(57)【要約】【課題】中心導体の折り曲げ状態や交差角度のばらつきを低減し、特性ばらつきの少ない非可逆回路素子を提供する。【解決手段】第１〜第３の平行部６４３〜６６３は、グランド部Ｇと平行に配置され、互いに所定の角度をもって交差する。直立部６５２、６６２はその内面が互いに対向して平行に配置される。軟磁性基体６０は略四角形の平板であって、厚み寸法が、第１〜第３の直立部６４２〜６６２の内側の高さ寸法と同じか小さく設定され、互いに平行な側面間の寸法が、直立部６５２、６６２の内面間の寸法と同じか小さく設定され、軟磁性基体６０が中心導体の作る空間内に挿入されている。第１〜第３の直立部６４２〜６６２及び第１〜第３の平行部６４３〜６６３は、折り曲げ冶具を用いて折り曲げられたものである。折り曲げ冶具は軟磁性基体６０の形状を模した基準片である。【選択図】    図１
2004304211.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、電気部品と、磁性部品とを含む非可逆回路素子であって、
前記ケースは、前記電気部品と、前記磁性部品とを収容してヨークを構成し、
前記磁性部品は、磁気回転子を含み、
前記磁気回転子は、複数の中心導体と、軟磁性基体とを含み、
前記複数の中心導体は、導体板で構成され、グランド部と、中間部と、端子部とを含み、
前記グランド部は、前記複数の中心導体に対して共通の１枚の導体板で構成され、
前記中間部は、前記グランド部から導出され、複数の直立部と、複数の平行部とを含み、
前記複数の直立部は、前記グランド部に対して直立して配置され、
前記複数の平行部は、前記複数の直立部に連続し、前記グランド部と平行に配置され、互いに所定の角度をもって交差するとともに、互いに絶縁され、
前記複数の直立部は、内面が互いに対向して平行に配置された二つの直立部を含み、
前記軟磁性基体は、互いに平行な２側面を含む略四角形の平板であって、前記平板の厚み寸法が、前記複数の直立部の内側の高さ寸法と同じか小さく設定され、前記互いに平行な２側面間の寸法が、前記互いに対向して平行に配置された直立部の内面間の寸法と同じか小さく設定され、
前記軟磁性基体が前記中心導体に挿入されており、
前記複数の直立部及び前記複数の平行部は、折り曲げ冶具を用いて折り曲げられたものであって、前記折り曲げ冶具は前記軟磁性基体の形状を模した基準片である
非可逆回路素子。
【請求項２】
請求項１に記載された非可逆回路素子であって、
前記複数の直立部の内側の高さ寸法は、前記軟磁性基体の厚み寸法の寸法公差の上限に対応した寸法であり、
前記互いに対向して平行に配置された直立部の内面間の寸法は、前記軟磁性基体の互いに平行な２側面間の寸法の寸法公差の上限に対応した寸法である
非可逆回路素子。
【請求項３】
請求項１または２に記載された非可逆回路素子であって、
前記複数の平行部の交差部分は、熱硬化性樹脂によって固定されている
非可逆回路素子。
【請求項４】
請求項３に記載された非可逆回路素子であって、前記熱硬化性樹脂は、絶縁シートに塗布されている非可逆回路素子。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れかに記載された非可逆回路素子であって、前記軟磁性基体は、熱硬化性樹脂でなる固着部材を含み、前記固着部材で、前記軟磁性基体と前記複数の中心導体のうち少なくとも一つ、または中心導体に固着された絶縁部材とが固着されている非可逆回路素子。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れかに記載された非可逆回路素子に用いる磁気回転子の製造方法であって、
前記導体板を加工して前記複数の中心導体を得る工程と、
前記折り曲げ冶具を用いて、前記複数の中心導体を折り曲げ、前記複数の直立部及び前記複数の平行部を得、前記複数の平行部を絶縁して交差する工程と、
前記折り曲げ冶具を引き抜く工程と、
前記軟磁性基体を前記中心導体に挿入する工程と、
前記軟磁性基体と前記複数の中心導体のうち少なくとも一つ、または中心導体に固着された絶縁部材とを固着する工程とを含む、
磁気回転子の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載された磁気回転子の製造方法であって、
