(57)【要約】【課題】冷却用の空気を流通させる流路を電子部品毎に形成することができ、電子部品の冷却効率を向上させることができる電子機器を提供すること。【解決手段】シャーシ１１０の外部の空気をシャーシ１１０の内部に吸入するための吸気口１３０ａ、１３１ａ、１３２ａとシャーシ１１０の内部の空気をシャーシ１１０の外部に排出するための排気口１３０ｂ、１３１ｂ、１３２ｂとを有し吸気口１３０ａ、１３１ａ、１３２ａから排気口１３０ｂ、１３１ｂ、１３２ｂまで空気を流通させる流路としてのブロック１３０、１３１、１３２をシャーシ１１０の内部に形成する仕切り板１４０、１４１を備え、電子部品１２０、１２１、１２２、１２３が、ブロック１３０、１３１、１３２に配置されるとともにブロック１３０、１３１、１３２を流通する空気により冷却されるように構成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が収容された筐体と、
前記筐体の外部の空気を前記筐体の内部に吸入するための吸気口と前記筐体の内部の空気を前記筐体の外部に排出するための排気口とを有し前記吸気口から前記排気口まで空気を流通させる複数の流路を前記筐体の内部に形成する流路部材とを備え、
前記電子部品は、前記流路に配置され、前記流路を流通する空気により冷却されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記流路から空気を導入する導入口と前記流路に空気を導出する導出口とを有し前記導入口から前記導出口まで空気を流通させる補助流路を前記流路に形成する補助流路部材を備え、
前記補助流路は、前記流路に対して略平行に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記電子部品は、前記流路に対して略平行に配置された第１の基板と前記第１の基板に対向する第２の基板とを有し、
前記補助流路部材は、前記第１の基板および前記第２の基板を連結する一対の側板部を有し、前記側板部、前記第１の基板および前記第２の基板によって前記補助流路を形成することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、前記流路に対して略平行に配置された基板を有し、
前記補助流路部材は、前記基板に対向する天板部と前記天板部を前記基板に連結する一対の側板部とを有し、前記天板部、前記側板部および前記基板によって前記補助流路を形成することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子部品は、第１の発熱部と前記第１の発熱部より発熱量の大きい第２の発熱部とを有し、前記第２の発熱部が前記排気口の近傍に位置するように、前記流路に配置されたことを特徴とする請求項１から請求項４までの何れかに記載の電子機器。
【請求項６】
前記流路部材は、電磁波を遮蔽する部材によって形成されたことを特徴とする請求項１から請求項５までの何れかに記載の電子機器。
【請求項７】
前記筐体と前記流路部材との間を封止する弾性部材を備えたことを特徴とする請求項１から請求項６までの何れかに記載の電子機器。
【請求項８】
前記弾性部材は、電磁波を遮蔽する部材によって形成されたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が収容された電子機器に関し、特に、電子部品から発生する熱を排出するようになされた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の電子機器は、筐体に収容された電子部品から発生する熱を筐体の外部に排出するようになされた電子機器として普及している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような従来の電子機器２００は、図４に示すように、一面が開口した箱状のシャーシ２１０と、シャーシ２１０の一面側に取り付けられたカバー２１１とを備えている。シャーシ２１０には、複数の電子部品２２０、２２１、２２２が収容されている。
【０００４】
