(57)【要約】      （修正有）【課題】機器の機能を考慮して実装効率がよく、小型化が可能で、組み立て性のよい電子機器を提供する。【解決手段】幅寸法を異にする複数の面を有してなる所定形状の筐体５、６、７内に複数の回路基板がこれら複数の回路基板に係る信号乃至電源の授受を行なうべく共通に設けられた共通基板にそれぞれ接続されるようにして設けられてなる電子機器であって、上記共通基板を上記筐体５、６、７の複数の面のうち幅寸法が最小である面に略沿って配設するようにした。【選択図】図１
2004297073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
幅寸法を異にする複数の面を有してなる所定形状の筐体内に複数の回路基板がこれら複数の回路基板に係る信号乃至電源の授受を行なうべく共通に設けられた共通基板にそれぞれ接続されるようにして設けられてなる電子機器であって、
上記共通基板を上記筐体の複数の面のうち幅寸法が最小である面に略沿って配設するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
複数の回路基板がこれら複数の回路基板に係る信号乃至電源の授受を行うべく共通に設けられた共通基板にそれぞれ接続されるようにして設けられ、且つ、この共通基板が所定の構造メンバに固定されてなる電子機器であって、
上記複数の回路基板は、共通部位への接続部位から比較的離隔した位置で各該当する構造メンバの所定部位に固定されるようになされたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
撮像回路基板およびその他の複数の回路基板と、これら回路基板を支持固定するためのシャーシと、ノイズを放射する虞れのあるＤＣ／ＤＣコンバータ回路とを有してなる電子機器であって、
上記シャーシは、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路から撮像回路基板へ向けて放射されるノイズを遮蔽するために、該ＤＣ／ＤＣコンバータ回路の周囲を少なくとも部分的に包囲する遮蔽メンバ部を有するものであることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
撮像光学系と、
該撮像光学系による像に対応した映像信号を得るための複数の撮像素子と、
これら各撮像素子が載置された複数の各別の撮像素子基板と、
当該撮像素子により生成される映像信号の処理回路が実装された各別の複数の撮像回路基板と、
が設けられてなる電子機器であって、
上記各撮像回路基板を上記撮像光学系における該当する撮像素子への入射光の光路に対し自己の主面がその側方に沿う方向となるようにして配置し、且つ、該当する上記撮像素子基板とはフレキシブル基板によって結合するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
自己に適合する所定の電子機器と電気的且つ機械的に結合、および、離脱することを可能にする結合手段を有する電子機器であって、
上記結合手段は、所定の機械的結合を得るための構造メンバと電気的結合を得るためのコネクタ部材とが一体となったユニットとして形成されてなり、且つ、該ユニットは本電子機器内のメインシャーシに対して固定されてなることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
自己の外装体が複数の外装体部分に分離され得る構造を有し、外部からの操作を受けるための複数の操作部が上記複数の外装体部分の各該当するものの外側に露呈するようにして配設されてなる電子機器であって、
上記複数の操作部乃至該当する操作部からの操作に応動する部品について、少なくともその優位的点数のものを同一の基板に実装してなることを特徴する電子機器。
【請求項７】
自己の外装体が複数の部分に分離され得る構造を有する電子機器であって、
複数の操作部乃至当該操作部からの操作に応動する部品について、少なくともその優位的点数のものを同一の外装体部分に実装するようにしてなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器、詳しくは、電子機器に収納される各ユニットの配置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子機器においては、制御回路部材を実装する基板の配置に関して、機器の特性や組立性を考慮していろいろな構造が採られている。  
