(57)【要約】【課題】高温に加熱したり特定の溶剤を用いたりすることなく、プリント配線板等の材料として低誘電率の多孔質材料を得ることができる樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂とその硬化剤、及び熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度のうちの高い方の温度以下で分解する熱分解性有機化合物粒子を含有する。加熱により熱硬化性樹脂を硬化させると共に加熱により熱分解性有機化合物粒子を分解させて除去することによって、樹脂硬化物中に多数の空孔を均一に形成することができる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂とその硬化剤、及び熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度のうちの高い方の温度以下で分解する熱分解性有機化合物粒子を含有して成ることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
熱分解性有機化合物粒子が、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン及び塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
熱分解性有機化合物粒子の分解温度が１５０〜２５０℃であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
熱分解性有機化合物粒子の分解温度が熱硬化性樹脂の硬化温度よりも１０〜５０℃低いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
熱分解性有機化合物粒子の粒径が０．１μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱して硬化させると共に熱分解性有機化合物粒子を分解して成ることを特徴とする樹脂硬化物。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化させて成ることを特徴とするプリプレグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧して積層成形すると共に熱分解性有機化合物粒子を分解して成ることを特徴とする積層板。
【請求項９】
請求項８の積層板の少なくとも片面に導体パターンを形成して成ることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８の積層板の表裏両面に導体パターンを形成し、導体パターンを形成した積層板の表面に請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧成形により積層して成ることを特徴とする多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板（プリント基板）等の電気電子材料を製造する際に用いられる樹脂組成物に関するものであり、特に、低誘電率が要望されるプリント配線板の製造に好適に用いられるものである。また、本発明は上記の樹脂組成物を用いて製造される樹脂硬化物、積層板、プリプレグ、プリント配線板、多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器においては、高速高性能化、小型化が進んでいる。また、これら電子機器に利用されるプリント配線板の高速高性能化、小型化を実現するために、プリント配線板に用いる材料の開発が望まれている。特に、大量の情報を蓄積し、高速に処理し、高速に伝達することが要求されており、このようなプリント配線板用の樹脂組成物にも高周波化に対応した電気特性として低誘電率化が求められている。
【０００３】
上記のようなプリント配線板に用いられる樹脂組成物としては、エポキシ樹脂（誘電率４．０程度）、フェノール樹脂（誘電率４．５程度）、ポリイミド樹脂（誘電率３．８程度）、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂（誘電率２．５程度）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（誘電率２．３程度）等の熱硬化性樹脂を主成分としており、中でも、エポキシ樹脂が汎用されている。
【０００４】
上記のような樹脂の誘電率は、その分子骨格から決定されてしまうために、分子骨格を変性しても誘電率を下げるには限界がある。そのために、空気の誘電率が低いこと（誘電率ε＝１．０）に着目して、樹脂を多孔化させて、その空孔率によって誘電率を制御しようとする方法が提案されている。例えば、特開２００１−２１４０５８号公報等には、樹脂にイソシアヌレート化合物等の分散性化合物を添加した後、分散性化合物を除去して多孔化させ、次いで樹脂を硬化させる方法が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような多孔質樹脂を得る方法では、分散性化合物を除去するために、加熱により揮散させたり、分解して炭化させたり、特定の溶剤によって抽出させたりする方法が用いられている。しかし、分解して炭化させる方法では２７０℃以上に加熱する必要があり、樹脂が炭化するという問題があった。また、特定の溶剤で抽出する方法ではその取り扱いが困難であった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高温に加熱したり特定の溶剤を用いたりすることなく、プリント配線板等の材料として低誘電率の多孔質材料を得ることができる樹脂組成物を提供することを目的とするものである。
