(57)【要約】【課題】ブレードサーバは高密度実装のコンパクトな構造であるため、ユーザのオプショナルなスペースが少ない。このため搭載される複数のブレードの性能を差別化できないため、同レベルのアプリケーションで使用される。また、専用筐体、専用共通部であるため、システム拡張性、互換性に欠ける。また、機能面ではネットワークのプロトコル処理のために、ＣＰＵの処理能力を圧迫する場合がある。【解決手段】複数のサーバブレードとネットワークインタフェースの接続をシリアルインタフェースとして、サーバブレードの性能に応じた、数を持つようにする。また、複数束ねて、帯域を拡張できるものとし、ネットワークインタフェースとバックトゥバックで接続する構造とする。これにより、ブレードの性能拡張に応じて、共有部としてのネットワークインタフェースを増設拡張でき、拡張性、互換性に優れたブレードサーバが構築できる。プロトコル処理もインタフェース部で行う。【選択図】  図１
2004355351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々サーバとして機能する複数のサーバ部と、該複数のサーバ部が共有する電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能とが共通の筐体内に収納されたサーバ装置であって、
前記共有部のネットワークインターフェースとして、前記複数のサーバ部の性能、機能に対応した複数のネットワークインターフェースが前記筐体内に搭載可能に構成され、
前記複数のサーバ部の性能、機能に対応した複数のインターフェース信号を持つことのできるシリアルインターフェースを備えているサーバ装置。
【請求項２】
請求項１のサーバ装置であって、配線ユニットを挟んで前記筐体の前面側から縦方向に、前記複数のサーバ部を実装可能に構成し、
前記筐体の背面側から横方向に、前記電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能を実装可能に構成し、
前記共有部である電源、制御監視機能と、前記複数のサーバ部の配線とを、コネクタで直接接続する構成とし、
前記複数のサーバ部に対する共有部である前記電源、前記ネットワークインターフェース、及び前記制御監視機能の間の配線を、プリント基板による共通バス配線とし、
前記ネットワークインターフェースと、前記複数のサーバ部のインターフェース信号とを、コネクタで直接接続する構成を有するサーバ装置。
【請求項３】
請求項２のサーバ装置であって、背面側に設置されるプリント基板を配線領域の下側と両側のみとし、中央部を背面側と前面側の空気が吹き抜け可能な構造としたサーバ装置。
【請求項４】
請求項１のサーバ装置であって、前記複数のサーバ部のネットワークに関するプロトコル処理を、前記ネットワークインターフェースで行うように構成したサーバ装置。
【請求項５】
請求項１のサーバ装置であって、前記筐体内に搭載された前記ネットワークインターフェースは、前記複数のサーバ部のシリアルインターフェース数の増加に応じて、増設可能に構成されているサーバ装置。
【請求項６】
請求項１のサーバ装置であって、前記サーバ部が保有するシリアルインターフェースの複数を束ねて１つのインターフェースとして使用することによりインターフェース帯域を拡大したシリアルインターフェースを有し、
前記ネットワークインターフェースとして、前記複数のシリアルインターフェースを束ねた数に対応したインターフェースを有するサーバ装置。
【請求項７】
各々サーバとして機能する複数のサーバ部と、該複数のサーバ部が共有する電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能とが共通の筐体内に収納され、シリアルインターフェースを有するサーバ装置であって、
前記複数のサーバ部として、機能または性能の異なるサーバ部を前記筐体内に搭載可能であり、
前記複数のサーバ部の機能性能に応じて前記シリアルインターフェースの数を増減可能な構成とし、
前記シリアルインターフェースに対応した複数のネットワークインターフェースを前記筐体内に搭載可能に構成したサーバ装置。
【請求項８】
請求項７のサーバ装置であって、保有するシリアルインターフェース数が異なり、サイズの異なる前記サーバ部を、サイズを補間する手段により前記筐体内に搭載可能としたサーバ装置。
【請求項９】
請求項７のサーバ装置であって、配線ユニットを挟んで前記筐体の前面側から縦方向に、前記複数のサーバ部を実装可能に構成し、
前記筐体の背面側から横方向に、前記電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能を実装可能に構成し、
前記共有部である電源、制御監視機能と、前記複数のサーバ部の配線とを、コネクタで直接接続する構成とし、
前記複数のサーバ部に対する共有部である前記電源、前記ネットワークインターフェース、及び前記制御監視機能の間の配線を、プリント基板による共通バス配線とし、
前記ネットワークインターフェースと、前記複数のサーバ部のインターフェース信号とを、コネクタで直接接続する構成を有するサーバ装置。
【請求項１０】
請求項９のサーバ装置であって、背面側に設置されるプリント基板を配線領域の下側と両側のみとし、中央部を背面側と前面側の空気が吹き抜け可能な構造としたサーバ装置。
【請求項１１】
請求項９のサーバ装置であって、保有するシリアルインターフェースの数が異なるサーバ部が、前記筐体内に同時に収容可能に構成されているサーバ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサーバ装置に係わり、特に複数のサーバを共通の筐体内に高密度に搭載したブレードサーバに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、急速なインターネットの普及により、インターネットが様々なビジネスに急速に適用拡大している。このため、インターネット環境を構成するサーバシステムも、形態を変革させ、それらの拡大成長を支えている。その変革の１つとして、サーバの高密度実装化が進んでいる中、登場したのがブレードサーバである。ブレードサーバの”ブレード”とは、刃身と言う意味で、サーバとしての機能するためのハードウェア、ソフトウェアを備えた１枚の細長い刃身状の回路基板のことである。このブレードを複数枚、１つの筐体内に実装して、高密度実装を実現している。
【０００３】
ブレードサーバは、基本的に次のような構成をしている。サーバとしての機能を果たすために、ＣＰＵを搭載して、ユーザのアプリケーションに応じて様々な情報処理を行うブレードと、これをインターネット、ＬＡＮ等と接続するインターフェースを提供する機能部、ブレードサーバ内の動作の監視、制御、設定を行う機能部、機器を冷却する機構部とこれらに必要な電源を供給する電源部より構成され筐体内に実装される。筐体は、従来のサーバ製品と同様に通常多くは１９インチ幅の標準ラックに搭載され、高さは４４．５ｍｍを単位  Ｕ  として、機能性能に応じた整数倍の高さで製品化されている。
【０００４】
