(57)【要約】【課題】多層シートを始めとするフィルム又はシートの形態の光拡散性基材並びにその製造方法の提供。【解決手段】本発明の物品は、光透過性熱可塑性樹脂と約０．００１〜１０重量部のポリアルキルシルセスキオキサンを含み、そのアルキル基はメチル、Ｃ１２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル及びシクロヘキシルから選択される。本発明の光拡散性基材は、約０．１μｍ以下の中心線平均粗さＲａ、約１．０μｍ以下の十点平均粗さＲｚ、約１．０μｍ以下の最大高さＲｍａｘとして表される表面粗さを有することを特徴とする。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、及び
ｂ）ポリアルキルシルセスキオキサン（アルキル基はメチル、Ｃ１２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル及びシクロヘキシルから選択される）約０．００１〜１０重量部
を含んでなる光拡散性基材であって、約０．１μｍ以下の中心線平均粗さＲａ、約１．０μｍ以下の十点平均粗さＲｚ及び約１．０μｍ以下の最大高さＲｍａｘとして表される表面粗さを有することを特徴とする光拡散性基材。
【請求項２】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンが約４μｍ以下の平均粒径を有する、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項３】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンが約２μｍ以下の平均粒径を有する、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項４】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンがポリ（メチルシルセスキオキサン）である、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項５】
約０．１μｍ以下の中心線平均粗さＲａ、約０．５μｍ以下の十点平均粗さＲｚ及び約０．５μｍ以下の最大高さＲｍａｘとして表される表面粗さを有することを特徴とする、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項６】
厚さ約２〜１５ミルのフィルム及び厚さ約５〜５０ｍｍの多層シートから選択される形態である、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項７】
さらに、面積１ｍ２当たりの厚さむらが±１０％以内であることを特徴とする、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項８】
さらに、面積１ｍ２当たりの光透過率のばらつきが±５％以内であることを特徴とする、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項９】
厚さ約３〜１０μｍのＵＶ保護層で被覆された多層シートの形態であることを特徴とする、請求項１記載の光拡散性基材。
【請求項１０】
ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂及び約０．００１〜１０重量部のポリアルキルシルセスキオキサン（ただし、アルキル基はメチル、Ｃ１２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル及びシクロヘキシルから選択される）を含むブレンドを形成し、
ｂ）押出、射出成形又は溶剤流延のいずれかの方法によって、表面粗さが約０．１μｍ以下の中心線平均粗さＲａ、約１．０μｍ以下の十点平均粗さＲｚ、約１．０μｍ以下の最大高さＲｍａｘとして表される表面粗さの光拡散性基材に成形する
ことを含んでなる、光拡散性基材の表面平滑度を高める方法。
【請求項１１】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンが約４μｍ以下の平均粒径を有する、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンが約２μｍ以下の平均粒径を有する、請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記ポリアルキルシルセスキオキサンがポリ（メチルシルセスキオキサン）である、請求項１０記載の方法。
【請求項１４】
