(57)【要約】【課題】液晶基板組み立て等に採用されるペースト塗布装置において、基板の自重による撓み防止、あるいは基板固有の反り矯正可能なステージ装置を提供すること。【解決手段】搬送アーム３上に保持され搬入される基板２を載置する受け面４Ａ３と、この受け面の高さ位置より下方に形成された搬送アーム３における基板２を保持する基板保持部を進入可能とする進入空間４Ａ２とを有するステージ装置が設けられる。そして進入空間４Ａ２にて移動可能な支持ピン１０がさらに設けられ、この支持ピン１０は、搬送アーム３の基板保持部が進入空間に進入するときにはその進入経路から退避する退避位置に位置付けられ、進入空間から基板保持部が退避したときにはその基板支持部が受け面と略一致する高さに位置付けられて基板２を下方より支持する。【選択図】  図１
2004337744.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送アーム上に保持され搬入される基板を載置する受け面と、この受け面の高さ位置より下方に形成され前記搬送アームにおける前記基板を保持する基板保持部を進入可能とする進入空間とを有するステージ装置において、
前記進入空間内にて移動可能な支持部材を設け、
この支持部材は、前記搬送アームの前記基板保持部が前記進入空間に進入するときにはその進入経路から退避する退避位置に位置付けられ、前記進入空間から前記基板保持部が退避したときにはその基板支持部が前記受け面と略一致する高さ位置に位置付けられて前記基板を下方より支持可能としたことを特徴とするステージ装置。
【請求項２】
前記支持部材を、前記進入経路から退避した退避位置と前記受け面と略一致する高さ位置との間で移動させる駆動部をさらに有することを特徴とする請求項１記載のステージ装置。
【請求項３】
前記支持部材の先端部は、曲面状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のステージ装置。
【請求項４】
前記受け面には、複数の吸着盤を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のステージ装置。
【請求項５】
搬送アーム上に保持され搬入される基板を載置する受け面と、この受け面の高さ位置より下方に形成され前記搬送アームにおける前記基板を保持する基板保持部を進入可能とする進入空間とを有するステージ装置と、
前記基板にペーストを塗布する塗布ヘッドとを備え、
前記塗布ヘッドと前記ステージ装置との相対移動により、前記基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、
前記進入空間内にて移動可能な支持部材を設け、
この支持部材は、前記搬送アームの前記基板保持部が前記進入空間に進入するときにはその進入経路から退避する退避位置に位置付けられ、前記進入空間から前記基板保持部が退避したときにはその基板支持部が前記受け面と略一致する高さ位置に位置付けられて前記基板を下方より支持可能としたことを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項６】
受け面に形成された進入空間に搬入アームを進入させ搬入アームに保持された基板を前記受け面に載置する工程と、
前記基板を前記受け面に載置後、前記搬入アームを前記進入空間内から退避させる工程と、
前記搬入アームが前記進入空間から退避後、前記進入空間内にて移動可能な支持部材にて前記基板の下面を支持する工程と、
前記受け面に載置された前記基板にペーストを塗布する工程と、
ペースト塗布後に前記支持部材を前記搬入アームの進入空間から退避させる工程と、
前記支持部材が退避後、前記進入空間に搬出アームを進入させ、この搬出アームにより前記基板を前記受け面から取り出す工程と、
を有することを特徴とするペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス基板等の基板を載置するステージ装置、それを用いたペースト塗布装置、及びペースト塗布方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネル等の製造過程では、液晶を挟む２枚のガラス基板が貼り合わされるが、その貼り合わせを行うために、少なくとも一方のガラス基板の貼り合わせ面に、シール剤等のペーストが塗布される。
