(57)【要約】【課題】部品から発生の発熱を効率良く外部へ放散させ、部品や半導体装置の温度上昇を低く抑えることができ、部材点数の削減ができること。【解決手段】保護カバー２１は、部品１１を実装する基材１３に対向する側板部２３，２５を有し、該側板部は、気流Ａを前記側板部及び前記基材間へ導き前記部品を冷却した後の前記気流Ｂを前記側板部の外へ放散する指向板部４１，４３（１４３又は２４１）を有し、該指向板部は前記気流Ａもしくは前記気流Ｂに対峙している。さらに、保護カバー２１は、前記気流Ａを採り込み、もしくは前記気流Ｂを放散する窓部３１，３３（１３１）を有している。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生する部品を覆いかつ前記部品を実装する基材に装着して用いる保護カバーにおいて、前記部品及び前記部品を実装する前記基材の少なくとも一方面に対向させる側板部を有し、前記側板部は、前記側板部の外で発生させる気流を前記一方面に対向させる前記側板部の内面へ導く指向板部を有し、該指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙するよう前記側板部の外面から該外面よりも外に向けて形成されていることを特徴とする保護カバー。
【請求項２】
請求項１記載の保護カバーにおいて、前記指向板部は、前記気流の上流側に位置する前記側板部の一方端で前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記気流を前記内面へ導くよう前記一方端から前記側板部の外に向けて延在していることを特徴とする保護カバー。
【請求項３】
請求項１記載の保護カバーにおいて、前記側板部は、前記内面及び前記外面間を開口させた窓部を有し、前記指向板部は、前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記窓部へ採り込むよう前記窓部の近傍に位置していることを特徴とする保護カバー。
【請求項４】
請求項３記載の保護カバーにおいて、前記側板部には、前記内面を通過する前記気流の上流側及び下流側間で前記窓部及び前記指向板部が複数個所に形成されていることを特徴とする保護カバー。
【請求項５】
請求項４記載の保護カバーにおいて、前記上流側の前記指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記窓部へ採り込むよう前記窓部の近傍に位置しており、前記下流側の前記指向板部が前記側板部の前記内面へ採り込まれた前記気流を前記下流側の前記窓部から前記側板部の外で前記下流側へ放散するよう前記下流側の前記窓部のの近傍に位置していることを特徴とする保護カバー。
【請求項６】
熱を発生する部品が実装されている基材と、前記部品を覆いかつ前記基材に装着した保護カバーとを含む保護カバー付き半導体装置において、前記保護カバーは、前記部品を覆いかつ前記部品を実装した前記基材の少なくとも一方面に対向させる側板部を有し、前記側板部は、前記側板部の外で発生させる気流を前記一方面に対向する前記側板部の内面及び前記基材の前記一方面間へ導く指向板部を有し、該指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙するよう前記側板部の外面から該外面よりも外に向けて形成されていることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項７】
請求項６記載の保護カバー付き半導体装置において、前記指向板部は、前記気流の上流側に位置する前記側板部の一方端で前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記気流を前記内面へ導くよう前記一方端から前記側板部の外に向けて延在していることを特徴とすることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項８】
請求項６記載の保護カバー付き半導体装置において、前記側板部は、前記内面及び前記外面間を開口させた窓部を有し、前記指向板部は、前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記窓部へ採り込むよう前記窓部の近傍に位置していることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項９】
