(57)【要約】【課題】生産性及び信頼性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供する。【解決手段】内部に圧電振動素子４が収容され、下面に第１接合電極８ｂ及び凹部１ｃを有した容器体１を、フリップチップ型の発振制御用ＩＣ素子７と前記第１接合電極８ｂに接合される第２接合電極９ｂとを上面に有した実装用基体６上に、前記ＩＣ素子７が前記凹部１ｃ内に収容されるようにして載置・固定してなる表面実装型圧電発振器において、前記ＩＣ素子７及び前記容器体１を前記実装用基体６に対し異方性導電材１２を介して取着させるとともに、該異方性導電材１２によってＩＣ素子７の接続パッド７ａを実装用基体上面の電極パッド９ａに、前記第１接合電極８ｂを前記第２接合電極９ｂに電気的に接続させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に圧電振動素子が収容され、下面に複数の第１接合電極及び直方体状の凹部を有した容器体を、上面に複数個の第２接合電極及び複数個の電極パッドを有した実装用基体上に載置させるとともに、前記実装用基体の上面と前記凹部の内面とで囲まれる領域に、下面に複数個の接続パッドを有した発振制御用の矩形状のＩＣ素子を配置させ、前記第１接合電極と前記第２接合電極、前記電極パッドと前記接続パッドを導電性接合材を介して接続させるようにした表面実装型圧電発振器であって、
前記実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて前記容器体及び実装用基体間の間隙に充填せしめたことを特徴とする表面実装型圧電発振器。
【請求項２】
前記導電性接合材の表面が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項３】
前記樹脂材が、前記容器体下面と前記実装用基体上面とが対向する領域において実装用基体上面、容器体下面の双方に対し被着されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の表面実装型圧電発振器。
【請求項４】
前記凹部が容器体の側面に開口させてあり、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する側面を前記開口部より露出させたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表面実装型圧電発振器。
実装型圧電発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型圧電発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯用通信機器等の電子機器に圧電発振器が用いられている。
かかる従来の圧電発振器としては、例えば図４に示す如く、下面に凹部２５を有し、内部に水晶振動素子等の圧電振動素子２４が収容された容器体２３を、発振制御用のＩＣ素子２６を上面に搭載した実装用基体２１上に、前記ＩＣ素子２６が凹部２５内に収容されるようにして取着・固定した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このような圧電発振器を構成する実装用基体２１の上面には、ＩＣ素子２６の搭載領域にＩＣ素子２６の接続パッドに半田等を介して電気的に接続される複数個の電極パッド２７と、容器体２３の取着領域（図４（ａ）に示した点線よりも外側の領域）に容器体下面の接合電極に半田等を介して電気的に接続される複数個の接合電極２８とが設けられ、また実装用基体２１の下面には、この圧電発振器をマザーボード等の外部電気回路と電気的に接続させるための端子となる複数個の外部端子２２が被着・形成されている。
【０００４】
尚、前記容器体２３は、その内部に収容されている圧電振動素子２４を大気と遮断して気密封止するためのものであり、電気絶縁性材料から成る基板の上面にシールリングを、該シールリングの内側に圧電振動素子２４をそれぞれ取着させ、前記シールリングの上面に金属製の蓋体をシーム溶接（抵抗溶接）等で接合することによって圧電振動素子２４が収容される空間を気密封止するようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００―２７８０４７号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、容器体２３及び実装用基体２１が、その両者間に部分的に介在されている導電性接合材の接合力のみによって機械的に接続されていることから、必ずしも十分な接続強度を備えているとは云えず、容器体２３及び実装用基体２１間に大きな熱応力等が印加された場合には接合部の破損を招来する恐れがあり、このことが表面実装型圧電発振器の信頼性を低下させる原因の一つとなっていた。
【０００７】
また上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、ＩＣ素子２６を収容する容器体２３の凹部２５が容器体下面の中央に設けられており、凹部２５の内壁面がＩＣ素子２６を囲繞するように配置されている。それ故、表面実装型圧電発振器の全体構造がＩＣ素子２６の外寸よりも一回り大きくならざるを得ず、表面実装型圧電発振器の小型化に供することが不可となる欠点も有していた。
【０００８】