押出、射出成形又は溶剤流延のいずれかの方法によって形成される光拡散性基材が厚さ約２〜１５ミルのフィルム又は厚さ約５〜５０ｍｍの多層シートの形態である、請求項１０記載の方法。
【請求項１５】
押出、射出成形又は溶剤流延のいずれかの方法によって形成される光拡散性基材の面積１ｍ２当たりの厚さむらが±１０％以内である、請求項１０記載の方法。
【請求項１６】
さらに、形成された光拡散性基材上に、厚さ約３〜１０μｍの保護コーティング層を設けることを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１７】
光拡散性フィルムの形態である、請求項１記載の組成物からなる物品。
【請求項１８】
フラットパネルディスプレイ用途に用いられる、請求項１７記載のフィルム。
【請求項１９】
多層シートの形態である、請求項１記載の組成物からなる物品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、フィルム又は多層シートの形態の光拡散性物品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエステルやポリカーボネート基材のような熱可塑性樹脂基材の光拡散性を、例えば慣用白色顔料であるＢａＳＯ４のような非相容性無機鉱物の添加によって向上させることは当技術分野で公知である。ＢａＳＯ４の他にも、使用し得る物質として、酸化アルミニウム、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム（例えばチョーク）、炭酸マグネシウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸アルミニウム、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２、即ちシリカ）、雲母、粘土、タルクなどがあり、約２５重量％以下で用いられる。基材が厚いと、同じ拡散性を達成するのに要する無機鉱物の量が減る。こうした鉱物の作用は基材内に空隙又はボイドを生じさせることである。こうした空隙は、多重光散乱により基材の不透明性を高めるのに寄与する。鉱物の濃度及び粒径によってボイド構造及び基材の幾つかの特性が決まり、鉱物の濃度が高いほど、得られる熱可塑性樹脂の分子量は低くなり、衝撃強さその他の物理的及び機械的特性が損なわれる。
【０００３】
欧州特許第０６０４１３０号には、光透過率が高いにもかかわらず光分散性が良好な、約０．００１〜１０重量部のポリ（メチルシルセスキオキサン）を含むポリカーボネート組成物が開示されている。この組成物は、光天井、壁面その他の大規模な照明カバーや広告板などのような、高い光透過性と高い安全性が要求される用途に有利に適用し得る。
【０００４】
特開平第３−２０７７４３号公報には、光透過率の高い照明装置、電光板及びディスプレイのような製品で、メタクリレート樹脂及び粒径約０．５〜２０ミクロンのポリ（メチルシルセスキオキサン）約０．１〜１０重量％を含む組成物からなるものが開示されている。
【０００５】
特開２００１−６６７０１号公報には、照明器具、看板、グレージング及びプロジェクションテレビ用スクリーンなどの用途のための、ポリカーボネートやメタクリレート樹脂のような材料に約１〜８μｍの拡散粒子を配合した光透過性熱可塑性樹脂組成物が開示されている。一実施形態では、拡散粒子はポリオルガノシルセスキオキサンで被覆される。別の実施形態では、組成物は液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用途に用いられる光透過型スクリーンに用いられる。
【０００６】
米国特許第５３７２８７９号には、粗大突起が少なく走行性及び巻取り性に優れた表面を有する磁気記録媒体用ベースフィルム用のポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル組成物にシリコーン樹脂、例えばトスパール１２０を使用することが開示されている。一実施形態では、ポリエステルフィルムの表面粗さはＪＩＳ　Ｂ０６０１で測定して０．０２２μｍである。
【０００７】
