(57)【要約】【課題】半導体パッケージ作製のためのソーイング作業時にストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにし、生産性の向上が図られるようにした半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法を提供する。【解決手段】本発明の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置は、チャックテーブルベース２００と；前記チャックテーブルベース２００に、水平方向に移動可能に設置されるチャックテーブル２３と；前記チャックテーブル２３の上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップ(Ｓ)がローディングされる２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂと；前記チャックテーブル２３との相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する切断装置３０と；前記チャックプレートへの前記ストリップ(Ｓ)のローディング作業と前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカー２２と；を含めて構成されることを特徴とする。【選択図】図３                                                                          
2004304194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チャックテーブルベースと、
前記チャックテーブルベースに、水平方向に移動可能に設置されるチャックテーブルと；
前記チャックテーブルの上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップがローディングされる２枚のチャックプレートと、
前記チャックテーブルとの相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップを各々のパッケージに切断する切断装置と、
前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業と前記パッケージのアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージ専用ピッカーと；を含めて構成される半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。
【請求項２】
前記チャックテーブルは、切断工程の後、最初位置に対して１８０°回転することによって前記ストリップ／パッケージピッカーにより交互にストリップがローディングされると同時に、パッケージがアンローディングされることを特徴とする請求項１に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。
【請求項３】
前記チャックテーブルの１８０°回転は、ケーブルの絡みを防止するために正逆方向に交互に行われることを特徴とする請求項２に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。
【請求項４】
ストリップの整列時、チャックテーブルを最初位置に対して１８０°を越えない範囲で回転方向及び回転角度が制御されることを特徴とする請求項２に記載の半導体作製工程用ソーイング装置。
【請求項５】
前記切断装置は、所定の動力により回転可能に設置されたスピンドルと、前記スピンドルの一端に設置されて前記ストリップを各々のパッケージに切断するのこ刃とを含めて構成されるものの、
前記スピンドルは、ストリップの切断時に発生する屑がストリップのローディングされていないチャックプレート方向に送られないようにその回転方向が制御されることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。
【請求項６】
２枚のチャックプレートを備えた半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法において、
２枚のチャックプレートのうち一側のチャックプレートにストリップをローディングする第１段階と、
前記チャックプレートにローディングされたストリップの整列を行う第２段階と、
前記整列されたストリップを各々のパッケージに切断する第３段階と、
前記第１段階のチャックプレート位置から前記一側のチャックプレートを１８０°回転させ、各々のパッケージをアンローディングすると同時に、他側のチャックプレートにストリップをローディングする第４段階とを含めて構成される半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。
【請求項７】
前記第２段階において、前記チャックテーブルが最初位置に対して１８０°を越えない範囲内でその回転方向及び回転角度が制御されることを特徴とする請求項６に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。
【請求項８】
前記切断時に発生する屑は、前記ストリップのローディングされていない他側のチャックプレート方向でない他の方向に送られるようにすることを特徴とする請求項７に記載された半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。
【請求項９】
前記第３段階を行った後、チャックテーブルが最初位置から１８０°回転された状態で切断された各々のパッケージをパッケージのアンローディング位置に水平移動させる段階をさらに含めて構成されることを特徴とする請求項７に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。
【請求項１０】
前記第４段階を行った後、前記第２段階ないし第４段階を繰り返し行うものの、各段階におけるストリップの回転方向が反対となることを特徴とする請求項６ないし９のいずれか一項に記載の半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法。
【請求項１１】
チャックテーブルベースと、
前記チャックテーブルベースにＹ軸方向に水平移動可能に設置されるチャックテーブルと、
前記チャックテーブルの上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップがローディングされる２枚のチャックプレートと、
前記チャックテーブルとの相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップを各々のパッケージに切断する切断装置と、
Ｘ軸方向に移動可能に設置されて前記チャックプレートに前記ストリップのローディング作業を行うストリップピッカーと、
前記ストリップピッカーと平行にＸ軸方向へ移動可能に設置されて前記ストリップピッカーのローディング作業に際して前記チャックテーブルから前記パッケージのアンローディング作業を行うパッケージピッカーと；を含めて構成される半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法に関し、さらに詳細には、チャックテーブルの構造改善及びそれによるソーイング工程の改善を通じて半導体ソーイング作業における生産性の向上が図られるようにしたものに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体パッケージは、ＦＡＢ(Fabrication)工程により、シリコンからなる半導体基板上にトランジスタ及びキャパシタなどのような高集積回路が形成された半導体屑を作製した後、これをリードフレームや印刷回路基板に付着し、前記半導体屑とリードフレームや印刷回路基板とがお互い通電されるようにワイヤーなどで電気的に連結した後、屑が外部環境から保護されるようにＥＭＣ(Epoxy Molding Compound)でモールディングすることによって作製される。
