(57)【要約】【課題】  光ファイバのスプライス前熱処理をモニタするためのシステムおよび方法を提供することである。【解決手段】  光ファイバのスプライス前熱処理をモニタするためのシステムおよび技術が説明されている。１つの述べられている技術において、第１のファイバのリード端部がスプライスするために準備される。続いて、ファイバのリードは熱処理台に搭載される。リード・ファイバ端部を加熱する間、リード・ファイバ端部からの反射後方散乱損失を測定するために、光時間領域反射率計が使用される。リード・ファイバ端部からの測定される反射後方散乱損失が所定のレベルに到達するまで、リード・ファイバは加熱され続ける。その時点で、熱処理は停止される。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端部および尾端部を有する第１の光ファイバのスプライス前熱処理のためであり、前記第１のファイバのリード端部がスプライスするために準備され、熱処理台に搭載され、かつ、前記第１のファイバのリード端部に熱が印加されるタイプの改良された方法であって、前記改良が、
前記第１のファイバの尾端部に光時間領域反射率計を接続する工程と、
前記第１のファイバのリード端部が加熱される間、前記第１のファイバのリード端部からの反射後方散乱損失を測定するために光時間領域反射率計を使用する工程、および、
測定された反射後方散乱損失が、前記第１のファイバのモード場の所望の熱拡大に対応する所定のレベルに到達するまで、前記第１のファイバのリード端部を加熱し続ける肯定を含む方法。
【請求項２】
反射後方散乱損失の所定のレベルが前記第１のファイバのモード場の一部の先が広がった熱拡大に対応する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１のファイバのモード場の前記先が広がって拡大された部分が、より小さなモード場直径とより大きなモード場直径との間の断熱的遷移を提供する請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１のファイバのリード端部が、前記第１のファイバより大きなモード場直径を有する第２のファイバのリード端部にスプライスされる時、反射後方散乱損失の所定のレベルが、スプライス損失を最小に抑える前記第１のファイバのモード場の一部の熱膨張に対応する請求項３に記載の方法。
【請求項５】
リード端部および尾端部を有する第１の光ファイバのスプライス前熱処理を監視するシステムにおいて、
該第１の光ファイバのモード場の熱的拡大を生じさせるよう、熱源上に該第１の光ファイバのリード端部を保持するためのファイバ保持クランプを含む熱処理台；及び
該第１の光ファイバの尾端部に取付けられ、該第１の光ファイバのリード端部での反射後方散乱損失を測定する光時間領域反射計とからなる方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般に光ファイバの分野における改良に関し、さらに詳細には光ファイバのスプライス前熱処理をモニタするためのシステムおよび方法の有利な態様に関する。
【背景技術】
【０００２】
光ファイバ業界では、第１のタイプの光ファイバが第２のタイプの光ファイバにスプライスされる時の光信号損失を低減するための方法を見出すために継続的な努力を払っている。スプライス損失は多くの異なる理由のために発生し得る。たとえば、スプライス損失は第１のファイバのモード場直径が第２のファイバのモード場直径とは異なるモード場直径を有する時にもたらされる。
【０００３】
モード場直径の不整合からもたらされるスプライス損失を低減するために開発されている１つの手法は、小さな方のモード場直径を有するファイバのスプライス端部に熱を印加することである。印加された熱は小さな方のモード場のファイバ内のドーパントの拡散を引き起こし、スプライス端部においてモード場直径の拡大を引き起こす。スプライス後熱処理は、たとえば、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ｖｏｌ．ＬＴ−４、Ｎｏ．７、１９８６の８３７乃至４０頁にあるＫｒａｕｓｅ、Ｊｏｈｎ  Ｔ．他による「Ｓｐｌｉｃｅ  Ｌｏｓｓ  ｏｆ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒ  ａｓ  Ｒｅｌａｔｅｄ  ｔｏ  Ｆｕｓｉｏｎ  Ｔｉｍｅ，Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，  ａｎｄ  Ｉｎｄｅｘ  Ｐｒｏｆｉｌｅ  Ａｌｔｅｒａｔｉｏｎ」と、Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ、ｖｏｌ．２７、Ｎｏ．１７、１９９１の１５９７乃至９９頁にあるＴａｍ，  Ｈ．Ｙ．