(57)【要約】【課題】（１）フォトリソグラフィー法のように現像液やエッチング液を発生させたり、オンデマンド型の生産要求への対応を困難にしたりといった事態を生ずることなく、版パターンを形成することができ、（２）微細な貫通開口や凹部でも十分な内壁平滑性を得ることができ、且つ（３）高額なガス漏れ防止機構が設けられたレーザー発振器の交換や、断続ショット加工による加工速度の低下に起因するコストアップを回避することができる印刷版製造方法を提供する。【解決手段】貫通開口や凹部を形成するレーザー加工処理として、ＣＯ２レーザー加工処理を用いるとともに、加工対象物薄板１０１として、アクリルからなる基層を有するものを用いた。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともプラスチックを主成分とする基層を有する加工対象物に対してレーザー加工処理による複数の貫通開口又は凹部からなる版パターンを形成して印刷版を製造する印刷版製造方法において、
上記レーザー加工処理として、ＣＯ２レーザー加工処理を用いるとともに、上記加工対象物として、アクリル、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド６、ポリアセタール、ポリウレタン及びポリイミドの群から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とする印刷版製造方法。
【請求項２】
請求項１の印刷版製造方法において、
上記加工対象物として、アクリル、ポリカーボネイト及びポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とする印刷版製造方法。
【請求項３】
請求項３の印刷版製造方法において、
上記加工対象物として、アクリルを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とする印刷版製造方法。
【請求項４】
請求項１、２又は３の印刷版製造方法において、
上記加工対象物として、上記基層のプラスチックに導電性材料を混練したものを用いるか、あるいは、上記基層に導電性材料からなる表面層を被覆したものを用いることを特徴とする印刷版製造方法。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４の印刷版製造方法において、
上記加工対象物として、上記基層の上に金属層を形成したものを用いることを特徴とする印刷版製造方法。
【請求項６】
請求項１、２、３、４又は５の印刷版製造方法において、
上記加工対象物に対し、上記ＣＯ２レーザー加工処理による版パターンに加えて、フェムト秒レーザー加工処理による版パターンを形成することを特徴とする印刷版製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくともプラスチックを主成分とする基層を有する加工対象物に対してレーザー加工処理による複数の貫通開口又は凹部からなる版パターンを形成して印刷版を製造する印刷版製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、印刷版を用いて、インク、接着材、クリームはんだ、樹脂などの印刷材からなる印刷パターンを被印刷体に印刷する印刷方法が知られている。例えば、製本の分野では、印刷版を用いてインクからなる写真画像パターンや文字画像パターンを紙に印刷する印刷方法が広く用いられている。また例えば、電子回路の分野では、印刷版を用いてクリームはんだからなる微細電極パターンを回路基板に印刷する印刷方法が用いられている。
【０００３】
印刷パターンに対応する版パターンが形成された印刷版を製造する印刷版製造方法の１つとして、複数の貫通開口や凹部からなる版パターンをＹＡＧレーザー加工によって金属板等の基材に形成するものがある。しかしながら、ＹＡＧレーザー加工による版パターンでは、画像の更なる高解像度化や、電子回路の更なる小型化という近年の要求に応えることが困難になってきた。ＹＡＧレーザー加工では、かかる要求に応え得るような例えば数十［μｍ］といった微細な貫通開口や凹部において十分な内壁平滑性が得られず、貫通開口からの印刷材の抜け性が不足して印刷不良となってしまうからである
【０００４】
