(57)【要約】【課題】充填層からパッケージ基板に広がる割れ目ができにくい、改良された半導体素子パッケージおよびその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子（３０）は、パッケージ基板（３４）、導電性材料層（４０）、一群のチャネル（６０）、およびチップ（５２）を含む。パッケージ基板は最上層（４２）を有する。最上層は、層を通って形成された一群の導電性バイア（３６）を有する。導電性材料層は、パッケージ基板の最上層上に形成される。一群のチャネルは、バイア上に一群の接触パッドを定義するために、少なくともいくつかのバイアについて、導電性材料層において形成される。チップは、接触パッドを通してパッケージ基板に電気的に接続している。【選択図】　　　図１１
2004023101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路素子のためのパッケージを形成する方法であって、
パッケージ基板の最上層上に接触パッドを形成し、
前記パッケージ基板の前記最上層上に板状層を形成し、当該板状層は前記接触パッドの外側の領域に置かれ、当該板状層は前記パッドの厚みとほぼ同等の厚みを持つ、ことを備えた前記方法。
【請求項２】
半導体素子であって、
最上層を有するパッケージ基板を有し、当該最上層はそれを通って形成された一群の導電性バイアを有し、
前記パッケージ基板の前記最上層上に形成された導電性材料層を有し、
前記バイア上に一群の接触パッドを定義するために、少なくともいくつかの前記バイアについて、前記導電性材料層において形成された一群のチャネルを有し、
前記パッケージ基板に前記接触パッドを通して電気的に接続するチップを有する、前記半導体素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子パッケージ構造、および、パッケージ化された半導体素子のための接触パッドを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
集積回路素子は通常、パッケージに組立てられた半導体チップを含む。パッケージには多くの型がある。このようなパッケージ構造のひとつにフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイがある。
【０００３】
図１−６は、半導体素子パッケージのための典型的なフリップ・チップ・ボール・グリッド・アレイを形成する工程を示している。図１は、パッケージ化された半導体素子を組立てるのに使用するパッケージ基板３４の断面図を示している。用語“半導体素子”および“集積回路素子”は、ここで置換え可能に使用されることに注意されたい。また、用語“チップ”は用語“ダイ”に置換えることができることに注意されたい。パッケージ基板３４は、積層となった複数の層３５と、それらを通して経路付けられているバイア３６およびトレース３８を有する。パッケージ基板３４の層３５は、例えば有機材料あるいはガラス繊維から成る。図２において、銅層４０が、パッケージ基板３４の最上層４２上に形成されている。図３は、銅層４０から形成されている一群の銅接触パッド４４を示している。図２と図３の間には、図示されていないが従来の処理工程があり、その工程は、レジスト層を被せ、マスクを通してレジスト層を露光し、レジスト層を現像し、マスク・イメージからレジストに型を形成し、レジストに形成された型に銅層をエッチングし、そして、残りのレジストを剥離することを含んでもよい。この分野の技術者には、図２から図３への従来の処理工程は周知であろう。
【０００４】
図４において、有機材料層４６が、パッケージ基板の最上層４２上に、接触パッド４４を覆って被せられている。図５は、有機材料層から形成されたはんだマスク４６を示している。図４と図５の間には、図示されていないが、この分野の技術者には周知の上記のような従来の処理工程がある。はんだマスク４６は通常、接触パッド４４より少なくとも約５−３０ミクロン高い。図６において、そこに付着されたはんだボール５０を有するチップ５２が、接触パッド４４と組み合わされ、はんだボール５０は、（例えば、はんだをリフローすることによって）接触パッド４４にはんだ付けされる。はんだマスク４６は、はんだボール５０のはんだがパッケージ基板３４の最上層４２に接着したり、隣接するはんだボール５０に流れていくことを防止するためにある。