による「Ｓｉｍｐｌｅ  Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｐｌｉｃｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ  ｆｏｒ  Ｒｅｄｕｃｉｎｇ  Ｓｐｌｉｃｉｎｇ  Ｌｏｓｓ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｓｉｎｇｌｅｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒｓ  ａｎｄ  Ｅｒｂｉｕｍ−Ｄｏｐｅｄ  Ｆｉｂｒｅ」、および、ＩＥＥＥ  Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｌｅｔｔｅｒｓ、ｖｏｌ．４、Ｎｏ．８、１９９２の１０２８乃至３１頁にあるＡｎｄｏ  Ｙａｓｕｈｉｒｏによる「Ｌｏｗ−Ｌｏｓｓ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｄｉｓｓｉｍｉｌａｒ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｌｏｃａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ  ｂｙ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ」に説明される。
【０００４】
【非特許文献１】Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｌｉｇｈｔｗａｖｅ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、ｖｏｌ．ＬＴ−４、Ｎｏ．７、１９８６の８３７乃至４０頁にあるＫｒａｕｓｅ、Ｊｏｈｎ  Ｔ．他による「Ｓｐｌｉｃｅ  Ｌｏｓｓ  ｏｆ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒ  ａｓ  Ｒｅｌａｔｅｄ  ｔｏ  Ｆｕｓｉｏｎ  Ｔｉｍｅ，Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ，  ａｎｄ  Ｉｎｄｅｘ  Ｐｒｏｆｉｌｅ  Ａｌｔｅｒａｔｉｏｎ」
【非特許文献２】Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ、ｖｏｌ．２７、Ｎｏ．１７、１９９１の１５９７乃至９９頁にあるＴａｍ，  Ｈ．Ｙ．による「Ｓｉｍｐｌｅ  Ｆｕｓｉｏｎ  Ｓｐｌｉｃｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ  ｆｏｒ  Ｒｅｄｕｃｉｎｇ  Ｓｐｌｉｃｉｎｇ  Ｌｏｓｓ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｓｔａｎｄａｒｄ  Ｓｉｎｇｌｅｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒｓ  ａｎｄ  Ｅｒｂｉｕｍ−Ｄｏｐｅｄ  Ｆｉｂｒｅ」
【非特許文献３】ＩＥＥＥ  Ｐｈｏｔｏｎｉｃｓ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ  Ｌｅｔｔｅｒｓ、ｖｏｌ．４、Ｎｏ．８、１９９２の１０２８乃至３１頁にあるＡｎｄｏ  Ｙａｓｕｈｉｒｏによる「Ｌｏｗ−Ｌｏｓｓ  Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ  ｂｅｔｗｅｅｎ  Ｄｉｓｓｉｍｉｌａｒ  Ｓｉｎｇｌｅ−Ｍｏｄｅ  Ｆｉｂｅｒｓ  Ｕｓｉｎｇ  Ｌｏｃａｌ  Ｃｏｒｅ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｉｑｕｅ  ｂｙ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｄｉｆｆｕｓｉｏｎ」
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
熱処理はスプライスする前に施してもよい。その場合、熱は小さな方のモード場を有するファイバのリード端部に印加される。熱はリード端部においてファイバのモード場の拡大を引き起こし、これによって、ファイバが、より大きなモード場直径を有する第２のファイバにスプライスされる時にスプライス損失の低減をもたらす。しかし、スプライス前熱処理技術を使用して一貫した結果を達成することは困難であることが証明されている。１つの手法において、たとえば、熱処理のための最適な時間の長さを決定するために、経験による技術が使用されている。しかし、個々のファイバの、および、オペレータの技術の差のために、各熱処理のために同じ長さの時間を使用することが一貫性の所望のレベルを備えた結果を産み出さないことがある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の各態様は、光ファイバのスプライス前熱処理をモニタするためのシステムおよび方法を提供する。１つの述べる方法において、第１のファイバのリード端部はスプライスするために準備される。続いて、ファイバのリードは熱処理台に搭載される。リード・ファイバ端部を加熱する間、リード・ファイバ端部からの反射後方散乱損失を測定するために、光時間領域反射率計が使用される。リード・ファイバ端部は、リード・ファイバ端部からの測定された反射後方散乱損失が所定のレベルに到達するまで、加熱が続けられる。その時点で、熱処理は中止される。
