(57)【要約】【課題】安価で共振周波数の変動が少ない誘電体共振器の取付構造を提供すること。【解決手段】下面にグランドパターン５を有する回路基板１上に局部発振回路用の複数のチップ部品２をリフロー半田付けし、これらチップ部品２のうち、高さ寸法を同じくする複数個のチップ部品２上に誘電体共振器３の下面を接着剤７を用いて固定し、これらチップ部品２と誘電体共振器３をＯＳＣカバー４で覆って局部発振器を構成した。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接地面を有する回路基板上にチップ部品を半田付けし、このチップ部品の上面に誘電体共振器の下面を接着剤で固定したことを特徴とする誘電体共振器の取付構造。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記誘電体共振器の下面を同一の高さ寸法を有する複数の前記チップ部品の上面に接着剤で固定したことを特徴とする誘電体共振器の取付構造。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、前記チップ部品が発振回路用の回路素子であり、これらチップ部品と前記誘電体共振器とを金属カバーで被覆したことを特徴とする誘電体共振器の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、衛星放送受信用コンバータの局部発振器等に使用される誘電体共振器の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
誘電体共振器は発振回路の構成部品として各種電子機器に使用されるが、この誘電体共振器を回路基板に取り付ける場合、一般的には、誘電体スペーサを用いて誘電体共振器を回路基板上に固定するようにしている。すなわち、下面にグランドパターンを有する回路基板上に誘電体スペーサを接着剤で固定した後、この誘電体スペーサの上面に誘電体共振器を接着剤で固定するという取付構造が採用されている。
【０００３】
また、他の従来例として、回路基板上に配線パターンや半田レジストと同一材料からなる載置部を形成すると共に、この載置部に載置した誘電体共振器の下面と回路基板の上面との間に隙間を画成し、この隙間に接着剤を充填することで誘電体共振器を回路基板に固定するという取付構造も知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１０２８２４号公報（第２−３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前述した従来技術のうち、誘電体スペーサを介して誘電体共振器を回路基板に固定するという前者の取付構造を採用した場合、誘電体スペーサの高さ寸法によって誘電体共振器とグランドパターン間の間隔を大きくとれるため、各接着剤の厚みのバラツキに対して誘電体共振器とグランドパターン間の相互作用による共振周波数の変動を少なくすることができるが、誘電体スペーサの部品コストや接着工程を考慮するとトータルコストが高騰するという問題があった。
【０００６】
一方、誘電体共振器を回路基板に形成した載置部に載置して接着剤で固定するという後者の取付構造を採用した場合、誘電体スペーサを省略してコストの低減化を図ることができるが、回路基板上に誘電体共振器が接着剤で直接固定されているため、環境温度の上昇に伴って回路基板が膨張すると、この回路基板の膨張に起因して共振周波数が大きく変動するという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、安価で共振周波数の変動が少ない誘電体共振器の取付構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明による誘電体共振器の取付構造では、接地面を有する回路基板上にチップ部品を半田付けし、このチップ部品の上面に誘電体共振器の下面を接着剤で固定することとした。
【０００９】
このような構成を採用すると、必要とされる他の回路部品と共にチップ部品を回路基板に半田付けした後、このチップ部品の上面に誘電体共振器を接着剤で固定すれば良いため、誘電体スペーサを省略してコストの低減化を図ることができ、しかも、チップ部品の高さ寸法によって誘電体共振器と接地面間の間隔を大きくとれるため、環境温度の上昇に伴って回路基板が膨張した場合でも、共振周波数が大きく変動することを防止できる。
【００１０】
上記の構成において、誘電体共振器の下面を同一の高さ寸法を有する複数のチップ部品の上面に接着剤で固定することが好ましく、このようにすると誘電体共振器を回路基板上に簡単かつ安定的に固定することができる。
【００１１】
また、上記の構成において、誘電体共振器を接着するチップ部品の種類は特に限定されないが、このチップ部品がチップ抵抗やチップコンデンサ等の発振回路用の回路素子で、これらチップ部品と誘電体共振器とを金属カバーで被覆することが好ましく、このような構成を採用すると、発振回路に必要とされるチップ部品と誘電体共振器とをオーバーラップさせた状態で回路基板上に実装できるため、部品の実装効率を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る局部発振器の断面図、図２は該局部発振器の平面図である。
