(57)【要約】【課題】大板の脆性材料基板をスクライブするのに好適なスクライブ装置を提供する。【解決手段】レーザ発振器３、光学系ユニット４、ベンドミラー５、冷却ジェット６、トリガ機構７の脆性材料基板にスクライブラインを形成するのに必要な全構成を、支持台２に一体的に取り付けた。これにより、スクライブ装置１では、スクライブラインの形成に必要な各構成を脆性材料基板Ｓの表面に対して移動させても、加熱領域及び冷却領域の形成位置に変動が生じることが防止される。したがって、安定したスクライブラインの形成を維持することができ、スクライブラインを形成した後に実施されるブレイク工程を経て分断される脆性材料基板Ｓの安定した分断面の品質を確保することができる。【選択図】　図１
2004042423.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脆性材料基板上に加熱領域を形成する加熱手段と、該加熱領域に近接した位置に冷却領域を形成する冷却手段と、スクライブラインの開始点となる切れ目を形成する切れ目形成手段とを備え、該加熱領域と該冷却領域との間で発生する応力勾配により該切れ目から進展させた垂直クラックの連続であるスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、
該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段を一体的に固定する固定手段を備え、該固定手段に固定された該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段と該脆性材料基板とが互いに所定の相対速度にて相対的に一定の位置関係を維持しながら移動することを特徴とするスクライブ装置。
【請求項２】
前記加熱手段は、レーザビームを発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザを所定形状に整形して前記脆性材料基板上に照射する光学ユニットと、該レーザ発振器と該光学ユニットとの間に配置されて該レーザ発振器から照射されたレーザビームを該光学ユニットに伝送する伝送手段とを有し、該レーザ発振器、該光学ユニット及び該伝送手段は、前記固定手段に一体的に固定されていることを特徴とする請求項１に記載のスクライブ装置。
【請求項３】
前記冷却手段及び前記切れ目形成手段は、前記加熱手段を挟んで、移動方向の両側にそれぞれ配置されており、前記固定手段が前記脆性材料基板に対して、前進及び後進のいずれの方向に移動してもスクライブが可能であることを特徴とする請求項１または２に記載のスクライブ装置。
【請求項４】
前記加固定手段を複数備え、前記脆性材料基板の複数の箇所に、同時に、スクライブラインを形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のスクライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大板の脆性材料基板にスクライブラインを形成するために好適なスクライブ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ガラス基板等に代表される脆性材料基板を分断するには、脆性材料基板上の表面から所定深さに形成された亀裂である垂直クラックを所望の方向に連続させたスクライブラインを形成するスクライブ工程と、このスクライブ工程に続いて、脆性材料基板に対して押圧力を加えることによって、スクライブ工程で形成されたスクライブラインに沿って脆性材料基板を分断させるブレイク工程とを実施することが一般的な方法となっている。
【０００３】
脆性材料基板を分断する場合に行われるスクライブ工程では、超硬合金製または焼結ダイヤモンド製のホィールカッターを用いてスクライブラインを形成する方法が知られている。しかし、このようなホィールカッターを用いる方法では、スクライブライン形成中に発生するカレットが脆性材料基板の表面に付着するおそれがあり、表示装置等に使用する場合には表示欠陥の原因となる。また、脆性材料基板を分断するブレイク工程を実施する際に、脆性材料基板の端面部分等に所望でない欠けが生じて、分断後の脆性材料基板の品質が不良となるおそれもある。
