(57)【要約】【課題】２つのヒートシンクで構成する場合、それぞれに空気圧縮機を用いることなく、または、空気圧縮機２台に相当する空気圧縮機を用意することなく、１台の空気圧縮機により冷却し、また、１つのヒートシンクで構成する場合、現状の吐出流量よりも少ない空気圧縮機により冷却する電子部品の冷却方法を提供する。【解決手段】流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品７をそれぞれに装着した２つのヒートシンク５，６のうち、一方のヒートシンク５の中空部に圧縮空気を供給する。他方のヒートシンク６の中空部を外部雰囲気と連通するように開放しておく。他のヒートシンク６の中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する。【選択図】    図１
2004304011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つのヒートシンクのうち、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給し、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放しておき、前記他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する電子部品の冷却方法。
【請求項２】
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つのヒートシンクのうち、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給し、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放しておき、前記一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとを隣接する面同士で熱的接触させ、前記他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する電子部品の冷却方法。
【請求項３】
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つのヒートシンクを設け、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給する開口部を形成し、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプを設け、前記他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放した電子部品の冷却構造。
【請求項４】
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つのヒートシンクを設け、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給する開口部を形成し、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプを設け、前記他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、前記一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとを隣接する面同士で熱的接触させた電子部品の冷却構造。
【請求項５】
前記圧縮空気の一部を分流する流量は、前記電子部品の発熱量を考慮して前記分流パイプの内径面積に基づいて設定される請求項３または４に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項６】
前記分流パイプは、端部の端が閉塞され、前記端部側の長手方向に沿って小孔が設けられ、前記小孔から噴出する圧縮空気の向きが前記ヒートシンクの中空部側となるように形成され、配置されている請求項３ないし５のいずれか１項に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項７】
前記圧縮空気の一部は、前記他のヒートシンクの中空部と連通する開口部近傍に導かれている請求項３ないし６のいずれか１項に記載の電子部品の冷却構造。
【請求項８】
圧縮空気を生成する空気圧縮機と、
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つヒートシンクと、一方のヒートシンクの中空部に前記圧縮空気を供給する管状部材と、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプとを備えた電源と、
溶射ガンとを備え、
前記他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、前記一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を前記溶射ガンに供給する溶射装置。
【請求項９】
圧縮空気を生成する空気圧縮機と、
流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つヒートシンクと、一方のヒートシンクの中空部に前記圧縮空気を供給する管状部材と、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプとを備えた電源と、
溶射ガンとを備え、
前記一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとが隣接する面同士で熱的接触させ、前記他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、前記一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を前記溶射ガンに供給する溶射装置。
