(57)【要約】【課題】本発明は非常に簡単な構成により、半田食われによる断線が発生しにくいモジュール部品およびその製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】実装用ランド部１２を有するモジュール部品であって、基板１１と、基板１１上に設けられその一部が実装用ランド部１２に接続される配線パターン１３と、基板１１上に設けられ配線パターン１３のパターン間をつなぐように設けられた複数の抵抗素子１６と、抵抗素子１６と配線パターン１３を覆うように設けられたオーバーコートガラス１７とを備え、少なくとも配線パターン１３とオーバーコートガラス１７との境界部および抵抗素子１６を保護樹脂１８で覆ったことを特徴とするものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装用ランド部を有するモジュール部品であって、基板と、前記基板上に設けられその一部が前記実装用ランド部に接続される配線パターンと、前記基板上に設けられ前記配線パターンのパターン間をつなぐように設けられた複数の抵抗素子と、前記抵抗素子と前記配線パターンを覆うように設けられたオーバーコートガラスとを備え、少なくとも前記配線パターンと前記オーバーコートガラスとの境界部および前記抵抗素子を保護樹脂で覆ったことを特徴とするモジュール部品。
【請求項２】
実装用ランド部は銀系材料からなり、無電解ニッケル−金メッキ処理されていることを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項３】
実装用ランド部上に導電材料からなる凸部を設けたことを特徴とする請求項１記載のモジュール部品。
【請求項４】
凸部の高さがモジュール部品の中で最も突出していることを特徴とする請求項３記載のモジュール部品。
【請求項５】
基板上に配線パターンを印刷形成する工程と、前記配線パターンのパターン間をつなぐように複数の抵抗素子を印刷形成する工程と、前記配線パターンおよび前記抵抗素子を覆うようにオーバーコートガラスを印刷形成する工程と、前記実装用ランド部を無電解ニッケル−金メッキ処理する工程と、前記抵抗素子の抵抗値を調整するトリミング工程と、前記トリミングが施された抵抗素子を保護樹脂で覆う工程とを有し、前記配線パターンと前記オーバーコートガラスとの境界部についても同時に前記保護樹脂で覆ったことを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項６】
端面電極に設けられた実装用ランドを有するモジュール部品であって、基板と、前記基板上に設けられその一部が前記実装用ランド部に接続される配線パターンと、前記基板上に設けられ前記配線パターンのパターン間をつなぐように設けられた複数の抵抗素子と、前記配線パターンおよび前記抵抗素子を覆うように設けられたオーバーコートガラスとを備え、少なくとも前記モジュールの片側の前記実装用ランド部が複数に分割されて形成されているとともに、導電性樹脂で接続されて一つの実装用ランド部が形成されていることを特徴とするモジュール部品。
【請求項７】
少なくとも配線パターンとオーバーコートガラスとの境界部および抵抗素子を保護樹脂で覆ったことを特徴とする請求項６記載のモジュール部品。
【請求項８】
実装用ランド部上に導電材料からなる凸部を設けたことを特徴とする請求項６記載のモジュール部品。
【請求項９】
凸部の高さがモジュール部品の中で最も突出していることを特徴とする請求項８記載のモジュール部品。
【請求項１０】
基板上に配線パターンを印刷形成する工程と、前記配線パターンのパターン間をつなぐように複数の抵抗素子を印刷形成する工程と、前記配線パターンおよび前記抵抗素子を覆うようにオーバーコートガラスを印刷形成する工程と、前記抵抗素子の抵抗値を調整するトリミング工程と、前記トリミングが施された抵抗素子を抵抗素子保護用樹脂で覆う工程と、前記実装用ランド部を無電解ニッケル−金メッキ処理する工程とを有し、前記電極パターンは複数に分割されて形成されているとともに、導電性樹脂で接続後、無電解ニッケル−金メッキ処理することにより一つの実装用ランド部が形成されることを特徴とするモジュール部品の製造方法。
【請求項１１】
抵抗素子保護用樹脂および導電性樹脂は、無電界ニッケル−金メッキ処理を施しても影響のでない材料からなることを特徴とする請求項１０記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１２】
抵抗素子保護用樹脂としてエポキシ系樹脂を用いたことを特徴とする請求項１０記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１３】
導電性樹脂として銀を含んだエポキシ系樹脂を用いたことを特徴とする請求項１０記載のモジュール部品の製造方法。
【請求項１４】
