(57)【要約】【課題】カソード基板とアノード基板との貼り合わせにより表示パネルを組み立てた状態でも、スペーサの表面を洗浄することができる表示装置の製造方法を提供する。【解決手段】カソード電極を有するカソード基板とアノード電極を有するアノード基板とを、薄板状のスペーサを介して貼り合わせて表示パネルを得る基板貼り合わせ工程Ｆ４２と、表示パネルの内部を真空にするための排気工程Ｆ４３とを順に行った後のバーンイン工程Ｆ４４において、カソード電極上のエミッタから電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサの表面に照射することにより、当該スペーサを洗浄し、スペーサの表面に付着している汚れ、異物、吸着ガスなどを取り除く。【選択図】        図３
2004348992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カソード電極を有するカソード基板とアノード電極を有するアノード基板とを、薄板状のスペーサを介して貼り合わせた表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、
前記カソード電極上のエミッタから電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームを前記スペーサの表面に照射することにより、当該スペーサを洗浄する洗浄処理を含む
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記洗浄処理を前記表示パネル組み立て後の排気工程で行う
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記洗浄処理を前記表示パネル組み立て後のバーンイン工程で行う
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記電子ビームのビーム径を通常動作時よりも拡大させることにより、当該電子ビームを前記スペーサの表面に照射する
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記電子ビームの軌道を曲げることにより、当該電子ビームを前記スペーサの表面に照射する
ことを特徴とする請求項１記載の表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記アノード電極に定格電圧よりも低い所定の電圧を印加することにより、前記電子ビームのビーム径を通常動作時よりも拡大させる
ことを特徴とする請求項４記載の表示装置の製造方法。
【請求項７】
前記表示パネルの外部から磁界を加えることにより、前記電子ビームの軌道を曲げる
ことを特徴とする請求項５記載の表示装置の製造方法。
【請求項８】
前記アノード電極に印加する前記所定の電圧を、第１の電圧とそれよりも高い第２の電圧との間で徐々に変化させる
ことを特徴とする請求項６記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置の製造方法に係り、特に、２枚のパネル基板を貼り合わせた表示パネルを備える平面型表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
真空中におかれた金属等の導体あるいは半導体の表面に、ある閾値以上の電界を与えると、トンネル効果によって電子が障壁を通過し、常温時においても真空中に電子が放出される。この現象は電界放出（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）と呼ばれ、これによって電子を放出する素子は電界放出型素子（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）と呼ばれている。近年では、電界放出型の電子放出素子をエミッタとして用いたＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）が注目されている。ＦＥＤは、多数の電子放出素子がカソード基板上に半導体加工技術等を駆使して形成された表示パネルを備えるフラットディスプレイ装置（平面型の表示装置）である。このＦＥＤでは、電気的に選択（アドレッシング）された電子放出素子から電界の集中によって電子を放出させるとともに、この電子をアノード基板側の蛍光体に衝突させて、蛍光体の励起・発光により画像を表示している。
【０００３】
