(57)【要約】【課題】微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持できる部品保持装置及び方法を提供する。【解決手段】複数のノズル１０のノズル群・中心座標のバラツキと複数の部品供給カセット８０の部品供給カセット群・吸着中心座標のバラツキに応じて、ノズル１０と部品供給カセット８０との各組み合わせにおける同時吸着動作の可否を判断し、同時吸着動作可能なノズル１０と部品供給カセット８０の複数の組み合わせを確実に抽出する。【選択図】　図８
2004071711.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッド（４，１４）に並列配置された複数個のノズル（１０）により、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセット（８０）から複数個の部品（１０３）を同時的に吸着保持する部品保持方法において、
上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求め（Ｓ３）、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差（ΔＸ）を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差（ΔＹ）を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行い（Ｓ４）、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標（ΔＸ）とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標（ΔＹ）とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い（Ｓ５）、
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量（Ｋｘ，ＫＹ）を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断し（Ｓ６，Ｓ７）、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求め（Ｓ９）、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差（ΔＸ）を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差（ΔＹ）を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標の算出を行い（Ｓ９）、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標（ΔＸ）とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標（ΔＹ）とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い（Ｓ９）、
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせで同時吸着が可能であり、いずれか一方の座標が許容ズレ量（Ｋｘ，ＫＹ）を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは同時吸着が不可能と判断する（Ｓ９）ようにしたことを特徴とする部品保持方法。
【請求項２】
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を求める（Ｓ８）ようにした請求項１に記載の部品保持方法。
【請求項３】
直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッド（４，１４）に並列配置された複数個のノズル（１０）により、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセット（８０）から複数個の部品（１０３）を同時的に吸着保持する部品保持装置において、
上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める中心平均座標演算部（９０１）と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差（ΔＸ）を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差（ΔＹ）を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行う補正値演算部（９０２）と、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標（ΔＸ）とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標（ΔＹ）とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否かを判定して、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量（Ｋｘ，ＫＹ）を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行う同時吸着判定部（９０３）と、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記中心平均座標演算部（９０１）でノズル群・中心平均座標と部品供給カセット群・吸着中心平均座標とを求め、上記補正値演算部（９０２）で一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行い、上記同時吸着判定部（９０３）で上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行うように制御する演算制御部（９０４）とを備えるようにしたことを特徴とする部品保持装置。
【請求項４】
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を求める中心平均座標演算部（９０５）をさらに備えるようにした請求項３に記載の部品保持装置。
【請求項５】
直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッド（４，１４）に並列配置された複数個のノズル（１０）により、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセット（８０）から複数個の部品（１０３）を同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順（Ｓ３）と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差（ΔＸ）を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差（ΔＹ）を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行う手順（Ｓ４）と、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標（ΔＸ）とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標（ΔＹ）とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量（Ｋｘ，ＫＹ）を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断する手順（Ｓ５，Ｓ６，Ｓ７）と、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順（Ｓ９）と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差（ΔＸ）を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差（ΔＹ）を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標の算出を行う手順（Ｓ９）と、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標（ΔＸ）とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標（ΔＹ）とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否か判定して、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせで同時吸着が可能であり、いずれか一方の座標が許容ズレ量（Ｋｘ，ＫＹ）を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは同時吸着が不可能と判断する手順（Ｓ９）とを実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体。
【請求項６】
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量（Ｋｘ）以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル（１０）のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット（８０）のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット（８０）の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を求める手順（Ｓ８）をさらに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な請求項５に記載の記録媒体。
【請求項７】
上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする請求項１又は２に記載の部品保持方法。
【請求項８】
上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする請求項３又は４に記載の部品保持装置。
【請求項９】
上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする請求項５又は６に記載の記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品供給部から供給された部品を吸着ノズルにより吸着保持したのち、基板や部品などの被装着体に装着する部品実装装置に関し、詳しくは、複数のノズルで複数の部品を同時的に吸着保持する部品保持装置及び方法、及び、同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、部品供給部から供給された部品を吸着ノズルにより吸着保持したのち、基板に装着する部品実装装置において、複数個のノズルを可動ヘッドに備えて、複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着しようとした部品実装装置は種々提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、実際には、複数個のノズルのノズル中心位置のバラツキと、複数の部品を収納する複数の部品カセットの部品供給位置の位置のバラツキのため、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品を複数個のノズルで正確かつ確実に同時に吸着保持することができなかった。
【０００４】
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持できる、部品保持装置及び方法、及び、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【０００６】
本発明の第１態様によれば、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッドに並列配置された複数個のノズルにより、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセットから複数個の部品を同時的に吸着保持する部品保持方法において、
上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求め、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行い、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い、
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断し、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求め、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標の算出を行い、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い、
上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせで同時吸着が可能であり、いずれか一方の座標が許容ズレ量を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは同時吸着が不可能と判断するようにしたことを特徴とする部品保持方法を提供する。
【０００７】
本発明の第２態様によれば、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求めるようにした第１の態様に記載の部品保持方法を提供する。
【０００８】
本発明の第３態様によれば、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッドに並列配置された複数個のノズルにより、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセットから複数個の部品を同時的に吸着保持する部品保持装置において、
上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める中心平均座標演算部と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行う補正値演算部と、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量以下か否かを判定して、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行う同時吸着判定部と、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記中心平均座標演算部でノズル群・中心平均座標と部品供給カセット群・吸着中心平均座標とを求め、上記補正値演算部で一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行い、上記同時吸着判定部で上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行うように制御する演算制御部とを備えるようにしたことを特徴とする部品保持装置を提供する。
【０００９】
本発明の第４態様によれば、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める中心平均座標演算部をさらに備えるようにした第３の態様に記載の部品保持装置を提供する。
【００１０】
本発明の第５態様によれば、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いにヘッドに並列配置された複数個のノズルにより、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズルに対応する複数個の部品供給カセットから複数個の部品を同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体であって、
上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行う手順と、上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断する手順と、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズルを含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセットを含むグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差を求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差を求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標の算出を行う手順と、
上記ノズルとそのノズルの吸着動作対象である上記部品供給カセットとの組み合わせの夫々において、上記部品供給カセットのＸ座標から対応する上記ノズルのＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標とを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標とを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量以下か否か判定して、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせで同時吸着が可能であり、いずれか一方の座標が許容ズレ量を超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは同時吸着が不可能と判断する手順とを実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体を提供する。
【００１１】
本発明の第６態様によれば、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズルのＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセットのＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセットの個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順をさらに実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な第５の態様に記載の記録媒体を提供する。
【００１２】
本発明の第７態様によれば、上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする第１又は２の態様に記載の部品保持方法を提供する。
【００１３】
本発明の第８態様によれば、上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする第３又は４の態様に記載の部品保持装置を提供する。
