(57)【要約】【課題】製缶素材として特にシーム溶接性、耐食性、外観性および搬送性に優れた溶接缶用鋼板を提供する。【解決手段】最表面に深さ０．２０〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきないしは、不連続なＳｎめっきを施し、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。また、最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性および搬送性に優れた溶接缶用鋼板。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項２】
最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  の不連続なＳｎめっきを施し、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項３】
最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項４】
最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、Ｎｉ量で５〜２００ｍｇ／ｍ２  のＮｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき、Ｎｉ拡散めっきの１種を施し、その上に０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項５】
最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、Ｎｉ量で５〜２００ｍｇ／ｍ２  のＮｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき、Ｎｉ拡散めっきの１種を施し、その上に０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化すると共に残部のＳｎが不連続に分布し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項６】
請求項１〜５において最表面に存在する窪みが不連続に存在していることを特徴とする溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【請求項７】
請求項１〜６において最表面の窪み以外の部分における突起部の高さが２μｍ以下であることを特徴とする溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製缶素材として、特にシーム溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
溶接缶は食品や飲料を長期間、安全に貯蔵でき、流通性にも優れていることから、３０年来以上に渡って広く食品、飲料市場で使用されてきた。飲料缶は、塗装あるいはフィルムをコーティングされた鋼板をワイヤーシーム溶接方法（鋼板を筒状に丸め、その両端を０．５ｍｍ程度上下にラップさせ、Ｃｕワイヤーを介した電極輪でラップ部を上下に挟み通電することにより、鋼板表面間の接触抵抗によりラップ部を発熱し、ナゲットを形成させ鋼板を接合する方法）により缶胴が接合され、ネック加工、フランジ加工を経て缶底であるＥＮＤ蓋が取り付けられ、内容物が充填された後、ＥＯＥ蓋が取り付けられ製造される。
【０００３】
この溶接缶に使用される鋼板には、高速で溶接可能な優れた溶接性、塗料やフィルムとの十分な密着性、内容物に対する耐食性等の特性が要求されてきた。この様な鋼板としては例えば、特開平５−１４８６６７号公報（特許文献１）、特開平８−２０９３８０号公報（特許文献２）、特開平７−２４３０９３号公報（特許文献３）等に開示されている様な薄Ｓｎめっきを施した表面処理鋼板が実用に供され、また、その薄Ｓｎめっき鋼板の製法技術が、特開昭６０−１７０９９号公報（特許文献４）、特開昭６０−２０８４９４号公報（特許文献５）、特開昭６０−１３０９８号公報（特許文献６）などに開示されている。これらの発明は確かに、溶接缶の基本特性である溶接性や密着性は確保している。しかしながら、以下に記載した近年の溶接缶を取り巻く状況に対応するには十分ではない。
【０００４】
【引用文献】
（１）特許文献１（特開平５−１４８６６７号公報）
（２）特許文献２（特開平８−２０９３８０号公報）