様々な多層シート用途及び光学用途においてプラスチックシート又はフィルム（「基材」という。）に適用される仕様はかなり厳しく、要件として、基材は、熱可塑加工時に気泡や空隙を生じるべきではなく、光の複屈折が最小であるべきであり、低い膜厚公差又は厚さむら、低い曲率、低い熱収縮性及び低い表面粗さを有するべきである。バックライト式フラットパネルディスプレイ（ＬＣＤ）では冷陰極蛍光ランプが光源として利用されている。この円筒形光源は射出成形ウェッジ（一般には導光板と呼ばれる。）に向けて一方向に反射される。導光板は、バックライトからの光を画面に均一に分布させるために利用される。導光板から得られる光は、所要の均一な強度を得るためにさらに分布させる必要がある。これは一般に光拡散及び無相関化（デコリレーション）型機能を与えるための光拡散型機能をもつフィルムで達成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本願出願人は、多層シート及びフィルム（「基材」）の形態の光拡散性物品の表面品質を、基材をなすポリカーボネートのような光透過性樹脂組成物に十分量のポリアルキルシルセスキオキサン又はその混合物を添加することによって、大幅に改善できるという予想外の知見を得た。ここで、ポリアルキルシルセスキオキサンのアルキル基は、メチル、Ｃ２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル又はシクロヘキシルとし得る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、光拡散性物品をなす熱可塑性樹脂組成物に十分量のポリアルキルシルセスキオキサン又はその混合物を添加することによって該物品の表面品質を改善する方法に関する。ここで、ポリアルキルシルセスキオキサンのアルキル基は、メチル、Ｃ２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル又はシクロヘキシルとし得る。
【００１０】
本発明は、さらに、光透過性プラスチック樹脂１００重量部当たり０．００１〜１０重量部のポリアルキルシルセスキオキサン又はその混合物を含んでなる光拡散性物品に関する。ここで、ポリアルキルシルセスキオキサンのアルキル基はメチル、Ｃ２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル又はシクロヘキシルとし得る。
【００１１】
本発明の一実施形態では、光拡散性物品は、ａ）０．１μｍ以下の中心線平均粗さＲａ、ｂ）０．５μｍ以下の十点平均粗さＲｚ、及びｃ）１μｍ以下の最大高さＲｍａｘという表面粗さをもつことを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
熱可塑性樹脂成分
本発明の光拡散性物品をなす熱可塑性樹脂は、ポリカーボネートのような光透過性材料である。
【００１３】
用いるポリカーボネート樹脂は、一般に、二価フェノールとカーボネート前駆体から界面重縮合法又は溶融重合法で得られる。使用される二価フェノールの典型例には、ヒドロキノン、レゾルシノール、４，４′−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス｛（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル）フェニル｝メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（一般に「ビスフェノールＡ」と呼ばれる。）、２，２−ビス（（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（３−イソプロピル−４−ヒドロキシ）フェニル｝プロパン、２，２−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−フェニル）フェニル｝プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３−ジメチルブタン、２，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−メチルブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス｛（４−ヒドロキシ−３−メチル）フェニル｝フルオレン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｏ−ジイソプロピルベンゼン、α，α′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｍ−ジイソプロピルベンゼン、α，α″−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４′−ジヒドロキシジフェニルケトン、４，４′−ジヒドロキシジフェニルエーテル及び４，４′−ジヒドロキシジフェニルエステルがある。これらのうち、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンが好ましく、ビスフェノールＡが特に好ましい。上記の二価フェノールは単独で使用してもよいし、組合せて使用してもよい。
