(57)【要約】【課題】インクに相当するペースト状物体を一様に嵩高く被印刷物に付着させることが可能なスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供すること。【解決手段】台面下から台面上に磁束が漏洩し得る印刷台の台面上に被印刷物を載置し、スクリーン印刷用スペーサと、その片面に配設されたスクリーン板とを有し強磁性材料を含むスクリーンマスクであって、スクリーン板には所定位置に貫通孔が穿設され、スクリーンマスク印刷用スペーサにはこの貫通孔より直径の大きな第２の貫通孔が貫通孔位置に重なるように配置されているスクリーンマスクのスクリーン印刷用スペーサ側を載置された被印刷物の上面に面状に接触させ、スクリーンマスクの被印刷物とは反対の面側に設けられたスキージでスクリーンマスクの貫通孔にペーストを充填し、充填されたペーストを貫通孔に有するスクリーンマスクを被印刷物から隔離する。【選択図】　　　図１
2004042452.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
台面下から台面上に磁束が漏洩し得る印刷台の前記台面上に被印刷物を載置する工程と、
スクリーン印刷用スペーサと、前記スクリーン印刷用スペーサの片面に配設されたスクリーン板とを有しかつ強磁性材料を含むスクリーンマスクであって、前記スクリーン板には所定位置に貫通孔が穿設され、前記スクリーンマスク印刷用スペーサには前記貫通孔より直径の大きな第２の貫通孔が前記貫通孔位置に重なるように配置されている前記スクリーンマスクの前記スクリーン印刷用スペーサ側を前記載置された被印刷物の上面に面状に接触させる工程と、
前記被印刷物に前記スクリーンマスクが面状に接触された状態において、前記スクリーンマスクの前記被印刷物とは反対の面側に設けられたスキージで前記スクリーンマスクの前記貫通孔にペーストを充填する工程と、
前記充填されたペーストを前記貫通孔に有する前記スクリーンマスクを前記被印刷物から隔離する工程と
を具備することを特徴とするスクリーン印刷方法。
【請求項２】
前記充填されたペーストを前記貫通孔に有する前記スクリーンマスクを前記被印刷面から隔離する前記工程は、
前記スクリーンマスク上にロールを配し前記配されたロールを転がして前記スクリーンマスクを前記ロール上に巻き取ることによりなされることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
【請求項３】
前記ロールは磁力を有し前記ロール上に前記スクリーンマスクを巻き取るのに前記磁力が利用されることを特徴とする請求項２記載のスクリーン印刷方法。
【請求項４】
前記ロールはバキューム吸着機能を有し、前記ロール上に前記スクリーンマスクを巻き取るのに前記バキューム吸着機能が利用されることを特徴とする請求項２記載のスクリーン印刷方法。
【請求項５】
前記スクリーンマスクの前記スクリーン印刷用スペーサ側を前記載置された被印刷物の上面に面状に接触させる前記工程は、前記スクリーンマスクとして前記スクリーン板と前記スクリーン印刷用スペーサとが同一部材で構成されたものを用いてなされることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷方法。
【請求項６】
台面を有し前記台面下から前記台面上に磁束が漏洩する印刷台と、
前記印刷台面に対向してスクリーンマスクを配置可能なスクリーンマスク張設部と、
前記印刷台の上方に設けられ、前記張設されたスクリーンマスクの上を擦りながら移動するスキージと
を具備することを特徴とするスクリーン印刷装置。
【請求項７】
前記印刷台は、
被印刷物が直接接触する平坦性を有する板材と、
前記板材の下側に設けられ、アレイ状に配設された磁石片からなる磁石アレイと、
前記磁石アレイの下に配設された磁石基台とを有する
ことを特徴とする請求項６記載のスクリーン印刷装置。
【請求項８】
前記磁石アレイを構成する前記磁石片は、電磁石であることを特徴とする請求項７記載のスクリーン印刷装置。
【請求項９】
前記印刷台に上方に設けられ、前記印刷台に対向して配置された前記スクリーンマスクの上を転がりながら前記スクリーンマスクを巻き取るロールをさらに具備することを特徴とする請求項６記載のスクリーン印刷装置。
【請求項１０】
前記ロールは磁力を有することを特徴とする請求項９記載のスクリーン印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーンマスク（スクリーン版）により被印刷物に印刷を行なうスクリーン印刷方法、およびスクリーン印刷装置に係り、特に、インクに相当するペースト状物体を一様に嵩高く被印刷物に付着させるのに適するスクリーン印刷方法、およびスクリーン印刷装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微細な構造物を物体面上に形成するためスクリーン印刷を応用する技術が種々の場面で用いられている。図１１は、スクリーン印刷を用いて、被印刷物（この場合は例えば配線板または金属箔）上に微細構造物としての導電バンプを形成する方法を模式的に説明する図である。なお、このような方法で印刷・形成される導電バンプは、尖りを有するので半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）を貫通しやすくその貫通により絶縁板間の層間接続体として使用することができるものである。
