(57)【要約】【課題】耐久性を改善し、なおかつ表面性を高い次元で改善することが可能である。【解決手段】ＩＣチップ３に隣接した補強構造物４、アンテナ５を有するＩＣモジュール６が載置され、このＩＣモジュール６が接着剤７，８を介して設けられるＩＣカードにおいて、ＩＣチップ３が回路面側３ａに凹型に湾曲した状態で、回路面側３ａと反対面側３ｂに補強構造物４と密着剤９を介して固定されている。【選択図】図１
2004348590.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記補強構造物と密着剤を介して固定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記ＩＣチップの反り方向と同一方向の湾曲をチップ密着側面に有する前記補強構造物と固定されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記補強構造物へ密着させる前後で、前記ＩＣチップが回路面側にさらに凹型に湾曲した状態で前記補強構造物と固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記補強構造物にリング状に密着剤を設けて前記ＩＣチップと固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項５】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、前記ＩＣチップの回路面側と反対面側に弾性フィラーと硬化性樹脂からなる密着剤を介して前記補強構造物を固定することを特徴とするＩＣカード。
【請求項６】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが前記補強構造物に密着剤を介し湾曲した状態で密着し、前記補強構造物と前記ＩＣチップ間に存在する密着剤面積が前記ＩＣチップ面積より大きいことを特徴とするＩＣカード。
【請求項７】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路面側に対して反対面側で前記補強構造物との間にチップ回路面を凹状に保持する保持層があることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
ＩＣチップ厚み１１０μｍ以下２５μｍ以上、密着剤厚み３μｍ以上５０μｍ以下とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項９】
前記ＩＣチップが前記補強構造物に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下の前記密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカード製造方法において、
ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態を維持し、前記補強構造物と固定することを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項１２】
前記ＩＣチップの湾曲と同方向の湾曲を有する押し込み治具で、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項１３】
前記ＩＣチップの少なくとも外周部分以外を前記押し込み治具で押し付け、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカード製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適なＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵するＩＣカード及びＩＣカード製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。
【０００３】
ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００６】
圧力、曲げ等によるＩＣチップの破壊やアンテナの断線による耐久性に関しては、特開平６―１９９０８３、特開平８―３２４１６６に開示されている。また、チップ湾曲に関しては、特開平１０−５８８７３、特開平１１−２０４５６６に開示されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平６―１９９０８３号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平８―３２４１６６号公報
【０００９】
【特許文献３】
特開平１０−５８８７３号公報
【００１０】
【特許文献４】
特開平１１−２０４５６６号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＩＣカードは、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載するためには、昇華印画、溶融印字等で濃度変動なくカスレのないようにするよう平滑なカード表面性が必要になる。
【００１２】
この発明では、このような耐久性を改善し、なおかつ表面性を高い次元で改善することが可能なＩＣカード及びＩＣカード製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１４】
請求項１に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記補強構造物と密着剤を介して固定されていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、回路面側と反対面側に前記ＩＣチップの反り方向と同一方向の湾曲をチップ密着側面に有する前記補強構造物と固定されていることを特徴とするＩＣカードである。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記補強構造物へ密着させる前後で、前記ＩＣチップが回路面側にさらに凹型に湾曲した状態で前記補強構造物と固定されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカードである。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、前記補強構造物にリング状に密着剤を設けて前記ＩＣチップと固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態で、前記ＩＣチップの回路面側と反対面側に弾性フィラーと硬化性樹脂からなる密着剤を介して前記補強構造物を固定することを特徴とするＩＣカードである。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップが前記補強構造物に密着剤を介し湾曲した状態で密着し、前記補強構造物と前記ＩＣチップ間に存在する密着剤面積が前記ＩＣチップ面積より大きいことを特徴とするＩＣカードである。
【００２０】
請求項７に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣチップの回路面側に対して反対面側で前記補強構造物との間にチップ回路面を凹状に保持する保持層があることを特徴とするＩＣカードである。
【００２１】
請求項８に記載の発明は、ＩＣチップ厚み１１０μｍ以下２５μｍ以上、密着剤厚み３μｍ以上５０μｍ以下とされていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、前記ＩＣチップが前記補強構造物に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下の前記密着剤を介し固定されていることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２３】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
