(57)【要約】【課題】画像形成装置において、定着可能になるまで加熱制御が必要な定着手段のウォームアップ時間の短縮を図ることである。【解決手段】画像形成装置に設けられた主要構成部１Ａにおいて、主電源に接続されたブレーカ７０ＡがＯＮされ、画像形成用のメインＳＷ１０ＡがＯＮされた場合、初期論理がＯＮ設定の熱源ＯＮリレー６４Ａ及びトライアック６５Ａにより、ＤＣ電源６０Ａから定着手段である定着器４０Ａに通電して強制的に加熱し、定着温度制御回路５１Ａの電源立ち上げ、リセット及びイニシャライズを前記強制加熱と並行して行い、前記イニシャライズの後、ＣＰＵ５３Ａは、メモリ５４Ａに記憶された定着温度制御用情報を用いて、定着器４０Ａをソフトウェアにより定着温度制御する。【選択図】　図２
2004004331.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録材上に現像剤を加熱及び加圧により定着させる定着手段と、この定着手段による現像剤の加熱温度を制御する温度制御手段と、前記定着手段及び前記温度制御手段への給電用操作スイッチとを備え、現像剤の定着加熱により記録材上に画像を形成する画像形成装置において、
前記給電用操作スイッチのオン操作で前記温度制御手段への給電を開始し、当該給電により当該温度制御手段が加熱温度を制御可能となる前に前記定着手段への強制的な給電を行う給電制御手段を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項２】
前記定着手段の温度制御情報が予め記憶された記憶手段を備え、
前記温度制御手段及び前記記憶手段は、同一の回路上に搭載され、前記給電開始時に該温度制御手段及び該記憶手段は同時に給電されるようにし、
前記記憶手段に記憶された温度制御情報に基づいて、前記温度制御手段による前記定着手段の温度制御が実行されることを特徴とする請求項１記載の画像形成装置。
【請求項３】
前記記憶手段は、前記温度制御情報のみを格納する専用部品であることを特徴とする請求項２記載の画像形成装置。
【請求項４】
記録材上に現像剤を加熱及び加圧により定着させる定着手段と、この定着手段による現像剤の加熱温度を制御する温度制御手段と、前記定着手段及び前記温度制御手段への給電用操作スイッチとを備え、現像剤の定着加熱により記録材上に画像を形成する画像形成装置において、
前記給電用操作スイッチのオン操作前に前記温度制御手段への給電を開始する給電制御手段を備えることを特徴とする画像形成装置。
【請求項５】
前記温度制御手段は、前記給電制御手段からの給電開始後、前記給電用操作スイッチがオン操作されるまで省電力状態になる構成であることを特徴とする請求項４記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記録材上に作像し定着させて画像を形成する画像形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子写真方式の画像形成装置は、表示操作部、作像部、読取り部、給紙部、定着器、制御部、各種データを記憶する記憶部及び各部品の電源供給を行う電源部等を備え、制御部の制御により、表示操作部に操作情報を表示して、表示操作部に入力された情報に基づき、読取り部により印刷対象物の画像情報を読取り、当該読取られた画像を、出力するための画像に画像処理し、給紙部により紙等の記録材を給紙し、作像部により、画像処理された画像情報のトナー像を前記給紙された記録材上に作像し、作像した記録材を定着器に送り、そこで記録材上の未定着トナー像を定着して、前記記録材にプリント画像を得ていた。
【０００３】
ここで、図６及び図７を参照して、従来の画像形成装置に搭載された前記定着器、前記制御部及び前記電源部を含む主要構成部１Ｃを説明する。図６は、従来の主要構成部１Ｃのブロック構成図であり、図７は、主要構成部１Ｃのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【０００４】
図６に示すように、従来の主要構成部１Ｃは、メイン電源をＯＮするためのメインＳＷ（スイッチ）１０Ｃと、前記表示操作部に入力された各種操作情報に基づき制御を行う操作基板２０Ｃと、前記画像処理部を制御する画像制御基板３０Ｃと、図示しないハロゲンランプへの通電による加熱により定着を行う定着器４０Ｃと、定着器４０Ｃ、前記読取り部、前記作像部、前記給紙部及び前記記憶部等を制御する本体制御基板５０Ｃと、各部への電源供給を行うＤＣ電源６０Ｃと、コンセント等の主電源とＤＣ（直流）電源６０Ｃとの間のブレーカ７０Ｃとを備える。
【０００５】
操作基板２０Ｃは、操作制御を行うＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）２１Ｃを備える。画像制御基板３０Ｃは、画像制御を行うＣＰＵ３１Ｃ及び画像制御用の情報を記憶するメモリ３２Ｃを備え、電源ブロック６３Ｃから電源供給される。本体制御基板５０Ｃは、定着温度制御回路５１Ｃ及びメモリ５４Ｃを備える。操作基板２０Ｃと画像制御基板３０Ｃとの間、及び、画像制御基板３０Ｃと本体制御基板５０Ｃとの間は、お互いに情報通信が可能である。
【０００６】