【０００３】
図示するように、配線板または金属箔７８に対向しかつ離間してスクリーンマスク７５を配置させる。スクリーンマスク７５は、スクリーンマスク張設部７３、７４に張設されている。また、スクリーンマスク７５は、導電性ペースト７６を配線板または金属箔７８に移動転写し付着させるための貫通孔７５ａ、７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ、７５ｅ、…を備えている。
【０００４】
スキージ７１は、線状にスクリーンマスク７５を押し下げ、スクリーンマスク７５と配線板または金属箔７８とが当接するようにする。この状態で、スキージ７１は、図上右から左に移動（当接線状と垂直方向に移動）するが、その際にスキージ７１の前方に接してスクリーンマスク７５上に導電性ペースト７６が存在するようにしておく。
【０００５】
このような状態でのスキージ７１の動きにより、導電性ペースト７６は、スキージ７１の直下近くではその一部が貫通孔７５ｂに充填される。貫通孔７５ｂに充填された導電性ペースト７６は、スキージ７１が移動しスクリーンマスク７５が配線板または金属箔７８から隔離し始めると、粘着力または表面張力により一部は配線板または金属箔７８に引っ張られ、一部は貫通孔７５ｂ（７５ｃ）に残留するように引っ張られる。
【０００６】
スクリーンマスク７５と配線板または金属箔７８との距離がさらに離間すると、一部が貫通孔７５ｃ（７５ｄ、７５ｅ）に残り、配線板または金属箔７８に引っ張られた部分は分断されて先が尖った形状で配線板または金属箔７８に付着する。
【０００７】
この先の尖った形状の導電性ペースト（先の尖った形状の導電性ペーストを以下では導電バンプ７７という）を乾燥させて硬化し、半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）を貫通させて層間接続体にすることができる。このようなスクリーン印刷による層間接続体は細かいピッチで形成することができ、配線板として要求される微細パターン化に応えるものとして用いられている。
【０００８】
以上説明の層間接続体の形成は、図示したように、被印刷物とスクリーンマスク７５とを離間させた状態において、スキージ７１によりスクリーンマスク７５を押し下げて導電性ペースト７６を貫通孔７５ａ等を介して配線板または金属箔７８に移動転写し付着させるものである。
【０００９】
スクリーン印刷としては、上記のように被印刷物とスクリーンマスク７５とをあらかじめ離間させて行なう方法（いわゆるオフコンタクト）の他に、被印刷物とスクリーンマスク７５とをあらかじめ面状に接触させておいてから印刷する方法（いわゆるオンコンタクト）も存在する。
【００１０】
オンコンタクトの場合には、被印刷物とスクリーンマスク７５とを面状に接触させた状態において、スキージ７１を移動させて導電性ペースト７６を貫通孔７５ａ等に充填しかつその充填された導電性ペースト７６の底部を配線板または金属箔７８に付着させる。しかるのち、スクリーンマスク７５を被印刷物７８から隔離する。この隔離により、貫通孔７５ａ等内の導電性ペースト７６は、粘着力または表面張力により一部は配線板または金属箔７８に引っ張られ、一部は貫通孔７５ａ等に残留するように引っ張られる。
【００１１】
これにより、スクリーンマスク７５と配線板または金属箔７８との距離がさらに隔離したときに、一部が貫通孔７５ａ等に残り、配線板または金属箔７８に引っ張られた部分は分断されて先が尖った形状で配線板または金属箔７８に付着する。したがって、上記のオフコンタクトの場合と同様に、先の尖った形状の導電性ペースト７６が形成され、これを乾燥させて硬化することにより層間接続体（導電バンプ７７）を形成することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような導電バンプ７７の形成は、絶縁板を貫通するためある程度の高さが必要である。また、配線板で必要とされる狭ピッチ化がさらに進むと、高さを維持したままで底面積に対して相対的に高さが高い形状、いわゆる高アスペクト比の形状に形成される必要がある。
【００１３】
このような将来的観点でスクリーン印刷による導電バンプ形成をみてみると、高アスペクト比化に一定の限界がある。これは、上記のように、オフコンタクト、オンコンタクトいずれの場合も、導電バンプの形成高さは、スクリーンマスク７５と配線板または金属箔７８との距離が離間したときに、導電性ペースト７６が配線板または金属箔７８に粘着して引っ張られる量によって決まるからである。
【００１４】
したがって、単純には、貫通孔７５ａ（７５ｂ、７５ｃ、７５ｄ、７５ｅ）の容積を相対的に増して貫通孔７５ａ等に充填される導電性ペースト７６の量を増加させればよいので、例えば、スクリーンマスク７５の厚さを厚くすることが考えられる。しかしながら、このようにしても貫通孔７５ａ等に引っ張られ残留する量も多くなり、配線板または金属箔７８に付着する量として単純に増加しない。
【００１５】
