(57)【要約】【課題】安価で容易に製造できる圧力センサを提供する。【解決手段】第１の電極２１３Ａが設けられた検出部２１３を有する圧力検出素子２１と、この圧力検出素子２１が取り付けられる被取付部１３と、この圧力検出素子２１を囲みかつ所定間隔離れるように被取付部１３に設けられるとともに第２の電極２２１を保持する電極保持部２２と、圧力検出素子２１および電極保持部２２の間に形成される隙間部２４とを備え、この隙間部２４はその一端面を被取付部１３で閉じられ、第１の電極２１３Ａと第２の電極２２１とをボンディングワイヤ２３で接続し、このボンディングワイヤ２３を被覆材２５で被覆する圧力センサ１であって、被覆材２５は、少なくともボンディングワイヤ２３の周囲から被覆材充填部２４１Ａにかけて設けられ、隙間部２４の他端側の外部空間に開放された連通部２６を備えた。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定圧力を電気信号に変換するとともに第１の電極が設けられた検出部を有する圧力検出素子と、この圧力検出素子が取り付けられる被取付部と、前記圧力検出素子の外周を囲みかつ所定間隔離れるように前記被取付部に設けられるとともに第２の電極を保持する略筒状の電極保持部と、前記圧力検出素子および前記電極保持部の間に形成される略筒状の隙間部とを備え、この隙間部はその一端面を前記被取付部で閉じられ、前記第１の電極と前記第２の電極とをボンディングワイヤで接続し、このボンディングワイヤを被覆材で被覆する圧力センサであって、
前記被覆材は、少なくとも前記ボンディングワイヤの周囲からこのボンディングワイヤに対応する前記隙間部の一部にかけて設けられ、
前記隙間部の他端側の外部空間に開放されて構成され、または、前記電極保持部の外部空間と前記隙間部とを連通して構成される連通部を備えた、
ことを特徴とする圧力センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の圧力センサにおいて、
前記被覆材は、前記圧力検出素子の外周の一部に設けられ、前記連通部は、前記隙間部の前記被覆材が設けられていない部分である、
ことを特徴とする圧力センサ。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の圧力センサにおいて、
前記隙間部は、少なくとも前記ボンディングワイヤに対応する部分の一部が狭く形成されている、
ことを特徴とする圧力センサ。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の圧力センサにおいて、
前記被覆材は、少なくとも前記検出部の表面を覆うように設けられている、
ことを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定する圧力センサに関する。
【０００２】
【背景技術】
従来、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定する圧力センサが知られている。このような圧力センサを振動や衝撃のある場所で使用する場合には、センサチップと電気信号を処理する回路部とを接続するボンディングワイヤを、外部振動の影響で振動させない構成としている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
特許文献１の圧力センサは、回路部に接続されるリード端子をインサート成形した断面略凹型の樹脂製のケースと、このケースの内部の底面にスペーサを介して接着固定されたセンサチップと、リード端子およびセンサチップを電気的に接続するボンディングワイヤと、を備えている。リード端子およびボンディングワイヤの接合部（以下、端子接合部、と略す）を含むリード端子のケース貫通領域は、熱硬化性の封止樹脂で覆われており、また、この封止樹脂で覆われた部分を含むケース内部全域は、充填時は軟質で熱を加えることでゲル化するコーティング樹脂で充填されている。
この圧力センサでは、ケース内部全域に封止樹脂およびコーティング樹脂（以下、被覆材、と略す）を設け、リード端子、センサチップ、およびボンディングワイヤを一括してこれらの樹脂材で覆うことで、ボンディングワイヤを外部振動の影響で振動させない構成としている。
【０００４】
