(57)【要約】【課題】基材表面に存在する極細繊維の繊維径の均一性と表面繊維密度の均一性に優れ、アルミニウム合金基板のテクスチャー加工を行う際に、基板表面のキズ（スクラッチ）の発生を抑制し、生産性も著しく改善される上に、研磨後の基板表面粗さが極めて小さく、記録ディスクの高記録密度化に対応可能な、精度の優れた加工面として仕上げることができる研磨布を提供すること。【解決手段】平均繊維径０．５〜４μｍかつ繊維径ＣＶ値１０％以下であるポリアミド極細短繊維を絡合させてなる不織布と高分子弾性体とが一体構造となっており、少なくとも片面が立毛面となっているシートで構成されており、該立毛面における表面繊維本数の線密度が３０本／１００μｍ幅以上でかつシート連続長手方向における該線密度のＣＶ値が１０％以下であることを特徴とする研磨布。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均繊維径０．５〜４μｍかつ繊維径ＣＶ値１０％以下であるポリアミド極細短繊維を絡合させてなる不織布と高分子弾性体とが一体構造となっており、少なくとも片面が立毛面となっているシートで構成されており、該立毛面における表面繊維本数の線密度が３０本／１００μｍ幅以上でかつシート連続長手方向における該線密度のＣＶ値が１０％以下であることを特徴とする研磨布。
【請求項２】
ＪＩＳＬ−１０９６Ｂの規定に基づいて測定される吸水速度が８０ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の研磨布。
【請求項３】
該高分子弾性体がポリウレタンであることを特徴とする請求項１または２に記載の研磨布。
【請求項４】
該高分子弾性体の含有率が、該極細短繊維重量に対し２０〜６０％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の研磨布。
【請求項５】
ＪＩＳＬ−１９０６の規定に基づいて測定される保水率が２００％以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の研磨布。
【請求項６】
乾燥時の長手方向の１０％伸長時応力が５〜２０Ｎ／ｃｍ幅であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の研磨布。
【請求項７】
乾燥時の長手方向の１０％伸長時応力と湿潤時の長手方向の１０％伸長時応力との差が１０Ｎ／ｃｍ幅以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の研磨布。
【請求項８】
該研磨布の表面が、ＪＩＳＫ−６２５３Ａの規定に基づいて測定される硬度が２０〜６０であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の研磨布。
【請求項９】
ＪＩＳＢ−０６０１の規定に基づいて測定される表面粗さが３０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の研磨布。
【請求項１０】
下記（１）〜（４）の工程、（１）ポリアミドを島成分とする複合紡糸、延伸、捲縮、カットを経て得る海島型複合短繊維を用いて、ニードルパンチングにより絡合させて不織布を形成する工程、（２）該不織布に水溶性樹脂を極細繊維重量に対し４０〜８０％付与した後に、海成分を溶解除去し、平均繊維径０．５〜４μｍに極細化する工程、（３）該不織布に高分子弾性体を付与し、該高分子弾性体を実質的に凝固、固化させる工程、（４）該水溶性樹脂を溶解除去した後に、シート面積収縮率１０％以上となる収縮処理及びバッフィング処理を施す工程、を順次実施することを特徴とする研磨布の製造方法。
【請求項１１】
磁気ディスク基板のテクスチャー加工において、遊離砥粒からなるスラリーと請求項１〜９のいずれかに記載の研磨布を用いることを特徴とするテクスチャー加工方法。
【請求項１２】
該遊離砥粒の粒径が０．２μｍ以下であることを特徴とする請求項１１に記載のテクスチャー加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布に関し、磁気記録ディスクに用いるアルミニウム合金基板を超高精度の仕上げで研磨する際に好適に用いられ得る研磨布に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク等の磁気記録媒体は、近年めざましい技術革新により高容量化、高記憶密度化の要求が高まり、このため各種基板表面加工の高精度化が要求されている。
【０００３】
近年、高容量化、高記憶密度化に伴い、記録ディスクと磁気ヘッドとの間隔、つまり、磁気ヘッドの浮上高さは小さくなってきており、最近では５ｎｍ以下が要求されている。磁気ヘッドの浮上高さが著しく小さくなることにより、磁気ディスクの表面に突起があるとその突起と磁気ヘッドとが接触してヘッドクラッシュを起こし、ディスク表面に傷が発生する。また、ヘッドクラッシュには至らない程度の微小な突起でも、磁気ヘッドとの接触により情報の読み書きの際に発生するエラーの原因となる。記録ディスクについては、高容量化、高密度化と平行して小型化も進んできており、これに併せてスピンドル回転用のモーター等も小型化されてきている。このため、モーターのトルクが不足し、磁気ヘッドが記録ディスク表面とが密着し、浮上しなくなるというトラブルを引き起こす。
【０００４】
この記録ディスクと磁気ヘッドとの密着を防止する手段として、記録ディスクの基板表面に微細な条痕を形成するテクスチャー加工という表面処理が行われている。またテクスチャー加工を行うことにより、ディスク基板上に金属磁性層を形成する際の結晶成長の方向性を制御することで記録方向の抗磁力を向上させることが可能となる。
【０００５】
従来、テクスチャー加工の方法としては、遊離砥粒のスラリーを研磨布表面に付着させて研削を行うスラリー研削等が用いられている。しかし、テクスチャー加工によって、磁気ヘッドの低浮上を満足するための表面処理を行う場合、最近の急激な高記録容量化のための高記録密度化に対応するためには、研磨後のうねりを低くし、基板表面粗さを極めて小さくすることが要求され、その要求に対応しうる研磨布が求められている。テクスチャー加工において基板表面粗さを小さくするためには、クッション性や基材表面の平滑性に優れることから不織布を用いる方法が多く提案されてきた。
【０００６】
中でも基材表面の平滑性向上やディスク基板表面への当たりの調節などを目的として、不織布を構成する繊維を極細化し、不織布に高分子弾性体を含浸させるという提案が種々なされており、例えば、０．３ｄｔｅｘ以下の極細繊維不織布に高分子エラストマーを含浸させた研磨布が提案されており（特許文献１〜３）、この研磨布を用いた加工では０．５〜１．４ｎｍ程度の表面粗さを実現している。
【０００７】
また、極細繊維絡合不織布中に高分子弾性体が含有しており、０．０３ｄｔｅｘ以下の繊度を有する極細繊維からなる立毛が存在するテクスチャー加工用研磨シートが提案されており（特許文献４）、このシートを用いた加工では０．４ｎｍの表面粗さを実現している。
【０００８】
また、繊維束内に繊維径の内外周差を有する極細繊維束から不織布とその空隙に高分子弾性体を充填してなる基材が提案されており（特許文献５）、このシートを用いた加工では、０．３１ｎｍの表面粗さを実現している。
