(57)【要約】【課題】片面側にめっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を、効率よくしかも安価に提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム１を重ね合わせ、その重なり合った部分の端縁部をシール剤Ｓ等でシールし、その状態でめっき浴に浸漬して、重ね合わされたポリイミド樹脂フィルムの両表面に無電解めっき層２および銅めっき層３を順に形成した後、前記シール部分を切除して、片面に無電解めっき層２および銅めっき層３が形成された２枚のフレキシブルプリント基板Ａを得る。【選択図】図４
2004204302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、その重なり合った部分の端縁部を端縁に沿ってシールする工程と、上記重なり合ったポリイミド樹脂フィルムを無電解めっき浴に導きその両表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層が形成されたポリイミド樹脂フィルムを電気めっき浴に導き両無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程と、銅めっき層が形成された上記重なり合ったポリイミド樹脂フィルムの前記シール部分を切除し、片面に銅めっき層が形成された２枚のポリイミド樹脂フィルムを得る工程とを備えていることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、片面に銅めっき層が形成されたフレキシブルプリント基板の製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブルプリント基板は、ポリイミド樹脂フィルムの表面に、接着剤層を介して銅箔を積層した３層構造のものであった。しかしながら、近年、電子工業の進歩に伴い、高耐熱性を備えた基材に対する需要が高まってきている。しかし、上記３層構造のものは、接着剤の耐熱性が低いことから高耐熱化の要求に応えることができなかった。そこで、高耐熱性を満たすため、接着剤の使用を取り止め、ポリイミド樹脂フィルム自身を導電化し、直接銅をめっきしたものが提案された。上記導電化の方法としては、スパッタやイオンプレーティング等を行う乾式法、または無電解めっきを行う湿式法がある。しかしながら、乾式法では、後の銅めっき工程との連続化が困難であるのに対して、湿式法では、その連続化が容易である。
【０００３】
一方、フレキシブルプリント基板としては、主に、片面側に銅めっき層が形成された片面銅張り基板が用いられるのであり、その片面銅張り基板の製造に際しては、乾式法と湿式法とを組み合わせて用い、ポリイミド樹脂フィルムの導電化を行なうことが行なわれている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−７０７６２号公報（実施例１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、湿式法では、導電化（無電解めっき）および銅めっきの両工程がポリイミド樹脂フィルムをめっき浴に浸漬して行なわれるため、片面側にのみ銅めっき層を形成することはできない。片面側にのみ銅めっき層が形成された片面銅張り基板を得るには、めっき浴に浸漬処理し両面に銅めっき層を形成した後、片面をマスキングし他の片面を全面エッチングするか、またはめっき浴に浸漬するに先立って、ポリイミド樹脂フィルムの片面をマスキングする必要がある。このため、湿式法では、ポリイミド樹脂フィルムの導電化と後の銅めっき工程との連続化が容易であるものの、片面の全面エッチングまたはマスキングが必要となるため、コスト高になるという難点がある。
【０００６】
そこで、本出願人は、上記エッチングまたはマスキングが不要となるフレキシブルプリント基板の製法を提案しすでに出願している（特願２００２−２３５５８６）。この製法は、両面粘着シートの両表面に、それぞれポリイミド樹脂フィルムを貼着し、その状態で、無電解めっき浴および電気めっき浴に通し、両面粘着シートに貼着されたポリイミド樹脂フィルムの表面に銅めっき層を形成した後、両面粘着シートから剥離するという方法である。しかしながら、この製法では、上記両面粘着シートからの剥離に手間がかかったり、両面粘着シートが使い捨てになったりすること等から、なお改善の余地があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、片面側にめっき層が形成されたフレキシブルプリント基板を、効率よくしかも安価に提供することをその目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のフレキシブルプリント基板の製法は、ポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、その重なり合った部分の端縁部を端縁に沿ってシールする工程と、上記重なり合ったポリイミド樹脂フィルムを無電解めっき浴に導きその両表面を無電解めっきする工程と、その無電解めっき層が形成されたポリイミド樹脂フィルムを電気めっき浴に導き両無電解めっき層の表面に銅を電気めっきする工程と、銅めっき層が形成された上記重なり合ったポリイミド樹脂フィルムの前記シール部分を切除し、片面に銅めっき層が形成された２枚のポリイミド樹脂フィルムを得る工程とを備えているという構成をとる。
