(57)【要約】【課題】小型化を達成すると共に生産性を向上させる情報記憶媒体の収容構造および電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】基板２０に対して電子部品３８が実装されると共に、中継コネクタ２２がリード４４Ａ等を介して実装される。さらに、基板２０の上部から中継コネクタ２２の上に収容部材１８を載置することによって収容部材１８の接続端子３０の触子部３０Ａが中継コネクタ２２の孔部４０に進入して中継コネクタ２２の端子４２と電気的に接続される。このように、基板２０に対して中継コネクタ２２を実装し、さらに上部から収容部材１８を装着しているため、取付が簡単で生産性が向上すると共に、中継コネクタ２２で支持された収容部材１８と基板２０の間に空間５０が形成され、基板２０上の空間５０に電子部品３８を実装可能となり、基板２０の小型化が実現される。【選択図】　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
収容した情報記憶媒体と電子機器との間で情報の授受を可能とする情報記憶媒体のコネクタ構造において、
前記機器本体内に配設され、電極端子を含むパターンが配線された基板と、
前記電極端子に半田付けされるリードが一方の端面から側方に突出形成され、他方の端面に接点を備える中継コネクタと、
前記情報記憶媒体を収容可能であり、一端が収容された当該情報記憶媒体の電極に接触し他端が中継コネクタの前記接点に接続される接続端子とを設けた本体と、
を備えることを特徴とする情報記憶媒体のコネクタ構造。
【請求項２】
前記中継コネクタの他方の端面には前記本体の接続端子の他端が挿入される孔部が形成されており、前記接続端子の他端が前記孔部に挿入されることにより当該中継コネクタの接点と接続されることを特徴とする請求項１記載の情報記憶媒体のコネクタ構造。
【請求項３】
前記本体には、前記中継コネクタ上に載置する場合に中継コネクタに対して本体を所定位置に案内するためのガイド手段を備えることを特徴とする請求項１または２記載の情報記憶媒体のコネクタ構造。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の情報記憶媒体のコネクタ構造を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器との間で情報が授受される情報記憶媒体を機器本体内に収容する情報記憶媒体のコネクタ構造、及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子手帳等の携帯情報端末やノート型パソコン、あるいはデジタルカメラ等の電子機器においては、ＩＣカード等のパッケージ化された情報記憶媒体を機器本体内に挿脱可能に収容して、相互に情報（データ）のやり取りを行う機種がある。
【０００３】
例えば、デジタルカメラの場合には、外装に挿入口が設けられ、そこからＩＣカードをカメラ本体内部に挿入する構成とされている。
【０００４】
カメラ本体内部には、ＩＣカード収容部が設けられており、ＩＣカードがＩＣカード収容部に収容されることによって、基板に接続された接続端子がＩＣカードに圧接する。この結果、ＩＣカードとカメラ本体が電気的に接続され、ＩＣカードとカメラ本体で情報の授受が可能となる構成とされている。
【０００５】
ところで、このような情報記憶媒体のコネクタ構造では、製造工程おける作業効率向上と小型化が望まれている。
【０００６】
例えば、作業効率向上の観点からは、実開平６−１３０７３号公報（以下、従来例１という）に、カード端子と接続可能なコンタクトを含むベース部を基板に対して実装した後、カードを収容しイジェクト機能等が設けられたフレーム部を基板に垂直な方向からベース部に取り付ける構成が開示されている。このように、基板に垂直な方向からフレーム部をベース部に取り付けるため、取付時に基板のパターンを傷つけることなく作業性が向上するとされている。
【０００７】
また、特開平９−４４６１３号公報（以下、従来例２という）には、壊れやすいイジェクト部とＩＣカードを挿抜するコネクタ部を備える接続用コネクタ部分を中継コネクタに対して着脱自在と構成することにより、接続用コネクタ部分が交換容易とされたものが提案されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来例には以下のような不都合がある。すなわち、従来例１では、カード収容部であるフレーム部とコンタクトが形成されたベース部が別体であるため、カードとの接続精度が低いという不都合があった。
【０００９】
また、従来例１、２とも、基板直上にベース部等を配置するため、ベース部が配置される基板部分に電子部品を実装することができず、結果的に基板が大型化するという不都合があった。
【００１０】
従来例２では、中継コネクタに対して接続用コネクタを基板と平行な方向から挿入するため、場合によっては基板上のパターンを傷めるおそれがあると共に、組み立て作業の自動化も困難であるという不都合があった。
【００１１】
本発明は上記事実を考慮して、電子機器の薄型化、小型化を可能にするとともに、生産性を向上させた情報記憶媒体のコネクタ構造、及び電子機器を提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、収容した情報記憶媒体と電子機器との間で情報を授受可能とする情報記憶媒体のコネクタ構造において、前記機器本体内に配設され、電極端子を含むパターンが配線された基板と、前記電極端子に半田付けされるリードが一方の端面から側方に突出形成され、他方の端面に接点を備える中継コネクタと、前記情報記憶媒体を収容可能であり、一端が収容された当該情報記憶媒体の電極に接触し他端が中継コネクタの前記接点に接続される接続端子とを設けた本体と、を備えることを特徴とする。
