(57)【要約】【課題】自動機による実装が容易な混成集積回路装置を提供する。【解決手段】矩形板状で略同形状をした２つの混成集積回路基板１１、１５の面同士を所定の間隔を隔てて対向させて立てた状態で、その上端同士を実装時に吸着面になる平坦な天面を有する天面連結部材１６を介して連結して一体化する。【効果】組立および自動機による自動実装が容易になる。また、１つの混成集積回路基板しかない場合に比べて実装時の自立性や安定性が高く、実装基板上に搭載したときに倒れることがない。さらに、複数の混成集積回路基板の間隔が天面連結部材を介して固定されるため、両者の間で不必要な短絡がおきる心配が少ない。【選択図】            図１
2004311583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形板状で略同形状をした複数の混成集積回路基板と、
該複数の混成集積回路基板の面同士を所定の間隔を隔てて対向させて立てた状態でその上端同士を連結して一体化するとともに、該一体化された複数の混成集積回路基板の実装時吸着面として機能する平坦な天面を有する天面連結部材と、
を備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】
互いに隣接する前記混成集積回路基板間に、この間隔を維持するためのスペーサ部材が固定して設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の混成集積回路装置。
【請求項３】
前記複数の混成集積回路基板は、その下端にそれぞれ端子電極が形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の混成集積回路装置。
【請求項４】
前記複数の混成集積回路基板は、その下端にそれぞれ面実装端子が設けられていることを特徴とする、請求項１または２に記載の混成集積回路装置。
【請求項５】
前記複数の混成集積回路基板は、その下端同士が前記所定の間隔を隔てて固定される補助基板もしくは面実装型コネクタを備えることを特徴とする、請求項１または２に記載の混成集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の混成集積回路基板を一体化してなる混成集積回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
混成集積回路基板は一般に、回路配線の施された絶縁性基板に複数の電子部品を搭載して、回路配線を介してそれらを互いに接続することによって略板状に構成される。このような混成集積回路基板はさらに別の実装基板に搭載されるが、複数の混成集積回路基板を１つの実装基板に搭載する際には実装面積を小さくするために立てた状態で搭載されることがある。ところが混成集積回路基板を立てて搭載すると安定性が悪く、倒れる可能性がある。その際、複数の混成集積回路基板が互いに隣接するように立てて搭載されていると、どれか１つが倒れることによって他のものも倒れたり、複数の混成集積回路基板の間で電気的に短絡したりする可能性がある。
【０００３】
そこで、このような問題を解決する構成が特許文献１に開示されている。特許文献１においては、複数の混成集積回路基板を、その面同士が互いに対向するように隣接させ、それらを所定の長さの接続用チップ部品や接続用クリップリードを介して接続して一体化した混成集積回路装置が提案されている。これによって、各混成集積回路基板間の間隔が固定化され、実質的に厚みが増す形になり、個々の混成集積回路基板が倒れたり、互いに電気的に短絡したりするのを防止できるとしている。
【０００４】
【特許文献１】
実公平７−４９８２２号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示された混成集積回路装置においては、その上面に各混成集積回路基板の上端が露出しているという構造上、自動実装機による取り扱いが困難で自動実装に適していない。
【０００６】
また、混成集積回路基板が３つ以上の場合には互いに接続するための工程が複雑になる。
【０００７】
また、混成集積回路基板を接続用チップ部品やクリップリードを介して接続する場合には、その間隔は一定にできるが、混成集積回路基板同士の面方向の位置精度は必ずしも高くならない。そのため、仮に各混成集積回路基板のサイズが全く同じでも、２つの混成集積回路基板の下端同士が同じ平面上に位置しなくなる可能性がある。すなわち、実装面の平坦性が保てなくなる可能性がある。この問題は混成集積回路基板の数が増えるほど顕著になる。この場合には、実装基板に搭載したときの安定性が悪くなり、最悪の場合には倒れてしまうことも考えられる。
【０００８】
