(57)【要約】      （修正有）【課題】開発コストを安くできる平面アンテナ装置を提供する。【解決手段】誘電体１の一面に基板４を設置する平面アンテナ装置であって、基板４が設置される面に凹部２を有すると共に、その凹部２の露出面にシールド部材３を備える。基板４は、誘電体１への設置面に、回路部品７ｂを実装する回路パターン部６ａ及び、誘電体１への設置面とは反対の面に、少なくとも一箇所で接続される外側の放射電極部６ｂと内側の回路接地電極部６ａとを備える。基板４に回路パターン部６ａを介して実装された回路部品７ｂを誘電体１に設けた凹部２に収納するように基板４を誘電体１に取り外し可能な両面（粘着）テープなどの接合部材にて設置し、シールド部材３と回路接地電極部６ａとを所定のピッチで電気的に接続する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電波を受信するアンテナとして機能する放射電極部を有する平面アンテナ装置において、
誘電体と、該誘電体の一面に設置された基板と、該基板上に設けられた導電性部材を備え、
前記放射電極部を前記導電性部材より構成したことを特徴とする平面アンテナ装置。
【請求項２】
前記基板は前記誘電体より取り外し可能な状態で前記誘電体の前記一面に配置されてなることを特徴とする請求項１に記載の平面アンテナ装置。
【請求項３】
前記放射電極部により受信した電波を処理する回路部を有し、
前記導電性部材における外側領域を前記放射電極部として設定すると共に、該外側領域より内側の内側領域を前記回路部の回路接地電極部として設定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の平面アンテナ装置。
【請求項４】
前記導電性部材における前記放射電極部と前記回路接地電極部を少なくとも一箇所で電気的に接続することを特徴とする請求項３に記載の平面アンテナ装置。
【請求項５】
前記外側領域は高周波電流の集中する箇所となる領域であることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の平面アンテナ装置。
【請求項６】
前記回路部は前記基板の前記導電性部材を設けた面とは反対の面に設けられ、
前記誘電体には凹部が設けられ、該凹部に前記回路部が収納された状態で前記基板が前記誘電体の前記一面に設置されてなることを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の平面アンテナ装置。
【請求項７】
前記凹部には第１シールド部材が形成され、該第１シールド部材と前記回路接地電極部が前記回路部を取り囲むように所定のピッチで電気的に接続することを特徴とする請求項６に記載の平面アンテナ装置。
【請求項８】
前記基板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の平面アンテナ装置。
【請求項９】
前記基板は、熱可塑性樹脂からなる多層基板より構成されるものであって、
該多層基板に前記回路部が内蔵され、該回路部は前記多層基板に設けられたビアホールを介して前記回路接地電極部と電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の平面アンテナ装置。
【請求項１０】
前記多層基板には第２シールド部材が内蔵され、該第２シールド部材と前記回路接地電極部が前記回路部を取り囲むように所定のピッチで電気的に接続することを特徴とする請求項９に記載の平面アンテナ装置。
【請求項１１】
前記誘電体の前記基板が設けられる前記一面とは反対の面に給電部材を備え、
前記放射電極部の受信信号を前記給電部材を介して外部へ出力することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の平面アンテナ装置。
【請求項１２】
前記誘電体の側面側から内蔵される給電部材を備え、
前記放射電極部の受信信号を前記給電部材を介して外部へ出力することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の平面アンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は平面アンテナ装置に関するものである。本発明による平面アンテナ装置は、例えば準マイクロ波を利用した衛星‐車両間通信用のＧＰＳ（グローバル・ポジショニング・システム）アンテナとして好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、車載用ＧＰＳ（グローバル・ポジショニング・システム）用のアンテナとしては、マイクロストリップアンテナの利用が考えられ、その一種として平面アンテナ装置がある。
