(57)【要約】【課題】従来の多層化技術で容易に作製できる誘電体導波管線路と線路導体とを低損失で結合するとともに、信号伝送用貫通導体の挿入長さを短くしてその下端部と主導体層との間に発生する容量を小さくして、高周波信号の伝送特性を向上させること。【解決手段】信号伝送用貫通導体７は、その下端に主導体層３と平行で、かつ信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路１０の中心側に延出した延出部が形成されており、信号伝送用貫通導体７から信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路１０の中心に対して対称な位置の上側の主導体層２に、下方に延びるとともにその下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体８が電気的に接続されて形成されており、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８が端面用貫通導体群５から管内波長の４分の１の位置に形成されている。【選択図】  図１
2004297373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板を上下から挟持する一対の主導体層と、高周波信号の伝送方向に前記高周波信号の管内波長の２分の１未満の繰り返し間隔で、かつ前記伝送方向と直交する方向に所定の幅で前記主導体層間を電気的に接続して形成された２列の側壁用貫通導体群と、前記主導体層の端に前記側壁用貫通導体群間に直交する方向に前記管内波長の２分の１未満の繰り返し間隔で前記主導体層間を電気的に接続して形成された端面用貫通導体群とを具備して成り、前記主導体層および側壁用貫通導体群で囲まれた領域によって前記高周波信号を伝送する誘電体導波管線路と、上側の前記主導体層との間に誘電体層を介して配設された線路導体を具備する高周波伝送線路とを、前記線路導体の端部に電気的に接続された信号伝送用貫通導体を、前記端面用貫通導体群から前記管内波長の４分の１の位置に上側の前記主導体層と電気的に絶縁された状態で前記２列の側壁用貫通導体群間に挿入することにより電気的に接続しており、前記信号伝送用貫通導体は、その下端に前記主導体層と平行で、かつ前記信号伝送方向と直交する方向に前記誘電体導波管線路の中心側に延出した延出部が形成されており、前記信号伝送用貫通導体から前記信号伝送方向と直交する方向に前記誘電体導波管線路の中心に対して対称な位置の上側の前記主導体層に、下方に延びるとともにその下端に前記延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が電気的に接続されて形成されていることを特徴とする誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造。
【請求項２】
前記線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されていることを特徴とする請求項１記載の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造。
【請求項３】
前記信号伝送用貫通導体を前記管内波長の２分の１以下の間隔で平面視で円形に囲むように、上側の前記主導体層と電気的に接続された複数の接地貫通導体群が前記線路導体の下方を除いて前記誘電体層に形成されていることを特徴とする請求項１記載の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造。
【請求項４】
前記線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されるとともに該同一面接地導体層が前記線路導体の端部を取り囲むように延設されており、前記複数の接地貫通導体群が前記同一面接地導体層に電気的に接続されていることを特徴とする請求項３記載の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロ波およびミリ波等の高周波信号を伝達するための誘電体導波管線路と他の信号線路導体とを結合するための接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来よりマイクロ波やミリ波の高周波信号を伝達するための線路としては、同軸線路、導波管、誘電体導波管、マイクロストリップ線路等が知られている。また、配線回路内に種類の異なる線路が複数配設され、これら相互間の電磁結合によって信号を伝達する結合技術が知られており、例えば、図１１に示す信号伝送用貫通導体ピン３７と金属導波管４０との接続構造では、金属導波管４０内に挿入された信号伝送用貫通導体ピン３７と金属導波管４０との電磁結合によって信号の伝達が行なわれ、線路導体３６を介して信号が伝達される。なお、図１１において、３１は誘電体基板である。
【０００３】
