(57)【要約】【課題】チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波の放射を確保するとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制する。【解決手段】誘電体で構成された基体３０の第１の主面３０ａ上に形成された第１の放射電極３１、第１の主面３０ａに対向する第２の主面３０ｂ上に形成された第２の放射電極３２、および第１の放射電極３１と第２の放射電極３２とに信号を供給する給電線３１ａ，３２ａを備えたチップアンテナ２３と、第１の基板面２４ａから第２の基板面２４ｂに貫通する実装孔２９が形成された実装基板２４とを有し、チップアンテナ２３は、実装孔２９の少なくとも一部に埋設、または実装孔２９の少なくとも一部を被覆して装着されている。【選択図】        図３
2004320075.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極と、
前記第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極と、
前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とに信号を供給する給電線とを備えたことを特徴とするチップアンテナ。
【請求項２】
誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、前記第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、
第１の基板面から第２の基板面に貫通する実装孔が形成された実装基板とを有し、
前記チップアンテナは、前記実装孔の少なくとも一部に埋設、または前記実装孔の少なくとも一部を被覆して装着されていることを特徴とするアンテナユニット。
【請求項３】
誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、前記第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、
切り欠き部が形成された実装基板とを有し、
前記チップアンテナは、前記切り欠き部の少なくとも一部に埋設、または前記切り欠き部の少なくとも一部を被覆して装着されていることを特徴とするアンテナユニット。
【請求項４】
前記チップアンテナは、前記第１の放射電極と前記第２の放射電極との間に位置する前記基体の内層に形成された接地電極を備え、
前記実装基板は、前記接地電極と接続された接地導体を備えることを特徴とする請求項２または３記載のアンテナユニット。
【請求項５】
前記チップアンテナの側面の少なくとも一部には段差部が形成され、
前記チップアンテナは前記段差部で支持されて前記実装孔または前記切り欠き部に装着されていることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項６】
前記チップアンテナの側面には溝部が形成され、
前記チップアンテナは前記溝部が前記実装孔または前記切り欠き部の縁部に嵌合して前記実装孔または前記切り欠き部に装着されていることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項７】
前記チップアンテナを支持するフランジが形成されたアタッチメントと、
前記アタッチメントに設けられ、前記実装孔または前記切り欠き部の縁部に嵌合するアタッチメント溝とを有することを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項８】
前記段差部、前記溝部または前記アタッチメント溝は前記チップアンテナの相対する２カ所の側面に形成されていることを特徴とする請求項５〜７の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項９】
前記実装孔または前記切り欠き部の縁部には凹部が形成され、
前記チップアンテナは前記凹部で支持されて前記実装孔または前記切り欠き部に装着されていることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項１０】
前記凹部は前記実装孔または前記切り欠き部の相対する２カ所の縁部に形成されていることを特徴とする請求項９記載のアンテナユニット。
【請求項１１】
誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、前記第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、
金属導体の存在しないアンテナ実装領域が形成された実装基板とを有し、
前記チップアンテナは、前記アンテナ実装領域の少なくとも一部の上に装着されていることを特徴とするアンテナユニット。
【請求項１２】
前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とは相互に同一の周波数の電波を放射することを特徴とする請求項２〜１１の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項１３】
前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とは相互に異なる周波数の電波を放射することを特徴とする請求項２〜１１の何れか一項に記載のアンテナユニット。
【請求項１４】
情報処理装置の拡張スロットに着脱可能に挿入されて前記情報処理装置に無線通信機能を付与する無線通信カードであって、
