(57)【要約】    【課題】  基板上に高精度で厚膜のパターンを形成可能とする。    【解決手段】  感光性材料を基板に塗布し、所定の特徴（パターン）を露光してエッチングすることにより、１個または複数の特徴の陰画を基板上に画定する（１０２）。次に、基板の少なくとも一部の上に、上記陰画を形成する感光性材料の少なくとも一部と当接するように厚膜インクを堆積する（１０４）。そして上記厚膜インクを硬化させ（１０６）、上記感光性材料を除去する（１０８）ことによって、基板上に堆積された厚膜インクに１個または複数の特徴を形成する。    【選択図】    図１
2004320013.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（３００）上に堆積された厚膜インクに１個または複数の特徴を形成するための方法（１００）であって：
ａ）感光性材料（４００）を使用して、１個または複数の特徴の陰画（５００、５０２、５０４）を前記基板上に画定すること（１０２）と；
ｂ）前記基板の少なくとも一部の上で、前記感光性材料の少なくとも一部に接するように厚膜インク（７００、７０２、７０４、７０６）を堆積することと（１０４）；
ｃ）前記厚膜インクを硬化させること（１０６）と；
ｄ）前記感光性材料を除去すること（１０８）と、
を有することを特徴とする方法（１００）。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
場合により、基板上に堆積される厚膜インク（または「スラリ」）で１つまたは複数の特徴（パターン）を形成することが必要である。そのための１つの方法は、特徴をスクリーン印刷することによる。スクリーン印刷では、内部に特徴が形成されたスクリーンを基板上に配置し、厚膜インクは、スクリーンを通して基板上に堆積される。厚膜インクに特徴を形成するもう１つの方法は、特徴をステンシル印刷することである。ステンシル印刷では、内部に特徴が形成されたステンシルを基板上に配置し、厚膜インクは、ステンシルを通して基板上に堆積される。スクリーン印刷は、一般に、比較的薄い厚膜により良く適し、ステンシル印刷は、一般に、比較的厚い厚膜を堆積する時に、より良好な剥離特性を示す。しかし、これらの過程の各々は、特にマイクロまたはサブマイクロ環境における製造に使用できる特徴のタイプが制限される。
【０００２】
スクリーンおよびステンシル印刷過程の制限要因のいくつかとしては、位置決め公差、特徴の幅公差および特徴の厚さ公差が所望の特徴より大きいことが挙げられる。位置決め公差と特徴の幅公差が所望の特徴より大きいことは、たとえばスクリーンおよびステンシルのずれ、スクリーンおよびステンシルの製造公差、スクリーンおよびステンシルの不安定性、硬化前後の厚膜インクのスランプ（だれ）、スクリーンステンシルのワイヤメッシュからの特徴の縁部におけるエッジ効果、スクリーンおよびステンシル印刷過程全体における不均一性から生じる可能性がある。所望の特徴より大きい厚さ公差は、たとえばワイヤメッシュの除去力学、厚膜インクのスランプおよび収縮、並びにスクリーンおよびステンシル印刷工程全体における不均一性から生じる可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、基板上に高精度で厚膜のパターンを形成可能とすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の一態様は、基板上に堆積された厚膜インクに１個または複数の特徴を形成するための方法で実施される。この方法の一環として、感光性材料を使用して、基板上に１個または複数の特徴の陰画を画定する。次に、厚膜インクを基板の少なくとも一部の上に堆積し、感光性材料の少なくとも一部を当接させる。その後、厚膜インクを硬化させて、感光性材料を除去する。
【０００５】
