(57)【要約】【課題】各機構を合理的、効率的に組み合わせて欠陥修正をすることによって品質の安定した欠陥修正をするとともに、微細パターン修正効率の向上を図る。【解決手段】微細パターン（リブ）を設けた平面基板上の欠陥部に補修ペーストを充填焼成し、リブの規定断面からはみ出した余分のはみ出しペースト、リブ付着欠陥部の余分に付着したリブ成形材料などのリブ規定断面はみ出し材を整形加工する欠陥修正方法および装置において、補修ペースト充填機構５０と、ペースト焼成機構６０と、リブ規定断面はみ出し材を機械的に切削整形する機械的切削整形機構７０と、上記平面基板に垂直方向に移動する垂直方向移動機構８０と、上記充填機構および上記焼成機構および上記切削整形機構を搭載したヘッド部と上記平面基板に平行な平面方向に相対的に移動する水平方向位置決め機構４０とを備え、ヘッド部に搭載される各機構を上記垂直方向移動機構に連動させる。【選択図】        図１
2004311914.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填過程と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成過程と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形過程と、
前記補修ペースト充填過程を実施する機構および前記焼成過程を実施する機構および前記機械的切削整形過程を実施する機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程と、
前記ヘッド部に搭載される各機構を微細パターンを設けた平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程とを備えた平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項２】
微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填機構と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形機構と、
微細パターンを設けた平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構と、
前記補修ペースト充填機構および前記ペースト焼成機構および前記機械的切削整形機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記垂直方向移動機構に連動させる平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項３】
微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填過程と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成過程と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形過程と、
微細パターン規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑を排出する切り屑排出過程と、
微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察過程と、
前記補修ペースト充填過程を実施する機構および前記焼成過程を実施する機構および前記機械的切削整形過程を実施する機構および切り屑排出過程を実施する機構および微細パターン欠陥観察過程を実施する機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程と、
前記ヘッド部に搭載される各機構を微細パターンを設けた平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程とを備えた平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項４】
微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部に補修ペーストを充填し焼成した後に、微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
前記補修ペーストを充填する補修ペースト充填機構と、
前記補修ペーストを乾燥および焼成するペースト焼成機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形する機械的切削整形機構と、
前記微細パターン規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑を排出する切り屑排出機構と、
微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察機構と、
微細パターンを設けた平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構と、
前記補修ペースト充填機構および前記ペースト焼成機構および前記機械的切削整形機構および切り屑排出機構および微細パターン欠陥観察機構を搭載したヘッド部と前記微細パターンを設けた平面基板とを前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
前記ヘッド部に搭載される各機構を前記垂直方向移動機構に連動させる平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項５】
請求項１または請求項３に記載の微細パターンを設けた平面基板の微細パターン欠陥部を整形加工する方法が、フラットディスプレイパネル基板の微細パターン形成材料欠損欠陥部に充填したはみ出しペーストまたは微細パターン形成材料付着欠陥部の余分に付着した微細パターン規定断面過剰材料を機械的に切削整形加工する平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項６】
請求項１または請求項３に記載の微細パターン欠陥部を観察する微細パターン欠陥観察過程が、微細パターン欠陥部が微細パターン形成材料欠損欠陥部か微細パターン形成材料付着欠陥部かを判定して判定した欠陥部に応じた修正をする平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項７】
請求項２または請求項４に記載の水平方向位置決め機構が、補修ペースト充填機構およびペースト焼成機構および機械的切削整形機構を微細パターンを設けた平面基板に平行な平面内で微細パターンを設けた平面基板に対して位置決めし、前記微細パターンを設けた平面基板に平行な平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構が、機械的切削整形加工機構を基板に垂直な方向に位置決めする平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項８】
垂直方向移動機構に取り付けられた切り込み基準部材に機械的切削整形機構が取り付けられ、前記機械的切削整形機構の先端に取り付けられた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面と前記切り込み基準部材の下端面との垂直方向位置を一致させる過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が微細パターン上面に接触するまで前記垂直方向移動機構を下降させながら微細パターン上面に盛り上がった微細パターン規定断面過剰材料上端面を前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具によって切削する過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が前記微細パターン上面に接触して前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の微細パターン上面が分散して受け止める過程とを備えた請求項１または請求項３に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項９】
垂直方向移動機構に取り付けられた切り込み基準部材に機械的切削整形機構が取り付けられ、前記機械的切削整形機構の先端に取り付けられた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面と前記切り込み基準部材の下端面との垂直方向位置を一致させる過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が微細パターン上面に接触するまで前記垂直方向移動機構を下降させながら微細パターン上面に盛り上がった微細パターン規定断面過剰材料上端面を前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具によって切削する過程と、
前記切り込み基準部材の下端面が前記微細パターン上面に接触して前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の規定値以上の押圧力を押圧力調整機構が吸収するとともに、未吸収の押圧力を複数の微細パターン上面が分散して受け止める過程とを備えた請求項１または請求項３に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正方法。
【請求項１０】
垂直方向移動機構に取り付けられて機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１１】
垂直方向移動機構に取り付けられて機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面と、
