(57)【要約】【課題】製造工程を単純化し、材料を節減させることができる電磁波遮蔽層の製造方法、これを用いたプラズマディスプレイパネルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】ベースフィルムを用意するステップ１０と、前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて、金属ペースト（金、銀、銅、アルミニュウム、ニッケル、カーボンナノチューブのパウダー又はナノパーティクルの内、一種）を印刷し、焼成することにより、導電性パターンを形成するステップを含む。【選択図】図 ７【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムを用意するステップと、
前記ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか一方を用いて導電性パターンを形成するステップと、
を含む、電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項２】
前記導電性パターンを形成するステップは、
前記ベースフィルム上に前記導電性パターンを有するように金属ペーストを形成するステップと、
前記形成された金属ペーストを焼成するステップと、
を含む、請求項１に記載の電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項３】
前記金属ペーストは、アルミニウム、銅、銀、ニッケル、金、カーボンナノチューブのナノパーティクルまたはカーボンナノチューブのパウダーのうち、少なくとも１つからなる、請求項２に記載の電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項４】
前記導電性パターンは、導電性メッシュで形成される、請求項１に記載の電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項５】
前記導電性パターンは、導電性メッシュおよびフレームからなる、請求項１に記載の電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項６】
前記導電性パターンを形成する前に、前記ベースフィルム上に透明導電層を形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の電磁波遮蔽層の製造方法。
【請求項７】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルと、
前記電磁波遮蔽層の上に直接付着されたフィルムタイプ前面フィルタと、
を備える、表示装置。
【請求項８】
前記電磁波遮蔽層は、スクリーンプリント法またはインクジェット法のいずれか１つを用いて形成された導電性パターンを備える、請求項７に記載の表示装置。
【請求項９】
前記導電性パターンは、導電性メッシュからなる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１０】
前記導電性パターンは、導電性メッシュおよびフレームからなる、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１１】
前記電磁波遮蔽層は、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つと前記導電性パターンとの間に、ベースフィルムまたは透明導電層のうちの少なくとも１つを備える、請求項７に記載の表示装置。
【請求項１２】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルと、
前記電磁波遮蔽層の上に所定の距離だけ離れて装着されたガラスタイプ前面フィルタと、
を備える、表示装置。
【請求項１３】
前記電磁波遮蔽層は、スクリーンプリント法またはインクジェット法のいずれか１つを用いて形成された導電性パターンを備える、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１４】
前記導電性パターンは、導電性メッシュからなる、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１５】
前記導電性パターンは、導電性メッシュおよびフレームからなる、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１６】
