(57)【要約】【課題】ダミー配線を効果的且つ効率的に生成することのできるダミー配線作成方法を提供すること。【解決手段】レイアウト領域３１内に見積もったダミー発生領域３６に複数のダミーパターン４１を略井形状に配置し、前記ダミー発生領域３６に含む各ダミーパターン４１のうち図形に欠けのないダミーパターン４１同士を接続して一定の配線幅を持つダミー配線パターン４２を作成する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つダミー配線を作成することを特徴とするダミー配線作成方法。
【請求項２】
レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンをマトリクス配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して生成した領域を最小ダミー配線幅の値でアンダーサイズして前記ダミー発生領域から削除し、該削除して得られる前記ダミー発生領域の外周部に第１のダミー配線を作成し、
前記ダミー発生領域に前記複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つ第２のダミー配線を作成し、
前記第１のダミー配線と前記第２のダミー配線とを合成したダミー配線を作成することを特徴とするダミー配線作成方法。
【請求項３】
前記ダミー配線と前記レイアウト領域内に配置するアクティブ配線との配線間隔をあらかじめ定義した間隔定義に基づいて前記ダミー発生領域を見積もるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載のダミー配線作成方法。
【請求項４】
前記ダミー配線のノードを配線層毎に定義し、前記レイアウト領域内で同一ノードを有するダミー配線とアクティブ配線とにそれぞれポートを作成して各ポート間を結線するようにしたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項記載のダミー配線作成方法。
【請求項５】
レイアウト領域内にダミー配線を発生させるダミー発生領域を見積もる手段と、
前記ダミー発生領域に複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つダミー配線を作成する手段と
を備えることを特徴とするダミー配線作成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ダミー配線作成方法及びダミー配線作成装置に関するものである。
近年、半導体装置（ＬＳＩ）は、高集積化及び微細化に伴って金属配線の積層化がますます推進されている。それと共にＣＭＰなどの平坦化技術も一層進んでおり、一般にＬＳＩの製造工程では、パターンの平坦化等を目的として配線層毎にダミー配線パターンを生成し、チップ面積に占める配線面積の割合（配線密度）がある一定の基準を満たすように制限している。このような配線密度の基準を満足させるためのダミー配線パターンを有効に且つ効率よく生成する方法が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ダミー配線パターンを生成する方法として、例えば以下に示すようなものがある。
【０００３】
第１の方法：上層に形成される電源系配線の領域と重なるように、且つ信号系配線と重ならないように第１のダミー配線パターンを形成し、さらに電源系配線及び信号系配線のいずれも存在しない未配線領域に第２のダミー配線パターンを形成する（特許文献１参照）。この方法では、配線が存在しない領域内を有効に利用してダミー配線パターンを形成することができるため、各配線層で配線密度を均一化することができる。
【０００４】
第２の方法：チップ内のダミー発生領域にあらかじめ定めた閾値サイズで形成される矩形状のダミー配線パターンをマトリクス状に配置する（特許文献２参照）。この方法では、閾値サイズ以下のダミー配線パターンが生成されないため、ダミー配線パターンが部分的に欠落することが防止される。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−０４０６７２号公報
【特許文献２】