【０００３】
以下に従来の平面アンテナ装置について説明する。図１０は、特許文献１に記載されている平面アンテナ装置１００の構成を示す断面図である。この平面アンテナ装置１００は、誘電体１０１の上面に形成される導電性部材からなる放射電極部１０２と底面に形成される導電性部材からなる接地電極部１０４とを備える。誘電体１０１の底面の一部に段差部１０３（１０３ａ，１０３ｂ）が形成され、この段差部１０３（１０３ａ，１０３ｂ）には、放射電極部１０２と給電線路１０８によって電気的に接続されるものであって、回路素子１０６を搭載したプリント基板１０７からなる回路部１０５が収容される。更に、段差部１０３（１０３ａ，１０３ｂ）を密閉するための蓋部１０９を備えている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−６４６３６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０に示す従来技術では、放射電極１０２を誘電体１０１の一方の面に直接形成するものであり、通常、導電性部材を放射電極部１０２として機能させるためには、導電性部材を誘電体１０１上に形成した後に、トリミングして共振周波数を使用する周波数に合わせるように導電性部材の大きさや形状等を調整する必要がある。この調整が失敗した場合は、導電性部材が誘電体１０１に固着されているため誘電体１０１等は破棄するしかなく、誘電体１００は高価な部材であるため開発コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、放射電極の大きさや形状等の調整が失敗した場合でも、誘電体を破棄することなく不具合を解消可能な構造を有する平面アンテナ装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、電波を受信するアンテナとして機能する放射電極部を有する平面アンテナ装置において、誘電体と、誘電体の一面に配置された基板と、基板上に設けられた導電性部材を備え、放射電極部を導電性部材より構成したことを特徴とするものである。
【０００８】
これによれば、導電性部材からなる放射電極部を基板上に形成するため、放射電極部の大きさや形状等の調整を失敗した場合でも、高価な誘電体を破棄するのに比べ、放射電極部を形成する基板は安価であるため、開発コストを安くすることができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の発明では、基板は誘電体より取り外し可能な状態で前記誘電体の一面に配置されてなることを特徴とするものである。これによれば、放射電極部の大きさや形状等の調整を失敗した場合でも、導電性部材からなる放射電極部を形成した基板を取り外すことができるため、安価な基板を取り外して新たな基板で再度調整を行うことができる。
【００１０】
また、請求項３記載の発明では、放射電極部により受信した電波を処理する回路部を有し、導電性部材における外側領域を放射電極部として設定すると共に、外側領域より内側の内側領域を回路部の回路接地電極部として設定することを特徴とするものである。これによれば、導電性部材の一部を回路接地電極部として使用するため、別途、回路部の接地電極を設ける必要がなくコストを安くすることができる。
【００１１】
また、請求項４に記載の発明では、導電性部材における放射電極部と回路接地電極部を少なくとも一箇所で電気的に接続し、受信信号は、この回路接地電極部を介して外部へ出力するようにすればよい。
【００１２】
また、請求項５に記載の発明では、外側領域は高周波電流の集中する箇所となる領域であることを特徴とするものである。これによれば、平面アンテナ装置として必要な箇所のみを放射電極部として使用し、平面アンテナ装置として必要ない箇所は回路接地電極部として使用するため、放射電極部のスペースを有効利用できる。
【００１３】