機械的切削整形機構の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構とを備えた請求項２または請求項４に記載の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１２】
垂直方向移動機構に取り付けられて機械的切削整形機構を取り付けた切り込み基準部材と、
前記機械的切削整形機構の先端に取り付けた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具と、
微細パターン上面に接触させた微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の押圧力を複数の微細パターン上面が分散して受け止める切り込み基準部材の下端面と、
前記機械的切削整形機構の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構と、
切り込み基準部材にスライドする機械的切削整形機構の案内部材と、
前記微細パターン上面規定断面過剰材料加工工具の先端面の規定値以上の押圧力を吸収する切削工具案内部材の押圧力調整機構とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１３】
機械的切削整形機構が表面に砥粒を付着させた研磨テープと、使用前の研磨テープを保持する供給リールと、使用後の研磨テープを巻き取る巻取りリールと、供給リールと巻取りリールの中間にあって研磨テープをはみ出しペーストに押付けるテープ支持部材とから成る研磨テープユニットを往復運動させてはみ出しペーストを切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１４】
機械的切削整形機構が切削加工工具を先端に取り付けて切削加工工具を高速で振動させて切削加工する振動加工機を使用してはみ出しペーストを切削整形する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１５】
はみ出しペーストを切削整形したときに生じる切り屑を吸引排出する負圧発生機と切り屑排出口とを備えた請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１６】
機械的切削整形機構が切れ刃を有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構であって、回転工具の切れ刃を微細パターン付着欠陥部またははみ出しペーストに接触させて欠陥を除去する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【請求項１７】
機械的切削整形機構が研削面を有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構であって、回転工具の研削面を微細パターン形成材料付着欠陥部またははみ出しペーストに接触させて欠陥を除去する請求項２または請求項４に記載の平面基板の微細パターン欠陥修正装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に設けられた微細パターンの欠陥を修正する方法および修正装置に関する発明である。
【０００２】
【従来の技術】
以下、近年、急ピッチで開発が進められているプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）の素材の修正方法を例にとって説明するが、本発明はＰＤＰの用途に限定されない。
【０００３】
基板上の微細パターンの欠陥とは、後述する図２に示すように、ＰＤＰの２枚の対向する基板（前面板１０および背面板２０）の背面板２０に設けられた微細パターンに発生する欠陥であって、例えば、後述する図３に示すように、リブ２１を一定間隔で形成した背面板２０の素材（以下、背面板素材２０Ａという）に、リブ２１を形成する時に生じるリブ欠損欠陥部２１ａ、リブ付着欠陥部２１ｂなどのリブ欠陥部２１ａｂをいう。
【０００４】
図２は、リブの微細パターンの欠陥を修正するリブを内包したＰＤＰ構造図である。本発明に係る微細パターンを設けた平面基板の微細パターン欠陥修正方法および修正装置は、同図のＰＤＰの前面板１０と背面板２０との２枚の対向するガラス基板の背面板に一定間隔で設けられているリブ２１の微細パターンの欠陥を修正する。
【０００５】
一般のＰＤＰでは、図２に示すように、前面板１０と背面板２０との対向する基板上にそれぞれ規則的に複数の電極列を設け、前面板１０と背面板２０との電極列を直交させて配置する。
【０００６】
前面板１０には、背面板２０と対抗する面にＩＴＯなどの透明材からなる放電を維持する広幅の透明電極１１と導電率の高い金属薄膜で不透明で狭幅のバス電極１２とから成る一対の複合電極が複数組み形成され、バス電極間にブラックストライプが充填され、上記複合電極に誘電体層１３とＭｇＯ（酸化マグネシウム）を成分とする保護層１４とで一体に被覆形成され、これら誘電体層１３および保護層１４は透光性を有している。
【０００７】
また背面板２０には、リブ２１が一定間隔で設けられ、リブとリブとの各谷間にアドレス電極２２が配置され各アドレス電極上に、それぞれ赤色発光の蛍光体層２３Ｒと緑色発光の蛍光体層２３Ｇと青色発光の蛍光体層２３Ｂとが一対となる蛍光体層２３が被覆されている。
【０００８】
対向する前面板１０と背面板２０とは、リブ２１を介して固着されてセルと呼ばれる放電空間を形成して、この間にネオン、キセノン等を主体とするガスを封入して、上記電極間に所定の電圧を印加し、画面表示をするための規則的に並んだセルを各セルを選択的に放電発光させる。
【０００９】
一般的には、平面基板上に微細パターン形成材料をパターニングして微細パターンを形成する。具体的には、ＰＤＰのリブ整形のいずれの方法でも、基本的には、ＰＤＰ用のガラス基板上にリブ形成材料をパターニングしてリブを形成した後、所定の温度で焼成する方法が採られている。例えば、サンドブラスト法のリブ形成方法は、ガラス基板上にリブ形成材料のための研磨剤を吹き付けてリブパターン形状を加工した後で焼成する。その他のリブ形成方法においても、ＰＤＰのリブ形成のときにＰＤＰのリブのいずれかの領域に欠損部が発生して製造品質、修正効率などを低下させていた。
【００１０】
図３は、通常のサンドブラスト法によってリブを形成すると発生するリブ欠陥図であって、同図（Ａ）はリブが欠けたリブ欠損欠陥図であり、同図（Ｂ）は余分なリブが付着したリブ付着欠陥図である。
【００１１】
同図（Ａ）に示すように、背面板素材２０Ａ上にリブ２１が形成されているが、このリブ２１の一部にリブが欠けたリブ欠損欠陥部２１ａが発生している。また同図（Ｂ）に示すように、背面板素材２０Ａ上のリブ２１の一部に、リブ間に余分な渡り部分、正常な幅よりも広くなった部分などのリブ付着欠陥部２１ｂが発生している。
【００１２】
同図（Ａ）に示すリブの高さは１５０［μｍ］であり、幅は６０［μｍ］程度である。
【００１３】
通常、リブの製作方法は、サンドブラスト法で形成する方法が主流であるが、この方法で製作したリブは、リブが太ったり、隣接するリブが詰まったり、またリブが欠けたり切断したりする欠陥が発生する。
【００１４】
このような欠陥は、パネル点灯時に輝度の暗い点、常時点灯する点になって蛍光面の品質を著しく低下させるために、パネルを形成する前にリブを修正して欠陥を無くす必要がある。これら欠陥を修正する方法として、今までに多くのリブ欠陥修正方法または装置が提案されている。
【００１５】
従来から提案されているリブ欠陥修正方法または装置について説明する。上記図３（Ｂ）に示す背面板素材２０Ａ上のリブ２１の一部に、リブ間に余分な渡り部分、正常な幅よりも広くなった部分などのリブ付着欠陥部２１ｂは、レーザを使用して切削整形している。
【００１６】
上記図３（Ａ）に示す背面板素材２０Ａ上のリブ２１の一部に、リブが欠けたリブ欠損欠陥部２１ａは、その欠陥箇所にリブ材質に近い材質のペーストを、欠けまたは切断箇所に充填してその欠陥箇所を修復している。
【００１７】
しかし、その修復部分は、周囲のリブ形状と同一とすることは極めて困難であり、修復箇所が逆にリブ太りなどの欠陥となってしまうことがある。従って、ペーストを充填した箇所を乾燥（低温で焼成）させた後に、レーザで形状修正（整形加工）を行い、その後に、再度、焼成（高温焼成）してその修正部分のペーストを完全に焼き固める。
【００１８】
［従来技術１］
レーザによる整形加工ではリブの色（白リブ、黒リブなど）に応じて条件を変える必要がある。白リブはレーザエネルギを十分吸収しないために、欠陥箇所を修正するには黒リブの場合と比較して、大きなレーザ出力を必要とし修正に時間がかかる。また、このような加工では、電極、誘電体層の上にリブが形成され、その後でリブ修正をするために、リブ下層の誘電体層、電極などを傷つける可能性がある。
【００１９】
従来技術１のレーザによる整形加工方法は、例えば、特開平１０−２２３１４５号公報（特許文献１と同じ）に記載されている。
【００２０】
図４は、欠陥部ペースト充填図およびレーザ整形加工具３１で切削整形するレーザ切削整形補修過程図である。同図（Ａ）は図３に示したリブ欠損欠陥部２１ａに補修ペースト２４を充填した欠陥部ペースト充填図であり、同図（Ｂ）は余分の補修ペースト２４をレーザ整形加工具３１で切削整形するときに発生するリブの下層に下層損傷箇所２１ｃが生じやすいレーザ整形加工損傷箇所発生図である。
【００２１】
［従来技術２］
リブ欠損欠陥部２１ａに補修ペースト２４を充填した後、完全に高温で焼成する前に、リブを修正する方法では、焼成部の硬度が低いので、余分の補修ペーストをリブ部と同じ形状に整形加工することは比較的容易であるが、高温での最終焼成時にリブが収縮変形し、リブの規定断面からはみ出した余分の補修ペースト（以下、はみ出しペーストという）２４ａを再度、切削整形する工程が必要となる。
【００２２】