そこで、貫通孔７５ａ等に充填される導電性ペースト７６の量が実質的に増加されるようにし、これにかかわらず貫通孔７５ａ等に引っ張られ残留する量が少なくなるようにするための方策として、貫通孔７５ａ等の縦断面形状を単純な方形ではなく、被印刷物に接する側からスクリーンマスク７５の中途の厚さまで貫通孔７５ａ等の直径を大きくした形状（すなわち例えば縦断面形状として凸形状）とすることも考えられる。
【００１６】
このようにすれば、実質的にスクリーンマスク７５の厚さを厚くすることができるとともに、直径の大きな部分では、導電性ペースト７６が貫通孔７５ａ等の側壁に接しないようにすることができる。貫通孔７５ａ等に残留する導電性ペースト７６の量は、貫通孔７５ａ等の直径の小さな部分に対応するスクリーンマスク７５の厚さ分に対応して決まることから、したがって、より多くの導電性ペースト７６を配線板または金属箔７８に付着することができる。
【００１７】
このような方法をいわゆるオンコンタクトのスクリーン印刷において適用すると、しかしながら、以下のような問題が考えられる。すなわち、被印刷物とスクリーンマスク７５とをあらかじめ面状に接触させたときに、一様な接触状態が得られるかどうかということである。一般的には、スクリーンマスク７５に局部的にはしわが発生して浮き上がり、被印刷物との十分な接触が確保されない部位が発生する。
【００１８】
このようなスクリーンマスク７５の浮き上がりが生じると、貫通孔７５ａ等の位置により充填される導電性ペースト７６の量が異なってくる。そして浮き上がりが生じた部位では、充填される導電性ペースト７６の量が増加するので、スクリーンマスク７５を被印刷物から隔離したときに、先の尖った形状の導電性ペースト７６の、高さの異常や底面積の異常が発生する。すなわち、導電バンプ７７の形成高さや形状のばらつき要因になり得る。
【００１９】
このような導電バンプ７７を有する被印刷物では、導電バンプ７７による絶縁層への貫通状態も一様にはなされなくなる。例えば、プリント基板製造時に導電バンプ７７がその軸方向に加圧圧縮された場合に配線板面に沿って異常に塑性変形することにより不要部分の導通などの不良発生も考えられる。すなわち層間接続体としての信頼性が劣化し品質確保に影響が生じ得る。
【００２０】
本発明は、上記した事情を考慮してなされたもので、スクリーンマスクにより被印刷物に印刷を行なうスクリーン印刷方法、スクリーン印刷装置において、インクに相当するペースト状物体を一様に嵩高く被印刷物に付着させることが可能なスクリーン印刷方法、およびスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明に係るスクリーン印刷方法は、台面下から台面上に磁束が漏洩し得る印刷台の前記台面上に被印刷物を載置する工程と、スクリーン印刷用スペーサと、前記スクリーン印刷用スペーサの片面に配設されたスクリーン板とを有しかつ強磁性材料を含むスクリーンマスクであって、前記スクリーン板には所定位置に貫通孔が穿設され、前記スクリーンマスク印刷用スペーサには前記貫通孔より直径の大きな第２の貫通孔が前記貫通孔位置に重なるように配置されている前記スクリーンマスクの前記スクリーン印刷用スペーサ側を前記載置された被印刷物の上面に面状に接触させる工程と、前記被印刷物に前記スクリーンマスクが面状に接触された状態において、前記スクリーンマスクの前記被印刷物とは反対の面側に設けられたスキージで前記スクリーンマスクの前記貫通孔にペーストを充填する工程と、前記充填されたペーストを前記貫通孔に有する前記スクリーンマスクを前記被印刷物から隔離する工程とを具備することを特徴とする。
【００２２】
すなわち、印刷台面上には磁束が漏洩するように存在し、スクリーンマスクには強磁性材料が含まれている。そして、スクリーン板には貫通孔があり、スクリーン印刷用スペーサにはこの貫通孔より大きな直径の第２の貫通孔が重なるように配置されている。
【００２３】
このようなスクリーンマスクを被印刷物に面状に接触させると、スクリーンマスクは印刷台方向に引寄せるられるように磁力を受ける。よって、スクリーンマスクを被印刷物に面状に接触させたときには、スクリーンマスクと被印刷物とは一様に、すなわちスクリーンマスクにしわなどが発生することなく、接触状態になる。しかるのちスキージで貫通孔にペーストを充填する。したがって、この貫通孔へのペーストの充填も各貫通孔に対して一様な量で行なうことができる。
【００２４】
そして、一様な量でペーストが充填された状態のスクリーンマスクを被印刷物から隔離するので各貫通孔から被印刷物へのペースト付着量が一様化される。また、各貫通孔におけるペーストの量は、スクリーン印刷用スペーサの第２の貫通孔による分を合わせると増加している。ここで、このスクリーン印刷用スペーサの第２の貫通孔は、スクリーン板の貫通孔より直径が大きくされているのでその側壁へのペーストの接触が避けられ、被印刷物側へのペースト付着量の増加をもたらす。よって、この印刷方法によれば、ペースト状物体を一様にかつ嵩高く被印刷物に付着させることができる。
【００２５】
なお、貫通孔、第２の貫通孔の平面形状は、円のほか、楕円や多角形などとしてもよい。スクリーン板には、強磁性材料を含む周知の材質のものを用いることができる。例えばニッケル、ステンレス鋼などを少なくとも一部にまたは全部に含むスクリーン板である。スクリーン印刷用スペーサには、例えば樹脂を用いることができるが、スクリーン板に用いるような金属であってもよい。スクリーン板を非磁性体とし、スクリーン印刷用スペーサを強磁性体としてもよい。
