(57)【要約】【課題】ガラス転移温度を低くしても耐熱性が低下せず、接着時のフロー性に優れ、更に保存性にも優れた特性を有するフィルム状接着剤を提供すること。【解決手段】半導体装置の組立工程において半導体素子とリードフレームを接着する接着剤が、ジアミノポリシロキサン、芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンの中から選ばれる少なくとも１つのジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸無水物とを反応させて得られるポリイミドで、かつ全−ＨＮ―Ｒ―ＮＨ−（Ｒはジアミン化合物から２つのＮＨ２を除いた残基）のうち、式（２）で示される構造を１モル％以上含むポリイミド樹脂を基材に流延してなることを特徴とする基材に担持されたフィルム状接着剤。【化６】2004250577.tif 000008
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の組立工程において半導体素子とリードフレームを接着する接着剤が、一般式（１）で示されるジアミノポリシロキサン、芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンの中から選ばれる少なくとも１つのジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸無水物とを反応させて得られるポリイミドで、かつ全−ＨＮ―Ｒ―ＮＨ−（Ｒはジアミン化合物から２つのＮＨ２を除いた残基）のうち、式（２）で示される構造を１モル％以上含むポリイミド樹脂を基材に流延してなることを特徴とする基材に担持されたフィルム状接着剤。
【化１】
2004250577.tif 000006
（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４の二価の脂肪族基又は芳香族基、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は一価の脂肪族基又は芳香族基を表し、ｋは１〜１００の整数である。）
【化２】
2004250577.tif 000007
【請求項２】
請求項１記載の基材に担持されたフィルム状接着剤をリードフレームに接着してなることを特徴とするフィルム状接着剤付リードフレーム。
【請求項３】
請求項２記載のフィルム状接着剤付リードフレームを用いてなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性と低温加工性に優れたフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付リードフレーム及びそれを用いた半導体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子の高機能大容量化、軽量化が進展するのに伴い、半導体素子とリードフレームの接着に用いるフィルム状接着剤には様々な特性が要求されるようになってきている。例えば、半導体素子とリードフレームとをフィルム状接着剤を介して接着する際の温度は、最も重要な特性のひとつである。これは半導体素子の大容量化、省スペース化のために回路パターン密度の増加、半導体素子の薄型化により、微細回路への熱損傷や熱をかけた際の半導体素子の反りを抑えるために、フィルム状接着剤を接着する際にかかる熱を最小限に抑える必要があるためである。このため、従来約４００℃で接着されているが、約３００℃以下で接着できるフィルム状接着剤が求められている。
【０００３】
この問題を解決するために、フィルム状接着剤のガラス転移温度を低くして、より低温で接着することが考えられる。しかし、ガラス転移温度を低くするだけでは、フィルム状接着剤の耐熱性や高温高湿下での接着強度が低下し、又フィルム状接着剤の接着時の熱によって、フィルム状接着剤自体の発泡を引き起こしたり、高温雰囲気下でのワイヤーボンディング等の組立作業が困難になることや、半導体装置としての信頼性を損なうおそれがある。
【０００４】
一方、ガラス転移温度を低くしても接着強度が低下しない、耐熱性を有するポリイミド樹脂にエポキシ樹脂とその硬化剤等の熱硬化性成分を配合したフィルム状接着剤が実用化されている（例えば、特許文献１参照）。これは、耐熱性を有するポリイミド樹脂に、接着力に優れた低ガラス転移温度の特性を有するエポキシ樹脂を含む熱硬化性成分を配合することにより、従来の接着温度より低温で接着することができ、高温雰囲気下でのワイヤーボンディング等の組立作業で問題がなく、更に、例えば封止材による封止工程や実装時の半田処理工程での温度域において剥離することがなく、信頼性に優れた半導体装置を得ることができる。
【０００５】
