(57)【要約】      （修正有）【課題】電磁シールドを簡便、確実に行うシールドボックスの提供。【解決手段】筐体内に収納され、配線基板上の電子回路をカバーし、電磁波遮蔽するためのシールドボックス１であって、底壁１０と、該底壁１０の外周部に立ち上げるようにして該底壁１０につながって形成された側壁７と、この側壁７の前記底壁１０と反対側の端で囲まれて形成された開口部とを有する箱状に形成された成型体からなり、前記成型体の内表面と外表面の少なくとも一方が物理的蒸着による金属薄膜を有し、該シールドボックス１と配線基板とを固定する際に筐体内壁に押圧されて該シールドボックス１の一部が弾性変形しつつ、前記側壁７の開口部側の端が配線基板に接触することを特徴とするシールドボックス１。【選択図】  図２
2004304039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内に収納され、配線基板上の電子回路をカバーし、電磁波遮蔽するためのシールドボックスであって、底壁と、該底壁の外周部に立ち上げるようにして該底壁につながって形成された側壁と、この側壁の前記底壁と反対側の端で囲まれて形成された開口部とを有する箱状に形成された成型体からなり、前記成型体の内表面と外表面の少なくとも一方が物理的蒸着による金属薄膜を有し、該シールドボックスと配線基板とを固定する際に筐体内壁に押圧されて該シールドボックスの一部が弾性変形しつつ、前記側壁の開口部側の端が配線基板に接触することを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
前記側壁が、前記底壁に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して底壁につながっていることを特徴とする請求項１記載のシールドボックス。
【請求項３】
さらに、前記成型体の内部を複数の小部屋に仕切る隔壁を有し、前記隔壁が、前記底壁に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して底壁につながっていることを特徴とする請求項１または２記載のシールドボックス。
【請求項４】
前記物理蒸着による金属薄膜が、対向ターゲット式スパッタ装置を用いて形成されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のシールドボックス。
【請求項５】
前記成型体の内表面と外表面の少なくとも一方の表面抵抗が１０１  〜１０−２Ω／□であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のシールドボックス。
【請求項６】
金属薄膜の厚みＴ（ｎｍ）と表面抵抗Ｒ（Ω／□）との関係が、２０＜Ｔ＜２００の範囲において、Ｔ×Ｒ＜２００を満足させることを特徴とする請求項５記載のシールドボックス。
【請求項７】
金属薄膜が複数の金属からなることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項記載のシールドボックス。
【請求項８】
金属薄膜が真鍮薄膜であることを特徴とする請求項７記載のシールドボックス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。
このシールドボックスは、内包された電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続に工夫が凝らされ、プラスティックからなるシールドボックスの導電処理の手法について種々研究されている。
【０００４】
シールドボックス等のプラスティック成型体を導電化する試みの一つとして、プラスティック上に、金属溶射、導電性塗料の塗装、導電性フィラー入り樹脂の利用、金属の蒸着、スッパタリング、イオンプレーティングなどに代わる、無電解メッキの改良の提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、銅やアルミニウムを抵抗加熱等の方法で蒸発させ、高周波励起プラズマにより金属をイオン化して成膜するイオンプレーティング方法の提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
【０００５】
また、表面がメッキ等により導電化された射出成型による樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、ニッケルあるいは銅メッキあるいは真空蒸着やスパッタリングにより導電化し、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、金属粉を練りこんだ樹脂製のシールドボックスあるいは導電性塗料が塗布された筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて接続する提案もある（例えば特許文献４、５参照。）。
また、導電塗装、無電解メッキ、スパッタリングやイオンプレーティングなどの導電処理を施した樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案もある（例えば、特許文献６参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特公平５−９９５９号公報
【特許文献２】
特開平７−７２８３号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、電子機器の筐体自体を導電化処理して１．５μｍ以上の金属膜を設けるものであって、携帯電話機、小型無線機などの電子機器において、簡便にしかも確実に対象の電子部品を電磁波シールドするものではない。特許文献２においても、導電化処理の方法が述べられているが、これも電子機器の筐体自体を導電化処理するものであって、上記と同様に、シールドボックスと配線基板との簡便な接続機構には一切触れられていない。
【０００８】
