(57)【要約】【課題】電子部品などをこれと熱膨張率が相違する配線基板の表面などに確実に実装させた配線基板を提供する。【解決手段】表面３および裏面４を有する配線基板２の基板本体２ａと、かかる基板本体２ａの表面３に形成される複数の導通用パッド６およびかかるパッド６の各コーナ（外側）に形成されたダミーパッド８と、上記基板本体２ａの表面３に実装され且つ底面１１に複数の接続ボール１４およびかかる接続ボール１４の各コーナ（外側）にダミーボールを形成した電子部品１０と、を備え、上記導通用パッド６の真上に上記電子部品１０の底面１１に固定した上記接続ボール１４を固着すると共に、上記配線基板２の表面３に形成された上記ダミーパッド８の真上に上記電子部品１０の底面１１に固定した上記ダミーボールを固着させている、配線基板１。【選択図】  図１
2004172260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する基板本体と、
上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成され且つ内部配線と導通された複数の導通用パッドと、
上記導通用パッドの外側に形成され且つ内部配線と導通しないかまたは導通が制限されたダミーパッドと、を含む、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成される複数の導通用パッドは、平面視でほぼ矩形を呈し、且つかかる複数の導通用パッドの各コーナおよび各辺の少なくとも一方に前記ダミーパッドが形成されている、ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板と、
上記配線基板の基板本体の表面に実装される電子部品および裏面に配置され且つ当該配線基板を実装する異なる配線基板の少なくとも一方と、を備え、
上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成された前記複数の導通用パッドに、上記電子部品または異なる配線基板に形成された複数の接続ボールまたは接続ピンが固着されると共に、
上記複数の導通用パッドの外側に形成された前記ダミーパッドに、上記電子部品または異なる配線基板に形成され且つそれらの内部と導通しないダミーボールまたはダミーピンが固着される、ことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
前記複数の接続ボールまたは接続ピンは、平面視でほぼ矩形を呈すると共に、かかる接続ボールまたは接続ピンの各コーナおよび各辺の少なくとも一方に前記ダミーボールまたは前記ダミーピンが配置されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱膨張率が相違するＢＧＡまたはＰＧＡタイプの電子部品を表面に実装し得る配線基板および電子部品を表面に実装した配線基板などに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、セラミックなどからなる回路基板２１の表面にＢＧＡ（電子部品）２２を実装する際し、予め回路基板２１の表面における平面視で正方形のＢＧＡ実装エリア２２ａ内には、複数の電極パッド２５が格子状に配置されている。そして、上記回路基板２１の各電極パッド２５と上記ＢＧＡ２２の底面に固定した複数のＢＧＡボール（外部端子）２４とを電気的に接続した後、上記回路基板２１とＢＧＡ２２との間に絶縁樹脂２３を流し込んで封止を行うＢＧＡの実装方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
かかる実装方法は、ＢＧＡ２２および回路基板２１が温度変化時に生じる熱膨張係数の差による応力が発生しても、両者の間に樹脂封止を施したことにより、電気的な接続信頼性を保証するものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１７０４４号公報  （第１〜２頁、図２）
【０００４】
しかし、前記ＢＧＡ２２および回路基板２１の熱膨張差により生じる応力は、前記電極パッド２５およびＢＧＡボール２４からなる複数の接続部のうち、図６（Ｂ）で外周部、特にコーナ付近において大きくなる。この結果、各コーナに位置する電極パッド２５とＢＧＡボール２４との接続が損なわれるため、各コーナ付近の電気的接続は信頼性に欠ける、という問題があった。
