(57)【要約】【課題】支持体上に銅箔が形成されている複合体の銅箔面に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去して得られるプリント回路形成用積層体において、前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くする。【解決手段】アルミニウム箔２の上に銅箔４を形成し、この銅箔４の表面を粗面化した後、カップリング剤層５を形成する。このカップリング剤層５の上に、樹脂シート６を介して絶縁性基板７を固定する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム支持体上に銅箔が形成されている複合体であり、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面に絶縁性基板を固定した後、アルミニウム支持体を除去して使用される複合体において、
前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面が粗面であって、この粗面にカップリング剤層が形成されていることを特徴とする複合体。
【請求項２】
アルミニウム支持体上に銅箔が形成され、有機高分子からなる接着剤層を介して、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面に絶縁性基板が固定されている複合体において、
前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面は粗面であり、この銅箔の粗面と前記接着剤層との間にカップリング剤層が形成されていることを特徴とする複合体。
【請求項３】
前記銅箔の粗面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以下である請求項１または２記載の複合体。
【請求項４】
絶縁性基板上に銅箔が固定されたプリント回路形成用積層体において、請求項２記載の複合体からアルミニウム支持体を除去して得られたことを特徴とするプリント回路形成用積層体。
【請求項５】
絶縁性基板上に銅箔が固定されたプリント回路形成用積層体の製造方法において、
アルミニウム支持体上に電解銅メッキを行うことにより銅箔を形成する銅箔形成工程と、このアルミニウム支持体上の銅箔面を粗面化する粗面化処理工程と、この粗面化された銅箔面にカップリング剤層を形成するカップリング剤層形成工程と、このカップリング剤層の上に有機高分子からなる接着剤層を介して絶縁性基板を固定する基板固定工程と、前記アルミニウム支持体を除去する支持体除去工程と、を備えたことを特徴とするプリント回路形成用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路形成等に使用される銅箔を備えた複合体と、この複合体から得られるプリント回路形成用積層体およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、軽量化が急速に進んでいる。それに伴い、プリント回路には、配線の高密度化と高い信頼性が要求されている。一般的な配線形成方法としては、銅張積層板を用い銅箔の不要な部分をエッチングするサブトラクティブ法が挙げられる。この方法で使用する銅箔の厚さは年々薄くなる傾向にあり、現在９μｍ厚のものが生産されている。
【０００３】
また、サブトラクティブ法よりも高密度の配線が形成可能な配線形成方法として、銅シード層に電気めっきを施すセミアディティブ法が注目されている。この方法では、不要な銅シード層をエッチングにより除去するため、より薄い銅箔を形成することが要求される。
しかしながら、銅箔の厚さが９μｍ以下であると、銅箔の製造工程、特にカソードのドラムから銅箔を巻き取る工程において、銅箔が切断されたり、しわが発生したりし易くなる。そのため、９μｍ以下の銅箔を製造する場合には、アルミニウムや銅を支持体として、この金属製の支持体上に銅箔を、電解メッキ法で形成する方法が採用されている。
【０００４】
