(57)【要約】【課題】表面に回路が形成されフィルムで保護されているウェハからこのフィルムを剥離して、新たに同じ面に別の粘着テープを貼付する貼り替えが可能なウェハ処理装置を提供すること。【解決手段】アライメントユニット８０において所定の基準位置に位置決めされた保護テープＰが貼着されたウェハ体Ｗを、移動可能にされたダイシングテープマウントテーブル１４２の上に載置して、保護テープ剥離ユニット９０を下方に、ダイシングテープ繰り出しユニット１８０を上方に配置し、これにより、保護テープＰを剥離用テープＳにより上方から剥離するとともに、その後、ウェハ２にその上方からダイシングテープＴをダイシングテープ繰り出しユニット１８０により貼り付けるようにした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予めウェハの片面にフィルムが貼着されたウェハ体から、前記フィルムを剥離して、このフィルムを剥離した同じ面にダイシングテープを新たに貼着するウェハ処理装置であって、
前記ウェハ体が収容されたウェハ受け渡しユニットと、
前記ウェハ体の前記フィルム側に剥離用テープを貼着して、前記フィルムを剥離するフィルム剥離ユニットと、
前記ウェハ受け渡しユニットと前記フィルム剥離ユニットとの間に配置され、前記ウェハ体を正しい姿勢に制御するアライメントユニットと、
リングフレームが収容されたリングフレームストッカーから一枚ずつリングフレームが移載されるとともに、前記フィルム剥離ユニットに対して移動可能に構成されたダイシングテープマウントテーブルと、
このダイシングテープマウントテーブルの移動領域内に配置されたダイシングテープ繰り出しユニットとを備え、
前記搬送ユニットにより、前記ウェハ受け渡しユニットから吸着された１枚のウェハ体が、前記アライメントユニットに搬送され、このアライメントユニットで所定の姿勢に制御された前記ウェハ体が、前記フィルム剥離ユニットの近傍に予めリングフレームを載置し、移動されている前記ダイシングテープマウントテーブル上に移載され、その後、前記フィルム剥離ユニットにより前記ウェハ体の前記フィルムが剥離され、しかる後、このフィルムが剥離されたウェハに対し、上方の前記ダイシングテープ繰り出しユニットによりダイシングテープが貼着されることを特徴とするウェハ処理装置。
【請求項２】
前記搬送ユニットの近傍に第２の搬送ユニットを設けるとともに、この第２の搬送ユニットの回転半径領域内に、ウェハに対して紫外線を照射する紫外線照射装置を設けたことを特徴とする請求項１に記載のウェハ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ウェハ処理装置に関し、詳しくは、ウェハの片面に貼着されているフィルムをその面から剥離し、その後、同じ面にダイシングテープを貼付して、次工程に送り出すウェハ処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造工程では、ウェハ２の回路面２ａに保護テープＰを貼着し裏面を切削した後、ダイシングテープＴを貼り付けて、前記保護テープＰを剥離しダイシング工程に搬送する。このとき、一般にはダイシングテープＴは切削されたウェハの裏面に貼着される。このようなウェハの回路面に貼られているある粘着テープ２ａから別の粘着テープへ転写する際、別の粘着テープＴを裏面側に貼付するウェハ転写装置は、従来知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
このようなウェハ転写装置の簡単な処理工程を図７，図８に示した。
ところが、近年、切削されたウェハの切削面に様々な機能性を有する接着テープを貼着して機能性能を設け、半導体装置の機能を向上させる試みが行なわれている。このような接着テープの接着面は、通常、離型フィルムが積層され保護されている。そして、次工程であるダイシング工程を行なうために、この離型フィルムを剥がしてその接着面上にダイシングテープを貼付してウェハを固定する。すなわち、ウェハに貼付した面上のフィルムを剥離し、同じ面上に別の機能性を有する接着フィルムである粘着テープを貼付する処理を行う。このようなウェハの同一面に対する粘着テープの貼り替えを目的とする単一のウェハの処理装置は存在していなかった。
【０００４】