【０００３】
一方、このように作製される半導体パッケージは、通常、リードフレーム上にマトリクスタイプにパッケージングされるので、リードフレームや印刷回路基板内で相互連結されているパッケージを切断し個別的に分離するソーイング工程が行われ、ソーイング工程により各々切断されたパッケージは、あらかじめ設定された品質基準に基づいてトレーに積載され、次の工程のために搬送される。
【０００４】
そして、通常、リードフレームや印刷回路基板は直方形の帯状となることからストリップ(strip)と呼ばれ、前記ストリップを幅方向及び長さ方向に所定間隔をおいて切断したものをパッケージと呼ぶ。
【０００５】
一方、かかる工程に使用される装置は、本出願人により先出願された半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステム(韓国特許出願番号第２０００−７９２８２号、公開番号：特２００２−４９９５４)に詳細に開示されている。
【０００６】
この半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステムは、図１に示すように、案内レール２４に沿って水平に移動可能であり、搬入されたストリップを吸着した後チャックテーブル２３にローディングしたりチャックテーブル２３から各々のパッケージをアンローディングするストリップ／パッケージピッカー２２と、チャックテーブルベース２００に設置され、前記ピッカー２２によりストリップがローディングされた状態でストリップを吸着して水平方向に移動させたり回転させたりするチャックテーブル２３と、前記チャックテーブル２３により搬送されたストリップを各々のパッケージに切断する切断装置３０と、前記切断装置にてソーイング作業を行うに際して発生する異物を除去する洗浄装置４０と、前記切断装置により個別的に分離されたパッケージを乾燥させる乾燥装置５０と、を含めて構成される。
【０００７】
これらハンドラーシステムの構成要素については上記の先出願された明細書に詳細に記載されているので、本発明と関連しない部分についてはその説明を省略するものとする。
【０００８】
一方、図２は、図１におけるストリップ／パッケージピッカーとチャックテーブルとの関係を示す参照図である。
図２に示すように、前記チャックテーブル２３の上面には１枚のチャックプレート２３３が設置され、前記ストリップ／パッケージピッカー２２は、前記チャックプレート２３３の上部に位置するとともに、昇降可能なストリップピッカーヘッド２２１とパッケージピッカーヘッド２２２とを備える。前記チャックプレート２３３の上部にはストリップまたはパッケージを吸着するための吸着部２３１が設けられている。
【０００９】
ここで、Ｐは切断装置３０により切断された後チャックプレート２３３に固定されているパッケージであり、Ｓはストリップピッカーヘッド２２１に吸着されたまま新規にチャックプレート２３３にローディングされるストリップである。
このように構成された従来のハンドラーシステムにおいてソーイング工程を概略的に説明すれば、まず、ストリップ(Ｓ)がオンローダ装置１０からプッシャー１２を通じてシステム内に搬入されると、ストリップ／パッケージピッカー２２のストリップピッカーヘッド２２１が前記ストリップ(Ｓ)を吸着した後、案内レール２４に沿って移動して前記チャックプレート２３３にストリップをローディングする。
【００１０】
その後、前記ストリップ(Ｓ)は前記チャックプレート２３３で真空力により吸着固定された状態で切断装置３０に搬送され、前記チャックテーブル２３と切断装置３０の相互運動によりストリップ(Ｓ)は各々のパッケージ(Ｐ)に切断される。
一方、前記チャックテーブル２３がストリップ(Ｓ)を整列し、切断装置３０との相互運動によってストリップ(Ｓ)を切断する間、前記ストリップ／パッケージピッカー２２のストリップピッカーヘッド２２１はオンローダ装置１０の方に移動してシステム内に搬入された新しいストリップを吸着した後、再びストリップアンローディング位置に移動して前記チャックプレート２３３に新しいストリップ(Ｓ)をアンローディングできるように待機状態を保持する。
【００１１】
次いで、前記切断装置３０でストリップ(Ｓ)が各々のパッケージ(Ｐ)に切断されたらそれらのパッケージ(Ｐ)はチャックテーブル２３により再び原位置に搬送され、前記パッケージピッカーヘッド２２２によりアンローディングされる。
その後、前記アンローディング位置で待機していたストリップピッカーヘッド２２１が新しいストリップを前記チャックプレート２３３にローディングすることによってソーイング工程は終了する。
【００１２】
一方、このようなソーイング工程を終了した後、従来のハンドラーシステムは、前記パッケージピッカーヘッド２２２にアンローディングされたパッケージ(Ｐ)を洗浄装置４０と乾燥装置５０に順次的に移動させ、洗浄及び乾燥を行う。
しかし、このような従来技術では、チャックテーブル２３に単一のチャックプレート２３３しか備えていないため、前記チャックプレート２３３から切断された各々のパッケージ(Ｐ)をパッケージピッカーヘッド２２２にアンローディングした後で、ストリップピッカーヘッド２２１に吸着されている新たに搬入されたストリップ(Ｓ)を前記チャックプレート２３３にローディングしなければならなかった。
【００１３】
つまり、従来の技術では、ストリップピッカーヘッド２２１が吸着している新しいストリップ(Ｓ)をチャックプレート２３３にローディングするためにはチャックプレート２３３が空きになっていなければならず、このため、新規ストリップ(Ｓ)のローディングに先立ち、ソーイング作業により各々切断された状態に前記チャックプレート２３３に置かれているパッケージ(Ｐ)を必ず移す必要があった。
【００１４】
したがって、従来の技術に係るハンドラーシステムでのソーイング工程は、チャックテーブルにおけるパッケージのアンローディング及びストリップのローディングが同時に行われず段階的に進行されるため、パッケージのアンローディング及びストリップのローディングに時間がかかり、作業時間の遅延につながる問題点があった。
【特許文献１】韓国特許出願番号第２０００−７９２８２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
したがって、本発明は、上記の従来における諸問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、半導体パッケージ作製のためのソーイング作業時、ストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにすることによって生産性向上が図られるようにした半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記の目的を達成するするべく本発明の技術的思想に基づく半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置は、チャックテーブルベースと、該チャックテーブルベースに、水平方向に移動可能に設置されるチャックテーブルと、該チャックテーブルの上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップがローディングされる２枚のチャックプレートと、前記チャックテーブルとの相互運動により前記チャックプレートにローディングされたストリップを各々のパッケージに切断する切断手段と、前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業と前記パッケージのアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカーと、を含めて構成されることをその技術的構成上の特徴とする。