請求項１１に記載の発明は、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナを有するＩＣモジュールが載置され、このＩＣモジュールが接着剤を充填して設けられるＩＣカード製造方法において、
ＩＣチップが回路面側に凹型に湾曲した状態を維持し、前記補強構造物と固定することを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００２５】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣチップの湾曲と同方向の湾曲を有する押し込み治具で、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１１に記載のＩＣカード製造方法である。
【００２６】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣチップの少なくとも外周部分以外を前記押し込み治具で押し付け、前記補強構造物と固定することを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のＩＣカード製造方法である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカード及びＩＣカード製造方法の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明の用語の意義は、これに限定されない。
【００２８】
図１のＩＣカードは、第１シート部材１と第２シート部材２との間に、ＩＣチップ３に隣接した補強構造物４、アンテナ５を有するＩＣモジュール６が載置され、このＩＣモジュール６が接着剤７ａ，７ｂを充填して設けられている。
【００２９】
ＩＣチップ３が回路面側３ａに凹型に湾曲した状態で、回路面側３ａと反対面側３ｂに補強構造物４と密着剤９を介して固定されている。ＩＣモジュール６は、アンテナ５が不織布シート８ａに設けられ、ＩＣチップ３が第１シート部材１側に配置され、補強構造物４が第２シート部材２側で不織布シート８ａに配置されている。
【００３０】
図２のＩＣモジュール６は、アンテナ５がＰＥＴシート８ｂに設けられ、ＩＣチップ３が第２シート部材２側でＰＥＴシート８ｂに配置され、補強構造物４が第１シート部材１側に配置されている。また、ＩＣチップ３が導電性接着剤９ｃを介してＰＥＴシート８ｂに設けられている。
【００３１】
図３のＩＣモジュール６は、ＩＣチップ３が回路面側３ａに凹型に湾曲した状態で、回路面側３ａと反対面側３ｂにＩＣチップ３の反り方向と同一方向の湾曲をチップ密着側面４ａに有する補強構造物４と固定されている。
【００３２】
図１乃至図３では、補強構造物４へ密着させる前後で、ＩＣチップ３が回路面側３ａにさらに凹型に湾曲した状態で補強構造物４と固定されている。また、図４及び図５に示すように、補強構造物４にリング状に密着剤９を設けてＩＣチップ３と固定されている。
【００３３】
図６のＩＣモジュール６は、ＩＣチップ３が回路面側３ａに凹型に湾曲した状態で、ＩＣチップ３の回路面側３ａと反対面側３ｂに弾性フィラー９ａと硬化性樹脂９ｂからなる密着剤９を介して補強構造物４を固定する。
【００３４】
図７のＩＣモジュール６は、ＩＣチップ３が補強構造物４に密着剤９を介し湾曲した状態で密着し、補強構造物４とＩＣチップ３間に存在する密着剤面積がＩＣチップ面積より大きい。
【００３５】
また、図８のＩＣモジュール６は、ＩＣチップ３の回路面側３ａに対して反対面側３ｂに、ＩＣチップ３に密着剤９を介して密着しチップ回路面側を凹状に保持する保持層１０がある。
【００３６】
図９のＩＣモジュール６は、密着剤９に気泡１１が混在し、ＩＣチップ３に密着剤９を介して密着する時に、気泡１１が潰れて密着剤９が補強構造物４の周囲に露出することなく密着される。
【００３７】
図１乃至図９において、ＩＣチップ厚み１１０μｍ以下２５μｍ以上、密着剤厚み３μｍ以上５０μｍ以下とされている。また、Ｃチップ３が補強構造物４に２％弾性率が０．１以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下の密着剤９を介し固定されている。
【００３８】
また、ＩＣチップ３が回路面側３ａに凹型に湾曲した状態を維持し、補強構造物４と固定するが、図１０に示すように、ＩＣチップ３の湾曲と同方向の湾曲を有する押し込み治具２０で、ＩＣチップ３を押し込み補強構造物４と固定することもできる。この実施の形態では、ＩＣチップ３の少なくとも外周部分以外を押し込み治具２０で押し付け、補強構造物４と固定している。
【００３９】
また、ＩＣカード表裏側の少なくとも一方に、即ち第１シート部材１と第２シート部材２の一方は、受像層を有し、少なくとも氏名、顔画像を含む個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有する。
【００４０】
ＩＣチップ３が厚いとカードの平滑性が悪化し、昇華印画や溶融印画で濃度変動やカスレが発生する。しかし、ＩＣモジュール６のチップ３を薄膜化していくと、厚いときは無視できていた回路面に残っている残留応力の影響等で回路面側３ａに歪もうとする応力が相対的に大きくなり、反りが発生しやすくなるが、無理に平板状に貼り付けると回路面側３ａに歪みを残したままになり、耐久性が低下するが、回路面残留応力を０または回路面側３ａに持たせ、維持する方法を併用することで、回路を破壊する方向の耐久性が大幅に向上する。
【００４１】
このように、急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が解決でき、また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載する平滑なカード表面性を高い次元で改善することができる。
＜２％弾性率の測定方法＞
接着剤を、厚さ５００μｍの硬化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ  Ｄ６３８に準じて、２％引張弾性率を測定した。
［第１シート部材と第２シート部材］
第１シート部材と第２シート部材の支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、  生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸  、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００４２】
この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体の貼り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。
【００４３】
この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は貼り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であった。しかしこの発明のように低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに従来の問題点を改善することができた。
【００４４】
この発明においては隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。また、上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。  具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００４５】
第２シート部材の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００４６】
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００４７】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
