(57)【要約】【課題】電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて、電子部品の装着した基板に対応して弾性支受する従来の金型構造で樹脂封止成形すると、当該金型の型締め動作を安定して実施できなくなると云う致命的な問題があった。【解決手段】本発明では、ホルダーベース１４を基端として弾性部材を備えずに、金型ベース１０を基端として弾性部材３７を備えると共に、その弾性部材３７で直接的にメインブロック１８を弾性支受する金型構造とするので、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。【選択図】    図１
2004311855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を装着した基板を樹脂封止成形する上型と下型と、該上型及び下型の夫々に少なくとも備えた上型及び下型の金型ベースと金型チェイスと、該上型及び下型チェイスの夫々に少なくとも備えた上型及び下型のホルダーベースとメインブロックと、該上型及び下型チェイスのいずれか一方に備えたカルブロックと他方に備えたポットブロックと、該上型及び下型チェイスの少なくとも一方に備え且つ該基板に対応して該上型及び下型メインブロックの少なくとも一方を弾性的に摺動させる弾性部材とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、
前記した弾性部材において、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型メインブロック、及び／又は、該下型ベースと該下型メインブロック、との間に着脱自在に且つ所要個所に備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項２】
前記した弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型カルブロック、或いは、該下型ベースと該下型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項３】
前記した上下両型との間に中間型と、該中間型に少なくとも備えた中間型のホルダーベースとメインブロックと、該中間型に備えた中間型のポットブロックとカルブロックとのいずれか一方とを含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項４】
前記した弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該中間型カルブロック、或いは、該下型ベースと該中間型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする請求項１、２又は請求項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項５】
前記した弾性部材に、所要複数個の皿バネを積層して備えたことを特徴とする請求項１、２、３又は請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ等の半導体チップ（電子部品）の装着された基板を樹脂封止成形用金型にて樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品の樹脂封止成形用金型である上型と下型とを用いて、基板に装着した半導体チップ（電子部品）を樹脂封止成形することが行われている。即ち、その基板はプリント回路板を樹脂封止するものであり、該プリント回路板の厚みに対応するように、該プリント回路板を弾性支持された支持部材に供給セットして、該上下両型を型締時に、該プリント回路板を水平状に弾性支持させると共に、該上下両型の型面と該プリント回路板の上面とを確実に合致する金型構造で構成されている（例えば、特許文献１参照。）。
このとき、支持部材を弾性支持する弾性部材とは、例えば、圧縮スプリングを使用しており、その圧縮スプリングが下型に備えたホルダーベース上にあり、該ホルダーベースは下型に備えた金型ベースに着脱自在に嵌装するように構成されており、該ホルダーベースと該金型ベースとの間には金型空間部が形成されており、該金型空間部には、例えば、サポート・エジェクタープレート・ピンプレート等が形成され構成されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２８８３２６号公報（第４−５頁、第１−２図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年の傾向として、前述した基板（プリント回路板）の厚みが極薄化し、且つ、該基板に装着された電子部品（半導体チップ）の厚みも極薄化し、且つ、該基板を支持する支持部材の厚みも薄くなることや金型構造全体の厚みも薄くなっていることから、従来のように、該ホルダーベースを基端として弾性部材を備える金型構造で該基板を樹脂封止するのには、以下の金型構造上や樹脂成形上の諸問題が発生すると考えられる。
第一に、ホルダーベースと支持部材との間に弾性部材（例えば、圧縮スプリング）を備えるのには、弾性部材の設置スペースが非常に狭くなるので、支持部材を摺動させる弾性部材のストローク設定や荷重設定等の設定作業を行うのには、非常に制限された設置スペース内で作業を行わなければならないと云う問題が発生する、つまりは、高ストローク設定や高荷重設定することは、従来の金型構造では非常に困難であると考えられる。
