(57)【要約】【課題】十分な放熱面積を確保して放熱でき、同時に回路基板間の抜け止めを図り接続不良を防ぐ。【解決手段】主回路基板２２の一面側には、チャンネル数に応じて所定間隔おきにコネクタ２９，３０を介して複数の副回路基板２３が着脱可能に接続される。各副回路基板２３には、発熱部を有する電子部品３１が実装され、電子部品から放出される熱を放熱する放熱板２４が取り付けられる。共用放熱板２５は、複数の副回路基板２３が主回路基板２２にコネクタ接続された状態で、各放熱板２４の一部に接触して放熱板２４に固定されるとともに主回路基板２２に固定される。各副回路基板２３上の電子部品３１からの熱は、それぞれの放熱板２４から共用放熱板２５に導かれる。【選択図】                図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部から入力される複数チャンネルの信号を取り込んで処理する主回路基板（２２）と、
チャンネル数に応じて前記主回路基板の一面側に所定間隔おきに着脱可能にコネクタ（２９，３０）を介して接続され、発熱部を有する電子部品（３１）が実装された複数の副回路基板（２３）と、
前記発熱部を有する電子部品が実装された前記副回路基板毎に設けられ、前記電子部品から放出される熱を放熱する複数の放熱板（２４）と、
前記複数の副回路基板が前記主回路基板に前記コネクタを介して接続された状態で、前記複数の放熱板の全てに接触して該複数の放熱板に固定されるとともに前記主回路基板に固定される共用放熱板（２５）とを備えたことを特徴とする入力ユニットの放熱構造。
【請求項２】
前記電子部品（３１）から前記放熱板（２４）を介して前記共用放熱板（２５）に導かれた熱を外部に放出する放熱フィン（２６）が前記共用放熱板に別体又は一体に設けられた請求項１記載の入力ユニットの放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば熱電対や測温抵抗体等の温度計測センサからの温度信号を複数チャンネルの端子部から取り込んで多数チャンネルの温度データとして収集するデータ収集装置等に組み込まれ、例えばＤＣ／ＤＣコンバータ等の発熱部を有する電子部品が回路基板に実装された入力ユニットの放熱構造に関し、十分な放熱面積を確保して放熱効率を上げ、且つ、回路基板間のコネクタ接続の抜け止めも兼ねること事ができる入力ユニットの放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
データ収集装置は、例えば熱電対や測温抵抗体等の温度計測センサからの温度信号を複数チャンネルの端子部から取り込んで多数チャンネルの温度データとして収集し、この収集した多数チャンネルの温度データを解析処理、管理するためにパソコン等の端末に送信する装置である。
【０００３】
この種のデータ収集装置は、温度計測センサからの測定信号を取り込んで処理するため、入力端子、基準接点補償用温度センサ、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の電子部品が設けられた入力ユニットを備えている。
【０００４】
ところで、ＤＣ／ＤＣコンバータ等の発熱部を有する電子部品を備えた入力ユニットの場合、特に温度計測センサとして熱電対からの入力に対しては、発熱部を有する電子部品の熱影響により、入力端子部分の温度が測定場所（例えば室内）の温度と比較して高くなると、入力端子とセンサとの間で温度差が生じる。これにより、基準接点補償確度を満足しないので十分な放熱が望まれていた。
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては以下のものがある。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２９３９８２号公報
【０００６】
図７はＤＣ／ＤＣコンバータ等の電子部品を備えた入力ユニットの断面図であり、上記特許文献１に開示される従来の入力ユニットの放熱構造の要部構成を示す断面図である。図７に示す入力ユニットの放熱構造は、入力端子、基準接点補償用温度センサ、入力信号を順次選択して送出する入力切換手段等が実装された第１プリント基板を含む測定端子部と、電気信号変換手段が形成された第２プリント基板と、第１，第２基板を接続する第１放熱板及び空気流通路を有する接続部材を備えて概略構成される。
【０００７】
