(57)【要約】【課題】外部装置から過大磁界が印加されても、発熱によるＩＣチップの破壊を防止することができる非接触式ＩＣカードを提供する。【解決手段】非接触式ＩＣカード（いわゆる無線カード）２０において、ＩＣチップ３１内に設けられた温度検知部２９によりＩＣチップ３１内の温度が所定レベル以上と判断されたとき、アンテナ部２１と整流回路２２との間に直列に挿入されたスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオフ制御することにより、ＩＣチップ３１の破壊あるいは熱によるアンテナ部２１の接続部分の剥離などを防止する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置との間で無線による通信を行なうためのアンテナ部と、
このアンテナ部と電気的に接続され、外部装置から送信される電磁波を前記アンテナ部を介して受信し、この受信した電磁波により動作電圧を生成して動作するもので、前記アンテナ部を介して外部装置との間で無線による通信を行なうことにより所定の情報処理等を行なう機能を有するＩＣチップと、
このＩＣチップの温度を検知する温度検知手段と、
この温度検知手段により検知された前記ＩＣチップの温度が所定値以上のとき動作し、前記アンテナ部と前記ＩＣチップとを接続する接続路を遮断するスイッチ手段と、
を具備したことを特徴とする非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
前記ＩＣチップは、前記アンテナ部と電気的に接続され、前記アンテナ部の出力を整流する整流回路と、この整流回路の出力から動作電圧を生成する電源生成部とを有し、
前記スイッチ手段は、前記アンテナ部と前記整流回路とを接続する接続路に直列接続され、通常はオン状態で、前記温度検知手段により検知された前記ＩＣチップの温度が所定値以上になるとオフ動作するトランジスタから構成されることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
前記温度検知手段は前記ＩＣチップ内に設けられていることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、たとえば、入退場管理装置における個人認証媒体、住民基本台帳カード、クレジットカードなどとして用いられ、非接触式カードリーダ・ライタから送信される電磁波を受信し、この受信した電磁波により動作電圧を生成して動作し、非接触式カードリーダ・ライタとの間で無線による通信を行なうことにより、書換え可能な不揮発性メモリに対するデータの書込みあるいは読出しなどの情報処理を行なうバッテリレス式の非接触式ＩＣカード（いわゆる無線カード）に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、この種の非接触式ＩＣカードでは、外部装置である非接触式カードリーダ・ライタから過大磁界（過大電力）が印加された場合、それに伴い発熱するＩＣチップ内の温度を温度検知回路により検知し、ＩＣチップ内の温度が所定のレベル以上と判断されたとき、ＩＣチップの動作を停止させている。温度検知回路はハードウェアにて構成され、温度異常を検知した場合、ＩＣチップ内のＣＰＵに割込み信号を出力する。ＣＰＵは、この割込み信号を受信し、ファームウェアにてＩＣチップ動作のホルト（停止）を行なっている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−１４３０３５号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開２００２−１０９４９５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触式ＩＣカードでは、上記したように、非接触式カードリーダ・ライタから過大磁界が印加された場合、温度検知回路によりＩＣチップの内部温度が所定レベル以上と判断されたとき、ＩＣチップの動作を停止させている。
しかしながら、この方法では、ＩＣチップの動作は停止するが、カード自身は磁界を受け続け、ＩＣチップに過大電力が供給され続けることになり、発熱によるＩＣチップの破壊、あるいは、熱によるアンテナ部などの接続部分の剥離などが発生する可能性がある。
【０００６】
そこで、本発明は、外部装置から過大磁界が印加されても、発熱によるＩＣチップの破壊を防止することができる非接触式ＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触式ＩＣカードは、外部装置との間で無線による通信を行なうためのアンテナ部と、このアンテナ部と電気的に接続され、外部装置から送信される電磁波を前記アンテナ部を介して受信し、この受信した電磁波により動作電圧を生成して動作するもので、前記アンテナ部を介して外部装置との間で無線による通信を行なうことにより所定の情報処理等を行なう機能を有するＩＣチップと、このＩＣチップの温度を検知する温度検知手段と、この温度検知手段により検知された前記ＩＣチップの温度が所定値以上のとき動作し、前記アンテナ部と前記ＩＣチップとを接続する接続路を遮断するスイッチ手段とを具備している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣカードの構成を概略的に示すものである。非接触式ＩＣカード２０は、図示しない外部装置としての非接触式ＩＣカードリーダ・ライタとの間でデータを送受信するためのアンテナ部２１、アンテナ部２１で受信した電磁波を整流する整流回路２２、アンテナ部２１と整流回路２２との間の接続路１９ａ，１９ｂにそれぞれ直列接続されたスイッチ手段としてのスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂ、整流回路２２の出力端に接続され、整流出力を平滑することにより安定化された直流電圧を生成して各部に動作電圧として供給する電源生成部２４、接続路１９ａ，１９ｂおよび整流回路２２の出力端に接続され、送信データを変調したり、受信データを復調したりする変復調部２５、各種情報処理や全体的な制御を行なうＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２６、各種データの暗号化などを行なうコプロセッサ２７、各種データを記憶する記憶手段としてのＥＥＰＲＯＭなどの不揮発性メモリ２８、および、ＣＰＵ２６からの制御信号に応じてスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオン，オフ制御する制御部３０から構成されている。