また、請求項６に記載の発明では、回路部は基板の導電性部材を設けた面とは反対の面に設けられ、誘電体には凹部が設けられ、凹部に回路部が収納された状態で基板が誘電体の一面に設置されてなることを特徴とするものである。これによれば、放射電極部と回路接地電極部と回路接地電極部に電気的に接続された回路部とを備えた基板を誘電体に実装するだけで良いため製造が容易になる。
【００１４】
また、請求項７に記載の発明では、凹部には第１シールド部材が形成され、第１シールド部材と回路接地電極部が回路部を取り囲むように所定のピッチで電気的に接続することを特徴とするものである。これによれば、回路部からの不要輻射を低減すると共に、回路部に対する干渉波を低減できる。
【００１５】
また、請求項８に記載の発明では、基板は、熱可塑性樹脂からなることを特徴とするものである。これによれば、基板の厚みを０．３ｍｍ程度まで薄くできるため
また、請求項９に記載の発明では、基板は、熱可塑性樹脂からなる多層基板より構成されるものであって、多層基板に回路部が内蔵され、回路部は多層基板に設けられたビアホールを介して回路接地電極部と電気的に接続されることを特徴とするものである。これによれば、誘電体に実装する基板に回路部を配置できるため、高価な誘電体に凹部を設ける必要がない。
【００１６】
また、請求項１０に記載の発明では、多層基板には第２シールド部材が内蔵され、第２シールド部材と回路接地電極部が回路部を取り囲むように所定のピッチで電気的に接続することを特徴とするものである。これによれば、回路部からの不要輻射を低減すると共に、回路部に対する干渉波を低減できる。
【００１７】
例えば、請求項１１に示すように、受信信号は、誘電体の基板が設けられる一面とは反対の面に給電部材を備え、この給電部材を介して外部へ出力するようにすればよい。
【００１８】
また、請求項１２に記載の発明では、誘電体の側面側から内蔵される給電部材を備え、放射電極部の受信信号を給電部材を介して外部へ出力することを特徴とするものである。これによれば、誘電体内部であり放射電極部に平行に給電部材を備えることができ、平面アンテナ装置全体の厚みを給電部材の厚み分だけ薄くできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について、図１乃至図６を参照して説明する。図１は本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の斜視図である。図２は本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の断面図、図３は本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の表面側平面図、図４は本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の裏面側平面図、図５は本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の基板の断面図、図６は本発明の第１実施形態における回路ブロック図である。
【００２０】
２０は平面アンテナ装置である。平面アンテナ装置２０は、アンテナ素子部３０をレドーム１９内に収納し、このアンテナ素子部３０とレドーム１９とをブラケット１８に固定する。従って平面アンテナ装置は、ブラケット１８を介して任意の場所に配置される。
【００２１】
アンテナ素子部３０は、シールド部材３（本発明における第１シールド部材），接地電極部１０を有する誘電体１と電極部６（回路接地電極部６ａ（ＧＮＤ電極部とも称する）、放射電極部６ｂ（アンテナ部とも称する）），回路部７（回路パターン部７ａ、回路部品７ｂ）を有する基板４とからなる。
【００２２】
誘電体１は、図２に示すように一面に凹部２が形成され、この凹部２の露出面に回路シールド用のシールド部材３を有し、この凹部２の形成面（表面）とは反対側の面（裏面）には接地電極部１０を有する。更に、誘電体１及びシールド部材３には、回路パターン部７ａと電気的に接続する給電ピン１２を組込むための穴が形成されている。
【００２３】
また、誘電体１の材料としては、好ましくは高周波特性が良好で低損失なＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド：誘電率εｒ＝２０）を用いることにより、波長短縮効果によりアンテナ素子部の小型化が可能となる。
【００２４】