また、シリコンウェハ用ダイシング装置は、近年、赤外線カメラを用いることにより、ウェハの切削面（裏面）からダイシングストリートを検出し、それに従ってダイシングブレードの位置合わせが行える機能を持ったものが現われている。この機能を使用する場合は、ダイシングテープは回路面側に貼付されるので、裏面研削時の保護テープからダイシングテープへの貼り替えは、どちらも回路面に対して行われる。やはり、このような目的のための装置も存在していない。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−６８２９３号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明においては、上記のような工程のようにウェハの片面に貼付されたフィルムを剥離し、続いて、同じ面に別の粘着テープを貼付する貼り替えが可能なウェハ処理装置を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係るウェハ処理装置は、
予めウェハの片面にフィルムが貼着されたウェハ体から、前記フィルムを剥離して、このフィルムを剥離した同じ面にダイシングテープを新たに貼着するウェハ処理装置であって、
前記ウェハ体が収容されたウェハ受け渡しユニットと、
前記ウェハ体の前記フィルム側に剥離用テープを貼着して、前記フィルムを剥離するフィルム剥離ユニットと、
前記ウェハ受け渡しユニットと前記フィルム剥離ユニットとの間に配置され、前記ウェハ体を正しい姿勢に制御するアライメントユニットと、
リングフレームが収容されたリングフレームストッカーから一枚ずつリングフレームが移載されるとともに、前記フィルム剥離ユニットに対して移動可能に構成されたダイシングテープマウントテーブルと、
このダイシングテープマウントテーブルの移動領域内に配置されたダイシングテープ繰り出しユニットとを備え、
前記搬送ユニットにより、前記ウェハ受け渡しユニットから吸着された１枚のウェハ体が、前記アライメントユニットに搬送され、このアライメントユニットで正しい姿勢に制御された前記ウェハ体が、前記フィルム剥離ユニットの近傍に予めリングフレームを載置し、移動されている前記ダイシングテープマウントテーブル上に移載され、その後、前記フィルム剥離ユニットにより前記ウェハ体の前記フィルムが剥離され、しかる後、このフィルムが剥離されたウェハに対し、上方の前記ダイシングテープ繰り出しユニットによりダイシングテープが貼着されることを特徴としている。
【０００８】
係る構成による本発明によれば、ウェハの表面から保護テープを剥離した後、そのままの姿勢でダイシングテープをウェハの回路面側に貼着することができる。
したがって、単一のウェハ処理装置において、ウェハの片面に貼付されたフィルムを剥離し、続いて同じ面に別の粘着テープを貼付する貼り替えが可能となる。
【０００９】
その上、ウェハを持ち代える必要がないとともに、ウェハを反転させる必要もないので、反転装置を必要とせず、簡略化できる。
ここで、前記搬送ユニットの近傍に第２の搬送ユニットを設けるとともに、この第２の搬送ユニットの回転半径領域内に、ウェハに対して紫外線を照射する紫外線照射装置を設けることもできる。
【００１０】
このような構成であれば、紫外線硬化型のフィルムを使用した場合に、この粘着剤層を硬化させて、容易に当該フィルムを剥がすことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施例について説明する。本実施例はウェハＢの回路面に裏面研削時の保護テープＰが貼られた状態から同じ回路面側へダイシングテープＴへ転写する工程に関するものである。
図１は本発明の一実施例に係るウェハ処理装置２０の上面図である。また、図２（ａ）は、本実施例のウェハ処理装置２０に供給されてくるウェハ体Ｗの概略断面図、図２（ｂ）は、図１の処理装置で処理された後のウェハ体Ｂの概略断面図である。
【００１２】
なお、本実施例の処理装置で使用されるウェハ体Ｗは、図２（ａ）に示したように、ウェハ２の回路面２ａにフィルム（以下、保護テープＰと称す）が貼着されたもので、略円盤状に形成されている。
本実施例の処理装置２０では、図２（ａ）に示したウェハ体Ｗから保護テープＰが剥離され、この保護テープＰを剥離した同じ面にダイシングテープＴが貼着され、ウェハ体Ｂが形成される。