更に上述した従来の表面実装型圧電発振器においては、実装用基体２１とＩＣ素子２６との接合部が凹部２５の内壁面等によって取り囲まれており、接合部を直視しにくい構造となっていることから、ＩＣ素子２６と容器体２３とを実装用基体２１に対して同時に接合するような場合、製品の検査等に際してＩＣ素子２６の接合状態を目視等によって確認することが困難で、検査の作業性が悪いという欠点も有していた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、生産性及び信頼性に優れ、全体構造の小型化にも供することができる表面実装型圧電発振器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型圧電発振器は、内部に圧電振動素子が収容され、下面に複数の第１接合電極及び直方体状の凹部を有した容器体を、上面に複数個の第２接合電極及び複数個の電極パッドを有した実装用基体上に載置させるとともに、前記実装用基体の上面と前記凹部の内面とで囲まれる領域に、下面に複数個の接続パッドを有した発振制御用の矩形状のＩＣ素子を配置させ、前記第１接合電極と前記第２接合電極、前記電極パッドと前記接続パッドを導電性接合材を介して接続させるようにした表面実装型圧電発振器であって、前記実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて前記容器体及び実装用基体間の間隙に充填せしめたことを特徴とするものである。
【００１１】
また本発明の表面実装型圧電発振器は、前記導電性接合材の表面が前記樹脂材によって被覆されていることを特徴とするものである。
【００１２】
更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記樹脂材が、前記容器体下面と前記実装用基体上面とが対向する領域において実装用基体上面、容器体下面の双方に対し被着されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また更に本発明の表面実装型圧電発振器は、前記凹部が容器体の側面に開口させてあり、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、前記ＩＣ素子の前記側面と直交する側面を前記開口部より露出させたことを特徴とするものである。
【００１４】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて容器体及び実装用基体間の間隙にも充填させて樹脂材を容器体下面、実装用基体上面の双方に対し被着させるようにしたことから、ＩＣ素子の回路形成面（下面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記実装用基体に対する容器体及びＩＣ素子の取着強度を樹脂材でもって補強し、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して信頼性を向上させることが可能となる。
【００１５】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００１６】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体下面の凹部を容器体の側面に開口させた上、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を前記開口部より露出させることにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００１７】
しかもこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と実装用基体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図、図２は図１の表面実装型水晶発振器の断面図、図３は図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図であり、これらの図に示す表面実装型水晶発振器は、内部に圧電振動素子としての水晶振動素子５を収容した容器体１と、発振制御用のＩＣ素子７とを、実装用基体６の上面に取着・固定した構造を有している。
【００１９】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、該シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００２０】
前記容器体１は、その内部、具体的には、基板２の上面とシールリング３の内面と蓋体４の下面とで囲まれる空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止するためのものであり、基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ等が、また基板２の下面には容器体１の側面に開放された概略直方体状の凹部１ｃと、該凹部１ｃの両側に配され、実装用基体６の接合電極９ｂに後述する導電性接合材１１を介して電気的に接続される複数個の接合電極８ｂ（以下、第１接合電極という。）を下面に有した一対の脚部１ａ，１ｂが設けられている。
【００２１】
前記容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、外部からの変動電圧が一対の振動電極を介して水晶片に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。
【００２２】
