(57)【要約】【課題】耐食性に優れ、仕上げ加工などが不要で且つ外部との不用意な電気的導通、あるいは配線基板内部における不用意な電気的導通のおそれの少ない配線基板および当該配線基板を効率良く得るための製造方法を提供する。【解決手段】平面視が矩形を呈し且つ表面４および裏面５とを有する金属コア基板２と、この金属コア基板２の表面４上および裏面５上に形成された絶縁層１０，１４，１１，１５および配線層１２，１８，１３，１９からなるビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２と、上記金属コア基板２の各側面から突出するタイバー３と、を含み、上記タイバー３は、その端面３ａにＮｉメッキおよびＡｕメッキ（金属メッキ）が被覆されている、配線基板１。【選択図】  図１
2004311846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、
上記タイバーは、外部に露出するその端面を金属メッキにより被覆されている、ことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
表面および裏面を有する金属板において、追って製品単位の金属コア基板となる複数の製品エリア同士の境界に沿って、タイバーおよび区画孔を形成する工程と、
上記タイバーおよび区画孔を形成した金属板の表面上および裏面上の少なくとも一方に絶縁層および配線層からなるビルドアップ層を形成する工程と、
上記タイバーと交差し且つかかるタイバーを切断する貫通孔を上記絶縁層を含めて形成する工程と、
隣接する上記貫通孔間に位置し且つ上記区画孔内に位置する絶縁材を上記境界に沿って切断することにより、製品単位ごとの金属コア基板に分離する工程と、
を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記貫通孔を形成する工程の後に、かかる貫通孔の内壁に露出する前記タイバーの切断面に金属メッキを被覆する工程を更に有している、
ことを特徴とする請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属コア基板を含む配線基板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層とを含む多層構造の配線基板には、樹脂製または樹脂−ガラス製の絶縁性を有するコア基板が用いられている。一方では、例えば銅合金からなる金属コア基板も活用されている。
かかる金属コア基板を含む配線基板３０は、例えば、図９（Ａ）に示すように、表面３２および裏面３３を有する金属コア基板３１と、このコア基板３１の表面３２と裏面３３との間を貫通する貫通孔３４と、この貫通孔３４内に絶縁材３５を介して配置されるスルーホール導体３６および充填樹脂３７と、を備える。
【０００３】
図９（Ａ）に示すように、金属コア基板３１の表面３２上および裏面３３上には、上記絶縁材３５と一体の絶縁層３８，３９が個別に形成される。また、かかる絶縁層３８，３９の表面に形成された所定パターンの配線層４０，４１は、前記スルーホール導体３６の上端または下端と接続され、且つ絶縁層４２，４３に覆われている。以上のような配線基板３０は、コア基板３１（製品単位）を複数含む多数個取り用の金属板（パネル）において製造された後、ダイシング加工などにより各金属コア基板３１ごとのサイズに切断して分離することにより形成される。ところで、金属コア基板３１の板厚が厚肉であると、上記ダイシング加工が効率および精度良く行えなくなると共に、得られる配線基板３０の各側面に切断時のバリが露出したり、かかる露出した金属コア基板３１の側面から腐食（酸化）するおそれがあった。
【０００４】
これらを解決するため、図９（Ｂ）に示すように、上記と同様な配線基板３０ａも検討されている（例えば、特許文献１参照）。
かかる配線基板３０ａに用いる金属コア基板３１ａは、図９（Ｃ）に示す多数個取り用の金属板（パネル）３１ｂを、切断予定線Ｓに沿って切断したもので、隣接する金属コア基板３１ａ，３１ａ間には、予め薄肉部３１ｃが形成される。
