(57)【要約】【課題】複数の電子回路パッケージを実装する装置において、冷却効率と実装密度の向上を図る。【解決手段】装置３０は、支持部材３２と、この支持部材３２に支持されるコネクタ３３を備える。コネクタ３３には、その長手方向に沿って端子群が配置されている。電子回路パッケージ３１は、端子群が設けられた端部３４を有している。電子回路パッケージ３１は、コネクタ３３の長手方向に沿ってスライドしながらコネクタ３３の嵌合位置まで案内される。コネクタ３３の嵌合位置では、電子回路パッケージ３１の端部に設けられた端子群はコネクタ３３の端子群と対向し、電子回路パッケージ３１の端子群とコネクタ３３の端子群が電気的に接続される。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の端部とこの第１の端部に沿って設けられた第１の端子群とを有する第１の電子ユニットを電気的に接続するための装置であって、
第１の支持部材と、
その長手方向に沿って第２の端子群が設けられ、前記第１の支持部材によって支持された第１のコネクタとを有し、
前記第１のコネクタは、その長手方向に沿って前記第１の電子ユニットの前記第１の端部を第１の嵌合位置まで案内し、
前記第１の嵌合位置において、前記第１の端子群のそれぞれの端子が、前記第２の端子群の対応する端子と対向することを特徴とする装置。
【請求項２】
前記第１のコネクタは第１の固定機構を有し、
前記第１の固定機構は、前記第１の電子ユニットの前記第１の端部を前記第１の嵌合位置で固定するとともに、前記第１の端子群と前記第２の端子群とを電気的に接続させることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項３】
前記第１の支持部材は回路基板を含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項４】
冷却風が前記第１のコネクタの長手方向と略平行に流れてなることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項５】
前記装置はハウジングをさらに含み、
前記ハウジングは、前面、後面及び前記前面に設けられた前面開口を有し、
前記第１の支持部材及び前記第１のコネクタは、前記ハウジングの前記前面及び前記後面の間に配置されてなることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項６】
前記第１のコネクタの長手方向は、前記ハウジングの前記前面から前記後面へと向かう方向と略平行であることを特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項７】
前記ハウジングは、前記ハウジングの前記前面から前記後面へ向かう冷却風を供給するファンをさらに有することを特徴とする請求項６記載の装置。
【請求項８】
前記第１の支持部材は、前記ハウジングの前記前面と略垂直であることを特徴とする請求項５記載の装置。
【請求項９】
前記第１の電子ユニットは、前記第１の端部と平行かつ対向する第２の端部と、この第２の端部に沿って設けられた第４の端子群をさらに有し、
前記装置は、第２の支持部材と第２のコネクタとをさらに有し、  前記第２のコネクタは、その長手方向に沿って設けられた第３の端子群を有するとともに、前記第１のコネクタと略平行かつ対向し、前記第２の支持部材によって支持され、
前記第２のコネクタは、その長手方向に沿って前記第１の電子ユニットの前記第２の端部を前記第１の嵌合位置まで案内し、
前記第１の嵌合位置において、前記第３の端子群のそれぞれの端子が、前記第４の端子群の対応する端子と対向することを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項１０】
前記第１のコネクタは第１の固定機構を有し、
前記第１の固定機構は、前記第１の電子ユニットの前記第１の端部を前記第１の嵌合位置で固定するとともに、前記第１の端子群と前記第２の端子群とを電気的に接続させ、
前記第２のコネクタは第２の固定機構を有し、
前記第２の固定機構は、前記第１の電子ユニットの前記第２の端部を前記第１の嵌合位置で固定するとともに、前記第３の端子群と前記第４の端子群とを電気的に接続させることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１１】
前記第１及び前記第２の支持部材は、それぞれ回路基板を含むことを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１２】
冷却風が前記第１のコネクタの長手方向と略平行に流れてなることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１３】
前記装置はハウジングをさらに含み、
前記ハウジングは、前面、後面、及び、前記前面に設けられた前面開口を有し、
前記第１及び第２の支持部材、並びに、前記第１及び第２のコネクタは、前記ハウジングの前記前面及び前記後面の間に配置されてなることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１４】
