(57)【要約】【課題】パッケージ構成部材の製造ばらつきに対して所定の出力インピーダンスに制御し、各出力バッファの出力インピーダンスを同等の精度で調整する。【解決手段】検出回路３は、モニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを、パッケージ基板１２上のパターン配線８ａ，８ｂの配線長の平均値の配線長を有するパターン配線８ｃのインピーダンスを含めて検出し、制御信号発生回路４は、検出回路３が検出した出力インピーダンスを基に、出力バッファ１ａ，１ｂ及びモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを所定のインピーダンスに制御する。【選択図】　　　　図１
2004071901.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ上の複数の第一の接続端子と当該半導体チップを封止するパッケージの複数の外部端子とを、パッケージ基板上の複数の第一のパターン配線を用いて接続する半導体集積回路において、
上記各第一の接続端子に接続され上記各第一の接続端子部分のインピーダンスが制御信号により制御可能な複数の第一のバッファと、
上記各第一のバッファと同等の回路構成を有し上記半導体チップ上の第二の接続端子と接続され上記第二の接続端子部分のインピーダンスが上記制御信号により制御可能な第二のバッファと、
上記第二の接続端子と接続され上記複数の第一のパターン配線の配線長の平均値の配線長を有する上記パッケージ基板上の第二のパターン配線と、
上記第二の接続端子部分のインピーダンスを上記第二のパターン配線のインピーダンスを含めて検出する検出回路と、
上記検出回路が検出したインピーダンスに基づき、上記第一及び第二のバッファのインピーダンスを所定のインピーダンスに制御するための上記制御信号を発生する制御信号発生回路とを備えたことを特徴とする半導体集積回路。
【請求項２】
第一のバッファを出力バッファとし、第二のバッファをモニタ用出力バッファとすることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。
【請求項３】
第一のバッファを入力バッファとし、第二のバッファをモニタ用入力バッファとすることを特徴とする請求項１記載の半導体集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はパッケージ基板上の半導体チップをパッケージで封止した半導体集積回路に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３は従来の半導体集積回路における出力回路の構成を示す図である。図において、１ａ，１ｂは出力インピーダンスが変更制御可能な出力バッファ、２は出力バッファ１ａ，１ｂと同じ回路構成を持ち出力インピーダンスが変更制御可能なモニタ用出力バッファ、３はモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを検出する検出回路、４は検出回路３が検出したモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスに基づき所定の出力インピーダンスになるよう制御信号を発生する制御信号発生回路、５はモニタ用出力バッファ２、検出回路３及び制御信号発生回路４より構成される出力インピーダンス制御回路である。
【０００３】
また、図３において、６ａ，６ｂは出力バッファ１ａ，１ｂとそれぞれ接続された接続端子（Ｐａｄ）、７ａ，７ｂは接続端子６ａ，６ｂとそれぞれ接続されたワイヤ、８ａ，８ｂはワイヤ７ａ，７ｂとそれぞれ接続されたパターン配線、９ａ，９ｂはパターン配線８ａ，８ｂとそれぞれ接続され、はんだボールで形成された外部端子、１１は出力バッファ１ａ，１ｂ、出力インピーダンス制御回路５、接続端子６ａ，６ｂを搭載している半導体チップ、１２は半導体チップ１１を含め、パターン配線８ａ，８ｂ、外部端子９ａ，９ｂを搭載しているパッケージ基板であり、図に示すように、半導体チップ１１上の接続端子６ａ，６ｂと、パッケージ基板１２上のパターン配線８ａ，８ｂは、それぞれワイヤ７ａ，７ｂにより接続されている。
【０００４】
図４はチップ封止をしたプラスチックモールド型ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）パッケージの例を示す図であり、図において、１３はプラスチックモールドであり、その他の接続端子６、ワイヤ７、パターン配線８、外部端子９、半導体チップ１１、パッケージ基板１２は図３に示すものと同じである。ここでは、半導体チップ１１上のはんだボールで２次元的に配列された接続端子６と半導体チップ１１を封止したパッケージの外部端子９を、図に示すように、パッケージ基板１２上のパターン配線８で接続する構造となっている。
【０００５】
次に動作について説明する。
図３において、検出回路３はモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを検出する。制御信号発生回路４は、検出回路３により検出された出力インピーダンスが所定のインピーダンスに対してずれている場合に、所定の出力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を出力バッファ１ａ，１ｂに出力すると共にモニタ用出力バッファ２に出力する。
