(57)【要約】【課題】小型、特に薄型の光送受信モジュールを提供する。【解決手段】光受信器１６、光送信器１８、送受されるデータの伝送速度を変換する第１および第２集積回路１７、１９を上面に実装した第１のプリント配線基板と、伝送データを外部へ入出力するコネクタを下面に実装した第２のプリント配線基板１４とを間隔をおいて並置し、且つ第１のフレキシブル配線基板１５により、上下自在に、且つ電気的に接続する。そして、第１のプリント配線基板１３を筐体１２の底面に近接配置し、第２のプリント配線基板を筐体１２の底面から離して配置することにより、筐体１２の薄型化を図る。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光受信器、この光受信器からの信号を処理する第１集積回路、光送信器およびこの光送信器へ信号を供給する第２集積回路を一面に実装した第１のプリント配線基板と、
前記第１集積回路から出力された信号を外部機器に出力し、外部機器から入力された信号を前記第２集積回路へ入力するためのコネクタを前記一面と反対の他面に実装した第２のプリント配線基板と、
前記第１および第２のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続するフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とが水平方向に間隔を置いて並置されていることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項２】
前記第２のプリント配線基板は、前記第１のプリント配線基板が配置された平面より上方の平面に配置されていることを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュール。
【請求項３】
光受信器およびこの光受信器からの信号を処理する第１集積回路を一面に実装した第１のプリント配線基板と、
光送信器およびこの光送信器へ信号を供給する第２集積回路を一面に実装した第３のプリント配線基板と、
前記第１集積回路から出力された信号を外部機器に出力し、外部機器から入力された信号を前記第２集積回路へ入力するためのコネクタを前記一面と反対の他面に実装した第２のプリント配線基板と、
前記第１および第２のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続する第１のフレキシブル配線基板と、
前記第２および第３のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続する第２のフレキシブル配線基板と、
を具備し、
前記第１および第３のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とが水平方向に間隔を置いて並置されていることを特徴とする光送受信モジュール。
【請求項４】
前記第２のプリント配線基板は、前記第１および第３のプリント配線基板が配置された平面より上方の平面に配置されていることを特徴とする請求項３記載の光送受信モジュール。
【請求項５】
前記第１のプリント配線基板は、前記第３のプリント配線基板が配置された平面より下方の平面に配置されていることを特徴とする請求項４記載の光送受信モジュール。
【請求項６】
前記プリント配線基板と前記フレキシブル配線基板を収納し、その側壁部に信号を入出力するためのファイバを貫挿可能とする貫通孔と、その底面部に前記コネクタを外部へ露出可能とする開口部とを有する筐体を、更に具備することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の光送受信モジュール。
【請求項７】
前記筐体が長方形状を有し、この筐体の長手方向に沿って前記第１および第２のプリント配線基板が、並置されていることを特徴とする請求項６記載の光送受信モジュール。
【請求項８】
前記筐体が長方形状を有し、この筐体の長手方向に沿って前記第１および第３のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とが並置されていることを特徴とする請求項６に記載の光送受信モジュール。
【請求項９】
前記第１および第３のプリント配線基板が、前記第２のプリント配線基板を相挟んで、前記筐体の長手方向に沿って一列に配置されていることを特徴とする請求項７記載の光送受信モジュール。
【請求項１０】
前記第１集積回路は、前記光受信器が受信した高速の伝送データを低速の伝送データに変換し、前記第２集積回路は、前記コネクタを介して入力された低速の伝送データを高速の伝送データに変換することを特徴とする請求項１または請求項３に記載の光送受信モジュール。
【請求項１１】
前記第１および第２集積回路を一体化したことを特徴とする請求項１記載の光送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信システムに用いられる光送受信モジュールに係わり、特に、高速のデータ伝送がおこなえ、且つ小型化を図った光送受信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
