(57)【要約】【課題】略全面にわたって肉厚が略均一に形成され、複数枚を重ね合わせて積層可能な電子部品用トレイであって、真空状態における変形を防止可能な電子部品用トレイを提供する。【解決手段】全面にわたって肉厚が略均一に形成され、複数枚を重ね合わせて積層可能な電子部品用トレイ１であって、一方面に電子部品２を搭載し、他方面において下段の電子部品用トレイ１に収容された電子部品２を固定させる形状をもつ複数の収容部１１と、外縁において盛り上がるように湾曲して形成され、強度を補強する補強部２０とを有する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
全面にわたって肉厚が略均一に形成され、複数枚を重ね合わせて積層可能な電子部品用トレイであって、
一方面に電子部品を搭載し、他方面において下段の前記電子部品用トレイに収容された前記電子部品を固定させる形状をもつ複数の収容部と、
外縁において盛り上がるように湾曲して形成され、強度を補強する補強部と
を有する電子部品用トレイ。
【請求項２】
前記収容部は、
前記一方面に前記電子部品を搭載する搭載部と、
前記搭載部の一部の領域が前記他方面の側に盛り上がるように湾曲して形成され、前記他方面において下段の前記電子部品用トレイに収容された前記電子部品を固定させる固定部とを有する
請求項１記載の電子部品用トレイ。
【請求項３】
複数枚の前記電子部品用トレイを積層させた状態において、各電子部品用トレイ間の気体の流動を促す流動路をさらに有する
請求項１記載の電子部品用トレイ。
【請求項４】
外縁に形成され、複数枚の前記電子部品用トレイを重ね合わせる際の位置合わせとなる位置合わせ部をさらに有する
請求項１記載の電子部品用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コイン型電池、コイン型電気二重コンデンサ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　：大規模集積回路）　、水晶振動子等の電子部品の保管、包装等に使用される電子部品用トレイに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
特開２００１−２９４２２４号公報に示すように食料品の分野において、多量の食料品を格納用パッケージに格納するのと同様に、従来、一般に、コイン型電池、コイン型電気二重コンデンサ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　：大規模集積回路）　、水晶振動子等の小さな電子部品の保管や包装等には、一度に複数個の電子部品を収容することができる電子部品用トレイが使用されている。
【０００３】
さらに多量の電子部品を同時に保管したり包装したりする場合には、複数枚の電子部品用トレイを何層にも重ね合わせることによって全体として電子部品用トレイ集合体を形成し、複数枚の電子部品用トレイを一つの集合物として使用することも行なわれている。このような電子部品用トレイとしては、例えば、図７および図８に示すような構成のものが知られている。
【０００４】
図７に示す電子部品用トレイ１００は、電子部品２を収容する収容部１０１が電子部品２の形状に応じて窪んで形成され、各収容部１０１間には各収容部１０１を仕切る仕切り部１０２が形成されている。電子部品用トレイ１００を重ね合わせた状態においては、下段の電子部品用トレイ１００の仕切り部１０２の上面と、上段の電子部品用トレイの下面１０３が当接することによって、上段の電子部品用トレイ１００が下段の電子部品用トレイ１００に支持される。
【０００５】
また、各段の電子部品用トレイ１００の平面方向における位置ずれを防止するため、電子部品用トレイ１００の外縁には、下側に突出した下側係合部１０４が形成され、上部において内側に窪んだ上側係合部１０５が形成されている。電子部品用トレイ１００を重ね合わせた状態において、下段の電子部品用トレイ１００の上側係合部１０５に上段の電子部品用トレイ１００の下側係合部１０５が当接することにより、各電子部品用トレイ１００が密着することとなる。
【０００６】
図７に示す電子部品用トレイ１００では、電子部品用トレイ１００を重ね合わせて電子部品用トレイ集合体を形成し、真空パック等により包装した場合において、真空状態に耐えうる剛性を得るため、部材の肉厚ｔ２が２ｍｍ程度と厚く形成されていることから、電子部品用トレイ集合体全体の重量が大きくなってしまうという問題がある。
