(57)【要約】【課題】シリコンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の放出を少なくして半導体製造用のクリーンルーム内で使用することを可能とし、汚染による製品の歩留まり低下を抑制できるポリ塩化ビニル樹脂組成物、これを用いた電線とケーブル、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】導体、及び絶縁体からなる絶縁電線又はケーブルにおいて、絶縁体が所定の混合比のポリ塩化ビニル樹脂、分子量が５００以上でありビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤、及び融点が８０℃より大でありビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、さらに所定の条件で加熱処理したものであることを特徴とする絶縁電線又はケーブル。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、及び所定の安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、
前記所定の可塑剤は、分子量が５００以上、かつ有機揮発成分であるビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤であり、前記所定の安定剤は、融点が８０℃より大、かつ有機揮発成分であるビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤であることを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物。
【請求項２】
前記所定の可塑剤は、炭素数７以上のアルキル鎖を有するトリメリット酸エステル系であり、前記所定の安定剤は、炭素数１２〜１８の脂肪酸金属塩、又は前記脂肪酸金属塩とハイドロタルサイトとの混合物を含むものであることを特徴とする請求項１に記載のポリ塩化ビニル樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、さらに所定の充填剤及び所定の難燃剤を含むものであって、
前記所定の充填剤は、炭酸カルシウムであり、前記所定の難燃剤は、三酸化アンチモンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のポリ塩化ビニル樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、前記所定の可塑剤を３０〜７０質量部、前記所定の安定剤を１〜８質量部、前記所定の充填剤を１０〜４０質量部、及び前記所定の難燃剤を１〜６質量部、混合して成ることを特徴とする請求項３に記載のポリ塩化ビニル樹脂組成物。
【請求項５】
導体及び絶縁体からなる絶縁電線又はケーブルにおいて、
前記絶縁体は、ポリ塩化ビニル樹脂、分子量が５００以上でありビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤、及び融点が８０℃より大でありビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、その混合比が、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、前記可塑剤３０〜７０質量部、前記安定剤１〜８質量部を混合して成るものであることを特徴とする絶縁電線又はケーブル。
【請求項６】
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、さらに所定の加熱処理がされるものであって、前記所定の加熱処理は、加熱温度６０〜８０℃、加熱処理時間６〜２４時間の条件で行う加熱処理であることを特徴とする請求項５に記載の絶縁電線又はケーブル。
【請求項７】
ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、分子量が５００以上でありビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤３０〜７０質量部と、融点が８０℃より大でありビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤１〜８質量部とを混合してポリ塩化ビニル樹脂組成物を製造する工程と、
