(57)【要約】【課題】押圧レバー部材の組み込み工程を変更することで、製品としてのソケットの組立て性の向上を計ることができる電子部品用ソケットの組立方法と、新規な構成の電子部品用ソケットとを得ることにある。【解決手段】電子部品が配置される台座が取付けられているソケット本体に、このソケット本体に対して上下動可能になるようにカバー部材を組み合わせる第１の工程と、この組み合わせたソケット本体とカバー部材との組に、前記台座に配置された電子部品を保持するための押圧機構の押圧レバー部材を差し込んで組み込む第２の工程とを備えている。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が配置される台座が取付けられているソケット本体に、このソケット本体に対して上下動可能になるようにカバー部材を組み合わせる第１の工程と、
この組み合わせたソケット本体とカバー部材との組に、前記台座に配置された電子部品を保持するための押圧機構の押圧レバー部材を差し込んで組み込む第２の工程とを備えたことを特徴とする電子部品用ソケットの組立方法。
【請求項２】
前記第１の工程は、前記押圧レバー部材を前記ソケット本体外部より、前記ソケット本体と前記カバー部材との組に対して前記押圧レバーを構成する開放軸部と回転軸部とが、それぞれ前記ソケット本体を構成する開放軸部と回転軸部とに係止するように溝部分に沿っていれる工程であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケットの組立方法。
【請求項３】
電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する押圧機構と、該電子部品と接続される複数個のコンタクトとを有し、前記押圧機構は、前記カバー部材によって開閉作動される押圧レバー部材を有することを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧レバー部材は、側部のほぼ中央に回転軸部を有し、側部の外方端部側に開放軸部を有することを特徴とする請求項３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記押圧レバー部材は、前記回転軸部が前記ソケット本体の押圧レバー回転軸受に嵌め込まれ、前記開放軸部が前記カバー部材の押圧レバー開放軸受に嵌め込まれることを特徴とする請求項４記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置としての電子部品が用いられるソケットの組立方法と当該ソケットとに関するもので、特に、ソケット本体とカバー部材とを最初に組立て、次いで、このソケット本体とカバー部材の組に、ＩＣパッケージを押圧して保持する押圧レバー部材を差し込んで組み込む、電子部品用ソケットの組立方法と電子部品用ソケットとに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットの台座上に装着され、押圧機構によって押圧されて保持されるようになったＩＣソケットが知られている。
【０００３】
このような従来におけるＩＣソケットは、例えばオープン・トップ・タイプのソケットであって、固定側のソケット本体と、このソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、パッケージ装着部を有する台座と、装着された電子部品としてのＩＣパッケージを押圧して保持する押圧機構と、ＩＣパッケージの外部端子と接続される複数個のコンタクトとを有している。さらに、このようなＩＣソケットにおいて、電子部品としてのＩＣパッケージを押圧して保持する押圧機構は、枢動可能な押圧レバー部材を有している。
【０００４】
このような従来のＩＣソケットにおいて、ソケット本体は、ＩＣパッケージを装着するためのパッケージ装着部を中央部分に形成する台座が離脱可能に取付けられている。また、このＩＣソケットにおいては、この台座のほぼ中央部分に載置されたＩＣパッケージの周辺部分を押圧して保持するために、回動可能に枢支された押圧機構の押圧レバー部材が、ソケット本体に対してそれぞれ枢動可能に支持されている。さらに、この台座の４隅にＩＣパッケージを位置決めするためのコーナー部材等が設けられている。
【０００５】
