(57)【要約】【課題】  本発明は、占有面積の大幅な縮減が可能で、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を提供する。【解決手段】  本発明は、高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置１において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体２に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体２上に搭載したものである。この構成により、本体２のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与し得る。【選択図】          図１
2004297841.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したことを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項２】
前記一の回路部はフィルタであり、前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるものを含むものである請求項１記載の送受信端回路装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、送受信端回路装置に関し、より詳しくは、例えば携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器における送受信端に適用して好適な送受信端回路装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、１．９ＧＨｚ帯の高周波を用いる移動通信機器における送受信端回路装置として、従来、図７に示すものが知られている。
【０００３】
同図に示す送受信端回路装置５０は、１．９ＧＨｚ帯の電波をアンテナ５１により受信して電気信号に変換し、高周波スイッチ５２を介して前記電気信号を取り込んで高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５４，ミキサ回路５５により信号処理して後段の図示しない中間周波処理回路に導くようになっている。
【０００４】
ところで、上述した送受信端回路装置５０の場合、高周波アンプ５３，バンドパスフィルタ５４，ミキサ回路５５を各々図８に示すようにガラスエポキシ基板（又はアルミナ等のセラミック基板）６１，６２，６３に各々チップ部品を用いて組み込む構成としている。
【０００５】
このため、高周波アンプ５３を組み込むガラスエポキシ基板６１として８４mm2 （７×１４mm）程度、バンドパスフィルタ５４を組み込むガラスエポキシ基板６２として４９mm2 （７×７mm）程度、ミキサ回路５５を組み込むガラス基板６３として１１２mm2 （７× １６mm）程度の占有面積が必要となり、結局全体では２５９mm2 程度の占有面積となってしまい、移動通信機器の大型化を招くという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、占有面積の大幅な縮減が可能で、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１記載の発明は、高周波帯で使用する複数の回路部からなる送受信端回路装置において、前記複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したものである。
【０００８】
請求項２記載の発明は、前記一の回路部はフィルタであり、前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるものを含むものとした。
【０００９】
上述した構成の送受信端回路装置によれば、高周波帯で使用する複数の回路部のうち、一の回路部を積層基板を用いた本体に組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した残余の回路部を前記本体上に搭載したものであるから、前記本体のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮減でき、移動通信機器の小型化を実現できる。
【００１０】
また、前記一の回路部をフィルタとし、前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるものを含むものとすることにより、一の回路部としてのフィルタ及びこのフィルタの前後に配置される残余の回路部を前記本体のみの占有面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮減でき、移動通信機器の小型化を実現できる。
【発明の効果】
【００１１】
以上詳述した本発明によれば、上述した構成としたので、以下の効果を奏する。
【００１２】
請求項１記載の発明によれば、積層基板を用いた本体に高周波帯で使用する複数の回路部のうち一の回路部を組み込み、チップ部品を用いて構成した残余の回路部を本体上に搭載したものであるから、前記本体のみの占有面積で高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を提供することができる。
【００１３】
請求項２記載の発明によれば、前記一の回路部をフィルタとし、前記残余の回路部は高周波アンプ，高周波スイッチ，アイソレータ，サーキュレータ，ミキサ回路から選ばれるものを含むものとすることにより、１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
【実施例】
【００１４】
以下に、本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１５】
図１に示す送受信端回路装置１は、例えば１．９ＧＨｚの高周波回路を用いる携帯電話、コードレス電話等の移動通信機器に使用されるものであり、図２に示すように、平面の面積が８５mm2 （５mm×１７mm） の積層基板を用いた本体２に高周波帯で使用する複数の回路部のうち、一の回路部を組み込むとともに、複数の回路部のうちチップ部品を用いて構成した例えば２種の回路部を本体２上に搭載したものである。
