(57)【要約】【課題】薄型化が可能で、実質的な実装面積を小さくする。【解決手段】音叉型圧電振動子１０は、音叉型圧電振動片２０とパッケージ３０とから構成してある。パッケージ３０は、板状ベース３１と板状蓋体３２とを有する。板状ベース３１と板状蓋体３２とは、低融点ガラス層３３によって接合され、箱型に形成された内部に音叉型圧電振動片２０の振動空間を有する。低融点ガラス層３３は、フィラーを含有していて、音叉型圧電振動片２０の枠部を覆った低融点ガラス層３３のフィラーにより、音叉型圧電振動片２０と板状蓋体３２との間隔を一定にできる。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状ベースの上に、外形が板状ベースより小さな圧電素子を実装する実装工程と、
この実装工程の前または後に、前記圧電素子より大きな板状蓋体と前記板状ベースとの周縁部に接着剤を塗布する塗布工程と、
前記板状ベースと前記板状蓋体とを前記接着剤を介して接合し、前記板状ベースと前記板状蓋体と前記接着剤とにより前記圧電素子の振動空間を形成する封止工程と、
を有することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法において、
前記板状蓋体への前記接着剤は、前記封止工程において、接着剤の一部が、前記圧電素子の周縁部に設けた非振動部の上に掛かる、または流動する塗布幅に塗布することを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電デバイスの製造方法において、
前記接着剤は、フィラーを含有していることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法において、
前記接着剤は、無機接着剤であることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【請求項５】
板状ベースと、
外形が前記板状ベースより小さく形成され、前記板状ベースのマウント部に装着した圧電素子と、
この圧電素子より大きく形成され、接着剤を介して前記板状ベースに接合した板状蓋体と、
この板状蓋体と前記板状ベースと前記接着剤とにより形成した前記圧電素子の振動空間と、
を有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接着剤の一部は、前記圧電素子の周縁部に設けた非振動部の上面の少なくとも一部を覆っていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項７】
請求項５または６に記載の圧電デバイスにおいて、
前記接着剤は、フィラーを含有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項８】
請求項５ないし７のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
前記接着剤は、無機接着剤であることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項９】
請求項５ないし８のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、
前記圧電素子は、
基部とこの基部から突設した振動腕とを備えた圧電振動片本体と、
前記基部に接続されて前記圧電振動片本体を囲繞する枠部とからなる音叉型圧電振動片である、
ことを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、水晶などの圧電結晶から形成された圧電振動片などの圧電素子を有する圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】
圧電結晶振動子、特に音叉型圧電振動子は、正確なクロック周波数を簡易に得ることができるものとして知られている。音叉型圧電振動子は、近年、電子機器の小型化、薄型化に対応して小型化、薄型化が図られており、いわゆる表面実装型が開発されている。この表面実装型の音叉型圧電振動子は、音叉型圧電振動片の面とパッケージの底面とが平行となるように、かつ音叉型圧電振動片をパッケージの底面に片持ち梁状にマウントすることにより実装している。また、従来の音叉型圧電振動子として、音叉型圧電振動片の振動腕部の先端部に対応したパッケージ底面に凹部を形成したものがある（特許文献１）。これは、音叉型圧電振動子に落下等の衝撃が作用したときに、音叉型圧電振動片の振動腕部の先端が撓んでパッケージ底面に衝突するのを防止するためである。
