(57)【要約】【課題】液カスの発生に起因した品質不良を減少し、生産性の向上によってディッピング法と同等以上の良好な塗膜を形成する電子写真感光体の塗工方法および塗工装置を提供することにある。【解決手段】上下の基体支持具９で円筒状基体２の両端を支持し、塗工桶５と円筒状基体２とを相対移動することにより電子写真感光体を塗工する塗工方法において、前記塗工桶５は、塗工前待機時においても、その中に塗工液を溜めた状態である電子写真感光体の塗工方法。【選択図】      図１
2004279918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下の基体支持具で円筒状基体の両端を支持し、塗工桶と円筒状基体とを相対移動することにより電子写真感光体を塗工する塗工方法において、前記塗工桶は、塗工前待機時においても、その中に塗工液を溜めた状態であることを特徴とする電子写真感光体の塗工方法。
【請求項２】
前記待機状態で、塗工液を循環していることを特徴とする請求項１記載の電子写真感光体の塗工方法。
【請求項３】
前記塗工桶を前記円筒状基体に対し相対的に移動して塗膜を形成し、塗膜形成後の前記円筒状基体を次工程に排出することを特徴とする請求項１または２に記載の電子写真感光体の塗工方法。
【請求項４】
前記塗膜形成後、前記円筒状基体上方を支持していた前記基体支持具を前記円筒状基体から外してから基体支持具移載機構にて前記円筒状基体下方を支持するように下方に移載させ、前記円筒状基体下方を支持していた前記基体支持具を、前記塗工桶に具備された状態で上方に移載させ、前記基体支持具の上下を入れ換えることを特徴とする請求項３記載の電子写真感光体の塗工方法。
【請求項５】
前記基体支持具によって円筒状基体の上方を固定するさいに、前記基体支持具の段付細部を前記円筒状基体内面に挿入し固定することを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工方法。
【請求項６】
前記円筒状基体上方を支持していた前記基体支持具を、前記円筒状基体から外してから前記基体支持具移載機構にて前記円筒状基体下方を支持するように下方に移載させ、前記円筒状基体下方を支持していた前記基体支持具を、前記塗工桶に具備された状態で上方に移載させ、前記基体支持具の上下を入れ換える間に、基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うことを特徴とする電子写真感光体の塗工方法。
【請求項７】
前記基体支持具を３個以上使用し、２個の前記基体支持具を使用して前記円筒状基体の上下を支持し塗膜形成を行う間に、残りの前記基体支持具を前記基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うか若しくは待機状態として３個以上の前記基体支持具を使い回すことを特徴とする電子写真感光体の塗工方法。
【請求項８】
上下の基体支持具で円筒状基体の両端を支持し、塗工桶と円筒状基体とを相対移動することにより電子写真感光体を塗工する電子写真感光体の塗工装置において、前記塗工桶は、塗工前待機時においても、その中に塗工液を溜めた状態であることを特徴とする電子写真感光体の塗工装置。
【請求項９】
前記塗工桶内部には、前記円筒状基体が挿入されるための円形開口部が設けられているシール部材と、塗工液面高さ調整用のオーバーフロー壁が設けられていることを特徴とする請求項８記載の塗工装置。
【請求項１０】
基体支持具洗浄装置が設けられていることを特徴とする請求項８または９のいずれか１項記載の塗工装置。
【請求項１１】
前記基体支持具は、上部および下部が段付構造となっていることを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置。
【請求項１２】
前記基体支持具の上部および下部段付細部の外径は前記円筒状基体内径に対し−０．５ｍｍ以下の寸法公差であり、前記円筒状基体内面に挿入し前記円筒状基体を保持することを特徴とする請求項１１記載の電子写真感光体の塗工装置。
【請求項１３】
前記基体支持具の段付太部の外径は前記円筒状基体の外径外形に対し±０．５ｍｍ以下の寸法公差であることを特徴とする請求項１１または１２のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置。
【請求項１４】
前記基体支持具は、アース処理が施されていることを特徴とする請求項８ないし１３のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置。
【請求項１５】
