(57)【要約】【課題】ヒューズやリレーとの接続のための部品の点数を削減し接続信頼性を高めつつ小型化や薄型化を促進する。【解決手段】電気接続箱を構成するＦＰＣ１は、ベース材２及び回路部３上に、必要に応じてカバーレイが形成された構造からなり、回路部３の所定位置にヒューズ１０の接続端子部１１が直接接続されて面実装されている。この電気接続箱では、ヒューズ１０をＦＰＣ１上の所望の位置に面実装することができるので、回路設計の自由度を向上させると共に、接続端子部１１と回路部３とを直接接続するため、ヒューズ１０の接続のための部品の点数を削減し部品コストを抑え、接続信頼性を向上させることができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムからなるベース材の上に銅箔をパターン形成してなる導体パターンから構成される回路部が形成されたフレキシブルプリント基板と、
前記フレキシブルプリント基板に面実装されて、接続端子部が前記回路部に直接接続されたヒューズ及びリレーの少なくとも一方である実装電子部品とを備えてなる
ことを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記実装電子部品は、露出すべき前記接続端子部以外に樹脂成型部材からなるカバー部が形成されたものであり、前記接続端子部の一方の面の一部、前記カバー部の前記回路部方向側の端面及び前記回路部の主面が同一面上に配置されるように前記接続端子部を折り曲げてなることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記実装電子部品は、露出すべき前記接続端子部以外に樹脂成型部材からなるカバー部が形成されたものであり、前記フレキシブルプリント基板は、前記実装電子部品のカバー部が嵌り込む穴部が設けられたものであることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記フレキシブルプリント基板の回路部は、一部が前記フレキシブルプリント基板上から前記ベース材と共に延出した状態で形成され、この延出した回路部に前記実装電子部品が面実装により直接接続されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記実装電子部品は、抵抗溶接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付けにより前記回路部に直接接続されるものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電気接続箱に関し、特にフレキシブルプリント基板と実装電子部品とを備えた電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、自動車等の配線分岐を行う場合、省スペース化などの目的から電気接続箱（Ｊｕｎｃｔｉｏｎ　Ｂｏｘ：Ｊ／Ｂ）が利用されている。図６は、このようなＪ／Ｂの平面図、図７は、このＪ／Ｂに収容されたバスバーの平面図、図８は、図６のＶＩＩＩ部分の断面図をそれぞれ示している。
この種のＪ／Ｂ１０１は、下部カバー１０２と、この下部カバー１０２に装着されたバスバー１０３と、これらを密閉すると共にコネクタやヒューズ等が装着される上部カバー１０５等から構成されている。このＪ／Ｂ１０１では、図７に示すような、例えばプレスで打ち抜かれた銅合金やアルミニウム合金等の金属板からなるバスバー１０３を使用して配線分岐を行っている。また、Ｊ／Ｂ１０１は、バスバー１０３によって構成された配線回路の途中にヒューズ１０８が組み込まれることにより、例えばヒューズボックス（Ｆｕｓｅ　Ｂｏｘ：Ｆ／Ｂ）としての機能も兼ね備えられている。
【０００３】
図８に示すヒューズ１０８が装着されるヒューズ装着部１０５ｃは、スリット１０３ｂが形成されたバスバー１０３の先端部を、例えば９０°上方に折り曲げて接続端子部１０３ｄを形成し、この接続端子部１０３ｄを上部カバー１０５に形成された貫通孔１０５ｄを介して下側から上側に貫通させることで、ヒューズ１０８の接続用の足１０８ａに直接接続したり、いわゆるＦ−Ｆ（Ｆｅｍａｌｅ　ｔｏ　Ｆｅｍａｌｅ）端子を介して接続したりすることができるように形成されたものである。
【０００４】
また、図９に示すように、バスバー１０３とバスバー１０３の支持及び絶縁の役割を果たすインシュレーションプレート（Ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ　Ｐｌａｔｅ：ＩＰ）１０９とを交互に配置して多層構造の配線回路（多層配線回路）１１０を形成し、この多層配線回路１１０の外側全体を保護する、図１０に示すような筐体内に収容した構造のＪ／Ｂ１１２も多く利用されている。更に、近年では、Ｊ／Ｂの軽量化、小型化等を促進するため、バスバー１０３の代わりに、フレキシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔｓ：ＦＰＣ）を用いて配線回路を構成することも行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したＪ／Ｂ１０１では、金属板を打ち抜いてバスバー１０３を製造し、配線回路を形成するため、ヒューズ１０８の配置位置が予め決められており、配線回路の設計自由度が低いと共に、スリット１０３ｂを形成せずに図１１に示すようなＦ−Ｆ端子１２０を介してバスバー１０３の接続端子部１０３ｄとヒューズ１０８の足１０８ａとを接続する場合、接続のための部品点数が増えると共に接続点が増加するため、接続信頼性が低下してしまうおそれがある。更に、図１２に示すようなＦＰＣで構成されるバスバー１０３ｅを用いた場合でも、接続方向先端側が二股に分岐された形状のフォーク端子１０６をＦＰＣ１０３ｅの回路１０３ｆに接続し、このフォーク端子１０６を介してヒューズ１０８の足１０８ａを接続する必要があるため、同様に回路設計がヒューズ１０８の接続位置の如何により制約を受けると共に、フォーク端子１０６との接続具合（例えば、フォーク端子１０６とヒューズ１０８の足１０８ａとが斜めに接続され、接触面積が低下する等）によっては、接続信頼性が低下してしまうということがある。更に、ヒューズ１０８とＦＰＣ１０３ｅとの接続部分の高さを低くするため、図１３に示すように、ＦＰＣ１０３ｅの回路１０３ｆに直接ヒューズ１０７をパターン形成したものもあるが、ヒューズ１０８に比べるとヒューズ１０７の特性にバラツキが発生し易いという問題もある。
