(57)【要約】【課題】  半導体発光素子または半導体受光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光送信モジュールを提供する。【解決手段】  光送信モジュール３１は、導波路型光素子３３と、第１の光学レンズ３５と、第２の光学レンズ３７と、第１のハウジング３９と、発光サブアセンブリ４１とを備える。第１の光学レンズ３５は、導波路型光素子３３の第１の端面３３ａに光学的に結合されている。第２の光学レンズ３７は、導波路型光素子３３の第２の端面３３ｂに光学的に結合されている。第１のハウジング３９は、導波路型光素子３３、第１及び第２の光学レンズ３５、３７を収容する。発光サブアセンブリ４１は、第２のハウジング４３と半導体発光素子４５とを有している。第２のハウジング４３は、半導体発光素子４５を収容する。発光サブアセンブリ４１は、半導体発光素子４３を第１の光学レンズ３５に光学的に結合するように第１のハウジング３９に位置合わせされている。【選択図】  図１
2004348115.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の端面を有する導波路型光素子と、
前記導波路型光素子の前記第１の端面に光学的に結合された第１の光学レンズと、
前記導波路型光素子の前記第２の端面に光学的に結合された第２の光学レンズと、
前記第１及び第２の光学レンズ並びに前記導波路型光素子を収容する第１のハウジングと、
半導体発光素子と該半導体発光素子を収容する第２のハウジングとを有しており、前記半導体発光素子を前記第１の光学レンズに光学的に結合するように前記第１のハウジングに位置合わせされた発光サブアセンブリと
を備える、光通信モジュール。
【請求項２】
前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び前記第２の光学レンズを搭載する搭載面を有する搭載部品を更に備え、
前記第１の光学レンズは、前記発光サブアセンブリからの光を前記導波路型光素子の前記第１の端面に提供しており、
前記第２の光学レンズは、前記導波路型光素子の前記第２の端面からの光を受ける、請求項１に記載された光通信モジュール。
【請求項３】
前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び第２の光学レンズを搭載する搭載部品を更に備え、
前記搭載部品は、所定の軸に沿って順に設けられた第１〜第３の領域を有しており、
前記第１の領域は、前記第１の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、
前記第３の領域は、前記第２の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、
前記第２の領域は、前記導波路型光素子を搭載しており、
前記導波路型光素子は、前記搭載部材に位置決めされている、請求項１に記載された光通信モジュール。
【請求項４】
前記第２のハウジングは、前記半導体発光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体発光素子に光学的に結合された光学レンズとを備える、請求項１〜請求項３のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項５】
前記第２のハウジングは、前記半導体発光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体発光素子から出射された光を透過させる光学窓と、前記カバー部材上に設けられたレンズホルダとを備えており、
前記発光サブアセンブリは、前記光学窓と前記第１のハウジングとの間に設けられ前記レンズホルダに保持されたレンズを有する、請求項１〜請求項３のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項６】
前記発光サブアセンブリの前記カバー部材と前記第１のハウジングとの間に設けられた光アイソレータを更に備える、請求項４または請求項５に記載された光通信モジュール。
【請求項７】
前記第１のハウジングに位置合わせされており前記導波路型光素子からの光を受ける光出力サブアセンブリを更に備え、
前記光出力サブアセンブリはレセプタクル構造及びピグテール構造のいずれかを有する、請求項１〜請求項６のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項８】
前記第１のハウジングは、前記導波路型光素子を気密に封止する第１及び第２の光学窓を有しており、
前記第１の光学レンズは、前記第１の光学窓を介して前記発光サブアセンブリからの光を受けており、
前記第２の光学窓は、前記第２の光学レンズを介して前記導波路型光素子からの光からの光を受けており、
前記第２のハウジングは、前記半導体発光素子を気密に封止している、請求項１〜請求項７のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項９】
前記導波路型光素子は、電界吸収型変調素子、マッハツェンダ光変調素子、可変光減衰素子、半導体光増幅素子のいずれかを有する、請求項１〜請求項８のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項１０】
第１および第２の端面を有する導波路型光素子と、
前記導波路型光素子の前記第１の端面に光学的に結合された第１の光学レンズと、
前記導波路型光素子の前記第２の端面に光学的に結合された第２の光学レンズと、
前記第１および第２のレンズ並びに前記導波路型光素子を収容する第１のハウジングと、
半導体受光素子と該半導体受光素子を収容する第２のハウジングとを有しており、前記半導体受光素子を前記第１の光学レンズに光学的に結合するように前記第１のハウジングに位置合わせされた受光サブアセンブリと
を備える、光通信モジュール。
【請求項１１】
前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び前記第２の光学レンズを搭載する搭載面を有する搭載部品を更に備え、
前記受光サブアセンブリは、前記第１の光学レンズを介して前記導波路型光素子の前記第１の端面からの光を受けており、
前記導波路型光素子の前記第２の端面は、前記第２の光学レンズからの光を受ける、請求項１０に記載された光通信モジュール。
【請求項１２】
前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び第２の光学レンズを搭載する搭載部品を更に備え、
前記搭載部品は、所定の軸に沿って順に設けられた第１〜第３の領域を有しており、
前記第１の領域は、前記第１の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、
前記第３の領域は、前記第２の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、
前記第２の領域は、前記導波路型光素子を搭載しており、
前記導波路型光素子は、前記搭載部材に位置決めされている、請求項１０または請求項１１に記載された光通信モジュール。
【請求項１３】
前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体受光素子に光学的に結合された光学レンズとを備える、請求項１０〜請求項１２のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項１４】
前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体受光素子への光が透過する光学窓を備えている、請求項１０〜請求項１２のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項１５】
前記第２のハウジングは、前記カバー部材上に設けられたレンズホルダを更に備えており、
前記受光サブアセンブリは、前記光学窓と前記第１のハウジングとの間に設けられ前記レンズホルダに保持されたレンズを有する、請求項１４に記載された光通信モジュール。
【請求項１６】
前記受光サブアセンブリと前記第１のハウジングとの間に設けられた光アイソレータを更に備える、請求項１０〜請求項１５のいずれか一項に記載された光通信モジュール。
【請求項１７】
前記第１のハウジングに位置合わせされており前記導波路型光素子へ光を提供する光入力サブアセンブリを更に備え、
前記光入力サブアセンブリはレセプタクル構造及びピグテール構造のいずれかを有する、請求項１０〜請求項１６のいずれかに記載された光通信モジュール。
【請求項１８】
前記第１のハウジングは、前記導波路型光素子を気密に封止する第１及び第２の光学窓を有しており、
前記受光サブアセンブリは、前記第１の光学窓を介して前記第１の光学レンズからの光を受けており、
前記導波路型光素子は、前記第２の光学窓を通過した光を前記第２の光学レンズを介して受けており、
前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を気密に封止している、請求項１０〜請求項１７のいずれかに記載された光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
非特許文献１には、DFB／マッハツェンダモジュールが記載されている。図１９によれば、DFB／マッハツェンダモジュール１は、単一のパッケージ３を備えており、パッケージ３内にDFB半導体レーザ素子５とマッハツェンダ変調素子７とが集積されている。DFB／マッハツェンダモジュール１は、該パッケージ３内に設けられた支持台９と、光ファイバ１１とを更に備える。支持台９は、半導体レーザ素子５、マッハツェンダ変調素子７、及び光アイソレータ１３を搭載する。また、支持台９は、レンズ１５、１７、１９を搭載する。レンズ１５は、半導体レーザ素子５と光アイソレー１３との間に設けられている。レンズ１７は、光アイソレータ１３とマッハツェンダ変調素子７との間に設けられている。レンズ１９は、マッハツェンダ変調素子７と光ファイバ１１との間に設けられている。また、光アイソレータ１３の一端面上の調整レンズ２１により、光アイソレータ１３とマッハツェンダ変調素子７との光学的な位置合わせの微調整を行っている。
【非特許文献１】Electronic Components and Technology Conference, 1999, pp.197-pp200
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
DFB／マッハツェンダモジュール１は、DFB半導体レーザ素子５、マッハツェンダ変調素子７、および光アイソレータ１３を単一のパッケージ内に集積することを指向しており、パッケージ３内の支持台９の支持面９ａ上に、DFB半導体レーザ素子５、マッハツェンダ変調素子７、および光アイソレータ１３を搭載している。DFB／マッハツェンダモジュール１において、DFB半導体レーザ素子５およびマッハツェンダ変調素子７を調芯するために、レンズ１５、１７、１９の高さを個々に変更している。この変更は、DFB半導体レーザ素子５およびマッハツェンダ変調素子７の高さを測定した後に、これらの高さに合わせてレンズ１５、１７、１９の支持台を個々に切削することにより行われる。レンズ１５、１７は、DFB半導体レーザ素子５およびマッハツェンダ変調素子７を光学的に調芯するために利用する。レンズ１９は、マッハツェンダ変調素子７及び光ファイバ１１を光学的に調芯するために利用する。これらの調芯は、DFB／マッハツェンダモジュール１毎に行われる。DFB半導体レーザ素子５、マッハツェンダ変調素子７、および光アイソレータ１３をＸ方向及びＺ方向に位置合わせすることは可能であるけれども、DFB半導体レーザ素子５及びマッハツェンダ変調素子７をＹ方向に位置合わせすることは容易ではない。また、これらの位置合わせを小さいサイズの支持台９上で行わなければならないので、DFB／マッハツェンダモジュール１における調芯が煩雑である。
【０００４】
また、DFB／マッハツェンダモジュール１では、マニュピュレータを用いて、調整レンズ２１の位置合わせを行う。支持台９上のDFB半導体レーザ素子５及びマッハツェンダ変調素子７の間においてマニュピュレータを操作するための作業領域を準備しなければならない。作業領域を設けることは、アイソレータ１３とレンズ１７との間隔を縮小する制約となる。さらに、この小さい作業領域においてレンズ１７をアイソレータ１３に接着するために接着剤を供給する必要があり、調芯だけでなく接着のためのツールが複雑になる。
【０００５】
また、レンズ１５、１７、１９の調芯は、半導体レーザ素子５及びマッハツェンダ変調素子７の高さの測定精度及びレンズ台の切削の精度により決まる。この精度の限界は数マイクロメートル程度である。半導体レーザ素子５とマッハツェンダ変調素子７との光学的な結合を得るために、調整レンズ２１が必要となる。
【０００６】
上記文献に記載された構造と異なる光通信モジュールを構成するために、変調素子及び発光素子を集積する半導体光集積素子を用いることができる。一方、最近、優れた特性を示す導波路型の半導体変調素子が開発されている。この導波路型の半導体変調素子は、半導体発光素子と集積されていないけれども、導波路型光素子と半導体発光素子とを組み合わせることによって、優れた特性を有する光通信モジュールを作製することができる。
【０００７】
