(57)【要約】【課題】小型の電子部品であっても、その特性を容易にかつ速やかに測定することができ、かつ多数の電子部品の特性の測定に際し、一方の電極を共通化せずに測定することが求められる静電容量などの様々な特性を測定することを可能とする電子部品検査装置を提供する。【解決手段】測定基板１の上面に開いた穴２が形成されており、穴２内に電子部品３が電極３ｂ側から挿入されるように構成されており、穴２の底部から測定基板１の厚み方向に直交する方向に延びる接続導体４と、接続導体４に電気的に接続されているスルーホール電極７が形成されており、スルーホール電極７の上端面が測定基板１の上面に形成された端子パッド８に電気的に接続されおり、第１，第２のプローブ１１，１２を電子部品３の電極３ｃと端子パッドとに接触させることにより、電子部品３の特性が測定される、電子部品検査装置。【選択図】        図１
2004279121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開いており、かつ電子部品が収納される少なくとも１つの穴を有する測定基板と、
前記測定基板の内部または下面に形成されており、前記穴の底面から前記測定基板の厚み方向に直交する方向に延ばされた接続導体と、
前記穴の近傍において前記接続導体に下端が電気的に接続されており、上端が基板の上面に至るスルーホール電極と、
前記基板の上面に形成されており、前記スルーホール電極の上端に電気的に接続された端子パッドとを備える、電子部品検査装置。
【請求項２】
電子部品の電極に応じた複数の前記接続導体が穴の底面で隔てられて設けられており、各接続導体毎にスルーホール電極及び端子パッドが形成されている、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記接続導体を介して前記穴の反対側に該穴よりも小さな径を有し、かつ測定基板外に延ばされている吸引孔が形成されている、請求項２に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記吸引孔が前記接続導体を貫通しているように形成されている、請求項３に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
前記穴と、接続導体と、前記端子パッドとからなる電子部品測定部が複数個設けられており、かつ複数個の電子部品測定部が円周方向に分散配置されている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の電子部品検査装置を用いた電子部品検査方法であって、前記接続導体に電子部品の第１の電極が前記接続導電部に接触されるように前記電子部品を前記穴内に収納する工程と、
前記端子パッドにプローブを接触させて電子部品の特性を測定する工程とを備える、電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば積層セラミックコンデンサや高周波複合部品などのチップ型電子部品の特性を検査するための電子部品検査装置及び電子部品の検査方法に関し、より詳細には、測定基板に設けられた穴に電子部品を収納し、プローブを用いて特性を測定する電子部品検査装置及び電子部品の検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、積層コンデンサなどのセラミック電子部品の特性を測定し、検査する工程において、様々な検査装置が用いられている。
【０００３】
図５は、従来の電子部品検査装置の一例を説明するための略図的斜視図である。ここでは、電子部品５１の特性がプローブ５２，５３を用いて測定される。電子部品５１は、電子部品本体５１ａと、電子部品本体５１の両端に形成された電極５１ｂ，５１ｃとを有する。この検査装置では、電子部品５１の電極５１ｂ，５１ｃが上下に位置するように測定基板に設けられたキャビティ（図示せず）内に電子部品５１が収納される。そして、このキャビティの上下からプローブ５２，５３を図示の矢印で示すように電極５１ｂ，５１ｃに接触させて特性が測定される。電子部品５１の端面において、電極５１ｂ，５１ｃにプローブ５２，５３を当接させればよいため、プローブ５２，５３の位置決めが容易である。
【０００４】