前記電磁波遮蔽層は、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つと前記導電性パターンとの間に、ベースフィルムまたは透明導電層のうちの少なくとも１つを備える、請求項１２に記載の表示装置。
【請求項１７】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルを形成するステップと、
前記電磁波遮蔽層の上にフィルムタイプ前面フィルタを直接付着するステップと、
を含む、表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記電磁波遮蔽層は、スクリーンプリント法またはインクジェット法のいずれか１つを用いて形成された導電性パターンを備える、請求項１７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、前記第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルを用意するステップと、
前記電磁波遮蔽層の上に、ガラスタイプ前面フィルタを所定の距離だけ離れるように装着するステップと、
を含む、表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記電磁波遮蔽層は、スクリーンプリント法またはインクジェット法のいずれか１つを用いて形成された導電性パターンを備える、請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示装置に関し、特に、製造工程を単純化し、材料を節減することができる電磁波遮蔽層の製造方法、これを用いた表示装置およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、画像を表示する表示装置（例えば、ＰＤＰ、ＬＣＤなど）の前面には、外部へ放出される電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層（ＥＭＩ：ElectroMagnetic Interference）が設けられている。かかる電磁波遮蔽層は、電磁波を遮蔽すると共に、可視光透過率を確保するため、メッシュ状の導電パターンを備えている。
【０００３】
しかし、従来のメッシュ状の導電パターンを有する電磁波遮蔽層は、可視光透過率を低下させると共にモアレ（Moare）現象を誘発し、画質が低下するという問題点がある。
以下、従来の電磁波遮蔽層の問題点を、ガス放電を用いて画像を表示するプラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel：以下「ＰＤＰ」という。）を挙げて詳述する。
【０００４】
ＰＤＰは、デジタルビデオデータによって各画素（pixel）のガス放電期間を調節して画像が表示される。かかるＰＤＰとしては、図１に示されるように、３電極を有し、交流電圧で駆動される交流型のものが代表的である。
【０００５】
図１は、従来の交流（ＡＣ）型ＰＤＰの構成を示す斜視図であって、特に、１つの画素を有する放電セルの構造を示している。
同図に示されるように、一般のＰＤＰ３０は、上部基板１０上に順次形成された維持電極対１２Ａ、１２Ｂ、上部誘電体層１４および保護層１６を有する上板１５と、下部基板１８上に順次、形成されたアドレス電極２０、下部誘電体層２２、隔壁２４および蛍光体層２６を有する下板２５とで構成される。
【０００６】
上部基板１０と下部基板１８とは、隔壁２４により互いに平行に離されている。維持電極対１２Ａ、１２Ｂのそれぞれは、相対的に広い幅を有し、可視光透過を行うための透明電極と、相対的に狭い幅を有し、透明電極の抵抗成分を補償するための金属電極とで構成される。かかる維持電極対１２Ａ、１２Ｂは、走査電極１２Ａおよび維持電極１２Ｂからなる。走査電極１２Ａは、データ供給時間を決定する走査信号と放電維持のための走査信号を主に供給し、維持電極１２Ｂは、その放電維持のための維持信号を主に供給する。上部誘電体層１４と下部誘電体層２２には、ガス放電時に生成された電荷が蓄積される。保護層１６は、プラズマのスパッタリングによる上部誘電体層１４の損傷を防止し、ＰＤＰの寿命を長くするだけでなく、二次電子の放出効率を向上させる。保護層１６としては、通常、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）が用いられる。
【０００７】
