(57)【要約】【課題】濃度波の波長等の乱れを抑制して優れた強度実現するとともに、結晶粒の成長を抑制して優れた曲げ性を実現した銅合金を提供することを目的とする。【解決手段】Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有する銅基合金であって、不可避的含有元素群Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、ＡｕおよびＡｇの合計含有量が０．１質量％以下であり、個々の含有量においても０．０１質量％以下に抑制され、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の個数の８０％以上が、上記不可避的含有元素群の合計を組成比で３％以上含有している。【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有する銅基合金であって、不可避的含有元素群Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、ＡｕおよびＡｇの合計含有量が０．１質量％以下であり、個々の含有量においても０．０１質量％以下に抑制され、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の個数の８０％以上が、上記不可避的含有元素群の合計を組成比で３％以上含有していることを特徴とする銅合金。
【請求項２】
断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の前記第２相粒子の平均円相当径Ｄが、０．２〜１．０μｍであることを特徴とする請求項１に記載の銅合金。
【請求項３】
断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の前記第２相粒子の粒子密度ρが１〜１００個／１００μｍ２であり、以下に定義する平均粒子間距離ｄが２〜２０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の銅合金。
任意の第２相粒子Ｐｉ（ｉ＝１，２，…，ｎ）から最近隣の第２相粒子Ｐｉ１までの距離：ｄｉ１
Ｐｉから第２近隣の第２相粒子Ｐｉ２までの距離：ｄｉ２
Ｐｉからｊ番目に近い第２相粒子Ｐｉｊまでの距離：ｄｉｊ（重複しない）
平均粒子間距離ｄ：次式
ｎ：統計処理上十分に大きな数、少なくとも１０以上
【数１】
2004176163.tif 000005
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタ材等に使用する銅合金に係り、特に、優れた強度と曲げ性とを同時に実現することができる銅合金に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チタンを含有する銅合金（以下、「チタン銅」と称する。）は、コネクタ材等に使用され、近年その需要は益々増大の傾向にある。この傾向に対処すべく、チタン銅の析出硬化に関する研究開発が種々行われている。従来のチタン銅には、ＮｉおよびＡｌが添加されているものがある（例えば、特許文献１参照。）。また、ＡｌおよびＭｇが添加されているものもある（例えば、特許文献２参照。）。さらに、Ｓｎ、ＮｉおよびＣｏが添加されているものもある（例えば、特許文献３参照。）。また近年においては、Ｃｒ、Ｚｒ、ＮｉおよびＦｅが添加されているものが提案されている（例えば、特許文献４参照。）。また、結晶粒の微細化に関する技術も提案されている（例えば、特許文献５参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開昭５０−５３２２８号公報（第１，２頁）
【特許文献２】
特開昭５０−１１０９２７号公報（第１，２頁）
【特許文献３】
特開昭６１−２２３１４７号公報（第１−３頁）
【特許文献４】
特開平６−２４８３７５号公報（第２−８頁）
【特許文献５】
特開平２００１−３０３１５８号公報（第２−４頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
