(57)【要約】【課題】二つのケースをかしめ固定することにより閉塞された検出室を形成してなり、かしめを行うときに検出室の内圧が影響を受けるような圧力センサにおいて、検出室の内圧を精度良く狙い値とすることのできる製造方法を提供する。【解決手段】組み合わされた二つのケースに対してかしめを行うときに、圧力センサＳ１における検出室内のセンサ素子からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号をかしめ装置１１０にフィードバックすることでかしめの荷重を制御する。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケース（３）と第２のケース（７）とをかしめ固定することにより、閉塞された所定の内圧を有する検出室（１０）が形成されており、
前記検出室にセンシング部（１）が設けられており、
前記かしめを行うときに、前記検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置の製造方法において、
組み合わされた前記第１および第２のケースに対して前記かしめを行うときに、前記センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいて前記かしめの荷重を制御することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項２】
第１のケース（３）と第２のケース（７）とをかしめ固定することにより、閉塞された所定の内圧を有する検出室（１０）が形成されており、
前記検出室にセンシング部（１）が設けられており、
前記かしめを行うときに、前記検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置の製造方法において、
組み合わされた前記第１および第２のケースに対して複数回前記かしめを行い、前記センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいて前記かしめを制御することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項３】
かしめごとにかしめ荷重を減少することを特徴とする請求項２記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項４】
複数種類のかしめ型を用意し、
複数回のかしめを行うときに前記かしめ型を変更することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項５】
モニターされた出力信号が所定の内圧相当となったときに第１のケースと第２のケースとのかしめ部分に緩み止めを施したことを特徴とすることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項６】
緩み止めは、かしめ部分をボルト等の締結部材にて押さえ込むことにより行うことを特徴とする請求項５記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項７】
緩み止めは、かしめ部分を溶接することにより行うことを特徴とする請求項５記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項８】
緩み止めは、かしめ部分に凹凸形態を付加することにより行うことを特徴とする請求項５記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項９】
緩み止めは、かしめ部分を焼入れすることにより行うことを特徴とする請求項５記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項１０】
第１のケース（３）と第２のケース（７）とをかしめ型を用いてかしめ固定することにより、閉塞された所定の内圧を有する検出室（１０）が形成されており、
前記検出室にセンシング部（１）が設けられており、
前記かしめを行うときに、前記検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置の製造方法において、
前記かしめ型として巻かしめ型を用い、
組み合わされた前記第１および第２のケースに対して前記巻かしめ型により前記かしめを行い、前記センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいて、かしめを制御することを特徴とするセンサ装置の製造方法。
【請求項１１】
検出室（１０）は、第１のケース（１）と第２のケース（７）とをかしめ固定することにより、これら両ケースの間に介在するメタルダイアフラム（８）によって区画され閉塞されたことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法。
【請求項１２】