しかし、このような熱可塑性樹脂／熱硬化性樹脂のハイブリッド型接着剤は、熱可塑性樹脂に比較して、加熱硬化する工程が必要なこと、フィルム状接着剤の保存性が悪いことや熱硬化性成分に由来して不純物が多いこと等の欠点がある。更にポリイミド樹脂をベース樹脂としているために、フィルム状接着剤の接着時のフロー性に劣る。フロー性が劣ると、リードフレームと半導体素子被着面の凹凸を隙間なく埋め込むことができず、マイナス要素である。このため耐熱性に優れ、ガラス転移温度を低くしても接着強度が低下せず、接着時のフロー性に優れ、更に保存性に優れたフィルム状接着剤が求められている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−２２４１５０号公報（全頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、半導体素子の高機能大容量化、軽量化に伴い、半導体装置組立工程の問題点に鑑み鋭意検討を重ねた結果、特定のジアミンを用いて得られたポリイミド樹脂を用いることにより、ガラス転移温度を低くしても耐熱性が低下せず、接着時のフロー性に優れ、更に保存性にも優れた特性を有するフィルム状接着剤、フィルム状接着剤付リードフレーム及びそれを用いた半導体装置を提供するものである。
【０００８】
すなわち、本発明は：
［１］  半導体装置の組立工程において半導体素子とリードフレームを接着する接着剤が、一般式（１）で示されるジアミノポリシロキサン、芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンの中から選ばれる少なくとも１つのジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸無水物とを反応させて得られるポリイミドで、かつ全−ＨＮ―Ｒ―ＮＨ−（Ｒはジアミン化合物から２つのＮＨ２を除いた残基）のうち、式（２）で示される構造を１モル％以上含むポリイミド樹脂を基材に流延してなることを特徴とする基材に担持されたフィルム状接着剤、
【化３】
2004250577.tif 000002
（式中、Ｒ１、Ｒ２は炭素数１〜４の二価の脂肪族基又は芳香族基、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は一価の脂肪族基又は芳香族基を表し、ｋは１〜１００の整数である。）
【化４】
2004250577.tif 000003
［２］  ［１］項記載の基材に担持されたフィルム状接着剤をリードフレームに接着してなることを特徴とするフィルム状接着剤付リードフレーム、
［３］  ［２］項記載のフィルム状接着剤付リードフレームを用いてなることを特徴とする半導体装置
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明に用いられる式（２）で示される構造は、分子内にかさ高い側鎖構造（カルド構造）を有しており、この構造を含むジアミンを用いて得られるポリイミド樹脂の主鎖には、この側鎖が導入されるために分子鎖間引力が低下し、高温での線膨張係数が大きくなり、更に耐熱性を低下させることなく、線膨張係数が大きいことに起因してフィルム状接着剤の接着時のフロー性を向上させることができる。又ポリイミド樹脂の溶剤として、通常用いられているＮ−メチル−２−ピロリドン等への溶解性にも優れている。  本発明に用いられるポリイミド樹脂中の全−ＨＮ―Ｒ―ＮＨ−（Ｒはジアミン化合物から２つのＮＨ２を除いた残基）のうち、式（２）で示される構造を１モル％以上、更に好ましくは５モル％以上含むことにより、ガラス転移温度が低くなっても耐熱性を低下させることなくフィルム状接着剤の接着時のフロー性を向上させることができる。
【００１０】
一般式（１）で表されるジアミノシロキサン化合物はポリイミド樹脂のガラス転移温度を下げて接着性を向上させる為に用いるが、ポリイミド樹脂を接着層した接着テープの接着性の観点から、その構成比がアミン成分中のモル比で０．３から０．５の範囲にあることが望ましい。０．３を下回るとガラス転移温度が上昇し、２５０〜３００℃での被着体への濡れ性が不足し接着することが困難になる。また０．５を上回ると接着はできるが同時にフィルム自体の熱変形が大きくて気泡が無く均一に接着することが困難になる。
【００１１】
本発明に用いる芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとしては、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、４，６−ジメチル−ｍ−フェニレンジアミン、２，５−ジメチル−ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノメシチレン、４，４’−メチレンジ−ｏ−トルイジン、４，４’−メチレンジアミン−２，６−キシリジン、４，４‘−メチレン−２，６−ジエチルアニリン、２，４−トルエンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、３，３’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、３，３’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルエ−テル、３，３’−ジアミノジフェニルエ−テル、ベンジジン、３，３’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメトキシベンジジン、ビス（ｐ−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（ｐ−β−アミノ−ｔ−ブチルフェニル）エ−テル、ビス（ｐ−β−メチル−δ−アミノペンチル）ベンゼン、ｐ−ビス（２−メチル−４−アミノペンチル）ベンゼン、１，５−ジアミノナフタレン、２，６−ジアミノナフタレン、２，４−ビス（β−アミノ−ｔ−ブチル）トルエン、２，４−ジアミノトルエン、ｍ−キシレン−２，５−ジアミン、ｐ−キシレン−２，５−ジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、２，６−ジアミノピリジン、２，５−ジアミノピリジン、２，５−ジアミノ−１，３，４−オキサジアゾ−ル、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘキサメチレンジアミン、３−メトキシヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、２，５−ジメチルヘプタメチレンジアミン、３−メチルヘプタメチレンジアミン、４，４−ジメチルヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス−４−（４−アミノフェノキシ）フェニルスルフォン、ビス−４−（３−アミノフェノキシ）フェニルスルフォン，３（４），８（９）−ビス（アミノメチル）−トリシクロ−５，２，１，０（２．６）デカン，ＮＢＤＡ：２，５（２，６）−ビス（アミノメチル）ビシクロ［２．２．１］ヘプタン，３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン等を挙げることができる。これらのジアミンは、単独でも併用してもよい。
【００１２】
本発明に用いる芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、４，４’−オキシジフタル酸二無水物、エチレングリコールビストリメリット酸二無水物、が挙げられる。中でも、４，４’−オキシジフタル酸二無水物が好ましい。これらの芳香族テトラカルボン酸二無水物は、単独でも併用してもよい。
【００１３】
本発明に用いられるポリイミド樹脂の重縮合反応における芳香族テトラカルボン酸二無水物とジアミン化合物の当量比［（全芳香族テトラカルボン酸二無水物の当量数）／（全ジアミン化合物の当量数）］は、得られるポリイミド樹脂の分子量を決定する重要な因子である。ポリイミド樹脂分子量と物性、特に数平均分子量と機械的特性の間には相関があることは良く知られている。数平均分子量が大きいほど機械的特性が優れている。従って、実用的に優れた機械的強度を得るためには、ある程度高分子量であることが必要である。
【００１４】
当量比としては、０．９００〜１．０６が好ましく、更に好ましくは０．９７５〜１．０２５が望ましい。この範囲内ならば機械的強度及び耐熱性が両立する。当量比が下限値未満では、分子量が小さくフィルム状接着剤は脆くなり、上限値を越えると未反応のカルボン酸が加熱時に脱炭酸して、ガス発生や発泡の原因となり好ましくない。ポリイミド樹脂の分子量制御のために、芳香族テトラカルボン酸二無水物以外のジカルボン酸二無水物或いはモノアミンを反応に用いることは、前記の当量比の範囲内であれば、特に問題ない。
【００１５】
本発明でのポリイミド樹脂の製造時に用いる溶剤は、ポリイミド樹脂を溶解するものならば、特に限定しないがポリイミド樹脂に対して良溶剤であるＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等が好ましい。  更に反応時に、共沸用溶剤として前記溶剤と相溶性のあるトルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素を用いてもよい。これはイミド化反応に伴って生成する水を系外に、できるだけ速く排出するためである。用いる量としては、前記溶剤と相溶性のあるトルエン、キシレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素が、全溶剤中５０重量％以下が好ましい。５０重量％を越えると溶剤の溶解力が低下し、原料のジアミノポリシロキサン、芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミン又はポリイミド樹脂が析出するおそれがあり好ましくない。
【００１６】
本発明に用いられるポリイミド樹脂の合成は反応容器に、例えばＮ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド等の溶剤を仕込み、式（１）で示されるジアミンと、一般式（２）で示されるジアミノポリシロキサン、芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンの中から選ばれる少なくとも１つのジアミン化合物を投入して均一に溶解し、３０℃以下に保ちながら芳香族テトラカルボン酸二無水物を投入して、３０℃を越えない温度下で攪拌混合してポリアミド酸を得た後、必要によって共沸溶剤としてトルエン等の芳香族炭化水素を添加して反応系が還流状態になるまで加熱昇温をし、還流反応状態を維持してイミド化を進め、イミド化により生成した水を系外に排出してポリイミド樹脂溶液を得る。
【００１７】
