(57)【要約】【課題】低背化がより一層可能になる受光・発光素子コネクタを提供する。【解決手段】光素子モジュール１１のホルダー１３の背面１５に、内部に光素子１２に連なる接点１７が設けられている。この光素子モジュール１１をハウジング１に装着すると、ハウジング１に取付けられた端子４の接触部が上記接点１７に弾発的に接触する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバーコネクタＣと光素子モジュール１１が装着されるハウジング１を備え、上記光ファイバーコネクタＣの一端部３０と光素子モジュール１１のホルダー１３内に保持されている光素子１２を光学的に接続するようにした受光・発光素子コネクタに於いて、
ハウジング１に装着された光素子モジュール１１の光素子１２と、ハウジング１に取り付けられた端子４が、ホルダー１３に設けられ光素子１２と電気的に接続された接点部１７を介して接し、さらに前記端子４が基板７の導電パッド部に接することにより、光素子１２と基板７の導電パッド部が電気的に接続されることを特徴とする受光・発光素子コネクタ。
【請求項２】
ハウジング１には、光ファイバーコネクタＣの挿入口２と光素子モジュール１１の装着部３が設けられ、前記挿入口２は基板７に対して平行に形成され、且つ、前記装着部３は前記ハウジング１の上面９に形成された凹部であり、ハウジング１に取り付けられる端子４は、基部４ａ、基部４ａから伸びるコンタクトビーム部４ｂ、ホルダー１３に設けられ光素子１２と電気的に接続された接点部１７と接する接触部４ｃ、基部４ａから伸び基板７に装着可能なテール部４ｄ、前記ハウジング１に係合する係合部４ｅからなることを特徴とする、請求項１記載の受光・発光素子コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は受光・発光素子コネクタに係わり、更に詳しくは受光素子モジュール又は発光素子モジュールあるいは受光・発光素子の双方を有するモジュールを備え、光ファイバーケーブルと光学的に接合するコネクタに係わる。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通り、上記の如き受光・発光素子コネクタは多々用いられている。
その従来技術の１つを示すと実開平４−９１３１９に示されているもので、図８に示す通りである。
この受光・発光素子コネクタ１０１は、ハウジング１０２を有し、ハウジング１０２には光ファイバーケーブルをもつコネクタ１０４の挿入口１０３が形成され、その挿入口１０３に対応して受光・発光素子モジュール１０６を収容する装着部１０５が形成され、そこにリードフレーム１０７を有する受光・発光素子モジュール１０６が組込まれている。
上記受光・発光素子モジュール１０６のリードフレーム１０７は受光・発光素子を基板へ接続する為のもので、ハウジング１０２の下面から下へ長く伸びている。
【０００３】
もう１つの従来技術は、特開２００１−６６４６９に示されているもので、図９に示す通りである。
この受光・発光素子コネクタ２０１も、光ファイバーケーブルの挿入口２０３が形成されているハウジング２０２中に受光・発光素子モジュールが組込まれ、そのリードフレーム２０７がハウジング２０２の下面から下へ長く伸びている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術の場合、受光・発光素子モジュールがリードフレーム１０７，２０７を有している為に、この受光・発光素子モジュールをハウジング１０２，２０２中に組込した際、リードフレーム１０７，２０７の根元部分もハウジング１０２，２０２のモールドによって保持される構造となる。その結果、ハウジング１０２，２０２の高さは、リードフレーム１０７，２０７の根元部分を保持する層の肉厚分だけ高くなり、この受光・発光素子コネクタのより一層の低背化に限界を与えていた。特にこの種コネクタが実装される電気、電子機器、例えば携帯電話等の小型化に伴い、より一層の高密度実装が要請されているだけに、上記の低背化の障害を取除くことが要求されている。
【０００５】
【目的】
従って本発明の目的とするところは、受光・発光素子コネクタ内に組込む受光・発光素子モジュールをリードフレームを有さないＣＯＢタイプ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄタイプ）とすることにより低背化を図ることのできる受光・発光素子コネクタを提供するにある。
【０００６】
【課題を解決する為の手段】
上記目的を達成する為に本発明は次の技術的手段を有する。本発明は、光ファイバーコネクタと光素子モジュールが装着されるハウジングを備え、上記光ファイバーコネクタの一端部と光素子モジュールのホルダー内に保持されている光素子を光学的に接続するようにした受光・発光素子コネクタに於いて、
