(57)【要約】【課題】本発明は、予備乾燥後のタック性に優れたソルダーレジスト組成物、および導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジストの追随性が優れたソルダーレジスト用のドライフィルムを提供しようとするものである。【解決手段】ゲル化剤を含有することを特徴とするソルダーレジスト組成物、該ソルダーレジスト組成物をキャリアーフィルム上に設けたドライフィルム、およびそれを用いたレジストパターンの作製方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ゲル化剤を含有することを特徴とするソルダーレジスト組成物。
【請求項２】
請求項１記載のソルダーレジスト組成物をキャリアーフィルム上に設けたソルダーレジスト用のドライフィルム。
【請求項３】
ゲル化剤が、１２−ヒドロキシステアリン酸であることを特徴とする請求項１記載のソルダーレジスト組成物。
【請求項４】
請求項３記載のソルダーレジスト組成物をキャリアーフィルム上に設けたソルダーレジスト用のドライフィルム。
【請求項５】
請求項１または３に記載のソルダーレジスト組成物を回路基板上に塗布し予備乾燥を行い、ソルダーレジストパターンを形成する領域に活性光を露光し、光照射部のソルダーレジスト組成物を硬化させ、次いで現像により不要な非硬化部を除去し、次いでポストキュアすることによりソルダーレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項６】
請求項２または４記載のドライフィルムを回路基板上にソルダーレジスト組成物面が密着するようにラミネートし、ソルダーレジストパターンを形成する領域に活性光を露光し、光照射部のソルダーレジスト組成物を硬化させ、次いでキャリアーフィルムを除去し現像により不要な非硬化部を除去し、次いでポストキュアすることによりソルダーレジストパターンを形成することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ソルダーレジスト組成物、ドライフィルム、およびレジストパターンの形成方法に関し、さらに詳しくは予備乾燥後のタック性に優れたソルダーレジスト組成物、および導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジストの追随性が優れた、ソルダーレジスト用のドライフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子機器内部のプリント配線板に於けるソルダーレジストは、はんだ付けが不要なランドや導体パターンなどにはんだが付着しないようにするために、はんだ付け部分以外の全面に皮膜形成され、また、導体金属の酸化防止、電気絶縁および外部環境から保護する役割を果たしている。
【０００３】
このようなソルダーレジスト組成物としては、スクリーン印刷型と現像型が主によく知られており、スクリーン印刷型は生産性が高く安価であるが、印刷精度および再現性が悪いため、プリント配線板の軽薄短小化の進歩において限界があり、近年では現像型のソルダーレジスト組成物が主流となっている。そして、現像型のものは有機溶剤を現像液として使用するタイプや、希アルカリ水溶液で現像できるタイプがあるが、前者は、環境汚染の問題から、近年では後者のタイプの方が主流となっている。
【０００４】
希アルカリ現像型のソルダーレジスト組成物は、例えば、プレポリマーが主成分であり、多官能（メタ）アクリルモノマー、エポキシ樹脂、光重合開始剤、エポキシ熱硬化剤、フィラー、有機溶剤などから成る。プレポリマーとしては、例えば、ノボラック樹脂にグリシジル（メタ）アクリレートを付加し（メタ）アクリル酸を縮合させた樹脂、メチルメタクリレートと（メタ）アクリル酸の共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加した樹脂、メチルメタクリレートとグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加した樹脂等があり、カルボキシル基が導入されてなり、多くの開発が進められている。
【０００５】