他の印刷版製造方法として、フォトリソグラフィー法によって版パターンを形成するものも知られている。この方法によれば、上述のような微細な貫通開口や凹部でも、十分な内壁平滑性を得ることができる。しかしながら、ＹＡＧレーザー加工による方法に比して廃材が多く発生するという不具合がある。多品種少量受注というオンデマンド型の生産要求に対応に難いという不具合もある。現像液やエッチング液が廃材として発生したり、版パターンに応じて異なった遮光パターンのフォトマスクを用意する必要があったりするからである。
【０００５】
そこで、本出願人は先に、特許文献１や特許文献２に記載の印刷版を提案した。これら印刷版では、基材としてプラスチック板が用いられている。そして、その版パターンは、エキシマレーザーの照射によってプラスチック材をアブレーション加工した複数の貫通開口や凹部からなる。かかる印刷版は、フォトリソグラフィー法によらずに版パターンが形成されるので、フォトリソグラフィー法による上述の不具合を何れも解消することができる。しかも、アブレーション現象は基本的に熱伝導よりも高速に起こるため、ＹＡＧレーザー加工の場合のように貫通開口や凹部の内壁を熱溶融によって変形させるといった事態を生じない。よって、上述のような微細な貫通開口や凹部でも十分な内壁平滑性を得ることができる。
【０００６】
【特許文献１】
特許第３２７９７６１号公報
【特許文献２】
特開平１０−２９１２９３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、本出願人は、これら印刷版の低コスト化を図る上で、次のような問題に直面してしまった。即ち、定期的な交換を要するエキシマレーザー発振器が高額であったり、エキシマレーザー装置に高額なクリプトンフッ素（ＫｒＦ）ガスを定期的に補充する必要があったりすることで、低コスト化が困難になるのである。更には、エキシマレーザーによる加工では、レーザーを連続して発振することができない。このため、レーザー１ショット毎に加工対象物の停止及び移動を繰り返して連続した貫通開口や凹部を加工するという断続ショット加工を行わなければならず、これによる加工速度の低下も印刷版の製造コストに大きく影響してしまう。
【０００８】
本発明は、以上の背景に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、次に列記する事項を何れも実現することができる印刷版製造方法を提供することである。
（１）フォトリソグラフィー法のように現像液やエッチング液を発生させたり、オンデマンド型の生産要求への対応を困難にしたりといった事態を生ずることなく、版パターンを形成することができる。
（２）微細な貫通開口や凹部でも十分な内壁平滑性を得る。
（３）定期的なガス補充、定期的なレーザー発振器の交換、断続ショット加工による加工速度の低下などに起因するコストアップを抑える。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、少なくともプラスチックを主成分とする基層を有する加工対象物に対してレーザー加工処理による複数の貫通開口又は凹部からなる版パターンを形成して印刷版を製造する印刷版製造方法において、上記レーザー加工処理として、ＣＯ２レーザー加工処理を用いるとともに、上記加工対象物として、アクリル、ポリカーボネイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド６、ポリアセタール、ポリウレタン及びポリイミドの群から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項２の発明は、請求項１の印刷版製造方法において、上記加工対象物として、アクリル、ポリカーボネイト及びポリエチレンテレフタレートの中から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項３の発明は、請求項３の印刷版製造方法において、上記加工対象物として、アクリルを主成分とする上記基層を有するものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項４の発明は、請求項１、２又は３の印刷版製造方法において、上記加工対象物として、上記基層のプラスチックに導電性材料を混練したものを用いるか、あるいは、上記基層に導電性材料からなる表面層を被覆したものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項５の発明は、請求項１、２、３又は４の印刷版製造方法において、上記加工対象物として、上記基層の上に金属層を形成したものを用いることを特徴とするものである。
