(57)【要約】【課題】送液系部材やノズルの材質である金属が溶融して処理液に混入することを防止して、純度の高い処理液を基板表面に均一な厚みで塗布することのできるスリットコータの提供。【解決手段】タンク１４、ポンプ１５、配管１６等の送液機構により処理液Ｒをノズル１２に供給し、ステージ１１に載置された基板Ｗの表面に、スリット１８状の吐出口１３を有したノズル１２から処理液Ｒを塗布するとともに、移動機構によって、ノズル１２を基板Ｗと相対的に移動し、処理液Ｒを基板Ｗの所定位置に塗布する際、ノズル１２及び送液機構の処理液Ｒが接触する部分がテフロンで形成されているので、ノズル１２や送液機構の金属材料が溶融することがない。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ステージに載置された基板の表面に処理液を塗布するスリット状の吐出口を有したノズルと、前記ノズルに処理液を供給する送液機構と、処理液を基板の所定位置に塗布するために、前記ノズルと基板とを相対的に移動させる移動機構とを備えたスリットコータにおいて、前記ノズル及び送液機構における少なくとも前記処理液が接触する部分を、テフロンで形成したことを特徴とするスリットコータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶表示器用基板等のフラットパネルディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板等の表面にレジスト等の処理液を塗布する処理液を塗布するスリットコータである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上記のようなスリットコータとして、図４に示すように、テーブル１０１上に載置された基板Ｗの表面に沿ってスリット状の吐出口１０３を有するノズル１０２を移動させながら、このノズル１０２から基板Ｗの表面にレジスト等の処理液Ｒを供給しながら塗布するようにしたスリットコータとして、スリットコータが知られている。
【０００３】
この種装置では、ノズル１０２の吐出口１０３と基板Ｗとの間隔を所定に保ちつつ、ノズル１０２を基板Ｗの表面に沿って移動させ、その最中に、ノズル１０２から基板Ｗの表面に均一に処理液Ｒを供給するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような装置は、使用する処理液Ｒによっては、タンク、ポンプ、配管などの送液系やノズルの材料である金属が溶融することがあり、処理液Ｒに溶融した金属イオンが混入することでコンタミ発生の原因となり、塗布膜質が劣化した。特に、処理液Ｒに含まれる金属イオンは、１００ｐｐｂ未満に規定されている。
【０００５】
本発明は、このような問題点を伴うことなく、送液系部材やノズルの材料である金属が溶融して処理液に混入することを防止して、純度の高い処理液を基板表面に均一な厚みで塗布することが可能なスリットコータを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のスリットコータは、送液機構により処理液をノズルに供給し、ステージに載置された基板の表面に、スリット状の吐出口を有したノズルから処理液を塗布するとともに、処理液を基板の所定位置に塗布するために、移動機構によって、ノズルと基板とを相対的に移動させるものであって、ノズル及び送液機構における処理液が接触する部分をテフロンで形成することで、ノズルや送液機構を形成する材料が溶融することがなくなる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のスリットコータの一実施の形態を詳細に説明する。図１は本実施例のスリットコータの概略構成を示す図である。
【０００８】
処理液が、タンク１４からポンプ１５によってノズル１２に供給されるように配管１６を介して構成される。このポンプ１５には、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプ、シリンジポンプなどのポンプが使用される。なお、ポンプ１５を使用する代わりに、タンク１４へ加圧されたＮ２ガスやエアーを供給することでも、タンク１４から処理液Ｒをノズル１２へ供給することが可能である。
【０００９】
タンク１４からポンプ１５までの配管１６の途中には、必要に応じて開閉弁を設けてもよい。また、タンク１４とポンプ１５との間には、コンタミ除去及び脱泡のために、フィルタが使用される場合もある。
【００１０】
