(57)【要約】【課題】バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離して所望の位置に正確に載置することができる信頼性が高いヒートスプレッダ搬送装置を提供する。【解決手段】バキュームパッド１２の上端近傍を支持するベースプレート１４と、該ベースプレート１４の下側に配置されると共にバキュームパッド１２が挿入可能な上下方向の貫通孔１６が形成されたエジェクタプレート１８と、を備え、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが最も接近した接近状態で該エジェクタプレート１８の下面１８Ａにおいてヒートスプレッダ１００に当接しつつバキュームパッド１２で真空吸着可能、且つ、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが離間することにより真空吸着したヒートスプレッダ１００をエジェクタプレート１８で下方に付勢してバキュームパッド１２から分離可能とした。【選択図】　　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
バキュームパッドの下端でヒートスプレッダを真空吸着して搬送するヒートスプレッダ搬送装置において、
前記バキュームパッドを支持するベースプレートと、該ベースプレートの下側に配置されるエジェクタプレートと、を備えると共に、該エジェクタプレートとベースプレートとが上下方向の一定範囲で接近・離間自在とされ、
該エジェクタプレートとベースプレートとが最も接近した接近状態で該エジェクタプレートの下面において前記ヒートスプレッダに当接しつつ前記バキュームパッドで真空吸着可能、且つ、前記エジェクタプレートと前記ベースプレートとが離間することにより前記ヒートスプレッダを前記バキュームパッドから分離可能とした
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記接近状態で前記エジェクタプレートの下面を含む平面内に前記バキュームパッドの下端が配置されるようにした
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記エジェクタプレートから下方に突出して前記ヒートスプレッダを上下方向に案内するガイドが備えられた
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記ガイドが前記ベースプレートに取付られた
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項５】
請求項３又は４において、
前記ガイドは前記ヒートスプレッダを上下方向に貫通可能なピン状部材である
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかにおいて、
前記接近状態の前記エジェクタプレートよりも下方に突出するように前記ベースプレートに取付けられたエジェクタロッドが備えられ、該エジェクタロッドの下端を外部部材に当接させつつ、前記エジェクタプレートと前記ベースプレートとを離間させることにより、前記ヒートスプレッダを前記バキュームパッドから分離するようにした
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかにおいて、
前記バキュームパッドを負圧にするための真空度の大きさを検知可能である圧力検知手段が備えられた
ことを特徴とするヒートスプレッダ搬送装置。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載のヒートスプレッダ搬送装置を備えた
ことを特徴とする樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ヒートスプレッダの搬送精度を高めたヒートスプレッダ搬送装置及び樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレーム等の被封止体と共にヒートスプレッダを樹脂封止して放熱性を高めた電子部品が存在する。ヒートスプレッダは材質が熱伝導性の良い金属等であり、一般的に薄い板状体である。ヒートスプレッダと被封止体とが当接又は近接した状態で、且つ、ヒートスプレッダの一部が樹脂の外側に露出するように樹脂封止することで、被封止体が発生する熱をヒートスプレッダを介して樹脂の外部に効率良く放熱することができる。
【０００３】
図６は、従来のヒートスプレッダの一例を示す斜視図である。
【０００４】