【０００３】
一方、図８、図９に示した音叉型圧電振動子がある（特許文献２）。図８は、従来の音叉型圧電振動子の一例を一部破断させて示す平面図である。図９は、従来の音叉型圧電振動子の一例の縦断面図である。従来の音叉型圧電振動子１００は、図８および図９に示すように、音叉型圧電振片１１５と２つのケース１２０、１２１とから構成してある。音叉型圧電振片１１５は、水晶などの圧電結晶から形成してあって、基部１１０と、この基部１１０から突出して形成されている振動腕部１１１、１１２とからなる音叉型圧電振動片本体１１３を備える。また、音叉型圧電振動片１１５は、前記基部１１０の端末側に接続して形成され、音叉型圧電振動片本体１１３を囲繞する枠部１１４を有する。そして、音叉型圧電振動子１００は、２枚のケース１２０、１２１で前記枠部１１４を挟持した状態で接合封止してなる。また、音叉型圧電振動子１００は、ケース１２０、１２１の挟持部より枠部１１４が一部飛び出した飛出し領域１１４ａ、１１４ｂが形成されている（特許文献２）。なお、図９に示した符号１１６、１１７は、基板に実装するための外部電極である。
【０００４】
上記従来の音叉型圧電振動子１００によれば、枠部１１４の幅を大きくして飛出し領域１１４ａ、１１４ｂが設けられているので、仮に金属接合材がはみ出しても上ケース１２０側の金属接合材と、下ケース１２１側の金属接合材とが接着されることがないため、電極間がショートすることがなくなるという利点がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３３２９５２号公報
【特許文献２】特開昭５６−６１８２０号公報
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、従来の音叉型圧電振動子は、特許文献１に記載されているように、一般に音叉型圧電振動片が基部を介して片持ち梁状にマウントされる。このため、従来の音叉型圧電振動子は、パッケージ内にマウントした音叉型圧電振動片の平行度が低く、斜めにマウントされることがあった。したがって、従来の音叉型圧電振動子は、振動腕部がパッケージ底面または蓋体と接触してしまい、発振が停止するおそれがあった。また、従来の音叉型圧電振動子は、振動腕部とパッケージ底面との接触を避けるために、パッケージ底面に凹部を形成している。この凹部は、振動腕部とパッケージとの接触を確実に防止できる深さに設定する必要があり、音叉型圧電振動子の薄型化が困難であった。また、従来の音叉型圧電振動子は、振動腕部が突出形成される基部をパッケージ底面にマウント（固定）するため、振動漏れが大きく、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）値が上昇してしまう問題があった。さらに、従来の音叉型圧電振動子は、音叉型圧電振動片の２つの電極と、パッケージ側のマウント用電極とを導電性接着剤で接続する際に、振動片の２つの電極間、およびパッケージ側のマウント用電極間の距離が接近しているため、導電性接着剤がはみ出すなどして、電極間においてショートするおそれがあった。
本発明は上記問題に鑑み、薄型化が可能で、高精度で安定した音叉型圧電振動子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る圧電デバイスの製造方法は、板状ベースの上に、外形が板状ベースより小さな圧電素子を実装する実装工程と、この実装工程の前または後に、前記圧電素子より大きな板状蓋体と前記板状ベースとの周縁部に接着剤を塗布する塗布工程と、前記板状ベースと前記板状蓋体とを前記接着剤を介して接合し、前記板状ベースと前記板状蓋体と前記接着剤とにより前記圧電素子の振動空間を形成する封止工程と、を有することを特徴としている。
【０００８】
このようになっている本発明は、圧電素子を実装するパッケージが板状ベースと板状蓋体と接着剤とからなっており、実質的に板状ベースと板状蓋体との２層構造とすることができる。このため、圧電デバイスの厚みを小さくでき、薄型化が図れる。しかも、圧電素子は、板状ベース、板状蓋体より外形が小さく形成してあるため、パッケージからはみ出ることがなく、基板に実装したときに、他の電子部品と接触したとしても、ショートするようなことがなく、実質的な実装面積を小さくすることができる。