請求項８記載の保護カバー付き半導体装置において、前記側板部には、前記内面を通過する前記気流の上流側及び下流側間で前記窓部及び前記指向板部が複数個所に形成されていることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項１０】
請求項９記載の保護カバー付き半導体装置において、前記窓部が前記部品上で前記部品に対向していることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項１１】
請求項９又は１０記載の保護カバー付き半導体装置において、前記上流側の前記指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙して前記窓部へ採り込むよう前記窓部の近傍に位置しており、前記下流側の前記指向板部が前記側板部の前記内面へ採り込まれた前記気流を前記下流側の前記窓部から前記側板部の外で前記下流側へ放散するよう前記下流側の前記窓部のの近傍に位置していることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【請求項１２】
請求項７乃至１１のいずれか１項に記載の保護カバー付き半導体装置において、前記側板部の内面及び前記基材の前記一方面間に設けた板状の熱伝導性部材を有し、前記熱伝導性部材が前記部品に当接していることを特徴とする保護カバー付き半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材に搭載される部品を保護すると共に、部品から発生する熱を放散させるために用いる保護カバー、ＩＣメモリ、ＤＲＡＭ、チップ部品等の熱を発生する部品を搭載した基材に保護カバーを装着した保護カバー付き半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＤＲＡＭ等の半導体メモリ素子の高速化、大容量化が急速に進められており、メモリ素子の高集積化に伴い、その発熱量も増加する傾向にある。また、半導体メモリ素子等の電子部品を収納する半導体装置には、小型化が要求される一方、単体ＤＲＡＭの高速化による信号の時間遅延を補正するためのＩＣ等が実装される場合があり、半導体メモリ素子以外にも多くのＩＣ、チップ部品等の電子部品が搭載され、半導体装置に搭載する部品の点数は増加する傾向にある。
【０００３】
半導体装置には保護カバーが設けられており、この保護カバーが複数の電子部品から発生する熱の放熱の妨げとなり、半導体装置よりも高温となる。また、近年の高速動作に伴う発熱量の増大が原因で半導体装置の動作不良が発生し大きな問題となっている。
【０００４】
このような問題を解決するために、電子部品を冷却することが提案されている。例えば、特開平１１−３５４７０１号公報には、放熱体及び放熱体を装着したメモリモジュールが開示されている。このメモリモジュールは、メモリＩＣ等が実装された基板に基板への装着方向の断面がコの字型形状を成し、コの字型形状の内面は高熱伝導性ラバー等の高熱伝導性部材を介してメモリＩＣに接触し、コの字型形状の外側表面に多数の凹凸が設けられたカバー状ヒートシンクが装着されているものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメモリモジュールでは、高熱伝導性部材を介してメモリＩＣに接触し、コの字型形状の外側表面に多数の凹凸が設けられたカバー状ヒートシンクが装着されているので、部品点数が多くなり、組み立てが複雑となるという問題がある。
【０００６】
それ故に、本発明の課題は、部品から発生する熱を効率良く外部へ放散させることができ、簡易な構成で熱を発生する部品や、部品の温度上昇を低く抑えることができる保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置を提供することにある。
【０００７】
また、本発明の他の課題は、部材点数の削減となり経済性に優れた保護カバー、保護カバー付き半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、熱を発生する部品を覆いかつ前記部品を実装する基材に装着して用いる保護カバーにおいて、前記部品及び前記部品を実装する前記基材の少なくとも一方面に対向させる側板部を有し、前記側板部は、前記側板部の外で発生させる気流を前記一方面に対向させる前記側板部の内面へ導く指向板部を有し、該指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙するよう前記側板部の外面から該外面よりも外に向けて形成されていることを特徴とする保護カバーが得られる。
【０００９】
