(57)【要約】【課題】簡単な構造で組付作業性が良好なハーネスモジュールを提供する。【解決手段】大電流を流す電源系プリント基板１２と該電源系プリント基板１２よりも小電流を流す信号系プリント基板１１とを上下に間隔を隔てて基板保持部材１３に組み付けたハーネスモジュール１０であって、前記基板保持部材１３の先端に開口部１６からなるコネクタ接続部１４を設け、前記電源系及び信号系プリント基板１１，１２を基板保持部材１３に組み付けた状態で、前記コネクタ接続部１４の開口部１６から前記プリント基板１１，１２の接続端子部１７，４４を臨ませている。前記基板保持部材１３には、前記プリント基板１１，１２を係止する基板保持部２３を設けている。【選択図】      図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大電流を流す電源系プリント基板（１２）と該電源系プリント基板（１２）よりも小電流を流す信号系プリント基板（１１）とを上下に間隔を隔てて基板保持部材（１３）に組み付けたハーネスモジュールであって、前記基板保持部材（１３）の先端に開口部（１６）からなるコネクタ接続部（１４）を設け、前記電源系及び信号系プリント基板（１１，１２）を基板保持部材（１３）に組み付けた状態で、前記コネクタ接続部（１４）の開口部（１６）から前記プリント基板（１１，１２）の接続端子部（１７，４４）を臨ませたことを特徴とするハーネスモジュール。
【請求項２】
前記基板保持部材（１３）に上下に間隔を隔てて切欠き（３３，３４）を形成し、これらの切欠き（３３，３４）に前記プリント基板（１１，１２）を嵌合させたことを特徴とする請求項１に記載のハーネスモジュール。
【請求項３】
前記基板保持部材（１３）に、前記プリント基板（１１，１２）を係止する基板保持部（２３）を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のハーネスモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はハーネスモジュールに関し、更に詳しくは、自動車等の車両に配設されるハーネスモジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、自動車等には電装部品や駆動部品等が配設されており、これらの電装部品や駆動部品には各種のワイヤハーネスが車体の各部位に配策されている。これらワイヤハーネスは車体の各箇所において、コネクタを介して接続されている。このコネクタにおいては、断面凹形状のケース内部に、導電部が形成された回路体が収容されるように構成されているものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−１０４４０公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述した従来のハーネスモジュールにおいては、断面凹形状に形成されたケースと該ケースを覆う蓋とから構成されたプロテクタ、このプロテクタに収容される回路体や該回路体に接続されるワイヤハーネスの接続端子等の構成部品が多く介在するため、ハーネスモジュールの組立作業性が低かった。
【０００５】
そこで、本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、簡単な構造で組付作業性が良好なハーネスモジュールを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記請求項１に記載されたハーネスモジュールは、大電流を流す電源系プリント基板と該電源系プリント基板よりも小電流を流す信号系プリント基板とを上下に間隔を隔てて基板保持部材に組み付けたハーネスモジュールであって、前記基板保持部材の先端に開口部からなるコネクタ接続部を設け、前記電源系及び信号系プリント基板を基板保持部材に組み付けた状態で、前記コネクタ接続部の開口部から前記プリント基板の接続端子部を臨ませたことを特徴とする。
【０００７】
前記請求項２に記載されたハーネスモジュールは、請求項１に記載のハーネスモジュールであって、前記基板保持部材に上下に間隔を隔てて切欠きを形成し、これらの切欠きに前記プリント基板を嵌合させたことを特徴とする。
【０００８】
前記請求項３に記載されたハーネスモジュールは、請求項１又は２に記載のハーネスモジュールであって、前記基板保持部材に、前記プリント基板を係止する基板保持部を設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の効果】
前記請求項１に記載されたハーネスモジュールによれば、電源系プリント基板と信号系プリント基板とを分けて基板保持部材に組み付けているため、プリント基板の導電パターンを効率的に形成することができる。即ち、車両に配設されるモータ等の駆動装置には大電流を流すために導電体の断面積を大きくする必要があり、いわゆる太い導電パターンをプリント基板に設けなければならず、また、プリント基板自体の厚さも厚く形成したり、材質を変える（例えば、電源系はガラスや金属基板、信号系は紙フェノール、等）必要がある。一方、信号系のプリント基板には、断面積が小さい、いわゆる細い導電パターンを設けるとともに、プリント基板の厚さも薄く形成することができる。このように、電源系プリント基板と信号系プリント基板とを分ければ、プリント基板の厚さ等の大きさを最小限に抑えることができ、コスト的に有利となる。
