(57)【要約】【課題】半導体製品からダム樹脂を確実に除去し、製品品質を向上させると共に、生産効率の向上を図ることのできるダム樹脂除去方法及びその装置を提供する。【解決手段】半導体製品１１０の樹脂封止時に、該半導体製品１１０の樹脂パッケージ１１３に形成されたダム樹脂１１４をダム樹脂除去パンチ１２０によって除去するダム樹脂除去方法において、前記ダム樹脂１１４と前記ダム樹脂除去パンチ１２０との間に、シート状の伸縮柔軟材１２２を介在すると共に、前記ダム樹脂除去パンチ１２０を前記伸縮柔軟材１２２を介した状態で前記ダム樹脂側へ押圧し、前記伸縮柔軟材１２２を伸長させることにより前記ダム樹脂１１４を係着・除去する。【選択図】　　　図１
2004023064.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製品の樹脂封止時に、該半導体製品の樹脂パッケージに形成されたダム樹脂をダム樹脂除去パンチによって除去するダム樹脂除去方法において、
前記ダム樹脂と前記ダム樹脂除去パンチとの間に、シート状の伸縮柔軟材を介在すると共に、
前記ダム樹脂除去パンチを前記伸縮柔軟材を介した状態で前記ダム樹脂側へ
押圧し、前記伸縮柔軟材を伸長させることにより前記ダム樹脂を係着・除去する
ことを特徴とするダム樹脂除去方法。
【請求項２】
請求項１において、更に、
前記ダム樹脂除去パンチが、前記半導体製品のリードフレーム間に設けられ、該リードフレームを連結するタイバーの除去が可能であると共に、該タイバーと前記ダム樹脂を同時に切断・除去する
ことを特徴とするダム樹脂除去方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記シート状の伸縮柔軟材が、供給ロール側から巻取ロール側に間欠的に連続供給が可能なフィルムからなる
ことを特徴とするダム樹脂除去方法。
【請求項４】
半導体製品の樹脂封止時に、該半導体製品の樹脂パッケージに形成されたダム樹脂を除去するためのダム樹脂除去パンチと、該ダム樹脂除去パンチを進退駆動する駆動手段と、を備えたダム樹脂除去装置において、
該ダム樹脂除去パンチと前記ダム樹脂との間にシート状の伸縮柔軟材を搬送・介在可能な搬送手段を備えた
ことを特徴とするダム樹脂除去装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記ダム樹脂除去パンチが、前記ダム樹脂を除去するダム樹脂除去部と、前記半導体製品のリードフレーム間に設けられ、該リードフレームを連結するタイバーを切断・除去するタイバー除去部から構成されると共に、
前記ダム樹脂除去部の前記伸縮柔軟材に接触する部分がラウンド処理されている
ことを特徴とするダム樹脂除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止後に半導体製品に形成されるダム樹脂等の除去方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のダム樹脂除去方法について、図３、図４を用いて説明する。なお、図３は、樹脂封止後の半導体製品１０を模式的に示した図であり、図中の（Ａ）は半導体製品１０の平面図、（Ｂ）はその側面図をそれぞれ示した図である。又、図４は、図３中における点線で囲った部分ＩＶの部分拡大図であり、図中の（Ａ）は、ダム樹脂１４除去前の状態を示した図、（Ｂ）は、ダム樹脂１４除去後の状態を示した図である。
【０００３】
樹脂封止工程によって、リードフレーム１２上には半導体素子等が樹脂封止された樹脂パッケージ１３が形成され、半導体製品１０が生成される。又、該リードフレーム１２上には、他にタイバー１６やリード１８がパターニングされている。
【０００４】
前記タイバー１６は、隣接するリード１８同士を連結すると共に、樹脂封止時に樹脂がリードフレーム１２上へ流出するのを防ぐために設けられたもので、該タイバー１６によって流出がくい止められた樹脂は、いわゆるダム樹脂１４として樹脂パッケージ１３の周辺に残存する。
