(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造工程内に作り込んだインダクタの製造精度の向上を図ったプリント配線板の製造方法を提供することにある。【解決手段】プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材を用い、金属箔２をエッチングしインダクタの上部配線４又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程（ｂ）少なくともインダクタの下部配線５を設けたプリント配線板６を用意し、上部配線４及び下部配線５を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線５が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板６上のインダクタとなる下部配線５上に貼り付ける工程を含む事を特徴とする。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、下記工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シートと金属箔とからなる部材を用い、金属箔をエッチングしインダクタの上部配線又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程。
（ｂ）少なくともインダクタの下部配線を設けたプリント配線板を用意し、上部配線及び下部配線を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板上のインダクタとなる下部配線上に貼り付ける工程。
【請求項２】
プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、下記工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法。
（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シートと金属箔とからなる部材を用い、金属箔をエッチングしインダクタの上部配線又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程。
（ｂ）少なくともインダクタの下部配線を設けたプリント配線板の所望の全面に絶縁性樹脂シートをラミネートし、下部配線部分をレーザー等により、穴開け加工することで溝を形成し、下部配線表面を露出させる工程。
（ｃ）上部配線及び下部配線を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をインダクタとなる下部配線上に貼り付ける工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器のプリント配線板の製造方法に係わり、さらに詳しくはプリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプリント配線板の製造方法について以下に説明する。なお、本願では、プリント配線板は、インターポーザーを含むものとする。
プリント配線板の製造方法としては、図１５、１６、１７に示す様に、インダクタとなる下部配線５を設けたプリント配線板６上にスクリーン印刷にて磁性材１４を設け、焼成しする。次に、全面に絶縁性樹脂シート１３をラミネートし、焼成し、表面を研磨し、磁性材１４を露出させる。次に、セミアディティブ法等で上部電極４を形成し、インダクタを形成するといった方法であった。
【０００３】
【特許文献１】
特願２００２−０２８２号公報
【０００４】
上記したようなプリント配線板の製造方法では、磁性材１４の表面を露出させるため、研磨を行う事により、面内の研磨ばらつき、基板間の磁性材１４厚ばらつきが大きくなるため、インダクタンスの精度に欠けるといった問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題点を鑑みなされたものであり、その課題とするところは、プリント配線板の製造工程内に作り込んだインダクタの製造精度の向上を図ったプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【問題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を達成するもので、第１の発明としては、プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、下記工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シートと金属箔とからなる部材を用い、金属箔をエッチングしインダクタの上部配線又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程。
（ｂ）少なくともインダクタの下部配線を設けたプリント配線板を用意し、上部配線及び下部配線を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板上のインダクタとなる下部配線上に貼り付ける工程。
【０００７】
第２の発明としては、プリント配線板の製造工程内にインダクタ素子を作り込む工程を含むプリント配線板の製造方法において、下記工程を含む事を特徴とするプリント配線板の製造方法としたものである。
（ａ）インダクタ材料となる半硬化性樹脂シートと金属箔とからなる部材を用い、金属箔をエッチングしインダクタの上部配線又はその一部となる金属箔パターンを形成する工程。
（ｂ）少なくともインダクタの下部配線を設けたプリント配線板の所望の全面に絶縁性樹脂シートをラミネートし、下部配線部分をレーザー等により、穴開け加工することで溝を形成し、下部配線表面を露出させる工程。
（ｃ）上部配線及び下部配線を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを上部配線が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をインダクタとなる下部配線上に貼り付ける工程。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図１から図４に基づき本発明の実施の形態について説明する。
