(57)【要約】　　　（修正有）【課題】カール防止用裏地層を必要としない基板支持体材料を有する電子写真式結像部材を提供すること。【解決手段】基板支持体と電荷移動層の間の熱吸収係数の差は約−０．５×１０−５／℃から約＋０．５×１０−５／℃である。１つの基板支持体は次式で表される改変型の熱可塑性ポリイミドである。2004004517.tif 000010（式中、ｍ、ｎ、およびｑは重合の程度を表し、例えば約１０から約３００、もしくは約５０から約１２５であり、ｘ、ｙはセグメントの数を表し、ｚは繰り返し単位の数で整数であり、例えばｘとｙは約２から約１０、もしくは約３から約７である。それに対してｚは約１から約１０、もしくは約３から約７である。）【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板支持層と、
導電性の基板表面層と、
正孔ブロッキング層と、
任意選択の接着層と、
電荷発生層と、
基板支持層の熱収縮係数値と等しい熱収縮係数値をもつ電荷移動層と、
を含むことを特徴とする結像部材。
【請求項２】
請求項１に記載の結像部材であって、基板支持層の材料が次式で表され、
【化１】
2004004517.tif 000008
式中、ｍとｎは重合度、例えば約５０から約１２５の数を表し、ｘとｙはセグメントの数、例えば約３から約７を表すことを特徴とする結像部材。
【請求項３】
請求項１に記載の結像部材であって、基板支持層の材料が次式で表され、
【化２】
2004004517.tif 000009
式中、ｑは重合度、例えば約５０から約１２５の数を表し、ｚはセグメントの数、例えば約１から約１０を表すことを特徴とする結像部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、結像部材、および電荷移動層のコーティングおよび乾燥の後に多層の結像部材のウェブストックの巻き上がりを示さない構造的に簡略化された結像部材の作製に関する。
【０００２】
【従来の技術】
静電図形可撓性結像部材は当該技術でよく知られている。通常の可撓性の静電図形結像部材は、例えば（１）電子写真式プロセスで普通に利用される感光部材（感光体）および（２）電子図形結像システム用のイオノグラフィ結像部材などの電気受容体を含む。可撓性の静電図形結像部材はシームレスまたはシーム付きのベルトでよい。
【０００３】
シーム付きの可撓性感光体ベルトはカール防止用裏地層を有する電気受容体結合部材のウェブストックをシートカットすることで製造される。
関係する感光体装置では、堅牢な機械的機能のためのフィラー強化を有するカール防止用裏地層も材料マトリックス中にバブルを有することがあり、それがなければ耐磨耗性の向上のために無機または有機の粒子の層内分散によって達成できるはずの耐磨耗性向上の利点がそれによって打ち消し減衰される。また、バブルの存在のせいで、マシンサイクル中に、特に小径の支持ローラ周囲での循環時に、疲労性引っ張り／圧縮歪みが繰り返しカール防止用裏地層に加えられるとき、層の弱体化および機械的不具合の始まりが生じる可能性もある。さらに、電子写真式結像プロセス中に感光体ベルトを放電させるために後方消去が使用されるとき、バブルの存在は好ましくない不均一放電をもたらす光散乱効果を引き起こす。また、シーム溶接プロセス中にカール防止用裏地層にバブルが存在すると、バブルが膨張してピット開口を示すはね部分（ｓｐｌａｓｈｉｎｇ）の形成を引き起こしかねない。電子写真式結像およびクリーニングサイクル中、これらのピット開口はトナー、破片、および汚れ粒子をトラップし、結像部材ベルトを清浄化しようとする試みを極めて困難にする場所として機能しかねない。結像ベルトの循環中にトラップされたトナー、破片、および汚れ粒子がクリーニングブレードによってピットから運び出されて、レンズ、ハイブリッドスカベンジレスデベラップメントサブシステム（ＨＳＤ）、ハイブリッドジャンピングデベラップメントサブシステム（ＨＪＤ）、およびその他のサブシステムなど重大な結像部品を汚染するかもしれず、また最終の画像コピーで好ましくない印刷欠陥を形成する不本意なアーチファクトをもたらしかねないことも判明している。
【０００４】
カール防止用裏地層を有する感光体の別の欠点は、動的なベルト循環機能条件下で生じる。カール防止用裏地層はマシンベルト支持ローラおよび裏地材料のバーと定常的に機械的相互作用をして、カール防止用層の早過ぎる磨耗の問題を引き起こす。カール防止用裏地層の磨耗は、カール防止層の厚さを減少させて所望の平坦化効果を減衰させる。カール防止層のこの損失は、正常な結像処理条件下での感光体ベルト表面の不均一な電荷密度をもたらす。
【０００５】
以上望ましくない問題について述べてきたが、カール防止層を必要としない可撓性のシーム付き感光体ベルトを作製することは、ベルトユニットの製造コストを下げ、ベルトの生産性や日々の生産処理能力を向上させるばかりでなく、機械的機能寿命が延びた感光体ベルトを提供し、疲労した電荷移動層のクラックの問題が早期に開始するのを抑制することもできる。これらの問題を克服するための試みが為されてきたが、１つの問題を解決してもしばしば追加の問題が生じる。
【０００６】
米国特許第５，０８９，３６９号では、電子写真式結像部材が支持基板と電荷発生層を有し、支持基板材料が電荷発生層のそれと殆ど同じ熱収縮係数を有する。ベンズイミダゾールポリレンの電荷発生層と組み合わせて使用して約５．０×１０−５／℃から約９．０×１０−５／℃の間の熱収縮係数を有する基板材料が開示されている。
【０００７】
米国特許第５，１６７，９８７号は、静電図形結像部材を作製する方法を開示しており、この方法は、固体熱可塑性ポリマーを含む可撓性基板を供給するステップ、基板上でフィルム形成ポリマーを含む結像層コーティングを形成するステップ、コーティングと基板を加熱するステップ、コーティングと基板を冷却するステップ、および結像層コーティングと基板が結像層コーティングのガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い温度のときに基板に充分な所定の２軸性の張力を加えて結像層コーティングと基板の冷却中に生じた基板と結像層コーティングの間のあらゆる寸法の熱収縮ミスマッチを実質的に補償するステップ、基板への２軸性の張力の適用を取り除くステップ、および基板を冷却し、それによって最終的に硬化および冷却された結像層コーティングおよび基板を内部応力および歪みから開放するステップが含まれる。