【請求項１０】
前記ヒートシンクは、気密したケースに収納されている請求項８または９に記載の溶射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートシンクに装着された電子部品の冷却方法及びその冷却構造並びにその冷却構造を用いた溶射装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、ＩＧＢＴ等の電子部品は使用時に発熱し、これらの電子部品を冷却する必要があるために、一般的にヒートシンクが用いられ、ヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給して電子部品を冷却するようにしている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−２６６６５号公報（第３−４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のようなヒートシンクを搭載した電源は、その出力を大幅に増加する変更を行う場合、ヒートシンクがさらに設けられることがある。ところで、吐出流量に余り余裕のない空気圧縮機を用いることが多いために、ヒートシンクをさらに設けたことに対し、空気圧縮機を新たに用意するか、または、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用意しなければならない。このように空気圧縮機を用いた電源を使用する装置では、そのコストがアップするという問題がある。
【０００５】
また、上記のようなヒートシンクを搭載した電源は、大出力を得る場合、ヒートシンクが２つ設けられることがある。ところで、空気圧縮機は１台ではあるが、２つのヒートシンクを設けたことに対し、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用いることが多い。このように空気圧縮機を用いた電源を使用する装置では、そのコストがアップするという問題がある。
【０００６】
さらに、上記のようなヒートシンクを搭載した電源は、１つのヒートシンクで構成する場合でも、吐出流量に十分余裕のある空気圧縮機が用いられることが多い。このように空気圧縮機を用いた電源を使用する装置では、そのコストがアップするという問題がある。
【０００７】
また、冷却に用いていなくて他の目的で用いる空気圧縮機の吐出流量は比較的少なく、この空気圧縮機を上記のようなヒートシンクを搭載した電源の冷却に兼用する場合、ヒートシンクが十分に冷却されないという問題がある。
【０００８】
本発明の目的は、２つのヒートシンクで構成する場合、それぞれに空気圧縮機を用いることなく、または、空気圧縮機２台に相当する空気圧縮機を用意することなく、１台の空気圧縮機により冷却し、また、１つのヒートシンクで構成する場合、現状の吐出流量よりも少ない空気圧縮機により冷却する電子部品の冷却方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、２つのヒートシンクで構成する場合、それぞれに空気圧縮機を用いることなく、または、空気圧縮機２台に相当する空気圧縮機を用意することなく、１台の空気圧縮機により冷却し、また、１つのヒートシンクで構成する場合、現状の吐出流量よりも少ない空気圧縮機により冷却する電子部品の冷却構造を提供することにある。
【００１０】
本発明のさらに他の目的は、２つのヒートシンクで構成する場合、それぞれに空気圧縮機を用いることなく、または、空気圧縮機２台に相当する空気圧縮機を用意することなく、１台の空気圧縮機により冷却し、また、１つのヒートシンクで構成する場合、現状の吐出流量よりも少ない空気圧縮機により冷却する電子部品の冷却構造を用いた溶射装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つのヒートシンクのうち、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給し、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放しておき、他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給するようにしたものである。
【００１２】
請求項１に記載の発明においては、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給することにより、このヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れ、このヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却される。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つのヒートシンクのうち、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給し、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放しておき、一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとを隣接する面同士で熱的接触させ、他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給するようにしたものである。
【００１４】