ヒートスプレッダ１００は、薄い長方形板状体で片面に複数の突起１００Ａが設けられている。尚、突起がない平板状のヒートスプレッダも存在する。又、ヒートスプレッダ１００には厚さ方向に貫通する２個の孔１００Ｂが対角位置に形成されている。
【０００５】
このようなヒートスプレッダ１００を例えば型への投入等の目的で自動搬送するために、ヒートスプレッダ搬送装置が用いられる。
【０００６】
図７は、従来のヒートスプレッダ搬送装置の一例を示す側面図である。
【０００７】
ヒートスプレッダ搬送装置１０２は、バキュームパッド１０４の下端でヒートスプレッダ１００を真空吸着して搬送するようにされている。このように真空吸着することで局部的な力がヒートスプレッダ１００に作用することを防止している。これにより薄い板状体であるにも拘らず変形、破損等の不具合を発生させることなくヒートスプレッダ１００を自動搬送することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ヒートスプレッダ１００は非常に軽量であるため、ピックアップの際に動いて位置ズレすることがあり、正規の姿勢と異なる姿勢でバキュームパッド１０４に真空吸着されることがある。更に、バキュームパッド１０４から解放する際にもヒートスプレッダ１００が動いて位置ズレすることがある。このため、型等の所定の載置位置にヒートスプレッダ１００を正確に載置できないことがあった。
【０００９】
又、ヒートスプレッダ１００は非常に軽量であるため、バキュームパッド１０４への負圧の供給を停止してもバキュームパッド１０４に張り付いてしまって離れないことがある。これに対して、バキュームパッド１０４に正圧を供給すれば、ヒートスプレッダ１００をバキュームパッド１０４から確実に分離することができるが、正圧を供給することで、分離の際に位置ズレしやすくなるという問題がある。
【００１０】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離して所定の位置に正確に載置することができる信頼性が高いヒートスプレッダ搬送装置を提供することをその課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、バキュームパッドの下端でヒートスプレッダを真空吸着して搬送するヒートスプレッダ搬送装置において、前記バキュームパッドを支持するベースプレートと、該ベースプレートの下側に配置されるエジェクタプレートと、を備えると共に、該エジェクタプレートとベースプレートとが上下方向の一定範囲で接近・離間自在とし、該エジェクタプレートとベースプレートとが最も接近した接近状態で該エジェクタプレートの下面において前記ヒートスプレッダに当接しつつ前記バキュームパッドで真空吸着可能、且つ、前記エジェクタプレートと前記ベースプレートとが離間することにより前記ヒートスプレッダを前記バキュームパッドから分離可能としたことにより、上記課題を解決したものである。
【００１２】
この構成によれば、エジェクタプレートがピックアップの際にヒートスプレッダに当接して動きを抑えるので、ヒートスプレッダの位置ズレをある程度制限することができる。
【００１３】
更に、バキュームパッドに付着したヒートスプレッダをエジェクタプレートによりバキュームパッドから分離するようにしたので、バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離することができる。
【００１４】
この際、エジェクタプレートはヒートスプレッダに当接し、ヒートスプレッダの動きを抑えて姿勢を安定させるので、分離の際の位置ズレも抑制することができる。
【００１５】
即ち、このヒートスプレッダ搬送装置は、バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離して所定の位置に正確に載置することができ、信頼性が高い。
【００１６】
尚、前記接近状態で前記エジェクタプレートの下面を含む平面内に前記バキュームパッドの下端が配置されるように構成するとよい。
【００１７】
このようにすれば、エジェクタプレートの下面においてヒートスプレッダに当接しつつバキュームパッドで真空吸着する際、エジェクタプレートの下面、バキュームパッドの下端、ヒートスプレッダの上面が同一平面内に配置されることとなるので、真空吸着前後のバキュームパッド、ヒートスプレッダの変形を最小限に制限することができる。これにより、ピックアップ、分離の際にヒートスプレッダがそれだけ動きにくくなり位置ズレしにくくなる。
【００１８】
又、前記エジェクタプレートから下方に突出して前記ヒートスプレッダを上下方向に案内するガイドを備えてもよい。
【００１９】
