(57)【要約】【目的】高い電磁波のシールド能力を得ることができるとともに、複雑な形状の筐体にも簡単に対応することができる電磁波シールドシートとする。【構成】導電性布１００と、この導電性布１００の表裏両面から挟み込んで導電性布１００に付着するシート状の熱可塑性樹脂シート２００とを備えており、前記導電性布１００には所定ピッチで開口１１０が開設されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性布と、この導電性布の表裏両面から挟み込んで導電性布に付着するシート状の熱可塑性樹脂シートとを具備したことを特徴とする電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記導電性布には、開口が開設されていることを特徴とする請求項１記載の電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記開口は、所定ピッチで開設されていることを特徴とする請求項２記載の電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記導電性布は、不織布であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の電磁波シールドシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯型電子機器やパーソナルコンピュータ等の電子機器の筐体を形成するための電磁波シールドシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電磁波のシールドが必要な電子機器の筐体は、一般的に導電性樹脂で成形される（特許文献１参照）。また、筐体を一般的な樹脂、すなわち電磁波のシールド能力がない樹脂で形成した後に、内側に導電性塗料を塗布したり（特許文献２参照）、導電性布を貼り付けたりすることで電磁波のシールドを行っていた（特許文献３参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１７９９８０号公報（第２頁）
【特許文献２】
特開２００１−２６７７８９号公報（第２頁）
【特許文献３】
特開平１０−１７３３９２号公報（第２頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導電性樹脂は、カーボンや金属粉等を大量に含むため、成形性に劣っていた。このため、複雑な形状の筐体には対応できないという問題があった。また、カーボンや金属粉等は導電性樹脂に均一に混在していていなければならないので、場所によっては高い導電性が得られないという問題もあった。
【０００５】
一方、一般的な樹脂で筐体を形成した後に、導電性塗料の塗布や導電性布の貼り付けで対応すると、高い電磁波のシールド能力を得ることができるが、複雑な形状の筐体の場合には加工に手間がかかり、コストアップの原因となるという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたもので、高い電磁波のシールド能力を得ることができるとともに、複雑な形状の筐体にも簡単に対応することができる電磁波シールドシートを提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電磁波シールドシートは、導電性布と、この導電性布の表裏両面から挟み込んで導電性布に付着するシート状の熱可塑性樹脂シートとを備えている。
【０００８】
また、前記導電性布には、開口が開設されているとよい。
【０００９】
さらに、前記開口は、所定ピッチで開設されていとよい。
【００１０】
なお、前記導電性布は、不織布であってもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートの概略的断面図、図２は本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートに用いられる導電性布の概略的平面図、図３は本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートに用いられる導電性布の開口の直径及びピッチと電磁波のシールド能力との関係を示すグラフである。
【００１２】
本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートＡは、導電性布１００と、この導電性布１００の表裏両面から挟み込んで導電性布１００に付着するシート状の熱可塑性樹脂シート２００とを備えており、前記導電性布１００には、所定ピッチで円形の開口１１０が開設されている。
【００１３】
前記導電性布１００は、布の表面に導電性を有する金属薄膜をコーティングを施したものである。かかる導電性布１００の開口１１０は、導電性布１００を後述する熱可塑性樹脂シート２００で表裏両面から挟み込んだ場合に、表裏両面の熱可塑性樹脂シート２００同士を連結させるものである。すなわち、この開口１１０を介して、表裏両面の熱可塑性樹脂シート２００同士が連結されるのである。
【００１４】
前記熱可塑性樹脂シート２００としては、例えばガラス繊維にポリプロピレンを含浸させたシート状のものを用いる。この熱可塑性樹脂シート２００は、所定の温度以上に加熱すると軟化し、冷えると硬化するものである。なお、熱可塑性樹脂シート２００としては、３．８ｍｍ厚の日本ジーエムティー社の『ユニシート』（商標）がある。
【００１５】
前記開口１１０は、導電性布１００の一部を欠損しているものであるから、その部分から電磁波の漏洩が発生することが考えられる。
そこで、ＫＥＣ法によってどの程度の大きさ、間隔で開口１１０を開設すれば、実用上問題がないかを実験で確認した。なお、実験に用いたＫＥＣ法とは、一組の微小アンテナを用いた評価方法であって、微小モノポールアンテナ又はループアンテナを用いるものである。
【００１６】
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【００１７】
直径が２．５ｍｍの開口１１０を３０ｍｍ間隔（隣接する開口１１０同士の中心間距離）で開設した導電性布１００を用いた場合、１０ＭＨｚでは電磁波が１／１０００に減衰されることが確認された。この２．５ｍｍの開口１１０を３０ｍｍ間隔で開設すると、導電性布１００の表裏両面にある熱可塑性樹脂シート２００同士の溶着強度も十分である。
【００１８】
このように構成された電磁波シールドシートＡは、所定の温度以上に加熱すると、熱可塑性樹脂シート２００が軟化するので、プレス成形や真空成形によって任意の形状に変形させることができる。任意の形状に変形した状態で冷やすと、熱可塑性樹脂シート２００が硬化して、変形状態を維持する。従って、この電磁波シールドシートＡは、電子機器の筐体の素材として好適である。
【００１９】
なお、開口１１０がなければ、電磁波のシールド能力が最も高くなる。例えば、導電性布１００をアクリル処理し、ＡＢＳ、塩化ビニール、ナイロン等からなる熱可塑性樹脂シート２００を用いれば、導電性布１００に熱可塑性樹脂シート２００がそのままの状態で導電性布１００に固着するので、前記開口１１０を設ける必要がなく、より高性能の電磁波シールドシートＡとすることができる。
【００２０】
また、上述した実施の形態では、開口１１０は導電性布１００に所定ピッチで開設されているとしたが、この開口１１０はランダムに開設されていてもよい。
【００２１】
さらに、上述した実施の形態では、導電性布１００には通常の織物を使用したが、不織布を使用したものであってもよい。導電性を有する不織布は、短繊維を水流や気流等によって互いに絡ませ、熱、バインダー等で短繊維を連結した不織布の表面に導電性を有する金属薄膜を蒸着等でコーティングしたものである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明に係る電磁波シールドシートは、導電性布と、この導電性布の表裏両面から挟み込んで導電性布に付着するシート状の熱可塑性樹脂シートとを有している。
【００２３】
かかる電磁波シールドシートであると、所定の温度以上に加熱すると、熱可塑性樹脂シートが軟化するので、プレス成形や真空成形によって任意の形状に変形させることができる。任意の形状に変形した状態で冷やすと、熱可塑性樹脂シートが硬化して、変形状態を維持する。従って、この電磁波シールドシートは、電子機器の筐体の素材として好適である。
【００２４】
また、前記導電性布に開口が開設されていると、開口を介して表裏両面の熱可塑性樹脂シート同士が連結されるので、表裏両面の熱可塑性樹脂シートと導電性布との一体化が確実となり、任意の形状に変形させる際に、熱可塑性樹脂シートが導電性布から外れたりすることがない。
【００２５】
前記開口が所定ピッチで開設されていると、電磁波シールドシートのどの位置でも同じように、導電布と熱可塑性樹脂シートとが連結されるので、どの位置でも同じ強度を確保することができるという点でメリットがある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートの概略的断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートに用いられる導電性布の概略的平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る電磁波シールドシートに用いられる導電性布の開口の直径及びピッチと電磁波のシールド能力との関係を示すグラフである。
【符号の説明】
Ａ        電磁波シールドシート
１００    導電性布
１１０    開口
２００    熱可塑性樹脂シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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