(57)【要約】【課題】ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷を低減させることが可能な内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットを提供すること。【解決手段】接続端子の基端部と圧着端子の先端部との間を、チップ型電子素子が実装可能な距離分離間させ、これら両端子の側縁間に、両端子を架橋する第１、第２架橋部を設け、両端子間にチップ型電子素子をハンダ実装した後、少なくともハンダ接続部分を含めてチップ型電子素子を樹脂モールド成形してモールド部を形成するとともに両架橋部を切除し、両端子間にチップ型電子素子が直列に実装された内導体端子とする。また、この内導体端子と、この内導体端子を収容保持する誘電体と、誘電体を内装するとともに同軸線の外導体に導通接続される外導体端子とを具備する端子ユニットとする。【選択図】　図１
2004071208.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子の基端部と基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子の先端部との間が、チップ型電子素子を実装可能な距離分離間され、前記接続端子の一方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第１架橋部が設けられるとともに、前記接続端子の他方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第２架橋部が設けられ、前記接続端子の基端部と前記圧着端子の先端部との間にチップ型電子素子がハンダ実装された後、少なくともハンダ接続部分を含めて前記チップ型電子素子が樹脂モールド成形されてモールド部が形成されるとともに、前記第１架橋部及び前記第２架橋部が切除され、前記接続端子と前記圧着端子との間に前記チップ型電子素子が直列に実装されてなることを特徴とする内導体端子。
【請求項２】
前記樹脂モールド成形は、更に前記第１架橋部及び前記第２架橋部の前記圧着端子側又は接続端子側の少なくとも一方の根本部分を含めてなされるとともに、前記第１架橋部及び前記第２架橋部の切除は、両架橋部がモールド部より部分的に突出された状態となる部位及び前記接続端子側又は圧着端子側の根本部位にて切断されることによりなされ、モールド部より突出形成された両架橋部は、圧入刃として用いられることを特徴とする請求項１に記載の内導体端子。
【請求項３】
前記チップ型電子素子は、チップコンデンサであることを特徴とする請求項１又は２に記載の内導体端子。
【請求項４】
請求項１乃至３に記載の内導体端子と、この内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、先端部にこの誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子とを具備することを特徴とする同軸コネクタ用の端子ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットに関し、更に詳しくは、電子素子としてチップ型電子素子がハンダ実装された内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、自動車等の分野においては、同軸線の端末部分に接続される同軸コネクタ内部に電子素子が内蔵されたものとして、例えば、図９（ａ）（ｂ）に示したものが知られている。この電子素子が内蔵された同軸コネクタは、いわゆるＪＡＳＯプラグと称されるコネクタの内部に、電子素子として静電容量を補正するリード線付コンデンサが直列に実装されたもので、車載ラジオ用アンテナハーネス等に使用されるものである。
【０００３】
この従来の同軸コネクタ１００は、一対のリード線１０１ａ、１０１ｂが相反する方向へ延出されたリード線付コンデンサ１０２と、同軸線１０３の外導体１０４に圧着される外導体端子１０５と、リード線付コンデンサ１０２の外周を覆う絶縁チューブ１０６と、リード線付コンデンサ１０２を介して同軸線１０３の内導体１０７と接続される筒形状の内導体端子１０８と、内導体端子１０８を固定するとともにリード線付コンデンサ１０２及び絶縁チューブ１０６が内装されるコネクタハウジング１０９と、コネクタハウジング１０９の後端部に嵌合される嵌合蓋１１０とを備えている。
【０００４】
そしてこの同軸コネクタ１００を同軸線１０３の端末部分に接続するにあたっては、先ず、同軸線１０３の端末部分の外被１１１を皮剥して内導体１０７を露出させるとともに、外導体１０４を後方に折り返して束ねた後、内導体１０７にリード線付コンデンサ１０２の一方のリード線１０１ｂをハンダ１１２により接続する。次いで、外導体端子１０５の外導体圧着部１１３により同軸線１０３の外導体１０４部分を圧着するとともに、リード線付コンデンサ１０２の外周に筒状の絶縁チューブ１０６を覆い被せる。
【０００５】
