(57)【要約】【課題】木材、紙、繊維、陶磁器、塩化ビニル樹脂等成形物上に金属メッキを施すこと。【解決手段】木材成形物、紙、繊維、陶磁器、塩化ビニル樹脂等上にＡＢＳ樹脂溶液を塗布乾燥してＡＢＳ樹脂皮膜を形成し、次いでそのＡＢＳ樹脂皮膜上に金属メッキを施してなる木材等のメッキ方法及び生成物。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
木材、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂のいずれかの基材成形物をアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂溶液に浸漬又は該溶液を塗布後乾燥することにより被覆し、ついでその被覆物上を金属被覆することを特徴とする木材等に金属被覆する方法。
【請求項２】
木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物をアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂で被覆し、その被覆物上に金属の薄膜を被覆してなる物品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は木材、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂に金属メッキを施す方法及びその生成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来一般に、メッキ（被覆）は、金属上に別種の金属を被覆するものとされていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＡＢＳ樹脂溶液を使用し、木材、紙、繊維、陶磁器、塩化ビニル樹脂等の成形物上に金属被覆を施す方法及びその生成物を得ることである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、１　木材、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂のいずれかの基材成形物をアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂溶液に浸漬又は該溶液を塗布後乾燥することにより被覆し、ついでその被覆物上を金属の薄膜を被覆することを特徴とする木材等に金属被覆する方法。
２　木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物のいずれかをアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂で被覆し、その被覆物上に金属の薄膜を被覆してなる物品。
更に殊に本発明は、３　木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物のいずれかをアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂溶液に浸漬又は溶液を塗布後乾燥することにより被覆し、ついでその被覆物上に無電解銅又は無電解ニッケルの薄膜を被覆した後、更に金属被覆することを特徴とする方法。
４　木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物をアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂で被覆し、その被覆物上に無電解銅又は無電解ニッケルの薄膜を被覆した後、更にその上に銅、ニッケル、金、銀、白金族金属又はその他の合金から選ばれるいずれかの金属の被覆を有してなる物品。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明は基材として使用する木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物等の表面をアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン樹脂（以下「ＡＢＳ樹脂」と称する。）を用いて被覆し、次いで生成したＡＢＳ樹脂被覆物表面に金属皮膜を形成させてなる方法及び木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物の表面にＡＢＳ樹脂皮膜を被覆し、次いで生成したＡＢＳ樹脂被覆物の表面に金属皮膜、殊に好ましくは銅、ニッケル、金、銀、白金族金属、その他の金属を含む合金等の皮膜を被覆してなる物品である。
ここで、基材としての塩化ビニル樹脂成形物は、通常、可塑剤、安定剤等を含み軟化点が低く、通常の方法ではメッキが困難であったが，本発明により容易にメッキができるようになったものである
【０００６】
本発明を実施するには、木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物等の基材の表面にＡＢＳ樹脂を用いて被覆するのであるが、ＡＢＳ樹脂を有機溶剤に溶解又は分散した溶液を塗布後乾燥し、或いはこの溶液中に前記基材を浸漬後乾燥して得る事が出来る。
ここで、ＡＢＳ樹脂の溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を例示することが出来、これらを単独或いは混合して使用することが出来る。
生成したこのＡＢＳ樹脂皮膜は、厚さはほぼ２μｍ〜１０μｍが好ましい。
