(57)【要約】【課題】除去しやすいコーティング膜を使用して容易に配線パターン又は外部電極を形成することができ、かつ、作業環境を悪化させることもないめっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法を得る。【解決手段】内部導体（コイル５）を内蔵した部品素体１の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を形成したチップ型電子部品の製造方法。部品素体１の表面をアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティングし、この部品素体の外部電極が形成される両端部のコーティング膜１０ａをブラスト処理にて除去し、無電解めっきを施す。その後、部品素体を洗浄用溶液にて洗浄し、外部電極が形成されない部分のコーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する。部品素体１の両端部に形成された無電解めっき膜上にはさらにＣｕ，Ｎｉ，Ｓｎ等の電解めっき膜が形成される。【選択図】  図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に配線パターンの下地膜を有する部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、
前記下地膜の全面又は一部から前記コーティング膜を除去する工程と、
前記部品素体の表面に無電解めっき膜を形成する工程と、
前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、前記コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、
を備えたことを特徴とするめっき膜の形成方法。
【請求項２】
前記下地膜の全面又は一部からコーティング膜を除去する工程は、粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることを特徴とする請求項１に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項３】
部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、
前記部品素体のめっき膜が形成される部分の前記コーティング膜を除去する工程と、
前記部品素体の表面に無電解めっき膜を形成する工程と、
前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、前記コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、
を備えたことを特徴とするめっき膜の形成方法。
【請求項４】
前記部品素体のめっき膜が形成される部分のコーティング膜を除去する工程は、粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることを特徴とする請求項３に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項５】
前記部品素体は、内部導体を内蔵したチップ型電子部品であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項６】
前記部品素体は、樹脂又はセラミックからなる単層基板又は多層基板であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載のめっき膜の形成方法。
【請求項７】
内部導体を内蔵した部品素体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を備えたチップ型電子部品の製造方法において、
前記部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、
前記部品素体の外部電極が形成される部分のコーティング膜を除去する工程と、
前記部品素体の全面に無電解めっき膜を形成する工程と、
前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、外部電極が形成されない部分のコーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、
を備えたことを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記洗浄工程中又は該洗浄工程の後に、部品素体に回転バレルによる研磨処理を施すことにより、コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去することを特徴とする請求項７に記載のチップ型電子部品の製造方法。
【請求項９】
内部導体を内蔵した部品素体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を備えたチップ型電子部品の製造方法において、
前記部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、
前記部品素体の外部電極が形成される部分の前記コーティング膜を除去する工程と、
前記部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、外部電極が形成されない部分の前記コーティング膜を除去する工程と、
前記部品素体の外部電極が形成される部分に無電解めっき膜を形成する工程と、
