(57)【要約】【課題】ＩＣ素子の接合信頼性に優れ、全体構造の小型化に対応でき、しかも、水晶振動素子の測定を容易に行える表面実装型温度補償水晶発振器を提供する。【解決手段】内部に水晶振動素子５が収容された矩形状容器体１の下面に、前記水晶振動素子５の振動に基づいて発振出力を制御する矩形状のＩＣ素子７を配置した表面実装型温度補償水晶発振器である。このＩＣ素子７の配置領域には、少なくとも前記水晶振動素子に接続する複数の水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド、発振制御電極パッド及び複数の書き込み制御用電極パッドの各電極パッド１０が夫々縦横に配置され、前記ＩＣ素子７は、該各電極パッド１０に電気的に接続されている。そして、特に水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆを最外周領域に配置した。【選択図】図１
2004297620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶振動素子が気密封止された容器体と、
前記容器体の下面に接合され、且つ表面実装用外部端子が形成された脚部と、
前記容器体の下面に、少なくとも前記水晶振動素子に接続する２つの水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド及び複数の書き込み制御用電極パッドがマトリックス状に配置されるとともに、該各電極パッドに電気的に接続し、且つ前記水晶振動素子の温度特性を補償する温度補償データに基づいて所定発振出力を制御するＩＣ素子とを有する表面実装型温度補償水晶発振器であって、
前記水晶電極パッドは、少なくともマトリックス状に配置された電極パッドの最外周に配置されていることを特徴とする表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項２】
前記２つの水晶電極パッドは、前記マトリックス状の外周位置から延出して配置されているとともに、前記他の電極パッドに比してパッド面積が大きく設定したことを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項３】
前記２つの水晶電極パッドは、前記電極パッド配置領域の対向する一対の外周領域にそれぞれ延出していることを特徴とする請求項２記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項４】
前記容器体の下面領域のマトリックス状に配置された電極パッドは、ＩＣ素子に接続するダミー電極パッドを含むことを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項５】
前記容器体の下面領域に配置される電極パッドは、該電極パッド形成位置を結ぶ縦横の仮想線の交点部分に位置するとともに、各交点部分の間隔は、同一方向で実質的に同一間隔に設定されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項６】
前記水晶振動素子を気密封止する容器体は、複数の絶縁層を積層した積層基板、シールリング、蓋体とから構成されるとともに、前記水晶電極パッドは、前記複数のビアホール導体、２つの絶縁層の間には内部配線導体を介して前記水晶振動素子に接続されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【請求項７】
前記ＩＣ素子は、半導体素子と、該ＩＣ素子の各接続パッドを各電極パッド形成位置に対応させるための再配線基板とが一体的に形成されていることを特徴とする請求項１記載の表面実装型温度補償水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯用通信機器等の電子機器に用いられる表面実装型温度補償水晶発振器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯用通信機器等の電子機器に表面実装型温度補償水晶発振器が用いられている。
【０００３】
かかる従来の表面実装型温度補償水晶発振器としては、例えば図１０に示す如く、下面に複数個の外部端子２２が被着されている枠状基体２１の上面に、内部に水晶振動素子２４が収容されている容器体２３を取着させるとともに、前記枠状基体２１の内壁面と容器体２３の下面とで囲まれるキャビティ部２５に前記水晶振動素子２４の振動に基づいて発振出力を制御するＩＣ素子２６やコンデンサ等の電子部品素子２７を配設し、これらのＩＣ素子２６や電子部品素子２７を前記容器体２３の下面に搭載した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
