(57)【要約】【課題】高速信号伝送における、波形劣化の改善を、集積回路等、特殊で高価な部品を用いることなく、配線形状と増幅器程度の安価な構造により実現可能とすること。【解決手段】伝送線路の配線に例えば偏平なコの字形部を設け、この部分の配線間容量による高周波伝送経路と、迂回路状になった線路を通過する低周波伝送経路とにより、各々の成分に時間差、強度差を持たせ、それらを合成することで、信号波形の改善を図る。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の周波数成分を含む波形を伝送する伝送線路において、低周波成分が通る経路と高周波成分が通る経路とに伝送時間差を設けた、波形劣化補償部を形成したことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項２】
請求項１記載において、
前記波形劣化補償部における低周波成分が通過する経路が、前記波形劣化補償部における高周波成分が通過する経路よりも長いことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項３】
請求項１または２記載において、
低周波成分が通過する経路の該低周波におけるインピーダンスまたは抵抗の大きさが、高周波成分が通過する経路の該高周波におけるインピーダンスまたは抵抗の大きさよりも、大きいことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１項に記載において、
前記波形劣化補償部の前または後の少なくとも何れか一方に、増幅器を介装したことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１項に記載において、
前記波形劣化補償部における低周波成分が通過する経路が、低周波成分を偏平なコの字形の導体線路を通過するように構成することによって形成され、前記波形劣化補償部における高周波成分が通過する経路が、前記コの字形の導体線路の線路間容量を通過するように構成することで形成されたことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項６】
請求項５記載において、
前記コの字形の導体線路は、線幅をＷとし、線路間のギャップをＧとしたとき、Ｇ＜３Ｗの関係にあることを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項７】
請求項５記載において、
前記コの字形の導体線路の線路間容量に付加する、付加容量を設けたことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項８】
請求項５記載において、
低周波成分が通過する前記コの字形の導体線路の一部に、抵抗率の高い配線材料を用いるか、または、低周波成分が通過する前記コの字形の導体線路の一部の配線断面積を小さくしたことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項９】
請求項５記載に記載において、
前記波形劣化補償部は多層構造とされ、前記低周波成分が通過する経路である前記偏平なコの字形の導体線路は、２層にわたる導体線路で形成され、前記波形劣化補償部における高周波成分が通過する経路は、コの字形の導体線路間の層間容量で形成されたことを特徴とする波形劣化補償伝送線路。
【請求項１０】
請求項１乃至３、または、５乃至９の何れか１項に記載の前記波形劣化補償伝送線路を、ＩＣチップを内蔵したＩＣパーケージ内に設けたことを特徴とするＩＣ。
【請求項１１】
請求項１乃至９の何れか１項に記載の前記波形劣化補償伝送線路、または請求項１０に記載のＩＣを用いたことを特徴とする高速信号送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、信号伝送速度が例えば１Ｇｂｐｓ以上であるような、高速動作する電子機器、情報処理端末、通信機器等の機器に用いられる伝送線路およびそれを用いた製品にかかわる技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、信号速度が伝送損失等による波形劣化が問題ない程度に遅い、つまり、伝送必要周波数成分が低いか、または、送信波形そのものを、伝送損失を補う強調波形で送信していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電気的信号の高速伝送を実現する場合、例えば、誘電体基板上にマイクロストリップ線路等を用いて伝送線路を構成すると、表皮効果や誘電損失等による損失や周波数分散等の影響により、波形劣化が著しく、これらの損失を無視できる程度以上の距離の伝送が困難になるという問題がある。
