(57)【要約】【課題】従来型のセンターセンサを不要とし、内ケース底部のセンサ孔をなくすとともに、内鍋の温度検知性能を向上させる。【解決手段】内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、上記内鍋の温度を検知する温度センサと、該温度センサの温度検知データに基いて上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記内鍋に対して上記温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記内ケース又は外ケース側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記内鍋の温度を直接的にかつワイヤレス状態で検出して上記加熱量制御手段に取り込めるようにした。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、上記内鍋の温度を検知する温度センサと、該温度センサの温度検知データに基いて上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記内鍋に対して上記温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記内ケース又は外ケース側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記内鍋の温度を直接的にかつワイヤレス状態で検出して上記加熱量制御手段に取り込めるようにしたことを特徴とする電気炊飯器。
【請求項２】
温度検知センサのセンサ部分のみをＩＣチップから分離独立させ、ＩＣチップの温度検知回路部分に対して所定の信号線を介して接続したことを特徴とする請求項１記載の電気炊飯器。
【請求項３】
温度検知センサのセンサ部分は、内鍋の底壁部と側壁部等内鍋の複数の個所に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電気炊飯器。
【請求項４】
ＩＣチップは、内鍋の外面に凹部を形成し、該凹部内に収納設置されるようになっていることを特徴とする請求項１，２又は３記載の電気炊飯器。
【請求項５】
ＩＣチップは、内鍋開口縁部の把手部に設けられていることを特徴とする請求項２記載の電気炊飯器。
【請求項６】
受信手段は、内ケースの外面に設けられていることを特徴とする請求項１，２，３又は４記載の電気炊飯器。
【請求項７】
内ケース底壁部には、全く孔部が形成されていないことを特徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の電気炊飯器。
【請求項８】
内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、温度を検知する温度センサと、上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記蓋ユニット内に上記温度検知センサを、上記蓋ユニット内又は上記蓋ユニットの外側部分に該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップをそれぞれ設ける一方、上記外ケース側に同ＩＣチップの送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記蓋ユニット内の温度を直接的にワイヤレス状態で上記加熱量制御手段に取り込めるようにしたことを特徴とする電気炊飯器。
【請求項９】
蓋ユニットは内蓋を有し、温度検知センサは同内蓋部分に設けられていることを特徴とする請求項８記載の電気炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電気炊飯器の内鍋その他の温度検知構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に従来の電気炊飯器は、内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、上記内鍋の温度を検知する温度センサと、該温度検知センサの温度検知データに基いて上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとから構成されている。
【０００３】
そして、上記温度検知センサは、筒状のセンサキャップ内にサーミスタを収納したセンターセンサとして構成され、上記内ケースの底壁部中央部に上下方向に貫通して設けられたセンターセンサ設置孔内にスプリングを介して上下方向に昇降自在な状態で支持されており、センサ部であるサーミスタは上記センサキャップを介して内鍋の底部に間接的に当接し、上記センサキャップを介して間接的に内鍋底部の温度を検知する。
【０００４】
そして、該検知された内鍋底部の温度に応じてワークコイル（又はヒータ）等の内鍋加熱手段による内鍋の加熱量（出力）を適切に制御するようになっている（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
