(57)【要約】【課題】信号源と負荷回路とを結ぶ信号伝送用の導電路と信号帰還用の導電路の配置を工夫して当該基板からの電磁波の放射を防止できるようにする。【解決手段】中間層に信号帰還用の第１の導電路１１を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部１３を有する回路配線基板と、この回路配線基板の一方の面に配置された信号源１４と、回路配線基板の他方の面に配置された負荷回路１５と、信号源１４から開口部１３を通って負荷回路１５に至る部分に配線された信号伝送用の第２の導電路１２とを備え、開口部１３の位置は信号源１４から開口部１３に至る部分の第１及び第２の導電路１１，１２で構成される第１のループ面積と、開口部１３から負荷回路１５に至る部分の第１及び第２の導電路１１，１２で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。【選択図】        図１
2004172308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中間層に信号帰還用の第１の導電路を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を有する回路配線基板と、
前記回路配線基板の一方の面に配置された信号源と、
前記回路配線基板の他方の面に配置された負荷回路と、
前記信号源から前記開口部を通って前記負荷回路に至る部分に配線された信号伝送用の第２の導電路とを備え、
前記開口部の位置は、
前記信号源から前記開口部に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、前記開口部から前記負荷回路に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成ることを特徴とする電子回路配線基板。
【請求項２】
前記第１の導電路には、
前記ベタグラウンド層又はベタ電源層が使用されて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子回路配線基板。
【請求項３】
前記信号源から前記開口部を経て前記負荷回路に至る部分の長さをループ間距離としたとき、
前記信号源から負荷回路へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、前記回路配線基板の厚さの２倍以上になるように前記ループ間距離が設定されて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子回路配線基板。
【請求項４】
前記ループ間距離が外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下、かつ、前記回路配線基板の厚さの２倍以上になるように設定されて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子回路配線基板。
【請求項５】
回路配線基板の一方の面に信号源を配置し、当該回路配線基板の他方の面に負荷回路を配置して電子回路間を配線する方法であって、
前記回路配線基板の中間層に信号帰還用の第１の導電路を形成すると共に、前記回路配線基板における前記信号源と負荷回路との間の所定位置に開口部を形成し、
前記信号源から前記開口部を通って前記負荷回路に至る信号伝送用の第２の導電路を形成するに当たって、
前記信号源から前記開口部に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、前記開口部から前記負荷回路に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように前記開口部の位置を決定するようにしたことを特徴とする電子回路配線方法。
【請求項６】
前記第１の導電路には、
前記ベタグラウンド層又はベタ電源層を使用することを特徴とする請求項５に記載の電子回路配線方法。
【請求項７】
前記信号源から前記開口部を経て前記負荷回路に至る部分の長さをループ間距離としたとき、
前記信号源から負荷回路へ伝送される伝送信号の波長λの１／４以下、かつ、前記回路配線基板の厚さの２倍以上になるように前記ループ間距離を設定することを特徴とする請求項５に記載の電子回路配線方法。
【請求項８】
前記ループ間距離を外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下、かつ、前記回路配線基板の厚さの２倍以上になるように設定することを特徴とする請求項５に記載の電子回路配線方法。
【請求項９】
部品実装面を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を２個単位に有する回路配線基板と、
前記回路配線基板の部品実装面に配置された信号源と、
前記信号源から所定距離を置いて前記部品実装面に配置された負荷回路と、
前記信号源から前記負荷回路へ至る前記部品実装面に配線された信号伝送用の第１の導電路と、
前記信号源と前記負荷回路とを前記開口部を通じて接続する信号帰還用の第２の導電路とを備え、
前記第２の導電路は、
前記第１の導電路と並行するように配置され、
前記信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、前記第１の導電路を交差するように前記第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り前記負荷回路へ至る部分に配線され、
前記開口部の位置は、
前記信号源から前記第１開口部に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、前記第２開口部から前記負荷回路に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成ることを特徴とする電子回路配線基板。
【請求項１０】
前記信号源から前記負荷回路へ至る部分であって、２個単位の導電用の前記開口部が前記回路配線基板の第１の導電路を挟んで２組以上設けられ、
前記第２の導電路は、
前記開口部を通して前記第１の導電路の左右交互に配置され、かつ、前記信号源から負荷回路に至る部分で前記開口部によって仕切られる前記第１及び第２の導電路で構成されるループ面積が当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子回路配線基板。
【請求項１１】
前記部品実装面の第２の導電路には、
前記開口部から連続して第１の導電路に沿うように延長された補助導電路が配置されて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子回路配線基板。
【請求項１２】
前記信号源から各々の前記開口部を経て前記負荷回路に至る部分の長さをループ間距離としたとき、
前記信号源から負荷回路へ伝送される伝送信号の波長λの１／４以下になるように前記ループ間距離が設定されて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子回路配線基板。
【請求項１３】
前記ループ間距離が外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下になるように設定されて成ることを特徴とする請求項９に記載の電子回路配線基板。
【請求項１４】
回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を配置して電子回路間を配線する方法であって、
前記回路配線基板の部品実装面に信号伝送用の第１の導電路を形成すると共に、当該回路配線基板における前記信号源と負荷回路との間の所定位置に２個単位に導電用の開口部を形成し、
前記信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、前記第１の導電路を交差するように前記第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り前記負荷回路へ至る部分に第２の導電路を形成すると共に、当該第２の導電路を前記第１の導電路と並行するように形成するに当たって、
前記信号源から前記第１開口部に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、前記第２開口部から前記負荷回路に至る部分の前記第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように前記開口部の位置を決定するようになされることを特徴とする電子回路配線方法。
【請求項１５】
前記信号源から前記負荷回路へ至る部分であって、２個単位の導電用の前記開口部を前記回路配線基板の第１の導電路を挟んで２組以上を形成し、
前記開口部を通して前記第１の導電路の左右交互に前記第２の導電路を形成すると共に、前記信号源から負荷回路に至る部分で前記開口部によって仕切られる前記第１及び第２の導電路で構成されるループ面積を当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように前記開口部の位置を決定するようにしたことを特徴とする請求項１４に記載の電子回路配線方法。
【請求項１６】
前記部品実装面の第２の導電路に連続して前記開口部から第１の導電路に沿って延長するように補助導電路を形成することを特徴とする請求項１４に記載の電子回路配線方法。
【請求項１７】
前記信号源から各々の前記開口部を経て前記負荷回路に至る部分の長さをループ間距離としたとき、
前記信号源から負荷回路へ伝送される伝送信号の波長λの１／４以下になるように前記ループ間距離を設定することを特徴とする請求項１４に記載の電子回路配線方法。
【請求項１８】
前記ループ間距離を外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下になるように設定することを特徴とする請求項１４に記載の電子回路配線方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適な電子回路配線基板及び電子回路配線方法に関するものである。
【０００２】
詳しくは、プリント配線基板等の回路配線基板の一方の面に配置された信号源から、この基板の所定位置の開口部を通って負荷回路に至る部分に配線された信号伝送用の導電路を備え、この信号源から開口部に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第１のループ面積と、この開口部から負荷回路に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように導電用の開口部の位置を決定して、信号源から開口部に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺できるようにすると共に、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できるようにしたものである。
【０００３】
【従来の技術】
近年、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置において、信号源や負荷回路を実装したプリント配線基板が使用されている。この種のプリント配線基板に設けられる信号線路は、通常、信号源から負荷回路までの信号線路パターンがグラウンド層または電源層の片側に形成され、かつ、配線パターンが一信号に付き１本である場合が多い。
【０００４】
例えば、信号源から負荷回路までの信号線路パターンがグラウンド層または電源層の隣の層にマイクロストリップラインと呼ばれる配線構造を採用した信号線路や、同一層に構成され、信号線路パターンの両側にグラウンドパターンを併設したコプレナーと呼ばれる配線構造を採用した信号線路もある。また、信号線路に隣接する上下層にグラウンドパターンを配置したストリップライン配線構造も採用される場合が多い。
【０００５】
これらの信号線路によれば、グラウンド層または電源層等の信号線路パターンから電磁波が発生し遠方に伝達してしまう電磁波不要輻射の問題が生じている。この問題を解決するため、現状では以下のような対策が取られている。
【０００６】
▲１▼  プリント配線基板で信号線路を構成する配線パターンの長さを可及的に短くする。
▲２▼  信号源の電圧及び信号線路に流れる電流の値を小さくする。
▲３▼  プリント配線基板に電磁シールドを施す。
▲４▼  信号線路パターンの近傍に電波吸収体を配置する。
▲５▼  本来の信号線路に近接して位相を反転させた信号を伝送する信号線路を設ける（特許文献１に記載の電子回路）。
▲６▼  本来の信号線路と長さが等しい他の信号線路を当該信号線路を跨いだ反対側に設ける（特許文献２に記載の電子回路配線基板）。
▲７▼  信号源の高周波成分を減衰させる（俗な表現で言うと波形をなまらせる）。
▲８▼  信号線の伝送路及びその帰還路をツイストペア信号線路類似のパターン構成にする（特許文献３に記載のプリント回路基板及び、その基板上の導電性トレースからの無線周波妨害放射を減少させる方法）。
【０００７】
図４１Ａは従来例に係るコプレナー構造の電子回路配線基板１０の構成例を示す上面図である。図４１Ｂはその断面の構成例を示すＡ１１−Ａ２１矢視断面図である。図４１Ａに示すコプレナー構造の電子回路配線基板１０は、インピーダンスコントロールが可能で、高速信号の伝送に優れるものである。電子回路配線基板１０は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、この部品実装面、つまり、図４１Ｂに示す基板本体４０上には信号源１４及び負荷回路１５が配置されている。
【０００８】
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号伝送用の信号線路パターン２が配線され、この負荷回路１５から信号源１４へ至る部品実装面には信号帰還用のグランドパターン１が各々配線される。この信号線路パターン２に沿うように、コプレナーパターン３が配置（形成）されている。コプレナーパターン３は信号線路パターン２の対地アドミタンスを均等に分布させることができるので、当該信号線路パターン３２の特性インピーダンスが安定する。
【０００９】
【特許文献１】
実開平５−５７９３９号公報
【特許文献２】
特開２０００−２６１１１２号
【特許文献３】
特願２００１−２７３５０３号
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来例に係る回路配線基板によれば、次のような問題がある。
▲１▼  信号線路を構成する配線パターンの長さを可及的に短くする対策は、設計者にとって多大な負担となる。また、電子部品の配置によっては、配線パターンを短くできない場合もある。
▲２▼  信号源の電圧、電流の値を小さくする対策は信号対雑音比を小さくしてしまう。感度低下につながる。
▲３▼  プリント配線基板に電磁シールドを施す対策は、コストアップにつながる。また、機器の小型化の妨げになる。
▲４▼  電波吸収体を信号線路パターンの近傍に配置する対策は、技術的に難しく、コストアップにつながる。また、電磁波吸収効果が不安定で、ばらつきがある。電子機器の小型化の妨げになる。この電磁波吸収体を使用する場合は、該吸収体が配置される位置、方向、吸収体の大きさ、吸収体材料の特性変化等により電磁波の吸収レベルが変動して不安定要因になる。
▲５▼  本来の信号線路に近接して位相を反転させた信号を伝送する信号線路を設ける対策は、回路配線基板面積の有効利用率の低下をまねく。また、能動部品を使用した電子回路が必要になるため、技術的に難しく、コストアップにつながる。電子機器の小型化の妨げになる。
【００１１】
▲６▼  信号線路と反対方向に当該信号線路と長さが等しい他の信号線路を設ける対策は、回路配線基板面積の有効利用率の低下をまねく。また、回路配線基板が著しく大きくなるため、製品の小型化が難しくなる。技術的に難しく、コストアップにつながる。
▲７▼  信号源の高周波成分を減衰させる対策は、次段以降の電子回路の動作を不安定にする原因となる。
▲８▼  信号線の伝送路及びその帰還路をツイストペア信号線路類似のパターン構成にする対策は、バイアホールの設置数が著しく多くなり、コストが上昇する。
また、当該信号線路周囲のプリントパターンや電子部品等の影響で信号線路の特性インピーダンスが不安定になる。
【００１２】
そこで、この発明はこのような従来の課題を解決したものであって、信号源と負荷回路とを結ぶ信号伝送用の導電路と信号帰還用の導電路の配置を工夫して当該基板からの電磁波の放射を防止できるようにした電子回路配線基板及び電子回路配線方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述した課題は、中間層に信号帰還用の第１の導電路を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を有する回路配線基板と、この回路配線基板の一方の面に配置された信号源と、回路配線基板の他方の面に配置された負荷回路と、信号源から開口部を通って負荷回路に至る部分に配線された信号伝送用の第２の導電路とを備え、開口部の位置は信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成ることを特徴とする電子回路配線基板によって解決される。
【００１４】
本発明に係る第１の電子回路配線基板によれば、中間層に信号帰還用の第１の導電路を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を有する回路配線基板の一方の面に信号源が配置され、この回路配線基板の他方の面には負荷回路が配置されている。この第１の導電路には、例えば、ベタグラウンド層又はベタ電源層が使用される。また、ループ間距離は例えば、信号源から負荷回路へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、回路配線基板の厚さの２倍以上になるように設定される。
【００１５】
この信号源から開口部を通って負荷回路に至る部分には信号伝送用の第２の導電路が配線される。開口部の位置は信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【００１６】
従って、信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。これにより、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【００１７】
本発明に係る第１の電子回路配線方法は、回路配線基板の一方の面に信号源を配置し、当該回路配線基板の他方の面に負荷回路を配置して電子回路間を配線する方法であって、回路配線基板の中間層に信号帰還用の第１の導電路を形成すると共に、回路配線基板における信号源と負荷回路との間の所定位置に開口部を形成し、信号源から開口部を通って負荷回路に至る信号伝送用の第２の導電路を形成するに当たって、この信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように開口部の位置を決定するようにしたことを特徴とするものである。
【００１８】
本発明に係る第１の電子回路配線方法によれば、回路配線基板の一方の面に信号源を配置し、当該回路配線基板の他方の面に負荷回路を配置して電子回路間を配線する場合に、信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。従って、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【００１９】
本発明に係る第２の電子回路配線基板は、部品実装面を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を２個単位に有する回路配線基板と、この回路配線基板の部品実装面に配置された信号源と、この信号源から所定距離を置いて部品実装面に配置された負荷回路と、信号源から負荷回路へ至る部品実装面に配線された信号伝送用の第１の導電路と、信号源と負荷回路とを開口部を通じて接続する信号帰還用の第２の導電路とを備え、第２の導電路は第１の導電路と並行するように配置され、信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に配線され、開口部の位置は信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成ることを特徴とするものである。
【００２０】
