(57)【要約】【課題】発光ダイオードの発生熱を放散させやすくして発光ダイオードを所望に冷却し、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした特に空港用の埋込形標識灯として好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯を提供する。【解決手段】標識灯用発光モジュールLedMは、配列された複数の発光ダイオード１と、複数の発光ダイオードを実装した配線基板２と、複数の発光ダイオード１および配線基板２を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体４と、熱伝導性樹脂注型体４と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオード１および配線基板２を支持するとともに、標識灯本体１０に対する取付部５ａを備えた熱伝導性取付体５とを具備している。標識灯用発光モジュールLedMは、標識灯本体１０の内部空間１０ｃ内に取付部５ａを用いて取り付けられる。【選択図】図５
2004204494.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配列された複数の発光ダイオードと；
複数の発光ダイオードを実装した配線基板と；
複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と；
熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体と；
を具備していることを特徴とする標識灯用発光モジュール。
【請求項２】
熱伝導的に接触しながら複数の発光ダイオードを整列するとともに、熱伝導性取付体に熱伝導的に接続した熱伝導性整列体を具備していることを特徴とする請求項１記載の標識灯用発光モジュール。
【請求項３】
標識灯本体と；
熱伝導性取付体が標識灯本体に熱伝導的に接続して標識灯本体内に取り付けられた請求項１または２記載の標識灯用発光モジュールと；
を具備していることを特徴とする標識灯。
【請求項４】
外周面に凹凸を形成してなり、路盤に埋設される上面開放の基台と；
発生熱が標識灯本体に伝熱されるように配設された発光ダイオードを光源とするとともに、基台に熱伝導的、かつ、機械的に装着される埋込形標識灯と；
を具備していることを特徴とする埋込形標識灯装置。
【請求項５】
路盤に埋設される上面開放の基台と；
埋込形標識灯本体の底面に配設された熱伝導性パッキン機構を介して基台に液密に、かつ、熱伝導的に接続する標識灯と；
を具備していることを特徴とする埋込形標識灯装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、特に空港などの埋込形標識灯に用いるのに好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
空港などに用いられる埋込形標識灯においては、寿命が長い発光ダイオードをハロゲン電球などの光源に代えて用いることが知られている（例えば特開平９−２６９７４６号公報。）。これにより、光源交換のためのメンテナンス費用を大幅に節約することができる。
【０００３】
また、埋込形標識灯に用いる複数の発光ダイオードをプラスチックスで一体注型して光源ユニットとすることも知られている（例えば特表平１１−５１４１３６号公報。）。これにより、取扱いを容易にすることができる。
【０００４】
さらに、埋込形標識灯の光源として発光ダイオードを採用する場合、埋込形標識灯の液密性を維持しながら発光ダイオードの発熱による温度上昇を抑制することによって、発光ダイオードの発光効率の低下を防止するために、発光ダイオードを埋込形標識灯の下部灯体と熱結合させることも知られている（例えば特開２００１-２６６０２号公報。）。このため、特許文献３においては、上記の目的のために下部灯体の外面に放熱フィンを形成している。なお、特許文献３に記載された発明は、本発明者によりなされたものである。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９-２６９７４６号公報
【特許文献２】
特表平１１−５１４１３６号公報
【特許文献３】
特開２００１-２６６０２号公報
【発明が解決しようとする課題】
しかし、本発明者のその後のさらなる調査、研究によれば、特許文献３による冷却手段だけでは、必ずしも所要の十分な冷却効果を得ることができないことが分かった。すなわち、特許文献３においては、発光ダイオードの発生熱を下部灯体に伝導し、さらに基台内の空間に放熱させるようにしている。
【０００６】
ところが、埋込形標識灯装置の小形化、薄形化が進んでいて、埋込形標識灯装置の内容積が小さくなると、これに伴い基台内の空間が狭くなる。また、基台内の空間中にある空気は使用中原則として置換されない。その結果、発光ダイオードの発生熱が基台内にこもってしまい、冷却が促進されにくくなる。また、下部灯体⇒基台内空気⇒基台⇒路盤の経路だけで熱放散をさせるのでは、熱抵抗が大きすぎて十分な冷却を行いにくい。
【０００７】
本発明は、発光ダイオードの発生熱を放散させやすくして発光ダイオードを所望に冷却し、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした特に空港用の埋込形標識灯として好適な標識灯用発光モジュール、これを用いた標識灯および埋込形標識灯を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を達成するための手段】
請求項１の発明の標識灯発光モジュールは、配列された複数の発光ダイオードと；複数の発光ダイオードを実装した配線基板と；複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と；熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体と；を具備していることを特徴としている。
