(57)【要約】【課題】確実にバーンインを行うことができるバーンイン装置を提供する。【解決手段】バーンイン装置１は、互いに並列に接続されたソケット１０〜１３に半導体装置を装着して、列選択部５および行選択部６から制御信号を供給する。ソケット１０〜１３のうちの一つのみが、列選択部５および行選択部６によって選択されて制御信号が印加される。そのソケットの端子と半導体装置の端子との接触が良好であり、半導体装置が不良でないときには、電流検出部４に適当な動作電流が流れる。列選択部５および行選択部６は、バーンインボード９のソケットを順次一つずつ選択する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を装着するための、互いに並列に接続されている複数のソケットを備えた半導体装置の検査装置において、
上記複数のソケットから一つのソケットを選択して、半導体装置を起動するための制御信号を、上記一つのソケットに装着された半導体装置に供給する選択制御部と、
上記起動された半導体装置を流れる電流を計測する電流検出部とを備えていることを特徴とする半導体装置の検査装置。
【請求項２】
上記選択制御部が、上記複数のソケット全体にわたるように、上記複数のソケットから選択する一つのソケットを順次変更することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項３】
上記電流検出部が、上記並列に接続されている複数のソケットに対して直列に接続されており、電流を計測することによって上記半導体装置の動作を判別することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項４】
上記複数のソケットに接続するための複数の列接続線と複数の行接続線とを有し、
上記選択制御部が、複数の列接続線から一つの列接続線を選択して上記制御信号を供給する列選択部と、複数の行接続線から一つの行接続線を選択して上記制御信号を供給する行選択部とを含んでおり、
上記ソケットが、上記列接続線のうちのいずれか一つと上記行接続線のうちのいずれか一つとに接続される、制御端子を備えており、
この制御端子に接続されている上記列接続線または上記行接続線のいずれか一方から上記制御端子までの間に、ダイオードが直列に接続されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の半導体装置の検査装置。
【請求項５】
互いに並列に接続された複数のソケットにそれぞれ装着された半導体装置に電源電圧および制御信号を供給して、上記半導体装置の動作を検査する、半導体装置の検査方法において、
一つのソケットに装着されている上記半導体装置に供給する制御信号を、他のソケットに装着されている半導体装置に供給する制御信号と異ならせることを特徴とする半導体装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法に関するものであり、より詳細には、半導体装置を装着するための複数のソケットを備え、ソケットに電源電圧および制御信号を供給して半導体装置を検査する、半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
マルチメディア時代を迎えて、携帯機器のデジタル化・高性能化・高機能化が急速に進展するとともに、半導体装置、半導体記憶装置（以下、ＩＣとする。）のプロセス微細化による高集積化も進んでいる。
【０００３】
このような背景のため、ＩＣの高信頼性が望まれている。電子部品として用いるＩＣの高信頼性を確保するための方法として、ＩＣにバーンインを行うという検査方法がある。
【０００４】
ここで、バーンインとは、ＩＣを高温雰囲気中で動作させて行う通電・動作試験であり、出荷後に生じうる初期不良を排除するために行うものである。これによって、固有欠陥および潜在的不良要因を持ったＩＣを除去できる。バーンインは、現在では、高信頼性を保証するために必要不可欠な工程となっている。このため、バーンインを確実、精密に実行する構成が必要とされている。
【０００５】
従来のバーンイン装置２１の一例は、図２に示すように、互いに並列に接続されたソケット２６〜２９を有するバーンインボード２５と、ソケット２６〜２９の各端子に電圧を供給する電源電圧供給部２２、コントロール信号供給部２３、および接地電圧供給部２４とを備えている。
【０００６】
図２に示すソケット２６〜２９は、電源電圧供給部２２からの電源電圧Ｖｃｃが供給される電源端子、コントロール信号供給部２３からのコントロール信号ＣＥが供給されるコントロール信号端子、接地電圧供給部２４からの接地電圧ＧＮＤが供給される接地端子を有している。
【０００７】
このバーンイン装置２１においてバーンインを行う際には、バーンインボード２５のソケット２６〜２９にそれぞれ図示しないＩＣを装着して、電源電圧供給部２２、コントロール信号供給部２３、および接地電圧供給部２４から、各ソケット２６〜２９の各端子に電圧を供給する。これによって、ＩＣの内部状態が定まる。
【０００８】
ここで、バーンインにおいては、初期動作不良を加速させるため、ＩＣを活性化状態（動作状態）にする。動作状態において、ＩＣの電源端子に流れる動作電流は、ある一定以上の電流値となる。
【０００９】
