(57)【要約】【課題】耐食性に優れ、仕上げ加工などが不要で且つ外部との不用意な電気的導通がなく、更には配線基板内部における不用意な電気的導通のおそれのない配線基板、およびかかる配線基板を効率良く得るための製造方法を提供する。【解決手段】平面視が矩形を呈し且つ表面４および裏面５を有する金属コア基板２と、かかる金属コア基板２の表面４上および裏面５上の少なくとも一方に形成された絶縁層１０，１１，１４，１５および配線層（ビルドアップ配線層）１２，１３，１８，１９からなるビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ１２と、上記金属コア基板２の側面に突出するタイバー３と、を含み、かかるタイバー３は、表層寄りの上記絶縁層１４，１５と一体の絶縁材７ｂにより被覆されている、配線基板１。【選択図】  図１
2004311849.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、
上記タイバーは、絶縁材により被覆されている、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
表面および裏面を有する金属板において、追って製品単位の金属コア基板となる複数の製品エリア同士の境界に沿って、タイバーおよび区画孔を形成する工程と、
上記タイバーおよび区画孔を形成した金属板の表面上および裏面上ならびに区画孔内に下層側絶縁層を形成する工程と、
上記タイバーと交差し且つかかるタイバーを切断する貫通孔を上記下層側絶縁層を含めて形成する工程と、
上記貫通孔内を含めて上記下層側絶縁層の表面上および裏面上に表層側絶縁層を形成する工程と、
上記貫通孔内に位置する上記表層側絶縁層と一体の絶縁材を、上記区画孔内に位置する上記絶縁材と共に、上記境界に沿って切断することにより、製品単位ごとの金属コア基板に分離する工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記下層側絶縁層と表層側絶縁層との間で、ビルドアップ配線層を形成する工程が更に行われる、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属コア基板を含む配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層とを含む多層構造の配線基板には、樹脂製または樹脂−ガラス製の絶縁性を有するコア基板が用いられている。しかし、近年では、例えば銅合金からなる金属コア基板も活用されている。
かかる金属コア基板を含む配線基板３０は、例えば図１０（Ａ）に示すように、表面３２および裏面３３を有する金属コア基板３１と、このコア基板３１の表面３２と裏面３３との間を貫通する貫通孔３４と、この貫通孔３４内に絶縁材３５を介して配置されるスルーホール導体３６および充填樹脂３７と、を備える。
【０００３】
図１０（Ａ）に示すように、金属コア基板３１の表面３２上および裏面３３上には、絶縁材３５と一体の絶縁層３８，３９が個別に形成される。また、かかる絶縁層３８，３９の表面に形成された所定パターンの配線層４０，４１は、前記スルーホール導体３６の上端または下端と接続され、且つ絶縁層４２，４３に覆われている。以上のような配線基板３０は、コア基板３１（製品単位）を複数含む多数個取り用の金属板（パネル）において製造された後、ダイシング加工などにより各金属コア基板３１ごとのサイズに切断して分離することにより形成される。
ところで、金属コア基板３１の板厚が厚肉であると、上記ダイシング加工が効率および精度良く行えなくなると共に、得られる配線基板３０の各側面に切断時のバリが露出したり、かかる露出した金属コア基板３１の側面から腐食（酸化）するおそれがあった。
【０００４】
これらを解決するため、図１０（Ｂ）に示すように、上記と同様な配線基板３０ａも検討されている（例えば、特許文献１参照）。
かかる配線基板３０ａに用いる金属コア基板３１ａは、図１０（Ｃ）に示す多数個取り用の金属板（パネル）３１ｂを、切断予定線Ｓに沿って切断したもので、隣接する金属コア基板３１ａ，３１ａ間には、予め薄肉部３１ｃが形成される。
従って、金属板３１ｂにおいて、コア基板３１ａ毎にスルーホール導体３６、絶縁層３８，３９，４２，４３、および配線層４０，４１などを形成した後、切断予定線Ｓに沿って切断すると、図１０（Ｂ）に示すように、各側面に金属コア基板３１ａにおける薄肉部３１ｃの切断面が露出した配線基板３０ａが得られる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１３３９１３号公報  （図２，図３）