【００１０】
また、これらの電源系プリント基板と信号系プリント基板の接続端子部を、基板保持部材のコネクタ接続部の開口部から臨ませているため、このコネクタ接続部からコネクタを嵌合させれば、簡単にコネクタの接続を行うことができる。
【００１１】
前記請求項２に記載されたハーネスモジュールによれば、基板保持部材に切欠きを設けているため、これらの切欠きに電源系プリント基板と信号系プリント基板とを嵌合させれば、プリント基板の保持を簡単に行うことができる。
【００１２】
前記請求項３に記載されたハーネスモジュールによれば、プリント基板を係止する基板保持部を設けているため、プリント基板を基板保持部材に組み付けたのちも確実に保持させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の実施形態によるハーネスモジュール１０を示す斜視図である。このハーネスモジュール１０は、細長く形成された上下２枚のプリント基板１１，１２と、これらのプリント基板１１，１２が組み込まれた８つの基板保持部材１３とから構成されている。これらのプリント基板１１，１２のうち、上側のプリント基板１１は信号系プリント基板であり、下側のプリント基板１２は電源系プリント基板である。なお、基板保持部材１３の個数は８つに限定されず、適宜、変更することができる。また、基板保持部材１３の一端側にはコネクタ接続部１４が形成されており、他端側には基板保持部２３が形成されており、後述するように、このコネクタ接続部１４には正面視略矩形状の開口部１６が設けられている。
【００１５】
図２は、図１において上部側に保持された信号系プリント基板１１を示し、図３は下部側に保持された電源系プリント基板１２を示している。前記信号系プリント基板１１は、図２に示すように、細長い略矩形状に形成されており、同図の手前側の端縁には、前記基板保持部材１３が嵌合する位置に対応して８つの接続端子部１７が突設されている。この信号系プリント基板１１の表面側と裏面側には、例えば銅からなる導電パターン１８，１９が通常のエッチングによって複数形成されている。そして、図３に示す電源系プリント基板１２の厚さＴは、図２の信号系プリント基板１１の厚さｔよりも厚く形成されており、導電パターン２０，２１についても、前記信号系プリント基板１１の導電パターン１８，１９よりも幅が小さくかつ高さが低く形成されている。この信号系プリント基板１１の導電パターン１８，１９も通常のエッチングによって形成されている。
【００１６】
前記基板保持部材１３は、図４に示すように、一端側に形成されたコネクタ接続部１４と、該コネクタ接続部１４の後方側に設けられた本体部２２と、該本体部２２のさらに後方側でコネクタ接続部１４の他端側に形成された基板保持部２３とが一体に形成されたものである。
【００１７】
前記コネクタ接続部１４には正面視略矩形状の開口部１６が設けられており、コネクタ接続部１４は、上面２４と下面２５、及びこれらの上面２４と下面２５の両端同士を連結する側面２６，２７から構成されている。また、前記本体部２２には、図４と図６に示すように、上壁面２８にコネクタ用係止孔２９が、前壁面３０にはコネクタ用挿入孔３１がそれぞれ穿設されており、これらのコネクタ用係止孔２９及びコネクタ用挿入孔３１は共に矩形状に形成されている。そして、図４及び図５に示すように、本体部２２の側壁面３２には、プリント基板１１，１２が挿入及び嵌合される略水平状の切欠き３３，３４が形成されている。これらの切欠き３３，３４のうち、上部側は信号系プリント基板１１を挿入する切欠き３３であり、下部側は電源系プリント基板１２を挿入する切欠き３４に構成されている。これらの切欠き３３，３４の高さｈ，Ｈは、それぞれプリント基板１１，１２の厚さｔ，Ｔよりもやや大きく形成されており、上下の切欠き３３，３４の間隔Ｄがプリント基板１１，１２同士の上下間隔となっている。さらに、図５に示すように、前記基板保持部２３は、上側基板保持部３７と下側基板保持部３８とから構成されており、図５と図６に示すように、上側基板保持部３７は上下一対の上側保持片３７ａと下側保持片３７ｂとからなり、下側基板保持部３８は上下一対の上側保持片３８ａと下側保持片３８ｂとからなる。また、上側保持片３７ａと下側保持片３７ｂの端部には突起状の係止部３７ｃ，３７ｄが形成され、上側保持片３８ａと下側保持片３８ｂの端部には係止部３８ｃ，３８ｄが形成されている。ＬＢは、下側保持片３７ｂと上側保持片３８ａ間を繋ぐ両保持片の補強用の縦リブである。
【００１８】
図７は、前記信号系プリント基板１１の表面及び裏面に形成された導体パターン１８，１９の概略図であり、導体パターン１８，１９を明瞭に示すためにプリント基板自体を省略している。同図において、紙面の横方向に配策された導体パターン１８は、プリント基板１１の表面側に形成され、紙面の縦（上下）方向に配策された導体パターン１９は、プリント基板１１の裏面側に形成されている。そして、上下又は左右の端部には、接続端子部１７，１７が形成されており、これらの接続端子部１７，１７が、図１にて説明したように、基板保持部材１３のコネクタ接続部１４の開口部１６から臨むように構成されている。
【００１９】
