(57)【要約】【課題】有機材料基材表面の活性化直後にマスクを介して飛散粒子を付着させることによって微細な配線を形成可能な配線方法及びそれにより得られた配線、基材、並びに装置を提供する。【解決手段】ターゲット材料５にレーザー光が照射されると、高温のプラズマが形成されて真空紫外線が発生し、マスク６を介して樹脂基板Ｓ表面に露光されて活性化される。一方、プラズマが形成されたターゲット材料６表面では、中性原子、イオン、クラスタ等が形成され、粒子が音速レベルの高速で飛散する。よって、真空紫外線の露光によりマスク６を介して樹脂基板Ｓ表面が活性化され、その直後に飛散粒子がマスク６を介して付着するため、粒子が樹脂基板Ｓ表面に強固に密着して所望形状の配線が形成される。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機材料基材の表面に配線を形成する方法であって、
配線形状に対応して形成された開口部を有するマスクを介して、真空紫外線を前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、前記マスクを介して配線材料の飛散粒子を付着させることにより配線を形成することを特徴とする配線方法。
【請求項２】
配線材料からなるターゲット材料のレーザー光照射面側に前記有機材料基材を配置し、前記ターゲット材料にレーザー光を照射して発生する真空紫外線を前記マスクを介して前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、前記ターゲット材料の表面より飛散する粒子を、真空紫外線露光された前記有機材料基材の表面に前記マスクを介して付着させることにより配線を形成することを特徴とする請求項１に記載の配線方法。
【請求項３】
前記有機材料基材は、前記ターゲット材料のレーザー光照射面より飛散する粒子を、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の採集角度で採集するように配置されたことを特徴とする請求項２に記載の配線方法。
【請求項４】
前記レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定したことを特徴とする請求項２又は３に記載の配線方法。
【請求項５】
真空紫外線を露光した有機材料基材の少なくとも一部表面に付着した付着粒子からなることを特徴とする配線。
【請求項６】
有機材料基材と、真空紫外線を露光した前記有機材料基材の少なくとも一部表面に付着した付着粒子からなる配線部とを有することを特徴とする配線基材。
【請求項７】
有機材料基材の表面に配線を形成する装置であって、
前記有機材料基材の表面に真空紫外線を露光する真空紫外線露光手段と、
配線材料の飛散粒子を発生させる飛散粒子発生手段と、
配線形状に対応して形成された開口部を有し、前記有機材料基材表面の少なくとも一部を覆うように設けられるマスク手段と、
を備えたことを特徴とする配線装置。
【請求項８】
レーザー光を発生するレーザー光発生装置と、
配線材料からなるターゲット材料と、
そのターゲット材料のレーザー光照射面側に配置した有機材料基材と、
前記レーザー光発生装置より発生されるレーザー光を前記ターゲット材料上にて集光する光学系部材と、
配線形状に対応して形成された開口部を有し、前記有機材料基材表面の少なくとも一部を覆うように設けられるマスクと、
を備え、
前記ターゲット材料に前記光学系部材を介してレーザー光を照射してプラズマを形成し、そのプラズマから発生する真空紫外線を、前記マスクを介して前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、レーザー照射された前記ターゲット材料の表面より飛散する粒子を、前記有機材料基材の表面に前記マスクを介して付着させることにより配線を形成するように構成したことを特徴とする配線装置。
【請求項９】
前記有機材料基材は、前記ターゲット材料のレーザー光照射面より飛散する粒子を、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の採集角度で採集するように配置されたことを特徴とする請求項８に記載の配線装置。
【請求項１０】
前記レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定したことを特徴とする請求項８又は９に記載の配線装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂基板等の有機材料基材の表面に配線を形成するための配線方法及びそれにより得られた配線、基材、並びに装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、湿式めっき法による配線方法では、配線が形成される樹脂基板を前処理した後、化学めっきによりめっき核を形成し、その後、電気めっきを施すことにより配線を形成していた。しかしながら、湿式めっき法では、８０μｍ以下の線幅の微細な配線を形成することは極めて困難であった。そこで、湿式めっきによって形成された配線に沿って、小さく絞られたレーザー光を照射していくことにより、余分な配線材料を除去して配線パターンを細線化する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