【０００９】
板状蓋体への接着剤は、封止工程において、接着剤の一部が、圧電素子の周縁部に設けた非振動部の上に掛かる、または流動する塗布幅に塗布することができる。これにより、板状蓋体と圧電素子との間に接着剤が介在するため、板状蓋体が圧電素子に接触するのを防ぐことができ、圧電素子を安定して振動させることができる。また、接着剤は、フィラーを含有しているものを用いるとよい。これにより、接着剤に含まれるフィラーがギャップ形成材としての役割をなすため、板状蓋体と圧電素子との間隔を容易に一定に保持することができ、厚みを正確に設定できる。そして、接着剤は、無機接着剤であってよい。低融点ガラスなどの無機接着剤を使用すると、圧電素子の振動空間を容易に真空封止することができ、音叉型圧電振動子などを得ることができる。
【００１０】
そして、本発明に係る圧電デバイスは、板状ベースと、外形が前記板状ベースより小さく形成され、前記板状ベースのマウント部に装着した圧電素子と、この圧電素子より大きく形成され、接着剤を介して前記板状ベースに接合した板状蓋体と、この板状蓋体と前記板状ベースと前記接着剤とにより形成した前記圧電素子の振動空間と、を有することを特徴としている。これにより、音叉型圧電振動片をパッケージの底面と平行に実装することができ、圧電デバイスの薄型化が図れ、実質的な実装面積を小さくできる。また、本発明の圧電デバイスは、圧電素子の振動腕から離れた部分でマウントするため、振動漏れが少なく、クリスタルインピーダンス（ＣＩ）値を低くすることができる。
【００１１】
接着剤の一部は、圧電素子の周縁部に設けた非振動部の上面の少なくとも一部を覆うように設けるとよい。これにより、板状蓋体と圧電素子との間に接着剤が介在するため、板状蓋体が圧電素子に接触するのを防ぐことができ、圧電素子を安定して振動させることができる。接着剤は、フィラーを含有しているものが望ましい。これにより、板状蓋体と圧電素子との間隔を容易に一定に保持することができる。また、接着剤は、無機接着剤を用いることができる。これにより、真空封止が可能となる。
【００１２】
そして、圧電素子は、ＡＴカット振動片、逆メサ型ＡＴカット振動片、ＳＡＷ素子などを用いることができる。また、圧電素子は、枠付きの音叉型圧電振動片であってもよい。すなわち、圧電素子は、基部とこの基部から突設した振動腕とを有する圧電振動片本体と、前記基部に接続されて前記圧電振動片本体を囲繞する枠部とからなる音叉型圧電振動片であってよい。この音叉型圧電振動片の非振動部である枠部を介して実装することにより、圧電振動片本体からの振動漏れを防止でき、振動特性の優れた圧電デバイスにすることができる。
【発明の実施の形態】
【００１３】
以下、本発明に係る圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスの好適な実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
図１ないし図３は、本発明の実施の形態に係る圧電デバイスを説明する図である。なお、この実施形態においては、音叉型圧電振動子を例にして説明する。ここに、図１は、本発明の実施の形態に係る圧電デバイスである圧電振動子を示す縦断面図である。図２は、図１の一部分を拡大して示す断面図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００１４】
これらの図において、本発明の実施の形態に係る音叉型圧電振動子１０は、圧電素子である音叉型圧電振動片２０とパッケージ３０とから構成してある。音叉型圧電振動片２０は、水晶などの圧電結晶によって形成してある。この音叉型圧電振動片２０は、基部２１および当該基部２１から突出して形成された一対の振動腕部２２、２３とを備えた圧電振動片本体２５を有する（図３参照）。また、音叉型圧電振動片２０は、圧電振動片本体２５を囲繞する形状に形成した非振動部である枠部２４を有する。この枠部２４は、図３に示すように、圧電振動片本体２５と一体に形成してある。そして、枠部２４は、圧電振動片本体２５の基部２１に接続されている基部側接合部２８と、当該基部側接合部２８の両側部から延設されている２つ架橋部２６、２７と、各架橋部２６、２７の先端に設けられた先端側接合部２９とから形成されている。