さらに構成について説明すると、入力ユニット１００は、不図示の前部カバー及び接続部材１０１を有している。そして、前部カバーと接続部材１０１との間に端子台１０２が配置されている。
【０００８】
端子台１０２は、複数の入力端子を備え、基準接点補償用温度センサ１０３及び入力信号を順次選択して送出する入力切換手段（スキャナー）１０４等が実装された第１プリント基板１０５を含む測定端子部１０５ａが裏面に配置されている。第１プリント基板１０５と接続部材１０１との間は、接続部材１０１に支持された第１放熱板１０６との間で放熱用空気流通路１０７を形成している。
【０００９】
第２プリント基板１０８は、一方の面にＡ／Ｄ変換手段１０９が形成されている。第３プリント基板１１０上には、ＤＣ／ＤＣ変換手段１１１が形成されている。このＤＣ／ＤＣ変換手段１１１は、第２プリント基板１０８の他方の面の端部付近に積層した状態で配置されている。ＤＣ／ＤＣ変換手段１１１は、コネクタ１１２を介してＡ／Ｄ変換手段１０９と接続されている。そして、第２プリント基板１０８は、Ａ／Ｄ変換手段１０９が形成された側を第１放熱板１０６側に向けた状態でコネクタ１１３を介して第１プリント基板１０５に接続されている。
【００１０】
第２プリント基板１０８と第１放熱板１０６との間には、熱伝導放熱部材１１４が配置されている。この熱伝導放熱部材１１４は、第２プリント基板１０８上にあるＡ／Ｄ変換手段１０９の発熱部品から放出される熱を第１放熱板１０６に伝達する。
【００１１】
第３プリント基板１１０には、第２放熱板１１５が接続されている。この第２放熱板１１５は、ＤＣ／ＤＣ変換手段１１１を形成する発熱部品からの熱をこの発熱部品に接触させて配置した熱伝導放熱部材１１６を介して放熱する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図７に示す従来の放熱構造では、放熱を必要とする電子部品が実装された第２プリント基板１０８と第３プリント基板１１０にそれぞれの放熱板１０６，１１５が独立している。すなわち、各回路基板毎に放熱板を設ける構成なので、個々に使用できる放熱板の大きさにも限度があり、十分な放熱面積を確保することができず、十分な放熱が行えない。また、回路基板の増加に伴って発熱部を有する電子部品が増すと、回路基板毎に放熱板が増え、放熱板自体の温度が上昇してしまう。このため、放熱フィン等の放熱効果の高い部品を別途設けたり、放熱面積をかせぐために大きな放熱板を取付ける必要がある。しかし、従来の放熱構造では、各回路基板毎に放熱板を設ける構成なので、それぞれの放熱板に放熱フィンを設けたり、大型の放熱板を取付けた場合には、部品点数が増加して構成が複雑化するだけでなく、装置が大型化し、コストも増すという問題がある。
【００１３】
このため、図７に示す従来の放熱構造では、第１プリント基板１０５と第１放熱板１０６の間に空気流通路１０７を形成して放熱効果を上げる構成としている。しかし、空気流通路１０７を確保するためのスペースが必要不可欠であり、プリント基板間やプリント基板と放熱板との間を密接して配置することができず、装置が大型化するという問題があった。また、この種のデータ収集装置を含め、複数の回路基板を収容した装置では、回路基板間で信号のやり取りを行うため、必要に応じて回路基板間がコネクタを介して接続される。しかし、回路基板間の接続状態を保持して接続不良を防止するには、コネクタ間の抜け防止を図るための部品を別途設ける必要がある。この場合、回路基板間をコネクタ接続した後に抜け防止用の部品をさらに取り付けて固定するため、構成部品が増加するだけでなく、作業上の手間とコストがかかっていた。
【００１４】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、回路基板を密接して配置しても十分な放熱面積を確保してより効率的に放熱でき、且つ、同時に回路基板間を固定して抜け止めを図り接続不良を防ぐことができる入力ユニットの放熱構造を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明は、外部から入力される複数チャンネルの信号を取り込んで処理する主回路基板２２と、
チャンネル数に応じて前記主回路基板の一面側に所定間隔おきに着脱可能にコネクタ２９，３０を介して接続され、発熱部を有する電子部品３１が実装された複数の副回路基板２３と、
前記発熱部を有する電子部品が実装された前記副回路基板毎に設けられ、前記電子部品から放出される熱を放熱する複数の放熱板２４と、