特開２０００−３３８６４６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のような従来の技術では、以下のような問題がある。
特許文献１では、例えば信号系配線に斜め配線が存在する場合、その斜め配線に沿ってダミー配線パターンが形成されるため、鋭角をもったダミー配線が生成されてしまう。こうしたダミー配線パターンは、その生成時に基板表面に形成したレジストパターンが剥がれ易くなるといった問題があり、製造に適さない。また、この方法では、ダミー配線幅を制御することができないため、例えば銅配線を用いた生成プロセスなど、配線幅に制約のあるプロセスにはこの方法を適用してダミー配線パターンを生成することができないという問題があった。
【０００７】
特許文献２では、ダミー配線パターンがある一定の閾値サイズを保って生成されるため、ダミー配線の生成時に上記のようなレジスト剥離等の問題が生じることはない。しかしながら、この方法は、ダミー配線パターンが矩形状に形成されるため、配線間容量や電源補強を目的としたダミー配線パターンを生成する場合は人手で行う必要があり、その作業が煩雑であった。このため、作業工数・検証時間が増大するという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、ダミー配線を効果的且つ効率的に生成することのできるダミー配線作成方法及びダミー配線作成装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１，５に記載の発明によれば、レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンを略井形状に配置し、ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続することで一定の配線幅値を持つダミー配線が作成される。この方法では、鋭角や細幅などの製造に適さないダミー配線が作成されることが防止される。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、まず、レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンをマトリクス配置し、ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して生成した領域を最小ダミー配線幅値でアンダーサイズしてダミー発生領域から削除し、その結果得られるダミー発生領域の外周部に第１のダミー配線を作成する。次に、前記ダミー発生領域に前記複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅値を持つ第２のダミー配線を作成する。そして、前記第１のダミー配線と前記第２のダミー配線とを合成処理したダミー配線を作成するようにした。この方法では、鋭角や細幅などの製造に適さないダミー配線が作成されることが防止されるとともに、ダミー発生領域の外周部における配線密度を高めることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、前記ダミー発生領域は前記ダミー配線と前記レイアウト領域内に配置するアクティブ配線との配線間隔をあらかじめ定義した間隔定義に基づいて見積もられる。この方法では、同一層において、ダミー配線とアクティブ配線間で生じる配線間容量の影響を緩和してダミー配線を作成することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、前記ダミー配線のノードを配線層毎に定義したノード定義に従って、前記レイアウト領域内で同一ノードを有するダミー配線とアクティブ配線とにそれぞれポートを作成し、各ポート間を結線するようにした。この方法では、ダミー配線と電源系のアクティブ配線とを接続して電源補強を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図８に従って説明する。
図１は、ダミー配線作成装置の概略構成図である。
【００１４】
