(57)【要約】      （修正有）【課題】両面実装プリント配線基板を製造するに当たり、電子部品が搭載された面の裏面にクリームはんだを印刷する際や電子部品の搭載の際に該基板の撓みを防止して、良好なクリームはんだ印刷や部品搭載が確実に実施できる高精度のプリント配線基板受け台を、経済的に、且つ、短納期で提供する。【解決手段】同一高さで、支持部の形状の異なる複数の支持部材、及び該支持部材を保持する台座から構成された、片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板面を撓ませることなく受けるプリント配線基板用受け台であって、該台座は支持部材を立設するための穴を有し、該支持部材は基板支持部と台座への差込部からなり脱着が可能であることを特徴とするプリント配線基板用受け台。【選択図】  図３
2004172183.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部の形状の異なる複数の支持部材、及び該支持部材を保持する台座から構成された、片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板面を撓ませることなく受けるプリント配線基板用受け台であって、該台座は支持部材を立設するための差込穴を有し、該支持部材は基板支持部と台座への差込部からなり、該支持部材を台座に差込んでなり、該支持部材が台座から脱着可能であることを特徴とするプリント配線基板用受け台。
【請求項２】
前記支持部材、及び台座が導電性材料からなることを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板用受け台。
【請求項３】
前記支持部材、及び台座が２００℃〜３００℃以内の温度に耐えられる材質からなることを特徴とする請求項１、あるいは２記載のプリント配線基板用受け台。
【請求項４】
前記台座が金属からなることを特徴とする請求項１、２、あるいは３記載のプリント配線基板用受け台。
【請求項５】
前記支持部材が樹脂からなる支持部と金属からなる差込部から構成されていることを特徴とする請求項１、２、３、あるいは４記載のプリント配線基板用受け台。
【請求項６】
前記差込部にＯリングが装着されていることを特徴とする請求項１、２、３、４あるいは５記載のプリント配線基板用受け台。
【請求項７】
前記支持部材の支持部のプリント配線基板と接する部分の幅が０．１ｍｍ〜１０ｍｍからなることを特徴とする請求項１、２、３、４、５あるいは６記載のプリント配線基板用受け台。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、両面に電子部品が実装されるプリント配線基板の製造において、プリント配線基板の第１面に部品を搭載したのち、もう片方の第２面にクリームはんだを印刷するときに、部品の搭載された第１面を確実に支持するプリント配線基板用受け台に関する。さらに、本発明の受け台は、その構成材料を適切に選択することによりリフロー炉中をそのまま搬送するのにも使用できる。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話を筆頭に、電子回路の小型軽量化の要請から、プリント配線基板の両面に電子部品を実装する、両面実装が広く行われている。この両面実装においては、まず、プリント配線基板の第１の面に電子部品を搭載した後、第２の面に電子部品の実装を行う。
【０００３】
プリント配線基板の第２の面に電子部品を実装するには、第１の面に電子部が実装されているプリント配線基板を裏返し、第１の面を受け台もしくは治具により支持しておいて裏面、すなわち、第２の面にはんだ印刷を行い、次いで電子部品を搭載し、固定させる。
【０００４】
プリント配線板の裏面を支持するための受け台もしくは治具の方式としては、大別して、直径３ｍｍ〜５ｍｍからなる棒状のピンから１種の径のピンを選択して使用するピン立て方式と金属、樹脂、ゴムなどのブロックに電子部品を受入れる凹部を設けて、受け台もしくは受け治具の面で支持する方式の二つに分けられる。
【０００５】
図４は、プリント配線基板３をピン立て方式でプリント配線基板用受け台１で支持した状態を説明するための横断面模式図である。これらの支持ピン２２の直径が３ｍｍ以上であり、それらはプリント配線基板２の第１の面の実装された電子部品４、及び４１〜４３の位置を避けた部位に立設されて、プリント配線基板２を支持するようになっている。
【０００６】