請求項２に記載の発明においては、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給し、両ヒートシンクを熱的接触することにより、他のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がこのヒートシンクの中空部を流れ、また、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が伝達して他方のヒートシンクから放散されることになり、電子部品がさらに冷却される。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つのヒートシンクを設け、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給する開口部を形成し、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプを設け、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放したものである。
【００１６】
請求項３に記載の発明においては、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給することにより、上記請求項１に記載の発明と同様に、一方のヒートシンクに装着した電子部品が冷却されると共に、他方のヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却される。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つのヒートシンクを設け、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給する開口部を形成し、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプを設け、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとを隣接する面同士で熱的接触させるようにしたものである。
【００１８】
請求項４に記載の発明においては、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給し、両ヒートシンクを熱的接触することにより、上記請求項２に記載の発明と同様に、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が他方のヒートシンク伝達して電子部品がさらに冷却される。
【００１９】
請求項５に記載の発明は、圧縮空気の一部を分流する流量が電子部品の発熱量を考慮して分流パイプの内径面積に基づいて設定されるようにしたものである。
【００２０】
請求項５に記載の発明においては、電子部品の発熱量を考慮して分流パイプの内径面積で設定した流量とすることにより、両ヒートシンクのそれぞれの冷却効率が最大となる。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、分流パイプは端部の端が閉塞され、端部側の長手方向に沿って小孔が設けられ、小孔から噴出する圧縮空気の向きがヒートシンクの中空部側となるように形成され、配置されるようにしたものである。
【００２２】
請求項６に記載の発明においては、噴出する圧縮空気の向きがヒートシンクの中空部側となるように小孔を形成し、配置したことにより、高速に噴射されてイジェクター効果がさらに働き、さらに多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れる。
【００２３】
請求項７に記載の発明は、圧縮空気の一部を他のヒートシンクの中空部と連通する開口部近傍に導くようにしたものである。
【００２４】
請求項７に記載の発明においては、ヒートシンクの中空部と連通する開口部近傍に導くことにより、イジェクター効果がさらに働き、さらに多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れる。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、圧縮空気を生成する空気圧縮機と、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をそれぞれに装着した２つヒートシンクと、一方のヒートシンクの中空部に記圧縮空気を供給する管状部材と、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプとを備えた電源と、溶射ガンとを備え、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給するようにしたものである。
【００２６】
請求項８に記載の発明においては、空気圧縮機と電源と溶射ガンとを備え、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給することにより、他方のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気が他のヒートシンクの中空部を流れ、このヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却される。
【００２７】
請求項９に記載の発明は、圧縮空気を生成する空気圧縮機と、流通可能な中空部をそれぞれ有し、中空部以外の面に電子部品をいずれかに装着した２つヒートシンクと、一方のヒートシンクの中空部に圧縮空気を供給する管状部材と、他方のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給する分流パイプとを備えた電源と、溶射ガンとを備え、一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとが隣接する面同士で熱的接触させ、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給するようにしたものである。
【００２８】
