(57)【要約】【課題】成形した部品の検査及び矯正を自動的に行うことができる部品検査矯正方法及び装置を提供する。【解決手段】部品検査矯正装置１は、被検査部品Ｍを固定する台座１１及びクランパー１３、１５からなる固定手段１０と、被検査部品Ｍの形状及び／又は寸法を計測する計測手段５０と、計測手段で計測された結果が許容範囲（公差）内か否かを判定する判定手段と、被検査部品Ｍの一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて部品の形状及び／又は寸法を矯正する矯正手段７０Ｙ、７０Ｚと、を備える。各手段は、テーブル３上に固定されている。計測手段５０で計測された結果が許容範囲（公差）内に収まるまで、計測手段による計測、判定手段による判定及び矯正手段による矯正を自動的に繰り返す。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法を計測する工程と、
計測された値が許容範囲（公差）内か否かを判定する工程と、
公差外と判定された場合に、前記部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／寸法を矯正する工程と、
矯正後の該部品の形状及び／又は寸法を再計測・再判定する工程と、
再判定の結果が再度公差外の場合に、再度前記矯正工程及び前記再計測・再判定工程を繰り返す工程と、
を含む部品検査矯正方法であって、
前記工程の全てを、一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うことを特徴とする部品検査矯正方法。
【請求項２】
前記部品の複数の部位の検査・矯正を、前記一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うことを特徴とする請求項１記載の部品検査矯正方法。
【請求項３】
計測結果を定量的に矯正量に反映させることを特徴とする請求項１又は２記載の部品検査矯正方法。
【請求項４】
最初の矯正又は前回の矯正の結果実際に生じた矯正量（矯正結果量）に応じて、２回目又は次の回の矯正操作の量を変えることを特徴とする請求項３記載の部品検査矯正方法。
【請求項５】
矯正１回当りの前記矯正結果量の目標値を（２×公差）あるいはそれより微量少なく設定することを特徴とする請求項１、２又は３記載の部品検査矯正方法。
【請求項６】
ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法を計測・矯正する部品検査矯正装置であって、
被検査部品を固定する固定手段と、
被検査部品の形状及び／又は寸法を計測する計測手段と、
該計測手段で計測された結果が許容範囲（公差）内か否かを判定する判定手段と、
前記被検査部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／又は寸法を矯正する矯正手段と、を備え、
前記計測手段で計測された結果が許容範囲（公差）内に収まるまで、前記計測手段による計測、前記判定手段による判定及び前記矯正手段による矯正を自動的に繰り返すことを特徴とする部品検査矯正装置。
【請求項７】
前記部品の複数の部位の検査・矯正を、前記固定手段で固定したまま自動的に行うことを特徴とする請求項６記載の部品検査矯正装置。
【請求項８】
前記矯正手段が、前記計測手段の計測結果を定量的に矯正量に自動的に反映させることを特徴とする請求項６又は７記載の部品検査矯正装置。
【請求項９】
前記矯正手段が、最初の矯正又は前回の矯正の結果実際に生じた矯正量（矯正結果量）に応じて２回目又は次の回の矯正操作の量を変えることを特徴とする請求項８記載の部品検査矯正装置。
【請求項１０】
前記矯正手段が、矯正１回当りの前記矯正結果量の目標値を（２×公差）あるいはそれより微量少なく設定することを特徴とする請求項６、７又は８記載の部品検査矯正装置。
【請求項１１】
前記矯正手段が、
前記部品の一部の部位（被矯正部）に当接して該部位に力及び変位を加える矯正部材と、
該矯正部材を搭載する第１のステージと、
該第１のステージを搭載し、前記矯正部材の変位方向に駆動される第２のステージと、
前記第１のステージと第２のステージとの間に介装された、該第１のステージを相対的な中立点に保つスプリング、及び、該スプリングが一定程度バイアスした場合に前記第１のステージと第２のステージとの動きを同期させる同期部（両ステージ当接部）を有するフローティング機構と、
前記当接部がタッチしたことを感知するタッチセンサと、
を有し、
前記矯正部材と前記部品の被矯正部とが接した後に前記スプリングがたわみ、その後前記両ステージ当接部が接したことを前記タッチセンサが検知し、その後に前記矯正操作量だけ前記第２のステージが移動することを特徴とする請求項６〜１０いずれか１項記載の部品検査矯正装置。
【請求項１２】
さらに、前記部品の基準部の位置を測定する基準位置測定手段を備えることを特徴とする請求項６〜１１いずれか１項記載の部品検査矯正装置。
【請求項１３】
ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法に関連性を有する物理量を計測する工程と、
計測された物理量の値が許容範囲内か否かを判定する工程と、
公差外と判定された場合に、前記部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／寸法を矯正する工程と、
矯正後の該部品の前記物理量を再計測・再判定する工程と、
再判定の結果が再度前記許容範囲外の場合に、再度前記矯正工程及び前記再計測・再判定工程を繰り返す工程と、
を含む部品検査矯正方法であって、
前記工程の全てを、一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うことを特徴とする部品検査矯正方法。
【請求項１４】
被検査部品を固定する固定手段と、
被検査部品の形状及び／又は寸法に関連性を有する物理量の値を計測する計測手段と、
該計測手段で計測された物理量の値が許容範囲内か否かを判定する判定手段と、
前記被検査部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／又は寸法を矯正する矯正手段と、を備え、
前記計測手段で計測された物理量の値が前記許容範囲内に収まるまで、前記計測手段による計測、前記判定手段による判定及び前記矯正手段による矯正を自動的に繰り返すことを特徴とする部品検査矯正装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、精密機器等に搭載される部品の形状や寸法を検査し、必要に応じてそれを矯正する部品検査矯正方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハードディスク等の精密機器に搭載される部品の形状や寸法を検査し、検査結果に基づいて矯正する方法及び装置には、ハードディスク用ヘッドユニットの板バネの変形によるスライダの傾きを検査するためのものがある（例えば、特許文献１参照。）。この装置は、スライダの傾きを、板バネを押圧してスライダに実際と同等の変位を与えた状態で、オートコリメータを用いて検査する。そして、検査結果に基づいて、工具（ピンセット）を用いて、板バネの一部を人手で捻って矯正する。
【０００３】
また、同様の部品の形状や位置を検査する方法及び装置として、上下の金型間で折り曲げ加工される部品の折り曲げ角度を検出するものもある（例えば、特許文献２参照。）。この装置は、金型に接触子や距離センサを設けて部品の折り曲げ角度を検出する。そして、検出された結果が許容値内に収まるまで、追加の折り曲げ加工を行う。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２０８４２２号公報
【特許文献２】
特開平４−１７８５１１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記特許文献１の部品検査矯正方法では、検査結果に基づいて、工具を用いて手動で矯正を行っている。このため、作業者個人のカンに頼る作業となり、普遍的な結果が得られない。また、人手によるため作業時間がかかる。
また、特許文献２の部品検査矯正方法は、金型による成形時に行われるもので、所定の結果が得られるまでプレスを繰り返している。また、ワークはプレス毎に固定及び解除をする必要があるため時間がかかる。
【０００６】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであって、成形した部品の検査及び矯正を自動的に行うことができる部品検査矯正方法及び装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の部品検査矯正方法は、　ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法を計測する工程と、　計測された値が許容範囲（公差）内か否かを判定する工程と、　公差外と判定された場合に、前記部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／寸法を矯正する工程と、　矯正後の該部品の形状及び／又は寸法を再計測・再判定する工程と、　再判定の結果が再度公差外の場合に、再度前記矯正工程及び前記再計測・再判定工程を繰り返す工程と、を含む部品検査矯正方法であって、　前記工程の全てを、一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うことを特徴とする。