光送受信モジュールは、光伝送システムの基幹部品として、例えば、光ＬＡＮの制御コンピュータのボードラック等に搭載されている。
【０００３】
近年、ブロードバンド通信等の発展に伴い伝送される情報量が非常に増大しており、これに伴いギカビット／秒以上の高速データの伝送がおこなえ、且つ搭載場所をとらない小型のものが要求されるが、中でも所定の幅のボードラックへ積層して搭載される光送受信モジュールの搭載枚数を減じないように薄型のものが要求されている。
【０００４】
図９および図１０は従来の光送受信モジュールを示したもので、図９は、上部が開口した箱型の筐体に冠着される蓋を取り除いて、斜め上方から見たその斜視図、図１０は、図９より筐体の側壁板を取り除いて見たその側面図である。
【０００５】
図９および図１０に示すように、この光送受信モジュール１１１は、上部が開口した箱型の筐体１１２と、筐体１１２に収納されるプリント配線基板１１３および筐体１１２に冠着される蓋（図示せず）で構成されている。
【０００６】
プリント配線基板１１３には、電源／グラント配線パターン（図示せず）と信号配線パターン（図示せず）が形成され、その一端部側の一面には、光受信器１１６と、光受信器１１６に接続された集積回路１１７、および光送信器１１８と、光送信器１１８に接続された集積回路１１９が実装され、その他端部側で、且つ前記一面と反対の他面には、外部の制御コンピュータ等との接続に用いられるコネクタ１２０が実装されている。
【０００７】
光受信器１１６は、フォトダイオード（図示せず）と、受光回路（図示せず）を内蔵しており、この光受信器１１６には、光データを受光するためのファイバ接続部１２１が筐体１１２の側壁板を貫挿して電気的に取着されている。
【０００８】
そして、光受信器１１６は、リード端子１２２を、プリント配線基板１１３の配線パターンに、例えば半田付けすることにより、プリント配線基板１１３に固着されている。
【０００９】
光受信器１１６に接続された集積回路１１７は、光受信器１１６が受信した高速シリアル伝送信号を受け取り、この高速シリアル伝送信号を低速パラレル伝送信号に変換してコネクタ１２０の出力端子（図示せず）に出力している。
【００１０】
一方、光送信器１１８は、レーザダイオード（図示せず）と、その駆動回路（図示せず）を内蔵しており、この光送信器１１８には、光データを送出するためのファイバ接続部１２３が筐体１１２の側壁板を貫挿して取着されている。
【００１１】
そして、光送信器１１８は、リード端子１２４を、プリント配線基板１１３の配線パターン（図示せず）に、例えば半田付けすることにより、プリント配線基板１１３に固着されている。また、この光送信器１１８は、パッケージの下部プリント配線基板１１３の他面側に突出してプリント配線基板１１３に固着されている。
【００１２】
一方、光送信器１１８に接続された集積回路１１９は、コネクタ１２０の入力端子（図示せず）に入力された低速パラレル伝送信号を受け取り、この低速パラレル伝送信号を高速シリアル伝送信号に変換して光送信器１１８に出力している。
【００１３】
このように、光受信器１１６と集積回路１１７および光送信器１１８と集積回路１１９の間には、高速シリアル伝送信号が伝送され、集積回路１１７、１１９とコネクタ１２０の間には、低速パラレル伝送信号が伝送されている。
【００１４】
このコネクタ１２０は、プリント配線基板１１３の他面に形成された半田ボールグリッドアレイ（半田ＢＧＡ：Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）（図示せず）によりプリント配線基板１１３に固着されて、筐体１１２の底面に形成された開口部１２５から表出するように設けられている。
【００１５】
このような従来の光送受信モジュール１１１においては、一枚のプリント配線基板１１２に全ての部品が実装されているために、コネクタ１２０の機械的寸法や取り付け位置が規格化さている場合、コネクタ１２０の機械的寸法により光送受信モジュール１１１の機械的設計が決定されていた。
【００１６】
例えば、光送受信モジュール１１１の筐体１１２の厚さは、プリント配線基板１１３の一面に固着された最も背の高い部品、例えば、光受信器１１６、およびプリント配線基板１１３の他面に固着された最も背の高い部品、例えば、コネクタ１２０の高さで律速される。
【００１７】
そのため、光送受信モジュールの小型化、特に薄型化の要求に答えることは難しい問題がある。
【００１８】
一方、図１１に示すように、光送受信回路１５４を搭載する回路基板１５２と送受信される信号の論理演算処理をおこなう論理回路１５６を構成する集積回路を搭載した回路基板１５３を、光送信回路１５４および光受信回路と論理回路１５６の間で漏話等の信号干渉が生じない距離を隔てて上下に平行に配置し、両者をフレキシブル回路基板１５８によって接続し、上下一対の分割ケース１６１、１６２に収納した光送受信モジュール１５１も知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１９】