ハウジングに装着された光素子モジュールの光素子と、ハウジングに取付けられた端子が、ホルダーに設けられ光素子と電気的に接続された接点部を介して接し、さらに前記端子が基板の導電パッド部に接することにより、光素子と基板の導電パッド部が電気的に接続されることを特徴とする受光・発光素子コネクタである。
【０００７】
さらに、本発明は、ハウジングには、光ファイバーコネクタの挿入口と光素子モジュールの装着部が設けられ、前記挿入口は基板に対して平行に形成され、且つ、前記装着部は前記ハウジングの上面に形成された凹部であり、ハウジングに取り付けられる端子は、基部、基部から伸びるコンタクトビーム部、ホルダーに設けられ光素子と電気的に接続された接点部と接する接触部、基部から伸び基板に装着可能なテール部、前記ハウジングに係合する係合部からなる、受光・発光素子コネクタでもある。
【０００８】
【作用】
上記構成に基くと、ハウジング１の光素子モジュール装着部３に光素子モジュール１１を装着すると、その一面１５の接点１７に対してハウジング１に装着されている端子４の接触部４ｃが接触することになり、光素子１２と基板７上の導体とが接続される。
この場合、光素子モジュール１１は、ホルダー１３の下面から伸びるリードフレームの如きものを有さないから、この光素子モジュール１１を収めるハウジング１の高さを低くすることができ、受光・発光素子コネクタ全体をより一層低背化できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に添付図面、図１〜図７に従い本発明の実施の形態を詳細に説明する。
先ず図１〜図３に於いて、受光・発光素子コネクタＡはハウジング１を有する。上記ハウジング１の正面８にはこのハウジング１を実装する基板７に対して平行となるように光ファイバーコネクタＣの挿入口が形成されていると共に、その上面９から下面１０にかけて上記挿入口２に連通するようにして光素子モジュールの装着部３が形成されている。
【００１０】
そして上記装着部３の反対側には、その装着部３に連通するように、この例ではハウジング１の下面１０に開口する３つの端子装着空間５が形成され、これらの端子装着空間５の各々には端子４が装着されている。即ち端子４は、基部４ａと、その基部４ａに一体に連なり上方（図２中、上方向）へ逆Ｕ字状に伸びるコンタクトビーム４ｂと、上記基部４ａに一体に連なり基板７に装着されるテール４ｄを備え、上記コンタクトビーム４ｂには接触部４ｃが形成され、上記基部４ａの両側部には係合部４ｅが形成されている。これらの各端子４は、各々ハウジング１の下面１０から矢示Ｓに示すように端子装着空間５内に圧入される。
すると、基部４ａの両端部に形成された係合部４ｅが、ハウジング１内に形成された端子装着空間５を画成する両壁面６に係合して固定され、逆Ｕ字状のコンタクトビーム４ｂの先端部に形成された接触部４ｃが装着部３に臨み、テール４ｄは、下面１０より若干下の位置で基板７に平行に伸び、基板７の導電パッド部（図示せず）に半田付けされる。本実施の形態では、係合部４ｅは、基部４ａの両側部に凸部が形成された形状となっているが、ハウジング１内に適切に固定されるものであれば、他の形状でも良いことはいうまでもない。同様に、コンタクトビーム４ｂは、Ｕ字形状となっているが、この形状に限定されるものではない。さらに、テール４ｄは基部４ａに対してほぼ直角に形成されているが、基板７の導電パッド部に適切に半田付けされるのであれば、本形状に限定されるものではない。
【００１１】
次いで符号１１は光素子モジュールを示し、受光素子モジュール、発光素子モジュール、受光・発光素子モジュール又は受信モジュール、発信モジュールと称呼されているもので、プラスチックモールドのパッケージ又はセラミックパッケージより成るホルダー１３の内部に光素子（受光素子又は発光素子、あるいはその双方）が組み込まれている。
本発明では上記光素子モジュール１１は光素子に連なるリードフレームを有さず、ホルダー１３のレンズ１６が取着されている正面１４に対して反対側となる背面１５に面状に接点１７を取り付けたものである。
この面状の接点１７は内部の光素子に電気的に結合されたものであり、この例ではホルダー１３の背面１５に設けられているが、ホルダー１３の他の側面等に面状に設けてもよい。
【００１２】
更に符号１８はメタルカバーを示し、光素子モジュール装着部３に光素子モジュール１１を装着した後、上記装着部３を覆うようにしてハウジング１の上面９に装着するもので、上板１８ａと左右の側板１８ｂより成り、装着した状態で左右の側板１８ｂの係合片１８ｃを矢示Ｔに示すように折曲げハウジング１の係合溝１９に係合させるものである。メタルカバー１８をハウジング１に装着することにより、光素子モジュール１１が確実に装着部３に固定されるようになる。