一方、前記ストリップ／パッケージピッカーは、Ｘ軸方向に移動可能に設置されて前記チャックプレートへの前記ストリップのローディング作業を行うストリップピッカーと、前記ストリップピッカーと平行にＸ軸方向へ移動可能に設置されて前記パッケージのアンローディング作業を行うパッケージピッカーとから構成されることによって、ストリップピッカーとパッケージピッカーが独立的に構成されることができる。
【００１７】
また、本発明の技術的思想に基づく半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法は、２枚のチャックプレートを備えた半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法であって、２枚のチャックプレートのうち一側のチャックプレートにストリップをローディングする第１段階と、前記チャックプレートにローディングされたストリップの整列を行う第２段階と、前記整列されたストリップを各々のパッケージに切断する第３段階と、前記一側のチャックプレートから各々のパッケージをアンローディングすると同時に他側のチャックプレートにストリップをローディングする第４段階と、を含めて構成されることをその技術的構成上の特徴とする。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置及びその制御方法は、２枚のチャックプレートを備え、半導体パッケージ作製のためのソーイング作業に際してストリップのローディング及びパッケージのアンローディングが同時に行われるようにしたため、生産性の向上が図られる効果がある。
【００１９】
また、本発明は、ストリップの切断時に発生する屑が前記ストリップのローディングされていない他側のチャックプレートの方に送られないようにしたため、その他側のチャックプレートを汚染させるのを防止することができる。
【００２０】
また、本発明は、チャックプレートの回転角を最大１８０°に限定して使用できるため、チャックプレートの回転において大きい回転角が要らなくなる効果がある。
また、本発明は、オンローダ装置をソーイング装置の一側に直接結合し、ストリップのローディングを専担するストリップピッカーとパッケージのアンローディングを専担するパッケージピッカーを別途構成したシステムと組合わせることによって、より有効にストリップのローディング及びパッケージのアンローディング作業を行うことができ、システムの配置が単純で、作業流れが簡潔になるため、システムの単位時間当たり生産量を増大させる効果を持つ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の技術的思想に基づいた第１実施例を添付図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２２】
図３は、本発明の一実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図であり、図４は、図３のチャックテーブル及びチャックプレートを示す斜視図であり、図５は図３のストリップ／パッケージピッカーを示す平面図である。
【００２３】
図示の如く、本発明のソーイング装置は、チャックテーブルベース２００にＸ軸方向に沿って水平移動可能に設置されるチャックテーブル２３と、該チャックテーブル２３の上部に回転可能に設置され、上面に交互にストリップ(Ｓ)がローディングされる２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとを備える。
【００２４】
また、前記チャックテーブル２３は、図４に示すように、基底板２３１と、該基底板２３１の上部に取り付けられるサーボモータ２３２とから構成される。ここで、前記基底板２３１は、前記チャックテーブルベース２００に備えられているガイドレール１４２の上に設置され、その下部はボールスクリュー１４１とねじ結合され、該ボールスクリュー１４１の回転により水平方向へ移動するようになっている。
【００２５】
また、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、前記サーボモータ２３２の上部に設置され、前記サーボモータ２３２の駆動によって回転するようになっている。
ここで、前記２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングされる。つまり、左側のチャックプレート２３３ａと右側のチャックプレート２３３ｂには切断されるストリップ(Ｓ)が交互にローディングされる。
【００２６】
このため、ストリップ／パッケージピッカー２２が１８０°回転しながら２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にストリップ(Ｓ)が交互にローディングされるようにしてもいいが、本発明では、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが１８０°回転して前記ストリップ／パッケージピッカー２２から交互にストリップ(Ｓ)をローディングし、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする構成にしている。
【００２７】
このようにローディングされた前記ストリップ(Ｓ)は、チャックプレートに形成された吸着穴２３５により吸着されて固定される。前記吸着穴２３５に吸着力を付与するため、前記チャックテーブル２３には公知の空気吸入手段(図示せず)が設置される。
一方、本発明では、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する切断装置３０が備えられる。該切断装置３０は、図３に示すように、Ｙ軸方向に水平移動可能であり、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂに対して垂直方向に昇降可能な切断用モータ３１と、該モータ３１に回転可能に装着されたスピンドル３２と、該スピンドル３２の端部に取り付けられて回転しながら前記ストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断するのこ刃３３とから構成される。
【００２８】
この構成により、前記切断装置３０は前記チャックテーブル２３との相互運動により前記ストリップ(Ｓ)を所定の間隔に幅方向と長さ方向に切断するようになる。この時、ストリップ(Ｓ)の安着していないチャックプレートの汚染を防止するため、前記のこ刃３３の回転方向は、切断時に発生する屑がストリップ(Ｓ)の安着していないチャックプレートに送られないように制御される。
【００２９】
すなわち、前記切断装置３０は、Ｙ軸方向に水平移動及び地面の垂直方向に昇降しながら前記チャックプレート上に載せられた前記ストリップ(Ｓ)を前記のこ刃３３で所定の間隔に切断し、前記チャックテーブル２３は、前記ストリップ(Ｓ)を９０°回転及びＸ軸方向に水平移動させることによって前記ストリップ(Ｓ)が幅方向と長さ方向に切断されるようにする。