本発明の目的は、半導体発光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光通信モジュールを提供することであり、また半導体受光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光通信モジュールを提供することであり、さらに、半導体光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光通信モジュールを提供することとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一側面によれば、光通信モジュールは、（ａ）第１及び第２の端面を有する導波路型光素子と、（ｂ）導波路型光素子の第１の端面に光学的に結合された第１の光学レンズと、（ｃ）導波路型光素子の第２の端面に光学的に結合された第２の光学レンズと、（ｄ）第１及び第２の光学レンズ並びに導波路型光素子を収容する第１のハウジングと、（ｅ）半導体発光素子と該半導体発光素子を収容する第２のハウジングとを有しており、半導体発光素子を第１の光学レンズに光学的に結合するように第１のハウジングに位置合わせされた発光サブアセンブリとを備える。
【０００９】
この光通信モジュールによれば、導波路型光素子を含む第１のハウジングと半導体発光素子を含む第２のハウジングを相対的に複数の方向に移動することができるので、半導体発光素子と導波路型光素子との光学的な位置合わせを容易にしている。
【００１０】
本発明の光通信モジュールは、（ｆ）導波路型光素子、第１の光学レンズ及び第２の光学レンズを搭載する搭載面を有する搭載部品を更に備えることができる。第１の光学レンズは発光サブアセンブリからの光を導波路型光素子の第１の端面に提供しており、第２の光学レンズは導波路型光素子の第２の端面からの光を受ける。
【００１１】
この光通信モジュールによれば、導波路型光素子、第１及び第２の光学レンズを搭載部品の搭載面上において光学的に位置合わせできる。
【００１２】
本発明の光通信モジュールは、（ｆ）導波路型光素子、第１の光学レンズ及び第２の光学レンズを搭載する搭載部品を更に備えることができる。搭載部品は、所定の軸に沿って順に設けられた第１〜第３の領域を有しており、第１及び第３の領域は、第１及び第２の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、第２の領域は、導波路型光素子を搭載しており、導波路型光素子は、搭載部材に位置決めされている。
【００１３】
この搭載部品によれば、導波路型光素子、第１の光学レンズ及び第２の光学レンズのパッシブアライメントのための好適な構造を有する。
【００１４】
本発明の光通信モジュールでは、第２のハウジングは、半導体発光素子を搭載するステムと、ステム上に設けられたカバー部材と、カバー部材に保持されており半導体発光素子に光学的に結合された光学レンズとを備えてもよい。
【００１５】
この発光サブアセンブリによれば、光学レンズをステム及びカバー部材を介して半導体発光素子と光学的に位置決めできる。第１のハウジング内の導波路型光素子と第２のハウジング内の半導体発光素子とを２個の光学レンズを介して互いに光学的に調芯できる。
【００１６】
本発明の光通信モジュールでは、第２のハウジングは、半導体発光素子を搭載するステムと、ステム上に設けられたカバー部材と、カバー部材に保持されており半導体発光素子に光学的に結合された光学窓と、カバー部材上に設けられたレンズホルダとを備えており、発光サブアセンブリは、光学窓と第１のハウジングとの間に設けられレンズホルダに保持されたレンズを有する。
【００１７】
半導体発光素子と導波路型光素子との光学的な位置合わせを行うために、発光サブアセンブリのレンズホルダをカバー部材と独立して位置決めできる。
【００１８】
本発明の光通信モジュールは、発光サブアセンブリのカバー部材と第１のハウジングとの間に設けられた光アイソレータを更に備えることができる。光アイソレータは、第２のハウジングに位置決めされている。第２のハウジングを介して光アイソレータを半導体発光素子に対して調整できる。半導体発光素子と導波路型光素子とを光アイソレータを介して調芯できる。
【００１９】
本発明の光通信モジュールは、（ｇ）第１のハウジングに位置合わせされており導波路型光素子からの光を受ける光出力サブアセンブリを更に備えてもよい。光出力サブアセンブリはレセプタクル構造を有する。レセプタクル構造を有する光送信モジュールが提供される。また、本発明の光通信モジュールは、（ｇ）第１のハウジングに位置合わせされており導波路型光素子からの光を受ける光出力サブアセンブリを更に備えてもよい。光出力サブアセンブリはピグテール構造を有する。ピグテール構造を有する光通信モジュールが提供される。
【００２０】
本発明の光通信モジュールでは、第１のハウジングは、導波路型光素子を気密に封止する第１及び第２の光学窓を有しており、第１の光学レンズは、第１の光学窓を介して発光サブアセンブリからの光を受けており、第２の光学窓は、第２の光学レンズを介して導波路型光素子からの光からの光を受けており、第２のハウジングは、半導体発光素子を気密に封止している。
【００２１】
この光通信モジュールによれば、半導体発光素子及び導波路型光素子をそれぞれのハウジングに気密に封止できると共に、導波路型光素子と半導体発光素子との光学的な位置合わせを容易にできる。
【００２２】
本発明の光通信モジュールでは、前記導波路型光素子は、電界吸収型変調素子、マッハツェンダ光変調素子、可変光減衰素子、半導体光増幅素子のいずれかを有することができる。
【００２３】
本発明の別の側面に従えば、光通信モジュールは、（ａ）第１および第２の端面を有する導波路型光素子と、（ｂ）前記導波路型光素子の前記第１の端面に光学的に結合された第１の光学レンズと、（ｃ）前記導波路型光素子の前記第２の端面に光学的に結合された第２の光学レンズと、（ｄ）前記第１および第２のレンズ並びに前記導波路型光素子を収容する第１のハウジングと、（ｅ）半導体受光素子と該半導体受光素子を収容する第２のハウジングとを有しており、前記半導体受光素子を前記第１の光学レンズに光学的に結合するように前記第１のハウジングに位置合わせされた受光サブアセンブリとを備える。
【００２４】
この光通信モジュールによれば、導波路型光素子を含む第１のハウジングと半導体受光素子を含む第２のハウジングを相対的に複数の方向に移動することができるので、半導体受光素子と導波路型光素子との光学的な位置合わせを容易にしている。
【００２５】
本発明の光通信モジュールでは、前記導波路型光素子、（ｆ）前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び前記第２の光学レンズを搭載する搭載面を有する搭載部品を更に備え、前記受光サブアセンブリは、前記前記第１の光学レンズを介して前記導波路型光素子の前記第１の端面からの光を受けており、前記導波路型光素子の前記第２の端面は、前記第２の光学レンズからの光を受けるようにしてもよい。
【００２６】
この光通信モジュールによれば、導波路型光素子、第１及び第２の光学レンズを搭載部品の搭載面上において光学的に位置合わせできる。
【００２７】
本発明の光通信モジュールでは、（ｆ）前記導波路型光素子、前記第１の光学レンズ及び第２の光学レンズを搭載する搭載部品を更に備え、前記搭載部品は、所定の軸に沿って順に設けられた第１〜第３の領域を有しており、前記第１の領域は、前記第１の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、前記第３の領域は、前記第２の光学レンズを位置決めするための凹部を有しており、前記第２の領域は、前記導波路型光素子を搭載しており、前記導波路型光素子は、前記搭載部材に位置決めされているようにしてもよい。
【００２８】
この搭載部品によれば、導波路型光素子、第１の光学レンズ及び第２の光学レンズのパッシブアライメントのための好適な構造を有する。
【００２９】
本発明の光通信モジュールでは、前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体受光素子に光学的に結合された光学レンズとを備えることができる。
【００３０】
この受光サブアセンブリによれば、光学レンズをステム及びカバー部材を介して半導体受光素子と光学的に位置決めできる。第１のハウジング内の導波路型光素子と第２のハウジング内の半導体受光素子とを２個の光学レンズを介して互いに光学的に調芯できる。
【００３１】
本発明の光通信モジュールでは、前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を搭載するステムと、前記ステム上に設けられたカバー部材と、前記カバー部材に保持されており前記半導体受光素子への光が透過する光学窓を備えているようにしてもよい。
【００３２】
この受光サブアセンブリによれば、ステム及びカバー部材を用いて光学窓を半導体受光素子と光学的に位置決めできる。また、第１のハウジング内の導波路型光素子と第２のハウジング内の半導体受光素子とを光学レンズを介して互いに光学的に調芯できる。
【００３３】
本発明の光通信モジュールでは、前記第２のハウジングは、前記カバー部材上に設けられたレンズホルダを更に備えており、前記受光サブアセンブリは、前記光学窓と前記第１のハウジングとの間に設けられ前記レンズホルダに保持されたレンズを有するようにしてよい。
【００３４】
光通信モジュールによれば、半導体受光素子と導波路型光素子との光学的な位置合わせを行うために、受光サブアセンブリのレンズホルダをカバー部材と独立して位置決めできる。
【００３５】
本発明の光通信モジュールは、（ｇ）第１のハウジングに位置合わせされており光導波路からの光を受ける光入力サブアセンブリを更に備えてもよい。光入力サブアセンブリはレセプタクル構造およびピグテール構造のいずれかの構造を有することができる。この光通信モジュールによれば、レセプタクル構造の光入力サブアセンブリ、ピグテール構造の光入力サブアセンブリのいすれも使用できる。
【００３６】
本発明の光通信モジュールでは、前記光入力サブアセンブリと前記第１のハウジングとの間に設けられた光アイソレータを更に備えるようにしてもよい。この光アイソレータによれば、受光サブアセンブリおよび／または導波路型光素子からの光が光伝送路へ伝搬することを防止することができる。また、本発明の光通信モジュールでは、前記受光サブアセンブリと前記第１のハウジングとの間に設けられた光アイソレータを更に備えるようにしてもよい。この光アイソレータによれば、受光サブアセンブリからの光が光伝送路へ伝搬することを防止することができる。例えば、導波路型光素子が半導体光増幅素子である場合、受光サブアセンブリからの光が半導体光増幅素子に戻ることがない。
【００３７】
本発明の光通信モジュールでは、前記第１のハウジングは、前記導波路型光素子を気密に封止する第１及び第２の光学窓を有しており、前記受光サブアセンブリは、前記第１の光学窓を介して前記第１の光学レンズからの光を受けており、前記導波路型光素子は、前記第２の光学窓を通過した光を前記第２の光学レンズを介して受けており、前記第２のハウジングは、前記半導体受光素子を気密に封止してもよい。
【００３８】
この光通信モジュールによれば、半導体受光素子及び導波路型光素子をそれぞれのハウジングに気密に封止できると共に、導波路型光素子と半導体受光素子との光学的な位置合わせを容易にできる。
【００３９】
本発明の光通信モジュールでは、前記導波路型光素子は、半導体光増幅素子および可変光減衰素子のいすれか一方を含むことができる。
【発明の効果】
【００４０】
以上説明したように、本発明によれば、半導体発光素子および半導体受光素子といった半導体光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光通信モジュールが提供される。
【００４１】
引き続いて、添付図面を参照しながら、光送信モジュールといった光通信モジュールに係る本発明の実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
【００４２】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る光送信モジュールを示す図面である。光送信モジュール３１は、導波路型光素子３３と、第１の光学レンズ３５と、第２の光学レンズ３７と、第１のハウジング３９と、発光サブアセンブリ４１とを備える。導波路型光素子３３は、第１及び第２の端面３３ａ、３３ｂを有する。第１の光学レンズ３５は、導波路型光素子３３の第１の端面３３ａに光学的に結合されている。第２の光学レンズ３７は、導波路型光素子３３の第２の端面３３ｂに光学的に結合されている。第１のハウジング３９は、導波路型光素子３３、第１及び第２の光学レンズ３５、３７を収容する。発光サブアセンブリ４１は、第２のハウジング４３と半導体発光素子４５とを有している。第２のハウジング４３は、半導体発光素子４５を収容する。半導体発光素子４５は、例えば、半導体レーザであることができる。発光サブアセンブリ４１は、半導体発光素子４５を第１の光学レンズ３５に光学的に結合するように第１のハウジング３９に位置合わせされている。
【００４３】
この光送信モジュール３１によれば、導波路型光素子３３と半導体発光素子４５との光学的な位置合わせに際して、導波路型光素子３３を含む第１のハウジング３９と半導体発光素子４５を含む第２のハウジング４３を相対的に複数の方向に移動することができるので、該位置合わせが容易になる。
【００４４】