【０００６】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ヒューズやリレーとの接続のための部品の点数を削減し接続信頼性を高めつつ小型化や薄型化を促進することができる電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電気接続箱は、絶縁フィルムからなるベース材の上に銅箔をパターン形成してなる導体パターンから構成される回路部が形成されたフレキシブルプリント基板と、前記フレキシブルプリント基板に面実装されて、接続端子部が前記回路部に直接接続されたヒューズ及びリレーの少なくとも一方である実装電子部品とを備えてなることを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、フレキシブルプリント基板の回路部に実装電子部品の接続端子部を直接接続して面実装するため、Ｆ−Ｆ端子等の接続のための部品の点数を削減することができると共に、接続点を少なくすることができる。これにより、部品コストを抑えることができると共に、回路設計の自由度を向上させることが可能となる。また、実装電子部品を面実装するため、実装電子部品のフレキシブルプリント基板との接続部分の高さを抑えることができ、電気接続箱の小型化や薄型化を図ることができる。
【０００９】
なお、実装電子部品は、露出すべき接続端子部以外に樹脂成型部材からなるカバー部が形成され、接続端子部の一方の面の一部、カバー部の回路部方向側の端面及び回路部の主面が同一面上に配置されるように接続端子部が折り曲げられていることが好ましい。
【００１０】
また、実装電子部品は、露出すべき接続端子部以外に樹脂成型部材からなるカバー部が形成され、フレキシブルプリント基板は、実装電子部品のカバー部が嵌り込む穴部が設けられたものであることが好ましい。
【００１１】
また、フレキシブルプリント基板の回路部は、一部がフレキシブルプリント基板上からベース材と共に延出した状態で形成され、この延出した回路部に実装電子部品が面実装により直接接続されていることが好ましい。
【００１２】
なお、実装電子部品は、抵抗溶接、超音波溶着、レーザ溶接又は半田付けにより回路部に直接接続されるものであることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して、この発明の好ましい実施の形態を説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る電気接続箱を構成するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と呼ぶ。）及び実装電子部品を示す斜視図である。電気接続箱は、図示しない筐体内にＦＰＣ１及びヒューズ１０を収容してなる。この電気接続箱を構成するＦＰＣ１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）及びポリイミド（ＰＩ）等の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる回路部３が形成され、これらベース材２及び回路部３の上に、必要に応じて合成樹脂等からなるカバーレイ（図示せず）が形成された構造からなり、実装電子部品としてのヒューズ１０は、回路部３の所定位置に面実装されている。なお、ＦＰＣ１のベース材２及び回路部３の一部は、ＦＰＣ１の基板本体部１ａから外部に延出した接続部１ｂを構成し、接続用コネクタ（図示せず）等に接続部１ｂを直接挿入することにより電気的接続をすることができる構造を有している。また、この例の接続部１ｂのベース材２側には、接続部１ｂの強度を高めるための補強板１ｃが接着されている。
【００１４】
ヒューズ１０は、板状の複数の接続端子部１１とこれら接続端子部１１間を繋ぐ溶断部１２とから構成されており、このヒューズ１０においては、通常、露出すべき接続端子部１１以外に、例えば溶断部１２の周辺も露出した構造からなる。
【００１５】
このヒューズ１０は、接続端子部１１の厚さ方向に形成された一方の面が回路部３の主面と密着され、例えば溶接により直接接続されることによりＦＰＣ１に面実装されている。なお、溶接の方式としては、抵抗溶接、超音波溶着、レーザ溶接及び半田付け等の方式を採用することができるが、これらの技術は公知であるため、ここでは説明を省略する。
【００１６】
この電気接続箱によれば、ヒューズ１０をＦＰＣ１上の所望の位置に面実装することができるので、回路設計の自由度を向上させることができると共に、ヒューズ１０の接続端子部１１をＦＰＣ１の回路部３に直接接続して面実装するため、ヒューズ１０の接続のためのＦ−Ｆ端子等の部品の点数を削減し、部品コストを抑えると共に接続信頼性を向上させることができる。また、ヒューズ１０を面実装するため、電気接続箱の高さを抑え、小型化等を図ることができる。なお、ヒューズ１０の溶断部１２が溶断した場合には、ＦＰＣ１を含めて全体を交換すれば良い。ＦＰＣ１には接続部１ｂが形成されているため、交換作業も簡単に行うことができる。
