(57)【要約】【課題】電子部品素子にめっき処理を施すときに、絶縁性粒体の投入量と絶縁性粒体表面の被覆厚みを適当な範囲に設定することにより、電子部品素子を確実に分離することができ、かつ電子部品素子が破損しないようにすることができる、電子部品の製造方法を得る。【解決手段】バスケット２０に、電子部品素子４０、導電性メディア４２、絶縁性粒体４４を投入して、めっき槽１４に浸漬し、振動発生部１６によりバスケット２０を振動させる。絶縁粒体４４は、たとえば鉄球の表面に絶縁性のゴムなどを被覆したものであり、ゴムの被覆厚みは絶縁粒体４４の直径の２〜２０％である。また、絶縁粒体４４の投入量は、絶縁粒体４４を敷き詰めたときの投影面積がバスケット２０の底面積の５０〜３００％の範囲である。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
めっき液に浸漬されるバスケットに、電子部品素子、導電性メディアおよび絶縁性粒体を投入して前記電子部品素子にめっき処理を施す電子部品の製造方法において、
前記絶縁性粒体は、その表面側に直径の２〜２０％の厚みとなる被覆率で絶縁性のゴムまたは樹脂で被覆され、かつ
前記絶縁性粒体を敷き詰めたときの投影面積が前記バスケットの底面積の５０〜３００％の範囲となるように前記絶縁性粒体が投入されて前記電子部品素子にめっき処理が施されることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記絶縁性粒体の比重が３〜６の範囲にあることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、たとえば積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の外部電極にめっき処理を施す工程を含む電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品においては、セラミック層と内部電極とが積層された電子部品素子の外面に外部電極が形成される。外部電極は、たとえば電子部品素子に電極ペーストを焼き付けて形成された焼付電極上に、Ｎｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施すことによって形成される。
【０００３】
電子部品素子にめっき処理を施すには、一般に、バレルめっき工法が用いられるが、１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍ以下の小型素子については、めっき処理時の小型素子の攪拌が不均一となる場合がある。そこで、特許第２７４５８９２号に示されているように、電子部品素子と導電性のメディアとをバスケットに入れ、めっき液中でバスケットを水平方向に旋回させながら垂直方向に揺動させてめっき処理を施す方法が報告されている。この方法では、電子部品素子とメディアのほかに、電子部品素子より大きい絶縁性粒体を所定量だけ混合させることを特徴としている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
絶縁性粒体は、めっき加工時に電子部品素子に衝突して、各電子部品素子がめっき金属で接着されるのを防ぐために用いられる。この絶縁性粒体は、たとえば鋼球の表面を絶縁性のゴムまたは樹脂で被覆することにより形成されるが、絶縁性粒体の投入量によっては、電子部品素子同士の接着を十分に改善できない場合があった。また、絶縁性粒体のゴムまたは樹脂の被覆厚みが厚い場合、表面が柔らかいために、電子部品素子に衝突しても、電子部品素体同士の接着を引き離すことができない場合があった。逆に、絶縁性粒体のゴムまたは樹脂の被覆厚みが薄い場合、内部の鋼球の硬さが表面に現れ、電子部品素子に欠けや割れが発生する場合があった。
【０００５】
それゆえに、この発明の主たる目的は、電子部品素子にめっき処理を施すときに、絶縁性粒体の投入量と絶縁性粒体表面の被覆厚みを適当な範囲に設定することにより、電子部品素子を確実に分離することができ、かつ電子部品素子が破損しないようにすることができる、電子部品の製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明は、めっき液に浸漬されるバスケットに、電子部品素子と、導電性メディアと、絶縁性粒体とを投入して電子部品素子にめっき処理を施す電子部品の製造方法において、絶縁性粒体は、その表面側に直径の２〜２０％の厚みとなる被覆率で絶縁性のゴムまたは樹脂で被覆され、かつ絶縁性粒体を敷き詰めたときの投影面積がバスケットの底面積の５０〜３００％の範囲となるように絶縁性粒体が投入されて電子部品素子にめっき処理が施されることを特徴とする、電子部品の製造方法である。