好適な実施例では、発光サブアセンブリ４１は、同軸型の構造を有することができる。また、光送信モジュール３１では、例示すれば、導波路型光素子３３は、電界吸収型変調素子、マッハツェンダ光変調素子、可変光減衰素子、半導体光増幅素子のいずれかを含むことができる。光送信モジュール３１では、例示すれば、導波路型光素子３３は、導波路型半導体光素子を含むことができる。導波路型光素子３３は、第１及び第２の電極３３ｃ、３３ｄと、光導波路３３ｅとを有する。導波路型光素子３３では、光導波路３３ｅは第１の電極３３ｃと第２の電極３３ｄとの間に設けられている。導波路型光素子３３は、第１の電極３３ｃと第２の電極３３ｄとの間に加えられた電気信号に応答して、光導波路３３ｅを伝搬する光を処理する。
【００４５】
光送信モジュール３１は、導波路型光素子３３からの光を受ける光出力サブアセンブリ４７を更に備えてもよい。光出力サブアセンブリ４７はレセプタクル構造を有することができる。レセプタクル構造の光送信モジュールが提供される。或いは、光出力サブアセンブリ４７はピグテール構造を有することができる。ピグテール構造の光送信モジュールが提供される。
【００４６】
図１を参照すると、光送信モジュール３１では、発光サブアセンブリ４１、導波路型光素子３３、光出力サブアセンブリ４７は、所定の軸の方向に配列されている。発光サブアセンブリ４１は光Ｌ１を発生する。導波路型光素子３３は、この光Ｌ１を処理して光Ｌ２を形成する。その後に、光Ｌ２は、光出力サブアセンブリ４７を介して出力される。
【００４７】
光送信モジュール３１では、発光サブアセンブリ４１及び第１のハウジング３９の一方を他方に３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ−方向）に調芯可能な構造を備える。第１のハウジング３９は、発光サブアセンブリ４１からの光を受ける光入力部３９ａと、光出力サブアセンブリ４７に光を提供する光出力部３９ｂとを有する。
【００４８】
光送信モジュール３１は、第１のハウジング３９と発光サブアセンブリ４１との間に設けられた位置決め部材４９ａを備える。位置決め部材４９ａによれば、光入力部３９ａにおいて、第１のハウジング３９及び発光サブアセンブリ４１の一方を他方に対して３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ−方向）に調芯可能になる。
【００４９】
また、光送信モジュール３１は、第１のハウジング３９と光出力サブアセンブリ４７との間に設けられた位置決め部材４９ｂを備える。位置決め部材４９ｂによれば、光出力部３９ｂにおいて、第１のハウジング３９及び光出力サブアセンブリ４７の一方を他方に対して３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ−方向）に調芯できる。
【００５０】
（第２の実施の形態）
図２は、第２の実施の形態に係る光送信モジュールの構成部品を示す図面である。図３は、この光送信モジュールを示す図面である。図４は、図３に示されたI−I線に沿った断面を示す模式図である。図４では、光送信モジュールに関する理解を容易にするために、リード端子が描かれている。
【００５１】
図２及び図３を参照すると、光送信モジュール５１は、導波路型光素子５３と、第１の光学レンズ５５と、第２の光学レンズ５７と、第１のハウジング５９と、発光サブアセンブリ６１とを備えており、更に光出力サブアセンブリ６７を備えることができる。光出力サブアセンブリ６７は、導波路型光素子５３からの光を受ける。本実施例では、光出力サブアセンブリ６７はレセプタクル構造を有している。導波路型光素子５３は、第１及び第２の端面５３ａ、５３ｂを有する。第１の光学レンズ５５は、導波路型光素子５３の第１の端面５３ａに光学的に結合されている。第１の光学レンズ５５は、発光サブアセンブリ６１からの光を導波路型光素子５３の第１の端面５３ａに提供する。第２の光学レンズ５７は、導波路型光素子５３の第２の端面５３ｂに光学的に結合されている。第２の光学レンズ５７は、導波路型光素子５３の第２の端面５３ｂからの光を受けて光出力サブアセンブリ６７に提供する。第１のハウジング５９は、導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ５５、５７を収容する。導波路型光素子５３及び光学レンズ５５、５７は、第１のハウジング５９のベース部５９ａ上に設けられている。
【００５２】
図４を参照すると、発光サブアセンブリ６１は、第２のハウジング６３と半導体発光素子６５とを有している。第２のハウジング６３は、半導体発光素子６５を収容する。半導体発光素子６５はハウジング６３に搭載されており、所定の軸Ａｘの方向に光を出射する。発光サブアセンブリ６１は、半導体発光素子６５を第１の光学レンズ５５に光学的に結合するように第１のハウジング５９に位置合わせされている。発光サブアセンブリ６１および第１のハウジング５９の少なくともいずれかは、発光サブアセンブリ６１および第１のハウジング５９の一方を他方に対して３方向に移動できる構造を備える。
【００５３】
この光送信モジュール５１によれば、導波路型光素子５３と半導体発光素子６５との光学的な位置合わせのときに、導波路型光素子５３を含む第１のハウジング５９と半導体発光素子６５を含む第２のハウジング６３を相対的に複数の方向に移動することができるので、光送信モジュール５１における光学的な位置合わせが容易になる。
【００５４】
図４を参照すると、発光サブアセンブリ６１は、位置決め部材７１を備える。位置決め部材７１を用いると、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ６１の一方は、他方に対して所定の軸Ａｘの方向（Z方向）に関して移動できる。また、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ６１は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面（XY面）上において互いに位置合わせされる。例えば、第２のハウジング６３は、所定の軸Ａｘの方向に沿って伸びる側面６３ａを有する。位置決め部材７１は、側壁部７１ａおよびスライド面７１ｂを有する。側壁部７１ａは、所定の軸Ａｘの方向に沿って伸びる側面７１ｃを有する。この側面７１ｃを用いて、位置決め部材７１は、発光サブアセンブリ６１及び第１のハウジング５９のいずれかに設けられ所定の軸の方向に伸びる側面（例えば、側面７１ｃ）に沿って移動される。スライド面７１ｂは、所定の軸Ａｘの方向に交差する面に沿って伸びる。このスライド面７１ｂを用いて、位置決め部材７１は、所定の軸に交差する面に沿って伸びており発光サブアセンブリ６１及び第１のハウジング５９のいずれかに設けられたスライド面（第１のハウジングの入力端面６０ａ）に沿って移動される。つまり、位置決め部材７１を用いると、発光サブアセンブリ６１および第１のハウジング５９の一方は、他方に対して３方向に移動できる。
【００５５】
本実施の形態では、第２のハウジング６３は、例えば、ステム７３とカバー部材７５とを備えることができる。ステム７３は、ヒートシンクといった搭載部品７２を介して半導体発光素子６５を搭載している。カバー部材７５は、ステム７３上に設けられている。半導体発光素子６５は、第２のハウジング６３のキャビティ６３ｂ内に位置している。本実施例では、ステム７３およびカバー部材７５は、キャビティ６３ｂを構成している。また、カバー部材７５は光学レンズ７６を保持することができ、光学レンズ７６は半導体発光素子６５に光学的に結合されている。
【００５６】
この発光サブアセンブリ６１によれば、光学レンズ７６をステム７３及びカバー部材７５を介して半導体発光素子６５と光学的に位置決めできる。また、発光サブアセンブリ６１によれば、第１のハウジング５９内の導波路型光素子５３と、第２のハウジング６３内の半導体発光素子６５とを２個の光学レンズ５５及び７６を介して互いに光学的に調芯できる。
【００５７】
発光サブアセンブリ６１は、半導体発光素子６５からの光をモニタするための半導体受光素子８９を備えることができる。本実施例では、半導体受光素子８９は、ステム７３上に搭載されており、半導体発光素子６５からの背面光を受けて該受光量に応じた光電流を生成している。
【００５８】
第２のハウジング６３は、所定の軸の方向にステムを通過するリード端子６９を有する。半導体発光素子６５及び半導体受光素子８９は、リード端子６９に電気的に接続されている。
【００５９】
光送信モジュール５１では、発光サブアセンブリ６１は、カバー部材７５と第１のハウジング５９との間に設けられた光アイソレータ７７を有している。光アイソレータ７７は、第２のハウジング６３に位置決めされている。
【００６０】
半導体発光素子６５及び光アイソレータ７７が、第２のハウジング６３を介して配列される。また、半導体発光素子６５及び導波路型光素子５３が、光アイソレータを介して光学的に結合される。
【００６１】
詳述すれば、光アイソレータ７７は位置決め部材７１のスライド面７１ｂ上において半導体発光素子６５に位置合わせされる。発光サブアセンブリ６１は、光アイソレータ７７を介して第１のハウジング５９に位置合わせされる。
【００６２】
図４を参照すると、導波路素子サブアセンブリ７９が示されている。導波路素子サブアセンブリ７９は、導波路型光素子５３と、第１の光学レンズ５５と、第２の光学レンズ５７と、第１のハウジング５９とを備える。第１のハウジング５９は、ベース部５９ａ、第１の光学窓８１、および第２の光学窓８３を備える。第１の光学窓８１および第２の光学窓８３はベース部５９ａに保持されている。ベース部５９ａは、搭載面５９ｂ、複数の側壁５９ｃ〜５９ｆ、及び蓋部材５９ｇを有している。導波路型光素子５３は、第１のハウジング５９のリード端子５９ｈに電気的に接続されている。
【００６３】
導波路型光素子部品８５は、搭載面５９ｂ上に搭載されている。導波路型光素子部品８５は、第１の光学窓８１を介して発光サブアセンブリ６１からの光を受けており、第２の光学窓８３を介して光出力サブアセンブリ６７に光を提供している。第１の光学窓８１、導波路型光素子部品８５および第２の光学窓８３は、所定の軸Ａｘに沿って配置されている。
【００６４】
図５（Ａ）は、搭載部品を示す図面であり、図５（B）は導波路型光素子を示す図面であり、図５（C）及び図５（D）は光学レンズを示す図面であり、図５（E）は導波路型光素子部品を示す図面である。
【００６５】
図５（Ａ）を参照すると、搭載部品８７が示されている。搭載部品８７は、搭載面８７ａを有している。搭載面８７ａは、所定の軸の方向に配列された第１〜第３のエリア８７ｂ、８７ｃ、８７ｄを有している。第１のエリア８７ｂは、第１の光学レンズ５５を位置合わせするために利用されており、また第１のエリア８７ｂ上には第１の光学レンズ５５が搭載される。第２のエリア８７ｃは、導波路型光素子５３を位置合わせするために利用されており、また第２のエリア８７ｃ上には導波路型光素子５３が搭載される。第３のエリア８７ｄは、第２の光学レンズ５７を位置合わせするために利用されており、また第３のエリア８７ｄ上には第２の光学レンズ５７が搭載される。例えば、アルミナ基板または窒化アルミニウム基板といった絶縁体基板から搭載部品８７を作製でき、また主面に酸化膜を有するシリコン基板から搭載部品８７を作製できる。
【００６６】
図５（Ｂ）を参照すると、導波路型光素子５３が示される。導波路型光素子５３は、第１及び第２の端面５３ａ、５３ｂと、第１及び第２の電極５３ｃ、５３ｄと、光導波路５３ｅとを有する。導波路型光素子５３では、光導波路５３ｅは第１の電極５３ｃと第２の電極５３ｄとの間に設けられる。導波路型光素子５３は、第１の電極５３ｃと第２の電極５３ｄとの間に加えられた電気信号に応答して光導波路５３ｅを伝搬する光を処理する。第１の電極５３ｃは、導波路型光素子５３の一面上に設けられ、第２の電極５３ｄは、導波路型光素子５３の他面上に設けられる。
【００６７】
図５（Ｃ）及び図５（Ｄ）を参照すると、光学レンズ５５が示されている。引き続いて、光学レンズ５５を説明するけれども、該説明は光学レンズ５７にも当てはまる。光学レンズ５５は、設置面５５ａ及び上面５５ｂを有する。光学レンズ５５の設置面５５ａは、光学レンズ５５を搭載部品８７の搭載面８７ａに搭載できるように設けられている。設置面５５ａ及び上面５５ｂは、光学レンズ５５の光軸Ａｏｐに交差する方向に伸びる軸Ａｐｅｒに交差している。好適な実施例では、光学レンズ５５は、非球面レンズである。
【００６８】
図５（Ｅ）を参照すると、導波路型光素子部品８５が示されている。搭載部品８７の第２のエリア８７ｃ上には、ダイパッド８７ｅが設けられている。光学レンズ５５は、搭載部品８７の搭載面８７ａに設置面５５ａを向けて搭載部品８７に搭載されている。光学レンズ５５の上面５５ｂは、光学レンズ５５を吸着し或いは保持して搭載面８７ａ上において移動するための面として利用される。また、光学レンズ５７の設置面５７ａ及び上面５７ｂは、設置面５５ａ及び上面５５ｂと同様の機能を発揮しうる。導波路型光素子部品８５では、第１の光学レンズ５５は発光サブアセンブリ６１からの光を導波路型光素子５３の第１の端面５３ａに提供しており、第２の光学レンズ５７は導波路型光素子５３の第２の端面５３ｂからの光を受ける。導波路型光素子５３、第１の光学レンズ５５及び第２の光学レンズ５７が、搭載部品８７の搭載面８７ａ上において光学的に位置合わせされている。この位置合わせの後に、導波路型光素子５３、第１の光学レンズ５５及び第２の光学レンズ５７は、それぞれの部材８４ａ〜８４ｃにより接着される。
【００６９】