【００１４】
本発明の第９態様によれば、上記部品供給カセットの代わりに、吸着すべき部品が配置されている部品吸着位置とし、上記部品供給カセットのＸ座標及びＹ座標は上記部品吸着位置のＸ座標及びＹ座標とし、部品供給カセット群・吸着中心平均座標は部品吸着位置群・吸着中心平均座標とする第５又は６の態様に記載の記録媒体を提供する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１６】
本発明の第１実施形態にかかる、部品保持方法を実施可能な部品保持装置を有する部品実装装置の全体概略斜視図を図１に示す。
【００１７】
図１及び図２及び図３において、１は電子回路基板２−０（位置に関係なく基板を指す場合には参照番号２により示し、特定の位置の基板は参照番号２−０，２−１，２−２，２−３のように示す。）を搬入するローダー、１１は電子回路基板２−３を搬出するアンローダーである。３はローダー１から搬入される電子回路基板２を搬送保持する一対のサポートレール部を備える第１基板搬送保持装置、４は直交するＸＹ座標内に位置しかつ電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル１０を交換可能に複数個例えば１０個をＸ方向沿いに並列して装着した作業ヘッド、５は作業ヘッド４を部品実装作業領域内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めするＸＹロボット、７は部品実装作業領域において部品供給部８Ａの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル１０を収納して必要に応じて作業ヘッド４に装着されたノズル１０と交換するノズル交換装置である。８Ａ，８Ｂは直交するＸＹ座標内の部品実装作業領域の作業者に対して手前側すなわち前側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品１０３をキャリアテープ１０１の部品収納用凹部１０２内に１つずつ収納して部品供給位置８９に１つずつ部品１０３（テーピング部品）を供給する複数の部品供給カセット８０がＸ方向沿いに配置された部品供給部、８Ｃは部品供給部８Ｂの近傍に配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供給部、９は部品供給部８Ａの近傍の部品実装作業領域中央に近い側に配置され、かつ、作業ヘッド４のノズル１０が吸着した電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。
【００１８】
一方、１３は第１基板搬送保持装置３から搬送される電子回路基板２−１を搬送保持する一対のサポートレール部を備える第２基板搬送保持装置、１４は直交するＸＹ座標内に位置しかつ電子部品を吸着保持する部品吸着ノズル１０を交換可能に複数個例えば１０個をＸ方向沿いに並列して装着した作業ヘッド、１５は作業ヘッド１４を部品実装作業領域内の直交する２方向であるＸＹ方向の所定位置に位置決めするＸＹロボット、１７は部品供給部１８Ａの近傍に配置され、かつ、複数の種類の電子部品に適した複数の種類のノズル１０を収納して必要に応じて作業ヘッド１４に装着されたノズル１０と交換するノズル交換装置である。１８Ａ，１８Ｂは直交するＸＹ座標内の部品実装作業領域の作業者に対して奥側すなわち後側の端部にそれぞれ配置され、かつ、上記基板２−１に実装すべき部品１０３をキャリアテープ１０１の部品収納用凹部１０２内に１つずつ収納して部品供給位置８９に１つずつ部品１０３（テーピング部品）を供給する複数の部品供給カセット８０がＸ方向沿いに並列配置された部品供給部、１８Ｃは部品供給部１８Ｂの近傍に配置され、かつ、上記基板２に実装すべき部品をトレー状に収納保持されたトレー部品を収納する部品供給部、１９は部品供給部１８Ａの近傍の部品実装作業領域中央に近い側に配置され、かつ、作業ヘッド１４のノズル１０が吸着した電子部品の吸着姿勢を撮像する認識カメラである。
【００１９】
上記ＸＹロボット５，１５は、以下のように構成されている。ＸＹロボット装置６の２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａが実装装置基台１６上の部品実装作業領域２００の前後端縁に固定配置され、これらの２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａにまたがって２本のＸ軸駆動部６ｂ，６ｃがＹ軸方向に独立的に移動可能にかつ衝突回避可能に配置されて、さらに、Ｘ軸駆動部６ｂには部品実装作業領域内の手前側半分の実装領域内を移動する作業ヘッド４がＸ軸方向に移動可能に配置されるとともに、Ｘ軸駆動部６ｃには部品実装作業領域内の奥側半分の実装領域内を移動する作業ヘッド１４がＸ軸方向に移動可能に配置されている。よって、上記ＸＹロボット５は、実装装置基台１６に固定された２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａと、Ｙ軸駆動部６ａ，６ａ上でＹ軸方向に移動可能なＸ軸駆動部６ｂと、Ｘ軸駆動部６ｂにおいてＸ軸方向に移動可能な作業ヘッド４とより構成される。また、上記ＸＹロボット１５は、実装装置基台１６に固定された２本のＹ軸駆動部６ａ，６ａと、Ｙ軸駆動部６ａ，６ａ上でＹ軸方向に移動可能なＸ軸駆動部６ｃと、Ｘ軸駆動部６ｃにおいてＸ軸方向に移動可能な作業ヘッド１４とより構成される。このようにして、作業ヘッド４，１４は独立してＸＹ方向に移動することができる。
【００２０】
上記各部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂの各部品供給カセット８０では、図４及び図５に示すように、上記キャリアテープ１０１の側端部に連続して等間隔に設けられた送り穴１０９，…，１０９に、部品供給カセット８０の先端に配置されたスプロケット１０６が係合している。このスプロケット１０６は、駆動歯車８８２が固定されており、駆動歯車８８２は、歯車伝達機構８８１を介して部品供給駆動装置例えばパルスモータ８８０に連結されている。よって、パルスモータ８８０により、歯車伝達機構８８１及び駆動歯車８８２を介して所定回転だけスプロケット１０６を回転させると、所定ピッチだけキャリアテープ１０１が送られ、トップテープ１０４が剥がされたキャリアテープ１０１の部品収納用凹部１０２内に１つずつ収納保持された部品１０３が、上記カセット８０の部品供給用開口として形成されている部品供給位置８９に１つずつ位置し、部品保持用として供給されるようにしている。このため、上記パルスモータ８８０の駆動を制御部１０００（図７参照）により制御して回転量を調整すれば、キャリアテープ１０１の送り量を変更することができ、部品供給位置８９での部品収納用凹部１０２すなわち部品１０３の上記Ｙ方向の位置を変更することができる。
【００２１】
また、上記基板搬入搬出、部品保持、部品認識、部品装着動作などを制御する制御部１０００が備えられ、部品供給部８Ａ，８Ｂ，１８Ａ，１８Ｂ、部品供給カセット８０、作業ヘッド４，１４、認識カメラ９，１９、被装着体保持装置３，１３、ＸＹロボット５，１５、メモリ９１０、ローダ１、アンローダ１１などが接続されている。メモリ９１０には、どの部品をどの位置にどの順番で装着するかなどの実装プログラムを示すＮＣデータ、どの部品をどの部品供給部材に配列するかなどの配列プログラム又配列した配列情報、各部品の形状や高さなどに関する部品情報の部品ライブラリ、各基板の形状などに関する基板情報、その他、部品吸着ノズルの形状や各サポートレール部の基板搬送位置の情報などが記憶されている。また、後述する記憶媒体から上記実施形態にかかる部品保持方法を実施するためのプログラムを格納するようにしてもよい。また、メモリ９１０には、複数個のノズル１０のそれぞれのノズル中心位置Ｏｎの基準位置（設計上の位置）からの位置ズレ量と、複数個の部品供給カセット８０のそれぞれの吸着中心平均座標の基準位置（設計上の位置）からの位置ズレ量など認識結果情報と、後述する各種演算結果情報などを記憶させることができる。
【００２２】
ここで、図１及び図２及び図３に示すように、１台の部品実装装置において、基板２の部品実装作業領域２００を基板搬入側から基板搬出側への基板搬入路を中心として第１実装領域２０１と第２実装領域２０２とに２分割し、第１実装領域２０１において、基板２−１を第１実装領域２０１にローダー１により、中央位置に位置した基板搬送保持装置３に搬入して、基板搬入路方向沿いの第１実装領域２０１の端部に配置された部品供給部８Ａ及び第１部品認識部の一例としての認識カメラ９に最も近い部分まで、基板搬送保持装置３を中央位置から移動させて、基板２−１を実装動作のために位置決め保持する。次いで、第１実装領域２０１において、当該基板２−１の第１部品供給部８Ａに近い側の作業者から見て手前側の少なくとも半分の領域（図２の斜線領域２Ａ）に対して、部品供給部８Ａ，８Ｂから部品を吸着保持して実装を行う。その後、第１実装領域２０１での実装作業終了後、基板搬送保持装置３を中央位置まで戻したのち、基板搬送保持装置３から、中央位置に位置して基板搬送保持装置３に隣接した基板搬送保持装置１３に当該基板２−１を移動させる。次いで、基板搬送保持装置１３を中央位置から移動させて、当該基板２−１を第２実装領域２０２の部品供給部１８Ａ及び第２部品認識部の一例としての認識カメラ１９に最も近い部分まで移動させて、基板２−１を実装のため位置決め保持する。次いで、第２実装領域２０２において、当該基板２−１の部品供給部１８Ａに近い側の作業者から見て奥側の少なくとも半分の領域（図２の斜線領域２Ａ）に対して、部品供給部１８Ａ，１８Ｂから部品を吸着保持して実装を行う。その後、第２実装領域２０２での実装作業終了後、基板搬送保持装置１３を中央位置まで戻したのち、基板搬送保持装置１３からアンローダ１１に移動させて、当該基板２−１を第２実装領域２０２から搬出する。この結果、各実装領域２０１，２０２で位置決め保持された基板２と各部品供給部８Ａ，１８Ａと各認識カメラ９，１９との最短距離を、従来のように部品実装作業領域の基板搬入路上に基板を保持している場合と比較して、大幅に短くすることができ、実装時間を短縮することができて、生産性を向上させることができる。
【００２３】
次に、上記したように、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置された上記複数個のノズル１０により、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズル１０に対応する上記複数個の部品供給カセット８０から複数個の部品１０３を同時的に吸着保持することについて詳細に説明する。
【００２４】
まず、ノズル１０のノズル中心位置は、ノズル１０の製造誤差、作業ヘッド４，１４への組付け誤差、使用中のノズル１０の温度上昇などの影響で設計上の基準位置から位置ズレしていることが多い。このため、それぞれのノズル１０のノズル中心位置を上記基台１６側に配置した認識カメラ９又は１９で認識させて、それぞれのノズル１０のノズル中心位置の位置ズレ量を求める必要がある。
【００２５】
具体的に上記位置ズレ量の求める方法としては、図６に示すように、ノズル１０の本体外周のノズルホルダ１０Ｂの環状の下端面（鏡面）を認識カメラ９又は１９で認識して、認識結果から環状のノズルホルダ１０Ｂの中心位置を求めることにより、ノズル１０のノズル中心位置Ｏｎを求める方法がある。
【００２６】
別の方法としては、ノズル１０の本体であるノズル先端１０Ａの円環状の下端面（鏡面）を認識カメラ９，１９で認識して、認識結果から円環状のノズル先端１０Ａの中心位置を求めることにより、ノズル１０のノズル中心位置Ｏｎを求める方法がある（図６参照）。
【００２７】
一方、部品供給カセット８０側においては、一般に、各部品供給カセット８０の製造上の誤差、各カセットの部品実装装置に対する取付誤差などの影響で、各部品供給カセット８０の部品供給位置８９に位置する部品１０３の位置が設計上の基準位置から位置ズレしていることが多い。このため、これを作業ヘッド４又は１４に備えた認識カメラ９０で認識させて、それぞれの部品供給カセット８０の部品供給位置８９での位置ズレ量を求める必要がある。
【００２８】
具体的に上記位置ズレ量の求める方法としては、テーピング部品を収納する部品供給カセット８０のテーピング部品を所定寸法毎に送るスプロケット１０６の上端端面（通常は反射により光っている端面）１０６ａを作業ヘッド４又は１４に備えた認識カメラ９０で認識させて、その認識結果と、スプロケット１０６の上端端面１０６ａの位置と部品供給位置８９の位置との間の寸法とを考慮して、スプロケット１０６の上端端面１０６ａの位置から部品供給カセット８０の部品供給位置８９の位置を求めることができる。
【００２９】
別の方法としては、それぞれの部品供給カセット８０の部品供給位置８９が長方形である場合、その対角のコーナ部分を作業ヘッド４に備えた認識カメラ９０で認識させて、その認識結果と、対角のコーナ部分の位置と部品供給位置８９の位置との間の寸法とを考慮して、対角のコーナ部分の位置から部品供給カセット８０の部品供給位置８９の位置を求めることができる。このとき、認識されるコーナ部分は、対角の２箇所に限らず、１箇所でもよいし、対角でない２箇所又は任意の複数個所でもよい。
【００３０】
さらに、別の方法としては、それぞれの部品供給カセット８０の部品供給位置８９内に露出した部品１０３の位置を、作業ヘッド４又は１４に備えた認識カメラ９０で認識して、その認識結果と、部品１０３の位置と部品供給位置８９の位置との間の寸法とを考慮して、部品供給カセット８０の部品供給位置８９の位置を求めることができる。
【００３１】
さらに、別の方法としては、それぞれの部品供給カセット８０の部品供給位置８９付近に備えた位置認識用マークを、作業ヘッド４に備えた認識カメラ９０で認識して、その認識結果と、位置認識用マークの位置と部品供給位置８９の位置との間の寸法とを考慮して、部品供給カセットの部品供給位置８９の位置を求めることができる（図示せず）。
【００３２】
さらに、別の方法としては、それぞれの部品供給カセット８０の部品供給位置８９からノズル１０で吸着保持した部品１０３を認識カメラ９又は１９で認識して、その位置ズレ量から部品供給カセット８０の部品供給位置８９の位置を求めることができる。このとき、上記部品１０３の認識カメラ９又は１９による認識を複数回繰り返して、複数個の位置ズレ量の平均を算出することにより、部品吸着時の位置ズレ誤差などを吸収して部品供給カセット８０の部品供給位置８９での部品の位置ズレを検出できるようにしてもよい。
【００３３】
従って、ノズル１０のノズル中心位置Ｏｎの位置ズレ量と部品供給カセット８０の部品供給位置８９の位置ズレ量とを考慮して、複数個のノズル１０での複数個の部品１０３の同時吸着の可否を判断し、同時吸着可能な組み合わせ毎にグループ分けし、分けられたグループ毎に複数個のノズル１０での複数個の部品１０３の同時吸着を行う。
【００３４】
このような部品保持方法について、図８のフローチャート及び図２２の部品保持装置の演算部分のブロック構成図を基に説明する。なお、以下に示すフローチャートの動作は、制御部１０００の制御の下に演算制御部９０４を演算動作を開始させ、演算制御部９０４の制御の下に、中心平均座標演算部９０１と、補正値演算部９０２と、同時吸着判定部９０３と、中心平均座標演算部９０５とを適宜動作制御させる。演算制御部９０４に対しては、さらに、入出力部９０６とメモリ９１０とが接続されている。
【００３５】
（ステップＳ１）
まず、ステップＳ１において、ｎ個のノズル中心座標データ（Ｘｎ１，Ｙｎ１）、（Ｘｎ２，Ｙｎ２）、．．．．．．、（Ｘｎｎ，Ｙｎｎ）を入出力部９０６により入力してメモリ９１０に記憶させる。
【００３６】
（ステップＳ２）
次いで、ステップＳ２において、ｎ個の部品供給カセットの吸着中心座標データ（Ｘｆ１，Ｙｆ１）、（Ｘｆ２，Ｙｆ２）、．．．．．．、（Ｘｆｎ，Ｙｆｎ）を入出力部９０６により入力してメモリ９１０に記憶させる。
【００３７】
（ステップＳ３）
次いで、ステップＳ３において、中心平均座標演算部９０１により、同時吸着を前提とした仮想平均値の算出を次の式で行う。
【００３８】
すなわち、上記ｎ個のノズル１０のＸ座標Ｘｎｉ同士の合計値を上記ノズル１０の個数ｎで除するとともに上記ｎ個のノズル１０のＹ座標Ｙｎｉ同士の合計値を上記ノズルの個数ｎで除することによりノズル群・中心平均座標を中心平均座標演算部９０１により求める。
【００３９】
【数１】
2004071711.tif 000003
また、上記ｎ個の部品供給カセット８０のＸ座標Ｘｆｉ同士の合計値を上記部品供給カセット８０の個数ｎで除するとともに上記ｎ個の部品供給カセット８０のＹ座標Ｙｆｉ同士の合計値を上記部品供給カセット８０の個数ｎで除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を中心平均座標演算部９０１により求める。
【００４０】
【数２】
部品供給カセット群・吸着中心平均座標
2004071711.tif 000004
（ステップＳ４）
次いで、ステップＳ４において、補正値演算部９０２により、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の算出を行う。すなわち、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差ΔＸを補正値演算部９０２により求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差ΔＹを補正値演算部９０２により求めて、上記Ｘ座標と上記Ｙ座標での一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の算出を行う。
【００４１】
【数３】
2004071711.tif 000005
【００４２】
【数４】
2004071711.tif 000006
（ステップＳ５）
次いで、ステップＳ５において、同時吸着判定部９０３により、ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行う。すなわち、上記部品供給カセット８０と当該上記部品供給カセット８０に対応する上記ノズル１０との組み合わせの夫々において、上記部品供給カセット８０のＸ座標Ｘｆｉから対応する上記ノズル１０のＸ座標Ｘｎｉと上記Ｘ座標のヘッド吸着位置補正値ΔＸとを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下か否か同時吸着判定部９０３により判定する。また、上記部品供給カセット８０と当該上記部品供給カセット８０に対応する上記ノズル１０との組み合わせの夫々において、上記部品供給カセット８０のＹ座標Ｙｆｉから対応する上記ノズル１０のＹ座標Ｙｎｉと上記Ｙ座標のヘッド吸着位置補正値ΔＹとを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量ＫＹ以下か否か同時吸着判定部９０３により判定する。すなわち、
【００４３】
【数５】
Ｘｆｉ−（Ｘｎｉ＋ΔＸ）≦Ｋｘ
Ｙｆｉ−（Ｙｎｉ＋ΔＹ）≦ＫＹ
か否か判断する。
【００４４】
（ステップＳ６）
このステップＳ５においてＮＯならば、ステップＳ６で同時吸着判定部９０３により吸着不可と判断させてステップＳ８に進む。
【００４５】
（ステップＳ７）
このステップＳ５においてＹＥＳならば、ステップＳ７で同時吸着判定部９０３により吸着可能と判断させてステップＳ８に進む。
【００４６】
（ステップＳ８）
ステップＳ８において、中心平均座標演算部９０５により、吸着可能ノズル１０での同時吸着用中心平均座標の算出を行う。すなわち、１回目の同時吸着を前提とした、Ｎ個（但し、０＜Ｎ≦ｎ）のノズル１０を有するヘッド４又は１４の実際の中心座標の平均値の算出を中心平均座標演算部９０５により行う。
