(57)【要約】【課題】リモコンセンサユニットのコストダウン及び小型化。【解決手段】リモコンセンサユニット１０のＰＣＢ基板１の各コーナーには１／４円筒状の凹部１ａが、長辺側の２辺にそれぞれ１／２円筒状の凹部１ｂが形成されており、それぞれスルーホールを介して下面の端子電極へ接続している。基板１のランドパターンに受光した信号の判別をするリモコンＩＣ２及び受光用のフォトダイオード３が搭載されて、可視光カット剤入りの黒色系樹脂である第一の封止樹脂５で封止してある。受光確認用のＬＥＤチップ４の発光色は赤外線領域から離れた橙〜青紫の発光色である。ＬＥＤチップ４は基板１のランドパターンに搭載され、透明樹脂である第二の封止樹脂で封止してある。第一の封止樹脂５の上には受光用の窓７ａを有するシールドカバー７が被せてあり、両側のフック７ｂにより基板１の凹部１ｃへ係止されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一基板上にリモコンＩＣ、フォトダイオード及び受光確認用ＬＥＤチップを実装したリモコンセンサユニットにおいて、前記リモコンＩＣ及びフォトダイオードは第一の封止樹脂を用いて封止し、前記受光確認用ＬＥＤチップは第二の封止樹脂を用いて封止したことを特徴とするリモコンセンサユニット。
【請求項２】
前記第一の封止樹脂は可視光カット剤入り黒色系樹脂であり、前記第二の封止樹脂は透明樹脂であることを特徴とする請求項１記載のリモコンセンサユニット。
【請求項３】
前記受光確認用ＬＥＤチップの発光色は橙〜青紫の発光色であることを特徴とする請求項１または請求項２記載のリモコンセンサユニット。
【請求項４】
同一基板上にリモコンＩＣ、フォトダイオード及び受光確認用ＬＥＤチップを実装したリモコンセンサユニットの製造方法において、前記リモコンセンサユニットを多数個取りできる集合基板を形成する工程と、前記集合基板に前記リモコンＩＣ、前記フォトダイオード及び前記受光確認用ＬＥＤチップを搭載する工程と、前記リモコンＩＣ及び前記フォトダイオードを第一の封止樹脂で封止する工程と、前記受光確認用ＬＥＤチップを第二の封止樹脂で封止する工程と、前記集合基板から単個のリモコンセンサユニットを分割する工程とを有することを特徴とするリモコンセンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種ＡＶ機器などに用いられる受光確認用リモコンセンサ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、各種ＡＶ機器、通信機器、空調機器などの機器の操作には赤外線などを用いた無線による信号の伝達装置、いわゆるリモコンが用いられている。そして、受光側である各種機器には、リモコンの信号を受信するリモコンセンサが備えられている。
【０００３】
このような従来のリモコンセンサの一例を図面により説明する。図６は従来のリモコンセンサの平面図である。図６において、９０はリモコンセンサユニットである。９１はＦＰＣ（フレキシブル回路基板）であり、各部品を搭載するためのランドパターン９１ａとコネクタ接続部９１ｂとを備え、これらを配線で接続している。９２は受光信号を判別する図示しないセンサＩＣと受光用フォトダイオードとを一体化してモールドしたリモコンセンサである。通常リモコンセンサ９２は図示しないシールドカバーで覆われる。９３は受光確認用の黄緑色の発光をさせる発光ダイオード（ＬＥＤ）チップである。このように、ＦＰＣ９１にリモコンセンサ９２とＬＥＤチップ９３とを実装してユニット化していた。
【０００４】
リモコンセンサ９１のフォトダイオードが受光すると、読みとった信号をセンサＩＣの回路が判別し、受光した信号が意味を持ったものであることを確認すると、リモコンの指令に従った信号を出力すると共に、ＬＥＤチップ９３に電流を印加して受光したことを確認するための発光をさせる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のリモコンセンサでは、ガラエポ基板やＦＰＣを用いているために実装に多くのスペースを要するので、軽薄短小化を進めようとする設計上の制約となり、部品コスト及び作業上も多くのコストがかかっていた。
【０００６】
上記発明は、このような従来の問題を解決するためになされたものであり、その目的は、これを搭載する各種電子機器の軽薄短小化を図ることができる受光確認用ＬＥＤ付リモコンセンサ及びその製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための本発明の手段は、同一基板上にリモコンＩＣ、フォトダイオード及び受光確認用ＬＥＤチップを実装したリモコンセンサユニットにおいて、前記リモコンＩＣ及びフォトダイオードは第一の封止樹脂を用いて封止し、前記受光確認用ＬＥＤチップは第二の封止樹脂を用いて封止したことを特徴とする。
【０００８】
また、前記第一の封止樹脂は可視光カット剤入り黒色系樹脂であり、前記第二の封止樹脂は透明樹脂であることを特徴とする。
【０００９】
また、前記受光確認用ＬＥＤチップの発光色は橙〜青紫の発光色であることを特徴とする。
【００１０】
前記課題を解決するための本発明の他の手段は、同一基板上にリモコンＩＣ、フォトダイオード及び受光確認用ＬＥＤチップを実装したリモコンセンサユニットの製造方法において、前記リモコンセンサユニットを多数個取りできる集合基板を形成する工程と、前記集合基板に前記リモコンＩＣ、前記フォトダイオード及び前記受光確認用ＬＥＤチップを搭載する工程と、前記リモコンＩＣ及び前記フォトダイオードを第一の封止樹脂で封止する工程と、前記受光確認用ＬＥＤチップを第二の封止樹脂で封止する工程と、前記集合基板から単個のリモコンセンサユニットを分割する工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態であるリモコンセンサを図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサの斜視図である。図２は図１のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【００１２】