前記塗工桶の表面は、導電性表面処理を施してあることを特徴とする請求項８ないし１４のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子写真感光体の塗工方法及び装置に関するものである。詳しくは、塗工桶を移動することにより電子写真用感光体を塗工する塗工方法、塗工装置に関する。さらに詳しくは、小型な塗布装置にて塗膜を形成する塗工方法、塗工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感光基体の周面に感光体材料を塗布して製造する技術は従来から知られている（例えば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−２９７６０号公報
【特許文献２】
特開平１０−８０６５６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
電子写真感光体は、感光基体の周面に感光体材料を塗布して製造される。そして、その塗布方法としては、通常、感光体材料の塗布液（塗工液）を収容した容器（塗工槽）と基体とを相対移動させて基体を塗布液中に浸漬させたのち引上げるディッピング方式が採用される。
【０００５】
しかし、ディッピング方式では塗液中に基体を浸漬しなければならないため、装置が大型となり塗液も多量に必要となる。また、円筒状基体の上端側に対し下端側が浸漬時間に関して長くなることによる塗工部の再溶解といった問題も生じる。
【０００６】
とくに下地層を溶解可能な溶媒を用いた塗布液を塗工するさいに大きな問題である。このため、装置の小型化、および塗布液の少量化手段として塗工桶を移動することにより基体の浸漬時間を短くし円筒状基体の上端から下端に均一時間で液中浸漬できる、いわゆるリングコーティング法が知られている。
【０００７】
しかし、現在カラー化により高感度かつ高解像度が得られるための均一な膜厚の感光体が求められているが、特許文献１に示した塗布液供給量で膜厚を形成する方式や、特許文献２に示した塗布液掻き取り部で膜厚を形成する方式では、ポンプの脈動や、塗布液掻き取りのギャップ変動等で膜厚が変動するという問題がある。
【０００８】
また、機構の複雑化により設備が大掛かりとなるとともに、上記リングコーティング法では、塗工待機時に塗布液が、塗工桶内より漏れてしまうことを防ぐため、塗布液の供給停止もしくは、塗布液面を下げる等の必要が発生する。
【０００９】
このため、供給停止もしくは、塗布液面を下げる等を行なったとしても、塗工桶内に微量に残った塗布液が乾燥することにより液カスが発生したり、フィラー等が含まれた分散液のさいには、塗工桶内で分散液が沈降したりして、これが塗工時に円筒状基体に付着し異物欠陥になるという問題がある。
【００１０】
そこで本発明の目的は、上記の問題点を解決するために、液カスの発生に起因した品質不良を減少し、生産性の向上によってディッピング法と同等以上の良好な塗膜を形成する電子写真感光体の塗工方法および塗工装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、上下の基体支持具で円筒状基体の両端を支持し、塗工桶と円筒状基体とを相対移動することにより電子写真感光体を塗工する塗工方法において、前記塗工桶は、塗工前待機時においても、その中に塗工液を溜めた状態である電子写真感光体の塗工方法を最も主要な特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の発明では、前記待機状態で、塗工液を循環している請求項１記載の電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１３】
請求項３記載の発明では、前記塗工桶を前記円筒状基体に対し相対的に移動して塗膜を形成し、塗膜形成後の前記円筒状基体を次工程に排出する請求項１または２に記載の電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明では、前記塗膜形成後、前記円筒状基体上方を支持していた前記基体支持具を前記円筒状基体から外してから基体支持具移載機構にて前記円筒状基体下方を支持するように下方に移載させ、前記円筒状基体下方を支持していた前記基体支持具を、前記塗工桶に具備された状態で上方に移載させ、前記基体支持具の上下を入れ換える請求項３記載の電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明では、前記基体支持具によって円筒状基体の上方を固定するさいに、前記基体支持具の段付細部を前記円筒状基体内面に挿入し固定する請求項１ないし４のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１６】
請求項６記載の発明では、前記円筒状基体上方を支持していた前記基体支持具を、前記円筒状基体から外してから前記基体支持具移載機構にて前記円筒状基体下方を支持するように下方に移載させ、前記円筒状基体下方を支持していた前記基体支持具を、前記塗工桶に具備された状態で上方に移載させ、前記基体支持具の上下を入れ換える間に、基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行う電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１７】
