(57)【要約】【課題】内層部材にセラミックスを用いた場合に、加圧時に内層部材に過大な引っ張り応力が生じないような構造の粉末成形用のダイを提供する。【解決手段】セラミックス系材料より成る内層部材２０と、内層部材２０が嵌合される嵌合穴３１を備えたダイ本体３０とを備えた粉末成形用のダイにおいて、内層部材２０に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えたもので、周方向の圧縮構造は、内層部材２０をダイ本体３０の嵌合穴３１に圧入して内層部材２０の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造とし、長さ方向の圧縮構造は、内層部材２０の圧縮すべき大径部２１の外周段部２３に係合するダイ本体３０の内周段部３３と他方の端部に係合するロック部材４０と、ダイ本体３０の内周段部３３とロック部材４０を締め付ける締め付けボルト５０とを備える構造とした。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックス系材料より成る内層部材と、該内層部材が嵌合される嵌合穴を備えたダイ本体とを備えた粉末成形用のダイにおいて、
前記内層部材に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えたことを特徴とする粉末成形用のダイ。
【請求項２】
周方向の圧縮構造は、内層部材をダイ本体の嵌合穴に圧入して内層部材の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造とした請求項１に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項３】
長さ方向の圧縮構造は、内層部材の圧縮すべき部分を挟んで一方の端部に係合する第１部材と、他方の端部に係合する第２部材と、第１部材と第２部材間を締め付ける締め付け手段とを備えた構造となっている請求項１または２に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項４】
第１部材がダイ本体であり、第２部材が内層部材の一端に係合し、締め付け手段によってダイ本体と連結されるロック部材である請求項３に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項５】
ダイ本体の嵌合穴の一端部には、嵌合される内層部材の上方への移動を規制するストッパ用の小径段部を設け、ダイ本体の嵌合穴の他端開口部に内層部材の他端に係合するロック部材を設け、該ロック部材を締め付け手段としての締め付けボルトによってダイ本体にねじ込んでロック部材とダイ本体の小径段部との間で内層部材を長さ方向に締め付けて圧縮する構造となっている請求項４に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項６】
ダイ本体の嵌合穴に設けられる小径段部は、テーパ形状となっている請求項５に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項７】
セラミックス系材料は非導電性材料である請求項１乃至６のいずれかの項に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項８】
ダイ本体外面を冷却する冷却手段を備えている請求項１乃至７のいずれかの項に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項９】
ダイの内層部材の外面およびダイ本体の内面を冷却する冷却手段を備えている請求項１乃至７のいずれかの項に記載の粉末成形用のダイ。
【請求項１０】
常温の大気雰囲気中で、ダイのダイ孔内に導電性原料粉末を充填し、充填された導電性原料粉末を導電性の上下のパンチで電流を流しながら加圧して圧粉体を成型する粉末成形装置であって、
前記ダイとして請求項１乃至９のいずれかの項に記載の粉末成形用のダイを用いたことを特徴とする粉末成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パルス放電成形などの原料粉末に電流を流して加圧する粉末成形に適したダイに関し、特にダイ本体の内周にセラミックス材よりなる内層部材を圧入した粉末成形用のダイおよびこれを用いた粉末成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