かかる誘電体層１４、２２と保護層１６は、外部から印加される放電電圧を低くする働きをする。アドレス電極２０は、維持電極対１２Ａ、１２Ｂと交差するように形成される。アドレス電極２０は、表示される画素を選択するためのデータ信号を供給する。隔壁２４は、上部基板１０、下部基板１８と共に放電空間を形成すると共に、アドレス電極２０と並んで形成され、ガス放電で生成された紫外線が隣接するセルへ漏れるのを防止する。蛍光体層２６は、下部誘電体層２２および隔壁２４の表面に塗布され、赤色、緑色または青色のうちのいずれか１つの可視光を発生するようになる。放電空間には、ガス放電のためのＨｅ、Ｎｅ、Ａｒ、Ｘｅ、Ｋｒなどの不活性ガス、これらが組み合わせられた放電ガス、または放電により紫外線を放電させ得るエキシマガスが充填される。
【０００８】
かかる構造のＰＤＰは、アドレス電極２０と走査電極１２Ａとの間の対向放電によって表示される画素を選択した後、維持電極対１２Ａ、１２Ｂの間の面放電により放電を維持するようになる。これによって、ＰＤＰでは、維持放電時に発生される紫外線によって蛍光体２６が励起されることで、可視光が放出される。かかる場合、ＰＤＰは、ビデオデータによって各画素の放電維持期間、即ち、維持放電回数を調節して所定の階調を表示することになる。
【０００９】
図２は、図１に示された一般のＰＤＰを備える表示装置を概略的に示した分解斜視図である。
同図に示されるように、一般の表示装置は、ケース６０と、このケース６０内に収納される印刷回路基板（以下「ＰＣＢ」という。）５０、ＰＤＰ３０、ガラスタイプ前面フィルタ４０、およびガラスタイプ前面フィルタ４０の前面外側部分を取り囲むケース６０と結合されるカバー７０を備える。
【００１０】
ＰＤＰ３０は、図１に示されるように、上板１５と下板２５とが貼り合わされて形成される。
ＰＤＰ３０の背面側に位置するＰＣＢ５０は、ＰＤＰ３０に形成された維持電極対１２Ａ、１２Ｂおよびアドレス電極２０を駆動するための、多数の駆動および制御回路を備える。かかるＰＣＢ５０とＰＤＰ３０との間には、ＰＤＰ３０およびＰＣＢ５０からの熱を放出させるための放熱板（図示省略）が設けられている。
【００１１】
ガラスタイプ前面フィルタ４０は、ＰＤＰ３０において前面側に発生した外部光反射防止、電磁波遮蔽、近赤外線遮蔽、また、色補正のような機能を果たす。このため、ガラスタイプ前面フィルタ４０は、図３に示されるように、ガラス基板４２の前面に設けられた第１の反射防止層４４と、ガラス基板４２の背面に順次設けられた電磁波遮蔽層４６、近赤外線（ＮＩＲ：Near InfraRed）遮蔽層４８、色補正層５２および第２の反射防止層５４を備える。
【００１２】
ガラス基板４２は、強化ガラスが用いられることによってガラスタイプ前面フィルタ４０を支持し、前面フィルタ４０およびＰＤＰ３０の外部衝撃による破損から保護する。第１および第２の反射防止層４４、５４は、外部から入射された光の外部への再反射を防止することによってコントラストを向上する。電磁波遮蔽層４６は、ＰＤＰ３０から発生した電磁波を吸収し、その電磁波が外部へ放出されるのを遮蔽する。近赤外線遮蔽層４８は、ＰＤＰ３０から発生した約８００〜１０００ｎｍ波長帯域の近赤外線を吸収して外部へ放出されるのを遮蔽することによって、リモコンで生成された制御用赤外線（約９４７ｎｍ程度）が、近赤外線による影響を受けることなく、表示装置に設けられた赤外線受信部に正しく入力されるようになる。色補正層５２は、色染料で色調を調節することによって、色純度を高くする。かかる多数の薄膜４４、４６、４８、５２、５４は、粘着剤または接着剤でガラス基板４２に設けられる。
【００１３】
ケース６０は、ＰＤＰ３０を外部衝撃から保護すると共に、ＰＤＰ３０の側面および背面へ放出される電磁波を遮蔽する。また、ケース６０は、ガラスタイプ前面フィルタ４０をＰＤＰ３０と離れるように、その背面側で支持する支持部材（図示省略）を介して、ガラスタイプ前面フィルタ４０の電磁波遮蔽層４６と電気的に接触される。これによって、ケース６０は、ガラスタイプ前面フィルタ４０の電磁波遮蔽層４６と共に接地電圧に接地され、ＰＤＰ３０からの電磁波を吸収して放電させることで、電磁波の外部への放出を防止する。
カバー７０は、ガラスタイプ前面フィルタ４０の外側部分を取り囲みながらケース６０と結合される。
【００１４】
上述のように、従来の表示装置においては、電磁波および近赤外線を遮蔽すると共に、光学特性を補正するためのガラスタイプ前面フィルタ４０を使用している。しかし、ガラスタイプ前面フィルタ４０としては、比較的、厚いガラス基板４２、即ち強化ガラスを使用しているため、表示装置の厚さおよび重さの増加原因となるだけでなく、製造コストが高いという短所がある。
【００１５】
このため、図４に示されるように、ガラス基板を除いたフィルムタイプ前面フィルタが提案されている。同図に示されるフィルムタイプ前面フィルタ６０は、ＰＤＰ３０の上板１５に順次、形成された色補正層６８、近赤外線遮蔽層６６、電磁波遮蔽層６４および反射防止層６２を備える。