【０００８】
検査と矯正を同一装置上で行うため、検査装置と矯正装置との間で部品を受け渡ししたり、その度に部品を装置に固定したりする手間を省くことができる。また、部品は一度固定された状態で検査と矯正を行うため、固定作業での位置のバラツキがなく、正確に検査や矯正を行うことができる。
上述の特許文献１のように、ピンセットを用いて人手で矯正作業は本発明では行わず、自動的に矯正作業を行うため作業結果が正確である。さらに、特許文献２のように作業毎に部品をセットすることは、本発明では必要ない。
このように、本発明においては、一台の検査・矯正装置で固定したまま部品の一部に意図的に矯正加工を加えるため、矯正結果が正確であり、部品の寸法・形状矯正の自由度が高くなる。
【０００９】
本発明においては、　前記部品の複数の部位の検査・矯正を、前記一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うこととすれば、一回固定したままで、複数の部位の検査・矯正を行うことができるため、検査・矯正を正確に短時間で行うことができる。
【００１０】
本発明においては、　計測結果を定量的に矯正量に反映させることとできる。または、　最初の矯正又は前回の矯正の結果実際に生じた矯正量（矯正結果量）に応じて、２回目又は次の回の矯正操作の量を変えることとできる。これにより少数回の矯正で、部品寸法・形状を公差内に収めることができる。
本発明においては、　矯正１回当りの前記矯正結果量の目標値を（２×公差）あるいはそれより微量少なく設定することとできる。つまり、例えば、公差が±２５μｍであった場合、矯正結果量の目標値を２×２５＝５０μｍあるいはそれ−αとするのである。こうすれば、矯正結果は何回目かの矯正において必ず公差内に入るとともに、より少数回の矯正で、部品寸法・形状を公差内に収めることができる。
【００１１】
本発明の部品検査矯正装置は、　ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法を計測・矯正する部品検査矯正装置であって、　被検査部品を固定する固定手段と、　被検査部品の形状及び／又は寸法を計測する計測手段と、　該計測手段で計測された結果が許容範囲（公差）内か否かを判定する判定手段と、前記被検査部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／又は寸法を矯正する矯正手段と、を備え、　前記計測手段で計測された結果が許容範囲（公差）内に収まるまで、前記計測手段による計測、前記判定手段による判定及び前記矯正手段による矯正を自動的に繰り返すことを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、　前記部品の複数の部位の検査・矯正を前記固定手段で固定したまま自動的に行うこととできる。
【００１３】
本発明においては、　前記矯正手段が、前記計測手段の計測結果を定量的に矯正量に自動的に反映させることとできる。
【００１４】
本発明においては、　前記矯正手段が、最初の矯正又は前回の矯正の結果実際に生じた矯正量（矯正結果量）に応じて２回目又は次の回の矯正操作の量を変えることとできる。
【００１５】
本発明においては、　前記矯正手段が、矯正１回当りの前記矯正結果量の目標値を（２×公差）あるいはそれより微量少なく設定することとできる。
【００１６】
本発明の部品検査矯正装置の具体的構成としては、　前記矯正手段が、　前記部品の一部の部位（被矯正部）に当接して該部位に力及び変位を加える矯正部材と、　該矯正部材を搭載する第１のステージと、　該第１のステージを搭載し、前記矯正部材の変位方向に駆動される第２のステージと、　前記第１のステージと第２のステージとの間に介装された、該第１のステージを相対的な中立点に保つスプリング、及び、該スプリングが一定程度バイアスした場合に前記第１のステージと第２のステージとの動きを同期させる同期部（両ステージ当接部）を有するフローティング機構と、　前記当接部がタッチしたことを感知するタッチセンサと、を有し、　前記矯正部材と前記部品の被矯正部とが接した後に前記スプリングがたわみ、その後前記両ステージ当接部が接したことを前記タッチセンサが検知し、その後に前記矯正操作量だけ前記第２のステージが移動することができる。
【００１７】
部品が小さいと、矯正部材も小さくなり、両者の接触部にタッチセンサを組み込みにくいため、矯正部材と部品の矯正部位とのタッチを直接検知することは難しい。そこで、フローティング機構のスプリングが撓んだ後、両ステージの当接部が当接したことを検知することが好ましい。矯正部材と部品の被矯正部位とが当接した状態をスプリングの撓みによってある時間持続し、矯正部材と部品の矯正部位とが確実に当接した後に、ステージを移動できる。
【００１８】
本発明においては、さらに、前記部品の基準部の位置を測定する基準位置測定手段を備えることもできる。この場合、部品内で基準部の位置を測定し、その位置からの被検査部位の相対的な位置関係を管理することができる。上記基準部としては、部品中のフラットな面以外に、孔の中心位置などを基準とすることもできる。
【００１９】
本発明の他の部品検査矯正装置は、　ある形状・寸法に成形された部品の形状及び／又は寸法に関連性を有する物理量を計測する工程と、　計測された物理量の値が許容範囲内か否かを判定する工程と、　公差外と判定された場合に、前記部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／寸法を矯正する工程と、　矯正後の該部品の前記物理量を再計測・再判定する工程と、　再判定の結果が再度前記許容範囲外の場合に、再度前記矯正工程及び前記再計測・再判定工程を繰り返す工程と、を含む部品検査矯正方法であって、　前記工程の全てを、一台の装置上で前記部品を固定したまま自動的に行うことを特徴とする。
【００２０】
機械部品には、様々な物理量（例えば、磁束密度、光反射量など）に関連する作用をするものがある。そして、その物理量が、該部品の機械的な特性（形状、寸法など）によって影響を受ける場合がある。その場合、その物理量を検査して、その物理量に関連する部品の一部を修正加工することにより、物理量を適正な値にできれば、部品の性能向上・歩留まり向上の上で好ましい。この場合も、検査と矯正を同一装置上で行えば、検査装置と矯正装置との間で部品を受け渡ししたり、その度に部品を装置に固定したりする手間を省くことができる。また、部品は一度固定された状態のままで検査と矯正を行うため、固定作業におけるバラツキがなく、正確に検査や矯正を行うことができる。
【００２１】
本発明の他の部品検査矯正装置は、　被検査部品を固定する固定手段と、　被検査部品の形状及び／又は寸法に関連性を有する物理量の値を計測する計測手段と、　該計測手段で計測された物理量の値が許容範囲内か否かを判定する判定手段と、　前記被検査部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて該部品の形状及び／又は寸法を矯正する矯正手段と、を備え、　前記計測手段で計測された物理量の値が前記許容範囲内に収まるまで、前記計測手段による計測、前記判定手段による判定及び前記矯正手段による矯正を自動的に繰り返すことを特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明の部品検査矯正装置で検査・矯正される部品の形状を説明する。
図１０は、被検査部品の形状を示す図であり、図１０（Ａ）は正面図、図１０（Ｂ）は側面図、図１０（Ｃ）は平面図である。
部品Ｍは、ＸＹＺ方向に拡がる互いに直角な３つの平面片Ｍ１、Ｍ２、Ｍ４を有する。図のＺＹ面上の面をベースＭ１という。ベースＭ１の上辺からＸＹ面上に広がる面を上面Ｍ２という。なお、上面Ｍ２から＋Ｘ方向に延び後述する短軸Ａ３が植設されている部分をＳ片Ｍ３という。上面Ｍ２の側辺からＺＸ面上で−Ｚ方向に延びる面をＬ片Ｍ４という。このＬ片Ｍ４には後述する長軸Ａ４が植設されている。上述のように、Ｓ片Ｍ３の先端部には−Ｚ方向に延びる短い軸（短軸）Ａ３が植設されている。また、Ｌ片Ｍ４のほぼ中央には−Ｙ方向に延びる長い軸（長軸）Ａ４が植設されている。
【００２３】
この部品検査矯正装置においては、長軸Ａ４と短軸Ａ３の位置寸法を検査する。そして、その結果に基づいて、長軸Ａ４と短軸Ａ３が所定の位置寸法関係となるように、Ｌ片Ｍ４とＳ片Ｍ３を曲げ矯正する。すなわち、Ｌ片Ｍ４を上面Ｍ２に対して±Ｙ方向に曲げて長軸Ａ４の位置寸法を矯正し、また、Ｓ片Ｍ３を上面Ｍ２に対して±Ｚ方向に曲げることにより短軸Ａ３の位置寸法を矯正する（詳細後述）。
【００２４】
図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る部品検査矯正装置の構造を示す正面図であり、図１（Ｂ）は同装置の制御系の構成を示すブロック図である。
図２は、図１の部品検査矯正装置の側面図である。
図３は、図１の部品検査矯正装置の平面図である。
図４は、図１の部品検査矯正装置の一部を拡大して示す図であり、図４（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は側面図、図４（Ｃ）は平面図である。
部品検査矯正装置１は、被検査部品を固定する固定手段１０と、同部品の寸法を計測する計測手段５０と、計測手段５０で計測された結果が許容範囲（公差）内か否かを判定する判定手段２１０と、同部品の一部に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて同部品の形状を矯正する矯正手段７０とから構成される。