本発明に係る第２の電子回路配線基板によれば、所定位置に導電用の開口部を２個単位に有する回路配線基板の部品実装面には信号源が配置されると共に、この信号源から所定距離を置いて負荷回路が配置されている。信号帰還用の第２の導電路は信号伝送用の第１の導電路と並行するように配置されている。しかも、この第２の導電路が信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に配線される。この開口部の位置は、信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【００２１】
従って、回路配線基板の部品実装面で信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。これにより、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を共に配置する場合であっても、当該電子回路基板からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【００２２】
本発明に係る第２の電子回路配線方法は、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を配置して電子回路間を配線する方法であって、回路配線基板の部品実装面に信号伝送用の第１の導電路を形成すると共に、当該回路配線基板における信号源と負荷回路との間の所定位置に２個単位に導電用の開口部を形成し、信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に第２の導電路を形成すると共に、当該第２の導電路を第１の導電路と並行するように形成するに当たって、信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように開口部の位置を決定するようになされることを特徴とするものである。
【００２３】
本発明に係る第２の電子回路配線方法によれば、予め決定された特定位置の開口部を使用して、信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に第２の導電路を形成するようになされる。
【００２４】
従って、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を配置して電子回路間を配線する場合であって、回路配線基板の部品実装面で信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
続いて、この発明に係る電子回路配線基板及び電子回路配線方法の一実施の形態について、図面を参照しながら説明をする。
（１）第１の実施形態
図１は本発明に係る第１の実施形態としての電子回路配線基板１００の構成例を示す斜視図である。
この実施形態では回路配線基板の一方の面に配置された信号源から、この基板の所定位置の開口部を通って負荷回路に至る部分に配線された信号伝送用の導電路を備える。この信号源から開口部に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第１のループ面積と、この開口部から負荷回路に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように導電用の開口部の位置を決定する。
【００２６】
そして、信号源から開口部に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の信号伝送用及び信号帰路用の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺できるようにすると共に、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できるようにしたものである。
【００２７】
図１に示す電子回路配線基板１００は使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。電子回路配線基板１００は中間層に信号帰還用の第１の導電路１１を有している。この第１の導電路１１はベタグランド層又はベタ電源層から構成される。
【００２８】
この第１の導電路１１は所定の厚みを有した銅箔から構成される。図１において第１の導電路１１の表裏の絶縁物の記載を省略している。この第１の導電路１１の所定位置には導電用の開口部（以下バイアホールという）１３を有している。この第１の導電路１１の一方の面には信号源１４が配置され、この第１の導電路１１の他方の面には負荷回路１５が配置されている。信号源１４と負荷回路１５との間には信号伝送用の第２の導電路の一例となる信号線路パターン１２が配線される。第１の導電路１１の表側（上側）の信号源１４から、裏側（下側）の負荷回路１５へ高周波信号を伝送するためである。
【００２９】
図２は電子回路配線基板１００の断面の構成例を示す図である。図２に示す電子回路配線基板１００の中間層には第１の導電路の一例となるベタグランド層１１Ａが設けられ、このベタグランド層１１Ａを通って高周波の帰還電流が流れる。中間層はベタグランド層１１Ａの代わりにベタの電源層であってもよい。要は、負荷回路１５からの帰還電流が中断せずに、信号線路パターン１２に平行して流れるための導電パターンが設けられ（準備され）ていればよい。図中、ｔは電子回路配線基板１００の厚みを示している。
【００３０】
図２において、信号源１４からバイアホール１３を通って負荷回路１５に至る部分には信号線路パターン（プリントパターン）１２が配線される。信号線路パターン１２は銅箔又は被覆電線等から構成される。この信号源１４からの高周波信号は、基板本体２０の表側（上側）の信号線路パターン１２を通り、バイアホール１３を通って基板本体２０の裏側（下側）に抜け、この裏側の信号線路パターン１２を通り負荷回路１５に至る。バイアホール１３は表裏を貫通する開口部に銅、半田等の導電部材がメッキ又は埋め込まれて形成される。
【００３１】
このバイアホール１３の位置は信号源１４から当該バイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループのループ面積（以下で単にループ面積ともいう）と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分の第１及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該基板本体２０の断面で夫々等しくなるように決定されて成る。
【００３２】
図３は電子回路配線基板１００の電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。
この実施形態では図３の実線で示す高周波電流は、信号源１４から電子回路配線基板１００の表側の信号線路パターン１２を通り、バイアホール１３を通って電子回路配線基板１００の裏側に抜ける。そこからさらに電子回路配線基板１００の裏側の信号線路パターン１２を通って負荷回路１５に至る。負荷回路１５からの帰還電流は、ベタグランド層１１Ａを通って信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると断面で８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。この８字回路からの電磁波放射は、ループ１から放射される電磁波とループ２から放射される電磁波が遠方の受信アンテナまたは電子機器において相互に干渉する効果として考えることができる。
【００３３】
この例では、図３に示す電子回路配線基板１００の表側で発生する電磁波の大きさと、当該基板１００の裏側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これは電子回路配線基板１００の表裏で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積Ｓに比例するためである。このループ面積Ｓは断面で夫々等しくなる条件に加えて表裏両面で夫々等しくなるように構成してもよい。つまり、ループＬｐ１のループ面積はＳ１であり、ループＬｐ２のループ面積はＳ２であり、電磁波を相殺するパターンの場合、２つのループＬｐ１、Ｌｐ２の関係はＳ１＝Ｓ２である。
【００３４】
また、図３に示す信号源１４からバイアホール１３を経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、電子回路配線基板１００の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。このようにすると、当該電子回路配線基板１００からの電磁波の放射を再現性良く防止できるようになる。
【００３５】
つまり、信号源１４からバイアホール１３に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺するためである。なお、ループ間距離Ｌは信号源１４から負荷回路１５を見た方向（ループ間の配線角度）にかかわらず、ループが始まる位置（信号源１４の位置）とループが終わる位置（負荷回路１５の位置）の間を測定して得たものである。このループ間距離Ｌの測定方法については図１７で説明をする。
【００３６】
図４は電子回路配線基板１００における相殺効果確認時の電磁波測定例を示す概念図である。図４において、電子回路配線基板１００から放射される電磁波は、受信用のアンテナ付きの電磁波測定装置４００によって測定される。
【００３７】
図４に示す電子回路配線基板１００によれば、ループＬｐ１を流れる電流の方向と、ループＬｐ２を流れる電流の方向とが反対向きになっている。このため、ループＬｐ１とループＬｐ２から発生する磁束の方向も反対向きになる。この例で、ループＬｐ１を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の表から裏へ向かっている（○に×印で示す）。ループＬｐ２を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の裏面から表面に向かっている（○に・印で示す）。
【００３８】
従って、当該電子回路配線基板１００のループＬｐ１とループＬｐ２から発生する電磁波の位相が反対になるため、遠方に置かれた電磁波測定装置４００のアンテナ４０１に誘起する起電圧または起電流は、大きさが等しく極性が反対になり、互いに打ち消し合って零になる。または著しく減衰する。因みに相殺状態で放射された２つの電磁波がアンテナ４０１または他の電子機器に到達する間に反射、吸収、屈折、回折を複雑に繰り返しても、電磁波の伝達経路はほとんど同じであるため、アンテナ４０１またはその電子機器に誘起する電圧または電流の大きさが等しく位相が反転していることに変りが無く確実に相殺が起こる。
【００３９】
このように遠方に置かれたアンテナ４０１に誘起する起電圧または起電流が零、または著しく減衰することは、遠方に置かれた携帯電話機等の電子機器に生じる起電圧または起電流が零、または著しく減衰することと等価である。この電磁波を相殺する配線パターン構成は、この配線パターンの外部から到来する電磁波（ノイズ源）により誘起される起電圧または起電流に対して相殺する効果もある。従って、基板本体４０、特に開口部の位置が本発明方式に従って構成されている限り、本発明方式の電子回路配線基板１００を収納する筐体、その基板付近の配線等による影響を受けないで安定した相殺効果を得ることができる。
【００４０】
図５は電子回路配線基板１００における外来ノイズの相殺機能例を示すイメージ図である。図５に示す電子回路配線基板１００は絶縁物を省略している。図５において、携帯電話機や、高周波発生装置等を送信用のアンテナ付きのノイズ発生装置５００としたとき、このノイズ発生装置５００のアンテナ５０１から放射される電磁波は、通常の電子回路配線基板１００に対して何らかの影響を与える。しかし、本発明方式の電子回路配線基板１００によれば、図４に示した電磁波の放射に関して、送信用のアンテナ５０１と受信用のアンテナ４０１との条件を逆にした場合であっても、空間減衰特性が変わらない。この電子回路配線基板１００では外部からの電磁波による妨害を相殺するためである。
【００４１】
図５でノイズ発生装置５００のアンテナ５０１から到来する電磁波によりループＬｐ１に誘起する起電圧または起電流は、ループＬｐ２に誘起する起電圧または起電流と大きさが等しく極性が反転している。このため、ループＬｐ１に誘起する起電圧または起電流とループＬｐ２に誘起する起電圧または起電流とが相殺する。これにより、微小信号源１４からの伝送信号をノイズの影響を受けることなく負荷回路１５へ伝達することができる（ＥＭＳ効果；電磁妨害排除能力）。
【００４２】
図６は電磁波相殺パターンに係る外来ノイズ相殺時の等価回路例を示す図である。図６に示すｅ１はループＬｐ１に発生する外来ノイズ源による電圧または電流である。ｅ２はループＬｐ２に発生する外来ノイズ源による電圧または電流である。これらのループＬｐ１、Ｌｐ２を受信アンテナとしたとき、各々のループＬｐ１、Ｌｐ２の面積をＳ（Ｓ１＝Ｓ２）とし、ループの巻数をｎとし、透磁率をμとし、ループ面に垂直な磁界成分をＨｎとすると、ｅ１やｅ２等は、（１）式、すなわち、
ｅ１＝−ｊωμｎＳＨｎ［Ｖ］
ｅ２＝−ｊωμｎＳＨｎ［Ｖ］            ・・・・・（１）
で与えられる。ｖは図５に示した信号源１４による微小信号電圧である。これらの外来ノイズ源は信号源１４に直列に接続された回路構成の場合と等価になる。
このループＬｐ１に発生する電圧ｅ１等とループＬｐ２に発生する電圧ｅ２等が相殺される（ＥＭＳ効果）。
【００４３】
この結果、負荷回路１５に現れるのは微小信号電圧ｖのみとなり、外来ノイズの影響を排除することができる。この効果は外来ノイズが連続の電磁波でなく、例えば、電源遮断時に生じるパルス電磁波や雷放電、静電気放電（ＥＳＤ）等の不連続な電磁波であっても同様にして得られる。この例では、ループ間距離Ｌが外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下、かつ、基板本体２０の厚さの２倍以上になるように設定されて成る。
【００４４】
ここでループ間距離Ｌが波長λの１／４以下の場合であって、ループＬｐ１から発生する電磁波による電圧をｅ１（ｔ）とし、ループＬｐ２から発生する電磁波による電圧をｅ２（ｔ）としたとき、従来方式では、ｅ１（ｔ）＋ｅ２（ｔ）が「１」に近づき、電圧の相殺効果が得られない。本発明方式では、ｅ１（ｔ）＋ｅ２（ｔ）が「０」に近づく。よって、当該電子回路配線基板１００に到来する波長λの電磁波を相殺できるようになる。
【００４５】
続いて、本発明に係る第１の実施形態にとしての電子回路配線方法について、電磁波相殺機能付きの電子回路配線基板１００の形成方法について説明をする。
図７及び図８は電子回路配線基板１００の形成例（その１、２）を各々示す工程図である。
【００４６】
この実施形態では基板埋め込み技術を応用して、電子回路配線基板１００の一方の面に信号源１４を埋め込み配置し、当該電子回路配線基板１００の他方の面に負荷回路１５を埋め込み配置して電子回路間を配線する場合を例に挙げる。
【００４７】
もちろん、これに限られることはなく、電子回路配線基板１００の一方の面に信号源１４を配置し、当該電子回路配線基板１００の他方の面に負荷回路１５を配置して電子回路間を配線するようにしてもよい。前者は後者に比べて基板の薄型が図られ、高密度実装が可能になる。この例では前者について、両面銅箔基板本体２０と片面プリント基板２１とを張り合わせて電子回路配線基板１００を形成する場合を想定する。
【００４８】
これらを形成条件にして、図７Ａにおいて、両面銅箔を有した基板本体２０を準備する。基板本体２０は絶縁基板２０Ｃの一方の面に銅箔２０Ａを有し、かつ、他方の面に銅箔２０Ｂを有している。好ましくは、ベタグランド層１１Ａに使用する側の銅箔２０Ａが信号源１４を配置する側よりも厚く形成されたものを使用するとよい。中間層となるベタグランド層１１Ａは信号帰還のみならず電源帰路に使用するためである。
【００４９】
次に、信号源１４を配置する側の、図７Ｂに示す銅箔２０Ｂをパターニングして余分な銅箔を除去し前半部分の信号線路パターン１２を形成する。この部分の信号線路パターン１２は予め決定された開口部（バイアホール）１３の形成予定位置まで延在される。この開口部１３の形成予定位置は、予めシミュレーション等によって決定される。この開口部１３を形成するに当たってのシミュレーション処理では、この信号源１４から当該開口部１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、バイアホール１３から負荷回路１５に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該基板本体２０の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるようにバイアホールの位置が決定される。
【００５０】
次に、図７Ｃに示すように基板本体２０における信号源１４と負荷回路１５との間の所定位置に、この例では上述のシュミレーション等により予め求めた形成予定位置にバイアホール用の開口部１３を形成する。このとき、信号源１４を埋め込み配置するための穴部１６を形成する。穴部１６は信号源１４を埋め込む部分の絶縁物２０Ｃを除去し、ベタグランド層１１Ａとなる銅箔２０Ａが露出するようにして形成する。信号源１４には高周波信号発生用のＩＣチップ等を想定している。
【００５１】
その後、図８Ａに示すようにベタグランド層１１Ａ（中間層）となる側の開口部１３の周囲の銅箔２０Ａを除去する。そして、銅箔２０Ａを除去した部分に図示しない他の絶縁物２０Ｄを詰め込む。信号線路パターン１２とベタグランド層１１Ａとが短絡しないようにするためである。この開口部１３に絶縁物２０Ｄを詰め込んだ後に上部を平坦化する。そして、負荷回路１５を配置するための片面銅箔プリント基板２１を準備する。プリント基板２１は絶縁基板２１Ｃの一方の面に銅箔２１Ａを有している。
【００５２】
そして、図８Ｂにおいて、基板本体２０と片面銅箔プリント基板２１とを貼り付ける。例えば、ベタグランド層１１Ａ（中間層）となる銅箔２０Ａと、片面銅箔プリント基板２１の絶縁基板２１Ｃの他方の面（銅箔２１Ａの非形成面）とを対峙するように、両基板２０，２１を接着剤を使用して熱厚着する。
【００５３】
その後、図８Ｃに示すようにバイアホール１３となる両基板２０，２１を貫通する開口部１３を形成する。このとき、負荷回路１５を埋め込み配置するための穴部１７を形成する。負荷回路１５には高周波変調用のＩＣチップ等を想定している。穴部１７は負荷回路１５を埋め込む部分の絶縁物２１Ｃを除去し、ベタグランド層１１Ａとなる銅箔２０Ａが露出するようにして形成する。これ以降の工程は、例えば、片面銅箔プリント基板２１において、負荷回路１５を配置する側の銅箔２１Ａをパターニングして余分な銅箔２１Ａを除去し後半部分の信号線路パターン１２を形成する。
【００５４】
そして、開口部１３内に図示しない導電性の部材、例えば、銅メッキ又は半田を施す。その後、穴部１６に信号源１４を埋め込み、穴部１７に負荷回路１５を各々埋め込み配置して固定する。信号源１４や、負荷回路１５等とベタグランド層１１Ａの固定は半田等により接合する。その後、信号源１４及び負荷回路１５の各々の端子電極を各々の信号線路パターン１２に接続する。これにより、図２に示したような信号源１４及び負荷回路１５が基板本体２０に埋め込まれ、しかも、この信号源１４からバイアホール１３を通って、電子回路配線基板１００の表面から裏面に通じて負荷回路１５に至る信号線路パターン１２を形成することができる。
【００５５】
このように、本発明に係る第１の実施形態としての電子回路配線基板及び電子回路配線方法によれば、中間層に信号帰還用のベタグランド層１１Ａを有し、かつ、所定位置に導電用のバイアホール１３を有する電子回路配線基板１００の一方の面に信号源１４が配置され、この電子回路配線基板１００の他方の面には負荷回路１５が配置されている。また、ループ間距離Ｌは例えば、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、基板本体２０の厚さｔの２倍以上になるように設定される。
【００５６】
この信号源１４からバイアホール１３を通って負荷回路１５に至る部分には信号線路パターン１２が配線される。バイアホール１３の位置は信号源１４からバイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該電子回路配線基板１００の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【００５７】
従って、信号源１４からバイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループにより発生する電磁波と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。これにより、当該電子回路配線基板１００からの電磁波の放射を防止できる。