図５は、従来技術２の２回の切削整形を必要とする２回切削整形過程図である。リブ欠損欠陥部２１ａに補修ペースト２４を充填する過程からはみ出しペースト２４ａを再度、切削整形する過程までの２回のリブ規定断面過剰材料切削整形過程を必要とする。
【００２３】
同図（Ａ）はリブ欠損欠陥部２１ａを示す欠陥未補修図であり、同図（Ｂ）はリブ欠損欠陥部２１ａに充填針３２で補修ペースト２４を充填した欠陥部ペースト充填図であり、同図（Ｃ）は低温で初期焼成（乾燥）させた時のペースト乾燥図であり、同図（Ｄ）は上記乾燥によってはみ出しペースト２４ａを研磨テープ８５ａで切削整形する第１回切削整形過程であり、同図（Ｅ）は最終焼成図であって、高温での最終焼成時にリブ２１が収縮変形し、はみ出しペースト２４ａを再度、切削整形する第２回切削整形過程が必要となる。
【００２４】
従来技術２のレーザによる整形加工方法は、例えば、特開２０００−２６０３２６号公報（特許文献２と同じ）に記載されている。
【００２５】
［従来技術３］
前述した従来技術２の特開２０００−２６０３２６号公報の［００２８］には、「図８では、ガラス基板１１の誘電体層１３上に形成された直線状のリブ１４の一端側を拡大した斜視図であり、リブの欠損部１に充填したリブ形成用材料２を整形加工した後、焼成したものである。」という従来技術２が記載されている。
【００２６】
続いて、「ここで焼成した後、リブの欠損部１に充填したリブ形成用材料２を整形加工する方法も考えられ実施してみたが、リブの欠損部１に充填したリブ形成用材料２の有機成分がすべて焼失しており固くなっているために整形加工に多くの時間がかかった。したがって、リブを焼成した後、リブに発生した欠損部の修正方法としては、前記欠損部にリブ形成用材料を充填し、前記リブ形成用材料を整形加工して、再度焼成することが望ましい。」と記載されているので、ここでは、上記の技術を従来技術３の整形加工方法にした。
【００２７】
【特許文献１】
特開平１０−２２３１４５号公報（図３）
【００２８】
【特許文献２】
特開２０００−２６０３２６号公報（図８）
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
［従来技術１の課題］
補修ペースト２４の色は白色、黒色などの多種である。レーザによる整形加工ではリブの色（白リブ、黒リブなど）に応じて条件を変える必要がある。白リブはレーザエネルギを十分吸収しないために、欠陥箇所を修正するには黒リブの場合と比較して、大きなレーザ出力を必要とし修正に時間がかかる。
【００３０】
［従来技術２の課題］
前述した従来技術２の２回切削整形補修方法は、図５に示すように、リブ欠損欠陥部２１ａに補修ペースト２４を充填する過程からはみ出しペースト２４ａを再度、切削整形する過程までの２回のリブ規定断面過剰材料切削整形過程を必要とする。従って、従来技術２の切削整形補修方法は修正効率が低いという課題があった。
【００３１】
［従来技術３の課題］
前述した従来技術２の特開２０００−２６０３２６の［００２８］には、「ここで焼成した後、リブの欠損部１に充填したリブ形成用材料２を整形加工する方法も考えられ実施してみたが、リブの欠損部１に充填したリブ形成用材料２の有機成分がすべて焼失しており固くなっているために整形加工に多くの時間がかかった。」と記載されている。
【００３２】
この従来技術３の「整形加工に多くの時間がかかった」ことおよびリブを焼成した後、リブに発生した欠損部の修正方法としては、「前記欠損部にリブ形成用材料を充填し、前記リブ形成用材料を切削整形加工して、再度焼成することが望ましい。」と記載されている。従って、従来技術３の切削整形補修方法も、修正効率が低いという課題があった。
【００３３】
この発明の目的は、従来技術１および従来技術２に併せて、従来技術３の課題をも解決して、各機構を合理的、効率的に組み合わせて欠陥修正をすることによって、品質の安定した欠陥修正をするとともに、微細パターン修正効率の向上を図る欠陥修正をする方法および修正装置を提供することにある。
【００３４】
【課題を解決するための手段】
以下、図を参照して、請求項の構成を具体化して説明する。請求項に記載の用語と実施態様１または実施例の用語との関係は、図２ないし図４に示すように下記のとおりである。
▲１▼微細パターンを設けた平面をリブ平面とし、▲２▼微細パターンを設けた平面基板を背面板素材２０Ａとし、▲３▼微細パターンの規定断面をリブの規定断面し、▲４▼微細パターン欠陥をリブ欠陥とし、▲５▼微細パターン形成材料欠損欠陥部をリブ欠損欠陥部２１ａとし、▲６▼微細パターン形成材料付着欠陥部をリブ付着欠陥部２１ｂとし、▲７▼微細パターン形成材料をリブ形成材料とし、▲８▼微細パターン上面をリブ上面２１ｄとしている。▲９▼  微細パターン欠陥観察機構をリブ欠陥観察機構９０する。
【００３５】
微細パターンを設けた平面基板上の微細パターン欠陥部を、微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂとしている。
【００３６】
また、微細パターンの規定断面からはみ出した余分の微細パターン規定断面過剰材料は、はみ出しペースト、微細パターン形成材料付着欠陥部などの過剰材料であって、リブの規定断面からはみ出した余分のリブ規定断面過剰材料２６は、はみ出しペースト２４ａ、リブ付着欠陥部２１ｂなどの過剰材料である。
【００３７】
つぎに、請求項の構成を具体化した実施態様について説明する。
実施態様１は、図１に示す全体構成装置で実施する過程から基本となる過程を実施する機構を、垂直方向移動過程を実施する機構に連動させる方法の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブの規定断面からはみ出した余分のはみ出しペースト２４ａまたはリブ付着欠陥部２１ｂの余分に付着したリブ形成材料またはそれら両者（以下、リブ規定断面過剰材料２６という）を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填過程ＳＴ５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成過程ＳＴ６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形過程ＳＴ７０と、
上記補修ペースト充填過程ＳＴ５０を実施する機構および上記焼成過程ＳＴ６０を実施する機構および上記機械的切削整形過程ＳＴ７０を実施する機構を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程ＳＴ４０と、
上記ヘッド部に搭載される各機構をリブ平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程ＳＴ８０とを備えた微細パターン欠陥修正方法である。
【００３８】
実施態様２は、図１に示す全体構成装置から基本機構を垂直方向移動機構に連動させた装置の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブ規定断面過剰材料２６を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填機構５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成機構６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形機構７０と、
リブ平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構８０と、
上記補修ペースト充填機構５０および上記ペースト焼成機構６０および上記機械的切削整形機構７０を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
上記ヘッド部に搭載される各機構を上記垂直方向移動機構８０に連動させる微細パターン欠陥修正装置である。
【００３９】
実施態様３は、図１に示す全体構成装置で実施する過程から基本となる過程を実施する機構の他に、追加過程を実施する機構をも含めた全体過程を実施する機構を垂直方向移動過程を実施する機構に連動させる方法の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブ規定断面過剰材料２６を整形加工する微細パターン欠陥修正方法において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填過程ＳＴ５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成過程ＳＴ６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形過程ＳＴ７０と、
上記リブ規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑１０１ａを排出する切り屑排出過程ＳＴ１００と、
リブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察過程ＳＴ９０と、
上記補修ペースト充填過程ＳＴ５０を実施する機構および上記焼成過程ＳＴ６０を実施する機構および上記機械的切削整形過程ＳＴ７０を実施する機構および切り屑排出過程ＳＴ１００を実施する機構およびリブ欠陥観察過程ＳＴ９０を実施する機構を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め過程ＳＴ４０と、
上記ヘッド部に搭載される各機構をリブ平面に垂直な方向に移動する機構に連動させる過程ＳＴ８０とを備えた微細パターン欠陥修正方法である。
【００４０】
