(57)【要約】【課題】電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、かつ天板部の変形を生じ難くしたシールドボックス及びその実装構造の提供。【解決手段】天板部６とその周縁から垂下する側壁部７とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、該天板部の変形を防止する凸条と凹条の少なくとも一方からなる変形防止リブ１０が設けられたことを特徴とするシールドボックス１。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、該天板部の変形を防止する凸条と凹条の少なくとも一方からなる変形防止リブが設けられたことを特徴とするシールドボックス。
【請求項２】
前記変形防止リブが前記天板部の長手方向に沿って設けられた凸条と凹条の少なくとも一方からなることを特徴とする請求項１に記載のシールドボックス。
【請求項３】
前記変形防止リブが前記天板部のほぼ中央で交叉する複数の凸条と凹条の少なくとも一方からなることを特徴とする請求項１に記載のシールドボックス。
【請求項４】
前記側壁部が前記天板部に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して天板部につながれたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のシールドボックス。
【請求項５】
厚みが１ｍｍ以下の合成樹脂製シートから成形されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のシールドボックス。
【請求項６】
前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を解して複数個連設されてなり、それぞれの前記小部屋の天板部に前記変形防止リブが設けられたことを特徴とする請求項１〜５に記載のシールドボックス。
【請求項７】
内部に配線基板を収納した筐体内部に請求項１〜６のいずれかに記載のシールドボックスを収納し、該シールドボックスの天板部又は前記変形防止リブを筐体の内面により押圧して、前記側壁の先端部を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止する、シールドボックスおよびシールドボックスの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることのないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、シールドされる電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続には工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
特許文献４，５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの部分における幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間の掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷がつき、製品歩留まりが低下するなどの問題がある。
【０００６】
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
一方、特許文献６に記載されたシールドボックスは、成形されたプラスチックシートに導電処理を施すことにより形成され、筐体の凹部に嵌め込まれる構成なので、小型、軽量であり、また組み立て操作も容易である。
【０００７】
しかしながら、特許文献６に記載されたシールドボックスは、側壁部先端と配線基板との接触が不安定であり、電磁波シールド性能が不十分になる可能性があった。すなわち、特許文献６には、側壁部の先端に水平な鍔状の舌片部を形成し、この舌片部を配線基板状のグランドに接触させる構造が記載されているが、シールドボックスを配線基板上に配置し、筐体に収容した状態にあっては、シールドボックスの天板部が筐体内面により押圧され、シールドボックスの高さ方向に圧縮力が加わり、この圧縮力によって側壁部が膨れ出すように変形し、舌片部がグランドからずれて両者の接触が不十分となる可能性がある。
また、特許文献６には、側壁部の先端側を折り返して湾曲した形状の変形可能な舌片部を設け、筐体に収容した状態にあっては、この舌片部がつぶれて配線基板のグランドと接触する構成が記載されているが、このような変形可能な舌片部を形成するには、舌片部の湾曲をある程度大きくしなければならず、そのために余分なスペースが必要となり、小型化に不利となる問題がある。
さらに、シールドボックスの天板部が平板状であり、変形し易いために、製造時に歪みが生じたり、また経時的な歪みや弛みなどの変形によって天板部が垂れ下がり、電子部品等に接触して誤作動などの不具合を生じる可能性がある。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされ、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、確実に実施でき、かつ天板部の変形を生じ難くしたシールドボックス及びそ実装構造の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明は、天板部とその周縁から垂下する側壁部とを備え、内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有してなり、配線基板上に配置して前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスであって、前記天板部に、該天板部の変形を防止する凸条と凹条の少なくとも一方からなる変形防止リブが設けられたことを特徴とするシールドボックスを提供する。