を備えたことを特徴とするチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記部品素体の外部電極が形成される部分のコーティング膜を除去する工程は、粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることを特徴とする請求項７、請求項８又は請求項９に記載のチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記インク塗料としてマイレン酸系樹脂を用いることを特徴とする請求項１、請求項３、請求項７又は請求項９に記載のめっき膜の形成方法又はチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記洗浄用溶液としてイソプロピルアルコールを用い、その洗浄後に超音波洗浄を行うことを特徴とする請求項１、請求項３、請求項７又は請求項９に記載のめっき膜の形成方法又はチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記無電解めっき膜を下地電極とし、該下地電極上に電解めっきを施すことにより電解めっき膜を形成して外部電極を形成することを特徴とする請求項７又は請求項９に記載のチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記無電解めっき工程の前に、部品素体をＰｄ溶液に浸漬させることを特徴とする請求項１、請求項３、請求項７又は請求項９に記載のめっき膜の形成方法又はチップ型電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記部品素体は磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体樹脂にコイルを埋設して成形し、部品素体の両端から露出するコイルの端部に前記外部電極を電気的に接続することを特徴とする請求項７ないし請求項１４のいずれかに記載のチップ型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法に関する。特に、プリント基板、セラミック基板上にめっき膜を形成する方法、あるいは、ビーズインダクタ、コンデンサ、ノイズフィルタ、バリスタ、サーミスタなど、内部導体を内蔵した部品素体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を形成したチップ型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
従来、チップ型電子部品の一種として、モールド成形にて磁性体粉末と樹脂を混練した材料中にコイルを内蔵して素体を形成し、該素体の両端にコイルと接続された外部電極を形成したインダクタが知られている。
【０００３】
しかしながら、この種のインダクタは、外部電極の形成に、導電性ペーストを塗布して焼き付ける方法を採用しているため、焼付け時の熱で素体中の樹脂が変質、分解して特性が劣化するという問題点を有していた。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１３５５４１号公報
【０００５】
前記問題点に鑑み、本願出願人は、特許文献１に記載のような製造方法を既に提案している。即ち、部品素体の外部電極を形成しない領域をレジスト剤で被覆し、部品素体の全面にＮｉ無電解めっきを施し、部品素体を水酸化ナトリウム水溶液に浸漬してレジスト膜及び該レジスト膜上に付着している無電解めっき膜を除去し、残った無電解めっき膜上にＮｉ電解めっき及びＳｎ電解めっきを施す。
【０００６】
しかしながら、前記文献１に記載の製造方法のごとく、レジスト剤を使用すると、レジスト膜は熱硬化しているため、水酸化ナトリウム水溶液に浸漬しても、部品素体からレジスト膜が剥がれにくい（溶解しにくい）という問題点を有している。また、水酸化ナトリウム溶液を取り扱うことになるが、劇物であるために作業環境が悪化するという問題点も残されている。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、除去しやすいコーティング膜を使用して容易に配線パターンや外部電極を形成することができ、かつ、作業環境を悪化させることもないめっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、第１の発明に係るめっき膜の形成方法は、表面に配線パターンの下地膜を有する部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、前記下地膜の全面又は一部から前記コーティング膜を除去する工程と、前記部品素体の表面に無電解めっき膜を形成する工程と、前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、前記コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００９】
第２の発明に係るめっき膜の形成方法は、部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、前記部品素体のめっき膜が形成される部分の前記コーティング膜を除去する工程と、前記部品素体の表面に無電解めっき膜を形成する工程と、前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、前記コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
以上の構成からなる第１及び第２の発明にあっては、無電解めっきのコーティング膜としてアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料を使用しており、この種のインク塗料は耐酸性、耐アルカリ性に優れてはいるが、耐溶剤性（耐水性、耐水溶液性）は小さく、部品素体の表面から容易に除去することができる。また、この種のインク塗料は人体に対して安全であり、作業環境は良好である。
【００１１】
第１及び第２の発明において、部品素体は、内部導体を内蔵したチップ型電子部品であってもよく、あるいは、樹脂又はセラミックからなる単層基板又は多層基板であってもよい。
【００１２】
