(57)【要約】【課題】位置決め用穴の穴間寸法の変化を抑えて、複数の回路モジュールを精度良く回路モジュール単位毎に分離することができる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路モジュールの製造方法において、帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール１５間の境界部に、回路モジュール１５を構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収するたわみ吸収部１７を設けたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のリードフレームに、磁力線の変化を検出する検出素子とこの検出素子からの信号を処理する処理回路とからなるユニットをそれぞれ内装するように樹脂で一体成形した回路モジュールを所定の間隔をおいて複数設け、さらに前記帯状のリードフレームにおける複数の回路モジュール間の境界部を切断して複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離するようにした回路モジュールの製造方法において、前記帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に、前記回路モジュールを構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレームのたわみを吸収するたわみ吸収部を設けた回路モジュールの製造方法。
【請求項２】
たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有する切り欠き部で構成した請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項３】
たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するクランク形状で構成した請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項４】
たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するＸ形状で構成した請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた円形状の切り抜きで構成した請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【請求項６】
たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた四角形状の切り抜きで構成した請求項１記載の回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁力線の変化を検出する検出素子とこの検出素子からの信号を処理する処理回路とからなる複数のユニットをそれぞれ内装するように樹脂で一体成形した回路モジュールの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の回路モジュールの製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図７は複数の回路モジュールを設けた従来の帯状のリードフレームの上面図、図８（ａ）は複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離した回路モジュールの断面図、図８（ｂ）は同回路モジュールの正面図である。
【０００４】
図７、図８（ａ），（ｂ）において、１は帯状のリードフレームで、この帯状のリードフレーム１には、磁力線の変化を検出する検出素子２とこの検出素子２からの信号を処理する処理回路３とからなるユニットをそれぞれ内装するように樹脂４で一体成形した回路モジュール５を所定の間隔をおいて複数設けている。そしてこの複数の回路モジュール５は、前記帯状のリードフレーム１の両端部に設けた位置決め用穴６を基準に複数の回路モジュール５間の境界部を切断することによって、回路モジュール単位毎に分離しているものである。
【０００５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１−２５６１０４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の回路モジュールの製造方法においては、検出素子１と処理回路２とからなるユニットをそれぞれ内装する樹脂４の成形時における熱収縮により、帯状のリードフレーム１における回路モジュール５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール５間の境界部のリードフレーム１にたわみが発生するため、複数の回路モジュール５を回路モジュール単位毎に分離するために設けている位置決め用穴６の穴間寸法が変化してしまい、その結果、境界部の切断位置が不安定になって、複数の回路モジュール５を回路モジュール単位毎に正確に分離することができないという課題を有していた。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、樹脂の成形時における熱収縮による回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部のリードフレームのたわみの発生を抑制することにより、位置決め用穴の穴間寸法の変化を抑えて、複数の回路モジュールを精度良く回路モジュール単位毎に分離することができる回路モジュールの製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、帯状のリードフレームに、磁力線の変化を検出する検出素子とこの検出素子からの信号を処理する処理回路とからなるユニットをそれぞれ内装するように樹脂で一体成形した回路モジュールを所定の間隔をおいて複数設け、さらに前記帯状のリードフレームにおける複数の回路モジュール間の境界部を切断して複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離するようにした回路モジュールの製造方法において、前記帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に、前記回路モジュールを構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレームのたわみを吸収するたわみ吸収部を設けたもので、この製造方法によれば、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に、前記回路モジュールを構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレームのたわみを吸収するたわみ吸収部を設けているため、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、たわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有する切り欠き部で構成したもので、この製造方法によれば、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、細い部分を有する切り欠き部からなるたわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するクランク形状で構成したもので、この製造方法によれば、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、細い部分を有するクランク形状からなるたわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するＸ形状で構成したもので、この製造方法によれば、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、細い部分を有するＸ形状からなるたわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた円形状の切り抜きで構成したもので、この製造方法によれば、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