この構成によれば、ガイドがヒートスプレッダの水平方向の動きを規制するので、正確な吸着姿勢で確実にバキュームパッドがヒートスプレッダを真空吸着することができると共に、バキュームパッドから分離する際も、ガイドに案内され、所定の載置位置に確実に載置される。
【００２０】
又、前記ガイドを前記ベースプレートに取付けるようにしてもよい。
【００２１】
この構成によれば、ベースプレートと所定の載置位置との相対的な位置関係を一定に保持し、載置位置に対してエジェクタプレートを接近させることで、ヒートスプレッダをバキュームパッドから分離できる。この際、ガイドと載置位置との相対的な位置関係も不変であるので、ヒートスプレッダは所定の位置に達するまで確実にガイドに案内されて位置ズレすることがない。即ち、ヒートスプレッダの正確な載置を容易に実現することができる。
【００２２】
又、前記ガイドは前記ヒートスプレッダを上下方向に貫通可能なピン状部材としてもよい。
【００２３】
ヒートスプレッダには孔が設けられているものが存在する。この孔を貫通可能なピン状部材のガイドとすれば、ヒートスプレッダの水平方向の動きを確実に防止することができると共に、ガイドの製造、取付も容易であり低コストである。尚、この場合、１個のバキュームパッドに対してガイドを２本又は３本以上備えて、ヒートスプレッダの回転も防止するとよい。
【００２４】
一方、孔が設けられていないヒートスプレッダの場合には、ヒートスプレッダの外周を囲むようにピン状部材のガイドを配設すればよい。例えば、ヒートスプレッダが四角形である場合には、ヒートスプレッダの外周の４辺に接するように４本のピン状部材のガイドを配設すればよい。
【００２５】
又、前記接近状態の前記エジェクタプレートよりも下方に突出するように前記ベースプレートに取付けられたエジェクタロッドを備え、該エジェクタロッドの下端を外部部材に当接させつつ、前記エジェクタプレートと前記ベースプレートとを離間させることにより、前記ヒートスプレッダを前記バキュームパッドから分離するようにしてもよい。
【００２６】
このようにすることでアクチュエータ等の特別な駆動機構を備えることなく、外部部材を上下動させることによりエジェクタプレートとベースプレートとを接近、離間させることができ、構造が簡単で低コストである。例えば、外部部材として樹脂成形の型を用いる場合、該型を上昇させることによりエジェクタプレートからベースプレートを離間させることができる。逆に、該エジェクタプレートを下降させて型に接近させることで、ベースプレートからエジェクタプレートを離間させることも可能である。
【００２７】
尚、この場合、エジェクタプレートと外部部材を離間させることで、ベースプレートは自重により下降し、これによりベースプレート及びエジェクタプレートを接近状態に戻すことができるが、より確実に接近状態に戻すために、例えば、ベースプレート及びエジェクタプレートを相互に接近する方向に付勢するばね等の付勢手段を備えるとよい。
【００２８】
又、前記バキュームパッドを負圧にするための真空度の大きさを検知可能である圧力検知手段を備えてもよい。
【００２９】
バキュームパッドがヒートスプレッダを吸着していない場合、バキュームパッドを負圧にしようとしても漏れが発生して真空度は充分上昇しない。一方、バキュームパッドがヒートスプレッダを吸着している場合は漏れがないため、真空度は高くなる。従って、真空度を圧力検知手段で検知することでバキュームパッドがヒートスプレッダを吸着しているか否かを検出することができる。これにより、ヒートスプレッダを未吸着状態で搬送を実行する搬送ミスを防止でき、ヒートスプレッダが未投入状態で樹脂封止される不良品の発生を防止することができる。
【００３０】
更に、前記従来例のように、ヒートスプレッダには片面に突起が設けられたもの等、裏表を区別して樹脂封止すべきものが存在する。突起がエジェクタプレートに当接した状態で真空吸着しようとすると、バキュームパッドとヒートスプレッダとの間に隙間が生じるので、この場合も負圧が漏れて真空度が低下する。従って真空度の大きさを圧力検知手段で検知することで真空吸着したヒートスプレッダの裏表を区別することもできる。例えば、突起が設けられていない平坦な面がエジェクタプレートに接近した状態を正規の真空吸着姿勢とすれば、負圧の真空度の低下を検出することで、裏表が逆の真空吸着を検出することができ、これにより裏表が逆状態で樹脂封止される不良品の発生を防止することができる。
【００３１】
又、該ヒートスプレッダ搬送装置を樹脂封止装置に備えてもよい。
【００３２】