また、本発明によれば、熱を発生する部品が実装されている基材と、前記部品を覆いかつ前記基材に装着した保護カバーとを含む保護カバー付き半導体装置において、前記保護カバーは、前記部品を覆いかつ前記部品を実装した前記基材の少なくとも一方面に対向させる側板部を有し、前記側板部は、前記側板部の外で発生させる気流を前記一方面に対向する前記側板部の内面及び前記基材の前記一方面間へ導く指向板部を有し、該指向板部が前記側板部の外で発生させる前記気流に対峙するよう前記側板部の外面から該外面よりも外に向けて形成されていることを特徴とする保護カバー付き半導体装置が得られる。
【００１０】
【作用】
前記側板部の外で発生させる気流は、この気流に対峙する指向板部によって側板部の内面へ導かれる。側板部の内面へ導かれた気流は、部品を冷却した後、側板部の外へ放散される。
【００１１】
上流側の指向板部は、側板部の外で発生させる気流を側板部の外から側板部の内面へ流入させるように気流に対峙しており、側板部の窓部から内面へ気流を採り込む。下流側の指向板部は、側板部の内面へ採り込まれた気流を下流側の窓部から下流側の側板部の外へ放散するように前記気流に対峙している。
【００１２】
側板部の内面及び基材の前記一方面間に設けた熱伝導性部材は、熱伝導性部材が部品に当接しているので、気流によって熱伝導性部材を冷却するとともに部品を冷却することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置の第１実施の形態例を説明する。図１及び図２は、第１実施の形態例における保護カバー付き半導体装置を示している。
【００１４】
図１及び図２を参照して、保護カバー付き半導体装置は、複数の部品（以下、電子部品と呼ぶ）１１が実装されているプリント配線基板のような平板形状の基材（以下、基板と呼ぶ）１３と、熱を発生する電子部品１１を覆いかつ基板１３に装着されている保護カバー２１とを備えている。
【００１５】
この実施の形態例における保護カバー付き半導体装置は、基板１３の一対の表面の下側に図示していない導電部が設けられており、基板１３を機器に搭載されているコネクタに差し込んでコネクタのコンタクトに接続するものである。
【００１６】
保護カバー２１は、電子部品１１を実装する基板１３の一方面とこの一方面に平行なもう一方面からなる一対の表面のそれぞれに一対一に対向している一対の側板部２３、２５と、側板部２３、２５の上端を基板１３の一つの板厚面に平行な方向で相互に接続している天板部２７とを有している。
【００１７】
さらに、保護カバー２１は、基板の一対の表面に対向して下方に延びている側板部２３、２５の下端から基板１３の一対の表面へ先端が突き当たるようにそれぞれ曲げられて延びている一対の支持板部２８，２９を有している。即ち、保護カバー２１は、支持板２８，２９によって基板１３に支持されるよう基板１３への装着方向の断面が略コの字形状に曲げることによって形成されており、基板１３に着脱可能に装着されている。
【００１８】
保護カバー２１は、基板１３に搭載されている電子部品１１を外部からの機械的な衝撃から保護する役目とともに、後述する冷却ファンから生じる気流Ａ（図１及び図２に示した矢印Ａ）を採り込んで電子部品１１を冷却した後の気流Ｂ（図１及び図２に示した矢印Ｂ）を放散する役目を果たす。
【００１９】
このように、電子部品１１を搭載した基板１３は、一対の側板部２３、２５、天板２７、及び一対の支持板２８，２９によって覆われて装着されることによって、側板部２３，２５の内面、及び基板１３の一対の表面間にそれぞれ空間Ｓが形成されている。
【００２０】
保護カバー付き半導体装置では、側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａを側板部２３，２５の外面から側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓへ導き電子部品１１を冷却し、側板部２３，２５の内側から外へ気流Ｂとして放散する。
【００２１】
側板部２３，２５は、これらの内面及び外面間を開口させた複数の窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）と、窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）の近傍に位置し側板部２３，２５の外で発生させる気流Ａに対峙するように側板部２３，２５から外方に向けて形成されている複数の指向板部（第１指向板部４１，第２指向板部４３）とを有している。
【００２２】