実施態様４は、図１に示す全体構成装置から基本となる機構の他に、追加機構をも含めた全体機構を垂直方向移動機構に連動させる装置の発明であって、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブ規定断面過剰材料２６を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填機構５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成機構６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形機構７０と、
上記リブ規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑１０１ａを排出する切り屑排出機構１００と、
リブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察機構９０と、
リブ平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構８０と、
上記補修ペースト充填機構５０および上記ペースト焼成機構６０および上記機械的切削整形機構７０および切り屑排出機構１００およびリブ欠陥観察機構９０を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
上記ヘッド部に搭載される各機構を上記垂直方向移動機構８０に連動させる微細パターン欠陥修正装置である。
【００４１】
実施態様５は、実施態様１または実施態様３に記載の背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂを整形加工する方法が、フラットディスプレイパネル基板のリブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形加工する微細パターン欠陥修正方法である。
【００４２】
実施態様６は、実施態様１または実施態３に記載のリブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察過程ＳＴ９０が、リブ欠陥部２１ａｂがリブ欠損欠陥部２１ａかリブ付着欠陥部２１ｂかを判定して、判定した欠陥部に応じた修正をする微細パターン欠陥修正方法である。
【００４３】
実施態様７は、実施態様２または実施態様４に記載の水平方向移動機構４０が、補修ペースト充填機構５０およびペースト焼成機構６０および機械的切削整形機構７０を背面板素材２０Ａに平行な平面内で背面板素材２０Ａに対して位置決めし、上記背面板素材２０Ａに平行な平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構８０が、機械的切削整形加工機構７０を基板に垂直な方向に位置決めする微細パターン欠陥修正装置である。
【００４４】
実施態様８は、図９に示すように、機械的切削整形機構７０の押圧力を切り込み基準部材８１の下端面８１ａによって複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める機能を備えた微細パターン欠陥修正方法であって、
垂直方向移動機構８０に取り付けられた切り込み基準部材８１に機械的切削整形機構７０が取り付けられ、上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けられたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａと上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａとの垂直方向位置を一致させる過程と、
上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａがリブ上面２１ｄに接触するまで上記垂直方向移動機構８０を下降させながらリブ上面２１ｄに盛り上がったリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄを上記リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３によって切削する過程と、
上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａが上記リブ上面２１ｄに接触して上記リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める過程とを備えた実施態様１または実施態様３に記載の微細パターン欠陥修正方法である。
【００４５】
実施態様９は、図９に示すように、実施態様８の機械的切削整形機構７０の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める機能に加えて、機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を押圧力調整機構８２が吸収する機能を備えた微細パターン欠陥修正方法であって、
垂直方向移動機構８０に取り付けられた切り込み基準部材８１に機械的切削整形機構７０が取り付けられ、上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けられたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａと上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａとの垂直方向位置を一致させる過程と、
上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａがリブ上面２１ｄに接触するまで上記垂直方向移動機構８０を下降させながらリブ上面２１ｄに盛り上がったリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄを上記リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３によって切削する過程と、
上記切り込み基準部材８１の下端面８１ａが上記リブ上面２１ｄに接触して上記リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の規定値以上の押圧力を押圧力調整機構８２が吸収するとともに、未吸収の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める過程とを備えた実施態様１または実施態様３に記載の微細パターン欠陥修正方法である。
【００４６】
実施態様１０は、図９に示すように、機械的切削整形機構７０の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａを備えた微細パターン欠陥修正装置であって、
垂直方向移動機構８０に取り付けられて機械的切削整形機構７０を取り付けた切り込み基準部材８１と、
上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３と、
リブ上面２１ｄに接触させたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａとを備えた実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００４７】
実施態様１１は、図９に示すように、実施態様１０の機械的切削整形機構７０の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａに加えて、機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構８２を備えた微細パターン欠陥修正装置であって、
垂直方向移動機構８０に取り付けられて機械的切削整形機構７０を取り付けた切り込み基準部材８１と、
上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３と、
リブ上面２１ｄに接触させたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａと、
機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構８２とを備えた実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００４８】
実施態様１２は、図１１に示すように、実施態様１１の機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構８２に加えて、切削工具案内部材押圧力調整機構８３を備えた微細パターン欠陥修正装置であって、
垂直方向移動機構８０に取り付けられて機械的切削整形機構７０を取り付けた切り込み基準部材８１と、
上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３と、
リブ上面２１ｄに接触させたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａと、
上記機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収する押圧力調整機構８２と、
切り込み基準部材８１にスライドする機械的切削整形機構７０の案内部材８４と、
上記リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａの規定値以上の押圧力を吸収する切削工具案内部材押圧力調整機構８３とを備えた実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００４９】
実施態様１３は、図７または図８に示すように、機械的切削整形機構７０が垂直軸回転切れ刃７１または水平軸回転切れ刃７２を有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えてリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５０】
