(57)【要約】【課題】多層接続電気回路の電気抵抗が低く、電気的特性に優れた多層配線基板を得ること。【解決手段】ビアホール１４の導電性樹脂組成物１５を多層化接着面１３Ａより外側にはみ出させ、はみ出し充填形状による膨出部１５Ａを形成する。【選択図】        図１
2004172235.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に多層化接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材もしくは  多層化接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、
前記導電性樹脂組成物が、前記接着層の多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出している多層配線基板用基材。
【請求項２】
前記貫通孔の前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分および／あるいは前記接着層部分の口径より小さい請求項１項記載の多層配線基板用基材。
【請求項３】
請求項１、２の何れか１項記載の多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合してなる多層配線基板。
【請求項４】
絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に多層化接着のための接着層を設けられたものもしくは多層化接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けらたものの、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、
前記導電層の側から前記貫通孔にペースト状の導電性樹脂組成物を、前記接着層の多層化接着面より外側に、はみ出すように充填する充填工程と、
を有する多層配線基板用基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、多層配線基板（多層プリント配線板）、多層配線基板用基材およびその製造方法に関し、特に、層間導通用ビアの導体として導電性樹脂組成物（導電ペースト）を用いた多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の多層配線基板には、多層積層後、絶縁層にスルーホールを開口した後に、スルーホール内をめっきし、めっき層によって層間導通を取るものがある（例えば、非特許文献１）。ＩＢＭ社のＳＬＣ（Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｌａｍｉｎａｒ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）に代表されるビルドアッブ多層配線基板においても、回路層間の絶縁層の一部をレーザ等で除去し、めっきで導通接続する方法を用いている。
【０００３】
めっきを用いた層間接続は、低抵抗で導通接続できる利点を持つが、工程が複雑で、工数も多いため、コストが高くなり、多層配線基板の用途を制限する要因となっている。また、めっきによる多層配線基板では、スルーホールの直上には部品を実装できず、配線の自由度が低いと云う欠点もある。
【０００４】
近年、めっきに代わる層間接続方法として、松下グループのＡＬＩＶＨ（Ａｎｙ  Ｌａｙｅｒ  Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）基板や、東芝グループのＢ２ｉｔ（Ｂｕｒｉｅｄ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）に代表される導電性樹脂（導電性ペースト）を用いた多層配線基板が実用化され、多層配線基板の用途が急速に拡大し始めている（例えば、非特許文献２）。
【０００５】
ＡＬＩＶＨでは、図８（ａ）〜（ｆ）に示されているように、絶縁樹脂板／フィルム（未硬化樹脂基板）１０１を出発材としてレーザを用いてビアホール（バイアホール）１０２をあけ、印刷法によってビアホール１０２にペースト状の導電性樹脂１０３を充填し、この導電性樹脂１０３の充填によって所望の箇所に表裏導通接続部、すなわち、導電ペースト充填のＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）を有する絶縁層１０４を作成する。そして、絶縁層１０４の表裏に銅箔１０５を貼り付け、銅箔１０５をエッチングして配線パターン（銅回路）１０６を形成したものを、複数枚、貼り合わせて多層配線基板１００を得る。
