(57)【要約】      （修正有）【課題】セラミックグリーンシートの変形および破壊を防止するとともに、電極ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中に染み込むことを防止すること。【解決手段】第一の支持シート１の表面に、セラミックグリーンシート２を形成する工程と、第二の支持シートの表面に、剥離層５を形成する工程と、剥離層の表面に、所定のパターンで、電極層６を形成するとともに、電極層と相補的なパターンで、スペーサ層７を形成する工程と、第三の支持シートの表面に、接着層１０を形成する工程と、第三の支持シート上に形成された接着層を、セラミックグリーンシートの表面に転写する工程と、接着層から、第三の支持シートを剥離する工程と、第二の支持シートの表面に形成された電極層およびスペーサ層の表面と、接着層の表面とを密着させて、加圧し、接着させて作製する工程を含む積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。【選択図】      図９
2004304006.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートを形成する工程と、第二の支持シートの表面に、剥離層を形成する工程と、前記剥離層の表面に、所定のパターンで、電極層を形成するとともに、前記電極層と相補的なパターンで、スペーサ層を形成する工程と、第三の支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、前記第三の支持シート上に形成された前記接着層の表面と、前記セラミックグリーンシートの表面とを密着させて、加圧し、前記接着層を、前記セラミックグリーンシートの表面に転写する工程と、前記接着層から、前記第三の支持シートを剥離する工程と、前記第二の支持シートの表面に形成された前記電極層および前記スペーサ層の表面と、前記接着層の表面とを密着させて、加圧し、接着させて、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが積層された積層体ユニットを作製する工程を含み、前記電極層および前記スペーサ層を、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１が満足されるように（ｔｓはスペーサ層の厚さであり、ｔｅは電極層の厚さである。）、前記剥離層の表面に形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項２】
前記電極層および前記スペーサ層を、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１が満足されるように（ｔｓはスペーサ層の厚さであり、ｔｅは電極層の厚さである。）、前記剥離層の表面に形成することを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記剥離層の表面に、前記電極層を形成した後に、前記電極層と相補的なパターンで、前記スペーサ層を前記剥離層の表面に形成することを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記剥離層の表面に、前記剥離層の表面に形成すべき前記電極層と相補的なパターンで、前記スペーサ層を形成した後に、前記剥離層の表面に、前記電極層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項６】
前記剥離層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項７】
前記接着層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項８】
前記スペーサ層が、前記セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体を含んでいることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項９】
前記スペーサ層が、前記セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系のバインダを含んでいることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項１０】
前記接着層を、０．１μｍ以下の厚さに形成することを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項１１】
前記セラミックグリーンシートを、３μｍ以下の厚さに形成することを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項１２】
前記セラミックグリーンシートと、前記接着層とを、０．２ないし１５ＭＰａの圧力で、加圧することを特徴とする請求項１ないし１１のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【請求項１３】
前記第一の支持シート、前記第二の支持シートおよび前記第三の支持シートが、ポリエチレンテレフタレートおよびポリプロピレンよりなる群から選ばれた樹脂によって形成されたことを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックグリーンシートと電極層とが積層された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法に関するものであり、さらに詳細には、セラミックグリーンシートの変形および破壊を防止するとともに、電極ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中に染み込むことを防止することができ、セラミックグリーンシートと電極層とが積層された積層体ユニットを、所望のように、製造することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の小型化にともなって、電子機器に実装される電子部品の小型化および高性能化が要求されるようになっており、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品においても、積層数の増加、積層単位の薄層化が強く要求されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサによって代表される積層セラミック電子部品を製造するには、まず、セラミック粉末と、アクリル樹脂、ブチラール樹脂などのバインダと、フタル酸エステル類、グリコール類、アジピン酸、燐酸エステル類などの可塑剤と、トルエン、メチルエチルケトン、アセトンなどの有機溶媒を混合分散して、誘電体ペーストを調製する。
【０００４】
次いで、誘電体ペーストを、エクストルージョンコーターやグラビアコーターを用いて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）などによって形成された支持シート上に、塗布し、加熱して、塗膜を乾燥させ、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
さらに、セラミックグリーンシート上に、ニッケルなどの電極ペーストを、スクリーン印刷機などによって、所定のパターンで、印刷し、乾燥させて、電極層を形成する。
【０００６】
電極層が形成されると、電極層が形成されたセラミックグリーンシートを支持シートから剥離して、セラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを形成し、所望の数の積層体ユニットを積層して、加圧し、得られた積層体を、チップ状に切断して、グリーンチップを作製する。
【０００７】
最後に、グリーンチップからバインダを除去して、グリーンチップを焼成し、外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品が製造される。
【０００８】
電子部品の小型化および高性能化の要請によって、現在では、積層セラミックコンデンサの層間厚さを決定するセラミックグリーンシートの厚さを３μｍあるいは２μｍ以下にすることが要求され、３００以上のセラミックグリーンシートと電極層を含む積層体ユニットを積層することが要求されている。
【０００９】
しかしながら、きわめて薄いセラミックグリーンシートに、内部電極用の電極ペーストを印刷して、電極層を形成する場合には、電極ペースト中の溶剤が、セラミックグリーンシートのバインダ成分を溶解または膨潤させ、その一方で、セラミックグリーンシート中に、電極ペーストが染み込むという不具合があり、短絡不良の原因になるという問題があった。
【００１０】
そこで、特開昭６３−５１６１６号公報および特開平３−２５０６１２号公報は、内部電極パターンペーストを、別の支持シートに印刷して、電極層を形成した後に、電極層を乾燥させ、乾燥した電極層を、セラミックグリーンシートの表面に熱転写する方法を提案している。
【特許文献１】特開昭６３−５１６１６号公報
【特許文献２】特開平３−２５０６１２号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この方法では、セラミックグリーンシートの表面に転写された電極層から、支持シートを剥離することが難しいという問題があった。
【００１１】
また、乾燥した電極層を、セラミックグリーンシートの表面に熱転写して、接着するためには、高温下で、高い圧力を加える必要があり、したがって、セラミックグリーンシートおよび電極層が変形し、場合によっては、セラミックグリーンシートが部分的に破壊するという問題があった。
【００１２】
したがって、本発明は、セラミックグリーンシートの変形および破壊を防止するとともに、電極ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中に染み込むことを防止することができ、セラミックグリーンシートと電極層とが積層された積層体ユニットを、所望のように、製造することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明のかかる目的は、第一の支持シートの表面に、セラミックグリーンシートを形成する工程と、第二の支持シートの表面に、剥離層を形成する工程と、前記剥離層の表面に、所定のパターンで、電極層を形成するとともに、前記電極層と相補的なパターンで、スペーサ層を形成する工程と、第三の支持シートの表面に、接着層を形成する工程と、前記第三の支持シート上に形成された前記接着層の表面と、前記セラミックグリーンシートの表面とを密着させて、加圧し、前記接着層を、前記セラミックグリーンシートの表面に転写する工程と、前記接着層から、前記第三の支持シートを剥離する工程と、前記第二の支持シートの表面に形成された前記電極層および前記スペーサ層の表面と、前記接着層の表面とを密着させて、加圧し、接着させて、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが積層された積層体ユニットを作製する工程を含み、前記電極層および前記スペーサ層を、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１が満足されるように（ｔｓはスペーサ層の厚さであり、ｔｅは電極層の厚さである。）、前記剥離層の表面に形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法によって達成される。