請求項２〜１３の何れか一項に記載のアンテナユニットを備えるとともに前記拡張スロットに挿入された状態で前記チップアンテナが当該拡張スロットの外部に位置するように配置されたことを特徴とする無線通信カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップアンテナ、アンテナユニットおよび情報処理装置に装着される無線通信カードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ、以下「ＰＣ」という。）や携帯情報端末等の情報処理装置は低価格化、高性能化、高機能化などにより普及率が高まり、一人に一台の時代に入りつつある。情報処理装置を用いて処理される情報は、職場や家庭で通信ネットワークを介して共有あるいは伝達されることが多い。また、その通信ネットワークは、職場や家庭等の中のみではなく、駅や空港等の公共の場所においても繋がる必要がある。
【０００３】
しかしながら、従来、通信ネットワークと端末である情報処理装置とはケーブルを介して有線接続されていたため、上記の通信ネットワークに接続できる場所は、電話回線の引出口のある所等に限定されていた。そこで、上記の必要性を満足する手段として無線通信が利用されるようになりつつある。
【０００４】
このような状況下、持ち運び容易な情報処理装置として、ラップトップ型或いはノート型ＰＣのような携帯用端末が多く普及するようになった。そして、既存の情報処理装置に無線通信機能を付加するためには、カードスロットなどの拡張スロットに無線通信カード（例えば、無線ＬＡＮカード）を挿入するのが一般的である。
【０００５】
無線通信カードでは、この無線通信カードが拡張スロットに挿入された状態で拡張スロットの外部に位置するエクステンデッド部にアンテナが配置され、アンテナから放射される電波がシールドされないよう配慮がされている。そして、無線通信カードのアンテナには、ダイバーシティー方式を採用して安定した受信状態を得たり、マルチバンド方式として複数の周波数帯に対応することが行われている。
【０００６】
ここで、無線通信カードに組み込まれる小型のアンテナとして、誘電体の基体に放射電極が形成されたチップアンテナが知られている。チップアンテナでダイバーシティー方式あるいはマルチバンド方式を実現しようとした場合、アンテナは少なくとも２個必要になり、両者を同時に実現する場合には少なくとも４個必要になる。したがって、部品点数や組立工数がアップしてトータルコストが上昇してしまう。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−１１１３４４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
さて、前述した問題を回避するには、特許文献１のように基板上に周波数特性の異なるアンテナを設けることが考えられるが、実装面積効率が悪く、また実装領域が限られてしまう。
【０００９】
そこで、本発明の目的の１つは、実装面積効率が良く、実装可能領域が限定されないチップアンテナを提供することである。
【００１０】
また、アンテナチップの高さが高いと、無線通信カードのエクステンデッド部が、無線通信カードのカード厚に対して厚くなってしまう。例えば、ラップトップ型或いはノート型のＰＣなどのように拡張スロットが無線通信カードの厚み方向に隣接して設置されている場合、このように無線通信カードが厚くなってしまうと何れか一方の拡張スロットにしか挿入できない。つまり、もう一枚、同様にエクステンデッド部の厚い無線通信カードを使いたい場合であっても、両方のカードを同時に使用することができない。
【００１１】
そこで、本発明の他の目的は、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようにするとともにこのチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することのできるアンテナユニットおよびそれを用いた無線通信カードを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に係るチップアンテナは、誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極と、第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極と、第１の放射電極と第２の放射電極とに信号を供給する給電線とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
これにより、基体の相互に対向する２つの主面に放射電極をそれぞれ形成して単一のチップで同一または異なる周波数特性のチップアンテナを提供することができる。さらに、チップ化されたアンテナのため実装基板に対する実装面積効率が良く、実装可能領域が限定されないチップアンテナが得られる。
【００１４】
また、上記課題を解決するため、本発明に係るアンテナユニットは、誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および第１の放射電極と第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、第１の基板面から第２の基板面に貫通する実装孔が形成された実装基板とを有し、チップアンテナは、実装孔の少なくとも一部に埋設、または実装孔の少なくとも一部を被覆して装着されていることを特徴とする。
【００１５】
これにより、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【００１６】