第二に、基板を支持部材に弾性支持されて上下両型を所定型締圧力にて型締めすると、上下両型にある支持部材やホルダーベース、さらには、金型空間部に備えたサポートに所定圧力の荷重が加わり、金型ベースで該荷重を支受するわけだが、支持部材の該荷重を受けるホルダーベース自体の厚みもサポート自体の厚みも薄くなり、ホルダーベース自体が反ったりサポート自体が撓んだりするので、基板を水平状に弾性支持させる支持部材が捻じ曲げられる現象が発生すると考えられる、つまりは、支持部材の摺動動作が不安定になって、支持部材の摺動不良や型当り不良等による樹脂成形不良が発生すると共に、該上下両型の型面と基板の上面とを確実に合致することができなくなるので、上下両型の型締め動作を安定して実施できなくなると云う致命的な問題が発生すると考えられる。
【０００５】
従って、本発明は、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子部品を装着した基板を樹脂封止成形する上型と下型と、該上型及び下型の夫々に少なくとも備えた上型及び下型の金型ベースと金型チェイスと、該上型及び下型チェイスの夫々に少なくとも備えた上型及び下型のホルダーベースとメインブロックと、該上型及び下型チェイスのいずれか一方に備えたカルブロックと他方に備えたポットブロックと、該上型及び下型チェイスの少なくとも一方に備え且つ該基板に対応して該上型及び下型メインブロックの少なくとも一方を弾性的に摺動させる弾性部材とを含む電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記弾性部材において、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型メインブロック、及び／又は、該下型ベースと該下型メインブロック、との間に着脱自在に且つ所要個所に備えたことを特徴とする。
【０００７】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該上型カルブロック、或いは、該下型ベースと該下型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする。
【０００８】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記上下両型との間に中間型と、該中間型に少なくとも備えた中間型のホルダーベースとメインブロックと、該中間型に備えた中間型のポットブロックとカルブロックとのいずれか一方とを含むことを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材を、該上型及び下型ベースの少なくとも一方を基端とすると共に、該上型及び下型ホルダーベースの少なくとも一方を遊挿することにより、該上型ベースと該中間型カルブロック、或いは、該下型ベースと該中間型カルブロック、との間のいずれか一方にさらに備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記弾性部材に、所要複数個の皿バネを積層して備えたことを特徴とする。
【００１１】
即ち、本発明では、ホルダーベースを基端として弾性部材を備えずに、金型ベースを基端として弾性部材を備えると共に、その弾性部材で直接的にメインブロック（従来の支持部材を示す）を弾性支受する金型構造とするので、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図３に基づいて、第一実施例を説明する。
なお、図１乃至図３は、本発明に係わる樹脂封止成形用金型における概略拡大縦断面図であり、樹脂封止工程を段階的に示したものである。
【００１３】
即ち、第一実施例に係わる電子部品の樹脂封止成形用金型において、例えば、図１に示すように、上型１と該上型１に対向配置した下型２とを設けて構成されていると共に、上下両型１・２が型締めして合致する型面である上型面３と下型面４とが形成され構成されている。
また、下型２に備えたポット５及びプランジャ６は、下型面４からポットブロック２０・下型ホルダーベース１４・下型ピンプレート３２・下型エジェクタープレート３３・下型ベース１０を貫通して構成されていると共に、ポット５内に樹脂材料７（タブレット樹脂）を供給セットして上下両型１・２を型締めすることにより、加熱溶融化した樹脂材料７をプランジャ６にて上向きに押動して注入充填する（ロアマルチプランジャ方式によるトランスファ成形を示す）ように構成されている。
なお、図示していないが、上下両型１・２の型締め動作を行うための型締め機構と樹脂材料を注入充填するためのプランジャ機構とが設けており、例えば、油圧式・水圧式・電動式等の任意の駆動手段を用いて、上下両型１・２やプランジャ６が動作するように構成されている。
また、図示していないが、上下両型１・２には、樹脂材料７を加熱溶融化させるカートリッジヒータ・フレキシブルヒータ等の加熱ヒータ等の加熱手段（図示しない）を備えていると共に、加熱手段にて上下両型１・２を所定の樹脂成形温度にまで加熱して樹脂材料７を溶融樹脂８となるように構成されている。
【００１４】
また、図１に示すように、例えば、該上型１及び下型２の夫々に少なくとも備えた上型１及び下型２の金型ベース（上型ベース９・下型ベース１０）と金型チェイス（上型チェイス１１・下型チェイス１２）とがあり、この金型チェイス１１・１２全体を夫々の金型ベース９・１０に対応して着脱自在に嵌装するように構成されていると共に、該上型及び下型チェイス１１・１２の夫々に少なくとも備えた上型１及び下型２のホルダーベース（上型ホルダーベース１３・下型ホルダーベース１４）と電子部品を装着した基板１５（成形前基板１６）を支受する上型１及び下型２のメインブロック（上型メインブロック１７・下型メインブロック１８）とがあり、このメインブロック１７・１８全体を夫々のホルダーベース１３・１４に対応して着脱自在に嵌合するように構成されている。
