(57)【要約】【課題】特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供すること。【解決手段】実装基板１は折り畳むことが可能なフィルム状の配線シートで構成されている。実装基板１には電子部品１１が実装される実装領域面２と、実装された電子部品１１同士の接触を防止する絶縁領域面３とが設けられている。実装領域面２は直線状に配列され、絶縁領域面３は実装領域面２に対して直交する位置関係で配列又は配置されている。実装基板１の展開形状は、実装領域面２及び縁領域面３をＬ字形状に形成配置されている。実装領域面２及び絶縁領域面３の所定部位には折り畳み用領域面２ａ、３ａが設けてある。展開状態の実装基板１を折り畳んでいくことによって、実装領域面２と実装領域面２との間に絶縁領域面３を配置した所定折り畳み形状の実装基板１が構成される。【選択図】図３
2004311907.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されたフィルム状の配線シートを折り畳んで構成される実装基板において、
前記フィルム状の配線シートを、電子部品が実装される実装領域面と、この実装領域面に実装された電子部品同士の接触を防止する絶縁領域面とに分割構成し、これら実装領域面及び絶縁領域面を所定展開位置関係に形成配置したことを特徴とする実装基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子あるいはＩＣ、抵抗、コンデンサー等の電子部品を実装したフィルム状の配線シートを折り畳んだ状態で使用する実装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
医療用分野及び工業用分野において内視鏡が広く使用されている。そして、最近では挿入部の先端部に撮像素子を備えた撮像ユニットを内蔵した電子内視鏡が広く利用されている。この電子内視鏡では内視鏡画像の記録を電子的に行うことが可能であり、記録した内視鏡画像の編集或いは再利用を容易に行える。
【０００３】
前記撮像ユニットを内蔵した電子内視鏡では挿入部を体腔内に導入する際の被験者への苦痛を軽減する目的で、撮像ユニットの小型化や挿入部の細径化が図られている。また、近年ではカプセル内に撮像ユニットを搭載して、外部装置に内視鏡画像信号を送信して表示装置の画面上に内視鏡画像を表示させるカプセル内視鏡が使用段階に至っている。このカプセル内視鏡においても嚥下性を向上させる目的で、撮像ユニットの小型化が図られている。
【０００４】
例えば、特開平１１−３３０６３９号公報には撮像素子を備えたカメラ用実装基板等の実装基板のデッドスペースを小さくし、同じ実装量に対する実装基板の大きさを小さくすることを目的とした実装基板が示されている。この実装基板では、フィルム状の配線シートをつづら折り状に折り畳むことによって直方体状に形成される。そして、このフィルム状の配線シートの折り畳みは、電子部品を両面又は片面に実装した状態で行われ、このフィルム状の配線シートの向かい合う面と面とには、絶縁性を有する例えば厚さ４５μｍ程度の両面テープで接着されている。
【特許文献１】特開平１１−３３０６３９号公報（頁２及び３、図１ないし図４）
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記特開平１１−３３０６３９号公報に示された実装基板では、向かい合う面と面との間に絶縁性のシートや樹脂を配置させる工程を付加して、電子部品がショートする不具合を防止しているが、このショートを防止するために絶縁性のシートや樹脂を配置する工程は工数のかかる作業である。
【０００５】
また、ショートする不具合を防止するために電子部品の配置位置を考慮して配線シート上に実装することも考えられるが、電子部品の配置位置が制約されて高密度実装を妨げるおそれがある。
【０００６】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止する高密度実装を図った実装基板を提供することを目的にしている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装基板は、電子部品が実装されたフィルム状の配線シートを折り畳んで構成される実装基板であって、
