(57)【要約】【課題】小型化、軽量化を図ることができる射出成形用金型を提供すること。【解決手段】本発明の射出成形用金型は、金型ブロック１６と、金型ブロックから突出して成形品Ｐを離型させるエジェクタピン１８と、エジェクタピンを先端部２８が金型ブロックの表面から突出して成形品を離型させる突出位置と待避位置との間で移動させるエジェクタプレート２４、２６と、エジェクタプレートに対して金型ブロックとは反対側に配置され、金型ブロックから離れる方向へのエジェクタプレートの移動を規制するストッパプレート３２と、エジェクタプレートの金型ブロックに対する離間接近を案内すると共に、ストッパプレートを金型ブロックに対して所定位置に固定する固定ポスト３４とを備え、固定ポストの両端部３６、３８は、金型ブロックおよびストッパプレートにそれぞれ形成された座ぐり部４０、４２内に固定されている。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティを形成する金型ブロックと、
先端部が前記金型ブロックの表面から突出して成形品を前記金型ブロックから離型させるエジェクタピンと、
前記エジェクタピンの基端部を支持し、前記金型ブロックに対して離間接近し、前記エジェクタピンを該エジェクタピンの先端部が前記金型ブロックの表面から突出して成形品を離型させる突出位置と待避位置との間で移動させるエジェクタプレートと、
該エジェクタプレートに対して前記金型ブロックとは反対側に配置され、前記エジェクタピンが待避位置にあるとき前記エジェクタプレートに当接し、前記金型ブロックから離れる方向への前記エジェクタプレートの移動を規制するストッパプレートと、
前記金型ブロックから前記ストッパプレートに延び、前記エジェクタプレートの前記金型ブロックに対する離間接近を案内すると共に、該ストッパプレートを前記金型ブロックに対して所定位置に固定する固定ポストと、を備え、
該固定ポストの両端部は、前記金型ブロックおよびストッパプレートにそれぞれ形成された座ぐり部内に固定されている、
ことを特徴とする射出成形用金型。
【請求項２】
前記金型ブロックが受け板を備え、前記座ぐり部が該受け板に形成されている、
請求項１に記載の射出成形用金型。
【請求項３】
前記固定ポストが、前記受け板およびストッパプレートの裏側からそれぞれねじ止めされている、
請求項２に記載の射出成形用金型。
【請求項４】
前記固定ポストが、前記エジェクタプレートを貫通して延びている、
請求項１ないし３のいずれか１項に記載の射出成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、射出成形用金型に関し、詳細には、成形品を突き出すためのエジェクタピンを備えた射出成形用金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
固定型と可動型とを接合させ、両型間に形成された空間部であるキャビティ内に溶融材料を注入して硬化させ、更に、両型を分離（型開き）して、成形品を金型から取り外す射出成形用金型が知られている。このような射出成形用金型では、成形品または金型面を形状等によっては、固定型および可動型を開いただけでは、成形品が金型から外れない場合がある。このため、金型を開いたときに、金型に組み込んだエジェクタピンを可動型の金型面から突出させ、成形品を金型から強制的に剥がす構成を採用することがある。
【０００３】
このような射出成形用金型では、例えば、図１に示されているように、エジェクタピン１００の基端１０２が金型ブロック１０４の裏側に配置されたエジェクタプレート１０６に取付けられている。このエジェクタプレート１０６を、型開き時に、ガイドポスト１０８に沿って矢印Ａ方向に向けて移動させ可動型１０４に接近させることにより、エジェクタピン１００の先端部１１０を可動型１０４の表面１１２から突出させ、成形品Ｐを離型させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の射出成形用金型では、エジェクタプレートの後側に配置されている取付け板１１４は、エジェクタプレートの周囲に配置され、取付け板の１１４の金型ブロック１０４に対する相対位置を規定する複数のスペーサブロック１１６によって、可動側受け板１１８に対して位置決めされ且つ連結されているため、金型を小型軽量にしにくかった。