【０００５】
図７は、パッケージ化された集積回路素子３０を形成するために、はんだボール５０を介してパッケージ基板３４に取付けられているチップ５２を示している。チップ５２がパッケージ基板３４に取付けられると、充填材５４が、チップ５２とパッケージ基板３４との間の空間、および、はんだボール５０の間と周囲に注入される。充填材５４は液体として注入された後、固体層を形成するように硬化される。充填層５４の目的のひとつは、チップ５２とパッケージ基板３４の複合体を形成し、チップ５２をパッケージ基板３４に機械的に結合させ、そして、充填層が無ければボール５０にかかるであろう圧力を軽減することである。チップ５２とパッケージ基板３４の熱膨張率にはしばしばかなりの相違があり、温度が変化するに伴いはんだボール５０におけるはんだ接合上に圧力を生じさせることがある。従って、いくらかの熱圧力を充填層５４に移動させ、はんだ接合およびはんだボール５０にかかる圧力を軽減することができる。充填材５４は、例えば、エポキシ樹脂、無水物、ケイ素化合物、あるいはこれらの任意の組合せであってもよい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
少なくとも部分的には充填層５４を形成する処理のために、あるいは、充填層５４内のガスの泡のために、充填層５４は通常そこに形成された空所あるいは空洞を有する。これらの空所あるいは空洞は、圧力が集中する原因となり、充填層５４に割れ目を作ることがある。充填材５４は通常、はんだボール５０の材料より砕けやすい。割れ目が発生すると、割れ目は圧力が集中する更なる場所となり、割れ目は、しばしば、圧力の集中が軽減されるまで広がり続ける傾向がある。図７において割れ目５６が示され、充填層５４において発生した割れ目５６がどのようにはんだマスク４６を通りパッケージ基板３４にまで広がるかの例を示している。図７の場合において、割れ目５６は、バイア３６を通って広がり、バイア３６において“開口”あるいは電気的断絶を引き起こす可能性がある。図７に示される現在の構造において、充填層５４において広がる割れ目５６は、しばしばはんだマスク４６を通ってパッケージ基板３４へと広がる。はんだマスク４６およびパッケージ基板３４は通常、例えば有機材料のような類似する材料からなるか、あるいは同様の材料性質を有するからである。従って、充填層５４で発生した割れ目５６が広がるのを軽減あるいは妨げることができる、パッケージ基板３４のための改良された構造が必要である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の問題および必要性は、本発明のいくつかの面によって解決される。本発明のひとつの面により、集積回路素子のためのパッケージを形成する方法が提供される。この方法は、接触パッドをパッケージ基板の最上層上に形成し、板状層をパッケージ基板の最上層上に形成する工程を含む。これらの工程は順序を変更してもよい。板状層は、接触パッドの外側領域に置かれ、板状層は接触パッドの厚みとほぼ等しい厚みを持つ。
【０００８】
本発明の他の面により、集積回路素子のためのパッケージを形成する方法が提供される。この方法は、パッケージ基板の最上層上に導電性材料層を形成し、チャネルを形成するために導電性材料層の一部を除去する工程を含む。これらの工程は順序を変更してもよい。各チャネルは、チャネルに囲まれている対応する接触パッドを定義する。各接触パッドは、導電性材料層から形成される。各チャネルは、チャネルの外側の導電性材料層の残りの部分に囲まれている。例えば、酸化物層を、接触パッド、チャネル、および導電性材料層の残りの部分の上に形成し、接触パッドを露光するために、酸化物層のある部分を接触パッドから除去してもよい。はんだボールは、少なくともいくつかの接触パッドの各々の上に付着されてもよく、酸化物層は、はんだボールが、酸化物層と共にチャネルを囲んでいる導電性材料層の残りの部分に接着するのを妨げる。代替的に、酸化物層の代わりあるいはそれに加えて、例えば有機材料層を使用してもよい。はんだボールがチップと基板の間に挟まれるように、また、接触パッドがはんだボールを通してチップに電気的に接続するように、チップをはんだボールにはんだ付けしてもよい。充填材を、パッケージ基板とチップの間および実質的にはんだボールの周りに、注入してもよい。充填材は硬化されると、チップとパッケージ基板との間に充填材層を形成し、はんだボールはそこに埋め込まれる。