【００１６】
前記本体２の外周には、接地電極Ｇ，高周波入力用の入力電極３，後述するバンドパスフィルタ１５用のフィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号電極１０，中間周波数出力電極１１を各々本体２の上面から下面に至るように設けている。
【００１７】
本体２に組み込む回路部は、図４に等価的に示す１．９ＧＨｚ帯のバンドパスフィルタ１５としている。また、本体２に搭載する２種の回路部は、バンドパスフィルタ１５の前段に配置するトランジスタＴＲ，抵抗Ｒ，コンデンサＣ等のチップ部品用いた高周波アンプ１４及び後段に配置するミキサ回路１６としている。
【００１８】
ここで、前記本体２及びバンドパスフィルタ１５について図３を参照して詳述する。
【００１９】
この本体２は、図３に示すように、平面の面積が８５mm2 （５mm×１７mm）と同一の第１乃至第５の基板（ガラス基板又はセラミック基板）２１乃至２５を積層し、その外周に既述した接地電極Ｇ，入力電極３，フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５，フィルタタップ電極６，７，電源用電極８，９，ローカル信号電極１０，中間周波数出力電極１１を設けたものである。
【００２０】
最上部の第１の基板２１上には、前記高周波アンプ１４及びミキサ回路１６を搭載するようになっている。
【００２１】
前記第２の基板２２の上面には、図３に示すように、長方形状の接地層３１が形成され、この接地層３１の両端部は本体２の両端面に形成した接地電極Ｇに接続し、また、接地層３１の両側部は本体２の両側面に形成した合計５箇所の接地電極Ｇに各々接続している。
【００２２】
また、上から３番目の第３の基板２３の上面には、フィルタタップ電極７，６に各々接続され、後述する第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂに対応する領域まで展開した第３，第４の容量電極層２７ａ，２７ｂを形成している。
【００２３】
上から４番目の第４の基板２４の上面には、フィルタ入力電極４，フィルタ出力電極５に各々接続され、この第３の基板２３の上面に対称形状に展開した第１，第２の容量電極層２６ａ，２６ｂを形成している。
【００２４】
そして、第１の容量電極層２６ａと第３の容量電極層２７ａとの重なり領域により、図４に示す入力コンデンサＣ1 を形成し、第２の容量電極層２６ｂと第４の容量電極層２７ｂとの重なり領域により、図４に示す出力コンデンサＣ2 を形成している。
【００２５】
さらに、第３の容量電極層２７ａと前記接地層３１との重なり領域により、並列コンデンサＣ3 を、第４の容量電極層２７ｂと前記接地層３１との重なり領域により、並列コンデンサＣ4 を各々形成している。
【００２６】
前記第５の基板２５の上面には、本体２の端面に形成した接地電極Ｇに各々端部を接続した略Ｌ状の一対の導体層２８ａ，２８ｂが対称形状に形成され、コイル素子Ｌ1 ，Ｌ2 を形成するようになっている。コイル素子Ｌ1 ，Ｌ2 は、図４に示すように、相互インダクタンスＭで磁気結合するようになっている。
【００２７】
そして、第５の基板２５の下面には、図３で最下欄に示すように、前記接地層３１と略同様な形状の接地層３１ａを形成している。
【００２８】
上述した各基板２１乃至２５を利用した立体的な構造により、平面の占有面積が８５mm2 と従来例よりも大幅に小さい構成で高周波アンプ１４，バンドパスフィルタ１５，ミキサ回路１６の３種の回路部の一体構造を実現している。
【００２９】
図５は、前記送受信端回路装置１を用いた１．９ＧＨｚ帯の携帯電話の高周波回路ブロックを示すものであり、この高周波回路ブロックは、１．９ＧＨｚ帯の電波を送受信するアンテナ３１と、送受信用のバンドパスフィルタ３２と、送受信の切り換えを行う高周波スイッチ３３と、この高周波スイッチ３３に接続した送信回路系を構成する前記送受信端回路装置１と、この送受信端回路装置１の出力信号を処理する中間周波回路系３４と、前記高周波スイッチ３３に接続したアイソレータ３５又はサーキュレータと、前記アイソレータ３５に接続した受信回路系４１を構成する送信アンプ４０と、この送信アンプ４０に接続したバンドパスフィルタ３９と、バンドパスフィルタ３９に接続したミキサ回路３８と、このミキサ回路３８に接続したデータ入力回路系３６と、送受信端回路装置１のミキサ回路１６，受信回路系４１のミキサ回路３８に各々高周波信号を送り出すチャンネルコントロールを行うシンセサイザ回路系３７とを具備している。
【００３０】
前記送受信端回路装置１としては、上述した高周波アンプ１４，ミキサ回路１６を搭載する場合の他、前記高周波スイッチ３３，アイソレータ３５のうちから選ばれる任意の回路部を含む構成としてもよい。
【００３１】
以上詳述した送受信端回路装置１によれば、高周波帯で使用する複数の回路部、即ち、高周波アンプ１４，バンドパスフィルタ１５，ミキサ回路１６のうち、バンドパスフィルタ１５を第１乃至第５の基板２１乃至２５を用いた本体２に組み込み、高周波アンプ１４，ミキサ回路１６を第１の基板２１上に搭載したものであるから、前記本体２のみの占有面積８５mm2 で高周波帯で使用する各回路部の機能を発揮させることができ、これにより、送受信端回路装置１自体の占有面積を従来例より大幅に縮減して移動通信機器の小型化を実現できる。
【００３２】
また、前記残余の回路部を、高周波アンプ１４，高周波スイッチ３３，アイソレータ３５，ミキサ回路１６から選ぶことにより、一の回路部としてのバンドパスフィルタ１５及びこのバンドパスフィルタ１５の前後に配置される残余の回路部を前記本体２のみの占有面積で構成でき、これにより、送受信端回路装置１自体の占有面積を従来例より大幅に縮減しつつ１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器を構成できる。
【００３３】
また、図６に示すように、送受信端回路装置１Ａを構成するための前記基板２１乃至２５に内蔵するものとしては、前記バンドパスフィルタ１５のみならず、アンテナ３１側のバンドパスフィルタ３２、さらには、シンセサイザ回路系３７の出力端に構成される図６に示すバンドパスフィルタ４２をも内蔵することが可能である。
【００３４】
