(57)【要約】【課題】間伐材から得ることのできる直径の小さい原木材を利用し加工して、意匠性、芳香性に優れた床、壁、天井材等に使用できる化粧パネルを提供する。【解決手段】直径２０ｃｍ以下の木材を厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板を、基材ボードに貼着してなる化粧パネル。【選択図】　図１
2004107930.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直径２０ｃｍ以下の木材を厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板を、基材ボードに貼着してなることを特徴とする化粧パネル。
【請求項２】
基材ボードが、製材チップを圧縮成形したボードであることを特徴とする請求項１記載の化粧パネル。
【請求項３】
基材ボードが、磁気テープ類を圧縮成形したボードであることを特徴とする請求項１記載の化粧パネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、化粧パネルに関する。さらに詳しくは、床、壁、天井材等の建築材料に使用できる意匠性、芳香性に優れた化粧パネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、木目の美しい木質板が建材に使用されている。また、このような木質板は、例えば檜のように優れた芳香性を有するものも多い。しかし、このような木質板は一般に高価であるので、木目の印刷模様のプリント合板やプラスチック建材等が家具や化粧パネルに多く使用されている。しかしながら、当然、天然の木材の触感、質感や香りはない。
一方、人工林では植林後、５年に１回の割合で、木の生長を妨げる木を間引きする必要がある。このとき間引きされた間伐材の大きさは、長さは５メートル程度まで、直径は数センチから２０センチ前後までのものが殆どである。芳香性や年輪の美しさを持つ檜や杉などの樹種の間伐材も多いが、このような小サイズの木材は、通常の建材のように角材にするとカットロスが大きく、また、同一直径部分が短いため家屋などの建材用途には利用できない。このため間伐材の用途は限られ、杭、土留工材、木柵、山林道階段、チップ、割り箸、堆肥、燃料、炭などに使われているに過ぎず、間引きすべき木が大量に植林内に立ち木のまま放置され樹木の生育をかえって阻害している。国内山林の荒廃の大きな原因は、間伐材の利用が進まないためと指摘されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、間伐材から得ることのできる直径の小さい原木材を加工して、意匠性、芳香性に優れた床、壁、天井材等に使用できる化粧パネルを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、鋭意研究の結果、間伐材など直径の小さい原木材を輪切りにして得た年輪模様の美しい又芳香性を有する円盤状板を基材ボードに貼着することによって、前記課題を解決できることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成するにいたった。
すなわち本発明は、
（１）直径２０ｃｍ以下の木材を厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板を、基材ボードに貼着してなることを特徴とする化粧パネル、
（２）基材ボードが、製材チップを圧縮成形したボードであることを特徴とする第１項記載の化粧パネル、及び
（３）基材ボードが、磁気テープ類を圧縮成形したボードであることを特徴とする第１項記載の化粧パネル、
を提供するものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明化粧パネルは、直径２０ｃｍ以下の木材を輪切りにして得た厚さ３〜２０ｍｍの円盤状板を、基材ボードに貼着して得られる。直径２０ｃｍより大きい円盤状板は、本発明化粧パネル用意匠としては大き過ぎ、且つ、直径２０ｃｍより大きい原木は、間伐材としてではなく建築用木材に利用される。輪切り厚さが３ｍｍより薄ければ輪切り作業中に損傷し、２０ｍｍより厚ければ床材等に使用したとき蹴つまずきの原因になる。輪切り厚さは好ましくは、４〜１５ｍｍにすることができる。
【０００６】
以下に、図面によって本発明をさらに詳細に説明するが、図面は本発明の一態様を示すものであって本発明はこれによりなんら限定されるものではない。
図１は、本発明化粧パネルの平面図である。図１は、基材ボード１の上に、直径２０ｃｍ以下の木材を厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た樹皮３付き円盤状板２が大小取り混ぜて貼着された本発明化粧パネル１０の一態様を示している。