さらに、側板部２３，２５には、側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓを通過する気流Ａの上流側及び下流側間に窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）及び指向板部（第１指向板部４１，第２指向板部４３）が複数個所に形成されている。
【００２３】
この実施の形態例における保護カバー付き半導体装置では、サーバーなどのシステムに組み込まれている冷却ファンから発生させる気流Ａを効率良く利用して、この気流Ａによって電子部品１１から発生する熱を側板部２３，２５の内面から外へ放散し電子部品１１を冷却する。窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）及び指向板部（第１指向板部４１，第２指向板部４３）は、気流Ａ，Ｂを所定方向へ流す、いわゆるベンチレーターの役目を果たす。
【００２４】
なお、保護カバー２１は、薄い金属板に打ち抜き加工を施して窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）及び指向板部４１，４３の展開形状を形成し、その後に、曲げ加工を施することによって製作される。
【００２５】
さらに具体的に説明すると、窓部（第１窓部３１，第２窓部３３）は、上流側で側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａを基板１３及び側板部２３，２５間へ採り込むための第１窓部３１と、基板１３及び一対の側板部２３，２５間へ採り込まれた気流Ａを下流側にかつ側板部２３，２５の外へ放散するための第２窓部３３とからなる。
【００２６】
なお、図２によって明らかなように、この実施の形態例においては、側板部２３，２５の上流側に２つづつの第１窓部３１が形成されている。また、側板部２３，２５の下流側に２つづつの第２窓部３３が形成されている。
【００２７】
指向板部（第１指向板部４１，第２指向板部４３）は、側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａを第１窓部３１へ流入させるための第１指向板部４１と、基板１３及び側板部２３，２５間へ採り込まれた気流Ａを下流側へかつ側板部２３，２５の外へ放散するための第２指向板部４３とを有している。
【００２８】
第１指向板部４１は、第１窓部３１の下流側端から第１窓部３１上へかつ側板部２３，２５の外面に対して斜め上方に傾斜するように延びている。第２指向板部４３は、第２窓部３３の上流側端から第２窓部３３上へかつ側板部２３，２５の外面に対して斜め上方に傾斜するように延びている。
【００２９】
第１窓部３１及び第１指向板部４１、第２窓部３３及び第２指向板部４３は、これらが一対の側板部２３，２５の上流側から下流側でほぼ中央部を境にして別れて位置しており、上流側における第１窓部３１及び第１指向板部４１は、気流Ａを側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓへ導く。さらに、下流側における第２窓部３３及び第２指向板部４３は、側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓの気流Ｂを側板部２３，２５の外へ放散する。
【００３０】
冷却ファンから生じる気流Ａは、側板部２３，２５の外から第１指向板部４１に干渉し、第１窓部３１から採り込まれて電子部品１１を冷却した後、第２窓部３３から外へ流出し第２指向板部４３に干渉させて外へ放散する。よって、第２窓部３３から外へ流出した気流Ｂは、上流側から下流側でほぼ中央部を境にして第２指向板部４３と第１指向板部４１とが対象に逆向きに配置されているので、上流側へ放散されることがない。
【００３１】
なお、上流側及び中間に位置する電子部品１１の熱を含む気流Ｂは、下流側の電子部品１１に当たるが、気流Ｂの風速によって下流側に位置する電子部品１１を冷却することができる。
【００３２】
図３は、保護カバー付き半導体装置の第２実施の形態例を示している。なお、第２実施の形態例の説明においては、図１及び図２に示した保護カバー付き半導体装置と同じ部分には、同じ符号を付して一部の説明を省略する。
【００３３】
