(57)【要約】【課題】搬送装置の増設を容易に行うことができる移載装置、搬送装置及び移載方法を提供する。【解決手段】搬送対象物Ｗｆを支持する支持手段５１と、前記搬送対象物Ｗｆに対して処理を行うための処理装置２３，２４，２６，２７に沿って設けられており、前記支持手段５１の移動方向を規制するガイド手段５３と、前記ガイド手段５３に沿って前記支持手段５１を移動させる移動手段５５とを備える複数の搬送装置２０，１２０の間に設けられた移載装置１であって、一方の前記搬送装置２０の移動手段５５と他方の前記搬送装置１２０の移動手段５５との同期を取る同期制御手段４１と、一方の前記搬送装置２０の支持手段５１から前記搬送対象物Ｗｆを受け取り、他方の前記搬送装置１２０の支持手段５１に引き渡す少なくとも１つの受渡手段２１とを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送対象物を支持する支持手段と、
前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、
前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段と
を備える複数の搬送装置の間に設けられた移載装置であって、
一方の前記搬送装置の移動手段と他方の前記搬送装置の移動手段との同期を取る同期制御手段と、
一方の前記搬送装置の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送装置の支持手段に引き渡す少なくとも１つの受渡手段と
を備えることを特徴とする移載装置。
【請求項２】
前記受渡手段は、一方の前記搬送装置によって搬送されている複数の前記搬送対象物の内から選択した一部の前記搬送対象物のみを受け取る構成であることを特徴とする請求項１に記載の移載装置。
【請求項３】
前記受渡手段は、一方の前記搬送装置によって搬送されている全ての前記搬送対象物を受け取る構成であることを特徴とする請求項１に記載の移載装置。
【請求項４】
一方の前記搬送装置と他方の前記搬送装置との間で、前記搬送対象物を一時的に保管する少なくとも１つのバッファ手段を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の移載装置。
【請求項５】
前記搬送装置に一体化された構成であることを特徴とする請求項４に記載の移載装置。
【請求項６】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項５に記載の移載装置。
【請求項７】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項６に記載の移載装置。
【請求項８】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項５に記載の移載装置。
【請求項９】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項８に記載の移載装置。
【請求項１０】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項８に記載の移載装置。
【請求項１１】
各前記バッファ手段は、各前記受渡手段と組となるように設けられていることを特徴とする請求項４に記載の移載装置。
【請求項１２】
前記バッファ手段は、複数の前記受渡手段で共用する構成であることを特徴とする請求項４に記載の移載装置。
【請求項１３】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の移載装置。
【請求項１４】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項１３に記載の移載装置。
【請求項１５】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の移載装置。
【請求項１６】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項１５に記載の移載装置。
【請求項１７】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項１５に記載の移載装置。
【請求項１８】
前記搬送装置に一体化された構成であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項１１又は請求項１２のいずれかに記載の移載装置。
【請求項１９】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項１８に記載の移載装置。
【請求項２０】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項１９に記載の移載装置。
【請求項２１】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項１８に記載の移載装置。
【請求項２２】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項２１に記載の移載装置。
【請求項２３】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項２１に記載の移載装置。
【請求項２４】
搬送対象物を支持する支持手段と、
前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、
前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段と、を各々有する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段の間に設けられた移載手段と、を備え、
前記移載手段は、
一方の前記搬送手段の移動手段と他方の前記搬送手段の移動手段との同期を取る同期制御手段と、
一方の前記搬送手段の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送手段の支持手段に引き渡す少なくとも１つの受渡手段と、
を備えることを特徴とする搬送装置。
【請求項２５】
前記受渡手段は、一方の前記搬送装置によって搬送されている複数の前記搬送対象物の内から選択した一部の前記搬送対象物のみを受け取る構成であることを特徴とする請求項２４に記載の搬送装置。
【請求項２６】
前記受渡手段は、一方の前記搬送手段によって搬送されている複数の前記搬送対象物の内からの全ての前記搬送対象物を受け取る構成であることを特徴とする請求項２４に記載の搬送装置。
【請求項２７】
一方の前記搬送手段と他方の前記搬送手段との間で、前記搬送対象物を一時的に保管する少なくとも１つのバッファ手段を備えることを特徴とする請求項２４ないし請求項２６のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項２８】
前記搬送手段に一体化された構成であることを特徴とする請求項２７に記載の搬送装置。
【請求項２９】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項２８に記載の搬送装置。
【請求項３０】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項２９に記載の搬送装置。
【請求項３１】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項２８に記載の搬送装置。
【請求項３２】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項３１に記載の搬送装置。
【請求項３３】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項３１に記載の搬送装置。
【請求項３４】
各前記バッファ手段は、各前記受渡手段と組となるように設けられていることを特徴とする請求項２７に記載の搬送装置。
【請求項３５】
前記バッファ手段は、複数の前記受渡手段で共用する構成であることを特徴とする請求項２７に記載の搬送装置。
【請求項３６】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項２４、請求項２５、請求項３４又は請求項３５のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項３７】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項３６に記載の搬送装置。