このような特許文献１に開示された光送受信モジュールでは、２つの回路基板１５２、１５３を漏話等の信号干渉が生じない距離を隔てて平行に配置しているので、光送受信モジュールの面積は小さくなるが、光送受信モジュールの厚さは返って大きくなってしまう。
【００２０】
【特許文献１】
特開平１１−１７７２７８号公報（４頁、図１）
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した、従来の光送受信モジュールでは、一枚のプリント配線基板に光送信器、光受信器、集積回路、および入出力コネクタを平面的に実装しているため、光送受信モジュールの筐体の厚さは実装する部品の高さで律速される。
【００２２】
そのため、光送受信モジュールの小型化、特に薄型化をおこなうことが難しく、光送受信モジュールの筐体の厚さが大きくなるような寸法の大きな光送受信器は実装できない問題がある。
【００２３】
一方、特許文献１に開示された光送受信モジュールでは、２枚の回路基板を所定の距離を隔てて重ねているため、光送受信モジュールの筐体の厚さは反って大きくなり、薄型化には適用できない問題がある。
【００２４】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、小型化、特に薄型化を図ることが可能な光送受信モジュールを提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の光送受信モジュールでは、光受信器、この光受信器からの信号を処理する第１集積回路、光送信器およびこの光送信器へ信号を供給する第２集積回路を一面に実装した第１のプリント配線基板と、前記第１集積回路から出力された信号を外部機器に出力し、外部機器から入力された信号を前記第２集積回路へ入力するためのコネクタを前記一面と反対の他面に実装した第２のプリント配線基板と、前記第１および第２のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続するフレキシブル配線基板とを具備し、前記第１のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とが水平方向に間隔を置いて並置されていることを特徴としている。
【００２６】
また、本発明の別の光送受信モジュールでは、光受信器およびこの光受信器からの信号を処理する第１集積回路を一面に実装した第１のプリント配線基板と、光送信器およびこの光送信器へ信号を供給する第２集積回路を一面に実装した第３のプリント配線基板と、前記第１集積回路から出力された信号を外部機器に出力し、外部機器から入力された信号を前記第２集積回路へ入力するためのコネクタを前記一面と反対の他面に実装した第２のプリント配線基板と、前記第１および第２のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続する第１のフレキシブル配線基板と、前記第２および第３のプリント配線基板を上下自在に、且つ電気的に接続する第２のフレキシブル配線基板とを具備し、前記第１および第３のプリント配線基板と前記第２のプリント配線基板とが水平方向に間隔を置いて並置されていることを特徴としている。
【００２７】
本発明によれば、小型で、特に薄型の光送受信モジュールが得られる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図１および図２は、本発明の第１の実施の形態に係わる光送受信モジュールを示す図で、図１は上部が開口した箱型の筐体に冠着される蓋を取り除いて、斜め上方から見たその斜視図、図２は、図１より筐体の側壁板を取り除いて見たその側面図である。
【００３０】
図１に示すように、本実施の形態の光送受信モジュール１１は、上部が開口した長方形状の箱型の筐体１２と、筐体１２に収納される第１のプリント配線基板１３と、第２のプリント配線基板１４と、第１のプリント配線基板１３と第２のプリント配線基板１４を上下自在に、且つ電気的に接続するフレシキブル配線基板１５および筐体１２に冠着される蓋（図示せず）有する。この第１のプリント配線基板１３と、第２のプリント配線基板１４とは、筐体１２の長手方向（Ｘ軸方向、すなわち紙面上の横方向）に沿って、且つ互に間隔をおいて並置されている。
【００３１】
第１のプリント配線基板１３には、電源／グラント配線パターン（図示せず）と、信号配線パターン（図示せず）が形成され、この第１のプリント配線基板１３の一側端部における一面、例えば上面には、光受信器１６と、この光受信器１６に接続された第１集積回路１７、および光送信器１８と、この光送信器１８に接続された第２集積回路１９が実装されている。
【００３２】
第２のプリント配線基板１４には、同じく電源／グラント配線パターン（図示せず）と、信号配線パターン（図示せず）が形成され、この第２のプリント配線基板１４の一面と反対の他面、例えば下面には、外部の制御コンピュータ等との接続に用いられるコネクタ２０が実装されている。