ダミー配線作成装置１１は、一般的なＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）  装置であって、中央処理装置（以下、ＣＰＵ）１２、メモリ１３、磁気ディスク装置１４、表示装置としてのＣＲＴ１５、入力装置としてのキーボード１６及び外部記憶装置１７を備え、それらはバス１８を介して相互に接続されている。
【００１５】
磁気ディスク装置１４には、ダミー配線作成処理に必要なプログラムデータ（以下、プログラム）や各種データが格納されている。プログラムや各種データは外部記録媒体１９にて提供される。
【００１６】
ＣＰＵ１２は、メモリ１３を利用して磁気ディスク装置１４に格納されているプログラムを実行し、その処理動作時に生成した処理データを一時的にメモリ１３に格納する。
【００１７】
ＣＲＴ１５には、ＣＰＵ１２によるダミー配線作成処理内容あるいは処理結果がその工程に従って順次表示される。キーボード１６は、ダミー配線作成処理時に作業者が所要の入力作業を行う場合に使用される。
【００１８】
外部記憶装置１７は、ＣＰＵ１２により制御され、外部記録媒体１９からプログラムや各種データを読み出して前記磁気ディスク装置１４に格納する。外部記録媒体１９としては、メモリカード，フレキシブルディスク，光ディスク（ＣＤ−ＲＯＭ，ＤＶＤ−ＲＯＭ，…  ），光磁気ディスク（ＭＯ，ＭＤ，…）等、任意の記録媒体を使用することができる他、通信媒体を介してアップロード又はダウンロードされたプログラムを記録した媒体、ディスク装置を含む。
【００１９】
図２，図３は、ダミー配線作成処理の概要を示すフローチャートである。各図に示すレイアウトデータ格納部２１，間隔定義格納部２２，ダミー領域格納部２３，ノード定義格納部２４，配線層接続条件格納部２５，抽出情報格納部２６及びコンタクト生成ルール格納部２７は、それぞれデータファイルとして前記磁気ディスク装置１４に格納されている。
【００２０】
レイアウトデータ格納部２１には、配線層毎のアクティブ配線（電源系配線及び信号系配線）やダミー配線等の配線図形がそれぞれノード名を付与したテキスト情報とともに格納されている。
【００２１】
間隔定義格納部２２には、アクティブ配線とダミー配線の配線間隔がアクティブ配線の配線種毎に定義されてノード毎に格納されている。この配線間隔は、ダミー配線と同一層のアクティブ配線あるいはダミー配線と異なる層のアクティブ配線についてそれぞれ定義される。例えば、高速信号用アクティブ配線とダミー配線の配線間隔は、寄生容量（配線間容量）の影響を考慮して、他の配線間隔よりも大きな値に設定されている。
【００２２】
ダミー領域格納部２３は、ダミー配線作成処理動作時に算定されるダミー配線の発生領域を一時的に格納する場合に使用される。
ノード定義格納部２４には、ダミー配線のノード名が配線層毎に定義付けられて格納されている。例えば４層配線の場合、１層ダミー配線がＧＮＤ（グランド）、２層ダミー配線がＶＣＣ、３層ダミー配線がＧＮＤ、４層ダミー配線がＶＣＣ、等のように定義される。
【００２３】
配線層接続条件格納部２５には、配線層毎の各配線の接続関係を示す情報が格納されている。
抽出情報格納部２６は、ダミー配線作成処理動作時にレイアウトデータ格納部２１からアクティブ配線の配線情報を抽出して一時的に格納する場合に使用される。
【００２４】
コンタクト生成ルール格納部２７には、ダミー配線作成処理動作時に生成される配線層間の接続コンタクトが各配線層の組み合わせ毎に定義付けられて格納されている。例えば４層配線の場合、１層と２層の接続コンタクト、２層と３層の接続コンタクト、３層と４層の接続コンタクトに関する生成ルールがそれぞれ格納されている。
【００２５】
次に、上記のように構成されたダミー配線作成装置１１の処理動作（ダミー配線作成処理）を説明する。
図２に示すように、ダミー配線作成処理の開始により、ＣＰＵ１２はまずレイアウト領域に配置するアクティブ配線をレイアウトデータ格納部２１から読み取り、その配線図形に対してダミー配線を発生させる領域（ダミー発生領域）を間隔定義格納部２２に基づいて配線層毎に見積もる（ステップ１）。
【００２６】
詳しくは、レイアウトデータ格納部２１から読み取ったアクティブ配線に、そのアクティブ配線とダミー配線との間に必要な間隔分をプラスし、その領域をレイアウト領域から消去して得られる領域をダミー発生領域としてダミー領域格納部２３に格納する。
