(57)【要約】【課題】基板上にパターン状の有機層を簡便に形成できるとともに、有機薄膜層の膜厚均一性、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機電界発光素子を低コストで製造する方法及びその有機電界発光素子を提供する。【解決手段】少なくともパターン部に少なくとも一層の有機層を有する版を用いて、上記版の有機層側と、少なくとも電極を有する第一の基板の電極側とが対面するように、上記版と上記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理の少なくとも一方を施した後、上記版を引き剥がすことにより上記第一の基板の電極側に上記有機層を転写する工程によるか、又は上記工程の繰り返しにより、上記第一の基板上に単層又は積層の有機層を形成し、さらにその有機層の上面に、第二の基板を貼り合せる方法【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともパターン部に少なくとも一層の有機層を有する版を用いて、前記版の有機層側と、少なくとも電極を有する第一の基板の電極側とが対面するように、前記版と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理の少なくとも一方を施した後、前記版を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する工程を含む有機電界発光素子の製造方法であって、前記有機層を転写する工程の後に、前記有機層を少なくとも一層有する前記第一の基板と、少なくとも電極を有する第二の基板とを貼り合せることを特徴とする有機電界発光素子の製造方法。
【請求項２】
前記有機層を転写する工程の後に、前記第一の基板に設けられた前記有機層上に、少なくとも一層の有機層をさらに転写する工程を有する請求項１に記載の製造方法。
【請求項３】
前記版が凸版であることを特徴とする請求項１又は２に記載の製造方法。
【請求項４】
前記有機層は少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項５】
前記第一の基板及び前記第二の基板の少なくとも一つの熱線膨張係数は２０  ｐｐｍ／℃以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とする有機電界発光素子。
【請求項７】
第一の基板上に、電極、発光性有機層を含む少なくとも一層の有機層、第二の電極及び第二の基板をこの順に有し、前記第一の基板及び前記第二の基板の少なくとも一つは透明であり、かつ前記透明な基板が有する電極は透明であることを特徴とする請求項６に記載の有機電界発光素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は所定のパターン部を有する版上に有機層を設けた転写材料を用いて、フルカラーディスプレイ、液晶表示素子のバックライト、照明用の面光源、プリンターの光源アレイ等に好適な有機電界発光素子を製造する方法、及びその製造方法により得られる有機電界発光素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機電界発光素子（有機ＥＬ素子）等の有機発光素子は面状発光素子への適用が容易であるため、新たな光デバイスとして注目されている。具体的には、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や、書き込み光源アレイとしての用途が有望視され、多くの開発が行われている。一般に有機発光素子は、発光層及びそれを挟んだ一対の対向電極（背面電極及び透明電極）から構成されている。係る有機発光素子の一対の対向電極間に電界が印加されると、発光層内に片方の電極から電子が注入されるとともに、もう片方の電極から正孔が注入される。電子と正孔とが発光層中で再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーが光として放出され、発光する。
【０００３】
有機ＥＬ素子の有機薄膜形成の多くは蒸着法により製造されている。所定のパターンで有機層を形成する場合、所定パターン状の開口部を有するマスクを使用する。微細なパターンを形成する場合、マスクに厚みがあると気散する経路を妨害してしまうため均一な膜が形成できない。このため、マスクは材質として耐久性のある金属やガラス、セラミック、耐熱性樹脂等を用いて厚みを薄く設計する。
しかしながら、繰り返し用いると歪みを生じて所定パターンの位置がずれてしまうため、生産性に欠ける。
【０００４】
特開平９−１６７６８４号及び特開２０００−１９５６６５号は、マイカ又はフイルムの仮基板上に予め有機層を均一に蒸着法により形成し、次いで基板と有機層を近接させ、加熱蒸着する方法を提案している。しかしながらこれらの方法では、最初の蒸着では均一な有機層が形成できるが、次の近接蒸着では、均一に近接させることが難しく、製造効率が悪いという問題がある。
【０００５】
また近年、大面積化にも有利であり、フレキシブルなディスプレイ用途として期待されている高分子の発光薄膜や、低分子化合物をバインダー樹脂に分散させた発光薄膜を用いた高分子型素子が注目されている。高分子の発光薄膜としては、緑色の発光を示すポリパラフェニレンビニレン（「ネイチャー」、３４７巻、５３９頁、１９９０年）、赤燈色の発光を示すポリ３−アルキルチオフェン（ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス、３０巻、Ｌ１９３８頁、１９９１年）、青色発光素子としてポリアルキルフルオレン（ジャパニーズ・ジャーナル・オブ・アプライド・フィジクス、３０巻、Ｌ１９４１頁、１９９１年）等が知られている。これらの高分子型素子は、有機発光薄膜の形成に蒸着法を適応できない。そのため通常湿式法により薄膜形成が基板上に直接行われている。
【０００６】
しかし湿式法では、溶液の表面張力により有機薄膜の膜厚均一性が不十分になることや、有機層を積層する場合に各有機層が界面で溶解してしまうという問題がある。このため、この方法により得られた有機電界発光素子には発光効率や素子耐久性に劣るという問題があった。
【０００７】
一方、有機ＥＬ素子の有機薄膜を印刷法も用いられている。従来の印刷法では、湿式法で有機層用塗布液を版上に設け、有機層用塗布液を被成膜面に転写し、乾燥することで有機層を被成膜面に形成していた。しかし、この方法では、版上の有機層用塗布液の均一形成に加えて、被成膜面側でも有機層用塗布液を均一形成しなくてはならず、有機層を精度よく均一に形成することが困難であった。さらに、微細な画素パターンを、所定の位置に精度よく形成することは困難であった。
【０００８】
これに対して有機ＥＬ素子の有機薄膜を形成する方法として、例えば特許文献１は、有機薄膜と光熱変換層を有するドナーシートを用いて、レーザにより有機薄膜を熱転写する方法を提案している。
【０００９】
【特許文献１】
国際公開第００／４１８９３号パンフレット
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところが特許文献１のような熱転写法の場合、有機層の接合界面に気体を巻き込むという問題がある。有機層の界面の状態により、有機ＥＬ素子の発光効率や耐久性、更に発光面状の均一性が異なるため、有機層の接合界面に気体の巻き込みがあると、素子機能が悪化する。
【００１１】
またプリント技術分野で利用されている熱ヘッドやレーザを用いたパターン状の熱書き込みにより、ドナーから有機薄膜を転写する場合、熱拡散性によりパターンの周辺に温度分布が生じて、有機薄膜パターンの輪郭がきれいにドナー側から切断されない。このため得られた有機ＥＬ素子において発光量のばらつきが生じたり、電気的不良や薄膜破片による欠陥が生じたり、更に耐久性も悪くなるという問題がある。基板と熱ヘッドやレーザとの位置合わせの不良により、歩留まりが低下するという問題もある。
【００１２】
パターニングされた有機層を作製する方法として、レリーフ染色法、顔料分散法、電着法、真空蒸着法、インクジェット法、オフセット印刷法等が提案されている。
【００１３】
レリーフ染色法は有機層に感光性レジストを使って所定のパターンを形成した後、その有機層が形成された基板を染色液に浸漬して着色する方法である。
【００１４】
顔料分散法は感光性レジストに顔料を分散させたものを基板上に塗布、露光、現像してパターンを形成する方法である。
【００１５】
電着法は電極に所定のパターンを電着する方法である。しかしレリーフ染色法、顔料分散法又は電着法により、多色の発光材料を含む有機層を基板上にパターニングしようとすると、有機層にダメージを与えてしまい、発光のために必要な駆動エネルギーが増大し、消費電力が増加するといった問題がある。
【００１６】
有機層と蒸着源の間にマスクを設置した状態で、発光材料を加熱蒸発させることによりパターニングする真空蒸着法を大面積の有機電界発光素子に適用すると、熱によってマスクが歪む惧れがある。また使用後のマスクを洗浄するには、真空中で洗浄するか、一旦真空から取り出して洗浄した後で真空中に戻す必要が生じるため、量産化に不向きである。またインクジェット法、オフセット印刷法は、発光材料を含む有機層を積層する際に溶剤の選択が難しい上、積層した有機層が接合界面で混ざり合うために、有機電界発光素子の発光効率及び耐久性が低下するという問題がある。
【００１７】
従って本発明の目的は、基板上にパターン状の有機層を簡便に形成できるとともに、有機層の膜厚均一性、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機電界発光素子を低コストで製造する方法及びその有機電界発光素子を提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記目的に鑑み鋭意研究の結果、本発明者は、所定のパターン部を有する版上に有機層を設け、その有機層を第一の基板に転写し、さらに第二の基板と貼り合せることにより、基板上にパターン状の有機層を簡便に形成できるとともに、有機層の膜厚均一性、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機電界発光素子を低コストで製造できることを発見し、本発明に想到した。
【００１９】
すなわち、本発明の有機電界発光素子の製造方法は、少なくともパターン部に少なくとも一層の有機層を有する版を用いて、前記版の有機層側と、少なくとも電極を有する第一の基板の電極側とを対面するように、前記版と前記第一の基板とを重ねて、加熱処理及び加圧処理の少なくとも一方を施した後、前記版を引き剥がすことにより前記第一の基板の電極側に前記有機層を転写する工程を含む有機電界発光素子の製造方法であって、前記有機層を転写する工程の後に、前記有機層を少なくとも一層有する前記第一の基板と、少なくとも電極を有する第二の基板とを貼り合せることを特徴とする。
【００２０】
前記有機層を転写する工程の後に、前記第一の基板に設けられた前記有機層上に、少なくとも一層の有機層をさらに転写する工程を有するのが好ましい。
【００２１】