例えば、図１５の斜視図に示す回路基板組立を有する従来例の撮像光学系内蔵の電子機器においては、撮影レンズ５１付き光学系５０が実装される大型基板５２の被写体側前方に小型回路基板５３と大型回路基板５４が配設されている。上記大型回路基板５４には、上記撮影レンズ５１の対向部分に撮影光路を形成するための開口部５４ａが設けられていた。
【０００３】
また、図１６の斜視図に示す回路基板組立を有する従来例の電子機器にあっては、共通回路基板としてのマザー基板７０に対して、複数の回路基板のドータ基板７１〜７４がそれと直交する方向に配設されている。また、上記各回路基板は、メインシャーシ７５にビスにより締結固定されている。
【０００４】
また、図１７の分解斜視図に示す従来例の電子機器においては、外装体となる筐体が、例えば、筐体６０，６１，６２に３分割され、各筐体ごとに操作部材等であるシャッタ釦６３と該スイッチ部，バッテリケース６４とその端子部，操作スイッチ釦６５と該スイッチ部などが取り付けられている。なお、上記端子部とスイッチ部とは、それぞれ独立したコネクタを介してメイン回路基板６６に接続されている。
【０００５】
また、撮像信号処理用の撮像回路を内蔵した従来例の電子機器においては、その撮像回路は、ノイズに弱いため、ＤＣ／ＤＣコンバータ（以下、ＤＤコンバータと記載する）のようなノイズ源と十分な距離だけ離間させるか、別体のシールド板を増設する必要があった。そして、上記撮像回路用の基板は、必ずしも撮像素子の配設される光学系周辺に配設されていなかった。
【０００６】
また、他の付属機器、例えば、プリンタやそのアダプタと結合可能な従来例の電子機器においては、その結合手段であるドッキングユニットは、外装体を介して装置本体に取り付けられていた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述の図１６に示す従来例の電子機器においては、例えば、上記マザー基板７０が上記メインシャーシ７５のビス穴ｂ1 の２カ所で保持され、上記ドータ基板７１〜７４は、上記メインシャーシ７５のビス穴ａ1 とａ2 の８カ所で保持されており、合計１０カ所にてビスにより取り付けることになり、組み立てが煩雑である。
【０００８】
さらに、この電子機器において、マザー回路基板７０を機器の広幅方向に沿って配置されると、ドータ基板７１〜７４の方はその幅が制限され、狭くなってしまう。
【０００９】
また、上述の図１７に示す従来例の電子機器においては、各筐体に個別に電気部材が装着されており、その電気部材に接続されるべき各回路基板には接続用コネクタを配設する必要があり、組み立てがやりにくい。また、装置の機能チェックを実施する場合、上記複数の回路基板６６が必要となる。また、コネクタ用のハーネス長が余分に必要となる。
【００１０】
また、上述の従来例の撮像回路基板を有する電子機器の場合、撮像回路基板のノイズ対策上、別体のシールド板を必要とすることからコスト的にも不利であった。さらに、撮像回路基板と撮像素子が離れていることから、コンパクト化に対して不利となっていた。
【００１１】
上述の付属機器と結合可能な従来例の電子機器においては、結合手段としてのドッキングユニットが筐体を介して取り付けられていることから、付属機器との結合状態での検査は、筐体を装着した状態で行う必要があり、組み立て工程での検査に不都合が生じていた。
【００１２】
また、結合手段としてのドッキングユニットが筐体に装着されていることから該ユニットの保持強度を保つためには、外装体の板厚を厚くして、その強度をあげる必要があり、大型化が避けられなかった。
【００１３】
本発明は、上述の不具合を解決するためになされたものであり、電子機器において、機器の機能を考慮して実装効率がよく、小型化が可能で、しかも、組み立て性のよい電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の電子機器は、幅寸法を異にする複数の面を有してなる所定形状の筐体内に複数の回路基板がこれら複数の回路基板に係る信号乃至電源の授受を行なうべく共通に設けられた共通基板にそれぞれ接続されるようにして設けられてなる電子機器であって、上記共通基板を上記筐体の複数の面のうち幅寸法が最小である面に略沿って配設するようにしたことを特徴とする。
【００１５】