【０００３】
図４は、従来のペースト塗布装置の構成配置図、図５は、図４に示すペースト塗布装置の斜視図、図６は、図５に示すペースト塗布装置のステージ装置と搬送アームの概略斜視図を示している。
【０００４】
すなわち、図４に示すように、供給台１上に順次搬送供給されてくる基板２は、搬送アーム３にてペースト塗布面の反対側を吸着保持され、４台のペースト塗布装置４１〜４４の各ステージ４Ａ上にペースト塗布面を上にして順次搬送供給される。このように搬送するのは、基板のペースト塗布面を吸着することにより塵等が付着して製品不良が発生するのを防ぐためである。
【０００５】
搬送アーム３は、供給台１上から基板２を受け取り、搬送ラインである図示矢印Ｘ方向に搬送しつつ、その搬送ラインに向けて２台ずつ対向配置されたペースト塗布装置４１〜４４に供給する。
【０００６】
このように、４台のペースト塗布装置４１〜４４が、搬送ラインに向けて配列されるのは、他の工程との間に整合性を有するスループットタイムが要求されるからであり、比較的多くの操作時間を要するペースト塗布装置を複数台、並設稼働させることにより、ペースト塗布工程におけるスループットタイムを上げ、組立て製造全体の生産性を高めるためである。
【０００７】
なお、図４では、１台のペースト塗布装置４１のみの要部構成を示し、他の３台のペースト塗布装置４２〜４４も同じ構成からなるので、要部構成を省略して示している。
【０００８】
図６に示すように、ステージ４Ａには複数の吸着盤４Ａ１が設けられており、配管８Ｂを介して空圧制御部６に接続されていて基板２を同時に真空吸着することが可能である。また、ステージ４Ａには、搬送アーム３のアーム７に対応するように図５中の矢印Ｙ方向に所定の間隔をあけて、複数の凹部４Ａ２が形成されている。なお、アーム７には、吸着盤７Ａが設けられ、配管８Ａを介し空圧制御部６へ接続される。
【０００９】
また、ステージ４Ａは、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂのθ（旋回）軸に固定され、そのθ軸はＹ軸４Ｂ１に固定されて、そのＹ軸はＸ軸４Ｂ２に固定されて、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂ全体は、テーブル（架台）４Ｃ上に設置される。
【００１０】
ステージ４Ａは、基板２の受け渡し時は搬送アーム３近くに前進移動した受け渡し位置に、基板２のペースト塗布作業時には搬送アーム３から離れるように後退した塗布作業位置にそれぞれ移動する。
【００１１】
ペースト塗布作業開始に先立ち、ステージ４Ａに吸着保持された基板２は、塗布ヘッド（ヘッド機構）４Ｄとの間で位置合わせが行われるが、基板２自体も搬送アーム３からの受け渡しにより、ステージ４Ａ上においてＸ−Ｙ−θ方向に位置ずれを生じていることが多い。従って、図４に示したように、ヘッド機構４Ｄの２個のシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２に対応して取り付けられたＣＣＤカメラ４Ｄ３，４Ｄ４、あるいは別途設けられた認識カメラ等により、基板２のアライメントマークが撮影され、その映像パターンに基づく補正制御により予め位置ずれ補正が行われる。
【００１２】
また、ヘッド機構４Ｄの２個一組のシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２は、ペースト塗布作業開始に先立ち、各シリンジ４Ｄ１，４Ｄ２間の間隔が、基板２における矢印Ｘ方向の複数の塗布パターン間隔（ピッチ）に一致するように個々に矢印Ｘ方向に移動調整されて、位置決め固定される。
【００１３】
すなわち、制御器４Ｅのプログラム制御により、基板２面にペーストパターンが形成されるが、シリンジ４Ｄ１，４Ｄ２の間隔は、多面取りの基板（１枚に同一品種の基板（子基板）を複数形成した基板）２に配列された複数枚の各子基板のＸ方向の配列ピッチに対応する。
【００１４】
なお、図４及び図５に示したように、制御器４Ｅには、モニタディスプレイ４Ｆ及びキ−ボ−ド４Ｇが接続されていて、作業員は、キーボート４Ｇの操作により、基板２へのペースト塗布作業を調整操作することができる。