【００１３】
これらの図に示す局部発振器は、例えば衛星放送受信用コンバータのコンバータ回路に適用されるものであり、回路基板１上に半田付けされた複数のチップ部品２と、任意のチップ部品２上に接着された誘電体共振器３と、これらチップ部品２と誘電体共振器３を覆うＯＳＣカバー４とを備えている。
【００１４】
回路基板１の下面全体には銅箔からなるグランドパターン５が形成されており、この回路基板１の上面には同じく銅箔からなるマイクロストリップライン６や図示せぬ配線パターンが形成されている。この配線パターンには各チップ部品２が半田付けされており、これらチップ部品２は図示せぬ他の面実装用回路部品と共に回路基板１上に一括してリフロー半田付けされるようになっている。各チップ部品２は局部発振回路に必要とされる回路素子であり、チップトランジスタやチップ抵抗あるいはチップコンデンサ等を含んでいる。誘電体共振器３はセラミックからなる円柱状体であり、この誘電体共振器３の下面は高さ寸法を同じくする複数個のチップ部品２上に接着剤７を用いて固定されている。本実施形態例の場合、誘電体共振器３の下面が接着されるチップ部品２として、外形寸法を同じくする２個のチップ抵抗を用いているが、チップコンデンサ等の他のチップ部品２を用いることも可能であり、その数も２個に限定されるものではない。ＯＳＣカバー４は金属板を箱形形状にフォーミングしたものであり、その外縁部下端は回路基板１の上面に半田付けされている。なお、ＯＳＣカバー４の上面を図１に示すように押圧変形することにより、ＯＳＣカバー４と誘電体共振器３との間隔を変えて発振周波数を微調整できるようになっている。
【００１５】
このように構成された局部発振器を製造する場合は、まず、回路基板１上に各チップ部品２を含む全ての面実装用回路部品をリフロー半田付けした後、マイクロストリップライン６間に位置する２個のチップ部品２上に接着剤７を塗布し、この接着剤７を用いてチップ部品２上に誘電体共振器３の下面を固定する。次いで、各チップ部品２と誘電体共振器３にＯＳＣカバー４を被せ、このＯＳＣカバー４の外縁部下端を回路基板１上の図示せぬ配線パターンに半田付けした後、ＯＳＣカバー４の上面を押圧変形して発振周波数を微調整すれば良い。
【００１６】
本実施形態例に係る局部発振器によれば、回路基板１上に半田付けした局部発振回路用のチップ部品２上に誘電体共振器３の下面を接着剤７で固定したので、誘電体スペーサを省略してコストの低減化を図ることができると共に、チップ部品２の高さ寸法によって誘電体共振器３とグランドパターン５間の間隔を大きくとれるため、環境温度の上昇に伴って回路基板１が膨張した場合でも、共振周波数が大きく変動することを防止できる。また、各チップ部品２は局部発振回路に本来必要とされる回路素子であり、他の面実装用回路部品と一緒に回路基板１にリフロー半田付けされるものであるから、誘電体共振器３を接着するための部材をわざわざ追加する必要はなく、誘電体共振器３の取付工程を簡略化してこの点からもコストの低減化が図れる。さらに、高さ寸法を同じくする複数個のチップ部品２上に誘電体共振器３の下面を接着したので、誘電体共振器３を簡単かつ安定した姿勢でチップ部品２上に接着することができる。さらにまた、局部発振回路に必要とされる複数のチップ部品２のうち、一部のチップ部品２が誘電体共振器３と平面的にオーバーラップした状態で回路基板１上に実装されるため、誘電体共振器３の下方空間をチップ部品２の実装スペースとして有効利用することができ、それゆえ、部品実装効率を高めて局部発振器の小型化を図ることができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１８】
必要とされる他の回路部品と共にチップ部品を回路基板に半田付けした後、このチップ部品の上面に誘電体共振器を接着剤で固定するという簡単な工程によって、誘電体共振器を回路基板上に取り付けることができるので、誘電体スペーサを省略してコストの低減化を図ることができ、しかも、チップ部品の高さ寸法によって誘電体共振器と接地面間の間隔を大きくとれるため、環境温度の上昇に伴って回路基板が膨張した場合でも、共振周波数が大きく変動することを防止できる。その際、誘電体共振器の下面を同一の高さ寸法を有する複数のチップ部品の上面に接着剤で固定すれば、誘電体共振器を回路基板上に簡単かつ安定的に固定することができる。特に、発振回路用のチップ部品上に誘電体共振器を接着すれば、これらチップ部品と誘電体共振器とをオーバーラップさせた状態で回路基板上に実装できるため、部品の実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係る局部発振器の断面図である。
【図２】該局部発振器の平面図である。
【符号の説明】
１  回路基板
２  チップ部品
３  誘電体共振器
４  ＯＳＣカバー
５  グランドパターン（接地面）
６  マイクロストリップライン
７  接着剤
【図１】
2004320557.tif 000003
【図２】
2004320557.tif 000004