【００２７】
次に、ＣＰＵ１２はダミー領域格納部２３を読み込み、前記ステップ１で得られたダミー発生領域のうち、ダミー配線作成処理の対象とする領域を決定する（ステップ２）。
【００２８】
詳しくは、ＣＰＵ１２は、前記ステップ１で得られたダミー発生領域が１個所の場合には、その領域をダミー配線作成処理の対象として決定する。又、ＣＰＵ１２は、前記ステップ１で得られたダミー発生領域が２個所以上の場合には、各ダミー配線領域の面積を比較して、それらのうち最も面積の大きな領域をダミー配線作成処理の対象として決定する。
【００２９】
次に、ＣＰＵ１２は、前記ステップ２で決定したダミー発生領域内に、所定のダミー配線（ダミー配線パターン）を発生させる（ステップ３）。
このステップ３におけるダミー配線の作成方法としては、後述するように、図５に示す第１のダミー配線作成方法、あるいは図６及び図７に示す第２のダミー配線作成方法の２通りの方法がある。ＣＰＵ１２は、それらのうち何れかの方法によってダミー配線を作成し、そのダミー配線を前記アクティブ配線と識別可能な状態でレイアウトデータ格納部２１内に結合処理（マージ）する。
【００３０】
次に、ＣＰＵ１２は、前記ステップ３で作成したダミー配線のノード定義を配線層毎にノード定義格納部２４から読み込む。そして、各層においてダミー配線と同じノードの配線図形（アクティブ配線）を配線層接続条件格納部２５に従ってレイアウトデータ格納部２１から抽出し、それらアクティブ配線のノード名、位置、配線層、形状を抽出情報格納部２６に一時記憶する（ステップ４）。
【００３１】
次に、ＣＰＵ１２は、前記ステップ３で作成したダミー配線とそのダミー配線と同じノードを有するアクティブ配線のそれぞれにポートを作成する（ステップ５）。このポートの作成方法については、図８を用いて後述する。
【００３２】
次に、ＣＰＵ１２は、配線層接続条件格納部２５に従って前記ステップ５で作成したダミー配線とアクティブ配線のポート間を結線する（ステップ６）。
この処理によって、例えば、ダミー配線のノードが電源ノードとして設定されている場合には、ダミー配線が電源系配線のアクティブ配線と接続されることにより、電源系配線のアクティブ配線をダミー配線で補強して電圧変動を抑止する効果を得ることができる。
【００３３】
次に、図３に示すように、ＣＰＵ１２は、前記ステップ３で発生させたダミー配線と、前記ステップ６で作成したダミー配線とアクティブ配線を接続する配線とを含めた状態で、前記ステップ１と同様な処理を行い、ダミー配線を発生させる領域を再度見積もる（ステップ７）。
【００３４】
そして、ＣＰＵ１２は、ダミー発生領域が存在するか否かを判断して（ステップ８）、ダミー発生領域が存在する場合には、前記ステップ２に戻って該ステップ２〜ステップ７の処理を繰り返す。
【００３５】
即ち、ＣＰＵ１２は、レイアウト領域３１内にダミー配線を発生すべき領域がなくなるまでステップ２〜ステップ７の処理を繰り返し行い、その後に、ステップ９に移行して前記ステップ４と同様な処理を行う。
【００３６】
次に、ＣＰＵ１２は、ダミー配線に設定されている全てのノードについて、同一ノードの配線図形（アクティブ配線及びダミー配線）を抽出情報格納部２６に基づいてレイアウトデータ格納部２１から読み取り、上下の配線層間で同一ノードのダミー配線が重なり合う部分を示す座標値を求める（ステップ１０）。
【００３７】
この座標値は、重なり部分を有した上下の配線層の組み合わせ毎及びノード毎に求められる。例えば４層配線の場合、１層−２層、１層−３層、１層−４層、２層−３層、２層−４層、３層−４層、の各組み合わせ毎に、ダミー配線が重なり合う部分を示す座標値がそれぞれノード毎に抽出される。
【００３８】
次に、ＣＰＵ１２は、上下の配線層間において、同一ノードのダミー配線が重なり合う部分に他ノードの配線が挟まれていないかをチェックし、挟まれている場合には、前記ステップ１０で求めた座標値を補正する（ステップ１１）。
【００３９】
具体的には、上下の配線層間で同一ノードのダミー配線が重なり合う部分から他ノードの配線が挟まれている部分をその配線間隔分オーバーサイズした値で減算し、その面積部分に対応する座標値に前記ステップ１０で求めた座標値を変更する。即ち、同一ノードのダミー配線が重なり合う上下の配線層間で他ノードの配線が挟まれていない部分のみを抽出する。