【００５８】
［第１の実施例］
図９は本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板１０１の断面の構成例を示す概念図である。
この実施例では８字ループで電磁波を相殺するパターンを構成する場合に限定されることはなく、プリント配線基板１０１の表側のループＬｐ１とループＬｐ３の面積の和と、プリント配線基板１０１の裏側のループＬｐ２の面積が等しくなるようにしてもよい。
【００５９】
図９に示すプリント配線基板１０１はプリント配線基板を構成し、この基板１０１によれば、ベタグランド層１１Ａの一方の面（上側；表側）に信号源１４及び負荷回路１５が共に配置されている。この信号源１４及び負荷回路１５との間には偶数個のバイアホール（開口部）１３Ａ，１３Ｂ・・・が設けられる。
【００６０】
この例では２個のバイアホール１３Ａ，１３Ｂが設けられる。信号源１４から最初のバイアホール１３Ａに至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ１が構成される。最初のバイアホール１３Ａから次のバイアホール１３Ｂに至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ３が構成される。このバイアホール１３Ｂから負荷回路１５に至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ２が構成される。
【００６１】
ここでループＬＰ１のループ面積をＳ１とし、ループＬＰ２のループ面積をＳ２とし、ループＬＰ３のループ面積をＳ３とすると、Ｓ３はＳ１＋Ｓ２なる関係に信号線路パターン１２が形成される。このような信号線路パターン１２のループ配置であっても、プリント配線基板１０１の表側のループと基板の裏側のループから放射される電磁波の位相が反転するため、電磁波相殺の効果を得ることができる。
【００６２】
［第２の実施例］
図１０は本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板１０２の断面の構成例を示す概念図である。
この実施例ではベタグランド層１１Ａの一方の面（上側；表側）に信号源１４を配置し、他方の面（下側；裏側）に負荷回路１５が各々配置されている。この信号源１４及び負荷回路１５との間には奇数個のバイアホール（開口部）１３Ａ，Ｂ・・・が設けられる。
【００６３】
図１０に示すプリント配線基板１０２の例で、３個のバイアホール１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃが設けられる。信号源１４から第１バイアホール１３Ａに至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ１が構成される。第１バイアホール１３Ａから第２バイアホール１３Ｂに至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ２が構成される。この第２バイアホール１３Ｂから第３バイアホール１３Ｃに至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ３が構成される。第３バイアホール１３Ｃから負荷回路１５に至る信号線路パターン１２とベタグランド層１１ＡとによってループＬｐ４が構成される。
【００６４】
この例ではプリント配線基板１０２の表側のループのループ面積とそれと隣り会う裏側のループの面積が夫々等しくなるように構成されている。ここでループＬＰ１のループ面積をＳ１とし、ループＬＰ２のループ面積をＳ２とし、ループＬＰ３のループ面積をＳ３とし、ループＬＰ４のループ面積をＳ４とすると、プリント配線基板１０２の表側のループＬｐ１のループ面積Ｓ１とそれと隣り会う裏側のループＬｐ２の面積Ｓ２が等しくなるように構成され、プリント配線基板１０２の表側のループＬｐ３のループ面積Ｓ３とそれと隣り会う裏側のループＬｐ４の面積Ｓ４が等しくなるように構成されている。
【００６５】
このような信号線路パターン１２のループ配置であっても、プリント配線基板１０２の表側のループと基板の裏側のループから放射される電磁波の位相が反転するため、電磁波相殺の効果を得ることができる。ループの設置数は４個に限られることはなく、多数のループで信号線路パターン１２を構成してもよい。
【００６６】
この例では、電磁波を相殺する関係にあるループ間距離Ｌが伝送信号の波長λの１／４を超えると、ループＬｐ１から発生する電磁波の位相と、ループＬｐ２から発生する電磁波の位相の差が２７０°（３π／２）を超えるため、相殺の効果が無くなり、次第に同相に転じて強め合うことになる。
【００６７】
また、ループ間距離Ｌがグラウンドパターン間の厚みｔ（距離）の２倍未満になるとループ面積の精度を製造過程で管理することが技術的に困難になるため、ループ間距離Ｌはグラウンドパターン間の厚みｔの２倍以上が望ましい。電磁波を相殺すべき伝送信号の波長λとグラウンドパターン間の厚みからループ間距離Ｌが定まることによる。
【００６８】
従って、本発明方式ではループ間距離Ｌが伝送信号の波長λの１／４以下において効果を有することになる。また、電磁波を相殺する関係にあるループ間距離Ｌが電磁波を相殺する伝送信号の波長λの１／４より長くなる場合は、図１０で説明した第２の実施例のように、ループ間距離Ｌが伝送信号の波長λの１／４より短くなるように多数のループで電磁波相殺パターンを構成するようにしてもよい。なお、基板本体４０の絶縁層を構成する誘電体の誘電率により電磁波の伝播速度が減少するため、信号の波長または外来妨害電磁波の波長が短縮する。従って、この短縮の割合に応じてループ間距離Ｌを短縮しなければならない。
【００６９】
次に、電磁波相殺パターンによって相殺可能な電磁波の周波数限界について図１１を参照しながら説明する。
図１１はループ間距離Ｌと電磁波相殺上限周波数との関係例を示す図表である。この図表は、電磁波を相殺すべき伝送信号の波長λからループ間距離Ｌを算出したものである。▲１▼条件は、ループ間距離Ｌに関して基板の比誘電率εｒが「１」で、波長短縮率が「１」で伝送信号の１／４波長の場合である。▲２▼はループ間距離Ｌに関して基板の比誘電率εｒが４．８で、波長短縮率が１／√εｒ＝０．４５６で伝送信号の１／４波長の場合である。▲３▼はループ間距離Ｌに関して基板の実効比誘電率εｅｆｆが３．８で、波長短縮率が１／√εｅｆｆ＝０．５１３で伝送信号の１／４波長の場合である。
【００７０】
この図表において、例えば、電磁波相殺上限周波数が７５０ＭＨｚの場合であって、▲１▼条件の場合には、伝送信号の１／４波長が１０．００ｃｍである。これに対して、▲２▼条件の場合には、伝送信号の１／４波長が４．５６ｃｍであり、▲３▼条件の場合には、伝送信号の１／４波長が５．１３ｃｍである。
【００７１】
なお、図１１に示す図表によれば、１ＧＨｚ以下の周波数の電磁波を相殺するため、ループ間距離Ｌは▲２▼条件の下で３．５ｃｍで足りることが確認された。これを▲３▼条件の場合で求めると、当該プリント配線基板の実効比誘電率が３．８であり、波長短縮率が０．５１３であり、１ＧＨｚの波長λの１／４が７．５ｃｍであることから、波長短縮率を７．５ｃｍに乗じると３．８５ｃｍになる。
【００７２】
［第３の実施例］
図１２は本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板１０３の構成例を示す斜視図である。
この実施例では第１の導電路がベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂで構成する場合である。ベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂは所定の厚みを有した銅箔から構成される。図１１においてベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂの表裏の絶縁物と、ベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂ間の絶縁物との記載を省略している。このベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂの所定位置にはバイアホール（導電用の開口部）１３を有している。
【００７３】
このベタグランド層１１Ａの一方の面には信号源１４が配置され、このプリント配線基板１０３の電源層１１Ｂの一方の面には負荷回路１５が配置されている。この信号源１４と負荷回路１５との間は信号伝送用の第２の導電路の一例となる信号線路パターン１２によって配線される。プリント配線基板１０３の表側（上側）の信号源１４から、裏側（下側）の負荷回路１５に高周波信号を伝送するためである。
【００７４】
図１３はプリント配線基板１０３の断面の構成例を示す図である。図１３に示すプリント配線基板１０３の中間層にはベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂが設けられている。このベタグランド層１１Ａを通って高周波の帰還電流が流れ、電源層１１Ｂを通じて信号源１４及び負荷回路１５に電源が供給される。ベタグランド層１１Ａは電源の帰路となっている。要は、負荷回路１５からの帰還電流が中断せずに、信号線路パターン１２に平行して流れるための導電パターンが設けて（準備されて）あればよい。図中、ｔはプリント配線基板１０３の厚みを示している。
【００７５】
図１３において、信号源１４からバイアホール１３を通って負荷回路１５に至る部分には信号線路パターン１２が配線される。信号線路パターン１２（プリントパターン）は銅箔又は被覆電線等から構成される。この信号源１４からの高周波信号は、プリント配線基板１０３の表側（上側）の信号線路パターン１２を通り、バイアホール１３を通ってプリント配線基板１０の裏側（下側）に抜け、この裏側の信号線路パターン１２を通り負荷回路１５に至る。バイアホール１３はベタグランド層１１Ａ、電源層１１Ｂ及びこれらの層間絶縁膜を貫通して形成された開口部に銅、半田等の導電部材がメッキ又は埋め込まれて形成される。
【００７６】
このバイアホール１３の位置は信号源１４から当該バイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分の電源層１１Ｂ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該プリント配線基板１０３の断面で夫々等しくなるように決定されて成る。
【００７７】
図１４はプリント配線基板１０３の電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。この実施形態では図１４の実線で示す高周波電流は、信号源１４からプリント配線基板１０３の表側の信号線路パターン１２を通り、ベタグランド層１１Ａ及び電源層１１Ｂに設けられたバイアホール１３を通ってプリント配線基板１０３の裏側に抜ける。そこからさらにプリント配線基板１０３の裏側の信号線路パターン１２を通って負荷回路１５に至る。
【００７８】
負荷回路１５からの波線で示す帰還電流は、電源層１１Ｂを通って信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【００７９】
この例では、図１４に示すプリント配線基板１０３の表側で発生する電磁波の大きさと、基板の裏側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これはプリント配線基板１０３の表裏で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するからである。このループ面積は断面で夫々等しくなる条件に加えて表裏両面で夫々等しくなるように構成してもよい。
【００８０】
また、図１４に示す信号源１４からバイアホール１３を経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、プリント配線基板１０３の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。このようにすると、当該プリント配線基板１０３からの電磁波の放射を防止できるようになる。つまり、信号源１４からバイアホール１３に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺するためである。
【００８１】
［第４の実施例］
図１５Ａ及びＢは本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板１０４の構成例を示す上面図及びそのＸ１−Ｘ２矢視断面図である。
この実施例では図１５Ａに示す信号線路パターン（第１の導電路）１２がベタグランド層１１Ａの開口部１３を原点にして配線角度θを有して配線されるものである。配線角度θは例えば、５°以上であって、３５５°以下としている。この角度範囲を超えると、電磁波相殺効果が低減するためである。因みに第１の実施形態で説明した電子回路配線基板１００は配線角度θが１８０°の場合である。
【００８２】
図１５Ｂにおいて、信号源１４は例えば、ベタグランド層１１Ａの絶縁膜２０Ｃ上に設けられ、負荷回路１５はベタグランド層１１Ａ下の絶縁膜２１Ｃ上設けられている。信号源１４とベタグランド層１１Ａとは例えば、接続プラグ１８Ａによって電気的に接続されている。負荷回路１５とベタグランド層１１Ａとは同様にして接続プラグ１８Ｂによって電気的に接続されている。
【００８３】
図１５Ｂに示すプリント配線基板１０４の中間層にはベタグランド層１１Ａが設けられている。このベタグランド層１１Ａ及び接続プラグ１８Ａ，１８Ｂを通って高周波の帰還電流が流れる。要は、負荷回路１５からの帰還電流が中断せずに、信号線路パターン１２に平行して流れるための導電パターンが設けて（準備されて）あればよい。図中、ｔはプリント配線基板１０４の厚みを示している。
【００８４】
この例で信号源１４からバイアホール１３を通って負荷回路１５に至る部分には図１５Ａに示したように配線角度θを持って信号線路パターン１２が配線される。信号線路パターン１２（プリントパターン）は銅箔又は被覆電線等から構成される。この信号源１４からの高周波信号は、プリント配線基板１０４の表側（上側）の信号線路パターン１２を通り、バイアホール１３を通ってプリント配線基板１０４の裏側（下側）に抜け、この裏側の信号線路パターン１２を通り負荷回路１５に至る。バイアホール１３はベタグランド層１１Ａ及び絶縁膜２０Ｃ，２１Ｃを貫通して形成された開口部に銅、半田等の導電部材がメッキ又は埋め込まれて形成される。
【００８５】
このバイアホール１３の位置は信号源１４から当該バイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ、接続プラグ１８Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分のベタグランド層１１Ａ、接続プラグ１８Ｂ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該プリント配線基板１０の断面で夫々等しくなるように決定されて成る。
【００８６】
この場合も、図示しない高周波電流は、信号源１４からプリント配線基板１０４の表側の信号線路パターン１２を通り、ベタグランド層１１Ａに設けられたバイアホール１３を通ってプリント配線基板１０４の裏側に抜ける。そこからさらにプリント配線基板１０４の裏側の信号線路パターン１２を通って負荷回路１５に至る。負荷回路１５からの帰還電流は、接続プラグ１８Ｂ、ベタグランド層１１Ａ及び接続プラグ１８Ａを通って信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【００８７】
この例でも、プリント配線基板１０４の表側で発生する電磁波の大きさと、基板の裏側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これはプリント配線基板１０４の表裏で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するからである。このループ面積は断面で夫々等しくなる条件に加えて表裏両面で夫々等しくなるように構成してもよい。
【００８８】
また、図１５Ｂに示す信号源１４からバイアホール１３を経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、プリント配線基板１０３の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。ループ間距離Ｌはループが始まる位置（信号源１４の位置）とループが終わる位置（負荷回路１５の位置）の間の離隔距離を測定して得たものである。
【００８９】
このようにすると、当該プリント配線基板１０３からの電磁波の放射を防止できるようになる。つまり、信号源１４からバイアホール１３に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール１３から負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺することができる。
【００９０】
図１６Ａ及びＢは高周波回路配線基板１０５の構成例を示す上面図及びそのＸ１１−Ｘ２１矢視断面図である。
この実施例では図１４Ａにしたプリント配線基板１０４を応用した高周波回路配線基板１０５が提供される。図１６Ａに示す高周波回路配線基板１０５の一方の面には、信号源の一例となる動作周波数百ＭＨｚ〜数ＧＨｚ程度の送信回路用半導体集積回路装置（以下単にＩＣという）１４’、この他にＰＬＬ回路用のＩＣ２２や、高周波増幅用のＩＣ２３、変調回路用のＩＣ２４等が実装される。この基板１０５の他方の面には、負荷回路の一例となる受信回路用ＩＣ１５’が実装される。この例で、信号線路パターン（第１の導電路）１２がベタグランド層１１Ａの開口部１３を原点にして、例えば、配線角度θ＝１００°を有して配線されるものである。
【００９１】
図１６Ｂに示す高周波回路配線基板１０５はベタグランド層１１Ａを絶縁物２０Ｃ及び２１Ｃで挟んだ３層構造の基板本体２０から構成される。この基板１０５において、送信回路用ＩＣ１４’は例えば、ベタグランド層１１Ａの絶縁膜２０Ｃ上に設けられ、受信回路用ＩＣ１５’はベタグランド層１１Ａ下の絶縁膜２１Ｃ上に設けられている。送信回路用ＩＣ１４’とベタグランド層１１Ａとは例えば、接続プラグ１８Ａによって電気的に接続されている。受信回路用ＩＣ１５’とベタグランド層１１Ａとは同様にして接続プラグ１８Ｂによって電気的に接続されている。
【００９２】
図１６Ｂに示す高周波回路配線基板１０５の中間層にはベタグランド層１１Ａが設けられている。このベタグランド層１１Ａ及び接続プラグ１８Ａ，１８Ｂを通って高周波の帰還電流が流れる。要は、受信回路用ＩＣ１５’からの帰還電流が中断せずに、信号線路パターン１２に平行して流れるための導電パターンが設けて（準備されて）あればよい。図中、ｔは高周波回路配線基板１０５の厚みを示している。
【００９３】
この例で送信回路用ＩＣ１４’の出力ピンからバイアホール１３を通って受信回路用ＩＣ１５’の入力ピンに至る部分には図１５Ａに示したように配線角度θ＝１００°を持って信号線路パターン１２が配線される。信号線路パターン１２は高周波回路配線基板１０５上でＩＣＣ２２及びＩＣ２３を避けるように配線される。
【００９４】
この信号線路パターン１２（プリントパターン）は銅箔又は被覆電線等から構成される。この送信回路用ＩＣ１４’からの高周波信号は、高周波回路配線基板１０５の表側（上側）の信号線路パターン１２を通り、バイアホール１３を通って高周波回路配線基板１０５の裏側（下側）に抜け、この裏側の信号線路パターン１２を通り受信回路用ＩＣ１５’に至る。バイアホール１３はベタグランド層１１Ａ及び絶縁膜２０Ｃ，２１Ｃを貫通して形成された開口部に銅、半田等の導電部材がメッキ又は埋め込まれて形成される。
【００９５】
このバイアホール１３の位置は送信回路用ＩＣ１４’から当該バイアホール１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ、接続プラグ１８Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、このバイアホール１３から受信回路用ＩＣ１５’に至る部分のベタグランド層１１Ａ、接続プラグ１８Ｂ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該プリント配線基板１０の断面で夫々等しくなるように決定されて成る。
【００９６】