【０００６】
【発明が解決すべき課題】
しかし、前記配線基板３０ａにおいても、その各側面の全長に沿って金属コア基板３１ａの薄肉部３１ｃの端面が露出するため、腐食のおそれがあり、また、バリ除去用の仕上げ加工が必要となり、外部との不用意な電気的導通、あるいは配線基板内部における不用意な電気的導通を招き易い、という問題があった。
また、前記金属板３１ｂから個別の配線基板３０ａ毎に切断して分離する際、各配線基板３０ａの４つの側面における金属コア基板３１ａの薄肉部３１ｃ全長において、ダイシング加工などが必要となる。このため、工数および時間を要し且つ得られる配線基板３０ａの各側面にバリを生じ易い、という問題もあった。
本発明は、以上に説明した従来の技術における問題点を解決し、耐食性に優れ、仕上げ加工などが不要で且つ外部との不用意な電気的導通がなく、更には配線基板内部における不用意な電気的導通のおそれのない配線基板、およびかかる配線基板を効率良く得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、複数の金属コア基板を有する金属板において、隣接する金属コア基板同士の間に配置した接続用のタイバーを切断する貫通孔に充填した絶縁材に沿って切断する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、かかるタイバーは、絶縁材により被覆されている、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、配線基板の側面は、これに内蔵される金属コア基板と一体のタイバーを含めて絶縁材により覆われる。このため、タイバー端面のバリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要となり、且つ外部や配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれもなくなる。しかも、前記金属コア基板は、そのタイバーが外部に露出しないため、酸化による腐食はもちろん、金属と樹脂との界面からの水分吸収に伴うデラミネーションやマイグレーションも防止できる。従って、信頼性の高い配線基板とすることができる。
付言すれば、本発明の配線基板は、表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、かかるタイバーは、上記絶縁層と一体の絶縁材により被覆されている、とすることも可能である。これよれば、ビルドアップ層を形成する絶縁層を、タイバーなどが位置する金属コア基板の側面を被覆する絶縁材と兼用して一体化できるため、耐食性および側面における絶縁性が一層向上する。
【０００９】
また付言すれば、本発明には、前記タイバーは、前記金属コア基板の厚みよりも薄肉とされている配線基板、とすることもできる。これによれば、配線基板の側面に接近するタイバーの端面が狭い面積になるため、不用意な電気的導通が一層生じにくくなり、一層信頼性を高めることができる。
更に付言すれば、本発明には、表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の表面と裏面との間を絶縁材を介して貫通するスルーホール導体と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、かかるタイバーは、上記絶縁層と一体の絶縁材により被覆されている、配線基板も含まれ得る。
【００１０】
尚、上記金属コア基板の素材には、例えばＣｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（所謂１９４アロイ）の銅合金、純銅、または無酸素銅、あるいはＦｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ（所謂４２アロイ）やＦｅ−３６ｗｔ％Ｎｉ（インバー）などのＦｅ−Ｎｉ系合金などが適用される。また、金属コア基板は、電極電位や接地電位としても活用される。更に、本明細書において、ビルドアップ層とは、少なくとも１層の絶縁層および１層の配線層を積層した部分を指し示すが、これらの上に更に新たな絶縁層および配線層を積層した複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層とからなる形態も含まれる。
【００１１】