シャーシ２１０の両側部には、シャーシ２１０の外部の空気をシャーシ２１０の内部に吸入するための吸気口２３０ａが形成され、シャーシ２１０の背部には、シャーシ２１０の内部の空気をシャーシ２１０の外部に排出するための排気口２３０ｂが形成されている。また、排気口２３０ｂには、空気を流通させる軸流型のファン２４０が配設されている。これにより、電子部品２２０、２２１、２２２は、シャーシ２１０の内部を流通する空気によって冷却されるようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００―３４９４７６号公報（第３頁、第１図）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の電子機器においては、排気口に配置されたファンによって空気を流通させているため、シャーシの内部の位置によって空気の流量が不均一になり、特に、空気の流路から離れた位置では、暖まった空気が循環することにより冷却効率が悪くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、このような問題を解決するため、冷却用の空気を流通させる流路を電子部品毎に形成することができ、電子部品の冷却効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、複数の電子部品が収容された筐体と、前記筐体の外部の空気を前記筐体の内部に吸入するための吸気口と前記筐体の内部の空気を前記筐体の外部に排出するための排気口とを有し前記吸気口から前記排気口まで空気を流通させる複数の流路を前記筐体の内部に形成する流路部材とを備え、前記電子部品は、前記流路に配置され、前記流路を流通する空気により冷却されることを特徴とする構成を有している。
【０００９】
この構成により、本発明に係る電子機器は、電子部品がそれぞれの流路に配置されるので、流路相互の熱の移動を防止することができ、電子部品の冷却効率を向上させることができる。
【００１０】
また、本発明に係る電子機器は、前記流路から空気を導入する導入口と前記流路に空気を導出する導出口とを有し前記導入口から前記導出口まで空気を流通させる補助流路を前記流路に形成する補助流路部材を備え、前記補助流路は、前記流路に対して略平行に配置されたことを特徴とする構成を有している。
【００１１】
この構成により、本発明に係る電子機器は、流路に補助流路を形成するので、発熱量の大きい電子部品に空気の流れを集中させることができ、電子部品を局所的に冷却することができる。
【００１２】
また、本発明に係る電子機器は、前記電子部品は、前記流路に対して略平行に配置された第１の基板と前記第１の基板に対向する第２の基板とを有し、前記補助流路部材は、前記第１の基板および前記第２の基板を連結する一対の側板部を有し、前記側板部、前記第１の基板および前記第２の基板によって前記補助流路を形成することを特徴とする構成を有している。
【００１３】
この構成により、本発明に係る電子機器は、２枚の基板の間に補助流路を形成するので、基板上の発熱の集中する部分に空気の流れを集中させることができ、基板を均一に冷却することができる。
【００１４】
また、本発明に係る電子機器は、前記電子部品は、前記流路に対して略平行に配置された基板を有し、前記補助流路部材は、前記基板に対向する天板部と前記天板部を前記基板に連結する一対の側板部とを有し、前記天板部、前記側板部および前記基板によって前記補助流路を形成することを特徴とする構成を有している。
【００１５】
この構成により、本発明に係る電子機器は、１枚の基板に沿って補助流路を形成するので、基板上の発熱の集中する部分に空気の流れを集中させることができ、基板を均一に冷却することができる。
【００１６】
また、本発明に係る電子機器は、前記電子部品は、第１の発熱部と前記第１の発熱部より発熱量の大きい第２の発熱部とを有し、前記第２の発熱部が前記排気口の近傍に位置するように、前記流路に配置されたことを特徴とする構成を有している。
【００１７】
この構成により、本発明に係る電子機器は、電子部品の発熱量の大きい部分を排気口の近傍に配置するので、電子部品の発熱量の大きい部分から発生した熱によって暖まった空気を筐体の外部にすぐに排出することができ、電子部品の他の部分への熱の移動を防止することができる。
【００１８】
また、本発明に係る電子機器は、前記流路部材は、電磁波を遮蔽する部材によって形成されたことを特徴とする構成を有している。
【００１９】
この構成により、本発明に係る電子機器は、流路からの電磁波の漏洩を防止することができ、電子部品から放射される電磁波を遮蔽することができる。
【００２０】