基板４は、図５に示すように表面側には、回路接地電極部６ａと放射電極部６ｂとを有し、裏面側には、回路部７（回路パターン部７ａ、回路部品７ｂ）を有する。この回路接地電極部６ａと回路部７（回路パターン部７ａ、回路部品７ｂ）とは、基板４に設けられたビアホール８を介して電気的に接続される。また、基板４にはシールド部材３を貫通するためのスリット５が設けられている。
【００２５】
基板４の材質としては、ガラス繊維を含有するエポキシ樹脂を用いることが一般的であるが、好ましくは、液晶ポリマーなどの熱可塑性樹脂を用いると良い。これにより、基板の厚みを０．３ｍｍ程度まで薄くできる。
【００２６】
電極部６は、外側にアンテナ電極として機能する放射電極部６ｂと、内側に回路ＧＮＤとして機能する回路接地電極部６ａとを有し、この放射電極部６ｂと回路接地電極部６ａとは少なくとも１箇所で接続されている。
【００２７】
基板４における表面側には回路接地電極部６ａが設けられ、裏面側には回路パターン部７ａが設けられ、回路部７は、回路パターン部７ａと、この回路パターン部７ａ上に実装された回路部品７ｂからなる。
【００２８】
回路部品７ｂは、図６に示すように、第１，第２増幅器、アンテナ整合回路，バイパスフィルタ、ノイズフィルタ等からなる。第１，第２増幅器は、放射電極部６ｂで受信した衛星からの電波を増幅するものである。アンテナ整合回路は、第１増幅器とアンテナのインピーダンスが異なる場合、信号の伝送損失が生じるため、アンテナのインピーダンスを第１増幅器のインピーダンス（通常５０Ω）に変換するための整合回路である。バイパスフィルタは、アンテナ装置にとっては必要な周波数以外の信号は、妨害，干渉等の悪影響を及ぼすものであり、その不必要な周波数の信号を除去するためのフィルタである。ノイズフィルタは、増幅器用の電源に重畳されているさまざまなノイズを除去するための回路である。
【００２９】
ここで本発明の平面アンテナ装置２０の製造方法に関して説明する。誘電体１に関しては、所定形状の金型内部に凹状の金属からなるシールド部材３と導電性部材からなる接地電極部１０を所定位置に設置した状態で、すなわちシールド部材３と接地電極部１０とをインサート成形するように射出成形されるものである。この際に、接地電極部１０は、基板４に設けられる電極部６と略同じ大きさの部材を用い、外側端部が揃う位置に配置される。更に、誘電体１及びシールド部材３には、回路部７の回路パターン部７ａと電気的に接続する給電ピン１２を組込むための穴が射出成形時、もしくは射出成形後に形成される。
【００３０】
基板４に関しては、まず、基板４の表面に形成される放射電極部６ｂの回路接地電極部６ａと基板の裏面に形成される回路パターン部７ａとを層間接続するためのビアホール８を設けると共に、基板４に形成される回路接地電極部６ａと誘電体１に形成されるシールド部材３とを電気的に接続するためのスリット５を設ける。
【００３１】
次に、基板４の表面側に回路接地電極部ａと放射電極部６ｂとを形成する。この放射電極部６ｂは、外側部（放射電極部６ｂ）と、この外側部（放射電極部６ｂ）とは少なくとも１箇所で接続される内側部（回路接地電極部６ａ）とからなるパターンを有するように、銅などの導電性部材をエッチングなどでパターニングする。その後、酸化防止のためのニッケルもしくは錫メッキを施す。なお、ビアホール８には、回路接地電極部６ａと放射電極部６ｂの形成前もしくは形成後に、層間接続材料を充填しておく。
【００３２】
次に、基板４の裏面側の回路部７を形成する。すなわち、まず表面側の回路接地電極部６ａに対向する位置において、銅などの導電性部材を所定の形状にエッチングなどでパターニングすることにより回路パターン部７ａを形成する。その後、周知の技術であるバンプなどを所定の位置に形成し、回路部品７ｂを実装する。
【００３３】
次に、各構成部品の組付けについて説明する。まず、基板４の裏面側に実装された回路部品７ｂを誘電体１の凹部２に収納するように誘電体１と基板４が取り外し可能な両面（粘着）テープなど接合部材にて誘電体１に基板４を設置する。この設置に関しては、誘電体１と基板４とが嵌合可能な構造を設け、両者を互いに固定するようにしてもよい。その際に、誘電体１の接地電極部１０から給電ピン１２を組込み、この給電ピン１２と回路パターン部７ａとを電気的に接続する。回路接地電極部６ａと放射電極部６ｂ側では、図３に示すように、誘電体１の凹部２内に形成されたシールド部材３を基板４に設けられたスリット５に貫通させ、シールド部材３と回路接地電極部６ａとを所定のピッチで半田接続する（半田９）。所定のピッチとは使用波長の１／２０波長であり、ＧＰＳの場合では約１０ｍｍ間隔にてＤＣ的な接続が必要である。