第３の発明に係るチップ型電子部品の製造方法は、内部導体を内蔵した部品素体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を備えたチップ型電子部品の製造方法において、前記部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、前記部品素体の外部電極が形成される部分のコーティング膜を除去する工程と、前記部品素体の全面に無電解めっき膜を形成する工程と、前記無電解めっき膜が形成された部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、外部電極が形成されない部分のコーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
以上の構成からなる第３の発明にあっても、無電解めっきのコーティング膜としてアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料を使用しており、前記第１、第２及び第３の発明と同様の作用効果を奏する。
【００１４】
第３の発明にあっては、前記洗浄工程中又は該洗浄工程の後に、部品素体に回転バレル処理を施すことが好ましい。回転バレルによる研磨処理により、前記コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜が迅速かつ確実に除去される。
【００１５】
第４の発明に係るチップ型電子部品の製造方法は、内部導体を内蔵した部品素体の両端に該内部導体と電気的に接続された外部電極を備えたチップ型電子部品の製造方法において、前記部品素体の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する工程と、前記部品素体の外部電極が形成される部分の前記コーティング膜を除去する工程と、前記部品素体を前記洗浄用溶液にて洗浄し、外部電極が形成されない部分の前記コーティング膜を除去する工程と、前記部品素体の外部電極が形成される部分に無電解めっき膜を形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
第４の発明において、無電解めっきを施す前にインク塗料にてコーティング膜を除去する工程は、外部電極が形成される部分のコーティング膜を除去する第１除去工程と、外部電極が形成されない部分のコーティング膜を除去する第２除去工程とに分かれている。第２除去工程によって外部電極が形成されない部分のコーティング膜が除去された部品素体の表面部分は平滑であるため無電解めっき膜が生長することはなく、無電解めっき膜は第１除去工程によってコーティング膜が除去された部品素体の表面部分にのみ生長して形成される。
【００１７】
以上の構成からなる第４の発明にあっても、前記第１、第２及び第３の発明と同様に、コーティング膜としてアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料を使用しているため、部品素体の表面からの除去が容易であり、作業環境を悪化させることもない。また、回転バレルによる研磨処理は不要でありコストダウンにつながる。
【００１８】
前記第３及び第４の発明において、インク塗料でコーティングされた部品素体の外部電極が形成される部分のコーティング膜を除去する工程は、粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることができる。外部電極が形成される部分を粗面化することによって、無電解めっき膜を効率よく生長させることができる。
【００１９】
前記第１〜第４の発明において、前記インク塗料としてマイレン酸系樹脂を用いることが好ましい。また、前記洗浄用溶液としてイソプロピルアルコールを用い、その洗浄後に超音波洗浄を行うようにしてもよく、コーティング膜を効率よく除去することができる。
【００２０】
また、前記無電解めっき工程の前に、部品素体をＰｄ溶液に浸漬させてもよい。Ｐｄは無電解めっき処理の触媒として機能する。
【００２１】
前記第３及び第４の発明において、前記無電解めっき膜を下地電極とし、該下地電極上に電解めっきを施すことにより電解めっき膜を形成して外部電極を形成してもよい。電解めっきによって効率よく外部電極を形成することができる。
【００２２】
また、前記部品素体は磁性体粉末と樹脂を配合した磁性体樹脂にコイルを埋設して成形し、部品素体の両端から露出するコイルの端部に前記外部電極を電気的に接続するようにしてもよい。これにてチップビーズインダクタを得ることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るめっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１実施形態）
本発明に係る製造方法の第１実施形態は、以下に示す工程を経ることによってチップビーズインダクタを製造する。
【００２５】
素体製作工程：（図１参照）
部品素体１を製作する工程である。まず、フェライト粉末とポリフェニレンサルファイド樹脂を８５：１５の重量比で混練したペレットを作る。一方、０．２〜０．３ｍｍのポリアミドイミド絶縁被膜付きの銅線を内径約１．８ｍｍで密に巻回した融着コイル５を準備する。コイル５の自由長は約４．５ｍｍとする。
【００２６】
次に、可動式の保護ピンを成形金型中に押し出した状態で該保護ピンにコイル５を挿入し、コイル５のサイド部から外周部に前記混練樹脂を射出成形する。その後、保護ピンを抜き出してコイル５の内周部に前記混練樹脂を射出成形する。これにてコイル５を内蔵した部品素体１が製作される。コイル５の両端部は素体１の両端から部分的に露出している。金型から取り出された部品素体１はゲート部をカット処理し、次工程のために洗浄して乾燥させる。
【００２７】
インク塗料塗布工程：（図２参照）