（３）特許文献３（特開平７−２４３０９３号公報）
（４）特許文献４（特開昭６０−１７０９９号公報）
（５）特許文献５（特開昭６０−２０８４９４号公報）
（６）特許文献６（特開昭６０−１３０９８号公報）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、飲料缶市場では次々に新製品が上市され、熾烈な競争が行われていることから、商品のデザイン性やコンセプトが、益々、重要性を帯び始めている。そのため、製缶後に絞りやエンボス、エキスバンドなどの加工がなされた特殊なデザイン缶（異径缶）や缶外面に金属外観を利用したデザインや塗料やフィルムに微細な光散乱剤（例えば雲母片）を分散させた特殊な顔料を利用した缶、或いは、それらを組み合わせた缶が登場し、従来は無かったデザイン性が追及される傾向が出始めている。従って、溶接缶に用いられる鋼板にも、この様な特殊な加工や顔料に対応し、従来に無いデザイン性を満足できる優れた外観性が求められる様になった。
【０００６】
一方、消費者の“食”に対する安全志向の高まりにより、溶接缶に対して、一層の高品質が要求されると共に、溶接缶は、アルミ缶やＰＥＴボトル、紙、ガラス容器などの他素材との間で熾烈なコスト競争が行われており、溶接缶のコスト削減のため、生産効率を上げると同時に缶自体の品質も強化する状況になっている。溶接缶の生産性を向上させるには、律速工程である溶接機の溶接速度を上げれば良いが、溶接を高速化した場合、▲１▼溶接散りが発生し易くなり缶の品質が低下する、▲２▼溶接機にスタックされた板が吸い付き不良（搬送不良）を起こす、と言った問題が顕在化し、溶接速度と溶接品質を同時に向上し得る鋼板が求められる様になった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した処、めっき原板の表面に一定の大きさの窪みを付与することにより、溶接を高速化した時に発生する上記の問題が回避できることを知見した。これは、鋼板上の窪みが、溶接時の鋼板同士の接触面積を減少させ、その結果、発熱効率が向上し溶接を高速化しても溶接散りが発生し難くなったと共にスタックされた板−板間に適度な空隙が発生するため、吸い付き不良が回避され、搬送性が向上したものと考えられる。また、窪みが無い箇所での突起を低くすることにより溶接性がより安定する現象も見出されているが、これは、溶接時に鋼板同士の接触状態の安定性が向上することが原因と思われる。更に、この原板にＳｎめっきを施した後の裸或いは塗装、フィルムの外観性、特に、光散乱顔料を施した塗装やフィルム外観性やデザイン性が著しく向上することが知見された。これは、表面の窪みにより鋼板の表面積が向上すると共に、適度な窪みによる光散乱が特殊な顔料の効果を増幅させ、外観性が著しく向上したものと考えられる。
【０００８】
本発明者らは、以上の様な新規の知見に基づき本発明に到った。すなわち、本発明は、
（１）最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
（２）最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  の不連続なＳｎめっきを施し、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【０００９】
（３）最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
（４）最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、Ｎｉ量で５〜２００ｍｇ／ｍ２  のＮｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき、Ｎｉ拡散めっきの１種を施し、その上に０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
【００１０】
（５）最表面に深さ０．２〜２μｍ、面積１０〜１００００μｍ２  の窪みが５〜７０％の面積率で存在している原板に、Ｎｉ量で５〜２００ｍｇ／ｍ２  のＮｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき、Ｎｉ拡散めっきの１種を施し、その上に０．１〜１０ｇ／ｍ２  のＳｎめっきを施し、溶融溶錫処理によりＳｎの一部を合金化すると共に残部のＳｎが不連続に分布し、更に、金属Ｃｒ、水和酸化Ｃｒの１種以上から成るクロメート被膜を金属Ｃｒ換算で２〜１５０ｍｇ／ｍ２  施した溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