【０００７】
本発明のさらに多くの特徴および長所は、以下の詳細な説明および添付の図面を参照することによって明らかになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は縮尺に合わせては描かれていない例示的な第１の光ファイバ１０の断面を示す。ファイバはコア領域１２およびコア領域を取り囲む被覆領域１４を含む。図２は縮尺に合わせては描かれていない例示的な第２の光ファイバ２０の断面を示す。第２のファイバはコア領域２２およびコアを取り囲む被覆領域１４を含む。図１および２に示すように、第１のファイバのコア領域１２の直径は、第２のファイバのコア領域２２の直径より実質的に大きい。
【０００９】
図３は、第１のファイバ１０をスプライス点３２において第２のファイバ２０にスプライスすることによって形成される例示的な光伝送回線３０の側面図である。図３は、第１のファイバのコア１２と第２のファイバのコア２２との間の直径の不整合を明確に示す。この不整合はかなりの量のスプライス損失を引き起こす。
【００１０】
スプライス損失を低減するために開発された１つの技術は、小さな方のコア直径を有するファイバのスプライス端部にスプライス前熱処理を施すことである。スプライス前熱処理はファイバのドーパントを拡散させ、それによって、コア直径の拡大を引き起こす。この技術は図４に示し、図中では、第１のファイバ１０のスプライス端部におけるホット・ゾーン４４に熱を印加するために火炎４０または他の熱源が使用されている。熱処理の結果は図５に示す。図５に示すように、熱処理はファイバのコア１０の領域４４に先が広がった拡大を起こしている。
【００１１】
図６は、スプライス点５２においてある長さの第１のファイバ１０とある長さの第２のファイバ２０を一緒にスプライスすることによって製造された光伝送回線５０を示す。第２のファイバ２０は図４および５に示すような熱処理されている。図６に示すように、第２のファイバのコア２２の拡大された領域は、今、スプライス点５２において、第１のファイバのコア１２の直径に緊密に整合する直径を有する。このようにしてスプライス点５２におけるコア直径の不整合を低減することによって、スプライス損失の有意な低減を達成することができる。
【００１２】
異なるオペレータによって行われた多くのスプライスにわたって、一貫した成果を達成できることが望ましい。一貫性を達成するための現在使用されている１つの技術は図４および５に示すスプライス前熱処理のための最適な時間の長さを決定するための経験による技術を使用することである。一旦この最適な時間が決定されれば、それはすべてのその後の熱スプライスに使用される。
【００１３】
しかし、この手法は不満足であることが証明されている。ファイバ、設備、および、オペレータの技術の変化のために、単に熱処理のための時間の長さを制御することは、一貫しない結果をもたらす可能性がある。したがって、熱処理が行われている間、オペレータに継続的な定量的フィードバックを提供する技術に対する必要性がある。定量的な技術は、所望の量のコアの拡大が発生するや否や、オペレータが印加されている熱を中止することを可能にする。
【００１４】
本発明の一態様によれば、小さなコア直径のファイバの先が広がった領域の形状は、ファイバのスプライス端部の曲率をモニタすることによって、スプライス前熱処理の間、継続的にモニタされる。先が広がった領域の形状とスプライス端部の曲率との間の関係は図７乃至９に示す。図７は例示的ファイバ６０の拡大図である。ファイバ６０は、ファイバ６０の縦軸に垂直である平坦なスプライス端部６２を作成するために劈開されている。
【００１５】
図８において、ファイバ端部は加熱され、ファイバのコア６４の拡大を引き起こされている。図８に示すように、ファイバのコア６４のこの拡大は、ファイバ端部６２の曲率が伴う。図９において、ファイバ端部はさらに加熱され、ファイバのコア６４のさらなる拡大を引き起こされている。図９に示すように、ファイバのコア６４のさらなる拡大はファイバ端部６２の増大した曲率が伴う。
【００１６】
ある大きさのファイバ端部の曲率が、コアの拡大６４の量の信頼できる指示を提供することが見出されている。図７乃至９が縮尺に合わせて描かれてはいないことに注意が必要である。曲率の大きさは典型的に明確でない。曲率の大きさが典型的に溶融スプライスの実行にいかなる困難も提示しないことに注意が必要である。
【００１７】
本発明の一態様によれば、ファイバ端部の曲率の大きさは、光時間領域反射率計（ＯＴＤＲ）を使用することによって継続的にモニタすることができる。典型的な光ファイバにおいては、光ファイバで送られる光の一部が「後方散乱」として知られている物理現象のために光源から反射され戻るために、特定の量の信号損失が発生する。ＯＴＤＲは、ファイバの全長にわたって光の参照パルスを送り、反射されて戻る光の量を測定することによって後方散乱損失の量を測定する。続いて、ＯＴＤＲは時間領域に対して後方散乱損失をグラフ化する。後方散乱損失は典型的にデシベル（ｄＢ）で表される。