＜クッション層＞
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる
この発明でいうクッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００４８】
クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
＜筆記層＞
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
【００４９】
＜接着剤＞
この発明のＩＣカードに用いられる接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤をも散ることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但しカード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で貼り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ  ３４６０等が挙げられる。
【００５０】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００５１】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００５２】
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
［電子部品（ＩＣモジュール）］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体からなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００５３】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００５４】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて、樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００５５】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００５６】
電子部品の全厚さは１０〜５００μｍが好ましく、より好ましくは５０〜４００μｍ、更に好ましくは１００〜３５０μｍが好ましい。
＜密着剤＞
この発明の密着剤には、この発明の趣旨より反しない限り、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系密着剤、酢酸ビニール系密着剤等の密着剤、を用いることができる。これらの密着剤を単独、または、複数用いることができる。好ましくは、弾性エポキシ密着剤が用いられる。弾性エポキシ樹脂として、例えば、低温時の硬化性を得るために特開昭６３−６３７１６に開示されるような、エポキシ樹脂とメルカプタン系硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物や、複素環状ジアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂組成物が用いられてきた。また、高強度を得るためには芳香族ポリアミン硬化剤との組み合わせからなるエポキシ樹脂が用いられてきた。
【００５７】
作業環境特性、支持体との接着性、接着安定性を得るために特開平１０−１２０７６４に開示されているような、ビスフェノール型エポキシ樹脂とアミン系硬化剤として（Ｃ）ポリアミドアミン、（Ｄ）芳香族変性アミン、及び（Ｅ）脂肪族変性ポリアミンとの組み合わせによりエポキシ樹脂組成物が用いられている。また、特開平２０００−２２９９２７には、エポキシ樹脂とアミンイミド化合物系硬化剤との組み合わせからなる硬化速度が早いエポキシ樹脂が得られている。特開平６−８７１９０、特開平５−２９５２７２には特殊変性シリコーンプレポリマーを硬化剤と用いた記載がされており樹脂の柔軟性を改良した材料が開示されている。
【００５８】
この発明で用いることができる弾性エポキシ密着剤とは、例えば、セメダイン株式会社製、セメダインＥＰ−００１、株式会社スリーボンド社製、３９５０シリーズ、３９５０，３９５１，３９５２、コニシ株式会社製ボンドＭＯＳシリーズ、ＭＯＳ０７、ＭＯＳ１０、東邦化成工業株式会社ウルタイト１５００シリーズ、ウルタイト１５４０灯を用いることが好ましい。
【００５９】
密着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１〜１００μｍが好ましく、より好ましくは１〜７０μｍ、更に好ましくは３μ〜５０μｍである。
【００６０】
この発明における密着剤樹脂とは、２３℃における粘度が１０００〜３５０００ｃｐｓであることが好ましく、更に好ましくは３０００〜３５０００である。粘度が１０００ｃｐｓ以下であるとＩＣチップと補強構造物密着時に粘度が低すぎるため設けた液が流れてしまい膜厚制御、膜厚ムラができてしまい問題とる。また、粘度が３５０００以上であると製造時に塗工スジ、気泡が発生してしまい密着性が劣化してしまう。
【００６１】
この発明に使用する密着剤５００μｍ硬化後の樹脂物性が２％弾性率（ｋｇｆ／ｍｍ２）においても硬化後の物性が０．１〜５５（ｋｇｆ／ｍｍ２）で有ることが好ましく、０．１（ｋｇｆ／ｍｍ２）以下、５５（ｋｇｆ／ｍｍ２）以上であるとＩＣチップまたは補強構造物への応力、変形がＩＣチップに集中的にかかり、耐久性が低下し、問題となってしまう。
【００６２】
また、密着剤は、ポッティング、塗布、噴射、印刷等、特に制限なく補強構造物上、ＩＣチップ上に設けることができる。ポッティングで設ける場合、ポッティングノズル数を多くすることが好ましい。塗布で設ける場合、平滑に設けることが好ましい。いずれも、ＩＣチップに補強構造物を固定する時、均一に密着剤を設けることが好ましく、この発明においては、湾曲したＩＣチップと補強構造物の間に存在する密着剤設けられている密着剤面積がＩＣチップ面積を上回っている。チップ／補強構造物間に密着剤が満たされない部分で耐久性が低下する。
【００６３】
この発明では、この発明の趣旨より反しない限り、添加剤を加えることができる。特に密着剤に弾性粒子を含有するのが好ましい。密着剤に添加可能な素材としては、ＷＡＸ、熱可塑性樹脂、無機微粒子、レベリング剤、ゴム弾性粒子、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂、粘着剤、硬化剤、硬化触媒、流展剤、平板上粒子、針状粒子、その他添加剤等を配合することも可能である。
【００６４】
弾性粒子を添加することで、補強構造物を固定する製造工程で、ＩＣチップにかかる応力を緩和し、歪みが残留せず、耐久性を向上する事ができ特に好ましい。カード化された後においても、ＩＣチップにかかる応力を緩和し、耐久性を向上することができる。
【００６５】
平板上粒子としては、例えばマイカ、タルク、層状珪酸塩、ハロゲン化銀等の平板状物質が使用できる。
【００６６】
平板状物質である平板状シリカ系化合物は、アルカリ、アルカリ土類金属、アルミニウムなどを含有する層状ケイ酸塩、即ち、平板状ケイ酸塩を指し、これらとしては、カオリン鉱物、雲母粘土鉱物、スメクタイトなどが挙げられる。カオリン鉱物としては、カオリナイト、デイッカイト、ナクライト、ハロイサイト、蛇文石などが挙げられる。雲母粘土鉱物としては、パイロフィライト、タルク、白雲母、膨潤性合成フッ素雲母、セリサイト、緑泥石などが挙げられる。スメクタイトとしては、スメクタイト、バーミキュライト、膨潤性合成フッ素パーミキュライトなどが挙げられる。スメクタイトには、天然物と合成物の２種類があるが、天然物の例としては、モンモリロナイトとバイデライトなどがあり、ベントナイト、酸性白土などと呼ばれる粘土として得られる。合成スメクタイトの例としては、例えば、コープケミカル（株）製のルーセンタイトＳＷＮ（以下、ＳＴＴ−１という。）、ルーセンタイトＳＷＦ（フッ素を２〜５重量％含む）（以下、ＳＴＴ−２という。）などを挙げることができる。
