(57)【要約】【課題】電子部品の位置決めと保持が確実であると共に、半田付の位置が正確で、接続不良の無い非可逆回路素子を提供する。【解決手段】本発明の非可逆回路素子は、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク３と、第２のヨーク３に結合された合成樹脂の成型品からなる絶縁基体８と、この絶縁基体８に保持され、中心導体５〜７に接続された抵抗器Ｒ、又は／及びコンデンサＣ１〜Ｃ３からなる電子部品とを備え、絶縁基体８の内底壁は、電子部品を収容可能な凹部８ｄと、この凹部８ｄの側壁に設けられた凸部８ｅを有し、凹部８ｄ内に収容された電子部品は、凸部８ｅの先端部で押圧されて、絶縁基体８に保持されたため、クリーム半田の塗布工程時において、電子部品が動き難く、且つ、電子部品を所定の位置に保持できると共に、電子部品の所定位置への半田付が可能となる。【選択図】        図２
2004312625.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記第２のヨークに結合された合成樹脂の成型品からなる絶縁基体と、この絶縁基体に保持され、前記中心導体に接続された抵抗器、又は／及びコンデンサからなる電子部品とを備え、前記絶縁基体の内底壁は、前記電子部品を収容可能な凹部と、この凹部の側壁に設けられた凸部を有し、前記凹部内に収容された前記電子部品は、前記凸部の先端部で押圧されて、前記絶縁基体に保持されたことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記電子部品は直方体形状で形成されると共に、前記凹部は長方形状で形成され、前記凹部の長辺側に位置する長辺側壁には、前記電子部品の長辺部を押圧する前記凸部が設けられたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記凹部の長辺側は、前記電子部品の長辺部側が余裕を持って収容可能な大きさに形成されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記凸部は、一方の前記長辺側壁に設けられ、前記電子部品の一方の長辺部は、前記凸部によって押圧されて、前記電子部品の他方の長辺部が一方の前記長辺側壁と対向する他方の前記長辺側壁に当接すると共に、前記電子部品の一方の短辺部が前記凹部の一方の短辺側壁に当接され、前記電子部品が前記凹部の一つの角部を基準にして位置決めされた状態で保持されたことを特徴とする請求項２，又は３記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記中心導体は、一端側に設けられたアース部と、他端側に設けられ、前記電子部品に接続されるポート部を有し、このポート部は、前記電子部品が位置決めされる前記凹部の前記短辺側壁側に配置されたことを特徴とする請求項４記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記凸部の先端部は、つぶれ、或いは変形可能としたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記電子部品が前記抵抗器で構成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアンテナ共用器等に適用されるアイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の構成を図７に基づいて説明すると、従来の非可逆回路素子は、鉄板からなる箱形の第１のヨーク５１と、この第１のヨーク５１内に配置された板状の磁石５２と、この磁石５２の下部に配置されたフェライト部材５３と、１２０度の間隔でフェライト部材５３に取り付けられ、一部が互いに交叉した状態となった金属板からなる三つの第１，第２，第３の中心導体５４、５５，５６と、箱形の樹脂ケース５７と、樹脂ケース５７の下部に埋設された鉄板からなるコ字状の第２のヨーク５８を有する。
【０００３】
また、樹脂ケース５７には、第２のヨーク５８から切り離された状態で、樹脂ケース５７に埋設された鉄板からなる入出力端子５９，６０と、第２のヨーク５８と一体的に設けられた端子６１が設けられている。
そして、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６を取り付けたフェライト部材５３は、樹脂ケース５７内に配置されて、第１，第２，第３の中心導体５４，５５，５６の一端側のアース部５４ａ、５５ａ、５６ａが第２のヨーク５８に接続されている。
【０００４】
チップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗器６５は、第２のヨーク５８の内底壁上に配置され、コンデンサ６２，６３，６４の下面電極と抵抗器６５の一端側の電極６５ａは、第２のヨーク５８に半田付によって接続されている。
【０００５】