【０００８】
米国特許第４，９８３，４８１号は、カール防止用裏地層無しで巻き上がりに対して改善された抵抗性を有する結像部材を開示している。この結像部材は可撓性の支持基板層、導電層、任意選択の接着層、電荷発生層、および電荷移動層を含み、支持基板層は電荷移動の熱収縮係数と実質的に同じ熱収縮係数を有する。この支持基板層は可撓性の２軸配向層でもよい。
【０００９】
【特許文献１】
米国特許第５，０８９，３６９号
【特許文献２】
米国特許第５，１６７，９８７号
【特許文献３】
米国特許第４，９８３，４８１号
【特許文献４】
米国特許第４，７８６，５７０号
【特許文献５】
米国特許第４，９３７，１１７号
【特許文献６】
米国特許第５，０２１，３０９号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した可撓性の結像部材は、特定の問題を解決し結像部材の機能を向上させるというその意図された目的には有用かもしれないが、１つの問題を解決してもしばしば新たな問題が生じることが判明している。例えばコーティングされた電荷移動層で見受けられるＭＡＫＲＯＦＯＬ（登録商標）とマッチする熱収縮を有し電子写真式結像部材の巻き上がりを抑制するポリエーテルスルホンもしくはＭＡＫＲＯＦＯＬ（登録商標）を例えば支持基板に選択すると、電荷移動層に使用される溶剤による攻撃および損傷に弱く、結像部材が使用不能になることが判明している。ＴＥＤＬＡＲやＭＥＬＩＮＡＲなど良好な熱収縮マッチング特性を有する他の基板支持体は、カール防止用裏地コーティング無しでも巻き上がりの無い電子写真式結像部材をもたらすものの、本質的に低いガラス転移温度（Ｔｇ）を有しており、結像部材作製に適していないと判断された。電荷移動層のガラス転移温度（Ｔｇ）よりもわずかに高い温度に維持した結像部材に２軸性の引っ張り応力を加えることは厄介なバッチ工程であって、結像部材生産で実施するのに極めてコストがかかることが判った。結像部材の製造、特に機械的に頑丈な結像部材ベルトマシンを提供するための多層電子写真式結像部材製造用の、溶剤の攻撃を受けずカール防止用裏地層が不要な特異的な基板支持材料の選択に有用な改善された方法が引き続き必要とされている。
【００１１】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的の１つはカール防止用裏地層をなくし結像部材ベルトを平坦化させる、改善された可撓性の多層静電図形結像部材ベルトを提供することである。
【００１２】
本発明の別の目的は、環境中への溶剤の放出を最小限に抑える可撓性の静電図形結像部材ウェブストックを作製するための改良された方法の提供である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の結合部材は、基板支持層と、導電性の基板表面層と、正孔ブロッキング層と、任意選択の接着層と、電荷発生層と、基板支持層の熱収縮係数値と等しい熱収縮係数値をもつ電荷移動層と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
本発明は、コストを削減し、収量損失を減らし、１日当たりの結像部材ウェブストック生産高を増大させる、改良型の多層可撓性静電図形結像部材ウェブストック生産方法、
クリーニングブレードの機械的スライド動作を容易にすると共にブレードの磨耗を最小限に抑え、かつ動的なベルトマシンの機能中に結像部材ベルトの動きを改善するために、シームのはねサイズを小さくした改良型の可撓性多層静電図形結像ベルト、
内部応力および歪みのない電荷移動層を有する、改良型の多層化した可撓性電子写真式結像部材ベルト、
動的な疲労性屈曲によって誘発される電荷移動層のクラックの早過ぎる始まりに対して向上した耐性を有し、かつ結像部材ベルトがマシンの結像機能条件下で様々なベルト支持モジュールのローラの上で繰り返し屈曲するときにシームのクラック発生および層間剥離を抑制する、改良型の多層可撓性電子写真式結像部材ベルト、ならびに
本発明の応用例のために選択され、次いで、導電性の基板表面層、正孔ブロッキング層、任意選択の接着層、電荷発生層、および基板支持層のそれと実質的にマッチする熱収縮係数を有する電荷移動層でコーティングされる可撓性の基板支持層を有する電子写真式結像部材を提供する。カール防止用裏地層を必要とせずに所望の結像部材平坦性をもたらすために、基板支持層と電荷移動層は約−２×１０−５／℃から約＋２×１０−５／℃の熱吸収係数の差を有し、いくつかの実施形態では約−１×１０−５／℃から約＋１×１０−５／℃の熱吸収係数の差である。特定の一実施形態では、基板支持体と電荷移動層の間の熱吸収係数の差は約−０．５×１０−５／℃から約＋０．５×１０−５／℃である。さらに、選択された基板支持体は、電荷移動層コーティング溶液に使用される溶剤による攻撃を受けず、かつ超音波シーム溶接法によってオーバーラップしたシーム付きの可撓性結像部材ベルトに好都合に溶接することもできるように、少なくとも１００℃のガラス転移温度をも有していなければならない。１つの基板支持体は次式で表される改変型の熱可塑性ポリイミドであり、
【化３】
2004004517.tif 000002
式中、ｍ、ｎ、およびｑは重合の程度を表し、例えば約１０から約３００、もしくは約５０から約１２５であり、
ｘ、ｙはセグメントの数を表し、ｚは繰り返し単位の数で整数であり、例えばｘとｙは約２から約１０、もしくは約３から約７である。それに対してｚは約１から約１０、もしくは約３から約７である。
【００１５】
