(57)【要約】【課題】電気メッキ報で被膜を形成するに際して、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段の提供を課題とする。【解決手段】遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流密度を変化させるものである。【選択図】    図２
2004169106.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させることを特徴とする電気メッキ方法。
【請求項２】
移動速度を調節して所望のメッキ厚さ分布を有するメッキ被膜を得る請求項１記載の方法。
【請求項３】
電流密度を変化させることにより所望のメッキ厚さ分布を有するメッキ被膜を得る請求項１または２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気めっき方法に関し、具体的には所望の形状と厚み分布を有する電気メッキ被膜を得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気メッキで所望のパターンのメッキ被膜を形成する場合、被メッキ物表面に、例えば感光性レジストを均一に塗布し、乾燥させ、その表面に所望形状のマスクを密接し、露光し、レジストを現像して所望形状の開口部を有するメッキマスクを得、これを陰極とし、所望金属をアノードとして用い、あるいは不溶性アノードを用い所望厚さになるまで通電する。
【０００３】
従来より、電気メッキはその厚さが均一となるように施されることが求められ、そうした視点より電解液中に添加される添加剤が検討され、また遮蔽板を用いて端部や突出部、端部を覆い電流密度の均一化が図られてきている。こうした検討例は例を挙げるまでもなく巷に溢れている。こうした例では、遮蔽板は単なる板状のものであったり、パンチングプレート状のものであったりすることが多い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、所望形状のメッキ被膜を得ようとすると、レジストやマスキング材等で所望形状のメッキマスクを形成することが必要であり、このための多数の工程が必要となり、関連設備や熟練した技術者も必要となる．
また、所望形状のメッキ被膜の所望部位のメッキ厚さを変化させようとした場合、例えば、上記メッキマスクを用いる場合には、都度メッキマスクを作り直すことが必要となる。メッキマスクを用いずに遮蔽板を用いる場合には、同様に遮蔽板を作り直すことが必要となる。通常、遮蔽板は槽内あるいは、槽外の冶具に固定されているからである。よって、いずれの方法を用いるにしろ、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段は開示されていない。
【０００５】
本発明はこの状況に鑑みて成されたものであり、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を簡便に作成する手段の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明は、遮蔽板を用いた電気メッキ法において、その被膜厚さが所望部位で変化している所望形状のメッキ被膜を作成する方法であって、開口部を有する遮蔽板を、該開口部が所望形状となるように、かつ所望部位のメッキ厚さが所望の厚さになるように連続的に移動させ、必要に応じて通電する電流値を変化させるものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は，電気メッキ法を用いて、メッキ被膜の形状とメッキ被膜の厚さ分布を制御するために、開口部を有する遮蔽板を連続的に移動することにより希望する形状とのめっき厚分布を同時に得るものである。例えば、遮蔽板の開口部が所望形状を描くようにすることにより所望形状のメッキ被膜が得られ、かつ遮蔽板の開口部の通過回数に応じて当該部位のメッキ被膜の厚さが調整される。
【０００８】
具体的には，希望する任意の大きさの通電孔を一つまたは複数個配置した遮蔽板を上下左右に移動しながら希望するメッキ形状を描くように連続的に移動させつつ電気メッキを行う。メッキ被膜の厚さを薄くしたいところでは、遮蔽板の移動速度を速くし、厚くしたいところでは、遮蔽板の移動速度を遅くする。また、めっき厚分布を均一にしたいところでは、遮蔽板の移動速度を一定にする。
【０００９】
なお、遮蔽板の移動速度を変えずに一定速度でめっき厚分布を変えたい場合は、メッキ中に通電する電流値を、遮蔽板の動きと連動させて変化させても希望のメッキ厚さ分布を得ることができる．
本発明では、遮蔽板を移動させること以外は何ら従来の電気メッキ法と変わらず、特別なメッキ液等は必要とされない。
【００１０】
【実施例】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。
以下の実施例では、図１に示すめっき槽を用い、遮蔽板開口部が希望するめっきパターンを描くように遮蔽板を連続的に移動させつつ、ステンレス板の上に電気銅メッキを行った。遮蔽板の動きと通電電流はコンピュータにより制御した。なお、メッキ液としては市販されている通常の硫酸銅メッキ液を用いた。
【００１１】
（実施例１）
本例では、図２に示すようにリング状のメッキ被膜を形成するように遮蔽板を動かした。動きは等速円運動とし、毎分１回とした。得られたメッキ被膜の形状とメッキ厚みの分布を図２に示した。メッキ被膜の形状も遮蔽板の動きと同じように円形のドーナツ上になり山の高さも均一なめっきパターンが得られた。
【００１２】
（実施例２）
本例では、図３に示すように遮蔽板の開口部が等速でジグザグを描くように一方向の描画速度で往復させてメッキを行った。なお、一往復３０秒とした。得られたメッキ被膜の形状とメッキ厚みの分布を図３に示した。メッキ被膜の形状も遮蔽板の開口部の動きと同様にジグザクとなり、山の高さも均一となった。
【００１３】
（実施例３）
本例では、図４に示すように遮蔽板を上から下に斜めに、上端から中心までの描画速度を３０秒、中心から下端までの描画速度を１５秒としてメッキを行った。なお、電流密度は一定とした。得られたメッキ被膜の形状とメッキ厚みの分布を図４に示した。メッキ被膜の形状も遮蔽板の開口部の動きと同じように斜め直線となり、その中央から下の部分はめっき厚分布がほぼ半分となった。即ち、一つのメッキ被膜内で２種類のめっき厚分布を持つめっきパターンが得られた。
【００１４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、遮蔽板を、その開口部が所望の形状となるように動かしつつ、及び／または電流量を制御しつつ通電するため、所望形状、所望厚み分布のメッキ被膜を容易に得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いるメッキ装置の一例を示した図である。
【図２】本発明の実施例１で得られたメッキ被膜の形状と厚み分布を示した図である。
【図３】本発明の実施例２で得られたメッキ被膜の形状と厚み分布を示した図である。
【図４】本発明の実施例３で得られたメッキ被膜の形状と厚み分布を示した図である。
【図１】
2004169106.tif 000003
【図２】
2004169106.tif 000004
【図３】
2004169106.tif 000005
【図４】
2004169106.tif 000006