【０００９】
更に、平均繊度０．００１〜０．１ｄｔｅｘのポリアミド極細短繊維不織布からなる研磨布が提案されており（特許文献６）、このシートを用いた加工では、０．２８ｎｍの表面粗さを実現している。
【００１０】
今後、更に表面粗さの極小化を実現できる技術が期待され、この技術の核となる超高精度な研磨布が要求されてきている。
【００１１】
一方、表面粗さの極小化が進むにつれて、基板表面に食い込みや深い谷を有する局所的な傷、すなわちスクラッチ欠点に対する許容範囲は狭くなってきている。
すなわち、ハードディスクに要求される面記録密度を向上させるために、単位記録面積を小さくする必要性が益々高まってきており、従来のテクスチャー加工においてスクラッチ欠点と判定されなかった微細な傷、突起がエラーの発生につながるため、この微細な傷、突起がスクラッチ欠点とみなされるため、更なる基板表面の平滑性、均一性の向上が必要となってきている。従来の研磨布を使用した場合、研磨砥粒を均一且つ微分散し、更に保持することが不十分であるため、研磨砥粒が局所的に凝集したり、局所的に砥粒が存在しない状態が発生し、研磨精度を低下させ、微細な傷、突起からなるスクラッチ欠点が生じやすく、低表面粗さを実現するものの、スクラッチ欠点により電磁変換特性が著しく低下し、生産歩留まりの上から問題が内在していた。
【００１２】
また、テクスチャー加工により発生する研磨屑や砥粒片が基板表面上に残留し、その研磨屑や砥粒片がスクラッチ欠点を引き起こすことが従来より大きな問題となっており、様々な改良がなされてきた。
【００１３】
例えば、保水率４００％以上の不織布テープを用いたスラリー研削（特許文献７）が提案されており、この方法では研磨屑を除去するクリーニング効果に優れるものであるが、繊維のみからなる不織布で構成されていることにより、クッション性・平滑性に劣り、前述の低表面粗さを実現できず、表面のうねりを抑制できないものである。更にこの提案の研磨布では、微細な研磨屑や砥粒片により発生する前述の微細な傷を十分に抑制できないものであった。
【特許文献１】特開２００１−１２５２号公報
【特許文献２】特開２０００−２３７９５１号公報
【特許文献３】特開２０００−２４２９２１号公報
【特許文献４】特開２００２−７９４７２号公報
【特許文献５】特開２００２−１７２５５５号公報
【特許文献６】特開２００２−２７３６５０号公報
【特許文献７】特開平８−９６３５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、かかる従来技術の実状に鑑み、歩留まりが良く、基板表面上に０．３ｎｍ以下という高精度なテクスチャー加工を施すことができる研磨布を提供せんとするものである。更に詳しくは、研磨砥粒の担持量が高く、研削効率に優れると共に、砥粒保持力や砥粒押し付け時のクッション性を適度にバランスし、効率的なテクスチャー加工を行うことができ、微細な研磨屑及び砥粒片の拭き取りが十分で、クリーニング効果が高く、スクラッチ欠点を極小化することができる研磨布を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、かかる課題を解決するために、次のような手段を採用するものである。
【００１６】
すなわち、本発明の研磨布は、平均繊維径０．５〜４μｍかつ繊維径ＣＶ値１０％以下であるポリアミド極細短繊維を絡合させてなる不織布と高分子弾性体とが一体構造となっており、少なくとも片面が立毛面となっているシートで構成されており、該立毛面における表面繊維本数の線密度が３０本／１００μｍ幅以上でかつシート連続長手方向における該線密度のＣＶ値が１０％以下であることを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の研磨布の製造方法は、下記（１）〜（４）の工程、（１）ポリアミドを島成分とする複合紡糸、延伸、捲縮、カットを経て得る海島型複合短繊維を用いて、ニードルパンチングにより絡合させて不織布を形成する工程、（２）該不織布に水溶性樹脂を極細繊維重量に対し４０〜８０％付与した後に、海成分を溶解除去し、平均繊維径０．５〜４μｍに極細化する工程、（３）該不織布に高分子弾性体を付与し、該高分子弾性体を実質的に凝固、固化させる工程、（４）該水溶性樹脂を溶解除去した後に、シート面積収縮率１０％以上となる収縮処理及びバッフィング処理を施す工程、を順次実施することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の研磨布によれば、基材表面に存在する極細繊維の繊維径の均一性と表面繊維密度の均一性に優れているので、アルミニウム合金基板のテクスチャー加工を行うと、基板表面のキズ（スクラッチ）の発生を抑制し、生産性も著しく改善される上に、研磨後の基板表面粗さが０．３ｎｍ以下と極めて小さく、記録ディスクの高記録密度化に対応可能な、精度の優れた加工面として仕上げることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明は、前記した課題、つまり０．３ｎｍ以下という高精度化とスクラッチの抑制を両立するという課題について鋭意検討し、基材表面に存在する極細繊維の繊維径の均一性と表面繊維密度の均一性に着目して研磨布を作製したところ、かかる課題を一挙に解決できることを究明し優れた研磨布の達成を可能にしたものである。
【００２０】
本発明における極細短繊維成分は、ポリアミド繊維であることが特に重要である。耐摩耗性および耐ヘタリ性に優れるばかりでなく、さらにスラリー液とのなじみが特に良好であり、スラリー液中の研磨砥粒の保持性、分散性に優れ、被研磨物に傷をつけることなく研磨することができるとともに、柔軟性に優れることにより、被研磨物との接触抵抗が低く微細研磨に適した素材として、抜群の機能を有するものである。かかるポリアミド極細短繊維不織布としては、島成分にポリアミドを配してなる海島型複合繊維から構成されるものである。すなわち、かかるポリアミドとしては、例えばナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ナイロンなどが使用される。かかる複合繊維の溶解除去される海成分を構成するポリマーとしては、上記のポリアミド類、ポリエステル類、ポリエチレン、ポリスチレン、共重合ポリスチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン類を使用することができる。これらの中から極細短繊維の断面形成性、紡糸性、延伸性などを考慮して、海成分と島成分とを選択して組み合わせればよいが、特にニードルパンチしたときの繊維の高絡合化による表面繊維の高密度化を満足させる上から、海成分としては、ポリスチレン、共重合ポリスチレンが好ましく使用される。
【００２１】
本発明では、上記の複合繊維の海成分を溶解除去した後の極細短繊維の平均繊維径は０．５〜４μｍであることが特に重要であり、１〜３μｍであることがより好ましい。０．５μｍ未満である場合には、繊維強度及び剛性が低く、研削不足になるばかりでなく、スラリー中の遊離砥粒の保持性、分散性に劣るため、スクラッチが発生しやすいため好ましくない。４μｍを越える場合には、研磨布表面での立毛繊維の緻密性に劣り、高精度の仕上げを達成できないため好ましくない。
【００２２】