そして、第１、第２の中心導体５４、５５の他端部のポート部５４ｂ、５５ｂは、コンデンサ６２、６３の上面電極に半田付けされて、入出力端子５９，６０から導出されると共に、第３の中心導体５６の他端部のポート部５６ｂは、コンデンサ６４の上部電極と抵抗器６５の他端側の電極６５ｂの上面に半田付して接続されている。
【０００６】
そして、第１，第２のヨーク５１，５８で磁石５２とフェライト部材５３を挟持した状態で、第１，第２のヨーク５１，５８を結合して、第１，第２のヨーク５１，５８とで磁気閉回路が形成され、非可逆回路素子であるアイソレータが構成されている。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
また、従来の非可逆回路素子におけるチップ型のコンデンサ６２，６３，６４とチップ型の抵抗器６５の半田付け方法を説明すると、ここでは図示しないが、先ず、第２のヨーク５８の内底壁上には、第１の塗布工程として、塗布装置によってクリーム半田を塗布する。
【０００８】
しかる後、実装機によってコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５をクリーム半田上に載置して、クリーム半田の粘性によってコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５を保持する。
この時、コンデンサ６２，６３，６４は、下面電極がクリーム半田に接すると共に、抵抗器５６は、電極６５ａがクリーム半田に接した状態となっている。
【０００９】
次に、第２の塗布工程として、コンデンサ６２，６３，６４の上面電極と抵抗器６５の電極６５ｂ上に、塗布装置によってクリーム半田を塗布する。
しかし、塗布装置がコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５から離れる際、第１の塗布工程で塗布されたクリーム半田によるコンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５の保持が弱いため、第２の塗布工程で塗布されたクリーム半田によって、コンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５が上方に持ち上げられるようになり、特に、抵抗器６５の持ち上がりが顕著となる。
【００１０】
その結果、コンデンサ６２，６３，６４と抵抗器６５の位置ずれが生じるものとなる。
次に、第２の塗布工程で塗布されたクリーム半田上には、第１、第２、第３の中心導体５４、５５、５６のポート部５４ｂ、５５ｂ、５６ｂが載置され、しかる後、これをリフロー炉に搬送して、クリーム半田を溶かして半田付を行うようになっている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−２４４０６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非可逆回路素子は、コンデンサ６２，６３，６４や抵抗器６５が第２のヨーク５８の内底壁上に単に載置された状態となっているため、クリーム半田の塗布工程時において、コンデンサ６２，６３，６４や抵抗器６５が動き易く、半田付の位置が不正確になるという問題がある。
特に、抵抗器６５においては位置ずれが生じて、中心導体５６との接続不良を起こすという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は電子部品の位置決めと保持が確実であると共に、半田付の位置が正確で、接続不良の無い非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、前記フェライト部材の下面側に配置され、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記第２のヨークに結合された合成樹脂の成型品からなる絶縁基体と、この絶縁基体に保持され、前記中心導体に接続された抵抗器、又は／及びコンデンサからなる電子部品とを備え、前記絶縁基体の内底壁は、前記電子部品を収容可能な凹部と、この凹部の側壁に設けられた凸部を有し、前記凹部内に収容された前記電子部品は、前記凸部の先端部で押圧されて、前記絶縁基体に保持された構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記電子部品は直方体形状で形成されると共に、前記凹部は長方形状で形成され、前記凹部の長辺側に位置する長辺側壁には、前記電子部品の長辺部を押圧する前記凸部が設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記凹部の長辺側は、前記電子部品の長辺部側が余裕を持って収容可能な大きさに形成された構成とした。
【００１６】
また、第４の解決手段として、前記凸部は、一方の前記長辺側壁に設けられ、前記電子部品の一方の長辺部は、前記凸部によって押圧されて、前記電子部品の他方の長辺部が一方の前記長辺側壁と対向する他方の前記長辺側壁に当接すると共に、前記電子部品の一方の短辺部が前記凹部の一方の短辺側壁に当接され、前記電子部品が前記凹部の一つの角部を基準にして位置決めされた状態で保持された構成とした。
【００１７】