従って、金属板３１ｂにおいて、コア基板３１ａごとにスルーホール導体３６、絶縁層３８，３９，４２，４３、および配線層４０，４１などを形成した後、切断予定線Ｓに沿って切断すると、図９（Ｂ）に示すように、各側面に金属コア基板３１ａにおける薄肉部３１ｃの切断面が露出した配線基板３０ａが得られる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１３３９１３号公報  （図２，図３）
【０００６】
【発明が解決すべき課題】
しかし、前記配線基板３０ａにおいても、その各側面の全長に沿って金属コア基板３１ａの薄肉部３１ｃの端面が露出するため、腐食のおそれがあり、また、バリ除去用の仕上げ加工が必要となり、外部との不用意な電気的導通、あるいは配線基板内部における不用意な電気的導通を招き易い、という問題があった。
また、前記金属板３１ｂから個別の配線基板３０ａ毎に切断して分離する際、各配線基板３０ａの４つの側面における金属コア基板３１ａの薄肉部３１ｃ全長において、ダイシング加工などが必要となる。このため、工数および時間を要し且つ得られる配線基板３０ａの各側面にバリを生じ易い、という問題もあった。
本発明は、以上に説明した従来の技術における問題点を解決し、耐食性に優れ、仕上げ加工などが不要で且つ外部との不用意な電気的導通、あるいは配線基板内部における不用意な電気的導通のおそれの少ない配線基板、およびかかる配線基板を効率良く得るための製造方法を提供する、ことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、複数の金属コア基板を併有する金属板において、隣接するコア基板同士の間に接続用のタイバーを配置し且つこれを切断する貫通孔を形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の配線基板（請求項１）は、表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、かかるタイバーは、外部に露出するその端面を金属メッキにより被覆されている、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、配線基板の側面には、これに内設される金属コア基板と一体のタイバーにおける金属メッキされた端面のみが露出することなる。このため、バリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要となるか可及的に少なくなり、且つ外部や配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれも少なくなる。しかも、前記金属コア基板は、タイバーにおける金属メッキされた小さな面積の端面のみが外部に露出するため、酸化による腐食はもちろん、金属と樹脂との界面からの水分吸収に伴うデラミネーションやマイグレーションも抑制できる。従って、信頼性の高い配線基板とすることができる。
尚、上記金属コア基板の素材には、例えばＣｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（所謂１９４アロイ）の銅合金、純銅、または無酸素銅、あるいはＦｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ（所謂４２アロイ）やＦｅ−３６ｗｔ％Ｎｉ（インバー）などのＦｅ−Ｎｉ系合金などが適用される。また、金属コア基板は、電源電位や接地電位としても活用される。更に、本明細書において、ビルドアップ層とは、少なくとも１層の絶縁層および１層の配線層を積層した部分を指し示すが、これらの上に更に新たな絶縁層および配線層を積層した複数の絶縁層とこれらの間に位置する複数の配線層とからなる形態も含まれる。
【０００９】
付言すれば、本発明には、前記タイバーの端面は、配線基板の側面における厚み方向に沿った凹みの底面に露出している配線基板、とすることもできる。
尚付言すれば、本発明には、前記タイバーは、前記金属コア基板の厚みよりも薄肉とされている配線基板、とすることもできる。