チタン銅は、溶体化処理によって過飽和固溶体を形成させ、その状態から低温時効を施すと、準安定相である変調構造が発達し、その発達段階のある時期において著しく硬化して強度が向上する。チタン銅のこの変調構造は、母相中に形成される固溶チタンの濃度波によるものである。しかしながら、銅およびチタン以外の元素が通常の不純物レベルでも含有されている場合には、母相中にこれらの元素が固溶し、上記濃度波の波長や振幅に乱れを生じ、時効硬化能を低下させる。したがって、本来得られるはずの優れた強度（例えば、耐力）が得られないという問題があった。まして、第３元素を積極的に添加した従来技術の多くは、この副作用が大きく、チタン銅本来の時効硬化能と延性を維持した上で強度の向上が実現したものではなかった。このことから、上記濃度波の波長等の乱れを抑制して優れた強度を有する銅合金の開発が要請されていた。
【０００５】
また、最終の再結晶焼鈍で、結晶粒を微細化すれば、耐力が向上するが、チタン銅の一般的な製造工程において、最終の再結晶焼鈍に相当するのは溶体化処理であり、この熱処理はチタンが十分に固溶する温度で実施されるため、そのような温度では結晶粒が著しく成長し易い。このため、結晶粒の微細化により耐力向上を実現するには、それより低温側で溶体化処理を施さなければならない。したがって、従来技術でチタン銅の結晶粒を微細化させたものは、チタンの固溶が十分でなく、安定相であるＴｉＣｕ３が析出してしまう。この溶体化処理の時点で粒界に析出したＴｉＣｕ３は、後工程の時効で硬化に寄与しないばかりか、曲げ性を悪化させるという問題があった。このことから、上記結晶粒の成長を抑制して優れた曲げ性を実現する銅合金の開発も要請されていた。
【０００６】
本発明は、上記要請に鑑みてなされたものであり、濃度波の波長等の乱れを抑制して優れた強度実現するとともに、結晶粒の成長を抑制して優れた曲げ性を実現した銅合金を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の銅合金は、Ｔｉを２．０〜４．０質量％含有する銅基合金であって、不可避的含有元素群としてＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、ＡｕおよびＡｇの中から１種以上を含有し、これら不可避的含有元素群うちのいずれの含有量も０．０１質量％以下であるとともに、不可避的含有元素群の合計含有量が０．１質量％以下であり、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の個数の８０％以上が、上記不可避的含有元素群のうちのいずれか１種以上を組成比で３％以上含有していることを特徴としている。
本発明における断面検鏡については、圧延平行断面、直角断面、圧延面のいすででもかまわない。第２相粒子の大部分は、溶体化処理中に形成され、その後の冷間圧延は軽加工度のためである。本発明の実施例は、圧延面をそのまま電界研摩してＳＥＭで観察した。
【０００８】
本発明では、Ｔｉの含有量を２．０〜４．０質量％としている。Ｔｉの含有量が２．０％未満の場合には、チタン銅本来の変調構造の形成による強化機構を十分に得ることができず、チタン銅の優れた強度を得ることができない。また４．０質量％を超える場合には、ＴｉＣｕ３が析出し易くなり、曲げ性を悪化させる。本発明ではＴｉの含有量を上記のように適正化することで、優れた強度および曲げ性を共に実現することができる。なお、上記強度および曲げ性をさらに高いレベルで両立させるべく、Ｔｉの含有量は２．５〜３．５質量％とするのが望ましい。
【０００９】
また本発明では、優れた強度を実現するために、銅およびチタン以外の不可避的含有元素群Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、ＡｕおよびＡｇの含有量を規定するとともに、第２相粒子の組成を規定している。すなわち、不可避的含有元素群の合計含有量を０．１質量％以下とするとともに、不可避的含有元素のうちの個々の含有量は０．０１質量％以下とし、しかも断面検鏡によって観察される粒径０．１μｍ以上の第２相粒子の個数の８０％以上が、上記不可避的含有元素群のうちのいずれか１種以上を組成比で３％以上含有させている。