【００４０】
例えば、上記のような４層配線の場合において、同一ノードのダミー配線が重なり合う１層−３層間には他ノードの２層配線が挟まれている可能性がある。従って、ＣＰＵ１２は、２層部の配線図形（アクティブ配線及びダミー配線）をレイアウトデータ格納部２１から読み取り、その配線図形を配線間隔分オーバーサイズした値で減算してそれに対応する座標値に変更する。
【００４１】
そして、ＣＰＵ１２は、コンタクト生成ルール格納部２７に従って、前記ステップ１１で求めた同一ノードのダミー配線が重なり合う部分にコンタクトを配置する（ステップ１２）。
【００４２】
次に、上記ダミー配線作成処理におけるステップ１，ステップ２（ダミー発生領域の算定及び処理対象領域の決定）の具体的処理を図４に従って説明する。
図４に示すように、レイアウト領域３１には、それぞれアクティブ配線としての例えば１層配線３２、２層配線３３、第１及び第２ブロック領域３４，３５（図中、ＢＬＯＣＫ１，ＢＬＯＣＫ２）が配置される。尚、第１及び第２ブロック領域３４，３５は、階層構造をなす機能ブロックの配線を１つの配線図形として捉えた領域である。
【００４３】
上記ステップ１では、間隔定義格納部２２に格納されている配線間隔に基づいて、アクティブ配線がそれぞれダミー配線との間に必要な間隔分オーバーサイズされてレイアウト領域３１から消去され、その結果、レイアウト領域３１内に残された図形（領域）がダミー発生領域として見積もられる。同図においては、レイアウト領域３１内に２つのダミー発生領域３６，３７が作成される。
【００４４】
上記ステップ２では、各ダミー発生領域３６，３７の面積が比較され、それらのうち面積の大きなダミー発生領域３６がダミー配線作成処理対象領域として決定される。尚、図４に矢印Ａで示す２層配線３３は、１層ダミー配線との配線間隔が制限されない配線種類であることを示す。
【００４５】
次に、上記ダミー配線作成処理におけるステップ３（ダミー配線パターンの生成）の具体的処理を図５〜図７に従って説明する。尚、図４と同様な構成部分については同一符号を付して説明する。
【００４６】
図５は、第１のダミー配線作成方法の処理手順を示す説明図である。
この方法では、まず、レイアウト領域３１内に複数のダミーパターン４１を略井形状にマトリクス配置する（ステップ２１）。ダミーパターン４１は、そのパターン幅ｄ１が作成目標とするダミー配線幅のサイズを有するように設定され、本実施形態では例えば１μｍ×１μｍの正方形状に形成されている。
【００４７】
隣接するダミーパターン４１同士の間隔（以下、パターン間隔）ｄ２は、作成するダミー配線間に最小限必要とする間隔（以下、最小ダミー配線間隔）よりも小さな値に設定され、本実施形態では例えば０．５μｍに設定されている。隣接しないダミーパターン４１同士の間隔ｄ３（図中、井形状の中抜き部分）は、前記最小ダミー配線間隔以上の値が設定され、本実施形態では例えば（パターン幅ｄ１＋パターン間隔ｄ２×２）の間隔値（２μｍ）に設定されている。
【００４８】
次に、レイアウト領域３１内に配置された各ダミーパターン４１とダミー発生領域３６との論理積（ＡＮＤ）を取る（ステップ２２）。
次に、ダミー発生領域３６のダミーパターン４１が面積を維持できる大きさ（ダミーパターン４１を図形として表すことのできる閾値サイズ）まで各パターン４１をそれぞれアンダーサイズした後、同じ値でオーバーサイズする（ステップ２３）。ここでは、例えばダミーパターン４１の閾値サイズを０．００２μｍ×０．００２μｍとし、ダミーパターン４１の各辺から中心に向かう方向に同パターン４１をそれぞれ０．４９９μｍずつアンダーサイズした後、同じ値でオーバーサイズする。
【００４９】
その結果、ダミー発生領域３６内のダミーパターン４１のうち、少しでも図形に欠けのあるパターンが削除される。即ち、ステップ２３の処理を施すことによって、鋭角・細幅などの製造に適さないダミーパターン４１を削除することができる。
【００５０】
次に、各ダミーパターン４１をパターン間隔ｄ２がなくなるまでオーバーサイズした後、同じ値でアンダーサイズする（ステップ２４）。ここでは、ダミーパターン４１をそれぞれ０．２５μｍずつオーバーサイズした後、同じ値でアンダーサイズする。