粉末成形用のダイは、一般的には内側に超硬などの耐摩耗性を有する通電部材、外側には価格が安価で強度が強い鋼を使用し、圧入するのが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
パルス放電成形の場合には、電流漏れを防止する必要から、内層部材として非通電性で耐摩耗性に優れたセラミックス材（たとえば、窒化珪素；Ｓｉ３Ｎ４）を用い、鋼材のダイ本体に圧入することが考えられる。
図５（Ａ），（Ｂ）には、このような内層部材１１０にセラミックス材を用いた複層構造のダイ１００を示している。すなわち、円筒形状の内層部材１１０がセラミックス材で、鋼材のダイ本体１２０の嵌合穴１２１内周に圧入されている。
【０００４】
しかし、内層部材１１０にセラミックス材を用いて成形した場合、セラミックス材にクラックが発生するという問題があった。
クラックは、図５（Ｂ）に示すような径方向のクラックＣ２ではなく、図５（Ａ）に示すような円周方向に延びるクラックＣ１場合が多い。
鋭意検討した結果、セラミックス材は圧縮には強いが引っ張りには弱い特性があり、クラック発生は、粉末を加圧する際に、内層部材１１０に長さ方向（軸方向）に過大な引っ張り応力が作用し、引っ張り方向の歪みが大きくなってクラックが発生するものと思量される。
【０００５】
すなわち、上記構造のダイ１００では、ダイ本体１２０を熱して熱膨張させた状態で内層部材１１０を挿入し、常温に戻した際のダイ本体１２０の収縮を利用して内層部材１１０が圧入されているので、内層部材１１０に対して径方向および円周方向には常に圧縮応力が作用しているが、長さ方向には圧縮されず、径方向に圧縮された分だけ長さ方向には伸びるので内層部材１１０には長さ方向の引っ張り応力が作用している。
この状態で、粉末を加圧すると、図５（Ｃ）乃至（Ｆ）に示すように、加圧終了直前から加圧終了時点で内層部材１１０には圧粉体Ｗとの接触部Ａに径方向外向きに圧縮力が作用し、接触部Ａに隣接する領域Ｂには加圧力が作用しないので、接触部Ａが軸方向に伸びる。もともと、引っ張り応力が作用している上に、軸方向に伸ばされるので、軸方向の歪みが過大となって、図５（Ａ）に示すような円周方向のクラックＣ１が発生する。
【０００６】
圧粉体Ｗの加圧力は内層部材１１０の径を拡張する方向に加わるものの、ダイ本体１２０によって内層部材１１０の径の拡大が規制されているので、円周方向の伸びは規制され、図５（Ｂ）に示すような径方向のクラックＣ２は生じない。
また、図５（Ｅ）に示すように、ダイ１００を下降して圧粉体Ｗの抜き出しを開始する時にも、圧粉体Ｗとの接触領域に局部的に大きな圧縮力が加わり隣接領域Ｄには圧縮力が加わらないので、接触領域Ｃが局部的に伸び、やはり円周方向のクラックが発生する可能性が大きい。
【０００７】
本発明は、上記した従来技術の課題を解決するためになされたもので、内層部材にセラミックスを用いた場合に、加圧時に内層部材に過大な引っ張り応力が生じないような構造のダイおよびこれを用いた粉末成形装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、セラミックス系材料より成る内層部材と、該内層部材が嵌合される嵌合穴を備えたダイ本体とを備えた粉末成形用のダイにおいて、前記内層部材に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えたことを特徴とする。
周方向の圧縮構造は、内層部材をダイ本体の嵌合穴に圧入して内層部材の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造としたことを特徴とする。
長さ方向の圧縮構造は、内層部材の圧縮すべき部分を挟んで一方の端部に係合する第１部材と、他方の端部に係合する第２部材と、第１部材と第２部材を締め付ける締め付け手段とを備えた構造となっていることを特徴とする。
【０００９】
前記第１部材がダイ本体であり、第２部材が内層部材の一端に係合し、締め付け手段によってダイ本体と連結されるロック部材とすることが好ましい。
