(57)【要約】【課題】本発明は、ポンプの実装スペースを削減でき、筐体内の実装効率を高めることができる電子機器を得ることにある。【解決手段】電子機器（１）は、発熱体（１６）を有する筐体（４）と、発熱体に熱的に接続された受熱部（２１）と、受熱部と放熱部（２３）との間で液状の冷媒を循環させる循環経路（２４）と、冷媒を放熱部に向けて送り出すポンプ（２２）と、ポンプの周囲に配置された固定部（４６）と、固定部に固定され、ポンプを保持する保持部材（５０）と、を備えている。ポンプは、複数の周壁（４３ａ〜４３ｈ）と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部（４５）とを有している。固定部は、ポンプの逃げ部に対応する位置に設置されている。【選択図】　　図３
2004071882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、
上記冷媒を上記放熱部に向けて送り出すポンプと、
上記ポンプの周囲に配置された固定部と、
上記固定部に固定され、上記ポンプを保持する保持部材と、を具備し、
上記ポンプは、複数の周壁と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部とを有し、上記固定部は、上記逃げ部に対応する位置に設置されることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記逃げ部は、上記ポンプの四隅に位置し、上記ポンプの平面形状が正八角形であることを特徴とする電子機器。
【請求項３】
請求項１の記載において、上記ポンプは、上記周壁によって取り囲まれた羽根車を有し、上記逃げ部は、上記羽根車の径方向に互いに向かい合っていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
請求項１の記載において、上記ポンプは、その一つの周壁に冷媒の入口および冷媒の出口を有することを特徴とする電子機器。
【請求項５】
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体の周囲に配置され、この発熱体を間に挟んで向かい合う少なくとも一対の固定部と、
上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、
上記受熱部と一体化され、上記受熱部での熱交換により加熱された冷媒を上記放熱部に向けて送り出すポンプと、を具備した電子機器であって、
上記ポンプは、五以上の周壁を有する多角形のポンプハウジングを備え、このポンプハウジングの周壁のうちの少なくとも二つは、互いに向かい合うような位置関係に配置され、これら周壁に対応する位置に上記固定部が位置されるとともに、これら固定部の間に跨る保持部材を介して上記ポンプが上記筐体内に保持されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
請求項５の記載において、上記ポンプハウジングは、八つの周壁を有し、その平面形状が正八角形であることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
請求項５又は請求項６の記載において、上記ポンプハウジングは、その一つの周壁に冷媒の入口および冷媒の出口を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
請求項５又は請求項６の記載において、上記発熱体は、プリント配線板に実装された回路部品であり、上記ポンプハウジングは、上記受熱部を介して上記回路部品に熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
請求項８の記載において、上記固定部は、上記プリント配線板に保持された複数のスタッドピンを含み、上記保持部材は、上記スタッドピンに固定されて上記ポンプハウジングおよび上記受熱部を上記回路部品に向けて弾性的に押圧していることを特徴とする電子機器。
【請求項１０】
請求項５の記載において、上記ポンプは、その外周部に隣り合う周壁の端部によって規定される五以上の角部を有し、夫々の角部は、直角よりも大きな角度を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１１】
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱体の周囲に配置された固定部と、
上記固定部に固定され、上記受熱部を保持する保持部材と、を具備し、
上記受熱部は、複数の周壁と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部とを有し、上記固定部は、上記逃げ部に対応する位置に設置されることを特徴とする電子機器。
【請求項１２】
請求項１１の記載において、上記逃げ部は、上記受熱部の四隅に位置し、上記受熱部の平面形状が正八角形であることを特徴とする電子機器。
【請求項１３】
請求項１１の記載において、上記逃げ部は、上記隣り合う周壁に対し傾斜していることを特徴とする電子機器。
【請求項１４】
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体の周囲に配置され、この発熱体を間に挟んで向かい合う少なくとも一対の固定部と、