尚、前記容器体２３は、その内部に収容されている水晶振動素子を大気と遮断して気密封止するためのものであり、電気絶縁性材料から成る基板の上面にシールリングを、該シールリングの内側に水晶振動素子をそれぞれ取着させ、前記シールリングの上面に金属製の蓋体をシーム溶接（抵抗溶接）等で接合することによって水晶振動素子が収容されている空間を気密封止している。
【０００５】
また、このような容器体２３の基板や上述した枠状基体２１は、通常、ガラス−セラミック等のセラミック材料によって一体的に形成されており、その内部及び表面には配線導体が形成され、従来周知のセラミックグリーンシート積層法等を採用することによって製作されていた特開２０００―１５１２８３号公報（図２、図５）。
【０００６】
また、ＩＣ素子２６の配置領域には、図１１に示すように、例えばＩＣ素子２６の各電極と接続する複数の電極パッド２８は、例えば特開２００１−２９１７４２号に記載されているように、例えば２列で、一方の列に５つの電極パッド、もう一．方の列に６つの電極パッドが配置されていた。なお、図１１中の矩形状の実線は、ＩＣ素子２６のＩＣ配置領域を示す。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００―１５１２８３号公報（図２、図５）
【０００８】
【特許文献２】
特開２００１―２９１７４２号公報（図１、図３、図４）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ＩＣ素子２６は、複数個の接続パッドを有したフリップチップ型のＩＣ素子２６が用いられており、かかるフリップチップ型のＩＣ素子２６を容器体２３の下面に搭載する場合は、ＩＣ素子２６の配置領域の電極パッド２８に半田などの導電性接合材を介して、接続パッドに対応する電極パッドに当接させた上、半田等の導電性接合材を高温で加熱・溶融させることによってＩＣ素子２６を容器体２３に電気的・機械的に接続させていた。
【００１０】
しかし、上述した表面実装型温度補償水晶発振器において、その平面形状が７ｍｍ×５ｍｍ、５ｍｍ×３ｍｍ、さらに、３ｍｍ×２ｍｍと小型化され、それに伴いＩＣ素子２６の小型化が強く求められる。その結果、ＩＣ素子２６の配置領域が小さくなり、各電極パッド２８の間隔も狭くしなくてはならず、接合信頼性が低下して、さらに、電極パッド２８に接続する引き回し配線導体２９の自由度が制約を受けてしまうという問題があった。
【００１１】
また、表面実装型温度補償水晶発振器では、水晶振動素子２４の固有温度特性に応じて、ＩＣ素子２７の発振制御により発振出力を平坦化させるために、ＩＣ素子２６を配置する前に、予め気密封止された水晶振動素子２４の固有の温度特性を測定しておく必要があるものの、小型化に伴い水晶振動素子２４の初期特性を測定する測定パッド領域も小型化してしまい、測定用プローブを当接させる領域が小さくなり、安定した測定が困難となってしまう。
【００１２】
本発明は上述した課題に鑑み案出されたもので、その目的は、ＩＣ素子の接合信頼性を維持・向上させ、かつ発振器全体を小型化にすることができると同時に、ＩＣ素子が接合される電極パッドのうち、水晶振動素子が接続する水晶電極パッドの位置を特定することにより、水晶振動素子の初期特性を安定して測定できる表面実装型温度補償水晶発振器を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の表面実装型温度補償水晶発振器によれば、水晶振動素子が気密封止された容器体と、前記容器体の下面に接合され、且つ表面実装用外部端子が形成された脚部と、前記容器体の下面に、少なくとも前記水晶振動素子に接続する２つの水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド及び複数の書き込み制御用電極パッドがマトリックス状に配置されるとともに、該各電極パッドに電気的に接続し、且つ前記水晶振動素子の温度特性を補償する温度補償データに基づいて所定発振出力を制御するＩＣ素子とを有する表面実装型温度補償水晶発振器であって、前記水晶電極パッドは、少なくともマトリックス状に配置された電極パッドの最外周領域に配置されていることを特徴とする表面実装型温度補償水晶発振器である。
【００１４】
前記２つの水晶電極パッドは、前記マトリックス状の外郭から延出して配置されているとともに、前記他の電極パッドに比してパッド面積が大きく設定した。
【００１５】
前記２つの水晶電極パッドは、前記電極パッド配置領域の対向する一対の外郭領域にそれぞれ延出している。
【００１６】
前記容器体の下面領域のマトリックス状に配置された電極パッドは、ＩＣ素子に接続するダミー電極パッドを含むものである。
【００１７】