実施態様１４は、図１３に示すように、機械的切削整形機構７０が表面に砥粒を付着させた研磨テープ８５ａと、使用前の研磨テープ８５ａを保持する供給リール８５ｂと、使用後の研磨テープ８５ａを巻き取る巻取りリール８５ｃと、供給リール８５ｂと巻取りリール８５ｃの中間にあって研磨テープ８５ａをはみ出しペースト２４ａまたはリブ付着欠陥部２１ｂに押付けるテープ支持部材８５ｄとから成る研磨テープユニット８５を往復運動させてリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５１】
実施態様１５は、図１６に示すように、機械的切削整形機構７０が切削加工工具７５を先端に取り付けて切削加工工具７５を高速で振動させて切削加工する振動加工機８７であって、この振動加工機８７を使用してリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５２】
実施態様１６は、図１７に示すように、リブ規定断面過剰材料２６を切削整形したときに生じる切り屑１０１ａを吸引排出する負圧発生機１０２と切り屑排出口１０３とを備えた実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５３】
実施態様１７は、図５（Ｂ）に示すように、補修ペースト充填機構５０が充填針３２である実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５４】
実施態様１８は、補修ペースト充填機構５０がディスペンサ（液剤吐出装置）である実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５５】
実施態様１９は、補修ペースト充填機構５０がインクジェット方式である実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５６】
実施態様２０は、ペースト焼成機構６０の焼成用熱源がレーザである実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５７】
実施態様２１は、ペースト焼成機構６０の焼成用熱源が熱風発生装置である実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５８】
実施態様２２は、図１４または図１５に示すように、機械的切削整形機構７０が垂直軸回転研磨工具８６Ａまたは水平軸回転研磨工具８６Ｂを有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えてリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する実施態様２または実施態様４に記載の微細パターン欠陥修正装置である。
【００５９】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態は、図１に示す全体構成装置の実施態様４の微細パターン欠陥修正装置であって、図３および図４を参照すると、
微細パターンを設けた平面基板としてリブ２１を形成した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂに補修ペースト２４を充填し焼成した後に、リブ規定断面過剰材料２６を整形加工する微細パターン欠陥修正装置において、
上記補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填機構５０と、
上記補修ペースト２４を乾燥および焼成するペースト焼成機構６０と、
上記リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形機構７０と、
上記リブ規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑１０１ａを排出する切り屑排出機構１００と、
リブ欠陥部２１ａｂを観察するリブ欠陥観察機構９０と、
リブ平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構８０と、
上記補修ペースト充填機構５０および上記ペースト焼成機構６０および上記機械的切削整形機構７０および切り屑排出機構１００およびリブ欠陥観察機構９０を搭載したヘッド部と上記背面板素材２０Ａとを上記背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構とを備え、
上記ヘッド部に搭載される各機構を上記垂直方向移動機構８０に連動させる微細パターン欠陥修正装置である。
【００６０】
【実施例】
図１は、各機構を合理的、効率的に組み合わせた本発明の微細パターン欠陥修正装置全体構成図である。同図は、従来技術１および従来技術２に併せて、従来技術３の課題をも解決した本発明に係る各機構を合理的、効率的に組み合わせた微細パターンを設けた平面基板の微細パターン欠陥修正装置装置の全体構成を示している。
【００６１】
以下、プラズマディスプレイパネルの実施例について説明する。本装置はプラズマディスプレイパネルの背面板素材２０Ａの製作時に発生した図３に示したリブ欠損欠陥部２１ａおよびリブ付着欠陥部２１ｂ（以下、リブ欠陥部２１ａｂという）の修正に使用する。
【００６２】
図１に示す全体構成装置および図４（Ａ）に示す欠陥部ペースト充填図において、基本機構を垂直方向移動機構に搭載した基本機構の垂直方向移動機構搭載装置は、リブ材を含む背面板素材２０Ａを搭載し背面板素材２０Ａに平行な平面方向に移動する水平方向移動機構（ＸＹ方向に移動できるＸＹテーブル）４０と、リブ修正用の補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填機構５０と、充填したペーストを乾燥、焼成するペースト焼成機構６０と、リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する機械的切削整形機構７０と、上記補修ペースト充填機構５０および上記ペースト焼成機構６０および上記機械的切削整形機構７０をリブ平面に垂直な方向に移動する垂直方向移動機構（Ｚ方向に移動するＺテーブル）８０とから構成される。
【００６３】
図１に示す全体構成装置において、基本機構に加えて付加機構をも含めた全体機構を垂直方向移動機構に搭載した全体機構の垂直方向移動機構搭載装置は、垂直方向移動機構８０に、補修ペースト充填機構５０およびペースト焼成機構６０および機械的切削整形機構７０から成る基本機構に加えて、リブ規定断面過剰材料切削整形時に発生した切り屑１０１ａを排出する切り屑排出機構１００およびリブ欠陥個所を観察するリブ欠陥観察機構９０などの付加機構をも、上記垂直方向移動機構（Ｚ方向に移動するＺテーブル）８０に搭載して、一連の作業工程を全自動で実施すれば、各機構を合理的、効率的に組み合わせることができるので、品質の安定した欠陥修正をするとともに、微細パターン修正効率の向上を図ることができる。
【００６４】
さらに、図１に示す全体構成装置は、実施例および実施態様に記載する本発明に係る各機構の他に、モニタ１１０、修正装置コントローラ１２０、画像処理コントローラ１３０なども備えている。
【００６５】
図１に示す実施例においては、上記の垂直方向移動機構８０に搭載する各機構（以下、ヘッド部という）は、▲１▼背面板素材２０Ａに平行な平面方向に移動する水平方向移動機構（ＸＹ方向に移動できるＸＹテーブル）４０によって水平方向に位置決めされている。このヘッド部と背面板素材２０Ａとの水平方向の位置決めは、上記の実施例の他に、▲２▼ヘッド部をＸ方向に移動し背面板素材２０ＡをＹ方向に移動させてもよいし、▲３▼ヘッド部をＸＹ方向に移動させてもよい。ヘッド部と背面板素材２０Ａとが、背面板素材に平行な平面方向に相対的に移動させて位置決めする水平方向位置決め機構であればよい。
【００６６】
上記の水平方向位置決め機構は、▲１▼上記水平方向移動機構（ＸＹ方向に移動できるＸＹテーブル）４０、▲２▼ヘッド部をＸ方向に移動し背面板素材２０ＡをＹ方向に移動させる機構、▲３▼ヘッド部をＸＹ方向に移動させる機構などの上位概念である。
【００６７】
図１を参照して、全体構成装置で実施する下記の第１工程ないし第５工程から成る一連の作業工程について説明する。
【００６８】
▲１▼第１工程は、背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂの欠陥の種類がリブ欠損欠陥部２１ａであるかリブ付着欠陥部２１ｂであるかを判定する欠陥種類判定工程である。
【００６９】
▲２▼第２工程は、第１工程で判定した欠陥の種類がリブ欠損欠陥部２１ａである場合に、補修ペースト２４を充填する補修ペースト充填工程である。
【００７０】
▲３▼第３工程は、第２工程で充填した補修ペースト２４を焼成するペースト焼成工程である。
【００７１】
▲４▼第４工程は、第３工程で焼成した補修ペースト２４のはみ出しペースト２４ａまたは第１工程で判定したリブ付着欠陥部２１ｂを規定の断面に機械的に切削整形する機械的切削整形工程である。
【００７２】
▲５▼第５工程は、リブ規定断面過剰材料切削整形作業時に発生した切り屑１０１ａを吸引排出する切り屑吸引排出工程である。
【００７３】
以下、第１工程ないし第５工程について説明する。
［第１工程］
第１工程は、欠陥種類判定工程であって、ＸＹテーブル４０に載置した背面板素材２０Ａのリブ欠陥部２１ａｂをＣＣＤカメラなどのリブ欠陥観察機構９０を使用して判定する。
【００７４】
ＣＣＤカメラ９０はＺテーブル８０に搭載されており、背面板素材２０Ａに対して垂直方向に移動してリブ欠陥部２１ａｂのピントを調整し、欠陥の種類がリブ欠損欠陥部２１ａであるかリブ付着欠陥部２１ｂであるかを判定する。ピントは手動または自動で調整し、また欠陥の種類は作業者またはコンピュータによる画像処理応用によって判定する。
【００７５】
リブ欠陥部２１ａｂがリブ付着欠陥部２１ｂの場合、第２工程および第３工程をスキップして後述する第４工程に進む。
［第２工程］
