任意に設定可能であることはいうまでもない。例えば基準面積％を５０％未満とした場合には、必要となるバッファの数は２個よりも増えるが、切断された４つの矩形領域の全てを常に登録する必要はなくなるので、必要バッファ数を減らす効果がある。
【００３５】
（ロジック概説）
次に、本発明のロジックについて説明する。ガラス製造ラインでは絶え間なくリボン状ガラスが流れてくるためオンライン上での処理が必要不可欠である。ガラスは上流から下流方向に流れ、ガラスには欠点が存在する。最初から全ての欠点の場所と数がわかっていれば別のロジックも考えられるかもしれないが、あくまで欠点は下流側から順々に検出される。そのため下流のほうの欠点から順にロジックの計算対象になるということになる（計算の必要のなくなった時点（完板判明又は面積確保不可判明）で次の板の処理に移ることが出来る）。
【００３６】
ここでは簡単な例をあげて解説する。図８および図９は、本発明の制御処理ロジックを説明する概念図である。半製品候補に２個の欠点（図中のｆ１，ｆ２）があったとする。カッター線候補を破線９で表すことにする。まず、最初の欠点ｆ１を避けるために、縦方向のカッター線を入れるケースと、横方向のカッター線を入れるケースとが考えられる。図８に示されるように、それぞれのカッター線につき１組の矩形領域が生じる。すなわち、縦方向のカッター線を境に矩形領域Ｌ１およびＬ２が生じ、横方向のカッター線を境に矩形領域Ｈ１およびＨ２が生じる。
【００３７】
したがって、図８のように１つの欠点で４つの面積候補ができる。だが候補として残すのは半製品の表面積の指定％より大きな切り方（ただし指定できる％は５０％より大）だけであるので選ばれる切り方は１つの欠点ごとに最大２つまでである。図８の場合１つ目の欠点で選択される矩形領域はＬ１とＨ２のみである。
【００３８】
次に、２つ目の欠点ｆ２にカッター線を設定する。図９に示されるように、２つ目の欠点ｆ２については、最初の欠点ｆ１で選択された矩形領域（Ｌ１，Ｈ２）のそれぞれを対象としてカッター線が設定される。そして、先程と同じ考え方をすると、２つ目の欠点情報で選択される矩形領域はＬ１の板からはＬ１’とＬ１”が候補として選択される可能性がある（Ｌ１’とＬ１”が基準面積より大きくないと選択されないので）。同様にＨ２の板からはＨ２’とＨ２”が候補として選択される可能性がある。つまり、この例では最終的に矩形領域が４種類選ばれる可能性があることになる。
【００３９】
また、この例の場合、最高４種類の中から面積が最大になるものを選び出す。こうして選び出された物が最終結果である。このロジックを半製品候補内のすべての欠点について適用して、欠点のない最大の面積を算出する。
【００４０】
次に、それぞれの欠点において選択された矩形領域の関係について説明する。ここで、図１０および１１は、欠点の配置例を説明する図であり、図１２は、矩形領域の相互関係を説明する概念図である。図１０（ａ）に示されるように、３つの欠点が半製品候補領域内に含まれるケースを想定する。
【００４１】
このような欠点配置例について、上記と同様にして最初の欠点ｆ１から順にカッター線を設定していく。ｆ１においては、縦方向のカッター線と横方向のカッター線とが設定される。そして、それぞれのカッター線で画される矩形領域の中から基準面積よりも大きいものが選択されメモリに登録される。ここで、縦方向のカッター線を０、横方向のカッター線を１として表現する。最初の欠点において、縦方向のカッター線０で画される矩形領域は２つあり、選択される（５０％より大きい）のはいずれか１つとなる。したがって、最初の欠点−縦方向のカッター線−選択された矩形領域を０として表す。同様に、横方向のカッター線に関して選択された矩形領域を１として表す。
【００４２】
本発明において、無欠点の矩形領域を得るためには、原則として、選択された矩形領域に含まれる欠点に再度カッター線を設定し、矩形領域を選択して再度登録し、これを矩形領域内に欠点が無くなるまで繰り返さなければならない。したがって、次に、最初の欠点ｆ１で登録された矩形領域を対象として、２番目の欠点ｆ２についてカッター線の設定を行う。本例では、矩形領域０および１のそれぞれに対して、縦方向および横方向のカッター線を設定し、矩形領域を選択し、メモリに登録する。矩形領域０に関して、２番目の欠点−縦方向のカッター線−選択された矩形領域を００として表す。一方、矩形領域０に関して、２番目の欠点−横方向のカッター線−選択された矩形領域を０１として表す。矩形領域１についても同様にして、１０，１１として表す。