図３における保護カバー付き半導体装置は、側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａ（図３に示した矢印Ａ）を側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓへ導き電子部品１１を冷却し、側板部２３，２５の外へ気流Ｂ（図３に示した矢印Ｂ）として放散する。保護カバー１２１は、側板部２３，２５の内面及び外面間を開口させた複数の窓部１３１と、窓部１３１の近傍に位置して側板部２３，２５の外で発生させる気流Ａに対峙するように側板部２３，２５から外方に向けて形成した複数の第１指向板部１４１及び複数の第２指向板部１４３とを有している。
【００３４】
一対の側板部２３，２５には、側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓを通過する気流Ａの上流側から下流側へ窓部１３１及び第１指向板部１４１，第２指向板部１４３が複数個所に形成されている。
【００３５】
この実施の形態例における保護カバー付き半導体装置では、冷却ファンから生じる気流Ａをによって電子部品１１を冷却した後、熱を含む気流Ｂを側板部２３，２５の下流端Ｂ１から外へ放散する。
【００３６】
ここで、以下の説明においては、側板部２３，２５の上流側における一方端を上流端Ａ１と呼び、側板部２３，２５の下流側におけるもう一方端を下流端Ｂ１と呼んで以下の説明をする。
【００３７】
さらに具体的に説明すると、窓部１３１は、側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａを側板部２３，２５の外から側板部２３，２５の内部へ流入させて基板１３及び側板部２３，２５間へ気流Ａを採り込む。そして、基板１３及び側板部２３，２５間へ採り込まれた気流Ａは、側板部２３，２５の下流端Ｂ１から外へ放散する。
【００３８】
図３によって明らかなように、この実施の形態例においては、窓部１３１が電子部品１１のそれぞれに一対一に対応して位置しているので、電子部品１１を気流Ａによって直接冷却することが可能となる。
【００３９】
第１指向板部１４１及び第２指向板部１４３は、上流側で側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａを側板部２３，２５の外から側板部２３，２５の内部へ流入させて基板１３及び側板部２３，２５間へ気流Ａを採り込む。
【００４０】
複数の窓部１３１のそれぞれには、第１及び第２指向板部１４１，１４３が１つの窓部１３１に対して備えられている。第１指向板部１４１は、窓部１３１の下流側端から窓部１３１上へかつ側板部２３，２５の外面に対して斜め上方に傾斜するように延びている。第２指向板部１４３は、窓部１３１の上流側端から側板部２３，２５上へかつ側板部２３，２５の外面に対して斜め上方に傾斜するように延びている。したがって、第１指向板部１４１及び第２指向板部１４３は、これらが同じ方向へ傾斜している。
【００４１】
冷却ファンから生じる気流Ａは、側板部２３，２５の外から１つの窓部１３１の上流側と下流側で対向している第１及び第２指向板部１４１，１４３によって窓部１３１に採り込まれ、窓部１３１から流入して電子部品１１を冷却した後、側板部２３，２５の下流端Ｂ１から外へ放散する。
【００４２】
なお、第２実施の形態例では、窓部１３１及び第１及び第２指向板部１４１，１４３をもつ形態のもので説明したが、第１実施の形態例によって説明した第１及び第２窓部３１，３３、第１及び第２指向板部４１，４３をもち、電子部品１１上に第１及び第２窓部３１，３３を位置させる構成であってもよい。
【００４３】
図４は、保護カバー付き半導体装置の第３実施の形態例を示している。なお、第３実施の形態例の説明においては、図１及び図２に示した保護カバー付き半導体装置と同じ部分には、同じ符号を付して一部の説明を省略する。
【００４４】
図４における保護カバー付き半導体装置では、側板部２３，２５の外で発生させた気流Ａ（図４に示した矢印Ａ）を側板部２３，２５及び基板１３間の空間Ｓへ導き電子部品１１を冷却し、側板部２３，２５の外へ気流Ｂ（図４に示した矢印Ｂ）として放散する第１指向板部２４１及び第２指向板部２４３を有している。
【００４５】
第１指向板部２４１は、側板部２３，２５の上流端Ａ１から外へ延びており、第２指向板部２４３は、側板部２３，２５のもう一方端である下流端Ｂ１から外へ延びている。また、第１指向板部２４１は、側板部２３，２５の上流端Ａ１から外方へかつ斜め上方に傾斜するように延びている。第２指向板部２４３は、側板部２３，２５の下流端Ｂ１から外方へかつ斜め上方に傾斜するように延びている。
【００４６】
この実施の形態例における保護カバー付き半導体装置では、冷却ファンから生じる気流Ａを側板部２３，２５の上流端Ａ１へ採り込み、電子部品１１から発生した熱を気流Ｂとともに側板部２３，２５の下流端Ｂ１から第２指向板部２４３によって導き外へ放散することによって電子部品１１を冷却している。
