(57)【要約】【課題】接合構造体を容易に剥離、解体できる様な接合構造体、および、該構造体の解体方法の提供。【解決手段】接着剤層を介して貼り合わされてなる接合構造体であって、接着剤層に線材を少なくとも１本内包し、且つ、前記線材の端部が接着剤層面より外部に露出していることを特徴とする接合構造体。【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層を介して貼り合わされてなる接合構造体であって、接着剤層に線材を少なくとも１本内包し、且つ、前記線材の端部が接着剤層面より外部に露出していることを特徴とする接合構造体。
【請求項２】
常温における接着剤の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下であることを特徴とする請求項１記載の接合構造体。
【請求項３】
接着剤層に内包されている線材が、Ｕ字状又はループ状に接着剤層にほぼ水平に配置されていることを特徴とする請求項１又は２記載の接合構造体。
【請求項４】
接着剤が、下記一般式（１）示される化合物（Ａ）及び下記一般式（２）で示される官能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性接着剤であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の構造体。
【化１】
2004002548.tif 000004
［式中、ｎは２又は３の整数、Ｘは加水分解性を有する官能基、Ｒは炭化水素基を表す。］
【化２】
2004002548.tif 000005
［式中、ｍは２〜５の整数、Ｙ（ｍ）は共有結合性置換基をｍ個有する元素であって、ｍ＝２の場合Ｙ（２）は酸素、ｍ＝３の場合Ｙ（３）は窒素又はリン、ｍ＝４の場合Ｙ（４）は炭素、ｍ＝５の場合Ｙ（５）はリンを表わし、Ｚは炭化水素基又はオキシド基（但し、オキシド基はｍ＝４又は５の場合に限る）を表す。］
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の接合構造体を剥離する方法であって、前記接合構造体に内包されている線材の端部を接合端部より遠ざかる方向で引き、接着剤層の全部、あるいは一部を切断することを特徴とする接合構造体の剥離方法。
【請求項６】
請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造体を剥離する方法であって、接着剤の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下になるまで昇温し、昇温後接合体中に内包されている線材の端部を接合端部より遠ざかる方向で引き、接着剤層の全部、あるいは一部を切断することを特徴とする接合構造体の剥離方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤を用いた接合構造体、及び、該接合構造体の解体方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、接着剤を用いる接合構造体の製造においては、接合が簡便であり、接着剤の種類を選定することにより各種の被着体を接合できることから、あらゆる分野で広範囲に行われている。
しかし、接合構造体の役目が終わり廃棄する際に、近年では解体し、分別廃棄することが要求されてきている。しかしながら、接着剤の接合力が強い為、接着剤を用いた接合体を解体させることが困難であり、強制的に解体を試みると、分別したい接合体の被着体が破損、破砕すると言った問題があった。また、接合体のどちらか一方に、回路部分や機械部分があり、その箇所が故障した場合に、その回路部分等がある接合体のみを剥がすと言ったことが困難な場合があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記課題に鑑み、接着剤を用いた接合体を容易に剥離、解体できる様な接合構造体、および、該構造体の解体方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の本発明は、接着剤層を介して貼り合わされてなる接合構造体であって、接着剤層に線材を少なくとも１本内包し、且つ、前記線材の端部が接着剤層面より外部に露出している接合構造体を提供する。
また、請求項２記載の本発明は、常温における接着剤の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下である請求項１記載の接合構造体を提供する。
また、請求項３記載の本発明は、接着剤層に内包されている線材が、Ｕ字状又はループ状に接着剤層にほぼ水平に配置されている請求項１又は２記載の接合構造体を提供する。