前記第１のコネクタの長手方向が、前記ハウジングの前記前面から前記後面へと向かう方向と略平行であることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１５】
前記ハウジングは、前記ハウジングの前記前面から前記後面へ向かう冷却風を供給するファンをさらに有することを特徴とする請求項１４記載の装置。
【請求項１６】
前記第１及び第２の支持部材は、前記ハウジングの前記前面と略垂直であることを特徴とする請求項１３記載の装置。
【請求項１７】
前記第１及び第２の支持部材が、前記第１の電子ユニットを介して電気的に接続されることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１８】
前記第１及び第２の支持部材は互いに平行するように配置されてなることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項１９】
前記第１及び第２のコネクタは、前記第１の電子ユニットを前記第１及び第２の支持部材に略垂直になるように保持することを特徴とする請求項１８記載の装置。
【請求項２０】
前記装置は、第３の端部とこの第３の端部に沿って設けられた第５の端子群とを有する第２の電子ユニットを電気的にさらに接続し、
前記装置は第３のコネクタをさらに有し、
前記第３のコネクタは、その長手方向に沿って設けられた第６の端子群を有するとともに、前記第１の支持部材によって支持され、
前記第３のコネクタは、その長手方向に沿って前記第２の電子ユニットの前記第３の端部を第２の嵌合位置まで案内し、
前記第２の嵌合位置において、前記第５の端子群のそれぞれの端子が、前記第６の端子群の対応する端子と対向し、
前記第１のコネクタには、その長手方向に沿った第１の方向から前記第１の電子ユニットが挿入され、前記第３のコネクタには、前記第１の方向とは略反対の第２の方向から前記第２の電子ユニットが挿入されることを特徴とする請求項１記載の装置。
【請求項２１】
前記第３のコネクタは前記第１のコネクタと略平行に配置されてなることを特徴とする請求項２０記載の装置。
【請求項２２】
前記装置はハウジングをさらに含み、
前記ハウジングは、前面、後面、前記前面に設けられた前面開口、及び、前記後面に設けられた後面開口を有し、
前記第１の支持部材、並びに、前記第１及び第３のコネクタは、前記ハウジングの前記前面及び前記後面の間に配置されてなることを特徴とする請求項２０記載の装置。
【請求項２３】
前記装置は、第３の端部とこの第３の端部に沿って設けられた第５の端子群とを有する第２の電子ユニットを電気的にさらに接続し、
前記装置は第３のコネクタを有し、
前記第３のコネクタは、その長手方向に沿って設けられた第６の端子群を有するとともに、前記第１の支持部材によって支持され、
前記第３のコネクタは、その長手方向に沿って前記第２の電子ユニットの前記第３の端部を第２の嵌合位置まで案内し、
前記第２の嵌合位置において、前記第５の端子群のそれぞれの端子が、前記第６の端子群の対応する端子と対向し、
前記第１及び第２のコネクタには、前記第１のコネクタの長手方向に沿った第１の方向から前記第１の電子ユニットが挿入され、前記第３のコネクタには、前記第１の方向とは略反対の第２の方向から前記第２の電子ユニットが挿入されることを特徴とする請求項９記載の装置。
【請求項２４】
前記装置はハウジングをさらに含み、
前記ハウジングは、前面、後面、前記前面に設けられた前面開口、及び、前記後面に設けられた後面開口を有し、
前記第１及び第２の支持部材、並びに、前記第１、第２及び第３のコネクタは、前記ハウジングの前記前面及び前記後面の間に配置されてなることを特徴とする請求項２３記載の装置。
【請求項２５】
前記第１及び第２の支持部材は互いに平行で、かつ、前記第３のコネクタが前記第１のコネクタと略平行に配置されてなることを特徴とする請求項２３記載の装置。
【請求項２６】
前記第１のコネクタに接続された前記第１の電子ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子ユニットを電気的に接続するための装置に関し、特に、回路基板等の支持部材により支持されたコネクタを介して、電子ユニットを電気的に接続するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
以下の説明において、電子回路パッケージ又は電子ユニットとは、一体化された複数の電子部品を意味する。例えば、ＬＳＩが実装された回路基板、コネクタが実装された回路基板、ハードディスクユニット、及び、ＣＰＵパッケージは、電子回路パッケージ又は電子ユニットである。
【０００３】
以下の説明において、コネクタとは、電子部品間を電気的に接続する装置を意味する。雌端子を有する部分、及び、雄端子を有する部分の何れも、コネクタである。したがって、図７の端子６５のように、回路基板のエッジに設けられた端子群もコネクタである。
【０００４】
以下の説明において、ハウジングとは、電子ユニットを収容又は支持する装置を意味する。例えば、ケース、キャビネット、ラック、シャーシ、及び、フレームは、ハウジングである。
【０００５】