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を加熱温度６０〜８０℃、加熱処理時間６〜２４時間の条件で加熱処理して揮発性有機物質を放出させる工程と、
前記揮発性有機物質を放出させた前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出機に供給して、導体上又は撚り合わせ線心外周に押出被覆する押出工程と
からなることを特徴とする絶縁電線又はケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリ塩化ビニル樹脂組成物、絶縁電線、ケーブル及びそれらの製造方法に関し、特に、シリコーンウェハ等を汚染する原因となる有機揮発成分を発生させない、又は発生を少量に抑えたポリ塩化ビニル樹脂組成物、絶縁電線、ケーブル及びそれらの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造用クリーンルーム内等では、プラスチック類より発生する有機揮発成分がシリコーンウェハ等を汚染し、性能低下を引き起こす原因となっている。特に、クリーンルーム内で各種装置等に使用されているポリ塩化ビニル樹脂を被覆した電線類からは可塑剤として一般的に使用されるフタル酸エステルや有機シリコン、安定剤に含まれる添加剤などの有機揮発成分がガスとして発生し、汚染源として問題になっている。このため、こうした汚染問題を解決できる有機揮発成分含有の少ない樹脂組成物、及び有機揮発成分のガス放出の少ない電線やケーブルが求められている。
【０００３】
有機揮発成分を含まないフッ素樹脂を適用すれば、かかる問題を解決できるが、フッ素樹脂は非常に高価であり一般的に使用されていない。
従って、コスト的に見合う一般的な電線材料を使用して、クリーンルームの内部を有機揮発成分の汚染から回避する必要があり、その従来技術としては例えば以下のものがある。
【０００４】
特許文献１には、低融点でありシリコーンウェハ等の汚染原因と成り得る、低分子量の有機揮発成分であるβ−ジケトンを含有しないポリ塩化ビニル樹脂組成物被覆電線・ケーブルの例が開示されている。これによれば、低融点であり有機揮発成分であるβ−ジケトンを使用しないことでシリコーンウェハ等への汚染源を減少できるため、より有機揮発成分の放出の少ない電線の提供が可能であることが記述されている。
【０００５】
また、特許文献２には、ケーブル表面を高分子有機フィルムで包み覆うことでケーブルからの汚染防止を図る例が開示されている。これによれば、ケーブル表面を高分子有機フィルムで包み覆うことでケーブルから発生する有機揮発成分の雰囲気中への放出を遮蔽できるため、シリコーンウェハ等を汚染させないケーブルの提供が可能であるとされている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３５２６２９号公報
【特許文献２】
特開２００２−２０３４３５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の特許文献１に示されている被覆電線の場合では安定剤に含まれるβ−ジケトンは少量であり、含有される有機揮発成分の一部にすぎず、他にもそれ以上の有機揮発成分が存在していることから、β−ジケトンを排除したとしてもその他の有機揮発成分が発生するため、汚染問題が十分に解決できるとは考えにくく、汚染による製品の歩留まり低下の問題が依然として残る。
【０００８】
また、特許文献２に示されている高分子有機フィルムで包み覆ったケーブルの場合では、フィルムを巻付けることや端部を接着するといった工数が増えるためコストが割高になる上に、問題となる有機揮発成分の発生は抑えられていないため、これが僅かな隙間からも漏れ出てくることから、やはり汚染問題が十分に解決できるとは考えにくく、汚染による製品の歩留まり低下の問題が依然として残る。
【０００９】
従って、本発明の目的は、シリコンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の放出を少なくして半導体製造用のクリーンルーム内で使用することを可能とし、汚染による製品の歩留まり低下を抑制できるポリ塩化ビニル樹脂組成物、これを用いた電線とケーブル、及びそれらの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、ポリ塩化ビニル樹脂組成物の配合や押出成形等を種々検討した結果、ビスフェノールＡを含まない可塑剤とビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を含まない安定剤を用いたポリ塩化ビニル樹脂組成物を一定の加熱処理を行うことにより、これを被覆した絶縁電線又はケーブルは有機揮発成分のガス発生量が極めて少なくなることを発見し、本発明に至ったものである。