また、請求項６の発明は、請求項１、２、３、４又は５の印刷版製造方法において、上記加工対象物に対し、上記ＣＯ２レーザー加工処理による版パターンに加えて、フェムト秒レーザー加工処理による版パターンを形成することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明者は、次に説明する鋭意研究に基づいてこれらの発明を完成させるに至った。即ち、従来、ＣＯ２レーザー加工処理は、加熱によって貫通開口や凹部の内壁を溶かして微妙に変形させてしまうため、ファインピッチな加工には適さないと考えられていた。ところが、本発明者が後述する実験を試みたところ、アクリル、ポリカーボネイト（以下「ＰＣ」という）又はポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という）からなるプラスチックフィルムでは、ＣＯ２レーザー加工処理によって得られた微細な貫通開口で十分な内壁平滑性を得ることができた。ＣＯ２レーザー発振器で定期的な補充が必要となるガスは、ＫｒＦよりも安価であり、且つ、ＣＯ２レーザー発振器自体がエキシマレーザー発振器よりも安価である。更には、ＣＯ２レーザー装置では、ＣＯ２レーザーを連続して発振することが可能である。なお、ＣＯ２レーザーは、アクリル、ＰＣ及びＰＥＴと同程度の加工形状を、ポリエチレン（以下「ＰＥ」という）、ポリプロピレン（以下「ＰＰ」という）、ポリアミド６（以下「ＰＡ６」という）、ポリアセタール（以下「ＰＯＭ」という）、ポリウレタン（以下「ＰＵＲ」という）、ポリイミド（以下「ＰＩ」）で得られることが知られている。
【００１１】
よって、アクリル、ＰＣ、ＰＥＴ、ＰＥ、ＰＰ、ＰＡ６、ＰＯＭ、ＰＵＲ及びＰＩの群から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする基層を有する加工対象物に対してＣＯ２レーザー加工処理によって版パターンを形成する請求項１乃至５の印刷版製造方法においては、次のことが可能になる。即ち、定期的なガス補充、定期的なレーザー発振器の交換、断続ショット加工による加工速度の低下などに起因するコストアップを抑えることができる。しかも、数十μｍといった微細な貫通開口や凹部でも十分な内壁平滑性を得ることができる。
また、フォトリソグラフィー法によらずに版パターンを形成するので、現像液やエッチング液を発生させたり、オンデマンド型の生産要求への対応を困難にしたりといった事態を解消することができる。
よって、上述した（１）〜（３）の事項を何れも実現することができる。
【００１２】
特に、請求項２又は３の印刷版製造方法においては、実験によって十分な内壁平滑性の得られることが確かめられているアクリル、ＰＣ及びＰＥＴＨの中から選ばれる少なくとも１つのプラスチックを主成分とする基層を有する加工対象物を用いるので、印刷版の貫通開口や凹部についてより確実に十分な内壁平滑性を得ることができる。
【００１３】
また特に、請求項３の印刷版製造方法においては、次に説明する理由により、ＣＯ２レーザー加工処理時のアシストガスの使用によるコストアップを低減することができる。即ち、本発明者らは、後述する実験により、アクリルに対しては、ドライな雰囲気でＣＯ２レーザーを覆いながら加工を行うためのアシストガスを殆ど使用しなくても、十分な内壁平滑性のある貫通開口の得られることを確かめたのである。
【００１４】
また特に、請求項４の印刷版製造方法においては、摩擦帯電によって被印刷体に悪影響を及ぼすといった事態を生ずることのない印刷版を製造することができる。具体的には、プラスチック板のような絶縁材だけからなる印刷版では、印刷時において、スキージー等の印刷材刷り付け部材との摩擦によって帯電することがある。繰り返しの摩擦によって帯電電位が徐々に上昇してくると、やがて電流が被印刷体に流れ込んで悪影響を及ぼしてしまう。一方、請求項４の印刷版製造方法によって製造された印刷版は、基層のプラスチック材に導電性材料を混練したり、基層に導電性材料からなる表面層を被覆したりして導電性を付与しているので、電荷を印刷版内部で移動させて外部に逃がすことができる。このため、摩擦帯電によって被印刷体に悪影響を及ぼすといった事態を生ずることがない。
