(57)【要約】【課題】水没や海没、或いは水滴の浸入等においてもメモリの破損、故障を防止し、直前までの個人情報等のデータを記憶しておくことができ、ユーザ情報の保護を可能とした携帯型端末を提供する。【解決手段】携帯型端末の内部記憶装置であるメモリ部１４と、該端末筐体内に組み込まれた電源装置から供給された電力をメモリ部１４に送給する非接触型給電部１１と、メモリ情報の入出力制御を行う制御部と前記メモリ部１４との間で情報の送受信を行う非接触型データ通信部１５と、が基板１７上に取り付けられたメモリユニット１０を防水部材で一体的に被覆し、前記非接触型給電部１１が前記電源装置から電気的に非接触な状態で電力供給されるとともに、前記非接触型データ通信部１５が前記制御部と通信回線を介さずに通信を行うように構成されている。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともメモリを防水部材により被覆した携帯型端末であって、携帯型端末本体内に組み込まれた電源装置から供給された電力を前記メモリに送給する給電部と、メモリ情報の入出力制御を行う制御部と前記メモリとの間で情報の送受信を行う通信部と、を前記メモリとともに防水部材で一体的に被覆し、
前記給電部が前記電源装置から電気的に非接触な状態で電力供給されるとともに、前記通信部が前記制御部と無線通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする携帯型端末。
【請求項２】
少なくともメモリを防水部材により被覆した携帯型端末であって、携帯型端末本体内に組み込まれた電源装置の送電部から供給された電力を前記メモリに送給する給電部と、前記電源装置との接続端子を含む送電部と、メモリ情報の入出力制御を行う制御部と前記メモリとの間で情報の送受信を行う通信部と、を前記メモリとともに防水部材で一体的に被覆し、
前記給電部が前記送電部から電気的に非接触な状態で電力供給されるとともに、前記通信部が前記制御部と無線通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする携帯型端末。
【請求項３】
前記メモリが、前記本体内部に組み込まれた内蔵メモリであり、該内蔵メモリと前記制御部とが光通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする請求項１若しくは２記載の携帯型端末。
【請求項４】
前記電源装置から前記給電部への電力伝達を電磁誘導により行うことを特徴とする請求項１若しくは２記載の携帯型端末。
【請求項５】
前記通信部が、発光素子及び受光素子を備えた光通信手段を具備することを特徴とする請求項１若しくは２記載の携帯型端末。
【請求項６】
前記防水部材が、防水性樹脂モールドであることを特徴とする請求項１若しくは２記載の携帯型端末。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防水機構を備えた携帯型端末に関し、特に水没や海没等の端末筐体内部への浸水により個人情報等の蓄積データが破壊されることを防止し、データの確実な保護を可能とした防水機構を備えた携帯型端末に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型化が進む携帯電話やＰＤＡ等の携帯型端末は、そのポータブル性から屋内だけでなく野外での使用機会が増加している。これに伴い、携帯型端末の水没や海没などにより端末筐体内部が浸水し、端末本体の破損、さらにはメモリが破壊されてメモリに保存されている個人情報を引き出すことができなくなるという問題が発生している。
真水などにより筐体内部が浸水した場合には、内部を十分に乾かすことにより再度端末を利用することができる場合がある。また、端末に水没を示すシールなどが貼着され、水没したか否かが直ぐに判断できるような携帯型端末も提供されている。
【０００３】
しかし、導通性のある海水などが浸水すると、内部回路自体が破壊されて端末を再度利用することが不可能な場合がある。この場合、それまで蓄積していたデータ等は復旧できなくなる惧れがある。電話番号や住所録等の個人データが消滅してしまうことは非常に大きな損失を招くため、こうした問題に対処するために様々な対策が採られている。
例えば、携帯型端末のデータをＰＣなどの他の情報端末に移行するバックアップ用ソフトウェアを利用する方法や、接続したサーバ等に端末のデータをバックアップする方法などが用いられている。
【０００４】
また別な方法として、こうした問題を発生させないように、端末筐体に防水を施した携帯型端末も流通している。防水処理を施す技術についても様々な技術が提案されており、大別するとパッキンや防水シートを用いて筐体全体をシーリングする技術と、外装ケースから非導通性の充填剤を用いて筐体と内部とを一体化することで防水を施す技術がある。
しかしながら、端末の筐体全体を防水シーリングする場合には、スピーカ開口部、マイク開口部、ジャックや拡張端子、メモリスロット等のように筐体から内部構造に直接アクセス可能な端子などに十分な防水構造を施すために、パッキンや防水シートといった追加部品や複雑な構造の部品が必要となり、また部品点数も増加するため、コストアップの原因となってしまう。