【００３０】
本実施例では、前記切断装置３０がＹ軸方向に水平移動しながら前記ストリップ(Ｓ)を切断しているが、前記切断装置３０を固定させた状態で前記のこ刃３３だけを回転させ、前記チャックテーブル２３をＹ軸方向に水平移動及び回転させながら前記ストリップ(Ｓ)を幅方向と長さ方向に切断させる構成にしてもいい。
【００３１】
一方、本実施例において切断装置３０は一つののこ刃が備えられているが、Ｙ軸方向に相互対向するように設けられる１対ののこ刃３３を備えた構成にしてもいい。それ以外にも、前記切断装置３０は、レーザー、水など様々な手法を利用して切断作業を行うこともできる。
【００３２】
また、本発明のソーイング装置は、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂにおける前記ストリップ(Ｓ)のローディング作業と前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を同時に行うストリップ／パッケージピッカー２２を備える。
【００３３】
このストリップ／パッケージピッカー２２は、図５に示すように、前記ストリップ(Ｓ)のローディング作業を行うストリップピッカーヘッド２２１及び前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を行うパッケージピッカーヘッド２２２と、これらピッカーヘッド２２１、２２２を昇降させるピッカーヘッド昇降部２２３と、前記ピッカーヘッド２２１、２２３を案内レール２４に沿って水平に往復移動させる往復搬送部２２４と、前記ピッカーヘッド２２１、２２２の下面にそれぞれ設置され、ストリップ(Ｓ)及びパッケージ(Ｐ)を吸着する吸着部２３１と、該吸着部２３１に真空を付与する真空ポート(図示せず)とを含めて構成される。
【００３４】
このような構成により、前記ストリップピッカーヘッド２２１は前記チャックプレートへのストリップ(Ｓ)のローディング作業を単独で行い、前記パッケージピッカーヘッド２２２は前記チャックプレートからのパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を単独で行う。
【００３５】
このように前記ストリップピッカーヘッド２２１と前記パッケージピッカーヘッド２２２はそれぞれ、前記チャックプレートへのストリップ(Ｓ)のローディング作業及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を独立的に行うことによって、前記ストリップピッカーヘッド２２１は、前記ストリップ(Ｓ)の切断時に発生して前記パッケージ(Ｐ)についている汚れや冷却水などに影響を受けず、常時清潔な状態に保たれることができる。
【００３６】
一方、図６は、図３においてストリップピッカーヘッド２２１及びパッケージピッカーヘッド２２２と２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとの関係を示す参照図である。
【００３７】
図６に示すように、本発明のストリップピッカーヘッド２２１及びパッケージピッカーヘッド２２２は、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上部に同時にチャックプレート２３３ａ、２３３ｂ方向に下降しながら、前記パッケージピッカーヘッド２２２は左側のチャックプレート２３３ａに吸着されている各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングし、これと同時に前記ストリップピッカーヘッド２２１は右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００３８】
次に、以上のように構成された本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を添付図面に基づき詳細に説明する。
図７及び図８は、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参照図である。
【００３９】
ここで、黒色で表されたチャックプレートは、ストリップ(Ｓ)がローディングされたチャックプレートを意味し、格子で表されたチャックプレートは切断済みのパッケージ(Ｐ)が安着されたチャックプレートを意味する。
【００４０】
本実施例に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法は、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージのアンローディング段階から構成される。これらの段階においてチャックテーブルは所定の方向及び角度に回転するようになるが、切断工程が終わった後、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする時のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、ストリップ(Ｓ)をローディングする時の最初位置から１８０°回転されていなければならないという条件を満足するなら、その回転角度及び回転方向をいかなる組合せしても構わないということを予め明らかにしておきたい。
【００４１】
まず、図７に示す本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法について述べる。
【００４２】
まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち、右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。つまり、図７には示さぬストリップピッカーヘッド２２１は、本発明の装置内に搬入されたストリップ(Ｓ)をあらかじめ吸着した状態に待機していてからチャックテーブル２３により前記チャックプレート２３３ｂがストリップピッカーヘッド２２１の下部に水平移動すると下降しながら吸着したストリップ(Ｓ)を右側のチャックプレート２３３ｂの上にローディングする。
【００４３】
次に、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を、ビジョン検査装置により撮影された後、反時計方向に９０°ずつ２度回転させながらＸ軸及びＹ軸整列を行う。本実施例では前記ビジョン検査装置が切断装置に取り付けられているが、チャックテーブルと切断装置との間に位置してもいい。このＸ軸及びＹ軸整列は、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)を正確な位置で切断するために行われるものであって、所定のビジョン検査装置がストリップの位置を撮影した後、その位置情報を制御部に送り、この送られたストリップ(Ｓ)の位置情報に基づいて前記チャックテーブル２３２及び／またはのこ刃３３を制御して切断作業を行うようになる。一方、ストリップ(Ｓ)整列の際、チャックテーブルは、最初位置に対して１８０°を越えない範囲で回転方向及び回転角度が制御されることが好ましい。
【００４４】
その後、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断し、つづいて前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させた後幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。
