(57)【要約】【課題】多量のホウ酸アルミニウムウィスカーが均一に分散し、機械強度が優れ、かつ塗布方向による機械物性の異方性が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂１００重量部に、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカー１〜８００重量部を配合したエポキシ樹脂組成物。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂１００重量部に、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカー１〜８００重量部を配合したエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
上記ホウ酸アルミニウムウィスカーの平均繊維長が０．０１〜５μｍ以下である請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
上記ホウ酸アルミニウムウィスカーの平均繊維長／平均繊維径の比が（２０〜３００）／１である請求項１又は２記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
上記エポキシ樹脂がゴム弾性を有する多価エポキシ化合物を２〜５０重量％含有する請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項５】
上記エポキシ樹脂が下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物を２〜５０重量％含有する請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004018617.tif 000009
【請求項６】
エポキシ樹脂１００重量部に、上記ホウ酸アルミニウムウィスカー２００〜６００重量部を配合した請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
硬化後のエポキシ樹脂が構造中にリン原子を有する請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細なホウ酸アルミニウムウィスカーを配合したエポキシ樹脂組成物に関し、より詳しくは、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカーを配合することを特徴とする、熱膨張性が小さく、かつ、ホウ酸アルミニウムウィスカーによる樹脂物性の異方性が小さいエポキシ樹脂組成物に関し、このエポキシ樹脂組成物は、積層板用硬化性樹脂等に適したものである。
【０００２】
【従来の技術】
ホウ酸アルミニウムウィスカーは、熱膨張係数が小さく、エポキシ樹脂に優れた機械強度を付与することが知られている。例えば、特開平９−１３６３７２号公報、特開２０００−２３９４３８号公報、特開２０００−３４５１０３号公報等に、ホウ酸アルミニウムウィスカーをエポキシ樹脂組成物に用いることが提案されている。しかし、特開平２０００−３４５１０３号公報に記載されているように、直径が０．３μｍ未満のホウ酸アルミニウムウィスカーは、樹脂への混合や塗工性において不利であり、０．３〜３μｍ程度のホウ酸アルミニウムウィスカーが好ましいと考えられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ホウ酸アルミニウムウィスカーは、多量に配合するとエポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり平滑に塗工できなくなったり、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物が割れやすくなる等機械特性が損なわれるため、実用的にはエポキシ樹脂１００重量部にホウ酸アルミニウムウィスカーを１００重量部程度しか用いることができなかった。このため、多量に配合しても物性が優れたエポキシ樹脂組成物を提供することができるホウ酸アルミニウムウィスカーが望まれていた。
【０００４】
また、ホウ酸アルミニウムウィスカーを配合したエポキシ樹脂組成物は、基板に塗布すると、塗布した方向にホウ酸アルミニウムウィスカーが配向するため、機械物性が塗布方向と塗布方向に垂直な方向とで異なり、そのため電子回路の基板には不都合であり、このような機械物性の異方性の改善が望まれていた。
【０００５】
従って、本発明の目的は、多量のホウ酸アルミニウムウィスカーが均一に分散し、機械強度が優れ、かつ塗布方向による機械物性の異方性が抑制されたエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、上記の現状に鑑み鋭意検討を重ねた結果、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカーを用いることで、エポキシ樹脂１００重量部に、２００重量部程度の多量のホウ酸アルミニウムウィスカーを配合しても均一に分散し、機械強度が優れ、かつガラス等の基板への塗布方向による機械物性のバラツキが小さいエポキシ樹脂組成物を提供できることを見出した。
【０００７】
本発明は、上記知見に基づきなされたもので、エポキシ樹脂１００重量部に、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカー１〜８００重量部を配合したエポキシ樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施形態を詳細に説明する。