前記フィルム状の配線シートを、電子部品が実装される実装領域面と、この実装領域面に実装された電子部品同士の接触を防止する絶縁領域面とに分割構成し、これら実装領域面及び絶縁領域面を所定展開位置関係に形成配置している。
【０００８】
この構成によれば、電子部品の配置位置に制約を受けることなく実装領域面への電子部品の実装を行え、かつ配線シートを折り畳んでいくと、実装領域面同士の間に絶縁領域面を配置させられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１ないし図１３は本発明の一実施形態に係り、図１は展開状態の実装基板を示す図、図２は折り畳み形状の実装基板を示す図、図３は折り畳み方向及び位置告知部と折り畳み順序告知部とを説明する図、図４は折り畳み形状の実装基板を説明する図、図５は各実装領域面及び絶縁領域面の所定位置に開口を設けた実装基板を示す図、図６は折り畳み用領域面の構成例を説明する図、図７は折り畳み用領域面近傍に切り欠き部を設けた実装基板を示す図、図８は他の展開状態の実装基板を説明する図、図９は実装領域面及び絶縁領域面の形状例を説明する図、図１０は導電部材を絶縁部材の間に配置した絶縁領域面を説明する図、図１１は実装領域面に形成する配線例を説明する図、図１２は硬質部材を配置した実装基板を説明する図、図１３は実装基板に電池を配置した状態を示す図である。
【００１０】
なお、図１（ａ）は実装基板の表面側を示す図、図１（ｂ）は実装基板の裏面側を示す図、図５（ａ）は開口を設けた展開状態の実装基板を示す図、図５（ｂ）は折り畳み形状の実装基板の開口位置及び開口に配置される円柱部材を説明する図、図６（ａ）は実装領域面及び絶縁領域面より厚み寸法を薄く形成した折り畳み用領域面を説明する図、図６（ｂ）は実装領域面及び絶縁領域面より幅寸法を幅狭に形成した折り畳み用領域面を説明する図、図７（ａ）は折り畳み用領域面近傍に切り欠き部を設けた展開状態の実装基板を示す図、図７（ｂ）は折り畳み形状の実装基板を示す図、図７（ｃ）は図６（ｂ）の実装基板の折り畳み状態を示す図、図８（ａ）は実装基板の他の展開状態及び折り畳み状態を示す図、図８（ｂ）は実装基板の別の展開状態及び折り畳み状態を示す図、図８（ｃ）は実装基板の別の展開状態及び折り畳み状態を示す図、図８（ｄ）は実装基板の又他の展開状態及び折り畳み状態を示す図、図８（ｅ）は実装基板のさらに他の展開状態及び折り畳み状態を示す図、図９（ａ）は八角形形状の実装領域面及び絶縁領域面を有する実装基板を示す図、図９（ｂ）は円形形状の実装領域面及び絶縁領域面を有する実装基板を示す図、図１１（ａ）は効率の良い配線をした実装領域面を示す図、図１１（ｂ）は長い配線、集中した配線のある実装領域面を示す図、図１２（ａ）は硬質部材を配置した展開状態の実装基板を説明する図、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１３（ａ）は実装基板の端面に電池を配置した状態を示す図、図１３（ｂ）は実装基板内に電池を配置した状態を示す図である。
【００１１】
図１に示すように本実施形態の実装基板１は折り畳むことが可能なようにフィルム状の配線シートで構成されている。この実装基板１には半導体素子あるいはＩＣ、抵抗、コンデンサー等の電子部品１１が実装される図示しない配線を備えた実装領域面２と、この実装領域面２に実装された電子部品１１同士の接触を防止する絶縁領域面３とが設けられている。前記実装領域面２は直線状に配列され、前記絶縁領域面３は前記実装領域面２に対して直交する位置関係で配列又は配置されている。なお、本図の実装基板１の展開形状は、前記実装領域面２及び縁領域面３をＬ字形状に形成配置されている。
【００１２】
また、前記実装領域面２及び前記絶縁領域面３の所定部位には折り畳み用領域面２ａ、３ａが設けてある。この折り畳み用領域面２ａ、３ａは、折り畳み状態にした実装基板１が所定形状を形作るようにそれぞれ所定寸法に形成されており、展開状態の実装基板１を折り畳んでいくことによって、図２に示すように所定折り畳み形状の実装基板１が構成される。
【００１３】