【００１１】
本発明は、上記目的を達成するため、ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、及び所定の安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、
前記所定の可塑剤は、分子量が５００以上、かつ有機揮発成分であるビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤であり、前記所定の安定剤は、融点が８０℃より大、かつ有機揮発成分であるビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤であることを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供する。
【００１２】
本発明によれば、所定の有機揮発成分を実質的に含まない可塑剤及び安定剤を用い、有機揮発成分の発生量を少なくすることができるため、クリーンルーム内での使用に適した絶縁電線やケーブルの絶縁体材料であるポリ塩化ビニル樹脂組成物の提供が可能となり、シリコンウェハ等の製品の歩留まり低下が抑制できる。
また、本発明によれば、絶縁電線やケーブルに限らず、クリーンな環境条件において使用される装置等の絶縁体材料に適用できるポリ塩化ビニル樹脂組成物の提供が可能となり、有機揮発成分による汚染を防止できる。
【００１３】
また、本発明は上記目的を達成するため、導体及び絶縁体からなる絶縁電線又はケーブルにおいて、
前記絶縁体は、ポリ塩化ビニル樹脂、分子量が５００以上でありビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤、及び融点が８０℃より大でありビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であり、その混合比が、前記ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、前記可塑剤３０〜７０質量部、前記安定剤１〜８質量部を混合して成るものであって、さらに所定の加熱処理したものであることを特徴とする絶縁電線又はケーブルを提供するものである。
【００１４】
本発明によれば、所定の有機揮発成分を実質的に含まない可塑剤及び安定剤を用い、有機揮発成分の発生量を少なくすることができるため、クリーンルーム内での使用に適した絶縁電線又はケーブルの提供が可能となり、シリコンウェハ等の製品の歩留まり低下が抑制できる。さらには、本発明のポリ塩化ビニル樹脂組成物に所定の加熱処理をすることにより、有機揮発成分の発生量をより少なくすることができるため、クリーンルーム内での使用により適した絶縁電線又はケーブルの提供が可能となり、シリコンウェハ等の製品の歩留まり低下をより抑制できる。
【００１５】
また、本発明は上記目的を達成するため、ポリ塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、分子量が５００以上でありビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤３０〜７０質量部と、融点が８０℃より大でありビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない安定剤１〜８質量部とを混合してポリ塩化ビニル樹脂組成物を製造する工程と、
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を加熱温度６０〜８０℃、加熱処理時間６〜２４時間の条件で加熱処理して揮発性有機物質を放出させる工程と、
前記揮発性有機物質を放出させた前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出機に供給して、導体上又は撚り合わせ線心外周に押出被覆する押出工程と
からなることを特徴とする絶縁電線又はケーブルの製造方法を提供するものである。
【００１６】
