(57)【要約】【課題】シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、配線基板との安定した接触が可能なシールドボックス及びその実装構造の提供。【解決手段】天板部６とその周縁から垂下する側壁部７とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、筐体に収容された配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して前記筐体に収容した際、筐体の内面に当接して前記天板部を弾性変形させる突起１０が設けられたことを特徴とするシールドボックス１。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、筐体に収容された配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して前記筐体に収容した際、筐体の内面に当接して前記天板部を弾性変形させる突起が設けられたことを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
前記突起の前記天板部からの突出高さ（ｈ１）が、非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ（ｈ）に対しｈ１＝０．０５〜０．４ｈの範囲であることを特徴とする請求項１に記載のシールドボックス。
【請求項３】
非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ（ｈ）が１〜３ｍｍである請求項１に記載のシールドボックス。
【請求項４】
剪断弾性率が１０５  〜１０１０  Ｐａの合成樹脂製シートから成形されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のシールドボックス。
【請求項５】
前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を介して複数個連設されてなり、それぞれの前記小部屋の天板部に前記突起が設けられたことを特徴とする請求項１〜４に記載のシールドボックス。
【請求項６】
内部に配線基板を収容した筐体内部に請求項１〜５のいずれかに記載のシールドボックスを収容し、該シールドボックスの天板部に設けた突起を筐体の内面により押圧して、前記側壁部の下端を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールドボックスの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、シールドされる電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続には工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
特許文献４，５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間の掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷がつき、製品歩留まりが低下するなどの問題がある。
【０００６】
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
一方、特許文献６に記載されたシールドボックスは、成形されたプラスチックシートに導電処理を施すことにより形成され、筐体の凹部に嵌め込まれる構成なので、小型、軽量であり、また組み立て操作も容易である。
【０００７】
しかしながら、特許文献６に記載されたシールドボックスは、側壁部先端と配線基板との接触が不安定であり、電磁波シールド性能が不十分になる可能性があった。すなわち、特許文献６には、側壁部の先端に水平な鍔状の舌片部を形成し、この舌片部を配線基板状のグランドに接触させる構造が記載されているが、シールドボックスを配線基板上に配置し、筐体に収容した状態にあっては、シールドボックスの天板部が筐体内面により押圧され、シールドボックスの高さ方向に圧縮力が加わり、この圧縮力によって側壁部が膨れ出すように変形し、舌片部がグランドからずれて両者の接触が不十分となる可能性がある。
また、配線基板−筐体の組み立て公差があると側壁部に加わる荷重が変化し、その荷重によって側壁部の曲がり具合が変化して、側壁部下端と配線基板との接触ができなくなる可能性がある。
さらに、特許文献６には、側壁部の先端側を折り返して湾曲した形状の変形可能な舌片部を設け、筐体に収容した状態にあっては、この舌片部がつぶれて配線基板のグランドと接触する構成が記載されているが、このような変形可能な舌片部を形成するには、舌片部の湾曲をある程度大きくしなければならず、そのために余分なスペースが必要となり、小型化に不利となる問題がある。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、配線基板との安定した接触が可能なシールドボックス及びその実装構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、筐体に収容された配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して前記筐体に収容した際、筐体の内面に当接して前記天板部を弾性変形させる突起が設けられたことを特徴とするシールドボックスを提供する。
本発明のシールドボックスにおいて、前記突起の前記天板部からの突出高さ（ｈ１）は、非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ（ｈ）に対しｈ１＝０．０５〜０．４ｈの範囲であることが好ましい。
また、非圧縮時の天板部の前記突起の上端から、側壁部下端までのシールドボックス高さ（ｈ）は１〜３ｍｍとすることが好ましい。
さらに、剪断弾性率が１０５  〜１０１０  Ｐａの合成樹脂製シートから成形されたものであることが好ましい。
また、前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を介して複数個連設されてなり、それぞれの前記小部屋の天板部に前記突起が設けられたことが好ましい。
また本発明は、内部に配線基板を収容した筐体内部に前記シールドボックスを収容し、該シールドボックスの天板部に設けた突起を筐体の内面により押圧して、前記側壁部の下端を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３，３´の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４によって仕切られている。
【００１１】