そこで、本発明は上記の問題点を解決することを目的とするもので、組立の工程が簡単で、自動機による実装が容易で、実装面の平坦性を保つことのできる混成集積回路装置を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の混成集積回路装置は、矩形板状で略同形状をした複数の混成集積回路基板と、該複数の混成集積回路基板の面同士を所定の間隔を隔てて対向させて立てた状態でその上端同士を連結して一体化するとともに該一体化された複数の混成集積回路基板の実装時吸着面として機能する平坦な天面を有する天面連結部材とを備えたことを特徴とする混成集積回路装置。
【００１０】
また、本発明の混成集積回路装置は、互いに隣接する前記混成集積回路基板間に、この間隔を維持するためのスペーサ部材が固定して設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の混成集積回路装置は、前記複数の混成集積回路基板が、その下端にそれぞれ端子電極が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の混成集積回路装置は、前記複数の混成集積回路基板が、その下端にそれぞれ面実装端子が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の混成集積回路装置は、前記複数の混成集積回路基板は、その下端同士が前記所定の間隔を隔てて固定される補助基板もしくは面実装型コネクタを備えることを特徴とする。
【００１４】
このように構成することにより、本発明の混成集積回路装置においては、自動機による実装が容易になり、また、実装面の平坦性を保つことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１に、本発明の混成集積回路装置の一実施例の斜視図を示す。また、図２（ａ）に正面図を、図２（ｂ）に側面図を示す。
【００１６】
図１および図２において、混成集積回路装置１０は、２つの混成集積回路基板１１および１５と天面連結部材１６で構成されている。
【００１７】
混成集積回路基板１１は、矩形板状の絶縁基板１２の表面に回路配線（図示せず）と端子電極１３を形成し、回路配線上に集積回路やコンデンサ、抵抗などの電子部品１４を搭載して形成されている。端子電極１３は、絶縁基板１２の図における下端に並んで配置されている。混成集積回路基板１５も混成集積回路基板１１と同形状の絶縁基板を用いて同様に形成されている。したがって、混成集積回路基板１１と１５も略同形状の矩形板状となっている。
【００１８】
天面連結部材１６は、天面部材１７と複数の基板挟持部材１８を一体にして構成されている。天面部材１７の一方面側は平坦に形成されており、基板挟持部材１８は天面部材１７の他方面側のみに設けられている。
【００１９】
混成集積回路基板１１は、互いに対向して配置された基板挟持部材１８によって絶縁基板１２の図における上端が挟持される形で立った状態（絶縁基板１２の面が天面部材１７の面に対して垂直な状態）で天面連結部材１６に固定されている。混成集積回路基板１５も同様にして天面連結部材１６に固定されている。この際、２つの混成集積回路基板１１と１５は、その面同士が互いに所定の間隔を隔てて対向するような配置になっている。このように、混成集積回路装置１０は２つの混成集積回路基板１１と１５を天面連結部材１６を介して一体化して、全体として略直方体状に構成されている。
【００２０】
また、２つの混成集積回路基板１１と１５の上端側が天面連結部材１６によって接続されることによって、この上端同士はほぼ同じ平面上に位置することになる。その結果として、２つの混成集積回路基板１１と１５の下端同士もほぼ同じ平面上に位置する。これは混成集積回路装置１０の実装面の平坦性が保たれていることを意味する。
【００２１】
ここで、図３に、混成集積回路装置１０を実装基板に搭載した状態の側面図を示す。図３において、実装基板２０上には配線電極２１が形成されており、その上に混成集積回路装置１０が、各混成集積回路基板１１、１５の下端を下にして立てた状態で搭載されている。各混成集積回路基板１１、１５の下端に形成されている端子電極１３などは実装基板２０上の配線電極２１と半田２３によって接続、固定されている。実装基板２０上には、他の電子部品２２も同様に搭載されている。
【００２２】
図３を見ても明らかなように、混成集積回路装置１０においては、天面部材１７の一方面は平坦に形成されているため、その面が混成集積回路装置１０を実装基板などに実装するときの実装時吸着面になる。そのため、混成集積回路装置１０においては、複数の混成集積回路基板を一体化した構成でありながら自動実装が容易になっている。
【００２３】
