(57)【要約】【課題】ボンディングワイヤに関する測定を安価な装置を用いて、簡単かつ自動的に行う。【解決手段】光源１４および半透明鏡１３は、チップ４０上のワイヤ４１部分に同チップ上面４２に対して垂直方向から照明する。カメラ１６は、ワイヤ４１部分を撮像する。コンピュータ本体部２１は、ドライブ回路１８を介してアクチュエータ１７を制御して対物レンズ１１を垂直方向に移動制御しながら、カメラ１６から異なる焦点位置にそれぞれ対応したワイヤ４１部分の複数の画像を取得する。コンピュータ本体部２１は、複数の画像の中からワイヤ４１が位置する暗い部分とワイヤ４１が位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を選択して、前記選択した画像に対応した焦点位置によりワイヤ４１のチップ上面４２からの高さを検出する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明するとともに、同垂直方向からボンディングワイヤ部分を撮像して、ボンディングワイヤの影の画像を取得することによりボンディングワイヤに関する測定を自動的に行うようにしたことを特徴とするボンディングワイヤの測定方法。
【請求項２】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明し、
前記垂直方向から焦点位置を異ならせてボンディングワイヤ部分を撮像することにより異なる焦点位置にそれぞれ対応した複数の画像を取得し、
前記取得した複数の画像の中からボンディングワイヤが位置する暗い部分とボンディングワイヤが位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を選択し、かつ
前記選択した画像に対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出するようにしたことを特徴とするボンディングワイヤの測定方法。
【請求項３】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明し、
前記垂直方向から焦点位置を異ならせてボンディングワイヤ部分を撮像して、ボンディングワイヤ部分の照度を表す複数の画素データからなる画像データであって、異なる焦点位置にそれぞれ対応した複数組の画像データを取得し、
前記取得した複数組の画像データに基づいてボンディングワイヤを画像認識し、
前記画像認識したボンディングワイヤの軸線方向に直交するサンプリングラインを設定し、
前記サンプリングラインに沿った画素データによって表される照度の変化が最大である一組の画像データを前記複数組の画像データの中から選択し、かつ
前記選択した一組の画像データに対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出するようにしたことを特徴とするボンディングワイヤの測定方法。
【請求項４】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明する照明器と、
前記垂直方向からボンディングワイヤ部分を撮像するカメラと、
前記撮像したボンディングワイヤ部分の画像に基づいて、ボンディングワイヤの影の画像を取得することによりボンディングワイヤに関する測定を行うコンピュータとを備えたボンディングワイヤの測定装置。
【請求項５】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明する照明器と、
前記垂直方向からボンディングワイヤ部分を撮像するカメラと、
前記撮像における焦点位置を変更可能な焦点位置変更器と、
前記焦点位置変更器を制御して前記撮像における焦点位置を変更する焦点位置変更制御手段と、
前記焦点位置変更制御手段による焦点位置の変更と連動して前記カメラから異なる焦点位置にそれぞれ対応した複数組の画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記取得した複数組の画像データによりそれぞれ表された複数の画像の中から、ボンディングワイヤが位置する暗い部分とボンディングワイヤが位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を表す画像データを選択する画像データ選択手段と、