近年、多層構造の配線基板内に誘電体導波管線路を積層技術によって形成することが望まれており、例えば、図９の斜視図，図１０の断面図に示す誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造では、誘電体基板２１を一対の主導体層２２，２３で挟み、さらに主導体層２２，２３を接続する２列の側壁用貫通導体群２４によって形成した誘電体導波管線路３０内に、線路導体２６の端部から信号伝送用貫通導体２７を挿入することで、誘電体導波管線路３０と高周波伝送線路とを電気的に接続する。なお、図１１において、２５は端面用貫通導体群である。
【０００４】
【特許文献１】
特開１９９８−１３５７１４号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の誘電体導波管線路３０と線路導体２６との接続構造では、図９に示すように、線路導体２６が主導体層２２，２３に形成されたコプレーナ線路の場合、線路導体２６を伝達する信号と誘電体導波管線路３０内を伝達する信号が干渉等を生じ、伝送特性が劣化するという問題点があった。
【０００６】
また、信号伝送用貫通導体２７の挿入長さによっては信号伝送用貫通導体２７の下端部と主導体層２３との間に電気的な容量が発生し、所望の周波数における伝送特性が劣化するという問題点があった。
【０００７】
従って、本発明は上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、従来の多層化技術によって容易に作製することのできる誘電体導波管線路と線路導体とを低損失で結合するとともに、信号伝送用貫通導体の挿入長さを短くすることにより信号伝送用貫通導体の下端部と主導体層との間に発生していた容量をきわめて小さくして、高周波信号の伝送特性を向上させることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、誘電体基板を上下から挟持する一対の主導体層と、高周波信号の伝送方向に前記高周波信号の管内波長の２分の１未満の繰り返し間隔で、かつ前記伝送方向と直交する方向に所定の幅で前記主導体層間を電気的に接続して形成された２列の側壁用貫通導体群と、前記主導体層の端に前記側壁用貫通導体群間に直交する方向に前記管内波長の２分の１未満の繰り返し間隔で前記主導体層間を電気的に接続して形成された端面用貫通導体群とを具備して成り、前記主導体層および側壁用貫通導体群で囲まれた領域によって前記高周波信号を伝送する誘電体導波管線路と、上側の前記主導体層との間に誘電体層を介して配設された線路導体を具備する高周波伝送線路とを、前記線路導体の端部に電気的に接続された信号伝送用貫通導体を、前記端面用貫通導体群から前記管内波長の４分の１の位置に上側の前記主導体層と電気的に絶縁された状態で前記２列の側壁用貫通導体群間に挿入することにより電気的に接続しており、前記信号伝送用貫通導体は、その下端に前記主導体層と平行で、かつ前記信号伝送方向と直交する方向に前記誘電体導波管線路の中心側に延出した延出部が形成されており、前記信号伝送用貫通導体から前記信号伝送方向と直交する方向に前記誘電体導波管線路の中心に対して対称な位置の上側の前記主導体層に、下方に延びるとともにその下端に前記延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が電気的に接続されて形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、信号伝送用貫通導体は、その下端に主導体層と平行で、かつ信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路の中心側に延出した延出部が形成されており、信号伝送用貫通導体から信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路の中心に対して対称な位置の上側の主導体層に、下方に延びるとともにその下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が電気的に接続されて形成されており、信号伝送用貫通導体および内部貫通導体が端面用貫通導体群から管内波長の４分の１の位置に形成されていることにより、信号伝送用貫通導体で励振されて誘電体基板内に放射された高周波信号と、その高周波信号が端面用貫通導体群で反射された高周波信号とが電気的に打ち消し合うため、高周波信号の端面用貫通導体群側へ放射される成分よる損失を抑えて、高周波信号を前方（端面用貫通導体群と反対側）へ効率的に放射させて外部に取り出すことができる。
【００１０】
また、信号伝送用貫通導体はその下端に延出部が形成されており、下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が形成されていることにより、信号伝送用貫通導体の電気的特性を保持しながらその延出部を除いた挿入長さを短くすることができる。その結果、信号伝送用貫通導体および内部貫通導体の下端部と下側の主導体層との間に発生する容量をきわめて小さくすることができるため、信号伝送用貫通導体の電気的特性を保持しつつ誘電体導波管線路を低背化することができる。