この方法では、支持体上に銅箔が形成されている複合体が得られ、この複合体の銅箔の支持体とは反対側の面に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去することでプリント回路形成用積層体が得られる。そのため、この複合体には、絶縁性基板に銅箔を熱プレス法等で固定する際に、銅箔にクラックやしわが発生しないこと、および絶縁性基板に銅箔を固定した後に支持体（金属層）が容易に除去されることが要求される。これらの要求に答えるために、支持体の厚さを薄くする提案がなされている。
【０００５】
例えば、下記の特許文献１には、フィルム状樹脂上に隔離可能な粘着剤層を設け、この粘着剤層上に厚さ２０μｍ以下のアルミニウム層（金属製の支持体）を積層し、その上に、電解メッキ法で厚さ２μｍ以下の銅箔を形成することが記載されている。この方法では、２０μｍ以下と薄いアルミニウム層の取り扱いを容易にするために、フィルム状樹脂上に隔離可能な粘着剤層を設け、この粘着剤層上にアルミニウム層を形成している。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−２８０６８９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような、支持体上に銅箔が形成されている複合体の銅箔面（支持体とは反対側の面）に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去して得られるプリント回路形成用積層体には、前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くすることが改善すべき課題として存在する。前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くすることにより、例えば、前記銅箔に形成された細い配線が剥がれ易くなって断線や短絡が発生することを防止できる。
本発明は、支持体上に銅箔が形成されている複合体の銅箔面に絶縁性基板を固定した後、支持体を除去して得られるプリント回路形成用積層体において、前記複合体の銅箔面と絶縁性基板との密着性を高くすることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、アルミニウム支持体上に銅箔が形成されている複合体であり、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面に絶縁性基板を固定した後、アルミニウム支持体を除去して使用される複合体において、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面が粗面であって、この粗面にカップリング剤層が形成されていることを特徴とする複合体を提供する。これを本発明の第１の複合体と称する。
【０００９】
本発明はまた、アルミニウム支持体上に銅箔が形成され、有機高分子からなる接着剤層を介して、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面に絶縁性基板が固定されている複合体において、前記銅箔のアルミニウム支持体とは反対側の面は粗面であり、この銅箔の粗面と前記接着剤層との間にカップリング剤層が形成されていることを特徴とする複合体を提供する。これを本発明の第２の複合体と称する。
【００１０】
本発明の第２の複合体は、本発明の第１の複合体の前記銅箔のカップリング剤層が形成されている粗面に、絶縁性基板を有機高分子からなる接着剤層を介して固定することにより得られる。
本発明の第１および第２の複合体において、前記銅箔の粗面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が２００ｎｍ以下であることが好ましい。前記銅箔の粗面は、中心線平均粗さ（Ｒａ）が１００ｎｍ以下であることがより好ましい。
【００１１】
本発明はまた、絶縁性基板上に銅箔が固定されたプリント回路形成用積層体において、本発明の第２の複合体からアルミニウム支持体を除去して得られたことを特徴とするプリント回路形成用積層体を提供する。
本発明はまた、絶縁性基板上に銅箔が固定されたプリント回路形成用積層体の製造方法において、アルミニウム支持体上に電解銅メッキを行うことにより銅箔を形成する銅箔形成工程と、このアルミニウム支持体上の銅箔面を粗面化する粗面化処理工程と、この粗面化された銅箔面にカップリング剤層を形成するカップリング剤層形成工程と、このカップリング剤層の上に有機高分子からなる接着剤層を介して絶縁性基板を固定する基板固定工程と、前記アルミニウム支持体を除去する支持体除去工程と、を備えたことを特徴とするプリント回路形成用積層体の製造方法を提供する。