前記水晶振動素子を気密封止する容器体は、複数の絶縁層を積層したベース基板、シールリング、蓋体とから構成されるとともに、前記水晶電極パッドは、前記複数のビアホール導体、２つの絶縁層の間には内部配線導体を介して前記水晶振動素子に接続されている。
【００１８】
前記ＩＣ素子は、半導体素子と、該ＩＣ素子の各接続パッドを各電極パッド形成位置に対応させるための再配線基板とが一体的に形成されている。
【００１９】
本発明の表面実装型温度補償水晶発振器によれば、容器体の下面領域には、少なくとも前記水晶振動素子に接続する複数、例えば２つの水晶電極パッド、表面実装用外部端子に接続する発振出力電極パッド、グランド電極パッド、電源電圧電極パッド、発振制御電極パッド及び少なくとも２つの書き込み制御用電極パッドが配置されている。即ち、少なくとも８つの電極パッドが形成され、しかも、これが縦横に、たとえば、それぞれ縦横にマトリックス状に形成されている。そして、ＩＣ素子の接続パッドは、該各電極パッドに対応して電気的に接続されている。従って、電極パッドは、３行３列以上の、３行４列などマトリックス状に均等に分散されるように配置されている。
【００２０】
これにより、電極パッドをＩＣ素子の配置領域の略全域を用いて形成できるため、ＩＣ素子が小型化しても、ＩＣ配置領域における電極パッドの占有率を高めることができ、容器体の無駄なスペース、ＩＣチップの配置領域内のデッドスペースを防止でき、表面実装型温度補償水晶発振器の小型化に大きく寄与できる。
【００２１】
このような電極パッドに対応したＩＣ素子は、半導体素子の実装面に積層配線基板（再配線層）を一体的に設け、前記積層配線基板（再配線層）をエポキシ等の樹脂により保護された構造のものであり、この積層配線基板の実装面に、電極パッドの配置に対応するように接続パッドを形成する。このようなＩＣ素子を用いることにより、非常に簡単に上述の電極パッドにＩＣ素子を搭載し、電気的に接続することができる。
【００２２】
また、容器体のＩＣ素子の配置領域に縦横に配置された電極パッドは、ＩＣ素子に接続するダミー電極パッドを含むものである。たとえば、上述のように、最低数である８つの電極パッドが必要など、ダミー電極パッドを１つ設けることにより、電極パッドを３×３の正規なマトリックス状に配列することができる。これより、このダミー電極は、ＩＣ素子の全く機能しない接続パッドに対応させることにより、ＩＣ素子の接合強度が向上し、従来、広く用いられていたＩＣ素子の接合強度を向上させるためのアンダーフィル樹脂が不要とすることも可能となる。
【００２３】
また、前記水晶振動素子を気密封止する容器体は、複数の絶縁層を積層した積層基板、シールリング、蓋体とから構成されるとともに、前記２つの絶縁層の間には配線導体が形成され、且つ前記電極パッドの形成領域内には前記配線パターンに接続するビアホール導体が形成されている。即ち、電極パッドから容器体の下面に引き回す配線導体を排除することができるため、露出した配線導体に異物が付着することによるショートを防止でき、また、電極パッド領域から導電性接合部材の流れだしを防止できる。これによって、信頼性の高いＩＣ素子の接合が可能となる。
【００２４】
また、前記配線導体にビアホール導体を介して接続する電極パッドは、縦横に配置された電極パッドのうち内周側領域に配置された電極パッドである。これにより、マトリックス状に配置された電極パッドのうち、内部領域に位置する電極パッドから、容器体下面に引き回し配線導体を形成する必要がないため、電極パッド間のショートを防止することができる。
【００２５】
特に、水晶振動素子と接続する水晶電極パッドが、縦横に配列された電極パッドの最外周位置に位置しているため、水晶電極パッドのみを縦横に配列された電極パッドから外周方向に延出して形成することができる。即ち、水晶電極パッドのみを他の電極パッドよりも大きくすることができる。このため、容器体に収容した水晶振動素子の初期特性の測定を、測定用治具であるプローブを当接させるにあたり、安定して当接させることができ、容易に測定ができる。しかも、縦横に配列した電極パッドであっても、外周部分及び電極パッド間には余白が存在する。また、外周方向には、他の電極パッドが存在することがないため、水晶電極パッドのみを外周方向に延出させたところで、表面実装型温度補償水晶発振器の形状を大型化させることがない。
【００２６】
２つの水晶電極パッドが、縦横に配列された電極パッドの内、対向する一対の外周辺に位置させることにより、夫々の水晶電極パッドの形状を極大化させることができ、しかも、測定用のプローブを当接するにあたり、安定した接触が可能となる。
【００２７】