【００６７】
この発明に用いられる平板状粒子の好ましい使用量は、添加すべき層のバインダーに対して乾燥重量比で０．１０〜０．９０で、特に好ましくは０．２〜０．８である。
【００６８】
針状粒子としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト等の六方晶系フェライトを挙げることができる。また、アラミド繊維などの高弾性率の繊維片であってもよい。
【００６９】
また、必要に応じて、さらに他の微粒子を併用しても良い。他の微粒子としては、各種無機酸化物、炭化物、窒化物、硼化物が好適に用いられる。例えば、シリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、チタン酸バリウム、チタン酸アルミニウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸カルシウム、酸化亜鉛、酸化クロム、酸化セリウム、酸化アンチモン、酸化タグステン、酸化錫、酸化テルル、酸化マンガン、酸化硼素、炭化珪素、炭化硼素、炭化チタン、窒化珪素、窒化チタン、窒化硼素等が挙げられる。
【００７０】
粘着性ポリマーとしては、ポリジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどのシリコーンゴムと、トリメチルシリル基もしくはトリフェニルシリル基を有するポリシロキサンなどのシリコーンレジンとの混合物のようなシリコーン類；ポリエステル類；ポリウレタン類；ポリエーテル類；ポリカーボネート類；ポリビニルエーテル類；ポリ塩化ビニル類；ポリ酢酸ビニル類；ポリイソブチレン類などのアクリル系以外のポリマーや、アクリルゴム、アクリロニトリル／ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ランダム型スチレン／ブタジエンゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、エチレン／プロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレン／プロピレン／ジエンゴム（ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム、スチレン／イソプレン／スチレンブロックゴム（ＳＩＳ）、スチレン／エチレン／ブタジエン／スチレンブロックゴム（ＳＥＢＳ）、スチレン／ブタジエンブロックゴムなどの合成ゴム系ポリマーを用いてもよい。熱軟化点の低い樹脂、例えば、ガラス転移点が低いアルキルアクリレートを主成分とするアクリル系ポリマーが、ポリマー単体で適度な感圧接着性を発揮し得るため好適に用いられる。
＜補強構造物＞
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。この発明の補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、チップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強構造物形状が好ましい。補強構造物形状は、単一で形成されてもよいが、複数の部材より形成されるのがチップへの応力分散となり更に好ましい。複数の部材で構成される場合、機械的強度に優れる部材を積層することが好ましい。
［第１シート部材と、第２シート部材との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法］
この発明の第１シート部材と第２シート部材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わせてもよい。また、第１シート部材と第２シート部材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷または、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７１】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物または粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し貼り合わせることが好ましい。
【００７２】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００７３】
第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００７４】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１シート部材の支持体と第２シート部材の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００７５】
接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わせた時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
＜画像記録体の画像形成方法の一般記載＞
この発明の画像記録体には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の該画像又は印刷面側に形成したものである。
【００７６】
顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。また、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。また、発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００７７】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００７８】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
［昇華画像形成方法］
昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。
【００７９】
昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
【００８０】
シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００８１】
マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００８２】
イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００８３】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００８４】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。
キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００８５】
Ｘ１  −Ｎ＝Ｎ−Ｘ２  −Ｇ
ただし、式中Ｘ１  は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００８６】
いずれの昇華性色素に関しても昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。
【００８７】
インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。
【００８８】
昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
［実施例］
