(57)【要約】【課題】封止樹脂の角が丸みを帯びてヘッド基板や回路基板の表面が露出するのを無くしたサーマルヘッドを提供することにある。【解決手段】発熱体２、共通電極３及び発熱体２及び共通電極３を保護する保護膜４を設けたヘッド基板１と、レジスト６が印刷された回路基板５を具備し、ヘッド基板１上及び回路基板５上からはみ出さないように封止樹脂１２を設けたサーマルヘッドの、封止樹脂１２が塗布される範囲の角が丸みを帯びて発生する、ヘッド基板１の露出部及び回路基板５の露出部にも保護膜４ａ及びレジスト６ａを設ける。封止樹脂の角が丸みを帯びても、ヘッド基板及び回路基板の表面が露出することがなくなる。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体、共通電極及び該発熱体及び該共通電極を保護する保護膜を設けたヘッド基板と、レジストが印刷された回路基板を具備し、前記ヘッド基板上及び前記回路基板上からはみ出さないように封止樹脂を設けたサーマルヘッドであって、前記封止樹脂が塗布される範囲の角に発生する、前記ヘッド基板の露出部にも前記保護膜を設けたことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項２】
発熱体、共通電極及び該発熱体及び該共通電極を保護する保護膜を設けたヘッド基板と、レジストが印刷された回路基板を具備し、ヘッド基板上及び回路基板上からはみ出さないように封止樹脂を設けたサーマルヘッドであって、
該封止樹脂が塗布される範囲の角に発生する、前記回路基板の露出部にも前記レジストを印刷したことを特徴とするサーマルヘッド。
【請求項３】
発熱体、共通電極及び該発熱体及び該共通電極を保護する保護膜を設けたヘッド基板と、レジストが印刷された回路基板を具備し、ヘッド基板上及び回路基板上からはみ出さないように封止樹脂を設けたサーマルヘッドであって、
該封止樹脂が塗布される範囲の角に発生する、前記ヘッド基板の露出部及び前記回路基板の露出部にも前記保護膜及び前記レジストを設けたことを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３〜図７に示すように、セラミックなどを用いたヘッド基板１の表面には、発熱体２、共通電極３及び発熱体２や共通電極３を保護するガラスなどの保護膜４（図５）が設けられている。また、回路基板５の表面にはレジスト６（図５）が設けられている。
前記ヘッド基板１及び前記回路基板５は粘着剤８によって支持板７上に固定されている（図４）。前記支持板７は、前記ヘッド基板１の放熱及びサーマルヘッドの筐体として、アルミニウム、鉄などの放熱性の良好な金属で形成されている。用途によってはプラスチック等の樹脂で形成される場合もある。また、粘着材の代わりに、接着剤又は両面テープ等を用いても良い。
【０００３】
前記回路基板５上には前記発熱体２への通電を制御する複数の駆動素子９が搭載され（図４、図５）、前記発熱体２に接続された個別電極（図示せず）にワイヤ１０で接続されている。
さらに、前記回路基板５には、外部の制御装置との接続を目的とした接続ケーブル１１が、電気的に接続されている。接続ケーブル１１の代わりにコネクタを使用しても良い。また、回路基板５上には温度検出用のサーミスタ１３が搭載されている。
【０００４】
前記駆動素子９の搭載部には、その保護を目的とした封止樹脂１２が塗布されている。一般的に液状の樹脂をディスペンサなどの装置によってノズルから射出することで、任意の範囲に塗布している。前記封止樹脂１２の塗布範囲はノズルを移動させる軌道によって決められる。
前記封止樹脂１２の塗布範囲の角は、該封止樹脂１２の表面張力の影響によって丸みを帯びた形状となる。したがって、封止樹脂１２の塗布範囲の角に丸みがある場合は、前記ヘッド基板１の表面に露出部１ａ（図６）や前記回路基板５の表面に露出部５ａ（図６）が発生する。
【０００５】
前記露出部１ａ、前記露出部５ａがあると、封止樹脂１２とヘッド基板１及び回路基板５の界面に水分が進入しやすくなる。界面に水分が進入することによって、駆動素子９内の回路に腐食が発生すると故障の原因となる。
【０００６】
図７は前記問題点を解決するための従来技術によるサーマルヘッドを示しており、ヘッド基板１及び回路基板５の表面に前記露出部がないように封止樹脂１２ａを塗布した例を示している。
ここで支持板７は予め封止樹脂１２ａをヘッド基板１及び回路基板５の外側まで延長して塗布できるような長さに設定されている。このとき、前記封止樹脂１２ａの塗布範囲の角はヘッド基板１及び回路基板５の外にはみ出ているので、封止樹脂１２ａの角に丸みがつくことによってできる露出部は無くなる。
しかし、支持板７上に封止樹脂１２ａをはみ出して塗布することになるので、支持板７の長さをヘッド基板１及び回路基板５の長さよりも長く設定する必要があり、サーマルヘッドの小型化が妨げられることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来のサーマルヘッドでは封止樹脂の塗布範囲をヘッド基板及び回路基板の外形内に収めようとする場合、封止樹脂の塗布範囲の角が丸くなることによって、ヘッド基板及び回路基板に露出部ができる。また、封止樹脂の塗布範囲を延長することで上記露出部をなくすことができるが、支持板が長くなり小型化を妨げることになる。
