(57)【要約】【課題】  各フィルタのグランドを強化することにより、各フィルタ間での電磁界干渉を抑制すると共に、良好な特性を有する分波器を提供する。【解決手段】  送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッド１７で封止されている少なくとも１つのパッケージ２に収納されている。上記パッケージ２は、アンテナ端子を有する実装基板４に実装されるとともに、該実装基板４に接合されている導電性を有するシールド５に覆われている。さらに、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッド１７に接続され、該リッド１７は上記シールド５と電気的に接続されている。【選択図】  図１ 
2004173234.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、
送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されているパッケージに収納されており、
上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴とする分波器。
【請求項２】
送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、
送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されている別々のパッケージに収納されており、
上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは、接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴とする分波器。
【請求項３】
上記シールドは、実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または２に記載の分波器。
【請求項４】
アンテナ端子と、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方との間に、整合回路を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の分波器。
【請求項５】
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は、ともに上記リッドに接続されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の分波器。
【請求項６】
上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、バルク波共振子フィルタまたは弾性表面波フィルタ、またはそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の分波器。
【請求項７】
少なくとも１つのフィルタと実装部品とを備える複合モジュールであって、
少なくとも１つのフィルタは導電性を有するリッドで封止されている少なくとも１つのパッケージに収納されており、
上記パッケージは、実装基板に実装されるとともに該実装基板に接合されており、
上記少なくとも１つのフィルタのグランド端子は、上記リッドに接続され、該リッドは、接合部材を介して上記シールドと電気的に接続されていると共に少なくとも１つのフィルタのグランド端子は、実装基板のグランド端子とも電気的に接続されていることを特徴とする複合モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信装置等に用いられる、圧電薄膜共振子を有する圧電薄膜フィルタあるいは弾性表面波共振子を有する弾性表面波フィルタを備える分波器、および少なくとも１つのフィルタと実装部品とを備える複合モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、弾性表面波を用いる弾性表面波フィルタ、弾性バルク波を用いる圧電薄膜フィルタが開発されている。
【０００３】
また、上記弾性表面波フィルタ、圧電薄膜フィルタを備えるデュプレクサが、特許文献１、特許文献２、特許文献３に開示されている。
【０００４】
特に、特許文献２では、パッケージに搭載されたフィルタをプリント基板に実装し、上記フィルタを金属からなるケースで封止する構造が開示されている。このとき、金属からなるケースはプリント基板のグランド（ＧＮＤ）と接続され、シールドとして機能するようになっていた。
【０００５】
また、特許文献３では、パッケージに搭載されたフィルタをプリント基板に実装し、上記フィルタを金属からなるケースで封止する構造において、金属からなるケースはプリント基板のグランド（ＧＮＤ）と接続され、シールドとして機能するようにすると共に、パッケージと金属からなるケースの間に絶縁性材料層を設けることで、パッケージと金属からなるケースの導通を防ぐことが開示されている。このようにすることで、ケースの変形等によって発生する、パッケージとケースとの部分的な導通による寄生インダクタンスの変化を無くし、フィルタ特性の悪化を防いでいる。