かかる問題を解決するため、図６（Ｃ）に示すように、実装エリア２２ａの各コーナ付近に電極パッド２５を設置しない回路基板２１ａも検討されている。しかしながら、各コーナに電極パッド２５を設置しない部分を有しつつ、電子部品を実装するには、その当該電子部品の平面視おける寸法（実装エリア）を大きくする必要があり、比較的小型の電子部品には適用できない、という問題があった。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】
加えて、熱膨張差によるコーナ付近の接続部に加わる応力は、実装すべき電子部品（例えば、前記ＢＧＡ２２）の平面視における寸法に比例するため、かかる部品寸法を大きくしたい場合でも、電気的な接続信頼性の点で限界があった。
本発明は、以上に説明した従来の技術の問題点を解決し、ＢＧＡタイプなどの電子部品をこれと熱膨張率が相違する基板本体の表面に確実に実装可能とする配線基板と上記電子部品を実装した配線基板などを提供する、ことを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、電子部品を実装する表面などにおける実装エリアにおいて、その外側寄りに電気的接続が制限され且つ応力分散作用を果たすダミー接続部を配置する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明における第１の配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有する基板本体と、上記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成され且つ内部配線と導通された複数の導通用パッドと、かかる導通用パッドの外側に形成され且つ内部配線と導通しないかまたは導通が制限されたダミーパッドと、を含む、ことを特徴とする。
【０００７】
これによれば、配線基板の表面や裏面における電子部品の実装エリアやプリント基板との実装エリアの外側寄りにダミーパッドが形成され、且つそれらの内側に複数の導通用パッドからなる電気的接続部が位置する。上記ダミーパッドは、内部配線と全く導通しないか、あるいは上記基板本体内でベタ状に形成されたグランド（接地）電極にのみ導通され且つそれ以外との電気的接続には活用されないように制限されている。このため、当該配線基板と電子部品などとの熱膨張差にて生じる応力を受けた際、ダミーパッドは、上記電子部品などとの電気的接続を伴なわず且つ前記応力を分散して受ける。即ち、かかる応力は、実装すべき電子部品や当該配線基板を実装するプリント基板などとの接続部の面積（実装エリア）に反比例する。このため、電気的に接続する導通用パッドのほかにダミーパッドを追加することによって、かかる応力を分散すると共に、個々の導通用パッドへの応力負荷を軽減し且つその電気的接続を確実に保証することができる。
【０００８】
従って、実装すべき電子部品などの寸法に拘わらず、熱膨張差による影響を受けにくく且つ上記電子部品や当該配線基板を実装するプリント基板などとの間で安定した電気的導通が得られる配線基板を得ることできる。特に、平面視の寸法が大きな電子部品や当該配線基板は、それらの実装エリアの外側寄りにダミーボールを設け易いため、好適に実装することが可能となる。
尚、上記導通用パッドは、その真上または真下に載置されるハンダを介して接続ボールまたはピンと接続され、上記ダミーパットは、同様のハンダを介して後述するダミーボールまたはダミーピンと固着される。また、上記電子部品は、接続ボールや接続ピンを底面に接続し得るＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）またはＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプの電子部品である。更に、上記「内部配線」には、所定パターンの配線層やベタ状の導体層、あるいはビア導体などが含まれる。
【０００９】
