(57)【要約】【課題】コ字形状に形成された可撓性回路基板のコ字状部分をゼンマイ状に巻回してヒンジ屈曲部を形成する可撓性回路基板を構成する場合、そのヒンジ屈曲部の耐久性を向上させた可撓性回路基板を提供する。【解決手段】可撓性回路基板をゼンマイ形状に巻回して装着される可撓性回路基板の巻回部を略コ字形状に形成する可撓性回路基板において、該巻回部の回路配線パタ−ンを、巻回軸方向に対し直交する回路配線パタ−ン部と、可撓性回路基板の略コ字形状外縁方向に向かって斜めに形成した回路配線パタ−ン部と、これらを連結する円弧部とで構成するか、又は、前記巻回部の回路配線パタ−ンを、巻回軸方向に対し直交する回路配線パタ−ン部と、円弧を描く回路配線パタ−ンとで構成する。【選択図】  図１
2004172435.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性回路基板を、ゼンマイ形状に巻回して装着される可撓性回路基板の巻回部を、略コ字形状に形成する可撓性回路基板において、該巻回部の回路配線パターンが、巻回軸方向に対し直交する回路配線パターン部と、可撓性回路基板の略コ字形状外縁方向に向かって斜めに形成した回路配線パターン部と、これらを連結する円弧部とからなる事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項２】
請求項１記載の可撓性回路基板において、巻回開始位置が、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部である事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項３】
請求項１記載の可撓性回路基板において、巻回開始位置が、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部と斜めに形成した回路配線パターン部とを連結する円弧部である事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項４】
請求項１記載の可撓性回路基板において、巻回開始位置が、巻回軸方向に対し、斜めに形成した回路配線パターン部である事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項５】
請求項１から請求項４に記載の可撓性回路基板において、可撓性回路基板の略コ字形状内縁部が、角部に円弧を有する略Ｖ字形状に切り欠かれた事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項６】
可撓性回路基板を、ゼンマイ形状に巻回して装着される可撓性回路基板の巻回部を、略コ字形状に形成する可撓性回路基板において、該巻回部の回路配線パターンを、巻回軸方向に対し直交する回路配線パターン部と、円弧を描く回路配線パターンとからなる事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項７】
請求項６記載の可撓性回路基板において、巻回開始位置が、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部である事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項８】
請求項６記載の可撓性回路基板において、巻回開始位置が、円弧を描く回路配線パターン部である事を特徴とする可撓性回路基板。
【請求項９】
請求項６から請求項８に記載の可撓性回路基板において、可撓性回路基板の略コ字形状内縁部が、略Ｕ字形状に切り欠かれた事を特徴とする可撓性回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ブック型電子機器等に見られるヒンジ部において採用される巻回構造の可撓性回路基板に係り、特には、巻回部の耐久性を向上させた可撓性回路基板に関する。
【０００２】
【従来技術】
ヒンジ構造を有する電子機器のヒンジ屈曲部における可撓性回路基板には、例えば特許第２７３０３３１号公報に記載の図４に開示されているように、可撓性回路基板をコ字形状に形成し、同公報図５に開示されているように、コ字形状部分をゼンマイ状に巻回し、ヒンジ屈曲部を形成する方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の可撓性回路基板における回路配線パターンに関し、特にケーブル形状部分においては、可撓性回路基板の外形形状に沿って形成されるから、上記特許第２７３０３３１号公報に記載の図４に開示されている可撓性回路基板のコ字形状部における回路配線パターンもまた可撓性回路基板の外形形状に沿って形成され、コ字形状に形成される。
【０００４】
コ字状回路配線パターンを有するコ字状可撓性回路基板部位を、上記特許公報に記載の図５の様に巻回して装着すると、ヒンジ屈曲に伴って、コ字状中央部近傍で、絶縁ベース材、或いは可撓性絶縁樹脂フィルムを接着して形成した回路の為の表面保護層に亀裂が発生し、やがては回路配線パターンの断線に至ることがある。
【０００５】
これは、可撓性絶縁ベース材と回路配線導体層と可撓性表面保護層とそれらを接着する接着剤からなる積層構造の可撓性回路基板を、ゼンマイ状に巻回したことによって、可撓性回路基板の厚みから生じる、内巻面側に生じる圧縮応力と外巻面側に生じる引っ張り応力と、巻回軸と平行に形成された回路配線パターンの段差による応力とにより、各層間の接着剤が剥離し、亀裂を生じ、その部位の機械的強度を著しく低下させ、やがては表面保護層などの部材の亀裂を誘発し、回路配線パターンの断線に至るものと考えられる。
【０００６】