図４を参照すると、光出力サブアセンブリ６７は、レセプタクル構造を有する。光出力サブアセンブリ６７は、レセプタクル部材９１と、割スリーブ９３と、キャピラリ９５と、光ファイバ９７と、ガイド部材１０３とを備える。レセプタクル部材９１は、所定の軸に沿って伸びる側壁９１ａを有する。側壁９１ａの両端には、開口が設けられる。レセプタクル部材９１は、フェルール（図３における参照符号ＣＯＮ）を受け入れる領域を形成する内側面９１ｂを有する。レセプタクル部材９１は、開口９１ｃからフェルール（ＣＯＮ）を受け入れる。キャピラリ９５は、レセプタクル部材９１内において割スリーブ９３の位置を決めている。割スリーブ９３に替えて、精密スリーブを使用することができる。キャピラリ９５は、光ファイバ９７を保持している。ガイド部材１０３は、レセプタクル部材９１とキャピラリ９５との間に設けられる。一実施例では、キャピラリ９５およびガイド部材１０３はレセプタクル部材９１に圧入されている。
【００７０】
光出力サブアセンブリ６７は、位置決め部材１０１を更に備えてもよい。レセプタクル部材９１及び位置決め部材１０１の一方を他方に対してガイド部材１０３を介して所定の軸Ａｘの方向に関して移動できる。また、第１のハウジング５９及び光出力サブアセンブリ６７は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面上において互いに位置合わせされる。例えば、位置決め部材１０１は、側壁部１０１ａおよびスライド面１０１ｂを有する。側壁部１０１ａは、所定の軸Ａｘの方向に伸びる側面１０１ｃを有する。所定の軸Ａｘの方向に伸びる側面（例えば、側面１０１ｃ）を用いて、光出力サブアセンブリ６７及び第１のハウジング５９の一方を他方に対して所定の軸Ａｘの方向に関して位置合わせできる。また、スライド面１０１ｂは、所定の軸Ａｘの方向に交差する面に沿って伸びる。所定の軸Ａｘの方向に交差する面（例えば、スライド面１０１ｂ）を用いて、光出力サブアセンブリ６７及び第１のハウジング５９を所定の軸Ａｘの方向に交差する面上において互いに位置合わせできる。位置決め部材１０１を用いると、光出力サブアセンブリ６７及び導波路素子サブアセンブリ７９の一方を他方に対して３方向に調芯できる。
【００７１】
光送信モジュール５１では、レンズホルダ１０５が、光出力サブアセンブリ６７と第２の光学窓８３との間に設けられている。導波路型光素子５３及びレンズホルダ１０５が、第１のハウジング５９を介して光学的に結合される。また、キャピラリ９５の光ファイバ９７が、光学レンズ５７及びレンズホルダ１０５を介して導波路型光素子５３に光学的に結合される。
【００７２】
光アイソレータ１０７が、レンズホルダ１０５と第２の光学窓８３との間に設けられる。光アイソレータ１０７は、第１のハウジング５９に位置決めされる。光アイソレータ１０７は、第１のハウジング５９を介して導波路型光素子５３に光学的に結合される。また、キャピラリ９５の光ファイバ９７は、外部から導波路型光素子への戻り光を低減するために、光アイソレータ１０７を介して導波路型光素子５３に光学的に結合される。光出力サブアセンブリ６７は、光アイソレータ１０７を介して第１のハウジング５９に位置合わせされることができる。
【００７３】
第１のハウジング５９では、第１及び第２の光学窓８１、８３は導波路型光素子５３を気密に封止するように設けられる。第１の光学レンズ５５は、第１の光学窓８１を介して発光サブアセンブリ６１からの光を受ける。第２の光学窓８３は、第２の光学レンズ５７を介して導波路型光素子５３からの光からの光を受ける。第２のハウジング６３は、半導体発光素子６５を気密に封止する。光送信モジュール５１によれば、半導体発光素子６５及び導波路型光素子５３をそれぞれ気密に封止できると共に、導波路型光素子５３と半導体発光素子６５との光学的な位置合わせを容易にできる。
【００７４】
図６（Ａ）は、導波路型光素子部品の変形例を示す図面である。図６（Ｂ）は、レンズの変形例を示す図面である。図６（Ｃ）は、搭載部品の変形例を示す図面である。図６（Ａ）を参照すると、導波路型光素子部品１１５が示されている。導波路型光素子部品１１５は、搭載部品１１７を備えることができる。搭載部品１１７は、導波路型光素子５３、第１の及び第２の光学レンズ１１９、１２１を搭載する。
【００７５】
図６（Ｂ）を参照すると、第１及び第２の光学レンズ１１９、１２１の例示として球レンズが示されている。非球面レンズ、ロッドレンズ、SELFOC （登録商標）レンズといった光学レンズが、光学レンズ１１９、１２１として使用される。
【００７６】
図６（Ｃ）を参照すると、搭載部品１１７が示されている。搭載部品１１７は、搭載面１１７ａを有している。搭載面１１７ａは、所定の軸Ｂｘの方向に配列された第１〜第３のエリア１１７ｂ〜１１７ｄを有している。第１のエリア１１７ｂは、第１の光学レンズ１１９を位置合わせするために利用されており、また第１のエリア１１７ｂ上には第１の光学レンズ１１９が搭載される。第２のエリア１１７ｃは、導波路型光素子５３を位置合わせするために利用されており、また第２のエリア１１７ｃ上には導波路型光素子５３が搭載される。第３のエリア１１７ｄは、第２の光学レンズ１２１を位置合わせするために利用されており、また第３のエリア１１７ｄ上には第２の光学レンズ１２１が搭載される。第１のエリア１１７ｂは、第１の光学レンズを位置決めするための凹部１２３を有しており、凹部１２３は、図示された例では、所定の軸Ｂｘの方向に伸びる溝を含む。凹部１２３は、レンズを支持するための複数の側面１２３ａ、１２３ｂ、１２３ｃを有している。第３のエリア１１７ｄは、第２の光学レンズを位置決めするための凹部１２５を有しており、凹部１２５は、図示された例では、所定の軸Ｂｘの方向に伸びる溝を含む。凹部１２５は、レンズを支持するための複数の側面１２５ａ〜１２５ｃを有している。搭載部品１１７は、導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ１１９、１２１のパッシブアライメントのための好適な構造を有する。第１及び第２の光学レンズ１１９、１２１は、それぞれの溝によって位置決めされた後に、接着部材により固定される。
【００７７】
好適な実施例では、搭載部品１１７は、例えば、シリコン基板上にフォトリソグラフィ技術を用いて形成したマスクを用いて該シリコン基板をウエットエッチングして形成できる。
【００７８】
本実施の形態では、レセプタクル構造の光送信モジュールが提供されるけれども、レセプタクル構造の光出力サブアセンブリに替えてピグテール構造の光出力サブアセンブリを備えることができる。
【００７９】
（第３の実施の形態）
図７は、図３に示されたI−I線に対応する断面線に沿った断面を示す模式図である。図７を参照すると、別の実施形態の光送信モジュール１３１が示されている。図７では、光送信モジュールに関する理解を容易にするために、リード端子が描かれている。
【００８０】
図７を参照すると、光送信モジュール１３１は、導波路型光素子５３と、第１の光学レンズ５５と、第２の光学レンズ５７と、第１のハウジング５９と、発光サブアセンブリ１３３とを備えており、また光出力サブアセンブリ１３５を更に備えることができる。光出力サブアセンブリ１３５は、導波路型光素子５３からの光を受ける。本実施例では、光出力サブアセンブリ１３５は、ピグテール構造を有することができる。第１の光学レンズ５５は、基板１３９上において導波路型光素子５３の第１の端面５３ａに光学的に結合される。第２の光学レンズ５７は、基板１３９上において導波路型光素子５３の第２の端面５３ｂに光学的に結合される。第２の光学レンズ５７は、導波路型光素子５３の第２の端面５３ｂからの発散光を受けて光出力サブアセンブリ１３５に光を提供する。第１のハウジング５９は、導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ５５、５７を収容する。導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ５５、５７は、第１のハウジング５９のベース部５９ａ上に設けられる。発光サブアセンブリ１３３は、第２のハウジング１５３と半導体発光素子６５とを有している。発光サブアセンブリ１３３は、半導体発光素子６５を第１の光学レンズ５５に光学的に結合するように第１のハウジング５９に位置合わせされている。
【００８１】
この光送信モジュール１３１によれば、導波路型光素子５３と半導体発光素子６５との光学的な位置合わせのときに、導波路素子サブアセンブリ１３７と発光サブアセンブリ１３３を相対的に３方向に移動することができるので、位置合わせを容易にしている。また、発光サブアセンブリ１３３および第１のハウジング５９の少なくともいずれかは、発光サブアセンブリ１３３および第１のハウジング５９の一方を他方に対して３方向に移動できる構造を備える。
【００８２】
光送信モジュール１３１は、発光サブアセンブリ１３３と光出力サブアセンブリ１３５との間に設けられた導波路素子サブアセンブリ１３７を備える。図７を参照すると、導波路素子サブアセンブリ１３７が示されている。導波路素子サブアセンブリ１３７は、導波路型光素子５３と、第１の光学レンズ５５と、第２の光学レンズ５７と、第１のハウジング５９とを備える。導波路素子サブアセンブリ１３７では、導波路型光素子５３、第１の光学レンズ５５及び第２の光学レンズ５７は、基板１３９上に搭載されている。この基板１３９は、例えば、図５（Ａ）あるいは図６（Ｃ）に示された搭載部品と同様の構造を備えることができる。好適な実施例では、基板１３９は、ペルチェ素子といった熱電子素子１４１上に搭載されている。熱電子素子は、導波路型光素子５３の温度を調整するために役立つ。導波路型光素子５３及び熱電子素子１４１は、第１のハウジング５９のリード端子５９ｈに接続されている。
【００８３】
導波路型光素子部品１４６は、第１の光学窓８１を介して発光サブアセンブリ１３３からの光を受けており、第２の光学窓８３を介して光出力サブアセンブリ１３５に光を提供している。第１の光学窓８１、導波路型光素子部品８５および第２の光学窓８３は、所定の軸Ａｘに沿って配置されている。
【００８４】
図７を参照すると、発光サブアセンブリ１３３は、位置決め部材１６４を備える。位置決め部材１６４によれば、発光サブアセンブリ１３３および第１のハウジング５９の一方は、他方に対して３方向に移動できる。第２のハウジング１５３及び位置決め部材１６４の一方は、他方に対して所定の軸Ａｘの方向に関して移動できる。また、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ１３３は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面上において互いに位置合わせされる。第２のハウジング１５３は、所定の軸Ａｘの方向に伸びる側面１５３ａを有する。位置決め部材１６４は、側壁部１６４ａおよびスライド面１６４ｂを有する。側壁部１６４ａは、所定の軸Ａｘの方向に伸びる側面１６４ｃを有する。この側面１６４ｃを用いて、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ１３３の一方を他方に対して所定の軸Ａｘの方向に関して移動できる。また、スライド面１６４ｂは、所定の軸Ａｘの方向に交差する面に沿って伸びる。このスライド面１６４ｂを用いて、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ１３３は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面上において互いに位置合わせされる。位置決め部材１６４を用いると、第１のハウジング５９及び発光サブアセンブリ１３３の一方は、他方に対して３方向に移動できる。
【００８５】
本実施の形態では、第２のハウジング１５３は、例えば、ステム１６３とカバー部材１６５とを備えることができる。ステム１６３は、サブマウント１６０を介して半導体発光素子６５を搭載している。カバー部材１６５は、ステム１６３上に設けられている。半導体発光素子６５は、第２のハウジング１５３のキャビティ１５３ａ内に位置している。本実施例では、キャビティ１５３ａは、ステム１６３およびカバー部材１６５によって形成される。また、カバー部材１６５は、光学レンズに替えて、ガラス板といった光学窓１６２を有しており、光学レンズ１６７は半導体発光素子６５に光学的に結合されている。半導体発光素子６５と導波路型光素子５３との光学的な位置合わせを行うために、発光サブアセンブリ１３３のレンズホルダ１６６をカバー部材１６５と独立して位置決めできる。レンズホルダ１６６は光学レンズ１６７を保持している。
【００８６】
半導体発光素子６５及び光学レンズ１６７が、第２のハウジング１５３を介して配列される。また、半導体発光素子６５及び導波路型光素子５３が、光学レンズ５５、１６７を介して調芯されることができる。レンズホルダ１６６は、位置決め部材１６４のスライド面１６４ｂ上において半導体発光素子６５に位置合わせされる。光学レンズ１６７は、光学窓１６２を介して半導体発光素子６５に光学的に結合されている。発光サブアセンブリ１３３は、光学レンズ５５、１６７を介して導波路型光素子５３に位置合わせされることができる。
【００８７】
必要な場合には、光送信モジュール１３１は、光学レンズ１６７と第１のハウジング５９との間に設けられた光アイソレータを備えることができる。光アイソレータは、レンズホルダ１６６のスライド面１６６ａ上において半導体発光素子６５に位置合わせされる。発光サブアセンブリ１３３は、光アイソレータを介して第１のハウジング５９に位置合わせされることができる。
【００８８】
発光サブアセンブリ１３３によれば、光学レンズ１６７をステム１６３及びカバー部材１６５を介して半導体発光素子６５と光学的に位置決めできる。第１のハウジング５９内の導波路型光素子５３と第２のハウジング１５９内の半導体発光素子６５とを光学レンズ５５及び１６７を介して光学的に調芯できる。