【００２６】
また、被印刷物には、リジッドまたはフレキシブルな配線板基材、金属箔（銅箔）、ガラス板、セラミック板などを用いることができる。
【００２７】
また、本発明に係るスクリーン印刷装置は、台面を有し前記台面下から前記台面上に磁束が漏洩する印刷台と、前記印刷台面に対向してスクリーンマスクを配置可能なスクリーンマスク張設部と、前記印刷台の上方に設けられ、前記張設されたスクリーンマスクの上を擦りながら移動するスキージとを具備することを特徴とする。
【００２８】
すなわち、このスクリーン印刷装置は、印刷台面上に磁束が漏洩するように存在する。このようなスクリーン印刷装置では、スクリーンマスクに強磁性材料が含まれているものを用いることにより、スクリーンマスク張設部に張設されたスクリーンマスクを印刷台方向に引寄せることができる。したがって、スクリーンマスクを被印刷物に面状に接触させたときには、スクリーンマスクと被印刷物とは一様に、すなわちスクリーンマスクにしわなどが発生することなく、接触状態にすることができる。そして、このような状態で、スキージによりスクリーンマスクの貫通孔にペーストを充填すれば、ペーストの充填が各貫通孔に対して一様な量になる。
【００２９】
続いて、一様な量でペーストが充填された状態のスクリーンマスクを被印刷物から隔離することにより、各貫通孔から被印刷物へのペースト付着量が一様化される。よって、この印刷装置によれば、ペースト状物体を一様に被印刷物に付着させることができる。
【００３０】
また、スクリーンマスクとして、上記の印刷方法で述べたようなスクリーン印刷用スペーサを有するものを用いれば、スクリーンマスクの各貫通孔におけるペーストの量を増すことができる。ここで、このスクリーン印刷用スペーサ側の貫通孔は、スクリーン板側の貫通孔より直径が大きくされているのでその側壁へのペーストの接触が避けられ、被印刷物側へのペースト付着量の増加をもたらす。よって、この印刷装置によれば、ペースト状物体を一様にかつ嵩高く被印刷物に付着させることができる。
【００３１】
なお、スクリーンマスクの貫通孔の平面形状、スクリーン板の材質、スクリーン印刷用スペーサの材質、被印刷物の種類などについては、上記で述べた印刷方法と同様に考えることができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の実施態様として、前記充填されたペーストを前記貫通孔に有する前記スクリーンマスクを前記被印刷面から隔離する前記工程は、前記スクリーンマスク上にロールを配し前記配されたロールを転がして前記スクリーンマスクを前記ロール上に巻き取ることによりなされる。スクリーンマスクの被印刷物からの隔離を、被印刷面に対して一度に行なうのではなく、ロールが接する線に従って順次行なうものである。被印刷物からのスクリーンマスクの隔離をより一様化する可能性がある。
【００３３】
また、本発明の実施態様として、前記ロールは磁力を有し前記ロール上に前記スクリーンマスクを巻き取るのに前記磁力が利用される。ロールへのスクリーンマスクの巻き取りを、より確実化するものである。
【００３４】
また、本発明の実施態様として、前記ロールはバキューム吸着機能を有し、前記ロール上に前記スクリーンマスクを巻き取るのに前記バキューム吸着機能が利用される。これもロールへのスクリーンマスクの巻き取りを、より確実化するものである。
【００３５】
また、本発明の実施態様として、前記スクリーンマスクの前記スクリーン印刷用スペーサ側を前記載置された被印刷物の上面に面状に接触させる前記工程は、前記スクリーンマスクとして前記スクリーン板と前記スクリーン印刷用スペーサとが同一部材で構成されたものを用いてなされる。スクリーンマスクとしての構成を簡略化しその生産や印刷での取り扱いを容易化することができる。
【００３６】
また、本発明の実施態様として、前記印刷台は、被印刷物が直接接触する平坦性を有する板材と、前記板材の下側に設けられ、アレイ状に配設された磁石片からなる磁石アレイと、前記磁石アレイの下に配設された磁石基台とを有する。このような構成により、容易に、被印刷物を平面性の乱れなく印刷台に載置し、印刷台からスクリーンマスク方向に向かう漏洩磁束の向きを所望に設定し、かつ安定した磁石片の配置を行なうことができる。
【００３７】
また、本発明の実施態様として、前記磁石アレイを構成する前記磁石片は、電磁石である。電磁石にすることにより、電流のオンオフで磁力の発生を制御することができ、磁力を不要とする場合に対応するのが容易になる。
【００３８】
また、本発明に係るスクリーン印刷装置は、実施態様として、前記印刷台に上方に設けられ、前記印刷台に対向して配置された前記スクリーンマスクの上を転がりながら前記スクリーンマスクを巻き取るロールをさらに具備する。上記の印刷方法における実施態様と同様の趣旨である。
【００３９】
また、本発明の実施態様として、前記ロールは磁力を有する。上記の印刷方法における実施態様と同様の趣旨である。
【００４０】
以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷方法を実行するためのスクリーン印刷機を模式的に示す図であり、印刷面を横方向から見た図である。