本発明では、研磨布を構成する極細短繊維の繊維径のＣＶ値が１０％以下であることが特に重要であり、好ましくは３〜１０％の範囲である。ここで、繊維径のＣＶ値とは極細繊維の繊維径バラツキを表すもので、繊維径分布の標準偏差を、極細繊維の繊維径の平均値で除した値のことである。より具体的には、研磨布を厚み方向にカットした断面を観察面として走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、任意の３００カ所の極細繊維の繊維径を測定し、これを母集団とした標準偏差値及び平均値を算出する。この平均値を平均繊維径とし、標準偏差値を平均値で除した値を繊維径ＣＶ値とする。
【００２３】
研磨布を構成する極細繊維の繊維径バラツキが大きいものは、研磨布表面における低繊度繊維と高繊度繊維との剛性差に起因する立毛繊維の分布の偏りが生じるとともに、砥粒分散の不均一性につながり、基板表面粗さの低減、研磨後のうねりの抑制及びスクラッチの抑制という高精度のテクスチャー加工を達成できない。所望の繊維径を有する極細繊維を得るには、海島型複合繊維を用いるのが好ましく、通常、海島型複合繊維の製造方法としては、海島型パイプ口金を用いた海島型複合紡糸法とチップブレンド、ポリマーブレンド等の混合紡糸法とが挙げられる。通常、チップブレンド、ポリマーブレンド等の混合紡糸法を用いて得られる極細繊維の繊維径ＣＶ値は３０〜１００％の範囲である。後述する理由から、前記した本発明の特徴を有する極細短繊維を得る方法としては、海島型複合紡糸法を用いることが好ましく、中でも、溶融ポリマーが均一分散されるよう分散板を調整し、かつ複合単繊維中の極細繊維の繊維径を均一にすべく適正な口金背面圧となるように口金寸法を調整した海島型パイプ口金を用いて、複合紡糸した後に、海成分を除去することが最も好ましい。ここでいう海島型パイプ口金の代表的な構造例について図１に基づいて具体的に説明する。図１において、島成分ポリマーＡは、流入孔２より導入され、管５に流入する。海成分ポリマーＢは、流入孔３より導入され、分配室６を経て導入孔４に至り、ここで、前記島成分ポリマーＡを芯とする第１次芯鞘複合流を形成し、下方にある複合流集合室９へ群状となって流入する。複合流集合室９内では海成分ポリマーＢの中に島成分ポリマーＡの芯成分が点在した構造、いわゆる海島構造の第２複合流が形成され、これが紡糸吐出孔１０から海島型複合繊維として紡出される。このような海島型複合紡糸法を採用することにより、極細短繊維の繊維径ＣＶ値を１０％以下、にすることが可能となる。
【００２４】
極細短繊維の繊維径のＣＶ値を１０％以下とすることが、基板表面粗さ０．３ｎｍ以下という超高精度のテクスチャー加工を生産性良く行うために特に重要であり、この繊維径ＣＶ値とするために、海島型パイプ口金を用いた海島型複合紡糸法が最適である。チップブレンド、ポリマーブレンド等の混合紡糸法を用いると、複合繊維横断面における島成分の繊維径の内外周差が大きく、前記繊維径のＣＶ値を達成するのは極めて難しいばかりでなく、海島型パイプ口金を用いた複合紡糸により得られる極細短繊維に比べ、部分的に極細短繊維同士が接着した束状となる状態になりやすく、繊維の均一分散性に劣るため、立毛繊維の粗な部分で砥粒の凝集が起こり、スクラッチが発生しやすい。海島型パイプ口金を用いた複合紡糸では、得られる極細短繊維束内での繊維間距離バラツキが小さいために、極細短繊維不織布を形成した際の表面繊維の均一分散性に優れており、基板の表面粗さの低減、基板表面の大きな傷の抑制を達成することができる。
【００２５】
本発明では、極細短繊維束内の繊維数は５０〜３００本／束であることが好ましい。より好ましくは７０〜２００本／束である。極細繊維束内の繊維数を制御するためには、海島型パイプ口金における吐出孔あたりの島成分のパイプ本数をコントロールすればよく、５０本／束未満である場合には、研磨布立毛面における緻密性に劣り好ましくない。一方、３００本／束を越えると、バッフィング処理を施した際に極細繊維の分散性が低下し、立毛面の繊維分布が不均一になり、テクスチャー加工ムラという未加工部分が基板表面に発生するとともに、研磨布にスラリーを付与した際に極細繊維が膠着しやすいため、研磨布表面上に繊維の存在しない部分が発生し、その部分に砥粒が凝集し、スクラッチの発生につながりやすく好ましくない。
【００２６】
次に、本発明の研磨布は、研磨布の立毛面における表面繊維本数の線密度が３０本／１００μｍ幅以上でかつシート連続長手方向における該線密度のＣＶ値が１０％以下であることが特に重要である。
【００２７】
ここでいう表面繊維本数の線密度は以下により定義されるものである。研磨布立毛面を観察面として走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、シート連続長手方向において、任意に１ｍｍ間隔で１００μｍ幅の３０カ所を抽出する。各抽出箇所における最表層に存在する極細繊維の繊維本数を測定し、表面繊維本数の線密度とする。またこれを母集団とした標準偏差値及び平均値から線密度のＣＶ値を算出する。表面繊維本数の線密度が３０本／１００μｍ幅未満である場合には、緻密性に劣り、砥粒を微細に分散させるに至らず、高精度の仕上げを達成できないとともに、研磨布表面上の繊維が存在しない部分に砥粒が凝集し、スクラッチの発生につながりやすく好ましくない。また、シート連続長手方向における表面繊維本数の線密度のＣＶ値が１０％を越える場合には、砥粒分散の不均一性につながり、研磨後のうねりが大きくなり、高精度の仕上げを達成できないため好ましくない。シート連続長手方向における表面繊維本数の線密度のＣＶ値の好ましい範囲は、本発明者らの各種知見によれば、１％〜１０％である。
【００２８】
本発明の研磨布は、例えば次のようにして得ることができる。
【００２９】
まず、前述した海島型複合繊維の不織布を作製する。すなわち、海島型複合繊維を短繊維化し、カード・クロスラッパーを用いてシート幅方向に配列させた積層ウエブを形成せしめた後、パンチングをする。パンチングに際しては、針のバーブの向きが不織布ウエブ幅方向に対し垂直方向になるようにしてニードルパンチ処理を行うことが好ましい。ウエブを形成するという点においては、ランダムウエブなどを用いることも考えられるが、繊維配向の均一性に劣り好ましくない。またメルトブロー、スパンボンドなど紡糸から直接形成する長繊維不織布でもよいように考えられるが、とりわけ研磨布においては、極細繊維相互の絡合及び表面繊維の緻密性が、短繊維不織布よりも著しく劣り、かつ、表面繊維密度の粗密ムラが大きくなりすぎるので、極細長繊維不織布は研磨布としては使用することはできない。ニードルパンチの際の針のバーブ方向については、ランダム、４５゜斜め向き等も考えられるが、シート幅方向に配列される複合繊維を高効率にて絡合させ、研磨布表面繊維の緻密性を得るためには、シート幅方向に対し垂直つまり９０゜に向けることが最適なのである。ただし、もし、垂直にするのが難しいような場合には、垂直方向から、±３０度程度の角度範囲内、更に好ましくは±１５度程度の角度範囲内でずれてバーブを用いるようにしてもある程度の効果が得られるので望ましいものである。バーブのスロートデプスとしては３０〜１５０μｍが好ましく、５０〜１００μｍがより好ましい。ニードルパンチ処理のパンチング本数としては、繊維の高絡合化による繊維の高密度化（緻密な立毛面形成）の観点から１０００〜３５００本／ｃｍ2 であることが好ましい。１０００本／ｃｍ2 未満では、研磨布表面繊維の緻密性に劣り、３５００本／ｃｍ2 を越えると、加工性の悪化を招くとともに、繊維損傷が大きくなるため好ましくない。針のバーブの方向をシート幅方向に対し垂直にすることにより、上記範囲の針本数にて効率よく繊維絡合が進み、タテ配向繊維の高密度化を達成しうるのである。ニードルパンチング後の不織布シートの繊維密度は、０．２ｇ／ｃｍ3 以上であることが好ましく、０．２ｇ／ｃｍ3 未満の場合、不織布シート中のタテ配向繊維の緻密性に劣るものであり、表面繊維密度の緻密化を図れず好ましくない。