固定手段１０、計測手段５０、矯正手段７０は、全てテーブル３上に配置されている。固定手段１０、計測手段５０、矯正手段７０は、制御部２００に電気的に接続しており、同制御部で制御される。判定手段２１０は制御部２００に含まれる。
【００２５】
まず、固定手段１０の構造を説明する。
固定手段１０は、部品ＭのベースＭ１の図４（Ａ）で見た裏面を第１基準面とし、上面Ｍ２の図４（Ａ）で見た下面を第２基準面として、両基準面を装置に固定する。固定手段１０は、図１に示すように、部品Ｍを載置する台座１１と、台座１１に載置された部品ＭのベースＭ１をクランプする横クランパー１３と、部品の上面Ｍ２をクランプする縦クランパー１５と、を有する。
【００２６】
図４を参照して台座１１の構造を説明する。
台座１１は、図４（Ａ）に示すように、側面形状がＬ字型で、横長の直方体状の下部１７と、下部１７の上面から立ち上がる縦長の直方体状の上部１９とからなる。上部１９には、同部から図４（Ａ）の右側（Ｙ方向）に延びる突出部２１が設けられている。突出部２１の断面形状は三角形で、先端は鋭角である。この上部１９と突出部２１の上面に部品Ｍが載る。そして、上部１９の一側面（図４（Ｂ）の左側）が、部品ＭのベースＭ１が当てられる第１基準面１９ａとなり、上部１９及び突出部２１の上面（図４（Ｂ）の上側）が部品の上面Ｍ２が載せられる第２基準面１９ｂとなる。第１基準面１９ａと第２基準面１９ｂとは互いに直交する。
【００２７】
上部１９と下部１７には、Ｚ方向に貫通するＺ貫通孔２３が開けられている。また、上部１９の第１基準面１９ａと反対側の面（図４（Ｂ）の右側の面）から、Ｘ方向に延びるＸ貫通孔２５が、Ｚ貫通孔２３に連通するまで開けられている。さらに、上部１９の上面と端面（紙面手前側の面）にはＹ方向に延びるＹ貫通孔２７が、Ｚ貫通孔２３に連通するまで開けられている。
【００２８】
部品Ｍを台座１１上に載置する際は、図４（Ｂ）において、部品のベースＭ１を台座上部１９の第１基準面１９ａ側（図４（Ｂ）の左側）とし、上面Ｍ２を第２基準面１９ｂ側（図４（Ｂ）の上側）とし、Ｌ片Ｍ４を紙面手前側として持ち（図４（Ｂ）の状態）、そのまま、手前方向から台座１１に近づける。そして、Ｌ片Ｍ４からＹ方向に延びる長軸Ａ４を上部１９のＹ貫通孔２７に入れつつ、部品ＭのベースＭ１を上部１９の第１基準面１９ａに当てて上面Ｍ２を第２基準面１９ｂに当てる。そして、Ｌ片Ｍ４が上部１９の突出部２１の先端に当接するまで紙面奥方向に入れる。このとき、Ｓ片Ｍ３の短軸Ａ３は上部１９の横側を通る。これにより、部品ＭのベースＭ１が台座上部１９の第１基準面１９ａに当てられ、上面Ｍ２が第２基準面１９ｂに載って、部品Ｍが台座１１に載置される。
【００２９】
そして、部品Ｍを第１基準面１９ａに対して横クランパー１３（図３参照）で固定し、第２基準面１９ｂに対して縦クランパー１５（図２参照）で固定する。横クランパー１３は、図３に示すように、伸縮可能なピストンロッド３３を備えたシリンダ３１である。シリンダ３１はテーブル上に固定されている。ピストンロッド３３はシリンダ３１からＸ軸方向へ繰り出し・引き込みされる。横クランパー１３は、ピストンロッド３３が伸びたとき、ロッド先端面が台座上部１９の第１基準面１９ａに向かうように配置されている。
部品Ｍが台座１１に載置された後、ピストンロッド３３を伸ばし、ピストンロッド３３の先端面で台座１１上に載置された部品ＭのベースＭ１を、台座上部１９の第１基準面１９ａに押し付けて固定する（図４（Ｂ）も参照）。
【００３０】
図２を参照して縦クランパー１５の構造を説明する。
縦クランパー１５は、伸縮可能なピストンロッド３９を備えたシリンダ３５と、アーム３７とから構成される。シリンダ３５の端部は、テーブル３に回転可能に固定されている。アーム３７はＬ字型で、一端３７ａは、ピストンロッド３９に回転可能に連結され、他端３７ｂは、テーブル上の台座４１に回転可能に連結されている。アーム３７の側面には押圧部材４３が取り付けられている。シリンダ３５からピストンロッド３９が伸びると、アーム３７は台座４１との連結部３７ｂを中心として図の下右方向へ回動する。そして、アーム側面の押圧部材４３が、台座上部１９の第２基準面１９ｂに向かい、押圧部材４３で、台座上に載置された部品Ｍの上面Ｍ２を台座上部１９の第２基準面１９ｂに押し付けて固定する（図４（Ｂ）も参照）。
なお、部品Ｍの上面Ｍ２から延びるＳ片Ｍ３には押圧部材４３が当らず、Ｓ片Ｍ３は変形可能である。
【００３１】
以上のように、台座１１上に載置された部品ＭのベースＭ１と上面Ｍ２はクランプされて動かないように固定される。そしてこの状態を保ったまま、計測及び矯正が行われる。
【００３２】
次に、図４を参照して、計測手段５０を説明する。
計測手段５０は、Ｘ方向に延びる平行な２つのゲージ５１、５３と、Ｚ方向に延びる１つのゲージ５５から構成される。Ｘゲージ５１は長軸Ａ４のＸ方向位置を計測し、Ｘゲージ５３は短軸Ａ３のＸ方向の位置を計測する。Ｚゲージ５５は、長軸Ａ４のＺ方向位置を計測する。
２つのＸゲージ５１、５３はベース５７に取り付けられている。ベース５７は移動機構により、テーブル上でＸ方向に移動可能である。移動機構は、図３に示すように、伸縮可能なピストンロッド６１を備えたシリンダ５９と、ガイド６３とから構成される。シリンダ５９はテーブル上に固定されている。ベース５７は、シリンダ５９のピストンロッド６１に接続されており、ピストンロッド６１の伸縮によりガイド６３に沿ってＸ軸方向に駆動される。
【００３３】
図４（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、各Ｘゲージ５１、５３は、固定手段１０の台座上部１９の第１基準面１９ａと反対側の面１９ｃ（図４（Ｂ）の右側）に対向する位置に配置されている。そして、シリンダ５９からピストンロッド６１が伸びてベース５７がＸ軸方向に移動すると、短軸用Ｘゲージ５３の先端は、台座１１に載置されている部品Ｍの短軸Ａ３の側面に当る。一方、長軸用Ｘゲージ５１の先端は、台座上部１９のＸ貫通孔２５を貫通し、Ｙ貫通孔２７を貫通している長軸Ａ４の側面に当る。これにより、短軸Ａ３のＸ方向距離、長軸Ａ４のＸ方向位置が計測される。短軸用Ｘゲージと長軸用Ｘゲージ自身も伸縮機能をもっており、各ゲージの伸縮量で短軸・長軸の相対位置寸法がわかる。
【００３４】
Ｚゲージ５５は、テーブルに固定されたベース６５に取り付けられて、台座１１のＺ貫通孔２３に挿通されるように垂直方向に延びている。Ｚゲージ５５は伸縮性で、伸びるとその先端はＺ貫通孔２３を通り、台座１１に載置されている部品の長軸Ｍ４の下面に当る。そして、長軸Ｍ４のＺ方向位置が計測される。
【００３５】
各ゲージ５１、５３、５５で計測された結果（長軸Ａ４と短軸Ａ３のＸ方向相対位置、及び、長軸Ａ４のＺ方向位置）は、図１（Ｂ）に示す制御部２００（判定手段２１０）に送られる。判定手段２１０において、長軸Ａ４及び短軸Ａ３の直交度や、各軸の部品のベースＭ１に対する相対的な位置関係が算出される。そしてこの結果に応じて、矯正手段により、Ｓ片Ｍ３を±Ｚ方向に曲げて短軸Ａ３の位置を矯正し、Ｌ片Ｍ４の±Ｙ方向に曲げて長軸Ａ４の位置を矯正する。
【００３６】
次に、矯正手段について説明する。なお、説明はＬ片Ｍ４矯正手段について行うが、Ｓ片矯正手段も同様の構成を有する。
図５は、矯正手段の初期状態（不作動状態）を示す側面図である。
図６は、矯正手段の初期状態を示す正面図である。
なお、図においては、簡略化のため、部品Ｍの固定手段１０の図示を省略してある。
矯正手段７０は、部品の被矯正部（Ｌ片Ｍ４及びＳ片Ｍ３）にコントロールされた量の変位を加えて曲げる。そして、判定手段２１０で計測結果が許容範囲（公差）に収まっているかどうかを判定し、収まるまで矯正作業を繰り返す（詳細後述）。このとき、前回の矯正による被矯正部の計測結果を次回の矯正作業にフィードバックさせるため、Ｌ片Ｍ４のＹ方向矯正操作量、Ｓ片Ｍ３のＺ方向矯正操作量を正確に知ることが必要である。
【００３７】
矯正は、上述のように、部品のＬ片Ｍ４とＳ片Ｍ３についてそれぞれ行われ、各々に同一の構造の矯正装置が設けられる。この例においては、Ｌ片Ｍ４を±Ｙ方向に移動させて矯正する装置について説明する。
矯正装置７０は、図５、図６に示すように、矯正爪（矯正部材）７１と、矯正爪７１が搭載されている第１ステージ７３と、該第１ステージ７３が搭載される第２ステージ７５とを備える。第１ステージ７３と第２ステージ７５は、フローティング機構を介して接続している。
【００３８】
矯正爪７１は、直方体状の形状で、上面には、Ｘ方向に延びる溝７７が形成されている。この溝７７に、Ｌ片Ｍ４の先端が入り込んで引っ掛けられる。溝７７の幅Ｗ１（一例で１ｍｍ）である。矯正爪７１は、第１ステージ７３の上面に固定されている。
【００３９】
第１ステージ７３は、第２ステージ７５上に、リニアガイド７９（フローティング機構）（図６参照）を介して、矯正方向であるＹ方向の±両方向に移動可能に搭載されている。第１ステージ７３には、同ステージの移動方向（Ｙ方向）の直交方向（Ｘ方向）に延びる当接ブロック８１が設けられている。当接ブロック８１の両側面は平行で、各面はＸ方向に延びている。当接ブロック８１の下面には、Ｚ方向に延びるピン８３が設けられている。なお、当接ブロック８１は、図６に示すように、第２ステージ７５上に突設されている。
【００４０】
第２ステージ７５は、ベース８５上に、リニアガイド８７（図６参照）を介して、矯正方向であるＹ方向に移動可能に搭載されている。第２ステージ７５は、ベース８５に固定されたボールネジ８９によってＹ方向に駆動される。