前記軟磁性基体と前記複数の中心導体とを固着する工程で、前記複数の平行部の交差部分を固定する磁気回転子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、例えば携帯電話等の移動体無線機器等に使用されている。この種の非可逆回路素子は、ヨークとして機能する磁性金属ケース内に、軟磁性基体と中心導体等で構成された磁気回転子や永久磁石等の磁性部品及び整合用コンデンサさらには終端抵抗等の電気部品を収容して構成される。
【０００３】
前記軟磁性基体には前記中心導体が巻きつけられ、前記永久磁石から直流磁界が印加される。前記中心導体は、複数本で構成され、一端が前記軟磁性基体の一面上に配置され、グランド部として前記金属ケース導電部に接続され、中間部が、前記軟磁性基体の他面上で互いに所定（例えば１２０°）の角度をもって交差するように配置され、先端が、電気部品に接続される。前記中間部の交差部分は、絶縁部材によって互いに絶縁される。このような非可逆回路素子は、例えば特許文献１に開示されている。
【０００４】
ところで、この種の非可逆回路素子は、その市場性から限りなく小型化が要求されている。現状では、その大きさは一辺が４ｍｍ以下の大きさにまとめられるようになってきている。非可逆回路素子の小型化が進むと、前記中心導体を高精度で配置することが困難になる。
【０００５】
例えば、前記中心導体の一端が共通のグランドとして１枚の導体板で構成される場合、中心導体の中間部は、前記グランド上に配置された前記軟磁性基体のエッジに沿って折り曲げられ、前記軟磁性基体の他面上に配置される。このため、前記軟磁性基体の寸法ばらつきや、変形等のエッジの状態により、折り曲げ状態や折り曲げ寸法が変化し、前記中心導体の交差角度にばらつきが生じる。このばらつきは、非可逆回路素子の電気的特性の劣化や歩留まりの低下を引き起こす。
【０００６】
前記軟磁性基体は一般にフェライト等の燒結体が用いられる。フェライト等の燒結体は、焼き上がり寸法のばらつきが大きく、形状のゆがみや、エッジの欠け等が発生しやすい。これらの寸法のばらつき、形状のゆがみ及びエッジの欠け等は、前記軟磁性基体のサイズが大きければ無視しうる程度であっても、前記軟磁性基体のサイズが小型化するにしたがい相対的に大きくなるので、小型の非可逆回路素子にあっては、中心導体の交差角度のばらつきに大きな影響を与えることとなる。
【０００７】
一例として、一辺が２ｍｍの軟磁性基体を用いた場合、非可逆回路素子の電気的特性を満足するには、中心導体の交差角度を±１°の公差範囲に保つ必要がある。この公差を満足するには、軟磁性基体の寸法公差を±１７．５μｍにする必要があり、極めて高い加工精度が要求され、量産性が悪くコスト高となってしまう。このため、軟磁性基体の寸法公差を緩くし、±３０μｍにすると、中心導体の交差角度の公差範囲は±１．７２°となり、±５０μｍにすると、±２．８６°となってしまい、非可逆回路素子の電気的特性が著しく劣化する。また、実際には軟磁性基体の稜部の欠けや、中心導体の寸法公差の影響も加わり、中心導体の交差角度のばらつきは更に大きなものとなる。
【０００８】
【特許文献１】
実用新案登録第２６０６５５７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、中心導体の折り曲げ状態や交差角度のばらつきを低減し、特性ばらつきの少ない非可逆回路素子を提供することである。
【００１０】
本発明のもう一つ課題は、寸法公差が緩く、変形や、稜部に欠けのある軟磁性基体を用いることができ、製造コストの低減が可能な非可逆回路素子を提供することである。
【００１１】
本発明の更にもう一つ課題は、中心導体の曲げ加工を容易に機械化できる磁気回転子の製造方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するため、本発明に係る非可逆回路素子は、ケースと、電気部品と、磁性部品とを含む。前記ケースは、前記電気部品と、前記磁性部品とを収容してヨークを構成する。
【００１３】
前記磁性部品は、磁気回転子を含む。前記磁気回転子は、複数の中心導体と、軟磁性基体とを含む。前記複数の中心導体は、導体板で構成され、グランド部と、中間部と、端子部とを含む。前記グランド部は、前記複数の中心導体に対して共通の１枚の導体板で構成される。前記中間部は、前記グランド部から導出され、折り曲げられた複数の直立部と、複数の平行部とを含む。
【００１４】
前記複数の直立部は、前記グランド部に対して直立して配置される。
前記複数の平行部は、前記複数の直立部に連続し、前記グランド部と平行に配置され、互いに所定の角度をもって交差するとともに、互いに絶縁される。前記複数の直立部は、内面が互いに対向して平行に配置された二つの直立部を含む。
