(57)【要約】【課題】大きな臨界冷却速度を必要とする金属ガラスやナノ結晶材料の接合界面（溶融域やその近傍）において、大きな冷却速度を可能にするための高密度エネルギービームを小さく絞って高速溶接できる、信頼性の高い高密度エネルギービーム熱源を利用した接合方法を提供する。【解決手段】電子ビーム、レーザーなどの高密度エネルギービーム熱源を用いた非平衡相（アモルファス相、ナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる合金材料の接合方法において、ビーム照射部の移動速度をＶＷ［ｍｍ／ｓ］、加速電圧をＶａ［ｋＶ］、ビーム電流をＩｂ［ｍＡ］とすると、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８の条件で接合を行なう。好適な態様においては、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０３５の条件で接合を行ない、或いはまた、接合する合金材料の接合部近傍を、冷やし金、水冷、Ｈｅガスを含む空冷などを利用して強制的に冷却ながら接合を行なう。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高密度エネルギービーム熱源を用いた非平衡相からなる合金材料の接合方法であって、ビーム照射部の移動速度をＶＷ［ｍｍ／ｓ］、加速電圧をＶａ［ｋＶ］、ビーム電流をＩｂ［ｍＡ］とすると、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８の条件で接合を行なうことを特徴とする金属材料の接合方法。
【請求項２】
ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０３５の条件で接合を行なうことを特徴とする請求項１に記載の金属材料の接合方法。
【請求項３】
接合する合金材料の接合部近傍を強制的に冷却しながら接合を行なうことを特徴とする請求項１又は２に記載の金属材料の接合方法。
【請求項４】
合金材料が下記一般式で示される組成を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の金属材料の接合方法。
一般式：Ｍ１ａＭ２ｂＬｎｃＭ３ｄＭ４ｅＭ５ｆ
但し、Ｍ１はＺｒ及びＨｆから選ばれる１種又は２種の元素、Ｍ２はＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ及びＧａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍ（希土類元素の集合体であるミッシュメタル）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ３はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ４はＴａ、Ｗ及びＭｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ５はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＡｇよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ原子％で、２５≦ａ≦８５、１５≦ｂ≦７５、０≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦３０、０≦ｅ≦１５、０≦ｆ≦１５である。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非平衡相（アモルファス相やナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金などの合金材料を脆化させずに接合できる高エネルギービーム接合方法に関する。本発明の方法は、特に金属ガラスを用いた工業製品の作製において有効な接合手法である。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金は、高強度・高靭性であり、軟磁気特性、硬磁気特性などの有益な機能性を有する。しかしながら、金属ガラスやナノ結晶材料は加熱に伴い構造緩和や結晶化を起こして脆化するため、組織変化のない接合を行なうためには、通常、１００Ｋ／ｓ以上の臨界冷却速度を必要とする。そのため、従来の溶接方法では組織変化のない健全な接合部は得られない。また、このような材料に対応した溶接方法の確立についても行なわれていない。
