(57)【要約】【課題】永久帯電防止性、成形性、透明性の良好な成形用制電性押出シートを提供する。【解決手段】スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした成形用制電性押出シート。ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である。ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品等の保管、移送等に際し、それらの電子部品等を静電気等による破壊やゴミの付着から守る容器等を、設備投資が小さくてすむ真空成形で形成できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体からなるポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることを特徴とした押出成形用樹脂組成物。
【請求項２】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることを特徴とした押出成形用樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である請求項１又は請求項２に記載の押出成形用樹脂組成物。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の押出成形用樹脂組成物を成形材料として製造された押出成形体。
【請求項５】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした成形用制電性押出シート。
【請求項６】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体のポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした成形用制電性押出シート。
【請求項７】
前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である請求項５又は請求項６に記載の成形用制電性押出シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出成形により帯電防止性に優れた押出成形体を得ることができる樹脂組成物及び該樹脂組成物により製造された押出成形体並びに真空成形性、帯電防止性に優れた成形用制電性押出シートに係り、詳しくはＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送、装着に際し、それらの電子部品を静電気等による破壊やゴミ付着等から守るために使用される押出成形体、成形用制電性押出シート及びそれらの原料となる樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、小型電子部品特にＩＣ、ダイオード等のチップ型電子部品の需要が伸びてきている。また、パソコン及びハードディスク等の部品製造場所と、部品組立場所とが全世界的に点在して来ている。従って、部品の小型化、半製品部品等の保管、移送、装着の機会が多くなって来ている。その際に使用されるトレー、キャリアテープ等の容器に関しても、静電気の帯電による部品の静電破壊や確実な装着を困難にして来ている。
【０００３】
これらの問題点を解消するため、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル等の押出成形体や成形用押出シートに制電性（帯電防止性）を付与するために、カーボンブラック（ＣＢ）や低分子量界面活性剤を練り込んだり、界面活性剤を塗布することがよく採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ＣＢを樹脂に練り込む方法は、押出成形体や成形用押出シートの表面抵抗率及び体積抵抗率を所定の制電領域に容易に到達させることができるが、下記の欠点を持つ。
（ｉ）成形した後に伸ばされた部分の抵抗値が変化し、制電効果が発現しないことがある。
（ｉｉ）押出成形体及び押出シート自身の成形加工性（伸び）が低下する。
（ｉｉｉ）完全に不透明になり、電子部品を収納した内部を確認することが困難であり、光センサ等を用いた位置決めが困難である。
【０００５】
一方、低分子量の界面活性剤を練り込んだり、塗布する方法は、透明性及び初期の制電効果は確保できるが、これも下記の欠点を持つ。
（ｉ）湿度の影響が大きい。
（ｉｉ）水洗いにより制電性能が無くなる傾向にあり、永久制電性とは言い難い。
（ｉｉｉ）押出成形体及び押出シートの表面の滑性が悪くなるので成形不良を起こす。
【０００６】
また、これらの欠点を補おうとして、ポリエーテルエステルアミドを１５重量部以下充填した永久帯電防止性樹脂組成物にて射出成形により容器を作る方法も考えられている（特開平９−１４３２３号公報）。射出成形品では、該ポリエーテルエステルアミドが冷却段階において、金型壁面との強い剪断により縞状に分散することによって表面抵抗を下げ、制電効果を得ている。
【０００７】
しかし、前記公報では、押出成形に関しては考慮されていない。そして、押出成形においては、その剪断が弱いため、十分な制電効果が発現せず、満足な押出成形品を得ることができなかった。特に押出シートにおいてはその問題が顕著になる。また、射出成形品でも体積抵抗率（厚み方向）は、十分下がらないという欠点があった。
【０００８】
また、電子部品の搬送トレー等は、その部品の多様性により、設備投資が小さくてすむ真空成形が大部分を占めることに鑑み、市場は成形用制電性押出シートで永久制電性、成形性、透明性の良好なものを要求している。しかし、従来この要求を満たすものがなかった。
【０００９】
本発明は前記の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は永久帯電防止性、成形性に優れた押出成形体を容易に得ることができる押出成形用樹脂組成物を提供することにあり、第２の目的はさらに透明性も良好な押出成形体を容易に得ることができる押出成形用樹脂組成物を提供することにある。第３の目的は前記樹脂組成物を使用した押出成形体を提供することにある。さらに第４の目的は永久帯電防止性、成形性に優れた押出シートを提供することにあり、第５の目的はさらに透明性も良好な押出シートを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願発明者らは前記要求に応えるべく、鋭意研究を重ねた結果、前記目的を達成することができる発明を完成した。