【０００９】
本発明の更なる面によると、パッケージ基板と、導電性材料層と、一群のチャネルと、チップ、とを含む半導体素子が提供される。パッケージ基板は、最上層を有する。最上層は、それを通って形成された一群の導電性バイアを有する。導電性材料層は、パッケージ基板の最上層上に形成される。一群のチャネルが、バイア上に一群の接触パッドを定義するために、少なくともいくつかのバイアについて、導電性材料層において形成される。チップは、接触パッドを通してパッケージ基板に電気的に接続している。
【００１０】
本発明の上記特徴は、付随する図面を参照して記述される以下の説明により、より明確に理解されるであろう。
【００１１】
【実施例】
ここで図面に言及すると、図面には本発明の好ましい実施例が図示および説明され、全図面を通して同じ要素を指示するためにここで同じ参照番号が使用される。この分野の技術者には、図面は必ずしも一定の比例で描かれているのではなく、いくつかの場合において、説明を容易にするためにのみ、図面はところどころ拡大あるいは簡素化して描かれていることが理解されるであろう。この分野の技術者には、本発明の好ましい実施例の以下の記述に照らして、本発明には多数の応用および変形があることが理解されるであろう。ここに説明される好ましい実施例は、本発明の説明的例示であり、本発明の範囲を記述される好ましい実施例に限定するものではない。
【００１２】
概して本発明の実施例は、充填層からパッケージ基板に広がる割れ目ができにくい、改良された半導体素子パッケージを提供する。本発明の第１の実施例は、図８−１１に示されている。図１および２もまた、第１の実施例を説明するために使用される。最初に、第１の実施例による半導体素子３０のための改良されたパッケージ基板を製造する工程を説明する。図１および２に戻ると、工程は、図１に示されるような、そこを通って経路付けられたバイア３６およびトレース３８を有する従来の積層パッケージ基板３４から始めることができる。本発明の実施例のためには、露光されパッケージ基板３４の最上層４２に沿って拡張するトレース３８は無いほうが望ましい（図１参照）。言い換えれば、接触パッド４４が形成されるバイア３６のみが、最上層４２において露光されることが望ましい。しかし、トレース３８が最上層４２上で露光された場合においても、本発明を実施することは可能である。しかし、短絡を防ぐための（例えば、誘電体層あるいは障壁を加える）工程が必要となるであろう。図２において、導電層４０がパッケージ基板３４の最上層４２上に形成されている。
【００１３】
導電層４０は、多様な材料から形成することができる。これらの材料は、例えば、銅、アルミニウム、チタン、ニッケル、金、銀、あるいはこれらの任意の組合せを含むが、これらに限定されるものではない。導電層４０は、充填層５４およびパッケージ基板３４に対して、より強度がありより延性があることが望ましい。また導電層４０は、有機材料から成る従来のはんだマスク４６（例えば図５−７参照）よりも、構造的剛性および強度を持つことが望ましい。接触パッド４４は通常、銅あるいはアルミニウムのような金属から成るので、従って、導電層４０は通常、接触パッド４４に使用される大部分の金属に固有の望ましい特質を持つことになる。
【００１４】
図８および９に示されるように、導電層４０のある部分は、バイア３６上に対応する一群の接触パッド４４を定義する一群のチャネル６０を形成するために、除去される。図８は、接触パッド４４がその上に形成されたパッケージ基板３４の上面図である。導電層４０の残りの部分は、接触パッド４４を取り囲む板状構造６２を形成するために残される。図９は、図８のパッケージ基板３４の線９−９に沿った断面図である。
【００１５】