【００１３】
図１に示したウェハ処理装置２０は、例えば、ウェハ２の回路面に保護テープＰが貼付され、裏面研削装置によって裏面が研削されたウェハ体Ｗや先ダイシング方法によって、ウェハ２の回路が形成された表面よりウェハ厚さ方向に所定深さまでダイシングして、賽の目状に有底の溝を形成し、ウェハ表面に保護テープＰを貼着し、ウェハ裏面を研削した後ウェハ体を取り扱うようになっている。
【００１４】
そして、ウェハ体Ｗは、ウェハ処理装置２０の基台１４に設けられたウェハ受け渡しユニット６０に多数枚収容される。このとき、その保護テープＰ側は上下どちらでも良く、機械かセンサーで判断できるようにするのが好ましい。
このウェハ受け渡しユニット６０は、ウェハ体Ｗを収容するための受け渡しテーブル６１を有し、そのテーブル６１上にウェハ体Ｗが重ならないように所定間隔離間した状態で多数枚収容されたカセットを載置するようになっている。また、この受け渡しテーブル６１は、図示しないモータの回転駆動力により、ウェハ収容部が上下動可能に構成されている。また、ウェハ収容部に多数枚のウェハ体Ｗが収容されるカセットを載置するウェハ受け渡しテーブル６１を設ける代わりに、前工程で処理されたウェハ体Ｗを収納容器７０に収容し、この収納容器７０を用いてバッチ毎にウェハ体Ｗを取り出すようにもなっている。
【００１５】
一方、本実施例の処理装置２０には、基台１４の奥行き方向、すなわち図１に示したＹ−Ｙ方向の略中央部に、ウェハ体Ｗを下方から吸着して所定の位置に搬送することのできる搬送ユニット４０が具備されている。
この搬送ユニット４０は、図３にも示したように、例えば、３つの腕４５，４６，４７と３つの関節４５ａ，４６ａ，４７ａを有するもので、これらの関節４５ａ，４６ａ，４７ａをモータで駆動させることにより、ウェハ保持部４３をその移動領域内において、上下左右方向に任意に移動させることができるとともに、腕４７の先端部に別体で設けられたウェハ保持部４３を、モータ５０で駆動することによって回転させることができる。ウェハ保持部４３の先端部４３ａには、ウェハを吸着できるように吸着機構が設けられており、ウェハを吸着保持できるように構成されている。
【００１６】
また、上記搬送ユニット４０の作動領域内であって、かつ、上記ウェハ受け渡しユニット６０の下流側（半時計方向）の近傍には、アライメントユニット８０が設けられている。
このアライメントユニット８０では、そのテーブル上に配置されたウェハ体Ｗは、内部の吸着部材により吸着保持される。この状態で、例えば、上方に配置された図示しない画像認識カメラを用いて、ウェハ体Ｗのウェハ分割線に沿って縦横方向（ＸＹ方向）及び回転方向（θ方向）に位置調整して基準位置にウェハ体Ｗを位置決めできるようにしている。なお、この位置調整方法としては、ウェハＷのオリエンテーションフラットまたはノッチなどの位置を認識して、位置調整を行うことも可能である。
【００１７】
このように、アライメントユニット８０で正しい姿勢に調整されたウェハ体Ｗは、再び搬送ユニット４０のウェハ保持部４３で吸着され、さらにアライメントユニット８０の下流側に搬送される。
アライメントユニット８０の下流には、後述するようにウェハの回路面に貼付されたフィルムを剥離するためのユニット（以下、保護テープ剥離ユニット９０と称す）が設けられている。さらに、この保護テープ剥離ユニット９０の下流に、ダイシングテープ繰り出しユニット１８０が設けられている。なお、このダイシングテープ繰り出しユニット１８０は、ダイシングテープマウントテーブル１４２が下方を通過できる位置に設けられている。
【００１８】
また、ダイシングテープマウントテーブル１４２の左側移動端の左側方には、多数枚のリングフレームＲが積載収容されたリングフレームストッカー１４４が具備され、リングフレームストッカー１４４から、ダイシングテープマウントテーブル１４２にリングフレームＲが一枚ずつ供給されるようになっている。