可撓性電子写真式結像部材ベルトは、概して、導電性の表面層を有する可撓性の支持基板、任意選択の正孔ブロッキング層、任意選択の接着層、電荷発生層、電荷移動層、カール防止用裏地層、任意選択の接地ストリップ層および任意選択のオーバーコート層を含む。可撓性の基板支持層は、いくつかの実施形態では透明で約２５マイクロメートルから約２００マイクロメートルの厚さを有してもよい。約５０マイクロメートルから約１２５マイクロメートルの厚さは最適な光透過性と丈夫な基板支持層を与える。可撓性の基板支持体の上にコーティングされる導電性表面層は、例えばアルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、銅、真鍮、ステンレス鋼、銀、カーボンブラック、グラファイトなどの導電性材料のいずれを含んでもよい。可撓性の基板支持体の上にコーティングされる導電性表面層は、電子写真式結像部材の所望の使用法に応じて十分に広い範囲で厚さが変わり得る。しかし、いくつかの実施形態では、導電性表面層の厚さは約２０オングストロームから約７５０オングストロームでよい。それでも、可撓性の基板支持層の上にコーティングされる導電性表面層は、効果的な結像部材ベルト後方消去ができるのに充分な少なくとも２０％の光エネルギー透過率をもたらすため、約５０オングストロームから約１２０オングストロームの厚さを有することが望ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下の説明ではわかりやすくするために特定の用語を使用するが、これらの用語は図面に示すために選択した本発明の特定の構造を参照するものにすぎず、本発明の範囲を規定もしくは限定するものではない。
【００１７】
図１を参照すると、電子写真式可撓性結像部材１０が、第２の縁端領域１４に重なってシーム形成操作の準備のできたオーバーラップ領域を形成する第１の縁端領域１２を有するシートの形で描かれている。可撓性の結像部材１０は電子写真式結像部材装置中で使用できるものであり、１つもしくは複数の追加のコーティング層と組み合わせた可撓性の基板支持層を有する部材でよい。コーティング層の少なくとも１つはフィルム形成用バインダを含む。
【００１８】
可撓性の結像部材シート１０は複数の層を含むことができる。可撓性の結像部材シート１０が負に帯電される感光体デバイスである場合、可撓性の結像部材シート１０は（可撓性の基板支持層の上にコーティングされた）導電性の基板表面層と電荷移動層との間に挟まれた電荷発生層を含むことができる。あるいは、可撓性の部材シート１０は導電性の表面層と電荷発生層との間に挟まれた電荷移動層を含むこともできる。
【００１９】
可撓性の結像部材シートの層１０は適切な機械的特性の材料を含む多数のコーティング層を有することができる。図１には先行技術の多層可撓性シートの断面図が示される。図１に示したオーバーラップする端部を備えた可撓性の結像部材シート１０のカットシートは、２つの縁端領域１２と１４を含み、上から下へ、電荷移動層１６、発生層１８、インターフェース層２０、ブロッキング層２２、導電性の基板表面層２４、可撓性の支持基板層２６、および結像部材平坦性を維持するカール防止用裏地層２８を含む。
【００２０】
オーバーラップする縁端領域１２と１４は超音波溶接、接着剤接着、テーピング、ホッチキス止め、および圧力／熱融着を含む様々な手段で接合して、いくつかの実施形態では、連続する結像部材のシーム付きベルト、スリーブ、または円筒に形成することができるが、ベルト作製の容易性、短い操作サイクル時間、および作製した接合部の機械的強度などの問題から見て、いくつかの実施形態では、超音波溶接法を用いて可撓性の結像部材シート１０のオーバーラップする縁端領域１２と１４を図２に示すようにオーバーラップ領域のシーム３０中に接合し、シーム付きの可撓性電子写真式結像部材ベルトを形成する。図２に示すように、シーム３０の位置は破線で囲んで示されており、それによってシーム３０は水平部分で接合された２つの垂直部分を含む。シーム３０の中点はシーム付きベルトの一方のエッジから反対のエッジへとシーム３０の長さにわたって延びる想像上の中心線で表すことができるので、したがって想像上の中心線（図示せず）は図２に示した２つの垂直部分を接合する水平部分の中央に沿って走る。言い換えると、シーム３０の水平部分は２本のレーンを分ける白い分離ラインによってセンターラインが表される２本レーンのハイウェイに極めて似た細長い片であり、２本のレーンは縁端領域１２と１４を含む。可撓性の電子写真式結像部材シート１０はこうして図１に示した所望の寸法を有する結像部材材料のカットシートから、図２に絵画的に表した連続する可撓性の電子写真式結像部材のシーム付きベルトに変形される。この可撓性の結像部材シーム付きベルトは、第１の主たる外側もしくは上部表面３２と、その反対側の第２の主たる外側もしくは底部表面３４を有する。シーム３０は可撓性の結像部材シート１０の２つのオーバーラップする端部を接合し、それによって第１の縁端領域１２もしくはその付近の底部表面３４（一般にすぐ上に少なくとも１つの層を含む）が第２の縁端領域１４もしくはその付近の上部表面３２（一般にすぐ下に少なくとも１つの層を含む）と一体になる。
【００２１】
超音波溶接を用いて可撓性の電子写真式結像部材材料のシートを結像部材のシーム付きベルトに変形させるとき、ベルトのシームは溶接ホーンの高い振動数の打撃動作を結像部材シートのオーバーラップした対向端部領域上に加えて材料の溶融を引き起こすことによって形成される。超音波シーム溶接法では、溶接ホーンの動作によって発生する熱の形の超音波エネルギーがオーバーラップ領域に加えられ、電荷移動層１６、発生層１８、インターフェース層２０、ブロッキング層２２、導電層２４、基板支持層２６の小部分、およびカール防止用裏地層２８などの層を溶融させる。したがって、基板支持層の２つのオーバーラップ端部の接触表面間の界面における直接的な材料溶融が最善の接着結合をもたらし、最大のシーム断裂強度を与える。
【００２２】
