(57)【要約】【課題】切削工具を保持するホルダーが、その切削工具がスタイラス機能を発揮するように、弾性的に懸垂する構造を備えたパネル（主として、ＰＤＰの基板）のリペア装置を提供し、優れたリペア機能を確保する。【解決手段】切削工具の切削領域に対して視認するためのマイクロスコープと、パネル表面に対して鉛直なＺ座標軸方向で、切削工具を弾性的に懸垂・保持するホルダーと、ヘッドに対して前記ホルダーをＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する平行支持手段と、Ｘ座標軸方向に前記平行支持手段を所要の振幅で往復振動する第１のピエゾアクチュエータおよび戻りバネ手段とを具備する。【選択図】          図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ、Ｙ、Ｚ座標系（三次元直交座標系）において、リペアされるパネル表面（Ｘ、Ｙ座標平面）に対して送り動作を受けるヘッドに切削工具を装備し、該切削工具によって、パネル表面の所定領域における規定寸法以上の盛り上がり部分を切削するリペア装置において、
（１）パネル表面に対して鉛直なＺ座標軸方向で、切削工具を弾性的に懸垂・保持するホルダーと、
（２）前記ヘッドに対して前記ホルダーをＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する第１の平行支持手段と、
（３）前記平行支持手段を所要の振幅でＸ座標軸方向に往復振動する第１のピエゾアクチュエータおよび戻りバネ手段と、
（４）パネル表面に対してＺ座標軸方向に掛かる切削工具の接触圧を検知するセンサと、
（５）前記センサの検出信号に基づいてＺ座標軸方向の切削工具の送り動作を制御する制御手段と、
を具備することを特徴とするパネル表面のリペア装置。
【請求項２】
前記ホルダーは、これをＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する第２の平行支持手段、および、第１のピエゾアクチュエータで設定した振幅より小さい振幅でＸ座標軸に沿って往復振動する第２のピエゾアクチエータを備えていることを特徴とする、請求項１に記載のパネル表面のリペア装置。
【請求項３】
前記ホルダーは、これをＺ座標軸に沿って所要の振幅で往復振動する第３のピエゾアクチュエータを備えていることを特徴とする、請求項１又は２に記載のパネル表面のリペア装置。
【請求項４】
前記ホルダーは、切削工具の刃先をガラスの延性領域以下の切り込み深さに維持するように、前記切削工具を弾性的に懸垂することを特徴とする、請求項１ないし３の何れか１項に記載のパネル表面のリペア装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主として、プラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと称す）の製造過程で、パネル表面の欠陥箇所、特に、所定領域における規定寸法以上の盛り上がり箇所を、切削によって修正するための、パネル表面のリペア装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のリペア装置としては、プリント基板上の配線パターンを修正するものが知られている（特開平６−１６９１４９号公報）。ここでは、超音波カッター（切削刃を基板に沿って超音波振動させる構造）を基板上に接触させた状態で、その接触圧をセンサで検出し、これに基づいて配線パターンの修正箇所の形状を求めることにより、その形状に従った切削工程で切削の送りを制御する工夫がなされている。しかし、ここでは、修正箇所の形状を求めて、次の切削工程での、切削刃の送りのパターンを設定する作業が必要であり、制御プロセスが複雑となる。
【０００３】