ところが、プローブ５３は、測定基板に設けられた貫通孔を利用して、電子部品５１の下方から電極５１ｃに当接される。近年、電子部品の小型化が進んでおり、非常に小型の電子部品では、電子部品５１が収納されるキャビティ自体小さくなる。他方、プローブ５３を貫通させる貫通孔は、キャビティよりも小さく、かつプローブ５３よりも大きくなければならない。
【０００５】
しかしながら、一般的なプローブでは、その径が比較的大きいため、電子部品５１が小型化し、上記貫通孔の径が小さくなった場合、貫通孔にプローブ５３を挿通させることができなかった。すなわち、小型の電子部品の特性を測定することができなかった。
【０００６】
他方、従来、図６に略図的斜視図で示すように、プローブ５２，５３を電子部品５１の電極５１ｂ，５１ｃに対し、電子部品５１の上面において接触させる方法も知られている。この方法では、上方に開いたキャビティ内に電子部品５１を収納した状態で、該キャビティの上部開口を利用してプローブ５２，５３を電極５１ｂ，５１ｃに当接させればよい。従って、プローブ５２，５３をキャビティの上部開口から挿入させればよいため、電子部品の小型化に一応対応することが可能である。
【０００７】
しかしながら、図６に示した電子部品検査方法においても、電子部品５１のさらなる小型化が進んだ場合には、電極５１ｂ，５１ｃの電子部品５１の上面に位置している部分の面積が小さくなるため、プローブ５２，５３の先端を確実に電極５１ｂ，５１ｃに接触させることが困難であった。
【０００８】
また、電子部品の種類によっては、電極５１ｂ，５１ｃ間の間隔や、電極５１ｂ，５１ｃの電子部品本体の上面に至っている部分の寸法が異なるため、電子部品の種類毎にプローブ５２，５３の間隔等を調整しなければならなかった。
【０００９】
他方、下記の特許文献１には、図７に示す構造を有する電子部品検査装置が開示されている。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、測定基板６１にキャビティ６２が形成されている。キャビティ６２は、上方に開いた開口を有し、電子部品５１がキャビティ６２に収納されている。測定基板６１の下面には、導体板６３が貼り合わされている。また、導体板６３には、貫通孔６３ａが形成されている。貫通孔６３ａは、キャビティ６２に臨むように配置されている。この電子部品検査装置では、電子部品５１の電極５１ｃが導体板６３に接触するように電子部品５１がキャビティ６２内に収納される。しかる後、プローブ６４を上方から電極５１ｂに電子部品５１の端面上において接触させる。そして、導体板６３とプローブ６４とにより電子部品５１の特性が測定される。特許文献１に記載の電子部品検査装置では、上記キャビティ６２が測定基板６１に多数設けられており、導体板６３は全てのキャビティ６２の下面に至るように配置されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１―３３２４６０号
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１に記載の電子部品検査装置では、電子部品の小型化を進めた場合であっても、導体板６３を電子部品５１の一方の電極５１ｃに確実に接続し、かつプローブ６４を上方の電極５１ｂに容易に接触させることができる。
【００１２】
しかしながら、多数のキャビティ６２の下方に配置されている導体板６３が共通化されているため、特許文献１に記載の検査装置では、絶縁抵抗の測定など、電子部品の一方の電極を共通にして測定し得る特性のみしか測定できなかった。すなわち、例えば静電容量を測定する際のように、複数の電子部品の特性を同時に測定するに際し、一方の電極を共通接続することができない特性の測定用途には、特許文献１に記載の電子部品検査装置は用いることができなかった。