【０００６】
【非特許文献１】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、５３頁〜７６頁
【非特許文献２】
高木  清著  「ビルドアップ多層プリント基板配線板技術」日刊工業新聞社出版、２００１年６月１５日、初版２刷、７７頁〜７９頁
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
導電ペースト充填のＩＶＨによる多層配線基板は、安価である反面、導電ペーストと銅回路との電気的な接続において次のような欠点がある。導電ペーストは、導電フィラーとして樹脂バインダ中に分散している銀や銅などの導電性粒子同士の接触によって電気的な導通を取るため、銅回路と導電ペーストが無圧縮状態の導電性粒子同士の単なる接触状態で導通を取ると、回路抵抗が増大する可能性がある。
【０００８】
また、たとえ、初期の導電性粒子同士の接触が十分であっても、熱的、湿的エージングによって銅回路表面に酸化物等の電気的バリア層が形成され、電気的接続が不安定になったり、また、冷熱サイクルなどによる繰り返し応力によって導電性粒子同士の接触が不十分になる虞れがある。
【０００９】
このことに対して、インナビア（貫通孔）の導電ペーストを基板の多層化接着面より外側に所定の厚みをもって突出させ、多層化の際に積層プレス圧により、導電ペーストの突出部が隣接する他層の銅回路表面に突き刺さり、インナビアの導電ペーストが圧縮されるようにし、銅ランド部（銅回路）とインナビアの接合部における電気抵抗が小さく、電気的接続状態の経時変化が少なくなるよう改善された多層配線基板が、本願出願人と同一の出願人による特願２００１−８５２２４号で提案されている。
【００１０】
しかしながら、基板の多層化接着面より外側に突出した導電ペーストの突出部を形成するために、突出部形成用にパターン化されたマスクフィルムを用いるため、材料や工程数などのコストアップは避けられない。
また、マスクフィルムを使用するために、導電ペーストの突出部が角部を有する断面四角形状となっているので、特にこの角部が一連の製造工程中に欠損を生じやすいものであった。
【００１１】
この発明は、上述の如き問題点を解消するためになされたもので、層間導通用ビアの導体として導電性樹脂組成物（導電ペースト）を用いたものにおいて、製造工数の増加を招くことがなく、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、冷熱サイクルなどによる繰り返し応力に対して耐久性に優れ、しかも安定した電気的特性を示す多層配線基板を得ることができる多層配線基板用基材およびその多層配線基板用基材を用いた多層配線基板、および多層配線基板用基材の製造方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に多層化接着のための接着層を設けられ、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記導電性樹脂組成物が、前記接着層の多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出している。
【００１３】
この発明による多層配線基板用基材によれば、導電性樹脂組成物が、接着層の多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出しているから、この膨出部が多層化の際に隣接する他層の導電層（銅回路）表面に突き刺さり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物が圧縮される。
【００１４】
この発明による多層配線基板用基材における前記貫通孔は、前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分および前記接着層部分の口径より小さいものとすることができ、その口径差により生じる導電層裏面で、貫通孔の導電性樹脂組成物と導電層との導通接続を比較的大きい面積をもって取ることができる。
【００１５】