一方、ＰＤＰの前面パネル（可視光を透過するガラス基板、その背面側に設けた表示・バス透明電極、誘電体層、酸化マグネシウムなどの保護膜からなる）や背面パネル（ガラス基板、その前面側に設けたアドレス電極、誘電体層、Ｘｅ，Ｎｅなどの希ガスを封入するためのセルを構成するバリアリブ、前記セルの内面に装着するＲＧＢの蛍光層からなる）において、パネル表面の欠陥箇所、特に、背面パネルのバリアリブ形成後、その表面の欠陥箇所の所定領域における規定寸法以上の盛り上がり箇所（リブ・ショート欠陥）を切削によって修正する場合や、欠損部（オープン欠陥）を切削の上、修復する場合、一般には、レーザ（ＹＡＧレーザ加工）を用いる（特開２０００−１２３７３７など）が、レーザの特性として、ガラスの延性領域（ガラスを切削する時、それが微小破壊（マイクロクラック）することなく切削できる切削深度）を越えないような、鉛直方向へのリペア制御が難しく、高精度加工が困難である。このため、精度を高めるために、切削深度を少なくして、何度もレーザ照射を行っているが、この場合には、時間ロスが大きく、また、僅かな過剰切削でも全体として修正不可能な製品にしてしまう畏れがあり、生産性が低下する上、度重なるレーザ照射によって、欠陥箇所以外の優良箇所までが焼損する畏れもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、切削工具を保持するホルダーが、その切削工具がスタイラス機能（一定の接触圧を維持して、切削工具の刃先がそれ自体、パネルの被切削表面に沿って垂直方向に運動する機能）を発揮するように、弾性的に懸垂する構造を備えたパネル（主として、ＰＤＰの基板）のリペア装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、本発明では、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標系（三次元直交座標系）において、リペアされるパネル表面に対して送り動作を受けるヘッドに切削工具を装備し、該切削工具によって、パネル表面の所定領域における規定寸法以上の盛り上がり部分を切削するリペア装置において、パネル表面に対して鉛直なＺ座標軸方向で、切削工具を弾性的に懸垂・保持するホルダーと、前記ヘッドに対して前記ホルダーをＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する第１の平行支持手段と、Ｘ座標軸方向に前記平行支持手段を所要の振幅で往復振動する第１のピエゾアクチュエータおよび戻りバネ手段と、パネル表面に対してＺ座標軸方向に掛かる切削工具の接触圧を検知するセンサと、前記センサの検出信号に基づいてＺ座標軸方向の切削工具の送り動作を制御する制御手段とを具備することを特徴とする。
【０００６】
この場合、本発明のリペア装置において、前記ホルダーが、Ｘ座標軸に沿ってこれを往復移動可能に支持する第２の平行支持手段、および、第１のピエゾアクチュエータで設定した振幅より小さい振幅でＸ座標軸に沿って往復振動する第２のピエゾアクチュエータを備えていること、前記ホルダーが、切削工具の刃先をガラスの延性領域以下の切り込み深さに維持するように、前記切削工具を弾性的に懸垂することが、それぞれ、好ましい実施の態様として有効である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて、具体的に説明する。ここでのリペア装置は、Ｘ、Ｙ、Ｚ座標系（三次元直交座標系）において、リペアされるパネル（この実施の形態では、ＰＤＰの背面ガラス基板）Ｐの表面に対して送り動作を受けるヘッド１に切削工具２を装備し、切削工具２によって、パネル表面の所定領域における規定寸法以上の盛り上がり部分Ｆ（リブ欠陥、ショート欠陥などの欠陥箇所）を切削するものである（オープン欠陥の場合も、その補修前に切削する必要がある場合での切削も含む）。
【０００８】
（第１の実施の形態）
この実施の形態におけるリペア装置は、放電セルを構成するバリアリブがストライプ状の、ＡＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板のリペアに適用している。特に本発明では、切削工具２の切削領域に対して視認するために、切削工具２の刃先（ダイヤモンドなどの超硬質素材で構成され、例えば、刃先の曲率を０．５μｍ以下とする）に光軸を合わせたマイクロスコープ３と、パネル表面に対して鉛直なＺ座標軸方向で、適当なクランプ手段によって、切削工具２を弾性的に懸垂・保持するホルダー４と、ヘッド１に対してホルダー４をＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する第１の平行支持手段５と、Ｘ座標軸方向に平行支持手段５を所要の振幅で往復振動する第１のピエゾアクチュエータ６および戻りバネ手段７と、パネル表面に対してＺ座標軸方向に掛かる切削工具２の接触圧を検知するセンサ８と、センサ８の検出信号に基づいてＺ座標軸方向の切削工具２の送り動作を制御する制御手段９とを具備している。
