(57)【要約】【課題】製造コストを抑えることができる樹脂封止材を用いながらも筐体内に配置される部材の結露を最小限に抑えることによって長期的に信頼性を確保し、かつ、樹脂封止材の硬化工程で膨張する筐体内部の空気の影響を抑え、より確実な気密封止を実現する。【解決手段】樹脂材料からなるケース５には機能部材２が配置され、機能部材２と光学的に接続するように光ファイバ７ａ、７ｂが位置決め固定されている。樹脂材料からなるリッド８には、光ファイバ７ａ、７ｂ等に比べ高い熱伝導率を持ち相対的に結露しやすい金属部材６が設けられており、金属部材６は筐体３の内外に連通する開口部６ａを有している。ケース５とリッド８との接合面に樹脂封止材９を塗布し、両部材を密着させる。この状態で加熱して樹脂封止材９を硬化させる。その後、半田４で開口部６ａを封止して筐体３の気密封止を行う。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともベース部材とフタ部材とを樹脂封止材を用いて接合することによって、内部空間が形成される筐体と、
前記内部空間に配置される機能部材と、
前記機能部材と光学的に接続し、前記筐体の外部へ延出する光ファイバと、
前記筐体および前記光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに前記内部空間に面するように設けられている結露部材と有する光デバイス。
【請求項２】
前記結露部材の、前記内部空間に面する部位には凹凸形状が設けられている、請求項１に記載の光デバイス。
【請求項３】
前記結露部材を囲むように、前記筐体の内壁に凹凸形状が設けられている、請求項１または２に記載の光デバイス。
【請求項４】
前記樹脂封止材は熱硬化性樹脂であって、前記内部空間と前記筐体の外部とを連通する開口部と、前記開口部を封止する封止部材とをさらに有する、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の光デバイス。
【請求項５】
前記筐体は樹脂材料からなり、かつ、前記開口部は前記結露部材に形成されている、請求項４に記載の光デバイス。
【請求項６】
前記結露部材は、管形状である、請求項５に記載の光デバイス。
【請求項７】
前記結露部材は、インサート成形によって前記筐体に設けられている、請求項５または６に記載の光デバイス。
【請求項８】
前記結露部材は、金属材料である、請求項１ないし７のいずれか１項に記載の光デバイス。
【請求項９】
前記結露部材は、アルミニウムまたは銅である、請求項８に記載の光デバイス。
【請求項１０】
前記封止部材は、半田である、請求項８または９に記載の光デバイス。
【請求項１１】
光ファイバと光学的に接続する機能部材が配置される内部空間を有する筐体を構成するベース部材およびフタ部材の少なくとも一方に、前記筐体および前記光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに前記内部空間に面する結露部材を形成する工程と、
前記ベース部材および前記フタ部材の少なくとも一方に、前記内部空間と前記筐体の外部とを連通する開口部を形成する工程と、
前記光ファイバと、前記機能部材とを調芯して前記ベース部材に配置する工程と、
前記ベース部材と前記フタ部材とを接合するために熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
加熱することによって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記ベース部材と前記フタ部材とを接合して筐体を形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程の後、前記開口部を封止する工程とを含む光デバイスの製造方法。
【請求項１２】
光ファイバと光学的に接続する機能部材が配置される内部空間を有する筐体を構成するベース部材およびフタ部材の少なくとも一方に、前記筐体および前記光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに前記内部空間と前記筐体の外部とを連通する開口部を備え、かつ、前記内部空間に面する結露部材を形成する工程と、