本発明のシールドボックスにおいて、前記変形防止リブが前記天板部の長手方向に沿って設けられた凸条と凹条の少なくとも一方からなる構成としてもよい。
また、前記変形防止リブが前記天板部のほぼ中央で交叉する複数の凸条と凹条の少なくとも一方からなる構成としてもよい。
さらに、前記側壁部が前記天板部に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部を介して天板部につながれた構成としてもよい。
本発明のシールドボックスは、厚みが１ｍｍ以下の合成樹脂製シートから成形されたものであることが好ましい。
また、本発明のシールドボックスは、前記天板部と前記側壁部とを備えた複数の小部屋が隔壁部を解して複数個連設されてなり、それぞれの前記小部屋の天板部に前記変形防止リブが設けられた構成としてもよい。
また本発明は、内部に配線基板を収納した筐体内部に請求項１〜５のいずれかに記載のシールドボックスを収納し、該シールドボックスの天板部又は前記変形防止リブを筐体の内面により押圧して、前記側壁の先端部を配線基板に圧接させることにより配線基板上の電子回路をシールドボックスで覆って電磁波シールドすることを特徴とするシールドボックスの実装構造を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３、３´の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４によって仕切られている。
【００１１】
図２〜５は、本発明の実施の形態によるシールドボックス１の第１の実施例を示す図であり、図２はシールドボックス１の斜視図、図３は図２中のＡ−Ａ部断面図、図４は図２中のＢ−Ｂ部断面図、図５はシールドボックス１を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。本実施例において、シールドボックス１は、天板部６とその周縁から垂下する側壁部７とからなり、ほぼ箱状をなす複数の小部屋８が隔壁部９を介して複数個連設された構造になっている。それぞれの小部屋８の天板部６には、この天板部６の強度を増し、変形を防ぐための変形防止リブ１０が設けられている。本実施例において、この変形防止リブ１０は、図３〜５に示すように、天板部６から上方に向けて突出する凸状に形成されている。
【００１２】
この変形防止リブ１０は、小部屋８の天板部６を補強して天板部６の変形を防止する目的を達し得ればよく、その形成本数、形成位置は特に限定されない。例えば、図３に示す小部屋８にあっては、天板部６のほぼ中央で交叉する複数の凸条からなる変形防止リブ１０を備えている。また、図４に示す一方の小部屋８は、天板部６の長手方向に沿って、ほぼ中央に直線状に設けられた凸条からなる変形防止リブ１０を備えている。変形防止リブ１０のそれ以外の形態として、例えば、天板部６の周縁に沿って設けたり、円環状の凸条を１つ又は同心円状に複数本設ける構造などが挙げられる。
【００１３】
この変形防止リブ１０は、それぞれの小部屋８の天板部６の強度、特に天板部６の耐屈曲強度を増すことにより、製造時あるいは経時的な変形等による天板部６の変形を防止する。シールドボックス１の天板部６が平板状であると、変形し易いために、製造時に歪みが生じたり、また経時的な歪みや弛みなどの変形によって天板部６が電子回路５側に垂れ下がり、電子部品等に接触して誤作動などの不具合を生じる可能性がある。本発明では、天板部６に変形防止リブ１０を設けたことによって、天板部６の変形を防ぎ、導電性を有する天板部６が電子部品等に接触するのを防ぐことができる。
【００１４】
この変形防止リブ１０の突出高さｔ及び幅は、この変形防止リブ１０によって天板部６の強度向上を達し得れば、特に限定されないが、通常は突出高さｔが０．１〜２ｍｍ程度、幅が０．１〜２ｍｍ程度とされる。この変形防止リブ１０は、シールドボックス１を図５に示すように筐体３と配線基板２との間に挟んで配置する際に、変形防止リブ１０上端がシールドボックス１側の筐体３の内面と接触して下方に押された際に、その押圧力に屈することなく、天板部６の強度を増加させるのに十分な強度を有することが望ましい。
【００１５】
前記側壁部７と隔壁部９は、天板部６に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１１を介して天板部６につながっている。側壁部７と隔壁部９は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁部７と隔壁部９の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。側壁部７の先端部は、側壁部５外側に向けて折り返され、その折返し部１２はさらに折り曲げられ、水平な鍔部１３が設けられている。
【００１６】
シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、高さは１〜１０ｍｍ程度である。複数の小部屋８の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋８の高さが異なってもよい。なお、シールドボックス１の形状、小部屋８の数などは本例示に限定されず、シールドする対象となる電子回路５の構造に合わせて適宜変更でき、小部屋８に仕切らずに電子回路５を一括包囲する形状としてもよい。
【００１７】
このシールドボックスの材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、前記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００１８】
