(57)【要約】【課題】充填時や保存時の脱気が容易であり、しかも強度の優れた包装袋を提供する。【解決手段】プラスチックフィルムから成る包装袋であって、フィルムの全面又は少なくとも一部に、マイクロパーフォレーション装置によって形成された、孔面積０．００２〜０．０１ｍｍの多数の微細孔をピッチ６〜１６ｍｍで形成されている。微細孔が形成された領域２０の面積（脱気面積）は、フィルム面積の３０％以上とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチックフィルムから成る包装袋であって、前記フィルムの全面又は少なくとも一部に、マイクロパーフォレーション装置によって形成された多数の微細孔が形成されていることを特徴とする包装袋。
【請求項２】
前記微細孔は、孔面積が０．００２〜０．０１ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項１記載の包装袋。
【請求項３】
前記微細孔は、６〜１６ｍｍの範囲のピッチで形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の包装袋。
【請求項４】
前記微細孔が形成された領域の面積（脱気面積）が、フィルム面積の３０％以上である請求項１ないし３いずれか１項記載の包装袋。
【請求項５】
前記プラスチックフィルムが、ラミネートフィルムである請求項１ないし４いずれか１項記載の包装袋。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
この発明は、小麦粉等の粉体や米などの粒体を収納するための包装袋に関し、特に脱気性、強度に優れた包装袋に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、精米後の米を包装する袋として通気性のある袋が多用されている。このような通気性のある袋は、通常、米の充填時や積載時などに圧力がかかった時に内部のエアーを逃がすとともに保存中に内部にガスが発生した場合にもガスを放散させることができるように、空気抜き手段を備えている。空気抜き手段は、外部からの虫やゴミの侵入を許容しない構造でなければならない。このような空気抜き手段として、たとえば、袋の背貼り部に通気性の不織布テープを貼ったもの、シール部に空気抜け路（迷路シール）を形成したもの、穿孔した上に不織布テープを貼ったものなどがある。
【０００３】
一方、米用包装袋は数ｋｇの米を収納し、しかも荷積時や搬送時などには米の重量以上の荷重がかかるため、それに耐える強度を持つことが要求される。
【０００４】
しかし、例えば袋の背貼り部に不織布を設けたものは、十分な強度を有するものの、袋の限られた一部のみが不織布であるため、袋を積み重ねた場合に、その部分がふさがれ、空気抜きとして機能しない可能性がある。また背貼り部にプラスチックフィルムとは別の素材を貼着するため、製袋工程が複雑になるという問題もある。一方、迷路シールを設けたものでは、通気性が不十分であり、充填時に袋が破損する場合があった。また穿孔を設けたものは、孔の面積が広いほど米充填時の空気抜きを円滑に行うことができるが、孔の面積が広くなるほど袋の強度が低下するという問題がある。また孔に不織布を貼着する場合には、背貼り部に貼着するものと同様に製造工程が複雑化するという問題もある。このように、従来の包装袋では、効率よい脱気と強度の両者を備えるものではなかった。
【０００５】
さらに包装袋には、内容物の名称、品質や製造地、製造者、商標等の表示を印刷する必要があるが、穿孔に不織布を張り合わせたような従来の通気性のある袋では、通常の印刷機を用いた印刷が困難になるという問題もあった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこでこの発明は、充填時や保存時の脱気が容易であり、しかも強度の優れた包装袋を提供することを目的とする。またこの発明は、袋の素材選択の自由度が高く、印刷を支障なく行うことができる包装袋を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の包装袋は、プラスチックフィルムから成る包装袋であって、フィルムの全面又は少なくとも一部に、マイクロパーフォレーション装置によって形成された多数の微細孔が形成されているものである。
【０００８】