本発明の第２の電子機器は、複数の回路基板がこれら複数の回路基板に係る信号乃至電源の授受を行うべく共通に設けられた共通基板にそれぞれ接続されるようにして設けられ、且つ、この共通基板が所定の構造メンバに固定されてなる電子機器であって、上記複数の回路基板は、共通部位への接続部位から比較的離隔した位置で各該当する構造メンバの所定部位に固定されるようになされたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の第３の電子機器は、撮像回路基板およびその他の複数の回路基板と、これら回路基板を支持固定するためのシャーシと、ノイズを放射する虞れのあるＤＣ／ＤＣコンバータ回路とを有してなる電子機器であって、上記シャーシは、ＤＣ／ＤＣコンバータ回路から撮像回路基板へ向けて放射されるノイズを遮蔽するために、該ＤＣ／ＤＣコンバータ回路の周囲を少なくとも部分的に包囲する遮蔽メンバ部を有するものであることを特徴とする。
【００１７】
本発明の第４の電子機器は、撮像光学系と、該撮像光学系による像に対応した映像信号を得るための複数の撮像素子と、これら各撮像素子が載置された複数の各別の撮像素子基板と、当該撮像素子により生成される映像信号の処理回路が実装された各別の複数の撮像回路基板と、が設けられてなる電子機器であって、上記各撮像回路基板を上記撮像光学系における該当する撮像素子への入射光の光路に対し自己の主面がその側方に沿う方向となるようにして配置し、且つ、該当する上記撮像素子基板とはフレキシブル基板によって結合するようにしたことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第５の電子機器は、自己に適合する所定の電子機器と電気的且つ機械的に結合、および、離脱することを可能にする結合手段を有する電子機器であって、上記結合手段は、所定の機械的結合を得るための構造メンバと電気的結合を得るためのコネクタ部材とが一体となったユニットとして形成されてなり、且つ、該ユニットは本電子機器内のメインシャーシに対して固定されてなることを特徴とする。
【００１９】
本発明の第６の電子機器は、自己の外装体が複数の外装体部分に分離され得る構造を有し、外部からの操作を受けるための複数の操作部が上記複数の外装体部分の各該当するものの外側に露呈するようにして配設されてなる電子機器であって、上記複数の操作部乃至該当する操作部からの操作に応動する部品について、少なくともその優位的点数のものを同一の基板に実装してなることを特徴する。
【００２０】
本発明の第７の電子機器は、自己の外装体が複数の部分に分離され得る構造を有する電子機器であって、複数の操作部乃至当該操作部からの操作に応動する部品について、少なくともその優位的点数のものを同一の外装体部分に実装するようにしてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、電子機器において、機器の機能を考慮して実装効率がよく、小型化が可能で、しかも、組み立て性のよい電子機器を提供する
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施例を図に基づいて説明する。  
図１は、本発明の一実施例の電子機器としての電子カメラを被写体側からみた斜視図である。また、図２は、上記図１のＢ方向（撮影者側）からみた斜視図、図３は、上記図１のＣ方向（底面側）からみた斜視図、図４は、上記図１の電子カメラをＤ方向（グリップ側）からみた斜視図である。
【００２３】
上記図１〜図４に示すように本実施例の電子カメラの外装体となる筐体は、筐体５と、筐体６と、筐体７に３分割されている。上記筐体５は、グリップ部を形成し、被写体側にシャッタ釦１８と撮影者側に操作スイッチ釦８がそれぞれ配設されている。  
上記筐体６は、撮影者側の筐体であって、ファインダ窓９ｂと警告表示窓９が配設されている。上記筐体７は、被写体側の筐体であって、撮影窓７ａとファインダ窓７ｂが配設されている。
【００２４】
上記電子カメラの底面部には、図３に示すように他の付属機器、例えば、図１３の斜視図に示すプリンタ用アダプタ３２の結合部と結合可能な結合手段であるドッキングユニット３０が配設されている。該ドッキングユニット３０には、上記プリンタ３２の突起３２ａに対して機械的結合を得るための構造メンバの突起３０ａと、電気的結合を得るためのコネクタ部３０ｅとが一体となったユニットである。  
なお、上記筐体５の側方内部にはバッテリケース５ａが配設されている。
【００２５】