【０００９】
本発明および以下の各発明において、特に指定しない限り用語の定義および技術的意味は次による。
【００１０】
＜発光ダイオードについて＞    発光ダイオードは、標識灯用の光源として必要な光度を確保するために、複数を配列して用いる。したがって、発光ダイオードの使用数は、発光ダイオード単体の光度および標識灯として要求される光度により変化する。
【００１１】
また、発光ダイオードは、その発光色が要求される色度に応じて選定される。発光ダイオード単体で所要の発光色が得られないとき、または所望により、複数色の発光を加色混光して所望の発光色を得るように構成することができる。例えば、白色光を得るには、ＲＧＢ３色発光の発光ダイオードを用いて、これらを同時にまたは時分割的に点灯すればよい。なお、後者の場合、時分割点灯であっても、人の眼の残像効果により白色光として感じることができる。しかし、単体で白色光を発光する発光ダイオードを用いることもできる。
【００１２】
さらに、複数種の発光色の発光ダイオードを備えている場合に、発光色ごとに選択的して点灯することにより、多色の標識光を切り換え可能に発生するように構成することもできる。
【００１３】
さらにまた、発光ダイオードは、レンズ形、表面実装形、集積形など多様な形態のものを用いることができる。なお、本発明において、「レンズ形」とは、プラスチックスレンズの内部に発光ダイオードチップを内蔵し、背面からリードワイヤが延在する構成である。「表面実装形」とは、延在するリードワイヤに代えて表面実装用の端子が背面およびまたは側面に形成されている。「集積形」とは、複数の発光ダイオードが単一の基板に配列されている構成である。
【００１４】
＜配線基板について＞    配線基板は、複数の発光ダイオードを電気的に所要に接続する手段である。また、配線基板は、剛性のものであってもよいし、フレキシブルなものであってもよい。さらに、複数の発光ダイオードを後述する熱伝導性取付体に支持するための手段として機能してもよい。
【００１５】
＜熱伝導性樹脂注型体について＞    熱伝導性樹脂注型体は、発光ダイオードを包囲するとともに、発光ダイオードの発生熱を後述する熱伝導性取付体に伝導する熱伝導媒体として作用することにより、発光ダイオードの発生熱の放散に寄与する手段である。そのために、熱伝導性樹脂注型体は、良熱伝導性樹脂注型体の主体となる合成樹脂自体の熱伝導率が大きな材料を選択したり、合成樹脂自体の熱伝導率が小さくても熱伝導率が大きなフィラーを混合して、それらの全体としての熱伝導率を大きくしたりすることができる。フィラーとしては、例えば熱伝導性金属あるいは熱伝導性の金属酸化物、金属炭化物または金属窒化物などの絶縁物の粒子状物質または繊維状物質を適当な混合比率で用いることができる。金属酸化物のフィラーとしては、例えばアルミナなどを用いることができる。金属炭化物としては、例えば窒化タンタルなどを用いることができる。また、金属窒化物としては、窒化ケイ素などを用いることができる。
【００１６】
また、熱伝導性樹脂注型体は、発光ダイオードの全体を包囲してもよいし、発光部を除いて包囲してもよい。前者は熱伝導性樹脂注型体が透明であるなど、その光透過率が高い場合に適し、後者は熱伝導性樹脂注型体の光透過率が低い場合にも適している。
【００１７】
さらに、合成樹脂としては、例えば熱可塑性エラストマー、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂（例えばナイロン６６）、ポリフェレンエーテルおよびシリコーン樹脂などのグループから選択された一種または複数種を混合した合成樹脂を用いることができる。複数種の混合の一例としては、ナイロン６６とポリフェレンエーテルの樹脂混合物を用いることができる。
【００１８】
＜熱伝導性取付体について＞    熱伝導性取付体は、標識灯本体に対する取付部を備えていて、標識灯用発光モジュールを標識灯本体の所定の位置に取り付けるとともに、熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持する。ただし、熱伝導性樹脂注型体が熱伝導性取付体に固定されるならば、発光ダイオードは、配線基板に支持されているだけでよく、熱伝導性取付体に直接支持させる必要はない。同様に配線基板も熱伝導性樹脂注型体を介して熱伝導性取付体に支持されていてもよい。なお、熱伝導性樹脂注型体は、軟化状態から硬化する際に、熱伝導性取付体に接着されるように構成することができる。
【００１９】
また、熱伝導性取付体は、アルミニウムなどの熱伝導性金属や熱伝導性のセラミックスなどにより形成することができる。
【００２０】
さらに、熱伝導性取付体の取付部を標識灯本体に取り付ける手段は、特段限定されない。例えば、ねじ付け、リベット付け、嵌め込み付け、ロウ付け、溶接などを適宜選択して用いることができるが、標識灯本体に対して熱伝導関係にするために、好ましくは密着するようにするのがよい。したがって、取付部は、上記取り付け手段に応じて適当な構造を有していればよい。
【００２１】
さらにまた、熱伝導性取付体の標識灯本体への取り付け位置は、標識灯の光学設計に応じて適宜設定することができる。例えば、標識灯本体が上部灯体およびこれに覆合する下部灯体を含んでいる場合、上部灯体および下部灯体のいずれに固定してもよい。
【００２２】
＜本発明のその他の構成について＞    本発明の必須構成要素ではないが、以下の構成を所望に応じて選択的に付加することにより、標識灯用発光モジュールとしての性能が向上したり、機能を追加したりすることができる。
【００２３】
１．発光ダイオード駆動回路    発光ダイオード駆動回路は、発光ダイオードを所定の光度で点灯させるための回路であるが、これを配線基板の背面に配設するなど配線基板と一体化することができる。また、所望により発光ダイオード駆動回路が熱伝導性樹脂体の内部に埋設されるように構成することができる.