【０００４】
これに対して、近年になって、レーザビームを使用してスクライブラインを形成する方法が実用化されている。このレーザビームを使用してスクライブラインを形成する方法では、図６に示すように、スクライブ対象となる脆性材料基板Ｓに対して、レーザ発振装置６１からレーザビームＬＢが照射される。レーザ発振装置６１から照射されるレーザビームＬＢは、スクライブ予定ラインに沿ってレーザスポットＬＳを脆性材料基板Ｓ上に形成する。レーザ発振装置６１から照射されるレーザビームＬＢは、脆性材料基板Ｓ上をスクライブ予定ラインに沿って相対的に移動されるように設定される。
【０００５】
また、脆性材料基板Ｓの表面におけるレーザビームＬＢの照射領域の近傍には、スクライブラインが形成されるように、冷却水等の冷却媒体が、冷却ノズル６２から吹き付けられるようになっている。レーザビームＬＢが照射される脆性材料基板Ｓの表面は、レーザビームＬＢによる加熱によって圧縮応力が生じた後に、冷却媒体が吹き付けられることにより、引張り応力が生じる。このように、圧縮応力が生じた領域に近接した領域に引張り応力が生じるために、両領域間に、それぞれの応力に基づく応力勾配が発生し、脆性材料基板Ｓには、脆性材料基板Ｓの端部にホィールカッター等により予め形成された切れ目ＴＲからスクライブ予定ラインに沿うように連続したクラックが発生する。
【０００６】
上記のようなレーザビームを使用してスクライブラインを形成する方法では、カレットの発生は極めて少なく、スクライブラインの形成に熱歪応力を利用しているので、ブレイク工程を実施する際に脆性材料基板の端面に欠けが生じにくい。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のレーザビームの照射を用いたスクライブラインの形成方法は、主として、液晶表示装置に用いられる小型のガラス基板等をスクライブする場合に適用されているが、大型のガラス基板をスクライブする場合にも、同様の原理によりスクライブすることが可能である。
【０００８】
大板のガラス基板をスクライブするためのレーザスクライブ装置では、所定波長のレーザビームを発振するレーザ発振器が、スクライブ対象となる大板のガラス基板から離間した位置に設置され、ミラー等の伝送系を介し、大板のガラス基板のスクライブラインの形成面上に設置された光学系ヘッドにビームのエネルギーを伝送させるように設計される。この光学ヘッドの近傍位置には、冷却媒体を吹き付ける冷却ノズルが設けられる。そして、このスクライブ装置を用いて大板のガラス基板にスクライブラインを形成する場合には、固定された大板のガラス基板に対して、所望のスクライブラインの方向に沿って、光学系ヘッド及び冷却ノズルが走査され、レーザビームの照射による加熱と冷却ノズルからの冷却媒体による冷却により、予め、端部に形成されている切れ目からクラックを進展させて、所望のスクライブラインを形成する。
【０００９】
しかし、このような装置構成では、大板のガラス基板にスクライブラインを形成するために、光学ヘッド及び冷却ノズルを大板のガラス基板上を移動させる必要があり、このために、この光学ヘッド及び冷却ノズルの移動に伴って、レーザビームのガラス基板面に対する光路に変動が生じて、ガラス基板面上に形成されるビーム形状が変動し、また、冷却ノズルから吹き出される冷却媒体の吹き付け位置が変動する。このため、このような変動が生じることにより、安定したスクライブラインの形成を維持することが困難になり、したがって、ガラス基板をスクライブラインに沿ってブレイクした後、安定したガラス基板の分断面の品質を確保することが困難であるという問題がある。
【００１０】
また、上記のスクライブ装置では、同一の大板のガラス基板面上に複数の光学ヘッドを設置することが構成上困難であるので、加工処理時間（タクト）を短縮することが難しいという問題もある。