【００１５】
前記軟磁性基体は、互いに平行な２側面を含む略四角形の平板であって、前記平板の厚み寸法が、前記複数の直立部の内側の高さ寸法と同じか小さく設定される。前記互いに平行な２側面間の寸法が、前記互いに対向して平行に配置された直立部の内面間の寸法と同じか小さく設定される。前記軟磁性基体が前記中心導体に挿入されている。
【００１６】
前記複数の直立部は、内面が互いに対向して平行に配置された二つの直立部を含む。前記軟磁性基体は、互いに平行な２側面を含む略四角形の平板であって、前記平板の厚み寸法が、前記複数の直立部の内側の高さ寸法と同じか小さく設定され、前記互いに平行な２側面間の寸法が、前記互いに対向して平行に配置された直立部の内面間の寸法と同じか小さく設定されるから、折り曲げられた中心導体成形体に容易に挿入することができる。
【００１７】
上述した非可逆回路素子において、複数の直立部及び複数の平行部は、折り曲げ冶具を用いて折り曲げられたものである。折り曲げ冶具は、軟磁性基体の形状を模した基準片である。このように、複数の直立部及び複数の平行部は、軟磁性基体を模した基準片となる折り曲げ冶具を用いて曲げられるので、複数の平行部の交差角度が、軟磁性基体を基準にして折り曲げた場合と比較し、極めて高精度に維持される。また、折り曲げ状態も一定しており、特性ばらつきの少ない非可逆回路素子を提供することができる。
【００１８】
さらに、中心導体の折り曲げ加工を前記軟磁性基体を基準にしないので、寸法公差が緩く、変形や、稜部に欠けのある軟磁性基体を用いることができ、非可逆回路素子の製造コストを低減することが可能となる。
【００１９】
本発明はさらに上述した非可逆回路素子に用いる磁気回転子の製造方法についても開示する。この製造方法は、前記導体板を加工して前記複数の中心導体を得る工程と、前記折り曲げ冶具を用いて、前記複数の中心導体を折り曲げ、前記複数の直立部及び前記複数の平行部を得、前記複数の平行部を絶縁して交差する工程と、前記折り曲げ冶具を引き抜く工程と、
前記軟磁性基体を前記中心導体に挿入する工程と、前記軟磁性基体と前記複数の中心導体のうち少なくとも一つ、または中心導体に固着された絶縁部材とを固着する工程とを含む。
【００２０】
本発明の他の目的、構成及び利点については、添付図面を参照し、更に詳しく説明する。但し、添付図面は、単なる例示に過ぎない。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図、図２は図１に図示した非可逆回路素子の斜視図、図３はケース部材の内部における、磁気回転子、チップコンデンサ、及び、チップ抵抗器の配置関係を示す図、図４はアイソレータの回路図である。図示実施例は、第１〜第３の中心導体６４〜６６の３つの中心導体を有する非可逆回路素子の例を示している。
【００２２】
非可逆回路素子は、ケースと、電気部品と、磁性部品とを含む。ケースは、ケース部材１と、カバー部材９とを含み、電気部品と、磁性部品とを収容してヨークを構成する。磁性部品は、磁気回転子６と、永久磁石８とを含む。電気部品は、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３と、チップ抵抗器Ｒとを含みアイソレータを構成する。
【００２３】
アイソレータは、図４に示すごとく、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３とチップ抵抗器Ｒとを含み、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３とチップ抵抗器Ｒの一端は、磁気回転子６に電気的に導通している。第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの他端は、アースされている。第１の端子１５が入力端子を構成し、第２の端子１７が出力端子を構成する。図４に示すアイソレータ回路において、チップ抵抗器Ｒを削除し、第３の端子を形成すれば、サーキュレータが構成できる。
ケース部材１は、導電性を有する磁性金属材料と、電気絶縁性樹脂材料とを含んで構成される。
【００２４】
ケース部材１の形状は、底板１６と、側壁１００〜４００とを有し、上部が開口した箱形である。底板１６は、その内表面に、金属材料部分で形成された斜線で示す導電部１６０と、樹脂材料部分で形成された絶縁部２７を含んでいる。