このような構成の圧力センサでは、充填時の被覆材は軟質であるため、被覆材をケース内部に設ける際に空気を巻き込むことがある。この巻き込まれた空気は、被覆材がケース内部全域に設けられているため、ケース内部に閉じこめられる。そして、たとえば、スペーサとケースとが形成する隙間（以下、隙間部、と略す）のうちボンディングワイヤに対応する部分近傍に空気が閉じこめられると、環境温度が上昇したときにこの閉じこめられた空気が膨張し、ボンディングワイヤを切断してしまうことがある。このような不具合を解消するために、特許文献１の圧力センサの製造工程には、被覆材内部に残留した空気を除去するための脱泡工程が設けられている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１１６６３９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の圧力センサは、被覆材がケース内部全域に設けられているので、被覆材の使用量が多くなり材料コストが高いという問題がある。しかも、この圧力センサの製造工程には脱泡工程が設けられているので、製造工程が煩雑となり製造コストが高いという問題がある。
【０００７】
そこで、被覆材の使用量を少なくするために、被覆材をボンディングワイヤの周囲のみに設けることが考えられる。しかしながら、このような構成にすると、ボンディングワイヤに被覆材の重みが加わるので、かえって外部振動によりボンディングワイヤが振動しやすくなるという問題が生じる。さらに、ボンディングワイヤに対応する隙間部に被覆材が全く設けられていないので、外部振動によりケースのその部分つまりリード端子が設けられた部分が変形しやすくなり、この変形に伴い生じる端子接合部の位置ずれにより、ボンディングワイヤに応力が生じ変形したり切れてしまうという問題が生じる。
【０００８】
本発明は、安価で容易に製造できる圧力センサを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧力センサは、被測定圧力を電気信号に変換するとともに第１の電極が設けられた検出部を有する圧力検出素子と、この圧力検出素子が取り付けられる被取付部と、前記圧力検出素子の外周を囲みかつ所定間隔離れるように前記被取付部に設けられるとともに第２の電極を保持する略筒状の電極保持部と、前記圧力検出素子および前記電極保持部の間に形成される略筒状の隙間部とを備え、この隙間部はその一端面を前記被取付部で閉じられ、前記第１の電極と前記第２の電極とをボンディングワイヤで接続し、このボンディングワイヤを被覆材で被覆する圧力センサであって、前記被覆材は、少なくとも前記ボンディングワイヤの周囲からこのボンディングワイヤに対応する前記隙間部の一部にかけて設けられ、前記隙間部の他端側の外部空間に開放されて構成され、または、前記電極保持部の外部空間と前記隙間部とを連通して構成される連通部を備えた、ことを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、隙間部の他端側の外部空間に開放されて構成され、または、電極保持部の外部空間と隙間部とを連通して構成される連通部が設けられているので、たとえ隙間部がその一端面が閉じられた略筒状に形成されていたとしても、被覆材を設ける際に巻き込む空気を隙間部内部に閉じこめることがない。このことにより、隙間部に閉じこめられた空気でボンディングワイヤが切断されるという不具合がなくなる。また、被覆材を隙間部に設ける際に、空気を隙間部内部に閉じこめてしまう心配がないので、被覆材を設ける作業が容易になるとともに、脱泡工程を設ける必要がなくなる。
【００１１】
被覆材は、ボンディングワイヤを被覆するとともに、少なくともこのボンディングワイヤの周囲から、ボンディングワイヤに対応する隙間部の一部（以下、被覆材充填部、と略す）にかけて設けられている。このことにより、ボンディングワイヤは、この周囲に設けられた被覆材および覆材充填部に設けられた被覆材により固定されるので、外部振動によるボンディングワイヤの振動を抑えられる。
【００１２】
被覆材を、ボンディングワイヤの周囲のみならず被覆材充填部にも設けたので、外部振動により生じる電極保持部の第２の電極が設けられた部分の変形を抑えられる。つまり、第２の電極の位置ずれを抑えられるので、ボンディングワイヤに応力が生じることによるボンディングワイヤの変形や切断を抑えられる。
【００１３】
被覆材を、隙間部全体に設けずに、上述した作用および効果を奏することができる必要最低限の箇所のみに設ければ良いので、被覆材の使用量が少なくなる。これらのことから、圧力センサの製造が容易になるとともに、製造コストの削減が図れる。
【００１４】