【００８９】
図７を参照すると、光出力サブアセンブリ１３５は、ピグテール構造を有している。光出力サブアセンブリ１３５は、フェルールホルダ１７１と、フェルール１７３と、キャピラリ１７５と、光ファイバ１７７とを備える。フェルールホルダ１７１は、所定の軸Ａｘに沿って伸びる側壁１７１ａを有する。フェルールホルダ１７１の一端には、フランジ部１７１ｂが設けられている。フェルールホルダ１７１は、フェルール１７３を受け入れる領域を形成している内側面１７１ｃを有する。フェルール１７３は、例えば金属製であり、内側面１７１ｃに沿って所定の軸の方向に移動できる。フェルール１７３は、フェルールホルダ１７１に位置決めされる。フェルール１７３は一端部および他端部を有する。フェルール１７３は、光ファイバ１７７を受け入れる第１の孔１７３ａ及び第２の孔１７３ｂを有する。フェルール１７３は光ファイバ１７７の一端部を第１の孔１７３ａにおいて保持しており、光ファイバ１７７の残りの部分は、フェルール１７３の一端から伸びている。フェルール１７３の第２の孔１７３ｂは、ジルコニアキャピラリといったキャピラリ１７５を保持している。フェルールホルダ１７１は、フランジ部１７１ｂに設けられたスライド面１７１ｄを有する。スライド面１７１ｄは、所定の軸Ａｘに交差する面に沿って伸びる。
【００９０】
光送信モジュール１３１によれば、光出力サブアセンブリ１３５および第１のハウジング５９の一方は、他方に対して３方向に移動できる。光出力サブアセンブリ１３５では、フェルールホルダ１７１及びフェルール１７３の一方は、他方に対して所定の軸Ａｘの方向に関して移動できる。また、第１のハウジング５９及び光出力サブアセンブリ１３５は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面上において互いに位置合わせされる。光ファイバ１７７は、フェルール１７３、フェルールホルダ１７１及び第１のハウジング５９を介して導波路型光素子５３に光学的に結合される。また、キャピラリ１７５の光ファイバ１７７は、光出力サブアセンブリ１３５及び第１のハウジング５９を介して導波路型光素子５３に光学的に結合される。
【００９１】
光送信モジュール１３１では、レンズホルダ及び／又は光アイソレータを光出力サブアセンブリ１３５と第２の光学窓８３との間に設けてもよい。
【００９２】
光送信モジュール１３１の第１のハウジング５９では、第１及び第２の光学窓８１、８３は導波路型光素子５３を気密に封止するように設けられている。第２のハウジング１５３は、半導体発光素子６５を気密に封止している。この光送信モジュール１３１によれば、半導体発光素子６５及び導波路型光素子５３をそれぞれ気密に封止できると共に、導波路型光素子５３と半導体発光素子６５との光学的な位置合わせを容易にできる。
【００９３】
本実施の形態では、ピグテール構造の光送信モジュールが提供されるけれども、ピグテール構造の光出力サブアセンブリに替えてレセプタクル構造の光出力サブアセンブリを備えることができる。
【００９４】
（第４の実施の形態）
図８（Ａ）〜図８（Ｄ）、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、および図１３は、本実施の形態に係る半導体光モジュールを製造する方法を示す図面である。
【００９５】
図８（Ａ）〜図８（Ｄ）を参照しながら、導波路素子サブアセンブリを形成する工程を説明する。図８（Ａ）を参照すると、導波路型光素子５３、第１の光学レンズ５５、第２の光学レンズ５７、及び基板１３９が準備される。基板１３９が組み立てステージ１９１上に置かれている。
【００９６】
図８（Ｂ）を参照すると、基板１３９の搭載面１３９ａ上において、導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ５５、５７が光学的に調芯される。ステージ１９１上には、基板１３９、光源１９３及び光パワー測定ツール１９５がそれぞれの位置に配置されている。調芯の一実施例では、導波路型光素子５３を基板１３９上に搭載した後に、ボンディングワイヤといった接続部材１９７を介して、導波路型光素子５３を基板１３９の導電パターン１３９ｂ、１３９ｃに電気的に接続する。この後に、光源１９３からの光が光パワー測定ツール１９５に入射するように、導波路型光素子５３に関して、第１及び第２の光学レンズ５５、５７を基板１３９の主面１３９ａ上において位置決めして、基板部品１９９を形成する。光学的な調芯が完了した後には、光源１９３からの光Ａは、導波路型光素子５３、第１及び第２の光学レンズ５５、５７を通過して光Ｂに変換される。調芯は、所望の強度を超える光Ｂが光パワー測定ツール１９５に入射するように行われる。モニタ素子が導波路型光素子に集積されているとき、モニタ素子からの光のパワーが最大になるように第１の光学レンズを位置決めする。これら素子の位置決めは、アクティブアライメントだけでなく、適切な搭載部品を用いてパッシブアライメントにより行うこともできる。
【００９７】
基板部品１９９を第１のハウジング５９内に位置決めする。この位置決めの後に、基板部品１９９は搭載面５９ｂ上に搭載される。図８（Ｃ）を参照すると、基板部品１９９は、ペルチェ素子２０１上に搭載されており、ペルチェ素子２０１は第１のハウジング５９の搭載面５９ｂ上に搭載される。
【００９８】
第１のハウジング５９内において、基板部品１９９の第１の光学レンズ５５が第１の光学窓８１に面しており、基板部品１９９の第２の光学レンズ５７が第２の光学窓８３に面している。
【００９９】
第１のハウジング５９に基板部品１９９を位置決めした後に、ボンディングワイヤといった接続部材２０３を介してペルチェ素子２０１及び導波路型光素子５３を第１のハウジング５９の端子５９ｈに電気的に接続する。図８（Ｄ）に示すように、蓋部材５９ｇを気密に封止して第１のハウジング５９にキャビティを形成する。基板部品１９９は、第１のハウジング５９のキャビティ内に位置する。該工程の後に、導波路素子サブアセンブリ１３７が形成される。
【０１００】
図９（Ａ）〜図９（Ｄ）を参照しながら、発光サブアセンブリを形成する工程を説明する。図９（Ａ）に示されるように、半導体発光素子６５、ステム１６３、カバー部材１６５および半導体受光素子８９を準備する。半導体発光素子６５および半導体受光素子８９が、ステム１６３上に搭載される。詳述すれば、ステム１６３は、主面１６３ａ上に設けられた搭載部１６３ｂを有している。搭載部１６３ｂは搭載面１６３ｃを有しており、搭載面１６３ｃは主面１６３ａに交差する方向に伸びる所定の参照面に沿って伸びる。半導体発光素子６５は、搭載部品１６０上に搭載されており、搭載部品１６０が搭載面１６３ｃ上に搭載される。半導体発光素子６５および半導体受光素子８９は、ステム１６３上に搭載された後に、図９（Ｂ）に示されるように、ボンディングワイヤといった接続部材２０９ａ、２０９ｂを介してステム１６３のリード端子１６３ｄに電気的に接続される。
【０１０１】
図９（Ｂ）を参照すると、カバー部材１６５が、ステム１６３の主面１６３ａ上に配置される。カバー部材１６５は、側壁部１６５ａ、一端部１６５ｂ及び他端部１６５ｃを備えており、一端部１６５ｂ及び他端部１６５ｃは、それぞれ、側壁部１６５ａの端部に設けられている。カバー部材１６５はステム１６３の主面１６３ａ上に接合される。この接合は、例えば、以下の手順により行われる。カバー部材１６５はステム１６３の主面１６３ａ上において位置決めされる。ステム１６３上においてカバー部材１６５を位置決めした後に、ステム１６３とカバー部材１６５との間に電流を流す。この電流は、図９（Ｃ）に示されるように、カバー部材１６５の一端部１６５ｂのスライド面１６５ｄの環状突起１６５ｅを介して流れる。この電流Ｉにより、環状突起１６５ｅが溶融して、環状の溶接部２０９が形成される。カバー部材１６５及びステム１６３は溶接部２０９を介して接合されて、気密に封止されたキャビティ２１１を形成する。
【０１０２】
図９（Ｃ）を参照すると、位置決め部材１６４及びレンズホルダ１６６が準備される。図９（Ｄ）に示すように、位置決め部材１６４及びカバー部材１６５の一方を他方に取り付ける。この取り付けにより、位置決め部材１６４の側面１６４ｃはカバー部材１６５の側面１６５ｆに沿って伸びている。位置決め部材１６４及びカバー部材１６５の一方を他方に対して半導体発光素子の光軸の方向に相対的に移動できる。この移動により、該光軸の方向に関する位置合わせが可能になる。
【０１０３】
また、図９（Ｄ）に示されるように、レンズホルダ１６６が、位置決め部材１６４のスライド面１６４ｂ上に置かれる。この配置により、レンズホルダ１６６および位置決め部材１６４の一方を他方に対して、半導体発光素子の光軸に交差する平面上において相対的に移動できる。この移動により、該光軸に交差する面に関する位置合わせが可能になる。
【０１０４】
ステム１６３のリード端子１６３ｄに電源２０７が接続される。ステム１６３から所定の距離だけ離れた位置に設けられた光パワー測定ツール２１２を用いて半導体発光素子６５からの光をモニタして、カバー部材１６３及び位置決め部材１６４の位置合わせ並びに位置決め部材１６４及びレンズホルダ１６６の位置合わせを行う。該位置決めの後に、該当する部品を互いに固定する。本実施例では、カバー部材１６５と位置決め部材１６４とは溶接部２１３を介して固定されている。位置決め部材１６４とレンズホルダ１６６とは溶接部２１４を介して固定される。これらの工程により、発光サブアセンブリ１３３が得られる。
【０１０５】
光パワー測定ツール２１２がカメラを備えるときは、半導体発光素子６５からのモニタ光強度の空間分布をカメラを用いてモニタできる。カメラにより生成される画像から、発光サブアセンブリからの光が、所定の収束光、発散光およびコリメート光のいずれかであるかについての情報を得ることができる。この情報に基づいて、半導体発光素子とレンズとの調芯をＸ、Ｙ、Ｚ−軸の各方向に関して行うことができる。
【０１０６】
必要な場合には、光送信モジュールは、導波路素子サブアセンブリ１３７と発光サブアセンブリ１３３との間に設けられた光アイソレータを備えてもよい。図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、光アイソレータを発光サブアセンブリに取り付ける工程を示す図面である。図１０（Ａ）に示すように、発光サブアセンブリ１３３及び光アイソレータ７７が準備される。光アイソレータ７７は、発光サブアセンブリ１３３上に配置される。光パワー測定ツール２２１は、光アイソレータ７７を介して発光サブアセンブリ１３３からの光Ｌを受ける。光アイソレータ７７及び発光サブアセンブリ１３３の一方を他方に関してスライドし、また、光アイソレータ７７及び発光サブアセンブリ１３３の一方を他方に関して半導体発光素子６５の光軸の回りに回転する。このスライドＭおよび回転Ｒによって、該光軸の交差する平面上において出力パワーが極大になる位置及び角度を決定できる。この位置および角度において戻り光の量がより小さくなる。本実施例では、光アイソレータ７７は、発光サブアセンブリ１３３のレンズホルダ１６６のスライド面１６６ｂ上において移動されまた回転されて、これにより位置決めされることができる。
【０１０７】
この位置決めの後に、光アイソレータ７７と発光サブアセンブリ１３３とを互いに固定する。この固定は、例えば、溶接部２１５ａを介して実現される。光パワー測定ツール２２１がカメラを備えるとき、光パワー測定ツール２２１を発光サブアセンブリから十分に離れた位置に置く。発光サブアセンブリからの光は、光パワー測定ツール２２１の表示装置の画面にスポットとして現れる。このスポットのサイズが最小になるように調芯を行う。このスポット径は、発光サブアセンブリが、ある位置に置かれるときに、最小になる。この位置では、発光サブアセンブリからの光はコリメートされている。発光サブアセンブリの位置をＺ軸の方向にシフトする。シフトの方向に依って、シフト位置では発光サブアセンブリからの光は収束光または発散光になる。
【０１０８】
別の製造方法では、アイソレータとレンズホルダ１６６とを組み立てて、組立体を形成する。この組立体（光アイソレータおよびレンズホルダ）、第２のハウジング、および導波路型光素子の調芯を行う。
【０１０９】
光アイソレータと導波路素子サブアセンブリとが互いに接するように、光アイソレータおよび導波路素子サブアセンブリを配置する。レンズホルダ１６６と位置決め部材１６４とが互いに接するように、レンズホルダ１６６および位置決め部材１６４を配置する。位置決め部材１６４の内側に第２のハウジング１５３を挿入する。
【０１１０】
第２のハウジング内の半導体発光素子の光軸に関して、第２のハウジングに対する光アイソレータの回転角を概ね合わせておく。このために、光アイソレータの外観には、透過偏波方向を示すマーキングを予め施しておくことが好ましい。第２のハウジングの外観にも、マーキングまたはリード端子の位置を利用してレーザ出射偏波方向を示すことが好ましい。
【０１１１】
この後に、光アイソレータおよびレンズホルダをＺ軸の回りに微調整して、光パワー測定ツールで極大パワーを得るように光アイソレータおよびレンズホルダの調芯を行う。
【０１１２】
ついで、組立体（光アイソレータおよびレンズホルダ）をＸ、Ｙ−軸方向に関する調芯、また第２のハウジングをＸ，Ｙ、Ｚ−軸方向及び軸の回り及び回転に関する調芯（ＸＹＺθ調芯）を行う。この手順を、一般には、三体調芯と呼ぶ。
【０１１３】
この調芯は、光アイソレータと導波路型光素子アセンブリとを互いに接触させて、また位置決め部材とレンズホルダが接触させて行われる。
【０１１４】