本発明のもう１つの態様は、チャネルプレートに実施される。チャネルプレートは、感光性材料を使用して基板上の１個または複数のチャネルの陰画を画定し、次に基板の少なくとも一部の上に厚膜インクを堆積し、感光性材料の少なくとも一部に当接させて製造される。その後、厚膜インクを硬化させて、感光性材料を除去し、１個または複数のチャネルを形成する。
【０００６】
本発明のさらにもう１つの態様は、スイッチに実施される。スイッチは、感光性材料を使用して、基板上の１個または複数のチャネルの陰画を画定し、次に基板の少なくとも一部の上に厚膜インクを堆積し、感光性材料の少なくとも一部に当接させて製造される。その後、厚膜インクを硬化させて、感光性材料を除去し、チャネルプレートを形成する。次に、チャネルプレート内の１個または複数のチャネル基板上の少なくとも１個の特徴と位置合わせし、少なくともスイッチング流体をチャネルプレートと基板との間に密封する。
【０００７】
本発明のその他の実施態様も開示する。
【０００８】
本発明の具体的な実施態様は、図面に示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、基板上に堆積された厚膜インク（または「スラリ」）で１個または複数の特徴（たとえば、チャネルなどのパターン）を形成するための方法１００を示す。方法１００は、基板上に特徴の陰画を画定するために、感光性材料（感光性材料）を使用する（１０２）ことから開始する。特徴の陰画を画定する１つの方法を図２に示す。
【００１０】
図２によると、先ず、感光性材料を基板上に塗布する（たとえば、スピンコーティング、スピンコーティングまたはドクターブレードにより）。次に、特徴の陰画を感光性材料にパターン形成する（２０２）（たとえば、感光性材料上にネガティブの特徴のマスクを配置してから、マスクを通して光または放射線に感光性材料を露出することにより）。次に、たとえば現像やエッチング過程により、感光性材料の不要部分を除去する。しかし、感光性材料の種類およびパターン形成過程の種類に応じて、感光性材料の不要部分の分解および／または蒸発により、別個の材料除去ステップは不要な場合がある。
【００１１】
必要な場合、感光性材料は、上記の過程の様々な段階の前または後に硬化させる。たとえば、感光性材料は、パターン形成前、パターン形成後、または現像後に部分的または完全に硬化させることができる。硬化は、感光性材料をある期間にわたって周囲条件に暴露する、感光性材料を加熱する、感光性材料を適切な溶液中に浸漬する、またはその他の手段により行うことができる。
【００１２】
一例として、感光性材料はドライフィルムまたは粘性液体で良い。これらの材料は微細粒度でパターン形成ができるため、特徴の縁部を正確に位置決めし、より小さい特徴を画定することを可能にする。また、ドライフィルムでは、非常に良好な厚さ調節も可能である。
【００１３】
感光性材料を使用して特徴の陰画を画定した後、基板の少なくとも一部に厚膜インクを堆積し（１０４）、感光性材料の少なくとも一部を当接させる。図１参照。ある場合には、感光性材料は、厚膜インクが充填されるキャビティを画定し、他の場合には、感光性材料は、厚膜インクが内部に堆積される開放端部（オープンエンド）チャネルなどを画定する。
【００１４】
厚膜インクは、様々な方法で堆積される。たとえば、厚膜インクは、スピンコーティング、カーテンコーティング、ステンシル印刷、スクリーン印刷、またはドクターブレードにより堆積される。堆積処理によっては、感光性材料の深さ（厚さ）に等しい（あるいは感光性材料の深さ未満でも可能である）深さを有する厚膜インクが得られる。その他の堆積処理は、感光性材料の深さを超える深さ（厚さ）を有する厚膜インクが得られる。実際、厚膜インクは、感光性材料さえも被覆することができる。この場合、化学機械的平坦化（ＣＭＰ）、研削、ラップ仕上げ、研磨またはその他の手段を使用して、厚膜インクの厚さを調節することができる（あるいは、この過程で感光性材料の一部を除去する）。
【００１５】
一例として、厚膜インクはガラス、セラミックまたはポリマーベースの厚膜で良い。
【００１６】