本発明によれば、所定の有機揮発成分を実質的に含まない可塑剤及び安定剤を用い、さらには所定の加熱処理をすることにより、有機揮発成分の発生量を少なくすることができるため、クリーンルーム内での使用に適した絶縁電線又はケーブルの提供が可能となり、シリコンウェハ等の製品の歩留まり低下が抑制できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の絶縁電線及びケーブルの製造工程の操作手順を示している。本発明のポリ塩化ビニル樹脂組成物は、ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、所定の安定剤からなり、好ましくは、所定の充填剤、所定の難燃剤を含む。
これらの材料物質を混練押出し機、例えば、単軸混練押出し機にて混練りし、所定の組成より成るポリ塩化ビニル樹脂組成物を製造する。
混練温度や混練時間は、材料物質の配合割合や製造される樹脂組成物の耐衝撃性などの物性などに依存して種々の適当な条件を取り得るが、例えば、約１２０〜１７０℃の混練温度で混練することが好ましく、より好ましくは、約１３０〜１５０℃の混練温度で混練する。
【００１８】
本発明で用いられるポリ塩化ビニル樹脂は、特に限定されないが、重合度ｎ＝３００〜４０００の範囲内のものを用いることができ、好ましくは、ｎ＝１０００〜３０００の範囲内のものを用いる。ポリ塩化ビニル樹脂には、酢酸ビニル等との共重合体も含むが、塩化ビニルの単独重合物であることが好ましい。
【００１９】
本発明で用いられる所定の可塑剤は、通常、酸化防止剤が添加されているが、本発明においては酸化防止剤としてビスフェノールＡを実質的に含まない可塑剤を用いる必要がある。ここでいう実質的に含まないとは、ビスフェノールＡを積極的に添加しない場合をいい、具体的には、何らかの混入を考慮すると可塑剤１ｋｇを基準としてビスフェノールＡの含有量が０．１質量％以下であることをいうが、まったく含有していないものであることが最も好ましい。
ビスフェノールＡ（分子量：２２８．３）は、以下の化学構造式１の構造を持つ。ビスフェノールＡは分子量４００以下の低分子量であるため、揮発性が高く有機揮発成分として放出され、シリコーンウェハ等に吸着し汚染源となる。
【化１】
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【００２０】
また、所定の可塑剤は、塩化ビニル樹脂との相容性が比較的良く、高温雰囲気下での長期使用に耐えられるものであることが好ましく、また、有機揮発成分でありシリコーンウェハ等の汚染源となるものは分子量が４００以下の低分子量ものに集約されることから、分子量が４００より大の低揮発性の可塑剤であることが好ましく、有機揮発成分がより放出され難いという観点から分子量が５００を超えるものを用いることがより好ましい。分子量が４００以下の可塑剤であると、揮発性が高いために有機揮発成分として放出され易くシリコーンウェハ等に吸着し汚染源となりうるジ−（２−エチルヘキシル）フタレート（分子量３９１）やジブチルフタレート（分子量２７８）等のフタル酸エステル系可塑剤などを含むこととなり、本発明の目的を達成することは難しくなる。
【００２１】
従って、本発明においては、好ましくは分子量が５００を超え、ビスフェノールＡが含まれない可塑剤を用いることにより、有機揮発成分の放出を抑えることが可能なポリ塩化ビニル樹脂組成物を得ることができる。
分子量が５００を超える耐熱可塑剤としては、例えばトリメリット酸エステル類が挙げられ、具体的にはトリメリット酸ｎ−オクチル、トリメリット酸トリ−２−エチルヘキシル、トリメリット酸トリイソノリル、トリメリット酸トリデシル、トリメリット酸トリイソデシルなどがある。この内、ビスフェノールＡを含まないものを使用できるが、塩化ビニル樹脂に対する可塑化効率が良くゲル化性が良好な点から炭素数７以上のアルキル鎖を有するトリメリット酸エステル系であることが好ましい。ゲル化性の良好なものほどポリ塩化ビニル樹脂中での保留性が良好となり、揮発による減少を抑えられる。
【００２２】
混合される可塑剤の量は、限定されるものではないが、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して３０〜７０質量部であることが好ましく、４０〜６０質量部であることがより好ましい。３０質量部未満では塩化ビニル樹脂がゲル化しにくく、混練押出し機での混練状態が悪くなる傾向があり、また、７０質量部を超えると混練時のドライアップ性が悪くなる傾向と、塩化ビニル樹脂中での保留性が悪くなりブリードし易くなる傾向がある。