第２工程は、補修ペースト充填工程であって、リブ欠損欠陥部２１ａの場合、補修ペースト充填機構５０を使用して欠陥部にリブ材料成分に近いガラスペーストを充填する。
【００７６】
Ｚテーブル４０に搭載または連動させた補修ペースト充填機構５０を、背面板素材２０Ａの素材平面と垂直な方向（以下、基板垂直方向という）に、リブ上面２１ｄの近くまで移動させて位置決めする。
【００７７】
また、ＸＹテーブル４０を、補修ペースト充填機構５０のＸＹ平面上での位置とリブ欠損欠陥部２１ａとが一致するように、背面板素材２０Ａの素材平面内の方向（以下、基板平面方向という）に移動させて位置決めする。
【００７８】
補修ペースト充填方式の代表的な例としては、次の３通りがある。
第１の充填方式は、後述する図６に示すように、充填針３２を使用する。補修ペースト２４の入ったペースト充填機構５０のペーストケース２５内に充填針３２を嵌着し、充填針先３２ａに付着させた補修ペースト２４をリブ欠損欠陥部２１ａへ移行する。
【００７９】
充填針先３２ａがリブ欠損欠陥部２１ａに接触したときに、充填針先３２ａに規定値以上の力が加わり充填針先３２ａが破損することを防止するために、規定値以上の力を吸収する緩衝部材５１が補修ペースト充填機構５０に設けられている。
【００８０】
図６は、緩衝部材５１を備えた補修ペースト充填機構５０に嵌着した充填針先３２ａから補修ペースト２４がリブ欠損欠陥部２１ａに移行する補修ペースト充填過程図である。
【００８１】
同図（Ａ）は充填針先３２ａがリブ欠損欠陥部２１ａに接触していない過程図であり、同図（Ｂ）は充填針先３２ａがリブ欠損欠陥部２１ａに接触した瞬時で緩衝部材５１が未だ規定値以上の力を吸収していない過程であり、同図（Ｃ）は充填針先３２ａがリブ欠損欠陥部２１ａに接触して緩衝部材５１が規定値以上の力を吸収している過程図である。同図（Ｂ）のペーストケース２５の下端は、同図（Ａ）よりもΔＬ１だけ下降している。また同図（Ｃ）のバネの長さが、同図（Ｂ）よりもΔＬ２だけ圧縮されている。
【００８２】
第２の充填方式はディスペンサ（液剤吐出装置）を使用して吹き付ける。吐出口の穴径は１０〜１５０μｍ程度がよい。この充填方式はリブ、補修ペースト部に傷を全くつけない厳密なリブ修正をする場合などに適している。
【００８３】
第３の充填方式はインクジェット方式でペーストを塗布する。
［第３工程］
第３工程は、ペースト焼成工程であって、充填した補修ペースト２４をペースト焼成機構６０を使用して乾燥して焼成する。ペースト焼成機構６０には図示していないレーザ焼成工具が搭載されており、ペースト充填部にレーザ光を照射し補修ペースト２４を焼成する。
【００８４】
ペースト幅に応じてレーザ焼成工具をＺテーブル８０によって上下移動させてレーザの照射範囲を調整する。
【００８５】
使用するレーザの波長、照射時間、断続照射繰り返し回数などの適否によって、半導体レーザ、炭酸ガスレーザなどが選定される。
【００８６】
補修ペースト２４の色の違いによってレーザ光の吸収率が異なるために、色に応じてレーザの焼成条件（パワー、照射時間など）を変化させる。
【００８７】
また、補修ペースト２４の焼成は温風発生機でも実現できる。さらにリブを含む背面板素材２０Ａを別途用意された恒温槽によって焼成する方法もある。
［第４工程］
第４工程は、機械的切削整形工程であって、リブ欠陥観察機構（ＣＣＤカメラ）９０で観察しながら、補修ペースト２４が固着した焼成結果にもとづいて、機械的切削整形機構７０を使用して、はみ出しペースト２４ａを切削整形する。なお、リブ欠陥部２１ａｂが前述したリブ付着欠陥部２１ｂの場合も、上記はみ出しペースト２４ａを切削整形する場合と同様の過程となる。
【００８８】
本発明でのＺ方向の機械的切削整形加工は、本発明においては、（１）リブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工（以下、リブ上面加工という）と（２）リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工との２つに分けて切削整形加工（以下、リブ溝部加工という）を行っている。
【００８９】
（１）リブ上面加工
リブ上面加工は、リブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする。
【００９０】
（２）リブ溝部加工
リブ溝部加工は、リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする。
【００９１】
リブ規定断面過剰材料切削整形する機械的切削整形方式は以下の４通りがある。
【００９２】
第１のリブ規定断面過剰材料切削整形方式は、例えば、図７に示す垂直軸回転切れ刃７１のように、切れ刃を使用した切削加工工具７５を使用して切削整形加工をする。
【００９３】
第２のリブ規定断面過剰材料切削整形方式は、例えば、図１３に示す研磨テープ８５ａのような研磨テープを使用して切削整形加工をする。
【００９４】
第３のリブ規定断面過剰材料切削整形方式は、例えば、図１４に示す研磨工具８６のような研磨工具を使用して切削整形加工をする。
【００９５】
第４のリブ規定断面過剰材料切削整形方式は、例えば、図１６に示す振動加工機８７を使用した切削加工工具７５を使用して切削整形加工をする。
【００９６】
ここで、第４工程の機械的切削整形工程で使用する機械的切削整形機構７０について総括的に説明する。機械的切削整形機構７０とは、リブ規定断面過剰材料２６を機械的に切削整形する切削加工工具７５、研磨工具８６および振動加工機８７に取り付けられた切削加工工具７５などを含む機械的に切削整形する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構である。
【００９７】
切削加工工具７５とは、垂直軸回転切れ刃７１、水平軸回転切れ刃７２、リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３、リブ溝部規定断面過剰材料加工工具７４などの切削面を有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構を含む中位概念である。
【００９８】
研磨工具８６とは、研磨テープ８５ａ、垂直軸回転研磨工具８６Ａ、水平軸回転研磨工具８６Ｂなどの研磨面を有する回転工具と回転工具を保持して回転する回転駆動部とを備えた機構、研磨テープユニット８５などを含む中位概念である。
【００９９】
［第１のリブ規定断面過剰材料切削整形方式］
第１のリブ規定断面過剰材料切削整形方式において、図７の垂直軸回転切れ刃７１は、リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする。
【０１００】
図７は、垂直軸回転切れ刃７１を使用して切削整形加工をする切削整形加工過程図である。同図（Ａ）はエンドミルなど切れ刃を有する切削加工工具７５、例えば、垂直軸回転切れ刃７１を背面板素材２０Ａのリブ２１の側面に接近させた垂直軸回転切れ刃リブ溝部接近図であり、同図（Ｂ）は垂直軸回転切れ刃７１を使用して背面板素材２０Ａのリブ溝部２１ｅを切削加工している垂直軸回転切れ刃リブ溝部切削加工図である。
【０１０１】
図８は、水平軸回転切れ刃７２を使用して切削整形加工をする切削整形加工過程図である。図７の垂直軸回転切れ刃７１と同様に、同図（Ａ）は水平軸回転切れ刃７２を背面板素材２０Ａのリブ２１の側面に接近させた水平軸回転切れ刃リブ溝部接近図であり、同図（Ｂ）は水平軸回転切れ刃７２を使用して背面板素材２０Ａのリブ溝部２１ｅを切削加工している水平軸回転切れ刃リブ溝部切削加工図である。この水平軸回転切れ刃リブ溝部切削加工の場合も、図７の垂直軸回転切れ刃リブ溝部切削加工の手順と同様である。
【０１０２】
機械的切削整形は、図７または図８に示すように、垂直軸回転切れ刃７１または水平軸回転切れ刃７２を使用して整形加工をする。第２工程で前述した基板平面方向の位置決めはＸＹテーブル４０を移動し、第２工程で前述した基板垂直方向の位置決めはＺテーブル８０を移動する。
【０１０３】
この機械的切削整形は、リブ幅が１００μｍ以下、リブ高さが２００μｍ以下のリブを機械的切削整形する非常に微細な加工であり、Ｚ方向も高精度な位置決めが要求される。
【０１０４】
従来は必要な切り込み量だけＺテーブル８０によって切削整形工具を移動させて、リブ上面２１ｄの仕上げを行っていた。しかし、基板平面度の問題、チャック精度の問題などがあって、Ｚ方向に高精度の位置決めをすることは非常に困難であった。また、駆動力の大きなＺテーブル８０を移動させて加工をすると垂直軸回転切れ刃７１の先端に大きな押圧力が加わり、垂直軸回転切れ刃７１の直径が０．２ｍｍ以下と非常に細いために、垂直軸回転切れ刃７１が折れる可能性があった。
【０１０５】
図９を参照して本発明でのＺ方向の機械的切削整形加工について説明する。図９は、リブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄを切削整形するリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を、切り込み基準部材８１の下端面８１ａによって複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止めるリブ破損防止装置概略・リブ破損防止過程図である。
【０１０６】
同図（Ａ）はリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３を背面板素材２０Ａのリブ上面２１ｄに接近させた切削加工工具リブ上面接近図であり、同図（Ｂ）はリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３を背面板素材２０Ａのリブ上面２１ｄを切削加工しているリブ上面切削加工図である。
【０１０７】