【０００９】
本発明に用いられるエポキシ樹脂は、多価エポキシ化合物であれば特に限定されるものではなく、例えば、芳香族エポキシ化合物、脂環族エポキシ化合物、脂肪族エポキシ化合物等が用いられる。
【００１０】
上記芳香族エポキシ化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシノール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ノボラック、テトラブロモビスフェノールＡ等の多価フェノールのグリシジルエーテル化合物が挙げられる。
【００１１】
上記脂環族エポキシ化合物としては、少なくとも１個以上の脂環族環を有する多価アルコールのポリグリシジルエーテル又はシクロヘキセンやシクロペンテン環含有化合物を酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドやシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。例えば、水素添加ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、３，４−エポキシ−１−メチルシクロヘキシル−３，４−エポキシ−１−メチルヘキサンカルボキシレート、６−メチル−３，４−エポキシシクロヘキシメチル−６−メチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−３−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−５−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、メチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサン）、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレンビス（３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート）、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−２−エチルへキシル等が挙げられる。
【００１２】
上記脂肪族エポキシ化合物としては、脂肪族多価アルコール又はそのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖多塩基酸のポリグリシジルエステル、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートのビニル重合により合成したホモポリマー、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートとその他のビニルモノマーとのビニル重合により合成したコポリマー等が挙げられる。代表的な化合物としては、１，４−ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリンのトリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンのトリグリシジルエーテル、ソルビトールのテトラグリシジルエーテル、ジペンタエリスリトールのヘキサグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールのジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールのジグリシジルエーテル等の多価アルコールのグリシジルエーテル、またプロピレングリコール、トリメチロールプロパン、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに１種又は２種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールのポリグリシジルエーテル、脂肪族長鎖ニ塩基酸のジグリシジルエステルが挙げられる。さらに、脂肪族高級アルコールのモノグリシジルエーテルやフェノール、クレゾール、ブチルフェノール、また、これらにアルキレンオキサイドを付加することによって得られるポリエーテルアルコールのモノグリシジルエーテル、高級脂肪酸のグリシジルエステル、エポキシ化大豆油、エポキシステアリン酸オクチル、エポキシステアリン酸ブチル、エポキシ化ポリブタジエン等が挙げられる。
【００１３】
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、エポキシ樹脂として、これらの多価エポキシ化合物の中から１種又は２種以上を選択して用いる。
【００１４】
上記多価エポキシ化合物のうち、エポキシ化ポリブタジエン等のゴム弾性を有する多価エポキシ化合物を用いると、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物に耐衝撃性を付与できるので好ましい。ゴム弾性を有する多価エポキシ化合物の配合量は、耐衝撃性を付与する上で、本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂中において、好ましくは２〜５０重量％、さらに好ましくは２〜３０重量％、最も好ましくは５〜２０重量％である。
【００１５】