【特許文献１】特開２００１−２４４７６号公報（公開日：２００１年1月２６日）
【特許文献２】特開平９−１８１５６７号公報（公開日：１９９７年７月１１日）
【特許文献３】特開２００２−１９８７７４号公報（公開日：２００２年７月１２日）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の構造では、パッケージに搭載されたフィルタは、パッケージ内のランド、パッケージのスルーホール、パッケージのＧＮＤ端子、およびプリント基板のスルーホールを介して、プリント基板のＧＮＤに接続されることで接地されているため、ＧＮＤを広く取ることが困難であった。また、スルーホールも狭い。そのため、各フィルタ間、あるいは各フィルタと整合回路素子との間で電磁界干渉を防止することが不十分になり、良好な減衰量および挿入損失を保つことができないという問題がある。
【０００７】
本発明は上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、各フィルタ間での電磁界干渉を抑制することにより、良好な特性を有する分波器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の分波器は、上記の課題を解決するために、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されているパッケージに収納されており、上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の分波器は、上記の課題を解決するために、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されている別々のパッケージに収納されており、上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは、接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１０】
上記の構成によれば、実装基板のグランド電極（ＧＮＤ）に加えて、リッドおよびシールドもグランド電極（ＧＮＤ）として機能するため、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方を接地する経路が増え、接地を強化することができる。これにより、各フィルタ間の電磁界干渉を抑制することができ、特性を低下させることなく、良好なアイソレーション特性を有する分波器を得ることができる。
【００１１】
また、従来は、接地（実装基板のグランド電極）に至る経路においては、パッケージ内の配線に加えて、実装基板とパッケージとを接合するバンプやはんだ、実装基板のスルーホールがあるため、寄生インダクタンスが大きなものであった。しかしながら、上記の構成によれば、リッドがグランド電極（ＧＮＤ）として機能するために、接地（リッド）に至る経路においては、パッケージ内の配線のみであり、寄生インダクタンスを小さくすることができる。これにより、分波器の特性を改善することができる。
【００１２】
さらに、上記分波器は、電磁界干渉が抑制されているので、通信装置に搭載されたとしても安定して動作する。
【００１３】
また、上記シールドは、実装基板のグランド端子と電気的に接続されていることが好ましい。
【００１４】
上記の構成によれば、シールドをＧＮＤ電極として機能させることができるので、より広いＧＮＤ電極を得ることができる。そのため、各フィルタ間の電磁界干渉をより一層抑制することができる。
【００１５】
また、上記分波器では、アンテナ端子と、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方との間に、整合回路を有することが好ましい。
【００１６】
上記の構成によれば、該整合回路素子とフィルタとの電磁界干渉も抑制することができる。さらに、パッケージと整合回路との物理的距離を短くしても、電磁界干渉を抑制することができるので、整合回路を備えたとても分波器を小型化することができる。
【００１７】
また、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は、ともに上記リッドに接続されていてもよい。
【００１８】
また、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、バルク波共振子フィルタまたは弾性表面波フィルタ、またはそれらの組み合わせであってもよい。
【００１９】
また、本発明の複合モジュールは、少なくとも１つのフィルタと実装部品とを備える複合モジュールであって、少なくとも１つのフィルタは導電性を有するリッドで封止されている少なくとも１つのパッケージに収納されており、上記パッケージは、実装基板に実装されるとともに該実装基板に接合されており、上記少なくとも１つのフィルタのグランド端子は、上記リッドに接続され、該リッドは、接合部材を介して上記シールドと電気的に接続されていると共に少なくとも１つのフィルタのグランド端子は、実装基板のグランド端子とも電気的に接続されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２０】