具体的には、以下の手順が少なくとも１回行われ、必要な場合には、所望の結果が得られるまで繰り返される：第２のハウジングのＸＹＺθ−調芯を行うこと；光アイソレータおよびレンズホルダをＸ、Ｙ−方向に移動すること。この手順の結果、光アイソレータおよびレンズホルダのＸ、Ｙ−方向と、第２のハウジングのＸ、Ｙ、Ｚ−方向、回転θの位置合わせが実現される。この位置合わせにより、光パワー測定ツールが受けるモニタ光の強度は極大値を示す。
【０１１５】
続いて、光アイソレータと導波路型光素子とを固定する。この固定によって生じた位置ずれは、第２のハウジングのＸ、Ｙ、Ｚ−方向に関する微調整によって補償される。この後に、位置決め部材と第２のハウジングとを固定する。この固定によって生じた位置ずれは、第２のハウジングと位置決め部材とのＸ、Ｙ−方向に関する調芯を行うことにより微調整できる。この調芯の後に、位置決め部材とレンズホルダを固定する。
【０１１６】
これらの工程により別の製造方法が実現される。この方法では、より高い結合効率を実現できる。引き続いて、元の製造方法の説明に戻る。
【０１１７】
図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、導波路素子サブアセンブリと発光サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す図面である。導波路素子サブアセンブリ１３７及び発光サブアセンブリ１３３を準備する。図１１（Ａ）を参照すると、光パワー測定ツール２２３、導波路素子サブアセンブリ１３７及び発光サブアセンブリ１３３が、所定の軸に沿って配列されている。発光サブアセンブリ１３３は、電源２２５から電力を受けて光Ｌ１を発生する。導波路型光素子５３は、レンズホルダ１６６及び光学窓８１を介して光Ｌ２を受ける。導波路型光素子５３は、電源２２７から電力を受けて、光Ｌ２から光Ｌ３を生成する。光パワー測定ツール２２３は、導波路素子サブアセンブリ１３７からの光Ｌ４を受ける。
【０１１８】
図１１（Ａ）に示すように、導波路素子サブアセンブリ１３７及び発光サブアセンブリ１３３の一方が、他方に対して、発光サブアセンブリ１３３の光軸に交差する平面において移動され、該光軸の回りに回転される。この移動Ｍ及び回転Ｒにより、導波路素子サブアセンブリ１３７及び発光サブアセンブリ１３３が光学的に調芯される。
【０１１９】
調芯の後に、図１１（Ｂ）に示されるように、発光サブアセンブリ１３３が、導波路素子サブアセンブリ１３７の入力端１３７ａに固定される。この固定は、例えば、溶接部２２９を介して実現される。
【０１２０】
必要な場合には、光送信モジュールは、導波路素子サブアセンブリ１３７の出力に設けられた第２の光アイソレータを備えてもよい。図１２（Ａ）は、第２の光アイソレータを導波路素子サブアセンブリに取り付ける工程を示す図面である。図１２（Ａ）に示されるように、導波路素子サブアセンブリ１３７及び光アイソレータ１０７が準備される。導波路素子サブアセンブリ１３７には既に発光サブアセンブリ１３３が取り付けられている。光アイソレータ１０７は、導波路素子サブアセンブリ１３７上に配置される。電源２３２から発光サブアセンブリ１３３及び導波路素子サブアセンブリ１３７に電力を供給する。光パワー測定ツール２３３は、光アイソレータ１０７を介して導波路素子サブアセンブリ１３７からの光Ｌを受ける。光アイソレータ１０７及び導波路素子サブアセンブリ１３７の一方を他方に関してスライドし、また、光アイソレータ１０７及び導波路素子サブアセンブリ１３７の一方を他方に関して導波路素子サブアセンブリ１３７の光軸の回りに回転する。このスライドＭおよび回転Ｒによって、該光軸の交差する平面上において出力パワーが極大になる位置および角度を決定できる。この位置および角度において、戻り光の量がより小さくなっている。本実施例では、光アイソレータ１０７は、導波路素子サブアセンブリ１３７の出力端１３７ｂ上において移動されることができ、また回転されて、これにより位置決めされる。この位置決めの後に、光アイソレータ１０７と導波路素子サブアセンブリ１３７とを互いに固定する。この固定は、例えば、溶接部２３５を介して実現される。
【０１２１】
図１２（Ｂ）は、導波路素子サブアセンブリと光出力サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す図面である。図１２（Ｂ）を参照すると、導波路素子サブアセンブリ１３７と、レンズホルダ１０５と、位置決め部材１０１と、レセプタクル部材９１とが準備される。導波路素子サブアセンブリ１３７と発光サブアセンブリ１３３とは一体に組み立てられている。キャピラリ９５を用いて、レセプタクル部材９１内において割スリーブ９３を位置決めする。キャピラリ９５は、光ファイバ９７を保持している。光出力サブアセンブリ６７では、ガイド部材１０３は、レセプタクル部材９１とキャピラリ９５との間に設けられている。レンズホルダ１０５の一端１０５ａは、光アイソレータ或いは導波路素子サブアセンブリ１３７の出力端１３７ｂ上に固定される。ガイド部材１０３の側面１０３ａ及び位置決め部材１０１の側壁部１０１ａの側面１０１ｃを用いて、導波路素子サブアセンブリ１３７の光軸の方向に関して、光出力サブアセンブリ６７を導波路素子サブアセンブリ１３７に位置合わせする。また、位置決め部材１０１のスライド面１０１ｂおよびレンズホルダ１０５の他端１０５ｂを利用して、該光軸に交差する方向に関して、光出力サブアセンブリ６７を導波路素子サブアセンブリ１３７に位置合わせする。この位置合わせは、光ファイバを介して電源２３２及び光パワー測定ツール２３３を用いて行う。
【０１２２】
光ファイバの一端に取り付けられたフェルールを光出力サブアセンブリの割スリーブに挿入し、このフェルールの一端とキャピラリ９５の端部を接触させる。一方、光ファイバの他端は、光パワー測定ツールに接続し、光ファイバに結合した光量を測定する。
【０１２３】
図１３は、以上の製造工程の結果得られる光送信モジュールを示す。例えば、レンズホルダ１０５と光アイソレータ１０７とは、溶接部２３７において接合される。レンズホルダ１０５と位置決め部材１０１とは、溶接部２３９において接合される。ガイド部材１０３と位置決め部材１０１とは、溶接部２４１において接合される。この光送信モジュール２４３によれば、半導体発光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる。
【０１２４】
図１９に示されたDFB／マッハツェンダモジュールでは、単一のハウジング内に２つの素子５，７を集積しており、調芯のための作業空間が小さいだけでなく、搭載部材９においては、各部品は、調芯のために２方向（Ｘ方向、Ｚ方向）にのみ移動できる。Ｙ方向に関しては、各部品の切削により高さの微調整および調整レンズによる微調整に依っている。また、この光送信モジュールの構造では、光学的な調芯のトレランスは数マイクロメートル程度であり、どちらかといえば小さい。
【０１２５】
一方、本実施の形態の光送信モジュールの構造では、半導体発光素子を含む発光サブアセンブリと導波路型光素子を含む導波路素子ブアセンブリとの調芯を複数の方向に関して行うので、光学的な調芯のトレランスをより大きくできる。以上説明したように、本実施の形態の光送信モジュールによれば、半導体発光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光送信モジュールが提供される。
【０１２６】
本実施の形態において、導波路型光素子並びに第１及び第２の光学レンズのＹ方向の相対精度は、導波路型光素子の厚さの精度および光学レンズの光軸の高さ精度によれば、±１０〜２０マイクロメートル程度である。この光送信モジュールによれば、発光サブアセンブリと導波路素子サブアセンブリとのＹ軸方向に関する調芯により、導波路型光素子並びに第１及び第２の光学レンズの上記のズレを補償できる。また、この光送信モジュールによれば、光出力サブアセンブリと導波路素子サブアセンブリとの調芯により、導波路型光素子および第１の光学レンズの上記のズレを補償できる。
【０１２７】
導波路型光素子の温度特性に対して要求される性能に応じて、ペルチェ素子を導波路素子サブアセンブリにおいて使用するか否かが判断される。光通信モジュールの消費電力は、該モジュールの放熱能力に応じて制限される。該モジュールが小型化されるにつれて該放熱能力が小さくなるので、ペルチェ素子を含むことなく消費電力を低減することが光通信モジュールに求められている。一方、小さい温度特性を有する電界吸収（ＥＡ）変調素子が開発されている。導波路素子サブアセンブリは半導体発光素子を含まないので、ペルチェ素子を含まない無温調の導波路素子サブアセンブリを該電界吸収変調素子を用いることにより実現できる。調芯が容易であり小型の光通信モジュールが実現できる。
【０１２８】
本実施の形態の光送信モジュールによれば、半導体発光素子を収容するハウジングは導波路型光素子を収容するハウジングと別であるので、個々に気密に封止される。その後に、これらの部品の電気的検査が個々に行われ、またバーンイン試験が個々に行われる。この電気的検査及びバーンイン試験では、給電は、それぞれのハウジングのリード端子を介して行われる。また、導波路素子サブアセンブリと発光サブアセンブリを組み立てる前に、これらのサブアセンブリの電気的な検査およびバーンイン試験が完了している。したがって、半導体光送信サブアセンブリの組立歩留まりが向上する。一方、図１９に示されたDFB／マッハツェンダモジュールでは、チップキャリアに搭載された半導体素子に給電することが必要であり、検査装置及びバーンイン装置が複雑な構造になる。
【０１２９】
光通信モジュールは、必要ならば、光アイソレータを含んでもよい。また、導波路素子サブアセンブリ内の第２の光学レンズを用いて、その入射光から収束光を生成すれば、光出力サブアセンブリの光学レンズを省略できる。
【０１３０】
（第５の実施の形態）
図１４は、第５の実施の形態に係る光受信モジュールを示す概略図である。光受信モジュール３３１は、導波路型光素子３３３と、第１の光学レンズ３３５と、第２の光学レンズ３３７と、第１のハウジング３３９と、受光サブアセンブリ３４１とを備える。導波路型光素子３３３は、第１及び第２の端面３３３ａ、３３３ｂを有する。第１の光学レンズ３３５は、導波路型光素子３３３の第１の端面３３３ａに光学的に結合されている。第２の光学レンズ３３７は、導波路型光素子３３３の第２の端面３３３ｂに光学的に結合されている。第１のハウジング３３９は、導波路型光素子３３３、第１及び第２の光学レンズ３３５、３３７を収容する。受光サブアセンブリ３４１は、第２のハウジング３４３とフォトダイオード３４５とを有している。第２のハウジング３４３は、フォトダイオード３４５を収容する。受光サブアセンブリ３４１は、フォトダイオード３４５を第１の光学レンズ３３５に光学的に結合するように第１のハウジング３３９に位置合わせされている。
【０１３１】
この光受信モジュール３３１によれば、導波路型光素子３３３とフォトダイオード３４５との光学的な位置合わせに際して、導波路型光素子３３３を含む第１のハウジング３３９およびフォトダイオード３４５を含む第２のハウジング３４３を相対的に複数の方向に移動することができるので、該位置合わせが容易になる。
【０１３２】
好適な実施例では、受光サブアセンブリ３４１は同軸型の構造を有するようにしてもよい。また、図１４に示されるように、導波路型光素子３３３は、第１及び第２の電極３３３ｃ、３３３ｄと、光導波路３３３ｅとを有する。導波路型光素子３３３では、光導波路３３３ｅは第１の電極３３３ｃと第２の電極３３３ｄとの間に設けられている。導波路型光素子３３３は、第１の電極３３３ｃと第２の電極３３３ｄとの間に加えられた電気信号に応答して、光導波路３３３ｅを伝搬する光を処理する。光受信モジュール３３１において、導波路型光素子３３３としては、例えば、半導体光増幅素子（ＳＯＡ）、可変光減衰素子（ＶＯＡ：variable optical attenuator）を含むことができる。
【０１３３】
半導体光増幅素子は、アノード電極およびカソード電極を有しており、これらの電極は第１のハウジング３３９のリード端子にボンディングワイヤを介して接続されている。半導体光増幅素子は、これらの電極に受けた電圧に応じて、受けた光を増幅する。
【０１３４】
フォトダイオードに高パワーの変調光が入射すると、フォトダイオードの変調速度が低下する。しかしながら、可変光減衰素子を用いて入力光の強度を下げることができる。故に、光受信モジュールのダイナミックレンジを拡大することができる。フォトダイオードとしては、ＰＩＮフォトダイオードおよびアバランシェフォトダイオードを使用できる。フォトダイオードの構造は、面受光型あるいは端面入射型であることができる。
【０１３５】
光受信モジュール３３１は、導波路型光素子３３３へ光を提供する光入力サブアセンブリ３４７を更に備えてもよい。光入力サブアセンブリ３４７はレセプタクル構造を有することができる。或いは、光入力サブアセンブリ３４７は、ピグテール構造を有することができる。ピグテール構造の光入力サブアセンブリは、光ファイバ、フェルールおよびフェルールホルダを含むことができる。
【０１３６】
図１４を参照すると、光受信モジュール３３１では、受光サブアセンブリ３４１、導波路型光素子３３３、光入力サブアセンブリ３４７が所定の軸に沿って配列されている。導波路型光素子３３３は、光入力サブアセンブリ３４７を介してからの光Ｌ６を受けて、受けた光Ｌ６を処理して光Ｌ７を生成する。受光サブアセンブリ３４１は光Ｌ７を受ける。
【０１３７】
光受信モジュール３３１では、受光サブアセンブリ３４１及び第１のハウジング３３９の一方を他方に３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）に調芯可能な構造を備える。第１のハウジング３３９は、受光サブアセンブリ３４１に光を提供する光出力端３３９ａと、光入力サブアセンブリ３４７からの光を受ける光入力端３３９ｂとを有する。