【００４３】
次に、３番目の欠点についても同様に、２番目の欠点ｆ２で登録された矩形領域を対象としてカッター線の設定を行う。このようにして、３番目の欠点ｆ３を処理すると、図１０（ｂ）〜（ｆ）および図１１（ｇ）〜（ｉ）に示されるように、最終的に２３＝８種類の矩形領域がメモリに登録される。そして、８種類の矩形領域は、カッター線の方向に基づいて、０００，００１，０１０，０１１，１００，１０１，１１０，１１１として識別することができる。
【００４４】
本例において登録されたそれぞれの矩形領域は、最終的に、例えば図１２に示されるように階層的に表すことができる。この図において、０層は、半製品候補領域である。第１層は、半製品候補領域内の欠点を最初に処理した結果選ばれた矩形領域である。第２層は、第１層の矩形領域に含まれる欠点を最初に処理した結果選ばれた矩形領域である。第３層は、第２層の矩形領域に含まれる欠点を最初に処理した結果選ばれた矩形領域である。なお、このような階層構造に基づいて、半製品候補領域および選択された矩形領域のデータ（座標および面積）をメモリに登録するようにしてもよい。
【００４５】
（制御処理の流れ）
次に、具体的な制御処理の流れについて図を参照して説明する。図１３は、ガラス板の切断制御処理の流れを説明するフローチャートであり、図１４は、半製品候補領域の設定を説明する図であり、図１５は、欠点位置の決定を説明する図であり、図１６は、記憶された欠点データを示す概念図である。
【００４６】
まず、制御装置１０は、リボン状ガラス板の下流（ガラスの先端）から規格寸法分の矩形の半製品候補領域２を想定する（ステップ１０１）。そして、仮に次のガラス切断予定線４を決める（ステップ１０２）。具体的には、図１４に示されるように、前回のガラス切断線８を基準として、リボン状ガラス板の上に規格寸法の半製品候補領域２を画定する。そして、半製品候補領域２の末尾にガラス切断予定線４を仮設定する。
【００４７】
次に、制御装置１０は、リボン状ガラス板上の欠点データに基づいて、欠点位置を定める（ステップ１０３）。具体的には、欠点検出機３２によってリボン状ガラス板上に存在する欠点を順次検出し、それぞれの欠点のＸ座標を制御装置１０に送信する。制御装置１０は、例えばガラスの走行速度に基づいて、それぞれの欠点のＹ座標を算出する。これにより、図１５に示されるように、リボン状ガラス板上の欠点ｆ１，ｆ２，ｆ３，ｆ４の位置が定まる。また、それぞれの欠点の座標は、図１６に示されるように昇順にメモリに記憶される。なお、１枚の半製品候補領域内の欠点については、ガラス板の流れ方向の前方に位置する欠点から順にｆ１，ｆ２，ｆ３，…ｆｎとして表す。
【００４８】
次に、制御装置１０は、半製品候補領域内の欠点の数が１０未満か否か判断する（ステップ１０４）。欠点の数が１０以上の場合は、その半製品候補領域は不合格なので、後述するように最初の欠点でガラス板を切断する（ステップ１０８）。
【００４９】
欠点の数が１０未満の場合には、次に、制御装置１０は、無欠点矩形領域を演算する（ステップ１０５）。具体的には、半製品候補領域内に存在するそれぞれの欠点を順次対象としてカッター線を設定していき、カッター線または／および半製品候補領域区画線によって画される矩形領域であってその内部に欠点が存在しない矩形領域を算出する。
【００５０】
次に、制御装置１０は、無欠点矩形領域が基準面積より大きいか否か判断する（ステップ１０６）。例えば、ステップ１０５で複数の無欠点矩形領域が得られた場合には、最大の無欠点矩形領域が基準面積より大きいか否か判断する。
【００５１】
無欠点矩形領域が基準面積より大きい場合には、当該半製品候補領域は合格なので、制御装置１０は、ガラス切断予定線４を確定し（ステップ１０７）、そうでない場合には、最初の欠点ｆ１を切り落とすようにガラス切断線を再設定する（ステップ１０８）。そして、終了命令がない場合には次の半製品候補領域について同様の判定を繰り返す。
