(57)【要約】【課題】検出素子の種類（電極端子部の個数や幅寸法など）に拘わらず、多種類の検出素子に共通して使用できる絶縁保護体を備えると共に、製造コストが低いガスセンサを提供する。【解決手段】セラミックスリーブ６は、リードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するためのリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０を、自身の後端側領域に備えている。リードフレーム１０のうち、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する波状部分１６の接触部１５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置されないため、幅寸法が制限されないことから、接続相手の電極端子部に応じた幅寸法に設定できる。このため、このセラミックスリーブ６は、検出素子４とは異なる種類の検出素子を備えるガスセンサにおいても使用することができる。【選択図】  図１
2004251729.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成され、後端側の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面および第２板面のいずれかに少なくとも２個の電極端子部が形成される検出素子と、
挿通孔を有し、該挿通孔の内壁が前記検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される絶縁保護体と、
前記検出素子と前記絶縁保護体との間に配置され、前記検出素子の前記電極端子部に接する接触部を有し、前記電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成すると共に、１個の前記電極端子部に対して１個備えられるリードフレームと、
を備えるガスセンサであって、
前記絶縁保護体は、自身の後端側領域の一部に、前記リードフレームをそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するためのリードフレーム配置領域の境界を形成するリードフレーム境界部を備え、
前記リードフレームは、前記接触部とは異なる部位に、前記絶縁保護体の前記リードフレーム配置領域に配置される位置決め部を備えること、
を特徴とするガスセンサ。
【請求項２】
前記リードフレーム境界部は、前記絶縁保護体の前記挿通孔の内壁面から内向きに突出して形成されるリブ部にて構成されていること、
を特徴とする請求項１に記載のガスセンサ。
【請求項３】
前記絶縁保護体の後端面において凹凸形状に形成された後端面段差部を備え、前記リードフレーム境界部は、該後端面段差部の凸状部にて構成されていること、
を特徴とする請求項１または請求項２に記載のガスセンサ。
【請求項４】
前記絶縁保護体は、自身の先端面にて凹凸形状に形成された先端面段差部を備え、該先端面段差部の凸状部は、前記リードフレームをそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための先端側リードフレーム配置領域の境界を形成すること、
を特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のガスセンサ。
【請求項５】
前記検出素子は、前記電極端子部として、面積が異なる複数種類の電極端子部を備えて構成され、
複数の前記リードフレームは、前記位置決め部がそれぞれの接続相手となる前記電極端子部に流れる電流値に拘わらず同一の形状に形成されると共に、前記接触部がそれぞれの接続相手となる前記電極端子部に流れる電流値に応じた大きさに形成されていること、
を特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のガスセンサ。
【請求項６】
前記検出素子は、前記第１板面および前記第２板面のそれぞれに少なくとも２個の電極端子部が形成され、１個の前記電極端子部に対して１個の前記リードフレームの接触部が接していること、
を特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のガスセンサ。
【請求項７】
前記絶縁保護体の前記リードフレーム境界部によって形成される複数の前記リードフレーム配置領域は、前記検出素子を介して対称位置に形成されていること、
を特徴とする請求項６に記載のガスセンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、軸線方向に延びる板状形状をなす検出素子と、検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される絶縁保護体と、検出素子の電極端子部に電気的に接続されるリードフレームと、を備えるガスセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、軸線方向に延びる板状形状をなすと共に、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成された検出素子（ガスセンサ素子）が組み付けられたガスセンサが知られている。このようなガスセンサとしては、λセンサ、全領域空燃比センサ、酸素センサ、ＮＯｘセンサなどが挙げられる。
【０００３】
板型形状の検出素子は、一般に、軸線方向（長手方向）の先端側に検出部を備え、後端側に電極端子部を備えて構成されている。なお、電極端子部は、より大きな面積を確保するために、検出素子の外表面のうち最も幅広の板面に形成されることが多い。また、検出素子のうち１つの板面のみではなく、検出素子のうち表裏の位置関係にある第１板面および第２板面のそれぞれに電極端子部を形成することで、より多くの電極端子部を検出素子に形成することができ、検出素子にて入出力される信号の種類を増加させることができる。
【０００４】
このような板型検出素子を備えるガスセンサは、導電性材料からなるリードフレームを電極端子部に直接又は他部材を介して間接的に接触させて、リードフレームを介して信号をガスセンサの外部との間で入出力することができる。
そして、リードフレームに弾性変形（圧縮変形）可能な接触部を設けて、検出素子の電極端子部にリードフレームの接触部を積層させた状態で検出素子およびリードフレームを、絶縁保護体の挿通孔の内部で把持する構成のガスセンサが知られている。このような構成のガスセンサにおいては、リードフレームの接触部が電極端子部の外表面を含む検出素子の外表面と絶縁保護対の挿通孔内壁面との間に挟まれて弾性変形を生ずることで、この接触部が絶縁保護体の内部で検出素子を押圧する押圧力を発生する。その結果、リードフレームと電極端子部との電気的接触を良好に維持することができる。