【０００９】
更に詳述すると、ヘッド１は、リペア装置の移動架台１０に対して、Ｚ座標軸（パネル表面に対して鉛直方向）に移動するテーブル１１に装着されている。このテーブル１１は、移動架台１０に設けた鉛直方向のガイドレール１２に沿って昇降できる構造であり、この鉛直方向の送りを達成するために、ガイドレール１２と平行に配置したボールネジ軸１３（移動架台１０に設けたベアリング１４で回転自在に支持される）にキャリア１１ａを螺合している。そして、ボールネジ軸１３の上端は、移動架台１０の頂部に設けたＺ軸サーボモータ１５の回転駆動軸にカップリング１６を介して連結されている。従って、Ｚ軸サーボモータ１５の回転で、ヘッド１はＺ座標軸の方向に送りを受ける。なお、上述での、ヘッド１の制御の構成は、前述の制御手段９の一部として存在する。また、実際には、ここでのＺ軸サーボモータ１５が、サーボモータコントローラ１７からの１パルスの指令で、Ｚ座標軸方向にδの値で移動するとして、その値δ＝０．０２μｍ程度のオーダーの高分解能を発揮する精密減速器を保有する。
【００１０】
また、パネルＰを保持するワークテーブル１８は、固定架台１９上で、パネルＰの表面と平行なＸ座標軸方向に送りを受けるように、上述のサーボモータ１５と同様の性能を持つＸ軸サーボモータ２０で移動制御され、また、前述の移動架台１０は、固定架台１９に架設したＹ座標軸方向に延びるガイドビーム２１上で、パネルＰの表面と平行なＹ座標軸方向に送りを受けるように、上述のサーボモータ１５と同様の性能を持つＹ軸サーボモータ２２で移動制御される。なお、上述での、両サーボモータ２０、２２は、サーボモータコントローラ２３、２４からの指令信号で制御される。従って、これらサーボモータ１５、２０、２２によって、ヘッド１は、実質的に、その送りをパネルＰに対して相対的にＸ、Ｙ、Ｚ座標軸系で制御されることになる。
【００１１】
また、マイクロスコープ３は、支持フレーム２５を介して、ヘッド１に装着されている。このマイクロスコープ３には、測定対象の欠陥個所（盛り上がり部分Ｆ）が、最小で、高さ：０．０１〜１．０μｍ程度であることから、例えば、照明する面積が直径：１０μｍ程度で強い照明光が得られる半導体レーザを用いた、測定分解能：０．０１μｍの正反射検出方式あるいは散乱光検出方式のスコープが採用される。
【００１２】
上述したホルダー４の第１の平行支持手段５は、この実施の形態では、微細な負荷で水平方向（Ｘ座標軸方向）に撓む、弾性的な屈曲部２６ａを上下、前後の四隅に備える、四辺形枠の支持部材２６で構成され、その上辺部をヘッド１に装着している。また、ピエゾアクチュエータ６は、その基端側を、ヘッド１から下方に延出した支持フレーム１ａに装着し、水平方向（Ｘ座標軸方向）に所要の振幅で往復移動する可動部６ａを、支持部材２６の垂直枠部２６ｂに装着していて、アクチュエータ出力手段２７で突出動作される。一方、戻りバネ手段７は、この実施の形態では、ピエゾアクチュエータ６の可動部６ａを戻すための弾性力を、支持部材２６を介して、作用させるために、水平方向（Ｘ座標軸方向）にバネ力を働かせる引張コイルバネで構成され、その一端を支持フレーム１ａに装着し、その他端を垂直枠部２６ｂに装着している。
【００１３】
また、ホルダー４は、その最も単純な形として、図４に示すように、微細な負荷で鉛直方向（Ｚ座標軸方向）に撓む、基端側に弾性的な屈曲部２８ａを備える水平方向（Ｘ座標軸方向）に延びるアーム２８ｂがあるフレーム２８で構成されており、アーム２８ｂの先端側に研削工具２を取り付ける構造になっている。なお、実際には、その鉛直方向の微細な負荷は、ガラス延性領域内の接触圧（正規の最低基準面で０、それよりも研削工具２が押し上げられた場合でもガラス延性領域内の接触圧、例えば、０．２μｍ以下）で研削工具２の刃先がパネルの被切削面に接する程度に設定される。なお、刃先の左右の振りを調整するために、この実施の形態では、テーブル１８上におけるＺ座標軸回りでのヘッドの僅かな回動制御を行うθ角サーボモータ２９（あるいはタイミングモータ）およびそのθ角コントローラ３０を装備している。これに対応して、この実施の形態では、ヘッド１は、テーブル１８に固定される固定ヘッド部１ｂと、θ角サーボモータ２９により鉛直軸（Ｚ座標軸と平行）を中心に回動可能な回転ヘッド１ｃとから構成されている。なお、上述のサーボモータ２０、２２およびサーボモータコントローラ２３、２４も先述の制御手段９に含まれる。