図５は、実装電子部品４、４１〜４３を受入れる凹部８をフライス盤等の機械的な削出し加工したプリント配線板用受け台１で支持した状態を示す模式図である。この受け台１は、アルミニウムやアクリル樹脂のような金属や樹脂製のブロックで構成され、これらのブロック表面には、実装電子部品４、４１〜４３の対応する位置にフライス加工等により凹部８が削り込まれており、該凹部にプリント配線板３に突出している電子部品４、４１〜４３を受入れて、他の凸面でプリント配線基板を支持するものである。
【０００７】
また、他には特開平６−３３８５３０号公報に開示されているもので、プリント配線基板の電子部品を実装した第１の面をシリコーンゴム製の液状型取り材と接触、硬化させて、プリント配線板受け台とするものである。この受け台は、第１の面の電子部品により形成された凹部に電子部品が嵌合・当接して、受け台全面でプリント配線板の印刷圧を支持しようとするものであるが、硬化したシリコーンゴム成分の寸法精度が確保できず、実用に至っていない。
【０００８】
また、実願２０００−００３３３６号公報に開示されているもので、実用例では導電性ゴムシートをレーザー光で加工し、且つ、加工しやすい薄いシートを積層することで凹面の加工精度を高める共に加工コストの低減を図っている。
【０００９】
また、特願２００１−３７６０７５号の例では、光硬化樹脂組成物を用いる光造型により、プリント配線基板を支持する部分が面あるいはピンで構成されている一体型の受け台が提案されている。
【００１０】
前記したような従来のプリント配線板用受け台は、基板と当接する受け部分が主として直径３ｍｍ以上の円形面や長方形面で構成されていた。すなわち、電子部品が、密集した箇所は、それらを集合して突出部とし、それらの突出部を避けるように受け部分を配置していた。従って、受け部の配置設計も複雑であり、かつ、部品実装状態により支持が必要な部分を十分に支持できないケースも生じていた。
【００１１】
また、電子回路の小型軽量化の要請から、基板も、より小さく、薄く、さらに軽さが追求されており、基板全面に０６０３のような小部品が多数実装され、部品密集部分の２ｍｍ以下の狭隘な隙間を受けられるような構成の受け台の要求も出てきている。
さらに、製品の試作段階では、短納期は必須となっており、受け台の加工が削りだしや硬化型の場合、総合作成時間は２日〜３日であり、短納期対応は難しい状況である。
【００１２】
一方、特願２００２−６１５９６号には、プリント配線基板と当接する部分の幅が０．１ｍｍ〜５ｍｍからなり、幅の異なる、同一高さの複数の支持板部材と、該支持板部材を狭持・立設させるためのスリット状の貫通開口部を有する狭持部材、及び該支持板部材を立設・保持する圧縮弾性率が高い台座から構成された受け台が提案されている。しかし該受け台は部材数が多く、且つスリットの加工が煩雑で、作製に時間を必要とするだけでなく、経済上も問題であった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、プリント配線基板の裏面に電子部品を実装するためのクリームはんだ印刷や電子部品を搭載する際に、他の面が電子部品により突出していても、常に印刷用マスクや搭載機との平行を維持し、且つ、印刷時の印刷圧や部品搭載時の押圧によるプリント配線板の撓みを防止する構造を基本とし、更に材料特性によりはんだリフロー炉中をそのまま搬送できる特質を備えたプリント配線基板用受け台を、安価に、且つ、短納期で提供しようとするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、支持部の形状の異なる複数の支持部材、及び該支持部材を保持する台座から構成された、片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板面を撓ませることなく受けるプリント配線基板用受け台であって、該台座は支持部材を立設するための差込穴を有し、該支持部材は基板支持部と台座への差込部からなり、該支持部材を台座に差込んでなり、該支持部材が台座から脱着可能であることを特徴とするプリント配線基板用受け台、
【００１５】
前記支持部材、及び前記台座が導電性材料からなることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台、
【００１６】
前記支持部材、及び台座が２００℃〜３００℃以内の温度に耐えられる材質からなることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台。
【００１７】