【００１５】
ペースト塗布によりペーストパターンが形成された基板２は、搬送アーム３への受け渡し位置に向けて前進移動して搬送アーム３に引き渡され、受け取った搬送アーム３は、基板２を次工程へと引き渡すべく、図４に示した搬出台５に供給する。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、パソコンやテレビ等の表示装置としては、薄型化を可能とする液晶ディスプレイやプラズマディスプレイが多く採用されるようになってきて、同時にこれらのディスプレイは、大画面化が要求されるようになってきた。また、ディスプレイの生産性を上げるため、１枚の基板からより多くの枚数のディスプレイがとれるように基板の大型化が進んでおり、この観点からも基板は大型化する傾向にある。他方、ディスプレイの軽量化の要求から基板の板厚は薄型化する傾向にある。しかしながら、このように基板が大型化かつ薄型化すると、上述したような従来のステージ装置には、以下のような問題が存在する。
【００１７】
すなわち、薄型化した基板２は剛性が低く、そのため凹部４Ａ２に対応する部分に、図７に示すように自重による撓みを生じる。
【００１８】
一方で、上述のペースト塗布装置４１〜４４では、基板２上に塗布されるペーストの塗布量を一定に保つために、ペーストを塗布する際に、ヘッド機構が有するノズルと一体で移動する距離センサにて基板２面の高さを設定された時間間隔で測定し、その測定値に基づいてノズルの高さをフィードバック制御して、ノズルと基板２との間隔を一定に維持している。
【００１９】
しかしながら、ノズルが上述の撓み部分を横切るように通過した時には、基板２面の高さの変化に対するノズルの高さフィードバック制御が間に合わずに、ノズルと基板２との間隔が増大してしまい、その結果、塗布精度の悪化を招いてしまう。
【００２０】
そこで、本発明は、基板の自重による撓みを防止できるステージ装置、そして高精度な塗布パターンを形成し得るペースト塗布装置、及びペースト塗布方法を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明によるステージ装置は、搬送アーム上に保持され搬入される基板を載置する受け面と、この受け面の高さ位置より下方に形成され前記搬送アームにおける前記基板を保持する基板保持部を進入可能とする進入空間とを有するステージ装置において、前記進入空間内にて移動可能な支持部材を設け、この支持部材は、前記搬送アームの前記基板保持部が前記進入空間に進入するときにはその進入経路から退避する退避位置に位置付けられ、前記進入空間から前記基板保持部が退避したときにはその基板支持部が前記受け面と略一致する高さ位置に位置付けられて前記基板を下方より支持可能としたことを特徴とする。
【００２２】
なお、支持部材を、進入経路から退避した退避位置と受け面と略一致する高さ位置との間で移動させる駆動部をさらに有すると好ましい。
【００２３】
また、支持部材の先端部は、曲面状に形成されていると好ましい。
【００２４】
また、受け面には、複数の吸着盤を有することが好ましい。
【００２５】
本発明によるペースト塗布装置は、搬送アーム上に保持され搬入される基板を載置する受け面と、この受け面の高さ位置より下方に形成され前記搬送アームにおける前記基板を保持する基板保持部を進入可能とする進入空間とを有するステージ装置と、前記基板にペーストを塗布する塗布ヘッドとを備え、前記塗布ヘッドと前記ステージ装置との相対移動により、前記基板にペーストを塗布するペースト塗布装置において、前記進入空間内にて移動可能な支持部材を設け、この支持部材は、前記搬送アームの前記基板保持部が前記進入空間に進入するときにはその進入経路から退避する退避位置に位置付けられ、前記進入空間から前記基板保持部が退避したときにはその基板支持部が前記受け面と略一致する高さ位置に位置付けられて前記基板を下方より支持可能としたことを特徴とする。
【００２６】