【００１１】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、レーザビーム照射及び冷却媒体による冷却を用いてスクライブラインを形成する場合において、脆性材料基板のスクライブライン形成面に対する光路変動を皆無にすることができ、また、複数の光学ヘッドを設置することが可能となることから、加工処理時間を短縮することが可能であり、大板の脆性材料基板をスクライブするのに好適なスクライブ装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に加熱領域を形成する加熱手段と、該加熱領域に近接した位置に冷却領域を形成する冷却手段と、スクライブラインの開始点となる切れ目を形成する切れ目形成手段とを備え、該加熱領域と該冷却領域との間で発生する応力勾配により該切れ目から進展させた垂直クラックの連続であるスクライブラインを形成するスクライブ装置であって、該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段を一体的に固定する固定手段を備え、該固定手段に固定された該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段と該脆性材料基板とが互いに所定の相対速度にて相対的に一定の位置関係を維持しながら移動することを特徴とするものである。
【００１３】
上記本発明のスクライブ装置において、前記加熱手段は、レーザビームを発振するレーザ発振器と、該レーザ発振器が発振したレーザを所定形状に整形して前記脆性材料基板上に照射する光学ユニットと、該レーザ発振器と該光学ユニットとの間に配置されて該レーザ発振器から照射されたレーザビームを該光学ユニットに伝送する伝送手段とを有し、該レーザ発振器、該光学ユニット及び該伝送手段は、前記固定手段に一体的に固定されていることが好ましい。
【００１４】
上記本発明のスクライブ装置において、前記冷却手段及び前記切れ目形成手段は、前記加熱手段を挟んで、移動方向の両側にそれぞれ配置されており、前記固定手段が前記脆性材料基板に対して、前進及び後進のいずれの方向に移動してもスクライブが可能であることが好ましい。
【００１５】
上記本発明のスクライブ装置において、前記加固定手段を複数備え、前記脆性材料基板の複数の箇所に、同時に、スクライブラインを形成することが好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスクライブ装置について、詳細に説明する。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１のスクライブ装置１の概略構成を示しており、図１（ａ）は側面図、図１（ｂ）は平面図、図１（ｃ）は正面図である。以下、この図１（ａ）〜（ｃ）を用いて、本実施の形態１のスクライブ装置１を説明する。
【００１８】
このスクライブ装置１は、平板状に形成された支持台２を有している。この支持台２の上面には、所定の照射エネルギーを有するレーザビームを発振するレーザ発振器３が支持台２に対して一体的に取り付けられている。この支持台２において、レーザ発振器３のレーザビーム出射側には、開口部２ａが形成されており、この開口部２ａの下面には、レーザ発振器３から照射されたレーザビームを入射して、所定の形状に整形した後、スクライブ対象となる脆性材料基板Ｓ表面に出射する光学系ユニット４が支持台２に対して一体的に取り付けられている。また、支持台２の開口部２ａ上方位置には、レーザ発振器３から照射されたレーザビームを開口部２ａの下面に設けられた光学系ユニット４の方向に反射する２個のベンドミラー５が支持台２に対して一体的に設けられている。
【００１９】
支持台２の下面には、光学系ユニット４の近傍位置に、冷却媒体を脆性材料基板Ｓの表面に吹き付ける冷却ジェット６が支持台２に対して一体的に取り付けられている。また、光学系ユニット４を挟んで冷却ジェット６の反対側には、脆性材料基板Ｓの端部等にスクライブラインの開始点（トリガ）となる切れ目を形成するためのトリガ機構７が設けられている。
【００２０】