また最近では、上記蓋ユニットの内側（裏側）に放熱板等の内蓋を設け、炊飯時等において、該内蓋をワークコイル（又はヒータ）等の加熱手段で加熱することによって、内鍋内を上方側からも加熱するようにして、より均一な加熱を行えるようにしたものもある。（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−３３５６７号公報（第１頁−１０頁、図１）
【特許文献２】
特開平８−６６２９８号公報（第１頁−８頁、図４）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の内鍋温度検知構造の場合、上述のように、内ケースの底壁部中央部にセンターセンサ設置用の比較的直径の大きな孔部が必要であり、該孔部から下方の基板部等に水や異物が侵入する問題がある。
【０００８】
また、センサ部が直接内鍋に接するのではなく、センサキャップを介して間接的に内鍋に接するようになっているので、検知感度が低く、内鍋の温度変化に対する応答性も悪い欠点がある。
【０００９】
また、機械的な昇降機構を必要とし、構造も複雑である。
【００１０】
さらに、蓋ユニット部分に放熱板等の内蓋を設けて、必要に応じて加熱し、又は加熱しない構成を採用した場合、内蓋の温度も検知すべきであるが、内蓋の温度を検知してマイコン制御ユニットに入力させるのは、困難であり、配線の断線保護あるいは電気絶縁対策等構造が複雑になる。そのため、特に蓋ユニットを取り外せるようにした場合などでは、蓋ユニット内の温度を検出することは、これまで全く行われていない。
【００１１】
本願発明は、このような問題を解決するためになされたもので、内鍋や蓋ユニット等被温度検知体側に温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データをワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記内ケース等被温度検知体とは別部材側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記内鍋や蓋ユニット等被温度検知体の温度を直接的にかつワイヤレス状態で検出し、炊飯又は保温制御用のマイコンに取り込めるようにした電気炊飯器を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、上記従来の問題を確実に解決し、その目的を達成するために、次のような課題解決手段を備えて構成されている。
【００１３】
（１）  請求項１の発明
この発明の課題解決手段は、内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、上記内鍋の温度を検知する温度センサと、該温度センサの温度検知データに基いて上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記内鍋に対して上記温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記内ケース又は外ケース側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記内鍋の温度を直接的にかつワイヤレス状態で検出して上記加熱量制御手段に取り込めるようにしたことを特徴としている。
【００１４】
このように、被温度検知体である内鍋自体にサーミスタ等の温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データをワイヤレスで送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設けるようにすると、温度検知センサが直接内鍋の温度を検出できるようになり、検知感度が高くなって温度検知性能が大きく向上する。しかも、該検知された温度データは、ＩＣチップのワイヤレス送信手段によって内ケース又は外ケース側の受信手段に対してワイヤレス状態で送信されるようになっているから、何らの配線も必要とせず、上記内鍋の温度をマイコン制御ユニット等の加熱量制御手段に自由に取り込むことができる。
【００１５】
その結果、加熱量制御手段の加熱量制御精度も大きく向上する。
【００１６】
（２）  請求項２の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項１の発明の課題解決手段の構成において、温度検知センサのセンサ部分のみをＩＣチップから分離独立させ、ＩＣチップの温度検知回路部分に対して所定の信号線を介して接続したことを特徴としている。
【００１７】
このように、温度検知センサのセンサ部分のみをＩＣチップから分離独立させ、ＩＣチップの温度検知回路部分に対して所定の信号線を介して接続するようにすると、温度検知センサのセンサ部分のみを内鍋の最も温度が高くなる部分又は最も的確に内鍋全体の温度を検知できる部分に自由に設置できるようになる一方、ＩＣチップ部分全体を熱負荷の小さい相対的に温度の低い部分に設置できるようになり、ＩＣチップ内各回路機能の信頼性が向上する。