本発明のよるペースト塗布方法は、受け面に形成された進入空間に搬入アームを進入させ搬入アームに保持された基板を前記受け面に載置する工程と、前記基板を前記受け面に載置後、前記搬入アームを前記進入空間内から退避させる工程と、前記搬入アームが前記進入空間から退避後、前記進入空間内にて移動可能な支持部材にて前記基板の下面を支持する工程と、前記受け面に載置された前記基板にペーストを塗布する工程と、ペースト塗布後に前記支持部材を前記搬入アームの進入空間から退避させる工程と、前記支持部材が退避後、前記進入空間に搬出アームを進入させ、この搬出アームにより前記基板を前記受け面から取り出す工程と、を有することを特徴とする。
【００２７】
本発明によるステージ装置によれば、受け面の高さ位置より下方に形成された進入空間にて移動可能な支持部材は、基板がステージに受け渡される時には進入空間から退避し、受け渡された後はその受け渡された基板を下方より支持する。従って、基板がその自重によってステージに形成された進入空間内に撓んだ状態となるのを防止でき、平坦度よく基板を保持できる。
【００２８】
また、本発明によるペースト塗布装置、ペースト塗布方法によれば、受け面の高さ位置より下方に形成された進入空間にて移動可能な支持部材は、基板がステージに受け渡される時には進入空間から退避し、受け渡された後はその受け渡された基板を下方より支持する。従って、基板がその自重によってステージに形成された進入空間内に撓んだ状態となるのを防止でき、平坦度よく基板を保持できるため、基板に対するペースト塗布を精度良く行なうことができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について、図１及び図３を用いて説明する。なお、図４乃至図５に示した従来のペースト塗布装置と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】
図１は、本発明を適用してなるステージ装置と搬送アームの概略斜視図、図２は、図１のＡ―Ａ矢視断面図、図３は、図１のＢ―Ｂ矢視断面図である。
【００３１】
図１に示したペースト塗布装置のステージ装置と搬送アームは、図４、図５で示した従来のペースト塗布装置と同じ構成をなしており、ステージ装置の構造のみ異なり、他は同様である。
【００３２】
すなわち、従来と同じように、供給台１上に順次搬送供給されてくる基板２は、搬送アーム３のアーム７にペースト塗布面の反対側を吸着保持され、θ（旋回）軸方向への回転及び搬送ライン（矢印Ｘ）方向への移動により、４台のペースト塗布装置４１〜４４のステージにペースト塗布面を上にして順次搬送供給される。
【００３３】
各ペースト塗布装置４１〜４４は、基板２を受取り載置するステージ４Ａと、ヘッド機構４Ｄとを備えている。搬送アーム３は、供給台１上から基板２を受け取り、搬送ラインである図示矢印Ｘ方向に搬送しつつ、その搬送ラインに向けて２台ずつ対向配置されたペースト塗布装置４１〜４４に供給する。
【００３４】
ステージ４Ａは、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂのθ（旋回）軸に固定され、そのθ軸はＹ軸４Ｂ１に固定されて、そのＹ軸はＸ軸４Ｂ２に固定されて、Ｘ−Ｙ−θ移動機構４Ｂ全体は、テーブル（架台）４Ｃ上に設置されている。
【００３５】
ステージ４Ａは、基板２の受け渡し時は搬送アーム３近くに前進移動した受け渡し位置に、基板２のペースト塗布作業時には搬送アーム３から離れるように後退した塗布作業位置にそれぞれ移動する。
【００３６】
ペースト塗布作業開始に先立ち、ステージ４Ａに吸着保持された基板２は、ヘッド機構４Ｄとの間で位置合わせが行われるが、基板２自体も搬送アーム３からの受け渡しにより、ステージ４Ａ上においてＸ−Ｙ−θ方向に位置ずれを生じていることが多い。従って、図４に示したように、ヘッド機構４Ｄの２個のシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２に対応して取り付けられたＣＣＤカメラ４Ｄ３，４Ｄ４、あるいは別途設けられた認識カメラ等により、基板２のアライメントマークが撮影され、その映像パターンに基づく補正制御により予め位置ずれ補正が行われる。
【００３７】
また、ヘッド機構４Ｄの２個一組のシリンジ４Ｄ１，４Ｄ２は、ペースト塗布作業開始に先立ち、各シリンジ４Ｄ１，４Ｄ２間の間隔が、基板２における矢印Ｘ方向の複数の塗布パターン間隔（ピッチ）に一致するように個々に矢印Ｘ方向に移動調整されて、位置決め固定される。
