(57)【要約】【課題】優れた帯電防止性能を有し、剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さい、透明性に優れたカバーテープを提供する。【解決手段】電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層（以下、層Ｂと略す）、基材層（以下、層Ａと略す）の少なくとも２層からなり、層Ｂ表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープであり、層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなるものが好ましい。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層、基材層の少なくとも２層からなり熱シール材層表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２】
熱シール材層と基材層との間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる請求項１記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項３】
熱シール材層が、エチレン共重合体及びスチレン又はスチレン共重合体を含有してなる請求項１または２記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項４】
エチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である請求項３記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項５】
スチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである請求項３又は４記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項６】
エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である請求項３、４又は５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項７】
熱シール材層の厚みが０．５〜５０μｍである請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項８】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離する時、熱シール材層が凝集破壊剥離することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項９】
熱シール材層に酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤或いは高分子型帯電防止剤を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である請求項１〜８いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１０】
界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤である請求項９記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１１】
ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである請求項１０記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１２】
アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩である請求項１０記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１３】
カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である請求項１０記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１４】
両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である請求項１０記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１５】
高分子型帯電防止剤がノニオン系、カチオン系、或いはアニオン系高分子型帯電防止剤である請求項９記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１６】
ノニオン系高分子型帯電防止剤がポリエーテルである請求項１５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１７】
アニオン系高分子型帯電防止剤がポリスチレンスルホン酸ソーダである請求項１５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１８】
カチオン系高分子型帯電防止剤が第四級アンモニウム塩系高分子型帯電防止剤である請求項１５記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項１９】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである請求項１〜１８いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２０】
全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である請求項１〜１９いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【請求項２１】