一方、樹脂材料からなる繊維の表面を金属化するに際し、紫外線パルスレーザー光を照射して微細な凹凸構造を形成した後に、化学めっきを行うことにより金属の固着を強固にする方法が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−１１６２５５号公報
【特許文献２】特開平６−２３５１６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した配線パターンに沿って一本ずつレーザー光を照射することにより細線化を行う特許文献１に記載の従来方法では、加工に多くの時間を要し、製造コストを低く抑えることができないという問題がある。一方、湿式めっき後に、マスクを介してレーザー光を照射することにより配線パターンを形成する方法では、マスクエッジでのレーザー光の回折や散乱の影響により、細線の端部が不鮮明になるという問題がある。
【０００６】
本発明は、上述した問題点に鑑み、有機材料基材表面の活性化直後にマスクを介して飛散粒子を付着させることにより、微細な配線を形成可能な配線方法及びそれにより得られた配線、基材、並びに装置を提供することを解決すべき課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に記載の配線方法は、有機材料基材の表面に配線を形成する方法であって、配線形状に対応して形成された開口部を有するマスクを介して、真空紫外線を前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、前記マスクを介して配線材料の飛散粒子を付着させることにより配線を形成することを特徴とする。
【０００８】
従って、有機材料における吸収性が高い真空紫外線が、配線形状に対応して形成された開口部を有するマスクを介して、有機材料基材の表面に露光されると、有機材料基材表面では炭素原子の外殻電子であるｐ電子が励起若しくは電離することにより分子の結合が破壊され、有機材料表面が活性化される。そして、真空紫外線の露光により活性化された有機材料基材の表面に、マスクの開口部を通過した配線材料の飛散粒子を付着させることにより、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して所望形状の配線が形成される。よって、微細な飛散粒子を樹脂基板等の有機材料基材の表面に付着させることにより、微細な線幅の配線を容易且つ確実に形成することができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の配線方法は、配線材料からなるターゲット材料のレーザー光照射面側に前記有機材料基材を配置し、前記ターゲット材料にレーザー光を照射して発生する真空紫外線を前記マスクを介して前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、前記ターゲット材料の表面より飛散する粒子を、真空紫外線露光された前記有機材料基材の表面に前記マスクを介して付着させることにより配線を形成することを特徴とする。
【００１０】
従って、ターゲット材料にレーザー光が照射されることにより、ターゲット材料の表面に高温のプラズマが形成され、このプラズマより真空紫外線が発生する。この真空紫外線は有機材料における吸収性が高く、真空紫外線がターゲット材料に対向配置された有機材料基材の表面にマスクを介して露光されると、有機材料基材表面では炭素原子の外殻電子であるｐ電子が励起若しくは電離することにより分子の結合が破壊され、有機材料表面が活性化される。一方、プラズマ内部若しくはプラズマにより加熱されたターゲット材料の表面では、中性原子、イオン、クラスタ等が形成され、プラズマ内部若しくはターゲット材料表面より粒子が音速レベルの高速で飛散する。このため、真空紫外線の露光により有機材料基材の表面が活性化され、その直後に飛散粒子がマスクを介して付着するため、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して配線が形成される。
【００１１】
よって、レーザー光の照射条件や有機材料基材の配置角度を適宜設定することにより、飛散粒子のサイズをコントロールすることが可能であり、例えば、直径数ミクロンから数ナノメートルに粒子選別することができる。このため、数十ミクロン幅の開口部を有するマスクを目詰まりさせることなく、微細な配線を形成することができる。
【００１２】
尚、ターゲット材料としては、銅、アルミニウム、金等の配線材料を用いることができる。
【００１３】