この種の装置の第一の従来技術では、図９に示すように、バックボード７２がコネクタ７３を有し、複数の電子回路パッケージ７１が、コネクタ７４を介して、バックボード７２と接続される。電子回路パッケージ７１は、回路基板と、この回路基板の上に実装されたＬＳＩ７５等の電子部品を有する。電子回路パッケージ７１の配線パターン７７は、ＬＳＩ７５等の電子部品とコネクタ７４の間を接続している。コネクタ７４をコネクタ７３に接続することで、バックボード７２内の配線パターン７６を介して、電子回路パッケージ７１が、他の電子回路パッケージと電気的に接続される。
【０００６】
この構造では、図１０に示すように、電子回路パッケージ８１を、コネクタ８２の長手方向、すなわち、コネクタ８２の端子８３が並ぶ方向に対して垂直に挿入することで、電子回路パッケージ８１の端子がコネクタ８２の端子８３に接続される。
【０００７】
特許文献１（特開平０９−１７２２４０号）には、上記の第一の従来技術のバリエーションが開示されている。このバリエーションでは、バックボードの両面にパッケージが接続される。具体的には、特許文献１の図１には、１６枚の第１パッケージからなる第１パッケージ群と、１６枚の第２パッケージからなる第２パッケージ群とを、表裏にそれぞれ１６個のコネクタ３３を配列したアダプタ３０を介して、電気的に接続する装置が記載されている。アダプタ３０及びコネクタ３３が、本願の図９に示されるバックボード７２及びコネクタ７３に対応する。
【０００８】
図９に示される第一の従来技術の装置がハウジングに搭載される場合、バックボード７２がハウジングの上面または下面とほぼ垂直になるように、装置が配置される。そして、電子回路パッケージ７１は、ハウジングの前面に設けられた開口を介してハウジング内に挿入され、その後、電子回路パッケージ７１のコネクタ７４がバックボード７２のコネクタ７３に接続される。
【０００９】
特許文献２（米国特許第６１２８１９６号）には、電子ユニットを電気的に接続するための装置の第二の従来技術が開示されている。特許文献２の図２及び図９を参照すると、回路基板１０２が、コネクタ１５２の長手方向と垂直の方向から、マザーボード１４９のコネクタ１５２に差し込まれる。マザーボード１４９が、シャーシ１０４の上面（または下面）と平行になるように、シャーシ１０４内に配置される。
【００１０】
【特許文献１】特開平０９−１７２２４０号公報
【特許文献２】米国特許第６１２８１９６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら上述の第一の従来技術では、以下のような問題点があった。
【００１２】
第一の問題点は、冷却効率の低下である。冷却風を電子回路パッケージ７１の挿入方向と平行に流す場合、バックボード７２が風をさえぎる。冷却風が流れるようにバックボードを小さくした場合は，コネクタが小さくなり，信号線数や供給電流量が少なくなってしまう。また、冷却風をバックボード７２と平行な方向、すなわち図９の上下方向に向けた場合，当該電子機器の上下には，他の装置が実装できなくなる。
【００１３】
第二の従来技術では、マザーボード１４９が、シャーシ１０４の上面（または下面）と平行になるように、シャーシ１０４内に配置されるため、冷却風の向きがマザーボード１４９と平行となる。このため、第二の従来技術では、第一の従来技術の上述の問題を解消することができる。しかしながら、第二の従来技術では、回路基板１０２を上下方向に移動することにより、回路基板１０２とマザーボードコネクタ１５２とが接続及び分離される。このため、回路基板１０２とシャーシ１０４の上面１２４との間に十分な空間がないと、回路基板１０２とマザーボードコネクタ１５２とを接続及び分離することが困難となる。この問題は、シャーシ１０２が小型化された場合に、特に深刻である。
【００１４】
特許文献２によると、回路基板コネクタ１０２とマザーボードコネクタ１５２とを接続及び分離するためには、平均で、１と８分の３インチの空間が必要である。特許文献２の図３を参照すると、回路基板１０２がフレームワーク１５９に収容される。フレームワーク１５９は、支点２１０を有している。支点２１０とレシービングブロック２２０とをかみ合わせることにより、１と８分の３インチ以上の範囲で、回路基板１０２を上下に動かすことができる。
【００１５】
しかしながら、シャーシ１０２が小型化された結果、回路基板１０２とシャーシ１０２の上面１２４の間の空間が、１と８分の３インチ未満になると、回路基板１０２をマザーボード１４９に接続及び分離することが困難となる。
本発明の目的は、電子回路パッケージの端子数又は信号線数を減らすことなく、冷却効率を向上させることである。本発明の他の目的は、電子回路パッケージとハウジングの間の空間が小さくても、電子回路パッケージとハウジング内のコネクタとを、接続及び分離することを可能にすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の発明者は、電子回路パッケージをコネクタの長手方向に移動することによって、電子回路パッケージとコネクタとが接続及び分離されるようにすることにより、上述の目的が達成されることを見出した。
【００１７】