また、このリングフレームストッカー１４４は、上下方向にガイドフレーム（図示せず）が設けられており、このガイドフレームに沿って、上下に移動可能に構成されている。一方、リングフレームストッカー１４４の上方には、ダイシングテープマウントテーブル１４２からリングフレームストッカー１４４までの間に、ガイドレール１４３が設けられている。このガイドレール１４３に沿って、リングフレームＲを吸着保持するためのリングフレーム搬送アーム１４５は図１の左右方向に移動可能に構成されている。なお、このリング搬送アーム１４５の先端部には、真空パッドを備えた真空吸着部が備えられている。
【００１９】
したがって、リングフレーム搬送アーム１４５を左右方向に延びるガイドレール１４３に沿って、リングフレームストッカー１４４の直上に配置し、その後、リングフレームストッカー１４４を、上記した図示しないガイドレールに沿って上方に移動させ、これにより、リングフレームストッカー１４４の最上部に位置するリングフレームＲをリングフレーム搬送アーム１４５に吸着保持させ、その後、リング搬送アーム１４５を左右方向のガイドレール１４３に沿ってダイシングテープマウントテーブル１４２上に移動させる。これにより、リングフレームＲがダイシングテープマウントテーブル１４２上の所定位置に移載される。
【００２０】
一方、リングフレームストッカー１４４からリングフレームＲが移載されたダイシングテープマウントテーブル１４２は、その底部に設けられた案内部材６８８を介してガイドレール６９０に案内されて、図１に示した実線位置から、右方の保護テープ剥離ユニット９０の下方位置（二点鎖線位置）にまで、往復移動できるように構成されている。
【００２１】
なお、ダイシングテープマウントテーブル１４２の内側にも、ウェハ体Ｗを全面吸着可能な吸着機構が設けられており、この吸着機構によりこの上に載置されたリングフレームＲ及びウェハを吸着保持できるように構成されている。
そして、本実施例では、リングフレームストッカー１４４から一枚のリングフレームＲがダイシングテープマウントテーブル１４２上の所定位置に搭載された後、このダイシングテープマウントテーブル１４２が、ガイドレール６９０の軌道に沿って、保護テープ剥離ユニット９０の下方位置（二点鎖線位置）にまで予め搬送され、この位置で待機される。
【００２２】
このように、ダイシングテープマウントテーブル１４２が保護テープ剥離ユニット９０の下方位置に待機される一方で、本実施例では、前記したアライメントユニット８０で正しい向きに調整されたウェハ体Ｗが、搬送ユニット４０によりアライメントユニット８０から半時計方向に搬送されてくる。そして、前記待機位置にあるダイシングテープマウントテーブル１４２上の所定位置に、ウェハ体Ｗが配置され、この姿勢からダイシングテープマウントテーブル１４２の内方から吸着機構によりウェハ体Ｗを下方に吸着し、搬送ユニット４０によるウェハＷの吸着を解除すれば、ウェハ体ＷがリングフレームＲの内方に配置される。これによりダイシングテープマウントテーブル１４２上でのウェハ体ＷおよびリングフレームＲの移動が防止される。この後、以下に詳述する保護テープ剥離ユニット９０により、ダイシングテープマウントテーブル１４２上のウェハ体Ｗから保護テープＰが剥離される。なお、このダイシングテープマウントテーブル１４２の上で、保護テープＰは全て上向きの姿勢になっている。仮に、保護テープＰが下向きのものがカセット内に収容され、セットされたとしても図示しないセンサで上下を判断し、アライメントユニット８０に載置する前に搬送ユニット４０のウェハ保持部４３が、モータ５０が駆動することによって反転するようになっている。
【００２３】
以下に、ダイシングテープマウントテーブル１４２上に、保護テープＰを上にした姿勢のウェハ体Ｗから、保護テープＰを剥離するための保護テープ剥離ユニット９０について説明する。
図４は保護テープ剥離ユニット９０を示したものである。
この保護テープ剥離ユニット９０は、剥離のために別途用意された熱融着性の剥離用テープＳを上方から保護テープＰの一端に貼着し、その剥離用テープＳの接着力で保護テープＰをウェハ２から剥がすことを可能にしたものである。
【００２４】
すなわち、保護テープ剥離ユニット９０は、図４示したように、テープ繰り出し部９２と、移動手段としての剥がしヘッド部９３と、接着・切断手段としてのヒータカッター部９４とから構成されている。