厚膜インクの堆積後、厚膜インクを硬化させて（１０６）、感光性材料を除去する（１０８）（図１）。これらのステップの順序は、使用する感光性材料および厚膜インクの組成によって決まるため、感光性材料は、厚膜インクの硬化前、硬化時または硬化後に除去することができる。
【００１７】
場合によっては、厚膜インクの硬化は、厚膜インクの乾燥（たとえば、厚膜インクをある期間にわたって周囲条件に暴露するか、もしくは厚膜インクを加熱することにより）、または感光性材料を適切な溶液中に浸漬することのみを含む。しかし、殆どの場合、厚膜インクの硬化は、厚膜インクを高温で焼成することを含む。
【００１８】
感光性材料を除去するための方法としては、現像、エッチングまたはバーンアウトが挙げられる。バーンアウトは、たとえば、感光性材料の組成が、厚膜インクを焼成すると燃焼または蒸発する組成である場合に使用することができる。
【００１９】
必要に応じて、厚膜インクの厚さは、厚膜インクの硬化後に厚膜インクの一部分を除去して調節することができる。これは、化学機械的平坦化、研削、ラップ仕上げまたは研磨などにより行われる。
【００２０】
必要な場合、方法１００を繰り返して、既存の厚膜インクの上に堆積される別の厚膜インクにもう１つの特徴（または特徴のセット）を形成する。この方法によれば、非常に深い（厚い）特徴、厚さ方向が不定値の特性を有する特徴を形成することが可能である。たとえば、特徴は、厚さが異なる厚膜層に形成するか、または組成が異なる厚膜層に形成することができる。
【００２１】
追加の厚膜インク特徴層は、図１の画定、堆積および硬化ステップを繰り返すことにより形成してから、最初に塗布した材料を除去しても良い。
【００２２】
図３〜図８は、図１の方法の例示的な適用を示す。図３は、基板３００を示す。図４で、感光性材料４００は、基板３００上に堆積される。図５では、感光性材料４００は、特徴（パターン）の陰画５００、５０２、５０４を画定するためにパターン形成される。図６は、感光性材料の不要部分を除去（たとえば、不要部分をエッチングや現像により除去）後の特徴の陰画５００〜５０４を示す。図７は、特徴の陰画５００〜５０４に当接させるように厚膜インク７００、７０２、７０４、７０６を堆積した状態を示す。最後に、図８は、感光性材料５００、５０２、５０４を除去して、厚膜インクに形成された特徴７００〜７０６を露出させた状態を示す。
【００２３】
図１の方法は、有用な様々な用途を有する。１つの用途は、図９に示す類のチャネルプレートの形成である。図９は、複数のチャネル９０２、９０４、９０６、９０８、９１０が形成されたチャネルプレート９００を示す。一実施態様では、チャネルプレート９００は、方法１００の示唆に従ってチャネル９０２〜９１０のすべてを形成することにより製造される。もう１つの実施態様では、チャネルプレート９００は、方法１００の示唆に従ってチャネルのいくつかのみ（たとえば、小さいチャネル９０４、９０８のみ）を形成することにより製造される。本明細書の目的上、「チャネル」は、チャネルプレート９００の一番上の表面下に延在する凹みを形成するある種の溝、樋、くぼみまたはその他の特徴であると定義される。
【００２４】
チャネルプレート９００は、液体金属マイクロスイッチ（ＬＩＭＭＳ）などの流体ベースのスイッチを製造する時に使用することができる。したがって、図１０および図１３は、図９に示すようなチャネルプレートを組み込むことが可能なスイッチを示す。
【００２５】
図１０は、スイッチ１０００の第１の例示的な実施態様を示す。スイッチ１０００は、多数のキャビティ１００４、１００６、１００８の少なくとも一部を画定するチャネルプレート９００を含む。キャビティ１００４〜１００８に他の部分が存在する場合、これらの部分は、チャネルプレート９００が結合されて封着される相手の基板１００２で画定されてもよい。１個または複数のキャビティ内には、複数の電極１０１０、１０１２、１０１４が露出している。１個または複数のキャビティ内に保持されているスイッチング流体１０１６（たとえば、水銀などの導電性液体金属）は、スイッチング流体１０１６に加わる力に応じて、少なくとも一対の複数の電極１０１０〜１０１４を開閉する機能を果たす。１個または複数のキャビティ内に保持されている作動流体１０１８（たとえば、不活性気体または液体）は、スイッチング流体１０１６に力を加える機能を果たす。