具体的には、本発明の電子ユニットの実装装置は、第１の端部とこの第１の端部に沿って設けられた第１の端子群とを有する第１の電子ユニットを電気的に接続するための装置であって、第１の支持部材と、その長手方向に沿って第２の端子群が設けられ、前記第１の支持部材によって支持された第１のコネクタとを有し、前記第１のコネクタは、その長手方向に沿って前記第１の電子ユニットの前記第１の端部を第１の嵌合位置まで案内し、前記第１の嵌合位置において、前記第１の端子群のそれぞれの端子が、前記第２の端子群の対応する端子と対向する。
【００１８】
また、前記装置はさらに、前記第１の電子ユニットは、前記第１の端部と平行かつ対向する第２の端部と、この第２の端部に沿って設けられた第４の端子群をさらに有し、前記装置は、第２の支持部材と第２のコネクタとをさらに有し、前記第２のコネクタは、その長手方向に沿って設けられた第３の端子群を有するとともに、前記第１のコネクタと略平行かつ対向し、前記第２の支持部材によって支持され、前記第２のコネクタは、その長手方向に沿って前記第１の電子ユニットの前記第２の端部を前記第１の嵌合位置まで案内し、前記第１の嵌合位置において、前記第３の端子群のそれぞれの端子が、前記第４の端子群の対応する端子と対向する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、図４に示すように、電子回路パッケージ３１が、支持部材となる電子回路パッケージ３２に垂直に実装される。電子回路パッケージ３１に搭載されたＬＳＩ等の電気部品を冷却するための冷却風を、電子回路パッケージ３１の挿入方向と平行に流した場合、冷却風の方向が電子回路パッケージ３１と平行であるため、電子回路パッケージ３２は冷却風の妨げとならない。このため、冷却効率が向上する。ＺＩＦコネクタ３３を小型化しなくても高い冷却効率が得られるので、電子回路パッケージ１１の端子数又は信号線数が減少することがない。
【００２０】
図２に示される本発明の一態様によれば、電子回路パッケージ１１を、ＺＩＦコネクタ３３の長手方向に沿って移動することにより、電子回路パッケージ１１とＺＩＦコネクタ３３とが接続及び分離される。このため、電子回路パッケージ１１とハウジング１００の間に空間が実質上なくても、電子回路パッケージ１１とＺＩＦコネクタ３３とを接続及び分離することができる。
【００２１】
さらに、図１に示される構成では、電子回路パッケージ１１が電子回路パッケージ１２及び１３の両方に接続されるため、電子回路パッケージ１１の端子数を２倍に増やすことができる。このため、電子回路パッケージ１１に実装可能な部品数の上限が高くなる。この結果、電子回路パッケージ１１の数を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明を実施するための最良の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の第一の実施形態を示す斜視図である。電子回路パッケージ１２及び１３は、それぞれＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）コネクタ１４を支持するための支持部材である。図１では、電子回路パッケージ１２及び１３は、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２が取り付けられた回路基板である。電子回路パッケージ１１は、ＬＳＩ１７等の電子部品が実装された回路基板である。ＬＳＩ１７等の電子部品は発熱するため、空冷が必要である。
【００２４】
図１においては電子回路パッケージ１２の下面に搭載されたＺＩＦコネクタ１４−１、ＬＳＩ１６、及び、配線パターン１８は破線で示されている。
【００２５】
電子回路パッケージ１２及び１３は、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２並びに配線パターン１８を有している。ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２並びに配線パターン１８は、複数の電子回路パッケージ１１を電気的に接続する。電子回路パッケージ１２及び１３に、ＬＳＩ１６等の電気部品を搭載することも可能である。
【００２６】
電子回路パッケージ１２及び１３は、互いに略平行になるように配置されている。また、電子回路パッケージ１２に配置されたコネクタ１４−１と、電子回路パッケージ１３に配置されたコネクタ１４−２とは、互いに平行かつ対向するように設けられる。したがって、電子回路パッケージ１２に配置されたコネクタ１４−１は、電子回路パッケージ１１の上辺に設けられたＺＩＦコネクタ１５−１と接続される。電子回路パッケージ１３に配置されたコネクタ１４−２は、電子回路パッケージ１１の下辺に設けられたＺＩＦコネクタ１５−２と接続される。
【００２７】
電子回路パッケージ１１は、電子回路パッケージ１２及び１３のＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２と接続されるＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２を上辺と下辺にそれぞれ有している。
【００２８】
電子回路パッケージ１２及び１３の間隔は、電子回路パッケージ１１の幅、すなわち、ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２の間隔と略同一である。
【００２９】
