(57)【要約】      （修正有）【課題】部品の取付の適否、部品の可用性などを継続的に追跡できる電子部品装着装置を実現する。【解決手段】個別電子部品を目的回路基板に後で装着するように供給すべく適合されている一連のフィーダを含む電子部品装着装置である。各フィーダに連結された少なくとも１個のデータモジュールであって、各データモジュールはメモリ記憶装置を含む；各フィーダに連結された少なくとも１個の通信モジュールであって、各通信モジュールは、関連付けられたデータモジュールのメモリ記憶装置に連結されたデータモジュール・トランシーバを含む；個別電子部品を各フィーダから順次取り出して、目的回路基板に後で装着すべく、選択されたフィーダ間で移動可能な取り出しヘッド；フィーダ間で取り出しヘッドと連動すべくこれに固定されている取り出しヘッド・トランシーバであって、取り出しヘッド・トランシーバは、選択されたフィーダから部品を取り出すべく、関連付けられた取り出しヘッドが配置された際に、二重通信路を介してデータモジュール・トランシーバと通信可能に構成されている。【選択図】図１
2004304188.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品装着装置であって、
個別電子部品を目的回路基板に後で装着するために供給すべく適合されている一連のフィーダと、
各フィーダに連結されていて、メモリ記憶装置を含むデータモジュールと、
各フィーダに連結されていて、前記メモリ記憶装置に連結されているデータモジュール・トランシーバを含む通信モジュールと、
前記個別電子部品を各フィーダから順次取り出して、目的回路基板に後で装着すべく、選択されたフィーダ間で移動可能な取り出しヘッドと、
選択されたフィーダから部品を取り出すべく前記取り出しヘッドが配置された際に、二重通信路を介して前記選択されたフィーダのデータモジュール・トランシーバと通信するよう適合されている、前記取り出しヘッドと連動すべくこれに固定されている取り出しヘッド・トランシーバとを含む、装置。
【請求項２】
前記データモジュールが前記フィーダに搭載された電子部品のリールに確実に連結されている、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項３】
前記データモジュールが確実に電子部品のトレイに連結され、前記電子部品のトレイが前記フィーダに連結されている、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項４】
関連付けられたフィーダで利用可能な個別電子部品の数を示す残在庫の値を記憶すべく前記メモリ記憶装置が適合され、
記憶された残在庫の値を前記取り出しヘッド・トランシーバへ前記二重通信路を介して送信すべく前記データモジュール・トランシーバが適合されている、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項５】
前記データモジュールが更に処理ユニットを含み
前記選択されたフィーダから前記取り出しヘッドが部品を除去したことを示す信号を前記データモジュール・トランシーバへ送信すべく前記取り出しヘッド・トランシーバが適合され、
受信された信号に応答して前記メモリ記憶装置の前記残在庫の値を更新すべく前記処理ユニットが適合されている、請求項４に記載の電子部品装着装置。
【請求項６】
前記取り出しヘッド・トランシーバが、
各フィーダにおける利用可能な電子部品の最小許容できる在庫を示す値を記憶すべく適合されているメモリ記憶装置と、
前記メモリ記憶装置に連結されている処理ユニットを含み、
送信された残在庫の値を、前記選択されたフィーダに関連付けられて記憶された最小許容範囲の在庫の値と比較すべく前記処理ユニットが適合されている、請求項４に記載の電子部品装着装置。
【請求項７】
各データモジュールが更に、
大気中の湿分に応答する検知要素と、
経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられたデータを前記メモリ記憶装置に記憶すべく適合されている処理ユニットを更に含む、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項８】
経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられたデータを前記取り出しヘッド・トランシーバへ前記二重通信路を介して送信すべく前記データモジュール・トランシーバが適合されている、請求項７の電子部品装着装置。
【請求項９】
前記経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられた前記記憶データに基づいて、選択されたフィーダの電子部品が、前記目的回路基板に後で装着するのに適しているか否かを判定すべく前記処理ユニットが更に適合されている、請求項７に記載の電子部品装着装置。
【請求項１０】
前記選択されたフィーダの前記電子部品が取り付けに適していることを示すデータを前記取り出しヘッド・トランシーバに前記二重通信路を介して送信すべく前記データモジュール・トランシーバが適合されている、請求項９に記載の電子部品装着装置。
【請求項１１】
前記二重通信路が無線技術を利用する、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項１２】
前記無線技術が高周波送信を含む、請求項１１に記載の電子部品装着装置。
【請求項１３】
前記無線技術が赤外線送信を含む、請求項１１の電子部品装着装置。
【請求項１４】
前記関連付けられたフィーダの個別電子部品に関連付けられた識別データを記憶すべく前記メモリ記憶装置が適合されている、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項１５】
前記記憶された部品識別データを前記取り出しヘッド・トランシーバへ送信すべく前記データモジュール・トランシーバが適合されている、請求項１４に記載の電子部品装着装置。
【請求項１６】
前記取り出しヘッド・トランシーバが、
メモリ・ユニットと、
前記メモリ・ユニットに連結されているプロセッサとを含み、
前記送信された部品識別データを前記メモリ・ユニットに記憶すべく前記プロセッサが適合されている、請求項１５に記載の電子部品装着装置。
【請求項１７】
前記目的回路基板に固定されている識別マーカーからのデータを読み込んで、前記記憶された部品識別データと、前記目的回路基板に関連付けられた回路基板識別データとの間に関連付けを生成すべく前記取り出しヘッド・トランシーバが適合されている、請求項１６に記載の電子部品装着装置。
【請求項１８】
所望の部品取り付けに関連付けられた所定のデータ・シーケンスを記憶すべく前記メモリ装置が適合されていて、
通信識別データを前記所定のデータ・シーケンスと比較すべく前記プロセッサが適合されている、請求項１６に記載の電子部品装着装置。
【請求項１９】
前記通信識別データが前記所定のデータ・シーケンスと合致しない場合、オペレータに警告すべく前記プロセッサが適合されている、請求項１８に記載の電子部品装着装置。