定着器４０Ｃは、定着器４０Ｃ内の定着ローラの表面温度を検知するサーミスタ４１Ｃ，４２Ｃと、温度異常時に定着器４０Ｃへの通電を遮断するサーモスタット４３Ｃとを備える。定着温度制御回路５１Ｃは、サーミスタ４１Ｃ，４２Ｃから温度情報を受信し、この温度情報に基づき定着器４０Ｃを保護するための定着ハード保護回路５２Ｃと、定着器４０Ｃの定着温度制御を行うＣＰＵ５３Ｃとを備える。ＣＰＵ５３Ｃは、定着器４０Ｃだけでなく、作像部３、読取り部４、給紙部５、記憶部６等の、他の部品の制御処理も行う。
【０００７】
ＤＣ電源６０Ｃは、定着器４０Ｃを駆動するための定着熱源駆動回路６１Ｃと、ブレーカ７０ＣがＯＮ且つメインスイッチ１０ＣがＯＦＦである待機時に起動をかけるまでＯＦＦされている電源ブロック６２Ｃと、待機時に起動をかけなくともＯＮされている電源ブロック６３Ｃとを備える。定着熱源駆動回路６１Ｃは、定着器４０Ｃの通電を可能にする熱源ＯＮリレー６４Ｃと、ＣＰＵ５３Ｃの制御により、熱源ＯＮリレー６４ＣのＯＮ時に定着器４０Ｃの通電のＯＮ／ＯＦＦ切替を行うトライアック６５Ｃとを備える。
【０００８】
また、定着熱源駆動回路６１Ｃは、電源ブロック６３Ｃから電源供給される。熱源ＯＮリレー６４Ｃ及びトライアック６５Ｃは共に、ハード的に初期論理がＯＦＦ設定であり、ＯＮ制御信号を受信しない場合、ＯＦＦ状態となっている。
【０００９】
ＤＣ電源６０Ｃは、サーモスタット４３Ｃを介して定着器４０Ｃと接続され、サーミスタ４１Ｃ，４２Ｃは、本体制御基板５０Ｃと接続される。また、電源ブロック６２Ｃは、電源ライン８０Ｃを介して本体制御基板５０Ｃと接続され、ＣＰＵ５３Ｃは、熱源ＯＮリレー６４Ｃ、トライアック６５Ｃと、それぞれ、信号ライン８１Ｃ，８３Ｃを介して接続される。また、画像制御基板３０Ｃは、信号ライン８２Ｃを介してＤＣ電源６０Ｃと接続される。
【００１０】
次に、図７を参照して、主要構成部１Ｃのウォームアップ動作を説明する。予め、ブレーカ７０ＣがＯＮされ、画像形成装置１Ｃが待機状態にあるものとする。
ブレーカ７０ＣがＯＮされたことにより、電源ブロック６３Ｃが立ち上がり、電源ブロック６３Ｃから電源供給されている画像制御基板３０Ｃの一部が立ち上がり、リセット及びイニシャライズされる。先ず、メインＳＷ１０ＣがＯＮされ、ウォームアップ動作をスタートする（ステップＳ３１）。メインＳＷ１０ＣのＯＮ信号は、操作基板２０Ｃを介して画像制御基板３０Ｃに送信され、画像制御基板３０Ｃは、電源ブロック６２Ｃの起動信号を、信号ライン８２Ｃを介してＤＣ電源６０Ｃへ送信し、当該起動信号により電源ブロック６２Ｃが起動する。これにより、電源ブロック６２Ｃから定着熱源駆動回路６１Ｃへ電源供給される。
【００１１】
そして、電源ブロック６２Ｃから電源ライン８ＯＣを介して本体制御基板５０Ｃの定着温度制御回路５１Ｃに電源供給される（ステップＳ３２）。そして、定着温度制御回路５１Ｃがリセットされ（ステップＳ３３）、定着温度制御回路５１Ｃがイニシャライズされる（ステップＳ３４）。
【００１２】
そして、ＣＰＵ５３Ｃは、本体制御基板５０Ｃのメモリ５４Ｃに格納された定着温度制御用情報を受信し、当該定着温度制御用情報を用いてソフトウェアによる定着器４０Ｃの定着温度制御を行う。また、ＣＰＵ５３Ｃから熱源ＯＮリレー６４ＣをＯＮするための制御信号が、信号ライン８１Ｃを介して熱源ＯＮリレー６４Ｃへ送信され、ＯＦＦされていた熱源ＯＮリレー６４ＣがＯＮされる（ステップＳ３６）。
【００１３】
そして、ＣＰＵ５３ＣからランプＣＯＮＴ（コントロール）信号をトライアック６５Ｃへ送信し、ＯＦＦされていたトライアック６５ＣをＯＮする（ステップＳ３７）。ステップＳ３６とＳ３７は、ほぼ同時に実行される。熱源ＯＮリレー６４Ｃ及びトライアック６５ＣがＯＮされたので、定着器４０Ｃのハロゲンランプが通電されて点灯する（ステップＳ３８）。
【００１４】
そして、ＣＰＵ５３Ｃは、サーミスタ４１Ｃ、４２Ｃから定着器４０Ｃの定着ローラの表面温度信号を受信して、表面温度が所定の温度に達したかを判別する（ステップＳ３９）。所定の温度とは、定着器４０Ｃが定着のスタンバイを可能とする温度であり、例えば１８０℃に設定される。所定の温度に達していない場合（ステップＳ３９；ＮＯ）、ステップＳ３９へ戻る。所定の温度に達した場合（ステップＳ３９；ＹＥＳ）、ウォームアップ動作を完了する。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の画像形成装置においては、ステップＳ３１におけるメインＳＷ１０ＣのＯＮ後、定着温度制御回路５１Ｃの立ち上がり、リセット及びイニシャライズの完了を待って定着器４０Ｃの通電をＯＮしており、定着温度制御回路５１ＣのＣＰＵ５３Ｃ等の定着温度制御を行うＣＰＵは、負荷制御が集中している場合が多く、他の基板との通信時間を含むリセット及びイニシャライズに時間がかかり、ウォームアップ時間短縮に対して律速となっていた。
【００１６】
ここで、ウォームアップ時間とは、ブレーカ７０ＣがＯＮ（主電源からＤＣ電源７０Ｃへの電力供給開始）された後、メインＳＷ１０ＣがＯＮされてから、定着温度制御装置５０Ｃがソフトウェアにより定着温度制御可能で、且つ定着器４０Ｃが所定の温度に加熱されて定着スタンバイ可能となるまでの時間であるとし、以下の記載でも同様であるとする。