【００３８】
すなわち、制御器４Ｅのプログラム制御により、基板２面にペーストパターンが形成されるが、シリンジ４Ｄ１，４Ｄ２の間隔は、多面取りの基板（１枚に同一品種の基板（子基板）を複数形成した基板）２に配列された複数枚の各子基板のＸ方向の配列ピッチに対応する。
【００３９】
なお、図４及び図５に示したように、制御器４Ｅには、モニタディスプレイ４Ｆ及びキ−ボ−ド４Ｇが接続されていて、作業員は、キーボート４Ｇの操作により、基板２へのペースト塗布作業を調整操作することができる。
【００４０】
ペースト塗布によりペーストパターンが形成された基板２は、搬送アーム３への受け渡し位置に向けて前進移動して搬送アーム３に引き渡され、受け取った搬送アーム３は、基板２を次工程へと引き渡すべく、図４に示した搬出台５に供給する。
【００４１】
ここで、ステージ装置について図１から図３を用いて詳明する。
【００４２】
図１に示すように、基板２は搬送アーム３でステージ装置の受け面４Ａ３に受け渡され、受け面４Ａ３に吸着保持され、ペーストが塗布された後再び受け面４Ａ３から搬送アーム３にて取り出される。
【００４３】
搬送アーム３は、二又のフォーク状の形状をしたアーム７上面に複数の吸着盤７Ａが設けられ、吸着盤７Ａは配管８Ａを介し空圧制御部６に接続されている。
【００４４】
ステージ装置は、ステージ４Ａと駆動装置９とから概略構成されている。
【００４５】
ステージ４Ａは、基板２を載置する受け面４Ａ３と、受け面４Ａ３にペーストが塗布される基板２を吸着保持する複数の吸着盤４Ａ１と、受け面４Ａ３とアーム７との干渉を防ぎつつ基板２を受け面４Ａ３に受け渡すために搬送アーム３の２本の凹部４Ａ２と、支持部材としての支持ピン１０と、凹部４Ａ２の底面に設けられた支持ピン１０を貫通させる貫通孔４Ａ４とを有して構成される。
【００４６】
一方、駆動装置９は、略球面状の先端部１０Ａを有した支持ピン１０が設置された昇降プレート１１と、昇降プレート１１を昇降可能に支持するエアーシリンダ１２とを有して構成される。
【００４７】
ここで、２本の凹部４Ａ２は、アーム７の間隔に対応しており、吸着盤４Ａ１は配管８Ｂを介し空圧制御部６に接続される。支持ピン１０と、この支持ピン１０が貫通する貫通孔４Ａ４は、凹部４Ａ２毎にそれぞれ３つ等間隔で設けられる。また、支持ピン１０は、エアーシリンダ１２の駆動により、先端部１０Ａが受け面４Ａ３の高さ位置と略一致する支持位置と、凹部４Ａ２の底面下に後退して没する退避位置との間を移動可能とされる。
【００４８】
次に、ステージ４Ａが搬送アーム３から基板２を受け取る動作について説明する。
【００４９】
まず供給台１に載置された基板２は、搬送アーム３のアーム７上面の吸着盤７Ａに吸着保持される。アーム７は、制御器４Ｅの指令に基づいて搬送ラインである図４の矢印Ｘ方向に移動しつつ、矢印Ｙ方向、θ軸回転方向、および鉛直方向に移動して基板２を位置決めしてペースト塗布装置４１のステージ４Ａ上に位置させる。このときアーム７は、２本の凹部４Ａ２に対向するように位置決めされる。
【００５０】
次に、アーム７は、鉛直方向に下降し、アーム７を凹部４Ａ２に進入させる。この下降過程で基板２を受け面４Ａ３に載置する。そして、吸着盤７Ａによる基板２の真空吸着は、基板２が受け面４Ａ３に接するタイミングで解除する。これにより、基板２は、受け面４Ａ３に載置される。つまり、凹部４Ａ２は、搬送アーム３における基板保持部を進入可能とする進入空間を形成していることになり、この進入空間にアーム７の基板保持部が進入することで、基板２は受け面４Ａ３に載置されることになる。
【００５１】
次にアーム７は、その上面の吸着盤７Ａが基板２の下面と当接せず、かつその下面が凹部底面と当接しない位置まで下降した後、図１中の矢印−Ｙ方向に移動してステージ４Ａの進入空間から退避する。
【００５２】