次いで、コネクタハウジング１０９の前端部に内導体端子１０８を固定し、この内導体端子１０８の先端に形成された挿通孔１１４にリード線付コンデンサ１０２の他方のリード線１０１ａを挿通してハンダ１１５により接続し、リード線１０１ａの余った部分を切断する。次いで、予め同軸線１０３に先通ししておいた嵌合蓋１１０をコネクタハウジング１０９の後端部に嵌合する。このようにしてコネクタ内部にリード線付コンデンサ１０２が直列に実装された同軸コネクタ１００が得られる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の同軸コネクタにおいては、同軸線の内導体と内導体端子との間にリード線付コンデンサを実装する手段としてハンダ実装を用いており、ハンダ接続部分は負荷に弱いことから、この部分に亀裂が発生して断線が生じ易く、接続信頼性に欠けるといった問題があった。この問題は、コネクタの小型化を図るべく、電子素子として、リード線付電子素子に代えてチップコンデンサ等のチップ型電子素子を用いた場合に特に顕在化されることとなる。
【０００７】
すなわち、同軸コネクタの内導体端子にチップ型電子素子をハンダ実装した場合には、ハンダ接続部分のみならず、チップ型電子素子自体にも負荷による亀裂が発生してしまうといった問題が生ずることとなるのである。
【０００８】
そこで、本発明が解決しようとする課題は、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷を低減させることが可能な内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために、本発明に係る請求項１に記載の内導体端子は、先端部に相手側端子に接続される接続部を有する接続端子の基端部と基端部に同軸線の内導体を圧着する内導体圧着部を有する圧着端子の先端部との間が、チップ型電子素子を実装可能な距離分離間され、前記接続端子の一方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第１架橋部が設けられるとともに、前記接続端子の他方の側縁とこの側縁に対して同側にある前記圧着端子の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第２架橋部が設けられ、前記接続端子の基端部と前記圧着端子の先端部との間にチップ型電子素子がハンダ実装された後、少なくともハンダ接続部分を含めて前記チップ型電子素子が樹脂モールド成形されてモールド部が形成されるとともに、前記第１架橋部及び前記第２架橋部が切除され、前記接続端子と前記圧着端子との間に前記チップ型電子素子が直列に実装されてなることを要旨とするものである。
【００１０】
上記内導体端子によれば、接続端子の基端部と圧着端子の先端部との間にハンダ実装されたチップ型電子素子が、ハンダ接続部分を含めて樹脂モールド成形されているので、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷が低減される。そのため、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子における亀裂の発生が極力抑制され、接続信頼性に優れたものとなる。
【００１１】
この際、請求項２に記載のように、前記樹脂モールド成形は、更に前記第１架橋部及び前記第２架橋部の前記圧着端子側又は接続端子側の少なくとも一方の根本部分を含めてなされるとともに、前記第１架橋部及び前記第２架橋部の切除は、両架橋部がモールド部より部分的に突出された状態となる部位及び前記接続端子側又は圧着端子側の根本部位にて切断されることによりなされ、モールド部より突出形成された両架橋部は、圧入刃として用いられることが好ましい。
【００１２】
上記内導体端子によれば、モールド部より突出形成された両架橋部を圧入刃として流用することができるので、予め内導体端子に圧入刃を形成しておく必要がない。
【００１３】
また、内導体端子の圧着端子側に圧入刃が形成されている場合には、この内導体端子が誘電体の端子収容室内に挿入されて収容保持される際に、モールド部がほぼ誘電体内に収容された後、圧入刃が誘電体内へ圧入されるので、圧入時におけるモールド部への負荷が一層少なくて済む。また、誘電体内に収容保持された内導体端子に同軸線側から引張力が作用した場合であっても、モールド部に負荷がかかりにくい。
【００１４】
したがって、この場合には、内導体端子の組み付け時、組み付け後においても、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子における亀裂の発生を極力抑制することが可能となり、接続信頼性を一層向上させることができる。
【００１５】
また、請求項３に記載のように、前記チップ型電子素子が、チップコンデンサである場合には、車載ラジオ用同軸コネクタの品質を保つために静電容量の補正が必要な場合に特に有効な同軸コネクタ用の内導体端子を得ることが可能となる。
【００１６】