【００１８】
また、温度検知センサのセンサ部分を複数個設けて、内鍋各部の温度を検知しようとする場合に好都合となる。
【００１９】
（３）  請求項３の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項２の発明の課題解決手段の構成において、温度検知センサのセンサ部分は、内鍋の底壁部と側壁部等内鍋の複数の個所に設けられていることを特徴としている。
【００２０】
このように、温度検知センサのセンサ部分が、内鍋の底壁部と側壁部等内鍋の複数の個所に設けられていると、内鍋各部の温度分布を的確に検出し、それに応じて適切な加熱制御を行うことができ、場所を異にして複数の加熱手段を有する場合の各加熱手段の加熱量を適切に制御するのに適したものとなる。
【００２１】
（４）  請求項４の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項１，２又は３の発明の課題解決手段の構成において、ＩＣチップは、内鍋の外面に凹部を形成し、該凹部内に収納設置されるようになっていることを特徴としている。
【００２２】
このように、ＩＣチップは、内鍋の外面に凹部を形成し、該凹部内に収納設置するようにすると、内鍋を取り出して流し台等に置いた場合にも、ＩＣチップが損傷されるようなことがない。
【００２３】
（５）  請求項５の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項２の発明の課題解決手段の構成において、ＩＣチップは、内鍋開口縁部の把手部に設けられていることを特徴としている。
【００２４】
このように、ＩＣチップが、内鍋開口縁部の把手部に設けられていると、上記分離独立した温度検知センサからの温度検知データを、同把手部分から内ケース又は外ケース側の受信手段にノイズなく適切にワイヤレス送信し、マイコン制御ユニット等加熱量制御手段部分に適切に供給入力させることができる。
【００２５】
（６）  請求項６の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項１，２，３又は４の発明の課題解決手段の構成において、受信手段は、内ケースの外面に設けられていることを特徴としている。
【００２６】
このように、受信手段が、内ケースの外面に設けられていると、受信した温度検知データを熱の影響の小さい内ケース外面部分からマイコン制御ユニット等加熱量制御手段部分に適切に供給入力させることができる。
【００２７】
（７）  請求項７の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項１，２，３，４，５又は６の発明の課題解決手段の構成において、内ケース底壁部には、全く孔部が形成されていないことを特徴としている。
【００２８】
以上の各課題解決手段の構成によると、従来のようなセンターセンサが不要になるから、このように、内ケース底壁部には、全く孔部が形成されなくなる。
【００２９】
その結果、ふきこぼれたおねば等が底部に留っても、製品内部に侵入しない。
【００３０】
（８）  請求項８の発明
この発明の課題解決手段は、内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、温度を検知する温度センサと、上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記蓋ユニット内に上記温度検知センサを、上記蓋ユニット内又は上記蓋ユニットの外側部分に該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップをそれぞれ設ける一方、上記外ケース側に同ＩＣチップの送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記蓋ユニット内の温度を直接的にワイヤレス状態で上記加熱量制御手段に取り込めるようにしたことを特徴としている。
【００３１】
このように、蓋ユニット内に温度検知センサを、また蓋ユニット内又は蓋ユニットの外側部分に、当該温度検知センサにより検知された温度検知データをワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記外ケース側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記蓋ユニット内の温度をワイヤレス状態でマイコン制御ユニット等上記加熱量制御手段に取り込むようにすると、例えば蓋ユニットを炊飯器本体から取り外せるようにした場合にも、上記請求項１の発明の課題解決手段と同様にして蓋ユニット内の温度を適切に検知し、内鍋内又は蓋ユニット部分への適切な加熱量制御を行うことができるようになる。
【００３２】
（９）  請求項９の発明
この発明の課題解決手段は、上記請求項８の発明の課題解決手段の構成において、蓋ユニットは内蓋を有し、温度検知センサは同内蓋部分に設けられていることを特徴としている。