冷却ジェット６、光学系ユニット４、トリガ機構７は、スクライブ予定ラインに沿う同一直線上になるようにこの順にそれぞれ配置されている。冷却ジェット６と光学系ユニット４とは、脆性材料基板Ｓ上の冷却媒体の吹き付けにより形成される冷却領域とレーザビーム照射により形成される加熱領域とが近接した位置関係に形成されるようにするために、互いに近接して配置されている。トリガ機構７は、スクライブラインの開始点となる垂直クラックを形成することができれば、光学系ユニット４のレーザビーム照射により形成される加熱領域に対して近接していも離間していてもよいので、設置位置は任意でよい。
【００２１】
また、レーザ発振器３、ベンドミラー５、光学系ユニット４、冷却ジェット６、トリガ機構７の各構成を一体的に取り付けた支持台２は、図示しない駆動機構により、スクライブ予定ラインに沿って移動可能になっており、スクライブラインを形成する際には、支持台２は、脆性材料基板Ｓに対してトリガ機構７側が先頭になる方向に移動される。また、支持台２は、この移動機構により、スクライブラインを形成するために好適な移動速度に調整される。
【００２２】
レーザ発振器３から発振されるレーザビームは、脆性材料基板Ｓ上に形成される加熱領域の加熱温度が、脆性材料基板Ｓの表面が溶融することを防止するため、脆性材料基板Ｓが溶融される温度より低い、すなわち、脆性材料基板Ｓの軟化点よりも低くなるようなエネルギーのものが用いられる。この場合、スクライブ対象となる脆性材料基板Ｓの種類によって軟化点が異なるので、レーザ発振器３から発振されるレーザビームの照射エネルギーは、脆性材料基板Ｓの種類に応じて変更可能なように設定されることが好適である。
【００２３】
光学系ユニット４では、レーザ発振器３から出射され２個のベンドミラー５を介して入射されたレーザビームを、スクライブラインの形成に適した所望の形状、例えば、スクライブ予定ライン方向に沿って長い長円形状に整形する。
【００２４】
冷却ジェット６から吹き出される冷却媒体としては、使用が容易である点で冷却水が代表的であるが、冷却ＣＯ２ガス、Ｎ２ガス、Ｈｅガス等の気体状の冷却媒体、冷却有機溶媒等の液状の冷却媒体に変更することが可能である。
【００２５】
トリガ機構７は、脆性材料基板Ｓの表面に近接する端部に、カッターホィール等の機械的手段が設けられて、脆性材料基板Ｓの所望の位置、例えば、端部部分において、脆性材料基板Ｓの表面に押圧することによりスクライブラインの開始点となる切れ目を形成する。この機械的手段は、脆性材料基板Ｓ上の所望位置以外では脆性材料基板Ｓを押圧しないことが必要であり、トリガ機構７には、この機械的手段を上下動させる上下移動機構（図示せず）が設けられている。また、脆性材料基板Ｓ表面に切れ目を形成する手段としては、機械的手段の他、ＹＡＧレーザ等の光学的手段を用いることも可能である。この場合、この光学的手段は、脆性材料基板Ｓの表面に対して非接触であるので、上下移動機構を設ける必要がない。
【００２６】
次に、上記構成のスクライブ装置１を用いたスクライブ方法について説明する。
【００２７】
まず、スクライブ対象となる脆性材料基板Ｓを、スクライブ装置１の光学系ユニット４、冷却ジェット６、トリガ機構７の下方位置に載置する。この載置時に、脆性材料基板Ｓは、脆性材料基板Ｓ表面のスクライブ予定ラインの方向とスクライブ装置１のスクライブ方向とが一致するように位置合わせが行われる。
【００２８】
次に、移動機構を駆動させることにより、光学系ユニット４、冷却ジェット６、トリガ機構７を一体的に取り付けた支持台２を脆性材料基板Ｓに対して移動させる。支持台２を移動させると、まず、トリガ機構７が脆性材料基板Ｓの端部に達する。この端部位置で、トリガ機構７の先端に取り付けられたホィールカッター等の機械手段を脆性材料基板Ｓの表面に押圧させることにより、この位置にスクライブラインの開始点となる切れ目を形成する。
【００２９】
脆性材料基板Ｓの表面に切れ目が形成された後、脆性材料基板Ｓの表面に意図しない傷等が生じないように、トリガ機構７の先端の機械手段が脆性材料基板Ｓの表面に対して非接触の状態とし、さらに、支持台２の移動を続ける。そして、支持台２下面の光学ユニット４、冷却ジェット６が脆性材料基板Ｓの表面に達した時点で、レーザー発振器３を駆動し始め、また、冷却ジェット６から冷却水等の冷却媒体の吹き付けを開始する。