また、本発明には、前記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成される複数のパッドは、平面視でほぼ矩形を呈し、且つかかる複数の導通用パッドの各コーナおよび各辺の少なくとも一方に前記ダミーパッドが形成されている、配線基板（請求項２）も含まれる。これによれば、実装すべき電子部品などとの熱膨張の差に起因する応力が最も大きくなる実装エリア内の位置にダミーパッドが確実に配置される。この結果、電子部品などと電気的に接続する内側の導通用パッドへの上記応力の負担を軽減できるため、実装される電子部品などとの電気的な接続信頼性を確実に保証できる。
尚、上記矩形には、正方形および長方形が含まれ、正方形の形態では各コーナ付近または各辺に沿ってダミーパッドが配置され、長方形の形態では各コーナ付近を含む少なくとも短辺寄りの辺に沿ってダミーパッドが配置される。
【００１０】
一方、本発明における第２の配線基板（請求項３）は、前記の配線基板と、かかる配線基板の基板本体の表面に実装される電子部品および裏面に配置され且つ当該配線基板を実装する異なる配線基板の少なくとも一方と、を備え、前記基板本体の表面および裏面の少なくとも一方に形成された前記複数の導通用パッドに、上記電子部品または異なる配線基板に形成された複数の接続ボールまたは接続ピンが固着されると共に、上記複数の導通用パッドの外側に形成された前記ダミーパッドに、上記電子部品または異なる配線基板に形成され且つそれらの内部と導通しないダミーボールまたはダミーピンが固着される、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、電子部品などと配線基板との熱膨張差による応力が生じた際に、かかる応力が大きくなる実装エリアの外側に位置するダミーパッドおよびこれと固着したダミーボールまたはダミーピンからなるダミー接続部に多くの負荷が加わる。一方、内側の導通用パッドおよび接続ボールまたは接続ピンからなる電気的接続部には、上記応力の負担が軽減されるため、かかる接続部での導通を確実に保証することができる。しかも、実装された電子部品や当該配線基板の平面視における寸法が大きい場合にも、その電気的な接続信頼性を容易に保証することが可能となる。
尚、上記異なる配線基板は、当該配線基板自体を表面に実装するマザーボードとなる例えばプリント基板である。また、上記ダミーボールは、予め電子部品の底面やプリント基板の表面に接続されている形態に限らず、上記ダミーパッドの真上または真下に単独でハンダ付けされた後に電子部品の底面やプリント基板の表面とハンダ付けされる形態であるものも含まれる。
【００１２】
更に、本発明には、前記複数の接続ボールまたは接続ピンは、平面視でほぼ矩形を呈すると共に、かかる接続ボールまたは接続ピンの各コーナおよび各辺の少なくとも一方に前記ダミーボールまたは前記ダミーピンが配置されている、配線基板（請求項４）も含まれる。
これによれば、実装された電子部品や当該配線基板を実装するプリント基板との熱膨張の差に起因する応力が最も大きくなる実装エリア内の位置にダミーパッドが確実に配置される。このため、かかる電子部品やプリント基板と電気的に接続する内側の導通用パッドへの上記応力の負担を軽減できる。従って、実装された電子部品などとの電気的な接続信頼性を確実に保証できる。
【００１３】
付言すれば、本発明は、前記配線基板における基板本体の表面と前記電子部品の底面との間、あるいは上記基板本体の裏面と異なる配線基板の表面との間において、前記導通用パッドおよびダミーパッドと、接続ボールおよびダミーボール、または接続ピンおよびダミーピンと、を包囲する絶縁樹脂が充填されている配線基板を含むことも可能である。
これによる場合、上記の電気的な接続部およびダミー接続部の双方が絶縁樹脂（アンダーフィル材）により包囲されるため、温度変化により配線基板および電子部品などが熱膨張や熱収縮しても、これらにより生じる応力の上記各接続部への影響を更に低減できるので、電気的な接続信頼性を一層保証可能とし得る。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１（Ａ）は、配線基板（第１の配線基板）２に電子部品（ＩＣチップ）１０を実装した配線基板（第２の配線基板）１を示す。