【００１３】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、電子部品の小型化を進めた場合であっても、多数の電子部品の測定に際し一方の電極を共通化することができない静電容量などの特性を含む様々な特性の測定を汎用のプローブを用いて、容易にかつ速やかに行うことを可能とする、電子部品検査装置並びに該電子部品検査装置を用いた電子部品の検査方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品検査装置は、上面に開いており、かつ電子部品が収納される少なくとも１つの穴を有する測定基板と、前記測定基板の内部または下面に形成されており、前記穴の底面から前記測定基板の厚み方向に直交する方向に延ばされた接続導体と、前記穴の近傍において前記接続導体に下端が電気的に接続されており、上端が基板の上面に至るスルーホール電極と、前記基板の上面に形成されており、前記スルーホール電極の上端に電気的に接続された端子パッドとを備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る電子部品検査装置のある特定の局面では、電子部品の電極に応じた複数の前記接続導体が穴の底面で隔てられて設けられており、各接続導体毎にスルーホール電極及び端子パッドが形成されている。
【００１６】
本発明に係る電子部品検査装置の他の特定の局面では、前記接続導体を介して前記穴の反対側に該穴よりも小さな径を有し、かつ測定基板外に延ばされている吸引孔が形成されている。
【００１７】
本発明に係る電子部品検査装置のより限定的な局面では、前記吸引孔が前記接続導体を貫通している。
本発明に係る電子部品検査装置のさらに他の特定の局面では、前記穴と、接続導体と、前記端子パッドとからなる電子部品測定部が複数個設けられており、かつ複数個の電子部品の測定部が円周方向に分散配置されている。
【００１８】
本発明に係る電子部品の検査方法は、本発明に従って構成された電子部品検査装置を用いて行われ、前記端子パッドにプローブを接触させて電子部品の特性を測定する工程とを備えることを特徴とする。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２０】
図１及び図２を参照して本発明の第１の実施形態に係る電子部品検査装置を説明する。
【００２１】
図２は、本実施形態の電子部品検査装置を説明するための略図的部分切欠斜視図である。測定基板１には、多数の電子部品検査部が配置されている。１つの電子部品検査部を図１（ａ）及び（ｂ）に平面図及び正面断面図で示す。
【００２２】
電子部品検査部は、測定基板１に設けられた穴２を有する。穴２は、測定基板１の上面１ａに開口しており、電子部品３（例えば長さＬ：０．４ｍｍ、幅Ｗ：０．２ｍｍ、高さＨ：０．２ｍｍ）を収納するために電子部品３の長手方向寸法と同じかそれより大きい深さとなるように設けられている。言い換えれば、電子部品３が縦に振り込まれた状態で、電子部品３が完全に収納されている。なお、電子部品３の一部が測定基板１から突出していてもよい。本実施形態では、測定基板１は、プリント基板１ｃと、プリント基板１ｄと、絶縁性基材１ｅとを積層した構造を有する。絶縁性基材１ｅの下面が測定基板１の下面１ｂを構成している。
【００２３】
また、プリント基板１ｄの上面には、接続導体４が形成されている。接続導体４は、穴２の下面に相当する部分から穴２の側方（プリント基板１ｄの厚み方向に直交する方向）に至るように形成されている。接続導体４は、導電膜のパターニング、あるいは金属箔の貼り合わせ等により形成される。
【００２４】
また、穴２の底部では、プリント基板１ｄに貫通孔５が形成されている。貫通孔５は、穴２の径よりも小さくされている。また、貫通孔５の下端は、絶縁性基材１ｅに設けられた貫通孔６に連ねられている。貫通孔５，６は、本発明における吸引孔を構成している。貫通孔６は、図示しない吸引源に接続される。図示しない吸引源からの吸引により電子部品３を穴２内に保持し、かつ電子部品３の電極３ｃを接続導体１ｄに確実に接触させることができる。
【００２５】
電子部品３は、電子部品本体３ａと、電子部品本体３ａの両端に設けられた電極３ｂ，３ｃとを有する。本実施形態では、積層セラミックコンデンサが電子部品３として用いられる。
【００２６】
他方、接続導体４は、プリント基板１ｃの穴２の近傍に設けられたスルーホール電極７に電気的に接続されている。穴２とスルーホール電極７との距離は、電子部品３の長手方向寸法の２〜５倍となっている。スルーホール電極７の下端が上記接続導体４に接続されるとともに、スルーホール電極７の上端は、測定基板１の上面１ａに設けられた端子パッド８に電気的に接続されている。端子パッド８は、例えば１ｍｍ角の矩形状であり、スルーホール電極７に対し、穴２側に少しずらした状態で接続されている。また、端子パッド８は、適宜の導電性材料で構成される。本実施形態では、Ｃｕ膜の上面にＮｉメッキ膜を形成した構造を有する。もっとも、端子パッド８は、金属箔などの適宜の金属材料を測定基板１の上面１ａに貼り合わせることにより形成されてもよい。