【００１４】
このような構成では、制御手段９のメインの構成であるプログラマブル・コントローラ３１（ＣＰＵを含む）でのプログラム制御により、ここに与えられた、被切削対象のパネルＰの表面情報（データ：例えば、ＰＤＰの背面ガラス基板におけるバリアリブの基準溝底寸法、その幅など）に基づいた制御パターンで、各サーボコントローラ１７、２３、２４を制御し、サーボモータ１５、２０、２２を駆動して、パネルＰ表面への正規のアクセスを達成する（この段階では、切削工具２の刃先がホルダー３にて懸垂・保持されている）。
【００１５】
その上で、例えば、モニタ３２を介して、マイクロスコープ３により監視しながら、パネルＰの欠陥箇所（盛り上がり部分Ｆ）へと、ヘッド１を移動し、切削すべき最低レベルまで切削工具２の刃先を降下する（実際には、誤差を見込んで、前記レベルより０．１μｍ程度、浮かせるか、パネルＰの正規のレベルで、そのパネル表面を傷つけない程度の接触圧を保ってパネル表面に追従する、所謂、スタイラス機能を働かせる）。そこで、プログラマブル・コントローラ３１から三座標軸方向の出力制御手段３３を介して、アクチュエータ出力手段２７に出力指令を与える。これによって、ピエゾアクチュエータ６の付勢と、これに対応する戻りバネ手段７の共動で、例えば、振幅：２００μｍにおいて、Ｘ座標軸方向に切削工具２を前後に振動させ、その刃先でＸ座標軸方向への切削を開始する。この場合、切削工具２は、アーム２８ｂの先端側が、その屈曲部２８ａを中心に上下に振れることで、スタイラス機能を働かせることができ、所要の接触圧で、欠陥個所に向かい、そして、ガラス延性領域内での切削深度（０．２μｍ以下／１回の切削深度）で欠陥箇所の切削が可能である。
【００１６】
なお、過剰切削を回避するためのヘッド１の降下制限は、プログラマブル・コントローラ３１からの規制信号で、Ｚ軸サーボモータ１５の動作範囲を規制できることは勿論である。このようなＸ座標軸方向の刃先の往復振動で欠陥箇所の切削を実現できることにより、レーザ照射による熱的損傷を受け易い欠陥箇所近傍の優良箇所を損傷する畏れがない。
【００１７】
なお、上述の説明では、マイクロスコープ３を用いて、欠陥個所に切削工具２を誘導する、所謂、手動操作方式を示したが、予め、データとして記録された欠陥箇所があるパネルＰの欠陥情報を、プログラマブル・コントローラ３１から各サーボコントローラ１７、２３、２４に与えて、自動的に切削工具２の刃先をパネルＰの欠陥箇所にアクセスさせることもできる。この場合、予め、当該パネルＰの表面欠陥を、例えば、３次元測定ユニット（例えば、株式会社ソキア製造の自動２・３次元座標測定機：ＡＭＩＣ−７１１ＨＡ）などの欠陥検出手段（図示せず）によって検査し、例えば、画像情報としてプログラマブル・コントローラ３１のメモリ（図示せず）に記録する。また、プログラマブル・コントローラ３１の機能として、欠陥箇所の修正後に、その履歴を当該パネルＰについてのデータに書き加えることも可能なことである。
【００１８】
また、欠陥個所における切削工具２の刃先の接触圧が、ガラス延性領域内にあって、しかも、ホルダー４の弾性的な懸垂・保持によるスタイラス機能が維持できる場合には問題ないが、欠陥個所の高低差が大きく、アーム２８ｂが大きく振れて、屈曲部２８ａの撓みが増大し、前記接触圧が過大になる畏れがある切削作業状況では、センサ８が、アーム２８ｂの動きを拾って、この事態を検出でき、この検出情報をプログラマブル・コントローラ３１に送ることができる。その結果、プログラマブル・コントローラ３１からの指令で、例えば、サーボコントローラ１７を経由してＺ軸サーボモータ１５を動作し、ヘッド１のレベルを上げるなどの調整が可能となる。これにより、切削工具２は、その刃先の接触圧をガラス延性領域内に維持しながら、ホルダー４の弾性的な懸垂・保持により、スタイラス機能を働かせつつ、欠陥個所における適正な切削を持続できる。
【００１９】
（第２の実施の形態）