【０００５】
図４に示すように、一般に、このダム樹脂１４は、樹脂封止後に切断除去されるタイバー１６と共に、ダム樹脂除去パンチ２０等によって打ち抜かれ、除去される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ダム樹脂除去パンチ２０がダム樹脂１４及びタイバー１６を打抜く際には、リード１８及び樹脂パッケージ１３との接触を回避するために、リード１８との間には距離ｅ１だけ、又、樹脂パッケージ１３との間には距離ｅ２だけ余裕を取る必要があり、ダム樹脂１４の一部がコの字型のダム樹脂残り１４ａとして残存することになる（図４中の（Ｂ））。このダム樹脂残り１４ａは、製品品質を低下させるだけでなく、樹脂封止後の実装工程時に剥がれ落ち、電気的試験の際に導通不良等の問題を発生させ、生産効率を低下させるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような問題を解消するためになされたものであって、半導体製品からダム樹脂を確実に除去し、製品品質を向上させると共に、生産効率の向上を図ることのできるダム樹脂除去方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体製品の樹脂封止時に、該半導体製品の樹脂パッケージに形成されたダム樹脂をダム樹脂除去パンチによって除去するダム樹脂除去方法において、前記ダム樹脂と前記ダム樹脂除去パンチとの間に、シート状の伸縮柔軟材を介在すると共に、前記ダム樹脂除去パンチを前記伸縮柔軟材を介した状態で前記ダム樹脂側へ押圧し、前記伸縮柔軟材を伸長させることにより前記ダム樹脂を係着・除去することにより、上記課題を解決したものである。
【０００９】
本発明によれば、ダム樹脂とダム樹脂除去パンチとの間にシート状の伸縮柔軟材を介在すると共に、伸縮柔軟材を伸長させることにより、ダム樹脂を係着・除去することとしたため、ダム樹脂除去パンチのみでは除去が困難なダム樹脂を製品を傷つけることなく確実に除去することができ、製品品質の向上及び生産効率の向上が可能である。
【００１０】
なお、前記ダム樹脂除去パンチが、前記半導体製品のリードフレーム間に設けられ、該リードフレームを連結するタイバーの除去が可能であると共に、該タイバーと前記ダム樹脂を同時に切断・除去する構成とすれば、タイバーの切断・除去のための特別の装置が不要で、装置の小型化及び低コスト化が可能となるだけでなく、ダム樹脂とタイバーが同時に除去できるため、生産効率の向上も可能となる。
【００１１】
更に、前記シート状の伸縮柔軟材を、供給ロール側から巻取ロール側に間欠的に連続供給が可能なフィルムとすれば、ダム樹脂除去作業毎に使用済みフィルムと新しいフィルムの交換が可能で、その交換も容易となる。
【００１２】
上述のダム樹脂除去方法を実施するには、例えば、半導体製品の樹脂封止時に、該半導体製品の樹脂パッケージに形成されたダム樹脂を除去するためのダム樹脂除去パンチと、該ダム樹脂除去パンチを進退駆動する駆動手段と、を備えたダム樹脂除去装置であって、該ダム樹脂除去パンチと前記ダム樹脂との間にシート状の伸縮柔軟材を搬送・介在可能な搬送手段を備えた装置を用意すればよい。
【００１３】
又、前記ダム樹脂除去パンチが前記ダム樹脂を除去するダム樹脂除去部と、前記半導体製品のリードフレーム間に設けられ、該リードフレームを連結するタイバーを切断・除去するタイバー除去部から構成されると共に、前記ダム樹脂除去部の前記伸縮柔軟材に接触する部分をラウンド処理すれば、ダム樹脂除去部による伸縮柔軟材の伸長を均一にすることができ、ダム樹脂を確実に係着し、除去することができるようになる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態の例を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態の例に係るダム樹脂除去装置２００を模式的に示した図であり、図１中の（Ａ）は、ダム樹脂除去装置２００の側断面の模式図、（Ｂ）は、（Ａ）の矢視ＩＢ方向から見た部分拡大図である。