特許文献３では、物理的蒸着等によりシールドボックスを導電化することは述べられているものの、シールドボックスと配線基板との接続は導電性小突起を用いて行われ、この導電性小突起はシールドボックスと同一の素材でできており、接続時には該導電性小突起群の先端にのみ応力が集中するので、該導電性小突起が塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
特許文献４は、シールドボックスはステンレス粉を混合した樹脂を成型したものであるが、ステンレス粉の樹脂中への混合では均一分散が困難であり、場所によって導電性が大きくばらついて信頼性に欠ける。また、この方法で導電化されたシールドボックスは剛性があり、配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、１ｍｍ以下と狭いものである。従って、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間が掛かり、生産性を大きく損なうものであった。
【０００９】
また、特許文献５におけるように、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷をつけてしまい、合格率が上がらないという不利を有していた。
さらに、特許文献３〜５に記載のシールドボックスは、いずれも配線基板にあけた孔を貫通するねじまたは係止部材でシールドボックスを配線基板に係止しており、補修時等のシールドボックスの開放、再組み立てが煩雑になるという問題を有している。
【００１０】
特許文献６では、シールドボックスの配線基板のグランドに接続する舌片部が示されているが、圧縮変位量に対して、舌片部の高さが十分でなく、組み立てを行うと弾性限界を超えて、塑性変形してしまい、復帰しなくなるという問題、さらには舌片部が変形する以前に、それよりも強度の劣る側壁部が挫屈してしまうという問題があった。さらに、導電化処理をして設けられた導電層の厚みは１〜３μｍあり、舌片部の弾性を阻害することになり、可撓性の異なる複合層を圧縮変形させると、亀裂や剥離が生じ、グランドとの接続不良や、剥離した導電層片などによる内包する電子部品の短絡を招くという問題があった。
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
本発明は、このような状況に鑑み、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行いうるシールドボックスを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明のシールドボックスは、筐体内に収納され、配線基板上の電子回路をカバーし電磁波遮蔽するためのシールドボックスであって、底壁と、該底壁の外周部に立ち上げるようにして該底壁につながって形成された側壁と、この側壁の前記底壁と反対側の端で囲まれて形成された開口部とを有する箱状に形成された成型体からなり、前記成型体の内表面と外表面の少なくとも一方が物理的蒸着による金属薄膜を有し、該シールドボックスと配線基板とを固定する際に筐体内壁に押圧されて該シールドボックスの一部が弾性変形しつつ、前記側壁の開口部側の端が配線基板に接触することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明を、図をもって、詳細に説明する。
図１はシールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３、３’の間に配置される。シールドボックス１と、配線基板２の別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板上のグランド４に接続されて用いられる。
電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路はグランド４で仕切られている。
【００１３】
図２はシールドボックスの底壁を上にした状態の、図３は開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。本発明のシールドボックス１は、図２、３に示すように、ほぼ箱状をしており、底壁１０と、該底壁１０の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁７と、この側壁７の底壁１０と反対側の端で囲まれて形成された開口部６とを有する。本発明のシールドボックスは、さらに、シールドボックス１の内部を複数の小部屋９に仕切る隔壁８を有してもよい。
本発明のシールドボックスは、該シールドボックスと配線基板とを固定する際に筐体内壁に押圧されて、該シールドボックスの一部が弾性変形しつつ、シールドボックス側壁の開口部側の端が配線基板に接触する。
【００１４】
一部が弾性変形するシールドボックスの一例を図４、図６に示す。図４、図６の例においては、側壁７、隔壁８が、前記底壁１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して底壁１０につながっている。側壁７と隔壁８は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁７と隔壁８の開口部６側の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。
シールドボックスの大きさは、内包する電子回路の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、高さは１〜１０ｍｍ程度である。小部屋９の高さは互いに同じ高さであってもよく、図１０に示すように、一部の小部屋の高さが異なってもよい。
２つの側壁からなるコーナー部のＲは０．１〜３ｍｍ程度である。
【００１５】
図４、図６に示すように、側壁７または隔壁８が底壁１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して底壁１０につながっているので、シールドボックス１にかかる応力を、弾性連結部１２が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁７または隔壁８の先端部をグランド４に接触させることができる（グランドは図示せず。）。
【００１６】