前記センサ装置は、前記検出室（１０）内に、圧力伝達媒体としてのオイル（１１）が封入されているものであり、圧力センサとして適用されるものであることを特徴とする請求項１ないし１１のいずれかに記載のセンサ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１のケースと第２のケースとをかしめ固定することにより、閉塞された所定の内圧を有する検出室を形成し、該検出室にセンシング部を設け、かしめを行うときに検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のセンサ装置として、例えば特開平７−２４３１９２６号公報に記載の圧力センサが提案されている。このような圧力センサの一般的な断面構成を図２０に示す。
【０００３】
これは、第１のケースとしてのコネクタケース３と第２のケースとしてのハウジング７とを組合せ固定することにより、閉塞された所定内圧を有する検出室１０を形成してなるものである。
【０００４】
この検出室１０は、コネクタケース３に形成された凹部３０を、ハウジング７、に溶接等にて固定されたメタルダイアフラム８によって区画したものであり閉塞された空間として形成されている。そして、この検出室１０の内部には、圧力伝達媒体としてのオイル１１が封入されており、そのオイル圧は所定圧力とされている。
【０００５】
また、検出室１０の内部には、センシング部としてのセンサ素子１が、コネクタケース３の凹部３０に固定され、オイル圧を受圧する形で設けられている。センサ素子１は、コネクタケース３に設けられたコネクタピン４にワイヤ６を介して電気的に接続されている。
【０００６】
このような圧力センサにおいては、測定圧力が、ハウジング７に設けられた圧力導入孔７２からメタルダイアフラム８へ導入され、それによって検出室１０内のオイル圧が変化する。このオイル圧の変化に基づく信号がセンサ素子１から出力され、コネクタピン４から出力信号として出力されるようになっている。
【０００７】
ここで、両ケース３、７の固定はかしめによってなされている。すなわち、メタルダイアフラム８が固定されたハウジング７の開口縁部７５を図中に示す２点鎖線の状態とし、コネクタケース３の凹部３０にセンサ素子１を収納すると共にオイル１１を一定量入れた状態で、両ケース３、７を嵌合させた後、この開口縁部７５を折り曲げて一軍の荷重にてかしめる。こうして、閉塞された検出室１０が形成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の圧力センサの製造芳法では、組み合わきれた両ケース３、７の固定かしめにより行っているため、コネクタケースー３の凹部３０の寸法やメタルダイアフラム８の溶接後の形状のばらつき、また、オイル１１の量のばらつき等により、かしめ後の検出室１０の容積が異なり、かしめ後の検出室１０の内圧すなわちオイル圧がばらつく。
【０００９】
上記のように、センサ素子１は検出室１０内のオイル圧の受圧するものであるために、オイル圧がばらつくと、狙い値に対してセンサの出力信号がばらつく。このような出力信号のばらつきは、出力のオフセットのばらつきとして現れて出力感度の高精度化を阻害する。
【００１０】
このような問題は、圧力センサに限らず、かしめを行うときに、検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置を製造するにあたっては、共通した問題となる。
【００１１】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、第１のケースと第２のケースとを組合せ、かしめ固定することにより閉塞された検出室を形成してなり、かしめを行うときに検出室の内圧が影響を受けるようなセンサ装置において、検出室の内圧を精度良く狙い値とすることのできるセンサ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を運成するため、請求項１に記載の発明では、第１のケース（３）と第２のケース（７）とをかしめ固定することにより、閉塞された所定め内圧を有する検出室（１０）が形成されており、検出室にセンシング部（１）が設けられており、かしめを行うときに検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置の製造方法において、組み合わされた第１および第２のケースに対してかしめを行うときに、センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいてかしめの荷重を制御することを特徴とする。
【００１３】
本発明のセンサ装置においては、センシング部の出力信号は、検出室の内圧によって変化する。また、かしめの荷重を加え続けていくと、検出室の寸法すなわち容積が小さくなるため、検出室の内圧は大きくなっていく。
【００１４】
このことから、本発明では、かしめを行いながらセンシング部の出力信号をモニターするようにしているため、モニターされた出力信号に基づいてかしめ荷重を制御しながら検出室の内圧が所望の値になった時点で、かしめを停止するようにすることにより、所望の検出室の内圧を実現することができる。
【００１５】
よって、本発明によれば、検出室の内圧を精度良く狙い値とすることのできるセンサ装置の製造方法を提供することができる。
【００１６】