【００１７】
また、定着温度制御用情報は、定着温度制御回路５１Ｃ上にないメモリ５４Ｃに格納されていたため、メモリ５４Ｃと定着温度制御回路５１Ｃとの間の通信のイニシャライズが完了するまで、ＣＰＵ５３Ｃの定着温度制御がなされず、定着器４０Ｃの通電をＯＦＦしており、これもウォームアップ時間短縮に対して律速となっていた。
【００１８】
また、定着温度制御回路５１Ｃの電源が待機時ＯＦＦである電源ブロック６２Ｃからとられているので、電源ブロック６２Ｃの立ち上がりを待って定着制御回路５１Ｃをリセット及びイニシャライズしていたので、これもウォームアップ時間短縮に対して律速となっていた。
【００１９】
定着温度制御回路５１Ｃのリセット及びイニシャライズにかかる時間が短縮できない場合、ウォームアップ時間を短縮するには、定着器４０Ｃのハロゲンランプを急激に加熱すればよいが、使用できる電力の制限や、サーミスタ４１Ｃ，４２Ｃの応答が急激な加熱に追随できないという問題があり、急激な加熱は不可能であった。
【００２０】
また特に、日本国内では、国内省エネ法により、ウォームアップ時間が３０秒以下の場合、待機時に消費電力の大きいパワーセーブモードを設けることなく、消費電力のより小さいローパワーモードのみで待機する構成にすることができ、省エネルギー化を図ることができるため、ウォームアップ時間を短縮することは有効である。
【００２１】
本発明の課題は、画像形成装置において、定着可能になるまで加熱制御が必要な定着部のウォームアップ時間の短縮を図ることである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、
記録材上に現像剤を加熱及び加圧により定着させる定着手段と、この定着手段による現像剤の加熱温度を制御する温度制御手段と、前記定着手段及び前記温度制御手段への給電用操作スイッチとを備え、現像剤の定着加熱により記録材上に画像を形成する画像形成装置において、
前記給電用操作スイッチのオン操作で前記温度制御手段への給電を開始し、当該給電により当該温度制御手段が加熱温度を制御可能となる前に前記定着手段への強制的な給電を行う給電制御手段を備えることを特徴とする。
【００２３】
請求項１記載の発明によれば、給電用操作スイッチのオン操作で温度制御手段は給電され、前記温度制御手段が温度制御可能となるまでに定着手段への強制的な給電を行うので、前記温度制御手段が温度制御可能となるのを待つことなく定着手段が強制的に加熱され、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００２４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の画像形成装置において、
前記定着手段の温度制御情報が予め記憶された記憶手段を備え、
前記温度制御手段及び前記記憶手段は、同一の回路上に搭載され、前記給電開始時に該温度制御手段及び該記憶手段は同時に給電されるようにし、
前記記憶手段に記憶された温度制御情報に基づいて、前記温度制御手段による前記定着手段の温度制御が実行されることを特徴とする。
【００２５】
請求項２記載の発明によれば、温度制御手段は記憶手段と同一回路上に搭載されるので、温度制御手段は温度制御情報の読込みを迅速に行い、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００２６】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の画像形成装置において、
前記記憶手段は、前記温度制御情報のみを格納する専用部品であることを特徴とする。
【００２７】
請求項３記載の発明によれば、記憶手段のイニシャライズ時間を短縮でき、温度制御手段は温度制御情報の読込みを更に迅速に行うことができ、また、記憶手段に温度制御情報のみを記憶する格納容量が少ない部品を使用できる。
【００２８】
請求項４記載の発明は、
記録材上に現像剤を加熱により定着させる定着手段と、この定着手段による現像剤の加熱温度を制御する温度制御手段と、前記定着手段及び前記温度制御手段への給電用操作スイッチとを備え、現像剤の定着加熱により記録材上に画像を形成する画像形成装置において、
前記給電用操作スイッチのオン操作前に前記温度制御手段への給電を開始する給電制御手段を備えることを特徴とする。
【００２９】
請求項４記載の発明によれば、給電用操作スイッチがオン操作される前に、温度制御手段へ給電開始されるので、給電用操作スイッチがオン操作された後、温度制御手段の電源立ち上げ、リセット、イニシャライズの時間を必要とせず、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００３０】
請求項５記載の発明は、請求項４記載の画像形成装置において、
前記温度制御手段は、前記給電制御手段からの給電開始後、前記給電用操作スイッチがオン操作されるまで省電力状態になる構成であることを特徴とする。
【００３１】