また、従来、金属ガラスやナノ結晶合金の接合法としては、超音波接合が有望であると考えられていた。しかしながら、超音波接合方法は、生産性や接合力のムラ等の点において問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記したような事情に鑑み、大きな臨界冷却速度を必要とする金属ガラスやナノ結晶材料の溶接方法の確立を目指してなされたものであり、このような材料の接合界面（溶融域やその近傍）において大きな冷却速度を可能にするための高密度エネルギービームを小さく絞って高速溶接できる、信頼性の高い高密度エネルギービーム熱源を利用した接合方法を提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によれば、電子ビーム、レーザーなどの高密度エネルギービーム熱源を用いた非平衡相（アモルファス相、ナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる合金材料の接合方法であって、ビーム照射部の移動速度をＶＷ［ｍｍ／ｓ］、加速電圧をＶａ［ｋＶ］、ビーム電流をＩｂ［ｍＡ］とすると、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８の条件で接合を行なうことを特徴とする金属材料の接合方法が提供される。
好適な態様においては、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０３５の条件で接合を行ない、或いはまた、接合する合金材料の接合部近傍を、冷やし金、水冷、Ｈｅガスを含む空冷などを利用して強制的に冷却ながら接合を行なう。
【０００５】
【発明の実施の形態】
前記のように、本発明の非平衡相（アモルファス相、ナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる合金材料の接合方法は、電子ビーム、レーザーなどの高密度エネルギービーム熱源を用いた接合方法であって、ビーム照射部の移動速度をＶＷ［ｍｍ／ｓ］、加速電圧をＶａ［ｋＶ］、ビーム電流をＩｂ［ｍＡ］とすると、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８の条件で接合を行なうことを特徴としている。
以下、この接合条件について説明する前に、電子ビーム溶接法を例に挙げて概略的に説明する。
【０００６】
電子ビーム溶接している試料の断面模式図を図１に示す。図１において（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図を示しており、図中、符号１は被接合材（金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金）、２は電子ビーム、３はビーム孔、４は溶融域、５は過冷却液体域（ＨＡＺ部）を表わしている。
電子ビームの大きな特徴は、このビーム孔３にある。このビーム孔３を形成することで、肉厚の板材でも溶融域の幅を小さくして一瞬に溶解することができる。また、電子ビームはレーザーに比較してビーム媒体である電子は質量が存在し（９．１１×１０−２８ｇ／個、光子に質量はない）、ビームに大きな慣性力（貫徹力）を伴なう特徴がある。さらに、電子ビーム溶接は、ビームの安定性を確保するために高真空下で行なうため、溶融部からの金属蒸気発生によるビームの散乱を抑えることができ、安定したビーム出力と照射領域を維持することができる。尚、レーザーにて溶接を行なう場合は、真空下にて行なうことが安定した溶接部を得るためには必要である。
【０００７】
前記したように、金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金の組織変化のない接合を行なうためには、通常、１００Ｋ／ｓ以上の臨界冷却速度を必要とすると考えられていたが、一律に一定冷却速度以上で溶接を行なった場合、各組成の合金毎に良く制御された様式で、組織変化のない信頼性の高い接合は行ない難い。本発明者らは、このような問題について鋭意研究の結果、溶接条件に応じて所要の臨界冷却速度は変化し、その臨界冷却速度の変化を前記したＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）（但し、ＶＷはビーム照射部の移動速度［ｍｍ／ｓ］、Ｖａは加速電圧［ｋＶ］、Ｉｂはビーム電流［ｍＡ］である）によって各組成の合金毎に良く制御でき、かつ、その臨界域がＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）＝０．０２８にあり、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８の条件で接合を行なえば、接合する材料の組織構造を維持した接合を行なうことができる（接合部、非接合部が同組織構造）ことを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【０００８】
なお、このように接合する材料の組織構造を維持した接合を行なうことができる臨界域は、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）が０．０２８近傍の値になるところにあるため、この条件或いはその近傍で高密度エネルギービーム溶接を行なう場合には、少し結晶化を生じてしまい易いため、接合する合金材料の接合部近傍を、冷やし金、水冷、Ｈｅガスを含む空冷などを利用して強制的に冷却ながら接合を行ない、冷却速度を上げるように工夫することが好ましい。これによって、エネルギー照射による結晶の成長を抑制し、組織構造の維持が行なえる。好適な態様においては、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０３５の条件で接合を行なう。このような条件に設定した場合、強制冷却を行なわなくとも組織構造の維持が行なえる。
