(57)【要約】【課題】高価な表面実装型コネクタを使用することなく、しかもピン（スペーサ）と孔による位置決め保持を不要とした上で、実装効率を向上させた多層電子基板を提供することである。【解決手段】電子機器１における本体フレーム２に、表面に複数のランド１１を形成した一方の基板１０を取付け、本体フレーム２に開閉自在に設けられたカバー５に、一方の基板１０のランド１１に対応して複数のピン２１を形成した他方の基板２０を取付け、カバー５を閉めた際に、他方の基板２０のピン２１が一方の基板１０のランド１１に接触するようにした。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器における本体フレームに、表面に複数の基板接続用導電部を形成した一方の基板を取付け、本体フレームに開閉自在に設けられたカバーに、一方の基板の基板接続用導電部に対応して複数のピンを形成した他方の基板を取付け、カバーを閉めた際に、他方の基板のピンが一方の基板の基板接続用導電部に接触するようにしたことを特徴とする多層電子基板。
【請求項２】
電子機器における本体フレームに、表面に複数のピンを形成した一方の基板を取付け、本体フレームに開閉自在に設けられたカバーに、一方の基板のピンに対応して複数の基板接続用導電部を形成した他方の基板を取付け、カバーを閉めた際に、他方の基板の基板接続用導電部が一方の基板のピンに接触するようにしたことを特徴とする多層電子基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、２枚の基板を対面させて並行に接続した多層電子基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数枚（２枚）の基板をコネクタで並行又は直交に接続した多層電子基板（２階立て基板）がある。この多層電子基板は、例えば図３に示すような構造である。図３では、一方の基板３０にコネクタ４０が、他方の基板３１にコネクタ４１が取付けられ、コネクタ４０，４１が嵌合されている。また、両基板３０，３１間には、両基板３０，３１を所定間隔で位置決め保持するためのピン（スペーサ）４５が設けられている。
【０００３】
また、例えば一方のプリント回路基板にテープ電線の一端部を半田付けするとともに、テープ電線の他端部にコネクタを接続し、他方のプリント回路基板にコネクタを半田付けにより固定し、このコネクタにテープ電線のコネクタを嵌合接続する技術もよく用いられる（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−１０６７０９号公報（第２頁第２欄第１行〜第７行、図１４）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図３のような接続構造では、次のような問題点▲１▼，▲２▼がある。▲１▼通常のコネクタ４０，４１（表面実装型でないタイプ）を使用する場合、コネクタ４０，４１を取付けた基板３０，３１の裏側は使用できないため、すなわちコネクタ４０，４１の端子を配線パターンに接続する必要があり、電子部品を実装できないため、スペース的に効率が悪い。だからといって、非常に高価な表面実装型コネクタを使用すると、コスト高になる。
【０００６】
この問題点▲１▼は、コネクタを回路基板に半田付けにより固定する特許文献１記載の技術にも当て嵌まる。
▲２▼ピン４５を必要とするので、ピン４５を取付けるための孔を基板３０，３１に開ける必要があり、同様にスペース的に効率が悪くなる。
【０００７】
この発明は、そのような問題点に着目してなされたものであって、高価な表面実装型コネクタを使用することなく、しかもピン（スペーサ）と孔による位置決め保持を不要とした上で、実装効率を向上させた多層電子基板を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１記載の多層電子基板は、電子機器における本体フレームに、表面に複数の基板接続用導電部を形成した一方の基板を取付け、本体フレームに開閉自在に設けられたカバーに、一方の基板の基板接続用導電部に対応して複数のピンを形成した他方の基板を取付け、カバーを閉めた際に、他方の基板のピンが一方の基板の基板接続用導電部に接触するようにしたことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項２記載の多層電子基板は、電子機器における本体フレームに、表面に複数のピンを形成した一方の基板を取付け、本体フレームに開閉自在に設けられたカバーに、一方の基板のピンに対応して複数の基板接続用導電部を形成した他方の基板を取付け、カバーを閉めた際に、他方の基板の基板接続用導電部が一方の基板のピンに接触するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項１，２記載の多層電子基板では、カバーを閉じることで、カバーに取付けた基板のピン（請求項１）又は基板接続用導電部（請求項２）が本体フレームに取付けた基板の基板接続用導電部（請求項１）又はピン（請求項２）に接触し、両基板間で信号伝達及び電力供給が可能となる。