【請求項２０】
前記データモジュールが通信モジュールから取り外し可能である、請求項７に記載の電子部品装着装置。
【請求項２１】
前記データモジュールが第一の電源を含み、前記通信モジュールが前記データモジュール・トランシーバ専用の第二の電源を含む、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項２２】
回転式タレットの周辺に連結された複数の取り出しヘッドを更に含み、前記複数のフィーダがライン状に配置されかつ直線方向に移動可能である、請求項１に記載の電子部品装着装置。
【請求項２３】
電子部品装着装置の動作方法であって、
取り出しヘッドを、複数の電子部品フィーダのうち選択された１個に近接させて配置する工程と、
前記取り出しヘッドに連結された取り出しヘッド・トランシーバと、前記選択されたフィーダに連結されたデータモジュール・トランシーバとの間に二重通信路を確立する工程と、
前記取り出しヘッド・トランシーバと前記データモジュール・トランシーバとの間で前記二重通信路を介して動作データを送信する工程と、
前記二重通信路を切断する工程と、
前記取り出しヘッドを第二の選択されたフィーダに近接させて配置する工程を含む、方法。
【請求項２４】
前記複数のフィーダがライン状に配置されかつ固定されていて、
前記取り出しヘッドを配置する工程は、前記取り出しヘッドを移動させる工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記取り出しヘッドが、回転式タレットの周辺に連結された前記複数の取り出しヘッドのうちの１個であり、前記複数のフィーダがライン状に配置されかつ直線方向に移動可能であり、
前記取り出しヘッドおよび前記選択されたフィーダを互いに近接させて配置する工程が、前記タレットを回転させ、前記複数のフィーダを直線方向に移動する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記複数のフィーダが複数のトレイを含み、
前記取り出しヘッドおよび前記選択されたフィーダを互いに近接させて配置する工程が、前記取り出しヘッドを選択されたトレイの上方に配置する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記二重通信路が無線通信路を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
赤外線に基づく通信技術を実装すべく前記無線通信路が適合されている、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
高周波に基づく通信技術を実装すべく前記無線通信路が適合されている、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記二重通信路が有線通信路である、請求項２３に記載の方法。
【請求項３１】
前記取り出しヘッドおよび前記選択されたフィーダが互いに近接した際に前記二重通信路が確立される、請求項２３に記載の方法。
【請求項３２】
前記動作データを送信する工程が、前記選択されたフィーダの電子部品に関連付けられた識別データを前記データモジュール・トランシーバから前記取り出しヘッド・トランシーバへ送信する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項３３】
前記送信された識別データが、所望の部品取り付けに関連付けられた所定のデータ・シーケンスに合致するか否かを判定する工程を更に含む、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
前記動作データを送信する工程が、前記選択されたフィーダの電子部品に関連付けられた対湿気曝露データを前記データモジュール・トランシーバから前記取り出しヘッド・トランシーバへ送信する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項３５】
前記送信された対湿気曝露データが許容できない場合に、オペレータに警告する工程を更に含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
前記送信された対湿気曝露データが許容できない場合、前記取り出しヘッドが前記選択されたフィーダから部品を取り出すことを防止する工程を更に含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３７】
前記動作データを送信する工程が、前記選択されたフィーダにおける使用可能在庫を示すデータを、前記データモジュール・トランシーバから前記取り出しヘッド・トランシーバへ送信する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項３８】
前記送信された使用可能在庫データが所定の閾値を下回る値を示す場合、オペレータに警告する工程を更に含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
前記選択されたフィーダから電子部品を取り出す工程を更に含み、
前記動作データを送信する工程が、部品が除去されたことを示す信号を、前記取り出しヘッド・トランシーバから前記データモジュール・トランシーバへ送信する工程を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項４０】
前記選択されたフィーダに関連付けられた使用可能在庫の値を更新する工程と、前記更新された値を前記選択されたフィーダに連結されたメモリ記憶装置に記憶する工程を更に含む、請求項３９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の印刷回路基板等への装着に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品フィーダは、多数の個別電子部品を搭載することができる。これらのフィーダは部品装着装置に連結可能であり、搭載された部品を取り出しヘッドにより取り出して、目的回路基板に後で装着することができる。部品フィーダは例えば、リールに巻かれた部品搬送テープまたはタワーの引き出し内の部品用トレイを含んでいてよい。１個以上の取り出しヘッドを用いてフィーダから部品を取り出すことができる。
【０００３】
電子部品装着装置の動作を拡張することができる。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の一態様は、個別電子部品を目的回路基板に後で装着するために供給すべく適合されている一連のフィーダを有する電子部品装着装置を含む。１個のメモリ記憶装置および１個の通信モジュールを有する少なくとも１個のデータモジュールが各フィーダに連結されている。各通信モジュールはトランシーバを有する。トランシーバは、関連付けられたデータモジュールのメモリ記憶装置に連結されている。装着装置はまた、個別電子部品を各フィーダから順次取り出して、目的回路基板に後で装着すべく、選択されたフィーダ間で移動可能な取り出しヘッドを含む。取り出しヘッド・トランシーバは、フィーダ間を取り出しヘッドと連動すべくこれに固定されている。取り出しヘッド・トランシーバは、選択されたフィーダから部品を取り出すべく、関連付けられた取り出しヘッドが配置された際に、二重通信路を介してデータモジュール・トランシーバと通信可能である。