上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、を具備した電子機器であって、
上記受熱部は、上記冷媒が流れる冷媒流路を有する多角形のハウジングを備え、このハウジングは、上記冷媒流路を取り囲む五以上の周壁を有し、これら周壁のうちの少なくとも二つは、上記冷媒流路を間に挟んで向かい合うような位置関係に配置され、これら周壁に対応する位置に上記固定部が位置されるとともに、これら固定部の間に跨る保持部材を介して上記受熱部が上記筐体内に保持されていることを特徴とする電子機器。
【請求項１５】
請求項１４の記載において、上記受熱部は、八つの周壁を有し、この受熱部の平面形状が正八角形であることを特徴とする電子機器。
【請求項１６】
請求項１４又は請求項１５の記載において、上記発熱体は、プリント配線板に実装された回路部品であり、上記ハウジングは、上記回路部品に熱的に接続された受熱面を有することを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
請求項１６の記載において、上記固定部は、上記プリント配線板に保持された複数のスタッドピンを含み、上記保持部材は、上記スタッドピンに固定されて上記ハウジングを上記回路部品に向けて弾性的に押圧していることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体パッケージのような発熱体を液状の冷媒を用いて冷却する液冷式の電子機器に係り、特にその冷媒を加圧して送り出すポンプおよび発熱体の熱を受ける受熱部の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ノート形のポータブルコンピュータに用いられるマイクロプロセッサは、処理速度の高速化や多機能化に伴い動作中の発熱量が増加している。このため、近年、空気によりも遥かに高い比熱を有する液状の冷媒を用いてマイクロプロセッサを冷却する、いわゆる液冷式の冷却システムが開発されている。
【０００３】
「特開平７−１４２８８６号公報」は、ポータブルコンピュータに用いる液冷式の冷却システムの一例を開示している。この冷却システムは、受熱ヘッダ、放熱ヘッダおよび冷媒を循環させるチューブとを備えている。受熱ヘッダは、ポータブルコンピュータの筐体に収容されて、マイクロプロセッサに熱的に接続されている。放熱ヘッダは、ポータブルコンピュータの表示装置に収容されている。チューブは、筐体と表示装置とに跨って配管され、受熱ヘッダと放熱ヘッダとの間を接続している。
【０００４】
この冷却システムによると、マイクロプロセッサの熱は、受熱ヘッダでの熱交換により冷媒に伝えられる。この受熱ヘッダで加熱された冷媒は、チューブを通じて放熱ヘッダに移送される。放熱ヘッダに導かれた冷媒は、この放熱ヘッダを通過する過程で熱を放出する。この放熱ヘッダでの熱交換により冷やされた冷媒は、チューブを通じて受熱ヘッダに戻され、再びマイクロプロセッサの熱を受ける。この冷媒の循環により、マイクロプロセッサの熱を効率良く放熱ヘッダに移送することができ、マイクロプロセッサの冷却性能が高まる。
【０００５】
従来の冷却システムでは、チューブの途中に冷媒を加圧して送り出す小形のポンプが設置されている。ポンプは、羽根車を収容したポンプハウジングを備えている。このポンプハウジングは、羽根車の軸方向から見た時の平面形状が四角形であり、直角に尖った四つの角部を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の冷却システムに用いられるポンプは、そのポンプハウジングの四つの角部が羽根車の外周縁の回転軌跡よりもこの羽根車の径方向外側に向けて大きく張り出している。そのため、ポンプハウジングの四隅に冷媒の加圧に寄与することのないデッドスペースが生じ、その分、ポンプハウジングの投影面積が大きくなる。
【０００７】
この結果、例えばポンプをプリント配線板の上に実装する場合に、このプリント配線板の上にポンプハウジングの投影面積に対応するような広い実装スペースを確保しなくてはならない。よって、プリント配線板に対するポンプの占有面積が大きくなり、このプリント配線板の上に回路部品を配置する上での妨げとなるといった問題が生じてくる。
【０００８】
本発明の目的は、ポンプ又は受熱部の実装スペースを削減でき、筐体内の実装効率を高めることができる電子機器を得ることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、
発熱体を有する筐体と、
上記発熱体に熱的に接続された受熱部と、
上記発熱体の熱を放出する放熱部と、
上記受熱部と上記放熱部との間で液状の冷媒を循環させる循環経路と、
上記冷媒を上記放熱部に向けて送り出すポンプと、
上記ポンプの周囲に配置された固定部と、
上記固定部に固定され、上記ポンプを保持する保持部材と、を備えている。　上記ポンプは、複数の周壁と、これら隣り合う周壁の間に形成された逃げ部とを有し、上記固定部は、上記逃げ部に対応する位置に設置されることを特徴としている。
【００１０】
この構成によれば、ポンプの外周部からデッドスペ−スを排除することができる。このため、ポンプの実装スペースを削減することができ、筐体内の実装効率を高めることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図７にもとづいて説明する。