これらによれば、外部に露出するタイバーの端面が狭い面積になるため、不用意な電気的導通を一層生じにくくなり、一層信頼性を高めることができる。
更に付言すれば、本発明には、表面および裏面を有する金属コア基板と、かかる金属コア基板の表面上および裏面上の少なくとも一方に形成された絶縁層および配線層からなるビルドアップ層と、上記金属コア基板の表面と裏面との間を絶縁材を介して貫通するスルーホール導体と、上記金属コア基板の側面に突出するタイバーと、を含み、かかるタイバーは、外部に露出する端面が金属メッキにより被覆されている、配線基板も含まれ得る。
【００１０】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項２）は、表面および裏面を有する金属板において、追って製品単位の金属コア基板となる複数の製品エリア同士の境界に沿って、タイバーおよび区画孔を形成する工程と、上記タイバーおよび区画孔を形成した金属板の表面上および裏面上の少なくとも一方に絶縁層および配線層からなるビルドアップ層を形成する工程と、上記タイバーと交差し且つかかるタイバーを切断する貫通孔を上記絶縁層を含めて形成する工程と、隣接する上記貫通孔間に位置し且つ上記区画孔内に位置する絶縁材を上記境界に沿って切断することにより、製品単位ごとの金属コア基板に分離する工程と、を含む、ことを特徴とする。
【００１１】
これによれば、多数個取り用の金属板から個別の配線基板に切断して分離する際に、隣接する金属コア基板同士の境界では、かかる境界に部分的に位置するタイバーを切断した貫通孔間に沿って絶縁材を分離するだけで済む。この結果、前述した優れた耐食性および電気的信頼性を有する配線基板を効率良く製造でき、且つその側面においてバリなどの発生もなくすか低減できる。しかも、分離工程では、予めタイバーが貫通孔により切断されているため、かかる工程で用いる例えばダイシングブレードのような切断治具を損傷しにくくすることもできる。
尚、タイバーの厚みは、上記金属板の厚みと同じでも良いが、かかる金属板よりも薄肉にすることにより、配線基板を一層効率良く製造できると共に、タイバーの露出面積が一層狭くなるため、耐食性を高めることもできる。尚また、上記区画孔内に位置する絶縁材は、ビルドアップ層を形成する前記絶縁層と共に同時に形成しても良く、あるいは当該区画孔にのみ単独に充填して形成しても良い。
【００１２】
また、本発明には、前記貫通孔を形成する工程の後に、かかる貫通孔の内壁に露出する前記タイバーの切断面に金属メッキを被覆する工程を更に有している、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。これによれば、複数の貫通孔の内壁に露出する各タイバーの切断面である前記端面に、金属メッキを同時に効率良く被覆できる。また、貫通孔の形成した際に、切断面にバリなどが生じていても、これをメッキ膜により埋設して目立たなくすることも可能である。尚、上記金属メッキには、ＮｉおよびＡｕメッキ、あるいはＣｕメッキなどが含まれる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１は、本発明による配線基板１の断面を示す。
かかる配線基板１は、図１に示すように、平面視が正方形（矩形）の金属コア基板２と、この金属コア基板２の表面４上および裏面５上（図示で下側）に形成した絶縁層１０，１４，２０，１１，１５，２１と、これらの間に位置し且つ所定パターンを有する配線層１２，１８，１３，１９と、を含んでいる。
上記金属コア基板２は、約０．２５ｍｍの厚みで例えば前記銅合金からなり、絶縁層１０，１１，１４，１５は、約３０μｍの厚みで例えばシリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ系樹脂からなる。最上層または最下層に位置する絶縁層（ソルダーレジスト層）２０，２１は、約２５μｍの厚みで上記同様の樹脂からなり、配線層１２，１３などは、約１５μｍの厚みの銅メッキ層からなる。
尚、図１にて上側の絶縁層１０，１４および配線層１２，１８や下側の絶縁層１１，１５および配線層１３，１９は、ビルドアップ層ＢＵ１，２を形成する。