【００１１】
前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明の樹脂組成物は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合体からなるポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明では樹脂組成物は、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である。
【００１３】
請求項１及び請求項２の発明では、永久帯電防止性、成形性に優れた押出成形体を容易に得ることができる。なお、「永久帯電防止性」とは帯電防止性能が長期に渡って保たれることを意味する。
【００１４】
第２の目的を達成するため、請求項３に記載の発明では、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である。従って、この発明では、さらに透明性も良好な押出成形体を容易に得ることができる。なお、「前記ポリスチレン系樹脂」とはゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂と、ゴム状弾性体を分散させていないポリスチレン系樹脂の両者を意味する。
【００１５】
第３の目的を達成するため、請求項４に記載の発明の押出成形体は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明の押出成形用樹脂組成物を成形材料として製造された。この発明の押出成形体は、永久帯電防止性及び成形性に優れ、また、透明性を良好にすることも可能になる。
【００１６】
第４の目的を達成するため、請求項５に記載の発明の成形用制電性押出シートは、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした。「押出シート」とは厚みがほぼ１ｍｍ以下の平面状のもの（薄ければロール状に巻き取ることは可能）で、「押出成形体」は平面状に限らず、異形断面のもの（例えば、筒状体）を含む。
【００１７】
また、請求項６に記載の発明の成形用制電性押出シートは、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体のポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした。
【００１８】
請求項５及び請求項６に記載の発明の成形用制電性押出シートは、設備投資が小さくてすむ真空成形性が良好で、永久帯電防止性に優れている。
第５の目的を達成するため、請求項７に記載の発明では、請求項５又は請求項６に記載の発明において、前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である。この発明では、真空成形性、永久帯電防止性及び透明性が良好になる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した実施の形態を説明する。
押出成形用樹脂組成物はスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とする。連続相におけるスチレン系モノマーは、下記一般式（Ａ）で示される構成単位からなり、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーは、下記一般式（Ｂ）で示される構成単位からなる。
【００２０】
【化１】
2004002487.tif 000002
【００２１】
【化２】
2004002487.tif 000003
スチレン系モノマーとしては、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等を上げることができる。また、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとしては、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート等を用いることができる。ここで上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを示している。
【００２２】
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの比率は、この連続相の屈折率が選択したゴム状弾性体分散粒子の屈折率に近くなるように選択されるが、通常３０〜９０／７０〜１０重量％の範囲で溶融粘度等他の特性も考慮しながら適宜調整される。
【００２３】
本発明において最も好適に用いられるスチレン系モノマーはスチレンであり、一方、（メタ）アクリル酸エステル系モノマーはメチルメタクリレート（ＭＭＡ）及びブチルアクリレート（ＢＡ）である。この理由は、工業的に非常に多く生産されているため原料としてのコスト性に優れ、しかも重合時の反応性が高い共重合が可能なためである。
【００２４】
これらの共重合比は、スチレン／ＭＭＡ／ＢＡ＝３０〜９０／７〜６７／３〜２５重量％の範囲で調整される。ＭＭＡの共重合比は、好ましくは２０〜６０重量％の範囲である。この範囲外では、連続相の屈折率をゴム状弾性体分散粒子の屈折率に近くなるように設定することが困難になり透明性が低下する。
【００２５】
スチレン共重合体からなる連続相中には、分散粒子としてゴム状弾性体を含有している。ここで言うゴム状弾性体としては、常温でゴム的性質を示すものであればよく、例えばポリブタジエン類、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体類、イソプレン共重合体類が好適に用いられる。
【００２６】
ゴム状弾性体の含有率としては、１〜２０重量％、より好ましくは３〜１５重量％とすればよく、１重量％未満では、押出成形品の耐衝撃性が悪くなり実使用上問題を生じる。また、２０重量％を超えると、押出成形品の剛性が低下し、構造物としての剛性に不具合を生じることが多くなり、溶融粘度の上昇による成形性の悪化を伴う。
【００２７】