前記台座が金属からなることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台、
【００１８】
前記支持部材が樹脂からなる支持部と金属からなる差込部から構成されていることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台、
【００１９】
前記差込部にＯリングが装着されていることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台、及び
【００２０】
前記支持部材の支持部のプリント配線基板と接する部分の幅が０．１ｍｍ〜１０ｍｍからなることを特徴とする前記記載のプリント配線基板用受け台、である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント配線基板用受け台の実施態様について図１〜図３を参照しながら詳細に説明する。
【００２２】
図１は、片面に電子部品４、及び４１〜４５が実装されたプリント配線基板３を本発明のプリント配線基板用受け台１で支持した状態を示す横断面模式図である。
本発明のプリント配線基板用受け台１は差込穴１２を有する台座１１と、該台座に差込まれた脱着可能な支持部材１３〜２１からなり、該支持部材、例えば支持部材１３は支持部１３ａと差込部１３ｂからなる。他の支持部材１４〜２１も支持部材１３と同じように支持部と差込部からなる。
【００２３】
本発明に用いられる台座用材料は、金属やプラスチックを用いることができるが、導電性の材料が好ましい。プラスチックのような絶縁材料を使用する際は、金属蒸着、金属メッキ、導電性コーティング等の導電性処理を施したり、導電性フィラーを含有させて導電性を有するようにするのが好ましい。また、はんだリフロー炉中をそのまま搬送できる点からは２００℃〜３００℃以内の温度に耐えられる材料が好ましい。前記した点や加工精度の点からは金属材料が更に好ましい。具体的には、圧縮弾性率が５０００ｋｇ／ｍｍ２以上の金属材料、例えばニッケル材、銅材、アルミ材やこれらの合金、及びＳＵＳ材等が挙げられる。
【００２４】
支持部材、例えば支持部材１３は、支持部１３ａと差込部１３ｂからなり、これらは導電性材料であればよく、材質は同一であっも、又異なっていても良い。また、はんだリフロー炉中をそのまま搬送できる点からは２００℃〜３００℃以内の温度に耐えられる材料が好ましい。具体的には、支持部は圧縮弾性率が３００ｋｇ／ｍｍ２以上の帯電防止プラスチック材料が加工性等から好ましく、例えば、導電性フィラー含有プラスチック材料や、金属蒸着プラスチック材料あるいは金属メッキプラスチック材料が使用できる。
支持部の大きさや形状は特に制限はないが、プリント配線基板の部品が搭載されていない部分や電子部品部を支持部で支持できればよく、従って、複数の支持部材においては高さ、幅や長さは異なっていてもよく、その形状は円柱形、楕円柱形、円錐柱、三角柱、立方体、直方体等が挙げられる。プリント配線基板や電子部品部と接する部分の支持部の幅は、高密度実装用としては０．１ｍｍ〜１０ｍｍが好ましい。これらの支持部は射出成型、圧縮成型、切削加工、光造形等で作られる。又、プリント配線基板面や電子部品部を保護したり、滑り難くするために支持部の上面（プリント配線基板と接触する面）にメッキやスパッタ等により金属皮膜や導電性ゴムによるライニング、あるいはキャップ等を被せてもよい。一方、差込部は、加工精度や繰り返し使用の点から金属が好ましく、具体的には、圧縮弾性率が５０００ｋｇ／ｍｍ２以上の金属材料、例えばニッケル材、銅材、アルミ材やこれらの合金、及びＳＵＳ材等が挙げられる。
【００２５】
支持部材は、支持部と差込部が同一材料の場合は一体成型や一体加工で作ることができる。一方、支持部と差込部の材料が異なる際は、それぞれ別々に作り、例えば、支持部に穴を空けて差込部の一部を圧入したり、差込部に切込を入れて支持部を該切込みに挿入したりして作ることができる。この際接着剤を使用してもよい。差込み部の支持部に差込まれる部分の大きさは、下記する台座に差込まれる部分よりも小さくするほうが差込み易さ、精度の点から好ましい。
差込部の数は支持部の形状によって異なり、１又は２つ以上設けても良い。又、差込部の太さは支持部の厚さが薄い場合等は安定性の点らか支持部の厚さより大きくすることもできる。
【００２６】