【００１２】
この方法で製造されたプリント回路形成用積層体は、粗面化処理によって形成された銅箔面の凹凸によるアンカー効果と、カップリング剤による化学的な結合力とにより、銅箔面と有機高分子からなる接着剤層（を介した絶縁性基板）との密着性が高くなる。銅箔面の凹凸によりカップリング剤と結合する銅箔の表面積が大きくなることも、前記密着性向上効果に寄与している。
【００１３】
したがって、この方法で製造されたプリント回路形成用積層体および本発明の第２の複合体からアルミニウム支持体が除去されて得られるプリント回路形成用積層体によれば、高密度化のために細い配線が形成されても配線が剥がれ難い、信頼性に優れたプリント配線板を製造することができる。
本発明のプリント回路形成用積層体の製造方法において、各工程は以下の方法で行うことができる。
【００１４】
銅箔形成工程は、アルミニウム支持体上に均一な銅箔を形成するために、アルミニウム支持体上にジンケート処理（亜鉛置換メッキ法）を行った後に、電解銅メッキを行うことが好ましい。
アルミニウム支持体としては、純度が９９．０％以上であるアルミニウムからなり、厚さが１μｍ以上（好ましくは５μｍ以上）である板状体を使用する。アルミニウム支持体の厚さが２０μｍ以下の場合には、単独では取り扱い難いため、絶縁性フィルム上に形成されたアルミニウム支持体を使用することが好ましい。
【００１５】
粗面化処理とは、銅箔の表面に３次元的な凹凸を形成する処理を意味する。粗面化処理方法としては、▲１▼バフ研磨、サンドブラスト、ウェットブラスト等の機械的研磨、▲２▼硫酸と過酸化水素の混合水溶液による化学研磨、▲３▼銅箔の表面に銅酸化物の針状結晶を析出させる黒化処理、▲４▼黒化処理の後に還元処理または酸による酸化膜の溶解処理を行う方法、▲５▼電解メッキにより金属粒子を付着させる方法等が挙げられる。特に好ましい方法は、黒化処理後に酸による溶解処理を行う方法である。ただし、粗面化処理によって、銅箔にピンホールを発生させたり、銅箔が変質しないようにする必要がある。
【００１６】
カップリング剤層形成工程で使用するカップリング剤としては、一般式「（ＯＲ）３  ＳｉＲ’  」で表されるシランカップリング剤や一般式「ＯＲＴｉＲ’３」で表されるチタンカップリング剤が挙げられるが、シランカップリング剤を使用することが好ましい。カップリング剤は、有機高分子との親和性が高い「Ｒ’  基」と、加水分解してＯＨ基になった後に無機物表面と反応してエーテル結合を形成する「ＯＲ基」とを有するため、無機物と有機高分子との密着性を高くすることができる。
【００１７】
シランカップリング剤の具体例としては、ビニルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。
【００１８】
使用するカップリング剤は、銅箔の電気的特性や信頼性を損なわないことと、基板固定工程で使用する接着剤層をなす有機高分子に応じた密着性の向上効果を考慮して選択する。
カップリング剤層を形成する際には、先ず、カップリング剤を溶媒に溶解した溶液を、浸漬法、スプレー法、塗布法等の方法で、銅箔の粗面に付着する。この付着方法としては、浸漬法を採用することが好ましい。使用する溶媒としては、水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等が挙げられ、カップリング剤の種類によって選択される。
【００１９】
カップリング剤層は、カップリング剤溶液中のカップリング剤が銅箔面に吸着された後、カップリング剤の「ＯＲ基」の加水分解による「ＯＨ基」の形成、および、この「ＯＨ基」と銅箔面に存在する「ＯＨ基」との反応（によるエーテル結合の形成）によって形成される。
シランカップリング剤の溶液は、アルコキシシリル基「−Ｓｉ（ＯＲ）３  」の加水分解を促進させるために水を添加したり、加水分解した状態であるシラノール基「−Ｓｉ（ＯＨ）３  」の状態で安定化させるために、少量の酸やアルカリを添加してｐＨを調整することが好ましい。
【００２０】