【請求項３８】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項２４、請求項２５、請求項３４又は請求項３５のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項３９】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項３８に記載の搬送装置。
【請求項４０】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項３８に記載の搬送装置。
【請求項４１】
前記搬送手段に一体化された構成であることを特徴とする請求項２４、請求項２５、請求項３４又は請求項３５のいずれかに記載の搬送装置。
【請求項４２】
前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする請求項４１に記載の搬送装置。
【請求項４３】
前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする請求項４２に記載の搬送装置。
【請求項４４】
前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする請求項４１に記載の搬送装置。
【請求項４５】
前記電子製品製造用基板は、液晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項４４に記載の搬送装置。
【請求項４６】
前記電子製品製造用基板は、水晶デバイス用基板であることを特徴とする請求項４４に記載の搬送装置。
【請求項４７】
搬送対象物を支持する支持手段と、
前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、
前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段と
を備える複数の搬送装置の間における移載方法であって、
一方の前記搬送装置の移動手段と他方の前記搬送装置の移動手段との同期を取りつつ、一方の前記搬送装置の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送装置の支持手段に引き渡す
ことを特徴とする移載方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送対象物を移載する移載装置、搬送装置及び移載方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の情報産業の発達によって、半導体デバイスや液晶表示体デバイスに代表される様々な電子デバイスが開発されている。これら電子デバイスを製造するにあたっては、例えば半導体デバイスであれば、フォトリソグラフィーや成膜、エッチング、洗浄などの各処理を行なう製造装置とそれら製造装置の間で基板や基板用ウェハを搬送するための搬送装置を設置し、使用している。
【０００３】
搬送装置については、デバイスの需要に対して必要な生産量を確保できる製造装置設備に対して、効率よく生産できるような搬送量を確保できる設備を準備する必要があり、効率よく搬送できるようさまざまな形態の搬送装置も開発されている。最近では、生産形態が少品種大量生産から多品種小量生産となる傾向にあることから、それに適合した搬送装置が考案されており、ウェハを一枚ずつ搬送する方法も提案されている。具体的には、この搬送装置では、半導体ウェハに対して処理を行う処理装置の間に例えばコンベアが設けられており、半導体デバイスの需要に見合った長さのコンベアを予め設置していた（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２３３４５０号公報（第１図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、当初見込んだ半導体デバイスの需要が変化し、生産量を増加させる必要が生じた場合には、生産量を確保できるだけの製造装置を増設すると同時に、増設した製造装置間および増設した製造装置と既存の製造装置の間でウェハや基板を搬送するための搬送装置を増設する必要がある。しかしながら、現在のコンベアは、増設したコンベアと既存のコンベアとの半導体ウェハの移載ができず、容易に増設することができない問題点がある。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消して、搬送装置の増設を容易に行うことができる移載装置、搬送装置及び移載方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的は、第１の発明によれば、搬送対象物を支持する支持手段と、前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段とを備える複数の搬送装置の間に設けられた移載装置であって、一方の前記搬送装置の移動手段と他方の前記搬送装置の移動手段との同期を取る同期制御手段と、一方の前記搬送装置の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送装置の支持手段に引き渡す少なくとも１つの受渡手段とを備えることを特徴とする移載装置により、達成される。
上記構成によれば、製造装置の増設時に既設搬送装置に製造装置が接続できないなど搬送能力が不足した場合には、増設する搬送装置を設置すると共に、増設した搬送装置と既存の搬送装置との間で、移載装置によって搬送対象物を移載させればよい。具体的には、この移載装置は、一方の搬送装置の移動手段と他方の搬送装置の移動手段とは同期が取られており、受渡手段によって一方の搬送装置の支持手段から搬送対象物を受け取り、他方の搬送装置の支持手段に引き渡す構成となっている。従って、搬送装置を最初に設置する際には、現状必要な最小限の搬送対象物の搬送能力を考慮すればよく、必要に応じて搬送装置を簡単に増設することができる。
【０００６】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記受渡手段は、一方の前記搬送装置によって搬送されている複数の前記搬送対象物の内から選択した一部の前記搬送対象物のみを受け取る構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、一方の搬送装置側でしか搬送する必要のない搬送対象物は、受渡手段によって他方の搬送装置に引き渡されないようにすることができ、効率よく搬送対象物を搬送することができる。
【０００７】
第３の発明は、第１の発明の構成において、前記受渡手段は、一方の前記搬送装置によって搬送されている全ての前記搬送対象物を受け取る構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、受渡手段が、一方の搬送装置からの全ての搬送対象物を受け取る構成であるので、受渡手段が、受け取る搬送対象物が存在しているか否かを判断する必要がなく、一方の搬送装置と他方の搬送装置との間で搬送対象物を受け渡すタイミングを取りやすくすることができる。このため、同期制御手段の制御を容易にすることができるため、制御の容易な移載装置を実現することができる。
【０００８】
第４の発明は、第１の発明ないし第３の発明のいずれかの構成において、一方の前記搬送装置と他方の前記搬送装置との間で、前記搬送対象物を一時的に保管する少なくとも１つのバッファ手段を備えることを特徴とする。
上記構成によれば、一方の搬送装置の支持手段から受け取った搬送対象物を、直ちに他方の搬送装置の支持手段に引き渡せなくても、その搬送対象物を一時的に保管をすることができる。従って、他方の搬送装置の搬送状況に応じて、搬送対象物を引き渡すことができる。
【０００９】
第５の発明は、第４の発明の構成において、前記搬送装置に一体化された構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、搬送対象物の搬送能力を増強すべく搬送装置を増設する場合には、既存の搬送装置に対して、新設する搬送装置に元々一体化され、或いは予め装着して一体化された移載装置を設置する、或いは、既存の搬送装置に予め移載装置を一体化、または予め装着して一体化した状態にし、新設の搬送装置のみを設置すればよい。つまり、搬送装置に一体化された移載装置は、一方の搬送装置と他方の搬送装置との間で、搬送対象物を搬送することができる。