【０００５】
いくつかの実施例において、データモジュールのメモリ記憶装置は、関連付けられたフィーダで利用可能な個別電子部品の数を示す残在庫の値（remaining inventory value）を記憶すべく適合されている。このような実施例においてデータモジュール・トランシーバは、二重通信路を介して、記憶された残在庫の値を取り出しヘッド・トランシーバへ送信する。また、このような実施例において、取り出しヘッド・トランシーバは選択されたフィーダから取り出しヘッドが部品を除去したことを示す信号をデータモジュール・トランシーバへ送信すべく適合されていて、受信された信号に応答して前記メモリ記憶装置の残在庫の値が減らされる。更に、このような実施例において、取り出しヘッド・トランシーバは、各フィーダで利用可能な電子部品の最小限許容できる在庫を示す値を記憶すべく適合されているメモリ記憶装置および、メモリ記憶装置に連結された処理ユニットを含む。特定の実装方式において、処理ユニットは、送信された残在庫の値を、選択されたフィーダに関連付けられて記憶された最小許容できる在庫の値と比較すべく適合されている。
【０００６】
特定の実施形態は、大気中の湿分等、いくつかの環境パラメータに応答する検知要素、および経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられたデータをメモリ記憶装置に記憶すべく適合されている処理ユニットを有するデータモジュールを含む。このような実施形態において、選択されたフィーダに関連付けられたデータモジュール・トランシーバは、選択されたフィーダから部品を取り出すために取り出しヘッドが配置された際に、経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられたデータを取り出しヘッド・トランシーバへ送信する。またそのような実施形態において、データモジュールは、経時的に検知された大気中の湿分に関連付けられた記憶データに基づいて、選択されたフィーダの電子部品が、後で電子回路基板へ取り付けるのに適しているか否かを判定すべく適合されている処理ユニットを含む。いくつかの実装方式において、データモジュール・トランシーバは、選択されたフィーダの電子部品の取り付け適合性を示すデータを、二重通信路を介して取り出しヘッド・トランシーバへ送信すべく適合されている。
【０００７】
二重通信路は、無線または有線技術を利用する。無線技術を用いる場合、例えば高周波（ＲＦ）に基づく方式、または赤外線（ＩＲ）に基づく方式のいずれでもよい。
【０００８】
いくつかの実施形態において、データモジュールのメモリ記憶装置は、関連するフィーダの個別電子部品に関連付けられた識別データを記憶する。このような実施形態によれば、データモジュール・トランシーバは、記憶された部品識別データを取り出しヘッド・トランシーバへ送信すべく適合されている。また、このような実施形態において、取り出しヘッド・トランシーバは、メモリ装置および互いに連結されたプロセッサを含む。プロセッサは、送信された部品識別データをメモリ装置に記憶すべく適合されている。いくつかの実施例において、取り出しヘッド・トランシーバはまた、目的回路基板に固定されたマーカーを走査することにより回路基板識別データを受信して、記憶されている部品識別データと目的回路基板に関連付けられた回路基板識別データとの間に関連付けを与えるべく適合されている。また、いくつかの実施形態において、取り出しヘッド・トランシーバのメモリ記憶装置は所望の部品取り付けに関連付けられた所定のデータ・シーケンスを記憶すべく適合されており、取り出しヘッド・トランシーバのプロセッサは、送信された識別データを所定のデータ・シーケンスと比較すべく適合されている。送信された識別データが所定のデータ・シーケンスと合致しない場合、取り出しヘッド・プロセッサはオペレータに警告する。
【０００９】
特定の実施形態において、データモジュールは、通信モジュールから取り外し可能である。このようなデータモジュールは第一の電源を含み、またこのような通信モジュールはデータモジュール・トランシーバ専用の第二の電源（例えばバッテリーや壁面コンセント）を更に含む。
【００１０】
特定の実装方式によれば、電子部品装着装置は、複数の回転式タレット（rotatable turret）の周辺に連結された取り出しヘッドを含み、複数のフィーダはライン状に（in linear fashion）配置されていて直線方向に移動可能である。
【００１１】
本発明の別の態様は、電子部品装着装置の動作方法を特徴とする。本方法は、取り出しヘッドを、複数の電子部品フィーダのうち選択された１個に近接させて配置する工程と、取り出しヘッドに連結された取り出しヘッド・トランシーバと、選択された部品フィーダ、リールまたはトレイに連結されたデータモジュール・トランシーバとの間に二重通信路を確立する工程と、取り出しヘッド・トランシーバとデータモジュール・トランシーバとの間で二重通信路を介して動作データを送信する工程と、二重通信路を切断する工程と、取り出しヘッドを第二の選択されたフィーダに近接させて配置する工程を含む。
【００１２】
いくつかの構成において、複数のフィーダがライン状に配置されて実質的に固定されており、選択されたフィーダに近接させて取り出しヘッドを配置する工程は、取り出しヘッドの移動を含む。他の実施形態において、取り出しヘッドは回転式タレットの周辺に連結された複数の取り出しヘッドのうちの１個であり、複数のフィーダがライン状に配置されていて直線方向に移動可能である。その状況において、取り出しヘッドと選択されたフィーダを互いに近接させて配置する工程は、タレットを回転させて、複数のフィーダを直線方向に移動させる工程を含む。更に別の態様において、複数のフィーダは複数のトレイを含む。その場合、取り出しヘッドと選択されたフィーダを互いに近接させて配置する工程は、取り出しヘッドを選択されたトレイの上方（すなわち近接させて）配置する工程を含む。
【００１３】
特定の実施形態によれば、本方法は、有線通信路または、赤外線（ＩＲ）または高周波（ＲＦ）技術のいずれかに基づく無線通信路を介した通信工程を含む。いずれの方法でも、通信路は一般に、取り出しヘッドと選択されたフィーダとが互いに近接している場合に確立される。
【００１４】
動作データを送信する工程は一般に、選択されたフィーダの電子部品に関連付けられた識別データを送信する工程を含む。特定の実施例において本方法はまた、送信された識別データが所望の部品取り付けに関連付けられた所定のデータ・シーケンスに合致するか否かを判定する工程を含む。更に特定の実施形態は、選択されたフィーダの電子部品に関連付けられた対湿気曝露データ（moisture exposure data）を送信する工程と、送信された対湿気曝露データが許容できない場合にオペレータに警告する工程を含む。このような警告条件に従い、いくつかの実装方式は、選択されたフィーダから取り出しヘッドが部品を取り出すのを防止する工程を含む。いくつかの実施例は、選択されたフィーダにおける使用可能在庫を示すデータを送信して、使用可能在庫データが所定の閾値を下回る値を示す場合にオペレータに警告する工程を含む。