図２〜５は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の実施例を示す図であり、図２はシールドボックス１の斜視図、図３は図２中のＡ−Ａ部断面図、図４は図２中のＢ−Ｂ部断面図、図５はシールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。本実施例において、シールドボックス１は、天板部６とその周縁から垂下する側壁部７とからなり、ほぼ箱状をなす複数の小部屋８が隔壁部９を介して複数個連設された構造になっている。それぞれの小部屋８の天板部６には、このシールドボックス１を配線基板２上に配置して筐体３に収容した際、筐体３の内面に当接して天板部６を弾性変形させる１個または複数個の突起１０が設けられている。
【００１２】
この突起１０は、このシールドボックス１を配線基板２上に配置して筐体３に収容した際、小部屋８の天板部６を弾性変形させる目的を達し得ればよく、その形成個数、形成位置は特に限定されない。例えば、図２に示す例示では、天板部６に１つの突起１０を設けた小部屋８と、複数の突起１０を設けた小部屋８とが１つのシールドボックス１内に両方設けられた状態を示している。また突起１０の形状についても特に限定されず、図示したように平面視円形の突起１０の他、平面視角形、楕円などの形状の突起を設けることもできる。
【００１３】
この突起１０の突出高さｈ１は、非圧縮時の天板部６に設けた突起１０の上端から、側壁部７下端までのシールドボックス高さｈに対しｈ１＝０．０５〜０．４ｈの範囲であることが好ましい。突出高さｈ１が前記範囲未満であると、筐体３内に収容時、この突起１０が天板部６を押して、天板部６を弾性変形させる変形量が小さくなり、配線基板２−筐体３間の組み立て公差を吸収する効果が十分に得られなくなる。一方、突出高さｈ１が前記範囲を超えると、シールドボックス高さに対する突起１０の突出高さが過剰となり、シールドボックス１の収容能力が少なくなり、設計上不利となる。
【００１４】
シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、シールドボックス高さｈは１〜３ｍｍ程度とされる。複数の小部屋８の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋８の高さが異なってもよい。なお、シールドボックス１の形状、小部屋８の数などは本例示に限定されず、シールドする対象となる電子回路５の構造に合わせて適宜変更でき、小部屋８に仕切らずに電子回路５を一括包囲する形状としてもよい。
【００１５】
このシールドボックス１の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、前記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００１６】
このシールドボックス１は、その内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有しており、その表面抵抗は、１０１  〜１０−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、その表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることができ、または金属やカーボンブラックを含む塗料をコートしたり、カーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込むことによっても達成される。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。本例示にあっては、側壁部７の下端と隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に接触し、シールドボックス１とグランド４との間の電気的な接続を保つ構造であるので、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておくことが望ましい。すなわち、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておけば、シールドボックス１を筐体３と配線基板２との間に挟み込むだけで前記接続が構築できる。
【００１７】
このシールドボックス１は、前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図２〜５に示すように、隔壁部９はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００１８】
このシールドボックス１は、側壁部７や隔壁部９の下端部が低押圧力でグランド４に接続できるように、低荷重で変形可能な板厚とすることが好ましく、その剪断弾性率はおおよそ１０５  〜１０１０Ｐａで弾性変形するものが好ましい。
剪断弾性率が前記範囲より大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また剪断弾性率が前記範囲より小さいと、シールドボックス１が容易に変形して接触圧力が不足し、接触不良となる可能性がある。
【００１９】
また、天板部６、側壁部７、隔壁部９及び突起１０の各部の厚みは、材料の剪断弾性率にもよるが、通常は１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
【００２０】
このシールドボックス１は、図５に示すように、筐体３，３´内に収容された配線基板２上に設けられた電子回路５を包囲して、配線基板２と一方の筐体３との間に配置される。この組み立て状態において、シールドボックス１の天板部６に形成した突起１０が筐体３の内面に当接し、筐体３により配線基板２側へ押し下げられ、天板部６が弾性変形するとともに、側壁部７の下端及び隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に対して接触している。配線基板２上の電子回路５は、導電性を有するシールドボックス１と、配線基板２の図示しない金属箔とで包囲され、それによって電磁波シールドされる。
【００２１】
前記組み立て状態において、シールドボックス１は、一方の筐体３´の凹部内に収容されている配線基板２上の所定位置に置かれ、他方の筐体３を組み合わせることにより、圧縮されている。シールドボックス１の高さｈ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での突起１０上端から側壁部７下端までの高さ）は、組み合わせ後の、筐体３と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要であり、この配線基板２−筐体３の間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３，３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、十分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、好ましくない。