【００２３】
本発明で用いられる所定の安定剤は、実質的にビスフェノールＡ、及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール：２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシトルエン）を含まないタイプを使用する必要がある。ここでいう実質的に含まないとは、ビスフェノールＡ及びＢＨＴを積極的に添加しない場合をいい、具体的には、何らかの混入を考慮すると安定剤１ｋｇを基準としてビスフェノールＡの含有量が０．１質量％以下、ＢＨＴの含有量が０．１質量％以下であることをいうが、共にまったく含有していないものであることが最も好ましい。
ＢＨＴもビスフェノールＡと同様に分子量が４００以下の低分子量であるため、有機揮発成分として放出され、シリコーンウェハ等に吸着し汚染源となる。
【００２４】
使用する安定剤は、後述する加熱処理条件を考慮して、融点が６０℃より大きいものを用いることが好ましく、融点が８０℃より大のものを用いることがより好ましい。具体的には、例えば、脂肪酸金属塩やハイドロタルサイト類、又はこれらの組合わせを好ましく用いることができる。脂肪酸金属塩は、１種又は２種以上を組み合わせて使用できるが、炭素数１２〜１８の脂肪酸金属塩を用いることが好ましく、脂肪酸としてはラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸などが挙げられるが、中でもステアリン酸が好ましく、金属塩としてはカルシウム塩、亜鉛塩、バリウム塩などが挙げられるが、中でもカルシウム塩、亜鉛塩が好ましい。
【００２５】
塩化ビニル樹脂に対する安定剤として、ステアリン酸亜鉛は熱による初期着色を抑え耐侯性を向上させる効果を有しており、ステアリン酸カルシウムは良好な熱安定性と優れた滑性を有し押出加工性を向上させる。ステアリン酸バリウムもステアリン酸カルシウムと同様に良好な熱安定性と優れた滑性を有しているため塩化ビニル樹脂用安定剤として適しているが、熱による初期着色性はステアリン酸カルシウムの方がステアリン酸バリウムより優れているため、良好な組合わせとしてはステアリン酸カルシウムとステアリン酸亜鉛を組合わせたカルシウム亜鉛系安定剤である。
【００２６】
安定剤の混合量としては、限定されるものではないが、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して１〜８質量部の範囲で混合するのが好ましく、より好ましくは３〜５質量部である。安定剤の混合量が１質量部未満であると、押出加工時に塩化ビニル樹脂より発生し樹脂の分解を促進する塩化水素の捕捉効果が不十分となり熱老化特性が悪くなる傾向がある。また８質量部を超えると、滑性過多となり押出加工性が低下し外観状態が悪くなる傾向がある。
【００２７】
本発明の塩化ビニル樹脂組成物には、本発明の目的を逸脱しない範囲において、コスト低減や押出加工性の向上を目的として電線被覆材の物性を低下させない範囲で炭酸カルシウム、クレー、タルクに代表される所定の充填剤を添加することができ、また三酸化アンチモン、ホウ酸亜鉛に代表される所定の難燃剤を難燃性の要求レベルに合わせて添加することができる。
【００２８】
充填剤は、特に炭酸カルシウムを用いることが好ましく、炭酸カルシウムの混合量は、限定されるものではないが、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して１０〜４０質量部の範囲で混合することが好ましく、２０〜３０質量部であることがより好ましい。１０質量部未満では押出加工性の向上が見られ難く、４０質量部を超えると混練時のドライアップ性に影響し混練りが困難になる傾向にある。
【００２９】
難燃剤は、特に三酸化アンチモンを用いることが好ましく、三酸化アンチモンの混合量は、限定されるものではないが、塩化ビニル樹脂１００質量部に対して１〜６質量部の範囲にすることが好ましく、２〜３質量部であることがより好ましい。１質量部未満では難燃効果が十分とは言い難く、また６質量部を超えて混合しても難燃効果は飽和状態になる。
【００３０】
以上のようにして製造されたポリ塩化ビニル樹脂組成物を用いて、シリコンウェハ等の汚染源となる有機揮発成分の放出の少ない絶縁電線、及びこの絶縁電線と同ポリ塩化ビニル樹脂組成物の外被とからなるケーブルを以下のように製造することができる。
【００３１】