以下、実施例を挙げて、この発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
［接着剤の作成］
接着剤
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ    ＱＲ３４６０（２％弾性率１５ｋｇ／ｍｍ２，湿気硬化型接着剤）を使用した。
［ＩＣモジュールの作製］
（密着剤）
密着剤１
２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製
ウルタイト１５４０セット（硬化後５００μｍ破断伸度１７６％、２％弾性率０．４％、粘度１５０００ｍｐｓ）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
密着剤２
・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ  ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール１５０；ＧＥ東芝シリコーン社製）  １０部
上記成分を温度１５０℃にて６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。
（２％弾性率３０ｋｇｆ／ｍｍ２）
密着剤３
・２液硬化型弾性エポキシ接着剤：東邦化成工業株式会社製  ウルタイト１５４０セット                                                    ９０部
・シリコーン樹脂粉末（トスパール１５０；ＧＥ東芝シリコーン社製）  １０部
上記成分６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、作成した。硬化剤は使用する直前に添加した。
（２％弾性率１ｋｇｆ／ｍｍ２）
密着剤４
スリーボンド本剤２００２Ｈ／硬化剤２１０５Ｆ（硬化後５００μｍ破断伸度１５％、２％弾性率０．０５％、粘度６５０００ｍｐｓ）を用いた主剤と硬化剤を使用した。
接着剤５
アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇ／ｍｍ２、東亜合成社製）を使用した。
ＩＣモジュール１；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。密着剤の平均膜厚は５μｍで面積はＩＣチップより大きく広がっていた（図１）。
ＩＣモジュール２；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μの支持体に、予め回路面側に湾曲している厚み６５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを導電性接着剤厚み２０μでバンプを接合し、ついでＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板を回路面側と反対面側に密着剤１を１０μの厚さで接着させＩＣモジュール５を得た（図２）。
ＩＣモジュール３；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角のＩＣチップ貼り付け面側が凹状の補強板上にを回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側が凹状に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール２を作製した（図３）。
ＩＣモジュール４；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角のお椀状補強板（図２）上にを回路面側と反対面側に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を回路面側の曲率半径より小さい曲率を持つ半球状の治具を用い密着させ加熱硬化ののち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール３を作製した。ＩＣチップの曲率半径は、貼り付ける前より小さく固定された（図１０）。
ＩＣモジュール５；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角の平板補強板上にリング状に密着剤１をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール４を作製した（図４）。
ＩＣモジュール６；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上に回路面側と反対面側に１２０℃で密着剤２をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した（図６）。
ＩＣモジュール７；
ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の平板補強板上にを回路面側と反対面側に密着剤３をポッティングし、予め回路面側に湾曲している厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップの回路面側と反対面側を密着させたのち、巻き線タイプのアンテナを形成しＩＣチップに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した（図６）。
ＩＣモジュール８；
ＩＣチップ厚みを２５μｍにした以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した。
ＩＣモジュール９；
チップ裏面に、ＵＶ硬化型樹脂を設けた以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した。
【００８９】
アロニックスＵＶ−３３００（東亞合成化学社製）を５μｍになるよう半硬化状態で設けたのち、光照射源８０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプで、照射距離１０ｃｍ、照射モード３ｃｍ／秒で光走査し、硬化密着させた（図８）。
ＩＣモジュール１０；
ＩＣチップ厚みを１３０μｍ密着剤平均膜厚が６０μｍにした以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した。
ＩＣモジュール１１；
密着剤４を使用した以外は、ＩＣモジュール１と同様に作成した（図７）。
ＩＣモジュール１２；
ＩＣチップが平板で１８０μｍ、密着剤５を用いた以外はＩＣモジュール１と同様に作成した。
ＩＣモジュール１３；
密着剤１のポッティング量を半分にし、ＩＣチップが平板で１８０μｍにした以外はＩＣモジュール１と同様に作成した。密着剤の平均膜厚は２μｍで面積はＩＣチップより小さかった（図９）。
＜実施例１＞
［ＩＣカードの作成］
この発明のＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一例である。
支持体１；
表面支持体および裏面支持体は厚さ１２５μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。
（表面支持体の作成）
＜支持体１＞
支持体表シート１２５μｍ（第２シート部材）にコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂                                        ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）                              ４部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス                                            ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体                          ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕          ０．１部
