(57)【要約】【課題】印刷すり始め区間の印刷パターンに伸びが生ずる問題の無い、オフセット印刷方法を提供することを目的とする。【解決手段】枚葉の基材２に対しオフセット印刷を行うにあたり、基材２の厚みと同等な厚みのダミー板４を、少なくもと、印刷流れ方向における基材の上流側の、基材の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置し、ブランケットロール３により印刷する。さらに、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の下流側の、印刷すり終わり区間に近接または密着させて配置してもよい。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉の基材に対しオフセット印刷を行うにあたり、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の上流側の、基材の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置することを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項２】
枚葉の基材に対しオフセット印刷を行うにあたり、
（１）基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の上流側の、基材の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置し、さらに、
（２）基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の下流側の、印刷すり終わり区間に近接または密着させて配置することを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項３】
枚葉の基材に対しオフセット印刷を行うにあたり、請求項１又は２のオフセット印刷方法に加えて、さらに、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、基材の残りの端面の少なくとも一部又は全部に近接または密着させて配置することを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項４】
前記オフセット印刷がパターン柄を印刷するものである請求項１、２又は３記載のオフセット印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
枚葉の基材に対して、局所的な印刷の寸法伸びを生ずることなく、寸法精度よく印刷することができるオフセット印刷方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２３４１０６号公報
【特許文献２】
特許第３１５３０３３号公報
【０００４】
従来、所望のパターンが形成された凹版もしくは平凹版に保持されたインキを、ブランケットロールの表面に受理させ、さらに該ブランケットロール表面から基材に転移させる平版オフセット印刷方法が知られている。該平版オフセット印刷方法は、従来のスクリーン印刷法に比べて微細なパターンの形成精度が高く、フォトリソグラフィ法に比べてインキ使用量が少ないという利点があるため、微細パターン、例えば、プラズマディスプレイパネルの電極パターンの形成に使用されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ブランケットロール表面のインキを、印刷定盤上に配置された枚葉の基材に転移させて印刷するのに、基材の端部にブランケットロールが接触して印刷が開始される。ブランケットロールの最表面は、シリコーンゴム等のゴム層で形成されているために、数ミリメートル程度の厚みを持つガラス基材に印刷する場合には、印刷定盤と基材とに段差が生じ、ブランケットロールと基材の端面が衝突することによりゴム層が伸び、そのため、印刷すり始め区間において印刷パターンにおいて、設計値に対して局所的な伸びが生ずるという問題点を本発明者らは見出した。
【０００６】
図１は、従来の平版オフセット印刷方法によるブランケットロールが基材へ接触を開始した状態の断面図である。図１において、１は印刷定盤、２は印刷定盤１上に配置された基材、３は白抜き矢印の方向に基材２に対して相対的に移動するブランケットロールであり、該ブランケットロール３の最表面のゴム層は、基材２の印刷すり始め側の端部に衝突して矢印の方向に局所的な伸びを生じている。
【０００７】
そこで本発明は、前記した局所的な伸びの問題点を解決することができ、印刷パターンの設計値に忠実に印刷することができるオフセット印刷方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のオフセット印刷方法は、枚葉の基材に対しオフセット印刷を行うにあたり、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の上流側の、基材の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置することを特徴とする。