また、請求項４記載の本発明は、接着剤が、上記一般式（１）示される化合物（Ａ）及び上記一般式（２）で示される官能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性接着剤である請求項１〜３のいずれか１項に記載の構造体を提供する。
また、請求項５記載の本発明は、請求項１〜４のいずれか一項に記載の接合構造体を剥離する方法であって、前記接合構造体に内包されている線材の端部を接合端部より遠ざかる方向で引き、接着剤層の全部、あるいは一部を切断する接合構造体の剥離方法を提供する。
また、請求項６記載の本発明は、請求項１〜４いずれか一項に記載の接合構造体を剥離する方法であって、接着剤の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下になるまで昇温し、昇温後接合体中に内包されている線材の端部を接合端部より遠ざかる方向で引き、接着剤層の全部、あるいは一部を切断する接合構造体の剥離方法を提供する。
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００５】
本発明の接合構造体は、接着剤層を介して貼り合わせてなる接合構造体であって、接着剤層中に該接着剤層の厚み以下の線材を少なくとも１本内包し、且つ、前期線材の端部が接着剤層面より外部に露出してれば良い。
【０００６】
上記線材の径は、所望の接着剤厚みを確保することから、接着剤層の厚み以下であることが好ましい。内包する線材の径の下限値については、特に制限されず、径が小さいと、接着剤層切断に当たっての切断時に必要な応力が小さくなるので好ましい。
【０００７】
内包する線材としては、接着強度等に悪影響を与えない材質であれば特に制限をされず、有機物、無機物で良く、例えば、ステンレス線、鉄線、銅線、ニクロム線、ピアノ線、ナイロン被覆金属線、ナイロン線、ポリエステル線等の線材が使用できる。また、線材の強度としては、接着剤層切断時に必要な応力より強い強度が有れば良く、線材の材質、径等はそれに応じて適宜決定されればよい。
【０００８】
接着剤層に内包される線材は、少なくともその一方の端部が接着剤層より外部に露出していることが必要であり、好ましくは、両方の端部が露出しているのが好ましい。また、片方の端部のみが露出している場合には、接着剤層を切断させることができずに、線材が抜けてしまう場合があるため、露出端部のもう片方の端部は接合体等に固定されていることが好ましい。端部の露出がない場合は、接着剤層を切断するための応力を線材にかけることができない。また、一方の端部しか露出していない場合は、接着剤層を切断させることができずに、線材が抜けてしまう場合もある。
また、線材の露出している端部を引き抜きやすいように、例えば、リング状やＵ字状に加工したり、リング状やＵ字状部品を取り付けたり等の加工が適宜施されていても良い。
【０００９】
また、本発明の接着構造を形成している接着剤としては、接着剤の線材による切断解体の容易さから、請求項２に記載の様に、接合構造を形成している接着剤層の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下であることが好ましい。接着剤層の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａ以下であれば接着剤層を容易に切断することができる。接着剤層の動的剪断弾性率（Ｇ‘）が１．０×１０９Ｐａを超える場合、接着剤層が硬すぎて、線材の強度が強くても、接着剤層を切断する事が困難になる場合があるが、このような場合は、請求項６に記載したように、接合体を加熱して、接着剤の動的剪断弾性率（Ｇ‘）を１．０×１０９Ｐａ以下にして接着剤層を切断すれば接合構造体を容易に解体する事ができる。
【００１０】
接合構造体に内包されている線材の配置としては、特に限定されず、接着剤層から露出している端部を引っ張ることにより接着剤層が切断できるような配置であれば良く、例えば、図１の様に線材露出端部が接着剤層の異なる端面からでるような配置や、図２の様に接着剤層の同じ端面からでる場合、また、図３に示すように複数の線材が接着剤層に配置されていてもよい。線材の接着剤層の解体のしやすから、請求項３記載の様に線材をＵ字状又はループ状に配置することが好ましい。
【００１１】