本発明において、プリント配線基板を支持する場合に、プリント配線基板面だけで支持部材で支持する場合は、支持部材の高さは全て同じ高さになるが、プリント配線基板面と部品面で支持する場合は、支持部材の高さは異なる。このような場合、支持部材の支持部に差込部を挿入する際に、支持部の穴及び差込み部にネジを切り、該ネジにより差込み部の挿入の度合いを調整して高さを調製しても良い。この高さ調製は、下記する台座の穴と支持部材の差込部にネジを切り、同じように高さ調製を行うこともできる。
【００２７】
本発明においては、台座の差込穴に支持部材の差込部を挿入することによって本発明の受け台となるが、この際、支持部材は脱着が可能なために繰り返して使用することができ、経済的に有利である。一方、脱着が可能であれば、支持部材が使用中に抜けたりする場合がある。その対策としては差込部にＯリングを着装することが好ましい。Ｏリングを用いる場合、Ｏリングを固定するために支持部材の差込部に凹部をもうけてもよい。Ｏリングの材質は、通常の種々のゴムや、耐熱性のフッ素ゴム等が挙げられる。
【００２８】
本発明においては、前記したように支持部材は脱着可能なために繰り返し使用することができる。この際支持部材を一定のサイズに標準化しておけば、この標準化した支持部材を複数用いることにより種々の長さ、幅に対応することができる。又、プリント配線基板の種類が異なり、異なる受け台必要になっても支持部材は別途新規に支持部材を作らなくても再使用でき、納期や経済面で有利になる。
【００２９】
更に、本発明の受け台は、プリント配線基板の撓みを強制的に修正するために、支持部及び／又は台座に真空吸着孔を設け、プリント配線基板を受け台に真空吸着により固定することもできる。又、台座にプリント配線基板の位置合わせ用のピンや、凹部や穴を設けても良い。
【００３０】
図２は、片面に電子部品４、及び４１〜４６が搭載されたプリント配線板を本発明の受け台に載せた際の支持部材の接触状態、即ち支持部材の支持部を模式的に示す平面図である。図１は、本模式図のＸ，Ｘ´に沿っての横断面模式図に相当する。支持部材１３〜１７、１９〜２１は、スキージング方向に直角となる支持部材であるり、支持部材１８、２２、２４、２６は、スキージング方向に平行となる支持部材であり、支持部材２３、２５はＬ字型の支持部材である。本模式図のように、搭載されている電子部品間隔の空間的な余裕と使用する支持部材用材料によって、それぞれの支持部材の支持部の厚み、長さ高さ、及び形状をまず設計する。
【００３１】
次に、スキージング時の印刷圧は、スキージを通して印刷面に負荷されるので、スキージング方向に直角となる支持部材は、十分に支持部材として機能するが、スキージング方向に平行な支持部材は、図２のように、支持部材の長さを長くし、かつＹ軸方向に均等の分散し、印刷圧を分散支持させる配慮を行い、支持部材の設計を実施する。
【００３２】
図３は、片面に電子部品４、４１〜４６が搭載された図２と同じプリント配線基板を図２の支持部材１３〜２６をできるだけ標準化した場合の支持部材の接触状態を模式的に示した実施態様を表す平面図である。支持部材のサイズや厚みや長さを予め設定された基準で作成し、それらの標準化された支持部材の大きさに従ってプリント配線基板の支持部を設計すれば、支持部材の種類を少なくできる。例えば、図２の支持部材１８は長さを支持部材１３の２倍、幅を５倍に設計すれば、図３に示したように支持部材１３を１０個用いることにより作ることができる。図３は支持部材１３、１４及び新たに作製した支持部材２７の３種類の支持部材を用いた場合を示す。
前記したように図２の支持部材１８に相当する所は、１０個の支持部材１３から作ることができ、同様に支持部材１９、２０に相当する所はそれぞれ４個の支持部材１４で、支持部材２１に相当する所は４個の支持部材１３で、支持部材２２に相当する所は２個の支持材１３と２個の支持部材２７で、支持部材２３は２個の支持部材１３で、支持部材２４は４個の支持部材１３で、支持部材２５は２個の支持部材１３と２個の支持部材２７で、支持部材２６は８個の支持部材１３で作ることができる。このように支持部材を標準化すれば、プリント配線基板の種類が変わっても支持部材は再利用できる。
これらの支持部材は、材質（硬度）や寸法、及び寸法精度を予め設定して、準備する。特に、支持部材の高さ寸法精度が、プリント配線基板の平坦度を維持するために重要となるので、支持部材の高さの寸法公差は±０．０５ｍｍ以内が好ましい。又、この高さの寸法精度の点からは、受け台においては高さの公差は±０．１ｍｍ以内が好ましい。
【００３３】
【実施例】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、これらの実施例により限定されるものではない。