また、上型チェイス１１に少なくとも備えたカルブロック１９は、上型メインブロック１７と同様に、上型ホルダーベース１３に着脱自在に嵌合するように構成されていると共に、下型チェイス１２に少なくとも備えたポットブロック２０は、下型メインブロック１８と同様に、下型ホルダーベース１４に着脱自在に嵌合するように構成されている。
【００１５】
また、電子部品を装着した基板１５である成形前基板１６は、図１に示すように、例えば、基板１５上の所定個所に配列され装着された半導体チップ２１（電子部品）と、基板１５側と該チップ２１とを電気的に接続するワイヤ２２とから少なくとも構成されていると共に、電子部品側には溶融樹脂８で樹脂封止する樹脂成形体２３と樹脂封止されない基板外周部２４と、電子部品が装着されない電子部品非装着面２５とが形成され構成されている。
また、下型メインブロック１８やポットプロック２０の下型面４側の型面に形成された、ポット５と連通したゲート・ランナー等の樹脂経路２６から、該樹脂経路２６と連通し且つ成形前基板１６における樹脂成形体２３を嵌装セットするキャビティ２７へ、溶融樹脂８を上下両型１・２の型締め時にプランジャ６にて上向きに押動して注入充填するように構成されている（図２参照）。
また、上下両型１・２の型締め時に、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化するのに必要な所要時間経過後に硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分である不要樹脂材料２８が一体となって硬化された樹脂成形体２３を装着した基板１５である樹脂封止済基板２９（製品）が成形するように構成されている。
なお、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型外部へ搬送されて、不要樹脂材料２８を樹脂封止済基板２９から任意のディゲート機構（図示しない）により分離されるように構成されている。
【００１６】
また、図１に示すように、例えば、上型チェイス１１に備えた上型サポート３０は、上型ベース９と上型チェイス１１との間に形成された金型空間部（上型空間部３１）にあり、上型ベース９の平面位置Ａ１と上型ホルダーベース１３の平面位置Ｂ１との夫々に当接して構成されていると共に、おもに上下両型１・２の蓄熱効果を向上させるように構成されている。
また、下型チェイス１２に備えた下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とは、下型ベース１０と下型チェイス１２との間に形成された金型空間部（下型空間部３４）にあり、該下型空間部３４内に中空状態で且つ上下動できるように構成されていると共に、例えば、前述した不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を金型外部へ搬送時に、ポットブロック２０や下型メインブロック１８の厚み方向に貫通し且つ該ブロック１８・２０から不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を離型するためのエジェクタピン等のエジェクタ手段（図示しない）を該プレート３２・３３上に垂直方向に形成され構成されている。
【００１７】
ここで、第一実施例における金型構造の高さ方向における位置関係は、図１に示すように、例えば、上型ベース９に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ａ１、該平面位置Ａ１と上型空間部３１を形成し且つ上型ホルダベース１３に形成された平面位置Ｂ１と、該上型ホルダーベース１３に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ｃ１とが、上型１では主に構成されており、下型メインブロック１８のキャビティ形成面３５と相対向配置した型面で且つ該基板１５の厚みに対応して上下動する平面位置Ｘと、下型ホルダーベース１４に形成された上向き凹所平面である平面位置Ｄ１と、下型空間部３４を形成し且つ下型ホルダベース１４に形成された平面位置Ｅ１と、下型ベース１０に形成された上向きの凹所平面である平面位置Ｆ１とが、下型２では主に構成されている。
【００１８】
また、本発明の特徴である上型及び下型チエイス１１・１２に備えた弾性部材（上型弾性部材３６・下型弾性部材３７）について、以下に詳細に説明する。
即ち、上型弾性部材３６は、図１に示すように、例えば、上型ベース９の平面位置Ａ１を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３を垂直方向に遊挿することにより、該上型ベース９の平面位置Ａ１とカルブロック１９の平面位置Ｃ１側との間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
また、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が上向きに押動する所定圧力により、カルブロック１９や上型ホルダーベース１３や上型サポート３０等が捻じ曲げられたり撓んだりすることがないように、上型弾性部材３５が平面位置Ａ１を基端として、カルブロック１９の平面位置Ｃ１側を直接的に弾性支受するように構成されている。
また、下型弾性部材３７も上型弾性部材３６と同様に、下型ベース１０の平面位置Ｆ１を基端とすると共に、下型ホルダーベース１４に加えて下型ピンプレート３２・下型エジェクタープレート３３等を垂直方向に遊挿することにより、下型ベース１０の平面位置Ｆ１と下型メインブロック１８の平面位置Ｘとの間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
また、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力により、下型メインブロック１８や下型ホルダーベース１４等が捻じ曲げられたり撓んだりすることがないように、下型弾性部材３７が平面位置Ｆ１を基端として、下型メインブロック１８の平面位置Ｘを直接的に弾性支受し且つ基板１５の厚みに対応して水平状態を保持しながら上下動するように構成されている。