本発明で使用できるＡＢＳ樹脂としては，通常のアクリロニトリル、ブタジエン、スチレン共重合樹脂でも良いしグラフト共重合物でも良く、またポリマーブレンド物であってもよい。
基材のＡＢＳ樹脂処理に際しては、予め基材を脱脂、洗浄して使用することが好ましい。これによりＡＢＳ樹脂薄膜の基材へのより強固な付着が可能となる。
【０００７】
上記の様にして得られたＡＢＳ樹脂被覆物を好ましくは表面粗化処理を施す。表面粗化処理は、例えばクローム酸・硫酸混合液で処理することによりＡＢＳ樹脂中のブタジエン成分が一部変質、溶解して粗面化が可能になると考えられる。上記ＡＢＳ樹脂被覆物の表面を金属被覆する。金属被覆は通常メッキにより行う。
本発明の金属被覆（メッキ）手段としては、第１次手段として無電解ニッケルメッキ又は無電解銅メッキ手段により薄膜被覆する。
前記無電解ニッケルメッキ又は無電解銅メッキ手段により生成した薄膜被覆物上に第２次金属被覆（メッキ）手段として更に通常の電解メッキが行われる。
第２次メッキの順序は、例えば硫酸銅を用いた電気銅メッキの上にニッケル電気メッキし、その上に通常の電気金メッキ、銀メッキ、白金族金属（白金、パラジウム、オスミウム、イリジウム等）メッキ等を１段又は複数段で行う。
メッキによる全金属皮膜の厚さは、ほぼ５μｍから３００μｍ、好ましくは５μｍから５０μｍ程度であるが、その厚さは求める物性、外観、二次加工、鏡面仕上げ、サティナー仕上げ等により適宜決定される。
第２次金属被覆のためには、通常のメッキ手段が選ばれる。電気メッキ手段が好ましく用いられる。
第２次金属被覆の金属の種類としては銅、、ニッケル、銀、金、白金、パラジウム、その他の白金族金属、その他金属を含む合金等、金属の種類及び被覆順序は任意である。
本発明成形物は、有機材料成形物を基材としてその上に金属皮膜を生成するものであるので、軽量にも係わらず長期間の使用、保存に耐える成形物となるので、一般家屋内外の調度品、装飾品、建築材料、その他広範囲の用途が可能である。
以下本発明を実施例により説明する。
【０００８】
【実施例１】
トルエン、メチルエチルケトンの５０重量％混合液に市販ＡＢＳ樹脂を溶解して１０〜２０重量％の濃度の溶液とする。
合成洗剤洗浄、水洗、脱水、乾燥した欅材製の彫刻表札を１時間浸漬した後１２０℃で１時間加熱乾燥して基材とし、この基材上にＡＢＳ樹脂被覆物を生成した。そのＡＢＳ樹脂皮膜の厚さは約４μｍ〜７μｍであった。
上記で生成した木材成形物上へのＡＢＳ樹脂被覆物をクローム酸・硫酸混液により表面エッチング処理し水洗する。次いで塩化パラジューム、塩化第１錫混合液に浸濆して水洗する。キャタリスト処理後、約１０重量％の塩酸溶液中で活性化処理後水洗する。次いで無電解ニッケルメッキしてニッケル皮膜を設けて水洗する。このニッケル皮膜の厚さは２μｍ〜３μｍであった。
次にこのニッケルメッキした木材被覆成形物表面に硫酸銅を用いて銅の電気メッキを行って水洗し、更にその上にニッケル電気メッキを行い水洗する。その上に通常の金の電気メッキ工程を施した後、鏡面仕上げして製品の金被覆表札を得た。この金属膜の厚さは合計２５μｍ〜３５μｍであった。これは通常のメッキよりやや厚いが、基材が木製のためである。この製品は軽量でありながら強度は大で、長期間の屋外の保存に耐えるものである。
【０００９】
【実施例２】
Ａ４判のＰＰＳ用紙を使用し、実施例１で使用した様にして７％ＡＢＳ樹脂溶液を作成し、この溶液に２分間浸漬した後加熱乾燥した。
このＡＢＳ樹脂含浸被覆した成形物を無電解ニッケルメッキし、更にその上に硫酸銅メッキを施し、その上に電気ニッケルメッキを施した上を金メッキすることにより、壁面装飾材料として好適な成形物資材が得られた。
【００１０】
【実施例３】
塩化ビニル樹脂製ＬＰレコードを７〜１０重量％の実施例１で作成したと同様の溶剤を使用したＡＢＳ樹脂溶液をスプレイガンで塗装した後、４０℃で約２時間乾燥して塩化ビニル樹脂製ＬＰレコードのＡＢＳ樹脂被覆物を得た。このＡＢＳ樹脂皮膜の厚さは２〜３μｍ程度であった。この積層被覆物を無電解ニッケルメッキし更にその上に硫酸銅メッキを施し、その上に更に電解ニッケルメッキを施した上をゴールドメッキしてゴールドＬＰ盤ができた。このゴールドＬＰ盤は装飾品として優れていた。
【００１１】
【実施例４】
基材として１０ｃｍ×１０ｃｍ角の木綿布を使用して実施例２記載と同様の手段でＡＢＳ樹脂を被覆し、次いでその被覆物を実施例２同様に無電解ニッケルメッキを行った。生成ニッケルメッキ上に電気銅メッキをし、その上に電解ニッケルメッキし、その上を銀メッキした。
このものはかなり高い硬度を有して屈曲せず、生成物は室内装飾品として優れていた。
【００１２】
【実施例５】
直径１０ｃｍの素焼きの皿状焼き物陶器を実施例１同様の工程でＡＢＳ樹脂処理後金メッキして金のお皿ができた。このお皿はつや消し状に優美に仕上がった。
【００１３】
【発明の効果】
本発明を実施することにより、得られる成形物は強度が上がる、難燃性が上がる、表面が金、銀、銅、白金、ニッケル等となるので装飾性が上がる。更に必要に応じこの製品に更に他のメッキ加工が可能となる。
本発明でＡＢＳ樹脂皮膜及び金属皮膜の厚さが適当に薄ければ、木材成形物を使用した場合、生地の木目を引き立たせることも出来る利点がある。
本発明は木材成形物、紙、繊維、陶磁器又は塩化ビニル樹脂成形物等の基材にＡＢＳ樹脂を被覆した上にメッキするものであり、これにより通常では直接メッキが出来ない前記基材に対し堅固で安定なメッキを施すことが初めて可能になったものである。