【００３４】
〔実施例１〕
図２に示した本発明の受け台の製作。
支持部材の支持部の製作
まず、各支持部材の支持部は、ＭＣナイロンシート（日本ポリペンコ（株））を、ＮＣ加工機で下記に示した各サイズ（厚さｍｍ×長さｍｍ×高さ１０ｍｍ）の大きさに切断し、機械研磨を行うことによりバリ取りを行った。又、各支持部の下記した位置（ｍｍ）に直径２ｍｍ、深さ４ｍｍの穴を１個、又は複数個あけた。
支持部材ＮＯ    サイズ      穴の位置
１３、１５      ５．０×２０        ５、１５
１４          １．５×２０
１６、１７        ７．０×３５      ５、３０
１８        １７．０×３５          ５、３０
１９、２０        １．５×８０          ５、３０、５０、７５
２１          ５．０×８０          ５、３０、５０、７５
次に、下部は直径３．５ｍｍ、長さ８．０ｍｍで、その上部は直径２ｍｍ、長さ４ｍｍ、且つ下部の下から３ｍｍ及び６ｍｍの位置にＯリングを装着する溝）を有するＳＵＳ３０４Ｈ材からなる差込部を構成する部材を前記支持部の差込穴に嫌気性接着剤を用いて差込み、支持部材を作製した。但し、支持部材１４、１９及び２０は厚さが穴径よりも小さいので、穴は開けずに、差込部を構成する部材に幅１．５ｍｍ、深さ４ｍｍの溝を設けて、該溝に支持部を接着剤を使用して差込み支持部材を作製した。
前記支持部材の具体的作製は図２の支持部材１３〜２１に関してだけであるが、それ以外の支持部材２２〜２６も同じようにして製作した。
【００３５】
台座の製作
アルミニウム板をフライス盤で所定の大きさに切削加工し、２に示した支持部材の直径３．７ｍｍの差込穴を所定の位置に開けて台座１１を作製した。
【００３６】
受け台の製作
前記して作製した台座１１に、Ｏリング（外径３．８ｍｍ、内径１．８ｍｍ、太さ１．０ｍｍ）２個装着した前記製作の支持部材を挿入して本発明の受け台を製作した。
【００３７】
〔実施例２〕
図３に示した本発明の受け台の製作。
プリント配線基板は図２と同じであるが、支持部材を標準化して受け台を製作した。
支持部材２７の製作
実施例１と同じようにして、円柱状のＭＣナイロン（日本ポリペンコ（株））を、ＮＣ加工機で、直径７．０ｍｍ、高さが１４ｍｍの大きさに切断し、機械研磨を行うことによりバリ取りを行い支持部を作製した。該支持部の円柱面の中心に直径２ｍｍ、深さ４ｍｍの差込穴を１個あけた。次に該穴に実施例１で用いた差込部を構成する部材を嫌気性接着剤を用いて差込み、支持部材２７を作製した。
【００３８】
台座及び受け台の製作
実施例１と同じのアルミニウム板をフライス盤で所定の大きさに切削加工し、図２に示した支持部材に相当する支持部材を下記に示した支持部材で構成し、図３に示した支持部材の差込穴を所定の位置に開けて台座１１を作製し、実施例１で用いたのと同じＯリングを用いて、支持部材１３、１４、及び２７を図３に示したように差込んで受け台を製作した。
各支持部材の構成
支持部材のＮＯ    支持部材種類×数
１３、１５              １３×１
１４                １４×１
１５                １３×２
１６、１７            １３×１、２７×２
１８                １３×１０
１９、２０            １４×４
２１                １３×４
２２                １３×２、２７×２
２３                １３×２
２４                １３×４
２５                １３×２、２７×２
２６                １３×６
【００３９】
〔実施例３〕
実施例１において、支持部材の支持部をカーボンブラック充填エポキシ樹脂を用いる以外は、実施例１と同じ方法で受け台を製作した。
【００４０】
〔実施例４〕
実施例２において、支持部材の支持部をアルミニウムを用いる以外は実施例２と同じ方法で受け台を製作した。
【００４１】
〔使用例１〕
実施例１で作成した本発明の受け台を印刷機にセットし、片面に電子部品がすでに搭載されたプリント配線基板の反対面に常法によりクリームはんだ印刷を行った。このプリント配線基板は部品搭載時のはんだのリフロー時の熱により対角線上に約０．２０ｍｍ撓みが出ていたが、この基板を本発明の受け台に載せて印刷したところ、印刷ずれやにじみが何ら認められず、適正な印刷が実施できた。