【００２７】
穴２は、上方に開いた開口を有するが、該開口部分において、上端に向かうに連れて径が大きくなるように開いた傾斜面２ａが設けられている。
【００２８】
本実施形態の電子部品検査装置を用いて電子部品３の特性を測定する工程を説明する。
【００２９】
図２に示すように、測定基板１には上述した電子部品検査部が多数分散配置されている。各電子部品検査部の穴２内に電子部品３を電極３ｃ側から挿入する。この挿入は、振込治具などの適宜の治具を用いて行うことができる。この場合、穴２の上方に傾斜面２ａが設けられているため、振込治具などを用いてランダムに電子部品３を測定基板１の上面に配置したとしても、電子部品３を確実に一方の電極側から穴２内に振込、収納することができる。
【００３０】
他方、図示しない吸引源により、貫通孔５，６を介して収納される電子部品３が吸引される。従って、吸引源からの吸引力により電子部品３の電極３ｃが穴２内に吸引され、かつ電極３ｃが確実に接続導体４に接触される。この吸引源による吸引は、電子部品３の穴２への挿入前から行うことが望ましく、それによって電子部品３をより円滑に収納することができる。もっとも、穴２内に電子部品３を収納した後、吸引源を駆動し、電子部品３の電極３ｃを接続導体４により確実に接触させてもよい。
【００３１】
次に、第１，第２のプローブ１１，１２が、それぞれ、測定基板１の上方から降下され、電子部品３の第１の電極３ｂにプローブ１１が当接され、他方、第２のプローブ１２は端子パッド８に当接される。第１，第２のプローブ１１，１２の距離は、電子部品３の長手方向寸法の２〜４倍（例えば０．５〜１．５ｍｍ）となっている。端子パッド８は、前述した接続導体４及びスルーホール電極７を介して電子部品３の電極３ｃに電気的に接続されている。従って、プローブ１１，１２を用いて、電子部品３の特性を測定することができる。
【００３２】
本実施形態では、プローブ１１は、電子部品３の電極３ｂの電子部品本体端面上部分に当接される。従って、電子部品３の小型化を進めた場合であっても、プローブ１２の先端が当接される電極部分の面積が充分に大きいため、プローブ１１を確実に電極３ｂに電気的に接続することができる。
【００３３】
他方、プローブ１２は、端子パッド８の上面に当接されればよいだけであるため、電子部品３の寸法の如何に係わらず、プローブ１２を端子パッド８、ひいては第２の電極３ｃに確実に電気的に接続することができる。
【００３４】
よって、本実施形態の電子部品検査装置によれば、電子部品３の小型化を進めた場合であっても、汎用のプローブ１１，１２を用いて、電子部品の特性を確実かつ速やかに測定することができる。
【００３５】
しかも、本実施形態では、第１，第２のプローブ１１，１２を用いて電子部品３の特性を測定することができ、かつ測定基板１に設けられた多数の電子部品検査部のそれぞれにおいて、第１，第２のプローブを用いて各電子部品の特性を測定することができる。よって、特許文献１に記載の先行技術とは異なり、静電容量などの測定などの一方の電極を共通化することができない特性の測定にも、本実施形態の電子部品検査装置を用いることができる。
【００３６】
図３は、本発明の電子部品検査装置の他の実施形態を説明するための略図的正面断面図である。
【００３７】
第２の実施形態の電子部品検査装置では、測定基板２１に穴２２が形成されている。穴２２は、電子部品２３を収納するために形成されている。電子部品２３は、電子部品本体２３ａと、電子部品本体２３ａの両端に形成された電極２３ｂ，２３ｃとを有する。本実施形態では、電極２３ｂ，２３ｃが穴２２の底面に接触し得るような向きで電子部品２３が穴２２に収納される。
【００３８】
測定基板２１の中間高さ位置には、穴２２から側方に延びる第１，第２の接続導体２４，２５が配置されている。穴２２の中央において、接続導体２４と接続導体２５とは分離されている。
【００３９】