前記選択した画像データに対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出する高さ検出手段とを備えたことを特徴とするボンディングワイヤの測定装置。
【請求項６】
チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明する照明器と、
前記垂直方向からボンディングワイヤ部分を撮像するカメラと、
前記撮像における焦点位置を変更可能な焦点位置変更器と、
前記焦点位置変更器を制御して前記撮像における焦点位置を変更する焦点位置変更制御手段と、
前記焦点位置変更制御手段による焦点位置の変更と連動し、ボンディングワイヤ部分の照度を表す複数の画素データからなる画像データであって、前記カメラから異なる焦点位置にそれぞれ対応した複数組の画像データを取得する画像データ取得手段と、
前記取得した複数組の画像データに基づいてボンディングワイヤを画像認識する画像認識手段と、
前記画像認識したボンディングワイヤの軸線方向に直交するサンプリングラインを設定するサンプリングライン設定手段と、
前記設定したサンプリングラインに沿った画素データによって表される照度の変化が最大である一組の画像データを前記複数組の画像データの中から選択する画像データ選択手段と、
前記選択した一組の画像データに対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出する高さ検出手段とを備えたことを特徴とするボンディングワイヤの測定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路チップなどに用いられているボンディングワイヤに関する測定、詳しくはボンディングワイヤのチップ上面からの高さを測定するボンディングワイヤの測定方法および測定装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、集積回路チップパッケージの薄型化が進み、ボンディングワイヤのチップ上面からの高さが制限されるようになって来ている。そのために、ボンディングワイヤのチップ上面からの高さの測定が求められているが、ボンディングワイヤは、直径１０〜２０μｍ程度の太さの金線またはアルミ線で構成されていて、極めて細くかつ表面に光沢があるために、ボンディングワイヤのチップ上面からの高さを自動的に測定することは極めて困難であった。そのため、一般的には、測定用顕微鏡などの３次元測定器を用い、人の目視によってチップ上のボンディングワイヤの高さを測定するようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記人の目視による測定では作業者の手間がかかるとともに、不正確であった。また、共焦点顕微鏡を用いて自動測定することも可能であると考えられるが、共焦点顕微鏡自体が高価であるという問題がある。したがって、従来から、ボンディングワイヤに関する測定を安価な装置を用いて、簡単かつ自動的に測定することが望まれていた。
【０００４】
【発明の概要】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、その目的は、ボンディングワイヤに関する測定を安価な装置を用いて、簡単かつ自動的に行うことができるようにしたボンディングワイヤの測定方法および測定装置を提供することにある。
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明の特徴は、チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明するとともに、同垂直方向からボンディングワイヤ部分を撮像して、ボンディングワイヤの影の画像を取得することによりボンディングワイヤに関する測定を自動的に行うようにしたことにある。
【０００６】
より具体的には、前記ボンディングワイヤの撮像においては、前記垂直方向から焦点位置を異ならせてボンディングワイヤを撮像することにより異なる焦点位置にそれぞれ対応した複数の画像を取得し、前記取得した複数の画像の中からボンディングワイヤが位置する暗い部分とボンディングワイヤが位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を選択して、前記選択した画像に対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出する。
【０００７】