第２ステージ７５の上面には、ブロック９１、９３が対向するように固定されている。各ブロック９１、９３は幅の広い上部９１ａ、９３ａと幅の狭い下部９１ｂ、９３ｂからなり、２つのブロックの上部間には上空間９５が開けられ、下部間には下空間９７が開けられる。ブロック間の上空間９５内には、第１ステージ７３の当接ブロック８１が位置し、下空間９７内には、ピン８３が位置している。
【００４１】
図５の左側のブロック９１の上部９１ａには、＋Ｙ方向に延びる左押しボルト（当接部）９９が挿通されてナット１０１でブロック９１に固定されており、右側のブロック９３の上部９３ａには、−Ｙ方向に延びる右押しボルト（当接部）１０３が挿通されてナット１０５でブロック９３に固定されている。両押しボルト９９、１０３は同軸上に位置し、各押しボルトの先端は上空間９５内に突き出ている。各押しボルトの先端面は平坦で、同空間９５内の当接ブロック８１の両側面にほぼ同じ間隔のスキマＷ２を開けて対向している。
このスキマＷ２の幅は一例で１ｍｍである。
【００４２】
各ブロック９１、９３には２つの近接センサ１０７（図６参照）が取り付けられている。近接センサ１０７の出力は制御部に送られる。近接センサとしては、例えば渦電流型近接センサを使用できる。この近接センサ１０７は、左右押しボルト９９、１０３の各先端面と、当接ブロック８１の各側面とが当接したことを検知する。この場合、各押しボルトの先端面と、当接ブロックの側面は、ある程度の広さの部分で当接するため、両者の当接を確実に検知できる。というのは、矯正爪７１が被矯正部（Ｌ片）Ｍ４と接するのを直接検知しようとすると、小さい空間に複数のセンサを配置しなければならず、機械構造及び適用できるセンサの選択の両面で困難性があるのである。
【００４３】
左ブロック９１の下部９１ｂには、Ｙ方向に延びる左ガイドピン１０９がスライド可能に挿通されており、右ブロック９３の下部９３ｂには、Ｙ方向に延びる右ガイドピン１１１がスライド可能に挿通されている。両ガイドピン１０９、１１１は同軸上に位置し、各ガイドピンの先端は下空間９７内に突き出ている。各ガイドピン１０９、１１１の外側の端部には、抜け止め用のＥリング１１３、１１５が取り付けられており、内側の端部には、同ピンの径より大きい径のディスク１１７、１１９が設けられている。
【００４４】
各ガイドピン１０９、１１１に沿った、ディスク１１７、１１９とブロック下部９１ｂ、９３ｂの側壁との間には、コイルバネ１２１、１２３が介装されている。コイルバネ１２１、１２３は、各ガイドピン１０９、１１１のディスク１１７、１１９をピン８３に当接させるように付勢して、各押しボルト９９、１０３の先端面と、当接ブロック８１の各側面とのスキマＷ２の距離を等しく保とうとしている。すなわち、コイルバネ１２１、１２３は、第１ステージ７３（当接ブロック８１）を、第２ステージ７５（押しボルト９９、１０３）に対して、一定の位置（中立点）に保とうとする作用を有する。このときの中立点のＹ方向位置を初期位置とする。
【００４５】
次に、この矯正装置の動きを説明する。この例では、部品のＬ片Ｍ４を起こす（＋Ｙ方向に移動させる）ように矯正する動きを説明する。
初期位置（図５、図６参照）において、部品は上述の固定手段（図示されず）に固定されている。この状態で、部品ＭのＬ片Ｍ４の先端は、矯正爪７１の溝７７内に入り込んでいる。なお、矯正手段７０全体をＸ方向に動かす機構（図３の符号１３１）も設けられている。
まず、ボールネジ８９を回転させて、第２ステージ７５を＋Ｙ方向に送る。このとき、第２ステージ７５に搭載されている第１ステージ７３も、当接ブロック８１、ピン８３、バネ１２１に押されて、同時に＋Ｙ方向に送られる。それに伴って、第１ステージ７３上の矯正爪７１も、部品ＭのＬ片Ｍ４に対して＋Ｙ方向に移動する。
この間、第１ステージ７３と第２ステージ７５との相対位置（中立点）は変化しない。
【００４６】
図７は、矯正装置が実際に部品のＬ片Ｍ４を曲げ始めた状態を示す側面図である。
このとき、矯正爪７１の側面が、部品ＭのＬ片Ｍ４にすでに当っている。ここからさらに、ボールネジ８９を回転させて、第２ステージ７５をさらに＋Ｙ方向に送っても、矯正爪７１の溝７７の側面が、固定されている部品ＭのＬ片Ｍ４に係止されて第１ステージ７３は停止する。なお、バネ１２１は、部品Ｍを変形させるほどの強さはない。第１ステージ７３と第２ステージ７５とは、バネ１２１が撓んだ分だけＹ方向に相対的に移動可能であるため、第１ステージ７３が停止しても、第２ステージ７５は＋Ｙ方向へ移動できる。この間、第１ステージ７３は第２ステージ７５に固定されているリニアガイド８７上を−Ｙ方向に移動している。
【００４７】
このステージ間相対移動が生じる際に、第２ステージ７５の左押しボルト９９の先端面と、第１ステージ７３の当接ブロック８１の左側面との間のスキマＷ２´が徐々に小さくなる。また、左ガイドピン１０９に介装されているコイルバネ１２１が、左ブロック９１と左ガイドピン１０９のディスク１１７の間で圧縮される。左ガイドピン１０９は左ブロック９１にスライド自在に挿通されているため、同ピン１０９はピン８３によって相対的に−Ｙ方向に押されて、左ガイドピン１０９の外側端部のＥリング１１３は、ブロック９１の外側側面から離れる。
【００４８】
なお、第１ステージ７３の移動が停止してから、押しボルト９９と当接ブロック８１の側面が当接するまでの間は、第１ステージ７３は移動が停止した位置を維持しつつ、第２ステージ７５は移動している。この状態で第１ステージ７３が＋Ｙ方向へ動こうとするが、部品のＬ片Ｍ４の剛性の方がコイルバネ１２１、１２３の力よりも大きいので、両ステージの変動量はコイルバネ１２１の収縮に吸収され、被矯正部は変形しない。
【００４９】
図８は、矯正装置の矯正動作状態を示す側面図である。
図９は、矯正装置の矯正動作状態を示す平面図である。
第２ステージ７５がさらに＋Ｙ方向に移動すると、左押しボルト９９の先端面と、第１ステージ７３の当接ブロック８１の左側面との間のスキマがなくなり、両者が当接する。押しボルト９９の先端面と当接ブロック８１の側面が当接した位置を矯正原点とする。両者の当接は近接センサ１０７で検知され、同センサ１０７から制御部（図１（Ｂ）の符号２００）に信号が出力される。すると、制御部は、矯正開始の信号を発し、一体となった第１ステージ７３及び第２ステージ７５を送ってＬ片２０４を＋Ｙ方向へ曲げる矯正作業が開始される。
【００５０】
ここで、矯正開始時には、部品の被矯正部であるＬ片Ｍ４は、上述のように、既に矯正爪７１の溝７７の側面に確実に係止されている状態である。すなわち、矯正爪７１の溝７７の側面が部品ＭのＬ片Ｍ４に係止された状態がある時間維持された後で、左押しボルト９９が当接ブロック８１の側面に当っている。したがって、矯正部（矯正爪）が被矯正部（Ｌ片）に接したことを機械的に確実に知ることができる。
【００５１】
左押しボルト９９の先端面が第１ステージ７３の当接ブロック８１の左側面に当接した後、さらにボールネジ８９を回転させて、第２ステージ７５を＋Ｙ方向へ送る。すると、第１ステージ７３の当接ブロック８１の側面（左面）が、第２ステージ７５の左押しボルト９９の先端面に押されて、第１ステージ７３が、第２ステージ７５とともにリニアガイド８７上を＋Ｙ方向に移動する。第１ステージ７３が移動すると、同ステージ上の矯正爪７１も＋Ｙ方向に移動し、同爪７１の溝に引っ掛けられているＬ片Ｍ４の先端が＋Ｙ方向にそらされる。この、左押しボルト９９の先端面が第１ステージ７３の当接ブロック８１の左側面に当接した後（矯正原点、近接センサ１０７出力後）の第２ステージ７５の移動量、すなわち、第１ステージ７３と第２ステージ７５が同期移動を開始してからの移動量が実効矯正操作量となる。
【００５２】
このように実効矯正操作量は第２ステージ７５の移動量を示す。第２ステージ７５はボールネジ８９の回転により送られているため、所定の移動量に達するまでボールネジ８９を回転させる。
【００５３】
以上の説明では、＋Ｙ方向への矯正方法を示したが、−Ｙ方向への矯正においても、ボールネジ８９を反対方向に回転させることにより、同様の方法で行うことができる。
【００５４】
再び、図１、２、３を参照して、部品検査矯正装置における２つの矯正装置の配置を説明する。
上述のように部品の矯正は、Ｓ片Ｍ３とＬ片Ｍ４について行われ、各々に同一の構造の矯正装置７０が設けられる。部品Ｍが部品検査矯正装置１の固定手段１０に固定された状態において、被矯正部であるＬ片Ｍ４はＹ方向矯正装置７０Ｙによって±Ｙ方向に曲げられ、Ｓ片Ｍ３はＺ方向矯正装置７０Ｚによって±Ｚ方向に曲げられる。
【００５５】
矯正は、部品Ｍが固定手段１０により所定の位置に固定されて、計測手段５０で初期位置が計測された後に行われる。部品Ｍの形状が三次元的で複雑な構造であり、固定手段１０や計測手段５０もテーブル３上に固定されている。さらに、矯正手段７０の大きさも大きい。これらのことにより、各矯正装置７０Ｙ、７０Ｚは、各手段と干渉しないように、テーブル３上に固定された移動機構により、作動位置と、待機位置（非作動位置）との間を移動するように配置される。
【００５６】
図２に示すように、Ｙ矯正装置７０Ｙは、作動位置において、固定手段１０の台座１１に固定された部品ＭのＬ片Ｍ４の先端が、同装置の矯正爪７１の溝内に入っている。同装置７０Ｙの矯正方向は±Ｙ方向であり、同装置７０Ｙ上で、矯正爪７１は±Ｙ方向に移動する。