前記のＣＰＵを搭載したブレードは、筐体の冷却性能、実装密度に応じた数を搭載可能で、ユーザの必要数分を搭載可能数内で実装する。この複数枚ブレードは個別または、作業を分散して動作する。また、このブレードに搭載されるＣＰＵ、ＨＤＤ、メモリ等のデバイスは、設計上、必要とする性能、信頼性に応じて選択され、一般的に高性能になるに従い、ブレードのサイズが大きくなる。このため、筐体もこのブレードのサイズに合わせた高さとなっている。
【０００５】
前記インターフェースを提供する機能部は、複数枚搭載されたＣＰＵを搭載したブレードとそれぞれ接続され、インターネット、ＬＡＮ等の外部環境との間を接続する。インターフェースを提供する機能部とＣＰＵを搭載したブレード間の配線はプリント基板等により筐体内部で配線済みである。この内部インターフェースには、ＴＣＰ／ＩＰ、イーサネット（登録商標）が用いられることが多く、ＣＰＵを搭載したブレード側でこれを終端する機能を有している。またＣＰＵを搭載するブレード毎に２つ以上この内部インターフェースを持ち、冗長化構成あるいは、分離したネットワークに同時に複数接続する構成を可能にする。インターネット、ＬＡＮ等との物理インターフェースは、スイッチにより通信信号を集約分配させて、ＣＰＵを搭載したブレード数より少なくしサーバの接続ケーブル数を削減している。これにより、ユーザはサーバ毎に個別に接続していたネットワークケーブルの配線作業を省略化できる。インターネット、ＬＡＮ等との物理インターフェースはイーサネットが使用されることが多い。
【０００６】
ブレードサーバでは、サーバ機能を果たすブレードを複数と、共通部として前記インターフェースを提供する機能部、ブレードサーバ内の動作の監視、制御、設定を行う機能部、機器を冷却する機構部とこれらに必要な電源を供給する電源部で構成されるため、共通部が故障すると、一度に複数のサーバが動作停止に陥る危険を持つ。これを防ぐため、筐体内に共通部はそれぞれ２つ以上で搭載できるようになっているのが普通である。
【０００７】
ブレードサーバ内の各部位は、上記に述べたように、ＣＰＵを搭載するブレードが複数実装されそれぞれが独立して機能し、共通部も独立して動作あるいは冗長化構成をとることから、運用中にそれぞれの部位が個別に保守されることが前提となっている。保守は、筐体前面からと背面からの両面保守となり、それにともない、ＣＰＵを搭載するブレードと、共通部が前面と背面に分かれて実装されることが多い。したがって、ＣＰＵを搭載するブレードと共通部間の配線は、前面機能部と背面機能部を分ける筐体中央部でなされることになる。
【０００８】
以上のような構成を持つ製品は各社で生産されており、雑誌等で紹介されている。このような例としては、非特許文献１や非特許文献２に記載されたものがある。また、このような技術が、特許文献１、特許文献２に開示されている。
【０００９】
【非特許文献１】
ＩＤＧ  Ｊａｐａｎ  月刊ネットワークワールド２００３  ６月号  ｐ１３９−１４８    テストセンターレポート  Ｖｏｌ．７  「ブレードサーバー」
【非特許文献２】
日経ＢＰ社  日経コミュニケーション  ０３年０３月０３日号ｐ６２  「ブレード・サーバーは企業で使える？    内蔵スイッチでＶＬＡＮ構成、管理や性能アップに利点」
【特許文献１】
特開２００２−０５７４１９号公報
【特許文献２】
特開平１１−３１２８５４号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記で述べたように、ブレードサーバは高密度実装により、省スペースを実現するものであるが、以下の点において問題がある。
【００１１】
サーバ機能は多様で、その用途に応じて機器に必要とされる性能、機能は異なる。従ってユーザは用途に応じたサーバ機器とオプション製品を購入して、必要な構成を構築する。当然、性能の高いもの、機能の多様な機器で構成するとコストが高くなるため、それぞれの用途に適した構成をとらなければならない。上記のようなブレードサーバにおいても、各ＣＰＵを搭載したブレードにはメモリやディスク等のオプション機器を揃えたり、共通部にも搭載数や性能機能にメニューを揃えるようにしている。
【００１２】
しかし、もともと、ブレードサーバの成り立ちが、高密度実装、省スペースを目指した機器であることから、ユーザのオプショナルなスペースが限られたコンパクトな設計となっている。このため、多数のブレードが筐体内に収容できたとしても、各ブレードの性能には大きな差異がつけ難いため、同レベルの性能のサーバが多数必要とされる用途においてしか、ブレードサーバの利点が発揮できないことになる。たとえば、サーバシステムでは、Ｗｅｂサーバなどの比較的低い性能で対応できるフロントエンドサーバ、高性能が要求されるアプリケーションサーバ等のミッドティアサーバ、データベースサーバ等のバックエンドサーバと、用途に応じて階層化して分類されるが、ブレードサーバ内の複数のブレードは、別階層の用途で、使いにくいということになる。
【００１３】
共通部のネットワーク機能についても、用途に応じて必要なインターフェース帯域、インターフェース数が異なるが、ブレード、インターフェース部間のインターフェース帯域や、インターフェース数が追加や削減が難しいことから、用途に応じた対応がやりにくい。例えば、比較的大きな帯域を必要とするネットワークストレージインタフェースを、インターネット、ＬＡＮインターフェースでは必要とする帯域やインターフェース数は異なる。
【００１４】
以上のように、従来のブレードサーバは、ブレードの様々なアプリケーションに対する対応性において問題がある。
【００１５】
今日、技術の進歩は早く、次々に新しいデバイスが出てきて、サーバ技術、ネットワーク技術が変化しているが、ユーザはこれらの新しい技術をもった機器を取り入れると同時に、今まで使っていた機器の有効活用をする必要がある。このため、旧機種も新機種に混在させても、使えるアッパーチブル性は新機種の大切な要素である。しかし、前記述べた構成のブレードサーバにおいては、ブレードがそれに対応した専用筐体と専用共通部に収容されて機能することから、筐体、共通部の性能アップし変更した新機種で使えないことになる。多数のブレードを収容するブレードサーバにとっては、これは新機種導入に対して大きな障害となるという問題がある。
【００１６】
ブレードサーバの場合、高密度実装を実現するために、ブレード内に大容量のディスクやＲＡＩＤが構成しにくいため、ネットワークストレージの活用に向いている。前記で述べたブレードサーバのＣＰＵを搭載したブレードは、ＴＣＰ／ＩＰ等のレイヤ３以上のプロトコル処理、イーサネットインターフェースを終端している。ＴＣＰ／ＩＰのネットワークのプロトコル処理はＣＰＵで行うが、ネットワークストレージ等のネットワーク処理の負荷が大きいアプリケーションを用いた場合、ＣＰＵの処理能力を圧迫するという問題がある。
【００１７】
ブレードサーバは前述したように、高密度実装をしているため、機器の冷却は重要なポイントである。冷却方法は空冷で行われることが多いが、この場合、ＦＡＮの風が筐体内をできるだけ障害無く流れることが望ましい。しかし、前述したように、ブレードサーバは、前面と背面側にＣＰＵを搭載したブレード、共通部を実装して中央部にブレードと共通部を接続するためにプリント基板を使用すると、これが風流を遮るという問題がある。