さらに、ボンディングワイヤのチップ上面からの高さの具体的な検出においては、前記取得した複数組の画像データに基づいてボンディングワイヤを画像認識し、前記画像認識したボンディングワイヤの軸線方向に直交するサンプリングラインを設定し、サンプリングラインに沿った画素データによって表される照度の変化が最大である一組の画像データを前記複数組の画像データの中から選択して、前記選択した一組の画像データに対応した焦点位置によりボンディングワイヤのチップ上面からの高さを検出する。
【０００８】
ボンディングワイヤの断面は円形であり、また、その表面は鏡面であるので、ボンディングワイヤ表面からは散乱光が生じない。したがって、チップ上のボンディングワイヤ部分に同チップ上面に対して垂直方向から照明すると、ボンディングワイヤはその中心軸位置で細く光を垂直方向に反射するのみでその他の部位では光を垂直方向に反射しない。一方、ボンディングワイヤの下にはチップがあり、チップ表面は平らな鏡面であるために強く光を垂直方向に反射する。したがって、前記本発明の撮像によれば、ボンディングワイヤを透過照明で撮像したように影の映像として捉えることができる。また、チップ面とボンディングワイヤとの間には十分な距離が設けられており、そのためワイヤに焦点を合わせるとチップ面はボケた映像になるので、影の映像として捉えたボンディングワイヤの形状は明瞭に捉えられる。
【０００９】
ゆえに、本発明によれば、ボンディングワイヤのチップ上面からの高さを安価な装置を用いて簡単かつ自動的に測定できるようになる。また、焦点位置とボンディングワイヤのチップ上面からの高さとの間には対応関係があるので、同高さも精度よく測定できる。さらに、複数の画像の中からボンディングワイヤが位置する暗い部分とボンディングワイヤが位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を選択する際、例えば画像中の照度の分布を微分した値を用いた簡単な方法を用いることができ、計算量が少なくかつ高速処理が可能となる。
【００１０】
【実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明すると、図１は同実施形態に係るボンディングワイヤの測定装置を概略的に示している。
【００１１】
この測定装置は、下端部に対物レンズ１１を組み付けた顕微鏡筒１２を備えている。顕微鏡筒１２内には半透明鏡１３が内蔵されていて、半透明鏡１３には、照明器を構成する光源１４から光ガイド１５を介した光が顕微鏡筒１２の側部から入射されるようになっている。光源１４としては、例えばハロゲン電球が用いられる。この入射された光は、半透明鏡１３で反射され、対物レンズ１１を介して下方に導かれて、基台３０上に配置した測定対象物である集積回路チップ４０の少なくともボンディングワイヤ４１（以降、単にワイヤ４１という）部分を真上から垂直に照射するようになっている。すなわち、少なくともワイヤ４１部分が同軸落射照明されるようになっている。なお、図においては、集積回路チップ４０を誇張して示している。
【００１２】
顕微鏡筒１２の上端部には、カメラ１６が取り付けられていて、対物レンズ１１および顕微鏡筒１２を介して、ワイヤ４１部分を撮像する。カメラ１６としては、ＣＣＤカメラを利用することも可能であるが、撮像エリアの大きなＣＭＯＳカメラを用いると有効である。
【００１３】
対物レンズ１１の側部には、対物レンズ１１を軸線方向に移動させるためのアクチュエータ１７が組み付けられている。アクチュエータ１７としては、種々のものを利用できるが、高精度を有する圧電素子を用いたピエゾアクチュエータが望ましい。このアクチュエータ１７には、アクチュエータ１７の作動を制御するドライブ回路１８が接続されている。ドライブ回路１８は、対物レンズ１１の軸線方向の移動を制御するとともに、同対物レンズ１１の軸線方向位置を決定する。例えば、アクチュエータ１７としてピエゾアクチュエータを用いた場合には、ピエゾアクチュエータに供給する電圧の大きさにより対物レンズ１１の軸線方向位置が決定される。
【００１４】
これらの光源１４、カメラ１６およびドライブ回路１８には、コンピュータ本体部２１が接続されている。コンピュータ本体部２１は、例えばパーソナルコンピュータＰＣの本体部を構成するものであり、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭなどを主要構成部品としている。このコンピュータ本体部２１は、図２に示すプログラムを実行して、光源１４、カメラ１６およびドライブ回路１８との信号の授受によりワイヤ４１の測定処理を実行する。