Ｚテーブル８０に切り込み基準部材８１が取り付けられ、切り込み基準部材８１に機械的切削整形機構７０が取り付けられている。その機械的切削整形機構７０の先端に、リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３がセッティングされている。
【０１０８】
リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａと切り込み基準部材８１の下端面８１ａとのＺ軸方向位置を一致させた過程で、切り込み基準部材８１の下端面８１ａがリブ上面２１ｄに接触するまでＺテーブル８０を下降させながら、リブ上面２１ｄに盛り上がった補修ペースト２４をリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３によって切削する。この切削整形加工によって、加工後のリブ上面２１ｄの高さは、切削整形加工をしていないリブ上面２１ｄの高さに完全に一致する。
【０１０９】
この切り込み基準部材８１の下端面８１ａをリブ上面２１ｄに接触させているので、機械的切削整形機構７０の押圧力を複数のリブ上面２１ｄによって分散して受け止めることができリブの破損を防止することができる。
【０１１０】
図９において、Ｚテーブル８０に切り込み基準部材８１をスライド自在に取り付け、この切り込み基準部材８１の一端にバネ材、エアーシリンダなどによる押圧力調整機構８２に取り付ける。また、切り込み基準部材８１に機械的切削整形機構７０を固定する。押圧力調整機構８２は、エアーシリンダによる押圧力調整機構８２Ａ、バネ材による押圧力調整機構８２Ｂなどがある。
【０１１１】
図９に示す押圧力調整機構８２は、機械的切削整形機構７０の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａに加えて、機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収する。
【０１１２】
図９に示すリブ破損防止装置は、垂直方向移動機構８０に取り付けられて機械的切削整形機構７０を取り付けた切り込み基準部材８１と、上記機械的切削整形機構７０の先端に取り付けたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３と、リブ上面２１ｄに接触させたリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止める切り込み基準部材８１の下端面８１ａと、機械的切削整形機構７０の規定値以上の押圧力を吸収するこの押圧力調整機構８２とから形成されている。
【０１１３】
上記の押圧力とは、垂直方向移動機構（Ｚ方向に移動するＺテーブル）８０を下降させて切削整形をするために切削加工工具７５の先端面が、加工中にリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄを押しつける圧力または加工終了時にリブ上面２１ｄを押しつけている圧力をいう。
【０１１４】
図１０（Ａ）は、図９の押圧力調整機構８２が、バネによって規定値以上の押圧力を吸収するバネによる押圧力調整機構８２Ｂであるリブ破損防止装置であり、図１０（Ｂ）は、図９の押圧力調整機構８２が、エアーシリンダによって規定値以上の押圧力を吸収するエアーシリンダによる押圧力調整機構８２Ａであるリブ破損防止装置概略図である。
【０１１５】
同図（Ａ）はバネによる押圧力調整機構８２Ｂが吸収した残りの規定値以内の押圧力を複数のリブ上面２１ｄによって分散して受け止めるリブ破損防止装置概略図であり、同図（Ｂ）はエアーシリンダによる押圧力調整機構８２Ａが吸収した残りの規定値以内の押圧力を複数のリブ上面２１ｄによって分散して受け止めるリブ破損防止装置概略図である。
【０１１６】
図１１は、図１０の押圧力調整機構８２に加えて、リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａがリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄに接触したときの規定値以上の押圧力を吸収する切削工具案内部材押圧力調整機構８３を備えたリブ破損防止装置概略図である。
【０１１７】
同図に示す切削工具案内部材押圧力調整機構８３は、リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面７３ａがリブ上面２１ｄのはみ出しペースト２４ａまたはリブ上面２１ｄに接触したときに、規定値以上の押圧力を押圧力調整機構８２とともに、切削工具案内部材押圧力調整機構８３と共働して受け止めるので、リブ破損防止の効果が図１０の押圧力調整機構８２だけのときよりも増大する。
【０１１８】
図１２は、リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６を切削整形するリブ溝部加工機構および加工過程図である。同図（Ａ）はリブ溝部２１ｅの上方にリブ溝部加工機構のリブ溝部規定断面過剰材料加工工具７４の先端面を移動させたリブ溝部機構移動図であり、同図（Ｂ）はリブ溝部２１ｅの上面にリブ溝部加工機構のリブ溝部規定断面過剰材料加工工具７４の先端面を接触させたリブ溝部加工機構接触図であり、同図（Ｃ）はリブ溝部２１ｅにリブ溝部規定断面過剰材料加工工具７４の先端面を下降させたリブ溝部加工機構切削図である。
【０１１９】
機械的切削整形機構７０は、精密な位置決めが可能な機械的切削整形機構７０の案内部材８４を介して切り込み基準部材８１に取り付けられている。この（２の）リブ溝部加工は、前述した（１）のリブ上面加工で説明した動作と同様に、Ｚテーブル８０を下降させて、切り込み基準部材８１をリブ上面２１ｄに接触させる。次に、切り込み基準部材８１の下端面８１ａをＺ方向基準位置とし、機械的切削整形機構７０の案内部材８４を使用してあらかじめ設定された切込み深さ量だけ機械的切削整形機構７０を下降させながらリブ溝部２１ｅのペーストを切削する。
【０１２０】
［第２のリブ規定断面過剰材料切削整形方式］
第２のリブ規定断面過剰材料切削整形方式において、図１３の研磨テープ８５ａは、リブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する。
【０１２１】
図１３は、研磨テープ８５ａを用いてリブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する研磨テープ切削整形過程図である。同図（Ａ）は研磨テープ８５ａをはみ出しペースト２４ａの上方に移動させた研磨テープ移動図であり、同図（Ｂ）は研磨テープ８５ａをはみ出しペースト２４ａに接触させた研磨テープ接触図であり、同図（Ｃ）は研磨テープ８５ａによってリブ規定断面過剰材料２６を切削研磨している研磨テープ切削研磨図である。
【０１２２】
同図は、図示していない機械的切削整形機構７０に取り付けられた研磨テープユット８５を示す。研磨テープ８５ａはテープ供給リール８５ｂに巻かれており、使用済の研磨テープ８５ａが順次にテープ巻き取りリール８５ｃに巻き取られる。両リールの中間位置に設置されたテープ支持部材８５ｄをＺテーブル８０によって移動し、研磨テープ８５ａをはみ出しペースト２４ａへ押し付ける。その後、リブ２１の長手方向に研磨テープユニット８５を往復運動させ、リブ規定断面過剰材料２６を切削する。この研磨テープユニット８５によって加工する方式は、加工中に発生するリブ２１の先端部の欠けを防止することができる。
【０１２３】
また、研磨テープユニット８５を固定し、ＸまたはＹテーブル４０を往復運動させても同様の加工ができる。使用済みの研磨テープ８５ａを順次に巻き取りリール８５ｃに巻き取りながら作業するので、リブ規定断面過剰材料２６に常に新しい研磨テープ８５ａを接触させることができる。
【０１２４】
［第３のリブ規定断面過剰材料切削整形方式］
第３のリブ規定断面過剰材料切削整形方式において、図１４の研磨工具８６は、リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形を行う。
【０１２５】
図１４は、垂直軸回転研磨工具８６Ａを使用して切削研磨加工をする垂直軸回転研磨工具使用の切削研磨加工過程図である。同図（Ａ）は垂直軸回転研磨工具８６Ａをリブ２１の側面上方に接近させた垂直軸回転研磨工具リブ溝部接近図であり、同図（Ｂ）は垂直軸回転研磨工具８６Ａを使用によってリブ溝部２１ｅを切削加工している垂直軸回転研磨工具リブ溝部切削加工図である。
【０１２６】
図１５は、水平軸回転研磨工具８６Ｂを使用して切削研磨加工をする水平軸回転研磨工具使用の切削研磨加工過程図である。同図（Ａ）は水平軸回転研磨工具８６Ｂをリブ２１の側面上方に接近させた水平軸回転研磨工具リブ溝部接近図であり、同図（Ｂ）は水平回転研磨工具８６Ｂによってリブ溝部２１ｅを切削加工している水平軸回転研磨工具リブ溝部切削加工図である。
【０１２７】
また、斜め方向からの切削整形加工も可能であり研磨工具８６の方向は限定されない。研磨工具８６での加工手順は、前述した垂直軸回転切れ刃７１または水平軸回転切れ刃７２の場合と同様である。一般に切削整形加工では切削加工工具の接触面の周速を高速にする方が切削性能（削れ易さ）が向上するが、本装置で使用する切削加工工具、特に垂直軸回転切削加工工具の接触面外径（軸の直径）は非常に小さいために、適正な周速にするためには、回転数をかなり高く（数万ｒ／ｍｉｎ以上）する必要がある。そこで本発明では高速回転が容易に実現できるエアースピンドルを使用する方式が有利である。もちろん、従来のボールベアリングを使用したスピンドルでも加工可能である。
【０１２８】
［第４のリブ規定断面過剰材料切削整形方式］
第４のリブ規定断面過剰材料切削整形方式において、図１６の切削加工工具７５を取り付けた振動加工機８７は、リブ上面２１ｄおよびリブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形を行う。
【０１２９】