【００１６】
反射防止層６２は、外部からの入射光の外部への再反射を防止する。電磁波遮蔽層６４は、ＰＤＰ３０から発生した電磁波を吸収し、その電磁波が外部へ放出されるのを遮蔽する。近赤外線遮蔽層６６は、ＰＤＰ３０から発生した近赤外線を吸収して外部へ放出されるのを遮蔽する。色補正層６８は、色染料で色調を調整することで色純度を向上させる働きをする。かかる多数の薄膜６２、６４、６６、６８は、粘着剤または接着剤を用いてＰＤＰ３０の上板１５に形成されるようになる。
【００１７】
上述のように、ガラスタイプ前面フィルタ４０とフィルムタイプ前面フィルタ６０は、ＰＤＰ３０からの電磁波を遮蔽するための電磁波遮蔽層４６、６４を備えている。かかる電磁波遮蔽層４６、６４は、透過率の確保のため、図５および図６に示されるように、ベースフィルム７６と、ベースフィルム上に形成された導電性メッシュ７４、および導電性メッシュ７４を支持するフレーム７２を備える。
【００１８】
導電性メッシュ７４は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などからなる金属フォイル（薄膜）を、フォトリソグラフィ工程およびエッチング工程でパターニングして形成する。かかる電磁波遮蔽層４６、６４の製造方法を詳述すると、ベースフィルム７６上に金属薄膜を形成し、その金属薄膜上にフォトレジストを塗布する。次いで、塗布されたフォトレジストをマスクして、パターニングすることによって、フレームと導電性メッシュを形成するためのフォトレジストパターンを形成する。かかるフォトレジストパターンをマスクして、エッチング工程で金属薄膜をパターニングすることで、図６に示されるように、ベースフィルム７６上にフレーム７２と導電性メッシュ７４が形成される。また、フレーム７２および導電性メッシュ７４上に残っているフォトレジストパターンを、ストリップ（strip）工程で除去する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
上述のように、従来の電磁波遮蔽層の製造方法は、フォトレジストパターンを形成するためのフォトリソグラフィ工程と金属フォイルをパターニングするためのエッチング工程を含んでいるため、工数が多く、フォトリソグラフィ工程およびエッチング工程による材料損失が多いという問題点がある。
【００２０】
従って、上記問題点を解決するため、本発明の目的は、製造工程を単純化し、材料損失を節減することができる電磁波遮蔽膜の製造方法、これを用いた表示装置およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記の目的を達成するための本発明の好適な第１の実施形態によれば、電磁波遮蔽層の製造方法は、ベースフィルムを用意するステップと、ベースフィルム上にスクリーンプリント法またはインクジェット法の少なくともいずれか１つを用いて、導電性パターンを形成するステップとを含む。
【００２２】
電磁波遮蔽層の製造方法によれば、導電性パターンを形成するステップは、ベースフィルム上に導電性パターンを有するように金属ペーストを形成するステップと、形成された金属ペーストを焼成するステップとを含むことができる。
【００２３】
本発明の好適な第２の実施形態によれば、表示装置は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルと、電磁波遮蔽層の上に直接付着されたフィルムタイプ前面フィルタとを備える。
【００２４】
本発明の好適な第３の実施形態によれば、表示装置は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルと、電磁波遮蔽層の上に所定の距離だけ離して装着されたガラスタイプ前面フィルタとを備える。
【００２５】
本発明の第２および第３の実施形態の表示装置によれば、電磁波遮蔽層は、スクリーンプリント法またはインクジェット法のいずれか１つを用いて形成された導電性パターンを備えることができる。
【００２６】
本発明の好適な第４の実施形態によれば、表示装置の製造方法は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルを用意するステップと、電磁波遮蔽層の上にフィルムタイプ前面フィルタを直接付着するステップとを含む。
【００２７】
