(57)【要約】【課題】小径から大径まで広範囲に亘るスルーホールに用いることができる。【解決手段】端子１０は、スルーホール２３の内周に弾性的に当接する一対の高剛性部１４と、両高剛性部１４の間に差し渡されてその差し渡し方向への圧縮変形が可能とされた低剛性部１７とを備える。低剛性部１７には、スルーホール２３への挿入に基づく応力が弾性限度を超えたときに破断される易破断部１９が形成されている。よって、端子１０は、大径のスルホール２３に対しては高剛性部１４の弾発力に低剛性部１７の弾発力を加えた弾発力で弾接する一方、小径のスルーホール２３に対しては両高剛性部１４の弾発力で弾接する。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板のスルーホールに挿入され、このスルーホールの内周に形成された接点部との間で電気的接続を取る端子であって、
軸方向の両端部がつながった状態で対向して形成されて前記スルーホールの内周に弾性的に当接する一対の高剛性部と、両高剛性部の間に差し渡されてその差し渡し方向への圧縮変形が可能とされた低剛性部とを備え、
前記低剛性部には、前記スルーホールへの挿入に基づく応力が弾性限度を超えたときに破断される易破断部が形成されていることを特徴とする回路基板用端子。
【請求項２】
前記低剛性部は、前記高剛性部よりも薄肉となってこの高剛性部と一体に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路基板用端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に取り付けられる端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、所謂プレスフィット端子は、ハンダ付けを行うことなく回路基板のスルーホールに挿入されてこのスルーホールの内周に形成された接点部に導通接続されていた。このうちニードルアイ形状と称されるものは、一対の弾性当接部が撓み空間を間に挟みつつ略円弧状に膨出形成されることで径方向への弾性変形が可能とされていた（例えば特許文献１および２参照）。そしてこの端子は、両弾性当接部が閉じられる方向に弾性変形されつつ回路基板のスルーホールに挿入され、その開き方向の弾力でもってスルーホールの内周に押し付けられて抜け止めがなされるとともにスルーホールの接点部と電気的接続が取られていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５８−１２３６７８号公報
【０００４】
【特許文献２】
特開平１１−１６６５６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記形式のものは、スルーホールの径が小さいときには弾性当接部の弾性反力で端子保持力を確保できるとしても、スルホールの径が大きいときには弾性当接部の弾性反力が低下して充分な端子保持力を確保できない懸念があった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、スルーホールの径が小さいものから大きいものまで広範囲に亘って用いることができる端子を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１に記載の回路基板用端子は、回路基板のスルーホールに挿入され、このスルーホールの内周に形成された接点部との間で電気的接続を取る端子であって、軸方向の両端部がつながった状態で対向して形成されて前記スルーホールの内周に弾性的に当接する一対の高剛性部と、両高剛性部の間に差し渡されてその差し渡し方向への圧縮変形が可能とされた低剛性部とを備え、前記低剛性部には、前記スルーホールへの挿入に基づく応力が弾性限度を超えたときに破断される易破断部が形成されている構成としたところに特徴を有する。
請求項２に記載の回路基板用端子は、請求項１に記載のものにおいて、前記低剛性部は、前記高剛性部よりも薄肉となってこの高剛性部と一体に形成されているところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１の発明＞
端子は、低剛性部を圧縮変形させつつ一対の高剛性部が閉じる方向に弾性変形して回路基板のスルーホールに挿入される。すると、高剛性部は、低剛性部の弾発力と自身の開き方向への弾発力とでスルーホールの内周に押し付けられるから、抜け止めされた状態で接点部との導通が取られるようになる。このように高剛性部は、自身の弾発力に低剛性部の弾発力を加えた弾発力でスルーホールの内面に弾接するから、大径のスルホールであっても充分な接圧が確保されて接点部との間で高い信頼性をもった導通が取られる。
また、端子は、大径のスルホールに対しては、上記のように高剛性部の弾発力に低剛性部の弾発力を加えた弾発力で対応する一方、小径のスルーホールに挿入されたときには、低剛性部の応力が弾性限度を超えて易破断部が破断されるような構成となっているから、この破断に伴う低剛性部の弾発力の無化により高剛性部の弾発力のみで対応することになる。そうすると、端子は、スルーホールへの挿入時に端子挿入力が低減された状態となるとともに、小径のスルーホールに対して高剛性部のみの弾発力による適度な接圧で弾接することが可能となる。したがって、本発明の端子は、小径から大径まで広範囲に亘る種々のスルーホールに用いられる。
【０００８】
＜請求項２の発明＞
低剛性部は、高剛性部よりも薄肉となってこの高剛性部と一体に形成されているから、製造容易で取り扱い性に優れる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１ないし図７に基づいて説明する。本実施形態の端子１０はプレスフィット端子とも称され、導電性に優れた金属線をプレス加工することにより、全体として細長い角棒状に形成されている。この端子１０は、例えばＬ字形に屈曲され、その一端側の取付部１１が図示しない基板用コネクタに圧入等により装着され、その他端側の基板接続部１２が、プリント回路基板２０のスルーホール２３に挿入されるようになっている。
