(57)【要約】【課題】カセット本体に対してテープガイドの取付精度を高めることができるテープカセットを提供する。【解決手段】カセット本体１３内に立設配置され磁気テープ１４の走行をガイドするテープガイド３１が、上シェル１１に立設された中空状のボス部材４１に挿入されており、ボス部材４１の先端４４が下シェル１２にネジ部材３４ｂでネジ結合されたテープカセット１０において、ボス部材４１のボス部４１Ａの先端部４４に、当該先端部４４を周方向に２分割する溝４６を設けてなる拡径構造を形成する。この構成により、ボス部４１Ａの先端部４４とテープガイド３１との間の隙間Ｄ１が、ネジ部材３４ｂのねじ込みにより拡径した先端部４４の拡径部４４ａでもって消失し、テープガイド３１の傾きを規制する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のシェルを結合することにより形成されるカセット本体と、磁気テープが巻装され前記カセット本体内に回転可能に収容されたテープリールと、前記カセット本体内に立設配置され前記磁気テープの走行をガイドする円筒状のテープガイドとを備え、前記テープガイドが、一方のシェルに立設された中空状のボスに挿入されており、前記ボスの先端が他方のシェルにネジ結合されたテープカセットにおいて、
前記ボスの先端が、前記他方のシェルとのネジ結合時に拡径する拡径構造を有している
ことを特徴とするテープカセット。
【請求項２】
前記拡径構造は、前記ボスの先端を円周方向に分割する溝でなる
ことを特徴とする請求項１に記載のテープカセット。
【請求項３】
前記ボスの先端の内周縁部には、テーパー面が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のテープカセット。
【請求項４】
前記ボスが、その基部から先端に向かって小径となるように形成されており、
前記拡径構造による前記ボスの先端の拡径量が、前記ボスの先端と前記テープガイドとの間の隙間を消失できる大きさとされる
ことを特徴とする請求項１に記載のテープカセット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はテープカセットに関し、更に詳しくは、カセット本体の組立時においてテープガイドの傾きを防止できるテープカセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、テープ状記録媒体として磁気テープを巻装した一対のテープリールをカセット本体の内部に回転自在に収容した構成のテープカセットが知られている。そして、この種のテープカセットにあっては、磁気テープの走行をガイドするテープガイドがカセット本体に立設配置されたものがある。
【０００３】
テープガイドは金属製円筒状部品で構成される。カセット本体に対するテープガイドの取付方法として、例えば図１０Ａに示すように、下シェル１の内面に立設した中空状のボス２をテープガイド３に挿入した後、図１０Ｂに示すようにボス２と上シェル４とをネジ部材７で螺着結合する方法がある。この方法において、ボス２はテープガイド３の高さと同等の高さを有し、シェル１，４の結合時に、テープガイド３を下シェル１の内面と上シェル４の内面との間で垂直方向に挟持するようにしている。
【０００４】
一方、図１１Ａに示すように、下シェル１及び上シェル４の両方のそれぞれ対応する位置に中空状のボス５，６を形成し、これらボス５，６にテープガイド３を挿入した後、両ボス５，６をネジ部材７で締結する方法がある。この方法において、ボス５，６の高さの総和はテープガイド３の高さと同等の大きさを有し、シェル１，４の結合時に、テープガイド３を下シェル１の内面と上シェル４の内面との間で垂直方向に挟持するようにしている。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献として以下のものがある。これらの特許文献には、テープカセットのテープガイドに関連する技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２７１７８号公報
【特許文献２】
特開平６−３４９２３３号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０Ａ，Ｂに示した方法では、テープガイド取付用のボス２を下シェル１に一体形成する場合において、金型成形上、ボス２の抜き勾配を考慮に入れる必要がある。このため、ボス２の基部においてはテープガイド３の内周と隙間無く成形できる一方、ボス２の先端部においてはテープガイド３との間に抜き勾配の大きさに応じた隙間が形成され、これが原因でテープガイド３の垂直度にバラツキが生じ易い。