【００４７】
図５は、保護カバー付き半導体装置の第４実施の形態例を示している。なお、図５における保護カバー付き半導体装置では、図１及び図２によって説明した保護カバー２１を採用している。
【００４８】
保護カバー付き半導体装置は、電子部品１１に当接した高熱伝導性ラバーもしくは金属板のような板状の熱伝導性部材５１，５３を有している。熱伝導性部材５１，５３は、側板部２３，２５の内面にそれおれ対向しており、かつ側板部２３，２５の上流端Ａ１及び下流端Ｂ１の近傍にまで延びている。側板部２３，２５と熱伝導性部材５１，５３との間には、空間Ｓとなっている。このように、熱伝導性部材５１，５３及び側板部２３，２５間に気流Ａ，Ｂが通過する空間Ｓを確保　した構造とすることで冷却および放散効果が得られる。
【００４９】
冷却ファンから生じる気流Ａは、側板部２３，２５の外から第１指向板部４１に干渉し、第１窓部３１から内部へ採り込まれて電子部品１１に当接している熱伝導性部材５１，５３を冷却することによって電子部品１１をも冷却した後、熱を含む気流Ｂを第２指向板部４３に干渉させつつ第２窓部３３から側板部２３，２５の外へ放散する。
【００５０】
なお、図５によって説明した熱伝導性部材５１，５３は、図３によって説明した第２実施の形態例における保護カバー付き半導体装置、もしくは図４によって説明した第３実施の形態例におけるおける保護カバー付き半導体装置にも採用することができる。
【００５１】
また、第１乃至第３実施の形態例によって説明した保護カバー２１は、半導体装置に装着するものに限定されることなく、電子部品の他に、熱を発生する部品に対して外部からの機械的な衝撃から保護し、さらに冷却を必要とするものに対して適用することができることは言うまでもない。
【００５２】
さらに、第１乃至第３実施の形態例によって説明した保護カバーは、一対の側板部２３，２５を備えているが、基板１３の一方の表面のみに電子部品１１が搭載されている場合は一対の側板部２５のうち、一方を省略することも可能である。
【００５３】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明に係る保護カバー、保護カバー付き半導体装置は、指向板部を備えているので、部品（電子部品）から発生の発熱を効率良く外部へ放散させることができ、熱を発生する部品や半導体装置の温度上昇を低く抑えることができる。
【００５４】
また、側板部は、薄い板を打ち抜き加工することにより窓部及び指向板部を形成することができるので、部材点数の削減となり経済性に優れた保護カバー、保護カバー付き半導体装置を提供できる。
【００５５】
さらに、窓部及び指向板部によって構成した保護カバーを採用して本発明の保護カバー付き半導体装置を製作したもの、単に側板部のみで構成した保護カバーを採用して半導体装置を製作したものとを比較したところ、本発明の保護カバー付き半導体装置では、単に側板部のみで構成した保護カバーを採用して半導体装置としたものよりも、風速１ｍ／ｓ（秒）で電子部品の発熱におけるピーク温度を４℃低下させることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る保護カバー、及び保護カバー付き半導体装置における第１実施の形態例を示しており、保護カバー付き半導体装置の一部を省略して示した斜視図である。
【図２】図１に示した保護カバー付き半導体装置のＩＩ−ＩＩ線で断面して全体を示した断面図である。
【図３】本発明に係る保護カバー付き半導体装置における第２実施の形態例を示す断面図である。
【図４】本発明に係る保護カバー付き半導体装置における第３実施の形態例を示す断面図である。
【図５】本発明に係る保護カバー付き半導体装置における第４実施の形態例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１　　電子部品（部品）
１３　　基板（基材）
２１　　保護カバー
２３，２５　　側板部
３１　　第１窓部
３３　　第２窓部
１３１　　窓部
４１、１４１　　第１指向板部
４３、１４３　　第２指向板部
Ａ，Ｂ　　気流
Ａ１　　上流端
Ｂ１　　下流端
Ｓ　　空間
【図１】
2004071615.tif 000003
【図２】
2004071615.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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