また、請求項３に記載の配線方法は、前記有機材料基材が、前記ターゲット材料のレーザー光照射面より飛散する粒子を、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の採集角度で採集するように配置されたことを特徴とする。
【００１４】
従って、ターゲット材料のレーザー光照射面よりターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度をなす方向に多く飛散する数ミクロン以下の飛散粒子を、マスクを介して有機材料基材の表面に付着させることにより、線幅が５０ミクロン以下の微細な配線を形成することができる。
【００１５】
また、請求項４に記載の配線方法は、前記レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定したことを特徴とする。
【００１６】
従って、レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定することにより、有機材料による吸収性が高い波長５０ｎｍ乃至１００ｎｍの真空紫外線が確実に発生する。そして、その真空紫外線がマスクを介して有機材料基材表面に露光されるので、有機材料の分子の結合が効果的に破壊されて有機材料基材表面が確実に活性化される。また、飛散粒子が適切な速度で飛散することにより、粒子が有機材料基材表面において良好に密着する。
【００１７】
また、請求項５に記載の配線は、真空紫外線を露光した有機材料基材の少なくとも一部表面に付着した付着粒子からなることを特徴とする。
【００１８】
従って、真空紫外線を露光することにより活性化された有機材料基材の少なくとも一部表面に粒子が付着して配線部が形成されているので、微細な線幅の配線部が有機材料基材表面に強固に密着している。
【００１９】
また、請求項６に記載の配線基材は、有機材料基材と、真空紫外線を露光した前記有機材料基材の少なくとも一部表面に付着した付着粒子からなる配線部とを有することを特徴とする。
【００２０】
従って、真空紫外線を露光することにより活性化された有機材料基材の少なくとも一部表面に粒子が付着して配線部が形成されているので、微細な線幅の配線部が有機材料基材表面に強固に密着している。
【００２１】
また、請求項７に記載の配線装置は、有機材料基材の表面に配線を形成する装置であって、前記有機材料基材の表面に真空紫外線を露光する真空紫外線露光手段と、配線材料の飛散粒子を発生させる飛散粒子発生手段と、配線形状に対応して形成された開口部を有し、前記有機材料基材表面の少なくとも一部を覆うように設けられるマスクと、を備えたことを特徴とする。
【００２２】
従って、真空紫外線露光手段により発せられた有機材料における吸収性が高い真空紫外線が、配線形状に対応して形成された開口部を有するマスクを介して、有機材料基材の少なくとも一部表面に露光されると、有機材料基材表面では炭素原子の外殻電子であるｐ電子が励起若しくは電離することにより分子の結合が破壊され、有機材料表面が活性化される。そして、真空紫外線の露光により活性化された有機材料基材の表面に、飛散粒子発生手段により発生した配線材料の飛散粒子の内、マスクの開口部を通過した飛散粒子を付着させることにより、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して所望形状の配線が形成される。よって、微細な飛散粒子を樹脂基板等の有機材料基材の表面に付着させることにより、微細な線幅の配線を容易且つ確実に形成することができる。
【００２３】
また、請求項８に記載の配線装置は、レーザー光を発生するレーザー光発生装置と、配線材料からなるターゲット材料と、そのターゲット材料のレーザー光照射面側に配置した有機材料基材と、前記レーザー光発生装置より発生されるレーザー光を前記ターゲット材料上にて集光する光学系部材と、配線形状に対応して形成された開口部を有し、前記有機材料基材表面の少なくとも一部を覆うように設けられるマスクと、を備え、前記ターゲット材料に前記光学系部材を介してレーザー光を照射してプラズマを形成し、そのプラズマから発生する真空紫外線を、前記マスクを介して前記有機材料基材の表面に露光させるとともに、レーザー照射された前記ターゲット材料の表面より飛散する粒子を、前記有機材料基材の表面に前記マスクを介して付着させることにより配線を形成するように構成したことを特徴とする。
【００２４】
従って、レーザー光発生装置からターゲット材料にレーザー光が照射されることにより、ターゲット材料の表面に高温のプラズマが形成され、このプラズマより真空紫外線が発生する。この真空紫外線は有機材料における吸収性が高く、真空紫外線がターゲット材料のレーザー光照射面側に配置された有機材料基材の表面にマスクを介して露光されると、有機材料基材表面では炭素原子の外殻電子であるｐ電子が励起若しくは電離することにより分子の結合が破壊され、有機材料表面が活性化される。一方、プラズマ内部若しくはプラズマにより加熱されたターゲット材料の表面では、中性原子、イオン、クラスタ等が形成され、プラズマ内部若しくはターゲット材料表面より粒子が音速レベルの高速で飛散する。このため、真空紫外線の露光により有機材料基材の表面が活性化され、その直後に飛散粒子がマスクの開口部を通過して付着するため、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して所望形状の配線が形成される。