電子回路パッケージ１１が電子回路パッケージ１２及び１３に対して実装される際には、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の端子群は、開放位置に設定される。すなわち、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の端子群は、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の長手方向に垂直な方向に開いた状態にされる。この場合、ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２は、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の長手方向にそれぞれスライド可能である。ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２は、嵌合位置まで、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２により案内される。嵌合位置において、ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２に設けられた各端子が、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の対応する端子と向き合う。ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２が嵌合位置まで移動した後、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の端子群は閉じた位置に設定される。ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の端子群を閉じることにより、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の端子群と、ＺＩＦコネクタ１５−１及び１５−２の端子群とが、それぞれ電気的に接続される。
【００３０】
これにより、電子回路パッケージ１２と１３とは、電子回路パッケージ１１を介して電気的に接続される。また、異なる電子回路パッケージ１１同士は、電子回路パッケージ１２または１３を介して電気的に接続可能となる。
【００３１】
また、電子回路パッケージ１１の実装方向、すなわち、ＺＩＦコネクタ１４−１及び１４−２の長手方向と平行に冷却風が流れる場合、冷却風の方向が電子回路パッケージ１１と平行であるため、電子回路パッケージ１２及び１３は冷却風を妨げない。このため、電子回路パッケージ１１の高効率な冷却が実現される。また、冷却効率を低下させることなく、他の装置が装置１０の上下に搭載されることが可能となる。このため、装置１０が標準ラック等に搭載される場合、垂直方向に装置を多段に搭載できる。
【００３２】
図２は、電子回路パッケージ１２及び１３を含む装置１０が、前面に開口を有するハウジング１００に搭載された状態を示している。装置１０は、ハウジング１００の前面と後面の間に配置される。図２では、電子回路パッケージ１２及び１３は、ハウジング１００の上面１０１と平行になるように示されている。しかしながら、電子回路パッケージ１２及び１３は、ハウジングの前面から後面への方向とほぼ平行に設けられればよい。例えば、電子回路パッケージ１２及び１３は、ハウジング１００の側面１０２と平行に設けられてもよい。
【００３３】
図２では、コネクタ１４−１及び１４−２は、コネクタ１４−１及び１４−２の長手方向がハウジング１００の前面もしくは後面とほぼ垂直となるように、すなわち、ハウジング１００の前面から後面への方向とほぼ平行になるように電子回路パッケージ１２及び１３に、それぞれ設けられている。
【００３４】
電子回路パッケージ１１は、ハウジング１００の前面に設けられた開口から、電子回路パッケージ１２及び１３とほぼ垂直の角度で、電子回路パッケージ１２及び１３の間に挿入及び保持される。
【００３５】
また、ハウジング１００にはファン１０３が設けられている。ファン１０３は、装置１０に対して、電子回路パッケージ１１が挿入される方向、すなわち、コネクタ１４−１及び１４−２の長手方向に冷却風を流す。ファン１０３は、ハウジング１００の前面、後面またはその両方に設けられる。ファン１０３は、ガイド等の手段により冷却風が上述した方向に流れるようにできれば、その他の位置に設けられてもよい。
【００３６】
電子回路パッケージ１２及び１３がハウジング１００の前面と略垂直をなすように設けられているため、冷却風の方向が電子回路パッケージ１２及び１３と平行になる。このため、電子回路パッケージ１２及び１３が冷却風を遮ることはない。したがって、電子回路パッケージ１１の効率的な冷却が実現する。
【００３７】
図３は第二の実施形態を示す斜視図である。
【００３８】
図３では、電子回路パッケージ２２及び２３は、ＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２が取り付けられた回路基板である。電子回路パッケージ２１は、ＬＳＩ２７等の電子部品が実装された回路基板である。ＬＳＩ２７等の電子部品は発熱するため、空冷が必要である。
【００３９】