【００１５】
前記パッケージ３０は、例えばアルミナなどのセラミックス等で構成された平板状のベース（板状ベース）３１と、ガラスによって形成した平板状の蓋体（板状蓋体）３２とを備える。また、パッケージ３０は、箱状をなしていて、板状ベース３１と板状蓋体３２との間に、無機接着剤である低融点ガラスからなる低融点ガラス層３３が介在している。低融点ガラス層３３は、板状ベース３１と板状蓋体３２との間を所定の間隔に保持し、パッケージ３０内に音叉型圧電振動片２０の振動空間を形成する。
【００１６】
低融点ガラス層３３は、図３に示したように、音叉型圧電振動片２０に設けた枠部２４の上面の一部を覆っている。そして、低融点ガラス層３３は、図２に示すように、ガラス質部３３ａと、フィラー３３ｂとからなる。このフィラー３３ｂは、ギャップ形成材としての作用を果たし、例えば数十μｍの径を有している。このため、音叉型圧電振動片２０の上面に存在するフィラー３３ｂが、音叉型圧電振動片２０と板状蓋体３２との間隔を一定に保持する。したがって、板状蓋体３２が音叉型圧電振動片２０に接触するのが防止され、音叉型圧電振動片２０を安定して振動させることができる。
【００１７】
前記板状ベース３１の上面には、図１に示すように、所定間隔で一対のマウント部であるマウント電極３４、３５が設けられている。これらのマウント電極３４、３５には、音叉型圧電振動片２０の枠部２４の両端に設けた接合部２８、２９がマウントされる。すなわち、音叉型圧電振動片２０は、接合部２８、２９が導電性接着剤ｍによってマウント電極３４、３５に固着される。接合部２８、２９には、振動腕部２２、２３に形成した図示しない励振電極に接続された接続電極が設けてある。これらの接続電極は、導電性接着剤ｍを開始してマウント電極３４、３５に電気的に接続される。また、パッケージ３０には、板状ベース３１の中央部に真空封止用の封止孔４０が設けられている。すなわち、パッケージ３０は、板状ベース３１と板状蓋体３２とが低融点ガラス層３３により接合されたのち、真空中において封止孔４０に配置した金属ボール（図示せず）が溶融され、封止孔４０が塞がれて内部が真空封止される。なお、封止孔４０は、板状ベース３１と板状蓋体３２とを真空中で接合する場合、設ける必要がない。これにより、工程の簡素化が図れる。
【００１８】
音叉型圧電振動片２０は、圧電結晶のウエハをエッチングし、圧電振動片本体２５と圧電振動片本体２５を囲繞する枠部２４を残すことにより得ることができる。この音叉型圧電振動片２０は、全面にスパッタリングなどによって電極用の金属膜が成膜され、かつ、金属膜をエッチングすることにより、振動腕部２２、２３の表裏面および各側面に励振電極が形成され、接合部２８、２９に励振電極に接続した接続電極が形成される。なお、一方のマウント電極３４は、パッケージ３０の板状ベース３１の外面に形成した基板実装用の一方の外部電極３６に電気的に接続してある。また、他方のマウント電極３５は、他方の外部電極３７に電気的に接続してある。
【００１９】
このような構造の音叉型圧電振動子１０は下記の工程を備えた製造方法で得ることができる。図４ないし図７は音叉型圧電振動子１０の製造方法を説明するための図である。図４は、本発明の実施形態に係る板状ベース３１の説明図である。図５は、本発明の実施形態に係る板状蓋体３２の説明図である。図６、図７は、本発明の音叉型圧電振動子の製造方法を説明する工程図である。
【００２０】
まず、図３に示すように、フォトリソグラフィー技術を用いて水晶などの圧電結晶をエッチングし、基部１１および振動腕部２２、２３とを備えた圧電振動片本体２５と、圧電振動片本体２５を囲繞する枠部２４とを有する音叉型圧電振動片２０を形成する。また、スパッタリングなどによって音叉型圧電振動片２０の全面に電極用金属膜（図示せず）を成膜する。さらに、金属膜をエッチングし、音叉型圧電振動片２０の振動腕部２２、２３の表裏面と各側面とに励振電極を形成するとともに、枠部２４に励振電極と電気的に接続されている接続電極とを形成する。
【００２１】