【０００７】
また、図７に示す電子部品用トレイ１００は、射出成形法にて成形する必要があることから、電子部品用トレイ１００の作製のためのコストが高くなってしまうという問題がある。射出成形とは、熔融した樹脂を型内に一定量射出して成形する方法をいう。
【０００８】
図８に示す電子部品用トレイ２００は、平坦部２０１を基準として、電子部品２を収容する収容部２０２が電子部品２の形状に応じて窪んで形成され、外縁には平坦部２０１を基準として位置が沈んだ鍔状部２０３が形成されている。収容部２０２の下面と鍔状部２０３の下面とは、平坦部２０１を基準として略同一の位置、すなわち電子部品用トレイ２００を基台に設置した場合に、双方が基台に接触するような位置に形成されている。
【０００９】
図８に示す電子部品用トレイ２００では、複数の電子部品用トレイ２００を重ね合わせて電子部品用トレイ集合体を形成した場合において、上段の電子部品用トレイ２００の収容部２０２の底部が、下段の電子部品用トレイ２００の収容部２０２の開口に入り込む。さらに、外縁の鍔状部２０３から平坦部２０１にかけての傾斜部分同士が当接することにより、電子部品用トレイ２００の平面方向における位置ずれが防止される。
このとき、下段の電子部品用トレイ２００の収容部２０２に収容された電子部品２に、上段の電子部品用トレイ２００の収容部２０２の裏面が当接することにより電子部品２を固定する役割も有する。
【００１０】
図８に示す電子部品用トレイ２００では、略全面において肉厚ｔ３が０．６ｍｍ程度と薄いことから、電子部品用トレイ集合体を形成した場合において重量が小さく、また、一枚の被成形シートを真空成形することにより、簡易に形成することができることから、電子部品用トレイ２００の製造コストが低くなるという利点を有する。真空成形とは、シートを固定枠に取り付け、加熱して真空にすることにより型に密着させて成形する方法をいう。
【００１１】
しかしながら、図８に示す電子部品用トレイ２００では、真空状態に耐えうる剛性を有していないことから、電子部品用トレイ集合体を形成した後に、真空パック等により包装した場合において、電子部品用トレイ２００が変形してしまい、ひいては、収容された電子部品２に影響を及ぼしてしまうという問題がある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
一方、真空成形で形成することのできる電子部品用トレイとして、図９に示すような構成のものも考えられる。
図９に示す電子部品用トレイは、下段電子部品用トレイ３１０と、上段電子部品用トレイ３２０を重ね合わせることにより、電子部品用トレイ集合体を形成するものである。
【００１３】
下段電子部品用トレイ３１０は、平坦部３１１を基準として、電子部品２を収容する収容部３１２が電子部品２の形状に応じて窪んで形成され、外縁には全体の剛性を高めるために上側に盛り上がるように湾曲した補強部３１３が形成されており、当該補強部３１３のさらなる外側には平坦部３１１を基準として位置が沈んだ鍔状部３１４が形成されている。
収容部３１２の下面と鍔状部３１４の下面とは、平坦部３１１を基準として略同一の位置、すなわち、下段電子部品用トレイ３１０を基台に設置した場合に、双方が基台に接触するような位置に形成されている。
【００１４】
上段電子部品用トレイ３２０は、下段電子部品用トレイ３１０の収容部３１２に収容された電子部品２を固定するために、平坦部３２１を基準として、大きく下側に湾曲した固定部３２２が形成されている。
また、外縁には全体の剛性を高めるために上側に盛り上がるように湾曲した補強部３２３が形成されており、当該補強部３２３のさらなる外側には平坦部３２１を基準として位置が沈んだ鍔状部３２４が形成されている。
固定部３２２の下面と鍔状部３２４の下面とは、平坦部３２１を基準として略同一の位置、すなわち上段電子部品用トレイ３２０を基台に設置した場合に、双方が基台に接触するような位置に形成されている。
【００１５】
上記構成の下段電子部品用トレイ３１０および上段電子部品用トレイ３２０では、電子部品用トレイ３１０，３２０を一組として重ね合わせて電子部品用トレイ集合体を形成した場合において、下段電子部品用トレイ３１０の外縁の補強部３１３から鍔状部３１４にかけての傾斜部分の外面と、上段電子部品用トレイ３２０の外縁の補強部３２３から鍔状部３２４にかけての傾斜部分の内面とが当接することにより、双方の電子部品用トレイ３２０，３１０の平面方向における位置ずれが防止される。
