(57)【要約】【課題】表面実装型圧電振動子において、インサートモールドされた表面実装型圧電振動子及びリードタイプ筒型圧電振動子のリードがカットアンドフォーミングされた表面実装型圧電振動子特有の不良を無くし、薄型且つ小型で低廉価の表面実装型圧電振動子を提供する。【解決手段】一端に２本のリードを有するリードタイプ筒型圧電振動子の筒部周囲に一ヶ所以上の平面を持つ熱可塑性樹脂を設けた表面実装型圧電振動子とする。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端に２本のリードを有するリードタイプ筒型圧電振動子の筒部周囲に一ヶ所以上の平面を持つ熱可塑性樹脂を設けたことを特徴とする表面実装型圧電振動子。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂からリードタイプ筒型圧電振動子の先端が露出していることを特徴とする請求項１記載の表面実装型圧電振動子。
【請求項３】
少なくとも、一端に２本のリードを有するリードタイプ筒型圧電振動子の筒状部周囲を筒状の熱可塑性樹脂で覆う工程と、該熱可塑性樹脂を加熱して一ヶ所以上の平面部を形成する工程と、該平面部を基準にして前記リードをカットアンドフォーミングする工程を有することを特徴とする表面実装型圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装型圧電振動子及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の表面実装化が進み、電子部品の一つである圧電振動子も表面実装に対応するものが増えている。圧電振動子の表面実装型構造は、表面実装に対応するケースに直接圧電素子を組込む構造と、リードタイプ筒型圧電振動子を利用し、リードフレームに固定して樹脂でインサートモールドし前記リードフレームをカットアンドフォーミングするか、前記リードタイプ筒型圧電振動子のリードをカットアンドフォーミングした構造とに大別される。本発明は後者の構造に関するものである。
【０００３】
図１は従来技術による樹脂でインサートモールドされた代表的な表面実装型圧電振動子の正面図、図２は上面図であり、樹脂内部にインサート成形されているリードタイプ筒型圧電振動子とリードフレームを点線で表示している。リードタイプ筒型圧電振動子は、２本のリードを有する気密端子に振動片を固定し、筒型封止管で封止する一般的な振動子である。表面実装型圧電振動子は、リードタイプ筒型圧電振動子１のリード２、３をリードフレームの表面実装型圧電振動子の電極となる端子部４、５に抵抗溶接またはレーザー溶接等により固定する工程、電極４、５と端子６、７を残して樹脂８によりインサート成形する工程、リードフレームから電極４、５及び端子６、７を切り離す工程、電極４、５及び端子６、７を曲げ加工し、樹脂８の下部に電極４、５及び端子６、７の一端を配置する工程により製造される。表面実装型圧電振動子の上面には型番や製造年月等が印刷される。（例えば、特許文献１参照）
【０００４】
図３は従来技術による代表的なリードタイプ筒型圧電振動子のリードがカットアンドフォーミングされた表面実装型圧電振動子の正面図、図４は上面図であり、リードタイプ筒型圧電振動子１のリード１２、１３をカットアンドフォーミングし製造される。筒型圧電振動子の表面に型番や製造年月等が印刷される。（例えば特許文献２参照）
【０００５】
【特許文献１】
特開平０８−０２３２５２号公報
【特許文献２】
特開２０００−１５５１７８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