本発明で規定した、Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｓｉ、ＡｕおよびＡｇは、チタン銅の溶解原料である電気銅やスポンジチタン中に不可避的に含有される微量元素であり、このうちＳｉおよびＡｌは炉材からも混入する不純物元素である。また第２相粒子とは、成分組成において母相と不連続な境界を有する領域であり、銅とチタンとを主成分とする系では、不可避的不純物元素Ｘ（具体的にはＰｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ａｌ、Ｓｉ、ＡｕおよびＡｇ等）を含有した場合に生成されるＣｕ−Ｔｉ−Ｘ系粒子として存在する。第２相粒子は、鋳造時の晶出によっても形成されるが、本発明で規定した種類のものは、溶体化処理中または溶体化処理前に焼鈍を施した場合でも形成することができる。ここで、本発明で規定された第２相粒子が形成されれば、溶体化処理後の結晶粒径は微細化するとともに十分な時効硬化能を得ることができる。換言すれば、母相中に固溶している上記元素群の含有量は無視できるほど微量とすることができるため、母相中に形成される濃度波の波長や振幅に乱れが生ずることはなく、所期した時効硬化能を達成することができ、この時効硬化能により優れた強度を実現することができる。勿論、コストを度外視した高度な精錬や高純度の原料を使用することにより、これらの不可避的な不純物元素量を更に無害なレベルにまで低減させることも可能ではあるが、商業上実用的ではない。通常の溶解原料を用い、従来の方法で溶解鋳造をしながら、途中の製造工程に工夫を加え、第２相粒子の形成を制御することにより、時効硬化に対するこれら不純物元素の悪作用を封じ込めるどころか、逆に積極的に利用しようとした点、即ち従来技術では困難であった溶体化処理での結晶粒微細化をも実現させたことに本発明の大きな特徴がある。
【００１０】
チタン銅の溶解に際し、炉材に最もポピュラーで安価なアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）やシリカ（ＳｉＯ２）を使用している場合は、ＡｌとＳｉはチタンによって還元され、溶湯中に溶存してしまう。つまりチタンという元素は還元力が極めて強いため、原料のみならず炉材からも不純物元素が混入しやすいということがチタン銅の特徴である。しかし、このようにして混入した不純物元素であっても、本発明で規定したように制御すれば、上述の効果を得ることができるので、不純物元素の混入を極力避けようとして特に高価な炉材を使用する必要は無い。
【００１１】
以上に示したように、本発明によれば、Ｔｉの含有量を規定するとともに、不可避的含有元素群の含有量および第２相粒子の組成を規定することで、優れた強度と曲げ性とを同時に実現する銅合金を提供することができる。
【００１２】
このような銅合金においては、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の平均円相当径Ｄが、０．２〜１．０μｍであることが望ましい。ここで、円相当径とは、断面検鏡によって観察される第２相粒子と同じ面積を有する円の直径をいう。本発明では上記平均円相当径Ｄを０．２μｍ以上としていることから、上記した結晶粒の成長抑制効果が十分に発揮されることにより、高耐力を実現することができる。また上記平均円相当径Ｄを１．０μｍ以下としていることから、第２相粒子の粒径が過大となることに起因する曲げ性の悪化も防止される。したがって、本発明によれば、第２相粒子の平均円相当径Ｄを好適に規定することにより、さらに優れた曲げ性を実現することができる。
【００１３】
またこのような銅合金においては、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の粒子密度ρが１〜１００個／１００μｍ２であり、以下に定義する平均粒子間距離ｄが２〜２０μｍであることが望ましい。
任意の第２相粒子Ｐｉ（ｉ＝１，２，…，ｎ）に注目し、Ｐｉから最近隣の第２相粒子Ｐｉ１までの距離をｄｉ１、さらにＰｉから第２近隣の第２相粒子Ｐｉ２までの距離をｄｉ２、すなわちＰｉからｊ番目に近い第２相粒子Ｐｉｊまでの距離をｄｉｊと定義する。平均粒子間距離ｄは次式によって定義する。ここで、ｎは統計処理上十分に大きな数、少なくとも１０以上とし、Ｐｉｊは重複しないものとする。