【００１８】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解消したサーバ装置（ブレードサーバ）の構成および実装技術を提供することにある。
【００１９】
本発明の他の目的は、ブレード部の様々なアプリケーションに対する対応性に優れたサーバ装置の構成および実装技術を提供することにある。
【００２０】
本発明の他の目的は、旧機種も新機種に混在させても、使えるアッパーチブル性に優れたサーバ装置の構成および実装技術を提供することにある。
【００２１】
本発明の他の目的は、ネットワークストレージ等のネットワーク処理の負荷が大きいアプリケーションにも対応が容易なサーバ装置の構成および実装技術を提供することにある。
【００２２】
本発明の他の目的は、高密度実装された機器の冷却を十分に行える空冷式サーバ装置の構成および実装技術を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記各目的は、以下の手段を備える本発明のサーバ装置により達成される。
本発明のサーバ装置は、各々サーバとして機能する複数のサーバ部と、該複数のサーバ部が共有する電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能とが共通の筐体内に収納されたサーバ装置であって、前記共有部のネットワークインターフェースとして、前記複数のサーバ部の性能、機能に対応した複数のネットワークインターフェースが前記筐体内に搭載可能に構成され、前記複数のサーバ部の性能、機能に対応した複数のインターフェース信号を持つことのできるシリアルインターフェースを備えている。
【００２４】
サーバ装置のサーバ部は、例えば、サーバとして機能するためのＣＰＵを搭載したブレードにより構成される。このサーバ部は、複数のシリアルインターフェースを持ち、性能機能に対応してその数を増やすことができる。
【００２５】
また、このサーバ部は、保有するシリアルインターフェースの複数を束ねて１つのインターフェースとして使用することにより、インターフェース帯域を拡大することができる手段を有する。このシリアルインターフェース線は、共通部のインターネット、ＬＡＮ等のネットワークと接続インターフェースを持つ機能部とコネクタによりＢａｃｋ  ｔｏ  Ｂａｃｋで接続配線することができる。
【００２６】
複数のサーバ部に対する共通部としてのネットワークインターフェースは、ネットワークと接続インターフェースを持つ機能部である。このネットワークインターフェースは、ＣＰＵを搭載したブレードのシリアルインターフェースの数に対応するために、実装数を筐体内に増設することができる。あるいは、接続するシリアルインターフェースの数を増やした構成をとることができる。
【００２７】
共通部としての制御監視機能が、複数のサーバ部及びインターフェースユニットの実装状態、動作状態、及び障害の有無を監視することができる。
【００２８】
ＣＰＵを搭載するブレードではネットワークのプロトコル処理を行わず、このプロトコル処理をネットワークインターフェースで行なうことができる。
【００２９】
共通部の電源と、ブレードサーバ内の各部の動作の監視、制御あるいは設定を行う機能部、及び、ネットワークと接続インターフェースを持つ機能部間の配線は、共通バス配線として、プリント基板で行うことができる。
【００３０】
シリアルインターフェースの数が多くサイズの大きいブレードを収容する筐体に、シリアルインターフェースの数が少なくサイズの小さい、ＣＰＵを搭載するブレードを実装する場合には、サイズの調整をするためにマウントキットを用いることができる。
【００３１】
共通部の電源、ブレードサーバ内の各部の動作の監視、制御、あるいは設定を行う機能部とＣＰＵを搭載するブレード間の配線は、コネクタによりＢａｃｋ  ｔｏ  Ｂａｃｋで接続配線することができる。
【００３２】
共通部とＣＰＵを搭載するブレード間の配線をする接続コネクタは、格子状として、筐体の前面背面間を透過する空間を設けることができる。
【００３３】
本発明の他の特徴によれば、サーバ装置は、各々サーバとして機能する複数のサーバ部と、該複数のサーバ部が共有する電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能とが共通の筐体内に収納され、シリアルインターフェースを有するサーバ装置であって、前記複数のサーバ部として、機能または性能の異なるサーバ部を前記筐体内に搭載可能であり、前記複数のサーバ部の機能性能に応じて前記シリアルインターフェースの数を増減可能な構成とし、前記シリアルインターフェースに対応した複数のネットワークインターフェースを前記筐体内に搭載可能に構成されている。
【００３４】
複数のサーバ部は、配線ユニットを挟んで筐体の前面側から縦方向に実装可能に構成し、筐体の背面側から横方向に、電源、ネットワークインターフェース、及び制御監視機能を実装可能に構成し、筐体側面側に冷却ユニットを配置しても良い。
【００３５】
これにより、旧機種を新機種に混在させても使えるアッパーチブル性に優れたサーバ装置の構成および実装技術を提供することができる。また、高密度実装された機器の冷却を十分に行える空冷式サーバ装置の構成および実装技術を提供することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のサーバ装置の実施形態を、図面を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態によるサーバ装置すなわちブレードサーバの機能構成を説明する機能ブロック図である。
【００３７】
図１に示すように、ブレードサーバは、各々サーバとして機能する複数のサーバ部すなわち複数のＣＰＵブレード１と、これら複数のＣＰＵブレードに対する共有部としてのインターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４、冷却ユニット５および配線ユニット６より構成され、シリアルインターフェースを持っている。後で説明するように、ブレードサーバは共通の筐体内、例えば一つの筐体内あるいは一体化された複数の筐体内に収納されている。
【００３８】
各ＣＰＵブレード１は、搭載するＣＰＵによりユーザのアプリケーションに応じて様々な情報処理を行う。インターフェースユニット２は、外部のパソコン、ワークステーション、データベースなどの情報機器や、ＨＵＢ、スイッチ等のネットワーク機器と接続するユーザインターフェースを持ち、それらの機器をＣＰＵブレード１と接続しデータ信号を電気的に通信させる機能を有する。管理ユニット３は、ブレードサーバ内の各機器の状態監視や、設定、制御を行う機能を有する。電源ユニット（ＰＵ）４は、ＡＣ電源から直流電源に変換し、ブレードサーバ内の各機器に電源を供給する。冷却ユニット５は、ブレードサーバ内の機器を冷却させるための冷却フィン、ヒートパイプ、冷却ＦＡＮ、水冷システム等を有する。配線ユニット６は、ブレードサーバ内の各機器間の信号線、電源線を配線する機能を有する。