ゴム状弾性体が形成する分散粒子の粒子径は、０．１〜１．５μｍの範囲が好ましく、０．１μｍ未満のものでは、押出成形品の耐衝撃性が悪くなり、実使用上問題を生じる。また、１．５μｍを超えるものになると、表面ヘーズの悪化により透明性が低下する。
【００２８】
本発明の押出成形用樹脂組成物を構成するポリスチレン系樹脂は、必ずしもスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中にゴム状弾性体を分散させる必要はなく、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体で構成してもよい。
【００２９】
本発明で用いられるポリエーテルエステルアミドは、特に制限されるものはないが、一般に下記の３構成単位から構成される。
（ｉ）炭素原子数６以上のアミノカルボン酸又はラクタム、もしくは炭素数６以上のジアミンとジカルボン酸の塩。
【００３０】
アミノカルボン酸としては、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプロン酸等が挙げられる。ラクタムとしてはカプロラクタム、エナントラクタム等が挙げられる。ジアミンとジカルボン酸の塩としては、ヘキサメチレンジアミン−アジピン酸塩等が挙げられる。
（ｉｉ）ポリエーテル
ポリエチレングリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド）グリコール等が挙げられる。
（ｉｉｉ）ジカルボン酸
テレフタル酸等の炭素数４〜２０のジカルボン酸が挙げられる。
【００３１】
さらに、本発明で透明性をも重要視した場合には、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内になるように選定する。屈折率の差が０．０３を超えると充分な透明性を得ることができない。屈折率の調整については、ポリエーテルエステルアミドの３構成成分の割合にて調整することができる。
【００３２】
前記スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中にゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％との混合割合にすることにより、一般の押出成形により所定の制電性（帯電防止性）、成形性を持った押出成形品を得ることができる。
【００３３】
ポリエーテルエステルアミドが１５重量％未満であれば、制電性が充分ではなく、４０重量％を超えると、押出成形品の剛性が無くなり、成形品の物性が保てなくなるとともに、成形性も格段に悪くなる。また、樹脂組成物のコストも高くなり、成形品の展開範囲が小さくなる。
【００３４】
押出成形に関してその良好な押出特性を得るには、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）である必要がある。この際の溶融粘度が小さければ特に異形押出成形には、その溶融時の腰の無さから不適であり、大きければ特にシート成形において口金内の流動不良及び高いトルクがかかり量産性において不適である。
【００３５】
本溶融粘度を得るためには、前記スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂において、そのゴム状弾性体の材質、量及びスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとの共重合比率等で選定する。
【００３６】
また、第３成分として、一般プラスチックで使用される滑材、加工助剤を組み合わせて溶融粘度を調整してもよい。ゴム状弾性体を分散させないポリスチレン系樹脂を使用する場合は、この方法で溶融粘度を調整する。また、ポリスチレン系樹脂の分子量を調整することによっても、溶融粘度を調製することもできる。
【００３７】
押出成形の設備自身は、特に制限はないが、前記２成分のペレットを同方向２軸押出機にて混練し、Ｔダイにて押し出しキャスティングあるいは、ポリシングにて賦形する。押出成形品はシート材が代表的な物であるが、管材、板材、異形品成形においても特に特別な設備を必要としない。
【００３８】
また、本発明の押出成形用樹脂組成物には、必要に応じて安定剤、可塑剤、着色剤等を添加することもできる。
（実施例）
以下、実施例及び比較例によりさらに詳しく説明する。
【００３９】
＜実施例１＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％とをペレット混合したものを、同方向２軸押出機でＴダイを使用し、ポリシング成形にて１ｍｍ厚の板を得た。
【００４０】
＜実施例２＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。ペレスタットＮＣ６３２１とペレスタットＮＣ７５３０との違いは、ペレスタットＮＣ６３２１を使用した場合、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えることである。
【００４１】
＜実施例３＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１５重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４２】
＜実施例４＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））６０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４０重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４３】
＜実施例５＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））３重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４４】
＜実施例６＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例５と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。ペレスタットＮＣ６３２１とペレスタットＮＣ７５３０との違いは、ペレスタットＮＣ６３２１を使用した場合、ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えることである。