【００１０】
第６の発明は、第５の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第７の発明は、第６の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第８の発明は、第５の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第９の発明は、第８の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第１０の発明は、第８の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００１１】
第１１の発明は、第４の発明の構成において、各前記バッファ手段は、各前記受渡手段と組となるように設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、バッファ手段が受渡手段ごとに設けられているので、受渡手段の制御が容易になる。
【００１２】
第１２の発明は、第４の発明の構成において、前記バッファ手段は、複数の前記受渡手段で共用する構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、バッファ手段が少なくて済むので制御が容易となり、安価な移載装置を提供することができる。
【００１３】
第１３の発明は、第１の発明、第２の発明、第１１の発明又は第１２の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第１４の発明は、第１３の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第１５の発明は、第１の発明、第２の発明、第１１の発明又は第１２の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第１６の発明は、第１５の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第１７の発明は、第１５の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００１４】
第１８の発明は、第１の発明、第２の発明、第１１の発明又は第１２の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送装置に一体化された構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、搬送対象物の搬送能力を増強すべく搬送装置を増設する場合には、既存の搬送装置に対して、新設する搬送装置に元々一体化され、或いは予め装着して一体化された移載装置を設置する、或いは、既存の搬送装置に予め移載装置を一体化、または予め装着して一体化した状態にし、新設の搬送装置のみを設置すればよい。つまり、搬送装置に一体化された移載装置は、一方の搬送装置と他方の搬送装置との間で、搬送対象物を搬送することができる。
【００１５】
第１９の発明は、第１８の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第２０の発明は、第１９の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第２１の発明は、第１８の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第２２の発明は、第２１の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第２３の発明は、第２１の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００１６】
上記目的は、第２４の発明によれば、搬送対象物を支持する支持手段と、前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段と、を各々有する複数の搬送手段と、前記複数の搬送手段の間に設けられた移載手段と、を備え、前記移載手段は、一方の前記搬送手段の移動手段と他方の前記搬送手段の移動手段との同期を取る同期制御手段と、一方の前記搬送手段の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送手段の支持手段に引き渡す少なくとも１つの受渡手段と、を備えることを特徴とする搬送装置により、達成される。
上記構成によれば、製造装置の増設時に既設搬送手段に製造装置が接続できないなど搬送能力が不足した場合には、増設する搬送手段を設置すると共に、増設した搬送手段と既存の搬送手段との間で、移載装置によって搬送対象物を移載させればよい。具体的には、この移載装置は、一方の搬送手段の移動手段と他方の搬送手段の移動手段とは同期が取られており、受渡手段によって一方の搬送手段の支持手段から搬送対象物を受け取り、他方の搬送手段の支持手段に引き渡す構成となっている。従って、搬送手段を最初に設置する際には、現状必要な最小限の搬送対象物の搬送能力を考慮すればよく、必要に応じて搬送手段を簡単に増設することができる。
【００１７】
第２５の発明は、第２４の発明の構成において、前記受渡手段は、一方の前記搬送手段によって搬送されている複数の前記搬送対象物の内から選択した一部の前記搬送対象物のみを受け取る構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、一方の搬送手段側でしか搬送する必要のない搬送対象物は、受渡手段によって他方の搬送手段に引き渡されないようにすることができ、効率よく搬送対象物を搬送することができる。
【００１８】
第２６の発明は、第２４の発明の構成において、前記受渡手段は、一方の前記搬送手段によって搬送されている全ての前記搬送対象物を受け取る構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、受渡手段が、一方の搬送手段からの全ての搬送対象物を受け取る構成であるので、受渡手段が、受け取る搬送対象物が存在しているか否かを判断する必要がなく、一方の搬送手段と他方の搬送手段との間で搬送対象物を受け渡すタイミングを取りやすくすることができる。このため、同期制御手段の制御を容易にすることができるため、制御の容易な搬送装置を実現することができる。
【００１９】
第２７の発明は、第２４の発明ないし第２６の発明のいずれかの構成において、一方の前記搬送手段と他方の前記搬送手段との間で、前記搬送対象物を一時的に保管する少なくとも１つのバッファ手段を備えることを特徴とする。
上記構成によれば、一方の搬送手段の支持手段から受け取った搬送対象物を、直ちに他方の搬送手段の支持手段に引き渡せなくても、その搬送対象物を一時的に保管をすることができる。従って、他方の搬送手段の搬送状況に応じて、搬送対象物を引き渡すことができる。
【００２０】
第２８の発明は、第２７の発明の構成において、前記搬送手段に一体化された構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、搬送対象物の搬送能力を増強すべく搬送手段を増設する場合には、既存の搬送手段に対して、新設する搬送手段に元々一体化され、或いは予め装着して一体化された移載装置を設置する、或いは、既存の搬送手段に予め移載装置を一体化、または予め装着して一体化した状態にし、新設の搬送手段のみを設置すればよい。つまり、搬送手段に一体化された移載装置は、一方の搬送手段と他方の搬送手段との間で、搬送対象物を搬送することができる。
【００２１】
第２９の発明は、第２８の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第３０の発明は、第２９の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第３１の発明は、第２８の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第３２の発明は、第３１の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第３３の発明は、第３１の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００２２】