このとき、下段電子部品用トレイ３１０の収容部３１２に収容された電子部品２の上面に、上段電子部品用トレイ３２０の固定部３２２の裏面が当接することにより電子部品２が固定される。
【００１６】
図９に示す電子部品用トレイ３１０，３２０では、双方とも、略全面において肉厚ｔ４が０．６ｍｍ程度と薄いことから、電子部品用トレイ集合体を形成した場合において重量が小さく、双方の電子部品用トレイ３１０，３２０には、補強部３１３，３２３を形成していることから、真空パック等により包装した場合において、真空状態に耐えうる剛性が得られるという利点がある。
【００１７】
しかしながら、図９に示す電子部品用トレイ３１０，３２０では、多段積みをすることができず、多量の電子部品を同時に保管したり包装したりすることができないという問題がある。
また、下段電子部品用トレイ３１０の形状と上段電子部品用トレイ３２０の形状が異なることから、真空成形により形成する際にそれぞれの成形金型が必要となり、電子部品用トレイの製造コストが高くなってしまうという問題がある。
【００１８】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、略全面にわたって肉厚が略均一に形成され、複数枚を重ね合わせて積層可能な電子部品用トレイであって、真空状態における変形を防止可能な電子部品用トレイを提供することにある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の電位部品用トレイは、全面にわたって肉厚が略均一に形成され、複数枚を重ね合わせて積層可能な電子部品用トレイであって、一方面に電子部品を搭載し、他方面において下段の前記電子部品用トレイに収容された前記電子部品を固定させる形状をもつ複数の収容部と、外縁において盛り上がるように湾曲して形成され、強度を補強する補強部とを有する。
【００２０】
前記収容部は、前記一方面に前記電子部品を搭載する搭載部と、前記搭載部の一部の領域が前記他方面の側に盛り上がるように湾曲して形成され、前記他方面において下段の前記電子部品用トレイに収容された前記電子部品を固定させる固定部とを有する。
【００２１】
複数枚の前記電子部品用トレイを積層させた状態において、各電子部品用トレイ間の気体の流動を促す流動路をさらに有する。
【００２２】
外縁に形成され、複数枚の前記電子部品用トレイを重ね合わせる際の位置合わせとなる位置合わせ部をさらに有する。
【００２３】
上記の本発明の電子部品用トレイによれば、複数の電子部品用トレイを重ね合わせると、一方面に電子部品が搭載される収容部の他方面において、下段の電子部品用トレイに収容された電子部品が固定された状態となる。さらに、外縁において盛り上がるように湾曲して形成され、強度を補強する補強部を備えていることから、多段に積み重ねた電子部品用トレイの集合体を真空包装する際の電子部品用トレイの変形が防止される。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の電子部品用トレイの実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２５】
図１は、本実施形態に係る電子部品用トレイの平面図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線における断面図である。
図１に示すように、本実施形態に係る電子部品用トレイ１は、板厚ｔ１が０．６ｍｍ程度の略均一な厚みを有する薄いプラスチック成形品として形成される。この電子部品用トレイ１は、例えばポリスチレンやポリプロピレン等のプラスチック材料からなる樹脂シートを真空成形することにより形成される。
真空成形とは、シートを固定枠に取り付け、加熱して真空にすることにより型に密着させて成形する方法をいう。
【００２６】
電子部品用トレイ１は、略全面に平坦部１０を有し、平坦部１０の周囲、すなわち電子部品用トレイ１の外縁には、図２の断面図に示すように、上側に盛り上がるように湾曲し電子部品用トレイ１全体の剛性を高める補強部２０が枠状に形成されている。
【００２７】
補強部２０には、電子部品用トレイ１を積み重ねたときの空気の流動路となる４つの開孔部２１が形成されている。また、図１の平面図に示すように、補強部２０の４つの角部のうちの一つには、複数の電子部品用トレイ１を積み重ねる際に、各電子部品用トレイ１の向きを一定にさせるため、形状を変形した位置合わせ部２２が形成されている。