一方、請求項４に記載のように、本発明に係る同軸コネクタ用の端子ユニットは、請求項１乃至３に記載の内導体端子と、この内導体端子を収容保持する端子収容室が貫通形成された誘電体と、先端部にこの誘電体が内装されるシェル部を有するとともに基端部に同軸線の外導体を圧着する外導体圧着部を有する外導体端子とを具備することを要旨とするものである。
【００１７】
上記同軸コネクタ用の端子ユニットによれば、上述した特徴を有する内導体端子を備えているので、チップ型電子素子の実装手段にハンダ実装を用いた場合であっても、接続信頼性に優れた同軸コネクタを得ることが可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態について、図１〜図６を参照して詳細に説明する。尚、以下の説明においては、同軸コネクタの相手側コネクタ（図略）との嵌合方向を先端側（前方側）とし、その反対方向を基端側（後方側）として説明する。
【００１９】
図１に示すように、本発明の第１実施形態に係る内導体端子１０は、接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部の間にチップ型電子素子１３が直列に実装されており、同軸コネクタ用の端子ユニット１４は、この内導体端子１０と、内導体端子１０を収容保持する誘電体１５と、誘電体１５が内装されるとともに同軸線１６の外導体１７に導通接続される外導体端子１８とを備えている。以下、各構成について詳細に説明する。
【００２０】
先ず初めに、本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタ用の端子ユニット１４が好適に接続される同軸線１６について説明する。図１に示すように、同軸線１６は、銅等からなる素線が複数本撚り合わされた内導体１９と、内導体１９の外周に覆設された絶縁体２０と、銅等からなる素線が編み込まれて形成されるとともに、絶縁体２０の外周に覆設された外導体１７としての編組１７ａと、編組１７ａの外周に覆設された外被２１とを備えており、内導体１９の外周が編組１７ａで覆われることよって外部から侵入するノイズ等を電磁気的に遮蔽することができるようになっている。
【００２１】
尚、図１においては、同軸線１６の端末部分は、外被２１が所定長さ皮剥されて内部の内導体１９、絶縁体２０及び編組１７ａが露出された形態とされ、編組１７ａが後方に反転されている（以下、この状態の同軸線を「端末処理された同軸線」という。）。
【００２２】
次に、内導体端子１０について説明する。図１に示すように、内導体端子１０は、先端部に相手側端子（図略）に接続される接続部２２を有する接続端子１１と、基端部に同軸線１６の内導体１９を圧着する内導体圧着部２３を有する圧着端子１２と、接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間に直列にハンダ実装されたチップ型電子素子１３と、樹脂モールド成形によりチップ型電子素子１３の外周に覆設されたモールド部２４と、モールド部２４より左右方向に突出形成された一対の圧入刃２５ａ、２５ｂとを備えている。
【００２３】
このような構成を備えた内導体端子１０につき、その製作工程を順に示しつつより詳細に説明する。図２は、本発明の第１実施形態に係る内導体端子１０の製作工程を順に示したものである。先ず初めに、図２（ａ）に示すように、内導体端子１０のベースとなる端子形成体２６は、金属材料からなる平坦状の導電性部材が打ち抜き加工されるとともに折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、その前方側には、接続部２２を有する接続端子１１が形成されるとともに、その後方側には、内導体圧着部２３を有する圧着端子１２が形成され、これら両端子間は、所定距離離間された状態で第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂにより架橋されている。
【００２４】
すなわち、接続端子１１の有する接続部２２は、略長方形状に形成された基底部２８のほぼ中央より先端側に形成されるものであって、基底部２８の両側縁に立設された側壁２９ａ、２９ｂから先端方向かつ内側に向かって延設された一対の接触片３０ａ、３０ｂと、基底部２８の最先端部に形成された角筒形状の保護枠３１とを備えている。
【００２５】
これら接触片３０ａ、３０ｂは、左右方向に弾性変形可能に形成され、接触片３０ａ、３０ｂの間に挿入された図略の相手側端子のタブ部と弾性接触して電気信号の受け渡しを行うことができるようになっている。また、保護枠３１は、取扱い時等において接触片３０ａ、３０ｂを保護するためのものである。
【００２６】
一方、圧着端子１２の有する内導体圧着部２３は、略長方形状に形成された基底部３２のほぼ中央より基端側に形成されるものであって、二股状の一対の圧着片３３ａ、３３ｂを備えている。これら圧着片３３ａ、３３ｂの間に同軸線１６の内導体１９を配置して圧着することにより、内導体端子１０と同軸線１６の内導体１９とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている。
【００２７】
