(57)【要約】【課題】本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカモジュールおよびこれらを用いた電子機器に関するものであり、低コスト化を目的とするものである。【解決手段】本発明は、スピーカ６０のフレーム２６と回路基板３１の一部とを一体化してスピーカモジュールを構成するものである。この回路基板３１は、電子部品を搭載する。このスピーカモジュールを電子機器に搭載することで、これら部品の物流工程、品質管理工程、組立て工程を削減し、コスト削減を図ることができるようにするものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカと、このスピーカに一体化した回路基板とを備え、フレームと、このフレームに結合された振動板と、この振動板に結合された振動部品と、この振動部品から引き出されたリード線とからなり、このスピーカの前記フレームを、回路基板と一体化したスピーカモジュール。
【請求項２】
リード線の端部を回路基板の導電部に直接接続した請求項１記載のスピーカモジュール。
【請求項３】
回路基板の材質とスピーカのフレームの材質を同じ材質で構成した請求項１または請求項２記載のスピーカモジュール。
【請求項４】
回路基板に孔を設け、この孔の開口縁をスピーカのフレームとした請求項３記載のスピーカモジュール。
【請求項５】
回路基板にスピーカ駆動用電子部品を搭載した請求項１から請求項４のいずれか１つに記載のスピーカモジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１つに記載のスピーカモジュールを搭載した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器および情報通信機器に使用されるスピーカモジュールおよびこれを用いた電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカおよびこのスピーカを搭載した電子機器について、図７および図８により説明する。
【０００３】
図７は従来のスピーカの断面図を示したものであり、図８は従来のスピーカを搭載した電子機器である携帯電話の断面図を示したものである。
【０００４】
図７のスピーカでは、着磁されたマグネット１を上部プレート２とヨーク３により挟み込んで磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の内周縁部に振動板７を結合している。
【０００５】
また、振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、このボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５に挿入している。
【０００６】
そして、このボイスコイル８から引出されたリード線９を、フレーム６に結合されたターミナル１０に結線してスピーカ４０を構成している。
【０００７】
図８は、スピーカ４０を搭載した携帯電話６４の部分断面図を示したものであり、スピーカ４０を表示モジュール６２や回路基板３１と共に外装ケース６３に搭載して携帯電話６４を構成したものである。
【０００８】
また、スピーカ４０のターミナル１０と回路基板３１とを配線していた。
【０００９】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−１７６５８６号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述の携帯電話６０は、その生産工程として、スピーカ４０と回路基板６３はそれぞれ単独に別々で生産され、これらの各々の構成部品を携帯電話６４を組立てる工場に運搬し、完成品組立てを実施している。このように、従来の場合は、その物流上や品質管理上、さらには生産工程上非常に多くのコストが必要となる状態であった。本発明は、上記課題を解決するもので、低コスト化が図れるようにするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１３】
本発明の請求項１に記載の発明は、フレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合された振動部品と、この振動部品から引き出されたリード線とからなるスピーカの、前記フレームを回路基板と一体化してスピーカモジュールを構成したものである。
【００１４】
このように、回路基板とスピーカとを一体化構成することで、これら構成部品の物流工程、品質管理工程、組立て工程を削減することができ、コスト低減を図ることができる。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の発明は、リード線の端部を回路基板の導電部に直接接続したものである。
【００１６】
この構成によれば、回路基板とスピーカとの結線を先に実施しているので、携帯電話等の電子機器の組立て時の工程を削減することができる。
【００１７】
本発明の請求項３に記載の発明は、回路基板の材質とスピーカのフレームの材質を同じ材質から構成したものである。
【００１８】
この構成によれば、スピーカフレームを回路基板の一部で構成することができ、フレームを削減することができる。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、回路基板に孔を設け、この孔の開口縁をスピーカのフレームとしたものであり、これによりスピーカのフレームを削減できる。
【００２０】
本発明の請求項５に記載の発明は、回路基板にスピーカ駆動用電子部品を搭載してスピーカモジュールを構成したものであり、この構成により、電子部品を搭載した回路基板とスピーカとを結合、配線完了したスピーカモジュールを得ることができる。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項５記載のスピーカモジュールを搭載して電子機器を構成したものであり、この構成により、電子機器の組立て工程を削減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、各実施の形態の説明については、実施の形態１と同様のものはその説明を省略する。
【００２３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００２４】
図１は、本発明の一実施形態のスピーカの断面図を示したものである。
【００２５】