【０００７】
また、本発明は、上記の樹脂組成物を用いて形成される低誘電率の樹脂硬化物、プリプレグ、積層板、プリント配線板、多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る樹脂組成物は、熱硬化性樹脂とその硬化剤、及び熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度のうちの高い方の温度以下で分解する熱分解性有機化合物粒子を含有して成ることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に係る樹脂組成物は、請求項１に加えて、熱分解性有機化合物粒子が、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン及び塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体から選ばれる少なくとも一種であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に係る樹脂組成物は、請求項１又は２に加えて、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が１５０〜２５０℃であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項４に係る樹脂組成物は、請求項１乃至３のいずれかに加えて、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が熱硬化性樹脂の硬化温度よりも１０〜５０℃低いことを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項５に係る樹脂組成物は、請求項１乃至４のいずれかに加えて、熱分解性有機化合物粒子の粒径が０．１μｍ以下であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の請求項６に係る樹脂硬化物は、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱して硬化させると共に熱分解性有機化合物粒子を分解して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の請求項７に係るプリプレグは、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化させて成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の請求項８に係る積層板は、請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧して積層成形すると共に熱分解性有機化合物粒子を分解して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の請求項９に係るプリント配線板は、請求項８の積層板の少なくとも片面に導体パターンを形成して成ることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明の請求項１０に係る多層プリント配線板は、請求項８の積層板の表裏両面に導体パターンを形成し、導体パターンを形成した積層板の表面に請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧成形により積層して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と硬化剤と熱分解性有機化合物粒子とを含有するものである。
【００２０】
上記の熱硬化性樹脂は、プリント配線板の製造に用いられるものであれば特に限定しないが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂等を例示することができる。この中でも、入手のし易さ等からエポキシ樹脂を汎用することができる。また、上記熱硬化性樹脂はそれぞれ単独で用いたり二種類以上を併用したりすることができる。
【００２１】
また、上記のエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ジメチルハイドロキノン、ジブチルハイドロキノン、レゾルシン、メチルレゾルシン、ビフェノール、テトラメチルビフェノール、ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシジフェニルエーテル、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール樹脂、テルペンフェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールノボラック樹脂などの各種エポキシ樹脂を例示することができる。また、上記エポキシ樹脂はそれぞれ単独で用いたり二種類以上を併用したりすることができる。
【００２２】
上記の硬化剤としては、各種の熱硬化性樹脂の硬化剤であれば特に限定しないが、例えば、ジシアンジアミド、脂肪族ポリアミド等のアミド系硬化剤や、ジアミノジフェニルメタン、メタンフェニレンジアミン、アンモニア、トリエチルアミン、ジエチルアミン等のアミン系硬化剤や、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｐ−キシレン−ノボラック樹脂などのフェノール系硬化剤や、酸無水物類等を挙げることができ、これらをそれぞれ単独で用いたり二種類以上を併用したりすることができる。
【００２３】