配線基板２は、図１（Ａ）に示すように、表面３および裏面４を有する基板本体２ａと、その表面３に形成され且つ後述する配線層（内部配線）と導通された複数の導通用パッド６とを備えている。また、電子部品１０は、平面視で正方形を呈し、図１（Ａ）に示すように、その底面１１に位置する図示しない外部端子に接続ボール１４がハンダ付けにより個別に接続されている。
【００１５】
図１（Ｂ），図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、配線基板２の基板本体２ａは、平面視で正方形を呈する例えばガラス−セラミック（絶縁材）からなり、その表面３において一点鎖線で示す電子部品１０の実装エリア１２には、複数の導通用パッド６が格子状に配置され且つ平面視でほぼ矩形を呈する。また、実装エリア１２の各コーナ付近（外側）には、隣接する導通用パッド６と同じピッチでダミーパッド８が配置されている。
配線基板２の基板本体２ａは、ガラス−セラミック材料からなる複数のグリーンシートと、これらの間および最上層のグリーンシートの表面に配置した所定パターンのＡｇ，Ａｕ，Ｃｕなどを含むメタライズインクとを焼成したもので、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、内部の配線層（内部配線）９ａ，９ｂと表面３の導通用パッド６およびダミーパッド８とを有する。かかる配線層９ａ，９ｂおよび導通用パッド６の間は、ビア導体７，７ａを介して接続され、最下層の配線層９ｂから垂下したビア導体７ｂは基板本体２ａの裏面４に露出している。
【００１６】
図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、複数の導通用パッド６は、ビア導体７，７ａを介して配線層９ａ，９ｂと接続されている。
一方、ダミーパッド８は、かかる配線層９ａ，９ｂやビア導体７とは接続されていないか、あるいは図示しないベタ状の導体層からなるグランド（接地）電極とのみ導通するように、内部配線との導通が制限されている。
図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１の配線基板２の表面３における複数の導通用パッド６の真上には、ハンダ１６を介して予め電子部品１０の底面１１に位置する図示しない外部端子と接続された銅製の接続ボール１４が固着される。
【００１７】
一方、電子部品１０の実装エリア１２の各コーナ付近に位置するダミーパッド８の真上には、電子部品１０の底面１１に固定された図示しないダミーボールがハンダ１６を介して固着される。尚、ダミーボールは、電子部品１０の底面１１に位置する金属部分とハンダ付けされるが、当該電子部品１０の内部における電気配線などとは導通されていない。
そして、図１（Ａ）に示すように、第１の配線基板２の表面３と電子部品１０の底面１１の間には、複数組の導通用パッド６および接続ボール１４と４組のダミーパッド８およびダミーボールとを包囲するよう、絶縁樹脂（アンダーフィル材）１７が充填される。これにより、第１の配線基板２の表面３に電子部品１０を実装した第２の配線基板１が形成される。
【００１８】
以上のような第１の配線基板２およびその表面３に電子部品１０を実装した第２の配線基板１では、電子部品１０の実装エリア１２の各コーナ付近（外側）にダミーパッド８およびダミーボールからなるダミー接続部を配置している。かかるダミー接続部は、実装エリア１２内で配線基板２と電子部品１０との熱膨張差による応力を最も大きく受けるが、配線基板２と電子部品１０との間の電気的接続をせず且つ上記応力を分散しつつ吸収する。
この結果、各コーナ付近以外に位置する導通用パッド６および接続ボール１４からなる電気的接続部は、上記応力による影響を受けにくくなるため、これらを介して配線基板２と電子部品１０との電気的接続を確保することができる。従って、第１の配線基板２およびその表面３に電子部品１０を実装した第２の配線基板１の接続信頼性を保証することが可能となる。
【００１９】
図３（Ａ）は、異なる形態の第１の配線基板２ｂにおける平面図を示す。