本発明では、前記被覆材は、前記圧力検出素子の外周の一部に設けられ、前記連通部は、前記隙間部の前記被覆材が設けられていない部分である、ことが望ましい。
【００１５】
この発明によれば、隙間部の被覆材が設けられていない部分を連通部としたので、連通部を設けるために圧力検出素子や電極保持部に特別な加工をする必要がなくなるとともに、被覆材の使用量がより少なくなる。
【００１６】
本発明では、前記隙間部は、少なくとも前記ボンディングワイヤに対応する部分の一部が狭く形成されている、ことが望ましい。
【００１７】
この発明によれば、隙間部は、少なくともボンディングワイヤに対応する部分の一部が狭く形成されているので、たとえば隙間部の他端側から被覆材を塗布すると、被覆材は隙間部の狭い部分（以下、隙間狭部、と略す）よりも一端側に進入し難くなる。このことにより、被覆材の使用量がより少なくなる。
また、隙間狭部を設けた構成としたので、電極保持部の圧力検出素子に対する径方向の位置決めを行うときには、隙間狭部における隙間間隔（電極保持部と圧力検出素子との間隔）を位置決めの目安とすることができる。一方で、隙間狭部を設けない構成でその作業を行うときには、隙間狭部における隙間間幅よりも広い隙間間隔を位置決めの目安としなければならない。そして、通常、位置決めの目安の隙間間隔が狭い方が、位置決め作業がより容易になる。このことにより、隙間狭部を設けない構成と比べて、電極保持部の圧力検出素子に対する径方向の位置決めが容易になる。
【００１８】
本発明では、前記被覆材は、少なくとも前記検出部の表面を覆うように設けられている、ことが望ましい。
【００１９】
この発明によれば、被覆材は、少なくとも検出部の表面を覆うように設けられているので、検出部に直接異物等が当たることがない。このことにより、検出部は損傷し難くなる。
また、検出部の表面を被覆材で覆うことにより、たとえば検出部の表面に従来より設けられている保護膜の膜厚のムラ等により絶縁性が低くなっている部分にも絶縁性が高い絶縁膜が形成されるので、検出部表面に表面電流が流れ難くなる。このことにより、検出部が破損し難くなるので、圧力センサの耐電圧性の低下を抑えられる。
また、検出部の表面に被覆材を設ける際に、たとえばボンディングワイヤの周囲に被覆材を塗布した後、検出部の表面に被覆材を塗布すれば、硬化前の流動性によるボンディングワイヤと検出部との接合部に塗布した被覆材の広がりを、検出部の表面に塗布した被覆材で抑えられる。このことにより、接合部に塗布した被覆材の広がりに伴うボンディングワイヤの周囲に塗布した被覆材の移動を抑えられるので、被覆材をボンディングワイヤの周囲に確実に設けられる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１において、１は圧力センサで、この圧力センサ１は、被測定圧力を電気信号に変換することで圧力を測定するものであり、継手１０と、センサ部２０と、出力手段３０と、を備えている。
【００２２】
継手１０は、タンク、配管等の図示しない被検出部に装着されるものであり、金属材料により略円筒状に形成されている。この継手１０は、装着部１１と、鍔部１２と、被取付部１３と、圧力導入孔１４と、を備えている。
【００２３】
装着部１１は、継手１０におけるセンサ部２０とは反対側（図１における下側）の部分に設けられている。この装着部１１の外周にはねじ山が形成されており、タンク、配管等の図示しない被検出部が装着される。
【００２４】
鍔部１２は、装着部１１の上端に設けられている。
装着部１１および鍔部１２の境界には、この境界に沿ってＯリング１５が取り付けられている。
【００２５】
被取付部１３は、センサ部２０および出力手段３０のケース３１が取り付けられるものであり、鍔部１２の上端に設けられている。この被取付部１３は、ケース取付部１３１と、台部材取付部１３２と、素子取付部１３３と、素子位置決め部１３４と、を備えている。ケース取付部１３１は、鍔部１２の上端に設けられている。このケース取付部１３１は、装着部１１とほぼ等しい径の略円筒状に形成されている。台部材取付部１３２は、ケース取付部１３１の上端に設けられている。この台部材取付部１３２は、ケース取付部１３１よりも小さい径の略円筒状に形成されている。素子取付部１３３は、台部材取付部１３２の上端に設けられている。この素子取付部１３３は、台部材取付部１３２よりも小さい径の略円筒状に形成されている。素子位置決め部１３４は、素子取付部１３３の上端に設けられている。この素子位置決め部１３４は、素子取付部１３３よりも小さい径の略円筒状に形成されている。