【００１４】
本発明によれば、セラミックグリーンシートの表面に接着された接着層を介して、電極層およびスペーサ層を、セラミックグリーンシートの表面に転写するように構成されているから、低い圧力で、電極層およびスペーサ層を、セラミックグリーンシートの表面に転写することができ、したがって、セラミックグリーンシートの変形および破壊を確実に防止して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００１５】
また、本発明によれば、電極層およびスペーサ層を、第二の支持シートの表面に形成し、乾燥させた後に、接着層を介して、セラミックグリーンシートに転写するように構成されているから、電極ペースト中の溶剤が、セラミックグリーンシートのバインダ成分を溶解または膨潤させることを確実に防止することができ、同時に、セラミックグリーンシート中に、電極ペーストが染み込むことを確実に防止して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００１６】
さらに、本発明によれば、接着層を、第三の支持シートの表面に形成し、乾燥させた後に、セラミックグリーンシートの表面に転写するように構成されているから、接着剤溶液が、セラミックグリーンシートに染み込むことを確実に防止して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００１７】
また、本発明によれば、接着層を、第三の支持シートの表面に形成し、乾燥させた後に、セラミックグリーンシートの表面に転写し、接着層を介して、電極層およびスペーサ層と、セラミックグリーンシートを接着するように構成されているから、接着剤溶液が、電極層およびスペーサ層に染み込むことを確実に防止して、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００１８】
さらに、セラミックグリーンシート上に、所定のパターンで、電極層が形成された多数の積層体ユニットを積層する場合には、電極層の表面と、電極層が形成されていないセラミックグリーンシートの表面との間に、段差が形成されているため、多数の積層体ユニットが積層された積層体が変形し、あるいは、層間剥離が発生することがあるが、本発明によれば、剥離層の表面に、電極層と相補的なパターンで、スペーサ層が形成されているから、こうして得られた多数の積層体ユニットを積層して、作製された積層体が変形を起こすことを効果的に防止することが可能になるとともに、層間剥離の発生を効果的に防止することが可能になる。
【００１９】
また、積層体ユニットを別の積層体ユニットに積層する際に、電極の一部が欠落すると、積層セラミック電子部品としての機能が損なわれるため、電極層およびスペーサ層は、電極層の厚さｔｅが、スペーサ層の厚さｔｓよりも大きくなるように、形成されることが好ましいが、本発明者の研究によれば、電極層の厚さｔｅが、スペーサ層の厚さｔｓよりも大きすぎると、接着層を介して、電極層およびスペーサ層を、セラミックグリーンシートの表面に転写する際、電極層のみが、接着層を介して、セラミックグリーンシートの表面に接着され、第二の支持シートを剥離するときに、スペーサ層が、第二の支持シートとともに、セラミックグリーンシートから剥離するおそれがあることが認められている。
【００２０】
しかしながら、本発明者の研究によれば、電極層およびスペーサ層が、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１を満足するように、剥離層の表面に形成された場合には、第二の支持シートを剥離するときに、スペーサ層が、第二の支持シートとともに、セラミックグリーンシートから、剥離することを効果的に防止することができ、スペーサ層を、電極層とともに、所望のように、セラミックグリーンシートの表面に接着し得ることが見出されており、したがって、本発明によれば、電極層およびスペーサ層を、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１が満足されるように、剥離層の表面に形成するように構成されているから、接着層を介して、所望のように、電極層およびスペーサ層を、セラミックグリーンシートの表面に転写し、電極層が形成されている領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段差が形成されていないセラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００２１】
本発明の好ましい実施態様においては、前記電極層および前記スペーサ層が、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１を満足するように（ｔｓはスペーサ層の厚さであり、ｔｅは電極層の厚さである。）、前記剥離層の表面に形成される。
【００２２】
本発明者に研究によれば、電極層およびスペーサ層が、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１を満足するように、剥離層の表面に形成された場合には、第二の支持シートを剥離するときに、スペーサ層が、第二の支持シートとともに、セラミックグリーンシートから、剥離することをより効果的に防止することができ、電極層とともに、スペーサ層を、所望のように、セラミックグリーンシートの表面に接着し得ることが見出されており、したがって、本発明の好ましい実施態様によれば、電極層およびスペーサ層を、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１が満足されるように、剥離層の表面に形成するように構成されているから、第二の支持シートを剥離するときに、スペーサ層が、第二の支持シートとともに、セラミックグリーンシートから、剥離することをより効果的に防止して、接着層を介して、所望のように、電極層およびスペーサ層を、セラミックグリーンシートの表面に転写し、電極層が形成されている領域と、電極層が形成されていない領域との間に、段差が形成されていないセラミックグリーンシート、電極層およびスペーサ層を含む積層体ユニットを製造することが可能になる。
【００２３】
本発明において、セラミックグリーンシートを形成するために用いる誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【００２４】
誘電体原料としては、複合酸化物や酸化物となる各種化合物、たとえば、炭酸塩、硝酸塩、水酸化物、有機金属化合物などから適宜選択され、これらを混合して、用いることができる。誘電体原料は、通常、平均粒子径が約０．１μｍないし約３．０μｍ程度の粉末として用いられる。誘電体原料の粒径は、セラミックグリーンシートの厚さより小さいことが好ましい。
【００２５】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、ポリビニルブチラール、アクリル樹脂などの通常の各種バインダが用いることができるが、セラミックグリーンシートを薄層化するためには、ポリビニルブチラールなどのブチラール系樹脂が、好ましく用いられる。
【００２６】
有機ビヒクルに用いられる有機溶剤も、とくに限定されるものではなく、テルピネオール、ブチルカルビトール、アセトン、トルエンなどの有機溶剤が用いられる。
【００２７】
本発明において、誘電体ペーストは、誘電体原料と、水中に水溶性バインダを溶解させたビヒクルを混練して、生成することもできる。
【００２８】
水溶性バインダは、とくに限定されるものではなく、ポリビニルアルコール、メチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、水溶性アクリル樹脂、エマルジョンなどが用いられる。
【００２９】
誘電体ペースト中の各成分の含有量は、とくに限定されるものではなく、たとえば、約１重量％ないし約５重量％のバインダと、約１０重量％ないし約５０重量％の溶剤を含むように、誘電体ペーストを調製することができる。
【００３０】
誘電体ペースト中には、必要に応じて、各種分散剤、可塑剤、誘電体、副成分化合物、ガラスフリット、絶縁体などから選択される添加物が含有されていてもよい。誘電体ペースト中に、これらの添加物を添加する場合には、総含有量を、約１０重量％以下にすることが望ましい。バインダ樹脂として、ブチラール系樹脂を用いる場合には、可塑剤の含有量は、バインダ樹脂１００重量部に対して、約２５重量部ないし約１００重量部であることが好ましい。可塑剤が少なすぎると、生成されたセラミックグリーンシートが脆くなる傾向があり、多すぎると、可塑剤が滲み出して、取り扱いが困難になり、好ましくない。
【００３１】
本発明において、セラミックグリーンシートは、誘電体ペーストを、第一の支持シート上に塗布し、乾燥して、作製される。
【００３２】
誘電体ペーストは、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【００３３】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００３４】
こうして形成された塗膜は、たとえば、約５０℃ないし約１００°Ｃの温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【００３５】
本発明において、乾燥後におけるセラミックグリーンシートの厚さが３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【００３６】
本発明において、電極層およびスペーサ層は、第二の支持シート上に、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、印刷される。
【００３７】
第二の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではなく、セラミックグリーンシートが形成される支持シートの厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００３８】
本発明において、第二の支持シート上に、電極層およびスペーサ層を形成するのに先立って、まず、誘電体ペーストが調製され、第二の支持シート上に塗布されて、剥離層が、第二の支持シート上に形成される。
【００３９】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００４０】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００４１】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００４２】
剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系のバインダであることが好ましい。
【００４３】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５重量部ないし約３０重量部、とくに好ましくは、約８重量部ないし約３０重量部のバインダを含んでいる。
【００４４】
可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００４５】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００４６】
剥離層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００４７】
剥離層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、さらに好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００４８】
本発明において、剥離層に含まれる誘電体に対するバインダの含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対するバインダの含有割合と同等、あるいは、それよりも低いことが好ましい。また、剥離層に含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する可塑剤の含有割合と同等、あるいは、高いことが好ましい。さらに、剥離層に含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合が、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体に対する離型剤の含有割合よりも高いことが好ましい。
【００４９】
このような組成を有する剥離層を形成することにより、セラミックグリーンシートをきわめて薄層化しても、剥離層の強度を、グリーンシートの破壊強度よりも低くすることができ、第二の支持シートを剥離する際に、セラミックグリーンシートが破壊されることを確実に防止することが可能になる。
【００５０】
剥離層は、ワイヤーバーコーターなどを用いて、第二の支持シート上に、誘電体ペーストを塗布することによって、形成される。
【００５１】
剥離層の厚さは、その上に形成される電極層の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層の厚さの約６０％以下、さらに好ましくは、電極層の厚さの約３０％以下である。
【００５２】
剥離層の形成後、剥離層は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃で、約１分ないし約１０分にわたって、乾燥される。
【００５３】
剥離層が乾燥された後、剥離層の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層が、所定パターンで形成される。
【００５４】
本発明において、電極層を形成するために用いられる電極ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、調製される。
【００５５】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。導電体材料の形状は、とくに限定されるものではなく、球状でも、鱗片状でも、あるいは、これらの形状のものが混合されていてもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【００５６】
有機ビヒクルに用いられるバインダは、とくに限定されるものではなく、エチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、あるいはは、これらの共重合体などを用いることができるが、とくに、ポリビニルブチラールなどのブチラール系バインダが好ましく用いられる。
【００５７】
電極ペーストは、導電体材料１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２０重量部のバインダを含んでいる。
【００５８】
溶剤としては、たとえば、テルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシンなど、公知の溶剤を用いることができる。溶剤の含有量は、電極ペースト全体に対して、好ましくは、約２０重量％ないし約５５重量％である。
【００５９】
接着性を改善するために、電極ペーストが、可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００６０】
電極ペーストに含まれる可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）などのフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。電極ペーストは、バインダ１００重量部に対して、好ましくは、約１０重量部ないし約３００重量部、さらに好ましくは、約１０重量部ないし約２００重量部の可塑剤を含んでいることが好ましい。
【００６１】
可塑剤の添加量が多すぎると、電極層の強度が著しく低下する傾向があり、好ましくない。
【００６２】
電極層は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、電極ペーストを印刷することによって、形成される。
【００６３】
電極層の厚さは、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【００６４】
第二の支持シート上に形成された剥離層の表面の電極層が形成されていない部分には、さらに、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極層と相補的なパターンで、誘電体ペーストが印刷されて、スペーサ層が形成される。
【００６５】
電極層の形成に先立って、第二の支持シート上に形成された剥離層の表面に、スペーサ層を形成することもできる。
【００６６】
本発明において、スペーサ層を形成するために用いる誘電体ペーストは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストと同様にして、調製される。
【００６７】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【００６８】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分として、可塑剤および剥離剤とを含んでいる。誘電体粒子の粒径は、セラミックグリーンシートに含まれる誘電体粒子の粒径と同じでもよいが、より小さいことが好ましい。
【００６９】
バインダとしては、たとえば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、または、これらの共重合体、または、これらのエマルジョンを用いることができる。
【００７０】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。
【００７１】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは、約２．５重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約４重量部ないし約１５重量部、とくに好ましくは、約６重量部ないし約１０重量部のバインダを含んでいる。
【００７２】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれている可塑剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、フタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類などを挙げることができる。スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートに含まれる可塑剤と同系であっても、同系でなくてもよい。
【００７３】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部の可塑剤を含んでいる。
【００７４】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストに含まれる剥離剤は、とくに限定されるものではなく、たとえば、パラフィン、ワックス、シリコーン油などを挙げることができる。
【００７５】
スペーサ層を形成するための誘電体ペーストは、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約１００重量部、好ましくは、約２重量部ないし約５０重量部、より好ましくは、約５重量部ないし約２０重量部の剥離剤を含んでいる。
【００７６】
本発明において、電極層およびスペーサ層は、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１（ｔｓは、スペーサ層の厚さであり、ｔｅは、電極層の厚さである。）を満たすように形成され、好ましくは、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１を満たすように、スペーサ層および電極層が形成される。
【００７７】
電極層およびスペーサ層は、たとえば、約７０℃ないし１２０℃の温度で、約５分ないし約１５分にわたって、乾燥される。電極層およびスペーサ層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【００７８】
セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層は、接着層を介して、接着され、接着層を形成するために、第三の支持シートが用意される。
【００７９】
第三の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【００８０】
接着層は、第三の支持シート上に、接着剤溶液が塗布されて、形成される。
【００８１】
接着剤溶液は、バインダと、任意成分として、可塑剤、剥離剤および帯電防止剤とを含んでいる。
【００８２】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【００８３】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でなくてもよい。
【００８４】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系でなくてもよい。