【００１２】
図１および図２は、電子機器としてのポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイユニット３とで構成されている。コンピュータ本体２は、偏平な箱形の筐体４を備えている。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃ、左右の側壁４ｄおよび後壁４ｅを有している。上壁４ｂは、キーボード５を支持している。
【００１３】
さらに、上壁４ｂは、キーボード５の背後にディスプレイ支持部６を有している。ディスプレイ支持部６は、上壁４ｂの後端から上向きに張り出すとともに、筐体４の幅方向に延びている。ディスプレイ支持部６は、一対の凹部７ａ，７ｂを有している。凹部７ａ，７ｂは、筐体４の幅方向に互いに離れている。
【００１４】
ディスプレイユニット３は、液晶表示パネル８と、この液晶表示パネル８を収容するディスプレイハウジング９とを備えている。ディスプレイハウジング９は、その一端部から突出する一対の中空脚部１１ａ，１１ｂを有している。脚部１１ａ，１１ｂは、筐体４の凹部７ａ，７ｂに挿入されているとともに、図示しないヒンジを介して筐体４の後端部に支持されている。
【００１５】
そのため、ディスプレイユニット３は、キーボード５を上方から覆うように倒される閉じ位置と、キーボード５を露出させるように起立する開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００１６】
図１および図３に示すように、筐体４は、プリント配線板１３、ハードディスク駆動装置１４およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１５を収容している。プリント配線板１３、ハードディスク駆動装置１４およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１５は、筐体４の底壁４ａの上に並べて配置されている。
【００１７】
図６に示すように、プリント配線板１３の上面に発熱する回路部品としての半導体パッケージ１６が半田付けされている。半導体パッケージ１６は、プリント配線板１３の後部に位置している。半導体パッケージ１６は、四角いベース基板１７と、このベース基板１７の中央部に配置されたＩＣチップ１８とを有している。ＩＣチップ１８は、処理速度の高速化や多機能化に伴って動作中の発熱量が非常に大きく、安定した動作を維持するために冷却を必要としている。
【００１８】
図１および図３に示すように、ポータブルコンピュータ１は、半導体パッケージ１６を冷却する液冷式の冷却ユニット２０を搭載している。冷却ユニット２０は、受熱部２１と一体化された回転形ポンプ２２、放熱部２３および循環経路２４を備えている。
【００１９】
図６に示すように、受熱部２１は、半導体パッケージ１６のベース基板１７よりも大きな金属板にて構成され、上記ＩＣチップ１８を上方から覆っている。このＩＣチップ１８は、図示しない熱伝導性グリースを介して受熱部２１の下面中央部に熱的に接続されている。
【００２０】
ポンプ２２は、羽根車２５とポンプハウジング２６とを備えている。羽根車２５は、フラットモータ２７を介してポンプハウジング２６に支持され、その回転軸Ｒ１が筐体４の厚み方向に沿って延びている。フラットモータ２７は、例えばポータブルコンピュータ１の電源投入時あるいは半導体パッケージ１６の温度が予め決められた値に達した時に、上記羽根車２５を回転させる。
【００２１】
ポンプハウジング２６は、羽根車２５が臨むポンプ室２８を有している。ポンプ室２８の内周面は、羽根車２５の先端の回転軌跡に沿うように円形に形成されている。さらに、ポンプハウジング２６は、冷媒入口２９と冷媒出口３０とを有している。冷媒入口２９および冷媒出口３０は、ポンプ室２８に通じている。
【００２２】
図１および図３に示すように、放熱部２３は、ディスプレイハウジング９の背面と液晶表示パネル８との間に介在されている。放熱部２３は、液晶表示パネル８と略同等の大きさを有する長方形の板状をなしている。図４に示すように、放熱部２３は、第１の放熱板３２と第２の放熱板３３とを備えている。第１および第２の放熱板３２，３３は、夫々熱伝導性に優れた金属材料にて構成されるとともに、互いに重ね合わされている。
【００２３】
第１の放熱板３２は、第２の放熱板３３の反対側に張り出す膨出部３４を有している。膨出部３４は、第１の放熱板３２の略全面に亘って蛇行状に形成されている。この膨出部３４の開口端は、第２の放熱板３３によって閉じられている。そのため、第１の放熱板３２の膨出部３４は、第２の放熱板３３との間に冷媒流路３５を構成している。
【００２４】
放熱部２３は、冷媒入口３６と冷媒出口３７とを有している。冷媒入口３６は、放熱部２３の左端部に位置されて、冷媒流路３５の上流端に連なるとともに、ディスプレイハウジング９の左側の脚部１１ａに隣接している。冷媒出口３７は、放熱部２３の右端部に位置されて、冷媒流路３５の下流端に連なるとともに、ディスプレイハウジング９の右側の脚部１１ｂに隣接している。このため、冷媒入口３６と冷媒出口３７とは、ディスプレイハウジング９の幅方向に離れている。