【００４７】
【数６】
2004071711.tif 000007
【００４８】
【数７】
2004071711.tif 000008
すなわち、同時吸着可能なＮ個のノズル１０のＸ方向座標を全て加算して単純にノズル１０の個数Ｎで割ることにより、同時吸着を前提としたＮ個のノズル１０を有するヘッド４又は１４のＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｎａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。
【００４９】
また、同時吸着可能なＮ個のノズル１０のＹ方向座標を全て加算して単純にノズル１０の個数Ｎで割ることにより、同時吸着を前提としたＮ個のノズル１０を有するヘッド４又は１４のＹ方向の仮想平均値、すなわち、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｎａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。
【００５０】
よって、ノズル群・中心平均座標＝（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を、上記ノズル１０を備えたヘッド４又は１４の実際の中心位置座標として取扱い、制御部１０００による、１回目の同時吸着時のヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。
【００５１】
また、同時吸着可能なＮ個のノズル１０に対応するＮ個の部品供給カセット８０のＸ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセット８０の個数Ｎで割ることにより、同時吸着を前提としたＮ個のノズル１０を有するヘッド４又は１４に対するＮ個の部品供給カセット８０のＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。
【００５２】
また、同時吸着可能なＮ個のノズル１０に対応するＮ個の部品供給カセット８０のＹ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセット８０の個数Ｎで割ることにより、同時吸着を前提としたＮ個のノズル１０を有するヘッド４又は１４に対するＮ個の部品供給カセット８０のＹ方向の仮想平均値、すなわち、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。
【００５３】
よって、部品供給カセット群・吸着中心平均座標＝（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を、上記ノズル１０を備えたヘッド４又は１４に対する部品供給カセット群の実際の中心位置座標として取扱い、この実際の中心位置座標を制御部１０００による１回目の同時吸着時のヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。
【００５４】
（ステップＳ９）
次いで、ステップＳ９において、演算制御部９０４による上記各演算部９０１，９０２，９０３，９０５の動作制御により、以下の動作を行わせる。
【００５５】
すなわち、１回目の同時吸着に使用するＮ個のノズル１０以外の残った（ｎ−Ｎ）個のノズル１０について、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのノズルグループに区分けする。
【００５６】
また、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つの部品供給カセットグループに区分けする。
【００５７】
そして、上記区分けされたノズルグループのうち複数個のノズルを含むノズルグループと、上記区分けされた部品供給カセットグループのうち複数個の部品供給カセットを含む部品供給カセットグループとを比較して、共通するノズルと部品供給カセットの組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出する。
【００５８】
その抽出した組み合わせにおいて、ステップＳ３からステップＳ８の動作を繰り返して、２回目に同時吸着可能なノズル１０を抽出して、抽出されたノズル１０のノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を求めて、ノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）を、上記ノズル１０を備えたヘッド４又は１４の実際の中心位置座標として取扱い、制御部１０００による、２回目の同時吸着時のヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。また、部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を求めて、部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）を、上記ノズル１０を備えたヘッド４又は１４に対する部品供給カセット群の実際の中心位置座標として取扱い、制御部１０００による、この実際の中心位置座標を２回目の同時吸着時のヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。
【００５９】
次いで、再び、ステップＳ９において、演算制御部９０４による各演算部の動作制御により、２回目の同時吸着に使用するノズル１０以外の残ったノズル１０について、上記ステップＳ９の動作、すなわち、残ったノズル１０のうちの上記抽出された複数のノズルと部品供給カセットの組み合わせについてステップＳ３からステップＳ８の動作を繰り返して、３回目の同時吸着に使用するノズル１０を抽出する。このようにして、ノズル１０が無くなるまでステップＳ３からステップＳ８の動作を繰り返す。
【００６０】
このようにして、すべてのノズル１０と部品供給カセット８０との組み合わせに対して、同時吸着可能か否かを判断して、同時吸着可能な組合せを作成し、その組合せに基づいて同時吸着を実施すれば、確実に同時吸着動作を行うことができる。よって、例えば、１０個一列のノズル１０による部品実装動作においては、１回目の実装動作のときには５個のノズル１０で５個の部品供給カセット８０から部品１０３を吸着保持して基板２に装着したのち、２回目の実装動作のときには３個のノズル１０で上記とは異なる３個の部品供給カセット８０から部品１０３を吸着保持して基板２に装着することができる。さらに、３回目の実装動作のときには２個のノズル１０で上記とは異なる２個の部品供給カセット８０から部品１０３を吸着保持して基板２に装着することができる。
【００６１】
上記部品保持方法にかかる図８のフローチャートのより具体的な実例について、さらに詳細に説明する。
【００６２】
（ステップＳ１）
一例として、５個のノズル１０、すなわち、第１ノズル１０ａ、第２ノズル１０ｂ、第３ノズル１０ｃ、第４ノズル１０ｄ、第５ノズル１０ｅのノズル中心座標データを入出力部９０６により入力してメモリ９１０に記憶させる。これらの第１〜第５ノズル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのノズル中心座標データを（Ｘｎ１，Ｙｎ１），（Ｘｎ２，Ｙｎ２），（Ｘｎ３，Ｙｎ３），（Ｘｎ４，Ｙｎ４），（Ｘｎ５，Ｙｎ５）とする。具体例としては、（１，４），（４，６），（６，２），（８，８），（９，５）とする。
【００６３】
（ステップＳ２）
５個の部品供給カセット８０、すなわち、第１部品供給カセット８０ａ、第２部品供給カセット８０ｂ、第３部品供給カセット８０ｃ、第４部品供給カセット８０ｄ、第５部品供給カセット８０ｅの吸着中心座標データを入出力部９０６により入力してメモリ９１０に記憶させる。これらの第１〜第５部品供給カセット８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅの吸着中心座標データを（Ｘｆ１，Ｙｆ１），（Ｘｆ２，Ｙｆ２），（Ｘｆ３，Ｙｆ３），（Ｘｆ４，Ｙｆ４），（Ｘｆ５，Ｙｆ５）とする。具体例としては、（１，８），（３，２），（６，３），（８，５），（１１，９）とする。
【００６４】
（ステップＳ３）
次いで、中心平均座標演算部９０１により、第１〜第５ノズル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのＸ方向座標を全て加算して単純に５（ノズルの個数）で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、具体的には、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｎａｖを、Ｘｎａｖ＝（Ｘｎ１＋Ｘｎ２＋Ｘｎ３＋Ｘｎ４＋Ｘｎ５）／５より求める。上記具体例のＸ方向の基準となる平均位置座標Ｘｎａｖは、Ｘｎａｖ＝（Ｘｎ１＋Ｘｎ２＋Ｘｎ３＋Ｘｎ４＋Ｘｎ５）／５＝（１＋４＋６＋８＋９）／５＝５．６となる。
【００６５】
また、中心平均座標演算部９０１により、第１〜第５ノズル１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅのＹ方向座標を全て加算して単純に５（ノズルの個数）で割ることにより、同時吸着を前提としたＹ方向の仮想平均値、具体的には、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｎａｖを、Ｙｎａｖ＝（Ｙｎ１＋Ｙｎ２＋Ｙｎ３＋Ｙｎ４＋Ｙｎ５）／５より求める。上記具体例のＹ方向の基準となる平均位置座標Ｙｎａｖは、Ｙｎａｖ＝（Ｙｎ１＋Ｙｎ２＋Ｙｎ３＋Ｙｎ４＋Ｙｎ５）／５＝（４＋６＋２＋８＋５）／５＝５となる。
【００６６】
よって、ノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ，Ｙｎａｖ）＝｛［（Ｘｎ１＋Ｘｎ２＋Ｘｎ３＋Ｘｎ４＋Ｘｎ５）／５］，［（Ｙｎ１＋Ｙｎ２＋Ｙｎ３＋Ｙｎ４＋Ｙｎ５）／５］｝となる。上記具体例では、ノズル群・中心平均座標（Ｘｎａｖ，Ｙｎａｖ）は（５．６，５）となる。
【００６７】
また、中心平均座標演算部９０１により、第１〜第５部品供給カセット８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅのＸ方向座標を全て加算して単純に５（部品供給カセットの個数）で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、具体的には、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖを、Ｘｆａｖ＝（Ｘｆ１＋Ｘｆ２＋Ｘｆ３＋Ｘｆ４＋Ｘｆ５）／５より求める。上記具体例のＸ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖは、Ｘｆａｖ＝（Ｘｆ１＋Ｘｆ２＋Ｘｆ３＋Ｘｆ４＋Ｘｆ５）／５＝（１＋３＋６＋８＋１１）／５＝５．８となる。
【００６８】
また、中心平均座標演算部９０１により、第１〜第５部品供給カセット８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅのＹ方向座標を全て加算して単純に５（部品供給カセットの個数）で割ることにより、同時吸着を前提としたＹ方向の仮想平均値、具体的には、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖを、Ｙｆａｖ＝（Ｙｆ１＋Ｙｆ２＋Ｙｆ３＋Ｙｆ４＋Ｙｆ５）／５より求める。上記具体例のＹ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖは、Ｙｆａｖ＝（Ｙｆ１＋Ｙｆ２＋Ｙｆ３＋Ｙｆ４＋Ｙｆ５）／５＝（８＋２＋３＋５＋９）／５＝５．４となる。
【００６９】
よって、部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ，Ｙｆａｖ）＝｛［（Ｘｆ１＋Ｘｆ２＋Ｘｆ３＋Ｘｆ４＋Ｘｆ５）／５］，［（Ｙｆ１＋Ｙｆ２＋Ｙｆ３＋Ｙｆ４＋Ｙｆ５）／５］｝となる。上記具体例の部品供給カセット群・吸着中心平均座標（Ｘｆａｖ，Ｙｆａｖ）は（５．８，５．４）となる。
【００７０】
（ステップＳ４）
次いで、補正値演算部９０２により、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の算出を行う。
【００７１】
ΔＸは、ΔＸ＝Ｘｆａｖ−Ｘｎａｖ　の式より、補正値演算部９０２により、求める。上記具体例では、ΔＸ＝Ｘｆａｖ−Ｘｎａｖ＝５．８−５．６＝０．２となる。
【００７２】
ΔＹは、ΔＹ＝Ｙｆａｖ−Ｙｎａｖ　の式より、補正値演算部９０２により、求める。上記具体例では、ΔＹ＝Ｙｆａｖ−Ｙｎａｖ＝５．４−５＝０．４となる。
【００７３】
（ステップＳ５〜Ｓ７）
同時吸着判定部９０３により、ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行う。すなわち、Ｋｘ，ＫＹが許容ズレ量であるとき、
Ｘ方向は、Ｘｆｉ−（Ｘｎｉ＋ΔＸ）≦Ｋｘ　が成立するか否かを同時吸着判定部９０３により判断する。但し、ｉ＝１〜５。
【００７４】
Ｙ方向は、Ｙｆｉ−（Ｙｎｉ＋ΔＹ）≦ＫＹ　が成立するか否かを同時吸着判定部９０３により判断する。但し、ｉ＝１〜５。
【００７５】
このステップＳ５においてＮＯならば、ステップＳ６で同時吸着判定部９０３により吸着不可と判断してステップＳ８に進む。また、このステップＳ５においてＹＥＳならば、ステップＳ７で同時吸着判定部９０３により吸着可能と判断してステップＳ８に進む。
【００７６】
上記具体例において、各ノズル１０と対応する部品供給カセット８０との組み合わせについてＸｆｉ−（Ｘｎｉ＋ΔＸ）を同時吸着判定部９０３により算出して判断する。
【００７７】
（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせについては、Ｘｆ１−（Ｘｎ１＋ΔＸ）＝１−（１＋０．２）＝−０．２となる。
【００７８】
（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせについては、Ｘｆ２−（Ｘｎ２＋ΔＸ）＝３−（４＋０．２）＝−１．２となる。
【００７９】
（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃとの組み合わせについては、Ｘｆ３−（Ｘｎ３＋ΔＸ）＝６−（６＋０．２）＝−０．２となる。
【００８０】
（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせについては、Ｘｆ４−（Ｘｎ４＋ΔＸ）＝８−（８＋０．２）＝−０．２となる。
【００８１】
（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせについては、Ｘｆ５−（Ｘｎ５＋ΔＸ）＝１１−（９＋０．２）＝１．８となる。
【００８２】
ここで、ＫＸが１とすると、上記式≦ＫＸすなわち上記式≦１が成立するのは、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと、（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせと、（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃとの組み合わせと、（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせである。一方、上記式≦１が成立しないのは、（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせである。
【００８３】
また、各ノズル１０と対応する部品供給カセット８０との組み合わせについてＹｆｉ−（Ｙｎｉ＋ΔＹ）を同時吸着判定部９０３により算出して判断する。
【００８４】
（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝８−（４＋０．４）＝３．６となる。
【００８５】
（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝２−（６＋０．４）＝−４．４となる。
【００８６】
（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝３−（２＋０．４）＝０．６となる。
【００８７】
（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝５−（８＋０．４）＝−３．４となる。
【００８８】
（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝９−（５＋０．４）＝３．６となる。
【００８９】
ここで、ＫＹが０．１とすると、上記式≦ＫＹすなわち上記式≦０．１が成立するのは、（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせと、（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせの組み合わせである。一方、上記式≦０が成立しないのは、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと、（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃと、（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅの組み合わせである。
【００９０】
よって、ＫＸ，ＫＹが許容ズレ量を考慮すると、１回目の吸着動作においては、（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせと、（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせが同時吸着可能であると、同時吸着判定部９０３により判断する。これ以外の組み合わせ、すなわち、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと、（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃとの組み合わせと、（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせは同時吸着不可と同時吸着判定部９０３により判断する。
【００９１】
（ステップＳ８）
ステップＳ８において、中心平均座標演算部９０５により、同時吸着可能ノズル、すなわち、第２ノズル１０ｂと第４ノズル１０ｄとでの同時吸着補正座標の算出を行う。
【００９２】
すなわち、同時吸着可能な複数のノズルのＸ方向座標を全て加算して単純にノズルの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｎａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。上記具体例では、第２ノズル１０ｂと第４ノズル１０ｄとが同時吸着可能であり、（４，６），（８，８）の座標のうちのＸ方向座標を全て加算して単純にノズルの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値を求める。よって、Ｘｎａｖ１＝（４＋８）／２＝６となる。
【００９３】