上記に説明したように、バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離して所定の位置に正確に載置することができる信頼性が高いヒートスプレッダ搬送装置を樹脂封止装置に備えることで、ヒートスプレッダを内蔵する電子部品の樹脂封止の信頼性を高めることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
図１は、本実施形態に係るヒートスプレッダ搬送装置１０を備えた樹脂封止装置１１の全体構造の概略を示す平面図である。
【００３５】
図２は、ヒートスプレッダ搬送装置１０の全体構造を示す平面図である。
【００３６】
図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う断面図である。
【００３７】
ヒートスプレッダ搬送装置１０は、バキュームパッド１２の上端近傍を支持するベースプレート１４と、該ベースプレート１４の下側に配置されると共にバキュームパッド１２が挿入可能な上下方向の貫通孔１６が形成されたエジェクタプレート１８と、を備えている。
【００３８】
エジェクタプレート１８とベースプレート１４とは上下方向の一定範囲で接近、離間自在とされ、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが最も接近した接近状態でエジェクタプレート１８の下面１８Ａにおいてヒートスプレッダ１００に当接しつつバキュームパッド１２で真空吸着可能となっている。本実施形態では、接近状態で下面１８Ａとバキュームパッド１２の下端１２Ｄとがほぼ一致している。又、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが離間することにより、真空吸着したヒートスプレッダ１００をエジェクタプレート１８で下方に付勢してバキュームパッド１２から分離可能としている。
【００３９】
樹脂封止装置１１は、２つの型２２を備えており、これら型２２にはそれぞれキャビティ２２Ａが整列状態で多数形成されている。ヒートスプレッダ１００は、ヒートスプレッダ供給部２４に、キャビティ２２Ａと等しい整列状態で配置されている。尚、この実施形態では、ヒートスプレッダ１００は突起１００Ａが下向きとなるように、ヒートスプレッダ供給部２４に載置されており、突起１００Ａが下向きとなる吸着姿勢が搬送における正規の吸着姿勢とされている。
【００４０】
図４は、図３におけるバキュームパッド１２の周辺部を拡大して示した断面図である。
【００４１】
バキュームパッド１２は、上下方向に配置された筒状体で下端部１２Ａは材質がゴム等で可撓性を有し、上端部１２Ｂがベースプレート１４に螺合している。バキュームパッド１２は、型２２のキャビティ２２Ａと等しい整列状態で、ベースプレート１４の下面側に多数取り付けられている。
【００４２】
ベースプレート１４は水平に配置された長方形の板状体で、バキュームパッド１２に連通する負圧供給孔２６が形成されている。負圧供給孔２６には、配管２７を介して負圧発生装置２８が連結されると共に、配管２７の途中に圧力検知手段２９が連結されており、バキュームパッド１２に供給される負圧の大きさを検知可能とされている。
【００４３】
又、ベースプレート１４には、エジェクタプレート１８から下方に突出してヒートスプレッダ１００を上下方向に案内するためのガイド３０が取付けられている。
【００４４】
ガイド３０は、上端部３０Ａ、中間部３０Ｂ、下端部３０Ｃがこの順で細くなる段付のピン状部材で、下端部３０Ｃにおいてヒートスプレッダ１００を貫通し、上下方向に案内可能とされている。ベースプレート１４には、上段孔３２Ａが下段孔３２Ｂよりも太い上下方向に貫通する段付穴が形成されており、ガイド３０の上端部３０Ａ、中間部３０Ｂと嵌合している。ベースプレート１４の上面には、上段穴３２Ａを閉塞するカバー３４が取り付けられており、ガイド３０が上方に抜け出すのを防止している。これによりガイド３０はベースプレート１４に固定されている。
【００４５】
ガイド３０は、１個のバキュームパッド１２に対して少なくとも２個ずつ、該バキュームパッド１２を挟むように取り付けられ、１個のヒートスプレッダ１００を少なくとも２個のガイド３０が上下方向に案内するようにされている。
【００４６】
尚、エジェクタプレート１８には、ガイド３０の中間部３０Ｂ、下端部３０Ｃが挿通可能な上下方向の貫通穴３６が形成されている。
【００４７】
又、ベースプレート１４には下方に突出するエジェクタロッド３８が取り付けられている。エジェクタロッド３８は、下段部３８Ａよりも上段部３８Ｂが細い段付の棒状体で、上段部３８Ｂにおいてエジェクタプレート１８を貫通すると共に、該上段部３８Ｂの上端近傍にはナット４０が螺合している。これにより、エジェクタロッド３８はベースプレート１４に固定されている。