前記版は凸版であるのが好ましい。前記有機層は少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を含有するのが好ましい。前記第一の基板及び前記第二の基板の少なくとも一つの熱線膨張係数は２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。
【００２２】
第一の基板及び第二の基板は、上記有機層が形成される面の一部又は全面に電極を有するのが好ましい。第一の基板上の電極、及び第二の基板上の電極のうちの少なくとも一方は透明であるのが好ましい。第一の基板及び第二の基板の少なくとも一方は透明であるのが好ましい。第一の基板及び第二の基板の両方又はどちらか一方は、被成膜面に、剥離転写法により転写される有機層以外の有機層（例えば塗布法により設けた有機層）を表層に有してもよい。
【００２３】
本発明の製造方法において、同一又は異なる組成の有機層を有する複数の転写材料を使用するか、同一又は異なる組成の複数の有機層を有する転写材料を使用することにより、前記第一の基板上に複数の有機層を転写することができる。
【００２４】
本発明の製造方法により得られる有機電界発光素子は、有機層の膜厚均一性、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れる。上記有機電界発光素子において、第一の基板上に、電極、発光性有機層を含む少なくとも一層の有機層、第二の電極及び第二の基板をこの順に有し、前記第一の基板及び前記第二の基板の少なくとも一つは透明であり、かつ前記透明な基板が有する電極は透明であるのが好ましい。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明について詳細に説明する。まず本発明の有機電界発光素子の製造方法について説明し、次いで転写材料について説明し、最後に有機電界発光素子について説明する。
【００２６】
［１］  有機電界発光素子の製造方法
本発明の有機電界発光素子の製造方法は、版上に少なくとも一つの有機層を形成することにより転写材料を作製し、有機層側が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねて加熱処理及び／又は加圧処理を施し、版を引き剥がすことにより有機層を第一の基板の被成膜面に転写することを特徴とする（剥離転写法）。
【００２７】
剥離転写法により有機層を形成した後、電極を設けた第二の基板を、その電極側と第一の基板の有機層とが対面するように貼り合せるのが好ましい。転写材料は１種であっても良いし、同一又は異なる組成の有機層を有する２種以上の転写材料を使用してもよい。
【００２８】
剥離転写法は、転写材料を加熱及び／又は加圧することにより有機層を軟化させて、基板の被成膜面に接着させた後、版を剥離することにより、有機層だけを被成膜面に残留させる方法（剥離転写方法）である。加熱及び／又は加圧するための手段としては、公知の方法を用いることができ、例えばラミネータ、赤外線ヒータ、熱ヘッド、熱板、プレス機等を用いることができる。ラミネータとしては、例えばファーストラミネータＶＡ−４００ＩＩＩ（大成ラミネータ（株）製）や、熱転写プリント用の熱ヘッド、熱板プレス機等を用いることができる。
【００２９】
転写温度に特に限定はなく、有機層の材質や加熱部材によって変更することができるが、一般に４０〜２５０℃が好ましく、５０〜２００℃がより好ましく、６０〜１８０℃が特に好ましい。ただし転写温度の好ましい範囲は、加熱部材、転写材料及び第一の基板の耐熱性に関係しており、耐熱性が向上すればそれにともなって変化する。２種以上の転写材料を使用する場合には、最初に転写する転写材料の転写温度が、次に転写する転写材料の転写温度以上であるのが好ましい。２種以上の有機層を有する転写材料を使用する場合には、最初に転写する有機層の転写温度が次に転写する有機層の転写温度以上であるのが好ましい。
【００３０】
転写圧力に特に限定はなく、有機層の材質や加圧部材によって変更することができるが、一般に０〜１０  ｔ／ｃｍ２が好ましく、０〜５  ｔ／ｃｍ２がより好ましく、０〜２  ｔ／ｃｍ２が特に好ましい。ただし転写圧力の好ましい範囲は、加圧部材、転写材料及び第一の基板の耐圧性に関係しており、耐圧性が向上すればそれに伴って変化する。
【００３１】
有機層又はその高分子成分のガラス転移温度又は流動開始温度は４０℃以上〜転写温度＋４０℃以下であるのが好ましい。また転写する２種以上の有機層は少なくとも１種の共通成分を含有してもよい。
【００３２】
転写前に、第一の基板及び／又は転写材料を予熱してもよい。第一の基板及び／又は転写材料の予熱温度は３０℃以上〜転写温度＋２０℃以下であるのが好ましい。また版を引き剥がす時の温度は５０℃以上〜転写温度以下であるのが好ましい。
版を剥離した後で転写された有機層を再度加熱してもよい。有機層が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねて加熱する際に、加圧も行ってもよい。
【００３３】
有機層が第一の基板の被成膜面に対面するように転写材料を第一の基板に重ねる際に、転写材料の第一の基板に対する進入角度を比較的大きくする方が気泡などの巻込みが少ないので好ましい。版を第一の基板上に転写された有機層から引き剥がす際に、版の有機層に対する剥離角度を比較的大きくするのが好ましい。
【００３４】
本発明では、転写・剥離工程を繰返し行い、複数の有機層を第一の基板上に積層することもできる。複数の有機層は同一の組成であっても異なっていてもよい。同一組成の場合、転写不良や剥離不良による層の抜けを防止することができるという利点がある。異なる有機層を設ける場合、機能を分離することによって発光効率を向上する設計とすることができる。例えば、本発明の転写法により第一の基板の被成膜面に、透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極、透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極をこの順に、又は逆の順に積層することができる。有機層は少なくとも発光性有機化合物又はキャリア輸送性有機化合物を有するのが好ましい。
【００３５】
第一の基板に転写した有機層に対して、あるいは先に転写した有機層に転写した新たな有機層に対して、必要に応じて再加熱及び／又は再加圧するのが好ましい。再加熱及び／又は再加圧により有機層は第一の基板又は先に転写した有機層にいっそう密着する。再加熱温度は転写温度±５０℃の範囲であるのが好ましい。
再加圧は転写圧力の±１００％の範囲であるのが好ましい。
【００３６】
先の転写層が次の転写層に逆転写されないように、先の転写工程と次の転写工程の間において、被成膜面に密着力を向上するための表面処理を施してもよい。
このような表面処理としては、例えばコロナ放電処理、火炎処理、グロー放電処理、プラズマ処理等の活性化処理が挙げられる。表面処理を併用する場合、逆転写しなければ、先の転写材料の転写温度が次の転写材料の転写温度未満であってもよい。
【００３７】
有機電界発光素子の製造装置は、版上に真空成膜法や湿式法等により有機層を形成した転写材料を送給する装置と、転写材料を加熱及び／又は加圧しながら第一の基板の被成膜面に押し当てることにより、有機層を第一の基板の被成膜面に転写する装置と、転写後に版を有機層から引き剥がす装置とを有する構成であるのが好ましい。
【００３８】
製造装置は、転写装置に送給する前に転写材料及び／又は第一の基板を予熱する手段を有するのが好ましい。また転写装置の後段に冷却装置を有してもよい。
転写装置の前面には、転写材料の第一の基板に対する進入角度を大きくするための進入角度調整部を設けてもよく、転写装置又は冷却装置の後面には、版の有機層に対する剥離角度を大きくするための剥離角度調整部を設けてもよい。以上の有機電界発光素子の製造法・装置についての詳細は特開２００２−２６０８５４号や特開２００２−２８９３４６号等に記載されている。
【００３９】
［２］  転写材料
（１）  構成
版上に少なくとも一層の有機層を形成する。転写材料は、所定のパターン部を有する版の支持面上に有機層を均一に形成した構成を有するのが好ましい。第一の基板の被成膜面に複数の有機層を転写する場合、各有機層毎に独立した転写材料を作製してもよいし、版上に面順次（積層順）に各有機層を並べて設けた１枚の転写材料を作製してもよい。後者の転写材料を使用すれば、転写材料の交換なしに、複数の有機層を連続的に転写することができる。
【００４０】
版上に２層以上の有機層を予め積層した転写材料を使用すれば、１回の転写工程で第一の基板の被成膜面に多層膜を形成することができる。版上に２層以上の有機層を予め積層する場合、積層される各有機層間の界面が均一でないと正孔や電子の移動にムラが生じてしまうので、界面を均一にするために成膜法を慎重に選ぶ。成膜法としては、薄膜が形成できれば特に限定されるものではなく、例えば湿式法、乾式法（例：蒸着法）等が挙げられる。
【００４１】
面順次（積層順）に複数の有機層を並べて設けた転写材料や、複数の転写材料を使用することにより、複数の有機層を転写する場合、転写材料と第一の基板との位置合せのために、転写材料及び第一の基板にマーキングしてもよい。マーキング法としては、一般に知られている公知の方法を適宜用いることができる。
【００４２】
（２）  版
版としては、通常の印刷用の凸版、平版、凹版又は孔版を使用することができる。図１〜９は、少なくともパターン部に有機層を有する版の例を示すが、これらに限定されるものではない。図１及び図２は、有機層を有する凸版の例を示す断面図及び平面図である。図１及び図２に示すように、凸版とは、所定のパターン部２と非パターン部３とが、版１の同一平面上にあり、非パターン部３がパターン部２よりも陥没しているものである。有機層４は、少なくとも凸部１１からなるパターン部２に形成されている。有機層４を後述する塗布法により形成する場合、パターン部２にのみ形成するのが好ましい。有機層４が後述する真空成膜法又は蒸着法により形成される場合は、図３に示すようにパターン部２及び非パターン部３に形成される。
【００４３】
凸版を使用する場合、第一の基板の被成膜面は凸版のパターン部と接触し、非パターン部とは接触しない。機械的方法により作製された凸版として、活版（活字を組んだ組版。活版には写真凸版を組み込む場合もある。）、活版を原版として合金を流し込むことにより作製される鉛版、木版、プラスチック版、ゴム版等がある。化学的方法により作製された凸版として、活版からなる原版に電気メッキを施したものがある。
【００４４】
本発明において使用する凸版としては、ガラス板又は金属箔に彫刻することにより得られる彫刻凸版、及び薬液を使って銅版又は銅円筒面の所定部分を腐食するエッチングにより得られるエッチング凸版が好ましい。彫刻凸版としては、光電的に原稿を走査することにより生じた電流により刻版装置を機能させ、版材に対してダイヤモンド針によって電流の強弱に対応して版を刻む電子彫刻により得られる電子彫刻凸版が挙げられる。彫刻凸版としては、レーザー光を利用して版材に対して版を刻むレーザー彫刻凸版も挙げられる。諧調のない線画を形成するには線画凸版を適用し、写真等のように諧調が必要な画像を形成するには網目凸版や電子彫刻凸版を適用する。
