(57)【要約】【目的】直接法とした温度補償回路を用いて特に平面外形の小型化を促進する温度補償水晶発振器を提供する。【構成】水晶発振器の周波数温度特性をサーミスタとコンデンサからなる温度補償回路によって補償し、コンデンサからなる周波数調整回路によって発振周波数を調整してなる温度補償水晶発振器において、少なくとも水晶片と発振回路を構成するＩＣチップとを表面実装容器内に収容した水晶発振器と、前記温度補償回路と、周波数調整回路とを構成する素子のみを、表面実装用の実装基板に搭載した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶発振器の周波数温度特性をサーミスタとコンデンサからなる温度補償回路によって補償し、コンデンサからなる周波数調整回路によって発振周波数を調整してなる温度補償水晶発振器において、少なくとも水晶片と発振回路を構成するＩＣチップとを表面実装容器内に収容した水晶発振器と、前記温度補償回路と、周波数調整回路とを構成する素子のみを、表面実装用の実装基板に搭載してなる温度補償水晶発振器。
【請求項２】
前記表面実装容器内にはＡＦＣ入力回路が収容された請求項１の温度補償水晶発振器
【請求項３】
前記表面実装容器内には電源とアース間のバイパスコンデンサ及び出力側に設けられた結合コンデンサが収容された請求項１の温度補償水晶発振器。
【請求項４】
前記表面実装発振器には、ＡＦＣ入力回路と、電源とアース間のバイパスコンデンサ及び出力側に設けられた結合コンデンサとが収容された請求項１の温度補償水晶発振器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の温度補償水晶発振器（以下、温度補償発振器とする）を産業上の技術分野とし、特に感温素子とコンデンサからなる直接法の温度補償回路を用いた温度補償発振器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
（発明の背景）表面実装用の温度補償発振器は小型・軽量であることから、特に、携帯電話等の動的環境下で使用される通信機器の周波数源として使用される。このようなものの一つに、感温素子例えば温度上昇とともに抵抗値の小さくなるサーミスタとコンデンサからなる直接法の温度補償回路を用いた温度補償発振器がある。
【０００３】
（従来技術の一例）第５図乃至第８図は一従来例を説明する図で、第５図は温度補償発振器の回路図、第６図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は断面図、第７図は水晶振動子１の断面図、第８図は温度補償回路４の図である。
温度補償発振器は、水晶振動子１、発振回路２、周波数調整回路３、温度補償回路４及びＡＦＣ入力回路５からなり、これらを表面実装用の実装電極６を有する実装基板７に搭載してなる。水晶振動子１は容器本体８と水晶片９とからなる。容器本体８は凹状として積層セラミックからなり、凹部底面に水晶接続端子１０を、これに接続した表面実装用の実装端子１１を外底面及び側面に有する。水晶片９は両主面に図示しない励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。そして、凹部底面の水晶接続端子１０に導電性接着剤１２等によって一端部両側を固着される。なお、容器本体８の開口面には例えば金属カバー１３がシーム溶接等によって接合され、水晶片９を密閉封入する。
【０００４】
発振回路２は水晶振動子１の一端側に接続し、水晶振動子１と共振回路を形成する図示しない分割コンデンサ、共振回路に接続して帰還増幅する発振用増幅器及びバイアス抵抗等を集積化したＩＣからなる。図中の符号１４は電源アース間のバイパスコンデンサ、１５は次段との結合コンデンサ、Ｖｃｃは電源、Ｖｏｕｔは出力である。周波数調整回路３は一端側を水晶振動子１の他端側に接続し、例えば粗調整用と微調整用としたコンデンサ１６の並列回路からなる。なお、各コンデンサはいずれもチップコンデンサからなる。
【０００５】
温度補償回路４は一端側を周波数調整回路３の他端側に接続し、常温を基準とした高温部と低温部の補償回路４（ａｂ）からなる。高温部及び低温部補償回路は、いずれもサーミスタ１７とコンデンサ１８の並列回路からなり、温度に依存した抵抗値の変化によって端子間の容量（等価直列容量）が変化することを利用する。通常では、サーミスタ１７の常温抵抗値等を調整する抵抗１９を、高温部補償回路４ａは直列に、低温部補償回路４ｂは並列に接続する。
【０００６】
ＡＦＣ入力回路５は一端側を温度補償回路４の他端側に、他端側をアース電位に接続し、電圧可変容量ダイオード２０、分圧抵抗２１及びコンデンサ２２の並列回路からなる。そして、高周波阻止抵抗２３を経て、並列回路の他端側にＡＦＣ電圧Ｖｆを印加される。なお、ＡＦＣ電圧Ｖｆによる電圧可変容量ダイオード２０の容量変化によって発振周波数が変化して制御される。また、分圧抵抗２１はＡＦＣ電圧Ｖｆを、コンデンサ２２は電圧可変容量ダイオード２０の基準容量値を制御する。
【０００７】
このような温度補償発振器では、例えば能動素子を用いて周囲温度に依存した温度補償電圧を生成し、これを電圧可変容量ダイオードに印加する１チップＩＣで構成した所謂間接法に比較して、温度補償回路４は受動素子からなるため、消費電力が小さく、位相雑音特性を良好にする利点がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の温度補償発振器では、基本的にディスクリート部品から構成され、特にサーミスタ１７及びコンデンサ１８からなる温度補償回路４を集積化できないため、１チップＩＣ化による間接法に比較して特に平面外形の小型化を阻害する問題があった。
【０００９】