【０００９】
ここに、アンテナ部２１を除く各部２２〜３０は、１つのＩＣチップ３１で構成されて、アンテナ部２１とともにカード本体内に埋設されている。ＩＣチップ３１内には、ＩＣチップ３１内の温度を検知する温度検知手段としての温度検知部２９が設けられていて、その出力信号（温度検知信号）はＣＰＵ２６に送られる。
【００１０】
アンテナ部２１は、送受信アンテナ２１ａおよびこれとＬＣ共振回路を形成する同調用コンデンサ２１ｂから構成されている。整流回路２２は、４つのダイオードＤ１〜Ｄ４をブリッジ接続してなる全波整流回路から構成されている。電源生成部２４は、平滑コンデンサおよびシャントレギュレータ（電圧安定化回路）などから構成されている。
【００１１】
なお、図１では、アンテナ部２１と整流回路２２との間の接続路１９ａ，１９ｂにそれぞれスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂを直列接続したが、少なくともいずれか一方の接続路にスイッチングトランジスタを直列接続すればよい。
【００１２】
このような構成において、図示しない非接触式ＩＣカードリーダ・ライタから過大な磁界が印加されたとき、ハードウェアで構成された温度検知部２９は、検知したＩＣチップ３１内の温度が所定のレベル以上だと判断した場合、異常割込み信号をＣＰＵ２６に送る。
【００１３】
このとき、メモリ２８に格納されたファームウェアにて異常割込みルーチンによって制御され、ＣＰＵ２６はハードウェアで構成された制御部３０へスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオフさせるための制御信号を出力する。制御部３０は、この制御信号が入力されると、通常オン状態にあるスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをそれぞれオフするように動作する。
【００１４】
次に、動作の詳細を図２に示すフローチャートを参照して説明する。
アンテナ部２１が非接触式ＩＣカードリーダ・ライタからの電磁波を受信し、電源生成部２４で生成された電圧が動作可能な電圧以上になると活性化される（ステップＳ１）。活性化されると、リセット動作後（ステップＳ２）、通常ルーチンの動作を開始（メモリ２８からプログラムをダウンロードして各種機能を設定）し、非接触式ＩＣカードリーダ・ライタからの命令待ち状態となる。
【００１５】
ここで、温度検知部２９は、ＩＣチップ３１の温度を常に監視しており、所定の温度Ｘかどうかを判断する（ステップＳ３）。この判断の結果、ＩＣチップ３１の温度が所定の温度Ｘよりも低ければ、正常な動作を行なう（ステップＳ４）。
【００１６】
しかし、非接触式ＩＣカードリーダ・ライタからの過大な磁界を受け、ＩＣチップ３１の温度上昇により、所定の温度Ｘを越えたと判断されると（ステップＳ３）、異常温度検知となり、温度検知部２９はＣＰＵ２６へ異常を知らせる割込み信号を出力する（ステップＳ５）。
【００１７】
ＣＰＵ２６は、この異常割込み信号を受信すると、ファームウェアにて異常検知ルーチンに移管し（ステップＳ６）、制御部３０へスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオフさせるための制御信号を出力することにより、スイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオフする（ステップＳ７）。スイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂがオフされると、アンテナ部２１と整流回路２２とは遮断されるため、カード自身は電力不足となり、非活性化となる。
【００１８】
その後、再び非接触式ＩＣカードリーダ・ライタからの磁界（電波）を受け始め、電源生成部２４で生成された電圧が動作可能な電圧以上になると、再び活性化される。ここで再び温度検知が働くと、上記動作を繰り返す。
【００１９】
このように、非接触式ＩＣカードリーダ・ライタから過大な磁界を与えられたとき、ＩＣチップ３１内に設けられた温度検知部２９によりＩＣチップ３１内の温度が所定レベル以上と判断された場合、アンテナ部２１と整流回路２２との間に挿入されたスイッチングトランジスタ２３ａ，２３ｂをオフするように制御する。
【００２０】
これにより、アンテナ部２１と整流回路２２との間が遮断されることによって、アンテナ部２１で誘起されたエネルギはＩＣチップ３１に伝達されることが不可能となる。これにより、ＩＣチップ３１の破壊あるいは熱によるアンテナ部２１などの接続部分の剥離を防止することができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、外部装置から過大磁界が印加されても、発熱によるＩＣチップの破壊を防止することができる非接触式ＩＣカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る非接触式ＩＣカードの構成を概略的に示す構成図。
【図２】動作の詳細を説明するフローチャート。
【符号の説明】
２０…非接触式ＩＣカード、２１…アンテナ部、２１ａ…送受信アンテナ、２１ｂ…同調用コンデンサ、２２…整流回路、１９ａ，１９ｂ…接続路、２３ａ，２３ｂ…スイッチングトランジスタ（スイッチ手段）、２４…電源生成部、２５…変復調部、２６…ＣＰＵ、２７…コプロセッサ、２８…不揮発性メモリ（記憶手段）、２９…温度検知部（温度検知手段）、３０…制御部、３１……ＩＣチップ。
【図１】
2004348660.tif 000003
【図２】
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