現像型ソルダーレジスト組成物を用いて、プリント配線板を作製する工程は、まず該ソルダーレジスト組成物を回路基板上に塗布し、予備乾燥を行い、次いで、マスクフィルムを接着させて活性光を照射し、光照射部のソルダーレジスト組成物を硬化させ、次いで現像により不要な非硬化部を除去し、次いで完全に架橋させるために熱処理もしくは紫外線の全面露光をして、ソルダーレジストパターンが形成される。
【０００６】
このようにまず回路基板上に塗布されたソルダーレジスト組成物を予備乾燥する際には、温度が高く時間が長いと、エポキシ樹脂が硬化してしまう問題があるため、一般的に約６０℃〜８０℃で１５〜６０分程度の条件で乾燥が実施される。予備乾燥が終了したソルダーレジスト組成物には、未反応のエポキシ樹脂（オリゴマー）や多官能（メタ）アクリルモノマーが存在するため、ソルダーレジスト組成物表面にタック性があり、それによってマスクフィルムにソルダーレジスト組成物が付着し、マスクフィルムを再利用できなくなる他、マスクフィルムへのレジスト付着に起因して膜厚にむらや露光欠陥を生じるという問題がある。
【０００７】
さて、一方、ソルダーレジスト組成物をキャリアーフィルム上に設けたソルダーレジスト用のドライフィルムも、改良が進んでいる。ドライフィルムの構造は、通常キャリアーフィルム（ポリエチレンテレフタレート等）と保護フィルム（ポリエチレン等）の間にソルダーレジスト組成物層が挟まれている３層の構成となっている。保護フィルムを使用しない２層構造の場合もある。このドライフィルムを使用したプリント配線板の作製方法では、液状物にみられる液の取り扱い性や作業性の悪さが格段に改善され、また、上記記載のようにマスクフィルムの汚染の問題がない。
【０００８】
しかし、液状フォトレジストと比較して、回路基板上の導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジスト組成物の追随性が悪く、真空下ラミネートに於いても、回路の段差のコーナー部の密着不良が起こりやすい問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、予備乾燥後のタック性に優れたソルダーレジスト組成物、および導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジストの追随性が優れたソルダーレジスト用のドライフィルムを提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記問題点を解決するため鋭意検討した結果、ゲル化剤を含有することを特徴とするソルダーレジスト組成物において、予備乾燥後のタック性が優れることを見いだした。
【００１１】
つまり、ゲル化剤を含有することによって、ゲル化剤の分子間の水素結合、π−π相互作用などの弱い結合を原動力としゲル化剤が３次元的に結合することで膜が固くなり、タック性の悪化の原因となる残存モノマーやオリゴマー成分が膜内に存在しても、タック性がほとんどない膜となる。また、ゲル化剤の配合量は微量でも効果がでるため、感度や解像度等には悪影響を与えない。
【００１２】
このソルダーレジスト組成物を回路基板上に塗布し予備乾燥を行い、、ソルダーレジストパターンを形成する領域に活性光を照射し、光照射部のソルダーレジスト組成物を硬化させ、次いで現像により不要な非硬化部を除去し、次いでポストキュアすることによりソルダーレジストパターンを形成することができる。
【００１３】
また、上記ソルダーレジスト組成物をキャリアーフィルム上に設けたソルダーレジスト用のドライフィルムにて、回路基板の導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジスト樹脂層の追随性が優れることを見いだした。
【００１４】
つまり、ソルダーレジスト組成物にゲル化剤を含有することによって、従来のソルダーレジスト用ドライフィルムと比較して温度に対しての急激な状態変化が発現する性質を利用した。ゲル化剤を含有したドライフィルムは、室温に於いては実用的な強度を有する固体であり、取り扱い性、コールドフロー、現像特性、等は損なうことがない。そして、ラミネートする際の加熱時は低粘度の流動性のある液体へ状態変化することから、回路基板上の導電性回路の凹凸部分に液が浸潤する。そして、ラミネート後冷却することで元の状態に固まって、ソルダーレジスト組成物が回路基板上に良好に追随し形成される。
【００１５】
