(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、吸着ノズルから電子部品を解放するタイミングを機械的に変化させることができるようにする。【解決手段】吸着ノズル１５と負圧側スプール２２と正圧側スプール２３を選択して押し下げるための押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４に、高低差のある複数の押圧面４４ａを押圧部材３５の回転方向に沿って下向きに階段状に形成する。部品実装時に、電子部品の高さ寸法に応じて押圧部材３５の回転角度を調整して複数の押圧面４４ａの中から正圧側スプール２３を押圧する押圧面４４ａを選択し、その押圧面４４ａを正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部に掛合させて正圧側スプール２３を押し下げる。これにより、正圧側スプール２３を押し下げるタイミング（吸着ノズル１５から電子部品を解放するタイミング）を電子部品の高さ寸法に応じて機械的に変化させる。【選択図】  図２
2004311807.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
水平回転可能なノズルホルダと、
前記ノズルホルダに対してその回転方向に沿って所定間隔で上下動可能に設けられた複数の吸着ノズルと、
前記ノズルホルダに前記各吸着ノズル毎にそれぞれ設けられ、各吸着ノズル内に負圧を供給する負圧通路を開閉する負圧側スプールバルブと、
前記ノズルホルダに前記各吸着ノズル毎にそれぞれ設けられ、各吸着ノズル内に正圧又は大気圧を供給する正圧通路を開閉する正圧側スプールバルブと、
前記ノズルホルダの上方側に該ノズルホルダの回転中心線を中心にして水平回転可能且つ上下動可能に配置された押圧部材とを備え、
前記吸着ノズルの下端に電子部品を吸着する時又は吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、前記押圧部材を当該吸着ノズルに対応する吸着時押圧位置又は実装時押圧位置まで水平回転させて当該押圧部材を下降させることで、当該吸着ノズルを押し下げると共に、その押し下げ動作の途中から前記負圧側又は正圧側のスプールバルブのスプールを押し下げて前記負圧通路又は前記正圧通路を開放して電子部品を吸着又は解放するように構成した電子部品実装装置において、
前記押圧部材のうち前記正圧側スプールバルブのスプールを押圧する部分に、高低差のある複数の押圧面を前記押圧部材の回転方向に沿って下向きに階段状に形成し、
前記吸着ノズルの下端に吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、前記押圧部材の回転角度調整によって前記複数の押圧面の中から前記正圧側スプールバルブのスプールを押圧する押圧面を選択することで、当該スプールを押し下げるタイミングを変化させるように構成したことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記吸着ノズルの下端に吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、当該電子部品の高さ寸法が大きくなるほど、前記押圧部材の複数の押圧面の中から下方側に位置する押圧面を選択して前記正圧側スプールバルブのスプールを押し下げるように構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記正圧側スプールバルブは、前記吸着ノズル及び前記負圧側スプールバルブよりも前記ノズルホルダの外周側に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記正圧側スプールバルブのスプールの上端面には、ねじ部材が取り付けられ、このねじ部材の上端面に前記押圧部材の押圧面が当接することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、いわゆるレボルバー型のノズルヘッドを備えた電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品実装装置としては、例えば特許文献１（特開２０００−２９４９９０号公報）に記載された構成のものが知られている。