(57)【要約】【課題】切断開始時の切れ味を良好にするとともに、切削加工時の耐久性に優れたブレードダイヤモンドブレードを提供することを課題とする。【解決手段】ダイヤモンドブレード１は、略円板状を呈し、外周に所定間隔に直線及び円形の組合わせによって鉤孔形状に形成された複数のスリット３、回転軸心に設けられた回転軸孔４、及び回転軸孔４に近接して設けられ、回転駆動を安定して伝達するための回転係止孔５を有する鋼製の基板６と、基板６の外周方向に沿って、該スリット３の間にそれぞれ取着された平板状を呈するチップ２とから主に構成されている。そして、チップ２は、チップ外端から回転軸孔４の方向に向かって三つの切溝９が削設された溝有チップ面７ａと、切溝９を有しないチップ面７ｂを有し、溝有チップ面７ａが基板６の基板表面１０及び基板裏面に交互に表れるようにして基板６に接合して取着されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円板状を呈し、外周に所定間隔で形成された複数のスリットを有する基板、及び前記スリットの間に取着されたダイヤモンドチップを具備し、前記ダイヤモンドチップによって被切断物を切断するダイヤモンドブレードであって、
前記ダイヤモンドチップは、
略平板状を呈し、チップ面の少なくともいずれか一方にチップ外端から前記基板の円心方向に向かって切溝が設けられていることを特徴とするダイヤモンドブレード。
【請求項２】
前記ダイヤモンドチップは、
前記チップ面のいずれか一方に前記切溝が設けられ、
前記切溝の設けられた溝有チップ面が前記基板の基板表面側及び基板裏面側にそれぞれ交互に配設されていることを特徴とする請求項１に記載のダイヤモンドブレード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダイヤモンドブレードに関するものであり、特に、石材、コンクリート材、及びアスファルト材などの被切断物を切断可能なダイヤモンドブレードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、略円板状を呈する金属製の基板の外周に所定間隔で複数のスリット（切欠）が施され、さらに該スリットの間に超硬のダイヤモンド砥石粒が焼結によって固着されたダイヤモンドチップが配設されたダイヤモンドブレードを利用して、石材、コンクリート材、及び道路舗装などに用いられるアスファルト材などの硬質素材を切断することが、建築工事や道路工事の現場、及び墓石加工作業などで行われている。
【０００３】
以上の従来技術は、当業者において当然として行われているものであり、出願人は、この従来技術が記載された文献を本願出願時においては知見していない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のダイヤモンドブレードは、下記に述べる種々の問題を有していた。すなわち、硬質の素材である石材やコンクリート材などを切断する目的で利用されるため、切断加工時においてダイヤモンドブレードが反ったり、変形することがなく、耐久性に優れたものとするために被切断物よりも硬質の素材で、かつ肉厚に形成されていた。
【０００５】
ところが、ダイヤモンドブレードの強度を高めるために、前述したように肉厚に形成すると、特に切削加工の開始時（切り始め）に、ダイヤモンドブレードの先端のダイヤモンドチップと被切断物との接触面積が大きくなり、被切断物を速やかに切断することが難しくなる、つまり、切れ味が鈍くなることがあった。そのため、ダイヤモンドブレードの強度を確保するために基板及びダイヤモンドチップを肉厚に形成しなければならず、一方で切り始め等の切れ味を鋭くするために可能な限り薄く形成するといった相反する課題を解決することが求められ、耐久性及び切れ味（切削加工性）に優れたダイヤモンドブレードを望む作業者が多かった。
【０００６】
そこで、本発明は、上記実情に鑑み、特に、切断開始時の切れ味を良好にするとともに、切削加工時の耐久性に優れたダイヤモンドブレードの提供を課題とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明にかかるダイヤモンドブレードは、略円板状を呈し、外周に所定間隔で形成された複数のスリットを有する基板、及び前記スリットの間に取着されたダイヤモンドチップを具備し、前記ダイヤモンドチップによって被切断物を切断するダイヤモンドブレードであって、前記ダイヤモンドチップは、略平板状を呈し、チップ面の少なくともいずれか一方にチップ外端から前記基板の円心方向に向かって切溝が設けられているものである。