【００３０】
レーザ発振器３を駆動すると、所定エネルギーを有するレーザビームが発振される。発振されたレーザビームは、２個のベンドミラー５にて支持台２に形成された開口部２ａの方向に反射され、開口部２ａを通過したレーザビームは、光学系ユニット４に入射される。レーザビームが入射された光学系ユニット４では、レーザビームが長円形状等の所望の形状とされて、脆性材料基板Ｓの表面に向けて照射される。脆性材料基板Ｓの表面では、照射されたレーザビームのレーザスポットに対応した加熱領域が形成される。
【００３１】
冷却ジェット６からは、冷却水等の冷却媒体が脆性材料基板Ｓの表面に吹き付けられて、レーザビームの照射による加熱領域に近傍した位置に、冷却領域が形成される。
【００３２】
脆性材料基板Ｓの表面に形成された加熱領域では、圧縮応力が発生し、冷却媒体が吹き付けられた冷却領域では、引張り応力が発生する。このようなレーザビーム照射による圧縮応力及びその後方側に形成される冷却媒体による冷却領域の引張り応力を脆性材料基板Ｓ上のスクライブ予定ライン上に形成させ、これらの加熱領域及び冷却領域をスクライブ予定ライン上に順次移動させることにより、脆性材料基板Ｓの端部に形成された切れ目から垂直方向のクラックが連続して形成され、所望のスクライブラインが形成される。
【００３３】
本実施の形態１のスクライブ装置１では、レーザ発振器３、ベンドミラー５、光学系ユニット４、冷却ジェット６、トリガ機構７のスクライブラインの形成に必要な全ての構成が支持台２に対して、一体的に取り付けられている。このため、各構成を脆性材料基板Ｓの表面に対して移動させても、レーザビームの脆性材料基板Ｓの表面に対する光路に変動が生じることが防止され、脆性材料基板Ｓの表面に照射されるレーザビームのビーム形状が変動することがない。また、冷却ジェット６から吹き付けられる冷却媒体の吹き付け位置が変動することがなく、一定している。したがって、安定したスクライブラインの形成を維持することができ、スクライブラインを形成した後に実施されるブレイク工程を経て分断される脆性材料基板Ｓの安定した分断面の品質を確保することができる。
【００３４】
なお、本実施の形態１では、支持台２が移動する例を説明したが支持台２に対して脆性材料基板Ｓを移動させてもよい。
【００３５】
（実施の形態２）
図２は、本実施の形態２のスクライブ装置１０を示す側面図である。
【００３６】
このスクライブ装置１０は、上述の図１に示す実施の形態１のスクライブ装置１と概略同一の構成を有するものであり、この実施の形態１のスクライブ装置１の構成に加えて、トリガ機構７及び冷却ジェット６を、それぞれ、光学系ユニット４に対する両側に設け、さらに、支持台２を移動させる移動機構を前後の両方向に移動可能に構成したものである。このスクライブ装置１０において、前述のスクライブ装置１と同一の構成については、同一の参照符号を付している。
【００３７】
本実施の形態２のスクライブ装置１０では、このように、光学系ユニット４の前後の両側にトリガ機構７及び冷却ジェット６がそれぞれ設けられているので、脆性材料基板Ｓに対する１回のスクライブが終了した後、脆性材料基板Ｓの位置を移動させて、１回目のスクライブとは逆方向に支持台２を移動させることにより、引き続いて、スクライブラインを形成することができる。
【００３８】
したがって、本実施の形態２のスクライブ装置１０では、実施の形態１のスクライブ装置１によって得られる効果に加えて、往復切断を可能とすることから、さらに、加工処理時間の短縮化を図ることが可能であり、大板の脆性材料基板のスクライブラインの形成に適するものとすることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態２では、支持台２が移動する例を説明したが支持台２に対して脆性材料基板Ｓを移動させてもよい。
【００４０】
（実施の形態３）