つまりは、下型メインブロック１８の摺動動作が安定して、下型メインブロック１８の摺動不良や型当り不良等の樹脂成形不良の発生をなくすことができると共に、上型面３と基板１５の電子部品非装装着面２５、上型面３と下型面４、とを確実に合致することができるので、上下両型１・２の型締め動作を安定して実施することができる。
【００１９】
また、前述した弾性部材３６・３７は、金型１・２に着脱自在で分解・組立できるようにユニット化されて構成されていると共に、このユニットの構成を下型弾性部材３７を用いて説明すると、図１に示すように、例えば、下型メインブロック１８の平面位置Ｘに直接的に当接するブロック支持ユニット３８と、下型ベース１０の平面位置Ｆ１に当接し且つ下向きに凹み形状をしたベース支持ユニット３９と、該ブロック支持ユニット３８と該ベース支持ユニット３９との間において、図例における所要複数個の皿バネを積層された弾性ユニット４０と、該皿バネの略中央空洞部に挿入し且つ該ブロック支持ユニット３８に着脱自在に取付けられ且つ該ベース支持ユニット３９の略中央部に嵌装され且つ該ブロック支持ユニット３８と同時に上下動する各ユニット３８・３９・４０を取付支持する取付ユニット４１とで構成されており、上型弾性部材３６も水平方向で上下対称となり同様に構成されている。
なお、下型メインブロック１８を弾性支受する下型弾性部材３７においては、下型弾性部材３７自体がサポートの機能も併用しているので、下型チエイス１２には、下型２側にサポートを取り除いた構成にしているが、下型弾性部材３７と下型２側にサポートとの両方共を形成した構成でもよい。
従って、第一実施例において、下型ホルダーベース１４と下型メインブロック１８との間に弾性部材（例えば、圧縮スプリング）を備える従来の金型構造で問題となった弾性部材の設置スペースが非常に狭くなることがなく、下型メインブロック１８を摺動させる下型弾性部材３７のストローク設定や荷重設定等の設定作業を容易に実施することができるので、高ストローク設定や高荷重設定することも容易に実施することができる。
【００２０】
即ち、第一実施例において、下型ホルダーベース１４の平面位置Ｄ１を基端として従来の弾性部材を備えて、下型メインブロック１８を弾性支受するのではなく、下型ベース１０の平面位置Ｆ１を基端として下型弾性部材３７を備えて、該下型弾性部材３７で直接的に下型メインブロック１８を弾性支受する金型構造となるので、従来における金型構造上の諸問題や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決することができる。
【００２１】
ここで、第一実施例における金型構造にて成形前基板１６を樹脂封止成形する場合、特に、下型メインブロック１８を基板１５の厚みに対応して、弾性的に上下方向に摺動させる下型弾性部材３７の動作について詳細に説明する。
【００２２】
まず、図１に示すように、上下両型１・２の型開き時に、下型弾性部材３７である皿バネ（弾性ユニット４０）が復元された状態（伸びた状態）で、且つ、下型メインブロック１８のキャビティ形成面３５が下型面４と同一平面上或いは低い平面位置状態で待機すると共に、上型弾性部材３６も下型弾性部材３７と同様に、弾性ユニット４０が復元された状態で、且つ、カルブロック１９の上型面３側の型面が上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機する。
このとき、上型面３と下型面４との間に成形前材料である樹脂材料７（タブレット樹脂）はポット５直上部へ供給されると略同時に、樹脂成形体２３を下向きにした成形前基板１６は樹脂成形体２３がキャビティ２７直上部へ供給される。
【００２３】
次に、ポット５直上部にある樹脂材料７は、ポット５内に嵌装されてプランジャ６天面に供給セットされると略同時に、キャビティ２７直上部にある樹脂成形体２３を嵌装された成形前基板１６は、下型メインブロック１８のキャビティ２７に供給セットされる。
このとき、金型１・２に備えた加熱手段により上下両型１・２を予め樹脂封止成形に必要な所要近傍温度に上昇して加熱しておくことが望ましい。
【００２４】
次に、下型メインブロック１８に供給された基板１５の電子部品非装着面２５が上型メインブロック１７の型面（図例では上型面３を示す）に当接し、次に、下型２がさらに上動して上型面３と下型面４とが合致する型締め状態となる。
このとき、基板１５の厚みに対応して下型メインブロック１８が下向きに摺動すると共に、下型メインブロック１８に当接した所要複数個の下型弾性部材３７であるブロック支持ユニット３８と取付ユニット４１とが略同時に下動し且つ弾性ユニット４０にある積層された皿バネが縮んだ状態で、下型メインブロック１８を下型弾性部材３７で弾性支受することになる。
また、前述した下型２と同様に、上型１におけるカルブロック１９を上型弾性部材３６で弾性支受することになる。
【００２５】
次に、図２に示すように、上下両型１・２が型締め状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動してポット５内から樹脂経路２６を介してキャビティ２７内に溶融樹脂８を注入充填する。
このとき、上下両型１・２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応して、上型弾性部材３６がカルブロック１９をさらに弾性支受することになる。
【００２６】