【０００８】
ここで、切溝は平板状のダイヤモンドチップの表面、及び裏面のチップ面にそれぞれ設けられていても、或いはいずれか一方のチップ面にのみ設けられていてもよい。さらに、一つのダイヤモンドチップのチップ面に設けられる切溝の数も特に限定されるものではなく、少なくとも一つ以上のものであれば構わない。
【０００９】
したがって、請求項１の発明のダイヤモンドブレードによれば、ダイヤモンドチップのチップ外端から基板の円心方向に向かって切溝が形成されている。これにより、切削加工の開始時に被切断物と、該被切断物に接するチップ外端との接触面積が、チップ面に切溝が設けられたことにより小さく抑えことが可能となり、さらに、切溝によって切欠かれた部分によって被切断物が削り取られ易くなる。これにより、ダイヤモンドブレードを利用した切削加工において、特に切り始めの切れ味が良好となり、作業が速やかに行われる。なお、切削加工作業が進行し、ダイヤモンドチップが被切断物中に埋まり、基板の基板表面及び基板裏面と被切断物とが接するようになった場合も、係る切溝によって切削がスムースに行われる。加えて、従来のダイヤモンドブレードと同様にダイヤモンドチップの厚さを、被切断物による変形や耐久性を損なわない程度に肉厚に形成することが可能である。
【００１０】
請求項２の発明にかかるダイヤモンドブレードは、請求項１に記載のダイヤモンドブレードにおいて、前記ダイヤモンドチップは、前記チップ面のいずれか一方に前記切溝が設けられ、前記切溝の設けられた溝有チップ面が前記基板の基板表面側及び基板裏面側にそれぞれ交互に配設されているものである。
【００１１】
したがって、請求項２の発明のダイヤモンドブレードによれば、請求項１のダイヤモンドブレードの作用に加え、切溝がダイヤモンドチップのチップ面のいずれか一方にのみ形成され、係る切溝を有する溝有チップ面が基板の基板表面側及び基板裏面側に交互に出現するように、ダイヤモンドチップが基板に取着されている。これにより、切断加工時に、ダイヤモンドチップの溝有チップ面の切溝が当接する被切断物の当接箇所が、回転して切断するダイヤモンドブレードの切断方向の左右に均等に分散される。これにより、切断加工が安定するとともに、ダイヤモンドブレード及びダイヤモンドチップの摩耗が平均化するため、ダイヤモンドブレードの摩耗による偏りが抑えられ、耐久性が向上し、長寿命化を図ることが可能となる。そのため、長期間にわたって安定して切断加工が行える。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態であるダイヤモンドブレード１について、図１乃至図４に基づいて説明する。図１は本実施形態のダイヤモンドブレード１の構成を示す正面図であり、図２はダイヤモンドブレード１の構成を示す平面図であり、図３はダイヤモンドブレード１の構成を示す背面図であり、図４はダイヤモンドブレード１におけるダイヤモンドチップ２近傍の要部構成を示す拡大正面図である。
【００１３】
本実施形態のダイヤモンドブレード１は、図１乃至図４に示すように、略円板状を呈し、外周に所定間隔に直線及び円形の組合わせによって鉤孔形状に形成された複数のスリット３、回転軸心に設けられた回転軸孔４、及び回転軸孔４に近接して設けられ、回転駆動を安定して伝達するための回転係止孔５を有する鋼製の基板６と、基板６の外周方向に沿って、該スリット３の間にそれぞれ取着された平板状を呈するダイヤモンドチップ２（以下、単に「チップ２」と称す）とから主に構成されている。なお、本実施形態において、チップ２は基板６に対して、２２片取付けられている。
【００１４】
さらに、基板６に取着されたチップ２について具体的に説明すると、チップ２は、図４に示すように、超硬のダイヤモンド砥石粒が表面に焼結によって固着された板状部材であり、一方のチップ面７ａ（以下、「溝有チップ面７ａ」と称す）には、チップ外端８から取着された基板６の回転軸孔４の方向に向かって三つの切溝９が削設されている。なお、相対する他方のチップ面７ｂには、上述した切溝９は形成されていない。
【００１５】
つまり、チップ２の一方の面（溝有チップ面７ａ）にのみ、切溝９が設けられていることになる。そして、係るチップ２が基板６のスリット３の間にロウ付けによって接合して、取着されている。このとき、切溝９を有する溝有チップ面７ａは、基板６の基板表面１０及び基板裏面１１にそれぞれ交互に出現するように取付けられている。すなわち、本実施形態のダイヤモンドブレード１を基板表面１０に相対した方向から見たとき（図１における紙面前方に相当）、切溝９を有する溝有チップ面７ａは、切溝９のないチップ面７ｂを挟んで、一つおきに交互に配されている。なお、本実施形態において、溝有チップ面７ａに三つの切溝９を設けたものを例示しているが、一つの溝有チップ面７ａに対する切溝９の個数は、特に限定されず、切断対象となる被切断物の大きさや切溝９を形成するチップ２の大きさによって適宜変更することが可能であり、少なくとも一つ以上設けてあれば構わない。
