(57)【要約】【課題】回路素子を接着剤を用いて回路基板に接着する場合に、接着剤が回路基板上に拡がることを防止する。【解決手段】回路基板１の一方の面に撮像素子を搭載し、他方の面に撮像素子からの電気信号を処理する回路素子８，９を接着剤により接着する。回路基板１の他方の面には、回路基板１の端面１ａと回路素子８，９の外周部の間に、接着剤の流れ出し防止手段１１を設ける。流れ出し防止手段１１は、回路基板１の端面１ａと所定の間隔ｄをおいて溝１１ａを設けることで形成する。また回路基板の他方の面にレジストを形成し、端面から所定の間隔ｄをおいて端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部とすることで形成する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に、撮像素子と当該撮像素子からの電気信号を処理する回路素子と当該撮像素子を包囲するホルダとが接着剤を介して搭載されており、
前記回路基板には、前記回路基板の端面と少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかの外周部の間に、前記接着剤の流れ出し防止手段が設けられている
ことを特徴とする固体撮像装置。
【請求項２】
請求項１において、前記流れ出し防止手段は、少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかと所定の間隔をおいて設けられた溝であることを特徴とする固体撮像装置。
【請求項３】
請求項１において、前記流れ出し防止手段は、前記回路基板にレジストを形成し、前記端面から所定の間隔をおいて当該端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部としたものであることを特徴とする固体撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載され、撮像素子を用いて撮像する固体撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術の一例として、下記の特許文献１の光学装置には、回路基板上に撮像素子が搭載してあり、回路基板の撮像素子搭載面と反対側の面には、撮像素子からの電気信号を処理する回路素子が配置されている。この撮像素子と回路素子は接着剤（例えばアンダーフィル）によって接着されている。
【０００３】
また、下記の特許文献２の携帯機器用カメラには、回路基板の端面に接続端子部が形成してあり、撮像素子はワイヤを用いて接続端子部にワイヤボンディングされ、この接続端子部によって他の電気回路と電気的に接続している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３４０４４８号公報
【特許文献２】
特開２００２−３７４４３８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献１のものでは、回路素子接着用の接着剤が流れ出して例えば他の携帯機器用部材の搭載箇所まで至り、他の部材が搭載不能になるという問題点がある。また前記の特許文献２のものでは、光学フィルタが上面外周部に接着剤を塗布してホルダに接着され、またホルダも接着剤によって回路基板に接着されているので、接着強度を向上させるために接着剤が多量に塗付されると、接着剤がホルダの内壁を伝って流れて回路基板上に拡がって端面まで至り、端面に形成されている接続端子部と他の電気回路との電気的接続が不能になるという問題点がある。特に近来小型化が求められており、回路基板の大きさを可能な限り小さくすることが切望されている。
【０００６】
そこで本発明は、接着剤が流出して回路基板上に拡がることを防止し、かつ小型化を可能にする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、回路基板に、撮像素子と当該撮像素子からの電気信号を処理する回路素子と当該撮像素子を包囲するホルダとが接着剤を介して搭載されており、前記回路基板には、前記回路基板の端面と少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかの外周部の間に、前記接着剤の流れ出し防止手段が設けられていることを特徴としている。このようにすれば、撮像素子とホルダと回路素子とを接着剤を用いて回路基板に接着した際に、これらの外周部から回路基板の端面へ向かって接着剤が流れ出しても、流れ出し防止手段によって阻止され、回路基板上に拡がることがない。