【０００８】
つまり、下シェル２の内面に一体成形されるボス２は、基部に対して先端部の外径が小さくなる結果、ボス２の基部でテープガイド３との隙間が極小となるように部品寸法を設定しても、ボス先端側では隙間が生じることになる。そのため、両シェル１，４を組み立ててテープガイド３を固定する際、図１０Ｃに示すようにボス２の抜き勾配分だけテープガイド３が傾いて固定される可能性がある。
【０００９】
一方、図１１Ａに示した方法では、ボス５，６に抜き勾配を設けてもそれを原因としてテープガイド３の垂直度にバラツキが生じるということはないが、ボス５とボス６との間に位置ズレが生じていると、テープガイド３はシェル内面に対して傾いて取り付けられることになり（図１１Ｂ）、成形部品の寸法管理負担が大きくなってしまう。
【００１０】
テープガイドは磁気テープの走行をガイドするためのものであり、テープガイドが傾いて取り付けられていると磁気テープの走行性に影響を及ぼすことがあるため、カセット本体に対するテープガイドの取付精度は高い方が望ましい。
【００１１】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、カセット本体に対してテープガイドの取付精度を高めることができるテープカセットを提供することを課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のテープカセットは、一方のシェルに立設されテープガイドに挿入されるボスの先端を、シェルとのネジ結合時に拡径する拡径構造としたことを特徴としている。
【００１３】
この構成により、テープガイドが挿入されたボスをシェルとネジ結合したとき、ボスの先端がテープガイドの内周面に向かって拡径し、ボス先端部の外周とテープガイドの内周との間の隙間を狭める作用を行う。これにより、テープガイドをシェル内面に対して垂直な姿勢に高精度に位置決めしてカセット本体に取り付けることが可能となる。
【００１４】
上記ボスの端部に構成される拡径構造としては、ボスに対するネジ部材の螺着結合の進行に伴ってボスの先端部が拡径する構造であれば何れの構造でも適用可能である。例えば、ボスの先端に、当該端部を円周方向に分割する溝を設ける構成が、簡易的である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の実施の形態ではＵマチック方式のテープカセットを例に挙げて説明するが、本発明はこれだけに限られず、テープガイドを備えたすべてのテープカセットに本発明は適用可能である。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は本発明の第１の実施の形態によるテープカセット１０の構成を示す分解斜視図である。
本実施の形態のテープカセット１０は、上シェル１１及び下シェル１２でなる一対のシェルを結合して形成されるカセット本体１３と、磁気テープ１４が巻装され、カセット本体１３の内部において回転自在に収容された一対のテープリール１５，１６とを有している。
【００１７】
磁気テープ１４は、テープリール１５，１６のハブ１５Ａ，１６Ａに対して透明なリーダーテープ１７（ハブ１６Ａ側のみ図示）を介して接続されている。リーダーテープ１７はクランパ１５Ｂ，１６Ｂによってハブ１５Ａ，１６Ａに接続されている。そして、磁気テープ１４は、カセット本体１３の前面に形成されたマウス部１８に掛け渡されており、使用時、図示しないテープドライブ装置のテープ引出し手段によって引き出されるようになっている。
【００１８】
なお、通常、マウス部１８はリッド１９によって閉塞されている。リッド１９は、上シェル１１に対し回動軸２０を介して回動自在に取り付けられている。更に、リッド１９は、一端が上シェル１１の係止部２３に係止され他端がリッド１９に係止されたリッドスプリング２１によって、常時マウス部１８を閉塞する方向に付勢されている。マウス部１８の閉塞時、リッド１９にはリッドロック部材２２が係合することにより、リッド１９が不用意に開放されないように構成されている。
【００１９】
なおまた、図において符号２４は、上シェル１１に取り付けられる透明な窓部材、２５は、テープリール１５に巻き取られている磁気テープ１４の弛みを防止するバネ性のロッド部材、２６は、マウス部１８での磁気テープ１４の弛みを抑制するテープパッド、２７は、テープリール１６に巻き取られる磁気テープ１４と下シェル１２内面との接触を回避するための低摩擦材でなるシート部材である。