【００４１】
このスクリーン印刷機は、印刷台１１上に載置された被印刷物たる配線板基材１２主面上に導電バンプを形成するものである。構成を述べるに、配線板基材１２主面にスクリーンマスク１８の片面が対向するように離間して配置され得るようになっている。
【００４２】
スクリーンマスク１８は、互いに対向して位置するスクリーンマスク張設部１３、１４によって端部が保持されて張設される。スクリーンマスク張設部１３、１４は、張設されたスクリーンマスク１８を下方に移動させこれを配線板基材１２主面上に接触させることができる。また、この接触された状態から上方に移動させ配線板基材１２から隔離することができる。印刷台１１上に配線板基材１２を載置・保持するには、例えば印刷台１１にバキューム吸着機構を設けることによりこれが可能である。
【００４３】
印刷台１１は、配線板基材１２を、直接、面支持する平坦板１０と、平坦板１０の下に位置する磁石片９からなる磁石アレイと、磁石アレイの下側を位置する磁石基台８とを有する。平坦板１０は、配線板基材１２を平坦性の乱れなく印刷台１１上に載置するためのものであり、材質としては例えばアクリルなどの樹脂（非磁性体）を用いることができる。
【００４４】
図２は、印刷台１１の構成を示す上面図であり、図１と同一の部分には同一の番号を付してある。図１、図２に示すように、平坦板１０の下側には、磁石片９が縦横に並ぶ磁石アレイが存在する。磁石片９それぞれの磁化方向は上下方向にされており、これにより平坦板１０から上方向に向かって磁束が漏洩する。この漏洩した磁束は、具体的には、スクリーンマスク１８を印刷台１１の方向に引寄せる磁力として発現する。磁石片９それぞれの上面からみた形状は、図２に示すようにほぼ正方形とする以外に、ほぼ円形や多角形とすることもできる。
【００４５】
なお、磁石アレイは、磁石片９それぞれの極性の配列について特に限定されるものではないが、例えば、Ｓ極とＮ極とが上面から見たときに互い違いになるようにするのが一つの並べ方である。このようにすると磁石片９同士の反発が少なくより安定した磁石アレイを実現できる。また、磁石アレイは、磁石片９それぞれの磁化方向が上下方向でなくてもよい。例えば横方向であっても平坦板１０から上方向に向かって磁束を漏洩させることは可能であり、これによってもスクリーンマスク１８を引寄せる力を発生させることができる。また、磁石片９それぞれにサイズのばらつきがあっても、すでに述べたように、平坦板１０の存在により配線板基材１２は平坦性の乱れなく印刷台１１上に載置することができる。
【００４６】
磁石アレイを構成する磁石片９は、ここでは永久磁石を用いるが特に限定はされない。永久磁石としては、十分な磁力の発揮のため例えば含有元素としてＦｅ、Ｎｄ、Ｂを有するものを用いることができる。磁石基台８は、磁石アレイを安定的に載置・保持する台である。強磁性体、非磁性体、いずれの材質のものも用いることができる。
【００４７】
スクリーンマスク１８は、スクリーン板１５と、スクリーン印刷用スペーサとしてのシム１６との積層構造になっている。また、スクリーンマスク１８を貫通して、ペーストを吐出させるための貫通孔１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、…（直径は例えば５０μｍから５００μｍ程度）および貫通孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、…（直径は例えば貫通孔１５ａ等の１．１倍から２倍程度）が穿設されている。貫通孔１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ、…はスクリーン板１５に穿設されており、貫通孔１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ、…はシム１６に穿設されている。これらの穿設位置は重なっており、両者でスクリーンマスク１８を貫通する。
【００４８】
なお、スクリーンマスク１８の各部位１５、１６には、すでに説明したような材質、性質のもの（少なくとも一部は強磁性体）を用いることができる。また、スクリーン板１５の厚さは例えば５０μｍないし３００μｍ程度、シム１６の厚さは例えば１００μｍないし３５０μｍ程度のうちで、形成すべき導電バンプが所定の底面大きさに対して所定の高さになるように選択することができる。形成すべき導電バンプは、一例を挙げれば、底面直径が１５０μｍないし３００μｍ程度、高さが２００μｍ前後程度である。
【００４９】
張設されたスクリーンマスク１８の上方には、図示するように垂直方向に対して傾きをもったスキージ１９が待機可能に設けられている。スキージ１９は、後述するようにその下端部が線状に（紙面垂直方向に）スクリーンマスク１８上に当接され、その状態で図右から左方向に（すなわち傾いたスキージの上方をスキージの下方が追いかける方向に）移動される。
【００５０】
スキージ１９の材質としては、ウレタン樹脂のような樹脂、金属、金属に樹脂をコーティングしたものなどを利用することができる。または、スキージ１９は、印刷に供用して経時的に摩耗するので装置として交換可能に構成してもよい。
【００５１】
