(57)【要約】【課題】確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、外層回路基板を積層することができる多層配線板を提供すること。【解決手段】内層フレキシブル回路基板２２０の両面側にそれぞれフラックス機能を有する接着層４１２を備える内層回路基板４２０が接合され、それら内層回路基板４２０にそれぞれ銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで構成される導体ポスト１０７を備えた外層片面回路基板１２０が接合されており、導体ポスト１０７、４０８を介して各配線板２２０、４２０、１２０の導体回路１０３、２０４、４０３の所定部位が電気的に接続されている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項４】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う表面被覆を設けるとともに、前記絶縁基材の他方の面側にフラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【請求項５】
前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている請求項３または４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される請求項５に記載の回路基板。
【請求項７】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された厚さ５μｍ以上の金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有することを特徴とする回路基板。
【請求項８】
前記表面被覆は、接着層と、フィルムとで構成される請求項４または７に記載の回路基板。
【請求項９】
請求項１または２に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【請求項１０】
請求項３ないし６のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【請求項１１】
請求項７または８に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【請求項１２】
請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板と、請求項７または８に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【請求項１３】
請求項１または２に記載の回路基板と、請求項３ないし６のいずれかに記載の回路基板と、請求項７または８に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【請求項１４】
請求項７または８に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【請求項１５】
請求項７または８に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項３ないし６のいずれかに記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ請求項１または２に記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【請求項１６】
複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する請求項９ないし１５のいずれかに記載の多層配線板。
【請求項１７】
前記単層部を構成する回路基板は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である請求項１６に記載の多層配線板。
【請求項１８】
絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１９】
絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２０】
絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２１】
絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２２】
前記突起状端子を形成した後、その前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程を有する請求項２０または２１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項２３】
絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う表面被覆を形成する工程と、
前記導体回路の前記表面被覆で覆われていない部分に厚さ５μｍ以上の金属層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２４】
少なくとも１つの請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの請求項７または８に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２５】
少なくとも１つの請求項１または２に記載の回路基板と、少なくとも１つの請求項３ないし６のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの請求項７または８に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２６】
請求項７または８に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項１ないし６のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２７】
請求項７または８に記載の回路基板の両面側にそれぞれ請求項３ないし６のいずれかに記載の回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ請求項１または２に記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２８】
請求項１８ないし２２のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、請求項２３に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項２９】
請求項１８または１９に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、請求項２０ないし２２のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、請求項２３に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３０】
請求項２３に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ請求項１８ないし２２のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３１】
請求項２３に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ請求項２０ないし２２のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ請求項１８または１９に記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【請求項３２】
前記熱圧着は、ろう材が溶融する第１の温度で行った後、それより低い第２の温度で行う請求項２４ないし３１のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３３】
前記第２の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である請求項３２に記載の多層配線板の製造方法。
【請求項３４】
請求項２４ないし３３のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法に関し、特に、電子機器の部品として用いられる多層フレキシブルプリント配線板およびそれらを構成する回路基板ならびにそれらの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高密度化に伴い、これに用いられるプリント配線板の多層化が進んでおり、フレキシブル配線板も多層構造のものが多用されている。このプリント配線板はフレキシブル配線板とリジッド配線板との複合基板であるリジッドフレックス配線板であり、用途が拡大している。
【０００３】
従来の多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板の製造方法は、多層リジッド配線板の製造方法と類似している。すなわち、パターニングされた銅箔と絶縁層とを交互に複数積み重ねた積層板を形成し、該積層板に層間接続用の貫通孔をあけ、該貫通孔に層間接続用メッキを施した後、最外層の回路等の加工を行う方法が主流であった。しかし、更なる搭載部品の小型化・高密度化が進み、全層を通して同一の個所に各層の接続ランドおよび貫通孔をあける従来の技術では、設計上配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年多層リジッド配線板では、新しい積層技術としてビルドアップ法が採用されている。ビルドアップ法とは、樹脂のみで構成される絶縁層と導体とを積み重ねながら、単層間で層間接続をする方法である。層間接続方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザー法、プラズマ法やフォト法など、多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで高密度化を達成するものである。
【０００５】
ビルドアップ法は、絶縁層にビアを形成してから層間接続する方法と、層間接続部を形成してから絶縁層を積層する方法とに大別される。また、層間接続部は、ビアホールをメッキで形成する場合と、導電性ペーストなどで形成する場合とに分けられ、使用される絶縁材料やビア形成方法により、更に細分化される。