【００１４】
また、図１，図２に示すように、配線基板１における金属コア基板２の各側面には、２個ずつのタイバー３が一体に突出し、且つそれらの端面３ａが当該配線基板１の各側面に露出している。かかる端面３ａには、ＮｉメッキおよびＡｕメッキ（金属メッキ）が被覆されている。各タイバー３は、後述するように、複数の金属コア基板２を併有する多数個取り用の金属板（パネル）において、隣接する金属コア基板２，２を部分的に接続するものであり、複数の配線基板１を形成した後に、これらを個別に分離するため切断した際に残留したものである。
尚、図２は、図１中のＡ−Ａ線に沿った矢視における断面を示す。
図１，図２に示すように、各タイバー３は、配線基板１の各側面に厚み方向に沿った浅い凹み２９の中央付近にその端面３ａを露出させている。図２に示すように、配線基板１の各側面におけるタイバー３を除いた位置には、上記凹み２９の一部を形成する直線形またはＬ字形の絶縁材７ａが配置されている。
【００１５】
更に、図１，図２に示すように、金属コア基板２における所定の位置には、その表面４および裏面５との間を貫通する内径が約２５０μｍで且つ円形の通し孔６が複数穿孔されている。各通し孔６内には、前記絶縁層１０，１１と一体の絶縁材７が充填され、その中心部には直径約１００μｍのスルーホール導体８およびその内側の充填樹脂９が、それぞれ同軸心にして貫通している。
各スルーホール導体８は、その上端または下端において、絶縁層１０，１１の表面上に形成された配線層１２，１３と個別に接続されている。
【００１６】
図１に示すように、金属コア基板２の表面４上方の配線層１２，１８間には、両者を接続するビア導体（フィルドビア）１６が絶縁層１４内に形成される。
また、配線層１８上の所定の位置には、最上層の絶縁層（ソルダーレジスト層）２０を貫通し且つ第１主面２２よりも高く突出するハンダバンプ（ＩＣ接続端子）２４が複数形成される。かかるハンダバンプ２４は、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｐｂ−Ｓｎ系など（本実施形態ではＳｎ−Ａｇ系）の低融点合金からなり、図１に示すように、第１主面２２上に実装されるＩＣチップ（電子部品）２６の接続端子（図示せず）と個別に接続される。
尚、複数のハンダバンプ２４とＩＣチップ２６の接続端子とは、図示しないアンダーフィル材に覆われ且つ保護される。
【００１７】
一方、図１に示すように、金属コア基板２の裏面５下方の配線層１３，１９間にも、両者を接続するビア導体１７が絶縁層１５内に形成される。また、配線層１９から延びた配線２７は、最下層の絶縁層（ソルダーレジスト層）２１に設けた開口部２５の底面に位置し、且つ第２主面２３側に露出している。
かかる配線２７は、その表面にＮｉおよびＡｕメッキが被覆され、当該配線基板１自体を搭載する図示しないマザーボードなどのプリント基板との接続端子として活用される。尚、配線２７の表面には、ハンダボールや銅系合金または鉄系合金の導体ピンなどを接合しても良い。
【００１８】
以上のような配線基板１によれば、製造時に用いた金属板から残留したタイバー３の端面３ａが各側面に露出するが、かかる端面３ａはＮｉメッキおよびＡｕメッキ（金属メッキ）が被覆されているため、バリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要か最小限となり、且つ外部や当該配線基板１の内部との不用意な電気的導通のおそれも少なくできる。しかも、金属コア基板２は、タイバー３の上記ＮｉおよびＡｕメッキされた端面３ａのみが外部に露出するため、酸化による腐食はもちろん、金属と樹脂との界面からの水分吸収に伴うデラミネーションやマイグレーションも抑制できる。従って、信頼性を高めることが可能となる。
【００１９】
以下において、前述した配線基板１の製造方法について説明する。
図３（Ａ）は、Ｃｕ−２．３ｗｔ％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（所謂１９４アロイ）の銅合金からなり、厚みが約０．２５ｍｍで且つ平面視が正方形（矩形）を呈する金属素板（パネル）２ａの一部を示す。かかる金属素板２ａの表面および裏面に図示しない感光性樹脂層を形成し、これに対して所定パターンによる露光および現像を施した後、エッチングを行う。