これらにより、表面実装型温度補償水晶発振器の小型化に対応して、ＩＣ素子の小型化をおこなっても、ＩＣ素子の接合信頼性を維持向上させながら、発振器全体の小型化に大きく寄与できるとともに、水晶電極パッドの位置を縦横に配列された電極パッドの最外周領域としているため、水晶パッドに測定用プローブを当接させて確実に水晶振動素子の特性を測定することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の表面実装型温度補償水晶発振器を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２９】
図１は本発明の表面実装型温度補償水晶発振器の実施形態を示す斜視図、図２は表面実装型水晶発振器の断面図であり、図３はその下面図である。
【００３０】
これらの図に示す表面実装型水晶発振器は、内部に水晶振動素子５を収容した容器体１の下面に、一対の脚部６ａ，６ｂと、ＩＣ素子７とを取着させた構造を有している。
【００３１】
前記容器体１は、例えば、ガラス−セラミック、アルミナセラミックス等のセラミック材料から成る積層基板２と、４２アロイやコバール，リン青銅等の金属から成るシールリング３と、シールリング３と同様の金属から成る蓋体４とから成り、前記積層基板２の上面にシールリング３を取着させ、その上面に蓋体４を載置・固定させることによって容器体１が構成され、シールリング３の内側に位置する基板２の上面に水晶振動素子５が実装される。
【００３２】
前記容器体１は、積層基板２の上面、シールリング３の内面及び蓋体４の下面とで囲まれる空間を有し、この空間内に水晶振動素子５を収容して気密封止している。積層基板２の上面には水晶振動素子５の振動電極に接続される一対の搭載パッド８ａ、８ｂ（尚、８ｂは図には現れない）が形成されている。
【００３３】
容器体１の下面である積層基板２の下面は、図４に示すように、脚部６ａ，６ｂが接合する領域には、複数の基板側接合電極１２が形成されている。また、一対の脚部６ａ、６ｂの間の積層基板２下面には、ＩＣ素子７の接続パッド１１に接続される複数個の電極パッド１０が形成されている。また、積層基板２の内部には、図２及び図７に示すように第１のビアホール導体９ａ、配線導体９ｂ、第２及び第３のビアホール導体９ｃ、９ｄを有しており、積層基板２の表面の水晶搭載パッド８ａと所定電極パッド１０、例えば水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆと、基板側接合電極１２に接続している。
【００３４】
尚、前記容器体１の積層基板２は、ガラス−セラミック等のセラミック材料から成る場合、例えば、セラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面等に搭載パッド８ａ、８ｂや配線導体９ｂとなる導体ペーストを所定パターンに印刷・塗布するとともに、第１乃至第３のビアホール導体９ａ、９ｃ、９ｄとなる導体が形成され、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することによって製作される。
【００３５】
また前記容器体１のシールリング３及び蓋体４は従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に成形することによって製作され、得られたシールリング３を積層基板２の上面に予め被着させておいた導体層にロウ付けし、続いて水晶振動素子５を導電性接合部材１６を用いて積層基板２の上面に実装・固定した後、水晶振動素子５の初期周波数調整を行なった後、所定雰囲気にして上述の蓋体４を従来周知の抵抗溶接等によってシールリング３の上面に接合することによって容器体１が組み立てられるこのようにシールリング３と蓋体４とを抵抗溶接によって接合する場合、シールリング３や蓋体４の表面には予めＮｉメッキ層やＡｕメッキ層等を被着させておく。
【００３６】
また、容器体１の内部に収容される水晶振動素子５は、所定の結晶軸でカットした水晶片の両主面に一対の振動電極を被着・形成してなり、所定の周波数で振動を起こす。水晶振動素子５は、一対の振動電極を導電性接合材１６を介して積層基板２上面の搭載パッド８ａ、８ｂに電気的に接続させることによって積層基板２の上面に搭載され、これによって水晶振動素子５と容器体１との電気的接続及び機械的接続が同時になされる。
【００３７】
また、容器体１の下面に取着される一対の脚部６ａ，６ｂ及びＩＣ素子７は、ＩＣ素子７が一対の脚部６ａ，６ｂの間に位置するようにして並設されている。
【００３８】
前記一対の脚部６ａ，６ｂは、各々がガラス布基材エポキシ樹脂やポリカーボネイト，エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂等の樹脂材料やガラス−セラミック，アルミナセラミックス等のセラミック材料等によって矩形状をなすように形成されており、間にＩＣ素子７を挟んで平行に配置される。
【００３９】