また、同時吸着可能な複数のノズルのＹ方向座標を全て加算して単純にノズルの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＹ方向の仮想平均値、すなわち、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｎａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。上記具体例では、第２ノズル１０ｂと第４ノズル１０ｄの（４，６），（８，８）の座標のうちのＹ方向座標を全て加算して単純にノズルの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＹ方向の仮想平均値を求める。よって、Ｙｎａｖ１＝（４＋６）／２＝５となる。
【００９４】
よって、ノズル群・中心平均座標＝（Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１）、従って、上記具体例では（６，５）を、上記ノズルを備えたヘッドの実際の中心位置座標として取扱い、制御部１０００による、ヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。
【００９５】
また、同時吸着可能な複数のノズルに対応する部品供給カセットのＸ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセットの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。上記具体例では、第２部品供給カセット８０ｂと第４部品供給カセット８０ｄの（４，６），（８，８）のＸ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセットの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｘ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖ１を求める。すなわち、Ｘｆａｖ１＝（４＋８）／２＝６となる。
【００９６】
また、同時吸着可能な複数のノズルに対応する部品供給カセットのＹ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセットの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＹ方向の仮想平均値、すなわち、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖ１を中心平均座標演算部９０５により求める。上記具体例では、第２部品供給カセット８０ｂと第４部品供給カセット８０ｄの（４，６），（８，８）のＹ方向座標を全て加算して単純に部品供給カセットの個数で割ることにより、同時吸着を前提としたＸ方向の仮想平均値、すなわち、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖ１を求める。すなわち、Ｙｆａｖ１＝（６＋８）／２＝７となる。
【００９７】
よって、部品供給カセット群・吸着中心平均座標＝（Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１）、従って、上記具体例では（６，７）を、上記ノズルを備えたヘッドに対する部品供給カセット群の実際の中心位置座標として取扱い、制御部１０００による、ヘッド４又は１４の実際の移動制御に使用する。
【００９８】
（ステップＳ９）
次いで、ステップＳ９において、演算制御部９０４による上記各演算部９０１，９０２，９０３，９０５の動作制御により、残った３個のノズルの同時吸着条件の算出を行う。ここで、上記具体例のノズル群・中心平均座標＝（Ｘｎａｖ，Ｙｎａｖ）＝（５．６，５）を参照して、第１，第３，第５ノズル１０ａ，１０ｃ，１０ｅのノズル中心座標データ（１，４），（６，２），（９，５）のうち、第１及び第５ノズル１０ａ，１０ｅはノズル群・中心平均座標よりＹ方向上向きに離れる一方、第３ノズル１０ｃはノズル群・中心平均座標よりＹ方向下向きに離れているため、これらを別々のグループとして取り扱う必要がある。また、上記具体例の部品供給カセット群・吸着中心平均座標＝（Ｘｆａｖ，Ｙｆａｖ）＝（５．８，５．４）を参照して、第１，第３，第５部品供給カセット８０ａ，８０ｃ，８０ｅの吸着中心座標データ（１，８），（６，３），（１１，９）のうち、第１及び第５部品供給カセット８０ａ，８０ｅは部品供給カセット群・中心平均座標よりＹ方向上向きに離れる一方、第３部品供給カセット８０ｃはノズル群・中心平均座標よりＹ方向下向きに離れているため、これらを別々のグループとして取り扱う必要がある。
【００９９】
そこで、まず、第１及び第５ノズル１０ａ，１０ｅが同時吸着可能か否か判断する。第１，第５ノズル１０ａ，１０ｅのノズル中心座標データ（１，４），（９，５）のＸ方向の基準となる平均位置座標Ｘｎａｖ２は、Ｘｎａｖ２＝（１＋９）／２＝５となる。また、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｎａｖ２は、Ｙｎａｖ２＝（４＋５）／２＝４．５となる。
【０１００】
また、第１，第５部品供給カセット８０ａ，８０ｅの吸着中心座標データ（１，８），（１１，９）のＸ方向の基準となる平均位置座標Ｘｆａｖ２は、Ｘｆａｖ２＝（１＋１１）／２＝６となる。また、Ｙ方向の基準となる平均位置座標Ｙｆａｖ２は、Ｙｆａｖ２＝（８＋９）／２＝８．５となる。
【０１０１】
次いで、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の算出を行う。
【０１０２】
ΔＸは、ΔＸ＝Ｘｆａｖ２−Ｘｎａｖ２＝６−５＝１となる。
【０１０３】
ΔＹは、ΔＹ＝Ｙｆａｖ２−Ｙｎａｖ２＝８．５−４．５＝４なる。
【０１０４】
次いで、ステップＳ５〜Ｓ７において、ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行う。
【０１０５】
各ノズル１０と対応する部品供給カセット８０との組み合わせについてＸｆｉ−（Ｘｎｉ＋ΔＸ）を算出する。
【０１０６】
（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせについては、Ｘｆ１−（Ｘｎ１＋ΔＸ）＝１−（１＋１）＝−１となる。
【０１０７】
（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせについては、Ｘｆ５−（Ｘｎ５＋ΔＸ）＝１１−（９＋１）＝１となる。
【０１０８】
ここで、ＫＸが１とすると、上記式≦ＫＸすなわち上記式≦１が成立するのは、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせである。
【０１０９】
また、各ノズルと対応する部品供給カセットとの組み合わせについてＹｆｉ−（Ｙｎｉ＋ΔＹ）を算出する。
【０１１０】
（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝８−（４＋４）＝０となる。
【０１１１】
（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせについては、Ｙｆ１−（Ｙｎ１＋ΔＹ）＝９−（５＋４）＝０となる。
【０１１２】
ここで、ＫＹが０．１とすると、上記式≦ＫＹすなわち上記式≦０．１が成立するのは、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと、（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅの組み合わせである。
【０１１３】
よって、ＫＸ，ＫＹが許容ズレ量を考慮すると、２回目の吸着動作においては、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅの組み合わせとが同時吸着可能であることになる。
【０１１４】
よって、ノズル群・中心平均座標＝（Ｘｎａｖ２，Ｙｎａｖ２）、従って、上記具体例では（５，４．５）を、上記第１ノズル１０ａと第５ノズル１０ｅを備えたヘッドの実際の中心位置座標として取扱い、ヘッドの実際の移動制御に使用する。
【０１１５】
また、部品供給カセット群・吸着中心平均座標＝（Ｘｆａｖ２，Ｙｆａｖ２）、従って、上記具体例では（６，８．５）を、上記第１ノズル１０ａと第５ノズル１０ｅを備えたヘッドに対する第１部品供給カセット８０ａと第５部品供給カセット８０ｅとの部品供給カセット群の実際の中心位置座標として取扱い、ヘッドの実際の移動制御に使用する。
【０１１６】
この結果、１回目の吸着動作においては、（２）第２ノズル１０ｂと第２部品供給カセット８０ｂとの組み合わせと、（４）第４ノズル１０ｄと第４部品供給カセット８０ｄとの組み合わせが同時吸着可能であり、２回目の吸着動作においては、（１）第１ノズル１０ａと第１部品供給カセット８０ａとの組み合わせと、（５）第５ノズル１０ｅと第５部品供給カセット８０ｅとの組み合わせが同時吸着可能であり、３回目の吸着動作においては、（３）第３ノズル１０ｃと第３部品供給カセット８０ｃとの組み合わせについて行うようにすれば、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品であっても、１回目と２回目とにおいて複数個のノズル１０での複数個の部品１０３の同時吸着動作を確実に行うことができる。
【０１１７】
このように、例えば、５個のノズル１０では、ノズル群・中心座標のバラツキと部品供給カセット群・吸着中心座標のバラツキに応じて、２個、２個、１個の順にノズル１０による部品１０３の同時吸着が行える他、４個、１個の順にノズル１０による部品１０３の同時吸着が行えたり、３個、２個の順にノズル１０による部品１０３の同時吸着が行えたりする。
【０１１８】
なお、各ノズル１０は、その中心周りの回転位置により位置ズレ量が異なるため、回転角度の基準となる０度の位置で位置認識を行うのが好ましい。
【０１１９】
上記部品保持方法による、上記したノズル１０と部品供給カセット８０との組み合わせにおける同時吸着の可否についての判断動作は、各部品装着動作毎に、部品実装装置の実装動作開始前、実装動作中の所定時間毎又は所定個数の部品吸着保持後、ノズル交換時、部品供給カセット交換時、又は、任意の時に実施することが好ましい。
【０１２０】
上記第１実施形態によれば、ノズル群・中心座標のバラツキと部品供給カセット群・吸着中心座標のバラツキに応じて、ノズル１０と部品供給カセット８０との各組み合わせにおける同時吸着動作の可否を判断することができて、同時吸着動作可能なノズル１０と部品供給カセット８０の複数の組み合わせを確実に抽出させることができる。この結果、抽出された同時吸着保持用ノズル１０と部品供給カセット８０との複数の組み合わせにより、同時吸着保持を行わせれば、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させることができる。
【０１２１】
なお、１個毎にノズル１０で１個の部品１０３を吸着する場合には、吸着した部品１０３の状態を認識し、ノズル中心位置に対する部品１０３の吸着位置がズレている場合には、次回のノズル１０による部品１０３の吸着時にそのズレを補正しつつ吸着することもできる。
【０１２２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
【０１２３】
例えば、図２２に示すように、上記第１実施形態にかかる部品保持方法を実行するために、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置された複数個のノズル１０により、直交するＸＹ座標内に位置しかつＸ方向沿いに並列配置されかつ当該ノズル１０に対応する複数個の部品供給カセット８０から複数個の部品１０３を同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズル１０と部品供給カセット８０との組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムをコンピュータ読み取り可能な記録媒体（例えば、ＣＤ−ＲＯＭなど）に記録させることもできる。
【０１２４】
この場合、上記記録媒体には、
上記複数個のノズル１０のＸ座標同士の合計値を上記ノズル１０の個数で除するとともに上記複数個のノズル１０のＹ座標同士の合計値を上記ノズル１０の個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット８０のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット８０のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順（上記ステップＳ３に相当）と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差ΔＸを求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差ΔＹを求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標との算出を行う手順（上記ステップＳ４に相当）と、
上記ノズル１０とそのノズル１０の吸着動作対象である上記部品供給カセット８０との組み合わせの夫々において、上記部品供給カセット８０のＸ座標から対応する上記ノズル１０のＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標ΔＸとを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標ΔＹとを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量（ＫＹ）以下か否か判定することにより、上記組み合わせ毎のヘッド吸着位置補正後のノズル座標での吸着可能判定を行い、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量ＫＹ以下の場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断し、いずれか一方の座標が許容ズレ量Ｋｘ，ＫＹを超える場合には、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせでは他の組み合わせとの同時吸着が不可能と判断する手順（上記ステップＳ５，Ｓ６，Ｓ７に相当）と、
同時吸着が可能と判断した、ノズルと部品供給カセット以外の残ったノズルと部品供給カセットの組み合わせについて、上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個のノズル１０を含むグループと、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標を基に２つのグループに区分けし、区分けされたグループのうち複数個の部品供給カセット８０を含むグループとを比較して、共通するノズル１０と部品供給カセット８０の組み合わせが複数ある場合、その複数の組み合わせを抽出して、抽出した組み合わせにおいて、上記複数個のノズル１０のＸ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除するとともに上記複数個のノズル１０のＹ座標同士の合計値を上記ノズルの個数で除することによりノズル群・中心平均座標を求めるとともに、上記複数個の部品供給カセット８０のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除するとともに上記複数個の部品供給カセット８０のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標を求める手順（上記ステップＳ９に相当）と、
上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＸ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＸ座標との差ΔＸを求めるとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標と上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標との差ΔＹを求めて、一括吸着時のヘッド吸着位置補正値の上記Ｘ座標と上記Ｙ座標の算出を行う手順（上記ステップＳ９に相当）と、
上記ノズル１０とそのノズル１０の吸着動作対象である上記部品供給カセット８０との組み合わせの夫々において、上記部品供給カセット８０のＸ座標から対応する上記ノズル１０のＸ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＸ座標ΔＸとを差し引いた値がＸ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下か否か判定するとともに、上記部品供給カセット群・吸着中心平均座標のＹ座標から上記ノズル群・中心平均座標のＹ座標と上記ヘッド吸着位置補正値のＹ座標ΔＹとを差し引いた値がＹ座標の許容ズレ量ＫＹ以下か否か判定して、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量ＫＹ以下の場合には、該当するノズル１０と部品供給カセット８０との組み合わせで同時吸着が可能であり、いずれか一方の座標が許容ズレ量Ｋｘ，ＫＹを超える場合には、該当するノズル１０と部品供給カセット８０との組み合わせでは同時吸着が不可能と判断する手順（上記ステップＳ９に相当）とを実行させるためのプログラムを記録させている。
【０１２５】
上記記録媒体には、さらに、上記ヘッド吸着位置補正後のノズル座標での上記Ｘ座標が上記Ｘ座標の許容ズレ量Ｋｘ以下でかつ上記Ｙ座標が上記Ｙ座標の許容ズレ量ＫＹ以下の場合で、該当するノズルと部品供給カセットとの組み合わせは他の組み合わせとの同時吸着が可能であると判断した場合であって、同時吸着が可能と判断した、上記ノズルと部品供給カセットとの組み合わせが複数の場合には、上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル１０のＸ座標同士の合計値を上記ノズル１０の個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個のノズル１０のＹ座標同士の合計値を上記ノズル１０の個数で除することによりノズル群・中心平均座標Ｘｎａｖ１，Ｙｎａｖ１を求めるとともに、上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット８０のＸ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除するとともに上記複数の組み合わせの上記複数個の部品供給カセット８０のＹ座標同士の合計値を上記複数個の部品供給カセット８０の個数で除することにより部品供給カセット群・吸着中心平均座標Ｘｆａｖ１，Ｙｆａｖ１を求める手順（上記ステップＳ８に相当）をさらに実行させるためのプログラムを記録することもできる。
【０１２６】
このような記録媒体を使用して既存の部品実装装置に備えられたコンピュータで上記プログラムを実行させることにより（例えば、上記実施形態では、上記記録媒体に記録されたプログラムををメモリ９１０に記憶させたのち制御部１０００でプログラムを実行させることにより）、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズル１０と部品供給カセット８０との複数の組み合わせをコンピュータにより演算して確実に抽出させることができる。この結果、抽出された同時吸着保持用ノズル１０と部品供給カセット８０との複数の組み合わせにより、同時吸着保持を行わせれば、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させることができる。