このものは、水平回転可能なノズルホルダに対してその回転方向に沿って複数の吸着ノズルを所定間隔で上下動可能に設けると共に、このノズルホルダに、各吸着ノズル毎にそれぞれ負圧側スプールバルブと正圧側スプールバルブとを設け、各吸着ノズル内に負圧を供給する負圧通路を各負圧側スプールバルブによって開閉すると共に、各吸着ノズル内に正圧（又は大気圧）を供給する正圧通路を正圧側スプールバルブによって開閉するようにしている。そして、ノズルホルダの上方側に、押圧部材を該ノズルホルダの回転中心線を中心にして水平回転可能且つ上下動可能に配置し、吸着ノズルの下端に電子部品を吸着する時又は吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、押圧部材を当該吸着ノズルに対応する吸着時押圧位置又は実装時押圧位置まで水平回転させて当該押圧部材を下降させることで、当該吸着ノズルを押し下げると共に、その押し下げ動作の途中から前記負圧側又は正圧側のスプールバルブのスプールを押し下げて前記負圧通路又は前記正圧通路を開放して電子部品を吸着又は解放するようにしている。
【０００３】
この構成の電子部品実装装置は、負圧側スプールバルブと正圧側スプールバルブの切り換え動作を、吸着ノズルの昇降動作（押圧部材の昇降動作）と機械的に連動させる構成となっているため、負圧側スプールバルブと正圧側スプールバルブを駆動するソレノイド等の電気的アクチュエータが不要となり、構成が簡単で低コスト化が可能になると共に、信頼性・耐久性に優れるという利点がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２９４９９０号公報（第１０頁〜第１９頁等）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、吸着ノズルで吸着する電子部品は、高さ寸法（厚み寸法）が１ｍｍ以下のものから６ｍｍ程度のものまで大小様々なサイズの部品が存在する。しかし、上記特許文献１の構成では、吸着ノズルに吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、押圧部材によって正圧側スプールバルブのスプール（以下「正圧側スプール」という）を押し下げるタイミング（電子部品を解放するタイミング）が一定であるため、押圧部材で正圧側スプールを押し下げるタイミングを高さ寸法が大きい電子部品に合わせて設定すると、高さ寸法の小さい電子部品を吸着している場合は、その電子部品が回路基板に到達する前に吸着ノズルから解放されて回路基板上に落下してしまい、実装不良が発生してしまう。この対策として、押圧部材で正圧側スプールを押し下げるタイミングを高さ寸法が小さい電子部品に合わせて設定すると、高さ寸法の大きい電子部品を吸着している場合は、電子部品が回路基板に到達しても吸着ノズルの吸着力が解除されないため、その後、吸着ノズルが上昇する時に、電子部品が一緒に持ち帰られてしまう可能性がある。このため、上記特許文献１の構成では、同じ吸着ノズルで吸着可能な電子部品の高さ寸法の範囲が狭いという欠点がある。
【０００６】
この欠点を解消するために、正圧側スプールバルブを駆動する電気的アクチュエータ（ソレノイド等）を設け、吸着ノズル昇降駆動源に設けられたエンコーダ等の出力信号から吸着ノズルの位置情報を求めて、電子部品の高さ寸法に応じて正圧側スプールバルブを切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を変化させることが考えられる。
【０００７】
しかし、この構成では、正圧側スプールバルブを駆動する電気的アクチュエータ（ソレノイド等）が必要となり、構成が複雑化してコスト高になると共に、信頼性・耐久性が低下するという欠点がある。
【０００８】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、従ってその目的は、正圧側スプールバルブと負圧側スプールバルブの切り換え動作を、吸着ノズルの昇降動作（押圧部材の昇降動作）と機械的に連動させる構成を採用して、構成簡単化・低コスト化及び信頼性・耐久性の要求を満たしながら、電子部品の高さ寸法に応じて正圧側スプールバルブを切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を機械的に変化させることができる電子部品実装装