本発明は、上述した実施例に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々の変形が可能である。
【００３５】
例えば、上述した実施例では、全てバンドパスフィルタを例にとって説明したが、同様な構造を有するものであれば例えばローパスフィルタでも適用可能である。
【００３６】
さらに、上述した実施例では、受信回路系を前記基板２１乃至２５に組み込む場合を説明したが、同様な構成により送信回路系４１を構成することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の送受信端回路装置の実施例を示す斜視図。
【図２】本実施例の送受信端回路装置における本体の占有面積を示す説明図。
【図３】本実施例の送受信端回路装置における本体の分解斜視図。
【図４】本実施例の送受信端回路装置における本体に組み込んだ回路部の等価回路図。
【図５】本実施例の送受信端回路装置を使用した移動通信機器の一例の高周波回路ブロック図。
【図６】本実施例の送受信端回路装置を使用した移動通信機器の他例の高周波回路ブロック図。
【図７】従来の送受信端回路装置を使用した高周波回路ブロック図。
【図８】従来の送受信端回路装置の占有面積を示す説明図。
【符号の説明】
【００３８】
１  送受信端回路装置
２  本体
１４  高周波アンプ
１５  バンドパスフィルタ
１６  ミキサ回路
２１乃至２５  基板
３２  バンドパスフィルタ
３３  高周波スイッチ
３５  アイソレータ
【図１】
2004297841.tif 000003
【図２】
2004297841.tif 000004
【図３】
2004297841.tif 000005
【図４】
2004297841.tif 000006
【図５】
2004297841.tif 000007
【図６】
2004297841.tif 000008
【図７】
2004297841.tif 000009
【図８】
2004297841.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成16年8月23日(2004.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、
前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、
前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、半導体素子を含む高周波スイッチ回路を含むことを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項２】
高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、
前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、
前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、アイソレータまたはサーキュレータを含むことを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記フィルタは、バンドパスフィルタであることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項４】
請求項３に記載の送受信端回路装置において、前記バンドパスフィルタは、前記高周波スイッチ回路とアンテナの間に形成されることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記フィルタは、ローパスフィルタであることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項６】
請求項５に記載の送受信端回路装置において、前記ローパスフィルタは、アンテナと高周波スイッチ回路の間に形成されることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項７】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記フィルタは、コンデンサ素子及びコイル素子を含み、及び
前記コンデンサ素子及び前記コイル素子は、前記積層基板に内蔵されていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項８】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記高周波回路及び前記フィルタに含まれるコイル素子とコンデンサ素子及び伝送線路のそれぞれの素子の少なくとも一つずつは、前記積層基板に内蔵されていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項９】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記積層基板は積層回路モジュールを構成し、及び
前記積層回路モジュールは、セラミックからなる基板を用いた素子内蔵の積層基板とその上に実装された表面実装部品からなることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記積層基板には、ほぼ全面を覆うように形成された接地電極が少なくとも一層形成されていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の送受信端回路装置において、前記積層基板には、前記ほぼ全面を覆うように形成された接地電極以外の接地層が他に少なくとも一層形成されており、前記積層基板内に組み込まれた素子の少なくともいずれかは、それらの接地層の間に挟まれる位置に形成されていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１２】
請求項１０に記載の送受信端回路装置において、前記積層基板内に内蔵されたコンデンサ素子は、当該コンデンサ素子を形成する電極板の片方が接地電極からなるコンデンサ素子を含んでいることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１３】
