(57)【要約】【課題】従来の製造装置を用いて低コストで製造できるとともに、電気信号の高速性を損なうことなく、光ファイバの実装性を高めることができる光モジュールを提供する。【解決手段】ステム４に保持されたＬＤ素子１と、ファイバホルダ６に保持され、光ファイバ２を支持するフェルール３と、光を反射するミラー９とを有し、ＬＤ素子１の光軸方向に光ファイバ２とは独立に調整されて固定できるようにミラー９が設けられ、又、ＬＤ素子１の光軸に対して光ファイバ２の支持方向が略垂直になるようにフェルール３が設けられ、ミラー９によりＬＤ素子１と光ファイバ２とが光学結合されるようにした光モジュール。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体に保持された光素子と、前記筐体に保持され、光ファイバを支持する光ファイバ支持手段とを有し、前記光素子と前記光ファイバとを光学結合させる光モジュールにおいて、
前記光素子の光軸方向に前記光ファイバとは独立に調整されて固定できるように、光を反射する光反射手段を設け、
前記光反射手段により前記光素子と前記光ファイバとが光学結合するようにしたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光モジュールにおいて、
前記光ファイバ支持手段を、前記光素子の光軸に対して、前記光ファイバの支持方向が略垂直になるように配設したことを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の光モジュールにおいて、
前記光反射手段をミラー又はプリズムとしたことを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
光ファイバを支持する光ファイバ支持手段を用いて、前記光ファイバを第１の筐体に固定し、
光素子を保持する第２の筐体に対して、前記第１の筐体の位置を調整すると共に、前記第１の筐体に設けられた光を反射する光反射手段の位置を、前記光素子の光軸方向に調整して、前記光ファイバと前記光素子との光学結合が最適となる位置を決定した後、
前記光反射手段を前記第１の筐体に固定して、前記第１の筐体を前記第２の筐体に固定することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信や計測に用いられるＬＤ（Ｌａｓｅｒ  ｄｉｏｄｅ）、ＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）などの光素子と光ファイバとを光学結合させる光モジュールに関し、光素子を光ファイバとモジュール化するための技術である。
【０００２】
【従来の技術】
図４に、レーザダイオード素子を用いた従来の光モジュールの構造図の一例を示す（非特許文献１参照）。
【０００３】
従来の光モジュールは、レーザダイオード（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ：以下、ＬＤと略す）素子４１と光ファイバ４２を支持するフェルール４３とを有し、ＬＤ素子４１が取付けられたステム４４と光ファイバ４２と共にフェルール４３を保持するファイバホルダ４６とが、円筒状のパッケージ４５を介して接合されることで、１つの送信用の光モジュールを構成している。ちなみに、ＬＤ素子４１の代わりに、フォトダイオード（Ｐｈｏｔｏ  ｄｉｏｄｅ：以下、ＰＤと略す）素子を用いることで、受信用の光モジュールとすることもできる。
【０００４】
ステム４４には複数の電極ピン４７が設けられており、この電極ピン４７を用いることでＬＤ素子４１へ電気信号を供給している。又、この電極ピン４７によりプリント基板等に実装可能となる。パッケージ４５内部のＬＤ素子４１の光軸上には、集光用の非球面ガラスレンズ４８が設けられており、ＬＤ素子４１から射出される光を集光して光ファイバ４２へ導く構成である。つまり、ＬＤ素子４１、非球面ガラスレンズ４８及び光ファイバ４２は、同一直線の光軸上になるように配置されている。又、ＬＤ素子４１の封止のため、ＬＤ素子４１の周囲を覆うように、封止キャップ４９がステム４４に設けられており、気密封止用ガラス窓５０を透過して、ＬＤ素子４１から光が射出されている。
【０００５】