請求項５記載の発明によれば、温度制御手段へ給電が開始された後、給電用操作スイッチがオン操作されるまで、温度制御手段は省電力状態となるので、給電用操作スイッチがオン操作されるまでの消費電力を低減することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の第１の実施の形態及び第２の実施の形態を説明する。なお、第１の実施の形態において、後述する定着器４０Ａは、本発明の請求項に記載の定着手段として、後述する定着温度制御回路５１Ａは、本発明の請求項に記載の温度制御手段として、後述するＤＣ電源６０Ａは、本発明の請求項に記載の電源制御手段として、後述するメモリ５４Ａは、本発明の請求項に記載の記憶手段として、後述するメインＳＷ１０Ａは、本発明の請求項に記載の給電用操作スイッチとしての機能を有する。
【００３３】
また、第２の実施の形態において、後述する定着器４０Ｂは、本発明の請求項に記載の定着手段として、後述する定着温度制御回路５１Ｂは、本発明の請求項に記載の温度制御手段として、後述するＤＣ電源６０Ｂは、本発明の請求項に記載の電源制御手段として、後述するメインＳＷ１０Ｂは、本発明の請求項に記載の給電用操作スイッチとしての機能を有する。
【００３４】
（第１の実施の形態）
本実施の形態を図１〜図３を参照して説明する。図１は、本実施の形態の画像形成装置αを示すブロック構成図であり、図２は、主要構成部１Ａを示すブロック構成図であり、図３は、主要構成部１Ａのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【００３５】
図１に示すように、本実施の形態の画像形成装置αは、各部を制御する制御部１と、操作表示を行い、操作者からの入力を受付ける表示操作部２と、紙等の記録材上に現像剤であるトナーによるトナー像を作像する作像部３と、原稿等の印刷対象物の読取り部４と、紙等の記録材を給紙する給紙部５と、各種情報を記憶する記憶部６と、読取られた画像を画像処理するための画像処理部７と、記録材上のトナー像を加熱及び加圧により定着する定着部８と、主電源（コンセント）と接続し各部に電源供給する電源部９と、制御部１、表示操作部２、作像部３、読取り部４、給紙部５、記憶部６、画像処理部７、定着部８及び電源部９を接続する通信ライン１ａとを備える。
【００３６】
画像形成装置αの画像形成動作は、主要構成部１Ａの制御部１の制御により、表示操作部２に操作表示の情報を表示して、表示操作部２に入力された操作情報に基づき、読取り部４により印刷対象物の画像情報を読取り、読取り部４により読取られた印刷対象物の画像情報を画像処理部７で画像処理し、給紙部５により紙等の記録材を給紙し、作像部３により、画像処理部７で画像処理された画像情報のトナー像を、前記給紙された記録材上に作像し、作像された記録材は定着部８に送られ、記録材上の未定着トナー像を定着部８により定着して、前記記録材にプリント画像を得ていた。以上の手順で、適宜、記憶部に画像情報及び画像形成に関する情報を読込み及び書込み自在に行う。
【００３７】
なお、画像形成装置αがプリンタ等である場合、読取り部４を設けず、印刷対象のデータを受信する通信部等を設ける構成となる。また、記憶部６に記臆された画像情報を他の機器に前記通信部を介して送信する構成でもよい。また、記憶部６は、ハードディスク等の読み書き可能な記録媒体を有するものとするが、これに限るものでなく、フラッシュＲＯＭ、携帯可能なフレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ＋ＲＷ、携帯式ハードディスク等の記録媒体を用いてもよい。特に、外部からの画像情報を画像形成する場合、読込み可能なＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ等から画像情報を読込む構成でもよい。
【００３８】
ここで、図２を参照して、画像形成装置αの主要構成部１Ａを説明する。図２に示すように、主要構成部１Ａは、メイン電源をＯＮするためのメインＳＷ（スイッチ）１０Ａと、表示操作部２に入力された各種操作情報に基づき制御を行う操作基板２０Ａと、画像処理部７を制御する画像制御基板３０Ａと、図示しないハロゲンランプへの通電による加熱及び加圧により定着を行う定着器４０Ａと、定着器４０Ａ、作像部３、読取り部４、給紙部５及び記憶部６等を制御する本体制御基板５０Ａと、各部への電源供給を行うＤＣ電源６０Ａと、主電源とＤＣ電源６０Ａとの間のブレーカ７０Ａとを備える。
【００３９】
画像制御基板３０Ａ及び本体制御基板５０Ａは、図１に示す制御部１に含まれ、メインＳＷ１０Ｃ及び操作基板２０Ｃは、図１に示す表示操作部２に含まれ、定着器４０Ａは、図１に示す定着部８に含まれ、ＤＣ電源６０Ａ及びブレーカ７０Ａは、図１に示す電源部９に含まれる。
【００４０】
定着器４０Ａは、加熱用にハロゲンランプを用いるものとして説明するが、これに限るものではなく、他の種類のランプを使用する構成でもよく、また、誘導コイルにコイル電流を通電し、誘導コイルから発生する磁束の変化により磁性体等からなる加熱部材を加熱する構成の定着器等でもよい。
【００４１】
