(57)【要約】【課題】配線基板の表面に形成されている導電層のうち、電子部品を接続する部分のはんだ付け性が良好な配線基板を提供する。【解決手段】電気的絶縁層（１）の両主表面に金属からなる複数の導電層（２）が形成されている配線基板であって、導電層（２）間が電気的絶縁層（１）の厚さ方向に貫通する孔の内側の導電性ペースト（６）によって接続されており、導電層（２）のうち、電子部品の接続部（４）は、導電層（２）を構成する金属とは異なる金属で被覆されている。導電層（２）は銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、金、銀及びスズから選ばれる少なくとも一つの金属で形成され、その表面の被覆金属（８）はスズ、スズ合金、ビスマス、ニッケル、金及びパラジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で形成される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気的絶縁層の両主表面に金属からなる複数の導電層が形成されている配線基板であって、
前記導電層間が前記電気的絶縁層の厚さ方向に貫通する孔の内側の導電性ペーストによって接続されており、
前記導電層のうち、電子部品の接続部は、導電層を構成する金属とは異なる金属で被覆されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記導電層が銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、金、銀及びスズから選ばれる少なくとも一つの金属で形成され、その表面の被覆金属がスズ、スズ合金、ビスマス、ニッケル、金及びパラジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で形成されている請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の表面に形成されている導電層のうち、電子部品を接続する部分のはんだ付け性が良好な配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両面配線基板や多層配線基板では、スルーホールやバイアホールと呼ばれる導電性が付与された孔により、導電層間が電気的に接続されている。
【０００３】
前記スルーホールやバイアホールは、銅めっきや導電性ペースト塗布により導電性が付与されているが、低コストであるという点で、導電性ペースト塗布によるものが近年注目されている。例えば下記特許文献１には、銀ペースト塗布により導電性を付与した両面配線基板が記載されている。
【０００４】
前記導電性ペーストを用いた配線基板は、電子部品の接続部を保護し，そのはんだ付け性を維持するため、電子部品の接続部がプリフラックスと呼ばれる有機物の皮膜で覆われている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−６００４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、プリフラックスは耐熱性が不充分で、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだのような融点の高いはんだを用いて電子部品を複数回に分けてはんだ付けする場合、劣化してはんだ付け性を低下させるという問題がある。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題を解決するため、配線基板の表面に形成されている導電層のうち、電子部品を接続する部分のはんだ付け性が良好な配線基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の配線基板は、電気的絶縁層の両主表面に金属からなる複数の導電層が形成されている配線基板であって、前記導電層間が前記電気的絶縁層の厚さ方向に貫通する孔の内側の導電性ペーストによって接続されており、前記導電層のうち、電子部品の接続部は、導電層を構成する金属とは異なる金属で被覆されていることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明においては、配線基板の導電層のうち、電子部品の接続部は、導電層を構成する金属とは異なる金属で被覆されている。とくに前記導電層が、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、金、銀及びスズから選ばれる少なくとも一つの金属で形成され、その表面の被覆金属がスズ、スズ合金、ビスマス、ニッケル、金及びパラジウムから選ばれる少なくとも一つの金属で形成されていることが好ましい。これにより、電子部品をはんだによって接続する際、前記被覆金属とはんだとは相溶性があるか、または導電層との一体性が高いので、はんだ付け性を良好にすることができる。また、耐熱性が高く、高融点はんだを用いるはんだ付けを繰り返してもはんだ付け性が低下しない。さらにリペアー性にも優れる。
【００１０】
前記導電層は、通常エッチングにより配線パターンとして形成されている。前記導電層は、例えば銅、銅合金、アルミニウム、ニッケル、金、銀、スズなどからなる。
【００１１】
配線基板のコアとなる絶縁層は、例えばフェノール樹脂、エポキシ樹脂、耐熱エポキシ樹脂、ポリイミド、ポリエステル、ピスマレイミド・トリアジン樹脂、フッ素樹脂、イソシアネート樹脂、ポリフェニレンエーテルなどからなる。これらの樹脂は、ガラス繊維、アラミド繊維などで強化されていてもよい。
【００１２】
導電性ペーストとしては、例えば銀、銅などの粉体を、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂や、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）、ポリエステル等の熱可塑性樹脂中に分散させたペーストがあげられる。なお、導電性ペーストは、最終製品では硬化させたり、溶剤を乾燥させており、最終製品では樹脂と金属粉体との固体混合物になっている。本明細書では、前記固体混合物も導電性ペーストと呼ぶ。
【００１３】
本発明の配線基板は、複数の導電層間を接続するため、積層体に孔が形成され、導電性ペーストが塗布されている。
【００１４】
本発明の配線基板の表面には、銅配線が形成されており、そのうちの電子部品の接続部（以下、ランドという）が導電層を構成する金属とは異なる金属（以下、被覆金属という）で被覆されている。そのため、耐熱性が高く、高融点はんだを用いるはんだ付けを繰り返してもはんだ付け性が低下しない。
【００１５】
前記被覆金属としては、スズ、スズ合金、ビスマス、ニッケル、金、パラジウムなどがあげられる。
【００１６】
被覆法としては、電解めっき法、無電解めっき法、置換めっき法、融解金属浸漬法などがあげられる。
【００１７】
被覆の厚さは０．０５〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００１８】
ランドに接続する電子部品としては、半導体、インダクタンス、キャパシタンス又は抵抗などがある。
【００１９】
本発明の配線基板は、両面配線基板でもよいし、多層配線基板であってもよい。
【００２０】
【実施例】
以下実施例について、図面を用いて用いてさらに具体的に説明する。
【００２１】
（実施例１）
図１〜３を用いて本発明の配線基板の製法を説明する。図１〜３は本発明の配線基板の一実施例における工程断面図である。
【００２２】
図１において、１はガラス布基材エポキシ樹脂含侵プリプレグからなる電気的絶縁層、２は銅からなり、配線３、ランド４及び９を含む導電層である。それらの厚さ方向には、スルーホール用の孔５が開けられ、この孔５の中に導電性ペースト６が塗布され、加熱、硬化させられている。
【００２３】
次に、図２に示されるように、配線３の上にソルダーレジスト７を塗布してマスクした。
【００２４】
次に、図３に示されるようにランド４をホットエアレベラー処理によりスズ鉛合金８（重量比でスズ６３／鉛３７）で被覆した。スズ鉛合金８の被覆厚は約４μｍとした。このようにして配線基板を製造した。
【００２５】
以上のとおり、前記ランド４はスズ鉛合金で被覆されるので、高温にされされてもはんだ付けが低下せず、電子部品のはんだ付け不良が生じにくかった。さらにリペアー性にも優れていた。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したとおり本発明は、電子部品をはんだによって接続する際、前記被覆金属とはんだとは相溶性があるか又は導電層と一体性が高いので、はんだ付け性を良好にすることができ、耐熱性が高く、高融点はんだを用いるはんだ付けを繰り返してもはんだ付け性が低下せず、さらにリペアー性にも優れる配線基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における配線基板の一実施例の工程断面図であり、加工処理前の工程を示す。
【図２】同、ソルダーレジストを塗布してマスクした工程を示す断面図。
【図３】同、ランドを別な金属で被覆した工程を示す断面図。
【符号の説明】
１  電気的絶縁層
２  導電層
３  配線
４，９  ランド
５  スルーホール用の孔
６  導電性ペースト
７  ソルダーレジスト
８  被覆金属層
【図１】
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【図２】
2004311651.tif 000004
【図３】
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