上記構造の光モジュールでは、ステム４４をＸ−Ｙ方向に移動させることで、ＬＤ素子４１の光軸の調整を行い、フェルール４３をＺ方向に移動させることで、非球面ガラスレンズ４８を介した光ファイバ４２への光路長の調整を行なって、ＬＤ素子４１からの光を光ファイバ４２に最適な状態で光学結合させている。
【０００６】
同軸型光モジュールと呼ばれる上記円筒状の光モジュールは、ＬＤ素子、ＰＤ素子等を用いることで、光信号の送受信を行なう通信用の光モジュールとして広く使われている。同軸型光モジュールは、パッケージ４５等の部材が円筒状の形状であるので、作製が容易であり、又、作製時に伴う位置合わせ作業も上記のように単純であるので、製造装置もほぼ自動化されており、低コストで製造できるようになっている。
【０００７】
【非特許文献１】
「電子情報通信学会春季全国大会講演論文集」、１９９０年、ｐ．４−３１９
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記同軸型光モジュールでは、基本的に電極ピンを用いて電気信号をやりとりするため、プリント基板上に搭載される際には、電極ピンを曲げることで横置きにして搭載されることが多い。このような搭載方法では、電極ピンが長くなることで信号遅延の影響を受けてしまい、電気信号の帯域としては１ＧＨｚ程度が限界となり、数ＧＨｚを超える超高速信号の伝送には適さない。
【０００９】
電気信号の帯域を改善するためには、光モジュールを基板に垂直に立て、電極ピンが最短になるようにすればよい。この搭載方法では、光モジュールに取付けられる光ファイバ自体も、基板に対して垂直方向に取付けられることとなる。ところが、光ファイバ自体には、破断防止のため最小曲げ半径が規定されており、あまり小さな曲げ半径Ｒでは曲げられないため、結果的に光ファイバの実装性が極めて悪く、高密度化できなかった。
【００１０】
又、電気信号の帯域を改善し、光ファイバの実装性をよくするため、基板の一部を切り欠き、その切り欠き部分に光モジュールを搭載することで、電極ピンを短くしてハンダ付けするような方法も用いられている。しかし、この搭載方法では、電極ピンのハンダ付けが難しく、手作業が必要となり、その結果、作業性が低くなってしまう。
【００１１】
そこで、ミラーを光モジュールの光学系に配置することで、光ファイバを光素子の光軸に対して垂直方向に取付ける構造が考えられる。しかしながら、ミラーを用いて単純に光路を曲げるようにしただけでは、調芯及び組立を行なう場合、光素子と光ファイバの取付方向が直交しているので、光軸調整の分解能や光軸調整後の溶接位置が変わってしまい、従来の製造装置（Ｘ、Ｙ方向の分解能は細かく、Ｚ方向は粗い。又、溶接位置はＺ軸対称である。）では製造ができなくなり、専用の組立装置が必要になり、コストアップを招いてしまう。
【００１２】
そのため、一般的には、特に、高速用途では、バタフライ型と呼ばれる箱形のパッケージを用いて、光モジュールをモジュール化することが多い。しかしながら、この方法でも、パッケージ形状が複雑になるため、同軸型光モジュールよりコストが高くつく問題があった。
【００１３】
本発明は上記課題に鑑みなされたもので、従来の製造装置を用いて低コストで製造できるとともに、電気信号の高速性を損なうことなく、光ファイバの実装性を高めることができる光モジュールを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明に係る光モジュールは、筐体に保持された光素子と、筐体に保持され、光ファイバを支持する光ファイバ支持手段とを有し、光素子の光軸方向に光ファイバとは独立に調整されて固定できるように、光を反射する光反射手段を設け、光反射手段により光素子と光ファイバとが光学結合するようにしたことを特徴とする。上記光モジュールは、光学結合の手段として一般的に用いられるレンズを有しており、光素子と光ファイバとの光路長を調整するために、光ファイバの位置を調整するのではなく、光反射手段の位置を調整することで最適な光学結合を得ている。
【００１５】
上記課題を解決する本発明に係る光モジュールは、光ファイバ支持手段を、光素子の光軸に対して、光ファイバの支持方向が略垂直になるように配設したことを特徴とする。つまり、光素子の光軸に対して光ファイバが略垂直になることで、光モジュールが垂直に搭載される基板に対して、光ファイバが平行に配置されることとなる。