前記光ファイバと、前記機能部材とを調芯して前記ベース部材に配置する工程と、
前記ベース部材と前記フタ部材とを接合するために熱硬化性樹脂を塗布する工程と、
加熱することによって前記熱硬化性樹脂を硬化させ、前記ベース部材と前記フタ部材とを接合して筐体を形成する工程と、
前記熱硬化性樹脂を硬化させる工程の後、前記開口部を封止する工程とを含む光デバイスの製造方法。
【請求項１３】
前記ベースおよび前記フタ部材はいずれも樹脂材料であって、前記結露部材を形成する工程は、前記結露部材をインサート成形によって前記ベース部材および前記フタ部材の少なくとも一方に設けることを含む、請求項１１または１２に記載の光デバイスの製造方法。
【請求項１４】
前記結露部材は金属材料であり、前記開口部を封止する工程は、半田によって前記開口部の封止を行うことを含む、請求項１２または１３に記載の光デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光デバイスおよびその製造方法に関し、特に、光デバイスの筐体を気密封止する構造およびその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、光ファイバを用いた光通信では、例えば、情報伝送路である光路を切換えるための光スイッチのような光デバイスが用いられている。このような光デバイスは、一般的に高性能を維持するため、または、高温高湿の環境下での信頼性を確保するために、湿気から保護する必要があり気密封止されている。そして以下のような種々の気密封止方法が提案されている。
【０００３】
図６に示す光デバイス１は、例えば半導体レーザー素子や受光素子といった光素子１９と、光素子１９が実装されるシリコン基板１１と、それらを収容するための筐体を構成する金属製のケース５およびフタ８と、半田付け性の向上を目的としてメッキまたはスパッタ等の方法によって素線の表面に金属膜が形成された光ファイバ１５とを備えている。この光デバイス１では、ケース５とフタ８との間に光ファイバ１５を挟み込み、半田９を使用して全周を接合することによって筐体の気密封止を行っている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
また、特許文献２には、上述の光デバイス１において半田９に代えて低融点ガラスを用いて気密封止することも提案されている。この場合、半田を用いていないため半田付け性を考慮する必要はなく、光ファイバの表面に金属膜を形成しなくてもよい。低融点ガラスによる気密封止は、ケースとフタとの間に光ファイバを挟み込んで、ケースとフタとの間の全周に低融点ガラスを配し加熱、溶融することで実施される。
【０００５】
さらに、特許文献３には、低融点ガラスに代えて、樹脂封止材を用いて気密封止する方法も提案されている。
【０００６】
通常、半田や低融点ガラスを用いて気密封止する場合、そのケースおよびフタには金属材料またはセラミック材料が用いられているため、十分な強度および気密性を得ることができるが、製造コストが高い。図６に示すように半田によって封止する場合、光ファイバの表面に金属膜を形成する必要がありコスト高である。また、低融点ガラスによる気密封止もコストが高く、さらに、低融点ガラスの融点は一般に４３０℃以上と高温であるため、封止時にその熱によって筐体内の光素子や光ファイバを破損したり、それらを位置決め固定するための接着剤が高温化し、軟化することによって、光素子と光ファイバの位置関係がずれたりする恐れもある。
【０００７】
これに対して、樹脂封止材を用いて気密封止をすれば光デバイスの製造コストを抑えることができる。また、この場合、半田および低融点ガラスを用いていないため、半田付け性およびガラスの溶融温度を考慮する必要がなく、ケース等を樹脂材料で構成することができ、製造コストを大幅に抑えることができる。
【０００８】
【特許文献１】
特開平７―９２３３４号公報  （第２−３項、第１図）
【特許文献２】
特開平７−１９８９７３号公報  （第３項、第１図）
【特許文献３】