【０１３８】
また、光受信モジュール３３１は、第１のハウジング３３９と光入力サブアセンブリ３４７との間に設けられた位置決め部材３４９ｂを備える。位置決め部材３４９ｂによれば、光入力端３３９ｂにおいて、第１のハウジング３３９及び光入力サブアセンブリ３４７の一方を他方に対して３つの方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）に調芯できる。
【０１３９】
（第６の実施の形態）
図１５は、第６の実施の形態に係る光通信モジュールを示しており、図１４に示されたII−II線に対応する断面図である。図１５では、光受信モジュールに関する理解を容易にするために、リード端子が描かれている。光受信モジュール３５１は、導波路型光素子３５３と、第１の光学レンズ３５５と、第２の光学レンズ３５７と、第１のハウジング３５９と、受光サブアセンブリ３６１とを備えており、更に光入力サブアセンブリ３６７を備えることができる。第１のハウジング３５９は、導波路型光素子３５３、第１及び第２の光学レンズ３５５、３５７を収容する。導波路型光素子３５３及び光学レンズ３５５、３５７は、第１のハウジング３５９の底面上に設けられている。受光サブアセンブリ３６１は、導波路型光素子３５３の第１の端面３５３ａからの光を第１の光学レンズ３５７を介して受ける。導波路型光素子３５３の第２の端面３５３ｂは、光入力サブアセンブリ３６７からの光を第２の光学レンズ３５３を介して受ける。本実施例では、光入力サブアセンブリ３６７はレセプタクル構造を有している。
【０１４０】
導波路素子サブアセンブリ３７９が示されている。導波路素子サブアセンブリ３７９は、導波路型光素子３５３と、第１の光学レンズ３５５と、第２の光学レンズ３５７と、第１のハウジング３５９とを備える。第１の光学窓３８１および第２の光学窓３８３はベース部３５９ａに保持されている。ベース部３５９ａは、搭載面３５９ｂ、複数の側壁３５９ｃ〜３５９ｅ、及び蓋部材（図１７の３５９ｇ）を有している。導波路型光素子３５３は、第１のハウジング３５９のリード端子３５９ｈに電気的に接続されている。導波路型光素子部品３８５では、導波路型光素子３５３及び光学レンズ３５５、３５７は基板３８４上に設けられており、基板３８４は、ペルチェ素子（ＴＥＣ：サーモエレクトリッククーラ）といった温度変更素子３８６上に搭載されている。
【０１４１】
搭載面３５９ｂ上には、導波路型光素子部品３８５が搭載されている。導波路型光素子部品３８５は、第１の光学窓３８１を介して受光サブアセンブリ３６１へ光を提供しており、第２の光学窓３８３を介して光入力サブアセンブリ３６７からの光を受けている。第１の光学窓３８１、導波路型光素子部品３８５および第２の光学窓３８３は、所定の軸Ａｘに沿って配置されている。
【０１４２】
受光サブアセンブリ３６１は、第２のハウジング３６３とフォトダイオード３６５とを有している。フォトダイオード３６５はハウジング３６３に搭載されており、所定の軸Ａｘに沿って入射する光を受ける。受光サブアセンブリ３６１および第１のハウジング３５９の少なくともいずれかは、受光サブアセンブリ３６１および第１のハウジング３５９の一方を他方に対して３方向に移動できる構造を備えており、この構造を用いて、受光サブアセンブリ３６１は、フォトダイオード３６５を第１の光学レンズ３５５に光学的に結合するように第１のハウジング３５９に位置合わせされている。
【０１４３】
この光受信モジュール３５１によれば、導波路型光素子３５３を含む第１のハウジング３５９とフォトダイオード３６５を含む第２のハウジング３６３を相対的に３つの方向に移動することができるので、光受信モジュール３５１における光学的な位置合わせが容易になる。
【０１４４】
受光サブアセンブリ３６１は、位置決め部材３７１を備える。位置決め部材３７１を用いると、第１のハウジング３５９及び受光サブアセンブリ３６１の一方は、他方に対して所定の軸Ａｘの方向（Z方向）に関して移動でき、また第１のハウジング３５９及び受光サブアセンブリ３６１は、所定の軸Ａｘの方向に交差する面（XY面）上において互いに位置合わせされる。例えば、第２のハウジング３６３は、所定の軸Ａｘの方向に沿って伸びる側面３６３ａを有する。位置決め部材３７１は、側壁３７１ａおよびスライド面３７１ｂを有する。側壁３７１ａは、所定の軸Ａｘの方向に沿って伸びる側面３７１ｃを有する。この側面３７１ｃを用いて、位置決め部材３７１は、受光サブアセンブリ３６１及び第１のハウジング３５９のいずれかに設けられ所定の軸の方向に伸びる側面（例えば、側面３６３ａ）に沿って移動される。スライド面３７１ｂは、所定の軸Ａｘの方向に交差する面に沿って伸びる。このスライド面３７１ｂを用いて、位置決め部材３７１は、所定の軸Ａｘに交差する面に沿って伸びており受光サブアセンブリ３６１及び第１のハウジング３５９のいずれかに設けられたスライド面（第１のハウジングの入力端面３６０ａ）に沿って移動される。つまり、位置決め部材３７１を用いると、受光サブアセンブリ３６１および第１のハウジング３５９の一方は、他方に対して３方向に移動できる。
【０１４５】
本実施の形態では、第２のハウジング３６３は、例えば、ステム３７３とカバー部材３７５とを備えることができる。カバー部材３７５は、ステム３７３上に設けられている。ステム３７３は、搭載部品３７２上に設けられたフォトダイオード３６５を搭載している。本実施例では、ステム３７３およびカバー部材３７５はキャビティ３６３ｂを形成している。フォトダイオード３６５は、第２のハウジング３６３のキャビティ３６３ｂ内に位置している。カバー部材３７５は光学レンズ３７７を保持することができ、光学レンズ３７７はフォトダイオード３６５に光学的に結合されている。
【０１４６】
図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）および図１６（Ｃ）は、変形例の受光サブアセンブリを示す図面である。図１６（Ａ）に示されるように、受光サブアセンブリ３６１ａは、ステム３７３およびキャップ３７８を有しており、このキャップ３７５ａはレンズを保持している。ステム３７３およびキャップ３７８は、フォトダイオード３６５およびプリアンプ３８９を気密に封止している。図１６（Ｂ）に示されるように、受光サブアセンブリ３６１ｂは、レンズキャップ３７８に替えて、封止窓を有するキャップ３７６を有している。また、受光サブアセンブリ３６１ｂは、位置決め部材３７１に替えて、軸Ａｘの方向に位置合わせをするための位置決め部材３７０、例えば金属製カラーを有している。位置決め部材３７０は、キャップ３７６の外面に沿って伸びる側壁を有している。図１６（Ｃ）に示されるように、受光サブアセンブリ３６１ｃは、位置決め部材３７０に固定されるレンズ部品３７４を含むことができる。レンズ部品３７４は、レンズ３７４ａと、このレンズ３７４ａを保持するホルダ３７４ａとを有する。
【０１４７】
図１５に示された受光サブアセンブリ３６１によれば、ステム３７３及びカバー部材３７５を用いて光学レンズ３７７をフォトダイオード３６５と光学的に位置決めできる。また、この受光サブアセンブリ３６１によれば、第１のハウジング３５９内の導波路型光素子３５３と、第２のハウジング３６３内のフォトダイオード３６５とを２個の光学レンズ３５５及び３８０を介して互いに光学的に結合できる。
【０１４８】
第２のハウジング３６３は、所定の軸の方向にステムを通過するリード端子３６９を有する。フォトダイオード３６５（さらに、プリアンプ）は、リード端子３６９に電気的に接続されている。
【０１４９】
光入力サブアセンブリ３６７はレセプタクル構造またはピグテール構造を有することができる。図１５に示されるように、光入力サブアセンブリ３６７は、例えば、光出力サブアセンブリ６７と同様に、レセプタクル部材３９１と、割スリーブ３９３と、ジルコニア製キャピラリ３９５と、シングルモード光ファイバ３９７と、ガイド部材３０３と、位置決め部材３０１とを備えることができる。位置決め部材３０１を用いると、光入力サブアセンブリ３６７及び導波路素子サブアセンブリ３７９の一方を他方に対して３方向に調芯できる。例えば、所定の軸Ａｘの方向に伸びる側面、例えば側面３０１ｃ、およびガイド部材３０３を用いて、光入力サブアセンブリ３６７及び第１のハウジング３５９の一方を他方に対してＺ方向に関して位置合わせできる。また、所定の軸Ａｘの方向に交差する面、例えばスライド面３０１ｂを用いて、光入力サブアセンブリ３６７及び第１のハウジング３５９をＸ、Ｙ方向に位置合わせできる。
【０１５０】
光送信モジュール３５１では、レンズ部品３０５が、光入力サブアセンブリ３６７と第２の光学窓３８３との間に設けられている。導波路型光素子３５３が、レンズ部品３０５および第２のレンズ３５７を介して光ファイバ３９７に光学的に結合される。
【０１５１】
光受信モジュール３５１は、光アイソレータ３０７および３７７の少なくともいずれかを含むことができる。光アイソレータ３０７は光入力サブアセンブリ３６７と導波路素子サブアセンブリ３７９との間に設けられており、光アイソレータ３７７は、導波路素子サブアセンブリ３７９と受光サブアセンブリ３６１との間に設けられている。半導体光増幅素子の光入力端および光出力端は、光反射率が極めて低いコーティング膜を有しているけれども、これらの端面においてもわずかな光が反射される。この反射光は、光アイソレータ３０７が無ければ、光入力サブアセンブリ３６７を通して光伝送路に出力される。また、光受信モジュールに接続される光ファイバ伝送路には多数の光コネクタが使用されている。不完全に接続された光コネクタが光ファイバ伝送路にある場合、この光コネクタによって光が反射される。フォトダイオードによっても光は反射される。フォトダイオードからの反射光は、光アイソレータ３７７が無ければ、半導体光増幅素子に入射する。
【０１５２】
半導体光増幅素子の端部と半導体光増幅素子の外に光反射部とにおける反射によってノイズ光が増幅されると、伝送品質劣化は著しいものになる。必要な場合に、光アイソレータ３０７および／または３７７を設ければ、伝送品質劣化を防ぐことができる。伝送される光の偏波面を一般に知ることができない光ファイバ伝送路では、この光アイソレータとして、偏波無依存型光アイソレータを用いることが好ましい。偏波無依存型光アイソレータは、３つの複屈折性結晶体（ルチル）と、ファラディ回転子と、磁石と、これらを保持する金属製ホルダとを含む。光アイソレータは、光受信モジュールのいずれかのサブアセンブリに溶接される。
【０１５３】
光受信サブアセンブリ３５１では、光入力サブアセンブリ３６７の光ファイバ３９７からの光は、レンズ部品３０５のレンズによって略平行光に変換される。この略平行光は、導波路素子サブアセンブリ３７９内のレンズ３５７によって収束される。収束された光は、導波路型光素子３５３の一端３５３ｂに入射する。導波路型光素子３５３が半導体光増幅素子であるとき、半導体光増幅素子は、入射した光を増幅する。半導体光増幅素子の他端からの光は、導波路素子サブアセンブリ３７９内のレンズ３５５によって略平行光に変換される。略平行光は、レンズ３８０によって収束される。収束された光は、受光サブアセンブリ内のフォトダイオードに入射する。フォトダイオードは、受けた光量に応じた光電流を生成する。プリアンプは、光電流を増幅する共に、光電流に応じた電圧信号を生成する。
【０１５４】
本実施の形態に係る光受信モジュールでは、レンズ３５７および３５５を導波路型光素子に近づけることができる。小型の光受信モジュールに用いられるレンズの有効径は、φ０．５ミリメートルからφ１ミリメートル程度であり、導波路型光素子の開口数ＮＡは０．３〜０．５程度であるので、空気中では３０度から６０度といった広がり角内の光が光導波路に入射することになる。このような広がり角の光を受けるために、導波路型光素子とレンズを近づけることができる構造の光受信モジュールは好ましい。
【０１５５】
ゲイン２０ｄＢおよび雑音指数（ＮＦ）５ｄＢの半導体光増幅素子を含む光受信モジュールの受信特性を測定している。例えば、毎秒４０ギガビット（Ｇｂ／ｓ）の光信号を光受信モジュールに入射するとき、最小受信感度は、符号誤り率１０−１２において−１５ｄＢｍである。半導体光増幅素子を含まない光受信モジュールに同光信号を入射するとき、最小受信感度は、符号誤り率１０−１２において−３ｄＢｍである。したがって、上記のような簡易な構造によって、高性能な光受信モジュールが提供される。
【０１５６】
（第６の実施の形態）
本実施の形態に係る半導体光モジュールを組み立てする方法を説明する。導波路素子サブアセンブリ３７９を準備する。光受信モジュールのための導波路素子サブアセンブリ３７９は、例えば、図８（Ａ）〜図８（Ｄ）に示される工程と同様によって作製されることができる。導波路型光素子として半導体光増幅素子を用いるときは、サーモエレクトリッククーラ（ＴＥＣ）を用いることが好ましい。
【０１５７】
受光サブアセンブリ３６１ｃを準備する。光受信モジュールのための受光サブアセンブリ３６１ｃは、例えば、図９（Ａ）〜図９（Ｄ）に示される工程と同様によって作製されることができる。ただし、図９（Ｄ）において、光パワー測定ツール２１２に替えて光源が用いられ、また電源２０７に替えて電気信号モニタツールが用いられる。
【０１５８】
光入力サブアセンブリ３６７を準備する。光受信モジュールのための光入力サブアセンブリ３６７は、例えば、図１２（Ｂ）に示される工程と同様によって作製されることができる。
【０１５９】