【００１６】
又、図２中の（Ａ）は、図１中の（Ｂ）におけるＩＩＡ−ＩＩＡ線に沿う断面図、図２中の（Ｂ）は、ＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿う断面図であり、ダム樹脂１１４およびタイバー１１６の除去工程を模式的に示したものである。
【００１７】
ダム樹脂除去装置２００は、ダム樹脂除去パンチ１２０と、パット１２６と、フィルム（シート状の伸縮柔軟材）１２２の搬送手段１２８と、タイバーダイ１２４とを備えている。
【００１８】
該ダム樹脂除去パンチ１２０は、図示しない駆動装置によって図中Ｖ１方向に進退動可能で、半導体製品１１０の樹脂パッケージ１１３に形成されたダム樹脂１１４の除去やタイバー１１６の切断・除去が可能である。なお、タイバー１１６は、半導体製品１１０上に形成されたリード１１８を連結するためのもので、該リード１１８間に設けられている。又、ダム樹脂除去パンチ１２０は、図２に示すように、ダム樹脂１１４を除去するダム樹脂除去部１２０ａ（図２中の（Ａ））と、タイバー１１６を切断・除去するタイバー除去部１２０ｂ（図２中の（Ｂ））から構成されている。
【００１９】
該ダム樹脂除去部１２０ａの断面Ａ１は、幅Ｗ１、高さＨ１の長方形に近い形状になっていると共に、フィルム１２２と接触する部分１２０ａ１は、ラウンド処理されている。このダム樹脂除去部１２０ａの幅Ｗ１は、リード１１８との接触を回避するため、リード１１８に対して距離ｅ３だけ余裕が取られている。又、ダム樹脂除去部１２０ａとダム樹脂１１４との間には、厚さＷＦのフィルム１２２が介在されている。
【００２０】
一方、タイバー除去部１２０ｂの断面Ａ２は、幅Ｗ２、高さＨ２の長方形に近い形状となっている。このタイバー除去部１２０ｂの幅Ｗ２は、この例では、前記ダム樹脂除去部１２０ａの幅Ｗ１と略同じであるが、高さＨ２は、タイバー１１６を確実に切断、除去し、該ダイバー１１６のタイバーくず１１６ａをタイバーダイ１２４の下側へ押し出すために、ダム樹脂除去部１２０ａの高さＨ１よりも長くなっている。又、タイバー除去部１２０ｂの下部１２０ｂ１はラウンド処理されておらず、タイバー１１６の切断除去と共に、フィルム１２２の一部１２２ａも切断・除去可能となっている。
【００２１】
前記パット１２６は、半導体製品１１０が載置されるタイバーダイ１２４との間に、半導体製品１１０とフィルム１２２を挟み込み、固定するための装置であり、図示せぬ駆動装置によって上下動自在である。
【００２２】
前記搬送手段１２８は、ダム樹脂除去パンチ１２０とダム樹脂１１４との間にフィルム１２２を搬送・介在可能で、供給ロール１２８ａと、巻取ロール１２８ｂとを備えている。該供給ロール１２８ａは、図中Ｒ１方向に回転し、フィルム１２２を間欠的に連続供給可能である。一方、巻取ロール１２８ｂは図中Ｒ２方向に回転可能で、供給ロール１２８ａから供給され、ダム樹脂１１４の除去に使用された使用後のフィルム１２２を巻取り可能である。
【００２３】
次に、本発明の実施形態の例に係るダム樹脂除去装置２００の作用について説明する。
【００２４】
樹脂封止後の半導体製品１１０がタイバーダイ１２４に載置されると、搬送手段１２８によって、新しいフィルム１２２が供給ロール１２８ａ側から巻取ロール１２８ｂ側、即ち、図中Ｈ１方向へ１回分だけ搬送される。新しいフィルム１２２が搬送されると、パット１２６が図示せぬ駆動装置によって図中下側方向へ下降され、ダイバーダイ１２４との間に、半導体製品１１０及びフィルム１２２を挟み込んだ状態で固定される。その後、ダム樹脂除去パンチ１２０が図示せぬ駆動装置によって図中Ｖ１下方向へ下降し、図２に示すようなダム樹脂１１４及びタイバー１１６の除去が行なわれる。
【００２５】