図６に示すホルダー４は、別の実施の形態として、鉛直方向の弾性的な懸垂手段（先の実施の形態における屈曲部２８ａ、アーム２８ｂを備えたフレーム２８）に加えて、これをＸ座標軸に沿って往復移動可能に支持する第２の平行支持手段３４、および、ピエゾアクチュエータ６で設定した先述の振幅（２００μｍ）より小さい振幅（例えば、１μｍ）でＸ座標軸に沿って往復振動する第２のピエゾアクチュエータ３５を備えている（その他の構成は、第１の実施の形態と同様なので、説明は省略する）。
【００２０】
この平行支持手段３４は、微細な負荷で水平方向（Ｘ座標軸方向）に撓む、弾性的な屈曲部３６ａを上下、前後の四隅に備える、四辺形枠の支持部材３６で構成され、その上辺を、前述の支持部材２６の下辺枠部２６ｃに装着してあり、また、ピエゾアクチュエータ３５は、その基端側を、支持部材３６の背部から下方に延出した支持フレーム３６ｂに装着し、水平方向（Ｘ座標軸方向）に所要の振幅で往復移動する可動部３５ａを支持部材３６の垂直枠部３６ｃに装着していて、アクチュエータ出力手段３７で往復動作される。
【００２１】
このような構成では、Ｘ座標軸方向での、切削工具２の往復振動の振幅を小さくできるので、欠陥箇所の大きさにより、ピエゾアクチュエータ６に代わって、ピエゾアクチュエータ３５を用い、あるいは、両ピエゾアクチュエータ６、３５を共同して、高次元の水平方向の振動切削が行える。その他の機能は、第１の実施の形態と同様なので、説明を省略する。
【００２２】
（第３の実施の形態）
この実施の形態では、ホルダー４は、図７に示すように、これをＺ座標軸に沿って所要の振幅で往復振動する第３のピエゾアクチュエータ３８、および、これを駆動するためのアクチュエータ出力手段３９を備えている。その他の構成は、第１の実施の形態と同様である（なお、このピエゾアクチュエータ３８、および、アクチュエータ出力手段３９を、第２の実施の形態における構造に組み込んでも良いことは勿論である）。
【００２３】
ここでのリペア装置は、バリアリブが格子状に形成されるＤＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板において適用される。即ち、ピエゾアクチュエータ６のＸ座標軸方向の振動制御に、ピエゾアクチュエータ３８のＺ座標軸方向の振動制御を交えることで、ＰＤＰにおけるバリアリブで囲まれた方形の放電セル内での欠陥個所を、掘り込みの形で切削することが可能となる。他の機能は、第１の実施の形態と同様なので、その説明は省略する。
【００２４】
なお、第１および第２の実施の形態において、第３の実施の形態に示すＺ軸方向の振動制御を加える場合、Ｘ、Ｚ座標軸方向で、切削工具２の刃先の運動を、プログラマブル・コントローラ３１による制御で、図８に模式的に示すパターンに設定することができる。このようなループ運動パターンは、ピエゾアクチュエータによる高速運動での切削衝撃を緩和する点で、また、切削粉を微細化する上で、それぞれ、有効である。
【００２５】
（第４の実施の形態）
この実施の形態は、第２および第３の実施の形態を組み合わせ（ここでは、第１及び第２の平行支持手段５、３４、戻りバネ手段７および水平ピエゾアクチュエータ６、３５を備えている）、リペア装置としての多様性を発揮する構成を示している。ここでは、ホルダー３をベローズ４１でヘッド１に吊持する（この実施の形態では、ベローズ４１の下端が第２の平行支持手段３４の下側枠部上に取り付けてあり、ベローズ４１の上端がハンガー部材４２を介してホルダー３に連結してある）と共に、Ｚ座標軸方向のピエゾアクチュエータ３８の下端は、アーム２８ｂの上側に対向して位置している。
【００２６】
このような構成では、第１あるいは第２の実施の形態において使用する態様、および、放電セルを構成するバリアリブがストライプ状の、ＡＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板のリペアに適用している、上述での、第３の実施の形態において使用する態様を実施する場合にはベローズ４１への空気圧の供給を行わない。また、リペア装置を、バリアリブが格子状に形成されるＤＣ型ＰＤＰの背面ガラス基板において適用する場合、ベローズ４１に空気圧を供給して、ピエゾアクチュエータ３８の下端にアーム２８ｂが接触するまで、アーム２８ｂを引き上げる。この状態で、水平方向の往復動作による切削に、垂直方向の掘り下げを加えたリブ底部のコーナー処理（センサ８で垂直方向の接触圧を検知し、プログラマブル・コントローラ３１が制御情報として、その検知信号をガラス延性領域内でピエゾアクチュエータ３８の動作に反映させる）を正確かつスムーズに実現できる。