【００２５】
側壁１００と３００との直交部及び側壁１００と４００との直交部には外部回路と接続するための第１、第２の外部端子１５、１７が設けられている。第１、第２の外部端子１５、１７は、側壁１００〜４００から露出するとともに、ケース部材１の内部に延在する。第１、第２の外部端子は、磁性金属材料で構成される。
【００２６】
ケース部材１の金属材料部分は、プレス加工、折り曲げ加工によって一体に形成できる。ケース部材１の樹脂材料部分はエンジニアリングプラスチック等が用いられ、インサートモールド成形によって形成できる。樹脂材料部分は、インサートモールド成形によって金属材料部分と一体化できる。
【００２７】
第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３は、それぞれ同一厚さの平板状セラミック誘電体であって、その両板面に第１の端子電極Ｃ１１〜Ｃ３１及び第２の端子電極Ｃ１２〜Ｃ３２を有する。第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３は、ケース部材１に収納され、底板１６の導電部１６０の所定の位置に配置される。
【００２８】
チップ抵抗器Ｒは、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３と略同一厚さであり、平板状基体の両端に、第１の端部電極Ｒ１及び第２の端部電極Ｒ２を有する。第１の端部電極Ｒ１及び第２の端部電極Ｒ２は、平板状基体の両端の端面、側面及び両板面に延在している。チップ抵抗器Ｒは、ケース部材１に収納され、第１の端部電極Ｒ１が底板１６の導電部１６０と対向し、第２の端部電極Ｒ２が底板１６の絶縁部２７と対向するように配置される。絶縁部２７は、底板１６におけるチップ抵抗器Ｒの第２の端部電極Ｒ２と対向する領域に形成される。
【００２９】
次に、図５〜図８を参照して磁気回転子６について説明する。図５は、中心導体の平面図、図６は、中心導体の折り曲げ状態を説明する斜視図、図７は、折り曲げられた中心導体と軟磁性基体とを示す斜視図、図８は、折り曲げられた中心導体と軟磁性基体との寸法を示す斜視図である。
【００３０】
磁気回転子６は、本発明の最も特徴的な部分である。磁気回転子６は、第１〜第３の中心導体６４〜６６と、軟磁性基体６０と、絶縁部材６８と、固着部材６９とを含む。
【００３１】
第１〜第３の中心導体６４〜６６は、導体板で構成され、グランド部Ｇと、中間部６４０〜６６０と、端子部６４１〜６６１とを含む。グランド部Ｇは、略四角形状であって、第１〜第３の中心導体６４〜６６に対して共通の１枚の導体板で構成される。
【００３２】
第１の中間部と第２の中間部６４０〜６６０は、グランド部Ｇから導出され、折り曲げ冶具１０を用いて折り曲げられて、第１〜第３の直立部６４２〜６６２と、第１〜第３の平行部６４３〜６６３とが形成される。第１〜第３の直立部６４２〜６６２は、グランド部Ｇに対して直立して形成される。第１〜第３の平行部６４３〜６６３は、第１〜第３の直立部６４２〜６６２にそれぞれ連続し、グランド部Ｇと平行に形成され、互いに１２０°の角度をもって交差する。交差部は、絶縁部材６８により互いに絶縁される。更に、全体が絶縁部材６８によって固定される。
【００３３】
第１〜第３の直立部６４２〜６６２は、内面が互いに対向して平行に配置された二つの直立部を含む。本実施例では、第２の直立部６５２及び第３の直立部６６２が、その内面が互いに対向して平行に配置される。
【００３４】
軟磁性基体６０は、よく知られているように、イットリウム／鉄／ガーネット（ＹＩＧ）等の軟磁性材料からなる。
【００３５】
軟磁性基体６０は、第１の平面６１と、第２の平面６２と、第１〜第４の側面６３１〜６３４とを含み、第３の側面６３３と第４の側面６３４とを互いに平行に形成した略四角形の平板であって、第２の平面６２の表面に固着部材９が設けられている。固着部材９は薄層状であって、本実施例では、熱硬化性樹脂フィルムが貼り付けられている。
【００３６】
固着部材９を含む軟磁性基体６０の厚み寸法Ａ１は、第１〜第３の直立部内側の高さ寸法Ａ２と同じか小さく設定されている。
第３の側面６３３と第４の側面６３４との間の幅寸法Ｂ１は、第２の直立部６５２と第３の直立部６６２との間の幅寸法Ｂ２と同じか小さく設定されている。
【００３７】