【０００６】
その中でも、絶縁層に層間接続用の微細ビアをレーザーで形成し、ビアホールを銅ペースト等の導電性接着剤で孔埋めし、この導電性接着剤により電気的接続を得る方法（例えば、特許文献１参照）では、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能なため、高密度化はもちろんのこと、配線設計も簡易化することができる。しかし、この方法では、層間の電気的接続を導電性接着剤で行っているため、信頼性が十分ではない。また、微細なビアに導電性接着剤を埋め込む高度な技術も必要となり、更なる微細化に対応することが困難である。
【０００７】
また、従来の多層フレキシブル配線板として、層間接着するために熱硬化型接着剤を使用しているものがある。従来の技術では、単純にポスト部分が接着剤を物理的に排除し接続パッド上まで達し接続する等の方法もあるが、これでも完全に接続ポストとパッド間の接着剤を除去することは難しく、信頼性が低いと考えられる。さらに、接続ポストを形成するための方法としてメッキを用いた場合、このポストは片面回路基板の基材厚みに接続させるパッドを有するフレキシブル配線板の表面被覆材の厚みにさらに、層間の接着剤厚を加えたメッキ厚をつけなくてはならず、このポスト形成のメッキ工程は長時間にわたる効率の悪い工程となる。
【０００８】
また、前記した層間接続を形成する場合は、通常、貫通孔又はビアホールに銅メッキを施す。しかし、層間接続を樹脂のみで形成する絶縁層の素材は、熱により厚みが変化し銅メッキでは耐えられなくなり、接続が断裂して、信頼性が低下する場合がある。又、貫通孔或いはビアホールを形成する際に発生する樹脂の染み出しなどが原因であるスミアが障害となり、層間接続が十分に取れず、信頼性が低下する。
【０００９】
多層フレキシブル配線板やリジッドフレックス配線板と、多層リジッド配線板との最大の相違点は、フレキシブルな部分の有無である。このフレキシブルな部分は、自由に可撓できるように、層数を少なくする必要がある。このフレキシブルな部分の作製では、フレキシブルな部分が積層されないように外層を除くか、あるいは積層後外層を除かなければならない。どちらにしても、フレキシブルな部分の外層は不要となり、多層フレキシブル配線板内のフレキシブル部分の占める割合が多くなるにつれて除去される多層部面積は増加し、コストアップにつながり、不経済となる。
【００１０】
フレキシブル配線板を安価に製造するために、複数のパターンを１枚のシートに配置して作製する。そのため、多層フレキシブル配線板も同様の製造方法を経ることで、安価に製造することができる。しかし、現状の製造方法では、特に一般的に用いられる層間の接続方法としては、スルーホールが全層を貫く形で各層間を接続する手法が用いられる。しかし、この接続方法では、加工方法が簡単ではあるが回路の設計上非常に制約が多くなる。また最も劣る点としては、スルーホールで全層を接続するため、最外層はスルーホールが多くなりまたスルーホールランドが占める面積割合も増えるため、部品の実装、回路のパターンに致命的となる回路密度を上げることができない。また、今後の市場要求が高まる高密度実装、高密度パターンの作製が困難な仕様となる。
【００１１】
【特許文献１】
特開平８−３１６５９８号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、その目的は、製造が簡単で、確実に層間接続を達成でき、信頼性が高く、また、外層回路基板を積層することができる回路基板、多層配線板、回路基板の製造方法および多層配線板の製造方法を提供するものである。
【００１３】
【課題を解決させるための手段】
このような目的は、下記（１）〜（３４）の本発明により達成される。
【００１４】
（１）  絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されていることを特徴とする回路基板。
【００１５】
（２）  前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（１）に記載の回路基板。
【００１６】
（３）  絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【００１７】
（４）  絶縁基材と、
前記絶縁基材の一方の面側に形成された導体回路と、
前記導体回路に電気的に接続された少なくとも１つの導体ポストとを有し、
前記絶縁基材の一方の面側に前記導体回路をその一部を残して覆う表面被覆を設けるとともに、前記絶縁基材の他方の面側にフラックス機能を有する接着層を設けたことを特徴とする回路基板。
【００１８】
（５）  前記導体ポストは、前記絶縁基材を貫通する孔内に形成され、一端が前記導体回路と接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出する突起状端子と、前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層とで構成されている上記（３）または（４）に記載の回路基板。
【００１９】
（６）  前記金属被覆層は、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅からなる群より選択される少なくとも１種の金属または該金属を含む合金で構成される上記（５）に記載の回路基板。
【００２０】
（７）  絶縁基材と、
前記絶縁基材の両面にそれぞれ形成された導体回路と、
前記導体回路の一部に被覆形成された厚さ５μｍ以上の金属層と、
前記導体回路の前記金属層以外の部分を覆う表面被覆とを有することを特徴とする回路基板。
【００２１】
（８）  前記表面被覆は、接着層と、フィルムとで構成される上記（４）または（７）に記載の回路基板。
【００２２】
（９）  上記（１）または（２）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２３】
（１０）  上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２４】
（１１）  上記（７）または（８）に記載の回路基板を含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２５】
（１２）  上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、上記（７）または（８）に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２６】
（１３）  上記（１）または（２）に記載の回路基板と、上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、上記（７）または（８）に記載の回路基板とを含む複数の回路基板を積層してなることを特徴とする多層配線板。
【００２７】
（１４）  上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【００２８】
（１５）  上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板が接合され、これら両回路基板にそれぞれ上記（１）または（２）に記載の回路基板が接合されており、前記導体ポストを介して各回路基板の導体回路の所定部位が電気的に接続されていることを特徴とする多層配線板。
【００２９】
（１６）  複数の回路基板が積層された多層部と、前記多層部における少なくとも１つの回路基板が該多層部から延出する単層部とを有する上記（９）ないし（１５）のいずれかに記載の多層配線板。
【００３０】
（１７）  前記単層部を構成する回路基板は、可撓性を有するフレキシブル回路基板である上記（１６）に記載の多層配線板。
【００３１】
（１８）  絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３２】
（１９）  絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基  前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他材に貫通孔を形成する工程と、
端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記突起状端子の前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３３】
（２０）  絶縁基材の一方の面側に導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記導体回路と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３４】
（２１）  絶縁基材の一方の面側に導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成する工程と、
前記貫通孔内に、突起状端子をその一端が前記金属層と電気的に接続され、他端が前記絶縁基材の他方の面よりも突出するように形成する工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記絶縁基材の片面または両面に、フラックス機能を有する接着層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３５】
（２２）  前記突起状端子を形成した後、その前記絶縁基材の他方の面よりも突出した部分を覆う金属被覆層を形成する工程を有する上記（２０）または（２１）に記載の回路基板の製造方法。
【００３６】
（２３）  絶縁基材の両面にそれぞれ導体回路となる金属層が形成された前記絶縁基材に貫通孔を形成し、該貫通孔内にて前記両金属層同士を導通させる工程と、
前記金属層をパターニングして導体回路を形成する工程と、
前記導体回路の一部を残して前記導体回路を覆う表面被覆を形成する工程と、
前記導体回路の前記表面被覆で覆われていない部分に厚さ５μｍ以上の金属層を形成する工程とを有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【００３７】
（２４）  少なくとも１つの上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（７）または（８）に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００３８】