ここで、かしめを行った後に、かしめ部分がスプリングバックすることが発生することがある。そのため、かしめ中と、かしめ後では、検出室の内圧が変動（減少）することがある。この場合、再度かしめを行うと、内圧上昇度が小さくなってゆくことが判った。この結果、検出室の内圧が最初は大きく上昇するが次第に上昇度が小さくなってゆき、検出室の内圧を狙いの値に容易に近づけることが可能となる。各かしめ後の出力信号をモニターして検出室の内圧が所望の値にでき、その時点でかしめを停止するようにすることにより、スプリングバックを考慮しながら所望の検出室の内圧を実現することができる。
【００１７】
請求項２の発明においては、組み合わされた前記第１および第２のケースに対して複数回かしめを行い、前記センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいて前記かしめを制御するから、各かしめ後の出力信号をモニターして検出室の内圧が所望の値になった時点で、かしめを停止するようにすることにより、スプリングバックを考慮しながら所望の検出室の内圧を実現することができる。
【００１８】
この場合、請求項３の発明のように、かしめごとにかしめ荷重を減少するようにしても良く、これによると、モニターされた出力信号の変動量がさらに小さくなってゆき、検出室の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００１９】
かしめ後のスプリングバック量はかしめ型の形状によっても異なるものである。しかるに請求項４の発明においては、複数種類のかしめ型を用意し、複数回のかしめを行うときに前記かしめ型を変更するようにしている。これによると、１回のかしめによる出力信号の変動量（かしめ時とかしめ後（スプリングバック後）の出力信号変動量）をかしめ型により調整できて、検出室の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００２０】
請求項５の発明は、モニターされた出力信号が所定の内圧相当となったときに第１のケースと第２のケースとのかしめ部分に緩み止めを施したところに特徴を有する。これによると、スプリングバックを阻止できて検出室の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００２１】
この場合、緩み止めは、かしめ部分をボルト等の締結部材にて押さえ込むようにしても良いし（請求項６）、かしめ部分を溶接することにより行うようにしても良い（請求項７）。さらに、緩み止めは、かしめ部分に凹凸形態を付加することにより行うようにしても良いし（請求項８）、あるいは、かしめ部分を焼入れすることにより行うようにしても良い（請求項９）。
【００２２】
また、かしめ型として巻かしめ型を用い、組み合わされた前記第１および第２のケースに対して前記巻かしめ型により前記かしめを行い、前記センシング部からの出力信号をモニターし、このモニターされた出力信号に基づいてかしめを制御するようにしても良い（請求項１０）。これによると、巻かしめ型であるから、かしめ部のスプリングバック自体が少なく、検出室の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００２３】
また、請求項１１の発明では、検出室が、第１のケース（３）と第２のケース（７）とをかしめ固定することにより、これら両ケースの間に介在するメタルダイアフラム（８）によって区画され開塞されている。
【００２４】
この請求項１１の発明においても、センシング部の出力信号は、検出室の内圧によって変化する。また、かしめの荷重を加え続けていくと、メタルダイアフラムにより区画された検出室の寸法すなわち容積が小さくなるため、検出室の内圧は大きくなっていく。
【００２５】
このことから、請求項１１の発明においても、かしめを行いながらセンシング部の出力信号をモニターするようにし、モニターされた出力信号に基づいてかしめ荷重を制御しながら検出室の内圧が所望の値になった時点で、かしめを停止するようにすることにより、所望の検出室の内圧を実現することができる。
【００２６】
また、請求項１２の発明においては、センサ装置として、検出室（１０）内に、圧力伝達媒体としてのオイル（１１）が封入されているものであり、圧力センサとして適用されるものを用いることを特徴とする。
【００２７】
それによれば、上記の製造方法を、検出室内の内圧すなわちオイル圧の変化に基づいてセンシング部の出力すなわちセンサ出力が変動する圧力センサに適用することができる。
【００２８】
なお、上記各手段の括孤内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図１ないし図５に示す第１の実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るセンサ装置としての圧力センサＳ１の全体概略を示す断面図である。この圧力センサＳ１は、例えば車両に搭載され、エアコン冷媒圧を被測定圧力として検出するものとして適用可能である。
【００３０】
