(57)【要約】【課題】簡単な機構で電子デバイスのバリに起因する不具合を防止することができるデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置を提供する。【解決手段】デバイス受け台１５をデバイス供給機構３の出口部９の近傍に配置させ、デバイス受け台１５に電子デバイス１を収納する。デバイス供給機構３内で最も出口部９側に配置された電子デバイス１をデバイス押え１１により一時的に固定する。移動機構２７によりデバイス受け台１５をデバイス供給機構３内での電子デバイス１の進行方向（矢印Ａ）と同じ方向に少なくとも電子デバイス１の外周部に形成されたバリの最大寸法だけ移動させた後、移動機構２９によりデバイス受け台１５を次工程の機構へのデバイス受け渡し位置３１へ移動させる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイスを連続的に搬送するデバイス供給機構、及びその出口部から電子デバイスをデバイス受け台に取り出してデバイス供給機構内の電子デバイスから分離し、次工程の機構へ移動させるデバイス分離機構を備えたデバイス搬送装置において、
前記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定するための固定手段と、
前記デバイス受け台を前記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置させ、前記デバイス受け台に電子デバイスが収納され、前記固定手段により前記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスが固定された後、前記デバイス受け台を前記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させて前記デバイス受け台に収納された電子デバイスを前記デバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させる移動機構を備えたことを特徴とするデバイス搬送装置。
【請求項２】
前記移動機構は、前記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向とは異なる方向に前記デバイス受け台を移動させる機能をさらに備えている請求項１に記載のデバイス搬送装置。
【請求項３】
前記デバイス受け台は前記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置された状態で前記デバイス供給機構の電子デバイスの搬送を停止させるストッパー部を備え、電子デバイスが前記ストッパー部に当接する収納位置に収納されたことを検出するための検出手段と、電子デバイスを前記収納位置に吸引保持するための保持手段をさらに備えている請求項１又は２に記載のデバイス搬送装置。
【請求項４】
電子デバイスを連続的に搬送するデバイス供給機構の出口部から電子デバイスをデバイス受け台に取り出してデバイス供給機構内の電子デバイスから分離し、次工程の機構へ移動させるデバイス搬送方法において、
前記デバイス受け台を前記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置させ、前記デバイス受け台に電子デバイスを収納し、前記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定した後、前記デバイス受け台を前記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させて前記デバイス受け台に収納された電子デバイスを前記デバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させることを特徴とするデバイス搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ（集積回路）等の電子デバイスを連続的に搬送するデバイス供給機構の出口部から電子デバイスをデバイス受け台に取り出してデバイス供給機構内の電子デバイスから分離し、次工程の機構へ移動させるデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置に関するものである。
このようなデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置は例えばＩＣテストハンドラに用いられる。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣテストハンドラでは、リニアフィーダーなどのデバイス供給機構から連続して送られてくる電子デバイスを１つずつ取り出し、次工程のテストステージに移動させて電子デバイスの測定を行ない、その結果に応じて電子デバイスの良否の振り分けを行なっている。
【０００３】
