(57)【要約】【課題】半導体装置の特性を測定する際、従来の測定方法では、半導体装置を特性測定治具に作業者が設定する際、半導体装置の電極と特性測定治具の接触端子との位置ズレにより、接触抵抗が大きくなり、測定値の精度に問題がある。また、作業者は接触を確認するため側面から実施しなければならないため、作業性の面でも課題である。【解決手段】測定器が接続された本体とサブユニットからなり、サブユニットは第１のポケット、本体は第２のポケットを備える。第１のポケット寸法を変更することにより、寸法の異なる複数の半導体装置に対応することができる。また、半導体装置の電極の位置ズレがないため、作業者は安心して測定ができ、精度も向上させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の特性を測定するための特性測定用治具において、前記特性測定用治具は、測定器が接続された本体と、前記半導体装置を装着するサブユニットからなり、前記サブユニットは、前記半導体装置が入る寸法の第１のポケットを備え、前記本体は、前記サブユニットが入る寸法の第２のポケットを備えたことを特徴とする半導体装置の特性測定用治具。
【請求項２】
前記サブユニットは、前記第１のポケットの底面に前記半導体装置の外部電極と電気的に接触する第１の電極と、前記サブユニットの外部底面には、前記第１の電極と電気的に接続された第２の電極を備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項３】
前記サブユニットは、前記本体から着脱可能であることを特徴とする請求項１又は２記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項４】
前記本体の第２のポケットの底面に、前記第２の電極と接触する第３の電極を備えたことを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載の半導体装置の特性測定用治具。
【請求項５】
前記サブユニットの前記第１のポケットに前記半導体装置を装着する工程と、前記半導体装置が装着された前記サブユニットを、前記本体の第２のポケットに装着する工程と、前記第１のポケットに装着された前記半導体装置を上面から押圧する工程とを、含むことを特徴とする半導体装置の特性測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置のインピーダンス等の特性を測定するときに使用する特性測定用治具及びそれを用いた測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報機器のニーズは小型化、薄型化に一層の拍車がかかり、ダイオードやトランジスタ等の半導体装置も小型化され、様々なパッケージサイズが存在し、特性測定に関しても様々な工夫が凝らされている。
【０００３】
また、携帯電話等の無線機器に使用される部品においては、インピーダンス等を測定する上での測定器を含む測定システム全体の精度の向上が要求されている。
【０００４】
以下、従来の半導体装置の特性測定について説明する。
【０００５】
図４（ａ）は、半導体装置の特性測定のシステム構成図である。
【０００６】
図４（ａ）に示されるように、特性測定のシステム構成は、測定器１と、半導体装置（図示せず）を固定するための特性測定用治具２からなり、特性測定用治具２と測定器１とが同軸ケーブル３により接続され測定されたものである。
【０００７】
ここで、特性測定用治具２は、図４（ｂ）に示されるように、ベース台５と、半導体装置（図示せず）を固定するための固定用レバー６と、半導体装置の電極（図示せず）と電気的に接触させるための例えば表面が金メッキされた接触端子７ａ、７ｂと、本体部９を有し、操作レバー８を操作することにより、固定用レバー６が矢印１０のように上下に移動するようになっている。
【０００８】
また、測定については、図４（ｃ）に示されるように、作業者が、半導体装置１１の電極１２ａ、１２ｂが、接触端子７ａ、７ｂに電気的に接触するように位置を合わせ、固定用レバー６により半導体装置１１を押圧固定し、後は、測定器１を操作することで測定を行う（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−８０４３９４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の特性測定用治具２を用いた測定方法では、図５に示されるように、半導体装置１１を特性測定用治具２に作業者が設定する際、半導体装置１１の電極１２ａ、１２ｂと治具２の接触端子７ａ、７ｂとの位置ズレにより、接触抵抗が大きくなり、測定値の精度の面において問題がある。
【００１１】
また、作業者は接触を確認するために、側面から実施することになり、作業性の面においても課題である。
【００１２】
本発明は上記問題に鑑み、容易に安定した測定精度を得ることが出来る半導体装置の特性測定用治具及びそれを用いた測定方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の半導体装置の特性測定用治具は、測定器が接続された本体と、前記半導体装置を装着するサブユニットからなり、前記サブユニットは、前記半導体装置が入る寸法の第１のポケットを備え、前記本体は、前記サブユニットが入る寸法の第２のポケットを備えたことを特徴とする。
【００１４】
かかる構成によれば、サブユニットの第１のポケットの寸法を変更することにより、寸法の異なる複数の半導体装置に対応することができるとともに、半導体装置の電極が位置ズレすることなく測定精度を向上させることができる。
【００１５】