【００１５】
また特に、請求項５の印刷版製造方法においては、基層の上に金属層を形成したものを加工対象物とすることで、その金属層によって剛性を高めた印刷版を製造することができる。
【００１６】
また特に、請求項６の印刷版製造方法においては、ＣＯ２レーザー加工処理では加工が困難な極めて微細な貫通開口や凹部からなるパターン（以下、超ファインピッチパターンという）と、それよりも若干大きな貫通開口や凹部からなるパターン（以下、ファインピッチパターンという）とが混在する版パターンを形成することができる。しかも、かかる版パターンをフェムト秒レーザー加工処理だけで形成することによる加工効率の悪化を回避することもできる。具体的には、近年、エキシマレーザー加工処理だけでなく、フェムト秒レーザー加工処理でもアブレーションによる貫通開口や凹部の加工を実現し得ることがわかってきた。アブレーションによる加工であるので、エキシマレーザー加工処理と同様に十分な内壁平滑性を得ることができる。更には、有害なガスを生じないために高額なガス漏れ防止機構が不要である、フェムト秒レーザーをほぼ連続的に発振することが可能である、レーザースポット径が極めて小さいために極めて微細な加工が可能であるなどの利点がある。一方で、レーザースポット径の小ささに起因して、比較的大きな貫通開口や凹部では加工効率が悪くなるという不具合もある。本印刷版製造方法では、ＣＯ２レーザー加工処理では加工が困難な超ファインピッチパターンをフェムト秒レーザ加工処理で形成する一方で、ファインピッチパターンをＣＯ２レーザー加工処理で形成することができる。このようにすることで、両パターンが混在する版パターンを形成し、しかも、かかる版パターンをフェムト秒レーザー加工処理だけで形成することによる加工効率の悪化を回避することもできるのである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した印刷版製造方法の一実施形態について説明する。
まず、本発明者が行った実験について説明する。
［実験１］
レーザー加工処理の加工対象物として５種類のものを用意した。そして、カンタムエレクトロニクス社製のＣＯ２レーザー加工装置を用いて、これら加工対象物に幅約５０［μｍ］の長穴を加工してその内壁平滑性を調べてみた。加工対象物の構造と、加工条件と、内壁平滑性の評価結果とをまとめたものを次の表１に示す。
【表１】
2004299092.tif 000003
【００１８】
表１に示すように、アクリル、ＰＣ又はＰＥＴをＣＯ２レーザー加工して得られた幅約５０［μｍ］というファインピッチな貫通開口は、十分な内壁平滑性を発揮することがわかる。なお、加工時におけるアシストガスについては、圧０．５［ｋｇ／ｃｍ２］のＡｉｒを用いたが、加工対象物としてアクリルを用いた場合にはアシストガスを使用しないても同等の結果が得られた。
【００１９】
次に、本印刷版製造方法の具体的な内容について説明する。
図１は、本印刷版製造方法に用いるレーザー加工装置を示す概略構成図である。このレーザー加工装置は、ＣＯ２レーザー装置１、フェムト秒レーザー装置４、ＸＹテーブル２、メインコントローラ３などを備えている。メインコントローラ３は、レーザー加工装置の全体の制御を司るものであり、ＣＯ２レーザー装置１、フェムト秒レーザー装置４、後述のテーブルコントローラ２２等に電気的に接続されている。
【００２０】
上記ＸＹテーブル２上には、ワーク１００が保持されている。このワーク１００は、アクリルからなる基層に、導電性材料からなる表面層が被覆された加工対象物たる薄板１０１と、これのレーザー照射面とは反対側の面（以下、裏面という）の縁に固定された枠体１０２とを有している。ＸＹテーブル２は、図示しないクリップ機構によってワーク１００の枠体１０２をクリップすることで、ワーク保持台２０上にワーク１００を保持するようになっている。ワーク保持台２０は、Ｘ−Ｙ方向に移動することで、各レーザー装置から発せられるレーザー光の薄板１０１に対する照射ポイントを変化させる。このワーク保持台２０の移動は、ＸＹテーブル２のテーブルコントローラ２２によって制御される。