【０００９】
上記条件は、冷却速度の考察と実際の溶接条件での試験結果の検討を元に導かれたものである。以下、その理論的考察について概略的に説明し、その後、実験結果を元に具体的に説明する。
まず、高密度エネルギービーム溶接における溶融域やその近傍における冷却速度Ｒは、ダニエル　ローゼンタール（Ｄａｎｉｅｌ　Ｒｏｓｅｎｔｈａｌ）“Ｗｅｌｄ．Ｊ．”、２０（１９４１）、ｐｐ２２０−２３４によって計算で求められており、下記式（１）で表わされる。
【数１】
2004066294.tif 000003
ここで、ｋ、ｎは係数であり、Ｔは溶接ボンド付近の温度［Ｋ］、Ｔ０は溶接前の被接合材の温度［Ｋ］である。
薄板溶接の場合、ｎ＝３であり、係数ｋは下記式（２）で表わされる。
【００１０】
【数２】
2004066294.tif 000004
ここで、κは板材の熱伝導率［Ｊ・ｓ−１・ｍ−１・Ｋ−１］、ＶＷは溶接速度（ビーム照射部の移動速度）［ｍ／ｓ］、ｑは単位時間に熱源から板材に流入する熱量［Ｗ］、ρは板材の密度［ｇ／ｃｍ３］、ｃは板材の比熱［Ｊ・ｍｏｌ−１・Ｋ−１］、ｔは板厚［ｍｍ］である。
【００１１】
上記κ、ρ、ｃ及びｔは被接合材に固有の値であるから、上記式（１）及び式（２）から、臨界冷却速度ＲＣに影響を及ぼす変動因子はＶＷ／ｑであることがわかる。電子ビームなどの高密度エネルギービームの場合、真空中で行なうために金属蒸気等による散乱が無く、ビームのエネルギーは１００％溶接部分に与えられると考えられるので、熱量ｑは加速電圧Ｖａ［ｋＶ］とビーム電流Ｉｂ［ｍＡ］の積となる。従って、上記変動因子はＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）となり、本発明の接合方法では、用いる合金の臨界冷却速度に影響を及ぼす溶接条件を規定していることになり、被接合材の組成が異なっても普遍的に適用できることがわかる。
【００１２】
【実施例】
以下、実施例を示して、本発明の前記条件の設定について具体的に説明する。圧搾鋳造法を用いて作製したＺｒ５０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ａｌ１０金属ガラス合金について、幾つかの条件（加速電圧は７０ｋＶに設定）で電子ビーム溶接を行ない、得れた接合組織の組織観察は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用い、また相の同定は微小Ｘ線回折装置を用いて行なった。
Ｚｒ５０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ａｌ１０金属ガラス合金において、溶接速度とビーム電流の関係、及び得られた接合部分の組織、接合強度の結果をまとめると、下記表１のとおりである。
【表１】
2004066294.tif 000005
【００１３】
上記表１において、ＲＴｍとＲＴｎは、それぞれ接合部の融点温度（１１４０Ｋ）及びＣＣＴ（連続冷却変態）曲線のノーズ温度（１０３０Ｋ、結晶が最も晶出し易い温度）における冷却速度を示し、下記式（３）により計算された値である。
【数３】
2004066294.tif 000006
なお、上記式（３）は、前記式（２）において、板材の熱伝導率κを７．２３×１０−３×Ｔ［Ｊ・ｓ−１・ｍ−１・Ｋ−１］、板材の初期温度Ｔ０を３００［Ｋ］、板材の密度ρを６．８５［ｇ／ｃｍ３］、板材の比熱ｃを１０［Ｊ・ｍｏｌ−１・Ｋ−１］、板厚ｔを２ｍｍ、加速電圧Ｖａを７０［ｋＶ］として計算したものである。
【００１４】
図２に、固液界面の温度勾配Ｇと溶接速度ＶＷによって整理した鋳造組織図を示す。なお、図２に示す臨界冷却速度ＲＣの曲線は実験に基づいた結果であり、冷却速度を計測してその時点での組織をチェックして作成したものである。この鋳造組織図から、同一組成の金属ガラスでも、接合する材料の組織構造を維持した接合を行なうことができる臨界冷却速度ＲＣは、直線（例えば１００Ｋ／ｓ）ではなく、曲線状にあり、温度勾配Ｇと溶接速度ＶＷによって変化することがわかる。また、前記表１に示す結果から、臨界域はＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）の値が０．０２８近傍にあることがわかる。また、本合金の臨界冷却速度はおよそ１００Ｋ／ｓと考えられるので、表１及び図２に示される結果からは、強制冷却を行なわなくとも組織構造を維持して接合を行なえるようにするためには、条件３及び４の条件、即ち、ＶＷ＝２００ｍｍ／ｓ以上、Ｉｂ＝７０ｍＡ以上、従ってＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０４の条件で溶接を行なうことが最も好ましいと判断される。
【００１５】