２．整列体    整列体は、複数の発光ダイオードの配列を所定の位置関係に保持する手段であり、特にレンズ形の発光ダイオードに好適である。整列体を用いる場合、これが熱伝導性樹脂注型体内に埋設されるように構成するのが好ましい。しかし、要すれば、整列体を熱伝導性樹脂注型体の外部に露出した位置に配置することができる。
【００２４】
３．発光ダイオードの受電端子    発光ダイオードの受電端子は、コネクタ機構を介して標識灯の内部に配設された給電端子に接離するように構成することができる。この場合、熱伝導性取付体を標識灯に取り付けると同時にこれと連動して、受電端子が給電端子に接続するように構成することができる。しかし、要すれば、熱伝導性取付体の標識灯への取り付けとは別に操作して受電端子を給電端子に接続するように構成することもできる。
【００２５】
４．注型用ケース    注型用ケースは、熱伝導性樹脂注型体を形成する際の注型形として作用するとともに、注型後もそのまま残留して標識灯用発光モジュールを包囲している。標識灯用発光モジュールを保護したり、外観を良好にしたりすることができる。なお、発光ダイオードからの投光を阻害しないように発光ダイオードの対向面は、ガラスまたは透明樹脂などの透光性物質で構成するのがよい。
【００２６】
＜本発明の作用について＞    本発明においては、上記のように構成されているので、複数の発光ダイオードが点灯した際の発生熱が熱伝導性樹脂注型体に伝導し、さらに熱伝導性取付体を経由して標識灯本体に伝導する。標識灯本体は、その表面積が大きく、外部に露出して配設されるので、上記発生熱は速やかに放散される。その結果、標識灯内の発光ダイオードが点灯したときの発生熱が良好に放散されて発光ダイオードの温度上昇を効果的に抑制するので、発光ダイオードは、高い発光効率を維持しながら点灯を継続することができる。
【００２７】
また、埋込形の標識灯の場合、標識灯は、路盤内に埋設された基台に取り付けられて、埋込形標識灯装置を構成するので、発光ダイオードの発生熱は、標識灯からさらに基台へ伝導される。基台に伝導した熱は、基台が路盤内に埋設されているので、路盤内に拡散する。その結果、標識灯内の発光ダイオードが点灯したときに発生する熱が路盤内に放散されて発光ダイオードの温度上昇を効果的に抑制するので、発光ダイオードは、高い発光効率を維持しながら点灯を継続することができる。
【００２８】
請求項２の発明の複数の標識灯用発光モジュールは、請求項１記載の標識灯用発光モジュールにおいて、熱伝導的に接触しながら複数の発光ダイオードを整列するとともに、熱伝導性取付体に熱伝導的に接続した熱伝導性整列体を具備していることを特徴としている。
【００２９】
本発明は、請求項１の発明における好適な構成を規定している。すなわち、熱伝導性整列体は、発光ダイオードの配列を所定の位置に規制するとともに、発光ダイオードの発生熱を素早く奪い、熱伝導性取付体に伝導する用に機能する。
【００３０】
また、熱伝導性整列体は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性の金属またはアルミナ、窒化ケイ素などの熱伝導性セラミックスなどの絶縁物により形成することができる。
【００３１】
さらに、熱伝導性整列体は、これを熱伝導性樹脂注型体内に埋設されるように構成するのが好ましい。しかし、要すれば、熱伝導性樹脂注型体の外方に位置させることができる。
【００３２】
そうして、本発明においては、上記のように構成されているので、熱伝導性整列体が発光ダイオードの配列を所定の位置に規制することにより、所定の配光を維持することができる。
【００３３】
また、熱伝導性整列体は、同時に発光ダイオードの発生熱を素早く奪い、熱伝導性取付体に伝導するので、発光ダイオードの発生熱は、熱伝導性樹脂注型体および熱伝導性整列体の両方を介して熱伝導性取付体に伝導するので、熱伝導が一層良好に行われる。その結果、発光ダイオードの発生熱が速やかに放散されるので、発光ダイオードは、その温度上昇が十分に抑制されて発光効率が高い状態に維持される。
【００３４】
請求項３の発明の標識灯は、標識灯本体と；熱伝導性取付体が標識灯本体に熱伝導的に接続して標識灯本体内に取り付けられた請求項１または２記載の標識灯用発光モジュールと；を具備していることを特徴としている。
【００３５】
＜標識灯について＞    標識灯は、埋込形および地上形のいずれであってもよい。また、空港用、道路用など多様な用途のいずれであってもよい。しかし、本発明の標識灯は、それがどのような形態および用途であったとしても、光源に発光ダイオードが用いられている点で共通している。なお、空港用の標識灯としての埋込形航空標識灯の場合、たとえば滑走路中心線灯、誘導路中心線灯などに適用することができる。
【００３６】
＜標識灯本体について＞    「標識灯本体」とは、標識灯から標識灯用発光モジュールを除いた残余の部分をいう。標識灯本体は、少なくとも標識灯用発光モジュールを収納するために、内部空間および内部空間に連通する投光窓を備えている。
【００３７】