図３は、図１に示したスクリーン印刷装置で用いるスクリーンマスク１８を平面図（上面図）で示すものであり、図１と同一の部分には同一の番号を付してある。図２に示すように、貫通孔１５ａ、１６ａ等の配置は、生産される配線板としてのレイアウトに従う位置であり、貫通孔１５ａ、１６ａ等により形成される導電バンプはそれぞれ独立している。
【００５２】
図４は、図１に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図であり、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。図示するように、スクリーンマスク１８は、スクリーンマスク張設部１３、１４の下方への移動により配線板基材１２の主面に接触状態となる（あるいは、印刷台１１の方が上方に移動することによりこのような状態になるようにしてもよい。）。そして、スキージ１９は、スクリーンマスク１８上であって図の右端近くに当接される。
【００５３】
スキージ１９の進行する方向のスクリーンマスク１８上には、導電性ペースト２０が供給されている。導電性ペースト２０のこのような供給は、スキージ１９の進行前方にペースト供給用のノズルを設けこれをスキージ１９の移動とともに移動させるようにして行なうことができる。また、供給される導電性ペースト２０の量を調整するため、同様の位置にペースト吸い取り用のノズルを設けるようにしてもよい。導電性ペースト２０には、例えばペースト状樹脂の中に金属粒（銀、金、銅、半田など）を分散させ、加えて揮発性の溶剤を混合させたものを用いる。
【００５４】
本実施形態では、印刷台１１の台面したには磁力発生源である磁石片９が備わっており、強磁性体を含むスクリーンマスクを全体的に引寄せるため、上記のようなスクリーンマスク１８と配線板基材１２との接触によりこれらが一様に密着する状態になる。すなわち、スクリーンマスク１８にしわなどが生じることなく密着する。
【００５５】
図５は、図４に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図であり、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。図示するように、スキージ１９は、スクリーンマスク１８に当接された状態でこの当接線と垂直の方向に図右端近くから図左端近くまでスクリーンマスク１８上を移動する。
【００５６】
これにより、スクリーンマスク１８の各貫通孔１５ａ、１６ａ等に導電性ペースト２０が供給充填される（充填された導電性ペーストを符号２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ、…で示す。）。ここで、各貫通孔１５ａ、１６ａ等のうちシム１６に設けられた貫通孔１６ａ等は、スクリーン板１５に設けられた貫通孔１５ａ等より直径が大きくされているので、貫通孔１６ａ等の側壁には導電性ペースト２０ａ等が接触しないが、導電性ペースト２０ａ等の底面は配線板基材２０上に接触するようになる。
【００５７】
ここで、各貫通孔１５ａ、１６ａ等への導電性ペースト２０ａ等の充填量は、均一性の高いものとなる。これは、スクリーンマスク１８と配線板基材１２との密着が磁力により一様になされており、配線板基材１２の上面からスクリーンマスク１８の上面までの距離としてスクリーンマスク１８の面で一様だからである。
【００５８】
図６は、図５に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図であり、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。図示するように、スキージ１９は、スクリーンマスク１８上方に退避される。そして、スクリーンマスク張設部１３、１４が張設されたスクリーンマスク１８を上方に移動させることにより（または印刷台１１が下方に移動するようにしてもよい。）、これを配線板基材１２から隔離させる。
【００５９】
このような動作により、各貫通孔１５ａ、１６ａ等に充填された導電性ペースト２０ａ等は分断されて、配線板基材１２上には先の尖った形状（＝ほぼ円錐状）の導電バンプ２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ、…が形成される。また、スクリーン板１５の貫通孔１５ａ等には残り部分の導電性ペースト２０ａが残留する。この残留した分は、次の配線板基材に導電性ペースト２０の印刷を行なうときの導電バンプ形成の材料分になる。
【００６０】
ここで形成される導電バンプ２１ａ等は、各貫通孔１５ａ、１６ａ等に充填された導電性ペースト２０ａ等からより大きな割合をもって分断され形成されたものである。これは、配線板基材１２に対向するシム１６がスペーサとして機能して上記充填量を増し、しかも充填された導電性ペースト２０ａ等には接触しないのでスクリーンマスク１８側に導電性ペースト２０ａ等を引っ張る力に寄与しないためである。したがって、導電バンプ２１ａ等を高アスペクトに形成することができる。
【００６１】
また、上記したように、各貫通孔１５ａ、１６ａ等への導電性ペースト２０ａ等の充填量が均一性高くなされているので、導電バンプ２１ａ等の高さや形状も均一性高くなっている。高さばらつき（導電バンプ２１ａ等の高さに対するパーセンテージ）は、例えば粘着層１７がないスクリーンマスクを用いたときの例えば１／３程度（上記パーセンテージでいうと５％程度）にはすることができる。