水                                                            ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（裏面支持体の作成）
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１２５μｍ（第１シート部材）にコロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになるように積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕            ８部
イソシアネート                                                  １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック                                                微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
メチルエチルケトン                                            ８０部
酢酸ブチル                                                    １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂                                                ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ                                                          ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕                  １部
水                                                            ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕          ５部
メタノール                                                    ９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
［ＩＣカード用のシートの作成］
図１１はこの実施の形態のＩＣカード製造方法の一例を示す図であり、ＩＣカードの製造装置１０９には、第１シート材１０１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出軸１１０から送り出される第１シート材１０１はガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、アプリケーターコータ１１３が配置されている。アプリケーターコータ１１３は接着剤１０２ａを所定の厚さでシートに塗工する。
【００９０】
また、ＩＣカードの製造装置１０９には、第２シート材１０４を送り出す送出軸１１４が設けられ、この送出軸１１４から送り出される第２シート材１０４はガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプリケーターコータ１１７が配置されている。アプリケーターコータ１１７は接着剤１０２ｂを所定の厚さでシートに塗工する。
【００９１】
接着剤が塗工された第１シート材１０１と、第２シート材１０４とは離間して対向する状態から接触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１シート材１０１と、第２シート材１０４の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール６が挿入される。
【００９２】
ＩＣモジュール６は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１０９の搬送路１１８中には、第１シート材１０１と、第２シート材１０４の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。また、加熱ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットする。
（ＩＣカード用シート１の作成）
図１１のＩＣカードの製造装置を使用し、第１シート部材の支持体及び第２シートの支持体として裏面支持体及び受像層を有する表面支持体を使用した。
【００９３】
受像層を有する表面支持体に接着剤１をＴダイを使用してカード厚みが加工後７６０μｍになるよう塗工し、ＩＣモジュール６を回路面が裏面支持体側になるように載置し上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
［打ち抜き］
このように作成された、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００９４】
図１２は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１３は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）                                    ３部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）                                    ２部
ポリビニルアセタール                                        ５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      ２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）                                  １．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）                                  １．５部
ポリビニルアセタール                                        ５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン                      １部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル                                  ０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン                                            ７０部
トルエン                                                      ２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス                                                １部