【０００５】
なお、検出素子に形成される電極端子部の個数は、検出素子の種類等により異なっており、また、電極端子部の大きさ（幅寸法など）は、通電される電流の大きさなどに応じて定められている。
これに対して、検出素子に形成された電極端子部の個数や位置などに応じて、リードフレームを配置するためのリードフレーム配置領域を絶縁保護体に形成し、そのような絶縁保護体を用いて構成されたガスセンサがある（特許文献１、特許文献２、特許文献３参照）。
【０００６】
この絶縁保護体は、例えば、挿通孔の内壁面の先端側から後端側にかけて内向きに突出した突条部を有し、突条部によって仕切られた各領域をリードフレームの配置領域として備えている。
そして、この絶縁保護体の各配置領域にそれぞれリードフレームを配置して、上述した形態で検出素子を把持することで、検出素子（電極端子部）に対するリードフレームの位置決めを容易とし、また、隣接するリードフレーム同士が接触して検出信号の電流経路が不良となるのを防止している。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１６８８２２号公報（図２，図４、図７）
【特許文献２】
特開２００２−１６８８２５号公報（図２，図４、図７）
【特許文献３】
特開２００２−２８６６８１号公報（図２，図４）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のガスセンサにおいては、検出素子の種類毎（電極端子部の個数や幅寸法など）に、リードフレーム配置領域の個数や大きさが異なる絶縁保護体を用意する必要があるという問題がある。
【０００９】
このように複数種類の絶縁保護体を用いるためには、絶縁保護体の種類毎に製造設備が必要となるため、コストの増大という問題が生じる。
例えば、検出素子の第１板面と第２板面とで電極端子部の個数が異なる場合には、検出素子の第１板面に対応するリードフレーム配置領域の個数と、検出素子の第２板面に対応するリードフレーム配置領域の個数とが、それぞれ電極端子部の個数に応じた形状となる絶縁保護体の製造設備が必要となる。
【００１０】
また、電流値の小さい検出用電極端子部が第１板面に形成され、電流値が大きいヒータ用電極端子部が第２板面に備えられる検出素子のように、第１板面と第２板面とで電極端子部の大きさが異なる場合には、第１板面と第２板面とでそれぞれ電極端子部との接触面積が異なるリードフレームが配置される。この場合には、第１板面と第２板面のそれぞれにおいて、電極端子部の大きさに応じて幅寸法などが調整されたリードフレームの配置が可能となるように、第１板面と第２板面とでそれぞれリードフレーム配置領域の形状（大きさ）が異なる絶縁保護体の製造設備が必要となる。
【００１１】
そこで、本発明は、こうした問題に鑑みなされたものであり、検出素子の種類（電極端子部の個数や幅寸法など）に拘わらず、多種類の検出素子に共通して使用できる絶縁保護体を備えると共に、製造コストが低いガスセンサを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するためになされた請求項１に記載の発明は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側に検出部が形成され、後端側の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面および第２板面のいずれかに少なくとも２個の電極端子部が形成される検出素子と、挿通孔を有し、該挿通孔の内壁が前記検出素子の径方向周囲を取り囲むように配置される絶縁保護体と、検出素子と絶縁保護体との間に配置され、検出素子の電極端子部に接する接触部を有し、電極端子部に電気的に接続されて電流経路を形成すると共に、１個の電極端子部に対して１個備えられるリードフレームと、を備えるガスセンサであって、絶縁保護体は、自身の後端側領域の一部に、リードフレームをそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するためのリードフレーム配置領域の境界を形成するリードフレーム境界部を備え、リードフレームは、接触部とは異なる部位に、絶縁保護体のリードフレーム配置領域に配置される位置決め部を備えることを特徴とするガスセンサである。
【００１３】
このガスセンサに用いられる絶縁保護体は、複数のリードフレームを個別に配置するためのリードフレーム配置領域を隔離して形成するためのリードフレーム境界部を備えることにより、複数のリードフレームをそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置することができ、リードフレーム配置領域に配置されたリードフレームの移動範囲を制限することができる。また、絶縁保護体は、検出素子の径方向周囲に配置されており、挿通孔の内部における検出素子の配置位置を一定に維持することが出来る。
【００１４】
つまり、絶縁保護体は、自身とリードフレームとの相対位置を一定に維持できると共に、リードフレームと検出素子（詳細には、電極端子部）との相対位置を一定に維持できるため、リードフレームと検出素子（詳細には、電極端子部）とを確実に導通させることができる。
【００１５】
また、絶縁保護体は、リードフレーム境界部を挿通孔の内壁面のうち先端部分から後端部分に至る全ての領域に備えるのではなく、自身の後端側領域の一部に備えている。
なお、ここでの後端側領域とは、絶縁保護体のうち軸線方向における中央部分よりも後端側に位置する領域を意味しており、リードフレーム境界部は、絶縁保護体の後端側領域における一部に形成されている。
【００１６】
さらに、このガスセンサに備えられるリードフレームは、検出素子の電極端子部に接する接触部と、絶縁保護体のリードフレーム配置領域に配置される位置決め部とが、それぞれ異なる部位に配置されて形成されている。このため、リードフレームのうち、位置決め部は、リードフレーム配置領域に配置できるように形状（幅寸法など）が制限されるが、接触部は、リードフレーム配置領域に配置できるように形状（幅寸法など）が制限されることはない。
【００１７】
このことから、本ガスセンサにおいては、リードフレームの接触部を、絶縁保護体のリードフレーム配置領域の形状（幅寸法など）に制限させることなく、接触部が接続相手の電極端子部の大きさに応じた形状（幅寸法など）に自由に調整することができる。つまり、検出素子の種類（電極端子部の個数や幅寸法など）が異なる場合であっても、絶縁保護体を他の種類に交換することなく、接触部がその検出素子（詳細には、電極端子部）に応じた形状（幅寸法など）のリードフレームを用いることにより、その検出素子に応じたガスセンサを構成することができる。
【００１８】