【００１１】
この多層電子基板によれば、高価な表面実装型コネクタを使用することなく、またピン（スペーサ）と孔による位置決め保持を利用することなく、実装効率を向上させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により、この発明を更に詳細に説明する。
【００１３】
一実施形態に係る多層電子基板を電子機器に取付けた場合の要部概略側面図を図１に示す。
【００１４】
電子機器１は、例えばファクシミリ機能とコピー機能を併有する複合機であり、本体フレーム２を有するとともに、カバー５が本体フレーム２に軸６により開閉可能に取付けられている。カバー５の上端面（側端面）には凹部５ａが形成され、この凹部５ａに対応して本体フレーム２には凸部２ａが設けられており、カバー５を閉めると、凸部２ａが凹部５ａに嵌合し、カバー５の閉状態が保持されるようになっている。勿論、凸部をカバー５に設け、凹部を本体フレーム２に設けてもよい。
【００１５】
本体フレーム２のカバー５に対面する箇所には、表面に複数のランド（基板接続用導電部）１１を形成した一方の基板１０が取付けられている。一方、カバー５の内側には、一方の基板１０のランド１１に対応して複数のピン２１を形成した他方の基板２０が取付けられている。
【００１６】
基板１０のランド１１は、図２の（ａ）に示すように、基板１１の上端部に沿って複数（ここでは７つ）設けられ、基板２０のピン２１は、図２の（ｂ）に示すように、ランド１１に対応して基板２０の上端部に沿って複数（７つ）設けられている。ランド１１とピン２１は、カバー５を閉めた際に、各ピン２１がそれぞれ対応のランド１１に接触するようになっている。勿論、カバー５を閉めれば、凸部２ａと凹部５ａの嵌合によりカバー５の閉状態が保持されるので、ランド１１とピン２１の接触も確実に維持される。
【００１７】
この多層電子基板（基板１０，２０）の接続構造によれば、高価な表面実装型コネクタを使用することなく、またピン（スペーサ）と孔による位置決め保持を利用することなく、実装効率を向上させることができる。すなわち、基板１０では、ランド１１の反対側（本体フレーム２側）の部分は配線パターンを設けて電子部品を実装することができ、基板２０でも、ピン２１の反対側（カバー５側）の部分は配線パターンを設けて電子部品を実装でき、共にランド１１とピン２１の反対側の基板部分（スペース）を有効に活用できる。
【００１８】
また、開閉自在なカバー５に基板２０を取付ける場合に、コネクタ基板やハーネスを無くすることができる。因みに、従来は本体フレーム２に取付けた固定側の基板の横にコネクタ基板を配置し、そのコネクタ基板から出るハーネスによりカバー５に取付けた可動側の基板への信号伝達や電力供給を行っていた。
【００１９】
なお、図１では、本体フレーム２にランド１１を設けた基板１０を取付け、カバー５にピン２１を設けた基板２０を取付けているが、本体フレーム２に基板２０を取付け、カバー５に基板１０を取付けてもよい。
【００２０】
また、図２の（ａ），（ｂ）では、ランド１１とピン２１はそれぞれ７つ設けられているが、個数に限定はなく、７つよりも少なくても多くてもよい。ランド１１とピン２１の配置も、直線状の一列である必要はなく、複数列であってもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１，２記載の発明によれば、高価な表面実装型コネクタを使用することなく、またピン（スペーサ）と孔による位置決め保持を利用することなく、スペースを有効利用でき、実装効率を向上させることができる。
【００２２】
また、開閉自在なカバーに他方の基板を取付けるので、コネクタ基板やハーネスが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態に係る多層電子基板を電子機器に取付けた場合の要部概略側面図である。
【図２】同多層電子基板における本体フレーム側の基板を示す部分斜視図（ａ）、及びカバー側の基板を示す部分斜視図（ｂ）である。
【図３】従来例に係る多層電子基板の接続構造を示す部分側面図である。
【符号の説明】
１      電子機器
２      本体フレーム
５      カバー
６      軸
１０    一方の基板（多層電子基板）
１１    ランド（基板接続用導電部）
２０    他方の基板（多層電子基板）
２１    ピン
【図１】
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【図２】
2004311503.tif 000004
【図３】
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