【００３３】
このように、蓋ユニットが、放熱板等の内蓋を有する場合には、同内蓋部分に温度検知センサを設けて、上記蓋ユニット内又は上記蓋ユニットの外側部分に設けたＩＣチップのワイヤレス送信手段により、当該温度検知センサによって検知された内蓋の温度検知データをワイヤレス送信し、受信手段を介して同内蓋部分の温度をワイヤレス状態でマイコン制御ユニット等の加熱量制御手段に取り込むようにすると、例えば蓋ユニットを炊飯器本体から取り外せるようにした場合にも、上記請求項１の発明の課題解決手段と同様にして内蓋部分の温度を適切に検知し、内鍋又は放熱板等内蓋への適切な加熱量制御を行うことができるようになる。
【００３４】
【発明の効果】
以上の結果、先ず本願請求項１〜７の発明によると、従来のセンターセンサが不要となり、内ケース底部にセンターセンサ設置用の孔を設ける必要がなくなる。その結果、内ケース下方の基板部等への水や異物の侵入の問題が解消される。また、温度検知センサが直接内鍋の温度を検知するので、検知感度が高く、応答性も向上する。また、機械的な構成部分がないので、構造も簡単で、低コストなものになる。又ＩＣチップとの通信により、内鍋が入っていない場合の検知も可能となる。
【００３５】
次に、本願請求項８の発明によると、蓋ユニット内の温度を直接感度良く検知することができるようになり、加熱量制御の制御精度を一段と向上させることができる。
【００３６】
しかも、内蓋側に設けたＩＣチップと炊飯器本体側受信手段とは、ワイヤレス状態でデータの送受を行えるから、例えば内蓋を着脱可能として丸洗いできるようにした製品の場合にも、何の制約もなく適用することができるメリットがある。
【００３７】
さらに、本願請求項９の発明によると、放熱板等内蓋部分の温度を直接感度良く検知することができるようになり、放熱板を含めた加熱量制御の制御精度を一段と向上させることができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
先ず図１〜図３は、内鍋に対して温度検知機能をもったＩＣチップを直接設置し、その検知データを炊飯器本体側に設けた送受信手段側にワイヤレス送信することによって、従来のセンターセンサを不要にした、本願発明の実施の形態に係る電気炊飯器の構成を示している。
【００３９】
同電気炊飯器は、その基本的な構成として、温度検知機能を有したＩＣチップが埋設された内鍋と、該内鍋が収納された炊飯器本体と、該炊飯器本体の上部を覆う蓋ユニットとからなり、該炊飯器本体内の上記内鍋の底部に同内鍋の下部側を加熱する第１の加熱手段としての第１のワークコイル、また同内鍋の側壁部側を加熱する第２の加熱手段として保温ヒータＨ、また蓋ユニットの内側に２次側被誘導加熱部材として上記内鍋内への放熱性能の高い磁性金属材料よりなる放熱板、さらに上記炊飯器本体の肩部に、同放熱板を電磁誘導加熱する第３の加熱手段としての第２のワークコイルを各々備えた電磁誘導加熱式のものにより構成されている。
【００４０】
すなわち、該電気炊飯器は、先ず図１に示すように、全体として、内部に誘起されるうず電流によって自己発熱が可能なステンレス鋼材等の磁性金属材料（鉄系金属材料）よりなる内鍋１と、該内鍋１を任意に収納セットし得るように有底筒状に形成された合成樹脂製の内ケース（保護枠）２と、該内ケース２を保持する外装筺体である筒状の外ケース３と、該外ケース３と上記内ケース２とを結合一体化して上部が開口した有底筒状体に形成された炊飯器本体（符号省略）と、該炊飯器本体の上部に、その開口部を覆って開閉可能に設けられた蓋ユニット５とから構成されている。
【００４１】
上記内ケース２の底壁部２ｂの下面には、同図１に示すように、例えば半径方向の内側と外側に位置を異にして同心状に分巻された内鍋加熱用の第１のワークコイルＬ１（Ｌ１，Ｌ１）が設けられており、該第１のワークコイルＬ１は上記内ケース２内に収納された内鍋１の底壁部１ｂの中央面側と側面側を均一に加熱することによって全体を均一に加熱し、効率良く炊飯を行うようになっている。また、同内ケース２の側壁部２ａには例えば第２の加熱手段としての保温ヒータＨが断熱材６で覆って設けられるようになっており、該保温ヒータＨは、炊飯時および保温時において上記内鍋１の側壁部１ａを加熱するようになっている。もちろん、この保温ヒータＨは必要に応じて保温用のワークコイルに変更することもできる。
【００４２】
また上記外ケース３は、例えば合成樹脂板（又は金属板）で形成された上下方向に筒状のカバー部材（側板）３ｂと、該カバー部材３ｂの上端部に設けられた合成樹脂製の肩部材７と、上記カバー部材３ｂの底部に設けられた底部材３ｃとからなっている。そして、上記内ケース２の上端側にあって外周方向に鉤上に曲成された肩部材支持片２ｃの上部支持面（凹溝面）に対し、上記肩部材７の内周側筒状の縦壁部を係合支持して一体化し、それら肩部材支持片２ｃと肩部材縦壁部、肩部材上壁部の間に、被電磁誘導加熱部材である蓋ユニット５側の放熱板１０および内鍋１の開口部１ｃを電磁誘導加熱するための第３の加熱手段である第２のワークコイルＬ２が設けられている。