この結果、図３（Ｂ）に示すように、上記パターンに倣って、縦横２つずつ合計４つの金属コア基板２と、これらを包囲して外側に位置する四角枠形状の耳部２ｃと、隣接する金属コア基板２，２間を接続するタイバー３ｂと、耳部２ｃおよびこれに隣接する金属コア基板２の間を接続するタイバー３ｃと、を備える金属板（パネル）２ｂが形成される（タイバーおよび区画孔形成工程）。
【００２０】
隣接する金属コア基板２，２とタイバー３ｂとの間、および耳部２ｃとこれに隣接する金属コア基板２とタイバー３ｃとの間には、平面視で長方形、ほぼ十字形、またはほぼＬ字形の区画孔２ｄが位置している。また、各金属コア基板２には、複数の通し孔６が所定の位置に前記工程で同時に穿孔されている。
即ち、金属板２ｂでは、製品単位となるコア基板２，２（製品エリア）間の境界に沿って、タイバー３ｂおよび区画孔２ｄが形成され、各コア基板２と耳部２ｃとの境界に沿って、タイバー３ｃおよび区画孔２ｄが形成されている。かかる金属板２ｂの全表面には、所定厚みのＣｕ（銅）メッキが施される。
尚、前記金属素板２ａに施すエッチングなどに替えて、レーザ加工またはプレスによる打ち抜き加工を用いても良い。
【００２１】
図４（Ａ）は、金属コア基板２，２を有する前記金属板２ｂの前記図３（Ｂ）中におけるＸ−Ｘ線に沿った断面を示す。かかる金属板２ｂの表面および裏面に、厚みが約５０μｍの樹脂フィルムをそれぞれ配置し、厚み方向に沿って熱圧着する。この結果、図４（Ｂ）に示すように、金属板２ｂの表面上および裏面下に、厚みが約３０μｍの絶縁層１０，１１が形成される。同時に、各金属コア基板２に穿孔された通し孔６内には、上記樹脂フィルムの一部が進入して固化した絶縁材７が充填され、且つ各区画孔２ｄには絶縁材７ａが個別に充填される。尚、絶縁層１０，１１および絶縁材７，７ａは、液状の樹脂をロールコータを用いて、金属板２ｂの表面上および裏面下に形成し且つ通し孔６内や区画孔２ｄ内に充填しても良い。
【００２２】
次いで、金属板２ｂの金属コア基板２，２の通し孔６内に位置する各絶縁材７の中心付近に、その厚み方向に沿ってレーザ（例えば、炭酸ガスレーザ）を照射する。その結果、図４（Ｃ）に示すように、内径約１００μｍのスルーホール８ａが、絶縁層１０，１１および絶縁材７の中心部を貫通して個別に穿孔される。
更に、複数のスルーホール８ａの内壁にＰｄを含むメッキ触媒を予め塗布した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。
その結果、図４（Ｄ）に示すように、各スルーホール８ａ内にほぼ円筒形のスルーホール導体８が形成される。かかるスルーホール導体８の内側に、シリカフィラなどを含むエポキシ系樹脂からなる充填樹脂９をそれぞれ充填する。
【００２３】
次に、絶縁層１０，１１上の全面に無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施し、且つその上に前記同様の感光性樹脂を形成し、所定パターンの露光および現像をした後、エッチングを施す（公知のサブトラクティブ法）。
この結果、図５（Ａ）に示すように、絶縁層１０，１１上に上記パターンに倣った配線層１２，１３が形成され、且つ各充填樹脂９の真上が蓋メッキされる。尚、図５（Ａ）以降は、前記図４（Ｄ）にて右側のコア基板２を中心として説明する。
更に、図５（Ａ）に示すように、絶縁層１０および配線層１２の上側および絶縁層１１および配線層１３の下側に、前記と同様に絶縁層１４，１５を形成する。これ以降は、図５（Ｂ）に示すフィルドビア導体１６，１７およびこれらの上端に接続し且つ絶縁層１４，１５上に位置する配線層１８，１９を、公知のビルドアップ工程（セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、フィルム状樹脂材料のラミネートによる絶縁層の形成、フォトリソグラフィ技術など）にてビルドアップ層ＢＵ１，ＢＵ２を形成する（ビルドアップ層形成工程）。