そこで、バーンイン装置２１において、例えばＩＣごとに流れる電流値を測定すれば、ある一定以上の電流が得られたときに、ＩＣが正常に動作すると判別できる。また、正常な動作電流が流れていれば、ＩＣとソケット端子との間の接続が正常であると検出できる。
【００１０】
なお、ＩＣを適切にバーンインするためには、ＩＣの各入出力端子への電圧の供給を適切に設定する必要がある。例えば、図２においては、簡単のためにコントロール信号を１つのみ示している。しかしながら、実際にＩＣを活性化させるためには、例えばメモリＩＣの場合、コントロール信号を動作状態に設定した上で、図示しない端子へのアドレス信号、書き込み信号等の入力が必要となる。また、例えばＣＰＵ等のロジックＩＣであれば、クロック信号等の入力が必要となる。
【００１１】
また、例えば日本国の公開特許公報「特開平２−１１８４７０号公報（公開日：１９９０年５月２日）」に記載されたバーンイン装置においては、半導体装置が装着されるソケットの電源用端子に対して直列に発光ダイオードを接続した構成が開示されている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平２−１１８４７０号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の構成においては、ＩＣの各端子とソケットの各端子との接触状態を、電源の電流によって判別することができないという問題を生ずる。
【００１４】
すなわち、上述の従来の構成においては、並列に接続された複数のＩＣに、共通の電源電圧などを印加する。したがって、一つのソケットにおいてＩＣの各端子とソケットの各端子とが非接触であっても、電源においては電流が正常に流れるため、確認ができない。このため、ソケットごとに、ＩＣの各端子とソケットの各端子との接触状態を判別することができない。また、仮に半導体装置に電源電圧が供給されている点を確認できたとしても、半導体装置が活性化状態（動作状態）であるか否かについて判別することができない。
【００１５】
ここで、ＩＣの各端子とソケットの各端子とが正しく接触していないときには、ＩＣに対してバーンインを行うことができない。したがって、上述のように接触状態を判別できないならば、ＩＣに対して正しくバーンインが実行されたのかどうか判別できないという問題を生ずる。
【００１６】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ＩＣの端子とソケットの端子との接触状態をソケットごとに確認して、ＩＣに対するバーンインの実行の有無を確実に判別できる、半導体装置の検査装置および半導体装置の検査方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、上記課題を解決するために、半導体装置を装着するための、互いに並列に接続されている複数のソケットを備えた半導体装置の検査装置において、上記複数のソケットから一つのソケットを選択して、半導体装置を起動するための制御信号を、上記一つのソケットに装着された半導体装置に供給する選択制御部と、上記起動された半導体装置を流れる電流を計測する電流検出部とを備えていることを特徴としている。
【００１８】
上記検査装置において、ソケットに装着された半導体装置には、例えば電源電圧供給部から電源電圧が供給される。
【００１９】
そして、検査装置の選択制御部が、ソケットのうちの一つのみを選択して、そのソケットに装着された半導体装置に、起動のための制御信号を供給する。これによって、その半導体装置のみが起動した状態となる。
【００２０】
また、電流検出部が、その起動された半導体装置を流れる電流を計測する。このため、選択制御部が選択したソケットの半導体装置について、電流が流れるかどうかを判別して、その半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態、接続状態を確認できる。すなわち、所定の動作電流が流れるときには接触状態が良好であると判別し、流れないときには接触状態が不良であると判別する。
【００２１】
また、例えば選択制御部は、一つのソケットについて、半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態を確認した後に、順次、他のソケットを選択して、そのソケットにおける接触状態を確認してもよい。これによって、各ソケットにおける接触状態を判別できる。
【００２２】
このように、上記検査装置は、各ソケットについて個別に動作電流を計測することによって、接続の良否を確認できる。また、半導体装置の動作を確認して、活性化状態（動作状態）であるか否かを判別できる。
【００２３】
また、上記検査装置は、例えばその後に、接続が良好な各ソケットに対して同じ電圧を印加して、実際にバーンイン（負荷試験）を行う。
【００２４】
なお、選択制御部が、複数のソケットのうちから一つのソケットを選択する構成はどのようなものであってもよい。例えば、複数のソケットを１次元状に配置してそこから一つを選択してもよいし、または例えば複数のソケットを２次元状に配置して、行接続線および列接続線を用いて、一つのソケットを選択してもよい。このように、各ソケットのうちから一つを選択できるならば、どのような構成であってもよい。
【００２５】