この水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接着材１０を介して基板上面の対応する搭載パッド８ａに電気的に接続させることによって基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００２３】
また前記容器体１の下面に設けられている凹部１ｃは、その内部に後述するＩＣ素子７を収容するためのものであり、また前記脚部１ａ，１ｂは容器体１と同質の材料によって一体的に取着・形成され、容器体１の凹部底面と実装用基体６の上面との間にＩＣ素子７を配置させるための空間を確保するスペーサとして機能するものである。
【００２４】
このような凹部１ｃは、容器体１の下面に、その中央域を略一定の幅で縦断するように矩形状に形成され、その両側に配される一対の脚部１ａ，１ｂも各々が概略矩形状をなすように形成される。
【００２５】
尚、上述した容器体１の基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に配線導体８となる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。このような基板２の製造工程において、セラミックグリーンシートの積層前に、積層シートの下方に配されるセラミックグリーンシートの所定箇所に貫通穴を設けておくことにより凹部１ｃが形成される。
【００２６】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接着剤１０を用いて基板２の上面に実装・固定した後、上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられる。このようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等が被着される。
【００２７】
ここで容器体１の金属製蓋体４を容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９を介して後述するグランド端子用の外部端子９ｃに接続させておけば、その使用時、蓋体４がアースされることによりシールド機能が付与されることとなるため、水晶振動素子５や後述するＩＣ素子７を外部からの不要な電気的作用より良好に保護することができる。従って、容器体１の金属製蓋体４は容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９を介してグランド端子用の外部端子９ｃに接続させておくことが好ましい。
【００２８】
尚、上述した容器体１の第１接合電極８ｂや搭載パッド８ａは、基板表面の配線パターンや基板内部に埋設されているビアホール導体等の配線導体８を介して、対応するもの同士、相互に電気的に接続される。
【００２９】
そして、上述した容器体１やＩＣ素子７等が取着・搭載される実装用基体６の上面には、ＩＣ素子７の搭載領域にＩＣ素子下面の接続パッド７ａに電気的に接続される複数個の電極パッド９ａが、容器体１の取着領域に脚部下面の第１接合電極８ｂに電気的に接続される複数個の接合電極（以下、第２接合電極という。）９ｂが設けられ、また実装用基体６の下面には、４つの外部端子９ｃ（電源電圧端子、グランド端子、発振出力端子、発振制御端子）が設けられている。
【００３０】
前記実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって平板状をなすように形成されており、その表面に設けられる電極パッド９ａ、第２接合電極９ｂ、外部端子９ｃ等は実装用基体６に埋設されたビアホール導体等の配線導体９を介して相互に電気的に接続される。
【００３１】
また上述した４個の外部端子９ｃは、表面実装型水晶発振器をマザーボード等の外部電気回路に搭載する際、外部電気回路の回路配線と半田等の導電性接着剤を介して電気的に接続されるようになっており、これら４個の外部端子９ｃのうち、グランド端子と発振出力端子を近接配置させておくようにすれば、発振出力端子より出力される発振信号にノイズが干渉するのを有効に防止することができる。従って、グランド端子と発振出力端子とを近接配置させておくことが好ましい。
【００３２】
尚、前記実装用基体６は、ガラス布基材エポキシ樹脂から成る場合、ガラス糸を編み込んで形成したガラス布基材にエポキシ樹脂の液状前駆体を含浸させるとともに、該前駆体を高温で加熱・重合させることによってベースが形成され、その表面に貼着される銅箔等の金属箔を従来周知のフォトエッチング等を採用し、所定パターンに加工することによって配線導体が形成される。
【００３３】
また一方、前記実装用基体６上に搭載されるＩＣ素子７としては、その下面に実装用基体６の対応する電極パッド９ａに電気的に接続される複数個の接続パッド７ａを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられ、その内部には、周囲の温度状態を検知する感温素子（サーミスタ）、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データを有し、該温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を温度変化に応じて補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。このようなＩＣ素子７の発振回路で生成された発振出力は、外部に出力された後、例えば、クロック信号等の基準信号として利用されることとなる。