図５（ａ）は弾性連結部の一例を示す図であり、図５（ｂ）はシールドボックスの底壁が押圧されて、弾性連結部が撓んでいる状態を示す図である。
弾性連結部１２は、底壁部にかかった押圧力により、弾性連結部が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図５（ａ）、（ｂ）の断面図に示すように、一旦底壁から開口部方向に立ち上がった立ち上がり部と、該立ち上がり部の底壁と反対側の端と側壁又は隔壁の反対側の端をつなぐ、底壁と平行にのびた水平部とからなっていることが好ましい。弾性連結部がこのような構造になっていると、シールドボックスの底壁１０に応力がかかったときに、水平部が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁７や隔壁８に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
図５（ａ）に示すように、弾性連結部１２が、充分機能するためには、弾性連結部１２の水平部の距離Ｈが立ち上がり部の高さＶより大きいことがよく、弾性連結部１３の水平部の距離（立ち上がり部から側壁又は隔壁端部までの距離）が長いほど低荷重が得られるが、シールドボックスに応力がかかったときに、シールドボックスが内包する電子部品に接触することがないようにすることが重要である。このＨは、０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましい。弾性連結部１２の立ち上がり部の高さＶは、シールドボックスの圧縮変位量よりも大きく、おおよそ０．２〜４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００１７】
また、図７、８のように、側壁７が、折り返された構造であると、開口部端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う変形を抑制することができ、グランドから逸脱することはなく、確実に接続できる。また、内面のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランドに押し当てることができる。
【００１８】
隔壁８の先端部は鋭利な方が、接触の安定性が高く、あるいは図４などに示す隔壁の窪みに、上方より、刃あるいは針を突き当てて、先端部の尾根上に微小突起や、成型による凹みがある構造であっても構わないが、グランド４との間に構成される間隙が、下記に示す様に、波長との関係を持つことが求められる。
【００１９】
スリット（図示せず）を隔壁８の下部に設けて、隔壁８が複数の片に分断されているようにすると、スリットに挟まれた複数の片が独立して動くことが可能となり、接続の安定性が高まるので好ましい。このスリットを設けた場合でも、シールドボックス１が圧縮されたときは、隔壁８は上下するだけであって、隔壁８がつぶれて広がったり、間隙が大きく開いてしまうようなことはない。隔壁の小部屋を仕切っている隣接した隔壁との結合部分、あるいは側壁７との結合部分では、電磁波の漏洩などを起こしたくない電子回路を内包する小部屋には、極力、スリットを設けることを避けるのがよい。
スリットを設ける場合、許容される間隙の大きさは、通過させたくない波長の１／２以下、好ましくは１／４以下である。
また、底壁を圧縮した際に、弾性連結部に歪が生じ、側壁がスムースに上下動ができない場合は、図１１に示すように、側壁を折り返した隔壁のないシールドボックスの弾性連結部の各コーナーにかぎ状などのスリット１１を設けることにより、各辺の弾性連結部を独立に動けるようにすることで対処できる。
【００２０】
また、底壁に、放熱用として前記波長との関係で許容される大きさの通気用開口部もしくは軽量化のための開口部を設けてもよい。また、内包する電子部品との絶縁性を確保するため、底壁内面に絶縁シートを貼るなどして、底壁内面を電気絶縁性としてもよい。さらに発生する電磁波を吸収するため、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイル、ダイヤモンドライクカーボンなどを含む層を併用してもよい。
【００２１】
シールドボックスの材質は、弾性連結部１２が弾性変形を起こして、側壁７や隔壁８の端部が低押圧力でグランド４に接続するのであるから、低荷重で変形するためには、その剪断弾性率はおおよそ１０５  〜１０９  Ｐａで弾性変形するものが好ましい。
弾性連結部の厚みは、剪断弾性率にもよるが、１ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍである。剪断弾性率がこれより大きいと、シールドボックスをグランドに押し付ける荷重が過大となり、筐体や配線基板を変形させ、接触不良となる。また小さいと、形状を保持できなくなり、内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、接触圧力が不足して、これもまた接触不良となる。
【００２２】
一方、側壁７、隔壁８の厚みは１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
なお、この厚みは、側壁７や隔壁８が図７、８のように、折り返された構造の場合は、２枚と間隙寸法との合計の厚みを指す。
なお、弾性連結部が前述のように立ち上がり部と水平部とからなる構造の場合は、弾性連結部と側壁又は隔壁との厚みが同一でも、底壁に押圧力がかかったときに側壁や隔壁が変形することなく、弾性連結部が変形して応力を吸収できる。
【００２３】
シールドボックスを構成する材料としては、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、上記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００２４】
