(57)【要約】【課題】ＳＤカード内の電子部品をより大きなものにすることを可能とする。【解決手段】ＳＤカード装置は次の構成から成る。基板４は、開口７が形成される板状部２ａに対向する板状部３ａに取り付けられる。基板４上にＢＧＡ基板１１が実装される。ＢＧＡ基板１１の表面に、開口７と対向するようにコンタクト部６を形成される。コンタクト部６と基板４に実装される電子回路１２とは、ＢＧＡ基板１１を介して電気的に接続される。【選択図】　　図１
2004038266.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
扁平状かつ中空状をなす筐体の内部に電子回路を収容してなり、前記筐体を構成しかつ前記筐体の厚み方向に対向する一対の板状部の一方に形成された開口から挿入される接触子が前記電子回路のコンタクト部に接触することで前記電子回路が、前記接触子の接続された外部回路と接続されるカード装置において、
前記電子回路が実装されており、前記筐体にて前記開口が設けられている前記板状部と対向する板状部の内面に取り付けられた主基板と、
この主基板上に取り付けられ、前記主基板よりも小さく、かつ前記主基板と接する面とは反対側の表面と前記開口が設けられている前記板状部の外表面との前記厚み方向についての間隔が所定値となる厚みを有する副基板とを備え、
前記副基板上に前記コンタクト部が配置され、
さらに前記主基板に実装された前記電子回路と前記コンタクト部とを電気的に接続する導通体を備えたカード装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路を内蔵し、かつ小型な、例えばＳＤ（Ｓｅｃｕｒｅ　Ｄｉｇｉｔａｌ）カードなどのようなカード装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＳＤカードは、外形寸法が２４×３２×２．１ｍｍである小型のカード装置である。ＳＤカードは、上記の外径寸法の筐体の内部に電子回路を収容して構成されている。
【０００３】
図５は従来のＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図である。
【０００４】
筐体１は、第１カバー２および第２カバー３に２分割されている。この第１カバー２および第２カバー３を図５に示すように接合することで、扁平状かつ中空状をなす筐体１が形成される。
【０００５】
筐体１の内部には、基板４が収容される。基板４には、図５に破線で示す範囲に電子回路５が実装される。また基板４の端部近傍には、コンタクト部６が形成される。コンタクト部６は、基板４上のパターンを介して電子回路５と接続される。
【０００６】
第１カバー２には、開口７が形成される。この開口７とコンタクト部６とは、互いに対向するように位置が定められる。そしてこの開口７には、当該ＳＤカードが機器（図示せず）のスロットに装填された際に、上記機器に設けられた接触子（図示せず）が挿入される。そして、開口７に挿入された上記接触子がコンタクト部６に接触する。これにより、電子回路５と上記機器とが電気的に接続される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような構成のカード装置では、カード装置とその装填先の機器との電気的な接続を安定的に行えるようにするために、筐体の外表面からコンタクト面までの間隔が規定される。
【０００８】
例えばＳＤカードの場合は上記の間隔は０．８ｍｍに規定されている。
【０００９】
コンタクト部６が基板４の表面に直接的に導電材によるパターンを形成することで実現される場合、コンタクト部６の厚みは無視できるので、図５に示すように第１カバー２の外表面と基板４の表面との間隔が０．８ｍｍとなるような位置に基板４を配置している。
【００１０】
このとき、第１カバー２の肉厚が０．２５ｍｍであるとするならば、第１カバー２の内表面と基板４の表面との間隔は０．５５ｍｍとなる。そしてこの第１カバー２の内表面と基板４の表面との間の空間に電子回路５を構成する部品が配置されるから、その部品の高さは０．５５ｍｍに制限される。
【００１１】
このように従来のカード装置では、収容することができる部品のサイズに著しい制限があるという不具合があった。
【００１２】
本発明はこのような事情を考慮してなされたものであり、その目的とするところは、より大きなサイズの部品を採用することが可能なカード装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