本発明の接合構造体に用いる接着剤の形態としては、例えば、粘着剤、湿気硬化型接着剤、光硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、溶剤形接着剤、エマルジョン形接着剤の様な各種形態の接着剤が挙げられる。また、接着剤の材料としては、例えば、アクリル樹脂や、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、天然ゴム樹脂、ポリアミド樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の各種樹脂よりなる接着剤が挙げられる。これら接着剤が２種以上組み合わせて用いられて接着剤層が構成されていても良い。
【００１２】
また、接着剤としては、下記一般式（１）示される化合物（Ａ）及び下記一般式（２）で示される官能基を有する化合物（Ｂ）からなる光硬化性接着剤が好適に用いられる。
【００１３】
【化３】
2004002548.tif 000002
【００１４】
式中、ｎは２又は３の整数、Ｘは加水分解性を有する官能基、Ｒは炭化水素基を表す。
【００１５】
【化４】
2004002548.tif 000003
【００１６】
式中、ｍは２〜５の整数、Ｙ（ｍ）は共有結合性置換基をｍ個有する元素であって、ｍ＝２の場合Ｙ（２）は酸素、ｍ＝３の場合Ｙ（３）は窒素又はリン、ｍ＝４の場合Ｙ（４）は炭素、ｍ＝５の場合Ｙ（５）はリンを表わし、Ｚは炭化水素基又はオキシド基（但し、オキシド基はｍ＝４又は５の場合に限る）を表す。
【００１７】
上記化合物（Ａ）としては、前記一般式（１）で表される官能基を有する化合物であれば特に限定されず、珪素原子にＸで示される加水分解性の官能基（以下、官能基（Ｘ）という）が２又は３個結合した構造を有する化合物である。上記官能基（Ｘ）とは珪素原子（Ｓｉ）−官能基（Ｘ）の結合が加水分解性を示すものであり、具体的には、例えば、アルコキシ基、オキシム基、アルケニルオキシ基、アセトキシ基、塩素、臭素、ヨウ素等のハロゲンにより置換させたもの等が挙げられ、中でも貯蔵安定性の観点から、アルコキシ基が好ましい。
また、官能基（Ｘ）は同じ種類であっても、異なった種類であっても良い。更に、本発明における光硬化性接着剤においては、ことなる化合物（Ａ）を２種類以上を併せて使用しても良い。
【００１８】
上記アルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基、フェノキシ基、ベンジルオキシ基等を挙げることができ、ジアルコキシシリル基あるいはトリアルコキシシリル基の場合、同じアルコキシ基を用いても良いし、異なるアルコキシ基を組み合わせて用いても良い。
【００１９】
上記アルコキシ基含有化合物（Ａ）の具体例としては、例えば、ジメトキシジメチルシラン、シクロヘキシルジメトキシメチルシラン、ジエトキシジメチルシラン、ジメトキシメチルオクチルシラン、ジエトキシメチルビニルシラン、クロロメチル（ジイソプロポキシ）メチルシラン、ジメトキシメチルフェニルシラン、ジエトキシジフェニルシラン、トリメトキシシラン、トリエトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、トリメトキシプロピルシラン、イソブチルトリメトキシシラン、オクチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、イソブチルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、（３−クロロプロピル）トリメトキシシラン、クロロメチルトリエトキシシラン、トリス（２−メトキシエトキシ）ビニルシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ジエトキシ（３−グリシドキシプロピル）メチルシラン、クロロトリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、クロロトリス（１，３−ジメチルブトキシ）−シラン、ジクロロジエトキシシラン、３−（トリエトキシシリル）−プロピオニトリル、４−（トリエトキシシリル）−ブチロニトリル、３−（トリエトキシシリル）−プロピルイソシアネート、３−（トリエトキシシリル）−プロピルチオイソシアネート、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、１，３，５，７−テトラエトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラプロキシシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトライソプロポキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラブトキシ−１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタエトキシ−１