【００１６】
なお、基板６に接合して取着するチップ２の数が、本実施形態のように偶数個（２２個）である場合、溝有チップ面７ａ及びチップ面７ｂは、一つおきに規則正しく交互に配設されることになる。また、チップ２の数が奇数個である場合は、いずれか一カ所で溝有チップ面７ａ（或いはチップ面７ｂ）が連なって設けられることがある。
【００１７】
また、本実施形態のダイヤモンドブレード１は、図１及び図４に示すように、基板６に切欠いて施されたスリット３の周縁の一部に長さの異なる第一突片１３ａ及び第二突片１３ｂがそれぞれ設けられている。ここで、第一突片１３ａ及び第二突片１３ｂは、ダイヤモンドブレード１の回転方向に対応してスリット３の直線部分に取付けられている。なお、第一突片１３ａは、スリットの直線部の全長にわたる長さを有し、一方、第二突片１３ｂは、第一突片１３ａの略半分の長さで形成されている。
【００１８】
次に、本実施形態のダイヤモンドブレード１の使用方法について説明する。始めに、本実施形態のダイヤモンドブレード１を、軸に沿って高速で回転駆動するための駆動部（図示しない）と、基板６に設けられた回転軸孔４及び回転係止孔５を介して接続する。このとき、ダイヤモンドブレード１に伝達される回転駆動力は、回転軸孔４に接続した駆動部の回転軸１４によって伝達されている。そして、回転軸１４を通じて伝達される回転駆動力を確実にダイヤモンドブレード１に伝えるために、回転係止孔５に係止軸１５が挿入される。これにより、駆動部からの回転駆動力をロスなく、換言すれば回転軸１４と回転軸孔４との間で滑り等を生じることがない状態でダイヤモンドブレード１を高速で安定した状態で回転させることができる。なお、上述の取付方法は、従来から周知の方法の一例であり、ダイヤモンドブレード１を回転させるための駆動部との接続は、これ以外の既知の技術及び部材を用いるものであっても構わない。
【００１９】
そして、上述の作用により、ダイヤモンドブレード１が高速で回転した状態で、ダイヤモンドブレード１の最外端が被切断物に接するように近づける。ここで、ダイヤモンドブレード１の最外端とは、図１及び図３に示すように、チップ２のチップ外端８に相当している。
【００２０】
それから、チップ外端８が被切断物に接すると、超硬のダイヤモンド砥石粒が焼結固着されたチップ２によって被切断物の当接箇所が削り取られ、切断加工が行われる。このとき、前述したように、チップ２には切溝９を有する溝有チップ面７ａ及び切溝９のないチップ面７ｂがそれぞれ基板表面１０及び基板裏面１１に、交互に表れるように接合されている。そして、チップ外端８は、切溝９によって一部が切欠かれている。そのため、チップ外端８が被切断物に接した場合、すなわち、ダイヤモンドブレード１による被切断物の切り始めにおいて、チップ外端８と被切断物との接触面積を小さく抑えることができる。
【００２１】
そして、切溝９の一部によって被切断物との摩擦係数が大きくなり、小さな接触面積でも被切断物を効率的に削り取ることができるようになる。このため、チップ２を薄く形成した場合と同様に、特に切削開始時におけるダイヤモンドブレード１の切れ味（切削加工性）を良好なものとし、安定して切断加工の作業を行うことができる。
【００２２】
なお、上述した切り始めを経て、ダイヤモンドブレード１によって被切断物の切断が進んだ状態、つまり、切断加工作業を側方から仮想的に見た場合において、チップ２のチップ面７ａ，７ｂが被切断物に隠れるようになった状態でも、本実施形態のダイヤモンドブレード１は、チップ外端８による切削等によって効率良く被切断物を切断することができる。なお、このとき、切溝９を有するため、被切断物から切削された切粉などの排出が容易となり、さらに作業が速やかに行われる。
【００２３】
加えて、特にダイヤモンドブレード１のチップ２を従来のダイヤモンドブレードと同様に肉厚に板状に形成することができるため、切断加工時にダイヤモンドブレード１に加わる力によって変形や反りなどの不具合を生じることがない。
【００２４】