該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである請求項１〜２０いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、収納ポケットを形成したプラスチック製キャリアテープにシールされ得るカバーテープに関するものである
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣを始めとして、トランジスター、ダイオード、コンデンサー、圧電素子レジスター、などの表面実装用電子部品は、電子部品の形状に合わせて、収納しうるエンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープとキャリアテープにシールし得るカバーテープとからなる包装体に包装されて供給されている。しかし、プラスチックの多くは電気絶縁性が高いため、発生した静電気が容易に蓄積して内容物である電子部品の搬送や組み立て作業において電子部品の機能が低下するあるいは破壊される等の静電気問題を起こしてしまう場合がある。また、電子部品は包装体のカバーテープを剥離した後、自動的に取り出され電子回路基板に表面実装されている。その際、剥離強度の最大値と最小値の差が大きいとキャリアテープが波打ち電子部品が飛び出したり、剥離強度が強すぎるとカバーテープが切れたりする場合がある。また、剥離強度が弱すぎると実装工程に至る迄にカバーテープが剥がれてしまい電子部品が脱落する。また、カバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているか検査する工程において、カバーテープの曇度が高いと内容物の確認が困難になる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前述のトラブルを考慮してなされたもので、優れた帯電防止性能を有し、剥離強度が適切かつ剥離強度の最大値と最小値の差が小さい、透明性に優れたカバーテープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は
（１）　電子部品を収納する収納ポケットを連続的に形成したプラスチック製キャリアテープに、熱シールしうるカバーテープであって、該カバーテープはキャリアテープに熱シールされる側から熱シール材層（以下、層Ｂと略す）、基材層（以下、層Ａと略す）の少なくとも２層からなり、層Ｂ表面の表面抵抗値が１×１０１２Ω／□以下であることを特徴とする電子部品包装用カバーテープ、
（２）　層Ａと層Ｂとの間に、ポリエステル層、ナイロン層及びポリプロピレン層からなる群より選ばれた１種以上の層が積層されてなる（１）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（３）　層Ｂが、エチレン共重合体及びスチレン又はスチレン共重合体を含有してなる（１）または（２）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（４）　エチレン共重合体の共重合成分が、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル及びアイオノマーからなる群より選ばれた１種である（３）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（５）　スチレン共重合体の共重合成分が、ブタジエン、水素添加ブタジエン、エチレン、ブチレン、プロピレン、イソプレン、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種或いはそれらの組み合わせである（３）又は（４）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（６）　エチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部である（３）（４）又は（５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（７）　層Ｂの厚みが０．５〜５０μｍである（１）〜（６）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（８）　該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離する時、熱シール材層が凝集破壊剥離することを特徴とする（１）〜（７）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（９）　層Ｂに酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックのいずれか又はこれらの組合せから成る導電性微粉末及び／または界面活性剤或いは高分子型帯電防止剤を分散させ、シール層表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である（１）〜（８）項のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１０）　界面活性剤がノニオン系、カチオン系、アニオン系或いは両イオン系界面活性剤である（９）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１１）　ノニオン系界面活性剤がＮ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン或いは脂肪酸エステルである（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１２）　アニオン系界面活性剤がアルキルスルホン酸塩である（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１３）　カチオン系界面活性剤がアルキルアンモニウム塩である（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１４）　両イオン系界面活性剤がアルキルベタイン、イミダゾリン型両性である（１０）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１５）　高分子型帯電防止剤がノニオン系、カチオン系、或いはアニオン系高分子型帯電防止剤である（９）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１６）　ノニオン系高分子型帯電防止剤がポリエーテルである（１５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１７）　アニオン系高分子型帯電防止剤がポリスチレンスルホン酸ソーダである（１５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１８）　カチオン系高分子型帯電防止剤が第四級アンモニウム塩系高分子型帯電防止剤である（１５）項記載の電子部品包装用カバーテープ、