【０００９】
本発明者らは、片面銅張りフレキシブルプリント基板の導電化を湿式法（無電解めっき）で行う場合において、前記提案法の、両面粘着シートの代替品を中心に研究を重ねた。その研究の過程で、両面粘着シートを用いるのではなく、例えばポリイミド樹脂フィルムを２枚重ね合わせ、その重なり合った端縁部をシールし、その状態でめっき浴に浸漬し、ついでシール部を切り取り、元の２枚に戻せば、２枚の片面銅張りフレキシブルプリント基板が効率よく得られると想定し本発明に到達した。
【００１０】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明を図面にもとづいて詳しく説明する。
【００１１】
図１〜図５は、本発明のフレキシブルプリント基板の製法の一実施の形態を示している。これらの図では、理解を助けるため、材料の厚みを厚く表示している。
【００１２】
この実施の形態では、まず、図１に示すように、２枚の四角形状のポリイミド樹脂フィルム１を準備し、そのうちの１枚の表面の端縁部（周縁部）にシール剤Ｓを塗布等した後、そのシール剤Ｓの塗布面側に、もう１枚のポリイミド樹脂フィルム１を重ねて、その端縁部（周縁部）を合わせ、端縁部（周縁部）をシールする。ついで、図２に示すように、上記重ね合わされた２枚のポリイミド樹脂フィルム１を無電解めっき浴に導き浸漬してそれぞれの表面を無電解めっきし、無電解めっき層２を形成する。つづいて、図３に示すように、無電解めっき層２が形成されたポリイミド樹脂フィルム１を電気めっき浴に導き浸漬して両無電解めっき層２の表面に銅を電気めっきし、銅めっき層３を形成する。そして、図４に示すように、それぞれ表面に銅めっき層３が形成された２枚のポリイミド樹脂フィルム１の前記シール部分を切除し、２枚のフレキシブルプリント基板Ａを得る。この状態を図５に示す。すなわち、２枚のポリイミド樹脂フィルム１のそれぞれの片面に無電解めっき層２および銅めっき層３が形成されてフレキシブルプリント基板Ａとなっている。
【００１３】
このようなフレキシブルプリント基板の製法によれば、導電化（無電解めっき）工程および銅めっき工程において、従来と同様の装置および方法を用いることができ、しかも、一度に２枚のフレキシブルプリント基板Ａを得ることができ製造効率が高くなる。また、両面粘着シートを使い捨てることもないことから、コストも低減することができる。
【００１４】
つぎに、本製法に用いる材料等についてより詳しく説明すると、上記２枚のポリイミド樹脂フィルム１のシールに用いるシール剤Ｓとしては、無電解めっき浴および電気めっき浴の浴材に耐えるものであれば、特に限定されるものではなく、粘着剤，接着剤，両面テープ等があげられる。上記粘着剤や接着剤としては、アクリル系，ウレタン系，エポキシ系，シリコーン系，ゴム系等があげられる。なお、プラズマ処理により融着してシールしてもよい。また、シール幅は、特に限定されるものではないが、通常、５〜１０ｍｍの範囲である。
【００１５】
上記無電解めっき用の材料としては、特に限定されるものではなく、ニッケルやコバルトが用いられる。例えばニッケルを無電解めっきする場合には、アルカリニッケル浴が用いられる。そして、この無電解めっきにより形成される無電解めっき層２の厚みは、通常０．０５〜０．３μｍ程度の範囲になるように形成される。無電解めっき層２の厚みが０．０５μｍより薄いと熱負荷後の接着力低下が大きくなり、０．３μｍより厚いと微細回路形成に支障をきたす。その厚みにするために、無電解めっきは、例えば４０℃で１〜５分の範囲で行われる。
【００１６】
上記銅の電気めっきは、例えば硫酸銅めっきが用いられる。そして、この銅の電気めっきにより、上記無電解めっき層２の表面に銅めっき層３が形成される。このような銅めっき層３の厚みは、特に限定されるものではなく、通常５〜２０μｍ程度の範囲になるように形成される。
【００１７】
また、上記実施の形態では、２枚のポリイミド樹脂フィルム１を重ね合わせ、その重なり合った部分の端縁部をシールしたが、１枚のポリイミド樹脂フィルム１を、中央から２つ折りして重ね合わせ、その重なり合った端縁部をシールしてもよい。
【００１８】
図６は、本発明のフレキシブルプリント基板の製法の他の実施の形態を示している。図６では、シール状態を明確にするため、斜め上方から見下ろした状態を示している。
【００１９】
この実施の形態では、連続処理する製法を示している。すなわち、まず、ポリイミド樹脂フィルム１がロール状に巻かれた巻装体１０を２本準備するとともに、セパレータ付き両面テープがロール状に巻かれた巻装体１１を２本準備し、図示のように装置する。そして、上下に装着された２本のポリイミド樹脂フィルム巻装体１０からそれぞれポリイミド樹脂フィルム１を帯状に繰り出しながら、対向する一対の可動ローラ１４の間を通過させる。このとき、２本のセパレータ付き両面テープ巻装体１１からそれぞれセパレータ１２を巻き取りローラ１３で巻き取りながら両面テープＴを繰り出し、上記可動ローラ１４を通過する２枚の帯状のポリイミド樹脂フィルム１とポリイミド樹脂フィルム１との間の両側端部に配置させる。これにより、２本の帯状のポリイミド樹脂フィルム１を重ね合わせ、その両側端部をシールする。つづいて、その重なり合った２枚の帯状のポリイミド樹脂フィルム１を無電解めっき浴２０に浸漬し無電解めっきした後、水洗装置１５で水洗し絞りローラ１６で絞る。つづいて、電気めっき浴３０に浸漬し銅を電気めっきした後、水洗装置１７で水洗し絞りローラ１８で絞る。つづいて、無電解めっき層２および銅めっき層３（図３参照）が形成された２枚の帯状のポリイミド樹脂フィルム１を回転カッター１９に通し、両側端部のシール部分を切除する。このようにして、２枚の帯状のポリイミド樹脂フィルム１のそれぞれの片面に無電解めっき層２および銅めっき層３（図３参照）が形成された帯状のフレキシブルプリント基板Ａを得ることができ、それぞれ図示のようにロール状に巻き取る。
