(57)【要約】【課題】この発明は、ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材とこのカード基材の穴に埋め込まれるＩＣモジュールとを有するコンビカードにおいて、カード曲げに対しカード基材側のアンテナ端子とＩＣモジュール側の接続端子が接触不良となり難くすることができる。【解決手段】この発明は、カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内に溝を有するようにしたものである。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材を有し、カード基材にはＩＣモジュールを埋め込むための穴を有し、上記穴内にアンテナから延設して設けられたアンテナ端子を有し、上記カード基材に設けられた穴内にＩＣモジュールを装着した時ＩＣモジュール内であってアンテナ端子に相当する位置に設けられた接続端子を有するコンビカードにおいて、
上記カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内に溝を有することを特徴とするコンビカード。
【請求項２】
ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材を有し、カード基材にはＩＣモジュールを埋め込むための穴を有し、上記穴内にアンテナから延設して設けられたアンテナ端子を有し、上記カード基材に設けられた穴内にＩＣモジュールを装着した時ＩＣモジュール内であってアンテナ端子に相当する位置に設けられた接続端子を有するコンビカードにおいて、
上記カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内に溝を有し、さらに上記アンテナ端子が近接するＩＣモジュールの辺に対し垂直方向に少なくとも１つ以上の溝を有することを特徴とするコンビカード。
【請求項３】
ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材を有し、カード基材にはＩＣモジュールを埋め込むための穴を有し、上記穴内にアンテナから延設して設けられたアンテナ端子を有し、上記カード基材に設けられた穴内にＩＣモジュールを装着した時ＩＣモジュール内であってアンテナ端子に相当する位置に設けられた接続端子を有するコンビカードにおいて、
上記カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内に溝を有し、さらにその周囲にマトリックス状に溝を有することを特徴とするコンビカード。
【請求項４】
ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材を有し、カード基材にはＩＣモジュールを埋め込むための穴を有し、上記穴内にアンテナから延設して設けられたアンテナ端子を有し、上記カード基材に設けられた穴内にＩＣモジュールを装着した時ＩＣモジュール内であってアンテナ端子に相当する位置に設けられた接続端子を有するコンビカードにおいて、
上記カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内にピット状の穴を有することを特徴とするコンビカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、コンビカードのＩＣモジュールとカード基材の接続構造部位に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンビカードは、カード基材内部に有するアンテナと、外部の端末等と接触することにより通信可能なよう設けられた接触子とＬＳＩを有するＩＣモジュールとで構成され、上記カード基材内部のアンテナと接触子は上記ＬＳＩに接続されており、外部の端末とアンテナを介し無線通信あるいは、接触子を介して接触することにより通信する機能を有するカードである。
【０００３】
ＩＣモジュールは上記接触子を基板一面に有し、その対面側に基板より面積の小さいＬＳＩを基板のほぼ中央に有し上記接触子と接続されている。さらに上記ＬＳＩは外部からの衝撃等外力を防ぐため、樹脂により覆われている。上記樹脂は基板のほぼ中央で基板より小さい範囲でＬＳＩを覆い、ＩＣモジュールの断面構造は中央にＬＳＩを覆った樹脂の凸を有しその両端がツバ状となるの断面構造である。
【０００４】
カード基材はＩＣモジュールを埋め込み可能なようカード基材の一部に凹構造を施してある。その断面構造は上記ＩＣモジュールツバ部分に相当する部分が比較的浅く、ＬＳＩを覆った樹脂部分に相当する部分が比較的深く座ぐられた構造となっている。
【０００５】