請求項７記載の発明では、前記基体支持具を３個以上使用し、２個の前記基体支持具を使用して前記円筒状基体の上下を支持し塗膜形成を行う間に、残りの前記基体支持具を前記基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うか若しくは待機状態として３個以上の前記基体支持具を使い回す電子写真感光体の塗工方法を主要な特徴とする。
【００１８】
請求項８記載の発明では、上下の基体支持具で円筒状基体の両端を支持し、塗工桶と円筒状基体とを相対移動することにより電子写真感光体を塗工する電子写真感光体の塗工装置において、前記塗工桶は、塗工前待機時においても、その中に塗工液を溜めた状態である電子写真感光体の塗工装置を最も主要な特徴とする。
【００１９】
請求項９記載の発明では、前記塗工桶内部には、前記円筒状基体が挿入されるための円形開口部が設けられているシール部材と、塗工液面高さ調整用のオーバーフロー壁が設けられている請求項８記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２０】
請求項１０記載の発明では、基体支持具洗浄装置が設けられている請求項８または９のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２１】
請求項１１記載の発明では、前記基体支持具は、上部および下部が段付構造となっている請求項８ないし１０のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２２】
請求項１２記載の発明では、前記基体支持具の上部および下部段付細部の外径は前記円筒状基体内径に対し−０．５ｍｍ以下の寸法公差であり、前記円筒状基体内面に挿入し前記円筒状基体を保持する請求項１１記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２３】
請求項１３記載の発明では、前記基体支持具の段付太部の外径は前記円筒状基体の外径外形に対し±０．５ｍｍ以下の寸法公差である請求項１１または１２のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２４】
請求項１４記載の発明では、前記基体支持具は、アース処理が施されている請求項８ないし１３のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２５】
請求項１５記載の発明では、前記塗工桶の表面は、導電性表面処理を施してある請求項８ないし１４のいずれか１項記載の電子写真感光体の塗工装置を主要な特徴とする。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による塗工装置全体を示す概略図である。図において塗工装置は基台１、およびこの基台１上に筒状空間を形成する壁部材２から構成される。塗工液はタンク３からポンプ４により筒状空間Ａの上部に配置される塗工桶５に送られる。
【００２７】
筒状空間Ａ内には壁部材２に沿ってボールネジ６が配置されモータ７によって駆動可能になっている。図においてボールネジ６と反対の側には円筒状基体８を上下で支持する基体支持具９を備えている。この場合に円筒状基体８は上下の基体支持具９の間に挟まれる。
【００２８】
上方の基体支持具９は基体支持具移載機１０と連係し、下方の基体支持具９は基台１上の基体支持具載置台１１に載っている。基台１と基体支持具載置台１１との間には反転機構１２が配置されている。
【００２９】
タンク３と塗工桶５の間はバルブ１３を介して供給配管１４と、そして回収配管１５で接続されている。図中、符号１６は基体支持具９を洗浄するための洗浄機構である。
【００３０】
円筒状基体８は固定されたまま、塗工桶５がモータ７により上下することで塗工され電子写真感光体が形成される。
【００３１】
図２は本発明による塗工装置の塗工桶を示す拡大図である。塗工桶５内には塗工液１７が、シール部材１８と、塗工中は円筒状基体８と、そして待機中は基体支持具９とで密封され、塗工桶５内に常に塗工液を満たしかつ循環できる構造となり塗工液の乾きによる液カスが発生しない。塗工桶５の表面には導電性処理が施されている。
【００３２】
シール部材１８は円筒状基体を挿入するための円径開口１８ａを備え、そして使用塗工液の溶媒に耐え得ることが可能なフッ素樹脂もしくはフッ素ゴムからなるのが好ましい。塗工液１７は、ポンプにより塗工桶内で循環している。塗工桶５内にオーバーフロー壁１９を設けており、余分な塗工液１７だけ溢れて常に新鮮な塗工液１７が維持され、かつ塗工液面を一定に保つことができる。
【００３３】
こういった循環がなされていないと、塗工液１７が停滞して液カス発生の原因となりやすい。塗工液が蒸発しないように、蓋２０がされている。オーバーフロー壁１９のオーバーフロー面２１を超えて溢れ出た塗工液１７は排出される。