【００４５】
＜実施例７＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１５重量％と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））３重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４６】
＜実施例８＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体６０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４０重量％と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））３重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４７】
＜比較例１＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））９０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１０重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４８】
＜比較例２＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））５５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４５重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００４９】
＜比較例３＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：デンカＴＸポリマー　ＴＸ−４００−３００Ｌ：電気化学工業（株））７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００５０】
＜比較例４＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：セビアン−ＭＡＳ　ＭＡＳ３０：ダイセル化学工業（株））７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００５１】
＜比較例５＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体９０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１０重量％と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））３重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００５２】
＜比較例６＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体５５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４５重量％と、滑材及び加工助剤（ハイワックス１１６０Ｈ：三井化学（株））３重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して３重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００５３】
＜比較例７＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％と、滑材及び加工助剤（ステアリン酸）５重量％（前記両ポリマの合計１００重量％に対して５重量％）とをペレット混合したものを、実施例１と同様に成形して１ｍｍ厚の板を得た。
【００５４】
前記各サンプルを用いて、下記の測定試験及び評価を行った。結果を表１〜表４に示した。なお、各実施例及び比較例で使用したゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂は、スチレン／ＭＭＡ／ＢＡの三元共重合体である。
【００５５】
［引張弾性率］
引張弾性率をＪＩＳ　Ｋ　７１１２に準拠して測定した。
評価は、常温での引張弾性率が９００ＭＰａ以上で、成形後の剛性を確保できるので○、９００ＭＰａ未満では、成形後の剛性を確保できないので×とした。
【００５６】
［表面抵抗率及び体積抵抗率］
表面抵抗率及び体積抵抗率をＪＩＳ　Ｋ　６９１１に準拠して測定した。
評価は、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１０１２未満であれば帯電防止効果が大きく、制電性に問題がないので○、１０１２〜１０１３であれば帯電防止効果は発現するが弱いので△、１０１３を超えると帯電防止効果はなく、制電性に問題があるので×とした。
【００５７】
［全光線透過率、ヘーズ］
全光線透過率、ヘーズをＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。
評価は、全光線透過率が８０％以上、ヘーズが４０％以下のものを透明性が良好として○、それ以外のものを透明性が悪いと判断して×とした。
【００５８】
［屈折率］
屈折率をＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定した。
評価は、屈折率の差が０．０３以内のものを透明性で○、屈折率の差が０．０３を超えるものは透明性で×とした。
【００５９】
［溶融粘度］
高化式フローテスターにおいて、ノズル径１ｍｍφ、２００℃にて剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度を測定した。
【００６０】
評価は、溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）のものを○、２×１０３（ポイズ）未満及び８×１０４（ポイズ）より大きいものを×とした。
【００６１】
【表１】
2004002487.tif 000004
【００６２】
【表２】
2004002487.tif 000005