（２５）  少なくとも１つの上記（１）または（２）に記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板と、少なくとも１つの上記（７）または（８）に記載の回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００３９】
（２６）  上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４０】
（２７）  上記（７）または（８）に記載の回路基板の両面側にそれぞれ上記（３）ないし（６）のいずれかに記載の回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記（１）または（２）に記載の回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記導体ポストを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４１】
（２８）  上記（１８）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２３）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４２】
（２９）  上記（１８）または（１９）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２０）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板と、上記（２３）に記載の方法により製造された少なくとも１つの回路基板とを所定の順序で重ね、これらを熱圧着して積層、一体化することを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４３】
（３０）  上記（２３）に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（１８）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４４】
（３１）  上記（２３）に記載の方法により製造された回路基板の両面側にそれぞれ上記（２０）ないし（２２）のいずれかに記載の方法により製造された回路基板を配置し、さらにこれら両回路基板の外側にそれぞれ上記（１８）または（１９）に記載の方法により製造された回路基板を配置し、これらを熱圧着して積層、一体化し、各回路基板の導体回路の所定部位が前記突起状端子または突起状端子と金属被覆層とを介して電気的に接続するようにしたことを特徴とする多層配線板の製造方法。
【００４５】
（３２）  前記熱圧着は、ろう材が溶融する第１の温度で行った後、それより低い第２の温度で行う上記（２４）ないし（３１）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法。
【００４６】
（３３）  前記第２の温度は、接着剤が硬化するのに適した温度である上記（３２）に記載の多層配線板の製造方法。
【００４７】
（３４）  上記（２４）ないし（３３）のいずれかに記載の多層配線板の製造方法により製造されたことを特徴とする多層配線板。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき本発明の実施形態について説明するが、本発明はこれに何ら限定されるものではない。
【００４９】
図１〜図５は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の実施形態を示す断面図である。図３（ｂ）は、多層部３２０とフレキシブル部３３０を併せ持つ４層（両面板と片面板２枚とを積層した回路層数が合計４層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板３１０、図５（ｂ）は、多層部５２０とフレキシブル部５３０を併せ持つ６層（両面板と片面板４枚とを積層した回路層数が合計６層の意。以下同様）の多層フレキシブル配線板５１０を示す断面図である。
【００５０】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、先ず、４層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＡ（図１）として、本発明の回路基板である外層用の片面回路基板１２０を製造する。また、ステップＢ（図２）として、本発明の回路基板である内層用のフレキシブル回路基板２２０を製造する。また、ステップＣ（図３）として、内層フレキシブル回路基板２２０に外層片面回路基板１２０を積層し、多層フレキシブル配線板３１０を製造する。以上、３ステップに分けることができる。ステップＡ、Ｂの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＡ、Ｂの順序で行い、その後、ステップＣを行うことができる。
【００５１】
５層以上の積層の場合、前記ステップＡで作製した片面回路基板１２０を最外層の配線板として用いる。外側から数えて第２層以降から中心層の両面板間までは、ステップＤ（図４）で得られる内層用の回路基板４２０を用い、前記ステップＢで作製した内層フレキシブル回路基板２２０を中心層の配線板として用いる。ステップＥとして、内層フレキシブル回路基板２２０を中心層にしてその両面に内層回路基板４２０を積層し、さらにそれらに最外層の片面回路基板１２０を積層して、多層フレキシブル配線板５１０を製造する。５層以上の積層の場合、最外層となる片面回路基板１２０と中心層となる内層フレキシブル回路基板２２０との間には、内層回路基板４２０を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステップについて説明する。
【００５２】
（１−１）ステップＡ
ステップＡでは、外層片面回路基板１２０を製造する（図１参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を用意する（図１（ａ））。この際、絶縁基材１０２と銅箔１０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１０１と絶縁基材１０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【００５３】
前記絶縁基材１０２の片面に接合された銅箔１０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路１０３を形成する（図１（ｂ））。さらに、この導体回路１０３に対し、表面被覆１０４を施す（図１（ｃ））。この表面被覆１０４の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材１０２に印刷する方法などがあるが、図１に示す構成では、表面被覆１０４は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆１０４は、導体回路１０３の一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆１０４上に、部品などを実装するために開口部１０５を形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。
【００５４】
次に、絶縁基材１０２の所望の箇所に、絶縁基材１０２の図中下面から、導体回路１０３が露出するまで（導体回路１０３に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）１０６を形成する（図１（ｄ））。
【００５５】
この際、レーザー法を用いると開口部１０６を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００５６】
絶縁基材開口部１０６の径は、特に限定されないが、この径は銅ポスト１０８の太さを規定するので、それを考慮に入れると、２０〜２００μｍ程度が好ましく、３０〜１００μｍ程度がより好ましい。上記方法によれば、このようなサイズの絶縁基材開口部１０６を容易かつ高い寸法精度で形成することができる。
【００５７】
次に、絶縁基材開口部１０６内に、突起状端子として、銅ポスト１０８を形成する（図１（ｅ））。銅ポスト１０８は、その一端が導体回路１０３と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材１０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト１０８の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層１０８１が形成される（図１（ｆ））。これら銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７が構成される。
【００５８】
導体ポスト１０７の形成方法としては、特に限定されないが、例えばペーストまたはメッキ法などで銅ポスト１０８を形成した後（図１（ｅ））、金属（合金を含む）を被覆する。金属被覆層１０８１を構成する金属としては、例えば、金、銀、ニッケル、錫、鉛、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。
【００５９】
金属被覆層１０８１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．５μｍ以上である。また、表面被覆開口部１０５内にも、前記金属被覆層１０８１と同様の材料による表面処理（金属層）１０９を施してもよい。この表面処理（金属層）１０９は、金属被覆層１０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【００６０】
次に、絶縁基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（以下単に「接着剤層」とも言う）１１１を形成する（図１（ｇ））。ここで、フラックス機能とは、酸化膜の除去機能や還元機能等に代表される金属表面の清浄化機能を言う。このフラックス機能により、半田（ろう材）の濡れ性を向上させることができるので、半田濡れ性向上機能とも言える。
【００６１】
なお、この接着剤層１１１は、導体ポスト１０７と接続するためのパッドを有する内層フレキシブル回路基板２２０（図２（ｄ））に形成しても差し支えはない。