【００４８】
尚、エジェクタプレート１８には、エジェクタロッド３８の下段部３８Ａが挿通可能な貫通穴４２が形成されている。
【００４９】
尚、エジェクタロッド３８の下端が型２２の上面に当接した状態でガイド３０の下端がキャビティ２２Ａの底面に近接するように構成されている。
【００５０】
又、ベースプレート１４には、リニアブッシュ４４が取付けられている。リニアブッシュ４４は、下端にフランジ４４Ａが一体に形成された筒状体で、該ベースプレート１４の貫通孔４５を上下方向に貫通すると共に、フランジ４４Ａの上面においてベースプレート１４の下面に当接し、該フランジ４４Ａにおいてねじ４６を介してベースプレート１４に締結されている。リニアブッシュ４４には、リニアガイド４８が摺動自在に嵌合している。
【００５１】
リニアガイド４８は、丸棒状部材で、下端近傍においてエジェクタプレート１８の上面側の穴４９に嵌合すると共にねじ５０でエジェクタプレート１８に締結・固定されている。
【００５２】
これらリニアブッシュ４４及びリニアガイド４８において、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８は上下方向に摺動しつつ相互に接近・離間自在とされている。尚、リニアブッシュ４４の下端とエジェクタプレート１８の上面とが当接する状態が、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８が最も接近する接近状態とされている。
【００５３】
又、リニアガイド４８の上端には円板状のストッパ５２がねじ５４で締結されている。該ストッパ５２とリニアブッシュ４４の上端との間には圧縮コイルばね５６がリニアガイド４８を取り巻くように装架され、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８を相互に接近する方向に付勢している。これにより、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８は常態で接近状態に保持される。
【００５４】
一方、エジェクタロッド３８の下端を型（外部部材）２２に当接させつつエジェクタプレート１８を型２２に接近させることにより、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが圧縮コイルばね５６の付勢力に抗して離間可能とされている。尚、ベースプレート１４は２個の型２２に対応して２個備えられている。
【００５５】
エジェクタプレート１８は、２個のベースプレート１４に対して１個備えられている。エジェクタプレート１８とベースプレート１４とが接近状態で、該エジェクタプレート１８の下面を含む平面内にバキュームパッド１２の下端１２Ｄが配置されるように構成されている。
【００５６】
又、該エジェクタプレート１８の上面側には、駆動機構５７に連結するための一対の連結部材５８が取り付けられている。該連結部材５８は、エジェクタプレート１８の両端に沿って取り付けられた長方形板状体の基部５８Ａと、該基部５８Ａの上端近傍、且つ、内側に取り付けられた溝部材５８Ｂとを有して構成されている。溝部材５８Ｂは、水平方向に配置された断面が凹形の棒状部材で、内側の面に水平方向の溝部５８Ｃが形成されている。ヒートスプレッダ搬送装置１０は、該溝部５８Ｃにおいて駆動機構５７のレール５７Ａに摺動自在に嵌合可能、且つ、固定可能とされている。該ヒートスプレッダ搬送装置１０は、使用時において格納部から駆動機構５７に移載され、溝部５８Ｃにおいて嵌合すると共にロックされて駆動機構と共に上下方向及び水平方向に移動することができるようにされている。
【００５７】
次に、樹脂封止装置１１の作用について説明する。
【００５８】
尚、樹脂封止装置１１の特徴的部分はヒートスプレッダ搬送装置１０を備えていることであり、特徴的な作用もヒートスプレッダ搬送装置１０に関する作用であるため、樹脂封止装置１１における他の作用については、説明を適宜省略する。
【００５９】
まず、ヒートスプレッダ１００をピックアップするために、ヒートスプレッダ搬送装置１０はヒートスプレッダ供給部２４の上方に移動する。更に、ヒートスプレッダ搬送装置１０は、下降しながらガイド３０の下端部３０Ｃがヒートスプレッダ１００の孔１００Ｂに挿通するように下降する。バキュームパッド１２の下端１２Ｄ及びエジェクタプレート１８の下面１８Ａがヒートスプレッダ１００に近接又は当接したところで、負圧発生装置２８が負圧を発生させると、配管２７、負圧供給孔２６を介してバキュームパッド１２の内部が負圧になり、ヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２に真空吸着される。