上記材料は絶縁性であるから、材質の少なくとも一方の面は導電性を持つことが必要で、その表面抵抗は、１０１  〜１０−２Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。導電化処理は、前処理を必要とせず、抵抗の低い金属箔膜をドライプロセスで設けることができる物理的蒸着法が簡便である。物理的蒸着には、蒸着、（マグネトロン）スパッタリング、イオンプレーティングなどの方式を採用することができる。被蒸着体は、賦形された合成樹脂成型体であるから、耐熱性は良好というわけでなく、背面を冷却するにも、冷却板との密着の問題もあることから、前記した手法のうち、処理時間との兼ね合いを考慮して選択することが肝要である。この物理的蒸着はシールドボックス賦形後に行うのが好ましく、賦形後に蒸着すると、賦形時の変形で蒸着薄膜が剥がれることがない。
【００２５】
マグネトロンスッパタリングの中でも、対向ターゲット式スパッタ装置では、一対のターゲット間に発生するプラズマの外に被蒸着体を配置するので、プラズマ衝撃を受けないため、膜成長速度が速く、被蒸着体を不必要に加熱することがないことから、合成樹脂からなるシールドボックスの成型体の寸法精度を損なうことなく導電化処理を行うことができるという特徴を有し、特に好ましい。
また、対向ターゲット式スパッタ装置では、プラズマの外に被蒸着体を配置することから、成膜された金属薄膜が再度エッチングされることがなく、また、アルゴンガスによる散乱や巻き込みがないため、成膜された膜質は良好で、緻密な金属層を得られる。従って、形成された薄膜の厚みが他の方法で行われたものと同じであっても表面抵抗が低く、シールド効果が高いという利点がある。
【００２６】
物理的蒸着以外の導電化処理手法には、金属粉やカーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込む方法、金属粉やカーボンブラックを含む塗料をコートすることにより導電化する方法、金属溶射法、メッキ法等があるが導電性フィラー練り込み法では、求める表面抵抗を得るため、金属粉の混合率が増え、導電層の膜厚が増し、剛性が高くなり、弾性連結部のスムーズな動きを阻害するおそれがある。
【００２７】
また、導電性塗料コート法では、塗料が脱落しやすく、内包する電子部品の短絡を招くおそれがある。
金属溶射も、剛性が増加することおよび金属溶射により薄い合成樹脂の耐熱変形が生じやすいという問題がある。
また、メッキによる金属薄膜形成は、メッキ耐性の点から合成樹脂材料に制限があり、また、密着改善のための前処理やメッキ不要箇所のマスク処理など煩雑であり、膜成長速度が遅く生産性に乏しい。また廃液処理を必要とし、環境に対して好ましいとは言えない。
【００２８】
導電化処理に用いられる金属は、固有抵抗が低い銀、銅、金、アルミニウム、ニッケルなどやその合金が用いられるが、成膜速度の速い銅などは特に好ましい。また、シールドボックスは配線基板のグランドと接触し電気的に接続する必要から、酸化等による不導体化しやすいものは避ける必要があり、この観点からは、銅蒸着の後に、比較的酸化に耐性のあるニッケルなどを設けることも好ましい。特に銅と亜鉛の合金である真鍮は、固有抵抗が低く、酸化に耐性があり、成膜速度が速いため特に好ましい。
【００２９】
合成樹脂製シールドボックスは、前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状に成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。スリットの形成は、予め、スリットを金型上に成型できるようにしても構わないが、賦形した箱状シールドボックスに、刃物でスリットを設けてもよい。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜２００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
【００３０】
シートを賦形した場合は、図４〜８に示すように、隔壁はシートの折り返しにより賦形され、射出成型を用いた場合は、図９に示すように、隔壁内部に樹脂が充填された形状に賦形することができる。
シートを用いた場合は、賦形工程の直後に、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽であり、射出成型を用いた場合は、弾性連結部の肉厚を変更できる等、精密な製品が作製できる。
【００３１】
シールドボックスは、分割された筐体の内部にある配線基板のグランドに対して接触し接続するもので、他方の分割された筐体を組み合わせることにより、筐体の内面により圧縮されて接続される。シールドボックスの自由高さ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での高さ）は、組み合わせ後の、筐体と配線基板のグランドとの間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体あるいは配線基板のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、充分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックスの変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、接続に好ましくないからである。
【００３２】
本発明のシールドボックスを用いたシールド方法においては、筐体内部に収納された配線基板の種々の電子回路５を包囲するように上記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせることにより、上記収納ボックスを筐体内部に収納するとともに、該シールドボックスの底壁を配線基板に相対する筐体の内面により押圧して、該シールドボックスを配線基板に圧接する。
シールドボックスは、配線基板上に載置して、そのまま筐体を組み合わせてもよいが、筐体を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックスの隔壁がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁の窪みに、筐体の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