【０００４】
また、送信波形そのものを、伝送損失を補う強調波形で送信する場合、伝送距離に応じた損失を補う強調波形を送信するため、送信時に定めた伝送距離以上の距離を伝送する場合には、やはり伝送損失等の影響により波形劣化が生じるという問題がある。このため、任意の距離の伝送は困難である。
【０００５】
また、これらの問題を改善するために、伝送経路の途中で、伝送波形が認識不可能になる前に、デジタル信号としてデータを読み取り、同様の信号波形を再送信する中継器や、受信時に波形劣化を補償する回路等が作られている。しかし、これらの回路は、送受信、波形再生の各々の回路を持つために、複雑で高価なものとなる。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、その目的とするところは、高速信号伝送における波形劣化の改善を、集積回路等、特殊で高価な部品を用いることなく、配線形状と増幅器程度の安価な構造により、実現可能とすることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
高速動作する電子機器、情報処理端末、通信機器等の機器に用いられる伝送線路（信号伝送線路）においては、伝送損失等による波形劣化を補償するような仕組みが必要となる。これには、伝送速度と伝送線路を構成する材料および伝送距離によって定まる伝送損失による波形劣化を補償する回路等の手法が考えられる。しかし、これは伝送距離に応じた補償であり、伝送距離が伸びる度にこの補償回路を挿入する必要があり、コスト・アップにつながる。そこで、この補償回路と同じ様な機能を、配線構造およびより単純な回路構成のみで実現することが望まれる。
【０００８】
本発明においては、伝送損失による波形劣化の主要因を、高周波成分ほど伝送速度が遅く、損失が著しいことに着目して、高周波成分の遅れを距離差で補償し、また例えば、低周波成分を減衰させ、低・高周波成分共に増幅することで、低・高周波成分の成分比率を整えるために、低周波成分を減衰させる抵抗成分と、増幅器とを併せ持つ伝送線路を形成する。これにより、波形劣化を補償する伝送線路を実現する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を、図を用いて説明する。
【００１０】
信号伝送速度が１Ｇｂｐｓ以上（例えば数Ｇｂｐｓ）の高速信号を伝送する際、マイクロストリップ線路等の基板上に形成した伝送線路を用いる場合には、図７に示すように、信号送信側ＩＣ７０１によって発生する送信波形７０４は、従来型伝送線路７０３を伝搬する間に、伝送損失等により波形劣化を生じ、信号受信側ＩＣ７０２に到達する受信波形７０５は、大幅に劣化し、伝送距離が長い場合には、信号受信側ＩＣ７０２によって認識できない程に劣化する場合がある。
【００１１】
また、この波形劣化による伝送問題を改善するために、図８に示すように、信号送信側ＩＣ８０１によって発生する送信波形８０２を、予め損失による波形劣化を考慮し、その分を補償した波形とする方法がある。この方法では、送信波形８０２に、従来型伝送線路７０３を伝搬する間に、伝送損失等により波形劣化を生じても、信号受信側ＩＣ７０２に到達する受信波形８０３を、所望の波形または信号受信側ＩＣ７０２によって認識可能な波形とすることができる。しかし、この方法では、信号送信側ＩＣ８０１の回路規模が波形変更のためのイコライザの分だけ増大し、コスト・アップにつながるのみならず、そのイコライザ回路が伝送損失を見込んだ距離以上の伝送を行う場合には、図９に示すように、伝送線路の当初見込んだ距離の点では波形８０３が所望の形状になるが、さらに伝送距離を長くしたことで受信波形７０５が劣化する。このように、伝送距離の任意性が失われるという問題がある。また、同様に、受信側ＩＣに損失分を見込んだイコライザ回路を持つことで、波形を補償する方法もあるが、同様の問題点を有する。
【００１２】