以上のように、本発明の分波器は、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されているパッケージに収納されており、上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されている構成である。
【００２１】
また、本発明の分波器は、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタをアンテナ端子に並列接続してなる分波器であって、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタは、導電性を有するリッドで封止されている別々のパッケージに収納されており、上記パッケージは、アンテナ端子を有する実装基板に実装されるとともに、該実装基板に実装されている導電性を有するシールドに覆われており、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方のグランド端子は上記リッドに接続され、且つ、該リッドは、接合部材を介して上記シールドと電気的に接続され、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのグランド端子は実装基板のグランド端子と電気的に接続されている構成である。
【００２２】
上記の構成によれば、実装基板のグランド電極（ＧＮＤ）に加えて、リッドおよびシールドもグランド電極（ＧＮＤ）として機能するため、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタの少なくとも一方を接地する経路が増え、接地を強化することができる。これにより、各フィルタ間の電磁界干渉を抑制することができ、特性を低下させることなく、良好なアイソレーション特性を有する分波器を得ることができる。
【００２３】
また、従来は、接地（実装基板のグランド電極）に至る経路においては、パッケージ内の配線に加えて、実装基板とパッケージとを接合するバンプやはんだ、実装基板のスルーホールがあるため、寄生インダクタンスが大きなものであったが、上記の構成によれば、リッドがグランド電極（ＧＮＤ）として機能するために、接地（リッド）に至る経路においては、パッケージ内の配線のみであり、寄生インダクタンスを小さくすることができる。これにより、分波器の特性を改善することができる。
【００２４】
さらに、上記分波器は、電磁界干渉が抑制されているので、通信装置に搭載されたとしても安定して動作する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
〔実施の形態１〕
本発明の実施の一形態について、図１ないし図１８に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
【００２６】
本実施の形態にかかるデュプレクサ（分波器）１は、図１に示すように、金属製のリッド１７により送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタが封止されているパッケージ２、上記送信帯域用フィルタと受信帯域用フィルタとを整合させるインダクタンス（Ｌ）、キャパシタンス（Ｃ）等からなる整合回路素子３、実装基板４、ならびに金属製のシールド５を備えている。
【００２７】
上記パッケージ２および整合回路素子３は、実装基板４の同一面に実装されている。より詳細には、この実装基板４の上面には、上記パッケージ２および整合回路素子３を実装するための配線が設けられている。また、実装基板４に設けられている配線は、送信端子（Ｔｘ）、受信端子（Ｒｘ）、アンテナ端子（ＡＮＴ）、実装基板ＧＮＤ端子を備えている。そして、パッケージ２に収納されている送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタ、ならびに整合回路素子３は、はんだまたは導電性接着剤等の接合部材６を介して、実装基板４に設けられている配線と接続されている。
【００２８】
また、上記パッケージ２にはパッケージＧＮＤが設けられており、このパッケージＧＮＤに上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタのＧＮＤ端子が接続されている。上記パッケージＧＮＤは、はんだまたは導電性接着剤等の接合部材６を介して実装基板４に設けられている実装基板ＧＮＤ端子７に接続されている。さらに、整合回路素子３に設けられているＧＮＤ端子も実装基板ＧＮＤ端子７に接続されている。
【００２９】
上記実装基板ＧＮＤ端子は、実装基板４におけるパッケージ２および整合回路素子３が実装されていない面に形成されている実装基板ＧＮＤパターン７にスルーホール８を介して接続されている。
【００３０】
上記シールド５は、実装基板４に実装されているパッケージ２および整合回路素子３を覆うように実装基板４に取り付けられている。また、上記シールド５は、キャスタレーション１２を介して上記実装基板ＧＮＤ７と接続されている。
【００３１】