また、第５の解決手段として、前記中心導体は、一端側に設けられたアース部と、他端側に設けられ、前記電子部品に接続されるポート部を有し、このポート部は、前記電子部品が位置決めされる前記凹部の前記短辺側壁側に配置された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記凸部の先端部は、つぶれ、或いは変形可能とした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記電子部品が前記抵抗器で構成された。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子の分解斜視図、図２は本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態の平面図、図３は図２の３−３線における断面図、図４は図２の４−４線における断面図である。
【００１９】
また、図５は本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の等価回路図、図６は本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図である。
【００２０】
次に、本発明の非可逆回路素子の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、磁性板（鉄板等）からなる箱形の第１のヨーク１には、板状の磁石２が第１のヨークの上板の内面に接触した状態で、適宜手段によって取り付けられている。
【００２１】
コ字状の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク３は、四角形の底板３ａと、この底板３ａの対向する辺から上方に折り曲げられた対向する一対の側板３ｂと、底壁３ａから折り曲げて形成された端子３ｃを有する。
そして、この第２のヨーク３は、第１のヨーク１に対向して配置された状態で、一対の側板３ｂが第１のヨーク１と結合されて、磁気閉回路が形成される。
【００２２】
合成樹脂の成型品からなる箱形の絶縁基体８は、四角型の底壁８ａと、この底壁８ａの四方から上方に延びる４つの側壁８ｂと、底壁８ａの中心部に設けられた円形状の第１の凹部８ｃと、この第１の凹部８ｃを囲むように、底壁８ａの内底壁に設けられた長方形状の複数の第２の凹部８ｄと、第２の凹部８ｄの一つの長辺側壁に設けられた三角形状や半円形状等からなる凸部８ｅを有する。
【００２３】
そして、この絶縁基体８は、成形加工によって第２のヨーク３と一体化され、第１，第２の凹部８ｃ、８ｄから第２のヨーク３の底板３ａが露出した状態になると共に、図４に示すように、端子３ｃが底壁８ａの下面と側壁８ｂの外面から露出した状態となっている。
【００２４】
第２のヨーク（鉄板）３よりも電気抵抗の小さい銅や銅合金からなる板状の入出力端子９，１０は、絶縁基体８に埋設して取り付けられ、図３に示すように、入出力端子９，１０の一端側が絶縁基体８の底壁８ａの上面から露出すると共に、他端側が底壁８ａの下面と側壁８ｂの外面から露出した状態となっている。
【００２５】
即ち、絶縁基体８には、第２のヨーク３と入出力端子９，１０が埋設された一体化された構成となっている。
そして、この製造方法は、ここでは図示しないが、入出力端子９，１０を形成する銅や銅合金からなる一つの第１のフープ材が金型によって打ち抜き、折り曲げ加工され、また、第２のヨーク３を形成する鉄材からなる一つの第２のフープ材が金型によって打ち抜き、折り曲げ加工され、この第１，第２のフープ材が成型金型に順送りされて、成形加工によって絶縁基体８を形成することによって、第２のヨーク３と入出力端子９，１０が一体化されるものである。
【００２６】
なお、この実施例において、絶縁基体８には、第２のヨーク３と入出力端子９，１０が埋設されて一体化された構成で説明したが、絶縁基体８には入出力端子９，１０を一体化し、この一体化された部品に、別部品で形成された第２のヨーク３を組み合わせて結合するようにしても良い。
【００２７】
直方体形状のチップ型の電子部品である第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３は、ここでは図示しないが、板状のセラミック等からなる絶縁板の上面には、銀等からなる上部電極が設けられると共に、絶縁板の下面には、銀等からなる下部電極が設けられ、互いに対向する上部電極と下部電極との間で容量が形成されている。
【００２８】
このように構成された第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３は、第２の凹部８ｄ内に収容、配置されて位置決めされると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３の下部電極のそれぞれは、第２の凹部８ｄに露出した第２のヨーク３の底板３ａに接続（半田付け）されている。
【００２９】