【００６２】
この接着剤層１１１の形成方法は特に限定されず、例えば、印刷法により絶縁基材１０２にフラックス機能付き接着剤を塗布する方法、その他転写法などがあるが、シート状の接着剤（接着剤シート）を絶縁基材１０２にラミネートする方法が簡便であり好ましい。
【００６３】
最後に、図１（ｇ）で得られたものを、多層部３２０のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板１２０を得る（図１（ｈ））。
【００６４】
また、この外層片面回路基板１２０の他の製造方法としては、片面積層板１１０に対し、先に絶縁基材開口部１０６を形成し、さらに導体ポスト１０７を形成後、エッチング等により導体回路１０３を形成し、その後導体回路１０３に表面被覆１０４を施してもよい。
【００６５】
本発明において、接着剤層（接着層）１１１等に用いるフラックス機能付き接着剤は、金属表面の清浄化機能、例えば、金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能を有する接着剤である。このような接着剤の第１の好ましい例としては、フェノール性水酸基を有するフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、ポリビニルフェノール樹脂などの樹脂（Ａ）と、該樹脂の硬化剤（Ｂ）とを含むものである。硬化剤（Ｂ）としては、例えば、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００６６】
フェノール性水酸基を有する樹脂の配合量は、全接着剤中２０重量％〜８０重量％が好ましく、３５重量％〜６５重量％がより好ましい。２０重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、８０重量％を超えると十分な硬化物を得られず、その結果として接合強度と信頼性が低下するおそれがある。一方、硬化剤として作用する樹脂あるいは化合物は、全接着剤中２０重量％〜８０重量％が好ましく、３５重量％〜６５重量％がより好ましい。接着剤には、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などの添加剤を添加してもよい。
【００６７】
フラックス機能付き接着剤の第２の好ましい接着剤の例としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系、レゾルシノール系などのフェノールベースや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとしてエポキシ化されたエポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し、かつ前記エポキシ樹脂の硬化剤（Ｄ）を含むものである。イミダゾール環を有する硬化剤（Ｄ）としては、例えば、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）などが挙げられる。
【００６８】
エポキシ樹脂の配合量は、全接着剤中３０重量％〜９９重量％が好ましい。３０重量％未満だと十分な硬化物が得られないおそれがある。
【００６９】
上記２成分以外に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂などの熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合してもよい。また、必要に応じて着色剤、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加してもよい。
【００７０】
前記のイミダゾール環を有しかつ前記エポキシ樹脂の硬化剤となるものの配合量としては、全接着剤中１重量％〜１０重量％が好ましい。１重量％未満だと金属表面を清浄化する作用が低下し、エポキシ樹脂を十分に硬化させないおそれがあり、１０重量％を超えると硬化反応が急激に進行し、接着剤層の流動性が劣るおそれがある。
【００７１】
接着剤の調整方法は、例えば固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調整する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ｂ）に溶解して調整する方法、また固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有しかつエポキシ樹脂の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法などが挙げられる。使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサン、トルエン、ブチルセルソブル、エチルセロソブル、Ｎ−メチルピロリドン、γ−ブチルラクトンなどが挙げられる。好ましくは沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００７２】
（１−２）ステップＢ
ステップＢでは、内層フレキシブル回路基板２２０を製造する（図２参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの、通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材２０２の両面にそれぞれ銅箔２０１が付いた両面板２１０を用意する（図２（ａ））。
【００７３】
両面板２１０は、フレキシブル部の素材となり、銅箔２０１と絶縁基材２０２との間には、屈曲性・折り曲げ性を高めるために接着剤層は存在しない方が好ましいが、存在しても構わない。
【００７４】
この両面板２１０に対し、スルーホール（貫通孔）２０３を形成し、さらにメッキによりスルーホール２０３の内面に金属層を形成して、表裏の電気的導通を得る（図２（ｂ））。なお、図示では、両面板２１０全体に対しこれを貫通するスルーホール（貫通孔）２０３を形成する場合が示されているが、これに限らず、絶縁基材２０２の一方の面の銅箔２０１を残し、絶縁基材２０２および他方の面の銅箔２０１を貫通する貫通孔を形成し、その貫通孔内に金属メッキを施して表裏の銅箔同士の電気的導通を得るようにしてもよい。
【００７５】
次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト１０７を受けることができるパッド（ランド）２０５を形成する（図２（ｃ））。
【００７６】
次に、フレキシブル部３３０に相当する部分の導体回路およびその他所望の部位に表面被覆２０６（図２（ｄ））を施し、内層フレキシブル配線板を形成する。表面被覆２０６は、例えばポリイミドのような樹脂、特に樹脂フィルムで構成されるもの、またはこのような樹脂フィルムと、その内側（両面板２１０）側に位置する接着層とで構成されるものが挙げられる。このような表面被覆２０６には、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７を形成し、パッド２０５を露出させる。
【００７７】
さらに、表面被覆開口部２０７内のパッド２０５の表面には、例えば半田メッキまたは半田ペースト、半田ボールにより表面処理を施し、金属層２０８を形成する（図２（ｅ））。この金属層２０８の厚みは５μｍ以上とされる。好ましくは表面被覆２０６の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば２μｍほど薄く）する。金属層２０８の厚みが５μｍ未満では、導体ポスト１０７と接合する際、十分な半田接合をとるだけの半田が得られず、接続が不十分となるおそれが生じ、好ましくない。
【００７８】
金属層２０８を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。
【００７９】
この金属層２０８を比較的厚くすることで、これに接合される導体ポスト１０７の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層２０８の材料中に導体ポスト１０７が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ポスト１０７を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ポスト１０７の高さにばらつきがあっても、この金属層２０８の厚みによりそれらが吸収され（緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。
【００８０】
積層前に、内層フレキシブル回路基板２２０を個片に裁断しても問題はない。個片に裁断された内層フレキシブル回路基板２２０を用いる場合には、不良品を使用せず、良品のみを積層することができるため最終製品の歩留向上が可能であるという利点がある。前記外層片面回路基板１２０についても同様である。
【００８１】
（１−３）ステップＣ
ステップＣでは、多層フレキシブル配線板３１０を製造する（図３参照）。
【００８２】
まず、個片の外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０にレイアップする（図３（ａ））。その際の位置合わせは、例えば、各層の導体回路に予め形成されている位置決めマーク（図示せず）を画像認識装置により読み取り、位置合わせする方法、位置合わせ用のピンで位置合わせする方法を用いることができる。
【００８３】
次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板２２０および片面回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その具体的方法は、次の通りである。
【００８４】
半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７が、フラックス機能付き接着剤層１１１を介して、導体ポスト１０７の金属被覆層１０８１と内層フレキシブル回路基板２２０のパッド部分２０５の金属層（半田）２０８とが溶融接合するまで熱圧着し、次いで、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層１１１を硬化させ、層間を接着させることにより、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ外層片面回路基板１２０を積層、一体化する（図３（ｂ））。このように、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことにより、半田（ろう材）を十分に溶融して接合不良を防止するとともに、かかる半田溶融接合がなされた後は直ちにフラックス機能付き接着剤層を硬化させて各層の接合部、特に溶融接合部を固定化するので、導通不良等を生じることなく、信頼性の高い多層配線板が得られるという優れた効果を発揮する。