【００４５】
かかる切断工程をより具体的に説明ると、切断装置３０に備えられたのこ刃３３が前記ストリップ(Ｓ)の上部で回転しながら前記ストリップ(Ｓ)に向かって下降し、前記ストリップ(Ｓ)をローディングしたチャックプレート２３３ｂはチャックテーブル２３によりＸ軸方向に水平移動することによって前記ストリップ(Ｓ)を幅方向及び長さ方向に切断する。
【００４６】
この時、前記切断装置３０は、Ｙ軸方向に沿って前方から後方に時間差をおきながら所定の間隔で移動することによって、前記ストリップ(Ｓ)を切断方向の垂直方向に所定の間隔をおきながら切断するようになる。
【００４７】
一方、前記切断作業時に前記切断装置３０ののこ刃３３が過熱されるのを防止するために前記のこ刃３３に冷却水または冷たい空気を噴射して冷却することが好ましい。
また、この切断工程で発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止するために、前記切断時に発生される屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａの方向でない他の方向(図中、屑方向)に向かうようにすることが好ましい。
【００４８】
つまり、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂが、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａの左側及び上方に各々位置するようにし、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３はＹ軸方向(↑)を見て時計方向に回転するようにして前記ストリップ(Ｓ)の切断時に発生する屑が左側に送られるように制御することが好ましい。
【００４９】
また、切断工程で発生する屑は洗浄装置４０を汚染させるのを防止するという面からも左側方向(屑方向)に向かうようにすることが好ましい。
【００５０】
このような動作により、前記切断装置３０ののこ刃３３上に噴射される冷却水もまた、前記切断工程で発生する屑などと同様に、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａの方向でなく他の方向に送られるので、前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止する。
【００５１】
次いで、切断を完了したパッケージ(Ｐ)を反時計方向に９０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００５２】
この時、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初ローディング位置から１８０°回転された状態にあるため、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。すなわち、前記切断された各々のパッケージ(Ｐ)は、パッケージピッカーヘッド２２２の下部に位置するようになり、ストリップをローディングしていない空のチャックプレート２３３ａは、ストリップピッカーヘッド２２１の下部に位置するようになる。この時、前記パッケージピッカーヘッド２２２及び前記ストリップピッカーヘッド２２１は同時に下降しながら、前記パッケージピッカーヘッド２２２は前記チャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングし、これと同時に前記ストリップピッカーヘッド２２１は吸着していた新規のストリップ(Ｓ)を前記空のチャックプレート２３３ａにローディングする。
【００５３】
以上の段階にて切断工程が完了すると、新規のストリップ(Ｓ)がローディングされて新しい切断工程が行われる。この時、ケーブルまたは真空ラインの絡みを防止するために、図７に示した各段階におけるストリップ(Ｓ)の回転方向と反対に作業が行われる。つまり、前記ストリップ(Ｓ)は、最初位置から１８０°回転範囲内で所定の角度に正回転及び逆回転しながら切断作業が行われるように制御されるのである。このような切断工程を図８に示す。
【００５４】
図８を参照して本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を説明すると、下記の通りになる。
【００５５】
図８においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ａは、図７でストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂでない他のチャックプレートとなる。これにて、本発明の２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングできるようになるのである。
【００５６】
一方、図８に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図７における方向と反対となることを除けば、図７に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。
【００５７】
このように図８に示したストリップ(Ｓ)の回転方向と図７に示したストリップ(Ｓ)の回転方向を相互反対にすることによって、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角は最大１８０°に限定される。したがって、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが１８０°範囲を越えて回転するがために発生するケーブルまたは真空ラインの絡みが防止できる。
【００５８】
しかしながら、本実施例とは違いケーブルまたは真空ラインの絡みといった問題がないなら、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転範囲を１８０°に制限する必要がなく、前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角を３６０°にしてもいいだろう。
【００５９】
図９には、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す。
【００６０】
図９に示す制御方法も、図７に示した制御方法と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング段階から構成される。
【００６１】
まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち一側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００６２】
その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検事位置まで水平に移動させＹ軸整列を行い、Ｙ軸整列が完了すると前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させてＸ軸整列を行う。
【００６３】
次いで、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断し、その後、前記ストリップ(Ｓ)を反時計方向に９０°回転させた後長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断する。
【００６４】