【００１４】
【数２】
2004176163.tif 000002
【００１５】
本発明者らは、曲げ性に及ぼす諸因子について、鋭意研究を重ねた結果、第２相粒子の分布形態が曲げ性に大きく影響している事実を突き止めた。まず、粗大な第２相粒子が存在する場合は、曲げたときにそこに応力が集中し、クラックが発生しやすく、曲げ性を悪化させる。よって、良好な曲げ性を得るには、第２相粒子はなるべく小さいほうが望ましい。そして、平均円相当径で規定するその上限値は、１μｍ程度である。また、１μｍ以下の小さな第２相粒子であっても、粒子密度が高く平均粒子間距離ｄが小さければ、亀裂が伝播しやすく曲げ性は悪化するので、粒子密度の上限値と平均粒子間距離の下限値は、それぞれ１００個／１００μｍ２以下及び２μｍ以上である。更に、再結晶焼鈍をしたとき第２相粒子が存在すると、結晶粒の成長が抑制されるが、チタン銅の溶体化処理においては、粒子密度と平均原子間距離ｄがそれぞれ、１個／１００μｍ２以上及び２０μｍ以下であれば、結晶粒の成長が抑制される効果が期待できる。ここで、上記に定義した平均粒子間距離ｄとは、本発明者らが第２相粒子の研究過程においてその妥当性を見出した統計値である。一般には、最近隣粒子間距離の平均値を平均粒子間距離として用いる場合が多い。最近隣粒子間距離とは、任意の粒子から最も近い粒子までの距離のことである。この値は、局所的に粒子が密集している個所が多数存在する場合は、非常に小さな値となってしまうという欠点がある。そこでこの点に改良を加え，第２相粒子の存在形態が曲げ性及び再結晶焼鈍時の粒成長抑制効果に及ぼす影響を評価するに当たり、現象を適格に反映する統計値として見出したものが、平均粒子間距離ｄなのである。本発明では上記第２相粒子の粒子密度ρを１個／１００μｍ２以上とし、かつ上記平均粒子間距離ｄを２０μｍ以下としていることから、溶体化処理時には第２相粒子による結晶粒の成長を抑制する効果が期待できる。このため、チタンが十分に固溶する溶体化条件でも微細な結晶粒が得られ、高い耐力値を実現することができる。また本発明では上記第２相粒子の粒子密度ρを１００個／１００μｍ２以下とし、かつ上記平均粒子間距離ｄを２μｍ以上としていることから、銅合金に剪断応力を加えても、部分的な応力集中が起こることはなく、優れた曲げ性を実現することができる。したがって、本発明によれば、第２相粒子の粒子密度ρおよび平均粒子間距離ｄを好適に規定することにより、極めて優れた曲げ性を実現することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の銅合金をその製造工程にしたがって順次説明する。なお、以下に示す工程からなる製造方法は、本発明の銅合金の一製造例を示すものである。
インゴット製造工程
原料となるＣｕおよびＴｉについては、純度９９．９９９％以上の高純度な原料を使う必要は無く、通常の電気銅及びＪＩＳ＿Ｈ＿２１５１で規定されるスポンジチタン若しくはＪＩＳ＿Ｈ＿４６００で規定されるチタン１種またはチタン２種を用いればよい。これは、これら両元素に含まれる不可避的含有元素群（Ｐｂ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｓ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｐ、Ａｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ、ＡｕおよびＡｇ）の量を規定範囲内に抑制し、後の溶体化工程において、母相中に固溶する不可避的含有元素群の含有量を無視できるほど微量なものとするためである。
以上を前提として、真空中でＣｕを初期溶解した後にＴｉを２．０〜４．０質量％添加する。そして十分に溶けたのを確認して鋳造する。
【００１７】