【００２７】
なお、上述の実施の形態では、もっぱら、ガラスリブなどの欠陥をリペアする場合についての切削を挙げているが、透明電極を傷つけずに、銀電極などのショート欠陥を切削除去する場合にも、本発明によるリペア装置では、そのスタイラス状態での切削工具の切削が有効に作用する。また、ガラスリブのオープン欠陥を補修する際の、欠陥箇所の成形にも、当然、本発明のリペア装置を用いることができる。
【００２８】
また、本発明によるリペア装置は、スタイラス状態で、ホルダーの弾性的な懸垂状態により、切削工具をパネルの表面で、所要の接触圧（表面を傷つけない程度の接触圧）以下で、これに追従しながら水平移動し、その過程で、盛り上がり部分を切削することができるので、例えば、集積回路を構成した半導体基板のウェハにおいて、絶縁層上に盛り上がる導電部分を切除する際にも、非常に有効である。特に、ウェハ表面には、多くの場合、上下方向にかなりのうねりがあり、単純なフライス盤で、絶縁層を傷つけずに、盛り上がった導電部分だけを切除することが困難であったが、この問題も解決される。
【００２９】
【発明の効果】
本発明は、以上詳述したようになり、切削工具を保持するホルダーが、その切削工具がスタイラス機能（一定の接触圧を維持して、切削工具の刃先がそれ自体、パネルの被切削表面に沿って垂直方向に運動する機能）を発揮するように、弾性的に懸垂する構造を備えているので、レーザ照射による欠陥個所（盛り上がり部分）の除去作業に比べ、作業効率が良く、周囲の優良個所の損傷をまねくことなく、効果的なリペアが高い歩留まりで実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態を示すリペア装置の概略正面図である。
【図２】同じく、概略側面図である。
【図３】同じく、ヘッドの昇降動作の機構を示す正面図、側面図及び平面図である。
【図４】同じく、ヘッドに対するホルダーの取付け構造を示す側面図、正面図である。
【図５】同じく、制御系の構成を示すブロック図である。
【図６】第２の実施の形態を示す要部の側面図である。
【図７】第３の実施の形態を示す要部の側面図である。
【図８】切削工具の刃先の、運動パターンの事例を表示する模式図である。
【図９】第４の実施の形態を示す要部の側面図である。
【符号の説明】
１    ヘッド
１ａ    支持フレーム
２    切削工具
３    マイクロスコープ
４    ホルダー
５    平行支持手段
６    ピエゾアクチュエータ
６ａ    可動部
７    戻りバネ手段
８    センサ
９    制御手段
１０    移動架台
１１    テーブル
１１ａ    キャリア
１２    ガイドレール
１３    ボールネジ軸
１４    ベアリング
１５    Ｚ軸サーボモータ
１６    カップリング
１７    サーボモータコントローラ
１８    ワークテーブル
１９    固定架台
２０    Ｘ軸サーボモータ
２１    ガイドビーム
２２    Ｙ軸サーボモータ
２３、２４    サーボモータコントローラ
２５    支持フレーム
２６    支持部材
２６ａ    屈曲部
２６ｂ    垂直枠部
２７    アクチュエータ出力手段
２８    フレーム
２８ａ    屈曲部
２８ｂ    アーム
２９    θ角サーボモータ
３０    θ角コントローラ
３１    プログラマブル・コントローラ
３２    モニタ
３３    出力制御手段
３４    平行支持手段
３５    ピエゾアクチュエータ
３６    支持部材
３６ａ    屈曲部
３６ｂ    支持フレーム
３６ｃ    垂直枠部
３７    アクチュエータ出力手段
３８    ピエゾアクチュエータ
３９    アクチュエータ出力手段
４１    ベローズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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