本発明化粧パネル１０に用いる直径２０ｃｍ以下の木材には、人工植林等において樹木の生育を助けるために間引きされる間伐材を利用することができる。該間伐材は変曲したものも使用することができる。
間引きされる間伐材の大きさは、通常長さは５メートル程度まで、直径は数センチから２０センチ前後までの小サイズの木材である。本発明は目的とする用途によって、多様なサイズの間伐材を利用でき、いかようなサイズの間伐材であっても特に制限なく利用することができる。樹種は、目的とする用途によって選択することができる。例えば、芳香（アロマテラピー）による健康作用を期待するためには、檜類が好適である。また、年輪の意匠（美観）性を求める場合には、杉類が好適である。
【０００７】
本発明化粧パネル１０に用いる厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板２は、間伐材の枝を切り払い、先端部直径２ｃｍ程度の位置までで切断した幹の部分を長手方向に対して、樹皮３付きのまま直角又は斜め方向に厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板又は楕円状板を使用することができる。この方法によって、該間伐材の幹の部分のほぼ全量を利用することができる。
本発明化粧パネル１０に用いる間伐材を所定の間隔で切断する方法は、公知の切断機械を使用することができる。例えば、円盤鋸、ベルト式カッター、チェーンソー等を使用することができる。
本発明化粧パネル１０に用いる厚さ３〜２０ｍｍに輪切りにして得た円盤状板２は、直径２０ｃｍ以下の木材の幹を、その長手方向に対して、直角方向に所定の間隔で切断すると円盤状になり、また、斜め方向に所定の間隔で切断すると楕円状になる。円盤状板２を円盤状にするか楕円状にするかは目的とする用途によって選択することができる。例えば、縦横方向の長さの違いを利用するためには楕円状がよく、切断部の角が鋭角的に露出するのを避けたい場合には円盤状がよい。年輪の意匠（美観）性を求める場合には、円盤状板と楕円状板とを共用することができる。
また、本発明化粧パネル１０を通路又は床面などに使用する場合に、凹凸段差によって蹴つまずくのを防ぐため隣接する円盤状板又は楕円状板の間の空隙部を充填接合し、表面を平坦化することができる。空隙部の充填接合は、公知の隙間充填材を用いて行うことができる。間伐材の切削粉等と接着剤によって空隙部の充填接合を行うことにより間伐材の利用率をさらに向上することができる。
また、輪切りにして得た円盤状板は、樹皮付きのものが意匠性に優れているが、必要に応じて樹皮を剥がしたものも使用することが出来る。
【０００８】
本発明化粧パネル１０に用いる基材ボード１は、本発明に用いる所定の間隔で切断して得た円盤状板２を貼着でき、本発明化粧パネルを得ることのできるものであれば、特に制限することなく使用目的に応じて選択して使用することができる。例えば、木板、木質合成板（ベニヤ板、チップボード等）、磁気テープ類を圧縮成形したボード、発泡又は非発泡ゴム板、発泡又は非発泡プラスチック板、繊維布（繊維製マットなど）、紙質ボード、金属板、発泡又は非発泡コンクリートボード、セラミックタイル、石膏ボード、発泡炭酸カルシウム板（ボード）等を使用することができる。これらの基材ボードは、単一種類でも使用でき、また組合せ積層しても使用することができる。
通路床面、庭やベランダなどの床面、建物床、壁、天井材等さまざまな用途に使用する場合、その目的に適した基材を選択することができる。
【０００９】
本発明に用いる基材ボード１には、木板、木質合成板（ベニヤ板、チップボード等）、製材チップを圧縮成形したボード等を使用することができる。本発明基材ボードに用いる製材チップは、切り出してきた原木を用途に応じて製材加工する際に生成する樹皮、鋸屑、切削片等を目的に応じて分別し、微裁断したものを使用することができる。圧縮成形したボードを作製する場合、製材チップの代わりに一般木材チップ例えば解体建材等の廃木材チップを使用することも勿論可能である。
本発明製材チップを圧縮成形したボードは、本発明基材ボード用に適した製材チップに接着剤を混合し加熱圧縮成形することによって作製することができる。
【００１０】
本発明基材ボード１用に製材チップを圧縮成形する際に用いる接着剤は、製材チップに混合し加熱圧縮成形できるものであれば、特に制限することなく公知のものを使用することができる。
このような接着剤としては例えば塩素化ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン系樹脂、イソシアネートウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリアミド系樹脂、天然又は合成ゴム、ポリエチレン／ゴム混合物などを主成分とする公知の接着剤、又は、ホットメルト系接着剤の中から、適宜選択して用いることができる。イソシアネートウレタン系接着剤を特に好適に使用することができる。