（１９）　該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の強度が１ｍｍ巾当たり０．１〜１．３Ｎである（１）〜（１８）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（２０）　全光線透過率が７５％以上で曇度が７０％以下である（１）〜（１９）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ、
（２１）　該カバーテープをキャリアテープと熱シールした後、カバーテープをキャリアテープから剥離される時の剥離強度の最大値と最小値の差が１ｍｍ巾当たり０．０１〜０．４Ｎである（１）〜（２０）項いずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープ
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープ１の構成要素の一例を図１で説明すると、層Ａが二軸延伸ポリエステルフィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、二軸延伸ナイロンフィルムいずれかの二軸延伸フィルムであり、厚みが６〜１００μｍの透明で剛性の高いフィルムである。
カバーテープの機械強度を上げる為に二層以上、該延伸フィルムを積層してもよい。層Ｂを製膜する手法に共押出法を選択した場合、同目的で層Ａと層Ｂの間に無延伸のポリエステル層、ナイロン層、ポリプロピレン層を積層してもよい。
【０００６】
本発明の層Ｂは、エチレン共重合体及びスチレン又はスチレン共重合体を含有することが好ましく、その比率はエチレン共重合体１００重量部に対しスチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部であることが好ましい。
該エチレン共重合体に含まれる共重合成分は酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アイオノマーの何れかより選択される。また、該スチレン共重合体に含まれる共重合成分は、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステルの何れかより選択される
該スチレン共重合体の添加部数が１０重量部以下であるとキャリアテープとカバーテープを熱シールした後、カバーテープを剥がす際、剥離強度の最大値と最小値の差が０．４Ｎ以上になり滑らかに剥がす事が困難になる。
１００重量部以上であると曇度が７０％以上になり且つ、フィルムが脆くなり基材層との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
基材との密着強度を上げる為に層Ａと層Ｂの間にポリエチレン、ポリエチレン系共重合体、ポリウレタン系接着剤或いはエポキシ系接着剤を設けてもよい。
【０００７】
該スチレン共重合体のスチレン成分は、ゴム成分を含み耐衝撃性を上げたハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）系等、種々選択できるが透明性、熱安定性の面から一般用ポリスチレン（ＧＰＰＳ）系が望ましい。本発明に用いるスチレン共重合体は、これらのスチレン成分と、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸及びメタクリル酸エステルからなる群より選ばれた１種の共重合成分とを共重合させることにより得られる。
本発明に用いるスチレン共重合体は透明性が優れており、このスチレン共重合体を用いることによって透明性に優れたカバーテープを得ることができる。
更にキャリアテープからカバーテープを剥がす際、層Ｂが凝集破壊する事が望ましい。エチレン共重合体とスチレン共重合体の組み合わせによってはキャリアテープとカバーテープの界面で剥がれる界面剥離でも滑らかに剥がれる場合もあるが層Ｂが凝集破壊するとカバーテープとキャリアテープとの接着面と剥離面が異なる為、剥離強度がカバーテープ製造時に制御され安定しやすい。
【０００８】
本発明の層Ｂに含まれるエチレン共重合体の共重合比率がエチレン１００重量部に対し、１７〜９０重量部であることが好ましい。
１７重量部以下であるとキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が低下する傾向があり、最終的には剥がれる場合がある。
９０重量部以上であると同様にキャリアテープに熱シールは可能であるがシールした後、時間が経過するに連れ剥離強度が上昇する傾向があり、最終的には剥がれなくなる場合がある。また、９０重量部以上のエチレン共重合体は市販されている商品が少なく特殊品になりコストアップの原因にもつながる。
本発明の層Ｂの厚みは０．５〜５０μｍである事が望ましい。
０．５μｍ以下であると基材との密着が弱くなり層間剥離を起こす。
５０μｍ以上になると透明性が著しく悪くなり曇度が７０％を超え内容物の視認性が低下する。
積層方法としては共押出、押出コーティング、グラビュアコーターによる。
【０００９】