すなわち、後端側領域の一部にリードフレーム境界部を備える絶縁保護体は、検出素子の種類（電極端子部の個数や幅寸法など）に拘わらず、多種類の検出素子に共通して使用可能な絶縁保護体であり、この絶縁保護体を用いることで、検出素子の種類に応じた複数種類の絶縁保護体を用意する必要が無くなる。この結果、複数種類の絶縁保護体を製造するための製造設備が不要となるため、この絶縁保護体は、安価に製造することが出来る。
【００１９】
よって、本発明のガスセンサは、多種類の検出素子に共通して使用可能な絶縁保護体を備えて構成されることから、複数種類の絶縁保護体を製造するための製造設備を備える必要が無くなり、ガスセンサの製造コストを低く抑えることができる。
【００２０】
なお、本ガスセンサにおいて、リードフレームの接触部が検出素子の電極端子部に接するとは、直接接し合う形態の他に、導電性部材を介して間接的に接し合う形態も含む。
そして、上述のガスセンサにおいては、例えば、請求項２に記載のように、リードフレーム境界部が、絶縁保護体の挿通孔の内壁面から内向きに突出して形成されるリブ部にて構成されるとよい。
【００２１】
リードフレームは、絶縁保護体の挿通孔の内壁面と検出素子の板面（第１板面および第２板面の少なくとも一方の板面）との間に配置されるため、挿通孔の内壁面に当接する状態で配置される。このため、上記のようなリブ部によりリードフレーム境界部が構成される絶縁保護体は、挿通孔の内部において隣接して配置されるリードフレーム同士が接触するのを、リブ部によって阻止することができる。つまり、この絶縁保護体は、隣接するリードフレーム同士が電気的に導通するのをリブ部によって阻止することにより、電流経路が不良となるのを防止することができる。
【００２２】
また、リードフレームは、位置決め部がリードフレーム配置領域に配置されると、リードフレーム配置領域の境界を形成するリブ部によって移動範囲が制限されることになり、検出素子（詳細には、電極端子部）に対する相対位置が特定位置に設定される。
【００２３】
なお、リブ部にて構成されるリードフレーム境界部は、挿通孔の内壁面のうち、先端部分から後端部分にわたる全領域ではなく、後端側領域に形成されることから、リードフレームのうちの接触部は、リードフレーム境界部（リブ部）により形状（幅寸法など）が制限されることはない。このため、この絶縁保護体は、接触部の形状が異なる多種類のリードフレームについて移動範囲を制限でき、多種類の検出素子について、リードフレームとの相対位置を設定できる。
【００２４】
よって、上記のリブ部を備える絶縁保護体は、多種類の検出素子に共通して使用可能な部品であり、安価に製造できることから、この共通使用可能な絶縁保護体を用いて構成されるガスセンサは、製造コストを抑制することが可能となる。
また、上述のガスセンサは、リードフレーム境界部がリブ部を備える態様の他に、例えば、請求項３に記載のように、絶縁保護体の後端面において凹凸形状に形成された後端面段差部を備え、リードフレーム境界部が該後端面段差部の凸状部にて構成されてもよい。
【００２５】
後端面段差部の凸状部は、その凸状部を介して隣接することになるリードフレーム同士の絶縁を図ることができるとともに、リードフレーム配置領域に配置されるリードフレームの移動範囲を制限できる。
このような絶縁保護体を用いることで、異なるリードフレーム同士が電気的に接触するのを防止することが出来ると共に、リードフレームと検出素子との相対位置を特定位置に設定することが出来る。また、凸状部にて構成されるリードフレーム境界部は、絶縁保護対の後端面に形成されることから、リードフレームのうち接触部は、リードフレーム境界部（凸状部）により形状（幅寸法など）が制限されることはない。
【００２６】
よって、上記のように凹凸形状に形成された後端面段差部を備える絶縁保護体は多種類の検出素子に共通して使用可能な部品であり、この共通使用可能な絶縁保護体を用いることで、ガスセンサを安価に製造することができる。
なお、この絶縁保護体を用いる場合には、リードフレームは、少なくとも位置決め部の一部が絶縁保護体よりも後端側に配置される形状に形成され、その位置決め部が後端面段差部のリードフレーム配置領域に配置される。
【００２７】
次に、上述のガスセンサにおいては、請求項４に記載のように、絶縁保護体が、自身の先端面において凹凸形状に形成された先端面段差部を備え、該先端面段差部の凸状部が、リードフレームをそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための先端側リードフレーム配置領域の境界を形成するとよい。
【００２８】
このような先端面段差部を備える絶縁保護体は、後端側領域の一部に形成されるリードフレーム境界部と先端側の先端面段差部の凸状部とにより、リードフレームの移動範囲を確実に制限することができる。つまり、この絶縁保護体は、自身の先端側および後端側のそれぞれにおいて、リードフレームの移動を制限できることから、リードフレームの配置位置を安定した状態で特定位置に設定できる。
【００２９】
これにより、例えば、絶縁保護体の挿通孔に検出素子およびリードフレームを挿入する組み付け工程において、リードフレームのうち絶縁保護体の挿通孔における後端側から先端側の領域について、リードフレームが不適切な位置に配置されるのを防止できる。
【００３０】
よって、このガスセンサによれば、検出素子とリードフレームとの相対位置をより確実に目標の相対位置に設定することが可能となる。
なお、先端面段差部を備える絶縁保護体を用いる場合には、リードフレームは、先端側リードフレーム配置領域に配置される先端側位置決め部を備えて構成される。先端側位置決め部は、例えば、リードフレームの先端部分を折り曲げて形成される折り曲げ部として備えることができる。
【００３１】
そして、上述のガスセンサにおいては、請求項５に記載のように、検出素子が、面積の異なる複数種類の電極端子部を備えて構成され、複数のリードフレームは、位置決め部がそれぞれの接続相手となる電極端子部に流れる電流値に拘わらず同一の形状に形成されると共に、接触部がそれぞれの接続相手となる電極端子部に流れる電流値に応じた大きさに形成されているとよい。
【００３２】
このように複数種類の電極端子部を備える検出素子を用いる場合、そのガスセンサは、電極端子部に流れる電流値に応じた複数種類のリードフレームを備えると共に、絶縁保護体として、各リードフレームの配置位置をそれぞれ電極端子部に応じた特定位置に設定できる絶縁保護体を備えて構成する必要がある。
【００３３】
これに対して、このガスセンサに備えられる複数のリードフレームは、接続相手となる電極端子部に流れる電流値に拘わらず、位置決め部が同一の形状で形成されることから、検出素子の種類に拘わらず同一種類の絶縁保護体を用いてガスセンサを構成することができる。
【００３４】