図５は、本実施例の電子カメラの内部に収容される構成ユニットの配置を示す斜視図である。なお、本図は、前記図１と同一方向からみた斜視図である。  
上記構成ユニットは、電気回路基板等で構成されるメイン回路ユニット１１３と、撮影レンズ、撮像素子等で構成される光学系ユニット１１１と、ファインダユニット１１２と、ドッキングユニット３０で構成される。
【００２６】
図６は、上記メイン回路ユニット１１３を収納する構造メンバであるシャーシ本体１０１の形状を示す斜視図である。このシャーシ本体１０１は、メインシャーシ１と、サブシャーシＡ２と、サブシャーシＢ３とがビス締結により一体化された構造を有する。なお、上記メインシャーシ１には、基板取り付け用の穴１ａ，１ｂとネジ穴１ｃ〜１ｇが設けられている。
【００２７】
図７は、上記シャーシ本体１０１に装着される回路基板の組み立て状態を示す斜視図である。上記組立基板は、複数の回路基板に係る信号乃至電源の投受を行なうべく共通に設けられた共通基板としてのマザー基板１０と、撮像光学系に係る映像信号の処理回路を実装するための複数の回路基板であって、自己の周辺へ向けて延出度合いの比較的大きいドータ基板１１，１２，１３と、自己の周辺へ向けて延出度合いの比較的小さいドータ基板１４，１５とで構成される。なお、ドータ基板１４にはＤＣ／ＤＣコンバータ（ＤＤコンバータ）が実装されている。
【００２８】
そして、上記ドータ基板１１〜１５は、それぞれが上記マザー基板１０に直交した状態でコネクタを介して結合される。なお、上記マザー基板１０には、取り付け用ボス１０ａ，１０ｂが配設され、ドータ基板１１には取り付け穴１１ａ、ドータ基板１２には取り付け穴１２ａ、ドータ基板１３には取り付け穴１３ａ、ドータ基板１５には取り付け穴１５ａ、１５ｂがそれぞれ配設されている。
【００２９】
上記結合状態の基板は、シャーシ本体１０１に組み込まれるが、その場合、まず、マザー基板１０を上記メインシャーシ１にボス１０ａ，１０ｂと穴１ａ，１ｂを介して取り付け、ドータ基板１１，１２，１３をメインシャーシ１に取り付け穴１１ａ，１２ａ，１３ａとネジ穴１ｅ，１ｆ，１ｇを介して取り付け、さらに、ドータ基板１５をメインシャーシ１にネジ穴１５ａ，１５ｂと取り付け穴１ｃ，１ｄを介して取り付ける。
【００３０】
なお、上記組み付け状態において、ドータ基板１４に実装されたＤＤコンバータ４０からの発生ノイズを遮蔽するため、該ＤＤコンバータ４０は、メインシャーシ１の遮蔽メンバ部１ｅで覆われる状態となる。
【００３１】
そして、上記回路基板は、前記シャーシ本体１０１に組み込まれた後、筐体５，６，７に収納されるが、その配設姿勢としては、上記マザー基板１が撮影光軸Ｏと平行であって、カメラの外装体形状として幅寸法がもっとも狭い面である筐体６，７の接合部側の側面Ｅに沿って収納される。さらに、上記延出度合いの比較的小さいドータ基板１４，１５に対して、上記延出度合いの比較的大きいドータ基板１１，１２，１３を、撮影光軸Ｏ方向上、比較的被写体から遠い位置に配設するものとする。
【００３２】
この実施例のカメラの場合、基板の取り付けネジ部が上述のように７カ所となり、前記従来例の場合の取り付けネジ部１０カ所よりも少なくなっており、しかも、ネジ締め作業も容易となる。
【００３３】
また、上述のようにカメラ筐体に対する基板の配設姿勢を採ることにより、各ドータ基板の幅方向の寸法を大きく採ることが可能となり、装置全体として効率の良い基板レイアウトが可能となる。  
さらに、被写体側に上記延出度合いの比較的小さいドータ基板１４，１５の方を配置して、図５の構成ユニットの配置図に示すようにそのドータ基板の上部に後述する光学系ユニット１１１を配設したので、前記従来例の電子機器のようにドータ基板に対して、撮影光学系の光路のための開口を設ける必要がなく、基板の実装効率を上げることができる。
【００３４】
図８は、前記図５に示す光学系ユニット１１１の詳細な配置図である。  
上記光学系ユニット１１１において、光軸Ｏに沿って進入した撮影光２７は、ミラー２９で反射して、撮影光学系を構成するシャッタユニット３０、および、レンズユニット２８を通過し、撮像素子であるＣＣＤA ２０の結像面上に結像する。また、一部の撮影光はさらに反射して撮像素子であるＣＣＤB ２２の結像面上に結像する。
【００３５】
上記ＣＣＤA ２０は、ＣＣＤA 基板２１上に実装され、ＣＣＤB ２２は、ＣＣＤB 基板２３上に実装されている。そして、上記ＣＣＤ基板２１，２３の上方の位置であって、上記レンズユニット２８の上側方に沿って、撮像回路基板Ａ２４と撮像回路基板Ｂ２５が配置されている。上記ＣＣＤA ，B 基板２１，２３と撮像回路基板２４，２５とは、フレキシブル基板２１ａ，２３ａを介して接続されている。