なお、本発明の接合方法においては、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８を満足する溶接条件であれば特にその上限は規定されないが、良好な接合を行なうためには溶接速度ＶＷやビーム電流Ｉｂに自ずから実用的な範囲があるので、ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≦５程度が適当である。
なお、先に規定した臨界冷却速度を容易に得られるようにするためには、高密度のエネルギービームを直径１ｍｍ以下に絞り、溶接速度を２００ｍｍ／ｓ以上にして溶接する高速溶接方法とすることが好ましい。また、ビーム電流（Ｉｂ）は１〜１２０ｍＡ、溶接速度（ビーム照射部の移動速度ＶＷ）は１６．７〜３３３ｍｍ／ｓ程度が適当である。
【００１６】
また、本合金の未溶接試験片の引張強さは約１．５ＧＰａであり、溶接後にもほぼ同等の値を示した。なお、若干の引張強度の低下は観察されたが、ビードを残したままの試験片であるため、そのビード形状からなる形状係数による応力集中が考えられ、接合強度の実験誤差の範囲内であることがわかる。
また、前記表１の条件１〜４の冷却曲線とＺｒ５０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ａｌ１０金属ガラス合金のＣＣＴ（連続冷却変態）曲線の関係を示す図においても、条件３と４はＣＣＴ曲線のノーズ部に冷却曲線が接しておらず、結晶の生成が見られないことが確認された。すなわち、真空雰囲気条件における溶接は熱量ｑの計算が容易で、高密度エネルギービームの持つエネルギーが全て試料に与えられるとした計算と実験結果が良く一致した。この冷却速度の計算と被接合材のＣＣＴ図を用いることで、溶融部近傍における健全な接合の可否を判断することができる。
【００１７】
さらに、接合部分に発生した第二相は光学顕微鏡でも容易に観察することができる。しかしながら、組織に見えない部分でも脆化が生じていると接合の信頼性を得ることができない。そこで、脆化の度合いを調べる目的で破面の観察を行なった。一般に、金属ガラス板の引張破面は剪断によって破断した対を形成しており、表面を脈状組織で覆われた延性破面を形成している。これが、脆化した試験片では引張破面は主応力に対して鉛直な面で構成され、表面も粒状脆性組織で覆われていることが多い。前記表１の条件１と３の引張試験破面の観察結果を対比すると、条件３では破面は剪断破壊で形成されており、主応力に対してほぼ４５度の角度を持った面によって形成されていた。また、破面には良く発達した脈状組織が幾つも見られ、延性的な破壊によることを示していた。しかし、条件１の溶接条件では、引張破面は主応力によって形成された脆性的なものであり、その表面も粒状の結晶粒子が幾つも見られ、材質的に脆化していたことが分かる。熱影響部の結晶化や構造緩和はその生成を抑制することが難しく、完全な接合組織を求めていては生産性を阻害することにもなりかねない。しかし、本実施例の条件３では脆性的な破壊は一切見られず、充分な延性と強度を併せ持つ接合部を得る条件が確立していることがわかる。
【００１８】
本発明の接合材料は、非平衡相（アモルファス相やナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金などの合金材料であれば特に限定されることなく適用できるが、金属ガラス、特に下記一般式で示される組成を有する金属ガラスに好適に適用できる。
一般式：Ｍ１ａＭ２ｂＬｎｃＭ３ｄＭ４ｅＭ５ｆ
但し、Ｍ１はＺｒ及びＨｆから選ばれる１種又は２種の元素、Ｍ２はＮｉ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚｎ、Ａｌ及びＧａよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、ＬｎはＹ、Ｌａ、Ｃｅ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｙｂ及びＭｍ（希土類元素の集合体であるミッシュメタル）よりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ３はＢｅ、Ｂ、Ｃ、Ｎ及びＯよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ４はＴａ、Ｗ及びＭｏよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、Ｍ５はＡｕ、Ｐｔ、Ｐｄ及びＡｇよりなる群から選ばれる少なくとも１種の元素、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆはそれぞれ原子％で、２５≦ａ≦８５、１５≦ｂ≦７５、０≦ｃ≦３０、０≦ｄ≦３０、０≦ｅ≦１５、０≦ｆ≦１５である。
【００１９】
図２に示す結果は、被接合材である非平衡相（アモルファス相やナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金などの合金材料に特有の性質であるために、ＣＣＴ曲線のみを判断基準にしてこの合金の機能性や有用性を損なうことなく操作することは難しい。そこで、本発明の接合方法の好適な態様においては、通常の接合では困難であるＣＣＴ曲線のノーズが短時間側（１０秒未満）にある被接合材の溶接を可能にし、また前記条件ＶＷ／（Ｖａ×Ｉｂ）≧０．０２８を容易に達成し得るようにするために、冷却曲線を操作するための以下のような種々の工夫を行なうことができる。