【００１４】
カーボネート前駆体はハロゲン化カルボニル、炭酸エステル又はハロホルメートから選択され、その具体例にはホスゲン、炭酸ジフェニル及び二価フェノールのジハロホルメートがある。
【００１５】
上述の二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重縮合法又は溶融重合法で反応させてポリカーボネート樹脂を製造する際に、必要に応じて、触媒、末端停止剤、及び二価フェノール用の酸化防止剤を使用してもよい。また、ポリカーボネート樹脂は、三官能性以上の多官能性芳香族化合物の共重合で得られる枝分れポリカーボネート樹脂でもよいし、芳香族又は脂肪族二官能性カルボン酸との共重合で得られるポリエステルカーボネート樹脂でもよく、得られたポリカーボネート樹脂２種類以上の混合物であってもよい。
【００１６】
界面重縮合法による反応は一般に二価フェノールとホスゲンとの反応であり、反応は酸結合剤及び有機溶剤の存在下で実施される。酸結合剤は、例えば、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムのようなアルカリ金属水酸化物又はピリジンのようなアミン化合物から選択される。有機溶剤は、例えば、塩化メチレンやクロロベンゼンのようなハロゲン化炭化水素から選択される。反応を促進するため、例えばトリエチルアミンのような第三アミン、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム及び臭化テトラ−ｎ−ブチルホスホニウム、第四アンモニウム化合物又は第四ホスホニウム化合物から選択される触媒を使用してもよい。この場合、好ましくは、反応温度は一般に０〜４０℃であり、反応時間は約１０分〜５時間であり、反応時のｐＨは９以上に維持される。
【００１７】
上記の界面重合法では概して末端停止剤が用いられる。末端停止剤は単官能性フェノールから選択される。単官能性フェノールは一般に分子量調節用の末端停止剤として使用され、得られるポリカーボネート樹脂は単官能性フェノール由来の基で封鎖された末端を有しており、そのためそのポリカーボネート樹脂は他の樹脂よりも優れた熱安定性を有する。単官能性フェノールの具体例には、フェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノール及びイソオクチルフェノールがある。これらのうち、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールが好ましい。
【００１８】
溶融重合法による反応は一般に二価フェノールと炭酸エステルとのエステル交換反応であり、反応は二価フェノールと炭酸エステルを不活性ガス存在下で加熱しながら混合し、副生するアルコール又はフェノールを留去する方法によって実施される。生成するアルコール又はフェノールの沸点に応じて異なるが、反応温度は概して１２０〜３５０℃である。反応の後期に、副生アルコール又はフェノールが容易に留去されるように反応系の圧力を約１３００〜１３Ｐａ（１０〜０．１Ｔｏｒｒ）に下げる。反応時間は一般に約１〜４時間である。得られるポリカーボネート樹脂は、ポリマー０．７ｇを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解して２０℃で測定したときに、０．２５〜０．６、好ましくは０．３〜０．５５の比粘度を有する。
【００１９】
ケイ素ラダー樹脂成分
本願出願人は、ケイ素ラダー樹脂、つまり梯子状分子構造を有するオルガノポリシロキサン（ケージ状又は二重環構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンとも呼ばれる。）の添加によって、光拡散性物品に最適シェーディング効果並びにバランスに優れた物性、難燃性及び屋外耐候性を与えつつ、本発明の光拡散性物品の表面品質が改善されるという意外な知見を得た。ケイ素ラダー樹脂を添加すると、製造装置のプレートアウト及び汚損が減ることで本発明の物品の製造がさらに容易になる。
【００２０】
ポリオルガノシルセスキオキサンは従来法で製造することができ、例えば、Ｆ．Ｂｒｏｗｎ他，Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．，Ｐａｒｔ　Ｃ，Ｎｏ．１，ｐ．８３（１９８３）に開示されているように、１種類以上のトリアルコキシシランを酸触媒で加水分解して縮合すればよい。適当なポリオルガノシルセスキオキサンの例には、ポリアルキルシルセスキオキサンがあり、そのアルキル基はメチル、Ｃ２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル、シクロヘキシル又はこれらの組合せとし得る。