【００１６】
上記課題を解決する本発明に係る光モジュールは、光反射手段をミラー又はプリズムとしたことを特徴とする。又、光反射手段として凹面鏡を用いて、レンズを省略する構成の光モジュールとしてもよい。
【００１７】
上記課題を解決する本発明に係る光モジュールの製造方法は、上記いずれかの光モジュールにおいて、
光ファイバを支持する光ファイバ支持手段を用いて、光ファイバを第１の筐体に固定し、
光素子を保持する第２の筐体に対して、光ファイバ側の第１の筐体の位置を調整すると共に、光ファイバ側の第１の筐体に設けられた光を反射する光反射手段の位置を、光素子の光軸方向に調整して、光ファイバと光素子との光学結合が最適となる位置を決定した後、
光反射手段を光ファイバ側の第１の筐体に固定して、更に、光ファイバ側の第１の筐体を光素子側の第２の筐体に固定することを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１は、本発明に係る実施形態の一例を示す光モジュールの構造図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明に係る光モジュールは、光素子であるＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ）素子１と光ファイバ２を支持する光ファイバ支持手段であるフェルール３とを有する。光ファイバ２とともにフェルール３を保持する第１の筐体として、円筒状のファイバホルダ６を有し、ＬＤ素子１を保持する第２の筐体として、ＬＤ素子１を取付けるステム４とＬＤ素子１をステム４とともに保持する円筒状のパッケージ５とを有し、ステム４、パッケージ５及びファイバホルダ６を接合することで１つ筐体となって、光モジュールを構成する。ステム４には電極ピン７が設けられており、この電極ピン７を用いることで、ＬＤ素子１への電気信号が供給可能となり、又、基板等に実装可能となる。パッケージ５内部のＬＤ素子１の光軸上には、集光用のレンズ８が設けられ、ＬＤ素子１からの光を集光して光ファイバ２へ導く構成である。
【００２０】
更に、本発明に係る光モジュールには、光を反射する光反射手段であるミラー９が配設されており、ミラー９は、円筒状のファイバホルダ６の端部の開口部から挿入されたミラーホルダ１０に保持されることで、ファイバホルダ６側に固定されている。ミラーホルダ１０のミラー９の保持面は、ＬＤ素子１及び光ファイバ２の光軸に対して所定角度（図１の場合、４５°）を有するように、斜めに形成されており、このような構成にすることで、ＬＤ素子１の光軸（Ｚ方向）に対して、光ファイバ２の支持方向、即ち、光ファイバ２を支持するフェルール３の取付方向（Ｙ方向）が略垂直になるように設けることが可能となる。つまり、ＬＤ素子１と光ファイバ２との間の光軸上にミラー９を設けることで、互いに略直交方向に配設されたＬＤ素子１と光ファイバ２とを光学結合することが可能となる。
【００２１】
又、ミラー９は、ミラーホルダ１０と共に、その位置をＬＤ素子１の光軸方向に（Ｚ方向）調整されて固定できるように、ファイバホルダ６に設けられており、ミラー９をＺ方向に光ファイバ２とは独立に移動させることで、光路長、つまり、ＬＤ素子１から光ファイバ２への光路長を調整して、最適な光学結合を得ることが可能である。そのため、光ファイバ２自体の位置の調整は不要となり、最初から光ファイバ２をフェルール３と共にファイバホルダ６へ固定して光モジュールを製造することができ、従来の製造装置をほとんどそのまま流用することが可能となる。
【００２２】
次に、上記構造の本発明に係る光モジュールの製造方法を説明する。
【００２３】
最初に、レンズ８を、従来の光モジュールと同様に、ろう付け、溶接、圧入等の手段によりパッケージ５に固定する。又、光ファイバ２をフェルール３と共に、ファイバホルダ６に固定する。
【００２４】
次に、ＬＤ素子１を発光させて、レンズ５を保持するパッケージ５に対して、ＬＤ素子１の載ったステム４をＸ−Ｙ方向に微調しながら、ファイバホルダ６をＸ−Ｙ軸方向に微調すると共に、同時にミラーホルダ１０をＺ軸方向（ＬＤ素子１の光軸方向）に微調して、ＬＤ素子１から光ファイバ２への光入力が最大になる各々の位置を探すことで、ＬＤ素子１と光ファイバ２との光学結合を最適な状態にする最適な位置を決定する。