また、ソケット本体には、カバー部材を押上げるように配置された複数個のコイルスプリングのような押圧用のばね部材が設けられている。このソケット本体には、ＩＣパッケージの半田ボールのような外部端子との接続をなすための複数個のコンタクトが固設されている。このＩＣパッケージは、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプであっても良い。
【０００６】
また、カバー部材は、中央部分に開口部が形成されており、この開口部を通ってＩＣパッケージをガイド用のコーナー部材等に沿って台座上のＩＣパッケージ装着部に装着できるようになっている。このコーナー部材のような位置決め部材によってＩＣパッケージは、ＩＣパッケージ装着部に配置されるようになっている。また、台座は、ソケット本体の中央に配置されており、台座を貫通するように植設されたコンタクトの先端部がＩＣパッケージの半田ボール等の外部端子と接続されるように構成されている。
【０００７】
さらに、カバー部材の周辺側部の中央部分には、押圧機構の押圧レバー部材がそれぞれ回転軸によって回動可能に設けられている。このカバー部材の押圧によって押圧レバー部材の先端部が、台座のパッケージ装着部や、台座上に載置されたＩＣパッケージから離れてＩＣパッケージを自由にして開放するように形成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来におけるこのような電子部品としてのＩＣパッケージが装着されるＩＣソケット（例えば、ボール・グリッド・アレイ・タイプやランド・グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージ等のＩＣソケット）においては、ＩＣソケットのカバー部材と押圧レバー部材とが回転軸を介して連動されている。従って、押圧機構の押圧レバー部材を組み込む際には、ソケット本体に押圧レバー部材を入れ、カバー部材をソケット本体に組み合わせた後に、カバー部材と押圧レバー作動軸を軸部材によって連結しているために、組立作業に時間がかかって不都合である等の問題点が見られる。
【０００９】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、押圧レバー部材の組み込み工程を変更することで、製品としてのソケットの組立て性の向上を計ることができる電子部品用ソケットの組立方法と電子部品用ソケットとを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明の電子部品用ソケットの組立方法は、電子部品が配置される台座が取付けられているソケット本体に、このソケット本体に対して上下動可能になるようにカバー部材を組み合わせる第１の工程と、この組み合わせたソケット本体とカバー部材との組に、前記台座に配置された電子部品を保持するための押圧機構の押圧レバー部材を差し込んで組み込む第２の工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品用ソケットの組立方法は、前記第１の工程が、前記押圧レバー部材を前記ソケット本体外部より、前記ソケット本体と前記カバー部材との組に対して前記押圧レバーを構成する開放軸部と回転軸部とが、それぞれ前記ソケット本体を構成する開放軸部と回転軸部とに係止するように溝部分に沿っていれる工程であることを特徴とする。
【００１２】
さらに、本発明の電子部品用ソケットは、電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する押圧機構と、該電子部品と接続される複数個のコンタクトとを有し、前記押圧機構が、前記カバー部材によって開閉作動される押圧レバー部材を有することを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、本発明の電子部品用ソケットは、前記押圧レバー部材が、側部のほぼ中央に回転軸部を有し、側部の外方端部側に開放軸部を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の電子部品用ソケットは、前記押圧レバー部材が、前記回転軸部が前記ソケット本体の押圧レバー回転軸受に嵌め込まれ、前記開放軸部が前記カバー部材の押圧レバー開放軸受に嵌め込まれることを特徴とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施例）