次に、図２で示す状態のままで、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化するのに必要な所要時間経過後に硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分の不要樹脂材料２８とが一体となった硬化された樹脂成形体２３を装着した基板１５である樹脂封止済基板２９（製品）が成形し、次に、図１で示した型開き状態にまで下型２が下動する。
このとき、上型弾性部材３６や下型弾性部材３７は、弾性ユニット４０・ブロック支持ユニット３８・取付ユニット４１が復元した状態（図１で示す状態）に戻り、且つ、下型メインブロック１８・ポットブロック２０の下型面４側の型面（キャビティ形成面３５を含む）にある不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９を載置した状態となる。
【００２７】
次に、図３に示すように、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、上下両型１・２が型開き時に、金型外部へ搬送できるように、下型空間部３４に該プレート３２・３３上に形成されたエジェクタ手段を上動させることにより、下型メインブロック１８とポットブロック２０との下型面３側の型面から不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９とが離型する。
次に、不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型外部へ搬送されるのと略同時に、図１で示すように、成形前基板１６が上下両型１・２との間に供給される、つまりは、前述した樹脂封止工程を連続して実施することができる。
【００２８】
以上より、第一実施例において、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００２９】
以下、図４乃至図６に基づいて、第ニ実施例を説明する。
なお、図４乃至図６には、本発明に係わる他の樹脂封止成形用金型における概略拡大縦断面図である。
また、基本的に、第一実施例に準ずるものとして第一実施例と同一符号を記すると共に、第一実施例と顕著に相違する部分を後述にて説明する。
【００３０】
即ち、第ニ実施例に係わる電子部品の他の樹脂封止成形用金型において、図４に示すように、例えば、上型１と下型２との間に中間型４２とを設けて構成されていると共に、金型１・２・４２が型締めして合致する型面である、上型面３と中間型４２における上型側の金型面（上型側金型面４３）とが当接すると共に、下型面４と中間型４２における下型側の金型面（下型側金型面４４）とが当接するように形成され構成されている。
なお、図示していないが、第一実施例と同様に、上下両型１・２の型締め動作を行うための型締め機構と樹脂材料を注入充填するためのプランジャ機構と、さらに第二実施例では、中間型４２を上下動させ且つ上下両型１・２の該型締め機構とは別駆動である中間型駆動機構とが設けており、例えば、油圧式・水圧式・電動式等の任意の駆動手段を用いて、上下両型１・２やプランジャ６や中間型４２が動作するように構成されている。
また、第一実施例の二枚型構造から第二実施例の三枚型構造への中間型４２や中間型駆動機構を取付けたり、或いは、第二実施例の三枚型構造から第一実施例の二枚型構造へ中間型４２や中間型駆動機構を取外すことができるように構成されている。
また、図示していないが、加熱手段は、上下両型１・２に加えて中間型４２にも備えて構成されている。
つまり、下型２に備えたポット５内に樹脂材料７を供給セットして金型１・２・４２を型締めすることにより、加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動して注入充填するように構成されている。
【００３１】
また、図４に示すように、例えば、第一実施例と同様に、上型１側には上型ベース９と上型チェイス１１と上型ホルダーベース１３と上型メインブロック１７とカルブロック１９とが備えられ、下型２側には下型ベース１０と下型チェイス１２と下型ホルダーベース１４と下型メインブロック１８とポットブロック２０とが備えられて構成されている。
さらに、第二実施例において、図４に示すように、例えば、中間型４２に少なくとも備えた中間型ホルダーベース４５と中間型メインブロック４６と中間型カルブロック４７とがあり、中間型ホルダーベース４５に中間型メインブロック４６と中間型カルブロック４７とが着脱自在に嵌合するように構成されている。
【００３２】
また、第ニ実施例における電子部品を装着された基板１５である成形前基板１６は、第一実施例と同様に、図４に示すように、例えば、半導体チップ２１とワイヤ２２と樹脂成形体２３と基板外周部２４と電子部品非装着面２５とが形成され構成されている。
また、第一実施例のような基板１５と樹脂経路２６とが接触状態ではなく非接触状態で形成された第二実施例の金型構造で、成形前基板１６の樹脂成形体２３を樹脂封止成形するのには、図４に示すように、例えば、下型メインブロック１８やポットプロック２０の下型面４に形成されたポット５と連通した樹脂経路２６のランナ４８から、該ランナ４８と両型２・４２の型締め時に連通し且つ下型側金型面４４から略垂直上方向に貫通して形成された樹脂通路２６のスプル４９を経て、該スプル４９と連通し且つ樹脂成形体２３を嵌装セットする中間型メインブロック４６の上型側金型面４３に形成されたキャビティ２７へ、溶融樹脂８を金型１・２・４２の型締め時にプランジャ６にて上向きに押動して注入充填すると共に、キャビティ２７とスプル４９とは、キャビティ２７底面の略中央部にある接合部５０で貫通しており、該接合部５０を介してスプル４９からキャビティ２７へ溶融樹脂８が注入充填するように構成されている（図５参照）。
さらに、金型１・２・４２の型締め時に、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が必要な所要時間経過後に硬化して不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とが一体となって成形するように構成されている。
