(57)【要約】【課題】蓋体に設けたマーキング部が、後の工程により損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器およびその製造方法と、この圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供すること。【解決手段】リードフレームに圧電振動子３５と発振回路素子６１とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体３９の少なくとも外部に露出した金属面３９ａが実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器３０であって、前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインク６５が塗布されて、必要なマーキングＭ２が施されている。【選択図】    図２
2004297554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、
前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、
前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、
前記圧電振動子と前記発振回路素子とを支持するリードフレームをカットするカット工程と、
レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、
少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、熱硬化性のインクにより覆うようにしたことを特徴とする、圧電発振器の製造方法。
【請求項２】
前記金属面が白色系の場合に前記インクとして黒色のインクを選択することを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項３】
前記モールド工程において、前記蓋体の一部を露出させるように樹脂モールドし、前記リードフレームに支持された状態で前記金属面に前記インクを塗布することを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項４】
前記インクを、前記金属面に印刷手段により付着させることを特徴とする請求項３に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項５】
前記カット工程の前に前記マーキング工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の圧電発振器の製造方法。
【請求項６】
リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器であって、
前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されていることを特徴とする、圧電発振器。
【請求項７】
リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、
前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【請求項８】
リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器を利用した電子機器であって、
前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする、電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動片を発振させる発振回路素子とを備えた圧電発振器と、圧電発振器およびその製造方法の改良と、この圧電発振器を利用した携帯電話と電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、パッケージ内に圧電発振器が広く使用されている。
従来、圧電発振器として、リードフレームに圧電振動子と発振回路とが実装され、樹脂パッケージの内部に封止される構造のものは知られている。
【０００３】
このような構造は、圧電振動片と発振回路素子とを同一のパッケージ内に収容する際の種々の不都合を回避できる。
つまり、パッケージ内に圧電振動片と発振回路素子とを同時に収容すると、硬化時に発生するガスが圧電振動片に付着して、性能低下につながる場合がある。
そこで、上述のように、圧電振動片をパッケージ内部に封止した圧電振動子と発振回路素子とをリードフレームに実装することで、これらの不都合を回避でき、小型に構成することができるものである。
【０００４】
図１０は、このような圧電発振器の一例を示す概略平面図であり、図１１は図１０のＡ−Ａ線概略断面図である。
これらの図において、圧電発振器１は、発振回路素子７と、圧電振動子部３とを備えている。
圧電振動子部３は、金属製の蓋体５により封止されたセラミックパッケージ３ａの内部空間Ｓ１に、圧電振動片を収容した構造で、図１１では、圧電振動片の図示は省略されている。