【００２０】
この実施の形態のフレキシブルプリント基板の製法によれば、フレキシブルプリント基板を、連続的に効率よく低コストで製造することができるようになる。
【００２１】
つぎに、実施例について説明する。
【００２２】
【実施例１】
下記に示すようにして、片面側にのみ無電解めっき層２および銅めっき層３が形成されたフレキシブルプリント基板Ａを、一度に２枚製造することができる。〔ポリイミド樹脂フィルム１の重ね合わせおよびシール〕
まず、２０ｃｍ×３０ｃｍの長方形状のポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、カプトン１００ＥＮ）１を２枚準備し、そのうちの１枚の表面の端縁部（周縁部）に、幅１０ｍｍの無支持体両面テープ（寺岡製作所、７２２１）Ｔを貼着した後、その両面テープＴの表面に、もう１枚のポリイミド樹脂フィルム１の端縁部（周縁部）を重ね合わせ、ラミネーターを用いて５０℃で９．８×１０4 Ｐａの押圧力をかけ、重なり合ったポリイミド樹脂フィルム１の端縁部（周縁部）をシールした。
〔活性化〕
つづいて、その重なり合ったポリイミド樹脂フィルム１の両表面を５０ｇ／リットル（１．２５モル／リットル）の水酸化ナトリウム水溶液を用いて２５℃で２分間活性化し、活性処理層の厚みを５２ｎｍとした。
〔触媒付与および還元処理〕
つづいて、触媒（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−５０インデューサー）を４０℃で５分間付与した後、還元剤（奥野製薬工業社製、ＯＰＣ−１５０クリスター）を用いて２５℃で５分間還元処理した。
〔無電解めっきおよび電気めっき〕
つづいて、アルカリニッケル浴（奥野製薬工業社製、ＴＭＰ−化学ニッケル）を用いて４０℃で５分間無電解めっきを行い、厚み０．２μｍの無電解めっき層２を形成した。つづいて、乾燥オーブンを用いて８０℃で１０分間乾燥させた。そして、硫酸銅めっきを用いて電流密度２Ａ／ｄｍ2 で５０分間電気めっきを行い、２０μｍの銅めっき層３を形成した。上記硫酸銅めっきには、硫酸銅７０ｇ／リットル，硫酸２００ｇ／リットル，塩素イオン５０ｍｇ／リットル，光沢剤（奥野製薬工業社製、トップルチナＳＦ）５ｇ／リットルを用いた。
〔シール部分の切除〕
そして、上記無電解めっき層２および銅めっき層３が形成された各ポリイミド樹脂フィルム１の端縁部（周縁部）のシール部分をナイフで切除する。このようにして、片面側にのみ無電解めっき層２および銅めっき層３が形成されたフレキシブルプリント基板Ａを、一度に２枚製造することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように、本発明のフレキシブルプリント基板の製法によれば、ポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、その重なり合った部分の端縁部をシールし、その状態でめっき浴に導き、重ね合わされたポリイミド樹脂フィルムの表面にそれぞれめっき層を形成し、ついでシール部を切除して、２枚の片面銅張りフレキシブルプリント基板を得る。したがって、高効率化を実現できるとともに、両面粘着シートを使い捨てしないことから、コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブルプリント基板の製法の一実施の形態を模式的に示す斜視図である。
【図２】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す斜視図である。
【図３】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す斜視図である。
【図４】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す斜視図である。
【図５】上記フレキシブルプリント基板の製法を模式的に示す斜視図である。
【図６】本発明のフレキシブルプリント基板の製法の他の実施の形態を示す説明図である。
【符号の説明】
１  ポリイミド樹脂フィルム
２  無電解めっき層
３  銅めっき層
Ａ  フレキシブルプリント基板
Ｓ  シール剤
【図１】
2004204302.tif 000003
【図２】
2004204302.tif 000004
【図３】
2004204302.tif 000005
【図４】
2004204302.tif 000006
【図５】
2004204302.tif 000007
【図６】
2004204302.tif 000008