また、上記パッケージＧＮＤは、リッド１７にも接続されている。さらに、リッド１７は、接続部材９を介してシールド５に接続されている。
【００３２】
上記シールド５の実装基板４への取り付け方法としては、図２（ａ）に示すように、シールド５に複数の足５ａを設け、これら足５ａを実装基板４に形成したスルーホール１０に差し込む方法が挙げられる。足５ａを、このスルーホール１０に単に差し込むだけでもよい。この場合、足５ａを差し込んだ場合には、他の部材との導通は得られない。さらに、図２（ｂ）に示すように、スルーホール１０にはんだや導電性接着剤等の接合部材１１で接合してもよい。そしてさらに、このスルーホール１０を介して実装基板ＧＮＤ７と接続してもよい。なお、シールド５と実装基板ＧＮＤ７との導通が不要である場合には、絶縁性の接着剤を用いてもよい。
【００３３】
次に、上記実装基板４に実装されるパッケージ２について、図３および図４に基づいて説明する。
【００３４】
図３に示すように、上記パッケージ２は、例えば、長方形の底板部２０とその４辺に立設された側板部２１とからなる、開口部を有する直方体形状である。上記パッケージ２は、底板部２０に送信帯域用フィルタ１２、受信帯域用フィルタ１３を搭載している。さらに、上記開口部は、リッド１７により覆われて塞がれている。送信帯域用フィルタ１２および受信帯域用フィルタ１３はそれぞれＧＮＤ端子を備えており、これらＧＮＤ端子がパッケージ２の側板部２１に設けられているパッケージ内ＧＮＤにワイヤ１４を介して接続されている。また、上記側板部２１には、キャスタレーション１５が形成されている。このキャスタレーション１５には、パッケージ内ＧＮＤ、底板部２０に形成されているパッケージＧＮＤ端子２２、およびリッド１７が接続されている。このパッケージ２におけるパッケージ内ＧＮＤは、上記の構成に限らず、例えば、図３（ｂ）に示すように、パッケージＧＮＤ端子２２に接続されていてもよい。また、図４（ａ）（ｂ）に示すように、上記キャスタレーション１５に代えて、側板部２１に形成したスルーホール１６を用いてもよい。なお、上述のパッケージＧＮＤは、パッケージ内ＧＮＤ及びパッケージＧＮＤ端子を包括するものである。
【００３５】
ここで、上記デュプレクサ１の回路の一例を挙げる。デュプレクサ１は、図５に示すように、送信端子３１、受信端子３２、アンテナ端子３３を備えている。上記デュプレクサ１は、アンテナ端子３３と送信側端子３１との間に設けられた送信帯域用フィルタ３５（送信帯域用フィルタ１２）、アンテナ端子３３と受信端子３２との間に設けられた受信帯域用フィルタ３６（受信帯域用フィルタ１３）、およびアンテナ端子３３と受信フィルタ３６との間に設けられた整合回路素子３７（整合回路素子３）を備えている。つまり、上記デュプレクサ１は、送信帯域用フィルタ３５と受信帯域用フィルタ３６とをアンテナ端子３３に並列接続している。また、アンテナ端子３３と送信帯域用フィルタ３５との間には、キャパシタンス３８（整合回路素子３）を備えている。上記受信帯域用フィルタ３６と整合回路３７との間および受信端子３２と受信帯域用フィルタ３６との間には、それぞれインダクタンス３９、４０（整合回路素子３）を備えている。上記送信帯域用フィルタ３５と受信帯域用フィルタ３６とは、互いに通過帯域が相違するように設定されている。
【００３６】
上記送信帯域用フィルタ３５は、直列共振子４１ａ〜４１ｄおよび並列共振子４２ａ、４２ｂをラダー型に備えている。また、上記並列共振子４２ａ、４２ｂは、インダクタンス４３ａ、４３ｂを介して接地されている。
【００３７】
上記受信帯域用フィルタ３６は、直列共振子５１ａ、５１ｂおよび並列共振子５２ａ〜５２ｄをラダー型に備えている。また、上記並列共振子５２ａ〜５２ｄは接地されている。
【００３８】
上記整合回路素子３７は、直列に接続されたインダクタンス７１と並列に接続されたキャパシタンス７２、７３を備え、上記キャパシタンス７２、７３が接地されている。
【００３９】
上記の構成によれば、送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタを搭載しているパッケージ２のパッケージＧＮＤ端子がリッド１７を介してシールド５に接続されている。これにより、上記シールド５をアースとして利用することができる。さらに、上記リッド１７もアースとして機能する。また、上記各フィルタのＧＮＤ端子は、パッケージＧＮＤ端子に接続されている。そのため、フィルタに最も近い位置で、各フィルタのＧＮＤを広くすることができ、各フィルタ間、および各フィルタ（パッケージ２）と整合回路素子３との間の電磁界干渉を抑制することができる。したがって、パッケージ２と整合回路素子３との物理的距離を短くしても、電磁界干渉を抑制することができるので、デュプレクサの小型化が可能となる。さらに、上記デュプレクサは、電磁界干渉が抑制されているので、通信装置に搭載されたとしても、安定して動作する。
【００４０】
また、上記パッケージＧＮＤ端子および整合回路素子３のＧＮＤ端子が実装基板４に形成されたスルーホール等を介して実装基板ＧＮＤ７に接続されている。この実装基板ＧＮＤ７は、実装基板４に形成されたキャスタレーションやスルーホール等を介してシールド５に接続されている。そのため、各フィルタおよび整合回路素子３のＧＮＤをより広くすることができる。したがって、各フィルタ間、および各フィルタ（パッケージ２）と整合回路素子３との間の電磁界干渉をより一層抑制することができる。