【００８５】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【００８６】
本発明において、好ましくは、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含み、さらに好ましくは、バインダの０．０１重量％ないし１０重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【００８７】
本発明において、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤は、吸湿性を有する有機溶剤であればよく、たとえば、エチレングリコール；ポリエチレングリコール；２−３ブタンジオール；グリセリン；イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤などが、接着剤溶液に含まれる帯電防止剤として使用することができる。
【００８８】
これらの帯電防止剤の中では、少量で、静電気を防止することが可能であるとともに、小さい剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することが可能であるため、イミダゾリン系界面活性剤、ポリアルキレングリコール誘導体系界面活性剤、カルボン酸アミジン塩系界面活性剤などの両性界面活性剤が好ましく、イミダゾリン系界面活性剤は、とくに小さな剥離力で、接着層から、第三の支持シートを剥離することができるため、とくに好ましい。
【００８９】
接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層が形成される。接着層の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【００９０】
接着層は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【００９１】
第三の支持シート上に形成された接着層は、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に転写される。
【００９２】
接着層の転写にあたっては、接着層が、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接触した状態で、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、接着層と、セラミックグリーンシートとが、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、接着層が、セラミックグリーンシートの表面上に転写され、その後、第三の支持シートが接着層から剥離される。
【００９３】
接着層を、セラミックグリーンシートの表面に転写するにあたっては、セラミックグリーンシートが形成された第一の支持シートと、接着層が形成された第三の支持シートを、プレス機を用いて、加圧しても、一対の加圧ローラを用いて、加圧してもよいが、一対の加圧ローラによって、第一の支持シートと第三の支持シートを加圧することが好ましい。
【００９４】
次いで、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着される。
【００９５】
セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層は、接着層を介して、約４０℃ないし約１００℃の温度下で、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの圧力で、好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａの圧力で、加圧されて、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層が、接着層を介して、接着される。
【００９６】
好ましくは、一対の加圧ローラを用いて、セラミックグリーンシートと、接着層、電極層およびスペーサ層とが加圧されて、セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層が、接着層を介して、接着される。
【００９７】
セラミックグリーンシートと、電極層およびスペーサ層とが、接着層を介して、接着されると、第二の支持シートが、剥離層から剥離される。
【００９８】
次いで、セラミックグリーンシートの表面に、第三の支持シートの表面に形成された接着層を転写したのと同様にして、剥離層の表面に、接着層が転写される。
【００９９】
こうして得られた積層体が、所定のサイズに、裁断されて、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スペーサ層、剥離層および接着層が積層された積層体ユニットが作製される。
【０１００】
以上のようにして、作製された多数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０１０１】
多数の積層体ユニットの積層にあたっては、まず、支持体が、基板上に固定され、支持体の表面に、剥離層上に形成された接着層が密着するように、積層体ユニットが位置決めされて、基板に向けて、加圧される。
【０１０２】
支持体としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。支持体の厚さは、積層体ユニットを支持可能な厚さであれば、とくに限定されるものではない。
【０１０３】
支持体の表面に、剥離層上に形成された接着層が接着されると、第一の支持シートがセラミックグリーンシートから剥離される。
【０１０４】
さらに、新たな積層体ユニットが、剥離層の表面に形成された接着層が、支持体に接着された積層体ユニットのセラミックグリーンシートに密着するように、支持体に接着された積層体ユニット上に位置決めされて、新たな積層体ユニットが、基板に向けて、加圧され、支持体に接着された積層体ユニット上に、新たな積層体ユニットが積層される。
【０１０５】
次いで、新たに積層された積層体ユニットの第一の支持シートがセラミックグリーンシートから剥離される。
【０１０６】
同様にして、所定の数の積層体ユニットが積層されて、積層体ブロックが作製され、所定の数の積層体ブロックが積層されて、積層セラミック電子部品が製造される。
【０１０７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好ましい実施態様である積層セラミックコンデンサの製造方法につき、詳細に説明を加える。
【０１０８】
積層セラミックコンデンサを製造するにあたっては、まず、セラミックグリーンシートを製造するために、誘電体ペーストが調製される。
【０１０９】
誘電体ペーストは、通常、誘電体原料と、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルを混練して、調製される。
【０１１０】
調製された誘電体ペーストは、たとえば、エクストルージョンコーターやワイヤーバーコーターなどを用いて、第一の支持シート上に塗布され、塗膜が形成される。
【０１１１】
第一の支持シートとしては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第一の支持シートの厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１１２】
次いで、塗膜が、たとえば、約５０℃ないし約１００℃の温度で、約１分ないし約２０分にわたって、乾燥され、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシートが形成される。
【０１１３】
乾燥後におけるセラミックグリーンシート２の厚さは３μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは、１．５μｍ以下である。
【０１１４】
図１は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１１５】
実際には、第一の支持シート１は、長尺状をなし、セラミックグリーンシート２は、長尺状の第一の支持シート１の表面に、連続的に形成される。
【０１１６】
一方、セラミックグリーンシート２とは別に、第二の支持シートが用意されて、第二の支持シート上に、剥離層および電極層が形成される。
【０１１７】
図２は、その表面上に、剥離層５および電極層６が形成された第二の支持シート４の略一部断面図である。
【０１１８】
実際には、第二の支持シート４は、長尺状をなし、剥離層５は、長尺状の第二の支持シート４の表面に、連続的に形成され、剥離層５の表面に、電極層６が、所定のパターンで形成される。
【０１１９】
第二の支持シート４の表面に、剥離層５を形成するにあたっては、まず、セラミックグリーンシート２を形成する場合と同様にして、剥離層５を形成するための誘電体ペーストが調製される。
【０１２０】
剥離層５を形成するための誘電体ペーストは、好ましくは、セラミックグリーンシート２に含まれている誘電体と同一組成の誘電体の粒子を含んでいる。
【０１２１】
剥離層５を形成するための誘電体ペーストに含まれているバインダは、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダと同系であっても、同系でなくてもよいが、同系であることが好ましい。
【０１２２】
こうして、誘電体ペーストが調製されると、たとえば、ワイヤーバーコーター（図示せず）などを用いて、第二の支持シート４上に、誘電体ペーストが塗布され、剥離層５が形成される。
【０１２３】
剥離層５の厚さは、電極層６の厚さ以下であることが好ましく、好ましくは、電極層６の厚さの約６０％以下、さらに好ましくは、電極層６の厚さの約３０％以下である。
【０１２４】
第二の支持シート４としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第二の支持シート４の厚さは、とくに限定されるものではなく、第一の支持シート１の厚さと同じであっても、異なっていてもよいが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１２５】
剥離層５の形成後、剥離層５は、たとえば、約５０℃ないし約１００℃で、約１分ないし約１０分にわたって、乾燥される。
【０１２６】
剥離層５が乾燥された後、剥離層５の表面上に、焼成後に、内部電極層を構成する電極層６が、所定のパターンで形成される。
【０１２７】
電極層６は、約０．１μｍないし約５μｍの厚さに形成されることが好ましく、より好ましくは、約０．１μｍないし約１．５μｍである。
【０１２８】
電極層６を、剥離層５上に形成するに際しては、まず、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、焼成後に、各種導電性金属や合金からなる導電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、または、レジネートなどと、有機溶剤中にバインダを溶解させた有機ビヒクルとを混練して、電極ペーストが調製される。