（６）前記（１）〜（５）において最表面に存在する窪みが不連続に存在していることを特徴とする溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板。
（７）前記（１）〜（６）において最表面の窪み以外の部分における突起部の高さが２μｍ以下であることを特徴とする溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板にある。
【００１１】
以下に本発明の作用である、溶接性、耐食性、外観性、搬送性に優れた溶接缶用鋼板について詳細に説明する。
本発明におけるめっき原板表面の窪みは、前述の如く溶接性、搬送性、外観性を確保する効果を有している。その効果が発揮されるには、窪みの深さは０．２μｍ以上必要である。また、窪みの深さが余り深くなり過ぎると溶接欠陥の原因になるため、深さは２μｍ以下にする必要がある。窪みの大きさについては、小さ過ぎても実用的な効果が発現せず、大き過ぎると溶接性を阻害したり、外観のムラを生じるため、窪みの大きさは面積で１０〜１００００μｍ２  にする必要がある。
【００１２】
更に、この窪みが鋼板の表面を覆う程度も重要な因子であり、窪みによってもたらされる効果は、面積率で５％以上になると発揮され、面積率が向上すると共にその効果も向上するが、過度に面積率が向上すると溶接性や外観性が劣化し始めるため、面積率は７０％以下にする必要がある。ここで言う窪みとの深さとは、粗さの平均面から測った窪みの最大深さを示し、三次元の接触或いは非接触粗度計などで測定することが出来る。窪みの面積や面積率は、光学顕微鏡で１００〜５００倍程度で観察し、夫々、測定することが出来る。
【００１３】
また、本発明においては、窪み以外の部分における突起部は、溶接性に対してはマイナスに働く、従って、より一層優れた溶接性を確保するためには、突起部を低くすることが必要であり、２μｍ以下にすることで、溶接性は向上し始める。望ましくは、突起を無くし出来る限りフラットに近づけることが望ましい。
めっき原板の表面に窪みを付与し、突起を制御する方法としては圧延ロールに凹凸を刻み、その模様を転写させる方法も考えられるが、めっきの前処理段階で酸洗工程でアノード電解を行い、浴濃度や電流密度、電解時間を制御する方法が適していると思われる。
【００１４】
この原板に特に優れた耐食性が要求される場合には、Ｎｉ系のめっきが施される。Ｎｉは、それ自体優れた耐食性を有する金属のため、５ｍｇ／ｍ２  以上あれば優れた耐食性が発現し始める。Ｎｉめっき量が多いほど、めっき鋼板の耐食性は向上するが、その効果は２００ｍｇ／ｍ２  を超えると飽和する。Ｎｉは高価な金属であることから、Ｎｉめっき量は２００ｍｇ／ｍ２  以下にする必要がある。本発明に於けるＮｉ系めっきとしてはＮｉめっき、Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき、Ｎｉ拡散めっきのことであり、何れのめっき形態であってもＮｉの耐食性向上効果は同等である。Ｎｉ系めっき層を付与する方法としては、特に規制しない。例えば、ＮｉめっきやＦｅ−Ｎｉ合金めっきは、電気めっき法や気相めっき法（蒸着）を用いても良く、Ｎｉ拡散めっきはＮｉめっきを施した後に加熱処理を行えば良い。
【００１５】
Ｎｉ系めっきに引き続き、溶接性や耐食性を確保するためにＳｎめっきが施される。Ｓｎは溶接性に優れ、また、内容物に対して優れた犠牲防食能を有していることから溶接缶用鋼板には必要不可欠な金属である。このＳｎの優れた溶接性、耐食性を発揮させるためには、Ｓｎのめっき量を０．１ｇ／ｍ２  以上にする必要がある。これはＳｎのめっき量が０．１ｇ／ｍ２  を下回ると、製缶工程で行われる塗装焼付けやラミネート等の熱影響によりＳｎが合金化し、溶接性や耐食性を発揮する合金化していないＳｎが十分に確保されないからである。従って、製缶工程での熱影響を勘案すると、Ｓｎのめっき量は０．１ｇ／ｍ２  以上にする必要がある。
【００１６】