【００５２】
（無欠点矩形領域演算処理）
次に、図１８に示されるような２つの欠点を含む半製品候補領域を例として、上述のステップ１０５およびステップ１０６の処理を詳細に説明する。図１７は、半製品候補領域の判定方法の手順を説明するフローチャートであり、半製品候補のガラス板１枚に対する処理を説明する図である。図１８は、欠点の配置例を説明する図であり、図１９は、矩形領域の面積算出および登録処理を説明するフロチャートであり、図２０は、注目領域の更新処理を説明するフローチャートである。
【００５３】
まず、半製品候補領域内の最初の欠点について判断する。制御装置１０は、処理すべき欠点がある（残っている）か判断し（ステップ２０１）、欠点がある場合には、次に、その欠点が半製品候補領域内にあるか否か判断する（ステップ２０２）。これは、図１５のｆ３のように、欠点が半製品候補領域外に存在する場合もあり、これを対象から外す必要があるからである。欠点が半製品候補領域内にある場合には次のステップに進み、そうでない場合には次の欠点の処理に移る。
【００５４】
なお、仮設定されたガラス切断予定線より下流のガラス板に存在する全ての欠点の位置をいったんバッファに蓄積してからこのメインルーチンを実行するようにしてもよい。この場合には、下流から順に判明する欠点がバッファ内に存在するかをチェックすることとなる。
【００５５】
また、この場合には、下流から順に判明する欠点の位置が１つ目の欠点から順に半製品候補上に存在するかどうかをチェックする（欠点バッファにある欠点は必ずしも半製品候補内にあるものとは限らないため）。
【００５６】
次に、制御装置１０は、注目している欠点に対して処理されるべき注目領域をチェックし、処理すべき注目領域があれば１つずつ処理対象とする（ステップ２０３）。注目領域とは、順次処理対象となる欠点に対応して決定される被処理領域である。注目領域は、欠点の処理によって選択された新たな矩形領域によって更新される。最初は、半製品候補領域であり、欠点を処理した結果選択される矩形領域によって順次更新される。例えば、１つ目の欠点情報から処理されるべき注目領域は半製品候補領域全体の１つのみである。２つ目の欠点情報の場合は多くとも２つの領域が処理されるべき注目領域になる。ｎ個目の欠点情報の場合は多くとも２ｎ−１　個の領域が処理されるべき注目領域になる。ここでは、最初の欠点が対象とされているので、注目領域は半製品候補領域全体１つのみである。
【００５７】
処理されるべき注目領域がまだあるならば次のステップへ進み、全ての注目領域を処理したらステップ２０１へ戻り、次の欠点の処理を行う。
【００５８】
次に、注目している領域内に現在の欠点が存在しているかをチェックする（ステップ２０４）。これは、例えば後述する図２４（ｄ）（ｅ）に示すように、選択された矩形領域（注目領域）内に後続の欠点が含まれない場合があるからである。その領域内に欠点がない場合は、処理されるべき注目領域を変更して（ステップ２０６）ステップ２０３に戻る。一方、領域内に欠点がある場合は、次のステップへ進む。
【００５９】
次に、注目している欠点情報を元に注目している領域内の求めたい矩形領域の面積を計算する（ステップ２０５）。具体的には、図１９に示されるように、当該欠点について考えられる４種類の矩形領域に対して面積を算出し（ステップ３０１，３０４，３０７，３１０）、基準面積との比較を行って（ステップ３０２，３０５，３０８，３１１）、基準面積より大きいもののみを一次格納用バッファに格納する（ステップ３０３，３０６，３０９，３１２）。そして、最後に、一次格納用バッファに矩形領域が格納されている場合には、これを取り出してメモリへ登録する（ステップ３１３）。
【００６０】
このように、注目している欠点に対して処理対象領域（注目領域）内で考えると４つのパターンの新たな矩形領域を考える事が出来る。そのために、それぞれの領域について面積を求める。ただし、設定する基準が５０％より大きいという制約条件からバッファに残す領域は２つに絞り込む事が出来る。つまり、図１９に示されるように、１次格納用バッファが２つしかないのは、基準面積％が５０％より大きいという設定があるためにバッファに格納される可能性のあるデータは最大２つだからである。