【００１１】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造において、好ましくは、線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されていることから、線路導体を外部に対して電気的にアイソレートすることができ、外部の電磁波の影響を小さくすることができる。その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００１３】
また、本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造において、好ましくは、前記信号伝送用貫通導体を前記管内波長の２分の１以下の間隔で平面視で円形に囲むように、上側の前記主導体層と電気的に接続された複数の接地貫通導体群が前記線路導体の下方を除いて前記誘電体層に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは信号伝送用貫通導体を管内波長の２分の１以下の間隔で平面視で円形に囲むように、上側の主導体層と電気的に接続された複数の接地貫通導体群が線路導体の下方を除いて誘電体層に形成されていることから、信号伝送用貫通導体に対する外部の電磁波の影響を小さくすることができ、その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００１５】
また、本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造において、好ましくは、前記線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されるとともに該同一面接地導体層が前記線路導体の端部を取り囲むように延設されており、前記複数の接地貫通導体群が前記同一面接地導体層に電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されるとともに同一面接地導体層が線路導体の端部を取り囲むように延設されており、複数の接地貫通導体群が同一面接地導体層に電気的に接続されていることから、信号伝送用貫通導体を電気的にアイソレートすることができ、信号伝送用貫通導体に対する外部の電磁波の影響をより小さくすることができる。その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００１７】
このように、本発明によれば、誘電体導波管線路とマイクロストリップ線路、コプレーナ線路との接続を容易に行うことができる。また、従来周知のセラミックスの多層化技術を用いて容易に作製できるので、低コストで信頼性の高い結合構造を構成することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造について以下に詳細に説明する。図１は本発明の接続構造の実施の形態の例を示す斜視図、図２は図１の接続構造の平面図、図３は図１の接続構造の断面図である。これらの図において、１は誘電体基板、２，３は主導体層、４は側壁用貫通導体群、５は端面用貫通導体群、６は線路導体、７は信号伝送用貫通導体、８は内部貫通導体、９は誘電体層、１０は誘電体導波管線路、１２は同一面接地導体層である。
【００１９】
図１に示すように、厚みｔの誘電体基板１は、それを挟持するように一対の主導体層２，３が設けられている。主導体層２，３は、誘電体基板１の少なくとも誘電体導波管線路を形成する位置を挟むように上下面に各々形成されている。また、主導体層２，３間には、それらを電気的に接続する側壁用貫通導体群４が２列設けられている。側壁用貫通導体群４は、所定間隔ｓをもって２列で、側壁用貫通導体群４が線路方向に管内波長の２分の１未満の繰り返し間隔をもって形成されている。この繰り返し間隔で設定されることで電気的な壁（導体壁）を形成しており、その結果、導波管と同様な構造、即ち誘電体導波管線路１０が形成される。
【００２０】
本発明によれば、線路導体６を、誘電体導波管線路１０の端面用貫通導体群５から信号伝送方向に４分の１の位置まで形成し、その端部から信号伝送用貫通導体７を形成し、信号伝送用貫通導体７の下端部を誘電体導波管線路１０内に挿入することにより線路導体６と誘電体導波管線路１０とを結合する。
【００２１】
誘電体導波管線路１０の上面は主導体層２となっており、主導体層２に信号伝送用貫通導体７の径より大きな穴２ａを設けることにより、主導体層２と信号伝送用貫通導体７とが電気的に絶縁された状態で、信号伝送用貫通導体７が誘電体導波管線路１０に挿入される。
【００２２】