この場合も、図示しない高周波電流は、送信回路用ＩＣ１４’から高周波回路配線基板１０５の表側の信号線路パターン１２を通り、ベタグランド層１１Ａに設けられたバイアホール１３を通って高周波回路配線基板１０５の裏側に抜ける。そこからさらに高周波回路配線基板１０５の裏側の信号線路パターン１２を通って受信回路用ＩＣ１５’に至る。受信回路用ＩＣ１５’からの帰還電流は、接続プラグ１８Ｂ、ベタグランド層１１Ａ及び接続プラグ１８Ａを通って送信回路用ＩＣ１４’に帰還する。この電流の経路をたどると８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【００９７】
この例でも、高周波回路配線基板１０５の表側で発生する電磁波の大きさと、基板の裏側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これは高周波回路配線基板１０５の表裏で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するからである。このループ面積は断面で夫々等しくなる条件に加えて表裏両面で夫々等しくなるように構成してもよい。
【００９８】
また、図１６Ｂに示す送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール１３を経て受信回路用ＩＣ１５’に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、送信回路用ＩＣ１４’から受信回路用ＩＣ１５’へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、プリント配線基板１０３の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。ループ間距離Ｌはループが始まる位置（送信回路用ＩＣ１４’の位置）とループが終わる位置（受信回路用ＩＣ１５’の位置）の間の離隔距離を測定して得たものである。
【００９９】
このようにすると、当該プリント配線基板１０３からの電磁波の放射を防止できるようになる。つまり、送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール１３に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール１３から受信回路用ＩＣ１５’に至る部分の信号線路パターン１２及びベタグランド層１１Ａで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺することができる。
【０１００】
図１７Ａ及びＢは送信回路用ＩＣ１４’に対する受信回路用ＩＣ１５’の配置例及び、ループ間距離Ｌの測定例を示す概念図である。図１７Ａに示す送信回路用ＩＣ１４’に対する受信回路用ＩＣ１５’の第１の配置例によれば、バイアホール（開口部）１３を原点としたとき、送信回路用ＩＣ１４’を基準にして配線角度を鋭角（５°＜θａ＜９０°＞に設定し、この送信回路用ＩＣ１４’に対して鋭角θａを成す位置に受信回路用ＩＣ１５’を配置した場合である。この場合のループ間距離Ｌは、ループが始まる位置（送信回路用ＩＣ１４’の位置）とループが終わる位置（受信回路用ＩＣ１５’の位置）の間の離隔距離Ｌ１を測定して得たものとなる。
【０１０１】
また、図１７Ｂに示す送信回路用ＩＣ１４’に対する受信回路用ＩＣ１５’の第２の配置例によれば、バイアホール（開口部）１３を原点としたとき、送信回路用ＩＣ１４’を基準にして配線角度を鈍角（９０°＜θｂ＜３５５°）に設定し、この送信回路用ＩＣ１４’に対して鈍角θｂを成す位置に受信回路用ＩＣ１５’を配置した場合である。この場合のループ間距離Ｌは、ループが始まる位置（送信回路用ＩＣ１４’の位置）とループが終わる位置（受信回路用ＩＣ１５’の位置）の間の離隔距離Ｌ２を測定して得たものとなる。
【０１０２】
続いて、本発明に係る実施例としてのプリント配線基板１０６の形成方法について説明をする。図１８及び図１９はプリント配線基板１０６の形成例（その１、２）を示す工程図である。
【０１０３】
この実施例では表面実装技術を応用して、プリント配線基板１０６の一方の面に送信回路用ＩＣ１４’を実装し、当該プリント配線基板１０６の他方の面に受信回路用ＩＣ１５’を実装して電子回路間を配線する場合を例に挙げる。
【０１０４】
これを形成条件にして、図１８Ａにおいて、両面銅箔を有した基板本体２０を準備する。基板本体２０は絶縁基板２０Ｃの一方の面に銅箔２０Ａを有し、かつ、他方の面に銅箔２０Ｂを有している。好ましくは、ベタグランド層１１Ａに使用する側の銅箔２０Ａが送信回路用ＩＣ１４’を配置する側よりも厚く形成されたものを使用するとよい。中間層となるベタグランド層１１Ａは信号帰還のみならず電源帰路に使用するためである。
【０１０５】
その後、図１８Ｂに示すベタグランド層１１Ａ（中間層）となる側の所定の部位の銅箔２０Ａを除去する。この部位はバイアホールとなる開口部１３が貫通する部分であり、その周囲の銅箔２０Ａを除去することで絶縁距離を長くなる（稼ぐ）ようになされる。
【０１０６】
この開口部１３の形成予定位置は、予めシミュレーション等によって決定される。この開口部１３を形成するに当たってのシミュレーション処理では、この送信回路用ＩＣ１４’から当該開口部１３に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第１のループ面積と、バイアホール１３から受信回路用ＩＣ１５’に至る部分のベタグランド層１１Ａ及び信号線路パターン１２で構成される第２のループ面積とが当該基板本体２０の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるようにバイアホールの位置が決定される。
【０１０７】
この例では、銅箔２０Ａを除去した部分に他の絶縁物２０Ｄを詰め込む。信号線路パターン１２とベタグランド層１１Ａとが短絡しないようにするためである。この部位に絶縁物２０Ｄを詰め込んだ後に上部を平坦化する。そして、受信回路用ＩＣ１５’を配置するための図１７Ｃに示すような片面銅箔プリント基板２１を準備する。プリント基板２１は絶縁基板２１Ｃの一方の面に銅箔２１Ａを有している。
【０１０８】
この例では、基板本体２０と片面銅箔プリント基板２１とを貼り付ける。例えば、ベタグランド層１１Ａ（中間層）となる銅箔２０Ａと、片面銅箔プリント基板２１の絶縁基板２１Ｃの他方の面（銅箔２１Ａの非形成面）とを対峙するように、両基板２０，２１を接着剤を使用して熱厚着する。
【０１０９】
こうして接着された基板本体２０の一方の面、つまり、送信回路用ＩＣ１４’を実装する側の、図１９Ａに示す銅箔２０Ｂをパターニングして余分な銅箔を除去し前半部分の信号線路パターン１２を形成する。このとき、送信回路用ＩＣ１４’をマウントする部分の下方の銅箔も除去し、又はその部分を絶縁する。信号線路パターン１２は予め決定されたバイアホール用の開口部１３を形成する予定位置まで延在される。
【０１１０】
また、基板本体２０の他方の面、つまり、受信回路用ＩＣ１５’を実装する側の銅箔２１Ａをパターニングして余分な銅箔を除去し後半部分の信号線路パターン１２を形成する。このとき、バイアホール用の開口部１３を形成する予定位置から受信回路用ＩＣ１５’を実装する部分に至る銅箔２１Ａが残される。なお、受信回路用ＩＣ１５’をマウントする部分の銅箔２１Ａも除去し、又は、又はその部分を絶縁する。
【０１１１】
そして、図１９Ｂに示すように基板本体２０における送信回路用ＩＣ１４’と受信回路用ＩＣ１５’との間の所定位置に、この例では上述のシュミレーション等により予め求めた形成予定位置にバイアホール用の開口部１３を形成（開口）する。開口部１３はレーザ加工装置又は所定のドリル刃を装着した加工装置等を用いて行う。これにより、バイアホールとなる位置に基板本体２０を貫通する開口部１３を形成することができる。このとき、送信回路用ＩＣ１４’とベタグランド層１１Ａとを接続するための開口部１３１や、受信回路用ＩＣ１５’とベタグランド層１１Ａとを接続するための開口部１３２を同時に形成する。
【０１１２】
その後、図１９Ｃに示すようにバイアホールとなる開口部１３内に、導電性の部材、例えば、銅メッキ又は半田を施す。その後、基板本体２０の一方の面に送信回路用ＩＣ１４’を実装し、他方の面に受信回路用ＩＣ１５’を各々実装する。もちろん、送信回路用ＩＣ１４’及び受信回路用ＩＣ１５’の各々の端子電極を各々の信号線路パターン１２に接続する。これらのＩＣ１４’、１５’は半田付け法等により接続し固定する。
【０１１３】
このような表面実装法によって、送信回路用ＩＣ１４’及び受信回路用ＩＣ１５’が基板本体２０に実装され、しかも、この送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール１３を通って、基板本体２０の表面から裏面に通じて受信回路用ＩＣ１５’に至る信号線路パターン１２を有したプリント配線基板１０６を形成することができる。
【０１１４】
［電磁波相殺シミュレーション］
図２０Ａ及びＢは上述した第１の実施形態に係る電磁波相殺シミュレーションモデル例を示すイメージ図である。
図２０Ａにおける電磁波相殺シミュレーションモデル例によれば、横方向の長さＬｘが１５０ｍｍ、縦方向の長さＬｙが１００ｍｍの大きさのベタグランド層１１Ａを準備した。ベタグランド層１１Ａは導電板であって、その厚みは便宜上０ｍｍである。このベタグランド層１１Ａの中央部にはバイアホールとなる開口部１３が設けられる。開口部１３の大きさは縦の長さが０．５ｍｍ、横の長さが１０ｍｍ程度である。
【０１１５】
このベタグランド層１１Ａの開口部１３を基準してその左右側には所定距離ｘ１，ｘ２を置いて信号源１４及び負荷回路１５が配置される。距離ｘ１は４５ｍｍ，距離ｘ２も４５ｍｍ程度である。信号源１４及び負荷回路１５の高さｈは各々１ｍｍ程度である。信号源１４には周波数１０ＭＨｚ〜３ＧＨｚの１Ｖ正弦波を発生する１［Ｖ］信号源が使用され、負荷回路１５には５０Ωのインピーダンス（抵抗）が使用される。
【０１１６】
この信号源１４及び負荷回路１５とは図２０Ｂに示す開口部１３を介在し、ベタグランド層１１Ａの表裏の信号伝送用の信号線路パターン１２で接続される。信号線路パターン１２の幅は０．１ｍｍ程度で、その厚さは０ｍｍである。また、負荷回路１５からの帰路は、当該負荷回路１５から信号源１４へ信号帰還用のベタグランド層１１Ａで接続される。
【０１１７】
図２１Ａ及びＢは電磁波相殺シミュレーション比較モデル例を示すイメージ図である。図２１Ａにおける電磁波相殺シミュレーション比較モデル例によれば、横方向の長さＬｘが１５０ｍｍ、縦方向の長さＬｙが１００ｍｍの大きさのベタグランド層１１Ａを準備した。ベタグランド層１１Ａは導電板であって、その厚みは便宜上０ｍｍである。このベタグランド層１１Ａの左右側には所定距離Ｌを置いて信号源１４及び負荷回路１５が配置される。信号源１４及び負荷回路１５の高さｈは各々１ｍｍ程度である。信号源１４には上述した１［Ｖ］信号源が使用され、負荷回路１５には５０Ωのインピーダンス（抵抗）が使用される。
【０１１８】
この信号源１４及び負荷回路１５とは、図２１Ｂに示すベタグランド層１１Ａ上で信号伝送用の信号線路パターン１２により接続される。信号線路パターン１２の幅は０．１ｍｍ程度で、その厚さは０ｍｍである。また、負荷回路１５からの帰路は、当該負荷回路１５から信号源１４へ信号帰還用のベタグランド層１１Ａで接続される。
【０１１９】
図２２は電磁波相殺シミュレーション測定時の構成例を示すイメージ図である。図２２に示す電磁波相殺シミュレーション測定時の構成例によれば、無限の大きさの導電面６０にターンテーブル５０及び受信アンテナ用のポール４０２を配置する。ターンテーブル５０は導電面６０から高さ、例えば、０．８ｍ位置にテーブル５１を有している。このテーブル５１には、電子回路配線基板１００等の供試モデルを載置して回転するようになされる。テーブル５１は例えば、０〜３６０°を５°間隔で回転するようになされる。
【０１２０】
このテーブル５１から例えば、３ｍ程度離隔した位置にはポール４０２が配置され、このポール４０２には受信用のアンテナ４０１が可動自在に取付けられる。アンテナ４０２には水平垂直偏波を受信可能なものが使用される。アンテナ４０１の上下方向の移動範囲は、下限１ｍから上限４ｍである。１０ｃｍ間隔で移動自在になされている。モーメント法により電磁波相殺シミュレーションを行うためである。
【０１２１】
（２）第２の実施形態
図２３Ａは本発明に係る第２の実施形態としての電子回路配線基板２００の構成例を示す上面図である。図２３Ｂはその断面の構成例を示すＹ１−Ｙ２矢視断面図である。
【０１２２】
この実施形態では、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を配置する場合であって、この信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように、これらの開口部の位置を決定して、回路配線基板の部品実装面で信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺できるようにすると共に、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を共に配置する場合であっても、当該電子回路基板からの電磁波の放射を防止できるようにしたものである。
【０１２３】
図２３Ａに示す電子回路配線基板２００は使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。電子回路配線基板２００は回路配線基板を構成する基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図２３Ｂに示すように厚みｔの絶縁基板から構成される。
【０１２４】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離を置いて同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には第１の導電路の一例となる信号伝送用の信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、第１及び第２開口部の一例となるバイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じて第２の導電路の一例となる信号帰還用のグランドパターン３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図２３Ｂに示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１２５】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ及び３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１２６】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成される第１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃと信号線路パターン３２とで構成される第２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０１２７】
図２４Ａは電子回路配線基板２００における電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。この実施形態では図２４Ａの実線で示す高周波電流は、信号源１４から電子回路配線基板２００の表側の信号線路パターン３２を通って、負荷回路１５に至る。負荷回路１５からの帰還電流は電子回路配線基板２００の表側のグランドパターン３１Ｃからバイアホール３３Ｂを通って電子回路配線基板２００の裏側に抜ける。そこからさらに電子回路配線基板２００の裏側のグランドパターン３１２を通ってバイアホール３３Ａに至る。更にバイアホール３３Ａから電子回路配線基板２００の表側のグランドパターン３１Ａを通って信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると平面で８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【０１２８】
この例では、図２４Ａに示す電子回路配線基板２００の部品実装面左側で発生する電磁波の大きさと、当基板２００の部品実装面右側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これは電子回路配線基板２００のバイアホールの左右で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するためである。
【０１２９】
また、図２４Ａに示す信号源１４からバイアホール３３Ａ，３３Ｂを経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、電子回路配線基板２００の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。このようにすると、当該電子回路配線基板２００からの電磁波の放射を再現性良く防止できるようになる。
【０１３０】
つまり、信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分の信号線路パターン３２及びグランドパターン３１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン３２及びグランドパターン３１Ｂで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺するためである。なお、ループ間距離Ｌは信号源１４から負荷回路１５を見た方向（ループ間の配線角度）にかかわらず、ループが始まる位置（信号源１４の位置）とループが終わる位置（負荷回路１５の位置）の間を測定して得たものである。このループ間距離Ｌの測定方法については図１７で説明した通りである。
【０１３１】
図２４Ｂにおいて、電子回路配線基板２００から放射される電磁波は、受信用のアンテナ付きの電磁波測定装置４００によって測定される。
図２４Ｂに示す電子回路配線基板２００によれば、ループＬｐ１を流れる電流の方向と、ループＬｐ２を流れる電流の方向とが反対向きになっている。このため、ループＬｐ１とループＬｐ２から発生する磁束の方向も反対向きになる。この例で、ループＬｐ１を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の裏から表へ向かっている（○に・印で示す）。ループＬｐ２を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の表面から裏面に向かっている（○に×印で示す）。
【０１３２】
従って、当該電子回路配線基板２００のループＬｐ１とループＬｐ２から発生する電磁波の位相が反対になるため、遠方に置かれた電磁波測定装置４００のアンテナ４０１に誘起する起電圧または起電流は、大きさが等しく極性が反対になり、互いに打ち消し合って零になる。この電磁波を相殺する配線パターン構成は、この配線パターンの外部から到来する電磁波（ノイズ源）により誘起される起電圧または起電流に対して相殺する効果もある。
【０１３３】
続いて、本発明に係る第２の実施形態としての電子回路配線方法について説明をする。この実施形態では図２３に示したように、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を配置して電子回路間を配線する場合あって、基板本体４０の部品実装面に信号伝送用の信号線路パターン３２を形成する。信号線路パターン３２は例えば、片面銅箔をパターニングして形成する。また、当該基板本体４０における信号源１４と負荷回路１５との間の所定位置に２個単位に導電用の開口部を形成する。
【０１３４】
また、信号源１４から図２３に示したようなバイアホール（第１開口部）３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール（第２開口部）３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分にグランドパターン３１Ａ，３１Ｃを形成すると共に、当該グランドパターン３１Ａ，３１Ｃを信号線路パターン３２と並行するように形成する。
【０１３５】
これに当たって、信号源１４から第１開口部に至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループ面積とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように開口部の位置を決定するようになされる。