図３〜図５は、実施の形態３のスクライブ装置２０の概略構成を示しており、図３は側面図、図４は平面図、図５は正面図を、それぞれ示している。以下、この図３〜図５を用いて、本実施の形態３のスクライブ装置２０について説明する。
【００４１】
このスクライブ装置２０は、平板状に形成された支持台２１を有している。この支持台２１の上面には、所定の照射エネルギーを有するレーザビームを発振するレーザ発振器２２が支持台２１に対して一体的に取り付けられている。この支持台２１において、レーザ発振器２２のレーザビーム出射側には、開口部２１ａが形成されており、この開口部２１ａの下面には、レーザ発振器２２から照射されたレーザビームを入射して、所定形状に整形した後、スクライブ対象となる脆性材料基板Ｓの表面に出射する光学系ユニット２３が支持台２１に対して一体的に取り付けられている。また、支持台２１の開口部２１ａの上方位置には、レーザ発振器２２から照射されたレーザビームを開口部２１ａの下面に設けられた光学系ユニット２３の方向に反射する２個のベンドミラー２４が支持台２１に対して一体的に設けられている。
【００４２】
支持台２１の下面には、光学系ユニット２３の近傍位置に、冷却媒体を脆性材料基板Ｓの表面に吹き付ける冷却ジェット２５が支持台に対して一体的に取り付けられている。また、光学系ユニット２３を挟んで冷却ジェット２５の反対側には、脆性材料基板Ｓの端部等にスクライブラインの開始点（トリガー）となる切れ目を形成するためのトリガ機構２６が設けられている。
【００４３】
本実施の形態３では、このようなレーザ発振器２２、ベンドミラー２４、光学系ユニット２３、冷却ジェット２５、トリガ機構２６を一つの構成ユニットとして一体的に取り付けた支持台２１を、複数個有しており、一つの脆性材料基板Ｓに対して、１回のスクライブで、同時に複数箇所にわたってスクライブラインを形成することを実現するものである。
【００４４】
すなわち、本実施の形態３のスクライブ装置２０では、複数の支持台２１が一つの移動機構２７に設置されている。移動機構２７は、各支持台２１を設置する移動台部２８を有している。また、このスクライブ装置２０では、移動機構２７の移動台部２８の両側にスクライブ予定ラインと平行な一対のガイドレール２９が形成されており、移動台部２８がこのガイドレール２９上に乗せられて、スクライブ予定ライン上に移動可能になっている。この移動台部２８は、図示しない駆動手段によって、ガイドレール２９に沿って移動される。
【００４５】
なお、各支持台２１を備えた移動台部２８を固定して、図示しない移動手段により、脆性材料基板Ｓを移動させてスクライブしてもよい。
【００４６】
また、移動台部２８上に設けられた各支持台２１は、図４の点線に示すように、移動台部２８上を、スクライブ予定ラインに直交する方向に位置調整可能となっており、脆性材料基板Ｓの表面上の所望の位置にスクライブラインを形成することができるようになっている。
【００４７】
レーザ発振器２２等の詳細については、実施の形態１のレーザ発振器１等と同一であるので、ここでは、これら各構成の詳細については説明を省略する。
【００４８】
また、このスクライブ装置２０を用いたスクライフ方法についても、実施の形態１のスクライブ装置１を用いたスクライブ方法と同一であるので、詳細な説明は省略する。ただし、本実施の形態３では、レーザ発振器２２等のスクライブラインの形成に必要な構成を１ユニットとして備えた支持台２１を複数有しているので、一つの脆性材料基板Ｓに対して、１回のスクライブで、同時に、複数のスクライブラインを形成することができる。
【００４９】
このように、本実施の形態３のスクライブ装置２０では、１回のスクライブで、同時に複数のスクライブラインを形成することができるので、実施の形態１のスクライブ装置１に比較して、さらに、加工処理時間の短縮化を図ることが可能になる。
【００５０】
このように、本実施の形態３のスクライブ装置２０では、スクライブに必要なレーザ発振器２２等の構成を１ユニットとして一体的に構成して簡易化された支持台２１を複数備えることにより、一つの脆性材料基板Ｓに対して、複数のスクライブラインの形成を同時に実施することができ、大板の脆性材料基板に対して、多数のスクライブラインを形成するのに適している。