一方、図４に示す板状ベース３１には、メッキやスパッタリングなどによって外部電極３６、３７を形成する。さらに、板状ベース３１の上面所定位置に金属ペーストを印刷などによって塗布し、これを焼成してマウント電極３４、３５を形成する。このマウント電極３４、３５は、板状ベース３１に設けた図示しないスルーホールを介して外部電極３６、３７に電気的に接続してある。また、ガラス板を所定の大きさに切断し、図５に示す板状蓋体３２を予め得ておく。
【００２２】
次に、実施形態に係る製造方法の第１の工程は、図６のステップＳ１に示したように、板状ベース３１のマウント電極３４、３５を設けた上面の外周縁に沿って、一定の幅で所定の厚みに低融点ガラスを塗布して低融点ガラス層３８を形成する。次の第２の工程は、板状蓋体３２の一側面の外周縁に沿って、所定の幅で所定の厚みに低融点ガラスを塗布して低融点ガラス層３９を形成する（ステップＳ２）。板状蓋体３２の低融点ガラス層３９は、板状ベース３１の低融点ガラス層３８より幅が広くしてあり、後述するように、板状ベース３１と板状蓋体３２とを接合したときに、低融点ガラス層３９の一部が音叉型圧電振動片２０の枠部２４の上に掛かるか、流動するようにしてある。
【００２３】
第１の工程および第２の工程で使用される低融点ガラスは、ガラス質部と、フィラーと、ガラス質をペースト状にするための溶剤とから構成される。ガラス質は、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ホウ素（Ｂ２Ｏ５）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化銀（ＡｇＯ）、酸化リン（Ｐ２Ｏ５）などを用いることができる。フィラーは、酸化鉛（ＰｂＯ）、酸化ニオブ（Ｎｂ２Ｏ３）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ２）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化珪素（ＳｉＯ２）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）などを用いることができる。
【００２４】
第３の工程では、板状ベース３１のマウント電極３４、３５に導電性接着剤ｍを塗布する（図６のステップＳ３）。その後、音叉型圧電振動片２０の枠部２４の接合部２８、２９を導電性接着剤ｍの上にセットし（図６のＳ４）、導電性接着剤ｍを硬化させる（図６のステップＳ５）。すなわち、導電性接着剤ｍを硬化させる工程では、音叉型圧電振動片２０を配置した板状ベース３１をアニール炉に入れ、導電性接着剤ｍを加熱して硬化させる。この工程によって、導電性接着剤ｍからの脱ガスが充分に行われるため、板状蓋体３２の接合時における低融点ガラスへの還元ガスによるダメージも回復できる。
【００２５】
第４の工程は、図７のステップＳ６に示したように、前記板状ベース３１の上面に形成された低融点ガラス層３８に、前記板状蓋体３２に形成した低融点ガラス層３９を重ね合わせる。さらに、板状ベース３１と板状蓋体３２と相互に接近するように押圧しつつ、両低融点ガラス層３８、３９をアニール炉によって溶融させて接合し、低融点ガラス層３３を形成する（ステップＳ７）。これにより、板状ベース３１と板状蓋体３２とが低融点ガラス層３３を介して一体化される。
【００２６】
なお、実施形態においては、板状ベース３１と板状蓋体３２との接合位置を合わせたときに、板状蓋体３２側の低融点ガラス層３９内周部が、音叉型圧電振動片２０の外周部に掛かるようになっている。しかし、板状蓋体３２の低融点ガラス層３９は、低融点ガラス層３８、３９を溶融接合する際に、板状ベース３１と板状蓋体３２とを押圧したときに、低融点ガラス層３９の一部が枠部２４の上部に流動する塗布幅、塗布量であってもよい。
【００２７】
そして、この接合により、板状ベース３１と板状蓋体３２は、相互の間隔が低融点ガラス層３３により一定に保たれて箱形状のパッケージ３０にされ、内部に音叉型圧電振動片２０の振動空間が形成する。また、低融点ガラス層３３に含まれているフィラーは、一般に数１０μｍの径を有しており、フィラーがギャップ形成材としての役割をなす。このため、枠部２４の上面の一部を覆う低融点ガラス層３３のフィラーが、音叉型圧電振動片２０と板状蓋体３２との間隔を一定に保持し、板状蓋体３２が音叉型圧電振動片２０に接触するのを阻止する。
【００２８】