結像部材シートのオーバーラップ領域を超音波シーム溶接技術でシーム３０中に溶接するステップが完了すると、オーバーラップした端部は図２および３に示した隣接領域に変換される。隣接領域内で、可撓性の結像部材シーム付きベルトのかつて縁端領域１２と１４を形成した部分は、縁端領域１２と１４が互いに隣接領域となるようにシーム３０によって結合される。溶接されたシーム３０は図２および３に示すように上部と底部のはね部分６８と７０を含む。はね部分６８と７０は縁端領域１２と１４を一体に結合させる工程で形成される。全体がオーバーラップ端部の内側領域の結像部材層から成る材料の溶融塊は必然的にオーバーラップ領域の両側に追い出され、一方の端部の基板支持層２６を反対側の端部の基板支持層に向かって溶融し易くし、結果的に溶接シーム３０の片側で２つのはね部分６８と７０が形成される。上部はね部分６８はオーバーラップ縁端領域１４の上方に位置して形成されて上面３２に接し、かつオーバーラップ縁端領域１２近接して接する。底部はね部分７０はオーバーラップ縁端領域１２の下方に位置して形成されて底面３４に接し、かつオーバーラップ縁端領域１４近接して接する。シームのはね部分６８と７０は、溶接処理の後に溶接された可撓性の結像部材シーム付きベルトのオーバーラップ領域で２つの結像部材ベルトのエッジまたは側部を越えて広がることが分かる。シームのはね部分６８と７０の広がりが２つのベルトエッジを越えるので、それらは電子写真式コピー機、マシン動作の間で可撓性部材シーム付きベルトの正確な位置決めが要求される複写機およびコピー機のような多くのマシンにとって望ましくないと判定される。したがって、はね部分の広がりは２つのベルトエッジからポンチで除去もしくは切り欠かれる。さらに、ベルトのそれぞれ２つの外側表面３２と３４を越えて外側に突き出すシームはね部分６８と７０の大きなサイズもやはり問題であり、なぜならば底部はね部分７０はベルトの支持ローラ全体およびベルトモジュールの裏材料のバーと物理的に相互作用して結像部材ベルトの奉仕する運動／移動スピードに悪影響を与え、粗い表面形態７４をもつ上部はね部分６８は機械的にクリーニングブレードのスライド動作と干渉してブレードを傷つけ、ブレードの磨耗を悪化させ、かつ電子写真式結像部材ベルトのマシン機能の間のクリーニング効率でクリーニングブレードの早過ぎる損失を引き起こすからである。通常のシームはね部分６８もしくは７０のいずれもがそれぞれベルト表面３２もしくは３４から遠くに物理的に突き出た約８０マイクロメートルの高さもしくは厚さを有する。
【００２３】
マシンの電子写真式結像およびクリーニング動作条件下で、可撓性の結像部材シーム付きベルトは電子写真式結像装置内でマシンベルト支持モジュールのローラ、特に小径ローラ上に回転もしくは曲がる。サイクルの間の可撓性の結像部材シーム付きベルトの動的疲労の結果として、ベルトモジュール支持ローラ上でのベルト全体の曲がりならびにクリーニングベルトの機械的相互作用によって生じる複合効果が可撓性結像部材シーム付きベルトのシーム領域に与えられる繰り返しの力を生じ、大き過ぎるシームはね部分サイズ６８およびその材料と幾何形状の不連続性に起因するシーム３０近辺での大きな引っ張り応力の進展を引き起こす。結像部材ベルトのサイクルの間におけるクリーニングブレードのシームへの繰り返しの攻撃／衝撃によって悪化する応力集中の有害な効果が、図３に示したシームクラック／層間剥離の不具合８０の早期の進展を促進することが判明した。このシームクラック、層間剥離の不具合８０は、可撓性結像部材シーム付きベルトの電子写真式結像およびクリーニングプロセス中にトナー、紙繊維、ゴミ、破片およびその他の望ましくない物質を集める滞留場所として作用する。例えばクリーニングプロセス中に、クリーニングブレードなどのクリーニング器具がクラック／層間剥離部位８０の上を繰り返し通過するはずである。クラック／層間剥離部位８０が破片で満たされると、クリーニング器具がこの部位から高度に集中した破片の少なくとも一部を取り除く。しかしながら、破片の量はクリーニング器具の除去能力を上回る。結論として、クリーニング器具は高度に集中した破片を取り除くがクリーニングプロセス中に全量を除去することができない。それどころか、高度に集中した破片は可撓性の結像部材シーム付きベルトの表面に堆積する。結局、クリーニング器具は破片を除去するどころか可撓性結像部材シーム付きベルトの表面にわたって破片を広げる。
【００２４】
シームの不良と破片の広がりに加えて、シームクラック／層間剥離部位８０の上にある可撓性の結像部材シーム付きベルトの部分は、事実上、上方向に動くフラップとなる。このフラップの上方への動きはクリーニング操作中に追加の問題をもたらす。このフラップはクリーニング器具の通過径路で、この器具が可撓性結像部材シーム付きベルトの表面にわたって移動するときに障害物となる。最終的に、フラップが上方に広がるとクリーニング器具がこのフラップを叩く。クリーニング器具がフラップを叩くと、大きな力がクリーニング器具にはたらき、それがクリーニングブレードの損傷、例えば過度の磨耗、刻み目、および裂け目につながる。
【００２５】
クリーニングブレードを損なうのに加えて、クリーニング器具によるフラップの打撃は可撓性結像部材シーム付きベルトの不本意な振動を引き起こす。この不本意な振動は可撓性結像部材シーム付きベルトによって作られるコピー／印刷の品質に逆に影響する。可撓性結像部材シーム付きベルトの或る部分で結像が生じるのは可撓性結像部材シーム付きベルトの別の部分のクリーニングと同時であるので、印刷物のコピー品質が影響を受ける。
【００２６】
材料力学の原理から知られているように、可撓性結像部材シーム付きベルトが電子写真式結像装置内のベルトモジュールのローラの外側表面を越えて曲がると、可撓性結像部材シーム付きベルトの底面３４が圧縮される。対照的に、上面３２は張力下で引き延ばされる。これは、上面３２と底面３４が円形ローラ付近の円形径路で動くという事実に拠るものである。上面３２は底面３４よりも円形ローラの中心から大きな半径距離にあるので、上面３２は同じ時間内で底面３４よりも大きな距離を移動しなければならない。したがって、上面３２は可撓性結像部材シーム付きベルトの概して中心部（可撓性結像部材シーム付きベルトのこの部分は可撓性結像部材シーム付きベルトの重心に沿って概して延びる）に関して張力下で引き延ばされるはずである。同様に、底面３４は可撓性結像部材シーム付きベルトの概して中心部（可撓性結像部材シーム付きベルトのこの部分は可撓性結像部材シーム付きベルトの重心に沿って概して延びる）に対して圧縮されるはずである。結論として、結像部材シーム付きベルトマシンの機能条件下で各ベルトモジュール支持ローラ上で撓むときのベルト上面３２の曲げ応力は引っ張り応力であってベルト底面３４の曲げ応力は圧縮応力であろう。