一方、本発明の配線基板の製造方法（請求項２）は、表面および裏面を有する金属板において、追って製品単位の金属コア基板となる複数の製品エリア同士の境界に沿って、タイバーおよび区画孔を形成する工程と、上記タイバーおよび区画孔を形成した金属板の表面上および裏面上ならびに区画孔内に下層側絶縁層を形成する工程と、上記タイバーと交差し且つ係るタイバーを切断する貫通孔を上記下層側絶縁層を含めて形成する工程と、上記貫通孔内を含めて上記下層側絶縁層の表面上および裏面上に表層側絶縁層を形成する工程と、上記貫通孔内に位置する上記表層側絶縁層と一体の絶縁材を、上記区画孔内に位置する上記絶縁材と共に、上記境界に沿って切断することにより、製品単位ごとの金属コア基板に分離する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１２】
これによれば、多数個取り用の金属板から個別の配線基板に切断して分離する際は、隣接する金属コア基板同士の境界に部分的に位置するタイバーを切断した複数の貫通孔内に充填した絶縁材に沿ってかかる絶縁材や上下の絶縁層などを分離するだけで済む。この結果、タイバーが絶縁材により被覆され前述した優れた耐食性および電気的信頼性を有する配線基板を効率良く製造でき、且つタイバーの端面に対するバリなどを除去する仕上げ加工も不要となる。しかも、分離工程では、予めタイバーが貫通孔により切断されているため、かかる工程で用いる例えばダイシングブレードのような切断治具を損傷しにくくすることもできる。
尚、タイバーの厚みは、上記金属板の厚みと同じでも良いが、かかる金属板よりも薄肉にすることにより、切断治具の損傷を更に低減して配線基板を一層効率良く製造できると共に、絶縁材に覆われるタイバーの端面が小さくなるため、耐食性および絶縁性を一層高めることもできる。また、前記下層側絶縁層および表層側絶縁層は、金属コア基板に対する相対的な位置を示す呼称である。
【００１３】
また、本発明には、前記下層側絶縁層と表層側絶縁層との間で、ビルドアップ配線層を形成する工程が更に行われる、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。これによれば、金属コア基板の側面から突出するタイバーを表層側絶縁層と一体の絶縁材で被覆する工程と平行して、下層側絶縁層と表層側絶縁層との間にビルドアップ配線層を形成することができる。換言すれば、ビルドアップ層形成工程の途中でタイバーを切断する貫通孔を形成し、且つ係る貫通孔内に充填され且つ追って切断される絶縁材を、ビルドアップ層を形成する絶縁層と同時に形成することが可能となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明による配線基板１の断面を示す。
かかる配線基板１は、図１に示すように、平面視が正方形（矩形）の金属コア基板２と、この金属コア基板２の表面４上および裏面５上（図示で下側）に形成したビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２と、を含んでいる。ビルドアップ層ＢＵ１は、絶縁層１０，１４と、これらの間または上に位置し且つ所定パターンを有する配線層（ビルドアップ配線層）１２，１８とから構成され、ビルドアップ層ＢＵ２は、絶縁層１１，１５と、これらの間または上に位置し且つ所定パターンを有する配線層（ビルドアップ配線層）１３，１９とから構成される。かかるビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２の上には、ソルダーレジスト層２０，２１が形成されている。
【００１５】
上記金属コア基板２は、約０．２５ｍｍの厚みで例えば前記銅合金からなり、絶縁層１０，１１，１４，１５は、約３０μｍの厚みで例えばシリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ系樹脂からなる。最上層または最下層に位置するソルダーレジスト層（絶縁層）２０，２１は、約２５μｍの厚みで上記同様の樹脂からなり、配線層１２，１３などは、約１５μｍの厚みの銅メッキ層からなる。
また、図１および図２に示すように、配線基板１における金属コア基板２の各側面には、２個ずつのタイバー３が一体に突出するが、それらの端面は当該配線基板１の各側面を覆う絶縁材７ｂにより被覆されている。
【００１６】
かかるタイバー３は、後述するように、複数の金属コア基板２を併有する多数個取り用の金属板（パネル）において、隣接する金属コア基板２，２を部分的に接続するものであり、複数の配線基板１を形成した後に、これらを個別に分離するため、当該タイバー３を切断する貫通孔を形成した際に残留したものである。