この発明による多層配線基板用基材では、前記絶縁性基材をポリイミド等の可撓性樹脂フィルムにより構成し、可撓性樹脂フィルムの一方の面に銅箔層を形成された汎用の銅張り樹脂基材を出発基材とすることができ、また、前記接着層は熱可塑性ポリイミドにより構成することができ、フレキジブル多層配線基板を得ることができる。
【００１６】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材は、熱可塑性ポリイミド製の絶縁性基材のように、多層化接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けられ、前記絶縁性基材と導電層を貫通する貫通孔に層間導通を得るための導電性樹脂組成物を充填された多層配線基板用基材であって、前記導電性樹脂組成物が、前記絶縁性基材の前記導電層とは反対側の多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出している。
【００１７】
この発明による多層配線基板用基材によれば、導電性樹脂組成物が、絶縁性基材の多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出しているから、この膨出部が多層化の際に隣接する他層の銅回路表面に突き刺さり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物が圧縮される。
【００１８】
この発明による多層配線基板用基材における前記貫通孔は、前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分の口径より小さいものとすることができ、その口径差により生じる導電層裏面で、貫通孔の導電性樹脂組成物と導電層との導通接続を比較的大きい面積をもって取ることができる。
【００１９】
この発明による多層配線基板用基材における導電性樹脂組成物のはみ出し充填形状は、導電性樹脂組成物の粘性や表面張力によって凸回転曲面形状をなし、その形状により、膨出部が他層の導電層（銅回路）表面に突き刺さり易くなる。
【００２０】
この発明による多層配線基板は、上述の発明による多層配線基板用基材を複数枚、重ねて接合したものであり、電気抵抗が低く、安定した電気的特性の多層接続電気回路を得ることができる。
【００２１】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を、絶縁性基材の他方の面に多層化接着のための接着層を設けられたものの、前記導電層と前記絶縁性基材と前記接着層に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記導電層の側から前記貫通孔にペースト状の導電性樹脂組成物を、前記接着層の多層化接着面より外側に、はみ出すように充填する充填工程とを有する。
【００２２】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法によれば、ペースト状の導電性樹脂組成物が貫通孔に、接着層の多層化接着面より外側に、はみ出すように充填され、このはみ出し部分の自由表面（気液境界面）は、ペースト状の導電性樹脂組成物の粘性、表面張力によって自然に凸回転曲面をなし、これの硬化によって多層化接着面より外側に膨出した凸回転曲面形状（はみ出し充填形状）による膨出部が形成される。
【００２３】
また、上述の目的を達成するために、この発明による多層配線基板用基材の製造方法は、多層化接着のための接着層を兼ねた絶縁性基材の一方の面に配線パターンをなす導電層を設けらたものの、前記導電層と前記絶縁性基材に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記導電層の側から前記貫通孔にペースト状の導電性樹脂組成物を、前記絶縁性基材の前記導電層とは反対側の多層化接着面より外側に、はみ出すように充填する充填工程とを有する。
【００２４】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法によれば、ペースト状の導電性樹脂組成物が貫通孔に、絶縁性基材の前記導電層とは反対側の多層化接着面より外側に、はみ出すように充填され、このはみ出し部分の自由表面（気液境界面）は、ペースト状の導電性樹脂組成物の粘性、表面張力によって自然に凸回転曲面をなし、これの硬化によって多層化接着面より外側に膨出した凸回転曲面形状（はみ出し充填形状）による膨出部が形成される。
【００２５】