このシールドボックス１は、その内表面と外表面の少なくとも一方が導電性を有しており、その表面抵抗は、１０１  〜１０−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、その表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることができ、または金属やカーボンブラックを含む塗料をコートしたり、カーボンブラックなどの導電性フィラーを予め合成樹脂に練り込むことによっても達成される。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。本例示にあっては、側壁部７の下端と隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に接触し、シールドボックス１とグランド４との間の電気的な接続を保つ構造であるので、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておくことが望ましい。すなわち、シールドボックス１の内表面側に導電性を付与しておけば、シールドボックス１を筐体３と配線基板２との間に挟み込むだけで前記接続が構築できる。
【００１９】
このシールドボックス１は、前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、金型成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図２〜５に示すように、隔壁部９はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００２０】
このシールドボックス１は、弾性連結部１１が弾性変形を起こし、側壁部７や隔壁部９の下端部が低押圧力でグランド４に接続できるように、低荷重で変形可能な板厚とすることが好ましく、その剪断弾性率はおおよそ１０５  〜１０１０Ｐａで弾性変形するものが好ましい。剪断弾性率が前記範囲より大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また剪断弾性率が前記範囲より小さいと、変形防止リブ１０を設けたとしても形状を保持できなくなり、天板部６や側壁部が内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、またシールドボックス１が容易に変形して接触圧力が不足し、接触不良となる可能性がある。
弾性連結部１１の厚みは、剪断弾性率にもよるが、１ｍｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍ程度とするのが好ましい。
また、側壁部７及び隔壁部９の厚みは１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
【００２１】
このシールドボックス１は、図５に示すように、筐体３，３´内に収容された配線基板２上に設けられた電子回路５を包囲して、配線基板２と一方の筐体３との間に配置され、組み立てられる。この組み立て状態において、シールドボックス１の天板部６に形成した変形防止リブ１０が筐体３の内面に当接し、側壁部７の下端及び隔壁部９の下端が配線基板２のグランド４に対して接触している。配線基板２上の電子回路５は、導電性を有するシールドボックス１と、配線基板２の図示しない金属箔とで包囲され、それによって電磁波シールドされる。シールドボックス１は、一方の筐体３´の凹部内に収容されている配線基板２上の所定位置に置かれ、他方の筐体３を組み合わせることにより、圧縮されている。シールドボックス１の自由高さ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での変形防止リブ１０上端から側壁部７下端までの高さ）は、組み合わせ後の、筐体３、３´と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３、３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、十分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、好ましくない。
【００２２】
図５に示す組み立て状態において、天板部６は、変形防止リブ１０が設けられていることで、電子回路５側に垂れ下がる変形が防がれており、シールドボックス１の高さ方向に加わる圧縮方向の応力（以下、応力と略記する。）は、弾性連結部１１を弾性変形させることで吸収されている。この弾性連結部１１は、天板部６にかかった押圧力により、弾性連結部１１が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図３〜５に示すように、天板部６の周縁につながる立ち上がり部１４と、該立ち上がり部１４の天板部６と反対側の端と側壁部７又は隔壁部９の反対側の端をつなぐ、天板部６と平行にのびた水平部１５とからなる構造が好ましい。弾性連結部１１がこのような構造になっていると、シールドボックス１の天板部６に変形防止リブ１０を介して応力がかかった時に、水平部１５が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁部７や隔壁部９に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００２３】
弾性連結部１１が十分機能するためには、弾性連結部１１の水平部１５の距離が立ち上がり部１４の高さより大きいことが好ましく、弾性連結部１１の水平部１５の距離（立ち上がり部１４から側壁部７又は隔壁部９端部までの距離）が長いほど低荷重で弾性変形させ得るが、シールドボックス１に応力がかかったときに、シールドボックス１が内包する電子部品に接触することがないようにすることが重要である。この水平部１５の距離は、０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましい。弾性連結部１１の立ち上がり部１４の高さは、シールドボックス１の圧縮変位量よりも大きく、おおよそ０．２〜４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００２４】