セラミックパッケージ３ａの底面には、電極部４，４が設けられており、このセラミックパッケージ３ａの上端は金属製の蓋体５で塞がれている。蓋体５は金属製であり、図示されているように、電極部４と導電部により電気的に接続されている。蓋体５の表面には、図１０で示すように、所定の文字や記号によるマーキング部Ｍ１が設けられており、圧電発振器１の種類等に関する取り扱い上の手掛かりを与えるようになっている。
【０００５】
発振回路素子７は、リードフレーム６の素子搭載部に搭載され、樹脂モールドされたもので、リードフレーム６の一部のリード端子は下方に折り曲げられて、実装用の外部接続端子６ａ，６ａを構成している。他のリード端子は上方に折り曲げられて、外部接続端子６ｂ，６ｂとされ、圧電振動子部３の電極部４，４と接続されている。
このようにして、リードフレーム６を利用して、圧電振動子部３の電極部４，４と発振回路素子７のリード端子の確実な導通をはかるとともに、搭載部品の位置決めを容易にする構造となっている。
【０００６】
なお、出願人の知る上述の先行技術は、文献公知発明に係るものではなく、また、文献公知発明を発見できなかったため、先行技術文献情報は記載していない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の圧電発振器１の製造工程においては、図１２に示すように、リードフレーム７−１に、切り離される前の圧電発振器１を多数保持した状態で、半田槽Ｈのメッキ液に浸漬される。これにより、圧電発振器１の実装用の外部接続端子６ａ，６ａに、実装用の半田８，８がメッキされる。
ここで、圧電発振器１の蓋体５は、上記した外部接続端子６ａと導通していることから、図１２の半田メッキの際に、蓋体５にも半田８ａが同時にメッキされる。
そして、圧電発振器１の上記半田メッキ後に、半田８ａの上から例えばレーザ光を用いて、その一部を溶融させるようにして、マーキング部Ｍ１が形成されている。
【０００８】
このため、圧電発振器１を図１１のように、実装基板９に実装しようとする場合に、リフロー工程を経ると、リフロー炉等の熱により、蓋体５の表面の半田８ａが流れて、マーキング部Ｍ１が判読しにくくなったり、蓋体５の表面の半田が流れたあと、再度硬化されることで、表面の状態が凹凸になり、製品品質を損なうという問題がある。
【０００９】
本発明は、蓋体に設けたマーキング部が、後の工程により損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器およびその製造方法と、この圧電発振器を利用した携帯電話及び電子機器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的は、第１の発明によれば、リードフレームに圧電振動子と発振回路素子が実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージの内部に封止してなる圧電発振器の製造方法であって、前記圧電振動子と前記発振回路素子とが実装されたリードフレームを樹脂モールドするモールド工程と、前記実装端子に半田を付着させるための半田メッキ工程と、前記圧電振動子と前記発振回路素子とを支持するリードフレームをカットするカット工程と、レーザ光により前記金属面にマーキングを行うマーキング工程とを含んでおり、少なくとも、前記半田メッキ工程より以前に、前記金属面の少なくとも前記マーキング工程によりマーキングが行われる領域を、熱硬化性のインクにより覆うようにした、圧電発振器の製造方法により、達成される。
【００１１】
第１の発明の構成によれば、圧電振動子を封止する金属蓋体の外部に露出する金属面が、半田メッキ工程より以前に熱硬化性のインクにより覆われるようにしている。このため、半田メッキ工程よりも前に、蓋体の露出した金属面はインクにより覆われるので、インクに覆われた金属面は半田が付着しない。したがって、マーキング工程により形成されるマーキング部は、従来のように圧電発振器のリフロー時に、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
かくして、本発明の効果として、蓋体に設けたマーキング部が、後の工程により損なわれることがなく、製品品質を向上させた圧電発振器の製造方法を提供することができる。
【００１２】
第２の発明は、第１の発明の構成において、前記金属面が白色系の場合に前記インクとして黒色のインクを選択することを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、蓋体の露出面である前記金属面が白色系の場合に前記熱硬化性インクとして黒色のものを選択すると、モールド樹脂が、黒色のもが主として使用される理由により、マーキング部以外を黒色とすることができ、黒色の背景に白いマーキング部を形成することができる。これにより、視認性が向上する。
【００１３】
第３の発明は、第１または第２の発明のいずれかの構成において、前記モールド工程において、前記蓋体の一部を露出させるように樹脂モールドし、前記リードフレームに支持された状態で前記金属面に前記インクを塗布することを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記カット工程において、個々の製品の大きさにカットされる前に前記インクの塗布工程を設けることで、多数の製品を一度に処理でき、その分生産性が向上する。