前記部品素体１の表面を樹脂含浸法によってインク塗料でコーティングし、コーティング膜１０を形成する。このインク塗料は、アルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なものであり、例えば、事務用の筆記用具（紙、ガラス、ビニール、木材、金属、セラミック、プラスチックなどに使用可能）として用いられる油性インク塗料であり、一般的に、耐酸性、耐アルカリ性に優れており、耐溶剤性（耐水性、耐水溶液性）は小さい。ここで使用するインク塗料の組成は、分散剤としてロジン変性マイレン酸樹脂（マイレン酸及びその誘導体）、顔料として有機アゾ系顔料、有機溶剤としてイソブタノール／エチルセルソルブ／キシレンを含む溶剤を用いたものである。なお、ロジン変性マイレン酸樹脂は単体あるいはその混合物でもよい。
【００２８】
前記インク塗料の粘度（希釈前）は１５００〜３０００ＭＰａ（２５℃）であり、後述の洗浄用溶液と１：１〜１：２の割合で混合して希釈して用いる。
【００２９】
その後、部品素体１どうしがくっつかないように振動させながらコーティング膜１０を自然乾燥させる。
【００３０】
ブラスト処理工程：（図３、図４参照）
コーティング膜１０を形成した複数の部品素体１を、保持プレート２０でマスキングして保持する。保持プレート２０はフッ素系樹脂又はシリコン系樹脂からなり、各部品素体１の中央部分をマスキングする断面矩形の保持穴を備えている。この保持穴に部品素体１が挿入保持されることにより、部品素体１は外部電極１１（図７参照）が形成されない部分がマスキングされることになる。
【００３１】
前記保持プレート２０に保持された部品素体１に対して、アルミナ研磨剤と溶液の混合物を図３に矢印で示す方向に吹き付ける湿式ブラスト処理を施す。なお、粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト処理であってもよい。
【００３２】
このようなブラスト処理によって、マスキングされていない外部電極が形成される部分のコーティング膜１０ａが除去されると共に、除去された部分が粗面化され、さらに、コイル５の両端部の絶縁被膜が除去される。図４にはブラスト処理されて保持プレート２０から取り出された状態の部品素体１を示す。
【００３３】
無電解めっき前処理工程：
前記ブラスト処理後の部品素体１に対して、コイル５の両端部の酸化膜を除去するために、部品素体１を酸化第２鉄溶液でエッチング処理し、脱脂する。その後、部品素体１の表面を湿潤させておく。
【００３４】
次に、部品素体１をＰｄ溶液に浸漬する。Ｐｄは次工程である無電解めっき処理の触媒として機能する。なお、前記湿潤処理はＰｄが部品素体１の表面に付着しやすいようにするために行われる。
【００３５】
無電解めっき処理工程：（図５参照）
以上の工程を経た部品素体１に対して無電解めっき処理を施す。この工程では、Ｎｉ無電解めっき膜１２を１μｍ程度の厚さに形成する。無電解めっき膜１２は部品素体１の外部電極が形成される部分のみならず、コーティング膜１０の表面にも形成される。
【００３６】
洗浄／研磨処理工程：（図６参照）
無電解めっき膜１２を形成した部品素体１に対して洗浄（リンス）処理を行う。洗浄用溶液にイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄を行い、さらに、この洗浄中に部品素体１に対して回転バレル研磨を施す。これにて、コーティング膜１０及びその上に付着している無電解めっき膜１２ａ（図５参照）が除去され、図６に示すように無電解めっき膜１２が残される。
【００３７】
外部電極形成工程：（図７参照）
前記無電解めっき膜１２を下地電極として、その上に電解めっきにてＣｕ膜１３を１０〜２０μｍの厚さに形成し、さらに、電解めっきにてＮｉ膜１４を１μｍ程度の厚さに形成し、さらに、電解めっきにてＳｎ膜１５を５μｍ程度の厚さに形成し、外部電極１１とする。
【００３８】
前記第１実施形態によれば、外部電極１１が形成されない部分のインク塗料からなるコーティング膜１０が洗浄処理にて溶け出し、その上に付着している無電解めっき膜１２ａは部品素体１に対する密着力を失う。そして、前記超音波洗浄と回転バレル研磨にて無電解めっき膜１２ａが剥離し、結果的に外部電極１１の下地電極となる部分のみに無電解めっき膜１２が付与されたことになる。従って、前記特許文献１で採用したような酸によるエッチングで不要部分の無電解めっき膜を除去する工程は不要となる。
【００３９】
また、前記インク塗料は容易かつ確実に除去することができると共に、イソプロピルアルコールによる洗浄であるため、軽度の危険性しかない薬品の使用で済む。
【００４０】
（第２実施形態）
本発明に係る製造方法の第２実施形態は、基本的には前記第１実施形態の工程を順次処理する。異なっているのは、前記ブラスト処理工程の後、残ったコーティング膜１０をも除去し、その後に無電解めっき処理工程を行い、その後の洗浄／研磨処理工程を省略する点にある。以下、具体的に説明する。
【００４１】
素体製作工程：
図１を参照して説明した第１実施形態と同様である。
【００４２】
インク塗料塗布工程：
図２を参照して説明した第１実施形態と同様である。
【００４３】
ブラスト処理工程（コーティング膜の第１除去工程）：
図３を参照して説明した第１実施形態と同様である。
【００４４】
洗浄処理工程（コーティング膜の第２除去工程）：
外部電極を形成しない部分にコーティング膜１０が残された部品素体１に対して洗浄（リンス）処理を行う。洗浄用溶液にイソプロピルアルコールを用いて超音波洗浄を行う。本第２実施形態において回転バレルによる研磨処理は不要である。これにて、外部電極を形成しない部分に残されていたコーティング膜１０が除去される。
【００４５】
無電解めっき処理工程：
前記第１実施形態と同様に、部品素体１に対して無電解めっき処理を施し、Ｎｉ無電解めっき膜１２を１μｍ程度の厚さに形成する。ここでの無電解めっき処理において、外部電極が形成されない部分のコーティング膜１０が除去された部品素体１の表面部分は平滑であるため無電解めっき膜が生長することはなく、無電解めっき膜１２はブラスト処理された外部電極が形成される部分にのみ生長して形成される。