前述の樹脂によりインサートモールドされた表面実装型圧電振動子においては、インサート成形時の樹脂圧力によりリードタイプ筒型圧電振動子が変形、破壊される不良や、成形後の樹脂収縮による樹脂表面のソリ、ひけの発生、樹脂の充填不足によりリードタイプ筒型圧電振動子が露出するなどの外観不良となってしまう問題がある。また、リードタイプ筒型圧電振動子のリードがカットアンドフォーミングされた表面実装型圧電振動子では、振動子表面が曲面となっているため、リードのカットアンドフォーミング時、振動子の回転、位置ズレでのカットアンドフォーミング不良、ユーザーにおいて実装時の吸着ミス、実装位置ズレが発生する問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、表面実装型圧電振動子において、インサートモールドされた表面実装型圧電振動子及びリードタイプ筒型圧電振動子のリードがカットアンドフォーミングされた表面実装型圧電振動子特有の不良を無くし、薄型且つ小型で低廉価の表面実装型圧電振動子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
一端に２本のリードを有するリードタイプ筒型圧電振動子の筒部周囲に一ヶ所以上の平面を持つ熱可塑性樹脂を設けた表面実装型圧電振動子とする。好ましくは、前記熱可塑性樹脂からリードタイプ筒型圧電振動子の先端が露出している表面実装型圧電振動子とする。
【０００９】
少なくとも、一端に２本のリードを有するリードタイプ筒型圧電振動子の筒状部周囲を筒状の熱可塑性樹脂で覆う工程と、該熱可塑性樹脂を加熱して一ヶ所以上の平面部を形成する工程と、該平面部を基準にして前記リードをカットアンドフォーミングする工程を有する表面実装型圧電振動子の製造方法とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図５は本発明の一実施形態である表面実装型圧電振動子の正面図、図６は上面図、図７は側面図である。リードタイプ筒型圧電振動子１１、加熱する事により上面に平面１８、下面に平面１９が形成された熱可塑性樹脂１７、カットアンドフォーミングされたリード２２、２３を表示している。図８は本発明の一実施形態である表面実装型圧電振動子を被う熱可塑性樹脂成形品２０の斜視図である。
【００１１】
図１０は本発明の一実施形態である表面実装型圧電振動子を基板に固着した図である。熱可塑性樹脂成形品２０の長さをリードタイプ筒型圧電振動子１１の長さより短くすると、リードタイプ筒型圧電振動子１１の先端が熱可塑性樹脂１７より露出するようになり、実装時に基板２６にハンダ２５で固着できるようになる。
【００１２】
図９は本発明の他の実施形態である表面実装型圧電振動子の製造工程途中図で正面図である。リードタイプ筒型圧電振動子１１が完成後、熱可塑性樹脂成形品２０をリードタイプ筒型圧電振動子１１に手作業または自動機で被せた状態を図示している。熱可塑性樹脂成形品２０にリードタイプ筒型圧電振動子１１が入る空間は、リードタイプ筒型圧電振動子１１の直径より大きくしてあるので、リードタイプ筒型圧電振動子１１に熱可塑性樹脂成形品２０を被せる時につかえることがなく、手作業でも自動機での作業でも効率よく作業でき、リードタイプ筒型圧電振動子１１及びステム２２、２３を変形させることが無いようになっている。この時、リードタイプ筒型圧電振動子１１は専用治具９に取り付けられた状態で垂直状態にあると、より作業がし易い。
【００１３】
図１１は本発明の一実施形態である加熱板の正面図であり、図１２は本発明の一実施形態である加熱板の上面図である。リードタイプ筒型圧電振動子１１のリード２２、２３と平行にヒーターにより加熱された２枚が向き合って１セットとなっている加熱板３０で熱可塑性樹脂成形品２０をはさみ、熱により熱可塑性樹脂成形品２０を溶かしながら変形させ、一定寸法まで押しつぶしその後加熱板３０をゆっくり取り去る。これによりリードタイプ筒型圧電振動子１１と熱可塑性樹脂１７の固定と、熱可塑性樹脂１７表面に平面１８、１９を作る。このとき加熱板３０にはリードタイプ筒型圧電振動子１１用の位置決め突起３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８（３６、３８は不図示）があり、リードタイプ筒型圧電振動子１１が位置ずれを起こし不良となることはなく、また、突起３１、３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８の寸法により熱可塑性樹脂１７の平面１８、１９の厚みを調整することができ、最低限の強度を得られる寸法にすることにより、より小型化、薄型化することができる。
【００１４】