ＦＥＤの表示パネルは、その構造上、カソード基板とアノード基板とを微小なギャップを介して対向状態に配置し、その間のギャップ空間部を真空状態に封止している。そのため、カソード基板やアノード基板が大気圧に耐えられるよう、それらの基板の間にスペーサを介装し、このスペーサで両基板を支持している。ＦＥＤに用いられるスペーサとしては、長尺の薄板状に形成されたものが知られている。スペーサはアノード基板に組み付けられる。スペーサの寸法は、例えば、高さ寸法が１〜２ｍｍで、厚み寸法が０．０５〜０．１ｍｍといった具合に非常にアスペクト比が高いものとなる。したがって、アノード基板上にはスペーサを起立状態に支持するために、例えば、微小な突起が形成されている。アノード基板へのスペーサの組み付け技術に関しては、例えば、下記特許文献１に記載された技術が知られている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５６１８１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＦＥＤの動作時には、表示パネルに所定の電圧が加えられる。すなわち、スペーサを介して対向するアノード基板とカソード基板の各電極（アノード電極−カソード電極）間に、アノード電圧と呼ばれる定格電圧（以下、ＨＶとも記す）が加えられる。このとき、スペーサの表面に汚れや異物、吸着ガスなどが付着していると、これに起因してスペーサ表面で放電（沿面放電）が起こりやすくなる。そのため、放電によってＦＥＤの表示パネルの耐圧特性が劣化する恐れがある。この点に関しては、スペーサ単体でウェット洗浄等により異物を除去することは容易であるものの、ＦＥＤの表示パネルの製造プロセスで発生するダスト等がスペーサに付着したままの状態でカソード基板とアノード基板との貼り合わせにより表示パネルが組み立てられることもある。そうした場合は、スペーサ単体での洗浄が不可能になってしまう。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、カソード基板とアノード基板との貼り合わせにより表示パネルを組み立てた状態でも、スペーサの表面を洗浄することができる表示装置の製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表示装置の製造方法は、カソード電極を有するカソード基板とアノード電極を有するアノード基板とを、薄板状のスペーサを介して貼り合わせた表示パネルを備える表示装置の製造方法であって、カソード電極上のエミッタから電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサの表面に照射することにより、当該スペーサを洗浄する洗浄処理を含むものである。
【０００８】
この表示装置の製造方法においては、カソード基板とアノード基板との貼り合わせにより表示パネルを組み立てた状態で、カソード電極上のエミッタから電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサの表面に照射することにより、スペーサの表面から汚れや異物、吸着ガスなどが取り除かれる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１０】
図１は本発明の方法が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図であり、図２はその表示パネルの構成を示す斜視図である。図１及び図２においては、平板状のカソード基板（カソードパネル）１と、同じく平板状のアノード基板（アノードパネル）２とを、所定の間隙を介して対向状態に配置するとともに、それら２つの基板１，２の間に長方形の枠体３を介装して一体的に組み付けることにより、画像表示のための一つのパネル構体（表示パネル）が構成されている。
【００１１】
カソード基板１上には複数の電子放出部が形成されている。これら複数の電子放出部は、カソード基板１の有効領域（実際に表示部分として機能する領域）に２次元マトリックス状に多数形成されている。各々の電子放出部は、カソード基板１のベースとなる絶縁性の支持基板（例えば、ガラス基板）４と、この支持基板４上に積層状態で順に形成されたカソード電極５、絶縁層６及びゲート電極７と、ゲート電極７及び絶縁層６に形成されたゲートホール８と、このゲートホール８の底部でカソード電極５上に形成された電子放出素子９とによって構成されている。電子放出素子９は、電子放出源となるエミッタとして機能する。