【００５１】
その結果、隣接するダミーパターン４１間が接続されて、ライン形状のダミー配線パターン４２が作成される。即ち、第１のダミー配線作成方法では、ダミー配線幅が一定値に固定されたダミー配線パターン４２を作成することができる。
【００５２】
図６及び図７は、第２のダミー配線作成方法の処理手順を示す説明図である。
この方法では、図６に示すように、あらかじめ定められた最小ダミー配線幅の１／２の値でダミー発生領域３６をアンダーサイズした後（ステップ３１）、その処理によって得られる領域３６ａを同じ値でオーバーサイズする（ステップ３２）。
【００５３】
その結果、ダミー発生領域３６のうち、最小ダミー配線幅を満たさない領域（例えば図６に示すダミー発生領域３６において破線で囲まれた突出領域）が消去されたダミー発生領域３６ｂが作成される。
【００５４】
次に、ダミー発生領域３６ｂに対して、ダミーパターン４３をマトリクス配置する（ステップ３３）。このダミーパターン４３は、上述したダミーパターン４１と同様、例えばパターン幅ｄ１＝１μｍの正方形状に形成され、パターン間隔ｄ２＝０．５μｍに設定されている。
【００５５】
次に、マトリクス配置したダミーパターン４３とダミー発生領域３６ｂとの論理積（ＡＮＤ）を取って、該ダミー発生領域３６ｂ内の各ダミーパターン４３をそれぞれ０．４９９μｍずつアンダーサイズした後、同じ値でオーバーサイズする。さらに、その処理によって得られるダミー発生領域３６ｂ内の各ダミーパターン４３を０．２５μｍずつオーバーサイズした後、同じ値でアンダーサイズする（ステップ３４）。
【００５６】
その結果、ダミー発生領域３６ｂ内の各ダミーパターン４３のうち、少しでも図形に欠けのあるパターンが削除された後、同ダミー発生領域３６ｂ内にあるダミーパターン４３同士が接続されて領域４４が作成される。
【００５７】
次に、この領域４４を前記最小ダミー配線幅の値でアンダーサイズした後（ステップ３５）、その処理によって得られる領域４４ａをダミー発生領域３６ｂから削除する（ステップ３６）。その結果、ダミー発生領域３６ｂの外周部に、前記最小ダミー配線幅を満たす領域を確保したダミー配線パターン４５が作成される。
【００５８】
次に、図７に示すように、上記第１のダミー配線作成方法（図５参照）と同様な処理手順によって、前記ダミー発生領域３６ｂにライン形状のダミー配線パターン４６を作成する（ステップ３７）。そして、このダミー配線パターン４６と前記ステップ３６の処理によって得られるダミー配線パターン４５とを合成してダミー配線パターン４７を作成する（ステップ３８）。
【００５９】
次に、この合成されたダミー配線パターン４７を、前記最小ダミー配線間隔よりも小さい値（具体的には最小ダミー配線間隔−０．００１μｍ）でオーバーサイズした後、同じ値でアンダーサイズする（ステップ３９）。
【００６０】
その結果、ダミー配線パターン４７において、最小ダミー配線間隔以下となる配線間にパターンが形成され、該最小ダミー配線間隔を満たすダミー配線パターン４８が作成される。即ち、第２のダミー配線作成方法では、ダミー発生領域３６ｂの外周部における配線密度を向上させることができる。
【００６１】
次に、上記ダミー配線作成処理におけるステップ５（ポートの生成）の具体的処理を図８に従って説明する。尚、図４〜図７と同様な構成部分については同一符号を付して説明する。
【００６２】
図８に示すように、レイアウト領域３１のダミー発生領域３６には、例えば第２のダミー配線作成方法によって作成されたダミー配線パターン４８（図７参照）が配置されている。
【００６３】
上記ステップ５では、まず、ダミー配線パターン４８の外辺から図に矢印で示す方向に垂線を延ばし、その垂線がダミー配線パターン４８と同一ノードを有する電源系のアクティブ配線パターンに交差するか否かを確認する。そして、交差する電源系のアクティブ配線パターン（図において例えば１層配線３２）が存在する場合に、前記ダミー配線パターン４８とアクティブ配線パターンの辺上にそれぞれポート５１，５２を作成する。
【００６４】
以上記述したように、本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