内部空間は、少なくとも後述する標識灯用発光モジュールを収納し、このモジュールに電源を接続するために必要な大きさでなければならない。また、内部空間を利用して標識灯用発光モジュールを取り付けるように構成されている。内部空間に標識灯用発光モジュールを収納するために、灯体は、好適には上部灯体および下部灯体からなり、両灯体を着脱可能に覆合する構成を採用している。埋込形標識灯の場合、上部灯体は、路盤面に露出するが、下部灯体は、基台内に収納される。そして、上部灯体には透孔窓が配設される。
【００３８】
標識灯用発光モジュールは、上部灯体および下部灯体のいずれに取り付けてもよい。上部灯体に取り付ける場合には、主として上部灯体から基台に熱伝導するか、併せて上部灯体から直接外気中へ熱放散するように構成するのがよい。前者のためには、後述する請求項５の発明が効果的である。後者のためには、上部灯体の外面を黒色に塗装することにより、いくらか熱放散が促進される。
【００３９】
また、下部灯体に標識灯用発光モジュールを取り付ける場合には、主として下部灯体から基台へ熱伝導するか、併せて下部灯体から直接基台内へ熱放散するように構成するのがよい。前者のためには、下部灯体の基台への接触面積を大きくするのがよい。後者のためには、特許文献３に記載されているように、下部灯体の外面に凹凸を形成することにより、直接熱放散しやすくなる。
【００４０】
投光窓は、内部空間に光学的に連通して、複数の発光ダイオードの発光を合成して標識灯としての所定の配光特性で標識灯から外方へ投射するために寄与する。また、投光窓は、発光ダイオードの発光を合成して標識灯としての所定の配光特性で標識灯から外方へ投射するために、発光ダイオードからの光を必要に応じて光学的に処理することが許容される。たとえば、発光ダイオードからある仰角で投射された光を屈折して、さらに小さな仰角にして外部へ投射するように構成することができる。この場合には、投光窓にプリズムを装着することができる。また、投光窓にレンズを装着して、発光ダイオードからの投射光の配光特性をさらに横方向に広げることもできる。さらに、プリズムとレンズの作用を併用してもよい。しかし、光学的な処理を行わない場合には、単に透明ガラスなどの透明体を投光窓に装着することにより、標識灯の内部空間を外部から液密にシールすることができる。なお、プリズム、レンズなどを投光窓に装着する場合には、これらを装着する際に、標識灯の内部空間を外部から液密にシールすることができる。また、投光窓は、標識灯本体に必要に応じて複数たとえば２個を互い違いや適当な角度を付与して対向するように配設することができる。
【００４１】
また、標識灯本体は、以上の構成に加えて外部から電源を導入するための電源導入部、標識灯を設置するための取付部などを具備することができる。
【００４２】
さらに、埋込形標識灯は、路盤内に埋設される基台などと組み合わされて埋込形標識灯装置を構成する。
【００４３】
埋込形標識灯装置において、基台は、その上端が開放した円筒状の箱状をなしていて、予め路面に開放端が露出した状態で埋設され、地中に埋設された配線ケーブルに接続する。また、開放端には灯体の周縁を支承する支承周段部を備えている。灯体は、上面に緩やかに突出した膨出部を備えてほぼ円盤状をなし、上面の膨出部に横方向に向けた投光窓および投光窓からの投射光を支障なく誘導するための光導出溝を形成している。そして、灯体は、その周縁を基台の支承段部に支承された状態で開放端に着脱可能に装着される。
【００４４】
また、本発明において、基台は、これに調整リング、アダプタおよび間座などのオプション的な部材を付設する場合には、これらを含むものとする。調整リングは、標識灯の水平面内の取り付け方向を所望に調整して基台に取り付ける際に用いると効果的である。また、アダプタは、基台と埋込型標識灯との間に介在して配管工法による電源接続方式を埋込型標識灯を交換するのに好適な電源接続方式に転換する手段である。間座は、路盤を嵩上げした場合などに、基台が路盤面から深い位置にあるときに用いられ、基台側の標識灯の取り付け部を高くするのに用いられる。
【００４５】
そうして、本発明においては、請求項１または２の発明による作用を奏する標識灯が得られる。
【００４６】
請求項４の発明の埋込形標識灯装置は、外周面に凹凸を形成してなり、路盤に埋設される上面開放の基台と；発生熱が標識灯本体に伝熱されるように配設された発光ダイオードを光源とするとともに、基台に熱伝導的、かつ、機械的に装着される埋込形標識灯と；を具備していることを特徴としている。
【００４７】
本発明は、標識灯から伝導した発光ダイオードの発生熱の熱放散性を向上させるのに好適な基台の構成を規定している。
【００４８】
すなわち、基台は、外周面に凹凸が形成されている。この凹凸は、襞状ないしフィン状をなしていて、基台の外周面の表面積を増大させるように構成されている。これに対して、路盤面に露出する埋込形標識灯の上面は、後記のような凹凸を形成しないで従来技術と同様に、緩く立ち上がる切頭円錐状になっているものの平坦な面になっている。
【００４９】
埋込形標識灯は、発光ダイオードをその光源として用いている。そして、発光ダイオードが点灯することによって発生する熱は、標識灯本体に伝導するように構成されている。発光ダイオードは、請求項１または２の発明のような構成であることを許容するが、本発明においてその構成は特段限定されない。