第３４の発明は、第２７の発明の構成において、各前記バッファ手段は、各前記受渡手段と組となるように設けられていることを特徴とする。
上記構成によれば、バッファ手段が受渡手段ごとに設けられているので、受渡手段の制御が容易になる。
【００２３】
第３５の発明は、第２７の発明の構成において、前記バッファ手段は、複数の前記受渡手段で共用する構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、バッファ手段が少なくて済むので制御が容易となり、安価な移載装置を提供することができる。
【００２４】
第３６の発明は、第２４の発明、第２５の発明、第３４の発明又は第３５の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第３７の発明は、第３６の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第３８の発明は、第２４の発明、第２５の発明、第３４の発明又は第３５の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第３９の発明は、第３８の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第４０の発明は、第３８の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００２５】
第４１の発明は、第２４の発明、第２５の発明、第３４の発明又は第３５の発明のいずれかの構成によれば、前記搬送手段に一体化された構成であることを特徴とする。
上記構成によれば、搬送対象物の搬送能力を増強すべく搬送手段を増設する場合には、既存の搬送手段に対して、新設する搬送手段に元々一体化され、或いは予め装着して一体化された移載装置を設置する、或いは、既存の搬送手段に予め移載装置を一体化、または予め装着して一体化した状態にし、新設の搬送手段のみを設置すればよい。つまり、搬送手段に一体化された移載装置は、一方の搬送手段と他方の搬送手段との間で、搬送対象物を搬送することができる。
【００２６】
第４２の発明は、第４１の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、基板用ウェハであることを特徴とする。
第４３の発明は、第４２の発明の構成によれば、前記基板用ウェハは、半導体ウェハであることを特徴とする。
第４４の発明は、第４１の発明の構成によれば、前記搬送対象物は、電子製品製造用基板であることを特徴とする。
第４５の発明は、第４４の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、液晶デバイスの基板であることを特徴とする。
第４６の発明は、第４４の発明の構成によれば、前記電子製品製造用基板は、水晶デバイスの基板であることを特徴とする。
【００２７】
上記目的は、第４７の発明によれば、搬送対象物を支持する支持手段と、前記搬送対象物に対して処理を行うための処理装置に沿って設けられており、前記支持手段の移動方向を規制するガイド手段と、前記ガイド手段に沿って前記支持手段を移動させる移動手段とを備える複数の搬送装置の間における移載方法であって、一方の前記搬送装置の移動手段と他方の前記搬送装置の移動手段との同期を取りつつ、一方の前記搬送装置の支持手段から前記搬送対象物を受け取り、他方の前記搬送装置の支持手段に引き渡すことを特徴とする移載方法により、達成される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、この発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００２９】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態としての移載装置が適用された移載ユニット１を含む半導体製造装置１００の外観の一例を示す斜視図である。尚、図１以降の図面においては、各処理装置２３等の間で搬送されている搬送対象物の一例としての半導体ウェハ（以下の各実施形態において「ウェハ」という）Ｗｆ周辺の清浄度を高めるためのクリーントンネルの構成を省略している。尚、この搬送対象物は、このようなウェハに限らず、他の種類の基板用ウェハまたは電子製品製造用基板であっても良いことはいうまでもない。
【００３０】
図１の半導体製造装置１００は、処理装置２３〜処理装置２７及び枚葉搬送装置２０を備えており、枚葉搬送装置１２０を増設することができる構成となっている。これら枚葉搬送装置２０および枚葉搬送装置１２０は、それぞれ図示しないカバーと清浄化機器を具備しており、ウェハＷｆの通過する領域雰囲気は外部雰囲気と遮断されており、清浄に保たれている。尚、この枚葉搬送装置１２０は、枚葉搬送装置２０と同様の構成であるので説明を省略する。
【００３１】
本実施形態において特徴的なことは、この半導体製造装置１００は、枚葉搬送装置１２０を増設する際に移載ユニット１を使用することである。この移載ユニット１は、例えば枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との接続部近傍であってこれらの両方の側面に設けられている。尚、移載ユニット１は、上記接続部近傍の両側面にそれぞれ設けられている代わりに、一方の側面にのみ設けられている構成であっても良いことはいうまでもない。
【００３２】
この移載ユニット１は、図示しないカバーと清浄化機器を具備しており、ウェハＷｆの通過する領域雰囲気は外部雰囲気と遮断されており、清浄に保たれている。尚、この移載ユニット１は、例えば増設される可能性のある枚葉搬送装置２０に予め接続しておくのが望ましい。また、この移載ユニット１には、各ウェハＷｆを識別するためにウェハＷｆに付されたＩＤ（ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）を読み取る機能を有する。この移載ユニット１には、ウェハＷｆのノッチ若しくはオリフラを合わせるためのオリエンタが設置されていても良い。この移載ユニット１の詳細については後述する。
【００３３】
処理装置２３〜処理装置２７はそれぞれウェハＷｆに対して処理を行い、ウェハＷｆに回路等を形成する機能を有する。これら処理装置２３〜処理装置２７間では、ウェハＷｆが枚葉搬送装置２０によって例えば１枚ずつ搬送されている。以下、ウェハＷｆ等の搬送対象物を１枚ずつ搬送することを「枚葉搬送」という。枚葉搬送装置２０がこのようにウェハＷｆを枚葉搬送すると、各処理装置２３〜処理装置２７において処理の待ち時間が発生しにくいため、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を短縮することができるという特徴がある。
【００３４】
枚葉搬送装置２０は、搬送対象物としてのウェハＷｆをＲ方向に枚葉搬送するコンベア５７を備えており、コンベア５７は、ウェハ搭載部５１、ガイドレール５３及び駆動部５５を備えている。ウェハ搭載部５１は、ウェハＷｆを支持する支持手段であり、ガイドレール５３は、ウェハＷｆに対して処理を行う処理装置２３〜処理装置２７に沿って設けられており、ウェハ搭載部５１の移動方向を規制するガイド手段であり、駆動部５５は、ガイドレール５３に沿ってウェハ搭載部５１を移動させる移動手段である。
【００３５】
図２は、図１の枚葉搬送装置２０、枚葉搬送装置１２０及び移載ユニット１の詳細な構成例を示す斜視図であり、図３は、図２の移載ユニット１の電気的な構成例を示すブロック図である。尚、図２では、図１の処理装置２３〜処理装置２７を省略して図示している。
図２に示すように移載ユニット１は、筐体２３及び、筐体２３の上面に設けられた移載ロボット２１を備えている。移載ロボット２１は、少なくとも１つ設けられており、一方の枚葉搬送装置２０のウェハ搭載部５１からウェハＷｆを受け取り、他方の枚葉搬送装置１２０のウェハ搭載部５１に引き渡す受渡手段である。尚、移載ユニット１は、枚葉搬送装置１２０側から枚葉搬送装置２０側にウェハＷｆを移載する構成或いは、両方向に移載する構成であっても良いことはいうまでもない。この移載ユニット１は、ウェハ搭載部５１によって、一方の搬送装置２０から他方の搬送装置１２０に対して、全てのウェハＷｆを移載しても良いし、その一部のウェハＷｆのみを移載するようにしても良い。
【００３６】