操作基板２０Ａは、表示操作部２の操作制御を行うＣＰＵ２１Ａを備える。画像制御基板３０Ａは、画像処理部７の画像制御を行うＣＰＵ３１Ａ及び画像制御用の情報を記憶するメモリ３２Ａを備える。本体制御基板５０Ａは、定着器４０Ａの定着温度制御を行う定着温度制御回路５１Ａを備える。操作基板２０Ａと画像制御基板３０Ａとの間、及び、画像制御基板３０Ａと本体制御基板５０Ａとの間は、お互いに情報通信が可能である。
【００４２】
定着器４０Ａは、定着器４０Ａ内の定着ローラの表面温度を検知するサーミスタ４１Ａ，４２Ａと、温度異常時に定着器４０Ａへの通電を遮断するサーモスタット４３Ａとを備える。定着温度制御回路５１Ａは、サーミスタ４１Ａ，４２Ａから温度情報を受信し、前記温度情報に基づき定着器４０Ａを保護するための定着ハード保護回路５２Ａと、前記温度情報及び前記定着温度制御用情報に基づき定着器４０Ａの定着温度制御を行うＣＰＵ５３Ａと、定着温度制御用情報を格納するメモリ５４Ａとを備える。ＣＰＵ５３Ａは、定着器４０Ａだけでなく、作像部３、読取り部４、給紙部５、記憶部６等の、他の部品の制御処理も行う。
【００４３】
ＤＣ電源６０Ａは、定着器４０Ａを駆動するための定着熱源駆動回路６１Ａと、待機時に起動をかけるまでＯＦＦ状態にされている電源である電源ブロック６２Ａと、待機時に起動をかけなくともＯＮ状態にされている電源である電源ブロック６３Ａとを備える。定着熱源駆動回路６１Ａは、定着器４０Ａの電源ラインに設けられ通電を可能とするための熱源ＯＮリレー６４Ａと、ＣＰＵ５３Ａの制御により、熱源ＯＮリレー６４ＡのＯＮ時に定着器４０Ａの通電ＯＮ／ＯＦＦ切替を行うトライアック６５Ａとを備える。トライアック６５Ａは、ハード的に初期論理ＯＮである。熱源ＯＮリレー６４Ａは、本体制御基板５０Ａからの制御信号受信により初期論理がＯＮに設定されている。画像形成装置αの待機時とは、ブレーカ７０ＡがＯＮされ、且つメインＳＷ１０ＡがＯＦＦされている場合であり、これは以下でも同様である。
【００４４】
ＤＣ電源６０Ａは、サーモスタット４３Ａを介して定着器４０Ａと接続され、サーミスタ４１Ａ，４２Ａは、本体制御基板５０Ａと接続される。また、電源ブロック６２Ａは、電源ライン８０Ａを介して本体制御基板５０Ａと接続され、ＣＰＵ５３Ａは、熱源ＯＮリレー６４Ａ、トライアック６５Ａと、それぞれ、信号ライン８１Ａ，８３Ａを介して接続される。また、画像制御基板３０Ａは、信号ライン８２Ａを介してＤＣ電源６０Ａと接続される。
【００４５】
次に、図３を参照して、主要構成部１Ａのウォームアップ動作を説明する。予め、ブレーカ７０ＡがＯＮされ、画像形成装置１Ａが待機状態にあるものとする。
ブレーカ７０ＡがＯＮされたことにより、電源ブロック６３Ａが立ち上がり、電源ブロック６３Ａから電源供給されている画像制御基板３０Ａの一部が立ち上がり、リセット及びイニシャライズされる。先ず、メインＳＷ１０ＡがＯＮされ、ウォームアップ動作をスタートする（ステップＳ１１）。メインＳＷ１０ＡのＯＮ信号は、操作基板２０Ａを介して画像制御基板３０Ａに送信され、画像制御基板３０Ａは、電源ブロック６２Ａの起動信号を、信号ライン８２Ａを介してＤＣ電源６０Ａへ送信し、当該起動信号により電源ブロック６２Ａが起動する。
【００４６】
そして、電源ブロック６２Ａの起動により、電源ブロック６２Ａから定着熱源起動回路６１Ａへ電源供給される。制御信号受信時の熱源ＯＮリレー６４Ａの初期論理はＯＮ設定である。よって、熱源ＯＮリレー６４Ａは、定着熱源起動回路６１Ａへの電源供給と同時にＯＮされる。
【００４７】
また、トライアック６５Ａの初期論理もＯＮ設定であるので、ＣＰＵ５３Ａからの信号ライン８３Ａを介したランプＣＯＮＴ信号を待たずとも、定着熱源起動回路６１Ａへの電源供給と同時にトライアック６５ＡもＯＮされ、熱源ＯＮリレー６４Ａ及びトライアック６５ＡはＯＮになる（ステップＳ１２）。そして、熱源ＯＮリレー６４Ａ及びトライアック６５ＡがＯＮされたので、定着器４０Ａのハロゲンランプがハードウェア的に強制的に通電されて点灯する（ステップＳ１３）。
【００４８】
また、ステップＳ１１の後、前述したように、メインＳＷ１０ＡのＯＮ信号は、操作基板２０Ａを介して画像制御基板３０Ａに送信され、画像制御基板３０Ａは、電源ブロック６２Ａの起動信号をＤＣ電源６０Ａへ送信し、当該起動信号により電源ブロック６２Ａが起動するが、この電源ブロック６２Ａの起動により、電源ブロック６２Ａから、電源ライン８ＯＡを介して、本体制御基板５０Ａの定着温度制御回路５１Ａへ電源供給される（ステップＳ１４）。そして、定着温度制御回路５１Ａがリセットされ（ステップＳ１５）、定着温度制御回路５１Ａがイニシャライズされる（ステップＳ１６）。
【００４９】
ステップＳ１６の後、ＣＰＵ５３Ａは、定着器４０Ａの定着温度制御用情報を同一回路上のメモリ５４Ａからすぐに読出し、ソフトウェアによる定着器４０Ａの温度制御が可能となる（ステップＳ１７）。
【００５０】
そして、ＣＰＵ５３Ａは、サーミスタ４１Ａ、４２Ａから定着器４０Ａの定着ローラの表面温度信号を受信して、表面温度が所定の温度に達したかを判別する（ステップＳ１８）。所定の温度とは、定着器４０Ａが定着のスタンバイを可能とする温度であり、例えば１８０℃に設定される。所定の温度に達していない場合（ステップＳ１８；ＮＯ）、ステップＳ１８へ戻る。所定の温度に達した場合（ステップＳ１８；ＹＥＳ）、ウォームアップ動作を完了する。