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン、ヘキサフェニルシクロトリシロキサン、オクタフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルシクロトリシラザン、１，１，３，３，５，５，７，７−オクタメチルシクロテトラシラザン、１，７−ジアセトキシオクタメチルテトラシロキサン、１，７−ジクロロオクタメチルテトラシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチル−１，５−ジクロロトリシロキサン、１，３−ジクロロテトライソプロピルジシロキサン、１，３−ジエトキシテトラメチルジシロキサン、１，３−ジメトキシテトラメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラメチル−１，３−ジクロロジシロキサン、１，２−ビス（メチルジクロロシリル）エタン、ジアセトキシジフェニルシラン、メチルトリス（エチルメチルケトオキシム）シラン、メチルトリス（Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノキシ）シラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）メチルイソプロポキシシラン、ビス（エチルメチルケトオキシム）エトキシメチルシラン、トリス（１−メチルビニロキシ）ビニルシラン、メチルトリイソプロペノキシシラン、エチルトリアセトキシシラン、メチルトリアセトキシシラン、ジアセトキシジメチルシラン、トリアセトキシビニルシラン、テトラアセトキシシラン、ジアセトキシメチルフェニルシラン、ジメトキシエチルメチルケトオキシムメチルシラン等が挙げられる。
【００２０】
前記一般式（１）において、Ｒで示される炭化水素基（以下、炭化水素基（Ｒ）という）としては、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等の炭化水素基が挙げられる。これらの炭化水素基は、本発明の目的を阻害しない範囲でアミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基等置換基を有していても良い。
【００２１】
また、上記化合物（Ａ）としては、上記一般式（１）で表される官能基を一分子中に複数官能基を有する化合物であってもよいし、異なる種類の官能基を有する化合物であってもよい。例えば、プロピレングリコールやエチレングリコール、ブチレングリコール等のアルキレングリコールをモノマーユニットとするポリマー、エステル結合を持つポリエステル、アミド結合を持つポリアミド、カーボネート結合を有するポリカーボネート、ポリメタクリレート、ポリアクリレート、ポリスチレン、ポリオレフィン等のポリマーや、これら共重合体に上記一般式（１）で表される官能基を含有させた化合物を挙げることができる。
官能基の上記ポリマーへの置換位置としては、ポリマーの末端、側鎖、及び末端と側鎖の両方に位置していても何等問題はない。
【００２２】
上記化合物（Ａ）としては、鐘淵化学工業社製のＭＳポリマーＳ−２０３、ＭＳポリマーＳ−３０３、ＭＳポリマーＳ−９０３、ＭＳポリマーエピオン、サイリルＳＡＴ−２００、サイリルＭＡ−４０３、サイリルＭＡ−４４７、旭硝子社製のエクセスターＥＳＳ−２４１０、エクセスターＥＳＳ−２４２０、エクセスターＥＳＳ−３６３０、チッソ社製の
、ＰＳ３６３．５、ＰＳ３８３、ＰＳ３９３、ＰＳ０５３．５、ＰＳ０７８．５、ＰＳ０７５、ＰＳ０７６、ＰＳ０７７等が挙げられる。
【００２３】
上記化合物（Ｂ）としては、上記一般式（２）で表される官能基を有する化合物であればよく、一分子中に複数の官能基を有する化合物であってもよく、また、異なる種類の官能基を有する化合物であってもよい。
また、本発明の光硬化型組成物において異なる種類の化合物（Ｂ）を複数組み合わせて用いてもよい。
【００２４】
上記一般式（２）で表せる官能基としては、酸素、硫黄、窒素、リン、炭素より選ばれるＹ（ｍ）で表される原子Ｙに対し、カルボニル基が２個結合した化合物であって、Ｙ（ｍ）で示される原子の価数（ｍ）に応じて適宜、Ｚで示される炭化水素置換基あるいはオキシド基を有する。
上記炭化水素基としては、例えば、脂肪族系炭化水素基、不飽和脂肪族系炭化水素基、芳香族系炭化水素基等の炭化水素基が挙げられる。これらの炭化水素基は、本発明の目的を阻害しない範囲で、アミノ基、水酸基、エーテル基、エポキシ基、重合性不飽和基、ウレタン基、ウレア基、イミド基、エステル基等の架橋反応を阻害しない官能基もしくは結合を有していても良い。また、異なる種類の置換基を組み合わせて用いてもよい。