また、本発明に係る電子機器は、前記筐体と前記流路部材との間を封止する弾性部材を備えたことを特徴とする構成を有している。
【００２１】
この構成により、本発明に係る電子機器は、筐体と流路部材との間からの空気の漏洩を防止することができ、流路の気密性を向上させることができる。
【００２２】
また、本発明に係る電子機器は、前記弾性部材は、電磁波を遮蔽する部材によって形成されたことを特徴とする構成を有している。
【００２３】
この構成により、本発明に係る電子機器は、筐体と流路部材との間からの電磁波の漏洩を防止することができ、電子部品から放射される電磁波を遮蔽することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００２５】
図１から図３は、本発明の一実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【００２６】
まず、本実施の形態に係る電子機器の構成について説明する。
【００２７】
電子機器１００は、図１に示すように、一面が開口した箱状のシャーシ１１０と、シャーシ１１０の一面側に取り付けられたカバー１１１とを備えている。シャーシ１１０およびカバー１１１は、板金加工された金属板によって形成されている。カバー１１１は、図示しないネジなどの固定具によってシャーシ１１０に固定され、シャーシ１１０に対して電気的に導通するようになっている。なお、シャーシ１１０およびカバー１１１は、本発明における筐体を構成している。
【００２８】
シャーシ１１０には、複数の電子部品として、固定ディスク装置であるＨＤＤ（ｈａｒｄ  ｄｉｓｋ  ｄｒｉｖｅ）１２０、中央処理装置であるＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ  ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）を含む各種回路が搭載されたプリント基板１２１、１２２、各電子部品に電力を供給する電源基板１２３などが収容されている。各電子部品は、図示しないネジなどの固定具によってシャーシ１１０に固定されている。なお、プリント基板１２１は、本発明における第１の基板を構成し、プリント基板１２２は、本発明における第２の基板を構成し、電源基板１２３は、本発明における基板を構成しいる。
【００２９】
また、電子機器１００は、空気を流通させる複数の流路としての３つのブロック１３０、１３１、１３２をシャーシ１１０の内部に形成する仕切り板１４０、１４１を備えている。仕切り板１４０、１４１は、板金加工された金属板によって形成されており、図示しないネジなどの固定具によってシャーシ１１０に固定され、シャーシ１１０に対して電気的に導通するようになっている。なお、仕切り板１４０、１４１は、本発明における流路部材を構成している。
【００３０】
ブロック１３０は、シャーシ１１０の外部の空気をブロック１３０に吸入するための吸気口１３０ａと、ブロック１３０の空気をブロック１３１に排出するための排気口１３０ｂとを有しており、吸気口１３０ａから排気口１３０ｂまで空気を流通させるようになっている。吸気口１３０ａは、シャーシ１１０の側部に形成された網目状の開口であり、排気口１３０ｂは、後述するダクト１４４の側部に形成された開口である。
【００３１】
ブロック１３０には、ＨＤＤ１２０が配置され、吸気口１３０ａとＨＤＤ１２０との間には、中空状のダクト１４２および空気を流通させる軸流型のファン１４３が配設されている。これにより、ＨＤＤ１２０は、ブロック１３０を流通する空気、即ち、ファン１４３によって吸気口１３０ａからダクト１４２を介して吸入され、排気口１３０ｂから排出される空気により冷却されるようになっている。
【００３２】
ブロック１３１は、シャーシ１１０の外部の空気をブロック１３１に吸入するための吸気口１３１ａと、ブロック１３１の空気をシャーシ１１０の外部に排出するための排気口１３１ｂとを有しており、吸気口１３１ａから排気口１３１ｂまで空気を流通させるようになっている。吸気口１３１ａおよび排気口１３１ｂは、シャーシ１１０の側部に形成された網目状の開口である。
【００３３】