【００６２】
以上の工程に続いて、この一様かつ高アスペクトに形成された導電バンプ２１ａ等が形成された配線板基材１２について例えば百数十℃で乾燥を行ない、導電バンプ２１ａ等を硬化する。硬化された導電バンプ２１ａを有する配線板基材１２を、半硬化状態の絶縁板（プリプレグ）と積層プレスして導電バンプ２１ａ等によりプリプレグを貫通させて層間接続体にすることができる。
【００６３】
このような層間接続体は、上記のようなより一様な高アスペクト化により接続信頼性が向上しており、配線板として要求される微細パターン化に応えるものとして用いることができる。また、用いるプリプレグとして材料の選択肢を広げることもできる（例えばより硬いものも使用できる）ので、コストや生産性を改善できる。
【００６４】
なお、図５に示す段階から図６に示す段階に至る間においては、磁石片９からなる磁石アレイを必ずしも平坦板１０に近接させておく必要はない。そこで、この間において例えば磁石アレイを平坦板１０の下方に退避するようにしてもよい。
【００６５】
次に、本発明に係るスクリーン印刷方法の別の実施形態を図７を参照して説明する。図７は、本発明に係るスクリーン印刷方法の別の実施形態を示す模式図であり、すでに説明した構成要素には同一符号を付してある。本実施形態のスクリーン印刷方法は、先の実施形態と図１ないし図５までの動作としてほぼ同じである。
【００６６】
すなわち、先の実施形態の図６に示した動作に代えて図７に示す動作を行う。図６に示した場合では、スクリーンマスク１８を配線板基材１２から一時に隔離するようにしたが、この実施形態では、図示するように、ロール２５の外筒面上にスクリーンマスク１８を巻き取るようにして、スクリーンマスク１８を配線板基材１２から隔離する。
【００６７】
このようなスクリーンマスク１８の隔離方法によれば、配線板基材１２からのスクリーンマスク２１の隔離は線状に順次行なわれる。したがって、例えば、配線板基材１２上での導電バンプ２１ａ等の配置密度が場所によって大きく違っていても、スクリーンマスク２１の微小なたわみを回避して場所によらず一様にスクリーンマスク２１を隔離することができる。すなわち、配線板基材１２からのスクリーンマスク２１の隔離をより一様化し、高さばらつきが一層軽減された導電バンプ２１ａ等を形成することができる。
【００６８】
また、ロール２５の外筒面から外に磁力線が発生するようにロール２５に磁石（永久磁石または電磁石）を備えるようにしてもよい。このようにすれば、スクリーンマスク１８に磁性材料が含まれているので、ロール２５によるスクリーンマスク１８を巻き取りがより確実になる。
【００６９】
また、ロール２５にバキューム吸着機能を設けるようにしても、ロール２５によるスクリーンマスク１８を巻き取りがより確実になるという効果を得ることできる。この場合、ロール２５の外筒面上に吸着孔が形成されるようにしておく。
【００７０】
なお、図７に示す段階においては、磁石片９からなる磁石アレイを必ずしも平坦板１０に近接させておく必要はない。そこで、この間において例えば磁石アレイを平坦板１０の下方に退避するようにしてもよい。先の実施形態の場合と同様である。
【００７１】
また、図１ないし図６を用いて説明した実施形態、図７を用いて説明した実施形態、いずれの場合も、磁石片９については、永久磁石に代えて電磁石としてもよい。電磁石たる磁石片９ａの構成としては、例えば図８に示すようなものを用いることができる。図８は、本発明の実施形態で利用する磁石アレイに用い得る磁石片９ａの構成を示す図である。
【００７２】
この磁石片９ａは、強磁性体のコア９１を導線９２が螺旋状に巻かれた構造を有する。導線９２に流される電流の大きさにより磁力を制御でき、さらに電流の向きにより発生磁極性を選択できる。磁石片９ａによる磁石アレイによれば、スクリーンマスクを配線板基材から隔離するときのようにスクリーンマスクへの磁力が必ずしも必要ない場合に、これを発生しないようにすることが電気的な制御で容易になる。
【００７３】
次に、上記の各実施形態で使用することができるスクリーンマスクについて図９を参照してさらに説明する。図９は、スクリーンマスクの製造プロセスの一例を説明する断面図であり、図１で説明した構成要素には同一符号を付してある。
【００７４】
まず、図９（ａ）に示すように、スクリーン板１５を形成する。スクリーン板１５にはすでに説明したような材質のものを用い、かつ生産される配線板としてのレイアウトに従う位置に貫通孔１５ｎ、…を貫通・形成する。貫通孔１５ｎの形成には、レーザー加工、プラズマ加工、エッチング、ドリリング、放電加工、電鋳法などを用いることができる。
【００７５】
また、同時に図９（ｂ）に示すように、スクリーン印刷用スペーサとしてのシム１６を形成する。シム１６には、すでに説明したような材質のものを用い、かつ生産される配線板としてのレイアウトに従う位置に貫通孔１６ｎ、…を貫通・形成する。貫通孔１６ｎ、…の直径は、上記貫通孔１５ｎ、…の直径の１．１倍ないし２倍程度のものである。
【００７６】
次に、スクリーン板１５とシム１６とを図９（ｃ）に示すように貼り合わせる。この貼り合わせには、周知の各方法を用いることができる。例えば接着剤や両面接着テープなどを利用することができる。以上により、上記各実施形態で使用できるスクリーンマスクを得ることができる。