【００１５】
いくつかの実施形態において、本方法は、選択されたフィーダから電子部品を取り出して、部品を除去したことを示す信号を送信する工程を含む。このような信号を受診した後で、選択されたフィーダに関連付けられた使用可能在庫の値が更新され（すなわち減らされ）、更新された値は選択されたフィーダに連結されたメモリ記憶装置に記憶することができる。
【００１６】
本発明の各種の態様を通じていくつかの利点が実現可能である。例えば、ここで述べるデータモジュールおよび通信モジュールは部品の組に連結可能であり、部品の耐用年数を通じて固定されたままであることにより、部品の取り付け適否、部品の可用性（component availability）等を継続的に追跡することができる。特定の回路基板に誤って部品を装着する前に、部品の取り付け適否のチェックを自動的に実行することが可能である。その上、部品追跡の精度および利便性が向上される。更に、本発明の各種の態様の結果として、電子部品装着装置の動作およびメンテナンスに付随する費用を節約することができる。
【００１７】
図１に、電子部品（例えば表面取り付け部品）を印刷回路基板等に搭載する電子部品装着装置１１０を示す。図に示す構成には、フィーダ１１２および取り出しヘッド１１４が含まれる。フィーダ１１２は例えば、目的回路基板１１５に後で装着すべく個別電子部品を供給するために適合されている、部品のリールまたはトレイを含んでいてよい。本明細書で用いる、部品のリールまたはトレイという用語は、目的回路基板に後で装着するために部品を装着装置へ供給するのに適した電子部品のあらゆる構成含むものと解釈される。フィーダ１１２および取り出しヘッド１１４は相対的に移動可能なため、後者が前者から電子部品を取り出し、後で目的回路基板１１５上へ当該部品を装着することができる。
【００１８】
図に示す実施形態において、データモジュール１１６および通信モジュール１１７は、フィーダ１１２と連動すべくこれに確実に連結されている。いくつかの実施形態において、データモジュール１１６は、部品のリールまたはトレイに確実に連結可能であり、そのような実施形態において、データモジュール１１６は、部品のリールまたはトレイと共にある場所から別の場所へ移動可能である。例えば、関連するデータモジュール１１６が貯蔵設備内に貯蔵された部品の特定のリールに連結されていてもよい。そのリールが貯蔵設備から装着装置まで移動される場合、データモジュール１１６も移動し、そのリールが後で装着装置に搭載される場合、データモジュール１１６はその時点で、フィーダ１１２に取り付けられた関連通信モジュール１１７との通信接続１１３を確立することができる。当該通信接続１１３は、無線または有線連結であってよい。あるいは、通信モジュール１１７がデータモジュール１１６に直接取り付けられていて、電子部品のリールまたはトレイと共にある場所から別の場所へ移動してもよい。
【００１９】
データモジュール１１６は、バッテリー１３０、検知要素１３２、処理ユニット１３４およびメモリ記憶装置１３６を含む。検知要素１３２は、任意の数の環境パラメータを検知および／または監視すべく適合可能である。これらの環境パラメータには例えば、周辺大気中の湿分への曝露、温度、湿気、機械的な衝撃または振動等が含まれていてよい。処理ユニット１３４は、検知要素１３２により得られたデータを処理して、当該データに基づく情報をメモリ記憶装置１３６に記憶することができる。処理ユニット１３４はまた、メモリ記憶装置１３６内に記憶されたデータにアクセスして、当該データを処理し、その結果生じたあらゆるデータをメモリ記憶装置１３６に記憶することができる。
【００２０】
メモリ記憶装置１３６はまた、関連付けられたフィーダ１１２の電子部品の識別に有用な各種の情報を記憶することができる。そのような情報には例えば、部品番号、シリアル番号、ロット番号、その他の有用な識別情報が含まれていてよい。
【００２１】
通信モジュール１１７は、バッテリー１３８およびデータモジュール・トランシーバ１１８を含む。特定の実施形態において、通信モジュール１１７は、壁面コンセント等、バッテリー以外の電源から電力供給を受けることができる。データモジュール・トランシーバ１１８は、内部プロセッサ１４０および内部メモリ・ユニット１４２を含む。
【００２２】
取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、取り出しヘッド１１４と連動すべくこれに確実に固定されている。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、ローカル・プロセッサ１４４およびローカル・メモリ記憶装置１４６を含む。プロセッサ１４４およびメモリ記憶装置１４６は、電子部品装着装置１１０の各種の動作態様を制御すべく適合されていてよい。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は図に示すように、リモートコンピュータ１２４に連結されていて、リモートコンピュータ１２４もまた、電子部品装着装置１１０の各種の動作態様を制御すべく適合されていてよい。本リモートコンピュータ１２４は、プロセッサ１２５およびメモリ記憶装置１２７を含む。
【００２３】
データモジュール・トランシーバ１１８および取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、互いに近くに移動した場合に、二重通信路１２２を介して相互通信すべく適合されている。二重通信路１２２は、無線または有線通信技術により実装可能である。無線技術の例として、赤外線（ＩＲ）に基づく通信方式および高周波（ＲＦ）に基づく通信方式が含まれる。有線技術の例には、ＲＳ２３２、ＵＳＢおよびファイアウォールが含まれる。
【００２４】
データモジュール・トランシーバ１１８は、データモジュール１１６のローカル・メモリ・ユニット１４２またはメモリ記憶装置１３６のいずれからでもデータを読み出して、二重通信路１２２を介して当該データをヘッド・トランシーバ１２０へ送信することができる。データモジュール・トランシーバ１１８はまた、取り出しヘッド・トランシーバ１２０が送信したデータを受信して、当該情報をローカル・メモリ・ユニット１４２またはデータモジュール１１６のメモリ記憶装置１３６のいずれかに記憶することができる。同様に、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、メモリ記憶装置１４６またはメモリ記憶装置１２７のいずれからでもデータを読み出して、二重通信路１２２を介して当該データをデータモジュール・トランシーバ１１８へ送信することができる。取り出しヘッド・トランシーバ１２０はまた、二重通信路１２２からデータを受信することもでき、当該データをメモリ記憶装置１４６またはメモリ記憶装置１２７のいずれかに記憶することができる。取り出しヘッド・トランシーバ１２０のプロセッサ１４４は、取り出しヘッド・トランシーバ１２０が扱う任意のデータを処理することができる。