【００１３】
上記構成に基くと、光ファイバーコネクタＣを挿入口２に挿入し、その一端部３０を光素子モジュール１１の前面１３のレンズ１６に当接させれば、光素子モジュール１１の背面１５の接点１７と端子４の接触部４ｃとが弾発的に接触しているので、光素子モジュール１１は受光素子モジュール又は発光素子モジュールあるいはその双方として機能する。
【００１４】
上記の場合、光素子モジュール１１はそのホルダー１３下面から伸びるリードフレームの如きものを有さない。
単にホルダー１３の外形が光素子モジュール１１の全体の大きさである。そしてハウジング１の装着部３に収容した態様で端子４の接触部４ｃに接触できる。従ってこの光素子モジュール１１を収容するハウジング１の上下高さも、ホルダー１３の上下高さ分を収容する高さで済む。従ってコネクタ全体の低背化を図ることができるものである。
【００１５】
次に図４〜図７に示した受光・発光素子コネクタは、電気コネクタＢと横並びで結合して用いる場合の例を示したもので、ハウジング２０中に端子２１を有している電気コネクタＢを受光・発光素子コネクタＡに並設し、２つのコネクタＡ，Ｂを横並びの２つのコネクタハウジング１，２０間にかけて装着されるメタルシェル２２で横並びに結合した例である。このように受光・発光素子コネクタを種々の態様で用いることができ、受光・発光素子コネクタを低背化することができたことに伴い、同じく低背化されている電気コネクタと同じ高さで段差なく並設して用いることができるものである。
尚、図４〜図７の例に於いて、図１〜図３に示した例と同一部所は同一符号を付してある。
【００１６】
【効果】
以上詳述した如く請求項１及び２記載の発明によると、光素子モジュール１１をハウジング１に装着した態様で、光素子モジュール１１のホルダー１３内の光素子１２に連なり、ホルダー１３の背面１５に設けられた接点１７と、ハウジング１に取付けられた端子４の接触部が弾発的に接触し、この端子４を介して光素子モジュール１１の光素子１２と基板７上の導電パッド部とが電気的に接続されるので、光素子モジュール１１に、そのホルダー１３下面から伸びるリードフレームの如きものを設ける必要がなく、それ故にハウジング１の高さを低背化でき、より低背化された受光・発光素子コネクタを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様を示す受光・発光素子コネクタの分解斜視図である。
【図２】図１に示した実施態様の光素子モジュールのホルダーの接点と端子接触部の接触関係を示す斜視図である。
【図３】図１のＸ−Ｘ線に沿って示し、光素子モジュールのホルダーの接点と端子接触部の接触関係を示す部分断面図である。
【図４】本発明に係る受光・発光素子コネクタを電気コネクタと組合わせた実施態様を示す平面図である。
【図５】図４に示した実施態様の正面図である。
【図６】図４に示した実施態様の左側面図である。
【図７】図４の７−７線に沿う断面図である。
【図８】一つの従来技術を示す断面図である。
【図９】もう一つの従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
１　　　ハウジング
２　　　光ファイバーコネクタＣの挿入口
３　　　光素子モジュールの装着部
４　　　端子
４ａ　　端子の基部
４ｂ　　コンタクトビーム
４ｃ　　接触部
４ｄ　　テール
４ｅ　　係合部
５　　　端子装着空間
６　　　壁面
７　　　基板
８　　　ハウジングの正面
９　　　ハウジングの上面
１０　　ハウジングの下面
１１　　光素子モジュール
１２　　光素子
１３　　ホルダー
１４　　ホルダーの前面
１５　　ホルダーの背面
１６　　レンズ
１７　　接点
１８　　メタルカバー
１８ａ　カバー上板
１８ｂ　カバー側板
１８Ｃ　カバー係合片
１９　　ハウジングの係合溝
Ａ　　　受光・発光素子コネクタ
Ｂ　　　電気コネクタ
２０　　電気コネクタのハウジング
２１　　電気コネクタの端子
２２　　受光・発光素子コネクタＡと電気コネクタ間にかけて装着されているメタルシェル
３０　　光ファイバーコネクタＣの一端部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004004236.tif 000009
【図８】
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【図９】
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