そして、Ｙ矯正装置７０Ｙは、移動機構１３１（図３参照）により、同位置から待機位置（図３参照）に、台座１１から離れるように、矯正爪７１の溝７７の幅方向と同じＸ方向に移動する。移動機構１３１は、Ｘ方向に伸縮されるピストンロッド１３３を備えたシリンダ１３５と、ガイド１３７から構成される。そしてピストンロッド１３３の先端がＹ矯正装置７０Ｙのベース８５に接続している。ピストンロッド１３３がシリンダ１３５から伸ばされると、矯正装置７０Ｙはガイド１３７に沿って待機位置（図３）に移動し、ピストンロッド１３３がシリンダ１３５に引き込まれると、作動位置（図２）に移動する。
【００５７】
図１に示すように、Ｚ矯正装置７０Ｚは、作動位置において、固定手段に固定された部品ＭのＳ片Ｍ３の先端が、同装置の矯正爪７１の溝内に入っている。同装置７０Ｚの矯正方向は±Ｚ方向であり、同装置７０Ｚ上で、矯正爪７１は±Ｚ方向に移動する。
そして、Ｚ矯正装置７０Ｚは、移動機構１４３（図３参照）により、同位置から待機位置に、台座１１から離れるように、矯正爪７１の溝７７の深さ方向と同じＸ方向に移動する（図１参照）。Ｚ矯正装置７０Ｚのベース８５は、直立ベース１４１（図１参照）に、矯正方向がＺ方向となるように固定されている。移動機構１４３は、図３に示すように、Ｘ方向に伸縮されるピストンロッド１４５を備えたシリンダ１４７と、ガイド１４９から構成される。そしてピストンロッド１４５の先端が直立ベース１４１に接続している。ピストンロッド１４５がシリンダ１４７から伸ばされると、矯正装置７０Ｚは作動位置に移動し、ピストンロッド１４５がシリンダ１４７に引き込まれると、待機位置に移動する。
【００５８】
次に、この部品検査矯正装置を用いた部品検査矯正方法を説明する。
図１１〜１３は、本発明の実施の形態に係る部品検査矯正方法の制御部のフローチャートである。
まず、Ｓ１において、検査される部品Ｍを装置の固定手段１０の台座１１に上述の方法によってセットする。
【００５９】
次に、Ｓ２において、部品Ｍを、固定手段１０によって台座１１に固定する。このとき、最初に、横クランパー１３で、部品ＭのベースＭ１を台座上部１９の第１基準面１９ａに固定し、その後、縦クランパー１５で、部品Ｍの上面Ｍ２を台座上部１９の第２基準面１９ｂに固定する。
【００６０】
この状態で、Ｓ３において、計測手段５０によって、部品Ｍの長軸Ａ４のＺ位置を計測する。すなわち、Ｚゲージ５５を台座１１のＺ貫通孔２３内で伸ばして長軸Ａ４に当て、その位置を計測する。そして、Ｓ５において、この計測結果が公差（一例で±２５μｍ）内かどうかを判定する。計測結果が公差内であれば、長軸Ａ４の位置は正しい位置と判定され、以下に進んで長軸Ａ４及び短軸Ａ３のＸ位置が計測される（詳細後述）。しかし、Ｓ５において、計測結果が公差内でなければ、Ａ〜Ｂの矯正作業が行われる。なお、各矯正装置７０Ｙ、７０Ｚは通常状態においては、待機位置に位置している。
【００６１】
Ｓ５で長軸Ｚ位置の計測結果が公差内でなければ、Ａ〜Ｂの矯正作業を行う。
長軸Ａ４のＺ位置は、Ｌ片矯正装置（Ｙ矯正装置）７０Ｙで、Ｌ片Ｍ４をＹ方向に移動させて矯正する。
まず、図１２に示すＳ５１において、Ｙ矯正装置７０Ｙの移動機構１３１を作動させて、Ｙ矯正装置７０Ｙを、待機位置から作動位置に移動する。そして、Ｓ５２で矯正作業が１回目かどうかを判定され、１回目の場合は、Ｓ５３に進んで、矯正操作量が規定量（一例で１５０μｍ）に設定される。ここで、矯正操作量とは、矯正装置７０Ｙの第２ステージ７５の実効移動量（第１ステージ７３と第２ステージ７５が同期移動を開始してからの移動量、すなわち矯正爪７７がＬ片Ｍ４に当ってからのステージ移動量）を示す。すなわち、矯正操作量は、実際の部品塑性変形量とは異なり、両者の差がスプリングバックである。そして、Ｓ５４で、矯正装置７０Ｙを作動させて、Ｌ片Ｍ４を規定量（−１５０μｍ）だけ所定の方向（±Ｙ方向）に曲げる。
なお、予め、長軸Ａ４のＺ位置と、Ｌ片Ｍ４を曲げるための第２ステージ７５の移動量との関係を求めておき、これらの関係に基づいて、長軸Ａ４の位置が適宜な位置となるように矯正操作量を決定している。
【００６２】
Ｓ５４の矯正作業が終了すると、Ｓ５５で、移動機構１３１を作動させて、矯正装置７０Ｙを待機位置に移動させる。その後、再度Ｓ４に戻って、長軸のＺ位置を計測する。そして、Ｓ５で、計測結果が公差内かどうかを判定する。
【００６３】
Ｓ５で、１回の矯正後においても計測結果が公差内でないと判定されると、再度矯正作業が必要であり、Ｓ５１において、矯正装置７０Ｙを待機位置から作動位置に移動させる。そして、Ｓ５２において、矯正が１回目かどうかを判定する。この場合、矯正は２回目であるので、Ｓ５６に進み、２回目の長軸Ａ４のＺ位置の計測結果と１回目の計測結果との差（実際の変形量ΔＺ）が目標範囲（一例で−１０〜−４９μｍ）かどうかを判定する。なお、４９μｍという数値は、上記長軸Ａ４の位置寸法の公差２５μｍに２を掛けた値から１μｍを引いた値である。差ΔＺが目標範囲内であれば、Ｓ５７に進んで、２回目の矯正操作量を１回目と同じ矯正操作量（−１５０μｍ）に設定する。その後、Ｓ５４で矯正装置７０Ｙを作動させて矯正作業を行った後、Ｓ５５で矯正装置７０Ｙを待機位置に移動させる。
【００６４】
Ｓ５６で、差ΔＺが目標量内でなければ、Ｓ５８に進んで、差ΔＺが目標範囲未満かどうかを判定する。差ΔＺが目標範囲未満であればＳ５９に進んで、矯正操作量を、１回目の矯正操作量（−１５０μｍ）に所定量（一例で−３０μｍ）を加えた量（−１８０μｍ）をとする。つまり、部品の材料のスプリングバックが初めの予想量より大きいので、矯正１回当りの矯正操作量を多くするのである。一方、Ｓ５８で、差ΔＺが目標範囲未満でなければ（ΔＺが目標範囲内）、Ｓ６０に進んで、矯正操作量を、１回目の矯正量（−１５０μｍ）に所定量（−３０μｍ）を引いた量（−１２０μｍ）とする。つまり、部品の材料のスプリングバックが初めの予想量より小さいので、矯正１回当りの矯正操作量を少なくするのである。
その後、Ｓ５４に進んで矯正作業を行い、Ｓ５５で矯正装置を待機位置に移動する。
【００６５】
これらの作業を、Ｓ５において、長軸Ａ４のＺ位置が公差内に収まるまで繰り返し、Ｓ６で長軸Ａ４を位置決めする。
【００６６】
その後、Ｓ７に進んで長軸Ａ４及び短軸Ａ３のＸ位置を計測する（計測方法の説明は省略）。そして、Ｓ８で長軸及び短軸のＸ位置の計測結果が公差内でなければ、Ｃ〜Ｄの矯正作業を行う。
【００６７】
長軸及び短軸のＸ位置は、Ｓ片矯正装置（Ｚ矯正装置）７０Ｚで、Ｓ片Ｍ３をＺ方向に移動させて矯正する。なお、この矯正では、Ｓ片Ｍ３を移動させることで短軸Ａ３の位置を変えるものであるが、これにより短軸Ａ３の長軸Ａ４に対する位置（寸法関係）を所定の値にする。
まず、図１３に示すＳ７１において、Ｓ片矯正装置（Ｚ矯正装置）７０Ｚの移動機構１４３を作動させて、Ｚ矯正装置７０Ｚを、待機位置から作動位置に移動する。そして、Ｓ７２で矯正作業が１回目かどうかを判定され、１回目の場合は、Ｓ７３に進んで、矯正操作量が規定量（一例で１５０μｍ）に設定される。ここで、矯正操作量とは、矯正装置７０Ｚの第２ステージ７５の実効移動量を示す。そして、Ｓ７４で、矯正装置７０Ｚを作動させて、Ｓ片Ｍ３を規定量（−１５０μｍ）だけ所定の方向（±Ｚ方向）に曲げる。
【００６８】
Ｓ７４の矯正作業が終了すると、Ｓ７５で、移動機構１４３を作動させて、矯正装置７０Ｚを待機位置に移動させる。その後、再度Ｓ７に戻って、長軸及び短軸のＸ位置を計測する。そして、Ｓ８で、計測結果が公差内かどうかを判定する。
【００６９】
Ｓ８で、１回の矯正後においても計測結果が公差内でないと判定されると、再度矯正作業が必要であり、Ｓ７１において、矯正装置７０Ｙを待機位置から作動位置に移動させる。そして、Ｓ７２において、矯正が１回目かどうかを判定する。この場合、矯正は２回目であるので、Ｓ７６に進み、２回目の計測結果と１回目の計測結果との差（ΔＸ）が目標範囲（一例で−１０〜−４９μｍ）かどうかを判定する。４９μｍという値は上述と同様に決定される。差ΔＸが目標範囲内であれば、Ｓ７７に進んで、２回目の矯正操作量を１回目と同じ矯正操作量（−１５０μｍ）に設定する。その後、Ｓ７４で矯正装置７０Ｚを作動させて矯正作業を行った後、Ｓ７５で矯正装置７０Ｙを待機位置に移動させる。
【００７０】
Ｓ７６で、差ΔＸが目標量内でなければ、Ｓ７８に進んで、差ΔＸが目標範囲未満かどうかを判定する。差ΔＸが目標範囲未満であればＳ７９に進んで、矯正操作量を、１回目の矯正操作量（−１５０μｍ）に所定量（一例で−３０μｍ）を加えた量（−１８０μｍ）をとする。一方、Ｓ７８で、差ΔＸが目標範囲未満でなければ、Ｓ８０に進んで、矯正操作量を、１回目の矯正操作量（−１５０μｍ）に所定量（−３０μｍ）を引いた量（−１２０μｍ）とする。
その後、Ｓ７４に進んで矯正作業を行い、Ｓ７５で矯正装置を待機位置に移動する。
【００７１】
これらの作業をＳ８において、長軸Ａ４及び短軸Ａ３のＸ位置が公差内に収まるまで繰り返し、Ｓ９において、長軸Ａ４及び短軸Ａ３を所定のＸ位置に設定する。
【００７２】
そして、Ｓ１０に進んで、縦クランパー１５を解除し、Ｓ１１に進んで横クランパー１３を解除する。これにより、一つの部品の検査、矯正が終了する。
【００７３】
次に、ここまで説明してきた部品検査矯正装置１の基準位置測定手段の変形例を説明する。この例では、部品内で基準部の位置を測定し、その位置からの被検査部位の相対的な位置関係を管理する。
図１４は、部品検査矯正装置の主な構造を示す図であり、図１４（Ａ）は正面図、図１４（Ｂ）は平面図である。
図１５は、部品の基準部の位置を求める方法を説明するための図である。