【００２５】
図１および図３に示すように、上記循環経路２４は、第１の管路３８と第２の管路３９とを備えている。第１の管路３８は、ポンプハウジング２６の冷媒出口３０と放熱部２３の冷媒入口３６との間を接続している。この第１の管路３８は、筐体４の内部からディスプレイ支持部６および左側の脚部１１ａの内側を通してディスプレイハウジング９の内部に導かれている。第２の管路３９は、ポンプハウジング２６の冷媒入口２９と放熱部２３の冷媒出口３７との間を接続している。この第２の管路３９は、筐体４の内部からディスプレイ支持部６および右側の脚部１１ｂの内側を通してディスプレイハウジング９の内部に導かれている。
【００２６】
ポンプ２２のポンプ室２８、放熱部２３の冷媒流路３５および循環経路２４には、液状の冷媒としての冷却液が充填されている。この冷却液としては、例えば水にエチレングリコール溶液および必要に応じて腐蝕防止剤を添加した不凍液が用いられている。
【００２７】
図５ないし図７に示すように、上記ポンプ２２のポンプハウジング２６は、偏平な箱形であり、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。このポンプハウジング２６は、底壁４１、上壁４２および第１〜第８の八つの周壁４３ａ〜４８ｈを有している。底壁４１は、上記受熱部２１の上面に重ね合わされて、この受熱部２１に熱的に接続されている。上壁４２は、底壁４１と向かい合っており、この底壁４１と上壁４２との間に羽根車２５が位置している。第１〜第８の周壁４３ａ〜４８ｈは、羽根車２５を取り囲むように配置され、底壁４１の外周縁と上壁４２の外周縁との間を結んでいる。これら第１〜第８の周壁４３ａ〜４８ｈは、夫々ポンプ室２８の内周面の接線方向に延びている。
【００２８】
ポンプハウジング２６は、隣り合う周壁４３ａ〜４８ｈの端部によって規定される八つの角部４４を有している。これら角部４４の角度θは、夫々１３５°に設定されている。そして、底壁４１および上壁４２の外周縁は、周壁４３ａ〜４３ｈに沿うように形成されている。
【００２９】
このため、ポンプ２２を羽根車２５の回転軸Ｒ１の軸方向から見た時に、ポンプハウジング２６の平面形状が正八角形となっている。
【００３０】
言い換えると、ポンプハウジング２６の第１の周壁４３ａ、第３の周壁４３ｃ、第５の周壁４３ｅおよび第７の周壁４３ｇは、互いに直交し合うような位置関係を保って配置され、第２の周壁４３ｂ、第４の周壁４３ｄ、第６の周壁４３ｆおよび第８の周壁４３ｈは、上記第１、第３、第５および第７の周壁４３ａ，４３ｃ，４３ｅ，４３ｇに対し傾斜している。
【００３１】
このことから、第２、第４、第６および第８の周壁４３ｂ，４３ｄ、４３ｆおよび４３ｈは、ポンプハウジング２６の四隅にポンプ室２８の内周面の接線方向に沿うようにカットされた四つの逃げ部４５を構成している。逃げ部４５は、上記半導体パッケージ１６の対角線上に位置し、羽根車２５の径方向に互いに向かい合っている。これら逃げ部４５と上記第１、第３、第５および第７の周壁４３ａ，４３ｃ，４３ｅ，４３ｇとは、羽根車２５の周方向に交互に配置されている。
【００３２】
さらに、ポンプ２２の冷媒入口２９および冷媒出口３０は、ポンプハウジング２６の第１の周壁４３ａに形成されている。これら冷媒入口２９および冷媒出口３０は、筐体４の後方に向けて開口するように互いに平行に配置されている。
【００３３】
受熱部２１と一体化されたポンプ２２は、プリント配線板１３の上面に固定されている。この固定構造について図５および図６を参照して説明する。プリント配線板１３に固定部としての四本のスタッドピン４６が固定されている。スタッドピン４６は、半導体パッケージ１６の実装領域の外側において、この半導体パッケージ１６の対角線上に位置している。これらスタッドピン４６は、その一端にねじ部４７を有している。ねじ部４７は、プリント配線板１３を貫通するとともに、このプリント配線板１３の下面に重ね合わせた補強板４８のねじ孔４９にねじ込まれている。
【００３４】
これにより、スタッドピン４６は、プリント配線板１３の上面から上向きに突出しているとともに、これらスタッドピン４６に対応する箇所に上記ポンプハウジング２６の逃げ部４５が位置している。言い換えると、四本のスタッドピン４６は、ポンプハウジング２６の逃げ部４５に入り込み、このポンプハウジング２６の第２、第４、第６および第８の周壁４３ｂ，４３ｄ、４３ｆおよび４３ｈと向かい合っている。
【００３５】
スタッドピン４６の上端面の間に跨って十字形の保持部材５０がねじ５１を介して固定されている。保持部材５０は、板ばねであり、その中央にポンプハウジング２６の上壁４２を下向きに押圧する押圧部５２を有している。このため、ポンプハウジング２６は、保持部材５０により半導体パッケージ１６に押し付けられており、これによりポンプ２２がプリント配線板１３の上に移動不能に保持されている。
【００３６】
このような構成において、半導体パッケージ１６のＩＣチップ１８は、ポータブルコンピュータ１の使用中に発熱する。このＩＣチップ１８の熱は、受熱部２１を介してポンプハウジング２６の底壁４１に伝わる。ポンプハウジング２６は、冷却液が充填されたポンプ室２８を有するので、ポンプハウジング２６に伝わった熱の多くを冷却液が吸収する。
【００３７】