【００２６】
スイッチ１０００の一実施態様では、スイッチング流体１０１６に加わる力は、作動流体１０１８の圧力変化から生じる。作動流体１０１８の圧力変化はスイッチング流体１０１６に圧力変化を与え、その結果、スイッチング流体１０１６の形態を変化させ、移動、分裂などを生じる。図１０では、キャビティ１００４内に保持されている作動流体１０１８の圧力は、図示のとおりスイッチング流体１０１６を分裂させる力を加える。この状態では、スイッチ１０００の一番右側の対の電極１０１２，１０１４は互いに結合（接続）される。キャビティ１００４内に保持されている作動流体１０１８の圧力が緩和され、キャビティ１００８内に保持されている作動流体１０１８の圧力が増加すると、スイッチング流体１０１６は分裂および合流（一体化）し、その結果、電極１０１２および１０１４は分断され、電極１０１０および１０１２は結合する。
【００２７】
一例として、作動流体１０１８の圧力変化は、作動流体１０１８を加熱することにより、または圧電ポンピングにより行われる。前者は、コンドウ（Ｋｏｎｄｏｈ）等の米国特許第６，３２３，４４７号「電気接点ブレーカスイッチ、集積電気接点ブレーカスイッチおよび電気接点スイッチング法」（Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｂｒｅａｋｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ、Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｂｒｅａｋｅｒ  Ｓｗｉｔｃｈ，ａｎｄ  Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ  Ｍｅｔｈｏｄ）に記載されている。後者は、２００２年５月２日に提出されたマーヴィン・グレン・ウォン（Ｍａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇ）の米国特許出願第１０／１３７，６９１号「圧電作動液体金属スイッチ」（Ａ  Ｐｉｅｚｏｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ  Ａｃｔｕａｔｅｄ  Ｌｉｑｕｉｄ  Ｍｅｔａｌ  Ｓｗｉｔｃｈ）に記載されている。上記特許および特許出願は、二重プッシュ／プル作動流体キャビティによるスイッチング流体の移動を開示しているが、こうしたキャビティからのスイッチング流体に十分なプッシュ／プル圧力変化が付与されるのであれば、単一プッシュ／プル作動流体キャビティでも十分である。こうした構成では、スイッチのチャネルプレートは、本明細書に開示されているチャネルプレートと同様に構成することができる。
【００２８】
スイッチ１０００のチャネルプレート９００は、図９に示すように、複数のチャネル９０２〜９１０が内部に形成される。スイッチ１０００の一実施態様では、チャネルプレート９００内の第１のチャネル９０６は、スイッチング流体１０１６を保持する１個または複数のキャビティ１００６の少なくとも一部分を画定する。一例として、スイッチング流体チャネル９０６は、約２００μｍの幅、約２６００μｍの長さおよび約２００μｍの深さを有する。
【００２９】
１個または複数の第２のチャネル９０２、９１０は、作動流体１０１８を保持する１個または複数のキャビティ１００４、１００８の少なくとも一部分を画定するようにチャネルプレート９００内に形成される。一例として、これらの作動流体チャネル９０２、９１０は各々、約３５０μｍの幅、約１４００μｍの長さおよび約３００μｍの深さを有する。
【００３０】