さらに、信号伝送用貫通導体７は、誘電体導波管線路１０内で主導体層２，３と平行で、かつ信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路１０の中心側に延出した延出部が形成されている。また、誘電体導波管線路１０の中心に対して対称な位置の上側の主導体層２に、下方に延びるとともにその下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体８を具備している。
【００２３】
このとき、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８は下面の主導体層３に電気的に接続しないように形成する。これは、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８を下面の主導体層３に接続すると伝送特性が劣化するためである。このため、図３に示すように、信号伝送用貫通導体７の誘電体導波管線路１０への挿入長さが、誘電体導波管線路１０を構成する誘電体基板１の厚みｔよりも短くなるように形成する。
【００２４】
信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８に対して上側には大きな主導体層２が形成されているので、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８は、先端開放伝送線路の先端に容量を付加した共振回路の機能を有するものとなる。
【００２５】
信号伝送用貫通導体７の長さを、伝送される高周波信号の波長の４分の１程度とすれば、線路導体６を伝搬してきた電磁波は信号伝送用貫通導体７によって誘電体導波管線路１０内に放射される。ただし、高周波信号の波長、および信号伝送用貫通導体７の延出部と内部貫通導体８の対向延出部との間に発生する容量により、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８の長さを調整する必要がある。そこで、誘電体導波管線路１０の厚みｔを２列の側壁用貫通導体群４の間隔ｓの半分程度にすることにより、信号伝送用貫通導体７から放射された高周波信号はＴＥ１０モードを主モードとして誘電体導波管線路１０内を効率的に伝搬することができる。
【００２６】
また、誘電体導波管線路１０の端部から誘電体導波管線路１０側に管内波長の４分の１の位置に、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８を配置することで、信号伝送用貫通導体７で励振されて誘電体基板１内に放射された高周波信号と、その高周波信号が端面用貫通導体群５で反射された高周波信号とが電気的に打ち消し合うため、高周波信号の端面用貫通導体群５側へ放射される成分による損失を抑えて、高周波信号を前方（端面用貫通導体群５と反対側）へ効率的に放射させることができる。
【００２７】
なお、誘電体導波管線路１０内の誘電体基板１と誘電体層９とは、それぞれ誘電体導波管線路１０および線路導体６、例えばマイクロストリップ線路やコプレーナ線路を構成するのに最も適した材料から成っていれば良く、必ずしも同じ材料から成っている必要はない。
【００２８】
本発明において、線路導体６の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層１２が形成されていることが好ましく、この場合、線路導体６を外部に対して電気的にアイソレートすることができ、外部の電磁波の影響を小さくすることができる。その結果、線路導体６における伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。なお、上記の所定間隔は、誘電体内での高周波信号の波長の４分の１以下が望ましい。
【００２９】
次に、図４〜図６は本発明の接続構造について実施の形態の他の好ましい例を示すものであり、図４は接続構造の斜視図、図５は図４の接続構造の平面図、図６は図４の接続構造の断面図である。これらの図において、１１は接地貫通導体群であり、他は図１〜図３の場合と同様でありその詳細な説明は省略する。
【００３０】
なお、図４では、誘電体基板１、主導体層３、側壁用貫通導体群４および端面用貫通導体群５は説明の便宜上省略し、主導体層２、線路導体６、信号伝送用貫通導体７、内部貫通導体８および接地貫通導体群１１の配置関係のみを示した。
【００３１】
この例では、図４に示すように、誘電体導波管線路１０の上側に位置する誘電体層９上に線路導体６および同一面接地導体層１２が形成されている。
【００３２】
図４の接続構造は、本発明の好ましい態様を示すものであり、信号伝送用貫通導体７を管内波長の２分の１以下の間隔で平面視で円形に囲むように、上側の主導体層２と電気的に接続された複数の接地貫通導体群１１が線路導体６の下方を除いて誘電体層９に形成されている構成である。これにより、信号伝送用貫通導体７に対する外部の電磁波の影響を小さくすることができ、信号伝送用貫通導体７における伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００３３】