【００１２】
カソード電極５は、複数のカソードラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲート電極７は、各々のカソードラインと交差（直交）する複数のゲートラインを形成するようにストライプ状に形成されている。ゲートホール８は、ゲート電極７に形成された第１の開口部８Ａと、この第１の開口部８Ａに連通する状態で絶縁層６に形成された第２の開口部８Ｂとから構成されている。電子放出素子９は、本発明におけるエミッタに相当するもので、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属を円錐状に形成した、いわゆるスピント型のエミッタ構造を有する。この電子放出素子９は、先ず、絶縁層６及びゲート電極７にそれぞれ開口部８Ａ，８Ｂを形成した状態でゲート電極７上に例えばアルミニウムの斜め蒸着によって剥離層（不図示）を形成し、次いで、エミッタ材料となる高融点金属（Ｍｏ等）を垂直に蒸着することでホール開口径を徐々に縮めてゲートホール８の底部にエミッタ材料を円錐状に堆積させ、その後、不要なエミッタ材料を剥離層と一緒に取り除くことにより得られる。
【００１３】
一方、アノード基板２は、ベースとなる透明基板１２と、この透明基板１２上に形成された蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４と、これら蛍光体層１３及びブラックマトリックス１４を覆う状態で透明基板１２上に形成されたアノード電極１５とを備えて構成されている。蛍光体層１３は、赤色発光用の蛍光体層１３Ｒと、緑色発光用の蛍光体層１３Ｇと、青色発光用の蛍光体層１３Ｂとから構成されている。ブラックマトリックス１４は、各色発光用の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂの間に形成されている。アノード電極１５は、カソード基板１の電子放出素子と対向するように、アノード基板２の有効領域の全域に積層状態で形成されている。
【００１４】
これらのカソード基板１とアノード基板２とは、それぞれの外周部（周縁部）で枠体３を介して接合されている。また、カソード基板１の無効領域（有効領域の外側の領域で、実際に表示部分として機能しない領域）には真空排気用の貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６には、真空排気後に封じ切られるチップ管１７が接続されている。ただし、図１は表示装置の組み立て完了状態を示しているため、チップ管１７は既に封じ切られた状態となっている。また、図１及び図２においては、各々の基板１，２間のギャップ部分に介装される真空耐圧用のスペーサの表示を省略している。
【００１５】
上記構成のパネル構造を有する表示装置においては、カソード電極５に相対的な負電圧が走査回路１８から印加され、ゲート電極７には相対的な正電圧が制御回路１９から印加され、アノード電極１５にはゲート電極７よりも更に高い正電圧が加速電源２０から印加される。かかる表示装置において、実際に画像の表示を行う場合は、カソード電極５に走査回路１８から走査信号を入力し、ゲート電極７に制御回路１９からビデオ信号を入力する。
【００１６】
これにより、カソード電極５とゲート電極７との間に電圧が印加され、これによって電子放出素子９の先鋭部に電界が集中することにより、量子トンネル効果によって電子がエネルギー障壁を突き抜けて電子放出素子９から真空中へと放出される。こうして放出された電子はアノード電極１５に引き付けられてアノード基板２側に移動し、透明基板１２上の蛍光体層１３（１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂ）に衝突する。その結果、蛍光体層１３が電子の衝突により励起されて発光するため、この発光位置を画素単位で制御することにより、表示パネル上に所望の画像を表示することができる。
【００１７】
図３は本発明の方法が適用される表示装置（ＦＥＤ）の製造工程の一例を示すフローチャートである。図３において、カソード基板作成工程Ｆ１１では、カソード電極５の形成（成膜、パターニング）、絶縁層６の形成（成膜）、ゲート電極７の形成（成膜、パターニング）、ゲートホール８の形成（孔開け）、電子放出素子９の形成などにより、カソード基板１を作成する。次いで、カソード基板検査工程Ｆ１２では、カソード基板作成工程Ｆ１１で作成されたカソード基板１に外観上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。