【００１８】
光ファイバは、それをリールに巻くことによって典型的に包装される。ファイバの第１の端部は、ファイバがリール上に巻かれた後にファイバの端部に辿り着けるような方法でリールに付着されている。続いて、ファイバがリールに巻かれ、第２の端部は巻きほどきのために利用可能であるようにしておく。本検討の目的のために、ファイバの第１の端部は本明細書においてファイバの「尾端部」と呼ぶ。ファイバの第２の端部は本明細書においてファイバの「リード端部」または「スプライス端部」と呼ぶ。
【００１９】
図１０は本発明のさらなる態様によるシステム７０を示す図である。システム７０は、リール７４上に巻かれた光ファイバ７２にスプライス前処理を施すために使用される。ファイバ７２のリード端部７６は剥き出しにされ、劈開され、熱処理台８０に搭載されている。ファイバ７２の尾端部７８はＯＴＤＲに接続されている。
【００２０】
熱処理台８０はファイバ７２のリード端部７６を保持するためのファイバ・マウント８４を含む。熱処理台８０は熱源８６をさらに含み、これは、本実施例において、制御可能な火炎８８を提供するメタノール・バーナによって供給される。ＯＴＤＲ９０は光８６のパルスを光ファイバ７２の全長にわたって送り、後方散乱光を測定する。
【００２１】
最初に、ファイバ７２のリード端部７６は新しく劈開されたばかりであり、リード端部７６は比較的反射の大きい面を提供している。したがって、ＯＴＤＲ８２が光パルス９０をファイバの全長にわたって送ると、比較的大量の光がファイバ端部から後方散乱され、比較的大量の後方散乱損失を表す。熱処理が進捗する間、図７乃至９に示すように、ファイバ端部は上記に検討した曲率を発展させ始める。曲率はファイバ端部の反射率を低下させる傾向にあり、これによって、後方散乱損失の量を低減する。ファイバの加熱された部分におけるドーパントの拡散も、後方散乱損失の量の低減に寄与している可能性がある。
【００２２】
したがって、ファイバ端部の曲率の所望の大きさは、後方散乱損失の量をモニタすることによって信頼性高く得ることができる。ファイバ端部からの後方散乱は熱処理の適用の前に測定される。したがって、スプライス端部からの後方散乱は、後方散乱の量の所定の量の急落が生じるまで継続的にモニタされる。その時点で、熱源８２はスイッチが切られる。
【００２３】
図１１乃至１６は本発明の例示的実施形態を示す一連の図である。本実施例において、ある長さのＯＦＳ  Ｆｉｔｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  Ｌａｒｇｅ  Ａｒｅａ（ＳＬＡ）ファイバのリード端部は、ある長さのＯＦＳ  Ｆｉｔｅｌ  Ｉｎｖｅｒｓｅ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ  Ｆｉｂｅｒ（ＩＤＦ）のリード端部にスプライスされる。ＩＤＦは異なる傾きを有する異なるいくつかのモデルで入手可能である。本実施例において、ＳＬＡファイバの正の傾きの２倍の負の傾きを有するモデルのＩＤＦが使用されている。したがって、ＩＤＦは本明細書においてＩＤＦｘ２と呼ぶ。
【００２４】
ＳＬＡは約１２ミクロンのコア直径を有し、ＩＤＦｘ２は約６ミクロンのコア直径を有する。本実施例において、ＩＤＦｘ２のコアがスプライス点において約１２ミクロンの直径を有するようにＩＤＦｘ２のコアの先が広がった拡大を作り出すために、スプライス前熱処理が使用され、これによって、コア直径の不整合の結果生じるスプライス損失を最小に抑える。ＩＤＦｘ２のリード端部における適切に先が広がったＩＤＦｘ２のコアが約２８．０ｄＢのＯＴＤＲで測定された後方散乱損失に対応することが観察されている。
【００２５】
図１１は例示的な長さのＩＤＦｘ２ファイバ１００のリード端部を示す図である。ファイバ１００は、先ず、その外部保護層を剥ぎ取ることによってスプライスのために準備される。Ｖｙｔｒａｎホット・ストリッパが使用され、図１１に示す剥き出しになったファイバ端部１０２を残す。剥き出しになったファイバ端部１０２は２５ｍｍの長さを有する。続いて、スプライスするために適切なファイバ端部を形成するために、Ｖｙｔｒａｎクリーバが使用される。図１３に、約１８ｍｍの長さを有する剥き出しにされ、劈開されたファイバ端部１０２を示す。
【００２６】
続いて、剥き出しにされ、劈開されたファイバ端部１０２はＶｙｔｒａｎモード場拡張器ユニット１１０に搭載される。拡張器ユニット１１０は、剥き出しになったファイバ１０２の基部を掴むために使用される、約８ｍｍの長さを備えた真空エア・クランプ１１２を有し、約１０ｍｍの長さの自由裸ファイバを残す。拡張器ユニット１１０は、剥き出しになったファイバ１０２の先端にメタノール火炎１１６を届けるために位置する加熱ユニット１１４をさらに含む。
【００２７】