実施例１〜実施例４及び比較例１〜比較例４から、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％、ポリエーテルエステルアミド４０〜１５重量％の割合で混合し、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）の組成物は押出成形性が良好で、得られた押出成形体の制電性、物性（強度）が良好となることを確認できる。従って、押出成形用樹脂組成物は、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることが好ましい。また、実施例２から、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えたばあいは、押出成形体の透明性が悪くなることが明らかである。従って、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることが好ましい。
【００６３】
【表３】
2004002487.tif 000006
【００６４】
【表４】
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また、実施例５〜実施例８及び比較例５〜比較例７から、ゴム状弾性体が分散されていないポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％、ポリエーテルエステルアミド４０〜１５重量％の割合で混合し、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）の組成物は押出成形性が良好で、得られた押出成形体の制電性、物性（強度）が良好となることを確認できる。従って、押出成形用樹脂組成物は、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）であることが好ましい。また、実施例６から、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３を超えたばあいは、押出成形体の透明性が悪くなることが明らかである。従って、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と、ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内であることが好ましい。
【００６５】
次に前記実施例１〜実施例８、比較例１、比較例２、比較例５及び比較例６で使用した樹脂組成物（ペレット）を使用して、押出成形でシートを製造し、得られた製品について引張弾性率、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び屈折率の測定を行った。結果を表５及び表６に示す。
【００６６】
＜実施例９＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））３０重量％とをペレット混合したものを、同方向２軸押出機でＴダイを使用し、キャスト成形にて厚み５００μｍのシートを得た。
【００６７】
＜実施例１０＞
ポリエーテルエステルアミドとして、（商品名：ペレスタットＮＣ６３２１：三洋化成（株））を使用した以外、実施例９と同様に成形して厚み５００μｍのシートを得た。
【００６８】
＜実施例１１＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１５重量％とをペレット混合したものを、実施例９と同様に成形して厚み５００μｍのシートを得た。
【００６９】
＜実施例１２＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））６０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４０重量％とをペレット混合したものを、実施例９と同様に成形して厚み５００μｍのシートを得た。
【００７０】
＜比較例８＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））９０重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））１０重量％とをペレット混合したものを、実施例９と同様に成形して厚み５００μｍのシートを得た。
【００７１】
＜比較例９＞
スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーとからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂（商品名：クリアパクトＴＩ３５０：大日本インキ化学工業（株））５５重量％と、ポリエーテルエステルアミド（商品名：ペレスタットＮＣ７５３０：三洋化成（株））４５重量％とをペレット混合したものを、実施例９と同様に成形して厚み５００μｍのシートを得た。
【００７２】
【表５】
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表５から明らかに、押出シートにおいても、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％、ポリエーテルエステルアミド４０〜１５重量％の割合で混合した組成物から得られたものが、制電性、物性（強度）が良好となることを確認できる。また、押出シートの透明性も、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内で良いことが確認できる。
【００７３】
また、表２及び表５から、ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂と、ポリエーテルエステルアミドとの重量比を６０〜７０重量％／３０〜４０重量％とした場合、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１×１０１２未満となってより良好な帯電防止効果が得られることが判る。
【００７４】
次に前記実施例５〜実施例８、比較例５及び比較例６で使用した樹脂組成物（ペレット）を使用して、実施例９と同様に押出成形で厚み５００μｍのシートを製造し、得られた製品について引張弾性率、表面抵抗率、体積抵抗率、全光線透過率、ヘーズ及び屈折率の測定を行った。結果を表６に示す。
【００７５】
【表６】
