(57)【要約】【課題】電子部品実装用プリント基板において、実装ミスによって電子部品が実装されていない個所が目立つようにすることを課題とする。【解決手段】白い円形のマーク３０が、電子部品がまたがって実装されるランド２とランド３との間の場所に形成してある。電子部品１０が実装されるとマーク３０は実装された電子部品１０によって隠される。実装ミスによって電子部品が実装されていないと、マーク３０は隠されずに目立った状態となる。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装されるプリント基板において、
実装された電子部品によって隠される場所にマークを有する構成としたことを特徴とする電子部品実装用プリント基板。
【請求項２】
前記マークは、前記電子部品が実装される複数のランドの間に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用プリント基板。
【請求項３】
前記マークは、前記複数のランドの間を横切る方向に長い楕円形状に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品実装用プリント基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のうち何れか一項に記載の電子部品実装用プリント基板に電子部品を上記マークを隠すように実装されてなる構成としたことを特徴とするプリント基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品が実装される電子部品実装用プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（Ａ）は従来の電子部品実装用プリント基板１を、実装される電子部品１０と併せて示す。電子部品１０は、細長いチップ形状を有し、両端側に端子部１１，１２を有している。プリント基板１は、ランド２，３を有し、各ランド２，３を囲む白い枠４，５がスクリーン印刷によって形成してある。ランド２，３にはクリーム半田が塗布してある。
【０００３】
電子部品１０は、図４（Ｃ）に示すように、端子部１１，１２を夫々ランド２，３に半田付けされて実装され、プリント基板モジュール２０が完成する。２１は半田である。
【０００４】
プリント基板モジュール２０の製造は、自動実装装置、リフロー炉、実装確認装置を使用して行われる。先ず、自動実装装置がカメラでプリント基板１上の白い枠４，５を認識してランド２，３の場所を確認し、電子部品１０をその端子部１１，１２が夫々ランド２，３に対向するように運んで置く。電子部品１０は、図４（Ｂ）に示すように、クリーム半田の粘着力によって仮固定される。
【０００５】
その後にリフロー炉を通すことによって、端子部１１，１２が夫々ランド２，３に半田付けされて、図４（Ｃ）及び図５に示すプリント基板モジュール２０が完成する。
【０００６】
最後に、実装確認装置によって電子部品１０の実装もれがないことの確認を行う。実装確認装置はカメラでもって撮影した映像情報を解析して、所定の場所に電子部品１０が搭載されていることを確認する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図５に示すように、目立つ各白い枠４，５の四つの辺についてみると、実装された電子部品１０によって隠されているのは一つの辺であり、残りの三辺は見えている。即ち、電子部品１０が実装される場所の映像と電子部品１０が実装されていない場所の映像とを比較した場合に、両者の差異は小さい。このため、電子部品１０が実装されていないにも拘わらず、電子部品１０が実装されていると認識する誤りが発生する虞れがあった。
【０００８】
作業員が目視検査する場合でも、認識の誤りが発生しやすかった。
【０００９】
そこで、本発明は、上記課題を解決した電子部品実装用プリント基板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、電子部品が実装されるプリント基板において、
実装された電子部品によって隠される場所にマークを有する構成としたものである。
【００１１】
電子部品が実装された場所は、マークが実装された電子部品の下側に隠されてマークが見えない状態となり、電子部品が実装された場所の映像と実装ミスによって電子部品が実装されていない場所の映像との差異が大きくなり、電子部品が実装されていない個所を見落とす認識ミスの発生を防止出来る。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の電子部品実装用プリント基板において、マークが、前記電子部品が実装される複数のランドの間に形成されているようにしたものである。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の電子部品実装用プリント基板において、マークが、前記複数のランドの間を横切る方向に長い楕円形状に形成されているようにしたものである。
【００１４】
複数のランドの間を横切る方向に長い楕円形状のマークは、半田の流れ出しを止める効果も期待できる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のうち何れか一項に記載のプリント基板に電子部品を上記マークを隠すように実装されてなる構成としたものである。