【００３４】
また、回路接地電極部６ａとシールド部材３との接続方法の変形例として、スリット５を形成する代わりに、基板にビアホールを設けるようにしても良い。この場合、シールド部材３を回路パターン部７ａに接続すると共に、ビアホールにて回路接地電極部６ａと回路パターン部７ａとを層間接続する。
【００３５】
ここで、基板４に形成された回路接地電極部６ａ及び放射電極部６ｂの形成位置について更に詳しく説明する。図１１は、図１０に示す従来技術のような放射電極部１０２の形状（ベタ状）と同様の放射電極を有する平面アンテナ装置を試験的に作成して調べた、高周波電流の分布を示すものである。この図からわかるように、高周波電流分布は放射電極の端部に集中しており、放射電極の中央付近にはほとんど存在していない。説明のために、この中央付近の高周波電流がほとんど存在していない内側の領域をＡとし、高周波電流の集中する箇所を含む外側の領域をＢとする。
【００３６】
領域Ａに関しては、高周波電流がほとんど存在しておらず、平面アンテナ装置の放射電極としては機能しない不要な領域であり、平面アンテナ装置の放射電極としては、高周波電流の集中する箇所を含む領域Ｂがあれば充分である。よって、本発明では、平面アンテナ装置の放射電極としては不要な領域Ａを回路接地電極部６ａとして用い、高周波電流の集中する箇所を含む領域Ｂのみを放射電極部６として用いる。
【００３７】
このようにして形成されたアンテナ素子部３０は、接地電極部１０側にて、同軸給電線１３の中心導体１４と給電ピン１２及び、同軸給電線１３の外導体１６と接地電極部１０とを半田接続（半田１７）する。この同軸給電線１３と接続されたアンテナ素子部３０は、樹脂製のレドーム１９内に収納された状態でブラケット１８に固定され、移動体などに搭載される。また、平面アンテナ装置２０は放射電極部６で受信した電波を、ビアホール８を介して回路部品７ｂへ入力し、回路部品７ｂで増幅等の処理を施された信号を給電部材１１（給電ピン１２及び同軸給電線１３）を介して出力する。
【００３８】
このように、導電性部材からなる放射電極部６ｂを基板４上に形成し、基板４を誘電体１から取り外し可能な構造にて基板４を誘電体１に設置するため、放射電極部６ｂの大きさや形状等の調整を失敗した場合でも、基板４のみを取り換えるだけですむため、高価な誘電体を破棄するのに比べ、放射電極部６ｂを形成する基板は安価であるため、開発コストを安くすることができる。また、導電性部材の一部をＧＮＤ部として使用するため、別途、回路部品のＧＮＤを設ける必要がなくコストを安くすることができる。更に、平面アンテナ装置２０として必要な箇所のみを放射電極部６ｂとして使用し、平面アンテナ装置として必要ない箇所は回路接地電極部６ａとして使用するため、放射電極部６のスペースを有効利用できる。
【００３９】
また、誘電体１の一面（基板４が実装される面）に基板４に搭載される回路部品７ｂを収納する凹部２設けることにより、基板４を誘電体１に実装するだけで平面アンテナ装置を形成できるため、別途回路用のＧＮＤを形成する必要がなく製造工程数が低減できる。
【００４０】
また、誘電体１に設けた凹部２に、回路部７を取り囲むようにシールド部材３を形成し、回路接地電極部６ａと所定のピッチで電気的に接続することにより、回路部７からの不要輻射を低減すると共に、回路部７に対する干渉波を低減できる。
【００４１】
また、シールド部材３に、凹部２の開口部側端部が基板４を貫通する貫通部を設けることにより、基板４を誘電体１に実装するだけで、シールド部材３の開口部側端部が基板４の回路接地電極部６ａと電気的に接続できる状態になるため製造が容易になる。
【００４２】
また、基板４として、熱可塑性樹脂を用いることにより、基板の厚みを０．３ｍｍ程度まで薄くできるため平面アンテナ装置全体としても薄型化ができる。
【００４３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について、図７及び図８を参照して説明する。なお、第１実施形態との共通部分についての詳しい説明は省略する。
【００４４】
第１実施形態と本実施形態との相違点は、同軸給電線１３の配置場所にある。第１実施形態における同軸給電線１３は接地電極１０とブラケット１８との間に配置され、接地電極部１０から放射電極６側に向かって給電ピン１２を保持している。これに対して、本実施形態では、誘電体１の側面側から放射電極部と接地電極部との間に位置する部位に同軸給電線１３を組込む構成としている。