【００８５】
各層を積層する方法としては、例えば、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【００８６】
なお、前記第１の温度は、好ましくは１７０〜２７０℃、より好ましくは１８５〜２６０℃とされ、前記第２の温度は、好ましくは１２０〜２００℃、より好ましくは１５０〜１９０℃とすることができる。
【００８７】
以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に外層片面回路基板１２０が積層された多層部３２０と、該多層部３２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部３２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部）３３０とを有する多層フレキシブル配線板３１０が得られる。
【００８８】
以上図１〜図３を用いて、多層部３２０が４層の構成について説明したが、本発明には内層フレキシブル配線板の片面のみにパッドを設け、該パッド上に外層片面回路基板の個片を１個レイアップした、内層フレキシブル配線板を片面とした場合の２層の構成や、内層フレキシブル配線板を両面とした３層の構成のもの、また、片面回路基板の個片を順次レイアップした３層以上の多層フレキシブル配線板も含まれる。
【００８９】
次に、図５に基づき、多層部（多層部５２０）が６層の場合の例について説明する。
【００９０】
図５に示すような多層積層体の場合、最外層となる片面回路基板１２０と中心層となる内層フレキシブル回路基板２２０とは、前述した実施形態（図１〜図３）において使用されるものと同じものを用いることができる。また、最外層と中心層との間に挿入される層は、ステップＤ（図４）として製造される内層回路基板４２０を用いることができる。
【００９１】
（２−１）ステップＤ
ステップＤでは、内層回路基板４２０を製造する（図４参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材４０２の片面に銅箔４０１が付いた片面積層板４１０を用意する（図４（ａ））。この際、絶縁基材４０２と銅箔４０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔４０１と絶縁基材４０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【００９２】
前記絶縁基材４０２の片面に接合された銅箔４０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路４０３を形成する（図４（ｂ））。この導体回路４０３は、導体ポスト１０７を受けることができるパッド４０４を有する。
【００９３】
さらに、この導体回路４０３に対し、表面被覆４０５を施す（図４（ｃ））。この表面被覆４０５の形成は、例えば絶縁性樹脂材料４０５１に接着剤４０５２を塗布したフィルム状のもの（オーバーレイフィルム）を貼付する方法が挙げられる。この表面被覆４０５は、導体回路４０３の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、このような表面被覆４０５には、例えば、レーザ法によりパッド４０４上に表面被覆開口部４０６を形成する（図４（ｃ））。
【００９４】
次に、絶縁基材４０２の所望の箇所に、絶縁基材４０２の図中下面から、導体回路４０３が露出するまで（導体回路４０３に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）４０７を形成する（図４（ｄ））。
【００９５】
この際、レーザー法を用いると開口部４０７を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部４０７内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【００９６】
絶縁基材開口部４０７の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【００９７】
次に、絶縁基材開口部４０７内に、突起状端子として、銅ポスト４０９を形成する（図４（ｅ））。銅ポスト４０９は、その一端が導体回路４０３と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材４０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト４０９の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層４０８１が形成される（図４（ｆ））。これら銅ポスト４０９と金属被覆層４０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）４０８が構成される。
【００９８】
導体ポスト４０８の形成方法、金属被覆層４０８１を構成する金属材料、金属被覆層４０８１の好ましい厚み等については、前記ステップＡで述べたものと同様である。
【００９９】
また、表面被覆開口部４０６内には、例えば、半田メッキ、半田ペースト、半田ボール等のろう材による金属層４１１を施す。この金属層４１１は、金属被覆層４０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【０１００】
この金属層４１１の厚みは、好ましくは５μｍ以上とされる。より好ましくは表面被覆４０５の厚さと比べて同等もしくはそれより薄く（例えば２μｍほど薄く）する。その理由は、前記金属層２０８の厚みと同様である。
【０１０１】
この金属層４１１を比較的厚くすることで、これ接合する導体ポスト１０７の高さを低くすることができ、かつ接続時に溶融した金属層４１１の材料中に導体ポスト１０７が十分に進入し、浸漬されて接続することができるため、導体ポスト１０７を作製する工程を短縮することができ、しかも、導体ポスト１０７の高さにばらつきがあっても、この金属層４１１の厚みによりそれらが吸収され（緩衝させることができ）、接続部信頼性が向上する。
【０１０２】
金属層４１１を構成する金属材料としては、特に限定されないが、錫、鉛、銀、亜鉛、ビスマス、アンチモン、銅の少なくとも１種類、あるいは、これらのうちの１種以上を含む合金が挙げられる。この場合、合金としては、前記金属のうちの２種以上の金属を主とするろう材（半田）が好ましく、例えば、錫−鉛系、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−ビスマス系、錫−アンチモン系、錫−銀−ビスマス系、錫−銅系等が挙げられる。半田を構成する金属の組合せや組成には、特に限定はなく、その特性等を考慮して、最適なものを選択すればよい。例えば、錫または錫を主とする合金は、融点が低いため、低温での接合に好ましい。
【０１０３】
なお、このような内層回路基板４２０は、積層前に個片に裁断しても問題はない。
【０１０４】
次に、絶縁基材４０２の導体ポスト４０８が突出した面側に、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う）４１２を形成する（図４（ｇ））。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。なお、この接着剤層（接着層）４１２は、必要に応じ、導体ポスト４０８と接続するためのパッドを有する側に形成しても差し支えはない。すなわち、積層する各層間に接着剤層４１２が１層介挿されていればよい。
【０１０５】
最後に、多層部５２０のサイズに応じて切断し、内層片面回路基板４２０を得る（図４（ｇ））。
【０１０６】
また、この内層回路基板４２０の他の製造方法としては、片面積層板４１０に対し、先に絶縁基材開口部４０７を形成し、さらに導体ポスト４０８を形成後、エッチング等により導体回路４０３を形成し、その後導体回路４０３に表面被覆４０５を施してもよい。
【０１０７】
（２−２）ステップＥ
ステップＥでは、多層フレキシブル配線板５１０を製造する（図４参照）。
【０１０８】
まず、中心層の内層フレキシブル回路基板２２０に内層回路基板４２０をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板１２０をレイアップする（図５（ａ））。その際の位置合わせは、前記ステップＣと同様の方法で行うことができる。なお、７層以上を積層する場合は、内層回路基板４２０を所望の枚数積層すればよい。
【０１０９】
次に、重ねられた内層フレキシブル回路基板２２０、内層回路基板４２０および片面回路基板１２０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板２２０の個片をレイアップするごとに熱圧着してもよいし、全ての外層片面回路基板１２０の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬化させ、積層、一体化することもできる。
【０１１０】
これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７、４０８を、フラックス機能付き接着剤層１１１、４１２を介して、導体ポスト１０７、４０８の金属被覆層１０８１、４０８１と内層フレキシブル回路基板２２０、内層回路基板４２０の金属層（半田）２０８、４１１とが溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層１１１、４１２を硬化させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ内層回路基板４２０が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板１２０が重ねられた多層フレキシブル配線板５１０が積層、一体化されて得られる（図５（ｂ））。
【０１１１】
なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第１の温度および第２の温度の好適な範囲は、前記ステップＣで述べたのと同様である。
【０１１２】