本発明の電子部品用ソケットの組立方法は、電子部品が配置される台座が取付けられているソケット本体に、このソケット本体に対して上下動可能になるようにカバー部材を組み合わせる第１の工程と、この組み合わせたソケット本体とカバー部材との組に、前記台座に配置された電子部品を保持するための押圧機構の押圧レバー部材を差し込んで組み込む第２の工程とを備えたことを特徴とするものである。
【００１７】
また、このような本発明の組立方法を実施するための電子部品用ソケットは、電子部品が装着される台座と、該台座が取付けられるソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能に設けられたカバー部材と、前記台座に装着された電子部品を保持する押圧機構と、該電子部品と接続される複数個のコンタクトとを有し、前記押圧機構が、前記カバー部材によって開閉作動される押圧レバー部材を有することを特徴とするものである。
【００１８】
図１乃至図７は、本発明の電子部品用ソケットの組立方法を実施するための電子部品用ソケットの一実施例を示す図で、図１は、本発明における電子部品用ソケットを示す平面図、図２は、図１の本発明の電子部品用ソケットの中央縦断面図で、図３は、ソケット本体の押圧レバー回転軸受部分を示す中央縦断面部分図で、図４は、カバー部材の押圧レバー開放軸受部分を示す中央縦断面部分図、図５は、押圧レバー部材の側面図で、図６は、その平面図であり、図７は、ソケット本体とカバー部材の組立て後に、押圧レバー部材を嵌め込む状態を示す中央縦断面部分図である。
【００１９】
図１乃至図６に示されるように、本発明における電子部品用ソケット１は、オープン・トップ・タイプのソケットである。この電子部品用ソケット１は、固定側のソケット本体２と、ソケット本体２に対して上下動可能に設けられたカバー部材３と、中央にパッケージ装着部８を有してソケット本体２に取り外し自在に取付けられた台座４と、台座４のパッケージ装着部８に装着された電子部品としてのＩＣパッケージ１０等を押圧して保持する押圧機構５と、ＩＣパッケージ１０の外部端子と接続される複数個のコンタクト７とから構成されている。
【００２０】
また、このような本発明の電子部品用ソケット１において、電子部品としてのＩＣパッケージ１０を押圧して保持する押圧機構５は、押圧、保持用の押圧レバー部材６を有している。この電子部品用ソケット１では、この押圧レバー部材６の先端部に押圧部９が設けられると共に、さらに、他方の端部に、カバー部材３の押し下げによって押圧レバー部材６を開放作動するための開放軸部１１が設けられている。また、この押圧レバー部材６のほぼ中程には、押圧レバー部材６を回動するための回転軸部１２が設けられている。ところで、このような押圧レバー部材６の開放軸部１１と回転軸部１２は、押圧レバー部材６の両側にそれぞれ突出するように設けられている。また、押圧レバー部材６を開閉作動するために、カバー部材３には、開放軸部１１のための開放軸受２０と軸受孔２１とが設けられている。この軸受孔２１に対して開放軸部１１が回動可能に軸承されると共に、ソケット本体２に回転軸部１２のための回転軸受２２が設けられていて、このソケット本体２の回転軸受２２に対して回転軸部１２が滑動可能に軸承されている。また、これら開放軸部１１と回転軸部１２は、図６に明示されるように開放軸部１１の方が回転軸部１２よりも長く形成されている。さらにまた、これら開放軸受２０と回転軸受２２は断面の形状が溝形をなしており、開放軸受２０の一方の端部に、押圧レバー部材６が枢動できるように、さらに深く穿けられた軸受孔２１が形成されている。
【００２１】
このように、押圧レバー部材６には、開放軸部１１と回転軸部１２とが設けられている。このため開放軸部１１がカバー部材３と一緒に押し下げられる時に、回転軸部１２がソケット本体２の回転軸受２２内を横方向に滑動して、押圧レバー部材６が開放方向に枢動されて、押圧レバー部材６の先端の押圧部９が上方に動かされて台座４から離されて、良好に開放作動される。また、カバー部材３の押し下げが停止されて、カバー部材３が自由になるように離されると、ばね部材１６によってカバー部材３が上方に押し上げられて押圧レバー部材６が閉合作動されるように構成されている。
【００２２】
これらソケット本体２とカバー部材３と台座４と押圧機構５の押圧レバー部材６等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から作られるのが好適である。