【００４２】
〔使用例２〕
実施例２で作成した本発明の受け台を用いる以外は使用例１と同じようにしてクリームはんだ印刷を行った。使用例１と同じように部品が搭載されたプリント配線基板は対角線上に約０．２０ｍｍ撓みが出ていたが、この基板を本発明の受け台に載せて印刷したところ、使用例１と同じように印刷ずれやにじみが何ら認められず、適正な印刷が実施できた
【００４３】
〔使用例３〕
実施例３で作成した本発明の受け台を印刷機にセットし、使用例１と同一の電子部品がすでに搭載されたプリント配線基板に常法によりクリームはんだ印刷を行ったところ、印刷ずれやにじみが何ら認められず、適正な印刷が実施できた。
【００４４】
〔使用例４〕
実施例４作成した本発明の受け台を印刷機にセットし、使用例１と同一の電子部品がすでに搭載されたプリント配線基板に常法によりクリームはんだ印刷を行った後、電子部品の搭載を行った。次にこの受け台にプリント配線基板をセットした状態ではんだリフロー炉に通し、電子部品を接着し、固定した。電子部品は適正に固定できていた。又、本受け台はリフロー炉の高温に十分に耐え得る特性を有していた。
【００４５】
【発明の効果】本発明のプリント配線基板受け台は、携帯電話を筆頭に、０６０３と呼ばれる微細部品をも搭載して、より小さく、より薄く、より高密度を追及する両面実装プリント配線板の製造において、片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板に対する第２の面にクリームはんだ印刷時や部品搭載時に既に搭載された電子部品に何ら損傷を与えることなく、該基板を平坦に保持することを可能とした。本発明の受け台は、従来支持できなかった０．５〜２ｍｍの狭隘な電子部品間の狭間を利用して確実に保持することが可能であり、かつ、搭載時の重要ポイントである基板を０・１ｍｍ以下で平坦度に保持することが可能となった。
また、本発明の受け台は、その構成部材である支持部材を耐熱性素材とすることにより、電子部品搭載機やリフロー炉を通過させ、電子部品の実装をも可能とした。
【００４６】
納期面においても、支持部材サイズを一定のサイズに標準化することにより、受注から完成まで数時間という短納期化を実現し、また、ＳＵＳ、帯電防止性プラスチック材料、アルミ板等の汎用性材料を合理的に利用するので、従来品と比較して経済性のある価格で、本発明の受け台を提供できるようになった。
さらに、本発明の受け台が機種変更等で不要になった際にも、その支持部材はリサイクルして使用できるので、資源の有効活用となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の受け台に、片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板を支持した状態を説明するための横断面模式図である。
【図２】本発明の受け台の支持部材と片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板との当接面を説明するための平面図である。
【図３】本発明の支持部材を標準化した場合の受け台の支持部材と片面に電子部品が搭載されたプリント配基線基板との当接面を説明するための平面図である。
【図４】従来のピン支持方式の受け台で片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板を支持した状態を説明するための横断面模式図である。
【図５】従来の削りだし方式の受け台で片面に電子部品が搭載されたプリント配線基板を支持した状態を説明するための横断面模式図である。
【符号の説明】
１              プリント配線基板受け台
１１            台座
１２            差込穴
１３〜２７      支持板部材
１３ａ          支持部
１３ｂ          差込部
３              プリント配線基板
４、４１〜４６  電子部品
６              スキージ
６１            クリームはんだ
７              メタルマスク
８              凹部
【整理番号】ＭＰ０２０００３
【図１】
2004172183.tif 000003
【図２】
2004172183.tif 000004
【図３】
2004172183.tif 000005
【図４】
2004172183.tif 000006
【図５】
2004172183.tif 000007