【００４３】
該第２のワークコイルＬ２は、例えば内周側に上下方向に長い縦壁構造の本体側筒状部を、また、その外周面側上部の最上段部と該最上段部から所定寸法下方の中段部に各々水平方向外方に所定幅張り出した上下２枚の環状のリブよりなり、これら環状のリブの間に上下２層状態でワークコイルを巻成するようにした断面コ字状のコイル巻成部を各々備えた断面Ｆ字形のコイルホルダー（コイルリング）８を介して設けられている。すなわち、該コイルホルダー８の上記コイル巻成部には、その本体側筒状部の外周面（ドラム面）の内方側から外方側（又はその逆）に所定のターン数で巻成されたリッツ線が上下２層状態に積層して設置されている。そして、該コイルホルダー８は、上記筒状部の内周面側内鍋１の開口部１ｃとの間には、例えばアルミニウム製の磁気遮蔽板が設けられている。
【００４４】
そして、このようにして第２のワークコイルＬ２を備えた上記炊飯器本体の肩部（開口縁部）に対し、次に述べる蓋ユニット５側放熱板１０外周の被電磁誘導加熱部１０ｃが、図示の蓋ユニット５を閉じた状態において、所定のギャップを有した電磁誘導加熱可能な位置関係で対応するようになっている。そして、同状態では、また内鍋１は、その開口部１ｃ部分が上記磁気遮蔽板を介して第２のワークコイルＬ２と対応するようになっている。
【００４５】
また外ケース３の前面部上方には、操作パネル部１７が設けられている。該操作パネル部１７面には、大きな表示面積をもつ液晶表示部と炊飯スイッチ、タイマー予約スイッチ、取消スイッチ、保温スイッチ、再加熱スイッチ、メニュー選択スイッチ、時スイッチ、分スイッチ等の各種入力スイッチのタッチキー部分が設けられている。
【００４６】
また、上記外ケース３内の上記操作パネル部１７の内側部分（裏側空間）には、上記下方向にストレートに延びる制御基板１６の上端側位置から斜め前方に下降する格好で、例えばマイコン基板が傾斜設置されている。このマイコン基板は、液晶ディスプレイ、液晶ディスプレイ支持部材、炊飯スイッチ、タイマー予約スイッチ、取消スイッチ、保温スイッチ、再加熱スイッチ、メニュー選択スイッチ、時スイッチ、分スイッチ等の各種入力スイッチの動作機構部分が設けられた操作基板部１９と、その下方側にあって、マイコンバックアップ用電源電池、ワークコイル定格出力（定格加熱出力）の調節設定用の可変抵抗、炊飯又は保温制御用のマイコン制御ユニット４０等を有するマイコン用電源基板部１８とからなっている。
【００４７】
一方、蓋ユニット５は、例えば図１に示すように、上記炊飯器本体から取り外して丸洗いできるように構成されている。そして、蓋ユニット５は、その外周面を構成する合成樹脂製の外カバー５Ａと、該外カバー５Ａの外周部内側にあって周方向に延びる合成樹脂製の内枠部５ｃと、該内枠部５ｃに対して固定して設けられた同じく合成樹脂製の内カバー５Ｂとからなり、それらの間の内部空間５Ｄが中空の断熱構造体に形成されている。
【００４８】
そして、該蓋ユニット５本体の上記内カバー５Ｂの下方には、電磁誘導加熱可能な磁性金属材料よりなる放熱板１０が着脱可能に設けられている。また、同蓋ユニット５を構成する上記外カバー５Ａおよび内カバー５Ｂの中央部には、上下両方向に貫通して筒状の調圧口部１１（調圧通路１３）が形成され、該調圧口部１１の上部に対して図示のようなキャップ構造の大径の調圧ユニット１２が上方側から着脱可能に嵌合されている。また、上記調圧口部１１の外周部には、上記放熱板１０を取付けた内カバー５Ｂ中央の筒状部が嵌合係止されるようになっている。
【００４９】
ところで、この実施の形態の場合、上記内鍋１の底壁部１ｂの中央部下面には、例えば図２に示すように、所定の深さの凹部１ｅが形成され、該凹部１ｅを介して、例えば図３のような温度検知センサ２０を一体に備えたＩＣチップ２２が外部に突出しないように埋設されている。
【００５０】
このＩＣチップ２２は、電源回路２２ｂと、無線周波数（ＲＦ）回路（ワイヤレス送受信回路）２２ｃと、変調回路２２ｄと、復調回路２２ｅと、ＣＰＵ２２ｆと、このＣＰＵ２２ｆに対して入出力可能に接続され、後述する温度検知センサ２０により検知された温度検知データが随時記憶されるメモリ２２ａと、内鍋１の底壁部１ｂ中央の温度を直接検出し、ＣＰＵ２２ｆを介してメモリ２２ａにメモリする例えばサーミスタよりなる温度検知センサ２０とを有して構成されている。
【００５１】
電源回路２２ｂは、蓄電池としてのコンデンサ（図示せず）を内蔵し、このコンデンサはコイル型の第１の送受信アンテナ２１とともに共振回路を形成している。このコンデンサには、第１の送受信アンテナ２１が特定の周波数の電波（上記共振回路が共振する周波数）を受信したときに、その相互誘導作用で生じる電力が充電されるようになっている。そして、電源回路２２ｂは、このコンデンサからの電力を整流し安定化してＣＰＵ２２ｆに供給し、ＩＣチップ２２を活性化する。また、上記第１の送受信アンテナ２１は、例えば複数枚の軟磁性アモルファス箔又は複数枚の金属箔を耐熱性樹脂又は耐熱性無機材料からなる絶縁層を介して積層してなる磁芯部材２１ａの外周に、耐熱性被覆導線２１ｂを巻成した耐熱性の高いものに構成されている。
