(57)【要約】【課題】本発明はスピーカ用振動板に関するものであり、ポリプロピレン等のポリオレフィン系材料をインジェクション成形の場合に発生する離型性、寸法安定性が悪くなるという課題や、薄いフィルムを圧空成形する場合に発生する正確な形状が得られないという課題を解消するものである。【解決手段】本発明は、その材料としてポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系材料からなる無延伸フィルムを使用して、これを加工して振動板２７を構成するものである。以上の構成とすれば、振動板２７の形状安定性向上やコスト低減化を図ることができ、またスピーカとして内部損失、材厚、重量、剛性を最適化して周波数特性の良好化、さらには接着性向上や外観品位の向上を図ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが１０μｍ〜１００μｍの無延伸ポリオレフィンフィルムを所定の形状に成形したことを特徴とするスピーカ用振動板。
【請求項２】
厚さが１０μｍ〜５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを所定の形状に成形したことを特徴とする請求項１記載のスピーカ用振動板。
【請求項３】
無延伸ポリオレフィンフィルムの両面または片面を金属蒸着したことを特徴とする請求項１または請求項２記載のスピーカ用振動板。
【請求項４】
請求項１〜３記載のスピーカ用振動板を用いたスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話機等に使用される小型のスピーカ用振動板およびこれを用いたスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ポリプロピレンに代表されるポリオレフィン材料を、スピーカ用振動板に使用した従来技術としては、特許文献１が存在する。
【０００３】
【特許文献１】
特許第２６３９１２６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述した材料を用いてスピーカ用振動板を形成する場合、通常インジェクション成形で成形されるが、インジェクション成形では、離型性、寸法安定性が悪くなるという課題を有していた。
【０００５】
一方、薄いフィルムを圧空成形することが考えられるが、結晶性材料を延伸しているフィルムは、異方性の問題で正確な形状が得られないという課題を有するものであった。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決し、内部損失が大きく振動板に対して良好な材料であるポリオレフィン好ましくは、ポリプロピレンをスピーカ用振動板として用いるものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、厚さが１０μｍ〜１００μｍの無延伸ポリオレフィンフィルムを所定の形状に成形したものである。この構成とすることで、スピーカに要求される内部損失を満足できる適切なスピーカ用振動板を得ることができる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、厚さが１０μｍ〜５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを所定の形状に２次成形して構成したものである。この構成とすることで、スピーカに要求される内部損失、材厚、重量を満足できる適切なスピーカ用振動板を得ることができる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、無延伸ポリオレフィンフィルムの両面または片面に金属蒸着したものである。この構成とすることで、スピーカに要求される剛性を満足できる適切なスピーカ用振動板を得ることができる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１〜３記載の振動板を用いてスピーカを構成したものである。この構成とすることで、携帯電話に代表されるマイクロスピーカ等に要求される性能を満足させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００１４】
本発明の請求項１に記載の発明は、厚さが１０μｍ〜１００μｍの無延伸ポリオレフィンフィルムを所定の形状に成形して構成したものである。具体的には外形は円形で、中央部が円板状、その外周部がリング状で、それぞれ上方に湾曲した形状となっている。
【００１５】
本発明の安価で音響特性の良い振動板材料としては、ポリオレフィンを含有するフィルムを使用することであり、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイソブチレン等があげられる。
【００１６】
本発明者らは、鋭意検討した結果、ポリオレフィン系材料をスピーカ用振動板に対応できる薄さで使用するにはフィルムを加工することが、形状安定性やコストの点で望ましく、プレス成型、圧空成型、真空成型等で加工する場合には、このフィルムは無延伸フィルムである必要があるとの結論に至った。
【００１７】
すなわち、この実施形態１では、１０μｍ〜１００μｍの材厚の無延伸ポリオレフィンフィルムを図１の所定形状にプレス成型、圧空成型、真空成型等で成形して構成したものである。
【００１８】
この構成とすることで、マイクロスピーカ等に要求される内部損失を満足できる振動板を得ることができる。
【００１９】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。実施の形態２は、フィルム厚さが１０〜５０μｍの無延伸ポリプロピレンフィルムを所定の形状にプレス成型、圧空成型、真空成型等で成形したものである。
【００２０】
このようなポリプロピレンフィルムを使用することで、形状安定性やコストの点で望ましく、マイクロスピーカに要求される内部損失、材厚、重量を満足できる振動板を得ることができる。
【００２１】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。実施の形態３は、実施の形態１，２のフィルムの両面または片面に金属蒸着したものである。
【００２２】
蒸着する金属の材料としては、アルミニウムやチタンが代表的である。
【００２３】
この構成とすることで、マイクロスピーカ等に要求される振動板剛性を金属蒸着により満足させることができる。
【００２４】
また、接着性に関しても金属蒸着することにより、向上させることができる。
【００２５】
さらに、金属蒸着することにより、デザイン面での多様化対応や外観品位の向上を図ることができる。
【００２６】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について図面を用いて説明する。
【００２７】
図１は、本発明の請求項４に記載の発明であり、請求項１〜３記載の振動板を用いて構成したスピーカの構造断面図を示したものである。
【００２８】
図１に示すスピーカにおいては、着磁されたマグネット２１を上部プレート２２およびヨーク２３により挟み込んで内磁型の磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４のヨーク２３にリング状のフレーム２６を結合している。このフレーム２６の内周縁部に、請求項１〜３記載のいずれか１つの円板状の振動板２７を接着している。
【００２９】
ここで、この振動板２７は、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系材料からなるフィルムを図１の形状に加工したものである。また、このフィルムの表裏面の少なくとも一方に、金属蒸着した構成としても良い。
【００３０】
そして、この振動板２７の下面に円筒状のボイスコイル２８の上端を結合するとともに、このボイスコイル２８の下部を、上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５にはまり込むように結合している。
【００３１】
前記振動板２７のフィルムの材厚としては、１３μｍから２５μｍ程度の材厚が多く使用されている。
【００３２】
これらの振動板２７は、その材質や材厚は、形状安定性やコストの点で望ましく、マイクロスピーカに要求される内部損失、材厚、重量を満足させることができる。
【００３３】
また、金属蒸着することにより、振動板２７の剛性を向上させ、良好な周波数特性を実現することができる。さらに、接着性向上やデザイン面での多様化対応や外観品位の向上を図ることもできる。
【００３４】
前記の構成とすることで、携帯電話に代表されるマイクロスピーカに要求される性能を満足できるスピーカを提供することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系材料からなる無延伸フィルムを加工してスピーカ用振動板を構成している。
【００３６】
これらの構成とすることで、振動板の形状安定性向上やコスト低減化を図ることができる。また内部損失、材厚、重量、剛性を最適化して周波数特性の良好化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピーカの断面図
【符号の説明】
２１  マグネット
２２  上部プレート
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
【図１】
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