特開平１０−２９３２３０号公報  （第２−５項、第６図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂封止材による気密封止では、仮にケース等を金属で構成しても、樹脂封止材そのものの気密封止レベルが不十分であり、高温高湿等の厳しい環境条件下に長時間さらされた場合、わずかな湿気が筐体内部に入り込み、筐体内部、特に、光素子や光ファイバの端面で結露する結果、光デバイスの特性の悪化、寿命の短縮の原因となりうる。また、ケースおよびフタを樹脂材料で構成すれば大幅なコストダウンにつながるが、どのような樹脂材料もある程度の透湿性を持っており、長期的には筐体内部に湿気が入り込んでしまうことは避けられない。
【００１０】
また、樹脂封止材による気密封止では、樹脂封止材の硬化条件等によっても気密性が左右される。すなわち、樹脂封止する場合、樹脂封止材の中でも熱硬化性樹脂の一種であり透湿係数が比較的低いエポキシ系接着剤を使用することが好ましいと考えられるが、エポキシ系接着剤には、１００℃前後で数十分から数時間、加熱する必要があるものが多い。したがって、この樹脂硬化工程において筐体内部で膨張し、高圧となった空気が、まだ硬化していない流動的な樹脂封止材から外部へ漏れ、その結果として樹脂封止材に空気の抜けた穴があいてしまい気密封止が不完全となる場合がある。
【００１１】
そこで本発明の第１の目的は、製造コストを抑えることができる樹脂封止材を用いながらも筐体内に配置される部材の結露を最小限に抑えることによって長期的に信頼性を確保する光デバイスを提供することにある。また、第２の目的は、樹脂封止材の硬化工程で膨張する筐体内部の空気の影響を抑え、より確実な気密封止を実現する光デバイスおよびその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的を達成するため、本発明の光デバイスは、少なくともベース部材とフタ部材とを樹脂封止材を用いて接合することによって、内部空間が形成される筐体と、内部空間に配置される機能部材と、機能部材と光学的に接続し、筐体の外部へ延出する光ファイバと、筐体および光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに内部空間に面するように設けられている結露部材と有する。
【００１３】
このような構成を有する光デバイスでは、仮に筐体内部に湿気が浸入して内部で結露する場合であっても、筐体および光ファイバ等より熱伝導率の高い結露部材が相対的にそれらより先に結露するため、他の部位で結露が発生することが最小限に抑えられる。したがって、例えば、筐体内に配置されるレンズなどの光学部品といった機能部材や光ファイバが結露するのを最小限に抑え、長期的に光デバイスの信頼性を確保することができる。あるいは、光ファイバの端面などが結露するのが抑えられる結果、光デバイスの性能を高く維持することができる。さらに、樹脂封止材による封止は、半田あるいは低融点ガラスによる封止に比べてコスト安である。
【００１４】
なお、ベース部材とは、光デバイスの製造に際して機能部材が配置されるものを示し、一方のフタ部材とは、ベース部材と接合して筐体を形成するものを示す。また、筐体は、ベース部材およびフタ部材の２つの部材のみからなるものに限らず、３つ以上の部材からなるものであってもよく、ベース部材およびフタ部材の形状も特に制限されるものではない。
【００１５】
結露部材はその表面積が広い程、結露した水滴をより多く保持することができる。特に、結露部材の、内部空間に面する部位に凹凸形状を設けることによって、結露した水滴をその凹凸形状で保持でき、水滴の流動を防ぐことができる。さらに、結露部材を囲むように筐体の内壁に凹凸形状を形成しておけば、仮に結露部材に結露した水滴が流動してもその凹凸形状で保持することができ、水滴が流動して機能部材等に付着することを防止できる。結露部材は、筐体の内部空間のみに面し、外気とは接触しないものであってもよいが、内部空間および外気のいずれにも面するものであればより好ましい。この場合、結露部材は外気に接触していることによって、内部空間に配置されている機能部材等に比べ、外部環境の温度変化の影響を受けやすく、その結果、より優先的に結露することができる。
【００１６】
また、樹脂封止材に熱硬化性樹脂を用いる場合、上記第１および第２の目的を達成するため、本発明の光デバイスは上述の構成に加え、内部空間と筐体の外部とを連通する開口部と、開口部を封止する封止部材とをさらに有する。
【００１７】