【００４５】
凸版のパターン部は、転写された有機層が所望のパターンとなるように配置されていればよい。例えば凸版として、板状の本体部上に有機層形成面が長方形状、正方形状又は台形状の凸部（例えば図１及び図２に示す凸版の凸部１１の有機層形成面は長方形状である）が多数配列されたものが挙げられる。このような凸版を用いる場合、凸部の有機層形成面の合計面積は、転写条件やパターン形状により異なるが、転写時に凸部が潰れない程度の広さを有すればよく、版面の表面積を１００とした時に５〜１００であるのが好ましく、５〜９５であるのがより好ましい。
凸部の高さは０．５〜５０μｍであるのが好ましい。凸部１２の高さが０．５μｍ未満であると、パターン以外の部分まで有機層が転写されてしまうおそれがある。
【００４６】
図４及び図５は、有機層を有する凹版の例を示す断面図及び平面図である。図４及び図５に示すように、凹版とは、所定のパターン部２と非パターン部３とが同一平面上にあり、パターン部２が非パターン部３よりも陥没しており、凸版と反対の型である。有機層４は、少なくとも凹部１２からなるパターン部２に形成されている。凹版を使用する場合、図６に示すように凹版全面に有機層４を形成し、非パターン部３の有機層４を除去し（拭き取るか又は掻き落す）、凹部１２のみに有機層４を残す。機械的方法により作製された凹版として、銅版等に彫刻することにより得られる彫刻凹版がある。彫刻凹版としては、上述の電子彫刻により得られる電子彫刻グラビア版が挙げられる。彫刻凹版としては、レーザー彫刻凹版も挙げられる。化学的方法により作製された凹版として、薬液を使って銅版又は銅円筒面の所定部分を腐食するエッチングにより得られる写真画像用のグラビア版がある。
【００４７】
図７及び図８は、有機層を有する平版の例を示す断面図及び平面図である。図７及び図８に示すように、平版は、所定のパターン部２と非パターン部３とが巨視的には同一平面として構成されているものである。例えば有機層用塗布液を用いて平版上に有機層を形成する場合、ガラス板又は金属箔からなる基材の版面のうちパターン部を形成する部分に親液化処理を施し、非パターン部を形成する部分に撥液処理を施す。このようにして作製した平版の全面に、図９に示すように有機層用塗布液４’を塗布すると、親液化処理されたパターン部２にのみ有機層用塗布液４’が残留するので、図７及び図８に示すように有機層４はパターン部２にのみ形成される。
【００４８】
このように平版は化学的方法により作製するものであり、機械的方法では作製できない。平版としては、炭酸カルシウムを主成分とする石版、亜鉛、アルミニウム等の板を用いた金属平版、２種の異なる金属層により構成される版材を支持版上に設けた多層平版、ゼラチンを主成分とする感光液をガラス基材等に塗布したコロタイプ版等が挙げられる。コロタイプ版を使用した場合、ネガを焼き付けると露光部分が硬化するので、非硬化部分に有機層用塗布液を吸収させる（吸収により膨潤してもよい）ことによりパターン部を形成することができる。平版を使用する場合、第一の基板の被成膜面は転写材料のほぼ全面と接触する。
【００４９】
孔版は、所定のパターン部が表裏貫通している膜状又は板状のものである。孔版を使用する場合、貫通部分に有機層を充填し、これを乾燥膜として使用する。
孔版としては、パターン部が網目状に形成された金網等からなる謄写版、非パターン部に樹脂を充填した絹網からなるシルクスクリーン版等がある。
【００５０】
転写時に気泡が入りにくい点、版作製時における材料ロスが少ない点、転写材料作製時における材料ロスが少ない点等から、版としては凸版が好ましい。
【００５１】
第一の基板上に所定の有機層パターンを正確に形成できるように、凸版又は凹版を使用する場合、凸版の凸部及び凹版の凹部はその背面（支持面と反対側の面）に向かってテーパ状になっているのが好ましい。
【００５２】
版を作製するための基材は、化学的及び熱的に安定であれば、特に限定されない。版を作製するための基材の具体例としては、ガラスからなる板又は薄膜；アルミ箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔；ポリイミド、液晶性ポリマー、フッ素樹脂［例えば４フッ化エチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、３フッ化塩化エチレン樹脂（ＰＣＴＦＥ）］、ポリエステル［例えばポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）］、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリオレフィン（例えばポリエチレン、ポリプロピレン）、ポリアリレート、硬質塩化ビニル等からなるプラスチックシート等を挙げることができる。
【００５３】
版は上記材料群の中から選択された単一の材料から構成されてもよいが、上記材料群の中から複数選択された積層体であってもよい。中でも版は、加工のしやすさやコストの点からガラス板、アルミ箔、銅箔、ステンレス箔又はこれらのいずれかを含む積層体から構成されるのが好ましい。版の厚さに特に限定はなく、製造設備に組み込まれる仕様に合わせて適宜選択することができる。但し繰り返しの使用に耐えられるように、差し支えない範囲で厚いほど好ましい。版の厚さは、材質にもよるが一般的には０．５  ｍｍ〜５  ｍである。版の構造及び大きさについては、特に制限はなく、製造設備の仕様、目的等に応じて適宜選択することができる。
【００５４】
版の有機層を形成する面（支持面）の純水に対する接触角（以下特段の断りがない限り、単に「接触角」という）は、５０°以上であるのが好ましく、６０°以上であるのがより好ましく、７０°以上であるのが特に好ましい。接触角が５０°未満の版を用いると、有機層の版との密着度が上がるため、転写性が悪化する恐れがある。有機層を塗布により設ける場合、塗布液の組成にもよるが、接触角が９０°を超えていると、塗布ムラが発生することがあるので好ましくない。しかし有機層を真空成膜法や転写剥離法等の乾式法により設ける場合、接触角の上限に特に限定はない。
【００５５】
本明細書において、「接触角」とは、版の支持面と純水の水滴との接触点から水滴へ引いた接線と、支持面とがなす角のことである。接触角の測定法としては、滴下直後の静置された水滴を測定できる一般の接触角測定機を用いる方法であれば特に限定されない。接触角測定機としては、例えば協和界面科学（株）製の接触角計（型番ＣＡ−Ｘ、画像処理式）を挙げることができる。接触角の測定環境としては、温度が２１〜２４℃であり、相対湿度が４５〜５５％であり、かつ試料量が１  ｐＬ〜０．１  ｍＬであるのが好ましい。なお試料量を１  ｐＬ以上〜１  μＬ未満にする場合、接触角計として協和界面科学（株）製の型番ＭＣＡ−１を使用するのが好ましい。
【００５６】
接触角を５０°以上の範囲にするために、版の支持面に表面撥水処理を施してもよい。表面撥水処理としてはフッ素化処理を挙げることができる。フッ素化処理方法としては、フロロカーボンガス（ＣＦ４ガス等）を用いたプラズマ処理を施す方法や、フッ素化アルキルカップリング剤の蒸気に曝す方法等が挙げられる。フッ素化アルキルカップリング剤としては、例えばパーフルオロアルキル官能性シランが挙げられる。パーフルオロアルキル官能性シランとしてはパーフロロアルキルトリメトキシシランが好ましい。
【００５７】
版の支持面に離型効果を有する成分（離型剤）を含む剥離層を設けてもよい。版の支持面に剥離層を設けることにより、転写材料を第一の基板に重ねて加熱処理及び／又は加圧処理を施した後、版を引き剥がす時に有機層が版側に融着せず、有機層を効率よく第一の基板に転写することができる。
【００５８】
版の支持面のＪＩＳ  Ｂ０６０１−１９８２により規定される表面粗さの最大高さＲｍａｘは、転写材料に転写される有機層の膜厚を１００とした場合に０以上〜５０以下であるのが好ましい。上記最大高さＲｍａｘが５０を超えると、転写率が低下するだけでなく、剥離転写法により有機層を形成した際に成膜不良（例えば接合界面の密着不良）や膜強度の低下を生じるので、作製した有機ＥＬ素子に性能の不均一（例えば短絡や欠落による発光不良）が発生する。上記最大高さＲｍａｘは０．０００１〜２５であるのが好ましく、０．０１〜２５であるのがより好ましく、０．０１〜１０であるのが特に好ましい。
最大高さＲｍａｘを測定する方法としては、原子間力顕微鏡法、共焦点顕微鏡法、触針法、光学顕微干渉法、多重干渉法、光切断法等が挙げられるが、原子間力顕微鏡法及び共焦点顕微鏡法を用いるのが好ましい。
【００５９】
上記最大高さＲｍａｘを調整するために、版の支持面に平滑層を設けてもよい。平滑層を構成するための材料としては、有機電界発光素子の発光性能等を悪化するものでなければ特に限定されない。平滑層を構成するための材料として、熱硬化性有機化合物、紫外線硬化性有機化合物、電子線硬化性有機化合物、無機酸化物及び無機窒化物からなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましく用いられる。
【００６０】
上述の表面撥水処理を施す前、あるいは剥離層又は平滑層を設ける前に、版の支持面に前処理を施してもよい。前処理としては、アンダーコート層を設けたり、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、火炎処理、グロー放電処理等の活性化処理を施したりすることによる表面処理を挙げることができる。これにより撥水性被膜、剥離層又は平滑層と、版の支持面との密着性が向上する。
【００６１】
（３）  有機層
有機層は、一対の電極とともに有機電界発光素子を構成する層であって、主成分として有機化合物を含有し、それぞれの特質から発光性有機層、電子輸送性有機層、ホール輸送性有機層、電子注入層、ホール注入層等が挙げられる。また発色性を向上するための種々の層を挙げることができる。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００６２】
有機層自体又はその中の高分子成分のガラス転移温度は４０℃以上〜転写温度＋４０℃以下が好ましく、５０℃以上〜転写温度＋２０℃以下がより好ましく、６０℃以上〜転写温度以下が特に好ましい。また転写材料に設ける有機層自体及びその中の高分子成分の流動開始温度は４０℃以上〜転写温度＋４０℃以下が好ましく、５０℃以上〜転写温度＋２０℃以下がより好ましく、６０℃以上〜転写温度以下が特に好ましい。ガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（ＤＳＣ）により測定することができる。また流動開始温度は、例えば島津製作所（株）製のフローテスターＣＦＴ−５００を用いて測定することができる。
【００６３】
（ａ）  発光性有機層
発光性有機層は少なくとも一種の発光性化合物を含有する。発光性化合物は特に限定的ではなく、蛍光発光性化合物であっても燐光発光性化合物であってもよい。また蛍光発光性化合物及び燐光発光性化合物を同時に用いてもよい。本発明においては、発光輝度及び発光効率の点から燐光発光性化合物を用いるのが好ましい。
【００６４】