【００１６】
電子部品が実装された場所は、マークが実装された電子部品の下側に隠されてマークが見えない状態となり、電子部品が実装された場所の映像と実装ミスによって電子部品が実装されていない場所の映像との差異が大きくなり、電子部品が実装されていない個所を見落とす認識ミスの発生を防止出来る。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）は本発明の一実施例になる電子部品実装用プリント基板１Ａを、実装される電子部品１０と併せて示す。図１（Ｂ）は電子部品１０が仮固定された状態を示し、図１（Ｃ）はプリント基板モジュール２０Ａを示し、図２は電子部品１０が実装された状態を示す。各図中、図４、図５に示す部分と対応する部分には同じ符号を付す。
【００１８】
電子部品実装用プリント基板１Ａは図４（Ａ）の電子部品実装用プリント基板１にマーク３０が加わった構成である。
【００１９】
図１（Ａ）中、マーク３０は、白い円形であり、電子部品１０がまたがって実装されるランド２とランド３との間の場所に形成してある。即ち、マーク３０は実装された電子部品１０によって隠される場所に形成してある。
【００２０】
電子部品実装用プリント基板１Ａは図４（Ａ）の電子部品実装用プリント基板１にマーク３０が加わった構成である。
【００２１】
プリント基板モジュール２０Ａの製造は、従来と同じく、自動実装装置、リフロー炉、実装確認装置を使用して行われる。先ず、自動実装装置がカメラでプリント基板１Ａ上の白い枠４，５及び白いマーク３０を認識してランド２，３の場所を確認し、電子部品１０をその端子部１１，１２が夫々ランド２，３に対向するように運んで置く。電子部品１０は、図１（Ｂ）に示すように、クリーム半田の粘着力によって仮固定される。
【００２２】
その後にリフロー炉を通すことによって、端子部１１，１２が夫々ランド２，３に半田付けされて、図１（Ｃ）及び図２に示すプリント基板モジュール２０Ａが完成する。
【００２３】
最後に、実装確認装置によって電子部品１０の実装もれがないことの確認を行う。実装確認装置はカメラでもって撮影した映像情報を解析して、所定の場所に電子部品１０が搭載されていることを確認する。
【００２４】
電子部品１０が実装されている場所は、図１（Ｃ）及び図２に示すように、マーク３０が実装された電子部品１０の下側に隠された状態にあり、マーク３０が全く見えない。一方、電子部品１０の実装漏れの場所は、マーク３０全体が見える状態にあり目立つ。よって、電子部品１０が実装される場所の映像と電子部品１０が実装されていない場所の映像とを比較した場合に、差異が従来よりも大きい。このため、電子部品１０が実装されていない個所を見落とす認識ミスの発生を防止出来る。作業員が目視検査する場合でも、電子部品１０が実装されていない個所を確実に認識すること容易となり、電子部品１０が実装されていない個所を見落とす認識ミスの発生は防止される。
【００２５】
上記のマーク３０は、プリント基板１Ａの表面より少し盛り上がっており、半田が流れ出すのを制限する土手としての役割をする。即ち、リフローのときに半田がランド２，３から流れ出した場合に、他方のランドに向かう半田の流れ出しがマーク３０によって制限され、半田ブリッジが形成されることが制限される。
【００２６】
また、マーク３０の形状は円形に限らず、リング状でもよい。
【００２７】
図３は別の実施例のプリント基板１Ｂを示す。マーク３１はランド２，３の間を横切る方向に長い楕円形状である。このマーク３１は半田の流れ出しを止める効果が高い。
【００２８】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、実装された電子部品によって隠される場所にマークを有する構成としたものであるため、電子部品が実装された場所は、マークが実装された電子部品の下側に隠されてマークが見えない状態となり、電子部品が実装された場所の映像と実装ミスによって電子部品が実装されていない場所の映像との差異が大きくなり、電子部品が実装されていない個所を見落とす認識ミスの発生が起きないように出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる電子部品実装用プリント基板及びプリント基板モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１（Ｃ）のプリント基板モジュールの平面図である。
【図３】本発明の別の実施例になる電子部品実装用プリント基板を示す図である。
【図４】従来の電子部品実装用プリント基板及びプリント基板モジュールを示す斜視図である。
【図５】図４（Ｃ）のプリント基板モジュールの平面図である。
【符号の説明】
１Ａ　電子部品実装用プリント基板
２，３　ランド
４，５　白い枠
１０　電子部品
３０　白いマーク
３１　楕円形のマーク
２０Ａ　プリント基板モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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