【００２１】
本発明の一実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンはポリアルキルシルセスキオキサンであり、そのアルキル基はメチル、Ｃ１２〜Ｃ１８アルキル、ヒドリド、フェニル、ビニル、シクロヘキシル又はこれらの任意の混合物とし得る。具体例には、ポリメチルシルセスキオキサン、ポリフェニルシルセスキオキサン、ポリフェニル−メチルシルセスキオキサン、液状のフェニルシルセスキオキサン−ジメチルシロキサンコポリマー、ポリフェニル−ビニルシルセスキオキサン、ポリシクロヘキシルシルセスキオキサン、ポリシクロペンチルシルセスキオキサン、及びポリヒドリドシルセスキオキサンがある。
【００２２】
本発明の一実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンは、表面が主にアルキル官能性ケイ素原子からなる所定の粒子状構造が得られるようにアルキルシラン又はアルキルシロキサンの加水分解、重合又は架橋のいずれかで製造したポリアルキルシロキサン粉末材料である。
【００２３】
別の実施形態では、ケイ素ラダー樹脂は、アンモニア又はアミン水溶液中でのメチルトリアルコキシシラン又はそのヒドロキシル化物もしくは縮合物の加水分解・縮合で得られるポリ（メチルシルセスキオキサン）である。樹脂は球状の形状で自由流動性粉末を形成し、塩素、アルカリ金属、アルカリ土類金属などの不純物量が少ない。
【００２４】
ポリオルガノシルセスキオキサンは、光拡散性物品に望まれる表面品質を与えるのに十分な量で使用される。一実施形態では、この量は、光透過性熱可塑性樹脂１００重量部当たりポリオルガノシルセスキオキサン約０．００１〜１０重量部である。第二の実施形態では、この量は約０．１０〜約５重量％である。別の実施形態では、この量は熱可塑性樹脂組成物全体の約０．２０〜約２重量％である。さらに別の実施形態では、この量は組成物全体の約０．２〜約１重量％である。
【００２５】
一実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンは約４μｍ以下の平均粒径を有する。第二の実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンは約２μｍ以下の平均粒径を有する。第三の実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンは、ＧＥ東芝シリコーン（株）からトスパールという商品名で販売されている平均粒径約４．０μｍ以下のポリメチルシルセスキオキサン粉末である。第四の実施形態では、ポリオルガノシルセスキオキサンは、ＧＥ東芝シリコーン（株）からトスパール１２０という商品名で入手できる平均粒径約２．０μｍ以下のものである。
【００２６】
その他の成分
本発明の光拡散性基材に用いられる熱可塑性樹脂組成物は、その他の成分として、充填材、他の相溶性プラスチック、帯電防止剤、酸化防止剤、難燃剤、滑剤、ＵＶ吸収剤／安定剤のような慣用の添加剤を含んでいてもよい。添加剤は通常の有効量で使用すればよい。一実施形態では、添加剤は、組成物全体の重量を基準にして０．１〜合計約２０％存在する。組成物の加工性を高め、その成形品又は製品を改善する上で、かかる添加剤の使用が望ましいこともある。添加剤の例には、酸化及び熱安定剤、滑剤、離型剤、難燃剤、酸化防止剤、染料、顔料その他の着色剤、紫外線安定剤、成核剤、可塑剤、その他当技術分野で公知の添加剤がある。こうした慣用の添加剤は製造プロセスの適当な段階で組成物に配合すればよく、通例は混合段階で導入し、押出物に存在するようにする。
【００２７】
例えば、代表的な紫外線安定剤には、各種の置換レゾルシノール類、サリチレート類、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノン類などがある。適当な滑剤及び離型剤の具体例には、ステアリン酸、ステアリルアルコール、ステアルアミドがある。難燃剤の例には、デカブロモジフェニルエーテルなどの有機ハロゲン化合物並びに無機化合物がある。染料及び顔料を始めとする適当な着色剤には、硫化カドミウム、セレン化カドミウム、二酸化チタン、フタロシアニン類、群青、ニグロシン、カーボンブラックなどがある。代表的な酸化・熱安定剤には、ハロゲン化ナトリウム、ハロゲン化カリウム、ハロゲン化リチウムのような周期律表第Ｉ族金属のハロゲン化物、並びにハロゲン化第一銅、さらに塩化物、臭化物、ヨウ化物がある。また、ヒンダードフェノール類、ヒドロキノン類、芳香族アミン類、並びにこれらの置換体及び組合せも挙げられる。可塑剤の例には、カプロラクタム及びラウリルラクタムのようなラクタム、ｏ，ｐ−トルエンスルホンアミド及びＮ−エチル，Ｎ−ブチルトルエンスルホンアミドのようなスルホンアミド、これらの組合せ、その他当技術分野で公知の可塑剤がある。