本発明の絶縁電線は、ポリ塩化ビニル樹脂組成物を好ましくは所定の条件で加熱処理し、加熱処理したポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出機に供給し、銅線等の導体の外周に押出被覆することにより得られる。ポリ塩化ビニル樹脂組成物の加熱処理は、オーブンなどの加熱炉を用いることで行うことができる。
【００３２】
次に、本発明のケーブルは、得られた絶縁電線を、好ましくは３〜６本、撚り合わせ、撚り合わせ電線とし、この外周に先ほどの加熱処理したポリ塩化ビニル樹脂組成物を押出被覆することにより得られる。撚り合わせ電線は、本発明の絶縁電線を撚り合わせたものではなく、その他の材料からなる電線を用いることもできるが、有機揮発成分の発生をより低減するためには、本発明の撚り合わせ電線を用いることが好ましい。
【００３３】
ポリ塩化ビニル樹脂組成物に加熱処理をする目的は、同組成物中に含まれている中間体や触媒残渣としてのベンゼン、炭素数３〜５程度のアルキルベンゼン、ケトン類などのビスフェノールＡやＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）以外の低分子量物質を取り除くことにある。これらは有機揮発成分として放出され、シリコーンウェハ等に吸着し汚染源となる。加熱処理は、押出被覆前に施し、これらの低分子量物質を放出させておくことが好ましい。
【００３４】
加熱処理を施すための加熱処理条件としては、加熱処理の目的が上述の通りであることから、同目的を達成できる条件であれば特に限定されないが、加熱温度が６０℃未満ではポリ塩化ビニル樹脂組成物中の有機揮発成分の放出が十分とは言い難くなり、８０℃を超えるとポリ塩化ビニル樹脂組成物の熱劣化が問題となってくるため、加熱温度は６０〜８０℃とするのが好ましい。また、加熱処理時間が６時間未満ではやはりポリ塩化ビニル樹脂組成物中の有機揮発成分の放出が十分とは言い難く、２４時間を超えると生産性の点で問題となってくるため、加熱処理時間は６〜２４時間とするのが好ましい。望ましい加熱処理条件としては、６０℃であれば１２時間以上、８０℃であれば６時間以上であり、より好ましくは８０℃で８時間以上が良い。
【００３５】
加熱処理に用いるオーブンなどの加熱炉は、揮発した有機物質がオーブン中に留まると飽和状態になり十分な除去ができなくなる恐れがあることから、オーブン中の空気が定期的に外気と置換されるものか、又は空気が循環する加熱炉であり揮発した有機物質をフィルター等で取り除けるものが良好である。
【００３６】
この加熱処理によりポリ塩化ビニル樹脂組成物中の低分子量の有機揮発成分が放出されるため、これを外被等に被覆した電線やケーブルは有機揮発成分を発生させないものとなり、汚染の極めて少ないシリコーンウェハ等の製造が可能となる。
【００３７】
以上の説明の通り、本発明によれば、ビスフェノールＡを含有しないトリメリット酸エステル系等の可塑剤とビスフェノールＡ、及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を含有しない脂肪酸カルシウム亜鉛塩系等の安定剤を使用することにより、ポリ塩化ビニル樹脂組成物からの有機揮発成分の放出を低減することができ、さらにこれに加熱処理を施すことで塩化ビニル樹脂組成物中に残存する有機揮発成分も放出させることができるため、これを押出被覆することで、シリコーンウェハ等の汚染源となる有機揮発成分を放出させない絶縁電線、及びケーブルの提供が可能となる。
【００３８】
図２は、本発明のケーブルの断面図を示す。導体２２がポリ塩化ビニル樹脂組成物などからなる絶縁体２１で被覆され、絶縁電線２３を形成し、絶縁電線２３を３本撚り合わせたものに絶縁体２１からなるシース２４を被覆してケーブル２５が形成される。
【００３９】
なお、ビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を直接に酸化防止剤等としてポリ塩化ビニル樹脂組成物に混合するものであっても好ましくないことから、ポリ塩化ビニル樹脂、所定の可塑剤、及び所定の安定剤を含むポリ塩化ビニル樹脂組成物であって、
前記ポリ塩化ビニル樹脂組成物は、有機揮発成分であるビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まないことを特徴とするポリ塩化ビニル樹脂組成物についても本発明の範囲内である。
【００４０】
【実施例】
以下、本発明の実施例について比較例と対比して説明する。
実施例１