配線基板２ｂは、前記同様のガラス−セラミックからなる基板本体の表面３において、図３（Ａ）に示すように、平面視で格子状で且つ正方形を呈する複数の導通用パッド６と、それらの外側に沿って１列で位置し且つ平面視で矩形枠を呈する複数のダミーパッド８と、を形成している。各導通用パッド６は、基板本体内の配線層と導通されるが、各ダミーパッド８は、かかる配線層とは導通されず、グランド電極との導通のみに制限されている。即ち、図３（Ａ）に示すように、基板本体の表面３とほぼ一致する図示しない電子部品の実装エリア１２の内側に、複数の導通用パッド６のみからなる接続エリア１３が位置している。
【００２０】
このため、配線基板２ｂでは、表面３に実装する電子部品は、接続エリア１３内の導通用パッド６とその真上に位置する接続ボールとを介して電気的に接続され、配線基板２ｂとの熱膨張差による応力は、実装エリア１２の外側寄りに位置するダミーパッド８とその真上に位置する図示しないダミーボールとにより分散される。従って、配線基板２ｂによれば、平面視の寸法が大きな電子部品であっても、両者間の熱膨張差による応力に影響されることなく、表面３の各導通用パッド６を介して電気的導通を保証した実装が容易に行える。
【００２１】
図３（Ｂ）は、更に異なる形態の第１の配線基板２ｃにおける平面図を示す。
配線基板２ｃも、前記同様のガラス−セラミックからなる基板本体の表面３において、図３（Ｂ）に示すように、平面視で格子状で且つ正方形を呈する複数の導通用パッド６と、それらの外側に沿って千鳥状に３列で位置し且つ平面視で矩形枠を呈する複数のダミーパッド８と、を形成している。各導通用パッド６は、基板本体内の配線層と導通され、一方各ダミーパッド８は、かかる配線層とは導通されず、基板本体内のグランド電極との導通のみに制限されている。
【００２２】
このため、図３（Ｂ）に示すように、基板本体の表面３の中央に位置する複数の導通用パッド６のみからなる接続エリア１３の外側に、基板本体の表面３よりもやや狭い図示しない電子部品の大きな実装エリア１２が位置している。
従って、配線基板２ｃによれば、平面視の寸法が更に大きな電子部品であっても、両者間の熱膨張差による応力に影響されることなく、表面３の各導通用パッド６を介して電気的導通を保証した実装が容易に行える。
【００２３】
【実施例】
ここで、本発明の具体的な実施例について比較例と対比しつつ説明する。
図４（Ａ）は、本発明による実施例の配線基板２ｄの平面図を示し、平面視で各辺が４５ｍｍのガラス−セラミックからなる基板本体の表面３において、かかる表面３とほぼ一致する実装エリア１２および中央寄りで各辺が４０ｍｍの接続エリア１３が位置している。かかる接続エリア１３内には、内部の配線層と導通する複数の導通用パッド６が格子状に等間隔で配置され、これらの外側で且つ実装エリア１２内には、内部の配線層と導通しないダミーパッド８が２列で且つ矩形枠状に配置されている。かかる実施例の配線基板２ｄを１０個用意した。
【００２４】
一方、図４（Ｂ）は、比較例の配線基板２１ｂの平面図を示し、平面視で各辺が４５ｍｍの上記と同じガラス−セラミックからなる基板本体の表面に、かかる表面の中央寄りで各辺が４０ｍｍの実装エリア２２ａが位置し、そこには内部の配線層と導通する複数の導通用パッド２５が格子状に等間隔で配置されている。かかる比較例の配線基板２１ｂも１０個用意した。即ち、配線基板２１ｂは、前記図６（Ａ），（Ｂ）で示した従来の配線基板２１と実質的に同様のものである。
尚、実施例の配線基板２ｄの接続エリア１３内に位置する導通用パッド６と比較例の配線基板２１ｂの実装エリア２２ａ内に位置する導通用パッド２５とは、同じ素材および同じ寸法からなり且つ同数が同じピッチで配置されている。
【００２５】
実施例の各配線基板２ｄの実装エリア１２上に、該エリア１２と同じ平面寸法を有する図示しない電子部品を配置し、各導通用パッド６の真上には当該電子部品の底面に予め接続したボールをハンダで固着し、且つ各ダミーパッド８の真上には上記電子部品の底面に予め接続したダミーボールをハンダで固着した。そして、配線基板２ｄの表面３と上記電子部品の底面との間に絶縁樹脂を充填した。
一方、比較例の配線基板２１ｂの実装エリア２２ａ上に、かかるエリア２２ａと同じ平面寸法を有し且つ上記と同じ素材からなる電子部品（図示せず）を配置すると共に、各同等用パッド２５の真上には上記電子部品の底面に予め接続したボールをハンダで固着した。更に、配線基板２１ｂの表面と上記電子部品の底面との間に、上記と同じ絶縁樹脂を充填した。