蛍光発光性化合物としては、ベンゾオキサゾール誘導体、ベンゾイミダゾール誘導体、ベンゾチアゾール誘導体、スチリルベンゼン誘導体、ポリフェニル誘導体、ジフェニルブタジエン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体、ナフタルイミド誘導体、クマリン誘導体、ペリレン誘導体、ペリノン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラリジン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ビススチリルアントラセン誘導体、キナクリドン誘導体、ピロロピリジン誘導体、チアジアゾロピリジン誘導体、スチリルアミン誘導体、芳香族ジメチリデン化合物、金属錯体（８−キノリノール誘導体の金属錯体、希土類錯体等）、高分子発光性化合物（ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等）等が使用できる。これらは単独で用いても２種以上を混合して用いてもよい。
【００６５】
燐光発光性化合物は、好ましくは三重項励起子から発光することができる化合物であり、オルトメタル化錯体及びポルフィリン錯体が好ましい。ポルフィリン錯体の中ではポルフィリン白金錯体が好ましい。燐光発光性化合物は単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
【００６６】
本発明でいうオルトメタル化錯体とは、山本明夫著「有機金属化学  基礎と応用」，１５０頁及び２３２頁，裳華房社（１９８２年）、Ｈ．  Ｙｅｒｓｉｎ著「Ｐｈｏｔｏｃｈｅｍｉｓｔｒｙ  ａｎｄ  Ｐｈｏｔｏｐｈｙｓｉｃｓ  ｏｆ  Ｃｏｏｒｄｉｎａｔｉｏｎ  Ｃｏｍｐｏｕｎｄｓ」，７１〜７７頁及び１３５〜１４６頁，Ｓｐｒｉｎｇｅｒ−Ｖｅｒｌａｇ社（１９８７年）等に記載されている化合物群の総称である。オルトメタル化錯体を形成する配位子は特に限定されないが、２−フェニルピリジン誘導体、７，８−ベンゾキノリン誘導体、２−（２−チエニル）ピリジン誘導体、２−（１−ナフチル）ピリジン誘導体又は２−フェニルキノリン誘導体であるのが好ましい。これら誘導体は置換基を有してもよい。またこれらのオルトメタル化錯体形成に必須の配位子以外に他の配位子を有していてもよい。オルトメタル化錯体を形成する中心金属としては、遷移金属であればいずれも使用可能であり、本発明ではロジウム、白金、金、イリジウム、ルテニウム、パラジウム等が好ましい。このようなオルトメタル化錯体を含む有機化合物層は、発光輝度及び発光効率に優れている。オルトメタル化錯体については、特開２００２−３１９４９１号の段落番号０２０１〜０２３１に具体例が記載されている。
【００６７】
本発明で用いるオルトメタル化錯体は、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３０，  １６８５，  １９９１、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ２７，  ３４６４，  １９８８、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３，  ５４５，  １９９４、Ｉｎｏｒｇ．  Ｃｈｉｍ．  Ａｃｔａ，  １８１，  ２４５，  １９９１、Ｊ．  Ｏｒｇａｎｏｍｅｔ．  Ｃｈｅｍ．，  ３３５，  ２９３，  １９８７、Ｊ．  Ａｍ．  Ｃｈｅｍ．  Ｓｏｃ．，  １０７，  １４３１，  １９８５等に記載の公知の方法により合成することができる。
【００６８】
発光性有機層中の発光性化合物の含有量は特に制限されないが、例えば０．１〜７０質量％であるのが好ましく、１〜２０質量％であるのがより好ましい。発光性化合物の含有量が０．１質量％未満であるか又は７０質量％を超えると、その効果が十分に発揮されないことがある。
【００６９】
発光性有機層は必要に応じてホスト化合物、ホール輸送材料、電子輸送材料、電気的に不活性なポリマーバインダー等を含有してもよい。なおこれらの材料の機能は１つの化合物により同時に達成できることがある。例えば、カルバゾール誘導体はホスト化合物として機能するのみならず、ホール輸送材料としても機能する。
【００７０】
ホスト化合物とは、その励起状態から発光性化合物へエネルギー移動が起こり、その結果その発光性化合物を発光させる化合物である。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体の金属錯体、メタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。ホスト化合物は１種単独で使用しても２種以上を併用してもよい。ホスト化合物の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜９９．０質量％であるのがより好ましい。
【００７１】
ホール輸送材料は、陽極からホールを注入する機能、ホールを輸送する機能、及び陰極から注入された電子を障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されず、低分子材料であっても高分子材料であってもよい。その具体例としては、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリデン化合物、ポルフィリン化合物、ポリシラン化合物、ポリ（Ｎ−ビニルカルバゾール）誘導体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。ホール輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜８０．０質量％であるのがより好ましい。
【００７２】
電子輸送材料は、陰極から電子を注入する機能、電子を輸送する機能、及び陽極から注入されたホールを障壁する機能のいずれかを有しているものであれば特に限定されない。その具体例としては、例えばトリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、８−キノリノール誘導体等の金属錯体、メタロフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾール等を配位子とする金属錯体、アニリン共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子、ポリチオフェン誘導体、ポリフェニレン誘導体、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体等が挙げられる。これらは単独で使用しても２種以上を混合して使用してもよい。電子輸送材料の発光性有機層における含有率としては０〜９９．９質量％であるのが好ましく、０〜８０．０質量％であるのがより好ましい。
【００７３】
ポリマーバインダーとしては、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリブチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリブタジエン、炭化水素樹脂、ケトン樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド、エチルセルロース、酢酸ビニル、ＡＢＳ樹脂、ポリウレタン、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール等が使用可能である。これらは１種単独で使用しても良いし、２種以上を併用しても良い。ポリマーバインダーを含有する発光性有機層は、湿式成膜法により容易に大面積に塗布形成することができる。
【００７４】
発光性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがある。一方１０
ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００７５】
（ｂ）  ホール輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記（ａ）で述べたホール輸送材料からなるホール輸送性有機層を有してよい。ホール輸送性有機層は上記（ａ）で述べたポリマーバインダーを含有してもよい。ホール輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００７６】
（ｃ）  電子輸送性有機層
有機電界発光素子は、必要に応じて上記（ａ）で述べた電子輸送材料からなる電子輸送性有機層を有してもよい。電子輸送性有機層は上記（ａ）で述べたポリマーバインダーを含有してもよい。電子輸送性有機層の厚さは１０〜２００  ｎｍとするのが好ましく、２０〜８０  ｎｍとするのがより好ましい。厚さが２００  ｎｍを超えると駆動電圧が上昇することがあり、１０  ｎｍ未満であると有機電界発光素子が短絡することがある。
【００７７】
（ｄ）  塗布液用溶剤
以上の有機層を湿式成膜法により塗布形成する場合、有機層の材料を溶解し、塗布液を調整するために用いる溶剤には、特に制限はなく、正孔輸送材、オルトメタル化錯体、ホスト材、ポリマーバインダー等の種類に応じて適宜選択することができる。溶剤としては、例えばクロロホルム、四塩化炭素、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロベンゼン等のハロゲン系溶剤；アセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、ｎ−プロピルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤；酢酸エチル、酢酸ｎ−プロピル、酢酸ｎ−ブチル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ−ブチロラクトン、炭酸ジエチル等のエステル系溶剤；テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル系溶剤；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド；水等が挙げられる。塗布液において、溶剤に対する固形分量には特に制限はなく、塗布液の粘度も湿式成膜方法に応じて任意に選択することができる。
【００７８】
なお複数の有機層を形成する際に、本発明の転写法以外に蒸着法やスパッタ法等の乾式成膜法；ディッピング法、スピンコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の湿式成膜法；印刷法等を併用することも出来る。
【００７９】
（４）  版上への有機層の形成
版上への有機層の形成は、有機層が有機層主成分又はバインダーとして高分子化合物を含む場合と、低分子化合物からなる場合によって好ましい方法が異なる。有機層が有機層主成分又はバインダーとして高分子化合物を含む場合、湿式法により版上に形成するのが好ましい。これには、有機層用材料を有機溶剤に所望の濃度に溶解し、得られた溶液を版上に塗布する。塗布法としては、有機層の乾燥膜厚が２００  ｎｍ以下で均一な膜厚分布が得られれば特に制限はなく、スピンコート法、グラビアコート法、ディップコート法、キャスト法、ダイコート法、ロールコート法、バーコート法、エクストルージェンコート法、インクジェット塗布法等が挙げられる。中でもロールツーロールによる生産性の高いエクストルージェンコート法が好ましい。