前記一対の脚部６ａ、６ｂ間に配置されるＩＣ素子７が配置される領域には、図４に示すように、ＩＣ素子７の接続パッド１１に半田などの導電性接合材１７を介して接続する２つ水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆ、発振出力電極パッド１０ａ、グランド電極パッド１０ｈ、電源電圧電極パッド１０ｃ、発振制御電極パッド１０ｉ及び少なくもと２以上の書き込み制御用電極パッド１０ｂ、１０ｅ、１０ｇ（全体で符号１０を付す）が、例えば３行３例となる縦横に配置されている。
【００４０】
なお、上述の実施例のように、温度補償水晶発振の動作のために８つの電極パッドが必要とする場合、電極パッド全体を３×３の縦横に配列させるために、１つダミー電極パッドを設ける。また、書き込み制御用電極パッド１０の増加によって、電極パッド数の全体が増える場合、ダミー電極パッドを含めて，３×４の縦横に配列させたり、４×４の縦横に配列させたり、４×５の縦横に配列させる。
【００４１】
また、積層基板２は、図２に示すように、配線導体９ｂと、配線導体９ｂに接続し、積層基板２の上方に延びる第１のビアホール導体９ａと、この配線導体９ｂから下方に延びる第２のビアホール導体９ｃ及び第３のビアホール導体９ｄが形成されている。これらの配線導体９ｂや第１乃至第３のビアホール導体９ａ、９ｃ、９ｄは、通常の積層基板２の製造方法によって形成される。
【００４２】
ここで、第１のビアホール導体９ａは、積層基板２の上面に位置する水晶振動素子５が接続される搭載パッド８と所定配線導体９ｂとを接続するものである。また、図示していないが、グランド電位となる配線導体９とシールリング３とを接続するものである。
【００４３】
第２のビアホール導体９ｃは、積層基板２の下面の各電極パッド１０と所定配線導体９ｂと接続するものである。
【００４４】
また、第３のビアホール導体９ｄは、積層基板２の下面の基板側接合電極１２と所定配線導体９ｂと接続するものである。
【００４５】
従って、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆは、図２の左側のように第２のビアホール導体９ｃ、配線導体９ｂ、第１のビアホール導体９ａを介して水晶振動素子５の搭載パッド８に接続している。また、この配線導体９ｂ、第３のビアホール導体９ｄを介して基板側接合電極１２に接続している。
【００４６】
また、発振出力電極パッド１０ａは、図２の右側のように、第２のビアホール導体９ｃ、配線導体９ｂ、第３のビアホール導体９ｄを介して基板側接合電極１２に接続している。
【００４７】
グランド電極パッド１０ｈは、第２のビアホール導体９ｃ、配線導体９ｂ、第３のビアホール導体９ｄを介して基板側接合電極１２に接続している。同時に、この配線導体９ｂは、第１のビアホール導体９ａを介してシールリング３に接続している。
【００４８】
電源電圧電極パッド１０ｃ、発振制御電極パッド１０ｉは、発振出力電極パッド１０ａと同様に、第２のビアホール導体９ｃ、配線導体９ｂ、第３のビアホール導体９ｄを介して基板側接合電極１２に接続している。
【００４９】
さらに、書き込み制御用電極パッド１０ｂ、１０ｅ、１０ｇは、図５の分解図のように、第２のビアホール導体９ｃ、配線導体９ｂ、第３のビアホール導体９ｃを介して基板側接合電極１２に接続している。
【００５０】
また、一対の脚部６ａ，６ｂは、図６に示すように、その上面には容器体１下面の対応する基板側接合電極１２に電気的及びまたは機械的に接続される複数個の脚部側接合電極１３（図面では、点線で示す）が形成されている。また脚部６ａ，６ｂの下面には４つの外部端子１４ａ〜１４ｄ（発振出力端子１４ａ、グランド端子１４ｂ、電源電圧端子１４ｃ、発振制御端子１４ｄ）が１対の脚部６ａ，６ｂに分かれて２個ずつ設けられており、これらの接合電極１３と外部端子１４とは各脚部６ａ，６ｂの角部に形成した溝部内面の導体膜等を介して電気的に接続されている。また、外部端子１４と接合１３とが厚み方向に重なる場合には、図２に示すビアホール導体１５によって接続してもよい。
【００５１】
ここで、容器体１の下面の基板側接合電極１２と脚部６ａ、６ｂの脚部側接合電極１３は、一対一に対応して、その間に導電性接合材１８を介して強固に接合される。実施例では、１つの脚部６ａ、６ｂには５つの基板側接合電極１２と５つの脚部側接合電極１３が形成されている。これらの合計１０つの脚部側接合電極１３のうち、脚部６ａ、６ｂの下面に形成した外部端子１４に接続する脚部側接合電極１３は、上述のようにグランド電極パッド１０ｈに接続した脚部側接合電極１３、電源電圧電極パッドに接続した脚部側接合電極１３、発振制御電極パッドに接続した脚部側接合電極１３及び発振出力電極パッドに接続した脚部側接合電極１３のみであり、その他の水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆ及び書き込み電極パッド１０ｂ、１０ｅ、１０ｇに接続する脚部側接合電極１３は、脚部６ａ、６ｂの下面に延出されていない。