【００３９】
ＣＰＵユニット１およびインターフェースユニット２は、複数搭載可能であり、ユーザのアプリケーションに応じて増設する。すなわち、各ＣＰＵユニット１およびインターフェースユニット２は、性能機能が同じ場合のみならず、異なるものであってもよい。図１では、ＣＰＵブレードはｎ枚まで増設可能である。また、管理ユニット３および、電源ユニット４、冷却ユニットも複数搭載可能（本実施例では２ユニット）であり、一つが故障した場合、他で補完する冗長構成を取ることができる。
【００４０】
このように、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４間の配線が共通バス線となっているので、インターフェースユニットの収容数の拡張はバス配線を延長してゆくだけで良い。また、性能が異なり、シリアルインターフェース数が異なるＣＰＵブレードであっても、共通部との配線が共通なので、混載可能である。
【００４１】
図２は、図１のサーバ部すなわちブレードサーバのＣＰＵブレード１の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【００４２】
ＣＰＵブレード１は、各種アプリケーションプログラムを実行するＣＰＵ  １０１に、チップセット１０２を介して、主記憶装置（Ｍｅｍｏｒｙ）１０３、ハードディスクＨＤＤ  １０４、ＡＧＰ  １０５、Ｉ／Ｏ  １０６、拡張インターフェース  ＰＣＩ  ｅｘｐｒｅｓｓ  １０７が接続される。Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ（バスコントローラ）  １０８は、バス線（ＰＩＯＭ）で管理ユニット３と接続し、自ＣＰＵブレードの制御信号を抽出してＭａｎａｇｅｒ（マネージャ）  １０９へ出力する。
【００４３】
Ｍａｎａｇｅｒ  １０９は、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  １０８と接続して管理ユニット３の指令に従い、自ＣＰＵブレードの監視信号を各機能部より収集して、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  １０８を介してバス線（ＰＩＯＭ）から管理ユニット３へ送出する。また、Ｍａｎａｇｅｒ  １０９は、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  １０８から送られてきた制御信号を各機能部へ送り出す。
【００４４】
バス線（ＰＩＯＭ）は、管理ユニット３が２つあるため、それぞれバス線を持ち（ＰＩＯＭ−１．ＰＩＯＭ−２）、どちらか一方が、使われ、他方は休止している。使用しているバス線の管理ユニット３が故障したときは、休止しているバス線が使用され、交代する。Ｖｏｌｔａｇｅ  ＲＥＧ  １１０は、電源ユニット（ＰＵ）４から供給された  直流電源電圧を、ＣＰＵブレード１の各機能部で必要とされる所要の電源電圧に変換する。
【００４５】
ＰＣＩ  ｅｘｐｒｅｓｓ  １０７は、汎用拡張Ｉ／Ｏ向けのインターフェースで、ポイントツーポイントのシリアル伝送により、一方向あたり、２本の信号線で、双方向４本を最小構成とする。（ＳＩＯ（ｘ）  ｘ＝１、２、３、．．．、ｎ）  最小構成を複数、個々に使用できるが、必要に応じて、最小構成を複数束ねることにより、帯域幅（単位時間当りの信号容量）を拡張できる。図２では、ｍ個で構成している。（ＳＩＯ（ｘ）−１．．．．．ｍ）
図３は、図１のブレードサーバのネットワークインターフェースとしてのインターフェースユニット２の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【００４６】
各ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓが各ＣＰＵブレードのＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  に１対１で対応している。すなわち、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  ２０１−１は、各ＣＰＵブレード（ｘ）  １  （ｘ＝１、２、３、．．．．ｎ）の１つのＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  １０７  （ＳＩＯ（ｘ）−ｊ  ｊ＝１、２、３、．．．．．ｍ）と配線ユニット６を介して接続され、信号をＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ  ２０２−１  （ＴＯＥ）間で入出力する。ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ  ２０２−１  （ＴＯＥ）は、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  ２０１−１より入力されるデータについてＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理をし、ＩＰパケット化後、イーサパケット化して、スイッチ２０６−１へ送出する。また、スイッチ２０６−１から送られてくるイーサパケットデータを終端して、ＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理を行なった後、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  ２０１−１へ出力する。
【００４７】
Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ２０３−１は、バス線（ＰＩＯＭ）で管理ユニット３と接続し、自インターフェースユニットへの制御信号と、外部の管理サ−バへ送り出す信号を抽出してＭａｎａｇｅｒ  ２０４−１へ出力する。Ｍａｎａｇｅｒ  ２０４−１は、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ２０３−１と接続して管理ユニット３の指令に従い、自インターフェースユニットの各機能部より収集した監視信号と、外部の管理サ−バから送られ、ユーザインターフェース２０７−１からスイッチ２０６−１介して入力されてきた制御信号を、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ２０３−１を介してバス線（ＰＩＯＭ）から管理ユニット３へ送出する。
【００４８】