プリント回路基板２０は、図３に示すように、表面に各種導電路２１が形成されているとともに、多数のスルーホール２３が開口されている。スルーホール２３の内周にはメッキ等により接点部２４が形成され、導電路２１と接続されている。
【００１０】
続いて、端子１０の基板接続部１２について詳細に説明する。この基板接続部１２は、図３に示すように、先端にガイド用の先細り部１３が形成されており、その上方には、スルーホール２３の深さのほぼ２倍の領域に亘って、一対の高剛性部１４が形成されている。各高剛性部１４は厚肉の帯状をなし、撓み空間１５を間に挟んで外側へほぼ円弧状に膨出形成されている。ただし、長さ方向の中央部から少し上方へ寄った位置では、全長のほぼ１／３の領域に亘って外面が直線部１４Ａとされ、互いにほぼ平行となっている。また、この直線部１４Ａでは、幅方向においては、スルーホール２３の内周に沿った円弧面とされている。言い換えると両高剛性部１４は、軸方向の両端部がつながった両持ち状で対向して形成され、径方向において開閉するように弾性変形可能となっている。
【００１１】
両高剛性部１４の対向した内面の間には、両高剛性部１４よりも薄肉の低剛性部１７が一体に形成されている。この低剛性部１７は、板状をなし、図４に示すように、一方（同図の左側）の高剛性部１４における幅方向の一縁（同図の上縁）と、他方の高剛性部１４における幅方向の他縁との間を連結するように、斜め姿勢で両者間に差し渡されている。また、低剛性部１７は、差し渡し方向の中央で板厚が薄く、両高剛性部１４と連結された両端部に向けて次第に厚肉となるように形成されている。
両高剛性部１４と低剛性部１７とは、全体としては、やや扁平となったＮ字形の断面形状に形成され、すなわち点対称形状とされている。
【００１２】
さて、低剛性部１７には、小径のスルーホール２３（スルーホール２３の内周の接点部２４の直径が両高剛性部１４の直線部１４Ａ間の寸法よりも概ね５〜２０％小さいもの）に挿入されたときに、その応力が弾性限度を超えるに伴って破断される易破断部１９が形成されている。この易破断部１９は、低剛性部１７を一端から他端にかけて縦断して形成されており、且つ、図６に示すように、低剛性部１７を一側から他側にかけて横断して形成されている。低剛性部１７において易破断部１９を境とした両側には、破断に伴って一対の分割片１７Ａが形成されるようになっている。
【００１３】
続いて本実施形態の作用を説明する。端子１０の基板接続部１２は、図３の矢線に示すように、プリント回路基板２０の対応するスルーホール２３内に上方から挿入される。挿入の途中で、両高剛性部１４の外面における下側の傾斜部１４Ｂが、スルーホール２３の上側の口縁に当たり、さらに端子１０が押し込まれると、傾斜部１４Ｂを案内として、両高剛性部１４が閉じるように弾性変形して押し込まれる。両高剛性部１４の外面の直線部１４Ａが、スルーホール２３の中央深さ位置に達するまで押し込まれたら、挿入動作の終了とされる。
【００１４】
この場合にスルーホール２３が大径であると、低剛性部１７は、図７に示すように、差し渡された方向に少し圧縮変形されてその状態を維持する。したがって、両高剛性部１４は、低剛性部１７の伸び方向の弾発力と、自身の開き方向の弾発力を受けて、その外面の直線部１４Ａがスルーホール２３の内周に強く押し付けられる。
【００１５】
これに対してスルーホール２３が小径であると、挿入に基づく低剛性部１７の応力が弾性限度を超えて易破断部１９が破断される。すると、図６に示すように、易破断部１９を境とした両側に配される各分割片１７Ａが、易破断部１９に沿って互いに位置ずれして対向する高剛性部１４へ向けて変位し、その先端が対向する高剛性部１４の内面に当接もしくは近接する。この状態では各分割片１７Ａの対向面間には、僅かな隙間Ｓが空いている。この場合に両高剛性部１４は、低剛性部１７の弾発力に助勢されることなく、自身の開き方向への弾発力のみでもってその外面の直線部１４Ａが小径のスルーホール２３の内周に適度な接圧で押し付けられる。
【００１６】
このように本実施形態の端子１０は、スルーホール２３が大径、小径いずれの場合であっても充分な接圧が確保された状態で、当該スルーホール２３の内周に形成された接点部２４との間で高い信頼性をもった導通が取られる。
また、端子１０は、小径のスルーホール２３に挿入されたときに低剛性部１７の応力が弾性限度を超えて易破断部１９が破断されるような構成となっているから、端子挿入力が低減された状態で同スルーホール２３に挿入されることになり、端子挿入時における作業負担が軽減される。
【００１７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００１８】
（１）低剛性部は、スルーホールへの挿入に基づく応力が弾性限度を超えたときに破断される易破断部が形成される態様であれば、その形状や向きは任意に設定することができる。
（２）破断部を破断させる手段としては、低剛性部の薄肉化に限らず、低剛性部を破断され易い材質のもので構成するものであっても構わない。
（３）低剛性部に破断方向に沿った筋を切り込むなどして破断部を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の端子の正面図
【図２】その側面図
【図３】プリント回路基板のスルーホールへの挿入動作を示す一部破断正面図
【図４】図３のＸ−Ｘ線拡大断面図
【図５】小径のスルーホールへの挿入完了時の一部破断正面図
【図６】図５のＹ−Ｙ線拡大断面図
【図７】大径のスルーホールへの挿入完了時の図６相当図
【符号の説明】
１０…端子
１２…基板接続部
１４…高剛性部
１７…低剛性部
１９…易破断部
２０…プリント回路基板
２３…スルーホール
２４…接点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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