本実施形態では、電子部品２３の第１の外部電極２３ｂが第１の接続導体２４に、第２の外部電極２３ｃが第２の接続導体２５に接触される。そして、測定基板２１においては、第１，第２のスルーホール電極２６，２７が、それぞれ、下端が接続導体２４，２５に電気的に接続されるように設けられている。スルーホール電極２６，２７の上端は、測定基板２１の上面に形成された第１，第２の端子パッド２８，２９に電気的に接続されている。
【００４０】
また、穴２２の底面に開いた貫通孔３０が測定基板２１の下面に貫くように形成されている。貫通孔３０は図示しない吸引源に接続され、電子部品２３を吸引・保持するために設けられている。
【００４１】
また、本実施形態では、吸引源からの吸引と合わせて、押え治具３１が用いられる。押え治具３１は、穴２２内に電子部品２３を配置した状態で、電極２３ｂ，２３ｃを接続導体２４，２５に押圧するために、電子部品２３を下方に押圧するように用いられる。
【００４２】
本実施形態では、電子部品の特性の測定に際し、先ず電子部品２３が図示の向きとなるように穴２２に収納される。この場合、図示しない吸引源により貫通孔３０からの吸引を行うことにより、並びに押え治具３１を用いて電子部品２３を下方に押圧することにより、電子部品２３が穴２２の下面に保持される。すなわち、電子部品２３の電極２３ｂ，２３ｃが確実に接続導体２４，２５に接触される。この状態で、第１，第２のプローブ３２，３３を端子パッド２８，２９に接触させることにより、電子部品２３の特性を測定することができる。
【００４３】
電子部品２３の小型化が進んだ場合であっても、すなわち電極２３ｂ，２３ｃが電子部品本体２３ａの下面に至っている部分が狭くなった場合でも、電極２３ｂ，２３ｃと接続導体２４，２５とが面接触的に接触される。従って、電子部品２３の小型化が進められた場合であっても、汎用のプローブ３２，３３を用いて電子部品２３の特性を容易にかつ速やかに測定することができる。
【００４４】
また、第２の実施形態においても、図３に示す電子部品検査部は、測定基板２１に多数設けられているが、各電子部品検査部において、一方の電極を共通接続する必要はないため、静電容量などの様々な電気的特性を測定することができる。
【００４５】
なお、図３では、電子部品２３において、両端に電極２３ｂ、２３ｃが形成されていたが、さらに電子部品本体２１の中央に破線で示す外部電極２３ｄが電子部品本体２３ａの周囲を巻回するように形成されているものを用いてもよく、その場合には、電極２３ｄに電気的に接続される第３の接続導体、スルーホール電極及び端子パッドを上記接続導体２４、スルーホール電極２６及び端子パッド２８と同様に構成すればよい。すなわち、本発明における電子部品検査装置は、３以上の電極を有する電子部品の特性測定にも応用することができる。
【００４６】
図４は、本発明の電子部品検査装置の変形例を説明するための部分切欠斜視図である。
【００４７】
図２に示したように、第１の実施形態の電子部品検査装置では、複数の電子部品検査部がマトリックス状に配置されていたが、図４に示すように、各電子部品検査部Ａを、円周方向に分散配置してもよい。このように、周方向に複数の電子部品検査部を分散配置することにより、ロータリー方式で電子部品を搬送する自動特性選別機に本発明に係る電子部品検査装置を適用することができる。
【００４８】
なお、本発明における電子部品検査装置で測定される電子部品は、積層セラミックコンデンサに限られず、表面実装型の２以上の電極を外表面に有する様々なチップ型電子部品の特性に本発明を適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品検査装置では、測定基板に設けられた穴内に電子部品が収納され、電子部品の電極が穴の底面から測定基板の厚み方向に直交する方向に延びる接続導体に接触される。従って、接触導体及びスルーホールに電気的に接続された上記端子パッドにプローブを接続し、穴の開口側の電子部品の他方の電極にプローブを該電極の端面側から当接させることにより、汎用のプローブを用いて電子部品の特性を測定することができる。この場合、電子部品の小型化が進んだ場合であっても、端子パッド及び電子部品の端面上の電極部分にそれぞれプローブを当接させればよいため、汎用のプローブを用いて小型の電子部品の特性を容易かつ速やかに測定することができる。
【００５０】