【００２５】
取り出しヘッド・トランシーバ１２０はまた、目的回路基板１１５の上に装着された識別マーカー１４８から情報を読み出すことができる。そのような回路基板情報は例えば、シリアル番号、部品番号等を含んでいてよい。この情報は取り出しヘッド・トランシーバ１２０により、ローカル・メモリ記憶装置１４６またはメモリ記憶装置１２７のいずれかに記憶することができる。取り出しヘッド・トランシーバ１２０はまた、スロット・マーカー１５０から情報を読み出すことができる。スロット・マーカー１５０は、電子部品装着装置１１０内におけるフィーダ１１２の位置を識別する情報を含む。この情報は、取り出しヘッド・トランシーバ１２０により、ローカル・メモリ記憶装置１４６またはメモリ記憶装置１２７のいずれかに記憶することができる。回路基板１１５上の識別マーカー１４８およびスロット・マーカー１５０は共に、例えばバーコードであってよい。
【００２６】
典型的な電子部品装着装置１１０は、いくつかのフィーダ１１２を含んでおり、また複数の取り出しヘッド１１４を含んでいてもよい。そのような実施形態において、各フィーダ１１２には、対応するデータモジュール１１６および通信モジュール１１７が連結されて備わっており、各取り出しヘッド１１４には、対応する取り出しヘッド・トランシーバ１２０が連結されて備わっている。
【００２７】
ここで図２の特定の実施形態を参照するに、電子部品装着装置２１０は、対応するフィーダ・スロット（図示せず）内に装着された一連の電子部品フィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋを含む。各フィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋは、上に個別電子部品を搭載した部品搬送テープがある長さ分巻かれたリール、例えばリール２５２を含む。部品装着装置２１０はまた取り出しヘッド１１４を含み、取り出しヘッド１１４は、複数の利用可能な部品搬送テープの選択されたものから連続的に部品を取り出して、後で目的回路基板、例えば１１５ａ、１１５ｂ、・・・１１５ｋのいずれか１個へ装着できるように、移動可能である。取り出しヘッド１１４は、利用可能なフィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋの任意の選択された１個から、各々の取り出し位置２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、・・・２５４ｋにおいて部品を取り出すことができる。電子部品装着装置２１０はまた、回路基板配置機構２５６を含み、これは図に示す実施形態において、回路基板１１５ａ、１１５ｂ、・・・１１５ｋが配置されたコンベヤーベルトである。
【００２８】
コンピュータ１２４は処理ユニット１２５およびメモリ記憶装置１２７を含み、通信接続２５６を介して部品装着装置２１０に連結されていて、装置２１０の動作に関する各種のデータを処理および／または記憶することができる。データ入力装置２５８がコンピュータ１２４に連結されていて、装置２１０により扱われるリールおよび回路基板に関連付けられた各種のデータを装置のオペレータが入力することができる。
【００２９】
電子部品フィーダ１１２ａは、ハンドル２６０を備えたベースプレート２５８を含む。リール・カセット２６２がベースプレート２５８に固定されていて上方へ開いている。リール２５２がリール・カセット２６２内に搭載されていて、リール・カセット２６２の下部に配置された複数のローラー２６４上でカセット２６２内において自由に回転できる。
【００３０】
ある長さのテープ２６６が、リール２５２からフィーダの中心部を通って、フィーダの前面部へ移動し、取り出し位置２５４ａにおいて取り出しヘッド１１４が前記ある長さのテープから部品を取り出すことができる。取り出しヘッド１１４は、利用可能なフィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋのうち任意の選択された１個の取り出し位置２５４ａ、２５４ｂ、２５４ｃ、・・・２５４ｋから個別電子部品を取り出して、このように取り出された電子部品を目的回路基板、例えば１１５ａ、１１５ｂ、・・・１１５ｋのうち１個に装着できるように、配置可能である。取り出しヘッド１１４は通常、移動可能な装置式リム（図示せず）に搭載されている。取り出しヘッド１１４は、真空源（vacuumsources）、機械式把持要素または接着剤の使用等、当分野で公知である任意の技術を用いることができる。典型的な実施形態において、単一の取り出しヘッド１１４は、複数の利用できるフィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋから順次個別電子部品を取り出すことができる。
【００３１】
移送ギア２６８が取り出し位置２５４ａの下方に備えられていて、駆動モーター２７０により駆動される。移送ギア２６８は、移動のため部品搬送テープと係合すべく設計されており、ギア２６８の歯を用いてテープ側の対応する穿孔と係合する。テープは通常、段階的に移送されるが、これは電子制御ユニット２７２により制御されている。テープ２６６のリール２５２から移送ギア２６８への誘導は、わずかに曲がった第一のガイド要素２７４、コーナー・プーリー２７６および第一のガイド溝２７８を介して実現される。
【００３２】
テープ２６６がフィーダ１１２ａを通って進むにつれて、但し取り出し位置２５４ａに到達する前に、引き剥がし装置２８０によりテープのカバー部が供給テープ部から除去される。供給テープ部は、引き剥がし装置２８０を越えて進んだ後に、取り出し位置２５４ａまで進む。取り出し位置２５４ａを越えたならば、供給テープ部は、湾曲した第二のガイド溝２８２、次いで実質的に真直ぐな第三のガイド溝２８４の中を通って、移送ギア２６８の周囲を通過する。供給テープ部は次いで、別のガイド要素２８６により下方へ、そしてフィーダ１１２ａの外へ誘導される。
【００３３】
除去されたカバーテープ部は、引き剥がし装置２８０を越えてから先は誘導が一切無く、制御装置２７２を越えて偏向シャフト（deflector shaft）２８８まで移動し、そこで下向きに偏向される。偏向シャフト２８８において、カバーテープ部はまた、カバーテープ部の表面がベースプレート２５８とほぼ平行に向くよう、テープ軸に対し９０度回転される。カバーテープ部の偏向と回転の組み合わせは、除去されたカバーテープ部の面上に乗った偏向シャフト２８８により、またカバーテープ部の進行方向と約４５度の角度をなす偏向シャフト２８８により実現される。
【００３４】