本発明に用いる基材ボード１として、間伐材を利用した木板又は木質合成板（ベニヤ板、チップボード等）を使用すれば、本発明に用いる円盤状板又は楕円状板に間伐材を利用することと相まって、間伐材の利用率向上をさらに一層効果的に達成することができる。
【００１１】
本発明に用いる基材ボード１には、磁気テープ類（オーディオテープ、ビデオテープ等）を圧縮成形したボードを好適に使用することができる。本発明基材ボードに用いる磁気テープ類は、特に制限することなく、市販されているオーディオテープ、ビデオテープ等を使用することができる。
磁気テープ類はその生産過程や使用済み品として膨大な量が発生していて、現在はその大半が焼却処分もしくは埋め立て処分されている。資源再利用、環境負荷軽減のためリサイクル使用を強く求められている。磁気テープ類はベースフィルムが熱可塑性のポリエチレンテレフタレート樹脂であるため、加熱圧縮成形によって容易にボードにすることができる。圧縮成形圧力を適宜選択することによって、成形品の密度を目的に適合したものにすることができる。通常０．３〜０．８ｇ／ｃｍ３の密度の圧縮成形ボードを使用することができる。圧縮成形圧力の違いにより程度の差異があるが、このボードは通気性を保有することができ、保温性、防音性、防振性を保有することができる。
磁気テープ類を圧縮成形したボードを基材ボード１として使用する場合、基材ボードの上に化粧用耐水性の合成紙、ポリエステル不織布等を貼り合わせて使用することができる。その上に本発明に用いる円盤状板２を貼着して、本発明化粧パネル１０を得ることができる。
【００１２】
本発明化粧パネル１０の基材ボード１に用いる発泡プラスチック板は、化粧パネルの基材ボードとしての特性を有するものであれば、特に制限することなく公知のものを使用することができる。例えば、ポリオレフィン系発泡体ボード、ポリ塩化ビニル系発泡体ボード、非晶性ポリエステル系発泡体ボード、ポリウレタン系発泡体ボードなどを使用することができる。リサイクル性などを考慮すると、ポリオレフィン系発泡体ボード又は非晶性ポリエステル系発泡体ボードが好ましく用いられる。これらの発泡体ボードの作製方法は、特に制限なく、押出発泡成形、射出発泡成形、発泡粒子を用いる金型発泡成形、注入発泡成形などの中から、それぞれの材質に応じて適宜選択すればよい。
【００１３】
前記ポリオレフィン系発泡体ボードに素材として用いられるポリオレフィン系樹脂としては、特に制限はなく、例えばエチレン、プロピレン、ブテン−１、３−メチルブテン−１、３−メチルペンテン−１、４−メチルペンテン−１、スチレンなどのα−オレフィンの単独重合体やこれらの共重合体、あるいはこれらと他の共重合可能な不飽和単量体との共重合体などが挙げられる。代表例としては、高密度、中密度、低密度ポリエチレンや直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体などのポリエチレン類、プロピレン単独重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体やランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ジエン化合物共重合体などのポリプロピレン類、ポリブテン−１、ポリ４−メチルペンテン−１、ポリスチレンなどを挙げることができる。
上記ポリプロピレン類の中では結晶性のポリプロピレン系樹脂を好適に使用することができ、この結晶性のポリプロピレン系樹脂としては、例えば結晶性を有するアイソタクチックプロピレン単独重合体、エチレン単位の含有量の少ないエチレン−プロピレンランダム共重合体、プロピレン単独重合体からなるホモ部とエチレン単位の含有量の比較的多いエチレン−プロピレンランダム共重合体からなる共重合部とから構成されたプロピレンブロック共重合体、さらには前記プロピレンブロック共重合体における各ホモ部又は共重合部が、さらにブテン−１などのα−オレフィンを共重合したものからなる結晶性のプロピレン−エチレン−α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
このポリオレフィン系樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また、再生品も用いることができるが、化粧パネルの用途に応じて適宜選択して用いるのが好ましい。ポリオレフィン系樹脂の中では、特にポリエチレン系、ポリプロピレン系又はポリスチレン系樹脂が好適である。
【００１４】
