(57)【要約】【課題】  導電ペーストを使用した電子部品の実装において、従来のはんだ付け設備を用いて低コスト、高信頼性の接合ができる部品の実装方法を提供する。【解決手段】  電子部品を基板に接合する電子部品の接合方法において、基板のランド上に導電性ペーストを塗布し、前記ランド間に、熱硬化収縮率が導電性ペーストより大きく、かつ前記導電性ペーストより高く形成した熱硬化型接着剤を塗布し、リフロー工程において、熱硬化型接着剤と導電性ペーストを硬化し、電子部品の電極を導電性ペーストに接合することを特徴とする電子部品の実装方法。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に接合する電子部品の接合方法において、基板のランド上に導電性ペーストを塗布し、前記ランド間に、熱硬化収縮率が導電性ペーストより大きく、かつ前記導電性ペーストより高く形成した熱硬化型接着剤を塗布し、リフロー工程において、熱硬化型接着剤と導電性ペーストを硬化し、電子部品の電極を導電性ペーストに接合することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装方法で作成した回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路基板へ実装を行う電子部品の実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境保護の観点から、はんだ材料（Ｓｎ−Ｐｂ系合金）中に含まれる鉛に関心が注がれている。はんだ材料中に使用される鉛の量は、鉛全体の使用量に比して少ない（１％未満）が、はんだ材料として鉛が使用されている電子機器の廃棄物が酸性雨にさらされると、有害物質である鉛が大量に溶出し地下水を汚染するため、環境問題を引き起こす要因となっている。そのため、電子機器の回路形成用材料として、はんだ材料に代替できる材料が求められているが、現状では未だ有効な材料が開発されず、例えば図５に示すように、電子部品８は鉛を含有したはんだ合金９により接合されている。現在その代替材料の候補として、銅、ニッケル、銀、銀／パラジウム等の粉体をエポキシ樹脂等のバインダー中に分散させた導電性ペーストの利用が検討されている（例えば、特許文献１参照）。この導電性ペーストは印刷機やディスペンサーにより供給され、接点同士が接続された状態で熱硬化を行い、部品の接合が行われる。
【特許文献１】特願昭６４−８５２４８号公報（第１〜２頁）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前述のように導電性ペーストを用いた場合、接合部分の強度は従来のはんだ材料に比して弱く、恒温恒湿試験やヒートサイクル試験等の信頼性評価結果においても充分な結果は得られない。そのため、強度を補強するため接合部のまわりを封止材などで封止する必要があり、はんだ付けと比較すると工程が増えてリードタイムが長くなるという問題点を有していた。
【０００４】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、従来のはんだ付けと同様のプロセスで導電性ペーストによる接合を行うことができ、かつはんだ付けと同様の信頼性を得ることを目的とする。
【０００５】
また環境に有害な鉛を使用せずに電子回路基板を製造することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的を達成するために、本発明の電子部品の実装方法は、電子部品を基板に接合する電子部品の接合方法において、基板のランド上に導電性ペーストを塗布し、前記ランド間に、熱硬化収縮率が導電性ペーストより大きく、かつ前記導電性ペーストより高く形成した熱硬化型接着剤を塗布し、リフロー工程において、熱硬化型接着剤と導電性ペーストを硬化し、電子部品の電極を導電性ペーストに接合することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、導電ペーストにより電子部品の電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板を接着剤で接着することにより、高い接合信頼性を得ることができる。
【０００８】
また、電子部品の電極以外の表面に、接着剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、接合信頼性を一層高めることができる。
【０００９】
また、導電性ペースト、および接着剤の硬化をリフロー炉で行うことができるため、従来のはんだ付け工法および設備により実装を行うことができる。
さらに、従来のはんだ付けの際に設定するフィレットを形成しないためランドサイズを小さくすることができ、基板の高密度化に対応することができる。
【実施例】
【００１０】
以下、本発明の実施例を説明する。
（実施例１）
図１は本発明の実施例に用いる電子部品の斜視図であり、１は電子部品、２は電極、３はシランカップリング剤の塗布等の表面処理を施した電極表面である。
図２は本発明の実施例における基板の斜視図であり、４は基板、５はランドである。図３は本発明の実施例における基板に導電ペーストと接着剤を形成した状態の斜視図であり、６は接着剤、７は導電ペーストである。図４は本発明の実施例における基板に電子部品を実装した状態の斜視図である。
【００１１】
図１から図４に基づいて本発明の実施例を説明する。まず、図２に示されている基板４のランド５上に、図３に示されているように導電ペースト７を形成し、ランドとランドの間に熱硬化型接着剤６を形成する。このとき導電ペースト７と熱硬化型接着剤６はどちらを先に形成してもよいが、熱硬化接着剤６を導電ペースト７よりも高く形成したほうがよい。また、導電ペースト７を形成するランド５は、従来例のように導電ペーストがフィレット形成をしないため、従来のはんだ付けの際に設定するフィレット９を考慮したランドサイズにする必要がない。
そのため、ランド５は従来より小さくすることができ、基板の高密度化を行うことができる。
【００１２】
次に図１に示すようなシランカップリング剤による表面処理を施した電子部品１を、部品装着機により図４に示すように、基板４の上に形成された導電ペースト７と熱硬化型接着剤６の上に装着する。このとき導電ペースト７と熱硬化型接着剤６が混じり合わないように塗布量と装着条件が設定される。部品装着後の基板をリフロー炉に投入し、熱硬化型接着剤６と導電ペースト７の硬化を行う。電子部品１の電極表面３に塗布されたシランカップリング剤は、接着材と化学結合により結合し、両者の接着強度を高めることができる。また、接着強度を高める手段として、コロナ放電処理による表面処理方法を採用しても同等の接着強度を得ることができる。このとき、リフロープロファイルは使用する材料の硬化特性に合わせて適宜作製される。例えば、接着剤の熱硬化収縮率を導電ペーストの熱硬化収縮率よりも大きく設定しておくことにより、リフロー工程において電子部品１の電極２が導電ペースト７を押しつける状態になるため、電気伝導率および接合強度の確保が可能となる。
【００１３】
本発明によれば、鉛フリーで回路基板の製作ができるとともに、導電ペーストにより電子部品の電極と基板のランドを接合し、電極以外の表面と基板を接着剤で接着することにより、高い強度で部品保持ができるため接合信頼性を向上することができる。
【００１４】
また、電子部品の電極以外の表面に、接着剤との接着強度を高める表面処理を施しているため、接合信頼性を一層高めることができる。
【００１５】
また、導電性ペースト、および接着剤の硬化をリフロー炉で行うことができるため、従来のはんだ付け工法および設備により実装を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施例における電子部品である。
【図２】本発明の実施例における電子回路基板である。
【図３】本発明の実施例における導電ペーストと接着剤の形成状態を示す模式図である。
【図４】本発明の実施例における電子部品装着後の状態を示す模式図である。
【図５】従来例における電子部品装着、リフロー後の状態を示す模式図である。
【符号の説明】
【００１７】
１  電子部品（チップコンデンサ）
２  電極
３  表面処理を施した電極表面
４  基板
５  ランド
６  熱硬化型接着剤
７  導電ペースト
８  従来の電子部品（チップコンデンサ）
９  フィレット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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