圧力検出用のセンシング部としてのセンサ素子１は、ガラス製の台座２に陽極接合され、第１のケースとしてのコネクタケース３の一端側に形成された凹部３０にシリコンゴム等の接着剤にて固定されている。このセンサ素子１は、圧力信号を電気信号に変換することができるもので、例えば、半導体ダイアフラム式のセンサ素子を採用できる。
【００３１】
コネクタケース３は、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂を型成形することたより作られたものである。コネクタケース３の内部には、電気信号を出力するためのコネクタピン４がインサートモールドにより一体成形されて保持されている。
【００３２】
また、コネクタケース３は、コネクタピン４の一端側を例えばワイヤハーネス等の外部配線部材（図示せず）を介して車両のＥＣＵ等の外部回路（図示せず）に電気的に接続するための接続部３ａを有している。また、コネクタピン４の他端側は、ケース３の凹部３０にてシリコンゴム等の界面シール剤５にて封止されている。
【００３３】
また、コネクタケース３の凹部３０において、センサ素子１は、コネクタピン４の他端側とワイヤボンディング等により形成されたボンディングワイヤ６を介して電気的に接続されている。それによって、センサ素子１からの電気信号は、ボンディングワイヤ６からコネクタピン４を介して、上記外部回路へ伝達されるようになっている。
【００３４】
第２のケースとしてのハウジング７は、例えば炭素鋼にめっきを施したもの等の鉄鋼材料等よりなる本体部７１を備えており、この本体部７１は、被測定圧力が導入される圧力導入孔７２と、装置を適所に固定するためのネジ部７３とを有する。
【００３５】
更に、ハウジング７においては、薄い例えばＳＵＳ等の金属製のメタルダイヤフラム８と例えばＳＵＳ等の金属製の押さえ部材（リングウェルド）９とが本体部７１に全周溶接されており、圧力導入孔７２の一端に気密接合されたものとなっている。
【００３６】
ここで、組合せられたコネクタケース３とハウジング７との固定構造について、詳細に述べる。図１に示す様に、コネクタケース３は、センサ素子１及びコネクタピン４が配設された略柱状の本体部３１を備え、この本体部３１における上記凹郡３０側には、全周に渡って段差を持って突出する突出部３２が形成されている。また、ハウジング７の本体部７１におけるコネクタケース３との接続側には、開口部７４が設けられている。
【００３７】
そして、組合せられたコネクタケース３とハウジング７とにおいて、ハウジング７の開口部７４を塞ぐように、コネクタケース３の突出部３２が挿入されており、この突出部３２と開口部７４の開口縁部７５が重ね合わされている。そして両部３２、７５の重ね合わせ部分において、ハウジング７の開口縁部７５がコネクタケース３の突出部３２の傾斜する接合面３２ａに沿ってかしめられることで折り曲げられている。
【００３８】
このようにして、コネクタケース３とハウジング７とがかしめ固定され、コネクタケース３の凹部３０とハウジング７のメタルダイヤフラム８との間で、区画された検出室１０が構成されている。この検出室１０には圧力伝達媒体であり封入液であるオイル１１が封入されている。このオイル１１は熱による膨張、収縮の小さいものを用いる。
【００３９】
また、検出室１０の外周囲には、検出室１０を気密封止するためのＯリング１２が、コネクタケース３の端面のうち圧力検出室１０の外周囲に位置する部位に形成された溝部１３内に収納された形で配設されている。
【００４０】
溝部１３は、Ｏリング１２の外周形状に対応した形状を有するリング状のもので、Ｏリング１２は、この溝部１３内に収納され、コネクタケース３とハウジング７の押さえ部材９とにより挟まれて押圧されている。
【００４１】
このように、圧力センサＳ１においては、両ケース３、７をかしめ固定することにより、これら両ケース３、７の間に介在するメタルダイアフラム８によって区画され閉塞された検出室１０が形成されている。そして、この検出室１０の内圧すなわち本実施形態ではオイル圧は所定圧力となっている。
【００４２】
そして、本センサＳ１においては、検出室１０に収納された圧力検出用のセンサ素子１によって、検出室１０内の圧力をセンサ素子１からの出力として検出するようになっている。この検出の具体的な作動について述べる。
【００４３】
圧力センサＳ１は、例えば、ハウジング７のネジ部７３及びネジ部７３に取り付けられたＯリング１４によって、車両のエアコン冷媒配管系の適所に、該配管系内部と連通するように取り付けられる。そして、該配管系内の被測定圧力がハウジング７の圧力導入孔７２より圧力センサＳ１内に導入される。
【００４４】
すると、この被測定圧力がメタルダイヤフラム８に受圧され、検出室１０内のオイル１１を介して、センサ素子１に伝達される。この被測定圧力に応じた圧力を受圧したセンサ素子１は、圧力信号を電気信号（出力電圧）に変換し出力する。この出力信号は、センサ素子１からボンディングワイヤ６、コネクタピン４を介して、上記外部回路へ伝達され、エアコン冷媒圧が検出される。
【００４５】
次に、かかる圧力センサＳ１の製造方法について説明する由まず、例えばＰＰＳ等の熱可塑性樹脂を用い、複数の分割された成形型を用いてコネクタピン４がモールドされたコネクタケース３を成形する。
【００４６】