【０１３６】
このようにして、本発明に係る第２の実施形態としての電子回路配線基板２００及び電子回路配線方法によれば、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有する基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されると共に、この信号源１４から所定距離を置いて負荷回路１５が配置されている。
信号線路パターン３２はグランドパターン３１Ａと並行するように配置されている。
【０１３７】
しかも、この信号線路パターン３２が信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、グランドパターン３１Ａを交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１３８】
このバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置は、信号源１４から当該バイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループ面積Ｓ１と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【０１３９】
従って、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であっても、当該電子回路配線基板２００からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【０１４０】
［第１の実施例］
図２５Ａは本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板２０１の構成例を示す上面図である。図２５Ｂはその断面の構成例を示すＹ１２−Ｙ２２矢視断面図である。
【０１４１】
この実施例では第１の実施形態で説明した信号線路パターン３２と、グランドパターン３１Ａ、３１Ｂ及び３１Ｃとの位置が入れ替わって構成されるものである。つまり、図２５Ａに示すプリント配線基板２０１は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板２０１は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図２５Ｂに示すように厚みｔの絶縁基板から構成される。
【０１４２】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離を置いて同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
この信号源１４から受信回路用のＩＣ１５’へ至る部品実装面には第２の導電路の一例となる信号帰還用の直線状のグランドパターン３１が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、第１及び第２開口部の一例となるバイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じて第２の導電路の一例となる信号伝送用の信号線路パターン３２Ａ，３２Ｂ，３２Ｃにより接続されて構成されている。信号線路パターン３２Ｂは図２５Ｂに示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１４３】
この基板本体４０の表面における信号線路パターン３２Ａ及び３２Ｃはグランドパターン３１と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面で信号線路パターン３２Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、グランドパターン３１を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１４４】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分の信号線路パターン３２Ａ及び３２Ｂとグランドパターン３１とで構成される第１のループ面積Ｓ１と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン３２Ｃ及び３２Ｂとグランドパターン３１とで構成される第２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０１４５】
図２６はプリント配線基板２０１における電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。この実施例では図２６の実線で示す高周波電流は、当該プリント配線基板２０１の表側の信号線路パターン３２Ａからバイアホール３３Ａを通って当該基板２０１の裏側に抜ける。そこからさらに当該基板２０１の裏側の信号線路パターン３２Ｂを通ってバイアホール３３Ｂに至る。
【０１４６】
更にバイアホール３３Ｂから当該基板２０１の表側の信号線路パターン３２Ｃを通って負荷回路１５に至る。負荷回路１５からの帰還電流は当該ＩＣ１５’からプリント配線基板２０１の表側のグランドパターン３１を通って、信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると平面で８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、ループＬｐ１からの放射とループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【０１４７】
この例では、図２６に示すプリント配線基板２０１の部品実装面左側で発生する電磁波の大きさと、当基板２０１の部品実装面右側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これは当該基板２０１のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの左右で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するためである。
【０１４８】
また、図２６に示す信号源１４からバイアホール３３Ａ，３３Ｂを経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、信号源１４から当該ＩＣ１５’へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、基板本体４０の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。このようにすると、当該プリント配線基板２０１からの電磁波の放射を再現性良く防止できるようになる。
【０１４９】
つまり、信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分の信号線路パターン３２Ａ及びグランドパターン３１で構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン３２Ｃ及びグランドパターン３１で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺するためである。なお、ループ間距離Ｌは信号源１４から負荷回路１５を見た方向（ループ間の配線角度）にかかわらず、ループが始まる位置（信号源１４の位置）とループが終わる位置（負荷回路１５の位置）の間を測定して得たものである。このループ間距離Ｌの測定方法については図１７で説明した通りである。
【０１５０】
［第２の実施例］
図２７は本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板２０２の構成例を示す上面図である。
この実施例では第１の実施形態で説明した信号線路パターン３２がバイアホール３３Ａ，３３Ｂを基準にしてループ間で配線角度θを有して配置されるものである。つまり、図２７に示すプリント配線基板２０２は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。
【０１５１】
プリント配線基板２０２は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図示しないが厚みｔの絶縁基板から構成される（図２５Ｂ参照）。この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離及び、配線角度θを持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
【０１５２】
配線角度θは信号源１４からバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂと結ぶ線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この線分から負荷回路１５に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。この配線角度θは５°＜θ＜３５５°の範囲であれば電磁波相殺効果が得られる。配線角度θ＝１８０°で信号源１４と負荷回路１５とが直線上に並ぶ関係を有している。
【０１５３】
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図２７に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１５４】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ及び３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１５５】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び３１Ｂと信号線路パターン３２とで構成される第１のループ面積Ｓ１と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び３１Ｂと信号線路パターン３２とで構成される第２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０１５６】
従って、図２７に示した配線角度θを有する場合であっても、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０１５７】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、配線角度θを有する場合であっても、当該プリント配線基板２０２からの電磁波の放射を防止できるようになる。他の電子部品を迂回するような用途に利用できる。
【０１５８】
［第３の実施例］
図２８は本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板２０３の構成例を示す上面図である。
この実施例では、信号源１４から負荷回路１５へ至る部分であって、２個単位の導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂが基板本体４０上の信号線路パターン３２を挟んで２組以上設けられる。この信号線路パターン３２はバイアホール３３Ａ，３３Ｂ、３３Ｃ，３３Ｄ、３３Ｅ，３３Ｆ等を通して信号線路パターン３２の左右交互に配置される。しかも、信号源１４から負荷回路１５に至る部分でバイアホール３３Ａ，３３Ｂ等によって仕切られるグランドパターン３１Ａ，３１Ｃ，３１Ｅ，３１Ｇ及び信号線路パターン３２で構成されるループ面積が当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【０１５９】
つまり、図２８に示すプリント配線基板２０３は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板２０３は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個を単位として３組有している。
【０１６０】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離及び、複数の配線角度θ１，θ２，θ３を持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。配線角度θ１は信号源１４からバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂと結ぶ第１の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第１の線分からバイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄと結ぶ第２の線分に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。
【０１６１】
配線角度θ２はこの第１の線分から第２の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第２の線分からバイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆと結ぶ第３の線分に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。配線角度θ３はこの第２の線分から第３の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第３の線分から負荷回路１５に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。
【０１６２】
このような信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号線路パターン３２が曲線を描くようにして配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ〜３３Ｆを通じてグランドパターン３１Ａ〜３１Ｇにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図２８に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１６３】
同様にして、グランドパターン３１Ｄは基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄとを接続するようになされる。グランドパターン３１Ｆは基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆとを接続するようになされる。
【０１６４】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａは信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｃに至る。
【０１６５】
このグランドパターン３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、バイアホール３３Ｃを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｄによって、バイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｄを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｅに至る。
【０１６６】
このグランドパターン３１Ｅは信号線路パターン３２と並行するように配置され、バイアホール３３Ｅを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｆによって、バイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｆを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｇに至り更に負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１６７】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂからバイアホール３３Ｃに至る部分のグランドパターン３１Ｃ及びグランドパターン３１Ｄの一部と信号線路パターン３２とで構成される第２のループのループ面積Ｓ２と、残りのグランドパターン３１Ｄとバイアホール３３Ｄからバイアホール３３Ｅに至る部分のグランドパターン３１Ｅ及びグランドパターン３１Ｆの一部と信号線路パターン３２とで構成される第３のループ面積Ｓ３と、残りのグランドパターン３１Ｆとバイアホール３３Ｆから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｇと信号線路パターン３２とで構成される第４のループのループ面積Ｓ４とが当該基板本体４０の部品実装面で、例えば、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４等のように夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ〜３３Ｆの位置が決定されて成るものである。
【０１６８】
従って、図２８に示した複数の配線角度θ１、θ２及びθ３を有する場合であっても、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループにより発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂからバイアホール３３Ｃに至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。
【０１６９】
また、バイアホール３３Ｄからバイアホール３３Ｅに至る部分のグランドパターン３１Ｅ及び信号線路パターン３２で構成される第３のループにより発生する電磁波と、バイアホール３３Ｆから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｇ及び信号線路パターン３２で構成される第４のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。
【０１７０】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、複数の配線角度θ１、θ２及びθ３を有する場合であっても、当該プリント配線基板２０３からの電磁波の放射を防止できるようになる。第２の実施例に比べて他の電子部品を大きく迂回するような用途に利用できる。
【０１７１】
［第４の実施例］
図２９は本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板２０４の構成例を示す上面図である。
この実施例では第１の実施形態で説明した信号線路パターンやグランドパターンが上向き及び下向き円弧状に配置されて構成されるものである。つまり、図２９に示すプリント配線基板２０４は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板２０４は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図示しないが厚みｔの絶縁基板から構成される（図２５Ｂ参照）。
【０１７２】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離を持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には上向き及び下向き円弧状の信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ’，３１Ｂ’，３１Ｃ’により接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂ’は図２９に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１７３】