【０００５】
一方、携帯型端末が浸水した際に損失が大きい個人情報等の重要データを保存するメモリとして外部メモリを利用し、このメモリの使用頻度を低くして被害の程度を軽減することも考えられる。しかし、頻繁に利用する携帯電話等の端末の場合には浸水の危険性に晒される頻度に大差はなく有効な方法とは言えない。
また、近年普及しつつあるＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）やＵＩＭ（Ｕｓｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードに代表されるＩＣカードを用いる方法もある（例えば、特許文献１）。本来、これらのＩＣカードはプリペイドカード式の携帯電話や、複数の端末を同じ利用者が使う際に、ＩＣカードを差し替えるのみで個人データを引き出し可能とすることを目的としているが、ＩＣカードの周囲に防水用のパッキンを設けることで個人データを保護する方法も考えられる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５６９０４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、携帯型端末の防水手段として様々な技術が提案されているが、前記したように携帯型端末の蓄積データをＰＣなどにバックアップする場合では、最後にバックアップしてから利用不能になるまでのデータを保持することができないという問題が残る。また、携帯型端末本体を防水加工する場合には、十分な防水構造をとるために、複雑な部品を用いなければならない上に部品点数が増加し、コストアップに繋がってしまう。また、前記外装と内部を充填して一体型にしてしまう場合においては、端末筐体から内部構造に直接アクセスできる端子などには適用できず、さらに、基板上の放熱が十分に行われないという問題も有している。
【０００８】
さらに、ＩＣカードの周囲に防水用のパッキンを設ける場合でも、メモリに接続されている接触端子が露出しているため、浸水時にショートしてしまうと端子に接続されているメモリのデータが破壊されてしまうという問題点があった。
従って、本発明はかかる従来技術の問題に鑑み、水没や海没、或いは水滴の浸入等においてもメモリの破損、故障を防止し、直前までの個人情報等のデータを記憶しておくことができ、ユーザ情報の確実な保護を可能とした携帯型端末を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明はかかる課題を解決するために、
少なくともメモリを防水部材により被覆した携帯型端末であって、携帯型端末本体内に組み込まれた電源装置から供給された電力を前記メモリに送給する給電部と、メモリ情報の入出力制御を行う制御部と前記メモリとの間で情報の送受信を行う通信部と、を前記メモリとともに防水部材で一体的に被覆し、
前記給電部が前記電源装置から電気的に非接触な状態で電力供給されるとともに、前記通信部が前記制御部と無線通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする。
【００１０】
また、別の発明として、少なくともメモリを防水部材により被覆した携帯型端末であって、携帯型端末本体内に組み込まれた電源装置の送電部から供給された電力を前記メモリに送給する給電部と、前記電源装置との接続端子を含む送電部と、メモリ情報の入出力制御を行う制御部と前記メモリとの間で情報の送受信を行う通信部と、を前記メモリとともに防水部材で一体的に被覆し、
前記給電部が前記送電部から電気的に非接触な状態で電力供給されるとともに、前記通信部が前記制御部と無線通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする。
【００１１】
これらの発明によれば、利用者の保存した情報等を蓄積するメモリについて完全に防水を施し、かつ端末の各種デバイスとメモリ間は非接触により接続されているため、浸水により携帯型端末が利用できなくなった場合においても、データが破壊されることなく簡易にユーザ情報を他端末に移行することで引き出すことができる。
また、前記メモリが、前記本体内部に組み込まれた内蔵メモリであり、該内蔵メモリと前記制御部とが光通信により情報の送受信を行うように構成したことを特徴とする。
さらに、これらの発明において、前記電源装置から前記給電部への電力伝達を電磁誘導により行うことが好適である。
また、前記通信部が、発光素子及び受光素子を備えた光通信手段を具備することを特徴とする。
また、前記防水部材に、防水性樹脂モールドを用いることが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但しこの実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれに限定する趣旨ではなく、単なる説明例に過ぎない。