ダイ本体の嵌合穴の一端部には、嵌合される内層部材の上方への移動を規制するストッパ用の小径段部を設け、ダイ本体の嵌合穴の他端開口部に内層部材の他端に係合するロック部材を設け、該ロック部材を締め付け手段としての締め付けボルトによってダイ本体に固定してロック部材とダイ本体の小径段部との間で内層部材を長さ方向に締め付けて圧縮する構造となっている構成としてもよい。
ダイ本体の嵌合穴に設けられる小径段部は、テーパ形状となっていることが好ましい。
セラミックス系材料は非導電性材料であることが好ましい。
また、ダイ本体外面を冷却する冷却手段を備える構成としてもよいし、ダイの内層部材の外面およびダイ本体の内面を冷却する冷却手段を備えていてもよい。
【００１０】
また、本発明の粉末成形装置は、常温の大気雰囲気中で、ダイのダイ孔内に導電性原料粉末を充填し、充填された導電性原料粉末を導電性の上下のパンチで電流を流しながら加圧して圧粉体を成形する粉末成形装置であって、
前記ダイとして上記した本発明の粉末成形用のダイを用いたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
実施の形態１
図１は本発明の実施の形態に係る粉末成形用のダイを示している。
このダイ１０は、パルス電流を流しながら加圧するパルス放電成形用のダイで、非導電性のセラミックス系材料より成る内層部材２０と、内層部材２０が嵌合される嵌合穴３０ａを備えたダイ本体３０とを備えた構成となっている。
ダイ１０は粉末成形装置のダイプレート１の取付穴２に取り付けられる。取付穴２の下端開口部には内向きに突出する段部３があり、ダイ本体３０の下端外周縁が係合して位置決めされる。この状態でダイプレート１とダイ１０の上面が同一面上に位置決めされ、押さえリング４によってダイ本体３０が固定される。ダイ本体３０の上端外周縁と、ダイプレート１の上端開口部の周縁には、押さえリング４の内径半部および外径半部が嵌合する段凹部４１，４２がそれぞれ設けられている。
【００１２】
内層部材２０としては、非通電性で耐摩耗性に優れたセラミックス材（たとえば、窒化珪素；Ｓｉ３Ｎ４）が用いられ、ダイ本体３０としては鋼材が用いられ、内層部材２０に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えている。
内層部材２０は、内周がダイ孔１０ａを構成する直線的な円筒形状で、外周が上端部が小径の段付き円筒形状となっている。外周形状は、円筒形状の大径部２１と、上端に位置する小径部２２と、大径部２１と小径部２２間の外周段部２３とを有する形状で、段部２３は上方に向かって徐々に小径となるテーパ形状となっている。
ダイ本体３０は、その外周はダイプレート１の取付穴２に嵌合する部分は円筒形状で、上端部に押さえリング４が嵌合する段凹部４２が設けられている。一方、内周の嵌合穴３０ａは、内層部材２０の大径部２１が嵌合される大径穴部３１と、内層部材２０の小径部２２が嵌合される小径穴部２２と、内層部材２０のテーパ形状の外周段部２３が嵌合されるテーパ形状の内周段部２３とを備えた段付き円筒形状となっている。
内層部材２０の周方向の圧縮構造は、内層部材２０をダイ本体３０の嵌合穴３０ａに圧入して内層部材２０の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造としたもので、この実施の形態では、内層部材２０とダイ本体３０との熱膨張差を利用した焼きばめによって実現している。
すなわち、高温に熱した状態でダイ本体３０の嵌合穴３０ａに内層部材２０を嵌合し、常温状態に戻す。高温に熱した状態の熱膨張量は、セラミックスの内層部材２０より鋼のダイ本体３０の方が大きく、この状態で嵌合させて冷却すれば熱収縮量が内層部材２０より大きいために、熱収縮量の差分だけ内層部材２０がダイ本体３０によって締め付けられることになる。この締め付け力によって、内層部材２０は径方向に圧縮されると共に円周方向に圧縮される。
【００１３】
長さ方向の圧縮構造は、内層部材２０の大径部２１（圧縮すべき部分）を挟んで、その一方の端部である外周段部２３に係合するダイ本体３０（第１部材）の内周段部３２と、他方の端部に位置する大径部２１の下端面に係合するロック部材４０（第２部材）と、ダイ本体２０とロック部材４０間を締め付ける締め付け手段としての締め付けボルト５０と、を備えた構造となっている。