【００１７】
なお、この例では、実装電子部品としてヒューズ１０を用いて説明したが、例えばリレーを適用することもできる。
【００１８】
図２は、この発明の他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図、図３は、図２のＡ−Ａ´断面図である。なお、以降において、既に説明した部分と重複する説明は割愛する。
この電気接続箱を構成するＦＰＣ１´は、ＰＥＴ、ＰＥＮ及びＰＩ等のベース材２の上に回路部３を形成し、回路部３の所定位置に、ヒューズ１０´を面実装した構造からなり、基板本体部１ａ´及び接続部１ｂ´を備えてなる。ヒューズ１０´は、板状の接続端子部１１とこれらを繋ぐ溶断部１２（図示せず）とから構成され、露出すべき接続端子部１１以外に樹脂成型部材等からなるカバー部１３が形成された構造からなり、このカバー部１３が実装される位置のＦＰＣ１には、カバー部１３が嵌り込む穴部１４が形成されている。この電気接続箱においても、ヒューズ１０´をＦＰＣ１´上の所望の位置に実装することができるので、回路設計の自由度を向上させることができると共に、ヒューズ１０の接続端子部１１をＦＰＣ１´の回路部３に直接接続して面実装するため、接続のための部品の点数を削減し、部品コストを抑えると共に接続信頼性を向上させることができる。また、ヒューズ１０´を面実装した場合、ＦＰＣ１´にはカバー部１３が嵌り込む穴部１４が形成されているため、電気接続箱の高さを抑え、小型化等を図ることができる。
【００１９】
図４は、この発明の更に他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図である。
この電気接続箱を構成するＦＰＣ２０は、ＰＥＴ、ＰＥＮ及びＰＩ等のベース材２の上に回路部３を形成し、回路部３の所定位置に、ヒューズ３０を面実装した構造からなり、基板本体部２０ａ及び接続部２０ｂを備えてなる。ヒューズ３０は、板状の接続端子部１１とこれらを繋ぐ溶断部１２（図示せず）とから構成され、露出すべき接続端子部１１以外にカバー部１３が形成された構造からなり、接続端子部１１の回路部３と密着する面の一部、カバー部１３の回路部方向側の端面及び回路部３の主面が同一面上に配置されるように接続端子部１１が折り曲げられた構造からなる。この電気接続箱においても、ヒューズ３０をＦＰＣ２０上の所望の位置に実装することができるので、回路設計の自由度を向上させ、接続のための部品の点数を削減し、接続信頼性を向上させることができる。
【００２０】
図５は、この発明の更に他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す平面図である。
この電気接続箱を構成するＦＰＣ２５は、ＰＥＴ、ＰＥＮ及びＰＩ等のベース材２の上に回路部３を形成し、このベース材２及び回路部３がＦＰＣ２５上から延出するように形成された延出部２６を備え、この延出部２６の延出先端側の回路部３にリレー３５を面実装した構造からなる。リレー３５は、接続端子部３６以外にカバー部１３が形成された構造からなる。この電気接続箱においても、リレー３５を所望の位置に実装することができるので、回路設計の自由度を向上させ、接続のための部品の点数を削減し、接続信頼性を向上させることができる。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように、この発明によれば、フレキシブルプリント基板の回路部に実装電子部品の接続端子部を直接接続して面実装するため、Ｆ−Ｆ端子等の接続のための部品の点数を削減することができると共に、接続点を少なくすることができる。これにより、部品コストを抑えることができると共に、回路設計の自由度を向上させることが可能となる。また、実装電子部品を面実装するため、実装電子部品のフレキシブルプリント基板との接続部分の高さを抑えることができ、電気接続箱の小型化や薄型化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図である。
【図２】この発明の他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図である。
【図３】図２のＡ−Ａ´断面図である。
【図４】この発明の更に他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図である。
【図５】この発明の更に他の実施形態に係る電気接続箱を構成するＦＰＣ及び実装電子部品を示す斜視図である。
【図６】従来のＪ／Ｂの平面図である。
【図７】従来のＪ／Ｂに収容されたバスバーの平面図である。
【図８】図６のＶＩＩＩ部分の断面図である。
【図９】多層配線回路を示す斜視図である。
【図１０】多層配線回路を収容したＪ／Ｂを示す斜視図である。
【図１１】バスバーとヒューズとの接続構造を示す斜視図である。
【図１２】ＦＰＣで構成されるバスバーとヒューズとの接続構造を示す斜視図である。
【図１３】ヒューズを直接回路形成したＦＰＣを示す図である。
【符号の説明】
１，１´，２０，２５…ＦＰＣ、１ａ，１ａ´，２０ａ…基板本体部、１ｂ，１ｂ´，２０ｂ…接続部、２…ベース材、３…回路部、１０，１０´，３０…ヒューズ、１１…接続端子部、１２…溶断部、１３…カバー部、１４…穴部、２６…延出部、３５…リレー。
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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