【００３４】
図３は本発明による塗工装置の基体支持具移載機の基体把持機構を示す概略図である。図３において基体支持具９の上部および下部段付細部９ａの外径は円筒状基体８の内径に対し−０．５ｍｍ以下の寸法公差であり、円筒状基体８の内面に挿入して円筒状基体８を保持することにより、ガタツキなくスムーズに円筒状基体８の支持固定ができる。
【００３５】
基体支持具９の段付太部９ｂの外径は円筒状基体８の外径に対し±０．５ｍｍ以下の寸法公差であることにより、円筒状基体８の外周面と、基体支持具９の太部９ｂの外周面との段差が小さくなり、塗工桶５が下降し、シール部材１８が基体支持具９と円筒状基体８との継ぎ目を液漏れなど無く滑らかに通過ができる。
【００３６】
図４は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。この図は円筒状基体８の供給を待機している状態であり、この状態で、塗工桶５とタンク３間で塗工液（塗布液）を循環する。
【００３７】
図５は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。この図の段階において円筒状基体８を、下方の基体支持具９の上側段付細部９ａに挿入する。
【００３８】
図６は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。この図において上方の基体支持具９の下側段付細部９ａ（図３参照）を円筒状基体８に挿入し、上下の基体支持具９で挟み込むことにより円筒状基体８を固定する。なお、上方の基体支持具９を円筒状基体８に挿入するさい、塗工桶５も同期して下降する。
【００３９】
図７は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図８は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図９は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図１０は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図７ないし図１０において、想定塗布膜厚に見合った速度で塗工桶５を塗布液面が円筒状基体８の下方を固定する基体支持具９に達するまで下降させ、塗膜形成を行う。
【００４０】
図１１は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図１２は本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。図１１および図１２において、円筒状基体８の上端を固定していた上側の基体支持具９を上昇させて外し、塗布完了した円筒状基体８を次工程に排出する。
【００４１】
図１３は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図１４は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図１５は発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図１６は発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図１７は発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【００４２】
図１３ないし図１７において、円筒状基体８の上端を固定していた上側の基体支持具９を外した後、基体支持具洗浄機構１６にて洗浄を行い基体支持具移載機１０にて円筒状基体８下方を保持するように、下方に移載させる。
【００４３】
図１８は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図１９は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図２０は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。図２１は本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【００４４】
図１８ないし図２１において、円筒状基体８の下端を固定していた下側の基体支持具９を塗工桶５と同時に上方に移動する。この動作により基体支持具９の上下を入れ換える。
【００４５】
上記記載の塗工装置は、本発明による塗工装置の１つの実施の形態でありこれに限るものではない。
【００４６】
上記記載の塗工装置は、円筒状基体８が固定された状態で塗工桶５を下降させることにより塗膜を形成するが、塗工桶５が固定された状態で円筒状基体８を上昇させることにより塗膜を形成する方式でも良い。