【００２８】
補強部２０より更なる外縁には、図２の断面図に示すように、補強部２０に連続して外側に張り出すように展開された鍔状部３０が、平坦部１０と平行をなすように設けられている。
【００２９】
平坦部１０には、コイン型電池、コイン型電気二重コンデンサ、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ　Ｓｃａｌｅ　Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ　：大規模集積回路）　、水晶振動子等の電子部品２を収容するための収容部１１が形成されており、当該収容部１１は、平坦部１０を基準として窪んで形成されている。
【００３０】
本実施形態では、一つの電子部品用トレイ１には、６０個の収容部１１が設けられており、各収容部１１は、図中、縦方向および横方向に共に整列されて、縦方向に６個ずつ、横方向に１０個ずつ並べられて配置されている。
【００３１】
各収容部１１には、図２の断面図に示すように、平坦部１０を基準として電子部品の形状に応じて窪んだ搭載部１２が設けられ、各搭載部１２の一部の領域においてそれぞれ下方に湾曲して形成された固定部１３が形成されている。
【００３２】
図３に示すように、電子部品用トレイ１を重ね合わせた状態において、下段の電子部品用トレイ１の搭載部１２に搭載された電子部品２の上面に、上段の電子部品用トレイ１の固定部１３が当接することで、電子部品２を固定し得るように、平坦部１０から必要な深さだけ湾曲して形成されている。そして、平坦部１０を基準とした固定部１３の位置と、鍔状部３０の位置が略同一位置となるように、鍔状部３０が形成されている。
【００３３】
上記構成の電子部品用トレイ１は、例えば以下のようにして使用することができる。図３に示すように、電子部品用トレイ１の各収容部１１内に電子部品２をそれぞれ１個ずつ収容する。これにより、一枚の電子部品用トレイ１には合計６０個の電子部品２が収容される。
【００３４】
次に、電子部品２が収容された一つの電子部品用トレイ１を、その鍔状部３０を下にして平らな基台の上に置く。
そして、この電子部品用トレイ１の上方に、電子部品２が収容されたもう一つの電子部品用トレイ１を臨ませ、図３に示すように、上段の電子部品用トレイ１の補強部２０の凹部を、下段の電子部品用トレイ１の補強部２０に重ね合わせる。このとき、図１の平面図に示す位置合わせ部２２が互いに重なるように、双方の電子部品用トレイ１を重ね合わせる。
【００３５】
これにより、下段の電子部品用トレイ１の補強部２０が、上段の電子部品用トレイ１の補強部２０の凹部に入り込むことで、電子部品用トレイの平面方向における位置ずれが防止され、さらに、上段の電子部品用トレイ１の固定部１３が下段の電子部品用トレイ１の搭載部１２に搭載された電子部品２の上面に当接し、電子部品２が固定されることとなる。
【００３６】
同様にして、図４に示すように、この電子部品２が収容された電子部品用トレイ１を、その必要枚数だけ層状に重ね合わせ、電子部品２が収容された最上段の電子部品用トレイ１に、電子部品２が収容されていない空の電子部品用トレイ１を重ね合わせる。この空の電子部品用トレイ１は、蓋のような役割を有するもので、電子部品２が収納された最上段の電子部品用トレイ１の収容部１１に収容されている電子部品２が、その収容部１１から抜け出して脱落するのを防止する。このようにして、図５の斜視図に示すように、電子部品用トレイ１が積層された電子部品用トレイ集合体１ａが形成される。
【００３７】
その後、図６に示すように、必要枚数の電子部品用トレイ１が積層された電子部品用トレイ集合体１ａを、例えば、真空パック等の包装部材４０を用いて真空状態において包装して、一体的に固定する。これにより、所定枚数の電子部品用トレイ１が積層された電子部品用トレイ集合体１ａの包装物が得られる。
【００３８】
真空状態において包装する際に、図４に示すように各電子部品用トレイ１間には空気等の気体が存在するが、補強部２０には開孔部２１が形成されていることから、当該開孔部２１が気体を外部へ放出するための流動路を構成し、複数の電子部品用トレイ１が密着した状態の電子部品用トレイ集合体１ａの包装物が得られる。
【００３９】
反対に、包装部材４０から所定枚数の電子部品用トレイ１が積層された電子部品用トレイ集合体１ａを取り出して、個々の電子部品用トレイ１に分割する場合には、補強部２０に形成された開孔部２１が、気体を各電子部品用トレイ１間の空間へ送り込むための流動路を構成し、電子部品用トレイ集合体１ａを容易に個々の電子部品用トレイ１に分割することができる。