【００２６】
圧力導入孔１４は、装着部１１に装着された被検出部から導入される被測定流体をセンサ部２０に導くものであり、継手１０の中空部に設けられている。
【００２７】
センサ部２０は、被測定流体の圧力（以下、被測定圧力、と略す）を電気信号に変換し出力手段３０に出力するものであり、図２ないし図４に示すように、圧力検出素子２１と、台部材２２と、ボンディングワイヤ２３と、隙間部２４と、被覆材２５と、を備えている。
【００２８】
圧力検出素子２１は、図３に示すように、平板状のダイアフラム２１１と、略円筒状の筒部２１２と、歪ゲージ２１３と、を備えている。なお、ダイアフラム２１１および歪ゲージ２１３により、本実施の形態の検出部が構成されている。ダイアフラム２１１は、被測定圧力に応じて変位するものであり、筒部２１２の上方の開口部を塞ぐようにかつ筒部２１２と一体に、金属材料により形成されている。
筒部２１２は、その内周下側縁に素子位置決め部１３４が係合されることにより、継手１０に対する径方向の位置決めがなされている。そして、この筒部２１２は、その下端面が素子取付部１３３の上端面にビーム溶接等により取り付けられている。この筒部２１２には、上下方向中央よりやや上方の外周の周方向に沿って、鍔部２１４が形成されている。
歪ゲージ２１３は、ダイアフラム２１１の変位を電気信号に変換するものであり、ダイアフラム２１１の表面に図示しない酸化シリコン等の絶縁膜を介して接着剤等で貼り付けられている。この歪ゲージ２１３は、図２に示すように、略長方形状に形成されている。そして、この歪ゲージ２１３の各隅部には、第１の電極としてのパッド２１３Ａがそれぞれ設けられている。
【００２９】
台部材２２は、図２ないし図４に示すように、樹脂材料により略円筒状に形成されている。この台部材２２は、圧力検出素子２１を囲みかつ鍔部２１４と接触しないように、台部材取付部１３２の上端面に接着剤等で取り付けられている。このように、圧力検出素子２１と台部材２２とを非接触状態にすることにより、台部材２２が振動したとしても、この振動が圧力検出素子２１に直接伝わるのを防ぐことができる。台部材２２の上端面は、圧力検出素子２１の上端面よりも上方に位置している。そして、この台部材２２の上端面には、導電性材料により略板状に形成された４つの第２の電極としてのパッド２２１がインサート成形により設けられている。これらパッド２２１は、歪ゲージ２１３の各々のパッド２１３Ａと略対向しかつ台部材２２の内周に沿ってほぼ等間隔となるように配設されている。そして、これらパッド２２１は、図示しない導線により、出力手段３０の回路基板３３１に設けられた図示しない回路パターンに電気的に接続されている。台部材２２の外周には、２つの溝部２２２が形成されている。これら溝部２２２は、圧力検出素子２１を挟んで対称の位置に、かつ、歪ゲージ２１３の短辺と略対向する位置に設けられている。なお、この台部材２２により、本発明の電極保持部が構成されている。
【００３０】
ボンディングワイヤ２３は、各々のパッド２１３Ａとこれらのパッド２１３Ａと略対向する各々のパッド２２１とを電気的に接続するものであり、金、銅、アルミニウム等を主成分とした導電性材料により極細線状に形成されている。ボンディングワイヤ２３の両端は、パッド２１３Ａとパッド２２１とを曲線で結ぶように各々の部材に超音波ボンディングにより取り付けられている。
【００３１】
隙間部２４は、被取付部１３、圧力検出素子２１、および、台部材２２の間に設けられており、下端面が閉じられた略筒状に形成されている。この隙間部２４は、図３および図４において上から順に配置される、隙間上部２４１と、隙間狭部２４２と、隙間下部２４３と、を備えている。
隙間上部２４１は、鍔部２１４の上端面よりも上側に設けられている。この隙間上部２４１は、被覆材充填部２４１Ａと、被覆材非充填部２４１Ｂと、を備えている。被覆材充填部２４１Ａは、隙間上部２４１のボンディングワイヤ２３に対応する部分に設けられている。被覆材非充填部２４１Ｂは、隙間上部２４１の被覆材充填部２４１Ａ以外の部分に設けられている。
隙間狭部２４２は、鍔部２１４の側面と台部材２２との間に設けられている。この隙間狭部２４２は、その隙間間隔（鍔部２１４と台部材２２との間隔）が、隙間上部２４１および隙間下部２４３のそれよりも狭くなるように設けられている。