また、前記サブユニットは、前記第１のポケットの底面に前記半導体装置の外部電極と電気的に接触する第１の電極と、前記第１のポケットの外部底面には、前記第１の電極と電気的に接続された第２の電極を備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記サブユニットは、前記本体から着脱可能であることを特徴とする。
【００１７】
また、前記本体の第２のポケットの底面に、前記第２の電極と接触する第３の電極を備えたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の半導体装置の特性測定方法は、前記サブユニットの前記第１のポケットに前記半導体装置を装着する工程と、前記半導体装置が装着された前記サブユニットを、前記本体の第２のポケットに装着する工程と、前記第１のポケットに装着された前記半導体装置を上面から押圧する工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
かかる構成によれば、作業者は、半導体装置の位置ズレを気にすることなく、容易に測定を行うことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
なお、説明にあたり従来と同一構成には、同一符号を付し説明を省略する。
【００２２】
図１（ａ）、（ｂ）は、半導体装置としてダイオードを例にした特性測定用治具の構成を示す図であり、図１（ａ）は、測定治具本体２６と、サブユニット３０の断面図、図１（ｂ）は、測定治具本体２６とサブユニット３０を上面から見た図である。
【００２３】
図１（ａ）に示されるように、本発明の半導体装置の特性測定用治具１５は、測定治具本体２６とサブユニット３０からなり、サブユニット３０は、例えば、ＰＥＩ等の樹脂からなる筐体４０と、被検査対象となる半導体装置の外形寸法とほぼ同寸法の第１のポケット２９と、半導体装置の電極と接触する第１の電極２８ａ、２８ｂと、第１の電極２８ａと内部で電気的に接続された第２の電極３１ａと、第１の電極２８ｂと内部で電気的に接続された第２の電極３１ｂと、図１（ｂ）に示されるようにピンセット（図示せず）の先端が入る溝３５とを備えたことを特徴とする。
【００２４】
また、測定治具本体２６は、サブユニット３０が装着される第２のポケット２３と、同軸ケーブル２７と電気的に接続された第３の電極２５ａ、２５ｂを備えたことを特徴とする。
【００２５】
本発明の半導体装置の特性測定用治具１５によれば、サブユニット３０のポケット２３の寸法を変更することにより、外形寸法の異なる寸法の半導体装置に対応することが可能であり、小型の半導体装置であっても容易に対応することが可能である。
【００２６】
次に本発明の半導体装置の特性測定用治具を用いた測定方法について、図２乃至図３をもとに説明する。
【００２７】
まず、図２（ａ）に示されるように、サブユニット３０と被検査対象となる半導体装置１１を準備する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示されるように、サブユニット３０の第１のポケット２９に半導体装置１１を搭載する。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示されるように、サブユニット３０を測定治具本体２６の第２のポケット２３に搭載する。
【００３０】
次に、図３（ｄ）に示されるように、操作レバー８で固定用レバー６を操作し、半導体装置１１を押圧固定し設定が完了する。
【００３１】
このような本発明の半導体装置の特性測定治具を用いた測定方法によれば、半導体装置１１のサブユニット３０の第１のポケット２９にはめ込むだけで、半導体装置１１の電極と治具の電極が位置ズレを気にすることなく、容易に設定することが可能となる。
【００３２】
なお、説明においては、半導体装置としてダイオードを例に上げたが、これに限るものでなく、本発明は、トランジスタ等の３端子の半導体装置に適用することも可能である。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述しましたように、本発明の特性測定用治具によれば、サブユニットの第１のポケットの寸法を変更することにより、寸法の異なる複数の半導体装置に対応することができる。
【００３４】
また、本発明の特性測定用治具を用いた特性測定方法によれば、作業者は、半導体装置の電極と、治具の電極の位置ズレを気にすることなく、容易に精度の高い測定を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の半導体装置の特性測定用治具の構造断面図
（ｂ）本発明の半導体装置の特性測定用治具を上面から見た図
【図２】本発明の半導体装置の特性測定方法を示す断面図
【図３】本発明の半導体装置の特性測定方法を示す断面図
【図４】（ａ）従来の半導体装置の特性測定におけるシステム構成図
（ｂ）従来の半導体装置の特性測定用治具を示す構造図
（ｃ）従来の半導体装置の特性測定方法を示す図
【図５】従来の半導体装置の特性測定用治具の構成図
【符号の説明】
１  測定器
２、１５  特性測定用治具
３、２７  同軸ケーブル
６  固定用レバー
７  接触端子
８  操作レバー
９  本体部
１１  半導体装置
１２、２８、３１  電極
２３、２９  ポケット
３０  サブユニット
３５  溝
【図１】
2004251840.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004251840.tif 000006
【図５】
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