また、この移載ユニット１は、図３に示すように移載ロボット２１以外にもインターフェース４３，４５及び同期制御部４１を備えている。インターフェース４３，４５は、それぞれ枚葉搬送装置２０，１２０に設けられた図示しないインターフェースに電気的に接続するためのインターフェースである。このインターフェース４３，４５は、それぞれ枚葉搬送装置２０，１２０の駆動部５５と同期を取るための同期信号を交換する機能を有する。
【００３７】
これらインターフェース４３，４５は、それぞれ同期制御部４１に電気的に接続されている。同期制御部４１は、移載ロボット２１にも接続されており、一方の枚葉搬送装置２０の駆動部５５と、増設する他方の枚葉搬送装置１２０の駆動部５５との同期を取る同期制御手段である。具体的には、同期制御部４１は、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０の同期を取りつつ駆動制御信号を移載ロボット２１に対して与える。
【００３８】
図４は、図１や図２に示す移載ロボット２１の外観の一例を示す斜視図であり、図５は、図４に示すハンド３０３によってウェハＷｆをすくい上げる様子の一例を示す斜視図である。
図４の移載ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２及びハンド３０３を有する。第１アーム３０１は、本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能な構成となっている。一方、第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能な構成となっている。また、ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であると共に、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能な構成となっている。
【００３９】
このハンド３０３は、図５に示すようなほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有する。アーム３０５，３０５には、それぞれウェハＷｆの外周面を保持する保持部３０６が設けられている。尚、図４の移載ロボット２１は、１つのハンド３０３（シングルハンド）を備えていても良いし、２つのハンド３０３（ダブルハンド）を備えていてもよいし、３つ以上のハンド３０３を備えていてもよい。
【００４０】
移載ユニット１等は以上のような構成であり、次に図１〜図４を参照しつつ枚葉搬送装置１２０を枚葉搬送装置２０に増設してウェハＷｆを移載する様子の一例について説明する。
まず、図１に示すように半導体製造装置１００は、処理装置２３，２４及び処理装置２６，２７の間に枚葉搬送装置２０が設けられた構成となっている。つまり、枚葉搬送装置２０は、処理装置２３〜処理装置２７によって処理されるウェハＷｆをＲ方向にコンベア５７によって枚葉搬送する機能を有する。
【００４１】
枚葉搬送装置２０は、例えば当初の半導体デバイスの需要に応じて設置した設備である。以下の説明では、例えば半導体デバイスの需要が当初よりも多くなり、図示しない新たな処理装置及び枚葉搬送装置１２０を増設しようとしているものと仮定する。まず、増設する枚葉搬送装置１２０及び既存の枚葉搬送装置２０は、それぞれ元々独立して枚葉搬送する機能を有するため、単純に連結してもウェハＷｆを連続的に枚葉搬送することができない。
【００４２】
そこで、増設する枚葉搬送装置１２０と既存の枚葉搬送装置２０との間には、図２に示すように移載ユニット１を設ける。この移載ユニット１は、既存の枚葉搬送装置２０及び既存の枚葉搬送装置１２０を、図３に示すように電気的に接続している。従って、移載ユニット１は、同期制御部４１によって枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０と同期を取りつつ、移載ロボット２１を駆動制御することができる。
【００４３】
移載ロボット２１は、図２に示すように配置されており、枚葉搬送装置２０側でコンベア５７によってＲ方向に搬送されている、例えば全てのウェハＷｆを受け取り、枚葉搬送装置１２０側のコンベア５７に全て引き渡す構成となっている。具体的には、この移載ロボット２１は、図２に示すように枚葉搬送装置２０側でＲ方向にガイドレール５３に沿って搬送されているウェハ搭載部５１に保持されているウェハＷｆが、ハンド３０３によってすくい上げられることで受け取られる。
【００４４】
また、図２の枚葉搬送装置２０側から枚葉搬送装置１２０側へと移載される必要のないウェハＷｆは、移載ロボット２１によってすくい上げられず、そのまま枚葉搬送装置２０側で枚葉搬送される構成としても良い。つまり、移載ロボット２１は、枚葉搬送装置２０によって枚葉搬送されている複数のウェハＷｆの内から選択した一部のウェハＷｆのみを受け取る構成となっている。このような構成とすると、枚葉搬送装置２０側でしか搬送する必要のないウェハＷｆは、移載ロボット２１によって枚葉搬送装置１２０側に引き渡されないようにすることができ、効率よくウェハＷｆを搬送することができる。
【００４５】
そして、この移載ロボット２１は、ハンド３０３が受け取ったウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側に同期しつつ、枚葉搬送装置１２０のウェハ搭載部５１に引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に引き続き枚葉搬送される構成となっている。
【００４６】
また、移載ユニット１に移載ロボット２１が複数設けられている場合には、一方の移載ロボット２１が、枚葉搬送装置２０側から枚葉搬送装置１２０側にウェハＷｆを移載し、他方の移載ロボット２１が、枚葉搬送装置１２０側から枚葉搬送装置２０側にウェハＷｆを移載するようにしても良い。移載ユニット１は、このような移載ロボット２１の動作によって、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０間でウェハＷｆを移載する構成となっている。
【００４７】
尚、移載ユニット１は、上述のように枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との接続部の少なくとも一方の側面に設けられている代わりに、図６に示すように枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との間に設けられている構成であっても良いことはいうまでもない。このような構成であっても、移載ユニット１は、上記同様に動作を行い、枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との間でウェハＷｆを全て或いは選択的に搬送することができる。
【００４８】
本発明の第１実施形態によれば、既存の枚葉搬送装置２０に対して新規な枚葉搬送装置１２０の増設を容易に行うことができる。この移載ユニット１によれば、既存の枚葉搬送装置２０と新設した枚葉搬送装置１２０とがあたかも１つの連続したコンベアとして使用することができる。従って、本発明の第１実施形態によれば、枚葉搬送装置２０に対して必要な長さの枚葉搬送装置１２０を移載ユニット１で接続することにより、初期段階から将来の増設像を決めてコンベアラインを予め長く設置する必要もないため、初期投資を抑制し、例えば工場内に無駄なスペースを持たせないようにすることができる。また、増設時には、必要な長さを必要なときに増設することができるため投資を抑制することができ、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０の組み合わせによりコンベアラインが構築できるため、自由なレイアウトが可能である。
【００４９】
第１実施形態によれば、枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との間では必要なウェハＷｆのみを移載するため、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０分のコンベアラインを予め設置する場合に比べて、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０間における無駄な搬送を抑制し、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を短くでき、効率的にウェハＷｆを搬送することができる。