【００２８】
透明プラスチック基材をなすプラスチックが芳香族ポリカーボネート樹脂である本発明の一実施形態では、紫外線吸収剤は、２−（３′−ｔ−ブチル−５′−メチル−２′−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（３′，５′−ジ−ｔ−ブチル−２′−ヒドロキシフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２′−ヒドロキシ−５′−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール又は２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールから選択される。
【００２９】
光拡散性基材が多層シートである本発明の一実施形態では、基材はさらにＵＶコーティング又は赤外線反射コーティングのような保護層で被覆される。一実施形態では、コーティングは、薄片状担体に二酸化チタン層を設けたＩＲ反射粒子からなる。別の実施形態では、ＵＶコーティング層は、ベンゾトリアゾール類、トリアジン類及びジフェニルシアノアクリレートからなる群から選択される非蛍光性材料、又はベンゾキサジノン類のような蛍光性材料を含む。
【００３０】
ＵＶコーティング層を用いる実施形態では、コーティングの厚さはＵＶ吸収性化合物の濃度によって決まる。ＵＶ保護層は紫外線がその下の光拡散性シートに達する前にその９０％以上を吸収し、ＵＶ保護層は共押出、積層又は塗工技術で設けられる。一実施形態に係る多層シートでは、ＵＶコーティング層の厚さは約２〜１０ミクロンである。
【００３１】
光拡散性物品の製造
本発明の光拡散性基材用組成物の製造のための成分の混合は、当技術分野で周知の方法及び装置で従来通り実施すればよい。
【００３２】
一実施形態では、光拡散性ポリカーボネート樹脂をポリ（メチルシルセスキオキサン）と混合し、混合物を適当な押出機で溶融混練してペレットを形成することで成分を調製できる。かかるペレットを用いて本発明の光拡散性基材を成形し、押出、射出成形又は溶剤流延のような慣用法で商用光拡散性基材とする。
【００３３】
本発明の一実施形態では、溶剤流延法を用いて低リターデーションの光拡散性フィルムを形成する。
【００３４】
光拡散性基材を押出法を用いて成形する本発明の別の実施形態では、ＢａＳＯ４その他の材料を用いて光拡散性物品を製造するという従来技術の製造プロセスで観察されたプレートアウトや汚損の問題が低減するため押出機のダイ及びキャリブレーターの洗浄回数が減る（場合によっては通常の約１／５）という驚くべき知見が得られた。本発明の別の実施形態では、押出機のダイの洗浄を要するまでに押出機を最低１０時間運転できる。
【００３５】
基材が保護コーティング層でさらに被覆された実施形態では、コーティングはローラーコーティング、スプレーコーティング又はスクリーン印刷を用いて設けることができる。
【００３６】
光拡散性基材が多層シートである本発明の実施形態では、シートは約５〜５０ｍｍの厚さを有し、面積１ｍ２当たりの厚さむらは±１０％である。多層シートの別の実施形態では、厚さは約１０〜３０ｍｍである。光拡散性基材がフィルムの形態である実施形態では、フィルムの厚さは約２〜１５ミルであり、面積１ｍ２当たりの厚さむらは±１０％である。
【００３７】
本発明の光拡散性基材は優れた表面粗さを有することを特徴とする。本発明の一実施形態では、中心線平均粗さＲａは０．１μｍ以下であり、十点平均粗さＲｚは１μｍ以下であり、最大高さＲｍａｘは１μｍ以下である。別の実施形態では、表面粗さは０．５μｍ以下の十点平均粗さＲｚ及び０．５μｍ以下の最大高さＲｍａｘで特徴付けられる。さらに別の実施形態では、表面粗さは０．３μｍ以下の十点平均粗さＲｚで特徴付けられる。
【００３８】
本発明の光拡散性基材は、ポリアルキルシルセスキオキサンの優れた分散特性のため光透過率のばらつきが最小限であることを特徴とする。一実施形態では、光透過率のばらつきは多層シートのウェブ面積１ｍ２当たり５％以内である。光拡散性基材が厚さ２〜１５ミルのフィルムの形態である別の実施形態では、光透過率のばらつきは±２％である。