また、Ｍａｎａｇｅｒ  ２０４−１は、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ２０３−１から送られてきた制御信号を各機能部へ送り出し、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ２０３−１から送られてきてユーザインターフェース２０７−１へ送り出す信号は、ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ  ２０５−１へ送り出す。ＣＰＵブレード１に入出力される、バス線と同様に、インターフェースユニット２へ接続されるバス線はＰＩＯＭ−１．ＰＩＯＭ−２の２つあり、どちらか一方が、使われ、他方は休止している。使用しているバス線の管理ユニット３が故障したとき、休止しているバス線が使用され、交代する。
【００４９】
ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ  ２０５−１  （ＴＯＥ）は、Ｍａｎａｇｅｒ  ２０４−１より入力されるデータについてＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理を行い、ＩＰパケット化後、イーサパケット化して、スイッチ２０６−１へ送出する。また、スイッチ２０６−１から送られてくるイーサパケットデータを終端して、ＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理後、Ｍａｎａｇｅｒ  ２０４−１へ出力する。
【００５０】
スイッチ２０６−１では、外部へ接続されるユーザインターフェース２０７−１から入出力されるイーサパケットと、ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ２０２−１、２０５−１から入出力されるイーサパケットについて、各レイヤ（レイヤ２〜７）のプロトコル処理を行い、ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ２０２−１、２０５−１の各ポート、ユーザインターフェース２０７−１間をスイッチングする。Ｖｏｌｔａｇｅ  ＲＥＧ  ２０８−１は、電源ユニット（ＰＵ）４から供給された直流電源電圧を、インターフェースユニット２の各機能部で必要とされる所要の電源電圧に変換する。
【００５１】
図４は、図１のブレードサーバのインターフェースユニット２の機能構成を説明するもう１つ実施例である。
【００５２】
図３との相違点は、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  ２０１−２が、２つの最小構成ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓを束ねて接続している点である。すなわち、ＣＰＵブレード  １から入出力されるｍ個のＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓのうち２つのＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ  ＳＩＯ（ｘ）−ｊ、  ＳＩＯ（ｘ）−ｊ＋１  （ｊ＝１、２、３、．．．．ｍ−１  ｘ＝１、２、．．ｎ）を束ねて、２倍の帯域幅で接続している点である。他の機能は図３のインターフェースユニット２と変わらない。
【００５３】
図５は、図１〜図４で述べた本発明におけるＣＰＵブレード１とインターフェースユニット２間の、信号の流れを説明するシーケンス図である。なお、比較のために、図１６に、従来のブレードサーバの構成の場合における信号の流れを説明するシーケンス図を示す。
【００５４】
図５において、インターフェースユニット２のＴＯＥ  （ＴＣＰ／ＩＰ処理プロセッサ）は、スイッチから送られてくるイーサパケットデータを終端して、ＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理を行なった後、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ及び配線ユニットを経てＣＰＵブレードへ送信する。また、ＣＰＵブレードから配線ユニット及びＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓを経て送信されてきたデータについてＴＣＰ／ＩＰのプロトコル処理を行い、ＩＰパケット化後、イーサパケット化し、スイッチを介して外部へ送出する。ＣＰＵブレードでは、サーバとしての機能を果たすために、ＣＰＵにおいて各種アプリケーションプログラムが実行され、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓを経て入力されるデータに対する様々な情報処理がなされる。処理されたデータは、ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓを経てインターフェースユニット２へ送信される。
【００５５】
この図から明らかなように、本発明では、ＴＣＰ／ＩＰ処理機能が、インターフェースユニット２にある。そのため、図１６に示すようなＴＣＰ／ＩＰ処理をＣＰＵブレードのＣＰＵで行っていた従来の構成に比べて、ＣＰＵブレードのＣＰＵの負荷が軽減される。
【００５６】
図６は、図１のブレードサーバにおける管理ユニット３の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【００５７】
Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ３０１は、ブレードサーバ内の各部、各ＣＰＵブレード１、各インターフェースユニット２  とバス線（ＰＩＯＭ−ｉ  ｉ＝１、２）で接続されており、ＣＰＵ  ３０２へ各部の監視信号を送り出す。各部の監視信号としては、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２の実装状態、動作状態、障害情報等がある。また、ユーザインターフェース２０７経由で外部の管理サ−バから送られ、バス線（ＰＩＯＭ−ｉ  ｉ＝１、２）を介して送られてきた制御信号を、ＣＰＵ  ３０２へ送り出す。制御信号としては、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２の各種動作設定がある。
【００５８】
ＣＰＵ  ３０２は、上記の監視信号および制御信号を処理して、ブレードサーバ内の各部、各ＣＰＵブレード１、各インターフェースユニット２を制御する信号を、Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ  ３０１を介して、バス線（ＰＩＯＭ−ｉ  ｉ＝１、２）へ送り出す。Ｍｅｍｏｒｙ  ３０３は、ＣＰＵ  ３０２で行う処理のための、ファームウェアが格納と演算用処理用メモリである。ブレードサーバと外部の管理サ−バとの間で入出力される制御監視データは、Ｃｏｍ  Ｐｏｒｔ  ３０４からも、直接ＣＰＵ  ３０２へ接続することができる。Ｖｏｌｔａｇｅ  ＲＥＧ  ３０５は、電源ユニット（ＰＵ）４から供給された直流電源電圧を、管理ユニット３の各機能部所要の電源電圧に変換する。
【００５９】