【００１５】
このコンピュータ本体部２１には、入力装置２２、記憶装置２３および表示器２４が接続されている。入力装置２２は、キーボード、マウスなどからなり、作業者による操作に従った指示をコンピュータ本体部２１に入力するために利用される。記憶装置２３は、ハードディスク、コンパクトディスク、フレキシブルディスクなどの記録媒体およびそれらのドライブ回路からなり、図２のプログラムを含む各種プログラムを記憶するとともに、必要なデータも記憶する。表示器２４は、ＣＲＴ，液晶表示器などからなり、文字、図形などを表示する。
【００１６】
次に、上記のように構成した実施形態の動作を説明する。まず、作業者は、基台３０上に測定対象物である集積回路チップ４０を配置する。この集積回路チップ４０の配置は、作業者の手作業によってもよいし、図示しない移動機構により基台３０または顕微鏡筒１２を移動させることによってもよい。次に、作業者による入力装置２２を用いた指示により、光源１４を作動させる。光源１４の作動により、光源１４によって発光された光は、光ガイド１５を介して半透明鏡１３に導かれる。半透明鏡１３はこの入射された光を反射して、対物レンズ１１を介して集積回路チップ４０の少なくともワイヤ４１部分を同軸落射照明する。
【００１７】
この場合、図３に矢印で示すように、同軸落射照明による光はワイヤ４１および集積回路チップ４０のチップ上面４２にほぼ垂直に入射する。本実施形態においては、この垂直方向をＺ軸方向とする。ワイヤ４１は、金線またはアルミ線で直径１０〜２０μｍに構成されていて、その軸線方向に直交する断面形状は円形であり、また、その表面は鏡面である。したがって、ワイヤ４１の表面で散乱光が生じることはなく、中心軸位置の細い反射光が対物レンズ１１および顕微鏡筒１２（半透明鏡１３）を通過してカメラ１６に達するのみで、ワイヤ４１の他の部位の反射光はカメラ１６に達しない。一方、ワイヤ４１の下方に位置するチップ上面４２も平らな鏡面であるため、入射光をほぼ垂直上方に強く反射し、この反射光はカメラ１６に到達する。したがって、ワイヤ４１は、透過照明で撮像したように影の映像として捉えられる。また、チップ上面４２とワイヤ４１の頂点付近との間には充分な距離があり、そのためにワイヤ４１に焦点を合わせると、チップ上面４２はボケた映像になるのでワイヤ４１の形状（すなわち、輪郭）は明瞭に捉えられる。
【００１８】
次に、作業者は、入力装置２２を操作して、図２のプログラムの実行開始を指示する。このプログラムの実行は、ステップＳ１０にて開始され、コンピュータ本体部２１は、ステップＳ１２の移動開始指示およびステップＳ１６の移動停止指示によりドライブ回路１８を制御して、アクチュエータ１７を所定時間だけ作動させて対物レンズ１１をＺ軸方向（光軸方向）に時間経過に従って所定量だけ移動させる（図４参照）。
【００１９】
この対物レンズ１１の移動中、コンピュータ本体部２１は、ステップＳ１４の処理により、カメラ１６によって撮像されたワイヤ４１部の画像を表す画像データを所定の短時間ごとに取得して、図５に示すように、対物レンズ１１のＺ軸方向位置がそれぞれ異なるＮ組の画像データＩＭＤ（１），ＩＭＤ（２）・・・ＩＭＤ（Ｎ）をＲＡＭ（必要に応じて記憶装置２３）に記憶しておく。なお、Ｎは２以上の整数であり、本実施形態では「１０」に設定されている。各画像データは、Ｚ軸方向に直交するＸ，Ｙ平面の各位置の照度を表す多数の画素データの集合である。また、これらの画像データＩＭＤ（１），ＩＭＤ（２）・・・ＩＭＤ（Ｎ）の取得の際には、ドライブ回路１８から対物レンズ１１のＺ軸方向位置も各画像データに対応させて記憶しておく。この対物レンズ１１のＺ軸方向の移動は対物レンズ１１の焦点位置をＺ軸方向に移動することを意味する。また、前記記憶した対物レンズ１１のＺ軸方向位置は、対物レンズ１１の焦点位置に対応するとともに、チップ上面４２からの距離に対応させてある。すなわち、前記ステップＳ１４の処理は、焦点多層画像データを取得することを意味する。
【００２０】