尚、図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿った矢視における断面を示す。図１および図２に示すように、配線基板１の各側面におけるタイバー３を除いた位置には、上記絶縁材７ｂと一体で直線形またはＬ字形の絶縁材７ａが被覆されている。
【００１７】
更に、図１，図２に示すように、金属コア基板２における所定の位置には、その表面４および裏面５との間を貫通する内径が約２５０μｍで且つ断面円形の通し孔６が複数穿孔されている。各通し孔６内には、前記絶縁層１０，１１と一体の絶縁材７が充填され、その中心部には直径約１００μｍのスルーホール導体８およびその内側の充填樹脂９が、それぞれ同軸心にして貫通している。
各スルーホール導体８は、その上端または下端において、絶縁層１０，１１の表面上に形成された配線層１２，１３と個別に接続されている。
【００１８】
図１に示すように、金属コア基板２の表面４上方の配線層１２，１８間には、両者を接続するビア導体（フィルドビア）１６が絶縁層１４内に形成される。
また、配線層１８上の所定の位置には、最上層のソルダーレジスト層（絶縁層）２０を貫通し且つ第１主面２２よりも高く突出するハンダバンプ（ＩＣ接続端子）２４が複数形成される。かかるハンダバンプ２４は、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｐｂ−Ｓｎ系など（本実施形態ではＳｎ−Ａｇ系）の低融点合金からなり、図１に示すように、第１主面２２上に実装されるＩＣチップ（電子部品）２６の接続端子（図示せず）と個別に接続される。
尚、複数のハンダバンプ２４とＩＣチップ２６の接続端子とは、図示しないアンダーフィル材に覆われ且つ保護される。
【００１９】
一方、図１に示すように、金属コア基板２の裏面５下方の配線層１３，１９間にも、両者を接続するビア導体（フィルドビア）１７が絶縁層１５に形成される。また、配線層１９から延びた配線２７は、最下層のソルダーレジスト層（絶縁層）２１に設けた開口部２５の底面に位置し且つ第２主面２３側に露出している。
かかる配線２７は、その表面にＮｉメッキおよびＡｕメッキが薄く被覆され、当該配線基板１自体を搭載する図示しないマザーボードなどのプリント基板との接続端子として活用される。尚、配線２７の表面には、ハンダボールや銅系合金あるいは鉄系合金の導体ピンなどを接合しても良い。
【００２０】
以上のような配線基板１によれば、製造時に用いた金属板から残留したタイバー３は、絶縁材７ｂに被覆されているため、かかるタイバー３の端面のバリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要となり、且つ外部や当該配線基板１の内部との不用意な電気的導通のおそれも皆無になる。しかも、金属コア基板２は、そのタイバー３を含め絶縁材７ａ，７ｂや絶縁層１０，１１に包囲されるため、酸化による腐食はもちろん、金属と樹脂との界面からの水分吸収に伴うデラミネーションやマイグレーションも防止できる。従って、信頼性を高めることが可能となる。
【００２１】
以下において、前述した配線基板１の製造方法について説明する。
図３（Ａ）は、Ｃｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（いわゆる１９４アロイ）の銅合金からなり、厚みが約０．２５ｍｍで且つ平面視が正方形（矩形）を呈する金属素板（パネル）２ａの一部を示す。かかる金属素板２ａの表面および裏面に図示しない感光性樹脂層を形成し、これに対して所定パターンによる露光および現像を施した後、エッチングを行う。
この結果、図３（Ｂ）に示すように、上記パターンに倣って、縦横２つずつ合計４つの金属コア基板２と、これらを包囲して外側に位置する四角枠形状の耳部２ｃと、隣接する金属コア基板２，２間を接続するタイバー３ｂと、耳部２ｃとこれに隣接する金属コア基板２との間を接続するタイバー３ｃと、を備える金属板（パネル）２ｂが形成される（タイバーおよび区画孔を形成する工程）。
【００２２】
隣接する金属コア基板２，２とタイバー３ｂとの間、および耳部２ｃとこれに隣接する金属コア基板２とタイバー３ｃとの間には、平面視で長方形、ほぼ十字形、またはほぼＬ字形の区画孔２ｄが位置している。また、各金属コア基板２には、複数の通し孔６が所定の位置に前記工程で同時に穿孔されている。