この基板本体４０の表面における上向き円弧状のグランドパターン３１Ａ’は上向き円弧状の信号線路パターン３２’と並行するように配置され、このバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを結ぶ線分から反転する、下向き円弧状のグランドパターン３１Ｃ’は下向き円弧状の信号線路パターン３２’と並行するように配置される。そして、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１７４】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ’及び３１Ｂ’と信号線路パターン３２’とで構成される第１のループ面積Ｓ１と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び３１Ｂと信号線路パターン３２とで構成される第２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０１７５】
従って、図２９に示した信号線路パターン３２’やグランドパターン３１Ａ’、３１Ｃが円弧状を有する場合であっても、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ’及び信号線路パターン３２’で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ’及び信号線路パターン３２’で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０１７６】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、信号線路パターン３２’やグランドパターン３１Ａ’、３１Ｃを円弧状に配置する場合であっても、当該プリント配線基板２０４からの電磁波の放射を防止できるようになる。この電磁波相殺パターンは第２及び第３の実施例と同様にして他の電子部品を迂回するような用途に利用できる。
【０１７７】
（３）第３の実施形態
図３０Ａは本発明に係る第３の実施形態としての電子部品回路基板３００の構成例を示す上面図である。図３０Ｂはその断面の構成例を示すＺ１−Ｚ２矢視断面図である。
【０１７８】
この実施形態では部品実装面のグランドパターン３１Ａには、バイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように延長された補助導電路が配置されて構成されるものである。つまり、インピーダンスコントロールが可能なコプレナー構造の特徴を生かしながら、かつ、信号線路パターンから放射される電磁波を相殺する効果を付加したものである。
【０１７９】
図３０Ａに示す電子回路配線基板３００は使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。電子回路配線基板３００は回路配線基板を構成する基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図３０Ｂに示すように厚みｔの絶縁基板から構成される。
【０１８０】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離を置いて同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号伝送用の信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とはバイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じて信号帰還用のグランドパターン３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図２７Ｂに示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０１８１】
この例ではグランドパターン３１Ａにはバイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように、補助導電路の一例となる延長用のグランドパターン３４Ａが配置（形成）されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。
【０１８２】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ及び３１Ｃは、第１の実施形態と同様にして信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０１８３】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃと信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０１８４】
図３１Ａは電子回路配線基板３００における電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。この実施形態では図３１Ａの実線で示す高周波電流は、信号源１４から電子回路配線基板３００の表側の信号線路パターン３２を通って、負荷回路１５に至る。このとき、信号線路パターン３２に沿って平行に配置された延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂによって対地アドミタンスを均等に分布させることができるので、当該信号線路パターン３２の特性インピーダンスを安定化することができる（コプレナー型の配線基板の機能）。
【０１８５】
負荷回路１５からの帰還電流は第２の実施形態と同様にして、電子回路配線基板３００の表側のグランドパターン３１Ｃからバイアホール３３Ｂを通って電子回路配線基板３００の裏側に抜ける。そこからさらに電子回路配線基板３００の裏側のグランドパターン３１Ｂを通ってバイアホール３３Ａに至る。更にバイアホール３３Ａから電子回路配線基板３００の表側のグランドパターン３１Ａを通って信号源１４に帰還する。この電流の経路をたどると平面で８字回路を構成する。この８字回路からの電磁波は、第１のループＬｐ１からの放射と第２のループＬｐ２からの放射とが合成された放射パターンとなる。
【０１８６】
この例では延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂを設ける場合であっても、図３１Ａに示す電子回路配線基板３００の部品実装面左側で発生する電磁波の大きさと、当基板３００の部品実装面右側で発生する電磁波の大きさとを等しくするようになされている。これは延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂの有無に係わらず、電子回路配線基板３００のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの左右で発生する電磁波の大きさは、ループ電流が等しければ、ループ面積に比例するためである。
【０１８７】
また、図３１Ａに示す信号源１４からバイアホール３３Ａ，３３Ｂを経て負荷回路１５に至る部分の長さをループ間距離Ｌとしたとき、延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂを設ける場合であっても、信号源１４から負荷回路１５へ伝送される信号の波長λの１／４以下、かつ、電子回路配線基板３００の厚さｔの２倍以上になるようにループ間距離Ｌが設定されて成る。このようにすると、当該電子回路配線基板３００からの電磁波の放射を再現性良く防止できるようになる。
【０１８８】
つまり、信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分の信号線路パターン３２及びグランドパターン３１Ａで構成される第１のループＬＰ１により発生する電磁波と、このバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分の信号線路パターン３２及びグランドパターン３１Ｂで構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを高精度に相殺するためである。なお、ループ間距離Ｌは信号源１４から負荷回路１５を見た方向（ループ間の配線角度）にかかわらず、ループが始まる位置（信号源１４の位置）とループが終わる位置（負荷回路１５の位置）の間を測定して得たものである。このループ間距離Ｌの測定方法については図１７で説明した通りである。
【０１８９】
図３１Ｂは延長用のグランドパターン付きの電子回路配線基板３００における電磁波相殺効果の測定例を示す概念図である。図３１Ｂにおいて、電子回路配線基板３００から放射される電磁波は、受信用のアンテナ付きの電磁波測定装置４００によって測定される。
【０１９０】
図３１Ｂに示す電子回路配線基板３００によれば、延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂを設けた場合であっても、ループＬｐ１を流れる電流の方向と、ループＬｐ２を流れる電流の方向とが反対向きになっている。このため、ループＬｐ１とループＬｐ２から発生する磁束の方向も反対向きになる。この例で、ループＬｐ１を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の裏から表へ向かっている（○に・印で示す）。ループＬｐ２を流れる電流により発生する磁束の向きは紙面の表面から裏面に向かっている（○に×印で示す）。
【０１９１】
従って、当該電子回路配線基板３００のループＬｐ１とループＬｐ２から発生する電磁波の位相が反対になるため、遠方に置かれた電磁波測定装置４００のアンテナ４０１に誘起する起電圧または起電流は、大きさが等しく極性が反対になり、互いに打ち消し合って零になる。または著しく減衰する。このように遠方に置かれたアンテナ４０１に誘起する起電圧または起電流が零、または著しく減衰することは、遠方に置かれた携帯電話機等の電子機器に生じる起電圧または起電流が零、または著しく減衰することと等価である。この電磁波を相殺する配線パターン構成は、この配線パターンの外部から到来する電磁波（ノイズ源）により誘起される起電圧または起電流に対して相殺する効果もある。
【０１９２】
図３２は延長用のグランドパターン付きの電子回路配線基板３００における外来ノイズの相殺機能例を示すイメージ図である。図３２に示す電子回路配線基板３００は基板本体を省略している。
【０１９３】
この例でも、ループ間距離Ｌが外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下になるように設定されて成る。このようにすると、当該電子部品回路基板３００に到来する波長λの電磁波を相殺することができる。
【０１９４】
図３２において、携帯電話機や、高周波発生装置等を送信用のアンテナ付きのノイズ発生装置５００としたとき、このノイズ発生装置５００のアンテナ５０１から放射される電磁波は、通常の電子回路配線基板３００に対して何らかの影響を与える。しかし、本発明方式の電子回路配線基板３００によれば、図３２に示した電磁波の放射に関して、送信用のアンテナ５０１と図３１Ｂに示した受信用のアンテナ４０１とを条件を逆にした場合であっても、空間減衰特性が変わらない。この電子回路配線基板３００では外部からの電磁波による妨害を相殺するためである。
【０１９５】
つまり、図３２に示すノイズ発生装置５００のアンテナ５０１から到来する電磁波によりループＬｐ１に誘起する起電圧または起電流は、ループＬｐ２に誘起する起電圧または起電流と大きさが等しく極性が反転している。このため、ループＬｐ１に誘起する起電圧または起電流とループＬｐ２に誘起する起電圧または起電流とが相殺する。これにより、微小信号源１４からの伝送信号をノイズの影響を受けることなく負荷回路１５へ伝達することができる（ＥＭＳ効果；電磁妨害排除能力）。
【０１９６】
図３３は延長用のグランドパターン付きの電子回路配線基板３００に係る外来ノイズ相殺時の等価回路例を示す図である。図３３に示すｅ１はループＬｐ１に発生する外来ノイズ源による電圧または電流である。ｅ２はループＬｐ２に発生する外来ノイズ源による電圧または電流である。ｖは図５に示した信号源１４による微小信号電圧である。これらの外来ノイズ源は信号源１４に直列に接続された回路構成の場合と等価になる。このループＬｐ１に発生する電圧ｅ１等とループＬｐ２に発生する電圧ｅ２等が相殺される（ＥＭＳ効果）。
【０１９７】
この結果、負荷回路１５に現れるのは微小信号電圧ｖのみとなり、外来ノイズの影響を排除することができる。この効果は外来ノイズが連続の電磁波でなく、例えば、電源遮断時に生じるパルス電磁波や雷放電、静電気放電（ＥＳＤ）等の不連続な電磁波であっても同様にして得られる。この例では、ループ間距離Ｌが外来電磁波の使用周波数から求めた波長λの１／４以下、かつ、基板本体４０の厚さの２倍以上になるように設定されて成る。このようにすると、当該電子回路配線基板３００に到来する波長λの電磁波を相殺することができる。
【０１９８】
このようにして、本発明に係る第３の実施形態としての電子回路配線基板３００によれば、グランドパターン３１Ａにはバイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ａが配置され、かつ、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されて構成されるものである。
【０１９９】
従って、延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であっても、当該電子回路配線基板３００からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【０２００】
［第１の実施例］
図３４は本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板３０１の構成例を示す上面図である。
この実施例では信号線路パターン３２の特性インピーダンスを安定させるために、延長用のグラウンドパターンを所定のバイアホールに接続し、コプレナー型の配線基板に類似した構造を採っている。また、電磁波を相殺するパターン（以下電磁波相殺パターンともいう）を８字ループで構成するばかりでなく、図３４に示すように、信号線路パターン３２の左側上部の第１のループＬｐ１の面積Ｓ１と、右側上部の第２のループＬｐ２の面積Ｓ２の和と、信号線路パターン３２の中央下部の第３のループＬｐ３の面積Ｓ３が等しく（Ｓ３＝Ｓ１＋Ｓ２）なるように電磁波相殺パターンを構成するようにしたものである。
【０２０１】
図３４に示すプリント配線基板３０１はプリント配線基板を構成し、この基板３０１によれば、基板本体４０の一方の面（上側；表側）に信号源１４及び負荷回路１５が共に配置されている。この信号源１４及び負荷回路１５との間には４個（偶数）個のバイアホール３３Ａ，３３Ｂ、３３Ｃ，３３Ｄが設けられる。バイアホール３３Ａ及び３３Ｂは基板本体４０の他方の面（下側；裏面）でグランドパターン３１Ｂにより接続されている。同様にして、バイアホール３３Ｃ及び３３Ｄは基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｄにより接続されている。
【０２０２】
この例ではグランドパターン３１Ｅにはバイアホール３３Ｄから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ａが配置されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。更に、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｃから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｃが配置されている。
【０２０３】
この例では、信号源１４から最初のバイアホール３３Ａに至るグランドパターン３１Ａと、グランドパターン３１Ｂの一部と、信号線路パターン３２とによって第１のループＬｐ１が構成される。ループＬｐ１のループ面積はＳ１である。また、残りのグランドパターン３１Ｂと、バイアホール３３Ｂから次のバイアホール３３Ｃに至るグランドパターン３１Ｃと、グランドパターン３１Ｄの一部と、信号線路パターン３２とによって第２のループＬｐ２が構成される。ループＬｐ２のループ面積はＳ２である。更に、残りのグランドパターン３１Ｄと、バイアホール３３Ｄから負荷回路１５に至るグランドパターン３１Ｅと信号線路パターン３２とによって第３のループＬｐ３が構成される。ループＬｐ３のループ面積はＳ３である。
【０２０４】
この例で、信号線路パターン３２の左側上部のループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、右側上部のループＬｐ２のループ面積Ｓ２の和と、信号線路パターン３２の中央下部のループＬｐ３のループ面積Ｓ３が等しく（Ｓ３＝Ｓ１＋Ｓ２）なるようにバイアホール３３Ａから３３Ｄの位置が決定される。
【０２０５】
従って、延長用のグランドパターン３４Ａ及び３４Ｂによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、信号線路パターン３２の左側のループＬｐ１と右側のループＬｐ２で発生する電磁波の大きさが同じで位相が反転するため、電磁波相殺の効果を得ることができる。
【０２０６】
［第２の実施例］
図３５は本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板３０２の構成例を示す上面図である。
この実施例では信号線路パターン３２の特性インピーダンスを安定させるために、延長用のグラウンドパターンをバイアホールに接続し、コプレナー型の配線基板に類似した構造を採っている。また、電磁波相殺パターンを８字ループで構成するばかりでなく、図３５に示すように、信号線路パターン３２の左側のループＬｐ１とそれと隣り会う右側のループＬｐ２の面積Ｓ１，Ｓ２が夫々等しくなるように構成し、更に、隣り会う右側の２つのループＬｐ３、Ｌｐ４の面積Ｓ３，Ｓ４が夫々等しくなるように構成してもよい。
【０２０７】
図３５に示すプリント配線基板３０２はプリント配線基板を構成し、この基板３０２によれば、基板本体４０の一方の面（上側；表側）に信号源１４及び負荷回路１５が共に配置されている。この信号源１４及び負荷回路１５との間には６個（偶数）個のバイアホール３３Ａ，３３Ｂ，３３Ｃ，３３Ｄ，３３Ｅ，３３Ｆが設けられる。バイアホール３３Ａ及び３３Ｂは基板本体４０の他方の面（下側；裏面）でグランドパターン３１Ｂにより接続されている。同様にして、バイアホール３３Ｃ及び３３Ｄは基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｄにより接続され、バイアホール３３Ｅ及び３３Ｆは基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｆにより接続されている。
【０２０８】
この例ではグランドパターン３１Ｅにはバイアホール３３Ｄから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ａが配置されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。更に、グランドパターン３１Ｅにはバイアホール３３Ｅから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｃが配置されている。また、グランドパターン３１Ｇにはバイアホール３３Ｆから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｄが配置されている。
【０２０９】
この例では、信号源１４から最初のバイアホール３３Ａに至るグランドパターン３１Ａと、グランドパターン３１Ｂの一部と、信号線路パターン３２とによって第１のループＬｐ１が構成される。ループＬｐ１のループ面積はＳ１である。また、残りのグランドパターン３１Ｂと、バイアホール３３Ｂから次のバイアホール３３Ｃに至るグランドパターン３１Ｃと、グランドパターン３１Ｄの一部と、信号線路パターン３２とによって第２のループＬｐ２が構成される。ループＬｐ２のループ面積はＳ２である。
【０２１０】
更に、残りのグランドパターン３１Ｄと、バイアホール３３Ｄから次のバイアホール３３Ｅに至るグランドパターン３１Ｅと、グランドパターン３１Ｆの一部と信号線路パターン３２とによって第３のループＬｐ３が構成される。ループＬｐ３のループ面積はＳ３である。また、残りのグランドパターン３１Ｆと、バイアホール３３Ｄから負荷回路１５に至るグランドパターン３１Ｅと、信号線路パターン３２とによって第４のループＬｐ４が構成される。ループＬｐ４のループ面積はＳ４である。
【０２１１】
この例で、信号線路パターン３２の左側のループＬｐ１とそれと隣り会う右側のループＬｐ２の面積Ｓ１，Ｓ２が夫々等しくなるようにバイアホール３３Ａ、３３Ｂ、３３Ｃ，３３Ｄの位置が決定され、更に、隣り会う右側の２つのループＬｐ３、Ｌｐ４の面積Ｓ３，Ｓ４が夫々等しくなるようにバイアホール３３Ｅ、３３Ｆの位置が決定されるものである。