また、第二実施例においては、この不要樹脂材料２８と一体となった樹脂封止済基板２９は、金型１・２・４２が型開き時に接合部５０で分離されて、不要樹脂材料２８は下型面４に残存し且つ樹脂封止済基板２９は中間型４２の上型側金型面４３に残存するように構成されている。
【００３３】
また、第二実施例において、図４に示すように、例えば、下型チェイス１２に下型サポート５１が備えられており、下型空間部３４である下型ベース１０の平面位置Ｆ２と下型ホルダーベース１４の平面位置Ｅ２との夫々に当接し且つ第一実施例と同様に備えた下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とを貫通して構成されている。
また、前述した不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とを金型外部へ搬送時に、ポットブロック２０や下型メインブロック１８や中間型カルブロック４７や中間型メインブロック４６や下型ホルダーベース１４や中間型ホルダーベース４５の厚み方向に貫通し、且つ、該ブロック１４・１８・２０・４５・４６・４７から、不要樹脂材料２８を下型面４より離型することや、樹脂封止済基板２９を上型側金型面４３より離型するためのエジェクタピン等のエジェクタ手段（図示しない）を該プレート３２・３３上に垂直方向に形成され構成されている。
【００３４】
ここで、第ニ実施例における金型構造の高さ方向における位置関係は、図４に示すように、例えば、上型ベース９に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ａ２、該平面位置Ａ２と上型空間部３１を形成し且つ上型ホルダベース１３に形成された平面位置Ｂ２と、該上型ホルダーベース１３に形成された下向きの凹所平面である平面位置Ｃ２と、上型メインブロック１７の上型面３側と相対向配置した型面で且つ該基板１５の厚みに対応して上下動する平面位置Ｙとが、上型１では主に構成されており、下型ホルダーベース１４に形成された上向き凹所平面である平面位置Ｄ２と、下型空間部３４を形成し且つ下型ホルダベース１４に形成された平面位置Ｅ２と、下型ベース１０に形成された上向きの凹所平面である平面位置Ｆ２とが、下型２では主に構成されている。
【００３５】
また、第二実施例において、上型チエイス１１に上型弾性部材３６が備えており、図４に示すように、例えば、平面位置Ａ２である上型ベース９を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３・カルブロック１９を垂直方向に遊挿することにより、上型ベース９の平面位置Ａ２と中間型カルブロック４７の上型側金型面４３との間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
さらに、上型弾性部材３６が中間型カルブロック４７を弾性支受するのと同様に、平面位置Ａ２である上型ベース９を基端とすると共に、上型ホルダーベース１３を垂直方向に遊挿することにより、上型ベース９の平面位置Ａ２と上型メインブロック１７の平面位置Ｙとの間に、着脱自在に且つ所要個所に備えられて構成されている。
つまりは、上型メインブロック１７の摺動動作が安定して、上型メインブロック１７の摺動不良や型当り不良等の樹脂成形不良の発生をなくすことができると共に、上型面３と基板１５の電子部品非装装着面２５、上型面３と上型側金型面４３、下型面４と下型側金型面４４とを確実に合致することができるので、金型１・２・４２の型締め動作を安定して実施することができる。
【００３６】
また、前述した上型弾性部材３６は、第一実施例と同一構成であり、図４に示すように、例えば、上型メインブロック１７の平面位置Ｙに直接的に当接するブロック支持ユニット３８と、上型ベース９の平面位置Ａ２に当接し且つ上向きに凹み形状をしたベース支持ユニット３９と、該ブロック支持ユニット３８と該ベース支持ユニット３９との間に弾性ユニット４０と取付ユニット４１とで構成されている。
なお、上型メインブロック１７を弾性支受する上型弾性部材３６においては、上型弾性部材３６自体がサポートの機能も併用しているので、上型チエイス１１には上型１側にはサポートを取り除いた構成にしているが、上型弾性部材３７と上型１側にサポートとの両方共を形成した構成でもよい。
従って、第二実施例において、上型ホルダーベース１３と上型メインブロック１７との間に弾性部材を備えるような従来の金型構造で問題となった弾性部材の設置スペースが非常に狭くなることがなく、上型メインブロック１３を摺動させる上型弾性部材３６のストローク設定や荷重設定等の設定作業を容易に実施することができるので、高ストローク設定や高荷重設定することも容易に実施することができる。
【００３７】
即ち、第二実施例において、上型ホルダーベース１３の平面位置Ｃ２を基端として従来の弾性部材を備えて、上型メインブロック１７を弾性支受するのではなく、上型ベース９の平面位置Ａ２を基端として上型弾性部材３６を備えて、該上型弾性部材３６で直接的に上型メインブロック１７を弾性支受する金型構造となるので、従来における金型構造上の諸問題や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決することができる。
【００３８】
ここで、第ニ実施例における金型構造にて成形前基板１６を樹脂封止成形する場合、特に、上型メインブロック１７を基板１５の厚みに対応して、弾性的に上下方向に摺動させる上型弾性部材３６の動作について以下に詳細に説明する。
【００３９】