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に係る発明は、吸着ノズルの下端に電子部品を吸着する時又は吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、押圧部材を当該吸着ノズルに対応する吸着時押圧位置又は実装時押圧位置まで水平回転させて当該押圧部材を下降させることで、当該吸着ノズルを押し下げると共に、その押し下げ動作の途中から負圧側又は正圧側のスプールバルブのスプールを押し下げて負圧通路又は正圧通路を開放して電子部品を吸着又は解放するように構成した電子部品実装装置において、押圧部材のうち正圧側スプールバルブのスプールを押圧する部分に、高低差のある複数の押圧面を前記押圧部材の回転方向に沿って下向きに階段状に形成し、吸着ノズルの下端に吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、前記押圧部材の回転角度調整によって前記複数の押圧面の中から前記正圧側スプールバルブのスプールを押圧する押圧面を選択することで、当該スプールを押し下げるタイミングを変化させるようにしたものである。
【００１０】
この構成では、電子部品の高さ寸法に応じて押圧部材の回転角度を調整して複数の押圧面の中から正圧側スプールバルブのスプールを押圧する押圧面を選択することで、当該スプールを押し下げるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を変化させることができるため、正圧側スプールバルブと負圧側スプールバルブの切り換え動作を、吸着ノズルの昇降動作（押圧部材の昇降動作）と機械的に連動させる構成を採用しながら、電子部品の高さ寸法に応じて正圧側スプールバルブを切り換えるタイミングを機械的に変化させることができて、正圧側スプールバルブを駆動する電気的アクチュエータ（ソレノイド）が不要となる。これにより、構成簡単化・低コスト化及び信頼性・耐久性の要求を満たしながら、電子部品の高さ寸法に応じて押圧部材の回転角度調整によって正圧側スプールバルブを切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を機械的に変化させることが可能となり、電子部品の高さ寸法の相違による実装不良（実装時の電子部品の落下や持ち帰り）を防止することができる。
【００１１】
この場合、請求項２のように、吸着ノズルの下端に吸着した電子部品を回路基板に実装する時に、電子部品の高さ寸法が大きくなるほど、押圧部材の複数の押圧面の中から下方側に位置する押圧面を選択して正圧側スプールバルブのスプールを押し下げるようにすると良い。このようにすれば、電子部品の高さ寸法が大きくなるほど、正圧側スプールバルブのスプールと押圧部材の押圧面との隙間を小さくして、正圧側スプールバルブを切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を早くすることができる。これにより、電子部品の高さ寸法が大きくても小さくても、吸着ノズルに吸着した電子部品が回路基板に到達するのとほぼ同時に吸着ノズルから電子部品を解放することができる。
【００１２】
また、請求項３のように、正圧側スプールバルブを、吸着ノズル及び負圧側スプールバルブよりもノズルホルダの外周側に配置するようにすると良い。このように、正圧側スプールバルブを外周側に配置すれば、これを内周側に配置する場合と比較して、隣接する２つの正圧側スプールバルブ間のスペースを大きく取ることができ、その分、押圧部材に階段状の押圧面を形成するスペースを大きく取ることができて、階段状の押圧面の多段化が容易になる利点がある。
【００１３】
また、請求項４のように、正圧側スプールバルブのスプールの上端面に、ねじ部材を取り付け、このねじ部材の上端面に押圧部材の押圧面を当接させるように構成しても良い。このようにすれば、正圧側スプールバルブのスプールの上端面に取り付けるねじ部材を、頭部の厚み寸法の異なるねじ部材に取り替えることによって、当該スプールと押圧部材の押圧面との間の隙間（クリアランス）をねじ部材の頭部の厚み寸法によって調整することができ、正圧側スプールバルブを切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を調整することができる。しかも、このねじ部材をスプールよりも高強度の材料で形成することで、耐久性を向上させることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。まず、図１及び図２に基づいて電子部品実装装置のレボルバー型のノズルヘッド１１とその周辺部分の構成を説明する。ノズルヘッド１１は、Ｙ軸サーボモータ（図示せず）によりＹ軸方向に移動されるＹ軸スライド１２に支持されている。Ｙ軸スライド１２は、Ｘ軸サーボモータ（図示せず）によりＸ軸方向に移動されるＸ軸スライド（図示せず）に支持されている。