また、第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３が第２の凹部８ｄ内に配置された時、第１，第２，第３のコンデンサＣ１、Ｃ２，Ｃ３の上部電極と第１，第２の入出力端子９，１０は、底壁８ａ上で面一状態となっている。
【００３０】
次に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の絶縁基体８への位置決めと保持構造について説明すると、凹部８ｄの長辺側は、電子部品である第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の長辺部側が余裕を持って収容可能な大きさに形成されており、このため、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の凹部８ｄ内への挿入作業が容易となっている。
【００３１】
また、凹部８ｄの一方の長辺側壁には凸部８ｅが形成されており、凹部８ｄ内に収容された第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の一方の長辺部は、凸部８ｅで押圧されると共に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の他方の長辺部は、一方の長辺側壁と対向する他方の長辺側壁に当接した状態となって、凸部８ｅと他方の長辺側壁とによって、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が保持されている。
この時、凸部８ｅの先端部は、つぶれ、或いは変形して、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の保持を強固にしている。
【００３２】
更に、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の一方の短辺部は、凹部８ｄの一方の短辺側壁に当接した状態となっており、このため、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、凹部８ｄの他方の長辺側壁と一方の短辺側壁に押し付けられて、凹部８ｄの一つの角部を基準にして位置決めされた状態となっている。
【００３３】
直方体形状のチップ型の電子部品である抵抗器Ｒは、板状の絶縁板１５と、この絶縁板１５の一端側で、上面と側面に形成された銀等からなる第１の電極部１６と、絶縁板１５の他端側で、上面から側面、及び下面に跨って形成された銀等からなる第２の電極部１６と、第１，第２の電極部１５，１６に接続された状態で、絶縁板１５の上面に設けられた抵抗体１８とで構成されている。
【００３４】
そして、この抵抗器Ｒは、図４に示すように、第３のコンデンサＣ３に並設された状態で、第３のコンデンサＣ３が配置された第２の凹部８ｄに隣接して設けられたもう一つの第２の凹部８ｄ内に収容、配置され、第１の電極部１６が第２のヨーク３の底板３ａに半田付けによって固着されて、接地された構成となっている。
【００３５】
次に、抵抗器Ｒの絶縁基体８への位置決めと保持構造について説明すると、凹部８ｄの長辺側は、電子部品である抵抗器Ｒの長辺部側が余裕を持って収容可能な大きさに形成されており、このため、抵抗器Ｒの凹部８ｄ内への挿入作業が容易となっている。
【００３６】
また、凹部８ｄの一方の長辺側壁には凸部８ｅが形成されており、凹部８ｄ内に収容された抵抗器Ｒの一方の長辺部は、凸部８ｅで押圧されると共に、抵抗器Ｒの他方の長辺部は、一方の長辺側壁と対向する他方の長辺側壁に当接した状態となって、凸部８ｅと他方の長辺側壁とによって、抵抗器Ｒが保持されている。
この時、凸部８ｅの先端部は、つぶれ、或いは変形して、抵抗器Ｒの保持を強固にしている。
【００３７】
更に、抵抗器Ｒの一方の短辺部は、凹部８ｄの一方の短辺側壁に当接した状態となっており、このため、抵抗器Ｒは、凹部８ｄの他方の長辺側壁と一方の短辺側壁に押し付けられて、凹部８ｄの一つの角部を基準にして位置決めされた状態となっている。
【００３８】
なお、上記実施例では、コンデンサと抵抗器の双方を凸部８ｅで保持するもので説明したが、コンデンサ、或いは抵抗器の何れか一方を凸部８ｅで保持したものでも良い。
【００３９】
ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ  ｉｒｏｎ  ｇａｒｎｅｔ）等からなる平板状のフェライト部材４は、第２のヨーク３の底板３ａ上に載置された状態で、取り付けられている。
【００４０】
銅等の薄い導電板からなる第１、第２，第３の中心導体５、６，７は、それぞれの一端側が繋がったアース部５ａ、６ａ、７ａと、他端側に設けられたポート部５ｂ、６ｂ、７ｂを有する。
【００４１】
そして、この第１，第２，第３の中心導体５、６，７は、アース部５ａ、６ａ、７ａがフェライト部材４の下面に位置した状態で、フェライト部材４の側面と上面に沿って折り曲げられて、互いに１２０度の間隔を置いて、フェライト部材４の上面に配置されている。
この時、第１，第２，第３の中心導体５、６，７間は、絶縁材からなる誘電体（図示せず）が配置されて、互いに絶縁された状態で、上下方向に交差した状態となっている。