即ち、金属板２ｂでは、製品単位となるコア基板（製品エリア）２，２間の境界に沿って、タイバー３ｂおよび区画孔２ｄが形成され、各コア基板２と耳部２ｃとの境界に沿って、タイバー３ｃおよび区画孔２ｄが形成されている。かかる金属板２ｂの全表面には、所定厚みのＣｕ（銅）メッキが施される。
尚、前記金属素板２ａに施すエッチングなどに替えて、レーザ加工またはプレスによる打ち抜き加工を用いても良い。
【００２３】
図４（Ａ）は、金属コア基板２，２などを有する前記金属板２ｂの前記図３（Ｂ）中におけるＸ−Ｘ線に沿った矢視の断面を示す。かかる金属板２ｂの表面および裏面に、厚みが約５０μｍの樹脂フィルムをそれぞれ配置した後、厚み方向に沿って熱圧着する。この結果、図４（Ｂ）に示すように、金属板２ｂの表面上および裏面下に、厚みが約３０μｍの絶縁層（下層側絶縁層）１０，１１が形成される。
同時に、各金属コア基板２に穿孔された通し孔６内には、上記樹脂フィルムの一部が進入して固化した絶縁材７が充填され、且つ各区画孔２ｄには絶縁材７ａが個別に充填される。尚、絶縁層１０，１１および絶縁材７，７ａは、液状の樹脂をロールコータを用いて、金属板２ｂの表面上および裏面下に形成し且つ通し孔６内や区画孔２ｄ内に充填しても良い。
【００２４】
次いで、金属板２ｂの金属コア基板２，２の通し孔６内に位置する各絶縁材７の中心付近に、その厚み方向に沿ってレーザ（例えば、炭酸ガスレーザ）を照射する。その結果、図４（Ｃ）に示すように、内径約１００μｍのスルーホール８ａが、絶縁材７の中心部および絶縁層１０，１１を貫通して個別に穿孔される。
更に、複数のスルーホール８ａの内壁にＰｄを含むメッキ触媒を予め塗布した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。
その結果、図４（Ｄ）に示すように、各スルーホール８ａ内にほぼ円筒形のスルーホール導体８が形成される。かかるスルーホール導体８の内側に、シリカフィラなどを含むエポキシ系樹脂からなる充填樹脂９をそれぞれ充填する。
【００２５】
次に、絶縁層１０，１１上の全面に無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施し、且つその上に前記同様の感光性樹脂を形成し、所定パターンの露光および現像をした後、エッチングを施す（公知のサブトラクティブ法）。
この結果、図５（Ａ）に示すように、絶縁層１０，１１上に上記パターンに倣った配線層１２，１３が形成され、且つ各充填樹脂９の真上が蓋メッキされる。尚、図５（Ａ）では、前記図４（Ｄ）で右側のコア基板２を中心に図解している。
更に、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属コア基板２，２を接続するタイバー３ｂおよび金属コア基板２と耳部２ｃとを接続するタイバー３ｃの中間で且つこれらと直交するように、平面視で長方形または長孔を呈する貫通孔２８を、図示しないエンドミルなどを用いるルータ加工にて形成する（貫通孔形成工程）。かかる貫通孔２８は、上下に位置する絶縁層１０，１１も部分的に貫通する。
【００２６】
この結果、タイバー３ｂ，３ｃは、個別の金属コア基板２の側面から片持ち状に突出するタイバー３となる。また、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、個別の金属コア基板２は、区画孔２ｄ内の絶縁材７ａと、当該金属コア基板２の表面および裏面に形成された絶縁層１０，１１を介して、隣接する金属コア基板２や金属板２ｂの耳部２ｃと接続されている。
次いで、図６（Ａ）に示すように、金属コア基板２における絶縁層１０および配線層１２の上側と絶縁層１１および配線層１３の下側とに、前記と同様に絶縁層（表層側絶縁層）１４，１５を形成する。この際、かかる絶縁層１４，１５の一部は、貫通孔２８内に充填されて絶縁材７ｂとなる。
【００２７】
これ以降は、図６（Ａ）に示すフィルドビア導体１６，１７およびこれらの上端に接続し且つ絶縁層１４，１５上に位置する配線層１８，１９を、公知のビルドアップ工程（セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、フィルム状樹脂材料のラミネートによる絶縁層の形成、フォトリソグラフィ技術など）によって形成する。この結果、ビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２が形成される（ビルドアップ層形成工程）。