【００６０】
この際、ヒートスプレッダ１００は、２本のガイド３０により水平方向の移動と回転が制限されると共に、エジェクタプレート１８の下面１８Ａにより上方への移動も制限されるので、位置ズレすることなく、正規の姿勢で確実に真空吸着される。
【００６１】
更に、エジェクタプレート１８の下面１８Ａ、バキュームパッド１２の下端１２Ｄ、ヒートスプレッダ１００の上面が同一平面内に配置されているので、真空吸着前後のバキュームパッド１２、ヒートスプレッダ１００の変形が最小限に制限されてそれだけヒートスプレッダ１００が動きにくく、この点でも、ピックアップの際の位置ズレが発生しにくい。
【００６２】
全てのバキュームパッド１２がヒートスプレッダ１００を真空吸着すると、負圧の漏れが無くなり、バキュームパッド１２の内部の真空度が上昇する。真空度が一定値まで上昇したことを圧力検知手段２９が検知したところで、ヒートスプレッダ搬送装置１０は上昇し、真空吸着したヒートスプレッダ１００を保持しつつ型２２に移動する。
【００６３】
一方、一部のバキュームパッド１２がヒートスプレッダ１００を真空吸着していない場合には負圧が漏れるため、真空度は一定値まで上昇しない。所定の時間を経過しても真空度が一定値まで上昇しない場合には、ブザー、警告ランプ等によりオペレータに異常を知らせる。オペレータは吸着状態の確認、ヒートスプレッダの補充等の処理を行なう。
【００６４】
又、全てのバキュームパッド１２にヒートスプレッダ１００が真空吸着されている場合であっても、裏表が逆状態で吸着されている場合、即ちヒートスプレッダ１００の突起１００Ａが上向きで吸着されている場合には、バキュームパッド１２の下端１２Ｄとヒートスプレッダ１００との間に隙間が生じるため、負圧が漏れ、真空度が一定値まで上昇しない。この場合も、上記と同様にオペレータに異常を知らせ、オペレータが吸着状態の確認、ヒートスプレッダの反転等の処理を行なう。
【００６５】
このように、ヒートスプレッダ搬送装置１０は、全てのバキュームパッド１２がヒートスプレッダ１００を吸着し、且つ、裏表も正しい向きで吸着している場合に限りヒートスプレッダ供給部２４から型２２へのヒートスプレッダ１００の搬送を実行する。
【００６６】
ヒートスプレッダ搬送装置１０が型２２の上方まで移動したところで下降すると、エジェクタロッド３８の下端が型２２の上面に当接すると共にガイド３０の下端がキャビティ２２Ａの底面に近接する。この状態で、負圧発生装置２８からバキュームパッド１２への負圧を開放すると、ヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２から解放され、ガイド３０に案内されて下降し、キャビティ２２Ａの所定の位置に正確に載置される。
【００６７】
尚、ヒートスプレッダ１００は、薄い板状体で軽量であるため、バキュームパッド１２への負圧を開放しても、一部のヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２の下端１２Ｄに張り付いてしまって下降しないことがある。
【００６８】
次に、エジェクタプレート１８を定位置に保持しつつ型２２を若干上昇させると、ベースプレート１４はエジェクタロッド３８を介して上方に付勢され、圧縮コイルばね５６の付勢力に抗して上昇し、エジェクタプレート１８から離間する。これにより、バキュームパッド１２の下端１２Ｄがエジェクタプレート１８の下面１８Ａよりも上側に引込み、該バキュームパッド１２の下端１２Ｄに張り付いた状態となっているヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２からの付着が開放されてバキュームパッド１２から分離される。これにより、バキュームパッド１２の下端１２Ｄに張り付いていたヒートスプレッダ１００もガイド３０に案内されつつ下降し、キャビティ２２Ａの所定の位置に正確に載置される。
【００６９】
尚この場合、ガイド３０とキャビティ２２Ａとの位置関係は一定であるので、型２２が上昇しても、ガイド３０と型２２との相対的な位置関係は不変であり、ヒートスプレッダ１００はガイド３０により所定の位置に正確に案内される。
【００７０】
即ち、全てのキャビティ２２Ａにヒートスプレッダ１００が正確に載置される。ここで、ヒートスプレッダ搬送装置１０を上昇させると、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８は圧縮コイルばね５６に付勢されて再び接近状態となる。
【００７１】