ダイシングテープマウントテーブル１４２が、モータ９７を駆動することによって、モータ９７の駆動軸のプーリ９８と従動側の図示しないプーリとの間に掛け渡されたベルト１００に連結された連結具１０１を介して、ダイシングテープマウントテーブル１４２がその底部に設けられた前記案内部材６８８を介して前記レール６９０上を図４において左右方向（Ｘ軸方向）に移動するようになっている。なお、前述のようにダイシングテーブル１４２の上面は、ウェハＷを吸着可能な吸着機構が設けられており、上位に配置されたリングフレームＲ及びウェハ体Ｗの全面を負圧により吸着保持できるようになっている。
【００２５】
テープ繰り出し部９２は、互いに圧接するピンチローラ１０３とテンションローラ１０４と、ガイドローラ１０５およびピンチローラ１０６とを備えている。
剥離用テープＳは、図４に示したリール１１１から繰り出されて、ピンチローラ１０６とガイドローラ１０５との間に挟持された後、ガイドローラ１０５で方向転換され、さらに、ピンチローラ１０３とテンションローラ１０４との間に挟持され待機位置１１９へ送られる。
【００２６】
テープ繰り出し部９２は、上下方向（図に示すＺ軸方向）に移動可能である。すなわち、シリンダ１２０によって、テープ繰り出し部９２がＺ軸方向に移動するようになっている。
なお、剥離用テープＳとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどの耐熱性フィルムに、感熱性接着剤層を設けたもの、剥離用テープ自体を感熱性を有する剥離用テープとしたものなどが使用できる。
【００２７】
剥がしヘッド部９３は、剥がしヘッド１２１と剥がしヘッド１２１を支持するアームモータ１２５の駆動によってガイド１２３により図４において左右方向に移動自在となっている。また、剥がしヘッド部９３は、剥離用テープＳをチャック機構により挟持できるようになっている。
保護テープ剥離ユニット９０のヒータカッター部９４は、シリンダ１３３を介して上下動可能なヒータブロック１３４が設けられ、その内部にヒータが埋設されている。
【００２８】
このように構成された保護テープ剥離ユニット９０は、リングフレームＲとウェハ体Ｗをダイシングテープマウントテーブル１４２上に保護テープＰを上にした姿勢で運ばれてきたウェハ体Ｗの上面にヒータブロック１３４でウェハ表面の保護テープＰに剥離用テープＳを熱融着によって接着し、カッター刃１４１にて短く切った剥離用テープＳを剥がしヘッド１２１で挟持し、該剥がしヘッド１２１が図４において右に動くのと同時に、ダイシングマウントテーブル１４２がレール６９０に沿って左へ移動することによって、保護テープＰが剥離される。
【００２９】
このようにして、保護テープ剥離ユニット９０により、保護テープＰが剥離される。そして、しかる後、ウェハ２の保護テープＰが剥離された面と同じ面に、ダイシングテープ繰り出しユニット１８０により、ダイシングテープＴが貼着されることになる。
ダイシングテープ繰り出しユニット１８０は、保護テープ剥離ユニット９０と同様に、下方をダイシングテープマウントテーブル１４２が通過できるように配置されている。そして、ダイシングテープ繰り出しユニット１８０では、図５に示したように、予め台紙Ｄにプリカットされて一定間隔で台紙上に貼着されているダイシングテープＴが、ダイシングテープ供給用モータ６５２の駆動によって、アンワインダー６５４から案内ローラ６５６、ダンサローラ６５８、テンションローラ６７２とピンチローラ６６０の間、ならびに案内ローラ６７４を介して、ピールプレート６７６の先端部で鋭角的に急激に折り返されることによって、台紙ＤからダイシングテープＴが剥離される。その後、巻き取りローラ６７８とピンチローラ６８０の間、ダンサローラ６８２、ならびに案内ローラ６８４を介して、ワインダー６８６によって台紙Ｄが巻き取られるようになっている。
【００３０】
また、図示しないが、テンションローラ６７２とピンチローラ６６０の間から案内ローラ６７４のダイシングテープ通し経路部にテープ検出機構を設け、繰出しモータ６９２により一定位置にテープが停止するようになっている。
このように、台紙Ｄより剥離されたダイシングテープＴは、プレスローラ６９１によりリングフレームＲおよびウェハ２に貼り付けられる。
【００３１】
また、ダンサローラ６５８、６８２は、ダイシングテープＴの外径の変化に対応するために、それぞれ上下方向に動作し、その上下位置を検出することにより、ダイシングテープ供給用モータ６５２ならびにワインダー６８６の駆動をコントロールしている。