このドライフィルムを回路基板上にソルダーレジスト組成物面が密着するようにラミネートし、ソルダーレジストパターンを形成する領域に活性光を照射し、光照射部のソルダーレジスト組成物を硬化させ、次いでキャリアーフィルムを除去し現像により不要な非硬化部を除去し、次いでポストキュアすることにより、導電性回路の凹凸部に対する追随性の優れたソルダーレジストパターンを形成することができる。
【００１６】
また、ゲル化剤として１２−ヒドロキシステアリン酸を用いると、ソルダーレジスト膜を形成したときに均一な膜面が得られ、また一般的なソルダーレジスト組成物や極性溶剤との相溶性やゲル化能が良いことから、１２−ヒドロキシステアリン酸を好適に使用できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明のソルダーレジスト組成物、ドライフィルムおよびレジストパターンの形成方法について詳細に説明する。
【００１８】
本発明に係わるソルダーレジスト組成物のゲル化剤以外の成分は、一般的に使用されているプリント配線板の現像型のソルダーレジスト組成物が使用できる。例えば、プレポリマーが主成分であり、多官能（メタ）アクリルモノマー、エポキシ樹脂、光重合開始剤、エポキシ熱硬化剤、フィラー、有機溶剤などから成る。プレポリマーとしては、例えば、ノボラック樹脂にグリシジル（メタ）アクリレートを付加し（メタ）アクリル酸を縮合させた樹脂、メチルメタクリレートと（メタ）アクリル酸の共重合体にグリシジル（メタ）アクリレートを付加した樹脂、メチルメタクリレートとグリシジル（メタ）アクリレートの共重合体に（メタ）アクリル酸を付加した樹脂、ビスフェノールタイプのエポキシ化合物に（メタ）アクリル酸を付加させたエポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート等がある。アルカリ現像型のものは、無水マレイン酸、無水フタル酸等のニ塩基酸無水物等を付加してカルボキシル基が導入されてなる。ソルダーレジスト組成物中のプレポリマーの含有量は、５０〜８０質量部である。多官能（メタ）アクリルモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンジグリシジルエーテルジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の１分子中に少なくとも２個のエチレン性不飽和結合を有するモノマーやオリゴマーが使用される。エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、トリス（２，３−エポキシプロピル）イソシアヌレート、ジフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルジフェニルジグリシジルエーテルのような１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が使用される。光重合開始剤としては、例えば、アセトフェノン類、ベンゾフェノン類、ベンゾインエーテル類、チオキサントン類等が使用される。エポキシ熱硬化剤としては、例えば、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、４−メチル−２−エチルイミダゾール等のイミダゾール熱硬化剤、メラミン誘導体、ジシアンジアミド、フェノール誘導体等が使用される。
【００１９】
本発明に係わるゲル化剤とは、ソルダーレジスト組成物をゲル化させる性質を有するものであり、１２−ヒドロキシステアリン酸等の（ポリ）ヒドロキシステアリン酸、ヒドロキシアルキルアルコール、ベンジリデンソルビトール類、ベンジリデンキシリトール類、Ｎ−アシルアミン酸誘導体、ベンゾイルグルコンアミド誘導体、２，３−ｏ−イソプロピリデングリセルアルデヒド誘導体、Ｌ−イソロイシン誘導体、Ｌ−バリル−Ｌ−バリン誘導体、ｔｒａｎｓ−１，２−シクロヘキサンジアミンから合成したアルキルジアミドまたはアルキルジ尿素誘導体、双頭型アミノ酸誘導体、Ｌ−リシン誘導体等が用いられ、単独もしくは複数の化合物を組み合わせ用いられる。また、熱可逆的であれば、アミド結合、水酸基、カルボキシル基等を有する高分子ゲル化剤も使用できる。これらのゲル化剤によるゲル化は、静電相互作用、水素結合、ファンデルワールス力、π−π相互作用などの弱い結合を原動力としているため、溶解する媒体の極性に強く依存する。そのため、使用するソルダーレジスト組成物やその中に含まれる溶剤によって、使用するゲル化剤が選択される。これらゲル化剤の使用量は、ソルダーレジスト組成物の感度、解像度等の必要な特性を大幅に低減させない程度に使用され、具体的には感光性樹脂組成物に対して０．１〜２０質量％の範囲で使用される。