【００２５】
その後、ＹＡＧレーザ溶接等により、まず、パッケージ５とステム４との溶接点ａにて接合し、次に、ミラーホルダ１０とファイバホルダ６との溶接点ａにて接合し、最後に、ファイバホルダ６とパッケージ５との溶接点ａにて接合して、各々の部材を固定して光モジュールを完成させる。なお、光素子がＰＤ（Ｐｈｏｔｏ  Ｄｉｏｄｅ）素子である場合には、光ファイバ２から光を光モジュール内に入射し、ＰＤ素子の光検出信号が最大になる点を探して固定する。
【００２６】
本発明に係る光モジュールに用いる部材は、基本的には、従来の同軸型光モジュールで用いたものと同様の円筒形であるので、低コストに製造することができる。ファイバホルダ６自体は、その側面に貫通孔を設けている点が従来と異なるが、上述したような光軸調整を行なうため、それほど厳しい精度は要求されず、大きな問題とならない。むしろ、このような構造にすることで、光軸調整の方向が従来の同軸型光モジュールと同等になり、単に治具を付け替える程度で、従来の同軸用製造装置を流用して組み立てることができ、総体的に、低コストに製造できることとなる。
【００２７】
上述してきたように、本発明に係る光モジュールでは、ファイバ２の水平方向（Ｙ方向）の位置と、上下方向（Ｚ方向）に調整されるミラー９の位置により、光路長が決定されている。ここで、最適な光学結合を得るために、光路長の調整と角度ずれとどちらが光学結合に対して有効であるか、そのバランスを含めて考慮する必要がある。図２は、光路長の調整と角度ずれの有効性を検討するため、図１の光モジュールにおける光学系の概略の構成図を示したものである。
【００２８】
例えば、ガウシアンビーム近似によって、光学結合が０．１ｄＢのロス増となる光ファイバの軸ずれ量を計算してみると、光軸方向（この図２ではＹ方向）の位置ずれは１５μｍ、角度ずれθは０．８５°となる（ここでは、一般的な通信用光ファイバのパラメータとして、スポットサイズ：ω＝５μｍ、波長：λ＝１．５５μｍの値を用いた。）。つまり、０．１ｄＢ以上のロスを生じさせないためには、光軸方向の位置精度としては、±１５μｍが許容値となり、角度ずれとしては、±０．８５°が許容値となることを意味する。
【００２９】
一般的な部品加工精度において、±１５μｍという数字はかなり厳しい値である。又、組立時にも、通常僅かながら隙間や傾きが加算されるため、組立後の最終的なＺ方向の位置ずれを±１５μｍに収めるのは、極めて困難である。
【００３０】
一方、本発明に係る光モジュールでは、図２のような構成において、設計上のＬＤ素子１と光ファイバ２との間の距離が、例えば、８．５ｍｍであり、角度ずれθ＝±０．８５°を許容した場合、その光路長を見積もると、光路長は８．３８〜８．６４ｍｍ（ミラー９を置く位置によってこれらの値は多少異なる）まで変化する。つまり、光軸方向の位置精度が、おおよそ±１２０μｍと大きな許容値で調整が可能ということになる。したがって、本発明に係る光モジュールでは、多少の角度ずれを許容しても、位置精度の許容値が大きい光路長の調整をすることで、光学結合の効率の最適化が図れるとともに、部品精度もそれだけ緩くて済むこととなる。
【００３１】
これに対して、ミラーホルダ１０をあらかじめファイバホルダ６に固定し、このファイバホルダ６をパッケージ５に対して浮かせた状態（Ｚ方向に移動可能な状態）にして、ミラー９と光ファイバ２とを同時にＸ−Ｙ−Ｚ方向に調整してもモジュール化は可能と考えられる。しかしながら、ファイバホルダ６をパッケージ５に固定するための接続部品が、別途必要となり、コストアップになるうえ、サイズの制約や、安定性の面でも本発明に係る構造の光モジュールより不利になると思われる。
【００３２】
（実施例２）
図３は、本発明に係る実施形態の他の一例を示すものであり、電界吸収型光変調器（ＥＡＭ）とフォトダイオード（ＰＤ）とをモノリシック集積したＰＤ−ＥＡＭ素子を用いた多ポート光モジュールの構造図である。図３では、内部構造が分かりやすいように、中心線より左側を断面図とし、右側を外観図としている。
【００３３】