【００２７】
底部ベルト面３４におけるそれのような圧縮応力がシーム３０の不良を滅多に引き起こさないこともやはり破壊力学によって確立されている。しかしながら、上部ベルト面３２に導入されるそれのような引っ張り応力はもっと重大な問題である。定常的疲労性条件下で、引っ張り応力が電荷移動層１６のクラックの問題を進展させる原因であると決定されている。なぜならば電荷移動層１６で始まるクラックは発生層１８およびそれを越えて広がり続けるからである。不可避的に各クラックはインターフェース層２０に広がり、ブロッキング層２２まで切れ込み、導電層２４に達する。可撓性結像部材シーム付きベルトのコーティング層のこれら疲労誘導性のクラックはそれ自体がコピーのプリントアウトに現れると考えられる。したがって、可撓性結像部材シーム付きベルトの有用性および耐用年数は、２本の直径１９ミリメートルのローラを装備したベルト支持モジュールを使用した結像装置で動的にテストすると、本発明の結像部材ベルトの約１０５，０００ベルトサイクルから、同等品の約４７，０００ベルトサイクルへと短縮される。
【００２８】
しかしながら、代表的先行技術の可撓性電子写真式結像部材シーム付きベルトは電荷移動層のそれよりも約３．７倍大きい熱収縮係数を有する可撓性基板支持体を使用し、それが溶液の電荷移動層コーティング／温度を上げての終端化／室温雰囲気への冷却の後に、これら２つの層の間の寸法収縮ミスマッチに起因する自然発生的な結像部材のカールを示す原因となるので、結像部材はこの理由で基板支持体の裏側にカール防止用裏地層を塗布し、ベルトを調製する前に上方に持ち上げる力とバランスをとって結像部材を平坦化させる防止効果を生じさせる必要がある。したがって、先行技術の結像部材ベルトは組み入れられた約０．２８％の内部歪みを有する。電荷移動層に組み入れられたこの内部歪みもしくは応力の存在は、マシンの動作条件下における結像部材ベルトの疲労作用の間で誘導される曲げ歪みに追加されるものである。内部歪みと曲げ歪みの累積効果は、結像部材ベルトサイクル作用の間の動的疲労性の電荷移動層クラック発生の早期開始の進展を促進する。
【００２９】
本発明は、カール防止用裏地を除いて簡略化した材料構成を有する電子写真式結像部材を作製する。一実施形態では、電荷移動層のそれと密にマッチする熱収縮係数、２００℃よりも高いガラス転移温度（Ｔｇ）を有する熱可塑性ポリイミド基板支持体を利用することによって電子写真式結像部材が調製され、基板支持層は電荷移動層溶液の溶剤の攻撃を受けない。結果として得られる可撓性の結像部材はカール防止用裏地層を必要とせずにカール発生から開放され、超音波溶接法を使用して簡便に可撓性のシーム付きベルトへと溶接することができる。本発明成果を与える特定の熱可塑性ポリイミド基板支持体は次に示す２種類の分子式のいずれかから選択され、
【００３０】
【化４】
2004004517.tif 000003
式中、ｍ、ｎ、およびｑは重合度であって約１０から約３００の範囲の数を有し、ｘ、ｙ、およびｚは整数で、ｘとｙは２から１０、ｚは１から約１０である。
【００３１】
基板支持層の厚さはビーム強度、光学的透過率、および経済的配慮に応じて決まる。したがって、可撓性の電子写真式結像部材ベルトの製造に使用される基板層は約２５マイクロメートルから約２００マイクロメートルの厚さを有してもよい。しかし一実施形態では、約５０マイクロメートルから約１２５マイクロメートルの厚さが、効果的な後方消去にとって最適な光エネルギー透過と基板のビームの剛性の考慮に基づいていくつかの実施形態では好ましい。
【００３２】
可撓性基板上の導電層は静電図形部材にとって望ましい光学的透過度および可撓性の程度に応じて厚さが変わってもよい。したがって、可撓性の光応答性結像装置について、導電層の厚さは約２０オングストロームユニットから約７５０オングストロームユニット、さらに好ましくは導電率、可撓性および光透過性の最適の組み合わせについては約１００オングストロームユニットから約２００オングストロームユニットとすることができる。導電性の基板表面層は、例えば、真空成膜技術など様々なコーティング技術によって基板上に形成した導電性の金属層でもよい。代表的な金属にはアルミニウム、ジルコニウム、ニオブ、タンタル、バナジウムおよびハフニウム、チタン、ニッケル、ステンレス鋼、クロム、タングステン、モリブデンなどが含まれる。金属層を形成するのに使用される技術とは無関係に、大気に晒されると殆どの金属の外側表面上で金属酸化物の薄層ができる。したがって、金属層に重畳する他の層が「隣接」層であると特徴付けられるとき、これら重畳する隣接層が実際には酸化され得る金属層の外表面に形成された薄い金属酸化物層と接触するかもしれないことを意味する。いくつかの実施形態では、後方消去露光に対する導電性基板の表面層の光透過度は少なくとも約１５％であることが望ましい。導電性基板の表面層は金属に限定される必要はない。導電性基板の表面層の他の例は、約４０００オングストロームと約７０００オングストロームとの間の波長の光について透過層の導電性酸化インジウム−スズまたは透明のヨウ化銅またはプラスティックバインダ中に不透明導電層として分散された導電性カーボンブラックであろう。
【００３３】
