(57)【要約】【課題】遮光用成形品を要し基板への取付け作業等でコストがアップする。【解決手段】多数個取りする集合回路基板１Ａの所定位置に、発光素子２、受光素子３が一対になるようにアレイ状に配置・実装し、両素子の上面を覆うように透光性の封止樹脂４で樹脂封止する。封止樹脂４に、発光素子２と受光素子３の列間で集合回路基板１Ａの上面に達する深さで、並列する複数の線状溝５を形成する。線状溝５に、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜた液状樹脂又は塗料を流し込み、遮光壁６を形成した後、発光素子２、受光素子３が一対になるように直交する所定のカットラインＸ、Ｙに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュール７に形成する。複数の線状溝５は、樹脂封止時に金型で形成する。または、樹脂封止後にダイシングにより形成しても良い。遮光用成形品が削減、取付け作業も不要になる。量産性が向上し、安価に製造できる。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面が略長方形形状の上面に所定の導電パターンを形成した回路基板の上面側に、発光素子、受光素子等の光素子を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記両素子間に発光素子より出射された赤外光が横方向から受光素子に侵入するのを防止する遮光壁を有する赤外投受光モジュールの製造方法において、多数個取りする集合回路基板の所定位置に、発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記発光素子と受光素子の列間の遮光すべき部分に、前記集合回路基板の上面に達する深さで、前記封止樹脂に並列する複数の線状溝を形成し、該線状溝に液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁を形成した後、前記発光素子、受光素子が一対になるように直交する所定のカットラインに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュールに形成したことを特徴とする赤外投受光モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止時に金型で形成したことを特徴とする請求項１記載の赤外投受光モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止後にダイシングにより形成したことを特徴とする請求項１記載の赤外投受光モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記液状樹脂又は塗料は、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだものであることを特徴とする請求項１記載の赤外投受光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外投受光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信機能を搭載したノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ通信モジュールの小型化がより強く要求されている。ＬＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチップからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されている。従来の一般的な赤外投受光モジュールについて、図４、図５により、その概略の構造を説明する。
【０００３】
図４は、赤外投受光モジュールの平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。図４、図５において、１０はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回路基板で、その上面に図示しない所定の導電パターンが形成されている。回路基板１０は、ガラスエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフイルム基板などを使用しても良い。
【０００４】
１１は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子であり、１２はフォトダイオードからなる受光素子である。両者はそれぞれ回路基板１０の上面側に実装されており、図示されていない導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【０００５】
１３は遮光用成形品であり、金型を用いて成形し、前記回路基板１０上に接着剤等で固着されている。遮光用成形品１３には、前記発光素子１１より出射された赤外光が横方向から漏れて封止樹脂中を通って受光素子１２に伝搬するのを防止するために、遮光壁１４が形成されている。
【０００６】
１５は前記発光素子１１及び受光素子１２を樹脂封止する可視光カット剤入りエポキシ系の透光性樹脂である。前記封止樹脂１５は、赤外線光の出射及び集光の機能を持たせると同時に両素子の保護を行うものである。１６は上記構成の赤外投受光モジュールである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した赤外投受光モジュールの製造方法は、遮光用成形品を製造するのに、金型を使用して成形する必要が有る。また、その遮光用成形品を回路基板上に固着する取り付け作業を要するので、その分、製造コストがアップしてしまうと言う問題があった。