【００２０】
さて、磁気テープ１４は、３本のテープガイド３１，３２，３３を介してマウス部１８に掛け渡されている。これらのテープガイド３１〜３３は、カセット本体１３の内部の前面寄りに立設配置されており、テープガイド３１，３２はテープリール１６側（巻取リール側）に、テープガイド３３はテープリール１５側（供給リール側）に設けられている。特に、テープリール１６側にあっては、テープガイド３１とテープガイド３２との間を磁気テープ１４が走行するようになっている。
【００２１】
テープガイド３１〜３３はそれぞれ同一の構成を有し、ステンレスや真鍮等の非磁性金属製の円筒形状に構成されている。また、テープガイド３１〜３３にはそれぞれ合成樹脂材料でなるボス部材４１，４２，４３が挿入されており、これらのボス部材４１〜４３を上シェル１１及び下シェル１２に対してそれぞれネジ部材３４ａ及びネジ部材３４ｂによる螺着結合によってカセット本体１３に取り付けている。なお、ネジ部材３４ａ，３４ｂとしてはタッピングネジが用いられている。
【００２２】
図２は上シェル１１に取り付けられるボス部材４１及びこれに挿入されるテープガイド３１の関係を示している。
【００２３】
本実施の形態では、テープガイド３１はシームレス（継ぎ目無し）構造の円筒形状を有し、例えば、ステンレスや真鍮等を円筒形状に加工後切削することによって製造されたものが用いられている。
【００２４】
一方のボス部材４１は、ポリスチレン（ＰＳ）やポリアセタール（ＰＯＭ）等の合成樹脂材料の射出成形体でなり、テープガイド３１に挿入される中空状のボス部４１Ａと、上シェル１１の内面に取り付けられる鍔部４１Ｂとで構成されている。
【００２５】
ボス部材４１のボス部４１Ａは、鍔部４１Ｂに対して垂直方向に形成された略円筒形状を有している。ボス部４１Ａの高さは、これに挿入されたテープガイド３１の高さと同等若しくはそれ以下に設定されている。
【００２６】
ボス部４１は、その先端部４４が基部４５よりも小径となるように、基部４５から先端部４４に向かって一定の勾配（抜き勾配）を有している。また、ボス部４１Ａの基部４５の外径はテープガイド３１の内径と略同一に設定され、先端部４４の内径はネジ部材３４ｂの外径（呼び径）よりも小さく設定されている。更に、先端部４４の内周縁部には、ネジ部材３４ｂの進入を容易にするためのテーパー面４７が形成されている。
【００２７】
ボス部４１Ａの先端部４４には、当該端部を周方向に２分割するように一対の溝４６，４６が互いに対向する位置に形成されている。これらの溝４６は、本発明に係る「拡径構造」の一具体例に相当する。
すなわち、溝４６は先端部４４に拡径部４４ａを形成し、軸孔５１にネジ部材３４ｂが螺着された際、拡径部４４ａの径外方側への変形を促し、拡径部４４ａをテープガイド３１の内周面に接触させる作用を行う（図３Ｂ）。
【００２８】
一方の鍔部４１Ｂは、略小判形状に形成され、テープガイド３１によってガイドされる磁気テープのエッジのガイド作用を行う。鍔部４１Ｂは、上シェル１１の内面から垂下する位置決め突起３６が貫通する貫通孔４８を有するとともに、上シェル１１の内面に突設された位置決めリブ３７によってその取付位置が定められている。
【００２９】
なお、位置決め突起３６は、隣接するテープガイド３２に挿入されるボス部材４２のボス部４２Ａの先端部に嵌入するようになっており、カセット本体１３に対するテープガイド３２の取付位置基準を構成している。ボス部４２Ａは、例えば、上述したボス部４１Ａと同様な構成を有している。
【００３０】
図３Ｂは上シェル１１及び下シェル１２に対するテープガイド３１及びボス部材４１の取付構造を示す側断面図である。
【００３１】
ボス部材４１と上シェル１１との間はネジ部材３４ａで結合されている。ネジ部材３４ａは、上シェル１１のネジ挿通孔５０を介して、ボス部４１Ａの基部４５側から軸孔５１に螺着している。なお、このとき鍔部４１Ｂの貫通孔４８には上シェル１１の位置決め突起３６が図２に示すように貫通されているものとする。
【００３２】
テープガイド３１は、ボス部材４１のボス部４１Ａに挿入された状態で、ボス部材４１，４２の鍔部４１Ｂ，４２Ｂを介して上シェル１１と下シェル１２との間に挟持されている。ボス部材４１と下シェル１２との間はネジ部材３４ｂで結合されている。ネジ部材３４ｂは、下シェル１２のネジ挿通孔４９を介してボス部４１Ａの先端部４４側から軸孔５１に螺着している。
【００３３】