なお、本実施形態においては図３に示すように前記折り畳み用領域面２ａ、３ａに折り畳み方向及び位置を告知する実線又は破線で描いた折り畳み方向及び位置告知部４と、折り畳み順序を告知する数字で描いた折り畳み順序告知部５を設けている。前記折り畳み用領域面２ａ、３ａに描いた実線はいわゆる山折りを示し、破線はいわゆる谷折りを示している。一方、折り畳み順序を示す数字は小さな順から順次折り畳む指示を表す。
【００１４】
上述のように構成した実装基板１の作用を説明する。
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように実装基板１は、実装領域面２と絶縁領域面３とをＬ字状に配列して構成されている。そして、所定の実装領域面２の片面或いは両面には各種電子部品１１が実装されている。
【００１５】
前記実装基板１は、前記折り畳み用領域面２ａ、３ａで折り畳む構成になっている。そして、この折り畳み用領域面２ａ、３ａに描かれている告知部４、５を参考にして前記実装領域面２と絶縁領域面３とをそれぞれ順次、所定方向に折り畳んでいくことによって、図４に示すように電子部品１１が実装されている実装領域面２と実装領域面２との間に絶縁領域面３を配置して、電子部品１１同士の接触を防止した折り畳み形状の実装基板１が構成される。
【００１６】
このように、実装基板を構成するフィルム状の配線シートを、実装領域面と絶縁領域面とに分ける一方、これら実装領域面及び絶縁領域面を所定展開形状に配列させることによって、これら実装領域面及び絶縁領域面を順次折り畳んで折り畳み形状の実装基板を構成したとき、実装領域面と実装領域面との間に絶縁領域面が配置されて、実装領域面に配置された電子部品同士が電気的に接触して電気的不具合が発生することを確実に防止することができる。
【００１７】
また、実装領域面及び絶縁領域面に所定寸法に形成した折り畳み用領域面を予め設けたことによって、この折り畳み用領域面にそって実装領域面及び絶縁領域面をそれぞれ折り畳んでいくことによって、所定の折り畳み形状の実装基板を容易に形成することができる。
【００１８】
さらに、折り畳み用領域面に折り畳み方向及び位置を告知する折り畳み方向及び位置告知部及び折り畳み順序を告知する折り畳み順序告知部を予め設けたことによって、所定の折り畳み形状の実装基板を確実且つ速やかに形成することができる。
【００１９】
以下、実装基板１の変形例及び応用例を説明する。
図５（ａ）に示すように各実装領域面２及び絶縁領域面３の所定位置に所定形状の開口（例えば円形）６を形成しておくことによって、図５（ｂ）に示すように折り畳み形状の実装基板１を形成したとき、前記開口６が一直線上に配置される。そして、これら開口６に例えば一点鎖線に示す円柱状の形状保持部材７を挿通配置させることによって、折り畳み形状の実装基板１の実装領域面２及び絶縁領域面３の位置ずれや、折り畳み形状の変形を防止して、電気的不具合の発生をより確実に防止することができる。
【００２０】
なお、前記開口６を形成する代わりに所定位置に所定形状の切り欠き部を形成してその切り欠き部に所定形状の形状保持部材を配置させるようにしてもよい。また、実装領域面２に配置される電子部品の高さ寸法が大幅に高いような場合には、折り畳み用領域面の寸法を変化させる代わりに、絶縁領域面３に図示しない電子部品逃がし用開口を形成する。このとき、電子部品が実装領域面２の電子部品や実装領域面に接触しないように、この電子部品に対向する実装領域面に絶縁部を設けておく、或いは前記電子部品と実装領域面との間に配置可能な新たな絶縁領域を形成配置しておく。
【００２１】
図６（ａ）に示すように前記折り畳み用領域面２ａ、３ａの厚さ寸法を、前記実装領域面２及び前記絶縁領域面３の厚さ寸法より薄く形成したり、図６（ｂ）に示すように折り畳み用領域面２ａ、３ａの幅寸法を前記実装領域面２及び前記絶縁領域面３の幅寸法より幅狭に形成するようにしてもよい。これらのことによって、折り畳み用領域面２ａ、３ａの折り畳み性をより向上させることができる。
【００２２】