【００１８】
一方、アノード基板作成工程Ｆ２１では、ブラックマトリックス１４の形成、蛍光体層１３の形成、アノード電極１５の形成（成膜）などにより、アノード基板２を作成する。次いで、アノード基板検査工程Ｆ２２では、アノード基板作成工程Ｆ２１で作成されたアノード基板２に外見上或いは特性上の欠陥がないかどうかを検査する。
【００１９】
また、スペーサ作成工程Ｆ３１では、板状のスペーサ材料（例えば、セラミックス）からの切り出しや表面研磨などにより、長尺で薄板状のスペーサを作成する。次いで、スペーサ検査工程Ｆ３２では、スペーサ作成工程Ｆ３１で作成されたスペーサに外観上の欠陥がないかどうかを検査する。続いて、スペーサ洗浄工程Ｆ３３では、スペーサ検査工程Ｆ３２で検査合格（良品）とされたスペーサの洗浄処理（例えば、ウェット洗浄）を行う。
【００２０】
その後、スペーサ組み付け工程Ｆ４１では、図４に示すように、アノード基板２に複数のスペーサ２１，…を組み付ける。アノード基板２のスペーサ取付部位には予めアノード基板作成工程Ｓ２１でスペーサ支持用の微小な突起が複数形成されている。そして、スペーサ組み付け工程Ｆ４１では、上記複数の突起の間にスペーサ２１の長辺側の一端部を差し込むようにしてアノード基板２上にスペーサ２１を組み付ける。このとき、各々のスペーサ２１は、アノード基板２の一辺部（通常は長辺部）に沿って互いに平行になるように組み付けられる。
【００２１】
続いて、基板貼り合わせ工程Ｆ４２では、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせる。この基板貼り合わせ工程３１においては、カソード基板検査工程Ｆ２１で検査合格とされたカソード基板１と、アノード基板検査工程Ｆ２２で検査合格とされかつスペーサ組み付け工程Ｆ４１でスペーサ２１が組み付けられたアノード基板２とを、図５に示すように、互いに対向させた状態で、相対的な位置を合わせつつ貼り合わせる。その際、例えば、アノード基板２の外周部には長方形の枠体３が取り付けられ、この枠体３の部分でカソード基板１とアノード基板２がフリットシールにより接合される。これにより、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせた構成の表示パネルが得られる。この時点で表示パネルの組み立てがほぼ完了する。
【００２２】
続いて、排気工程Ｆ４３では、上述のようにカソード基板１とアノード基板２とを貼り合わせて得られる表示パネルの内部（基板ギャップ空間）を真空にするための排気処理を行う。この排気処理によって表示パネルの内部が真空状態とされた時点で、チップ管１７（図１参照）が封じ切られる。また、表示パネルの各電極と当該表示パネルを駆動する駆動用回路とを電気的に接続するためのＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）処理を行う。
【００２３】
その後、バーンイン工程Ｆ４４では、３つの処理ステップによってＦＥＤのバーンインが行われる。このバーンイン工程Ｆ４４は、例えば、組み立てが完了した表示パネルのスクリーニングとカソードエージングを目的に行われるものである。バーンイン工程Ｆ４４で３つの処理ステップを実行する際の順番は任意に変更可能である。ここでは、好ましい例として、以下の処理手順でバーンインを行うものとする。
【００２４】
先ず、第１の処理ステップでは、カソード電極５とアノード電極１５との間に定格電圧（ＨＶ）よりも低い一定の電圧を印加した状態で、それらの電極５，１５間に所定の電流を所定の時間（長時間）にわたって流す。これにより、カソード電極５上の電子放出素子（エミッタ）９の電子放出性能を高めて、その機能を活性化することができる。例えば、定格電圧が１０ｋＶ、１ライン表示あたりカソード電極５からアノード電極１５に流れる定格電流が２ｍＡである表示パネルを想定する。この場合、第１の処理ステップを例えば図６（Ａ）に示すように、アノード電極１５の印加電圧；８００Ｖ、電流；１ライン表示あたり２ｍＡ、処理時間：４時間に設定する。この条件で表示パネルの画面上を上から下に向かって順に電子ビームでライン走査することにより、赤，緑，青の各色の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂを同時に発光させて、画面全体が一様に白色となるように表示（全白表示）させる。