偏向シャフト２８８がベースプレート２５８に隣接して配置されていることにより、カバーテープ部は偏向シャフト２８８のまわりに容易に装着でき、また、共にそこを通過する部品搬送テープ２６６が確実に通り過ぎる偏向シャフト２８８の下側へ誘導することができる。偏向シャフト２８８に隣接するベースプレート２５８内の、偏向シャフト２８８とカバーテープ駆動装置２９２との間の領域に凹部２９０が提供される。カバーテープ部は、９０度向きを変えられて、部品搬送テープ２６６を通り過ぎて誘導される。凹部２９０内でカバーテープ部を誘導すべくガイド要素２９４が提供される。ガイド要素２９４の形状は、カバーテープ部の移動方向に対して横方向に置かれた固定あぶみ（stationary stirrup）とほぼ同様である。
【００３５】
カバーテープ部は、別の駆動モーター２９６により駆動される駆動装置２９２により移送される（すなわち引っ張られる）。特定の実装方式において、カバーテープ部は巻取りール（図示せず）に収納することができる。駆動装置２９２は、凹部２９０の下縁におけるガイド要素２９４の下方に装着される。カバーテープ部に対応する駆動装置２９２は、テープ面に乗っている、すなわち駆動軸がテープ面またはベースプレート２５８に平行である。カバーテープを挿入するために、駆動装置２９２の上で、公知の方法によりはね上げ式の最上部を開いてから再び閉じることができる。
【００３６】
フィーダ１１２ａは、ハンドル２６０により、前部（移送ギア２６８が配置されている）が装着装置２１０の対応するマウント（図示せず）と嵌合した状態で、装着装置２１０に挿入可能である。最上部のガイドピン２９８およびフィーダ１１２ａの底部側面に置かれたガイドノーズ２９９が、装着装置２１０内でフィーダ１１２ａを誘導して中央に置く役割を果たす。電気信号を交換すべく、ガイドピン１６２とガイドノーズ１６４との間に配置された複数のプラグ接触２９７により装着装置２１０への接続が確立される。
【００３７】
データモジュール１１６および通信モジュール１１７が電子部品のリール２５２に確実に固定されている。データモジュール１１６および通信モジュール１１７は、常時リール２５２に取り付けられたままでよい。しかし特定の実施例において、データモジュール１１６および通信モジュール１１７がリール２５２から取り外されて、取り出し位置１５４ａに近接したフィーダ１１２ａのセクションに装着されてもよい。モジュール１１６、１１７のこの再装着は通常、リール２５２がフィーダ１１２ａに連結されている場合に実現される。
【００３８】
代替的な構成として、通信モジュール１１７はフィーダ１１２ａに永久固定されていてよく、データモジュール１１６はリールと連動すべく単独に固定されていてよい。このような場合、関連付けられたリール２５２がフィーダ１１２ａに搭載された際に、データモジュール１１６と通信モジュール１１７との間に通信接続（図１の通信接続１１３等）が確立される。図では見えないが、部品の各リールまたはフィーダが、対応するデータモジュール１１６およびそれに取り付けられた通信モジュール１１７を備えていることを理解されたい。
【００３９】
データモジュール１１６が、バッテリー、検知要素、処理ユニットおよびメモリ記憶装置を含むことが理解されるべきである。更に、通信モジュール１１７は、バッテリーおよびデータモジュール・トランシーバを含む。あるいは、通信モジュール１１７は、壁面コンセント等の異なる電源から電力供給されてもよい。データモジュール１１６および通信モジュール１１７は、ユニットとして、または独立に交換することができる。
【００４０】
取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、取り出しヘッド１１４と連動すべくこれに確実に固定されている。取り出しヘッド１１４が例えばフィーダ１１２ａ等の選択されたフィーダの近くへ移動すると、取り出しヘッド・トランシーバ１２０と、関連付けられた通信モジュール１１７との間に二重通信路１２２が確立される。この通信路１２２は有線接続であっても、または好適には無線接続でもよい。無線接続は赤外線に基づくもの、または高周波に基づくもののいずれでもよい。接続が赤外線に基づく場合、通信路１２２を適切に確立すべく、取り出しヘッド・トランシーバ１２０が通信モジュール１１７から見通せるように取り出しヘッド１１４を配置する必要がある。一方、高周波に基づく技術が用いられる場合、見通し内接続（a line of sight connection）は必要でない。その場合、取り出しヘッド・トランシーバ１２０が、隣接するフィーダの通信モジュール１１７よりも、選択されたフィーダ１１２ａの通信モジュール１１７の方に近くなるように、取り出しヘッド１１４が配置される。
【００４１】
電子部品装着装置２１０はまた、一連のスロット・マーカー１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、・・・１５０ｋを含む。これらのスロット・マーカー１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、・・・１５０ｋは例えば、バーコードあるいはその他識別データを包含可能な装置または物品であってよい。各マーカー１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、・・・１５０ｋは特定のスロット位置を識別する。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、スロット・マーカー１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ．．．１５０ｋを読むことが可能であり、通常は関連付けられたフィーダ１１２ａ、１１２ｂ、１１２ｃ、・・・１１２ｋから部品を取り出す前にこれを行なう。
【００４２】
回路基板識別マーカー１４８は、各回路基板１１５ａ、１１５ｂ、・・・１１５ｋに取り付けられている。これらの識別マーカー１４８は、各々の回路基板に関連付けられた、部品番号、シリアル番号等の情報を含む。取り出しヘッド・トランシーバ１２０はまた、これらのマーカー１４８を読むことも可能である。
【００４３】
ここで図３を参照して、データモジュール１１６／通信モジュール１１７と取り出しヘッド・トランシーバ１２０との間のトランザクションの例を示す。トランザクションは、取り出しヘッド１１４および対応する取り出しヘッド・トランシーバ１２０が、選択されたフィーダ１１２のスロット・マーカー１５０に近接させて配置された時点で（３０２）開始される。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は次いで、スロット・マーカー１５０からデータを読み込む（３０４）。このデータは、取り出しヘッド・トランシーバ１２０によりローカルまたはリモートに記憶される。
【００４４】
次に、取り出しヘッド１１４は、選択されたフィーダ１１２に近接させて配置され（３０６）、それにより両者の間に二重通信路１２２が確立される。これは、電子部品装着機１１０の特定の構成に応じて、さまざまな方法で実行可能である。例えば、電子部品装着装置１１０がフィーダ１１２ａ１１２ｂ、１１２ｃ ．．．１１２ｋ等の複数の固定フィーダおよび可動式取り出しヘッド１１４を含む場合、取り出しヘッド１１４は、フィーダ１１２ａ等の選択されたフィーダからの部品の取り出しが容易になる位置へ移動することができる。あるいは、装着装置１１０が、回転式タレットの周辺に配置された数個の取り出しヘッド１１４および（図４に示すように）直線軸に沿って同調して移動可能なフィーダの列を含む場合、取り出しヘッド１１４およびフィーダ１１２の列は、特定の取り出しヘッド１１４が、選択されたフィーダ１１２に近接して停止するよう、同時に移動可能である。