１個または複数の第３のチャネル９０４、９０８は、スイッチング流体および作動流体１０１６、１０１８を保持するキャビティ１００４〜１００８を接続する１個または複数のキャビティの少なくとも一部分を画定するようにチャネルプレート９００内に形成される。一例として、作動流体チャネル９０２、９１０をスイッチング流体９０６に接続するチャネル９０４、９０８は各々、約１００μｍの幅、約６００μｍの長さおよび約１３０μｍの深さを有する。
【００３１】
チャネルプレート９００内の１個または複数のチャネル９０２〜９１０は、基板１００２上の１個または複数の特徴と整列され、次に、チャネルプレート９００は、たとえば接着剤またはガスケット材料により基板１００２に封止される。適切な１つの接着剤は、サイトップ（登録商標）（日本国東京都の旭硝子株式会社が製造）である。サイトップには、用途に応じて２種類の接着促進剤が付属している。チャネルプレート９００が無機組成物を有する場合、サイトップの無機接着促進剤を使用するべきである。同様に、チャネルプレート９００が有機組成物を有する場合、サイトップの有機接着促進剤を使用するべきである。
【００３２】
必要に応じ、そして図１１および図１２に示すように、チャネルプレート９００の一部分は、「封止ベルト」１１０２、１１０４、１１０６を形成するために、メタライズさせることができる（たとえば、シャドーマスクを通してスパッタリングもしくは蒸着させるか、またはフォトレジストを用いてエッチングすることにより）。スイッチング流体チャネル９０６内の封止ベルト１１０２〜１１０６を形成することにより、スイッチング流体が湿潤させる（濡らすことのできる、濡れ性の良好な）表面領域をさらに提供することができる。これは、スイッチング流体が取ることができる様々な状態をラッチするのに役立つのみならず、スイッチング流体が漏れる可能性がなく、スイッチング流体が内部でより容易にポンプされる（つまり、スイッチの状態が変化する時に）封止チャンバを形成するのにも役立つ。
【００３３】
図１０に示すようなスイッチの構造および動作に関するその他の詳細は、上記のコンドウ（Ｋｏｎｄｏｈ）等の特許およびマーヴィン・グレン・ウォンの特許出願に記載されている。
【００３４】
図１３は、スイッチ１３００の第２の例示的な実施態様を示す。スイッチ１３００は、複数のキャビティ１３０４、１３０６、１３０８の少なくとも一部分を画定するチャネルプレート９００を含む。キャビティ１３０４〜１３０８に他の部分が存在する場合、これらの部分は、チャネルプレート９００が封着される相手の基板１３０２により画定してもよい。１個または複数のキャビティ内には、複数の湿潤可能（濡れ性が良好）なパッド１３１０〜１３１４が露出している。スイッチング流体１３１６（たとえば、水銀などの液体金属）はパッド１３１０〜１３１４を湿潤させることができ、１個または複数のキャビティ内に保持される。スイッチング流体１３１６は、スイッチング流体１３１６に加わる力に応じて、１個または複数のキャビティを通して光路１３２０／１３２２、１３２４／１３２６を開放および遮断する機能を果たす。一例として、光路は、スイッチング流体を保持するキャビティ１３０６内の透明なウィンドウと位置が合う導波管１３２０〜１３２６により画定される。光路１３２０／１３２２、１３２４／１３２６の遮断は、スイッチング流体１３１６を不透明（スイッチング流体１３１６によって遮光する状態）にすることにより行われる。１個または複数のキャビティ内に保持される作動流体１３１８（たとえば、不活性気体または液体）は、スイッチング流体１３１６に力を加えるのに役立つ。
【００３５】
力は、図１０のスイッチング流体１０１６および作動流体１０１８に加えられる場合と同様に、スイッチング流体１３１６および作動流体１３１８に加えられる。
【００３６】
スイッチ１３００のチャネルプレート９００は、図９に示すように、複数のチャネル９０２〜９１０が内部に形成されている。スイッチ１３００の一実施態様では、チャネルプレート９００内の第１のチャネル９０６は、スイッチング流体１３１６を保持する１個または複数のキャビティ１３０６の少なくとも一部分を画定する。
【００３７】