また、前記図６（ｂ）で示した実装基板１では、折り畳んで実装基板１を形成したとき、図７（ｃ）に示すように折り畳み用領域面２ａ、３ａが例えば湾曲状態に形成されて、前記実装領域面２及び絶縁領域面３の端部同士を結ぶ直線部部より突出して実装基板１の折り畳み形状に不具合が発生するおそれがある。このため、図７（ａ）に示すように前記実装領域面２及び前記絶縁領域面３の折り畳み用領域面２ａ、３ａ近傍に、所定の切り欠き形状の切り欠き部２ｂ、３ｂを形成するようにしてもよい。
【００２３】
このことによって、前記実装領域面２及び絶縁領域面３を折り畳んで、折り畳み形状の実装基板１を形成したとき、図７（ｂ）に示すように折り畳み用領域面２ａ、３ａがたとえ湾曲状態に形成されて切り欠き部２ｂ、３ｂ同士を結ぶ直線部分より突出した場合でも、この湾曲状態部が前記実装領域面２及び絶縁領域面３の端部から突出して、実装基板１の折り畳み形状に不具合が発生することを確実に防止することができる。
【００２４】
なお、前記実装領域面２と絶縁領域面３とで構成される実装基板１の展開形状は上述したＬ字形状に限定されるものではなく、図８（ａ）ないし図８（ｅ）に示すような展開形状であってもよい。前記実装領域面２と絶縁領域面３とをこれらの展開形状に形成配置させることによって、実装領域面２及び絶縁領域面３を折り畳んで折り畳み形状の実装基板１を構成したとき、図８（ａ）ないし図８（ｅ）に示すように実装領域面２と実装領域面２との間に絶縁領域面３が配置されて、実装領域面に配置された電子部品同士が電気的に接触して電気的不具合が発生することを確実に防止することができる。
【００２５】
また、前記実装基板１を構成する実装領域面２及び絶縁領域面３の形状は四角形形状に限定されるものではなく、図９（ａ）に示すように八角形形状であったり、図９（ｂ）に示すように円形形状であってもよい。つまり、実装基板１が配置される実装空間の形状に合わせて適宜、実装領域面２及び絶縁領域面３の形状は設定される。
【００２６】
さらに、前記絶縁領域面３を図１０に示すように導電部材３１と、この導電部材３１を挟むように一対の絶縁部材３２を配置して絶縁領域面３０を構成するようにしてもよい。そして、前記導電部材３１をグランド電極に電気的に接続して固定電位にすることによって、折り畳み形状の実装基板１の実装領域面２と実装領域面２との間に、固定電位の導電部材３１を有する絶縁領域面３０を配置させた、ノイズによる誤動作の発生等を防止したシールド効果を付加することができる。
【００２７】
又、複数の実装領域面２を配列させた実装基板１においては、複数の配線９ａにかかわる入出力部９を複数の実装領域面２のいずれかに設ける必要がある。そして、入出力部９を設ける実装領域面２の位置によっては図１１（ａ）又は図１１（ｂ）に示すように配線の集中状態や配線長さに大きな違いが生じる。このため、図１１（ａ）に示すような効率の良い配線を施すことが可能なように入出力部９を設けて、配線の集中を防止するとともに、配線の短縮化を図るようにする。
【００２８】
また、図１２（ａ）及び図１２（ｂ）に示すように例えば実装領域面２の所定位置に所定の形状、厚み寸法の硬質部材８を配置させるようにしてもよい。このことによって、硬質部材８が配置されている実装領域面２への電子部品１１の実装を容易且つ確実に行うことができる。加えて、フィルム状の配線シートに予め折り畳み用領域面２ａを設ける必要がなくなるので、設計の自由度を増加させることができる。
【００２９】
図１３（ａ）及び図１３（ｂ）に示すように折り畳み形成の実装基板１を例えばカプセル内視鏡（不図示）等の設置部材１２、１３間に配置させたとき、この実装基板１を構成するフィルム状の配線シートから付勢力が発生する。このため、付勢力を利用して、実装基板１と設置部材１３との間の空間部１４又は実装基板１の形成する空間部１５に電池１６等を配置させる構成にしてもよい。このことによって、バネ等の付勢部材を配設することなく、実装基板に電池等を電気的に接触配置させることができる。
【００３０】
なお、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【００３１】
［付記］
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。
【００３２】
（１）電子部品が実装されたフィルム状の配線シートを折り畳んで構成される実装基板において、