【００２６】
前記のように電子部品を実装した実施例の各配線基板２ｄおよび比較例の各配線基板２１ｂについて、＋１００℃と０℃との間で繰り返して加熱および冷却する熱衝撃サイクル試験を行った。
その結果を図４（Ｃ）のグラフに示した。尚、かかるグラフ中の横軸は、加熱・冷却したサイクル数であり、縦軸は、実施例の配線基板２ｄの導通用パッド６や比較例の配線基板２１ｂの導通用パッド２５における導通不良の割合を示す。
図４（Ｃ）のグラフによれば、実施例の配線基板２ｄでは、少なくとも１０００サイクルを越えた後で、何れかの導通用パッド６が導通不良となり且つ２０００サイクル付近に至って全てのパッド６が導通不良となったものが見出された。
一方、比較例の配線基板２１ｂでは、約５００サイクル付近で何れかの導通用パッド２５が導通不良となり、且つ約１０００サイクル付近に至って全ての導通用パッド２５が導通不良となったものが見出された。
以上のような実施例の配線基板２ｄおよびその表面３に電子部品を実装した配線基板によって、本発明の効果が裏付けられたことが容易に理解される。
【００２７】
図５（Ａ）は、異なる形態の配線基板（第２の配線基板）１ａを示し、マザーボードであるプリント基板（異なる配線基板）１８の表面１８ａに配線基板（第１の配線基板）２を実装したものである。
配線基板２は、図５（Ａ）および（Ｂ）に示すように、前記同様の素材からなり且つ表面３および裏面４を有する基板本体２ｅと、その裏面４に形成され且つ配線層（内部配線）９ａ〜９ｃと導通された複数の導通用パッド６およびその外側に位置するダミーパッド８とを備えている。導通用パッド６は、ビア導体７ａ〜７ｃを介して配線層９ａ〜９ｃと導通し、最上層の配線層９ａは、ビア導体７および表面３上に位置するボール１３などを介して、電子部品１０の底面１１に露出する図示しない端子と導通している。
【００２８】
図５（Ａ）で右端に位置するダミーパッド８は、配線層９ａなどとは導通していないが、図５（Ａ）で左端に位置するダミーパッド８は、基板本体２ｅ内にベタ状に形成されたグランド（接地）電極９ｄとのみ導通している。
また、図５（Ｂ）に示すように、平面視が正方形を呈する基板本体２ｅの裏面４において、各辺に沿った外側に一列でダミーパッド８が位置し、その内側の接続エリア１３内に複数の導通用パッド６が格子状に配置されている。尚、裏面４は、配線基板２自体の実装エリア１２と一致している。
更に、プリント基板１８は、平面視で正方形を呈し、図５（Ａ）に示すように、その表面１８ａに位置する複数の外部端子１９に接続ボール１４またはダミーボール１５がハンダ付け（図示せず）により個別に接続されている。かかる接続ボール１４の真上に配線基板２の導通用パッド６がハンダにより固着され、上記ダミボール１５の真上に配線基板２のダミーパッド８が同様に固着される。
【００２９】
以上のような配線基板１ａにおいて、プリント基板１８とその表面１８ａに実装した配線基板２との熱膨張差による応力は、接続エリア１３の外側に位置するダミーパッド８とその真下に位置するダミーボール１５とによって分散される。従って、かかる配線基板１ａによれば、平面視の寸法が大きな第１の配線基板２であっても、両者間の熱膨張差による応力に影響されることなく、裏面４の各導通用パッド６を介して電気的導通を保証した実装が容易に行える。
尚、上記配線基板１ａにおける配線基板２と電子部品１０との接続形態に、前記図１〜図３に示した導通用パッド６およびダミーパッド８と接続ボール１４およびダミーボールとを用いて導通しても良い。
【００３０】
本発明は、以上に説明した実施の形態や実施例に限定されるものではない。
第１の配線基板２の基板本体２ａなどは、前記ガラス−セラミックなどからなる焼成基板に限らず、複数の絶縁樹脂層とそれらの間にフォトリソグラフィ技術で所定のパターンに形成した銅メッキ層からなる樹脂基板とすることもできる。
また、第１の配線基板２の表面３に形成するダミーパッド８は、前記実装エリア１２の各コーナ付近およびかかるコーナ付近に隣接する実装エリア１２内の外側寄りに沿って配置する形態も踏まれる。
【００３１】