【００２０】
本発明のドライフィルムに係わるキャリアーフィルムとは、重合体フィルムで、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、ポリビニルアルコール等が使用できる。その中でも特に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを使用すると、ラミネート適性、剥離適性、光透過性、屈折率に対して有利で、また、安価で、脆化せず、耐溶剤性に優れ、高い引っ張り強度を持つこと等で非常に利用し易い。これらの１〜１００μｍとすることが好ましい。
【００２１】
キャリアーフィルム上にソルダーレジスト組成物を設ける方法は、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフ、ダイコータ、バーコータ等の方法で行うことができる。ゲル化剤を含有したソルダーレジスト組成物が室温において液状の場合は、その混合液を室温と同じ温度かもしくは若干加熱して塗布を行い、溶剤が含有する場合は溶剤を乾燥させて、ソルダーレジスト組成物層をキャリアーフィルム上に設ける。ソルダーレジスト組成物が室温において固形状の場合は、撹拌下で必要な粘度になるまで加熱し、その状態で上記の塗布方法で塗布するかそれを流延して膜を形成できる。ソルダーレジスト組成物が無溶剤であったら、冷却のみでソルダーレジスト組成物層が形成される。感光性樹脂層の厚みは１〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００２２】
本発明のドライフィルムは、必要に応じて保護フィルムを被覆してもよい。保護フィルムとは、ソルダーレジスト組成物の酸素阻害やブロッキングの防止のために設けられるもので、キャリアーフィルムと反対側のソルダーレジスト組成物層上に設けられる。保護フィルムとしては、ソルダーレジスト組成物層とキャリアーフィルムの接着力よりも、ソルダーレジスト組成物層と保護フィルムの接着力の方が小さいものが好ましく、フィッシュアイの小さいものが好まれる。例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなどが挙げられる。
【００２３】
本発明のレジストパターンの形成方法に係わる回路基板とは、絶縁性基板上に銅等の金属からなる導電性回路が形成された基板である。例えば、まず、ガラス基材エポキシ樹脂等の絶縁性基板にドリル等で貫通孔を形成し、次いで該貫通光壁面および絶縁性基板表面に無電解めっきを施し、次いでエッチングレジストを形成し、露光、現像、エッチング、剥離を行うことで導電性回路が形成され回路基板が作製される。導電性回路の形成後、粗面化処理およびプリプレグを積層して多層化を行い、表面に導電性回路が形成されて成る多層板であってもよい。
【００２４】
本発明のレジストパターンの形成方法に係わる、ソルダーレジスト組成物を回路基板上に形成する方法は、ロールコート法、スプレー法、浸漬法、カーテンコート法、バーコート法、等によって形成される。ゲル化剤を含有したソルダーレジスト組成物が室温において液状の場合は、その混合液を室温と同じ温度かもしくは若干加熱して塗布を行い、溶剤が含有する場合は溶剤を乾燥させて、ソルダーレジスト組成物層を回路基板上に設ける。ゲル化剤を含有したソルダーレジスト組成物が室温において固形状の場合は、撹拌下で必要な粘度になるまで加熱し、その状態で上記の塗布方法で塗布するかそれを流延して膜を形成できる。ソルダー組成物が無溶剤であったら、冷却のみでソルダーレジスト組成物層が形成される。次に、回路基板上に塗布されたソルダーレジスト組成物をセットするために予備乾燥を実施する。予備乾燥は、温度が高く時間が長いと、エポキシ樹脂が硬化してしまう問題があるため、一般的に約６０℃〜８０℃で１５〜６０分程度の条件で乾燥が実施される。このように形成されたソルダーレジスト組成物層の厚みは１〜１００μｍ程度であることが好ましい。
【００２５】