図３においては、電子回路パッケージ２２の下面に搭載されたＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２、ＬＳＩ２６、並びに、配線パターン２８は破線で示されている。
【００４０】
電子回路パッケージ２２及び２３は、ＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２並びに配線パターン２８を有している。ＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２並びに配線パターン２８は、複数の電子回路パッケージ２１を電気的に接続する。電子回路パッケージ２２及び２３には、ＬＳＩ２６等の電気部品を搭載することも可能である。
【００４１】
電子回路パッケージ２２及び２３には、ＺＩＦコネクタ２４−２がＺＩＦコネクタ２４−１に隣接して配置されている。より詳細には、ＺＩＦコネクタ２４−２は、ＺＩＦコネクタ２４−１の短辺に隣接する領域に配置されている。ＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２がそれぞれ配置される領域は重なり合っていてもよい。この場合、ＺＩＦコネクタ２４−１及び２４−２は互い違いに交互に配置される。
【００４２】
ＺＩＦコネクタ２４−２の長手方向とＺＩＦコネクタ２４−１の長手方向とは略平行である。但し、ＺＩＦコネクタ２４−２に対する電子回路パッケージ２１の挿入方向は、ＺＩＦコネクタ２４−１に対する電子回路パッケージ２１の挿入方向と略反対方向である。したがって、異なる電子回路パッケージ２１は、電子回路パッケージ２２及び２３の両端から、それぞれ挿入可能である。ＺＩＦコネクタ２４−１に挿入された電子回路パッケージ２１と、ＺＩＦコネクタ２４−２に挿入された電子回路パッケージ２１とは、電子回路パッケージ２２または２３を介して電気的に接続可能である。
【００４３】
ＺＩＦコネクタ２４−２が、一番外側にあるＺＩＦコネクタ２４−１の長辺に隣接する領域に配置されるように、図３の構成を変形することもできる。
【００４４】
また、装置２０が図２のようなハウジング１００に搭載される場合、ハウジング１００の前面及び後面の両方に開口が設けられる。電子回路パッケージ２１は、ハウジング１００の前面開口または後面開口を介して、電子回路パッケージ２２及び２３とほぼ垂直の角度をなして電子回路パッケージ２２及び２３間に挿入される。
【００４５】
図４は、第三の実施形態を示す斜視図である。図４では、電子回路パッケージ３２は、ＺＩＦコネクタ３３が取り付けられた回路基板である。また、電子回路パッケージ３１は、ＬＳＩ３６等の電子部品が実装された回路基板である。ＬＳＩ３６等の電子部品は発熱するため、空冷が必要である。
【００４６】
図４においては、電子回路パッケージ３２の下面に搭載されたＺＩＦコネクタ３３、ＬＳＩ３５、及び、配線パターン３７は破線で示されている。
【００４７】
電子回路パッケージ３２は、ＺＩＦコネクタ３３及び配線パターン３７を有している。ＺＩＦコネクタ３３及び配線パターン３７は、複数の電子回路パッケージ３１を電気的に接続する。電子回路パッケージ３２には、ＬＳＩ３５等の電気部品を搭載することも可能である。
【００４８】
電子回路パッケージ３１は、ＺＩＦコネクタ３４を１つの辺に有している。電子回路パッケージ３１のＺＩＦコネクタ３４は、電子回路パッケージ３２のＺＩＦコネクタ３３に挿入され、電気的に接続される。
【００４９】
電子回路パッケージ３１が電子回路パッケージ３２に対して実装される際には、ＺＩＦコネクタ３３の端子群は開放位置に設定される。すなわち、ＺＩＦコネクタ３３の端子群は、ＺＩＦコネクタ３３の長手方向に垂直な方向に開いた状態にされる。この場合、ＺＩＦコネクタ３４は、ＺＩＦコネクタ３３の長手方向にそれぞれスライド可能である。ＺＩＦコネクタ３４は、嵌合位置までＺＩＦコネクタ３３により案内される。嵌合位置において、ＺＩＦコネクタ３４に設けられた各端子が、ＺＩＦコネクタ３３の対応する端子と対向する。ＺＩＦコネクタ３４が嵌合位置まで移動した後、ＺＩＦコネクタ３３の端子群は閉じた位置に設定される。ＺＩＦコネクタ３３の端子群を閉じることにより、ＺＩＦコネクタ３３の端子群とＺＩＦコネクタ３４の端子群とがそれぞれ電気的に接続される。
【００５０】
異なる電子回路パッケージ３１同士は、電子回路パッケージ３２を介して電気的に接続可能となる。
【００５１】
装置３０がハウジング１００に搭載される場合、電子回路パッケージ３２は、ハウジング１００の前面と垂直をなすように設けられる。例えば、電子回路パッケージ３２は、ハウジング１００の側面１０２と平行に設けられる。他の態様では、電子回路パッケージ３２は、ハウジング１００の上面１０１と平行に設けられる。電子回路パッケージ３２に設けられているコネクタ３３は、その長手方向がハウジングの前面から後面への方向と平行になるように、電子回路パッケージ３２に設けられる。
【００５２】
ハウジング１００は前面に開口を有している。電子回路パッケージ３１は、ハウジング１００の前面開口から、電子回路パッケージ３２とほぼ垂直の角度をなして、電子回路パッケージ３２に実装される。
【００５３】