【００４５】
通信路１２２は次いで、取り出しヘッド１１４が所定位置へ移動すると、選択されたフィーダのデータモジュール・トランシーバ１１８と取り出しヘッド・トランシーバ１２０との間に確立される（３０８）。通信路１２２は、多くの可能な方法で確立することができる。例えば、通信路１２２は高周波（ＲＦ）技術に基づいていてよく、取り出しヘッド・トランシーバ１２０から、選択されたフィーダ１１２のデータモジュール・トランシーバ１１８への近接度に基づいて自動的に決定されてもよい。あるいは、通信路１２２は赤外線（ＩＲ）技術に基づいていてよく、赤外線信号が見通し線に沿って両者の間を伝達できるように、取り出しヘッド・トランシーバ１２０とデータモジュール・トランシーバ１１８とが配置された際に確立されてもよい。更に、通信路１２２は有線とすることもでき、各々の相対的な位置に基づいてデータモジュール・トランシーバ１１８を適当な取り出しヘッド・トランシーバ１２０に接続する一組のスイッチにより確立されてもよい。
【００４６】
次に、通信路１２２を介して取り出しヘッド・トランシーバ１２０とデータモジュール・トランシーバ１１８との間で各種のデータを送信する（３１０）ことができる。例えばデータモジュール・トランシーバ１１８は、部品識別データ、環境条件曝露データ、および使用可能在庫データを、取り出しヘッド・トランシーバ１２０へ送信することができる。部品識別データは、モデル番号、シリアル番号、ロット番号、およびフィーダ１１２上の個別電子部品の製造業者、並びに対象である電子部品の供給源と特徴の識別に役立つ任意の付加的情報を識別することができる。環境条件曝露データは、フィーダの電子部品が、例えば、湿気、振動、衝撃、過剰な熱その他にどの程度曝露していたかを示すことができる。一組の電子部品に関連付けられた環境条件の監視は米国特許公開第２００３／００３０４２９号（Ａｌ，Ｋｏｕ、２００１年８月８日出願）に記載されていて、本出願にその内容全てが引用され挿入される。使用可能在庫データは、任意の時点でフィーダ１１２上にある利用可能な個別電子部品の数を示す。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、必要に応じてこの情報を記憶および／または処理可能であり、部品の検証、部品の行き先の追跡、および部品の取り付け適合性を容易にする。二重通信路１２２を介して送信されるデータの別の実施例として、取り出しヘッド・トランシーバ１２０が、関連付けられたフィーダから取り出しヘッド１１４が部品を取り出すことを示す信号を、送信することができる。このような信号に応答して、データモジュール・トランシーバ１１８はメモリ（例えば１３６や１４２）に記憶された使用可能在庫の値を減らすことができる。当業者には承知のように、本明細書で特に言及していない他の多くのデータを送信することが望ましい。これら他の種類のデータを送信することも本発明の範囲内であるとみなさねばならない。
【００４７】
取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、送信されたデータをプロセッサ１４４およびメモリ装置１４６を用いてローカルに処理することも、またはリモートコンピュータ１２４へデータを送信して処理することもできる。処理がローカルに実行されている場合、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、送信された部品識別データが許容範囲内か否かを判定する（３１２）。これを行なうために、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、送信されたデータを、所望の部品取り付けに関連付けられた所定のデータ・シーケンスと照合することができる。言い換えれば、例えば送信された部品モデル番号を、電子部品装着装置１１０により実行されている特定の回路基板アセンブリ・プログラムに従い所望の部品を指定している情報と比較することにより、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、正しい部品が取り付けられていることを確認する。取り出しヘッド・トランシーバ１２０はまた、例えば、ソース・リールから取り出された特定の部品がリコールされていないことを保証すべく、同様の方法で製造業者識別番号、部品シリアル番号および／またはロット番号を調べる。更に、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、本出願にその内容全てが引用され挿入される、米国特許第６，０２７，０１９号（Ｋｏｕ、１９９７年９月１０日出願）および米国特許出願第０９／７２３．２０２号（Ｋｏｕ、２０００年１１月２７日出願）に記載されているように、部品フィーダの構成を調べることができる。このようなフィーダ構成の監視は、最も注意深い装置オペレータでも犯し得るいくつかの典型的な積載エラーを防ぐことができる。
【００４８】
送信された部品識別データが許容できない場合、コンピュータ１２４は、選択されたフィーダ１１２からの選択動作を中断して（３１４）、適宜装置オペレータに警告する（３１６）。電子部品装着装置１１０は後で、異なるフィーダのみからの部品を用いて回路基板の組み立てを続けるか、またはおそらく完全に動作を停止してもよい。
【００４９】
送信された部品識別データが許容できる場合、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は次いで、選択されたフィーダ１１２の電子部品に関連付けられた環境曝露データが許容範囲内か否かを判定する（３１８）。例えばデータは、電子部品が過度の湿気に曝露されたために後で問題が起こりそうなことを示す。
【００５０】
送信された環境曝露データが許容できない場合、コンピュータ１２４は、選択されたフィーダ１１２からの取り出しを中断して（３１４）、適宜オペレータに警告する（３１６）。引き続き、電子部品装着装置１１０は、他のフィーダのみからの部品を用いて回路基板の組み立てを続けるか、またはおそらく完全に動作を停止してもよい。
【００５１】
送信された環境曝露データが許容できる場合、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は次いで、選択されたフィーダ１１２における使用可能な在庫が許容範囲を下回るか否かを判定する（３２０）。これを実現するために、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、送信されたデータと、メモリに記憶された何らかの所定の最小閾値とを比較して、それを下回った場合には部品の供給を適宜補給する必要がある。使用可能な在庫が許容範囲を下回る場合、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、装置オペレータに適宜警告する（３２２）。