一方、非晶性ポリエステル系発泡体ボードに素材として用いられる非晶性ポリエステル系樹脂は、加熱処理を行っても結晶化による物性の変化を起こすことがなく、結晶性を有しないポリエステル樹脂である。このような非晶性ポリエステル系樹脂としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸などをジカルボン酸成分とし、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールなどをグリコール成分とする共重合ポリエステル樹脂を挙げることができる。これらの中で、テレフタル酸をジカルボン酸成分とし、エチレングリコールと１，４−シクロヘキサンジメタノールをグリコール成分とする共重合ポリエステル樹脂を好適に用いることができる。これらの非晶性ポリエステル系樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよく、また再生品も用いることができる。
【００１５】
また、ポリウレタン系発泡体ボードに素材として用いられるポリウレタン樹脂は、本発明化粧パネルに用いる軽量板状体製造に適したものであれば、特に制限することなく公知のものを使用することができる。
例えば、イソシアネート成分としては、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、ポリフェニルメタンポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、ナフチレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）等のジイソシアネート又はポリイソシアネートを単独又は、これらの変性体として、もしくはこれらを共用して使用することができる。ポリメリックＭＤＩを特に好適に使用することができる。
また、ポリオール成分としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンポリオール、ポリエチレンプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリヘキサメチレングリコールなどのポリエーテルポリオール類、ポリカードネートポリオール、ポリエチレンアジペート、ポリエチレンブチレンアジペート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンイソフタレートなどのポリエステルポリオール類等を単独又は、これらの変性体として、もしくはこれらを共用して使用することができる。ポリエーテルポリオール類を特に好適に使用することができる。
イソシアネート成分及びポリオール成分の他に、発泡剤、架橋剤、触媒、補助添加剤等公知のポリウレタン樹脂製造原材料等を使用することができる。
【００１６】
本発明化粧パネルに用いる非発泡プラスチックボードは、化粧パネルの基材ボードとしての特性を有するものであれば、特に制限することなく公知のものを使用することができる。例えば、ポリオレフィン系樹脂ボード、ポリ塩化ビニル系樹脂ボード、非晶性ポリエステル系樹脂ボード、ガラス繊維補強ポリエステル樹脂ボードなどを使用することができる。これらのプラスチックボードの素材として、それぞれ用いられるポリオレフィン系樹脂及び非晶性ポリエステル系樹脂としては、前述の基材ボードである発泡プラスチック板の素材について説明したものと同じものを挙げることができる。リサイクル性を考慮すると、ポリオレフィン系樹脂ボード又は非晶性ポリエステル系樹脂ボードが好ましく用いられる。
【００１７】
また、このプラスチックボードには、無機フィラー２０〜８５重量％を含有させることができる。この含有量が２０重量％未満では切削加工性や剛性などが不十分となるおそれがあるし、８５重量％を超えるとボード成形性及び耐衝撃性が低下する上、重量が重くなり、好ましくない。好ましい無機フィラーの含有量は３０〜７５重量％の範囲である。ここで、無機フィラーとしては、例えば炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、カオリン、シリカ、パーライト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、焼成アルミナ、ケイ酸カルシウム、タルク、マイカなどが挙げられ、これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの無機フィラーの中で、切削性及び経済性などの点から、炭酸カルシウム、タルク、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムが好ましく、特に炭酸カルシウムが好適である。この炭酸カルシウムとしては特に制限はなく、沈降性炭酸カルシウム、重質炭酸カルシウム、軽質炭酸カルシウムなど、いずれも用いることができる。この炭酸カルシウムの平均粒径は、通常０．０５〜２００μｍ、好ましくは０．５〜２０μｍの範囲である。