【００１３】
請求項１記載の発明の作用について説明する。
【００１４】
本発明の情報記憶媒体のコネクタ構造では、中継コネクタの底面（一方の端面）に形成さたれリードを基板上のパターンの電極端子上に配置して、自動半田付けによって中継コネクタを基板に実装することができる。続いて、本体を基板上方から中継コネクタ上に下降させ、中継コネクタの上面（他方の端面）に形成された接点と本体の接続端子（他端）を接続させる。
【００１５】
この結果、本体の接続端子から基板上のパターンまで電気的に接続されることになる。すなわち、本体に情報記憶媒体が収容されることにより、情報記憶媒体は基板と電気的に導通し、電子機器との間での情報の授受が可能となる。
【００１６】
このように、中継コネクタ上に本体を載置する構成としたため、本体と基板の間に空間が形成され、当該空間に電子部品を実装可能になる。すなわち、基板のサイズを小型化することができる。
【００１７】
また、中継コネクタに対して上部から本体を接続させているため、横方向から中継コネクタに本体を接続させる場合のように基板上のパターンや基板に実装された電子部品と干渉するおそれはなく、本体の中継コネクタに対する接続を容易に自動化できて生産性が向上する。
【００１８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記中継コネクタの他方の端面には前記本体の接続端子の他端が挿入される孔部が形成されており、前記端子の他端が前記孔部に挿入されることにより当該中継コネクタの接点と接続されることを特徴とする。
【００１９】
請求項２記載の発明の作用について説明する。
【００２０】
中継コネクタの上面（他方の端面）に本体を載置する際、上面に形成された孔部に本体の接続端子の他端を挿入することによって、中継コネクタの接点と本体の接続端子の他端を接続することができる。したがって、本体の接続端子と中継コネクタの接点の接続に半田付けが不要となり組み立て工程が簡略化されると共に、本体の故障時等に中継コネクタの孔部から本体の接続端子の端部を抜き出すだけで本体を交換可能となる。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１または２記載の発明において、前記本体には、前記中継コネクタ上に載置する場合に中継コネクタに対して本体を所定位置に案内するためのガイド手段を備えることを特徴とする。
【００２２】
請求項３記載の発明の作用について説明する。
【００２３】
中継コネクタに対して上部から本体を載置する際、本体がガイド手段によって中継コネクタ上の所定位置に案内され、本体の接続端子の他端と中継コネクタの端子を容易に接続することができる。
【００２４】
なお、請求項４に記載の発明では、請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の情報記憶媒体のコネクタ構造を電子機器に適用することによって、電子機器の生産効率の向上と小型化を達成できる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について図１〜図５を参照して説明する。
【００２６】
デジタルカメラ１０は、図１および図２に示すように、外装を構成するフロントカバー１２、リアカバー１４と、外装の内部に配設されＩＣカード１６が収容される収容部材１８と、外装の内部に配設されパターンが形成された基板２０と、収容部材１８に収容されたＩＣカード１６を基板２０と電気的に接続させる中継コネクタ２２とから基本的に構成される。
【００２７】
リアカバー１４の内側には、図２に示すように、側面まで延在する凹部２４が形成されており、リアカバー１４とフロントカバー１２が一体化することによってＩＣカード１６の挿入口２５とされる。
【００２８】
収容部材１８には、凹部２４内に挿入されたＩＣカード１６の先端が進入する孔部２６が形成されており、孔部開口側と反対側の下部には組立時に中継コネクタ２２が進入する凹部２８（図３、図５（Ｂ）参照）が形成されている。また、収容部材１８の内部には接続端子３０が配設されており、凹部２８から下方に突出している触子部３０Ａと、触子部３０Ａから直角に折れ曲がり孔部２６内を直線状に配置された直線部３０Ｂと、ＩＣカード１６の電極端子に接触させるために先端において湾曲した凸形状とされ、直線部３０Ｂに対して板バネとして作用する触子部３０Ｃとから構成される。接続端子３０の触子部３０Ｃが収容部材１８の孔部２６から突出して配置される（図２、図３参照）ため、ＩＣカード１６の孔部２６に対する進入によって孔部２６から突出した触子部３０Ｃが弾性変形してＩＣカード１６の電極端子に当接する構成である。
【００２９】
また、収容部材１８の孔部２６の開口側には、一対の脚部３２が形成されており、脚部３２の各底面には基板取付用のネジ孔３４が形成されている。
【００３０】
一方、基板２０には、後述する電極端子３６を含む所定のパターンが形成されると共に、電子部品３８が実装されるものである（図４参照）。また、収容部材１８を基板２０に螺着するためのネジ挿通用の孔部４１が形成されている。
【００３１】
さらに、中継コネクタ２２は矩形体であり、上面２２Ａに触子部３０Ａが挿入される孔部４０が形成され、孔部４０の内部には孔部４０に進入した触子部３０Ａと電気的接続するために端子４２Ａ、４２Ｂの一端が露出されている（図３、図５参照）。なお、端子４２Ａ、４２Ｂは、中継コネクタ２２の底面２２Ｂで直角に折れ曲がり、リード４４Ａ、４４Ｂとして両側に突出している。