ポンプ２２の羽根車２５が回転すると、ポンプ室２８内の冷却液が第１の管路３８を介して放熱部２３に向けて送り出され、ポンプ室２８と放熱部２３の冷媒流路３５との間で冷却液が強制的に循環される。
【００３８】
すなわち、ポンプ室２８での熱交換により加熱された冷却液は、第１の管路３８を介して放熱部２３に送り出され、蛇行状に屈曲された冷媒流路３５を流れる。この流れの過程で冷却液に吸収されたＩＣチップ１８の熱が第１および第２の放熱板３２，３３に拡散され、これら放熱板３２，３３の表面から放出される。
【００３９】
冷媒流路３５を通過する過程で冷やされた冷却液は、第２の管路３９を通じてポンプ２２のポンプ室２８に戻される。この冷却液は、ポンプ室２８を流れる過程で再びＩＣチップ１８の熱を吸収した後、放熱部２３に送り出される。このようなサイクルを繰り返すことで、ＩＣチップ１８の熱がディスプレイハウジング９内の放熱部２３を通じてポータブルコンピュータ１の外部に放出される。
【００４０】
ところで、ＩＣチップ１８の熱を受ける機能を兼ね備えたポンプ２２は、そのポンプハウジング２６の平面形状が正八角形となっている。このため、ポンプハウジング２６の八つの角部４４の角度θが夫々直角よりも大きな１３５°となり、ポンプハウジング２６の平面形状が円に近づく。これにより、ポンプハウジング２６の四隅がポンプ室２８や羽根車２５の径方向外側に向けて大きく張り出すのを防止することができ、ポンプハウジング２６の外周部からデッドスペースを排除することができる。したがって、羽根車２５やポンプ室２８の大きさを変えることなく、ポンプハウジング２６の小形化が可能となり、ポンプハウジング２６の投影面積が小さくなる。
【００４１】
しかも、ポンプハウジング２６は、その四隅にポンプ室２８の内周面の接線方向に沿うようにカットされた四つの逃げ部４５を有するので、これら逃げ部４５にポンプ２２をプリント配線板１３の上に保持する際に用いる四本のスタッドピン４６を収めることができる。このため、半導体パッケージ１６の対角方向へのスタッドピン４６の配置間隔を広げる必要はなく、上記ポンプハウジング２６の投影面積が小さくなることと合わせて、プリント配線板１３の上ひいては筐体４の内部にポンプ２２を設置するための広い実装スペースを確保する必要はない。
【００４２】
さらに、上記構成によると、正八角形のポンプハウジング２６の一辺である第１の周壁４３ａに冷媒入口３６および冷媒出口３７が位置している。このため、ポンプ２２をプリント配線板１３の上に取り付けるに際して、ポンプハウジング２６を羽根車２５の回転軸Ｒ１を中心に回転させることで、冷媒入口３６および冷媒出口３７の向きを４５度刻みに８段階に亘って変化させることができる。
【００４３】
この結果、第１および第２の管路３８，３９の引き出し方向を変更する際の自由度が増大し、筐体４内での循環経路２４の配管を容易に行うことができる。
【００４４】
なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではない。図８ないし図１２は、本発明の第２の実施の形態を開示している。
【００４５】
この第２の実施の形態は、ポンプ２２と受熱部６０とが互いに分離されている点が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００４６】
図８ないし図１０に示すように、受熱部６０は、偏平な箱形のハウジング６１を備えている。ハウジング６１は、例えばアルミニウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。このハウジング６１は、底壁６２、上壁６３および第１〜第８の八つの周壁６４ａ〜６４ｈを有している。底壁６２の下面は、平坦な受熱面６５となっている。この受熱面６５は、図示しない熱伝導性グリースを介して半導体パッケージ１６のＩＣチップ１８に熱的に接続されている。さらに、上壁６３は、底壁６２と向かい合っているとともに、周壁６４ａ〜６４ｈは、底壁６２の外周縁と上壁６３の外周縁との間を結んでいる。そのため、各壁６２，６３，６４ａ〜６３ｈは、互いに協働してハウジング６１の内部に冷却液が流れる冷媒流路６６を構成している。冷媒流路６６は、底壁６２を介してＩＣチップ１８に熱的に接続されている。
【００４７】
第１ないし第８の周壁６４ａ〜６４ｈは、冷媒流路６６を取り囲むようにハウジング６１の周方向に配置されている。このハウジング６１は、隣り合う周壁６４ａ〜６４ｈの端部によって規定される八つの角部６７を有している。これら角部６７の角度θは、夫々１３５°に設定されている。そして、底壁６２および上壁６３の外周縁は、周壁６４ａ〜６４ｈに沿うように形成されている。このため、ハウシング６１の平面形状は、正八角形となっている。
【００４８】
言い換えると、ハウジング６１の第１の周壁６４ａ、第３の周壁６４ｃ、第５の周壁６４ｅおよび第７の周壁６４ｇは、互いに直交し合うような位置関係を保って配置され、第２の周壁６４ｂ、第４の周壁６４ｄ、第６の周壁６４ｆおよび第８の周壁６４ｈは、上記第１、第３、第５および第７の周壁６４ａ，６４ｃ，６４ｅ，６４ｇに対し傾斜している。
【００４９】
このことから、第２、第４、第６および第８の周壁６４ｂ，６４ｄ、６４ｆおよび６４ｈは、ハウジング６１の四隅に四つの逃げ部６８を構成している。これら逃げ部６８は、上記半導体パッケージ１６の対角線上に位置し、冷媒流路６６を間に挟んで互いに向かい合っている。