また、複数のリードフレームは、それぞれの接触部が接続相手の電極端子部に流れる電流値に応じた大きさに形成されることから、各電極端子部に応じた電流経路を形成することが出来る。
よって、本発明のガスセンサは、複数種類の電極端子部を備える検出素子についても共通して使用可能な絶縁保護体を備えると共に、検出素子に備えられる各電極端子部に流れる電流値に応じたリードフレームを備えて構成される。つまり、複数種類の電極端子部を備える構成の検出素子であっても、絶縁保護体を共通部品として用いることができ、複数種類の絶縁保護体を製造するための製造設備を備える必要が無いことから、安価にガスセンサを製造することができる。
【００３５】
また、上記のガスセンサにおいては、請求項６に記載のように、検出素子は、第１板面および第２板面のそれぞれに少なくとも２個の電極端子部が形成され、１個の電極端子部に対して１個のリードフレームの接触部が接しているとよい。
検出素子の第１板面および第２板面に２個以上の電極端子部が形成される場合にあっても、本ガスセンサでは、絶縁保護体の後端側領域の一部であって、検出素子の第１板面側および第２板面側に対応する部分に、リードフレーム配置領域の境界を形成するリードフレーム境界部を形成することで、各リードフレームの移動範囲を制限することができる。よって、第１板面および第２板面に２個以上の電極端子部が形成される検出素子を用いる場合でも、本発明の絶縁保護体を用いることで、異なるリードフレーム同士が電気的に接触するのを防止することができると共に、リードフレームと検出素子との相対位置を特定位置に設定することができる。
【００３６】
次に、上述のガスセンサにおいては、請求項７に記載のように、絶縁保護体のリードフレーム境界部によって形成される複数のリードフレーム配置領域が、検出素子を介して対称位置に形成されているとよい。
このようなリードフレーム境界部を備える絶縁保護体を用いることにより、絶縁保護体に対する検出素子の組み付け方向が反転した場合であっても、検出素子の第１板面および第２板面のそれぞれに対して配置されるリードフレーム配置領域の形状が変化することはない。
【００３７】
つまり、この絶縁保護体を用いることで、絶縁保護体と検出素子との組み付け方向性に関する制限を無くすことができ、組み付け作業時において、両者の方向性を確認する作業を省略でき、組み付け作業の繁雑さを解消することができる。また、この絶縁保護体は、検出素子に対する組み付け方向性に関する制限が無いことから、適用可能な検出素子の種類が増大するため、多様な検出素子に対応可能な汎用性の高い絶縁保護体となる。
【００３８】
よって、この絶縁保護体を用いて構成されるガスセンサは、部品の共通化によりコストの低減を図りつつ、より多くの種類の検出素子に対応可能な構成となり、多様な用途に使用可能なガスセンサとなる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を適用したガスセンサの実施例を、図面と共に説明する。なお、本実施例では、ガスセンサの一種であって、自動車や各種内燃機関における空燃比フィードバック制御に使用するために、測定対象となる排ガス中の特定ガスを検出する検出素子（ガスセンサ素子）が組み付けられるとともに、内燃機関の排気管に装着される全領域空燃比センサ２（以下、空燃比センサ２ともいう）について説明する。
【００４０】
図１は、本実施例の空燃比センサ２の全体構成を示す断面図である。
空燃比センサ２は、排気管に固定するためのネジ部１０３が外表面に形成された筒状の主体金具１０２と、軸線方向（図中上下方向）に延びる板状形状をなす検出素子４と、検出素子４の径方向周囲を取り囲むように配置される筒状のセラミックスリーブ６と、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置される５個のリードフレーム１０と、を備えている。
【００４１】
検出素子４は、軸線方向に延びる板状形状をなし、測定対象となるガスに向けられる先端側（図中下方）に検出部８が形成され、後端側（図中上方）の外表面のうち表裏の位置関係となる第１板面２１および第２板面２３に電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成されている。リードフレーム１０は、検出素子４とセラミックスリーブ６との間に配置されることで、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６にそれぞれ電気的に接続される。
【００４２】
なお、主体金具１０２の筒内部には、検出素子４の径方向周囲を取り囲む状態で、筒状のセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８および上述のセラミックスリーブ６が、この順に先端側から後端側にかけて積層されている。また、セラミックスリーブ６と主体金具１０２の後端部との間には、加締リング１１２が配置されており、セラミックホルダ１０６と主体金具１０２の筒内部との間には、気密性を維持するためのパッキン１０９が配置されている。なお、主体金具１０２の後端部は、加締リング１１２を介してセラミックスリーブ６を先端側に押し付けるように、加締められている。
【００４３】
ここで、検出素子４の概略構造を表す斜視図を、図２に示す。
検出素子４は、軸線方向（図２における左右方向）に延びる板状形状に形成された素子部２０と、同じく軸線方向に延びる板状形状に形成されたヒータ２２とが積層されて、長方形状の軸断面を有する板状形状に形成されている。なお、空燃比センサ２として用いられる検出素子４は従来公知のものであるため、その内部構造等の詳細な説明は省略するが、その概略構成は以下のようである。
【００４４】
まず、素子部２０は、固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素濃淡電池素子と、同じく固体電解質基板の両側に多孔質電極を形成した酸素ポンプ素子と、これらの両素子の間に積層され、中空の測定ガス室を形成するためのスペーサとから構成される。この固体電解質基板は、イットリアを安定化剤として固溶させたジルコニアから形成され、多孔質電極は、Ｐｔを主体に形成される。また、測定ガス室を形成するスペーサは、アルミナを主体に構成されており、中空の測定ガス室の内側には、酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と、酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極が露出するように配置されている。なお、測定ガス室は、素子部２０の先端側に位置するように形成されており、この測定ガス室が形成される部分が検出部８に相当する。
【００４５】
ついで、ヒータ２２は、アルミナを主体とする絶縁基板の間に、Ｐｔを主体とする発熱抵抗体パターンが挟み込まれて形成されている。