【００３０】
ポリアミド極細短繊維の緻密性を上げるためには、海島型複合繊維の海成分を除去して島成分を極細繊維として得る極細繊維化処理を行う前に、不織布シートの熱水収縮処理を行うことが好ましい。均一かつ高い収縮を得るためにも、海成分はポリスチレン、共重合ポリスチレンであることが好ましく、また表面繊維の緻密性と均一分散性を両立させる観点から、海成分重量比率は海島型複合繊維総重量に対し４０〜８０％であることが好ましい。より好ましくは５０〜７０％の範囲である。
【００３１】
また、ポリアミド極細短繊維の緻密性をさらに上げるためには、前述した海島型複合繊維に機械捲縮を施すのが好ましく、複合繊維の捲縮数としては、１０山／25.4mm以上であることが好ましい。絡合不織布を形成する際のカード通過性を考慮すると、２５山／25.4mm以下であることが好ましい。１０山／25.4mm未満では、絡合不織布を形成する際の絡合度が低く、不織布厚み方向にループを形成しにくいため、結果として研磨布立毛面の表面繊維密度が低下するため好ましくない。２５山／25.4mmを越えると、カード処理における開繊性が低下し、ネップの発生等の工程通過性の悪化を招くため好ましくない。
【００３２】
更に、ニードルパンチ処理時に繊維切れを抑制し、絡合不織布の絡合度をより高めるためには、海島型複合繊維を構成した後に、繊維表面にシリコーン系化合物などの滑剤を付与することが好ましい。
【００３３】
バルキーな構造体を形成し、スラリー液中に含まれる研磨砥粒を介したディスク基板表面への当たりを制御するとともに、研磨布表面上への高分子弾性体の露出を抑制するためには、極細繊維化処理を行う前に、不織布シートに水溶性樹脂を含浸付与することが好ましい。水溶性樹脂を含む水溶液中に不織布シートを通し、水溶性樹脂を含浸させた後、不織布シート中の水分を除去するために加熱処理を行う過程において、加熱時間、加熱温度を適宜調整することで水溶性樹脂が不織布シート中に含まれる水分と共にシート表層部に移動し、シート厚み方向に偏った分布をとることにより、高分子弾性体が研磨布表面に露出しにくい状態を可能とする。更に、内部空間に適度な空隙を有する構造体とすることが可能となる。また、高分子弾性体の研磨布表面上への露出抑制とクッション性を両立させる点から、水溶性樹脂の含有率は、極細繊維重量に対し４０〜８０％であることが好ましい。
【００３４】
本発明の研磨布は、このように、水溶性樹脂付与、極細繊維化処理を経て得られるポリアミド極細短繊維不織布に高分子弾性体を付与させることによって得ることができる。高分子弾性体は、表面凹凸や振動吸収のためのクッション、繊維形態保持などの役割を有し、ポリアミド極細短繊維不織布と一体化させることにより、被研磨物へのフィット性および被研磨物へのキズの抑制効果に優れるものである。かかる高分子弾性体としては、ウレタン系、シリコーン系、アクリル系高分子などを使用することができる。中でも、ポリウレタンが本発明プロセスにおける加工性やクッション性の上から好ましい。さらにかかるポリウレタンでも、そのソフトセグメントとして、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系もしくはこれらの共重合したものからなるものを使用することができ、ポリウレタン付与後のバッフィング処理の際に、研磨布表面上の立毛繊維が緻密でかつ均一分散された状態とするためには、シート弾性の観点から、これらポリウレタン中でも特に、ポリエーテル系単独、もしくはポリエーテル系と、５０％以下の割合でポリエステル系、ポリカーボネート系の少なくとも１種とを共重合したポリウレタンが好ましく用いられる。研磨時のクッション性およびフィット性は、研磨精度の上で重要であり、極細短繊維と高分子弾性体の割合や空隙率（見掛け密度でわかる）によって制御し、研磨精度や研磨目的によって調節される。高分子弾性体の含有量は、成型上極細短繊維重量に対し２０％〜６０％であることが好ましく、含有量によって研磨布の表面状態、空隙率、クッション性、硬度、強度などを調節することができる。２０％未満である場合、クッション性に劣るため、スクラッチを発生しやすく好ましくない。６０％を越えると、加工性及び生産性に劣るとともに、表面上に高分子弾性体が露出しやすく、砥粒の凝集によるスクラッチを引き起こしやすいため好ましくない。かかる高分子弾性体の付与方法としては、高分子弾性体を塗布あるいは含浸後凝固させる方法などを採用することができる。
【００３５】
高分子弾性体を付与し、水溶性樹脂を水洗除去した後に、シート面積収縮率１０％以上となる収縮処理を施すことにより、研磨布として前記した表面繊維本数の線密度ならびに線密度ＣＶ値が得られる。この収縮処理としては、シートに熱水を含ませた状態で、加熱温度１００℃以上、好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１２０℃以上の熱風乾燥機に通す方法やベンジルアルコールのエマルジョンなどのポリアミド膨潤剤を用いて、膨潤収縮処理させる方法が挙げられ、これら方法を適宜組み合わせることにより、より緻密な構造体とすることを可能とする。膨潤剤のエマルジョン化に際しては、ノニオン系、カチオン系、アニオン系、又はこれらの混用の界面活性剤を添加して乳化分散させればよく、膨潤剤を用いて膨潤処理する場合には、３〜１２重量％の溶液として、これを６０〜１００℃程度で用いるとよく、その際にアニオン成分を増強するなどして高温域の乳化力を向上せしめた乳化剤を用いるのが好ましい。
【００３６】
なお、この収縮処理は、高分子弾性体を付与し、水溶性樹脂を水洗除去した後であれば、どの時点で行ってもよく、後述のバッフィング処理により立毛面を形成した後に行う場合であれば、再度バッフィング処理を施し、所望の表面繊維本数の線密度ＣＶ値が得られるように、平滑且つ緻密にするのがより好ましい。
【００３７】
ポリアミド極細短繊維不織布に高分子弾性体を付与し、水溶性樹脂を除去した後にバッフィング処理することにより、本発明の研磨布が得られる。ここでいうバッフィング処理とは、少なくとも片面が立毛面となっている状態で、スエード調に仕上げられていてもよい。バッフィング処理は針布やサンドペーパーを使用して行うのが一般的である。とりわけ、高分子弾性体付与後、表面をサンドペーパーを使用して、起毛処理することにより均一で緻密な立毛を形成することができる。さらに、研磨布表面上の表面繊維分布の均一性及び緻密性を向上させ、所望のシート連続長手方向における表面繊維本数の線密度のＣＶ値を得るためには、３段以上の多段バッフィングが好ましい。２段以下のバッフィングでは、繊維や高分子弾性体が十分にバッフィングされないだけでなく、未バフや半バフの繊維が残留し、研磨布表面上の起毛長が不均一となり、高精度研磨に対応し得ないため好ましくない。さらに各段におけるサンドペーパー走行速度をシート走行速度で除した値が５０〜２００の範囲に設定することが好ましい。５０未満の場合には、研磨布表面上の表面繊維の線密度が低下するため好ましくなく、２００を越える場合には研磨布表面上の表面繊維の分散性に劣り、表面繊維の線密度ＣＶ値が大きくなるため好ましくない。