そして、本実施例では、これらタンク１４、ポンプ１５、配管１６、その他コネクタやバルブなど処理液が接する部材の少なくとも処理液と接する部品の材料としてテフロンを使用することで、処理液Ｒによる材料の溶融を防止している。
【００１１】
さらに、ノズル１２には、ポンプ１５から供給された処理液が、スリット１８を通過してスリット状の吐出口１３へ流れる間に、処理液の圧力分布を均一にするためのマニホールド１７が形成されている。そして、吐出口１３に一定のギャップを介して基板Ｗを相対して設置する。このギャップは、２０〜４００μｍの範囲とされている。
【００１２】
このようなスリットコータでは、吐出ノズルの寸法精度を高めることで、均一な膜厚の処理液を基板に塗布できる精度の高い装置を提供することができるので、そのためには、スリット１８の隙間の寸法精度とノズル１２内のキャビティの形状をミクロンオーダーで加工する必要があり、このようなギャップ精度を維持したままで、テフロン仕様化する場合、ノズル全体をテフロンで形成することは困難であるので、その代わりに、図２で示したように、ステンレスなどの金属材料でノズル１２を形成した後、その表面をテフロン２０でコーティングすることでテフロン仕様化して、処理液Ｒが金属材料に接触しないよう構成されている。
【００１３】
なお、基板Ｗは平坦なステージ１１上に載置されており、処理液Ｒを基板Ｗに塗布する途中でずれないように、例えば真空吸引されてステージ１１に保持される。
【００１４】
次に、図１のスリットコータの動作について図３を用いて説明する。タンク１４からポンプ１５により吸引され、さらに加圧された処理液Ｒが、ノズル１２の吐出口１３より吐出される。ノズル１２は、図３（ａ）に示したように、基板Ｗの表面とのギャップを一定（２０〜４００μｍ）に保ちながら、水平移動することにより、処理液Ｒはステージ１１上に真空吸引された基板Ｗに一定の厚さ（１〜３００μｍ）で塗布される。このとき、ノズル１２の吐出口１３は、基板Ｗに塗布される処理液Ｒの膜厚よりも高いギャップを維持しながら、処理液Ｒの塗布を行なうよう、図示省略した位置調整機構でノズル１２の高さ方向の位置が設定される。なお、図３（ｂ）に示したように、ノズルの位置を固定し、ステージ１１側を移動してもよい。
【００１５】
また、本実施例のスリットコータでは、ポンプ１５、タンク１４、及びこれらを接続する配管１６など処理液と接する部材がテフロンで形成され、また、ノズル１２については、処理液Ｒと接触する面を全てテフロンでコーティングしているので、処理液Ｒとの反応により、これらノズル１２、ポンプ１５、タンク１４、及びこれらを接続する配管１６など処理液と接する部材からその材料が溶融することがなくなり、純度の高い処理液Ｒをノズル１２から連続した処理液Ｒの吐出が可能となると共に、基板Ｗの表面に塗布される処理液Ｒについては、従来通り均一な膜厚で基板に塗布される。
【００１６】
なお、本実施例では、ノズル１２について、基板Ｗの表面に塗布される処理液Ｒの厚みを均一にするため、スリット１８の隙間の精度とノズル１２内のキャビティの形状をミクロンオーダーで加工し、表面をテフロンコーティングしていたが、塗布される処理液Ｒの膜厚精度等に対する要求レベルが低い場合、ノズル１２についても、全てをテフロンで形成することが可能である。
【００１７】
また、ノズル１２、ポンプ１５、タンク１４、及びこれらを接続する配管１６など処理液Ｒと接する部材を全て金属で形成し、それら表面をテフロンコーティングしてもよい。
【００１８】
さらに、コネクタ類をテフロン系の材料で形成することで、手動でコネクタの脱着が可能となり、メンテナンスの簡便化、時間の短縮化が図れる。
【００１９】
【発明の効果】
上記したように、ノズル及び送液機構の処理液が接触する部分をテフロンで形成することで、ノズルや送液機構の材料が溶融することがなくなり、処理液に金属イオンが混入することによるコンタミ発生の原因を抑制でき、塗布する処理液の膜質を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施例のスリットコータの概略構成図。
【図２】本実施例におけるノズルの拡大図。
【図３】本実施例におけるスリットコータの作用を示した図。
【図４】従来のスリットコータの概略図。
【符号の説明】
１１　ステージ
１２　ノズル
１３　吐出口
１４　タンク
１５　ポンプ
１６　配管
１８　スリット
Ｗ　基板
Ｒ　処理液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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