【００６１】
図１８の例に戻ると、ここでは最初の欠点を処理しているので、縦方向のカッター線による矩形領域０と横方向のカッター線による矩形領域１との２つがメモリに登録される。その後注目領域を変更してステップ２０３に戻る。ここでは、注目領域は半製品候補領域の１つのみであったので、未処理の注目領域は残っていない。したがって、処理した注目領域を更新し（ステップ２０７）、被処理欠点を次の欠点に変更し（ステップ２０９）、ステップ２０１へ戻って次の欠点の処理に進む。
【００６２】
ここで、図２０を参照してステップ２０７の注目領域の更新処理について説明する。注目領域の更新処理は、１つの欠点の処理が終了した後で、当該欠点に対して処理されるべき注目領域として設定されていたそれぞれの領域を対象として行われる。
【００６３】
具体的には、図２０に示されるように、まず、制御装置１０は、最初の注目領域が現在処理対象の欠点を含むか否か判断する（ステップ４０１）。注目領域がこの欠点を含まない場合には、当該注目領域は更新されず（ステップ４０５）、次の欠点に対しても注目領域として扱われる。一方、注目領域が現在処理対象の欠点を含む場合には、次に、この注目領域と現在処理対象の欠点との組合せによって生成され登録された矩形領域があるか否か判断する（ステップ４０２）。具体的には、ステップ２０５で選択され、メモリに登録された矩形領域があるか否か判断する。
【００６４】
このステップ４０２で所定の注目領域と所定の欠点との組合せを基礎として生成され登録された矩形領域を識別するために、識別コードを用いる。具体的には、ステップ２０５の処理で選択された矩形領域のデータに、図１２に示されるような矩形領域の識別コード（０，００，０１等）と処理の基礎となった欠点の識別コード（ｆ１，ｆ２，ｆ３等）とを付してメモリに登録する。
【００６５】
図１２に示される矩形領域の識別コードは、その矩形領域の基礎となった注目領域の識別コードの末尾にカッター線の方向を追加することによって構成されている。例えば、識別コード００の注目領域に含まれる欠点に横方向のカッター線１を設定して得られる矩形領域の識別コードは００１となる。したがって、登録された矩形領域の識別コードの末尾以外の部分を参照することにより、当該矩形領域の基礎となった注目領域を識別することができる。
【００６６】
図２０のフローチャートに戻ると、ステップ４０２で登録された矩形領域があると判断した場合には、その登録された矩形領域で当該注目領域を更新する（ステップ４０３）。そうでない場合には、当該注目領域をクリアする（空にする）（ステップ４０４）。
【００６７】
次に、他の注目領域があるか否か判断し（ステップ４０６）、他の注目領域がある場合には、更新処理の対象となる注目領域を変更して（ステップ４０７）、更新処理を繰り返す。そして、全ての注目領域の更新処理を完了したら終了する。
【００６８】
より具体的な説明として、図１８の例について注目領域の更新処理を説明する。図２１は、注目領域の遷移を説明する図である。図２１に示されるように、最初の注目領域は、半製品候補領域である。この最初の注目領域は、最初の欠点を処理した結果選択され登録される矩形領域０と矩形領域１とによって更新される。そして、注目領域０は、２つ目の欠点を処理した結果選択される矩形領域００および矩形領域０１によって更新される。一方、注目領域１は、２つ目の欠点を処理した結果選択される矩形領域１０および矩形領域１１によって更新される。したがって、最終的な注目領域は、矩形領域００，０１，１０，１１となる。
【００６９】
図１７のフローチャートに戻ると、２番目の欠点については、矩形領域０と矩形領域１とを注目領域としてカッター線の設定および矩形領域選択処理が行われる。そして、最終的に図１８の（ｂ）〜（ｅ）に示されるように４種類の矩形領域が登録され、注目領域となる。
【００７０】