また、図４の結合構造によって、線路導体６を伝搬してきた電磁波は、信号伝送用貫通導体７において同軸線路を伝搬することとなる。このとき、線路導体６および同軸線路における伝搬モードは、準ＴＥＭモードおよびＴＥＭモードを主モードとしたものとなるため、線路導体６と信号伝送用貫通導体７との間での伝搬モードの変換による損失を抑えることができる。さらに、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８が共振回路として作用し、信号伝送用貫通導体７および内部貫通導体８の周囲に発生する電磁界と誘電体導波管線路１０を伝搬する電磁界とが良好に結合するので、高周波信号は誘電体導波管線路１０内へ低損失で伝搬されることになる。
【００３４】
さらに、本発明の接続構造において、線路導体６の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層１２が形成されるとともに同一面接地導体層１２が線路導体６の端部を取り囲むように延設されており、複数の接地貫通導体群１１が同一面接地導体層１２に電気的に接続されていることが好ましい。この場合、信号伝送用貫通導体７を電気的にアイソレートすることができ、信号伝送用貫通導体７に対する外部の電磁波の影響をより小さくすることができる。その結果、信号伝送用貫通導体７における高周波信号の伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００３５】
【実施例】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造の実施例について以下に説明する。
【００３６】
図１の構成の接続構造を以下のようにして構成した。まず、比誘電率εｒが８．８からなる厚み１．９ｍｍの誘電体基板１を用意し、この誘電体基板１に横断面の大きさが３．３７ｍｍ×１．６９ｍｍの誘電体導波管線路１０を形成した。また、誘電体層９の上面にインピーダンスが５０Ωとなるような線路導体６を形成し、その端部から信号伝送用貫通導体７を誘電体導波管線路１０内に設けた。
【００３７】
また、信号伝送用貫通導体７の下端部に、信号伝送方向と直交するように誘電体導波管線路１０の中心側に延出された延出部を形成し、信号伝送用貫通導体７から信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路１０の中心に対して対称な位置の上側の主導体層２に、下方に延びるとともにその下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体８を形成した。
【００３８】
このとき、伝送用貫通導体７から信号伝送方向と反対側に２４ＧＨｚの高周波信号の管内波長の４分の１の距離に相当する１．３４ｍｍの位置に、端面用貫通導体５を形成して短絡端を形成した。
【００３９】
また、信号伝送用貫通導体７の延出部を除いた挿入長さは０．４９ｍｍとした。また、主導体層２には信号伝送用貫通導体７と電気的に接続しないように穴２ａを設けた。これにより、本発明の誘電体導波管線路１０と高周波伝送線路との接続構造を作製した。
【００４０】
また、比較例として図９の構成の接続構造を以下のようにして構成した。上記と同じ材料から成る厚み１．７ｍｍの誘電体基板１を用意した。この場合、主導体層２に線路インピーダンスが５０Ωとなるコプレーナ線路構造の線路導体６を形成したため、誘電体層９は必要としない。さらに、信号伝送方向に端面用貫通導体群５から２４ＧＨｚの高周波信号の管内波長の４分の１の距離に相当する位置から１．３４ｍｍだけ信号伝送方向側へずれた位置に、信号伝送用貫通導体７を形成して、誘電体導波管線路１０と高周波伝送線路との接続構造を作製した。
【００４１】
そして、これらの接続構造について、線路導体６の端部と誘電体導波管線路１０との間の結合特性を電磁界シミュレータで解析し、それぞれの反射係数Ｓ１１および透過係数Ｓ２１を求めた。これらの電気特性の結果を図７，図８に示す。図７はＳ１１の周波数特性、図８はＳ２１の周波数特性をそれぞれ示すグラフであり、横軸は周波数（単位：ＧＨｚ）を、縦軸はＳ１１、Ｓ２１（単位：ｄＢ）を表わす。なお、図７，図８において、実線Ａは本発明の接続構造の結果であり、実線Ｂは比較例の接続構造の結果である。
【００４２】
なお、図７，図８において、実線Ｂに四角印を付した方は信号伝送用貫通導体７から端面用貫通導体群５までの距離を管内波長の２分の１の位置に配置した場合であり、×印を付した方は管内波長の８分の１の位置に配置した場合である。
【００４３】
図７，図８より、本発明の接続構造では、１６〜２６ＧＨｚでＳ１１は−２０ｄＢ以下、Ｓ２１は−０．５ｄＢ以上を満たしており、比較例に対して２倍程度の改善となっており、良好な伝送特性を有していることが判った。
【００４４】
なお、本発明は上記実施の形態および実施例に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更を加えることは何ら差し支えない。