また、図３，４に示すように、側壁部７が外側に向けて折り返された構造であると、側壁部７下端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う側壁部７の変形を抑制することができ、グランド４から逸脱することなく、確実に接続させることができる。また、シールドボックス１の内表面側のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００２５】
本実施例のシールドボックス１は、天板部６に変形防止リブ１６を設けた構成としたので、天板部６の強度を増し、天板部６が製造時の歪みや経時的な変形によって配線回路５側に変形するのを防止でき、変形を生じた天板部６が電子回路５に接触して電子部品が故障したり、誤作動を起こす不具合がなくなり、安全性、耐久性を向上させることができる。
【００２６】
図６は本発明の他の実施例を示す図であり、本実施例のシールドボックスは、先の実施例によるシールドボックス１とほぼ同様の構成要素を備えて構成され、同一の構成要素には同一の符号を付してある。本実施例のシールドボックスは、天板部６に凹条の変形防止リブ１６を設けたことを特徴としている。本実施例のシールドボックスは、先の実施例によるシールドボックス１と同様の効果が得られる。
【００２７】
なお、上述した各実施例は、本発明のシールドボックスの例示に過ぎず、これらのシールドボックスの構成は本発明の範囲内で種々変更が可能である。
例えば、変形防止リブ１０として、凸条と凹条の両方を天板部に設けることができる。
また、複数の小部屋８のうち、変形防止リブ１０がなくても天板部６の変形が生じ難い小さな小部屋８には、その天板部６に変形防止リブ１０を設けなくてもよい。
【００２８】
本発明はまた、上述したシールドボックス１を用い、配線基板２上の電子回路５を包囲し、該電子回路５を電磁波シールドするシールドボックスの実装構造を提供する。本発明の実装構造は、筐体３、３´内部に収納された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するように前記シールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３、３´を組み合わせることにより、前記収納ボックスを筐体３、３´内部に収納するとともに、該シールドボックス１の天板部６を配線基板２に相対する筐体３、３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００２９】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３、３´を組み合わせてもよいが、筐体３、３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁部９がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁部９の窪みに、筐体３、３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００３０】
シールドボックス１が筐体内面によって押圧されると、側壁部７および／又は隔壁部９と天板部６の間の弾性連結部１１が弾性変形し、押圧力を吸収すると共に、側壁部７および／又は隔壁部９の下端部が配線基盤２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより、電子回路が電磁波シールドされる。
本発明のシールド方法によれば、筐体３，３´内部に収納された配線基板２上の電子回路５を包囲するようにシールドボックス１を配線基板上に戴置し、筐体３，３´を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路５を電磁波シールドすることができる。
【００３１】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のシールドボックスは、天板部に変形防止リブを設けた構成としたので、天板部の強度を増し、天板部が製造時の歪みや経時的な変形によって配線回路側に変形するのを防止でき、変形を生じた天板部が電子回路に接触して電子部品が故障したり、誤作動を起こす不具合がなくなり、安全性、耐久性を向上させることができる。
【００３２】
また、本発明のシールドボックスの実装構造によれば、筐体内部に収納された配線基板の種々の電子回路を包囲するように前記シールドボックスを配線基板上に戴置し、筐体を組み合わせるだけで、簡便、かつ確実に電子回路を電磁波シールドできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】シールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施例を示すシールドボックスの斜視図である。
【図３】図２中のＡ−Ａ部断面図である。
【図４】図２中のＢ−Ｂ部断面図である。
【図５】同じシールドボックスを組み込んだ電子機器の断面図である。
【図６】本発明の他の実施例を示し、図２のＡ−Ａ部断面図に相当する断面図である。
【符号の説明】
１…シールドボックス、２…配線基板、３，３´…筐体、４…グランド、５…電子回路、６…天板部、７…側壁部、８…小部屋、９…隔壁部、１０，１６…変形防止リブ、１１…弾性連結部、１２…折返し部、１３…鍔部、１４…立ち上がり部、１５…水平部、１６…変形防止リブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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