【００３３】
フレシキブル配線基板１５は、この第１のプリント配線基板１３と第２のプリント配線基板１４を上下自在に、且つ電気的に接続している。
【００３４】
光受信器１６は、フォトダイオード（図示せず）と、受光回路（図示せず）を内蔵しており、この光受信器１６には、光データを受光するためのファイバ接続部２１が筐体１２の側壁板に設けられた第１の貫通孔２６を貫挿して、電気的に取着されている。
【００３５】
そして、光受信器１６は、パッケージの下部から取り出された信号配線のリード端子２２を、第１のプリント配線基板１３の配線パターンに、例えば半田付けすることにより、第１のプリント配線基板１３に固着されている。
【００３６】
光受信器１６に接続された第１集積回路１７は、光受信器１６が受信した高速シリアル伝送信号を受け取り、この高速シリアル伝送信号を低速パラレル伝送信号に変換してコネクタ２０の出力端子（図示せず）に出力している。
【００３７】
一方、光送信器１８は、レーザダイオード（図示せず）と、その駆動回路（図示せず）を内蔵しており、この光送信器１８には、光データを送出するためのファイバ接続部２３が筐体１２の側壁板に設けられた第２の貫通孔２７を貫挿して電気的に取着されている。
【００３８】
そして、光送信器１８は、パッケージの中央部から取り出された信号配線のリード端子２４を、第１のプリント配線基板１３の配線パターンに、例えば半田付けすることにより、第１のプリント配線基板１３に固着されている。また、この光送信器１８は、リード端子２４より上側のパッケージの上部が第１のプリント配線基板１３の上面より上側位置し、リード端子２４より下側のパッケージの下部が第１のプリント配線基板１３の他面、例えば下面より下側に位置し、且つ光送信器１８のパッケージの底面が筐体１２の底面に当接するように固着され、消費電力の大きい光送信器１７の発熱を放散させるようにしている。
【００３９】
一方、光送信器１８に接続された第２集積回路１９は、コネクタ２０の入力端子（図示せず）に入力された低速パラレル伝送信号を受け取り、この低速パラレル伝送信号を高速シリアル伝送信号に変換して光送信器１８に出力している。
【００４０】
このように、光受信器１６と第１集積回路１７の間、および光送信器１８と第２集積回路１９の間には、高速シリアル伝送信号がそれぞれ伝送され、第１および第２集積回路１７、１９とコネクタ２０の間には、低速パラレル伝送信号がそれぞれ伝送されている。
【００４１】
このコネクタ２０は、第２のプリント配線基板１４の下面に形成された半田ボールグリッドアレイ（半田ＢＧＡ：Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）（図示せず）により第２のプリント配線基板１４に固着されて、筐体１２の底面に形成された開口部２５から表出するように設けられている。
【００４２】
特に、本実施の形態では、第１のプリント配線基板１３は、第２のプリント配線基板１４とは無関係に筐体１２の底面に近接させて配置している。これにより、この第１のプリント配線基板１３の上面に実装される部品のうち、最も背の高い部品、例えば光受信器１６の筐体１２の底部からの高さを低減している。また、第２のプリント配線基板１４は、第１のプリント配線基板１３とは無関係に、筐体１２の底面から離して、この第１のプリント配線基板１３の位置する平面より上方の平面に配置して、この第２のプリント配線基板１４の下面に実装される最も背の高い、例えばコネクタ２０を実装している。
【００４３】
本実施の形態の光送受信モジュールでは、光受信器１６を実装する第１のプリント配線基板１３とコネクタを実装する第２のプリント配線基板１４とを独立させている。これにより、上面に光受信器１６が実装されている第１のプリント配線基板１３を第２のプリント配線基板１４とは無関係に筐体１２の底面に近づけ、下面にコネクタ２０が実装されている第２のプリント配線基板１４を第１のプリント配線基板１３とは無関係に筐体１２の底面から遠ざけるように取り付けることができる。その結果、筐体１２の厚さを小さくすることが可能である。
【００４４】
また、高速シリアル伝送信号、例えば１０Ｇｂｉｔ／秒が伝送している光送受信器１６、１８と集積回路１７、１９の間はインピーダンスマッチングが施されたプリント配線で接続し、低速パラレル伝送信号、例えば、６２２Ｍｂｉｔ／秒が伝送している集積回路１７、１９とコネクタ２０の間はフレシキブル配線で接続しているので、フレキシブル配線の浮遊容量による信号の品質が劣化する恐れが極めて少ない。
【００４５】
以上説明したように、本発明の第１の実施の形態の光送受信モジュールでは、同じ部品を使っていても、光送受信モジュール筐体の厚さを薄くすることができる。
【００４６】
（第１の実施の形態の変形例１）
図３は本発明の第１の実施の形態の変形例１に係わる光送受信モジュールを示す上面図である。本変形例において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明する。
【００４７】