そして、素子部２０とヒータ２２とは、セラミック層（例えば、ジルコニア系セラミックやアルミナ系セラミック）を介して互いに接合される。
【００４６】
このような検出素子４では、図２に示すように、第１板面２１の後端側（図２における右側）に３個の電極端子部３０，３１，３２が形成され、第２板面２３の後端側に２個の電極端子部３４，３６が形成されている。電極端子部３０，３１，３２は、素子部２０に形成されるものであり、１つの電極端子部は、測定ガス室の内側に露出する酸素濃淡電池素子の一方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の一方の多孔質電極と共用する形で電気的に接続される。また、電極端子部３０，３１，３２のうち残りの２つの電極端子部は、酸素濃淡電池素子の他方の多孔質電極と酸素ポンプ素子の他方の多孔質電極と各々電気的に接続されている。また、電極端子部３４，３６は、ヒータ２２に形成されるものであり、ヒータの厚さ方向に横切るビア（図示せず）を介して発熱抵抗体パターンの両端に各々接続されている。なお、電極端子部３０，３１，３２は、電極端子部３４，３６に比べて、検出素子４の幅寸法（第１板面２１および第２板面２３において軸線方向に対して垂直方向となる寸法）が小さく形成され、断面積が小さくなるように形成されている。
【００４７】
このように構成された検出素子４は、図１に示すように、先端側（図１における下方）の検出部８が、排気管に固定される主体金具１０２の先端より突出した状態で、この主体金具１０２の内部に固定される。
一方、図１に示すように、主体金具１０２の先端側（図１における下方）外周には、検出素子４の突出部分を覆うと共に、複数の孔部を有する金属製の二重のプロテクタ４２，４３が、溶接等によって取り付けられている。
【００４８】
また、主体金具１０２の後端側外周には、外筒４４が溶接等により固定されている。外筒４４の後端側（図１における上方）の内側には、５本のリード線４６（２本は図示省略）を挿通するためのリード線挿通孔が形成されたセラミックセパレータ４８とグロメット５０とが配置されている。なお、リード線４６は、検出素子４の各電極端子部３０，３１，３２，３４，３６と外部との電気的接続を、リードフレーム１０を介して行うために備えられる。
【００４９】
セラミックセパレータ４８は、セラミックからなる絶縁材料で構成されており、軸線方向略中央の外周面に全周にわたり外向きに突出するフランジ部６２が形成され、このフランジ部６２は、外筒４４において内向きに突出する形態で形成された外筒側支持部６４により支持されている。グロメット５０は、ゴムなどの弾性材料で形成されており、外筒４４の後端側の開口部の内側に配置され、外筒４４に形成される加締め部６５により保持されている。
【００５０】
検出素子４は、主体金具１０２の筒内先端側から順番に配置されるセラミックホルダ１０６、タルク粉末１０８、セラミックスリーブ６と、セラミックスリーブ６との間に配置されるリードフレーム１０とを介して主体金具１０２に保持されている。また、検出素子４は、電極端子部３０，３１，３２，３４，３６が形成された後端側における径方向周囲が、セラミックスリーブ６に覆われた状態で保持される。
【００５１】
図３に、検出素子４および５本のリードフレーム１０が挿通孔５４に配置された状態のセラミックスリーブ６を２分割したときの縦断面を表す斜視図を示す。なお、図３では、セラミックスリーブ６のみを断面として表しており、検出素子４およびリードフレーム１０は、断面ではなく外観を表している。
【００５２】
セラミックスリーブ６は、図３に示すように、軸線方向に延びる筒状の本体部５８と、本体部５８の後端面から後端側（図３における上方）に突出する突出部５２と、本体部５８と突出部５２との間に配置される最も外形が大きい径大部５１と、を備えて形成されると共に、検出素子４およびリードフレーム１０を挿通するための挿通孔５４が、中心軸部分の先端側から後端側にかけて貫通して形成されている。
【００５３】
図６に、セラミックスリーブ６の縦断面を表す斜視図を示す。なお、図６では、検出素子４およびリードフレーム１０が配置されていない単体状態のセラミックスリーブ６を表している。
また、図７に、セラミックスリーブ６を先端側（図３における下側）から見たときの外形図を示す。なお、図７では、検出素子４およびリードフレーム１０が挿通されていない単体状態のセラミックスリーブ６を表している。
【００５４】
図３、図６および図７から判るように、セラミックスリーブ６は、挿通孔５４のうち、検出素子４の第１板面２１および第２板面２３に対応する内壁の後端側に、内壁面から内向きに突出して形成されるリブ部５５がそれぞれ２個ずつ備えられている。挿通孔５４の後端側に備えられる４個のリブ部５５は、６個のリードフレーム配置領域５６の境界を形成している。
【００５５】
なお、図７に示すように、セラミックスリーブ６の後端側に備えられるリブ部５５およびリードフレーム配置領域５６は、セラミックスリーブ６の先端側から挿通孔５４を通じて視認することができる。
また、セラミックスリーブ６の後端面（図６における上端面）には、軸線方向（図６における上下方向）に高低差を有する凹凸形状に形成された後端面段差部５７が形成されている。後端面段差部５７は、セラミックスリーブ６のうち最も後端側に位置する４個の後端側凸状部５９（図６では、２個の図示を省略）と、後端側凸状部５９よりも先端側方向に窪んだ形状の６個の後端側凹状部６０（図６では、２個の図示を省略）とから形成されている。なお、後端側凸状部５９は、リブ部５５と一体に構成されている。
【００５６】
後端側凸状部５９およびリブ部５５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置される複数のリードフレーム１０どうしが接触するのを阻止する仕切り部として機能している。つまり、後端側凸状部５９およびリブ部５５を有するセラミックスリーブ６は、隣接して配置されるリードフレーム１０どうしが電気的に導通するのを阻止することにより、電流経路が不良となるのを防止することができる。
【００５７】
さらに、セラミックスリーブ６は、図６および図７に示すように、先端側に、凹凸形状に形成された先端面段差部６６を備えている。先端面段差部６６は、セラミックスリーブ６のうち最も先端側に位置する４個の先端側凸状部６７と、先端側凸状部６７よりも後端側方向に窪んだ形状の６個の先端側凹状部６８とから形成されている。なお、先端面段差部６６の先端側凹状部６８は、複数のリードフレーム１０（詳細には、後述する折曲部１４）をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための複数の先端側リードフレーム配置領域として形成されている。
【００５８】