【００４７】
上記記載の塗工装置は、塗工桶５とタンク３間で塗布液を常に循環させているが、待機中や塗工中に停止させる方式でも良い。
【００４８】
上記記載の塗工装置は、基体支持具９を２つ使用し、上下を入れ換えて行っているが３つ以上使用し、塗工のさいに円筒状基体８を固定するための２つ以外を、基体支持具洗浄機構１６で洗浄を行うことにより、塗工時間と基体支持具９の洗浄時間をオーバーラップさせ、３つ以上の基体支持具９を順々に使用して塗工タクトを短縮しても良い。
【００４９】
上記記載の塗工装置のシール部材１８（図２）は、円筒状基体８とシール部材１８とが接触し、塗布液（塗工液）１７の漏れをシールしているが、円筒状基体８の外径より微小に大きい開口を持たせ非接触とし、塗布液１７の表面張力等で漏れを密封する方式としても良い。
【００５０】
基体支持具９は、アース処理が施されていることで、安全性が向上する。アース処理は基体支持具９表面を導電性樹脂材料、例えば塗布液１７の溶媒に耐え得ることが可能な導電性フッ素樹脂、導電性表面処理を施した金属であるか、基体支持具９に、アース板（図示せず）が取り付けられ円筒状基体８に接地することなどによる。
【００５１】
アース板が取り付けられた基体支持具９に用いられる材質は、アルミニウム、ステンレス、鉄にタフラム処理、カニフロンメッキ等を施してある、もしくは使用塗工液の溶媒に耐え得ることが可能なフッ素樹脂であれば好ましい。
【００５２】
塗工桶５の表面は、導電性表面処理を施してあることが好ましい。塗工液の溶媒に耐え得ることが可能な導電性フッ素樹脂が好ましい。例えば、アルミニウム、ステンレス、鉄に少なくとも接液部にカニフロンメッキ、タフラム処理、導電性フッ素コーティングを施してあるものである。
【００５３】
本発明に用いられる円筒状基体８としては、アルミニウム、銅、鉄、亜鉛、ニッケルなどの金属のドラムおよびシート、紙、プラスチックまたはガラス上にアルミニウム、銅、金、銀、白金、パラジウム、チタン、ニッケル−クロム、ステンレス、銅−インジウムなどの金属を蒸着するか、酸化インジウム、酸化錫などの導電性金属酸化物を蒸着したものが用いられる。
【００５４】
また、金属箔をラミネートするか、またはカーボンブラック、酸化インジウム、酸化錫−酸化アンチモン粉、金属粉、ヨウ化銅などを結着樹脂に分散し、塗布することによっても導電処理したドラム状、シート状、プレート状のものなど、公知の材料を用いることができるが、本発明はこれらに限定されるものではない。さらに、必要に応じて導電性支持体の表面は、画質に影響のない範囲で各種の処理を行うことができる。例えば、表面の酸化処理、薬品処理、着色処理等を行うことができる。
【００５５】
さらに、導電性支持体と電荷発生層の間にさらに下引き層を設けることができるが、この下引き層は帯電時において、積層構造からなる感光層における導電性支持体から感光層への電荷の注入を阻止するとともに、感光層を導電性支持体に対して一体的に接着保持せしめる接着層としての作用、或いは導電性支持体からの反射光の防止作用等を示す。
【００５６】
この下引き層に用いる樹脂は、ポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリイミド樹脂、塩化ビニリデン樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、水溶性ポリエステル、ニトロセルロースまたはカゼイン、ゼラチンなど公知な樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００５７】
また、下引き層の厚みは０．０１〜１０μｍ、好ましくは０．３〜７μｍが適当である。電荷発生層（キャリア発生層）は例えばモノアゾ色素、ジスアゾ色素、トリスアゾ色素などのアゾ系色素、ペリレン酸無水物、ペリレン酸イミドなどのペリレン系色素、インジゴ、チオインジゴなどのインジゴ系色素、アンスラキノン、ピレンキノン及びフラパンスロン類などの多環キノン類を使用することができる。
【００５８】
さらに、キナグリドン系色素、ビスベンゾイミダゾール系色素、インダスロン系色素、スクエアリリウム系色素、金属フタロシアニン、無金属フタロシアニンなどのフタロシアニン系顔料、ピリリウム塩色素、チアピリリウム塩色素とポリカーボネートから形成される共晶錯体等、公知各種の電荷発生物質（キャリア発生物質）を適当なバインダ樹脂および必要により電荷輸送物質（キャリア輸送物質）と共に溶媒中に溶解或いは分散し、塗布液とする。
【００５９】
電荷発生物質を樹脂中に分散させる方法としてはボールミル分散法、アトライター分散法、サンドミル分散法などを用いることができる。このさい、電荷発生物質は、体積平均粒径で５μｍ以下、好ましくは２μｍ以下、最適には０．５μｍ以下の粒子サイズにすることが有効である。本発明で用いる電荷発生層の膜厚は、一般的には０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍが適当である。