上記切断時に発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚すのを防止するため、それらの屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａ方向でなく他の方向(屑方向)に送られるようにすることが好ましい。すなわち、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、図７及び図８とは違い、図中のＹ軸方向(↑)を見て反時計方向に回転するようにし、屑が右側に送られるように制御することが好ましい。この時、切断工程で発生する屑が洗浄装置４０などのハンドラーを汚染させるのを防止できるような構造に設計される必要がある。
【００６５】
次いで、前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に１８０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。図９では時計方向に１８０°回転する例を示したが、反時計方向に１８０°回転させても構わない。
これにより、図７に示した制御方法におけると同様に、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初のチャックプレート位置から１８０°回転された状態にあるため、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になるわけである。
【００６６】
図１０には、図９に示した制御方法においてストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えた制御方法が示されている。つまり、図１０には参照番号２３３ａで表示されたチャックプレートにストリップ(Ｓ)をローディングした制御方法が示されており、これは、ストリップピッカーとパッケージピッカーの位置を取り替えることで実現可能である。
【００６７】
図１０に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図９における方向と反対となることを除けば、図９に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。
【００６８】
図９に示す制御方法においても、図１０に示した制御方法におけると同様に、ストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えることによって、のこ刃３３の回転方向を変えることなく屑が左側方向(屑方向)に送られるようにし、ハンドラー装置の汚染を防止することができる。
【００６９】
図１１に、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す。
【００７０】
図１１に示す制御方法も、図７に示した制御方法と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング段階から構成される。ただし、図１１に示した実施例ではストリップ(Ｓ)の整列段階とストリップ(Ｓ)の切断段階が混合されている。
【００７１】
まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち右側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００７２】
その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検事位置まで水平に移動させてＹ軸整列を行った後、直ちに長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断する。
【００７３】
このとき発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚染させるのを防止するために、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、Ｙ軸方向(↑)を見て反時計方向に回転するようにして屑が右側(屑方向)に送られるように制御することが好ましい。この時、切断工程で発生する屑が洗浄装置４０などのハンドラーを汚染させるのを防止できるような構造に設計される必要がある。
【００７４】
次いで、前記ストリップ(Ｓ)を反時計方向に９０°回転させてＸ軸整列を行った後、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。
その後、前記チャックテーブル２３２を反時計方向に９０°回転させた後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させた後、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００７５】
このとき、図７に示した制御方法と同様に、前記一側のチャックプレート２３３ｂは最初のチャックプレート位置から１８０°回転された状態にあるので、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。
【００７６】
図１２には、図１１に示した制御方法においてストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えた制御方法が示している。すなわち、図１２には、参照番号２３３ａで表示されたチャックプレートにストリップ(Ｓ)をローディングした制御方法が示されており、これは、ストリップピッカーとパッケージピッカーの位置を取り替えることによって実現できる。
【００７７】
図１２に示されている全段階は、ストリップ(Ｓ)の回転方向が図１１における方向と反対となることを除けば、図１１に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。
【００７８】
図１１に示す制御方法においても、図１２に示した制御方法におけると同様に、ストリップ(Ｓ)のローディング位置を変えることによって、のこ刃３３の回転方向を変えることなく屑が左側方向(屑方向)に送られるようにし、ハンドラー装置の汚染を防止することができる。
【００７９】
図１３に、本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す。
【００８０】
図１３に示す制御方法では、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)が回転することなくビジョン検事によりＸ軸及びＹ軸整列を同時に行う。
次いで、前記ストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断した後、反時計方向に９０°回転し、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。
【００８１】
このように切断工程が完了すると、反時計方向に９０°回転した後、前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングする。
【００８２】
図１３のようにストリップ(Ｓ)を回転させずにＸ軸及びＹ軸整列を同時に行うためには特殊のビジョン検査装置が要求される。すなわち、Ｘ軸、Ｙ軸または対角線のうちいずれか一方向の１回のビジョン検事によりＸ軸及びＹ軸整列を同時に行えるビジョン検査装置が要求される。
【００８３】
一方、図１３に示した例と違い、ストリップ(Ｓ)の回転方向を時計方向に９０°回転してもいい。
【００８４】