さらに、ＩＣモジュールのＬＳＩ実装側のツバ表面に接続端子を設け、上記接続端子はＬＳＩに接続されている。さらにカード基材にＩＣモジュールを配置した状態でカード基材上の上記接続端子に相当する部分にカード基材に設けられたアンテナに接続するアンテナ端子を設け、カード基材にＩＣモジュールを配置した状態にてアンテナはアンテナ端子、接続端子を介しＬＳＩに接続されることとなる。
【０００６】
ここで、ＩＣモジュールとカード基材の装着方法について記す。
ＩＣモジュールのツバ部分に導電性接着剤を配置する。この状態にてカード基材にＩＣモジュールを配置し、カード基材とＩＣモジュールを接着することにより、カード化される。この状態で、カード基材に設けられたアンテナはアンテナ端子、導電性接着剤、接続端子を介しＬＳＩに接続されることとなる。
【０００７】
従来は、カード基材に設けられたアンテナ端子とその周囲のＩＣモジュールのツバ部分に相当する部分との断面は連続で同一高さであった。そのため、カードに曲げを加えると、カード基材側のアンテナ端子とＩＣモジュール側の接続端子との間に導電性接着剤が入っていることにより上記アンテナ端子と接続端子の局率半径の違い等により端子間にはがれが生じ接触不良となり機能不具合を起こす場合がありまた、ＩＣモジュールはカード基材に比べ剛性が高いため曲がりにくいが、カード基材はＩＣモジュールに比べ剛性が低いため曲がりやすくはがれる方向に力が働いてしまう。（引用文献１、２参照）
そのため、アンテナ端子とＩＣモジュール側接続端子がはがれる方向に力が働くこととなり、接触不良が生じてしまい、信頼性を低くしていたという欠点があった。
【０００８】
【引用文献】
引用文献１  特開平１１−１８５００２号公報
引用文献２  特開平１１−１４４０１６号公報。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材とこのカード基材の穴に埋め込まれるＩＣモジュールとを有するコンビカードにおいて、カード曲げに対しカード基材側のアンテナ端子とＩＣモジュール側の接続端子が接触不良となり難くすることを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明のコンビカードは、ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材を有し、カード基材にはＩＣモジュールを埋め込むための穴を有し、上記穴内にアンテナから延設して設けられたアンテナ端子を有し、上記カード基材に設けられた穴内にＩＣモジュールを装着した時ＩＣモジュール内であってアンテナ端子に相当する位置に設けられた接続端子を有するものにおいて、上記カード基材に設けられたアンテナ端子周囲でカード基材の穴内に溝を有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の実施形態のコンビカードについて説明する。
このコンビカード２０は、外部装置としてのカードリーダ・ライタとのデータ通信を接触あるいは非接触（無線）のどちらでも行えるカードである。
このコンビカード２０は、図１、図２に示すように、大きくＩＣモジュールＩとカード基材Ｋにより構成されている。
【００１２】
ＩＣモジュールＩは、図２（図１のＢ−Ｂの断面図）に示すように、その一面に外部の端末と接触することにより通信可能なよう設けられた接触子１を有する基板２と、その反対側にＬＳＩ３を有している。上記接触子１は基板２のその反対側に電気的に通じている端子４を有し上記ＬＳＩ３から金ワイヤ５ａを介して端子４に接続されＬＳＩ３と接触子１が電気的に接続された構成となっている。さらに上記ＬＳＩ３及び金ワイヤ５ａを外力から守るため、図３に示すように、ＬＳＩ３の周囲を樹脂６で覆うよう構成される。ＬＳＩ３と樹脂６の基板２への取り付け部面積は基板２より小さく構成されており、基板２の比較的中央に取り付けられている。そのため樹脂６による凸を有しその外側ツバ７を構成する断面構造となっている。さらに接触子１の反対側で樹脂６の外側で基板２上すなわちツバ７上に接続端子８を有する。上記接続端子８は金ワイヤ５ｂによりＬＳＩ３に接続されている。
【００１３】
上記接触子１は、たとえば複数の端子によって構成されており、動作用の電源電圧（＋５Ｖ）用のＶＣＣ端子、リセット信号用のＲＳＴ端子、クロック信号用のＣＬＫ端子、接地用のＧＮＤ端子、メモリの書込電源電圧用のＶＰＰ端子、デ―タ入出力用のＩ／Ｏ端子、予備端子からなっている。
【００１４】
カード基材Ｋは、図４、図５（図４のＣ−Ｃの断面図）、図６に示すように、その一部に上記ＩＣモジュールＩを内蔵可能なように凹形状９を有する。上記凹形状９の断面構造は上記ＩＣモジュールＩのツバ７部分に相当する部分が比較的浅い溝凹１０ａを有し、またＬＳＩ３を覆った樹脂６部分に相当する部分が比較的深く座ぐられる溝凹１０ｂを有する構造となっている。また、カード基材Ｋにはその内部に例えば銅製の線材を有しておりそれによりアンテナ１１を構成している。さらに、図７、図８に示すように、カード基材Ｋの上記凹形状９にＩＣモジュールＩを配置した状態でカード基材Ｋ上の上記接続端子８に相当する部分である溝凹１０ａ上にアンテナ端子１２ａ及び１２ｂを設け、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂは上記アンテナ１１の始点及び終点としてアンテナ１１に接続されている。
