(57)【要約】【課題】背気室と外部を連通する通気路の内部形状のばらつきによる音響抵抗のばらつきを改善し、低周波数領域におけるカットオフ周波数のばらつきを小さくすることができるコンデンサマイクロホンを提供する。【解決手段】ハウジング１の内周面に背極３を備えた絶縁部材２を通気リング５を介して固定し、ハウジング１のエッジ部１ａに張設した振動膜４と共に背気室８を形成するコンデンサマイクロホンにおいて、通気リング５にエッチングにより通気溝５ａを形成し、この通気溝５ａとハウジング１の側面に開けた通気孔１ｂにより、背気室８から外部への通気路９を形成した。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの内周面に背極を備えた絶縁部材を通気リングを介して固定し、前記ハウジングのエッジ部に張設した振動膜と共に背気室を形成するコンデンサマイクロホンにおいて、前記通気リングに通気溝を形成し、この通気溝と前記ハウジングの側面に開けた通気孔により、前記背気室から外部への通気路を形成したことを特徴とするコンデンサマイクロホン。
【請求項２】
前記通気リングの通気溝は、エッチングにより形成した請求項１記載のコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、背気室と外部との通気構造を改善したコンデンサマイクロホンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のコンデンサマイクロホンは、図７に示すように、ハウジング１００の内周面に背極１０１を備えた絶縁部材１０２を通気リング１０３を介して固定し、ハウジング１００のエッジ部１０４に張設した振動膜１０５と共に背気室１０６を形成している。
【０００３】
通気リング１０３には、図８に示すように、幅Ｗのスリット状の切れ目１０３ａが形成されている。この切れ目１０３ａがハウジング１００の側面を貫通する通気孔１０７の位置に一致するように通気リング１０３を配置し、切れ目１０３ａと通気孔１０７を連通させて、背気室１０６から外部への通気路１０８を形成している。なお、１０９は押し当て部材、１１０はバックリングである。
【０００４】
そして、背気室１０６の内部形状と、通気リング１０３の切れ目１０３ａと通気孔１０７により形成される通気路１０８の内部形状は、コンデンサマイクロホンの低周波数領域の周波数特性に影響する音響抵抗として機能する。
【０００５】
また、図７に示すコンデンサマイクロホンをインテンシティーマイクロホンとして使用する場合、低周波数領域における位相特性のばらつきを小さくする必要がある。低周波数領域における位相特性のばらつきを小さくするためには、低周波数領域のカットオフ周波数をできるだけ低くしなければならない。例えば、１０Ｈｚでの位相特性のばらつきを小さくするためには、カットオフ周波数を１桁下の１Ｈｚ程度にすることが好ましい。
そこで、低周波数領域のカットオフ周波数を低くするために、通気リング１０３の厚みを薄くしたり、切れ目１０３ａの幅Ｗを狭くすることによって音響抵抗を大きくすることが考えられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１１２０９３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような切れ目１０３ａを有する薄い通気リング１０３の場合には、所望の幅Ｗに切れ目１０３ａを形成したとしても、組立時などにおける取扱い方やバックリング１１０の締め付け力の大きさなどによって通気リング１０３が変形したりすると、組立完成後の切れ目１０３ａの幅Ｗにばらつきが生ずる虞がある。
【０００８】
すると、切れ目１０３ａの幅Ｗがばらつくことにより通気路１０８の内部形状が製品毎に変化し、音響抵抗の値が製品毎に異なることになる。これに伴って、カットオフ周波数がばらついて、低周波数領域の位相特性のばらつきが大きくなるという問題があった。
【０００９】
本発明は、従来の技術が有するこのような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、背気室と外部を連通する通気路の内部形状のばらつきによる音響抵抗のばらつきを改善し、低周波数領域におけるカットオフ周波数のばらつきを小さくすることができるコンデンサマイクロホンを提供しようとするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決すべく請求項１に係る発明は、ハウジングの内周面に背極を備えた絶縁部材を通気リングを介して固定し、前記ハウジングのエッジ部に張設した振動膜と共に背気室を形成するコンデンサマイクロホンにおいて、前記通気リングに通気溝を形成し、この通気溝と前記ハウジングの側面に開けた通気孔により、前記背気室から外部への通気路を形成した。
【００１１】
請求項２に係る発明は、請求項１記載のコンデンサマイクロホンにおいて、前記通気リングの通気溝は、エッチングにより形成した。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。ここで、図１は本発明に係るコンデンサマイクロホンの一部断面の概略正面図、図２は図１に示す通気リングを示し（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視拡大図、図３は図１の要部拡大図、図４は通気リングの第２実施例を示し（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面拡大図、図５は通気リングの第３実施例の平面図、図６は通気リングの第４実施例の平面図である。
【００１３】
本発明に係るコンデンサマイクロホンは、図１に示すように、ハウジング１、絶縁部材２、背極３、振動膜４、通気リング５、押し当て部材６、バックリング７などから構成されている。
【００１４】
ハウジング１は、金属等の導電性部材を用いて薄肉円筒形状に形成され、開口端部にエッジ部１ａ、絶縁部材２と通気リング５が固定される側面の近傍に通気孔１ｂと段部１ｃが設けられている。エッジ部１ａは、研削加工や電鋳法などにより、背極３の端面３ａと振動膜４とのギャップを無くした場合に背極３の端面３ａと同一平面（面一）となるように形成されている。