【００２２】
図５に示す組み立て状態において、天板部６は、上方に向けて（配線基板２と反対側に向けて）突出する突起１０を介して、シールドボックス１の高さ方向に加わる圧縮方向の応力（以下、応力と略記する。）を受ける。この応力は、天板部６が弾性変形することによって吸収される。このように、天板部６が弾性変形することで配線基板２−筐体３間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板２に対する側壁部７下端の接触荷重を安定して確保することができる。また、シールドボックス１の天板部６に突起１０を介して応力がかかった時に、天板部６が弾性変形することで応力の一部を吸収し、側壁部７や隔壁部９に過度の応力がかかることがない。応力を受けて弾性変形した天板部６は、応力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００２３】
また、図３，４に示すように、側壁部７が外側に向けて折り返された構造であると、側壁部７下端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う側壁部７の変形を抑制することができ、側壁部７下端がグランド４から逸脱することなく、確実に接続させることができる。また、シールドボックス１の内表面側のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００２４】
本発明において、天板部６に設ける突起１０の側壁部７からの距離を変えることで、側壁部７下端に加わる荷重をコントロールすることができる。例えば、図３に示すように、側壁部７に近い位置に突起１０を設ける場合、突起１０と側壁部７間の天板部６が短いために、この部分の天板部６の弾性変形量は小さくなり、突起１０に近い側壁部７の受ける荷重が局部的に大きくなり、その下端が配線基板２上に強く押し付けられる。一方、図４に示すように、突起１０と側壁部７との距離が長いと、突起１０と側壁部７間の天板部６が長くなって、該天板部６の弾性変形量が大きくなり、側壁部７はほぼ均等に荷重を受け、側端部７下端は比較的弱い力で配線基板２上面と接するようになる。従って、小部屋８の形状が、平面視円形または正方形に近い四角形などの角部が少ない形状にあっては、突起１０を中央部に１つ設け、この突起１０と側壁部７との間隔を長くし、側壁部７下端に均等な荷重が付与されるようにし、一方、小部屋８が複雑な形状である場合には、配線基板２と側壁部７下端との接触不良が予想される位置に突起１０を設け、側壁部７の受ける荷重を局部的に強めるように配置することが可能となる。
【００２５】
本実施例のシールドボックス１は、天板部６に、シールドボックス１を配線基板上２に配置して筐体３に収容した際、筐体３の内面に当接して天板部６を弾性変形させる突起１０を設けた構成としたので、組み立て状態において天板部６が弾性変形することで配線基板２−筐体３間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板２に対する側壁部７下端の接触荷重を安定して確保することができる。
また、突起と側壁部との間隔を変えることで、配線基板２に対する側壁部７下端の接触荷重を制御できるようになり、接触荷重の調整が設計上容易になる。
【００２６】
本発明はまた、上述したシールドボックス１を用い、配線基板２上の電子回路５を包囲し、該電子回路５を電磁波シールドするシールドボックスの実装構造を提供する。本発明の実装構造は、筐体３，３´内部に収容された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するように前記シールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３，３´を組み合わせることにより、前記収容ボックスを筐体３，３´内部に収容するとともに、該シールドボックス１の天板部６を配線基板２に相対する筐体３，３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００２７】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３，３´を組み合わせてもよいが、筐体３，３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁部９がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁部９の窪みに、筐体３，３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００２８】
筐体内面により天板部６の突起１０が押圧されると、天板部６が弾性変形し、押圧力を吸収すると共に、側壁部７および／又は隔壁部９の端部が配線基板２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより、電子回路が電磁波シールドされる。
本発明の実装構造によれば、筐体３，３´内部に収容された配線基板２上の電子回路５を包囲するようにシールドボックス１を配線基板上に戴置し、筐体３，３´を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路５を電磁波シールドすることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、天板部に、シールドボックスを配線基板上に配置して筐体３に収容した際、筐体の内面に当接して天板部を弾性変形させる突起を設けた構成としたので、組み立て状態において天板部が弾性変形することで配線基板−筐体間の組み立て公差を吸収することができ、配線基板に対する側壁部下端の接触荷重を安定して確保することができる。
また、突起と側壁部との間隔を変えることで、配線基板に対する側壁部下端の接触荷重を制御できるようになり、接触荷重の調整が設計上容易になる。
【００３０】
また、本発明のシールドボックスの実装構造によれば、筐体内部に収容された配線基板の種々の電子回路を包囲するように前記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示すシールドボックスの斜視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ部断面図である。
【図４】図２中のＢ−Ｂ部断面図である。
【図５】同じシールドボックスを組み込んだ電子機器の断面図である。
【符号の説明】
１…シールドボックス、２…配線基板、３，３´…筐体、４…グランド、５…電子回路、６…天板部、７…側壁部、８…小部屋、９…隔壁部、１０…突起、１１…折返し部、１２…鍔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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