(57)【要約】【課題】この発明は、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードにおいて、コンビカードに曲げが加わってもＩＣモジュールとアンテナカードとの間の接続状態を保つことができ、耐久性の向上が図れる。【解決手段】この発明は、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードにおいて、上記ＩＣモジュールとアンテナの接続を弾性導電材により行うようにしたものである。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードにおいて、
上記ＩＣモジュールとアンテナの接続を弾性導電材により行うことを特徴とするコンビカード。
【請求項２】
上記アンテナカードには、上記ＩＣモジュールを実装する穴が形成されるとともに、上記弾性導電材を上記アンテナの端子に接触した状態で装填する穴が形成され、上記ＩＣモジュールの実装時に、上記ＩＣモジュールのアンテナ接続端子と上記アンテナカード内の上記アンテナの端子とが、上記弾性導電材により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のコンビカード。
【請求項３】
上記弾性導電材の硬度が、アンテナカードの硬度よりも低いことを特徴とする請求項１に記載のコンビカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンビカードは外部接続端子を利用し接触方式で外部通信と、カードに埋め込まれたアンテナを利用して非接触方式で外部通信との両方が可能なＩＣカードである。（例えば特許文献１参照）
外部接続端子とその反対面にアンテナと接続用の端子を有したＩＣモジュールとモジュールのアンテナ接続用端子と正対する位置にモジュール接続用の端子を設けたアンテナを埋め込んだアンテナカードを接着することにより構成される。（例えば特許文献２参照）
モジュールとアンテナを接続、固定する方法として、アンテナカードにモジュールが入る形状にエンドミルで切削加工を施し、さらにモジュール接続用の端子が露出するように切削加工を行い、カードのアンテナ端子露出部に銀ペーストを塗布し、アンテナ以外の部分に接着シートを仮付けし、アンテナ端子接続と同時にモジュールを固定している。
【０００３】
・銀ペーストでアンテナと接続した場合、曲げなどの応力を受けるとモジュールの端子から銀ペーストがはがれてしまうことがあった。
【０００４】
・モジュール埋め込み時に銀ペーストがはみ出してカードを汚すことがあった。
【０００５】
・また銀ペーストの量が少ないままモジュールを埋め込み、モジュールとアンテナの接続が不十分になることがあった。
【０００６】
たとえば、図１１に示す従来のように、コンビカード２０はＩＣモジュール２１のアンテナ接続端子４、４とアンテナカード７のアンテナ端子３２、３３とが弾力のない銀ペースト１２のように、硬化してしまったものは曲げ応力が加わった時、銀ペースト１２とアンテナ接続端子４の間にクラックが生じ、空間が空いてしまい、開放状態になってしまう。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１１−１０２４２３号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平５−３０７６５０号公報。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードにおいて、コンビカードに曲げが加わってもＩＣモジュールとアンテナカードとの間の接続状態を保つことができ、耐久性の向上が図れるコンビカードを提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明のコンビカードは、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているものにおいて、上記ＩＣモジュールとアンテナカードの接続を弾性導電材により行うようにしたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態のコンビカードについて説明する。
【００１２】
このコンビカード２０は、外部装置としてのカードリーダ・ライタとのデータ通信を接触あるいは非接触（無線）のどちらでも行えるＩＣカードである。
【００１３】
このコンビカード２０は、図１、図２に示すように、アンテナ８を備えたアンテナカード７とこのアンテナカード７に実装されるＩＣモジュール２１を有している。
【００１４】
このＩＣモジュール２１は、図２、図３に示すように、基板３と、基板３に金ワイヤ５を用いてワイヤボンディングにより実装されるＬＳＩ２と、このＬＳＩ２とは反対側の基板３に実装されるコンタクト部（外部接続端子）１と、アンテナ８との接続用のアンテナ接続端子４、４とにより構成されている。
【００１５】
さらに、ＩＣモジュール２１は、封止樹脂６によりワイヤボンディングによる接続が封止されている。
【００１６】
上記コンタクト部１は、たとえば複数の端子１ａ〜１ｈによって構成されており、動作用の電源電圧（＋５Ｖ）用のＶＣＣ端子１ａ、リセット信号用のＲＳＴ端子１ｂ、クロック信号用のＣＬＫ端子１ｃ、接地用のＧＮＤ端子１ｄ、メモリの書込電源電圧用のＶＰＰ端子１ｅ、デ―タ入出力用のＩ／Ｏ端子１ｆ、予備端子１ｇ、１ｈからなっている。
【００１７】