より具体的には、図２中の（Ａ）に示すように、ダム樹脂除去パンチ１２０のダム樹脂除去部１２０ａは、フィルム１２２を介した状態で、ダム樹脂１１４側（図中下側）へ押圧される。ダム樹脂除去パンチ１２０の下降と共に、該ダム樹脂除去パンチ１２０と同じ幅Ｗ１のダム樹脂１１４のみが最初に除去されるが、その後、ダム樹脂除去パンチ１２０の下降に伴い、フィルム１２２が伸長され、いわゆるダム樹脂残り１１４ａも係着・除去される。
【００２６】
一方、図２中の（Ｂ）に示すように、前記ダム樹脂除去部１２０ａと一体加工されたタイバー除去部１２０ｂも図中下側へ下降する。その後、フィルム１２２の一部１２２ａが切断されると共に、タイバー１１６の一部１１６ａも、タイバー除去部１２０ｂの幅Ｗ２と同じ幅Ｗ２分だけ切断・除去される。
【００２７】
ダム樹脂１１４及びタイバー１１６の除去が完了すると、ダム樹脂除去パンチ１２０及びパット１２６が図中上方へ移動し、搬送手段１２８によって使用後のフィルム１２２が巻き取られると共に、新しいフィルム１２２が搬送・セットされ、次回のダム樹脂除去工程が開始される。
【００２８】
本発明の実施形態に係るダム樹脂除去装置２００によれば、ダム樹脂１１４とダム樹脂除去パンチ１２０との間にフィルム１２２を介在すると共に、フィルム１２２を伸長させることにより、ダム樹脂を係着・除去することとしたため、ダム樹脂除去パンチ１２０のみでは除去が困難なダム樹脂残り１１４ａのみを確実に除去することができ、製品品質の向上及び生産効率の向上が可能である。しかも、ダム樹脂除去パンチ１２０のダム樹脂除去部１２０ａは、フィルム１２２と接触する部分１２０ａ１がラウンド処理されているため、フィルム１２２の伸長が均一となり、ダム樹脂残り１１４ａの除去効果を高めることができる。
【００２９】
更に、ダム樹脂１１４の除去と同時にタイバー１１６の切断・除去を可能にしたため、タイバー１１６の切断・除去のための特別な装置が不要で、装置の小型化及び低コスト化が可能となるだけでなく、生産効率の向上も可能となる。
【００３０】
更に、フィルム１２２を供給ロール１２８ａ側から巻取ロール１２８ｂ側に間欠的に連続供給可能としたため、ダム樹脂除去作業毎のフィルム１２２の交換が容易となる。
【００３１】
なお、上記実施形態においては、ダム樹脂１１４の除去に長尺のフィルム１２２を使用したが、本発明はこれに限定されず、要はシート状の伸縮柔軟材であればよい。
【００３２】
又、ダム樹脂除去パンチ１２０の形状は、図に示した形状に限定されるものではなく、ダム樹脂１１４の除去のみを行なう（タイバー１１６の除去機能を持たないもの）であってもよい。
【００３３】
更に、搬送手段１２８も、供給ロール１２８ａ及び巻取ロール１２８ｂを有するものに限定されず、ダム樹脂除去パンチ１２０とダム樹脂１１４との間にシート状の伸縮柔軟材を搬送・介在可能なものであればよい。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体製品からダム樹脂を確実に除去し、製品品質を向上させると共に、生産効率の向上を図ることのできるダム樹脂除去方法及び装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の例に係るダム樹脂除去装置の模式図
【図２】図１中の（Ｂ）におけるＩＩＡ−ＩＩＡ線、及びＩＩＢ−ＩＩＢ線に沿う断面図
【図３】樹脂封止後の半導体製品の模式図
【図４】図３中におけるＩＶで示した部分の拡大図
【符号の説明】
１０、１１０…半導体製品
１２、１１２…リードフレーム
１３、１１３…樹脂パッケージ
１４、１１４…ダム樹脂
１４ａ、１１４ａ…ダム樹脂残り
１６、１１６…タイバー
１８、１１８…リード
２０、１２０…ダム樹脂除去パンチ
１２２…フィルム
１２４…タイバーダイ
１２６…パット
１２８…搬送手段
２００…ダム樹脂除去装置
【図１】
2004023064.tif 000003
【図２】
2004023064.tif 000004
【図３】
2004023064.tif 000005
【図４】
2004023064.tif 000006