【００５０】
また、第１実施形態によれば、既存の枚葉搬送装置２０と増設する枚葉搬送装置１２０の間のウェハＷｆの受け渡しにおいて、一つの移載ロボット２１は、例えば既設の枚葉搬送装置２０若しくは増設の枚葉搬送装置１２０のどちらかと同期を取って、受け渡しを行えばよく、制御が容易になる。尚、上記移載ユニット１は、枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０の接続部の側面側に設けられる代わりに、図６に示すように枚葉搬送装置２０と枚葉搬送装置１２０との間に設けられていても良いことはいうまでもない。
【００５１】
＜第２実施形態＞
図７、図８及び図９は、それぞれ本発明の第２実施形態としての移載装置が適用された移載ユニット１ａ等の構成例を示す斜視図である。
本発明の第２実施形態としての移載ユニット１ｄ、移載ユニット１ａ及び移載ユニット１ｂは、それぞれ図１乃至図６において第１実施形態としての移載ユニット１と同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点を中心として説明する。
【００５２】
ウェハＷｆの搬送距離を延長するには、枚葉搬送装置２０に対してそれぞれ、図７に示すように移載ユニット１ｄ、図８に示すように移載ユニット１ａ、図９に示すように移載ユニット１ｂを介して枚葉搬送装置１２０を装着する。すると、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０は、ほぼ直線上に連続するコンベアラインが構成される。
【００５３】
移載ユニット１ｄ、移載ユニット１ａ及び移載ユニット１ｂは、それぞれ図１等の移載ユニット１の代わりに半導体製造装置１００の処理装置２３，２４及び処理装置２６，２７の間に配置されるものである。また、図７の移載ユニット１ｄ、図８の移載ユニット１ａ及び図９の移載ユニット１ｂには、それぞれ例えば第１実施形態における移載ユニット１には存在しないバッファ６１が設けられている点が特徴的である。尚、移載ユニット１ｄは、バッファ６１が設けられている点を除いて、第１実施形態における移載ユニット１と同一の構成である。このバッファ６１は、既存の枚葉搬送装置２０と新設の枚葉搬送装置１２０との間で、少なくとも１枚のウェハＷｆを一時的に保管する機能を有する。
【００５４】
このバッファ６１は、図８に示すように移載ロボット２１に対応して少なくとも１つ或いは図９に示すように移載ロボット２１と組となるように複数設けられていても良い。このような構成とすると、バッファ６１が移載ロボット２１ごとに設けられているので、移載ロボット２１の制御が容易になる。また、バッファ６１は、図７に示すように複数の移載ロボット２１（２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ）が共用する構成であっても良いことはいうまでもない。このようにすると、バッファ６１が少なくて済むので、安価な移載ユニット１ｄを実現することができる。
【００５５】
移載ユニット１ｄ、移載ユニット１ａ及び移載ユニット１ｂはそれぞれ以上のような構成であり、次に移載ユニット１ｄ等によってウェハＷｆを移載する様子の一例を説明する。尚、ここでは、第１実施形態との違いを中心として説明する。
移載ロボット２１は、図７に示すように枚葉搬送装置２０側でＲ方向にガイドレール５３に沿って搬送されているウェハ搭載部５１に保持されたウェハＷｆが、ハンド３０３によってすくい上げることで受け取られる。尚、枚葉搬送装置２０側から枚葉搬送装置１２０側へと移載される必要のないウェハＷｆは、移載ロボット２１によってすくい上げられず、そのまま枚葉搬送する構成となっている。
【００５６】
図７の移載ユニット１ｄは、移載ロボット２１ａが受け取ったウェハＷｆを直ちにバッファ６１に格納する。移載ロボット２１ｂは、枚葉搬送装置１２０側へウェハＷｆが引き渡し可能な状態であると判断した場合には、バッファ６１に格納されたウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に同期しつつ引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に引き続き搬送される。また、反対側の移載ユニット１ｄでも同様の動作が行なわれ、枚葉搬送装置１２０から枚葉搬送装置２０へウェハＷｆが引き渡され、枚葉搬送される。
【００５７】
このような構成とすると、移載ロボット２１ａは、枚葉搬送装置２０のみと同期を取って動作すれば良く、移載ロボット２１ｂは、枚葉搬送装置１２０のみと同期を取って動作すれば良いため、制御が容易になる。また、このような構成によれば、バッファ６１を介して、ウェハＷｆを移載ロボット２１間で受け渡すため、確実に受け渡すことができる。
【００５８】
次に図８の移載ユニット１ａおよび図９の移載ユニット１ｂによってウェハＷｆを移載する様子の一例を説明する。尚、ここでは、第１実施形態との違いを中心として説明する。
移載ロボット２１は、図８等に示すように枚葉搬送装置２０側でＲ方向にガイドレール５３に沿って搬送されているウェハ搭載部５１に保持されたウェハＷｆが、移載ロボット２１のハンド３０３によってすくい上げられることで受け取られる。尚、枚葉搬送装置２０側から枚葉搬送装置１２０側へと移載される必要のないウェハＷｆは、移載ロボット２１によってすくい上げられず、そのまま枚葉搬送される構成となっている。
【００５９】
移載ユニット１ａ等は、移載ロボット２１が受け取ったウェハＷｆを直ちに枚葉搬送装置１２０側に引き渡し可能か否かを判断する。直ちに引渡し可能な場合には、この移載ロボット２１は、ハンド３０３によって受け取ったウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に同期しつつ引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に引き続き枚葉搬送される。
【００６０】
直ちに引渡し不可能な場合には以下の動作を行なう。つまり、移載ユニット１ａ等は、例えば枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に空きが無く載せることが不可能である場合、移載ユニット１ａ等に設置されたバッファ６１へウェハＷｆを格納する。また、引き渡し不可能である場合としては、例えば枚葉搬送装置１２０のウェハ搭載部５１に載せることは可能であるが、枚葉搬送装置１２０に沿って配置された搬送先の処理装置２３等がウェハＷｆの受け入れが不可能な場合も該当する。この場合にも、上記同様ウェハＷｆがバッファ６１に格納される。
そして、この移載ロボット２１は、バッファ６１に格納されたウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に同期しつつ引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に引き続き枚葉搬送される。
【００６１】
尚、図８に示すように２つのバッファ６１は、水平面内に複数設置しても良いし、上方に積み上げる構成であってもよい。また、バッファ６１は、図８に示すように移載ロボット２１の外側に配置されていても良いし、図示しないが２つの移載ロボット２１の間に配置されていても良いことはいうまでもない。また、この形態では、２つの移載ロボット２１がバッファ６１を共用する構成としても良い。
【００６２】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、それぞれ図７等の枚葉搬送装置２０のコンベア５７及び枚葉搬送装置１２０のコンベア５７内での枚葉搬送が可能となり、ウェハＷｆを適正な搬送距離で搬送することができる。つまり、ウェハＷｆは、必要な処理に応じて、枚葉搬送装置２０のみによって枚葉搬送されれば良い場合には枚葉搬送装置２０側のみで枚葉搬送され、枚葉搬送装置１２０側には引き渡されないようにすることができる。このため、枚葉搬送装置２０等は、必要な搬送能力に応じて搬送距離を変更することができるので、ウェハＷｆの無駄な搬送を抑制することができる。従って、半導体製造装置１００は、従来よりもＴＡＴ（Ｔｕｒｎ  Ａｒｏｕｎｄ  Ｔｉｍｅ）を改善し、効率よくウェハＷｆを製造することができる。
【００６３】
＜第３実施形態＞
図１０及び図１１は、それぞれ本発明の第３実施形態としての移載装置が適用された移載ユニット１ｃ等の構成例を示す斜視図である。