【００２５】
また、化合物（Ｂ）は、有機基による環状化合物で合っても良く、例えば、同じ環状鎖の中に複数個の同種又は異種の上記一般式（２）で表される官能基を有する化合物が挙げられる。さらに、複数の同種あるいは異種のこれら環状化合物を、有機基で結合した化合物や、複数の同種又は異種のこれら環状化合物をユニットとして少なくとも１個含む双環化合物等を挙げることができる。
【００２６】
上記化合物（Ｂ）のうち、カルボン酸無水物、カルボン酸イミド、ジアシルホスフィンオキサイド等は、光反応性及び化合物（Ａ）に対する溶解性に優れているため、好適に用いることができる。これらは単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
Ｙ（ｍ）で示される原子が酸素の場合、上記化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、酢酸無水物、プロピオン酸無水物、ブチル酸無水物、イソブチル酸無水物、バレリック酸無水物、２−メチルブチル酸無水物、トリメチル酢酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、デカン酸無水物、ラウリル酸無水物、ミリスチリル酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリル酸無水物、ドコサン酸無水物、クロトン酸無水物、アクリル酸無水物、メタクリル酸無水物、オレイン酸無水物、リノレイン酸無水物、クロロ酢酸無水物、ヨード酢酸無水物、ジクロロ酢酸無水物、トリフルオロ酢酸無水物、クロロジフルオロ酢酸無水物、トリクロロ酢酸無水物、ペンタフルオロプロピオン酸無水物、ヘプタフルオロブチル酸無水物、コハク酸無水物、メチルコハク酸無水物、２，２−ジメチルコハク酸無水物、イソブチルコハク酸無水物、１，２−シクロヘキサンジカルボン酸無水物、ヘキサヒドロ−４−メチルフタル酸無水物、イタコン酸無水物、１，２，３，６−テトラヒドロフタル酸無水物、３，４，５，６−テトラヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、２−メチルマレイン酸無水物、２，３−ジメチルマレイン酸無水物、１−シクロペンテン−１，２−ジカルボン酸無水物、グルタル酸無水物、１−ナフチル酢酸無水物、安息香酸無水物、フェニルコハク酸無水物、フェニルマレイン酸無水物、２，３−ジフェニルマレイン酸無水物、フタル酸無水物、４−メチルフタル酸無水物、３，３’４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸ジ無水物、４，４’−（ヘキサフルオロプロピリデン）ジフタル酸無水物、１，２，４，５−ベンゼンテトラカルボン酸無水物、１，８−ナフタレンジカルボン酸無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸無水物が挙げられる。
【００２８】
また、上記化合物（Ｂ）としては、マレイン酸無水物とラジカル重合性二重結合を持つ化合物との共重合体が挙げられる。このような共重合体としては、例えば、マレイン酸無水物と（メタ）アクリレートの共重合体、マレイン酸無水物とスチレンの共重合体、マレイン酸無水物とビニルエーテルの共重合体等が挙げられる。
【００２９】
上記化合物（Ｂ）の市販品としては、旭電化社製のアデカハードナーＥＨ−７００、アデカハードナーＥＨ−７０３、アデカハードナーＥＨ−７０５Ａ、新日本理化社製のリカシッドＴＨ、リカシッドＨＴ−１、リカシッドＨＨ、リカシッドＭＨ−７００、リカシッドＭＨ−７００Ｈ、リカシッドＭＨ、リカシッドＳＨ、リカレジンＴＭＥＧ；日立化成社製のＨＮ−５０００、ＨＮ−２０００；油化シェルエポキシ社製のエピキュア１３４Ａ、エピキュアＹＨ３０６、エピキュアＹＨ３０７、エピキュアＹＨ３０８Ｈ；住友化学社製のスミキュアーＭＳ等が挙げられる。
【００３０】
また、Ｙ（ｍ）で示される原子がが窒素の場合の、上記化合物（Ｂ）の具体例として、コハク酸イミド、Ｎ−メチルコハク酸イミド、α，α−ジメチル−β−メチルコハク酸イミド、αメチル−α−プロピルコハク酸イミド、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−（１−ピレニル）マレイミド、３−メチル−Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，２−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，３−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−１，４−フェニレンジマレイミド、Ｎ，Ｎ’−（４−メチル−１，３−フェニレン）ビスマレイミド、１，１’−（メチレンジ−１，４−フェニレン）ビスマレイミド、フタルイミド、Ｎ−メチルフタルイミド、Ｎ−エチルフタルイミド、Ｎ−プロピルフタルイミド、Ｎ−フェニルフタルイミド、Ｎ−ベンジルフタルイミド、ピロメリット酸ジイミド等が挙げられる。