前記複数の副回路基板が前記主回路基板に前記コネクタを介して接続された状態で、前記複数の放熱板の全てに接触して該複数の放熱板に固定されるとともに前記主回路基板に固定される共用放熱板２５とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１の入力ユニットの放熱構造において、前記電子部品３１から前記放熱板２４を介して前記共用放熱板２５に導かれた熱を外部に放出する放熱フィン２６が前記共用放熱板に別体又は一体に設けられたことを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら具体的に説明する。図１は本発明に係る入力ユニットの放熱構造が採用されるデータ収集装置の全体構成を示す平面図、図２は端子板ユニットの分解斜視図、図３は本発明に係る入力ユニットの放熱構造の第１実施の形態を示す図、図４は図３の入力ユニットの分解斜視図、図５は端子板ユニットと入力ユニットの取付構造を示す斜視図、図６は本発明に係る入力ユニットの放熱構造の第２実施の形態を示す図である。
【００１８】
まず、本発明に係る入力ユニットの放熱構造が採用されるデータ収集装置の概略構成について説明する。
【００１９】
データ収集装置は、例えば熱電対や測温抵抗体等の温度計測センサからの温度信号を複数チャンネルの端子部から取り込んで多数チャンネルの温度データとして収集し、この収集した温度データを外部のパソコン等の上位の端末からなるデータ処理装置に出力するものである。そして、データ処理装置では、データ収集装置から入力される複数チャンネルの温度データを解析処理、管理している。
【００２０】
なお、データ収集装置の複数チャンネルの端子部に入力される信号としては、熱電対や測温抵抗体などの温度計測センサからの温度信号に限らず、直流電圧・電流、接点・パルス等の信号も含む。
【００２１】
データ収集装置１は、図１に示す正面パネル部２及び端子板ユニット３、図３乃至図５に示す入力ユニット４を備えて概略構成される。
【００２２】
図１に示すように、正面パネル部２は、外部から駆動用の電源を受ける受電端子５、電源をオン・オフする電源スイッチ６、外部のパソコン等の端末に接続するための接続コネクタ７、収集したデータを外部記憶する例えばメモリカード等の外部記憶媒体が挿抜される外部記憶媒体挿抜口８、アラーム出力やＲＳ−２３２Ｃ，ＲＳ−４２２Ａ等の通信インタフェースの選択のための複数の出力端子９、各チャンネルの温度データを多点表示や逐次表示する表示器１０等を備えている。
【００２３】
端子板ユニット３は、正面パネル部２と並んで装置本体１ａの表面に複数設けられる。図１の例では、５つの端子板ユニット３（３Ａ〜３Ｅ）が正面パネル部２の左側に並設されている。これら端子板ユニット３は、図２に示すように、端子埋込部材１１、端子カバー１２、端子裏面カバー１３を備えて概略構成される。
【００２４】
端子埋込部材１１は、裏面側に空間部１４ａを有する矩形状の本体１４の表面に複数の端子１５が整列して埋め込まれている。本例では、図１及び図２に示すように、縦一列に配列された３つの端子１５を１組として１チャンネルを構成し、横に１２チャンネル分の端子１５が整列して埋め込まれている。
【００２５】
また、端子埋込部材１１の本体１４の空間部１４ａには回路基板１６が取り付けられている。この回路基板１６は、複数チャンネルの端子１５から入力される例えば温度計測センサからの温度信号を処理する回路部品（不図示）が実装されている。また、回路基板１６には、複数チャンネルの端子１５のリードが半田付けされて配線接続され、各チャンネル毎に配線接続された端子１５と電気的に接続される２つの雄型コネクタ１７が裏面に取り付けられている。
【００２６】
端子カバー１２は、例えばネジとナット等の固定手段により端子埋込部材１１の表面に固定され、端子埋込部材１１に設けられる複数チャンネルの端子１５を保護している。また、端子カバー１２の表面には、端子銘板１８が貼り付けられている。
【００２７】
端子裏面カバー１３は、回路基板１６の裏面側を保護するように端子埋込部材１１の裏面に設けられる。端子裏面カバー１３には、雄型コネクタ１７と対応する位置に矩形状の開口穴１３ａが形成されている。この端子裏面カバー１３は、開口穴１３ａに２つの雄型コネクタ１７が臨んだ状態で、例えばネジ等の固定手段により端子埋込部材１１に固定される。
【００２８】