【００３８】
本発明の研磨布は、ＪＩＳＬ−１０９６Ｂの規定に基づいて測定される吸水速度が８０ｍｍ以上であることが好ましい。８０ｍｍ未満である場合には、テクスチャー加工でスラリー液を研磨布表面上に付与する際に、スラリー中の研磨砥粒の分散性が低下するとともに、砥粒の保持性も低下するため、高精度の研磨に対応し得ないため好ましくない。研磨布の吸水速度を８０ｍｍ以上にするためには、前述したポリアミド極細短繊維不織布及び高分子弾性体の構成をとる必要があり、更に研磨布の見掛け密度としては、表面繊維の緻密性及び均一性が高く、所望の表面繊維の線密度を得ることを考慮すると、０．２〜０．５ｇ／ｃｍ3 の範囲にあることが好ましく、０．２〜０．４ｇ／ｃｍ3 の範囲にあることがより好ましい。研磨布の厚みとしては、平滑性やクッション性、形態保持性を含めて考慮すると０．３〜１．２ｍｍの範囲にあることが好ましい。０．４〜０．８ｍｍであることがより好ましい。
【００３９】
また、本発明の研磨布は、ＪＩＳ  Ｌ−１９０６の規定による保水率が２００％以上であることが好ましい。中でも、２００〜４００％の範囲であることがより好ましい。保水率が２００％未満の場合には、砥粒の担持量が極めて少ない状態となり、研削時間が長くなり、研削効率に劣るばかりでなく、基板表面の研磨屑や砥粒片の拭き取りが不十分となり、基板表面にスクラッチ欠点を生じやすいため好ましくない。さらに、砥粒を保持した繊維の基板表面へのあたりが強くなり、基板表面粗さを低減できないため好ましくない。また、保水率が４００％を越える場合には、遊離砥粒の自由度が増し、繊維の砥粒保持力を低下することにつながり、砥粒の凝集により、スクラッチ欠点の発生や基板表面粗さの悪化につながり、好ましくない。こうした理由から、遊離砥粒に対する砥粒保持力と砥粒押し付け持のクッション性を適度にバランスし、高効率、高精度のテクスチャー加工を達成するためには、保水率を２００％以上に制御することが好適なのである。
【００４０】
保水率を前記範囲とするには、親水性に富み且つ水の把持性の高いバルキーな構造体を構成する必要があり、前述した繊度、繊維成分により構成される極細繊維束を用いて、表面繊維密度が高く、内部空間に適度な空隙を有する繊維絡合体に制御することが好ましく、不織布を構成する手段としては前述の海島型複合繊維、絡合不織布の形成方法及び水溶性樹脂の付与方法が必要である。
【００４１】
中でも、水溶液中の水溶性樹脂濃度としては１０〜２０重量％とし、水溶性樹脂含浸後に、複合繊維不織布中の海島型複合繊維の見掛け密度が０．３〜０．５ｇ／ｃｍ3 となるような圧縮条件下にてニップを施すことが好ましい。また、前述した高分子弾性体の研磨布表面上への露出抑制、クッション性及び保水性の全てを満足させる観点から、水溶性樹脂の含有率は、極細繊維重量に対し４０〜８０％であることが好ましく、研磨布の見掛け密度としては、０．２〜０．４ｇ／ｃｍ3の範囲に制御することがより好ましい。
【００４２】
さらにまた、本発明の研磨布は、研磨布の乾燥時（室温２０℃、湿度４０％の条件下）の長手方向の１０％伸長時応力が５〜２０Ｎ／ｃｍ幅であることが好ましい。５Ｎ／ｃｍ幅未満では、テクスチャー加工張力下における研磨布の伸びが大きく、表面繊維の緻密性を低下することとなり、超高精度の表面粗さを達成することができないため、好ましくない。また、２０Ｎ／ｃｍ幅を超えると、遊離砥粒を含むスラリーにより湿潤状態の研磨布がディスク面に押し付けられ、水分が絞り出されて乾燥した状態となり、基板表面に砥粒が強く押さえつけられ、スクラッチ欠点が発生しやすいとともに、超高精度の表面粗さを達成し得ないため好ましくない。
【００４３】
さらにまた、研磨布の乾燥時の長手方向の１０％伸長時応力と湿潤時（研磨布を１５分間以上水に浸した後に、１分間以上放置し雫を落とし、室温２０℃、湿度４０％の条件下に置いた状態）の１０％伸長時応力との差が１０Ｎ／ｃｍ幅以下であることが好ましい。１０Ｎ／ｃｍ幅を超えると、研磨布による砥粒の押し付け力が不均一となり、基板表面を均一に研削することができず、加工表面のうねりや表面粗さを抑えることができないため好ましくない。また部分的に研磨砥粒の基板へのあたりが強くなり、スクラッチ欠点につながるため好ましくない。
【００４４】
上記の乾燥時と湿潤時の伸長時応力を満足させるためには、前述の研磨布の構成をとることが好ましく、中でも、極細繊維強度を２〜８ｃＮ／ｄｔｅｘの範囲とし、目付を１００〜２５０ｇ／ｍ2の範囲とし、見掛け密度を０．２〜０．４ｇ／ｃｍ3の範囲とすることがより好ましい。
【００４５】
本発明の研磨布の表面は、ＪＩＳＫ−６２５３Ａの規定に基づいて測定される硬度が２０〜６０であることが好ましい。硬度が２０未満である場合、砥粒の押し付け力が不十分であり、研削不足となり、テクスチャー未加工部分が発生し、好ましくない。また、硬度が６０を越える場合には、砥粒の押し付けが強くなりすぎるために、スクラッチ欠点が発生するとともに、所望の表面粗さを達成することができないため好ましくない。前述した極細短繊維不織布及び高分子弾性体の構成をとることにより、上記硬度とすることができる。
【００４６】
本発明において、ＪＩＳＢ−０６０１の規定に基づいて測定される表面粗さが３０μｍ以下であることが好ましい。２０μｍ以下であることがより好ましい。表面粗さが３０μｍを越えると、テクスチャー加工表面のうねりを抑制することができず、且つ所望の表面粗さを達成し得ないため好ましくない。前述した極細短繊維不織布及び高分子弾性体の構成をとることにより、上記表面粗さとすることができる。
【００４７】
本発明の研磨布を用いて、テクスチャー加工を行う方法としては、かかる研磨布を加工効率と安定性の観点から、３０〜５０ｍｍ幅のテープ状にカットして、テクスチャー加工用テープとして用いる。研磨テープと遊離砥粒を含むスラリーとを用いて、アルミニウム合金磁気記録ディスク基板やガラス磁気記録ディスク基板のテクスチャー加工を行うのが好適な方法であり、研磨条件としては、スラリーはダイヤモンド微粒子などの高硬度砥粒を水系分散媒に分散したものが好ましく用いられる。砥粒の保持性と分散性の観点から、本発明の研磨布を構成する極細繊維の繊維径に適合した砥粒径としては、０．２μｍ以下が好ましく、０．０５〜０．２μｍがより好ましい。また、研磨布は安定した研磨をするためおよそ０．０３〜０．３ＭＰａ程度の適切に調節された圧力で研磨される。
【００４８】
本発明で得られた研磨布は、基板表面粗さが０．３ｎｍ以下という精度の優れたテクスチャー加工面を有する記録ディスク用基板を生産性よく提供することができるものである。
【００４９】
以下、実施例により、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。また実施例で用いた評価法とその測定条件について以下に説明する。