無電界ニッケル−金メッキ処理後、少なくとも配線パターンとオーバーコートガラスとの境界部を保護樹脂で覆ったことを特徴とする請求項１０記載のモジュール部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モジュール部品とその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のモジュール部品は、図５および図６に示されるような構成を有していた。すなわち、図において、１は基板であり、その上に実装用ランド部２およびその延長線上につながって設けられた第１の配線パターン３がそれぞれ同一平面状に印刷形成されており、さらに実装用ランド部２上におよび部分的に第１の配線パターン３をまたぐために設けられた２層のクロスガラス４上にそれぞれ第２の配線パターン５ａ，５ｂが印刷形成されている。ここで実装用ランド部２にはその延長線上に第１の配線パターン３がつながって印刷形成されているとともに、実装用ランド部２上に設けられた第２の配線パターン５ａとともにＮｉ−Ａｕメッキ処理が施されている。
【０００３】
また、６は抵抗素子であり、第１の配線パターン３のパターン間をつなぐように複数の抵抗素子６が印刷形成されており、この抵抗素子６および第１の配線パターン３を覆うようにオーバーコートガラス７が印刷形成されている。そして、このオーバーコートガラス７を介して抵抗素子６の抵抗値調整、いわゆるレーザによるトリミングが施され、トリミングされた抵抗素子６を覆うように保護樹脂８が形成されている。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１９５５４１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、実装用ランド部２およびその上に形成された第２の配線パターン５ｂにはＮｉ−Ａｕメッキ処理が施されているが、オーバーコートガラス７との界面近傍にはメッキが付きにくいために、この部分に半田が載ると、ほとんどＮｉ−Ａｕメッキを介さずに半田が実装用ランド部２上に載るようになり、そのためこの界面近傍ではいわゆる半田食われが生じやすい状態となり、ひどい場合には断線を起こしてしまうという課題を有していた。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためのものであり、非常に簡単な構成により半田食われによる断線が発生しにくいモジュール部品およびその製造方法を実現することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のモジュール部品は、実装用ランド部を有するモジュール部品であって、基板と、前記基板上に設けられその一部が前記実装用ランド部に接続される配線パターンと、前記基板上に設けられ前記配線パターンのパターン間をつなぐように設けられた複数の抵抗素子と、前記抵抗素子と前記配線パターンを覆うように設けられたオーバーコートガラスとを備え、少なくとも前記配線パターンと前記オーバーコートガラスとの境界部および前記抵抗素子を保護樹脂で覆ったことを特徴とするものである。
【０００９】
この構成により、実装用ランド部に半田が載った際に、Ｎｉ−Ａｕメッキが付きにくい配線パターンとオーバーコートガラスとの界面近傍についても保護樹脂で覆うことができるため、この界面近傍で発生しやすい半田食われによる断線を確実に防止することができるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態１におけるモジュール部品の構成を示す上面図、図２（ａ）は図１のＡ−Ａ’断面図である。
【００１１】
まず、図１および図２（ａ）を用いて実施の形態１におけるモジュール部品の構成について説明すると、図において、１１は基板であり、その上に実装用ランド部１２およびその延長線上につながって設けられた第１の配線パターン１３がそれぞれ同一平面状に印刷形成されており、さらに実装用ランド部１２上におよび部分的に第１の配線パターン１３をまたぐように設けられた２層のクロスガラス１４上にそれぞれ第２の配線パターン１５ａ，１５ｂが印刷形成されている。
【００１２】
ここで、実装用ランド部１２にはその延長線上に第１の配線パターン１３がつながって印刷形成されているとともに、実装用ランド部１２上に設けられた第２の配線パターン１５ａとともにＮｉ−Ａｕメッキ処理が施されている。
【００１３】
また、１６は抵抗素子であり、第１の配線パターン１３のパターン間をつなぐように複数の抵抗素子１６が印刷形成されており、この抵抗素子１６および第１の配線パターン１３を覆うようにオーバーコートガラス１７が印刷形成されている。そして、このオーバーコートガラス１７を介して抵抗素子１６の抵抗値調整、いわゆるレーザによるトリミングが施され、トリミングされた抵抗素子１６を覆うように保護樹脂１８が形成されている。
【００１４】
ここで、保護樹脂１８は、第１の配線パターン１３とオーバーコートガラス１７の境界部あるいは第１の配線パターン１３とクロスガラス１４の境界部を含むように覆っており、これにより、実装用ランド部１２に半田が載った際に、Ｎｉ−Ａｕメッキが付きにくい第１の配線パターン１３とオーバーコートガラス１７との境界近傍あるいは第１の配線パターン１３とクロスガラス１４との界面近傍についても保護樹脂１８で覆うことができるため、この界面近傍で発生しやすい半田食われによる断線を確実に防止することができるものである。
【００１５】
次に、図３を用いて本実施の形態のモジュール部品の製造方法を説明する。図３は同モジュール部品の製造方法を説明するための製造工程図である。