このインゴット製造工程後には、９５０℃以上で１時間以上の均質化焼鈍を行うことが望ましい。偏析をなくし、後述する溶体化処理において、第２相粒子の析出を微細かつ均一に分散させるためであり、混粒の防止にも効果がある。その後熱間圧延を行い、冷間圧延と焼鈍を繰り返して溶体化処理を行なう。途中の焼鈍は温度が低いと第２相粒子が形成されるので、この第２相粒子が完全に固溶する温度で行う。さらに、溶体化処理直前の冷間圧延においては、その加工度が高いほど、溶体化処理における第２相粒子の析出が均一かつ微細なものになる。なお、溶体化処理前に微細な第２相粒子を析出させるために、前述の冷間圧延後、低温で焼鈍を行なってもよいが、効果が小さいので工程増によるコストアップを考慮すると得策とはいえない。もし上記の目的で、溶体化処理前に低温焼鈍を行う場合には、第２相粒子がオストワルド成長しにくい４５０℃以下の温度で行うことが望ましい。
【００１８】
溶体化工程
上記冷間圧延工程後に溶体化処理を行う。ここで注意すべき点は、Ｔｉの固溶限が添加量よりも大きくなる温度（Ｔｉの添加量が２〜４質量％の範囲でＴｉの固溶限が添加量と等しくなる温度は７３０〜８４０℃であり、例えばＴｉの添加量が３質量％では８００℃）まで加熱する必要があり、その昇温過程においてＴｉＣｕ３が最も析出しやすい温度領域を素早く通過するために、少なくとも６００℃までは昇温速度を２０℃／秒以上とすることである。この昇温速度の適正化により、安定相であるＴｉＣｕ３の析出を抑制して曲げ性を向上させることができるとともに、再結晶粒の成長に対して抑制効果が高い第２相粒子、すなわち不可避的不純物元素を含んだ微細かつ均一な第２相粒子を形成させることができる。具体的には、断面検鏡によって観察される面積０．０１μｍ２以上の第２相粒子の８０％以上に、上記不可避的含有元素の合計を組成比で３％以上含有することとなり、これにより、母相中に固溶している不可避的含有元素群の含有量は無視できるほど微量なものとすることができる。このため、母相中に形成される濃度波の波長や振幅に乱れが生ずることはなく、所期した時効硬化能を達成することができる。したがって、この時効硬化能により優れた強度を実現することができる。
【００１９】
冷間圧延工程・時効処理工程
上記溶体化工程後、冷間圧延処理および時効処理を順次行う。これらの処理は銅合金の用途に応じて通常の方法、条件で行うことができる。例えば、銅合金をコネクタ材等として使用する場合には、冷間圧延処理については、固溶体に５〜５０％の冷間圧延を施すことが望ましい。また時効処理については、例えば４２０℃のＡｒガスなどの不活性雰囲気中で２００分程度の時効処理を施すことが望ましい。
【００２０】
【実施例】
次に、本発明の実施例を説明する。
本発明の銅合金を製造するに際しては、活性金属であるＴｉを第２成分として添加することに鑑み溶製には真空溶解炉を用い、坩堝にはシリカ系のものを用いた。また、本発明で規定した不可避的含有元素の規定値以上の混入を防止するため、原料は電気銅および２種チタンを使用した。
【００２１】
まず、実施例１〜１０および比較例１１〜２０について、真空中で電気銅を初期溶解後、チャンバー内をＡｒ雰囲気に満たし、表１に示す組成のＴｉをそれぞれ添加した。また比較例によっては、不純物元素量の高いスクラップ原料を一部使用した。チタン添加後は十分な時間を保持し、溶け残りが無いことを確認してＡｒ雰囲気のまま鋳型に注入し、それぞれ約２ｋｇのインゴットを製造した。
【００２２】
上記インゴットに酸化防止剤を塗布して２４時間の常温乾燥後、９８０℃×２４時間の加熱により熱間圧延を施し、板厚１０ｍｍの熱延板を得た。次に偏析を抑制するためこの熱延板に再び酸化防止剤を塗布し、９８０℃×２４時間の加熱を施しその後水冷した。ここで再び酸化防止材を塗布したのは、粒界酸化および表面から進入してきた酸素が添加元素成分と反応して介在物化する内部酸化を可能な限り防止するためである。各熱延板は、それぞれ機械研磨および酸洗による脱スケール後、適度な冷間圧延と焼鈍とを繰り返し、板厚０．２ｍｍまで冷間圧延した。その後、この冷間圧延を施した圧延材を急速加熱が可能な焼鈍炉に挿入して、６００℃まで表１に示す昇温速度で加熱し、最終的にはＴｉの固溶限が添加量より大きくなる温度（Ｔｉの添加量が３質量％では８００℃以上）まで加熱し、２分間保持後水冷した。この際、平均結晶粒径（ＧＳ）を切断法により測定した。その後、酸洗による脱スケール後冷間圧延して板厚０．１４ｍｍの圧延材を得た。これを不活性ガス雰囲気中で４２０℃×３時間の加熱をして各実施例および各比較例の試験片とした。これら実施例１〜１０および比較例１１〜２０の試験片の湿式定量分析値を表１に示す。なお、表１に示す値に関する単位は、Ｔｉについては質量％であり、その他についてはｐｐｍである。