基板の反対側にカール防止用裏地層を塗布する前に任意選択の電荷ブロッキング層を導電性表面層に塗布することもできる。概して、正に帯電される感光体のための電子ブロッキング層は感光体の結像表面から出る正孔が導電層に向かって拡散するのを可能にする。隣接する光導電性層と下層の導電層との間で正孔に対する電子バリヤを形成可能ないかなるブロッキング層を使用してもよい。このブロッキング層は、例えば米国特許第４，３３８，３８７号、米国特許第４，２８６，０３３号、米国特許第４，２９１，１１０号に開示されるような窒素含有シロキサンや窒素含有チタン化合物であってもよく、それらの開示を本願に引用して援用する。いくつかの実施形態では、好ましいブロッキング層は加水分解したシランと金属グラウンド層の酸化表面との間の反応生成物を含む。このブロッキング層はスプレー法、ディップコーティング法、ドローバーコーティング法、グラビアコーティング法、シルクスクリーン法、エアナイフコーティング法、逆ロールコーティング法真空成膜法、化学的処理など様々な技術によって塗布することができる。スズ層を得る便宜上、実施形態のブロッキング層は希釈溶液の形で塗布され、そのコーティングを成膜した後に真空、加熱などのような技術によって溶剤を除去することが好ましい。ブロッキング層は途切れがなく、約０．２マイクロメートルよりも少ない厚さを有していなければならない。それ以上の厚さは不本意な高い残留電圧をもたらす恐れがある。
【００３４】
任意選択の接着層をブロッキング層に塗布してもよい。代表的な接着層材料には、例えばポリエステル、ＤｕＰｏｎｔ４９，０００（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、Ｖｉｔｅｌ　ＰＥ１００（Ｇｏｏｄｙｅａｒ　Ｔｉｒｅ　＆　Ｒｕｂｂｅｒから入手可能）、およびポリウレタンが含まれる。実施形態では、約０．０５マイクロメートル（５００オングストローム）から約０．３マイクロメートル（３，０００オングストローム）の厚さの接着層で満足のいく結果が得られるかもしれない。電荷ブロッキング層に接着層のコーティング混合物を塗布する技術にはスプレー法、ディップコーティング法、ロールコーティング法、巻線ロッドコーティング法、グラビアコーティング法、バードアプリケータコーティング法などが含まれる。成膜したコーティングの乾燥はオーブン乾燥、赤外線照射乾燥、空気乾燥などのような技術によって実施してもよい。
【００３５】
光生成層を接着ブロッキング層に塗布し、その後、これ以降に説明するように正孔移動層でオーバーコートすることもできる。光生成層の例にはアモルファスセレン、三方晶セレン、およびセレン−チタン、セレン−テルル−砒素、セレン化砒素およびそれらの混合物を含むセレン合金といった無機の光導電性粒子、および本願にその開示を引用して援用する米国特許第３，３５７，９８９号に記載の金属非含有フタロシアニンのＸ型、バナジルフタロシアニンおよび銅フタロシアニンのような金属フタロシアニンといった様々なフタロシアニン色素、ジブロモアンサンスロン、スクアリリウム、ＤｕＰｏｎｔから商品名Ｍｏｎａｓｔｒａｌ　Ｒｅｄ、Ｍｏｎａｓｔｒａｌ　ｖｉｏｌｅｔ、およびＭｏｎａｓｔｒａｌ　Ｒｅｄ　Ｙで入手可能なキナクリドン類、商品名Ｖａｔ　ｏｒａｎｇｅ　１およびＶａｔ　ｏｒａｎｇｅ　３のジブロモアンサンスロン色素類、ベンズイミダゾールピレン、その開示を引用して援用する米国特許第３，４４２，７８１号に記載の置換型２，４−ジアミノトリアジン、商品名Ｉｎｄｏｆａｓｔ　Ｄｏｕｂｌｅ　Ｓｃａｒｌｅｔ、Ｉｎｄｏｆａｓｔ　Ｖｉｏｌｅｔ　Ｌａｋｅ　Ｂ、Ｉｎｄｏｆａｓｔ　Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ　ＳｃａｒｌｅｔおよびＩｎｄｏｆａｓｔ　ＯｒａｎｇｅでＡｌｌｉｅｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能な多核の芳香族キノン類でフィルム形成用ポリマーバインダに分散したものを含む有機の光導電性粒子が含まれる。複数の光生成層の構成を使用してもよく、そこでは光導電層が光生成層の特性を促進もしくは減退させる。この種の構成の例は米国特許第４，４１５，６３９号に記載されており、その開示全体を本願に引用して援用する。当該技術で知られている他の光生成材料も使用できる。粒子を含む電荷発生バインダ層、またはバナジルフタロシアニン、金属非含有フタロシアニン、ベンズイミダゾール、ペリレン、アモルファスセレン、三方晶セレン、セレン−テルル、セレン−テルル−砒素、セレン化砒素のようなセレン合金など、およびそれらの混合物といった光導電材料を含む層は、白色光に対するそれらの感度が理由で使用することができる。バナジルフタロシアニン、金属非含有フタロシアニンおよびテルル合金もまた、これらの材料が赤外光に対して感度を与えるので組み込むことができる。
【００３６】
ポリマーフィルム形成バインダ材料は光生成バインダ層のマトリックスとして使用することができる。代表的なポリマーフィルム形成バインダ材料には、例えば、その開示を本願に引用して援用する米国特許第３，１２１，００６号に記載のものが含まれる。有機のポリマーフィルム形成バインダには、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリアリルエーテル、ポリアリルスルフォン、ポリブタジエン、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリメチルペンテン、ポリフェニレンスルフィド、ポリビニルアセテート、ポリシロキサン、ポリアクリレート、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、アミノ樹脂、酸化フェニレン樹脂、テレフタル酸樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリスチレンとアクリロニトリルの共重合体、塩化ポリビニル、塩化ビニルと酢酸ビニルの共重合体、アクリル酸塩共重合体、アルキド樹脂、セルロース系フィルム形成剤、ポリ（アミドイミド）、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン塩化ビニル共重合体、酢酸ビニル−塩化ビニリデン共重合体、スチレン−アルキド樹脂、ポリビニルカルバゾールなどを含めた熱可塑性または熱硬化性の樹脂が含まれる。これらのポリマーはブロック、ランダムまたは交互の共重合体であってもよい。
【００３７】
光生成組成物または色素は樹脂状のバインダ組成物中に、概して、約５体積％から約９０体積％の光生成色素で存在し、約１０体積％から約９５体積％の樹脂状バインダ中に分散され、実施形態では約２０体積％から約３０体積％の光生成色素が約７０体積％から約８０体積％の樹脂状バインダ組成物中に分散される。一実施形態では約８体積％の光生成色素が約９２体積％の樹脂状バインダ組成物中に分散される。