【００３１】
また、Ｙ（ｍ）で示される原子がリンの場合の上記化合物（Ｂ）の具体例としては、例えば、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
【００３２】
上記化合物（Ｂ）のより具体例として、例えばＹ（ｍ）で示される原子が炭素の場合は、２，４−ペンタンジオン、３−メチル−２，４−ペンタンジオン、３−エチル−２，４−ペンタンジオン、３−クロロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１，−トリフルオロ−２，４−ペンタンジオン、１，１，１，５，５，５−ヘキサフルオロ−２，４−ペンタンジオン、２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオン、１−ベンゾイルアセトン、ジベンゾイルメタン等のジケトン類；ジメチルマロネート、ジエチルマロネート、ジメチルメチルマロネート、テトラエチル　１，１，２，２−エタンテトラカルボン酸等のポリカルボン酸エステル類；メチルアセチルアセトナート、エチルアセチルアセトナート、メチルプロピオニルアセテート等のα−カルボニル−酢酸エステル類等が挙げられる。
【００３３】
上記化合物（Ａ）及び（Ｂ）の配合割合は、化合物（Ａ）１００重量部に対して、化合物（Ｂ）は０．０１〜３０重量部が好ましい。
化合物（Ｂ）が０．０１重量部未満の場合には光反応性を示すことが困難となる場合があり、３０重量部を超える場合には、光透過性が低下し、光照射面のみが重合あるいは架橋し、深部反応性が著しく低下する場合がある。より好ましい化合物（Ｂ）の量は１〜２０重量部である。
【００３４】
本発明で用いられる光硬化性接着剤には、本発明の効果、目的を阻害しない範囲において、架橋促進剤、増感剤、粘度調節剤、物性調整剤、増量剤、補強剤、可塑剤、着色剤、難燃剤等の各種添加剤を加えても良い。
【００３５】
上記架橋促進剤は、光照射後の化合物（Ａ）の重合あるいは架橋反応を促進させるために用いられ、例えば有機金属化合物が好適に用いられる。該有機金属化合物は光照射の際に偶発的あるいは必然的に光非照射部が発生する状況において好ましく用いられる。
上記有機金属化合物としては、ゲルマニウム、錫、鉛、硼素、アルミニウム、ガリウム、インジウム、チタニウム、ジルコニウム等の金属元素と有機基を置換してなる有機金属化合物を挙げることが出来る。
【００３６】
上記有機金属化合物としては、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジブチル錫オキサイド、ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫フタレート、ビス（ジブチル錫ラウリン酸）オキサイド、ジブチル錫ビスアセチルアセトナート、ジブチル錫ビス（モノエステルマレート）、オクチル酸錫、ジブチル錫オクトエート、ジオクチル錫オキサイド等の錫化合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタネート、テトライソプロポキシチタネート等のチタネート系化合物が挙げられる。これらは単独又は２種以上を併用して使用することが出来る。
【００３７】
上記有機金属化合物の添加量としては、特に限定されないが、光硬化性接着剤１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部が好ましい。０．０１重量部より少ない場合には、光照射後の化合物（Ａ）の反応が促進されないことがあり、添加量が１０重量部を超えると、反応が促進されすぎて、反応物への悪影響が現れることがある。より好ましい範囲は、０．１〜８重量部である。
【００３８】