【００５２】
水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆは、水晶振動素子５の気密封止状態の振動特性を測定する測定用パッドとして用いる。
【００５３】
また、書き込み制御用電極パッドに接続する基板側接合電極１３は、発振器の側面に設けた温度補償回路に温度補償データを書き込むための書込端子に接続している。例えば、図５に示すように、容器体１と脚部６ａ、６ｂとの接合部分の凹みを利用して、この凹部１ａ内に基板側接合電極１１の一部を露出させておき、これらの書込端子にデータ書込装置のプローブ針を当て、ＩＣ素子７の温度補償回路内に設けられているメモリに水晶振動素子５の温度特性に応じた温度補償データを書き込むことができる。この経路は、基板側接合電極１２または脚部側接合電極１３から第３のビアホール導体９ｄ、配線導体９ｂ、第２のビアホール導体９ｂを介して接続されることになる。また、このような書込端子は、脚部６ａ，６ｂ等と一体的に設けられる外部の捨代部に配置させておき、温度補償データの書き込みが終了した後でこの捨代部を脚部６ａ，６ｂ等から切り離すようにしても良い。
【００５４】
上述の４個の外部端子１４は、表面実装型温度補償水晶発振器をマザーボードの所定回路配線と電気的に接続される。外部端子１４ｂのうち、グランド外部端子１４ｂと発振出力外部端子１４ａを一方の脚部６ａに、電源電圧外部端子１４ｃと発振制御外部端子１４ｄを他方の脚部６ｂに設けておくようにすれば、発振出力にノイズの干渉するのを有効に防止することができる。
【００５５】
前記容器体１の各電極パッド１０に接続されるＩＣ素子７は、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、半導体素子７ａと再配線を施した再配線層７ｂとを有した矩形状のフリップチップ型ＩＣが用いられている。半導体素子７ａには、周囲の温度状態を検知する感温度素子、水晶振動素子５の温度特性を補償する温度補償データが書き込まれる記憶素子、周囲の温度に対応する所定温度補償データに基づいて前記水晶振動素子５の振動特性を補正する温度補償回路、該温度補償回路に接続されて所定の発振出力を生成する発振回路等が設けられている。
【００５６】
また、半導体素子７ａの実装面側に内部接続電極７ｃが形成されている。この内部接続電極７ｃの配列は、半導体素子７ａに集積された各素子、各回路形成領域に避けて形成されることから全く規則性がない。
【００５７】
そこで、半導体素子７ａの実装面には、複数の絶縁層７ｄ、所定配線層（絶縁層の厚み方向のビアホール導体を含む）７ｅ及び接続パッド１１を有する再配線層７ｂが形成される。これにより、再配線層７ｂの実装面には、規則がなく形成された内部接続電極７ｃを電極パッド１０の形成位置に対応するように縦横に変換した接続パッドが１１形成されている。しかも、これらの接続パッド１１は、実装面に均一に分散して形成されることになり、電極パッド１０に接合されたときに、接合部分を均等に分散でき、接合強度の向上を図ることができる。
【００５８】
なお、ＩＣ素子７と電極パッド１０との接合強度を向上させるために、この接続パッド１１として、内部接続電極７ｃに接続しないダミー接続パッドを形成してもよい。
【００５９】
このようなＩＣ素子７は、その上面に設けた複数の接続パッド１１を、容器体下面の対応する電極パッド１０に半田や金バンプ等の導電性接合材１７を介して電気的に接続させることによって容器体１の下面に取着される。これによってＩＣ素子７内の所定素子、回路が、容器体１の積層基板２の配線導体９ｂや脚部６ａ，６ｂの配線導体等を介して水晶振動素子５や脚部６ａ，６ｂの外部端子１４等と電気的に接続される。
【００６０】
以上のように、本発明の表面実装型温度補償水晶発振器によれば、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆ、外部端子１４ａ、１４ｂ、１４ｃ、１４ｄに接続する発振出力電極パッド１０ａ、グランド電極パッド１０ｈ、電源電圧電極パッド１０ｃ、発振制御電極パッド１０ｉ及び少なくとも２つの書き込み制御用電極パッド１０ｂ、１０ｅ、１０ｇが、それぞれ縦横にマトリックス状に形成されている。そして、ＩＣ素子７の接続パッド１１は、該各電極パッド１０に対応して形成されて、電気的に接続されている。従って、電極パッド１０をＩＣ素子７の配置領域の全域に、マトリックス状に均等に分散されるように配置されている。具体的には、図８（ｂ）の点線の交点部分に接続パッド１１が存在することになり、図４の点線の交点部分に存在する電極パッド１０と対応している。
【００６１】