【００８０】
有機層が低分子化合物からなる場合、有機層の乾燥膜厚が２００  ｎｍ以下で均一な膜厚分布が得られれば形成方法に特に制限はなく、高分子化合物を用いる場合の塗布法に加え、真空成膜法又は蒸着法も用いることができる。例えば物理的な真空成膜法としては、真空蒸着法、電子ビーム蒸着法、レーザアブレーションＭＢＥ法、ＭＯＭＢＥ法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、クラスタイオンビーム法、グロー放電スパッタリング法、イオンビームスパッタリング法、反応性スパッタリング法等を挙げることができる。化学的な真空成膜法としては、熱ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ（ＭＯＶＰＥ）法、ＲＦプラズマＣＶＤ法、ＥＣＲプラズマＣＶＤ法、光ＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、水銀増感法等を挙げることができる。中でも真空蒸着法が好ましい。これらの方法の詳細については、日本表面科学会編「〔図解〕薄膜技術」に記載されている。
【００８１】
［３］  有機電界発光素子
（１）  構成
本発明の有機電界発光素子は、少なくとも透明の基板、透明の電極層、少なくとも一層の有機層、透明又は不透明の電極層、透明又は不透明の基板の順で構成されており、有機層のうち少なくとも一層が発光性有機層であるのが好ましい。さらに有機電界発光素子の全体構成としては、第一の基板／透明導電層／発光性有機層／背面電極／第二の基板、第一の基板／透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極／第二の基板、第一の基板／透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／背面電極／第二の基板、第一の基板／透明導電層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／背面電極／第二の基板、第一の基板／透明導電層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極／第二の基板、第一の基板／透明導電層／ホール注入層／ホール輸送性有機層／発光性有機層／電子輸送性有機層／電子注入層／背面電極／第二の基板等をこの順に積層した構成が挙げられる。第一の基板と第二の基板との間の積層構成は、上記の例と逆であってもよい。発光性有機層は蛍光発光性化合物及び／又は燐光発光性化合物を含有し、通常透明導電層から発光が取り出される。各層に用いる化合物の具体例については、例えば「月刊ディスプレイ」１９９８年１０月号別冊の「有機ＥＬディスプレイ」（テクノタイムズ社）等に記載されている。
【００８２】
（２）  基板
（ａ）  第一の基板
第一の基板は、剥離転写法により転写材料の有機層が転写される支持体としての機能を有する。第一の基板の熱線膨張係数は数２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数は、一定速度で加熱し、試料の長さの変化を検知する方法（例えばＴＭＡ法）により測定することができる。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃よりも大きいと、貼合せ工程や使用時の熱等で電極や有機層の剥がれの原因となり、耐久性悪化の原因となる。
【００８３】
第一の基板を構成するための基材は、熱線膨張係が数２０  ｐｐｍ／℃以下であれば特に限定されないが、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性及び加工性に優れ、且つ低通気性及び低吸湿性であるのが望ましい。具体的には、金属材料、無機材料、プラスチック材料が挙げられる。金属材料を用いる場合、金属箔の片面又は両面に絶縁層を設けた構成とするのが好ましい。金属箔としては特に限定されず、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス箔、金箔、銀箔等の金属箔を用いることができる。中でも加工の容易さ及びコストの観点からアルミニウム箔又は銅箔が好ましい。無機材料としては、ジルコニア安定化イットリウム（ＹＳＺ）、ガラス等が挙げられる。プラスチック材料としては、特にポリイミドや液晶ポリマーが好ましく用いることができる。これらのプラスチック材料の性質等の詳細については「プラスチック・データブック」（旭化成アミダス（株）「プラスチック」編集部編）等に記載されている。第一の基板は単一の部材で形成しても、二種以上の部材で構成してもよい。中でもフレキシブルな有機電界発光素子を形成するために、プラスチック材料と金属材料の積層体が好ましい。
【００８４】
第一の基板の形状、構造、大きさ等は有機電界発光素子の用途及び目的に応じて適宜選択することができる。形状は板状または連続ウエブとするのが一般的である。構造は単層構造であっても積層構造であってもよい。第一の基板は無色透明であっても有色透明であってもよいが、発光性有機層から発せられる光を散乱又は減衰させることがない点で実質的に無色透明であるのが好ましい。実質的に無色透明であるとは光の透過率が１０％以上であることを意味する。第一の基板の光透過率は好ましくは５０％以上、特に好ましくは７０％以上である。
【００８５】
第一の基板の電極側の面、電極と反対側の面又はその両方に透湿防止層（ガスバリア層）や絶縁層を設けてもよい。特に第一の基板が金属材料の場合、絶縁層は好ましく用いられる。このとき、第一の基板に設けた透湿防止層（ガスバリア層）や絶縁層の熱線膨張係数も２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ／℃以下の透湿防止層（ガスバリア層）や絶縁層を形成する材料としては、酸化珪素、酸化ゲルマニウム、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化銅等の金属酸化物や、窒化珪素、窒化ゲルマニウム、窒化アルミニウム等の金属窒化物が好ましく、これらを一種又は二種以上を組合せて用いることができる。
【００８６】
金属酸化物及び／又は金属窒化物の無機絶縁層の厚さは１０〜１０００  ｎｍであるのが好ましい。無機絶縁層が１０  ｎｍより薄いと絶縁性が低すぎる。無機絶縁層が１０００  ｎｍより厚いとクラックが生じやすくなり、ピンホールができて絶縁性が低下する。金属酸化物及び／又は金属窒化物の絶縁層を成膜する方法は限定的でなく、蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法等の乾式法や、ゾル−ゲル法等の湿式法、金属酸化物及び／又は金属窒化物の粒子を溶剤に分散し塗布する方法等を利用することができる。
【００８７】
絶縁層を、前述した熱線膨張係数が２０  ｐｐｍ以下のプラスチック材料や、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジギリコールカーボネート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ（クロロトリフルオロエチレン）、ポリイミド等のプラスチックにより形成することができる。ポリイミド等を絶縁層として用いる場合には、ポリイミド等のシートとアルミ箔を積層するのが好ましい。ポリイミド等のシートの厚さは１０〜２００μｍであるのが好ましい。ポリイミド等のシートが１０μｍより薄いと積層時のハンドリングが困難になる。ポリイミド等のシートが２００μｍよりも厚いと可撓性が損なわれ、ハンドリングが不便になる。
【００８８】
絶縁層は金属箔の片面だけに設けても良いが、両面に設けても良い。両面に設ける場合、両面とも金属酸化物及び／又は金属窒化物であっても良く、また両面ともポリイミドのようなプラスチック絶縁層であっても良い。また一方の片面が金属酸化物及び／又は金属窒化物からなる絶縁層であり、他方の片面がポリイミドシート絶縁層であっても良い。さらに必要によりハードコート層やアンダーコート層を設けても良い。
【００８９】
第一の基板の水分透過率は、ＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂに準拠した方法であって、主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値が０．１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが好ましく、０．０５  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であるのが特に好ましい。さらには第一の基板の酸素透過率がＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法に準拠した方法であって、主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値が０．１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが好ましく、０．０５  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのがより好ましく、０．０１  ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ａｔｍ以下であるのが特に好ましい。
【００９０】
（ｂ）  第二の基板
第二の基板は、剥離転写法による転写、又はその繰り返しにより第一の基板上に形成された単層又は積層の有機層の上面に設ける。第二の基板に関する要件は、上記（ａ）で述べた第一の基板に関するものと同じである。但し第二の基板は、第一の基板と同じ物性値（熱線膨張係数、光透過率、水分透過率、酸素透過率等）を有するのが好ましい。例えば第一の基板及び第二の基板の熱線膨張係数はともに２０  ｐｐｍ／℃以下であるのが好ましい。有機ＥＬ素子から発光を取り出す際の光の散乱や減衰を抑えるため、第一の基板及び第二の基板の少なくとも一方は無色透明であるのが好ましい。
【００９１】
第一の基板及び第二の基板は少なくとも電極を有する。さらに第一の基板及び第二の基板は少なくとも一層の有機層を有していてもよい。電極は、所望のパターンや素子設計などに応じ、第一の基板及び第二の基板の面の一部又は全面に設けられる。
【００９２】
（３）  電極
一対の電極は、一方を透明導電層とし、他方を背面電極とするのが好ましい。陽極又は陰極のどちらを透明導電層とするかは有機薄膜素子を構成する組成によって決まる。
（ａ）  陽極
陽極としては、通常、有機電界発光層に正孔を供給する機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等について特に制限はなく、発光素子の用途及び目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【００９３】