そこで、受信信号である受信波形７０５を改善する必要がある。例えば、本発明の第１実施形態に係る波形劣化補償伝送線路においては、図１に示すように、伝送線路１０１を経由した送信波形７０４を、平面パターンが偏平なコの字形を呈する波形劣化補償部１０５Ａにおいて、低周波成分と高周波成分に分離する。ここでの分離方法は、高周波成分が、容量に対してインピーダンスが小さくなることを利用し、配線間容量を利用した高周波伝送経路１０３を形成して、この高周波伝送経路１０３により高周波成分を分離し、低周波成分に関しては、その経路をコの字形導体線路で構成した低周波伝送線経路１０２を用いて分離する。ここで、高周波伝送経路１０３よりも所定量だけ長い低周波伝送線経路１０２側に低周波成分を経由させることで、高周波伝送経路１０３との間に伝送の時間差を形成し、低周波成分よりも高周波成分を早く伝送することで、波形劣化を補償する（つまり、低周波成分よりも伝送速度が遅い高周波成分の遅れを、距離差で補償する。）。そして、この結果を合成し、伝送線路１０４を通して伝送することで、波形劣化を補償することが可能となる。なお、図１において右側に示した回路は、図１の波形劣化補償伝送線路の等価回路である（これは、後述する図２、図６でも同様である）。
【００１３】
ここで、上記したコの字形の波形劣化補償部１０５Ａは、パターンの線幅をＷとし、線路間のギャップをＧとしたとき、Ｇ＜３Ｗの関係にあるように構成されている。こうする所以は、Ｇが３Ｗ以上になると、伝送速度が遅い高周波成分の遅れを補償することができなくなるからである。図１に示した第１実施形態に係る波形劣化補償伝部１０５では、例えば、パターンの線幅Ｗが３００μｍ程度、線路間のギャップＧが３００μｍ程度、図１中の長さＬが３ｍｍ程度に設定されている。
【００１４】
また、本発明の第２実施形態に係る波形劣化補償伝送線路においては、図２に示すように、低周波伝送線経路１０２側を２経路とした波形劣化補償部１０５Ｂとしており、これにより、図１の構成に比して、高周波伝送経路１０３の配線間容量を増加させることができるように構成している。
【００１５】
また、本発明の第３実施形態に係る波形劣化補償伝送線路においては、図３に示すように、高周波伝送経路１０３の配線間容量に付加容量３０１を付け加えた波形劣化補償部１０５Ｃとしており、これによって、通過可能な高周波成分の周波数範囲を調整することができるように構成している。
【００１６】
また、本発明の第４実施形態に係る波形劣化補償伝送線路においては、図４に示すように、回路基板等の配線層の違いを用いて、低周波成分の経路を、スルーホール４０１を通過するように構成すると共に、高周波成分の経路を、配線幅の層間容量４０２を用いて構成するようにしている。つまり、本第４実施形態においては、偏平なコの字形の導体線路をもつ波形劣化補償部１０５Ｄは多層構造で構成され、低周波成分が通過する経路である偏平なコの字形の導体線路は、２層にわたる導体線路４０３およびスルーホール４０１で形成され、高周波成分が通過する経路は、コの字形の導体線路間の層間容量４０２で形成されている。
【００１７】
また、本発明の第５実施形態に係る波形劣化補償伝送線路においては、図５に示すように、低周波成分の経路を、スルーホール５０１を通過するように構成すると共に、高周波成分の経路を、図４の構成よりも広い面積を持つ層間容量５０２を用いて構成した、波形劣化補償部１０５Ｅとしている。
【００１８】
次に、低周波成分と高周波成分の比率補償について説明する。これは、例えば図１に示す構成においては、高周波成分については、波形劣化補償部１０５Ａの高周波伝送経路１０３の配線間容量に基づくインピーダンスを調整することで、高周波成分を減衰させることが可能となる（図２〜図５に示す構成においても、これは同様である）。また、低周波成分については、図６に示す本発明の第６実施形態に係る波形劣化補償伝送線路のように、低周波伝送経路１０２中に抵抗率の高い配線材料を用いた高抵抗配線６０１を挿入した波形劣化補償部１０５Ｆとすることや、低周波伝送経路１０２中の一部の配線断面積を小さくした波形劣化補償部とすることで、低周波成分を減衰させることが可能となる。
【００１９】
ところで、以上のように、高周波成分と低周波成分のタイミングと強度を調整し、波形を補償する波形劣化補償伝送線路を構成した場合には、波形自体の強度（信号レベル）は低下する。これに対処するためには、本発明の各実施形態の波形劣化補償伝送線路の前段および／または後段、あるいは、波形劣化補償部１０５の前および／または後に増幅器を挿入し、波形全体の強度を高めることが望ましい。また、このように増幅器を設けた場合には、増幅器の周波数特性に応じて、高周波成分と低周波成分の強度比率を補うことも可能となる。
【００２０】