【００１４】
第４の発明は、第３の発明の構成において、前記インクを、前記金属面に印刷手段により付着させることを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、前記インクは、印刷手段により付着させてもよい。つまり、スクリーン印刷や転写による手法を用いることができる。これにより、均一に付着させることができ、しかも正確な位置に付着させることができる。
【００１５】
第５の発明は、第１の発明の構成において、前記カット工程の前に前記マーキング工程を実行することを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、前記カット工程において、個々の製品の大きさにカットされる前に、例えば、レーザ光を照射する複数の光学手段を配置することによって、前記マーキング工程を行えば、複数または多数の製品を一度に処理でき、その分生産性が向上する。
【００１６】
また、上述の目的は、第６の発明によれば、リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器であって、前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されている、圧電発振器により、達成される。
第６の発明の構成によれば、本発明の圧電発振器を実装する際に、リフロー加熱をしても、前記蓋体の前記金属面には、半田メッキがされていないので、従来のように、前記マーキング部は、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
【００１７】
また、上述の目的は、第７の発明によれば、リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器を利用した携帯電話装置であって、前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置により、達成される。
【００１８】
さらにまた、上述の目的は、第８の発明によれば、リードフレームに圧電振動子と発振回路素子とが実装され、前記圧電振動子を封止する金属製の蓋体の少なくとも外部に露出した金属面が実装端子と電気的に接続されるように樹脂パッケージ内部に封止してなる圧電発振器を利用した電子機器であって、前記金属面が前記モールド樹脂から露出されており、かつ前記金属面に熱硬化性のインクが塗布されて、必要なマーキングが施されている圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした圧電発振器により、制御用のクロック信号を得るようにした電子機器により、達成される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は、本発明の圧電発振器の第１の実施の形態を示しており、図１はその概略平面、図２は図１のＢ−Ｂ線概略断面図である。
図において、圧電発振器３０は、後述する発振回路素子を実装したリードフレームと、このリードフレームに実装され、内部に圧電振動片３２を収容した圧電振動子とを備えている。
【００２０】
先ず、圧電振動子３５の構造を説明する。
圧電振動子３５は、図２に示すように、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成形して形成される複数の基板３５ａ，３５ｂを積層した後、焼結して形成したパッケージを有している。基板３５ｂは、その内側に所定の孔を形成することで、積層した場合に内側に所定の内部空間Ｓ２を有するように、上端が開口された矩形の箱状に形成されている。
【００２１】
この内部空間Ｓ２が圧電振動片３２を収容するための収容空間である。
すなわち、図２に示されているように、この実施形態では、圧電振動子３５には、内部空間Ｓ２内の図において左端部付近において、内部空間Ｓ２に露出するように、基板３５ａの表面に、例えば、タングステンメタライズ上にニッケルメッキ及び金メッキで形成した電極部３１が設けられている。電極部３１は奥行き方向にもう一箇所設けられているが、作図の関係上示されていない。
この電極部３１は、圧電振動子３５の底面の４隅に形成された外部端子部３７，３７と接続されている。外部端子部は、圧電振動子３５の底面の４隅に設けられるが、作図の関係上その一部は図２では図示されていない。この電極部３１は、後述する発振回路部６０と電気的に接続されて、圧電振動片３２に駆動電圧を供給するものである。この電極部３１の上に導電性接着剤３３が塗布され、この導電性接着剤３３の上に圧電振動片３２の基部３６が載置されて、導電性接着剤３３が硬化されることで接合されている。
【００２２】
尚、導電性接着剤３３としては、接合力を発揮する接着剤成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、シリコーン系、エポキシ系またはポリイミド系導電性接着剤等を利用することができる。
【００２３】