【０２１２】
従って、延長用のグランドパターン３４Ａ〜３４Ｄによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、信号線路パターン３２の左側のループＬｐ１と右側のループＬｐ２で発生する電磁波の大きさが同じで位相が反転するため、電磁波相殺の効果を得ることができる。同様にして、信号線路パターン３２の更に右側のループＬｐ３とその右側のループＬｐ４で発生する電磁波の大きさが同じで位相が反転するため、電磁波相殺の効果を得ることができる。なお、ループの設置数は４個に限られることはなく、多数のループで信号線路パターン１２を構成してもよい。
【０２１３】
［第３の実施例］
図３６は本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板３０３の構成例を示す上面図である。
この実施例では第２の実施形態で説明した信号線路パターン３２がバイアホール３３Ａ，３３Ｂを基準にしてループ間で配線角度θを有して配置される電磁波相殺パターンに延長用のグランドパターンが接続されるものである。つまり、電磁波を相殺する関係にある２対のループが直線状にない場合である。第１のループＬｐ１と第２のループＬｐ２が直線上に位置していないが、２対のループ面積Ｓ１，Ｓ２が同じで、ループ電流の方向が反対で大きさが等しくなる場合は相殺の効果が生じる。
【０２１４】
図３６に示すプリント配線基板３０３は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板３０３は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図示しないが厚みｔの絶縁基板から構成される（図２５Ｂ参照）。この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離及び、配線角度θを持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
【０２１５】
配線角度θは信号源１４からバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂと結ぶ線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この線分から負荷回路１５に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。この配線角度θは５°＜θ＜３５５°の範囲であれば電磁波相殺効果が得られる。配線角度θ＝１８０°で信号源１４と負荷回路１５とが直線上に並ぶ関係を有している。
【０２１６】
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図３６に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０２１７】
この例ではグランドパターン３１Ａにはバイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように、補助導電路の一例となる延長用のグランドパターン３４Ａが配置（形成）されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。
【０２１８】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ及び３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０２１９】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃと信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０２２０】
従って、図３６に示した配線角度θを有する場合であっても、延長用のグランドパターン３４Ａ〜３４Ｄによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０２２１】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、配線角度θを有する場合であっても、当該プリント配線基板３０３からの電磁波の放射を防止できるようになる。他の電子部品を迂回するような用途に利用できる。
【０２２２】
［第４の実施例］
図３７は本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板３０４の構成例を示す上面図である。
この実施例では電磁波相殺パターンに延長用のグランドパターンが接続され、信号源１４から負荷回路１５へ至る部分であって、２個単位の導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂが基板本体４０上の信号線路パターン３２を挟んで２組以上設けられ、この信号線路パターン３２はバイアホール３３Ａ，３３Ｂ、３３Ｃ，３３Ｄ、３３Ｅ，３３Ｆ等を通して信号線路パターン３２の左右交互に配置される。
【０２２３】
そして、信号源１４から負荷回路１５に至る部分でバイアホール３３Ａ，３３Ｂ等によって仕切られるグランドパターン３１Ａ，３１Ｃ，３１Ｅ，３１Ｇ及び信号線路パターン３２で構成されるループ面積が当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。つまり、第１のループＬｐ１〜第４のループＬｐ４が直線上に位置していないが、相殺の関係にある２対のループＬｐ１、Ｌｐ２と、ループＬｐ３、Ｌｐ４は夫々面積が同一で、ループ電流の方向が反対、かつ大きさが等しくなる場合は、相殺効果が生じる。
【０２２４】
図３７に示すプリント配線基板３０４は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板３０４は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個を単位として３組有している。
【０２２５】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離及び、複数の配線角度θ１，θ２，θ３を持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。配線角度θ１は信号源１４からバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂと結ぶ第１の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第１の線分からバイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄと結ぶ第２の線分に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。
【０２２６】
配線角度θ２はこの第１の線分から第２の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第２の線分からバイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆと結ぶ第３の線分に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。配線角度θ３はこの第２の線分から第３の線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この第３の線分から負荷回路１５に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。配線角度θ１，θ２，θ３の各々は５°から３５５°の間がよい。
【０２２７】
このような信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には信号線路パターン３２が曲線を描くようにして配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ〜３３Ｆを通じてグランドパターン３１Ａ〜３１Ｇにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図３７に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０２２８】
同様にして、グランドパターン３１Ｄは基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄとを接続するようになされる。グランドパターン３１Ｆは基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆとを接続するようになされる。
【０２２９】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａは信号線路パターン３２と並行するように配置され、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｃに至る。
【０２３０】
このグランドパターン３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、バイアホール３３Ｃを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｄによって、バイアホール３３Ｃとバイアホール３３Ｄとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｄを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｅに至る。
【０２３１】
このグランドパターン３１Ｅは信号線路パターン３２と並行するように配置され、バイアホール３３Ｅを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｆによって、バイアホール３３Ｅとバイアホール３３Ｆとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｆを通じて当該部品実装面に戻り、グランドパターン３１Ｇに至り更に負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０２３２】
この例ではグランドパターン３１Ｅにはバイアホール３３Ｄから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ａが配置されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。更に、グランドパターン３１Ｅにはバイアホール３３Ｅから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｃが配置されている。また、グランドパターン３１Ｇにはバイアホール３３Ｆから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｄが配置されている。
【０２３３】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂからバイアホール３３Ｃに至る部分のグランドパターン３１Ｃ及びグランドパターン３１Ｄの一部と信号線路パターン３２とで構成される第２のループのループ面積Ｓ２と、残りのグランドパターン３１Ｄとバイアホール３３Ｄからバイアホール３３Ｅに至る部分のグランドパターン３１Ｅ及びグランドパターン３１Ｆの一部と信号線路パターン３２とで構成される第３のループ面積Ｓ３と、残りのグランドパターン３１Ｆとバイアホール３３Ｆから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｇと信号線路パターン３２とで構成される第４のループのループ面積Ｓ４とが当該基板本体４０の部品実装面で、例えば、Ｓ１＝Ｓ２＝Ｓ３＝Ｓ４等のように夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ〜３３Ｆの位置が決定されて成るものである。
【０２３４】
従って、図３７に示した複数の配線角度θ１、θ２及びθ３を有する場合であっても、延長用のグランドパターン３４Ａ〜３４Ｄによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成されるループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂからバイアホール３３Ｃに至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成されるループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０２３５】
また、バイアホール３３Ｄからバイアホール３３Ｅに至る部分のグランドパターン３１Ｅ及び信号線路パターン３２で構成されるループＬｐ３により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｆから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｇ及び信号線路パターン３２で構成されるループＬｐ４により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０２３６】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、複数の配線角度θ１、θ２及びθ３を有する場合であっても、当該プリント配線基板３０４からの電磁波の放射を防止できるようになる。第３の実施例に比べて他の電子部品を大きく迂回するような用途に利用できる。
【０２３７】
［第５の実施例］
図３８は本発明に係る第５の実施例としてのプリント配線基板３０５の構成例を示す上面図である。
この実施例では第１の実施形態で説明した信号線路パターンやグランドパターンが上向き及び下向き円弧状に配置される電磁波相殺パターンに対して、延長用のグランドパターンが接続されて構成されるものである。つまり、２対のループＬｐ１、Ｌｐ２を構成する電磁波相殺パターン（プリントパターン）が直線状に無い場合である。
【０２３８】
この電磁波相殺パターンが直線状にない場合であっても、２対のループＬｐ１、Ｌｐ２を構成する電磁波相殺パターンの中心に対して、２対のループＬｐ１、Ｌｐ２が点対称の関係にあれば相殺の効果が生じる。もっとも、隣接するループの面積は夫々等しくなくてはならない。また、隣り会う２つのループが点対称の関係になくても、夫々のループＬｐ１、Ｌｐ２の面積が等しく、各ループＬｐ１、Ｌｐ２の配線角度θが５°〜３５５°の間にあれば相殺効果が生じる。
【０２３９】
図３８に示すプリント配線基板３０５は電子回路配線基板の一例であり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。プリント配線基板３０５は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図示しないが厚みｔの絶縁基板から構成される（図２５Ｂ参照）。
【０２４０】
この基板本体４０の部品実装面には信号源１４が配置されている。この信号源１４から所定距離を持って同じ部品実装面には負荷回路１５が配置されている。
この信号源１４から負荷回路１５へ至る部品実装面には上向き及び下向き円弧状の信号線路パターン３２が配線される。この信号源１４と負荷回路１５とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ’，３１Ｂ’，３１Ｃ’により接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂ’は図３８に示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０２４１】
この基板本体４０の表面における上向き円弧状のグランドパターン３１Ａ’は上向き円弧状の信号線路パターン３２’と並行するように配置され、このバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを結ぶ線分から反転する、下向き円弧状のグランドパターン３１Ｃ’は下向き円弧状の信号線路パターン３２’と並行するように配置される。そして、信号源１４からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り負荷回路１５へ至る部分に配線される。
【０２４２】
この例で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ’及びグランドパターン３１Ｂ’の一部と信号線路パターン３２’とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂ’とバイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ’と信号線路パターン３２’とで構成されるループＬｐ２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０２４３】
従って、図３８に示した信号線路パターン３２’やグランドパターン３１Ａ’、３１Ｃ’が円弧状を有する場合であっても、延長用のグランドパターン３４Ａ’，３４Ｄ’によるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で信号源１４からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ’及び信号線路パターン３２’で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから負荷回路１５に至る部分のグランドパターン３１Ｃ’及び信号線路パターン３２’で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。
【０２４４】
これにより、基板本体４０の部品実装面に信号源１４及び負荷回路１５を共に配置する場合であって、信号線路パターン３２’やグランドパターン３１Ａ’、３１Ｃを円弧状に配置する場合であっても、当該プリント配線基板３０５からの電磁波の放射を防止できるようになる。第２〜第４の実施例と同様にして他の電子部品を迂回するような用途に利用できる。
【０２４５】
［第６の実施例］
図３９Ａは本発明に係る第６の実施例としての高周波回路配線基板３０６の構成例を示す上面図である。図３９Ｂはその断面の構成例を示すＺ１１−Ｚ２１矢視断面図である。
【０２４６】
図３９Ａに示す高周波回路配線基板３０６はプリント配線基板３０３を応用したものであり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。
【０２４７】
高周波回路配線基板３０６は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図４０Ｂに示すように厚みｔの絶縁基板から構成される。この基板本体４０の部品実装面には信号源の一例となる送信回路用ＩＣ１４’が配置されている。この送信回路用ＩＣ１４’から所定距離及び、配線角度θを持って同じ部品実装面には負荷回路の一例となる受信回路用ＩＣ１５’が配置されている。
【０２４８】
配線角度θは送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂと結ぶ線分に至る直線状の信号線路パターン３２と、この線分から受信回路用ＩＣ１５’に至る直線状の信号線路パターン３２との間の成す角度である。この配線角度θは５°＜θ＜３５５°の範囲であれば電磁波相殺効果が得られる。
配線角度θ＝１８０°で送信回路用ＩＣ１４’と受信回路用ＩＣ１５’とが直線上に並ぶ関係を有している。
【０２４９】
この送信回路用ＩＣ１４’から受信回路用ＩＣ１５’へ至る部品実装面には信号線路パターン３２が配線される。この送信回路用ＩＣ１４’と受信回路用ＩＣ１５’とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ，３１Ｂ，３１Ｃにより接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図４０Ａに示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０２５０】