【００２５】
よって、レーザー光の照射条件や有機材料基材の配置角度を適宜設定することにより、飛散粒子のサイズをコントロールすることが可能であり、例えば、直径数ミクロンから数ナノメートルに粒子選別することができる。このため、数十ミクロン幅の開口部を有するマスクを目詰まりさせることなく、微細な線幅の配線を形成することができる。
【００２６】
尚、ターゲット材料としては、銅、アルミニウム、金等の配線材料を用いることができる。
【００２７】
また、請求項９に記載の配線装置は、前記有機材料基材が、前記ターゲット材料のレーザー光照射面より飛散する粒子を、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の採集角度で採集するように配置されたことを特徴とする。
【００２８】
従って、ターゲット材料のレーザー光照射面よりターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度をなす方向に多く飛散する数ミクロン以下の飛散粒子を、マスクを介して有機材料基材の表面に付着させることにより、線幅が５０ミクロン以下の微細な配線を形成することができる。
【００２９】
また、請求項１０に記載の配線装置は、前記レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定したことを特徴とする。
【００３０】
従って、レーザー光発生装置によるレーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定することにより、有機材料による吸収性が高い波長５０ｎｍ乃至１００ｎｍの真空紫外線が確実に発生する。そして、その真空紫外線がマスクを介して有機材料基材表面に露光されるので、有機材料の分子の結合が効果的に破壊されて有機材料基材表面が確実に活性化される。また、飛散粒子が適切な速度で飛散することにより、粒子が有機材料基材表面において確実に密着する。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の配線方法及びそれにより得られた配線、基材、並びに装置を具体化した一実施形態について説明する。
【００３２】
まず、本発明の第一の実施形態における配線装置１の構成について、図１を参照しつつ説明する。
【００３３】
図１は、配線装置１の全体構成を概略的に示す概略構成図である。配線装置１は、パルスレーザー装置２と、集光レンズ３と、内部に配線処理の対象となる有機材料基材としての樹脂基板Ｓが設置される真空容器４と、ターゲット材料５と、マスク６とから構成されている。尚、パルスレーザー装置２が、本発明のレーザー光発生装置を、集光レンズ３が光学系部材を、パルスレーザー装置２及びターゲット材料５が真空紫外線露光手段及び飛散粒子発生手段をそれぞれ構成するものである。
【００３４】
パルスレーザー装置２は、公知のパルスレーザー光発生装置であり、真空容器４内のターゲット材料５に向かってレーザー光を照射するように配置される。
【００３５】
集光レンズ３は、パルスレーザー装置２と真空容器４との間に設けられ、パルスレーザー装置２から発せられるパルスレーザー光を真空容器４のガラスからなる窓部４ａを通して真空容器４内に導くとともに、真空容器４内のターゲット材料５上にて集光する光学系部材である。集光レンズ３は、レーザー光がターゲット材料５上に集光されて所定の照射強度となるようにレンズの大きさや屈折率が設定される。また、照射強度は、ターゲット材料５のプラズマから樹脂基板における吸収性の高い波長範囲の真空紫外線が発生するように設定されるのが好ましい。より詳細には、レーザー光の照射強度の好ましい範囲は、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２である。
【００３６】
真空容器４は、内部が真空に保たれた容器であり、配線が形成される樹脂基板Ｓと、ターゲット材料５とが内部に配置される。真空容器４内において、ターゲット材料５と樹脂基板Ｓとは、近傍にて対向するように配置されている。すなわち、ターゲット材料５のレーザー光照射面側に樹脂基板Ｓが配置される。また、真空容器４には、パルスレーザー装置２から発生されたレーザー光が内部に入射可能となるように、ガラス等の透明材料からなる窓部４ａが設けられている。
【００３７】
ターゲット材料５としては、銅、アルミニウム、金等の配線材料を用いることができる。
【００３８】
樹脂基板Ｓは、ポリ四フッ化エチレン、シリコンゴム、エポキシ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等種々の樹脂材料からなる基板である。但し、配線処理の対象は樹脂基板には限定されるものではなく、炭素−炭素結合を有する材料、すなわち有機材料から成る基材であれば配線処理の対象とすることができる。尚、樹脂基板Ｓが本発明の有機材料基材に相当するものである。