シールドボックスを配線基板に圧接すると、シールドボックスの一部、図６〜８の例では、側壁および／又は隔壁と底壁の間の弾性連結部が弾性変形し、側壁および／又は隔壁の端部が配線基盤のグランドに接続されて、配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより電磁波シールドする。
【００３３】
【実施例】
以下に実施例を用いて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
ハイインパクトポリスチレンシート（厚み０．２５ｍｍ、乾式シリカ０．１ｗｔ％混合）上にイオンプレーティングにより８０ｎｍの厚みの銅薄膜を設け、さらにその上に２６ｎｍのニッケル薄膜を設け、表面抵抗および電磁波シールド効果を評価するためのサンプルを作成した。
【００３４】
（実施例２）
実施例１で用いたと同様のハイインパクトポリスチレンシート上に、対向ターゲット式スパッタ装置（ミラートロンスパッタ装置）でのスパッタリングにより、実施例１と同様の薄膜を設け、評価用サンプルを作成した。
【００３５】
（実施例３）
銅とニッケルの代わりに真鍮を用いて１段で１０６ｎｍの厚みの真鍮薄膜を設け以外は、実施例２と同様と同様にして評価用サンプルを作成した。
【００３６】
（比較例１）
銀粉および銅粉を混合したアクリル塗料（固形分中の金属の質量比８２．３ｗｔ％、銀と銅の質量割合３：７）を実施例１で用いたポリスチレンシートに、実施例１と同じ表面抵抗を持つまで、スプレー塗装を施し、評価用サンプルを得た。
【００３７】
（比較例２）
実施例１で用いたポリスチレンシートを、クロム酸により粗面化し、塩酸にて洗浄後、白金−スズ錯体からなる触媒を吸着させ、スズ塩を溶解除去させた。次いで燐を含む無電解ニッケルメッキ液中に浸漬し、ニッケルを析出させた、その後電気メッキによりニッケルを形成し、ニッケル層の厚みとして０．４μｍ設けた。
【００３８】
（評価）
得られたサンプルの表面抵抗は、抵抗率計ロレスターＧＰ（４端子法）（ダイヤインスツルメンツ社製）を用いた。電磁波シールド効果の測定は、ＴＭ波シールド測定法を用いて行った（測定周波数  １００ＭＨｚ〜５ＧＨｚ）。結果を表１に示す。膜質を評価する係数として、膜厚（ｎｍ）×表面抵抗（Ω／□）で示す。
【００３９】
【表１】
2004304039.tif 000003
【００４０】
（実施例４）
ハイインパクトポリスチレンシート（厚み０．２５、１．２ｗｔ％カーボンブラック含有）を、圧空成型により、図１１に示すような底面が矩形のシールドボックスを賦形した。（外形：縦６０ｍｍ×横４０ｍｍ×高さ２ｍｍ、弾性連結部：長辺；Ｈ＝０．６ｍｍ、Ｖ＝０．４ｍｍ、短辺；Ｈ＝０．８ｍｍ、Ｖ＝０．４ｍｍ）、この成型体の内表面に、対向ターゲット式スパッタ装置でスパッタして５１ｎｍの厚みの真鍮薄膜を設けた。外壁の折り返し部を接触部から１ｍｍのところでカットし、シールドボックスを作成した。
前記と同様に底部内部の表面抵抗を測定したところ、１．５Ω／□であり、膜質を評価する係数は７７であった。
シールドボックスを金メッキされた基板に伏せて載置し、底壁全体を圧縮し、弾性変形部を０．２ｍｍ変形させ、基板と接触部（周長約２００ｍｍ）との接触抵抗を測定した。接触抵抗は平均１７０ｍΩ／１０ｍｍ長と良好であった。またそのときの荷重は１０ｍｍあたり８６ｇであった。
【００４１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、上記の構成となっているので、配線基板上に載置して、そのまま筐体を組み合わせるだけで、電磁波シールドできる。従って、シールドボックスの着脱が簡便で、かつ、電磁波シールドを確実に行うことができる。また、上記の構成となっているので、容易に賦形できるという特徴を有する。
また、電磁波シールドを行うためにシールドボックスにかける応力は、金属薄膜が緻密であるので余分な厚みを必要としないため、弾性連結部の変形を阻害することなく、配線基板等に過度の力を加えることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】底壁を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図３】開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図４】本発明のシールドボックスの一実施態様を示す断面図である。
【図５】本発明のシールドボックスの一実施態様の底壁押圧前後の状態を示す要部断面図である。
【図６】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図７】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図８】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図９】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す断面図である。
【図１０】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す斜視図である。
【図１１】本発明のシールドボックスの他の実施態様を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  シールドボックス                ２  配線基板
３、３’  筐体                      ４  グランド
５  電子回路                        ６  開口部
７  側壁                            ８  隔壁
９  小部屋                          １０  底壁
１１  スリット                        １２  弾性連結部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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