回路配線パターンの断線には至らない場合でも、可撓性回路基板あるいはその接着剤に亀裂が入ることは、耐環境特性を著しく低下させることとなり、惹いては、マイグレーション等の電気的不具合も発生させるなどして電子基板性能を維持できなくなる不具合を生じる。
【０００７】
本発明は、上記のようにコ字形状に形成された可撓性回路基板のコ字状部分をゼンマイ状に巻回してヒンジ屈曲部を形成する可撓性回路基板において、ヒンジ屈曲における耐久性を向上させることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決する為の手段】
その為に、本発明においては、巻回部の回路配線パターンが、巻回軸方向に対し直交する回路配線パターン部と、可撓性回路基板の略コ字形状外縁方向に向かって斜めに形成した回路配線パターン部と、これらを連結する円弧部とからなる事を特徴とする可撓性回路基板が提供される。
【０００９】
この際、巻回開始位置は、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部とする巻回構造、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部と斜めに形成した回路配線パターン部とを連結する円弧部とする巻回構造、巻回軸方向に対し、斜めに形成した回路配線パターン部とする巻回構造が提供される。
【００１０】
更には、巻回部の回路配線パターンが、巻回軸方向に対し直交する回路配線パターン部と、円弧を描く回路配線パターンとからなる可撓性回路基板が提供される。
【００１１】
この際、巻回開始位置は、巻回軸方向に対し、直交する回路配線パターン部であるか、又は、円弧を描く回路配線パターン部とすると良い。
【００１２】
また、可撓性回路基板のコ字形状部に関し、可撓性回路基板の略コ字形状内縁部が、角部に円弧を有する略Ｖ字形状に切り欠かれた事を特徴とする可撓性回路基板と、略Ｕ字形状に切り欠かれた事を特徴とする可撓性回路基板が提供される。
上記の可撓性回路基板によれば、巻回軸と回路配線パターンが平行になっていないため、回路の段差による応力が分散緩和され、ヒンジ屈曲の耐久性を向上でき、外形形状をＶ字状、Ｕ字状に切欠いた形状にすれば、角部への応力集中が避けられ、更に効果的である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は、本発明の第一の実施形態を示す可撓性回路基板の巻回部の平面展開図であって、表面保護層を省略して記載している。同図において、１は可撓性回路基板の外形を示し、２は、回路配線パターンを示す。
【００１４】
ここで、巻回方向はコ字形状部の外側に位置する可撓性回路基板の外形線１Ａに沿って巻回され、巻回軸は可撓性回路基板の外形線１Ａと平行な方向となる。
【００１５】
２Ａは、上記巻回軸と直交する回路配線パターンを示し、２Ｂは可撓性回路基板の外形線１Ａ方向に向かって斜めに形成された回路配線パターンを示す。
【００１６】
１Ｂはコ字形状の内側に位置する可撓性回路基板の外形線であって、この外形を破線外形線１Ｃで示す様に、切り欠き部３を形成してもよい。
【００１７】
巻回開始位置は、切欠き部３が形成されていない場合は、巻回軸と直交する回路配線パターン２Ａから開始するとよく、切欠き部３が形成された場合は、斜めに形成された回路配線パターン２Ｂ上であって、切欠き部３が形成された部位とすることが出来る。切欠き部３を設け、切欠き部３の位置する範囲から巻回を開始させると、巻回部巻き外形を小さく形成する事が可能となり、機器の小型化に際しては好適である。
【００１８】
図２は、本発明の第二の実施形態を示す可撓性回路基板の巻回部の平面展開図であって、図１と同様に表面保護層を省略して記載している。
【００１９】
この実施形態においては、上記巻回軸と直交する回路配線パターン２Ａは、円弧状回路配線パターン２Ｃで接続されている。
【００２０】
１Ｄはコ字形状の内側に位置する可撓性回路基板の外形線であって、切り欠き部３を、円弧状に形成してある。
【００２１】
この実施形態においても、巻回開始位置は、切欠き部３が形成されていない場合は、巻回軸と直交する回路配線パターン２Ａから開始するとよく、切欠き部３が形成された場合は、円弧状に形成された回路配線パターン２Ｃ上であって、切欠き部３の位置する範囲とすることが出来る。切欠き部３を設け、切欠き部３の位置から巻回を開始させると、巻回部巻き外形を小さく形成する事が可能となり、機器の小型化に際しては好適である。
【００２２】
本発明は、上記図１、図２に示したように、コ字状に形成された可撓性回路基板を、コ字側辺に平行に巻回する可撓性回路基板の回路配線パターンを、巻回軸方向に対して、斜めに形成したり、円弧状に形成したりして、巻回軸と平行にならないように形成する事で、回路配線パターンの有無によって生じる回路基板段差と、巻回したことによって生じる、巻きの内側、外側に生じる応力による部材の亀裂を防止するものであって、例えば、巻回部の回路配線パターンを連続する複数の円弧とする、所謂、波型パターンとしても同様の効果を発揮する。
【００２３】
【発明の効果】
本発明は、可撓性回路基板を巻回する部位に回路配線パターンを巻回軸と平行にならないようにしたから、可撓性回路基板の構成部材に亀裂が入る事を好適に防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施例を示す図
【図２】本発明の第二の実施例を示す図
【符号の説明】
１：可撓性回路基板の外形線
１Ａ：コ字状部外側の可撓性回路基板の外形線
１Ｂ：コ字状部内側の可撓性回路基板の外形線
１Ｃ：コ字状内側の切欠き部外形線
２：回路配線パターン
２Ａ：巻回軸方向と直交する方向の回路配線パターン
２Ｂ：巻回軸方向と直交する斜めに形成された回路配線パターン
３：切欠き部
【図１】
2004172435.tif 000003
【図２】
2004172435.tif 000004