図１８の例では含まれる欠点は２つであるので、ステップ２０１において、半製品候補領域内に処理すべき欠点が残っていないと判断され、ステップ２１１へ進む。ここでは、最終的に選択された無欠点矩形領域が基準面積より大きいか否か判断する。そして、ＯＫ判定の場合、ステップ１０２で決めたガラス切断予定線でガラスを切断し次の半製品候補領域を処理するためステップ１０１にもどる。ＮＧ判定なら、ステップ１０２で決めたガラスの切断予定線を無視して１つ目の欠点又は切り抜く事の出来る最小寸法でガラスを切断し、次の半製品候補領域を処理するためステップ１０１にもどる。また、ＯＫあるいはＮＧの判定結果を入出力装置１４に表示してもよい。
【００７１】
具体的には、面積チェックルーチンにおいては、基準面積よりも大きい矩形領域のみを選択してメモリに登録しているので、ここでの判断は、面積チェックルーチンで最後に無欠点矩形領域として登録された領域が存在するか否かで判断するようにしてもよい。すなわち、本方法においては、ガラスの下流から順に欠点を処理していくので、各欠点で設定されるそれぞれの矩形領域は、より後続の（上流の）欠点のみを含み得る。したがって、最後の欠点の場合、それ以降の欠点は存在しないので、最後の欠点で設定される矩形領域は無欠点となる。また、最後の欠点で設定される矩形領域のうち基準面積よりも大きい矩形領域のみがメモリに登録される。したがって、最後の欠点に対する面積チェックルーチンによって登録される矩形領域が存在することは、当該半製品が基準面積より大きい無欠点矩形領域を含むことを意味する。さらに、最後の欠点の処理によって選択された矩形領域による更新処理を経た後で、注目領域が存在するか否か（全ての注目領域が空でないか否か）によって判断するようにしてもよい。この時点で存在する注目領域は、無欠点かつ基準面積より大だからである。
【００７２】
また、ステップ２１１の前に任意でステップ２１０を設けることにより、最大の無欠点矩形領域部分の面積が基準を満たすかどうかを判定するようにしてもよい。この場合には、半製品候補内の全ての欠点に対して処理したら、このステップ２１０の処理に移る。半製品領域内で欠点の無い最大の矩形領域を見つけるために、（選択され登録された）矩形領域を面積の大きい順に並べ換える。なお、注目領域を更新した後に注目領域を面積の大きい順にソートし（ステップ２０８）、それぞれの矩形領域の面積％を入出力装置１４に表示するようにしてもよい。
【００７３】
（第２の実施の形態）
次に、図２２および図２３を参照して、第２の実施の形態について説明する。図２２は、欠点の配置例を説明する図であり、図２３は、注目領域の遷移を説明する図である。第２の実施の形態では、図２２に示されるように、２番目の欠点ｆ２が半製品候補領域の幅方向の中心位置に存在するケースについてガラス切断制御処理を説明する。
【００７４】
この例においては、０１および１１の矩形領域は、半製品候補領域面積の５０％を越えることはできないので、最終的に００，１０の２種類の無欠点矩形領域が選択され、注目領域は、図２３のように遷移する。
【００７５】
（第３の実施の形態）
次に、図２４〜２６を参照して、第３の実施の形態について説明する。図２４は、欠点の配置例を説明する図であり、図２５は、注目領域の遷移を説明する図であり、図２６は、第３の実施の形態の動作を説明するフローチャートである。第３の実施の形態では、図２４のように、２番目の欠点ｆ２が最初の欠点よりも上側に位置するケースについてガラス切断制御処理を説明する。
【００７６】
この例においては、最初の欠点ｆ１に対して横方向のカッター線１を設定すると、大きい方の矩形領域に２番目の欠点ｆ２が含まれないこととなる。すなわち、矩形領域１は、無欠点の矩形領域となる。したがって、図２５に示されるように、矩形領域１を注目領域として２番目の欠点を処理した場合、注目領域１は更新されずに残り、次回以後の注目領域となる。さらに、この図の２つの欠点に加えて、３番目の欠点ｆ３が２番目の欠点と同様に最初の欠点よりも上側にある場合を考える。このケースにおいても、矩形領域１は無欠点矩形領域となり、注目領域のままとなる。
【００７７】
