(57)【要約】【目的】特に長辺方向での長さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供する。【構成、効果】、容器本体の凹所に設けた上段の他端側を側壁からの延出した舌片状の突出部として下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域とする。また、容器本体の凹所に設けた上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域とする。これらにより、容器本体の一端側又は他端側あるいは両端側に長さ方向の段部を有しないので、同方向の寸法を短縮して小さくできる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下の段部を凹所内に設けた容器本体と、前記容器本体の凹所底面に配置して前記下段の電極ランドとワイヤーボンディングによって電気的に接続したＩＣチップと、前記上段の一端側に一端部が固着されて他端側に他端部が載置された水晶片とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記上段の他端側を舌片状の突出部として前記下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域としたことを特徴とする水晶発振器。
【請求項２】
上下の段部を凹所内に設けた容器本体と、前記容器本体の凹所底面に配置して前記下段の電極ランドとワイヤーボンディングによって電気的に接続したＩＣチップと、前記上段の一端側に一端部が固着されて他端側に他端部が載置された水晶片とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域としたことを特徴とする特徴とする水晶発振器。
【請求項３】
上下の段部を凹所内に設けた容器本体と、前記容器本体の凹所底面に配置して前記下段の電極ランドとワイヤーボンディングによって電気的に接続したＩＣチップと、前記上段の一端側に一端部が固着されて他端側に他端部が載置された水晶片とからなる表面実装用の水晶発振器において、前記上段の他端側を舌片状の突出部として前記下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域とし、さらに前記上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域としたことを特徴とする水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶発振器（以下、表面実装発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に長さ方向を縮小した表面実装発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装発振器は小型・軽量であることから特に携帯型の電子機器に周波数あるいは時間の基準源として採用される。近年では、益々の小型化指向から平面外形寸法が７×５から５×３．２ｍｍのものが要求される。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）Ａ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバー４を除く平面図である。
【０００４】
表面実装発振器は容器本体１と、ＩＣチップ２と、水晶片３と、カバー４とからなる。容器本体１は凹所を有し、例えば４層構造とした積層セラミックから形成される。そして、凹所内にそれぞれ周回する上下の段部を有する。ＩＣチップ２は発振回路を集積化し、他主面を凹所底面に固着する。そして、ＩＣチップ２の一主面の図示しないＩＣ端子と下段の両端側に設けた電極ランドとを金線５のワイヤーボンディングによって電気的に接続する。
【０００５】
水晶片３は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、水晶片３の他端部を上段の他端側に載置して、引出電極の延出した一端部両側を導電性接着剤６によって上段の両側に設けた水晶端子７に固着する。カバー４は金属として容器本体１の上面に設けられた金属リング（未図示）にシーム溶接される。なお、水晶片３の他端部を上段に載置すると、例えば一端部を固着する作業を容易にする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装発振器では容器本体１の凹所内にいずれも周回する上下段部を有する。そして、下段の両端側にはＩＣチップ２とのワイヤーボンディングによる金線を、上段の一端側には水晶片３の一端部を固着して他端側には他端部を載置するので、特に長辺方向での寸法が大きくなる。要するに、上下の段部が長さ方向にて階段状の段差を有するので、長辺方向での寸法が大きくなる問題があった。
【０００７】
なお、幅方向の上段は水晶片３を固着する導電性接着剤６の塗布を容易にするためや逃げ部として設けられるが、水晶片の幅が小さいので格別には問題にはならない。また、ＩＣチップ２のＩＣ端子が露出した面を電極パターンの形成された凹部底面に電気的・機械的に接続すれば所謂フリップチップボンディングにすれば小型化が容易になる。しかし、ＩＣチップ２からの発熱が多い場合には熱を効率よく逃がす必要があり、この場合はワイヤーボンディングが適用される。
【０００８】
（発明の目的）本発明は特に長辺方向での長さ寸法を小さくした表面実装発振器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、容器本体の凹所に設けた上段の他端側を舌片状の突出部として下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域とした構成とする。これにより、水晶片の他端部を例えば中央部に設けた突出部に載置し、突出部８の両側に位置した下段を接続領域としてワイヤーボンディングする。したがって、他端側の上下段が長さ方向に段差を有しないので、同方向の寸法を小さくできる。