本発明のプリント配線板の製造方法としては、インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材を用い（図１参照）、金属箔をエッチングしインダクタの上部配線４又はその一部となる金属箔パターンを形成する（図２参照）。次に少なくともインダクタの下部配線５を設けたプリント配線板６を用意し、上部配線４及び下部配線６を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シート１を上部配線４が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をプリント配線板６上のインダクタとなる下部配線５上に貼り付ける方法である（図３参照）。
【０００９】
さらには、インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材を用い、金属箔２をエッチングしインダクタの上部配線４又はその一部となる金属箔パターンを形成し、次に少なくともインダクタの下部配線５を設けたプリント配線板６の所望の全面に絶縁性樹脂シートをラミネートし、下部配線５部分をレーザー等により、穴開け加工することで溝７を形成し、下部配線５表面を露出させ、次に上部配線４及び下部配線５を覆う大きさ又はそれ以上の大きさで、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シート１を上部配線４が残るように切り抜き、半硬化性樹脂シート側をインダクタとなる下部配線５上に貼り付ける方法である（図４参照）。
【００１０】
なおここで言うプリント配線板６は前述のようにインターポーザーを含み、配線板の製造工程の途中で形成されたものを意味する。すなわち、表面が絶縁層上に少なくともインダクタとなる下部配線５が形成されたものである。また、以上のようにインダクタを貼りつけた後に、絶縁層形成などの工程を経てプリント配線板を完成できる。
【００１１】
さらに、インダクタ材料となる半硬化性樹脂シート１と金属箔２とからなる部材は、半硬化性樹脂シート１を金属箔２と離型フィルム３で挟んだ部材とした方が好ましい。これは、金属箔パターンを形成した半硬化性樹脂シートを切り抜いた後に、剥離シートに残せるため、一度に大量のインダクタを製造できる。この場合、切り抜いた後にこれを剥離し、下部配線上に貼りつけてインダクタとする。
【００１２】
また、上下部配線の上下方向については、前記のプリント配線板６上に形成していく方向を上方向とする。したがってたとえば両面板の場合は、両面の外側が上方向となる。
【００１３】
本願発明の製造方法では、インダクタの磁性材としては予めシート状に形成した材料を用いることができるので、磁性材膜厚のばらつきを抑える事が可能であり、インダクタとしての製造精度を向上させる事ができる。
【００１４】
【実施例】
本願発明の製造方法を実施例により、具体的に説明する。
＜実施例１＞
図５から図１３に実施例１を示す。
エポキシ系樹脂にニッケル亜鉛系のフェライト等を混入させた４０μｍ厚半硬化性樹脂シートが１２μｍ厚Ｃｕ箔シートと離型フィルム３（保護フィルム）として５０μｍ厚ペットフィルムに挟まれた部材を用い、Ｃｕ箔側に感光性ドライフィルムをラミネートし、所望のパターンとなる様、露光、現像を行った。その後、塩化銅を用い、エッチングし、更に、ドライフィルムを専用の剥離液で剥離する事により、インダクタの上部配線の一部８及び扱い性を考慮したダミーパターン９を形成した（図５、６参照）。
【００１５】
次いで、両面に所定の回路パターンが形成された不織ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用い、所定のビルドアップ工程における途中工程において、絶縁層１０例えばエポキシ系樹脂上にインダクタの下部配線５を形成した。この基板上の該下部配線５上に、前記の上部配線及びダミーパターン付き磁性材を該ダミーパターンの外側で切り抜き、離型フィルムより剥離し貼り付け、焼成する事でインダクタの一部を形成した（図７〜９参照）。
【００１６】
次いで、エポキシ系の絶縁性樹脂シート１３を真空加圧ラミネートし、加熱定着焼成した（図１０参照）。
【００１７】
次いで、表面を研磨し、インダクタの上部配線の一部８となるパターンを露出させた（図１１参照）。
【００１８】
次いで、層間の電気的接続用として、炭酸ガスレーザーにより、例えば穴径６０μｍのビア１１を形成した。
【００１９】
次に、過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で約２０分程度、ビアの残査処理および樹脂表面粗化を行った後、還元処理を行った。
【００２０】
次いで、専用の処理液を用い、無電解Ｃｕめっきを行う事で、Ｃｕ薄膜を形成した。
【００２１】
次に、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光現像を行い、所望の配線パターン等となるＣｕ薄膜表面を露出させた。
【００２２】
次に、露出しているＣｕ薄膜表面に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。
【００２３】
次いで、フォトレジストを剥離し、Ｃｕ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチングすることにより、インダクタの上部配線の一部とビアを電気的に接続する配線１２等を形成した（図１２〜１３参照）。
【００２４】
次に、残された一連のプリント配線板およびインターポーザーの製造工程を終了させる事により、本発明のプリント配線板の製造方法を用いプリント配線板を作製した。
【００２５】
＜実施例２＞
両面に所定の回路パターンが形成された不織ガラスエポキシ樹脂を含浸させた銅張り樹脂基板を用い、所定のビルドアップ工程における途中工程において、絶縁層１０例えばエポキシ系樹脂上にインダクタの下部配線５及びその他の所望のパターンが形成された基板上に、エポキシ系の絶縁性樹脂シート１３を真空加圧ラミネートし、焼成した。
【００２６】
次に、インダクタの下部配線５上に炭酸ガスレーザーにより、例えば穴径２４０μｍおよび１２０μｍピッチで穴開け加工を行い、溝７を形成した。
【００２７】
次いで、過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で約２０分程度残査処理を行った後、還元処理を行い、下部配線５の表面を露出させた。
【００２８】