この例においても、図１０に示す部品Ｍを検査及び矯正する。ただし、上述の説明では、実質的には部品Ｍの固定面（実際には、ベースＭ１と上面Ｍ２、図１０参照）を基準として、長軸Ａ４と短軸Ａ３の位置を検査する方法について述べたが、この例においては、同装置１で、部品ＭのベースＭ１に形成された円形の孔ＢのＺ方向中心位置（図１５のＨＣ）を基準位置として、同基準位置と長軸Ａ４との位置関係を計測する。ここで、孔Ｂの形状は真円とする。
【００７４】
部品Ｍの長軸Ａ４と短軸Ａ３との位置及び寸法を検査する場合は、ベースＭ１の図４（Ａ）で見た裏面を第１基準面とし、上面Ｍ２の図４（Ａ）で見た下面を第２基準面として、部品Ｍを固定手段１０に固定しているが、この変形例においては、ベースＭ１の穴ＢのＺ方向中心位置を計測するために、ベースＭ１の表裏面に、計測用センサ（詳細後述）を通過させるための空間を設ける必要がある。このため、固定手段１０にこの空間を設けるように適宜加工を施すか、また、別途に専用の固定手段を設ける。ここでは、固定手段についての説明及び図示を省略する。
【００７５】
ベースＭ１の穴ＢのＺ方向中心位置を計測する手段（基準位置測定手段）３００は、図１４（Ｂ）に分かりやすく示すように、発光素子と受光素子からなる計測用センサ３０１と、同センサをＺ方向に移動させる移動機構３０３を有する。センサ３０１としては発光素子３０５と受光素子３０７とを有する光電スイッチを使用できる。発光素子３０５と受光素子３０７は、図１４（Ｂ）に示すように、ＸＹ面断面がコの字状の保持部材３０９の先端に対向して取り付けられている。センサ３０１の作動は制御部で制御され、出力は制御部に入力される。保持部材３０９は、図１４（Ｂ）に示すように、部品ＭのベースＭ１を挟むように配置され、ベースＭ１の一面（外側の面）に発光素子３０５、反対側の面（内側の面）に受光素子３０７が位置する。なお、発光素子３０５と受光素子３０７の配置は逆でもよい。
【００７６】
移動機構３０３は、図１４（Ａ）に分かりやすく示すように、Ｚ方向に延びるボールネジ３１１と、このボールネジ３１１に噛み合って同ネジに沿って上下方向に駆動されるボールベアリング３１３を有する。ボールネジ３１１の下端はステッピングモータ３１５に接続している。ステッピングモータ３１５が駆動してボールネジ３１１が回転すると、ボールベアリング３１３はボールネジ３１１に沿って上下方向（Ｚ方向）に移動する。センサ３０１の保持部材３０９はボールベアリング３１３に固定されて、ボールベアリング３１３とともにボールネジ３１１に沿って上下方向（±Ｚ方向）に移動する。移動機構３０１は制御部で制御される。
【００７７】
次に、図１５を参照して、基準位置である孔ＢのＺ方向中心を求める方法について説明する。
まず、移動機構３０３を作動して、センサ３０１を、発光素子３０５と受光素子３０７間を延びる光軸が、Ｚ方向において孔Ｂより下方のスタート位置Ｈ０に位置させる。このスタート位置Ｈ０では、発光素子３０５から出力される光線はベースＭ１で遮られて受光素子３０７には達しない。そして、ステッピングモータ３１５を駆動してボールネジ３１１を回転させ、センサ３０１をＺ軸方向に上昇させる。
【００７８】
センサ３０１の光軸がベースＭ１の孔Ｂの下縁を通過すると、光線は受光素子３０７に達して、孔Ｂの下縁の位置（Ｚ方向高さ）Ｈ１が検出される。センサ３０１が孔Ｂ内を上昇中は、常に発光素子３０５からの光線は受光素子３０７で受光され続けている。そして、センサ３０１が孔Ｂの上縁を通過すると、光線はベースＭ１で遮られて受光素子３０７に達しなくなり、孔Ｂの上縁の位置（Ｚ方向の高さ）Ｈ２が検出される。
【００７９】
孔Ｂの形状は真円と考えてよいため、孔ＢのＺ方向中心位置は、孔ＢのＺ方向の長さを２で割ることによって求められる。ここで、孔ＢのＺ方向長さは、孔Ｂの上縁の位置Ｈ２から孔Ｂの下縁の位置Ｈ１を引いた値で示される。したがって、孔ＢのＺ方向中心位置ＨＣは、（Ｈ２−Ｈ１）／２で求めることができる。このとき、センサ３０１の光軸が、Ｘ方向において孔Ｂの径内のどの位置にあっても、上述の求め方によってＺ方向中心ＨＣを求めることができる。なお、計測精度の点から測定は、孔Ｂの中心近く（中心から半径±２０％程度の部分）で行うことが好ましい。
【００８０】
一方、長軸Ａ４のＺ方向位置は、計測手段５０のＺゲージ５５で計測される（図４参照）。これらの結果から、基準位置である孔ＢのＺ方向中心位置ＨＣと長軸Ａ４のＺ方向位置との関係が示される。この位置関係を判定して、両者の位置関係が所望の位置関係でなければ、長軸Ａ４が植設されているＬ片Ｍ４を矯正手段７０で矯正して、長軸Ａ４のＺ方向位置を矯正する。そして、矯正後の長軸Ａ４のＺ方向位置を計測し、そのＺ方向位置と孔ＢのＺ方向中心位置との関係が所望の位置関係かどうかを判定する。この際、上述したように、位置関係が所定の公差内に収まるまで矯正、計測、判定を繰り返す。
【００８１】
次に、本発明の他の実施の形態に係る部品検査矯正装置を説明する。
まず、この例の装置で検査・矯正される部品の形状を説明する。
図１６は、被検査部品の形状を示す図であり、図１６（Ａ）は全体の斜視図、図１６（Ｂ）は一部側面断面図である。
部品Ｗは、プレス用鋼板で作製され、ＸＹ方向に拡がる面板と、同面板のＸ方向に対向する２つの辺から＋Ｚ方向に立設された２つの側片Ｗ２、Ｗ３、及び、同面板のＹ方向に対向する２つの辺から−Ｚ方向に立設された２組のヨーク対片Ｙ１、Ｙ２を有する。図のＸＹ面上の面板をベースＷ１という。ベースＷ１の中央には、ほぼ円形の孔Ｂが開いている。また、ベースＷ１には、Ｘ方向に並んだ２つの位置決め孔Ｐ１、Ｐ２が開けられている（この孔の作用については後述する）。
【００８２】
各ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２は、外側のヨーク片Ｙ１１、Ｙ２１と、このヨーク片の内方に対向する対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２とを有する。各ヨーク片は、図１６（Ｂ）に分かりやすく示すように、内側に開いた凹部を有し、この凹部に磁石Ｍ１（Ｍ２）がはめ込まれて固定されている。磁石Ｍ１（Ｍ２）の内側の面は、幅ＣＬの空間Ｓを隔てて対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２の内側の面に対向している（図１６（Ｂ）参照）。
このような構成により、磁石Ｍ１、Ｍ２の内側の面と対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２の内側の面との間の空間Ｓには磁場が発生する。そして、この磁場の磁束密度は空間Ｓの幅ＣＬによって変動する。
【００８３】
図１７は、本発明の他の実施の形態に係る部品検査矯正装置の主要部の構造を示す斜視図である。
図１８は、図１７の装置主要部の計測時の状態を示す斜視図である。
図１９は、図１７の装置主要部の矯正時の状態を示す図であり、図１９（Ａ）は主要部の斜視図、図１９（Ｂ）は主要部の一部側面断面図である。
なお、この例の部品検査矯正装置４００においては、２つのヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓの磁束密度を検査し、必要であれば磁束密度が適宜な範囲に収まるように各対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２を曲げ矯正するものであるが、同装置の基本的な作用を説明するために、一方のヨーク対片Ｙ１の検査及び矯正作業を行う場合を示している。また、各図は、簡略化のために主要な部品のみを描いている。
【００８４】
部品検査矯正装置４００は、被検査部品Ｗを固定する固定手段４１０と、ヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの磁束密度を計測する計測手段４２０と、計測手段４２０で計測された結果が許容範囲内か否かを判定する判定手段と、同部品Ｗの対向ヨーク片Ｙ１２に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて同部品Ｗの形状を矯正する矯正手段４３０とから構成される。判定手段については、上述の部品検査矯正装置１と同様の判定手段２１０（図１参照）を使用できる。
【００８５】
固定手段４１０は、部品Ｗを固定して、計測位置と矯正位置との間を±Ｘ方向に駆動される（駆動機構は図示省略）。計測位置においては、計測手段４２０によってヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの磁束密度が計測される。そして、矯正位置においては、矯正手段４３０によって対向ヨーク片Ｙ１２を±Ｙ方向に曲げ矯正する。
【００８６】
固定手段４１０は、部品ＷのベースＷ１を載置する台座４１１と、ベースＷ１をクランプするクランパー４１３とを有する。台座４１１は、ＸＹ面に拡がり、Ｘ方向に縦長の上基準面４１１ａと、上基準面４１１ａの外側（−Ｙ方向側）の辺から−Ｚ方向に延びる側面基準面４１１ｂを有する。ベースＷ１を上基準面４１１ａ上に載置し、同時に、ヨーク対片Ｙ２の内側面を側面基準面４１１ｂに当てて部品ＷをＹ方向に対して位置決めする。このとき、ヨーク対片Ｙ１の内側の面と上基準面４１１ａの内側（＋Ｙ方向側）の側面との間にはスキマが開いている。このスキマには、矯正位置において、後述する矯正手段４３０の矯正爪が入り込む。
【００８７】