デバイス供給機構から連続して送られてくる電子デバイスを１つずつ取り出してテストステージに移動させる場合、従来は、図６（Ａ）に示すように、デバイス供給機構のレール３５に沿って連続的に搬送される電子デバイス１のうち先頭の電子デバイス１がデバイス受け台３７に収納された状態から、図６（Ｂ）に示すように、デバイス受け台３７を上方向又は下方向に移動させてテストステージに送っていた。このようなデバイス搬送装置は例えば特許文献１に記載されている。
【０００４】
しかし、図７に示すように、電子デバイス１には外周部にバリ３９が形成されている場合があり、図６に示したように電子デバイス１が連続的に搬送されている状態では、前後の電子デバイス１，１においてバリ３９が重なってしまう場合がある。
【０００５】
図７に示すように、例えばデバイス受け台３７に収納されている電子デバイス１のバリ３９がデバイス供給機構内の電子デバイス１のバリ３９の下側に入っている場合に、デバイス受け台３７を上方向に移動させると、電子デバイス１に無理な力が掛かり、電子デバイス１を破損したり、電子デバイス１がデバイス受け台３７から落下してしまったりする等の問題があった。
【０００６】
上記特許文献１には、このようなバリによる電子デバイス同士の引っ掛かりによる問題を解決するデバイス搬送装置も開示されている。そのデバイス搬送装置は、電子デバイス供給用第１レールから送られてきた電子デバイスを分離用レールで受けて、受け手の第２レールまで分離用レールを移動させる機能を備えているものであり、第２レールは第１レールの斜め上又は斜め下に位置されている。
【０００７】
ＺＩＰ（ｚｉｇｚａｇ  ｉｎ−ｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）のように、バリが分離用レールの上下移動方向に沿って形成されている電子デバイスの場合は、分離用レールを最初に上方向又は下方向に移動した後、横方向（上下移動方向と直交する方向）に移動して第２レールまで送るようにしている。
【０００８】
一方、ＳＯＰ（ｓｍａｌｌ  ｏｕｔ−ｌｉｎｅ  ｐａｃｋａｇｅ）のように、バリが分離用レールの横移動方向に沿って形成されている電子デバイスの場合は、分離用レールを最初に横方向に移動した後、上方向又は下方向に移動して第２レールまで送るようにしている。
【０００９】
このように、特許文献１に記載のデバイス搬送装置では、電子デバイスの種類に応じて分離用レールを最初に上下方向又は横方向に移動させてバリが噛み合うのを防止した後、第２レールに移動させている。
【００１０】
【特許文献１】
実開平３−０９５６５０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に記載のデバイス搬送装置では、ＳＯＰ等の電子デバイスに対して、バリの噛み合いを防止するために分離用レールを最初に横方向に移動させるようにしているため、その移動距離は少なくとも電子デバイスの幅以上移動させる必要があり、特許文献１の実施例ではレールの幅以上の距離を移動させている。この移動距離は電子デバイスが大きい程大きくなるため、大きな電子デバイスを扱うＩＣテストハンドラでは装置が大型化してしまうという問題があった。さらに、横方向の移動に加えて上下方向の移動も行なうため、移動機構が複雑になると共に、装置がさらに大型になってしまうなどの問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、簡単な機構で電子デバイスのバリに起因する不具合を防止することができるデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるデバイス搬送装置は、電子デバイスを連続的に搬送するデバイス供給機構、及びその出口部から電子デバイスをデバイス受け台に取り出してデバイス供給機構内の電子デバイスから分離し、次工程の機構へ移動させるデバイス分離機構を備えたものであって、上記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定するための固定手段と、上記デバイス受け台を上記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置させ、上記デバイス受け台に電子デバイスが収納され、上記固定手段により上記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスが固定された後、上記デバイス受け台を上記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させて上記デバイス受け台に収納された電子デバイスを上記デバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させる移動機構を備えているものである。
【００１４】