次に、本発明に係る入力ユニット４の放熱構造の第１実施の形態について図３乃至図５を参照しながら説明する。
【００２９】
図３及び図４に示すように、入力ユニット４は、ベース部材２１、主回路基板２２、副回路基板２３、放熱板２４、共用放熱板２５、放熱フィン２６を備えて概略構成される。
【００３０】
ベース部材２１は、例えばネジ等の固定手段により端子板ユニット３に固定される。実際には、図２及び図５に示す端子埋込部材１１及び端子裏面カバー１３のそれぞれに形成された取付穴１１ａ，１３ｂと、ベース部材２１の円柱状のスペーサ部材２１ａの取付穴２１ｂの位置を合わせて端子埋込部材１１側からのネジ止めによりベース部材２１を端子板ユニット３に固定する。このベース部材２１には、端子裏面カバー１３の開口穴１３ａに臨む２つの雄型コネクタ１７と対応する位置に矩形状の開口穴２７が形成されている。
【００３１】
主回路基板２２は、例えばネジ等の固定手段によりベース部材２１の長手方向の端部にベース部材２１の表面と直角をなして固定される。図４の例では、主回路基板２２の取付穴２２ａと、ベース部材２１の取付凸部２１ｃの取付穴２１ｄの位置を合わせて主回路基板２２側からのネジ止めにより主回路基板２２をベース部材２１に固定する。また、主回路基板２２の右側端部上下２個所には、共用放熱板２５を固定するためのネジ４２が挿通される取付穴２２ｂが形成されている。
【００３２】
主回路基板２２には、端子板ユニット３から入力される複数チャンネルの信号を処理するためのＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等の電子部品が実装されている。また、主回路基板２２の長手方向の端部には、２つの雌型コネクタ２８が配線接続されている。この２つの雌型コネクタ２８は、主回路基板２２がベース部材２１に固定された状態で、ベース部材２１の開口穴２７に臨むようにして主回路基板２２上に設けられる。そして、この２つの雌型コネクタ２８は、端子裏面カバー１３の開口穴１３ａに臨む２つの雄型コネクタ１７とそれぞれ接続される。これにより、端子板ユニット３と主回路基板２２がコネクタ１７，２８を介して電気的に接続され、端子板ユニット３の複数の端子１５から取り込んだ複数チャンネルの信号が主回路基板２２に入力される。
【００３３】
また、主回路基板２２には、副回路基板２３と電気的に接続するための複数の雄型コネクタ２９が設けられている。この複数の雄型コネクタ２９は、端子１５のチャンネル数と同数設けられる。本例では、端子１５のチャンネル数が１２チャンネルなので、１２個の雄型コネクタ２９が主回路基板２２の長手方向に一列に並んで設けられている。
【００３４】
副回路基板２３は、端子１５のチャンネル数と同数だけ主回路基板２２に着脱可能に設けられる。本例では、端子１５のチャンネル数が１２チャンネルなので、１２枚の副回路基板２３が主回路基板２２に着脱可能に設けられる。なお、図４の例では、上下２枚の副回路基板２３のみを図示している。
【００３５】
各副回路基板２３の一端には、主回路基板２２の対応する雄型コネクタ２９に着脱可能に接続される雌型コネクタ３０が配線接続されている。そして、各副回路基板２３は、主回路基板２２の表面と直角をなし、主回路基板２２の一面の長手方向に所定間隔おきに積層されるようにコネクタ接続される。
【００３６】
また、各副回路基板２３には、主回路基板２２からコネクタ２９，３０を介して入力される信号を処理する例えばＤＣ／ＤＣコンバータ等の発熱部を有する電子部品３１が実装されている。
【００３７】
放熱板２４は、熱伝導率の良い例えばアルミニウム等の板材で構成され、発熱部を有する電子部品３１が実装された副回路基板２３毎に設けられる。放熱板２４は、不図示のスペーサ部材を介して電子部品３１の上に例えばネジ等の固定手段により固定される。図４の例では、副回路基板２３の取付穴２３ａと放熱板２４の取付穴２４ｂの位置を合わせ、副回路基板２３の裏面側からネジ４４を取付穴２３ａ，２４ｂに挿通してネジ止めによって放熱板２４を副回路基板２３に固定する。放熱板２４の一端縁には、副回路基板２３の端縁に位置して取付片３２が形成されている。この取付片３２は、平坦な放熱面２４ａと直角をなして放熱板２４の一端縁に一体形成される。取付片３２には、後述する共用放熱板２５の取付穴３４と対応する位置に取付穴３２ａが形成されている。また、取付片３２には、取付穴３２ａと並んで貫通穴又は凹部からなる逃げ部３２ｂが形成されている。この逃げ部３２ｂは、各放熱板２４と共用放熱板２５を固定したときに共用放熱板２５から突き出るネジ４１の先端部を逃げるためのもので、全ての放熱板２４に形成される。これにより、部品の共通化を図ることができる。