この例ではグランドパターン３１Ａにはバイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように、補助導電路の一例となる延長用のグランドパターン３４Ａが配置（形成）されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃにはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。
【０２５１】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ及び３１Ｃは信号線路パターン３２と並行するように配置され、送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り受信回路用ＩＣ１５’へ至る部分に配線される。
【０２５２】
この例で送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂから受信回路用ＩＣ１５’に至る部分のグランドパターン３１Ｃと信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０２５３】
この例では送信回路用ＩＣ１４’からの高周波信号はインピーダンスコントロールされた、コプレナー構造類似の信号線路パターン３２で受信回路用ＩＣ１５’に伝送される。一方、受信回路用ＩＣ１５’からの帰還電流はグラウンドパターン３１Ｃ，３１Ｂ，３１Ａを通って送信回路用ＩＣ１４’に戻る。この一連の信号の流れが一筆書きの８字ループを構成する。
【０２５４】
従って、図４０Ａに示した配線角度θを有する場合であっても、延長用のグランドパターン３４Ａ、３４Ｂによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから受信回路用ＩＣ１５’に至る部分のグランドパターン３１Ｃ及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。または著しく減衰する。
【０２５５】
これにより、基板本体４０の部品実装面に送信回路用ＩＣ１４’及び受信回路用ＩＣ１５’を共に配置する場合であって、配線角度θを有する場合であっても、当該高周波回路配線基板３０６からの電磁波の放射を防止できるようになる。
他の電子部品を迂回するような用途に利用できる。
【０２５６】
［第７の実施例］
図４０Ａは本発明に係る第７の実施例としての高周波回路配線基板３０７の構成例を示す上面図である。図４０Ｂはその断面の構成例を示すＺ１２−Ｚ２２矢視断面図である。
この実施例では第６の実施例で説明した高周波回路配線基板３０６に比べて、例えば、送信回路用ＩＣ１４’のグランド（ＧＮＤ）ピンの位置が信号ピンから離れて配置されている場合である。こうした場合、信号線路パターン３２とグラウンドパターン３１Ａ’で構成されるループ面積が第６の実施例に比べて大きくなってしまうので、この面積の増加に対応する分の面積を隣接するループでも確保するようにしたものである。
【０２５７】
図４０Ａに示す高周波回路配線基板３０７はプリント配線基板３０３を応用したものであり、使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して好適である。
【０２５８】
高周波回路配線基板３０７は基板本体４０を有している。基板本体４０は部品実装面を有しており、所定位置に導電用のバイアホール３３Ａ，３３Ｂを２個単位に有している。この例で基板本体４０は図４０Ｂに示すように厚みｔの絶縁基板から構成される。この基板本体４０の部品実装面には信号源の一例となる送信回路用ＩＣ１４’が配置されている。この送信回路用ＩＣ１４’から所定距離及び、配線角度θを持って同じ部品実装面には負荷回路の一例となる受信回路用ＩＣ１５’が配置されている。
【０２５９】
この送信回路用ＩＣ１４’から受信回路用ＩＣ１５’へ至る部品実装面には第６の実施例と同様にして信号線路パターン３２が配線される。この送信回路用ＩＣ１４’と受信回路用ＩＣ１５’とは、バイアホール３３Ａ及び３３Ｂを通じてグランドパターン３１Ａ’，３１Ｂ，３１Ｃ’により接続されて構成されている。グランドパターン３１Ｂは図２４Ｂに示すように基板本体４０の裏面でバイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとを接続するようになされる。
【０２６０】
このグランドパターン３１Ａ’は送信回路用ＩＣ１４’のグランドピンに接続されている。このグランドパターン３１Ａ’は第６の実施例のグランドパターン３１Ａに比べて迂回パターンαを含むものである。また、グランドパターン３１Ｃ’は受信回路用ＩＣ１５’のグランドピンに接続されている。このグランドパターン３１Ｃ’は第６の実施例のグランドパターン３１Ｃに比べて迂回パターンαを含むものである。
【０２６１】
この例ではグランドパターン３１Ａ’にはバイアホール３３Ａから連続して信号線路パターン３２に沿うように、補助導電路の一例となる延長用のグランドパターン３４Ａが配置（形成）されている。コプレナー型に類似した構造とするためである。同様にして、グランドパターン３１Ｃ’にはバイアホール３３Ｂから連続して信号線路パターン３２に沿うように、延長用のグランドパターン３４Ｂが配置されている。
【０２６２】
この基板本体４０の表面におけるグランドパターン３１Ａ’及び３１Ｃ’は信号線路パターン３２と並行するように配置され、送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａを通じて当該部品実装面の反対側に至り、基板本体４０の裏面でグランドパターン３１Ｂによって、バイアホール３３Ａとバイアホール３３Ｂとが接続され、かつ、信号線路パターン３２を交差するようにバイアホール３３Ｂを通じて当該部品実装面に戻り受信回路用ＩＣ１５’へ至る部分に配線される。
【０２６３】
この例で送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａに至る部分の迂回パターンαを含むグランドパターン３１Ａ’及びグランドパターン３１Ｂの一部と信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ１のループ面積Ｓ１と、残りのグランドパターン３１Ｂとバイアホール３３Ｂから受信回路用ＩＣ１５’に至る部分の迂回パターンαを含むグランドパターン３１Ｃと信号線路パターン３２とで構成されるループＬｐ２のループ面積Ｓ２とが当該基板本体４０の部品実装面で夫々等しくなるように、各々のバイアホール３３Ａ，３３Ｂの位置が決定されて成るものである。
【０２６４】
この例では送信回路用ＩＣ１４’からの高周波信号はインピーダンスコントロールされた、コプレナー構造類似の信号線路パターン３２で受信回路用ＩＣ１５’に伝送される。一方、受信回路用ＩＣ１５’からの帰還電流はグラウンドパターン３１Ｃ’，３１Ｂ，３１Ａ’を通って送信回路用ＩＣ１４’に戻る。この一連の信号の流れが一筆書きの８字ループを構成する。
【０２６５】
従って、図４０Ａに示した迂回パターンαや配線角度θ等を有する場合であっても、延長用のグランドパターン３４Ａ、３４Ｂによるコプレナー型の配線基板の機能に加えて、基板本体４０の部品実装面で送信回路用ＩＣ１４’からバイアホール３３Ａに至る部分のグランドパターン３１Ａ’及び信号線路パターン３２で構成される第１のループＬｐ１により発生する電磁波と、バイアホール３３Ｂから受信回路用ＩＣ１５’に至る部分のグランドパターン３１Ｃ’及び信号線路パターン３２で構成される第２のループＬｐ２により発生する電磁波とを相殺することができる。または著しく減衰する。
【０２６６】
これにより、基板本体４０の部品実装面に送信回路用ＩＣ１４’及び受信回路用ＩＣ１５’を共に配置する場合であって、送信回路用ＩＣ１４’のグランド（ＧＮＤ）ピンが信号ピンから離れた位置に配置される場合であっても、当該高周波回路配線基板３０７からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【０２６７】
上述した各実施例では片面銅箔又は両面銅箔基板を適用して電磁波相殺パターンを構成する場合について説明したが、これに限られることはなく、多層基板を使用して電子回路配線基板を構成する場合も本発明を充分応用することができる。
【０２６８】
また、本発明によれば、上述した他に以下のような効果が得られる。
▲１▼  本発明を実施するに当たり、特別な部品を使用しないので部品コストがかからない。
▲２▼  基板本体４０のパターン面積使用効率が従来方式のように片面に配線回路パターンを構成する場合と比較してとほとんど変わらない。
▲３▼  もちろん、本発明に係る電子回路配線基板に関して従来方式のような電波吸収体を併用することができる。
▲４▼  本発明に係る電子回路配線方法によれば、高周波信号を伝送するプリント配線基板を内装するあらゆる電子機器であって、その信号線路パターンを含む基板本体４０からの電磁波放射を減少させる必要がある電子機器に応用することができる。
【０２６９】
▲５▼  また、本発明に係る電子回路配線方法によれば、半導体集積回路内部の回路配線において、高周波信号を伝送する配線パターンからの電磁波放射を減少させる必要がある半導体集積回路装置に応用することができる。
▲６▼  微小信号線路パターンを有する電子回路配線基板において、信号線路外（基板外）からの電磁波による誘導電圧や誘導電流を排除する必要がある場合に応用できる。
▲７▼  また、微小信号線路パターンを有する半導体集積回路内部の回路配線において、信号線路外（集積回路外）からの電磁波による誘導電圧や誘導電流を排除する必要がある場合に応用できる。
【０２７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る第１の電子回路配線基板によれば、中間層に信号帰還用の第１の導電路を有し、かつ、所定位置に導電用の開口部を有する回路配線基板の一方の面に配置された信号源から、この基板の開口部を通って負荷回路に至る部分に配線された信号伝送用の第２の導電路を備え、この開口部の位置は信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【０２７１】
この構成によって、信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。従って、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できる。
【０２７２】
本発明に係る第１の電子回路配線方法によれば、回路配線基板の一方の面に信号源を配置し、当該回路配線基板の他方の面に負荷回路を配置して電子回路間を配線する場合であって、回路配線基板の中間層に信号帰還用の第１の導電路を形成すると共に、この回路配線基板における信号源と負荷回路との間の所定位置に開口部を形成し、この信号源から開口部を通って負荷回路に至る信号伝送用の第２の導電路を形成するに当り、この信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の断面又は及び表裏両面で夫々等しくなるように開口部の位置を決定するようになされる。
【０２７３】
この構成によって、信号源から開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、この開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。従って、当該電子回路配線基板からの電磁波の放射を防止できる。
【０２７４】
本発明に係る第２の電子回路配線基板によれば、所定位置に導電用の開口部を２個単位に有する回路配線基板を備え、この部品実装面には信号源が配置されると共に、この信号源から所定距離を置いて負荷回路が配置され、信号帰還用の第２の導電路は信号伝送用の第１の導電路と並行するように配置されている。しかも、この第２の導電路が信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に配線され、この開口部の位置は、信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように決定されて成るものである。
【０２７５】
この構成によって、回路配線基板の部品実装面で信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。従って、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を共に配置する場合であっても、当該電子回路基板からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【０２７６】
本発明に係る第２の電子回路配線方法によれば、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を配置して電子回路間を配線する場合に、信号源から第１開口部を通じて当該部品実装面の反対側に至り、かつ、第１の導電路を交差するように第２開口部を通じて当該部品実装面に戻り負荷回路へ至る部分に第２の導電路を形成すると共に、当該第２の導電路を第１の導電路と並行するように形成するに当たって、この信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループ面積と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループ面積とが当該回路配線基板の部品実装面で夫々等しくなるように開口部の位置を決定するようになされる。
【０２７７】
この構成によって、回路配線基板の部品実装面で信号源から第１開口部に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第１のループにより発生する電磁波と、第２開口部から負荷回路に至る部分の第１及び第２の導電路で構成される第２のループにより発生する電磁波とを相殺することができる。従って、回路配線基板の部品実装面に信号源及び負荷回路を共に配置する場合であっても、当該電子回路基板からの電磁波の放射を防止できるようになる。
【０２７８】
この発明は使用周波数が高いクロック信号、高周波電流を取り扱う携帯電話機や、ゲーム機、パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に適用して極めて好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施形態としての電子回路配線基板１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】電子回路配線基板１００の断面の構成例を示す図である。
【図３】電子回路配線基板１００の電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。
【図４】電子回路配線基板１００における相殺効果確認時の電磁波測定例を示す概念図である。
【図５】電子回路配線基板１００における外来ノイズの相殺機能例を示すイメージ図である。
【図６】電磁波相殺パターンに係る外来ノイズ相殺時の等価回路例を示す図である。
【図７】Ａ〜Ｃは電子回路配線基板１００の形成例（その１）を示す工程図である。
【図８】Ａ〜Ｃは電子回路配線基板１００の形成例（その２）を示す工程図である。
【図９】本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板１０１の断面の構成例を示す概念図である。
【図１０】本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板１０２の断面の構成例を示す概念図である。
【図１１】ループ間距離Ｌと電磁波相殺上限周波数との関係例を示す表図である。
【図１２】本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板１０３の構成例を示す斜視図である。
【図１３】プリント配線基板１０３の断面の構成例を示す図である。
【図１４】プリント配線基板１０３の電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。
【図１５】Ａ及びＢは本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板１０４の構成例を示す上面図及びそのＸ１−Ｘ２矢視断面図である。
【図１６】Ａ及びＢは高周波回路配線基板１０５の構成例を示す上面図及びそのＸ１１−Ｘ２１矢視断面図である。
【図１７】Ａ及びＢは送信回路用ＩＣ１４’に対する受信回路用ＩＣ１５’の配置例及び、ループ間距離Ｌの測定例を示す概念図である。
【図１８】Ａ〜Ｃはプリント配線基板１０６の形成例（その１）を示す工程図である。
【図１９】Ａ〜Ｃはプリント配線基板１０６の形成例（その２）を示す工程図である。
【図２０】Ａ及びＢは上述した第１の実施形態に係る電磁波相殺シミュレーションモデル例を示すイメージ図である。
【図２１】Ａ及びＢは電磁波相殺シミュレーション比較モデル例を示すイメージ図である。
【図２２】電磁波相殺シミュレーション時の電磁波測定例を示すイメージ図である。
【図２３】Ａは本発明に係る第２の実施形態としての電子回路配線基板２００の構成例を示す上面図及び、Ｂはその断面の構成例を示すＹ１−Ｙ２矢視断面図である。
【図２４】Ａは電子回路配線基板２００における電磁波相殺機能例を示すイメージ図、Ｂは電磁波相殺効果の測定例を示す概念図である。
【図２５】Ａは本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板２０１の構成例を示す上面図、Ｂはその断面の構成例を示すＹ１２−Ｙ２２矢視断面図である。
【図２６】プリント配線基板２０１における電磁波相殺機能例を示すイメージ図である。
【図２７】本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板２０２の構成例を示す上面図である。
【図２８】本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板２０３の構成例を示す上面図である。
【図２９】本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板２０４の構成例を示す上面図である。
【図３０】Ａは本発明に係る第３の実施形態としての電子部品回路基板３００の構成例を示す上面図、Ｂはその断面の構成例を示すＺ１−Ｚ２矢視断面図である。
【図３１】Ａは電子回路配線基板３００における電磁波相殺機能例を示すイメージ図、Ｂは電磁波相殺効果の測定例を示す概念図である。
【図３２】延長用のグランドパターン付きの電子回路配線基板３００における外来ノイズの相殺機能例を示すイメージ図である。
【図３３】延長用のグランドパターン付きの電子回路配線基板３００に係る外来ノイズ相殺時の等価回路例を示す図である。
【図３４】本発明に係る第１の実施例としてのプリント配線基板３０１の構成例を示す上面図である。
【図３５】本発明に係る第２の実施例としてのプリント配線基板３０２の構成例を示す上面図である。
【図３６】本発明に係る第３の実施例としてのプリント配線基板３０３の構成例を示す上面図である。
【図３７】本発明に係る第４の実施例としてのプリント配線基板３０４の構成例を示す上面図である。
【図３８】本発明に係る第５の実施例としてのプリント配線基板３０５の構成例を示す上面図である。
【図３９】Ａは本発明に係る第６の実施例としての高周波回路配線基板３０６の構成例を示す上面図、Ｂはその断面の構成例を示すＺ１１−Ｚ２１矢視断面図である。
【図４０】Ａは本発明に係る第７の実施例としての高周波回路配線基板３０７の構成例を示す上面図、Ｂはその断面の構成例を示すＺ１２−Ｚ２２矢視断面図である。
【図４１】Ａは従来例に係るコプレナー構造の電子回路配線基板１０の構成例を示す上面図、Ｂはその断面の構成例を示すＡ１１−Ａ２１矢視断面図である。
【符号の説明】
１１・・・第１の導電路、１１Ａ・・・ベタグランド層（第１の導電路）、１２・・・第２の導電路（信号線路パターン）、１３・・・バイアホール（開口部）、１４・・・信号源、１５・・・負荷回路、１４’・・・送信回路用ＩＣ（信号源）、１５’・・・受信回路用ＩＣ（負荷回路）、２０，４０・・・基板本体、３１・・・第２の導電路、３１Ａ〜３１Ｇ・・・グランドパターン、３２・・・第１の導電路（信号線路パターン）、３３Ａ〜３３Ｆ・・・バイアホール（開口部）、３４Ａ〜３４Ｄ・・・延長用のグランドパターン（補助導電路）、１００，２００，３００・・・電子回路配線基板、１０１〜１０４，２０１〜２０４，３０１〜３０５・・・プリント配線基板、１０５，３０６，３０７・・・高周波回路配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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