このような電子部品の製造方法において、絶縁性粒体の比重が３〜６の範囲にあることが好ましい。
【０００７】
絶縁性粒体を敷き詰めたときの投影面積がバスケットの底面積の５０〜３００％となるように、絶縁性粒体の投入量を設定することにより、めっき処理中における電子部品素子の接着を防止することができる。また、この範囲の投入量であれば、電子部品素子に形成されためっき金属の厚みを均一にすることができる。また、絶縁性粒体の表面に、その直径の２〜２０％の厚みとなる被覆率で絶縁性のゴムまたは絶縁性の樹脂を形成することにより、適当な表面硬さとすることができ、電子部品素子同士の接着を防ぐことができるとともに、電子部品素子の破損を防止することができる。
また、絶縁性粒体の比重を３〜６の範囲に設定することにより、めっき液中において広範囲に分散し、各電子部品素子に均一に衝突して、電子部品素子の接着を防止することができる。
【０００８】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の電子部品の製造方法に用いられるめっき装置の一例を示す図解図である。このめっき装置１０は、めっき装置本体１２とめっき槽１４とを含む。めっき装置本体１２は、振動発生部１６と、振動発生部１６から延びる振動伝達部１８と、振動伝達部１８に取り付けられたバスケット２０とを含む。バスケット２０は、メッシュ状に形成されており、その上方は開放されている。
【００１０】
振動発生部１６は、偏心モータ２２を含み、ここに所定の偏心荷重２４を付加することにより、偏心振動エネルギが発生する。偏心モータ２２は、モータ支持枠部材２６に接続され、このモータ支持枠部材２６は振動受板２８に接続される。さらに、振動受板２８は、バネ３０を介して振動発生部１６の外郭ケース３２に接続される。
【００１１】
また、振動伝達部１８は、振動受板２８と接続される。さらに、振動伝達部１８の一部と、これに連設したバスケット２０とが、めっき槽１４に浸漬される。なお、バスケット２０内の底面には、めっき用の陰極電極２１が形成されており、めっき槽１４内に陽極電極１５が浸漬されている。
【００１２】
このめっき装置１０では、偏心モータ２２によって発生した偏心振動エネルギは、振動受板２８を介して振動伝達部１８に伝達され、さらに、バスケット２０に伝達される。この場合、振動受板２８に接続されたバネ３０により、偏心振動エネルギがいくらか吸収され、振動発生部１６の変動状態がある程度緩和される。その結果、バスケット２０に対しては、安定した振動を与えることが可能となる。
【００１３】
バスケット２０には、多数の小型の電子部品素子４０、導電性メディア４２および絶縁性粒体４４が収容される。これらの収容物は、バスケット２０が安定して振動するため、十分に攪拌混合される。ここで、電子部品素子４０としては、たとえば内部電極とセラミック層とが積層された積層セラミックコンデンサ用の電子部品素子が用いられる。電子部品素子４０として積層セラミックコンデンサ素子を用いた場合、その比重は約３〜６程度である。
【００１４】
また、導電性メディア４２としては、たとえばスチールボールなどが用いられる。導電性メディア４２としてスチールボールを用いた場合、その比重は８前後である。さらに、絶縁性粒体４４としては、たとえば鉄球の表面を絶縁性のゴムやシリコン樹脂などの樹脂で被覆したものが用いられる。この絶縁性粒体４４の大きさとしては、電子部品素子４０より十分大きいものが用いられる。ここで、絶縁性粒体４４の表面の絶縁物は、絶縁性粒体４４の直径の２〜２０％厚みとなる被覆率となるように形成される。また、絶縁性粒体４４の比重は、３〜６の範囲にあることが好ましい。
【００１５】
バスケット２０への絶縁性粒体４４の投入量は、絶縁性粒体４４の投影面積がバスケット２０の底面積の５０〜３００％となるように調整される。つまり、投入される全ての絶縁性粒体４４を敷き詰めて、それらを一方面側からみたときの面積の合計が、バスケット２０の底面積の５０〜３００％となるように調整される。
【００１６】