【００６０】
本発明の電子写真感光体における電荷輸送層は、電荷輸送物質を適当なバインダ中に含有させて形成される。電荷輸送物質としては、２，５−ビス（ｐ−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールなどのオキサジアゾール誘導体、１，３，５−トリフェニル−ピラゾリン、１−〔ピリジル−（２）〕−３−（ｐ−ジエチルアミノスチリル）−５−（ｐ−ジエチルアミノフェニル）ピラゾリンなどのピラゾリン誘導体、トリフェニルアミン、スチリルトリフェニルアミン、ジベンジルアニリンなどの芳香族、第３級アミノ化合物、Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−１，１−ビフェニル−４，４′−ジアミンなどの芳香族第３級ジアミノ化合物を使用することができる。
【００６１】
また、３−（４′−ジメチルアミノフェニル）−５，６−ジ−（４′−メトキシフェニル）−１，２，４−トリアジンなどの１，２，４−トリアジン誘導体、４−ジエチルアミノベンズアルデヒド−１，１−ジフェニルヒドラゾンなどのヒドラゾン誘導体、２−フェニル−４−スチリル−キンゾリンなどのキナゾリン誘導体、６−ヒドロキシ−２，３−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−ベンゾフランなどのベンゾフラン誘導体、ｐ−（２，２−ジフェニルビニル）−Ｎ、Ｎ−ジフェニルアニリンなどのα−スチルベン誘導体を使用することができる。
【００６２】
さらに、雑誌「イメージング・サイエンス（“Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｉｍａｇｉｎｇ  Ｓｃｉｅｎｃｅ”）」、２９：７〜１０（１９８５）に記載されているエナミン誘導体、Ｎ−エチルカルバゾールなどのカルバゾール誘導体、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールなどのポリ−Ｎ−ビニルカルバゾールおよびその誘導体、ポリ−γ−カルバゾリルエチルグルタナートおよびその誘導体を使用することができる。
【００６３】
さらには、ピレン、ポリビニルピレン、ポリビニルアントラセン、ポリビニルアクリジン、ポリ−９−ビフェニルアントラセン、ピレン−ホルムアルデヒド樹脂、エチルカルバゾールホルムアルデヒド樹脂などの公知の電荷輸送物質を用いることができるが、これらに限定されるものではない。また、これらの電荷輸送物質は単独或いは２種以上混合して用いることができる。
【００６４】
さらに、電荷輸送層における結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ブチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎビニルカルバゾールなどの公知の樹脂を用いることができるが、これらに限定されるものではない。
【００６５】
また、これらの結着樹脂は単独或いは２種以上混合して用いることができる。電荷輸送材料と結着樹脂との配合比（重量比）は１０：１〜１：５が好ましい。本発明で用いる電荷輸送層の膜厚は一般的には５〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０μｍが適当である。その他本発明の電子写真感光体においては、保護層として上記電荷輸送層の上に電荷輸送物質と顔料を適当なバインダ中に含有させて形成される。顔料としては、アルミナ、酸化チタン等の無機顔料の他、有機顔料を使用しても良い。
【００６６】
全固形分中の顔料の重量配合率は５〜３０％が好ましい。厚みは一般的には２〜１０μｍ、好ましくは４〜８μｍが適当である。なお、保護層は使われる複写機、プリンタによっては設ける必要が無い場合もある。
【００６７】
下記に各液の処方を明記し、その液での実施例を挙げて本発明を詳細に説明する。これらは、本発明の一態様に過ぎずこれらにより本発明の技術的範囲が定められるものではない。
【００６８】
１．下引き層塗布液の形成
以下の材料を分散して下引き層塗布液を調合した。
メラミン樹脂                      ５重量部
酸化チタン                      ２０重量部
シクロヘキサノン                ３５重量部
メチルエチルケトン              ３５重量部
【００６９】
２．電荷発生層塗布液の作成
構造式１に示す電荷発生剤          １重量部
ポリビニルブチラール          ０．５重量部
シクロヘキサノン                ４０重量部
メチルエチルケトン              ６０重量部
ボールミル分散後、シクロヘキサノンとメチルエチルケトンを加えて電荷発生層塗布液とした。
【００７０】
３．電荷輸送層塗布液の作成