このような光デバイスの製造方法は、光ファイバと光学的に接続する機能部材が配置される内部空間を有する筐体を構成するベース部材およびフタ部材の少なくとも一方に、筐体および光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに内部空間に面する結露部材を形成する工程と、ベース部材およびフタ部材の少なくとも一方に、内部空間と筐体の外部とを連通する開口部を形成する工程と、光ファイバと、機能部材とを調芯してベース部材に配置する工程と、ベース部材とフタ部材とを接合するために熱硬化性樹脂を塗布する工程と、加熱することによって熱硬化性樹脂を硬化させ、ベース部材とフタ部材とを接合して筐体を形成する工程と、熱硬化性樹脂を硬化させる工程の後、開口部を封止する工程とを含む。
【００１８】
あるいは、上述の結露部材を形成する工程で、筐体および光ファイバより高い熱伝導率を有するとともに内部空間と筐体の外部とを連通する開口部を備え、かつ、内部空間に面する結露部材を筐体に設け、上述の開口部を形成する工程を省いたものであってもよい。
【００１９】
このような構成および方法によれば、第１の目的である結露による悪影響を抑えることができ、かつ、樹脂封止材として熱硬化性樹脂を用いる光デバイスの気密封止において、熱硬化性樹脂を硬化させる工程で加熱され膨張する筐体内部の空気が、筐体に設けられた開口部から外部に逃げることができるため樹脂封止材に空気が抜けた穴が形成されることがない。そして、この樹脂硬化工程の後、その開口部を封止することで筐体を気密封止することができる。その結果、樹脂封止材の硬化工程で膨張する筐体内部の空気の影響を抑え、より確実な気密封止を実現し、第２の目的を達成することができる。
【００２０】
筐体を構成する部材は、金属材料およびセラミック材料に比べ加工性に優れ、製造コストを抑えることができる樹脂材料からなるものであってもよい。また、開口部は、結露部材とは別に筐体の任意の部位に設けられていてもよいし、結露部材に設けられているものであってもよい。
【００２１】
そのような開口部を備える結露部材としては、例えば、円管形状といった管形状を有するものであってもよい。この場合、管内に結露した水滴は管の保持力によって安定的に保持される。
【００２２】
結露部材と筐体とは、インサート成形によって一体に形成されていることが好ましい。この場合、結露部材と筐体との気密性を十分に確保することができる。
【００２３】
結露部材には金属材料を用いることができる。特に、熱伝導性の高いアルミニウムまたは銅を用いるとよく、金属部材の開口部を封止する封止部材は、半田であってもよい。半田を使用することによって、短時間で高気密性の封止を実施することができる。半田付け性を考慮すると、金属材料は銅であればより好ましい。
【００２４】
なお、結露部材および開口部、または開口部を有する結露部材は筐体に設けられていればよく、ベース部材またはフタ部材のいずれか一方、あるいはその両方に設けられていてもよい。
【００２５】
また、熱硬化性樹脂封止材（熱硬化型接着剤）には、例えば、強度、耐久性、絶縁性に優れるエポキシ系接着剤を使用するとよい。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施形態について図面を参照して説明する。図１は、本発明の第１の実施形態による光デバイスを示す分解斜視図である。図２は、図１に示す光デバイスの気密封止後の断面図である。
【００２７】
図１および図２に示す光デバイス１は、ケース５とリッド８とからなる筐体３と、筐体３の内部空間に配置される機能部材２と、機能部材２と光学的に接続するとともに外部の光学部品等（不図示）と光学的に接続する光ファイバ７ａ、７ｂと有している。
【００２８】
筐体３は、いずれも樹脂材料からなるケース５およびリッド８が、透湿係数が比較的低く、強度および耐久性等に優れているエポキシ系接着剤といった熱硬化型接着剤である樹脂封止材９によって接合されて形成されたものであり、内部空間が形成されている。その内部空間には、例えば、レンズやフィルタなどのガラスを主成分とする光学部品や、その光学部品を動かすアクチュエータ等といった機能部材２（図１および図２では模式的に示す）が収容されている。一対の入力用光ファイバ７ａおよび一対の出力用光ファイバ７ｂが、それぞれ機能部材２と光学的に接続するように固定されている。光ファイバ７ａ、７ｂの一端は筐体３内に位置決め固定され、他端はケース５およびリッド８で挟まれるようにして外部へ延出している。