更に、複数の導通用パッド６およびそれらの外側に位置するダミーパッド８の真上には、前記電子部品１０の底面１１やプリント基板１８の表面１８ａに予め接続された銅合金などからなる接続ピンまたはダミーピンをハンダ付けにより固着することもできる。
加えて、第１の配線基板２の表面３に実装する電子部品は、前記ＩＣチップに限らず、チップコンデンサ、チップインダクタ、抵抗、フィルタなどの受動部品や、トランジスタ、半導体素子、ＦＥＴ、ローノイズアンプ（ＬＮＡ）などの能動部品、あるいは第１の配線基板２と異なる種類の配線基板も含まれる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の第１の配線基板（請求項１）によれば、配線基板の表面における電子部品の実装エリアなどの外側寄りに形成されダミーパッドは、内部配線層とは電気的接続に接続されないため、当該配線基板と電子部品などとの熱膨張差で生じる応力を受けた際、かかる応力を分散して受ける。しかも、この応力は、実装すべき電子部品などとの接続部の面積（実装エリア）に反比例するため、導通用パッドの他にダミーパッドを追加することでかかる応力を分散して、各導通用パッドへの応力負荷を軽減し且つそれらの電気的接続を保証することができる。更に、実装されるべき電子部品や実装される当該配線基板の平面視における寸法が大きい場合にも、その電気的な接続信頼性を容易に保証することが可能となる。
また、請求項２の配線基板によれば、前記応力が最も大きくなる実装エリア内の位置にダミーパッドが確実に配置されるため、電子部品などと電気的に接続する内側の導通用パッドへの上記応力の負担を軽減でき、実装される電子部品などとの電気的な接続信頼性を確実に保証できる。
【００３３】
更に、本発明の第２の配線基板（請求項３）によれば、前記応力が大きくなる実装エリアの外側に位置するダミーパッドおよびこれと固着したダミーボールまたはダミーピンからなるダミー接続部に多くの負荷が加わる一方、内側の導通用パッドおよび接続ボールまたは接続ピンからなる電気的接続部には、上記応力の負担が軽減される。従って、上記電気的接続部における導通を確実に保証できる。
加えて、請求項４の配線基板によれば、実装された電子部品などとの熱膨張の差による応力が最も大きくなる実装エリア内の位置にダミーパッドが確実に配置されるため、電子部品などと導通する導通用パッドへの上記応力の負担を軽減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の配線基板に電子部品を実装した第２の配線基板を示す一部に断面を含む正面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における平面図。
【図２】（Ａ）は上記第１の配線基板の概略を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は互いに異なる形態の第１の配線基板の概略を示す平面図。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は実施例または比較例の第１の配線基板の概略を示す平面図、（Ｃ）は上記実施例および比較例の熱衝撃サイクル試験における結果を示すグラフ。
【図５】（Ａ）は異なる形態の第２の配線基板の概略を示す断面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。
【図６】（Ａ）は従来の配線基板の概略を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における平面図、（Ｃ）は異なる従来の配線基板の概略を示す平面図。
【符号の説明】
１，１ａ…………配線基板（第２の配線基板）
２，２ｂ，２ｃ…配線基板（第１の配線基板）
２ａ………………基板本体
３…………………表面
４…………………裏面
６…………………導通用パッド
８…………………ダミーパッド
９ａ〜９ｃ………配線層（内部配線）
１０………………電子部品
１４………………接続ボール
１５………………ダミーボール
１８………………プリント基板（異なる配線基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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