加えて、多数の電子部品検査部を測定基板に設けた場合、各電子部品検査部において汎用のプローブを用いて各電子部品の特性を測定することができるので、静電容量などの測定などの様々な電気的特性の測定に本発明に係る電子部品検査装置を用いることができる。
【００５１】
本発明の電子部品検査装置において、穴内に電子部品を収納した状態で、複数の電極がそれぞれ異なる接続導体に電気的に接続され、かつ接続導体毎にスルーホール電極及び端子パッドが設けられている場合には、各接続導体にスルーホール電極を介して接続された各端子パッドに汎用のプローブを当接させるだけで、電子部品の小型化が進んだ場合であっても、各電子部品の特性を容易かつ速やかに測定することができる。
【００５２】
接続導体を介して前記穴の反対側に、該穴の径よりも小さな径を有する吸引孔が形成されている場合には、該吸引孔から吸引することにより、電子部品を穴内に確実にかつ速やかに収納することができるとともに、電子部品の電極を接続導体に確実に接触させることができる。
【００５３】
吸引孔が接続導体を貫通している場合には、該接続導体の下方側から吸引することにより、電子部品の接続を接続導体に確実に接触させることができる。
【００５４】
複数の電子部品検査部が円周方向に分散配置されている場合には、ロータリー型の自動特性選別装置に本発明に係る電子部品検査装置を容易に適用することができる。
【００５５】
本発明に係る電子部品の検査方法は、本発明の電子部品検査装置を用いて行われ、電子部品を穴に収納し、端子パッドにプローブを当接させるだけで、電子部品の小型化が進んだ場合であっても、静電容量の測定を含む様々な電子部品の特性を容易かつ速やかに測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における１つの電子部品検査部を説明するための平面図及び正面断面図。
【図２】第１の実施形態の電子部品検査装置を説明するための略図的部分切欠斜視図。
【図３】本発明の第２の実施形態の電子部品検査装置を説明するための部分切欠正面断面図。
【図４】本発明に係る電子部品検査装置の変形例を示す部分切欠斜視図。
【図５】従来の電子部品検査装置の一例を説明するための略図的斜視図。
【図６】従来の電子部品検査装置の他の例を説明するための略図的斜視図。
【図７】従来の電子部品検査装置のさらに他の例を説明するための部分切欠正面断面図。
【符号の説明】
１…測定基板
１ａ…上面
１ｂ…下面
１ｃ，１ｄ…プリント基板
１ｅ…絶縁性基材
２…穴
３…電子部品
３ａ…電子部品本体
３ｂ，３ｃ…外部電極
４…接続導体
５，６…貫通孔
７…スルーホール電極
８…端子パッド
１１，１２…第１，第２のプローブ
２１…測定基板
２１ａ…上面
２２…穴
２３…電子部品
２３ａ…電子部品本体
２３ｂ〜２３ｄ…外部電極
２４，２５…接続導体
２６，２７…スルーホール電極
２８，２９…端子パッド
３０…貫通孔
３１…押え治具
３２，３３…第１，第２のプローブ
Ａ…電子部品検査部
【図１】
2004279121.tif 000003
【図２】
2004279121.tif 000004
【図３】
2004279121.tif 000005
【図４】
2004279121.tif 000006
【図５】
2004279121.tif 000007
【図６】
2004279121.tif 000008
【図７】
2004279121.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成16年1月19日(2004.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開いており、かつ電子部品が収納される少なくとも１つの穴を有する測定基板と、
前記測定基板の内部または下面に形成されており、前記穴の底面から前記測定基板の厚み方向に直交する方向に延ばされた接続導体と、
前記穴の近傍において前記接続導体に下端が電気的に接続されており、上端が基板の上面に至るスルーホール電極と、
前記基板の上面に形成されており、前記スルーホール電極の上端に電気的に接続された端子パッドとを備える、電子部品検査装置。
【請求項２】
電子部品の電極に応じた複数の前記接続導体が穴の底面で隔てられて設けられており、各接続導体毎にスルーホール電極及び端子パッドが形成されている、請求項１に記載の電子部品検査装置。