また、上記多価エポキシ化合物のうち、下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物を用いると、得られるエポキシ樹脂組成物の硬化物の耐水性及び軟化点が優れるので好ましい。下記一般式（Ｉ）で表されるエポキシ化合物の配合量は、本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂中において、好ましくは２〜５０重量％、さらに好ましくは３〜４０重量％、最も好ましくは１０〜３０重量％である。５０重量％より多く用いると、得られるエポキシ樹脂組成物が硬くなりすぎて脆くなりやすい。
【００１６】
【化２】
2004018617.tif 000002
【００１７】
上記一般式（Ｉ）において、Ｘで表される炭素原子数１〜４のアルキレン基としては、メチレン、エチレン、トリメチレン、テトラメチレン等が挙げられ、Ｘで表される炭素原子数２〜８のアルキリデン基としては、エチリデン、プロピリデン、２，２−プロピリデン、ブチリデン等が挙げられる。
【００１８】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、上記エポキシ樹脂とともにエポキシ樹脂硬化剤を配合することが好ましい。該エポキシ樹脂硬化剤としては、潜在性硬化剤、酸無水物、ポリアミン化合物、ポリフェノール化合物及びカチオン系光開始剤等が挙げられる。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物におけるこれらエポキシ樹脂硬化剤の配合量は、上記エポキシ樹脂のエポキシ当量及び該エポキシ樹脂硬化剤の反応基当量に応じて適宜選択されるものであるが、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは１〜４００重量部、さらに好ましくは１０〜３００重量部、最も好ましくは２０〜２００重量部である。
【００２０】
上記潜在性硬化剤としては、ジシアンジアミド、ヒドラジド、イミダゾール化合物，アミンアダクト、スルホニウム塩、オニウム塩、ケチミン、酸無水物、三級アミン等が挙げられる。これら潜在性硬化剤は、一液型の硬化性組成物を与え、取り扱いが容易なので好ましい。
【００２１】
上記酸無水物としては、例えば、フタル酸無水物、トリメリット酸無水物、ピロメリット酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物等が挙げられる。
【００２２】
上記ポリアミン化合物としては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の脂肪族ポリアミン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等の脂環族ポリアミン、ｍ−キシレンジアミン等の芳香環を有する脂肪族アミン、ｍ−フェニレンジアミン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、α，α−ビス（４−アミノフェニル）−ｐ−ジイソプロピルベンゼン等の芳香族ポリアミンが挙げられる。
【００２３】
上記ポリフェノール化合物としては、例えば、フェノールノボラック、ｏ−クレゾールノボラック、ｔ−ブチルフェノールノボラック、ジシクロペンタジエンクレゾール、テルペンジフェノール、テルペンジカテコール、１，１，３−トリス（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）ブタン、ブチリデンビス（３−第三ブチル−４−ヒドロキシ−６−メチルフェニル）等が挙げられる。これらの中でも、フェノールノボラックは、得られるエポキシ樹脂組成物の電気特性及び機械強度が積層板に適しているので好ましい。
【００２４】
上記光開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、フェニルビフェニルケトン、１−ヒドロキシ−１−ベンゾイルシクロヘキサン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、１−ベンジル−１−ジメチルアミノ−１−（４’−モルホリノベンゾイル）プロパン、２−モルホリル−２−（４’−メチルメルカプト）ベンゾイルプロパン、チオキサントン、１−クロル−４−プロポキシチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、エチルアントラキノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ベンゾインブチルエーテル、２−ヒドロキシ−２−ベンゾイルプロパン、２−ヒドロキシ−２−（４’−イソプロピルベンゾイル）プロパン、４−ブチルベンゾイルトリクロロメタン、４−フェノキシベンゾイルジクロロメタン、ベンゾイル蟻酸メチル、１，７−ビス（９’−アクリジニル）ヘプタン、９−ｎ−ブチル−３，６−ビス（２’−モルホリノイソブチロイル）カルバゾール、９−ｎ−オクチル−３，６−ビス（２’−モルホリノイソブチロイル）カルバゾール、２−メチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−フェニル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−ナフチル−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ−ｎ−ブチル−３’−カルバゾリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（Ｎ−（２”−メトキシ−１”−メチルエトキシカルボニルメチル）−３’−カルバゾリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン等が挙げられる。