さらに、上記課題を解決するため、本発明に係るアンテナユニットは、誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および第１の放射電極と第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、切り欠き部が形成された実装基板とを有し、チップアンテナは、切り欠き部の少なくとも一部に埋設、または切り欠き部の少なくとも一部を被覆して装着されていることを特徴とする。
【００１７】
これにより、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【００１８】
本発明の好ましい形態において、前記チップアンテナは、第１の放射電極と第２の放射電極との間に位置する基体の内層に形成された接地電極を備え、実装基板は、接地電極と接続された接地導体を備えている。
【００１９】
これにより、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【００２０】
本発明のさらに好ましい形態において、前記チップアンテナの側面の少なくとも一部には段差部が形成され、チップアンテナは段差部で支持されて実装孔または切り欠き部に装着されている。
【００２１】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００２２】
本発明のさらに好ましい形態において、前記チップアンテナの側面には溝部が形成され、チップアンテナは溝部が実装孔または切り欠き部の縁部に嵌合して実装孔に装着されている。
【００２３】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００２４】
本発明のさらに好ましい形態において、前記チップアンテナを支持するフランジが形成されたアタッチメントと、アタッチメントに設けられ、実装孔または切り欠き部の縁部に嵌合するアタッチメント溝とを有する。
【００２５】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００２６】
本発明のさらに好ましい形態において、前記段差部、前記溝部または前記アタッチメント溝はチップアンテナの相対する２カ所の側面に形成されている。
【００２７】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００２８】
本発明のさらに好ましい形態において、前記実装孔または切り欠き部の縁部には凹部が形成され、チップアンテナは凹部で支持されて実装孔または切り欠き部に装着されている。
【００２９】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００３０】
本発明のさらに好ましい形態において、前記凹部は実装孔または切り欠き部の相対する２カ所の縁部に形成されている。
【００３１】
これにより、チップアンテナを実装基板に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００３２】
さらに、上記課題を解決するため、本発明に係るアンテナユニットは、誘電体で構成された基体の第１の主面上に形成された第１の放射電極、第１の主面に対向する第２の主面上に形成された第２の放射電極、および第１の放射電極と第２の放射電極とに信号を供給する給電線を備えたチップアンテナと、金属導体の存在しないアンテナ実装領域が形成された実装基板とを有し、チップアンテナは、アンテナ実装領域の少なくとも一部の上に装着されていることを特徴とする。
【００３３】
これにより、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【００３４】
本発明のさらに好ましい形態において、前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とは相互に同一の周波数の電波を放射する。
【００３５】
これにより、１つのチップアンテナでダイバーシティー型のチップアンテナを得ることが可能になる。
【００３６】
本発明のさらに好ましい形態において、前記第１の放射電極と前記第２の放射電極とは相互に異なる周波数の電波を放射する。
【００３７】
これにより、１つのチップアンテナでマルチバンド型のチップアンテナを得ることが可能になる。
【００３８】
上記課題を解決するため、本発明に係る無線通信カードは、情報処理装置の拡張スロットに着脱可能に挿入されて情報処理装置に無線通信機能を付与する無線通信カードであって、前述したアンテナユニットを備えるとともに拡張スロットに挿入された状態でチップアンテナが当該拡張スロットの外部に位置するように配置されたことを特徴とする。
【００３９】
これにより、厚さがほぼ均一な無線通信カードを得ることが可能になる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつさらに具体的に説明する。ここで、添付図面において同一の部材には同一の符号を付しており、また、重複した説明は省略されている。なお、発明の実施の形態は、本発明が実施される特に有用な形態としてのものであり、本発明がその実施の形態に限定されるものではない。
【００４１】