【００２９】
いずれも樹脂材料からなるケース５およびリッド８は、いずれも射出成形による成形品として構成することができる。
【００３０】
ケース５は機能部材２が配置されるベース部材であって、上面が開口した容器形状であり、その外周壁の上端部には光ファイバ７ａ、７ｂを筐体３の外部へ延出させるための切欠き部である導入部５ａが４つ形成されている。
【００３１】
フタ部材であるリッド８は、樹脂封止材９によってケース５の外周壁上端面と接合することによってケース５を覆って気密封止することができる形状である。
【００３２】
リッド８の上面には、リッド８、ケース５、および光ファイバ７ａ、７ｂのいずれよりも高い熱伝導率を持ち、開口部６ａを備える金属部材６が、リッド８と一体となるようにインサート成形によって設けられている。金属部材６は、本実施形態で結露部材として機能するものであり、筐体３の内部空間および外部に面する部位を有しており、また、その開口部６ａは筐体３の内部空間と外部とを連通している。このため、筐体内部の空気は開口部６ａから外部へ逃げることができる。また、金属部材６とリッド８とはインサート成形で一体となっているため、両部材間の気密性は樹脂封止部材９による気密性と同等あるいはそれ以上である。
【００３３】
上述のように構成された光デバイス１では、ケース５およびリッド８の接合面、および光ファイバ７ａ、７ｂと導入部５ａとの隙間はいずれも樹脂封止材９によって封止される。また、ケース５およびリッド８を接合後、金属部材６の開口部６ａは半田４によって封止され、筐体３の内部空間は外部と遮断され気密封止される。
【００３４】
この光デバイス１の製造方法について以下に説明する。
【００３５】
はじめに、ケース５およびリッド８を用意する。上述したようにこれらの部材は、例えば射出成形による成形品として得ることができ、金属部材６を備えるリッドはインサート成形によって得ることができる。
【００３６】
機能部材２および光ファイバ７ａ、７ｂを光学的に接続させるための調芯工程は、機能部材２をケース５に配置した後に機能部材２と光学的に接続するように光ファイバ７ａ、７ｂを位置決め固定する方法でもよいが、本実施形態では作業性を考慮して機能部材２と光ファイバ７ａ、７ｂとを予め調芯し、互いに固定してユニット化しておく。
【００３７】
このユニット化した機能部材２および光ファイバ７ａ、７ｂを、光ファイバ７ａ、７ｂが各導入部５ａを通るようにして、ケース５に配置する。そして、樹脂接着剤等によって機能部材２をケースに固定する。
【００３８】
続いて、ケース５とリッド８とを接合するためにそれらの接合面となるケース５の外周壁の上端面に樹脂封止材９を塗布する。また、光ファイバ７ａ、７ｂと導入部５ａとの隙間にも樹脂封止材９を充填する。
【００３９】
そして、リッド８をケース５の上方を覆うように密着させて、この状態で樹脂封止材９の硬化を目的として、加熱処理を行う。これによって、樹脂封止材９が硬化しケース５とリッド８とが接合し筐体３が形成される。
【００４０】
その後、金属部材６の開口部６ａを半田４によって密封して、本光デバイス１の気密封止を完了する。
【００４１】
以上のようにして製造された光デバイス１は、ケース５とリッドと８の接合、および光ファイバ７ａ、７ｂと導入部５ａとの隙間の封止に熱硬化性樹脂などの樹脂封止材９を使用しているため、半田などによる封止にくらべて安価に封止が行える。
【００４２】
このように、筐体３を樹脂材料で構成するとともに樹脂封止材９で封止を行う場合、例えば、金属材料からなる筐体を半田等で封止する封止方法に比べてその気密性が劣るため、高温高湿等の厳しい環境下で長時間使用すると、筐体３内に湿気が入り込み内部で結露してしまう場合がある。しかし、筐体３の内部空間に面するように設けられていて、筐体３および光ファイバ７ａ、７ｂよりも高い熱伝導率を有している金属部材６が優先的に結露するため、光ファイバなど、筐体３の内部に配置された部材が結露するのを最小限に抑え、光デバイス１の信頼性向上に寄与する。
【００４３】