【００３６】
このように配置することによりＣＣＤA ，B ２０，２２と撮像回路基板２４，２５とが非常に近接して配置され、上記接続用のフレキシブル基板２１ａ，２３ａの長さを短くすることができ、ノイズの影響を受けにくくすることができる。また、光学系ユニット１１１をコンパクトに構成することができる。
【００３７】
また、上記図８の光学系ユニット１１１が図６のシャーシ本体１０１上に組み付けられた場合、光学系ユニット１１１の下部にはメインシャーシ１の遮蔽メンバ部１ｅが位置することになり、ドータ基板１４上に配設されるＤＤコンバータ４０からのノイズは遮蔽され、上記撮像回路に影響を与えることがなくなる。  
従って、本実施例のカメラにおいては、ノイズ遮蔽用のシールドボックス等を別途設ける必要もなく、スペ−ス的にも有利となる。
【００３８】
図９は、本実施例の電子カメラの筐体５に装着される各操作回路基板とコネクタとその接続先であるドータ基板の実装状態を示す分解斜視図である。  
前述したようにグリップ部となる筐体５にはシャッタ釦１８，操作スイッチ釦８，バッテリケース５ａが配設されているが、さらに、上記シャッタ釦１８と操作スイッチ釦８に対応して、それぞれシャッタ基板１６，操作スイッチ基板１７が配設されている。なお、上記操作スイッチ基板１７には、図１０，１１の斜視図に示すように、操作スイッチ釦８に対応した操作スイッチ１７ａの他に筐体６に配設される警告表示窓９に対応する表示素子１７ｂも実装されている。
【００３９】
上記シャッタ基板１６，操作スイッチ基板１７にはそれぞれ基板接続用のコネクタ１６ｄ，１７ｅがリード線を介して取り付けられている。また、上記バッテリケースの端子に対してもリード線を介してコネクタ５ｄが取り付けられている。上記各コネクタは、それぞれ前記ドータ基板１１，１４上の対応するコネクタ１１ｄ，１１ｅ，１４ｄと接続可能である。
【００４０】
以上のように本実施例の電子カメラにおいては、スイッチ等が１つの筐体５上にまとめて配設されたことにより、スイッチ等の機能チェックを組み立て中に実施する場合、前記従来例に示したように複数の筐体を組み付ける必要がなく、簡単にチェック作業を行うことができる。また、接続先のドータ基板が開放状態での機能チェックが行えることから作業がやりやすい。  
また、上記操作スイッチ基板１７には、表示素子１７ａも実装するようにしたので基板の枚数とコネクタ数を減らすことができる。  
また、シャッタ操作釦１８と操作スイッチ釦８をまとめてグリップ部となる筐体５に配したので、上記操作釦は操作し易くなる。
【００４１】
図１２は、本実施例の電子カメラにおけるドッキングユニットのメインシャーシへの取り付け状態を示す斜視図である。  
上記ドッキングユニット３０は、本電子カメラを図１３に示すような付属の電子機器である付属機器３２と結合させるための結合手段であって、機械的結合を得るための構成メンバとしての４つの係合部３０ａと、電気的結合を得るためのコネクタ部３０ｅを有している。上記係合部３０ａは、付属機器３２のドッキングユニットの突起状係合部３２ａと係合可能である。また、上記コネクタ３０ｅも付属機器３２のコネクタ３２ｅと接続可能とする。  
なお、ドッキングユニット本体３０ｄは、４つのネジ穴３０ｂを介してメインシャーシ１に取り付けられ、さらに、三脚用ネジ穴３０ｆを有している。なお、このドッキングユニット３０の取り付けは筐体の装着前に行う。
【００４２】
本実施例の電子カメラ本体３１に上記ドッキングユニット３０を介して付属機器３２、例えば、プリンタ用アダプタを装着した状態を図１４の斜視図に示す。この状態では、例えば、付属機器の出力コネクタ３２ｆを介してプリンタに接続し、撮影画像のプリントを行うことができる。
【００４３】
本実施例の電子カメラのドッキングユニット３０においては、前述の従来例のもののように筐体を介してドッキングユニットが取り付けられていないので、筐体取り付け前の状態で付属機器３２との結合動作の機能チェックを行うことができる。また、ドッキングユニット３０がシャーシに直接装着されることから、筐体の強度を必要以上に上げる必要がなくなる。
【００４４】
また、本実施例においては、以下に示す効果も奏する。
【００４５】
・共通基板を筐体の幅最小面に沿って配設したので、複数の回路基板の面積を大きくとることが可能となる。  