上記の熱分解性有機化合物粒子としては、熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度のうち、高い方の温度以下の温度で分解気化して飛散する化合物であって、さらに、樹脂組成物中に含有する溶剤の沸点以下の温度では分解しない化合物である。具体的には、熱分解性有機化合物粒子の分解温度は１５０〜２５０℃が好ましく、さらに１７０〜２１０℃の範囲にあることが好ましい。熱分解性有機化合物粒子の分解温度が１５０℃未満であれば、熱硬化性樹脂の硬化よりも非常に速く熱分解性有機化合物粒子が分解し、多孔質の樹脂硬化物を得ることができない恐れがあり、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が２５０℃を超えると、熱分解性有機化合物粒子を分解するのに非常に高温にしなければならず、熱硬化性樹脂が分解してしまう恐れがある。また、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が熱硬化性樹脂の硬化温度より１０〜５０℃低いことによって、樹脂組成物の硬化工程において樹脂硬化物の多孔化を図ることができるものである。尚、本発明において「熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度」とは、熱硬化性樹脂を硬化させた後、更に硬化を完全化するためにアフターキュアーを行なう場合があって、このアフターキュアー時の加熱温度などを意味するものである。一般的にアフターキュアー時の加熱温度は１５０〜２５０℃程度である。
【００２４】
上記の熱分解性有機化合物粒子は熱硬化性樹脂や硬化剤の混合物に対して微粒子として分散し得る化合物であり、また、熱硬化性樹脂や硬化剤に対して完全に相溶しないものが好ましい。
【００２５】
本発明では上記のような熱分解性有機化合物粒子として、ポリ塩化ビニルとポリ塩化ビニリデン及び塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体から選ばれる一種類または二種類以上を用いることができ、これにより、本発明の樹脂組成物の硬化工程において均一に多孔化した樹脂硬化物を得ることができるものである。尚、ポリ塩化ビニルとポリ塩化ビニリデン及び塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体を併用する場合、それらの比率は特に限定はない。また、塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体を熱分解性有機化合物粒子として用いた場合、塩化ビニルと塩化ビニリデンの組成比は特に限定はない。
【００２６】
本発明の熱分解性有機化合物粒子は、微粒子の状態で樹脂組成物に配合されることが好ましく、その平均粒径は０．１μｍ以下、より好ましくは０．０５μｍ以下にする。熱分解性有機化合物粒子の粒径が０．１μｍよりも大きいと、熱分解性有機化合物粒子の分散性が低くなり、プリント配線板等を作成した場合に、均一に多孔化しない又はクラックが生じる等の恐れがある。尚、現在入手可能な熱分解性有機化合物粒子の粒径は０．００５μｍ以上であるので、この値が熱分解性有機化合物粒子の粒径の実質的な下限となる。
【００２７】
また、本発明では上記の他に必要に応じて、硬化促進剤、難燃剤、溶剤、添加剤等を配合してもよい。
【００２８】
本発明の樹脂組成物は、上記のような熱硬化性樹脂と硬化剤と熱分解性有機化合物粒子及び必要に応じて添加される溶剤等を公知の方法で配合して混合することによって調製することができる。熱硬化性樹脂と硬化剤の配合割合は樹脂組成物の硬化速度や粘度や樹脂硬化物の強度等を考慮して、熱硬化性樹脂の１当量に対して硬化剤を０．１〜２当量にするのが好ましい。また、熱分解性有機化合物粒子の配合量は熱硬化性樹脂１００質量部に対して５〜３０質量部、好ましくは１０〜２０質量部にする。熱分解性有機化合物粒子の配合量が熱硬化性樹脂１００質量部に対して５質量部よりも少ないと、多孔質材料（樹脂硬化物）中の空孔（気泡）が少なくなって、プリント配線板の製造用に用いた場合に低誘電率のプリント配線板を得ることができなくなる恐れがある。また、熱分解性有機化合物粒子の配合量が熱硬化性樹脂１００質量部に対して３０質量部よりも多いと、多孔質材料（樹脂硬化物）中の空孔が多くなって、プリント配線板の製造用に用いた場合にプリント配線板の強度が低くなる恐れがある。
【００２９】
そして、上記のような本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を硬化させる際の加熱という比較的容易な方法で熱硬化性樹脂を炭化させることなく均一で微細な空孔を有して多孔化させた樹脂硬化物を得ることができ、低誘電率の樹脂組成物の硬化物を得ることができるものである。従って、本発明の樹脂組成物は均一で微細な空孔を有し且つ低誘電率で微細な導体パターンを形成しやすい多孔質材料、とりわけ、プリント配線板等の絶縁層を形成するための多孔質樹脂の原料として好適に用いることができる。
【００３０】
本発明の樹脂硬化物は上記の樹脂組成物を加熱硬化させることによって得ることができる。この場合の硬化条件は熱硬化性樹脂や硬化剤の種類等によって異なるが、例えば、１５０〜３００℃で１０〜１２０分とすることができる。
【００３１】