このように、電子部品素子４０、導電性メディア４２および絶縁性粒体４４をバスケット２０に投入した状態で、バスケット２０がめっき槽１４に浸漬される。そして、バスケット２０が水平に旋回し、かつ垂直方向に振動させられる。それにより、電子部品素子４０、導電性メディア４２、絶縁性粒体４４は、図２のＲに示す方向、つまりバスケット２０の周辺部より中央部への流動を繰り返す流動層を形成する。そして、導電性メディア４２が、めっき用の陰極電極として働くバスケット２０などに接触して帯電する。さらに、帯電した導電性メディア４２が電子部品素子４０に接触することにより、電子部品素子４０が帯電する。それにより、めっき槽１４内で溶解されためっき金属が静電移動して付着し、電子部品素子４０にめっきが施される。
【００１７】
このとき、絶縁性粒体４４の径が大きいため、絶縁性粒体４４は流動層Ｒには入らず、バスケット２０の中央部付近に停滞する傾向がある。そのため、バスケット２０の中央部側に移動する電子部品素子４０が、絶縁性粒体４４とバスケット２０の内壁面に衝突して分散され、図２にＳで示す中央部付近に電子部品素子４０が停滞することを防ぐことができる。さらに、絶縁性粒体４４が電子部品素子４０に衝突し、電子部品素子４０同士がめっきで接着することを防止することができ、攪拌混合が繰り返される。それにより、時間経過に伴って、電子部品素子４０に順調にめっきが施される。
【００１８】
この製造方法においては、絶縁性粒体４４の投入量を、バスケット２０の底面積の５０〜３００％の投影面積となるように調整することにより、電子部品素子４０へのめっき処理時における電子部品素子４０同士の接着を防止することができる。絶縁性粒体４４の投入量がこの範囲より少ない場合、電子部品素子４０への絶縁性粒体４４の衝突確率が少なくなり、電子部品素子４０同士の接着が発生する。また、絶縁性粒体４４の投入量がこの範囲より多くなると、各電子部品素子４０と導電性メディア４２との接触率が均一にならず、電子部品素子４０に形成されるめっき電極の厚みにばらつきが生じる。
【００１９】
また、絶縁性粒体４４としては、鉄球などの表面に絶縁性のゴムや樹脂などを被覆したものが用いられるが、その被覆厚みは、絶縁性粒体４４の直径の２〜２０％となるように調整される。このような構造とする理由は、めっき液中において電子部品素子４０や導電性メディア４２と十分に混合される必要があるため、適当な比重が必要となるためである。このとき、絶縁性の被覆物の厚みが薄いと、絶縁性粒体４４の表面硬度が高くなりすぎ、電子部品素子４０に衝突したときに、電子部品素子４０が破損する。また、絶縁性の被覆物の厚みが厚いと、絶縁性粒体４４の表面硬度が低くなりすぎ、電子部品素子４０に衝突しても、十分に電子部品素子４０同士を引き離すことができず、電子部品素子同士の接着が発生する。
【００２０】
また、絶縁性粒体４４の比重としては、３〜６の範囲にあることが好ましく、この範囲より比重が低いと、絶縁性粒体４４がめっき液の表面に浮いてしまう。また、絶縁性粒体４４の比重がこの範囲より高いと、絶縁性粒体４４がめっき液の底に沈んでしまう。そのため、いずれにしても、絶縁性粒体４４が電子部品素子４０に衝突しにくくなり、電子部品素子４０同士の接着が発生する。
【００２１】
【実施例】
（実施例１）
１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのサイズの高容量積層セラミックコンデンサ素子と、直径０．５ｍｍの導電性メディア（鉄球）と、鉄球の表面にシリコンゴムを被覆した絶縁性粒体を準備した。ここで、絶縁性粒体の直径は１０ｍｍであり、シリコンゴム被覆厚は１．５ｍｍである。
【００２２】
所定数の積層セラミックコンデンサ素子と、積層セラミックコンデンサ素子と同数の導電性メディアと、絶縁性粒体とを所定の底面積のバスケットに投入し、積層セラミックコンデンサ素子の端面にＮｉめっきを施したのち、Ｓｎめっきを施した。そして、絶縁性粒体の投入量を変えて、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着率、欠けや割れの発生率、めっき厚ばらつきを調べて、その結果を表１に示した。
【００２３】
また、積層セラミックコンデンサ素子および導電性メディアの投入量を変えて、同様の調査を行い、その結果を表２および表３に示した。表２では、積層セラミックコンデンサ素子の投入量を５倍にし、それ以外の条件は表１と同じにした。さらに、表３では、導電性メディアの投入量を３倍にし、それ以外の条件は表１と同じにした。なお、本願において、被覆率は、ゴムや樹脂等の被覆厚と絶縁性粒体の直径との比を示す。
【００２４】
【表１】
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【００２５】
【表２】