【００５２】
一方、上記メモリ２２ａは、例えばＲＯＭ、ＲＡＭおよびＥＥＰＲＯＭを含み、ＣＰＵ２２ｆの制御の下で、後述する温度検知ユニット（温度検知データ等の送受信手段）３２からの送信電波のデジタル・データ通信による読出しコマンドに応じて、上記メモリ２２ａに記憶されている温度検知データの読出しを行うとともに、必要に応じ、同温度検知ユニット３２からの書込みコマンドに応じて必要なデータの書込みが行われる。
【００５３】
なお、上記ＩＣチップ２２および第１の送受信アンテナ２１は、所定の耐熱プラスチックケース内にパッケージングされて、上記内鍋１の凹部１ｅ内に収納設置されているが、同耐熱プラスチックケースは、例えばポリイミド、エポキシ、ポリフェニールスルフォイド又はフェノールのような耐熱性の高いプラスチックにより形成され、例えば１５０℃〜２５０℃の高温下でも使用可能となっている。
【００５４】
以上のように、温度検知センサ２０による温度検知機能およびＣＰＵ２２ｆ、メモリ２２ａ、ＲＦ回路２２ｃによる検知された温度データのメモリ、ワイヤレス送信機能等を有して構成されたＩＣチップ２２は、それに対応して上記内ケース２の底壁部２ｂの下面側に設けられた温度検知ユニット３２とワイヤレスで送受信可能に構成されている。
【００５５】
該温度検知ユニット３２は、上記ＩＣチップ２２側に記憶された温度検知データを読出して、上述したマイコン基板１８側の炊飯又は保温制御用のマイコン制御ユニット４０に転送して入力し、またＩＣチップ２２側のメモリ２２ａ内に必要な情報を書込むように構成されており、上記第１の送受信アンテナ２１と相互誘導作用する同じくコイル型の第２の送受信アンテナ３１の受けた電波データを処理するデータ処理回路部を有する。第２の送受信アンテナ３１は、上記ＩＣチップ２２側第１の送受信アンテナ２１に対して所定の電波を送信し、かつＩＣチップ２２側第１の送受信アンテナ２１からの所定の電波を受信するように構成されている。また、データ処理回路部は上記第２の送受信アンテナ３１に接続されており、バッテリを内蔵する電源回路３２ａと、無線周波数（ＲＦ）回路（ワイヤレス送受信回路）３２ｂと、変調回路３２ｃと、復調回路３２ｄと、ＣＰＵ３２ｅと、このＣＰＵ３２ｅに対して入出力可能に接続され、上記ＩＣチップ２２のメモリ２２ａから読取った情報（温度検知データ等）を記憶するメモリ３２ｆとを有して構成されている。
【００５６】
上記ＩＣチップ２２中のメモリ２２ａに記憶された温度検知データの読み出しは、上記温度検知ユニット３２の第２の送受信アンテナ３１から上記ＩＣチップ２２側の第１の送受信アンテナ２１に向けて２値化されたデジタル・データ信号を特定周波数の電波により送信する。このデジタル信号は、変調回路３２ｃで変調を受け、ＲＦ回路３２ｂで増幅されて第２の送受信アンテナ３１から送信される。該送信された電波は、ＩＣチップ２２側第１の送受信アンテナ２１により受信され、この受信時のアンテナコイル間の相互誘導作用により電源回路２２ｂの蓄電用コンデンサに電力が充電される。そして、それにより電源回路２２ｂは動作電力をＣＰＵ２２ｆに供給し、ＩＣチップ２２を活性化して、ＲＦ回路２２ｃを作動させる。
【００５７】
そして、ＣＰＵ３２ｅは、この受信信号（読出しコマンド信号）に基づいて、上記メモリ２２ａに記憶されている温度検知データを送信する。この温度検知データの送信は、上記同様に２値化されたデジタル・データ信号を変調回路２２ｄで変調した後、ＲＦ回路２２ｃで増幅することによって第１の送受信アンテナ２１から送出することにより行われる。この送信されたデジタル・データは、温度検知ユニット３２側第２の送受信アンテナ３１で受信され、上記データ処理回路部でデータ処理されて、上述の炊飯又は保温制御用のマイコン制御ユニット４０に転送される。これにより、正確な内鍋１の温度が検知され、適切な加熱量制御が実現される。
【００５８】
また、上記ＣＰＵ３２ｅの入力ゲートには、さらに入力装置（入力回路）３２ｇが接続されており、所定の外部入力手段からの必要な追加情報が、同入力装置３２ｇを介して入力され、上記ＣＰＵ３２ｅ、ＲＦ回路３２ｂを通して上記ＩＣチップ２２側のメモリ２２ａに書き込まれるようになっている。
【００５９】
なお、上述のＩＣチップ２２と温度検知ユニット３２との間における温度検知データの読出し、その他の必要な情報の双方向通信は、例えばワークコイルＬ１，Ｌ２駆動時のノイズの影響を避けるために、それらのＯＦＦ期間にタイミングを合わせて行う。
【００６０】
なお、上記構成におけるＩＣチップ２２の設置位置は、上述のような内鍋１の底壁部１ｂの中央部に限らず、例えば底壁部１ｂと側壁部１ａとの間のコーナ部、又は側壁部１ａであっても良く、また、それら各々の場所に複数個のＩＣチップ２２，２２・・・を設置するようにしても良い。
【００６１】