他の実施例において（図示されていない）、導電層４０の板構造６２は、接地面として機能することがある。そのような実施例において、回路の接地部分に結合する任意のパッド４４は、板構造６２に電気的に接続する。言い換えれば、一定のパッド４４に対して、チャネル６０は排除される。また、例えばＶＤＤのような電力面を、導電層４０の板構造６２によって形成し、一定のパッド４４に対して、電気面に電気的に接続するチップ５２上のパッドに対応する場所からチャネル６０を排除することもできる。
【００１６】
図１０において、はんだボール５０を付着されたチップ５２は、接触パッド４４と組合わされ、はんだボール５０を使用して取付けられる。図１１もまた、はんだボール５０によって、図１０のパッケージ基板３４に取付けあるいははんだ付けされたチップ５２を示す。チップ５２がはんだボール５０によってパッケージ基板３４に取付けられた後、充填材５４が（液体の形で）チップ５２とパッケージ基板３４との間に、また実質的にはんだボール５０の周囲に注入される。それから、充填材５４は、充填層５４を形成するために硬化される。従って、図１１に示されるその結果の構造において、はんだボール５０が埋め込まれた充填層５４は、チップ５２とパッケージ基板３４との間に挟まれ、半導体素子３０のための複合体を形成する。
【００１７】
図７と図１１を比較して、図１１における充填層５４が、図７における充填層５４よりも厚いことに注意されたい。言い換えれば、パッケージ基板３４とチップ５２との間の距離は図７および１１において同じであると推測され、また、はんだマスク４６は通常接触パッド４４よりも厚いので、図１１の素子３０は、図７におけるよりも厚い充填層５４を有するのである。望ましくない開いた空所を作らずに金属層を形成することができるのと同じ最少の厚みで、パッケージ基板３４を露光する望ましくない開いた空所を作らずに有機材料層を形成するのは、通常、より困難であり実際的ではなく、あるいは不可能であるので、通常はんだマスク４６は接触パッド４４より厚い。より厚い充填層５４により、充填層における割れ目が広がる前に、より大きい応力を充填層５４に移動することができる。他方、図１１の素子パッケージ３０は、はんだマスク層４６が無いために、より薄く作ることができる。
【００１８】
図１１は、充填層５４に発生した、充填層５４における割れ目５６を示している。しかし、図１１における割れ目５６が導電層４０の板構造６２に到達すると、導電層４０は、図７におけるはんだマスク４６の有機材料よりも割れ目が広がりにくい。これは、導電層４０の機械的性質が、充填層５４およびパッケージ基板３４に対して異なることによる。例えば、導電層４０が銅である場合、それは、従来的に使用されるパッケージ基板３４の有機材料およびはんだマスク４６の材料（有機材料）より、延性がある。従って、導電層４０は、割れ目が大きくなり、充填層５４からパッケージ基板３４へと広がるのを妨げる。導電層４０は通常金属（例えば、銅、アルミニウム）であるので、導電層４０の板状構造６２（図８参照）は、チップ５２、充填層５４、はんだボール５０、およびパッケージ基板３４によって形成された複合構造を強化する。このようなパッケージ基板３４の強化は、パッケージ基板３４およびチップ５２が大きくなるにつれ、特に必要となる。従って、第１の実施例による図１１に示される半導体素子３０のための改良された構造は、図７の従来の構造に対する改良である。
【００１９】
半導体素子の技術が進歩するにつれ、パッケージ基板３４上の平方インチあたりの接触パッド４４の数は増加する傾向にあり、各接触パッド４４の大きさは減少する傾向にある。従って、所定の一群の接触パッド４４に対する許容差がどれだけ厳しいかによって、場合によっては、はんだボール５０を接触パッド４４上に付着すること、あるいは、チャネル６０を取り囲む板構造６２（図１０参照）上にはんだを置くことなく、チップ５２の取付けの間はんだボール５０にはんだをリフローすることが、できなくなることがある。図１０における一以上のはんだボール５０からのはんだが流れて板構造６２に接着すると、それは、接触パッド４４間に無作為に短絡を引き起こすことがあり、それにより、半導体素子３０が欠陥を持ち、あるいは機能しなくなることがある。