得られたポリイミド樹脂溶液は、例えばロールや金属シート又はポリエステルシート等の基材である離型シート上にフローコーター、ロールコーター等を用いて、流延又は塗布し、ポリイミド樹脂層からなるフィルムを形成させ、好ましくは５０〜２６０℃、更に好ましくは８０〜２３０℃で０．１〜１時間程度加熱乾燥することにより完全に溶剤が除去され、フィルム状接着剤を接着する際、残存溶剤による発泡を抑制できる、基材に担持された均一なフィルム状接着剤を製造することができる。
【００１８】
また本発明のフィルム接着剤を半導体装置の組立に用いたとき、低吸水性・高温時の接着性に優れていることから高信頼性の半導体装置を提供することが可能となる。
【００１９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、何らこれらに限定されるものではない。
なお、実施例における略号は以下の通りである。
ＰＩ：ポリイミド樹脂溶液
ＯＤＰＡ：４，４’−オキシジフタル酸二無水物
ＢＡＰＰ：２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン
ＡＰＢ：  １，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン
ＡＰＰＳ−１：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量２４９）（式（１）においてｋ＝１）
ＡＰＰＳ−９：α，ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン（平均分子量８３７）（式（１）においてｋ＝９）
ＢＡＦＬ：９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン（式（３））
ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドン
【００２０】
【化５】
2004250577.tif 000004
【００２１】
（ＰＩ−１の合成）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、攪拌機を備えた四口フラスコにＮＭＰ６６７．７４ｇを入れ窒素ガスを流した。次にアミン成分であるＡＰＢ  １０８．１６ｇ（０．３７モル）とＡＰＰＳ−９  １８．２２ｇ（０．０２２モル）、ＡＰＰＳ−１  ５．４１ｇ（０．０２２モル）、ＢＡＦＬ  ７．５８ｇ（０．０２２モル）を投入し、均一になるまで撹拌した。均一に溶解後、系を２０℃に保ちながら、酸成分であるＯＤＰＡ  １３５．０４ｇ（０．４３５モル）を１０分間かけて添加し、その後２時間撹拌を続けポリアミド酸溶液を得た。この間フラスコは２０℃を保った。その後窒素ガス導入管と冷却器を外し、トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに装着し、系にトルエン  ７４．１９３ｇを添加した。油浴で系を還流温度まで加熱昇温して還流状態を維持しながら発生する水を系外に排出した。３時間加熱した後冷却し、ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−１を得た。
【００２２】
（ＰＩ−２の合成）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、攪拌機を備えた四口フラスコにＮＭＰ６６１．４８ｇを入れ、窒素ガスを流した。次にアミン成分であるＡＰＢ  ４３．８５ｇ（０．１５モル）とＡＰＰＳ−９  ６２．８ｇ（０．０７５モル）、ＡＰＰＳ−１  １８．６ｇ（０．０７５モル）、ＢＡＦＬ  ２６．１３ｇ（０．０７５モル）を投入し、均一になるまで撹拌した。均一に溶解後、系を２０℃に保ちながら、酸成分であるＯＤＰＡ  １１６．３３ｇ（０．３７５モル）を１０分間かけて添加し、その後２時間撹拌を続けポリアミド酸溶液を得た。この間フラスコは２０℃を保った。その後窒素ガス導入管と冷却器を外し、トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに装着し、系にトルエン  ７２．３９ｇを添加した。油浴で系を還流温度まで加熱昇温して還流状態を維持しながら発生する水を系外に排出した。３時間加熱した後冷却し、ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−２を得た。
【００２３】
（ＰＩ−３の合成）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、攪拌機を備えた四口フラスコにＮＭＰ９５０ｇを入れ、窒素ガスを流した。次にアミン成分であるＡＰＢ  １０．２３（０．０３５モル）とＢＡＰＰ  ５０．２９ｇ（０．１２３モル）、ＡＰＰＳ−９  ５８．５９ｇ（０．０７モル）、ＡＰＰＳ−１  １７．４ｇ（０．０７モル）、ＢＡＦＬ  １８．２９ｇ（０．０５３モル）を投入し、均一になるまで撹拌した。均一に溶解後、系を２０℃に保ちながら、酸成分であるＯＤＰＡ  １０８．５８ｇ（０．０３５モル）を１０分間かけて添加し、その後２時間撹拌を続けポリアミド酸溶液を得た。この間フラスコは２０℃を保った。その後窒素ガス導入管と冷却器を外し、トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに装着し、系にトルエン  ７１．２ｇを添加した。油浴で系を還流温度まで加熱昇温して還流状態を維持しながら発生する水を系外に排出した。３時間加熱した後冷却し、ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−３を得た。