（１）第１のダミー配線作成方法では、ダミー発生領域３６内に略井形状に配置されるダミーパターン４１のうち、少しでも図形に欠けのあるパターンが削除された後、所定の図形処理が施されてライン形状のダミー配線パターン４２が作成される。この方法では、ダミー配線幅を一定値に固定して、鋭角・細幅などの製造に適さないダミー配線が作成されることが防止される。
【００６５】
（２）第２のダミー配線作成方法では、まずダミー発生領域３６ｂ内にマトリクス配置されるダミーパターン４３のうち、少しでも図形に欠けのあるパターンが削除された後、所定の図形処理が施されて該ダミー発生領域３６ｂの外周部にダミー配線パターン４５が作成される。そして、このダミー配線パターン４５と上記第１のダミー配線作成方法と同様な処理手順によって作成されたライン形状のダミー配線パターン４６とが合成処理されてダミー配線パターン４８が作成される。この方法では、鋭角・細幅などの製造に適さないダミー配線が作成されることが防止されるとともに、ダミー発生領域３６ｂの外周部における配線密度を高めることができる。
【００６６】
（３）同一層にあるダミー配線とアクティブ配線との配線間隔を各アクティブ配線の配線種毎に定義し、その間隔定義に基づいてダミー発生領域３６，３７を見積もるようにした。従って、アクティブ配線とダミー配線との間で生じる配線間容量（寄生容量）の影響を考慮してダミー配線を作成することができる。
【００６７】
（４）ノード定義格納部２４に従ってダミー配線と同ノードを有するアクティブ配線を抽出して抽出情報格納部２６として記憶し、この抽出情報格納部２６に基づいてダミー配線の配置を行うようにした。その結果、相反する電源ノードが交互に積層されるようにダミー配線を配置し、異ノードの配線層を挟んだ上下同ノードの配線層をコンタクトを介して接続することで、ダミー配線により擬似容量（電源間容量）を構成して電源の安定化を図ることができる。
【００６８】
（５）抽出情報格納部２６に基づいて、同一ノードのダミー配線と電源系のアクティブ配線とにそれぞれポートを生成して各ポート間を結線することで、ダミー配線により電源補強を行うことができる。
【００６９】
（６）本実施形態では、ダミー配線をパターンの平坦化を目的として作成するのみならず、電源間容量や電源補強を目的として活用することができ、それらをダミー配線作成装置１１によって自動的に作成することができる。従って、作業工数を削減してＴＡＴの短縮及び製造コストの低減を図ることができる。
【００７０】
尚、上記実施形態は、以下の態様で実施してもよい。
・ダミーパターン４１としては、正方形状に構成されるものに限定されず、矩形状（例えば長方形状）に構成されるものであってもよい。
【００７１】
・第１のダミー配線作成方法において、ダミーパターン４１同士の間隔ｄ３（図５において井形状の中抜き部分）は、（パターン幅ｄ１＋パターン間隔ｄ２）の間隔値であってもよい。
【００７２】
上記実施形態の特徴をまとめると以下のようになる。
（付記１）  レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つダミー配線を作成することを特徴とするダミー配線作成方法。
（付記２）  レイアウト領域内に見積もったダミー発生領域に複数のダミーパターンをマトリクス配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して生成した領域を最小ダミー配線幅の値でアンダーサイズして前記ダミー発生領域から削除し、該削除して得られる前記ダミー発生領域の外周部に第１のダミー配線を作成し、
前記ダミー発生領域に前記複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つ第２のダミー配線を作成し、
前記第１のダミー配線と前記第２のダミー配線とを合成したダミー配線を作成することを特徴とするダミー配線作成方法。
（付記３）  前記ダミー配線と前記レイアウト領域内に配置するアクティブ配線との配線間隔をあらかじめ定義した間隔定義に基づいて前記ダミー発生領域を見積もるようにしたことを特徴とする付記１又は２記載のダミー配線作成方法。