本発明のプリプレグは、上記の樹脂組成物を基材に含浸し、この後、加熱することにより乾燥させて半硬化させて形成することができる。上記の基材としては繊維状のものから構成されるものであり、例えば、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ガラス不織布、アラミド不織布、ポリエステル不織布、パルプ紙、リンター紙などを挙げることができる。また、上記の乾燥にあたっては８０〜１６０℃の温度にするのが好ましい。また、本発明のプリプレグでは樹脂含有率を３０〜７０％にすることができる。さらに、本発明のプリプレグ中の樹脂組成物の溶融粘度は１６０℃において２０００〜３０００ｐｏｉｓｅであることが好ましく、このようになるように熱硬化性樹脂や硬化剤の配合量及び半硬化状態等を設定するものである。プリプレグの溶融粘度が上記の範囲よりも低すぎると、加熱により多孔化させる過程において空孔が潰される恐れがあり、一方、プリプレグの溶融粘度が上記の範囲よりも高すぎると、プリプレグの表面に微細なクラックが生じる恐れがある。
【００３２】
本発明の積層板は、上記のプリプレグを一枚あるいは所定枚数重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形して形成することができる。また、プリプレグの外側に銅箔等の金属箔を重ねて加熱加圧成形することにより片面あるいは両面金属箔張り積層板を形成することができる。上記の加熱加圧成形の際の加熱温度は熱硬化性樹脂や硬化剤の種類等により適宜設定すればよい。また、上記の加熱加圧成形の際の加圧は、初期成形圧力を０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）とし、プリプレグ中の樹脂組成物の溶融粘度が８０００〜１００００ｐｏｉｓｅに達した際に、２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）に昇圧するのが好ましい。こうすることで樹脂硬化物である積層板中の空孔が潰されることが少なく、低誘電率の積層板を得ることができるものである。
【００３３】
本発明のプリント配線板は、上記の積層板の片面あるいは表裏両面に導体パターンを形成することにより作成することができる。導体パターンの形成方法は公知の技術を採用することができ、例えば、上記の積層板を金属箔張り積層板とし、これにサブトラクティブ法やアディティブ法などを適用してプリント配線板を作成することができる。
【００３４】
本発明の多層プリント配線板は、上記と同様にしてプリント配線板を作成し、これを内層用コア材として用い、上記本発明のプリプレグを一枚あるいは所定枚数内層用コア材に重ねて被圧体とし、この被圧体を加熱加圧成形することにより作成することができる。また、必要に応じて内層用コア材に重ねたプリプレグの外側に銅箔等の金属箔を重ねた後、加熱加圧成形することにより多層金属箔張り積層板を形成することができる。さらに、多層金属箔張り積層板の最外の金属箔にサブトラクティブ法などの回路形成処理を施すことによって多層プリント配線板を形成することができる。
【００３５】
【実施例】
以下本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３６】
（実施例１）
熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−１２８、エポキシ当量１８９ｇ／ｅｑ）、硬化剤としてテトラエチレンペンタミン（ナカライテスク株式会社製）を用いた。そして、上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対してテトラエチレンペンタミンを同当量となるように１３．９質量部配合し、さらに、これに溶剤としてメチルエチルケトンを２０質量部配合して撹拌して混合物を得た。
【００３７】
次に、上記の混合物１００質量部に対して熱分解性有機化合物粒子として、粒径０．０５μｍ、固形分濃度３５％の塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体ラテックス（呉羽化学株式会社製）を３４質量部配合して撹拌することにより均一な組成の樹脂組成物を得た。尚、上記の共重合体ラテックスを、１７５℃で３０分加熱して重量変化を確認したところ、減量しており、１７５℃で分解する化合物であることが確認された。
【００３８】
（実施例２）
熱硬化性樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、エポトートＹＤ−０１１、エポキシ当量４７５ｇ／ｅｑ）、硬化剤としてジシアンジアミド（ナカライテスク株式会社製）を用いた。そして、メチルエチルケトン１００質量部に上記のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部溶解し、メチルエチルケトンに溶解した固形分２０質量％のジシアンジアミドをビスフェノールＡ型エポキシ樹脂に対して１／２当量となるように１１．０５質量部配合し、さらに、これにメチルエチルケトンを２０質量部配合して撹拌して混合物を得た。
【００３９】
次に、上記の混合物１００質量部に対して上記と同様の熱分解性有機化合物粒子を３４質量部配合して撹拌することにより均一な組成の樹脂組成物を得た。
【００４０】
（実施例３）
熱分解性有機化合物粒子の配合量を１６質量部に代えた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【００４１】
（実施例４）
熱分解性有機化合物粒子の配合量を１６質量部に代えた以外は実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
【００４２】
（比較例１）
熱分解性有機化合物粒子を配合しなかった以外は実施例１と同様にして樹脂組成物を得た。
【００４３】
（比較例２）
熱分解性有機化合物粒子を配合しなかった以外は実施例２と同様にして樹脂組成物を得た。
【００４４】
上記の実施例１〜４及び比較例１、２を用いてプリプレグを作成した。すなわち、上記の樹脂組成物をトルエンで希釈して固形分濃度が５０％となるようにワニスを調製し、このワニスをＥガラスクロス（日東紡精機株式会社製、商品名１１６Ｅ）に含浸させた後、温度１６０℃、５分間の条件で加熱乾燥し、溶剤を除去することにより樹脂含有量が５０質量％のプリプレグを得た。