したがって、半導体装置とソケットとの接触状態をソケットごとに確認して、半導体装置に対するバーンインの実行の有無を確実に判別できる、半導体装置の検査装置を提供できる。
【００２６】
また、上述の半導体装置の検査装置を、複数の半導体記憶装置のソケットを有し、該ソケットに、それぞれ半導体記憶装置を装着して、バーンイン装置からの電源を複数の半導体記憶装置に対して供給してバーンインを行うバーンイン装置において、各半導体記憶装置への電源電圧供給部に、電流検出手段と、半導体記憶装置を選択する選択手段とを有し、半導体記憶装置を個別にバーンインする手段を設けてなる半導体記憶装置のバーンイン装置である、と表現することもできる。
【００２７】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、上記課題を解決するために、上記構成において、上記選択制御部が、上記複数のソケット全体にわたるように、上記複数のソケットから選択する一つのソケットを順次変更することを特徴としている。
【００２８】
検査装置は、複数のソケット全体にわたるように、選択する一つのソケットを順次変更する。
【００２９】
ここで、選択するソケットを順次変更する際の方法はどのようなものであってもよい。少なくとも、選択した一つのソケットについて、そのソケットにおける接触状態が確認できるものであればよい。また、複数のソケット全体にわたるものであれば、ソケットを選択する順序はどのようなものであってもよい。
【００３０】
したがって、検査装置の備える複数のソケット全体について、各ソケットに装着された半導体装置の端子とそのソケットの端子との接触状態を確認できる。
【００３１】
なお、上述の半導体装置の検査装置を、複数の半導体記憶装置へ電源が供給されているため、各半導体記憶装置を選択する信号を設けていることを特徴とする半導体記憶装置のバーンイン装置である、と表現することもできる。
【００３２】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、上記課題を解決するために、上記構成において、上記電流検出部が、上記並列に接続されている複数のソケットに対して直列に接続されており、電流を計測することによって上記半導体装置の動作を判別することを特徴としている。
【００３３】
並列に接続されている複数のソケットのうちの一つに、半導体装置を起動するための制御信号が供給され、また、並列に接続されている複数のソケットに対して電流検出部が直列に接続される。このため、電流検出部において、起動するための制御信号が印加された半導体装置を介した電流を検出できる。したがって、この半導体装置における、ソケットの端子と半導体装置の端子との接続の良否を確認できる。
【００３４】
また、電流検出部において、起動するための制御信号が印加された半導体装置を介した電流のみを検出できる。したがって、この半導体装置に対して、選択制御部から、さらに例えばアドレス信号、書き込み信号、クロック信号のような制御信号をも供給して、半導体装置の動作の良否を判別できる。
【００３５】
なお、上述の半導体装置の検査装置を、上記電流検出部が、各半導体装置がバーンインモード時に、電源電圧供給部の端子に流れる動作電流を検出することによって、半導体装置がバーンイン中であることを検出できる構成である、と表現することもできる。
【００３６】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、上記課題を解決するために、上記構成において、上記複数のソケットに接続するための複数の列接続線と複数の行接続線とを有し、上記選択制御部が、複数の列接続線から一つの列接続線を選択して上記制御信号を供給する列選択部と、複数の行接続線から一つの行接続線を選択して上記制御信号を供給する行選択部とを含んでおり、上記ソケットが、上記列接続線のうちのいずれか一つと上記行接続線のうちのいずれか一つとに接続される、制御端子を備えており、この制御端子に接続されている上記列接続線または上記行接続線のいずれか一方から上記制御端子までの間に、ダイオードが直列に接続されていることを特徴としている。
【００３７】
このように、列接続線、行接続線、列選択部、行選択部、および制御端子を用いれば、ソケットを２次元状に配置した場合であっても、簡単かつ容易に、上述した本発明に係る半導体装置の検査装置を実現できる。
【００３８】
また、列接続線または行接続線のいずれか一方から制御端子までの間に、ダイオードを直列に接続しているので、ダイオードの接続されている側の接続線の電位が、ダイオードの接続されていない側の接続線の電位によって変動しないようにできる。したがって、安定した制御が可能となり、より確実なバーンインが可能となる。
【００３９】
また、この構成であれば、従来の半導体装置の検査装置に対して、若干の構成の変更、追加などで、本発明の半導体装置の検査装置を実現できる。
【００４０】
また、上記構成において、制御端子に接続されている列接続線および行接続線から制御端子までの間に、抵抗分割部を備えている構成も好ましい。この構成であれば、列接続線および行接続線を介して制御端子に供給する電圧の電位を、抵抗分割部によって調節できる。
【００４１】
また、上述の半導体装置の検査装置を、列選択部または行選択部のいずれか一方から、各半導体装置のチップ選択端子に至る回路に、ダイオードと抵抗分割部とを含んでいる構成である、と表現することもできる。