【００２５】
これらの光開始剤は、安息香酸系又は第三級アミン系等の公知の光重合促進剤の１種又は２種以上と組み合わせて用いても良い。上記光開始剤を用いる場合、該光開始剤の添加量は、本発明のエポキシ樹脂組成物中において０．１〜３０重量％が好ましい。０．１重量％未満では添加効果が得られないことがあり、３０重量％より多いと硬化物の機械強度が低下することがある。
【００２６】
上記光開始剤を用いる場合の重合に用いる光源としては、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ等の公知の光源を用いることができ、紫外線、電子線、Ｘ線、放射線、高周波等の活性エネルギー線の照射により、上記光開始剤からルイス酸を放出することで、上記エポキシ樹脂を硬化させる。これら光源としては、４００ｎｍ以下の波長を有する光源が好ましい。
【００２７】
本発明のエポキシ樹脂組成物においては、上記エポキシ樹脂１００重量部に、平均繊維径が０．２５μｍ以下のホウ酸アルミニウムウィスカーを１〜８００重量部、好ましくは２００〜６００重量部、さらに好ましくは２５０〜５００重量部配合する。
【００２８】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるホウ酸アルミニウムウィスカーは、平均繊維径が０．２５μｍ以下のものであれば特に制限されないが、平均繊維径は、好ましくは０．００１〜０．２５μｍ、さらに好ましくは０．００１〜０．２μｍであり、平均繊維長は、好ましくは０．０１〜５μｍ、より好ましくは０．１〜３μｍ、最も好ましくは０．３〜２μｍである。平均繊維長が５μｍより長いと、積層板に用いたときに回路の絶縁性を損なう恐れがある。
【００２９】
また、ホウ酸アルミニウムウィスカーの平均繊維長／平均繊維径の比は、好ましくは（２０〜３００）／１、より好ましくは（２０〜１００）／１、最も好ましくは（２０〜５０）／１である。平均繊維長／平均繊維径の比が、２０／１より小さいと、ホウ酸アルミニウムウィスカーによるエポキシ樹脂組成物の強度向上効果が必ずしも充分ではなく、３００／１より大きいと、混練中のホウ酸アルミニウムウィスカーの折れの問題や、得られるエポキシ樹脂組成物の強度のバラツキの問題を避ける上で好ましくない。
【００３０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、さらに必要に応じて、硬化促進剤、エポキシ樹脂以外の樹脂、充填剤、難燃剤、難燃助剤、他の硬化性化合物、スクリーン印刷性向上剤、溶剤、分散性改良剤等、エポキシ樹脂組成物に通常用いられる添加剤を添加することができる。
【００３１】
上記硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン、ジアザビシクロウンデセン、２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール及び２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。これらの硬化促進剤は、単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化を促進するために十分な少量で用いることが好ましい。
【００３２】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂以外の樹脂としては、ブタジエンゴム、ニトリルゴム、ブタジエン−スチレンゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴム、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の弾性に優れた樹脂が、エポキシ樹脂組成物の耐衝撃性を改良することができる等、機械強度の点で好ましい。
【００３３】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、充填剤として、ホウ酸アルミニウムウィスカー以外の無機充填剤を併用することが好ましい。エポキシ樹脂組成物に難燃性、耐熱性、耐湿性等の機能を付与することができる充填剤がより好ましく、該充填剤としては、タルク、シリカ、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。これらの中でも、シリカが電気特性に優れるので特に好ましい。本発明のエポキシ樹脂組成物において、これらの充填剤の配合量は、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは３〜１００重量部、より好ましくは５〜５０重量部、最も好ましくは１０〜３０重量部である。
【００３４】
上記難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡやその誘導体等の反応型やデカブロモジフェニルエーテル等の添加型のハロゲン系難燃剤、トリフェニルホスフェート、フェノール−レゾルシノール−リン酸縮合物、２，６−ジメチルフェノール−レゾルシノール−リン酸縮合物等添加型のリン系難燃剤、メラミンシアヌレートやリン酸メラミン等の窒素系難燃剤、水酸化アルミニウムや水酸化マグネシウム等の無機系難燃剤が挙げられる。本発明のエポキシ樹脂組成物において、これらの難燃剤は、上記エポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは３〜５０重量部、より好ましくは５〜４０重量部、最も好ましくは１０〜３０重量部である。