【００５２】
次に、取り出しヘッド１１４は、選択されたフィーダ１１２から電子部品を取り出す（３２４）。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、選択されたフィーダ１１２から部品が除去されたことを示すデータを、データモジュール・トランシーバ１１８へ送信する（３２６）。この信号の受信に応答して、データモジュール・トランシーバ１２２は次いで、メモリに記憶された使用可能在庫データ値を減らす（３２８）ことができる。
【００５３】
次に、取り出しヘッド１１４および選択されたフィーダ１１２は、互いに遠方へ移動する（２２６）。取り出しヘッド１１４および選択されたフィーダ１１２が遠方へ移動すると、その間の通信路１２２が切断される（３３０）。
【００５４】
取り出しヘッド１１４は次いで、取り出された部品を目的回路基板１１５へ向けて搬送する。取り出しヘッド１１４が目的回路基板１１５に接近すると、取り出しヘッド・トランシーバ１２０は回路基板識別マーカー１４８からデータを読む（３３２）。このデータは例えば、製造途上の回路基板の部品番号、シリアル番号、想定される顧客等を含んでいてよい。このデータはローカルに、またはリモートのいずれでも記憶および／または処理可能である。
【００５５】
取り出しヘッド１１４は次いで、当該電子部品を目的回路基板１１５上に装着する（３３４）。取り出しヘッド・トランシーバ１２０は、選択されて部品が取り出されたフィーダ１１２と、部品が装着された目的回路基板１１５との間に関連付けを生成する（３３６）。この関連付けは、ローカルまたはリモートのいずれでも記憶可能である。
【００５６】
当分野で通常の技術を有する者には、上で述べ、図３に詳細を示す工程の順序をさまざまな方法で変更できることが理解されよう。そのような変更もまた、本出願の範囲内であるとみなす。
【００５７】
図４に、周辺にいくつかの取り出しヘッド４１４が配置された回転式タレット４５０を含む部品装着装置４１０の代替的な構成を示す。各取り出しヘッド４１４は、個々の部品をフィーダ４１２から取り出すように構成されていて、当該フィーダはタレット４５０の一方の側にある可動式フィーダ・プラットフォーム４５２に取り付けられている。そして、各取り出しヘッド４１４は、タレット４５０のもう一方の側にある目的回路基板４１５上の所定の位置へ取り出された部品を装着する。フィーダ・プラットフォーム４５２は、（フィーダ・プラットフォームに沿って）往復移動して、所望のフィーダ４１２を各取り出しヘッド４１４に提示し、通常は約７０〜１５０個のフィーダを保持することができる。
【００５８】
フィーダ４１２をフィーダ・プラットフォーム４５２上の各スロットに搭載する前に、図２に示すように、それらには部品のリールが積載される。広範囲にわたる回路や製品を組み立てるために、各フィーダ４１２はいくつかの異なる部品を受容すべく設計されている。積載済みフィーダ４１２は次いで、図示する実施形態ではコンピュータ４２４である装着装置コントローラにロードされた装着プログラムにより定められた構成に従って、スロットに搭載される。装着プログラムは特に、装置スロット番号と部品番号との間で定められた関連付けを含む。
【００５９】
各フィーダ４１２（または部品のリール）はデータモジュール４１６、およびそれに連結された通信モジュール４１７を有する。各取り出しヘッド４１４は、確実に固定された取り出しヘッド・トランシーバ４２０を含む。上述のように、通信モジュール４１７および取り出しヘッド・トランシーバ４２０は、二重通信路を介して各種の情報を相互に通信可能である。二重通信路は、有線でも無線でもよい。更に、取り出しヘッド・トランシーバ４２０は、スロット・マーカー４５０および目的回路基板４１５の識別マーカー４４８からデータを読むことができる。
【００６０】
図５に、電子部品装着装置５１０の更に別の代替的な構成を示す。この構成は引き出し５５４のタワー５５２を含み、各引き出しは個別電子部品５５８のトレイ５５６を含んでいる。本明細書において用いる「フィーダ」という用語は、タワー構成の概念を含むことを理解されたい。取り出しヘッド５１４は、選択された引き出し５５４／トレイ５５６から部品を取り出して、当該部品を目的回路基板、例えば５１５ｂへ搬送して、その上へ当該部品を装着することができる。取り出しヘッド・トランシーバ５２０は、取り出しヘッド５１４と連動すべくこれに確実に連結されている。各引き出しは、データモジュール５１６、および通信モジュール５１７（データモジュール・トランシーバと共に）を内部に含む。
【００６１】
取り出しヘッド・トランシーバ５２０は、二重通信路５２２を介してデータモジュール・トランシーバと通信することができる。例えばバーコード等である識別マーカー５６０がタワー５５２に取り付けられている。この識別マーカー５６０は、タワー５５２を識別および区別するのに十分なデータを含んでいる。更に、各引き出し５５４は、例えばバーコード等、各々特定の引き出し５５４を識別するのに十分な情報を有する同様の識別マーカー５６２を含む。同様に、各回路基板５１５ａ、５１５ｂ、・・・５１５ｋも識別マーカー５４８を含む。取り出しヘッド・トランシーバ５２０は、タワー識別マーカー５６０、引き出し情報マーカー５６２、および回路基板識別マーカー５４８からデータを読むことができる。
【００６２】
本発明の多くの実装方式について述べてきた。しかるに、本発明の概念および範囲から逸脱することなく、本明細書に記載した概念の各種の変更および応用が行なえる点を理解されたい。例えば、取り出しヘッド・トランシーバは通信モジュールと通信すべく構成可能であり、他の装置／トランシーバを取り出しヘッドに固定してスロット・マーカーおよび回路基板の識別マーカーからデータを読むようもできる。更に、本明細書に記載した概念は、他の産業、例えば薬品製造業等に展開可能である。従って、他の実装方式は添付の請求項の範囲内にある。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】部品装着装置のシステム・ブロック図である。
【図２】部品装着装置を示す図である。
【図３】データモジュール／通信モジュールと取り出しヘッド・トランシーバ間のトランザクションのフロー図である。
【図４】代替的な部品装着装置を示す図である。
【図５】別の代替的な部品装着装置を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
2004304188.tif 000007
【図５】
2004304188.tif 000008
【外国語明細書】
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2004304188.tif 000010
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【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図５】
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