ブロック１３１には、プリント基板１２１、１２２が配置され、吸気口１３１ａとプリント基板１２１、１２２との間には、中空状のダクト１４４および空気を流通させる軸流型のファン１４５が配設されている。また、プリント基板１２１、１２２と排気口１３１ｂとの間には、空気を流通させる軸流型のファン１４６が配設されている。これにより、プリント基板１２１、１２２は、ブロック１３１を流通する空気、即ち、ファン１４５によって吸気口１３１ａからダクト１４４を介して吸入され、ファン１４６によって排気口１３１ｂから排出される空気により冷却されるようになっている。プリント基板１２１は、ブロック１３１の通気方向に対して略平行に配置されており、プリント基板１２２は、プリント基板１２１に対向するように配置されている。
【００３４】
ブロック１３２は、シャーシ１１０の外部の空気をブロック１３２に吸入するための吸気口１３２ａと、ブロック１３２の空気をシャーシ１１０の外部に排出するための排気口１３２ｂとを有しており、吸気口１３２ａから排気口１３２ｂまで空気を流通させるようになっている。吸気口１３２ａおよび排気口１３２ｂは、シャーシ１１０の側部に形成された網目状の開口である。
【００３５】
ブロック１３２には、電源基板１２３が配置され、電源基板１２３と排気口１３２ｂとの間には、空気を流通させる軸流型のファン１４７が配設されている。これにより、電源基板１２３は、ブロック１３２を流通する空気、即ち、吸気口１３２ａから吸入され、ファン１４７によって排気口１３２ｂから排出される空気により冷却されるようになっている。電源基板１２３は、ブロック１３１の通気方向に対して略平行に配置されている。
【００３６】
また、電子機器１００は、空気を流通させる補助流路１５０をブロック１３１に形成する補助流路部材１６０を備えている。補助流路部材１６０は、図２に示すように、プリント基板１２１、１２２を連結する一対の側板部１６１、１６２を有しており、側板部１６１、１６２およびプリント基板１２１、１２２によって補助流路１５０を形成している。側板部１６１、１６２は、板金加工された金属板または樹脂板によって形成されており、図示しないネジなどの固定具によってプリント基板１２１、１２２に固定されている。
【００３７】
補助流路１５０は、ブロック１３１から空気を導入する導入口１５０ａと、ブロック１３１に空気を導出する導出口１５０ｂとを有しており、導入口１５０ａから導出口１５０ｂまで空気を流通させるようになっている。補助流路１５０は、ブロック１３１の通気方向に対して略平行に配置されている。
【００３８】
プリント基板１２２は、第１の発熱部１２２ａと、第１の発熱部１２２ａより発熱量の大きい第２の発熱部１２２ｂとを有しており、第２の発熱部１２２ｂが排気口１３１ｂの近傍に位置するように、ブロック１３１に配置されている。
【００３９】
また、電子機器１００は、空気を流通させる補助流路１７０をブロック１３２に形成する補助流路部材１８０を備えている。補助流路部材１８０は、図３に示すように、電源基板１２３に対向する天板部１８１と、天板部１８１を電源基板１２３に連結する一対の側板部１８２、１８３とを有しており、天板部１８１、側板部１８２、１８３および電源基板１２３によって補助流路１５０を形成している。補助流路部材１８０は、板金加工された金属板または樹脂板によって形成されており、図示しないネジなどの固定具によって電源基板１２３に固定されている。
【００４０】
補助流路１７０は、ブロック１３２から空気を導入する導入口１７０ａと、ブロック１３２に空気を導出する導出口１７０ｂとを有しており、導入口１７０ａから導出口１７０ｂまで空気を流通させるようになっている。補助流路１７０は、ブロック１３２の通気方向に対して略平行に配置されている。
【００４１】
本実施形態において、シャーシ１１０、カバー１１１および仕切り板１４０、１４１は、電磁波を遮蔽する部材である金属板によって形成されており、各ブロック１３０、１３１、１３２から電磁波が漏洩しないように各電子部品１２０、１２１、１２２、１２３から放射される電磁波を遮蔽するようになっている。
【００４２】
また、電子機器１００は、カバー１１１と仕切り板１４０、１４１との間を封止する弾性部材としてのガスケット１９０、１９１を備えている。ガスケット１９０、１９１は、電磁波を遮蔽する部材、例えば、金属線が編み込まれた弾性部材によって形成されており、各ブロック１３０、１３１、１３２から空気および電磁波が漏洩しないようにカバー１１１と仕切り板１４０、１４１との間を封止するようになっている。
【００４３】