【０００６】
モニタ用出力バッファ２は制御信号発生回路４から出力された制御信号に従って出力インピーダンスを変更する。検出回路３はモニタ用出力バッファ２の変更された出力インピーダンスを検出し、制御信号発生回路４は、検出回路３により検出された出力インピーダンスが所定のインピーダンスに対して依然ずれている場合に、所定の出力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を出力する。以上の処理は、モニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスが所定の出力インピーダンスに制御されるまで繰り返される。
【０００７】
制御信号発生回路４からの制御信号は、同一の半導体チップ１１内の出力バッファ１ａ，１ｂにも出力されるため、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスも同様に所定の出力インピーダンスに制御される。このような出力インピーダンスの制御は、半導体チップ１１の製造ばらつきや、電源電圧や温度の変化に対して自動制御機能として働き、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスは常に所定のインピーダンスに制御される。
【０００８】
しかし、半導体チップ１１上に構成された出力バッファ１ａ，１ｂは、パッケージ基板１２上のパターン配線８ａ，８ｂによりはんだボールで形成されたパッケージの外部端子９ａ，９ｂと接続されているために、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスは、正確にはパッケージ基板１２上のパターン配線８ａ，８ｂ等を含んだものとなる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体集積回路は以上のように構成され、出力インピーダンス制御回路５は、半導体チップ１１の内部に設けられたモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスのみを測定し、すなわち出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスのみを測定し、所定の出力インピーダンスになるよう制御していたので、出力バッファ１ａ，１ｂの実際の出力インピーダンスに含まれる、半導体チップ１１の接続端子６ａ，６ｂからパッケージ基板上の外部端子９ａ，９ｂまでのパターン配線８ａ，８ｂ等のインピーダンスが含まれていない。従って、半導体チップ１１の製造ばらつき、電源電圧や温度の変化によって出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスが変化した場合に自動制御機能が働き、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスは所定の出力インピーダンスに制御されるが、パッケージ構成部材の製造ばらつきにより、パッケージ基板１２の配線インピーダンスが変化した場合には、所定の出力インピーダンスに制御することができないという課題があった。
【００１０】
上記課題を解決する従来技術として、特開２００１−１２７６１４に開示された「半導体集積回路及びそのインピーダンス制御方法」がある。ここでは、出力バッファに接続されるパターン配線と等長のフィードバック用のパターン配線を制御用出力バッファに接続して、各出力バッファの出力インピーダンスを調整しているが、各出力バッファに接続されるパターン配線の長さは均一でないことが多く、各出力バッファの出力インピーダンスを必ずしも同等の精度で調整できないという課題があった。
【００１１】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、半導体チップの製造ばらつき、電源電圧や温度の変化、パッケージ構成部材の製造ばらつきに対しても、所定のインピーダンスに制御することができると共に、バッファに接続されるパターン配線の長さは均一でない場合にも、各バッファのインピーダンスを同等の精度で調整可能な半導体集積回路を得ることを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る半導体集積回路は、半導体チップ上の第一の接続端子に接続され第一の接続端子部分のインピーダンスが制御信号により制御可能な複数の第一のバッファと、第一のバッファと同等の回路構成を有し半導体チップ上の第二の接続端子と接続され第二の接続端子部分のインピーダンスが制御信号により制御可能な第二のバッファと、第二の接続端子と接続されパッケージ基板上の複数の第一のパターン配線の配線長の平均値の配線長を有するパッケージ基板上の第二のパターン配線と、第二の接続端子部分のインピーダンスを第二のパターン配線のインピーダンスを含めて検出する検出回路と、検出したインピーダンスに基づき、第一及び第二のバッファのインピーダンスを所定のインピーダンスに制御するための制御信号を発生する制御信号発生回路とを備えたものである。
【００１３】
この発明に係る半導体集積回路は、第一のバッファを出力バッファとし、第二のバッファをモニタ用出力バッファとするものである。
【００１４】