更に、図６（Ｂ）に示すように、上方のビルドアップ層ＢＵ１上には、ソルダーレジスト層（表層側絶縁層）２０およびハンダバンプ２４を形成し、下方のビルドアップ層ＢＵ２上には、ソルダーレジスト層（表層側絶縁層）２１、開口部２５、および配線２７を形成する。
【００２８】
そして、図６（Ｃ）で拡大した断面中の破線で示すように、隣接する金属コア基板２，２間に位置し且つ図示で前後方向に沿って位置する貫通孔２８，２８内の絶縁材７ｂを、これらの間に位置する絶縁材７ａ，７ａおよび上下の絶縁層１４，１５，２０，２１と共に、図示しないダイシングブレードを用いて切断する。
この結果、図６（Ｄ）に拡大して示すように、絶縁材７ｂの中間に沿って個別に分離された金属コア基板２となる（分離工程）。これにより、前記図１，２に示した各断面構造を有する配線基板１を、複数個同時に得ることができる。
【００２９】
以上のような配線基板１の製造方法によれば、配線基板１を効率良く製造できると共に、内蔵される金属コア基板２の側面から突出するタイバー３には、絶縁材７ｂ，７ａが被覆されている。このため、タイバー３の端面にバリなどが生じていても除去する必要がなく、且つ金属コア基板２の耐食性も向上すると共に、分離工程で用いる例えばダイシングブレードなどの切断治具を損傷しにくくし、耐久性を高めることにも寄与する。しかも、タイバー３が外部や配線基板内部との不用意な電気的導通を生じるのおそれも皆無にできる。
【００３０】
図７（Ａ）は、前記金属板２ｂにおける隣接する金属コア基板２，２の表面と裏面とに、絶縁層（下層側絶縁層）１０，１１，１４，１５を２層ずつ形成し、前記タイバー３ｂを切断する貫通孔２８を形成した後で、当該貫通孔２８内を含めてソルダーレジスト層（表層側絶縁層）２０，２１を形成した状態を示す。タイバー３ｂの中間を切断し且つ絶縁層１０，１１，１４，１５を貫通する貫通孔２８には、ソルダーレジスト層２０，２１と一体の絶縁材７ｂが充填されている。
そして、図７（Ａ）中の破線で示すように、隣接する金属コア基板２，２間に位置し且つ図示で前後方向に沿って位置する貫通孔２８，２８内の絶縁材７ｂを、前記同様にして切断する。この結果、図７（Ｂ）に示すように、絶縁材７ｂの中間に沿って個別に分離された金属コア基板２となる（分離工程）。これにより、前記図１，２の配線基板１と同様な配線基板を、複数個同時に得ることができる。
【００３１】
図７（Ｃ）は、前記金属板２ｂにおける隣接する金属コア基板２，２の表面および裏面上に、絶縁層（下層側絶縁層）１０，１１を形成し、前記タイバー３ｂを切断する貫通孔２８を形成した後で、かかる貫通孔２８内を含めてソルダーレジスト層（表層側絶縁層）２０，２１を形成した状態を示す。タイバー３ｂの中間を切断し且つ絶縁層１０，１１を貫通する貫通孔２８には、ソルダーレジスト層２０，２１と一体の絶縁材７ｂが充填されている。
そして、図７（Ｃ）中の破線で示すように、隣接する金属コア基板２，２間に位置し且つ図示で前後方向に沿って位置する貫通孔２８，２８内の絶縁材７ｂを、前記同様にして切断する。この結果、図７（Ｄ）に示すように、絶縁材７ｂの中間で個別に分離された金属コア基板２となる（分離工程）。これれば、前記図１，２の配線基板１と同様でやや薄肉の配線基板を、複数個同時に得ることができる。
【００３２】
図８は、前記金属板２ｂの応用形態の金属板（パネル）２ｂ′に関する。
金属板２ｂ′は、図８（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、前記同様に、縦横２個ずつ合計４個の金属コア基板２と、これらを包囲して外側に位置する四角枠形状の耳部２ｃと、隣接する金属コア基板２，２間を接続するタイバー３ｄと、耳部２ｃとこれに隣接する金属コア基板２とを接続するタイバー３ｅと、を備えている。
かかる金属板２ｂ′では、図８（Ｂ）に示すように、全てのタイバー３ｄ，３ｅの厚みは、各金属コア基板２や耳部２ｃの厚みよりも薄肉とされている。尚、各金属コア基板２には、前記同様の通し孔６が複数形成されている。
【００３３】
かかる金属板２ｂ′を得るには、例えば前記金属素板２ａにおいて、タイバー３ｄ，３ｅおよびこれらに隣接する区画孔２ｄとなる位置のみを予め細長くエッチングして深さが数１０μｍ〜数１００μｍの凹溝を形成する。その後、所定パターンに倣って、エッチング、レーザ加工、またはプレスによる打ち抜き加工を施すことにより金属板２ｂ′を得ることができる。尚、上記凹溝は、金属素板２ａの片面のみに形成しても良く、あるいは追ってタイバー３ｄ，３ｅとなる位置のみに設けて良い。
【００３４】