【００２３】
図１に示すこのような電子部品用ソケット１においては、ソケット本体２が、電子部品としてのＩＣパッケージ１０を装着するためのパッケージ装着部８を中央部分に形成する台座４を、コイルスプリングのようなばね部材１４によってソケット本体２上に取り外し自在に、かつ交換可能に弾性支持している。また、電子部品用ソケット１では、この台座４のほぼ中央部分に載置された電子部品としてのＩＣパッケージ１０の周辺部分を押圧して保持するために、回動可能に枢支された押圧機構５の押圧レバー６部材が、ソケット本体２に対して枢動可能に支持されている。
【００２４】
また、台座４の４隅にはＩＣパッケージ１０を正確に位置決めするためのコーナーポスト部材のような適宜な位置決め部材１５が設けられている。さらにまた、このような位置決め部材１５は、少なくとも１つを調節ねじを用いて調節可能である。
【００２５】
さらに、ソケット本体２には、カバー部材３を押上げるように配置されたコイルスプリングのような押圧用のばね部材１６が、例えばソケット本体２の四隅や適宜な箇所に設けられている。また、ソケット本体２には、電子部品としてのＩＣパッケージ１０の半田ボールのような外部端子との接続をなすための複数個のコンタクト７が直立して、かつ並列して設けられている。
【００２６】
このようなコンタクト７は、図示されるように、ソケット本体２に固設されていて上方にほぼ垂直に延びており、上端部７ａが台座４の孔を貫通するように挿通されている。このため、コンタクト７では、ＩＣパッケージ１０が台座４の上に載置されて押圧機構５の押圧レバー部材６によって押圧された場合に、コンタクト７の上端部７ａがＩＣパッケージ１０の外部端子としっかりと接触されて接続されるようになっている。
【００２７】
また、コンタクト７は、上端部７ａから下方に十分な長さをもって彎曲した弾性変形可能な可撓部分７ｂを有すると共に、この可撓部分７ｂから下方に延びる固定部７ｃにおいてソケット本体２の底部に固着されている。さらに、コンタクト７ではこの固定部７ｃから下方に突出していて、基板やテストボード等の接続端子孔に対する差込形の端子部７ｄを有するように形成されている。さらにまた、本発明のＩＣソケット１を基板やテストボード等に取付けるのに際しては、ソケット本体２の底面の位置決めピンが、基板等の位置決め孔に差し込まれて位置決めされ、適宜なねじ等を用いて取付けられるようになっている。
【００２８】
さらに、本実施例においては、電子部品としてのＩＣパッケージ１０にボール・グリッド・アレイ・タイプのものや、ランド・グリッド・アレイ・タイプのもの等が用いられるようになっているが、このようなＩＣパッケージ１０のみに限定されるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等が使用できることは勿論である。
【００２９】
本発明の電子部品用ソケット１においては、カバー部材３が、枠形をなしていて、中央に方形状または長方形状等の、ＩＣパッケージ１０等の外形状に対応し、かつ押圧レバー部材６が作動できるようにほぼ十字形と四角形とが重なり合ったような形状の開口部１８が形成されている。これにより、カバー部材３は、この開口部１８を通ってＩＣパッケージ１０をコーナー部材のような位置決め部材１５に沿って台座４の上面におけるパッケージ装着部８のところに装着できるようになっている。さらに、カバー部材３は、コイルスプリングのような押圧ばねとしての押し上げ用のばね部材１６によってソケット本体２に対して弾性支持されている。なお、このようなばね部材１６は２個または４個、必要に応じて適宜な個数だけ設けることができるものである。
【００３０】
このように構成された本発明の電子部品用ソケット１においては、ソケット本体２とカバー部材３と押圧機構５の押圧レバー部材６等が次のような手順で組み立てられて、製品としての電子部品用ソケットの組み立て性の向上が計られるものである。
【００３１】
本発明の電子部品用ソケットの組立方法の概要が図７乃至図１０に示されており、図７は、本発明の組立方法におけるソケット本体２とカバー部材３と押圧レバー部材６とを組み込んだ状態を示す中央縦断面部分図で、図８は、本発明のこの組立方法におけるソケット本体２とカバー部材３と押圧レバー部材６とを中心面に対して片方側の部分をそれぞれ離して示す概要部分図、図９は、ソケット本体２に対してカバー部材３を組み込んだ時の同様な概要部分図で、図１０は、図９のソケット本体２とカバー部材３の組に、押圧レバー部材６を組み込んだ時の同様な概要部分図である。