この状態において、ボス部４１Ａの先端部４４はネジ部材３４ｂのねじ込みによって径外方へ広がり、テープガイド３１の内周面に接触している（図３Ｂ）。これにより、ボス部４１Ａに対するテープガイド３１の傾きが規制され、上シェル１１及び下シェル１２の各内面に対してテープガイド３１の垂直性が確保されている。
【００３４】
本実施の形態においては、ボス部４１Ａの先端部４４に、ネジ部材３４ｂの進入に伴って拡径する拡径部４４ａを設けることによって、ボス部４１外周面の抜き勾配に起因するテープガイド３１の傾きを回避するようにしている。このような作用を得るために、拡径部４４ａは、ネジ打ち込み前におけるボス部４１Ａの先端部４４とテープガイド３１との間の隙間Ｄ１（図３Ａ）を消失させる程度の拡径量が確保されているのが好ましい。
【００３５】
なお、先端部４４の拡径部４４ａは溝４６の形成領域で構成されているので、拡径部４４ａの拡径量は溝４６の深さや形成数、形状等に応じて調整できる。例えば、溝４６が深く形成されるほど拡径部４４ａの変形能は高くなり、その拡径量は大となる。従って、上記隙間Ｄ１の大きさに応じて、溝４６の形成態様が適宜選定されることになる。
【００３６】
一例を挙げると、当該ボスの基部の直径を４．５ｍｍ、先端部の軸孔の直径を２．２ｍｍとして、呼び径２．６ｍｍのタッピングネジを締め込むと、上記溝４６を設けない場合の先端部の拡径量は２５μｍであるのに対し、上記溝４６（幅１ｍｍ、深さ２．５ｍｍ）を２箇所形成することによって先端部の拡径量を約３００μｍにまで押し広げられることが確認されている。そこで、高さ２０ｍｍ、抜き勾配０．４°のボスの場合、上記Ｄ１の値は約１４０μｍとなるので、上記溝４６の形成によって当該Ｄ１の隙間を完全に消失できることになる。
【００３７】
次に、カセット本体１３に対するテープガイド３１の取付方法について説明する。
【００３８】
先ず、図２に示すように、上シェル１１内面の所定位置に形成された位置決め突起３６及び位置決めリブ３７を基準としてボス部材４１を配置し、ネジ部材３４ａを用いて上シェル１１とボス部材４１とを螺着結合する。これにより、ボス部材４１のボス部４１Ａが上シェル１１内面に対して垂直方向に設置される。
【００３９】
次に、上シェル１１に結合されたボス部材４１のボス部４１Ａに対してテープガイド３１を挿入する（図２，図３Ａ）。挿入後、テープガイド３１の上端内周部は、ボス部４１Ａの基部４５外周部によって位置決めされる。また、ボス部４１Ａの先端部４４とテープガイド３１との間には一定の隙間Ｄ１が形成される（図３Ａ）。
【００４０】
続いて、上シェル１１と下シェル１２とを重ね合わせ、ボス部材４１のボス部４１Ａと下シェル１２とをネジ部材３４ｂによって結合する（図３Ｂ）。
【００４１】
ボス部４１Ａの軸孔５１にネジ部材３４ｂが進入すると、ネジ部材３４ｂがくさびとして働くとともに、図４に示すようにネジ山に加わる荷重ＰのＸ成分によってボス部４１Ａの先端部４４に径方向内側から外側に向かって荷重が加わり、当該先端部４４を外側に押し広げる力が働く。
【００４２】
本実施の形態において、ボス部４１Ａの先端部４４は、溝４６の形成により連続しておらず、内側からの荷重に対して広がり易くなっている。その結果、ネジ部材３４ｂによる螺着作用の進行に伴って、ボス部４１Ａの先端部４４の拡径部４４ａが拡径し、テープガイド３１との間の隙間Ｄ１が狭まり、最終的には消失する。これによりテープガイド３１の傾きが規制され、あるいはテープガイド３１の傾きが垂直方向に矯正される。そして、テープガイド３１の垂直姿勢が維持された状態で、上シェル１１と下シェル１２との間でテープガイド３１が挟持されて、テープガイド３１の取付作業が完了する。
【００４３】
以上のように、本実施の形態によれば、テープガイド３１の内周面に対して、ボス部４１Ａの拡径部４４ａ及び基部４５による垂直方向の位置決め効果を付与することができるので、当該テープガイド３１をカセット本体１３に対し高い位置決め精度で取り付けることが可能となる。これにより、テープガイド３１の垂直性を高めて適正なテープガイド作用を行わせることができるようになる。
【００４４】
なお、その他のテープガイド３２，３３のうち、一方のテープガイド３２にあっては、ボス部材４２があらかじめ下シェル１２の所定位置にネジ部材３４ｂを介して固定され、そのボス部４２Ａにテープガイド３２を挿入して上シェル１１側の位置決め突起３６を嵌入し、テープガイド３１側のネジ締結工程と同時に当該テープガイド３２が取り付けられるようになっている。
【００４５】