前記金属板２ｂ′を用いて前記図４（Ｂ）〜図４（Ｄ）に示した各製造工程を施して、絶縁層（下層側絶縁層）１０，１１、絶縁材７，７ａ、スルーホール導体８などを形成すると共に、更に図５（Ａ）で示した配線層１２，１３を形成する。
次いで、図９（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属板２ｂ′において隣接する金属コア基板２，２を接続するタイバー３ｄおよび金属コア基板２と耳部２ｃとを接続するタイバー３ｅの中間で且つこれらと直交するように、平面視で長方形を呈する貫通孔２８を、前記同様のルータ加工によって形成する（貫通孔形成工程）。かかる貫通孔２８は、併せて上下の絶縁層１０，１１も部分的に貫通する。
【００３５】
これ以降は、前記図６（Ａ），（Ｂ）にて示したビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２を形成するビルドアップ層形成工程など行った後、前記図６（Ｃ），（Ｄ）で示したように、貫通孔２８に充填した絶縁材７ｂの中間で金属コア基板２，２を切断して分離する分離工程を行う。この結果、前記配線基板１と同様で且つ金属コア基板２の側面から突出する薄肉のタイバー３を絶縁材７ｂで被覆した配線基板を、複数個同時に得ることができる。
【００３６】
以上のような金属板２ｂ′を用いた配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板を効率良く製造でき且つ金属コア基板２の側面から突出するタイバー３が薄肉であるため、バリなどが生じにくくなり且つ耐食性も向上する。更に、貫通孔２８の形成も容易となり、且つ分離工程で用いる例えばダイシングブレードなどの切断治具を一層損傷しにくくし、その耐久性を一層高めることにも寄与する。しかも、薄肉のタイバー３は、絶縁材７ｂ，７ａに覆われているため、得られる配線基板の耐食性が向上すると共に、外部または配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれも皆無となる。尚、金属板２ｂ′に対して、前記図７（Ａ）〜（Ｄ）に示した積層構造および分離工程を適用することもできる。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
金属コア基板２の側面から突出するタイバー３は、各側面の中央部に１つのみとしも良く、あるいは側面ごとに薄肉のタイバーを３つ以上ずつとしても良い。
また、前記ビルドアップ層は、金属コア基板２の表面４上方のみ、あるいは金属コア基板２の裏面５下方のみに形成しても良い。ビルドアップ層としない表面４上や裏面５下では、前記ビルドアップ配線層１２，１３などが省略される。
更に、金属コア基板や金属板は、平面視で長方形を呈する形態としても良い。例えば、前記金属板２ｂ，２ｂ′に形成する複数の金属コア基板２は、縦×横の数が互いに異なる形態でも良い。
また、金属コア基板２および金属板２ｂ，２ｂ′の素材には、前記銅合金やＦｅ−Ｎｉ系合金に限らず、純銅、無酸素銅、各種の鋼材、チタンおよびその合金、または、アルミニウムおよびその合金などを適用することも可能である。
【００３８】
また、前記絶縁層１４，１５などの材質は、前記エポキシ樹脂を主成分とするもののほか、同様の耐熱性、パターン成形性等を有するポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、あるいは、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系の複合材料などを用いることもできる。尚、絶縁層の形成には、絶縁性の樹脂フィルムを熱圧着する方法のほか、液状の樹脂をロールコータにより塗布する方法を用いることもできる。尚また、絶縁層に混入するガラス布またはガラスフィラの組成は、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラスの何れか、またはこれらのうちの２種類以上を併用したものとしても良い。
また、前記配線層１２などやスルーホール導体８などの材質は、銅（Ｃｕ）メッキの他、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ系などにしても良く、あるいは、これら金属のメッキ層を用いず、導電性樹脂を塗布するなどの方法により形成しても良い。