【００３８】
光導電性の組成および／または色素を含む光生成層と樹脂状バインダ材料は概して約０．１マイクロメートルから約５マイクロメートルの厚さの範囲であり、実施形態では約０．３マイクロメートルから約３マイクロメートルの厚さを有する。光生成層の厚さはバインダ含有量に関係する。バインダ含有量組成が高くなるほど、概して、光生成のためにさらに厚い層が必要となる。
【００３９】
能動性の電荷移動層は電気的に不活性なポリマー材料中に分散させてこれらの材料を電気的に活性にする添加剤として有用な活性化化合物を含むことができる。これらの化合物は、発生材料から光で発生する正孔の注入を助けることができず、これら正孔の移動を可能にすることのできないポリマー材料に添加することもできる。それによって、電気的に不活性なポリマー材料が、発生材料から光で発生する正孔の注入を支援できてかつこれらの正孔が活性層を通って移動して活性層の表面電荷を放電することを可能にできる材料に変換される。一実施形態では、本発明の２つの電気的動作層の一方に使用される移動層は約２５重量％から約７５重量％の少なくとも１種類の電荷移動芳香族アミン化合物、および芳香族アミンが溶解できる約７５重量％から約２５重量％のポリマーフィルム形成樹脂を含む。
【００４０】
電荷移動層形成混合物は芳香族アミン化合物を含むことができる。電荷発生層で光により発生する正孔の注入を助け、その正孔が電荷移動層を通って移動するのを可能にする電荷移動芳香族アミンの例には、トリフェニルメタン、ｂｉｓ（４−ジエチルアミン−２−メチルフェニル）フェニルメタン、４’−４”−ｂｉｓ（ジエチルアミノ）−２’，２”−ジメチルトリフェニルメタン、アルキルを例えばメチル、エチル、プロピル、ｎ−ブチルなどとしたときのＮ，Ｎ’−ｂｉｓ（アルキルフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｂｉｓ（クロロフェニル）−［１，１’−ビフェニル］−４，４’−ジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ｂｉｓ（３”−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ｍ−ＴＢＤ）などが含まれ、不活性の樹脂バインダに分散されている。
【００４１】
結像部材の熱可塑性ポリマーマトリックスを形成するために本発明の方法で塩化メチレンもしくは他の溶剤に可溶性の不活性の熱可塑性樹脂バインダを使用することができる。塩化メチレンに可溶性の代表的な不活性の熱可塑性樹脂バインダには、ポリカーボネート樹脂、ポリビニルカルバゾール、ポリエステル、ポリアリレート、ポリアクリレート、ポリエーテル、ポリスルフォン、ポリスチレン、ポリアミドなどが含まれる。分子量は約２０，０００から約１５０，０００まで多様であり得る。
【００４２】
概して、電荷移動層の厚さは約１０から約５０マイクロメートルであるが、しかしこの範囲から外れる厚さも使用することができる。概して、電荷移動層に対する正孔移動層の厚さの比はいくつかの実施形態では約２：１から２００：１であり、いくつかの例では約２：１から約４００：１である。
【００４３】
いくつかの実施形態では、電気的に不活性な樹脂材料は約２０，０００から約１５０，０００の平均分子量Ｍｗを有するポリカーボネート樹脂であり、いくつかの実施形態では約５０，０００から約１２０，０００である。いくつかの実施形態では、電気的に不活性な樹脂材料にはＬｅｘａｎ　１４５としてＧｅｎｅｒａｌ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な平均分子量Ｍｗ約３５，０００から約４０，０００のポリ（４，４’−ジプロピリデン−ジフェニレンカーボネート）、Ｌｅｘａｎ　１４１としてＧｅｎｅｒａｌ　ＥｌｅｃｔｒｉｃＣｏｍｐａｎｙから入手可能な分子量約４０，０００から約４５，０００のポリ（４，４’−イソプロピリデン−ジフェニレンカーボネート）、ＭＡＫＲＯＬＯＮとしてＦａｒｂｅｎｆａｂｒｉｃｋｅｎ　Ｂａｙｅｒ　Ａ．Ｇ．から入手可能な分子量約５０，０００から約１２０，０００を有するポリカーボネート樹脂、ＭＥＲＬＯＮとしてＭｏｂａｙ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な分子量約２０，０００から約５０，０００を有するポリカーボネート樹脂が含まれる。塩化メチレンはその低い沸点および電荷移動層コーティング混合物の成分を溶解する能力のために電荷移動層コーティング混合物中で溶剤として使用される。
【００４４】
電荷移動層は電気的に活性な樹脂材料、または活性化化合物と不活性樹脂材料の混合物でもよい。電気的に活性な樹脂材料は当該技術でよく知られている。代表的な電気的活性樹脂材料には、例えば、それらの開示を本願に引用して援用する米国特許第４，８０１，５１７号、米国特許第４，８０６，４４４号、米国特許第４，８１８，６５０号、米国特許第４，８０６，４４３号、および米国特許第５，０３０，５３２号に記載のポリマーのアリルアミン化合物および関連するポリマーが含まれる。電気的に活性なポリマーにはまた、ポリ（メチルフェニルシリレン）、ポリ（メチルフェニルシリレン−コジメチルシリレン）、ポリ（シクロヘキシルメチルシリレン）、ポリ（第三ブチルメチルシリレン）、ポリ（フェニルエチルシリレン）、ポリ（ｎ−プロピルメチルシリレン）、ポリ（ｐ−トリルメチルシリレン）、ポリ（シクロトリメチレンシリレン）、ポリ（シクロテトラメチレンシリレン）、ポリ（シクロペンタメチレンシリレン）、ポリ（ジ−ｔ−ブチルシリレン−コジメチルシリレン）、ポリ（ジフェニルシリレン−コフェニルメチルシリレン）、ポリ（シアノエチルメチルシリレン）などといったポリシリレンも含まれる。ポリビニルアントラセン、ポリアセナフチレンといったビニル芳香族ポリマー、ホルムアルデヒドと３−ブロモピレンの縮合物のようなホルムアルデヒドと様々な芳香族との縮合生成物、２，４，７−トリニトロフルオレン、および米国特許第３，９７２，７１７号に記載の３，６−ジニトロ−Ｎ−ｔ−ブチルナフタルイミドも含まれる。その他のポリマーの移動層材料にはポリ−１−ビニルピレン、ポリ−９−ビニルアントラセン、ポリ−９−（４−ペンテニル）−カルバゾール、ポリ−９−（５−ヘキシル）−カルバゾール、ポリメチレンピレン、ポリ−１−（ピレニル）−ブタジエン、およびポリ−３−アミノカルバゾール、１，３−ジブロモ−ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよび３，６−ジブロモ−ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールといったアルキル、ニトロ、アミノ、ハロゲン、およびヒドロキシ置換型ポリマーなどのポリマー、およびその開示を本願に引用して援用する米国特許第３，８７０，５１６号に記載の数多くの他の透明有機ポリマーの移動層材料が含まれる。