また、他方のテープガイド３３にあっては、図示せずとも上述したテープガイド３１の取付工程と同様に、上シェル１１に固定したボス部材４３にテープガイド３３を挿入した後、ネジ部材３４ｂを介してボス部材４３を下シェル１２へネジ結合する。このボス部材４３のボス部もまた上述のボス部４１Ａと同様に構成することによって、テープガイド３３の垂直性を確保でき、テープガイド３３を高い位置決め精度でカセット本体１３に取り付けることができる。
【００４６】
（第２の実施の形態）
図５及び図６は本発明の第２の実施の形態を示している。
なお、図において上述の第１の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００４７】
本実施の形態のテープカセット６０は、テープガイド３１〜３３に挿入されるボス部４１Ａ及びボス部４３Ａが上シェル１１に一体成形され、ボス部４２Ａが下シェル１２に一体成形されている。ボス部４１Ａは鍔部材６１、テープガイド３１及び鍔部材６２へ挿入され、ボス部４２Ａは鍔部材６２、テープガイド３２及び鍔部材６１へ挿入されている。また、ボス部４３Ａは鍔部材６３、テープガイド３３及び鍔部材６４へ挿入されている。
【００４８】
これらボス部４１Ａ〜４３Ａはそれぞれ、上述の第１の実施の形態と同様な構成を有している。代表的に、ボス部４２Ａの構成を図６に示して説明する。
【００４９】
図６Ａに示すように、ボス部４２Ａは下シェル１２の内面から上方へ突出形成され、これに挿入されたテープガイド３２の高さと同等若しくはそれ以下の高さに設定されている。ボス部４２Ａは、その先端部４４が基部４５よりも小径となるように、基部４５から先端部４４に向かって一定の勾配（抜き勾配）を有している。また、ボス部４２Ａの基部４５の外径はテープガイド３２の内径と略同一に設定され、先端部４４の内径はネジ部材３４の外径（呼び径）よりも小さく設定されている。なおこの例においても、第１の実施の形態のように、先端部４４の内周縁部にテーパー面（４７）を設けてもよい。
【００５０】
ボス部４２Ａの先端部４４には、当該端部を周方向に２分割するように一対の溝４６が互いに対向する位置に形成されている。これらの溝４６は、本発明に係る「拡径構造」を構成する。
すなわち、溝４６は先端部４４に拡径部４４ａを形成し、軸孔５１へネジ部材３４が螺着された際、拡径部４４ａの径外方側への変形を促し、拡径部４４ａをテープガイド３２内周面に接触させる作用を行う（図６Ｂ）。
なお、この拡径部４４ａを形成する溝４６の形成態様は、上述の第１の実施の形態と同様であるのでその説明は省略する。
【００５１】
このような構成のテープカセット６０においては、テープガイド３１〜３３はそれぞれシェル１１，１２に立設されたボス部４１Ａ〜４３Ａに対して鍔部材６１〜６４と共に挿入され、ネジ部材３４ａ，３４ｂによるネジ結合によりカセット本体１３に取り付けられることになる。このとき、各ボス部４１Ａ〜４３Ａにおいては、ネジ部材３４ａ，３４ｂによる螺着作用に伴って、ボス部先端の拡径部４４ａがテープガイド内周面に接触し、テープガイド３１〜３３の傾きを規制する作用を果たす。
【００５２】
これにより、本実施の形態によれば、上述の第１の実施の形態と同様に、テープガイド３１〜３３をカセット本体１３に対し高い位置決め精度で取り付けることが可能となり、テープガイド３１〜３３の垂直性を高めて適正なテープガイド作用を行わせることができるようになる。
【００５３】
（第３の実施の形態）
図７及び図８は本発明の第３の実施の形態によるテープガイドの構成を示している。本実施の形態では、上述の第１，第２の実施の形態とは異なる構成のテープガイドを用いた例について説明する。
【００５４】
本実施の形態では、図８Ａ，Ｂに示すように、四隅に切欠き７２を形成したステンレス製の板材７１Ａを円筒状に丸めてテープガイド７１を構成している。この構成のテープガイド７１は、上述の第１，第２の実施の形態で採用されたシームレス構造のテープガイド３１〜３３に比べて低コストでテープガイドを製作することができる。
【００５５】
このような構成のテープガイド７１においては、継ぎ目７３が表面に露出しているため、これに磁気テープが接触しない態様でカセット本体に取り付ける必要がある。そのため、図７Ａに示すように、周面にテープガイド７１の取付位置を規制する突起７８を備えた中空状のボス部材７５を用い、これにテープガイド７１及び例えばステンレス製の鍔部材８０を挿入して、ボス部材７５の両端をカセット本体へネジ結合するようにしている。
【００５６】