圧電振動片３２は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片３２は、例えば、水晶ウエハを矩形にカットしたＡＴカット振動片が使用されている。
尚、圧電振動片３２は、このようなＡＴカット振動片に限るものではなく、例えば、所謂音叉型振動片等を利用することができる。
圧電振動子３５のパッケージの上端開口は、図２に示すように、例えば、コバールのシームリング３８を用いて、金属製、例えばコバール（Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏの合金）で形成した蓋体３９が接合されることにより、封止されている。
ここで、蓋体３９を金属製とすることにより、蓋体３９をアース接地することで、シールド効果を持たせることができる。この場合、外部端子３７の少なくとも一つと蓋体３９を電気的に接続し、また発振回路部６０側のアースと電気的に接続させる必要がある。
【００２４】
次に、発振回路部６０について説明する。
この発振回路部６０は、後述するリードフレーム上に、発振回路素子を固定して形成したものである。図２の発振回路部６０の部分の断面は、実際には、切断されてない位置の端子部分について平行斜線（ハッチング）を付しているが、これは、理解の便宜のために付したもので、切断面を示すものではなく、各端子部分等の上下方向（垂直方向）の位置を示すものである。
【００２５】
先ず、発振回路部６０の発振回路素子や端子部分を構成するためのリードフレームの構造について説明する。
図３は、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の上下の位置に関する構造を明らかにするための概略斜視図であり、図４と図５は、それぞれ、第１のリードフレーム５０と、第２のリードフレーム４０の平面図である。この実施形態では、例えば、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の２枚のリードフレームを使用する。これら第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０は、それぞれ、通常用いられる素材、例えば、４２アロイ等のＦｅ合金、あるいはＣｕ−Ｓｎ，Ｃｕ−Ｆｅ，Ｃｕ−Ｚｎ，Ｃｕ−Ｎｉ等のＣｕ合金、あるいはこれらに第三の元素を添加した三元合金等により形成されている。
【００２６】
図４の第１のリードフレーム５０は、図３に示すように、下に位置するものである。
図４は、第１のリードフレーム５０の各リード部が周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ１により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１の箇所で切り離されるようになっている。
第１のリードフレーム５０は、ほぼ４隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４を備えている。また、中央付近には、ほぼ長方形でなる素子搭載部５５を有しており、素子搭載部５５はフレーム部分Ｆ１と接続されている。
【００２７】
第１のリードフレーム５０の上記した第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが図３において下方（図２において、圧電振動子３５から離間する方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、残りの部分よりも一段低い位置で水平になるように成形される。また、第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
また、第１のリードフレーム５０は、第１リード部５１と第４リード部５４との間、及び第２リード部５２と第３リード部５３との間には、それぞれ、細い長方形形状で平行に延びる制御端子用リード部５７，５７と５６，５６とを有している。
【００２８】
図５の第２のリードフレーム４０は、図３に示すように、発振回路部６０内で上に位置するものである。
図５は、第２のリードフレーム４０の各リード部が、周囲を囲む矩形のフレーム部分Ｆ２により接続された状態を示しており、所定の形状に折り曲げ加工され、樹脂成形後に各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所で切り離されるようになっている。
第２のリードフレーム４０は、ほぼ４隅に配置され、同じ形状でなる小さな矩形の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４を備えている。
【００２９】
第２のリードフレーム４０の上記した第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４は、それぞれ、その比較的広い面積の端部（平行斜線で示した部分）４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが図３において上方（図２における圧電振動子３５に近づく方向）に位置するように、折り曲げられており、これら端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、残りの部分よりも一段高い位置で水平になるように成形される。また、第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４の部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ以外の細い形状で示される箇所は、後述する発振回路素子と接続される内部端子となる。