【０１２９】
電極ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、Ｎｉ、Ｎｉ合金あるいはこれらの混合物が、好ましく用いられる。
【０１３０】
導電体材料の平均粒子径は、とくに限定されるものではないが、通常、約０．１μｍないし約２μｍ、好ましくは、約０．２μｍないし約１μｍの導電性材料が用いられる。
【０１３１】
電極層６は、スクリーン印刷機やグラビア印刷機などの印刷機を用いて、電極ペーストを、剥離層５上に印刷することによって形成される。
【０１３２】
剥離層５の表面上に、所定パターンの有する電極層６を、スクリーン印刷法やグラビア印刷法によって、形成した後に、電極層６が形成されていない剥離層５の表面に、電極層６と相補的なパターンで、スペーサ層が形成される。
【０１３３】
図３は、剥離層５の表面上に、電極層６およびスペーサ層７が形成された状態を示す略一部断面図である。
【０１３４】
スペーサ層７は、剥離層５の表面に、電極層６を形成するのに先立って、電極層６が形成されるべき部分を除く剥離層５の表面に形成することもできる。
【０１３５】
スペーサ層７を形成するにあたっては、セラミックグリーンシート２を作製したときに用いた誘電体ペーストと同様な組成の誘電体ペーストが調製され、スクリーン印刷法やグラビア印刷法により、誘電体ペーストが、電極層６が形成されていない剥離層５の表面に、電極層６と相補的なパターンで、印刷される。
【０１３６】
本実施態様においては、スペーサ層７は、ｔｓ／ｔｅ＝０．８になるように、剥離層５上に形成される。ここに、ｔｓはスペーサ層７の厚さであり、ｔｅは電極層６の厚さである。
【０１３７】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７は、接着層を介して、接着されるように構成されており、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１ならびに電極層６およびスペーサ層７が形成された第二の支持シート４とは別に、さらに、第三の支持シートが用意され、第三の支持シート上に、接着層が形成されて、接着層シートが作製される。
【０１３８】
図４は、第三の支持シート９の表面上に、接着層１０が形成された接着層シート１１の略一部断面図である。
【０１３９】
実際には、第三の支持シート９は、長尺状をなし、接着層１０は、長尺状の第三の支持シート９の表面に、連続的に形成される。
【０１４０】
第三の支持シート９としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられ、剥離性を改善するために、その表面に、シリコン樹脂、アルキド樹脂などがコーティングされる。第三の支持シート９の厚さは、とくに限定されるものではないが、好ましくは、約５μｍないし約１００μｍである。
【０１４１】
接着層１０を形成するにあたっては、まず、接着剤溶液が調製される。
【０１４２】
本実施態様においては、接着剤溶液は、バインダ、可塑剤および帯電防止剤と、任意成分として、剥離剤とを含んでいる。
【０１４３】
接着剤溶液は、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子と同一組成の誘電体粒子を含んでいてもよい。接着剤溶液が、誘電体粒子を含んでいる場合には、誘電体粒子のバインダ重量に対する割合が、セラミックグリーンシートに含まれている誘電体粒子のバインダ重量に対する割合より小さいことが好ましい。
【０１４４】
接着剤溶液に含まれるバインダは、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系のバインダであることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でないバインダであってもよい。
【０１４５】
接着剤溶液に含まれる可塑剤は、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれる可塑剤と同系の可塑剤であることが好ましいが、セラミックグリーンシートを形成するための誘電体ペーストに含まれるバインダと同系でない可塑剤であってもよい。
【０１４６】
可塑剤の含有量は、バインダ１００重量部に対して、約０重量部ないし約２００重量部、好ましくは、約２０重量部ないし約２００重量部、さらに好ましくは、約５０重量部ないし約１００重量部である。
【０１４７】
本実施態様において、接着剤溶液は、バインダの０．０１重量％ないし１５重量％の帯電防止剤を含んでいる。
【０１４８】
本実施態様においては、帯電防止剤として、イミダゾリン系界面活性剤が用いられている。
【０１４９】
こうして調製された接着剤溶液は、たとえば、バーコータ、エクストルージョンコータ、リバースコータ、ディップコーター、キスコーターなどによって、第三の支持シート９上に塗布され、好ましくは、約０．０２μｍないし約０．３μｍ、より好ましくは、約０．０２μｍないし約０．１μｍの厚さの接着層１０が形成される。接着層１０の厚さが、約０．０２μｍ未満の場合には、接着力が低下し、一方、接着層１０の厚さが、約０．３μｍを越えると、欠陥（隙間）の発生原因となり、好ましくない。
【０１５０】
接着層１０は、たとえば、室温（２５℃）ないし約８０℃の温度で、約１分ないし約５分にわたって、乾燥される。接着層１０の乾燥条件は、とくに限定されるものではない。
【０１５１】
図５は、第三の支持シート９上に形成された接着層１０を、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に接着させ、接着層１０から第三の支持シート９を剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１５２】
図５に示されるように、本実施態様にかかる接着・剥離装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１５、１６を備えている。
【０１５３】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、第三の支持シート９に加えられる引張り力によって、第三の支持シート９が、上方の加圧ローラ１５に巻回されるように、斜め上方から、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給され、セラミックグリーンシート２が形成された第一の支持シート１は、第一の支持シート１が、下方の加圧ローラ１６に接触し、セラミックグリーンシート２が、第三の支持シート９上に形成された接着層１０の表面に接触するように、略水平方向に、一対の加圧ローラ１５、１６間に供給される。
【０１５４】
第一の支持シート１および第三の支持シート９の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１５、１６のニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１５５】
その結果、第三の支持シート９上に形成された接着層１０が、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に接着される。
【０１５６】
図５に示されるように、接着層１０が形成された第三の支持シート９は、一対の加圧ローラ１５、１６の間から、斜め上方に向けて、搬送され、したがって、第三の支持シート９が、セラミックグリーンシート２の表面に接着した接着層１０から剥離される。
【０１５７】
接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層が、第三の支持シートに引き付けられ、所望のように、第三の支持シートを、接着層から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様においては、接着層１０が、バインダに対して、０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０１５８】
こうして、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０が接着され、接着層１０から、第三の支持シート９が剥離されると、セラミックグリーンシート２が、接着層１０を介して、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７の表面に接着される。
【０１５９】
図６は、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【０１６０】
図６に示されるように、本実施態様にかかる接着装置は、約４０℃ないし約１００℃の温度に保持された一対の加圧ローラ１７、１８を備え、電極層６およびスペーサ層７が形成された第二の支持シート４は、第二の支持シート４が上方の加圧ローラ１７に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給され、セラミックグリーンシート２および接着層１０が形成された第一の支持シート１は、第一の支持シート１が下方の加圧ローラ１８に接触するように、一対の加圧ローラ１７、１８間に供給される。
【０１６１】
本実施態様においては、加圧ローラ１７は金属ローラによって構成され、加圧ローラ１８はゴムローラによって構成されている。
【０１６２】
第一の支持シート１および第二の支持シート４の供給速度は、たとえば、２ｍ／秒に設定され、一対の加圧ローラ１７、１８にニップ圧力は、好ましくは、約０．２ないし約１５ＭＰａ、より好ましくは、約０．２ＭＰａないし約６ＭＰａに設定される。
【０１６３】
本実施態様においては、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着してはいないから、たとえば、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着することができる。
【０１６４】
したがって、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０１６５】
さらに、電極層６の厚さｔｅが、スペーサ層７の厚さｔｓよりも大きすぎると、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７を転写する際、電極層６のみが、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着され、第二の支持シート４を剥離するときに、スペーサ層７が、第二の支持シート４とともに、セラミックグリーンシート２から剥離するおそれがあるが、本実施態様においては、電極層６およびスペーサ層７が、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成されているから、一対の加圧ローラ１７、１８によって、電極層６が圧縮されて、電極層６のみならず、スペーサ層７も、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着され、したがって、第二の支持シート４を剥離するときに、スペーサ層７が、第二の支持シート４とともに、セラミックグリーンシート２から剥離することを効果的に防止することができる。