また、混成集積回路装置１０においては混成集積回路基板１１や１５の絶縁基板の下端に端子電極１３が形成されており、しかも実装時に絶縁基板の下端の端面が実装基板の表面と接するように搭載されるため、実装基板上に実装する際にはリード端子を設けなくてもそのままの状態で表面実装が可能になる。
【００２４】
なお、実際に混成集積回路装置１０を実装基板に搭載する際には、混成集積回路基板１１や１５の端子電極１３などに、実装基板への搭載時に実装基板の配線電極２１に接触するように絶縁基板の下端から突き出すような形であらかじめ予備半田を設けておくのが好ましい。これによって、実装基板に反りがあっても、それを吸収し、半田付けを確実に行うことができる。
【００２５】
また、２つの混成集積回路基板１１と１５を並置して固定していて、しかも実装面の平坦性が高いため、１つの混成集積回路基板しかない場合に比べて実装時の自立性や安定性が高く、実装基板上に搭載したときに倒れることがない。
【００２６】
また、２つの混成集積回路基板１１と１５の間隔が天面連結部材１６を介して固定されるため、両者の間で不必要な短絡がおきる心配が少ない。
【００２７】
しかも、各混成集積回路基板１１と１５を使って混成集積回路装置１０を組み立てる際には、天面部材１７の平坦に形成された一方面側を下にして天面連結部材１６を置き、その状態で基板挟持部材１８で挟まれた空間に混成集積回路基板１１や１５の上端を差し込むだけでよい。必要に応じて接続部が外れないように補強を行うこともあるが、基本的には上記のような非常に簡単な工程で混成集積回路装置１０の組立を行うことができる。
【００２８】
図４に、本発明の混成集積回路装置の別の実施例の正面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。図４において、図２と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００２９】
図４に示した混成集積回路装置３０において、図２に示した混成集積回路装置１０との違いは、２つの混成集積回路基板１１と１５の間隔を維持するためのスペーサ部材３１が設けられている点だけである。スペーサ部材３１は２つの混成集積回路基板１１と１５の下端近傍において、両者を貫通するように設けられており、その貫通箇所においてスペーサ部材３１と混成集積回路基板１１および１５とを固定している。
【００３０】
このように構成された混成集積回路基板３０においては、２つの混成集積回路基板１１と１５の上端同士が天面連結部材１６によって所定の間隔を隔てて固定されているだけでなく、下端付近もスペーサ部材３１によって所定の間隔を隔てて固定されているため、２つの成集積回路基板１１と１５の間隔がより安定になる。そのため、混成集積回路基板３０を実装基板に搭載したときの自立性や安定性がさらに増す。また、２つの混成集積回路基板１１と１５の間で不必要な短絡がおきる可能性がほぼなくなる。
【００３１】
なお、混成集積回路装置３０においては２つの混成集積回路基板１１と１５を貫通するように１つのスペーサ部材３１を設けているが、スペーサ部材の数は複数でも構わないものである。また、その形状も混成集積回路基板を貫通しなければならないものではなく、単に２つの混成集積回路基板の間に存在するだけのスペーサ部材であっても構わないものである。
【００３２】
図５に、本発明の混成集積回路装置のさらに別の実施例の正面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。また、図６に、図５の混成集積回路装置を実装基板に搭載した状態を示す。図５および図６において、図２および図３と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００３３】
図５に示した混成集積回路装置４０において、図２に示した混成集積回路装置１０との違いは、混成集積回路基板１１および１５の下端の端子電極１３に九番の端部を挟持して取りつけるタイプの面実装端子４１が接続されている点だけである。
【００３４】
混成集積回路装置４０においては、面実装端子４１が設けられているために、図６を見ても分かるように、実装基板２０への実装時に回路配線２０との接触面積が増え、実装時の自立性や安定性が混成集積回路装置１０よりもさらに向上している。
【００３５】
なお、混成集積回路装置４０においては混成集積回路装置３０のようなスペーサ部材を備えていないが、もちろん備えていても構わないもので、それによって混成集積回路装置３０と同様の作用効果を奏することができる。
【００３６】
また、面実装端子を備える点以外は混成集積回路装置１０や３０と同様であり、同様の作用効果を奏することができる。
【００３７】