【００２４】
次に、図５（Ｃ），（Ｄ）に示すように、上方のビルドアップ層ＢＵ１上には、絶縁層２０およびハンダバンプ２４を形成し、下方のビルドアップ層ＢＵ２上には、絶縁層２１、開口部２５、および配線２７を形成する。
更に、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属板２ｂにおける各金属コア基板２，２間の境界に沿って、各タイバー３ｂ，３ｃの中間位置、これらに隣接する各区画孔２ｄ内の絶縁材７ａの一部、およびこれらの真上または真下に位置する絶縁層１０，１４，２０，１１，１５，２１に対して、図示しないエンドミルなどを用いるルータ加工を施す。
【００２５】
その結果、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、各タイバー３ｂ，３ｃをそれらの中間で交差しつつ切断し、その真上や真下の絶縁層１０，１１および絶縁材７ａの一部などを厚み方向に沿って貫通する平面視が長孔形状の貫通孔２８が、形成される（貫通孔形成工程）。
各貫通孔２８の内壁には、各タイバー３ｂ，３ｃの切断面である端面３ａが個別に露出する。次に、かかる端面３ａにＮｉおよびＡｕメッキ（金属メッキ）を被覆する（メッキ工程）。この際、前記ハンダバンプ２４の形成が予定されている配線層１８の表面や配線２７の表面にも、上記ＮｉおよびＡｕメッキを同時に被覆しても良い。
そして、図６（Ｂ）中の破線で示すように、金属コア基板２，２を接続し且つ隣接する貫通孔２８，２８間に位置する絶縁材７ａを、図示しないダイシングブレードを用いて切断することで、金属コア基板２を個別に分離する（分離工程）。
【００２６】
この結果、前記図１，２に示した各断面構造を有する配線基板１を、複数個同時に得ることができる。尚、分離された配線基板１の側面における前記凹み２９は、各貫通孔２８が半分に切断された跡であり、係る凹み２９の底面中央付近にタイバー３の前記ＮｉおよびＡｕメッキが被覆された端面３ａが露出している。
以上のような配線基板１の製造方法によれば、配線基板１を効率良く製造でき且つその側面の凹部２９に露出するタイバー３の端面３ａはＮｉおよびＡｕメッキ（金属メッキ）を被覆されている。このため、バリなどが生じても小さくなり、且つ耐食性も向上すると共に、分離工程で用いる例えばダイシングブレードなどの切断治具を損傷しにくくし、耐久性を高めることにも寄与する。しかも、タイバー３の前記メッキされた端面３ａは、浅い凹み２９の底面に露出しているため、外部や配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれも少なくできる。
【００２７】
図７は、前記金属板２ｂの応用形態の金属板（パネル）２ｂ′に関する。
金属板２ｂ′は、図７（Ａ）乃至（Ｃ）に示すように、前記同様に、縦横２個ずつ合計４個の金属コア基板２と、これらを包囲して外側に位置する四角枠形状の耳部２ｃと、隣接する金属コア基板２，２間を接続するタイバー３ｄと、耳部２ｃとこれに隣接する金属コア基板２とを接続するタイバー３ｅと、を備えている。
かかる金属板２ｂ′では、図７（Ｂ）に示すように、全てのタイバー３ｄ，３ｅの厚みは、各金属コア基板２や耳部２ｃの厚みよりも薄肉とされている。尚、各金属コア基板２には、前記同様の通し孔６が複数形成されている。
【００２８】
かかる金属板２ｂ′を得るには、例えば前記金属素板２ａにおいて、タイバー３ｄ，３ｅおよびこれらに隣接する区画孔２ｄとなる位置のみを予め細長くエッチングして深さが数１０μｍ〜数１００μｍの凹溝を形成する。その後、所定パターンに倣って、エッチング、レーザ加工、またはプレスによる打ち抜き加工を施すことにより金属板２ｂ′を得ることができる。尚、上記凹溝は、金属素板２ａの片面のみに形成しても良く、あるいは追ってタイバー３ｄ，３ｅとなる位置のみに設けて良い。
【００２９】
前記金属板２ｂ′を用いて前記図４（Ｂ）〜図５（Ｄ）に示した各製造工程を施すことにより、図８（Ａ）に示すように、金属板２ｂ′の表面上のビルドアップ層ＢＵ１などが、金属板２ｂ′の裏面上のビルドアップ層ＢＵ２などが形成される。