この成形されたコネクタケース３の凹部３０に台座２、センサ素子１を配設しセンサ素子１とコネクタビン４とをボンディングワイヤ６により結線した後、Ｏリング１２を溝部１３内部に配置する。
【００４７】
次に、センサ素子１側が上になるようにコネクタケース３を配置し、コネクタケース３の凹部（オイル室）３０の上方から、ディスペンサ等によりフッ素オイル等よりなるオイル１１を一定量注入する。
【００４８】
また、上述のように、メタルダイヤフラム８及び押さえ部材９が全周溶接され、圧力導入孔７２の一端に気密接合されたハウジング７を用意する。このときのハウジング７は、その開口縁部７５が図１中の２点鎖線の状態となっているものである。
【００４９】
次に、コネクタケース３の突出部３２をハウジング７の開口部７４へ挿入し、検出室１０を形成する。具体的には、ハウジング７を上から水平を保ったまま、’コネクタケース３に嵌合するように降ろす。この状態のものを真空室に入れて真空引きを行い、検出室１０内の余分な空気を除去する。
【００５０】
その後、コネクタケース３とハウジング７の押さえ部材９とが十分接するまで両ケース３、７を押さえ合わせ、Ｏリング１２によりシールされた検出室１０を形成する。この検出室１０を形成した後、組み合わされた両ケース３、７を上記真空室から取り出す。
【００５１】
次に、コネクタケース３の突出部３２とハウジング７における開口部７４の開口縁部７５との重ね合わせ部分において、ハウジング７の関口縁部７５をかしめることにより、コネクタケース３の突出部３２の接合面３２ａに沿って折り曲げることでコネクタケース３とハウジング７とをかしめ固定する。
【００５２】
図２は、このかしめ工程における装置構成を模式的に示す図であり、かしめ前の状態の圧力センサＳ１とかしめ装置との関係を示すものである。
【００５３】
図２に示すように、かしめの際には、電源１００から圧力センサＳ１のコネクタピン４に電源電圧が供給され、電源電圧が供給されたセンサ素子１は圧力検出可能な状態となっている。また、センサ素子１からの出力信号としての出力電圧をモニターし、このモニターされた出力電圧が、かしめ装置１１０にフィードバックされるようになっている。
【００５４】
一方、かしめ装置１１０においては、かしめ荷重の制御は例えばサーボモータ１１１を用いてかしめ油圧を制御することで可能になっている。そして、フィードバックされた出力電圧によってサーボモータ１１１が制御されることで、フィードハックされた出力電圧に基づいてかしめ荷重が制御できるようになっている。
【００５５】
図３、図４は、このかしめ工程を示す工程図である。まず、図３に示すかしめの第１段階では、かしめ型たるかしめ治具１２０を図中の白抜き矢印に示すように下方に移動させる。それにより、ハウジング７の開口縁部７５が、上記図１に２点鎮線にて示した状態から、図３に示すようなコネクタケース３の突出部３２の接合面３２ａに沿って仮曲げされた状態となる。
【００５６】
次に、図４に示すかしめの第２段階では、上記第１段階の治具１２０とは異なるかしめ型たるかしめ治具１３０を備えるかしめ装置に、ワークをセットする。この第２段階のかしめ装置が、上記図２に示すかしめ装置１１０である。なお、この第２段階のかしめ治具１３０は、図４に示すように、最終的なかしめ形状に対応した形状となっている。
【００５７】
このかしめの第２段階では、図４中の白抜き矢印に示すように、かしめ治具１３０を下方へ移動させて、仮曲げされたハウジング７の開口縁部７５をコネクタケース３の突出部３２の接合面３２ａに押し付ける。ここで、かしめの荷重を加え続けていくと、検出室１０の寸法すなわち容積が小さくなるため、検出室１０のオイル圧すなわち内圧は大きくなっていく。
【００５８】
このとき、かしめ装置１０にフィードバックされるセンサ素子１の出力電圧は、検出室１０の内圧とともに変化する。そして、かしめ装置１１０によって、モニターされた出力電圧に基づいてかしめ荷重を制御しながら、検出室１０の内圧が狙いの値になった時点で、かしめを停止する。それにより、所望の検出室１０の内圧を実現することができる。
【００５９】
図５は、このかしめの第２段階における、（ａ）かしめ荷重の時間変化、（ｂ）検出室１０の内圧の時間変化を模式的に示す図である。図５に示すように、はじめのうちは、かしめ荷重を急激に増加させて大きな荷重を加えることにより、検出室１０の内圧を狙い値（例えば０．１ｋｇ／ｃｍ２）の近傍までいち早く増加させる。
【００６０】
検出室１０の内圧が狙い値の近傍まで来たら、緩やかにかしめ荷重を低くしていき、検出室１０の内圧の増加速度を緩やかにし、狙いの内圧を精度良く実現するようにしている。
【００６１】
このようなかしめ工程の終了に伴い、コネクタケース３とハウジング７とのかしめ固定が完了し、コネクタケース３の凹部とハウジング７のメタルダイヤフラム８との間で、区画されかつ所定内圧を有する検出室１０が形成される。そして圧力センサＳ１が完成する。
【００６２】
以上述べてきたように、本実施形態の製造方法によれば、かしめ中にセンサ素子１の出力電圧をモニターしながら、すなわちかしめ中における検出室１０の内圧変動をモニターしながらかしめ荷重を制御することがでさる。
【００６３】