【０１２７】
また、第１実施形態とは異なる部品実装装置に本発明を適用することもできる。すなわち、本発明の第２実施形態にかかる、部品保持方法を実施可能な部品保持装置を有する部品実装装置及び方法である部品押圧接合装置１１０１及び接合方法は、複数のノズル１０１１により複数の部品１００１を同時的に基板１００３ｂへ押圧して接合する部品押圧接合装置及び接合方法に関しており、図面を用いて詳細に説明する。
なお、この第２実施形態においては、部品供給部は無く、基板又は被装着部品上の所定位置に予め部品が供給されており、当該部品をノズル１０１１で吸着保持しつつ基板又は被装着部品に同時的に押圧接合するものである。よって、この第２実施形態の複数の押圧部材（一例としてはヘッドユニットであり、第１実施形態のノズルに相当。）１０１０を有するメインフレーム１０２０が第１実施形態における作業ヘッド４，１４に相当し、第２実施形態の部品支持トレー１００６の各電子部品１００１の配置位置又は部品支持トレー１００７の各ヒートスプレッダ１００５の配置位置（部品吸着位置に相当。）が第１実施形態における部品供給カセット８０の部品供給位置８９に相当する。
【０１２８】
部品押圧接合装置１１０１においては、部品の一例としてコンピュータのＣＰＵに用いられるＩＣ、例えば±５μｍ以内といった基板に対する接合高さ位置誤差精度が要求される高集積化されたＩＣのような電子部品１００１が、基板の一例である基板１００３に押圧接合することができる。また、回路基板に電子部品を接合することにより作製される電子部品組立体においては、その内部の電子回路を作動させた場合において、その電子回路が発熱し、その熱の影響により、電子回路の正常な作動を妨げる場合がある。このような電子部品組立体においては、電子回路で発熱した熱を効率的に放熱させるヒートスプレッダを電子部品の背面に接合することにより、電子回路の作動を安定化させることが行われている。さらに、部品押圧接合装置１１０１においては、基板１００３上に接合された各電子部品１００１に、部品の一例であるヒートスプレッダ１００５が押圧接合することもできる。なお、ここで、電子部品１００１に接合されるヒートスプレッダ１００５は、例えば、コンピュータのＣＰＵに用いられるＩＣのような電子部品に接合されるヒートスプレッダであり、特に高集積化されたＩＣのような電子部品に接合される、±１２μｍ以内といった接合高さ位置誤差精度が要求されるようなヒートスプレッダである。
【０１２９】
ここで、部品には、上記電子部品１００１及び上記ヒートスプレッダ１００５以外に、同様に基板に対する上記接合高さ位置精度が要求される機械部品、光学部品なども含む。なお、上記接合高さ位置精度まで要求されないような場合であっても正確かつ確実な接合が要求される機械部品、光学部品なども含む。また、基板とは、樹脂基板、紙−フェノール基板、セラミック基板、ガラス・エポキシ（ガラエポ）基板、フィルム基板などの回路基板、単層基板若しくは多層基板などの回路基板、部品、筐体、又は、フレームなど、回路が形成されている対象物を意味する。
【０１３０】
次に、このような部品押圧接合装置１１０１の一部を透過させた斜視図を図１１に示す。図１１に示すように、部品押圧接合装置１１０１において、機台上に立てられ固定された２本の角柱状の剛体の上部をさらに角柱状の剛体で渡すように門型状の剛体で形成されたメインフレーム１０２０が機台の略中央部に備えられており、部品の押圧接合を行う押圧部材１０１０は、このメインフレーム１０２０のＸ軸方向におけるその中心線を対称軸とする線対称の位置であるメインフレーム１０２０の上部の両側面に５個ずつ、Ｘ軸方向沿いに等間隔ピッチＰでもって配列されている。また、上記対称軸に対して互いに線対称の位置にある押圧ヘッドユニット１０１０同士は互いに連結されており、上記連結された状態にて夫々の押圧ヘッドユニット１０１０がＸ軸方向に移動可能にメインフレーム１０２０の上部に取り付けられている。なお、図１１におけるＸ軸方向とＹ軸方向は直交しており、また、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方向に直交する方向がＺ軸方向となっている。
【０１３１】
また、メインフレーム１０２０の図示Ｙ軸方向右側（図１１における手前側）に配列されている５個の押圧ヘッドユニット１０１０は、メインフレーム１０２０に備えられた間隔可変機構の一例であるヘッドユニットピッチ可変機構１０３１に固定されており、上記５個の押圧ヘッドユニット１０１０はヘッドユニットピッチ可変機構１０３１を介してメインフレーム１０２０に取り付けられている。また、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１は、上記５個の押圧ヘッドユニット１０１０における上記間隔ピッチＰを等間隔の状態に保ちながら可変させることができる。よって、上記同時吸着可能なグループを抽出するとき、同時吸着対象の部品の間隔に関して適切にヘッドユニット１０１０の間隔の調整を行うことにより、より多くのヘッドユニット１０１０による部品の同時吸着を実施することができるようにすることもできる。
【０１３２】
ここで、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１の構造を模式的に示す模式説明図を図１９に示す。図１１及び図１９に示すように、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１は、その軸心回りに正逆回転可能かつＸ軸方向沿いにメインフレーム１０２０に支持されているボールねじ軸部１０３１ａねじ軸部１０３１ａと、ボールねじ軸部１０３１ａに螺合されかつ上記５個の押圧ヘッドユニット１０１０のうちの中央に位置する押圧ヘッドユニット１０１０を除く４個の押圧ヘッドユニット１０１０が夫々固定された４個のナット部１０３１ｂ、上記中央に位置する押圧ヘッドユニット１０１０をボールねじ軸部１０３１ａにＸ軸方向に対して固定する軸受部１０３１ｄ、及びボールねじ軸部１０３１ａの図示左側の端部に固定されかつボールねじ軸部１０３１ａの上記正逆回転を行うモータ１０３１ｃとを備えている。また、ボールねじ軸部１０３１ａ及びモータ１０３１ｃは、Ｘ軸方向沿いに移動可能にメインフレーム１０２０に支持されている。
【０１３３】
図１９に示すように、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１において、上記中央に位置する押圧ヘッドユニット１０１０を固定している軸受部１０３１ｄの両側に位置するナット部１０３１ｂにおいては互いに逆方向かつ同ピッチの雌ねじが形成されており、さらに両端部に位置するナット部１０３１ｂにおいては隣接するナット部１０３１ｂと夫々同方向かつ上記同ピッチの２倍のピッチで雌ねじが形成されている。これにより、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１において、モータ１０３１ｃによりボールねじ軸部１０３１ａを正逆方向のいずれか一方に回転させることにより、上記中央に位置する軸受部１０３１ｄの位置を基準位置Ｑとして固定して、その両側に位置する各ナット部１０３１ｂを、上記間隔ピッチＰを等間隔に保ちながらボールねじ軸部１０３１ａに沿って上記基準位置Ｑから離れる方向又は近づく方向に移動させることができる。従って、上記ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１により、上記中央に位置する押圧ヘッドユニット１０１０の位置を基準位置Ｑとして、上記各押圧ヘッドユニット１０１０の上記間隔ピッチＰを等間隔に保持しながら、上記間隔ピッチを可変させることができる。なお、上記対称軸に対して互いに線対称の位置にある押圧ヘッドユニット１０１０同士は互いに連結されているため、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１により、押圧ヘッドユニット１０１０の上記対称軸に対して線対称の位置を保持しながら、各押圧ヘッドユニット１０１０の上記間隔ピッチＰを可変させることが可能となっている。
【０１３４】
さらに、上記５個の押圧ヘッドユニット１０１０のうちの上記中央に位置する押圧ヘッドユニット１０１０は、メインフレーム１０２０に備えられている押圧ヘッドユニットの移動機構の一例であるＸ軸方向移動機構１０３２に固定されている。図１９にＸ軸方向移動機構１０３２の構造についても模式的に示す。図１９に示すように、Ｘ軸方向移動機構１０３２は、その軸心がＸ軸方向沿いにかつ上記軸心回りに正逆回転可能にメインフレーム１０２０に固定されているねじ軸部１０３２ａと、ボールねじ軸部１０３２ａに螺合されかつ上記中央の押圧ヘッドユニット１０１０が固定されているナット部１０３２ｂ、及びボールねじ軸部１０３２ａの図示左側の端部に固定されかつボールねじ軸部１０３２ａの上記正逆回転を行うモータ１０３２ｃとを備えている。これにより、Ｘ軸方向移動機構１０３２において、モータ１０３２ｃによりボールねじ軸部１０３２ａを正逆方向のいずれか一方に回転させることにより、ナット部１０３２ｂをＸ軸方向に進退移動させて、ナット部１０３２ｂに固定されている上記中央の押圧ヘッドユニット１０１０をＸ軸方向に沿って進退移動させることができる。また、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１におけるボールねじ軸部１０３１ａ及びモータ１０３１ｃはメインフレーム１０２０にＸ軸方向に移動可能に支持されており、Ｘ軸方向移動機構１０３２による上記中央の押圧ヘッドユニット１０１０の上記進退移動により、上記中央の押圧ヘッドユニット１０１０に固定されているヘッドユニットピッチ可変機構１０３１のボールねじ軸部１０３１ａをＸ軸方向沿いに進退移動させて、ボールねじ軸部１０３１ａに螺合されている各ナット部１０３１ｂに固定された夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を上記間隔ピッチＰを保ちながらＸ軸方向沿いに移動させることが可能となっている。すなわち、Ｘ軸方向移動機構１０３２により、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０の互いの相対的な配置が保持された状態にて、全ての押圧ヘッドユニット１０１０のＸ軸方向の進退移動が可能となっている。
【０１３５】
また、押圧ヘッドユニット１０１０の模式的な構造図である図１２に示すように、押圧ヘッドユニット１０１０は、押圧ヘッドユニット１０１０を個別に下降又は上昇させる昇降装置の一例である昇降部１０１９を夫々に備えている。さらに、各押圧ヘッドユニット１０１０はその下部において、先端部に部品を個別に吸着保持させる部品保持部材の一例でもあり、かつ部品を個別に押圧する部品押圧部材の一例でもある吸着ノズル１０１１と、この吸着ノズル１０１１の上側に取り付けられかつ吸着ノズル１０１１を加熱させて吸着ノズル１０１１に吸着保持された部品を加熱する加熱装置の一例であるセラミックヒータ１０１２、及びその先端部が吸着ノズル１０１１の周囲に位置するようにセラミックヒータ１０１２の上方に設けられかつセラミックヒータ１０１２により加熱された部品を冷却する冷却装置の一例である冷却ブローノズル１０１４を備えている。ここで、上記加熱装置は、一例として、押圧ヘッドユニット１０１０に備えられたセラミックヒータ１０１２である場合としたが、セラミックヒータ１０１２に代えて、基板を配置する架台部に備えられた加熱部、又は、部品及び基板に熱風を吹き付けることにより加熱を行うような加熱部を部品押圧接合装置１１０１が備える場合であってもよい。なお、押圧ヘッドユニット１０１０の構造の詳細な説明については後述する。
【０１３６】
また、図１１において、スライドベース１０３４はＹ軸方向移動機構１０３３のナット部に固定されており、Ｙ軸方向移動機構１０３３はモータによりボールねじ軸を正逆回転させることにより、ボールねじ軸に螺合したナット部に固定されたスライドベース１０３４を図示Ｙ軸方向に進退移動させる。また、スライドベース１０３４上には、架台部の一例である第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６第２ステージ１０３６の２つのステージがＹ軸方向に並列して固定されており、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に供給されて固定される夫々の基板を、Ｙ軸方向移動機構１０３３により図示Ｙ軸方向に一体的に進退移動可能となっている。また、図示Ｙ軸方向における各基板の両端部を夫々支持可能に、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に夫々２本ずつのレール１０３５ａ及び１０３６ａが設置されている。なお、各押圧ヘッドユニット１０１０における吸着ノズル１０１１の先端面と第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の夫々のレール１０３５ａ及び１０３６ａとは略平行となっている。
【０１３７】
また、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の各レール１０３５ａ及び１０３６ａ上に基板１００３の供給を行うローダー１０３７が、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の図示Ｘ軸方向左側に設置されており、また、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の各レール１０３５ａ及び１０３６ａ上から基板１００３の排出を行うアンローダー１０３８が、図示Ｘ軸方向右側に設置されている。ローダー１０３７及びアンローダー１０３８は、基板１００３の両端部を支持可能なレールと上記レールに支持された基板１００３を移動させる移動機構とを夫々備えている。
【０１３８】
さらに、部品押圧接合装置１１０１は、部品押圧接合装置１１０１における各構成部の制御を行う制御部１００９を備えており、昇降部１０１９の昇降動作、Ｘ方向移動機構１０３２の移動動作、Ｙ方向移動機構１０３３の移動動作、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１の移動動作、押圧ヘッドユニット１０１０の吸着ノズル１０１１の吸着保持動作、押圧ヘッドユニット１０１０のセラミックヒータ１０１２の加熱動作、及びローダー１０３７及びアンローダー１０３８の各移動機構の移動動作は、制御部１００９により動作制御される。
【０１３９】
次に、部品押圧接合装置１１０１おける各押圧ヘッドユニット１０１０の配列位置と、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に供給されて固定された各基板１００３及び各電子部品１００１の配置の関係を模式的に示す平面図を図１３に、電子部品１００１及び基板１００３を模式的に示す断面図を図１４及び図１５に示す。
【０１４０】
図１３及び図１４（Ａ）に示すように、四角形プレート状の電子部品１００１は接合面に多数の電極１００１ａを有しており、その各電極１００１ａには接合材の一例である半田バンプ１００２が予め形成されている。また、接合面に多数の電極であるパッド１００３ａを有している四角形プレート状の単位基板１００３ｂが図示Ｙ軸方向に２個及びＸ軸方向に５個配列、すなわち２行５列に配列されて一体に形成され、基板１００３が形成されている。また、電子部品１００１の各電極１００１ａが単位基板１００３ｂの各パッド１００３ａに半田バンプ１００２バンプ１００２を介在させて接合可能なように、各電子部品１００１の各半田バンプ１００２が基板１００３の各パッド１００３ａ上に配置されており、上記配置された各電子部品１００１は全て同じ種類の電子部品１００１となっている。
【０１４１】
ここで、上記電子部品１００１の「配置」とは、電子部品１００１を単に基板１００３上に載置するような場合に限らず、電子部品１００１又は基板１００３に外力を加えることにより、電子部品１００１及び基板１００３を破壊することなく、電子部品１００１と基板１００３との接合状態を容易に解除することが可能な接合状態である仮接合（装着動作の一つの形態）をも含む。また、後述するように、電子部品１００１が単に基板１００３上に載置されて、上記載置の状態が他の部材により解除可能に支持されて上記載置が保持されているようなものも上記配置に含むこともできる。
【０１４２】
また、部品押圧接合装置１１０１により施される部品の基板への「接合」とは、電子部品１００１又は基板１００３に外力を加えることにより、電子部品１００１及び基板１００３を破壊することなく、電子部品１００１と基板１００３との接合状態を容易に解除することができないような接合状態（装着動作の別の形態）を示す。なお、電子部品１００１等の部品が基板１００３に接合された後、図１３における基板１００３のＸ軸方向における切断線Ｃ及びＹ軸方向における切断線Ｄにて基板１００３が切断されることにより、基板１００３が複数の単位基板１００３ｂに分割されて、各単位基板１００３ｂ毎に電子部品１００１が接合された電子部品組立体が作製されることになる。
【０１４３】
また、図１３に示すように、Ｘ軸方向における基板１００３への各電子部品１００１の配置は、一定の間隔Ａでもって配列されている。また、第１ステージ１０３５に固定されている基板１００３（図１３における下側）と第２ステージ１０３６に固定されている基板１００３（図１３における上側）においては、同様な配置にて各電子部品１００１が夫々の基板１００３に接合可能に配置されている。また、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６においては、夫々の基板１００３上の同じ位置におけるＹ軸方向の配置間隔を間隔Ｂとして、夫々の基板１００３が固定されている。従って、夫々の基板１００３において、上記２行５列のうちの上記行の各電子部品１００１の夫々の配列を第１列及び第２列とすると、第１ステージ１０３５における基板１００３の第１列と第２ステージ１０３６における基板１００３の第１列の間隔が上記間隔Ｂと同じとなり、さらに、第１ステージ１０３５における基板１００３の第２列と第２ステージ１０３６における基板１００３の第２列の間隔も上記間隔Ｂとなっている。
【０１４４】
また、各押圧ヘッドユニット１０１０においては、メインフレーム１０２０を挟んで線対称の位置に配置されている互いに押圧ヘッドユニット１０１０の間隔（すなわちＹ軸方向の配置間隔）は、上記間隔Ｂと同じとなっており、また、各押圧ヘッドユニット１０１０のＸ軸方向における配置の上記間隔ピッチＰは、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１により上記間隔Ａと同じ間隔とすることが可能となっている。
【０１４５】
これにより、Ｙ軸方向移動機構１０３３により第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６をＹ軸方向に進退移動させて、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に固定された各基板１００３上の夫々の上記第１列上における各電子部品１００１を夫々の押圧ヘッドユニット１０１０により同時的に押圧可能となる位置に、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６を位置させることができ、また、同様に夫々の上記第２列上における各電子部品１００１を同時的に押圧可能となる位置に、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６を位置させることができる。