【００１５】
ノズルホルダ１３は、円形ドラム状に形成され、Ｙ軸スライド１２にベアリング１４を介して水平方向に回転可能に支持されている。このノズルホルダ１３には、その回転中心を中心とする同一円周線上に複数個（本実施形態では１２個）の吸着ノズル１５が等間隔で上下動可能に貫通支持されている。各吸着ノズル１５は、中空に形成されて内部に負圧を導入できるようになっている。各吸着ノズル１５の下端部には、電子部品を吸着する吸着部１６が上下動可能に嵌合支持され、吸着ノズル１５内に装着されたスプリング（図示せず）によって吸着部１６が下限位置へ付勢されている。これにより、電子部品の吸着時や実装時に、吸着ノズル１５の下限位置付近のオーバーストロークを、吸着部１６の伸縮動作（スプリングの伸縮動作）によって吸収するようにしている。
【００１６】
図１に示すように、ノズルホルダ１３には、各吸着ノズル１５の近傍にそれぞれスプリング１７が上向きに装着され、このスプリング１７の上端が吸着ノズル１５の上端に固定された保持具１８に保持されている。これにより、各吸着ノズル１５は、各スプリング１７の上向きの弾発力によって原位置（上限位置）へ付勢されている。
【００１７】
また、ノズルホルダ１３には、各吸着ノズル１５毎にそれぞれ負圧側スプールバルブ２０と正圧側スプールバルブ２１が設けられている。負圧側スプールバルブ２０は、吸着ノズル１５内に負圧を供給する負圧通路を開閉する機械式バルブであり、正圧側スプールバルブ２１は、吸着ノズル１５内に正圧（又は大気圧）を供給する正圧通路を開閉する機械式バルブである。図３に示すように、負圧側スプールバルブ２０と正圧側スプールバルブ２１は、それぞれ、ノズルホルダ１３の回転中心を中心とする２つの円周線上に等間隔で配列され、かつ、ノズルホルダ１３の内周側から外周側に向かって吸着ノズル１５、負圧側スプールバルブ２０、正圧側スプールバルブ２１の順序で放射状に配列されている。
【００１８】
図２に示すように、負圧側スプールバルブ２０と正圧側スプールバルブ２１は、それぞれノズルホルダ１３に上下方向に貫通形成したスプール孔２８，２９内にスプール２２，２３を挿通支持させた構成であり、各スプール２２，２３に嵌合された摩擦リング（図示せず）の摩擦力によって各スプール２２，２３がいずれの位置でも保持されるようになっている。各スプール２２，２３の下端面には、その径よりも大径の頭部を有するねじ部材２４，２５が取り付けられ、各ねじ部材２４，２５の頭部が各スプール２２，２３の原位置（上限位置）を規制するストッパとして機能するようになっている。また、スプール２２，２３の上端面には、後述する押圧部材３５と衝突する部分の耐久性を高めるためのねじ部材２６，２７が取り付けられ、各ねじ部材２６，２７の頭部の厚み寸法によって各スプール２２，２３の上方への突出量を調整して、各スプール２２，２３と後述する押圧部材３５との間の上下方向の隙間（クリアランス）を調整できるようになっている。
【００１９】
負圧側スプールバルブ２０の動作特性は、図４に示すように、負圧側スプールバルブ２０のスプール（以下「負圧側スプール」という）２２が原位置（上限位置）に位置する時には、負圧通路を遮断（ＯＦＦ）して吸着ノズル１５内への負圧の供給を停止した状態に維持される。この負圧側スプール２２が下降されると、負圧通路を開放（ＯＮ）して吸着ノズル１５内に負圧を供給し、吸着ノズル１５の吸着部１６に吸引力を発生させて電子部品を吸着可能な状態にする。
【００２０】
一方、正圧側スプールバルブ２１の動作特性は、図５に示すように、正圧側スプールバルブ２１のスプール（以下「正圧側スプール」という）２３が原位置（上限位置）に位置する時には、正圧通路を遮断（ＯＦＦ）して吸着ノズル１５内への正圧（又は大気圧）の供給を停止した状態に維持される。この正圧側スプール２３が下降されると、吸着ノズル１５に吸着している電子部品が回路基板に到達する付近で、正圧通路を開放（ＯＮ）して吸着ノズル１５内に正圧（又は大気圧）を供給し、吸着ノズル１５内の負圧（吸引力）を消失させて、吸着ノズル１５から電子部品を解放する。