【００３８】
共用放熱板２５は、矩形平板状に形成され、放熱板２４と同様に、熱伝導率の良い例えばアルミニウム等の板材で構成される。この共用放熱板２５の一端側の上下２個所には、平坦な放熱面２５ａと直角をなして取付部３３が一体形成されている。この取付部３３には、共用放熱板２５を主回路基板２２に取り付けるための取付穴３３ａが形成されている。また、取付部３３が形成された側で、共用放熱板２５の長手方向の端部には、各放熱板２４の取付片３２の取付穴３２ａに対応して取付穴３４が形成されている。さらに、共用放熱板２５の中央部分には、放熱フィン２６を取り付けるための取付穴３５が長手方向に沿って３個所に形成されている。
【００３９】
放熱フィン２６は、各副回路基板２３の電子部品３１から放熱板２４を介して共用放熱板２５に伝達された熱をデータ収集装置１の装置本体１ａの外部に逃がすもので、凹凸状の複数のフィン２６ａを有している。この放熱フィン２６は、複数のフィン２６ａがデータ収集装置１の装置本体１ａより外部に露出した状態で、共用放熱板２５にネジ等の固定手段により固定される。図４の例では、放熱フィン２６の中央の長手方向の３個所に形成された取付穴２６ｂと、共用放熱板２５の取付穴３５の位置を合わせて放熱フィン２６のフィン２６ａ側から取付穴２６ｂ，３５にネジ４１を挿通しネジ止めにより放熱フィン２６を共用放熱板２５に固定する。
【００４０】
上記第１実施の形態の放熱構造では、主回路基板２２の取付穴２２ｂと、共用放熱板２５の取付穴３３ａの位置を合わせ、主回路基板２２側からネジ４２を取付穴２２ｂ，３３ａに挿通してネジ止めする。これにより、主回路基板２２と共用放熱板２５の間が固定される。また、放熱板２４の取付穴３２ａと共用放熱板２５の取付穴３４の位置を合わせ、共用放熱板２５側からネジ４３を取付穴３４，３２ａに挿通してネジ止めする。これにより、各副回路基板２３と共用放熱板２５との間が固定される。その結果、共用放熱板２５は、全ての放熱板２４の端部と接触した状態で各放熱板２４と固定され、且つ主回路基板２２と各副回路基板２３との間がコネクタ接続された状態で主回路基板２２にも固定される。
【００４１】
これにより、発熱部を有する電子部品３１から放出される熱は、放熱板２４を介して一つの共用放熱板２５に伝達され、放熱フィン２６により外部に放熱される。従って、各副回路基板２３の電子部品３１の放熱を行うにあたっては、従来のような放熱用空気流通路を特別設けることなく、共用放熱板２５により十分な放熱面積を確保して効率的な放熱を行うことができる。しかも、共用放熱板２５は、主回路基板２２に固定されるとともに各副回路基板２３に対しても固定され、主回路基板２２と各副回路基板２３との間を接続するコネクタの抜け止めを図っている。これにより、主回路基板２２と各副回路基板２３との間の接続不良を防止することができるという相乗効果も奏する。
【００４２】
また、放熱フィン２６が取り付けられた共用放熱板２５（フィン付共用放熱板３６）は、フィン２６ａ（３６ａ）がデータ収集装置１の装置本体１ａの外壁面から外部に露出した状態で装置本体１ａの内壁面に沿って設けることができ、装置本体１ａ内に余計なスペースを必要とせずに共用放熱板２５（フィン付共用放熱板３６）を配設することができる。
【００４３】
次に、本発明に係る入力ユニットの放熱構造の第２実施の形態について図６を参照しながら説明する。なお、図６において、上述した第１実施の形態と同一の構成要素には同一番号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
図６に示すように、第２実施の形態の放熱構造は、上述した第１実施が共用放熱板２５と放熱フィン２６が別体構成であるのに対し、共用放熱板２５と放熱フィン２６が一体化されてフィン付共用放熱板３６を構成している。
【００４５】
フィン付共用放熱板３６は、放熱板２４と同様に、熱伝導率の良い例えばアルミニウム等の板材で構成される。このフィン付共用放熱板３６の表面には、凹凸状の複数のフィン３６ａが設けられている。また、フィン付共用放熱板３６には、前述した放熱フィン２６と同様に、主回路基板２２に固定するための取付穴３３ａを有する取付部３３が長手方向の一端側の上下２個所に設けられている。さらに、取付部３３が形成された側で、フィン付共用放熱板３６の長手方向の端部には、各放熱板２４の取付片３２の取付穴３２ａに対応して取付穴３４が形成されている。