また、樹脂封止材９の硬化工程で加熱され膨張し、高圧となった筐体内部の空気は、リッド８に設けられた金属部材６の開口部６ａから外部へ逃げることができる。したがって、まだ硬化していない樹脂封止材９を貫通して空気が漏出することはなく、筐体３の気密封止が不完全になることを防ぐことができる。
【００４４】
なお、機能部材２は光デバイスの機能に応じて、さまざまな部材で構成されるものであるため、金属部材６の熱伝導率が機能部材２の熱伝導率に対して常に高いものとして設けることができない場合がある。しかしながら、そのような場合でも、上述のように筐体３の外表面と内部空間の両方に面するように設けた金属部材６は、筐体３の内部空間に配置された機能部材２等よりも外部環境の温度変化の影響を受けやすいために先に結露し、機能部材２が結露することを最小限に抑えることができる。
【００４５】
金属部材６の結露の効果をより高めるために、金属部材６の材料としては、ケース５およびリッド８の樹脂材料（熱伝導率は、１Ｗ／ｍ・Ｋ以下）や光ファイバ７ａ、７ｂ（熱伝導率は、約１Ｗ／ｍ・Ｋ）に比べて熱伝導率が非常に高い、アルミニウム（熱伝導率は、約２５０Ｗ／ｍ・Ｋ）または銅（熱伝導率は、約３５０Ｗ／ｍ・Ｋ）を使用することが好ましい。特に、半田付けの作業性を考慮すると銅であればより好ましい。また、金属部材６は、半田４で封着する工程で加熱されることによって、ケース５を変形させ、ケース５との気密性を失うことのないようある程度の面積を有していることが好ましい。
【００４６】
（第２の実施形態）
上述した金属部材の形状または筐体内壁の形状を変更することによって、上述の実施形態の効果に加え、より安定して水滴を保持することができる。以下、図３〜図５を参照して第２の実施形態について説明する。なお、本実施形態では、第１の実施形態と同一機能の構成部材には図１および図２と同一の符号を付してその説明は省略する。
【００４７】
図３に示すように、金属部材６は、円管形状の部材によって構成されるものであってもよい。金属部材６をこのような形状にすることによって、金属部材６の表面積が増加する。したがって、結露による水滴がより広範囲に付着することができる。しかも、円管内壁に結露した水滴は管の保持力によって安定的に保持され、例えば結露した状態で振動が加わっても円管外部へ流出しにくい。その結果、より信頼性の高い光デバイスを得ることができる。なお、金属部材６は、円管形状に限らず、管形状であれば上述と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
また、図４に示すように金属部材６の、筐体の内部空間に面する部位に凹凸形状６ｂを形成したものであってもよく、上述同様の効果を得ることができる。
【００４９】
さらに、図５に示すように、凹凸形状がリッド８に形成されるものであってもよい。図５に示されるリッド８は、第１の実施形態と同一の金属部材６がインサート成形によって固定されており、リッド８の内側であって、金属部材６の周囲には凹凸形状８ｂが形成されている。なお、より好ましくはこの凹凸形状８ｂは金属部材６を囲むように形成されている。これにより、金属部材６に結露した水滴が仮に流動しても、凹凸形状８ｂによって保持されるため、機能部材２等に水滴が付着するのを防止することができる。さらに、凹凸形状８ｂは射出成形によって形成することができるため、図４に示すように凹凸形状６ｂを金属部材６に形成する場合に比べ製造コストを抑えることができる。
【００５０】
上述した実施形態では４本の光ファイバ７ａ、７ｂを備える光デバイス１について説明したが、光ファイバの本数はなんら限定されるものではない。また、光デバイス１は、機能部材２として例えば、ミラー、光学フィルタ、遮光板といった光路上に作用することで所望の機能を発揮する種々の光学部材を備えるものであってもよい。例えば、光学部品として光学フィルタを用いれば、光デバイスをオン／オフ切替え式の光フィルタとして機能させることができる。また光学部品として遮光板を用いれば、光デバイスを光アッテネータとして機能させることができる。光路の配置は、このような光デバイスの機能に応じて適宜変更することができる。
【００５１】
また、筐体３から光ファイバ７ａ、７ｂが延出する部分である導入部５ａに例えばゴム部材からなる管形状の光ファイバ保護部材を設け、光ファイバ７ａ、７ｂをその保護部材に挿通させ、これによって、光ファイバ７ａ、７ｂが外力を受けて変形し、破損するのを防止するものであってもよい。