一方、ダイシングテープマウントテーブル１４２は、前述したように、図１に示したように、その底部に設けられた案内部材６８８を介して、左右方向のガイドレール６９０に沿って、ダイシングテープ繰り出しユニット１８０に接近離反する方向に移動可能に構成されている。
【００３２】
従って、図６（ａ）に示したように、保護テープ剥離ユニットにて、保護テープＰを剥離した状態のウェハ２とリングフレームＲを載置したダイシングテープマウントテーブル１４２がダイシングテープマウントテーブル１４２をガイドレール６９０に沿ってピールプレート６７６に接近する方向（図１における左方）に移動させて、ピールプレート６７６の先端部近傍に、そのリングフレームＲの一端部が位置するようにし、停止する。
【００３３】
そして、ピールプレート６７６の先端部で鋭角的に急激に折り返すことによって、台紙ＤからダイシングテープＴが剥離されるが、この際、ダイシングテープＴの先端部をエアブローなどによって補助的に離反させて、台紙への巻き込みを防止する。
その後、図６（ｂ）に示したように、ダイシングテープマウントテーブル１４２を図示しない上下シリンダにより上昇させ、ダイシングテープＴの先端部をプレスローラ６９１によって、リングフレームＲに圧着する。
【００３４】
さらに、図６（ｃ）に示したように、ダイシングテープマウントテーブル１４２をガイドレール６９０に沿ってピールプレート６７６から離反する方向（図６中左方向）に移動させるとともに、プレスローラ６９１によって、ダイシングテープＴが、ウェハ２とリングフレームＲに貼着して、ウェハ２とリングフレームＲとが一体化される。
【００３５】
これにより、図２（ｂ）に示したウェハ２の上にダイシングテープＴが貼着されたウェハ体Ｂが構成される。
その後、処理が終ったウェハ体Ｂは、ガイドレール１４３により図１の右方に移動してきたリング搬送アーム１４５の先端部で吸着され、その後、ガイドレール１４３の軌道を再び図１の左方に戻って、今度は、排出プッシュユニット９００に移載され、プッシュ機構１７０により、ウェハ体Ｂはローラ９０２上を押し搬送され、アンローダー１１００の収納カセット内に収納されるようになっている。
【００３６】
このようにして、ウェハ処理装置２０による作業が終了する。
なお、本実施例において、保護テープＰとして、紫外線硬化型の粘着剤を有するテープを使用した場合には、ウェハ受け渡しユニット６０よりも上流側、すなわち、ウェハ受け渡しユニット６０の位置から搬送ユニット４０を時計方向に回動させた位置に、公知の紫外線照射装置３００を設けるともに、この紫外線照射装置３００近傍にウェハ体Ｗを吸着搬送する第２の搬送ユニット２００を設けることが好ましい。そうすることにより、ウェハ受け渡しテーブル６１から搬送ユニット４０にて紫外線硬化型粘着テープを貼着されたウェハ体Ｗを取り出し、第２の搬送ユニットの吸着面に受け渡し紫外線照射装置３００にて、紫外線硬化型粘着テープ面に紫外線を照射するようにすれば、保護テープＰの剥離を容易にすることができる。
【００３７】
また、上記実施例では、ウェハ２の上に保護テープＰを貼着し、その保護テープＰを剥離した後に、その同じ面にダイシングテープＴを貼着するようにしているが、回路が形成された面に保護テープＰを貼着し、かつ回路が形成されていない反対側の面にダイシングテープＴを貼着し、保護テープＰとダイシングテープＴの両方が貼着されたものから、保護テープＰを剥離する従来の工程も兼用する装置とする場合は、図１に示したダイシングテープマウントテーブル１４２の手前側に、アライメントユニット１３００を設け、このアライメントユニットでウェハ２の姿勢を検知して、正しい姿勢に制御するともに、ダイシングテープマウントテーブル１４２のアライメントユニット１３００とは反対側に保護テープ剥離ユニット１４００を設けておけば良い。
【００３８】
そして、その場合のウェハ体Ｗの搬送方向は、受け渡しテーブル６１から搬送ユニット４０、第２の搬送ユニット２００を介して紫外線照射装置３００、その後、アライメントユニット１３００、ダイシングテープマウントユニット１４２の順で、この位置でダイシングテープ繰り出しユニット１８０によりダイシングテープＴを貼着し、その後ウェハを反転した後に、保護テープ剥離ユニット１４００により、保護テープＰを剥離すれば良い。以後の移動は、前記の実施例と同様である。