そのため、本実施形態によれば、検出室１０の内圧を精度良く狙い値とすることのできるセンサ装置の製造方法を提供することができる。そして、検出室１０の内圧ばらつきにより発生する出力のばらつきが低減された高精度な圧力センサを適切に製造することができる。
【００６４】
図６ないし図８は第２の実施形態を示している。コネクタケース３の突出部３２の接合面３２ａはほぼ水平をなしていて、ハウジング７の開口縁部７５は、第１段階のかしめでは円弧状に折曲されている。図６に示すかしめ型たるかしめ治具１４０は第２段階（白抜き矢印方向に押圧する段階）のかしめ治具であり、押圧面１４０ａは実質的に平坦である。さらにこの実施形態は次の点に着目した実施形態である。すなわち、かしめを行った後に、かしめ部分がスプリングバックすることが発生することがある。そのため、かしめ中と、かしめ後では、検出室の内圧が変動（減少）することがある。この場合、再度かしめを行うと、内圧はさらに上昇するがその上昇量が小さくなってゆくことが判った。
【００６５】
この点に着目した第２の実施形態では、前記かしめ治具１４０によるかしめを図７に示すように複数回行う。そして、各回のかしめ終了後に前記センサ素子１からの出力電圧をモニターする。このモニターされた出力電圧が所望の値つまり狙い値になったところで、かしめを停止する（制御する）。
【００６６】
この場合の出力電圧は図８（ａ）で示すように変化する。この図において、各回のかしめ後の出力電圧は大きくなるが、前回との差（出力電圧上昇量、内圧上昇量）Δ１、Δ２・・・は小さくなる。出力電圧上昇量の変化を図８（ｂ）に示す。このように、かしめ回数が多くなるにつれ上昇量（Δ１、Δ２・・・）が小さくなり、狙い値に近づけることができる。各かしめ後の出力信号をモニターして検出室１０の内圧が所望の値にでき、その時点でかしめを停止するようにすることにより、スプリングバックを考慮しながら所望の検出室１０の内圧を実現することができる。
【００６７】
この場合、第３の実施形態として示す図９のように、かしめごとにかしめ荷重を減少するようにしても良く、これによると、モニターされた出力電圧上昇量がさらに小さくなってゆき、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００６８】
図１０及び図１１は第４の実施形態を示している。この実施形態においては、複数のかしめ治具（かしめ型）１５１、１５２、１５３を用意している。かしめ治具１５１は、押圧面１５１ａが周縁へ向かうほど下降となる円錐テーパー面状をなしている。このかしめ治具１５１は一回のかしめによる出力電圧上昇量Δ（内圧上昇量）が小さい。かしめ治具１５２は、押圧面１５２ａが平坦面をなしていて、これは、一回のかしめによる出力電圧上昇量が中程度である。かしめ治具１５３は、押圧面１５３ａが周縁へ向かうほど競りあがる円錐テーパー面状をなしていて、これは一回のかしめによる出力電圧上昇量が大きいものである。
【００６９】
この実施形態においては、最初または最初から複数回のかしめは前記かしめ治具１５３を使用し、その後の一回または複数回のかしめはかしめ治具１５２を使用し、その後の一回または複数回のかしめはかしめ治具１５３を使用する（変更する）ようにしている。これによると、出力電圧変動量をかしめ型により調整（減少方向に調整）できて、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００７０】
図１２及び図１３は第５の実施形態を示している。この実施形態においては、かしめ治具１５４によりかしめて検出室１０内が狙い値（所定の内圧相当）になったとき、そのかしめ状態で、締結部材たるボルト１５５によりかしめ部分に緩み止めを施している。すなわち、コネクタケース３の突出部３２の接合面３２ａにボルト１５５を締めこんで、その頭部１５５ａにて開口縁部７５を押さえ込む。これによりかしめ部分つまみ開口縁部７５の緩み止めを施す。
【００７１】
この実施形態によれば、モニターされた出力電圧が狙い値となったときにコネクタケース３とハウジング７とのかしめ部分に緩み止めを施したから、スプリングバックを阻止できて検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。すなわち、前記緩み止めをしない場合には図２１に示すようにスプリングバックによって出力電圧が降下するが（出力電圧降下量ΔＱ）、この実施形態のように緩み止めを施すとスプリングバックを阻止できて、図１３に示すように出力電圧の降下がなく、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することができるものである。なお、締結部材としてはタッピングねじでも良い。
【００７２】
図１４は第６の実施形態を示している。この実施形態においては、コネクタケース３の接合面３２ａ部分に金属製の溶接用リング１５６を予めモールドしておき、モニターされた出力電圧が狙い値となったときに溶接用リング１５６にハウジング７の開口縁部７５を溶接する。このようにしてもスプリングバックを阻止できて、出力電圧の降下がなく、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することができるものである。