以上に示した本発明の波形劣化補償伝送線路を用いた信号の伝送例について、次に説明する。図１０に示した本発明の第１伝送形態例では、送信側ＩＣ７０１と受信側ＩＣ７０２のどちらかに大きく偏らない中間付近に、本発明による波形劣化補償部１００１を設けた線路例となっている。この図１０に示した例では、送信側ＩＣ７０１の発生する送信波形７０４は、伝送線路を伝搬する間に劣化し、波形劣化補償部１００１の直前では劣化波形１００２となる。これを波形劣化補償部１００１を通すことで波形劣化補償後波形１００３とするようにしており、この波形劣化補償後波形１００３は、波形劣化補償部１００１から受信側ＩＣ７０２までの伝送損失を補償する波形となっている。このため、受信側ＩＣ７０２に到達する受信波形１００４は、受信側ＩＣ７０２がデータまたはクロックとして認識可能な波形となっている。
【００２１】
図１１に示した本発明の第２伝送形態例では、送信側ＩＣ７０１近くに本発明による波形劣化補償部１００１を設けた線路例となっている。この図１１に示した例では、送信側ＩＣ７０１から出力された送信波形７０４を、波形劣化補償部１００１で波形劣化補償後波形１１０１に波形変換する。この波形劣化補償後波形１１０１は、波形劣化補償部１００１から受信側ＩＣ７０２までの伝送損失を補償する波形となっている。このため、受信側ＩＣ７０２に到達する受信波形１００４は、受信側ＩＣ７０２がデータまたはクロックとして認識可能な波形となっている。
【００２２】
図１２に示した本発明の第３伝送形態例では、受信側ＩＣ７０２近くに本発明による波形劣化補償部１００１を設けた線路例となっている。この図１２に示した例では、送信側ＩＣ７０１から出力された送信波形７０４が、伝送損失等により波形劣化を生じ、受信ＩＣ７０２の直前で受信波形７０５は劣化している。このため、ここに波形劣化補償部１００１を挿入し、波形劣化を生じている受信波形７０５を、この波形劣化補償部１００１により伝送後波形１００４のように、受信側ＩＣ７０２がデータまたはクロックとして認識可能な波形へと変換するようになっている。
【００２３】
さらに、上記した波形劣化補償部１００１の占有面積が限定される等の理由から、所望の伝送距離に応じた波形劣化補償部１００１を一箇所で形成できない場合には、図１３に示した本発明の第４伝送形態例のように、上記した波形劣化補償部１００１としての機能を、波形劣化補償部１３０１、波形劣化補償部１３０２のように直列に複数接続した構成で実現し、長距離伝送を可能とするようにしてもよい。この図１３に示した例では、送信側ＩＣ７０１が出力した送信波形７０４が伝送損失等により劣化し、波形劣化補償部１３０１の直前で劣化波形１００２となるが、この劣化波形１００２を波形劣化補償部１３０１によって波形劣化補償後波形１００３へと波形変換を行う。この波形劣化補償後波形１００３は、ある伝送距離を伝搬することで、波形劣化に伴って、所望の伝送後波形１００４となる。しかし、この伝送後波形１００４もさらに伝搬する過程で劣化し、波形劣化補償部１３０２の直前で劣化波形１００２となるが、この劣化波形１００２を波形劣化補償部１３０２によって波形劣化補償後波形１００３へと波形変換を行う。そして、受信側ＩＣ７０２に至るまで適当な回数の上記したような波形変換を繰り返して、波形補償を行い、受信側ＩＣ７０２において所望の伝送後波形１００４が受信できるようしている。
【００２４】
上述した図１０〜図１３に示した伝送形態例の場合、波形劣化補償部１００１によって信号レベル（波形の強度）の低下を招くことから、これに対処するために、波形劣化補償部１００１の前および／または後に増幅器を挿入することが望ましい。
【００２５】
また、本発明による波形劣化補償伝送線路は、回路基板上に構成される伝送線路への適用にとどまらず、図１４に示す本発明の第７実施形態に係る波形劣化補償伝送線路のように、ＩＣパッケージ１４００内のＩＣチップ１４０１を接続するためのリードフレームパターンにも適用可能である。例えば、ＩＣチップ１４０１の信号受信経路１４０２においては、リードフレームパターンに構成した波形劣化補償部１４０５により、受信する劣化波形１４０３を波形劣化補償後波形１４０４のように波形変換することで、所望の波形をＩＣチップ１４０１に受信させることが出来る。一方、ＩＣチップ１４０１の信号送信経路１４０６においては、リードフレームパターンに構成した波形劣化補償部１４０８より、送信波形１４０４を、伝送損失を補償する伝送損失補償送信波形１４０７へと変換して、ＩＣパッケージ１４００のピンから送り出すことが可能となる。
【００２６】