図７は、管理ユニット３と、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２との信号の流れを説明するシーケンス図である。管理ユニット３は、外部の管理サ−バから送られてきたＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２の追加、変更を含む各種動作設定に関する制御信号を処理する。装置設定信号が、外部の管理サーバからインターフェースユニット２に送信されプロトコル処理される。その後、配線ユニットを経由して、またはＣｏｍ  Ｐｏｒｔ  ３０４経由で、管理ユニット３に送られ、ＣＰＵ  ３０２でＤＡＴＡ処理される。そして制御信号に応じて、各機能部を装置設定する。
【００６０】
また、管理ユニット３は、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２の実装状態、動作状態、障害の有無を監視している。ＣＰＵブレードの各機能部に装置障害が発生した場合、「装置障害」の通知がインターフェースユニット２を経由して管理ユニット３に送られＤＡＴＡ処理される。その後、「装置障害」の通知は、インターフェースユニット２に送信されてプロトコル処理され、ユーザインターフェース２０７を経由して、またはＣｏｍ  Ｐｏｒｔ  ３０４経由で、外部の管理サーバへ送られる。
【００６１】
図８は、図１のブレードサーバの電源ユニット  ４  （ＰＵ）の機能構成を説明する機能ブロック図である。ＡＣ電源より、ＡＣ電圧がＡＣ／Ｄ  Ｃ  ＣＯＮＶ  ４０２へ、過電圧、過電流に対する入力保護機能４０１を経て、入力される。ＡＣ／Ｄ  Ｃ  ＣＯＮＶ  ４０２は、ＡＣ電源をＤＣ電源に変換し、過電流に対する出力保護機能  ４０３を介して、ブレードサーバ内の各部へ電源を供給する。複数の電源ユニット（ＰＵ）４で冗長構成をとれるよう（図１では２つ）、出力は並列運転を可能とする。
【００６２】
図９は、図１のブレードサーバの構造を説明するための、ブレードサーバの概観図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は正面図である。本発明によるブレードサーバは、ラックまたは机上等に設置される。ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４、冷却ユニット５、配線ユニット６の各部は、図９のような筐体内に収容さる。配線ユニット６を除いて、各部は、故障、ユーザの必要による各部の増設、機能拡張に応じて、運用中でも、筐体内から取り出したり、組み込んだりできるよう図９のように筐体内の位置に配置される。ＣＰＵブレード１は、筐体前面側に配置され、矢印の方向に運用中でも抜去挿入でき、コネクタ１−ｃにより配線ユニット６と接続される。ユーザの必要に応じて複数枚収容するこができ、後で増設や廃設できる。図９では８つ収容している。
【００６３】
上記で説明したＣＰＵブレード１に入出力する信号、ＳＩＯ（ｘ）−ｊ（ｘ＝１、２、．．．８、  ｊ＝１、２、．．．ｍ）、ＰＩＯＭ−１、ＰＩＯＭ−２、Ｐｏｗｅｒ  ＤＣ  Ｖｏｌｔａｇｅはこのコネクタ１−ｃの接点よりそれぞれ入出力される。インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４は、筐体背面側に配置され、矢印の方向に運用中でも抜去挿入でき、コネクタ２−ｃ、３−ｃ、４−ｃにより配線ユニット６と接続される。ＣＰＵブレード１と同様、各部に入出力する信号は、このコネクタ２−ｃ、３−ｃ、４−ｃにの接点よりそれぞれ入出力される。また同様に、ユーザの必要に応じて複数枚収容するこができ、後で増設や廃設できる。
【００６４】
冷却ユニット５は、筐体側面側に配置され、前面または背面の矢印方向に運用中でも抜去挿入できる。また、電源が必要な場合は、他の部と同様に配線ユニット６に接続するコネクタから供給される。
【００６５】
図１０は、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４と、配線ユニット６との実装位置関係を説明するための図９の筐体内部の概観図である。ＣＰＵブレード１は縦方向に実装され、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４は横方向実装される。すなわち、配線ユニット６を挟んで前面に実装されるＣＰＵブレード１と、背面に実装されるインターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４は直交して実装されることになる。
【００６６】
図１１は、図１における配線ユニット６内の信号線と各部との接続点位置を説明するための図である。すなわち、図１１は、図１０における配線ユニット６の信号線の配線と、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４の各部の接続コネクタの位置関係を、２次元上に図示したものである。
【００６７】
図１１の９０１−１〜８は、ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃの配線ユニット６上の接続位置、９０２−１、９０２−２、９０２−ｍは、ｍ個のインターフェースユニット２のコネクタ２−ｃの配線ユニット６上の接続位置（９０１−２と９０２−ｍの間は９０２−３、９０２−４、９０２−５、．．．．．、９０２−ｍ−１のインターフェースユニット２のコネクタ２−ｃの配線ユニット６上の接続位置が等間隔に配置される。）、  ９０３−１、９０３−２は、２つの管理ユニット３のコネクタ３−ｃの配線ユニット６上の接続位置、９０４−１、９０４−２は、２つの電源ユニット４のコネクタ４−ｃの配線ユニット６上の接続位置である。
【００６８】
ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃの配線ユニット６上の接続位置と、インターフェースユニット２のコネクタ２−ｃの配線ユニット６上の接続位置の交差点上に、ＣＰＵブレード１とインターフェースユニット２間の信号線ＳＩＯ（ｘ）−ｊ（ｘ＝１、２、３、．．８  ｊ＝１、２、３．．．ｍ）の配線を行う。管理ユニット３とＣＰＵユニット１間のバス配線ＰＩＯＭ−１、２は、ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃの配線ユニット６上の接続位置と、管理ユニット３のコネクタ３−ｃの配線ユニット６上の接続位置の交差点上に配線する。
【００６９】
管理ユニット３とインターフェースユニット２間のバス配線ＰＩＯＭ−１、２は、管理ユニット３のコネクタ３−ｃから配線パターンをプリント基板上に図１１のように引き、そのインターフェースユニット２のコネクタ２−ｃの配線ユニット６上の接続位置との交差点上で、インタフェースユニット２へ接続される。
【００７０】
また、電源ユニット４からＣＰＵブレード１に供給する電源配線は、ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃの配線ユニット６上の接続位置と、電源ユニット４のコネクタ４−ｃの配線ユニット６上の接続位置の交差点上に配線する。電源ユニット４からインターフェースユニット２に供給する電源配線（Ｐｏｗｅｒ  ＤＣ  Ｖｏｌｔａｇｅ、Ｇｒｏｕｎｄ）は、電源ユニット４のコネクタ４−ｃから配線パターンをプリント基板上に図１１のように引き、そのインターフェースユニット２のコネクタ２−ｃの配線ユニット６上の接続位置との交差点上で、インタフェースユニット２へ接続される。