該プラスチックボードには、所望により、各種添加成分、例えば酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、光安定剤、塩素捕捉剤、難燃剤、難燃助剤、滑剤、離型剤、着色剤、可塑剤やプロセスオイルや流動パラフィンなどの軟化剤、他の熱可塑性樹脂や熱可塑性エラストマーなどを適宜含有させることができる。
該プラスチックボードを作製するには、例えば、まず、前述したポリオレフィン系樹脂、又は非晶性ポリエステル系樹脂それぞれに、所望により無機フィラー及び各種添加成分とを配合し、タンブラーブレンダー、ヘンシェルミキサーなどで混合するか、又は混合後さらに単軸押出機や多軸押出機を用いて溶融混練造粒することにより、ボード用成形材料を調製する。次いで、この成形材料を、公知の方法、例えばキャスト成形、押出しボード成形、カレンダー成形などの方法によって成形し、プラスチックボードを作製することができる。
このプラスチックボードの厚さは、通常１〜５ｍｍ程度である。
【００１８】
本発明化粧パネルに用いられる基材ボード１においては、このようにして得られたプラスチックボードの少なくとも片面に、その上に設けられる接着剤層との密着性を向上させる目的で、所望により、該ボードに酸化法や凹凸化法などの物理的又は化学的表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、クロム酸処理、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、ボードの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が、効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
【００１９】
本発明に用いる基材ボード１に、完全独立気泡構造の発泡炭酸カルシウム板を使用することができる。不燃性、軽量、加工性、断熱性、防水、防湿性、接着性、無毒性などで優れているため、近年注目されている建材である。
本発明に用いる基材ボード１の寸法は、特に限定は無いが、縦５０〜１８０ｃｍ、横３０〜９０ｃｍ、厚さは発泡体の場合１０〜５０ｍｍ、非発泡体の場合１〜１０ｍｍのものを好適に使用することができる。
本発明に用いる基材ボード１への円盤状板又は楕円状板の貼着は、該円盤状板又は該楕円状板を該基材ボードに貼着でき、本発明化粧パネルを得ることのできるものであれば、特に制限することなく公知の方法を使用することができる。例えば、接着剤又は熱融着により貼着することができる。このような接着剤としては例えば塩素化ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂、アクリル−酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリアミド系樹脂、天然又は合成ゴム、ポリエチレン／ゴム混合物などを主成分とする公知の接着剤、又は、ホットメルト系接着剤の中から、適宜選択して用いることができる。特にホットメルト系接着剤を好適に使用することができる。
【００２０】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によりなんら限定されるものではない。
実施例１
根元直径２０ｃｍ、長さ５ｍの檜間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮付きのまま、直径５ｃｍの部分まで、長手方向に直角に円盤鋸で１０ｍｍの等間隔厚さで円盤状板に切断した。基材ボードは縦１８０ｃｍ、横９０ｃｍ、厚さ５０ｍｍ、密度２ｇ／ｃｍ３の製材チップを圧縮成形したボードを使用した。
樹皮付き直径５〜２０ｃｍ、厚さ１０ｍｍに作製された円盤状板を大小取り混ぜて配置し、ポリエチレンとゴムとの重量比１：１の混合物からなるホットメルト接着剤［出光ディーテスエム（株）製、商品名：ケルタン］によって基材ボードに貼着し、美麗で檜材の芳香を発する化粧パネルに仕上げた。
実施例２
根元直径１５ｃｍ、長さ５ｍの杉間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮付きのまま、直径５ｃｍの部分まで、長手方向に直角に円盤鋸で７ｍｍの等間隔厚さで円盤状板に切断した。基材ボードは縦１８０ｃｍ、横９０ｃｍ、厚さ３５ｍｍ、密度０．４ｇ／ｃｍ３に作製した磁気テープ圧縮成形ボード［フジ化成工業（株）製、商品名：ＥＭパネル］を使用した。
樹皮付き直径５〜１５ｃｍ、厚さ７ｍｍの円盤状板を大小取り混ぜて配置し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂接着剤によって基材ボードに貼着し、美麗で杉材の芳香を発する化粧パネルに仕上げた。
【００２１】
実施例３