【００２１】
次に、図１に基づいて、ノズルホルダ１３を水平方向に回転させる回転装置１９について説明する。ノズルホルダ１３の外周部には、円環状の従動歯車３０が水平に固定され、この従動歯車３０に噛み合う駆動歯車３１は、サーボモータ（図示せず）によって駆動される駆動軸３２に固定されている。このサーボモータは、ノズルホルダ１３を水平回転可能に支持するＹ軸スライド１２のフレームに下向きに取り付けられ、ノズルホルダ１３とこれを回転駆動するサーボモータとがＹ軸スライド１２と一体的に移動するようになっている。このサーボモータによって駆動歯車３１が回転すると、従動歯車３０が回転してノズルホルダ１３が回転する。
【００２２】
ノズルホルダ１３の下方には、負圧側スプール２２と正圧側スプール２３を下限位置から原位置（上限位置）へ押し上げるための押上盤３３が配置されている。この押上盤３３は、ノズルホルダ１３の中心を昇降可能に貫通されたシャフト３４の下端に水平に固定されている。このシャフト３４の上端部には、正圧源の圧力を駆動源とする正圧アクチュエータ（図示せず）が設けられ、部品実装後に、この正圧アクチュエータによってシャフト３４を上昇させて押上盤３３を上昇させることで、ノズルホルダ１３の全てのスプール２２，２３を同時に原位置（上限位置）まで押し上げるようになっている。
【００２３】
一方、ノズルホルダ１３の上方には、吸着ノズル１５と負圧側／正圧側のスプール２２，２３を選択して押し下げるための押圧部材３５が配置されている。この押圧部材３５は、ノズルホルダ１３の回転中心線の延長線上に配置された中空のＺ軸３６の下端に水平に固定され、該Ｚ軸３６がＹ軸スライド１２に設けられた昇降回転装置３７によって水平回転可能かつ昇降可能に支持されている。この昇降回転装置３７は、Ｚ軸３６を回転させるサーボモータ（図示せず）と、Ｚ軸３６を昇降させるサーボモータ（図示せず）とを備え、特開２０００−２９４９９０号公報に記載されたものとほぼ同じ構成である。
【００２４】
次に、このＺ軸３６の下端に固定された押圧部材３５の形状等を説明する。図２、図６等に示すように、押圧部材３５の中心部には、Ｚ軸３６に嵌合するための円形の嵌合孔３８が上下方向に貫通するように形成され、押圧部材３５の固定側の部分には、嵌合孔３８に到達する割り溝３９と、この割り溝３９の両側を水平方向に貫通するねじ孔４０とが形成されている。この押圧部材３５の嵌合孔３８をＺ軸３６に嵌合した状態で、ねじ孔４０にボルト（図示せず）を挿通して締め付けることで、押圧部材３５をＺ軸３６の下端に水平に固定している。
【００２５】
押圧部材３５の下面側には、吸着ノズル１５の上端（保持具１８）を押圧するノズル押圧部４２と、負圧側スプール２２の上端（ねじ部材２６）を押圧する負圧側スプール押圧部４３と、正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）を押圧する正圧側スプール押圧部４４とが一体に形成されている。この場合、ノズル押圧部４２の下端面（押圧面）と負圧側スプール押圧部４３の下端面（押圧面）は、共に水平面に形成されている。これに対して、正圧側スプール押圧部４４は、高低差のある複数個（例えば２〜６個）の押圧面４４ａが押圧部材３５の回転方向に沿って下向きに階段状に形成されている。隣接する押圧面４４ａの高低差（階段の段差）は、吸着ノズル１５から電子部品を解放するタイミング（高さ位置）のずれを修正する必要がある高低差（例えば０．７〜２．０ｍｍ程度）に設定され、各押圧面４４ａの回転方向の幅は、正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部と確実に掛合できる幅（例えば０．７〜２．０ｍｍ程度）に設定されている。これにより、部品実装時に、複数の押圧面４４ａのうちのいずれか１つの押圧面４４ａを正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部に掛合させて正圧側スプール２３を押し下げるようになっている。
【００２６】