図３に示す多ポート光モジュールは、光素子としてＰＤ−ＥＡＭ素子１５を用いて、光−光制御により光信号の制御を行なうものである。ＰＤ−ＥＡＭ素子１５は、ＥＡＭ部分では素子基板に平行な方向（Ｙ方向）に光信号が入出力され、ＰＤ部分では素子基板に垂直な方向（Ｚ方向）から光信号が入力される構成である。
【００３４】
光モジュールは、金属製の箱型のパッケージ１２の内部に、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５を保持するサブマウント１４を有しており、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５を冷却するペルチェクーラー１３を介して、パッケージ１２の底部に取付けられている。ＰＤ−ＥＡＭ素子１５は素子サイズが小さく、その両端において、高効率の光学結合をしなければならない。そのため、サブマウント１４は、逆Ｔ字形の形状をしており、その中央の凸部の突端にＰＤ−ＥＡＭ素子１５を搭載している。又、その凸部の両側には、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５に近接して第１レンズ１６が設けられており、レンズホルダ１７を介してサブマウント１４に固定されている。
【００３５】
パッケージ１２の側面には、それぞれＥＡＭ用の光入出力ポート２０が設けられており、２つの光入出力ポート２０が、パッケージ１２の長手方向において、対面するように設けられている。又、パッケージ１２の気密封止のため、パッケージ１２の光入出力ポート２０の内面側には、気密封止用のガラス窓１９が設けられている。光入出力ポート２０には、ＥＡＭ用光ファイバ２４をパッケージ１２内部のＰＤ−ＥＡＭ素子１５と光学結合させる第２レンズ２１が設けられており、ＥＡＭ用光ファイバ２４は、フェルール２３を介してフェルールカラー２２によりパッケージ１２へ固定されている。
【００３６】
パッケージ１２は、その上部から気密封止用の蓋１８が溶接されて封止されている。蓋１８にも、光の入出力ポートとして、ＰＤ用の光入出力ポート２５が設けられており、パッケージ１２の気密封止のため、蓋１８の光入出力ポート２５の内面側にも、気密封止用のガラス窓１９が設けられている。
【００３７】
光入出力ポート２５は、本発明に係る構造を有するものであり、ＰＤ用光ファイバ２８をパッケージ１２（第２の筐体に該当）内部のＰＤ−ＥＡＭ素子１５と光学結合させるＰＤ用レンズ２６と、ミラーホルダ３１に保持されたミラー３０（光反射手段）とを有しており、円筒状のファイバホルダ２７（第１の筐体）の端部から内部へ挿入されるように配置されている。ＰＤ用光ファイバ２８は、フェルール２９（光ファイバ支持手段）によりファイバホルダ２７の側面へ固定されており、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５への入射光軸に対して略垂直になるように配設されている。したがって、ＥＡＭ用光ファイバ２４と同じ方向に、ＰＤ用光ファイバ２８が設けられることとなり、光ファイバの実装性の向上を図ることが可能となる。このような光ファイバの配置としても、光入射時には、ＰＤ用光ファイバ２８からの光信号を、ミラー３０によりＰＤ−ＥＡＭ素子１５方向へ屈折させ、光入出力ポート２０の光の伝播方向に対して略垂直方向に入射するようにしている。
【００３８】
図示していないが、パッケージ１２の他の側面には、複数の電極ピンが設けられており、この電極ピンにより基板上に実装可能となる。又、この電極ピンにより、パッケージ１２内部に設けられたＰＤ−ＥＡＭ素子１５のＰＤ部分、ＥＡＭ部分やペルチェクーラー１３等に電気を供給している。ＰＤ−ＥＡＭ素子１５では、光入出力ポート２５から光信号を供給することで、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５内部のＰＤ素子を制御しており、そのＰＤ素子からＰＤ−ＥＡＭ素子１５内部のＥＡＭ素子を制御する信号が供給されて、ＰＤ用光ファイバ２４の光信号を制御している。
【００３９】
本発明に係る上記構造の多ポート光モジュールを用いることで、ＰＤ用光ファイバをＥＡＭ用光ファイバと平行に出すことが可能となり、基板への実装密度を大幅に改善することができた。
【００４０】