この発明による多層配線基板用基材の製造方法における前記貫通孔形成工程は、前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分や前記接着層部分の口径より小さい貫通孔を形成する工程を含み、前記充填工程は、粘性を有するペースト状の導電性樹脂組成物を、前記導電層部分にあけられた小口径部分より前記貫通孔に加圧充填する工程を含むものとすることができる。また、前記導電層部分にあけられた小口径部分を下側にして当該小口径部分よりペースト状の導電性樹脂組成物を前記貫通孔に加圧充填する。
【００２６】
導電層部分にあけられた小口径部分を下側にして当該小口径部分よりペースト状の導電性樹脂組成物を貫通孔に加圧充填することにより、重力の影響を受けることなく、凸回転曲面形状による膨出部が綺麗に形成される。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に添付の図を参照してこの発明の実施形態を詳細に説明する。
図１、図２はこの発明による一実施形態に係わる多層配線基板用基材の基本構成を示している。
【００２８】
図１、図２に示されている多層配線基板用基材１０は、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層１１の一方の面に銅箔等による配線パターン部（導電層）１２を、他方の面に多層化接着のための接着層１３を各々設けられ、接着層１３と絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２とを貫通するビアホール（バイアホール）１４を穿設されている。配線パターン部１２は銅回路部あるいは銅ランド部をなす。
【００２９】
ビアホール１４には導電性樹脂組成物１５が充填されている。ビアホール１４はビアホール１４に充填された導電性樹脂組成物１５によって層間導通のための導通部（ＩＶＨ）をなす。
【００３０】
ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）では、絶縁樹脂層１１は、全芳香族ポリイミド（ＡＰＩ）等によるポリイミドフィルムやポリエステルフィルム等の可撓性を有する樹脂フィルムで構成され、絶縁樹脂層１１と配線パターン部１２と接着層１３との３層構造は、汎用の片面銅箔付きポリイミド基材の銅箔とは反対側の面に接着層１３としてポリイミド系接着材を貼付したもので構成できる。
【００３１】
ポリイミド系接着材による接着層１３は、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムの貼り付けにより形成することができる。
【００３２】
ビアホール１４のうち、接着層１３と絶縁樹脂層１１を連続貫通する部分、すなわち、絶縁部ビアホール１４Ａは、円形横断面の円筒形状で、通常のビアホール径とされている。ビアホール１４のうち配線パターン部１２を貫通する部分、すなわち、導電部ビアホール（小孔）１４Ｂは、円形横断面の円筒形状で、絶縁部ビアホール１４Ａより小径になっている。絶縁部ビアホール１４Ａの口径を通常のバイアホール径、例えば、１００μｍとすると、小孔１４Ｂの口径は、バイアホール径より小径の３０〜５０μｍ程度になっている。
【００３３】
導電性樹脂組成物１５は、銀、銅等の導電機能を有する金属粉末を導電性フィラーとして樹脂バインダに混入したものを、溶剤を含む粘性媒体に混ぜてペースト状にした導電性ペーストであり、加熱硬化によって体積収縮が殆どないものである。
【００３４】
導電性樹脂組成物１５はビアホール１４の全てに穴埋め充填される。ビアホール１４に対する導電性樹脂組成物１５の充填量は小孔１４Ｂを含むビアホール１４の全内容積より数１０％多く、この充填によって導電性樹脂組成物１５は、接着層１３の多層化接着面１３Ａより外側に、はみ出し充填形状をもって膨出した膨出部１５Ａを形成する。
【００３５】
膨出部１５Ａはペースト状の導電性樹脂組成物１５のはみ出し充填（過剰充填）によって自然形成されるものであり、はみ出し部分、すなわち、膨出部１５Ａの自由表面（気液境界面）は、ペースト状の導電性樹脂組成物１５の粘性、表面張力によって自然に凸回転曲面をなし、これの硬化によって多層化接着面１３Ａより外側に膨出した角部のない凸回転曲面形状（はみ出し充填形状）による膨出部１５Ａが形成される。
【００３６】
ビアホール１４に充填された導電性樹脂組成物１５と自層の配線パターン部１２との導通接触は、専ら配線パターン部１２の裏面１２Ａで行われる。これにより、ビアホール１４に充填された導電性樹脂組成物１５と配線パターン部１２との導通接続が、比較的大きい面積をもって、低抵抗で、安定して行われる。