上記増感剤は、光反応性を向上させるため、つまり、光の照射時間を短くする、光の照射エネルギーを低くする、あるいは、深部反応性を向上させる目的で用いられ、具体的には、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α，α’−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン；アシルフォスフィンオキシド；アシルフォスフォナート；２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキシドビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド；ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス（ペンタフルオロフェニル）−チタニウム、ビス（η５−シクロペンタジエニル）−ビス［２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピリ−１−イル）フェニル］−チタニウム；アントラセン、ペリレン、コロネン、テトラセン、ベンズアントラセン、フェノチアジン、フラビン、アクリジン、ケトクマリン、チオキサントン誘導体、ベンゾフェノン、アセトフェノン、２−クロロチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン等が挙げられる。
【００３９】
上記粘度調製剤は、光硬化性接着剤の粘性特性を調製するために用いられ、増粘剤、チクソトロープ剤、現粘剤等が挙げられる。
上記増粘剤としては、例えば、アクリル系高分子、メタクリル系高分子、ポリビニルアルコール誘導体、ポリ酢酸ビニル、ポリスチレン誘導体、ポリエステル類、ポリエーテル類、ポリイソブテン、ポリオレフィン類、ポリアルキレンオキシド類、ポリウレタン類、ポリアミド類、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ＮＢＲ、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、水添ＮＢＲ、水添ＳＢＳ、水添ＳＩＳ、水添ＳＥＢＳ等やこれらの共重合体の官能基変成体が挙げられる。これらは単独で用いられても良いし、２種以上が併用されても良い。
【００４０】
上記チキソトロープ剤としては、例えば、コロイダルシリカ、ポリビニルピロリドン、疎水化炭酸カルシウム、ガラスバルーン、ガラスビーズ等を挙げられ、化合物（Ａ）との親和性の高い表面を有するものを選択することが好ましい。
【００４１】
上記物性調整剤としては、各種のシランカップリング剤が用いられ、例えば、ビニルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリメトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス−［３−（トリエトキシシリル）プロピル］ヘキサエチレンジアミン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上併用して用いられる。
【００４２】
上記増量剤としては、特に限定されないが、本発明における光硬化性接着剤のチキソトロープ性等への影響の少ないものが好適であり、例えば、タルク、クレー、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、無水珪素、含水珪素、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、カーボンブラック等が挙げられる。これらは単独または２種以上併用して用いられる。
【００４３】
上記可塑剤としては、例えば、リン酸トリブチル、リン酸トリクレジル等のリン酸エステル類、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類、グリセリンモノオレイル酸エステル等の脂肪酸−塩基酸エステル類、アジピン酸ジオクチル等の脂肪酸二塩基酸エステル類、ポリプロピレングリコール類等が挙げられ、これらは単独または２種以上併用して用いられる。
【００４４】
その他、必要に応じて、タレ防止剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、溶剤、香料、顔料、染料等を添加しても良い。
【００４５】
上記光硬化性接着剤を硬化させるための光源としては、感光性を向上させる目的で添加した増感剤に吸収する波長成分を含む光を発光できる光源であれば、特に限定されず、具体的には、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマーレーザー、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられ、
これら光源は複数組み合わせて用いられても良く、また、フィルター等を用いて不要な波長成分を低減あるいは除去してもよい。
また、各種光源の光硬化性組成物への照射手順としては、各種光源の同時照射、または、時間差をおいて逐次照射する方法や同時照射と逐次照射を組み合わせても良い。
【００４６】