、円形状の切り抜きからなるたわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、たわみ吸収部を、帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に設けた四角形状の切り抜きで構成したもので、この製造方法によれば、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、四角形状の切り抜きからなるたわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという作用効果を有するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態における回路モジュールの製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１は本発明の一実施の形態における複数の回路モジュールを設けた帯状のリードフレームの上面図、図２は複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離した回路モジュールの断面図である。
【００１８】
図１、図２において、１１は帯状のリードフレームで、この帯状のリードフレーム１１には、磁力線の変化を検出する検出素子１２とこの検出素子１２からの信号を処理する処理回路１３とからなるユニットをそれぞれ内装するように樹脂１４で一体成形した回路モジュール１５を所定の間隔をおいて複数設けている。そして前記帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の短手方向と平行に位置する両端部には、前記複数の回路モジュール１５を回路モジュール１５間の境界部を切断して回路モジュール単位毎に分離するための基準として、位置決め用穴１６を設けている。１７は帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール１５間の境界部に設けたたわみ吸収部で、このたわみ吸収部１７は、前記回路モジュール１５を構成する樹脂１４の成型時の熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収するものである。この図１に示すたわみ吸収部１７は、細い部分１７ａを有する切り欠き部で構成している。
【００１９】
以上のように構成された本発明の一実施の形態における回路モジュールについて、次に、その製造方法について説明する。
【００２０】
まず、帯状のリードフレーム１１の一方の面に、磁力線の変化を検出する検出素子１２とこの検出素子１２からの信号を処理する処理回路１３とからなるユニットを複数所定の間隔をおいて導電性接着材料（図示せず）により固着する。この場合、帯状のリードフレーム１１には、回路モジュール１５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール１５間の境界部に、前記回路モジュール１５を構成する樹脂１４の成型時の熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収するたわみ吸収部１７が設けられているものである。
【００２１】
次に、これらを成形金型（図示せず）に設置し、そして複数のユニットをそれぞれ内装するように成形金型における各ユニットの型に樹脂１４を流し込み、複数の回路モジュール１５を形成する。この樹脂１４の成型時においては、熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみが発生するが、本発明の一実施の形態においては、帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール１５間の境界部に、前記回路モジュール１５を構成する樹脂１４の成型時の熱収縮による帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収するたわみ吸収部１７を設けているため、回路モジュール１５を構成する樹脂１４の成型時に熱収縮が発生しても、たわみ吸収部１７で帯状のリードフレーム１１のたわみを吸収することができ、これにより、リードフレーム１１の位置決め用穴１６の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュール１５を回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるものである。
【００２２】
最後に、前記帯状のリードフレーム１１における回路モジュール１５の短手方向と平行に位置する両端部に設けた位置決め用穴１６を基準に複数の回路モジュール１５間の境界部を切断することにより、回路モジュール単位毎に分離して回路モジュールを製造する。
【００２３】
図３、図４、図５、図６はたわみ吸収部の変形例を示したもので、図３はたわみ吸収部１８を細い部分１８ａを有するクランク形状で構成したもの、図４はたわみ吸収部１９を細い部分１９ａを有するＸ形状で構成したもの、図５はたわみ吸収部２０を円形状の切り抜きで構成したもの、図６はたわみ吸収部２１を四角形状の切り抜きで構成したものである。この図３、図４、図５、図６に示す形状のたわみ吸収部１８，１９，２０，２１においても、上記一実施の形態と同様の作用効果が得られるものである。
【００２４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、帯状のリードフレームに、磁力線の変化を検出する検出素子とこの検出素子からの信号を処理する処理回路とからなるユニットをそれぞれ内装するように樹脂で一体成形した回路モジュールを所定の間隔をおいて複数設け、さらに前記帯状のリードフレームにおける複数の回路モジュール間の境界部を切断して複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離するようにした回路モジュールの製造方法において、前記帯状のリードフレームにおける回路モジュールの長手方向と平行に位置する複数の回路モジュール間の境界部に、前記回路モジュールを構成する樹脂の成型時の熱収縮による帯状のリードフレームのたわみを吸収するたわみ吸収部を設けているため、回路モジュールを構成する樹脂の成型時に熱収縮が発生しても、たわみ吸収部で帯状のリードフレームのたわみを吸収することができ、これにより、リードフレームの位置決め用穴の穴間寸法が変化することはないため、複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に精度良く分離することができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における複数の回路モジュールを設けた帯状のリードフレームの上面図
【図２】同複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離した回路モジュールの断面図
【図３】同複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するクランク形状からなるたわみ吸収部の上面図
【図４】同複数の回路モジュール間の境界部に設けた細い部分を有するＸ形状からなるたわみ吸収部の上面図
【図５】同複数の回路モジュール間の境界部に設けた円形状の切り抜きからなるたわみ吸収部の上面図
【図６】同複数の回路モジュール間の境界部に設けた四角形状の切り抜きからなるたわみ吸収部の上面図
【図７】複数の回路モジュールを設けた従来の帯状のリードフレームの上面図
【図８】（ａ）同複数の回路モジュールを回路モジュール単位毎に分離した回路モジュールの断面図
（ｂ）同回路モジュールの正面図
【符号の説明】
１１  帯状のリードフレーム
１２  検出素子
１３  処理回路
１４  樹脂
１５  回路モジュール
１６  位置決め用穴
１７  たわみ吸収部
１７ａ  細い部分
１８  たわみ吸収部
１８ａ  細い部分
１９  たわみ吸収部
１９ａ  細い部分
２０  たわみ吸収部
２１  たわみ吸収部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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