また、ハウジング１００には、ファン１０３が設けられている。ファン１０３は、装置３０に対して電子回路パッケージ３１の挿入方向、すなわち、コネクタ３３の長手方向に冷却風を流す。すなわち、ファンは前記ハウジングの前面から後面へ向かう冷却風を供給する。
【００５４】
第一の実施の形態と同様に、電子回路パッケージ３２はハウジングの前面と略垂直に設けられている。冷却風の方向が電子回路パッケージ３２と平行になるため、電子回路パッケージ３２は冷却風を遮ることがない。このため、電子回路パッケージ３１は効果的に冷却される。
【００５５】
図５は、第四の実施形態を示す斜視図である。図５では、電子回路パッケージ４２は、ＺＩＦコネクタ４３−１及び４３−２が取り付けられた回路基板である。また、電子回路パッケージ４１は、ＬＳＩ４６等の電子部品が実装された回路基板である。ＬＳＩ４６等の電子部品は発熱するため、空冷が必要である。
【００５６】
なお図５においては電子回路パッケージ４２の下面に搭載されたＺＩＦコネクタ４３−１、ＬＳＩ４５、及び、配線パターン４７は破線で示されている。
【００５７】
この実施形態は、電子回路パッケージ４１が電子回路パッケージ４２の両端から実装可能である点で第三の実施形態と異なる。電子回路パッケージ４２には、ＺＩＦコネクタ４３−２がＺＩＦコネクタ４３−１に隣接して配置されている。より詳細には、ＺＩＦコネクタ４３−２は、ＺＩＦコネクタ４３−１の一方の短辺に隣接する領域に配置される。ＺＩＦコネクタ４３−１及び４３−２がそれぞれ配置される領域は重なり合っていてもよい。この場合、ＺＩＦコネクタ４３−１及び４３−２は互い違いに交互に配置される。
【００５８】
ＺＩＦコネクタ４３−２の長手方向とＺＩＦコネクタ４３−１の長手方向とは略平行である。但し、ＺＩＦコネクタ４３−２に対する電子回路パッケージ４１の挿入方向は、ＺＩＦコネクタ４３−１に対する電子回路パッケージ４１の挿入方向と略反対方向である。したがって、電子回路パッケージ４１は、電子回路パッケージ４２の両端からそれぞれ挿入可能である。ＺＩＦコネクタ４３−１に挿入された電子回路パッケージ４１とＺＩＦコネクタ４３−２に挿入された電子回路パッケージ４１は、電子回路パッケージ３２を介して電気的に接続可能である。
【００５９】
ＺＩＦコネクタ４３−２が、一番外側にあるＺＩＦコネクタ４３−１の長辺に隣接する領域に配置されるように、図５の構成を変形することもできる。
【００６０】
また、装置４０が図２のようなハウジング１００に搭載される場合、ハウジング１００の前面及び後面の両方に開口が設けられる。電子回路パッケージ４１は、ハウジング１００の前面開口または後面開口を介して、電子回路パッケージ４２とほぼ垂直の角度をなして電子回路パッケージ４２に実装される。
【００６１】
図６は、第五の実施形態の高密度実装構造を示す斜視図である。図６では、電子回路パッケージ５２及び５３は、ＺＩＦコネクタ５４−１、５４−２及び５４−３が取り付けられた回路基板である。また、電子回路パッケージ５１は、ＬＳＩ５７等の電子部品が実装された回路基板である。ＬＳＩ５７等の電子部品は発熱するため、空冷が必要である。
【００６２】
本実施形態においては、電子回路パッケージ５２にのみ、ＺＩＦコネクタ５４−３が、ＺＩＦコネクタ５４−１に隣接して配置されている。ＺＩＦコネクタ５４−３の長手方向とＺＩＦコネクタ５４−１の長手方向とは略平行である。但し、ＺＩＦコネクタ５４−３に対する電子回路パッケージ５１の挿入方向は、ＺＩＦコネクタ５４−１に対する電子回路パッケージ５１の挿入方向と反対方向である。
【００６３】
電子回路パッケージ５１が装置５０の一方から挿入される場合、電子回路パッケージ５１のＺＩＦコネクタ５５−１及び５５−２は、電子回路パッケージ５２及び５３のＺＩＦコネクタ５４−１及び５４−２とそれぞれ接続される。また、装置５０の反対方向から電子回路パッケージ５１が挿入される場合、電子回路パッケージ５１のＺＩＦコネクタ５５−１が電子回路パッケージ５２のＺＩＦコネクタ５４−３と接続される。
【００６４】
第二及び第四の実施形態と同様に、装置５０が搭載されるハウジング１００の前面及び後面の両方に開口が設けられる。電子回路パッケージ５１は、ハウジング１００の前面開口または後面開口を介して、電子回路パッケージ５２及び５３間に挿入される。
【００６５】
図７は、上記第一から第五の実施形態を実現するためのコネクタを示す斜視図である。
【００６６】
ＺＩＦコネクタ６０は、支持部材である電子回路パッケージに支持される。ＺＩＦコネクタ６０は、雌コネクタ６２及び電子回路パッケージ６１の端部６９を含む。雌コネクタ６２は、その短辺側に、電子回路パッケージ６１の端部６９を受け入れる開口６７を有する。開口６７には、雌コネクタ６２の長辺に沿ったガイド６８が接続される。電子回路パッケージ６１は、ガイド６８に沿って雌コネクタ６２の長手方向にスライド可能である。ガイド６８は、電子回路パッケージ６１を嵌合位置までガイドする。
【００６７】
図７のＺＩＦコネクタ６０は、固定機構を有している。固定機構は、電子回路パッケージ６１の端部６９を、ＺＩＦコネクタ６０の嵌合位置で雌コネクタ６２に固定する。この固定機構は、端子開閉機構６４及び端子６３を含んでいる。端子６３は、端子開閉機構６４の操作に従って電子回路パッケージ６１の端部６９を、固定・解放するように動作可能である。