以上の目的を達成するために本発明は、扁平状かつ中空状をなす筐体の内部に電子回路を収容してなり、前記筐体を構成しかつ前記筐体の厚み方向に対向する一対の板状部の一方に形成された開口から挿入される接触子が前記電子回路のコンタクト部に接触することで前記電子回路が、前記接触子の接続された外部回路と接続されるカード装置において、前記電子回路が実装されており、前記筐体にて前記開口が設けられている前記板状部と対向する板状部の内面に取り付けられた主基板と、この主基板上に取り付けられ、前記主基板よりも小さく、かつ前記主基板と接する面とは反対側の表面と前記開口が設けられている前記板状部の外表面との前記厚み方向についての間隔が所定値となる厚みを有する副基板とを備え、前記副基板上に前記コンタクト部を配置し、さらに前記主基板に実装された前記電子回路と前記コンタクト部とを電気的に接続する導通体を備えた。
【００１４】
このような手段を講じたことにより、主基板は筐体にて開口が設けられている板状部と対向する板状部の内面に取り付けられているから、対向する板状部の間に形成された空間の端部に存在している。コンタクト部は、主基板から副基板を介した位置に存在しているので、主基板の位置に拘らずに、副基板の厚みにより開口からの間隔が所定値に定められる。そして、主基板は開口が設けられている板状部から最大限に離れて位置しているから、副基板が取り付けられていない領域においては、基板と板状部との間に最大限の空間が確保される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明を適用してなるＳＤカードの実施形態につき説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図である。なお、図１において図５と同一部分には同一符号を付して示す。
【００１７】
図１に示すように第１実施形態に係るＳＤカードは、筐体１、基板４、コンタクト部６、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）基板１１および電子回路１２を有している。
【００１８】
筐体１は、第１カバー２および第２カバー３に２分割されている。この第１カバー２および第２カバー３を図１に示すように接合することで、扁平状かつ中空状をなす筐体１が形成される。なお図１における上下方向が筐体１の厚み方向である。
【００１９】
第１カバー２および第２カバー３は、筐体１を形成する状態で筐体１の厚み方向に互いに対向する板状部２ａ，３ａを有している。板状部２ａの端部近傍には、開口７が形成されている。
【００２０】
筐体１の内部には、基板４が収容されている。基板４は、板状部３ａの内表面に直接に固定されている。基板４の端部近傍には、ＢＧＡ基板１１が実装されている。ＢＧＡ基板１１は、基板４よりも十分に小さい。このため基板４の大半は、ＢＧＡ基板１１により覆われていない。このような領域を使用して基板４には、図１に破線で示す範囲に電子回路１２が実装されている。
【００２１】
ＢＧＡ基板１１における基板４に接しているのとは反対の面には、コンタクト部６が形成される。このコンタクト部６と開口７とは、互いに対向するように位置が定められる。またコンタクト部６は、ＢＧＡ基板１１を介して基板４に実装された電子回路１２に電気的に接続されている。
【００２２】
さて、ＢＧＡ基板１１の厚みは、コンタクト部６が形成されている側の面と板状部２ａの外表面との間隔が規定値となるように決められている。規定値は、筐体の外表面からコンタクト面までの間隔について定められた値である。
【００２３】
すなわち、全体の厚みをＡ、規定値をＢ、板状部２ａ，３ａの厚みをＣ、基板４の厚みをＤとするならば、ＢＧＡ基板１１の厚みＥは以下の式により求まる値とする。
【００２４】
Ｅ＝Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ
具体的には、ＳＤカードにおいては、全体の厚みが２．１ｍｍ、規定値が０．８ｍｍと定められている。そこで、板状部３ａの厚みを０．２５ｍｍ、基板４の厚みを０．４ｍｍとするならば、ＢＧＡ基板１１は以下の式により０．６５ｍｍと求まる。
【００２５】
２．１−０．８−０．２５−０．４＝０．６５ｍｍ
かくしてこのような構造によれば、コンタクト部６は規定通りの位置に配置されていながら、基板４と板状部２ａとの間隔Ｆとしては以下の式で求まる値が確保される。
【００２６】
Ｆ＝Ａ−２Ｃ−Ｄ
上記具体例の場合は、基板４と板状部２ａとの間隔Ｆは以下の式により１．２ｍｍが確保される。
【００２７】
２．１−０．２５×２−０．４＝１．２
この結果、電子回路１２に用いる部品の高さ制限は１．２ｍｍとなり、従来よりも大きな部品を使用することが可能となる。
【００２８】
また本実施形態によれば、基板４を板状部３ａの内表面に直接に固定しているので、基板４が筐体１の補強材としても機能することになる。そしてこの結果、筐体１の強度を高めることが可能となる。
【００２９】
また板状部３ａに対して基板４およびＢＧＡ基板１１を積層配置するだけであるので、製造が容易であるとともに、コンタクト部６の位置決めも容易に行える。
【００３０】
（第２の実施形態）