（１）繊維径及び繊維径ＣＶ値
研磨布を厚み方向にカットした断面を観察面として走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、任意の３００カ所の極細繊維の繊維径を測定し、これを母集団とした標準偏差値及び平均値を算出する。この平均値を平均繊維径とし、標準偏差値を平均値で除した値を繊維径ＣＶ値とした。
（２）表面繊維本数の線密度及び線密度ＣＶ値
研磨布立毛面を観察面として走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により観察し、シート連続長手方向において、任意に１ｍｍ間隔で１００μｍ幅の３０カ所を抽出する。各抽出箇所における最表層に存在する極細繊維の繊維本数を測定し、表面繊維本数の線密度とする。またこれを母集団とした標準偏差値及び平均値を算出する。標準偏差値を平均値で除した値を線密度ＣＶ値とした。
（３）吸水速度
大きさ２０ｃｍ×２．５ｃｍの試験片をタテ方向及びヨコ方向にそれぞれ５枚採取し、各試験片を２０℃の水を入れた水槽上の一定の高さに支えた水平棒上にピンで止める。試験片の下端を一線に並べて水平棒を降ろして、試験片の下端がちょうど水につかるようにする。１０分間の水の上昇した高さを測定する。同様の方法で計１０枚の試験を行い、その平均値を吸水速度として評価した。
（４）保水率
ＪＩＳＬ−１９０６の規定に基づき、研磨布１０×１０ｃｍの試験片を試料から３枚採取し、その質量１ｍｇまで測定する。水道水を入れた容器に室温２０℃、湿度６０％の条件下で、試験片を３０分間浸漬する。試験片を水中から取り出し、２分間水をしたたり落とした後に、その質量を１ｍｇまで測定する。次の式によって、各試験片の保水率を算出し、さらにその平均値を求め、本数値を研磨布の保水率とした。
【００５０】
ｍ＝（ｍ２−ｍ１）／ｍ１×１００
ここで、ｍ：保水率（％）
ｍ１：試験片の標準状態の質量（ｍｇ）
ｍ２：試験片を湿潤し水をしたたり落とした後の質量（ｍｇ）
（５）研磨布表面粗さ
大きさ３ｃｍ×３ｃｍの試験片を１０枚以上準備する。次いで、その中の１枚を表面粗さ計ＳＵＲＦＣＯＭ１４００Ｄに取り付ける。室温２０℃、湿度６０％下で、測定検知部の曲率半径１．２５μｍ、検知部速度０．６ｍｍ／秒、測定倍率タテ５００倍、測定倍率ヨコ２０倍、カットオフ長２．５ｍｍの条件下にて、試料１枚あたりにつき、測定長５ｍｍの試料表面粗さを測定する。同様の方法で計１０枚測定を行い、得られた試料１０枚の表面粗さの平均値で評価する。
（６）研磨布硬度
ＪＩＳＫ−６２５３Ａの規定に基づき、大きさ７ｃｍ×７ｃｍの試験片を１０枚準備する。この中の１枚を高分子計器社製のＡＳＫＥＲ  Ａ型硬度感知部を取り付けたＣＬ−１５０定圧荷重硬度計に取り付け、室温２０℃、湿度６０％下で、硬度を測定する。同様の方法で計１０枚の硬度を測定し、得られた試料硬度の平均値を研磨布硬度として評価した。
（７）基板表面粗さ
ＪＩＳＢ０６０１に準拠して、ディスク基板サンプル表面の任意の１０カ所について平均粗さを測定し、１０カ所の測定値を平均することにより基板表面粗さを算出した。
（８）スクラッチ点数
テクスチャー加工後の基板５枚の両面すなわち計１０表面を測定対象として、Ｃａｎｄｅｌａ５１００光学表面分析計を用いて、スクラッチ点数を測定し、１０表面の測定値の平均値で評価し、３００点以下を合格とした。
（９）不良ディスク発生率
テクスチャー試験においてディスク基板１００枚を１セットとし、計３セット実施する。各セット毎のスクラッチ発生不良ディスク枚数の発生率を算出し、３セットにおける発生率の平均値を不良ディスク発生率とした。不良ディスク発生率が１％未満を加工性良好とし、１％を越える場合は加工性不良とした。
【実施例１】
【００５１】
島成分としてナイロン６と、海成分として共重合ポリスチレンを用いて、島本数１００本／ホールの海島型パイプ口金を通して、島／海重量比率４０／６０で溶融紡糸した後、延伸、捲縮、シリコーン付与、カットを経て、複合繊度４．２ｄｔｅｘ、繊維長５１ｍｍ、捲縮数１４山／25.4mmの海島型複合繊維の原綿を形成する。
【００５２】
この海島型複合繊維の原綿を用いて、カード、クロスラッパー工程を経て積層ウエブを形成し、ついでこの積層ウエブに１００本／ｃｍ2 のニードルパンチを行った。次にこの不織布シートの上下から、針のバーブ方向をシート幅方向に対し垂直にして１５００本／ｃｍ2 のパンチ本数でニードルパンチし、目付７００ｇ／ｍ2 、密度０．２５ｇ／ｃｍ3 の不織布を作製した。この不織布シートを熱水収縮させた後、１２％濃度のポリビニルアルコール水溶液を含浸し、不織布の見掛け密度が０．４ｇ／ｃｍ3 の圧縮条件下でニップを施し、加熱処理を経て、ポリビニルアルコールを島成分繊維重量に対し５０重量％含浸させてから海成分を溶解除去した。
【００５３】
次いでポリウレタン（ソフトセグメントがポリエーテル系とポリエステル系との比率が７５対２５の割合からなるもの）を極細短繊維重量に対し４０重量％含浸させ、水中でポリウレタンを凝固した後、ポリビニルアルコールを水洗除去した。次いで、シートに熱水を含ませた状態で加熱温度１２０℃の熱風乾燥機に通した。熱風乾燥機を通す前後のシート面積収縮率は１５％であった。
【００５４】
次いで、サンドペーパー走行速度をシート走行速度で除した値を１６０、１６０、１２０として３段バッフィングを施し、厚さ０．５ｍｍ、目付１７０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３４ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。
【００５５】
得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．４μｍ、繊維径ＣＶ値は５％であった。
【００５６】
また、この研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所全て３０本／１００μｍ幅以上であり、平均４３本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は４％であった。また、研磨布の吸水速度は１１０ｍｍ、保水率は３０３％、乾燥時の１０％伸長時応力は１０Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は４Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４０、表面粗さは１５μｍであった。
【００５７】
この研磨布を４０ｍｍ幅のテープとし、以下の条件でテクスチャー加工を行った。
【００５８】
アルミニウム基板にＮｉ−Ｐメッキ処理した後、ポリッシング加工したディスクを用い、研磨布表面に平均粒径０．１３μｍのダイヤモンド結晶からなる遊離砥粒スラリーを滴下し、２５秒間研磨を実施した。テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．２２ｎｍ、０．２２ｎｍ、０．２２ｎｍ、０．２３ｎｍ、０．２２ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成していることを確認できた。また不良ディスク発生率は０．３％であり加工性が良好であった。更にスクラッチ点数は１５０個であり、欠点個数が著しく少なく、電磁変換特性に優れるものであった。更にテクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片が極めて少なかった。