【００３２】
このように構成されるデジタルカメラ１０の製造方法について説明する。
【００３３】
先ず、電極端子３６等を含むパターンが形成されている基板２０に対して、電子部品３８等と共に中継コネクタ２２を自動半田付け装置を用いて表面実装する。中継コネクタ２２は、リード４４Ａ、４４Ｂを基板２０の電極端子３６上に配置して半田付けを行なう（図５（Ａ）→図５（Ｂ）参照）。続いて、収容部材１８を基板２０の上部から下降させて中継コネクタ２２上に載置する。具体的には、収容部材１８の下降に伴なって収容部材１８の凹部２８内に中継コネクタ２２が進入し、収容部材１８の凹部２８内に露出している複数の接続端子３０の触子部３０Ａが中継コネクタ２２の孔部４０に挿入され、孔部４０内に露出している端子４２Ａ、４２Ｂの一端と接触する。この結果、接続端子３０から基板２０まで電気的に接続されることになる。
【００３４】
一方、収容部材１８の脚部３２が基板２０上に載置され、基板２０に形成された孔部４１を介して脚部３２の底面に形成されたネジ孔３４にネジ４６が螺入される。この結果、基板２０、中継コネクタ２２、収容部材１８が一体化される。
【００３５】
さらに、リアカバー１４の凹部２４に収容部材１８を収容して、リアカバー１４とフロントカバー１２と一体化することでデジタルカメラ１０を製造する。
【００３６】
このように、デジタルカメラ１０の製造方法においては、基板上２０に電子部品３８と共に中継コネクタ２２を表面実装した後、基板２０の上方から収容部材１８を載置し、ネジで基板２０と一体化させるものであるため、製造工程が簡略化される。
【００３７】
具体的には、基板２０の上方から中継コネクタ２２に収容部材１８を取り付けているため、取付時に基板２０上に実装された電子部品３８と干渉することもなく、組立自動化が容易である。
【００３８】
また、収容部材１８を中継コネクタ２２に載置する際、収容部材１８の凹部２８に中継コネクタ２２を進入させることによって、中継コネクタ２２の孔部４０に対して収容部材１８（触子部３０Ａ）を案内させているため、組立時に容易に触子部３０Ａと端子４２Ａ、４２Ｂを接続させることができる。
【００３９】
一方、収容部材１８は、底面に形成された脚部３２と中継コネクタ２２で支持されるため、基板２０との間に空間５０を形成することができ、基板２０上の当該空間５０に電子部品３８を実装することができる。したがって、デジタルカメラ１０（基板２０）をコンパクトにすることができる。
【００４０】
また、収容部材１８は、中継コネクタ２２の孔部４０に対して接続端子３０の触子部３０Ａを挿入しているだけなので、基板２０に対する螺合を解除するだけで収容部材１８の取り外し、交換を簡単に行なうことができる。
【００４１】
ところで、本実施形態では、収容部材１８の触子部３０Ａを中継コネクタ２２の孔部４０に進入させる構成としたが、着脱自在であれば他の構成でも良い。例えば、図６に示すように、中継コネクタ２２の側面に弾性変形可能な端子４２Ａ、４２Ｂを配設し、収容部材１８の凹部２８の両側面に分岐した触子部３０Ａを配設する構成とすることもできる。
【００４２】
このように構成することによって、中継コネクタ２２を収容部材１８の上に載置すると、収容部材１８の凹部２８に中継コネクタ２２が進入し、端子４２Ａ、４２Ｂが弾性変形して触子部３０Ａに圧接する。このように構成しても本実施形態と同様の作用効果を奏することになる。
【００４３】
なお、本発明は、上述したデジタルカメラ及びＩＣカードに限らず、ノート型パソコン等の電子機器と他の情報記憶媒体との収容構造に適用することもできる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明の情報記憶媒体のコネクタ構造、及び電子機器は、生産性が向上すると共に小型化を達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るデジタルカメラを正面から見た斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るデジタルカメラのＩＣカードの収容構造を示した分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る収容部材と中継コネクタを示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＩＣカードの収容構造を示す分解斜視図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、本発明の一実施形態に係るＩＣカードの収容構造の組み立て工程図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係るＩＣカードの収容構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１０　　　　デジタルカメラ（電子機器）
１２　　　　リアカバー（外装）
１４　　　　フロントカバー（外装）
１６　　　　ＩＣカード（情報記憶媒体）
１８　　　　収容部材（本体）
２０　　　　基板
２２　　　　中継コネクタ
２８　　　　凹部（ガイド手段）
３０　　　　接続端子
４０　　　　孔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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