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、小型化、軽量化を図ることができる射出成形用金型を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、キャビティを形成する金型ブロックと、先端部が前記金型ブロックの表面から突出して成形品を前記金型ブロックから離型させるエジェクタピンと、前記エジェクタピンの基端部を支持し、前記金型ブロックに対して離間接近し、前記エジェクタピンを該エジェクタピンの先端部が前記金型ブロックの表面から突出して成形品を離型させる突出位置と待避位置との間で移動させるエジェクタプレートと、該エジェクタプレートに対して前記金型ブロックとは反対側に配置され、前記エジェクタピンが待避位置にあるとき前記エジェクタプレートに当接し、前記金型ブロックから離れる方向への前記エジェクタプレートの移動を規制するストッパプレートと、前記金型ブロックから前記ストッパプレートに延び、前記エジェクタプレートの前記金型ブロックに対する離間接近を案内すると共に、該ストッパプレートを前記金型ブロックに対して所定位置に固定する固定ポストと、を備え、該固定ポストの両端部は、前記金型ブロックおよびストッパプレートにそれぞれ形成された座ぐり部内に固定されていることを特徴とする射出成形用金型が提供される。
【０００７】
このような構成によれば、エジェクタプレートの移動範囲を規定するストッパプレートが、エジェクタプレートを案内する固定ポストにより金型ブロックに対して連結固定される構造であるので、スペーサブロックが不要となり、金型の小型化、軽量化が可能となる。また、固定ポストは、端部が座ぐり部内に固定される構成であるので、金型ブロックに対するストッパプレートの正確な位置決めが可能となる。
【０００８】
本発明の好ましい態様によれば、前記金型ブロックが受け板を備え、前記座ぐり部が該受け板に形成されている。また、本発明の他の好ましい態様によれば、前記固定ポストが、前記受け板およびストッパプレートの裏側からそれぞれねじ止めされている。
【０００９】
本発明の別の好ましい態様によれば、前記固定ポストが、前記エジェクタプレートを貫通して延びている。このような構成によれば、エジェクタプレートを確実に案内して、エジェクタピンの先端を正確に突出させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の好ましい実施形態の射出成形用金型について詳細に説明する。
【００１１】
図２は、本発明の射出成形用金型の可動型１０の一部分を示す概略的な断面図であり、金型が開く前の状態を示している。
【００１２】
本実施形態の射出成形用金型は、固定側の金型である固定型と、固定型に対して移動可能な可動側の金型である可動型１０とを備えている。これらの固定型および可動型１０は、両者が離間した型開き位置と、両者が接合して間に成形品形状に対応するキャビティを間に形成する型閉め位置との間で移動出来るように、射出成形機（図示せず）に取付けられる。この射出成形用金型は、公知の射出成形用金型と同様に、型閉め位置で、固定型と可動型１０の間に形成されたキャビティ内に溶融した樹脂材料を射出して射出成形が行われ、その後、可動型が型開き位置に移動させられ（型開きして）、硬化した成形品Ｐを金型から取外すように構成されている。
【００１３】
図２に示されているように、可動型１０は、可動側受け板１２とこれに取付けられたコアブロック１４を備えた金型ブロック１６を備えている。コアブロック１４は、型閉時には、固定型のキャビブロック（図示せず）とともに成形品Ｐの形状に対応した空間部であるキャビティを形成し、射出成形が完了すると、可動側受け板１２と共にキャビブロックから離れる方向に移動して、成形品Ｐの取り外しを可能とする。
【００１４】
可動型１０は、さらに、エジェクタピン１８を備えている。エジェクタピン１８の基端には、外方に向かって突出する円板状のフランジ部２０が設けられている。このフランジ部２０が、ボルト・ナット２２によって締結された上側及び下側エジェクタプレート２４、２６の間に挟持されることにより、エジェクタピン１８の基端部分が、上側及び下側エジェクタプレート２４、２６に固定されている。
【００１５】
上側及び下側エジェクタプレート２４、２６は、図示しない駆動機構により、所定ストロークで、金型ブロック１６に離間接近して、エジェクタピン１８の先端部２８をコアブロック１４の表面３０から突出させて成形品Ｐを離型させる突出位置と、待避位置（図２）との間で移動させるできるように構成されている。
【００１６】
上側および下側エジェクタプレート２４、２６の金型ブロック１６と反対側の位置には、ストッパプレート３２が配置されている。ストッパプレート３２は、エジェクタピンが待避位置にあるとき下側エジェクタプレート２６に当接し、コアブロックから離れる方向への下側及び上側エジェクタプレート２４、２６の移動を規制する。即ち、エジェクタピン１８の可動範囲の一端を規定する機能を有する。
【００１７】