次に、上記構造の多ポート光モジュールの製造方法を説明する。ＰＤ−ＥＡＭ素子１５はサイズが数１００μｍ角と小さく、しかも両端面と上部の三方に高効率の光学結合を行なう必要がある。
【００４１】
多ポート光モジュールでは、サブマウント１４の中央部の凸部の突端にＰＤ−ＥＡＭ素子１５を搭載し、その両側に近接して光学結合用の第１レンズ１６を設置して固定する。そして、これを気密封止するため、パッケージ１２の内部に設置し、その上から蓋１８を溶接して封止する。その後、パッケージ１２側面の気密封止用のガラス窓１９を通して、第２レンズ２１と光ファイバ２４をそれぞれ独立に光学調心して、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５に対して光学結合を行なう。なお、各光入出力ポート２０に対して、２枚のレンズを用いるのは製造上の歩留りを上げるためと光学結合の安定性を確保するためである。
【００４２】
その後、ＰＤ用光入出力ポート２５の蓋１８への接合を、実施例１と同様の手順を用いて行なう。つまり、ミラーホルダ３１を用いてミラー３０をＺ方向に微長し、ファイバホルダ２７をＸ−Ｙ方向に調整して、光学結合の最適な位置を決定した後、溶接固定する。この時、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５内部のＰＤ部分の受光電流を測定しながら、Ｘ−Ｙ−Ｚ方向の調整を行って位置決めを行なっている。なお、ＰＤ−ＥＡＭ素子１５のＰＤ部分への光軸の位置精度は比較的緩いため、本多ポート光モジュールでは、一枚レンズで光学結合をさせている。
【００４３】
本実施例では製造を容易にするため、レンズ２６をファイバホルダ２７と一体化した構成にしている。基本的な動作は、実施例１の光モジュールとほぼ同様であるが、光路長の変動幅（許容値）は、図２と同様の結合系である場合、±７０μｍ程度と多少狭くなっている。しかしながら、部品加工精度は±５０μｍ程度であれば十分量産可能な範囲であるので、問題とはならない。
【００４４】
なお、上記実施例１、２では、光反射手段としてミラーを用いているが、光学的に同等な効果が得られるプリズムをミラーの代りにミラーホルダに装着したところ、実施例１、２と同等の効果を得ることができた。又、光反射手段として凹面鏡を用いることも考えられ、凹面鏡を用いる場合、レンズを省略する構成とすることができる。
【００４５】
又、本発明の光素子はＬＤ素子やＰＤ−ＥＡＭ素子に限られるものではなく、ＰＤやＬＥＤに対しても同様に適用可能である。又、その目的も高速用に限定されるものではなく、部品の配置上、光ファイバの取付方向を任意の角度（ミラーの取付角で対応）に配置したい場合にも、本発明を広く適用できる。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、光素子の光軸方向に調整して固定できるようにミラー等の光反射手段が設けられたので、光軸調整を精度よく行なうことができ、最終的な溶接位置を従来同様にＺ軸対称とすることができる。その結果、従来の製造設備を活用することが可能となり、生産性良く低コストで製造することができることとなる。又、その際に製造設備を更新せずに済むので、特に、試作品や特注品など少量多品種の生産には有効である。更に、光ファイバの取付方向を任意の方向に配置できるため、光ファイバの実装性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施形態の一例を示す光モジュールの構成図である。
【図２】図１に示した光モジュールの光学系の配置図である。
【図３】本発明に係る実施形態の他の一例を示す光モジュールの構成図である。
【図４】ＬＤ素子を用いた従来の光モジュールの構成図である。
【符号の説明】
１    ＬＤ素子
２    光ファイバ
３    フェルール
４    ステム
５    パッケージ
６    ファイバホルダ
７    電極ピン
８    レンズ
９    ミラー
１０  ミラーホルダ
ａ    溶接点
【図１】
2004191607.tif 000003
【図２】
2004191607.tif 000004
【図３】
2004191607.tif 000005
【図４】
2004191607.tif 000006