隙間下部２４３は、鍔部２１４の下端面よりも下側に設けられている。この隙間下部２４３は、その隙間間隔が、隙間上部２４１の隙間間隔よりも広くなるように設けられている。また、隙間下部２４３は、その高さ（鍔部２１４の下端面から台部材取付部１３２の上端面までの高さ）が、隙間上部２４１の高さ（鍔部２１４の上端面から圧力検出素子２１の上端面を含む面までの距離）よりも高くなるように設けられている。つまり、隙間下部２４３の体積は、隙間上部２４１の体積よりも小さくなるように設けられている。
なお、隙間狭部２４２、隙間下部２４３、および、被覆材非充填部２４１Ｂにより、本実施の形態の連通部２６が構成されている。
【００３２】
被覆材２５は、シリコン樹脂等を主成分とした被覆材であり、塗布時は軟質で、加熱または常温放置したときの経時変化によりゲル化するものである。この被覆材２５は、ダイアフラム２１１および歪ゲージ２１３（以下、検出部、と略す）の表面とボンディングワイヤ２３の周囲とを被覆するとともに、被覆材充填部２４１Ａを充填するように連続的に設けられている。
【００３３】
出力手段３０は、センサ部２０からの電気信号を増幅、処理し、計測装置等に出力するものであり、図１に示すように、ケース３１と、回路部保持部材３２と、回路部３３と、蓋部３４と、コネクタ部３５と、を備えている。
【００３４】
ケース３１は、金属材料により略円筒状に形成されている。このケース３１は、回路部保持部材３２、回路部３３、および、蓋部３４を囲むように、ケース取付部１３１にビーム溶接等により取り付けられている。
【００３５】
回路部保持部材３２は、樹脂材料により略円筒状に形成されている。この回路部保持部材３２は、台部材２２を囲むように、かつ、台部材２２とケース３１との間に配置されている。このとき、回路部保持部材３２の上端面は、台部材２２の上端面よりも上方に位置している。回路部保持部材３２の内周における台部材２２の溝部２２２に対応する位置には、凸部３２１が形成されている。回路部保持部材３２は、この凸部３２１を溝部２２２に係合させることにより、台部材２２に対する周方向の位置決めがなされている。
【００３６】
回路部３３は、回路基板３３１と、ＩＣチップ３３２と、入出力端子３３３と、を備えている。
回路基板３３１は、回路部保持部材３２の上端面に接着剤等で取り付けられている。この回路基板３３１の表面には、ＩＣチップ３３２および入出力端子３３３と電気的に接続された、図示しない回路パターンが形成されている。
ＩＣチップ３３２は、回路基板３３１を介してセンサ部２０から入力された電気信号を増幅、処理するものであり、回路基板３３１の表面に設けられている。入出力端子３３３は、ＩＣチップで増幅、処理された電気信号をコネクタ部３５に出力するものであり、導電性材料により薄板状に形成されている。この入出力端子３３３は、回路基板３３１の表面に立設されている。
【００３７】
蓋部３４は、回路部３３への電波ノイズの侵入を防止するものであり、蓋本体３４１と、貫通コンデンサ３４２と、備えている。
蓋本体３４１は、金属材料により深皿状に形成されている。この蓋本体３４１は、開口部が下方を向くように、かつ、回路部３３の上方を塞ぐように回路部保持部材３２の表面に取り付けられている。
貫通コンデンサ３４２は、略円筒状に形成されている。この貫通コンデンサ３４２は、蓋本体３４１における入出力端子３３３に対応する位置に設けられている。そして、貫通コンデンサ３４２の中空部には、入出力端子３３３が挿通されている。
【００３８】
コネクタ部３５は、入出力端子３３３を介して入力される電気信号を計測装置等に出力するものであり、コネクタ本体３５１と、ターミナル３５２と、を備えている。
コネクタ本体３５１は、樹脂材料により略円筒状に形成されている。このコネクタ本体３５１は、ケース３１の上部に取り付けられている。
ターミナル３５２は、導電性材料により略棒状に形成されている。このターミナル３５２は、コネクタ本体３５１およびこのコネクタ本体３５１の下側に設けられた受部材３５３に挿通されている。そして、ターミナル３５２の下端は、図示しない導線により入出力端子３３３と電気的に接続されている。
【００３９】
上述のような一実施の形態では、以下に示す効果がある。
【００４０】
（１）隙間部２４の上端側の外部空間に開放された連通部２６を設けたので、被覆材２５を隙間部２４に設ける際に巻き込む空気を、隙間部２４内部に閉じこめられることがなくなる。したがって、隙間部に閉じこめられた空気でボンディングワイヤ２３が切断されるという不具合をなくすことができる。また、被覆材２５を隙間部２４に設ける際に、空気を隙間部２４内部に閉じこめてしまう心配がなくなるので、被覆材２５を設ける作業が容易となるとともに、脱泡工程をなくすことができる。