そしてこれら接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間は、チップ型電子素子１３を実装可能な距離分離間され、接続端子１１の一方の側縁とこの側縁に対して同側にある圧着端子１２の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第１架橋部２７ａが設けられるとともに、接続端子１１の他方の側縁とこの側縁に対して同側にある圧着端子１２の側縁との間に、これら側縁間を架橋する第２架橋部２７ｂが設けられることにより、両端子１１、１２が一体的に固定された状態とされている。
【００２８】
この端子形成体２６に実装されるチップ型電子素子１３は、略角形状に形成されるとともに、その両端部には一対の電極３４ａ、３４ｂを備え、面実装可能とされている。この種のチップ型電子素子１３は、コネクタの用途に合わせて選択されるもので、具体的には、チップコンデンサ、チップ抵抗、チップダイオード、チップインダクタ等が挙げられる。例えば、静電容量の調整や耐ノイズに対する性能を付与する場合には、チップコンデンサを選択すれば良い。
【００２９】
次いで、図２（ｂ）に示すように、上記端子形成体２６における接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間に橋を架けるようにしてチップ型電子素子１３を載置した後、チップ型電子素子１３の両電極３４ａ、３４ｂと接続端子１１の基底部２８及び圧着端子１２の基底部３２とをハンダ付けして電気的に接続する。
【００３０】
次いで、図２（ｃ）に示すように、チップ型電子素子１３の外周を、エポキシ樹脂、紫外線硬化樹脂、ホットメルト樹脂等の樹脂を用いて樹脂モールド成形してモールド部２４を形成する。この際、樹脂モールド成形は、チップ型電子素子１３のみならず、ハンダ接続部分３５ａ、３５ｂ、第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂの圧着端子１２側の根本部分３６ａ、３６ｂを含めてなされる（図３（ａ）も参照）。
【００３１】
次いで、図２（ｄ）に示すように、第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂを、モールド部２４より部分的に突出された状態となる部位及び接続端子１１側の根本部分３７ａ、３７ｂにて切断する。これにより、モールド部２４から両架橋部２７ａ、２７ｂの切断残部が突出形成され、この切断残部が圧入刃２５ａ、２５ｂとして流用される（図３（ｂ）も参照）。なお、圧入刃２５ａ、２５ｂとして有効に機能させるため、すなわち、誘電体に食い込みやすくするため、切断残部には案内部を形成するのが好ましい。また、接続端子１１と圧着端子１２とが別体とされるとともに、接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間にチップ型電子素子１３が直列に実装された状態になり、本発明の第１実施形態に係る内導体端子１０が得られる。
【００３２】
次に、誘電体１５について説明する。図１に示すように、誘電体１５は、所定の誘電率を有する絶縁性の合成樹脂より略角柱形状に一体的に形成されたもので、内導体端子１０と外導体端子１８との間を絶縁状態に保つためのものである。この誘電体１５の内部には、前後方向に開口する端子収容室３８が貫通形成されており、上述した内導体端子１０を内導体圧着部２３を露出させた状態で収容保持可能とされている。また、誘電体１５の先端部側の端面には、フランジ状の蓋部３９が一体的に設けられており、外導体端子１８のシェル部４０（後述する）内に誘電体１５が内装された際に、シェル部４０の開口端縁に係止可能とされている。
【００３３】
次に、外導体端子１８について説明する。図１に示すように、外導体端子１８は、金属材料からなる平坦状の導電性部材が打ち抜き加工されるとともに折り曲げ加工されて一体的に形成されたもので、先端部に誘電体１５が内装される略角筒状のシェル部４０を有するとともに、基端部に同軸線１６の外導体１７としての編組１７ａを圧着する外導体圧着部４１を備えている。
【００３４】
外導体圧着部４１は、二股状の一対の圧着片４２ａ、４２ｂを備えており、この圧着片４２ａ、４２ｂの間に端末処理された同軸線１６を配置した後、圧着することにより、外導体端子１８と同軸線１６とを抜き止め状態に導通接続することができるようになっている。また、シェル部４０と外導体圧着部４１との間には、基底部４３の両側縁より側壁４４ａ、４４ｂが立設され、シェル部４０とともに内導体端子１０及び同軸線１６の内導体１９の外周を全体的・部分的に覆って外部から侵入するノイズを電磁気的にシールド可能とされている。
【００３５】
なお、側壁４４ａ、４４ｂの上端縁の間は開口部４５とされている。これは予めシェル部４０に内装された誘電体１５の端子収容室３８に、図略の治具等を用いて内導体端子１０を収容するためのスペースを確保するためである。したがって、特に図示はしないが、内導体端子１０を収容保持した後には、この開口部４５を別部材としての蓋部材等を用いて塞いでも構わない。
【００３６】