【００５０】
そうして、本発明においては、上記の構成であるので、基台の外周面の表面積が凹凸により増大するために、発光ダイオードの発生熱が標識灯本体および基台に伝導して、路盤内に拡散しやすくなる。その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光効率が高い状態に維持されて発光ダイオードが点灯する。なお、埋込形標識灯から基台への熱伝導は、灯体から直接基台への熱伝導および灯体から基台内の空気への熱伝導を経由しての間接的な熱伝導のいずれでもよい。
【００５１】
また、標識灯の路盤面に露出する上面は、従来と同様に平坦面にできるので、航空機などの車輪がその上を走行しても衝撃が増大することはない。
【００５２】
さらに、基台の外周面の凹凸により路盤と基台との接合が良好になる。
【００５３】
請求項５の発明の埋込形標識灯装置は、路盤に埋設される上面開放の基台と；埋込形標識灯本体の底面に配設された熱伝導性パッキン機構を介して基台に液密に、かつ、熱伝導的に接続する標識灯と；を具備していることを特徴としている。
【００５４】
本発明は、標識灯から基台への熱伝導を良好にするのに好適な構成を規定している。
【００５５】
すなわち、基台は、埋込形標識灯の底面を、それに作用する荷重を支えるように取り付けるために、上面の開口部の周縁部に支承面を備えているとともに、基台内に雨水が進入しないように基台と埋込形標識灯との間に防水処理を施すのが一般的である。そのために、支承面に当接する埋込形標識灯の底面にパッキン機構を配設している。パッキン機構は、環状のパッキン収納溝とその内部に収納される環状のパッキンとから構成される。パッキンとしては、Ｏリングなど適当なものを用いることができる。
【００５６】
本発明においては、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用するものである。そのために、基台の支承面とこれに当接する底面との接合面に介在するパッキン機構を熱伝導性に構成している。なお、「熱伝導性パッキン機構」とは、液体進入防止機能を備えているとともに、熱伝導に対してもそれを良好にするように配慮されているパッキン機構を意味する。そのための具体的な構造は特段限定されないが、例えばパッキンが熱伝導性の材質により形成されていたり、基台の支承面に当接する埋込形標識灯の底面の面積を可及的に大きくするために環状のパッキン収納溝の開口幅を内部より狭くしたりすることができる。
【００５７】
そうして、本発明においては、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用する際に、防水のための熱伝導性パッキン機構が熱伝導を妨げないので、埋込形標識灯内の発光ダイオードから発生する熱を埋込形標識灯の標識灯本体および基台を経由して路盤内に拡散させて放散することにより、発光ダイオードをその温度上昇を抑制して高発光効率で点灯を維持させることができる。
【００５８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
【００５９】
図１および図２は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第１の実施の形態を示す斜視図、図２は側面図である。なお、本実施の形態は、請求項１の発明に対応する。
【００６０】
本実施の形態において、標識灯用発光モジュールLedMは、発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性取付体５から構成されている。
【００６１】
発光ダイオード１は、複数が平面状に整列されて用いられている。
【００６２】
配線基板２は、複数の発光ダイオード１を一方の面に実装している。
【００６３】
駆動回路３は、配線基板２の他方の面に配設されて複数の発光ダイオード１を駆動する。
【００６４】
熱伝導性樹脂注型体４は、例えば透明熱伝導性シリコーン樹脂を注型されて、発光ダイオード１、配線基板２および駆動回路３を一体に包囲している。
【００６５】
熱伝導性取付体５は、例えばアルミニウム板からなり、上記の発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３および熱伝導性樹脂注型体４を支持しているとともに、両端に切欠からなる取付部５ａを備えていて、標識灯（図示しない。）の内部の所定位置に取り付けられる。
【００６６】
そうして、発光ダイオード１の点灯に伴って発生する熱は、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性取付体５に伝導し、さらに図示しない標識灯に伝導して放散される。
【００６７】
以下、図３および図４を参照して本発明の標識灯用発光モジュールの他の実施の形態を説明する。なお、図１および図２と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。
【００６８】