以上のように、この実施の形態の構成では、内鍋と、該内鍋を収納セットする内ケースと、該内ケースを覆う外ケースと、該外ケース内にあって上記内鍋を加熱する加熱手段と、上記内鍋の温度を検知する温度センサと、該温度センサの温度検知データに基いて上記加熱手段の加熱量制御を行う加熱量制御手段と、上記内ケース上部の開口部を覆う蓋ユニットとからなる電気炊飯器において、上記内鍋に対して上記温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データを外部にワイヤレス送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設ける一方、上記内ケース又は外ケース側に同ＩＣチップのワイヤレス送信手段からの温度検知データを受信する受信手段を設け、上記内鍋の温度を直接的にかつワイヤレス状態で検出して上記加熱量制御手段に取り込めるようにしている。
【００６２】
このように、被温度検知体である内鍋自体にサーミスタ等の温度検知センサと該温度検知センサにより検知された温度検知データをワイヤレスで送信するワイヤレス送信手段を備えたＩＣチップを設けるようにすると、従来のセンターセンサが不要となり、内ケース底部にセンターセンサ設置用の孔を設ける必要がなくなる。その結果、内ケース下方の基板部等への水や異物の侵入の問題が解消される。特に内ケース内底部におねば等が留っても問題がなくなる。
【００６３】
また温度検知センサが直接内鍋の温度を検出できるようになり、検知感度が高くなって温度検知性能が大きく向上する。しかも、該検知された温度データは、ＩＣチップのワイヤレス送信手段によって内ケース又は外ケース側の受信手段に対してワイヤレス状態で送信されるようになっているから、何らの配線も必要とせず、上記内鍋の温度をマイコン制御ユニット等の加熱量制御手段に自由に取り込むことができる。
【００６４】
その結果、加熱量制御手段の加熱量制御精度も大きく向上する。
【００６５】
さらに、機械的な構成部分がないので、構造も簡単で、低コストなものになる。
【００６６】
また、以上のような構成の場合、その相互の送受信状態の可否に基いて、例えば内鍋１の有無（内ケース２内へのセット状態）を検知することもできる。
【００６７】
また、以上の構成において、例えば上記ＩＣチップを、内鍋の底壁部と側壁部等内鍋の複数の個所に設けるようにすると、内鍋各部の温度分布を的確に検出し、それに応じて適切な加熱制御を行うことができるようになり、上述の如く場所を異にして複数の加熱手段を有する場合の各加熱手段の加熱量を適切に制御するのに適したものとなる。
【００６８】
また以上の構成では、ＩＣチップを、内鍋の外面に凹部を形成し、該凹部内に外部に突出することなく収納設置されるようになっている。
【００６９】
このように、ＩＣチップは、内鍋の外面に凹部を形成し、該凹部内に外部に突出することなく収納設置するようにすると、内鍋を取り出して流し台等に置いた場合にも、ＩＣチップが損傷されるようなことがなくなる。
【００７０】
また、以上の構成では、ＩＣチップとの送受信手段である温度検知ユニットが、内ケースの外面に設けられている。
【００７１】
このように、ＩＣチップとの送受信手段である温度検知ユニットが、内ケースの外面に設けられていると、受信した温度検知データを熱の影響の小さい内ケース外面部分からマイコン制御ユニット等加熱量制御手段部分に適切に供給入力させることができる。
【００７２】
（変形例１）
上記実施の形態１の構成では、温度検知センサ２０は、ＩＣチップ２２のパッケージング内にセンサ面のみを露出させて一体に組み込むように構成したが、該温度検知センサ２０は、例えば図４に示すように、ＩＣチップ２２とは独立別体のものとして内鍋１の温度を検出しやすい任意の場所（例えば底壁部１ｂの中央など）に埋設し、その出力端子を所望の長さの信号線Ｌを介して内鍋１の熱負荷の小さい場所（例えば側壁部１ａなど）に設置されたＩＣチップ２２の温度検知回路部分（ＣＰＵ２２ｆの温度データ入力ゲート）に接続するようにしても良い。
【００７３】
もちろん、このようにした場合にも、対応する温度検知ユニット（温度検知データ送受信手段）３２は、当該ＩＣチップ２２の上記第１の送受信アンテナ２１に対応したワイヤレス送受信可能な位置（相互誘導可能な位置）に設けられる。
【００７４】
このような構成にすると、温度検知センサ２０部分を、図４のように内鍋１の最も温度が高くなる内鍋底壁部１ｂの中央部に設置しながら、ＩＣチップ２２を熱負荷の小さい側壁部１ａ等に設置することが可能となり、ＩＣチップ２２の耐久性、信頼性が向上する。
【００７５】
また、このような構成の場合、温度検知センサ２０を内鍋１の底壁部１ｂと側壁部１ａの各部分に複数個設けて、内鍋１の各部の温度分布を正確に検知するのに好都合となる。
【００７６】
（変形例２）