【００２１】
上記ＣＯ２レーザー装置１は、ＣＯ２レーザー発振器１０と、加工ヘッド１１とを有している。ＣＯ２レーザー発振器１０から発振されたＣＯ２レーザー光ｃＬは、図示しない反射ミラーや集光レンズなどを有する加工ヘッド１１を経て、ワーク１００の薄板１０１に照射される。このとき、加工ヘッド１１の図示しないガス受入口にアシストガスが圧入されると、ＣＯ２レーザーとともにアシストガスが加工ヘッド１１から噴射される。ＣＯ２レーザー光ｃＬの照射により、薄板１０１には直径約５０［μｍ］の貫通孔が形成される。貫通孔ではなく、幅約５０［μｍ］の長穴が形成される場合には、ＣＯ２レーザーｃＬが連続照射されながら、ワーク１００がＸＹテーブル２上で移動せしめられる。
【００２２】
上記フェムト秒レーザー装置４は、フェムト秒レーザー発振器４０と、加工ヘッド４１とを有している。フェムト秒レーザー発振器４０は、可視領域の波長のフェムト秒レーザー光ｆＬを発振する。発振されたフェムト秒レーザー光ｆＬは、図示しないアパーチャ、落射ミラー、集光レンズなどを有する加工ヘッド４１を経て、ワーク１００の薄板１０１に照射される。フェムト秒レーザー光ｆＬは、１ピコ秒以下のパルス放射時間で出力されるレーザーであり、例えば、レーザー光波長７７５［ｎｍ］、パルス放射時間１５０［フェムト秒］以下、最大エネルギー８００［μＪ／パルス］のものである。これによれば、放射光のエネルギー密度が発振パルスにおいて数ギガワットのレベルに達し、時間的エネルギー密度が飛躍的に高まるため、複数の光子が同時に吸収される多光子吸収過程が起こる。そして、遠紫外線等のフォトンエネルギーが大きい光子でしか吸収が起こらなかった材料に対しても、複数光子の同時吸収といった形態でエネルギーを吸収せしめ、アブレーション現象を生起させることができる。また、レーザー照射時間が非常に短いため、レーザー光が熱エネルギーとして被加工物内を拡散する前に、昇華アブレーション加工プロセスが終了する。また、フェムト秒レーザー光ｆＬが可視領域の波長であり容易に視認されるため、加工用の他に、光軸合わせ時の光路ガイド光として兼用可能になる。
【００２３】
図２は、ＸＹテーブル２の要部を示す側面図である。同図において、ＸＹテーブル２は、図示しない各レーザー装置の加工ヘッド（図１の１１、４１）に対して、ワーク１００が保持されたワーク保持台２０をＸ軸方向（図中奥行き方向）及びＹ軸方向（図中左右方向）に相対移動させる。具体的には、ワーク保持台２０の下面には、図中奥行き方向に延在するＸ溝が形成された脚２３が２つ固定されている。また、ワーク保持台２０の図中下方には、Ｙ軸移動台２４が配設されている。このＹ軸移動台２４の上面には、図中奥行き方向に延在するＸガイドレール２５が２つ固定されている。ワーク保持台２０は、その下面に固定された２つの脚２３のＸ溝を、それぞれＸガイドレール２５に係合させるようにレール上に載置されることで、Ｙ軸移動台２４に支持される。ワーク保持台２０とＹ軸移動台２４との間には、リニアモータ２６が設けられている。このリニアモータ２６は、ワーク保持台２０の下面に固定された下面電極部２６ａと、これに対向するようにＹ軸移動台２４の上面に固定された上面電極部２６ｂとを有している。これら電極部が励磁されると、図中Ｘ軸方向に向かう電磁力がワーク保持台２０に作用する。これにより、ワーク保持台２０がＸガイドレール２５に沿ってＸ軸方向に移動する。Ｙ軸移動台２４は、図示しない支持部上に支持されており、ワーク保持台２０をＸ軸方向に移動させるのと同様の機構により、支持部上でＹ軸方向に移動するようになっている。
【００２４】
Ｘ軸移動台２４の上面には、それぞれ図中Ｘ軸方向に延在するメイン凸部２７ａ、サブ凸部２７ｂが設けられている。メイン凸部２７ａの側面、サブ凸部２７ｂの側面には、それぞれメインリニアスケール２８ａ、サブリニアスケール２８ｂが固定されている。これらスケールは、Ｘ軸方向に刻まれた目盛り図示しない目盛りを有している。一方、ワーク保持台２０の下面には、メイン位置検出センサ２９ａと、サブ位置検出センサ２９ｂとが、それぞれメインリニアスケール２８ａ、サブリニアスケール２８ｂの目盛りを読み取ることができるように固定されている。これら位置検出センサとしては、例えば反射型フォトセンサを用いることができる。