この発明に係る半導体集積回路は、第一のバッファを入力バッファとし、第二のバッファをモニタ用入力バッファとするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による半導体集積回路における出力回路の構成を示す図である。この半導体集積回路も従来と同様にＢＧＡパッケージに封止されている。図１において、１ａ，１ｂは出力インピーダンスが変更制御可能な出力バッファ（第一のバッファ）、６ａ，６ｂは出力バッファ１ａ，１ｂとそれぞれ接続された接続端子（Ｐａｄ、第一の接続端子）、７ａ，７ｂは接続端子６ａ，６ｂとそれぞれ接続されたワイヤ、８ａ，８ｂはワイヤ７ａ，７ｂとそれぞれ接続されたパターン配線（第一のパターン配線）、９ａ，９ｂはパターン配線８ａ，８ｂとそれぞれ接続され、はんだボールで形成された外部端子である。
【００１６】
また、図１において、２は出力バッファ１ａ，１ｂと同じ回路構成を持ち出力インピーダンスが変更制御可能なモニタ用出力バッファ（第二のバッファ）、６ｃはモニタ用出力バッファ２に接続された接続端子（Ｐａｄ、第二の接続端子）、７ｃは接続端子６ｃと接続されたワイヤ、８ｃはワイヤ７ｃと接続されたパターン配線（第二のパターン配線）、７ｄはパターン配線８ｃに接続されたワイヤ、６ｄはワイヤ７ｄに接続された接続端子（Ｐａｄ）である。
【００１７】
さらに、図１において、３はモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを、ワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃのインピーダンスを含めて検出する検出回路、４は検出回路３が検出した、ワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃのインピーダンスを含めたモニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスに基づき、所定の出力インピーダンスになるよう制御信号を発生する制御信号発生回路、５Ａはモニタ用出力バッファ２、接続端子６ｃ，６ｄ、ワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃ、検出回路３及び制御信号発生回路４より構成される出力インピーダンス制御回路である。
【００１８】
さらに、図１において、１１は出力バッファ１ａ，１ｂ、モニタ用出力バッファ２、検出回路３、制御信号発生回路４及び接続端子６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄを搭載している半導体チップ、１２は半導体チップ１１を含め、パターン配線８ａ，８ｂ，８ｃ、外部端子９ａ，９ｂを搭載しているパッケージ基板であり、図に示すように、半導体チップ１１上の接続端子６ａ，６ｂと、パッケージ基板１２上のパターン配線８ａ，８ｂはワイヤ７ａ，７ｂにより接続され、半導体チップ１１上の接続端子６ｃ，６ｄと、パッケージ基板１２上のパターン配線８ｃはワイヤ７ｃ，７ｄによりそれぞれ接続されている。
【００１９】
さらに、図１において、出力バッファ１ａに接続されるパターン配線８ａの配線長をＬ１とし、出力バッファ１ｂに接続されるパターン配線８ｂの配線長をＬ２とし、出力インピーダンス制御回路５Ａのパターン配線８ｃの配線長Ｌ０とすると、配線長Ｌ０を配線長Ｌ１，Ｌ２の平均値に設定している。すなわち、
Ｌ０＝（Ｌ１＋Ｌ２）／２
と設定している。
【００２０】
次に動作について説明する。
検出回路３は、モニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスをワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃのインピーダンスを含めて検出する。制御信号発生回路４は、検出回路３により検出された出力インピーダンスが所定のインピーダンスに対してずれている場合に、所定の出力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を出力バッファ１ａ，１ｂに出力すると共にモニタ用出力バッファ２に出力する。
【００２１】
モニタ用出力バッファ２は制御信号発生回路４から出力された制御信号に従って出力インピーダンスを変更する。検出回路３はモニタ用出力バッファ２の変更された出力インピーダンスを、ワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃのインピーダンスを含めて検出し、制御信号発生回路４は、検出回路３により検出された出力インピーダンスが所定のインピーダンスに対して依然ずれている場合に、所定の出力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を出力する。以上の処理は、モニタ用出力バッファ２のワイヤ７ｃ，７ｄ、パターン配線８ｃのインピーダンスを含めた出力インピーダンスが所定の出力インピーダンスに制御されるまで繰り返される。
【００２２】
制御信号発生回路４からの制御信号は、同一の半導体チップ１１内の出力バッファ１ａ，１ｂにも出力されるため、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスも同様に所定の出力インピーダンスに制御される。このような出力インピーダンスの制御は、半導体チップ１１の製造ばらつきや、電源電圧や温度の変化に対して自動制御機能として働くと共に、パッケージ構成部材の製造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても同様に自動調整機能として働き、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスは常に所定のインピーダンスに制御される。