マイクロパーフォレーション装置によって形成した微細孔は、孔面積が０．０１ｍｍ以下の極めて微細な孔であり、孔を形成する領域の面積（脱気面積）をフィルムの全面まで取ることができ、これにより十分な脱気性を得ることができ、しかも孔のないフィルムに比べ強度の低下を最小にすることができる。
【０００９】
本発明の包装袋は、微細孔が６〜１６ｍｍの範囲のピッチで形成されているものである。また微細孔が形成された領域の面積（脱気面積）が、フィルム面積の３０％以上のものである。微細孔の形成ピッチ、脱気面積を上記範囲とすることにより、米袋に必要な強度を維持しつつ、十分な脱気性を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の包装袋の実施形態を説明する。
【００１１】
本発明の包装袋は、ヒートシール可能なプラスチックフィルムからなる。このようなプラスチックフィルムとしては、ヒートシール可能なプラスチックからなる単層フィルム或いは多層ラミネートフィルムを用いることができる。ヒートシール可能なプラスチックとしては、具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ナイロン、ポリビニルアルコール、ポリスチレン等を挙げることができる。またこれらプラスチックとラミネート可能な材料としては、ポリエチレン、ナイロン、ポリエステル等のプラスチックのほか、不織布、紙、アルミニウム等の金属膜等を挙げることができる。
【００１２】
プラスチックフィルムの厚さは、特に限定されないが、マイクロパーフォレーション装置による処理を効果的に行なうために、０．０６ｍｍ〜０．３０ｍｍの範囲とすることが好ましい。尚、マイクロパーフォレーション装置による穿孔は、単層のフィルムのみならず、例えば製袋後に二層を重ねた状態で行なうことも可能であるが、この場合には、合計の厚みが０．３０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００１３】
上記プラスチックフィルムは、マイクロパーフォレーション装置によって、多数の微細な孔が形成されている。マイクロパーフォレーション装置は、図１に示すように、外周に多数の微細な針を植設した針ロール１１とゴムロール１２との間に、フィルム１３を通すことによりフィルムに微細孔を形成する技術で、通常の穿孔技術で形成した微細孔の孔面積の１／１０以下、具体的には孔面積０．０１ｍｍ２以下の微細孔を形成することができる。このようなマイクロパーフォレーション装置として、例えば、ウィンドミラー社製のマイクロパーフォレーション装置を用いることができる。
【００１４】
マイクロパーフォレーション装置によって形成した孔は、このように非常に微細であるため、袋内の空気やガスを外に排出することは可能であるが、外からの異物の混入を防止できる。例えば従来の１ｍｍ程度の穴では、水が付着した場合に穴から浸入する可能性があったが、本発明の微細孔では水が中に入ることがない。
【００１５】
微細孔の孔面積及びその形成ピッチは、針ロール１１の針の直径及び植設ピッチを適宜選択することにより調整することができる。また針ロール１１の数や間隔を変えることにより、微細孔を形成する位置や形成面積（脱気面積）を変えることができる。これら孔面積、ピッチ、位置、脱気面積などは、袋の大きさ、要求される強度、脱気すべき空気量等を勘案して調整する。
【００１６】
本発明の包装袋において、微細孔の大きさ（面積）は、好適には０．００２〜０．０１ｍｍ２、より好適には０．００３〜０．００９ｍｍ２の範囲とする。また孔と孔との間隔（ピッチ）は、６〜１６ｍｍの範囲とする。微細孔の面積及びピッチを上記範囲とすることにより、袋の強度を保ちながら十分な脱気面積をとることができる。微細孔を設ける面積（脱気面積）は、袋を構成するフィルム全面としてもよく、少なくとも全面積の３０％以上であることが好ましい。
【００１７】
微細孔をフィルム面に部分的に設ける場合には、例えば図２（ａ）〜（ｅ）に示すように，所望のパターンで微細孔部分２０を形成してもよい。これにより包装袋の意匠性を高めることができる。また、（ｄ）のように微細孔部分２０と微細孔のない部分２１と縦方向と横方向に互い違いに組み合わせることにより、一箇所に破れが生じても、破れが伝播しにくくなるという効果も得られる。特に孔間隔が狭い場合には、破れが伝播しやすいため、直線的な穿孔パターンよりも（ｄ）のようなパターンが好適である。
【００１８】
