(57)【要約】【目的】接合強度を高めて小型化を促進することを第１の目的とし、生産性を高めることを第２の目的とする。【構成】水晶片の両主面に励振電極を有して外周部に引出電極を延出してなる水晶振動子において、前記引出電極の少なくとも一方は外周部に設けられた貫通孔によって反対面に導出された構成とする。また、多数の励振電極及び前記励振電極から延出した一対の引出電極を水晶ウェハの両主面に形成した後、個々の水晶片に分割してなる水晶振動子の製造方法において、前記引出電極の延出した少なくとも一方の延出端部には貫通孔を設けて、前記引出電極を水晶ウェハの反対面に導出した後、個々の水晶片に分割した製法とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶片の両主面に励振電極を有して外周部に引出電極を延出してなる水晶振動子において、前記引出電極の少なくとも一方は外周部に設けられた貫通孔によって反対面に導出され、たことを特徴とする水晶振動子。
【請求項２】
前記引出電極の延出した水晶片を実装基板の水晶端子上に設けられた接合材上に配置して電気的・機械的に接続した請求項１の水晶振動子。
【請求項３】
多数の励振電極及び前記励振電極から延出した一対の引出電極を水晶ウェハの両主面に形成した後、個々の水晶片に分割してなる水晶振動子の製造方法において、前記引出電極の延出した少なくとも一方の延出端部には貫通孔を設けて、前記引出電極を水晶ウェハの反対面に導出した後、個々の水晶片に分割したことを特徴とする水晶振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は水晶振動子及びその製造方法を産業上の技術分野とし、特に接合強度を高めて高さ寸法を小さくし、生産性を高めた水晶振動子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）水晶振動子は周波数及び時間の基準源として多くの電子機器に用いられ、特に携帯型では小型・軽量であることから表面実装型が適用される。近年では、ますますの小型化が進行するとともに、特に光伝送システム等では高周波化が進行している。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図は一従来例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【０００４】
水晶振動子は例えば積層セラミックからなる凹状とした実装基板１に水晶片２を収容し、カバー３を被せて密閉封入してなる。実装基板１は内表面の一端部両側に水晶端子４を有し、図示しない導電路によって外表面の外部端子５に積層面を経て電気的に接続する。
【０００５】
水晶片２は切断角度をＡＴカットとし、両主面に励振電極６及び一端部両側に一対の引出電極７を延出してなる。各引出電極７は外周端部にて反対面に折り返して形成される。これらは、例えば水晶ウェハを縦横に切断して個々の水晶片２を得た後、励振電極６及び引出電極７を個々の水晶片２毎に蒸着等によって形成される。
【０００６】
そして、例えば水晶端子４上に導電性接着剤８を塗布し、水晶片２の一端部両側を固着して電気的・機械的に接続する。このようなものでは、引出電極７を互いに反対面に導出するので、水晶片２の一主面側を水晶端子４に対面すれば電気的な接続が計れる。したがって、導電性接着剤８を一主面（下面）側にのみ塗布すればよいので高さ寸法を小さくできる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の水晶振動子では、導電性接着剤８を水晶片２の下面側のみに塗布するので、例えば第６図に示したように両主面（上下面）に塗布したものに比較し、接合強度が損なわれる問題があった。
【０００８】
また、水晶ウェハを切断した後、個々の水晶片２に励振電極６及び引出電極７を形成するので、生産性を低下させる問題があった。このことから、水晶ウェハに励振電極６及び引出電極７を形成した後、例えばダイシングソウによって縦横に切断して、個々の水晶片２を得ることが考えられる。
【０００９】
しかし、この場合は引出電極７を反対面に導出することが困難になり、導電性接着剤８を両主面に塗布しなければならず、小型化（低背化）を阻害する問題があった。
【００１０】
（発明の目的）本発明は接合強度を高めて小型化を促進することを第１の目的とし、生産性を高めることを第２の目的とする。
【００１１】
【特許文献１】特開２００１−２８５１６号公報
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１では、引出電極の少なくとも一方は外周部に設けられた貫通孔によって反対面に導出された構成とする。これにより、一対の引出電極を同一面に形成できる。
【００１３】