【００１５】
上述のように構成されたＩＣモジュールＩとカード基材ＫでＩＣモジュールＩをカード基材Ｋに配置した状態にてアンテナ１１はアンテナ端子１２ａ、１２ｂ、接続端子８を介しＬＳＩ３に接続されることとなる。
さらに、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲には溝１４が設けられている。
【００１６】
また、ＩＣモジュールＩをカード基材Ｋへの装着方法について一例を記す。ＩＣモジュールＩで接続端子８を含むツバ７部分に導電性接着剤１３を配置する。この状態にてカード基材ＫにＩＣモジュールＩを配置し、カード基材ＫとＩＣモジュールＩを接着することによりカード化される。上記導電接着剤１３は例えば熱をかけることにより接着力が得られることが可能である熱接着シートである。この状態で、カード基材Ｋに設けられたアンテナ１１はアンテナ端子１２ａ，１２ｂ、導電性接着剤１３、接続端子８を介しＬＳＩ３に接続される。
【００１７】
これにより、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲に溝１４、１４を追加したことにより、コンビカード２０を曲げてもＩＣモジュールＩ上の接続端子面とカード基材Ｋ上のアンテナ端子面との局率半径の差による変化を上記溝１４、１４にて吸収することが可能となり、カード基材Ｋに設けられたアンテナ端子１２ａ、１２ｂとＩＣモジュールＩに設けられた接続端子８との接続をはがず方向に力が加わることが少なくなり、信頼性を向上させることができる。
【００１８】
なお、上記第１の実施形態では、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲に溝１４、１４を追加したものであったが、これに限らず、図９に示すように、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲に、さらに複数の溝１５、１５を追加する構成であっても良い。
【００１９】
この場合、溝を追加したことによりさらに大きいカード曲げにも耐えることが可能となり、カード基材に設けられたアンテナ端子とＩＣモジュールに設けられた接続端子との接続をはがず方向に力が加わることが少なくなりさらに信頼性が向上する。
【００２０】
また、図１０に示すように、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲に、マトリックス状に溝１６、…が設けられている構成であっても良い。
この場合、マトリックス状に溝を追加したことによりさらに大きいカード曲げにも耐えることが可能となり、カード基材に設けられたアンテナ端子とＩＣモジュールに設けられた接続端子との接続をはがず方向に力が加わることが少なくなりさらに信頼性が向上する。
また、図１１に示すように、アンテナ端子１２ａ及び１２ｂの周囲に、複数のピット１７、…が設けられている構成であっても良い。
【００２１】
【発明の効果】
以上詳述したように、この発明によれば、ＩＣモジュールとアンテナを有するカード基材とこのカード基材の穴に埋め込まれるＩＣモジュールとを有するコンビカードにおいて、カード曲げに対しカード基材側のアンテナ端子とＩＣモジュール側の接続端子が接触不良となり難くすることができるコンビカードを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態を説明するためのコンビカードの概略構成を示す図。
【図２】ＩＣモジュールの概略構成を示す図。
【図３】ＩＣモジュールの概略構成を示す図。
【図４】カード基材の概略構成を示す図。
【図５】カード基材の概略構成を示す図。
【図６】カード基材の概略構成を示す図。
【図７】カード基材にＩＣモジュールＩを配置した構成を示す図。
【図８】カード基材にＩＣモジュールＩを配置した構成を示す図。
【図９】カード基材のＩＣモジュール装着部の概略構成を示す図。
【図１０】カード基材のＩＣモジュール装着部の概略構成を示す図。
【図１１】カード基材のＩＣモジュール装着部の概略構成を示す図。
【符号の説明】
Ｉ…ＩＣモジュール、Ｋ…カード基材、１…接触子、２…基板、３…ＬＳＩ、４…端子、８…接続端子、９…凹形状、１０ａ、１０ｂ…溝、１１…アンテナ、１２ａ．１２ｂ…アンテナ端子、１３…導電性接着剤、１４、１５、１６…溝、１７…ピット、２０…コンビカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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