本発明にかかるデバイス搬送方法は、電子デバイスを連続的に搬送するデバイス供給機構の出口部から電子デバイスをデバイス受け台に取り出してデバイス供給機構内の電子デバイスから分離し、次工程の機構へ移動させるデバイス搬送方法であって、上記デバイス受け台を上記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置させ、上記デバイス受け台に電子デバイスを収納し、上記デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定した後、上記デバイス受け台を上記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させて上記デバイス受け台に収納された電子デバイスを上記デバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させる。
【００１５】
本発明のデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置では、デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定した状態で、デバイス受け台を電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させて電子デバイスを分離するようにしたので、デバイス受け台を電子デバイスの進行方向と同じ方向に移動させる距離は従来技術で上下方向又は横方向に移動させていた距離に比べて小さくすることができ、簡単な機構で電子デバイスのバリに起因する不具合を防止することができる。これにより、デバイス搬送装置を備えたＩＣテストハンドラ等の装置の機構が簡素になり、設計の自由度が増し、信頼性の向上、小型化及びコストダウンを図ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明のデバイス搬送装置において、上記移動機構は、上記デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向とは異なる方向に上記デバイス受け台を移動させる機能をさらに備えているようにしてもよい。これにより、デバイス搬送装置を備えたＩＣテストハンドラ等の装置の設計の自由度が増す。
【００１７】
さらに、上記デバイス受け台は上記デバイス供給機構の出口部の近傍に配置された状態で上記デバイス供給機構の電子デバイスの搬送を停止させるストッパー部を備え、電子デバイスが上記ストッパー部に当接する収納位置に収納されたことを検出するための検出手段と、電子デバイスを上記収納位置に吸引保持するための保持手段をさらに備えていることが好ましい。その結果、デバイス受け台に電子デバイスを確実に収納できるようになる。
【００１８】
【実施例】
図１は、デバイス搬送装置の一実施例を示す概略構成図であり、（Ａ）は一部断面で示す平面図、（Ｂ）は一部断面で示す側面図である。
電子デバイス１を連続的に供給するためのリニアフィーダー（デバイス供給機構）３が設けられている。図１ではデバイス供給機構３について、電子デバイス１を搬送するための凹形のレール５と、レール５の上方に設けられたルーフ７のみ図示し、他の部分の図示は省略している。リニアフィーダー３は矢印Ａで示す方向に電子デバイス１を搬送する。
【００１９】
リニアフィーダー３内で最も出口部９側に配置された電子デバイス１の位置に対応して、レール５の上方に電子デバイス押え１１が配置されている。電子デバイス押え１１はシリンダ機構１３に取り付けられ、昇降自在に設けられている。電子デバイス押え１１が下降することにより最も出口部９側に配置された電子デバイス１は固定され、上昇することにより電子デバイス１は開放される。電子デバイス押え１１及びシリンダ機構１３は本発明のデバイス搬送装置及びデバイス搬送方法の固定手段を構成する。シリンダ機構１３について（Ａ）での図示は省略している。
【００２０】
リニアフィーダー３の出口部９にはデバイス受け台１５が設けられている。デバイス受け台１５には、リニアフィーダー３から搬送されてきた電子デバイス１を停止させるためのストッパー部１７が設けられている。デバイス受け台１５には、電子デバイス１の収納位置を挟んで１組の投受光センサー１９，２１が設置されている。投受光センサー１９，２１は、デバイス受け台１５に収納された電子デバイス１によって投受光センサー１９，２１間の光が遮られることにより、電子デバイス１がデバイス受け台１５に収納されたことを検出する。（Ｂ）では投受光センサー１９，２１の図示は省略している。
【００２１】
ストッパー部１７には電子デバイス１が当接する位置の一部に対応して貫通孔２３が設けられている。貫通孔２３にはエアー圧力センサー２５が接続されている。エアー圧力センサー２５はデバイス受け台１５に収納された電子デバイス１を吸引によりストッパー１７の方向へ吸着し、電子デバイス１をストッパー１７へ確実に引き寄せ、電子デバイス１が傾斜して収納されるなどの収納異常を防止する。さらに、吸着圧力変動を検知して電子デバイス１が収納位置に正常に収納されていることを確認している。