【００３９】
マスク６は、配線形状に対応する開口部６ａが形成され、樹脂基板Ｓ表面を覆うように設けられる板状部材である。また、マスク６は、薄く且つ強度に優れた材質の部材を採用することが可能であり、好ましくは金属製部材によって構成される。開口部６ａは、所望とする配線形状によって種々の形状や寸法が適宜設定されるが、開口部６ａの幅は、例えば、数十ミクロン程度とすることができる。尚、樹脂基板Ｓは、マスク６によって表面が覆われた側をターゲット材料５側に向けて配置され、好ましくは、ターゲット材料５のレーザー光照射面より飛散する粒子を、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の採集角度で採集するように配置される。
【００４０】
次に、配線装置１を用いて樹脂基板Ｓに配線を形成する場合の作用及び効果について説明する。
【００４１】
パルスレーザー装置２からパルスレーザー光が発生されると、レーザー光は集光レンズ３により導かれ窓部４ａを通して真空容器４内に入射され、ターゲット材料５上で集光される。パルスレーザー光の照射によりターゲット材料５の表面には高温のプラズマが形成され、そのプラズマ温度を制御することにより、プラズマから波長５０ｎｍから波長１００ｎｍの真空紫外線が発生する。この波長範囲の真空紫外線は、樹脂材料への吸収が高く、樹脂基板Ｓ表面に暴露されると、樹脂基板Ｓ表面では炭素原子の外殻電子であるｐ電子が励起若しくは電離することにより分子の結合が破壊され、樹脂基板Ｓ表面が活性化される。
【００４２】
一方、プラズマ内部若しくはプラズマにより加熱されたターゲット材料５の表面では、中性原子、イオン、クラスタが形成され、これらがプラズマ内部やターゲット材料５表面より音速レベルの高速で飛散する。
【００４３】
このため、ターゲット材料５に形成されるプラズマの近傍に対向配置された樹脂基板Ｓの表面は、マスク６の開口部６ａを介して真空紫外線が露光されることにより活性化され、その直後に、ターゲット材料５の飛散粒子の内、マスク６の開口部６ａを通過した粒子が樹脂基板Ｓの表面に付着して強固に密着することにより開口部６ａに対応した形状の配線が形成される。
【００４４】
また、本実施形態によれば、ターゲット材料５にレーザー光を照射する構成とすることにより真空紫外線露光手段と飛散粒子発生手段とが同時に実現される構造となっており、装置全体の構成を極めて単純なものとすることができる。
【００４５】
また、本実施形態によれば、レーザー光の照射条件や樹脂基板Ｓの配置角度を適宜設定することにより、採集される飛散粒子のサイズをコントロールすることが可能であり、例えば、直径数ミクロンから数ナノメートルに粒子選別することができる。このため、マスク６において、数十ミクロン幅の開口部６ａを目詰まりさせることなく、微細な線幅の配線を形成することができる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、樹脂基板Ｓを、ターゲット材料５のレーザー光照射面から飛散する粒子の採集角度が、ターゲット面の垂線方向を基準として７０度乃至９０度の範囲内になるように配置することにより、当該範囲へ多く飛散する数ミクロン以下の微細な飛散粒子を、マスク６の開口部６ａを介して樹脂基板Ｓの表面に付着させることにより、線幅が５０ミクロン以下の微細な線幅の配線を形成することができる。尚、採集角度のより好ましい範囲は、８０度乃至９０度である。但し、採集角度０度乃至９０度の範囲において、採集角度によって異なるサイズの粒子が飛散するため、所望とする粒子サイズに応じて採集角度の設定を行うことが可能である。
【００４７】
また、本実施形態によれば、レーザー光の照射強度を、約１０８Ｗ／ｃｍ２乃至１０１０Ｗ／ｃｍ２に設定することにより、有機材料による吸収性が高い波長５０ｎｍ乃至１００ｎｍの真空紫外線がターゲット材料５において確実に発生する。そして、その真空紫外線がマスク６の開口部６ａを介して樹脂基板Ｓ表面に露光されるので、有機材料の分子の結合が効果的に破壊されて樹脂基板Ｓ表面が確実に活性化される。また、飛散粒子が適切な速度で飛散し、マスク６の開口部６ａを通過することにより、粒子が樹脂基板Ｓ表面において良好に密着する。
【００４８】
そして、配線装置１における上述した処理によって得られた配線部を有する樹脂基板Ｓは、真空紫外線を露光することにより活性化された樹脂基板Ｓの少なくとも一部表面に粒子が付着して配線部が形成されているので、微細な線幅の配線部が樹脂基板Ｓ表面に強固に密着している。
【００４９】
尚、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を施すことが可能である。
【００５０】
例えば、ターゲット材料の形態としては、ロッド状、テープ状、ディスク状等種々の形態のものを用いることができる。