より具体的には、固着部材９を含む軟磁性基体６０は、寸法公差を有しており、公差内の軟磁性基体６０が用いられる。折り曲げ冶具１０は、寸法公差の上限に対応した寸法で中心導体を折り曲げ加工するよう構成されている。このため、折り曲げられた中心導体成形体６７を基準として軟磁性基体６０を見ると、寸法公差の上限に対応した軟磁性基体６０では、軟磁性基体６０の厚み寸法Ａ１及び第３の側面６３３と第４の側面６３４との間の幅寸法Ｂ１が、それぞれ中心導体成形体６７の第１〜第３の直立部６４２〜６６２の内側の高さ寸法Ａ２及び第２の直立部６５２と第３の直立部６６２との間の幅寸法Ｂ２と同じになる。また、寸法公差の下限に対応した軟磁性基体６０では、軟磁性基体６０の厚み寸法Ａ１及び第３の側面６３３と第４の側面６３４との間の幅寸法Ｂ１が、それぞれ中心導体成形体６７の第１〜第３の直立部６４２〜６６２の内側の高さ寸法Ａ２及び第２の直立部６５２と第３の直立部６６２との間の幅寸法Ｂ２より小さくなる。
【００３８】
このように構成された中心導体成形体６７及び軟磁性基体６０は、第１の平面６１とグランド部Ｇとが対向し、第２の平面６２と第１〜第３の平行部６４３〜６６３とが対向し、第３、第４の側面６３３、６３４と第２、第３の直立部６５２、６６２とがそれぞれ対向し、軟磁性基体６０が中心導体成形体６７に挿入され、固着部材９で固着される。
【００３９】
磁気回転子６は、ケース部材１に収納され、グランド部Ｇが導電部１６０に接して配置される。第１〜第３の中心導体６４〜６６に備えられた第１〜第３の端子部６４１〜６６１は、その配置位置が、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの第２の電極Ｃ１２〜Ｃ３２、Ｒ２と同一面に設定されている。第１の中心導体６４に備えられた第１の端子部６４１が、第１のチップコンデンサＣ１の第２の端子電極Ｃ１２に接触するとともに、チップ抵抗器Ｒの第２の端部電極Ｒ２に接触して配置される。第２の中心導体６５に備えられた第２の端子部６５１は、第２のチップコンデンサＣ２の第２の端子電極Ｃ２２に接触するとともに、第１の外部端子１５に接触して配置される。第３の中心導体６６に備えられた第３の端子部６６１は、第３のチップコンデンサＣ３の第２の端子電極Ｃ３２に接触するとともに、第２の外部端子１７に接触して配置される。
【００４０】
第１、第２の外部端子１５、１７がケース部材１の内部に延在する部分は、側壁１００と３００との直交部及び側壁１００と側壁４００との直交部の内側に絶縁樹脂材料で形成された高段部上に設けられる。高段部は、第１、第２のチップコンデンサＣ１、Ｃ２の端子電極Ｃ１２、Ｃ２２の面と略同一の高さに形成されている。
【００４１】
押圧部材７は、空洞部７０及び枠部７１を有し、ケース部材１の内部に設けられる。枠部７１は第１〜第３の端子部６４１〜６６１に接触し、これを、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの方向に押し付ける。空洞部７０は、上面及び下面において開口する。下面は磁気回転子６と向き合う。押圧部材７は、主に、組立工程において、第１〜第３の端子部６４１〜６６１を、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３及びチップ抵抗器Ｒの方向に押し付ける。それによって、第１〜第３の端子部６４１〜６６１を、チップ抵抗器Ｒの第２の端部電極Ｒ２及び第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３の第２の端子電極Ｃ１２〜Ｃ３２に確実に押しつけるとともに、チップ抵抗器Ｒの第１の端部電極Ｒ１、第１〜第３のチップコンデンサＣ１〜Ｃ３の端子電極Ｃ１１〜Ｃ３１及び中心導体６４〜６６のグランド部Ｇをケース部材１の導電部１６０に押しつける。押圧部材７はエンジニアリングプラスチック等の絶縁材料からなる。
【００４２】
永久磁石８は、空洞部７０の内部に設置される。永久磁石８は、その厚みが押圧部材７の厚みよりも大きくならない。永久磁石８は四角形状であって、押圧部材７の空洞部７０に設置される。永久磁石８は、下面が磁気回転子６に面する。永久磁石８は、磁気回転子６に直流磁界を印加する。
【００４３】
カバー部材９は導電性を有する磁性金属材料で構成され、永久磁石８に重なり、ケース部材１の開口を閉塞するようにケース部材１と組み合わされ、磁気的に結合してヨークを構成する。
【００４４】
上述の如く組み立てられた非可逆回路素子は、電気的接続部分にクリームはんだが塗布されており、リフロー炉で加熱することにより、各接続部分が電気的に接続される。
【００４５】