【００７１】
このように、共通部の電源、ブレードサーバ内の各部の動作の監視、制御、あるいは設定を行う機能部、ネットワークと接続インターフェースを持つ機能部間の配線は、共通バス配線として、プリント基板で行なわれる。
【００７２】
また、共通部とＣＰＵを搭載するブレード間の配線をする接続コネクタを格子状として、筐体の前面背面間を透過する空間を設けることができる。
【００７３】
図１２は、図１１で説明した信号配線に基づいた配線ユニット６の構造を説明するための概観図である。配線ユニット６は、ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃと接続する前面側ユニット１００１と、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４のコネクタ２−ｃ、３−ｃ、４−ｃと接続する背面側ユニット１００２からなり、両ユニットは、背面側に接続されるインターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４と、前面側に接続されるＣＰＵブレード１間で、図１１で説明した交差点で背中合わせで配線接続される。前面側ユニット１００１はＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃを接続するコネクタ＋ハウジング９０１−１−ｃ〜９０１−８−ｃを図のように配置しブレードサーバ筐体内に固定される。コネクタ＋ハウジング９０１−１ｃ〜９０１−８−ｃの背面側には、図１１で説明した交差点の位置に背面側ユニット１００２と接続し、ＣＰＵブレード１のコネクタ１−ｃとへ配線する接点を持つコネクタがある。
【００７４】
背面側ユニット１００２は、インターフェースユニット２のコネクタ２−ｃを接続するコネクタ＋ハウジング９０２−１−ｃ、９０２−２−ｃ〜９０２−ｍ−ｃ、管理ユニット３のコネクタ３−ｃを接続するコネクタ＋ハウジング９０３−１−ｃ、９０３−２−ｃ、電源ユニット４のコネクタ４−ｃを接続するコネクタ＋ハウジング９０４−１−ｃ、９０４−２−ｃを、図のように配置し、プリント基板１００２−１に背面側に固定される。プリント基板１００２−１は、ブレードサーバ筐体内に固定される。
【００７５】
プリント基板１００２−１の前面側には、図１１で説明した交差点の位置に前面側ユニット１００１と接続し、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４のコネクタ２−ｃ、３−ｃ、４−ｃへ配線する接点を持つコネクタがある。プリント基板１００２−１には、図１１で説明したバス配線ＰＩＯＭ−１、２と電源配線がプリント配線され、コネクタ＋ハウジング９０２−１−ｃ、９０２−２−ｃ〜９０２−ｍ−ｃ、９０３−１−ｃ、９０３−２−ｃ、９０４−１−ｃ、９０４−２−ｃに接続される。
【００７６】
図１３は、図１２で説明した配線ユニット６の前面側ユニット１００１と背面側ユニット１００２を接続したときの側面側から見たときの断面構造を説明するための図である。（ａ）はインターフェースユニットとして図３の例を用いた場合、（ｂ）はインターフェースユニットとして図３及び図４の例を用いた場合を示している。図のように、前面側に接続されるＣＰＵブレード１と、背面側に配置される、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４間の配線は、コネクタ間の接続線のみ行われる構造となっている。
【００７７】
図１４は、図１２に示した配線ユニット６の変形例を示す図である。図１４では、背面側ユニット１００２のプリント基板を配線領域の下側と両側のみとして、中央部をくり抜いたコの字型にして背面側と前面側の空気が吹き抜ける構造としている。これにより、冷却効果を上げることができる。
【００７８】
図１５、図１６、図１７は、ＣＰＵブレード１の機能拡張による、本発明のブレードサーバの拡張方法について説明した図である。
【００７９】
ＣＰＵの高速化等により拡張インターフェース  ＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１の数を増えた場合、図１５、図１６のようにインターフェースユニット２を増設または、帯域拡張したインターフェースユニット２に交換することにより、ブレードサーバの機能を拡張することが可能である。
【００８０】
ＣＰＵブレード１の縦方向のサイズを大きくすることにより、収容可能な拡張インターフェースＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１の数が多くなる。このようなシリアルインターフェースの数が多くサイズの大きいブレードを収容する筐体に、シリアルインターフェースの数が少なくサイズの小さい、ＣＰＵを搭載するブレードを実装する場合には、サイズの調整するためにマウントキットを用いる。
【００８１】
図１７は、より多くの拡張インターフェースＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１を持つＣＰＵブレード１５０１を搭載するブレードサーバに、少ない数の拡張インターフェースＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１を持つＣＰＵブレード１５０２を搭載する方法を示した図である。（ａ）は正面図、（ｂ）は斜視図である。ＣＰＵブレード１５０２にマウントキット１５０３を取り付けてＣＰＵブレード１５０２の高さをＣＰＵブレード１５０１と同じになるようにすることにより、搭載レール１５０４に挿入できるため、ＣＰＵブレード１５０２の搭載が可能となる。このように、各部の配線が共通であるので、同時拡張した筐体にも、サイズを調整するマウントキットを使用するだけで、実装が可能である。
【００８２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、サーバ部すなわちＣＰＵブレードの機能性能に応じてシリアルインターフェースの数を増減可能な構成となっており、インターフェースユニットもＣＰＵブレードのシリアルインターフェースの数に応じて増設、あるいは収容するシリアルインターフェース数を増やし帯域を拡張する構成がとれる。そのため、様々なブレードサーバのアプリケーションへの対応性が良い。
【００８３】
また、インターフェースユニット、管理ユニット、電源ユニット間の配線が共通バス線となっているので、インターフェースユニットの収容数の拡張はバス配線を延長してゆくだけで良い。同時拡張した筐体にも、各部の配線が共通であるので、サイズを調整するマウントキットを使用するだけで、実装が可能である。
【００８４】
また、性能が異なり、シリアルインターフェース数が異なるＣＰＵブレードであっても、共通部との配線が共通なので、混載可能である。