１個または複数の第２チャネル９０２、９１０は、作動流体１３１８を保持する１個または複数のキャビティ１３０４、１３０８の少なくとも一部分を画定するようにチャネルプレート９００内に形成される。
【００３８】
１個または複数の第３のチャネル９０４、９０８は、スイッチング流体１３１６および作動流体１３１８を保持するキャビティ１３０４〜１３０８を接続する１個または複数のキャビティの少なくとも一部分を画定するように、チャネルプレート９００内に形成される。
【００３９】
図１３に示すスイッチのようなスイッチの構造および動作に関するその他の詳細は、上記のコンドウ（Ｋｏｎｄｏｈ）等の特許およびマーヴィン・グレン・ウォンの特許出願に記載されている。さらに、接着剤層またはガスケット層、および封止ベルトは、上述のように、そして図１１および図１２に示すように、スイッチのチャネルプレート９００に適用される。
【００４０】
チャネルプレートの用途は、図１０および図１３に開示したスイッチ１０００、１３００に限定されず、たとえば  １）第１のキャビティが、図１に開示するように厚膜により少なくとも部分的に画定される多数のキャビティのうちの少なくとも一部分を画定するチャネルプレートと、  ２）１個または複数のキャビティ内に保持され、スイッチング流体に加わる力に応じて、少なくとも第１のスイッチ状態と第２のスイッチ状態との間で移動可能なスイッチング流体とを含む他の形態のスイッチとして実施することができる。上記で引用することにより本願に含んだコンドウ（Ｋｏｎｄｏｈ）等の特許およびマーヴィン・グレン・ウォン（Ｍａｒｖｉｎ  Ｇｌｅｎｎ  Ｗｏｎｇ）の特許出願は、本明細書に適合する液体金属マイクロスイッチ（ＬＩＭＭＳ）を開示している。
【００４１】
本発明の具体的かつ現在好ましい実施態様について詳細に本明細書で説明したが、本発明の創意に富む概念は、他の方法で様々に実施および使用することができ、添付の請求の範囲は、先行技術により限定されない限り、こうした変形を含むように解釈されることを意図されていると考えるべきである。
【００４２】
なお、本発明は例として次の態様を含む。（  ）内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
［１］  基板（３００）上に堆積された厚膜インクに１個または複数の特徴を形成するための方法（１００）であって：
ａ）感光性材料（４００）を使用して、１個または複数の特徴の陰画（５００、５０２、５０４）を前記基板上に画定すること（１０２）と；
ｂ）前記基板の少なくとも一部の上で、前記感光性材料の少なくとも一部に接するように厚膜インク（７００、７０２、７０４、７０６）を堆積すること（１０４）と；
ｃ）前記厚膜インクを硬化させること（１０６）と；
ｄ）前記感光性材料を除去すること（１０８）と、
を有することを特徴とする方法（１００）。
［２］  前記感光性材料（４００）を使用して、前記１個または複数の特徴の陰画（５００、５０２、５０４）を画定することが：
ａ）前記感光性材料を前記基板（３００）上に塗布すること（２００）と；
ｂ）前記１個または複数の特徴の陰画を前記感光性材料にパターン形成すること（２０２）と；
ｃ）前記感光性材料の不要部分を除去すること（２０４）と、
を有することを特徴とする、上記［１］に記載の方法（１００）。
［３］  前記感光性材料（４００）がドライフィルムであることを特徴とする、上記［１］または［２］に記載の方法（１００）。
［４］  前記感光性材料（４００）が液体であることを特徴とする、上記［１］または［２］に記載の方法（１００）。
［５］  前記感光性材料（４００）が、前記硬化（１０６）以前に除去される（１０８）ことを特徴とする、上記［１］、［３］または［４］に記載の方法（１００）。
［６］  前記感光性材料（４００）が前記硬化（１０６）時に除去される（１０８）ことを特徴とする、上記［１］、［３］または［４］に記載の方法（１００）。
［７］  前記感光性材料（４００）が前記硬化（１０６）後に除去されることを特徴とする、上記［１］、［３］または［４］に記載の方法（１００）。