次に、上記構成を備えた本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタ用の端子ユニット１４を端末処理された同軸線１６へ組み付ける組み付け方法について説明する。
【００３７】
先ず初めに、図４に示すように、内導体端子１０における圧着端子１２の内導体圧着部２３に端末処理された同軸線１６の内導体１９を配置し、図略の圧着機により圧着する。これにより内導体端子１０と同軸線１６の内導体１９とが電気的に導通接続された状態となる。一方、外導体端子１８のシェル部４０の前方側開口から誘電体１５を挿入し、予めシェル部４０内に誘電体１５を装着しておく。
【００３８】
そして図５及び図６に示すように、同軸線１６の内導体１９に接続されたに内導体端子１０を、その先端部側から誘電体１５の端子収容室３８内に挿入していくと、モールド部２４より突出形成された圧入刃２５ａ、２５ｂが、端子収容室３８の側壁に当接し、更に押圧すると、圧入刃２５ａ、２５ｂにより端子収容室３８の側壁が切り裂かれ、内導体端子１０は、端子収容室３８内に圧入されて収容保持される。この際、内導体端子１０の内導体圧着部２３が誘電体１５の外部に露出された状態となるまで圧入される。尚、内導体端子１０を端子収容室３８内へ圧入するに当たっては、図略の治具等を用いて、圧着端子１２の基端部側を押圧する等して行えば良い。
【００３９】
次いで、外導体端子１８の外導体圧着部４１に配置された同軸線１６の編組１７ａを、圧着片４２ａ、４２ｂにより抜き脱不能に圧着する。以上のようにして同軸コネクタ用の端子ユニット１４の同軸線１６へ組み付けが完了する。
【００４０】
次に、上述した本発明の第１実施形態に係る内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットの作用効果について説明する。
【００４１】
上記内導体端子によれば、接続端子の基端部と圧着端子の先端部との間にハンダ実装されたチップ型電子素子が、ハンダ接続部分を含めて樹脂モールド成形されているので、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷が低減される。そのため、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子における亀裂の発生が極力抑制され、接続信頼性に優れたものとなる。
【００４２】
また、モールド部より突出形成された両架橋部を圧入刃として流用することができるので、予め内導体端子に圧入刃を形成しておく必要がない。また、内導体端子の圧着端子側に圧入刃が形成されているので、この内導体端子が誘電体の端子収容室内に挿入されて収容保持される際に、モールド部がほぼ誘電体内に収容された後、圧入刃が誘電体内へ圧入される。そのため、圧入時におけるモールド部への負荷が一層少なくて済む。また、誘電体内に収容保持された内導体端子に同軸線側から引張力が作用した場合であっても、モールド部に負荷がかかりにくい。
【００４３】
したがって、内導体端子の組み付け時、組み付け後においても、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子における亀裂の発生を極力抑制することが可能となり、接続信頼性を一層向上させることができる。
【００４４】
また、上記チップ型電子素子として、チップコンデンサを用いた場合には、車載ラジオ用同軸コネクタの品質を保つために静電容量の補正が必要な場合に特に有効な同軸コネクタ用の内導体端子を得ることができる。
【００４５】
また、上記同軸コネクタ用の端子ユニットによれば、このような作用効果を奏する内導体端子を備えているので、チップ型電子素子の実装手段にハンダ実装を用いても、接続信頼性に優れた同軸コネクタを得ることができる。
【００４６】
次に、本発明の第２実施形態に係る内導体端子５０について説明する。尚、以下に説明する第２実施形態に係る内導体端子５０は、上述した第１実施形態に係る内導体端子１０の製造工程のうち、モールド部２４の形成位置、第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂの切除の仕方が異なるのみであるため、その違いに言及して説明する。
【００４７】
図７は、第２実施形態に係る内導体端子５０の外観斜視図であり、図８は、本発明の第２実施形態に係る内導体端子５０におけるモールド部５１の形成位置及び第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂの切除箇所を示した図である。図７に示すように、内導体端子５０は、接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間に直列にチップ型電子素子１３がハンダ実装され、チップ型電子素子１３の外周に樹脂モールド成形によりモールド部５１が形成されている点で、上述した内導体端子１０とその構成が共通する。
【００４８】