請求項９に記載の発明においては、空気圧縮機と電源と溶射ガンとを備え、一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとが隣接する面同士で熱的接触させ、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給することにより、他のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がこのヒートシンクの中空部を流れることになり、また、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が伝達して他方のヒートシンクから放散されることになり、電子部品がさらに冷却される。
【００２９】
請求項１０に記載の発明は、ヒートシンクが気密したケースに収納されるようにしたものである。
【００３０】
請求項１０に記載の発明においては、ヒートシンクを気密したケースに収納することにより、電源が溶射施行場近くに設置された場合に電源近辺に漂う金属の粉末が外部雰囲気に生じた流れに乗ってケースの隙間から浸入することが防止される。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る電子部品の冷却構造を用いた溶射装置の第１の実施形態を示す概略構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図である。図示するように、溶射装置（溶射線材関連及び給電関連構成は図示せず）はアークを発生させるための電源１、溶射ガン２、空気圧縮機３等を備えており、この電源１を構成するケース４に、第１のヒートシンク５と第２のヒートシンク６とが収納されている。両ヒートシンクは流通可能な中空部を有し、中空部以外の面にＩＧＢＴ等の電子部品７がそれぞれ装着されている。第２のヒートシンク６は、電源１の出力を大幅に増加させるため、または、大出力の電源を得るためにさらに設けられたものである。
【００３２】
第１のヒートシン５には、その中空部と連通する第１の吸気側開口部５ａ及び排気側開口部５ｂをそれぞれ覆うように、それぞれ開口部を有する吸気側覆い部材８及び排気側覆い部材９が気密状態で取り付けられており、吸気側覆い部材８はケース４に設けられている吸気口側継手１０と管状部材としての吸気側配管１１を介して連通され、排気側覆い部材９はケース４に設けられている排気口側継手１２と排気側配管１３を介して連通されている。第２のヒートシンク６は、その中空部と連通する第２の吸気側開口部６ａ，排気側開口部６ｂがケース４に設けられたケース吸気側開口部及びケース排気側開口部４ａ，４ｂと吸気側ダクト及び排気側ダクト１４，１５を介してそれぞれ連結され、中空部が外部雰囲気に開放されている。
【００３３】
吸気口側継手１０には、空気圧縮機３より吐出された圧縮空気を、第１のヒートシンク５の中空部に供給するようにホース１６が接続されている。排気口側継手１２には、溶射ガン２に第１のヒートシンク５の中空部を通過した圧縮空気を供給するようにホース１７が接続されている。
【００３４】
第１のヒートシンク５には、例えば、中空部と連通する孔が設けられており、この孔に分流パイプ１８の一方が気密状態で取り付けられ、他方が第２のヒートシンク６の中空部と連通する第２の吸気側開口部６ａの近傍、例えば、この開口部寄りの吸気側ダクト１４に設けられた孔に挿入され、このダクト内の空間部に位置するように気密状態で取り付けられている。
【００３５】
ヒートシンク５，６は、熱伝導性が高い材料、例えばアルミニウム材により直方体状に形成され、さらに、その中空部は、放熱効率を上げるために、図２に示すように、例えば、開口部の面方向に沿って細分化して形成、いわゆるハニカム状的に形成されている。
【００３６】
吸気側ダクト１４は、ヒートシンク側の開口部よりもケース側の開口部が大きくなるようにラッパ状に形成されている。
【００３７】
分流パイプ１８は、図３に示すように、その端部の端が閉塞され、ダクト内の空間部に位置する箇所の長手方向に沿って複数個の小孔１８ａが設けられ、小孔１８ａから噴出する圧縮空気の向きがヒートシンク６の中空部側となるように形成されている。
【００３８】
ケース４は、電子部品７が外部雰囲気に曝されないように気密されて形成される方が望ましい。その理由は、第２のヒートシンク６により電源１近傍の外部雰囲気に流れを生じさせるために、溶射金属の粉末が十分回収されなくて、電源が溶射施行場近くに設置されると、電源近辺に漂う金属の粉末が外部雰囲気に生じた流れに乗ってケースの隙間から浸入し、電子部品のリード部に堆積してリード部間が導通する虞があるからである。
【００３９】
上記のような第１の実施形態の装置においては、この装置の電源１に圧縮空気を供給すると、圧縮空気が第１のヒートシンク５の中空部を通過する際に、このヒートシンクに装着した電子部品７を冷却させると共に、分流した圧縮空気が小孔１８ａから第２のヒートシンク６の中空部側に向けて高速に噴射されることにより、いわゆるイジェクター効果が働く。その結果、吸気側ダクト１４のケース吸気側開口部４ａから外部雰囲気の空気が大量に流入し、小孔１８ａからの噴射流量よりも多くの流量の空気が第２のヒートシンク６の中空部を流れるので、第２のヒートシンク６に装着される電子部品７が第１のヒートシンク５に装着される電子部品７と同様に冷却されると共に、第１のヒートシンク５の中空部を通過した圧縮空気が溶射のために溶融させた金属を被処理物に吹き付ける作用をし、皮膜が形成される。したがって、空気圧縮機３としては、電源１の出力を大幅に増加させる場合、ヒートシンクをさらに設けたことに対し、新たに用意しなくてもよく、また、２台分に相当する空気圧縮機を用意しなくてもよい。さらに、大出力の電源を得る場合、２つのヒートシンクを設けたことに対し、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用いなくてもよい。
【００４０】