【０００９】
本発明のオフセット印刷方法の態様として、上記本発明のオフセット印刷方法にさらに加えて、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の下流側の、印刷すり終わり区間に近接または密着させて配置してもよい。
【００１０】
本発明のオフセット印刷方法の別の態様として、上記各本発明のオフセット印刷方法にさらに加えて、基材の厚みと同等な厚みのダミー板を、基材の残りの端面の少なくとも一部又は全部に近接または密着させて配置してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の好ましい実施の形態を挙げて更に説明する。
【００１２】
平版オフセット印刷の全体を示す工程
図６は、本発明に用いられる平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図である。図７は、図６に示される平凹版オフセット印刷機の上面図である。図６および図７において、平凹版オフセット印刷機２１は、印刷定盤２３と印刷版盤２４が所定の間隔で配置され、２本のガイドレール２５，２５が平行に敷設された基台２２と、図示しない移動機構によりガイドレール２５，２５上を自在に移動可能な印刷ヘッド２６とを備えている。
【００１３】
印刷ヘッド２６には、昇降可能なブランケットロール２７と、第１のインキングロール群２８が配設されている。第１のインキングロール群２８は、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラや、印刷版にインキを塗布するインキ付けロールにより構成される。また、基台２２には第２のインキングロール群２９と、インキを蓄えるインキブレード３０が設けられている。第２のインキングロール群２９は、インキブレード３０からインキを出すインキ出しロール、ロールの回転軸方向に揺動する練りローラにより構成される。
【００１４】
この平凹版オフセット印刷機２１では、印刷パターン被形成体である基材３１（図７に１点鎖線で示す）が印刷定盤２３上に載置され、印刷版３２（図７に１点鎖線で示す）が印刷版盤２４に装着される。そして、印刷ヘッド２６は、まず、ガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９上に移動する。ここで、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になったインキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。次に、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を印刷版盤２４に向かって移動し、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に導体インキを塗布する。その後、印刷ヘッド２６はガイドレール２５，２５上を第２のインキングロール群２９側に戻り、再び、第２のインキングロール群２９にて練られて均一になった導体インキが、印刷ヘッド２６の第１のインキングロール群２８に転移される。この間、ブランケットロール２７は印刷版３２に接触しない位置に上昇している。このインキ塗布動作は複数回行ってもよい。
【００１５】
次に、ブランケットロール２７を印刷位置に降下させた状態で印刷ヘッド２６が印刷定盤２３に向かって移動する。そして、印刷ヘッド２６が印刷版盤２４を通過するときに、印刷版３２の画線部上の導体インキがブランケットロール２７に転移し、同時に、第１のインキングロール群２８のインキ付けロールによって印刷版３２に新たにインキが塗布される。印刷ヘッド２６は更に印刷定盤２３に向かって移動し、印刷定盤２３に載置された基材３１にブランケットロール２７からインキが印刷される。その後、印刷ヘッド２６は第２のインキングロール群２９側に戻る。
【００１６】
ダミー板の配置
図２は、本発明の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示し、特に、ブランケットロールが基材へ接触を開始した状態の断面図である。図３は、本発明における、基材に対するダミー板の配置を示す上面図である。図２、図３において、１は印刷定盤、２は印刷定盤１上に配置された基材、３はブランケットロール、４は印刷流れ方向における基材２の上流側の、基材２の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置された、基材２の厚みと同等の厚みを持つダミー板である。図２及び図３に示すようにして、基材２に対してダミー板４を配置することにより、基材２の印刷すり始め区間に生ずる印刷パターンの局所的な伸びを防止することができる。
【００１７】
図４は本発明の別の態様の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示す上面図である。図４は、図３のダミー板４の配置に加えて、さらに、印刷流れ方向における基材２の下流側の、印刷すり終わり区間に近接または密着させて配置したダミー板５を配置した状態を示す。図４に示すダミー板５を用いることにより、基材２の印刷すり終わり区間に生ずる印刷パターンの局所的な伸びを防止することができる。