【実施例２】
【００５９】
ポリウレタン含浸、凝固を経て、ポリビニルアルコールを水洗除去した後に、６重量％濃度のベンジルアルコール溶液にて処理温度９０℃で処理し、１８％の面積収縮率で収縮させること以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．６ｍｍ、目付２２０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３７ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。
得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．４μｍ、繊維径ＣＶ値は５％であった。
【００６０】
また、この研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所全て３０本／１００μｍ幅以上であり、平均４５本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は７％であった。また、研磨布の吸水速度は９０ｍｍ、保水率は２７０％、乾燥時の１０％伸長時応力は１２Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は５Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４０、表面粗さは２０μｍであった。
【００６１】
この研磨布を４０ｍｍ幅のテープとし、以下の条件でテクスチャー加工を行った。
【００６２】
アルミニウム基板にＮｉ−Ｐメッキ処理した後、ポリッシング加工したディスクを用い、研磨布表面に平均粒径０．１３μｍのダイヤモンド結晶からなる遊離砥粒スラリーを滴下し、２５秒間研磨を実施した。テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．２５ｎｍ、０．２３ｎｍ、０．２５ｎｍ、０．２５ｎｍ、０．２４ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成していることを確認できた。また不良ディスク発生率は０．５％であり加工性が良好であった。更にスクラッチ点数は２００個であり、欠点個数が著しく少なく、電磁変換特性に優れるものであった。更にテクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片が極めて少なかった。
【００６３】
比較例１
島成分をポリエステルとする以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．５５ｍｍ、目付１８０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３３ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．３μｍ、繊維径ＣＶ値は７％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所全て３０本／１００μｍ幅以上であり、平均４０本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は７％であった。また、研磨布の吸水速度は１００ｍｍ、保水率は２６０％、乾燥時の１０％伸長時応力は１０Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は５Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４０、表面粗さは２０μｍであった。
【００６４】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．３７ｎｍ、０．３８ｎｍ、０．３７ｎｍ、０．４０ｎｍ、０．３８ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率については０．７％であり加工性は良好であった。更にスクラッチ点数は５００個であり、欠点個数が多く、電磁変換特性に劣るものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は少なかった。
【００６５】
比較例２
ポリビニルアルコールを極細繊維重量に対し１０重量％付与し、ポリウレタンを極細繊維重量に対し７０重量％付与すること以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．６ｍｍ、目付２００ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３３ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．４μｍ、繊維径ＣＶ値は５％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所中５カ所で繊維の存在しない箇所が認められ、中にはポリウレタンの表面上への露出も見られ、平均２８本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は４５％であった。また、研磨布の吸水速度は９０ｍｍ、保水率は２１０％、乾燥時の１０％伸長時応力は１２Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は７Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４５、表面粗さは２０μｍであった。
【００６６】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．４５ｎｍ、０．３８ｎｍ、０．４０ｎｍ、０．４０ｎｍ、０．３５ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率についても３％であり加工性が不良であった。更にスクラッチ点数は約２０００個であり、欠点個数が極めて多く、電磁変換特性に劣るものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は多かった。
【００６７】
比較例３
サンドペーパー走行速度をシート走行速度で除した値を４０、４０として２段バッフィングを施すこと以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．５ｍｍ、目付１７０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３４ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．４μｍ、繊維径ＣＶ値は５％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所中３カ所で繊維の存在しない箇所が認められ、かつ部分的に束状化し分散性に劣るものであり、平均３４本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は３１％であった。また、研磨布の吸水速度は１１０ｍｍ、保水率は３００％、乾燥時の１０％伸長時応力は１０Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は４Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４０、表面粗さは２５μｍであった。