メイン位置検出センサ２９ａは、メインリニアスケール２８ａの目盛りによって得られたＯＮ／ＯＦＦ信号を、テーブルコントローラ２２に出力する。テーブルコントローラ２２は、この信号に基づいてリニアモータ２６に対する励磁を制御し、フェムト秒レーザ光ｆＬに対してワーク１００をＸ軸方向に相対移動させる。また、サブ位置検出センサ２９ｂはサブリニアスケール２８ｂの目盛りによって得られたＯＮ／ＯＦＦ信号をテーブルコントローラ２２及びメインコントローラ（図１の３）に出力する。メインコントローラはこの信号に基づいて各レーザー発振器（図１の１０、４０）を制御して、各レーザーを発振させる。なお、このレーザー加工装置では、Ｙ軸方向については、メイン位置検出センサとメインリニアスケールとを対向させて配設しているが、サブ位置検出センサとサブリニアスケールとは設けていない。
【００２５】
メイン位置検出センサ２９ａとしては分解能１［μｍ］のものが使用されており、メインリニアスケール２８ａとしては目盛り間隔０．１７［ｍｍ］のものが使用されている。一方、サブ位置検出センサ２９ｂとしては分解能０．１［μｍ］のものが使用されており、サブリニアスケール２８ｂとしては幅０．５［μｍ］の目盛りを０．１７［ｍｍ］間隔で備えるものが使用されている。これらリニアスケールとしては、例えば株式会社レニショー社製のものを用いることができる。メイン位置検出センサ２９ａからＯＮ信号が発生した直後にサブ位置検出センサ２８ｂから発せられるＯＮ信号が、各レーザー光のショット開始信号として用いられる。そして、サブ位置検出センサ２８ｂから発せられる次のＯＮ信号が各レーザー光のショット停止信号として用いられる。
【００２６】
図３は、上記レーザー加工装置によって貫通開口からなる版パターンが形成された印刷孔版たるプラスチックマスク１２０を示す拡大平面図である。このプラスチックマスク１２０は、電子回路基板にクリームはんだからなる電極パターンを印刷するためのものである。同図において、プラスチックマスク１２０の版パターンは、幅約１００［μｍ］の複数の貫通開口からなるファインピッチパターンＰａと、幅約５０［μｍ］の複数の貫通孔からなる超ファインピッチパターンＰｂとから構成されている。これらパターンのうち、ファインピッチパターンＰａは、ＣＯ２レーザーによって面積加工されたものである。面積加工とは、例えば直径φの丸穴をレーザー加工する場合に、直径φにほぼ等しいレーザースポットによってその丸穴を一気に打ち抜く加工法である。一方、超ファインピッチパターンＰｂは、小さすぎてＣＯ２レーザーでは加工ができないため、フェムト秒レーザーによって輪郭加工されたものである。輪郭加工とは、例えば直径φの丸穴をレーザー加工する場合に、直径φよりも小さいレーザースポットによってその丸穴の輪郭を切り抜いて丸穴を得る加工法である。糸ノコギリで丸穴を切り抜くような要領でレーザー加工するのである。
【００２７】
図４は、上記プラスチックマスク１２０を示す拡大断面図である。このプラスチックマスク１２０は、上述の薄板（１０１）に対してレーザー加工処理による版パターンが形成されたものである。この薄板（１０１）はアクリルからなる基層１０１ａと、チタン等の金属やカーボンなどといった導電性材料からなる表面層１０１ｂとを有している。かかる構成の薄板（１０１）に対してレーザー加工処理による版パターンが形成されたプラスチックマスク１２０では、印刷時にスキージー等の印刷材すり込み部材に繰り返し摩擦されても、電電性材料からなる表面層１０１ｂによって電荷を逃がすことができる。よって、印刷材すり込み時に摩擦帯電するようなことがない。
【００２８】
なお、導電性材料からなる表面層１０１ｂを設けるのではなく、プラスチックからなる基層１０１ａとしてカーボン等の導電性材料を混練したものを用いても、プラスチックマスク１２０の摩擦帯電を回避することができる。
【００２９】
また、表面層１０１ｂとしては、導電性材料の中でも、特に金属材料を用いることが望ましい。そうすれば、金属材料からなる表面層１０１ｂによってプラスチックマスク１２０の剛性を高めることができるからである。更には、摩擦帯電の回避を必要としない場合には、表面層に限らず、多層構造における何れかの層に金属材料を用いて剛性を高めてもよい。
【００３０】