【請求項３】
前記接続導体を介して前記穴の反対側に該穴よりも小さな径を有し、かつ測定基板外に延ばされている吸引孔が形成されている、請求項２に記載の電子部品検査装置。
【請求項４】
前記吸引孔が前記接続導体を貫通しているように形成されている、請求項３に記載の電子部品検査装置。
【請求項５】
前記穴と、接続導体と、前記端子パッドとからなる電子部品測定部が複数個設けられており、かつ複数個の電子部品測定部が円周方向に分散配置されている、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品検査装置。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の電子部品検査装置を用いた電子部品検査方法であって、前記接続導体に電子部品の第１の電極が前記接続導体に接触されるように前記電子部品を前記穴内に収納する工程と、
前記端子パッドにプローブを接触させて電子部品の特性を測定する工程とを備える、電子部品の検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
図５は、従来の電子部品検査装置の一例を説明するための略図的斜視図である。ここでは、電子部品５１の特性がプローブ５２，５３を用いて測定される。電子部品５１は、電子部品本体５１ａと、電子部品本体５１ａの両端に形成された電極５１ｂ，５１ｃとを有する。この検査装置では、電子部品５１の電極５１ｂ，５１ｃが上下に位置するように測定基板に設けられたキャビティ（図示せず）内に電子部品５１が収納される。そして、このキャビティの上下からプローブ５２，５３を図示の矢印で示すように電極５１ｂ，５１ｃに接触させて特性が測定される。電子部品５１の端面において、電極５１ｂ，５１ｃにプローブ５２，５３を当接させればよいため、プローブ５２，５３の位置決めが容易である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る電子部品の検査方法は、本発明に従って構成された電子部品検査装置を用いて行われ、前記接続導体に電子部品の第１の電極が前記接続導体に接触されるように前記電子部品を前記穴内に収納する工程と、前記端子パッドにプローブを接触させて電子部品の特性を測定する工程とを備えることを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、穴２の底部では、プリント基板１ｄに貫通孔５が形成されている。貫通孔５は、穴２の径よりも小さくされている。また、貫通孔５の下端は、絶縁性基材１ｅに設けられた貫通孔６に連ねられている。貫通孔５，６は、本発明における吸引孔を構成している。貫通孔６は、図示しない吸引源に接続される。図示しない吸引源からの吸引により電子部品３を穴２内に保持し、かつ電子部品３の電極３ｃを接続導体４に確実に接触させることができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本実施形態では、プローブ１１は、電子部品３の電極３ｂの電子部品本体端面上部分に当接される。従って、電子部品３の小型化を進めた場合であっても、プローブ１１の先端が当接される電極部分の面積が充分に大きいため、プローブ１１を確実に電極３ｂに電気的に接続することができる。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
なお、図３では、電子部品２３において、両端に電極２３ｂ、２３ｃが形成されていたが、さらに電子部品本体２３ａの中央に破線で示す外部電極２３ｄが電子部品本体２３ａの周囲を巻回するように形成されているものを用いてもよく、その場合には、電極２３ｄに電気的に接続される第３の接続導体、スルーホール電極及び端子パッドを上記接続導体２４、スルーホール電極２６及び端子パッド２８と同様に構成すればよい。すなわち、本発明における電子部品検査装置は、３以上の電極を有する電子部品の特性測定にも応用することができる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
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