以上、本発明に係るデュアルチャックテーブルについて説明した。
【００８５】
以下、他の実施例として、本出願人により先出願された韓国特許出願第２００３−３５０２０に開示されたシステムに本発明のデュアルチャックテーブルが適用された例を説明する。この先出願ては、工程流れに従って構成要素が配置された長所を持つが、テーブルが単一であるがためにパッケージピッカーがパッケージをチャックテーブルから吸着する前までストリップピッカーがストリップをチャックテーブルにローディングできず、本明細書で前述した従来の技術の問題点を持つと言えよう。
【００８６】
図１４は、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。
【００８７】
図１４に示すように、第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置は、第１実施例と同様に、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂを備えたチャックテーブル２３、切断装置３０、ストリップピッカー２２ａ及びパッケージピッカー２２ｂから構成されている。
【００８８】
しかし、第２実施例では、第１実施例とは違い、オンローダ装置１０がソーイング装置の一側に結合されるように配置されている。また、ストリップ(Ｓ)をチャックテーブル２３に安着させるストリップピッカー２２ａと切断されたパッケージ(Ｐ)を洗浄装置に移動させるパッケージピッカー２２ｂが別途に構成されている。ここで、前記パッケージピッカー２２ｂは平面上からみて前記ストリップピッカー２２ａに比べてシステムの前方に位置するように構成されてもよく、システムの天井部材を平面上からみてシステムの前方に延長させた後、この天井部材の下に案内レールを設置してストリップピッカー２２ａとパッケージピッカー２２ｂを設置してもいい。また、切断用チャックテーブル２３はＹ軸方向に水平移動可能に設置されている。また、前記切断装置３０はＸ軸方向に相対向する１対ののこ刃３３で構成されており、Ｘ軸方向へ移動しながらストリップ(Ｓ)の切断作業を行う。
【００８９】
したがって、本実施例によるソーイング装置では、ストリップピッカー２２ａとパッケージピッカー２２ｂが別途構成されて、ストリップ(Ｓ)のローディングとパッケージ(Ｐ)のアンローディングをそれぞれ独立的に行うので、より効率よくストリップ(Ｓ)のローディング及びパッケージ(Ｐ)のアンローディング作業を行うことができる。また、オンローダ装置１０がソーイング装置の一側に直接結合されているため、システムの配置が単純で、作業流れが簡潔になり、結果としてシステムの作業速度がさらに向上する。
【００９０】
次に、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００９１】
図１５乃至図２１は、本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。
【００９２】
本実施例に係る半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法も、第１実施例と同様に、大きく、ストリップ(Ｓ)のローディング段階、ストリップ(Ｓ)の整列段階、ストリップ(Ｓ)の切断段階及びパッケージのアンローディング段階から構成される。
【００９３】
ここで、システムの配置上、ストリップ(Ｓ)がＸ軸方向に平行にチャックテーブル２３にローディングされるという点、切断装置３０がＸ軸方向に移動しながらＹ軸方向に移動するチャックプレート２３３ａ、２３３ｂとの相対的な運動によりストリップ(Ｓ)が切断されるという点、及び、ストリップ(Ｓ)のローディングとパッケージ(Ｐ)のアンローディング工程が変わるという点を除外すれば、基本的な制御方法は第１実施例の制御方法と同一である。つまり、切断工程が終わった後、パッケージ(Ｐ)をアンローディングする際のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂは、ストリップ(Ｓ)をローディングする時の最初位置から１８０°回転されていなければならないという条件を満足するなら、その回転角度及び回転方向をいかなる組合せしても構わない。
【００９４】
図１５に示す制御方法は、図７のそれと基本的に同一である。
【００９５】
まず、２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂのうち、上側のチャックプレート２３３ｂにストリップ(Ｓ)をローディングする。つまり、ストリップピッカー２２ａは、本発明の装置内に搬入されたストリップ(Ｓ)を吸着した状態に前記チャックプレート２３３ｂの上部に移動し、ストリップ(Ｓ)を上側チャックプレート２３３ｂ上にローディングする。
【００９６】
その後、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)の整列を行う。つまり、前記チャックプレート２３３ｂにローディングされたストリップ(Ｓ)をビジョン検査装置までＹ軸方向に水平移動させ、反時計方向に９０°回転させた後Ｙ軸整列し、時計方向に９０°回転させた後Ｘ軸整列を行う。
【００９７】
次いで、前記整列されたストリップ(Ｓ)を各々のパッケージ(Ｐ)に切断する段階を行う。まず、前記整列されたストリップ(Ｓ)を長さ方向に所定の間隔をおきながら幅方向に切断し、つづいて前記ストリップ(Ｓ)を時計方向に９０°回転させた後、幅方向に所定の間隔をおきながら長さ方向に切断する。
【００９８】
この切断工程をより具体的に説明すると、切断装置３０に備えられたのこ刃３３が前記ストリップ(Ｓ)の上部で回転しながら前記ストリップ(Ｓ)方向に下降し、前記ストリップ(Ｓ)をローディングしたチャックプレート２３３ｂはチャックテーブル２３によりＹ軸方向に水平移動することによって前記ストリップ(Ｓ)を幅方向及び長さ方向に切断するようになる。この時、前記切断装置３０は、Ｘ軸方向に前方から後方へ時間差をおきながら所定の間隔で移動することから、前記ストリップ(Ｓ)が切断方向の垂直方向に所定の間隔をおきながら切断されるようにする。
【００９９】
このような切断工程で発生する屑が前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていないチャックプレート２３３ａを汚染させるのを防止するために、それら屑は前記ストリップ(Ｓ)のローディングされていない他側のチャックプレート２３３ａの方向でなく他の方向(屑方向)に送られるようにする。すなわち、前記ストリップ(Ｓ)を切断する切断装置３０ののこ刃３３は、図面においてＸ軸方向(→)からみて時計方向に回転するようにして屑が切断装備の後方へ送られるように制御する。
【０１００】
その後、切断が完了したパッケージ(Ｐ)を時計方向に９０°回転させた後前記パッケージ(Ｐ)のアンローディング位置に水平移動させ、パッケージピッカー２２ｂが下側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、ストリップピッカー２２ａが上側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングするようにする。
【０１０１】
この時、前記上側のチャックプレート２３３ｂは下側に位置し１８０°回転された状態にあるので、前記一側のチャックプレート２３３ｂから各々のパッケージ(Ｐ)をアンローディングすると同時に、他側のチャックプレート２３３ａにストリップ(Ｓ)をローディングすることが可能になる。
【０１０２】