以上説明したように、本実施の形態においては、電子部品１２０、１２１、１２２、１２３がそれぞれのブロック１３０、１３１、１３２に配置されるので、ブロック１３０、１３１、１３２相互の熱の移動を防止することができ、電子部品１２０、１２１、１２２、１２３の冷却効率を向上させることができる。
【００４４】
また、本実施の形態においては、ブロック１３１に補助流路１５０を形成するので、発熱量の大きい電子部品に空気の流れを集中させることができ、電子部品を局所的に冷却することができる。
【００４５】
また、本実施の形態においては、プリント基板１２１、１２２の間に補助流路１５０を形成するので、プリント基板１２１、１２２上の発熱の集中する部分に空気の流れを集中させることができ、プリント基板１２１、１２２を均一に冷却することができる。
【００４６】
また、本実施の形態においては、ブロック１３２に補助流路１７０を形成するので、発熱量の大きい電子部品に空気の流れを集中させることができ、電子部品を局所的に冷却することができる。
【００４７】
また、本実施の形態においては、電源基板１２３に沿って補助流路１７０を形成するので、電源基板１２３上の発熱の集中する部分に空気の流れを集中させることができ、電源基板１２３を均一に冷却することができる。
【００４８】
また、本実施の形態においては、プリント基板１２２の発熱量の大きい部分１２２ｂを排気口１３１ｂの近傍に配置するので、プリント基板１２２の発熱量の大きい部分１２２ｂから発生した熱によって暖まった空気をシャーシ１１０の外部にすぐに排出することができ、プリント基板１２２の他の部分への熱の移動を防止することができる。
【００４９】
また、本実施の形態においては、シャーシ１１０、カバー１１１および仕切り板１４０、１４１が電磁波を遮蔽する部材よって形成されているので、ブロック１３０、１３１、１３２からの電磁波の漏洩を防止することができ、電子部品１２０、１２１、１２２、１２３から放射される電磁波を遮蔽することができる。
【００５０】
また、本実施の形態においては、カバー１１１と仕切り板１４０、１４１との間に弾性部材であるガスケット１９０、１９１が配設されているので、カバー１１１と仕切り板１４０、１４１との間からの空気の漏洩を防止することができ、ブロック１３０、１３１、１３２の気密性を向上させることができる。
【００５１】
また、本実施の形態においては、ガスケット１９０、１９１が電磁波を遮蔽する部材によって形成されているので、カバー１１１と仕切り板１４０、１４１との間からの電磁波の漏洩を防止することができ、電子部品１２０、１２１、１２２、１２３から放射される電磁波を遮蔽することができる。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、冷却用の空気を流通させる流路を電子部品毎に形成することができ、電子部品の冷却効率を向上させることができる電子機器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子機器の分解斜視図
【図２】本発明の一実施の形態に係る電子機器の補助流路部材の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態に係る電子機器の補助流路部材の斜視図
【図４】従来の電子機器の分解斜視図
【符号の説明】
１００  電子機器
１１０  シャーシ（筐体）
１１１  カバー（筐体）
１２０  ＨＤＤ（電子部品）
１２１  プリント基板（電子部品、第１の基板）
１２２  プリント基板（電子部品、第２の基板）
１２２ａ  第１の発熱部
１２２ｂ  第２の発熱部
１２３  電源基板（電子部品、基板）
１３０、１３１、１３２  ブロック（流路）
１３０ａ、１３１ａ、１３２ａ  吸気口
１３０ｂ、１３１ｂ、１３２ｂ  排気口
１４０、１４１  仕切り板
１５０  補助流路
１５０ａ  導入口
１５０ｂ  導出口
１６０  補助流路部材
１６１、１６２  側板部
１７０  補助流路
１７０ａ  導入口
１７０ｂ  導出口
１８０  補助流路部材
１８１  天板部
１８２、１８３  側板部
１９０、１９１  ガスケット（弾性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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