【０００８】
前記流れ出し防止手段は、前記回路基板に、少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかと所定の間隔をおいて設けられた溝であることが好ましい。また、前記流れ出し防止手段は、前記回路基板にレジストを形成し、前記端面から所定の間隔をおいて当該端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部としたものであることが好ましい。いずれにおいても製造が容易であるので、製造コストの上昇を招くことがない。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図面を参照して説明する。
【００１０】
図１に示すように、回路基板１の一方の面（上面）に、撮像素子２とこの撮像素子２を包囲するようにホルダ３が搭載されている。
【００１１】
ホルダ３の回路基板１に当接する下方の側は、方形部３ａになっており、ホルダ３は方形部３ａの下端面で回路基板１の上面に接着剤を用いて接着されている。方形部３ａの下端側に設けられている方形の凹部３ｂ内に、撮像素子２が嵌合保持されている。撮像素子２の上面には、受光部２ａが設けてある。この受光部２ａを中心としてその上方に、光の通路となる開口３ｃが設けてある。開口３ｃの周辺部の下面には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタ４を配設するための凹部３ｄが設けてあり、凹部３ｄに光学フィルタ４が不図示の接着剤によって接着されている。ホルダ３の上部には、開口３ｃと同心の円筒部３ｅが設けてある。この円筒部３ｅの内周面には雌ねじ部３ｆが形成してある。
【００１２】
ホルダ３の上方に、レンズホルダ５が位置している。レンズホルダ５の上面には、光を導入するための開口５ａが設けてあり、下方へ向かって円筒部５ｂを突出して設けてある。円筒部５ｂの外周面には、雌ねじ部３ｆとねじ合わされる雄ねじ部５ｃが設けてある。円筒部５ｂ内にレンズ６がレンズ押え７により固着してある。レンズ６を固着したレンズホルダ５の雄ねじ部５ｃと、ホルダ３の雌ねじ部３ｆとをねじ合わせることにより、レンズホルダ５をホルダ３に連結する。
【００１３】
レンズホルダ５をホルダ３に連結した状態では、開口５ａと、レンズ６と、開口３ｃと、光学フィルタ４と、受光部２ａとは、それらの中心が光軸に一致するように設定されている。そして、雄ねじ部５ｃと雌ねじ部３ｆとの螺合量を調整することにより、レンズ６と受光部２ａとの間隔を光軸方向に微調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
【００１４】
撮像素子２を嵌合保持したホルダ３を回路基板１に接着する際には、撮像素子２を例えばフリップチップ方式で回路基板１に接続して不図示の接着剤によって接着した後に、ホルダ３の下端面に不図示の接着剤を塗布して回路基板１に接着する。
【００１５】
回路基板１の他方の面（下面）には、図２及び図３に示すように、撮像素子２からの信号を処理するＤＳＰ等の回路素子８や、抵抗やコンデンサ等の回路素子９が配置され、接着剤１０にて接着されている。回路基板１の回路素子接着面には、端面１ａから僅かの間隔ｄをおいて端面１ａと平行に接着剤１０の流れ出し防止手段１１が設けてある。この間隔ｄは、流れ出し禁止エリアとして必要な間隔に設定してあり、不図示の他の携帯機器用部材の搭載部や他の電気回路との接続部が形成されている。
【００１６】
この接着剤の流れ出し防止手段１１として、図３に示す例のように、回路基板１に溝１１ａを設けることによって形成される。この溝１１ａによって、回路素子８が接着剤１０を用いて回路基板１に接着された際に、接着剤１０が回路素子８の底面から外周部に回りこみ、回路基板１の端面１ａまで流れ出ようとするが、接着剤１０が溝１１ａに流入した時、接着剤１０は溝１１ａ内を分流して拡散され、溝１１ａを乗り越えて端面１ａまで流れ出ることが防止される。回路素子９を接着する際も同様であり、接着剤１０が回路基板１の端面１ａまで流れ出ることが防止される。
【００１７】
同様に、回路基板１にはホルダ３の外周部から所定間隔だけ離れた箇所に不図示の溝が形成されており、撮像素子２、ホルダ３や光学フィルタ４を接着するための接着剤が端面１ａまで流出することを防止できる。
【００１８】