【００４２】
本発明に係る半導体装置の検査方法は、上記課題を解決するために、互いに並列に接続された複数のソケットにそれぞれ装着された半導体装置に電源電圧および制御信号を供給して、上記半導体装置の動作を検査する、半導体装置の検査方法において、一つのソケットに装着されている上記半導体装置に供給する制御信号を、他のソケットに装着されている半導体装置に供給する制御信号と異ならせることを特徴としている。
【００４３】
上記検査方法を行う際には、ソケットに装着された半導体装置には、例えば電源電圧供給部から電源電圧が供給される。
【００４４】
そして、一つのソケットに供給する制御信号を、他のソケットに供給する制御信号と異ならせる。例えば、一つのソケットには、このソケットに装着された半導体装置を起動するための制御信号を供給する。このとき、他のソケットには、起動するための制御信号以外のものを供給して、ソケットに装着された半導体装置が起動しないようにする。
【００４５】
このようにすれば、互いに並列に接続されたソケットに対して電源電圧を印加したとき、選択した一つのソケットにおける半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態に応じて、電源における電流が異なることになる。すなわち、接触状態が良好であれば所定の動作電流が流れる一方、接触状態が不良であれば電流が流れない。
【００４６】
したがって、例えばこのように電流を計測することによって、選択したソケットにおける、半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態を判別できる。よって、ソケットに装着した半導体装置に対してバーンインを実行できるかどうかを、確実に判別できる。
【００４７】
また、上記方法において、供給する制御信号を異ならせる一つのソケットを、複数のソケット全体にわたるように、順次変更してもよい。このようにすれば、複数のソケット全体について、ソケットごとに、接触状態を確認できる。
【００４８】
また、上述の半導体装置の検査方法を、複数のソケットにそれぞれ装着された半導体装置に同一の電圧を印加してバーンインを行う前に、各ソケットのうちから一つのソケットを選択して、そのソケットに装着された半導体装置の動作電流を計測することによって、そのソケットと半導体装置との接触状態を確認する工程を含む構成である、と表現することもできる。また、上記方法が、さらに、選択したソケットを変更する工程を含むものであってもよい。
【００４９】
なお、例えば従来の半導体装置の検査方法においては、並列に接続された複数のソケットにそれぞれ装着された半導体装置を検査する際には、各ソケットには同一の電源電圧と制御信号とが供給されていた。この場合、電源の電流によっては、ソケットごとに、ＩＣの各端子とソケットの各端子との接触状態を判別することはできない。
【００５０】
以上のように、本発明に係る半導体装置の検査装置においては、各半導体装置の電源端子、入力端子、及び接地端子と、各ソケット端子との接続の良否を検出するために、電源電圧供給部に、電流測定機能、および各半導体装置の動作を選択するための信号生成部を設置する。これにより、装着された各半導体装置に対して動作選択信号を順に印加しながら電源電流を測定することによって、装着時に接触不良となっている半導体装置を特定する事が可能となる。
【００５１】
また、本発明に係る半導体装置の検査装置によれば、従来のバーンイン装置に若干の回路を付加するだけで、各半導体装置における接触状態の良否を判別できる。また、バーンインを実施したか否かを、半導体装置ごとに確実に判別できる。したがって、全数のＩＣをバーンインするような製品群に対しても、確実にバーンインを実施することができ、未実施の製品を市場に供給する不手際を完全に防止できる。
【００５２】
また、各半導体装置の端子とソケットの端子との接触を全て確認することが容易に可能となるので、接触の良好な全ての半導体装置を活性化状態にして、半導体装置の信頼性を向上できる。
【００５３】
なお、上述の半導体装置の検査装置を、複数の半導体記憶装置のソケットを有し、該半導体記憶装置ソケットに、それぞれ、半導体記憶装置を装着して、バーンイン装置からの電源を複数の半導体記憶装置に対して供給してバーンインを行うバーンイン装置にて、各半導体記憶装置の電源・接地端子と、バーンインに使用する端子の接続検出手段を設けてある半導体記憶装置のバーンイン装置である、と表現することもできる。
【００５４】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態について、図１に基づいて説明すると以下の通りである。
【００５５】
本実施形態に係るバーンイン装置（半導体装置の検査装置）は、初期不良を排除するための負荷試験であるバーンインを行う装置である。このバーンイン装置は、半導体装置を装着するための複数のソケットを備えており、各ソケットの端子と半導体装置の端子との接触状態をソケットごとに確認した後に、バーンインを行うようになっている。
【００５６】
バーンイン装置１は、図１に示すように、制御部（選択制御部）２、電源部３、電流検出部４、列選択部（選択制御部）５、行選択部（選択制御部）６、接地電圧供給部７、操作部８およびバーンインボード９を備えている。また、バーンイン装置１は、図示しないオーブンを備えている。