このような場合には、無欠点矩形領域を早期に判別して、最後の欠点に到達する前に処理を終了させるようにすると好適である。具体的には、図２６に示されるように、ステップ２０４で欠点位置が注目領域の中にないと判断した場合には、制御装置１０は、当該注目領域が無欠点であるか否か判断する（ステップ２１２）。
【００７８】
具体的には、後続の欠点の座標位置を取得し、後続のいずれかの欠点が当該注目領域（例えば矩形領域１）内に存在するか否か判断する。後続の欠点が存在する場合にはステップ２０３に戻る。後続の欠点が１つも存在しない場合には、注目領域を無欠点矩形領域と確定してステップ２１１へ進む。なお、本実施の形態においては、処理中の半製品候補領域内の全ての欠点の座標が事前に得られていることを前提とする。
【００７９】
これにより、最後の欠点まで処理を続行せずに、半製品候補領域が基準面積よりも大きい無欠点矩形領域を有することが判別でき、処理時間を短縮することができる。
【００８０】
（第４の実施の形態）
次に、図２７および図２８を参照して、第４の実施の形態について説明する。図２７は、欠点の配置例を説明する図であり、図２８は、注目領域の遷移を説明する図である。第４の実施の形態では、図２７のように、最初の欠点ｆ１が半製品候補領域の中心に位置するケースについてガラス切断制御処理を説明する。
【００８１】
この例においては、最初の欠点ｆ１で設定される全ての矩形領域は、半製品候補領域面積の５０％を越えることはできないので、選択される矩形領域がゼロである。また、図２８に示されるように、最初の欠点の処理後に注目領域は空にされる。したがって、２番目の欠点の処理において、ステップ２０３で判断される注目領域がゼロになる。最後の欠点の処理で登録される矩形領域も存在しないので、ステップ２１１の結果はＮＧとなる。この場合には図２７（ｆ）のように最初の欠点位置にガラス切断線を設定する（ステップ１０８）。
【００８２】
（第５の実施の形態）
次に、図２９および図３０を参照して、第５の実施の形態について説明する。図２９は、欠点の配置例を説明する図であり、図３０は、注目領域の遷移を説明する図である。第５の実施の形態では、図２９に示されるように、最初の欠点ｆ１が半製品候補領域の幅方向の中心近傍に位置するケースについてガラス切断制御処理を説明する。
【００８３】
この例においては、最初の欠点ｆ１で横方向のカッター線を設定して得られる矩形領域１の面積は、半製品候補領域の面積に比して５０％をわずかに越える程度である。したがって、２番目の欠点ｆ２において縦横どちらのカッター線を設定しても得られる矩形領域の面積が５０％未満となってしまう。この場合には、１０も１１も登録されない。したがって、図３０に示されるように、注目領域１はＥ（エンプティ）にクリアされ、更新後の注目領域は、００と０１になる。
【００８４】
本方法では、オンラインリアルタイム制御のもとでラインを流れるリボン状ガラス板から欠点を含んだ板を半製品として採板する場合に基準面積％によって欠点込み採板を行う方法（ロジック）を主題として話をしているが、ガラスにこだわらずリボン状、シート状のものにも適用できる。
【００８５】
例えば、本発明をシート状のものに適用する場合には、欠点検出装置として、特公平６−１００５５３号公報、特開平８−１５２４１６号公報あるいは特開２００２−５５０５４号公報に記載されているような欠点検出装置を用いて、シート状物の欠点を検出してもよい。
【００８６】
また、ガラスの欠点込み採板ということで提案しているが、ガラスにこだわらずに欠点のある部分が分かっている状況があったとした場合、欠点込みで製品を採るという考えではなく欠点を除いた最大の大きさの矩形状物体を採取するといった場合にも応用できる。この場合には、上述のステップ２１０により、最大面積を有する無欠点の矩形領域を選択することができる。
【００８７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半製品候補領域の合否判定基準の柔軟性を向上させることができる。基準面積％は矩形領域の縦横の最大寸法を固定しないため採板可否の自由度が高いからである。つまり縦横寸法が自由であるために基準を満たされているが切り抜かれ破棄されているガラスが存在するという従来の問題が起こらない。
【００８８】