【００４６】
上記第２実施の形態の放熱構造では、主回路基板２２の取付穴２２ａと、フィン付共用放熱板３６の取付穴３３ａの位置を合わせ、主回路基板２２側からネジを取付穴２２ａ，３３ａに挿通してネジ止めする。これにより、主回路基板２２とフィン付共用放熱板３６の間が固定される。また、放熱板２４の取付穴３２ａとフィン付共用放熱板３６の取付穴３４の位置を合わせ、フィン付共用放熱板３６側からネジを取付穴３４，３２ａに挿通してネジ止めする。これにより、各副回路基板２３とフィン付共用放熱板３６との間が固定される。その結果、フィン付共用放熱板３６は、全ての放熱板２４の端部と接触した状態で各放熱板２４と固定され、且つ主回路基板２２と各副回路基板２３との間がコネクタ接続された状態で主回路基板２２にも固定される。
【００４７】
そして、この第２実施の形態の放熱構造によれば、上述した第１実施の形態と同様の効果を奏する。加えて、共用放熱板２５と放熱フィン２６が一体化されたフィン付共用放熱板３６を用いた構成なので、構成部品を削減でき、共用放熱板２５に放熱フィン２６を取り付ける手間が省ける。
【００４８】
なお、上述した第２実施の形態では、第１実施の形態と部品の共通化を図るため、放熱板２４を同一構成としたが、共用放熱板２５と放熱フィン２６が一体化された構成で放熱フィンのネジ止めが不要なので、放熱板２４の逃げ部３２ｂを省くことができる。
【００４９】
また、端子板ユニット３と主回路基板２２との間を接続するコネクタと、主回路基板２２と副回路基板２３との間を接続するコネクタは、上述した実施の形態では雄型コネクタ１７，２９と雌型コネクタ２８，３０に区別して記載したが、コネクタとして対をなしていれば良いものである。
【００５０】
ところで、上述した各実施の形態の入力ユニットの放熱構造は、温度計測センサからの温度信号を複数チャンネルの端子部から取り込んで多数チャンネルの温度データとして収集するデータ収集装置に採用した場合を例にとって説明したが、発熱部を有する電子部品が実装された回路基板を複数備え、この複数の回路基板が一つの回路基板にコネクタ接続される構成であれば、データ収集装置に限定することなく採用することができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の入力ユニットの放熱構造によれば、各副回路基板の電子部品の放熱を行うにあたって共用放熱板により十分な放熱面積を確保して効率的な放熱を行うことができる。しかも、共用放熱板は、主回路基板に固定されるとともに各副回路基板に対しても固定され、主回路基板と各副回路基板との間を接続するコネクタの抜け止めを図っている。これにより、主回路基板と各副回路基板との間の接続不良を防止することができるという相乗効果も奏する。
【００５２】
また、共用放熱板と放熱フィンを一体化して構成すれば、構成部品を削減でき、共用放熱板に放熱フィンを取り付ける手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る入力ユニットの放熱構造が採用されるデータ収集装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】端子板ユニットの分解斜視図である。
【図３】本発明に係る入力ユニットの放熱構造の第１実施の形態を示す図である。
【図４】図３の入力ユニットの分解斜視図である。
【図５】端子板ユニットと入力ユニットの取付構造を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る入力ユニットの放熱構造の第２実施の形態を示す図である。
【図７】従来の入力ユニットの放熱構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
４…入力ユニット、２２…主回路基板、２３…副回路基板、２４…放熱板、２５…共用放熱板、２６…放熱フィン、２９…雄型コネクタ（コネクタ）、３０…雌型コネクタ（コネクタ）、３１…電子部品、３６…フィン付共用放熱板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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