本発明の第２の実施例は、図１３に示されるように、絶縁層６８（例えば酸化物層）を、導電層４０上に接触パッド４４のある場所を除いて加えることによって、これらの問題を解決する。第２の実施例は、図９まで（つまり図１、２、および９）第１の実施例に対して上記したのと同じ処理手順に従って、形成することができる。図９から続けると、酸化物層６８は、図１２に示されるように、導電層４０の上（つまり板構造６２、チャネル６０、および接触パッド４４の上）に形成される。それから、上記のような従来の処理工程（例えば、レジスト、マスク、現像、エッチング、剥離）を使用し、接触パッド４４を露光するために、図１３に示されるように、接触パッド４４の上の酸化物層６８のある部分を除去する。それから、図１４に示されるように（はんだボール５０に取付けられているチップ５２は図示されていない）はんだボール５０がはんだ付けされると、酸化物層６８は、はんだボール５０と導電層４０の板構造６２の間に障壁を提供する。
【００２０】
酸化物層６８は、有機材料層から形成されている従来のはんだマスク４６よりかなり薄いことが望ましい。酸化物層６８は、オングストロームのオーダ（最大約１ミクロンまで）であるが、従来のはんだマスク層４６は、最小約１５ミクロンのオーダである。従って、板構造６２の上に加えられた酸化物層６８は、チップ５２がパッケージ基板３４に取付けられた時に、充填材層５４の厚さをほとんど減少させない。酸化物層６８は、多様な使用可能な材料から形成することができる。これらの材料は、例えば、酸化銅、酸化アルミニウム、酸化ニッケル、あるいは他の酸化物を含むが、これらに限定されない。実際には、酸化物層６８は、導電層４０の材料により、あるいはその材料から形成されることが多い。例えば、銅が導電層４０を形成するのに使用されている場合、酸化物層６８には酸化銅を使用することが効率的であり、比較的都合がよい。しかし、ある場合には、パッド４４の早過ぎる酸化を防ぐために、ニッケルあるいは金が銅パッド４４上にめっきされている。銅はニッケルあるいは金よりかなり速く酸化する傾向があるからである。このような場合、酸化物層６８は、望ましくは酸化銅の上に酸化ニッケルを形成するために、ニッケルから形成される。以上の記述により、この分野の技術者には、本発明の実施例の構造および機能を提供するために使用される材料には、多くの他の変形および組合せがあることが理解されるであろう。
【００２１】
第１の実施例のために示された接触パッド４４（図８参照）は丸型であるが、接触パッド４４は、他の実施例においては任意の形をしていてもよい。図１５は、第１の実施例の変形である、本発明の第３の実施例の上面図である。第３の実施例において、接触パッド４４は長方形をしている。
【００２２】
本発明の第４の実施例において、接触パッド４４は、図１６に示されるように、板構造６２とは異なる材料から形成されている。第４の実施例は、図２まで（つまり図１および２）第１の実施例と同じ工程を使用して形成することができる。図２から続いて、接触パッド４４は、図１７に示されるように、導電層４０のある部分を除去することによって形成される。それから、第２の層７２が、図１８に示されるように、導電層４０とパッケージ基板３４の上に形成される。第２の層７２は、導電層４０とは異なる材料である。第２の層７２のある部分は、図１９に示されるように、従来の処理工程（例えば、レジスト、マスク、現像、エッチング、剥離）を使用して、接触パッド４４を露光するために、接触パッド４４の上で除去される。図１９は、図１６の線１９−１９に沿った断面図である。
【００２３】
第２の層７２は、多様な使用可能な材料から形成することができる。これらの材料は、例えば、金属化合物、銅、アルミニウム、ニッケル、金、銀、あるいは重合体を含むが、これらに限定されない。第２の層７２は、通常のはんだマスク材料の厚さより薄く導電層４０の厚さにほぼ等しい最少の厚さで、均一に付着することのできる材料から形成されることが望ましい。また、第２の層７２は、導電層４０以上の構造的剛性、強度、あるいは熱膨張係数を持つことが望ましい。第２の層７２は、導電性、半導性、あるいは誘電性材料であってもよい。第２の層７２が導電性である場合、酸化物層６８が、図２０に示されるように第２の層７２上に必要であるが、（図１２に示される第２の実施例に関して上に述べたように）接触パッド４４上には必要ではない。第４の実施例の他の変形として、接触パッド４４を露光するために第２の層７２をマスクしエッチングする代わりに、第２の層７２を、図２１に示されるように、接触パッド４４が露光されるまで、化学的、機械的、あるいは研磨により（例えば化学的機械的研磨により）厚みを減少させてもよい。