Ｓｎめっき量の増加に伴い、溶接性や耐食性も向上するが、めっき量が１０ｇ／ｍ２  を超えると、溶接性や耐食性の向上効果が飽和する。従って、経済的には高価なＳｎを１０ｇ／ｍ２  を超えてめっきする必要無く、１０ｇ／ｍ２  以下にすれば良い。このＳｎめっき方法については特に規制するものではなく、例えば、通常のフェロスタン浴やハロゲン浴あるいは硫酸浴などの公知のめっき浴から電気めっきにより行うことが出来る。Ｓｎめっきの後、より優れた耐食性を確保するために溶融溶錫処理（Ｓｎの融点を超える加熱処理）が行われる場合がある。溶融溶錫処理により、Ｓｎめっき層の一部が合金化され、Ｓｎ−Ｆｅ合金層あるいはＳｎ−Ｆｅ−Ｎｉ合金層が生成される。この合金層は非常に優れた耐食性を有しているため、犠牲防食によってＳｎが散逸した後もバリヤー層となって鋼板を保護し、缶体寿命を飛躍的に向上させることが出来る。
【００１７】
溶融溶錫処理によりＳｎは光沢を呈するため、光沢が求められる商品に対しても有用な処理である。鏡面の様な光沢を得るには溶融したＳｎを均一に分布させれば良いが、溶融したＳｎを不均一に分布させれば、Ｓｎが不連続に分布し、鈍い光沢を有する独特の外観を呈する。また、Ｓｎを不連続に分布させる方法には、光沢剤を使用しないＳｎめっき浴からＳｎめっきを行い、粒状のＳｎをめっきし得ることが出来る。
溶融溶錫処理の方法については、特に規定しない。Ｓｎの融点を超える加熱処理が行えれば良く、例えば、通電加熱、誘導加熱、炉内加熱などの方法を用いればよい。また、加熱の前に適当なフラックスを選定することによりＳｎの溶融状態を均一または不均一に制御することが可能である。溶融後、直ちに冷却し溶融したＳｎを凝固すれば、Ｓｎめっき鋼板を速やかに次工程へ送ることが出来る。
【００１８】
引き続き、フィルム密着性、塗装後耐食性（アンダーカッティングコロージョンの防止）を目的としてクロメート被膜が付与される。ここで言うクロメート被膜とは、水和酸化クロム単一の被膜、下層に金属クロム層、上層に水和酸化クロム層の二層よりなる被膜の二つの場合を指している。水和酸化クロム層には、後述するめっき助剤である硫酸イオンやフッ素イオンなどを含む場合がある。塗料やフィルム密着性や塗装後耐食性は、この水和酸化クロムの官能基と塗料やラミネートされるフィルムの官能基が強固な化学的な結合を行うことによって確保される。
【００１９】
しかし、水和酸化クロム被膜は電気的に絶縁体のため電気抵抗が非常に高く、金属クロムも融点が高くかつ電気抵抗も高いので、両者とも溶接性を劣化せしめるマイナス要因である。そのため、良好なフィルム密着性、耐食性と実用的に溶接性を劣化せしめない適正なクロメート被膜付着量が非常に重要となる。本発明では、クロメート被膜付着量は金属クロム換算で片面当たり２〜１５０ｍｇ／ｍ２  が選定される。
【００２０】
すなわち、クロメート被膜付着量が２ｍｇ／ｍ２  未満では、塗料やフィルム密着性の向上、アンダーカッティングコロージョンの防止に効果が得られないので、２ｍｇ／ｍ２  以上の付着量が望ましい。一方、クロメート被膜付着量が１５０ｍｇ／ｍ２  を超えると接触抵抗が著しく増加し、局部的な発熱による散りが発生し易くなり溶接性が劣化する。そのためクロメート被膜付着量は１５０ｍｇ／ｍ２  以下に規制される。
【００２１】
クロメート処理方法は、各種のクロム酸のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩の水溶液による浸漬処理、スプレー処理、電解処理などいずれの方法で行っても良いが、特に陰極電解処理が優れている。とりわけ、クロム酸にめっき助剤として硫酸イオン、フッ化物イオン、（錯イオンを含む）あるいはそれらの混合物を添加した水溶液中での陰極電解処理が最も優れている。
【００２２】
【実施例】
以下に本発明の実施例及び比較例について述べ、その結果を表１に示す。
冷間圧延、焼鈍、調質圧延の後、０．２ｍｍの板厚に調整しためっき原板を１０％苛性ソーダ中で電解脱脂し、水洗後、（１）−（Ａ）〜（Ｂ）により表面形状を調整した。このめっき原板に、（２）−（Ａ）〜（Ｃ）に示す条件でＮｉ系めっきを行った後、（３）に示す条件でＳｎめっきを行い、（４）に示す条件で溶融溶錫処理を行い、引き続き（５）−（Ａ）〜（Ｃ）に示す処理浴でクロメート被膜を生成させたものを作製した。
【００２３】
（１）表面形状制御方法
（Ａ）９０％リン酸＋５％硫酸に界面活性剤を１％添加し、２０〜１５０Ａ／ｄｍ２  の電流密度でアノード電解を行い、電解時間及び電流密度を調整することにより所定の窪みを原板表面に付与した。
（Ｂ）圧延ロールに微細な凹凸を刻み、圧延ロールで軽圧下して、所定の窪みを原板表面に付与した。
【００２４】
（２）Ｎｉ系めっき条件
（Ａ）電気Ｎｉめっき