本実施例に係る非可逆回路素子では、磁気回転子６の第１〜第３の中心導体６４〜６６が、折り曲げ冶具１０を用いて折り曲げられる。折り曲げ冶具１０は、軟磁性基体６０の形状を模した基準片である。このため、第１〜第３の中心導体６４〜６６の平行部６４３〜６６３の交差角度は、軟磁性基体６０を基準にして折り曲げた場合と比較し、極めて高精度に維持される。また、折り曲げ状態も一定するので、特性ばらつきの少ない非可逆回路素子を提供することができる。
【００４６】
本発明の非可逆回路素子は、磁気回転子６の軟磁性基体６０に四角形状のものを用いる。
【００４７】
図９は、本発明に係る非可逆回路素子に用いる磁気回転子の製造方法の一実施例を示す工程図である。以下、図５〜図８をも参照して磁気回転子の製造方法を説明する。
【００４８】
導体板加工工程は、例えば厚さ５０μｍの銅箔から図５に図示した第１〜第３の中心導体６４〜６６をプレスにより打ち抜き加工する。第１〜第３の中心導体６４〜６６は、エッチングにより得ることもでき、個品またはフープ状に形成できる。フープ状であれば、位置決め穴や送り穴を設けることができ、機械化や量産化に適している。フープ状に形成するには、エッチングよりプレス加工が適している。プレス加工は高精度な金型が必要であるが、大量生産に適している。導体板の厚さは、加工が可能であれば、５０μｍよりも薄くすることが望ましい。非可逆回路素子を、より一層薄型化できるからである。
【００４９】
中心導体折り曲げ工程は、図６に図示したように、折り曲げ冶具１０を用いて第１〜第３の中心導体６４〜６６を折り曲げ、第１〜第３の直立部６４２〜６６２と、第１〜第３の平行部６４３〜６６３とを形成する。絶縁部材６８は、第１〜第３の中心導体６４〜６６のそれぞれの折り曲げ毎、及び、最終段階の固定手段として用いられる。絶縁部材６８はシート状が適しており、絶縁性の熱硬化性樹脂フィルムあるいはポリイミドシートに熱硬化性樹脂フィルムを貼りつけたり、熱硬化性樹脂を塗布したものを用いることができる。熱硬化性樹脂は未硬化時に粘着性が無いので、折り曲げ冶具１０の引き抜きや、軟磁性基体６０の挿入が容易である。熱硬化性樹脂の代わりに、未硬化時に粘着性のある絶縁性樹脂を用いることもできるが、樹脂の粘着性により、折り曲げ冶具１０の引き抜きや、軟磁性基体６０の挿入が困難となる。これを回避するには、折り曲げ冶具１０上にあらかじめポリイミドフィルム等の粘着性の無いシートを配置する等の手段が必要となる。
【００５０】
本実施例では、図６に図示したように、最初に第２の中心導体６５を折り曲げた後、絶縁部材６８として厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムを載せ、その上に第３の中心導体６６を折り曲げる。次に、２層目の絶縁部材６８として厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルムに熱硬化性樹脂を１５μｍの厚さに塗布して、熱硬化性樹脂を下側にして第３の中心導体６６上に載せ、その上から加熱用のこてで加熱し、第２、第３の中心導体６５、６６を固定する。次に、第１の中心導体６４を折り曲げ、前記２層目の絶縁部材６８と同じポリイミドフィルムに熱硬化性樹脂を塗布した絶縁部材６８を載せ、同様に加熱し、第１〜第３の中心導体６４〜６６を固定する。各フィルムの厚さは、加工が可能であれば薄い方がよい。各フィルムの厚さを薄くすることにより、非可逆回路素子の薄型化に寄与できるからである。
【００５１】
折り曲げ冶具１０は、軟磁性基体６０の寸法公差の上限に対応した寸法で、金属等で高精度に作製される。例えば、寸法公差５μｍ以下で、金型として扱える折り曲げ冶具を構成すれば、フープ状につながった中心導体を順送で処理でき、容易に機械化が可能となる。
【００５２】
折り曲げ冶具１０は、単純に軟磁性基体６０の形状を模したものでよいが、中心導体の折り曲げ状態をより安定させるためのガイド等を設けることが望ましい。ガイド等の形状が、軟磁性基体６０の形状に対して凸部となる場合は、折り曲げ冶具１０を引き抜く際に、前記凸部を収容できる構造とするか、折り曲げ冶具１０を複数個の部材で構成し、分割して引き抜けるようにするとよい。
【００５３】
第１〜第３の中心導体６４〜６６が固定されると、折り曲げ冶具引き抜き工程で折り曲げ冶具１０が引き抜かれる。折り曲げ冶具１０は第１〜第３の中心導体６４〜６６と接着されていないので容易に引き抜ける。
【００５４】