【００２２】
デバイス受け台１５の近傍に、デバイス受け台１５をリニアフィーダー３内での電子デバイス１の進行方向（矢印Ａ方向）と同じ方向及び逆方向（矢印Ｂ方向）に移動させるためのシリンダ機構２７が設けられている。シリンダ機構２７は、デバイス受け台１５がリニアフィーダー３の出口部９の近傍に配置された状態から少なくとも電子デバイス１の外周部に形成されるバリの最大寸法だけ矢印Ａと同じ方向に移動させることができる機能を備えている。
【００２３】
デバイス受け台１５の近傍には、デバイス受け台１５を水平面内で矢印Ａ方向と直交する方向（矢印Ｃ方向）に移動させるためのシリンダ機構２９が設けられている。シリンダ機構２９の駆動により、デバイス受け台１５に収納された電子デバイス１は次工程の機構（図示は省略）へのデバイス受け渡し位置３１（（Ａ）の一点鎖線参照）に移動される。デバイス受け台１５の移動経路の上方にルーフ３３が設けられている。
【００２４】
図２はデバイス搬送方法の一実施例を示すフローチャートである。図３から図５は分離動作の各工程におけるデバイス搬送装置の状態を示す概略構成図である。図３及び図４において（Ａ）は一部断面で示す平面図、（Ｂ）は一部断面で示す側面図である。図５は一部断面で示す平面図を示す。図１から図５を参照してこの実施例を説明する。
【００２５】
デバイス受け台１５をリニアフィーダー３の出口部９の近傍に配置させ、デバイス受け台１５に電子デバイス１を収納する。リニアフィーダー３から送られた電子デバイス１はストッパー部１７に当接してデバイス受け台１５内で停止する。このとき、電子デバイス１がデバイス受け台１５の収納位置に確実に収納されるようにエアー圧力センサー２５により電子デバイス１をストッパー１７の方向へ吸引する。エアー圧力センサー２５は吸着圧力変動を検知して電子デバイス１が収納位置に正常に収納されているか否かも確認する。さらに、投受光センサー１９，２１により、電子デバイス１がデバイス受け台１５に収納されたことを検出する（ステップＳ１、図１参照）。
【００２６】
電子デバイス１がデバイス受け台１５に収納されてリニアフィーダー３内での電子デバイス１の搬送が停止した後、シリンダ機構１３を駆動させて電子デバイス押え１１を下降させて、リニアフィーダー３内で最も出口部９側に配置された電子デバイス１を一時的に固定する（ステップＳ２、図３参照）。
【００２７】
シリンダ機構２７を駆動させて、デバイス受け台１５をリニアフィーダー３内での電子デバイス１の進行方向と同じ方向（矢印Ｂ’参照）に移動させてデバイス受け台１５に収納された電子デバイス１をリニアフィーダー３内の電子デバイス１から分離する。このときのデバイス受け台１５を移動させる距離は、電子デバイス１の外周部に形成されたバリの最大寸法以上の距離である。バリの出っ張り量は通常０．２ｍｍ（ミリメートル）程度なので、矢印Ｂ’方向への移動量は例えば１ｍｍもあれば十分である（ステップＳ３、図４参照）。
【００２８】
この工程により、バリに起因して電子デバイス１が落下したり破損したりするなどの不具合を解消することができ、この工程の後にデバイス受け台１５をどの方向に動かしてもバリに起因する不具合は発生しない。
また、この工程においてエアー圧力センサー２５は吸引動作をしており、デバイス受け台１５から電子デバイス１が落下するのを防止している。
【００２９】
シリンダ機構２９を駆動させて、デバイス受け台１５を矢印Ｃ’方向へ移動させ、デバイス受け渡し位置に移動させる（ステップＳ４、図５参照）。この工程においてもエアー圧力センサー２５は吸引動作をしており、デバイス受け台１５から電子デバイス１が落下するのを防止している。
【００３０】
デバイス受け渡し位置に配置されたデバイス受け台１５から電子デバイス１が次工程の機構、例えばテストステージへ移動される。その後、シリンダ機構２９及び２７を駆動させてデバイス受け台１５をリニアフィーダー３の出口部９近傍の位置に戻し、シリンダ機構１３を駆動させて電子デバイス押え１１を上昇させて、次の電子デバイス１をデバイス受け台１５に収納する。
【００３１】
この実施例では、ステップＳ３においてデバイス受け台１５をリニアフィーダー３内での電子デバイス１の進行方向と同じ方向（矢印Ｂ’参照）に例えば１ｍｍだけ移動させることにより、デバイス受け台１５に収納された電子デバイス１とリニアフィーダー３の最も出口部９側に配置された電子デバイス１との間でのバリ同士の重なりを解消することができるので、簡単な機構で電子デバイス１のバリに起因する不具合を防止することができる。
【００３２】
また、ステップＳ３においてデバイス受け台１５をリニアフィーダー３内での電子デバイス１の進行方向と同じ方向（矢印Ｂ’参照）に移動させた後、ステップＳ４においてデバイス受け台１５を水平面内で矢印Ａ方向と直交する方向（矢印Ｃ’参照）に移動させてデバイス受け渡し位置３１に配置しているが、本発明のデバイス搬送方法及びデバイス搬送装置はこれに限定されるものではなく、ＩＣテストハンドラ等、デバイス搬送装置が備えられる装置の構成によって、上下左右どの方向にでも移動可能である。