【０１４６】
なお、メインフレーム１０２０を挟んで線対称の位置に配置されている夫々の押圧ヘッドユニット１０１０の間隔（すなわちＹ軸方向の配置間隔）を上記夫々の配置を線対称の位置に保ちながら可変することができる別の間隔可変機構が、さらにメインフレーム１０２０に備えられている場合であってもよい。このような場合にあっては、上記各基板１００３の夫々の第１列又は夫々の第２列のＹ軸方向における間隔Ｂが基板１００３の種類等により異なるような場合であっても、上記別の間隔可変機構により上記夫々の押圧ヘッドユニット１０１０のＹ軸方向の間隔を可変させて上記間隔Ｂに合致するようにすることができる。なお、この上記別の間隔可変機構の一例としては、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１やＸ方向移動機構１０３２と同様に、ボールねじ軸部、ナット部、及びモータ等により構成されるボールねじ機構を用いたものがある。
【０１４７】
また、図１４（Ａ）に示すように、各電子部品１００１は各半田バンプ１００２が基板１００３の各パッド１００３ａの上に配置された状態で部品押圧接合装置１１０１に供給されるが、この配置状態を保持するために、基板１００３に取り付けられてかつ基板１００３上に配置された各電子部品１００１を支持する部品支持機構の一例である部品支持トレー１００６が基板１００３に取り付けられた状態にて部品押圧接合装置１１０１に供給される。
【０１４８】
部品支持トレー１００６は、その上面部分が四角形プレート状に形成され、かつその対向する１組の端部がコ字状に折り曲げられて形成されている。基板１００３のＹ軸方向における互いに対向する端部に部品支持トレー１００６の上記夫々のコ字状の端部を解除可能に取り付けることにより、基板１００３の上面全体を覆うように部品支持トレー１００６を基板１００３に取り付けることが可能となっている。
【０１４９】
電子部品１００１を支持している状態の部品支持トレー１００６の部分平面図を図２０に示す。図２０に示すように、各電子部品１００１が配置された基板１００３に部品支持トレー１００６が取り付けられた状態において、上記電子部品１００１の上部が部品支持トレー１００６の上面内側に接触しないように、部品支持トレー１００６の上記上面においては各電子部品１００１の配置位置に合わせた複数の切り欠き部１００６ｂが形成されている。すなわち、切り欠き部１００６ｂと電子部品１００１との間には所定の隙間が設けられており、電子部品１００１の基板１００３に対するその配置が補正されるような場合であっても、電子部品１００１は切り欠き部１００６ｂに接触しないようになっている。また、電子部品１００１の吸着ノズル１０１１による押圧接合の際においても、吸着ノズル１０１１は切り欠き部１００６ｂに接触しないようになっている。さらに、部品支持トレー１００６においては、各切り欠き部１００６ｂの内側に電子部品１００１が位置するように形成されており、各切り欠き部１００６ｂの内側においては、夫々の内側に位置された上記電子部品１００１をその対向する二方の側部より解除可能に支持する複数の支持ジグ１００６ａが備えられており、上記２行５列に電子部品３が配置された基板１００３において、上記行毎の各電子部品１００１を夫々の支持ジグ１００６ａにより一斉に支持または支持解除することが可能となっている。なお、電子部品１００１の支持を行う場合、支持ジグ１００６ａは切り欠き部１００６ｂの内側より電子部品１００１の側部側へと突出されて電子部品１００１の側部を支持し、また、電子部品１００１の支持解除を行う場合、支持ジグ１００６ａは切り欠き部１００６ｂの内側へと格納される。
【０１５０】
これにより、部品支持トレー１００６を用いて各電子部品１００１の基板１００３への配置を保持した状態で、部品押圧接合装置１１０１に上記基板１００３の供給を行うことができ、上記供給時における各電子部品１００１の上記配置のずれを防止することができる。
【０１５１】
なお、部品支持トレー１００６において、支持ジグ１００６ａによる電子部品１００１の支持は上記対向する二方の側部より支持する場合に限定されず、四方の側部より支持する場合、又は電子部品１００１の対向する隅部より支持する場合、又は電子部品１００１の上面より支持する場合であってもよく、つまり、基板１００３への各電子部品１００１の配置を保持するという目的を達成できる手段であればよい。また、上記行毎の各電子部品１００１を支持ジグ１００６ａにより一斉に支持又は支持解除する場合に代えて、各電子部品１００１の支持ジグ１００６ａによる支持又は支持解除を個別に行う場合、又は、基板１００３に配置された全ての電子部品１００１への支持又は支持解除を一斉に行う場合であってもよい。
【０１５２】
また、図１３においては、各電子部品１００１の基板１００３への接合位置の配置が、２行５列かつＸ軸方向に一定の間隔Ａでもって配列されている場合について説明したが、上記各電子部品１００１の接合位置の配置は上記配置に限定されるものではなく、例えば、２行３列かつＸ軸方向に上記間隔Ａの２倍の間隔２Ａでもって配列されているような場合であってもよい。
【０１５３】
なお、図１３においては、電子部品１００１と、基板１００３、及び押圧ヘッドユニット１０１０の配置関係の説明を目的とする図であるため、便宜上、部品支持トレー１００６を省略した図としている。
【０１５４】
次に、部品押圧接合装置１１０１を用いて各電子部品１００１を基板１００３上に接合する方法について説明する。また、以下において説明する電子部品１００１の接合動作は制御部１００９により制御されて行われる。
【０１５５】
まず、図１１において、基板１００３に取り付けられた部品支持トレー１００６により各電子部品１００１の配置が保持された状態の２枚の基板１００３が、ローダー１０３７のレール上で夫々の端部が支持されながら、ローダー１０３７の移動機構により、図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、スライドベース１０３４上の第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の夫々のレール１０３５ａ及び１０３６ａ上に供給されて固定される。
【０１５６】
次に、図１１において、Ｙ軸方向移動機構１０３３によりスライドベース１０３４を図示Ｙ軸方向左向きに移動させるとともに、Ｘ軸方向移動機構１０３２により各押圧ヘッドユニット１０１０を図示Ｘ軸方向に移動させて、第１ステージ１０３５に固定されている基板１００３の図１３における第１列に配置されている各電子部品１００１、及び第２ステージ１０３６に固定されている基板１００３の第１列に配置されている各電子部品１００１を、各押圧ヘッドユニット１０１０により同時的に押圧可能なように位置合わせを行う。
【０１５７】
この位置合わせは、制御部１００９において予め入力されている基板１００３における基準の位置が各押圧ヘッドユニット１０１０に対して所定の位置に位置するように行われる。また、このような場合に代えて、押圧ヘッドユニット１０１０が基板１００３における基準の位置を認識可能な撮像部を備え、上記撮像部により基板１００３における上記基準の位置の認識を行うことにより位置合わせを行うような場合であってもよい。
【０１５８】
また、このとき、各押圧ヘッドユニット１０１０のＸ軸方向における配列の間隔ピッチと各基板１００３上の各電子部品１００１のＸ軸方向における配列の間隔Ａとが異なっているような場合にあっては、制御部１００９において予め入力されている各基板１００３の上記間隔Ａのデータに基づいて、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１により各押圧ヘッドユニット１０１０の上記間隔ピッチを可変させて、各押圧ヘッドユニット１０１０及び基板１００３における夫々の上記間隔ピッチを合致させるようにする。
【０１５９】
上記位置合わせが完了したとき、Ｘ軸方向移動機構１０３２及びＹ軸方向移動機構１０３３における移動動作を停止させ、その後、図１４（Ｂ）に示すように、部品支持トレー１００６の各支持ジグ１００６ａによる各基板１００３への上記第１列に配置されている各電子部品１００１の配置位置の支持を支持解除の状態とさせる。なお、このとき各基板１００３における第２列に配列されている各電子部品１００１の配置位置の支持は解除されず支持された状態のままとなっている。
【０１６０】
その後、図１４（Ｃ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０が備える昇降部１０１９により、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別かつ同時的に下降させ、各吸着ノズル１０１１の先端を各電子部品１００１の上面に当接させるとともに、各電子部品１００１の上面を各吸着ノズル１０１１により吸着保持する。さらに、昇降部１０１９による上記下降動作を行うことにより各電子部品１００１に押圧力を加えて、夫々の基板１００３上に単に配置された状態にあった各電子部品１００１の各半田バンプ１００２を各基板１００３の各パッド１００３ａに押圧しながら確実に接触させて、半田バンプ１００２をパッド１００３ａに圧接させた状態とさせる。
【０１６１】
ここで「圧接」とは、押圧力を部材間に加えることにより、上記部材間の接触性が高められた接触状態を意味する。上記の場合、半田バンプ１００２をパッド１００３ａに押圧させることにより、半田バンプ１００２のその形状をつぶすことなく変形させながら確実にパッド１００３ａに接触させた状態のことである。また、この状態においては、電子部品１００１又は基板１００３に外力を加えることにより、電子部品１００１及び基板１００３を破壊することなく、電子部品１００１と基板１００３との上記接触状態を容易に解除することが可能となっている。
【０１６２】
この圧接の後、図１５（Ｄ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０において個別に、セラミックヒータ１０１２により吸着ノズル１０１１への加熱が行われ、各吸着ノズル１０１１に吸着保持されかつ基板１００３の各パッド１００３ａに圧接されている電子部品１００１の各半田バンプ１００２の溶融加熱が開始される。さらに、セラミックヒータ１０１２による吸着ノズル１０１１への加熱温度が昇温され、上記加熱温度が各半田バンプ１００２を形成している半田の融点以上の温度に達すると各半田バンプ１００２の溶融が開始される。
【０１６３】
ここで「溶融加熱」とは、半田バンプ１００２等の接合材を半田の融点以上の温度まで加熱して、半田を溶融させることを目的とする加熱を意味する。従って、予め接合材を溶融させることなく一定の温度まで予備的に加熱させておくことを目的とするいわゆる予備加熱の開始は上記溶融加熱の開始とは異なるものである。
【０１６４】
上記各半田バンプ１００２が完全に溶融された状態となった後、図１５（Ｅ）に示すように、各セラミックヒータ１０１２による加熱が停止されて、上記溶融状態の半田に各冷却ブローノズル１０１４からの冷風による固化冷却が個別に施されて、上記半田が固化される。この上記半田の固化により、図１３における夫々の基板１００３の第１列に配列されている各電子部品１００１の各電極１００１ａと各基板１００３の各パッド１００３ａとが半田を介在させて接合される。なお、溶融状態の半田への冷却ブローノズル１０１４による強制的な冷却により上記半田を固化させる場合に代えて、溶融された半田を自然冷却することにより半田を固化させるような場合であってもよい。
【０１６５】
その後、図１５（Ｆ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０において個別に吸着ノズル１０１１による電子部品１００１への吸着保持を解除し、夫々の昇降部１０１９により上記夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別に上昇させる。
【０１６６】
ここで「個別」とは、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０の各動作を他の押圧ヘッドユニットの動作に対して独立的に制御されて行うことである。例えば、夫々の電子部品１００１において半田バンプ１００２の高さが異なっており、基板１００３に対する電子部品１００１の上面高さ位置が異なっているような場合にあっては、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０による上記圧接のタイミングも異なることになるが、夫々の圧接の後、セラミックヒータ１０１２により各半田バンプ１００２への溶融加熱を独立したタイミングにて開始するというようなことを意味するものである。
【０１６７】
このように、各電子部品１００１を、各押圧ヘッドユニット１０１０により同時的に押圧可能なように位置合わせを行い、昇降部１０１９により、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別かつ同時的に下降させ、各電子部品１００１を各吸着ノズル１０１１により吸着保持し、さらに、昇降部１０１９による上記下降動作により各電子部品１００１に押圧力を加えて、基板１００３上に単に配置された状態にあった各電子部品１００１の各半田バンプ１００２を各基板１００３の各パッド１００３ａに押圧しながら確実に接触させて、半田バンプ１００２をパッド１００３ａに圧接させて溶融固定させるとき、第１実施形態に適用した部品保持方法を使用して、同時吸着可能な複数のグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応する電子部品１００１とのグループ）を抽出して、抽出されたグループの複数の押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、それらの複数の押圧ヘッドユニット１０１０のみを同時的に下降させて、上記電子部品１００１の同時吸着及び圧接させて溶融固定を行うことができる。
【０１６８】
次に、残りのグループのうちから同時吸着可能な複数のグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応する電子部品１００１とのグループ）を抽出して、抽出されたグループの複数の押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、それらの複数の押圧ヘッドユニット１０１０のみを同時的に下降させて、上記電子部品１００１の同時吸着及び圧接させて溶融固定を行うことができる。さらに、残ったグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応する電子部品１００１とのグループ）があれば、そのグループの押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、その押圧ヘッドユニット１０１０のみを下降させて、上記電子部品１００１の吸着及び圧接させて溶融固定を行う。
【０１６９】
次に、Ｙ軸方向移動機構１０３３によりスライドベース１０３４を図示Ｙ軸方向左向きに移動させて、図１３における第１ステージ１０３５に固定されている基板１００３の第２列に配置されている各電子部品１００１、及び第２ステージ１０３６に固定されている基板１００３の第２列に配置されている各電子部品１００１を、各押圧ヘッドユニット１０１０により個別かつ同時的に押圧可能なように位置合わせを行う。このとき、夫々の上記第２列に配置されている各電子部品１００１の配置位置は支持された状態であるため、基板１００３の移動により上記配置位置のずれが発生することはない。その後、各部品支持トレー１００６による上記夫々の第２列における各電子部品１００１の支持を解除して、各基板１００３の上記第１列に配列されている各電子部品１００１の押圧接合動作と同様に、上記作業を行い、各基板１００３の第２列に配列されている各電子部品１００１の各電極を各基板１００３の各パッド１００３ａに半田を介在させて接合させる。
【０１７０】
これにより、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に固定されている夫々の基板１００３上に配置されていた全ての電子部品１００１が、精度良く動じ吸着動作を行いながら、夫々の基板１００３に接合されたことになる。
【０１７１】
その後、図１１において、夫々の基板１００３がスライドベース１０３４上の第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の各レール１０３５ａ及び１０３６ａ上よりアンローダー１０３８のレール上に取り出され、アンローダー１０３８の移動機構により図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、上記夫々の基板１００３が部品押圧接合装置１１０１より排出される。
【０１７２】
なお、上記においては、接合材が電子部品１００１の各電極１００１ａに予め形成された各半田バンプ１００２である場合について説明したが、このような場合に代えて、接合材が電子部品１００１の各電極１００１ａに予め形成された各半田バンプ及び基板１００３の各パッド１００３ａ上に予め形成された各半田部であり、上記各半田バンプと上記各半田部とを接合するような場合であってもよく、また、接合材が基板１００３の各パッド１００３ａ上に予め形成された各半田部であり、上記各半田部を介して電子部品１００１の各電極１００１ａと基板１００３の各パッド１００３ａとを接合するような場合であってもよい。また、半田材料で形成された上記半田バンプ又は半田部に代えて、例えば、ＡｕやＡｌ等の導電性金属材料により形成されたバンプ等が接合材として用いられる場合であってもよい。
【０１７３】
さらに、電子部品１００１の各電極１００１ａ上、又は基板１００３の各パッド１００３ａ上、又は接合材である各半田バンプ１００２等に、各接合部分における表面の酸化膜を除去し、溶融半田の濡れ性を良好とさせることができるフラックスを予め塗布により、供給してもよい。なお、塗布供給されたフラックスの種類により、電子部品１００１を基板１００３に接合後、塗布供給されたフラックスを洗浄による除去を行う場合もある。
【０１７４】
次に、部品押圧接合装置１１０１を用いて、基板１００３上に接合された各電子部品１００１に部品の一例であるヒートスプレッダ１００５を接合する方法について説明する。なお、以下において説明するヒートスプレッダ１００５の接合動作は制御部１００９により制御されることにより行われる。
【０１７５】
図１６及び図１７は、電子部品１００１、基板１００３及びヒートスプレッダ１００５を模式的に示す断面図を用いて、ヒートスプレッダ１００５の押圧接合手順を模式的に示す説明図である。
【０１７６】
ヒートスプレッダ１００５は、四角形プレート状でありかつ下面中央部分に電子部品１００１の上部全体を覆うことが可能なような凹部１００５ａを備えて形成されている。なお、ヒートスプレッダ１００５の表面の一部又は全体に、放熱性を良好とさせるための放熱フィンが多数形成されている場合であってもよい。
【０１７７】
図１６（Ａ）に示すように、基板１００３に接合された各電子部品１００１の背面には、凹部１００５ａ内側に接合材の一例であるインジウム接合材１００４が供給された各ヒートスプレッダ１００５が、インジウム接合材１００４を介して配置されている。これら各ヒートスプレッダ１００５の配置位置を保持するために、上記部品支持トレー１００６と同様な構造に形成されかつ各ヒートスプレッダ１００５を支持する部品支持トレー１００７が基板１００３に取り付けられている。なお、上記ヒートスプレッダ１００５の「配置」とは、上記において説明した電子部品１００１の「配置」と同意である。
【０１７８】