【００３９】
本発明の光拡散性基材は様々な多層シート用途及び光学用途全般に用いられ、特にフラットパネルディスプレイ用の拡散フィルム用のフィルムの形態で使用される。
【００４０】
【実施例】
本発明を以下の実施例及び測定法で例示する。
【００４１】
表面仕上げ
基材の表面仕上げは通常、ダイヤモンド触針をもつプローブを備えた表面粗さ計で測定する。かかる表面粗さ計の具体例には、Ｓｕｒｔｒｏｎｉｃ、Ｓｕｒｆｃｏｍ及びＰｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒがある。
【００４２】
本発明において、表面仕上げはＤＩＮ　４７６８にしたがってＭａｈｒ社製Ｐｅｒｔｈｏｍｅｔｅｒ　Ｍ４Ｐを用いて測定し、マイクロメートル単位で記録したＲａ、Ｒｚ及びＲｍａｘとして表す。表面のＲａは引掻き深さの算術平均の測定値であり、５つの連続した測定長さでの５つの個々の深さの平均であり、ここでいう個々の粗さ深さとは最高点と中心線との間の垂直距離である。Ｒｚは測定長さの５つの個々の深さの平均であり、個々の深さは最高点と最低点との間の垂直距離である。Ｒｍａｘは測定長さにおける最高点から最低点までの最大深さである。
【００４３】
ヘイズ及び光透過率
百分率で表されるヘイズは、散乱光束を全光線透過量で除して得られ、ヘイズメーター（例えば、日本電色工業（株）製のＮＤＨ−３００Ａ）を用いて測定される。百分率で表される光透過率は全光線透過量を入射光量で除して得られ、積分球式光線透過率測定装置を用いて測定される。
【００４４】
本明細書で用いる「光」という用語は、あらゆる形態の電磁放射線を包含して意味するが、特に可視光（波長４００〜７００ｎｍ）から長波長側には赤外（ＩＲ）域（波長７００〜２５００ｎｍ以上）、低波長側には紫外（ＵＶ）域（４００〜２５０ｎｍ以下）までのスペクトルを意味する。
【００４５】
６０°光沢
光沢は、ＡＳＴＭ　Ｄ５２３に則して自動測色色差計を用いて、基材に光ビームを入射角６０°で照射し、同じ６０°で光ビームを受光した後反射光束を測定することによって得た。
【００４６】
拡散性
市場規模は大きいが要求の厳しい光ディスプレイ市場は、非常に薄い材料から高度の拡散性が要求されるポータブル又はラップトップコンピューターである。拡散性は、照明光源の照明器具がビューアーにはっきりとは見えないように基材がその光源を効率的に拡散させるか否かで評価される。拡散性は、Ｇ（良好、即ち光源がビューアーには殆ど又は全く見えない）又はＰ（不良、即ち光源がビューアーに見える）で評価される。
【００４７】
実施例１〜３では、ポリカーボネート樹脂（ＧＥ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ社からＰＣ　１０５として入手可能）と、ＧＥ東芝シリコーン（株）からトスパール１２０という商品名で市販されている平均粒径２ミクロンのＣＨ３ＳｉＯ１．５ポリ（メチルシルセスキオキサン）０．４４重量％を含む組成物から多層シート（ＭＷＳ）を製造した。比較例４〜６では、トスパールに代えてＢａＳＯ４を使用した。ＭＷＳは厚さ１０ｍｍの垂直溝を有する１５０ｍｍ単軸押出機で二層構造の形態で製造した。結果は次の表１に示す。
【００４８】
【表１】
2004002848.tif 000002
【００４９】
実施例７〜１３では、４０ｍｍのＥｎｇｌｅ　１１０型単軸成形機で約５ｃｍ×２ｃｍ、厚さ２．４ｍｍ又は３．２ｍｍの成形試験片を製造した。トスパール１２０は、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の平均粒径２ミクロンのＣＨ３ＳｉＯ１．５ポリ（メチルシルセスキオキサン）である。トスパール１４５は、平均粒径４．５ミクロンのポリ（メチルシルセスキオキサン）である。結果を次の表２に示す。
【００５０】
【表２】
2004002848.tif 000003
【００５１】
第三の実験、即ち実施例１３〜１４では、Ｌ／Ｄ比３３のＢｒｅｙｅｒ押出機で、厚さ２３０ミクロンのポリカーボネートフィルム（ＰＣ　１０５）を製造した。結果は次に示す通りであった。
【００５２】
【表３】
2004002848.tif 000004
【００５３】
以上示した通り、ポリアルキルシルシルセスキオキサンを使用すると、比較例で得られたものを超える光拡散性と光透過性を有する光学品質の基材が得られる。
【００５４】
様々な具体的実施形態について本発明を説明してきたが、当業者には認識されるように、特許請求の範囲に記載された技術的思想及び技術的範囲内で様々な修正を施して本発明を実施し得ることは当業者には自明であろう。