ここで、端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、完全な矩形である場合に限らず、好ましくは、異形の形状としてもよい。例えば、この実施形態では、各端部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａの隅の箇所に、それぞれ小さな切欠き部４１ｂ，４２ｂ，４３ｂ，４４ｂが形成されている。
【００３０】
図３に示されているように、第１のリードフレーム５０の素子搭載部５５には、発振回路素子６１がダイボンディング等により固定される。発振回路素子６１としては、ひとつまたは複数の集積回路またはコンデンサ等の電子部品が使用される。発振回路素子６１は少なくとも圧電振動片３２を励振させるための所定の回路構造を含んでおり、好ましくは、温度検出手段としてのサーモセンサ（図示せず）を備えている。これにより、温度補償型の圧電発振器を構成することができる。
【００３１】
また、図３において、素子搭載部５５に固定された発振回路素子６１は、第２のリードフレーム４０の第１リード部４１，第２リード部４２，第３リード部４３，第４リード部４４の各内部端子と、図２に示すように、Ａｕ線等の金属線６２によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。
さらに、発振回路素子６１は、第１のリードフレーム５０の第１リード部５１，第２リード部５２，第３リード部５３，第４リード部５４の各内部端子と、図２に示すように、Ａｕ線等の金属線６２によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される。
そして、発振回路素子６１は、第１のリードフレーム５０の制御端子用リード部５７，５７と５６，５６の内側端部に対して、Ａｕ線等の金属線によりワイヤボンディングされることにより電気的に接続される（図示せず）。
【００３２】
そして、図４及び図５の状態の第１及び第２のリードフレーム５０，４０に対して、図２のように発振回路素子６１を固定し、ワイヤボンディングした後で、後述するように、圧電振動子３５とともに、例えば、絶縁性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によりインジエクションモールドされたモールド部６４が形成される。図４及び図５において、第１及び第２のリードフレーム５０，４０の内側で鎖線Ｍで示した領域が樹脂モールドされる領域である。
この際、第２のリードフレーム４０の上方に曲折された部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、樹脂パッケージの上面に露出するようにされる。また、第１のリードフレーム５０の下方に曲折された部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａは、樹脂パッケージの下面（底面）に露出するようにされる。その後、図４及び図５の状態の第１及び第２のリードフレーム５０，４０に対して、各フレーム部分Ｆ１とＦ２を、それぞれ各切断線Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１，Ｃ１及び各切断線Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２，Ｃ２の箇所で切り離すことにより、図１及び図２に示す圧電発振器３０が形成されている。
【００３３】
このように形成された圧電発振器３０においては、図２に示すように、第２のリードフレーム４０の第１から第４リード部４１，４２，４３，４４の各部分４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａが露出されて、それぞれ圧電振動子３５との接続端子部とされている。
そして、第１のリードフレーム５０の第１から第４リード部５１，５２，５３，５４の各部分５１ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａが露出されて、接続端子部とされ、これらは、それぞれ圧電発振器３０を実装基板等に実装する際の実装端子として使用される。
【００３４】
そして、図１に示されているように、圧電振動子３５との接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａは、それぞれ、その上に重ねられる圧電振動子３５の底面の４隅に設けられている外部端子部３７，３７，３７，３７と対向される。