【００５７】
制御部２は、バーンイン装置１の制御を行うためのものである。また、制御部２は信号発生回路として機能し、適当な制御信号を生成して、列選択部５および行選択部６へ供給する。
【００５８】
電源部３は、バーンインボード９に所定の電源電圧を供給するための電源である。電流検出部４は、電源部３を介して流れる電流を検出するための計測装置である。
【００５９】
列選択部５は、制御部２から供給される制御信号を、所定のタイミングにて、バーンインボード９に接続された列接続線Ｃ１、Ｃ２へと出力する。行選択部６は、制御部２から供給される制御信号を、所定のタイミングにて、バーンインボード９に接続された行接続線Ｒ１、Ｒ２へと出力する。
【００６０】
接地電圧供給部７は、バーンインボード９に対して接地電圧を供給する。操作部８は、バーンイン装置１のユーザが用いる操作部である。操作部８にて入力された指示は、制御部２にて処理される。
【００６１】
また、バーンインボード９は、互いに並列に接続された、複数のソケット１０〜１３を備えている。なお、図１においては、簡単のためにソケット１０〜１３のみを図示しているが、これに限るものではなく、通常はより多くのソケットを備えている構成である。このソケット１０〜１３は、列接続線Ｃ１、Ｃ２のうちのいずれか一つ、および行接続線Ｒ１、Ｒ２のうちのいずれか一つと、それぞれ接続されている。
【００６２】
ソケット１０〜１３は、半導体装置を装着するためのものである。図１に示すように、ソケット１０は、電源電圧Ｖｃｃが供給される電源電圧端子１０ａ、接地電圧が供給される接地電圧端子１０ｂ、制御信号が供給される制御信号端子（制御端子）１０ｃを含んでいる。
【００６３】
ここで、制御信号とは、例えばソケットに装着された半導体装置の動作状態と非動作状態とを切り換える信号であり、半導体装置を起動するための信号を含んでいる。例えば、半導体装置としてのメモリＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）は、チップ選択端子（チップイネーブル：ＩＣを動作状態にする端子）を備えている。そこで、このチップ選択端子に対応する制御信号端子１０ｃをソケット１０に配置して、適切な制御信号を供給する。また、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）などのロジックＩＣの場合は、ＲＥＳＥＴ端子（リセット：ＩＣを初期状態にもどす制御信号端子）を備えているので、このソケット１０にＲＥＳＥＴ端子に対応する制御信号端子１０ｃを配置して、適切な制御信号を供給する。なお、制御信号は、上述の信号に限るものではなく、半導体装置の動作状態を他の動作状態に変化させる信号をも含むものとする。
【００６４】
また、列選択部５から制御信号端子１０ｃへの列接続線Ｃ１には、抵抗１４ａが備えられている。また、行選択部６から制御信号端子１０ｃへの行接続線Ｒ１には、抵抗１４ｂおよびダイオード１４ｃが備えられている。
【００６５】
この抵抗１４ａ・１４ｂは、制御信号端子１０ｃを所定の電位とするためのものである。また、ダイオード１４ｃは、列接続線Ｃ１から供給される電位が行接続線Ｒ１へ印加されて変動しないように設けたものである。
【００６６】
上記構成のソケット１０に対して図示しない半導体装置を装着すると、半導体装置の端子には、それぞれ電源電圧端子１０ａ、接地電圧端子１０ｂ、制御信号端子１０ｃが接触して、所定の電圧が供給されるようになっている。
【００６７】
なお、ここでは簡単のためにソケット１０の各端子についてのみ説明したが、残りのソケット１１〜１３も同様の構成である。
【００６８】
バーンインを行う際には、上記構成のバーンイン装置１に対して、バーンインボード９の各ソケット１０〜１３に、図示しない半導体装置をそれぞれ装着する。電源部３、列選択部５、行選択部６、接地電圧供給部７からそれぞれ各ソケット１０〜１３の端子へと、電源電圧および制御信号を供給する一方、バーンインボード９を図示しないオーブンの中に挿入して、バーンインを行う。
【００６９】
より詳細には、以下の通りである。このバーンイン装置１は、実際にバーンインを行う前に、各ソケットの端子と半導体装置の端子との接触状態をソケットごとに確認する。
【００７０】
このような接触状態の確認のために、バーンイン装置１においては、列選択部５および行選択部６が、各々一つの接続線（列接続線、行接続線）を選択して、ソケットに装着された半導体装置を起動するための制御信号（起動制御信号）を供給する。また、列選択部５および行選択部６は、選択した一つの接続線以外の接続線には、起動制御信号は供給しない。
【００７１】
これによって、バーンインボード９に備えられた複数のソケット１０〜１３のうち、一つのみのソケットに装着された半導体装置が選択され、起動される。
【００７２】
例えば、図１の構成において、ソケット１０に装着された半導体装置を選択して起動する場合を考える。起動制御信号をＬｏｗレベルとし、起動しない場合にはＨｉｇｈレベルの信号を供給するものとする。この場合、列接続線Ｃ１にはＬｏｗレベルを供給し、他の列接続線（Ｃ２）にはＨｉｇｈレベルを供給する。また、行接続線Ｒ１にはＬｏｗレベル、他の行接続線（Ｒ２）にはＨｉｇｈレベルを供給する。
【００７３】