【００１８】
図５は本発明のさらに別の態様の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示す上面図である。図５は、図４のダミー板４、５の配置に加えて、ダミー板６を、基材２の残りの端面に近接または密着させて配置した状態を示す。図５に示すダミー板６を用いることにより、印刷方向と同方向の基材２の端面とブランケットロール３とにより生ずるゴム層の歪を緩和して、印刷パターンの局所的な伸びを防止することができる。
【００１９】
ダミー板は、基材と同等の高さであることが必要である。ダミー板の材質には、ガラス、金属、セラミックス、樹脂等が使用可能である。
【００２０】
【実施例】
［実施例１］
図２及び図３に示す平版オフセット印刷方法を用いて、次の印刷条件により、平版オフセット印刷を行った。
【００２１】
長さ１１００ｍｍのシリコーンブランケットを表面に装着したブランケットロールを用い、基材として、厚み２．８ｍｍ、印刷方向の長さ６８０ｍｍ、幅１１５０ｍｍの５０インチガラス板に対し、印刷方向の長さが２００ｍｍ、厚みが２．８ｍｍのダミー板を図４の位置に密着して配置し、印刷速度として受理速度が５０ｍｍ／ｓｅｃ、転移速度が５００ｍｍ／ｓｅｃ、版及びガラス板における印圧が０．２ｍｍ、版及びガラス板における温度は２０℃で、平版オフセット印刷を行った。版及びガラス板の定盤上への固定はバキュームにて行った。ブランケットロールは、刷り始め側のガラス板端部より１５０ｍｍ手前位置で降下するようにした。
【００２２】
基材には印刷すり始め側の端部より２０ｍｍ位置を印刷開始位置とし、印刷すり終わり側の端部より２０ｍｍ位置を印刷終了位置として、該印刷開始位置から印刷終了位置まで１６０ｍｍ間隔に４個の区間に分け、区間１、区間２、区間３、区間４とした。各区間の終点における版設計値と、現実の印刷位置との印刷ずれの差（μｍ）を表１及び図８のグラフに示す。
【００２３】
［比較例１］
前記実施例１において、ダミー板を用いない他は、前記実施例１と同様にして平版オフセット印刷を行った。前記実施例１と同様に各区間の終点における版設計値と、現実の印刷位置との印刷ずれの差（μｍ）を表１及び図８のグラフに示す。
【００２４】
【表１】
2004181693.tif 000003
【００２５】
表１及び図８によれば、各区間終点における版設計値と、現実の印刷位置との印刷ずれの差は、ダミー板が無い場合では、印刷開始位置から区間１の終点迄は、ダミー板がある場合と大きく異なるが、区間２以降の各終点では、ダミー板が無い場合と同じとなり、区間２以降では、印刷パターンの局所的な伸びは解消され、定常となっていることが分かる。
【００２６】
【発明の効果】
基材の厚みと同等の厚みのダミー板を、印刷流れ方向における基材の上流側の、少なくとも、基材の印刷すり始め区間に近接または密着させて配置することにより、印刷パターンの局所的な伸びを解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の平版オフセット印刷方法によるブランケットロールが基材へ接触を開始した状態の断面図である。
【図２】本発明の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示し、特に、ブランケットロールが基材へ接触を開始した状態の断面図である。
【図３】本発明における基材に対するダミー板の配置を示す上面図である。
【図４】本発明の別の態様の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示す上面図である。
【図５】本発明のさらに別の態様の平版オフセット印刷方法を実行する際のダミー板の配置を示す上面図である。
【図６】本発明に用いられる平凹版オフセット印刷機の一例を示す側面図である。
【図７】図６に示される平凹版オフセット印刷機の上面図である。
【図８】印刷開始位置から印刷終了位置まで４個の区間に分け、各区間の終点における版設計値と、ダミー板を用いた場合と用いない場合について、現実の印刷位置との印刷ずれの差を示すグラフである。
【符号の説明】
１    印刷定盤
２    基材
３    ブランケットロール
４、５、６    ダミー板
２１  平凹版オフセット印刷機
２２  基台
２３  印刷定盤
２４  印刷版盤
２５  ガイドレール
２６  印刷ヘッド
２７  ブランケットロール
２８  第１のインキングロール群
２９  第２のインキングロール群
３０  インキブレード
３１  基材
３２  印刷版
【図１】
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【図２】
2004181693.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004181693.tif 000008
【図６】
2004181693.tif 000009
【図７】
2004181693.tif 000010
【図８】
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