【００３７】
膨出部１５Ａは、多層化の際に隣接する他層の配線パターン部１２の表面に突き刺さり、配線パターン表面の酸化被膜を突き破ると共に、ビアホール１４に充填されている導電性樹脂組成物１５を貫層方向に圧縮し、導電性樹脂組成物１５中の金属粉末同士の接触を増加、強化する。
【００３８】
膨出部１５Ａは、凸回転曲面形状をなしているので、その形状からして他層の配線パターン表面に突き刺さり易くなり、配線パターン表面の酸化被膜を突き破る効果が向上する。また、膨出部１５Ａは、凸回転曲面形状で、角部がないので、欠損を生じ難く、安定した性能を奏する。
【００３９】
つぎに、図１、図２に示されているタイプの多層配線基板用基材、およびその多層配線基板用基材による多層配線基板の製造方法の一実施形態を図３（ａ）〜（ｆ）を参照して説明する。
【００４０】
図３（ａ）に示されているように、絶縁樹脂層をなすポリイミドフィルム２１の片面に導電層をなす銅箔２２を設けられた片面銅張基板（ＣＣＬ：Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）２０を準備し、これのポリイミドフィルム表面側（銅箔２２とは反対側の表面）に、熱可塑性ポリイミドあるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したフィルムによる接着層２３を貼り合わせた積層フィルムを出発材料とする。
【００４１】
まず、銅箔２２の表面にレジストフィルム（図示省略）を熱圧着し、パターンを露光現像してレジストマスクを形成した後、塩化第二鉄を主成分とするエッチング液を用いて銅のケミカルエッチングを行い、図３（ｂ）に示されているように、銅回路部や銅ランド部２４を形成する。
【００４２】
つぎに、図３（ｃ）に示されているように、ビアホール穿孔工程として、レーザ照射、エッチング等によってポリイミドフィルム２１、接着層２３に、直径が１００μｍ程度のビアホール２５を形成する。続いて、銅ランド部２４にレーザ照射、エッチング等によって小孔２６を穿設する。小孔２６の直径は、ビアホール２５の孔径半分以下、たとえば、３０〜５０μｍ程度とする。
【００４３】
つぎに、図３（ｄ）に示されているように、導電ペースト充填工程として、基板を上下反転させ、小孔２６が下側に位置するようにし、小孔２６より、導電性樹脂組成物として、ペースト状の銀ペースト２７をビアホール２５に加圧充填する。この銀ペースト２７の充填量は小孔２６を含むビアホール２５の全内容積より数１０％多く、この充填によって導電性樹脂組成物２７は、接着層２３の多層化接着面２３Ａより外側にはみ出し、膨出部２７Ａを形成する。小孔２６より、すなわち、下側より銀ペースト２７を上向きにビアホール２５に加圧充填することにより、重力の影響を受けることなく、垂れ下がりのない綺麗な凸回転曲面形状による膨出部２７Ａが形成される。
【００４４】
膨出部２７Ａは、銀ペースト２７のはみ出し充填（過剰充填）によって過剰充填量に応じて自然形成され、膨出部２７Ａの自由表面（気液境界面）は、図示されているように、未硬化の銀ペースト２７の粘性、表面張力によって自然に凸回転曲面をなし、これの硬化によって多層化接着面２３Ａより外側に膨出した凸レンズ状、凸面鏡状の凸回転曲面形状（はみ出し充填形状）による膨出部２７Ａが形成される。
【００４５】
銀ペースト２７には、エポキシ系樹脂を主成分とするバインダと、平均粒子径５μｍの銀をフィラーとする粘度５０〜１５０Ｐａ・ｓの加熱硬化型ペーストを使用した。ビアホール２５に充填する銀ペースト２７は、溶媒成分が少なく、乾燥および硬化時の体積減少が僅かであれば、樹脂の種類を問わない。
【００４６】
つぎに、加熱硬化工程として、充填した銀ペースト２７を１００℃程度のオーブン中で加熱乾燥（硬化）させる。これにより、１枚の多層配線基板用基材（基本配線板）３０が完成する。
【００４７】
つぎに、図３（ｅ）、（ｆ）に示されているように、複数枚の多層配線基板用基材３０と最下層基材４０とを重ね合わせて多層化接合を行う。なお、最下層基材４０は片面銅張基板２０に、銅回路部や銅ランド部２４を形成したものである。多層化接合工程は、各基材表面、内部に設けられた図示されていないアライメントマーク、基準孔、回路パターン等を用いて位置決めした後に、各基材３０、４０を積層し、真空キュアプレス機あるいはキュアプレス機を用い、１５０〜２５０℃に加熱し、１〜５ＭＰａ程度の圧力を印加して行う。これにより、多層配線基板５０が完成する。