【００３２】
本発明の電子部品用ソケットの組立方法においては、図８に示される各部品の内、先ず、ソケット本体２に対してカバー部材３が第１の工程として組み込まれる。すなわち、図９に示されるように、ソケット本体２にカバー部材３を組み込む際に、図示されるように、カバー部材３の開放軸受２０部分を図示において外側に向って押して開放軸受２０部分を矢印で示す方向にしならせることによってソケット本体２にカバー部材３を組み合わせることができる。
【００３３】
このようにしてソケット本体２にカバー部材３を組み込んだならば、次に、第２の工程として押圧レバー部材６を図７に示されるように外側の方向から、ソケット本体２とカバー部材３との組に対して開放軸部１１と回転軸部１２がそれぞれ開放軸受２０と回転軸受２２とに嵌め込まれるように溝部分に沿って入れて行く。この様にすれば、図７と図１０に示されるように、開放軸部１１が開放軸受２２の軸受孔２１内にしっかりと嵌め込まれて、回転軸部１２が回転軸受２２のほぼ中程の位置に嵌め込まれるようになり、押圧レバー部材６がソケット本体２とカバー部材３の組に組み込まれるようになる。しかも、このような第２工程の押圧レバー部材６の開放軸部１１と回転軸部１２の嵌め込みは、開放軸受２０と回転軸受２２とに開放軸部１１と回転軸部１２とをそれぞれ差し込むだけで良く、開放軸部１１と回転軸部１２がそれぞれ滑らかに嵌め込まれて開放軸受２０の軸受孔２１と回転軸受２２とに好適に装着される。従って、組立操作も非常に簡単であり、組み込み工程が簡略化されて作業性および生産性が大いに向上されるようになり、しかも新規な構成の好適な電子部品用ソケット１が得られる。
【００３４】
このように構成される電子部品用ソケット１においては、カバー部材３の押し下げによって、開放軸部１１を介して押圧レバー部材６の外端部分が押されて、回転軸部１２を中心として押圧レバー部材６が回動されて好適に開放作動されるようになる。
【００３５】
【発明の効果】
上述の構成により、本発明の電子部品用ソケットの組立方法は、操作も非常に簡単であり、組み込み工程が簡略化されて作業性および生産性が大いに向上する。
【００３６】
また、上述の構成により、本発明の電子部品用ソケットは、簡単な構造でＩＣパッケージ等の電子部品をしっかりと押圧レバーによって押圧、保持することができる。さらに、組み込み操作も非常に簡単であり、組み込み工程が簡略化されて作業性および生産性が大いに向上するとの副次的効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品用ソケットを示す平面図である。
【図２】図１の本発明の電子部品用ソケットの中央縦断面図である。
【図３】ソケット本体の押圧レバー回転軸受部分を示す中央縦断面部分図である。
【図４】カバー部材の押圧レバー開放軸受部分を示す中央縦断面部分図である。
【図５】押圧レバー部材の側面図である。
【図６】図５の押圧レバー部材の平面図である。
【図７】本発明の組立方法においてソケット本体とカバー部材の組立て後に、押圧レバー部材を嵌め込んで組み立てた状態を示す中央縦断面部分図である。
【図８】本発明のこの組立方法におけるソケット本体とカバー部材と押圧レバー部材とを中心面に対して片方側の部分をそれぞれ離して示す概要部分図である。
【図９】ソケット本体に対してカバー部材を組み込んだ時の図８と同様な概要部分図である。
【図１０】ソケット本体とカバー部材の組に押圧レバー部材を組み込んだ時の図８と同様な概要部分図である。
【符号の説明】
１　　　電子部品用ソケット
２　　　ソケット本体
３　　　カバー部材
４　　　台座
５　　　押圧機構
６　　　押圧レバー部材
７　　　コンタクト
８　　　パッケージ装着部
９　　　押圧部
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　開放軸部
１２　　回転軸部
１４　　ばね部材
１５　　位置決め部材
１６　　ばね部材
１８　　開口部
２０　　開放軸受
２１　　軸受孔
２２　　回転軸受
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004071187.tif 000011
【図１０】
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