【００４１】
ここで、上記デュプレクサ１の特性について測定すると、図６に示すグラフのようになった。上記グラフ中において、（i）はシールド５と、リッド１７および実装基板ＧＮＤ７とが導通している場合、（ii）はシールド５と、リッド１７とは導通しているが、シールド５と実装基板ＧＮＤ７とは導通していない（絶縁されている）場合、（iii）はシールド５とリッド１７とは導通していない（絶縁されている）が、シールド５と実装基板ＧＮＤ７とは導通している場合、（iv）はシールド５と、リッド１７および実装基板ＧＮＤ７とが導通していない（絶縁されている）場合である。同グラフからわかるように、シールド５との導通箇所を増やすことにより、デュプレクサの減衰を向上させることができる。つまり、各フィルタ（パッケージ２）の実装基板ＧＮＤへの経路を、パッケージＧＮＤ端子による経路に加えて、パッケージのリッドおよびリッドに導通しているシールドによる経路を増やすことで、特性を向上させることができる。
【００４２】
なお、シールド５は、絶縁性あるいは導電性の樹脂（導電性フィラー入りのエポキシ樹脂等）からなる接着剤、あるいははんだ（ＳｎＣｕＡｇ等）を用いて、実装基板４に取り付けられていればよい。また、上記接着剤は特に限定されるものではなく、シールド５を実装基板４に取り付けることができるものであれば、絶縁性、または導電性のものを使用することができる。
【００４３】
また、シールド５は、金属製に限定されるいことなく、めっき、スパッタ、蒸着等の成膜方法により表面の全てあるいは一部を金属でコーティングされた絶縁物もしくは金属、または、内部の全体あるいは一部に金属を有する（例えば、各フィルタに接続されるＧＮＤパターン等を有する）絶縁物から構成されていてもよい。
【００４４】
さらに、上記デュプレクサの回路の変形例について、図７ないし図９に示す。図７に示す回路は、図５で示した回路において送信帯域用フィルタ３５における直列共振子４１ａ、４１ｂを省いた構成である。図８に示す回路は、図７の回路において、受信帯域用フィルタ３６における並列共振子５２ｂを省いた構成である。図９に示す回路は、図７の回路において、受信帯域用フィルタ３６の並列共振子５２ｂと並列共振子５２ｃとの間に直列共振子を加えた構成である。さらに、これら各構成においても同様の効果を得ることができる。
【００４５】
また、各整合回路素子３は、デュプレクサの機能を損なわないのであれば、その構成は特に限定されず、さらに特に備えていなくてもよい。また、各整合回路素子３は、受信帯域用フィルタに組み込んでもよい。
【００４６】
また、上記送信帯域用フィルタ３５および受信帯域用フィルタ３６は、直列共振子および並列共振子にバルク波共振子（圧電薄膜共振子）を用いたバルク波共振子フィルタ、並びに直列共振子および並列共振子に弾性表面波共振子を用いた弾性表面波フィルタおよび縦結合共振子型弾性表面波フィルタのいずれを用いてもよい。また、送信帯域用および受信帯域用にバルク波共振子フィルタと弾性表面波フィルタを組み合わせてもよい。
【００４７】
送信帯域用フィルタとして用いられるバルク波共振子フィルタにおけるバルク波共振子（圧電薄膜共振子）としては、例えば、図１０に示す構成がある。図１０に示すように、バルク波共振子（圧電薄膜共振子）１０１は、Ｓｉ基板１０２、そのＳｉ基板１０２上に形成されているＳｉＯ2、ＳｉＯ2／Ａｌ2Ｏ3あるいはＡｌ2Ｏ3／ＳｉＯ2からなる絶縁膜１０６を備えている。さらに、Ｓｉ基板１０２は、Ｓｉ基板１０２の厚さ方向に貫通し、絶縁膜１０６まで達する開口部１０５を備えている。また、この絶縁膜１０６上には、順に、Ａｌ等からなる下部電極１０９、ＺｎＯあるいはＡｌＮ等からなる圧電薄膜１１０、およびＡｌ等からなる上部電極１０８を備えている。
【００４８】
また、バルク波共振子（圧電薄膜共振子）の変形例としては、例えば、図１１に示す構成がある。図１１に示すように、バルク波共振子（圧電薄膜共振子）１０１’は、上記バルク波共振子１０１におけるＳｉ基板１０２に設けられている開口部１０５をＳｉ基板１０２’に形成されている凹部１０５’に代えた構成である。
【００４９】
また、送信帯域用フィルタとして用いられるバルク波共振子フィルタとしては、図１２に示す、直列共振子３０２、３０４と並列共振子３０１、３０３をラダー型に配置した構成が挙げられる。この構成では、例えば、上記各共振子３０１〜３０４は、図１３に示すように、開口部３１１を有するＳｉ基板３１２、そのＳｉ基板３１２上に形成されている、ＳｉＯ2からなる絶縁膜３１３およびＡｌＮからなる絶縁膜３１４備えている。また、この絶縁膜３１４上には、順に、Ａｌ等からなる下部電極３１５、ＺｎＯからなる圧電薄膜３１６、およびＡｌ等からなる上部電極３１７、３１８を備えている。上記各共振子３０１〜３０４を用いた送信帯域用フィルタとしては、図１４に示すように、各共振子３０１〜３０４、並びに各共振子の上部電極および下部電極を配置することにより、１つのチップとして構成することができる。この構成では、直列共振子３０２および並列共振子３０１の上部電極が一体化されて上部電極３３１となっている。並列共振子３０１の下部電極はＧＮＤ３３２となっている。直列共振子３０２、３０４および並列共振子３０３の下部電極が一体化されて下部電極３３３となっている。並列共振子３０３の上部電極はＧＮＤ３３４となっている。直列共振子２０４の上部電極は上部電極３３５となっている。また、図１４に示した破線部３３６は、この送信帯域用フィルタのダイヤフラムを示し、この送信帯域用フィルタには１つのダイヤフラムが形成されている。なお、図１４では圧電薄膜３１６は省略している。