【００４２】
このように、第１，第２，第３の中心導体５、６，７を取り付けたフェライト部材４は、第１の凹部８ｃ内に配置されて位置決めされると共に、アース部５ａ、６ａ、７ａは、第１の凹部８ｃに露出した第２のヨーク３の底板３ａに半田付けされて、接地状態で電気的に接続される。
【００４３】
そして、絶縁基体８内に配置された第１，第２，第３の中心導体５、６，７は、ポート部５ｂが第１のコンデンサＣ１の上部電極と入出力端子９に半田付けされ、また、ポート部６ｂが第１のコンデンサＣ２の上部電極と入出力端子１０に半田付けされ、更に、ポート部７ｂが第１のコンデンサＣ３の上部電極と抵抗器Ｒの第２の電極部１７に半田付けされる。
【００４４】
この時、ポート部５ｂ、６ｂ、７ｂは、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，及び抵抗器Ｒが位置決めされる凹部８ｄの一方の短辺側壁側に配置された状態となっていて、ポート部５ｂ、６ｂ、７ｂに対して、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３，及び抵抗器Ｒの端部の位置を正確にできる。
【００４５】
そして、第１，第２，第３の中心導体５、６，７上には、第１のヨーク１に位置決めされた磁石２が配置され、この状態で、第１，第２のヨーク１，３同士が結合されると、第１，第２のヨーク１，３間で磁石２，フェライト部材４を挟持されて、アイソレータからなる非可逆回路素子が形成される。
【００４６】
また、このような構成を有する非可逆回路素子は、ここでは図示しないが、導電パターンを有する回路基板上に面実装されて、端子３ｃと入出力端子９，１０が所望の導電パターンに半田付けされるようになっている。
【００４７】
次に、本発明の非可逆回路素子におけるチップ型のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３とチップ型の抵抗器Ｒの半田付け方法を説明すると、ここでは図示しないが、先ず、第２のヨーク３の底板３ａ上には、第１の塗布工程として、塗布装置によってクリーム半田を塗布する。
【００４８】
しかる後、実装機によってコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒを第２の凹部８ｄ内に収容して、凸部８ｅによって保持すると共に、クリーム半田上に載置する。
この時、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、下部電極がクリーム半田に接すると共に、抵抗器Ｒは、第１の電極部１６がクリーム半田に接した状態となっている。
【００４９】
次に、第２の塗布工程として、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極と抵抗器Ｒの第２の電極部１７上に、塗布装置によってクリーム半田を塗布する。
そして、塗布装置がコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒから離れる際、第１の塗布工程で塗布されたクリーム半田によるコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３、及び抵抗器Ｒの保持に関係なく、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒが第２の凹部８ｄ内に凸部８ｅによって保持されているため、第２の塗布工程で塗布されたクリーム半田によって、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒは、上方に持ち上げられることが無い。
【００５０】
その結果、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３と抵抗器Ｒの位置ずれは生じ無い。
次に、第２の塗布工程で塗布されたクリーム半田上には、第１、第２、第３の中心導体５，６、７のポート部５ｂ、６ｂ、７ｂが載置され、しかる後、これをリフロー炉に搬送して、クリーム半田を溶かして半田付を行うようになっている。
【００５１】
また、図５は、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した等価回路図を示し、第１，第２，第３の中心導体５、６，７のアース部５ａ、６ａ、７ａがそれぞれ接地され、また、第１，第２の中心導体５，６のポート部５ｂ、６ｂのそれぞれは、接地された第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２に接続され、更に、第３の中心導体７のポート部７ｂは、接地された第３のコンデンサＣ３と抵抗器Ｒに接続された構成となっている。
【００５２】
なお、上記実施例においては、非可逆回路素子をアイソレータに適用したもので説明したが、非可逆回路素子をサーキュレータに適用したものでも良い。
そして、サーキュレータにおいては、抵抗器Ｒが削除され、且つ、第３の中心導体７のポート部７ｂが接続される入出力端子が設けられており、その他の構成は、上述の構成と同様である。