本発明では、縦横に配列された電極パッド１０のうち、水晶振動素子５が搭載される搭載パッド８ａ、８ｂに接続する水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆは、例えば左側列の中央部分の電極パッドと、右側列の中央部分の電極パッドとを夫々水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆとしている。即ち、外周領域であっても、互いに対向する一対の辺に夫々分けられて配置されている。
【００６２】
さらに、この水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆは他の電極パッド１０ａ〜１０ｃ、１０ｅ、１０ｇ〜１０ｉに比較して、電極パッド面積が大きくなっている。例えば、平面視Ｔ字状となっている。
【００６３】
しかも、ＩＣ素子７の接続パッド１１は、隣接接続パッド１１との間隔、またはピッチの同一値とすることが規則正しく設定することが多いが、電極パッド１０においては、接続パッド１１に対応し、さらに、隣接する電極パッド１０間の短絡などを防止しながら、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆのみを大型化させるために、マトリックス状の電極パッド１０の最外周領域に配置している。
【００６４】
これにより、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆをＩＣ素子７を搭載する前に、容器体１に収容した水晶振動素子５の特性を測定するにあたり、他の電極パッド１０よりも大きい水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆを、特性測定用のパッドとして利用することができる。しかも、表面実装型温度補償水晶発振器の小型化に伴い、ＩＣ素子７の小型化、接続パッド１１の狭ピッチ化がなされ、また、容器体１が小型化しても、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆを水晶振動素子５測定用のパッドとして共用しても、安定して測定用のプローブ針をこの電極パッド１０ｄ、１０ｆに当接させることができ、水晶振動素子の特性の測定を簡単に確実に行うことができる。
【００６５】
尚、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆについては、さらに、図９に示すように基板側接合電極１２の一部と、容器体１の下面で連結させるようにして電極パッド面積の大型化を図っても構わない。このような構造も、水晶電極パッド１０ｅ、１０ｆをマトリックス状の電極パッド１０の最外周領域に位置させたことによりできるものであり、例えば、水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆについて配線導体９ｂと接続する第１のビアホール導体９ａを省略することができ、容器体１の積層基板２の内部構造を簡素化することができる。
【００６６】
以上のように、ＩＣ素子７が小型化しても、ＩＣ素子７の配置領域内に電極パッド１０を効率よく形成でき、占有率を高めることができとともに、容器体１に収容された水晶振動素子５の特性を水晶電極パッド１０ｄ、１０ｆを用いて簡単に、且つ確実に測定することができる。
【００６７】
即ち、容器体１の無駄なスペースであるＩＣ素子７配置領域内におけるデッドスペースを削減でき、表面実装型温度補償水晶発振器の小型化に大きく寄与できるとともに、水晶振動素子５の測定を確実に行うことも同時に達成される。
【００６８】
また、ＩＣ素子７が導電性接合材１７を介して電極パッド１０に極接合するにあたり、この接合部分をＩＣ素子７の配置領域内に均一に分散させることができるため、ＩＣ素子７の安定した接合が可能となる。
【００６９】
ＩＣ素子７は、半導体素子７ａの実装面に再配線層７ｂを一体的に設けた構造であり、接続パッド１１を簡単、確実に電極パッド１０に電気的に接続することができる。
【００７０】
また、電極パッド１０には、ＩＣ素子７に接続するダミー電極パッドを形成しても構わない。たとえば、電極パッド全体を３×３以上の正規なマトリックス状とすることができる。これより、このダミー電極は、ＩＣ素子７の全く機能しない接続パッド１１に対応させることにより、ＩＣ素子７の接合強度が向上し、従来、広く用いられていたＩＣ素子の接合強度を向上させるアンダーフィル樹脂が不要とすることも可能となる。
【００７１】
また、図４の点線に示すように、電極パッドの形成位置を結ぶ縦横の仮想線の交点部分を含むように実際の電極パッド１０を配置する。しかも、その各交点部分の間隔は、同一方向で実質的に同一間隔に設定すれば、ＩＣ素子７の接合点に偏りがなくなり、ＩＣ素子７の接合信頼性が向上するとともに、ＩＣ素子７の再配線層７ｂの設計が非常に簡単となる。