併せて、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属コア基板２の通し孔６内には、絶縁材７が充填され、その中心部をスルーホール導体８など貫通すると共に、各区画孔２ｄにも絶縁材７ａが充填されている。
次いで、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、金属板２ｂ′における各金属コア基板２，２間の境界に沿って、各タイバー３ｄ，３ｅの中間位置、これらに隣接する各区画孔２ｄ内の絶縁材７ａの一部、およびこれらの真上または真下に位置する絶縁層１０，１１などに対して、前記同様のルータ加工を施す。
【００３０】
その結果、図８（Ａ），（Ｂ）に示すように、各タイバー３ｄ，３ｅをそれらの中間で交差しつつ切断し、その真上や真下の絶縁層１０，１１などを厚み方向に沿って貫通する平面視が長孔形状の貫通孔２８が形成される（貫通孔形成工程）。
各貫通孔２８の内壁には、各タイバー３ｄ，３ｅの切断面である端面３ａが個別に露出する。かかる端面３ａに対し、ＮｉおよびＡｕメッキ（金属メッキ）を被覆する（メッキ工程）。この際、前記ハンダバンプ２４が形成される予定の配線層１８の表面や配線２７の表面にも、上記メッキを同時に被覆しても良い。
そして、図８（Ｂ）中の破線で示すように、金属コア基板２，２を接続し且つ隣接する貫通孔２８，２８間に位置する絶縁材７ａを図示しないダイシングブレードを用いて切断することにより、金属コア基板２を個別に分離する（分離工程）。
【００３１】
これにより、前記配線基板１と同様で且つ端面３ａの露出面積が狭い配線基板を、複数個同時に得ることができる。
以上のような金属板２ｂ′を用いた配線基板の製造方法によれば、複数の配線基板を効率良く製造でき且つその側面の前記凹部２９の底面に狭い面積で露出するタイバー３の端面３ａはＮｉおよびＡｕメッキ（金属メッキ）を被覆される。このため、バリなどが生じにくくなり且つ耐食性も向上すると共に、貫通孔２８の形成も容易となり、且つ分離工程で用いる例えばダイシングブレードなどの切断治具を一層損傷しにくくし、耐久性を一層高めることにも寄与する。しかも、タイバー３の前記メッキされた端面３ａは、前記凹み２９の底面で且つ狭い面積で露出しているため、配線基板の耐食性が向上すると共に、外部または配線基板内部との不用意な電気的導通のおそれも少なくなる。
【００３２】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
金属コア基板２の側面から突出するタイバー３は、各側面の中央部に１つのみとしも良く、あるいは側面ごとに薄肉のタイバーを３つ以上ずつとしても良い。
また、タイバーの端面に被覆する金属メッキは、Ｃｕメッキにしても良い。
更に、前記ビルドアップ層は、金属コア基板２の表面４上方のみ、あるいは金属コア基板２の裏面５下方のみに形成しても良い。この際、ビルドアップ層を形成しない表面または裏面側では、例えば前記配線層が省略される。
更に、金属コア基板や金属板は、平面視で長方形を呈する形態としても良い。例えば、前記金属板２ｂ，２ｂ′に形成する複数の金属コア基板２は、縦×横の数が互いに異なる形態でも良い。
また、金属コア基板２および金属板２ｂ，２ｂ′の素材には、前記銅合金やＦｅ−Ｎｉ系合金に限らず、純銅、無酸素銅、各種の鋼材、チタンおよびその合金、または、アルミニウムおよびその合金などを適用することも可能である。
【００３３】
また、前記絶縁層１４，１５などの材質は、前記エポキシ樹脂を主成分とするもののほか、同様の耐熱性、パターン成形性等を有するポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、あるいは、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系の複合材料などを用いることもできる。尚、絶縁層の形成には、絶縁性の樹脂フィルムを熱圧着する方法のほか、液状の樹脂をロールコータにより塗布する方法を用いることもできる。尚また、絶縁層に混入するガラス布またはガラスフィラの組成は、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラスの何れか、またはこれらのうちの２種類以上を併用したものとしても良い。