図１７は、導波路素子サブアセンブリと光入力サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す。導波路素子サブアセンブリ３７９と、レンズ部品３０５と、位置決め部材３０１と、レセプタクル部材３９１とが準備される。ガイド部材３０３、例えば金属ブッシュ、の外径と位置決め部材３０１の内径との間には微少な隙間があり、ガイド部材３０３は位置決め部材３０１に沿ってＺ軸方向に移動することができ、いわゆる隙間ばめすることができる。レセプタクル部材３９１、位置決め部材３０１、レンズ部品３０５、導波路素子サブアセンブリ３７９を軸Ａｘに沿って配列する。レセプタクル部材３９１に光源ＬＳを接続する。光源ＬＳは、レセプタクル部材３９１に接続される光ファイバを含む。この光ファイバからの光は、キャピラリ３９５内の光ファイバ３９７を伝搬して、光ファイバ３９７の一端から出射される。この出射光は、導波路素子サブアセンブリ３７９内のレンズ３５７、導波路型光素子３５３、およびレンズ３５５を経由して光モニタツールＬＭに入射する。光モニタツールＬＭとしては、例えば、フォトダイオードまたは映像素子を使用できる。光モニタツールＬＭを用いて、レンズ部品３０５、レセプタクル部材３９１、導波路素子サブアセンブリ３７９を調芯する。これらが調芯されたとき、光モニタツールＬＭは、受光量が極大であることを示す。
【０１６０】
この調芯は、例えば以下のように行われる。レンズ部品３０５の一端３０５ａは、光アイソレータ或いは導波路素子サブアセンブリ３７９の出力端３６０ｂ上に固定される。ガイド部材３０３の側面３０３ａ及び位置決め部材３０１の側壁部３０１ａを用いて、導波路素子サブアセンブリ３７９の光軸の方向（Ｚ方向）に関して、光入力サブアセンブリ３６７を導波路素子サブアセンブリ３７９に位置合わせする。また、位置決め部材３０１のスライド面３０１ｂおよびレンズホルダ３０５の他端３０５ｂを利用して、該光軸に交差する方向（Ｘ方向およびＹ方向）に関して、光入力サブアセンブリ３６７を導波路素子サブアセンブリ３７９に位置合わせする。
【０１６１】
調芯が完了した後に、レンズ部品３０５が導波路素子サブアセンブリ３７９の入力端３６０ｂに溶接される。この溶接により、位置Ｙ１に溶接部Ｗ１が形成される。微少な位置ずれを修正するために、レンズ部品３０５および光入力サブアセンブリ３６７がＸ、Ｙ、Ｚ方向に関して調芯される。位置決め部材３０１は、レンズ部品３０５に対してＸ、Ｙ方向に関して調芯される。ガイド部材３０３は、位置決め部材３０１に溶接される。この溶接により、位置Ｙ２に溶接部Ｗ２が形成される。この溶接は、すみ肉溶接であってもよい。必要な場合には、位置決め部材３０１がレンズ部品３０５に対してＸ、Ｙ方向に関して調芯される。レンズ部品３０５は、位置決め部材３０１に溶接される。この溶接により、位置Ｙ３に溶接部Ｗ３が形成される。組み立てにおける固定は、レーザ溶接で行うことができる。
【０１６２】
図１８は、導波路素子サブアセンブリと受光サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す。導波路素子サブアセンブリ３７９及び受光サブアセンブリ３６１ｃを準備する。封止窓を有するキャップ３７６の外径は、位置決め部材３７０、例えば金属カラー、の内径との間には微少な隙間があり、位置決め部材３７０は受光サブアセンブリ３６１ｃのキャップ３７６に沿ってＺ軸方向に移動することができ、いわゆる隙間ばめすることができる。レンズ部品３７４は、位置決め部材３７０の一端上において、Ｘ、Ｙ方向に移動することができる。また、レンズ部品３７４は、第１のハウジングの入力端３６０ａ上において、Ｘ、Ｙ方向に移動することができる。
【０１６３】
受光サブアセンブリ３６１ｃのリード端子に、電気信号モニタツールＥＭが接続される。電気信号モニタツールＥＭは、ステム３７３上のフォトダイオードからの光電流またはプリアンプからの出力信号を受ける。受光サブアセンブリ３６１ｃ、位置決め部材３７０、レンズ部品３７４、導波路素子サブアセンブリ３７９が軸Ａｘに沿って配列される。レセプタクル部材３９１は光源ＬＳに接続されている。光源ＬＳからの光は、光入力サブアセンブリ３６７、導波路素子サブアセンブリ３７９内のレンズ３５７、導波路型光素子３５３、およびレンズ３５５を経由して、受光サブアセンブリ３６１ｃ内のフォトダイオード３６５に入射する。電気信号モニタツールＥＭを用いて、受光サブアセンブリ３６１ｃ、位置決め部材３７０、レンズ部品３７４、導波路素子サブアセンブリ３７９を調芯する。これらが調芯されたとき、電気信号モニタツールＬＭが受光量が極大であることを示す。
【０１６４】
この調芯は、例えば以下のように行われる。レンズ部品３７４の一端３７４ａは、光アイソレータ或いは導波路素子サブアセンブリ３７９の出力端３６０ａ上において調芯される。本実施例では、レンズ部品３７４の一端面３７４ａおよび導波路素子サブアセンブリ３３７の出力端３６０ａを用いて、導波路素子サブアセンブリ３７９の光軸に交差する方向（Ｘ、Ｙ方向）に関して、導波路素子サブアセンブリ３７９およびレンズ部品３７４を調芯する。
【０１６５】
調芯が完了した後に、レンズ部品３７４が導波路素子サブアセンブリ３７９の出力端３６０ａに溶接される。この溶接により、位置Ｙ４に溶接部Ｗ４が形成される。溶接の際に発生する可能性のある微少な位置ずれを補正するために、必要な場合には、レンズ部品３７４および受光サブアセンブリ３６１ｃを調芯する。位置決め部材３７０が受光サブアセンブリ３６１ｃのキャップ３７６に溶接される。この溶接により、位置Ｙ５に溶接部Ｗ５が形成される。この溶接は、すみ肉溶接であってもよい。必要な場合には、受光サブアセンブリ３６１ｃおよびレンズ部品３７０を調芯する。調芯が完了した後に、レンズ部品３７４が、受光サブアセンブリ３６１ｃに固定された位置決め部材３７０に溶接される。この溶接により、位置Ｙ６に溶接部Ｗ６が形成される。上記組み立てにおける固定は、レーザ溶接で行うことができる。
【０１６６】
一方、本実施の形態の光受信モジュールの構造では、半導体受光素子を含む受光サブアセンブリと導波路型光素子を含む導波路素子ブアセンブリとの調芯を３方向に関して行うので、光学的な調芯のトレランスをより大きくできる。以上説明したように、本実施の形態によれば、半導体受光素子と導波路型光素子との光学的な調芯を容易化できる光受信モジュールが提供される。
【０１６７】
光受信モジュールにおいても、光送信モジュールと同様に、図５（Ｅ）および図６（Ａ）に示されるような搭載部品を用いることができる。また、光受信モジュールにおいても、光送信モジュールと同様に、第１のハウジングに位置合わせされており導波路型光素子へ光を提供する光入力サブアセンブリを用いることができる。光入力サブアセンブリはレセプタクル構造及びピグテール構造のいずれかを有する。
【０１６８】
本実施の形態の光受信モジュールによれば、半導体受光素子を収容するハウジングは導波路型光素子を収容するハウジングと別であるので、個々に気密に封止される。その後に、これらの部品の電気的検査が個々に行われ、またバーンイン試験が個々に行われる。この電気的検査及びバーンイン試験では、給電は、それぞれのハウジングのリード端子を介して行われる。また、導波路素子サブアセンブリと受光サブアセンブリを組み立てる前に、これらのサブアセンブリの電気的な検査およびバーンイン試験が完了している。したがって、半導体光受信サブアセンブリの組立歩留まりが向上する。一方、図１９に示されたDFB／マッハツェンダモジュールでは、チップキャリアに搭載された半導体素子に給電することが必要であり、検査装置及びバーンイン装置が複雑な構造になる。
【０１６９】
本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。例えば、光送信モジュール、光受信モジュールおよび各サブアセンブリの構造は、本実施の形態に記載された特定の構造に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１７０】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る光送信モジュールを示す図面である。
【図２】図２は、第２の実施の形態に係る光送信モジュールの構成部品を示す図面である。
【図３】図３は、この光送信モジュールを示す図面である。
【図４】図４は、図３に示されたI−I線に沿った断面を示す模式図である。
【図５】図５（Ａ）は、搭載部品を示す図面であり、図５（B）は導波路型光素子を示す図面であり、図５（C）及び図５（D）は光学レンズを示す図面であり、図５（E）は導波路型光素子部品を示す図面である。
【図６】図６（Ａ）は、導波路型光素子部品を示す図面である。図６（Ｂ）は、レンズの変形例を示す図面である。図６（Ｃ）は、搭載部品の変形例を示す図面である。
【図７】図７は、図３に示されたI−I線に対応する線に沿った断面を示す模式図である。
【図８】図８（Ａ）〜図８（Ｄ）は導波路素子サブアセンブリを形成する工程を示す図面である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｄ）は発光サブアセンブリを形成する工程を示す図面である。
【図１０】図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）は、光アイソレータを発光サブアセンブリに取り付ける工程を示す図面である。
【図１１】図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）は、導波路素子サブアセンブリと発光サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す図面である。
【図１２】図１２（Ａ）は、第２の光アイソレータを導波路素子サブアセンブリに取り付ける工程を示す図面である。図１２（Ｂ）は、導波路素子サブアセンブリと光出力サブアセンブリとの光学的な調芯を行う工程を示す図面である。
【図１３】図１３は、本実施の形態に係る光送信モジュールを示す図面である。
【図１４】図１４は、第５の実施の形態に係る光受信モジュールを示す図面である。
【図１５】図１５は、図１４に示されたII−II線に沿った断面を示す模式図である。
【図１６】図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）および図１６（Ｃ）は、変形例の受光サブアセンブリを示す図面である。
【図１７】図１７は、第６の実施の形態に係る半導体光モジュールを組み立てする方法を示す図面である。
【図１８】図１８は、第６の実施の形態に係る半導体光モジュールを組み立てする方法を示す図面である。
【図１９】図１９は、文献に示されたある光モジュールを示す図面である。
【符号の説明】
【０１７１】
３１…光送信モジュール、３３…導波路型光素子、３５…第１の光学レンズ、３７…第２の光学レンズ、３９…第１のハウジング、３９ａ…入力部、３９ｂ…出力部、４１…発光サブアセンブリ、４３…第２のハウジング、４５…半導体発光素子、４７…光出力サブアセンブリ、４９…位置決め部材、５１…光送信モジュール、５３…導波路型光素子、５５…第１の光学レンズ、５７…第２の光学レンズ、５９…第１のハウジング、６１…発光サブアセンブリ、６３…第２のハウジング、６５…半導体発光素子、６７…光出力サブアセンブリ、７１…位置決め部材、７３…ステム、７５…カバー部材、７６…光学レンズ、７７…光アイソレータ、７９…導波路素子サブアセンブリ、８５…導波路型光素子部品、８７…搭載部品、８９…半導体受光素子、９１…レセプタクル部材、９３…割スリーブ、９５…キャピラリ、９７…光ファイバ、１０１…位置決め部材、１０３…ガイド部材、１０５…レンズホルダ、１０７…光アイソレータ、１１５…導波路型光素子部品、１１７…搭載部品、１１９…第１の光学レンズ、１２１…第２の光学レンズ、１３１…光送信モジュール、１３３…発光サブアセンブリ、１３５…光出力サブアセンブリ、１３７…導波路素子サブアセンブリ、１４１…熱電子素子、１４６…導波路型光素子部品、１５３…第２のハウジング、１５９…第２のハウジング、１６４…位置決め部材、１６３…ステム、１６５…カバー部材、１６７…光学レンズ、１６６…レンズホルダ、１４３…光出力サブアセンブリ、１７１…フェルールホルダ、１７３…フェルール、１７５…キャピラリ、１７７…光ファイバ、１９９…基板部品、３０５…レンズ部品、３０７、３７７…光アイソレータ、３３１…光受信モジュール、３３３…導波路型光素子、３３５…第１の光学レンズ、３３７…第２の光学レンズ、３３９…第１のハウジング、３４１…受光サブアセンブリ、３４３…第２のハウジング、３４５…フォトダイオード、３４７…光入力サブアセンブリ、３４９ａ、３４９ｂ…位置決め部材、３５１…光受信モジュール、３５３…導波路型光素子、３５５…第１の光学レンズ、３５７…第２の光学レンズ、３５９…第１のハウジング、３６０ａ…入力端面、３６０ｂ…出力端面、３６１…受光サブアセンブリ、３６３…第２のハウジング、３６５…フォトダイオード、３６７…光入力サブアセンブリ、３６９…リード端子、３７０…位置決め部材、３７１…位置決め部材、３７２…搭載部品、３７３…ステム、３７４…レンズ部品、３７５…カバー部材、３７６…キャップ、３７８…キャップ、３７９…導波路素子サブアセンブリ、３８０…光学レンズ、３８１…第１の光学窓、３８３…第２の光学窓、３８４…基板、３８５…導波路型光素子部品、３８６…温度変更素子、３８９…プリアンプ  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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