電子回路パッケージ６１の端部６９を雌コネクタ６２に挿入する場合、または、電子回路パッケージ６１の端部６９を雌コネクタ６２から解放又は抜き去る場合、開閉機構６４が操作される。開閉機構６４の操作により、端子６３は、雌コネクタ６２の長手方向と垂直な方向に開いた状態となる。
一方、電子回路パッケージ６１の端部６９を雌コネクタ６２に固定する場合、開閉機構６４が再度操作される。開閉機構６４の操作によって、端子６３は、雌コネクタ６２の長手方向と垂直な方向に閉じた状態となる。
【００６８】
電子回路パッケージ６１は、電子回路パッケージ６１の端部６９に沿って雌コネクタ６２と接続可能な端子６５を有している。電子回路パッケージ６１の端部６９は、雌コネクタ６２の端子６３が開いた状態のとき、雌コネクタ６２の開口部６７に挿入される。電子回路パッケージ６１の端部は、雌コネクタ６２に対して、雌コネクタ６２の長手方向にスライドしながら挿入される。電子回路パッケージ６１は、嵌合位置まで挿入される。嵌合位置において、電子回路パッケージ６１の端子６５と、コネクタ６２の対応する端子６３とがそれぞれ対向する。嵌合位置まで電子回路パッケージ６１が挿入された後、コネクタ接点開閉機構６４が操作される。コネクタ接点開閉機構６４の操作によって、端子６３が閉じた状態となる。端子６３が閉じた状態となることにより、電子回路パッケージ６１の端部６９が雌コネクタ６２に固定され、端子６３と端子６５とがそれぞれ電気的に接続される。
【００６９】
第一、第二及び第五の実施形態のように、対向する電子回路パッケージ（例えば、電子回路パッケージ１１及び１２）の両方にコネクタが存在する場合、電子回路パッケージ６１は両端に端子６５を有する。
【００７０】
図８は、上記第一から第五の実施形態を実現するための第二のコネクタを示す斜視図である。
【００７１】
第２のコネクタは、電子回路パッケージ６１の端部６９に雄コネクタ６６を有する点で図７に示すコネクタと異なる。電子回路パッケージ６１は、雄コネクタ６６を介してコネクタ６２と電気的に接続される。
【００７２】
第一、第二及び第五の実施形態のように、対向する電子回路パッケージ（例えば、電子回路パッケージ１１及び１２）の両方にコネクタが存在する場合、電子回路パッケージ６１は両端に雄コネクタ６６を有する。
【００７３】
図４及び図５に示される第三及び第四の実施形態では、電子回路パッケージ３２及び４２は、それぞれ電子回路パッケージ３１及び４１の上面側ではなく下面側に設けられてもよい。
【００７４】
さらに、各実施形態に使用されるコネクタは、コネクタの長手方向に横からスライドしながら接続できるコネクタであればよく、ＺＩＦコネクタである必要はない。
【００７５】
以上のように、本発明について詳細な説明を行ったが、本発明の思想から逸脱しない範囲であれば、適宜各種の変更を加えてもよいことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第一の実施形態の構造を示す斜視図
【図２】第一の実施形態の構造を示す斜視図
【図３】第二の実施形態の構造を示す斜視図
【図４】第三の実施形態の構造を示す斜視図
【図５】第四の実施形態の構造を示す斜視図
【図６】第五の実施形態の構造を示す斜視図
【図７】第一から第五の実施形態を実現するためのコネクタの構造を示す斜視図
【図８】第一から第五の実施形態を実現するための第二のコネクタの構造を示す斜視図
【図９】従来の構造を示す斜視図
【図１０】従来の構造のコネクタ構造を示す斜視図
【符号の説明】
【００７７】
１１、１２、１３  電子回路パッケージ
１４-１，１４−２，１５−１，１５−２  コネクタ
１６、１７  ＬＳＩ
１８、１９  配線パターン
２１、２２、２３  電子回路パッケージ
２４−１、２４−２、２５  コネクタ
２６、２７  ＬＳＩ
２８、２９  配線パターン
３１、３２  電子回路パッケージ
３３、３４  コネクタ
３５、３６  ＬＳＩ
３７、３８  配線パターン
４１、４２  電子回路パッケージ
４３−１，４３−２、４４  コネクタ
４５、４６  ＬＳＩ
４７、４８  配線パターン
５１、５２、５３  電子回路パッケージ
５４−１、５４−２、５４−３、５５  コネクタ
５６、５７  ＬＳＩ
５８、５９  配線パターン
６０  ＺＩＦコネクタ
６１  電子回路パッケージ
６２  雌コネクタ
６３、６５  端子
６４  端子開閉機構
６６  雄コネクタ
７１，７２  電子回路パッケージ
７３，７４  コネクタ
７５  ＬＳＩ
８１  電子回路パッケージ
８２  コネクタ
８３  コネクタ接点
１００  ハウジング
１０１  ハウジング上面
１０２  ハウジング側面
１０３  ファン
【図１】
2004311956.tif 000003
【図２】
2004311956.tif 000004
【図３】
2004311956.tif 000005
【図４】
2004311956.tif 000006
【図５】
2004311956.tif 000007
【図６】
2004311956.tif 000008
【図７】
2004311956.tif 000009
【図８】
2004311956.tif 000010
【図９】
2004311956.tif 000011
【図１０】
2004311956.tif 000012