【００２４】
（ＰＩ−４の合成）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、攪拌機を備えた四口フラスコにＮＭＰ６７８．７４ｇを入れ、窒素ガスを流した。次にアミン成分であるＡＰＢ１１６．９３ｇ（０．４０モル）とＡＰＰＳ−９  １８．６０ｇ（０．０２２モル）、ＡＰＰＳ−１  ５．４１ｇ（０．０２２モル）を投入し、均一になるまで撹拌した。均一に溶解後、系を２０℃に保ちながら、酸成分であるＯＤＰＡ  １３７．８７ｇ（０．４４４モル）を１０分間かけて添加し、その後２時間撹拌を続けポリアミド酸溶液を得た。この間フラスコは２０℃を保った。その後窒素ガス導入管と冷却器を外し、トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに装着し、系にトルエン  ７５．４２ｇを添加した。油浴で系を還流温度まで加熱昇温して還流状態を維持しながら発生する水を系外に排出した。３時間加熱した後冷却し、ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−４を得た。
【００２５】
（ＰＩ−５の合成）
乾燥窒素ガス導入管、冷却器、温度計、攪拌機を備えた四口フラスコにＮＭＰ６９４．５５ｇを入れ、窒素ガスを流した。次にアミン成分であるＢＡＰＰ  １４３．６８ｇ（０．３５０モル）とＡＰＰＳ−９  １６．２８ｇ（０．０１９モル）、ＡＰＰＳ−１  ４．８３ｇ（０．０１９モル）を投入し、均一になるまで撹拌した。均一に溶解後、系を２０℃に保ちながら、酸成分であるＯＤＰＡ  １２０．６４ｇ（０．３８９モル）を１０分間かけて添加し、その後２時間撹拌を続けポリアミド酸溶液を得た。この間フラスコは２０℃を保った。その後窒素ガス導入管と冷却器を外し、トルエンを満たしたディーン・スターク管をフラスコに装着し、系にトルエン  ７７．１７ｇを添加した。油浴で系を還流温度まで加熱昇温して還流状態を維持しながら発生する水を系外に排出した。３時間加熱した後冷却し、ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−５を得た。
【００２６】
表１に、上記で得たポリイミド樹脂溶液ＰＩ−１〜５の配合量割合を示す。表１の配合数値はモル比を示す。ポリイミド樹脂溶液ＰＩ−１〜５をシリコン離型処理二軸延伸ポリエステルフィルムにロールコーターで、厚みが２５μｍになるように塗布し、８０℃で２分、１３０℃で２分、１８０℃で２分乾燥を行い、ポリエステルフィルムに担持された厚さ２５μｍのフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤のガラス転移温度及び線熱膨張係数を測定した。結果を表１に示す。
【００２７】
ガラス転移温度・線熱膨張係数：フィルム状接着剤を厚み２５μｍ幅３ｍｍの矩形に切り出し，熱機械分析装置（ＴＭＡ，セイコーインスツルメンツ（株）製，ＳＳ−６０００）を用いて昇温速度５℃／分，荷重２５ｍＮの条件で測定した。解析ソフトによりＴＭＡ曲線の外挿点よりガラス転移温度（℃）、所定温度範囲［（３０〜７０℃）、（１６０〜１７０℃）］での線熱膨張係数を算出した。結果を表１に示す。
【００２８】
次に、得られたポリイミド樹脂溶液を市販ポリイミドフィルム（ユーピレックス５０ＳＧＡ、宇部興産（株））の両面に塗布して８０〜２３０℃の温度で乾燥し、ポリイミドフィルムに担持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の接着強度、熱分解温度を測定した。結果を表１に示す。
【００２９】
接着強度：ポリイミドフィルムの両面に担持されたフィルム状接着剤を４２アロイのプレートに３００℃にて熱圧着し試験片を作成した後圧力を開放後、３００℃で３０秒間アニ−ルした。接着面にかかる圧力はゲージ圧力と接着面積から計算の結果４ｋｇｆ／ｃｍ２であった。この試験片について１８０℃でのピール強度（Ｎｍ）を測定した。結果を表１に示す。
【００３０】
熱分解温度：前記ポリイミドフィルムに担持されたフィルム状接着剤から得たフィルム状接着剤を１０ｍｇ前後精秤し、熱重量分析装置（ＴＧＤＴＡ，セイコーインスツルメンツ（株）社製，ＳＳ−６０００）を用いて昇温速度１０℃／分の条件で測定した。解析ソフトにより重量減少５％での温度を熱分解温度（℃）として算出した。結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2004250577.tif 000005
【００３２】
【発明の効果】
本発明に従えば、ガラス転移温度を低くしても耐熱性が低下せず、接着時のフロー性に優れ、更に保存性にも優れた特性を有するフィルム状接着剤が得られ、ガラス転移温度の低下により、従来より半導体素子とリードフレームとの接着時の温度を低く設定できるため半導体装置組立工程での部材への熱衝撃を抑えることが可能となり、高信頼性の半導体装置を得ることができる。