【００５１】
また、ステップＳ１３における定着器４０Ａの加熱開始後、ステップＳ１７におけるＣＰＵ５３Ｂの定着温度制御開始までの時間は、１秒以内にするのが好ましい。これは、ステップＳ１１におけるメインＳＷ１０ＡのＯＮ時に、既に定着器４０Ｂが高温である場合、ステップＳ１３からステップＳ１７の開始まで定着器４０Ａを更に連続的に加熱することになり、この場合にも定着器４０Ａがダメージを受けない最大時間は、温度のオーバーシュート等を考慮した場合、１秒となるからである。
【００５２】
また、ステップＳ１７の開始にあたり、ＣＰＵ５３Ａは、定着温度制御用情報を読出しているが、定着温度制御用情報は、ＣＰＵ５３Ａと同じ回路上のメモリ５４Ａに格納させておく構成である。定着温度制御回路５１Ａはメモリ５４Ａを同一回路上に設けているので、ＣＰＵ５３Ａは、定着温度制御用情報の受信のために、定着温度制御回路５１Ａの別回路のメモリとの通信のイニシャライズを待つ必要が無い。
【００５３】
また、定着温度制御用情報の格納場所であるメモリ５４Ａは、定着温度制御用情報のみを格納する専用部品である。メモリ５４Ａが定着温度制御用情報と他の情報とを格納している場合、ＣＰＵ５３Ａが定着温度制御用情報を読込むにあたり、定着温度制御用情報を格納するメモリ領域のイニシャライズに加えて、前記他の情報を格納するメモリ領域のイニシャライズを待つ必要がある。メモリ５４Ａが定着温度制御用情報格納の専用部品である場合、ＣＰＵ５３Ａが定着温度制御用情報を読込むにあたり、前記他の情報を格納するメモリ領域のイニシャライズを待つ必要がない。更に、定着温度制御用情報格納の専用部品であるメモリ５４Ａは、容量の少ない定着温度制御用情報のみを格納するので、格納容量が少ない部品を使用できる。
【００５４】
よって、本実施の形態によれば、メインＳＷ１０ＡＯＮにより、定着器４０Ａを強制的に加熱する処理と、定着温度制御回路５１Ａの電源立ち上げ、リセット及びイニシャライズを行う処理とを並行して行うので、定着温度制御回路５１Ａが定着器４０Ａを定着温度制御可能となるまで定着器４０Ａへの電源供給を待つことなく、定着器４０Ａのウォームアップ時間を短縮することができる。
【００５５】
また、定着温度制御回路５１Ａ上に定着温度制御用情報を格納するメモリ５４Ａを設けたので、他の回路上に格納された定着温度制御用情報を取得するための通信のイニシャライズに要する時間を待つことなく、ソフトウェアによる定着温度制御開始までの時間を短縮することができる。また、メモリ５４Ａは定着温度制御用情報格納の専用部品であるので、定着温度制御用情報を取得する場合、他の情報を格納するメモリ領域のイニシャライズを待つ必要が無く、ソフトウェアによる定着温度制御開始までの時間を更に短縮することができる。また、定着器４０Ａの強制加熱時間を１秒以内にすることにより、定着器４０Ａの過昇温を防ぎ、安全に定着器４０Ａを加熱することができる。
【００５６】
（第２の実施の形態）
本実施の形態を図４及び図５を参照して説明する。図４は、本実施の形態の主要構成部１Ｂのブロック構成図であり、図５は、主要構成部１Ｂのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【００５７】
本実施の形態は、第１の実施の形態の画像形成装置αの主要構成部１Ａを、主要構成部１Ｂに代えた構成であり、主要構成部１Ｂの構成及び動作を説明する。
【００５８】
主要構成部１Ｂは、メインＳＷ１０Ｂ、操作基板２０Ｂ、画像制御基板３０Ｂ、定着器４０Ｂ、本体制御基板５０Ｂ、ＤＣ電源６０Ｂ、及びブレーカ７０Ｂを備える。メインＳＷ１０Ｂ、ブレーカ７０Ｂは、それぞれ第１の実施の形態のメインＳＷ１０Ａ、ブレーカ７０Ａと同様の構成である。
【００５９】
操作基板２０Ｂは、ＣＰＵ２１Ｂを備え、操作基板２０Ｂ、ＣＰＵ２１Ｂは、それぞれ第１の実施の形態における操作基板２０Ａ、ＣＰＵ２１Ａと同様の構成である。定着器４０Ｂは、サーミスタ４１Ｂ，４２Ｂ、サーモスタット４３Ｂを備え、定着器４０Ｂ、サーミスタ４１Ｂ，４２Ｂ、サーモスタット４３Ｂは、それぞれ第１の実施の形態における定着器４０Ａ、サーミスタ４１Ａ，４２Ａ、サーモスタット４３Ａと同様の構成である。
【００６０】
画像制御基板３０Ｂは、ＣＰＵ３１Ｂ及びメモリ３２Ｂを備え、画像制御基板３０Ｂ、ＣＰＵ３１Ｂ、メモリ３２Ｂは、それぞれ第１の実施の形態における画像制御基板３０Ａ、ＣＰＵ３１Ａ、メモリ３２Ａと同様の構成である。
【００６１】
本体制御基板５０Ｂは、定着温度制御回路５１Ｂ及びメモリ５４Ｂを備える。メモリ５４Ｂは、定着温度制御用情報を格納する。定着温度制御回路５１Ｂは、定着ハード保護回路５２Ｂ及びＣＰＵ５３Ｂを備え、定着温度制御回路５１Ｂ、定着ハード保護回路５２Ｂ、ＣＰＵ５３Ｂは、第１の実施の形態の定着温度制御回路５１Ａ、定着ハード保護回路５２Ａ、ＣＰＵ５３Ａと同様であるが、本体制御基板５０Ｂは、電源ライン８０Ｂを介して電源ブロック６３Ｂと直接接続され、また、ＣＰＵ５３Ｂは、初期論理がＯＦＦ設定の制御信号を送信可能に８１Ｂを介して熱源ＯＮリレー６４Ｂと接続され、初期論理がＯＦＦ設定のＣＯＮＴ信号を送信可能にトライアック６５Ｂと接続される。ＣＰＵ５３Ｂは、定着器４０Ｂだけでなく、作像部３、読取り部４、給紙部５、記憶部６等の、他の部品の制御処理も行う。