【００５０】
また、受信帯域用フィルタとして用いられるバルク波共振子フィルタとしては、図１５に示す、直列共振子２０２、２０４と並列共振子２０１、２０３、２０５をラダー型に配置した構成が挙げられる。この構成では、例えば、上記各共振子２０１〜２０５は、図１６に示すように、開口部２１１を有するＳｉ基板２１２、そのＳｉ基板２１２上に形成されている、Ａｌ2Ｏ3からなる絶縁膜２１３およびＳｉＯ2からなる絶縁膜２１４を備えている。また、この絶縁膜２１４上には、順に、Ａｌ等からなる下部電極２１５、２１６、ＺｎＯからなる圧電薄膜２１７、およびＡｌ等からなる上部電極２１８を備えている。上記各共振子２０１〜２０５を用いた受信帯域用フィルタとしては、図１７に示すように、各共振子２０１〜２０５、並びに各共振子の上部電極および下部電極を配置することにより、１つのチップとして構成することができる。この構成では、直列共振子２０２および並列共振子２０１の下部電極が一体化されて下部電極２３１となっている。直列共振子２０１の上部電極はＧＮＤ２３２となっている。直列共振子２０２、２０４および並列共振子２０３の上部電極が一体化されて上部電極２３３となっている。並列共振子２０３の下部電極はＧＮＤ２３４となっている。並列共振子２０５および直列共振子２０４の下部電極は一体化されて下部電極２３５となっている。並列共振子２０５の上部電極はＧＮＤ２３６となっている。また、図１７に示した破線部２３７は、この受信帯域用フィルタのダイヤフラムを示し、この受信帯域用フィルタには１つのダイヤフラムが形成されている。なお、図１７では圧電薄膜２１７を省略している。
【００５１】
また、上記送信帯域用フィルタおよび受信帯域用フィルタに弾性表面波フィルタを用いた場合について図１８に示す。
【００５２】
送信帯域用フィルタ５００は、図１８に示すように、圧電基板上に、直列弾性表面波共振子５０１ａ〜５０１ｃと、並列弾性表面波共振子５０２ａ、５０２ｂとを梯子型に配置して有している。また、直列弾性表面波共振子５０１a〜５０１ｃは、送信端子と接続される入力端子５０３とアンテナ端子と接続される出力端子５０４との間に互いに直列に接続されている。一方、並列弾性表面波共振子５０２ａ、５０２ｂは、直列弾性表面波共振子５０１ａ〜５０１ｃ間とＧＮＤ電極５０５、５０６との間にそれぞれ接続されている。
【００５３】
受信帯域用フィルタ５１０は、図１８に示すように、基板上に、直列弾性表面波共振子５１１ａ〜５１１ｃと、並列弾性表面波共振子５１２ａ、５１２ｂとを梯子型に配置して有している。また、直列弾性表面波共振子５１１a〜５１１ｃは、受信端子と接続される入力端子５１３とアンテナ端子と接続される出力端子５１４との間に互いに直列に接続されている。一方、並列弾性表面波共振子５１２ａ、５１２ｂは、直列弾性表面波共振子５１１ａ〜５１１ｃ間とＧＮＤ電極５１５、５１６との間にそれぞれ接続されている。
【００５４】
なお、上記各弾性表面波共振子は、くし型電極部が設けられ、該くし型電極部を左右（弾性表面波の伝搬方向に沿った左右）から挟み込むように、２つのリフレクタが配置されている構成である。
【００５５】
〔実施の形態２〕
本発明の他の実施の形態について図１９ないし図２１に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１にて示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００５６】
本実施の形態のデュプレクサ１ａは、図１９に示すように、実施の形態１におけるパッケージ２において、送信帯域用フィルタと受信帯域用フィルタとをそれぞれ別々のパッケージ２ａ、２ｂに収納した構成である。つまり、本実施の形態のデュプレクサは、送信帯域用フィルタ２ａと受信帯域用フィルタ２ｂとを備え、各フィルタ２ａ、２ｂがシールド５にリッド１７ａ、１７ｂを介し，接続部材９ａ、９ｂを介して接続されている構成である。
【００５７】
上記パッケージ２ａ、２ｂでは、図２０に示すように、実施の形態１におけるパッケージ２において、それぞれ送信帯域用フィルタ１２、受信帯域用フィルタ１３のみを備えている構成である。図２０では、送信帯域用フィルタ１２、受信帯域用フィルタ１３のリッド１７ａ、１７ｂとの導通をキャスタレーション１５で取っている構成を示す。また、図２１に示すように、送信帯域用フィルタ１２、受信帯域用フィルタ１３のリッド１７ａ、１７ｂとの導通をスルーホール１６で取ってもよい。また、上記パッケージ２ａ、２ｂでは、収納される送信帯域用フィルタ１２、受信帯域用フィルタ１３を１個である構成としたが、各フィルタは複数より構成されていてもよい。