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表６から明らかに、押出シートにおいても、ゴム状弾性体が分散されていないポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％、ポリエーテルエステルアミド４０〜１５重量％の割合で混合した組成物から得られたものが、制電性、物性（強度）が良好となることを確認できる。また、押出シートの透明性も、ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内で良いことが確認できる。
【００７６】
また、表４及び表６から、ポリスチレン系樹脂と、ポリエーテルエステルアミドとの重量比を６０〜７０重量％／３０〜４０重量％とした場合、表面抵抗率（Ω）及び体積抵抗率（Ω・ｃｍ）が１×１０１２未満となってより良好な帯電防止効果が得られることが判る。
【００７７】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１）　押出成形用樹脂組成物をスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）とすることにより、永久帯電防止性、成形性に優れた押出成形体を容易に得ることができる。
【００７８】
（２）　押出成形用樹脂組成物をスチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体のポリスチレン系樹脂６０〜８５重量％と、ポリエーテルエステルアミド１５〜４０重量％とを主成分とし、２００℃における剪断速度が１０（１／秒）時の溶融粘度が２×１０３〜８×１０４（ポイズ）とすることにより、永久帯電防止性、成形性に優れた押出成形体を容易に得ることができる。
【００７９】
（３）　前記ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂あるいは前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつそれらのポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内とすることにより、透明性も良好な押出成形体を容易に得ることができる。
【００８０】
（４）　前記押出成形用樹脂組成物を成形材料として押出成形体が製造されるため、該押出成形体は、永久帯電防止性及び成形性に優れ、また、透明性を良好にすることも可能になる。
【００８１】
（５）　成形用制電性押出シートの成形材料が、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分としたものとすることで、永久帯電防止性及び真空成形性が良好となる。
【００８２】
（６）　成形用制電性押出シートの成形材料が、スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体のポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分としたものとすることで、永久帯電防止性及び真空成形性が良好となる。
【００８３】
（７）　前記ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂あるいは前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつそれらのポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内とすることにより、前記成形用制電性押出シートの透明性が良好になる。
【００８４】
（８）　前記押出成形体及び成形用制電性押出シートを使用してトレー、ハウジング又はケース等を形成することにより、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等の電子材料の保管、移送、装着に際し、それらの電子部品を静電気等による破壊やゴミ付着等から守ることができる。また、一般プラスチック管材、板材、異形部材等にも帯電防止機能を付与することにより展開が多く見込まれる。
【００８５】
前記実施の形態から把握される技術的思想について、以下に記載する。
（１）　請求項２に記載の発明において、前記ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０〜７０重量％と、ポリエーテルエステルアミド３０〜４０重量％とを主成分とした。
【００８６】
（２）　スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体の連続相中に、ゴム状弾性体を分散させたゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした押出成形体。
【００８７】
（３）　スチレン系モノマーと（メタ）アクリル酸エステル系モノマーからなる共重合体のポリスチレン系樹脂６０重量％以上かつ８５重量％未満と、ポリエーテルエステルアミド１５重量％を超えかつ４０重量％以下とを主成分とした押出成形体。
【００８８】
（４）　前記ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ゴム状弾性体分散ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である（２）に記載の押出成形体。
【００８９】
（５）　前記ポリスチレン系樹脂が透明性を有しており、かつ該ポリスチレン系樹脂の屈折率と前記ポリエーテルエステルアミドの屈折率との差が０．０３以内である（３）に記載の押出成形体。
【００９０】
【発明の効果】
以上詳述したように請求項１〜請求項３に記載の発明では、永久帯電防止性、成形性に優れた押出成形体を容易に得ることができる。請求項３に記載の発明では、さらに透明性も良好な押出成形体を容易に得ることができる。請求項４〜請求項７に記載の発明では、ＩＣ、ＬＳＩ、シリコンウエハー、ハードディスク、液晶基板、電子部品等のは電子材料の保管、移送、装着に際し、それらの電子部品を静電気等による破壊やゴミ付着等から守ることができる容器等を得られる。請求項５〜請求項７に記載の発明では、永久制電性の良好な搬送トレー等を真空成形で容易に製造できる。また、請求項７に記載の発明ではさらに透明性の良好な成型品を真空成形により得られる。