シランカップリング剤の溶液濃度が０．１質量％未満であると、シランカップリング剤の吸着速度が極端に遅くなるため、カップリング剤層の形成に時間がかかる。シランカップリング剤の溶液濃度が２０質量％を超えても、カップリング剤の吸着速度およびカップリング剤層によって得られる密着性のいずれについても、その向上効果が飽和する。したがって、使用するシランカップリング剤の溶液濃度は、０．１質量％〜２０質量％とすることが好ましい。より好ましくは０．３質量％〜５質量％とする。
【００２１】
シランカップリング剤溶液を銅箔の粗面に付着させた後に、熱処理を行ってシランカップリング剤のシラノール基と銅箔面の水酸基との縮合反応を促進させることが好ましい。この熱処理により、銅箔面に付着した溶媒が蒸発するとともに、縮合反応により生成した水が蒸発して縮合反応が促進する。熱処理温度は、溶媒（水）が蒸発し、且つ銅箔上に形成されたカップリング剤層の有機高分子との親和性成分（「Ｒ’  基」）や銅箔自体が分解しない温度に設定する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
図１および２は、本発明の「プリント回路形成用積層体の製造方法」の一実施形態で行う各工程を説明する断面図である。
先ず、接着剤層付き絶縁性フィルム１として、パナック（株）製の粘着フィルム「ＧＮ３８」を用意した。この接着剤層付き絶縁性フィルム１は、厚さ３８μｍのＰＥＴフィルム１１の一方の面に、厚さ１０μｍのアクリル系接着剤層１２が形成されたものであり、耐熱性と再剥離性（後から剥離可能であること）を有している。
【００２３】
また、東洋アルミニウム（株）製のアルミニウム箔（純度：ＪＩＳ規格「Ａ１Ｎ３０」、厚さ：１２μｍ）を用意した。このアルミニウム箔２を接着剤層付き絶縁性フィルム１の接着剤層１２に重ねて、旭化成（株）製のラミネーターを用いて貼り付けた。図１（ａ）はこの状態を示す。
次に、このアルミニウム箔２上を脱脂および洗浄処理した後に、このアルミニウム箔２上に亜鉛層３を形成した。脱脂処理としては、奥野製薬（株）製「トップアルクリーン１０１」を４０℃に保持した液体中に３分間浸漬した後、濃度１５質量％の硝酸水溶液に１分間浸漬した。洗浄処理は、奥野製薬（株）製の「トップデスマットＮ−２０」を用いて行った。
【００２４】
亜鉛層３の形成は、亜鉛置換メッキ法（ジンケート法）により、以下のようにして行った。
先ず、亜鉛置換メッキ処理液として奥野製薬（株）製の「サブスターＺＮ１１１」を用い、２５℃に保持したこの処理液に、アルミニウム箔２が形成された接着剤層付き絶縁性フィルム１を１分間浸漬した。これにより、アルミニウム箔２に亜鉛層が形成された。次に、この亜鉛層を１５％硝酸水溶液に浸漬することにより除去した。
【００２５】
次に、同じ処理液を２５℃に保持して、この処理液に前記亜鉛層が除去された状態の接着剤層付き絶縁性フィルム１を１分間浸漬した。その後、２５℃に保持された１質量％炭酸水素ナトリウム水溶液中に１分間浸漬することにより、中和処理を行った。これにより、接着剤層付き絶縁性フィルム１上のアルミニウム箔２の上に、亜鉛層３が厚さ３．０ｎｍで形成された。図１（ｂ）はこの状態を示す。
【００２６】
次に、この接着剤層付き絶縁性フィルム１のアルミニウム箔２の側（亜鉛層３）に対して、上村工業（株）製のピロリン酸銅メッキ液「ピロゾール２Ｘ」を用い、液温５５℃、エアー攪拌、電流密度２Ａ／ｄｍ２  （２００Ａ／ｍ２  ）、処理時間２１５秒の条件で、電解銅メッキを行った。これにより、亜鉛層３が銅層に置換されて、銅箔４がアルミニウム箔２上に１．５μｍの厚さで形成された。図１（ｃ）はこの状態を示す。
【００２７】
次に、この銅箔４の表面が乾燥する前に、この銅箔４の表面に対して以下の方法で粗面化処理を行った。粗面化処理としては、黒化処理により銅箔の表面を酸化した後に、この酸化膜を酸により溶解する方法を採用した。
粗面化処理液としては、荏原電産（株）製の黒化処理液「エレクトロブライト♯４９９」を用いた。この処理液のＡ液を３００ｍＬ、Ｂ液を３５０ｍＬ、精製水を３５０ｍＬを混合した液を６０℃に保持し、この液に図１（ｃ）の状態の接着剤層付き絶縁性フィルム１を６分間浸漬することにより、銅箔４の表面に黒化処理（酸化銅膜の形成）を行った。
【００２８】