本発明のレジストパターンの形成方法に係わる、回路基板上へのドライフィルムのラミネートの方法は、ソルダーレジスト組成物層にムラを生じさせることなくに、回路基板とソルダーレジスト組成物層間に空気やゴミを混入することなく、波打ち等なく設けることができれば、何れの方法であっても良い。例えば、ゴムロールを圧力で押し当ててラミネートする装置を用いても良い。この際、ゴムロールはソルダーレジスト組成物層が液状になる温度以上に加熱し、圧力や搬送速度やゴムロール温度を調節する。
【００２６】
本発明のレジストパターン形成方法に係わる露光の方法としては、キセノンランプ、高圧水銀灯、低圧水銀灯、超高圧水銀灯、ＵＶ蛍光灯を光源とした反射画像露光、フォトツールを用いた片面、両面密着露光や、プロキシミティ方式、プロジェクション方式やレーザー走査露光が挙げられる。
【００２７】
本発明のレジストパターン形成方法に係わる現像方法は、ソルダーレジスト組成物に見合ったを現像液用い、レジストパターンとして不要な部分を除去する工程である。現像液は、有機溶剤、アルカリ水溶液が有用に使用され、アルカリ水溶液の場合は、水溶性塩基性化合物を含有し、例えばケイ酸アルカリ金属塩、アルカリ金属水酸化物、リン酸および炭酸アルカリ金属塩、リン酸および炭酸アンモニウム塩等の無機塩基性化合物、エタノールアミン類、エチレンジアミン、プロパンジアミン類、トリエチレンテトラミン、モルホリン等の有機塩基性化合物等を用いることができる。上記塩基性化合物は単独または混合物として使用できる。一般的には、炭酸ナトリウム水溶液等の弱アルカリ水溶液が使用される。
【００２８】
本発明のレジストパターン形成方法に係わるポストキュアとは、現像後完全に架橋、硬化するためになされるもので、一般的な方法としては、急激な硬化収縮を抑制するためにはじめは低温で、その後約１００〜２００℃、約３０〜６０分間加熱を行う。遠赤外線を用いて加熱方法も効率よく達成できる。また紫外線の全面露光によって、硬化することもできる。
【００２９】
【実施例】
以下本発明を実施例により詳説するが、本発明はその主旨を超えない限り、下記実施例に限定されるものではない。
【００３０】
実施例１
１２−ヒドロキシステアリン酸（ゲル化剤）２．０質量部をプロピレングリコールモノメチルエーテル１０質量部中に混合し、４０℃に加温し超音波にて１２−ヒドロキシステアリン酸を全量溶解させた。その溶液を、２液性現像型ソルダーレジストインキのアクリレート系樹脂組成物（ＰＳＲ−４０００−Ｇ２３、太陽インキ製造株式会社製）７０質量部中に混合、攪拌して良好にまぜ合わせ、さらに、エポキシ樹脂系組成物の硬化剤（ＣＡ−４−Ｚ２６Ｋ、太陽インキ製造株式会社製）３０重量部を混合して混ぜ合わせ、ソルダーレジスト組成物を作製した。
【００３１】
次に両面銅張積層板（面積３４０ｍｍ×５１０ｍｍ、銅箔厚３５μｍ、基材厚み０．６ｍｍ）にエッチングレジストを使用して１００μｍのラインアンドスペースを有する回路基板を作製した。その回路基板に上記ソルダーレジスト組成物を（株）ファーネス製の縦型ロールコーターにて約４０μｍの厚さで塗布した。その後、７０℃で２０分間乾燥させたのち、イエロールーム下で約５分保管した。保管後のソルダーレジスト組成物膜を顕微鏡で観測したところ、ゲル化剤特有の３次元構造が観測できた。さらに、マスクフィルムをソルダーレジスト組成物表面にかぶせ、真空に吸引することで接着させ、マスクフィルムを剥離したところ、簡単に剥離でき、その操作を３０回繰り返すことによっても、マスクフィルム上にソルダーレジスト組成物の転写付着物が発生しなかった。
【００３２】
次に、密着ＵＶ露光機にて、所定のマスクフィルムを使用して４００ｍＪのエネルギーで露光を実施し、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）にてアルカリ現像を行うことにより、露光部以外のソルダーレジスト組成物を除去し、レジストパターンを形成した。次いで、１５０℃６０分でポストキュアーを行い、良好なレジストパターンを形成できた。
【００３３】
実施例２
実施例１と同様にして作製したソルダーレジスト組成物を、キャリアーフィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ１６μｍ、Ｒ−３１０、三菱化学ポリエステルフィルム株式会社）上に塗布して、７０℃２０分で乾燥した後、ポリエチレンフィルム（厚さ３０μｍ、ＧＦ−１、タマポリ株式会社）をはり付けて、ソルダーレジスト組成物層の厚みが２５μｍのソルダーレジスト用のドライフィルムを作製した。