以上のように構成した電子部品実装装置は、次のようにして電子部品を吸着して回路基板に実装する。部品吸着動作を開始する前は、図７（ａ）に示すように、吸着ノズル１５と負圧側／正圧側のスプール２２，２３が全て原位置（上限位置）で待機した状態となっている。この状態で、電子部品を吸着する場合は、まず、回転装置１９によってノズルホルダ１３を水平方向に回転させて、選択された１つの吸着ノズル１５を吸着ステーション上の電子部品の真上の位置まで回転移動させると共に、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を回転させることで、押圧部材３５を水平方向に吸着時押圧位置まで回転させる。この吸着時押圧位置では、押圧部材３５のノズル押圧部４２が吸着ノズル１５の上端（保持具１８）の真上に位置し、押圧部材３５の負圧側スプール押圧部４３が負圧側スプール２２の上端（ねじ部材２６）の真上に位置するが、押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４（階段状の押圧面４４ａ）は、正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）の真上の位置から外れた位置に位置する。
【００２７】
この後、図７（ｂ）に示すように、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を下降させて押圧部材３５を下降させることで、押圧部材３５のノズル押圧部４２によって吸着ノズル１５を押し下げると共に、これから少し遅れて、押圧部材３５の負圧側スプール押圧部４３によって負圧側スプール２２を押し下げる。このとき、押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４（階段状の押圧面４４ａ）は、正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）から外れた位置を下降するため、正圧側スプール２３は原位置（上限位置）に維持される。このため、図４に示すように、負圧側スプール２２が押し下げられる過程で、吸着ノズル１５内への負圧通路が開放（ＯＮ）されて吸着ノズル１５内に負圧が供給され、吸着ノズル１５の下端（吸着部１６）に吸引力が発生する。
【００２８】
その後、吸着ノズル１５がその下限位置の少し手前（例えば１ｍｍ程度手前）まで下降した時点で、吸着ノズル１５の下端が電子部品の上面に当接して、吸着ノズル１５の下端に電子部品が吸着される。この後も、電子部品の吸着を確実なものとするために、吸着ノズル１５がオーバーストローク分（例えば０．５ｍｍ程度）だけ押し下げられたところで下限位置に到達し、吸着ノズル１５の押し下げ動作が終了する。
【００２９】
この後は、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を原位置（上限位置）まで上昇させることで、吸着ノズル１５を電子部品を吸着した状態でスプリング１７の弾発力によって原位置（上限位置）まで上昇させると共に、Ｚ軸３６と一体的に押圧部材３５を原位置（上限位置）まで上昇させる。このとき、図８（ａ）に示すように、押圧部材３５が上昇しても、負圧側スプール２２は、それに嵌合された摩擦リング（図示せず）の摩擦力によって下限位置に保持される。これにより、吸着ノズル１５の上昇後も、吸着ノズル１５内への負圧の供給が継続され、電子部品の吸着状態が維持される。
【００３０】
以上のようにして、ノズルホルダ１３の各吸着ノズル１５に電子部品を吸着する動作を繰り返して全ての部品吸着動作を終了した後、ノズルホルダ１３をＹ軸スライド１２とＸ軸スライド（図示せず）によって実装ステーションの回路基板の上方まで移動させ、次のようにして吸着ノズル１５に吸着した電子部品を回路基板に実装する。
【００３１】
まず、電子部品を吸着した吸着ノズル１５を、当該電子部品を実装する回路基板の実装位置の真上まで移動させる。この移動は、Ｙ軸スライド１２とＸ軸スライド（図示せず）と回転装置１９の動作を組み合わせて行われる。そして、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を回転させて押圧部材３５を水平方向に実装時押圧位置まで回転させて、押圧部材３５のノズル押圧部４２を吸着ノズル１５の上端（保持具１８）の真上に位置させると共に、押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４（階段状の押圧面４４ａ）を正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）の真上に位置させる。