エチレン酢酸ビニル共重合体                                      １部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック                                                ３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕          ５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
［活性光線硬化型転写箔１の作成］
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
（活性光線硬化性化合物）
新中村化学社製  Ａ−９３００／新中村化学社製  ＥＡ−１０２０＝３５／１１．７５部
反応開始剤
イルガキュア１８４日本チバガイギー社製                          ５部
添加剤不飽和基含有樹脂                                          ４８部
その他の添加剤
大日本インキ界面活性剤Ｆ−１７９                          ０．２５部
〈中間層形成塗工液〉        膜厚１．０μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕３．５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）                                  ５部
硬化剤  ポリイソシアネート［コロネートＨＸ  日本ポリウレタン製］１．５部
メチルエチルケトン                                            ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉        膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕                    ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕
２部
水                                                            ４５部
エタノール                                                    ４５部
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
実施の結果を表１に示す。
表１
2004348590.tif 000003
＜実施例２＞
モジュール２を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例３＞
モジュール３を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例４＞
モジュール４を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例５＞
モジュール４を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例６＞
モジュール５を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例７＞
モジュール７を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例８＞
モジュール８を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例９＞
モジュール９を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例１０＞
モジュール１０を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜実施例１１＞
モジュール１１を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜比較例１＞
モジュール１２を使用した以外は、実施例１と同様にした。
＜比較例２＞
モジュール１３を使用した以外は、実施例１と同様にした。
［評価］
＜繰り返し曲げ試験＞
；ＪＩＳ  Ｋ６４０４−６  の揉み試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げをｎ＝１００で各１００回行った。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・０〜５０％動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜点圧強度試験＞
；先端直径１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上でｎ＝１００で２００回かけた。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・０〜５０％動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜衝撃試験＞
；ＪＩＳ  Ｋ５６００‐５−３の落体式衝撃試験機を用い、内径２７ｍｍの穴の空いた受け台にＩＣチップが中心にくるようにカードを上下より挟んで強固に固定し、先端直径２０ｍｍ、重さ１００ｇ重の重り（Ｓ４５Ｃ鋼）を１０ｃｍの高さより受け台中心のＩＣチップ上にｎ＝１００で自由落下させた。試験後ＩＣ動作を確認した。
◎・・・全数問題なく動作可
○・・・５０以上％動作可または５０％未満不安定動作するものあり
△・・・５０％未満動作可または５０％以上不安定動作するものあり
×・・・全数動作不可
＜凹凸性＞
作成したカードに昇華画像を印画し、かすれ具合を評価した。
○・・・問題なく印画できる
△・・・一部濃度が低下する部分がある
×・・・完全に色抜けする部分がある
実施の結果を表１に示す。
【００９５】
【発明の効果】
前記したように、請求項１乃至請求項１３に記載の発明では、急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が解決でき、また、これらの耐久性を改善するだけでなく、個人情報等を記載する平滑なカード表面性を高い次元で改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を示す図である。
【図３】ＩＣモジュールを示す図である。
【図４】ＩＣモジュールを示す図である。
【図５】ＩＣモジュールを示す図である。
【図６】ＩＣモジュールを示す図である。
【図７】ＩＣモジュールを示す図である。
【図８】ＩＣモジュールを示す図である。
【図９】ＩＣモジュールを示す図である。
【図１０】ＩＣモジュールを示す図である。
【図１１】ＩＣカード製造方法の一例を示す図である。
【図１２】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１３】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
１  第１シート部材
２  第２シート部材
３  ＩＣチップ
３ａ  回路面側
３ｂ  反対面側
４  補強構造物
５  アンテナ
６  ＩＣモジュール
７ａ，７ｂ  接着剤
９  密着剤
【図１】
2004348590.tif 000004
【図２】
2004348590.tif 000005
【図３】
2004348590.tif 000006
【図４】
2004348590.tif 000007
【図５】
2004348590.tif 000008
【図６】
2004348590.tif 000009
【図７】
2004348590.tif 000010
【図８】
2004348590.tif 000011
【図９】
2004348590.tif 000012
【図１０】
2004348590.tif 000013
【図１１】
2004348590.tif 000014
【図１２】
2004348590.tif 000015
【図１３】
2004348590.tif 000016