これにより、各ソケットの制御信号端子のうち、ソケット１０の制御信号端子１０ｃのみがＬｏｗレベルとなり、ソケット１０に装着された半導体装置のみが起動する。なお、他のソケット１１〜１３に装着されている半導体装置は、そのソケットの制御信号端子に接続される列接続線および行接続線の少なくとも一方からＨｉｇｈレベルの信号が供給されるため、非選択状態となる。また、ダイオード１４ｃを備えているため、列接続線Ｃ１から供給される電位が行接続線Ｒ１へ印加されて変動することがなく、このような選択を安定して行うことができる。また、行接続線Ｒ１、Ｒ２および列接続線Ｃ１、Ｃ２にそれぞれ供給する電位は、バーンイン装置１側の供給に依存している。例えば、行接続線に供給する電位と列接続線に供給する電位とを同じにしてもよく、それぞれＨｉｇｈレベル（例えば５Ｖ）とＬｏｗレベル（例えば０Ｖ）として同じ電位を供給してもよい。
【００７４】
また、バーンイン装置１は、電源部３に直列に接続された電流検出部４を備えている。この電流検出部４は、互いに並列に接続されているソケット１０〜１３に対して直列に接続されている。
【００７５】
このため、ソケット１０〜１３のうちの、上述のように選択され、起動されたソケット１０に装着された半導体装置を介する、電源部３から供給される電源電圧による電流（動作電流）を、電流検出部４にて検出することができる。
【００７６】
このように動作電流を電流検出部４にて計測して、選択されたソケットとそのソケットに装着された半導体装置との接触状態の良否を確認することができる。
【００７７】
すなわち、ソケット１０の各端子１０ａ〜１０ｃと図示しない半導体装置の各端子との接触状態が良好であるときには、動作電流として所定の大きさの電流を検出できる。一方、ソケット１０の各端子１０ａ〜１０ｃと図示しない半導体装置の各端子との接触状態が良好でないときには、半導体装置が動作することはなく、所定の大きさの動作電流は得られない。また、非選択状態の半導体装置から寄与する動作電流は非常に微小なものなので、電流検出部４にて測定する電流は、選択状態の半導体装置からのものとみなすことができる。したがって、動作電流を計測することによって、選択したソケット１０において、ソケットと半導体装置との接触状態を確認できる。また、このように、一つのソケット１０に供給する制御信号を、他のソケットに供給する制御信号と異ならせることによって、例えばその一つのソケットにおけるソケットと半導体装置との接触状態を確認できる。
【００７８】
また、図１には、列選択部５・行選択部６からの列接続線、行接続線については、各ソケット１０〜１３に対してそれぞれ１本ずつのみを示しているが、これに限らず、他の接続線がさらに配置され、その接続線を介して他の制御信号が供給される構成であってもよい。
【００７９】
例えば、選択し、接続が確認された半導体装置について、さらに制御信号として、例えばアドレス信号、書き込み信号、クロック信号のような制御信号をも供給して、半導体装置の動作状態、動作の良否を判別してもよい。
【００８０】
また、バーンイン装置１においては、他のソケットについての接触状態を確認するために、制御部２からの制御信号に応じて、列選択部５・行選択部６が、各ソケットから選択する一つのソケットを順次変更する。例えば、ソケット１０の次にソケット１１を選択し、ソケット１２、ソケット１３というように、選択するソケットを順に変更する。
【００８１】
このように、選択するソケットを変更して、バーンイン装置１が備えているソケット全てに行き渡るようにする。これによって、半導体装置が装着されたソケット全てについて、ソケットと半導体装置との接触の良否を確認できる。
【００８２】
また、このようにして、各ソケットの半導体装置について動作電流を順次確認すれば、装着された半導体装置の接続がそれぞれ良好であり、かつ正常に動作状態であることかどうか判別できる。
【００８３】
なお、各ソケット１０〜１３を順次選択し、変更する際の順序、方法については、特に限定されない。また、このような変更のためのより詳細な具体例、タイミングなどについては、よく知られたものを用いることができるので、説明は省略する。また、半導体装置の各端子に供給する電圧についても、特にタイミングについての限定はなく、電源投入後であれば端子にはどの順番で信号が供給されてもよい。
【００８４】
以上のように、本実施形態のバーンイン装置１は、一旦、各ソケット１０〜１３について、それぞれ装着された半導体装置とソケットとの接触、接続の良否を確認する。より詳細には、半導体装置ごとに個別に動作電流を計測して、接触、接続の良否を確認する。
【００８５】
次に、バーンイン装置１は、バーンインボード９を図示しないオーブンの中に挿入して、バーンインを行う。この際、電源部３、列選択部５、行選択部６、接地電圧供給部７からそれぞれ各ソケット１０〜１３の端子へと、電源電圧及び制御信号を供給し、接続が良好な半導体装置を選択状態（活性状態、動作状態）として、負荷を与える。この場合には、接続が良好な半導体装置全てに対して起動制御信号を供給する。
【００８６】
なお、バーンイン装置１は、種々の半導体装置に適応するように、半導体装置の動作状態をより精密に制御するための接続線、および端子を備えていてもよい。すなわち、例えばアドレス信号、書き込み信号、クロック信号のための接続線と、この接続線からの制御信号を供給する端子とを備えていてもよい。