次に、硫酸濃度が５質量％で硝酸濃度が０．３質量％である水溶液を２３℃に保持し、この水溶液に１分間浸漬することで、銅箔４表面の酸化銅膜を除去した。これにより、銅箔４の表面４１は粗面化され、ピンク色を呈しており、色むらや損傷も認められなかった。図１（ｄ）はこの状態を示す。
次に、この状態の接着剤層付き絶縁性フィルム１を、２５℃の１０質量％炭酸ナトリウム水溶液中に１分間浸漬することで中和処理を行った後に、以下の方法で、銅箔４上にシランカップリング剤層を形成した。
【００２９】
シランカップリング剤としてチッソ（株）製の「サイラエースＳ３２０」を用意した。このシランカップリング剤は、Ｎ−β（アミノエチル）γ−アミノプロピルトリメトキシシランである。この「サイラエースＳ３２０」１．５ｇと、０．５質量％炭酸ナトリウム水溶液６０ｍＬと、メタノール３００ｍＬとを混合し、室温にて３０分間撹拌したものを、シランカップリング剤溶液として得た。
【００３０】
このシランカップリング剤溶液を２５℃に保持し、この溶液に、図１（ｄ）の状態の接着剤層付き絶縁性フィルム１を５分間浸漬した。次に、メタノールにて洗浄することにより、余分なシランカップリング剤を除去した。次に、室温で１０分間ほど放置した後、１１０℃に保持されたオーブンで２０分間、熱処理を行った。
【００３１】
このようにして、図１（ｅ）に示すように、接着剤層付き絶縁性フィルム１上のアルミニウム層２上に形成された粗面化処理された銅箔４の表面に、シランカップリング剤層５が形成された。すなわち、アルミニウム箔（アルミニウム支持体）２上に銅箔４が形成されていて、銅箔４のアルミニウム箔２とは反対側の面が粗面であり、この粗面にカップリング剤層５が形成されている第１の複合体１０が、銅箔４のアルミニウム箔２側にＰＥＴフィルム１１が剥離可能な接着剤層１２で固定された状態で得られた。
【００３２】
次に、この複合体１０のカップリング剤層５の上に、有機高分子からなる接着剤層を介して絶縁性基板を固定した。
有機高分子からなる接着剤層としては、熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂シートを用意し、絶縁性基板としては、松下電工（株）製の厚さ０．６ｍｍの「ガラスエポキシマルチＲ−１６２１」を用意した。この複合体１０のカップリング剤層５の上に、樹脂シート６、絶縁性基板７の順に重ね、温度：１８０℃、圧力：２．０ＭＰａ（２０ｋｇｆ／ｃｍ２  ）、保持時間：９０分間の条件で熱プレスを行うことにより、複合体１０と絶縁性基板７とを一体化した。
【００３３】
これにより、図２（ａ）に示すように、アルミニウム箔（アルミニウム支持体）２上に銅箔４が形成され、樹脂シート（有機高分子からなる接着剤層）６を介して銅箔４に絶縁性基板７が固定され、銅箔４のアルミニウム箔２とは反対側の面は粗面であり、この銅４箔の粗面と樹脂シート６との間にカップリング剤層５が形成されている第２の複合体１５が、銅箔４のアルミニウム箔２側にＰＥＴフィルム１１が剥離可能な接着剤層１２で固定された状態で得られた。
【００３４】
次に、この複合体１５から、接着剤層付き絶縁性フィルム１を機械的に引き剥がして、アルミニウム箔２を露出させた。図２（ｂ）はこの状態を示す。
次に、この複合体１５のアルミニウム箔２が露出した側を１７質量％塩酸水溶液に浸漬することにより、アルミニウム箔２を溶解除去した。次に、１０質量％硫酸水溶液を用いてこの溶解面を洗浄することにより、図２（ｃ）に示すように、絶縁性基板７と、樹脂シート６と、カップリング剤層５と、銅箔４と、からなるプリント回路形成用積層体８が得られた。
【００３５】
この積層体の絶縁性基板７と銅箔４との密着性を以下の方法で調べた。
先ず、この積層板の銅箔４側に、引き剥がし試験時の支持基板として、電解銅めっき法で厚さ３０μｍの銅基板を形成した。ここでは、硫酸銅めっき液による電解銅めっきを、温度：３５℃、電流密度：３Ａ／ｄｍ２  （３００Ａ／ｍ２  ）、処理時間：２４分間の条件で行った。次に、この銅めっき膜を１００℃のオーブンに入れて３０分間熱処理した。
【００３６】
このようにして銅箔４に支持基板を設けた積層体を用いて、「ＪＩＳ  Ｃ６４８１」に記載された方法で、銅箔４を絶縁性基板７から引き剥がす試験を行った。その結果、銅箔４の引き剥がし強度は１０．０Ｎ／ｃｍであり、この引き剥がし時に樹脂シート６が破壊された。