【００４５】
【発明の効果】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、信号伝送用貫通導体は、その下端に主導体層と平行で、かつ信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路の中心側に延出した延出部が形成されており、信号伝送用貫通導体から信号伝送方向と直交する方向に誘電体導波管線路の中心に対して対称な位置の上側の主導体層に、下方に延びるとともにその下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が電気的に接続されて形成されており、信号伝送用貫通導体および内部貫通導体が端面用貫通導体群から管内波長の４分の１の位置に形成されていることにより、信号伝送用貫通導体で励振されて誘電体基板内に放射された高周波信号と、その高周波信号が端面用貫通導体群で反射された高周波信号とが電気的に打ち消し合うため、高周波信号の端面用貫通導体群側へ放射される成分よる損失を抑えて、高周波信号を前方（端面用貫通導体群と反対側）へ効率的に放射させて外部に取り出すことができる。
【００４６】
また、信号伝送用貫通導体はその下端に延出部が形成されており、下端に延出部と対向するように延出した対向延出部が形成された内部貫通導体が形成されていることにより、信号伝送用貫通導体の電気的特性を保持しながらその延出部を除いた挿入長さを短くすることができる。その結果、信号伝送用貫通導体および内部貫通導体の下端部と下側の主導体層との間に発生する容量をきわめて小さくすることができるため、信号伝送用貫通導体の電気的特性を保持しつつ誘電体導波管線路を低背化することができる。
【００４７】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されていることから、線路導体を外部に対して電気的にアイソレートすることができ、外部の電磁波の影響を小さくすることができる。その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００４８】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは信号伝送用貫通導体を管内波長の２分の１以下の間隔で平面視で円形に囲むように、上側の主導体層と電気的に接続された複数の接地貫通導体群が線路導体の下方を除いて誘電体層に形成されていることから、信号伝送用貫通導体に対する外部の電磁波の影響を小さくすることができ、その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【００４９】
本発明の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造は、好ましくは線路導体の両側に所定間隔をもって同一面接地導体層が形成されるとともに同一面接地導体層が線路導体の端部を取り囲むように延設されており、複数の接地貫通導体群が同一面接地導体層に電気的に接続されていることから、信号伝送用貫通導体を電気的にアイソレートすることができ、信号伝送用貫通導体に対する外部の電磁波の影響をより小さくすることができる。その結果、伝送損失が小さくなるので、良好な伝送特性を有するものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の誘電体導波管線路と線路導体との接続構造について実施の形態の例を示す斜視図である。
【図２】図１の接続構造の平面図である。
【図３】図１の接続構造のＸ−Ｘ’線における断面図である。
【図４】本発明の誘電体導波管線路と線路導体との接続構造について実施の形態の他の例を示す斜視図である。
【図５】図４の接続構造の平面図である。
【図６】図４の接続構造のＹ−Ｙ’線における断面図である。
【図７】図１の接続構造と比較例の接続構造とについて、高周波信号の反射特性Ｓ１１をシミュレーションにより求めた結果を示すグラフである。
【図８】図１の接続構造と比較例の接続構造とについて、高周波信号の透過特性Ｓ２１をシミュレーションにより求めた結果を示すグラフである。
【図９】従来の誘電体導波管線路と高周波伝送線路との接続構造を示す斜視図である。
【図１０】図９の接続構造のＺ−Ｚ’線における断面図である。
【図１１】従来の金属導波管と信号伝送用貫通導体ピンとの接続構造を示す斜視図である。
【符号の説明】
１：誘電体基板
２，３：主導体層
４：側壁用貫通導体群
５：端面用貫通導体群
６：線路導体
７：信号伝送用貫通導体
８：内部貫通導体
９：誘電体層
１０：誘電体導波管線路
１１：接地貫通導体群
１２：同一面接地導体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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