ロック部材４０は内層部材２０の下端面に係合し、締め付けボルト５０をダイ本体２０の下端面にねじ込むことで、ロック部材４０とダイ本体３０の内周段部３３との間で内層部材２０の大径部２１を長さ方向に締め付けて圧縮する。
【００１４】
粉末成形装置は、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、常温の大気雰囲気中で、ダイ１０のダイ孔１０ａ内に導電性原料粉末ＰＷを充填し、充填された導電性原料粉末ＰＷを導電性の上パンチ５と下パンチ６で、電源部７からパルス電流を流しながら加圧することにより、仮焼結された高密度の圧粉体Ｗを成形するものである。
本発明のダイ１０を用いれば、電流は導電性の原料粉末ＰＷに集中して効率的に加熱することができ、しかも加圧時の圧力によってセラミックス系材料の内層部材２０にクラックが発生するおそれもなく、セラミックス本来の耐摩耗性によってダイ１０の長寿命化を図ることができる。
【００１５】
図３には、ダイ１０を冷却し、熱膨張による圧縮応力の低下を防止するための冷却構造例が示されている。
図３（Ａ）に示す例は、ダイ本体３０外面を冷却する冷却手段として、複数巻き分の螺旋状の冷却通路６０を備えている。冷却通路６０はダイ本体３０外周とダイプレート１の取付穴２内周間に形成されるもので、ダイ本体３０の外面に冷却通路６０を構成する螺旋状の溝が形成され、この冷却通路６０に水などの冷却媒体が流されダイ本体３０を冷却する。水等の冷却媒体の漏洩を防止するために、ダイ本体３０の外周下端部と取付穴２１間の隙間、ダイ本体３０の外周上端部と押さえリング４との隙間、さらに押さえリング４とダイプレート１の段凹部４１との間にパッキン６１が装着されている。冷却媒体の流れは、付図示の下方の入口から流入し（ＩＮ）、上方の出口から流出する（ＯＵＴ）。
【００１６】
図３（Ｂ）に示す例は、内層部材２０の外周面とダイ本体３０の内周面を冷却する冷却手段として、内層部材２０外周とダイ本体３０の嵌合穴３０ａ内周面との嵌合面間に複数巻き分の螺旋状の冷却通路１６０を備えている。鋼製のダイ本体３０の嵌合穴３１の内周面に冷却通路１６０を構成する螺旋状の溝が形成され、この冷却通路１６０に水などの冷却媒体が流され内層部材２０とダイ本体３０が冷却される。
このようにダイ１０の温度上昇を抑えれば、プレス自体の温度上昇も抑えることができる。
【００１７】
次に本発明の他の実施の形態について説明する。これらの実施の形態は、上記実施の形態１と長さ方向の圧縮構造が異なるもので、周方向の圧縮構造は上記実施の形態と同様に焼きばめ構造である。以下の説明では長さ方向の圧縮構造を中心に説明するものとし、同一の構成部分については同一の符号を付して説明を省略する。
実施の形態２
図４（Ａ）は本発明の実施の形態２に係る粉末成形用のダイを示している。
この実施の形態２も、内層部材２２０としては、非通電性で耐摩耗性に優れたセラミックス材（たとえば、窒化珪素；Ｓｉ３Ｎ４）が用いられ、ダイ本体２３０としては鋼材が用いられ、内層部材２２０に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えている。
内層部材２２０は、ダイ本体２３０に圧入される大径部２２１と、ダイ本体２３０の上端面よりも所定長さ分だけ突出する小径部２２２と、この大径部２２１と小径部２２２との境界に位置する段差部２２３とを備えている。
ダイ本体２３０は縦断面形状が四角形の単純な円筒形状で、ダイプレート１の取付穴２の下端開口部の段部３にダイ本体２３０の下端外周縁が係合した状態で、ダイ本体１０の上面はダイプレート１の上端開口部に設けられた段凹部４１の底面と同一面となっていて、押さえリング４によって押さえられる。
内層部材２２０の周方向の圧縮構造は、内層部材２２０をダイ本体２３０の嵌合穴２３１に圧入して内層部材２２０の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造としたもので、実施の形態１と同様、内層部材２２０とダイ本体２３０との熱膨張差を利用した焼きばめによって実現している。
【００１８】
内層部材２３０の長さ方向の圧縮構造は、内層部材２３０の圧縮すべき部分である大径部２２１の上端部に係合する上部ロック部材２４１（第１部材）と、内層部材２３０の下端部に係合する下部ロック部材２４２（第２部材）と、上部ロック部材２４１と下部ロック部材２４２をダイ本体２３０を介して締め付ける締め付け手段としての上部，下部締め付けボルト２５１，２５２と備えた構造となっている。