【００２５】
次いで、第２の処理ステップでは、カソード電極５とアノード電極１５との間に定格電圧（ＨＶ）より若干低い電圧、たとえば定格電圧（ＨＶ）の６０〜９０％程度の電圧を印加することにより、高圧印加に対する良品／不良品の選別（スクリーニング）を行う。処理条件の一例としては、図６（Ｂ）に示すように、印加電圧を５０Ｖ／ｍｉｎの電圧勾配で２時間１０分かけて５００Ｖ〜７ｋＶまで上昇させた後、７ｋＶで１時間保持する。この条件で表示パネルの画面上を上から下に向かって順に電子ビームでライン走査することにより、赤，緑，青の各色の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂを同時に発光させて、画面全体が一様に白色となるように表示（全白表示）させる。
【００２６】
続いて、第３の処理ステップでは、カソード電極５上の電子放出素子９から電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサ２１の表面に照射することにより、スペーサ２１を洗浄する。処理条件としては、例えば、図６（Ｃ）に示すように、電流を１ラインあたり２ｍＡ流した状態で、アノード電極１５に印加する電圧を５０Ｖ／ｍｉｎの電圧勾配で２時間１０分かけて５００Ｖ〜７ｋＶまで上昇させた後、７ｋＶで２時間保持する。この条件で表示パネルの画面上を上から下に向かって順に電子ビームでライン走査することにより、赤，緑，青の各色の蛍光体層１３Ｒ，１３Ｇ，１３Ｂをほぼ同時に発光させて、画面全体が一様に白色となるように表示（全白表示）させる。
【００２７】
ここで、上述のようにカソード電極５とアノード電極１５との間で、アノード電極１５に印加する電圧を、例えば定格電圧；１０ｋＶに対して、これよりも低い電圧（図例５００Ｖ〜７ｋＶ）に設定することにより、電子ビームのビーム径を通常動作時よりも拡大させることができる。アノード電極１５に印加する電圧を定格電圧よりも低くすると、カソード電極５上の電子放出素子９から放出される電子ビームを引き寄せる力（電子ビームの収束）が弱まるため、通常動作時よりも電子ビームの束が外側に広がる。これにより、通常動作時よりも電子ビームが大きく広がった状態でアノード電極１５側に移動する。
【００２８】
したがって、アノード電極１５に定格電圧を印加した場合は、図７（Ａ）に示すように、カソード基板１の電子放出素子９から放出された電子ビームＥＢがスペーサ２１に当たることなく、スペーサ２１の表面とほぼ平行の軌道でアノード基板２に到達するもの、アノード電極１５に定格電圧よりも低い電圧を印加して電子ビームのビーム径を通常動作時よりも拡大させた場合は、図７（Ｂ）に示すように、アノード基板２側に向かう電子ビームＥＢがビーム径の拡大によってスペーサ２１の表面に照射されるようになる。
【００２９】
このようにしてスペーサ２１に電子ビームが照射されると、その照射部分でスペーサ２１の表面が電子ビームの照射エネルギーによって物理的に叩かれる。そのため、スペーサ２１の表面に汚れ、異物、吸着ガスなどが付着していた場合は、これらが電子ビームの照射によって取り除かれる。したがって、電子ビームの照射によってスペーサ２１の表面を清浄化することができる。
【００３０】
この場合、電子放出素子９からの電子ビームの放出によって電極（５，１５）間に流れる電流の量を多くすると、それに応じてスペーサ２１表面でのクリーニング効果が上がるものの、この電流を過度に多くすると、これに伴うダメージによってＦＥＤの特性低下を招くことも懸念される。そのため、電極間に流す電流の量に関しては、ＦＥＤの特性低下を招かない範囲内で、所望のクリーニング効果が得るように適宜設定することが望ましい。
【００３１】
また、アノード電極１５への印加電圧を第１の電圧（好ましくは定格電圧の５％程度の出電圧：図例ではＶ１＝５００Ｖ）とそれよりも高い第２の電圧（好ましくは定格電圧の６０〜９０％程度の電圧：図例ではＶ２＝７ｋＶ）との間で徐々に（連続的に）変化させることにより、スペーサ２１の高さ方向で電子ビームの照射位置を徐々にずらすことができる。すなわち、アノード電極１５への印加電圧を第１の電圧と第２の電圧との間で徐々に上げていくと、印加電圧が相対的に低い図８（Ａ）に示す電子ビームＥＢの広がり具合と、印加電圧が相対的に高い図８（Ｂ）に示す電子ビームＥＢの広がり具合との比較から明らかなように、印加電圧の変化（上昇）に伴って電子ビームの広がり度合い（ビーム径）が徐々に縮小する。これにより、スペーサ２１の表面を電子ビームＥＢによってスペーサ高さ方向にスキャンすることができる。そのため、スペーサ２１の表面に付着している汚れ、異物、吸着ガスなどをスペーサ高さ方向（基板厚み方向）で広範囲に取り除くことができる。