【００７７】
次に、上記の各実施形態で使用することができる別のスクリーンマスクについて図１０を参照してさらに説明する。図１０は、スクリーンマスクの別例を説明する断面図である。
【００７８】
図１０（ａ）に示すスクリーンマスクは、スクリーン印刷用スペーサの要部であるシムを別部材ではなく同一部材として製造したものである。すなわち、例えば、スクリーン板１５Ａとしてシム分の厚さをも有するものを用意し、貫通孔１５Ａｎとしては、片面から中ほどの厚さまでは径の小さい孔を、もう片面から中ほどまでの厚さまでは上記径の小さい孔と位置を合わせてかつ貫通するようにより大きな径の孔を、それぞれ形成する。
【００７９】
このような貫通孔の形成は、両面それぞれからレーザー加工、プラズマ加工、エッチング、ドリリング、放電加工、電鋳法などのいずれかを用いることによって行なうことができる。径サイズの関係についてはすでに説明した通りである。これにより、上記各実施形態で使用できる、別のスクリーンマスクを得ることができる。
【００８０】
このようなスクリーンマスクによればスクリーンマスクとしての構成を簡略化しスクリーンマスクの生産やスクリーン印刷での取り扱いを容易化することができる。
【００８１】
図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示したスクリーンマスクの変形例を示す図であり、対応する部位には同一符号を付してある。この場合には、貫通孔１５Ｂｎ、…の縦断面形状を図８に示したものとは異ならしめ、径の大きな方の孔についてＵ字形としたものである。すでに説明したように、径の大きな方の孔はその側壁に、径の小さい方の孔から充填されてくる導電性ペーストが接触しないようにされていればよい。この意味でこのようなＵ字形の縦断面や、この他にもテーパ型、弧状形、半円型、半楕円型などの縦断面にしてもよい。
【００８２】
このような縦断面形状を有する孔の形成には、上記で述べたレーザー加工、プラズマ加工、エッチング、ドリリング、放電加工、電鋳法を適宜応用または組み合わせて行なうことができる。
【００８３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明よれば、印刷台面上には磁束が漏洩するように存在し、スクリーンマスクには強磁性材料が含まれ得る。このようなスクリーンマスクを被印刷物に面状に接触させると、スクリーンマスクは印刷台方向に引寄せるられるように磁力を受ける。よって、スクリーンマスクにしわなどが発生することなく、スクリーンマスクと被印刷物とが接触状態になる。したがって、貫通孔へのペーストの充填も各貫通孔に対して一様な量で行なうことができ、一様な量でペーストが充填された状態のスクリーンマスクを被印刷物から隔離するので、各貫通孔から被印刷物へのペースト付着量が一様化される。これによりペースト状物体を一様にかつ嵩高く被印刷物に付着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るスクリーン印刷方法を実行するためのスクリーン印刷機を模式的に示す図。
【図２】図１に示したスクリーン印刷装置における印刷台１１の構成を示す上面図。
【図３】図１に示したスクリーン印刷装置で用いるスクリーンマスク１８の平面図。
【図４】図１に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図。
【図５】図４に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図。
【図６】図５に示したスクリーン印刷機の次段階の状態を示す図。
【図７】本発明に係るスクリーン印刷方法の別の実施形態を示す模式図。
【図８】本発明の各実施形態で利用する磁石アレイに用い得る磁石片９ａの構成を示す図。
【図９】本発明の実施形態に係るスクリーンマスクの製造プロセスを説明する断面図。
【図１０】本発明の別の実施形態に係るスクリーンマスクの構成を示す断面図。
【図１１】スクリーン印刷を用いて配線板または金属箔上に微細構造物としての導電バンプを形成する方法を模式的に説明する図（従来図）。
【符号の説明】
８…磁石基台　９…磁石片　９ａ…磁石片　１０…平坦板　１１…印刷台　１２…配線板基材　１３、１４…スクリーンマスク張設部　１５…スクリーン板　１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ…貫通孔　１６…シム　１６ａ、１６ｂ、１６ｃ、１６ｄ、１６ｅ…貫通孔　１８…スクリーンマスク　１９…スキージ　２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄ、２０ｅ…導電性ペースト　２１ａ、２１ｂ、２１、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅ…導電バンプ　２５…ロール　９１…コア　９２…導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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