本発明の第３実施形態としての移載ユニット１ｃでは、図１乃至図４において第１実施形態としての移載ユニット１と、図７乃至図９において第２実施形態としての移載ユニット１ｄ，移載ユニット１ａ及び移載ユニット１ｂと、同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点を中心として説明する。尚、この移載ユニット１ｃでは、第１実施形態のようにバッファ６１が存在しない形態であっても良いことはいうまでもない。
【００６４】
移載ユニット１ｃは、図１等の移載ユニット１が配置される代わりに枚葉搬送装置２０の端部に一体化されているものである。具体的には、この移載ユニット１ｃには、枚葉搬送装置２０に対して、第１実施形態における移載ユニット１や第２実施形態における移載ユニット１ｄ、移載ユニット１ａ及び移載ユニット１ｂにそれぞれ相当する移載ユニット１ｃが予め設けられている点が特徴的である。つまり、移載ユニット１ｃは、枚葉搬送装置２０に一体化された構成となっており、枚葉搬送装置２２０が構成されている。尚、移載ユニット１ｃは、同様に枚葉搬送装置１２０にも別途一体化された構成であっても良い。
【００６５】
枚葉搬送装置２２０は以上のような構成であり、次に移載ユニット１ｃによってウェハＷｆを移載する様子の一例を説明する。尚、ここでは、主として第１実施形態や第２実施形態との違いについて説明する。
ウェハＷｆの搬送距離を延長するには、図１０に示すように枚葉搬送装置２２０の端部に設けられた移載ユニット１ｃに対して、図１１に示すように枚葉搬送装置１２０を装着する。すると、枚葉搬送装置２２０及び枚葉搬送装置１２０は、ほぼ直線上に連続するコンベアラインが構成される。
【００６６】
移載ロボット２１は、図１０に示すように枚葉搬送装置２２０側でＲ方向にガイドレール５３に沿って搬送されているウェハ搭載部５１に保持されたウェハＷｆが、移載ロボット２１のハンド３０３によってすくい上げられることで受け取られる。尚、枚葉搬送装置２２０側から枚葉搬送装置１２０側へと移載される必要のないウェハＷｆは、移載ロボット２１によってすくい上げられず、枚葉搬送装置２２０内をそのまま枚葉搬送される構成となっている。
【００６７】
移載ユニット１ｃは、移載ロボット２１が受け取ったウェハＷｆを直ちに枚葉搬送装置１２０側に引き渡し可能か否かを判断する。直ちに引き渡しが可能な場合、この移載ロボット２１は、ハンド３０３によって受け取ったウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に同期しつつ引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１によってウェハＷｆが保持され、引き続きウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に枚葉搬送される。
【００６８】
直ちに引き渡しが不可能な場合は以下の動作を行なう。つまり、移載ユニット１ｃは、例えば枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に空きが無く載せることが不可能である場合、移載ユニット１ａに設置されたバッファ６１へウェハＷｆを格納する。またこれ以外にも引き渡し不可能であるのは、例えば枚葉搬送装置１２０のウェハ搭載部５１に載せることは可能であるが、搬送先に枚葉搬送装置１２０に沿って配置された処理装置２３等がウェハＷｆの受け入れが不可能な場合にも、ウェハＷｆがバッファ６１に格納される。
そして、この移載ロボット２１は、バッファ６１に格納されたウェハＷｆを、枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１に同期しつつ引き渡す。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってＲ方向に引き続き枚葉搬送される。
【００６９】
尚、２つのバッファ６１は、図８に示すように水平面内に複数設置しても良いし、上方に積み上げる構成であってもよい。また、バッファ６１は、図８に示すように移載ロボット２１の外側に配置されていても良いし、或いは図示しないが２つの移載ロボット２１の間に配置されていても良いことはいうまでもない。この形態では、２つの移載ロボット２１がバッファ６１を共用する構成としても良い。
【００７０】
本発明の第３実施形態によれば、第１実施形態や第２実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ウェハＷｆの搬送能力を増強すべく枚葉搬送装置２２０を増設する場合には、既存の枚葉搬送装置２２０に対して、枚葉搬送装置１２０を新規に設置するだけで良い。つまり、枚葉搬送装置２２０には移載ユニット１ｃが予め設けられており、この移載ユニット１ｃによって枚葉搬送装置１２０を連続するように設ければよい。このため、枚葉搬送装置２２０等は、必要な搬送能力に応じて搬送距離を変更することができるので、ウェハＷｆの無駄な搬送を抑制することができる。
【００７１】
＜第４実施形態＞
図１２は、本発明の第４実施形態としての移載装置が適用された移載ユニット１ｅの構成例を示す斜視図である。
図１３は、図１２に示す移載ユニット１ｅのカバー２５６を取り外して上下機構の構成を露出させた様子の一例を示す斜視図であり、図１４は、図１３に示す移載ユニット１ｅの上下機構を具体的に表した構成例を示す斜視図である。
本発明の第４実施形態としての図１２に示す移載ユニット１ｅは、それぞれ図１乃至図６において第１実施形態としての移載ユニット１と同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点を中心として説明する。
【００７２】
移載ユニット１ｅは、図１等の移載ユニット１の代わりに枚葉搬送装置２０および枚葉搬送装置１２０の接続部近傍にあって、例えばこれらの側面に設けられる。尚、図２の移載ユニット１ｅは、枚葉搬送装置２０の別構造として構成されていても、枚葉搬送装置２０と一体化された構成となっていても良い。
枚葉搬送装置２０、枚葉搬送装置１２０、および移載ユニット１ｅは、それぞれ図示しないカバーと清浄化機器を具備しており、ウェハＷｆの通過する領域雰囲気は外部雰囲気と遮断されており、清浄に保たれている。
【００７３】
ウェハＷｆの搬送距離を延長するには、枚葉搬送装置２０に対してそれぞれ、図示のように移載ユニット１ｅを介して枚葉搬送装置１２０を装着する。すると、枚葉搬送装置２０及び枚葉搬送装置１２０は、ほぼ直線上に連続するコンベアラインが構成される。
移載ユニット１ｅには、複数の移載ハンド４０１，４０２，４０３が備えられた移載ハンド部４００が備えられている。ここでは移載ハンドは３つあるが、もちろん、移載ハンドは２つ以下でもよく、４つ以上でも良い。それぞれの移載ハンド４０１、４０２、４０３は、１つのウェハWｆを搭載可能である。
【００７４】
これら移載ハンド４０１，４０２，４０３は、例えば同時に、上下方向Ｚ１，Ｚ２および水平方向Ｘ１，Ｘ２に沿って移動するように構成されている。移載ハンド部４０１，４０２，４０３を上下方向Ｚ１，Ｚ２に移動させる構成については、図１３に示すような構成となっている。この図１３に示す移載ユニット１ｅでは、図１２において装着されていたカバー２５６を取り外した様子の一例を示している。
【００７５】
図１３に示す上下機構および水平機構を拡大すると、図１２に示すような構成となっている。尚、図１２および図１３においては、それぞれ複数の移載ハンド４０１，４０２，４０３が図示されているが、図１４では簡素化のため、一例として１つの移載ハンド４０１を図示している。１つの移載ハンド４０１を有する移載ハンド部４００は、図示のように上下移動機構としてのガイド２６７およびシリンダ２６６並びに、水平移動機構としての軸２６９およびアクチュエータ２６８を備えている。
【００７６】
アクチュエータ２６８は、軸２６９を回転させる機能を有する。軸２６９は、水平方向Ｘ１，Ｘ２に沿って延びる軸であり、アクチュエータ２６８の動作によって移載ハンド部４００を水平方向Ｘ１，Ｘ２に沿って移動させる構成となっている。尚、この上下機構は、モータを使用したカム機構でも良い。また、この上下機構は、図１２や図１３に示すように複数の移載ハンド４０１，４０２，４０３を備えている場合には、これらを一括して水平に移動させる構成であるのが望ましい。
【００７７】