上記実施の形態および変形例１の構成では、例えばＩＣチップ２２を内鍋１の底壁部１ｂの中央部下面に設ける一方、それに対応して炊飯器本体側温度検知ユニット（温度検知データ送受信手段）３２を内ケース２の外側（内鍋１と反対側）に設けるようにしたが、該ＩＣチップ２２は、例えば図５に示すように、上記変形例１のように温度検知センサ２０部分を分離独立させた上で、内鍋１の開口縁部１ｄ外側に設けた耐熱性の合成樹脂材よりなる把手部４の下部４ｂ部分に設けて温度検知センサ２０と所定の長さの信号線Ｌを介して接続する一方、同下部４ｂ部分に対応する炊飯器本体の肩部材７側に温度検知ユニット３２を設けるようにしても良い。なお図５中の符号４ａは、把手部４の内鍋開口縁部１ｄに対する嵌合凹部である。
【００７７】
このような構成の場合、把手部４は、内鍋１部分に比べて熱負荷が遥かに小さいので、ＩＣチップ２２の耐熱性が低くても済むようになる。
【００７８】
（変形例３）
上記実施の形態の構成では、内鍋１に対して温度検知センサ２０を一体化したＩＣチップ２２を設けるようにしたが、該温度検知センサ２０とＩＣチップ２２とは上記変形例１の場合と同様に別個独立のものとして、同温度検知センサ２０を、例えば図６および図７のように、上述した取り外し可能な蓋ユニット５の内蓋である放熱板１０の上面側に設置する一方、ＩＣチップ２２部分を、その外周側外カバー５Ａの補強リブ（縦壁）４１部分に設け、それに対応する炊飯器本体側肩部材７上部の蓋取付け用のヒンジブラケット４２部分に温度検知ユニット３２を設けるようにしても良い。
【００７９】
図中、符号４４は蓋ユニット５を炊飯器本体側に回動可能に支持連結しているヒンジ軸、４５はヒンジカバーである。
【００８０】
このような構成によると、蓋ユニット５を炊飯器本体に対して着脱可能とし、丸洗いできるようにした場合においても、内蓋としての放熱板１０部分の温度を何ら電源および電気的な配線を要することなく、正確に検出できるようになり、またＩＣチップ２２設置部分の熱負荷を全く問題にする必要がなくなる。
【００８１】
さらに、このような構成の場合、ＩＣチップ２２および温度検知ユニット３２の間相互の送受信状態の可否に基いて、例えば蓋ユニット５の開閉状態を検知することもできる。
【００８２】
また、この場合において、例えば上記のような内蓋としての放熱板１０が設けられていない蓋ユニットの場合には、蒸気通路１３又は内カバー５Ｂのポリカバーパッキン内の裏面に温度検知センサ２０を設けて、蒸気温度（又は沸とう状態）を検出するようにすることもできる。
【００８３】
（変形例４）
さらに、上記実施の形態および変形例１〜３の構成では、その何れにおいても、そのＩＣチップ２２を、内鍋１又は放熱板１０の温度検知および検知した温度データのマイコン制御ユニット４０側へのワイヤレス送信専用に使用するものとして構成した。
【００８４】
しかし、同ＩＣチップ２２は、そのメモリ２２ａ部分に予じめ当該電気炊飯器の機種および機能等当該電気炊飯器固有の情報を記憶させて置きさえすれば、同ＩＣチップ２２を当該電気炊飯器の機種に対応した各種機能を示すＲＦＩＤタグ（無線周波数識別タグ）機能を有するものとして各種の用途に利用することができ、同ＩＣチップ２２を、例えば工場出荷時の品質検査や販売後の修理についての取説情報の提供等にも幅広く応用することができる。
【００８５】
特に先に述べたように、上記ＣＰＵ３２ｅの入力ゲートには、入力装置（入力回路）３２ｇが接続されており、所定の外部入力手段からの必要な追加情報が、同入力装置３２ｇを介して入力され、上記ＣＰＵ３２ｅ、ＲＦ回路３２ｂ等を通して上記ＩＣチップ２２側のメモリ２２ａに書き込まれるようになっている（図３参照）。
【００８６】
したがって、それらの各種用途に対応した所望のデータの書き込みも自由に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の実施の形態に係る電気炊飯器の炊飯器本体部分の構成を示す断面図である。
【図２】同電気炊飯器の要部である内鍋底部のＩＣチップ設置部の構造を示す拡大断面図である。
【図３】同電気炊飯器のＩＣチップおよび温度検知ユニット（炊飯器本体側送受信回路）部分の電気回路の構成を示すブロック図である。
【図４】本願発明の実施の形態の変形例１に係る電気炊飯器の要部である内鍋および内ケース側壁部におけるＩＣチップおよび温度検知ユニットの設置状態の構成を示す拡大断面図である。
【図５】本願発明の実施の形態の変形例２に係る電気炊飯器の要部である内鍋把手部（開口縁部）および炊飯器本体側肩部におけるＩＣチップおよび温度検知ユニット設置状態の構成を示す拡大断面図である。
【図６】本願発明の実施の形態の変形例３に係る電気炊飯器の要部の構成を示す断面図である。
【図７】同変形例３に係る電気炊飯器の要部である蓋部におけるＩＣチップおよび温度検知ユニットの設置状態の構成を示す蓋部の裏面図である。
【符号の説明】
１は内鍋、１ａは内鍋側壁部、１ｂは内鍋底壁部、２は内ケース、２ａは内ケース側壁部、２ｂは内ケース底壁部、３は外ケース、５は蓋ユニット、１０は放熱板、２２はＩＣチップ、３２は温度検知ユニット（炊飯器本体側送受信手段）である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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