【００２３】
【表１】
2004176163.tif 000003
【００２４】
次に、各実施例および各比較例について、０．２％耐力を測定するとともに、Ｗ曲げ試験を行ってＭＢＲ／ｔ値を測定して実施例の有効性を検証した。ここでＭＢＲ／ｔ値は、割れの発生しない最小曲げ半径（ＭＢＲ）の板厚（ｔ）に対する比で、その値が小さいほど優れた曲げ性を示すものである。また、第２相粒子の確認は、電界放射型オージェ電子分光法（ＦＥ−ＡＥＳ）によって、長さ０．１μｍ以上の第２相粒子の組成をすべて測定し、画像処理装置により第２相粒子の円相当径を求め、面積が０．０１μｍ２以上の第２相粒子を対象に、平均円相当径（Ｄ）、粒子密度（ρ）、平均粒子間距離（ｄ）を求めた。そして不可避的含有元素群の組成比が３％以上である第２相粒子の存在比率を求めた。この値を便宜上Ａ値（％）とする。なお、測定視野は１００μｍ×１００μｍとした。Ａ値が高いほど、不可避的含有元素群が母相に比してより第２相粒子に含有されていることを示し、銅合金が優れた強度を示すこととなる。表２に各実施例および各比較例のＡ値、平均円相当径（Ｄ）、粒子密度（ρ）、平均粒子間距離（ｄ）、結晶粒径（ＧＳ）、０．２％耐力（ＭＰａ）、ＭＢＲ／ｔ値をそれぞれ示す。
【００２５】
【表２】
2004176163.tif 000004
【００２６】
表２から明らかなように、各実施例においては、いずれも０．２％耐力が８００ＭＰａ以上でＭＢＲ／ｔ値が２．０以下となっており、優れた強度と曲げ性とを同時に実現していることが判る。
【００２７】
一方、各比較例においては、０．２％耐力が８００ＭＰａ未満となっているか、ＭＢＲ／ｔ値が２．０を超えるものとなっており、優れた強度と曲げ性とを同時に実現していなことが判る。具体的に見てみると、比較例Ｎｏ．１１，１２は、不可避的含有元素群の含有量が規定値を超えているため、変調構造の要因となる濃度波の波長や振幅に乱れを生じ、時効硬化能を低下させている。このため、強度向上が達成されていないことから、十分な０．２％耐力が得られていない。比較例Ｎｏ．１３，１４は、溶体化処理時の昇温速度を他の例に比して小さくしたので、Ａ値が規定よりも少なく、逆にＴｉＣｕ３の析出量が多いため、曲げ性が悪化し、時効硬化量が少なく、十分な０．２％耐力が得られていない。比較例Ｎｏ．１５は、最終の時効処理を４５０℃よりも高い温度で行ったので、第２相粒子がオストワルド成長し、平均円相当径Ｄが規定値よりも大きくなって優れた曲げ性が実現されていない。比較例Ｎｏ．１６は、Ｔｉの添加量が３質量％と等しい本実施例Ｎｏ．１０が８００℃で溶体化処理を行っているのに対してそれより必要以上に高い温度（８７０℃）で溶体化処理を行ったもので、第２相粒子の析出量が少なく、平均円相当径Ｄが規定値よりも小さいため、溶体化処理後の結晶粒径（ＧＳ）が著しく大きくなり、十分な０．２％耐力が得られていない。比較例Ｎｏ．１７，２０は、十分な前加工を施さずに溶体化処理を施したことから、前者については第２相粒子の粒子密度ρが規定値よりも小さくなり、後者については第２相粒子の平均粒子間距離ｄが規定値よりも大きくなっている。このため、両者ともに溶体化処理後の結晶粒径（ＧＳ）が著しく大きくなり、十分な０．２％耐力が得られていない。比較例Ｎｏ．１８，１９は、溶体化処理を比較的長時間で行ったもので、結晶粒が成長し、十分な０．２％耐力が得られていない。更に前者については第２相粒子の粒子密度ρが規定値よりも大きく、後者については第２相粒子の平均粒子間距離ｄが規定値よりも小さくなっている。このため、両者ともに剪断応力を加えた際には、部分的な応力集中が発生し、優れた曲げ性を実現することができない。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、Ｔｉの含有量の適正化、不可避的含有元素群の含有量の適正化、および第２相粒子の組成の適正化により、強度向上の達成と優れた曲げ性の実現とを同時に高いレベルで実現することができる。よって本発明は、コネクタ材等に好適な銅合金を製造することができる点で有望である。