また、これまで、印刷版として、複数の貫通開口からなる版パターンを有する孔版を製造する印刷版製造方法について説明したが、複数の凹部からなる版パターンを有する凹版を製造する印刷版製造方法にも、本発明の適用が可能である。
【００３１】
以上、本実施形態に係る印刷版製造方法によれば、レーザー加工装置として、何れも高額なガス漏れ機構が不要なＣＯ２レーザー装置１やフェムト秒レーザー装置４を用いるので、ガス漏れ防止機構が設けられたレーザー発振器の交換に起因するコストアップを回避することができる。更には、これらＣＯ２レーザー装置１やフェムト秒レーザー装置４は何れもレーザー光の連続照射が可能なものであるので、断続ショット加工による加工速度の低下に起因するコストアップも回避することができる。しかも、数十μｍといったファインピッチな貫通開口でも十分な内壁平滑性を得ることができる。
【００３２】
また、フォトリソグラフィー法によらずに版パターンを形成するので、現像液やエッチング液を発生させたり、オンデマンド型の生産要求への対応を困難にしたりといった事態を解消することができる。
【００３３】
また、加工対象物たる薄板１０１として、アクリルからなる基層１０１ａを有するものを用いることで、ＣＯ２レーザー加工処理時のアシストガスの使用を不要にして、その使用によるコストアップを低減することができる。
【００３４】
また、薄板１０１として、基層１０１ａに導電性材料からなる表面層１０１ｂが被覆されたものを用いるので、摩擦帯電によって被印刷体たる電子回路基板に悪影響を及ぼすといった事態を生ずることのないプラスチックマスク１２０を製造することができる。
【００３５】
また、ＣＯ２レーザーでは加工ができない超ファインピッチパターンＰｂをフェムト秒レーザーによって加工する一方で、ファインピッチパターンＰａをＣＯ２によって加工することで次のことが可能になる。即ち、両パターンが混在する版パターンを形成することができ、しかも、かかる版パターンをフェムト秒レーザー加工処理だけで形成することによる加工効率の悪化を回避することができる。
【００３６】
【発明の効果】
請求項１、２、３、４又は５の発明によれば、上述した（１）から（３）の事項を何れも実現することができるという優れた効果がある。
特に、請求項２又は３の発明によれば、印刷版の貫通開口や凹部についてより確実に十分な内壁平滑性を得ることができるという優れた効果がある。
また特に、請求項３の発明によれば、ＣＯ２レーザー加工処理時のアシストガスの使用によるコストアップを低減することができるという優れた効果がある。
また特に、請求項４の発明によれば、摩擦帯電によって被印刷体に悪影響を及ぼすといった事態を生ずることのない印刷版を製造することができるという優れた効果がある。
また特に、請求項５の発明によれば、金属層によって剛性を高めた印刷版を製造することができるという優れた効果がある。
また特に、請求項６の発明によれば、超ファインピッチパターンと、ファインピッチパターンとが混在する版パターンを形成することが可能で、しかも、かかる版パターンをフェムト秒レーザー加工処理だけで形成することによる加工効率の悪化を回避することができるという優れた効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る印刷版製造方法に用いるレーザー加工装置の概略構成図。
【図２】同レーザー加工装置のＸＹテーブルの要部を示す側面図。
【図３】同レーザー加工装置によって版パターンが形成されたプラスチックマスクを示す拡大平面図。
【図４】同プラスチックマスクを示す拡大断面図。
【符号の説明】
１                ＣＯ２レーザー装置
２                ＸＹテーブル
３                メインコントローラ
４                フェムト秒レーザー装置
１０１            薄板（加工対象物）
１０１ａ          基層
１０１ｂ          表面層
ｃＬ              ＣＯ２レーザー光
ｆＬ              フェムト秒レーザー光
【図１】
2004299092.tif 000004
【図２】
2004299092.tif 000005
【図３】
2004299092.tif 000006
【図４】
2004299092.tif 000007