次に、リードフレーム１０は、図１に示すように、全体の外観が略Ｌ字状を呈するように形成されている。即ち、リードフレーム１０は、フレーム本体１２と、フレーム本体１２の一端側が折り曲げられて形成された折曲部１４と、を備えて構成されている。
【００５９】
なお、本実施例の空燃比センサ２では、リードフレーム１０として、後述する波状部分１６における幅寸法が異なる２種類のリードフレーム（センサ用リードフレーム７０、ヒータ用リードフレーム７２）を備えており、３本のセンサ用リードフレーム７０と、２本のヒータ用リードフレーム７２とを備えている。
【００６０】
センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２の外観を表す斜視図を、図４に示す。なお、図４では、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２のうち、折曲部１４、後述する波状部分１６、後述する後端面当接部１７および後述する位置決め部１８に相当する部分を表しており、フレーム本体１２の後端側部分は図示を省略している。
【００６１】
また、リードフレーム１０におけるフレーム本体１２のうち検出素子４とセラミックスリーブ６（詳細には、挿通孔５４の内壁面）との間に配置される部分には、検出素子４とセラミックスリーブ６との隙間間隔方向が振幅方向となる波形形状の波状部分１６が形成されている。なお、波状部分１６は、検出素子４に当接する２つの頂点と、セラミックスリーブ６（詳細には、挿通孔５４の内壁面）に当接する３つの頂点とを有する波状形状に形成されている。波状部分１６のうち、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する部分が接触部１５（図１参照）となる。
【００６２】
さらに、フレーム本体１２のうちセラミックスリーブ６の後端面（詳細には、後端面段差部５７）に配置される部分には、後端側凹状部６０に当接する面を形成するように折り曲げられた後端面当接部１７が形成されている。また、フレーム本体１２のうち、後端面当接部１７の先端側に隣接する位置決め部１８は、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６に配置される。
【００６３】
図４に示すように、ヒータ用リードフレーム７２は、センサ用リードフレーム７０に比べて、波状部分１６が幅広に形成されており、具体的には、センサ用リードフレーム７０の波状部分１６は幅寸法Ｗ１が０．８［ｍｍ］であり、ヒータ用リードフレーム７２の波状部分１６は幅寸法Ｗ２が１．２［ｍｍ］である。なお、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２は、後述するように、厚み、材質、ビッカーズ硬度が略同等に形成されている。また、両リードフレーム７０，７２は、波状形状のうち隣接する頂点部分同士の間隔（ピッチ間隔）や、波状形状自身（曲げ加工部の曲率半径など）が略同等に形成されている。このため、ヒータ用リードフレーム７２は、センサ用リードフレーム７０よりも、検出素子４の電極端子部に当接する部分の面積が大きくなり、流れる電流値が大きい電極端子部や、面積の大きい電極端子部などに適したリードフレームとなる。
【００６４】
また、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２は、折曲部１４および後端面当接部１７の幅寸法が同一寸法のＷ１に形成されている。つまり、センサ用リードフレーム７０は、波状部分１６，折曲部１４および後端面当接部１７の幅寸法は、全て同一寸法のＷ１に形成されており、ヒータ用リードフレーム７２は、波状部分１６の幅寸法Ｗ２が、折曲部１４および後端面当接部１７の幅寸法Ｗ１とは異なる寸法で形成されている。
【００６５】
３個のセンサ用リードフレーム７０は、検出素子４のうち流れる電流が小さく、かつ面積（断面積）が小さい電極端子部３０，３１，３２にそれぞれ接続され、２個のヒータ用リードフレーム７２は、検出素子４のうち流れる電流が大きく、かつ面積（断面積）が大きい電極端子部３４，３６にそれぞれ接続されている。つまり、ヒータ用リードフレーム７２は、検出素子４のヒータ２２（詳細には、抵抗発熱体パターン）に対して外部から供給される大きい電流を通電可能となるように、波状部分１６の幅寸法Ｗ２を広くすることで、電極端子部３４，３６との接触部分の面積を大きく確保している。
【００６６】
なお、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２は、材質がインコネルで、厚み寸法が０．２［ｍｍ］で、硬度（ビッカーズ硬度）がＨＶ４００前後の板状部材を用いて形成されている点については、それぞれ共通している。また、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２は、折曲部１４から後端面当接部１７までの軸線方向寸法が、セラミックスリーブ６の先端側凹状部６８から後端側凹状部６０までの軸線方向寸法と略同等に形成されている点についても共通している。
【００６７】
次に、セラミックスリーブ６の挿通孔５４の内部における３本のセンサ用リードフレーム７０および２本のヒータ用リードフレーム７２の配列状態を表す説明図を、図５に示す。なお、図５では、セラミックスリーブ６の概略形状を点線で表している。
【００６８】
図３および図５に示すように、３本のセンサ用リードフレーム７０は、セラミックスリーブ６の挿通孔５４のうち、検出素子４の第１板面２１（図５では図示省略）に対向する内壁面に面する状態で、並んで配置されている。なお、３本のセンサ用リードフレーム７０の後端面当接部１７は、セラミックスリーブ６の後端面に形成された６個の後端側凹状部６０のうち、検出素子４の第１板面２１側に位置する３個の後端側凹状部６０にそれぞれ配置されている。
【００６９】
また、３本のセンサ用リードフレーム７０の位置決め部１８は、セラミックスリーブ６の挿通孔５４の後端側に形成された６個のリードフレーム配置領域５６のうち、検出素子４の第１板面２１側に位置する３個のリードフレーム配置領域５６にそれぞれ配置されている。
【００７０】
さらに、３本のセンサ用リードフレーム７０の折曲部１４は、セラミックスリーブ６の先端面に形成された６個の先端側凹状部６８のうち、検出素子４の第１板面２１側に位置する３個の先端側凹状部６８にそれぞれ配置されている。
また、２本のヒータ用リードフレーム７２は、セラミックスリーブ６の挿通孔５４のうち、検出素子４の第２板面２３（図５では図示省略）に対向する内壁面に面する状態で、並んで配置されている。なお、２本のヒータ用リードフレーム７２の後端面当接部１７は、セラミックスリーブ６の後端面において検出素子４の第２板面２３側に位置して形成される３個の後端側凹状部６０のうち、両端に位置する２個の後端側凹状部６０に配置されている。