また、本発明による波形劣化補償伝送線路のＩＣパッケージ１４００内への適用は、図１４に示した例だけではなく、ワイヤ・ボンディング部での適用も可能である。例えば、図１５に示す本発明の第８実施形態に係る波形劣化補償伝送線路のように、ＩＣ出力波形１５０１をボンディングワイヤからリードフレームパターンへ伝搬する部位に、２層タイプの波形劣化補償部１５０２、あるいは、単層タイプの波形劣化補償部１５０４を設ける。２層タイプの波形劣化補償部１５０２においては、リードフレームパターンの層を２層にし、その第１の層に、ＩＣチップ１４０１とボンディングワイヤ１５１１によって接続されるパット１５１２を設け、第２の層に、そのパット１５１２の下にリードフレーム１５１３の配線が来るように配することで、パット１５１２−リードフレーム１５１３間に容量を発生させる。そして、これを高周波伝送経路としている。一方、低周波成分は、ボンディングワイヤ１５１４を第１の層のパット１５１２から第２の層のリードフレーム１５１３に迂回路のように設けることで、これを低周波伝送経路とする。これより、ＩＣ出力波形１５０１は、この波形劣化補償部１５０２を通過することで、波形劣化補償後波形１５０３としてＩＣ出力ピンへ出力されるようになっている。また、単層タイプの波形劣化補償部１５０４においては、単一平面内にパット１５１２とリードフレーム１５１３を設けて、そのパット１５１２−リードフレーム１５１３間容量を高周波伝送経路とし、パット１５１２とリードフレーム１５１３との間にボンディングワイヤ１５１４を迂回路として設けることで、これを低周波伝送経路としている。この場合も、ＩＣ出力波形１５０１はこの波形劣化補償部１５０４を通過することで、波形劣化補償後波形１５０３としてＩＣ出力ピンへ出力される。また、可逆性から、劣化波形が入力された場合も、ＩＣの受信波形は波形劣化補償後波形として、認識可能なデジタル信号としてＩＣに入力される。
【００２７】
図１６は、本発明による波形劣化補償伝送線路を適用した具体的な製品の第１例を示している。図１６に示した本例は、高速デジタル信号伝送系のスイッチ・ボード等の例である。図１６に示した本例では、高速信号を受信回路１６０１で受信し、これを波形劣化補償伝送線路１６０２を介してスイッチ回路１６０３に送り、スイッチ回路１６０３で経路を切り替えて、高速信号を波形劣化補償伝送線路１６０２を介して送信回路１６０４に送って、外部へ送信するようになっている。ここで受信した信号波形の劣化を補償するため、また、送信する信号の伝送損失を補償する波形を生成するため、波形劣化補償伝送線路１６０２中に上述したような波形劣化補償部１６０５を持たせたものである。このような回路構成としては、スイッチ・ボード、ルータ、伝送装置、交換機等の他に、高速電子計算機、パーソナル・コンピュータ、サーバ等が考えられる。
【００２８】
図１７は、本発明による波形劣化補償伝送線路を適用した具体的な製品の第２例を示している。図１６に示した本例は、光変調器モジュールの例である。図１６に示した本例では、レーザ・ダイオードからの出力光を、光ファイバ１７０１を介して伝送し、これを光変調器モジュール１７００内部のレンズ１７０２で光変調器１７０３に集光し、変調信号を重畳させた後、レンズ１７０４を介して光ファイバ１７０５に送出するようになっている。ここで、上記の変調信号は、外部から電気信号路１７０６、接続基板１７０７を介して、変調器１７０３に与えられる。そこで、本例では、外部から伝送されてきた電気信号（変調信号）の波形劣化を補償し、変調光が光ファイバ１７０５から送出された後に伝送損失等により劣化することを考慮し、これらを補償するための変調信号を変調器１７０３に与えるために、接続基板１７０７上に、波形劣化補償部１７０９を持つ波形劣化補償伝送線路１７０８を形成してある。
【００２９】
以上のような、本発明の波形劣化補償伝送線路による劣化補償の１例を、図１８、図１９を用いて説明する。
【００３０】
図１８に示す従来型伝送線路および伝送波形では、信号送信側ＩＣ７０１が送出する送信波形７０４が、従来型伝送線路７０３を介して伝搬されるに伴い、その伝送損失等から、信号受信側ＩＣ７０２が受信する受信波形７０５は、その波形が大きく劣化するという問題がある。この従来型伝送線路による等価回路１８０１による伝送特性の計算結果は、従来型伝送線路によるアイパターン１８０２として表され、この結果から、従来型伝送線路によるアイ開口度１８０３が狭いことが判る。
【００３１】
これに対して、図１９に示す本発明による波形劣化補償伝送線路を利用した伝送形態では、波形劣化補償部１００１を含む波形劣化補償伝送線路の等価回路１９０１による伝送特性の計算結果は、波形劣化補償伝送線路のアイパターン１９０２として表され、この結果から、本発明による波形劣化補償伝送線路によるアイ開口度１９０３は、従来型伝送線路によるアイ開口度１８０３よりも広く、波形劣化が改善されていることが判る。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、高速信号伝送における波形劣化の改善を、集積回路等、特殊で高価な部品を用いることなく、配線形状と増幅器程度の安価な構造により、実現することが可能となり、高速信号伝送の信頼性の向上とコストダウンとを両立させることができ、その産業的価値は多大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る波形劣化補償伝送線路およびその等価回路を示す説明図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る波形劣化補償伝送線路およびその等価回路を示す説明図である。