【０１６６】
また、本実施態様においては、電極層６およびスペーサ層７が、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成されているから、積層工程において、何らかの原因で、電極層６の一部が欠落しても、本実施態様にかかる積層体ユニットを積層して作製された積層セラミックコンデンサの機能が損なわれることを効果的に防止することが可能になる。
【０１６７】
さらに、本実施態様においては、第二の支持シート４上に形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、電極層６を、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０１６８】
以上のようにして、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、第二の支持シート４上に形成された電極層６およびスペーサ層７が接着されると、剥離層５から、第二の支持シート４が剥離される。
【０１６９】
こうして、第一の支持シート１の表面上に、セラミックグリーンシート２、接着層１０、電極層６、スペーサ層７および剥離層５が積層された積層体が形成される。
【０１７０】
次いで、第一の支持シート１上に形成されたセラミックグリーンシート２の表面に、接着層シート１１の接着層１０を転写したのと全く同様にして、接着層シート１１の接着層１０が、剥離層５の表面に転写される。
【０１７１】
以上のようにして得られた積層体が、所定のサイズに裁断されて、第一の支持シート１の表面上に、セラミックグリーンシート２、接着層１０、電極層６、スペーサ層７、剥離層５および接着層１０が積層された所定のサイズを有する積層体ユニットが作製される。
【０１７２】
図７は、こうして、所定のサイズに裁断された積層体ユニットの略断面図である。
【０１７３】
図７に示されるように、積層体ユニット２０は、第一の支持シート１の表面上に形成され、セラミックグリーンシート２、接着層１０、電極層６、スペーサ層７、剥離層５および接着層１０を含んでいる。
【０１７４】
同様にして、第一の支持シート１の表面上に、セラミックグリーンシート２、接着層１０、電極層６、スペーサ層７および剥離層５を積層し、剥離層５の表面に、接着層１０を転写して、それぞれが、セラミックグリーンシート２、接着層１０、電極層６、スペーサ層７、剥離層５および接着層１０を含む多数の積層体ユニット２０が作製される。
【０１７５】
こうして作製された多数の積層体ユニット２０を、剥離層５の表面に転写された接着層１０を介して、積層することによって、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０１７６】
図８は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１７７】
図８に示されるように、積層体ユニット２０の積層にあたっては、まず、多数の孔２６が形成された基板２５上に、支持体２８がセットされる。
【０１７８】
支持体２８としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが用いられる。
【０１７９】
支持体２８は、基板２５に形成された多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定される。
【０１８０】
図９は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０１８１】
次いで、図９に示されるように、剥離層５の表面に転写された接着層１０の表面が、支持体２８の表面に接触するように、積層体ユニット２０が位置決めされて、積層体ユニット２０の第一の支持シート１が、プレス機などによって、加圧される。
【０１８２】
その結果、積層体ユニット２０が、剥離層５の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層される。
【０１８３】
図１０は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０１８４】
積層体ユニット２０が、剥離層５の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定された支持体２８上に接着されて、積層されると、図１０に示されるように、第一の支持シート１が、積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２から剥離される。
【０１８５】
こうして、剥離層５の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２上に、さらに、積層体ユニット２０が積層される。
【０１８６】
図１１は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０１８７】
次いで、図１１に示されるように、剥離層５の表面に転写された接着層１０の表面が、基板２５に固定された支持体２８に接着された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２の表面に接触するように、新たな積層体ユニット２０が位置決めされて、新たな積層体ユニット２０の第一の支持シート１が、プレス機などによって、加圧される。
【０１８８】
その結果、新たな積層体ユニット２０が、剥離層５の表面に転写された接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層される。
【０１８９】
図１２は、積層体ユニット２０の積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【０１９０】
新たな積層体ユニット２０が、接着層１０を介して、基板２５上に固定されている支持体２８上に接着された積層体ユニット２０上に、積層されると、図１２に示されるように、新たに積層された積層体ユニット２０の第一の支持シート１が、積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２から剥離される。
【０１９１】
同様にして、積層体ユニット２０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定された支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製される。
【０１９２】
所定の数の積層体ユニット２０が、基板２５に固定されている支持体２８上に積層されて、積層体ブロックが作製されると、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロックが、積層セラミックコンデンサの外層上に積層される。
【０１９３】
図１３は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【０１９４】
図１３に示されるように、まず、多数の孔３１が形成された基台３０上に、接着層３２が形成された外層３３がセットされる。
【０１９５】
外層３３は、基台３０に形成された多数の孔３１を介して、エアにより吸引され、基台３０上の所定の位置に固定される。
【０１９６】
次いで、図１３に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２の表面が、外層３３上に形成された接着層３２の表面に接触するように、位置決めされる。
【０１９７】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０１９８】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０１９９】
その結果、積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層される。
【０２００】
図１４は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【０２０１】
積層体ブロック４０が、接着層３２を介して、基台３０上に固定された外層３３上に接着されて、積層されると、図１４に示されるように、支持体２８が、積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２０２】
こうして、接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層された積層体ブロック４０が積層される。
【０２０３】
接着層３２を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に、積層体ブロック４０が積層されると、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０上に、さらに、図８ないし図１２に示されたステップにしたがって、基板２５に固定されている支持体２８上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されて、作製された新たな積層体ブロック４０が積層される。
【０２０４】
図１５は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【０２０５】
図１５に示されるように、多数の孔２６を介して、エアにより吸引され、基板２５上の所定の位置に固定されている支持体２８上に新たに積層された積層体ブロック４０が、最後に積層された積層体ユニット２０のセラミックグリーンシート２の表面が、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０の最上の積層体ユニット２０の接着層１０の表面に接触するように、位置決めされる。
【０２０６】
次いで、エアによる支持体２８の吸引が停止されて、基板２５が、積層体ブロック４０を支持している支持体２８から取り去られる。
【０２０７】
基板２５が、支持体２８から取り去られると、プレス機などによって、支持体２８が加圧される。
【０２０８】
その結果、新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層される。
【０２０９】
図１６は、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【０２１０】
新たに積層された積層体ブロック４０が、接着層１０を介して、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０に接着されて、積層されると、図１６に示されるように、支持体２８が、新たに積層された積層体ブロック４０の接着層１０から剥離される。