クランパー４１３も、ＸＹ面に拡がり、Ｘ方向に縦長の下面を有し、同下面が台座４１１の上基準面４１１ａに対向するように位置する。クランパー４１３は±Ｚ方向に駆動される（駆動機構は図示省略）。クランパー４１３が−Ｚ方向（図の矢印で示す方向）に最も下まで下降すると、下面が台座４１１の上基準面４１１ａに当接する。クランパー４１３の下面には、部品Ｗの２つの側片Ｗ２、Ｗ３が入り込む溝４１５が形成されている。これにより、クランパー４１３が下降したときに、ベースＷ１が台座４１１とクランパー４１３に挟まれて、部品Ｗが固定手段４１０に固定される。上述のように、これらの固定手段４１０は、図の＋Ｘ−Ｘ方向に移動可能であり、図１８の計測状態と図１９の矯正状態を選択できる。
【００８８】
計測手段４２０は、装置４００に対して固定されたガウスメータ４２１を備える。ガウスメータ４２１は、ＸＺ面内に拡がり、Ｘ方向に縦長のプローブ４２１ａを有する。図１８に示すように、固定手段（図示されず）に部品Ｗが固定されて計測位置まで＋Ｘ方向に駆動されると、ヨーク対片Ｙ１の空間Ｓにガウスメータ４２１のプローブ４２１ａがはまり込み、空間Ｓにおける磁束密度が計測される。
【００８９】
図１７、図１９に示すように、矯正手段４３０は、ほぼ直方体状の形状の台座４３１と、台座４３１上に配置されている矯正爪４３３を有する。矯正手段４３０は±Ｙ方向に移動可能である（移動機構は図示省略）。矯正爪４３３の上面には、Ｘ方向に延びる溝４３５が形成されている。溝４３５の幅は、部品Ｗのヨーク対片Ｙ１の対向ヨーク片Ｙ１２の厚さより広い。また、溝４３５の両側の側壁４３３ａ、４３３ｂの厚さは等しく、空間Ｓの幅ＣＬより狭い。溝４３５の両側壁４３３ａ、４３３ｂは、矯正位置において、対向ヨーク片Ｙ１２を両側から挟んでいる。
【００９０】
図１９に示すように、固定手段４１０が矯正位置に移動すると、部品Ｗのヨーク対片Ｙ１の対向ヨーク片Ｙ１２が、矯正爪４３３の溝４３５に入り込む。この状態で、矯正爪４３３を±Ｙ方向に駆動させると、対向ヨーク片Ｙ１２は溝４３５に引っ掛けられて±Ｙ方向に曲げ矯正される。すなわち、矯正爪４３３が＋Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ１２は矯正爪４３３の側壁４３３ａで＋Ｙ方向に押されて同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは狭くなる。また、矯正爪４３３が−Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ１２は矯正爪４３３の側壁４３３Ｂで−Ｙ方向に押されて同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは広くなる。なお、この矯正爪４３３の駆動機構は、前述の第１の実施の形態のものと同様のものを用いることができる。
【００９１】
次に、部品Ｗを固定したままで、２つのヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の検査と、各対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２の曲げ矯正を、１クランプで同時に行うことのできる装置の構造の一例を説明する。
図２０は、本発明の他の実施の形態に係る部品検査矯正装置の主要部の構造を示す斜視図である。
図２１は、矯正時の図２０の装置主要部の一部側面断面図である。
部品検査矯正装置４００は、一方のヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの磁束密度の検査と、同片Ｙ１の対向ヨーク片Ｙ１２の曲げ矯正を行ったが、この例の部品検査矯正装置５００は、両方のヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間の磁束密度の検査と、これらの片Ｙ１、Ｙ２の対向ヨーク変Ｙ１２、Ｙ２２の曲げ矯正を、部品Ｗを固定したまま行うことができる。
【００９２】
この部品検査矯正装置５００は、基本的には部品検査矯正装置４００と同じ構造を有し、被検査部品Ｗを固定する固定手段５１０と、各ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓの磁束密度を計測する計測手段５２０と、計測手段５２０で計測された結果が許容範囲内か否かを判定する判定手段２１０（図１参照）と、同部品Ｗの対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２に定量的にコントロールされた塑性加工を加えて同部品Ｗの形状を矯正する矯正手段５３０とから構成される。
【００９３】
固定手段５１０は、固定手段４２０と同じく、台座５１１とクランパー５１３を備える。台座５１１とクランパー５１３は、図示せぬ構造体から張り出している。台座５１１の上基準面５１１ａにはＸ方向に並んだ２本の位置決めピン５１７が立設している。位置決めピン５１７を部品ＷのベースＷ１の位置決め孔Ｐ１に通してベースＷ１を上基準面５１１ａ上に載置する。クランパー５１３の下面には、部品Ｗの２つの側片Ｗ２、Ｗ３及び２本の位置決めピン５１７が入り込む溝５１５が形成されている。クランパー５１３を−Ｚ方向（図の矢印で示す方向）に最も下まで下降させると、部品Ｗが固定手段５１０に固定される。
【００９４】
固定手段５１０は、部品Ｗを固定して、計測位置と矯正位置との間を±Ｘ方向に駆動される（駆動機構は図示省略）。計測位置においては、計測手段５２０によってヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓの磁束密度が計測される。そして、矯正位置においては、矯正手段５３０によって対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２を±Ｙ方向に曲げ矯正する。なお、矯正位置においては、図２１に示すように、各対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２の内側の面と、固定手段５１０の台座５１１の両側面との間にスキマが形成されるように、固定手段５１０と矯正手段５３０が位置する。
【００９５】
計測手段５２０は、２つのガウスメータ５２１、５２２を備える。各ガウスメータはＸ軸に対して対称に配置されている。各ガウスメータのプローブ５２１ａと５２２ａ間のＹ方向距離は、部品Ｗの両ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓ間の距離と等しい。固定手段５１０に部品Ｗが固定されて計測位置まで＋Ｘ方向に駆動されると、部品Ｗのヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓにガウスメータ５２１、５２２のプローブ５２１ａ、５２２ａがはまり込み、両ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓにおける磁束密度が計測される。
【００９６】
図２１に示すように、矯正手段５３０は、２つの矯正爪５３３、５３４を有する。各矯正爪５３３、５３４の構造は、部品検査矯正装置４００の矯正手段４３０の矯正爪４３３の構造と同じである。すなわち、矯正爪５３３、５３４の上面には、Ｘ方向に延びる溝５３５、５３６が形成されている。そして、溝５３５、５３６の両側の側壁は、各対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２を両側から挟んでいる。各矯正爪は独立に駆動され、各々±Ｙ方向に移動可能である（移動機構は図示省略）。
【００９７】
固定手段５１０が矯正位置に移動すると、部品Ｗのヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の対向ヨーク片Ｙ１２、Ｙ２２が、各々矯正爪５３３、５３４の溝５３５、５３６に入り込む。この状態で、各矯正爪５３３、５３４を±Ｙ方向に駆動させると、対向ヨーク片Ｙ１２、２２は溝に引っ掛けられて±Ｙ方向に曲げ矯正される。
【００９８】
すなわち、矯正爪５３３が＋Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ１２は同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは狭くなる。また、矯正爪５３３が−Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ１２は同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは広くなる。
また、矯正爪５３４が＋Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ２２は同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは広くなる。また、矯正爪５３４が−Ｙ方向に駆動されると、対向ヨーク片Ｙ１２は同方向に曲げられる。これによって空間Ｓの幅ＣＬは狭く。
【００９９】
次に、この部品検査矯正装置を用いた部品検査矯正方法を説明する。
図２２は、部品検査矯正装置の制御部のフローチャートである。
このフローチャートでは、部品Ｗを固定したままで、ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の各空間Ｓの磁束密度を検査し、計測された磁束密度が所定の範囲内になければ、空間Ｓの磁束密度を所定の範囲内に収める矯正する方法を説明する。この方法は、図２０に示す部品検査矯正装置５００を使用することで実現される。
【０１００】