【００５１】
なお、本実施の形態３では、各支持台２１を実施の形態１のスクライブ装置の支持台２と同一構成として、一方向にのみスクライブ可能としたが、実施の形態２に説明したスクライブ装置１０の支持台２と同様にトリガ機構７及び冷却ジェット６をそれそれ光学系ユニット４に対する両側に設け、さらに、支持台を前後両方向に移動可能に構成してもよい。このように構成すれば、前後両方向にスクライブ可能となり、加工処理時間をさらに短縮することが可能になる。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明した本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に加熱領域を形成する加熱手段と、該加熱領域に近接した位置に冷却領域を形成する冷却手段と、スクライブラインの開始点となる切れ目を形成する切れ目形成手段とを、一体的に固定する固定手段を備え、該固定手段によって、該加熱手段、該冷却手段及び該切れ目形成手段が該脆性材料基板に対して一定の位置関係を維持しながら移動させられることを特徴としている。本発明のスクライブ装置では、スクライブ形成に必要な各構成を脆性材料基板の表面に対して移動させても、加熱領域及び冷却領域の形成位置に変動が生じることが防止される。したがって、安定したスクライブラインの形成を維持することができ、スクライブラインを形成した後に実施されるブレイク工程を経て分断される脆性材料基板Ｓの安定した分断面の品質を確保することができる。
【００５３】
また、本発明の他のスクライブ装置では、冷却手段及び切れ目形成手段が、前記加熱手段を挟んで、前記脆性材料基板の進行方向の両側にそれぞれ配置されており、前記固定手段が該脆性材料基板に対して、前進方向及び後進方向のいずれに移動しても脆性材料基板にスクライブ可能になっている。これにより、加工処理時間の短縮化を図ることが可能であり、大板の脆性材料基板のスクライブラインの形成に適するものとすることができる。
【００５４】
また、本発明のさらに他のスクライブ装置では、加熱手段及び冷却手段及び切れ目形成手段を一体に固定した固定手段を、複数設置し、各固定手段を同一方向に移動させることができる移動手段を有し、該移動手段の移動によって各固定手段が同一の方向に移動させられて前記脆性材料基板の表面が同時に複数箇所においてスクライブラインが形成されるようにしている。これにより、一つの脆性材料基板に対して、１回のスクライブで複数のスクライブラインを形成することができ、加工処理時間の短縮化を図ることが可能であり、大板の脆性材料基板のスクライブラインの形成に適するものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１のスクライブ装置の概略構成を示しており、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は正面図である。
【図２】実施の形態２のスクライブ装置を示す側面図である。
【図３】実施の形態３のスクライブ装置を示す側面図である。
【図４】実施の形態３のスクライブ装置を示す平面図である。
【図５】実施の形態３のスクライブ装置を示す正面図である。
【図６】レーザビーム照射を用いた脆性材料基板の分断方法を説明するための模式図である。
【符号の説明】
１　スクライブ装置
２　支持台
３　レーザ発振器
４　光学系ユニット
５　ベンドミラー
６　冷却ジェット
７　トリガ機構
１０　スクライブ装置
２０　スクライブ装置
２１　支持台
２２　レーザ発振器
２３　光学系ユニット
２４　ベンドミラー
２５　冷却ジェット
２６　トリガ機構
２７　移動機構
２８　移動台部
２９　ガイドレール
【図１】
2004042423.tif 000003
【図２】
2004042423.tif 000004
【図３】
2004042423.tif 000005
【図４】
2004042423.tif 000006
【図５】
2004042423.tif 000007
【図６】
2004042423.tif 000008