まず、図１により、この本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサの構成を説明する。図１、図２において、１０は受光確認用リモコンセンサユニットである。１はリモコンセンサユニット１０のプリント配線基板（ＰＣＢ）である基板である。基板１の上面には図示しない配線パターン及びランドパターンが形成されており、各コーナーには１／４円筒状の凹部１ａが、長辺側の２辺にそれぞれ１／２円筒状の凹部１ｂが形成されており、これらが前記配線パターンと接続されたスルーホールとなって下面の図示しない端子電極と導通している。２は基板１のランドパターンに実装された受光した信号の判別をするリモコンＩＣである。３は同じく受光用のフォトダイオードである。
【００１３】
４は同じく受光確認用のＬＥＤチップであり、その発光色は赤外線領域から離れた橙〜青紫の発光色である。５はリモコンＩＣ２及びフォトダイオード３を封止している可視光カット剤入りの黒色系樹脂である第一の封止樹脂である。６はＬＥＤチップ４を封止している透明樹脂である第二の封止樹脂である。７は第一の封止樹脂５の上に被せたシールドカバーであり、上面のフォトダイオード３に対応する位置に赤外光を受光するための窓７ａを有し、両側面にはフック７ｂを有する。シールドカバー７は両側のフック７ｂを曲げて基板１の凹部１ｃへ係止されている。
【００１４】
次に、リモコンセンサユニット１０の製造方法について、図３を参照して説明する。図３及び図４は、リモコンセンサユニット１０の製造方法を工程順に示した斜視図である。まず、図３（ａ）において、１１はリモコンセンサユニット１０を多数個取りできる集合基板であり、集合基板１１には、個々の基板１に分割する時の分割線１１ｄが説明の便宜上描かれている。基板１のコーナーに相当する分割線１１ｄの交差する所にスルーホール１１ａを、基板１の長辺に相当する分割線上に基板１の凹部１ｂに対応する貫通穴１１ｂと、凹部１ｃに対応する貫通穴１１ｃが形成されている。このようにして集合基板１１を形成する。
【００１５】
次の工程で、図３（ｂ）に示すように、集合基板１１上の各々の所定箇所にリモコンＩＣ２、フォトダイオード３及び受光確認用ＬＥＤチップ４をワイヤボンディング又はフリップチップ方式で搭載する。次の工程で、図３（ｃ）に示すように、リモコンＩＣ２及びフォトダイオード３を第一の封止樹脂５で型枠を使用して封止する。次の工程で、図３（ｄ）に示すように、受光確認用ＬＥＤチップ４を第二の封止樹脂６で型枠を使用して封止する。次に、集合基板１１を分割線に沿ってダイシングにより単個のリモコンセンサユニット１０に分割する。最後に、第一の封止樹脂５にシールドカバー７を被せ、フック７ｂを曲げて基板１の凹部１ｃへ係止させてリモコンセンサユニット１０が完成する。
【００１６】
次に、本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの効果について説明する。リモコンＩＣ２及びフォトダイオード３を第一の封止樹脂５で封止したので可視光線の影響を受けず、リモコンセンサは誤動作の発生がなく信頼性が高まった。また、ＬＥＤチップ４の発光色を赤外線領域から離れた橙〜青紫の発光色としたので、ＬＥＤチップ４をフォトダイオード３に近接させてもＬＥＤチップ４の発光によってリモコンセンサが影響を受けることがなく誤作動を起こさない。従って基板面積を大幅に減らすことができリモコンセンサユニットの軽薄短小化を達成できた。大量生産に適する構成なので、リモコンセンサユニットのコストダウンが図れた。
【００１７】
次に、本発明の第二の実施の形態について図５を参照して説明する。図５は本発明の第二の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。図５において、２０はリモコンセンサユニットであり、第一の実施の形態のリモコンセンサユニット１０と異なるところは、受光確認用のＬＥＤチップ４の封止樹脂の形状のみである。従って、第一の実施の形態と同じ構成要素には同じ符号と名称を付して詳細な説明を省略する。リモコンセンサユニット２０の製造方法も、リモコンセンサユニット１０の場合とほぼ同様である。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、同一基板上にリモコンＩＣ、フォトダイオード及び受光確認用ＬＥＤチップを実装したリモコンセンサユニットにおいて、前記リモコンＩＣ及びフォトダイオードは第一の封止樹脂を用いて封止し、前記受光確認用ＬＥＤチップは第二の封止樹脂を用いて封止したので、集合基板を用いた量産に適する工程を採用でき、リモコンセンサユニットのコストダウンが図れた。また、基板面積を大幅に減らせたので基板のコストダウンが図れた。更に、本リモコンセンサユニットを使用する小型電子機器の軽薄短小化が図れるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面を示す断面図である。
【図３】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの製造方法を示す要部斜視図である。
【図４】本発明の第一の実施の形態であるリモコンセンサユニットの製造方法を示す斜視図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態であるリモコンセンサユニットの斜視図である。
【図６】従来のリモコンセンサユニットの平面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  リモコンＩＣ
３  フォトダイオード
４  ＬＥＤチップ
５  第一の封止樹脂
６  第二の封止樹脂
７  シールドカバー
１０、２０  リモコンセンサユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004304643.tif 000006
【図５】
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【図６】
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