請求項２では、前記引出電極の延出した水晶片の外周部を実装基板の水晶端子上に設けられた接合材上に配置して電気的・機械的に接続した構成とする。これにより、接合材が貫通孔９内に流入して接合強度を高める。
【００１４】
請求項３では、水晶ウェハに形成された多数の励振電極から引出電極の延出した少なくとも一方の延出端部には貫通孔９を設けて、前記引出電極を水晶ウェハの反対面に導出した後、個々の水晶片に分割した製造方法とする。これにより、一体的に励振電極及び引出電極を形成できるので、生産性を高められる。以下、本発明の一実施例を製造方法とともに説明する。
【００１５】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の一部拡大断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
【００１６】
水晶振動子は実装基板１の水晶端子４上に導電性接着剤８によって水晶片２の下面が固着してなる。ここでは、励振電極６から引出電極７の延出した水晶片２の一端部両側には貫通孔９を有する。そして、貫通孔９の内周面には導通電極が形成され、互いに反対面に引出電極７を延出する。
【００１７】
これらは、先ず、例えばエッチングやレーザによって多数の貫通孔９を水晶ウェハ１０に形成する。次に、写真技術を用いたエッチングによって両主面及び貫通孔９内に金属膜を設け、励振電極６及び引出電極７を形成する。最後に、ダイシングソウによって、水晶ウェハ１０を縦横に切断して多数の水晶片２を得る（第２図）。
【００１８】
このようなものでは、水晶端子４上に接合材として導電性接着剤８を塗布する。そして、引出電極７の延出した水晶片２の一端部両側を水晶端子４上に位置決めして、上面から押圧して加熱する。これにより、導電性接着剤８が押圧されて貫通孔９内に流入するとともに、水晶片２の一端部両側を水晶端子４上に固着する。
【００１９】
このような構成であれば、貫通孔９によって、水晶片２の同一主面に一対の引出電極７を延出できる。したがって、水晶片２の一主面のみを水晶端子４上に固着できて低背化を促進する。そして、導電性接着剤８が貫通孔９内に流入するので、一主面側のみの固着であっても、接合強度を高められる。
【００２０】
また、水晶ウェハに貫通孔９を設けて励振電極６及び引出電極７を形成した後、個々の水晶片２に分割する。したがって、一対の引出電極７を両主面に延出できた上で、生産性を高められる。
【００２１】
【他の事項】
上記実施例では、導電性接着剤８を接合材としたが、これに限らず水晶の転移温度５７３℃以下としたＡｕＳｎ等の共晶合金であってもよい。また、金等のパンプを用いた熱圧着及び超音波熱圧着であってもよく、その接合手段は任意に選択できる。また、水晶片２は一端部両側に引出電極７を延出したが、両端部に延出して両端部を保持した場合でも、同様に適用できる。また、エッチングによって励振電極６及び引出電極７を形成したが、蒸着やスパッタリングであったとしてもよい。
【００２２】
また、水晶振動子として説明したが、例えば第３図（ａ）に示したように実装基板１の内壁に段部を設けて水晶片２の一端部両側を固着し、凹部の内底面にＩＣチップ１０を設けて水晶発振器を構成してもよい。また、ＩＣチップの水晶端子上に水晶片２の一端部両側を固着して水晶発振器を構成することもできる「第３図（ｂ）、特許文献１」。そして、引出電極７の端部は水晶片２の外周から離間されていてもよい（第４図）。
【００２３】
【発明の効果】
本発明では、基本的に、引出電極の少なくとも一方は外周部に設けられた貫通孔によって反対面に導出した構成とするので、接合強度を高めて小型化を促進する。また、水晶ウェハに貫通孔を設けて励振電極及び引出電極を形成した後、個々の水晶片に分割するので、生産性を高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の一部拡大断面図、同図（ｂ）は水晶片の平面図である。
【図２】本発明の製造方法を説明する水晶ウェハの一部平面図である。
【図３】本発明の他の適用例を説明する水晶発振器の断面図である。
【図４】本発明の他の適用例を説明する水晶片の平面図である。
【図５】従来例を説明する図で、同図（ａ）は水晶振動子の断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、同図（ｃ）は水晶片の平面図である。
【図６】従来例の他例を説明する水晶振動子の断面図である。
【符号の説明】
１  実装基板、２  水晶片、３  カバー、４  水晶端子、５  外部端子、６  励振電極、７  引出電極、８  導電性接着剤、９  貫通孔、１０  ＩＣチップ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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