本発明の剥離方法は、請求項５に記載のように、接着剤層から露出している線材の端部を構造体より遠ざかる方向に引くことにより、線材により接着剤層の全部又は一部が切断され、構造体が解体される。例えば図３（ａ）において、結合体部分を固定し線材１の露出している両端部を矢印方向に引くことにより接着剤層の大部分が切断されることにより接合体が容易に解体される。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４８】
〔接着剤の調整〕
５Ｌのプラネタリーミキサー中で、遮光下、６０℃でアルコキシシリル変性ポリプロピレングリコール（ＭＳポリマーＳ−３０３、鐘淵化学社製）１００ｇ、無水マレイン酸５ｇ、アシルホスフィンオキシド（Ｉｇ−８１９、チバスペシャリティケミカル社製）１ｇ、シリカ（シベライトＭ−６０００、Ｓ．Ｃ．Ｒ．ＳＩＢＥＬＣＯ社製）１００ｇを均一になるまで撹拌し、減圧脱泡して、光硬化性組成物を得た。
【００４９】
（実施例１）
上記得られた接着剤を、アルミ板（１０００×５００×３ｍｍ）の上に、厚さが１．０ｍｍと成るように接着剤を塗布し、塗布した上に、図３（ｂ）で示した様にループ状にピアノ線（直径０．４ｍｍ）を配置した。線材を配置した接着剤層の上から、高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２（３６５ｎｍ）の紫外線を照射し、その上に、ガラス板（１０００×５００×８ｍｍ）を貼り合わせ接合構造を得た。　貼り合わせ直後に、速やかに線材を、接着剤層を切断する方向に応力を掛けたところ、アルミ板とガラス板を容易に解体する事ができた。解体に要した時間は、１分であった。
更に、上記接合体を室温で７日間養生して、接着剤層を硬化したのち（接着剤被層の動的剪断弾性率：２．２×１０７Ｐａ）、同様にして解体を行ったが、容易に行うことができ、解体に要した時間は、３分であった。
【００５０】
（比較例１）
実施例１の接合構造を得るに際し、ピアノ線を配置せずにガラスを貼り合わせ接合構造を得た。
貼り合わせ直後に、アルミ板と硝子板の隙間にドライバーを差し込み剥がそうとしたが、ガラスが砕け、容易に接合体を解体することができなかった。解体後、接合材料のアルミ板には、屈曲した変形が見られ、また、ガラスが、砕けた状態で回収された。また、ここまでに要した時間は、１０分で有った。
上記接合体を室温で７日間養生して、接着剤層を硬化したのち同様の解体を行ったが、解体状態は上記貼り合わせ直後に解体した場合と同様であり、解体に要した時間は３０分程度であった
【００５１】
（実施例２）
アルミ板（１０００×５００×３ｍｍ）の上に、厚さが１．０ｍｍと成るように２液エポキシ系接着剤（アラルダイト、ニチバン社製）塗布し、塗布した上に、図３（ｂ）で示した様にループ状にピアノ線（直径０．４ｍｍ）を配置した。その上に、ガラス板（１０００×５００×３ｍｍ）を貼り合わせ接合構造を得た。
上記接合体を室温で７日間養生して、接着剤層を硬化させた後（接着剤被膜の動的剪断弾性率：１．２×１０１０Ｐａ）、接合体をオーブン中で２００℃まで加熱（接着剤層の動的剪断弾性率が３．５×１０６Ｐａ）して、実施例１と同様の解体を行ったところ、２分で解体を行うことができた。
【００５２】
（比較例２）
実施例２で得られた接合体を２３℃で、内包した線材を用いて解体しようとしたが、３０分以上掛けても解体する事はできなかった。
【００５３】
〔粘弾性測定〕
接合構造体を形成するに際し用いた接着剤を、接合構造体作成時の硬化条件と同じ条件で硬化させて接着剤の硬化皮膜を作成し、得られた皮膜を、動的粘弾性測定装置を用い、測定周波数は１０Ｈｚで動的剪断弾性（Ｇ‘）を測定した。この際、歪みは、線形領域を越えない範囲で加えた。
また、動的剪断弾性率は、動的引張り弾性率（Ｅ’）を測定し、
Ｅ’＝２Ｇ‘（１＋μ）（μ：ポアソン比）の換算式を用いて算出しても良い。
【００５４】
【発明の効果】
本発明の接合構造は、接着剤層に線材を配置した構造であり、接着接合で得られた接合体を容易に解体できる効果がある。
【００５５】
【図面の簡単な説明】
【図１】線材露出端部が接着剤層の異なる端面から出ている場合の線材の配置の一例を示した模式図。
【図２】線材露出端部が接着剤層の同じ端面から出ている場合の線材の配置の一例を示した模式図。
接着剤層中の線材の配置の他の例を示した模式図
【図３】複数の線材が配置された場合の接着剤層中の線材の配置の例を示した模式図。
【符号の説明】
１１：線材
１２：線材
１３：線材
１４：線材
２：接着剤層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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