本変形例が上記第１の実施の形態と異なる点は、筐体１２をＹ軸方向（紙面上で縦方向）に長方形状に構成し、第１のプリント配線基板１３と、第２のプリント配線基板１４と、フレシキブル配線基板１５を筐体１２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って配置するが、光受信器１６および第１集積回路１７と光送信器１８および第２集積回路１９とを、それぞれ筐体１２の幅方向（Ｘ軸方向）に沿って並置し、且つ光受信器１６と光送信器１８とを、筐体１２の長手方向に沿って並置している。また、光受信器１６および光送信器１８に対するファイバ接続部２１および２３を、それぞれ長手方向の側壁板から取り出している。
【００４８】
これにより、筐体１２の奥行きＬ１を、想像線で示す上記第１の実施の形態の光送受信モジュールの奥行きＬ０より小さくすることができるので、既存のシステムラック形状だけでなく、あらゆるシステムラック形状に対応可能である。
【００４９】
以上説明したように、第１の実施の形態の変形例１では、同じ寸法の部品を使っていても、薄型で、且つ、奥行きが小さい光送受信モジュールが得られる。
【００５０】
なお、上述の実施の形態においては、光受信器１６および光送信器１８に、それぞれ第１および第２集積回路１７、１９が接続される場合について説明したが、図４に示すように、第１および第２集積回路１７、１９を一体化した第３集積回路２８としても構わない。
【００５１】
（第２の実施の形態）
図５および図６は、本発明の第２の実施の形態に係わる光送受信モジュールを示す図で、図５は上部が開口した箱型の筐体に冠着される蓋を取り除いて、斜め上方から見たその斜視図、図６は図５より筐体の側壁板を取り除いて見たその側面図である。本実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付してその部分の説明を省略し、異なる部分について説明する。
【００５２】
第２の実施の形態が第１の実施の形態と異なる点は、光受信器１６と第１集積回路１７、および光送信器１８と第２集積回路が実装された第１のプリント配線基板１３を、２つのプリント配線基板３３ａ、３３ｂに分割したことにある。
【００５３】
即ち、図５および図６に示すように、本実施の形態の光送受信モジュール３１においては、第１および第３のプリント配線基板３３ａおよび３３ｂが長手方向（Ｘ軸方向）に沿って並置され、この第１のプリント配線基板３３ａには、光受信器１６と第１集積回路１７が実装され、第３のプリント配線基板３３ｂには、光送信器１８と第２集積回路１９が実装されている。
【００５４】
そして、第１のフレキシブル配線基板３５ａは、第１のプリント配線基板３３ａとコネクタ２０を実装した第２のプリント配線基板３４と上下自在に、且つ電気的に接続している。一方、第２のフレキシブル配線基板３５ｂは、第３のプリント配線基板３３ｂとコネクタ２０を実装した第２のプリント配線基板３４と上下自在に、且つ電気的に接続している。
【００５５】
また、この第１のプリント配線基板３３ａと、第３のプリント配線基板３３ｂ、および第２のプリント配線基板３４は、筐体１２の長手方向に沿って間隔を置いて並置されている。また、第１および第３のプリント配線基板３３ａ、３３ｂと第２のプリント配線基板３４とは、異なる平面に配置している。
【００５６】
即ち、上面に光受信器１６が実装されている第１のプリント配線基板３３ａを筐体１２の底面に近づけ、他面にコネクタ２０が実装されている第２のプリント配線基板３４を筐体１２の底面から遠ざけ、第３のプリント配線基板３３ｂを第１のプリント配線基板３３ａと第２のプリント配線基板３４の間の平面上に配置する。
【００５７】
以上説明したように、本発明の第２の実施の形態の光送受信モジュールでは、上記第１の実施の形態と同様に、光送受信モジュール筐体の厚さを薄くすることが可能である。しかも、上記第１の実施形態のように光受信器１６と光送信器１８とを同一のプリント配線基板に実装する場合には、光送信器１８のパッケージ下部がプリント配線基板の下面から突出しているため、その突出分、プリント配線基板を筐体底面に近接配置できないが、本実施の形態では、光受信器１６を実装する第１のプリント配線基板３３ａと光送信器１８を実装する第３のプリント配線基板３３ｂとを互に分離独立させており、最も背の高い光受信器１６を実装する第１のプリント配線基板３３ａを筐体１２の底面に密着するように近接配置することができるため、上記第１の実施の形態に比べて、更に薄くすることが可能である。
【００５８】
（第２の実施の形態の変形例１）
図７は本発明の第２の実施の形態の変形例１に係わる光送受信モジュールを示す上面図である。本変形例において、上記第２の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明をする。
【００５９】