次に、コンピュータ本体部２１は、ステップＳ１８にてワイヤ４１の形状を仮に検出する。この検出においては、前記記憶したＮ組の画像データＩＭＤ（１），ＩＭＤ（２）・・・ＩＭＤ（Ｎ）の中から、ワイヤ４１の全体にわたって最も照度の低い（すなわち、最も暗い）部分を表すデータを多く有する一組の画像データを抽出し、同一組の画像データを照度の低い部分と高い部分に２値化し、照度の低い部分をワイヤ４１の形状として認識してワイヤ４１部分の画像を合成する。これは、ワイヤ４１が前述のように透過光の影として見えるので、ワイヤ４１のＺ軸方向位置が対物レンズ１１の焦点位置に合っていて、Ｘ，Ｙ平面内のワイヤ４１に対応する部分の照度が最も低くなるからである。
【００２１】
図６の（Ａ１）〜（Ａ４）は、対物レンズ１１のＺ軸方向位置がＺｐ，Ｚｐ＋１，Ｚｐ＋２，Ｚｐ＋３にある画像データＩＭＤ（ｐ），ＩＭＤ（ｐ＋１），ＩＭＤ（ｐ＋２），ＩＭＤ（ｐ＋３）にそれぞれ属する画素データであって、あるＹ軸方向位置におけるＸ軸方向の画素データの照度分布を示しており、この場合、照度の最も低いこと表す画素データを有する画像データＩＭＤ（ｐ＋２）に基づいてワイヤ４１の形状が仮に認識される。このステップＳ１８の処理により、対物レンズ１１の焦点の移動範囲内で、全体にわたって焦点が最も合っているワイヤ４１の部分の画像が合成される。
【００２２】
前記ステップＳ１８の処理後、ステップＳ２０にて前記合成した画像に基づいて複数のサンプリングラインを設定する。この場合、まず、図７に示すように、ワイヤ４１の前記合成形状を用いて幅方向の中心を結ぶ中心線Ｌ１を決定する。なお、図７は、ワイヤ４１の軸線方向がＹ軸方向に一致している場合を示しているが、これは後述する図６（Ｂ１）〜（Ｂ４）の説明と一致させるためで、通常においてはワイヤ４１の軸線方向とＹ軸方向とは一致しない。そして、この中心線に直角なＭ個のサンプリングライン（例えば、ＳＬｑ−１，ＳＬｑ，ＳＬｑ＋１など）を所定間隔で設定する。ただし、Ｍは１または２以上の整数である。サンプリングラインの間隔は、予め決めておいた値であるが、入力装置２２からの指示により適宜変更可能である。
【００２３】
次に、ステップＳ２２〜Ｓ２６の循環処理により、各サンプリングラインごとに、ワイヤ４１のエッジを確定するとともにワイヤ４１の高さを計算する。ステップＳ２２においては、ワイヤ４１のエッジのコントラスト測定によりワイヤ焦点の評価を行う。この評価においては、明るいワイヤ４１の背景部分と暗いワイヤ４１の部分との境界部分のコントラストが対物レンズ１１の焦点の合っている位置で最大となることを利用する。具体的には、一つのサンプリングラインに沿った画素データの照度分布を画像データＩＭＤ（１），ＩＭＤ（２）・・・ＩＭＤ（Ｎ）ごとにそれぞれ微分演算して、画像データＩＭＤ（１），ＩＭＤ（２）・・・ＩＭＤ（Ｎ）ごとに前記微分値の最大値と最小値の差をそれぞれ計算する。そして、前記差の最大である一組の画像データの中でサンプリングラインに沿った微分値が最小および最大の点をそれぞれワイヤ４１のエッジ点とする。
【００２４】
図６（Ｂ１）〜（Ｂ４）は、図６（Ａ１）〜（Ａ４）のＸ軸方向の画素データの照度分布の微分値を示している。この場合、微分値の最大値と最小値の差が最大である一組の画像データとして画像データＩＭＤ（ｐ＋２）が選択される。また、ワイヤ４１のエッジ点として、Ｘ１，Ｘ２が決定される。これにより、撮像画像のＳ／Ｎ比による輝度変動の影響を受け難く精度の高い焦点評価を行うことができ、ワイヤ４１のエッジ点が精度よく検出される。
【００２５】
前記ステップＳ２２の処理後、ステップＳ２４にて１サンプリングラインにおけるワイヤ４１の頂点を計算する。具体的には、まず、前記ステップＳ２２の処理により選択された画像データに対応した対物レンズ１１のＺ軸方向位置（すなわち、対物レンズ１１の焦点位置）を表す焦点位置データを取り出す。次に、前記ステップＳ２２の処理によって決定したワイヤ４１のエッジ点間の距離（ワイヤ４１の直径に等しい）の半値を前記焦点位置データに加算することにより、１サンプリングラインにおけるチップ上面４２からのワイヤ４１の頂点の高さを計算する。
【００２６】
次に、ステップＳ２６にて全てのサンプリングラインに関するステップＳ２２、Ｓ２４の処理が終了したかを判定する。全てのサンプリングラインに関するステップＳ２２、Ｓ２４の処理が終了していなければ、ステップＳ２２に戻って、次のサンプリングラインに関するステップＳ２２，Ｓ２４の処理を実行する。そして、全てのサンプリングラインに関するステップＳ２２、Ｓ２４の処理が終了すると、ステップＳ２６にて「Ｙｅｓ」と判定して、ステップＳ２８に進む。
【００２７】