図１は本発明の実施形態に係るメモリユニットを備えた携帯型端末の全体構成図、図２、５は夫々本発明の第１、第２実施形態に係る携帯型端末のメモリユニットの回路ブロック図、図３は給電部及び送電部における防水部材を被覆する範囲を説明する図、図４は基板に取り付けたメモリユニットの斜視図、図６はメモリユニットを外装に取り付ける場合の携帯型端末の斜視図である。
【００１３】
本実施形態は、携帯電話やＰＤＡ等の携帯型端末に適用可能であるが、図１では一例として携帯電話を用いてかかる実施形態を説明する。
図１において、携帯型端末５０は、アンテナ５７を介して基地局と通信する無線通信部５３と、通話機能を有する音声処理部５４と、ＬＣＤ等からなるディスプレイに文字や画像情報を表示する画像表示部５５と、文字や数字を入力するキー入力部５６と、これらの入出力情報を処理する制御部５１と、充電式の電源装置５２と、電話番号や住所録等のユーザ情報を記憶するメモリユニット１０と、を筐体５９内に備えた構成となっている。
【００１４】
図２に示すように、前記メモリユニット１０は、筐体５９側の送電部５２ａより電力が供給される非接触型給電部１１と、該給電部１１への電流の逆流を阻止する逆流防止ダイオード１２と、メモリ用のバックアップ電池１３と、前記給電部１１より電力が供給されるメモリ部１４と、筐体５９側の通信部５１ａと情報の送受信を行う非接触型データ通信部１５と、がプリント基板１７に取り付けられ一体化した構造となっている。
そして、前記メモリユニット１０は防水部材により全面が被覆されている。防水手段としては、防水用ケースを利用してパッキンなどにより防水処理を施しても良いし、防水性モールドによりシーリングしても良い。防水部材には、例えば非導通性の樹脂等が適しており、材料コストと防水性、さらには放熱性等の条件を考慮して適宜選択すると良い。
【００１５】
前記メモリ部１４は、フラッシュメモリやダイナミックメモリ等の半導体メモリ装置や磁気ディスク装置、或いは光ディスク装置などのデータのリード・ライトを繰り返し行うことができる内部記憶装置である。
前記非接触型給電部１１は、筐体５９に組み込まれた電源装置５２の送電部５２ａと対向して設けられ、図３（ａ）に示されるように送電部５２ａに具備される一次コイルと、給電部１１に具備される二次コイルが所定距離を存して対向配置されている。
【００１６】
必要に応じて前記電源装置５２により電力送信用の前記一次コイルが励磁され、これにより発生する誘導起電力により前記非接触型給電部１１の電力受信用の前記二次コイルに電力が伝送される。該二次コイルに伝送された電力は給電部１１に設けられた二次電池に充電され、該充電された電力は適宜メモリ部１４に供給される。
このように、電磁誘導により前記送電部５２ａから給電部１１に電力を伝達することにより、該送電部５２ａと給電部１１とを電気的及び機械的に非接触な状態とすることが可能となる。
【００１７】
また、前記非接触型データ通信部１５は、図１に示した筐体側に具備される通信部５１ａの近傍に配置される。従来では、これらの通信部１５、５１ａ間での情報のやり取りは、例えば前記非接触型データ通信部１５の電気端子と、前記筐体側通信部５１ａの接続端子とを電気的、機械的に接続して通信を行っていたが、本実施形態では、このような接続をせずに非接触で通信を行うように構成している。例えば電波無線通信や光通信などを利用して情報の送受信を行う構成としている。
【００１８】
特に好適な手段としては、図４に示すようにメモリ部１４と電源供給用の接続端子５８と非接触型データ通信部１５とからなるメモリユニット１０の近傍に、筐体５９側に配される通信部５１ａを設置し、該非接触型データ通信部１５と筐体側通信部５１ａとを所定距離離間させて対向配置する。通信部１５、５１ａは夫々発光素子、受光素子及び光媒体を透過する窓を備えており、赤外線等の光媒体を利用した光通信伝送によりデータを送受信する。勿論、これらの通信手段として電波無線通信を利用することもでき、この場合には通信距離間が極めて短いため微弱な電波で良く、消費電力が抑えられるとともに端末と外部基地局との通信に悪影響を与えることがない。
【００１９】
このように、従来はメモリ部へ電力を供給する電源供給部や情報伝達用通信回線がメモリ部１４と電気的、機械的に接続されているが、本実施形態では、非接触型データ通信部１５と筐体側の通信部５１ａとを備えることで非接触でデータの送受信を行うことができ、また非接触型給電部１１と電源装置側の送電部５２ａを備えることで電気的に非接触な状態でメモリ部１４に電力を供給することができる。
これにより、前記メモリ部１４を含むメモリユニット１０を外部と非接触とすることができるため、該メモリユニット１０の全面を防水部材で被覆することができ、浸水により電気的に端末が起動しなくなった場合においても、故障する直前のデータを確実に保持することができる。
【００２０】
次に、図５を参照して本発明の第２実施形態に係る携帯型端末のメモリユニット回路につき説明する。かかる第２実施形態に示されるメモリユニット１０は、前記第１実施形態と同様に図１に示す携帯型端末５０の筐体５９の内部に組み込まれている。