陽極の材料としては、例えば金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４ｅＶ以上の材料を用いる。具体例としては、アンチモンをドープした酸化スズ（ＡＴＯ）、フッ素をドープした酸化スズ（ＦＴＯ）、半導性金属酸化物（酸化スズ、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等）、金属（金、銀、クロム、ニッケル等）、これら金属と導電性金属酸化物との混合物又は積層物、無機導電性物質（ヨウ化銅、硫化銅等）、有機導電性材料（ポリアニリン、ポリチオフェン、ポリピロール等）及びこれとＩＴＯとの積層物等が挙げられる。
【００９４】
陽極は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって基板支持体（第一の基板又は第二の基板）上に形成することができる。形成方法は透明導電層材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば、陽極の材料としてＩＴＯを用いる場合には、直流又は高周波スパッタ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を用いればよい。また陽極の材料として有機導電性材料を用いる場合には、湿式成膜法を用いてよい。
【００９５】
なお陽極層のパターニングは、フォトリソグラフィー等による化学的エッチング、レーザ等を用いた物理的エッチング等により行うことができる。またマスクを用いた真空蒸着法やスパッタリング法、リフトオフ法、印刷法等によりパターニングしてもよい。
【００９６】
陽極層の厚さはその材料に応じて適宜選択すればよいが、通常１０  ｎｍ〜５０μｍであり、好ましくは５０  ｎｍ〜２０μｍである。陽極の抵抗値としては、１０６Ω／□以下が好ましく、１０５Ω／□以下がより好ましい。１０５Ω／□以下の場合、バスライン電極を設置することにより性能の優れた大面積発光素子を得ることができる。
【００９７】
陽極は無色透明であっても、有色透明であっても、不透明であっても良いが、陽極を透明陽極とし、透明陽極側から発光を取り出す場合にその透過率としては６０％以上とするのが好ましく、７０％以上とするのがより好ましい。透過率は、分光高度計を用いた公知の方法に従って測定できる。透明陽極としては「透明導電膜の新展開」（沢田豊監修、シーエムシー刊、１９９９年）等に詳細に記載されている電極も本発明に適用できる。特に耐熱性の低いプラスチック基板支持体を用いる場合は、透明陽極を形成する透明導電層材料としてＩＴＯ又はＩＺＯを使用し、１５０℃以下の低温で成膜するのが好ましい。
【００９８】
（ｂ）  陰極
陰極としては、通常、有機電界発光層に電子を注入する機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ等については特に制限はなく、発光素子の用途及び目的に応じて、公知の電極の中から適宜選択することができる。
【００９９】
陰極を形成する材料としては、金属、合金、金属酸化物、電気伝導性化合物、これらの混合物等を用いることができ、好ましくは仕事関数が４．５  ｅＶ以下の材料を用いる。具体例としては、アルカリ金属（Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｃｓ等）、アルカリ土類金属（Ｍｇ、Ｃａ等）、金、銀、鉛、アルミニウム、ナトリウム−カリウム合金、リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−銀合金、インジウム、希土類金属（イッテルビウム等）等が挙げられる。これらは単独で使用してもよいが、安定性と電子注入性とを両立させるためには２種以上を併用するのが好ましい。これら材料の中で、電子注入性の観点からはアルカリ金属及びアルカリ土類金属が好ましく、保存安定性の観点からはアルミニウムを主体とする材料が好ましい。ここでアルミニウムを主体とする材料とは、アルミニウム単独のみならず、アルミニウムと０．０１〜１０質量％のアルカリ金属又はアルカリ土類金属との合金又は混合物（リチウム−アルミニウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金等）を指す。
【０１００】
陰極を透明陰極とし、陰極側から光を取り出す場合、光に対して実質上透明で有ればよい。具体的には、その透過率としては６０％以上とするのが好ましく、７０％以上とするのがより好ましい。電子注入性と透明性を両立するためには、上記金属からなる薄膜層と透明導電層との２層構造をとることもできる。なお金属薄膜層の材料については、特開平２−１５５９５号、特開平５−１２１１７２号に詳述されている。金属薄膜層の厚みは１  ｎｍ以上５０  ｎｍ以下であるのが好ましい。金属薄膜層の厚みが１  ｎｍ以下であると、均一に薄膜層を成膜することが困難になる。一方５０  ｎｍよりも厚いと透明性が悪くなる。
【０１０１】
２層構造をとる場合の透明導電層に用いられる材料としては、導電性、半導性が有り、かつ透明である材料であるならば特に限定されることはない。上記（ａ）で陽極の例として挙げた材料が好適に用いることができ、中でも例えばアンチモンやフッ素等をドープした酸化錫（ＡＴＯ、ＦＴＯ）、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛インジウム（ＩＺＯ）等を挙げることができる。透明陰極の厚みは３０  ｎｍ以上５００  ｎｍ以下であるのが好ましい。透明陰極の厚みが３０  ｎｍよりも薄いと導電性及び半導性が劣り、５００  ｎｍよりも厚いと生産性が悪い。
【０１０２】
陰極の形成法に特に制限はなく、公知の方法に従って行うことができるが、本発明においては真空機器内で行うのが好ましい。陰極は印刷法、コーティング法等の湿式方法、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的方法、ＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学的方法等によって形成することができる。形成方法は陰極材料との適性を考慮して適宜選択すればよい。例えば陰極の材料として２種以上の金属等を用いる場合、その材料を同時又は順次にスパッタして形成できる。有機伝導性材料を用いる場合は、湿式成膜法を用いても良い。また陰極のパターニングは透明導電層と同様に行なうことができる。
【０１０３】
陰極と有機電界発光層との間にアルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物等による誘電体層を０．１〜５  ｎｍの厚みで挿入してもよい。誘電体層は、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等により形成することができる。
【０１０４】
（４）  有機電界発光層（エレクトロルミネッセンス層）
有機電界発光層を構成する有機層及びその形成方法については、上記［２］（３）で述べた通りなので説明を省略する。
【０１０５】
（５）  その他の層
有機電界発光素子を構成する層として、発光性能の劣化を防止するために保護層や封止層を設けるのが好ましい。さらに転写材料においては発光性能に影響しなければ、転写性を向上するために版と有機層の間に剥離層を設けたり、有機層と被成膜面の間に接着層を設けてもよい。
【０１０６】
（ａ）  保護層
有機電界発光素子は、特開平７−８５９７４号、同７−１９２８６６号、同８−２２８９１号、同１０−２７５６８２号、同１０−１０６７４６号等に記載の保護層を有していてもよい。保護層は有機電界発光素子の最上面に形成する。ここで最上面とは、例えば基板支持体、透明導電層、有機化合物層及び背面電極をこの順に積層する場合には背面電極の外側表面を指し、また例えば基板支持体、背面電極、有機化合物層及び透明導電層をこの順に積層する場合には透明導電層の外側表面を指す。保護層の形状、大きさ、厚さ等は特に限定的でない。保護層の材料としては、水分や酸素等の有機電界発光素子を劣化させ得るものが素子内に侵入又は透過するのを抑制する機能を有しているものであれば特に限定されず、例えば一酸化ケイ素、二酸化ケイ素、一酸化ゲルマニウム、二酸化ゲルマニウム等が使用できる。
【０１０７】
保護層の形成方法には特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子センエピタキシ法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等が適用できる。
【０１０８】
（ｂ）  封止層
有機電界発光素子には水分や酸素の侵入を防止するための封止層を設けるのが好ましい。封止層を形成する材料としては、テトラフルオロエチレンと少なくとも１種のコモノマーとの共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリユリア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン又はジクロロジフルオロエチレンと他のコモノマーとの共重合体、吸水率１％以上の吸水性物質、吸水率０．１％以下の防湿性物質、金属（Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等）、金属酸化物（ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等）、金属フッ化物（ＭｇＦ２、ＬｉＦ、ＡｌＦ３、ＣａＦ２等）、液状フッ素化炭素（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、液状フッ素化炭素に水分や酸素の吸着剤を分散させたもの等が使用可能である。
【０１０９】
外部からの水分や酸素を遮断する目的で、有機化合物層を封止板、封止容器等の封止部材により封止するのが好ましい。封止部材を背面電極側のみに設置しても、発光積層体全体を封止部材で覆ってもよい。有機化合物層を封止でき外部の空気を遮断することができれば、封止部材の形状、大きさ、厚さ等は特に限定されない。封止部材に用いる材料としては、ガラス、ステンレススチール、金属（アルミニウム等）、プラスチック（ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリエステル、ポリカーボネート等）、セラミック等が使用できる。
【０１１０】
封止部材を発光積層体に設置する際には、適宜封止剤（接着剤）を用いてもよい。発光積層体全体を封止部材で覆う場合は、封止剤を用いずに封止部材同士を熱融着してもよい。封止剤としては紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、二液型硬化樹脂等が使用可能である。
【０１１１】