本発明の好適な第５の実施形態によれば、表示装置の製造方法は、第１の基板と第２の基板とが貼り合わされて形成され、第１または第２の基板のうち、いずれか１つの上面に形成された電磁波遮蔽層を有する表示パネルを用意するステップと、電磁波遮蔽層の上にガラスタイプ前面フィルタを所定の距離だけ離れるように装着するステップとを含む。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る電磁波遮蔽層の製造方法によれば、スクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて導電性パターンを形成することで製造工程を単純化させると共に、フォトリソグラフィ工程およびエッチング工程が不要となるため、材料損失を低減することが可能となる。
【００２９】
さらに、本発明に係る表示装置およびその製造方法によれば、前述のような電磁波遮蔽層を表示パネル上に直接形成することで、製造工程を単純化させることができ、材料損失を節減させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、添付の図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
図７は、本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽層の製造方法を説明するフローチャートであり、図８は、図７に示される製造方法によって形成された電磁波遮蔽フィルムを示す断面図である。
【００３１】
先ず、ベースフィルム８２を用意する（Ｓ１０）。次いで、ベースフィルム８２上にスクリーンプリント法を用いて金属ペーストを印刷することで、フレームおよびメッシュ形状を有する金属ペーストが形成される（Ｓ１２）。なお、金属ペーストは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）またはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ；Carbon Nano Tube）のナノパーティクル（Nano Particle）またはパウダー（Powder）のうちの少なくとも１つで形成される。また、印刷された金属ペーストを焼成させることで、図８に示されるように、導電性メッシュ８４およびフレーム８６で構成された導電性パターンが形成される。かかる場合、ベースフィルム８２上には、フレーム８６は形成されずに導電性メッシュ８４のみからなる導電性ペーストが形成されることもできる。また、導電性パターン８４、８６が形成される前にベースフィルム８２上に透明導電層がスパッタリングなどのような蒸着工程を用いて追加的に塗布されることもできる。
【００３２】
図９は、本発明の他の実施形態に係る電磁波遮蔽層の製造方法を説明するフローチャートである。
先ず、ベースフィルム８２を用意する（Ｓ２０）。次いで、ベースフィルム８２の特定の領域にインクジェット法で金属ペーストを噴射させることで、フレームおよびメッシュ状の金属ペーストが形成される。なお、金属ペーストは、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）またはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）のナノパーティクルまたはパウダーのうちの少なくとも１つで形成される。また、噴射された金属ペーストを焼成させることで、図８に示されるように、導電性メッシュ８４およびフレーム８６で構成された導電性パターンが形成される。かかる場合、ベースフィルム８２上には、フレーム８６は形成されずに導電性パターン８４のみからなる導電性パターンが形成されることもできる。また、導電性パターン８４、８６が形成される前にベースフィルム８２上に透明導電層がスパッタリングなどのような蒸着工程を用いて追加的に塗布されることもできる。
【００３３】
前述のように、本発明に係る電磁波遮蔽層８０の製造方法は、スクリーンプリント法またはインクジェット法を用いてベースフィルム８２上に導電性パターンを形成するようになる。これによって、本発明に係る電磁波遮蔽層の製造方法は、工数が少なくなると共に既存のフォトリソグラフィ工程およびエッチング工程が不要となるため、製造工数および材料損失の低減が可能となる。
【００３４】
かかる電磁波遮蔽層８０は、ガラスタイプ前面フィルタに設けられて表示装置に装着されるか、または、フィルムタイプ前面フィルタに設けられて表示装置に取付けられる。
また、本発明による電磁波遮蔽層は、ＰＤＰの上面にスクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて直接形成することもできる。以下、ＰＤＰの上面に直接形成された電磁波遮蔽層を有する表示装置およびその製造方法について説明する。
【００３５】