【００５１】
【実施例】
次に、上述した実施形態に基づいて実際に実験を行った実施例について、図面を参照しつつ説明する。
【００５２】
ターゲット材料５として銅を用い、レーザー光を照射して銅の飛散粒子を発生させ、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて飛散粒子の形態を観察し、ＳＥＭ画像の撮影を行った。また、レーザー光の照射強度は約６ＧＷ／ｃｍ２とした。図２は、飛散粒子のＳＥＭ写真であり、（ａ）は採集角度４５度において、（ｂ）は採集角度９０度においてそれぞれ採集した飛散粒子を撮影した画像である。飛散粒子の採集角度が４５度の場合は直径が数ミクロンサイズの銅の粒子が採集されたのに対し（図２（ａ）参照）、９０度付近ではほとんどが直径１ミクロン以下であることがわかった。
【００５３】
また、図３の採集角度と飛散粒子の積層厚さとを示すグラフを参照すると、４５度付近の方が厚く積層しているが、９０度付近でも２０万回のレーザー光照射に対し、ターゲット材料５より２００ｍｍ位置で、２０ｎｍの積層が得られている。また、４５度付近で厚く積層しているのは、サイズの大きい粒子が積層しているためであると考えられる。以上より、採集角度の好ましい範囲は７０度乃至９０度であり、より好ましい範囲は８０度乃至９０度であることがわかる。
【００５４】
これらの結果に基づいて、図１に示す配線装置１を使用して樹脂基板Ｓ上に銅の配線の形成を試みた。マスク６としては、図４に示すように、幅がそれぞれ５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍの３本の開口部６ａを有するものを使用した。樹脂基板Ｓは、レーザー光のターゲット材料５への入射方向に対して８０度をなす方向に配置し（採集角度８０度）、ターゲット材料５からの距離を５０ｍｍとした。アブレートする銅の積層厚さは距離の二乗に反比例するので、２０万回のレーザー光照射における銅の積層厚さは約３２０ｎｍになることが予測できる。これにより、それぞれ５０μｍ、１００μｍ、１５０μｍの線幅の配線を形成することができた。また、得られた線幅５０μｍ、厚さ３２０ｎｍ、長さ１ｃｍの銅配線の抵抗値を４端子法で測定した結果、４００ｍΩ程度であった。その結果、７×１０−７Ωｍとなり、バルクの銅の抵抗の約３０倍程度であった。この抵抗値は、配線として十分に使用可能な値である。
【００５５】
次に、上述した方法により得られた銅配線をより厚くするために、電気めっきにより追めっきを施し、めっき厚さを１０ミクロンとした。導電性評価を行ったところ、抵抗値は１×１０−９Ωｍ以下となり、バルクの銅と同程度の抵抗値を得ることができた。
【００５６】
【発明の効果】
以上述べたように本発明の配線方法によれば、真空紫外線の露光により活性化された有機材料基材の表面に、マスクの開口部を通過した配線材料の飛散粒子を付着させることにより、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して所望形状の配線が形成される。よって、微細な飛散粒子を樹脂基板等の有機材料基材の表面に付着させることにより、微細な線幅の配線を容易且つ確実に形成することができるという効果を奏する。
【００５７】
また、本発明の配線又は配線基材によれば、真空紫外線の露光により活性化された有機材料基材の少なくとも一部表面に粒子が付着して配線部が形成されているので、微細な線幅の配線部が有機材料基材表面に強固に密着しているという効果を奏する。
【００５８】
また、本発明の配線装置によれば、真空紫外線の露光により有機材料基材の表面を活性化し、その直後にマスクの開口部を通過した飛散粒子を付着させることにより、粒子が有機材料基材の表面に強固に密着して所望形状の配線を形成することができる。よって、簡単な構成で、微細な飛散粒子を樹脂基板等の有機材料基材の表面に付着させることにより、微細な線幅の配線を容易且つ確実に形成することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における配線装置の全体構成を示す概略構成図である。
【図２】飛散粒子のＳＥＭ写真であり、（ａ）は採集角度４５度において、（ｂ）は採集角度９０度においてそれぞれ採集した飛散粒子を撮影した画像である。
【図３】採集角度を変化させた場合における２０万回レーザー照射時の銅の積層厚さを示すグラフである。
【図４】実験に使用したマスクの平面形状を示す図である。
【符号の説明】
１…配線装置、２…パルスレーザー装置（レーザー光発生装置、真空紫外線露光手段、飛散粒子発生手段）、３…集光レンズ（光学系部材）、４…真空容器、５…ターゲット材料（真空紫外線露光手段、飛散粒子発生手段）、Ｓ…樹脂基板（有機材料基材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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