以上により、中心層（厚さ方向のほぼ中心に位置する層）である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層回路基板４２０、さらにその両面に外層片面回路基板１２０が積層された多層部５２０と、該多層部５２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部５２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部（単層部）５３０とを有する多層フレキシブル配線板５１０が得られる。
【０１１３】
図６〜図８は、本発明を多層フレキシブル配線板およびその製造方法に適用した場合の他の実施形態を示す断面図である。図８（ｂ）は、多層部６２０とフレキシブル部（単層部）６３０を併せ持つ６層の多層フレキシブル配線板６１０を示す断面図である。
【０１１４】
本発明の多層フレキシブル配線板の製造方法として、６層フレキシブル配線板の一例を説明する。ステップＦ（図６）として、本発明の回路基板である外層片面回路基板１３０を製造する。また、前記と同様のステップＢ（図２）として、本発明の回路基板である内層フレキシブル回路基板２２０を製造する。また、ステップＧ（図７）として、本発明の回路基板である内層フレキシブル配線板４７０を製造する。その後、ステップＨ（図８）として、内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層フレキシブル配線板４７０を積層し、さらにその両面に外層片面回路基板１２０を積層し、これらを接合（一体化）して多層フレキシブル配線板６１０を製造する。以上、４ステップに分けることができる。ステップＦ、Ｂ、Ｇの順序は、特に限定されないが、例えば、ステップＦ、Ｂ、Ｇの順序で行い、その後、ステップＨを行うことができる。
【０１１５】
７層以上の積層の場合、前記ステップＦで作製した片面回路基板１３０を最外層の配線板として用いる。この最外層である片面回路基板１３０と中心層である内層フレキシブル回路基板２２０との間に、ステップＧ（図７）で得られる内層フレキシブル配線板４７０（フラックス機能付き接着剤層４５７または４５８のいずれか一方がないものでも可）を所望の層数、積層すれば良い。以下、各ステップについて説明する。
【０１１６】
（３−１）ステップＦ
ステップＦでは、外層片面回路基板１３０を製造する（図６参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの樹脂を硬化させた絶縁材からなる絶縁基材１０２の片面に銅箔１０１が付いた片面積層板１１０を用意する（図６（ａ））。この際、絶縁基材１０２と銅箔１０１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔１０１と絶縁基材１０２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【０１１７】
次に、絶縁基材１０２の所望の箇所に、絶縁基材１０２の図中下面から、銅箔１０１が露出するまで（銅箔１０１に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）１０６を形成する（図６（ｂ））。
【０１１８】
この際、レーザー法を用いると開口部１０６を容易に形成することができ、かつ小径のものでも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部１０６内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【０１１９】
絶縁基材開口部１０６の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【０１２０】
次に、絶縁基材開口部１０６内に、突起状端子として、銅ポスト１０８を形成する（図６（ｃ））。銅ポスト１０８は、その一端が銅箔１０１の導体回路１０３となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材１０２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト１０８の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層１０８１が形成される（図６（ｄ））。これら銅ポスト１０８と金属被覆層１０８１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７が構成される。
【０１２１】
導体ポスト１０７の形成方法、金属被覆層１０８１を構成する金属材料、金属被覆層１０８１の厚み等については、前記ステップＡまたはＤで述べたのと同様である。
【０１２２】
次に、絶縁基材１０２の片面に接合された銅箔１０１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路１０３を形成する（図６（ｅ））。さらに、この導体回路１０３に対し、表面被覆１０４を施す（図６（ｆ））。この表面被覆１０４の形成は、例えば絶縁性樹脂材料に接着剤を塗布したオーバーレイフィルムを貼付するか、または、インクを直接絶縁基材１０２に印刷する方法などがあるが、図６に示す構成では、表面被覆１０４は、インクを直接印刷したものを示す。なお、この表面被覆１０４は、導体回路１０３の全体を被覆する場合に限らず、一部を残して被覆するのが好ましい。すなわち、表面被覆１０４上に、部品などを実装するために、前記開口部１０５と同様の開口部１０５を形成してもよい。またその際、必要に応じて、メッキなどの表面処理を施してもよい。
【０１２３】
次に、表面被覆１０４の開口部１０５内に、金属層１０９を施してもよい（図６（ｆ））。この金属層１０９は、金属被覆層１０８１の形成と前後して、あるいは同時に行うことができる。
【０１２４】
最後に、図６（ｆ）で得られたものを、多層部６２０のサイズに応じて切断し、外層片面回路基板１３０を得る（図６（ｇ））。
【０１２５】
（３−２）ステップＧ
ステップＧでは、内層回路基板４７０を製造する（図７参照）。まず、例えばポリイミド、エポキシ樹脂などの通常フレキシブル配線板に用いられる絶縁基材で構成される絶縁基材４５２の片面にそれぞれ銅箔４５１が付いた片面積層板４６０を用意する（図７（ａ））。この際、絶縁基材４５２と銅箔４５１との間には、導体接続の妨げとなるスミアの発生を防ぐため、銅箔４５１と絶縁基材４５２を貼り合わせるための接着剤層は存在しない方が好ましいが、接着剤を用いて貼りあわせたものでもよい。
【０１２６】
次に、絶縁基材４５２の所望の箇所に、絶縁基材４５２の図中下面から、銅箔４５１が露出するまで（銅箔４５１に到達するまで）、絶縁基材開口部（貫通孔）４５３を形成する（図７（ｂ））。
【０１２７】
この際、レーザー法を用いると開口部４５３を容易に形成することができ、かつ小径のものも精度良く形成することができる。さらに、過マンガン酸カリウム水溶液によるウェットデスミアまたはプラズマによるドライデスミアなどの方法により、絶縁基材開口部４５３内に残存している樹脂を除去すると、層間接続の信頼性が向上し好ましい。
【０１２８】
絶縁基材開口部４５３の径は、特に限定されず、その好ましい径およびそれによる効果は、前記ステップＡの絶縁基材開口部１０６で述べたのと同様である。
【０１２９】
次に、絶縁基材開口部４５３内に、突起状端子として、銅ポスト４５４を形成する（図７（ｃ））。銅ポスト４５４は、その一端が銅箔４５１の導体回路４５６となるべき部位と電気的に接続（導通）され、他端部は、絶縁基材４５２の図中下面から所定長さ突出するように形成される。さらにこの銅ポスト４５４の突出部分には、該突出部分を覆う金属被覆層４５４１が形成される（図７（ｄ））。これら銅ポスト４５４と金属被覆層４５４１とで、導体ポスト（導体２層ポスト）４５５が構成される。
【０１３０】
導体ポスト４５５の形成方法、金属被覆層４５４１を構成する金属材料、金属被覆層４５４１の厚み等については、前記ステップＡまたはＤで述べたのと同様である。
【０１３１】
次に、絶縁基材４５２の片面に接合された銅箔４５１に対し例えばエッチングを施すことにより、所望の導体回路４５６を形成する（図７（ｅ））。
【０１３２】
さらに、この導体回路４５６を設けた絶縁基材４５２の両面に、それぞれ、フラックス機能を有するフラックス機能付き接着剤層（単に「接着剤層」とも言う）４５７、４５８を形成する（図７（ｆ））。ここで用いられるフラックス機能付き接着剤や接着剤層の形成方法等の詳細については、前述した通りである。
【０１３３】
最後に、図７（ｆ）で得られたものを、多層部６２０のサイズに応じて切断し、内層フレキシブル配線板（内層片面回路基板）４７０を得る（図７（ｇ））。
【０１３４】
また、この内層フレキシブル配線板４７０の他の製造方法としては、片面積層板４６０に対し、先にエッチング等により導体回路４５６を形成し、その後、絶縁基材開口部４５３を形成し、さらに導体ポスト４５４を形成してもよい。
【０１３５】
（３−３）ステップＢ
前記ステップＢと同様の方法で、内層フレキシブル回路基板２２０を製造する。この内層フレキシブル回路基板２２０は、多層フレキシブル配線板６１０における中心層となる。
【０１３６】
（３−４）ステップＨ
ステップＨでは、多層フレキシブル配線板６１０を製造する（図８参照）。
【０１３７】
まず、中心層の内層両面フレキシブル回路基板２２０に内層片面回路基板４７０をレイアップ（積層）し、さらにその外側に最外層となる片面回路基板１３０をレイアップする（図８（ａ））。その際の位置合わせは、前記ステップＣ、Ｅと同様の方法で行うことができる。なお、７層以上を積層する場合は、内層フレキシブル配線板４７０（フラックス機能付き接着剤層４５７または４５８のいずれか一方がないものでも可）を所望の枚数積層すればよい。
【０１３８】
次に、重ねられた内層両面フレキシブル回路基板２２０、内層片面回路基板４７０および片面回路基板１３０を積層、一体化する。このような多層化は、熱圧着、すなわち加熱下で圧着しつつ行う。その方法（熱圧着方法）は、特に限定されず、中心層になる内層フレキシブル回路基板２２０の個片にレイアップするごとに熱圧着してもよいし、外層片面回路基板１３０の個片をレイアップした後、一括して熱圧着してもよい。また、レイアップの仮接着時に、半田の融点を超える温度の熱を加えることにより、導体ポストと接続されるパッド部（ランド部）の半田を溶融して接合し、その後、融点以下の温度に加熱してこの層間の接着剤層の接着剤を硬化させ、積層、一体化することもできる。
【０１３９】