【００２４】
【発明の効果】
この分野の技術者には、本開示により、本発明の実施例は半導体素子のための改良されたパッケージ構造および本改良された構造の製造方法を提供することが、理解されるであろう。ここに開示された図面および詳細な説明は例示であり、制限的なものでないこと、そして本発明をここに開示された特定の形式および例に限定するものでないことを理解されたい。他方、本発明は、以下の請求項により定義される本発明の精神および範囲から逸脱することなく、この分野の技術者には明白である、更なる改造、変更、再配置、代用、代替、設計選択、および実施例を含む。従って、以下の請求項は、それら全ての更なる改造、変更、再配置、代用、代替、設計選択、および実施例を含むように解釈されるよう意図されている。
【００２５】
以上の説明に関して更に以下の項を開示する。
（１）集積回路素子のためのパッケージを形成する方法であって、
パッケージ基板の最上層上に接触パッドを形成し、
前記パッケージ基板の前記最上層上に板状層を形成し、当該板状層は前記接触パッドの外側の領域に置かれ、当該板状層は前記パッドの厚みとほぼ同等の厚みを持つ、ことを備えた前記方法。
（２）第１項記載の方法において、
上記パッケージ基板の上記最上面上に導電性材料層を形成し、
上記接触パッドを形成し一群のチャネルを形成するために前記導電性材料層のある部分を除去し、各上記接触パッドは前記チャネルのひとつに囲まれ、上記接触パッドおよび上記板状層は前記導電材料層から形成され、前記チャネルは上記板状層を少なくともいくつかの上記接触パッドから離し、各前記チャネルは前記チャネルの外側の上記板状層によって囲まれていることを特徴とする、上記方法。
（３）第１項あるいは第２項記載の方法において、
保護層を上記接触パッドおよび上記板状層の上に形成し、
上記接触パッドを露光するために上記接触パッドから前記保護層のある部分を除去することを特徴とする、上記方法。
（４）第１項、第２項、第３項のいずれかに記載の方法において、
上記接触パッドの少なくともいくつかの各々にはんだボールをはんだ付けし、前記はんだボールが上記保護層を有する上記板状層に接着することを妨げることを特徴とする、上記方法。
（５）集積回路素子のためのパッケージを形成する方法であって、
パッケージ基板の最上層上に、導電性材料層を形成し、
チャネルを形成するために前記導電性材料層のある部分を除去し、各当該チャネルは当該チャネルに囲まれている対応する接触パッドを定義し、各当該接触パッドは前記導電性材料層から形成され、各当該チャネルは当該チャネルの外側の前記導電性材料層の残りの部分に囲まれている、ことを備えた前記方法。
（６）第５項記載の方法において、
酸化物層を、上記接触パッド、上記チャネルおよび上記導電性材料層の上記残りの部分の上に形成し、
上記接触パッドを露光するために、上記接触パッドから前記酸化物層のある部分を除去することを特徴とする、上記方法。
（７）第５項あるいは第６項記載の方法において、チップを上記接触パッドにはんだボールを使用してはんだ付けすることを含み、当該はんだボールは当該チップと上記基板との間に挟まれ、上記接触パッドは当該はんだボールを通して当該チップに電気的に接続することを特徴とする、上記方法。
（８）半導体素子であって、
最上層を有するパッケージ基板を有し、当該最上層はそれを通って形成された一群の導電性バイアを有し、
前記パッケージ基板の前記最上層上に形成された導電性材料層を有し、
前記バイア上に一群の接触パッドを定義するために、少なくともいくつかの前記バイアについて、前記導電性材料層において形成された一群のチャネルを有し、
前記パッケージ基板に前記接触パッドを通して電気的に接続するチップを有する、前記半導体素子。
（９）第８項記載の半導体素子において、
上記導電層上に形成された酸化物層を有し、当該酸化物層のある部分が上記接触パッドの少なくともいくつかの上で除去されていることを特徴とする、上記半導体素子。