アーム７がステージ４Ａから離れると、ステージ４Ａは塗布作業位置に移動を開始する。この移動とともに、ステージ４Ａ内のエアーシリンダ１２に図示しない配管を介し圧縮空気が供給されエアーシリンダ１２のシリンダロッドが上昇すして、昇降プレート１１上に設置された支持ピン１０の先端部が受け面４Ａ３と略一致する高さ位置、つまり基板下面の支持位置まで上昇し、基板２を下方より支持する。これにより、図７に示したなステージ４Ａの凹部４Ａ２内に基板２が自重で撓むことなく、支持されることになる。その後、ステージ４Ａの受け面４Ａ３に設けられた吸着盤４Ａ１にて基板２は真空吸着される。
【００５３】
ステージ４Ａの移動が完了すると、基板２のアライメントマークをカメラ４Ｄ３、４Ｄ４で撮像する。そして、カメラ４Ｄ３、４Ｄ４の撮像パターンに基づいて制御装置４Ｅにより基板２の位置ずれが演算されステージ４ＡのＸＹθ方向移動が補正されてペーストを所定の位置に正確に塗布させる。
【００５４】
続いて、ペーストが塗布された基板２を受け面４Ａ３から搬送アーム３が取り出す動作について説明する。
【００５５】
まず、ステージ４Ａを塗布位置から基板受け渡し位置へ移動させる。そして、この移動中、基板２を支持している支持ピン１０の先端部１０Ａをエアーシリンダ１２にて退避位置まで下降させる。
【００５６】
次に搬送アーム３は、制御器４Ｅの指令に基づいて、アーム７の先端がステージ４Ａの凹部４Ａ２の側面に対向するように移動される。このとき、高さ方向において、アーム７の高さ位置は、その上面の吸着盤７Ａとステージ４Ａ上の基板２の下面との間に隙間を形成し、かつその下面とステージ４Ａの凹部４Ａ２の底面との間に隙間を形成する高さ位置となるように位置付ける。
【００５７】
次に、アーム７を図１中矢印Ｙ方向に移動させ、吸盤７Ａをステージ４Ａに保持されている基板２の下方位置に位置付ける。そして受け面４Ａ３の吸着盤４Ａ１の真空吸着を解除した後、アーム７を上昇させ基板２を受け面４Ａ３からすくい上げる。このとき、吸着盤７Ａの真空吸着によって基板２はアーム７に吸着保持される。次にアーム７の上昇により、基板２を受け面４Ａ３に当接しない位置まで上昇させた後に、図１中の矢印−Ｙ方向に後退して基板２をステージ４Ａから取り出す。
【００５８】
次に、アーム７は、図４中の矢印θ軸回りに回転することで、吸着保持した基板２を搬送ラインに位置付ける。そして、アーム７がＸ方向に移動して、基板２を搬出位置に位置付ける。ここでアーム７は下降し、基板２を搬出台５に載置する。
【００５９】
以上の動作により、基板２はステージ４Ａから搬出台５へと搬出される。なお、その他のペースト塗布装置４２〜４４においても同様な動作にて基板２の搬入、搬出が行われる。
【００６０】
以上説明した実施の形態では、ステージ４Ａに搬入された基板２における凹部４Ａ２に対応する部分は、その下方より支持ピン１０によって支持されることで、基板２がその自重によりステージ４Ａの凹部４Ａ２にＵ字状に撓んだ状態の自重による撓みを防止することができる。そしてペースト塗布装置に用いた場合には、従来のような、ノズルと基板２との間隔が増大する現象を防止でき、基板２上にペーストを高精度にて塗布することができる。また同理由により、ステージ４Ａに供給された基板２を、ペーストの塗布作業に先立って受け面４Ａ３の吸着盤４Ａ１にて確実に保持することができるので、ペースト塗布作業はより高精度に行なうことができる。
【００６１】
また、支持ピン１０は、搬送アーム３のアーム７が進入空間を形成する凹部４Ａ２に進入するときにはその進入経路から退避した下方位置に位置付けられることにより、アーム７の進入を阻害することなくスムーズな基板受渡しを行なうことが可能である。
【００６２】
また、ステージ４Ａに搬送された基板２の位置ずれ補正をカメラを用いて行なう場合において、基板２上のアライメントマークがステージ４Ａの凹部４Ａ２上あるいはその近傍に位置した場合でも、カメラで撮像される部分が撓んでいないためアライメントマークの反射光がカメラ４Ｄ３、４Ｄ４に確実に入光するのでアライメントマークを良好に読み込むことができ、検出できずに装置が止まることが防止できるので、生産性の向上ができ、また省人化を図ることもできる。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、基板固有の反りのために、ステージ４Ａの凹部４Ａ２に対応する部分が下向き凸状に撓んでいる場合には、支持ピン１０の上動によってこの撓みを矯正することができる。