また、インサート成形時の樹脂圧力によりリードタイプ筒型圧電振動子１１が変形、破壊される不良や、成形後の樹脂収縮による樹脂表面のソリ、ひけの発生、樹脂の充填不足によりリードタイプ筒型圧電振動子１１が露出するなどの外観不良は無くなる。
【００１５】
この後に、熱可塑性樹脂１７の平面１８、１９を基準にしてリード２２、２３をカットフォーミングする。この時リードタイプ筒型圧電振動子１１の回転、位置ズレが無くなりリード２２、２３のカットアンドフォーミング不良が減少し、また、ユーザーにおいて吸着面の曲面形状による実装時の吸着ミス、実装位置ズレが発生する問題も無くなる。
【００１６】
本実施形態の説明では熱可塑性樹脂成形品２０の断面形状を円筒形で説明したが、外側を四角形で内側を円形、外側を円形で内側を四角形、または、外側、内側共に四角形にしても良く、樹脂成型用金型が安価に作製でき成形不良が発生しない形状で良い。また、熱可塑性樹脂成形品２０の加熱方法をヒーターを使った加熱板３０で説明したが他の加熱方法たとえば超音波加熱でも、高周波誘導加熱でも良い。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によるとインサート成形時の樹脂圧力によりリードタイプ筒型圧電振動子が変形、破壊される不良や、成形後の樹脂収縮による樹脂表面のソリ、ひけの発生、樹脂の充填不足によりリードタイプ筒型圧電振動子が露出するなどの外観不良、リードのカットアンドフォーミング不良が減少し、また、ユーザーにおいて吸着面の曲面形状による実装時の吸着ミス、実装位置ズレが無い表面実装型水晶振動子が得られる。
【００１８】
本発明によるとインサート成形時の樹脂圧力によりリードタイプ筒型圧電振動子が変形、破壊される不良や、成形後の樹脂収縮による樹脂表面のソリ、ひけの発生、樹脂の充填不足によりリードタイプ筒型圧電振動子が露出するなどの外観不良、リードのカットアンドフォーミング不良が減少し、また、ユーザーにおいて吸着面の曲面形状による実装時の吸着ミス、実装位置ズレが無く、先端を基板にハンダで固着できる表面実装型水晶振動子が得られる。
【００１９】
本発明によるとインサート成形時の樹脂圧力によりリードタイプ筒型圧電振動子が変形、破壊される不良や、成形後の樹脂収縮による樹脂表面のソリ、ひけの発生、樹脂の充填不足によりリードタイプ筒型圧電振動子が露出するなどの外観不良、リードのカットアンドフォーミング不良が減少し、また、ユーザーにおいて吸着面の曲面形状による実装時の吸着ミス、実装位置ズレが無い表面実装型水晶振動子の製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術による代表的な表面実装型圧電振動子の正面図
【図２】従来技術による代表的な表面実装型圧電振動子の上面図
【図３】従来技術による代表的な表面実装型圧電振動子の正面図
【図４】従来技術による代表的な表面実装型圧電振動子の上面図
【図５】本発明に係わる表面実装型圧電振動子の正面図
【図６】本発明に係わる表面実装型圧電振動子の上面図
【図７】本発明に係わる表面実装型圧電振動子の側面図
【図８】本発明の一実施形態である表面実装型圧電振動子を被う熱可塑性樹脂成形品の斜視図
【図９】本発明の他の実施形態である表面実装型圧電振動子の製造工程途中図で正面図
【図１０】本発明の一実施形態である表面実装型圧電振動子を基板に固着した図
【図１１】本発明の一実施形態である加熱板の正面図
【図１２】本発明の一実施形態である加熱板の上面図
【符号の説明】
１  リードタイプ筒型圧電振動子
２  リード
３  リード
４  電極
５  電極
６  端子
７  端子
８  熱可塑性樹脂
９  専用治具
１１  リードタイプ筒型圧電振動子
１２  リード
１３  リード
１７  熱可塑性樹脂
１８  熱可塑性樹脂の平面部
１９  熱可塑性樹脂の平面部
２０  熱可塑性樹脂成形品
２２  リード
２３  リード
２５  ハンダ
２６  基板
３０  加熱板
３１  突起
３２  突起
３３  突起
３４  突起
３５  突起
３６  突起
３７  突起
３８  突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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