【００３３】
もちろん、リニアフィーダー内での電子デバイスの進行方向の延長上にデバイス受け渡し位置を設け、電子デバイスの進行方向と同じ方向の移動量を大きくしただけでもよい。この構成にすれば、デバイス受け台を移動させるための移動機構の構成がさらに簡単になる。
【００３４】
以上、本発明の実施例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００３５】
【発明の効果】
請求項１に記載されたデバイス搬送装置では、デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定するための固定手段と、デバイス受け台に電子デバイスが収納され、固定手段によりデバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスが固定された後、デバイス受け台をデバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させてデバイス受け台に収納された電子デバイスをデバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させる移動機構を備えているようにしたので、簡単な機構で電子デバイスのバリに起因する不具合を防止することができ、デバイス搬送装置を備えた装置の機構が簡素になり、設計の自由度が増し、信頼性の向上、小型化及びコストダウンを図ることができる。
【００３６】
請求項２に記載されたデバイス搬送装置では、移動機構は、デバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向とは異なる方向にデバイス受け台を移動させる機能をさらに備えているようにしたので、デバイス搬送装置を備えた装置の設計の自由度を向上させることができる。
【００３７】
請求項３に記載されたデバイス搬送装置では、デバイス受け台はデバイス供給機構の出口部の近傍に配置された状態でデバイス供給機構の電子デバイスの搬送を停止させるストッパー部を備え、電子デバイスがストッパー部に当接する収納位置に収納されたことを検出するための検出手段と、電子デバイスを収納位置に吸引保持するための保持手段をさらに備えているようにしたので、デバイス受け台に電子デバイスを確実に収納できるようになる。
【００３８】
請求項４に記載されたデバイス搬送方法では、デバイス受け台をデバイス供給機構の出口部の近傍に配置させ、デバイス受け台に電子デバイスを収納し、デバイス供給機構内で最も出口部側に配置された電子デバイスを一時的に固定した後、デバイス受け台をデバイス供給機構内での電子デバイスの進行方向と同じ方向に少なくとも電子デバイス外周部のバリの最大寸法だけ移動させてデバイス受け台に収納された電子デバイスをデバイス供給機構内の電子デバイスから分離した後、次工程の機構へ移動させるようにしたので、簡単な機構で電子デバイスのバリに起因する不具合を防止することができ、デバイス搬送装置を備えた装置の機構が簡素になり、設計の自由度が増し、信頼性の向上、小型化及びコストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】デバイス搬送装置の一実施例を示す概略構成図であり、（Ａ）は一部断面で示す平面図を示し、（Ｂ）は一部断面で示す側面図を示す。
【図２】デバイス搬送方法の一実施例を示すフローチャートである。
【図３】同実施例のステップＳ２に対応するデバイス搬送装置の状態を示す概略構成図であり、（Ａ）は一部断面で示す平面図を示し、（Ｂ）は一部断面で示す側面図を示す。
【図４】同実施例のステップＳ３に対応するデバイス搬送装置の状態を示す概略構成図であり、（Ａ）は一部断面で示す平面図を示し、（Ｂ）は一部断面で示す側面図を示す。
【図５】同実施例のステップＳ４に対応するデバイス搬送装置の状態を示す概略構成図であり、一部断面で示す側面図である。
【図６】従来のデバイス搬送装置の分離動作を示す概略構成図であり、（Ａ）は電子デバイス収納時の状態、（Ｂ）は電子デバイス分離後の状態を示す。
【図７】電子デバイス外周部のバリを示す側面図である。
【符号の説明】
１      電子デバイス
３      リニアフィーダー
５      レール
７，３３    ルーフ
９      出口部
１１      電子デバイス押え
１３，２７，２９    シリンダ機構
１５      デバイス受け台１５
１７      ストッパー部
１９，２１    投受光センサー
２３      貫通孔
２５      エアー圧力センサー
３１      デバイス受け渡し位置
【図１】
2004191116.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004191116.tif 000008
【図７】
2004191116.tif 000009