図４、図５は本発明に用いたアンテナカード７のアンテナ基板図である。
【００１８】
アンテナ基板３１は基材に厚さ０．０２５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ、図示せず）を用い、その片面にアルミ箔をエッチングして形成したアンテナ８とＩＣモジュール２１を接続するアンテナ端子３２、３３を形成する。
【００１９】
本実施例ではＬＳＩ２の実装方法をワイヤボンディング方式としたが、フリップチップ方式などの方式でも良い。
【００２０】
アンテナカード７は、図４に示すアンテナ基板３１の表と裏に、図５に示すように、ＰＥＴシートやＰＶＣシートを積層一体化したものである。
【００２１】
このアンテナカード７の所定の位置に、図８、図９に示すように、ＩＣモジュール２１を埋め込む穴４１、４２と弾性導電材１０、１０を装填する穴４３、４４を掘るためのミーリング加工を行い、弾性導電材１０を穴４３、４４に注入して盛り上げて塗布し、あらかじめ硬化させておく。この後、インプラント工程でＩＣモジュール２１を埋め込んでコンビカード２０とする。
【００２２】
すなわち、アンテナカード７にＩＣモジュール２１を埋め込むためには、アンテナカード７にＩＣモジュール２１が入る形状にエンドミルで切削加工を施す。さらにモジュール接続用の端子が露出するように切削加工を行う。アンテナカード７のアンテナ端子露出部に弾性導電材１０を盛り上げて塗布し、あらかじめ硬化させておく。
【００２３】
ＩＣモジュール２１とアンテナカード７の固定はアンテナ以外の部分に接着シート９で接着する。
【００２４】
これにより、アンテナ８とＩＣモジュール２１の接続は、ＩＣモジュール２１のアンテナカード７への接着時に弾性導電材１０、１０を圧縮するように固定し接続している。弾性導電材１０としては、シリコンに導電材が含まれているもの、電卓等のキーに用いられるゴムに導電材が含まれているもの等で構成される。また、弾性導電材１０が圧縮して利用されるため、導電性ゴムとして円柱状のもの（穴４３、４４の高さを基準にあらかじめ高さを決めて圧縮できるようにしておく）を用意したり、ペースト状のものを盛り上げたりして用いられる。また、鉛筆状にしどの角度にも対応できるようにしても良い。
【００２５】
以下、本実施例を説明する。
【００２６】
ミーリング工程の完了したカードの外観と断面の要部を図６、図７に示す。ＩＣモジュール２１を接着するための浅い接着穴４２と封止樹脂６によるＬＳＩ封止部を納めるための深い穴４１がカード表面から凹状態（ざくられた状態）となっている。また、浅い接着穴４２に弾性導電材１０を装填する穴４３、４４が開けられている。
【００２７】
本実施例では、図８、図９に示すインプラント工程により、接着シート９を仮接着したＩＣモジュール２１を穴４３、４４に弾性導電材１０を装填したカードの装着用の接着穴４１、４２に落とし込み、加熱圧着して電気的と物理的に接続して、図１、図２に示すような、コンビカード２０を形成する。
ＩＣモジュール２１のアンテナ接続端子４、４が、それぞれ弾性導電材１０を介してアンテナ端子３２、３３に接続され、かつＬＳＩ２とアンテナ接続端子４、４とが金ワイヤ５、５により接続されていることにより、アンテナ８とＬＳＩ２とが接続される。
【００２８】
次に、この発明の構成により、コンビカード２０に曲げ応力が加わった時の例を説明する。
【００２９】
この場合、図１０に示すように、コンビカード２０はＩＣモジュール２１のアンテナ接続端子４、４とアンテナカード７のアンテナ端子３２、３３とが弾力のある導電材（弾性導電材１０）で接続されているため、曲げ応力が加わった場合にも曲げに追随し、常に導通することができる。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、内部にアンテナを備えたアンテナカードとこのアンテナカードに実装されるＩＣモジュールを有しているコンビカードにおいて、コンビカードに曲げが加わってもＩＣモジュールとアンテナカードとの間の接続状態を保つことができ、耐久性の向上が図れるコンビカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態を説明するためのコンビカードの概略構成を示す外観図。
【図２】コンビカードの概略構成を示す断面図。
【図３】ＩＣモジュールの概略構成を示す断面図。
【図４】アンテナ基板の概略構成を示す外観図。
【図５】アンテナカードの概略構成を示す断面図。
【図６】ミーリング工程の完了したカードの要部を説明する図。
【図７】ミーリング工程の完了したカードの断面図。
【図８】インプラント工程を説明する断面図。
【図９】インプラント工程の完了したカードの断面図。
【図１０】この発明により、コンビカードに曲げ応力が加わった時の例を説明する断面図。
【図１１】従来の構成により、コンビカードに曲げ応力が加わった時の例を説明する断面図。
【符号の説明】
１…コンタクト部、２…ＬＳＩ、３…基板、４…アンテナ接続端子、５…金ワイヤ、６…封止樹脂、７…アンテナカード、８…アンテナ、９…接着シート、１０…弾性導電材、２０…コンビカード、２１…ＩＣモジュール、３１…アンテナ基板、３２．３３…アンテナ端子、４１．４２、４３．４４…穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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