【００７１】
また、２本のヒータ用リードフレーム７２の位置決め部１８は、セラミックスリーブ６の挿通孔５４内において、検出素子４の第２板面２３側に位置して形成される３個のリードフレーム配置領域５６のうち、両端に位置する２個のリードフレーム配置領域５６にそれぞれ配置されている。
【００７２】
さらに、２本のヒータ用リードフレーム７２の折曲部１４は、セラミックスリーブ６の先端面において検出素子４の第２板面２３側に位置して形成される３個の先端側凹状部６８のうち、両端に位置する２個の先端側凹状部６８に配置されている。
【００７３】
そして、セラミックスリーブ６は、挿通孔５４の後端側に形成されるリードフレーム配置領域５６および後端面段差部５７の後端側凹状部６０において、５本のリードフレーム１０（３本のセンサ用リードフレーム７０および２本のヒータ用リードフレーム７２）をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置することができる。このため、セラミックスリーブ６は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置されたリードフレーム１０の移動範囲を制限することができる。さらに、セラミックスリーブ６は、検出素子４の径方向周囲に配置されており、挿通孔５４の内部における検出素子４の配置位置を一定に維持することが出来る。
【００７４】
つまり、セラミックスリーブ６は、自身とリードフレーム１０との相対位置を一定に維持でき、さらには、リードフレーム１０と検出素子４（詳細には、電極端子部）との相対位置を一定に維持できる。これにより、セラミックスリーブ６は、センサ用リードフレーム７０と電極端子部３０，３１，３２とを確実に接続でき、ヒータ用リードフレーム７２と電極端子部３４，３６とを確実に接続することができる。
【００７５】
また、セラミックスリーブ６は、リードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するためのリードフレーム配置領域を、挿通孔５４の内壁面のうち先端部分から後端部分に至る全ての領域に備えるのではなく、自身の後端側領域にリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０を備えて構成されている。
【００７６】
そして、リードフレーム１０は、検出素子４の電極端子部３０，３１，３２，３４，３６に当接する波状部分１６の接触部１５と、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０にそれぞれ配置される後端面当接部１７および位置決め部１８とが、それぞれ異なる部位に配置されて形成されている。このため、リードフレーム１０のうち、後端面当接部１７および位置決め部１８は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置できるように幅寸法（形状）が制限されるが、波状部分１６の接触部１５は、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置できるように幅寸法（形状）が制限されることはない。
【００７７】
また、セラミックスリーブ６の先端側には、リードフレーム１０をそれぞれ電気的に絶縁した状態で個別に配置するための先端側凹状部６８が形成されている。リードフレーム１０のうち先端側凹状部６８に配置される折曲部１４は、波状部分１６の接触部１５とは異なる部分に形成されており、波状部分１６の接触部１５は、先端側凹状部６８に配置できるように幅寸法（形状）が制限されることはない。
【００７８】
このことから、ヒータ用リードフレーム７２は、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６、後端側凹状部６０および先端側凹状部６８の幅寸法（形状）に拘わらず、波状部分１６の幅寸法Ｗ２を、接続相手の電極端子部３４，３６に応じた寸法に設定することができる。
【００７９】
このため、このセラミックスリーブ６は、検出素子４とは異なる種類の検出素子（電極端子部の個数や幅寸法などが異なる検出素子）を備えるガスセンサにおいても使用することができる。つまり、リードフレームとして、接触部（波状部分）が接続相手の検出素子（詳細には、電極端子部）に応じた形状（幅寸法）で、後端面当接部、位置決め部および折曲部が、それぞれ後端側凹状部６０、リードフレーム配置領域５６および先端側凹状部６８に配置可能な形状であるリードフレームを用いることにより、セラミックスリーブ６を使用して、その検出素子に応じたガスセンサを構成することができる。
【００８０】
すなわち、後端側にリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０を備えるセラミックスリーブ６は、検出素子の種類（電極端子部の個数や幅寸法など）に拘わらず、多種類の検出素子に共通して使用できる汎用性の高いセラミックスリーブ（絶縁保護体）となる。
【００８１】
なお、センサ用リードフレーム７０およびヒータ用リードフレーム７２は、それぞれの後端面当接部１７および位置決め部１８が同一の幅寸法Ｗ１に形成されており、セラミックスリーブ６のリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０に配置可能な寸法に形成されている。そして、セラミックスリーブ６は、複数のリードフレーム配置領域５６および複数の後端側凹状部６０が、それぞれ検出素子４を介して対称位置に形成されており、検出素子４の第１板面２１および第２板面２３に対する組み付け方向が反転した場合であっても、各板面に対して配置されるリードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０の形状は変化しない。
【００８２】
そして、このセラミックスリーブ６を用いて構成されるガスセンサは、上述した空燃比センサ２に限られず、例えば、第１板面および第２板面にそれぞれ２個の電極端子部を有する検出素子を備える酸素センサや、第１板面および第２板面にそれぞれ３個の電極端子部を有する検出素子を備えるＮＯｘセンサなどが挙げられる。これらの酸素センサやＮＯｘセンサなどについても、部品の共通化によりコストの低減を図ることができる。
【００８３】
なお、上述の空燃比センサ２においては、セラミックスリーブ６が特許請求の範囲に記載の絶縁保護体に相当し、リブ部５５および後端側凸状部５９がリードフレーム境界部に相当する。また、リードフレーム配置領域５６および後端側凹状部６０がリードフレーム配置領域に相当し、リードフレーム１０の後端面当接部１７および位置決め部１８が位置決め部に相当し、先端面段差部６６の先端側凹状部６８が先端側リードフレーム配置領域に相当する。