さらに封止容器と有機電界発光素子の間の空間に水分吸収剤又は不活性液体を挿入してもよい。水分吸収剤は特に限定されず、具体例としては酸化バリウム、酸化ナトリウム、酸化カリウム、酸化カルシウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、五酸化リン、塩化カルシウム、塩化マグネシウム、塩化銅、フッ化セシウム、フッ化ニオブ、臭化カルシウム、臭化バナジウム、モレキュラーシーブ、ゼオライト、酸化マグネシウム等が挙げられる。不活性液体としてはパラフィン類、流動パラフィン類、フッ素系溶剤（パーフルオロアルカン、パーフルオロアミン、パーフルオロエーテル等）、塩素系溶剤、シリコーンオイル類等が使用できる。
【０１１２】
本発明の発光素子は、陽極と陰極との間に直流（必要に応じて交流成分を含んでもよい）電圧（通常２〜４０  Ｖ）、又は直流電流を印加することにより、発光させることができる。本発明の発光素子の駆動については、特開平２−１４８６８７号、同６−３０１３５５号、同５−２９０８０号、同７−１３４５５８号、同８−２３４６８５号、同８−２４１０４７号、米国特許５８２８４２９号、同６０２３３０８号、日本特許第２７８４６１５号等に記載の方法を利用することができる。
【０１１３】
【実施例】
本発明を以下の実施例により更に詳細に説明するが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。
【０１１４】
実施例１〜１６（版上への有機層の形成が真空成膜による例）
（Ａ）  版の作製
０．５  ｍｍ（厚さ）×５  ｃｍ×５  ｃｍの石英ガラス板［熱線膨張係数：０．８  ｐｐｍ／℃（ＴＭＡ測定、１０℃／ｍｉｎ）］の中央部の正方形状領域（一辺の長さ：２０  ｍｍ）に、フォトリソグラフィー法（石英ガラス板のパターン部を形成する部分にマスクをし、エッチングにより非パターン部を除去することにより凸部を形成した）により５μｍ（高さ）×１００μｍ×５０μｍの凸部を２５μｍの間隔で設けたパターン部を有する版を作製した。
【０１１５】
（Ｂ）  基板の作製
表１に示す材料及び手順に従い、第一の基板又は第二の基板として使用するための９種類の基板［２．５  ｃｍ（縦）×２．５  ｃｍ（横）］を作製した。得られた基板Ｎｏ．１０１〜１０９について、熱線膨張係数を測定した。結果を表１に示す。
【０１１６】
【表１】
2004311111.tif 000002
注：（１）  ＴＭＡ法により測定した（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）。
【０１１７】
（Ｃ）  転写材料の作製
上記（Ａ）で作製した各版上に、真空蒸着法によりトリス（２−フェニルピリジル）イリジウム錯体［燐光発光材（オルトメタル錯体）］、及び４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ホスト材）をそれぞれ０．１  ｎｍ／秒、１  ｎｍ／秒の速度で共蒸着し、４０  ｎｍの厚さの発光性有機層を形成し、転写材料を作製した。
【０１１８】
（Ｄ）  積層体Ｄ（基板／陰極）の作製
表１に示す各基板のうちＮｏ．１０１，１０４及び１０８を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、発光面積が５  ｍｍ×５  ｍｍになるようにマスクを設置し、蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でＡｌを成膜することにより陰極を形成した。陰極よりアルミニウムのリード線を結線し、積層体Ｎｏ．Ｄ１０１，Ｄ１０４及びＤ１０８を得た。
【０１１９】
（Ｅ）  積層体Ｅ（基板／陰極／有機層）の作製
上記（Ｄ）と同様にして、表１に示す各基板のうちＮｏ．１０３，１０４，１０５，１０６，１０８及び１０９に、蒸着法により２５０ｎｍの膜厚でＡｌを成膜することにより陰極を形成し、陰極付き基板を作製した。次いで陰極上に、下記構造式（１）：
【化１】
2004311111.tif 000003
により示される構造を有する電子輸送性有機材料に対しＬｉＦが１０重量％となるように各々の材料の蒸着速度を調整し、３６  ｎｍの膜厚で混合層を積層し、電子輸送性有機層を作製した。更にＡｌ陰極よりアルミニウムのリード線を結線し、積層体Ｎｏ．Ｅ１０３，Ｅ１０４，Ｅ１０５，Ｅ１０６，Ｅ１０８及びＥ１０９を作製した。
【０１２０】
（Ｆ）  積層体Ｆ（基板／陽極）の作製
表１に示す各基板のうちＮｏ．１０１，１０２，１０６，１０８及び１０９を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット［インジウム：錫＝９５：５（モル比）］を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（基板の温度：２５０℃、酸素圧：１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗を測定したところ１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）より、アルミニウムのリード線を結線し、積層体を形成した。透明電極を形成した各基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行うことにより、積層体Ｎｏ．Ｆ１０１，Ｆ１０２，Ｆ１０６，Ｆ１０８及びＦ１０９を作製した。
【０１２１】
（Ｇ）  積層体Ｇ（基板／陽極／有機層）の作製
上記（Ｆ）と同様にして、表１に示す各基板のうちＮｏ．１０１，１０２，１０６，１０７及び１０９に、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成し、透明電極（ＩＴＯ）よりアルミニウムのリード線を結線し、積層体を作製した。透明電極を形成した各基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（ＢＡＹＥＲ社製、商品名：Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ、固形分１．３質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送性有機層を形成することにより、積層体Ｎｏ．Ｇ１０１，Ｇ１０２，Ｇ１０６，Ｇ１０７及びＧ１０９を作製した。
【０１２２】
（Ｈ）  剥離転写法による有機層の形成
上記（Ｄ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｄ１０１，Ｄ１０４及びＤ１０８と、上記（Ｅ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｅ１０３，Ｅ１０５，Ｅ１０８及びＥ１０９と、上記（Ｆ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｆ１０２及びＦ１０６と、上記（Ｇ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｇ１０２，Ｇ１０７及びＧ１０９とに、上記（Ｃ）で作製した転写材料の発光性有機層を転写した。上記各積層体の被成膜面（陰極、陽極、電子輸送性有機薄膜又はホール輸送性有機薄膜を有する面）に、転写材料の発光性有機層側が対面するように両者を重ね、０．５  ＭＰａの加圧力の１対の熱板（両熱板ともに温度が１１０℃に調整された熱プレス機）の間に設置し、３０秒間の加熱処理及び加圧処理を同時に行った。ついで版を引き剥がし、各積層体の被成膜面上に発光性有機層を形成することにより、積層体Ｈ（Ｎｏ．ＨＤ１０１，ＨＤ１０４，ＨＤ１０８，ＨＥ１０３，ＨＥ１０５，ＨＥ１０８，ＨＥ１０９，ＨＦ１０２，ＨＦ１０６，ＨＧ１０１，ＨＧ１０２，ＨＧ１０７及びＨＧ１０９）を作製した。
【０１２３】
（Ｉ）  素子の作製
上記（Ｈ）で作製した積層体ＨのうちＮｏ．ＨＤ１０１，ＨＤ１０４，ＨＤ１０８，ＨＥ１０３，ＨＥ１０５，ＨＥ１０８，ＨＥ１０９，ＨＦ１０２，ＨＦ１０６，ＨＧ１０２，ＨＧ１０７及びＨＧ１０９を第１基板（第一の基板）側積層体として使用し、上記（Ｄ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｄ１０８と、上記（Ｅ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｅ１０３，Ｅ１０４，Ｅ１０６及びＥ１０８と、上記（Ｆ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｆ１０１，Ｆ１０２，Ｆ１０８及びＦ１０９と、上記（Ｇ）で作製した積層体Ｎｏ．Ｇ１０１，Ｇ１０２，Ｇ１０６及びＧ１０９と、上記（Ｈ）で作製した積層体Ｎｏ．ＨＧ１０１とを第２基板（第二の基板）側積層体として使用し、各第１基板側積層体と各第２基板側積層体とを表４に示す組合わせで貼り合わすことにより、有機ＥＬ素子を作製した。両者の貼り合わせは、第１基板側積層体の発光性有機層側と、第２基板側積層体の被成膜面（陰極、陽極、電子輸送性有機薄膜、ホール輸送性有機薄膜又は発光性有機層を有する面）とが対面するように両者を重ね、０．３  ＭＰａの加圧力の一対のローラー（両方ともに温度を１６０℃に調整した加熱ローラー）の間を０．１  ｍ／分の速度で通すことにより行った。表４に示す各第１基板側積層体と各第２基板側積層体との組合せは、得られる有機ＥＬ素子が陰極及び陽極を有し、かつ少なくともその片面から発光を取り出すことができる構成となるようにした。
【０１２４】
（Ｊ）  評価
上記（Ｉ）で作製した有機ＥＬ素子の発光性について評価を行った。ケースレーインスツルメンツ（株）製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加したところ、いずれの有機ＥＬ素子も２  ｍＡの駆動電流で充分な発光が検出され、貼り合せは良好であった。
【０１２５】
上記（Ｈ）で作製した積層体Ｈについて、画素位置精度を評価した。画素位置精度の評価方法について説明する。まず各積層体Ｈ（Ｎｏ．ＨＤ１０１，ＨＤ１０４，ＨＤ１０８，ＨＥ１０３，ＨＥ１０５，ＨＥ１０８，ＨＥ１０９，ＨＦ１０２，ＨＦ１０６，ＨＧ１０１，ＨＧ１０２，ＨＧ１０７及びＨＧ１０９）を５個ずつ作製し、各積層体Ｈの発光性有機層が設けられた面について、５０００μｍ×５０００μｍの正方形状領域の顕微鏡写真を撮影した。この時、正方形状領域の左下頂点をＸＹ座標の原点とみなし、正方形状領域の左側縦辺がＹ軸に一致しているとみなした。そして基準とする一つの画素（以下「基準画素」という）の左下頂点がＸＹ座標の原点と一致し、かつ基準画素の左側縦辺がＹ軸に一致するように、位置を合わせて撮影した。発光性有機層が理想的に転写されていれば、配列している各画素の縦辺長さは５０μｍであり、画素間隔は２５μｍであるので、正方形状領域の左上頂点［座標（０，５０００μｍ）の点］と、原点からＹ軸方向に沿って６７個目の画素の左上頂点（以下「測定点」という）が一致するはずである。そこで、正方形状領域の左上頂点［座標（０，５０００μｍ）の点］を理想点とし、各顕微鏡写真の測定点に関して理想点からのズレを調べた。測定点の理想点からのズレは、ＸＹ座標の原点と理想点間の長さ（５０００μｍ）、すなわち正方形状領域の一辺の長さを基準長さとし、原点と測定点間の長さを測定し、その値と基準長さとの差を求めたものである。Ｎｏ．１〜１７の各有機ＥＬ素子のそれぞれについて５点の測定結果を平均した。画素位置精度の評価基準は下記の通りである。結果を表４に示す。