【００４６】
外部電極形成工程：
図７を参照して説明した第１実施形態と同様である。
【００４７】
前記第２実施形態によれば、前記第１実施形態と同じ作用効果を得ることができ、さらに、部品素体１に対する回転バレルによる研磨処理が不要であるため、コストダウンを図ることができる。
【００４８】
（第３実施形態）
本発明に係るめっき膜の形成方法の第３実施形態は、図８に示す樹脂製のプリント基板３０上にめっき膜３１，３２を形成する方法である。以下に、その概略を説明するが、詳細は前記第１及び第２実施形態と基本的には同様である。
【００４９】
まず、配線パターンの下地膜３１，３２を有するプリント基板３０の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する。次に、下地膜３１，３２の全面又は一部から前記コーティング膜を除去する。即ち、無電解めっき膜を付着させたい部分のみコーティング膜を除去する。ここでの除去は粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることが好ましい。
【００５０】
次に、プリント基板３０の表面全面に無電解めっき膜を形成する。そして、無電解めっき膜が形成されたプリント基板３０を前記洗浄用溶液にて洗浄し、コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する。これにて、下地膜３１，３２上に無電解めっき膜が残ることになる。
【００５１】
（第４実施形態）
本発明に係るめっき膜の形成方法の第４実施形態は、前記第３実施形態と同様に図８に示す樹脂製のプリント基板３０上にめっき膜３１，３２を形成する方法である。以下に、その概略を説明するが、詳細は前記第１及び第２実施形態と基本的には同様である。
【００５２】
まず、表面が無地であるプリント基板３０の表面にアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料にてコーティング膜を形成する。次に、めっき膜３１，３２が形成される部分の前記コーティング膜を除去する。ここでの除去は粉粒体を吹き付ける乾式ブラスト法、または、粉粒体と溶液の混合物を吹き付ける湿式ブラスト法を用いることが好ましい。
【００５３】
次に、プリント基板３０の表面に無電解めっき膜を形成する。そして、無電解めっき膜が形成されたプリント基板３０を前記洗浄用溶液にて洗浄し、コーティング膜及び該コーティング膜上に付着した無電解めっき膜を除去する。これにて、プリント基板３０上に無電解めっき膜３１，３２が残ることになる。
【００５４】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るめっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法は前記各実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００５５】
特に、部品素体やコイルの細部形状は任意である。また、第１及び第２実施形態で示した部品素体やコイルの素材、各処理工程で使用するインク塗料、洗浄用溶液、ブラスト処理で使用する研磨剤等の種類はあくまで一例であることは勿論である。
【００５６】
また、本発明に係る製造方法はチップビーズインダクタ以外にも、コンデンサ、ノイズフィルタ、バリスタ、サーミスタ等種々の電子部品に適用できることは勿論である。
【００５７】
また、本発明に係るめっき膜の形成方法において、前記第３及び第４実施形態で示した樹脂製のプリント基板３０は単層基板あるいは多層基板のいずれであってもよい。また、セラミック製の単層基板又は多層基板であってもよい。このような多層基板には電極や導体が内蔵されていてもよい。
【００５８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明に係るめっき膜の形成方法及びチップ型電子部品の製造方法よれば、無電解めっき膜を形成するためのコーティング膜としてアルコールを主成分とする洗浄用溶液で洗浄可能なインク塗料を使用するために、コーティング膜を酸以外の安全な溶剤で容易に除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法の素体製作工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図２】本発明に係る製造方法のインク塗料塗布工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図３】本発明に係る製造方法のブラスト処理工程を示す説明図。
【図４】本発明に係る製造方法のブラスト処理工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図５】本発明に係る製造方法の無電解めっき処理工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図６】本発明に係る製造方法の洗浄／研磨処理工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図７】本発明に係る製造方法の外部電極形成工程で得られた部品素体を示す説明図。
【図８】本発明に係るめっき膜の形成方法によって得られたプリント基板を示す斜視図。
【符号の説明】
１…部品素体
５…コイル
１０…コーティング膜
１１…外部電極
１２…無電解めっき膜
１３，１４，１５…電解めっき膜
３０…プリント基板
３１，３２…めっき膜（下地膜）
【図１】
2004197214.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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