請求項１０から１２のいずれか１項に記載の送受信端回路装置において、前記積層基板は、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とを備えていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の送受信端回路装置において、前記接地電極端子の少なくとも一つは他の端子電極より大きな面積であることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の送受信端回路装置において、前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されていることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１６】
請求項１３に記載の送受信端回路装置において、前記接地電極端子及び前記入出力端子は、側面を介して下面に至るように外周に形成されることを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１７】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記高周波回路は、送信アンプまたは受信アンプをさらに含むことを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１８】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記高周波回路は、ミキサをさらに含むことを特徴とする送受信端回路装置。
【請求項１９】
請求項１または２に記載の送受信端回路装置において、前記高周波回路は、受信バンドパスフィルタをさらに含むことを特徴とする送受信端回路装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項１記載の発明は、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、半導体素子を含む高周波スイッチ回路を含むものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項２記載の発明は、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、アイソレータまたはサーキュレータを含むものである。
請求項３記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記フィルタは、バンドパスフィルタであるものである。
請求項４記載の発明は、請求項３の記載において、前記バンドパスフィルタは、前記高周波スイッチ回路とアンテナの間に形成されるものである。
請求項５記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記フィルタは、ローパスフィルタであるものである。
請求項６記載の発明は、請求項５の記載において、前記ローパスフィルタは、アンテナと高周波スイッチ回路の間に形成されるものである。
請求項７記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記フィルタは、コンデンサ素子及びコイル素子を含み、及び前記コンデンサ素子及び前記コイル素子は、前記積層基板に内蔵されているものである。
請求項８記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記高周波回路及び前記フィルタに含まれるコイル素子とコンデンサ素子及び伝送線路のそれぞれの素子の少なくとも一つずつは、前記積層基板に内蔵されているものである。
請求項９記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記積層基板は積層回路モジュールを構成し、及び前記積層回路モジュールは、セラミックからなる基板を用いた素子内蔵の積層基板とその上に実装された表面実装部品からなるものである。
請求項１０記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記積層基板には、ほぼ全面を覆うように形成された接地電極が少なくとも一層形成されているものである。
請求項１１記載の発明は、請求項１０の記載において、前記積層基板には、前記ほぼ全面を覆うように形成された接地電極以外の接地層が他に少なくとも一層形成されており、前記積層基板内に組み込まれた素子の少なくともいずれかは、それらの接地層の間に挟まれる位置に形成されているものである。
請求項１２記載の発明は、請求項１０の記載において、前記積層基板内に内蔵されたコンデンサ素子は、当該コンデンサ素子を形成する電極板の片方が接地電極からなるコンデンサ素子を含んでいるものである。
請求項１３記載の発明は、請求項１０から１２のいずれか１項の記載において、前記積層基板は、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とを備えているものである。
請求項１４記載の発明は、請求項１３の記載において、前記接地電極端子の少なくとも一つは他の端子電極より大きな面積であるものである。
請求項１５記載の発明は、請求項１３の記載において、前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されているものである。
請求項１６記載の発明は、請求項１３の記載において、前記接地電極端子及び前記入出力端子は、側面を介して下面に至るように外周に形成されるものである。
請求項１７記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記高周波回路は、送信アンプまたは受信アンプをさらに含むものである。
請求項１８記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記高周波回路は、ミキサをさらに含むものである。