【００２０】
冷やし金の使用：
溶接時に生じる溶融部から生地への熱伝達を迅速に行なうために、図３に示すように被接合材１の溶接部近傍の生地部分に冷やし金６を設置する。このような冷やし金６を用いることにより、熱影響部の領域を小さくすると共に、脆化温度域まで加熱される領域を薄くすることができ、接合部分の機械的性質を損なうことなく高エネルギービーム溶接が可能である。なお、符号７は放熱部材を兼ねている冷やし金設置用の治具であり、これは熱伝導率の高い材料から構成したり、あるいは冷却水や冷媒ガス等を通す配管とすることもできる。
【００２１】
溶融圧接：
高エネルギービームの高出力と高操作性を利用して、対をなす接合面のみを瞬時に加熱して一瞬で圧接・加圧・冷却を可能にする溶融圧接を行なうことができる。本方法は、突合せ溶接よりも溶融部分を小さくすることができ、しかも高圧で押し付けることによって、溶融部分にブローホールや引巣といった溶接欠陥を生じることなく健全な溶接が可能である。従って、溶融圧接はゴルフクラブのように大きな力とたわみを生じる部位に適しており、高強度、高靭性を要求される接合部に好適に用いることができる。
【００２２】
高エネルギービーム操作法：
高エネルギービーム溶接は、被接合材に与える熱影響を低減できる代わりに、溶融部分を極端に小さくし、ビームを突き合わせ部に照射することが難しい場合が多い。しかし、溶融帯の幅を大きくすれば熱影響の問題が生じる。そこで、図４に示すように、（Ａ）に示すサイン波、（Ｂ）に示す三角波等のようにビームの位相を少しずつずらしながら、突き合わせ部を縫うように走査させることで、熱影響を受けることなく溶融帯の幅を大きくすることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように、本発明の非平衡相（アモルファス相、ナノ結晶相を含む過飽和固溶体相或いはこれらの混相）からなる合金材料の接合方法は、前記した特定の条件で接合を行なうことを特徴としているため、接合する材料の組織構造を維持した接合を行なうことができると共に、電子ビーム、レーザーなどの高密度エネルギービーム熱源を用いた接合方法であるため以下のような利点を有する。
（１）高密度エネルギービームを用いることで、脆化する温度域を速やかに通り抜け、接合界面に相当する極一部分だけを溶融あるいは軟化させることによって迅速な接合が可能となる。
（２）突き合わせ等の溶接においては、高エネルギービームを直径１ｍｍ以下の微小領域に絞り、高速度で溶接することによって、被接合材に与える単位時間当りの熱量を極端に小さくすることが可能であり、熱影響部分を機械的性質の低下が無視できるほど薄い領域にすることができる。
（３）被接合材を冷やし金、水冷又はＨｅ等の雰囲気冷却することによって、肉厚の被接合材においても溶融部、熱影響部の冷却速度を上昇させ、急速加熱と急速冷却を可能にし、接合部の脆化を招かない高エネルギービーム溶接ができる。
（４）高エネルギービームの高い走査性を利用して、被接合材の接合表面だけを溶解して圧接する高エネルギービーム溶融圧接法により信頼性の高い接合ができる。
（５）突き合わせ溶接部等の溶接方法において、溶融部が小さいためにサイン波あるいは三角波形状に高密度エネルギービームを揺らすことによって接合部を縫うように繰り返し溶接することができ、熱影響部を少なくしつつ、溶融部分を大きく取ることができる。
また、アモルファス合金やナノ結晶合金の接合法としての高密度エネルギービームによる接合は、生産性を上げることができると共に、加熱圧接等への応用も可能であり、応用範囲を飛躍的に広げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子ビーム溶接している試料の断面模式図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は断面図を示している。
【図２】固液界面の温度勾配Ｇと溶接速度ＶＷによって整理した鋳造組織図である。
【図３】被接合材の溶接部近傍の生地部分に冷やし金を設置して溶接する方法を示す概略斜視図である。
【図４】本発明の接合方法の他の態様の説明図であり、ビームの位相を少しずつずらしながら、突き合わせ部を縫うように走査して接合する態様を示しており、（Ａ）はサイン波、（Ｂ）は三角波の走査状態を示している。
【符号の説明】
１　被接合材（金属ガラス（非晶質合金）やナノ結晶合金）
２　電子ビーム
３　ビーム孔
４　溶融域
５　過冷却液体域（ＨＡＺ部）
６　冷やし金
【図１】
2004066294.tif 000007
【図２】
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【図３】
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【図４】
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