【００３４】
このようなＩＣ素子７は、その下面に設けられている複数の接続パッド７ａを、実装用基体上面の対応する電極パッド９ａに後述する導電性接着剤１１を介して電気的に接続させることによって実装用基体６の上面に取着され、これによってＩＣ素子７内の電子回路が容器体１の配線導体８や実装用基体６の配線導体９等を介して水晶振動素子５や外部端子９ｃ等と電気的に接続される。
【００３５】
尚、前記ＩＣ素子７の温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込制御端子（図示せず）は実装用基体６の側面や下面等に設けられ、これらの書込制御端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことによって温度補償回路内に温度補償データが格納される。また、このような書込制御端子は、表面実装型水晶発振器の製造プロセス中、実装用基体６等と一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を実装用基体６等から切り離すようにしても良く、そのようにして表面実装型水晶発振器を製造することにより、全体構造を小型化して、構成を簡素化することができる。
【００３６】
また更に上述したＩＣ素子７は、４個の側面のうち平行に配置されている２個の側面が、その全面にわたり、上述した一対の脚部１ａ，１ｂの側面に対向して近接配置されるようになっており、この２個の側面と直交する残りの２個の側面を容器体１の側面、具体的には、一対の脚部１ａ，１ｂの端面間の領域より露出させている。ここで、前記ＩＣ素子７の側面と前記脚部１ａ，１ｂの側面との間にできる間隙の幅は、例えば１０μｍ〜５００μｍに設定され、またＩＣ素子７の２個の露出側面は、容器体１の外周部よりも若干内側、例えば、容器体１の外周より１μｍ〜５００μｍだけ内側に、容器体１の外周部に沿って配されている。
【００３７】
このような表面実装型水晶発振器は、ＩＣ素子７の露出側面と直交する方向に係る容器体１や実装用基体６の幅寸法がＩＣ素子７の一辺の長さと略等しくなるように設計され、またＩＣ素子７の露出側面と平行な方向に係る容器体１の幅寸法がＩＣ素子７の一辺の長さと脚部１ａ，１ｂの幅との和と略等しくなるように設計されているため、表面実装型水晶発振器の全体構造を縦・横いずれの方向にも小型に構成することができるようになる。
【００３８】
そして、上述した実装用基体６に対する容器体１及びＩＣ素子７の取着には、半田等の導電性接合材１１とエポキシ樹脂等の樹脂材１２とが用いられる。
具体的には、実装用基体６の電極パッド９ａとＩＣチップ７の接続パッド７ａとの電気的接続及び機械的接続や、実装用基体６の第２接合電極９ｂと容器体１の第１接合電極８ｂとの電気的接続及び機械的接続には導電性接合材１１が用いられ、更に樹脂材１２を用いて双方の接合強度を補強するようにしている。
【００３９】
かかる樹脂材１２は、その一部を実装用基体６とＩＣ素子７との間の間隙に充填し、この部分をＩＣチップ７の下面と実装用基体６の上面の双方に被着させることによって実装用基体６に対するＩＣチップ７の接合強度を補強し、また樹脂材１２の外周部を容器体１の下面と実装用基体６の上面とが対向する領域まで延在させるとともに、該延在部を容器体１と実装用基体６との間の間隙に充填し、この部分を実装用基体６の上面と容器体１の下面の双方に被着させることによって実装用基体６に対する容器体１の接合強度を補強しており、このような樹脂材１２によって第１接合電極８ｂ及び第２接合電極９ｂを接合する導電性接合材１１の表面と、接続パッド７ａ及び電極パッド９ａを接合する導電性接合材１１の表面とが被覆されている。
【００４０】
前記樹脂材１２は、ＩＣ素子７の取着領域から容器体１（脚部１ａ，１ｂ）の取着領域にかけて単一の膜状をなすように連続的に介在されており、かかる樹脂材１２を用いて実装用基体６に対するＩＣ素子７及び容器体１の取着強度を補強することにより、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して、その信頼性を向上させることができる。
【００４１】
また前記ＩＣ素子７は、その下面（回路形成面）が樹脂材１２でもって被覆されており、樹脂材１２が電子回路を保護するための保護膜として機能するようになっていることから、電子回路の腐食等が有効に防止され、これによっても表面実装型圧電発振器の信頼性を向上させることができる。
【００４２】
更に前記樹脂材１２は導電性接合材１１の表面にも被着され、これらの導電性接合材１１も樹脂材１２でもって被覆されているため、大気中に含まれている水分等の接触による腐食から導電性接合材１１も良好に保護されるようになり、これによっても表面実装型圧電発振器の信頼性が向上される。
【００４３】
またこの場合、前記樹脂材１２を導電性接合材１１を透視し得る程度の透光性を有した樹脂により形成しておけば、ＩＣ素子７と実装用基体６との接合部の状態や樹脂材１２の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【００４４】