まず、図４に示すように、金型１・２・４２の型開き時に、上型弾性部材３６である皿バネ（弾性ユニット４０）が復元された状態で、且つ、上型メインブロック１７の上型面３側の型面が上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機すると共に、中間型カルブロック４７の上型側金型面４３に当接するブロック支持ユニット３８の当接面は、上型面３と同一平面上或いは高い平面位置状態で待機する。
このとき、上型面３と上型側金型面４３との間に樹脂成形体２３を下向きにした成形前基板１６は樹脂成形体２３がキャビティ２７直上部へ供給されるのと略同時に、下型面３と下型側金型面４４との間に樹脂材料７はポット５直上部へ供給される。
【００４０】
次に、キャビティ２７直上部にある樹脂成形体２３を嵌装する成形前基板１６は、中間型メインブロック４６のキャビティ２７に供給セットされるのと略同時に、ポット５直上部にある樹脂材料７は、ポット５内に嵌装されてプランジャ６天面に供給セットされる。
このとき、金型１・２・４２に備えた加熱手段により金型１・２・４２を予め樹脂封止成形に必要な所要近傍温度に上昇して加熱しておくことが望ましい。
【００４１】
次に、中間型メインブロック４６に供給された基板１５の電子部品非装着面２５が上型メインブロック１７の上型面３側の型面に当接し、次に、中間型４２がさらに上動して上型面３と上型側金型面４３とが合致すると共に、下型２も中間型４２と型締めするように上動して下型面４と下型側金型面４４とが合致する型締め状態となる。
このとき、基板１５の厚みに対応して上型メインブロック１７が上向きに摺動すると共に、上型メインブロック１７に当接した所要複数個の上型弾性部材３６であるブロック支持ユニット３８と取付ユニット４１とが略同時に上動し且つ弾性ユニット４０にある積層された皿バネが縮んだ状態で、上型メインブロック１７と同様にして中間型カルブロック４７も上型弾性部材３６で弾性支受することになる。
【００４２】
次に、図５に示すように、金型１・２・４２が型締め状態で、予め加熱溶融化された樹脂材料７である溶融樹脂８をプランジャ６にて上向きに押動してポット５内から樹脂経路２６であるランナー４８・スプル４９を介してキャビティ２７内に溶融樹脂８を注入充填する。
このとき、金型１・２・４２が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応して、上型弾性部材３６がさらに中間型カルブロック４７をさらに弾性支受することになる。
【００４３】
次に、図５で示す状態のままで、キャビティ２７・樹脂経路２６部分の溶融樹脂８が硬化して硬化樹脂となり、硬化した樹脂経路２６部分の不要樹脂材料２８とが一体となった硬化された樹脂成形体２３を装着した基板である樹脂封止済基板２９が成形し、次に、図４で示した型開き状態にまで中間型４２と下型２とが下動する。
このとき、上型弾性部材３６は、弾性ユニット４０・ブロック支持ユニット３８・取付ユニット４１が復元した状態（図４で示す状態）に戻り、且つ、中間型メインブロック４６の上型側金型面４３に樹脂封止済基板２９を載置した状態となると共に、該樹脂封止済基板２９と不要樹脂材料２８とが接合部５０で分離して、ポットブロック２０や下型メインブロック１８の下型面４に不要樹脂材料２８を載置した状態となる。
【００４４】
次に、図６に示すように、この不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とは、金型１・２・４２が型開き時（例えば、両型１・４２が型締め状態で下型２のみが型開き時や両型２・４２が型締め状態で上型１のみが型開き時の場合も含まれる。）に、金型外部へ搬送できるように、下型空間部３４に該プレート３２・３３上に形成されたエジェクタ手段を上動させることにより、中間型メインブロック４６の上型側金型面４３から樹脂封止済基板２９を離型し且つ下型メインブロック１８とポットブロック２０との下型面４から不要樹脂材料２８を離型する。次に、不要樹脂材料２８と樹脂封止済基板２９とは金型外部へ略同時に搬送されると共に、図４で示すように、成形前基板１６と樹脂材料７とが金型１・２・４２との間に供給される、つまりは、前述した樹脂封止工程を連続して実施することができる。
【００４５】
以上より、第ニ実施例においても第一実施例と同様に、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる。
【００４６】
なお、本実施例（第一・第二実施例）において、樹脂材料７をプランジャ６にて下方に押動して溶融樹脂８を注入充填するような、アッパマルチプランジャ方式によるトランスファ成形の金型構造で採用することもできる。
また、本実施例において、二枚型１・２や三枚型１・２・４２が型締め・型開きする動作としては、金型構造に支障がでないように適宜選択して実施できると共に、例えば、型締め動作をより一層に安定して実施するために、ソフトクランプを採用することもできる。
また、本実施例においては、樹脂材料７にタブレット樹脂を用いているが、顆粒樹脂・粉末樹脂・樹脂シート・液状樹脂等の任意の樹脂材料７を適宜選択して採用してもよい。
また、本実施例において、図示していないが、金型には二枚の成形前基板１６を樹脂封止成形するように構成されているものであり、一枚或いは所要複数枚の成形前基板１６を樹脂封止成形する金型構造に採用してもよいし、成形前基板１６の樹脂成形体２３を上向きや上下両方共にして樹脂封止成形する金型構造に採用してもよい。
【００４７】
また、電子部品を装着された他の基板１５としては、基板１５上に所定個所にバンプを介して電気的に接続された半導体チップ２１から構成されたフリップチップ基板を用いてもよいし、本実施例の成形前基板１６や他の基板１５であるフリップチップ基板においても、該チップ２１がマトリクス状に配列された複数個で複数例に電子部品を装着された基板１５であってもよい。