【００４５】
結像部材は導電層と接した導電性グラウンドストリップ、ブロッキング層、接着層、および電荷発生層のような他の層を含むことができる。グラウンドストリップはよく知られており、フィルム形成バインダ中に分散された導電性粒子を有する。
【００４６】
必要なら、電荷移動層を保護し、アブレーションに対する耐性を向上させるために任意選択のオーバーコート層を使用することもできる。これらのオーバーコート層は当該技術では知られており、電気的に絶縁性またはわずかに導電性の熱可塑性の有機ポリマーもしくは無機ポリマーを含むことができる。
【００４７】
電子写真式結像部材については、導電層の上に重なる可撓性の誘電体層を活性の光導電層で置き換えてもよい。電子写真式結像部材の誘電体層に可撓性で電気的に絶縁性の熱可塑性誘電体ポリマーマトリックス材料を使用してもよい。必要なら、サイクル耐久性が重要となる他の目的のために、本発明の可撓性ベルトを使用することもできる。
【００４８】
熱収縮係数６．５×１０−５／℃、ガラス転移温度（Ｔｇ）２１０℃、結像部材ベルト消去に使用する照射波長の約７０％から結像部材ベルト消去に使用する照射波長の約１００％までの光学透明度を有し、かつ塩化メチレンの攻撃または悪影響を受けない熱可塑性ポリイミドである厚さ０．１０１６ミリメートル（４ミル）のＫＡＰＴＯＮ　ＫＪ（Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ　ｄｅ　Ｎｕｍｏｕｒｓ　ａｎｄ　Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）をポリエステル基板支持層２６の代わりに選択した以外は同じ材料を使用して、可撓性の電子写真結像部材のウェブストックを調製した。ポリイミドの分子構造は下記の式（Ｉ）で与えられ、
【化５】
2004004517.tif 000004
式中、ｘ＝２、ｙ＝２、かつｍとｎはここに示す通りである。
【００４９】
ポリイミド基板支持体２６と電荷移動層１６の両方が類似した熱収縮係数を有したので、得られる可撓性の電子写真式結像部材の数値はカール防止用裏地層の塗布を必要とせずにカール発生のないものであった。
【００５０】
熱収縮係数６．０×１０−５／℃、ガラス転移温度（Ｔｇ）２３０℃、結像部材ベルト消去に使用する照射波長の約７０％から結像部材ベルト消去に使用する照射波長の約１００％までの光学透明度を有し、かつ塩化メチレンの攻撃または悪影響を受けない熱可塑性ポリイミドである厚さ０．１０１６ミリメートル（４ミル）のＩＭＩＤＥＸ（Ｗｅｓｔ　Ｌａｋｅ　Ｐｌａｓｔｉｃｓ　Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）を基板支持層２６の代わりに選択した以外は発明の実施例ＶＩに従って可撓性の電子写真結像部材のウェブストックを調製した。ＩＭＩＤＥＸポリイミドの分子構造は下記の式（ＩＩ）で与えられ、
【化６】
2004004517.tif 000005
式中、ｚ＝１でｑはここで示す通りである。
【００５１】
作製した可撓性の電子写真式結像部材は、結像部材を平坦にさせるカール防止用裏地層を必要としなかった。
【００５２】
ＤｕＰｏｎｔから入手可能なＫＡＰＴＯＮ　Ｆ，Ｈ、およびＲタイプ、およびＵｂｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ，ＬＴＤから入手可能なＵＰＩＬＥＸ　ＲおよびＳなど市販入手可能なポリイミドおよび本発明の部材から選択できるものは熱硬化性ポリイミドであって４００℃を超える優れた温度安定性を有する。これらの熱硬化性ポリイミド基板の分子構造は下記の式（ＩＩＩ）、（ＩＶ）、および（Ｖ）で与えられ、
【化７】
2004004517.tif 000006
【化８】
2004004517.tif 000007
式中、ｎはここに示す通りである。
【００５３】
約１．７×１０−５／℃から約２．５×１０−５／℃までの熱収縮係数で、電荷移動層のそれよりもほぼ４倍大きい。したがって、それらは電子写真式結像部材の製造のための基板支持体として使用され、得られる結像部材は平坦性を与えるためのカール防止用裏地層を必要としなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】対向端部をオーバーラップさせた電子写真式結像材料の代表的な先行技術の多層可撓性シートの概略部分断面図である。
【図２】超音波シーム溶接の後の図１に示した、代表的な先行技術の多層シーム付き可撓性電子写真式結像ベルトの概略部分断面図である。
【図３】疲労によって誘発されるシームのクラックおよび層間剥離のために不具合を生じた多層シーム付き可撓性電子写真式結像ベルトの概略部分断面図である。
【符号の説明】
１０　可撓性結像部材シート、１２，１４　縁端領域、１６　電荷移動層、１８　発生層、２０　インターフェース層、２２　ブロッキング層、２４　導電層、２６　基板支持層、２８　カール防止用裏地層、３０　シーム、３２上面、３４　底面、６８、７０　はね部分、７４　粗い表面形態、８０　クラック／層間剥離の不具合。
【図１】
2004004517.tif 000011
【図２】
2004004517.tif 000012
【図３】
2004004517.tif 000013