一方、図１６においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ａは、図１５においてストリップ(Ｓ)のローディングされたチャックプレート２３３ｂでない他のチャックプレートとなり、これにて、本発明の２枚のチャックプレート２３３ａ、２３３ｂの上面にはストリップ(Ｓ)が交互にローディングされるのである。
【０１０３】
図１６に示した段階は、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転方向が図１５における方向と反対となることを除けば、図１５に示した段階と同様に行われるので、その詳細な説明は省略するものとする。
【０１０４】
このように図１６に示したストリップ(Ｓ)の回転方向と図１５に示したストリップ(Ｓ)の回転方向を反対にすることによって前記チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転角は最大１８０°に限定される。したがって、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂが無制限に回転することから発生し得るケーブルまたは真空ラインの絡みを防止することができる。しかし、本実施例でも、第１実施例のそれと同様にケーブルまたは真空ラインの絡みといった問題がないなら、チャックプレート２３３ａ、２３３ｂの回転範囲を１８０°に制限する必要はないだろう。
【０１０５】
図１７及び図１８にはそれぞれ、図１５と図９、及び図１６と図１０とを組合わせた制御方法が示されており、図１９及び２０にはそれぞれ、図１５と図１１、及び図１６と図１２とを組合わせた制御方法が示されており、図２１には、図２０と図１３を組合わせた制御方法が示されている。
【０１０６】
一方、図７及び図８、図１５及び図１６には、本発明の全体サイクル(デュアルチャックテーブルに交互にストリップがローディングされる全体サイクル)が示されているに対し、図９及び図１０、図１１及び図１２、図１３、図１７及び図１８、図１９及び図２０、そして、図２１には全体サイクルでなく一つのチャックテーブルにストリップがローディングされる段階だけが示されていることに留意されたい。デュアルチャックテーブルに交互にストリップがローディングされる全体サイクルについては、図８及び図１６から容易に理解できる。
【０１０７】
これらは、以上で説明された制御方法の組合によって容易に分かるので、詳細な説明は省略するものとする。
【０１０８】
以上では具体的な実施例に上げて説明してきたが、本発明は、その技術的思想を外れない範囲内で様々な変化及び変更実施が可能であることは勿論である。したがって、本発明の範囲は、特許請求の範囲及びその請求の範囲と均等なものによって定められるべきである。
【図面の簡単な説明】
【０１０９】
【図１】従来の技術に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラーシステムの平面図である。
【図２】図１においてストリップ／パッケージピッカーとチャックテーブルとの関係を示す参照図である。
【図３】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。
【図４】図３のチャックテーブル及びチャックプレートを示す斜視図である。
【図５】図３のストリップ／パッケージピッカーを示す平面図である。
【図６】図３においてストリップピッカーヘッド及びパッケージピッカーヘッドと２枚のチャックプレートとの関係を示す参照図である。
【図７】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。
【図８】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。
【図９】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。
【図１０】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。
【図１１】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【図１２】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【図１３】本発明の第１実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【図１４】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置を示す平面図である。
【図１５】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。
【図１６】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の制御方法を示す参考図である。
【図１７】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。
【図１８】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置の他の制御方法を示す参考図である。
【図１９】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【図２０】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【図２１】本発明の第２実施例による半導体パッケージ作製工程用ソーイング装置のさらに他の制御方法を示す参考図である。
【符号の説明】
【０１１０】
１０      オンローダ装置
１２      プッシャー
２２      ストリップ／パッケージピッカー
２２１    ストリップピッカーヘッド
２２２    パッケージピッカーヘッド
２２ａ    ストリップピッカー
２２ｂ    パッケージピッカー
２３      チャックテーブル
２３３    チャックプレート
２３３ａ  チャックプレート
２３３ｂ  チャックプレート
２４      案内レール
３０      切断装置
３１      モータ
３２      スピンドル
３３      のこ刃
４０      洗浄装置
５０      乾燥装置
【図１】
2004304194.tif 000003
【図２】
2004304194.tif 000004
【図３】
2004304194.tif 000005
【図４】
2004304194.tif 000006
【図５】
2004304194.tif 000007
【図６】
2004304194.tif 000008
【図７】
2004304194.tif 000009
【図８】
2004304194.tif 000010
【図９】
2004304194.tif 000011
【図１０】
2004304194.tif 000012
【図１１】
2004304194.tif 000013
【図１２】
2004304194.tif 000014
【図１３】
2004304194.tif 000015
【図１４】
2004304194.tif 000016
【図１５】
2004304194.tif 000017
【図１６】
2004304194.tif 000018
【図１７】
2004304194.tif 000019
【図１８】
2004304194.tif 000020
【図１９】
2004304194.tif 000021
【図２０】
2004304194.tif 000022
【図２１】
2004304194.tif 000023