（付記４）  前記ダミー配線のノードを配線層毎に定義し、前記レイアウト領域内で同一ノードを有するダミー配線とアクティブ配線とにそれぞれポートを作成して各ポート間を結線するようにしたことを特徴とする付記１乃至３の何れか一記載のダミー配線作成方法。
（付記５）  同一ノードのダミー配線が重なり合う上下の配線層間に他ノードの配線が挟まれていないか否かを判断し、前記他ノードの配線が挟まれていない部分において前記上下の配線層間をコンタクトを介して接続することを特徴とする付記４記載のダミー配線作成方法。
（付記６）  レイアウト領域内にダミー配線を作成するダミー配線作成処理を実行するためのプログラムを記録した記録媒体であって、
前記プログラムは、前記付記１乃至５の何れか一記載のダミー配線作成方法に従って処理を実行するためのステップを含むことを特徴とする記録媒体。
（付記７）  レイアウト領域内にダミー配線を発生させるダミー発生領域を見積もる手段と、
前記ダミー発生領域に複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つダミー配線を作成する手段と
を備えることを特徴とするダミー配線作成装置。
（付記８）  レイアウト領域内にダミー配線を発生させるダミー発生領域を見積もる手段と、
前記ダミー発生領域に複数のダミーパターンをマトリクス配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して生成した領域を最小ダミー配線幅の値でアンダーサイズして前記ダミー発生領域から削除し、該削除して得られる前記ダミー発生領域の外周部に第１のダミー配線を作成する手段と、
前記ダミー発生領域に前記複数のダミーパターンを略井形状に配置し、前記ダミー発生領域に含む各ダミーパターンのうち図形に欠けのないダミーパターン同士を接続して一定の配線幅を持つ第２のダミー配線を作成する手段と、
前記第１のダミー配線と前記第２のダミー配線とを合成したダミー配線を作成する手段と
を備えることを特徴とするダミー配線作成装置。
（付記９）  前記ダミー配線のノードを配線層毎に定義し、前記レイアウト領域内で同一ノードを有するダミー配線とアクティブ配線とにそれぞれポートを作成して各ポート間を結線する手段をさらに備えることを特徴とする付記７又は８記載のダミー配線作成装置。
（付記１０）  同一ノードのダミー配線が重なり合う上下の配線層間に他ノードの配線が挟まれていないか否かを判断し、前記他ノードの配線が挟まれていない部分において前記上下の配線層間をコンタクトを介して接続する手段をさらに備えることを特徴とする付記９記載のダミー配線作成装置。
【００７３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、擬似容量や電源補強配線として効果的に活用することのできるダミー配線を効率良く生成することのできるダミー配線作成方法及びダミー配線作成装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダミー配線作成装置を示す概略構成図である。
【図２】ダミー配線作成処理の概要を示すフローチャートである。
【図３】ダミー配線作成処理の概要を示すフローチャートである。
【図４】ダミー発生領域を示す説明図である。
【図５】第１のダミー配線作成方法の処理手順を示す説明図である。
【図６】第２のダミー配線作成方法の処理手順を示す説明図である。
【図７】第２のダミー配線作成方法の処理手順を示す説明図である。
【図８】ポートを示す説明図である。
【符号の説明】
１１  ダミー配線作成装置
２２  間隔定義としての間隔定義格納部
３１  レイアウト領域
３２〜３５  アクティブ配線としての１層配線、２層配線、第１及び第２ブロック領域
３６，３６ｂ，３７  ダミー発生領域
４１，４３  ダミーパターン
４２，４８  ダミー配線としてのダミー配線パターン
４５  第１のダミー配線としてのダミー配線パターン
４６  第２のダミー配線としてのダミー配線パターン
５１，５２  ポート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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