エポキシ系樹脂にニッケル亜鉛系のフェライト等を混入させた４０μｍ厚半硬化性樹脂シートが１２μｍ厚Ｃｕ箔シートと離型フィルム３（保護フィルム）として５０μｍ厚ペットフィルムに挟まれた部材を用い、Ｃｕ箔側に感光性ドライフィルムをラミネートし、所望のパターンとなる様、露光、現像を行った。その後、塩化銅を用い、エッチングし、更に、ドライフィルムを専用の剥離液で剥離する事により、インダクタの上部配線４、ビアとなるビアパターン１５及び扱い性を考慮したダミーパターン９を形成した（図１４参照）。
【００２９】
次に、該ダミーパターンの外側で切り抜いた上部配線付き磁性材を、離型フィルムより剥離し、下部配線５上に貼り付け、焼成する事でインダクタの一部を形成した。
【００３０】
次いで、溝７に液状の熱硬化型エポキシ系樹脂を流し込み、加熱硬化焼成した。
【００３１】
次に、樹脂表面を研磨し、平坦化した。
【００３２】
次いで、層間の電気的接続用として、炭酸ガスレーザーにより、例えば穴径６０μｍのビアを形成した。
【００３３】
次に、過マンガン酸、水酸化ナトリウム等からなる強アルカリ溶液で約２０分程度、ビアの残査処理および樹脂表面粗化を行った後、還元処理を行った。
【００３４】
次いで、専用の処理液を用い、無電解Ｃｕめっきを行う事で、Ｃｕ薄膜を形成した。
【００３５】
次に、Ｃｕ薄膜表面にフォトレジストを設け、露光現像を行い、所望の配線パターン等となるＣｕ薄膜表面を露出させた。
【００３６】
次に、露出しているＣｕ薄膜表面に電解Ｃｕめっきを行い、Ｃｕを１０μｍ程度析出させた。
【００３７】
次いで、フォトレジストを剥離し、Ｃｕ薄膜を過硫酸アンモニウム水溶液等でソフトエッチングすることにより、インダクタの上部配線とプリント配線回路とを電気的に接続した。
【００３８】
次に、残された一連のプリント配線板の製造工程を終了させる事により、本発明のプリント配線板およびインターポーザーの製造方法を用いプリント配線板を作製した。
【００３９】
【発明の効果】
本発明のプリント配線板の製造方法は以上のような構成であるから、インダクタの磁性材として予めシート状に形成した材料を用いることができるので、磁性材膜厚のばらつきを抑える事が可能であり、プリント配線板の製造工程内に作り込んだインダクタの製造精度の向上を図ったプリント配線板の製造方法とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法において、インダクタ材料として用いられる部材（半硬化性樹脂シートが金属箔と離型フィルムに挟まれた部材）を断面で表した説明図である。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法において、図１における部材を用い、エッチング法により上部配線の一部を形成した後を断面で表した説明図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法において、インダクタの上部配線付き磁性材をプリント配線板上の下部配線に貼り付けた後を断面で表した説明図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法において、インダクタの下部配線上の絶縁樹脂をレーザー等により加工し、下部配線を露出させ、該下部配線上に上部配線付き磁性材を貼り付けた後を断面で表した説明図である。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、インダクタ材料として用いられる部材（半硬化性樹脂シートが金属箔と離型フィルムに挟まれた部材）を用い、エッチング法により上部配線の一部及びダミーパターンを形成した後を断面で表した説明図である。
【図６】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、図５の上部配線の一部及びダミーパターンを形成した後を平面で表した説明図である。
【図７】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、インダクタの上部配線付き磁性材をプリント配線板上の下部配線に貼り付ける前を断面で表した説明図である。
【図８】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、インダクタの下部配線を平面で表した説明図である。
【図９】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、インダクタの上部配線付き磁性材をプリント配線板上の下部配線に貼り付けた後を断面で表した説明図である。
【図１０】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、絶縁性樹脂シートをラミネートした後を断面で表した説明図である。
【図１１】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、表面研磨した後を断面で表した説明図である。
【図１２】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、インダクタを完成させた後を断面で表した説明図である。
【図１３】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例１において、図１２のａａ’部を断面で表した説明図である。
【図１４】本発明のプリント配線板の製造方法の実施例２において、インダクタの上部配線及びダミーパターンを形成した後を平面で表した説明図である。
【図１５】従来のプリント配線板の製造方法において、インダクタの下部配線上に、スクリーン印刷法で磁性材を形成した後を断面で表した説明図である。
【図１６】従来のプリント配線板の製造方法において、絶縁性樹脂シートをラミネートし、表面研磨した後を断面で表した説明図である。
【図１７】従来のプリント配線板の製造方法において、インダクタの上部配線を形成した後を断面で表した説明図である。
【符号の説明】
１・・・半硬化性樹脂シート
２・・・金属箔
３・・・離型フィルム
４・・・上部配線
５・・・下部配線
６・・・プリント配線板
７・・・溝
８・・・上部配線の一部
９・・・ダミーパターン
１０・・・絶縁層
１１・・・ビア
１２・・・配線
１３・・・絶縁性樹脂シート
１４・・・磁性材
１５・・・ビアパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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