軟磁性基体挿入工程では、軟磁性基体６０が折り曲げられた中心導体成形体６７に挿入される。固着部材９を含む軟磁性基体６０の厚み寸法Ａ１は、第１〜第３の直立部内側の高さ寸法Ａ２と同じか小さく設定されている。また、第３の側面６３３と第４の側面６３４との間の幅寸法Ｂ１は、第２の直立部６５２と第３の直立部６６２との間の幅寸法Ｂ２と同じか小さく設定されている。このため、軟磁性基体６０を、折り曲げられた中心導体成形体６７に挿入し得る。
【００５５】
このように、軟磁性基体６０は、中心導体成形体６７に挿入されるものであり、また、エッジを利用して第１〜第３の中心導体６４〜６６を折り曲げるものではないため、角や稜にエッジが無い方が望ましく、バレル等の加工をした方が挿入の作業性が向上する。
【００５６】
軟磁性基体６０には、少なくとも一面にあらかじめ薄層の固着部材９を設けておく。固着部材９は、軟磁性基体６０を中心導体成形体６７に挿入後、軟磁性基体６０と中心導体成形体６７とを固着するものである。固着部材９は、熱硬化性樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は未硬化時に粘着性が無いので、軟磁性基体６０の挿入が容易に行える。熱硬化性樹脂は、熱硬化性樹脂フィルムを貼りつけたり、熱硬化性樹脂を塗布することで薄層に形成できる。本実施例では厚さ７μｍの熱硬化性樹脂フィルムを用いる。
【００５７】
軟磁性基体固着工程において、中心導体成形体６７に挿入された軟磁性基体６０の熱硬化性樹脂が加熱され、軟磁性基体６０と中心導体成形体６７とが固着し磁気回転子が構成される。
【００５８】
本実施例では、中心導体折り曲げ工程で第１〜第３の中心導体６４〜６６の固定を行ったが、本固着工程にて軟磁性基体６０の固着及び第１〜第３の中心導体６４〜６６のそれぞれの固定を同時行ってもよく、同時に行えば工程が簡略化できる。
【００５９】
以上、実施例を参照して本発明を詳細に説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、当業者であれば、その基本的技術思想および教示に基づき、種々の変形例を想到できることは自明である。
【００６０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば次のような効果を得ることができる。
（Ａ）中心導体の折り曲げ状態や交差角度のばらつきを低減し、特性ばらつきの少ない非可逆回路素子を提供することができる。
（Ｂ）寸法公差が緩く、変形や、稜部に欠けのある軟磁性基体を用いることができ、製造コストの低減が可能な非可逆回路素子を提供することができる。
（Ｃ）中心導体の曲げ加工を容易に機械化できる磁気回転子の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る非可逆回路素子の一実施例を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示した非可逆回路素子の斜視図である。
【図３】図１に示した非可逆回路素子のケース部材の内部の配置関係を示す図である。
【図４】アイソレータの回路図である。
【図５】中心導体の平面図である。
【図６】中心導体の折り曲げ状態を説明する斜視図である。
【図７】折り曲げられた中心導体と軟磁性基体とを示す斜視図である。
【図８】折り曲げられた中心導体と軟磁性基体との寸法を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る非可逆回路素子に用いる磁気回転子の製造方法の一実施例を示す工程図である。
【符号の説明】
１                        ケース部材
６                        磁気回転子
６０                      軟磁性基体
６４、６５、６６          中心導体
６４０、６５０、６６０    中間部
６４１、６５１、６６１    端子部
６４２、６５２、６６２    直立部
６４３、６５３、６６３    平行部
９                        カバー部材
１０                      折り曲げ冶具
Ｇ                        グランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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