【００５８】
上記の構成によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００５９】
〔実施の形態３〕
本発明の他の実施の形態について図２２に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、説明の便宜上、前記実施の形態１および２にて示した各部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付記し、その説明を省略する。
【００６０】
図２２に示すように、本実施の形態にかかるデュプレクサ１ｄは、実施の形態１および２における、送信帯域フィルタ１２および受信帯域フィルタ１３の両方をリッド１７およびシールド５と接続したのに代えて、送信帯域フィルタ１２または受信帯域フィルタ１３のいずれか一方のみのＧＮＤを、リッド１７およびシールド５に接続した構成である。
【００６１】
上記の構成によれば、リッド１７およびシールド５が、ＧＮＤとして機能するので、送信帯域フィルタ１２または受信帯域フィルタ１３のいずれか一方のＧＮＤを広くすることができる。したがって、送信帯域フィルタ１２または受信帯域フィルタ１３の減衰量を大きくすることができ、その結果、デュプレクサの特性を向上させることができる。
【００６２】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００６３】
また、上述した各実施の形態は、分波器に関してであるが、本発明はこれに限らず、少なくとも１つのフィルタと実装部品を実装基板に実装し、シールドでこれらを覆う構造を有する複合モジュールにおいて、少なくとも１つのフィルタのパッケージのリッドとシールドとを電気的に接続することで、同様の効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の分波器は、電磁界干渉が抑制されているので、携帯電話等の通信装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の一形態にかかるデュプレクサの要部の断面図および上面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は、上記デュプレクサにおける、シールドの取り付け方法を説明する図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は、上記デュプレクサにおけるパッケージの構成を示す上面図および要部の断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は、上記デュプレクサにおけるパッケージの変形例の構成を示す上面図および要部の断面図である。
【図５】上記デュプレクサの回路図である。
【図６】上記デュプレクサにおいてシールドとの導通箇所を変化させたときの特性を示すグラフである。
【図７】上記デュプレクサの変形例の回路図である。
【図８】上記デュプレクサの他の変形例の回路図である。
【図９】上記デュプレクサのさらに他の変形例の回路図である。
【図１０】上記デュプレクサに用いられるバルク波共振子（圧電薄膜共振子）の要部の断面図である。
【図１１】上記バルク波共振子の変形例を示す要部の断面図である。
【図１２】上記デュプレクサに用いられる送信帯域用フィルタの変形例を示す回路図である。
【図１３】図１２の送信帯域用フィルタに用いられるバルク波共振子の一例を示す要部の断面図である。
【図１４】図１２の送信帯域用フィルタを１つのチップに搭載した構成を示す上面図である。
【図１５】上記デュプレクサに用いられる受信帯域用フィルタの変形例を示す回路図である。
【図１６】図１５の受信帯域用フィルタに用いられるバルク波共振子の一例を示す要部の断面図である。
【図１７】図１５の受信帯域用フィルタを１つのチップに搭載した構成を示す上面図である。
【図１８】上記デュプレクサに用いられる弾性表面波共振子を用いた送信帯域用フィルタ、受信帯域用フィルタの概略の構成図である。
【図１９】本発明の実施の他の形態にかかるデュプレクサの要部の断面図および上面図である。
【図２０】上記デュプレクサにおけるパッケージの構成を示す上面図および要部の断面図である。
【図２１】上記デュプレクサにおけるパッケージの変形例の構成を示す上面図および要部の断面図である。
【図２２】本発明の実施のさらに他の形態にかかるデュプレクサにおける、パッケージの要部の断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  デュプレクサ（分波器）
２  パッケージ
３  整合回路素子
４  実装基板
５  シールド
６  接合部材
８  接続部材
１２  送信帯域用フィルタ
１３  受信帯域用フィルタ
１７  リッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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