したがって、圧電振動子３５との接続端子部４１ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａに、導電性接着剤７１，７１を塗布し、その上に圧電振動子３５を重ねることで、圧電振動子３５との接続端子部４１ａ・・・と、圧電振動子３５の各外部端子部３７とが電気的に接続された状態で固定されることになる。ここで、使用する導電性接着剤７１，７１は、例えば、圧電振動子３５のパッケージ内で圧電振動片３２を固定した導電性接着剤３３と同じものを使用することができる（図示せず）。
尚、図３の圧電振動子３５の４隅部に形成されたキャスタレーション部について、そのうちのひとつの外面に、導電部３５ｃを設けることで、図２に示すように、蓋体３９は、シームリング３８を介して、外部端子部３７と電気的に接続され、導電性接着剤７１及び接続端子部４２ａを介して、発振回路素子６１及び実装端子５２ａと接続されている。
【００３５】
さらに、本実施形態の圧電発振器３０は、図１及び図２に示されているように、モールド部６４が蓋体３９の周縁の位置までとされており、蓋体３９の表側の金属面３９ａは、樹脂により覆われていない。そして、この金属面３９ａの表面（外面）は、熱硬化性のインクが塗布または転写され、硬化されたインク被覆部６５が形成されている。
そして、インク被覆部６５が設けられた蓋体３９の金属面３９ａには、後述する工程により形成されたマーキング部Ｍ２が形成されている。
【００３６】
（圧電発振器の製造方法）
図６は、本実施形態の圧電発振器３０の製造方法の一例を示すフローチャートである。
【００３７】
具体的には、上述したように、圧電振動子３５のパッケージ内に圧電振動片３２を上述のように接合して、蓋体３９で封止して圧電振動子３５を形成する。そして、図２に示すように、第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０をカットする前に、接続端子部４１ａ，４２ａに、導電性接着剤７１，７１を塗布し、その上に圧電振動子３５の外部端子部３７，３７を重ねて、導電性接着剤７１，７１を硬化させる。
【００３８】
次いで、所定の型内で、絶縁性の合成樹脂、例えば、エポキシ樹脂によりインジエクションモールドすることにより、モールド工程を実行し、図２のモールド部６４を形成する（ＳＴ１２）。
続けて、インクによるベタマーキングを行う（ＳＴ１３）。
すなわち、図７に示すように、蓋体３９の露出された金属面３９ａに、熱硬化性のインクを被覆する。この場合、インクの付着には、塗布や、印刷による方法等が選択できる。例えば、インクは、スクリーン印刷で塗布することができる。あるいは、蓋体３９の露出された金属面３９ａの形状にインクを適用した版を用意し、転写により塗布してもよい。
ここで、スクリーン印刷や転写による手法を用いることがで、インクを均一に付着させることができ、しかも正確な位置に付着させることができる。
また、インクの硬化には、例えば、１５０度（摂氏）の条件で、２時間程度で硬化させることができる。
【００３９】
ここで、熱硬化性のインクとしては、例えば、マーケム製７２２４等が適している。
また、スクリーン印刷または転写による場合は、従来におけるマーキング装置をそのまま利用できる利点がある。
本実施形態では、蓋体３９はコバールであるため、白色系の金属である。これ以外にも、銅系の金属等を用いると蓋体３９の金属面３９ａは白色系となることから、熱硬化性のインクとしては、樹脂モールドで用いたエポキシ樹脂と同じ色の黒色のインクを用いることが好ましい。
【００４０】
次に、従来方法として図１２で説明した方法と同様にして、半田メッキを行う（ＳＴ１４）。例えば、図２の外部端子部である実装端子５１ａと一体の第１および第２のリード端子５１，５２のモールド部６４から露出した箇所に、メッキによって図示するように半田７２，７２を形成する。この半田７２，７２は、ユーザが圧電発振器３０を実装する場合にリフロー工程で使用するものである。
この工程においては、蓋体３９のマーキングが施される金属面３９ａは、ＳＴ１３にて、既にインクが塗布さたインク被覆部６５とされている。このため、金属面３９ａに半田がメッキされることがない。
次に、図４及び図５で説明した各第１のリードフレーム５０と第２のリードフレーム４０の切断線Ｃ１，Ｃ２に沿って、これらのリードフレームのフレーム部をプレスを用いて切除することにより、個々の製品単位にカットされる（ＳＴ１５）。
【００４１】
続いて、図８に示すように、外部からレーザ光ＬＢを照射して、蓋体３９のインク被覆部６５を蒸散させ、さらに、その下の金属面３９ａをわずかに彫り込んで露出させる。この際、レーザ光ＬＢの移動軌跡が所定の文字や記号となるようにすることで、圧電発振器３０の種類等を表示する図１のようなマーキング部Ｍ２を形成する（ＳＴ１６）。
この場合、通常のレーザマーキング装置を使用することができる。
以上により、本実施形態の圧電発振器３０が完成する。
【００４２】
このように本実施形態の製造方法によれば、圧電振動片３２を収容する圧電振動子３５を封止する金属蓋体３９の外部に露出する金属面３９ａが、半田メッキ工程より以前に熱硬化性のインクにより覆われるようにしている。このため、半田メッキ工程よりも前に、蓋体の露出した金属面３９ａはインクにより覆われるので、半田メッキ工程では半田が付着しない。