部品支持トレー１００７は、上記部品支持トレー１００６と同様に、その上面部分が四角形プレート状に形成され、かつその対向する１組の端部がコ字状に折り曲げられて形成されている。また、基板１００３のＹ軸方向における互いに対向する端部に部品支持トレー１００７の上記夫々のコ字状の端部を解除可能に取り付けることにより、基板１００３の上面全体を覆うように部品支持トレー１００７を基板１００３に取り付けることが可能となっている。
【０１７９】
ヒートスプレッダ１００５を支持している状態の部品支持トレー１００７の部分平面図を図２１に示す。図２１に示すように、各ヒートスプレッダ１００５が配置された基板１００３に部品支持トレー１００７が取り付けられた状態において、上記ヒートスプレッダ１００５の上部が部品支持トレー１００７の上面内側に接触しないように、部品支持トレー１００７の上記上面においては各ヒートスプレッダ１００５の配置位置に合わせた複数の切り欠き部１００７ｂが形成されている。すなわち、切り欠き部１００７ｂとヒートスプレッダ１００５との間には所定の隙間が設けられており、ヒートスプレッダ１００５の電子部品１００１に対するその配置（基板１００３に対するその配置でもある）が補正されるような場合であっても、ヒートスプレッダ１００５は切り欠き部１００７ｂに接触しないようになっている。また、ヒートスプレッダ１００５の吸着ノズル１０１１による押圧接合の際においても、吸着ノズル１０１１は切り欠き部１００７ｂに接触しないようになっている。さらに、部品支持トレー１００７においては、各切り欠き部１００７ｂの内側にヒートスプレッダ１００５が位置するように形成されており、各切り欠き部１００７ｂの内側においては、夫々の内側に位置された上記ヒートスプレッダ１００５をその対向する二方の側部より解除可能に支持する複数の支持ジグ１００７ａが備えられており、上記２行５列にヒートスプレッダ１００５が配置された基板１００３において、上記行毎の各ヒートスプレッダ１００５を夫々の支持ジグ１００７ａにより一斉に支持または支持解除することが可能となっている。なお、ヒートスプレッダ１００５の支持を行う場合、支持ジグ１００７ａは切り欠き部１００７ｂの内側よりヒートスプレッダ１００５の側部側へと突出されてヒートスプレッダ１００５の側部を支持し、また、ヒートスプレッダ１００５の支持解除を行う場合、支持ジグ１００７ａは切り欠き部１００７ｂの内側へと格納される。
【０１８０】
これにより、部品支持トレー１００７を用いて各ヒートスプレッダ１００５の基板１００３への配置を保持した状態で、部品押圧接合装置１１０１に上記基板１００３の供給を行うことができ、上記供給時において各ヒートスプレッダ１００５の上記配置のずれを防止することができる。
【０１８１】
まず、図１１において、基板１００３に取り付けられた部品支持トレー１００７により各ヒートスプレッダ１００５の配置が保持された状態の２枚の基板１００３が、ローダー１０３７のレール上で夫々の端部が支持されながら、ローダー１０３７の移動機構により、図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、スライドベース１０３４上の第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６のレール１０３５ａ及び１０３６ａ上に供給されて固定される。
【０１８２】
次に、図１１において、Ｙ軸方向移動機構１０３３によりスライドベース１０３４を図示Ｙ軸方向左向きに移動させるとともに、Ｘ軸方向移動機構１０３２により各押圧ヘッドユニット１０１０を図示Ｘ軸方向に移動させて、図１３における第１ステージ１０３５に固定されている基板１００３の第１列における各電子部品１００１の上面に配置されている各ヒートスプレッダ１００５、及び第２ステージ１０３６に固定されている基板１００３の第１列における各電子部品１００１の上面に配置されている各ヒートスプレッダ１００５を、各押圧ヘッドユニット１０１０により同時的に押圧可能なように位置合わせを行う。
【０１８３】
この位置合わせは、制御部１００９において予め入力されている基板１００３における基準の位置が各押圧ヘッドユニット１０１０に対して所定の位置に位置するように行われる。また、このような場合に代えて、押圧ヘッドユニット１０１０が基板１００３における基準の位置を認識可能な撮像部を備え、上記撮像部により基板１００３における上記基準の位置の認識を行うことにより位置合わせを行うような場合であってもよい。
【０１８４】
また、このとき、各押圧ヘッドユニット１０１０のＸ軸方向における配列の間隔ピッチと各基板１００３上の各ヒートスプレッダ１００５のＸ軸方向における配列の間隔ピッチ（すなわち、各電子部品１００１のＸ軸方向における配列の間隔Ａ）とが異なっているような場合にあっては、制御部１００９において予め入力されている各基板１００３の上記間隔Ａのデータに基づいて、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１により各押圧ヘッドユニット１０１０の上記間隔ピッチを可変させて、各押圧ヘッドユニット１０１０及び基板１００３における夫々の上記間隔ピッチを合致させるようにする。
【０１８５】
上記位置合わせが完了したとき、Ｘ軸方向移動機構１０３２及びＹ軸方向移動機構１０３３における移動動作を停止させ、その後、図１６（Ｂ）に示すように、部品支持トレー１００７の各支持ジグ１００７ａ支持ジグ１００７ａによる上記第１列に配置されている各ヒートスプレッダ１００５の配置位置の支持を支持解除の状態とさせる。なお、このとき各基板１００３における第２列に配置されている各電子部品１００１の配置位置の支持は解除されずに支持された状態のままとなっている。
【０１８６】
その後、図１６（Ｃ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０が備える昇降部１０１９により、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別かつ同時的に下降させ、各吸着ノズル１０１１の先端を各ヒートスプレッダ１００５の上面に当接させるとともに、各ヒートスプレッダ１００５の上面を各吸着ノズル１０１１により吸着保持する。さらに、昇降部１０１９による上記下降動作を行うことにより、各ヒートスプレッダ１００５に押圧力を加えて、各電子部品１００１上に単に配置された状態にある各ヒートスプレッダ１００５の凹部１００５ａ内側底面を各電子部品１００１の上面の大略全面にインジウム接合材１００４を介在させて確実に面接触させて圧接させた状態とさせる。
【０１８７】
この圧接の後、図１７（Ｄ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０において個別に、セラミックヒータ１０１２により吸着ノズル１０１１への加熱が行われ、各吸着ノズル１０１１に吸着保持されているヒートスプレッダ１００５の凹部１００５ａ内側の各インジウム接合材１００４が溶融加熱される。さらに、セラミックヒータ１０１２による吸着ノズル１０１１への加熱温度が昇温され、上記加熱温度がインジウム接合材１００４の融点以上の温度に達するとインジウム接合材１００４の溶融が開始される。
【０１８８】
ここで、インジウム接合材１００４の溶融加熱の際に、電子部品１００１を基板１００３に接合している半田も加熱されることになるが、インジウム接合材１００４は融点約１６０℃〜１８０℃のインジウムにより形成されているのに対して、例えば、電子部品１００１を基板１００３に接合している半田に融点約２３０℃の高温半田を用いることにより、セラミックヒータ１０１２による吸着ノズル１０１１への加熱温度を、上記インジウムの融点以上かつ上記高温半田の融点未満の範囲の温度まで昇温させることにより、電子部品１００１を基板１００３に接合している上記半田が再び溶融されることはない。従って、電子部品１００１と基板１００３との半田を介した接合に影響を与えることなく、電子部品１００１へのヒートスプレッダ１００５のインジウム接合材１００４を介した押圧接合を行うことができる。
【０１８９】
各インジウム接合材１００４が完全に溶融された状態となった後、図１７（Ｅ）に示すように、各セラミックヒータ１０１２による加熱が停止されて、各ヒートスプレッダ１００５を介して上記溶融状態のインジウム接合材１００４に各冷却ブローノズル１０１４からの冷風による固化冷却が個別に施されて、各インジウム接合材１００４が固化される。この上記各インジウム接合材１００４の固化により、夫々の基板１００３の第１列に接合されている各電子部品１００１の上面にヒートスプレッダ１００５がインジウム接合材１００４を介在させて接合される。なお、上記溶融状態のインジウム接合材１００４への冷却ブローノズル１０１４による強制的な冷却によりインジウム接合材１００４を固化させる場合に代えて、溶融されたインジウム接合材１００４を自然冷却することにより固化させる場合であってもよい。
【０１９０】
その後、図１７（Ｆ）に示すように、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０において個別に吸着ノズル１０１１によるヒートスプレッダ１００５への吸着保持を解除し、夫々の昇降部１０１９により上記夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別に上昇させる。
【０１９１】
このように、各ヒートスプレッダ１００５を、各押圧ヘッドユニット１０１０により同時的に押圧可能なように位置合わせを行い、昇降部１０１９により、夫々の押圧ヘッドユニット１０１０を個別かつ同時的に下降させ、各ヒートスプレッダ１００５を各吸着ノズル１０１１により吸着保持し、さらに、昇降部１０１９による上記下降動作により各ヒートスプレッダ１００５に押圧力を加えて、各電子部品１００１上に単に配置された状態にある各ヒートスプレッダ１００５の凹部１００５ａ内側底面を各電子部品１００１の上面の大略全面にインジウム接合材１００４を介在させて確実に面接触させて圧接し固定させるとき、第１実施形態に適用した部品保持方法を使用して、同時吸着可能な複数のグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応するヒートスプレッダ１００５とのグループ）を抽出して、抽出されたグループの複数の押圧ヘッドユニット１０１０を同時的に押圧可能なように位置合わせを行ったのち、抽出されたグループの複数の押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、それらの複数の押圧ヘッドユニット１０１０のみを同時的に下降させて、上記ヒートスプレッダ１００５の同時吸着及び圧接させて溶融固定を行うことができる。
【０１９２】
次に、残りのグループのうちから同時吸着可能な複数のグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応するヒートスプレッダ１００５とのグループ）を抽出して、抽出されたグループの複数の押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、それらの複数の押圧ヘッドユニット１０１０のみを同時的に下降させて、上記ヒートスプレッダ１００５の同時吸着及び圧接させて溶融固定を行うことができる。さらに、残ったグループ（押圧ヘッドユニット１０１０とそれに対応するヒートスプレッダ１００５とのグループ）があれば、そのグループの押圧ヘッドユニット１０１０の昇降部１０１９により、その押圧ヘッドユニット１０１０のみを下降させて、上記ヒートスプレッダ１００５の吸着及び圧接させて溶融固定を行う。
【０１９３】
次に、Ｙ軸方向移動機構１０３３によりスライドベース１０３４を図示Ｙ軸方向左向きに移動させて、図１３における第１ステージ１０３５に固定されている基板１００３の第２列に接合されている各電子部品１００１の上面に配置されている各ヒートスプレッダ１００５、及び第２ステージ１０３６に固定されている基板１００３の第２列に接合されている各電子部品１００１の上面に配置されている各ヒートスプレッダ１００５を、各押圧ヘッドユニット１０１０により個別かつ同時的に押圧可能なように位置合わせを行う。このとき、夫々の上記第２列に配置されている各ヒートスプレッダ１００５の配置位置は支持された状態であるため、基板１００３の移動により上記配置位置のずれが発生することはない。その後、部品支持トレー１００７による上記夫々の第２列における各ヒートスプレッダ１００５の支持を解除して、各基板１００３の上記第１列の各電子部品１００１の上面に配置されている各ヒートスプレッダ１００５の押圧接合動作と同様に、上記作業を行い、各基板１００３の第２列の各電子部品１００１の上面に各ヒートスプレッダ１００５を各インジウム接合材１００４を介在させて接合させる。
【０１９４】
これにより、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に固定されている夫々の基板１００３の各電子部品１００１の上面に配置されていた各ヒートスプレッダ１００５が接合されたことになる。
【０１９５】
その後、図１１において、夫々の基板１００３が、スライドベース１０３４上の第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６の各レール１０３５ａ及び１０３６ａ上よりアンローダー１０３８のレール上に取り出され、アンローダー１０３８の移動機構により、図示Ｘ軸方向右向きに移動されて、上記夫々の基板１００３が部品押圧接合装置１１０１より排出される。
【０１９６】
なお、上記においては、接合材であるインジウム接合材１００４が、ヒートスプレッダ１００５の凹部１００５ａ内側に予め供給されている場合について説明したが、接合材が基板１００３に接合されている電子部品１００１の上面に予め供給されている場合、又は、ヒートスプレッダ１００５の凹部１００５ａ内側及び電子部品１００１の上面にともに予め供給されている場合であってもよい。
【０１９７】
次に、部品押圧接合装置１１０１における押圧ヘッドユニット１０１０の構造について、押圧ヘッドユニット１０１０の構造を示す断面図（図１１におけるＸ軸方向より見た断面図）である図１２を用いて詳細に説明する。
【０１９８】
図１２において、押圧ヘッドユニット１０１０は、電子部品１００１又はヒートスプレッダ１００５への押圧動作、吸着保持動作、加熱冷却動作等を施す押圧ヘッドユニット下部１０１０ａと、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの昇降動作を行う押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂにより構成されている。
【０１９９】
押圧ヘッドユニット下部１０１０ａは、その下方先端側より上方側へ順に、電子部品１００１又はヒートスプレッダ１００５を吸着保持可能かつ押圧可能な吸着ノズル１０１１と、この吸着ノズル１０１１を加熱することによりこの吸着ノズル１０１１に吸着保持された電子部品１００１又はヒートスプレッダ１００５を加熱するセラミックヒータ１０１２と、このセラミックヒータ１０１２よりの熱が押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂへ伝わらない様に熱遮断を行う断熱部の一例であるウォータージャケット１０１３と、このウォータージャケット１０１３の上部に取り付けられた軸部の一例である軸１０１５と、軸１０１５の上部に取り付けられかつ押圧力を検出する検出装置の一例であるロードセル１０１６、及び軸１０１５の下部周囲に取り付けられかつセラミックヒータ１０１２により加熱された電子部品１００１又はヒートスプレッダ１００５を冷風により冷却する冷却ブローノズル１０１４とを備えている。
【０２００】
また、押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂは、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの昇降動作を図１１におけるＺ軸方向に沿った軸である昇降動作軸Ｓ沿いに行う昇降部１０１９、及び昇降部１０１９のナット部１０１９ｄに取り付けられかつ昇降部１０１９のボールねじ軸１０１９ｂ上を昇降動作可能なヘッドユニットフレーム１０１８とを備えている。
【０２０１】
昇降部１０１９は、剛体により形成された概略コ字状の縦断面形状を有する昇降部フレーム１０１９ｃと、その軸心回りに正逆回転可能にかつ上記軸心を略鉛直方向沿いとして上記昇降部フレーム１０１９ｃに取り付けられたボールねじ軸部１０１９ｂと、上記ボールねじ軸部１０１９ｂの下部に螺合されかつヘッドユニットフレーム１０１８が固定されたナット部１０１９ｄ、及び上記昇降部フレーム１０１９ｃの上端に固定されかつ上記ボールねじ軸部１０１９ｂの上端を固定して上記ボールねじ軸部１０１９ｂの上記軸心回りの正逆回転を行うモータ１０１９ａとを備えている。なお、ボールねじ軸部１０１９ｂの上記軸心が、昇降部１０１９の上記昇降動作軸Ｓとなっている。
【０２０２】
また、ヘッドユニットフレーム１０１８は、剛体により形成されかつ大略円筒状の形状を有しており、その上記円筒状の内部上部において、昇降部１０１９のボールねじ軸部１０１９ｂの下部を貫通させるように、ナット部１０１９ｄに取り付けられている。
【０２０３】
また、ヘッドユニットフレーム１０１８の図示右側の側部には弾性体の一例である自重相殺スプリング１０１７の一方の端部が取り付けられかつ突起状に凸部が形成されたスプリング受部１０１８ａが形成されている。
【０２０４】
さらに、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａにおける軸部１０１５の図示右側の上部側部にも突起状に凸部が形成されたスプリング受部１０１５ａが形成されて、このスプリング受部１０１５ａに自重相殺スプリング１０１７の他方の端部が取り付けられている。上記夫々のスプリング受部１０１８ａ及び１０１５ａに両端部が固定された自重相殺スプリング１０１７により、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの自重が相殺されてヘッドユニットフレーム１０１８が押圧ヘッドユニット下部１０１０ａを支えている。
【０２０５】
また、ここで、図１２において、部品押圧接合装置１１０１において、門型形状のメインフレーム１０２０は、その一方の端部を機台に固定された２本の角柱状の剛体と上記２本の剛体の夫々の他方の端部を横方向に渡すように上記夫々の他方の端部に固定された角柱状の剛体とにより、その門型形状を形成している第１フレーム１０２０ａと、第１フレーム１０２０ａの上記２本の剛体にその両端部が固定されかつ第１フレーム１０２０ａの上記横方向の剛体の下方に設けられた角柱状の剛体である第２フレーム１０２０ｂ、及び第２フレーム１０２０ｂの下方に設けられかつ第２フレーム１０２０ｂと同様に第１フレーム１０２０ａの上記２本の剛体にその両端部が固定された第３フレーム１０２０ｃとにより構成されている。
【０２０６】
また、図１２に示すように、上記昇降動作軸に沿って昇降部フレーム１０１９ｃにＬＭレール１０２１が固定されており、ＬＭレール１０２１に係合されかつＬＭレール１０２１上を上記昇降動作軸Ｓ沿いの方向（すなわちＺ軸方向）に移動可能なＬＭブロック１０２２がヘッドユニットフレーム１０１８の図示左端に固定されている。ここでＬＭレール及びＬＭブロックとは直線的移動機構を構成する部材の一例であり、略直線状のレールであるＬＭレール及び当該ＬＭレールに係合されたＬＭブロックにより、上記ＬＭブロックを上記ＬＭレールに沿って、すなわち略直線的に移動可能としている。これにより、ヘッドユニットフレーム１０１８は上記昇降動作軸Ｓに沿って昇降動作が可能となっている。
【０２０７】