【００８４】
また、空燃比センサ２においては、検出素子４の第１板面２１に備えられる３個のセンサ用リードフレーム７０の波状部分１６についての幅寸法Ｗ１（＝０．８［ｍｍ］）の合計幅寸法と、検出素子４の第２板面２３に備えられる２個のヒータ用リードフレーム７２の波状部分１６についての幅寸法Ｗ２（＝１．２［ｍｍ］）の合計幅寸法とが、同一値（２．４［ｍｍ］）となる。また、各リードフレームの波状部分１６は、厚み寸法、硬度、ピッチ間隔寸法（波状形状のうち隣接する頂点部分同士の間隔寸法）が同一である。
【００８５】
このため、検出素子４の第１板面２１に配置される３個のセンサ用リードフレーム７０の波状部分１６が圧縮変形により検出素子４を押圧する押圧力の合計値と、検出素子４の第２板面２３に配置される２個のヒータ用リードフレーム７２の波状部分１６が圧縮変形により検出素子４を押圧する押圧力の合計値とが略同等となる。
【００８６】
これにより、検出素子４を、セラミックスリーブ６の挿通孔５４における中心位置に配置することができ、検出素子４の保持中心位置の誤差に伴う応力の発生を抑えることができる。なお、検出素子４の保持中心位置に誤差が生じると、検出素子４のうちセラミックスリーブ６との当接部とセラミックホルダ１０６との当接部との間で応力が発生して、場合によっては検出素子４の破損に至ることがある。しかし、本実施例のガスセンサにおいては、検出素子４の保持中心位置の誤差に伴う応力の発生を抑制できることから、検出素子４が破損するのを防止することができる。
【００８７】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、種々の態様を採ることができる。
例えば、セラミックスリーブは、リブ部５５（リードフレーム配置領域５６）または後端面段差部５７（後端側凸状部５９および後端側凹状部６０）のいずれか一方のみを備える構成であっても良い。後端面段差部５７のみを備えるようにセラミックスリーブを構成することで、リードフレームはリブ部に対応する位置決め部を備える必要が無くなるため、検出素子との接触部をより大きく形成することや、軸線方向の寸法を短縮して小型化を図ることなどが可能となる。
【００８８】
次に、接触部の幅寸法が、折曲部や位置決め部の幅寸法とは異なる形状のリードフレームとしては、接触部の幅方向中心軸が、折曲部や位置決め部の幅方向中心軸と同一線上となる形状のものに限られることはない。例えば、図８に示すように、折曲部や位置決め部に対して、幅方向の一方には延設されず、幅方向の他方にのみ延設された接触部を備える構成の第２リードフレーム７７を用いても良い。なお、図８は、第２リードフレーム７７の外観を表す斜視図である。この第２リードフレーム７７を用いることで、セラミックスリーブのリードフレーム配置領域と検出素子の電極端子部とが、幅方向における位置が異なる場合においても、リードフレームと電極端子部との接続を図ることができる。
【００８９】
つまり、リードフレームにおける接触部の形成位置は、絶縁保護体のリードフレーム配置領域と検出素子の電極端子部との相対位置に応じて、接触部が確実に電極端子部に当接するように設定するとよい。
また、上記実施例では、リードフレームとして、検出素子の電極端子部に当接する接触部が１箇所となる実施例について説明したが、接触部を２箇所以上備える構成のリードフレームを用いることもできる。例えば、波状部分のピッチ間隔寸法を短縮して、頂点部分の個数を増大することで、リードフレームと検出素子との当接部を増加させることができる。このように検出素子との当接部が増加するようにリードフレームの形状を変更することで、リードフレームと電極端子部との接触部の個数（換言すれば、接触部分の面積）を増大でき、これにより、接触不良の発生を抑制することができる。
【００９０】
なお、リードフレームの接触部の個数は、例えば、電流値の大きさや電極端子部の面積の大きさなどに基づいて設定すると良く、例えば、電流値が大きくなるほどあるいは電極端子部の面積が大きくなるほど、接触部の個数が増大するようにリードフレームの形状を設定すると良い。
【００９１】
次に、上記実施例として説明した各部材の寸法は、一例であり、上記数値に限定されることはなく、ガスセンサの用途や使用環境、あるいは検出素子の種類などに応じて適切な値が設定される。
また、リードフレームを構成する材料は、インコネルに限られることはなく、高温に繰り返し晒されても弾性（バネ弾性）を保持可能な材料を用いることができ、例えば、耐熱性ステンレス鋼などを用いても良い。さらに、リードフレームを構成する材料は、耐力限界が比較的高く、酸化しがたい材質が望ましい。
【００９２】
さらに、リードフレームのうち、検出素子（電極端子部および電極端子部以外の板面部分も含む）に当接する当接部（上述の接触部を含む）は、波状形状に限られず、検出素子とセラミックスリーブとの間で圧縮変形可能な形状であれば、任意の形状を採ることができる。
【００９３】
また、絶縁保護体を構成するセラミックスリーブは、単一部材で形成されるものに限られず、例えば、径方向に２分割され、両者を組み合わせたときに、検出素子を挿通する挿通孔が形成される分割タイプで形成されていても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の空燃比センサの全体構成を示す断面図である。
【図２】検出素子の概略構造を表す斜視図である。
【図３】検出素子およびリードフレームが挿通孔に配置された状態のセラミックスリーブを２分割したときの縦断面を表す斜視図である。
【図４】センサ用リードフレームおよびヒータ用リードフレームの外観を表す斜視図である。
【図５】セラミックスリーブの挿通孔の内部における３本のセンサ用リードフレームおよび２本のヒータ用リードフレーの配列状態を表す説明図である。
【図６】セラミックスリーブを２分割したときの縦断面を表した斜視図である。
【図７】先端側から見たときのセラミックスリーブの外形図である。
【図８】第２リードフレームの外観を表す斜視図である。
【符号の説明】
２…全領域空燃比センサ、４…検出素子、６…セラミックスリーブ、８…検出部、１０…リードフレーム、１５…接触部、１６…波状部分、１７…後端面当接部、１８…位置決め部、２１…第１板面、２３…第２板面、３０，３１，３２，３４，３６…電極端子部、５４…挿通孔、５５…リブ部、５６…リードフレーム配置領域、５７…後端面段差部、６０…後端側凹状部、６６…先端面段差部、６８…先端側凹状部、７０…センサ用リードフレーム、７２…ヒータ用リードフレーム、７７…第２リードフレーム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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