【０２１１】
こうして、基台３０上に固定されている外層３３上に積層された積層体ブロック４０上に、接着層１０を介して、新たに積層された積層体ブロック４０が接着されて、積層される。
【０２１２】
同様にして、基板２５に固定されている支持体２８上に積層された積層体ブロック４０が、次々に積層されて、所定の数の積層体ブロック４０、したがって、所定の数の積層体ユニット２０が、積層セラミックコンデンサの外層３３上に積層される。
【０２１３】
こうして、積層セラミックコンデンサの外層３３上に、所定の数の積層体ユニット２０が積層されると、他方の外層（図示せず）が、接着層を介して、接着されて、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が作成される。
【０２１４】
次いで、所定の数の積層体ユニット２０を含む積層体が、所定のサイズに裁断されて、多数のセラミックグリーンチップが作製される。
【０２１５】
こうして作製されたセラミックグリーンチップは、還元ガス雰囲気下に置かれて、バインダが除去され、さらに、焼成される。
【０２１６】
次いで、焼成されたセラミックグリーンチップに、必要な外部電極などが取り付けられて、積層セラミックコンデンサが作製される。
【０２１７】
本実施態様によれば、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とは、接着層１０を介して、接着され、従来のように、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７に含まれているバインダの粘着力や、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を利用して、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着してはいないから、たとえば、約０．２ＭＰａないし約１５ＭＰａの低い圧力で、セラミックグリーンシート２と、電極層６およびスペーサ層７とを接着することができる。
【０２１８】
したがって、セラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の変形を防止することが可能になるから、こうして得られたセラミックグリーンシート２、電極層６およびスペーサ層７の積層体を積層して、積層セラミックコンデンサを作製する際の積層精度を向上させることが可能になる。
【０２１９】
さらに、本実施態様によれば、第二の支持シート４上に形成された電極層６が乾燥した後に、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着するように構成されているから、セラミックグリーンシート２の表面に、電極ペーストを印刷して、電極層６を形成する場合のように、電極ペーストが、セラミックグリーンシート２に含まれているバインダを溶解させ、あるいは、膨潤させることがなく、また、電極ペーストがセラミックグリーンシート２中に染み込むこともなく、所望のように、セラミックグリーンシート２の表面に、電極層６を形成することが可能になる。
【０２２０】
また、電極層６の厚さｔｅが、スペーサ層７の厚さｔｓよりも大きすぎると、セラミックグリーンシート２の表面に、接着層１０を介して、電極層６およびスペーサ層７を転写する際、電極層６のみが、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着され、第二の支持シート４を剥離するときに、スペーサ層７が、第二の支持シート４とともに、セラミックグリーンシート２から剥離するおそれがあるが、本実施態様によれば、電極層６およびスペーサ層７が、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成されているから、一対の加圧ローラ１７、１８によって、電極層６が圧縮されて、電極層６のみならず、スペーサ層７も、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着され、したがって、第二の支持シート４を剥離するときに、スペーサ層７が、第二の支持シート４とともに、セラミックグリーンシート２から剥離することを効果的に防止することができる。
【０２２１】
さらに、本実施態様においては、電極層６およびスペーサ層７が、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成されているから、積層工程において、何らかの原因で、電極層６の一部が欠落しても、本実施態様にかかる積層体ユニットを積層して作製された積層セラミックコンデンサの機能が損なわれることを効果的に防止することが可能になる。
【０２２２】
また、接着層１０から、第三の支持シート９を剥離する際、静電気が発生し、塵埃が付着したり、接着層１０が、第三の支持シート９に引き付けられ、所望のように、第三の支持シート９を、接着層１０から剥離することが困難になることがあるが、本実施態様によれば、接着層１０が、バインダに対して、０．０１重量％ないし１５重量％のイミダゾリン系界面活性剤を含んでいるから、静電気の発生を効果的に防止することが可能になる。
【０２２３】
【実施例】
以下、本発明の効果を、より一層明らかにするため、実施例および比較例を掲げる。
【０２２４】
実施例
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストの調製
以下の組成を有する誘電体粉末を調製した。
【０２２５】
2004304006.tif 000003
こうして調製した誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する有機ビヒクルを加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたって、混合し、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製した。
【０２２６】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）                  ６重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                      ３重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
エタノール                                          ７８重量部
ｎ−プロパノール                                    ７８重量部
キシレン                                            １４重量部
ミネラルスピリット                                    ７重量部
分散剤                                            ０．７重量部
剥離層用の誘電体ペーストの調製
ＢａＴｉＯ３粉末（堺化学工業株式会社製：商品名「ＢＴ−０１」）を用いた以外は、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製したのと、全く同様にして、誘電体ペーストを調製し、エタノールと、プロパノールと、キシレンの混合溶液（混合比４２．５：４２．５：１５）によって、誘電体ペーストを希釈して、剥離層用の誘電体ペーストを調製した。
【０２２７】
接着剤ペーストの調製
以下の組成を有する有機ビヒクルを調製し、得られた有機ビヒクルを、メチルエチルケトンによって、１０倍に希釈して、接着剤用のペーストを調製した。
【０２２８】
ポリビニルブチラール樹脂（バインダ）              １００重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                    ５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
メチルエチルケトン                                ９００重量部
電極用のペーストの調製
１００重量部の平均粒径が０．２μｍのＮｉ粒子に対して、以下の組成の溶液を加え、ボールミルによって、２０時間にわたり、混合して、スラリーを得た。
【０２２９】
2004304006.tif 000004
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２３０】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、電極層用のペーストを調製した。
【０２３１】
スペーサ層用の誘電体ペーストの調製
セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを調製するのに用いた誘電体粉末１００重量部に対して、以下の組成を有する溶液を加え、ボールミルを用いて、２０時間にわたり、混合して、スラリーを得た。
【０２３２】
有機ビヒクル                                      ７１重量部
フタル酸ビス（２エチルヘキシル）                  ５０重量部
（ＤＯＰ：可塑剤）
ターピネオール                                      ５重量部
分散剤                                              １重量部
アセトン                                          ６４重量部
ここに、有機ビヒクルは、８重量部のポリビニルブチラール樹脂を、９２重量部のターピネオールに溶解して、調製した。
【０２３３】
こうして得られたスラリーを、４０℃で、加熱し、攪拌して、余剰のアセトンを揮発させ、スペーサ層用のペーストを調製した。
【０２３４】
セラミックグリーンシートの作製
ワイヤーバーコーターを用いて、第一のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、セラミックグリーンシート用の誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、１．０μｍの厚さのセラミックグリーンシートを作製した。
【０２３５】
剥離層、電極層およびスペーサ層の形成
ワイヤーバーコーターを用いて、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、剥離層用の誘電体ペーストを塗布し、乾燥させ、０．２μｍの厚さの剥離層を形成した。
【０２３６】
こうして形成された剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、所定のパターンで、電極層用のペーストを印刷し、１．０μｍの厚さの電極層を形成した。