尚、前記容器体１及びＩＣ素子７を実装用基体６上に取着させるには、例えば、まず実装用基体上面の第２接合電極９ｂ及び電極パッド９ａ上に従来周知のスクリーン印刷等によってクリーム半田（導電性接合材）を印刷・塗布し、次に、ＩＣ素子７及び容器体１を、ＩＣ素子７の接続パッド７ａが対応する電極パッド９ａ上に、また容器体１の第１接合電極８ｂが対応する第２接合電極９ｂ上に配されるようにして両者を前記クリーム半田を介して実装用基体６上に載置させ、続いて前記クリーム半田を熱の印加によって溶融させ、対応する電極同士、パッド同士を半田接合することによって導電性接合材１１による電気的・機械的接続を行ない、しかる後、硬化剤を配合したエポキシ樹脂の液状体をディスペンサ等を用いて容器体側面の開口部等からＩＣチップ７の搭載領域等に塗布し、これを毛細管現象等によってＩＣチップ７−実装用基体６間の間隙と容器体１−実装用基体６間の間隙の双方に浸透させた後、前記液状樹脂を高温で加熱・重合させることによって樹脂材１２が形成され、これによって樹脂材１２による機械的強度の補強がなされる。このとき、液状樹脂を上記間隙に短時間で良好に浸透させるには、例えば、実装用基体６−ＩＣ素子７間の間隙や容器体１−実装用基体６間の間隙が１０μｍ〜５０μｍの場合、液状樹脂の粘度を１０Ｐａ・ｓ〜３０Ｐａ・ｓの範囲内に調整しておくことが好ましい。
【００４５】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００４６】
例えば、上述した実施形態においては、圧電振動素子として水晶振動素子を用いた表面実装型水晶発振器を例にとって説明したが、これに代えて、圧電振動素子としてＳＡＷフィルタ等の他の圧電振動素子を用いる場合にも本発明は適用可能である。
【００４７】
また上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４をシールリング３を介して基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００４８】
更に上述した実施形態においては、容器体１の基板上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００４９】
また更に上述した実施形態においては、脚部１ａ，１ｂの形状を矩形状となしたが、このような脚部１ａ，１ｂの内側面や外側面，角部等に切り欠きを設け、この切り欠きと接する脚部１ａ，１ｂの表面に導体パターンを被着させたり、或いは、切り欠きによってできた実装用基体上面のスペースにチップ状コンデンサ等の小さな電子部品素子を配置させるようにしても構わない。
【００５０】
更にまた上述した実施形態において、ＩＣ素子７の側面と脚部１ａ，１ｂの側面との間にできる間隙に補強や封止等を目的として樹脂材等を充填するようにしても良いことは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の表面実装型圧電発振器によれば、実装用基体及びＩＣ素子間の間隙に樹脂材を充填させるとともに、該樹脂材の外周部を容器体下面と実装用基体上面とが対向する領域まで延在させて容器体及び実装用基体間の間隙にも充填させて樹脂材を容器体下面、実装用基体上面の双方に対し被着させるようにしたことから、ＩＣ素子の回路形成面（下面）を樹脂材の被覆により良好に保護することができるとともに、前記実装用基体に対する容器体及びＩＣ素子の取着強度を樹脂材でもって補強し、表面実装型圧電発振器の機械的強度を高く維持して信頼性を向上させることが可能となる。
【００５２】
また本発明の表面実装型圧電発振器によれば、前記導電性接合材の表面を前記樹脂材によって被覆しておくことにより、大気中に含まれている水分等の接触による導電性接合材の腐食等が有効に防止され、導電性接合材が樹脂材でもって良好に保護されるようになる。
【００５３】
更に本発明の表面実装型圧電発振器によれば、容器体下面の凹部を容器体の側面に開口させた上、該凹部の内側面と対向するＩＣ素子の２個の側面を前記凹部の内側面に近接配置させるとともに、ＩＣ素子の前記側面と直交する２個の側面を前記開口部より露出させることにより、表面実装型圧電発振器の全体構造を小型化することができるようになる。
【００５４】
しかもこの場合、前記樹脂材を導電性接合材を透視し得る程度の透光性を有した樹脂で形成しておけば、ＩＣ素子と実装用基体との接合部の状態や樹脂材の被着状態を目視等によって容易に確認することができるため、製品の検査等が簡単になり、表面実装型水晶発振器の生産性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の表面実装型圧電発振器を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の表面実装型水晶発振器を下方より見た平面図である。
【図４】（ａ）は従来の表面実装型圧電発振器の分解斜視図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型圧電発振器の断面図である。
【符号の説明】
１・・・容器体
１ａ，１ｂ・・・脚部
１ｃ・・・凹部
２・・・基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・圧電振動素子（水晶振動素子）
６・・・実装用基体
７・・・ＩＣ素子
７ａ・・・接続パッド
８・・・容器体の配線導体
８ａ・・・搭載パッド
８ｂ・・・第１接合電極
９・・・実装用基体の配線導体
９ａ・・・電極パッド
９ｂ・・・第２接合電極
９ｃ・・・外部端子
１０、１１・・・導電性接合材
１２・・・樹脂材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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