【００８７】
また、バーンイン装置１にてバーンインを行う半導体装置が、バーンイン装置１の端子および制御信号に応じた、バーンインモード用の回路を備えている構成であってもよい。この構成であれば、制御しやすく、効率のよい検査が可能となる。
【００８８】
また、バーンイン装置１は、ソケット１０〜１３を並列に接続しているので、各ソケットに装着された半導体装置に対して同様の負荷（電圧）を与えることができ、生産効率を低下させない。ここで、もしソケット１０〜１３を直列に接続した場合には、各ソケットのうちのいずれか一つにでも、接触不良または半導体装置の不良があると、電流が流れないため、十分な試験ができないことになる。
【００８９】
なお、バーンイン後に初期不良となった半導体装置を検査するためには、例えば専用のテスト装置を用いて、テスト工程を実施してもよい。
【００９０】
以上のように、本実施形態に係るバーンイン装置１は、選択制御部としての制御部２、列選択部５、行選択部６が、ソケット１０〜１３にそれぞれ装着された半導体装置のうちの一つのみを動作させ、その半導体装置を介する電流を電流検出部４にて検出する構成である。
【００９１】
したがって、選択したソケットにおける半導体装置とソケットとの接触状態を確認でき、その後のバーンインが実施されたか否かを確実に判別できる。
【００９２】
なお、上述の実施の形態においては、２次元に配置したソケット１０〜１３に対して、列選択部５と行選択部６とを用いていずれかのソケットを選択する構成について説明したが、本発明はこれに限るものではない。例えばソケットを１次元に配置して、選択部がそのソケットのうちの一つを選択する構成であってもよい。また、一つのみのソケットを選択する際に、例えば各ソケットにスイッチング素子としてのトランジスタを配置して、所望のソケットの制御信号端子のみに所望の制御信号を供給するようにしてもよい。
【００９３】
また、本発明は、上述のように、半導体装置、半導体記憶装置のバーンイン装置に関するものであり、特に、複数の半導体装置用のソケットを有し、該半導体記憶装置用のソケットに、それぞれ半導体装置を装着して、半導体装置のバーンインを行うバーンイン装置に関するものである。
【００９４】
ここで、従来のバーンイン装置は、バーンインを行う前に、各ソケットと半導体装置との接触状態を確認することがなかった。
【００９５】
また、従来の半導体装置（ＩＣ）のバーンイン装置は、複数のＩＣに対して、１つの電源電圧供給部及び入力電源供給部を用いて、それぞれのＩＣの電源端子（ＶＤＤ）及び入力端子に供給する。すなわち、並列に接続されたソケットに、全て同じ電圧、信号を供給していた。
【００９６】
しかしながら、それぞれのＩＣの電源端子及び入力端子は並列に接続されているため、いずれかのＩＣが動作していなくても、電源電流は正常に流れる。このため、電源電流（動作電流）の値を参照して動作していないＩＣを見つけることはできず、各ＩＣとソケットとの接続の良否を検出することは困難であった。より詳細には、ＩＣが並列に接続された並列部分に、それぞれ動作電流が流れたとしても、この並列部分はバーンインボード上に基板配線されており、並列部分それぞれに対して実際に電流判別を行うことは困難である。
【００９７】
すなわち、従来のバーンイン装置は、並列に接続された半導体装置について、本発明のような選択を行わないため、並列に接続された半導体装置に供給する電源電圧を測定したとしても、各半導体装置についての動作状態を確認することはできない。
【００９８】
ここで、半導体装置とソケットとが、各端子において正常に接触していない場合には、半導体装置への電源供給が正常に行われない。また、半導体装置の内部の状態が定まらないために、正しくバーンインが行えない。
【００９９】
このように、バーンイン装置において、半導体装置とソケットとの接触は非常に重要であるが、従来のバーンイン装置は、半導体装置とソケットとの接触状態を確認しなかった。このため、半導体装置を正しくバーンインしたか判別することができなかった。
【０１００】
なお、半導体装置とソケットとの端子間の接触不良の原因としては、半導体装置とソケットとの間への異物の侵入、または繰り返し使用によるソケット端子のピン接触部の劣化等がある。
【０１０１】
また、上述の特開平２−１１８４７０号公報に記載の構成は、発光ダイオードを例えば人間の目によって確認する必要がある。このため、確認が困難であり、十分な信頼性が得られるか分からないという問題がある。また、半導体装置とソケットとの接触を、電源における一つのみの動作電流によって判別するものではなかった。また、半導体装置に電源が供給されていることが確認できたとしても、半導体装置が活性化状態（動作状態）であるか否かの確認ができない。
【０１０２】
以上のように、従来のバーンイン装置では、装着されている複数の半導体装置について、半導体装置の端子とソケットの端子との接触を全て確認することはできないという問題があった。また、半導体装置の動作状態についても確認ができなかった。
【０１０３】
一方、本発明は、上述のように、各ソケットについて、半導体装置との接触状態を確認するとともに、半導体装置の活性化状態を確認して、半導体装置の信頼性向上を図っている。また、電源電圧の測定、および行接続線と列接続線とに対する電圧の供給を、オーブンに挿入するバーンインボード９には含めずに、その外部にて行うので、確実なバーンインが可能となる。