ステップＳ２８においては、前記ステップＳ２４の処理によって計算された複数のサンプリングラインにそれぞれ対応したワイヤ４１の複数の頂点の高さの中から最大値を選択して、同最大値をワイヤ４１の高さとして計算する。次に、ステップＳ３０にて前記計算したワイヤ４１の高さを表示器２４に表示して、ステップＳ３２にてこのプログラムの実行を終了する。
【００２８】
なお、本実施形態では、１本のワイヤ４１の高さを検出する例についてのみ説明した。しかし、集積回路チップ４０は複数のワイヤ４１を有しているものであり、他のワイヤ４１に関しても上述したステップＳ１８〜Ｓ３０の処理を繰り返し実行することにより、複数のワイヤ４１の高さをそれぞれ計算できることは言うまでもない。この場合、ステップＳ１４の処理により、他のワイヤ４１に関する焦点多層画像データ群を取得している場合には、同取得した焦点多層画像データ群を利用するとよい。一方、他のワイヤ４１に関する焦点多層画像データ群を取得していない場合には、上述したステップＳ１２〜Ｓ１６の処理を他のワイヤ４１に対して再度行うことにより、他のワイヤ４１に関する焦点多層画像データ群を取得するようにするとよい。
【００２９】
上記説明からも理解できるように、上記実施形態によれば、ワイヤ４１の影を利用することにより、ワイヤ４１のチップ上面からの高さを安価な装置を用いて簡単かつ自動的に測定できるようになる。また、複数の画像の中からワイヤ４１が位置する暗い部分とボンディングワイヤが位置しない明るい部分とのコントラストの差が最大の画像を、画像中の照度の分布の微分値を用いて計算するようにしたので、ワイヤ４１の高さを精度よく測定できるとともに、計算量も少なくかつ高速処理が可能となる。
【００３０】
以上、本発明の一実施形態について詳しく説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可能である。
【００３１】
例えば、上記実施形態においては、ワイヤ４１の高さを頂点の高さとするようにした。しかし、ワイヤ４１の直径は既知であり、ワイヤ４１の高さが中心位置で規定されている場合には、上記ステップＳ２４にて、ステップＳ２２の処理により選択された画像データに対応した対物レンズ１１のＺ軸方向位置（すなわち、対物レンズ１１の焦点位置）を、１サンプリングラインに関するワイヤ４１の高さとするとよい。そして、ステップＳ２８にて、前記決定した全てのサンプリングラインに関するワイヤ４１の高さの最大値を最終的なワイヤ４１の高さとするとよい。
【００３２】
また、上記実施形態においては、対物レンズ１１をアクチュエータ１７によって移動することにより、対物レンズ１１の焦点位置を変更するようにした。しかし、対物レンズ１１の焦点位置の移動範囲が不足する場合には、対物レンズ１１の移動に加えて、対物レンズ１１、顕微鏡筒１２およびカメラ１６からなる光学系全体を垂直方向に移動させたり、基台３０を垂直方向に移動させるようにしてもよい。さらに、対物レンズ１１の移動に代え、前記光学系全体および／または基台３０を垂直方向に移動させるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るボンディングワイヤの測定装置の概略図である。
【図２】図１のコンピュータ本体部により実行されるプログラムのフローチャートである。
【図３】ボンディングワイヤに対する照射光および同ワイヤによる反射光の状態を説明するための説明図である。
【図４】焦点位置の時間的変化と画像データの取得タイミングを説明するためのグラフである。
【図５】画像データを表す図である。
【図６】（Ａ１）〜（Ａ４）はＸ軸方向に沿った照度を示すグラフであり、（Ｂ１）〜（Ｂ４）はＸ軸方向に沿った照度の微分値を示すグラフである。
【図７】ボンディングワイヤの画像認識とサンプリングラインの設定状態を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１１…対物レンズ、１２…顕微鏡筒、１３…半透明鏡、１４…光源、１５…光ガイド、１６…カメラ、１７…アクチュエータ、１８…ドライブ回路、２１…コンピュータ本体部、２２…入力装置、２３…記憶装置、２４…表示器、３０…基台、４０…集積回路チップ、４１…ボンディングワイヤ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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