【００１６】
図において、１１はアルミナからなる基板であり、その上に実装用ランド部１２およびその延長線上につながって設けられた第１の配線パターン１３がそれぞれ同一平面状に印刷形成される（ステップａ）。
【００１７】
次に、第１の配線パターン１３をまたぐ部分に２層のクロスガラス１４が基板１１および第１の配線パターン１３上に印刷形成され、このクロスガラス１４を２層に積層することにより、ピンホール等をより確実に防止し、より絶縁耐圧を確実に確保している（ステップｂ）。
【００１８】
次に、実装用ランド部１２上には第２の配線パターン１５ａが印刷形成されるとともに、クロスガラス１４上に第２の配線パターン１５ｂが印刷形成される。この第２の配線パターン１５ａ，１５ｂは同時に印刷形成することも可能であり、それにより生産性を向上させることができる。またこの第２の配線パターン１５ａ，１５ｂは別々に印刷形成することも可能であり、特に同一条件で印刷できない場合には有効である（ステップｃ）。
【００１９】
次に、２本の第１の配線パターン１３間をつなぐように複数の抵抗素子１６が印刷形成されるとともに（ステップｄ）、これらの抵抗素子１６を覆うように、かつ第２の配線パターン１５ｂを覆うようにオーバーコートガラス１７が印刷形成される。そして、このオーバーコートガラス１７で覆われていない部分の電極、すなわち、実装用ランド部１２および第２の配線パターン１５ａにＮｉ−Ａｕメッキ処理が施されるとともに、さらに、このオーバーコートガラス１７を介して抵抗素子１６の抵抗値調整、いわゆるレーザによるトリミングが施される（ステップｅ）。
【００２０】
次に、トリミングされた抵抗素子１６を覆うように、また第１の配線パターン１３とオーバーコートガラス１７の境界部を覆うように保護樹脂１８が塗布される（ステップｆ）。
【００２１】
なお、図２（ｂ）に示すように、（ステップｄ）において第２の配線パターン１５ａ上に複数のパターンを積層して面実装用電極１５ｃを形成することも可能であり、この面実装用電極１５ｃを形成すると、実装用ランド１２と第２の配線パターン１５ａを加えた高さよりも高くなるため、モジュール部品をフェースダウンで面実装した際のモジュール部品のがたつきをより少なくすることができる。
【００２２】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図面を用いて説明する。図４は本発明の実施の形態２におけるモジュール部品の構成を示す上面図である。なお、実施の形態１のモジュール部品と同様の構成については、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００２３】
ここで、本実施の形態のモジュール部品と図１で説明した実施の形態１のモジュール部品との構成の違いは、実装用ランド部１２ａ，１２ｂの構成であり、本実施の形態では図４に示すように、実装用ランド部１２ａと実装用ランド部１２ｂとに分離して形成されているとともに、この分離された実装用ランド部１２ａ，１２ｂをつなぐように第２の配線パターン１５ｄが形成されている点である。
【００２４】
この構成により、特にモジュール部品として個片化されていない状態で各抵抗素子１６の抵抗値調整を行う場合に有効である。すなわち、実施の形態１のようなモジュール部品が個片化されていない状態で各抵抗素子１６の抵抗値調整を行おうとすると、端面電極で隣接するモジュール部品とつながっているため、抵抗値調整を行おうとする抵抗素子１６以外の隣接するモジュール部品の抵抗素子１６の影響を受けてしまう（いわゆる抵抗素子間で抵抗ループが発生する）ものである。
【００２５】
これに対し、本実施の形態の構成によれば、各モジュール部品は必ず、実装用ランド部が分離して形成されているため、抵抗値調整を行おうとする抵抗素子１６以外の隣接するモジュール部品の抵抗素子１６の影響を受けることはない（いわゆる抵抗素子間で発生する抵抗ループを切ることができる）。
【００２６】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、非常に簡単な構成により半田食われによる断線を防止することができ、非常に信頼性の高いモジュール部品およびその製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるモジュール部品の構成を示す上面図
【図２】同図１のＡ−Ａ’断面図
【図３】同モジュール部品の製造方法を説明するための製造工程図
【図４】本発明の実施の形態２におけるモジュール部品の構成を示す上面図
【図５】従来のモジュール部品の構成を示す上面図
【図６】同図５のＢ−Ｂ’断面図
【符号の説明】
１，１１  基板
２，１２  実装用ランド部
３，１３  第１の配線パターン
４，１４  クロスガラス
５，１５  第２の配線パターン
６，１６  抵抗素子
７，１７  オーバーコートガラス
８，１８  保護樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004311876.tif 000006
【図５】
2004311876.tif 000007
【図６】
2004311876.tif 000008