従って、このような場合であっても基板２上にペーストを高精度にて塗布することができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、支持ピン１０の上昇はステージ４Ａの塗布作業位置への移動中に実施され、また、支持ピン１０の下降は、ステージ４Ａの基板受け渡し位置への移動中に実施されるため、支持ピン１０の昇降動作のためのスループットタイムが増大することが防止できる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、基板２の下面を先端部１０Ａが球面状の支持ピン１０で支持するようにしたので、支持位置における支持ピン１０の高さを調整する時、先端部１０Ａが基板２の下面に接触するように調整しさえすればよく、支持ピン１０の鉛直方向の傾きに対する調整が不要となり、高さ方向のみの調整で済むため調整が容易にできる。この効果は、支持ピン１０の先端部を曲面状にすれば足りる。
【００６６】
なお、上述した実施の形態では、基板にペーストを塗布するペースト塗布装置について説明したが、本発明はかかる実施の形態に限定されず、液晶基板などの基板を扱う各種半導体製造装置、たとえば投影露光装置、スピンコータ、成膜装置、貼り合わせ装置などの基板支持装置に適応しても良い。
【００６７】
また、本発明の実施の形態では、ペースト塗布装置１台に付き塗布ヘッドを２台設けたが、これは１台でも、３台以上であっても良く、また４台のペースト塗布装置を搬送ラインに対向して２台ずつ配置したがこれもこの実施の形態にとらわれることなく、他の工程との間で整合を取ることで自由に配置しても良い。
【００６８】
また、本発明の実施の形態では、支持ピン３本を同一の昇降プレート上に設けこの昇降プレートを１個のエアーシリンダで上下させているが、３本の支持ピンを個別の駆動体、例えば、エアーシリンダで駆動しても良い。ここで、エアーシリンダで支持ピンを上昇させる駆動タイミングは必ずしもすべて同じにする必要はない。
【００６９】
また、本発明の実施の形態では、基板２を支持するため、または、アーム７との干渉を回避するために支持ピン１０を上下動させるための駆動部としてエアーシリンダ用いたが、駆動部を持たず、例えば、凹部内にスプリングで支持ピン１０を基板２の略下面位置に上方に付勢させ、アーム７が凹部４Ａ２に上から進入することでアーム７の下面に支持ピン１０を付勢させるように支持ピン１０を上下動するように構成しても良い。
【００７０】
また、基板を支持する支持ピン１０の数を、１つの凹部当たり３本としたが、凹部の大きさに応じて変えても良いもので、２本以下でも４本以上でも構わない。
【００７１】
また、本発明の実施の形態では、基板の支持は支持ピンの先端部が略球面状を有した複数のピン部材で行なっているが、ピン状部材に限らず、たとえば複数の支持ピンをつなげて１個のかまぼこ形状に変更して支持しても良い。この場合は、基板はライン状に支持されることから、点状に支持する先端部が曲面状の支持部材に比べ、基板の撓みの矯正および基板固有の反りの矯正効果がさらに向上する。
【００７２】
また、本発明の実施の形態では、ステージ上の基板は真空圧にて保持する場合を説明したが、他の保持方法、例えば、静電チャックにて保持しても良い。
【００７３】
また、本発明の実施の形態では、進入空間としてステージ４Ａに２本の凹部４Ａ２を設けたが、これに限らず１本あるいは３本以上でも良い。凹部の数はアーム７の数に応じて決定すれば良い。
【００７４】
また、本発明の実施の形態では、基板２をステージ４Ａに搬入および搬出する際は、同一の搬送アーム３で行なうようにしたが、基板２の搬入と搬出を別々のアームにて実施しても良い。
【００７５】
また、本発明の実施の形態では、支持ピン１０は、基板２を支持するため、または、アーム７との干渉を回避するために上下動をさせるようにしたが、支持ピン１０の動きはこれに限らず、支持ピン１０を略水平方向にスライドあるいは回転にて凹部４Ａ２から退避、進入する構造としても良い。
【００７６】
また、上述した実施の実施の形態では、搬送アーム３の進入空間として、凹部４Ａ２、つまり底のある窪みとして説明したが、底のない場合でも適用できる。