【００４１】
（２）被覆材２５を、ボンディングワイヤ２３の周囲を被覆するとともに、被覆材充填部２４１Ａを充填するように連続的に設けた。したがって、ボンディングワイヤ２３は、この周囲に設けられた被覆材２５および被覆材充填部２４１Ａに設けられた被覆材２５により固定されるので、外部振動によるボンディングワイヤ２３の振動を抑えることができる。
【００４２】
（３）被覆材２５を、ボンディングワイヤ２３の周囲のみならず被覆材充填部２４１Ａにも設けたので、外部振動により生じる台部材２２のパッド２２１が設けられた部分の変形を抑えることができる。つまり、パッド２２１の位置ずれを抑えることができるので、ボンディングワイヤ２３に生じる応力によるボンディングワイヤ２３の変形や切断を抑えることができる。
【００４３】
（４）被覆材２５を、隙間部２４全体に設けずに、上述した作用および効果を奏することができる必要最低限の箇所のみに設けたので、被覆材２５の使用量をより少なくできる。したがって、安価で容易に製造できる圧力センサ１を提供することができる。
【００４４】
（５）被覆材２５が設けられていない隙間部２４、つまり、隙間狭部２４２、隙間下部２４３、および、被覆材非充填部２４１Ｂを連通部２６としたので、連通部２６を設けるために圧力検出素子２１や台部材２２に特別な加工をする必要がなくなるとともに、被覆材２５の使用量をより少なくできる。
【００４５】
（６）圧力検出素子２１の筒部２１２に鍔部２１４を設けることで、隙間部２４に隙間狭部２４２を形成したので、たとえば隙間部２４の上方から被覆材２５を塗布すると、被覆材２５は、隙間狭部２４２よりも下側の隙間下部２４３に進入し難くなる。したがって、被覆材２５の使用量をより少なくできる。特に、被覆材２５が進入し難い隙間下部２４３の体積を、被覆材２５が設けられる被覆材充填部２４１Ａを有する隙間上部２４１の体積よりも大きくなるようにしたので、被覆材２５の使用量をより少なくできる。また、隙間狭部２４２を設けた構成としたので、台部材２２の圧力検出素子２１に対する径方向の略位置決めを行うときには、隙間狭部２４２における隙間間隔を位置決めの目安とすることができる。一方で、隙間狭部２４２を設けない構成でその作業を行うときには、隙間狭部２４２における隙間間隔よりも広い隙間間隔を位置決めの目安としなければならない。そして、通常、位置決めの目安の隙間間隔が狭い方が、位置決め作業がより容易になる。したがって、隙間狭部２４２、つまり、鍔部２１４を設けない構成と比べて、台部材２２の圧力検出素子２１に対する径方向の略位置決めを容易にすることができる。
【００４６】
（７）被覆材２５を、ダイアフラム２１１および歪ゲージ２１３の表面を覆うように設けたので、ダイアフラム２１１および歪ゲージ２１３に直接異物等が当たることがなくなる。したがって、これらの部材が損傷し難くなる。
また、図５は、検出部の表面に被覆材２５を設けることによる効果を表すものであり、ケース３１とターミナル３５２との間に電圧を印加した後の、圧力センサ１のスパン出力を表すグラフである。この図５によれば、検出部の表面に被覆材２５を設けることにより、印加する電圧が約９００Ｖを越えても、この圧力センサ１のスパン出力は変化せずに一定値を示している。これは、検出部の表面を被覆材２５で覆うことにより、たとえばダイアフラム２１１の表面に設けられた図示しない絶縁膜や歪ゲージ２１３の表面に設けられた図示しない保護膜の膜厚のムラ等により、絶縁性が低くなっている部分にも絶縁性が高い絶縁膜が形成されるので、検出部表面に流れる表面電流を抑えることができ、高電圧が印加されても歪ゲージ２１３が破損することなく正常に動作していることを表している。したがって、検出部の表面に被覆材２５を設けることにより、歪ゲージ２１３が破損し難くなるので、圧力センサ１の耐電圧性の低下を抑えることができる。
また、検出部の表面に被覆材２５を設ける際に、たとえばボンディングワイヤ２３の周囲に被覆材２５を塗布した後、検出部の表面に被覆材２５を塗布すれば、硬化前の流動性によるボンディングワイヤ２３とパッド２２１との接合部に塗布した被覆材２５の広がりを、検出部の表面に塗布した被覆材２５で抑えることができる。したがって、接合部に塗布した被覆材２５の広がりに伴うボンディングワイヤ２３の周囲に塗布した被覆材２５の移動を抑えられるので、被覆材２５をボンディングワイヤ２３の周囲に確実に設けることができる。
【００４７】