【００２３】
また、出力インピーダンス制御回路５Ａのパターン配線８ｃの配線長Ｌ０を、出力バッファ１ａ，１ｂに接続される各パターン配線８ａ，８ｂの配線長Ｌ１，Ｌ２の平均値にすることにより、どの出力バッファ１ａ，１ｂに対しても、ほぼ同等の精度で出力インピーダンスの調整が可能である。
【００２４】
以上のように、この実施の形態１によれば、検出回路３が、モニタ用出力バッファ２の出力インピーダンスを、ワイヤ７ｃ，７ｄ、及び出力バッファ１ａ，１ｂに接続される各パターン配線８ａ，８ｂの配線長の平均値の配線長を有するパターン配線８ｃのインピーダンスを含めて検出し、制御信号発生回路４が、検出された出力インピーダンスが所定のインピーダンスに対してずれている場合に、所定の出力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を出力バッファ１ａ，１ｂとモニタ用出力バッファ２に出力することにより、半導体チップ１１の製造ばらつき、電源電圧や温度の変化、パッケージ構成部材の製造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても自動調整機能が働き、出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスを常に所定のインピーダンスに制御することができると共に、出力バッファ１ａ，１ｂに接続されるパターン配線８ａ，８ｂの長さが均一でない場合にも、各出力バッファ１ａ，１ｂの出力インピーダンスを同等の精度で調整することができるという効果が得られる。
【００２５】
実施の形態２．
図２はこの発明の実施の形態２による半導体集積回路における入力回路の構成を示す図である。この半導体集積回路も実施の形態１と同様にＢＧＡパッケージに封止されている。図２において、２１ａ，２１ｂは入力インピーダンスが変更制御可能な入力バッファ（第一のバッファ）、２６ａ，２６ｂは入力バッファ２１ａ，２１ｂとそれぞれ接続された接続端子（Ｐａｄ、第一の接続端子）、２７ａ，２７ｂは接続端子２６ａ，２６ｂとそれぞれ接続されたワイヤ、２８ａ，２８ｂはワイヤ２７ａ，２７ｂとそれぞれ接続されたパターン配線（第一のパターン配線）、２９ａ，２９ｂはパターン配線２８ａ，２８ｂとそれぞれ接続され、はんだボールで形成された外部端子である。
【００２６】
また、図２において、２２は入力バッファ２１ａ，２１ｂと同じ回路構成を持ち入力インピーダンスが変更制御可能なモニタ用入力バッファ（第二のバッファ）、２６ｃはモニタ用入力バッファ２２に接続された接続端子（Ｐａｄ、第二の接続端子）、２７ｃは接続端子２６ｃと接続されたワイヤ、２８ｃはワイヤ２７ｃと接続されたパターン配線（第二のパターン配線）、２７ｄはパターン配線２８ｃに接続されたワイヤ、２６ｄはワイヤ２７ｄに接続された接続端子（Ｐａｄ）である。
【００２７】
さらに、図２において、２３はモニタ用入力バッファ２２の入力インピーダンスを、ワイヤ２７ｃ，２７ｄ、パターン配線２８ｃのインピーダンスを含めて検出する検出回路、２４は検出回路２３が検出した、ワイヤ２７ｃ，２７ｄ、パターン配線２８ｃのインピーダンスを含めたモニタ用入力バッファ２２の入力インピーダンスに基づき、所定の入力インピーダンスになるよう制御信号を発生する制御信号発生回路、２５はモニタ用入力バッファ２２、接続端子２６ｃ，２６ｄ、ワイヤ２７ｃ，２７ｄ、パターン配線２８ｃ、検出回路２３及び制御信号発生回路２４より構成される入力インピーダンス制御回路である。
【００２８】
さらに、図２において、３１は入力バッファ２１ａ，２１ｂ、モニタ用入力バッファ２２、検出回路２３、制御信号発生回路２４及び接続端子２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄを搭載している半導体チップ、３２は半導体チップ３１を含め、パターン配線２８ａ，２８ｂ，２８ｃ、外部端子２９ａ，２９ｂを搭載しているパッケージ基板であり、図に示すように、半導体チップ３１上の接続端子２６ａ，２６ｂと、パッケージ基板３２上のパターン配線２８ａ，２８ｂはワイヤ２７ａ，２７ｂにより接続され、半導体チップ３１上の接続端子２６ｃ，２６ｄと、パッケージ基板３２上のパターン配線２８ｃはワイヤ２７ｃ，２７ｄによりそれぞれ接続されている。
【００２９】
さらに、図２において、入力バッファ２１ａに接続されるパターン配線２８ａの配線長をＬ１とし、入力バッファ２１ｂに接続されるパターン配線２８ｂの配線長をＬ２とし、入力インピーダンス制御回路２５のパターン配線２８ｃの配線長Ｌ０とすると、配線長Ｌ０を配線長Ｌ１，Ｌ２の平均値に設定している。すなわち、
Ｌ０＝（Ｌ１＋Ｌ２）／２
と設定している。
【００３０】
次に動作について説明する。
検出回路２３は、モニタ用入力バッファ２２の入力インピーダンスを、ワイヤ２７ｃ，２７ｄ、パターン配線２８ｃを含めて検出する。制御信号発生回路２４は、検出された入力インピーダンスに従って、所定の入力インピーダンスになるように、制御信号をモニタ用入力バッファ２２及び入力バッファ２１ａ，２１ｂに出力する。モニタ用入力バッファ２２及び入力バッファ２１ａ，２１ｂは、制御信号に従って入力インピーダンスを変更する。