基板保持部材１３には、前述したように、上下に２つの切欠き３３，３４が設けられているため、図８に示すように、上側の切欠き３３に信号系プリント基板１１を挿入し、下側の切欠き３４には電源系プリント基板１２を挿入すれば、基板保持部２３の係止部３７ｃ，３７ｄ，３８ｃ，３８ｄが各々のプリント基板１１，１２の端縁１１ａ，１２ａに係止されることによって、それぞれのプリント基板１１，１２が基板保持部材１３から外れることなく確実に保持される。
【００２０】
次いで、図８を用いてプリント基板１１，１２を保持した状態の基板保持部材１３にコネクタ３９を挿入及び嵌合する手順を説明する。同図に示すように、接続しようとするコネクタ３９には、突起４０が形成された係止片４１が設けられており、この係止片４１を基板保持部材１３のコネクタ用挿入孔３１に挿入してその突起４０をコネクタ用係止孔２９に嵌合させれば、コネクタ３９が確実に基板保持部材１３に係止及び保持される。また、コネクタ３９の接続端子４２の先端４３は凸部に形成されているため、コネクタ３９を基板保持部材１３に結合させれば、接続端子４２の先端４３がプリント基板１１，１２の接続端子部１７，４４を挟持して、プリント基板１１，１２とコネクタ３９との接続が完了する。
【００２１】
前記構成を有するハーネスモジュール１０によれば、以下の作用効果を奏する。
【００２２】
まず、特に自動車等においては、大電流の電源系プリント基板１２と小電流の信号系プリント基板１１を分けて基板保持部材１３に保持することにより、プリント基板１１，１２の厚さ等をプリント基板１１，１２ごとに統一することができて効率的となる。自動車等の車両においては、モータ等を駆動するために大きい容量の電流を流す必要があり、信号等を伝達するには小さい容量の電流ですむ。このように、大電流の電源系プリント基板１２と小電流の信号系プリント基板１１と分ければ、電源系プリント基板１２を厚くし、信号系プリント基板１１を薄くすることができ、コスト的に有利となる。また、基板保持部材１３にコネクタ３９を嵌合することにより、同時に、コネクタ３９とプリント基板１１，１２との接続を行うことができて効率的である。さらに、プリント基板１１，１２の表面及び裏面の両面に導体パターン１８〜２１を形成することによって、一つのプリント基板１１，１２に多くの導体パターンを形成することができる。また、図２に示すように、信号系プリント基板１１の表側の導電パターン１８ａを手前（図中左側）の接続端子部１７だけでなく奥側（図中右側）の接続端子部１７にも供給したい場合、同じ表側に別の導電パターン１８ｂが接続端子部１７に供給されていて、導電パターン１８ｂと交差することになって導電パターン１８ａが接続端子部１７側に分岐延長させることができない場合があるが、プリント基板１１裏側に手前（図中左側）の接続端子部１７と奥側（図中右側）の接続端子部１７とを繋ぐ導電パターン１９ａを設けておけば、接続端子部１７に結合されるコネクタ３９に導電パターン１８ｂからプリント基板１１裏側の導電パターン１９ａに導通させるショートカット回路４２ｓを、例えば、表裏の接続端子４２，４２同士を、例えば上下一体化された端子としたり、ハーネス等の別部材によって上下端子４２，４２を繋ぐなどにより、接続させることにより、形成することで、プリント基板１１の表側に複雑な導電パターンを使うことなく容易に達成できる。図３における電源系プリント基板１２においても、同様で、表側の導電パターン２０ａを手前（図中左側）の接続端子部４４だけでなく奥側（図中右側）の接続端子部４４にも同一電圧の電源を供給したい場合で、別の導電パターン２０ｂにより、基板１２表側での奥側（図中右側）の接続端子部４４へ接続が絶たれている場合でも、裏側に手前（図中左側）の接続端子部４４と奥側（図中右側）の接続端子部４４とを繋ぐ導電パターン２１ａを設けておけば、同様のコネクタでのショートカット回路で容易に、表側の導電パターン２０ａを奥側（図中右側）の接続端子部４４側へ延長分岐することができる。尚、上記実施形態では、電源系プリント基板１２を信号系プリント基板１１の下としたが、これに限らず、上下逆であってもよく、また、プリント基板の枚数に制限はなく、例えば、３段あるいは４段と、積層にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態によるハーネスモジュールを示す斜視図である。
【図２】図１のプリント基板のうち、上部側に配設した信号系プリント基板を示す斜視図である。
【図３】図１のプリント基板のうち、下部側に配設した電源系プリント基板を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施形態により基板保持部材を示す斜視図である。
【図５】図４の基板保持部材の側面図である。
【図６】図４のＡ−Ａ線による断面図である。
【図７】本発明の実施形態によるプリント基板の両面に形成された導体パターンを示す概略図である。
【図８】本発明の実施形態による基板保持部材にコネクタを結合する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…ハーネスモジュール
１１…信号系プリント基板（プリント基板）
１２…電源系プリント基板（プリント基板）
１３…基板保持部材
１４…コネクタ接続部
１６…開口部
１７，４４…接続端子部
２３…基板保持部
３３，３４…切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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