【００５０】
さらに、ハウジング６１は、冷媒入口６９および冷媒出口７０を有している。冷媒入口６９は、ハウジング６１の第３の周壁６４ｃに形成され、上記冷媒流路６６に通じている。冷媒出口７０は、ハウジング６１の第１の周壁６４ａに形成され、上記冷媒流路６６に通じている。このため、冷媒入口６９と冷媒出口７０とは、互いに直交するような位置関係に保たれている。冷媒出口７０は、筐体４の後方に向けて開口されており、この冷媒出口７０に循環経路２４の第１の管路３８が接続されている。冷媒入口６９は、筐体４の右側方に向けて開口されている。
【００５１】
図９に示すように、受熱部６０のハウジング６１は、半導体パッケージ１６を上から覆うような姿勢でプリント配線板１３に固定されている。プリント配線板１３は、第１の固定部としての四本のスタッドピン７１を有している。スタッドピン７１は、半導体パッケージ１６の実装領域の外側において、この半導体パッケージ１６の対角線上に位置している。これらスタッドピン７１は、その一端にねじ部７２を有している。ねじ部７２は、プリント配線板１３を貫通するとともに、このプリント配線板１３の下面に重ね合わせた補強板４８のねじ孔４９にねじ込まれている。
【００５２】
これにより、スタッドピン７１がプリント配線板１３の上面から上向きに突出しているとともに、これらスタッドピン７１に対応する箇所に上記ハウジング６１の逃げ部６８が位置している。言い換えると、四本のスタッドピン７１は、ハウジング６１の逃げ部６８に入り込み、このハウジング６１の第２、第４、第６および第８の周壁６４ｂ、６４ｄ、６４ｆおよび６４ｈと向かい合っている。
【００５３】
スタッドピン７１の上端面の間に跨って十字形の第１の保持部材７２がねじ７３を介して固定されている。第１の保持部材７２は板ばねであり、その中央にハウジング６１の上壁６３を下向きに押圧する押圧部７４を有している。このため、ハウジング６１は、第１の保持部材７２により半導体パッケージ１６に押し付けられており、これにより受熱部６０がプリント配線板１３の上に移動不能に保持されている。
【００５４】
一方、上記ポンプ２２は、受熱部６０の右隣に位置している。ポンプ２２は、上記第１の実施の形態と同様の正八角形のポンプハウジング２６を有している。ポンプ２２の冷媒入口３６は、ポンプハウジング２６の第１の第１の周壁４３ａに形成されている。ポンプ２２の冷媒出口３７は、ポンプハウジング２６の第７の周壁４３ｇに形成されている。このため、冷媒入口３６と冷媒出口３７とは、互いに直交するような位置関係に保たれている。
【００５５】
冷媒入口３６は、筐体４の後方に向けて開口されており、この冷媒入口３６に循環経路２４の第２の管路３９が接続されている。冷媒出口３７は、筐体４の左側方に向けて開口されているとともに、上記受熱部６０の冷媒入口６９と向かい合っている。これらポンプ２２の冷媒出口３７と受熱部６０の冷媒入口６９との間は、第３の管路７５を介して接続されている。
【００５６】
図１１に示すように、ポンプ２２は、プリント配線板１３の上面のうち半導体パッケージ１６を避けた領域に固定されている。プリント配線板１３は、第２の固定部としての四本のスタッドピン７６を有している。スタッドピン７６は、四角形の対角位置に配置されている。これらスタッドピン７６は、その一端にねじ部７７を有している。ねじ部７７は、プリント配線板１３を貫通するとともに、このプリント配線板１３の下面に重ね合わせた他の補強板７８のねじ孔７９にねじ込まれている。
【００５７】
これにより、スタッドピン７６がプリント配線板１３の上面から上向きに突出しているとともに、これらスタッドピン７６に対応する箇所に上記ポンプハウジング２６の逃げ部４５が位置している。言い換えると、四本のスタッドピン７６は、ポンプハウジング２６の逃げ部４５に入り込み、このポンプハウジング２６の第２、第４、第６および第８の周壁４３ｂ、４３ｄ、４３ｆおよび４３ｈと向かい合っている。
【００５８】
スタッドピン７６の上端面の間に跨って十字形の第２の保持部材８０がねじ８１を介して固定されている。第２の保持部材８０は板ばねであり、その中央にポンプハウジング２６の上壁４２を下向きに押圧する押圧部８２を有している。このため、ポンプハウジング２６は、第２の保持部材８０によりプリント配線板１３の上面に押し付けられており、これによりポンプ２２がプリント配線板１３の上に移動不能に保持されている。
【００５９】
このような構成によると、ＩＣチップ１８の熱は、ハウジング６１の受熱面６５に伝えられる。このハウジング６１は、冷却液が流れる冷媒流路６６を有するので、受熱面６５に伝えられた熱の多くを冷却液が吸収する。
【００６０】
ポンプ２２の羽根車２５が回転すると、ポンプ室２８内の冷却液が第３の管路７５を介して冷媒流路６６に送り込まれる。このため、冷媒流路６６での熱交換により加熱された冷却液が第１の管路３８を介して放熱部２３に送り出され、蛇行状に屈曲された冷媒流路３５を流れる。この流れの過程で冷却液に吸収されたＩＣチップ１８の熱が第１および第２の放熱板３２，３３に拡散され、これら放熱板３２，３３の表面から放出される。
【００６１】