構造式２に示す電荷輸送剤          ４重量部
ポリカーボネート                  ６重量部
シクロヘキサノン                ４５重量部
テトラヒドロフラン              ４５重量部
シリコンオイル            ０．００１重量部
を溶解して電荷輸送層塗布液を調合した。
【００７１】
４．保護層液の作成
構造式２に示す電荷輸送剤          ２重量部
アルミナ                          ２重量部
ポリカーボネート                  ２重量部
シクロヘキサノン                ２０重量部
テトラヒドロフラン              ６５重量部
ボールミル分散後、シクロヘキサノンとテトラヒドロフランを加えて保護層塗布液とした。
【００７２】
【化１】
2004279918.tif 000003
【００７３】
【化２】
2004279918.tif 000004
【００７４】
外径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍのアルミニウム製の円筒状基体に、上で調合した下引き層（ＵＬ）塗布液を塗布し、１１０℃で１５分間乾燥して、厚さ５μｍの下引き層を形成した。
【００７５】
次にこの上に電荷発生層（ＣＧＬ）、電荷輸送層（ＣＴＬ）、保護層を塗布・乾燥し積層感光体試料を作成した。なお電荷発生層は乾燥膜厚０．２μｍ、電荷輸送層は２３μｍ、保護層は５μｍになるような条件で行った。
【００７６】
実施例１
図１の塗工装置において、１００本連続で生産し、１タクトごとに１分の待機状態をおき、この待機時に桶内で塗布液を循環しＵＬ、ＣＧＬ、ＣＴＬ、保護層を形成し感光体を作製した。以下の実施例および比較例も含め、自社製のデジタル複写機での画像を評価した結果を以下に示す。
【００７７】
比較例１：実施例１において保護層の塗工のみ待機時に塗布液の循環を停止した。
【００７８】
比較例２：実施例１において保護層の塗工のみ待機時に塗布液を塗工桶より一端抜いて塗工した。
【００７９】
＜結果３＞
実施例１：塗工桶内に塗布液の顔料等の沈降、液粘度のよどみの発生を生じず、１００本とも同等の品質が得られた。→○
【００８０】
比較例２：塗工桶内に塗布液のフィラーの沈降発生がみられ、８０本程度以降に円筒状基体の部分的にフィラーの凝集物の付着、液粘度のよどみの発生による膜厚のバラツキがみられる製品が発生し、画像に影響がでた。→×
【００８１】
比較例３：桶内に塗布液のフィラーの沈降および液カスの発生がみられ、３０本程度以降に円筒状基体の部分的にフィラーの凝集物の付着、液カスの付着、液粘度のよどみの発生による膜厚のバラツキがみられる製品が発生し、画像に影響がでた。→×
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、塗工時、待機時ともに塗工桶内に塗工液を満たした状態の塗工方法を用いることにより塗工桶内での液カス、フィラー凝集、液粘度のバラツキ等の発生を抑制可能となり、また、塗工液を循環することで効果が高い。および可能な塗工装置を用いることにより塗工桶内での液カス、フィラー凝集、液粘度のバラツキ等の発生を抑制可能となり、また、塗布液を循環することで効果が高い。
【００８３】
請求項２によれば、塗工液は待機中でも循環しているので塗工桶内での液カス、沈降を防止できる。
【００８４】
請求項３によれば、塗膜形成後、円筒上基体は塗工装置から排出されるので、円筒上基体の下端側で親戚時間が長くなり塗工部の再溶解を生じる恐れがない。
【００８５】
請求項４によれば、基体支持具を入れ換えながら塗工を行うので、塗工桶内での液カス、沈降を防止できる。
【００８６】
請求項５によれば、基体支持具の段付細部を円筒状基体内面に挿入し固定するので、塗工作業が安定し、優れた特性を有し、良好な画像が得られる感光体を製造することができる。
【００８７】
請求項６によれば、基体支持具の上下を入れ換える間に、基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うので、作業時間の短縮が可能となる。
【００８８】
請求項７によれば、基体支持具の上下を入れ換える間に、基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うので、作業時間の短縮が可能となる。
【００８９】
請求項８によれば、塗工桶内での液カス、フィラー凝集、液粘度のバラツキ等の発生を抑制可能となり、また、塗工液を循環することで効果が高い。
【００９０】
請求項９によれば、塗工液を一定に保持することが可能となる。
【００９１】
請求項１０によれば、基体支持具洗浄装置によって前記基体支持具に付着した塗工液の除去を行うので、作業時間の短縮が可能となる。
【００９２】