図１４のガイド２６７は、垂直方向Ｚ１，Ｚ２方向に沿って延びる部材である。シリンダ２６６は、その動作によって、移載ハンド４０１をガイド部２６７に沿って垂直方向Ｚ１，Ｚ２に移動させる構成となっている。尚、この上下機構は、モータを使用したカム機構でも良い。また、この上下機構は、図１２や図１３に示すように複数の移載ハンド４０１，４０２，４０３を備えている場合には、これらを一括して上下に移動させる構成であるのが望ましい。
【００７８】
枚葉搬送装置２０、１２０の動きにあわせて、移載ハンド部４００を上記構成により上下、水平に移動させることにより、一方の枚葉搬送装置から他方の枚葉搬送装置へと移載する。また、移載ユニット１ｅが移載ハンドを２つ以上備えている場合には、例えば必ず(移載ハンドの数−１)個の中間ステージ４０４，４０５を設け、移載する際にウェハＷｆを一時仮置きするために使用する。ここでは、移載ハンド４０１，４０２，４０３が３つあることから、中間ステージ４０４および中間ステージ４０５の２つの中間ステージが設けられている。
【００７９】
以上が具体的な移載ユニット１ｅの構成例であり、次に、ウェハＷｆを移載する様子の一例を具体的に説明する。
図１２に示すように、ウェハＷｆは、枚葉搬送装置２０側でＲ方向にガイドレール５３に沿って搬送されているウェハ搭載部５１に保持されている。
まず、移載ユニット１ｅの移載ハンド部４００は、所定の受取り位置にて待機をし、図１５に示すようにウェハ搭載部５１が上記所定の受取り位置を通過すると同時に、図１６に示すように枚葉搬送装置２０のコンベア５７の動きに合わせてウェハＷｆを下から上方向Ｚ１方向に掬い上け、移載ハンド４０１上へ受け取る。このとき、中間ステージ４０４および中間ステージ４０５上に配置されているウェハＷｆは、これと同時に、移載ハンド４０２、および移載ハンド４０３によってそれぞれ掬い上けられる。
【００８０】
ウェハＷｆを掬い上げた移載ハンド部４００は、図１７に示すようにそれぞれウェハＷｆを掬い上げた状態で図１６に示すように水平方向Ｘ２に沿って移動し、図１８に示す所定の受渡し側位置へ移動する。枚葉搬送コンベア１２０上のウェハ搭載部５１が所定の受渡し位置を通過すると同時に、移載ハンド部４００は、枚葉搬送装置１２０のコンベア５７の動きに合わせて、図１９に示すように中間ステージ４０４へウェハＷｆを引き渡す。このとき同時に、移載ハンド部４００は、他の移載ハンド部４００が、ウェハＷｆを保持していればコンベア５７上のウェハ搭載部５１ヘウェハＷｆを引渡す。このとき同時に、中間ステージ４０５にあったウェハＷｆは枚葉搬送装置１２０上のウェハ搭載部５１に、中間ステージ４０４上に仮置きされていたウェハＷｆは中間ステージ４０５へ、枚葉搬送装置２０から掬い上げられたウェハＷｆは中間ステージ４０４へ渡される。
【００８１】
ウェハＷｆを引渡した移載ハンド部４００は、すぐさま水平方向Ｘ１に沿って受取り位置へ移動し待機する。この枚葉搬送装置１２０側では、ウェハ搭載部５１にウェハＷｆが保持され、ウェハ搭載部５１がガイドレール５３に沿ってR方向に引き続き枚葉搬送される。これが１回の動作となる。この動きは、例えば枚葉搬送装置２０のウェハ搭載部５１にウェハが有る無しに関係無く行なわれる。
これが繰返されることにより、枚葉搬送装置２０により搬送されてきたウェハＷｆは枚葉搬送装置１２０へ全て移載される。枚葉搬送装置の反対側に設置された移載ユニット１ｅも搬送方向が逆である点を除いてほぼ同様の動作を行ない、枚葉搬送装置１２０により搬送されてきたウェハＷｆを枚葉搬送装置２０へ全て移載する。
【００８２】
この第４実施形態においては、図２０に示すように中間ステージを有しない構成の移載ユニット１ｆであっても良いことはいうまでもない。この移載ユニット１ｆは、上記移載ユニット１ｅとほぼ同様の構成であるが、以下の構成が異なっている。つまり、この移載ユニット１ｆは、上記構成の移載ユニット１ｅ等とは、移載ハンド部４００が中間ステージを中継してウェハＷｆを搬送する代わりに、枚葉搬送装置２０側のウェハ搭載部５１と枚葉搬送装置１２０側のウェハ搭載部５１との間を移載ハンド部４００のみで搬送する構成となっている点が異なっている。このような構成とすると、上記中間ステージを設ける必要がないため、上記図１２に示す構成の移載ユニット１ｅ等よりもコストを抑制することができる。
【００８３】
以上、本発明の第４実施形態によれば、移載ハンド部４００が、全てのウェハＷｆを一方の枚葉搬送装置２０から他方の枚葉搬送装置１２０へ順序を変えることなく移載することが可能になり、コンベア５７を接続した状態であったとしても、あたかも一つの枚葉搬送装置であるかのように使用することが可能となる。
【００８４】
また、本発明の第４実施形態によれば、この移載ユニット１ｅを使用することにより、生産能力にあった枚葉搬送装置の設置が可能となり、投資の適正化、および、レイアウトの自由度向上を図ることができ、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができる。また、第４実施形態では、第１実施形態から第３実施形態と比較して、全てのウェハＷｆを移載することから、枚葉搬送装置２０，１２０と移載ハンド部４００間でのウェハＷｆを置くタイミングや枚葉搬送装置２０，１２０上のウェハ搭載部５１の空状態の制御をする必要がなくなるため、制御が容易になる利点がある。
【００８５】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。また、上記実施形態では、搬送対象物としての基板用ウェハとして半導体ウェハを例示しているがこれに限られず、その他の基板用ウェハにも適用することができる。また、上記実施形態は、基板用ウェハの代わりに、搬送対象物としての電子製品製造用基板にも適用することができる。この電子製品製造用基板としては、例えば液晶デバイス用基板或いは水晶デバイス用基板を挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】移載ユニットを含む半導体製造装置の外観の一例を示す斜視図。
【図２】図１の移載ユニット等の詳細な構成例を示す斜視図。
【図３】図２の移載ユニットの電気的な構成例を示すブロック図。
【図４】図１及び図２に示す移載ロボットの外観の一例を示す斜視図。
【図５】ウェハがすくい上げられる様子の一例を示す斜視図。
【図６】枚葉搬送装置を増設した様子の一例を示す斜視図。
【図７】移載ユニット等の構成例を示す斜視図。
【図８】移載ユニット等の構成例を示す斜視図。
【図９】移載ユニット等の構成例を示す斜視図。
【図１０】移載ユニット等の構成例を示す斜視図。
【図１１】移載ユニット等の構成例を示す斜視図。
【図１２】移載ユニット等の詳細な構成例を示す斜視図。
【図１３】移載ユニット等の詳細な構成例を示す斜視図。
【図１４】移載ハンド部の格子例を示す斜視図。
【図１５】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【図１６】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【図１７】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【図１８】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【図１９】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【図２０】移載ユニット等が動作した様子の一例を示す斜視図。
【符号の説明】
【００８７】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ・・・移載ユニット（移載装置、移載手段、搬送装置）、２０・・・枚葉搬送装置（一方の搬送装置、一方の搬送手段、搬送装置）、２１・・・移載ロボット（受渡手段）、２３，２４，２６，２７・・・処理装置、４１・・・同期制御部（同期制御手段）、５１・・・ウェハ搭載部（支持手段）、５３・・・ガイドレール（ガイド手段）、５５・・・駆動部（移動手段）、６１・・・バッファ（バッファ手段）、１２０・・・枚葉搬送装置（他方の搬送装置、他方の搬送手段）、２２０・・・枚葉搬送装置（一方の搬送装置、一方の搬送手段、搬送装置）、４００・・・移載ハンド部（受渡手段）、Ｗｆ・・・ウェハ（搬送対象物）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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