【００７３】
図１５及び図１６は第７の実施形態を示しており、この実施形態においては、かしめ部分（開口縁部７５）に凹凸形態を付加することにより緩み止めを行うようにしている。すなわち、かしめ型たるかしめ治具１５４の押さえ面１５４ａに小突起１５４ｂが形成されており、これにより開口縁部７５が凹凸形態とされる。これによってもスプリングバックを阻止できて、出力電圧の降下がなく、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することができるものである。
【００７４】
この場合、前記小突起１５４ｂに代えて、第８の実施形態として示す図１７のように放射状に延びる突部１５４ｃでも良い。
【００７５】
また、第９の実施形態と示す図１８のように、開口縁部７５を焼入れすることにより緩み止めを行うようにしても良い。すなわち、加熱装置１５７によりかしめ治具１５４を加熱することにより開口縁部７５を加熱し、その後冷却配管１５８に冷却液体例えば水を通すことによりかしめ治具１５４を介して開口縁部７５を冷却して焼入れして、硬化させる。このようにしても、スプリングバックを阻止できて、出力電圧の降下がなく、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することができるものである。
【００７６】
図１９には第１０の実施形態を示している。この実施形態においては、巻かしめ型たるかしめ治具１５９を用い、組み合わされたハウジング７及びコネクタケース３に対して前記かしめ治具１５９を白抜き矢印で示すように旋回させながら降下させることにより開口縁部７５をかしめてゆく。このとき、センサ素子１からの出力電圧をモニターし、このモニターされた出力電圧が狙い値になったときにかしめを停止する。これによると、巻かしめ型１５９によりかしめるから、開口縁部７５のスプリングバック自体が少なく、検出室１０の内圧を正確に所望の値に設定することが可能となる。
【００７７】
なお、本発明は、上記圧力センサＳ１に限らず、かしめを行うときに、検出室の内圧が影響を受けるようになっているセンサ装置について適用可能なことは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るセンサ装置としての圧力センサの全体概略断面図である。
【図２】かしめ工程における装置構成を模式的に示す図である。
【図３】かしめ工程の第１段階を示す工程図である。
【図４】かしめ工程の第２段階を示す工程図である。
【図５】かしめ工程の第２段階におけるかしめ荷重の時間変化、および検出室の内圧の時間変化を模式的に示す図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階を示す工程図である。
【図７】かしめ工程の第２段階におけるかしめ荷重の時間変化を示す図である。
【図８】（ａ）はかしめ工程の第２段階における出力電圧の時間変化を示す図、（ｂ）は同出力電圧上昇量の回数による変化を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態を示す図７相当図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階を示す工程図である。
【図１１】かしめ治具の種類と出力降下量とを示す図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階における緩み止めを行っている状態を示す工程図である。
【図１３】出力電圧の変化を示す図である。
【図１４】本発明の第６の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階における緩み止めを行っている状態を示す工程図である。
【図１５】本発明の第７の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階における緩み止めを行っている状態を示す工程図である。
【図１６】かしめ治具を下方から見た図である。
【図１７】本発明の第８の実施形態に係る図１６相当図である。
【図１８】本発明の第９の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階における緩み止めを行っている状態を示す工程図である。
【図１９】本発明の第１０の実施形態に係り、かしめ工程の第２段階における緩み止めを行っている状態を示す工程図である。
【図２０】従来のセンサ装置としての圧力センサの全体概略断面図である。
【図２１】スプリングバック発生時における出力電圧の変化を説明するための参考図である。
【符号の説明】
１…センサ素子（センシング部）、３…コネクタケース（第１のケース）、７…ハウジング（第２のケース）、８…メタルダイアフラム、１Ｏ…検出室、１１…オイル、１２０、１３０、１４０、１５１〜１５３…かしめ治具（かしめ型）、１５９はかしめ治具（巻かしめ型）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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