【００６８】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．３０ｎｍ、０．３３ｎｍ、０．２９ｎｍ、０．３３ｎｍ、０．３４ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率についても２％であり加工性が不良であった。更にスクラッチ点数は約１２００個であり、欠点個数が極めて多く、電磁変換特性に劣るものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は多かった。
【００６９】
比較例４
島成分としてナイロン６と、海成分として共重合ポリスチレンを用いて、島本数３６本／ホールの海島型パイプ口金を通して、島／海重量比率７０／３０で溶融紡糸すること以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．４５ｍｍ、目付１６０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３６ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は４．５μｍ、繊維径ＣＶ値は６％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所全て３０本／１００μｍ幅未満であり、平均２３本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は５％であった。また、研磨布の吸水速度は１００ｍｍ、保水率は２５０％、乾燥時の１０％伸長時応力は１２Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は７Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４０、表面粗さは２３μｍであった。
【００７０】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．６０ｎｍ、０．６５ｎｍ、０．５５ｎｍ、０．６５ｎｍ、０．６０ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率については１％であり加工性はほぼ良好であった。更にスクラッチ点数は約３０００個であり、欠点個数が極めて多く、電磁変換特性に劣るものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は多かった。
【００７１】
比較例５
島成分としてナイロン６、海成分として共重合ポリスチレンを島／海重量比率４０／６０でチップ混合したブレンドチップを用いて溶融紡糸した後、延伸、捲縮、カットを経て、複合繊度５．０ｄｔｅｘ、繊維長５１ｍｍの海島型複合繊維の原綿を形成する。複合単繊維中の島成分数は約７００であった。
【００７２】
以下の工程は実施例１と同様の製法で行い、厚さ０．６５ｍｍ、目付１６０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．２５ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は０．６μｍ、繊維径ＣＶ値は４５％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所中１０カ所で繊維の存在しない箇所が認められ、かつ部分的に束状化し分散性に劣るものであり、平均３０本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は７９％であった。また、研磨布の吸水速度は９０ｍｍ、保水率は２２０％、乾燥時の１０％伸長時応力は１１Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は８Ｎ／ｃｍ幅、硬度は４１、表面粗さは３２μｍであった。
【００７３】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．４０ｎｍ、０．４５ｎｍ、０．４５ｎｍ、０．４５ｎｍ、０．５０ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率については５％であり加工性は不良であり、かつ部分的にテクスチャー未加工箇所が認められ、うねりの大きいものであった。更にスクラッチ点数は３０００個を越えるものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は多かった。
【００７４】
比較例６
ポリウレタン付与し、ポリビニルアルコールを水洗除去した後に、加熱温度４５℃の熱風乾燥機に通し、熱風乾燥機を通す前後のシート面積収縮率を５％とする以外は、実施例１と同様の製法で、厚さ０．５ｍｍ、目付１５０ｇ／ｍ2 、見掛け密度０．３ｇ／ｃｍ3 の研磨布を得た。得られた研磨布中の極細繊維の平均繊維径は１．４μｍ、繊維径ＣＶ値は５％であった。また、研磨布の表面繊維本数の線密度は抽出した３０カ所中２０カ所で３０本／１００μｍ幅未満の箇所が認められ、平均２８本／１００μｍ幅、線密度ＣＶ値は１０％であった。また、研磨布の吸水速度は１２０ｍｍ、保水率は３３０％、乾燥時の１０％伸長時応力は７Ｎ／ｃｍ幅、乾燥時と湿潤時との１０％伸長時応力差は３Ｎ／ｃｍ幅、硬度は３７、表面粗さは２８μｍであった。
【００７５】
この研磨布を用いて実施例１と同一の方法でテクスチャー加工を実施し、テクスチャー加工後のディスクから任意に５枚を抽出し表面粗さを測定したところ、それぞれ０．３５ｎｍ、０．３６ｎｍ、０．２９ｎｍ、０．３３ｎｍ、０．３５ｎｍであり、０．３ｎｍ以下を安定して達成するには至らなかった。不良ディスク発生率についても２％であり加工性が不良であった。更にスクラッチ点数は約１０００個であり、欠点個数が極めて多く、電磁変換特性に劣るものであった。テクスチャー加工表面に残留する研磨屑、砥粒片は少なかった。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明の研磨布は、アルミニウム合金基板のテクスチャー加工に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】本発明に用いる海島型パイプ口金の一実施態様を示す縦断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１    上板
２    島成分ポリマーＡの流入孔
３    海成分ポリマーＢの流入孔
４    導入孔
５    管
６    配分室
７    複合板
８    下板
９    複合流集合室
１０  紡糸吐出孔
Ａ    島成分ポリマー
Ｂ    海成分ポリマー
【図１】
2004299041.tif 000003