【０２３７】
次いで、電極層が形成されていない剥離層の表面に、スクリーン印刷法を用いて、電極層と相補的なパターンで、スペーサ層用の誘電体ペーストを印刷して、０．８μｍの厚さのスペーサ層を形成した。
【０２３８】
接着層の形成
ワイヤーバーコーターを用いて、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に、接着剤ペーストを塗布し、０．１μｍの厚さの接着層を形成した。
【０２３９】
接着層の転写
図５に示された接着・剥離装置を用いて、セラミックグリーンシートの表面に、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムの表面に形成された接着層を接着し、第三のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を転写した。
【０２４０】
一対の加圧ローラのニップ圧力は、１ＭＰａで、温度は、５０℃であった。
【０２４１】
電極層およびスペーサ層の表面へのセラミックグリーンシートの転写
図６に示された接着装置を用いて、セラミックグリーンシートの表面に形成された接着層を介して、電極層およびスペーサ層と、セラミックグリーンシートを接着した。
【０２４２】
一対の加圧ローラのニップ圧力は、５ＭＰａで、温度は、１００℃であった。
【０２４３】
第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離
次いで、剥離層の表面から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面を、目視にて観察した。
【０２４４】
実施例２
厚さが０．７μｍのスペーサ層を形成した以外は、実施例１と同様にして、セラミックグリーンシートを作製するとともに、剥離層、電極層およびスペーサ層を形成し、電極層およびスペーサ層の表面に、接着層を転写し、電極層およびスペーサ層の表面に転写された接着層を介して、電極層およびスペーサ層と、セラミックグリーンシートを接着し、剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離し、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面を、目視で観察した。
【０２４５】
比較例
厚さが０．６μｍのスペーサ層を形成した以外は、実施例１と同様にして、セラミックグリーンシートを作製するとともに、剥離層、電極層およびスペーサ層を形成し、電極層およびスペーサ層の表面に、接着層を転写し、電極層およびスペーサ層の表面に転写された接着層を介して、電極層およびスペーサ層と、セラミックグリーンシートを接着し、剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離して、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面を、目視で観察した。
【０２４６】
第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面の観察結果は、表１に示されている。
【０２４７】
表１に示されるように、実施例１および実施例２においては、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面に、スペーサ層の付着も、電極層の付着も認められなかったのに対し、比較例においては、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムの剥離面に、スペーサ層が付着していることが認められた。
【０２４８】
これは、ｔｓ／ｔｅ＝０．７およびｔｓ／ｔｅ＝０．８の場合には、一対の加圧ローラによって、電極層が圧縮されて、電極層のみならず、スペーサ層も、接着層を介して、セラミックグリーンシートの表面に接着されたのに対し、ｔｓ／ｔｅ＝０．６の場合には、電極層の厚さとスペーサ層の厚さの差が大きすぎ、一対の加圧ローラによって、電極層が圧縮されたときに、スペーサ層が、接着層を介して、セラミックグリーンシートの表面に接着されなかったためと、推測される。
【０２４９】
したがって、実施例１、２および比較例によれば、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１の場合には、剥離層から、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離するときに、スペーサ層が、第二のポリエチレンテレフタレートフィルムとともに、セラミックグリーンシートから剥離することを効果的に防止し得ることが判明した。
【０２５０】
本発明は、以上の実施態様に限定されることなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲内で種々の変更が可能であり、それらも本発明の範囲内に包含されるものであることはいうまでもない。
【０２５１】
たとえば、前記実施態様においては、剥離層５の表面に、電極層６およびスペーサ層７を、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成している（ｔｓはスペーサ層７の厚さであり、ｔｅは電極層６の厚さである。）が、電極層６およびスペーサ層７を、ｔｓ／ｔｅ＝０．８となるように形成することは必ずしも必要でなく、０．７≦ｔｓ／ｔｅ＜１となるように、好ましくは、０．８≦ｔｓ／ｔｅ＜１となるように、電極層６およびスペーサ層７を形成すればよい。
【０２５２】
また、前記実施態様においては、接着剤溶液中に、イミダゾリン系界面活性剤を添加しているが、接着剤溶液中に、イミダゾリン系界面活性剤などの帯電防止剤を添加することは必ずしも必要でない。
【０２５３】
さらに、前記実施態様においては、図６に示された接着装置を用いて、電極層６およびスペーサ層７を、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着させ、しかる後に、第二の支持シート４を剥離層５から剥離しているが、図５に示された接着・剥離装置を用いて、電極層６およびスペーサ層７を、接着層１０を介して、セラミックグリーンシート２の表面に接着させるとともに、剥離層５から、第二の支持シート４を剥離するようにしてもよい。
【０２５４】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミックグリーンシートの変形および破壊を防止するとともに、電極ペースト中の溶剤がセラミックグリーンシート中に染み込むことを防止することができ、セラミックグリーンシートと電極層とが積層された積層体ユニットを、所望のように、製造することができる積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第一の支持シートの表面上に、セラミックグリーンシートが形成された状態を示す略一部断面図である。
【図２】図２は、その表面上に、剥離層および電極層が形成された第二の支持シートの略一部断面図である。
【図３】図３は、剥離層の表面上に、電極層およびスペーサ層が形成された状態を示す略一部断面図である。
【図４】図４は、第三の支持シートの表面上に、接着層が形成された接着層シートの略一部断面図である。
【図５】図５は、第三の支持シート上に形成された接着層を、第一の支持シート上に形成されたセラミックグリーンシートの表面に接着させ、接着層から第三の支持シートを剥離する接着・剥離装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図６】図６は、セラミックグリーンシートの表面に、接着層を介して、電極層およびスペーサ層を接着する接着装置の好ましい実施態様を示す略断面図である。
【図７】図７は、第一の支持シート上に、セラミックグリーンシート、接着層、電極層、スペーサ層、剥離層および接着層が積層された積層体ユニットの略断面図である。
【図８】図８は、積層体ユニットの積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図９】図９は、積層体ユニットの積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１０】図１０は、積層体ユニットの積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１１】図１１は、積層体ユニットの積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【図１２】図１２は、積層体ユニットの積層プロセスの第五のステップを示す略一部断面図である。
【図１３】図１３は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第一のステップを示す略一部断面図である。
【図１４】図１４は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第二のステップを示す略一部断面図である。
【図１５】図１５は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第三のステップを示す略一部断面図である。
【図１６】図１６は、基板に固定されている支持シート上に積層された積層体ブロックを、積層セラミックコンデンサの外層上に積層する積層プロセスの第四のステップを示す略一部断面図である。
【符号の説明】
１  第一の支持シート
２  セラミックグリーンシート
４  第二の支持シート
５  剥離層
６  電極層
７  スペーサ層
９  第三の支持シート
１０  接着層
１１  接着層シート
１５、１６  加圧ローラ
１７、１８  加圧ローラ
２０  積層体ユニット
２５  基板
２６  孔
２８  支持体
３０  基台
３１  孔
３２  接着層
３３  積層セラミックコンデンサの外層
４０  積層体ブロック
【図１】
2004304006.tif 000005
【図２】
2004304006.tif 000006
【図３】
2004304006.tif 000007
【図４】
2004304006.tif 000008
【図５】
2004304006.tif 000009
【図６】
2004304006.tif 000010
【図７】
2004304006.tif 000011
【図８】
2004304006.tif 000012
【図９】
2004304006.tif 000013
【図１０】
2004304006.tif 000014
【図１１】
2004304006.tif 000015
【図１２】
2004304006.tif 000016
【図１３】
2004304006.tif 000017
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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