このように、回路素子８、９及びホルダ３と端面１ａとの間に溝１１ａ及び不図示の溝が形成されているので、回路素子８、９を接着するための接着剤１０及び撮像素子２、ホルダ３や光学フィルタ４を接着するための不図示の接着剤が回路基板１上に拡がって端面１ａまで至ることを防止できる。したがって、これらの接着剤が他の携帯機器用部材の搭載箇所や他の電気回路との接続部まで至ることによって他の部材が搭載不能になることや回路基板１と他の電気回路との電気的接続が不能になることを防止可能になる。
【００１９】
図４に接着剤の流れ出し防止手段１１として他の例を示している。これは、回路基板１の回路素子接着面にはレジストを形成することが多い。そこで、レジストを形成する際に、回路基板１の端面１ａから間隔ｄの間の面にレジスト１２ａを形成し、回路素子８及び回路素子９が接着される部分の面にレジスト１２ｂを形成し、レジスト１２ａと１２ｂとの間に隙間を設けておく。この隙間は、前記の溝１１ａとほぼ同じ幅に設定されるもので、これにより基板露出部１１ｂが形成される。基板露出部１１ｂはレジストの厚み分だけ落ち込んだ溝になるので、前記の溝１１ａと同様に、接着剤１０が回路素子８の底面から外周部に回りこみ、回路基板１の端面１ａへ流れ出ようとするが、接着剤１０が基板露出部１１ｂの溝に流入した時、接着剤１０は溝内を分流して拡散され、接着剤１０が基板露出部１１ｂを乗り越えて端面１ａまで流れ出ることが防止される。回路素子９を接着する際も同様であり、接着剤１０が回路基板１の端面１ａまで流れ出ることが防止される。
【００２０】
同様に、回路基板１にはホルダ３の外周部から所定間隔だけ離れた箇所に不図示の基板露出部が形成されており、撮像素子２、ホルダ３や光学フィルタ４を接着するための接着剤が端面１ａまで流出することを防止できる。
【００２１】
このように、回路素子８、９及びホルダ３と端面１ａとの間に基板露出部１１ｂ及び不図示の基板露出部が形成されているので、回路素子８、９を接着するための接着剤１０及び撮像素子２、ホルダ３や光学フィルタ４を接着するための不図示の接着剤が回路基板１上に拡がって端面１ａまで至ることを防止できる。したがって、これらの接着剤が他の携帯機器用部材の搭載箇所や他の電気回路との接続部まで至ることによって他の部材が搭載不能になることや回路基板１と他の電気回路との電気的接続が不能になることを防止可能になる。
【００２２】
また、これらのレジストが形成されていない基板露出部は回路基板１の製造工程においてレジスト形成時に同時に形成できるので、前述の実施例に比べて回路基板１の製造後に前述の実施例に示した溝を形成する専用の工程を省略可能になり、製造工程が煩雑化しない。
【００２３】
なお、本発明では、回路素子８、９を撮像素子２及びホルダ３の形成面と反対側の面に配置されたが、これらを同一面に配置しても良い。
【００２４】
また、本発明では、流れ出し防止手段１１を溝１１ａ及び基板露出部１１ｂのような凹部としたが、流れ出し防止手段１１はこれに限らず適宜変更可能である。例えば、流れ出し防止手段１１を凸部としても良い。
【００２５】
また、流れ出し防止手段１１は、図示の例によれば回路基板１の対向する端面に形成してあるが、これに限られるものでなく、回路基板の４つの端面の全てに沿って設けてもよく、また３つの端面に沿って設けるものであってもよい。
【００２６】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置では、回路基板の端面と少なくともホルダと回路素子のいずれかの外周部の間に、接着剤の流れ出し防止手段を設けているので、ホルダや撮像素子や回路素子を接着剤によって回路基板に接着する場合に、接着剤が回路基板上に拡がることが防止できる。また、流れ出し防止手段を設けることで、回路基板を必要最小の面積に設定することが可能になり、小型化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図２】図１の底面図である。
【図３】図２Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】図２Ａ−Ａ線に沿う他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１      回路基板
１ａ    端面
２      撮像素子
２ａ    受光部
３      ホルダ
８、９  回路素子
１１    流れ出し防止手段
１１ａ  溝
１１ｂ  基板露出部
【図１】
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【図２】
2004312570.tif 000004
【図３】
2004312570.tif 000005
【図４】
2004312570.tif 000006