上述したように、ＩＤＦｘ２１００の尾端部はＯＴＤＲ１１８に搭載され、これが反射された後方散乱損失をモニタする。上述したように、本実施例において、適切な拡張されたモード場形状は、反射された後方散乱損失が２８．０ｄＢの閾値に到達した時に得られることが見出されている。モード場が適切に拡張された後、ＩＤＦｘ２１００は図１５に示すある長さのＳＬＡファイバ１２０にスプライスするために準備がされる。
【００２８】
図１５は処理されたＩＤＦｘ２１００、および、ＳＬＡファイバ１２０の剥き出しにされ、劈開されたリード端部を示す。ＳＬＡファイバ１２０の裸の端部は、Ｅｒｉｃｓｓｏｎスプライシング・ツールを使用して準備され、約６ｍｍの長さを有する。図１６において、２つのファイバ端部１０２および１２２はＥｒｉｃｓｓｏｎ溶融スプライサ１２４に搭載されている。ファイバ端部１０２および１２２は、約６ｍｍの各ファイバ端部がスプライスするために露出されるように、それぞれファイバ・クランプ１２６および１２８に搭載されている。続いて、２つのファイバ端部をスプライス点１３０において一緒にスプライスするために、適切なスプライス・プログラムが使用される。
【００２９】
図１７は、本発明を１２のサンプルのスプライスに実施したことから得られる結果を示す表１４０である。表はＯＴＤＲで測定した後方散乱損失とスプライス損失との間の相関を示す。
【００３０】
図１８は本発明の一態様による方法２００のフローチャートである。工程２０２において、第１のファイバのリード端部がスプライスするために準備される。工程２０４において、第１のファイバのリード端部はモード場拡張器ユニットに搭載される。工程２０６において、第１のファイバの尾端部がＯＴＤＲに装着される。工程２０８において、後方散乱損失がモニタされる一方、第１のファイバのリード端部にスプライス前熱処理を施す。工程２１０において、反射された後方散乱損失が所定の閾値に到達した時、熱処理が停止される。上記に検討したように、第１のファイバが、第１のファイバのコア直径より大きなコア直径を有する第２のファイバにスプライスされる時にこの閾値に到達した時、第１のファイバのコアは、スプライス損失を最小に抑えるために拡張され、整形されている。工程２１２において、第１のファイバのリード端部は第２のファイバのリード端部にスプライスされる。
【００３１】
上記の説明は当業者が本発明を実施することを可能にする詳細を含む一方、この説明が例示的な性質のものであること、および、本発明の多くの変形および改変がこれらの教示の恩恵を受けた当業者に明らかであることが認識されるべきである。したがって、本明細書においては、本発明が、唯一本明細書に添付の特許請求の範囲によって定義されること、および、特許請求の範囲が従来技術によって許容される限り広く解釈されることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】異なるコア直径を有する例示的な第１および第２のファイバの断面図である。
【図２】異なるコア直径を有する例示的な第１および第２のファイバの断面図である。
【図３】図１および２に示すファイバから製造される光ファイバ伝送回線を示す図である。
【図４】小さな方のモード場直径を有する図２および３に示すファイバに施されるスプライス前熱処理を示す図である。
【図５】スプライス前熱処理によって拡大されたコアを備えた図４に示す第２のファイバを示す図である。
【図６】第２のファイバが熱的に拡大されたコアを有する、第１および第２のファイバから製造される光ファイバ伝送回線を示す図である。
【図７】熱的なコア拡大とファイバ端部曲率との間の関係を説明する図である。
【図８】熱的なコア拡大とファイバ端部曲率との間の関係を説明する図である。
【図９】熱的なコア拡大とファイバ端部曲率との間の関係を説明する図である。
【図１０】本発明の一態様によるコアの拡大をモニタするためのシステムを示す図である。
【図１１】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１２】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１３】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１４】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１５】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１６】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線の製造を説明する図である。
【図１７】本発明の一態様によって製造された一連の光ファイバ伝送回線から得られた実験結果の表である。
【図１８】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線を製造するための方法のフローチャートである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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