第４のリブ規定断面過剰材料切削整形方式は、切削加工工具７５を先端に取り付けて切削加工工具７５を高速で振動させて切削加工する振動加工機８７を使用してリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする。振動加工機８７に研磨工具８６を取り付けて、高速振動（往復運動）を利用してリブ上面２１ｄまたはリブ溝部２１ｅを切削整形加工する。切削加工工具７５には、垂直軸回転切れ刃７１、水平軸回転切れ刃７２、リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３、研磨テープ８５ａ、研磨工具８６などを含んでいる。
【０１３０】
図１６は、切削加工工具７５を取り付けて、高速振動（往復運動）を利用してリブ上面２１ｄまたはリブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする振動切削整形加工概略図である。切削加工工具７５の加工手順（工具の移動方法）は、前述した（１）リブ上面加工の場合と同様である。
［第５工程］
第５工程は、切り屑吸引排出工程であって、リブ規定断面過剰材料切削整形作業時に発生した切り屑１０１ａを切り屑排出機構１００の吸引装置を使用して吸引して排出する。
【０１３１】
図１７は、リブ規定断面過剰材料切削整形作業時に発生した切り屑１０１ａを切り屑排出機構１００の負圧発生機１０２から吸引して、切り屑排出口１０３から排出する切り屑吸引排出過程図である。同図（Ａ）は、切り屑１０１ａを切り屑排出機構１００の負圧発生機１０２を使用して吸引する切り屑吸引過程図であり、同図（Ｂ）は吸収した切り屑１０１ａを切り屑排出口１０３から排出する切り屑排出過程図である。
【０１３２】
切り屑１０１ａの吸引には負圧発生機１０２が使用される。吸引された切り屑１０１ａは負圧発生機１０２に連結された切り屑排出口１０３からホースなどを通って外部へ排出される。従って、背面板素材２０Ａにリブおよび補修ペースト２４の切り屑１０１ａは残存しなくなる。
【０１３３】
今回開示された実施の形態および実施例は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１３４】
【発明の効果】
本発明の各装置または方法が、以下に記載する本発明の効果のすべてを同時に有している必要はなく、本発明の一つ以上の効果が公知技術に有していなければよい。
【０１３５】
本発明におけるプラズマディスプレイのリブ欠陥修正方法および装置では補修ペースト２４を充填、乾燥および焼成した後に、機械的に切削整形によってリブ形状の整形を行う切削整形加工する方法および装置であって、従来方法と比較して下記の効果を有している。
【０１３６】
従来技術は、リブ形状の整形後に焼成を行うので、焼成時にリブが変形（収縮）してリブ形状が規定断面にならないという問題があったが、本発明では補修ペースト２４の焼成後（硬化後）に、はみ出しペースト２４ａを加工するので規定断面に仕上げることができる。
【０１３７】
特に、従来技術３は、「整形加工に多くの時間がかかった」という課題があったが、本発明では、実施例、課題を解決するための手段、請求項などに記載した各機構を合理的、効率的に組み合わせて欠陥修正をすることによって、品質の安定した欠陥修正をするとともに、微細パターン修正効率の向上を図ることができる。
【０１３８】
また、従来技術のレーザ加工ではレーザ加工で発生する下層損傷箇所２１ｃが生じていたが、本発明では充填または焼成によって生じたリブ規定断面過剰材料２６の切削整形作業を本発明に係る改良した機械的に切削整形で行うので、レーザ加工で発生する下層損傷箇所２１ｃが生じることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】各機構を合理的、効率的に組み合わせた本発明の微細パターン欠陥修正装置全体構成図である。
【図２】リブの微細パターンの欠陥を修正するリブを内包したＰＤＰ構造図である。
【図３】通常のサンドブラスト法で発生するリブ欠陥図であって、同図（Ａ）はリブが欠けたリブ欠損欠陥図であり、同図（Ｂ）は余分なリブが付着したリブ付着欠陥図である。
【図４】欠陥部ペースト充填図およびレーザ整形加工具で切削整形するレーザ切削整形補修過程図である。
【図５】従来技術２の２回切削整形を必要とする２回切削整形過程図である。
【図６】緩衝部材５１を備えた補修ペースト充填機構５０に嵌着した充填針先３２ａから補修ペースト２４がリブ欠損欠陥部２１ａに移行する補修ペースト移行過程図である。
【図７】垂直軸回転切れ刃７１を使用して切削整形加工をする切削整形加工過程図である。
【図８】水平軸回転切れ刃７２を使用して切削整形加工をする切削整形加工過程図である。
【図９】リブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄを切削整形するリブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の押圧力を切り込み基準部材８１の下端面８１ａによって複数のリブ上面２１ｄが分散して受け止めるリブ破損防止装置概略・リブ破損防止過程図である。
【図１０】図１０（Ａ）は、図９の押圧力調整機構８２が、バネによって規定値以上の押圧力を吸収するバネによる押圧力調整機構８２Ｂであるリブ破損防止装置概略図であり、図１０（Ｂ）は、図９の押圧力調整機構８２が、エアーシリンダによって規定値以上の押圧力を吸収するエアーシリンダによる押圧力調整機構８２Ａであるリブ破損防止装置概略図である。
【図１１】図１０の押圧力調整機構８２に加えて、切削加工工具７５の先端面がリブ規定断面過剰材料上端面２４ｄに接触したときの規定値以上の押圧力を吸収する切削工具案内部材押圧力調整機構８３とを備えたリブ破損防止装置概略図である。
【図１２】リブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６を切削整形するリブ溝部加工機構および加工過程図である。
【図１３】研磨テープ８５ａを用いてリブ上面２１ｄのリブ規定断面過剰材料２６を切削整形する研磨テープ切削整形過程図である。
【図１４】垂直軸回転研磨工具８６Ａを使用して切削研磨加工をする垂直軸回転研磨工具使用の切削研磨加工過程図である。
【図１５】水平軸回転研磨工具８６Ｂを使用して切削研磨加工をする水平軸回転研磨工具使用の切削研磨加工過程図である。
【図１６】研磨工具８６を取り付けて、高速振動（往復運動）を利用してリブ上面２１ｄおよびリブ溝部２１ｅのリブ規定断面過剰材料２６の切削整形加工をする振動切削整形加工概略図である。
【図１７】リブ規定断面過剰材料切削整形作業時に発生した切り屑１０１ａを切り屑排出機構１００の負圧発生機１０２から吸引して、切り屑排出口１０３から排出する切り屑吸引排出過程図である。
【符号の説明】
１０    前面板
１１    透明電極
１２    バス電極
１３    誘電体層
１４    保護層
２０    背面板
２０Ａ  背面板素材
２１    リブ
２１ａ  リブ欠損欠陥部
２１ｂ  リブ付着欠陥部
２１ａｂ  リブ欠陥部
２１ｃ  レーザ加工で発生する下層損傷箇所
２１ｄ  リブ上面
２１ｅ  リブ溝部
２２    アドレス電極
２３（２３Ｒ、２４Ｇ、２３Ｂ）  蛍光体層
２４    補修ペースト
２４ａ  はみ出しペースト
２４ｄ  リブ規定断面過剰材料上端面
２５    ペーストケース
２６    （リブ付着欠陥部２４ｂ、はみ出しペースト２４ａなどの）リブ規定断面過剰材料
３１    レーザ整形加工具
３２    充填針
３２ａ  充填針先
４０    水平方向移動機構（ＸＹ方向に移動できるＸＹテーブル）
５０    補修ペースト充填機構
５１    緩衝部材
６０    ペースト焼成機構
７０    機械的切削整形機構
７１    垂直軸回転切れ刃
７２    水平軸回転切れ刃
７３    リブ上面規定断面過剰材料加工工具
７３ａ  リブ上面規定断面過剰材料加工工具７３の先端面
７４    リブ溝部規定断面過剰材料加工工具
７５    切削加工工具
８０    垂直方向移動機構（Ｚ方向に移動するＺテーブル）
８１    切り込み基準部材
８１ａ  切り込み基準部材８１の下端面
８２    押圧力調整機構
８２Ａ  エアーシリンダによる押圧力調整機構
８２Ｂ  バネによる押圧力調整機構
８３    切削工具案内部材押圧力調整機構
８４    機械的切削整形機構７０の案内部材
８５    研磨テープユニット
８５ａ  研磨テープ
８５ｂ  テープ供給リール
８５ｃ  テープ巻き取りリール
８５ｄ  テープ支持部材
８６    研磨工具
８６Ａ  垂直軸回転研磨工具
８６Ｂ  水平軸回転研磨工具
８７    振動加工機
８８    振動加工機コントローラ
９０    リブ欠陥観察機構（ＣＣＤカメラ）
１００  切り屑排出機構
１０１ａ  切り屑
１０２  負圧発生機
１０３  切り屑排出口
１１０  モニタ
１２０  修正装置コントローラ
１３０  画像処理コントローラ。
【図１】
2004311914.tif 000003
【図２】
2004311914.tif 000004
【図３】
2004311914.tif 000005
【図４】
2004311914.tif 000006
【図５】
2004311914.tif 000007
【図６】
2004311914.tif 000008
【図７】
2004311914.tif 000009
【図８】
2004311914.tif 000010
【図９】
2004311914.tif 000011
【図１０】
2004311914.tif 000012
【図１１】
2004311914.tif 000013
【図１２】
2004311914.tif 000014
【図１３】
2004311914.tif 000015
【図１４】
2004311914.tif 000016
【図１５】
2004311914.tif 000017
【図１６】
2004311914.tif 000018
【図１７】
2004311914.tif 000019