請求項１９記載の発明は、請求項１または２の記載において、前記高周波回路は、受信バンドパスフィルタをさらに含むものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上述した構成の送受信端回路装置によれば、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、半導体素子を含む高周波スイッチ回路であるから、前記積層基板のみの占有面積で、送受信回路を切り換える高周波スイッチを含む高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、送受信端回路装置自体の占有面積を従来例より大幅に縮減でき、移動通信機器の小型化を実現できる。また、１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、アイソレータまたはサーキュレータを含むのであるから、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
さらに、前記フィルタがバンドパスフィルタであれば、バンドパスフィルタを統合した、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記バンドパスフィルタが前記高周波スイッチ回路とアンテナの間に形成されるものであれば、アンテナと直接接続でき、送信回路及び高周波スイッチ回路から発生するノイズ等を効率よく除去でき、アンテナから入力する受信信号に含まれるノイズ等を効率よく除去できる、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記フィルタがローパスフィルタであれば、ローパスフィルタを統合した、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記ローパスフィルタがアンテナと高周波スイッチ回路の間に形成されるものであれば、アンテナと直接接続でき、送信回路及び高周波スイッチ回路から発生するノイズ等を効率よく除去でき、アンテナから入力する受信信号に含まれるノイズ等を効率よく除去できる、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記フィルタがコンデンサ素子及びコイル素子を含み、及び前記コンデンサ素子及び前記コイル素子は、前記積層基板に内蔵されているものであれば、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記高周波回路及び前記フィルタに含まれるコイル素子とコンデンサ素子及び伝送線路のそれぞれの素子の少なくとも一つずつが、前記積層基板に内蔵されているものであれば、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記積層基板が積層回路モジュールを構成し、及び前記積層回路モジュールが、セラミックからなる基板を用いた素子内蔵の積層基板とその上に実装された表面実装部品からなるものであれば、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記積層基板には、ほぼ全面を覆うように形成された接地電極が少なくとも一層形成されているものであれば、ノイズの影響を受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記積層基板には、前記ほぼ全面を覆うように形成された接地電極以外の接地層が他に少なくとも一層形成されており、前記積層基板内に組み込まれた素子の少なくともいずれかは、それらの接地層の間に挟まれる位置に形成されているものであれば、ノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記積層基板内に内蔵されたコンデンサ素子が、当該コンデンサ素子を形成する電極板の片方が接地電極からなるコンデンサ素子を含んでいるものであれば、電極層を省略でき小型化に適するとともに、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記積層基板が、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とを備えているものであれば、本送受信回路装置への入出力信号等の相互干渉による劣化を受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記接地電極端子の少なくとも一つが他の端子電極より大きな面積であるものであれば、本送受信回路装置への入出力信号等の相互干渉による劣化を受けにくいと同時に、本送受信回路装置をマザーボード等の基板に実装する際にはんだ付け等がより確実に行われる。また、側面からもノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記接地電極端子が、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されているものであれば、側面からもノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記接地電極端子及び前記入出力端子が、側面を介して下面に至るように外周に形成されるものであれば、下面の接触部によりマザーボード等の基板に取り付け可能となり、はんだ付け等がより確実に行われると同時に、はんだ付け部のはんだフィレット面積を少なく出来るため、より高密度実装が可能な送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記高周波回路が、送信アンプまたは受信アンプをさらに含むものであれば、高度に機能が集積された送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記高周波回路が、ミキサをさらに含むものであれば、高度に機能が集積された送受信端回路装置を提供することができる。
またさらに、前記高周波回路が、受信バンドパスフィルタをさらに含むものであれば、受信機能を含め高度に機能が集積された移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
請求項１記載の発明によれば、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、半導体素子を含む高周波スイッチ回路を含むものであるから、前記積層基板のみの占有面積で、送受信回路を切り換える高周波スイッチを含む高周波帯で使用する複数の回路部の各機能を発揮させることができ、これにより、占有面積を従来例より大幅に縮減し、移動通信機器の小型化に寄与し得る送受信端回路装置を提供することができる。また、１．９ＧＨｚ帯の携帯電話，コードレス電話等の移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
