(57)【要約】【課題】高周波部品の表面電極と実装部品との接続部分に生じるインダクタンス成分のばらつきを低減する。【解決手段】積層基板１の表面に絶縁層１５を設け、絶縁層１５の高さを表面電極１１より高く設定し、この絶縁層１５の表面と実装部品２の下面とを当接させることにより、積層基板１の表面電極１１と実装部品２とを接続する最短距離を絶縁層１５の高さに一定化することができて、この部分のインダクタンス成分を一定にできる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層からなる積層基板と、この積層基板の内層部分に高周波回路を形成する回路電極と、前記積層基板の表面に設けるとともに前記回路電極の少なくとも一つと接続する表面電極と、前記積層基板の表面に実装し前記表面電極と接続する実装部品とを備え、この実装部品の下方に位置する前記積層基板の表面部分に絶縁層を設けるとともに、この絶縁層の高さを前記表面電極より高く設定し、この絶縁層の表面を前記実装部品を実装する際の基準面として前記実装部品の下面と当接させた高周波部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層基板上に実装部品を搭載する高周波部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話のＲＦ回路においてアンテナスイッチフィルタなどの高周波回路を構成する高周波部品は、誘電体層からなる積層基板を用いてその内層部分で所定の回路素子を形成し、積層基板内で形成し難いダイオード等の回路素子を積層基板の表面に実装部品として実装する構成が知られている。
【０００３】
従来、このように積層基板の表面に実装部品を実装する場合、積層基板の表面に設けた表面電極上にハンダペーストを印刷し、このハンダペーストの上に実装部品を載置し、これをリフローすることにより実装部品を接合していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２３０６９８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の高周波部品は、積層基板に実装部品を実装する際に、ハンダペーストの印刷量のばらつきにより実装部品を接合するハンダの量がばらついてしまう。そのため、ハンダ量が多いときには、実装部品がハンダにより持ち上げられ積層基板から実装部品に至る接合距離が長くなり、これとは反対にハンダ量が少ないときには接合距離が短くなるという現象が生じていた。
【０００７】
ところが、高周波部品の使用周波数帯域が近年メガＨｚ帯域からギガＨｚ帯域へというように高域化が進むことで、積層基板と実装部品とを接合するために用いられるハンダ接合部分に生じるインダクタンス成分をも無視できなくなってきており、このハンダによる接合距離のばらつきが高周波部品の電気特性に影響を与えるようになってきた。
【０００８】
そこで本発明は上記従来の問題点を解決するもので、電気特性のばらつきの少ない高周波部品を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に実装部品の下方に位置する積層基板の表面部分に絶縁層を設け、この絶縁層の高さを表面電極より高く設定し、この絶縁層の表面に実装部品の下面を当接させたことで、実装部品と表面電極とを接続する高さを、管理が容易な絶縁層の高さにより決定することができ、この部分のインダクタンス成分を容易に一定化し、高周波部品の電気特性のばらつきの低減が図れるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における高周波部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施の形態における高周波部品の要部である積層基板の上に実装部品を搭載した高周波部品を模式的に示した断面図であり、積層基板１内に設けられた回路電極３と実装部品２を適宜接続することで、図２に示すようなアンテナスイッチなどの高周波回路を形成している。
【００１２】
なお、このアンテナスイッチは、アンテナポート４に送信ポート５、あるいは受信ポート６を切り替え接続するもので、送信時には制御端子７に制御電圧を印加することにより送信ポート５から入力された送信信号をアンテナポート４へ出力し、受信時には制御端子７への制御電圧の印加を止めることにより、アンテナポート４から入力された受信信号を受信ポート６へ出力する構成となっている。
【００１３】
図１に戻り、積層基板１は複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することで形成されている。
【００１４】
回路電極３は、図２に示すキャパシタ８、インダクタ９、ストリップライン１０などの積層基板１の中で形成しやすい回路素子を構成している。
【００１５】
また、１１は表面電極であり積層基板１の上面に配置され所定の回路電極３と接続されるものであり、１２は端子電極であり積層基板１の下面に配置され高周波部品を外部回路に接続するためのものである。
【００１６】
なお、回路電極３、表面電極１１、端子電極１２は、銀、銅などの導体ペーストの焼結体で形成される。
【００１７】
実装部品２は、積層基板１の中で形成し難い図２に示されるダイオード１３などの回路素子を形成するものであり、この実装部品２は、ハンダ１４を介して表面電極１１にリフロー実装される。
【００１８】
このような高周波部品において、積層基板１の上面には図３に示されるように、破線で囲まれた実装部品２の下方に位置する箇所、いわゆる実装領域を覆うようにセラミックの焼結体からなる絶縁層１５を設けており、この絶縁層１５の高さを、図１に示されるように表面電極１１の高さよりも高くなるよう設定している。
【００１９】
この様な構成とすることで、積層基板１の上に実装部品２をリフロー実装する際、実装部品２は表面電極１１より突出した絶縁層１５の上面に当接されるので、高周波領域においてインダクタ成分となるハンダ１４接続部分の高さが、表面電極１１の上面と絶縁層１５の上面との高さの差により決定され、従来のようにハンダ量によるばらつきをなくすることができるのである。
【００２０】
なお、この絶縁層１５と表面電極１１の高さの差は、膜厚計や表面段差計により容易に管理することができるとともに、研磨などで調整することも可能である。
【００２１】
また、表面電極１１の外周端部分を覆うように絶縁層１５を形成すれば、実装部品２を接合するハンダ１４と積層基板１との境界の応力が集中してクラックが生じやすい部分を効果的に補強できるとともに、表面電極１１と積層基板１との界面に焼成時の収縮率の違いによる残留応力が残った場合の剥離に対する補強もできる。
【００２２】
更に、絶縁層１５の組成は有機系の樹脂でも良いが、ガラス素材またはセラミック素材とすることで絶縁層１５に剛性が生じ、ハンダ１４と積層基板１との境界におけるクラックに対する補強や、積層基板１から表面電極１１の剥離に対する補強としても効果的である。
【００２３】
なお、上述した一実施の形態では、図３に示すように実装部品２の下方のうちハンダ１４による接合部を除く全域に絶縁層１５を設けたが、図４に示すように表面電極１１の外周端部分のみを覆うように絶縁層１６を設けた構成としてもよい。この場合にも、表面電極１１と実装部品２との距離を絶縁層１６の高さにより規定することができるので、ハンダ１４の量のばらつきによるインダクタンスのばらつきを抑制することができるとともに、絶縁層１６の面積が少ない分だけ高周波部品の軽量化が可能になる。
【００２４】
また、この一実施形態においては、積層基板を形成する誘電体材料としてセラミックを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば樹脂系の誘電体材料を用いたものでも同等の効果を奏するものである。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、実装部品の下方に位置する積層基板の表面部分に表面電極よりも高い絶縁層を配置し、この絶縁層の表面を実装部品の下面と当接させることにより、これらの接続部分に生じるインダクタンス成分を容易に一定のものとすることができ、高周波部品における電気特性のばらつきを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における高周波部品を模式的に示した断面図
【図２】同高周波部品の等価回路図
【図３】同高周波部品における積層基板の上面図
【図４】他の実施の形態の高周波部品における積層基板の上面図
【符号の説明】
１  積層基板
２  実装部品
３  回路電極
１１  表面電極
１２  端子電極
１４  ハンダ
１５，１６  絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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