なお、この実施形態で絶縁性基板を固定する工程で使用した熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂シートは、以下に示す方法で作製したものである。
【００３７】
先ず、３０℃、０．５ｇ・ｄｌのクロロホルム溶液を用いて測定した粘度数ηｓｐが０．４４である「ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）」を１００重量部と、無水マレイン酸を１．５重量部と、日本油脂（株）製の２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン「ＰＨ２５Ｂ」を１．０重量部と、を室温で混合（ドライブレンド）した。この混合物を２軸押出機に入れ、シリンダー温度３００℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で押し出すことにより、変性ポリフェニレンエーテル樹脂を得た。
【００３８】
次に、この変性ポリフェニレンエーテル樹脂：６０質量部と、日本化成（株）製のトリアリルイソシアヌレート（架橋剤）：４０質量部と、日本油脂（株）製「ＰＨ２５Ｂ」（架橋促進剤）：６質量部を、トルエン１２０質量部に溶解させてトルエン溶液を得た。この溶液を、ＰＥＴフィルム上に塗布した後に乾燥することにより、乾燥膜厚が４０μｍである熱硬化性ポリフェニレンエーテル系樹脂シートを作製した。
【００３９】
比較例１として、上記方法と同じ方法で銅箔４の形成までを行った。次に、上述の粗面化処理およびカップリング剤層の形成は行わずに、この銅箔４上に、前記と同じ樹脂シート６と絶縁性基板７を、前記と同じ条件で熱プレスを行って一体化しようとしたが、熱プレス後に樹脂シート６と銅箔４との間で剥離した。
比較例２として、カップリング剤層５の形成を行わず、その他の点は全て上記方法と同じ方法でプリント回路形成用積層体を作製した。次に、この積層体の銅箔４に前記と同じ方法で支持基板を設けた積層体を用いて、「ＪＩＳ  Ｃ６４８１」に記載された方法で、銅箔４を絶縁性基板７から引き剥がす試験を行った。その結果、銅箔４の引き剥がし強度は４．０Ｎ／ｃｍであり、この引き剥がし時に樹脂シート６と銅箔４との間で剥離した。
【００４０】
比較例３として、上述の粗面化処理を行わず、その他の点は全て上記方法と同じ方法でプリント回路形成用積層体を作製した。次に、この積層体の銅箔４に前記と同じ方法で支持基板を設けた積層体を用いて、「ＪＩＳ  Ｃ６４８１」に記載された方法で、銅箔４を絶縁性基板７から引き剥がす試験を行った。その結果、銅箔４の引き剥がし強度は１．０Ｎ／ｃｍ以下であり、この引き剥がし時に樹脂シート６と銅箔４との間で剥離した。
以上の結果から分かるように、銅箔４に対する粗面化処理とシランカップリング剤層の形成の両方を行うことにより、銅箔４と絶縁性基板７との密着性に優れたプリント回路形成用積層体が得られる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の方法で製造されたプリント回路形成用積層体および本発明の第２の複合体からアルミニウム支持体が除去されて得られるプリント回路形成用積層体によれば、高密度化のために細い配線が形成されても配線が剥がれ難い、信頼性に優れたプリント配線板を製造することができる。
したがって、本発明によれば、セミアディティブ法等により高密度の配線を形成する用途に好適なプリント回路形成用積層体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の「プリント回路形成用積層体の製造方法」の一実施形態で行う各工程を説明する断面図である。
【図２】本発明の「プリント回路形成用積層体の製造方法」の一実施形態で行う各工程を説明する断面図である。
【符号の説明】
１  接着剤層付き絶縁性フィルム
１０  第１の複合体
１１  ＰＥＴフィルム
１２  接着剤層
１５  第１の複合体
２  アルミニウム箔（アルミニウム支持体）
３  亜鉛層
４  銅箔
５  カップリング剤層
６  樹脂シート（有機高分子からなる接着剤層）
７  絶縁性基板
８  プリント回路形成用積層体
【図１】
2004343004.tif 000003
【図２】
2004343004.tif 000004