第５の工程では、パッケージ３０の真空封止をする。この真空封止は、まず封止孔４０にハンダボール（金（Ａｕ）／ゲルマニウム（Ｇｅ）合金）をセットする。そして、真空雰囲気内で、ハンダボール（金属ボール）にレーザを照射してハンダボールを溶融し、封止孔４０をハンダ４１で封をする（図７のステップＳ８）。その後、板状蓋体３２を介して振動腕部２２、２３の先端電極部にレーザを照射してレーザートリミングをし、周波数調整を行う。
【００２９】
このような工程を有する音叉型圧電振動子の製造方法によって得た音叉型圧電振動子１０によれば、パッケージ３０が板状ベース３１と板状蓋体３２と低融点ガラス層３３とから構成されているため、薄型化を図ることができる。また、音叉型圧電振動片２０がパッケージ３０から露出しないため、基板に実装したときに、他の電子部品との間でショートするおそれがなく、実質的な実装面積を小さくすることができる。また、音叉型圧電振動子１０は、マウント電極３４、３５の間隔が広いため、音叉型圧電振動片２０を実装するための導電性接着剤ｍによる電極間ショートなども回避できる。そして、実施形態の音叉型圧電振動子１０によれば、音叉型圧電振動片２０が非振動部である枠部２４を介してパッケージ３０内に実装されるため、振動漏れの影響を回避でき、電気的特性が向上するという利点がある。さらに、音叉型圧電振動子１０は、枠部２４が周縁全体にわたって低融点ガラス層３３により固定されるため、耐衝撃性を向上させることができる。
【００３０】
なお、前記実施形態においては、圧電素子が音叉型圧電振動片２０である場合について説明したが、圧電素子はＡＴカット振動片、逆メサ型ＡＴカット振動片やＳＡＷ素子であってもよい。また、上記実施の形態では、板状ベース３１に封止孔４０を設けたが、真空中において低融点ガラス層３８、３９を接合する場合、封止孔４０を設ける必要がない。さらに、前記実施形態においては、接着剤として無機接着剤である低融点ガラスを用いた場合について説明したが、真空封止しない場合には有機接着剤であってもよい。また、前記実施形態においては、無機接着剤として低融点ガラスを用いた場合について説明したが、無機接着剤は低融点ガラスに限定されない。
【００３１】
さらに、前記実施形態においては、低融点ガラス層３３の一部が枠部２４の上面の一部を覆う場合について説明したが、低融点ガラス層３３が枠部２４に掛からなくともよい。特に、圧電素子が逆メサ型ＡＴカット振動片である場合、振動部が振動片の中央凹部に形成されるため、板状蓋体３２を逆メサ型ＡＴカット振動片の周縁枠部に接触させてもよい。これにより、一層の薄型化を図ることができる。
【００３２】
そして、本発明の実施の形態に係る音叉型圧電振動片２０は、デジタル携帯電話、携帯情報端末、パーソナルコンピュータ、テレビジョン受像機、ビデオ機器などの各種の電子機器や、時計、時計内蔵機器に使用できる。また、上述した実施の形態は、本発明の好適な具体例であり、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、これらの形態に限られるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る圧電デバイスの縦断面図である。
【図２】図１の一部分を拡大した断面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４】実施形態にかかる板状ベースの説明図である。
【図５】実施形態にかかる板状蓋体の説明図である。
【図６】実施形態に係る圧電デバイスの製造方法の工程図である。
【図７】図６に続く製造方法の工程図である。
【図８】従来の音叉型圧電振動子の一例を一部破断させて示す平面図である。
【図９】従来の音叉型圧電振動子の一例の縦断面図である。
【符号の説明】
１０………圧電デバイス（音叉型圧電振動子）、２０………圧電素子（音叉型圧電振動片）、２１………基部、２２、２３………振動腕部、２４………枠部、２５………圧電振動片本体、２８、２９………接合部、３０………パッケージ、３１………板状ベース、３２………板状蓋体、３３………接着剤（低融点ガラス層）、３４、３５………マウント部（マウント電極）、３８、３９………低融点ガラス層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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