また、前記配線層１２などやスルーホール導体８などの材質は、銅（Ｃｕ）メッキの他、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ系などにしても良く、あるいは、これら金属のメッキ層を用いず、導電性樹脂を塗布するなどの方法により形成しても良い。
加えて、ビア導体は、前記フィルドビア導体１６などでなく、内部が完全に導体で埋まってない逆円錐形状のコンフォーマルビア導体とすることもできる。あるいは、各ビア導体の軸心をずらしつつ積み重ねるスタッガードの形態でも良いし、途中で平面方向に延びる配線層が介在する形態としても良い。
【００３４】
【発明の効果】
以上において説明した本発明の配線基板（請求項１）によれば、配線基板の側面には、内部の金属コア基板から突出し且つ金属メッキが被覆されたタイバーの端面のみが露出するため、耐食性に優れると共に、バリ取りや研磨などの仕上げ加工が不要となるか、可及的に少なくできる。しかも、上記タイバーの端面は、外部との不用意な電気的導通や、配線基板の内部との不用意な電気的導通のおそれも少なくできるため、配線基板の信頼性を高められる。
【００３５】
また、本発明の配線基板の製造方法（請求項２）によれば、多数個取り用の金属板から個別の配線基板に分離する際に、隣接する金属コア基板間の境界では、タイバーを切断して形成された貫通孔間に位置する絶縁材を切断するだけで済む。従って、耐食性に優れた配線基板を効率良く製造でき且つその側面においてバリなどの発生もなくすか低減できる。しかも、分離工程で用いる切断治具の損傷も低減可能となる。
更に、請求項３の配線基板の製造方法によれば、タイバーの切断面である複数の端面に、金属メッキを同時に効率良く被覆することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の配線基板の１形態を示す断面図。
【図２】図１中のＡ−Ａ線に沿った矢視における断面図。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明の製造方法で区画孔およびタイバーの形成工程を示す概略図。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は図３（Ｂ）に続く上記製造方法の各工程を模式的に示す概略図。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は図４（Ｄ）に続く製造方法における各工程を模式的に示す概略図。
【図６】（Ａ）は図５（Ｄ）に続く貫通孔形成工程を示す概略図、（Ｂ）はかかる貫通孔形成工程およびその後の分離工程を模式的に示す概略図。
【図７】（Ａ）は異なる形態の金属板を示す平面図、（Ｂ），（Ｃ）は（Ａ）中のＢ−Ｂ線またはＣ−Ｃ線に沿った矢視における断面図。
【図８】（Ａ）は図７の金属板を用いた製造方法の貫通孔形成工程を模式的に示す概略図、（Ｂ）は上記製造方法の貫通孔形成工程および分離工程を模式的に示す概略図。
【図９】（Ａ），（Ｂ）は従来の配線基板を示す断面図、（Ｃ）は（Ｂ）の配線基板に用いる金属板を示す断面図。
【符号の説明】
１……………………………配線基板
２……………………………金属コア基板
２ｂ，２ｂ′………………金属板
２ｄ…………………………区画孔
３，３ｂ〜３ｅ……………タイバー
３ａ…………………………端面／切断面
４……………………………表面
５……………………………裏面
７ａ…………………………絶縁材
１０，１１，１４，１５…絶縁層
１２，１３，１８，１９…配線層
ＢＵ１，ＢＵ２……………ビルドアップ層
２８…………………………貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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