分流パイプ１８の寸法は、同じサイズの第１及び第２のヒートシンク５，６に装着される電子部品７の発熱量の比を、例えば略２：１とした場合、分岐した箇所における圧縮空気の流量を、例えば３０：１に分流するように内径面積が設定されている。このように設定すれば、分流した圧縮空気の流量が最適され、両ヒートシンクのそれぞれの冷却効率が最大となり、現状の空気圧縮機のままで両ヒートシンクに装着される電子部品が十分に冷却される。この例では、内径が２０ｍｍの配管に対し、分流パイプの内径を２ｍｍとしている。
【００４１】
図４は本発明に係る電子部品の冷却構造を用いた溶射装置の第２の実施形態を示す概略構成図である。本実施形態と第１の実施形態とは、両ヒートシンクの片方に電子部品が装着され、また、両ヒートシンク同士を熱的接触させている違いがあり、それ以外は同じである。図示するように、電子部品７は例えば第１のヒートシンク５に装着されている。第１のヒートシンク５と第２のヒートシンク６とは、隣接する面同士を良好に熱的接触させるために、この両面が研磨されると共に、両面に金属酸化物フィラー入りのシリコン系サーマルコンパウンドが塗布されて良伝熱部材１９、例えばアルミニウム材により形成された板材が両面間に介在され、図示しない締付手段により締め付けている。
【００４２】
上記のような第２の実施形態の装置においては、この装置の電源１に圧縮空気を供給すると、第１のヒートシンク５に装着した電子部品７が冷却され、イジェクター効果により外部雰囲気の空気が第２のヒートシンク６の中空部に大量に流れるので、第１のヒートシンク５に装着されている電子部品７により発生した熱が伝熱部材１９を介して第２のヒートシンク６から放散されることになり、電子部品７がさらに冷却されることになる。したがって、空気圧縮機３としては、吐出流量に十分余裕のあるものを用いなくてもよい。また、他の目的で用いる吐出流量の比較的少ない空気圧縮機が冷却にも用いられる。
【００４３】
分流パイプ１８の寸法は、両ヒートシンクを共に同じサイズとした場合、分岐した箇所における圧縮空気の流量を、例えば７：１に分流するように内径面積が設定されている。このように設定すれば、分流した圧縮空気の流量が最適され、第１のヒートシンク５から第２のヒートシンク６への熱伝達がバランスして両ヒートシンクによる冷却効率が最大となり、現状の空気圧縮機のままでヒートシンクに装着される電子部品が十分に冷却される。この例では、内径が２０ｍｍの配管に対し、分流パイプの内径を２ｍｍとしている。
【００４４】
上記の第２の実施形態において、第１のヒートシンク５及び第２のヒートシンク６が、隣接する面同士で直接熱的接触できるような構成であれば、伝熱部材１９は不要である。また、電子部品７を第２のヒートシンク６に装着させる構成であってもよい。
【００４５】
上記の各実施形態において、分流パイプ１８は、イジェクター効果を得るためであるので、その一方が第１のヒートシンク５側に取り付けられる位置は吸気側配管１１でもよく、またはこのヒートシンクのどこでもよい。
【００４６】
また、分流パイプ１７の他方が第２のヒートシンク６側に取り付けられる位置は、第２のヒートシンク６の中空部と連通する第２の吸気側開口部６ａ近傍、特に吸気側ダクト１４寄りであれば、イジェクター効果が最大となる。
【００４７】
さらに、本発明の冷却構造の適用例を、溶射装置の電源としているが、他の目的の電源に適用されるのは勿論のことである。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１に記載した発明によれば、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給することにより、このヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れ、このヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却されるので、空気圧縮機としては、電源の出力を大幅に増加させる場合、ヒートシンクをさらに設けたことに対し、新たに用意しなくてもよく、また、２台分に相当する空気圧縮機を用意しなくてもよい。さらに、大出力の電源を得る場合、２つのヒートシンクを設けたことに対し、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用いなくてもよくなり、空気圧縮機を用いた電源を使用する装置のコストを低減させることができる。
【００４９】
請求項２に記載した発明によれば、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給し、両ヒートシンクを熱的接触することにより、他のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がこのヒートシンクの中空部を流れ、また、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が伝達して他方のヒートシンクから放散されることになり、電子部品がさらに冷却されるので、空気圧縮機としては、吐出流量に十分余裕のあるものを用いなくてもよく、また、他の目的で用いる吐出流量の比較的少ない空気圧縮機がヒートシンクを搭載した電源の冷却にも用いられ、ヒートシンクを十分に冷却することができる。
【００５０】
請求項３に記載した発明によれば、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給することにより、上記請求項１に記載の発明と同様に、一方のヒートシンクに装着した電子部品が冷却されると共に、他方のヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却されるので、空気圧縮機としては、電源の出力を大幅に増加させる場合、ヒートシンクをさらに設けたことに対し、新たに用意しなくてもよく、また、２台分に相当する空気圧縮機を用意しなくてもよい。さらに、大出力の電源を得る場合、２つのヒートシンクを設けたことに対し、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用いなくてもよくなり、空気圧縮機を用いた電源を使用する装置のコストを低減させることができる。