加えて、ビア導体は、前記フィルドビア導体１６などでなく、内部が完全に導体で埋まってない逆円錐形状のコンフォーマルビア導体とすることもできる。あるいは、各ビア導体の軸心をずらしつつ積み重ねるスタッガードの形態でも良いし、途中で平面方向に延びる配線層が介在する形態としても良い。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の配線基板（請求項１）によれば、配線基板の側面は、これに内蔵される金属コア基板と一体のタイバーを含めて絶縁材により覆われるため、タイバー端面のバリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要となり、且つ外部や配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれもなくなる。しかも、金属コア基板のタイバーが外部に露出しないため、酸化による腐食はもちろん、水分吸収に伴うデラミネーションやマイグレーションも防止できるため、信頼性の高い配線基板となる。
【００４０】
また、本発明の配線基板の製造方法（請求項２）によれば、多数個取り用の金属板から個別の配線基板に切断して分離する際、金属コア基板同士の境界に部分的に位置するタイバーを切断した複数の貫通孔内に充填した絶縁材に沿ってかかる絶縁材や上下の絶縁層を分離するだけで済む。このため、タイバーが絶縁材により被覆され且つ優れた耐食性および電気的信頼性を有する配線基板を効率良く製造でき、且つタイバー端面のバリ取りなども不要となる。しかも、分離工程で用いる切断用治具の損傷を低減することも可能となる。
更に、請求項３の配線基板の製造方法によれば、ビルドアップ層形成工程の途中でタイバーを切断する貫通孔を形成し、且つその内側に充填し追って切断される絶縁材を、ビルドアップ層を形成する絶縁層と同時に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の１形態を示す断面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った矢視における断面図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明の製造方法で区画孔とタイバーとの形成工程を示す概略図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は図３（Ｂ）に続く上記製造方法の各工程を模式的に示す概略図。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は図４（Ｄ）に続く各工程を模式的に示す概略図。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は図５（Ｂ）に続く各工程を模式的に示す概略図。
【図７】（Ａ）〜（Ｄ）は前記製造方法の変形形態を模式的に示す概略図。
【図８】（Ａ）は異なる形態の金属板を示す平面図、（Ｂ），（Ｃ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線またはＣ−Ｃ線に沿った矢視における断面図。
【図９】（Ａ）は図８の金属板を用いた製造方法の貫通孔形成工程を模式的に示す概略図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。
【図１０】（Ａ），（Ｂ）は従来の配線基板を示す断面図、（Ｃ）は（Ｂ）の配線基板に用いる金属板を示す断面図。
【符号の説明】
１……………………………配線基板
２……………………………金属コア基板
２ｂ，２ｂ′………………金属板
２ｄ…………………………区画孔
３，３ｂ〜３ｅ……………タイバー
４……………………………表面
５……………………………裏面
７ａ，７ｂ…………………絶縁材
１０，１１，１４，１５…絶縁層／下層側絶縁層／表層側絶縁層
１２，１３，１８，１９…配線層（ビルドアップ配線層）
２０，２１…………………ソルダーレジスト層／表層側絶縁層
ＢＵ１，ＢＵ２……………ビルドアップ層
２８…………………………貫通孔
【図１】
2004311849.tif 000003
【図２】
2004311849.tif 000004
【図３】
2004311849.tif 000005
【図４】
2004311849.tif 000006
【図５】
2004311849.tif 000007
【図６】
2004311849.tif 000008
【図７】
2004311849.tif 000009
【図８】
2004311849.tif 000010
【図９】
2004311849.tif 000011
【図１０】
2004311849.tif 000012