【図３】本発明の第３実施形態に係る波形劣化補償伝送線路を示す説明図である。
【図４】本発明の第４実施形態に係る波形劣化補償伝送線路を示す説明図である。
【図５】本発明の第５実施形態に係る波形劣化補償伝送線路を示す説明図である。
【図６】本発明の第６実施形態に係る波形劣化補償伝送線路およびその等価回路を示す説明図である。
【図７】従来型伝送線路およびその伝送形態例を示す説明図である。
【図８】従来型伝送線路およびその伝送形態例を示す説明図である。
【図９】従来型伝送線路およびその伝送形態例を示す説明図である。
【図１０】本発明による波形劣化補償伝送線路を用いた信号の第１伝送形態例を示す説明図である。
【図１１】本発明による波形劣化補償伝送線路を用いた信号の第２伝送形態例を示す説明図である。
【図１２】本発明による波形劣化補償伝送線路を用いた信号の第３伝送形態例を示す説明図である。
【図１３】本発明による波形劣化補償伝送線路を用いた信号の第４伝送形態例を示す説明図である。
【図１４】本発明の第７実施形態に係る波形劣化補償伝送線路を示す説明図である。
【図１５】本発明の第８実施形態に係る波形劣化補償伝送線路を示す説明図である。
【図１６】本発明による波形劣化補償伝送線路を適用した具体的な製品の第１例を示す説明図である。
【図１７】本発明による波形劣化補償伝送線路を適用した具体的な製品の第２例を示す説明図である。
【図１８】従来型伝送線路による伝送形態とその等価回路とそのアイパターンとを示す説明図である。
【図１９】本発明の波形劣化補償伝送線路による伝送形態とその等価回路とそのアイパターンとを示す説明図である。
【符号の説明】
１０１  伝送線路
１０２  波形劣化補償部の低周波伝送経路
１０３  波形劣化補償部の高周波伝送経路
１０４  伝送線路
１０５Ａ、１０５Ｂ、１０５Ｃ、１０５Ｄ、１０５Ｅ、１０５Ｆ  波形劣化補償部
３０１  付加容量
４０１  スルーホール
４０２  層間容量
４０３  導体線路
５０１  スルーホール
５０２  層間容量
６０１  高抵抗配線
７０１  信号送信側ＩＣ
７０２  信号受信側ＩＣ
７０３  従来型伝送線路
７０４  送信波形
７０５  受信波形
８０１  信号送信側ＩＣ
８０２  送信波形
８０３  受信波形または伝送後波形
１００１  波形劣化補償部
１００２  劣化波形
１００３  波形劣化補償後波形
１００４  受信波形または伝送後波形
１１０１  波形劣化補償後波形
１３０１  波形劣化補償部
１３０２  波形劣化補償部
１４００  ＩＣパッケージ
１４０１  ＩＣチップ
１４０２  信号受信経路
１４０３  劣化波形
１４０４  波形劣化補償後波形または送信波形
１４０５  波形劣化補償部
１４０６  信号送信経路
１４０７  送信波形
１４０８  波形劣化補償部
１５０１  ＩＣ出力波形
１５０２  波形劣化補償部
１５０３  波形劣化補償後波形
１５０４  波形劣化補償部
１５１１  ボンディングワイヤ
１５１２  パット
１５１３  リードフレーム
１５１４  ボンディングワイヤ
１６０１  受信回路
１６０２  伝送線路
１６０３  スイッチ回路
１６０４  送信回路
１６０５  波形劣化補償部
１７００  光変調器モジュール
１７０１  光ファイバ
１７０２  レンズ
１７０３  変調器
１７０４  レンズ
１７０５  光ファイバ
１７０６  電気信号路
１７０７  接続基板
１７０８  伝送線路
１７０９  波形劣化補償部
１８０１  従来型伝送線路による等価回路
１８０２  従来型伝送線路によるアイパターン
１８０３  従来型伝送線路によるアイ開口度
１９０１  波形劣化補償線路を含む等価回路
１９０２  波形劣化補償線路を含む回路のアイパターン
１９０３      波形劣化補償線路を含む回路によるアイ開口度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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