なお、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できるものであれば、次に示すような変形形態も適用されるものである。
【００４８】
たとえば、前記実施の形態では、連通部２６を、隙間下部２４３、隙間狭部２４２、および、被覆材非充填部２４１Ｂを備えかつ隙間部２４の上端側の外部空間に開放された構成としたが、たとえば、図３の想像線に示すように、台部材２２の外側空間と隙間下部２４３とを連通して構成される連通孔２７を設けても良い。このようにすれば、たとえば隙間部２４全域に被覆材２５を塗布したとしても、被覆材２５を塗布する際に巻き込む空気を隙間部２４に閉じこめてしまうことがなくなるので、前記実施の形態の（１）ないし（３）と同様の効果を奏することができる。
【００４９】
鍔部２１４を圧力検出素子２１の筒部２１２の外周に設けたが、台部材２２の内周に設けても良い。
鍔部２１４を筒部２１２の外周に沿って連続的に設けたが、たとえば、被覆材充填部２４１Ａの下側のみに設けても良い。また、鍔部２１４を設けずに、粘性の高い被覆材を用いることで、被覆材充填部２４１Ａに被覆材を設ける構成としても良い。
【００５０】
本発明は、断面略凹型に形成されたケースの内部にセンサチップを設けた特許文献１の構成の圧力センサにも応用できる。このとき、センサチップが本発明の圧力検出素子に、ケースの底部およびスペーサが本発明の被取付部に、ケースの側部が本発明の電極保持部に、それぞれ相当する。
【００５１】
その他、本発明の実施の際の具体的な構造は、本発明の目的を達成できる範囲での他の構造としても良い。
【００５２】
【発明の効果】
本発明によれば、隙間部の他端側の外部空間に開放され、または、電極保持部の外部空間と隙間部とを連通する連通部が設けられているので、たとえ隙間部がその一端面が閉じられた略筒状に形成されていたとしても、被覆材を設ける際に巻き込む空気を隙間部内部に閉じこめることがない。したがって、隙間部に閉じこめられた空気でボンディングワイヤが切断されるという不具合をなくすことができる。また、被覆材を隙間部に設ける際に、空気を隙間部内部に閉じこめてしまう心配がないので、被覆材を設ける作業が容易になるとともに、脱泡工程をなくすことができる。
被覆材は、ボンディングワイヤを被覆するとともに、少なくともこのボンディングワイヤの周囲から、ボンディングワイヤに対応する隙間部の一部にかけて設けられているので、ボンディングワイヤは、この周囲に設けられた被覆材およびボンディングワイヤに対応する隙間の一部に設けられた被覆材により固定される。したがって、外部振動によるボンディングワイヤの振動を抑えることができる。
被覆材を、ボンディングワイヤの周囲のみならず被覆材充填部にも設けたので、外部振動により生じる電極保持部の第２の電極が設けられた部分の変形を抑えられる。つまり、第２の電極の位置ずれを抑えられるので、ボンディングワイヤに応力が生じることによるボンディングワイヤの変形や切断を抑えることができる。
被覆材を、隙間部全体に設けずに、上述した作用および効果を奏することができる必要最低限の箇所のみに設ければ良いので、被覆材の使用量が少なくなる。したがって、安価で容易に製造できる圧力センサを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る圧力センサを示す断面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う矢視図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う矢視図である。
【図４】図２のＩＶ−ＩＶ線に沿う矢視図である。
【図５】前記一実施の形態の圧力センサの耐電圧性を示すグラフである。
【符号の説明】
１    圧力センサ
１３    被取付部
２１    圧力検出素子
２２    台部材（電極保持部）
２３    ボンディングワイヤ
２４    隙間部
２６    連通部
２１１    ダイアフラム（検出部）
２１３    歪ゲージ（検出部）
２１３Ａ  パッド（第１の電極）
２２１    パッド（第２の電極）
【図１】
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【図２】
2004251661.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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