図３は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第２の実施の形態を示す側面図である。なお、本実施の形態は、請求項２の発明に対応する。
【００６９】
本実施の形態は、熱伝導性整列体６を具備している点で異なる。
【００７０】
熱伝導性整列体６は、例えばアルミニウム板からなり、整列された複数の孔を備えているとともに、取付部６ａを備えている。そして、取付部６ａにより熱伝導性取付体５に対して熱伝導的に取り付けられている。
【００７１】
発光ダイオード１は、熱伝導性整列体６の複数の孔に熱接触しながら挿入されることによって、整列されるとともに、発光ダイオード１の発生熱が熱伝導性整列体６に伝導する。
【００７２】
そうして、本実施の形態においては、発光ダイオード１の発生熱は、熱伝導性樹脂注型体４および熱伝導性整列体６の両方を経由して熱伝導性取付体５に伝導する。
【００７３】
図４は、本発明の標識灯用発光モジュールにおける第３の実施の形態を示す側面図である。なお、本実施の形態は、請求項１の発明に対応する。
【００７４】
本実施の形態は、発光ダイオード１の発光部が熱伝導性樹脂注型体４から外部へ突出している点で異なる。
【００７５】
そのため、熱伝導性樹脂注型体４は、遮光性ないし半遮光性であっても差し支えない。しかし、熱伝導性樹脂注型体４は、透明であってもよい.
図５および図６は、本発明の標識灯における一実施の形態としての空港用埋込形標識灯を示し、図５は平面図、図６は図５のVI−VI´線に沿う拡大断面図である。なお、図６において、図１および図２と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。本実施の形態は、請求項３の発明に対応する。
【００７６】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯ＭＬは、標識灯本体１０および標識灯用発光モジュールLedMから構成されていて、図示しない基台に取り付けられる。
【００７７】
標識灯本体１０は、上部灯体１１および下部灯体１２を主体として構成されていて、内部空間１０ａを備えている。
【００７８】
上部灯体１１は、その上面に膨出部１１ａ、光導出溝１１ｂおよび投光窓１１ｃを備えている。膨出部１１ａは、中央に円形の平坦な頂面および頂面から上部灯体１１の周縁にわたる円錐斜面からなる切頭円錐形状をなして上部灯体２ａ１の上面に画成されている。光導出溝１１ｂは、図５において上部灯体１１の中心を中心とする点対称の位置に、その一対が互い違いに配設されている。なお、光導出溝１１ｂは、その所望数を配設することができる。そして、光導出溝１１ｂは、膨出部１１ａの切頭円錐斜面に開口するとともに、灯体１０の内部空間１０ａに連通している。投光窓１１ｃは、光導出溝１１ｂと灯体１０の内部空間１０ａとの連通部に配設されている。投光窓１１ｃは、その内部にプリズムを液密に固着して備えている。
また、図５に示すように、灯体１０の周縁部には、上部灯体１１および下部灯体１２を結合して灯体１０を形成する複数のボルト挿通孔（図示しない。）と、灯体１０を基台２０に固着するための複数のボルト挿通孔１０２とが形成されている。
【００７９】
下部灯体１２は、皿状をなしていて、図示しないスタッドボルトによって上部灯体１１に覆合され、上部灯体１１と協働して内部空間１０ａを形成している。また、図示していないが、基台に接続して電源を得るための端子台が配設される。
【００８０】
標識灯用発光モジュールLedMは、図１および図２に示す構成のものに類似しているが、熱伝導性取付体５の大きさが若干相違しており、上部灯体１１の内面に下向きにねじｓを取付部５ａを経由してねじ込むことによって固定されている。なお、図６において、標識灯用発光モジュールLedMは、断面して示していない。そして、標識灯用発光モジュールLedMから発生した光が透孔窓１１ｃに入射するように配置されている。
【００８１】
そうして、標識灯用発光モジュールLedMから発生した光は、透孔窓１１ｃを通過する際に屈折して路盤面に対して所定の仰角となって光導出溝１１ｂ内を通過して標識光となって照射される。
【００８２】
一方、標識灯用発光モジュールLedMが発光するのと並行して発光ダイオードの発生熱が主として熱伝導性取付体５から上部灯体１１に伝導して放散される。その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光ダイオードは高発光効率で点灯を維持する。
【００８３】
空港用埋込形標識灯の場合、標識灯が路盤内に埋設された基台内に取り付けられて設置されるが、標識灯本体１０に伝導した発光ダイオードの発生熱は、上部灯体１１からさらに基台へ伝導し、路盤内へ拡散して放散される。
【００８４】
図７および図８は、本発明の埋込形標識灯装置における第１の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示し、図７は平面図、図８は拡大断面図である。なお、各図において、図５および図６と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。本実施の形態は、請求項４の発明に対応する。