【００１９】
上部ロック部材２４１はリング形状で、上記押さえリング４の内周と内層部材２２０の小径部２２２との間の環状空間にはめ込まれ、ダイ本体２３０の上端面の内径側半部に上部締め付けボルト２５１によって締め付け固定される。この上部締め付けボルト２５１の締め付け力によって内層部材２２０が下方に圧縮される。
一方、下部ロック部材２４２もリング形状で、その外径側半部がダイ本体２３０下端面に下部締め付けボルト２５２によって締め付け固定され、内径側半部が内層部材２２０の下端面に係合し、下部締め付けボルト２５２の締め付け力によって内層部材２２０が上方に圧縮される。
【００２０】
実施の形態３
図４（Ｂ）は本発明の実施の形態３に係る粉末成形用のダイを示している。
この実施の形態３も、内層部材３２０としては、非通電性で耐摩耗性に優れたセラミックス材（たとえば、窒化珪素；Ｓｉ３Ｎ４）が用いられ、ダイ本体３３０としては鋼材が用いられ、内層部材３２０に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えている。
内層部材３２０は、ダイ本体３３０に圧入される大径部３２１と、ダイ本体３３０の上端面よりも所定長さ分だけ上方に向かって徐々に小径となるように突出する上部テーパ部３２２と、ダイ本体３３０の下端面よりも所定長さ分だけ下方に向かって徐々に小径となるように突出する下部テーパ部３２３とを備えている。
ダイ本体３３０は縦断面形状が四角形の単純な円筒形状で、ダイプレート１の取付穴２の下端開口部の段部３にダイ本体３３０の下端外周縁が係合した状態で、ダイ本体１０の上面はダイプレート１の上端開口部に設けられた段凹部４１の底面と同一面となっていて、押さえリング４によって押さえられる。
内層部材３２０の周方向の圧縮構造は、内層部材３２０をダイ本体３３０の嵌合穴３３１に圧入して内層部材３２０の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造としたもので、実施の形態１と同様、内層部材３２０とダイ本体３３０との熱膨張差を利用した焼きばめによって実現している。
【００２１】
内層部材３３０の長さ方向の圧縮構造は、内層部材３３０を挟んで一方の端部である上部テーパ部３２２に係合する第１部材としての上部ロック部材３４１と、他方の端部である下部テーパ部３２３に係合する第２部材としての下部ロック部材３４２と、上部ロック部材３４１と下部ロック部材３４２をダイ本体３３０を介して締め付ける締め付け手段としての上部，下部締め付けボルト３５１，３５２と備えた構造となっている。
【００２２】
上部ロック部材２４１はリング形状で、押さえリング４の内周と内層部材３２０の上部テーパ部３２２との間の環状空間にはめ込まれ、ダイ本体３３０の上端面の内径側半部に上部締め付けボルト３５１によって締め付け固定される。この上部締め付けボルト３５１の締め付け力によって内層部材３２０が下方に圧縮される。上部ロック部材３４１の内周面は内層部材３２０の上部テーパ部３２２と係合するテーパ部３４１ａとなっている。
【００２３】
一方、下部ロック部材３４２もリング形状で、その内周面が内層部材３２０の下部テーパ部３２３に係合するテーパ部３４２ａとなっている。下部ロック部材３４２の外径側半部はダイ本体２３０下端面に下部締め付けボルト２５２によって締め付け固定され、内径側のテーパ部３４２ａが内層部材２２０の下部テーパ部３２３に係合し、下部締め付けボルト２５２の締め付け力によって内層部材２２０が上方に圧縮される。
【００２４】
【発明の効果】
以上説明したように、本請求項１に記載の発明は、セラミックス系材料より成る内層部材と、内層部材が嵌合される嵌合穴を備えたダイ本体とを備え、内層部材に対して周方向および長さ方向に圧縮力を加える圧縮構造を備えた構成としたので、粉末を加圧した際に内層部材に圧力が作用しても、圧力が作用する部分は予め圧縮されているので、圧縮部分が伸びたとしても圧縮部分を伸ばす力に費やされ、過大な引っ張り応力が作用するおそれがなく、長さ方向の引っ張りに起因するセラミックス系材料の内層部材の円周方向のクラックの発生を防止できる。
【００２５】