（発明の目的）本発明は、直接法とした温度補償回路を用いて特に平面外形の小型化を促進する温度補償発振器を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、発振回路としてのＩＣをチップ化して少なくとも水晶片とともに表面実装容器２４内に収容して、表面実装用の実装基板に搭載する。そして、水晶発振器の特性に応じて調整の必要がある温度補償回路と周波数調整回路のみを基板上に搭載し、それ以外は表面実装容器２４の容器本体内に収容することを基本的な解決手段とする。以下、本発明の一実施例を説明する。
【００１１】
【実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する温度補償水晶発振器の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
温度補償発振器は、前述したように水晶振動子１、発振回路２、周波数調整回路３、温度補償回路４及びＡＦＣ入力回路５からなり、これらを実装基板７に搭載してなる。そして、この実施例では、水晶発振器を構成する表面実装容器２４に、水晶振動子１を形成する水晶片９と、発振回路２と、ＡＦＣ入力回路５を収容して、実装基板７の例えば右半分側に搭載する。周波数調整回路３としての粗調と微調用のコンデンサと、温度補償回路４としての高温部及び低温部用の各サーミスタ１７、コンデンサ及び抵抗は実装基板７上の左半分側に直接に、搭載される。
【００１２】
表面実装容器２４は積層セラミックからなり、段部を有する凹状とした容器本体８からなる。そして、発振回路２を集積化したＩＣチップ２５と、ＡＦＣ入力回路５としての電圧可変容量素子２０、分圧抵抗２１及びコンデンサ２２と、さらにここでは電源・アース間のバイパスコンデンサ１４及び出力側の結合コンデンサ１５と凹部底面に固着する。ＩＣチップ２５は例えば図示しないバンプを用いた超音波熱圧着によって、その他は導電性接着剤１２によって固着される。
【００１３】
水晶片９は凹部内の水晶端子１０の形成された段部に、引出電極の延出した一端部両側が導電性接着剤１２によって固着される。そして、各素子を収容後、金属カバー１３をシーム溶接等によって被せられ、密閉封入する。なお、容器本体８の底面には電源、出力、アース、ＡＦＣ及び周波数調整回路３に接続する一方の水晶接続端子１０を有する。また、表面実装容器２４のカバーにはシールド金属板２６が半田２７等によって接合される。
【００１４】
このようなものでは、水晶発振器を構成する表面実装容器２４を実装基板７に搭載後、個々に水晶発振器の周波数温度特性を測定する。そして、測定後に、周波数温度特性を規格内に満足する素子値としたサーミスタ１７、コンデンサ１８及び抵抗１９を実装基板７に搭載する。さらに、常温時の発振周波数が公称周波数となる粗調及び微調のコンデンサ１６を搭載する。
【００１５】
このような構成であれば、温度補償回路４及び周波数調整回路３以外の、調整を要しないＩＣチップ２５に集積された発振回路２、ＡＦＣ回路５、バイパスコンデンサ１４及び結合コンデンサ１５を水晶片９とともに表面実装容器２４に収容したので、間接法とした温度補償水晶発振器の特に平面外形の小型化を促進できる。
【００１６】
上記実施例では、表面実装容器２４の容器本体８は一主面側のみに凹部を有するとしたが、例えば第３図に示したようにしてもよい。すなわち、他主面側にも凹部を設けて、例えば一主面側の凹部には水晶片９とＩＣチップ２５とを、他主面側の凹部にはＡＦＣ回路、バイパスコンデンサ及び結合コンデンサを収容してもよい。これにより、さらなる小型化を計れる。
【００１７】
また、表面実装容器２４には、ＡＦＣ回路、バイパスコンデンサ及び結合コンデンサを収容したが、必要に応じて排除でき、少なくとも水晶片９とＩＣチップ２５とが収容されれば温度補償水晶発振器を構成できる。
【００１８】
また、温度補償回路４は高温部と低温部の補償回路を直列接続したが、例えば第４図に示したようにコンデンサを共用して高温用と低温用に機能する調整抵抗を含むサーミスタ１７を並列接続してもよい。符号２８は調整用のコンデンサである。
【００１９】
【発明の効果】
本発明は、発振回路２としてのＩＣをチップ化して少なくとも水晶片９とともに表面実装容器２４内に収容して、表面実装用の実装基板７に搭載する。そして、水晶発振器の特性に応じて調整の必要がある温度補償回路４と周波数調整回路３のみを基板上に搭載し、それ以外は表面実装容器２４の容器本体８内に収容する。したがって、直接法とした温度補償回路４を用いて特に平面外形の小型化を促進する温度補償発振器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明する温度補償水晶発振器の図で、同図（ａ）はシールド金属板を除く平面図、同図（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の一実施例に適用される水晶発振器の断面図である。
【図３】本発明の一実施例に適用される他の水晶発振器の図である。
【図４】本発明の一実施例に適用される他の温度補償回路の図である。
【図５】従来例を説明する温度補償水晶発振器のブロック図である。
【図６】従来例を説明する温度補償水晶発振器の図である。
【図７】従来例を説明する水晶振動子の断面図である。
【図８】従来例を説明する温度補償回路の図である。
【符号の説明】
１　水晶振動子、２　発振回路、３　周波数調整回路、４　温度補償回路、５ＡＦＣ入力回路、６　実装電極、７　実装基板、８　容器本体、９　水晶片、１０　水晶端子、１１　実装端子、１２　導電性接着剤、１３　金属カバー、１４　バイパスコンデンサ、１５　結合コンデンサ、１６、１８、２２、２８　コンデンサ、１７　サーミスタ、１９、２１、２３　抵抗、２０　電圧可変容量ダイオード、２４　表面実装容器、２５　ＩＣチップ、２６　シールド金属板、２７　半田．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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