図１０は、本発明の一実施形態に係るフィルムタイプ前面フィルタを有する表示装置を示す断面図である。
同図に示されるように、本発明の一実施形態に係る表示装置は、上板９２と下板９４とが貼り合わされて形成され、上板の上面に形成された電磁波遮蔽層８８を備えるＰＤＰ９０と、ＰＤＰ９０の電磁波遮蔽層８８上に直接付着されたフィルムタイプ前面フィルタ１００を備える。
【００３６】
ＰＤＰ９０は、上板９２と下板９４との間にガス放電空間を形成し、ガス放電によって所定の画像を表示する。このとき、ＰＤＰ９０の上板９２の上面には、前述のスクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて、直接導電性メッシュおよびフレームまたはフレームを有しない導電性メッシュからなる導電性パターンを備えることによって、ＰＤＰ９０から電磁波が外部へ放出されるのを遮蔽する。なお、導電性パターンが形成される前に、ＰＤＰ９０の上板９２上にベースフィルム、透明導電層またはベースフィルムおよび透明導電層が追加的に形成されることもできる。
【００３７】
フィルムタイプ前面フィルタ１００は、ＰＤＰ９０から放出される近赤外線を吸収して外部へ放出するための近赤外線吸収剤からなる近赤外線遮蔽層９６と、近赤外線遮蔽層９６上に付着され、外部光反射を防止するための反射防止層９８とを有する。かかる構成のフィルムタイプ前面フィルタ１００は、ＰＤＰ９０の上板９２上に形成された電磁波遮蔽層８８と粘着剤または接着剤を用いて付着される。
【００３８】
図１１は、図１０に示される表示装置の製造方法を説明するフローチャートであり、図１２の(a)〜(c)は、図１１に示される表示装置の製造方法を説明する断面図である。
先ず、図１２(a)に示されるように、上板９２と下板９５とが貼り合わされてなるＰＤＰ９０を用意する（Ｓ３０）。次いで、図１２(b)に示されるようにＰＤＰ９０の上板９２上に前述した金属ペーストを、スクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて、導電性パターンを有する電磁波遮蔽層８８を形成する（Ｓ３２）。かかる場合、導電性パターンは、可視光透過および電磁波遮蔽のための導電性メッシュのみからなり、または、導電性メッシュだけでなく導電性メッシュを外側で支持するフレームを備えることができる。なお、導電性パターンが形成される前に、ＰＤＰ９０の上板９２上にベースフィルム、透明導電層またはベースフィルム導電層が追加に設けられることもできる。
【００３９】
また、図１２(c)に示されるように、近赤外線遮蔽層９６および反射防止層９８からなるフィルムタイプ前面フィルタ９０を、粘着剤または接着剤を用いて、ＰＤＰ９０の上板９２上に形成された電磁波遮蔽層８８に付着させる（Ｓ３４）。
【００４０】
図１３は、本発明の他の実施形態に係るガラスタイプ前面フィルタを備える表示装置を示す断面図である。
同図に示されるように、本発明の他の実施形態に係る表示装置は、上板９２と下板９４とが貼り合わされて形成され、上板９２の上面に形成された電磁波遮蔽層８８を備えるＰＤＰ９０と、ＰＤＰ９０から所定の距離だけ離して装着されたガラスタイプ前面フィルタ１１０とを備える。
【００４１】
ＰＤＰ９０は、上板９２と下板９４との間にガス放電空間を形成し、ガス放電によって所定の画像を表示する。このとき、ＰＤＰ９０の上板９２の上面には、前述のスクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて直接導電性メッシュおよびフレームまたはフレームを有しない導電性メッシュからなる導電性パターンを備えることによって、ＰＤＰ９０から電磁波が放出されるのを遮蔽する。なお、導電性パターンが形成される前に、ＰＤＰ９０の上板９２上にベースフィルム、透明導電層またはベースフィルムおよび透明導電層が追加的に形成されることもできる。
【００４２】
ガラスタイプ前面フィルタ１１０は、このガラスタイプ前面フィルタ１１０を支持するガラス基板１０６と、ガラス基板１０６の一側面に付着され、ＰＤＰ９０から放出される近赤外線を吸収するための近赤外線吸収剤からなる近赤外線遮蔽層１０４と、近赤外線遮蔽層１０４に付着され、色調節のための色染料を含む色補正層１０２と、ガラス基板１０６の他側面と色補正層１０２のそれぞれに付着され、外部光反射を防止するための第１および第２の反射防止層１０８、１０９とを有する。
かかる構成のガラスタイプ前面フィルタ１１０は、ＰＤＰ９０の上板９２に形成された電磁波遮蔽層８８から所定の距離だけ離して表示装置に設けられる別の支持部材（図示省略）に装着される。
【００４３】