・回路基板の構造メンバへの取り付けが容易となる。
【００４６】
・ＤＣ／ＤＣコンバータによるノイズの遮蔽を簡単にしかも、別部材を設けることなく行うことができる。
【００４７】
・撮像光学系の周囲がコンパクトに構成され、しかも、撮像回路がノイズの影響を受けにくくなる。
【００４８】
・他の電子機器との結合を外装体なしの状態でも行うことができ、その結合手段自体も強度的に改善される。
【００４９】
・  操作部とその操作部と応動する部品についても同一の基板に配設したので、基板の数の削減と組み立て工数の削減に効果がある。
【００５０】
・操作部とその操作部に応動する部品を同一の外装体に装着するようにしたので、組み立て時のチェックをやりやすく、機械部品と電気部品の混在による煩雑さをなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施例の電子機器としての電子カメラを被写体側からみた斜視図。
【図２】上記図１の電子カメラを図１のＢ方向からみた斜視図。
【図３】上記図１の電子カメラを図１のＣ方向からみた斜視図。
【図４】上記図１の電子カメラを図１のＤ方向からみた斜視図。
【図５】上記図１の電子カメラの構成ユニットの配置を示す斜視図。
【図６】上記図１の電子カメラのシャーシ本体の斜視図。
【図７】上記図１の電子カメラの回路基板組み立て状態を示す斜視図。
【図８】上記図１の電子カメラの光学系ユニットの斜視図。
【図９】上記図１の電子カメラの操作スイッチ部材等が装着された筐体と回路基板の分解斜視図。
【図１０】上記図９の操作スイッチ部材の基板部の斜視図。
【図１１】上記図１０の操作スイッチ部材を筐体に組み込んだ状態の斜視図。
【図１２】上記図１の電子カメラのシャーシへのドッキングユニット装着状態の斜視図。
【図１３】上記図１の電子カメラ、または、従来の電子機器が結合可能な付属機器の斜視図。
【図１４】上記図１の電子カメラと上記図１３の付属機器の結合状態を示す斜視図。
【図１５】従来例の電子機器における回路基板の配置を示す斜視図。
【図１６】従来例の電子機器における回路基板のシャーシへの取り付け状態を示す斜視図。
【図１７】従来例の電子機器における操作部材が取り付けられた筐体と回路基板の分解斜視図。
【符号の説明】
【００５２】
１  ………メインシャーシ（構造体メンバ）
１０………マザー基板（共通基板）
１１，１２，１３
………比較的大きい形状乃至寸法の
ドータ基板（複数の回路基板）
１４，１５
………比較的小さい形状乃至寸法の
ドータ基板（複数の回路基板）
１７ａ……操作スイッチ釦（操作部）
１７ｂ……表示素子（操作に応動する部品）
１８………シャッタ釦（操作部）
２０………ＣＣＤA （撮像素子）
２１………ＣＣＤA 基板（撮像素子基板）
２１ａ……フレキシブル基板
２２………ＣＣＤB （撮像素子）
２３………ＣＣＤB 基板（撮像素子基板）
２３ａ……フレキシブル基板
２４………撮像回路基板Ａ
２５………撮像回路基板Ｂ
２８………レンズユニット
（撮像光学系）
２９………ミラー（撮像光学系）
３３………シャッタユニット
（撮像光学系）
３０………ドッキングユニット（結合手段）
４０………ＤＤコンバータ（ＤＣ／ＤＣコンバータ）
１０１……シャーシ本体（構造メンバ）
代理人    弁理士    伊藤  進
【図１】
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【図２】
2004297073.tif 000004
【図３】
2004297073.tif 000005
【図４】
2004297073.tif 000006
【図５】
2004297073.tif 000007
【図６】
2004297073.tif 000008
【図７】
2004297073.tif 000009
【図８】
2004297073.tif 000010
【図９】
2004297073.tif 000011
【図１０】
2004297073.tif 000012
【図１１】
2004297073.tif 000013
【図１２】
2004297073.tif 000014
【図１３】
2004297073.tif 000015
【図１４】
2004297073.tif 000016
【図１５】
2004297073.tif 000017
【図１６】
2004297073.tif 000018
【図１７】
2004297073.tif 000019