請求項１１によれば、基体支持具の段付細部を円筒状基体内面に挿入し固定するので、塗工作業が安定し、優れた特性を有し、良好な画像が得られる感光体を製造することができる。
【００９３】
請求項１２によれば、基体支持具の段付細部を円筒状基体内面に挿入し固定するので、塗工作業が安定し、優れた特性を有し、良好な画像が得られる感光体を製造することができる。
【００９４】
請求項１３によれば、基体支持具の段付細部を円筒状基体内面に挿入し固定するので、塗工作業が安定し、優れた特性を有し、良好な画像が得られる感光体を製造することができる。
【００９５】
請求項１４によれば、基体支持具のアース処理によって塗工作業の安全性を確保することが可能となる。
【００９６】
請求項１５によれば、基体支持具のアース処理と同様に塗工作業の安全性を確保することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による塗工装置全体を示す概略図である。
【図２】本発明による塗工装置の塗工桶を示す拡大図である。
【図３】本発明による塗工装置の基体支持具移載機の基体把持機構を示す概略図である。
【図４】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図５】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図６】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図７】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図８】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図９】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図１０】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図１１】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図１２】本発明による塗工装置の実施の形態の動作を示す概略図である。
【図１３】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１４】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１５】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１６】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１７】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１８】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図１９】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図２０】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【図２１】本発明による塗工装置の実施の形態の洗浄動作を示す概略図である。
【符号の説明】
５  塗工桶
８  円筒状基体
９  基体支持具
９ａ  段付き細部
９ｂ  段付き太部
１０  基体支持具移載機
１６  基体支持具洗浄装置
１７  塗工液（塗布液）
１８  シール部材
１８ａ  円形開口部
１９  オーバーフロー壁
２１  オーバーフロー面
【図１】
2004279918.tif 000005
【図２】
2004279918.tif 000006
【図３】
2004279918.tif 000007
【図４】
2004279918.tif 000008
【図５】
2004279918.tif 000009
【図６】
2004279918.tif 000010
【図７】
2004279918.tif 000011
【図８】
2004279918.tif 000012
【図９】
2004279918.tif 000013
【図１０】
2004279918.tif 000014
【図１１】
2004279918.tif 000015
【図１２】
2004279918.tif 000016
【図１３】
2004279918.tif 000017
【図１４】
2004279918.tif 000018
【図１５】
2004279918.tif 000019
【図１６】
2004279918.tif 000020
【図１７】
2004279918.tif 000021
【図１８】
2004279918.tif 000022
【図１９】
2004279918.tif 000023
【図２０】
2004279918.tif 000024
【図２１】
2004279918.tif 000025