根元直径１０ｃｍ、長さ３ｍの檜間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮を剥がして、直径３ｃｍの部分まで、長手方向４５度の角度に円盤鋸で５ｍｍの等間隔厚さで楕円状板に切断した。基材ボードは縦１５０ｃｍ、横６０ｃｍ、厚さ１５ｍｍ、ポリプロピレン樹脂発泡体［（株）ＪＳＰ製、商品名：ピーブロック］（発泡倍率３０倍、嵩密度０．０３ｇ／ｃｍ３）の発泡プラスチックボードを使用した。
短径３〜１０ｃｍ、長径４〜１４ｃｍ、厚さ５ｍｍの楕円状板を大小取り混ぜて配置し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂接着剤によって基材ボードに貼着し、美麗で檜材の芳香を発する化粧パネルに仕上げた。
実施例４
根元直径１０ｃｍ、長さ３ｍの杉間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮付きのまま、直径３ｃｍの部分まで、長手方向４５度の角度に円盤鋸で５ｍｍの等間隔厚さで楕円状板に切断した。基材ボードは縦１５０ｃｍ、横６０ｃｍ、厚さ３０ｍｍ、密度０．５ｇ／ｃｍ３の磁気テープ圧縮成形ボード［フジ化成工業（株）製、商品名：ＥＭパネル］を使用した。
樹皮付き短径３〜１０ｃｍ、長径４〜１４ｃｍ、厚さ５ｍｍの楕円状板を大小取り混ぜて配置し、ポリエチレンとゴムとの重量比１：１の混合物からなるホットメルト接着剤［出光ディーテスエム（株）製、商品名：ケルタン］によって基材ボードに貼着し、年輪模様が美麗で杉材の芳香を発する化粧パネルに仕上げた。
【００２２】
実施例５
根元直径１０ｃｍ、長さ３ｍの檜間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮を剥がして、直径３ｃｍの部分まで、長手方向に直角に円盤鋸で５ｍｍの等間隔厚さで円盤状板に切断した。基材ボードは、ホモポリプロピレン（重量平均分子量約３２万、ＭＩ３．１ｇ／１０分）４５重量部、平均粒径１．０μｍの炭酸カルシウム粉末５５重量部、ヒンダードフェノール系酸化防止剤０．２重量部をドライブレンドしたのち、二軸混練機にて溶融混練し、押出しボード成形により、厚さ３．０ｍｍのポリプロピレン樹脂ボードを作製した。次に、このボードの片面に常法に従って、コロナ放電処理を施した。このボードを縦９０ｃｍ、横６０ｃｍに裁断し、基材ボードとして使用した。
直径３〜１０ｃｍ、厚さ５ｍｍの円盤状板と実施例４で得た楕円状板を大小取り混ぜて配置し、ポリエチレンとゴムとの重量比１：１の混合物からなるホットメルト接着剤［出光ディーテスエム（株）製、商品名：ケルタン］によって基材ボードに貼着し、檜材円盤状板と杉材楕円状板を組合せた芳香を発する美麗な化粧パネルに仕上げた。
実施例６
根元直径５ｃｍ、長さ３ｍの杉間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮付きのまま、直径３ｃｍの部分まで、長手方向に直角に円盤鋸で３ｍｍの等間隔厚さで円盤状板に切断した。基材ボードは縦９０ｃｍ、横１８０ｃｍ、厚さ５０ｍｍ、密度９０ｋｇ／ｍ３、軽量完全独立気泡構造の発泡炭酸カルシウム板［フジ化成工業（株）製、商品名：ロックセルボードＦＴ−１０１］を使用した。
樹皮付き直径３〜５ｃｍ、厚さ３ｍｍの円盤状板を大小取り混ぜて配置し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂接着剤によって基材ボードに貼着し、美麗で杉材の芳香を発する化粧パネルに仕上げた。
【００２３】
実施例７
根元直径５ｃｍ、長さ３ｍの杉間伐材の小枝を切り払った幹を樹皮付きのまま、直径３ｃｍの部分まで、長手方向に直角に円盤鋸で３ｍｍの等間隔厚さで円盤状板に切断した。基材ボードは一辺１５ｃｍの正６角形、厚さ５０ｍｍ、密度４ｇ／ｃｍ３の製材チップを圧縮成形したボード［（株）エバテック群馬製、商品名：チップランド］を使用した。
樹皮付き直径３〜５ｃｍ、厚さ３ｍｍの円盤状板を大小取り混ぜて配置し、エチレン酢酸ビニル共重合樹脂接着剤によって基材ボードに貼着し、美麗な杉材の化粧パネルに仕上げた。遊歩道、公園広場、ベランダなどに好適な舗装ブロックとして利用できる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によって、間伐材の幹部分のほぼ全量を利用でき、通路床面、庭やベランダなどの床面、建物床、壁、天井材等に使用して、年輪の意匠（美観）性、芳香（アロマテラピー）による健康作用、調湿、太陽光及び熱線反射の緩和、保温、防音、手触り感触の良好性、歩行衝撃緩和等の効果の得られる間伐材利用建築用材を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明化粧パネルの平面図である。
【符号の説明】
１　基材ボード
２　輪切りにして得た円盤状板
３　樹皮
１０　本発明化粧パネル
【図１】
2004107930.tif 000003