【０１０４】
なお、一部の高価なバーンイン装置では、半導体装置からの信号をモニターする機能を具備するものもあるが、正常動作している事を確認するための信号判定回路が必要となり、コストアップにつながるため、現実的ではない。
【０１０５】
上述の具体的な実施形態または実施例は、あくまでも、本発明の技術内容を明らかにするものであって、本発明はそのような具体例にのみ限定して狭義に解釈されるべきものではなく、特許請求の範囲に示した範囲で種々の変更が可能であり、変更した形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１０６】
【発明の効果】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、以上のように、複数のソケットから一つのソケットを選択して、半導体装置を起動するための制御信号を、上記一つのソケットに装着された半導体装置に供給する選択制御部と、上記起動された半導体装置を流れる電流を計測する電流検出部とを備えている構成である。
【０１０７】
それゆえ、選択制御部が選択したソケットの半導体装置について、電流が流れるかどうかを判別して、その半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態、接続状態を確認でき、各ソケットについて個別に動作電流を計測することによって、接続の良否を確認できるという効果を奏する。
【０１０８】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、以上のように、上記構成において、上記選択制御部が、上記複数のソケット全体にわたるように、上記複数のソケットから選択する一つのソケットを順次変更する構成である。
【０１０９】
それゆえ、検査装置の備える複数のソケット全体について、各ソケットに装着された半導体装置の端子とそのソケットの端子との接触状態を確認できるという効果を奏する。
【０１１０】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、以上のように、上記構成において、上記電流検出部が、上記並列に接続されている複数のソケットに対して直列に接続されており、電流を計測することによって上記半導体装置の動作を判別する構成である。
【０１１１】
それゆえ、電流検出部において、起動するための制御信号が印加された半導体装置を介した電流を検出して、ソケットの端子と半導体装置の端子との接続の良否を確認できるという効果を奏する。
【０１１２】
本発明に係る半導体装置の検査装置は、以上のように、上記構成において、上記複数のソケットに接続するための複数の列接続線と複数の行接続線とを有し、上記選択制御部が、複数の列接続線から一つの列接続線を選択して上記制御信号を供給する列選択部と、複数の行接続線から一つの行接続線を選択して上記制御信号を供給する行選択部とを含んでおり、上記ソケットが、上記列接続線のうちのいずれか一つと上記行接続線のうちのいずれか一つとに接続される、制御端子を備えており、この制御端子に接続されている上記列接続線または上記行接続線のいずれか一方から上記制御端子までの間に、ダイオードが直列に接続されている構成である。
【０１１３】
それゆえ、列接続線、行接続線、列選択部、行選択部、および制御端子を用いて、ソケットを２次元状に配置した場合であっても、簡単かつ容易に、上述した本発明に係る半導体装置の検査装置を実現できるという効果を奏する。
【０１１４】
本発明に係る半導体装置の検査方法は、以上のように、一つのソケットに装着されている上記半導体装置に供給する制御信号を、他のソケットに装着されている半導体装置に供給する制御信号と異ならせる構成である。
【０１１５】
それゆえ、選択した一つのソケットにおける半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態に応じて、電源における電流が異なるので、選択したソケットにおける、半導体装置の端子とソケットの端子との接触状態を判別できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置の検査装置の一例を示すブロック図である。
【図２】従来の半導体装置の検査装置の一例を示すブロック図である。
【符号の説明】
１                バーンイン装置（半導体装置の検査装置）
２                制御部（選択制御部）
３                電源部
４                電流検出部
５                列選択部（選択制御部）
６                行選択部（選択制御部）
７                接地電圧供給部
９                バーンインボード
１０〜１３        ソケット
１０ｃ            制御信号端子（制御端子）
１４ａ、１４ｂ    抵抗
１４ｃ            ダイオード
Ｃ１、Ｃ２        列接続線
Ｒ１、Ｒ２        行接続線
【図１】
2004257921.tif 000003
【図２】
2004257921.tif 000004