(57)【要約】【課題】液晶表示パネルの分断において、分断不良の発生や回路へのダメージを減らす。【解決手段】ウェハー両面の分断すべき箇所に所定の厚みを残してダイシングし、分断したい面には粘着フィルムを貼らず、分断したい面とは反対の面に粘着フィルムを貼る。その後、弾性体シート、多孔質のシートの順に敷いた分断テーブル上に載置し、弾性体のスキージで垂直に押圧することにより分断する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画像表示部が形成されたシリコン基板とガラス基板をシール材により貼り合わせて造るウェハーから、１つ１つの液晶表示パネルに分割することによってできる液晶表示パネルの分断方法において、あらかじめ前記ウェハー両面の分断すべき箇所には所定の厚みを残してダイシングしておき、その後、分断したい面には粘着フィルムを貼らずに、分断したい面とは反対の面に粘着フィルムを貼り、弾性体シート、多孔質のシートの順に敷いた分断テーブルの上に載置し、弾性体のスキージで押圧することによって分断することを特徴とする液晶表示パネルの分断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶表示パネルの分断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルは、配向膜を形成し、配向処理がされたシリコン基板と、ＩＴＯ電極、配向膜を形成し、配向処理を施したガラス基板を、画像表示領域毎にシール部材を設けて位置合わせを行なった後に貼り合わせて、その後個々の表示領域ごとに分割する。分割されたものを液晶表示パネルといい、シール部材の一部に形成された液晶注入口から液晶を注入し、液晶注入口を封口することで液晶表示パネルが完成する。
【０００３】
本発明は、シリコン基板とガラス基板を貼り合わせたウェハーの分断において、特にシリコン基板の分断方法に関するものである。
【０００４】
従来、シリコン基板を分断する方法としては、最初にダイシングで所定の厚みを残して切り込み、次に固定用として粘着フィルムをガラス基板とシリコン基板の両面に貼り、シリコン基板側を弾性体シートを敷いたテーブル上に置いて真空吸着し、ガラス基板側からシリコン基板の分断ラインを狙って弾性体でなるスキージと呼ばれる工具で垂直に押圧することにより分断していた。（例えば、特許文献１参照）
【０００５】
図１は液晶表示パネルの断面図である。液晶表示パネル１は、ＩＴＯ電極２と配向膜３を形成し配向処理を施したガラス基板４と、配向膜５を形成し配向処理を施したシリコン基板６を、液晶注入口を残して、シール剤７を介して貼り合せ、両基板間に液晶８を注入して、封止剤により注入口を封止して完成する。
【０００６】
本発明の前提条件として、個々の液晶表示パネルにおいてシリコン基板とガラス基板は互いに液晶注入口の開口方向に一定の距離ずれて貼り合わされていなければならない。つまりこれは、液晶注入口の開口方向においてはガラス基板とシリコン基板の分断ラインは異なる位置にあることを示す。個々の液晶表示パネルに分断するためには、仮に液晶注入口の開口方向を０°とすると、そこから９０°方向の部分のガラス基板とシリコン基板も分断する必要があるが、９０°方向のガラス基板とシリコン基板の分断ラインは同一の場所である。ずれている０°方向のシリコン基板端部には、図１の９に示す液晶表示パネルと駆動回路を接続するための電極が形成されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−１７０８８０号公報（第２頁、図１）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来技術では、ガラス基板とシリコン基板の両面に貼るフィルムとウェハー吸着時の吸着力によるウェハーの固定により、シリコン基板を分断する際に真に必要とされる分断荷重以上の荷重を分断時に加える必要があった。そのため、シリコン基板の回路に大きくダメージを与えて、歩留まり低下の原因となってしまったり、強い衝撃による分断では分断ラインから外れたところにクラックが入ってしまい、分断不良と呼んでいるそのような不良によっても歩留まりが低下するという問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
まず、本発明は、従来技術でシリコン基板分断時に強い衝撃が必要だったのは必要以上に固定していたからだという考え方に基づく。
【００１０】
本発明は上述の考え方に基づいたもので、複数の画像表示部が形成されたシリコン基板とガラス基板をシール材により貼り合せて造るウェハーから、１つ１つの液晶表示パネルに分割することによってできる液晶表示パネルの分断方法において、あらかじめ前記ウェハー両面の分断すべき箇所には所定の厚みを残してダイシングしておき、その後、分断したい面には粘着フィルムを貼らずに、分断したい面とは反対の面に粘着フィルムを貼り、弾性体シート、多孔質のシートの順に敷いた分断テーブルの上に載置し、弾性体のスキージで垂直に押圧することにより分断する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図２は、本発明の実施形態を説明するための、作業者から見た分断時の様子を正面から見た図である。本発明の実施形態においては、図２に示すガラス基板１３とシリコン基板１４を貼り合せたウェハーを複数の液晶表示パネルに分断するにあたって、以下のような方法を採用している。まず、分断したい面、ここではシリコン基板１４にはあらかじめ所定の厚み（１２０μｍ以下）を残してダイシングしておく。シリコン基板１４のダイシング時には反対の面であるガラス基板１３にダイシング用の粘着フィルム１２が貼られている。従来だとダイシングの後にシリコン基板１４側に粘着フィルムを貼るのだが、本発明においてはシリコン基板１４側には粘着フィルムを貼らず、ガラス基板１３のみに粘着フィルムを貼る。
【００１２】
次に、弾性体シート１６を敷いた分断テーブル１７の上に多孔質のシート１５を敷いて、その上にガラス基板１３のみに粘着フィルム１２を貼ったウェハーをシリコン基板１４が下にくるようにして載置し、真空吸着させる。ここで、弾性体シート１６とは例えばウレタン樹脂や硬質ゴムなどの非金属からなるものである。多孔質のシート１５を使う目的は吸着を弱めることであるので、多孔質の紙を用いたり、吸着孔の数を少なくすることにより目的は達成できる。
【００１３】
前述の方法により、シリコン基板１４を分断するのに必要な撓み量を弱い力で得ることができるので、スキージ１１と呼ばれる実際にウェハーを押圧して分断する工具にかける荷重を従来の１０分の１以下に調整するようにする。なお、スキージを落下させる構造がエアーシリンダ構造であれば、ストッパー部分に段階的に厚さを変えて作成したスペーサーをはさむことにより微調節できる。
【００１４】
前記の手順を行った後、スキージでシリコン基板１４の分断ラインに垂直荷重を加えてシリコン基板１４を分断させる。スキージの材質は、弾性体のもの、たとえば、ウレタン樹脂などが好ましい。選定に際しての条件は基板への機械的なダメージを軽減するような材質であるかどうかである。
【００１５】
【発明の効果】
ここまでで説明した本発明の液晶表示パネルの分断方法によれば、従来までの必要以上に強い衝撃を加えていたことによっておこっていた分断不良の発生や回路へのダメージを減らすことができ、その結果液晶表示パネル分断工程での歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示パネルの断面図
【図２】本発明の実施形態を説明するための、作業者から見た分断時の様子を正面から見た図
【符号の説明】
１  液晶表示パネル
２  ＩＴＯ電極
３  配向膜
４  ガラス基板
５  配向膜
６  シリコン基板
７  シール剤
８  液晶
９  電極
１１  スキージ
１２  粘着フィルム
１３  ガラス基板
１４  シリコン基板
１５  多孔質シート
１６  弾性体シート
１７  分断テーブル
【図１】
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【図２】
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