また、図１２において、メインフレーム１０２０の第２フレーム１０２０ｂの図示右側の側部には、図１１におけるＸ軸方向に沿ってＬＭレール１０２３が上下一対に固定されており、また夫々のＬＭレール１０２３に係合されたＬＭブロック１０２４に上記昇降部フレーム１０１９ｃに固定されているＬＭレール１０２１が固定されている。夫々のＬＭブロック１０２４が夫々のＬＭレール１０２３に沿って移動可能となっていることにより、押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂは、上記Ｘ軸方向に沿って移動可能となっている。
【０２０８】
また、図１２において、メインフレーム１０２０の第２フレーム１０２０ｂと同様に第３フレーム１０２０ｃの図示右側の側部にも、上記Ｘ軸方向に沿ってＬＭレール１０２５が固定されており、また、ＬＭレール１０２５上をＬＭレール１０２５に沿って移動可能に係合されたＬＭブロック１０２６には、上記昇降動作軸Ｓ沿いの方向に沿った別のＬＭレール１０２７が取り付けられており、さらに、ＬＭレール１０２７上をＬＭレール１０２７に沿って移動可能（すなわち上記昇降動作軸Ｓ沿いに移動可能）に係合されたＬＭブロック１０２８ＬＭブロック１０２８には、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの軸１０１５が図示左側のその側部で固定されている。ＬＭブロック１０２８がＬＭレール１０２７に沿って移動可能となっていることにより、軸１０１５は上記昇降動作軸Ｓに沿って昇降可能となっており、さらに、ＬＭブロック１０２６がＬＭレール１０２５に沿って移動可能となっていることにより、軸１０１５は上記Ｘ軸方向に沿って移動可能となっている。つまり、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａは、上記昇降動作軸Ｓに沿って昇降可能であり、かつ上記Ｘ軸方向に沿って押圧ヘッドユニット１０１０ｂとともに移動可能となっている。
【０２０９】
また、ＬＭレール１０２７及びＬＭブロック１０２８は、軸１０１５の昇降動作を案内可能であるとともに、軸１０１５の上記昇降動作の下端を制限している。これにより、軸１０１５は、自重相殺スプリング１０１７を介してヘッドユニットフレーム１０１８に支えられながら、ＬＭレール１０２７及びＬＭブロック１０２８に案内されて上記昇降動作が可能であるとともに、自重相殺スプリング１０１７が破損等により軸１０１５を支持することができなくなったような場合においても、ＬＭレール１０２７及びＬＭブロック１０２８が軸１０１５をその上記昇降動作の上記下端にて支えることができ、軸１０１５の落下を防止を可能としている。
【０２１０】
また、その押圧力検出面を上面として軸１０１５の上部に取り付けられているロードセル１０１６は、ヘッドユニットフレーム１０１８に取り付けられて軸１０１５を支えている自重相殺スプリング１０１７により、ロードセル１０１６の押圧力検出面がヘッドユニットフレーム１０１８の下端に常時押圧されて接された状態とされている。これにより、ロードセル１０１６の荷重検出面において、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの軸１０１５のＺ軸方向上向きに働く押圧力が検出可能となっている。
【０２１１】
また、昇降部１０１９において、モータ１０１９ａによりボールねじ軸部１０１９ｂを正逆回転させることにより、ナット部１０１９ｄに固定されかつＬＭレール１０２１及びＬＭガイド１０２２により上記正逆回転の方向に固定されているヘッドユニットフレーム１０１８が上記昇降動作軸Ｓに沿って昇降動作されるが、この昇降動作により、ヘッドユニットフレーム１０１８の下端に常時当接された状態とされているロードセル１０１６を備える押圧ヘッドユニット下部１０１０ａ全体も、上記昇降動作軸Ｓに沿って昇降動作される。
【０２１２】
また、吸着ノズル１０１１、セラミックヒータ１０１２、ウォータージャケット１０１３、冷却ブローノズル１０１４、軸１０１５、ロードセル１０１６、及びヘッドユニットフレーム１０１８の各中心は同軸上に配置されており、この軸は昇降部１０１９による昇降動作軸Ｓと一致するように配置されているため、昇降部１０１９による昇降動作により、吸着ノズル１０１１、セラミックヒータ１０１２、ウォータージャケット１０１３、冷却ブローノズル１０１４、軸１０１５、及びロードセル１０１６は、昇降動作軸Ｓ上において、昇降動作可能となっている。
【０２１３】
また、押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂは、ＬＭレール１０２１、ＬＭブロック１０２４及びＬＭレール１０２３を介してメインフレーム１０２０における第２フレーム１０２０ｂに支持されており、一方、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａは、自重相殺スプリング１０１７を介して押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂにより支持されている。従って、押圧ヘッドユニット１０１０の自重は第２フレーム１０２０ｂに加えられることとなり、各押圧ヘッドユニット１０１０の自重により第２フレーム１０２０ｂが多少たわむ場合も考えられるが、上記自重が加えられないような構造とされている第３フレーム１０２０ｃにおいては、上記第２フレーム１０２０ｂにおけるたわみと比較する限りそのたわみはほとんど発生しない。上記第２フレーム１０２０ｂにおいて上記たわみが発生した場合には、押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂにおける昇降動作軸Ｓが上記たわみに応じて略鉛直方向より傾斜されることとなるが、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａは押圧ヘッドユニット上部１０１０ｂと分離構造とされていること、及び押圧ヘッドユニット１０１０ａの昇降動作軸Ｓ上における昇降動作を案内する第３フレーム１０２０ｃにはたわみが発生しないことにより、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａの昇降動作は上記第２フレーム１０２０ｂのたわみ、すなわち、各押圧ヘッドユニット１０１０の自重による影響を受けることがない。従って、押圧ヘッドユニット下部１０１０ａにおいては、常に略鉛直方向に沿った昇降動作を行うことができ、吸着ノズル１０１１の先端面と第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６とを常に略平行に保つことができ、部品の押圧動作を正確に行うことが可能となっている。
【０２１４】
また、軸１０１５の下部周囲である軸下部１０１５ｂの周囲に取り付けられている冷却ブローノズル１０１４は、軸１０１５の下方に位置するウォータージャケット１０１３及びセラミックヒータ１０１２の側面を回り込むように形成され、さらに、冷却ブローノズル１０１４の先端は吸着ノズル１０１１の下面である部品の吸着保持面に向けられており、冷却ブローノズル１０１４よりの冷風が吸着ノズル１０１１に吸着保持された電子部品１００１又はヒートスプレッダ１００５を冷却可能となっている。
【０２１５】
また、制御部１００９は、吸着ノズル１０１１の吸着動作、セラミックヒータ１０１２の加熱動作、冷却ブローノズル１０１４の冷却動作及び昇降部１０１９の移動動作を制御し、ロードセル１０１６にて検出された押圧力が制御部１００９に出力されて、上記押圧力に基づいて昇降部１０１９の動作等が制御されるように構成されている。
【０２１６】
ここで、部品押圧接合装置１１０１における制御系統図を図１８に示す。部品押圧接合装置１１０１において、制御部１００９は、部品押圧接合装置１１０１の各構成部の動作である昇降部１０１９のモータ１０１９ａによる昇降動作、セラミックヒータ１０１２の加熱動作、冷却ブローノズル１０１４の冷却動作、吸着ノズル１０１１の吸着動作、Ｘ方向移動機構１０３２のモータによる移動動作、ヘッドユニットピッチ可変機構１０３１のモータによる移動動作、Ｙ方向移動機構１０３３のモータによる移動動作、及びローダー１０３７及びアンローダー１０３８の移動機構のモータによる移動動作を制御し、さらに、ロードセル１０１６にて検出された押圧力が制御部１００９に出力される。これにより、制御部１００９の被制御部である上記各構成部が、制御部１００９により相互に関連されながら制御されることにより、部品押圧接合装置１１０１において、電子部品１００１及びヒートスプレッダ１００５の基板１００３への接合が施される。
【０２１７】
次に、押圧ヘッドユニット１０１０におけるロードセル１０１６により、電子部品１００１と基板１００３との圧接時、又はヒートスプレッダ１００５と電子部品１００１との圧接時の夫々において発生するＺ軸方向における押圧力である接合押圧力を検出する方法について説明する。なお、電子部品１００１と基板１００３との上記圧接時、及びヒートスプレッダ１００５と電子部品１００１との上記圧接時における押圧力検出方法は同様であるため、以下においては電子部品１００１と基板１００３との上記圧接時においての場合についてのみ説明するものとする。
【０２１８】
まず、第１ステージ１０３５及び第２ステージ１０３６に供給され固定されている各基板１００３上に配置されている各電子部品１００１に対しての各押圧ヘッドユニット１０１０の位置合わせを行った後、各押圧ヘッドユニット１０１０が夫々の昇降部１０１９により個別かつ同時的に下降され、各電子部品１００１の各半田バンプ１００２が各基板１００３の各パッド１００３ａに押圧されて圧接される。
【０２１９】
このとき、各押圧ヘッドユニット１０１０において昇降部１０１９によりヘッドユニットフレーム１０１８が下降されて、ロードセル１０１６の上記押圧力検出面に常時当接した状態にあるヘッドユニットフレーム１０１８の下端がロードセル１０１６を押し下げる力、すなわち、電子部品１００１の各半田バンプ１００２と基板１００３の各パッド１００３ａとの間に発生した接合押圧力の反作用の力が、ロードセル１０１６の上記押圧力検出面をヘッドユニットフレーム１０１８の下端を押圧する力としてロードセル１０１６にて検出される。
【０２２０】
このようにしてロードセル１０１６において上記接合押圧力が検出され、ロードセル１０１６より検出された上記接合押圧力が制御部１００９に出力されて、上記接合押圧力が制御部１００９において予め設定された所定の接合押圧力（以降、設定押圧力とする）となるように、制御部１００９により昇降部１０１９による押圧ヘッドユニット１０１０の下降動作が制御される。上記接合押圧力が上記設定押圧力に達したことがロードセル１０１６において検出されたとき、制御部１００９において、電子部品１００１の各半田バンプ１００２が基板１００３の各パッド１００３ａに圧接されたものとみなされる。
【０２２１】
また、上記第２実施形態によれば、ノズル群・中心座標のバラツキと部品群・吸着中心座標のバラツキに応じて、押圧ヘッドユニット１０１０と部品との各組み合わせにおける同時吸着動作の可否を判断することができるので、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品であっても、複数個のノズルでの複数個の部品の同時吸着動作を確実に行うことができる。
【０２２２】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【０２２３】
【発明の効果】
本発明によれば、ノズル群・中心座標のバラツキと部品供給カセット群・吸着中心座標のバラツキに応じて、ノズルと部品供給カセットとの各組み合わせにおける同時吸着動作の可否を判断することができて、同時吸着動作可能なノズルと部品供給カセットの複数の組み合わせを確実に抽出させることができる。この結果、抽出された同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの複数の組み合わせにより、同時吸着保持を行わせれば、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させることができる。
【０２２４】
また、本発明によれば、ノズル群・中心座標のバラツキと部品吸着位置群・吸着中心座標のバラツキに応じて、ノズルと部品吸着位置との各組み合わせにおける同時吸着動作の可否を判断することができて、同時吸着動作可能なノズルと部品吸着位置の複数の組み合わせを確実に抽出させることができる。この結果、抽出された同時吸着保持用ノズルと部品吸着位置との複数の組み合わせにより、同時吸着保持を行わせれば、微小部品、特に、０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）のチップ部品や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品などの微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させることができる。
【０２２５】
また、本発明にかかる記録媒体を使用して既存の部品実装装置に備えられたコンピュータで上記プログラムを実行させることにより、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの複数の組み合わせをコンピュータにより演算して確実に抽出させることができる。この結果、抽出された同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの複数の組み合わせにより、同時吸着保持を行わせれば、微小部品でも複数個の部品を複数個のノズルで同時的に吸着保持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる部品実装装置の斜視図である。
【図２】上記第１実施形態の上記部品実装装置のノズル交換装置でのノズル交換動作時の斜視図である。
【図３】図１の部品実装装置の全体の詳細な平面図である。
【図４】上記部品実装装置の部品供給カセットでのテープ送り量の調整状態を説明するための部分拡大平面図である。
【図５】上記部品実装装置の上記部品供給カセットの部分側面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ上記部品実装装置の吸着ノズルの拡大断面図及び底面図である。
【図７】上記部品実装装置の制御部と他の装置又は部材との関係を示すブロック図である。
【図８】上記実施形態にかかる部品保持方法のフローチャートである。
【図９】上記実施形態にかかる部品保持方法において一例としてのノズル中心座標のバラツキを示す説明図である。
【図１０】上記実施形態にかかる部品保持方法において一例としての部品供給カセットの吸着中心座標のバラツキを示す説明図である。
【図１１】本発明の第２実施形態にかかる部品押圧接合装置の一部を透過させた斜視図である。
【図１２】上記第２実施形態の部品押圧接合装置が備える押圧ヘッドユニットの模式的な構造図である。
【図１３】上記実施形態の部品押圧接合装置に供給される回路基板及び電子部品の配置を模式的に示す平面図である。
【図１４】上記実施形態の部品押圧接合方法における電子部品の回路基板への押圧接合方法を示す模式説明図である。
【図１５】上記実施形態の部品押圧接合方法における電子部品の回路基板への押圧接合方法を示す模式説明図である。
【図１６】上記実施形態の部品押圧接合方法におけるヒートスプレッダの電子部品への押圧接合方法を示す模式説明図である。
【図１７】上記実施形態の部品押圧接合方法におけるヒートスプレッダの電子部品への押圧接合方法を示す模式説明図である。
【図１８】上記実施形態の部品押圧接合装置における制御系統図である。
【図１９】上記実施形態のヘッドユニットピッチ可変機構及びＸ軸方向移動機構の構造を模式的に示す模式説明図である。
【図２０】上記実施形態に部品押圧接合装置に供給される回路基板に配置された電子部品が支持されている状態の部品支持トレーの部分平面図である。
【図２１】上記実施形態の部品押圧接合装置に供給される回路基板に配置されたヒートスプレッダが支持されている状態の部品支持トレーの部分平面図である。
【図２２】上記第１実施形態にかかる部品保持方法を実施するための部品保持装置の演算部分のブロック構成図である。
【図２３】上記第１実施形態にかかる部品保持方法にかかる同時的に吸着保持させるための同時吸着保持用ノズルと部品供給カセットとの組み合わせをコンピュータにより演算して抽出させるためのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体の構成図である。
【符号の説明】
１…ローダー、２，２−０，２−１，２−２，２−３…基板、３，１３…基板搬送保持装置、４，１４…作業ヘッド、５，１５…ＸＹロボット、６ａ…Ｙ軸駆動部、６ｂ，６ｃ…Ｘ軸駆動部、７，１７…ノズル交換装置、８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ…部品供給部材、９，１９…認識カメラ、１０…ノズル、１０Ａ…ノズル先端、１０Ｂ…ノズルホルダ、１１…アンローダー、１６…実装装置基台、８０…部品供給カセット、８９…部品供給位置、９０…認識カメラ、１０１…キャリアテープ、１０２…部品収納用凹部、１０３…部品、１０６…スプロケット、１０６ａ…スプロケットの上端端面、１０９…送り穴、２００…部品実装作業領域、２０１…第１実装領域、２０２…第２実装領域、８８０…パルスモータ、８８１…歯車伝達機構、８８２…駆動歯車、９０１…中心平均座標演算部、９０２…補正値演算部、９０３…同時吸着判定部、９０４…演算制御部、９０５…中心平均座標演算部、９１０…メモリ、１０００…制御部、１００１…電子部品、１００１ａ…電極、１００２…半田バンプ、１００３…回路基板、１００３ａ…パッド、１００３ｂ…回路基板、１００４…インジウム、１００５…ヒートスプレッダ、１００５ａ…凹部、１００６…部品支持トレー、１００６ａ…支持ジグ、１００７…部品支持トレー、１００７ａ…支持ジグ、１００９…制御部、１０１０…押圧ヘッドユニット、１０１０ａ…押圧ヘッドユニット下部、１０１０ｂ…押圧ヘッドユニット上部、１０１１…吸着ノズル、１０１２…セラミックヒータ、１０１３…ウォータジャケット、１０１４…冷却ブローノズル、１０１５…軸、１０１５ａ…スプリング受部、１０１５ｂ…軸下部、１０１６…ロードセル、１０１７…自重相殺スプリング、１０１８…ヘッドユニットフレーム、１０１８ａ…スプリング受部、１０１９…昇降部、１０１９ａ…モータ、１０１９ｂ…ボールねじ軸、１０１９ｃ…昇降部フレーム、１０１９ｄ…ナット部、１０２０…メインフレーム、１０２０ａ…第１フレーム、１０２０ｂ…第２フレーム、１０２０ｃ…第３フレーム、１０２１…ＬＭレール、１０２２…ＬＭブロック、１０２３…ＬＭレール、１０２４…ＬＭブロック、１０２５…ＬＭレール、１０２６…ＬＭブロック、１０２７…ＬＭレール、１０２８…ＬＭブロック、１０３１…ヘッドユニットピッチ可変機構、１０３１ａ…ボールねじ軸部、１０３１ｂ…ナット部、１０３１ｃ…モータ、１０３１ｄ…軸受部、１０３２…Ｘ軸方向移動機構、１０３２ａ…ボールねじ軸部、１０３２ｂ…ナット部、１０３２ｃ…モータ、１０３３…Ｙ軸方向移動機構、１０３４…スライドベース、１０３５…第１ステージ、１０３５ａ…レール、１０３６…第２ステージ、１０３６ａ…レール、１０３７…ローダー、１０３７ａ…レール、１０３８…アンローダー、１０３８ａ…レール、１１０１…部品押圧接合装置、１１０１ａ…作業部、１１０２…部品押圧接合装置、１１３７…ローダー、１１３８…アンローダ、Ａ…間隔、Ｂ…間隔、Ｃ…切断線、Ｄ…切断線、Ｐ…間隔ピッチ、Ｑ…基準位置、Ｓ…昇降動作軸。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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