可動型１０は、更に、コアブロック１４が取付けられている可動側受け板１４からストッパプレート３２に延び、ストッパプレート３２をコアブロック１２に対して所定位置に固定する固定ポスト３４を備えている。固定ポスト３４の上端部３６および下端部３８は、可動側受け板１２の裏面およびストッパプレート３２の表面にそれぞれ形成された座ぐり４０、４２にそれぞれ収容されている。座ぐり４０、４２は、固定ポスト３４の上端部３６および下端部３８がぴったりと嵌まる寸法形状に加工されている。また、座ぐり４０、４２の深さは、固定ポスト３４の上端部３６および下端部３８を収容したとき、ストッパプレート３２が、可動側受け板１２から所定距離だけ離れた所定位置に配置されるように設定されている。ここで所定距離とは、図２に示されているように、下側エジェクタプレート２６がストッパプレート３２に当接したとき、エジェクタピン１８の先端部２８がコアブロック１４の表面３０から待避した所定の待避位置に配置される距離を意味する。
【００１８】
座ぐり４０に収容された固定ポスト３４の上端部３６は、可動側受け板１２の裏側から挿通されたボルト４４によって、座ぐり４０内に固定される。同様に、座ぐり４２に収容された固定ポスト３４の下端部３８は、ストッパプレート３２の裏側から挿通されたボルト４６によって、座ぐり４２内に固定される。
【００１９】
また、上側及び下側エジェクタプレート２４、２６は、固定ポスト３４が挿通される貫通口４８、５０を備えている。貫通口には、筒状の摺動部材５２が配置され、固定ポスト３４に沿って、上側及び下側エジェクタプレート２４、２６が可動側受け板１２およびコアブロック１４に所定経路で離間接近できるようにしている。
【００２０】
次に、可動型１０の動作を説明する。射出成形を行う時には、可動型１０と固定型が接合され、コアブロック１４とキャビブロック（図示せず）との間のキャビティに溶融樹脂が射出され、成形品Ｐが成形される。このとき、下側エジェクタプレート２６がストッパプレート３２に当接する位置に配置されることにより、上側及び下側エジェクタプレート２４、２６に固定されたエジェクタピン１８の先端部２８は、コアブロック１４の表面から待避した待避位置（図２）に配置される。
【００２１】
樹脂等の射出が完了すると、可動型１０全体が移動型から離れる方向に移動させられる。この移動と同期して又はこの移動が完了すると、上側および下側第１及び第２エジェクタプレート２４、２６が可動側受け板１２およびコアブロック１４に接近する方向（矢印Ａ方向）に移動させられ、エジェクタピン１８の先端部２８がコアブロック１４の表面３０から突出した突出位置に上側及び下側エジェクタプレート２４、２６が配置され、コアブロック１４から成形品Ｐが離型される。
【００２２】
このように構成された本実施形態の射出成形用金型では、固定ポスト３４が、座ぐり４０、４２に収容されて可動側受け板１２およびストッパプレート３２に固定されているので、座ぐりの深さを調節することにより、可動側受け板１２とストッパプレート３２との距離を調整できる。また、座ぐり４０、４２によって、固定ポスト３４の径方向（矢印Ａに直交する面内）での固定ポスト３４の位置決めが容易且つ正確に行われる。
【００２３】
本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された事項の範囲内で種々の変更、変形が可能である。
【００２４】
例えば、上記実施形態では、エジェクタピン１８の先端部２８は、待避位置において、コアブロック１４の表面３０から完全に待避する構成であるが、エジェクタピン１８が待避したときでもエジェクタピンの先端部が、キャビティ内に配置され、この先端部が中子として機能する構成でもよい。即ち、本発明の成形品Ｐを突き出す突出位置に対する待避位置であり、キャビティから待避していることを意味するものではない。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、小型化、軽量化を図ることができる射出成形用金型が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の射出成形用金型の可動型が開いている状態を示す部分的且つ概略的な断面図である。
【図２】本発明の実施形態の射出成形用金型の可動型が開いている状態を示す部分的且つ概略的な断面図である。
【符号の説明】
１０：可動型
１２：可動側受け板
１４：コアブロック
１６：金型ブロック
１８：エジェクタピン
２４：上側エジェクタプレート
２６：下側エジェクタプレート
３２：ストッパプレート
３４：固定ポスト
３６：固定ポストの上端部
３８：固定ポストの下端部
４０、４２：座ぐり
【図１】
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【図２】
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