本発明のカバーテープは、包装される電子部品が静電気により破壊されたり、電子部品の大きさが小さい為に実装工程でカバーテープが剥がされる時に静電気でカバーテープに付着するなどのトラブルを防止する為に層Ｂに帯電防止剤を分散させる事が好ましい。
帯電防止剤の添加量は、エチレン共重合体１００重量部、スチレン又はスチレン共重合体を１０〜１００重量部に対し、０．１〜５０重量部であることが好ましい。
該帯電防止剤としては大きく低分子型と高分子型帯電防止剤、導電性微粉末とに分類できる。低分子型帯電防止剤は言い換えると界面活性剤である。界面活性剤は更にイオン性で分類するとノニオン系、アニオン系、カチオン系、両イオン系と挙げられる。化学構造からノニオン系では（Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン、脂肪酸エステル）、アニオン系では（アルキルスルホン酸塩）、カチオン系では（アルキルアンモニウム塩）、両イオン系では（アルキルベタイン、イミダゾリン型両性）がある。しかし、樹脂中に分散させ成型を行う際には耐熱性の点を考慮するとノニオン系のものがより好ましい。
【００１０】
高分子型帯電防止剤は上記低分子型帯電防止剤の導電性付与官能基を高分子ユニットに組み込み導電性能を持たせたものである。同様にノ二オン系のポリエーテル（ポリエチレンオキサイド・ポリエチレンオキサイド架橋体・ポリエチレンオキサイド共重合体・ポリエチレングリコール・ポリエチレングリコール共重合体）、カチオン系の第四級アンモニウム塩系（第四級アンモニウム塩基含有メタクリレート共重合体・第四級アンモニウム塩基含有マレイミド共重合体・第四級アンモニウム塩基含有メタクリル共重合体）、アニオン系のスルホン酸系（ポリスチレンスルホン酸ソーダ）等種々選択できるが、ベースポリマーとなる上記エチレン共重合体に練りこんだ際に導電性を付与し、帯電防止性能を発揮するポリマーであればよい。
【００１１】
導電性微粉末としては酸化錫、酸化亜鉛、酸化チタン、カーボンブラックがあげられる。これらを単体で使用しても効果は得られるがこれら２種以上を組み合わせて使用しても差し支えない。但しこれらを分散させる際は材料によっても異なるが製膜した際の表面の抵抗値が１×１０１３Ω／□以下になる様、調製しなければならない。１×１０１３Ω／□を越えると前述した静電気トラブルが発生する場合がある。
【００１２】
該カバーテープは全光線透過率は７５％以上、曇度は７０％以下になる様、積層しなければならない。全光線透過率が７５％未満、曇度が７０％以上になると検査員にもよるがカバーテープで電子部品を包装した後に内容物が正しく挿入されているかどうか検査する際、困難になる。
【００１３】
【実施例】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
《実施例１〜６及び比較例１》
表１にあげた二軸延伸フィルム（第１層＝本発明の層Ａに相当する）と、表１にあげた第２層〜第７層及び熱シール層（本発明の層Ｂに相当する）を共押出法により製膜したフィルムとをドライラミネートし、図２に示した層構成のカバーテープを得た。
得られたカバーテープを５．５ｍｍ巾にスリット後、８ｍｍ巾のポリスチレン製キャリアテープとシール温度１６０℃でシールを行い、剥離強度を測定した。表面抵抗値はＳＩＭＣＯ製ワークサーフェイステスターにより、全光線透過率、曇度はＪＩＳ　Ｋ７１０５に従って測定した。
【００１４】
実施例及び比較例について表１に示した。
各層の右数字は各層の厚み（単位：μｍ）を、熱シール層枠内のエチレン共重合体及びポリスチレン共重合体欄は、エチレン共重合体及びスチレン共重合体の共重合成分を示す。ポリスチレン共重合体欄の数字はエチレン共重合体１００重量部に対する添加材（スチレン共重合体）の添加重量部を意味する。括弧内数字はエチレン共重合体の共重合比率を意味する。光線透過率以下の右枠内の記号はそれぞれの単位を意味する。
【００１５】
【表１】
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【００１６】
＜比較例４＞
実施例６と同組成でＰＳ−ＭＭＡの添加部数を１０重量部ずつ増やし同様の評価を実施したところ９０重量部迄問題なかったが１００重量部の時点で製膜時、膜切れが発生し製膜できなかった。
【００１７】
表１中の記号は以下の通りである。
ＰＥＴ　　　　：ポリエチレンテレフタレート
ＰＰ　　　　　：ポリプロピレン
ＰＳ−ＭＭＡ　：スチレン−メチルメタクリレート共重合体
Ｎｙ　　　　　：ナイロン
Ｏ−　　　　　：二軸延伸の意味。
ＬＤＰＥ　　　：低密度ポリエチレン
ＥＶＡ　　　　：エチレンー酢酸ビニル共重合体
ＥＥＡ　　　　：エチレンーエチルアクリレート共重合体
ＥＭＭＡ　　　：エチレンーメチルメタクリレート共重合体
ＩＯＮ　　　　：アイオノマー
ＡＤ　　　　　：接着性樹脂（ポリエチレン酸変性物）
ＤＬ　　　　　：ドライラミネート接着剤層
【００１８】
【発明の効果】
本発明に従うと、全光線透過率が７５％以上、曇度が７０％以下になる様、積層されている為透明性に優れ、これまでより電子部品包装後の内容物の確認が容易になる。
また、剥離強度が強すぎず弱すぎず、また、剥離強度の最大値と最小値の差が小さくなる様、制御できる為、実装工程における剥離強度によるトラブルを防止できる。
シール面の表面抵抗値が１×１０１３Ω／□以下である為、該工程における静電気によるトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例にあげたカバーテープの層構成を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーテープをキャリアテープに接着し、その使用状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１：カバーテープ
２：二軸延伸フィルム（層Ａ）
３：熱シール層（層Ｂ）
４：層Ｂを除く共押出層
５：ポリウレタン系接着剤層
６：シールされる部分
７：キャリアテープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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