これらの場合、具体的には、半田接合が可能な温度（ろう材が溶融する第１の温度）に加熱して、導体ポスト１０７、４５５を、フラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を介して、導体ポスト４５５の金属被覆層４５４１と内層フレキシブル回路基板２２０の金属層（半田）２０８とが溶融接合し、かつ導体ポスト１０７の金属被覆層１０８１が内層フレキシブル回路基板４７０の導体回路４５６の所定箇所（パット部またはランド部など）に溶融接合するまで、熱圧着する。そして、この熱圧着が行われた後、前記より低い温度（半田が溶融しない温度でかつ接着剤が硬化するのに適した第２の温度）で再加熱してフラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を硬化させ、層間を接着させる。このようにして、内層フレキシブル回路基板２２０の両面にそれぞれ内層フレキシブル配線板４７０が重ねられ、さらにその両面に外層片面回路基板１３０が重ねられ、これらが積層、一体化して多層フレキシブル配線板６１０が得られる（図８（ｂ））。
【０１４０】
なお、熱圧着の工程において、温度差を設けて行う（前半を高温、後半を低温で加熱する）ことによる効果や、第１の温度および第２の温度の好適は範囲は、前記ステップＣで述べたのと同様である。
【０１４１】
なお、各層を一体化する方法として、真空プレスまたは熱ラミネートとベーキングを併用する方法等を用いることができる。
【０１４２】
以上により、中心層である内層フレキシブル回路基板２２０の両面に内層フレキシブル配線板４７０、さらにその両面に外層片面回路基板１３０が積層された多層部６２０と、該多層部６２０における内層フレキシブル回路基板２２０が多層部６２０から延出して構成された可撓性（柔軟性）を有するフレキシブル部６３０とを有する多層フレキシブル配線板６１０が得られる。
【０１４３】
このような図６〜図８に示す実施形態では、内層フレキシブル配線板４７０がその両面にそれぞれフラックス機能付き接着剤層４５７、４５８を有するため、図１〜図３に示す実施形態や図４、図５に示す実施形態に比べ、表面被覆層を施す工程が不要で、工程を省略することができるという利点がある。
【０１４４】
また、ステップＡで得られた片面回路基板１２０と、ステップＧで得られたフラックス機能付接着剤層４５７のない内層フレキシブル配線板４７０と、ステップＢで得られた中心層の内層両面フレキシブル回路基板２２０とを組み合わせても同様の工程省略ができる。
【０１４５】
以上図６〜図８を用いて、多層部６２０が６層の構成について説明したが、本発明には、内層フレキシブル回路基板の片面のみにランド部（パット部）を設け、該ランド部上に外層片面フレキシブル回路基板、内層片面フレキシブル回路基板の個片を各１個積層した内層フレキシブル回路基板を片面とした場合の３層の構成や、内層フレキシブル回路基板を両面とした４層の構成のもの、また、片面回路基板の個片を順次積層した３層以上の多層フレキシブルプリント配線板も含まれる。
【０１４６】
また、単層部（薄層部）は、多層部の中心層が延出して形成されたものに限らず、多層部を構成する任意の少なくとも１層で構成されていればよく、例えば、多層部の最外層が延出して単層部を形成するものでもよい。
【０１４７】
【実施例】
（実施例１）
［外層片面回路基板の作製（ステップＡ）］
厚み６０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材１０２（住友ベークライト製  スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面銅張積層板１１０に対しエッチングを施して、導体回路１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被覆１０４を施した。
【０１４８】
次いで、絶縁基材１０２側の面から、ＣＯ２レーザーを照射して１００μｍ径の絶縁基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１４９】
この絶縁基材開口部１０６内に電解銅メッキを施して高さ１００μｍの銅ポスト１０８を形成した後、厚み１０μｍの半田メッキを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７を形成した。
【０１５０】
次に、絶縁基材１０２の導体ポスト１０７が突出した面に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シートＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層１１１を形成した。
【０１５１】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１２０を得た（図１（ｈ））。
【０１５２】
［内層フレキシブル配線板の作製（ステップＢ）］
厚み１８μｍの銅箔２０１が、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材２０２の両面に付された２層両面銅張積層板２１０（新日鐵化学製  エスパネックス  ＳＢ−１８−２５−１８ＦＲ）を用意し、ドリルによる孔明け後、ダイレクトメッキし、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト１０７を受けることができるパッド２０５を形成した。その後、導体回路２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆２０６を形成した。
【０１５３】
次に、パッド２０５を開口するためＣＯ２レーザーを照射して孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部２０７を作製した。
【０１５４】
次に、この開口部２０７内に金属層２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板２２０を得た（図２（ｅ））。
【０１５５】
［多層フレキシブル配線板の作製（ステップＣ）］
外層片面回路基板１２０を内層フレキシブル回路基板２２０の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップ（積層）した（図３（ａ））。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．６ＭＰａ、３０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２５０℃、１．０ＭＰａで３分間プレスし、フラックス機能付き接着剤層１１１を介して、導体ポスト１０７を、内層フレキシブル回路基板２２０のパッド２０５上にある金属層２０８の半田と溶融接合して金属接合を形成し、次いで温度１５０℃、２ＭＰａ、６０分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５６】
（実施例２）
外層片面回路基板１２０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５７】
（実施例３）
外層片面回路基板１２０の作製の際、銅ポスト１０８を形成する工程で無電解銅メッキを施した後、電解銅メッキを行い、更に半田メッキによる金属被覆層１０８１を形成して導体ポスト１０７とした以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５８】
（実施例４）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１５９】
（実施例５）
多層フレキシブル配線板３１０を作製するために各層を積層する際、仮接着を０．３ＭＰａで行った以外は実施例１と同様の方法で、多層フレキシブル配線板３１０を得た（図３（ｂ））。
【０１６０】
（実施例６）
［外層片面回路基板の作製（ステップＦ）］
厚み５０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材１０２（住友ベークライト製  スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔１０１が付いた片面銅張積層板１１０を用意し、絶縁基材１０２側の面から、ＵＶレーザーを照射して、１００μｍ径の絶縁基材開口部１０６を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１６１】
この絶縁基材開口部１０６内に電解銅めっきを施し高さ５５μｍとした後、厚み５μｍの半田メッキを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）１０７を形成した。
【０１６２】
次に、片面銅張積層板１１０の銅箔１０１に対しエッチングを施して、導体回路１０３を形成し、液状レジスト（日立化成製  ＳＲ９０００Ｗ）を印刷し、表面被覆１０４を施した。
【０１６３】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、外層片面回路基板１３０を得た（図６（ｇ））。
【０１６４】
［内層片面回路基板の作製（ステップＧ）］
厚み５０μｍのエポキシ樹脂を硬化させた絶縁基材４５２（住友ベークライト製  スミライトＡＰＬ−４００１）上に厚み１２μｍの銅箔４５１が付いた片面銅張積層板４６０を用意し、絶縁基材４５２側の面から、ＵＶレーザーを照射して、１００μｍ径の絶縁基材開口部４５３を形成し、過マンガン酸カリウム水溶液によるデスミアを施した。
【０１６５】
この絶縁基材開口部４５３内に電解銅めっきを施して高さ５５μｍの銅ポスト４５４を形成した後、厚み５μｍの半田めっきを施し、導体ポスト（導体２層ポスト）４５５を形成した。
【０１６６】
次に、片面銅張積層板４６０の銅箔４５１に対しエッチングを施して、導体回路４５６を形成した。
【０１６７】
次に、絶縁基材（支持基板）４５２の両面、すなわち導体回路４５６側および導体ポスト４５５側のそれぞれの面に、厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シート  ＲＣＦ）をラミネートし、フラックス機能付き接着剤層４５７および４５８を形成した。
【０１６８】
最後に、積層部（多層部）のサイズに外形加工し、内層片面回路基板４７０を得た。（図７（ｇ））。
【０１６９】
［内層フレキシブル回路基板の作製（ステップＢ）］