【００４０】
なお、図８に示す従来の電子部品用トレイ２００において、平坦部２０１にこのような開孔部を形成したとしても、収容部２０２において上下の電子部品用トレイ２００が隙間なく密着していることから、複数の電子部品用トレイ２００間の空間全体に気体を効率的に送り込むことが困難であるが、本実施形態では、図４に示すように電子部品用トレイ１間の略全面において間隔を有していることから、開孔部２１の形成による気体の流動効率が向上された構造となっている。
【００４１】
以上説明したように、本実施形態に係る電子部品用トレイによれば、複数枚を重ね合わせて積層可能であり、かつ、外縁には剛性を高めるための補強部２０が形成され、搭載部１２の一部の領域において下方に湾曲する固定部１３を備えていることから、真空状態にて包装した際にも電子部品用トレイ１の変形を防止でき、かつ、電子部品２が収容部１１から抜け出したりすることを防止することができる。
【００４２】
また、補強部２０には複数の開孔部２１が形成されていることから、上述したように、真空状態において包装する際に複数の電子部品用トレイ１が密着した状態の電子部品用トレイ集合体１ａの包装物が得られ、反対に、包装部材４０から電子部品用トレイ集合体１ａを取り出した場合には、個々の電子部品用トレイ１に容易に分割することができる。
【００４３】
また、略全面にわたって肉厚が略均一に形成されていることから射出成形によらずとも、真空成形により成形することができ、製造コストを低くすることができる。
【００４４】
また、位置合わせ部２２が設けられていることから、複数の電子部品用トレイ１を積み重ねた場合にも、電子部品用トレイ１の向きを一定にすることができ、例えば、自動機による電子部品のピッキングの際にも、利便性を高めることができる。
【００４５】
本発明の電子部品用トレイは、上記の実施形態の説明に限定されない。
例えば、本実施形態では、気体の流動路を形成するために、開孔部２１を形成することとしたが、例えば、補強部２０から鍔状部３０にかけての傾斜部に溝を形成しておき、図３に示すように重ね合わせた状態において、当該溝が気体の流動路となるように構成することもできる。また、特に電子部品の種類については限定はない。
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、略全面にわたって肉厚が略均一に形成された電子部品用トレイにおいて、複数枚を重ね合わせて積層することができ、かつ、真空状態における変形を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態に係る電子部品用トレイの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線における断面図である。
【図３】電子部品用トレイを２つ積み重ねた状態における断面図である。
【図４】電子部品用トレイを複数枚積み重ねて形成された電子部品用トレイ集合体の断面図である。
【図５】電子部品用トレイを複数枚積み重ねて形成された電子部品用トレイ集合体の斜視図である。
【図６】電子部品用トレイ集合体を包装部材により真空パックする工程を示す図である。
【図７】従来例に係る電子部品用トレイの構成を示す要部断面図である。
【図８】他の従来例に係る電子部品用トレイの構成を示す要部断面図である。
【図９】他の従来例に係る電子部品用トレイの構成を示す要部断面図である。
【符号の説明】
１…電子部品用トレイ、１ａ…電子部品用トレイ集合体、２…電子部品、１０…平坦部、１１…収容部、１２…搭載部、１３…固定部、２０…補強部、２１…開孔部、２２…位置合わせ部、３０…鍔状部、４０…包装部材、１００…電子部品用トレイ、１０１…収容部、１０２…仕切り部、１０３…下面、１０４…下側係合部、１０５…上側係合部、２００…電子部品用トレイ、２０１…平坦部、２０２…収容部、２０３…鍔状部、３１０…下段電子部品用トレイ、３１１…平坦部、３１２…収容部、３１３…補強部、３１４…鍔状部、３２０…上段電子部品用トレイ、３２１…平坦部、３２２…固定部、３２３…補強部、３２４…鍔状部。
【図１】
2004018028.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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