【００５２】
さらに、当然ながら、上述したような金属部材６の形状およびリッド８に形成される凹凸形状８ｂはそれぞれ適宜組み合わせることも可能である。また、上述した２つの実施形態では、リッド８に１つの金属部材８を設けたが、金属部材８はケース５に設けられるものであってもよい。さらには、金属部材８の数も１つに限らず２つ以上設けてもよい。
【００５３】
上述した実施形態では、結露部材として機能する金属部材６に開口部６ａが形成されたものをリッド８に設けた光デバイス１について説明したが、筐体の内部空間の空気を筐体外部に逃がすための開口部は、結露部材とは別に形成されるものであってもよい。例えば、開口部がリッドに設けられ、結露部材がケースに設けられていてもよく、この場合、リッドおよびケースを、熱硬化性樹脂を加熱、硬化させることによって接合し、その後、開口部を封止することによって気密封止することができ、結露部材の効果も失われない。
【００５４】
ところで、上述した２つの実施形態では、加工性に優れ、製造コストを抑えることができる樹脂材料からなる筐体３を用いたが、筐体の部材にセラミック材料を用い、それらを熱硬化性樹脂で接合する場合であっても本発明を用いることができる。すなわち、例えば、セラミック材料からなるリッドに開口部を備えるとともにセラミック材料より高い熱伝導率を有する結露部材を設けて、熱硬化性樹脂を硬化させた後にその開口部を封止する。これによって、膨張した筐体内部の空気が逃げることができ、樹脂封止材を用いた封止の信頼性を向上できる。また、こうして製造された光デバイスの樹脂封止材を通じて仮に湿気が入り込んでしまった場合でも、セラミック材料に比べ熱伝導率が高い結露部材に結露が起こるので、機能部材等の結露を最小限に抑えることができる。樹脂封止材による封止は、半田および低融点ガラスによる封止に比べ安価であり、製造コストを抑えることができる。
【００５５】
【発明の効果】
本発明によれば、筐体や光ファイバ等より高い熱伝導率を備える結露部材を、筐体の内部空間に面するように設けることによって、樹脂封止材で封止を行う光デバイスにおいて筐体内に湿気が浸入してしまった場合でも、光ファイバ等よりも先に結露部材が結露するため、光ファイバなど要部が結露するのを最小限に抑え、光デバイスの信頼性を長期的に確保することができる。
【００５６】
また、筐体を構成するベース部材とフタ部材との接合、および光ファイバと導入部の封止に熱硬化型接着剤などの樹脂封止材を使用しても、この樹脂封止材の硬化工程で加熱され膨張する筐体内部の空気は、筐体に設けられた開口部から外部へ逃げることができるため、樹脂封止材に空気の通った穴が形成されることもない。その結果、より高信頼性の封止を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態による光デバイスを示す分解斜視図である。
【図２】図１に示す光デバイスの気密封止後の断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の一例である光デバイスの金属部材を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の別の一例である光デバイスの金属部材周辺を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態のさらに別の一例である光デバイスの金属部材周辺を示す断面図である。
【図６】従来技術の一例である光デバイスの気密封止方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１    光デバイス
２    機能部材
３    筐体
４    半田
５    ケース
５ａ    導入部
６    金属部材
６ａ    開口部
６ｂ    凹凸形状
８    リッド
８ａ    凹凸形状
７ａ    入力用光ファイバ
７ｂ    出力用光ファイバ
９    樹脂封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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