図１は本発明のアンテナユニットが用いられた無線通信カードとこの無線通信カードが挿入される拡張スロットを備えたパーソナルコンピュータとを示す斜視図、図２は図１の無線通信カードについて一部を破断して示す斜視図、図３は図２の無線通信カードに備えられた本発明の一実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図、図４は図３のＡ−Ａ線に沿った断面図、図５は図２の無線通信カードに備えられた本発明の他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図、図６は図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図、図７は図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図、図８は図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図、図９は図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図、図１０は図９のＤ−Ｄ線に沿った断面図、図１１は図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図、図１２は図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図、図１３は本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図、図１４は本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図、図１５は本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図である。
【００４２】
図１に示すように、情報処理装置の一種である携帯型のパーソナルコンピュータ１１は、種々の電子部品（図示せず）が格納されるとともにキーボード１２ａなどの入力部を備えた本体部１２と、液晶パネルからなる表示部１３とからなる。本体部１２の側面には、無線通信用のＰＣカード（無線通信カード）２１が着脱可能に挿入されるＰＣカードスロット（拡張スロット）１４が設けられている。なお、情報処理装置としては、パーソナルコンピュータ以外にも携帯情報端末など種々のものを適用することができる。
【００４３】
パーソナルコンピュータ１１に無線通信機能を付与するＰＣカード２１は、図２に示すように、種々の電子部品（図示せず）が実装されるとともに先端部には動作状態等を示すＬＥＤ２２および信号の受発信手段であるチップアンテナ２３が配置された実装基板２４を備えている。
【００４４】
実装基板２４の電子部品が実装された位置は、例えばＳＵＳなど金属製のシールドカバー２５ａ，２５ｂで両面が覆われてシールドされている。また、チップアンテナ２３が配置されている先端部は、電波の送受信を妨げない例えばＰＢＴ（ポリブチレン−テレフタレート）など樹脂製カバー２６で覆われ、ＰＣカード２１がＰＣカードスロット１４に挿入された状態でＰＣカードスロット１４から突出して外部に位置するエクステンデッド部を構成している。さらに、エクステンデッド部の対向側には、ＰＣカードスロット１４に挿入されたときにＰＣカード２１がパーソナルコンピュータ１１と電気的に接続するための接続用コネクタ部２７が設けられている。そして、実装基板２４にＬＥＤ２２、チップアンテナ２３および接続用コネクタ部２７が実装された状態でシールドカバー２５ａ，２５ｂおよび樹脂製カバー２６が固着され、一体的にＰＣカード２１が形成されている。
【００４５】
そして、本願において、チップアンテナ２３と実装基板２４とでアンテナユニットが構成されている。
【００４６】
図３および図４において、アンテナユニットのチップアンテナ２３は、例えば比誘電率εが３７程度の高周波用セラミック誘電体材料などの誘電体で構成された矩形形状の基体３０を有している。基体３０の第１の主面３０ａ上には第１の放射電極３１が形成され、第１の主面３０ａに対向する第２の主面３０ｂ上には第２の放射電極３２が形成されている。また、第１の放射電極３１と第２の放射電極３２との間に位置する基体３０の内層には接地電極３３が形成されている。
【００４７】
図示するように、第１の放射電極３１の面積の方が第２の放射電極３２の面積よりも広くなっており、第１の放射電極３１では例えば波長２．４ＧＨｚの電波で、第２の放射電極３２では例えば波長５ＧＨｚの電波で、それぞれ送受信が行われるようになっている。したがって、本チップアンテナ２３は、２つの周波数帯の電波が送受信可能なマルチバンド型となっている。
【００４８】
このように、基体３０の相互に対向する第１の主面３０ａおよび第２の主面３０ｂに放射電極３１，３２をそれぞれ形成して異なる周波数特性の放射電極とすることにより、実装面積効率が良く、実装可能領域が限定されないチップアンテナが得られる。
【００４９】
但し、第１の放射電極３１と第２の放射電極３２とを同じ面積にして相互に同一の周波数の電波を送受信できるようにし、何れか受信感度の良好な方を切り換えて動作させるダイバーシティー型としてもよい。また、マルチバンド型のチップアンテナとダイバーシティー型のチップアンテナとを組み合わせることにより、複数の周波数帯についてより安定した通信品質を得るようにしてもよい。
【００５０】
なお、放射電極３１，３２は本実施の形態に示す形状に限定されるものではなく、他の種々の形状とすることができる。また、放射電極３１，３２で放射可能な電波の波長もまた本実施の形態に限定されるものではない。
【００５１】
基体３０の一側面から第１の放射電極３１の形成面である第１の主面３０ａにわたって第１の給電線３１ａが形成され、第１の給電線３１ａに対向する側面から第２の放射電極３２の形成面である第２の主面３０ｂにわたって第２の給電線３２ａが形成されている。これらの給電線３１ａ，３２ａは、その先端と各放射電極３１，３２との間にギャップを有しており、放射電極３１，３２と電磁結合している。但し、ギャップを設けることなく直接接続されていてもよい。
【００５２】
放射電極３１，３２、接地電極３３および給電線３１ａ，３２ａは、銅や銀などの金属導体層をパターニングして形成されている。具体的には、たとえば銀等の金属ペーストをパターン印刷して焼き付ける方法、金属パターン層をメッキで形成する方法、薄い金属膜をエッチングによりパターニングする方法などにより形成されている。