【００８５】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯装置APMLは、埋込形標識灯EMLおよび基台３０から構成されている。なお、各図において、図５および図６と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。また、Ｐはパッキン、４０は路盤、４１は固化した接着剤である。
【００８６】
埋込形標識灯EMLは、その下部灯体１２が円筒部１２ａおよび鍔部１２ｂにより灰皿状をなしていて、その鍔部１２ｂが上部灯体１１の環状の下面に当接することにより、上部灯体１１および下部灯体１２が覆合して灯体１０を形成している。
【００８７】
また、下部灯体１２の円筒部１２ａの底部外面には、フィン１２ｃが一体に形成されている。さらに、下部灯体１２の内面には、標識灯用発光モジュールLedMを取り付けるための受台１２ｄが形成されている。
【００８８】
標識灯用発光モジュールLedMは、複数の発光ダイオード１、配線基板２、駆動回路３および熱伝導性整列体６からなり、熱伝導性整列体６の端面を下部灯体１１の内面の受台１２ｂに熱的に接触させて取り付けられている。
【００８９】
基台３０は、上面開口の円形箱体形状をなしていて、開口部に内周段部３１、および環状支承面３２を備え、外周面に凹凸３３が形成され、内部に図示しない電源導入孔を備えている。内周段部３１は、埋込形標識灯EMLを位置決めして嵌合させるように形成されている。支承面３２は、埋込形標識灯EMLの底面に当接して埋込形標識灯EMLに作用する荷重を支える。また、支承面３２の内周部には、テーパ面３２ａが形成されている。
【００９０】
埋込形標識灯EMLを基台４０に取り付ける際に、下部灯体１２の円筒部１２ａと鍔部１２ｂとの境界部にＯリングからばるパッキンＰを装着しておくことにより、埋込形標識灯EMLを基台４０に落とし込むと、パッキンＰが基台４０の支承面３２のテーパ面３２ａに圧接するので、埋込形標識灯EMLは、基台４０に液密に取り付けられる。
【００９１】
基台４０の外周面の凹凸３３は、基台３０の外周面に形成されて、基台３０を路盤４０の内部に埋設する際に接着剤４１に接合する。
【００９２】
そうして、標識灯用発光モジュールLedMから発生する熱は、主として下部灯体１２に伝導し、さらにフィン１２ａから基台３０内の空気中に放散されるとともに、下部灯体１２から直接基台３０に伝導し、外周面の凹凸３３から接着剤４１および路盤４０内へ拡散して放散される。
【００９３】
また、基台３０内の空気中に放散された熱も基台４０に対流により伝導し、上記と同様にして放散される。
【００９４】
図９および図１０は、本発明の埋込形標識灯装置における第２の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示し、図９は断面図、図１０は概念的要部拡大断面図である。各図において、図７および図８と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。なお、本実施の形態は、請求項５の発明に対応する。
【００９５】
本実施の形態において、空港用埋込形標識灯装置APMLは、埋込形標識灯EMLと基台３０との液密シールが埋込形標識灯EMLの下部灯体１２の鍔部１２ｂと、基台３０の支承面３２との間においてなされている。
【００９６】
すなわち、灯体１０の下部灯体１２の鍔部１２ｂの下面に環状のパッキン収納溝１２ｂ１が形成されている。パッキン収納溝１２ｂ１は、図１０に示すように、開口部の幅が狭く、内部の幅が広がっていて、いわゆるタブテール状をなしている。ＯリングからなるパッキンＰ１は、それを変形させてパッキン収納溝１２ｂ１内に収納されている。
【００９７】
なお、灯体１０は、上部灯体１１と下部灯体１２とがパッキンＰ２を介して覆合することにより、内部空間１０ｃが外部に対して液密に保持されている。
【００９８】
そうして、パッキンＰは、パッキン収納溝１２ｂ１と協働して基台３０の支承面３２に圧接し、埋込形標識灯EMLと基台３０との間を液密にシールする。そして、パッキン収納溝１２ｂ１の開口部の幅が内部の幅に比較して狭くなっているので、それに伴い鍔部１２ｂの基台３０の支承面３２に接触する部位の面積が広くなる。埋込形標識灯EML内の発光ダイオードが点灯によって発生する熱は、鍔部１２ｂと基台３０の支承面３２との接触面ｃｆを通じて基台に伝導するので、接触面の面積増加により熱伝導による放散が良好に行われる。
【００９９】
その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、高発光効率で点灯する。
【０１００】
図１１は、本発明の埋込形標識灯装置における第３の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示概念的要部断面図である。図において、図１０と同一部分については同一符号を付して説明は省略する。なお、本実施の形態は、請求項５の発明に対応する。
【０１０１】