請求項２記載の発明によれば、高周波回路及びフィルタ回路を含む高周波帯で使用する複数の回路部を含み、積層基板に支持された送受信端回路装置であって、前記高周波回路及び前記フィルタ回路の一部の素子は、前記積層基板中に組み込まれ、前記積層基板中に組み込まれた素子以外の残余の回路部は、チップ部品を用いて構成され、かつ、前記高周波回路は、アイソレータまたはサーキュレータを含むものであるから、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項３記載の発明は、前記フィルタは、バンドパスフィルタであるから、バンドパスフィルタを統合した、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項４記載の発明は、前記バンドパスフィルタは、前記高周波スイッチ回路とアンテナの間に形成されるものであるから、アンテナと直接接続でき、送信回路及び高周波スイッチ回路から発生するノイズ等を効率よく除去でき、アンテナから入力する受信信号に含まれるノイズ等を効率よく除去できる、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項５記載の発明は、前記フィルタは、ローパスフィルタであるものであるから、ローパスフィルタを統合した、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項６記載の発明は、前記ローパスフィルタは、アンテナと高周波スイッチ回路の間に形成されるものであるから、アンテナと直接接続でき、送信回路及び高周波スイッチ回路から発生するノイズ等を効率よく除去でき、アンテナから入力する受信信号に含まれるノイズ等を効率よく除去できる、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項７記載の発明は、前記フィルタは、コンデンサ素子及びコイル素子を含み、及び前記コンデンサ素子及び前記コイル素子は、前記積層基板に内蔵されているものであるから、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
請求項８記載の発明は、前記高周波回路及び前記フィルタに含まれるコイル素子とコンデンサ素子及び伝送線路のそれぞれの素子の少なくとも一つずつは、前記積層基板に内蔵されているものであるから、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
請求項９記載の発明は、前記積層基板は積層回路モジュールを構成し、及び前記積層回路モジュールは、セラミックからなる基板を用いた素子内蔵の積層基板とその上に実装された表面実装部品からなるものであるから、高い集積度の送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１０記載の発明は、前記積層基板には、ほぼ全面を覆うように形成された接地電極が少なくとも一層形成されているものであるから、ノイズの影響を受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１１記載の発明は、前記積層基板には、前記ほぼ全面を覆うように形成された接地電極以外の接地層が他に少なくとも一層形成されており、前記積層基板内に組み込まれた素子の少なくともいずれかは、それらの接地層の間に挟まれる位置に形成されているものであるから、ノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１２記載の発明は、前記積層基板内に内蔵されたコンデンサ素子は、当該コンデンサ素子を形成する電極板の片方が接地電極からなるコンデンサ素子を含んでいるものであるから電極層を省略でき小型化に適するとともに、移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１３記載の発明は、前記積層基板は、複数の接地電極端子と複数の入出力信号端子とを備えているものであるから、本送受信回路装置への入出力信号等の相互干渉による劣化を受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１４記載の発明は、前記接地電極端子の少なくとも一つは他の端子電極より大きな面積であるものであるから、本送受信回路装置への入出力信号等の相互干渉による劣化を受けにくいと同時に、本送受信回路装置をマザーボード等の基板に実装する際にはんだ付け等がより確実に行われる。また、側面からもノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１５記載の発明は、前記接地電極端子は、前記入出力信号端子をそれぞれ挟む位置に形成されているものであるから、側面からもノイズの影響をさらに受けにくい送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１６記載の発明は、前記接地電極端子及び前記入出力端子は、側面を介して下面に至るように外周に形成されるものであるから、下面の接触部によりマザーボード等の基板に取り付け可能となり、はんだ付け等がより確実に行われると同時に、はんだ付け部のはんだフィレット面積を少なく出来るため、より高密度実装が可能な送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１７記載の発明は、前記高周波回路は、送信アンプまたは受信アンプをさらに含むものであるから、高度に機能が集積された送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１８記載の発明は、前記高周波回路は、ミキサをさらに含むものであるから、高度に機能が集積された送受信端回路装置を提供することができる。
請求項１９記載の発明は、前記高周波回路は、受信バンドパスフィルタをさらに含むものであるから、受信機能を含め高度に機能が集積された移動通信機器に適用して好適な送受信端回路装置を提供することができる。