図７に、本発明の混成集積回路装置のさらに別の実施例の斜視図を示す。また、図８にその正面図（ａ）および側面図（ｂ）を示す。また、図９に、図７、図８の混成集積回路装置を実装基板に搭載した状態を示す。図７ないし図９において、図１ないし図３と同一もしくは同等の部分には同じ記号を付し、その説明を省略する。
【００３８】
図７、図８に示した混成集積回路装置５０において、図１、図２に示した混成集積回路装置１０との違いは、混成集積回路基板１１および１５の下端の端子電極１３が補助基板５１に接続、固定されている点だけである。このように構成することによって、混成集積回路装置５０においては、２つの混成集積回路基板１１と１５の間隔が、天面連結部材１６と補助基板５１の両方によって固定され、より安定になる。そのため、混成集積回路基板５０を実装基板に搭載したときの自立性や安定性がさらに増す。また、２つの混成集積回路基板１１と１５の間で不必要な短絡がおきる可能性がなくなる。また、補助基板５１を介して２つの混成集積回路基板１１と１５の電気的な接続が可能になる。また、補助基板５１の底面が混成集積回路装置５０の底面部分となるので、面実装端子を備える場合に比べて底面の平坦性をさらに向上させることができる。さらに、同じ理由により補助基板と実装基板との間での位置合わせが容易になる。
【００３９】
なお、混成集積回路装置５０においては混成集積回路基板１１、１５の上端と下端の両方を固定するものがあるためにスペーサ部材は必ずしも必要としないが、補助基板５１を接続する際にも役立つので、スペーサ部材が設けられていても構わないものである。
【００４０】
また、混成集積回路５０においては底部に補助基板５１を接続したが、補助基板に代えてほぼ同等の外形を有するコネクタを設けても構わないもので、同様の作用効果を奏するものである。
【００４１】
なお、上記の各実施例においては２つの混成集積回路基板を有する混成集積回路装置について説明してきたが、１つの天面連結部材によって所定の間隔を隔てて連結される混成集積回路基板の数は３つ以上であっても構わないものである。もちろん、その場合にはスペーサ部材や補助基板やコネクタについても全ての混成集積回路基板に接続、固定されるような構成とするものである。
【００４２】
【発明の効果】
本発明の混成集積回路装置によれば、矩形板状で略同形状をした複数の混成集積回路基板の面同士を所定の間隔を隔てて対向させて立てた状態で、その上端同士を実装時に吸着面になる平坦な天面を有する天面連結部材を介して連結して一体化することによって、自動機による自動実装が容易になる。また、１つの混成集積回路基板しかない場合に比べて実装面の平坦性が高いので、実装時の自立性や安定性が高く、実装基板上に搭載したときに倒れることがない。さらに、複数の混成集積回路基板の間隔が天面連結部材を介して固定されるため、両者の間で不必要な短絡がおきる心配が少ない。しかも、平坦な天面を有する天面連結部材を介して接続するので、混成集積回路装置自身の組立の工程が簡単になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の一実施例を示す斜視図である。
【図２】図１の混成集積回路装置の正面図および側面図である。
【図３】図１の混成集積回路装置を実装基板に搭載した状態を示す側面図である。
【図４】本発明の混成集積回路装置の別の実施例を示す正面図および側面図である。
【図５】本発明の混成集積回路装置のさらに別の実施例を示す正面図および側面図である。
【図６】図５の混成集積回路装置を実装基板に搭載した状態を示す側面図である。
【図７】本発明の混成集積回路装置のさらに別の実施例を示す斜視図である。
【図８】図７の混成集積回路装置の正面図および側面図である。
【図９】図７の混成集積回路装置を実装基板に搭載した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１０、３０、４０、５０…混成集積回路装置
１１、１５…混成集積回路基板
１２…絶縁基板
１３…端子電極
１４…電子部品
１６…天面連結部材
１７…天面部材
１８…基板挟持部材
２０…実装基板
２１…配線電極
２２…電子部品
２３…はんだ
３１…スペーサ部材
４１…面実装端子
５１…補助基板
【図１】
2004311583.tif 000003
【図２】
2004311583.tif 000004
【図３】
2004311583.tif 000005
【図４】
2004311583.tif 000006
【図５】
2004311583.tif 000007
【図６】
2004311583.tif 000008
【図７】
2004311583.tif 000009
【図８】
2004311583.tif 000010
【図９】
2004311583.tif 000011