【００１０】
請求項２は、容器本体の凹所に設けた上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域とする。これにより、接続領域にワイヤーボンディングできるとともに、一端側に上下段が長さ方向に段差を有しないので、同方向の寸法を小さくできる。
【００１１】
請求項３は、容器本体の凹所に設けた上段の他端側を舌片状の突出部として下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域とし、さらに前記上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域とする。これにより、他端側及び一端側のいずれにも長さ方向の段差を有しないので、同方向の寸法をさらに小さくできる。
【００１２】
【第１実施例】
第１図は本発明の第１実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１３】
表面実装発振器は、前述同様に容器本体１の底面にＩＣチップ２の他主面を固着して一主面のＩＣ端子を両側の下段に金線５のワイヤーボンディングによって電気的に接続し、一点鎖線で示す水晶片３の一端部を一端側の段部に固着して他端部を他端側の上段に載置し、カバー４を被せて密閉封入する。
【００１４】
そして、この実施例では、容器本体１における他端側の水晶片３の他端部が載置される上段は、下から三層目となる側壁の中央部から舌片状の突出部８を延出して下段上に設けられる。突出部８の両側に位置した下段上はワイヤーボンディングの接続領域とする。そして、接続領域に設けた電極ランドとＩＣ端子とをワイヤーボンディングの金線５によって接続する。
【００１５】
このような構成であれば、水晶片３の他端部は上段としての突出部８上に載置できる。そして、突出部８の両側に位置した下段をワイヤーボンディングの接続領域とする。これにより、容器本体１の一端側では長さ方向に段差を有しないので、同方向での寸法を短縮できる。
【００１６】
なお、この実施例では突出部８は側壁の中央部から延出して舌片状としたが、例えば突出部８は例えば複数であっても、さらには両角部に形成されてあってもよく、水晶片３の他端部を載置して下段上に接続領域が確保されればよい。また、ここでの載置とは、水晶片３の他端部が突出部８上に位置すればよく必ずしも当接することは要件としない。
【００１７】
【第２実施例】
第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図である。なお、第１実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
【００１８】
第２実施例では容器本体１における水晶片３の一端部が固着される一端側の上段に切り込み９を設ける。切り込み９は水晶片３の一端部両側が固着される水晶端子７を除いた中央領域に設けられる。そして、中央領域の下段をワイヤーボンディングの接続領域とする。
【００１９】
このような構成であれば、ＩＣチップ２は一端側の中央領域に設けた切り込み９による下段を接続領域としてワイヤーボンディングの金線５を接続できる。そして、水晶片３の一端部両側を上段に固着して電気的・機械的に接続できる。したがって、容器本体１の一端側には、長さ方向の段差を有しない上下段部とするので、同方向での長さを短縮できる。
【００２０】
なお、第３実施例として第３図に示したように容器本体１の他端側に第１実施例を適用すれば、両端側ともに長さ方向の段差を有しない上下段部を得るので、さらに長さ方向を短縮する。したがって、一層の小型化を達成できる。なお、第３図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。また、各実施例では上下の段部は周回するとしたが、長さ方向のみの両端側に設けて幅方向には設けずに幅方向を更に小さくしてもよい。更に、各実施例では突出部８の両側に接続した金線５の一端は一列にしたが、第４図に示したようにスペース等の関係から二列にしてもよくこれらは必要に応じて任意に配置できる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明は、容器本体の凹所に設けた上段の他端側を側壁からの延出した舌片状の突出部として下段上に設け、前記突出部以外の下段をワイヤーボンディングの接続領域とする。また、容器本体の凹所に設けた上段の一端側の中央部に切り込みを設けてワイヤーボンディングの接続領域とする。したがって、容器本体の一端側又は他端側あるいは両端側に長さ方向の段部を有しないので、同方向の寸法を短縮して小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図３】本発明の第３実施例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図４】本発明の他の例を説明する表面実装発振器のカバーを除く平面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装発振器の図で、同図（ａ）は同図（ｂ）のＡ−Ａ断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【符号の説明】
１  容器本体、２  ＩＣチップ、３  水晶片、４  カバー、５  金線、６  導電性接着剤、７  水晶端子、８  突出部、９  切り込み。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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