冷媒流路３５を通過する過程で冷やされた冷却液は、第２の管路３９を通じてポンプ２２のポンプ室２８に戻された後、第３の管路７５を介して受熱部６０の冷媒流路６６に送り出され、この冷媒流路６６を流れる過程で再びＩＣチップ１８の熱を吸収する。このようなサイクルを繰り返すことで、ＩＣチップ１８の熱がディスプレイハウジング９内の放熱部２３を通じてポータブルコンピュータ１の外部に放出される。
【００６２】
この第２の実施の形態では、ＩＣチップ１８の熱を受ける受熱部６０の平面形状が正八角形となっている。このため、受熱部６０の八つの角部６７の角度θが夫々直角よりも大きな１３５°となり、受熱部６０の平面形状が円に近づく。これにより、ハウジング６１の四隅が冷媒流路６６の外側に大きく張り出すのを防止でき、ハウジング６１の外周部からデッドスペースを排除できる。したがって、冷媒流路６６の大きさを変えることなくハウジング６１の小形化が可能となり、このハウシング６１の投影面積が小さくなる。
【００６３】
加えて、ハウジング６１は、その四隅に逃げ部６８を有するので、これら逃げ部６８に受熱部６０をプリント配線板１３の上に保持する際に用いる四本のスタッドピン７１を収めることができる。このため、半導体パッケージ１６の対角方向へのスタッドピン７１の配置間隔を広げる必要はなく、上記ハウシング６１の投影面積が小さくなることと合わせて、プリント配線板１３の上に受熱部６０を設置するための広い実装スペースを必要としない。
【００６４】
また、受熱部６０と隣り合うポンプ２２にしても、そのポンプハウジング２６の四隅に逃げ部４５を有するので、これら逃げ部４５に四本のスタッドピン７６を収めることができる。よって、上記第１の実施の形態と同様に、プリント配線板１３の上にポンプ２２を設置するための広い実装スペースを必要としない。
【００６５】
さらに、図１３は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００６６】
この第３の実施の形態は、ポンプ９１のポンプハウジング９２を六角形としたものである。図１３に示すように、ポンプハウジング９２は、第１ないし第６の周壁９３ａ〜９３ｆを有している。これら周壁９３ａ〜９３ｆは、円形のポンプ室９４を取り囲むように配置されている。
【００６７】
第１の周壁９３ａと第６の周壁９３ｆおよび第３の周壁９３ｃと第４の周壁９３ｄとは、夫々互いに直交するような位置関係を保って隣り合っている。第２の周壁９３ｂおよび第５の周壁９３ｅは、第１、第３、第４および第６の周壁９３ａ，９３ｃ，９３ｄ，９３ｆに対し傾斜している。このため、第２の周壁９３ｂおよび第５の周壁９３ｅは、ポンプハウジング９２の対角位置にポンプ室９４の接線方向に沿うようにカットされた一対の逃げ部９５を構成しており、これら逃げ部９５は、ポンプ室９４を間に挟んで互いに向かい合っている。
【００６８】
この第３の実施の形態では、ポンプハウジング９２の第１の周壁９３ａに冷媒入口９６および冷媒出口９７が形成されている。冷媒入口９６および冷媒出口９７は、同一方向に向けて開口するように互いに平行に配置されている。
【００６９】
さらに、ポンプハウジング９２の逃げ部９５に対応する箇所に固定部としての二本のスタッドピン９８が配置されている。スタッドピン９８は、図示しないプリント配線板から上向きに突出しており、上記ポンプハウジング９２の逃げ部９５に入り込んでいる。
【００７０】
スタッドピン９８の間に跨って帯状の保持部材９９が固定されている。保持部材９９は、ポンプ室９４の径方向に沿って延びており、ポンプハウジング９２をプリント配線板に押し付けて保持している。
【００７１】
このような構成においても、ポンプハウジング９２の対角位置に一対の逃げ部９５が形成されているので、四角いポンプハウジングとの比較において、ポンプハウジング９２の平面形状が円に近づく。これにより、ポンプハウジング９２の外周部から無駄なデッドスペースを排除することができ、ポンプ室９４の大きさを変えることなく、ポンプハウジング９２の小形化が可能となる。
【００７２】
それとともに、ポンプハウジング９２の逃げ部９５に夫々ポンプ９１をプリント配線板の上に保持する際に用いる二本のスタッドピン９８を収めることができる。このため、ポンプハウシング９２が小形化されることと合わせて、プリント配線板の上にポンプ９１を設置するための広い実装スペースを確保する必要はない。
【００７３】
図１４は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００７４】
この第４の実施の形態は、ポンプ１００のポンプハウジング１０１を正五角形としたものである。図１４に示すように、ポンプハウジング１０１は、第１ないし第５の周壁１０２ａ〜１０２ｅを有している。これら周壁１０２ａ〜１０２ｅは、円形のポンプ室１０３を取り囲むように配置され、夫々ポンプ室１０３の接線方向に延びている。ポンプハウジング１０１は、隣り合う周壁１０２ａ〜１０２ｅの端部によって規定される五つの角部１０４を有している。これら各角部１０４の角度θは、夫々１１０°に設定されている。
【００７５】
この第４の実施の形態では、第１の周壁１０２ａに冷媒入口１０５および冷媒出口１０６が形成されている。冷媒入口１０５および冷媒出口１０６は、同一方向に向けて開口するように互いに平行に配置されている。
【００７６】