本実施例において、パッキンＰ１は、熱伝導性材質のものである。パッキン収納溝１２ｂ１は、開口部の幅が内部と同一になっている。しかし、所望により図１０に示すように、開口部の幅を狭くすることができる。
【０１０２】
そうして、本実施の形態においては、パッキンＰ１が熱伝導性材質のものからなるので、鍔部１２ｂと基台３０の支承面３２との接触面ｃｆに加えてパッキンＰを介して熱の伝導が行われるので、埋込形標識灯EML内の発光ダイオードが点灯によって発生する熱伝導による放散が良好に行われる。
【０１０３】
その結果、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、高発光効率で点灯する。
【０１０４】
【発明の効果】
請求項１および２発明によれば、複数の発光ダイオードと、配線基板と、複数の発光ダイオードおよび配線基板を成形して一体化した熱伝導性樹脂注型体と、熱伝導性樹脂注型体と熱伝導関係にあり、かつ、複数の発光ダイオードおよび配線基板を支持するとともに、標識灯本体に対する取付部を備えた熱伝導性取付体とを具備していることにより、発光ダイオードの発生熱を放散させて発光ダイオードを所望に冷却して、発光ダイオードを高い発光効率で点灯するようにした標識灯用発光モジュールを提供することができる。
【０１０５】
請求項２の発明によれば、加えて熱伝導的に接触しながら複数の発光ダイオードを整列するとともに、熱伝導性取付体に熱伝導的に接続した熱伝導性整列体を具備していることにより、発光ダイオードの発生熱が熱伝導性樹脂注型体および熱伝導性整列体の両方を介して熱伝導性取付体に伝導するので、熱伝導が一層良好に行われる標識灯用発光モジュール標識灯用発光モジュールを提供することができる。
【０１０６】
請求項３の発明によれば、標識灯本体と、熱伝導性取付体が標識灯本体に熱伝導的に接続して標識灯本体内に取り付けられた請求項１または２記載の標識灯用発光モジュールとを具備していることにより、請求項１および２の効果を有する標識灯を提供することができる。
【０１０７】
請求項４の発明によれば、外周面に凹凸を形成してなり、路盤に埋設される上面開放の基台と、発生熱が標識灯本体に伝熱されるように配設された発光ダイオードを光源とするとともに、基台に熱伝導的、かつ、機械的に装着される埋込形標識灯とを具備していることにより、発光ダイオードの発生熱が標識灯本体および基台に伝導して、路盤内に拡散しやすくなり、発光ダイオードの温度上昇が抑制されるので、発光効率が高い状態に維持されて発光ダイオードが点灯する埋込形標識灯装置を提供することができる。
【０１０８】
請求項５の発明によれば、路盤に埋設される上面開放の基台と、埋込形標識灯本体の底面に配設された熱伝導性パッキン機構を介して基台に液密に、かつ、熱伝導的に接続する標識灯とを具備していることにより、基台の支承面と、これに当接する埋込形標識灯の底面とを埋込形標識灯からの熱伝導の通路として利用する際に、防水のための熱伝導性パッキン機構が熱伝導を良好に行わせるように機能するので、埋込形標識灯内の発光ダイオードから発生する熱を埋込形標識灯の標識灯本体および基台を経由して路盤内に拡散させて放散して、発光ダイオードの温度上昇を抑制し、高発光効率で点灯を維持させる埋込形標識灯装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第１の実施の形態を示す斜視図
【図２】同じく側面図
【図３】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第２の実施の形態を示す側面図
【図４】本発明の標識灯用発光モジュールにおける第３の実施の形態を示す側面図
【図５】本発明の標識灯における一実施の形態としての空港用埋込形標識灯を示す平面図
【図６】図５のVI−VI´線に沿う断面図
【図７】本発明の埋込形標識灯装置における第１の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示す平面図
【図８】同じく断面図
【図９】本発明の埋込形標識灯装置における第２の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示す断面図
【図１０】同じく概念的要部拡大断面図
【図１１】本発明の埋込形標識灯装置における第３の実施の形態としての空港用埋込形標識灯装置を示概念的要部断面図
【符号の説明】
１…発光ダイオード、２…配線基板、３…駆動回路、４…熱伝導性樹脂注型体、５…熱伝導性取付体、１０…標識灯本体、１０ａ…内部空間、１１…上部灯体、１１ａ…膨出部、１１ｂ…光導出溝、１１ｃ…投光窓、１２…下部灯体、LedM…標識灯用発光モジュール、ＭＬ…空港用埋込形標識灯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004204494.tif 000010
【図９】
2004204494.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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