【００３９】
このように、本実施例では、使用しないものの、アライメントユニット１３００と保護テープ剥離ユニット１４００とを図１の位置に設けておけば、保護テープＰを剥離するのにウェハ体を反転させる場合にも、これを行なうことができる。なお、この例については、特開２０００−６８２９３号公報に詳しく記載されている。
【００４０】
以上説明したように、本発明の一実施例に係る単一のウェハ処理装置２０により、保護テープＰが回路面２ａに予め貼着されたウェハ体Ｗから、先ず保護テープＰを剥がすとともに、この保護テープを剥離した同じ面に、ダイシングテープＴを貼り替えが可能である。その上、反転させずに貼り付けることができるため、ウェハ体Ｂを持ちかえる必要もない。
【００４１】
なお、本実施例では、特開２０００−６８２９３号公報に開示されている既存の処理装置に、アライメントユニット８０と保護テープ剥離ユニット９０をその下流側に設けるだけで良いので、既存の装置を大きな変更なしにそれを行なうことができる。
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
【００４２】
例えば、上記実施例では、賽の目状にダイシングされていないウェハ体Ｗを使用しているが、これに代え、予め賽の目状にダイシングされ、かつ保護テープＰでばらばらになるのを抑えたウェハ体Ｗであっても同様に処理することができる。
また、上記実施例では、剥離用テープＰを剥がした後に、ダイシングテープを貼着する例を示したが、本発明の処理装置は、これに限定されず、転写テープあるいはピックアップテープを貼着する場合にも、適用することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明のウェハ処理装置によれば、ウェハの回路面に貼着されているフィルムをウェハから剥離し、その後、このフィルムが剥離された面に新たにダイシングテープを貼り付けることを同じ装置で行うことができる。その上、ウェハを持ち代える必要がなく、ウェハ体を反転させる必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の一実施例に係るウェハ処理装置の上面図である。
【図２】図２（ａ）は、本実施例の処理装置で処理される前のウェハ体の概略断面図、
図２（ｂ）は同装置で処理された後のウェハ体の概略断面図である。
【図３】図３は、図１に示した搬送ユニットの斜視図である。
【図４】図４は、本発明の保護テープ剥離ユニットの正面図である。
【図５】図５は、ダイシングテープ繰出しユニットの正面図である。
【図６】図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、本発明のウェハ処理装置のダイシングテープマウントユニットの動作を説明する概略図である。
【図７】図７は、保護テープとダイシングテープとを両方とも貼り、その後保護テープを剥がすまでの処理の工程を示す概略図である。
【図８】図８は、保護テープを剥がしてからダイシングテープを貼り、ダイシングに至る前までの、処理の工程を示す概略図である。
【符号の説明】
２ａ・・・・回路面
２・・・・ウェハ
２０・・・・ウェハ処理装置
４０・・・・搬送ユニット
６０・・・・ウェハ受け渡しユニット
８０・・・・アライメントユニット
９０・・・・保護テープ剥離ユニット
１４０・・・・ダイシングテープマウントユニット
１４２・・・・ダイシングテープマウントテーブル
１４４・・・・リングフレームストッカー
１８０・・・・ダイシングテープ繰り出しユニット
Ｐ・・・・保護テープ（フィルム）
Ｒ・・・・リングフレーム
Ｓ・・・・剥離用テープ
Ｔ・・・・ダイシングテープ
Ｗ・・・ウェハ体
【図１】
2004304133.tif 000003
【図２】
2004304133.tif 000004
【図３】
2004304133.tif 000005
【図４】
2004304133.tif 000006
【図５】
2004304133.tif 000007
【図６】
2004304133.tif 000008
【図７】
2004304133.tif 000009
【図８】
2004304133.tif 000010