ポリ塩化ビニル樹脂（大洋塩ビ社製、商品名：ＴＥ１７００、重合度：１７００）、ビスフェノールＡを含有しないトリメリット酸系可塑剤（旭電化社製、商品名：Ｃ７９）、ビスフェノールＡ及びＢＨＴを含有しないカルシウム亜鉛系安定剤（旭電化社製、商品名：ＲＵＰ１０３）、炭酸カルシウム（丸尾カルシウム社製、商品名：ＭＳＫＰ）、及び三酸化アンチモン（味の素社製、商品名：ポリセーフ）を単軸混練押出し機にて１５０℃の温度で混練りし、所定の組成より成るポリ塩化ビニル樹脂組成物（以下、「ペレット」という。）を製造した。それぞれの混合量は、塩化ビニル樹脂１００質量部に対し、可塑剤を５０質量部、安定剤を４質量部、炭酸カルシウムを２０質量部、三酸化アンチモンを３質量部とした。
得られたペレットを加熱温度８０℃、加熱時間８時間で加熱処理し、有機揮発成分を放出させた後、４０ｍｍ押出し機に供給し、導体外径１．９３ｍｍφの錫メッキ軟銅線（構成４１本／０．２６ｍｍφ）上に厚さ０．８２ｍｍで押出し被覆して外径３．５７ｍｍφの絶縁電線を製造した。
次に、得られた絶縁電線を３本撚り合わせ、その上に上述のペレットを同様に加熱温度８０℃、加熱時間８時間で加熱処理し、有機揮発成分を放出させた後、６５ｍｍ押出し機に供給し、シースを１．０５ｍｍの厚さで被覆してケーブルを製造した。
【００４１】
実施例２
ペレットの加熱処理の加熱温度を８０℃ではなく、６０℃とした以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４２】
実施例３
ペレットの加熱処理の加熱温度を８０℃ではなく、５０℃とした以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４３】
実施例４
ペレットの加熱処理の加熱温度を８０℃ではなく、加熱処理をしなかった以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４４】
比較例１
ビスフェノールＡを含有しないトリメリット酸系可塑剤の代わりに、可塑剤１ｋｇを基準にして約０．５質量％のビスフェノールＡを含有するトリメリット酸系可塑剤（旭電化社製、商品名：Ｃ８）を用いた以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４５】
比較例２
ビスフェノールＡを含有しないカルシウム亜鉛系安定剤の代わりに、安定剤１ｋｇを基準にして約３質量％のビスフェノールＡを含有するバリウム亜鉛系安定剤（旭電化社製、商品名：ＲＵＰ１４）を用いた以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４６】
比較例３
ビスフェノールＡを含有しないカルシウム亜鉛系安定剤の代わりに、安定剤１ｋｇを基準にして約２質量％のＢＨＴを含有するバリウム亜鉛系安定剤（旭電化社製、商品名：ＡＣ１５３）を用いた以外は実施例１と同様にしてケーブルを製造した。
【００４７】
（発生ガス量（有機物質発生量）の測定）
実施例１〜４及び比較例１〜３にて得られたケーブルを対象に以下の特性試験を実施した。
図３（ａ）において、各実施例及び比較例により得られたケーブル試料３１をそれぞれ５０ｃｍ秤量し、予めブランク成分が無いことを確認したガラスチャンバー３２にそのまま入れ、加熱オーブン３３ａ内においてガス注入口３８よりフローコントローラ３９を介して窒素ガス３４を通気しながら６０℃で１０分間加熱し、試料から発生した有機揮発成分ガス４０をチャンバー出口で吸着管３５に捕集した。次に、図３（ｂ）において、有機揮発成分ガス４０を捕集した吸着管３５にガス注入口３８より窒素ガス３４の替わりにヘリウムガス３６を通気させながら加熱オーブン３３ｂ内にて２５０℃で１０分加熱することで有機揮発成分ガス４０を脱離させ、ガスクロマトグラフ／質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）３７（アジレント社製）にて測定した。
トルエン標準物質を用い、発生するガス量とピーク面積の関係となる検量線を作成し、実際に検出された有機成分のピーク面積値から有機物量（トルエン換算値）を算出しトータル発生ガス量（μｇ／試料）を求めた。
発生ガス量は試料５０ｃｍ当たり２０μｇ以下であるものが好ましく、さらに好ましくは１０μｇ以下であり、２０μｇを超えると半導体デバイスヘの汚染が考えられ好ましくない。そこで、試料当たりの発生ガス量が１Ｏμｇ以下であるものを◎、１０μｇを超え２０μｇ以下であるものを○、２０μｇを超えるものを×と評価した。