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【００２６】
【表３】
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【００２７】
これらの結果から、絶縁性粒体の投入量が、その投影面積でみてバスケットの底面積の５０〜３００％であるとき、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着が発生せず、欠けや割れも発生しなかった。さらに、この範囲の投入量であれば、めっき厚ばらつきも小さくなった。それに対して、絶縁性粒体の投入量がバスケットの底面積の５０％より少ないとき、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着が発生した。これは、絶縁性粒体の量が少ないために、絶縁性粒体が積層セラミックコンデンサ素子に衝突する確率が少なくなったためであると考えられる。
【００２８】
さらに、絶縁性粒体の投入量がバスケットの底面積の３００％を超えると、めっき厚ばらつきが大きくなった。これは、絶縁性粒体の量が多すぎるため、導電性メディアと各積層セラミックコンデンサ素子との接触率が均一にならないためであると考えられる。
【００２９】
（実施例２）
１ｍｍ×０．５ｍｍ×０．５ｍｍのサイズの高容量積層セラミックコンデンサ素子と、直径０．５ｍｍの導電性メディア（鉄球）と、鉄球の表面にシリコンゴムを被覆した絶縁性粒体を準備した。これらを実施例１と同じ底面積のバスケットに投入し、積層セラミックコンデンサ素子の端面にＮｉめっきを施し、さらにＳｎめっきを施した。
【００３０】
ここで、バスケットに投入する絶縁性粒体の直径および被覆率を変えて、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着率、欠けや割れの発生率、めっき厚ばらつきを調べて、その結果を表４に示した。
【００３１】
【表４】
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【００３２】
表４からわかるように、絶縁性粒体の被覆率が２〜２０％のとき、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着や破損が発生せず、めっき厚ばらつきを少なくすることができた。それに対して、絶縁性粒体のゴム被覆率が２％未満のとき、積層セラミックコンデンサ素子に欠けや割れが発生した。これは、絶縁性粒体の表面のシリコンゴムが薄いため、絶縁性粒体の表面硬度が高く、積層セラミックコンデンサ素子に衝突したときに破損しやすいためであると考えられる。また、絶縁性粒体のゴム被覆率が２０％を超えると、積層セラミックコンデンサ素子同士の接着が発生した。これは、絶縁性粒体の表面のシリコンゴムが厚いため、絶縁性粒体の表面硬度が小さくなり、絶縁性粒体が積層セラミックコンデンサ素子に衝突しても、接着を引き離すことができないためであると考えられる。
【００３３】
なお、絶縁性粒体表面に被覆される材料としては、シリコンゴムに限らず、エチレンプロピレンなどのような他のゴムでもよいし、フッ素樹脂やナイロン樹脂などの樹脂系の材料を用いてもよい。つまり、絶縁性粒体表面の被覆物としては、絶縁性を有し、かつ適度な柔らかさを有するものであればよい。また、この方法で製造される電子部品としては、積層セラミックコンデンサに限らず、チップ型のインダクタや、抵抗、ＬＣ部品などのような他の電子部品であってもよい。
【００３４】
【発明の効果】この発明によれば、小型の電子部品素子にめっき処理を施す際に、電子部品素子と導電性メディアとともに、適量の絶縁性粒体を投入することにより、電子部品素子同士の接着や破損が発生せず、均一なめっき厚でめっき処理を施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の電子部品の製造方法に用いられるめっき装置の一例を示す図解図である。
【図２】図１に示すめっき装置の一部を示す図解図である。
【符号の説明】
１０　めっき装置
１２　めっき装置本体
１４　めっき槽
１６　振動発生部
２０　バスケット
４０　電子部品素子
４２　導電性メディア
４４　絶縁性粒体
【図１】
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【図２】
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