この状態でキャビティ２２Ａにリードフレーム等の被封止体が投入されて樹脂封止が実行される。ヒートスプレッダ１００が、キャビティ２２Ａ内に正確に載置されているので、ヒートスプレッダ１００が位置ズレしたり、裏表が逆状態の不良品が発生することはない。
【００７２】
次に、ヒートスプレッダ搬送装置１０は、ヒートスプレッダ１００をピックアップするため、ヒートスプレッダ供給部２４に再び移動する。以後同様に、ヒートスプレッダ１００を型２２に搬送すると共に、樹脂封止が繰り返し実行される。
【００７３】
このように、ヒートスプレッダ搬送装置１０は、キャビティ２２Ａに確実、且つ、正確にヒートスプレッダ１００を載置することができ、位置決め度の信頼性が高い。
【００７４】
又、ベースプレート１４及びエジェクタプレート１８の接近、離間がアクチュエータによらず、エジェクタロッド３８、圧縮コイルばね５６等の簡単な機構で実現されており、ヒートスプレッダ搬送装置１０はコンパクトであると共に、低コストである。
【００７５】
又、ガイド３０がピン状部材であるため、ガイド３０自体の製造が容易であると共に、ベースプレート１４への取付けも容易であり、この点でもヒートスプレッダ搬送装置１０は低コストである。
【００７６】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００７７】
図５は、本第２実施形態に係るヒートスプレッダ搬送装置７０の主要部の構造を示す断面図である。
【００７８】
ヒートスプレッダ搬送装置７０は前記第１実施形態に係るヒートスプレッダ搬送装置１０に対して、ガイド７２、エジェクタロッド７４がエジェクタプレート７６に取付けられると共に、エジェクタプレート７６及びベースプレート７８を接近・離間させるためのアクチュエータ８０を備えたことを特徴としている。他の構造については前記第１実施形態と同様であるので説明を適宜省略する。
【００７９】
ガイド７２は、上端近傍が他部よりも太いピン状部材で、前記第１実施形態において前記ガイド３０をベースプレート１８に固定する構造と同様の構造でエジェクタプレート７６に固定されている。
【００８０】
尚、エジェクタロッド７４は、エジェクタプレート７６の下面側に圧入されて固定されている。
【００８１】
エジェクタロッド７４の下端が型２２の上面に当接した状態でガイド７２の下端がキャビティ２２Ａの底面に近接するように構成されている。
【００８２】
次に、ヒートスプレッダ搬送装置７０の作用について説明する。
【００８３】
ヒートスプレッダ供給部２４においてヒートスプレッダ１００を吸着してから型２２の上方まで搬送するまでの作用は前記第１実施形態と同様である。
【００８４】
ヒートスプレッダ搬送装置７０が型２２の上方から下降すると、エジェクタロッド７４の下端が型２２の上面に当接し、ガイド７２の下端がキャビティ２２Ａの底面に近接する。この状態で、負圧発生装置２８からバキュームパッド１２への負圧を開放すると、ヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２から解放されると共にガイド７２に案内されて下降し、キャビティ２２Ａの所定の位置に正確に載置される。
【００８５】
尚、バキュームパッド１２への負圧を開放しても、一部のヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２の下端１２Ｄに張り付いてしまって下降しないことがある。
【００８６】
次に、アクチュエータ８０を駆動し、圧縮コイルばね５６の付勢力に抗してベースプレート７８をエジェクタプレート１８に対して上昇させると、バキュームパッド１２の下端１２Ｄがエジェクタプレート７６の下面よりも上側に引込み、該バキュームパッド１２に張り付いてしまったヒートスプレッダ１００はバキュームパッド１２からの付着が解放されてバキュームパッド１２から分離される。これにより、バキュームパッド１２に張り付いてしまったヒートスプレッダ１００もガイド７２に案内されて下降し、キャビティ２２Ａの所定の位置に載置される。
【００８７】
尚、この際、ガイド７２と型２２との相対的な位置関係は不変であり、ヒートスプレッダ１００はガイド７２により所定の位置に正確に案内される。
【００８８】
本第２実施形態は、ガイド７２、エジェクタロッド７４がエジェクタプレート７６のみと係合し、ベースプレート７８と係合していないので構造が簡単である。第１実施形態、第２実施形態のいずれを選択するかは、アクチュエータ８０のコスト、取付スペース、使い勝手等を総合的に判断して決定するとよい。
【００８９】