【００５１】
請求項４に記載した発明によれば、中空部を外部雰囲気と連通するように開放した他のヒートシンクの中空部に圧縮空気の一部を分流して供給し、両ヒートシンクを熱的接触することにより、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が他方のヒートシンク伝達して電子部品がさらに冷却されるので、空気圧縮機としては、吐出流量に十分余裕のあるものを用いなくてもよく、また、他の目的で用いる吐出流量の比較的少ない空気圧縮機がヒートシンクを搭載した電源の冷却にも用いられ、ヒートシンクを十分に冷却することができる。
【００５２】
請求項５に記載の発明によれば、電子部品の発熱量を考慮して分流パイプの内径面積に基づいて設定した流量とすることにより、両ヒートシンクのそれぞれの冷却効率が最大となるので、両ヒートシンクにそれぞれ装着した場合の電子部品を十分に冷却することができる。または、両ヒートシンクによる冷却効率が最大となるので、両ヒートシンクの片方に装着した場合の電子部品を十分に冷却することができる。
【００５３】
請求項６に記載の発明によれば、噴出する圧縮空気の向きがヒートシンクの中空部側となるように小孔を形成し、配置したことにより、高速に噴射されてイジェクター効果がさらに働き、さらに多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れるので、冷却効率が最大となっている他方のヒートシンクの冷却効率をさらに増加させることができる。または、冷却効率が最大となっている両ヒートシンクの冷却効率をさらに増加させることができる。
【００５４】
請求項７に記載した発明によれば、ヒートシンクの中空部と連通する開口部近傍に導くことにより、イジェクター効果がさらに働き、さらに多くの流量の空気がヒートシンクの中空部を流れるので、冷却効率が最大となっている他方のヒートシンクの冷却効率をますます増加させることができる。または、冷却効率が最大となっている両ヒートシンクの冷却効率をますます増加させることができる。
【００５５】
請求項８に記載した発明によれば、空気圧縮機と電源と溶射ガンとを備え、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給することにより、他方のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気が他のヒートシンクの中空部を流れ、このヒートシンクに装着した電子部品が十分に冷却されるので、空気圧縮機としては、電源の出力を大幅に増加させる場合、ヒートシンクをさらに設けたことに対し、新たに用意しなくてもよく、また、２台分に相当する空気圧縮機を用意しなくてもよい。さらに、大出力の電源を得る場合、２つのヒートシンクを設けたことに対し、空気圧縮機２台分に相当する空気圧縮機を用いなくてもよくなり、空気圧縮機を用いた電源を使用する装置のコストを低減させることができると共に、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気が溶射のために溶融させた金属を被処理物に吹き付ける作用をして皮膜を形成させることができる。
【００５６】
請求項９に記載の発明によれば、空気圧縮機と電源と溶射ガンとを備え、一方のヒートシンクと他方のヒートシンクとが隣接する面同士で熱的接触させ、他方のヒートシンクの中空部を外部雰囲気と連通するように開放し、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気を溶射ガンに供給することにより、他のヒートシンク側でイジェクター効果が働き、その結果、外部雰囲気の空気が大量に流入し、多くの流量の空気がこのヒートシンクの中空部を流れることになり、また、一方のヒートシンクに装着されている電子部品により発生した熱が伝達して他方のヒートシンクから放散されることになり、電子部品がさらに冷却されるので、空気圧縮機としては、吐出流量に十分余裕のあるものを用いなくてもよく、また、他の目的で用いる吐出流量の比較的少ない空気圧縮機がヒートシンクを搭載した電源の冷却にも用いられ、ヒートシンクを十分に冷却することができると共に、一方のヒートシンクの中空部を通過した圧縮空気が溶射のために溶融させた金属を被処理物に吹き付ける作用をして皮膜を形成させることができる。
【００５７】
請求項１０に記載の発明によれば、ヒートシンクを気密したケースに収納することにより、電源が溶射施行場近くに設置された場合に電源近辺に漂う金属の粉末が外部雰囲気に生じた流れに乗ってケースの隙間から浸入することが防止されるので、電子部品のリード部に堆積してリード部間が導通する虞をなくすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の冷却構造を用いた溶射装置の第１の実施形態を示す概略構成図で、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は上面図である。
【図２】ヒートシンクの概略構成図である。
【図３】分流パイプの概略構成図である。
【図４】本発明に係る電子部品の冷却構造を用いた溶射装置の第２の実施形態を示す概略構成図である。
【符号の説明】
１  電源
２  溶射ガン
３  空気圧縮機
４  ケース
５  第１のヒートシンク
５ａ  第１の吸気側開口部
５ｂ  第１の排気側開口部
６  第２のヒートシンク
６ａ  第２の吸気側開口部
６ｂ  第２の排気側開口部
７  電子部品
１８  分流パイプ
１８ａ  小孔
１９  良伝熱部材
【図１】
2004304011.tif 000003
【図２】
2004304011.tif 000004
【図３】
2004304011.tif 000005
【図４】
2004304011.tif 000006