このような本実施形態によれば、誘電体内部であり放射電極部に平行に給電部材を備えることができ、平面アンテナ装置全体の厚みを同軸給電線１３の厚み分だけ薄くできる。
【００４５】
（変形例）
変形例として、基板４を、熱可塑性樹脂からなる多層基板としてもよい。製造方法に関しては、複数の熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを積層するものであり、樹脂フィルムに貫通孔を設けることによって回路部品７ｂを収納する空間部を形成する。この空間部の少なくとも１つの面に回路部品７ｂが電気的に接続される回路パターン７ａを形成し、樹脂フィルムを積層する際に回路部品７ｂを空間部に配置すると共に、空間部の開口部側（上面）にも樹脂フィルムを積層する。また、積層された樹脂フィルムの最上部の表面側には、回路接地電極部６ａ及び放射電極部６ｂを形成し、回路接地電極部６ａと回路パターン７ａはビアホールにて電気的に接続できるようにしておく。更に、回路部品７ｂの配置された空間部の周囲を囲うようにビアホール及び導電性パターンを形成し、ビアホールに関しては回路接地電極部６ａに達するように形成しておく。
【００４６】
このような空間部に回路部品７ｂを配置しつつ積層された樹脂フィルムを積層後加圧しつつ加熱して相互に接着することによって、回路パターン部７ａは回路接地電極部６ａ及び回路部品７ｂと電気的に接続される。更に、回路部品７ｂの配置された空間部の周囲を囲うように形成されたビアホールと導電性パターンも相互に電気的に接続され、回路接地電極部６ａと所定のピッチで半田接続することによってシールド部材（本発明における第２シールド部材）となる。なお、シールド部材に関しては、ビアホールと導電性パターンとで構成されるもの以外でも、所定形状の導電性部材を樹脂フィルムを貫通させて形成するものであっても良い。
【００４７】
このように熱可塑性樹脂からなる多層基板に空間部を設け、その空間部内に回路部品７ｂを設ける共に、空間部の周囲をシールド部材で囲うことによって、高価な誘電体１に凹部２を設ける必要がなくなる。
【００４８】
なお、本発明における平面アンテナ装置のアンテナ単品指向性を図９に示す。図９ｂから明らかなように、天頂方向（Ｚ方向）において所望の＋４ｄＢｉｃを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の表面側平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の裏面側平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態における平面アンテナ装置の基板の断面図である。
【図６】本発明における平面アンテナ装置の回路ブロック図である。
【図７】本発明の第２実施形態における平面アンテナ装置の斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態における平面アンテナ装置の断面図である。
【図９】本発明における平面アンテナ装置の指向性の説明図である。
【図１０】従来技術における平面アンテナ装置の断面図である。
【図１１】従来技術における放射電極と同形状の平面アンテナ装置における高周波電流分布図である。
【符号の説明】
１  誘電体、２  凹部、３  シールド部材、４  基板、５  スリット、６  放射電極部、６ａ  回路接地電極部、６ｂ  放射電極部、７  回路部、７ａ  回路パターン部、７ｂ  回路部品、８  ビアホール、９  半田接続部、１０  接地電極、１１  給電部材
【図１】
2004320431.tif 000003
【図２】
2004320431.tif 000004
【図３】
2004320431.tif 000005
【図４】
2004320431.tif 000006
【図５】
2004320431.tif 000007
【図６】
2004320431.tif 000008
【図７】
2004320431.tif 000009
【図８】
2004320431.tif 000010
【図９】
2004320431.tif 000011
【図１０】
2004320431.tif 000012
【図１１】
2004320431.tif 000013