【００６２】
ＤＣ電源６０Ｂは、定着熱源駆動回路６１Ｂ、電源ブロック６２Ｂ，６３Ｂを備え、定着熱源駆動回路６１Ｂは、熱源ＯＮリレー６４Ｂと、トライアック６５Ｂを備え、定着熱源駆動回路６１Ｂ、電源ブロック６２Ｂ，６３Ｂ、熱源ＯＮリレー６４Ｂ、トライアック６５Ｂは、それぞれ、第１の実施の形態における定着熱源駆動回路６１Ａ、電源ブロック６２Ａ，６３Ａ、熱源ＯＮリレー６４Ａ、トライアック６５Ａと同様であるが、熱源ＯＮリレー６４Ｂ、トライアック６５Ｂは、共に初期論理がＯＦＦ設定である。
【００６３】
次に、図５を参照して、主要構成部１Ｂのウォームアップ動作を説明する。予め、ブレーカ７０ＢがＯＮされ、画像形成装置１Ｂが待機状態にあるものとする。
先ず、ブレーカ７０ＢのＯＮにより、電源ブロック６３Ｂは起動し、電源ブロック６３Ｂから電源ライン８０Ｂを介して、本体制御基板５０Ｂ及びその内部の定着温度制御回路５１Ｂに電流供給される（ステップＳ２１）。そして、定着温度制御回路５１Ｂがリセットされ（ステップＳ２２）、定着温度制御回路５１Ｂがイニシャライズされる（ステップＳ２３）。また、ブレーカ７０ＢがＯＮされたことにより、電源ブロック６３Ｂが立ち上がり、電源ブロック６３Ｂから電源供給されている画像制御基板３０Ｂが立ち上がり、リセット及びイニシャライズされる。
【００６４】
そして、メインＳＷ１０ＢがＯＮされ、ウォームアップ動作をスタートする（ステップＳ２４）。メインＳＷ１０ＢのＯＮ信号は、操作基板２０Ｂを介して画像制御基板３０Ｂに送信され、画像制御基板３０Ｂは、電源ブロック６２Ｂの起動信号をＤＣ電源６０Ｂへ送信し、当該起動信号により電源ブロック６２Ｂが起動するが、この通信及び電源ブロック６２Ｂの起動を待たずとも定着温度制御回路５１Ｂは既にイニシャライズされている。電源ブロック６２Ｂの起動により、定着熱源駆動回路６１Ｂは電源ブロック６２Ｂから電源供給される。
【００６５】
そして、定着温度制御回路５１Ｂのリセット及びイニシャライズが終わっているので、ＣＰＵ５３Ａは、定着器４０Ｂの定着温度制御用情報を、メモリ５４Ｂから読出し、ソフトウェアによる定着器４０Ｂの温度制御が可能となる（ステップＳ２５）。
【００６６】
そして、定着熱源駆動回路６１Ｂは電源供給されている。熱源ＯＮリレー６４Ｂ及びトライアック６５Ｂは初期論理ＯＦＦとして起動されており、信号ライン８１Ｂを介して、ＣＰＵ５３Ｂから熱源ＯＮリレー６４Ｂに制御信号を送信し、熱源ＯＮリレー６４ＢがＯＮされる（ステップＳ２６）。熱源ＯＮリレー６４Ｂの初期論理はＯＦＦであるので、本体制御基板５０Ｂは、熱源ＯＮリレー６４ＢをＯＮさせる制御信号を、熱源ＯＮリレー６４Ｂへ送信する。そして、同様に、ＣＰＵ５３Ｂは、ランプＣＯＮＴ信号をトライアック６５Ｂへ送信し、トライアック６５ＢがＯＮされる（ステップＳ２７）。ステップＳ２６及びＳ２７は、ほぼ同時に実行される。
【００６７】
そして、熱源ＯＮリレー６４Ｂ及びトライアック６５ＢがＯＮされたので、定着器４０Ｂのハロゲンランプが通電されて点灯する（ステップＳ２８）。そして、ＣＰＵ５３Ｂは、サーミスタ４１Ｂ、４２Ｂから定着器４０Ｂの定着ローラの表面温度信号を受信して、表面温度が所定の温度に達したかを判別する（ステップＳ２９）。所定の温度に達していない場合（ステップＳ２９；ＮＯ）、ステップＳ２９へ戻る。所定の温度に達した場合（ステップＳ２９；ＹＥＳ）、ウォームアップ動作を完了する。
【００６８】
よって、本実施の形態によれば、ブレーカ７０ＢＯＮと共に、待機時ＯＮの電源ブロック６２Ｂから、電源ライン８０Ｂを介して定着温度制御回路５１Ｂへの電源供給がなされ、定着温度制御回路５１Ｂのリセット及びイニシャライズを行うので、その後に、メインＳＷ１０ＢをＯＮした場合、すぐにソフトウェアによる定着器４０Ｂの定着温度制御を行うことができ、ウォームアップ時間から、定着温度制御回路５１Ｂの電源立ち上げ時間、リセット及びイニシャライズ時間をキャンセルすることができ、定着器４０Ｂのウォームアップ時間を短縮することができる。また、定着器４０Ｂの強制加熱を行わないので、定着器４０Ｂの過昇温を防ぎ安全にウォームアップ時間を短縮することができる。
【００６９】
なお、本実施の形態では、メインＳＷ１０ＢＯＮ前に、定着温度制御回路５１Ｂのリセット及びイニシャライズを行っているが、これに限るものではなく、ステップＳ２４のメインＳＷ１０ＢＯＮ後に行う構成でもよい。この場合でも、待機時ＯＦＦの電源ブロック６２Ｂの電源立ち上げ時間を待つ必要が無く、ウォームアップ時間を短縮することができる。
【００７０】
また、定着温度制御回路５１Ｂへの電流供給開始後、メインＳＷ１０ＢＯＮまで、定着温度制御回路５１Ｂの動作を休止するオフモード又は機能低下するスリープモードにする構成とすれば、定着温度制御回路５１Ｂの消費電力を低下させ、省電力化を実現することができる。また、前述した国内省エネ法の制限により、ウォームアップ時間は３０秒以内にすることが好ましい。
【００７１】
以上、本発明の実施の形態につき説明したが、本発明は、必ずしも上述した手段及び手法にのみ限定されるものではなく、本発明にいう目的を達成し、本発明にいう効果を有する範囲内において適宜に変更実施が可能なものである。