また、基板１５の材質は、任意の金属製リードフレームやＰＣボートと呼ばれる任意のプラスチック・セラミック・ガラス・その他の材質等のプリント回路板を示しており、基板１５の形状においては、任意の円形もしくは多角形である短冊状の基板１５もしくは長尺状の基板１５であってもよい。
【００４８】
また、カルブロック１９とポットブロック２０との配置関係において、第一実施例の他の配置としては、カルブロック１９を下型チエイス１２に備え、及び、ポットブロック２０を上型チエイス１１に備える金型構造に採用してもよいし、第二実施例では、中間型カルブロック４７ではなく中間型ポットブロックとなる金型構造に採用してもよい。
また、本実施例において、各メインブロック１７・１８・４６と各カルブロック１９・４７やポットブロック２０とは全て分割構造にしているが、例えば、一体化構造に形成されたものでもよい。
また、第一実施例において、上型チェイス１１に上型サポート３０を備え、下型チェイス１２に下型ピンプレート３２と下型エジェクタープレート３３とを備える金型構造にしているが、樹脂封止成形方法・手段等によりサポート・ピンプレート・エジェクタプレートの配置構成は、上下両型１・２共に配置してもよいし、いずれか一方の金型に配置する構成にしてもよい、また、第二実施例においても第一実施例と同様に実施することができる。
また、各プレート３２・３３は、単数個でなく金型空間部に所要複数個のエジェクタ手段を形成してもよく、エジェクタ手段に限らずにその他の手段を各プレート３２・３３上に形成して実施してもよい。
【００４９】
また、本実施例において、各弾性部材３６・３７における各ユニット３８・３９・４０・４１の平面形状は、円形にしておくことが望ましい。
また、各メインブロック１７・１８や各カルブロック１９・４７の厚みや該基板１５の厚みに対応して、各ブロック１７・１８・１９・４７や各弾性部材３６・３７におけるストローク設定や荷重設定等をするのには、おもに、各弾性部材３６・３７における弾性ユニット４０の皿バネの個数や配列する向き・材質・形状等を任意に変更して適宜実施すると共に、その他のユニット３８・３９・４１における材質・形状等を任意に変更して適宜実施することができる。
また、カルブロック１９や中間型カルブロック４７を弾性支受する上型弾性部材３６は、金型が型締め時に必要な所定圧力に加えて、ポット５内からプランジャ６が押動する上方向の所定圧力に対応できる金型構造であるならば、上型弾性部材３６を備えずに実施してもよい。
また、各弾性部材３６・３７に加えて、各メインブロック１７・１８をより一層に安定して摺動させる、各メインブロック１７・１８の平面位置Ｘ・Ｙを基端として、各ホルダーベース１３・１４方向へ垂直方向に形成された所要複数個のブロック支持棒（図示しない）を取付けることもできる。
【００５０】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、従来における金型構造上や樹脂成形上の諸問題を効率良く解決すると共に、特に、電子部品の樹脂封止成形用金型における型締め動作を安定して実施することができる、電子部品の樹脂封止成形用金型を提供するという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とを型開きした状態を示す。
【図２】図２は、図１に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と型締めして加熱溶融化された樹脂材料を注入した状態を示す。
【図３】図３は、図１に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とを型開きして少なくとも樹脂封止済基板を離型した状態を示す。
【図４】図４は、本発明に係る他の樹脂封止成形用金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型開きした状態を示す。
【図５】図５は、図４に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型とと中間型とを型締めして加熱溶融化された樹脂材料を注入した状態を示す。
【図６】図６は、図４に対応する金型要部の概略拡大縦断面図であって、上型と下型と中間型とを型開きして少なくとも樹脂封止済基板を離型した状態を示す。
【符号の説明】
１  上型
２  下型
３  上型面
４  下型面
５  ポット
６  プランジャ
７  樹脂材料
８  溶融樹脂
９  上型ベース
１０  下型ベース
１１  上型チェイス
１２  下型チェイス
１３  上型ホルダーベース
１４  下型ホルダーベース
１５  基板
１６  成形前基板
１７  上型メインブロック
１８  下型メインブロック
１９  カルブロック
２０  ポットブロック
２１  半導体チップ（電子部品）
２２  ワイヤ
２３  樹脂成形体
２４  基板外周部
２５  電子部品非装着面
２６  樹脂経路
２７  キャビティ
２８  不要樹脂材料
２９  樹脂封止済基板（製品）
３０  上型サポート
３１  上型空間部
３２  下型ピンプレート
３３  下型エジェクタープレート
３４  下型空間部
３５  キャビティ形成面
３６  上型弾性部材
３７  下型弾性部材
３８  ブロック支持ユニット
３９  ベース支持ユニット
４０  弾性ユニット
４１  取付ユニット
４２  中間型
４３  上型側金型面
４４  下型側金型面
４５  中間型ホルダーベース
４６  中間型メインブロック
４７  中間型カルブロック
４８  ランナー
４９  スプル
５０  接合部
５１  下型サポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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