【００３４】
次に回路基板上に上記で作製したドライフィルムをポリエチレンフィルムを剥離したのち簡易ラミネート装置を用いて熱ロールを１００℃にしてラミネートし、冷却した。
【００３５】
次に、密着ＵＶ露光機にて、所定のマスクフィルムを使用して３００ｍＪのエネルギーで露光を実施し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去したのち、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）にてアルカリ現像を行うことにより、露光部以外のソルダーレジスト組成物を除去し、レジストパターンを形成した。次いで、１５０℃６０分でポストキュアーを行い、良好なレジストパターンを形成できた。顕微鏡で全面を観察したところ、回路部のエッジ部分に気泡がまったく観測されず、凹凸部に対するソルダーレジストの追随性が確認できた。
【００３６】
比較例１
２液性現像型ソルダーレジストインキのアクリレート系樹脂組成物（ＰＳＲ−４０００−Ｇ２３、太陽インキ製造株式会社製）７０質量部中にエポキシ樹脂系組成物の硬化剤（ＣＡ−４−、Ｚ２６Ｋ、太陽インキ製造株式会社製）３０重量部を混合して、ゲル化剤を含有しないソルダーレジスト組成物を作製した。
【００３７】
次に実施例１と同様にして、回路基板上に上記ソルダーレジスト組成物を約３０〜４０μｍの厚さで塗布し、乾燥させたのち、イエロールーム下で約５分保管した。保管後のソルダーレジスト組成物膜を顕微鏡で観測したところ、ゲル化剤特有の３次元構造が観測できなかった。ソルダーレジスト組成物表面を指で押しつけたところ、べたつきが感じられ、指紋の跡が明瞭に残った。また、実施例１と同様にマスクフィルムをソルダーレジスト組成物表面にかぶせ、真空に吸引することで接着させ、マスクフィルムを剥離したところ、マスクフィルムとソルダーレジスト組成物間の抵抗を感じながら剥離され、その操作を３０回繰り返すことによって、マスクフィルム上にソルダーレジスト組成物の転写付着物が数点発生した。明らかに、実施例１の場合と比較してタック性があった。
【００３８】
比較例２
比較例１と同様にして作製したソルダーレジスト組成物を、実施例２と同様にしてポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布して、７０℃２０分で乾燥した後、ポリエチレンフィルムをはり付けたが、膜が柔らかいため、はり付ける圧力によって、エッジ部分からソルダーレジスト組成物が流れだしたため、良好なドライフィルムが作製できなかった。
【００３９】
そのため、比較例１と同様にして作製したソルダーレジスト組成物に、メチルメタクリレート／メチルアクリレート／アクリル酸共重合体、質量比：４／４／３）をソルダーレジスト組成物１００質量部に対して２０質量部混合した。そのソルダーレジスト組成物をポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布して、７０℃２０分で乾燥した後、ポリエチレンフィルムをはり付けて、ソルダーレジスト組成物層の厚みが２５μｍのソルダーレジスト用のドライフィルムを作製した。
【００４０】
回路基板上に上記で作製したドライフィルムをポリエチレンフィルムを剥離したのち簡易ラミネート装置を用いて熱ロールを１００℃にしてラミネートし、冷却した。
【００４１】
次に、密着ＵＶ露光機にて、所定のマスクフィルムを使用して５００ｍＪのエネルギーで露光を実施し、ポリエチレンテレフタレートフィルムを除去したのち、１質量％の炭酸ナトリウム水溶液（液温３５℃）にてアルカリ現像を行うことにより、露光部以外のソルダーレジスト組成物を除去し、レジストパターンを形成した。次いで、１５０℃６０分でポストキュアーを行い、良好なレジストパターンを形成できた。
顕微鏡で全面を観察したところ、回路部のエッジ部分に気泡が観測され、凹凸部に対するソルダーレジストの追随性があまり良好でないことを確認した。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明のソルダーレジスト組成物では、予備乾燥後のタック性に優れ、ドライフィルムでは、導電性回路の凹凸部に対するソルダーレジストの追随性が優れ、従って欠陥の少ない良好なプリント配線板が提供できる。