【００１５】
絶縁部材２は、セラミック材料又は高分子材料を用いて中央に貫通孔２ａを開けて円盤状に形成されている。絶縁部材２はリング状の通気リング５を介してハウジング１の段部１ｃに当接され、更に環状の押し当て部材６介して外周面に雄ねじを形成した筒状のバックリング７をハウジング１の内周面に形成した雌ねじに螺合し締め付けることにより固定されている。
【００１６】
背極３は、金属等の導電性部材を用い、端面３ａに複数の貫通孔３ｂを開けて円板形状に形成され、下部の中央には絶縁部材２の貫通孔２ａに嵌合する電極引き出し部３ｃを設けている。
振動膜４は、チタニウムやステンレス鋼などの導電性を有する箔によって形成され、張力が均一になるようにハウジング１のエッジ部１ａに張設されている。
【００１７】
通気リング５は、図２（ａ）に示すように、金属製の薄板で、例えばエッチングが容易なりん青銅の板材を用い、エッチングにより内周面から外周面に至る直線状の通気溝５ａを形成している。
従って、通気リング５は、図８に示す従来の通気リング１０３とは異なり、切れ目のない連続した円形形状をしているため、通気溝５ａの幅Ｗが変化することはない。
【００１８】
絶縁部材２を通気リング５を介してハウジング１に固定する際には、通気リング５の通気溝５ａがハウジング１の側面を貫通する通気孔１ｂの位置に一致するように通気リング５を配置する。すると、通気溝５ａと通気孔１ｂが連通し、ハウジング１と絶縁部材２と振動膜４により形成される背気室８から外部へ通じる通気路９が形成される。
【００１９】
以上のように構成したコンデンサマイクロホンの作用について説明する。図３に示すように、背気室８から外部へ通じる通気路９が形成され、矢印Ｆに示すように空気が出入りする。
【００２０】
そして、通気リング５が切れ目のない連続した円形形状をしているため、通気溝５ａの幅Ｗは組立時における取扱い方やハウジング１に対するバックリング７の締め付け力の大きさなどによって影響されず変化することがない。
【００２１】
従って、コンデンサマイクロホンの低周波数領域の周波数特性に影響する音響抵抗として機能する通気路９の内部形状は、製品によってばらつくことがなく、カットオフ周波数のばらつきが少なくなり、且つ低周波数領域の位相特性のばらつきも少なくなる。
【００２２】
また、図２（ｂ）に示す通気溝５ａの幅Ｗ及び深さＤは、エッチングの仕方で所望の値に調整できるので、コンデンサマイクロホンの低周波数領域の周波数特性、例えばカットオフ周波数の値を容易に設定することが可能になる。
【００２３】
図４に示す通気リング２５は、内周側と外周側にのみ略半円形状の通気溝２５ａをエッチングにより形成し、その他の部分もエッチングにより矩形状の貫通孔２５ｂを形成して内周から外周に至る通気路を設けたものである。
【００２４】
このように、エッチング技術を用いることによって、切れ目のない、連続した円形形状の通気リング２５を形成することが可能になり、２箇所の通気溝２５ａと貫通孔２５ｂの形状は変化することがないので、ばらつきのない音響抵抗を実現することができる。
【００２５】
また、図５に示す通気リング３５は、エッチングにより形成した通気溝３５ａを等間隔に４つ設けることによって、カットオフ周波数を調整するものである。但し、ハウジング１の段部１ｃにセットされた通気リング３５の通気溝３５ａが対向するハウジング１の側面に通気孔１ｂを設けておく。なお、通気溝３５ａの個数は、４つに限定されるものではなく、複数個設けることができる。
【００２６】
また、図６に示す通気リング４５は、エッチングにより通気溝４５ａを曲線状に長く形成することによって、カットオフ周波数を調整するものである。
【００２７】
このような通気リング５，２５，３５，４５は、大き目の金属薄板一枚で、複数個製作できるようなエッチング用のマスクを用いることによって、一度に多数、安定して作製することが可能であるので、コスト低減に寄与することができる。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１に係る発明によれば、通気リングに切れ目がなく、通気溝の幅は組立時における取扱い方やハウジングに対するバックリングの締め付け力の大きさなどによって影響されず変化することがないので、音響抵抗がばらつかず、カットオフ周波数のばらつきを少なくすることができ、且つ低周波数領域の位相特性のばらつきも少なくすることができる。
【００２９】
請求項２に係る発明によれば、通気溝の幅及び深さは、エッチングによって所望の値に設定できるので、カットオフ周波数を任意の値に調整することができる。
また、大き目の金属薄板一枚で、複数個製作できるようなエッチング用のマスクを用いることにより、一度に多数の安定した通気リングを作製することが可能になるので、コスト低減に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンの一部断面の概略正面図
【図２】図１に示す通気リングを示し（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視拡大図
【図３】図１の要部拡大図
【図４】通気リングの第２実施例を示し（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面拡大図
【図５】通気リングの第３実施例の平面図
【図６】通気リングの第４実施例の平面図
【図７】従来のコンデンサマイクロホンの一部断面の正面図
【図８】従来の通気リングの平面図
【符号の説明】
１…ハウジング、１ａ…エッジ部、１ｂ…通気孔、２…絶縁部材、３…背極、４…振動膜、５，２５，３５，４５…通気リング、５ａ，２５ａ，３５ａ，４５ａ…通気溝、６…押し当て部材、７…バックリング、８…背気室、９…通気路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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