しかしながら、上述した第１実施形態に係る内導体端子１０においては、圧入刃２５ａ、２５ｂが圧着端子１２側に形成されているのに対し、第２実施形態に係る内導体端子５０においては、圧入刃５２ａ、５２ｂが接続端子１１側に形成されている点で異なっている。すなわち、図８（ａ）に示すように、本発明に係る第２実施形態に係る内導体端子５０においては、樹脂モールド成形は、チップ型電子素子１３のみならず、ハンダ接続部分３５ａ、３５ｂ、第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂの接続端子１１側の根本部分３７ａ、３７ｂを含めてなされる。
【００４９】
また、図８（ｂ）に示すように、第１架橋部２７ａ及び第２架橋部２７ｂの切除は、モールド部５１より部分的に突出された状態となる部位及び圧着端子１２側の根本部分３６ａ、３６ｂにて切断されることによりなされる。これにより、モールド部５１から両架橋部２７ａ、２７ｂの切断残部が突出形成され、この切断残部が圧入刃５２ａ、５２ｂとして流用可能となる。また、接続端子１１と圧着端子１２とが別体とされるとともに、接続端子１１の基端部と圧着端子１２の先端部との間にチップ型電子素子１３が直列に実装された状態となり、本発明の第２実施形態に係る内導体端子５０が得られる。
【００５０】
この内導体端子によっても、モールド部より突出形成された両架橋部を圧入刃として流用することができるので、予め内導体端子に圧入刃を形成しておく必要がない。また、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子がモールド部により覆われているので、これらにかかる負荷を低減させることができ、亀裂の発生を極力抑制することができる。そのため、接続信頼性を一層向上させることができる。
【００５１】
以上本発明に係る一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々改変することが可能である。例えば、第１及び第２実施形態に係る内導体端子においては、内導体端子として、接続部がいわゆるメス型のものを用いたが、他にも、接続部がタブ状に形成されたいわゆるオス型のものであっても良く、特に限定されるものではない。
【００５２】
【発明の効果】
本発明に係る内導体端子及びこれを用いた同軸コネクタ用の端子ユニットによれば、ハンダ接続部分及びチップ型電子素子にかかる負荷を低減させることが可能な内導体端子及び同軸コネクタ用の端子ユニットを得ることができ、そして例えば、チップ型電子素子としてチップコンデンサを用いた場合には、車載ラジオ用同軸コネクタの小型化を図ることができるうえ、その品質を保つために静電容量の補正が必要な場合に特に有効な同軸コネクタ用の内導体端子及び同軸コネクタを得ることが可能となる等、その有用性は極めて大きなものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る内導体端子及び同軸コネクタ用の端子ユニットを示した分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る内導体端子の製作工程を順に示した図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る内導体端子におけるモールド部の形成位置及び第１架橋部及び第２架橋部の切除箇所を示した上面図である。
【図４】同軸線に接続された内導体端子を、予め外導体端子に内装した誘電体内に収容保持する様子を示した外観斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る同軸コネクタ用の端子ユニットが同軸線に接続された状態を示した外観斜視図である。
【図６】図５の断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る内導体端子を示した外観斜視図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る内導体端子におけるモールド部の形成位置及び第１架橋部及び第２架橋部の切除箇所を示した上面図である。
【図９】従来における電子素子を内蔵した同軸コネクタを示した図である。
【符号の説明】
１０　　　　内導体端子
１１　　　　接続端子
１２　　　　圧着端子
１３　　　　チップ型電子素子
１４　　　　同軸コネクタ用の端子ユニット
１５　　　　誘電体
１６　　　　同軸線
１７　　　　外導体
１７ａ　　　編組
１８　　　　外導体端子
１９　　　　内導体
２２　　　　接続部
２３　　　　内導体圧着部
２４　　　　モールド部
２５ａ、ｂ　圧入刃
２７ａ　　　第１架橋部
２７ｂ　　　第２架橋部
３５ａ、ｂ　ハンダ接続部分
３６ａ、ｂ　根本部分（圧着端子側）
３７ａ、ｂ　根本部分（接続端子側）
３８　　　　端子収容室
４０　　　　シェル部
５０　　　　内導体端子
５１　　　　モールド部
５２ａ、ｂ　圧入刃
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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