【００８５】
また、インターフェースユニットにネットワークのプロトコル処理部があるので、ＣＰＵブレードの処理能力を圧迫しない。
【００８６】
さらに、配線ユニットの前面部、背面部で透過な空間を持つことができるので、冷却方法として、空冷を用いた場合、有効となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるブレードサーバの機能構成を説明する機能ブロック図である。
【図２】図１のブレードサーバにおける、ＣＰＵブレード１の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【図３】図１のブレードサーバにおける、インターフェースユニット２の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【図４】図１のブレードサーバにおける、インターフェースユニット２の機能構成に関する本発明の他の実施例を示す図である。
【図５】図１のブレードサーバにおける、ＣＰＵブレード１とインターフェースユニット２の、信号の流れを説明するシーケンス図である。
【図６】図１のブレードサーバにおける、管理ユニット３の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【図７】図１のブレードサーバにおける、管理ユニット３と、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２との信号の流れを説明するシーケンス図である。
【図８】図１のブレードサーバにおける、電源ユニット  ４  （ＰＵ）の機能構成を説明する機能ブロック図である。
【図９】図１のブレードサーバにおける、構造を説明するための、ブレードサーバの外観を示す概観図である。
【図１０】図１のブレードサーバＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２、管理ユニット３、電源ユニット４と、配線ユニット６との実装位置関係を説明するための、図９の筐体内部の概観図である。
【図１１】図１における配線ユニット６内の信号線と各部との接続点位置を説明するための図である。
【図１２】図１１で説明した信号配線に基づいた配線ユニット６の構造を説明するための概観図である。
【図１３】図１２で説明した配線ユニット６の前面側ユニット１００１と背面側ユニット１００２を接続したときの側面側から見たときの断面構造を説明するための図である。
【図１４】図１２の変形例を示す図である。
【図１５】ＣＰＵブレード１の機能拡張による、本発明のブレードサーバの拡張方法について説明した図である。
【図１６】ＣＰＵブレード１の機能拡張による、本発明のブレードサーバの拡張方法について説明した図である。
【図１７】ＣＰＵブレード１の機能拡張による、本発明のブレードサーバの拡張方法について説明した図である。
【図１８】従来のブレードサーバにおける、管理ユニット３と、ＣＰＵブレード１、インターフェースユニット２との信号の流れを説明するシーケンス図である。
【符号の説明】
１  ＣＰＵブレード
２  インタフェースユニット
３  管理ユニット
４  電源ユニット
５  冷却ユニット
６  配線ユニット
１０１    ＣＰＵ
１０２    チップセット
１０３    メモリ
１０４  ハードディスク
１０５  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ  Ｐｏｒｔ
１０６    Ｉ／Ｏ  Ｐｏｒｔ
１０７    ＰＣＩ  ｅｘｐｒｅｓｓ
１０８    Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
１０９    Ｍａｎａｇｅｒ  ｄｅｖｉｃｅ
１１０    Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ
２０１    ＰＣＩ  ｅｘｐｒｅｓｓ
２０２    ＴＣＰ／ＩＰ  Ｏｆｆ  ｒｏａｄ  Ｅｎｇｉｎｅ
２０３    Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
２０４    Ｍａｎａｇｅｒ  ｄｅｖｉｃｅ
２０５    ＴＣＰ／ＩＰ  Ｏｆｆ  ｒｏａｄ  Ｅｎｇｉｎｅ
２０６    スイッチ
２０７    ユーザインターフェース
２０８    Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ
３０１    Ｂｕｓ  ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ
３０２    ＣＰＵ
３０３    メモリ
３０４    Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  Ｐｏｒｔ
３０５    Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｒｅｇｕｌａｔｏｒ
４０１    入力保護
４０２    ＡＣ／ＤＣ  ｃｏｎｖｅｒｔｏｒ
４０３    出力保護
９０１    ＣＰＵブレード１のコネクタの配線ユニット６上の接続位置
９０２    インターフェースユニット２のコネクタの配線ユニット６上の接続位置
９０３    管理ユニット３のコネクタの配線ユニット６上の接続位置
９０４    電源ユニット４のコネクタの配線ユニット６上の接続位置
１００１    配線ユニットの前面側ユニット
１００２    配線ユニットの背面側ユニット
１５０１    より多くの拡張インターフェースＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１を持つＣＰＵブレード
１５０２    少ない数の拡張インターフェースＰＣＩｅｘｐｒｅｓｓ２０１を持つＣＰＵブレード
１５０３    マウントキット
１５０４  搭載レール。
【図１】
2004355351.tif 000003
【図２】
2004355351.tif 000004
【図３】
2004355351.tif 000005
【図４】
2004355351.tif 000006
【図５】
2004355351.tif 000007
【図６】
2004355351.tif 000008
【図７】
2004355351.tif 000009
【図８】
2004355351.tif 000010
【図９】
2004355351.tif 000011
【図１０】
2004355351.tif 000012
【図１１】
2004355351.tif 000013
【図１２】
2004355351.tif 000014
【図１３】
2004355351.tif 000015
【図１４】
2004355351.tif 000016
【図１５】
2004355351.tif 000017
【図１６】
2004355351.tif 000018
【図１７】
2004355351.tif 000019
【図１８】
2004355351.tif 000020