【００７２】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、給電用操作スイッチのオン操作で温度制御手段は給電され、前記温度制御手段が温度制御可能となるまでに定着手段への強制的な給電を行うので、前記温度制御手段が温度制御可能となるのを待つことなく定着手段が強制的に加熱され、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００７３】
請求項２記載の発明によれば、温度制御手段は記憶手段と同一回路上に搭載されるので、温度制御手段は温度制御情報の読込みを迅速に行い、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００７４】
請求項３記載の発明によれば、記憶手段のイニシャライズ時間を短縮でき、温度制御手段は温度制御情報の読込みを更に迅速に行うことができ、また、記憶手段に温度制御情報のみを記憶する格納容量が少ない部品を使用できる。
【００７５】
請求項４記載の発明によれば、給電用操作スイッチがオン操作される前に、温度制御手段へ給電開始されるので、給電用操作スイッチがオン操作された後、温度制御手段の電源立ち上げ、リセット、イニシャライズの時間を必要とせず、定着手段のウォームアップ時間を短縮することができる。
【００７６】
請求項５記載の発明によれば、温度制御手段へ給電が開始された後、給電用操作スイッチがオン操作されるまで、温度制御手段は省電力状態となるので、給電用操作スイッチがオン操作されるまでの消費電力を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の画像形成装置αを示すブロック構成図である。
【図２】画像形成装置αの主要構成部１Ａを示すブロック構成図である。
【図３】主要構成部１Ａのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施の形態の主要構成部１Ｂのブロック構成図である。
【図５】主要構成部１Ｂのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【図６】従来の主要構成部１Ｃのブロック構成図である。
【図７】主要構成部１Ｃのウォームアップ動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
α…画像形成装置
１…制御部
２…表示操作部
３…作像部
４…読取り部
５…給紙部
６…記憶部
７…画像処理部
８…定着部
９…電源部
１ａ…通信ライン
Ａ，Ｂ，Ｃ…主要構成部
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ…メインＳＷ
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ…操作基板
２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ…ＣＰＵ
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ…画像制御基板
３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃ…ＣＰＵ
３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃ…メモリ
４０Ａ，４０Ｂ，４０Ｃ…定着器
４１Ａ，４２Ａ，４１Ｂ，４２Ｂ，４１Ｃ，４２Ｃ…サーミスタ
４３Ａ，４３Ｂ，４３Ｃ…サーモスタット
５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｃ…本体制御基板
５１Ａ，５１Ｂ，５１Ｃ…定着温度制御回路
５２Ａ，５２Ｂ，５２Ｃ…定着ハード保護回路
５３Ａ，５３Ｂ，５３Ｃ…ＣＰＵ
５４Ａ，５４Ｂ，５４Ｃ…メモリ
６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…ＤＣ電源
６１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ…定着熱源駆動回路
６２Ａ，６３Ａ，６２Ｂ，６３Ｂ，６２Ｃ，６３Ｃ…電源ブロック
６４Ａ，６４Ｂ，６４Ｃ…熱源ＯＮリレー
６５Ａ，６５Ｂ，６５Ｃ…トライアック
７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ…ブレーカ
８０Ａ，８０Ｂ，８０Ｃ…電源ライン
８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ，８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ，８３Ａ，８３Ｂ，８３Ｃ…信号ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004004331.tif 000008
【図７】
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