【００３２】
本実施形態では、押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４には、複数の押圧面４４ａが下向きに階段状に形成されており、これら複数の押圧面４４ａのうちのいずれか１つの押圧面４４ａを正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部に掛合させて正圧側スプール２３を押し下げるようになっている。従って、各吸着ノズル１５毎に、それぞれ、複数の押圧面４４ａに対応して複数の実装時押圧位置が設定されている。この関係から、実装する電子部品の高さ寸法（厚み寸法）に応じて複数の押圧面４４ａ（複数の実装時押圧位置）の中から正圧側スプール２３を押圧する１つの押圧面４４ａ（１つの実装時押圧位置）を選択する。この際、電子部品の高さ寸法が大きくなるほど、複数の押圧面４４ａの中から下方側に位置する押圧面４４ａを選択する。
【００３３】
押圧部材３５を選択した実装時押圧位置まで回転させると、選択した１つの押圧面４４ａが正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部の真上に位置すると共に、押圧部材３５のノズル押圧部４２が吸着ノズル１５の上端（保持具１８）の真上に位置した状態となる。この後、図８（ｂ）に示すように、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を下降させて押圧部材３５を下降させることで、押圧部材３５のノズル押圧部４２によって吸着ノズル１５を押し下げると共に、これから少し遅れて、押圧部材３５の押圧面４４ａが正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部に掛合して正圧側スプール２３を押し下げる。
【００３４】
これにより、まず、吸着ノズル１５内への負圧通路が遮断（ＯＦＦ）され、吸着ノズル１５に吸着している電子部品が回路基板に到達する付近まで下降すると、吸着ノズル１５内への正圧通路が開放（ＯＮ）されて吸着ノズル１５内に正圧（又は大気圧）が供給されて、吸着ノズル１５から電子部品が解放され、この電子部品が回路基板に実装される。この後も、電子部品の実装を確実なものとするために、吸着ノズル１５がオーバーストローク分（例えば０．５ｍｍ程度）だけ押し下げられたところで下限位置に到達し、吸着ノズル１５の押し下げ動作が終了する。この後は、昇降回転装置３７によってＺ軸３６を原位置（上限位置）まで上昇させて、吸着ノズル１５をスプリング１７の弾発力によって原位置（上限位置）まで上昇させる。このとき、押圧部材３５が上昇しても、正圧側スプール２３は、それに嵌合された摩擦リング（図示せず）の摩擦力によって下限位置に保持される。
【００３５】
以上のようにして、ノズルホルダ１３の各吸着ノズル１５に吸着されている電子部品を回路基板に実装する動作を繰り返して全ての部品実装動作を終了した後、正圧アクチュエータ（図示せず）によってシャフト３４を上昇させて押上盤３３を上昇させることで、ノズルホルダ１３の全てのスプール２２，２３を同時に原位置（上限位置）まで押し上げる。これにより、前述した部品吸着動作を実行可能な状態に戻る。
【００３６】
以上説明した本実施形態によれば、押圧部材３５の正圧側スプール押圧部４４に、高低差のある複数の押圧面４４ａを押圧部材３５の回転方向に沿って下向きに階段状に形成し、部品実装時に、複数の押圧面４４ａのうちのいずれか１つの押圧面４４ａを正圧側スプール２３の上端（ねじ部材２７）のエッジ部に掛合させて正圧側スプール２３を押し下げるように構成したので、電子部品の高さ寸法に応じて押圧部材３５の回転角度を調整して複数の押圧面４４ａの中から正圧側スプール２３を押圧する押圧面４４ａを選択することで、正圧側スプール２３を押し下げるタイミング（吸着ノズル１５から電子部品を解放するタイミング）を電子部品の高さ寸法に応じて機械的に変化させることができる。
【００３７】