［８］  既存の厚膜インク（７００、７０２、７０４、７０６）の上に堆積される別の厚膜インクに別の特徴を形成するのを繰り返すことをさらに有することを特徴とする、上記［１］、［２］、［３］、［４］、［５］、［６］または［７］に記載の方法（１００）。
［９］  前記感光性材料（４００）を除去すること（１０８）の前に、前記画定すること（１０２）、堆積すること（１０４）および硬化すること（１０６）を繰り返して、既存の厚膜インク（７００、７０２、７０４、７０６）の上に堆積される別の厚膜インクに別の特徴を形成することを特徴とする、上記［１］、［３］、［４］、［５］、［６］または［７］に記載の方法（１００）。
［１０］  ａ）感光性材料（４００）を使用して、１個または複数のチャネル（９０２、９０６、９１０）の陰画（５００，５０２，５０４）を基板上に画定すること（１０２）と；
ｂ）厚膜インク（７００、７０２、７０４、７０６）を前記基板の少なくとも一部の上に堆積し、前記感光性材料の少なくとも一部を当接させること（１０４）と；
ｃ）前記厚膜インクを硬化させること（１０６）と；
ｄ）前記感光性材料を除去して、チャネルプレート（９００）を形成すること（１０８）と；
ｅ）前記チャネルプレートの１個または複数のチャネルを基板（１００２）上の少なくとも１個の特徴に位置決めして、少なくともスイッチング流体（１０１６）を前記チャネルプレートと前記基板との間に封止することと、
によって製造されることを特徴とするスイッチ（１０００）。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】厚膜インクに１個または複数の特徴を形成するための方法を示す図である。
【図２】感光性材料に特徴の陰画を画定するための方法を示す図である。
【図３】基板の例示的な断面を示す図である。
【図４】図３の基板上における感光性材料の堆積を示す図である。
【図５】図４の基板上に堆積された感光性材料における特徴の陰画のパターン形成を示す図である。
【図６】図５に示す感光性材料の望ましくない部分を除去した状態を示す図である。
【図７】図６に示す特徴の陰画を当接させる厚膜インクの堆積を示す図である。
【図８】図７に示す感光性材料を除去して、厚膜インクに形成された特徴を露出させた状態を示す図である。
【図９】例示的なチャネルプレートを示す図である。
【図１０】スイッチの第１の例示的な実施態様を示す図である。
【図１１】図９のチャネルプレート上に封止ベルトを堆積した状態を示す図である。
【図１２】図９のチャネルプレート上に封止ベルトを堆積した状態を示す図である。
【図１３】スイッチの第２の例示的な実施態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４４】
１００  特徴の形成方法
１０２  感光性材料の使用
１０４  厚膜インクの堆積
１０６  厚膜インクの硬化
１０８  感光性材料の除去
２００  基板上への感光性材料の塗布
２０４  感光性材料の不要部分の除去
３００  基板
４００  感光性材料
５００、５０２、５０４  特徴の陰画
７００、７０２、７０４、７０６  厚膜インク
９００  チャネルプレート
９０２、９０４、９０６、９０８、９１０  チャネル
１０００  スイッチ
１００２  基板
１００４、１００６、１００８  キャビティ
１０１０、１０１２、１０１４  電極
１０１６  スイッチング流体
１０１８  作動流体
１１０２，１１０４、１１０６  封止ベルト
１３０４、１３０６、１３０８  キャビティ
１３１０、１３１２、１３１４  パッド
１３１６  スイッチング流体
１３２０、１３２２、１３２４、１３２６  光路
【図１】
2004320013.tif 000003
【図２】
2004320013.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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