【００５３】
図示するように、チップアンテナ２３は実装基板２４に搭載されている。実装基板２４には、チップアンテナ２３の第１の給電線３１ａと接続される第１の給電導体２８ａ、第２の給電線３２ａと接続される第２の給電導体２８ｂ、および接地電極３３と接続される接地導体２８ｃが形成されている。第１の給電線３１ａと第１の給電導体２８ａ、第２の給電線３２ａと第２の給電導体２８ｂ、接地電極３３と接続される接地導体２８ｃはそれぞれハンダ付けされて電気的に接続されている。そして、信号源（図示せず）からの信号が、第１の給電線３１ａから第１の給電導体２８ａを介して第１の放射電極３１に給電され、第２の給電線３２ａから第２の給電導体２８ｂを介して第２の放射電極３２に給電される。
【００５４】
なお、本実施の形態の場合には、第１の放射電極３１および第２の放射電極３２は接地電極３３および接地導体２８ｃと接続しているが、ギャップを介した非接続としてもよい。
【００５５】
図４において詳しく示すように、実装基板２４には、その第１の基板面２４ａから第２の基板面２４ｂへと貫通する実装孔２９が形成されている。そして、前述したチップアンテナ２３は、第１の放射電極３１が第１の基板面２４ａ側に面し、第２の放射電極３２が第２の基板面２４ｂ側に面して実装孔２９に埋設されている。
【００５６】
このように、本実施の形態のアンテナ装置では、第１の放射電極３１が第１の基板面２４ａ側に、第２の放射電極３２が第２の基板面２４ｂ側に面するようにしてチップアンテナ２３が実装基板２４の実装孔２９に埋設して搭載されているので、チップアンテナ２３の基体３０両面に形成された放射電極３１，３２からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにこのチップアンテナ２３を実装基板２４に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【００５７】
なお、以下に説明する場合を含め、チップアンテナよりも実装孔の方を大きくし、チップアンテナを実装孔の一部に埋設するようにしてもよい。また、チップアンテナを実装孔に埋設するのではなく、実装孔上に載置して実装孔を被覆するように搭載することもできる。この場合においても、チップアンテナは実装孔の全部あるいは一部を被覆するように載置することができる。
【００５８】
ここで、図５および図６に示すように、チップアンテナ２３の相対する２カ所の側面に第２の主面３０ｂ側が凹んだ段差部３４を全幅にわたって形成し、チップアンテナ２３をこの段差部３４で支持するようにして実装孔２９に装着してもよい。また、図７および図８に示すように、チップアンテナ２３の相対する２カ所の側面に溝部３５を全幅にわたって形成し、溝部３５を実装孔２９の縁部に嵌合させてチップアンテナ２３を実装孔２９に装着してもよい。このようにすれば、チップアンテナ２３を実装基板２４に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００５９】
なお、これらの場合において、段差部３４および溝部３５はチップアンテナ２３の２カ所の側面に形成されているが、１カ所のみ、あるいは３カ所または４カ所全部に形成してもよい。
【００６０】
また、図９および図１０に示すように、実装孔２９の縁部に嵌合するアタッチメント溝３６ａおよびチップアンテナ２３を支持するフランジ３６ｂが形成されアタッチメント３６を用い、チップアンテナ２３を、実装孔２９の縁部に嵌合してチップアンテナ２３の側面に配置されたアタッチメント３６に支持して実装孔２９に装着してもよい。なお、図示する場合には、アタッチメント３６がチップアンテナ２３の相対する側面に配置されており、第１の給電線３１ａおよび第２の給電線３２ａがアタッチメント３６の配置されていない同一の側面に形成され、その対向する側面で接地電極３３と接地導体２８ｃとの接続が行われている。但し、アタッチメント３６は１カ所のみあるいは３カ所に配置することができるが、４カ所全部の側面に配置したならばチップアンテナ２３と実装基板２４との導通がとれなくなる。
【００６１】
そして、図１１および図１２に示すように、実装孔２９の相対する２カ所の縁部に第１の基板面２４ａ側が凹んだ凹部３７を形成し、チップアンテナ２３を凹部３７で支持して実装孔２９に装着してもよい。なお、凹部３７は実装孔２９の縁部の２カ所の側面に形成されているが、１カ所のみ、あるいは３カ所または４カ所全部に形成してもよい。
【００６２】
このようにしてもチップアンテナ２３を実装基板２４に仮止めできるので、アンテナユニット組み立て時における作業性が向上する。
【００６３】
さて、以上の説明では実装基板２４に閉鎖空間である実装孔２９を形成し、この実装孔２９にチップアンテナ２３を装着しているが、図１３および図１４に示すように、実装基板２４に開放空間である切り欠き部３８を形成し、この切り欠き部３８にチップアンテナ２３を装着するようにしてもよい。
【００６４】
この場合、切り欠き部３８は、図１３に示すように、略矩形の実装基板２４の角部を残して形成してもよく、図１４に示すように、略矩形の実装基板２４の角部を除去するように形成してもよい。また、図示する場合には、チップアンテナ２３をこのチップアンテナ２３よりも小さな切り欠き部３８上に載置して切り欠き部３８を被覆するように搭載しているが、切り欠き部３８の方を大きくし、チップアンテナ２３を切り欠き部３８の一部を被覆するようにして搭載してもよい。また、チップアンテナ２３を切り欠き部３８の一部あるいは全部に埋設するように装着してもよい。
【００６５】