このため、正圧側スプールバルブ２１と負圧側スプールバルブ２０の切り換え動作を、吸着ノズル１５の昇降動作（Ｚ軸３６と押圧部材３５の昇降動作）と機械的に連動させる構成を採用しながら、電子部品の高さ寸法に応じて正圧側スプールバルブ２１を切り換えるタイミングを機械的に変化させることができて、正圧側スプールバルブ２１を駆動する電気的アクチュエータ（ソレノイド等）が不要となる。これにより、構成簡単化・低コスト化及び信頼性・耐久性の要求を満たしながら、押圧部材３５の回転角度調整によって正圧側スプールバルブ２１を切り換えるタイミング（吸着ノズルから電子部品を解放するタイミング）を電子部品の高さ寸法に応じて機械的に変化させることが可能となり、電子部品の高さ寸法の相違による実装不良（実装時の電子部品の落下や持ち帰り）を防止することができる。
【００３８】
しかも、本実施形態では、正圧側スプールバルブ２１を、吸着ノズル１５及び負圧側スプールバルブ２０よりもノズルホルダ１３の外周側に配置するようにしたので、正圧側スプールバルブ２１を内周側に配置する場合と比較して、隣接する２つの正圧側スプールバルブ２１間のスペースを大きく取ることができ、その分、押圧部材３５に階段状の押圧面４４ａを形成するスペースを大きく取ることができて、階段状の押圧面４４ａを容易に多段化できる利点がある。
【００３９】
しかしながら、本発明は、正圧側スプールバルブを、吸着ノズル及び／又は負圧側スプールバルブよりもノズルホルダの内周側に配置するようにしても良く、この場合でも、押圧部材に２つ以上の押圧面を形成すれば、本発明の所期の目的を十分に達成することができる。
【００４０】
また、本実施形態では、正圧側スプール２３の上端面にねじ部材２７を取り付け、このねじ部材２７の上端面に押圧部材３５の押圧面４４ａを当接するように構成したので、このねじ部材２７を、頭部の厚み寸法の異なるねじ部材に取り替えることによって、正圧側スプール２３と押圧部材３５の押圧面４４ａとの間の隙間（クリアランス）をねじ部材２７の頭部の厚み寸法によって調整することができ、正圧側スプールバルブ２１を切り換えるタイミング（吸着ノズル１５から電子部品を解放するタイミング）を調整することができる。しかも、ねじ部材２７を正圧側スプール２３よりも高強度の材料で形成することで、耐久性を向上させることができる利点もある。
【００４１】
しかしながら、本発明は、正圧側スプール２３の上端面にねじ部材２７を取り付けない構成（正圧側スプール２３の上端面に直に押圧部材３５の押圧面４４ａを当接させる構成）としても良く、この場合でも、本発明の所期の目的を十分に達成することができる。
また、本実施形態では、Ｚ軸３６に押圧部材３５を取り付けるようにしたが、Ｚ軸３６と押圧部材３５とを一体に形成するようにしても良い。
【００４２】
その他、本発明は、押圧部材３５の形状を変更したり、吸着ノズル１５の構成や本数を変更したり、ノズルホルダ１３の回転装置１９、Ｚ軸３６の昇降回転装置３７、押上盤３３の押上機構等の構成を適宜変更しても良い等、種々変更して実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装装置のノズルヘッドとその周辺部分の構成を示す部分縦断面図
【図２】ノズルヘッドの主要部の縦断面図
【図３】ノズルヘッドの部分平面図
【図４】吸着タイミング線図
【図５】実装タイミング線図
【図６】（ａ）は押圧部材の正面図、（ｂ）は同下面図、（ｃ）は同右側面図
【図７】（ａ）は部品吸着動作開始前の状態を示すノズルヘッドの主要部の縦断面図、
（ｂ）は部品吸着動作開始後に吸着ノズルが下限位置付近まで下降した時の状態を示すノズルヘッドの主要部の縦断面図
【図８】（ａ）は部品実装動作開始前の状態を示すノズルヘッドの主要部の縦断面図、
（ｂ）は部品実装動作開始後に吸着ノズルが下限位置付近まで下降した時の状態を示すノズルヘッドの主要部の縦断面図
【符号の説明】
１１…ノズルヘッド、１２…Ｙ軸スライド、１３…ノズルホルダ、１５…吸着ノズル、１７…スプリング、１８…保持具、１９…回転装置、２０…負圧側スプールバルブ、２１…正圧側スプールバルブ、２２…負圧側スプール、２３…正圧側スプール、２４〜２７…ねじ部材、２８，２９…スプール孔、３３…押上盤、３４…シャフト、３５…押圧部材、３６…Ｚ軸、３７…昇降回転装置、４２…ノズル押圧部、４３…負圧側スプール押圧部、４４…正圧側スプール押圧部、４４ａ…押圧面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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