本発明は、前記問題点に鑑み、前記ヘッド基板の表面及び前記回路基板の表面の露出部をなくし、且つ小型化可能なサーマルヘッドを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
支持板上に発熱体と該発熱体を保護する保護膜を設けたヘッド基板と、レジストが印刷された回路基板を具備し、前記ヘッド基板上及び前記回路基板上からはみ出さないように封止樹脂を設けたサーマルヘッドであって、
前記封止樹脂が塗布される範囲の角に発生する、前記ヘッド基板の露出部にも前記保護膜を設ける。同様に回路基板の露出部にもレジストを印刷する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図３、図４は本発明によるサーマルヘッドの要部構成を示す斜視図及び断面図を示している。
本発明は、ヘッド基板１及び回路基板５の表面に設けられた保護膜４及びレジスト６の形状に特徴を有するものである。以下、図１及び図２の平面図、図３、図４を参照しながら説明する。
【００１０】
図１は本発明によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布する前の状態を表す平面図である。
セラミックなどを用いたヘッド基板１の表面には、発熱体２、共通電極３及び共通電極３や発熱体２を保護する保護膜４が設けられている。
【００１１】
前記ヘッド基板１の両端には、共通電極３の電気的な接続を目的として保護膜４から共通電極３の両端の一部が露出している。また、回路基板５の表面にも前記共通電極３に対向するパターン（図示せず）が設けられている。そして、前記ヘッド基板１と前記回路基板５の端部において、封止樹脂１２が塗布される範囲の角が丸みを帯びて露出する露出部にも保護膜部分４ａ及びレジスト部分６ａを設ける。この保護膜部分４ａ及びレジスト部分６ａは保護膜４及びレジスト６と同時に印刷して形成することができる。
【００１２】
図２は本発明によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布した後の状態を表す平面図である。
駆動素子９（図１）の搭載部には、封止樹脂１２が塗布されているが、その塗布範囲の角が丸みを帯びても、前記保護膜部分４ａ及びレジスト部分６ａを設けることでヘッド基板１及び回路基板５の表面が露出することはない。
ここで前記保護膜部分４ａ及び前記レジスト部分６ａを図示のように傾斜を有するように形成することで、回路基板５のパターン（図示せず）と共通電極３とを接続するために必要な領域をヘッド基板１と回路基板５が当接される部分に確保しつつ、封止樹脂１２から露出する部分を保護膜及びレジストで塞ぐことができる。
【００１３】
また、前記保護膜部分４ａ及び前記レジスト部分６ａが傾斜を有するように形成することで、共通電極３上にかかる保護膜４及びレジスト６の形成範囲を最小限に抑えられる。これによって、ヘッド基板１及び回路基板５の幅を広げなくとも、共通電極を接続する領域を確保することができる。
【００１４】
前記実施の形態では、前記保護膜部分４ａ及び前記レジスト部分６ａを傾斜を有するように形成しているが、これらを円弧状及び階段状に形成して実施することもできる。
【００１５】
【発明の効果】
封止樹脂の角が丸みを帯びても、ヘッド基板及び回路基板の表面が露出することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布する前の状態を表す平面図である。
【図２】本発明によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布した後の状態を表す平面図である。
【図３】本発明及び従来技術によるサーマルヘッドを表す斜視図である。
【図４】本発明及び従来技術によるサーマルヘッドを表す断面図である。
【図５】従来技術によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布する前の状態を表す平面図である。
【図６】従来技術によるサーマルヘッドの封止樹脂を塗布した後の状態を表す平面図である。
【図７】従来技術によるサーマルヘッドにおいて、ヘッド基板表面及び回路基板表面に露出部がないように封止樹脂を塗布した平面図である。
【符号の説明】
１・・ヘッド基板　２・・発熱体　３・・共通電極　４・・保護膜
５・・回路基板　６・・レジスト　１２・・封止樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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