【００７７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板の自重による撓みを防止することができ、ペースト塗布作業に用いた場合には、高精度な塗布パターンを形成することが可能となる。
【００７８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなるステージ装置と搬送アームの概略斜視図。
【図２】図１のＡ―Ａ矢視断面図。
【図３】図１のＢ―Ｂ矢視断面図。
【図４】従来のペースト塗布装置の構成配置図。
【図５】図４に示すペースト塗布装置の斜視図。
【図６】図５に示すペースト塗布装置のステージ装置と搬送アームの概略斜視図。
【図７】図６のＣ―Ｃ矢視したステージ装置の概略断面図。
【符号の説明】
１      供給台
２      基板
３      搬送アーム
４１    ペースト塗布装置
４２    ペースト塗布装置
４３    ペースト塗布装置
４４    ペースト塗布装置
４Ａ    ステージ
４Ａ１  吸着盤
４Ａ２  凹部（進入空間）
４Ａ３  受け面
４Ａ４  貫通孔
４Ｂ    Ｘ−Ｙ−θ移動機構
４Ｂ１  Ｙ軸
４Ｂ２  Ｘ軸
４Ｃ    テーブル（架台）
４Ｄ    ヘッド機構（塗布ヘッド）
４Ｄ１  シリンジ
４Ｄ２  シリンジ
４Ｄ３  ＣＣＤカメラ
４Ｄ４  ＣＣＤカメラ
４Ｅ    制御器
４Ｆ    モニタディスプレイ
４Ｇ    キーボード
５      搬出台
６      空圧制御部
７      アーム（基板保持部）
７Ａ    吸着盤
８Ａ    配管
８Ｂ    配管
９      駆動装置
１０    支持ピン（支持部材）
１０Ａ  先端部（基板支持部）
１１    昇降プレート
１２    エアーシリンダ
【図１】
2004337744.tif 000003
【図２】
2004337744.tif 000004
【図３】
2004337744.tif 000005
【図４】
2004337744.tif 000006
【図５】
2004337744.tif 000007
【図６】
2004337744.tif 000008
【図７】
2004337744.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成15年5月16日(2003.5.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
また、上述した実施の形態では、搬送アーム３の進入空間として、凹部４Ａ２、つまり底のある窪みとして説明したが、底のない場合でも適用できる。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】追加
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなるステージ装置と搬送アームの概略斜視図。
【図２】図１のＡ―Ａ矢視断面図。
【図３】図１のＢ―Ｂ矢視断面図。
【図４】従来のペースト塗布装置の構成配置図。
【図５】図４に示すペースト塗布装置の斜視図。
【図６】図５に示すペースト塗布装置のステージ装置と搬送アームの概略斜視図。
【図７】図６のＣ―Ｃ矢視したステージ装置の概略断面図。
【符号の説明】
１      供給台
２      基板
３      搬送アーム
４１    ペースト塗布装置
４２    ペースト塗布装置
４３    ペースト塗布装置
４４    ペースト塗布装置
４Ａ    ステージ
４Ａ１  吸着盤
４Ａ２  凹部（進入空間）
４Ａ３  受け面
４Ａ４  貫通孔
４Ｂ    Ｘ−Ｙ−θ移動機構
４Ｂ１  Ｙ軸
４Ｂ２  Ｘ軸
４Ｃ    テーブル（架台）
４Ｄ    ヘッド機構（塗布ヘッド）
４Ｄ１  シリンジ
４Ｄ２  シリンジ
４Ｄ３  ＣＣＤカメラ
４Ｄ４  ＣＣＤカメラ
４Ｅ    制御器
４Ｆ    モニタディスプレイ
４Ｇ    キーボード
５      搬出台
６      空圧制御部
７      アーム（基板保持部）
７Ａ    吸着盤
８Ａ    配管
８Ｂ    配管
９      駆動装置
１０    支持ピン（支持部材）
１０Ａ  先端部（基板支持部）
１１    昇降プレート
１２    エアーシリンダ