さらに、ポンプハウジング１０１の第３の周壁１０２ｃと第５の周壁１０２ｅは、ポンプ室１０３を間に挟んで互いに向かい合っている。これら第３および第５の周壁１０２ｃ，１０２ｅに対応する箇所に固定部としての二本のスタッドピン１０７が配置されている。スタッドピン１０７は、図示しないプリント配線板から上向きに突出している。
【００７７】
これらスタッドピン１０７の間に跨って帯状の保持部材１０８が固定されている。保持部材１０８は、ポンプ室１０３の径方向に延びており、ポンプハウジング１０１をプリント配線板に押し付けて保持している。
【００７８】
このような構成によると、ポンプハウジング１０１の平面形状が正五角形となっているので、四角いポンプハウジングとの比較において、ポンプハウジング１０１の平面形状が円に近づく。これにより、ポンプハウジング１０１の外周部から無駄なデッドスペースを排除することができ、ポンプ室１０３の大きさを変えることなくポンプハウジング１０１の小形化が可能となる。
【００７９】
なお、本発明において、ポンプハウジング又は受熱部のハウジングは、八角形以上の多角形、例えば正十角形としても良い。このようにすれば、ポンプハウジング又はハウジングの平面形状がより円に近づき、これらポンプハウジング又はハウジングの外周部にデッドスペースが生じ難くなる。
【００８０】
さらに、本発明に係る電子機器は、ポータブルコンピュータに限らず、例えばＰＤＡ（ｐｅｒｓｏｎａｌ　ｄｉｇｉｔａｌ　ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）のようなその他の情報処理装置においても実施可能である。
【００８１】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、ポンプ又は受熱部の実装スペースを削減することができ、その分、筐体内の実装効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態において、受熱部を一体化したポンプ、放熱部および循環経路の位置関係を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態において、ディスプレイユニットを開き位置に回動させた状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、受熱部を一体化したポンプ、放熱部および循環経路の位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る放熱部の断面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態において、受熱部を一体化したポンプを保持部材を介してプリント配線板の上に固定した状態を示す斜視図。
【図６】本発明の第１の実施の形態において、受熱部を一体化したポンプを保持部材を介してプリント配線板の上に固定した状態を示す断面図。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るポンプの平面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態において、受熱部、ポンプ、放熱部および循環経路の位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図９】本発明の第２の実施の形態において、受熱部を第１の保持部材を介してプリント配線板の上に固定した状態を示す断面図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係る受熱部の平面図。
【図１１】本発明の第２の実施の形態において、ポンプを第２の保持部材を介してプリント配線板の上に固定した状態を示す断面図。
【図１２】本発明の第２の実施の形態に係るポンプの平面図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係るポンプの平面図。
【図１４】本発明の第４の実施の形態に係るポンプの平面図。
【符号の説明】
４…筐体
１６…発熱体（半導体パッケージ）
２１，６０…受熱部
２２，９１…ポンプ
２３…放熱部
２４…循環経路
２６，９２…ポンプハウジング
４３ａ〜４３ｈ、６４ａ〜６４ｈ、９３ａ〜９３ｆ、１０２ａ〜１０２ｅ…周壁
４５，６８…逃げ部
４６，７１，７６，９８，１０７…固定部（スタッドピン）
５０，７２，８０，９９，１０８…保持部材
６１…ハウジング
【図１】
2004071882.tif 000003
【図２】
2004071882.tif 000004
【図３】
2004071882.tif 000005
【図４】
2004071882.tif 000006
【図５】
2004071882.tif 000007
【図６】
2004071882.tif 000008
【図７】
2004071882.tif 000009
【図８】
2004071882.tif 000010
【図９】
2004071882.tif 000011
【図１０】
2004071882.tif 000012
【図１１】
2004071882.tif 000013
【図１２】
2004071882.tif 000014
【図１３】
2004071882.tif 000015
【図１４】
2004071882.tif 000016