【００４３】
また、このような製造方法により製造された図２の圧電発振器３０は、ユーザがこの圧電発振器３０を実装する際に、リフロー加熱をしても、蓋体３９の金属面３９ａには、半田メッキがされていないので、マーキング工程（ＳＴ１６）により形成されるマーキング部Ｍ２は、従来のように、流れる半田により損なわれることがなく、また、蓋体の露出面が流れる半田で汚損されない。
【００４４】
ここで、圧電発振器３０の製造工程においては、上記とは異なり、カット工程（ＳＴ１５）の前にマーキング工程（ＳＴ１６）を実行するようにしてもよい。
この場合には、カット工程において、個々の製品の大きさにカットされる前に、例えば、レーザ光ＬＢを照射する複数の光学手段（図示せず）を配置することによって、マーキング工程を行うことが可能となるので、複数または多数の製品を一度に処理でき、その分生産性が向上する。
【００４５】
図９は、本発明の上述した実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図において、マイクロフォン３０８により電気信号に変換された送信者の音声は、デモジュレータ，コーデック部でデジタル変調され、送信部３０７においてＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）帯に周波数変換後、アンテナを通して基地局（図示せず）に送信される。また、基地局からのＲＦ信号は受信部３０６において周波数変換後、デモジュレータ，コーデック部において音声信号に変換され、スピーカー３０９から出力される。また、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）３０１は液晶表示装置及びキーボードからなる入出力部３０２をはじめ、デジタル式携帯電話装置３００の全体の動作を制御している。メモリ３０３はＣＰＵ３０１により制御される、ＲＡＭ１，ＲＯＭ１からなる情報記憶手段であり、これらの中にはデジタル式携帯電話装置３００の制御プログラムや電話帳などの情報が格納されている。
【００４６】
本発明の実施形態に係る圧電発振器が応用されるものとして、例えばＴＣＸＯ（Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ  Ｘ’ｓｔａｌ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ：温度補償圧電発振器）３０５がある。このＴＣＸＯ３０５は周囲の温度変化による周波数変動を小さくした圧電発振器であり、図９の受信部３０６や送信部３０７の周波数基準源として携帯電話装置に広く利用されている。このＴＣＸＯ３０５は近年の携帯電話装置の小型化に伴い、小型化への要求が高くなってきており、本発明の実施形態に係る構造によるＴＣＸＯ小型化は極めて有用である。
【００４７】
このように、デジタル式携帯電話装置３００のような電子機器に、上述した実施形態に係る圧電発振器３０を利用することにより、そのマーキング部Ｍ２の視認性が向上して、実装作業が確実になる。
【００４８】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態や各変形例の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
上述の実施形態では、リードフレームを２枚用いているが、３枚以上のリードフレームを用いてもよい。また、各リードフレームから形成される端子の数や形状は、実施形態の説明に限定されることなく、適宜定めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧電発振器の実施形態を示す概略平面図。
【図２】図１の圧電発振器のＢ−Ｂ線概略断面図。
【図３】図１の圧電発振器に利用される第１のリードフレームと第２のリードフレームの曲折構造を示す概略斜視図。
【図４】図１の圧電発振器に利用される第１のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図５】図１の圧電発振器に利用される第２のリードフレームの一例を示す概略平面図。
【図６】図１の圧電発振器の製造方法の一例を示すフローチャート。
【図７】図６のＳＴ１３の状態を示す図。
【図８】図６のＳＴ１６の状態を示す図。
【図９】本発明の実施形態に係る圧電発振器を利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１０】従来の圧電発振器の一例を示す概略平面図。
【図１１】図１０のＡ−Ａ線概略断面図。
【図１２】図１０の圧電発振器の半田メッキ工程を示す図。
【符号の説明】
３０・・・圧電発振器、３２・・・圧電振動片、３５・・・圧電振動子、３７・・・外部端子部、４０・・・第２のリードフレーム、５０・・・第１のリードフレーム、６０・・・発振回路部、６１・・・発振回路素子、６５・・・インク被覆部、Ｍ２・・・マーキング部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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