また、欠点の発生状況による歩留の大幅な低下が抑えられる。欠点の発生が多くなっても、縦横寸法が自由になっているため対応できるからである。
【００８９】
さらに、上記２つにより歩留を良くする為には基準を比較的低く設定しなければならないということはなくなる。そのため大口ロットと小口ロットによって品質にばらつきが出る可能性が低くなる。欠点のない最大面積が常にガラス表面積対比指定％以上確保されたガラスが確実に採れるようになるため、いかなる客先でも同等品質のものを供給できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のガラス板の切断方法を説明する図である。
【図２】従来のガラス板の切断方法を説明する図である。
【図３】従来のガラス板の切断方法を説明する図である。
【図４】ガラス板の切断工程を説明する図である。
【図５】制御装置の構成を説明するブロック図である。
【図６】本発明に係る切断方法の概要を説明する図である。
【図７】本発明に係る切断方法の概要を説明する図である。
【図８】本発明の制御処理ロジックを説明する概念図である。
【図９】本発明の制御処理ロジックを説明する概念図である。
【図１０】欠点の配置例を説明する図である。
【図１１】欠点の配置例を説明する図である。
【図１２】矩形領域の相互関係を説明する概念図である。
【図１３】ガラス板の切断制御処理の流れを説明するフローチャートである。
【図１４】半製品候補領域の設定を説明する図である。
【図１５】欠点位置の決定を説明する図である。
【図１６】記憶された欠点データを示す概念図である。
【図１７】半製品候補領域の判定方法の手順を説明するフローチャートである。
【図１８】欠点の配置例を説明する図である。
【図１９】矩形領域の面積算出および登録処理を説明するフロチャートである。
【図２０】注目領域の更新処理を説明するフローチャートである。
【図２１】注目領域の遷移を説明する図である。
【図２２】欠点の配置例を説明する図である。
【図２３】注目領域の遷移を説明する図である。
【図２４】欠点の配置例を説明する図である。
【図２５】注目領域の遷移を説明する図である。
【図２６】第３の実施の形態の動作を説明するフローチャートである。
【図２７】欠点の配置例を説明する図である。
【図２８】注目領域の遷移を説明する図である。
【図２９】欠点の配置例を説明する図である。
【図３０】注目領域の遷移を説明する図である。
【符号の説明】
１　矩形領域
２　半製品候補領域
４　ガラス切断予定線
６　欠点
８　切断面
９　カッター線
１０　制御装置
１２　本体
１４　入出力装置
１６　外部記憶装置
３２　欠点検出機
３４　ガラス切断機
１００　ラインコンベヤ
【図１】
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【図２】
2004083321.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004083321.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004083321.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2004083321.tif 000015
【図１４】
2004083321.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004083321.tif 000019
【図１８】
2004083321.tif 000020
【図１９】
2004083321.tif 000021
【図２０】
2004083321.tif 000022
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
2004083321.tif 000027
【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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