【００３１】
このような入力インピーダンスの制御は、半導体チップ３１の製造ばらつきや、電源電圧や温度の変化に対して自動制御機能として働くと共に、パッケージ構成部材の製造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても同様に自動調整機能として働き、入力バッファ２１ａ，２１ｂの入力インピーダンスは常に所定のインピーダンスに制御される。
【００３２】
また、入力インピーダンス制御回路２５のパターン配線２８ｃの配線長Ｌ０を、入力バッファ２１ａ，２１ｂに接続される各パターン配線２８ａ，２８ｂの配線長Ｌ１，Ｌ２の平均値にすることにより、どの入力バッファ２１ａ，２１ｂに対しても、ほぼ同等の精度で入力インピーダンスの調整が可能である。
【００３３】
以上のように、この実施の形態２によれば、検出回路２３が、モニタ用入力バッファ２２の入力インピーダンスを、ワイヤ２７ｃ，２７ｄ、及び入力バッファ２１ａ，２１ｂに接続される各パターン配線２８ａ，２８ｂの配線長の平均値の配線長を有するパターン配線２８ｃのインピーダンスを含めて検出し、制御信号発生回路２４が、検出された入力インピーダンスが所定のインピーダンスに対してずれている場合に、所定の入力インピーダンスになるよう制御するための制御信号を入力バッファ２１ａ，２１ｂとモニタ用入力バッファ２２に出力することにより、半導体チップ３１の製造ばらつき、電源電圧や温度の変化、パッケージ構成部材の製造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても自動調整機能が働き、入力バッファ２１ａ，２１ｂの入力インピーダンスを常に所定のインピーダンスに制御することができると共に、入力バッファ２１ａ，２１ｂに接続されるパターン配線２８ａ，２８ｂの長さが均一でない場合にも、各入力バッファ２１ａ，２１ｂの入力インピーダンスを同等の精度で調整することができるという効果が得られる。
【００３４】
上記の各実施の形態では、半導体チップ上の接続端子（Ｐａｄ）とパッケージ基板上のパターン配線の接続に、ワイヤ接続を用いるＢＧＡパッケージを使用した半導体集積回路の例を示しているが、他の構造のパッケージでも良く、例えば接続端子（Ｐａｄ）とパッケージ基板上のパターン配線の接続に、バンプ（Ｂｕｍｐ）接続を用いる構造のパッケージの場合でも同様の効果が得られる。
【００３５】
この場合、検出回路は、モニタ用入出力バッファの入出力インピーダンスをパッケージ基板上のパターン配線及びバンプを含めて検出することで、半導体チップの製造ばらつきや、電源電圧や温度変化によるインピーダンスの変化だけでなく、パッケージ構成部材の構造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても自動調整機能が働き、常に入出力バッファは所望の入出インピーダンスに制御されると共に、各入出力バッファの入出力インピーダンスを同等の精度で調整することができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、半導体チップの製造ばらつき、電源電圧や温度の変化、パッケージ構成部材の製造ばらつきによるインピーダンス変化に対しても、第一のバッファのインピーダンスを常に所定のインピーダンスに制御することができると共に、第一のバッファに接続されるパターン配線の長さが均一でない場合にも、各第一のバッファのインピーダンスを同等の精度で調整することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による半導体集積回路における出力回路の構成を示す図である。
【図２】この発明の実施の形態２による半導体集積回路における入力回路の構成を示す図である。
【図３】従来の半導体集積回路における出力回路の構成を示す図である。
【図４】チップ封止をしたプラスチックモールド型ＢＧＡパッケージの例を示す図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ　出力バッファ、２　モニタ用出力バッファ、３　検出回路、４　制御信号発生回路、５Ａ　出力インピーダンス制御回路、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ　接続端子、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ　ワイヤ、８ａ，８ｂ，８ｃ　パターン配線、９ａ，９ｂ　外部端子、１１　半導体チップ、１２　パッケージ基板、２１ａ，２１ｂ　入力バッファ、２２　モニタ用入力バッファ、２３　検出回路、２４　制御信号発生回路、２５　入力インピーダンス制御回路、２６ａ，２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ　接続端子、２７ａ，２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ　ワイヤ、２８ａ，２８ｂ，２８ｃ　パターン配線、２９ａ，２９ｂ　外部端子、３１　半導体チップ、３２　パッケージ基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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