（１０）第８項あるいは第９項記載の半導体素子において、上記接触パッドの少なくともいくつかの上にはんだ付けされているはんだボールを有し、上記チップが当該はんだボールを通して上記パッケージ基板上の上記接触パッドに電気的に接続していることを特徴とする、上記半導体素子。
（１１）半導体素子パッケージおよびその製造方法が提供される。半導体素子（３０）は、パッケージ基板（３４）、導電性材料層（４０）、一群のチャネル（６０）、およびチップ（５２）を含む。パッケージ基板は最上層（４２）を有する。最上層は、層を通って形成された一群の導電性バイア（３６）を有する。導電性材料層が、パッケージ基板の最上層上に形成される。一群のチャネルが、バイア上に一群の接触パッドを定義するために、少なくともいくつかのバイアについて、導電性材料層において形成される。チップは、接触パッドを通してパッケージ基板に電気的に接続している。
【図面の簡単な説明】
【図１】半導体素子の典型的なパッケージ基板の断面図である。
【図２】その上に銅層を加えられた、図１のパッケージ基板の断面図である。
【図３】その上に一群の接触パッドを形成された、図１のパッケージ基板の断面図である。
【図４】その上に有機材料層を形成された、図３のパッケージ基板の断面図である。
【図５】その上にはんだマスクを形成された、図３のパッケージ基板の断面図である。
【図６】接触パッド上にチップおよびはんだボールをはんだ付けされた、図５のパッケージ基板の断面図である。
【図７】間に充填材を有する、パッケージ基板に取付けられたチップの断面図である。
【図８】本発明の第１の実施例のパッケージ基板の上面図である。
【図９】図８のパッケージ基板の線９−９に沿った断面図である。
【図１０】チップを接続するために接触パッド上にはんだボールをはんだ付けした、図８および図９のパッケージ基板の断面図である。
【図１１】パッケージ基板に取付けられ、間に充填材を有するチップの断面図である。
【図１２】その上に酸化物層を形成された、図９のパッケージ基板の断面図である。
【図１３】本発明の第２の実施例である、酸化物層のある部分を接触パッドの上で除去された図１２のパッケージ基板の断面図である。
【図１４】接触パッド上にはんだボールを形成された図１３のパッケージ基板の断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施例のパッケージ基板の上面図である。
【図１６】本発明の第４の実施例のパッケージ基板の上面図である。
【図１７】その上に一群の接触パッドを形成された図１および図２のパッケージ基板の断面図である。
【図１８】その上に第２の層を形成された、図１７のパッケージ基板の断面図である。
【図１９】第２の層のある部分を接触パッドの上で除去した図１８のパッケージ基板の断面図であり、図１６のパッケージ基板の線１９−１９に沿った断面図である。
【図２０】酸化物層を第２の層の上に被せられた、図１９のパッケージ基板の断面図である。
【図２１】接触パッドを露光するために第２の層の表面部分が除去された、図１８のパッケージ基板の断面図である。
【符号の説明】
３０　集積回路素子
３４　パッケージ基板
３５　層
３６　バイア
３８　トレース
４０　銅層
４２　最上層
４４　銅接触パッド
４６　有機材料
５０　ボール
５２　チップ
５４　充填材
５６　割れ目
６２　板構造
６８　絶縁層
【図１】
2004023101.tif 000003
【図２】
2004023101.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004023101.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004023101.tif 000008
【図７】
2004023101.tif 000009
【図８】
2004023101.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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