◎：理想点からのズレが０．１％未満（５μｍ未満）であった。
○：理想点からのズレが０．５％未満（２５μｍ未満）であった。
×：理想点からのズレが０．５％以上（２５μｍ以上）であった。
【０１２６】
理想点からのズレが０．５％以上になると、有機ＥＬ素子を駆動回路と合わせる際に、駆動回路と画素の位置が合わせられないという問題が生じる。また複数の発光性有機層を色分け（例えば３色）を伴って設ける場合に、画素が重なるという問題が生じる。
【０１２７】
比較例１
白板ガラス（０．５  ｍｍ×２．５  ｃｍ×２．５  ｃｍ）を、真空チャンバー内に導入し、ＳｎＯ２含有率が１０質量％のＩＴＯターゲット［インジウム：錫＝９５：５（モル比）］を用いて、ＤＣマグネトロンスパッタリング（基板の温度：２５０℃、酸素圧：１×１０−３  Ｐａ）により、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成した。ＩＴＯ薄膜の表面抵抗を測定したところ１０Ω／□であった。透明電極（ＩＴＯ）より、アルミニウムのリード線を結線した後、透明電極を形成した白板ガラス板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。酸素プラズマ処理を施した透明電極の表面に、ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホン酸の水性分散液（ＢＡＹＥＲ社製、商品名：Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ、固形分１．３質量％）をスピンコートした後、１５０℃で２時間真空乾燥し、厚さ１００  ｎｍのホール輸送性有機層を形成した。次いで、ホール輸送性有機層上に、表２に示す組成の発光性有機層用塗布液を、グラビア印刷機を用いて１０  ｍ／ｍｉｎの速度で塗布し、８０℃で乾燥することにより、４０  ｎｍ（厚さ）×１００μｍ×５０μｍの凸状の画素部を２５μｍの間隔で設けた画素パターンからなる発光性有機層を形成した。
【０１２８】
【表２】
2004311111.tif 000004
【０１２９】
さらに発光性有機層上に、ポリビニルブチラール（Ｍｗ＝５００００、アルドリッチ社製）、下記構造式（２）：
【化２】
2004311111.tif 000005
により表される電子輸送性化合物、及び１−ブタノールを含む電子輸送性有機層用塗布液を、エクストルージョン塗布機を用いて１０  ｍ／ｍｉｎの速度で塗布し、８０℃で乾燥することにより、厚さ３６  ｎｍの電子輸送性有機層を形成した。上記電子輸送性有機層塗布液の組成を表３に示す。
【０１３０】
【表３】
2004311111.tif 000006
【０１３１】
最後に、蒸着法により２５０  ｎｍの膜厚でＡｌを成膜した（陰極）。更にＡｌ陰極よりアルミニウムのリード線を結線し、有機ＥＬ素子を作製した。得られた有機ＥＬ素子について、実施例１〜１６と同様にして、画素位置精度について評価を行った。結果を表４に示す。
【０１３２】
【表４】
2004311111.tif 000007
注：（１）  ＷＧは白板ガラスを表し、ＳＧは石英ガラスを表し、ＰＩはポリイミドシートを表し、Ａｌはアルミ箔を表し、ＵＶは紫外線硬化樹脂層を表し、ＰＶＣは硬質ポリ塩化ビニルシートを表し、ＴＨは熱硬化樹脂層を表し、ＰＥＴはポリエチレンテレフタレートシートを表し、ＰＥＳはポリエーテルスルホンシートを表し、ＩＮは陰極を表し、Ｙは陽極を表し、ＥＬは発光性有機層を表し、ＴＬは発光性有機層以外の有機層を表し、／／は貼り合せ位置を表す。
（２）  画素が滲んでいたため、おおよその境界面から求めた。
【０１３３】
表４から明らかなように、実施例１〜１６では画素位置精度に優れる有機電界発光素子が簡易に得られることが分かった。これに対して比較例１では、転写を行なわないので画素位置精度が劣っていた。また実施例１〜１６は両方の電極側から作製しているので、片側から積層している比較例１と比較すると、生産性よく作製できた。
【０１３４】
実施例１７〜３２（版上への有機層の形成が塗布成膜による例）
転写材料を下記のように変更した以外は、実施例１〜１６と同様にして有機ＥＬ素子（Ｎｏ．１８〜３３）を作製した。転写材料は、実施例１〜１６と同様にして作製した凸版上に、表５に示す組成の発光性有機層用塗布液をバーコータにより塗布し、室温で乾燥させることにより、４０  ｎｍの厚さの発光性有機層を形成することにより作製した。この転写材料を用いて作製した積層体を積層体Ｈ’とした。
【０１３５】
【表５】
2004311111.tif 000008
【０１３６】
得られた有機ＥＬ素子（Ｎｏ．１８〜３３）について、実施例１〜１６と同様にして、発光性について評価を行った。その結果いずれの有機ＥＬ素子も２  ｍＡの駆動電流で充分な発光が検出され、貼り合せは良好であった。
【０１３７】
また積層体Ｈ’について、実施例１〜１６と同様にして、画素位置精度を評価した結果を表６に示す。
【０１３８】
【表６】
2004311111.tif 000009
注：（１）  表４と同じ
【０１３９】
表６から明らかなように、実施例１７〜３２では画素位置精度に優れる有機電界発光素子が簡易に得られることが分かった。
【０１４０】
実施例３３〜４２
積層体Ｇを、下記のように変更した以外は、実施例１〜１６と同様に有機ＥＬ素子（Ｎｏ．３４〜４３）を作製した。積層体Ｇは、実施例１〜１６と同様にして、表１に示す各基板のうちＮｏ．１０１，１０２，１０６，１０７及び１０９に、厚さ０．２μｍのＩＴＯ薄膜からなる透明電極を形成し、透明電極（ＩＴＯ）よりアルミニウムのリード線を結線することにより作製した。透明電極を形成した各基板を洗浄容器に入れ、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）により洗浄した後、酸素プラズマ処理を行った。処理した透明電極の表面に、下記構造式（３）：
【化３】
2004311111.tif 000010
により表される高分子化合物（Ｅｔ−ＰＴＰＤＥＫ）、下記構造式（４）：
【化４】
2004311111.tif 000011
により表される添加剤（ＴＢＰＡ）、及びジクロロエタンを含むホール輸送性有機層用塗布液を、エクストルージョン型塗布機を用いて塗布し、室温で乾燥させることにより、厚さ４０  ｎｍのホール輸送性有機層を形成した。ホール輸送性有機層用塗布液の組成比を表７に示す。得られた積層体を積層体Ｇ’とした。積層体Ｇ’に発光性有機層を転写した積層体を積層体ＨＧ’とした。
【０１４１】
【表７】
2004311111.tif 000012
【０１４２】
得られた有機ＥＬ素子（Ｎｏ．  ３４〜４３）について、実施例１〜１６と同様にして、発光性について評価を行った。その結果いずれの有機ＥＬ素子も２  ｍＡの駆動電流で充分な発光が検出され、貼り合せは良好であった。
【０１４３】
また積層体ＨＧ’について、実施例１〜１６と同様にして、画素位置精度を評価した結果を表８に示す。
【０１４４】
【表８】
2004311111.tif 000013
注：（１）  表４と同じ
【０１４５】
表８から明らかなように、実施例３３〜４２では画素位置精度に優れる有機電界発光素子が簡易に得られることが分かった。
【０１４６】
実施例４３〜５８
転写材料を下記のように変更した以外は、実施例１〜１６と同様に有機ＥＬ素子（Ｎｏ．４４〜５９）を作製した。転写材料は、２  ｃｍ（厚さ）×５  ｃｍ×５  ｃｍのステンレス板［熱線膨張係数：１２  ｐｐｍ／℃（ＴＭＡ測定、１０℃／ｍｉｎ）］の中央部の正方形状領域（一辺の長さ：２０  ｍｍ）に、フォトリソグラフィー法（ステンレス板のパターン部を形成する部分にマスクをし、エッチングにより非パターン部を除去することにより凸部を形成した）により５μｍ（高さ）×１００μｍ×５０μｍの凸部を２５μｍの間隔で設けたパターン部を有する版を作製し、その上に実施例１〜１６と同様にして発光性有機層を形成することにより作製した。この転写材料を用いて作製した積層体を積層体Ｈ’’とした。
【０１４７】
得られた有機ＥＬ素子（Ｎｏ．４４〜５９）について、実施例１〜１６と同様にして、発光性について評価を行った。その結果いずれの有機ＥＬ素子も、２  ｍＡの駆動電流で充分な発光が検出され、貼り合せは良好であった。
【０１４８】
また積層体Ｈ’’について、実施例１〜１６と同様にして、画素位置精度を評価した結果を表９に示す。
【０１４９】
【表９】
2004311111.tif 000014
注：（１）  表４と同じ
【０１５０】
表９から明らかなように、実施例４３〜５８では画素位置精度に優れる有機電界発光素子が簡易に得られることが分かった。
【０１５１】
【発明の効果】
以上詳述したように、所定のパターン部を有する版上に有機層を設け、その有機層を基板に転写することにより、基板上にパターン状の有機層を簡便に形成できるとともに、有機層の膜厚均一性、発光効率、発光量の均一性及び耐久性に優れた有機電界発光素子を低コストで製造する方法を提供することができる。
【０１５２】
版は機械的強度及び安定性に優れるため、有機層を転写した際の位置精度が良い。版を使用することにより、高精細かつ高精度のパターン（画素等）を容易に、かつ高い生産性で製造できる。さらに有機層の転写後に版を洗浄／乾燥することにより、繰り返し使用することができる。また版を使用する場合は、少なくともパターン部に有機層を形成すればよい。このため版を使用する有機電界発光素子の製造には、廃棄物が少ない、コストが低い、特殊な製造設備が要らない等の利点がある。
【０１５３】
本発明の製造方法により得られる有機電界発光素子は、フルカラーディスプレイ、液晶表示素子のバックライト、照明用の面光源、プリンターの光源アレイ等に好適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】パターン部に有機層を設けた凸版の一例を示す（概略）断面図である。
【図２】図１の凸版の平面図である。
【図３】パターン部及び非パターン部に有機層を設けた凸版の一例を示す（概略）断面図である。
【図４】パターン部に有機層を設けた凹版の一例を示す（概略）断面図である。
【図５】図４の凹版の平面図である。
【図６】パターン部及び非パターン部に有機層が設けられた凹版の一例を示す（概略）断面図である。
【図７】有機層を設けた平版の一例を示す（概略）断面図である。
【図８】図７の凹版の平面図である。
【図９】有機層用塗布液が塗布された平版の一例を示す（概略）断面図である。
【符号の説明】
１・・・版
１１・・・凸部
１２・・・凹部
２・・・パターン部
３・・・非パターン部
４・・・有機層
４’・・・有機層用塗布液
【図１】
2004311111.tif 000015
【図２】
2004311111.tif 000016
【図３】
2004311111.tif 000017
【図４】
2004311111.tif 000018
【図５】
2004311111.tif 000019
【図６】
2004311111.tif 000020
【図７】
2004311111.tif 000021
【図８】
2004311111.tif 000022
【図９】
2004311111.tif 000023