【００３２】
その後、後工程Ｆ４５では、表示パネルと各種回路を搭載したプリント配線基板とを電気的に接続する処理などを行ってＦＥＤを完成させる。
【００３３】
このように本実施形態に係る表示装置の製造方法では、カソード基板１とアノード基板２とをスペーサ２１を介して貼り合わせる基板貼り合わせ工程Ｆ４２後のバーイン工程Ｆ４４で、カソード電極５上の電子放出素子９から電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサ２１の表面に照射することにより、スペーサ２１を洗浄するようにしたので、表示パネルを組み立てた状態であっても、電子ビームの照射によってスペーサ２１を洗浄し、そこに付着している汚れや異物、吸着ガスなどを取り除くことができる。
【００３４】
なお、上記実施形態においては、電子ビームのビーム径を拡大することにおり、電子ビームをスペーサ２１の表面に照射するものとしたが、これ以外にも、例えば、電子ビームの軌道を曲げることにより、電子ビームをスペーサ２１の表面に照射するものであってもよい。この場合、電子ビームを曲げるための具体的手段としては、表示パネルの外部から永久磁石、電磁石等の磁界発生手段を用いて磁界を加えるといった手法を採用することができる。この場合も、磁界発生手段の位置を変えたり、これが発生する磁界の強度を変えたりすることにより、上記同様にスペーサ２１の表面で電子ビームの照射位置をずらし、そこに付着している汚れ、異物、吸着ガスなどを広範囲に取り除くことができる。
【００３５】
また、上記実施形態においては、スペーサ洗浄工程Ｆ３３とスペーサ組み付け工程Ｆ４１との間にスペーサ洗浄工程Ｆ３３を設けるものとしたが、排気工程Ｆ４３での排気処理中に電子ビームの照射によってスペーサ２１の表面を洗浄するようにしてもよい。この場合、電子ビームの照射によってスペーサ２１の表面から離脱させたガスを、チップ管１７を通して表示パネルの外部に排気させることができる。
【００３６】
また、上記実施形態においては、カソード基板１のエミッタ構造として、スピント型のエミッタ構造を示したが、これ以外にも、例えば、複数のカーボンナノチューブを用いて形成される平面型のエミッタ構造など、他のエミッタ構造を採用したものでもよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、カソード基板とアノード基板との貼り合わせにより表示パネルを組み立てた状態でも、カソード電極上のエミッタ部分から電子ビームを発生させるとともに、この電子ビームをスペーサの表面に照射することにより、スペーサの表面を洗浄し、そこに付着している汚れ、異物、吸着ガスなどを取り除くことができる。これにより、表示装置の耐圧特性を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の方法が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す断面図である。
【図２】本発明の方法が適用される表示装置の一例としてＦＥＤの表示パネルの構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の方法が適用される表示装置（ＦＥＤ）の製造工程の一例を示すフローチャートである。
【図４】スペーサ組み付け工程を説明する図である。
【図５】基板貼り合わせ工程を説明する図である。
【図６】バーンイン工程の処理条件の一例を示す図である。
【図７】電子ビームの放出状態の一例を示す模式図である。
【図８】印加電圧の高低による電子ビームの広がり具合の違いを示す模式図である。
【符号の説明】
１…カソード基板、２…アノード基板、５…カソード電極、９…電子放出素子（エミッタ）、１５…アノード電極、２１…スペーサ、ＥＢ…電子ビーム
【図１】
2004348992.tif 000003
【図２】
2004348992.tif 000004
【図３】
2004348992.tif 000005
【図４】
2004348992.tif 000006
【図５】
2004348992.tif 000007
【図６】
2004348992.tif 000008
【図７】
2004348992.tif 000009
【図８】
2004348992.tif 000010