さらに、切溝９を有するチップ面７ａが、基板６の表裏面１０，１１に交互に位置するように配設されているため、高速で回転するダイヤモンドブレード１の各チップ２の切溝９と、被切断物との接触箇所が、チップ２の回転によって刻々と変化する。すなわち、切溝９によって切削される箇所は、基板６の基板表面１０側及び基板裏面１１側の交互に表れる。そのため、略円板状のダイヤモンドブレード１の厚さに均等に切削され、安定した切断が行われる。
【００２５】
さらに、被切断物との接触によって摩耗するダイヤモンドブレード１のチップ２の摩耗度も、基板表面１０側及び基板裏面１１側で略均一になるため、ダイヤモンドブレード１の耐久性を損なうことがない。加えて、本実施形態のダイヤモンドブレード１は、スリット３に第一突片１３ａ、及び第二突片１３ｂがそれぞれ交互に配設されているため、さらに切削箇所が一カ所に集中しないため、より良好な切断加工が可能となり、ダイヤモンドブレード１の耐久性を向上させることができる。
【００２６】
以上、本発明について好適な実施形態を挙げて説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではなく、以下に示すように、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の改良及び設計の変更が可能である。
【００２７】
すなわち、本実施形態のダイヤモンドブレード１において、チップ２に形成する切溝９の数を、一つのチップ２に対して三つ設けるものを示したが、これに限定されるものではない。切溝９の数は、切断する被切断物の材質や硬度、さらには、ダイヤモンドブレードの外径に応じて適宜変更することができる。加えて、基板６に取着するチップ２の数も特に限定されるものではなく、ダイヤモンドブレード１のブレード径に応じて変更することができる。
【００２８】
また、チップ２のいずれか一方に切溝９を設け、溝有チップ面７ａを基板表面１０及び基板裏面１１に対して交互に出現するように配したものを示したが、これに限定されるものではなく、二つ毎或いは三つ毎などのように、配する規則を変更したものであってもよい。さらに、溝有チップ面７ａの出現に規則性を持たせないで、ランダムに配したものであってもよい。これにより、切削箇所が変化し、ダイヤモンドブレード１の耐久性を向上させることができる。
【００２９】
加えて、一方のチップ面７ａにのみ切溝９を設けるものを示したが、切溝９はチップ２の両面に形成したものであっても構わない。これにより、被切断物との接触面積がさらに小さくなるため、良好な切れ味が保たれる。しかしながら、チップの両面に切溝９を形成することにより、チップ２の強度が低下し、切断加工時にダイヤモンドブレード１及びチップ２の変形が曲げなどを生じる可能性が高く、本実施形態で示したように、溝有チップ面７ａ及びチップ面７ｂを交互に配するものが特に好適である。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明のダイヤモンドブレードは、ダイヤモンドチップのチップ面に一つ以上の切溝が形成されている。これにより、ダイヤモンドブレードの強度に影響を及ぼすことがなく、切断加工時の被切断物とチップ外端との接触面積を小さく抑え、特に切り始めの際の切れ味を良好にすることができ、スムースな切断作業ができる。
【００３１】
請求項２の発明のダイヤモンドブレードは、請求項１の発明のダイヤモンドブレードの効果に加え、切溝を有する溝有チップ面が、基板の基板表面及び基板裏面にそれぞれ交互に出現するように配設されている。これにより、切断時のチップの摩耗が均一化するため、ダイヤモンドブレードの耐久性が向上する。さらに、片方の面にのみ切溝が形成されているため、チップの強度を損なうことがなく、切断加工時に加わる力によって、チップ等が変形する可能性を低くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す正面図である。
【図２】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す平面図である。
【図３】本実施形態のダイヤモンドブレードの構成を示す背面図である。
【図４】ダイヤモンドブレードにおけるダイヤモンドチップ近傍の要部構成を示す拡大正面図である。
【符号の説明】
１  ダイヤモンドブレード
２  チップ（ダイヤモンドチップ）
３  スリット
６  基板
７ａ  溝有チップ面（チップ面）
７ｂ  チップ面
８  チップ外端
９  切溝
１０  基板表面
１１  基板裏面
【図１】
2004181590.tif 000003
【図２】
2004181590.tif 000004
【図３】
2004181590.tif 000005
【図４】
2004181590.tif 000006