図１４は、図１３に示される表示装置の製造方法を説明するフローチャートであり、図１５(a)〜(c)は、図１４に示される表示装置の製造方法を説明する断面図である。
先ず、図１５(a)に示されるように、上板９２と下板９５とが貼り合わされてなるＰＤＰ９０を用意する（Ｓ４０）。
【００４４】
次いで、図１５（ｂ）に示されるように、ＰＤＰ９０の上板９２上に前述の金属ペーストを、スクリーンプリント法またはインクジェット法を用いて、導電性パターンを有する電磁波遮蔽層８８を形成する（Ｓ３２）。かかる場合、導電性パターンは、可視光透過および電磁波遮蔽のための導電性メッシュのみからなり、または、導電性メッシュだけでなく、導電性メッシュを外側で支持するフレームを備えることができる。なお、導電性パターンが形成される前に、ＰＤＰ９０の上板９２上にベースフィルム、透明導電層またはベースフィルムおよび透明導電層が追加して設けることもできる。
【００４５】
また、図１５(c)に示されるように、ガラス基板１０６の一側面に形成された第１の反射防止層１０８と、ガラス基板１０６の他側面に順次積層形成された近赤外線遮蔽層１０４と、色補正層１０２および第２の反射防止層１０９からなるガラスタイプ前面フィルタ１１０をＰＤＰ９０の上板９２に形成された電磁波遮蔽層８８から所定の距離、離れて、表示装置に設けられた別の支持部材（図示省略）に装着される。
【００４６】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明してきたが、本発明の保護範囲は、前述の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】一般の交流（ＡＣ）型ＰＤＰの構造を示す斜視図であって、特に、１つの画素を有する放電セルの構造を示す図である。
【図２】図１に示された一般のＰＤＰを備える表示装置を、概略的に示す分解斜視図である。
【図３】図２に示されたガラスタイプ前面フィルタおよびＰＤＰの構造を示す断面図である。
【図４】従来のフィルムタイプ前面フィルタおよびＰＤＰの構造を示す断面図である。
【図５】図３および図４に示された電磁波遮蔽層の具体的な構造を示す平面図である。
【図６】図５に示された電磁波遮蔽層をＡ−Ａ’線に沿って切断して示した断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電磁波遮蔽層の製造方法を説明するフローチャートである。
【図８】図７に示された製造方法によって形成された電磁波遮蔽フィルムを示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る電磁波遮蔽層の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１０】本発明の一実施形態に係るフィルムタイプ前面フィルタを備える表示装置を示す断面図である。
【図１１】図１０に示された表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１２】図１２(a)〜(c)は、図１１に示された表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態に係るガラスタイプ前面フィルタを備える表示装置を示す断面図である。
【図１４】図１３に示された表示装置の製造方法を説明するフローチャートである。
【図１５】図１５(a)〜(c)は、図１４に示された表示装置の製造方法を説明する断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
８０    電磁波遮蔽層
８２    ベースフィルム
８４    導電性メッシュ
８６    フレーム
８８    電磁波遮蔽層
９０    プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
９２    上板
９４    下板
９６    近赤外線遮蔽層
９８    反射防止層
１００    フィルムタイプ前面フィルタ
１０２    色補正層
１０４    近赤外線遮蔽層
１０６    ガラス基板
１０８    反射防止層
１１０    ガラスタイプ前面フィルタ
【図１】
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【図２】
2004312014.tif 000003
【図３】
2004312014.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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