なお、切り欠き部３８を設けた場合でも、実装孔２９と同様の取り付け構造、つまり段差部を設けた構造（図５、図６参照）、溝部を設けた構造（図７、図８参照）、アタッチメントを設けた構造（図９、図１０参照）、凹部を形成した構造（図１１、図１２参照）を採用することが可能である。
【００６６】
さらに、以上のような実装孔２９や切り欠き部３８を形成するのではなく、図１５に示すように、給電線路やグランドパターンなどの金属導体が表裏面および内層の何れにも存在しない領域を実装基板２４に形成してこれをアンテナ実装領域３９とし、チップアンテナ２３をこのアンテナ実装領域３９上に装着するようにしてもよい。この場合、チップアンテナ２３は、図示するようにアンテナ実装領域３９の一部に装着してもよく、チップアンテナ２３をアンテナ実装領域３９よりも大きくしてアンテナ実装領域３９の全部に装着してもよい。
【００６７】
前述のようにアンテナ実装領域３９には金属導体が存在しないことから、チップアンテナ２３からの電波は実装基板２４で遮蔽されることなくアンテナ実装面の反対面側から放射されるようになるので、実装孔２９や切り欠き部３８を形成してチップアンテナ２３を装着した場合と同様なメリットが得られる。
【００６８】
図１３、図１４および図１５に示す場合においては、チップアンテナ２３が２個装着されているが、チップアンテナ２３の装着個数が２個に限定されるものではないことはもちろんである。
【００６９】
なお、本実施の形態ではＰＣカードについて説明したが、本願はこれに限定されることなく、例えばＣＦ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｆｌａｓｈ）カード（サンディスク社登録商標）や、ＭＭＣ（Ｍｕｌｔｉ  Ｍｅｄｉａ）カード等、ＰＣカードに類するカード型電子機器についても適応可能である。
【００７０】
また、本実施の形態では第１の放射電極３１と第２の放射電極３２との間に位置する基体３０の内層に接地電極３３を形成したが、本願はこれに限定されることなく、例えば基板上のグランドパターンを接地電極として用いても構わない。
【００７１】
さらに、本実施の形態ではチップアンテナを実装基板２４に対して略平行に実装したが、本願はこれに限定されることなく、例えばチップアンテナを実装基板に対して斜めに実装しても良い。これによりチップアンテナの第２の主面に形成された第２の放射電極から出射される電波の放射領域が広範囲となり、より安定した通信を行うことができる。
【００７２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば以下の効果を奏することができる。
【００７３】
すなわち、本発明に係るチップアンテナによれば、基体の相互に対向する２つの主面に放射電極をそれぞれ形成して異なる周波数特性の放射電極ができるので、実装面積効率が良く、実装可能領域が限定されないチップアンテナが得られる。
【００７４】
また、本発明に係るアンテナユニットによれば、チップアンテナの基体両面に形成された放射電極からの電波がシールドされることなく放射されるようになるとともにチップアンテナを実装基板に搭載した際の高さを抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のアンテナユニットが用いられた無線通信カードとこの無線通信カードが挿入される拡張スロットを備えたパーソナルコンピュータとを示す斜視図である。
【図２】図１の無線通信カードについて一部を破断して示す斜視図である。
【図３】図２の無線通信カードに備えられた本発明の一実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５】図２の無線通信カードに備えられた本発明の他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図７】図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線に沿った断面図である。
【図９】図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１１】図２の無線通信カードに備えられた本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットを示す斜視図である。
【図１２】図１１のＥ−Ｅ線に沿った断面図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施の形態であるアンテナユニットの要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１１  パーソナルコンピュータ
１２  本体部
１２ａ  キーボード
１３  表示部
１４  ＰＣカードスロット（拡張スロット）
２１  ＰＣカード（無線通信カード）
２２  ＬＥＤ
２３  チップアンテナ
２４  実装基板
２４ａ  第１の基板面
２４ｂ  第２の基板面
２５ａ，２５ｂ  シールドカバー
２６  樹脂製カバー
２７  接続用コネクタ部
２８ａ  第１の給電導体
２８ｂ  第２の給電導体
２８ｃ  接地導体
２９  実装孔
３０  基体
３０ａ  第１の主面
３０ｂ  第２の主面
３１  第１の放射電極
３１ａ  第１の給電線
３２  第２の放射電極
３２ａ  第２の給電線
３３  接地電極
３４  段差部
３５  溝部
３６  アタッチメント
３６ａ  アッタッチメント溝
３６ｂ  フランジ
３７  凹部
３８  切り欠き部
３９  アンテナ実装領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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