【００４８】
上述の製造方法によって製造された多層配線基板５０では、銀ペースト２７の膨出部２７Ａが隣接する他層の銅回路部や銅ランド部２４の表面に突き刺さり（喰い込み）、配線パターン表面の酸化被膜を突き破ると共に、ビアホール１４に充填されている銀ペースト２７を貫層方向に圧縮し、銀ペースト２７中の金属粉末同士の接触を増加、強化する。
【００４９】
これにより、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、冷熱サイクルなどによる繰り返し応力に対して耐久性に優れ、しかも安定した電気的特性を示す多層配線基板５０が得られる。
【００５０】
膨出部２７Ａは、凸回転曲面形状をなしているので、その形状からして他層の銅回路部や銅ランド部２４の表面に突き刺さり易くなり、銅回路部や銅ランド部表面の酸化被膜を突き破る効果が向上する。また、膨出部１５Ａは、凸回転曲面形状で、角部がないので、欠損を生じ難く、安定した性能を奏する。
【００５１】
銀ペースト２７の膨出部２７Ａは、銀ペースト２７のはみ出し充填だけで、マスクフィルムや、その他の成形工程を要することなく形成されるので、製造工数の増加を招くことがなく、また、膨出部２７Ａは、凸回転曲面形状で、角部がないので、膨出部２７Ａが衝撃等によって変形、欠損を生じることがなく、膨出部２７Ａによる性能向上が安定する。
【００５２】
図４（ａ）〜（ｇ）は樹脂ペースト充填工程の具体例を示している。銀ペースト２７の充填は、図４（ａ）に示されているように、樹脂ペーストインジェクタ（例えば、松下電器産業株式会社製  クリームはんだ印刷機ＮＭ−ＰＣ１０）のノズル９０を下側に位置している銅ランド部２４の小孔２６に位置合わせしてノズル先端を銅ランド部２４に押し付ける。
【００５３】
この状態で、ノズル９０より銀ペースト２７を小孔２６へ噴出し、図４（ｂ）に示されているように、銀ペースト２７を小孔２６よりビアホール２５内に注入充填する。ビアホール２５に対する銀ペースト２７の注入充填は、図４（ｃ）、（ｄ）に示されているように、徐々に進み、ビアホール２５内における銀ペースト２７の自由表面（液面）が徐々に上昇する。これにより、導電ペースト充填型ＩＶＨで生じるビアホール内に気泡が残り易いと云う問題を生じることがない。
【００５４】
小孔２６を含むビアホール２５の全内容積より数１０％多い規定量の銀ペースト２７の注入充填が完了すると、図４（ｅ）に示されているように、接着層２３の多層化接着面２３Ａより外側にはみ出した凸回転曲面形状の膨出部２７Ａが形成される。
【００５５】
充填完了後に、図４（ｆ）に示されているように、ノズル９０を引き離す。ビアホール２５に充填された銀ペースト２７は、ノズル９０が引き離されても、小孔２６が微細孔であることにより、銀ペースト自身の粘性と相まってビアホール２５より下方に流出することなく、ビアホール２５内に留まり、膨出部２７Ａも維持される。
【００５６】
そして、図４（ｇ）に示されているように、ノズル９０を走査移動させて次のビアホール２５に対する銀ペースト２７の充填を行う。
【００５７】
この発明による多層配線基板用基材は、他の実施形態として、図５に示されているように、絶縁性基材をなす絶縁樹脂層６１を、熱可塑性ポリイミド（ＴＰＩ）あるいは熱可塑性ポリイミドに熱硬化機能を付与したものなど、絶縁樹脂層自体が多層化接着のための接着性を有するもので構成することができる。この場合には、絶縁樹脂層６１の一方の面に配線パターン部６２をなす銅箔等による導電層を設け、他方の面の接着層を省略できる。
【００５８】
この多層配線基板用基材６０では、絶縁樹脂層６１にビアホール６３が、配線パターン部６２に小孔６４が貫通形成されており、ビアホール６３、小孔６４に導電性樹脂組成物６５が充填されている。
【００５９】
この実施の形態でも、ビアホール６３に対する導電性樹脂組成物６５の充填量は小孔６４を含むビアホール６３の全内容積より数１０％多く、この充填によって導電性樹脂組成物６５は、絶縁樹脂層６１の配線パターン部６２とは反対側の多層化接着面６１Ａより外側に、はみ出し充填形状をもって膨出した膨出部６５Ａを形成する。
【００６０】
膨出部６５Ａは、多層化の際に隣接する他層の配線パターン部表面に突き刺さり、配線パターン表面の酸化被膜を突き破ると共に、ビアホール６３に充填されている導電性樹脂組成物６５を貫層方向に圧縮し、導電性樹脂組成物６５中の金属粉末同士の接触を増加、強化する。