【０００８】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、別体の遮光用成形品を持たない、量産性に優れた安価な赤外投受光モジュールの製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における赤外投受光モジュールの製造方法は、平面が略長方形形状の上面に所定の導電パターンを形成した回路基板の上面側に、発光素子、受光素子等の光素子を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記両素子間に発光素子より出射された赤外光が横方向から受光素子に侵入するのを防止する遮光壁を有する赤外投受光モジュールの製造方法において、多数個取りする集合回路基板の所定位置に、発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記発光素子と受光素子の列間の遮光すべき部分に、前記集合回路基板の上面に達する深さで、前記封止樹脂に並列する複数の線状溝を形成し、該線状溝に液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁を形成した後、前記発光素子、受光素子が一対になるように直交する所定のカットラインに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュールに形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止時に金型で形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止後にダイシングにより形成したことを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記液状樹脂又は塗料は、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだものであることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における赤外投受光モジュールの製造方法について説明する。図１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外投受光モジュールとその製造方法に係わり、図１は、赤外投受光モジュールの平面図、図２は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３（ａ）は、単個に分割前の集合回路基板の平面図である。図３（ｂ）は、集合回路基板に発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装した状態の断面図である。図３（ｃ）は、封止樹脂に発光素子と受光素子の列間に線状溝を形成した状態の断面図である。図３（ｄ）は、線状溝に液状樹脂又は塗料を注入し遮光壁を形成した状態の断面図である。
【００１４】
図１、図２において、１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回路基板で、その上面に図示しない所定の導電パターンが形成されている。２は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子であり、３はフォトダイオードからなる受光素子である。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装されており、図示されていない導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【００１５】
４は前記発光素子２及び受光素子３を樹脂封止する、可視光カット剤入りエポキシ系の透光性の封止樹脂である。前記封止樹脂４には、前記発光素子２と受光素子３の間で回路基板１の上面に達する深さの線状溝５が形成されていて、該線状溝５に、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだ液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁６が形成されている。遮光壁６は、前記発光素子２より出射された赤外光が横方向から漏れて封止樹脂４中を通って受光素子３に伝搬するのを防止する機能を有するものである。
【００１６】
次に、赤外投受光モジュールの製造方法について説明する。図３（ａ）、（ｂ）において、多数個取りする集合回路基板１Ａの所定位置に、発光素子２、受光素子３が一対になるように所定の位置にアレイ状に配置・実装する。
【００１７】
図３（ｃ）において、前記発光素子２及び受光素子３の上面を覆うように、トランスファーモールド等で透光性の封止樹脂４で樹脂封止する。この樹脂封止する際に、発光素子２と受光素子３の列間の遮光すべき部分に金型を使用して、前記集合回路基板１Ａの上面に達する深さで、並列する複数の線状溝５を形成するものである。
【００１８】
また、前記並列する複数の線状溝５を形成するのに、前記発光素子２及び受光素子３の上面を覆うように透光性の封止樹脂４で樹脂封止し、樹脂キュアー後、ダイシングにより線状溝５を形成しても良い。
【００１９】
図３（ｄ）において、前記線状溝５に、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだ液状樹脂又は塗料を流し込み、毛細管現象にて線状溝５全体に行き渡らせて遮光壁６を形成する。
【００２０】
図３（ａ）において、前記発光素子２、受光素子３が一対になるように直交する所定のカットラインＸ、Ｙに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュール７を形成する。
【００２１】
以上述べた赤外投受光モジュールの製造方法において、別体の遮光用成形品を持たないで、遮光壁を設けた多数個取り生産ができる赤外投受光モジュールの製作が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の赤外投受光モジュールの製造方法によれば、遮光用成形品が削減できる。従って、基板上への遮光用成形品の取り付け作業も不要になる。また、多数個取りの集合基板で生産ができるので、量産性に優れた安価な赤外投受光モジュールの製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外投受光モジュールの平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の実施の形態を係わる赤外投受光モジュールの製造方法を示し、（ａ）は、単個に分割前の集合回路基板の平面図、（ｂ）は、集合回路基板に発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装した状態の断面図、（ｃ）は、封止樹脂に発光素子と受光素子の列間に線状溝を形成した状態の断面図、（ｄ）は、線状溝に液状樹脂又は塗料を注入し遮光壁を形成した状態の断面図である。
【図４】従来の赤外投受光モジュールの平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１　回路基板
１Ａ　集合回路基板
２　発光素子（赤外ＬＥＤ）
３　受光素子（フォトダイオード）
４　封止樹脂
５　線状溝
６　遮光壁
７　赤外投受光モジュール
Ｘ、Ｙ　カットライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004071922.tif 000006
【図５】
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