本変形例が上記第２の実施の形態と異なる点は、筐体１２をＹ軸方向（紙面上で縦方向）に長方形状に構成し、第１のプリント配線基板３３ａおよび第３のプリント配線基板３３ｂを、第２のプリント配線基板３４を相挟んで筐体１２の長手方向（Ｙ軸方向）に沿って互に間隔をおいて並置し、この第１のプリント配線基板３３ａと第２のプリント配線基板３４を第１のフレキシブル配線基板３５ａで電気的に接続し、また第３のプリント配線基板３３ｂと第２のプリント配線基板３４とを第２のフレキシブル配線基板３５ｂで電気的に接続し、光受信器１６および光送信器１９に対するファイバ接続部２１および２３を、それぞれ長手方向の側壁板から取り出したことにある。
【００６０】
これにより、筐体１２の奥行きＬ１を、想像線で示す上記第２の実施の形態の光送受信モジュールの奥行きＬ０より小さくすることができるので、既存のシステムラック形状だけでなく、あらゆるシステムラック形状に対応可能である。
【００６１】
以上説明したように、第２の実施の形態の変形例１では、同じ寸法の部品を使っていても、薄型で、且つ、奥行きが小さい光送受信モジュールが得られる。
【００６２】
（第２の実施の形態の変形例２）
図８は本発明の第２の実施の形態の変形例２に係わる光送受信モジュールを示す上面図である。本変形例において、上記第２の実施の形態と同一の構成部分には、同一符号を付してその部分の説明は省略し、異なる部分について説明をする。
【００６３】
本変形例が上記第２の実施の形態と異なる点は、筐体１２を横方向（Ｘ軸方向即ち、紙面上で縦方向）に細長い長方形状に構成し、第１のプリント配線基板３３ａおよび第３のプリント配線基板３３ｂを、第２の多層プリント配線基板３４を相挟んで筐体１２の長手方向（Ｘ軸方向）に沿って間隔を置いて直線状に並置している。この第１のプリント配線基板３３ａと第２のプリント配線基板３４を第１のフレキシブル配線基板３５ａで電気的に接続し、また第３のプリント配線基板３３ｂと第２のプリント配線基板３４とを第２のフレキシブル配線基板３５ｂで電気的に接続している。そして、光受信器１６、第１集積回路１７、第２集積回路１９および光送信器１８を筐体１２の長手方向に沿って直線状に配置している。また、光受信器１６に対するファイバ接続部２１を筐体１２の横方向の一端側部に設け、光送信器１８に対するファイバ接続部２３を他側端部に設けたことにある。
【００６４】
これにより、筐体１２の横幅Ｗ１を、想像線で示す上記第２の実施の形態の光送受信モジュールの横幅Ｗ０より小さくすることができるので、既存のシステムラック形状だけでなく、あらゆるシステムラック形状に対応可能である。
【００６５】
以上説明したように、第２の実施の形態の変形例２では、同じ寸法の部品を使っていても、薄型で、且つ、横幅が小さい光送受信モジュールが得られる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の光送受信モジュールによれば、小型で、特に薄型の光送受信モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わる光送受信モジュールを筐体に冠着される蓋を取り除いた斜視図。
【図２】図１の光送受信モジュールの筐体の側板を取り除いた側面図。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係わる変形例１の光送受信モジュールを示す上面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係わる変形例２の光送受信モジュールを示す上面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係わる光送受信モジュールを筐体に冠着される蓋を取り除いた斜視図。
【図６】図５の光送受信モジュールの筐体の側板を取り除いた側面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係わる変形例１の光送受信モジュールを示す上面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係わる変形例２の光送受信モジュールを示す上面図。
【図９】従来の光送受信モジュールを示す図で、上部が開口した箱型の筐体に冠着される蓋を取り除いて見た斜視図。
【図１０】従来の光送受信モジュールを示す図で、図９より筐体の側板を取り除いて見た側面図。
【図１１】従来の他の光送受信モジュールを示す分解斜視図。
【符号の説明】
１１、３１  光送受信モジュール
１２  筐体
１３、３３ａ  第１のプリント配線基板
１４、３４  第２のプリント配線基板
１５、３５ａ  第１のフレキシブル配線基板
１６  光受信器
１７  第１集積回路
１８  光送信器
１９  第２集積回路
２０  コネクタ
２１、２３  ファイバ接続部
２２、２４  リード端子
２５  開口部
２６  第１の貫通孔
２７  第２の貫通孔
２８  第３集積回路
３３ｂ  第３のプリント配線基板
３５ｂ  第２のフレキシブル配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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