【００６１】
ビアホール６３に充填された導電性樹脂組成物６５と自層の配線パターン部６２との導通接触は、専ら配線パターン部６２の裏面６２Ａで行われる。これにより、ビアホール６３に充填された導電性樹脂組成物６５と配線パターン部６２との導通接続が、比較的大きい面積をもって、低抵抗で、安定して行われる。
【００６２】
この実施形態の多層配線基板用基材６０は、図３、図４に示されている多層配線基板用基材３０の製造方法と同等の製造方法によって製造することができる。
【００６３】
また、他の実施形態として、図６、図７に示されているように、配線パターン部１２の小孔１４Ｂは、１つのビアホール１４に対して複数個設けられていてもよく、小孔１４Ｂよりの導電ペーストの注入充填が容易になる。
また、前記絶縁性基材がポリイミド等の可撓性樹脂フィルムであり、前記接着層は熱可塑性ポリイミドにより構成されている。
また、多層化接着のための接着層を兼ねた前記絶縁性基材は熱可塑性ポリイミドにより構成されている。
また、前記はみ出し充填形状は凸回転曲面形状である。
また、前記貫通孔形成工程は、前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分および前記接着層部分の口径より小さい貫通孔を形成する工程を含む。
また、前記貫通孔形成工程は、前記導電層部分の口径が前記絶縁性基材部分の口径より小さい貫通孔を形成する工程を含む。
また、前記充填工程は、ペースト状の導電性樹脂組成物を、前記導電層部分にあけられた小口径部分より前記貫通孔に加圧充填する工程を含む。
また、前記導電層部分にあけられた小口径部分を下側にして当該小口径部分よりペースト状の導電性樹脂組成物を前記貫通孔に加圧充填する。
【００６４】
【発明の効果】
以上の説明から理解される如く、この発明による多層配線基板、多層配線基板用基材およびその製造方法によれば、導電性樹脂組成物が、多層化接着面より外側に、はみ出し充填形状をもって膨出しており、この膨出部が多層化の際に隣接する他層の導電層（銅回路）表面に突き刺さり、貫通孔に充填された導電性樹脂組成物が圧縮されるから、製造工数の増加を招くことなく、多層接続電気回路の電気抵抗が低く、冷熱サイクルなどによる繰り返し応力に対して耐久性に優れ、しかも安定した電気的特性を示す多層配線基板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図２】この発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法の一実施形態を示す工程図である。
【図４】（ａ）〜（ｇ）はこの発明の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材の製造方法における樹脂ペースト充填工程の具体例を示す工程図である。
【図５】この発明の他の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図６】この発明の他の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す断面図である。
【図７】この発明の他の一つの実施形態に係わる多層配線基板用基材を示す平面図である。
【図８】（ａ）〜（ｆ）は従来の多層配線基板の製造工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１０  多層配線基板用基材
１１，１０４  絶縁樹脂層
１２，１０６  配線パターン部
１２Ａ  配線パターン部の裏面
１３  接着層
１３Ａ  多層化接着面
１４，１０２  ビアホール
１４Ａ  絶縁部ビアホール
１４Ｂ  導電部ビアホール（小孔）
１５，１０３  導電性樹脂組成物
１５Ａ  膨出部
２０  片面銅張基板
２１  ポリイミドフィルム
２２，１０５  銅箔
２３  接着層
２３Ａ  多層化接着面
２４  銅ランド部、銅回路部
２５  ビアホール
２６  小孔
２７  銀ペースト
２７Ａ  膨出部
３０、６０  多層配線基板用基材
６１  絶縁樹脂層
６２  配線パターン部
６３  ビアホール
６４  小孔
６５  導電性樹脂組成物
６５Ａ  膨出部
９０  ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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