図１に示すスピーカは、マグネット２１を上部プレート２２とヨーク２３により挟み込んで磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３をリング状のフレーム２６に結合し、このフレーム２６の内周縁部に円板状の振動板２７の外周を結合している。そして、この振動板２７の下面に円筒状ボイスコイル２８の上端を結合するとともに、このボイスコイル２８の下部を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５に挿入している。
【００２６】
そして、このボイスコイル２８から引出されたリード線２９を、フレーム２６に結合されたターミナル３０に結線してスピーカ６０を構成している。
【００２７】
ここで、このスピーカ６０のフレーム２６は、電子機器である携帯電話の内部に配置される回路基板３１と一体化して構成されている。
【００２８】
一体化する方法は色々あるが、今回の場合は回路基板３１であるベークライトの層間にフレーム２６の一部をインサートして結合している。
【００２９】
今回のスピーカ６０は動電型のスピーカについて説明したが、この実施の形態に限定されることなく、圧電型等の他の駆動方式のスピーカを用いて構成しても良い。
【００３０】
以上図１の構成とすることで、回路基板３１とスピーカ６０とをあらかじめ一体化して、これら構成部品の後からの物流工程、品質管理工程、組立て工程を、一体化する前と比べて削減することができ、コスト低減を図ることができる。
【００３１】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００３２】
図２は、本発明の実施の形態２のスピーカの断面図を示したものである。
【００３３】
実施の形態１と異なる点は、請求項２については、スピーカ６０のターミナルをなくし、ボイスコイル２８から引出されたリード線２９を、フレーム２６に一体化された回路基板３１のパターン部電極に結線している点である。
【００３４】
この構成により、ターミナルの部品点数削減ができるとともに、あらかじめスピーカ６０と回路基板３１との配線がされているため、電子機器の組立て時の配線工程が削減でき、さらなる低コスト化を図ることができる。
【００３５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３，４に記載の発明について説明する。
【００３６】
図３は、本発明の実施の形態３のスピーカの断面図を示したものである。
【００３７】
実施の形態１と異なる点は、回路基板３１の材質と図１、図２のスピーカフレーム２６の材質を同じ材質から構成したものであり、この構成により、スピーカフレーム２６を回路基板３１の一部で構成し、フレーム２６を削減するものである。
【００３８】
具体的には回路基板３１に孔３１ａを設け、この孔３１ａの開口縁に振動板２７の外周を固定したものである。
【００３９】
また、配線についてもスピーカ６０のターミナルをなくして、回路基板３１の電極部にボイスコイル２８のリード線２９を直接結線することにより、生産工程を大幅に削減するようにしている。
【００４０】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００４１】
図４、図５は、本発明の実施の形態４の断面図を示したものである。図４に示すスピーカモジュール６１の回路基板３１には、携帯電話のアンテナやマイクロホンと接続され、電気信号を処理する受信手段、発信手段、検波手段、復調手段、変調手段と、スピーカ６０を駆動させるための増幅手段等の各種電子部品よりなる信号処理回路３２が実装されている。
【００４２】
さらに、この回路基板３１には、液晶等の表示モジュールやカメラ機能を備えた携帯電話の場合は、液晶パネルの駆動信号処理手段や映像信号処理手段のための信号処理回路も含まれる。このスピーカモジュール６１は、図５のごとく液晶等の表示モジュール６２と共に外装ケース６３に搭載され、携帯電話６４が構成されている。
【００４３】
（実施の形態５）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００４４】
図６は、本発明の一実施形態である自動車の断面図を示したものである。
【００４５】
図６は、図５記載のスピーカモジュール６１を搭載した自動車４７を示している。
【００４６】
このスピーカモジュール６１は、自動車４７に搭載されるナビゲーションシステム６５に使用したものであり、ナビゲーションの地図表示のための映像信号処理手段を実施する回路３２が含まれた回路基板３１に、ドライバーへの音声でのアナウンスを実施するための音声信号処理回路３２Ａとスピーカを駆動するための増幅回路３２Ｂを形成している。
【００４７】
このスピーカモジュール６１を自動車４７の一部に組込むことにより、ナビゲーションの地図表示手段や位置検出手段等と合わせてナビゲーションシステム６５を構成することができ、後からのスピーカ取付け等の手間のかかる生産工程を削減することができる。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明はスピーカのフレームと回路基板の一部とを一体化してスピーカモジュールを構成したものである。
【００４９】
この構成により、構成部品の物流工程、品質管理工程、組立て工程を削減することができ、コスト低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるスピーカモジュールの断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるスピーカモジュールの断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるスピーカモジュールの断面図
【図４】本発明の実施の形態４におけるスピーカモジュールの断面図
【図５】本発明の実施の形態４における電子機器の断面図
【図６】本発明の実施の形態５における自動車の断面図
【図７】従来のスピーカの断面図
【図８】従来の電子機器の断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
２９  リード線
３０  ターミナル
３１  回路基板
３２  電子部品
６０  スピーカ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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