前記フィルム状の配線シートを、前記電子部品が実装される実装領域面を構成する実装領域面と、絶縁領域面を構成する絶縁領域面とで構成し、これら実装領域面及び絶縁領域面を所定展開位置関係に形成配置した実装基板。
【００３３】
（２）前記配線シートの前記実装領域面を直線状に配置するとともに、前記絶縁領域面を前記実装領域面に対して直交する位置関係で配置した付記１に記載の実装基板。
【００３４】
（３）前記配線シートの所定部位に折り畳みのための折り畳み用領域面を設けた付記１又は付記２に記載の実装基板。
【００３５】
（４）前記折り畳み用領域面は、前記実装領域面及び前記絶縁領域面の一部を構成する付記３に記載の実装基板。
【００３６】
（５）前記折り畳み用領域面の厚さ寸法を、前記実装領域面及び前記絶縁領域面の厚さ寸法より薄く形成した付記３又は付記４に記載の実装基板。
【００３７】
（６）前記折り畳み用領域面の幅寸法の少なくとも一部は、前記実装領域面及び前記絶縁領域面の幅寸法より幅狭である付記３ないし付記５のいずれかに記載の実装基板。
【００３８】
（７）前記折り畳み用領域面は、折り畳み方向及び位置を告知する折り畳み方向及び位置告知部を有する付記３ないし付記６のいずれかに記載の実装基板。
【００３９】
（８）前記折り畳み用領域面は、折り畳み順序を告知する畳み順序告知部を有する付記３ないし付記７のいずれかに記載の実装基板。
【００４０】
（９）前記絶縁領域面を、導電部材と、この導電部材を挟むように両面に配置される絶縁部材とで構成した付記１ないし付記８のいずれかに記載の実装基板。
【００４１】
（１０）前記絶縁領域面に固定電位を印加する付記９に記載の実装基板。
【００４２】
（１１）各実装領域面及び絶縁領域面の外形形状を多角形形状に形成した付記１ないし付記１０のいずれかに記載の実装基板。
【００４３】
（１２）各実装領域面及び前記絶縁領域面の外形形状を略円形若しくは楕円形に形成した付記１ないし付記１０のいずれかに記載の実装基板。
【００４４】
（１３）各実装領域面及び絶縁領域面の少なくとも一部に、硬質部材を配置した付記１ないし付記１２のいずれかに記載の実装基板。
【００４５】
（１４）前記実装領域面及び前記絶縁領域面の一部に、切り欠き部又は開口部を形成した付記１ないし付記１３のいずれかに記載の実装基板。
【００４６】
（１５）前記切り欠き部又は前記開口部は、折り畳んだ状態で、一直線上に位置する付記１４に記載の実装基板。
【００４７】
（１６）前記切り欠き部又は前記開口部に、ピンを挿通配置した付記１５に記載の実装基板。
【００４８】
（１７）折り畳んだ状態の配線シートを内視鏡用基板として使用する付記１ないし付記１６のいずれかに記載の実装基板。
【００４９】
（１８）折り畳んだ状態の配線シートをカプセル内視鏡用基板として使用する付記１ないし付記１６のいずれかに記載の実装基板。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、特別な工程を付加することなく、配線シートに実装されている電子部品の電気的なショートを防止して高密度実装を図った実装基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】展開状態の実装基板を示す図
【図２】折り畳み形状の実装基板を示す図
【図３】折り畳み方向及び位置告知部と折り畳み順序告知部とを説明する図
【図４】折り畳み形状の実装基板を説明する図
【図５】各実装領域面及び絶縁領域面の所定位置に開口を設けた実装基板を示す図
【図６】折り畳み用領域面の構成例を説明する図
【図７】折り畳み用領域面近傍に切り欠き部を設けた実装基板を示す図
【図８】他の展開状態の実装基板を説明する図
【図９】実装領域面及び絶縁領域面の形状例を説明する図
【図１０】導電部材を絶縁部材の間に配置した絶縁領域面を説明する図
【図１１】実装領域面に形成する配線例を説明する図
【図１２】硬質部材を配置した実装基板を説明する図
【図１３】実装基板に電池を配置した状態を示す図
【符号の説明】
１…実装基板
２…実装領域面
３…絶縁領域面
１１…電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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