まず、Ｓ１０１で、部品Ｗを固定手段５１０に固定する。次に、Ｓ１０２において、固定手段５１０を計測位置までＸ方向に移動させた後、Ｓ１０３において、両ヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓの磁束密度を計測する。
【０１０１】
ここで、Ｓ１０４において、計測された各磁束密度が許容範囲内かどうかを判定し、許容範囲内であれば、矯正の必要はなく、Ｓ１０５で部品Ｗの固定を解除する。しかし、一方又は両方のヨーク対片の空間の磁束密度が許容範囲内でなければ、以下の矯正作業を行う。
【０１０２】
まず、Ｓ１０６において、固定手段を矯正位置に移動する。そして、Ｓ１０７において、計測結果によって以下の矯正作業を行う。
ヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの磁束密度が所定の磁束密度よりも小さければ、ヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの幅ＣＬを狭くする必要がある。そこで、矯正手段５３０の矯正爪５３３を＋Ｙ方向に規定量だけ移動させて、対向ヨーク片Ｙ１２を＋Ｙ方向に曲げて幅ＣＬを狭くする。
一方、矯正ヨーク対片Ｙ１の空間Ｓの磁束密度が所定の磁束密度よりも大きければ、ヨーク対片Ｙ１の空間の幅ＣＬを広くする必要がある。そこで、矯正手段５３０の矯正爪５３３を−Ｙ方向に規定量だけ移動させて、対向ヨーク片Ｙ１２を−Ｙ方向に曲げて幅ＣＬを広くする。
なお、ヨーク対片Ｙ２の空間Ｓの磁束密度が所定範囲内でなければ同様の矯正を行う。また、一方のヨーク対片のみを矯正する必要がある場合は、他方のヨーク対片は矯正位置に固定されたままとする。
【０１０３】
矯正作業が終了後、Ｓ１０２に戻り、固定手段５１０を計測位置までＸ方向に移動し、Ｓ１０３において、再度計測を行う。計測結果をＳ１０４で判定し、結果が許容範囲外であれば、Ｓ１０６、Ｓ１０７に進んで再度矯正作業を行う。この矯正、計測、判定の作業を、計測結果が許容範囲内に収まるまで繰り返す。そして、Ｓ１０４にて許容範囲内に収まると、Ｓ１０５において、固定手段５１０を解除して、一つの部品の検査・矯正を終了する。
【０１０４】
なお、２つのヨーク対片Ｙ１、Ｙ２の空間Ｓの磁束密度のバランスをとるように矯正作業を行ってもよい。
【０１０５】
このように、部品Ｗが物理量（この例では磁束密度）に関連する作用をする場合、その物理量を検査して、物理量に関連する部品の一部（この例では対向ヨーク片）を修正して、物理量を適正な値にする。これにより、部品の性能や歩留まりの向上を期待できる。
【０１０６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、完成した部品を最初に固定した状態で、検査及び矯正を自動的に行うことができる部品検査矯正方法及び装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（Ａ）は、本発明の実施の形態に係る部品検査矯正装置の構造を示す正面図であり、図１（Ｂ）は同装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【図２】図１の部品検査矯正装置の側面図である。
【図３】図１の部品検査矯正装置の平面図である。
【図４】図１の部品検査矯正装置の一部を拡大して示す図であり、図４（Ａ）は正面図、図４（Ｂ）は側面図、図４（Ｃ）は平面図である。
【図５】矯正手段の初期状態（不作動状態）を示す側面図である。
【図６】矯正手段の初期状態を示す正面図である。
【図７】矯正装置が実際に部品のＬ片Ｍ４を曲げ始めた状態を示す側面図である。
【図８】矯正装置の矯正動作状態を示す側面図である。
【図９】矯正装置の矯正動作状態を示す平面図である。
【図１０】被検査部品の形状を示す図であり、図１０（Ａ）は正面図、図１０（Ｂ）は側面図、図１０（Ｃ）は平面図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る部品検査矯正方法の制御部のフローチャートである。
【図１２】本発明の実施の形態に係る部品検査矯正方法の制御部のフローチャートである。
【図１３】本発明の実施の形態に係る部品検査矯正方法の制御部のフローチャートである。
【図１４】部品検査矯正装置の主な構造を示す図であり、図１４（Ａ）は正面図、図１４（Ｂ）は平面図である。
【図１５】部品の基準部の位置を求める方法を説明するための図である。
【図１６】被検査部品の形状を示す図であり、図１６（Ａ）は全体の斜視図、図１６（Ｂ）は一部側面断面図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態に係る部品検査矯正装置の主要部の構造を示す斜視図である。
【図１８】図１７の装置主要部の計測時の状態を示す斜視図である。
【図１９】図１７の装置主要部の矯正時の状態を示す図であり、図１９（Ａ）は主要部の斜視図、図１９（Ｂ）は主要部の一部側面断面図である。
【図２０】本発明の他の実施の形態に係る部品検査矯正装置の主要部の構造を示す斜視図である。
【図２１】矯正時の図２０の装置主要部の一部側面断面図である。
【図２２】部品検査矯正装置の制御部のフローチャートである。
【符号の説明】
Ｍ　部品　　　　　　　　　　Ｍ１　ベース
Ｍ２　上面　　　　　　　　　　Ｍ３　Ｓ片
Ｍ４　Ｌ片　　　　　　　　　　Ａ３　短軸
Ａ４　長軸　　　　　　　　　　Ｂ　孔
１　部品検査矯正装置　　　　　　３　テーブル
１０　固定手段　　　　　　　　　１１　台座
１３　横クランパー　　　　　　　１５　縦クランパー
１７　下部　　　　　　　　　　　１９　上部
２１　突出部　　　　　　　　　　２３　Ｚ貫通孔
２５　Ｘ貫通孔　　　　　　　　　２７　Ｙ貫通孔
３１　シリンダ　　　　　　　　　３３　ピストンロッド
３５　シリンダ　　　　　　　　　３７　アーム
３９　ピストンロッド　　　　　　４１　台座
４３　押圧部材
５０　計測手段　　　　　　　　　５１　Ｘゲージ
５３　Ｘゲージ　　　　　　　　　５５　Ｚゲージ
５７　ベース　　　　　　　　　　５９　シリンダ
６１　ピストンロッド　　　　　　６３　ガイド
７０　矯正手段　　　　　　　　　７１　矯正爪（矯正部材）
７３　第１ステージ　　　　　　　７５　第２ステージ
７７　溝　　　　　　　　　　　　７９　リニアガイド（フローティング機構）
８１　当接ブロック　　　　　　　８３　ピン
８５　ベース　　　　　　　　　　８７　リニアガイド
８９　ボールネジ　　　　　　　　９１、９３　ブロック
９５　上空間　　　　　　　　　　９７　下空間
９９、１０３　押しボルト（当接部）
１０１、１０５　ナット　　　　　１０７　近接センサ
１０９、１１１　ガイドピン　　　１１３、１１５　Ｅリング
１１７、１１９　ディスク　　　　１２１、１２３　コイルバネ
１３１　移動機構１３１　　　　　１３３　ピストンロッド
１３５　シリンダ　　　　　　　　１３７　ガイド
１４１　直立ベース　　　　　　　１４３　移動機構
１４５　ピストンロッド　　　　　１４７　シリンダ
１４９　ガイド
２００　制御部
２１０　判定手段
３００　基準位置測定手段
３０１　計測用センサ　　　　　　３０３　移動機構
３０５　発光素子　　　　　　　　３０７　受光素子
３０９　保持部材　　　　　　　　３１１　ボールネジ
３１３　ボールベアリング　　　　３１５　ステッピングモータ
Ｗ　部品　　　　　　　　　　　Ｗ１　ベース
Ｗ２、Ｗ３　側片　　　　　　　Ｙ１、Ｙ２　ヨーク対片
Ｂ　孔　　　　　　　　　　　　Ｍ１、Ｍ２　磁石
Ｙ１１、Ｙ１２　ヨーク片　　　Ｙ２１、Ｙ２２　対向ヨーク片
Ｐ１、Ｐ２　位置決め孔
４００　部品検査矯正装置　　　　４１０　固定手段
４１１　台座　　　　　　　　　　４１３　クランパー
４１５　溝　　　　　　　　　　　４２０　計測手段
４２１　ガウスメータ　　　　　　４３０　矯正手段
４３１　台座　　　　　　　　　　４３３　矯正爪
４３５　溝
５００　部品検査矯正装置　　　　５１０　固定手段
５２０　計測手段　　　　　　　　５３０　矯正手段
５１１　台座　　　　　　　　　　５１３　クランパー
５１５　溝　　　　　　　　　　　５１７　位置決めピン　　　　　　　　　　５２１、５２２　ガウスメータ　　５３３、５３４　矯正爪
５３５、５３６　溝
【図１】
2004042136.tif 000003
【図２】
2004042136.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004042136.tif 000007
【図６】
2004042136.tif 000008
【図７】
2004042136.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004042136.tif 000011
【図１０】
2004042136.tif 000012
【図１１】
2004042136.tif 000013
【図１２】
2004042136.tif 000014
【図１３】
2004042136.tif 000015
【図１４】
2004042136.tif 000016
【図１５】
2004042136.tif 000017
【図１６】
2004042136.tif 000018
【図１７】
2004042136.tif 000019
【図１８】
2004042136.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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