実施例１〜４及び比較例１〜３における試料組成及び加熱処理条件とともに、発生ガス量の評価結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】
2004285275.tif 000004
※１  トリメリット酸エステル系可塑剤
分子量５４０〜５５０，ビスフェノールＡ含有無し
※２  トリメリット酸エステル系可塑剤
分子量５３０〜５４０，ビスフェノールＡを約０．５質量％含有
※３  カルシウム亜鉛系安定剤
融点１１０〜１４０℃，ビスフェノールＡ及びＢＨＴ含有無し
※４  バリウム亜鉛系安定剤
融点１１０〜１４０℃，ビスフェノールＡを約３質量％含有
※５  バリウム亜鉛系安定剤
融点１２０〜１４０℃，ＢＨＴを約２質量％含有
【００４９】
試験結果を考察すると、実施例１〜４では発生ガス量（有機物質量）が２０μｇ／試料以下を満足する結果を示している。さらに、実施例１および実施例２では本発明で規定した好ましい範囲内で加熱処理を施すことで、発生ガス量が１０μｇ／試料以下を満足する結果が得られており、加熱処理による効果の重要性を示している。一方、比較例１では混合される可塑剤がビスフェノールＡを約０．５質量％含んでいる場合は、加熱処理を施しても発生ガス量が２０μｇ／試料以下を満足できないことを示している。同様に、安定剤がビスフェノールＡを約３質量％含んでいる場合の比較例２、及び安定剤がＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を約２質量％含んでいる場合の比較例３でも、加熱処理を施しても発生ガス量が２０μｇ／試料以下を満足できないことを示している。すなわち、有機揮発成分であるビスフェノールＡやＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を含む場合には、加熱処理を施しても十分な有機揮発成分の放出が図れないため、発生ガス量２０μｇ／試料以下を満足できないことを示している。従って、これら比較例１〜３より、可塑剤や安定剤にビスフェノールＡ及びＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を含まないものを使用することが発明の効果を得る上で極めて重要であることが分かる。
【００５０】
以上より、可塑剤又は安定剤中にビスフェノールＡ又はＢＨＴ（ジブチルパラクレゾール）を実質的に含まない本発明の組成物であれば、有機揮発成分の発生ガス量を低減でき、さらに本発明で規定した好ましい範囲内で加熱処理を施すことでポリ塩化ビニル樹脂組成物中に中間体や触媒残渣として残存する有機揮発成分を放出させ、発生ガス量をより低減できることから、シリコーンウェハ等の汚染を抑制できる、有機揮発成分の放出の少ない塩化ビニル樹脂組成物とこれを使用した有機揮発成分の放出の少ない絶縁電線及びケーブルを得ることが可能となる。
【００５１】
【発明の効果】
本発明は以上説明したように構成され、以下に記載するような発明の効果を有する。
すなわち、シリコーンウェハ等への汚染源となる有機揮発成分の環境中への放出を抑えたケーブル等の材料となるポリ塩化ビニル樹脂組成物を提供できる。
また、シリコーンウェハ等の汚染源となる有機揮発成分の放出を抑えた絶縁電線、及びケーブルを提供できる。これにより、シリコーンウェハ等の製品の歩留まり低下の抑制が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施の形態にかかる絶縁電線及びケーブルの製造工程の操作手順を示す図である。
【図２】図２は、本発明のケーブルの断面図を示す。
【図３】図３において、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の発生ガス量（有機物質発生量）の測定装置を示す図である。
【符号の説明】
２１：絶縁体    ２２：導体    ２３：絶縁電線
２４：シース    ２５：ケーブル
３１：ケーブル試料    ３２：ガラスチャンバー
３３ａ，３３ｂ：加熱オーブン    ３４：窒素ガス
３５：吸着管    ３６：ヘリウムガス    ３７：質量分析計（ＧＣ／ＭＳ）
３８：ガス注入口    ３９：フローコントローラ    ４０：有機揮発成分ガス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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