【００５３】
また、図６は、本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図を示し、第１，第２，第３の中心導体５、６，７のアース部５ａ、６ａ、７ａのそれぞれが接地され、また、第１，第２、第３の中心導体５，６、７のポート部５ｂ、６ｂ、７ｂのそれぞれは、接地された第１，第２、第３のコンデンサＣ１，Ｃ２、Ｃ３に接続された構成となっている。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の非可逆回路素子は、平板状のフェライト部材と、このフェライト部材上に位置し、誘電体を挟んで上下方向の異なる面に設けられて、上下方向に一部が交叉する第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体上に配置された磁石と、この磁石を覆うように配置された第１のヨークと、フェライト部材の下面側に配置され、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、第２のヨークに結合された合成樹脂の成型品からなる絶縁基体と、この絶縁基体に保持され、中心導体に接続された抵抗器、又は／及びコンデンサからなる電子部品とを備え、絶縁基体の内底壁は、電子部品を収容可能な凹部と、この凹部の側壁に設けられた凸部を有し、凹部内に収容された電子部品は、凸部の先端部で押圧されて、絶縁基体に保持された構成とした。
このように、電子部品が凹部内に凸部によって保持されると、クリーム半田の塗布工程時において、電子部品が動き難く、且つ、電子部品を所定の位置に保持できると共に、電子部品の所定位置への半田付が可能となる。
【００５５】
また、電子部品は直方体形状で形成されると共に、凹部は長方形状で形成され、凹部の長辺側に位置する長辺側壁には、電子部品の長辺部を押圧する凸部が設けられたため、電子部品の保持が安定すると共に、電子部品の確実な保持ができる。
【００５６】
また、凹部の長辺側は、電子部品の長辺部側が余裕を持って収容可能な大きさに形成されたため、電子部品の凹部内への挿入作業が容易となって、組立性の良好なものが得られる。
【００５７】
また、凸部は、一方の長辺側壁に設けられ、電子部品の一方の長辺部は、凸部によって押圧されて、電子部品の他方の長辺部が一方の長辺側壁と対向する他方の長辺側壁に当接すると共に、電子部品の一方の短辺部が凹部の一方の短辺側壁に当接され、電子部品が凹部の一つの角部を基準にして位置決めされた状態で保持されたため、電子部品が凹部の角部を基準にして位置決めでき、電子部品の配置が正確で、中心導体との接続位置の正確なものが得られる。
【００５８】
また、中心導体は、一端側に設けられたアース部と、他端側に設けられ、電子部品に接続されるポート部を有し、このポート部は、電子部品が位置決めされる凹部の短辺側壁側に配置されたため、電子部品とポート部の位置の正確なものが得られて、電子部品と中心導体の接続不良のないものが得られる。
【００５９】
また、凸部の先端部は、つぶれ、或いは変形可能としたため、電子部品の保持の強固なものが得られる。
【００６０】
また、電子部品が抵抗器で構成されたため、特に、配設位置の精度が要求される抵抗器に使用して好適で、接続不良のないものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非可逆回路素子の分解斜視図。
【図２】本発明の非可逆回路素子に係り、第１のヨークと磁石を取り去った状態の平面図。
【図３】図２の３−３線における断面図。
【図４】図２の４−４線における断面図。
【図５】本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の等価回路図。
【図６】本発明の非可逆回路素子をサーキュレータに適用した等価回路図。
【図７】従来の非可逆回路素子の分解斜視図。
【符号の説明】
１  第１のヨーク
２  磁石
３  第２のヨーク
３ａ  底板
３ｂ  側板
３ｃ  端子
４  フェライト部材
５  第１の中心導体
５ａ  アース部
５ｂ  ポート部
６  第２の中心導体
６ａ  アース部
６ｂ  ポート部
７  第３の中心導体
７ａ  アース部
７ｂ  ポート部
８  絶縁基体
８ａ  底壁
８ｂ  側壁
８ｃ  第１の凹部
８ｄ  第２の凹部
８ｅ  凸部
９  入出力端子
１０  入出力端子
Ｃ１  第１のコンデンサ（電子部品）
Ｃ２  第２のコンデンサ（電子部品）
Ｃ３  第３のコンデンサ（電子部品）
Ｒ  抵抗器（電子部品）
１５  絶縁板
１６  第１の電極部
１７  第２の電極部
１８  抵抗体
【図１】
2004312625.tif 000003
【図２】
2004312625.tif 000004
【図３】
2004312625.tif 000005
【図４】
2004312625.tif 000006
【図５】
2004312625.tif 000007
【図６】
2004312625.tif 000008
【図７】
2004312625.tif 000009