【００７２】
また、脚部６ａ、６ｂの上面には、前記外部端子１４に導通しない例えば水晶電極パッドなどのように脚部側接合電極１３が形成され、前記積層基板２下面には、前記脚部側接合電極１３に対応して基板側接合電極１２が形成され、前記基板側接合電極１２と前記脚部側接合電極１３とが導電性接合部材１８を介して接合されている。これらの構造により、容器体１と脚部６ａ、６ｂとの機械的な接合の強度を向上させることができる。
【００７３】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
【００７４】
また更に上述した実施形態においては、容器体１の蓋体４を、シールリング３を介して積層基板２に接合させるようにしたが、これに代えて、積層基板２の上面に接合用のメタライズパターンを形成しておき、このメタライズパターンに対して蓋体４をダイレクトに溶接するようにしても構わない。
【００７５】
更に、また上述した実施形態においては、容器体１の積層基板２上面に直接シールリング３を取着させるようにしたが、これに代えて、積層基板２の上面に基板２と同材質のセラミック材料等から成る枠体を一体的に取着させた上、該枠体の上面にシールリング３を取着させるようにしても構わない。
【００７６】
また更に上述した実施形態においては、容器体１の下面に一対の脚部６ａ，６ｂを取着させるようにしたが、これに代えて、各脚部６ａ，６ｂをそれぞれ２個に分断して得た４個の脚部を容器体１の下面に取着させるようにしたり、あるいは、脚部６ａ、６ｂのうち一方のみを２つに分断して得た３個の脚部を容器体１の下面に取着させるようにしても良い。
【００７７】
更にまた上述した実施形態においては、脚部６ａ，６ｂの間には、ＩＣ素子７のみを配置しているが、電源電圧の配線導体とグランド電位との間や、発振出力の配線導体とグランド電位との間に接続されるコンデンサなどの電子部品素子を配置させるようにしても構わない。
【００７８】
【発明の効果】
本発明の表面実装型温度補償水晶発振器によれば、ＩＣ素子が配置される領域に、少なくとも８つ以上の電極パッドを縦横にマトリックス状に配置したため、ＩＣ素子の配置領域における電極パッドの占有率が向上する。このため、ＩＣ素子の小型化に寄与でき、発振器全体の小型化が可能となる。
【００７９】
ＩＣ素子の接続パッドと電極パッドとの接続部分がＩＣ素子の配置領域内に均等に分散されるため、ＩＣ素子の強固な接続が可能となる。
【００８０】
また、電極パッドのうち水晶電極パッドは、マトリックス状に配置された電極パッドの最外周領域に配置されているため、水晶電極パッドのみを他の電極パッドの形状に比較して大きくすることができるため、水晶電極パッドを容器体に収容された水晶振動素子の特性を測定するために測定パッドとして用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を表面実装型水晶発振器に適用した実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１の表面実装型水晶発振器の断面図である。
【図３】図１の表面実装型水晶発振器の下面図である。
【図４】図１の表面実装型水晶発振器を構成する容器体を下方より見た平面図である。
【図５】図１の表面実装型水晶発振器の別の分解断面図であり、書き込み制御用電極パッドの導出構造を示す。
【図６】図１の表面実装型水晶発振器を構成する脚部を下方より見た透視状態の平面図である。
【図７】容器体を構成する積層基板の内部の配線導体及びビアホール導体を示す平面図である。
【図８】図１の表面実装型水晶発振器に用いるＩＣ素子の断面図であり、（ｂ）は下方からみた平面図である。
【図９】他の電極パッドの配列を示す平面図である。
【図１０】（ａ）は従来の表面実装型温度補償水晶発振器の断面図、（ｂ）は（ａ）の表面実装型温度補償水晶発振器を下方から見た平面図である。
【図１１】従来の表面実装型温度補償水晶発振器におけるＩＣ素子の配置領域を示す平面図である。
【符号の説明】
１・・・容器体
２・・・積層基板
３・・・シールリング
４・・・蓋体
５・・・圧電振動子（水晶振動素子）
６ａ，６ｂ・・・一対の脚部
７・・・ＩＣ素子
１１・・・接続パッド
９ａ・・・第１のビアホール導体
９ｂ・・・積層基板の配線導体
９ｃ・・・第２のビアホール導体
９ｄ・・・第３のビアホール導体
８・・・搭載パッド
１０・・・電極パッド
１１・・・接続パッド
１２・・・基板側接合電極
１３・・・脚部側接合電極
１４・・・外部端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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