【００３５】
これらの難燃剤の中でも、エポキシ樹脂との反応性を有するリン系難燃剤を用いて、硬化後のエポキシ樹脂が構造中にリン原子を有するようにすることが好ましく、特に下記一般式（ＩＩ）で表される化合物が、高い難燃性を付与し、かつガラス転移温度の低下等のエポキシ樹脂の物性への悪影響が小さいので好ましい。
【００３６】
【化３】
2004018617.tif 000003
【００３７】
上記一般式（ＩＩ）において、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６で表される炭素原子数１〜４のアルキル基としては、メチル、エチル、プロピル、ブチル等が挙げられる。
【００３８】
上記難燃助剤としては、ポリテトラフルオロエチレンやシリコンポリマー等のドリップ防止剤、三酸化アンチモン等が挙げられる。
【００３９】
以上述べた本発明のエポキシ樹脂組成物は、これをプロピレングリコールモノメチルエーテル等の好適な有機溶媒で希釈してワニスとなし、これをガラス不織布、ガラス織布等の多孔質ガラス基材に塗布・含浸させ、加熱するという通常の方法によりプリプレグを製造することができる。また、このプリプレグを複数枚重ね合わせ、その積層構造の片面又は両面に銅箔を重ね合わせた後、これを通常の条件で加熱・加圧することにより、ガラスエポキシ銅張積層板を得ることができる。このとき、銅箔を用いなければ、積層板が得られる。また、該銅張積層板（内層板）に回路を形成し、ついで銅箔をエッチング処理した後、内層板の少なくとも片面にプリプレグ及び銅箔を重ね合わせ、これを例えば１７０℃、４０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で９０分間加熱・加圧するという通常の方法により、多層板を製造することができる。さらに、該銅張積層板もしくは該多層板にスルーホールを形成し、スルーホールメッキを行った後、所定の回路を形成するという通常の方法により、プリント配線板を製造することができる。
【００４０】
【実施例】
実施例により本発明を具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例によりなんら制約を受けるものではない。
【００４１】
〔実施例１〜７及び比較例１〜２〕
表１及び表２記載のエポキシ樹脂組成物（実施例１〜７及び比較例１〜２）を十分に混合し、得られたエポキシ樹脂組成物それぞれの粘度を下記測定方法により測定した。また、得られたそれぞれのエポキシ樹脂組成物を、表面処理アルミニウム板上にナイフコーターを用いて乾燥後の膜厚が３０μｍになるように１０ｃｍ×１０ｃｍに塗布し、８０℃で５分間熱乾燥した後、さらに１５０℃で３０分間ベーキングして硬化物を得た。得られた硬化物それぞれについて、難燃性、ガラス転移温度、ピール強度及び線膨張係数を下記測定方法に従って測定した。これらの測定結果を表１及び表２に示す。
【００４２】
（測定方法）
・粘度：Ｅ−型粘度計を用い、２５℃、０．５ｒｐｍで粘度を測定した。
・難燃性：ＵＬ−９４に基づき測定した。
・ガラス転移温度（Ｔｇ）：動的粘弾性法で測定した。
・ピール強度：ＪＩＳ　Ｃ６４８１に準じて測定した。
・線膨張係数：硬化物を塗布方向（以下Ｘ方向という）と平行に、幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍの短冊状に切り出したサンプルと、塗布方向に垂直方向（以下Ｙ方向という）に、幅２ｃｍ、長さ１０ｃｍの短冊状に切り出したサンプルについて、線膨張係数を各々測定し、Ｘ方向の線膨張係数／Ｙ方向の線膨張係数の比（Ｘ／Ｙ比）を求めた。
【００４３】
尚、表１及び表２に記載した化合物（エポキシ１〜５、硬化剤Ａ〜Ｂ、フィラー１〜６、難燃剤ａ〜ｂ、溶媒及び硬化促進剤）は、各々以下の通りである。
【００４４】
【化４】
2004018617.tif 000004
【００４５】
【化５】
2004018617.tif 000005
【００４６】
フィラー１：平均繊維径０．１５μｍ、平均繊維長３μｍのホウ酸アルミニウムウィスカー
フィラー２：平均繊維径０．０５μｍ、平均繊維長１．５μｍのホウ酸アルミニウムウィスカー
フィラー３：平均繊維径０．００２μｍ、平均繊維長０．５μｍのホウ酸アルミニウムウィスカー
フィラー４：平均繊維径０．５μｍ、平均繊維長１０μｍのホウ酸アルミニウムウィスカー
フィラー５：水酸化アルミニウム
フィラー６：シリカ
【００４７】
【化６】
2004018617.tif 000006
【００４８】
溶媒：エチレングリコールブチルエーテルアセテート
硬化促進剤：２−エチル−４−メチルイミダゾール
【００４９】
【表１】
2004018617.tif 000007
【００５０】
【表２】
2004018617.tif 000008
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、特定の平均繊維径を有するホウ酸アルミニウムウィスカーを用いることで、線膨張が小さく、かつ、線膨張の異方性も抑制された、ガラス転移温度が高く、ピール強度に優れる、積層板用硬化性樹脂に適したエポキシ樹脂組成物を提供できる。