図２は本発明の第２実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図である。なお、図２において図１および図５と同一部分には同一符号を付して示す。
【００３１】
図２に示すように第２実施形態では、第１実施形態におけるＢＧＡ基板１１に代えてサブ基板２１を設けている。サブ基板２１の大きさおよび厚みは、ＢＧＡ基板１１と同様に定められる。
【００３２】
そして、サブ基板２１の表面にはコンタクト部６が形成されている。サブ基板２１の表面には、コンタクト部６から延設してパターン２２が形成されている。パターン２２と、基板４に形成され電子回路１２に接続されたパターン２３との間には導電性を有するクランク形部材２４が配置されている。クランク形部材２４は、パターン２２とパターン２３との間を、ひいてはコンタクト部６と電子回路１２との間を電気的に接続している。
【００３３】
かくしてこのような構造によっても、前記第１実施形態と同様な効果を達成できる。
【００３４】
（第３の実施形態）
図３は本発明の第３実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図である。なお、図３において図１、図２および図５と同一部分には同一符号を付して示す。
【００３５】
図３に示すように第３実施形態では、第２実施形態におけるクランク形部材２４に代えて導電性を有する線材３１によりパターン２２とパターン２３とを接続するようにしている。
【００３６】
かくしてこのような構造によっても、前記第１実施形態と同様な効果を達成できる。
【００３７】
（第４の実施形態）
図４は本発明の第４実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図である。なお、図４において図１および図５と同一部分には同一符号を付して示す。
【００３８】
図４に示すように第４実施形態では、第１実施形態におけるＢＧＡ基板１１に代えてスルーホール基板４１を設けている。スルーホール基板４１の大きさおよび厚みは、ＢＧＡ基板１１と同様に定められる。
【００３９】
スルーホール基板４１には、その厚み方向に沿って貫通するスルーホール４１ａが設けられている。
【００４０】
コンタクト部６と、基板４に形成され電子回路１２に接続されたパターン４２との間は、スルーホール４１ａに挿通された線材４３により電気的に接続されている。
【００４１】
かくしてこのような構造によっても、前記第１実施形態と同様な効果を達成できる。
【００４２】
なお、本発明は前記各実施形態に限定されるものではない。例えばＳＤカード以外のカード装置に対しても本発明の適用が可能である。従って前記各実施形態に示される各部の寸法も一例であって変更が可能である。
【００４３】
このほか、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形実施が可能である。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、主基板は筐体にて開口が設けられている板状部と対向する板状部の内面に取り付け、コンタクト部は、主基板から副基板を介して配置しているので、コンタクト部と開口が設けられている板状部との間隔は副基板の厚みにより開口所定値に定められ、かつ主基板は開口が設けられている板状部から最大限に離れて位置しているから、副基板が取り付けられていない領域においては、基板と板状部との間に最大限の空間が確保される。この結果、より大きなサイズの部品を採用することが可能なカード装置となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図。
【図２】本発明の第２実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図。
【図３】本発明の第３実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図。
【図４】本発明の第４実施形態に係るＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図。
【図５】従来のＳＤカードの構造を筐体を破断して示す図。
【符号の説明】
１…筐体
２…第１カバー
３…第２カバー
２ａ，３ａ…板状部
４…基板
６…コンタクト部
７…開口
１１…ＢＧＡ基板
１２…電子回路
２１…サブ基板
２２，２３…パターン
２４…クランク形部材
３１…線材
４１…スルーホール基板
４１ａ…スルーホール
４２…パターン
４３…線材
【図１】
2004038266.tif 000003
【図２】
2004038266.tif 000004
【図３】
2004038266.tif 000005
【図４】
2004038266.tif 000006
【図５】
2004038266.tif 000007