請求項２に記載の発明は、周方向の圧縮構造は、内層部材をダイ本体の嵌合穴に圧入して内層部材の外周を径方向内方に向けて締め付ける構造としたので、内層部材を均等に締め付けることができる。
請求項３に記載の発明は、長さ方向の圧縮構造は、内層部材の長さ方向に圧縮すべき部分を挟んで一方の端部に係合する第１部材と他方の端部に係合する第２部材と、第１部材と第２部材を締め付ける締め付け手段とを備えた構造となっているので、長さ方向に確実に圧縮することができる。
請求項４に記載の発明は、第１部材がダイ本体であり、第２部材が内層部材の一端に係合し、締め付け手段によってダイ本体と連結されるロック部材とすれば、ダイ本体を周方向の圧縮と長さ方向の圧縮に兼用でき、簡単な構造で周方向と長さ方向の圧縮を実現できる。
【００２６】
請求項５に記載の発明は、ダイ本体の嵌合穴の一端部には、嵌合される内層部材の上方への移動を規制するストッパ用の小径段部が設けられ、ダイ本体の嵌合穴の他端開口部に内層部材の他端に係合するロック部材を設け、ロック部材を締め付け手段としての締め付けボルトによってダイ本体に固定してロック部材とダイ本体の小径段部との間で内層部材を長さ方向に締め付けて圧縮する構造となっているので、締め付けボルトを締め付けるだけで圧縮構造とすることができる。請求項６に記載の発明は、ダイ本体の嵌合穴に設けられる小径段部は、テーパ形状となっているので、長さ方向に締め付けると径方向にも締め付けることができる。
請求項７に記載のように、セラミックス系材料は非導電性材料とすれば、放電成形に特に好適である。
【００２７】
請求項８に記載の発明は、ダイ本体外面を冷却する冷却手段を備えているので、熱膨張による圧縮力の低下を防止できる。
請求項９に記載のように、ダイの内層部材の外面およびダイ本体の内面を冷却する冷却手段を備えていれば、内層部材とダイ本体を効果的に冷却でき、熱膨張による圧縮力低下をより効果的に防止できる。
請求項１０に記載の発明は、常温の大気雰囲気中で、ダイのダイ孔内に導電性原料粉末を充填し、充填された導電性原料粉末を導電性の上下のパンチで電流を流しながら加圧して圧粉体を成形する粉末成形装置であって、ダイとして本発明のダイを使用する構成となっているので、クラックの発生が防止でき、耐摩耗性に優れたセラミックス系材料の内層部材の長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施の形態１に係る粉末成形用のダイを示すもので、同図（Ａ）はダイプレートに取り付けられた状態の縦断面図、同図（Ｂ）はダイの上面図、同図（Ｃ）はダイの下面図である。
【図２】図２（Ａ），（Ｂ）は図１のダイを用いた成形状態を示す説明図である。
【図３】図３（Ａ），（Ｂ）は締め付け力低下を防止する冷却構造例を示す図である。
【図４】図４（Ａ），（Ｂ）は本発明の実施の形態２および３に係る粉末成形用のダイを示す縦断面図である。
【図５】図５はセラミックス材料の内層部材を一般的な圧入構造としたダイの構成例を示すもので、同図（Ａ）は縦断面図、同図（Ｂ）は上面図、同図（Ｃ）乃至（Ｆ）は工程図である。
【符号の説明】
１　ダイプレート
２　取付穴
３　段部
４　押さえリング
５　上パンチ
６　下パンチ
７　電源部
１０　ダイ
２０　内層部材（セラミックス材）
２１　大径部、２２　小径部、２３　外周段部
３０　ダイ本体（鋼）
３０ａ　嵌合穴
３１　大径穴部、３２　小径穴部、３３　内周段部
４０　ロック部材
５０　締め付けボルト（締め付け手段）
６０　冷却通路
１６０　冷却通路
２２０　内層部材（セラミックス材）
２２１　大径部、２２２　小径部、２２３　段差部
２３０　ダイ本体（鋼）
２３１　嵌合穴
２４１，２４２　上部，下部ロック部材
２５１，２５２　上部，下部締め付けボルト（締め付け手段）
３２０　内層部材（セラミックス材）
３２１　大径部、３２２　上部テーパ部、３２３　下部テーパ部
３３０　ダイ本体（鋼）
３３１　嵌合穴
３４１，３４２　上部，下部ロック部材
３４１ａ，３４２ａ　テーパ部
３５１，３５２　上部，下部締め付けボルト（締め付け手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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