前記メモリユニット１０は、非接触型給電部１１と、逆流防止ダイオード１２と、メモリ用バックアップ電池１３と、メモリ部１４と、非接触型データ通信部１５と、から構成され、これらがプリント基板１７に取り付けられて一体化している。
【００２１】
かかる第２実施形態が前記第１実施形態と顕著に相違する点は、前記メモリユニット１０に、前記送電部５２ａ及びこれに付属する電源装置５２への接続端子５８が含まれる点である。即ち、図３（ｂ）に示されるように、電力受信用の二次コイルを具備した給電部１１とともに、電力送信用の一次コイルを備えた送電部５２ａが前記プリント基板１７上に取り付けられ、電源装置５２への接続端子５８を含む送電部５２ａがメモリユニット１０の構成要素の一つとなっている。そして、該メモリユニット１０の全面を防水部材により被覆して、防水処理を施している。
【００２２】
このとき、前記第１実施形態と略同様の防水処理を施すことができるが、本実施形態では、非接触型給電部１１、メモリ部１４、非接触型データ通信部１５とともに前記接続端子５８を含む送電部５２ａを一体化して防水部材で被覆する。これにより、携帯型端末が浸水により故障した場合においても、メモリ部を浸水から保護することができ、個人データ等の蓄積情報を確実に保持することが可能となる。尚、万が一前記接続端子５８が浸水により損傷した場合においても、該接続端子５８及び送電部５２ａと、メモリ部１４に接続される給電部１１とは電気的にも機械的にも非接触であるため、該メモリ部１４への被害は食い止められる。
尚、上記したメモリ部１４は一実施例として内蔵メモリの場合を示しており、この場合、メモリユニット１０は回路基板に直接固定されるため短距離であり位置もずれないため非接触型データ通信部１５の入出力ラインを光通信伝送部で構成するのが好ましい。
【００２３】
図６は、前記メモリユニットを外装に取り付ける場合の携帯電話５０の一実施例を示す斜視図である。図６において、５９は携帯電話の各種デバイスを収容する筐体で、３０はメモリユニット、３１は非接触型データ通信端子、３２は非接触型給電部の電源端子、３３は筐体側の通信端子、３４は筐体側の送電端子、３５はメモリユニット３０の格納空間である。
前記端末筐体５９は、その一面に開口部が設けられメモリユニット３０の格納空間３５が凹設されている。該格納空間３５には、その底部に平面状の通信端子３３と、該格納空間３５の内部側面には送電端子３４が備えられている。
【００２４】
一方、前記メモリユニット３０は、その内部にデータを蓄積可能なメモリ部を有する平板形状をなし、該メモリユニット３０の一面には平面状の非接触型データ通信端子３１が設けられ、その側面には非接触型給電部の電源端子３２が配されている。該メモリユニット３０は、前記格納空間３５に対して着脱自在な構成としており、メモリユニット３０を嵌合した際に、前記非接触型データ通信端子３１と筐体側の通信端子３３、及び前記非接触型給電部の電源端子３２と送電端子３４が対向するような配置となっている。
そして、かかるメモリユニット３０は、露出部位を残さないようにその全面が防水部材により被覆されている。該メモリユニット３０は、前記格納空間３５に着脱自在に構成しているため、このメモリユニット３０を付け替えるのみで簡易に機種交換することができる。
【００２５】
【発明の効果】
以上記載のごとく本発明によれば、水没や海没、或いは水滴の浸入等の端末筐体内への浸水により電気的に端末が起動しなくなった場合においても、故障する直前のデータを保持することが可能となる。これにより、浸水の被害に遭遇しても個人データ等の蓄積情報を確実に保護することが可能となる。
また、本発明におけるメモリユニットを外装から組み込めるように着脱自在としているため、メモリユニットを付け替えることにより、簡易に機種交換することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るメモリユニットを備えた携帯型端末の全体構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る携帯型端末のメモリユニットの回路ブロック図である。
【図３】給電部及び送電部における防水部材を被覆する範囲を示す説明図である。
【図４】基板に取り付けたメモリユニットの斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る携帯型端末のメモリユニットの回路ブロック図である。
【図６】外装に取り付ける場合のメモリユニットの斜視図である。
【符号の説明】
１０    メモリユニット
１１    非接触型給電部
１４    メモリ部
１５    非接触型データ通信部
３０    メモリユニット
３１    非接触型データ通信端子
３２    電源端子
３３    筐体側通信端子
３４    筐体側送電端子
５０    携帯型端末
５１    制御部
５１ａ  通信部
５２    電源装置
５２ａ  送電部
５８    接続端子
５９    筐体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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