さて、このような目的に用いられるボス部材７５にもまた、その基部７６から先端部７７にかけて外径が小となるように一定の勾配が付されているため、先端部７７に本発明に係る溝７９を形成している。そして、先端部７７へのネジ結合時に当該先端部７７を拡径し、テープガイド７１の周面に接触させるようにすれば上述の各実施の形態と同様な効果が得られることになり、これによりカセット本体に対するテープガイド７１の取付精度の向上を図ることができるようになる。
【００５７】
なお、ボス部材７５はカセット本体と別部材で構成する場合に限らず、カセット本体を構成するシェルの内面に一体成形するようにしてもよい。
【００５８】
（第４の実施の形態）
そして、図９は本発明の第４の実施の形態を示している。図において上述の第３の実施の形態と対応する部分については同一の符号を付し、その詳細な説明は省略するものとする。
【００５９】
本実施の形態では、ボス部材７５の先端部７７に形成される「拡径構造」を、上述の溝７９（図７）に代えて、先端部７７の端面に形成した複数のリブ８２で構成している。これらのリブ８２は互いに独立しており、先端部７７へのネジ部材の螺着時に拡径し、外方側のテープガイド７５へ接触して当該テープガイド７５の傾きを規制する機能を果たすように構成されている。
【００６０】
リブ８２の形成態様としては、その高さや肉厚、形成角など適宜選定することによってその拡径量を調整することができる。また、図の例ではリブ８２を４組形成したが、勿論これに限らず、好ましくは２組以上形成されているとよい。
【００６１】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００６２】
例えば以上の第１，第２の実施の形態では、テープガイド３１〜３３に挿入されるボス部４１Ａ〜４３Ａをあらかじめシェル１１，１２に対してネジ結合又は一体成形により立設する例について説明したが、これに限らず、例えば超音波溶着等の手法を用いて上記ボス部をシェルに立設配置することも可能である。
【００６３】
また、以上の第２の実施の形態では、上シェル１１にボス部４１Ａ及びボス部４３Ａを一体形成し、下シェル１２にボス部４２Ａを一体形成する例について説明したが、各ボス部の形成位置はこの例に限られない。
【００６４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のテープカセットによれば、テープガイドに挿入されるボスの先端部が、シェルとのネジ結合時に拡径する拡径構造を有しているので、カセット本体に対するテープガイドの傾きを規制して高い取付精度を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるテープカセット１０の分解斜視図である。
【図２】テープカセット１０のテープガイド３１の構成を示す要部斜視図である。
【図３】テープガイド３１の取付工程を説明する側断面図であり、Ａは上シェル１１に立設したボス部材４１へのテープガイド３１の挿入工程、Ｂはシェル結合工程を示している。
【図４】シェル結合時におけるボス部材先端部に作用する外力を説明する部分断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるテープカセット６０の分解斜視図である。
【図６】テープガイド３２の取付工程を説明する側断面図であり、Ａは下シェル１２に立設されたボス部４２Ａへのテープガイド３２の挿入工程、Ｂはシェル結合工程を示している。
【図７】本発明の第３の実施の形態を説明する図であり、Ａはボス部材７５の斜視図、Ｂはこれに挿着されたテープガイド７１の斜視図である。
【図８】テープガイド７１の作製方法を説明する図である。
【図９】本発明の第４の実施の形態を説明する図であり、Ａはボス部材７５の斜視図、Ｂはこれに挿着されたテープガイド７１の斜視図である。
【図１０】従来のテープカセットのテープガイドの取付工程を説明する側断面図である。
【図１１】従来のテープカセットのテープガイドの他の取付工程を説明する側断面図である。
【符号の説明】
１０，６０…テープカセット、１１…上シェル、１２…下シェル、１３…カセット本体、１４…磁気テープ、１５，１６…テープリール、３１〜３３，７１…テープガイド、３４ａ，３４ｂ…ネジ部材、４１〜４３，７５…ボス部材、４１Ａ〜４３Ａ…ボス部、４４，７７…先端部、４５，７６…基部、４６，７９…溝、４７…テーパー面、８２…リブ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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