プラスチックフィルムからの製袋方法は、公知の方法を採用することができ、例えば単層フィルムの場合には、インフレーション成型したチューブの長手方向と直交する方向に底シールし、袋状にする。また多層ラミネートフィルム（シート状のフィルム）を用いる場合は、三方シール方式、封筒方式、ピロー方式等の公知の製袋法を用いて袋状とすることができる。
【００１９】
尚、上述したマイクロパーフォレーション装置による処理は、製袋の前工程として行なってもよいし、製袋後に行なってもよい。
【００２０】
このような構成の包装袋は、米等の内容物を充填するときや充填後に圧力がかかった場合にも、多数の微細孔を通して速やかに内部の空気が排出されるので、充填時等の袋の破損をなくすことができる。また微細孔を袋全面に設けることができるので、積載時に複数の袋が重なっていても、脱気領域が塞がれることなく、内部のガスを逃がすことができる。さらに本発明の包装袋は、単一の素材（プラスチックフィルム）から構成されているので、簡単な製袋工程で製造することができ、必要な表示の印刷も容易に行なうことができる。本発明の包装袋は、米等穀物用として好適であるが、それ以外の粒体や粉体用の袋としても利用することができ、同様の効果を得ることができる。
【００２１】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。
【００２２】
［実施例１］
厚さ８０μｍの低密度ポリエチレン製インフレーションチューブの全面に、図１に示すようなマイクロパーフォレーション装置（ウィンドミラー社）を用いて微細孔（孔面積０．００５６〜０．００８６ｍｍ２）を形成した。このチューブを底シールし、米５ｋｇ用包装袋を作成した。微細孔の合計面積は、袋の有効面積の３．７５〜４．３２％であった。
【００２３】
このように形成した包装袋について、引張強度（ｋｇｆ／ｃｍ）、引張伸度（％）、ダートインパクト（落球衝撃強度）（Ｎ）及びシール強度（ＭＰａ）を測定した。またこの包装袋に実際に米を充填し、脱気の状況を観察した。脱気性の評価は、充填シール後、直ちに脱気した場合を◎、充填シール後、押圧しなくても脱気した場合を○、充填シール後、積載などで抑えないと脱気しない場合を×とした。これら結果を表１に示す。なお、参考値として精米袋に必要な強度の基準値（自主基準）を示した。
【００２４】
［実施例２］
厚さ８５μｍのラミネートフィルム（ＰＥ４０／ＰＥ１５／ＰＥ３０）の全面に、マイクロパーフォレーション装置（ウィンドミラー社）を用いて微細孔（孔面積０．００３３〜０．００５１ｍｍ２）を形成した。このチューブを底シールし、米５ｋｇ用包装袋を作成した。微細孔の合計面積は、袋の有効面積の２．１６〜２．５２％であった。
この包装袋についても、引張強度（ｋｇｆ／ｃｍ）、引張伸度（％）、ダートインパクト（落球衝撃強度）（Ｎ）及びシール強度（ＭＰａ）を測定するとともに、脱気性の評価した。これら結果を表１に示す。
【００２５】
［比較例］
比較例として市販の、ピンホール（孔面積０．１８〜０．２０　ｍｍ２、合計面積０．２２〜０．３６％）を形成した米用包装袋について、引張強度（ｋｇｆ／ｃｍ）、引張伸度（％）、ダートインパクト（落球衝撃強度）（Ｎ）及びシール強度（ＭＰａ）を測定するとともに、脱気性の評価した。これら結果を表１に示す。
【００２６】
【表１】
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【００２７】
表１の結果からわかるように、実施例１の包装袋は比較例の包装袋に比べ大幅に脱気面積が増加し、脱気性が向上しているにもかかわらず、比較例とほぼ同等の強度を有し、米用袋として十分な強度を有していた。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、プラスチックフィルムからなる包装袋においてマイクロパーフォレーション装置による多数の微細孔を形成したことにより、米等の包装袋として必要な強度を保ちつつ脱気性を大幅に改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の包装袋の製造に用いるマイクロパーフォレーション加工を説明する図
【図２】本発明の包装袋に形成される脱気孔のパターン例を示す図
【符号の説明】
１１・・・針ロール
１２・・・加圧ロール
１３・・・プラスチックフィルム
２０・・・脱気部分
【図１】
2004018053.tif 000004
【図２】
2004018053.tif 000005