【００４５】
次に、上記のプリプレグを５枚重ね、その両側に厚さ１８μｍの銅箔（ＳＴ箔）を重ね、温度１８０℃、圧力２．９４ＭＰａ（３０ｋｇｆ／ｃｍ２）、１２０分間の条件で加熱加圧成形し、プリプレグ中の熱硬化性樹脂を硬化させて、プリント配線板用の両面銅張り積層板を得た。
【００４６】
次に、上記の両面銅張り積層板を８６ｍｍ×８６ｍｍにカットした後、銅箔から誘電率測定用の導体パターンを形成した。このようにして得られたサンプルを用いて誘電率をＪＩＳ法（Ｃ６４８１）に基づき測定した。また、上記サンプルの空隙率（空孔率）を測定した。空隙率は、実施例と比較例で得られた各プリプレグから樹脂をそれぞれ採取した後、その樹脂を積層板製造と同じ条件で加熱加圧成形して樹脂の硬化物を製造した。次いで、それぞれの樹脂の硬化物の比重を測定し、実施例１と３は比較例１の硬化物と、実施例２と４は比較例２の硬化物と比較・換算して求めた。結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
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【００４８】
表１から明らかなように、実施例１〜４は比較例１、２よりも誘電率が低くなり、低誘電率化を図ることができた。また、熱分解性有機化合物粒子の配合量が多い実施例１、２は実施例３、４に比べて空隙率が高くなり、より低誘電率化を図ることができた。
【００４９】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１の発明は、熱硬化性樹脂とその硬化剤、及び熱硬化性樹脂の硬化温度又は熱硬化性樹脂の硬化後の加熱温度のうちの高い方の温度以下で分解する熱分解性有機化合物粒子を含有するので、加熱により熱硬化性樹脂を硬化させると共に加熱により熱分解性有機化合物粒子を分解させて除去することによって、樹脂硬化物中に多数の空孔を均一に形成することができ、低誘電率の樹脂硬化物を得ることができるものであり、これにより、高温に加熱したり特定の溶剤を用いたりすることなく、プリント配線板等の材料として低誘電率の多孔質材料を容易に得ることができるものである。
【００５０】
本発明の請求項２の発明は、熱分解性有機化合物粒子が、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン及び塩化ビニルと塩化ビニリデンの共重合体から選ばれる少なくとも一種であるので、高温に加熱することなく熱分解性有機化合物粒子を分解して除去することができ、熱硬化性樹脂が炭化して分解するのを防止することができるものである。
【００５１】
本発明の請求項３の発明は、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が１５０〜２５０℃であるので、高温に加熱することなく熱分解性有機化合物粒子を分解して除去することができ、熱硬化性樹脂が炭化して分解するのを防止することができるものである。
【００５２】
本発明の請求項４の発明は、熱分解性有機化合物粒子の分解温度が熱硬化性樹脂の硬化温度よりも１０〜５０℃低いので、高温に加熱することなく熱分解性有機化合物粒子を分解して除去することができ、熱硬化性樹脂が炭化して分解するのを防止することができるものである。
【００５３】
本発明の請求項５の発明は、熱分解性有機化合物粒子の粒径が０．１μｍ以下であるので、熱分解性有機化合物粒子の分散性を高くすることができ、プリント配線板等を作成した場合に、均一に多孔化したりクラックが生じにくくすることができるものである。
【００５４】
本発明の請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を加熱して硬化させると共に熱分解性有機化合物粒子を分解するので、樹脂硬化物中に多数の空孔を均一に形成することができ、低誘電率の樹脂硬化物を得ることができるものであり、これにより、高温に加熱したり特定の溶剤を用いたりすることなく、プリント配線板等の材料として低誘電率の多孔質材料を容易に得ることができるものである。
【００５５】
本発明の請求項７の発明は、請求項１乃至５のいずれかに記載の樹脂組成物を基材に含浸し、加熱乾燥して半硬化させるので、このプリプレグを用いてプリント配線板等を形成することによって、プリント配線板等の絶縁層の低誘電率化を図ることができ、高周波電気信号を高速に伝達することができるプリント配線板を形成することができるものである。
【００５６】
本発明の請求項８の発明は、請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧して積層成形すると共に熱分解性有機化合物粒子を分解するので、この積層板を用いてプリント配線板等を形成することによって、プリント配線板等の絶縁層の低誘電率化を図ることができ、高周波電気信号を高速に伝達することができるプリント配線板を形成することができるものである。
【００５７】
本発明の請求項９の発明は、請求項８の積層板の少なくとも片面に導体パターンを形成するので、絶縁層の低誘電率化を図ることができ、高周波電気信号を高速に伝達することができるプリント配線板とすることができるものである。
【００５８】
本発明の請求項１０の発明は、請求項８の積層板の表裏両面に導体パターンを形成し、導体パターンを形成した積層板の表面に請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧成形により積層するので、絶縁層の低誘電率化を図ることができ、高周波電気信号を高速に伝達することができる多層プリント配線板とすることができるものである。