Ｎｉイオン：１５ｇ／ｌ、硫酸イオン：１５ｇ／ｌ、ホウ酸：２０ｇ／ｌを有する２０℃のめっき浴中に試験片を浸漬し、５Ａ／ｄｍ２  で電解することによりニッケルめっき層を形成させる。めっき量に応じて電解時間を調整した。
【００２５】
（Ｂ）電気Ｆｅ−Ｎｉ合金めっき
Ｎｉイオン：２５ｇ／ｌ、Ｆｅイオン：５０ｇ／ｌ、硫酸イオン：１５ｇ／ｌ、塩素イオン：１０ｇ／ｌ、ホウ酸：２０ｇ／ｌを有する３５℃のめっき浴中に試験片を浸漬し、１０Ａ／ｄｍ２  で電解することによりＦｅ−Ｎｉ合金めっき層を形成させる。めっき量に応じて電解時間を調整した。
（Ｃ）Ｎｉ拡散めっき
（２）−（Ａ）で付与したＮｉめっき層を、７８０℃、３０秒間、窒素９５％−水素５％の雰囲気ガス中で加熱し、Ｎｉ拡散層を形成させた。
【００２６】
（３）Ｓｎめっき条件
Ｓｎイオン：１５ｇ／ｌ、フェノールスルホン酸イオン：１５ｇ／ｌ、光沢添加剤：１．２ｇ／ｌから成る４０℃のめっき浴中で、８Ａ／ｄｍ２  で電解することによりＳｎめっきを行う。めっき量に応じて電解時間を調整した。
（４）加熱処理条件
試験片に交流を通電し、鋼板電気抵抗により発熱させ、Ｓｎを溶融した後、直ちに８０℃の温水で冷却した。
【００２７】
（５）クロメート処理条件
以下に示す（Ａ）〜（Ｃ）めっき組成の浴中に試験片を浸漬し電解した。めっき量に応じて電解時間を調整した。
2004285379.tif 000002
上記処理材について以下に示す（Ａ）〜（Ｃ）の各項目について実施し、４段階（◎：非常に良好、○：良好、△：やや不良、×：極めて不良）で、その性能を評価した。
【００２８】
（Ａ）シーム溶接性
試験片は高温短時間での塗装焼付け条件を想定して３２０℃まで２３ｓｅｃで昇温する条件で焼付けを行い、以下の溶接条件でシーム溶接性を評価した。ラップ代０．５ｍｍ、加圧力４５ｋｇｆ、溶接ワイヤースピード８０ｍ／ｍｉｎの条件で、電流を変更して溶接を実施し、十分な溶接強度が得られる最小電流値と散りなどの溶接欠陥が目立ち始める最大電流値からなる適正電流範囲の広さおよび溶接欠陥の発生状況から総合的に判断して評価した。
（Ｂ）塗料密着性
試験片の缶内面側に相当する面にエポキシフェノール系塗料を５５ｍｇ／ｄｍ２  塗布し、更に缶外面に相当する面にクリヤーラッカーを４０ｍｇ／ｄｍ２  塗布し、２９０℃まで１５ｓｅｃの焼き付け条件で乾燥硬化した。引き続き、各々の面に１ｍｍ間隔でスクラッチを入れ、約１００個の碁盤目を作製し、速やかにテープ剥離し、その剥離状況を観察し塗料密着性を評価した。
【００２９】
（Ｃ）フィルム密着性評価試験
試験片に厚さ１５ｎｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートした後、地鉄に達するまでクロスカットを入れ、速やかに２４０℃に加熱し、クロスカット中央部に５ｋｇ／ｃｍ２  の空気ガスを垂直に吹きつけ、フィルムの剥離状況を評価した。
（Ｄ）耐食性（アンダーカッティングコロージョン）評価テスト
試験片の缶内面に相当する面の耐食性を評価するため、缶内面側に相当する面に厚さ１５ｎｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートした。その後、地鉄に達するまでクロスカットを入れ、１．５％クエン酸−１．５％食塩混合液からなる試験液中に大気開放下５５℃×４日間浸漬した。試験終了後、速やかにスクラッチ部および平面部をテープで剥離して、スクラッチ部近傍の腐食状況、スクラッチ部のピッティング状況および平面部のフィルム剥離状況を判断して総合的に評価した。
【００３０】
（Ｅ）外観性評価テスト▲１▼
缶外面側に相当する面に、クリヤー塗装を行った後エンボス加工を行い、主にエンボス加工部の鮮明度や色調の明るさ等を評価した。
（Ｆ）外観性評価テスト▲２▼
缶外面側に相当する面に、板状の雲母を分散させたホワイト印刷及び赤、青、黄の印刷を行った後、エキスバンド加工を行い、缶全体の鮮明度や色調の明るさ等を評価した。
（Ｇ）外観性評価テスト▲３▼
缶外面側に相当する面に、板状の雲母を分散させたホワイト印刷を行った厚さ１５ｎｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）系フィルムをラミネートした後エンボス加工を行い、主にエンボス加工部の鮮明度や色調の明るさ等を評価した。
【００３１】
【表１】
2004285379.tif 000003
【００３２】
【発明の効果】
表１に示すように、本発明により製造された溶接缶用鋼板は、優れた溶接性、外観性、塗料密着性及びフィルム密着性、耐食性を有することが明らかになった。