尚、前記第１実施形態、第２実施形態においてヒートスプレッダ搬送装置１０、７０は、樹脂封止装置２０に備えられ、ヒートスプレッダ１００を型２２に投入するために用いられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、トレイ等にヒートスプレッダを整列するためにヒートスプレッダ搬送装置を利用し、トレイ等に整列状態のヒートスプレッダを樹脂封止装置のヒートスプレッダ供給部に順次送り出すようにしてもよい。この場合、バキュームパッドは単数であってもよい。
【００９０】
又、前記第１実施形態、第２実施形態において、ヒートスプレッダ搬送装置１０、７０は圧力検知手段２９を備えているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば裏表が共に平坦でバキュームパッドによる真空吸着ミスが発生し難いヒートスプレッダを搬送する場合には、圧力検知手段を備えていない構成としてもよい。
【００９１】
又、前記第１実施形態、第２実施形態において、ガイド３０、７２はヒートスプレッダ１００を上下方向に貫通可能なピン状部材とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば貫通穴が設けられていない長方形板状体のヒートスプレッダを搬送する場合には、１個のバキュームパッドの周りに４本のガイドを備えて、これら４本のガイドがヒートスプレッダの４辺に接しつつヒートスプレッダを上下方向に案内する構成としてもよい。
【００９２】
又、ガイドは必ずしもピン状部材である必要はなく、例えば、ヒートスプレッダの貫通穴が長方形である場合には長方形断面の棒状体のガイドとしてもよい。又、断面長方形、断面Ｌ字形の棒状体のガイドとしてヒートスプレッダの外周に接するガイドとしてもよい。
【００９３】
又、前記第１実施形態、第２実施形態において、ベースプレート及びエジェクタプレートが接近状態で、エジェクタプレートの下面を含む平面内にバキュームパッドの下端が配置される構成とされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、ベースプレート及びエジェクタプレートが接近状態で、エジェクタプレートの下面を含む平面から若干離間していても、該平面の近傍にバキュームパッドの下面が配置されるように構成すれば、バキュームパッドの下端近傍が弾性変形することにより、ヒートスプレッダを真空吸着することが可能である。尚、この場合も、ヒートスプレッダの吸着姿勢を安定させるためには、エジェクタプレートの下面を含む平面にバキュームパッドの下端を接近させて、バキュームパッド、ヒートスプレッダの変形をできる限り小さくすることが望ましい。
【００９４】
又、前記第１実施形態において、ベースプレートとエジェクタプレートとの離間は、エジェクタロッド３８の下端を型２２に当接させて型２２を上昇させることにより行なわれるが、本発明はこれに限定されるものではなく、型２２に対してエジェクタプレート１８を下降させることにより、エジェクタプレート１８とベースプレート１４とを離間させることも当然可能である。又、前記第２実施形態のようにエアシリンダ等のアクチュエータを用いてベースプレートとエジェクタプレートとを接近、離間させることも可能である。
【００９５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、バキュームパッドからヒートスプレッダを確実に分離して所望の位置に正確に載置することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の全体構造の概要を示す断面図
【図２】同樹脂封止装置に備えられたヒートスプレッダ搬送装置の全体構造を示す平面図
【図３】図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩに沿う断面図
【図４】図３におけるバキュームパッド周辺の構造を拡大して示す側断面図
【図５】本発明の第２実施形態に係るヒートスプレッダ搬送装置の構造を示す側断面図
【図６】従来のヒートスプレッダの構造を示す斜視図
【図７】従来のヒートスプレッダ搬送装置におけるバキュームパッドの周辺部の構造を示す側面図
【符号の説明】
１０、７０、１０２…ヒートスプレッダ搬送装置
１１…樹脂封止装置
１２、１０４…バキュームパッド
１２Ａ…下端
１４、７８…ベースプレート
１６…貫通孔
１８、７４…エジェクタプレート
１８Ａ…下面
２９…圧力検知手段
３０、７２…ガイド
１００…ヒートスプレッダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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