厚み１２μｍの銅箔２０１が、厚み２５μｍのポリイミドフィルム（絶縁基材）による絶縁基材２０２の両面に付された２層両面銅張積層板２１０（三井化学製  ＮＥＸ２３ＦＥ（２５Ｔ））を用意し、ドリルによる孔明け後、電解銅メッキによりスルーホール２０３を形成し、表裏の電気的導通を得た。次に、エッチングにより、導体回路２０４および導体ポスト４５５を受けることができるランド（パッド）２０５を形成した。その後、導体回路２０４に、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆２０６を形成した。次にランド２０５を開口するためＣＯ２レーザーを照射して孔明けし、デスミアを行い、表面被覆開口部２０７を作製した。
【０１７０】
次に、この開口部２０７内に金属層２０８として厚み４５μｍの半田メッキを形成し、シートに面付けされた内層フレキシブル回路基板２２０を得た（図２（ｅ））。
【０１７１】
［多層フレキシブルプリント配線板の作製（ステップＨ）］
外層片面回路基板１３０、内層片面回路基板４７０をそれぞれ内層フレキシブル回路基板２２０の両面に、位置合わせ用のピンガイド付き治具を用いてレイアップ（積層）した（図８（ａ））。その後、真空式加圧ラミネーターで１３０℃、０．２ＭＰａ、６０秒で仮接着した後、油圧式プレスで２６０℃、０．０２ＭＰａで３０秒間プレスし、フラックス機能付き接着剤層４５７を介して、導体ポスト１０７を内層片面回路基板４７０のランド（パッド）４５６と、およびフラックス機能付き接着剤層４５８を介して、導体ポスト４５５を内層フレキシブル回路基板２２０のランド（パッド）２０５上にある金属層２０８の半田とそれぞれ溶融接合して金属接合を形成する。次いで、温度１５０℃、２ＭＰａ、６０分間加熱して接着剤を硬化させ、各層を積層、一体化した多層フレキシブルプリント配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７２】
（実施例７）
外層片面回路基板１３０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例６と同様の方法で、多層フレキシブル配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７３】
（実施例８）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例６と同様の方法で、多層フレキシブル配線板６１０を得た（図８（ｂ））。
【０１７４】
（実施例９）
接着剤層４５７に代わり、厚み２５μｍのポリイミド（鐘淵化学工業製  アピカルＮＰＩ）と厚み２５μｍの熱硬化性接着剤（住友ベークライト製）とによる表面被覆４０５を形成した以外は実施例６の内層片面回路基板４７０と同様の内層片面回路基板４２０をステップＤにより製造したもの（図４（ｇ））を用いるとともに、導体ポスト１０７（高さ７０μｍの銅メッキによる銅ポストに、厚み１０μｍの半田メッキを被覆したもの）が突出している側に厚み２０μｍの熱硬化性のフラックス機能付き接着剤シート（住友ベークライト製  層間接着シートＲＣＦ）をラミネートした以外は実施例６の外層片面回路基板１２０と同様の外層片面回路基板１２０をステップＡにより製造したもの（図１（ｈ））を用い、それ以外は実施例６と同様にして、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７５】
（実施例１０）
外層片面回路基板１２０の作製の際、絶縁基材開口部１０６の径を最小５０μｍまで変化させて、導体ポスト１０７を形成した以外は実施例９と同様の方法で、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７６】
（実施例１１）
内層フレキシブル回路基板２２０の作製の際、パッド２０５上に表面被覆開口部２０７が一致するようにあらかじめ金型にて打抜き加工し孔明けがなされたカバーレイにより、両面の全面にそれぞれ表面被覆２０６を形成した以外は実施例９と同様の方法で、多層フレキシブル配線板５１０を得た（図５（ｂ））。
【０１７７】
（実施例１２）
［外層片面回路基板の作製（ステップＡ）］
実施例１において、絶縁基材（支持基材）１０２を、厚み５５μｍのエポキシ樹脂を硬化させたもの（住友ベークライト製  スミライトＣＬＢｕ−１００１）に変更し、表面被覆１０４に用いた液状レジストを、日立化成製  ７１０１Ｇに変更した。
【０１７８】
また、レーザー加工に用いたレーザー種をＵＶレーザーに変更し、１００μｍ径の開口部１０６を作製した。この開口部１０６に電解銅ポストを作製し、その高さを７０μｍとした以外は実施例１と同様の方法で得られた外層片面回路基板１２０とした。
【０１７９】
［内層フレキシブル配線板の作製（ステップＢ）］
内層フレキシブル配線板として、両面銅張積層板２１０を新日鐵化学製  エスパネックス  ＳＢ−１２−２５−１２ＣＥに変更し、この内層フレキシブル配線板上の開口部２０７に、表面処理（金属層）２０８として厚み２３μｍの半田メッキを形成した以外は実施例１と同様の方法で内層フレキシブル配線板２２０を得た。
【０１８０】
［外層フレキシブル配線板の作製（ステップＣ）］
多層フレキシブル配線板の作製において、レイアップ後、真空ラミネーターを使用せず、直接油圧プレスで２６０℃、０．０２ＭＰａで１分間プレスし、次いで１８０℃、６０分間加熱した以外は実施例１と同様の方法で多層フレキシブル配線板３１０を得た。
【０１８１】
（比較例１）
外層片面板１２０のフラックス機能付接着剤シート１１１をフラックス機能のない一般的な接着剤シート（デュポン製  パイララックスＬＦ１００）に変更し、金属被覆層１０８１のない銅ポスト１０８のみの導体ポストを形成し、さらに、内層両面板２２０のパッド２０５上の半田メッキ（金属層）２０８の厚みを３μｍとした以外は、実施例１と同様の方法で多層フレキシブル配線板を得た。
【０１８２】
（比較例２）
フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、ソニーケミカル製Ｄ３４１に変更した以外は比較例１と同様の方法で多層フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１８３】
（比較例３）
フラックス機能のない一般的な接着剤シートとして、東レ製ＴＳＡ−２１０３に変更した以外は比較例１と同様の方法で多層フレキシブルプリント配線板を得た。
【０１８４】
［評価］
前記実施例１〜１２の各多層フレキシブル配線板は、金属同士で層間接続部が確実に金属接合されており、温度サイクル試験（ホットオイル試験）として、高温：２６０℃×５秒処理後、低温：２３℃×２０秒処理を交互に繰り返し、これを１００サイクル行ったところ、いずれも断線不良の発生はなく、金属接合部の接合状態も良好であり、また、導通抵抗を測定したところ、いずれも抵抗の上昇は生じなかった。
【０１８５】
各実施例１〜１２においては、外層片面回路基板として個片に切断されたものを用いたことにより、シート状で積層した場合よりも積層の位置精度が上がり、歩留が向上した。
【０１８６】
これに対し、比較例１〜３の場合、いずれも、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合がなされないかまたは不十分な箇所があった。また、導体ポストとそれを受けるパッドとの金属接合が初期においてはなされたが、前記温度サイクル試験を行うと、抵抗値の上昇および断線が発生した。
【０１８７】
【発明の効果】
本発明に従うと、金属表面の清浄化機能を有した層間接着剤を用いることで配線板（回路基板）の積層における金属接合部を高い信頼性で接続することができる。
【０１８８】
また、外層片面回路基板表面上にスルーホール等の接続用の孔を設けなくてもよいので、高密度の回路配線や高密度に部品を実装することができる。
【０１８９】
さらに、個片の配線板（回路基板）を積層することにより、良品のみを積層することができるため、多層配線板を製造する上で、歩留が向上する。
【０１９０】
このようなことから、高精度（高密度化されたもの）で信頼性の高い多層配線板、特に多層フレキシブル配線板を、容易かつ安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板（片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の回路基板（フレキシブル配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の多層配線板（４層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の多層配線板（６層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図６】本発明の回路基板（最外層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図７】本発明の回路基板（内層用の片面回路基板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の多層配線板（６層構成の多層フレキシブルプリント配線板）とその製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１、２０１、４０１、４５１：銅箔
１０２、２０２、４０２、４５２：絶縁基材
１０３、２０４、４０３、４５６：導体回路
１０４、２０６、４０５：表面被覆
１０５、２０７、４０６：開口部（表面被覆開口部）
１０６、４０７、４５３：開口部（絶縁基材開口部）
１０７、４０８、４５５：導体ポスト（導体２層ポスト）
１０８、４０９、４５４：銅ポスト
１０８１、４０８１、４５４１：金属被覆層
１０９、２０８、４１１：金属層
１１０：片面積層板（片面銅張積層板）
１１１、４１２、４５７、４５８：フラックス機能付き接着剤層
１２０、１３０：外層片面回路基板
２０３：スルーホール
２０５、４０４：パッド（ランド）
２１０：両面板（両面銅張積層板）
２２０：内層フレキシブル配線板
３１０：多層フレキシブル配線板（４層）
３２０、５２０、６２０：多層部
３３０、５３０、６３０：フレキシブル部（単層部）
４１０、４６０：片面積層板（片面銅張積層板）
４２０、４７０：内層フレキシブル配線板
５１０：多層フレキシブル配線板（６層）
６１０：多層フレキシブル配線板（６層）
４０５１：絶縁性樹脂材料
４０５２：接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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