(57)【要約】【課題】被メッキ部材に対する反り等の悪影響を防止して、被メッキ部材に均一なメッキ皮膜を形成することができる新規なメッキ方法を提供する。【解決手段】ドクターブレード１，２をメッキ溶液内に浸漬させて、ドクターブレード１，２に通電することにより、ドクターブレード１，２に対してメッキを施す方法であって、一対のドクターブレード１，２同士を対向させて配置させ、一対のドクターブレード１，２にそれぞれ陰極を接続し、一対のドクターブレード１，２から略等距離の位置に陽極電極３を配置させ、メッキ処理中における電流密度に応じて、一対のドクターブレード１，２同士の間隔を調整する。【選択図】  図１
2004197152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被メッキ部材をメッキ溶液内に浸漬させて、前記被メッキ部材に通電することにより、前記被メッキ部材に対してメッキを施す方法であって、
一対の被メッキ部材同士を対向させて配置させ、
前記一対の被メッキ部材にそれぞれ陰極を接続し、
前記一対の被メッキ部材に対して前記各被メッキ部材から略等距離の位置に陽極電極を配置させ、
メッキ処理中における電流密度に応じて、前記一対の被メッキ部材同士の間隔を調整することを特徴とする、メッキ方法。
【請求項２】
前記一対の被メッキ部材がそれぞれ略平板状に形成されている場合、前記一対の被メッキ部材を、それらの平面同士が同一平面上になるように、かつ、それらの側面同士が対向するように配置する、請求項１に記載のメッキ方法。
【請求項３】
略円柱形状に形成された前記陽極電極を、その長手方向が前記一対の被メッキ部材の長手方向に平行になるように配置する、請求項１または２に記載のメッキ方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のメッキ方法に用いるメッキ用治具であって、
一対の被メッキ部材を互いに対向させて配置させるようにそれぞれ支持し、かつ陰極に接続された第１および第２支持部と、
前記一対の被メッキ部材から略等距離の位置に配置された陽極電極と、
前記第１および第２支持部のうち少なくとも一方には、メッキ処理中における電流密度に応じて、前記一対の被メッキ部材同士の間隔を調整するための調整手段と、
を備えることを特徴とするメッキ用治具。
【請求項５】
前記第１および第２支持部は、前記被メッキ部材の端面を覆うようにして前記被メッキ部材を支持する、請求項４に記載のメッキ用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、被メッキ部材にメッキを施すメッキ方法、およびそのメッキ方法に用いるメッキ用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子写真方式によって印刷を行うプリンタ装置や複写機等においては、たとえば静電潜像を可視像化するための現像装置が用いられ、この現像装置では、現像ローラにより帯電したトナーを感光ドラムに搬送し、帯電トナーを感光ドラムの静電潜像に静電吸着させてトナー像を形成し、記録用紙に転写させる。このトナー像におけるトナー層厚は、印刷濃度に多大な影響を及ぼすため、トナー層厚を均一にすることが望まれている。この場合、たとえば現像ローラの表面にドクターブレードを接触させて、ドクターブレードの剛性により均一なトナー層を形成するようにしている。
【０００３】
ドクターブレードは、通常、ステンレスからなるが、現像ローラの表面と当接する部分には、現像ローラとの接触による磨耗を防止するために、たとえばクロームによるメッキが施されることがある。このようなドクターブレード等の被メッキ部材に対してメッキを施す方法には、たとえば、特許文献１に示すように、被メッキ部材自体をメッキ浴槽に浸漬して通電する方法がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２７９４９９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような被メッキ部材をメッキ浴槽に浸漬する方法では、通常、均一なメッキ厚にするために、メッキ処理中における電流密度、メッキ液の温度、およびメッキ処理時間等を適切に調整する必要がある。特に、電流密度は、メッキ処理中において微妙に変化していくため、その変化を抑えて電流密度がほぼ一定になるように調整しなければならない。しかしながら、電流密度は、メッキ浴槽の形状、メッキ液の組成、メッキ浴槽内における被メッキ部材の数、並びに被メッキ部材および陽極電極の配置等によっても変化するため、電流密度をほぼ一定になるように調整することは、非常に困難であり、たとえば作業者の経験に依存していたのが現状であった。
【０００６】
また、ドクターブレードをメッキ浴槽に浸漬する方法では、メッキの必要でない部分には、たとえばマスキングテープを貼り付けた後、浸漬し、メッキ処理終了後、マスキングテープを剥がすといった作業が必要な場合がある。このようなマスキング作業では、たとえば厚み０．１ｍｍといった極薄のドクターブレードに対して行われるため、ドクターブレードに反りが生じる等の悪影響を及ぼすことがある。
【０００７】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、被メッキ部材に対する反り等の悪影響を防止して、被メッキ部材に均一なメッキ皮膜を形成することができる新規なメッキ方法およびその方法に用いるメッキ用治具を提供することを、その課題とする。
【０００８】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００９】
本願発明に係る第１の側面によって提供されるメッキ方法は、被メッキ部材をメッキ溶液内に浸漬させて、前記被メッキ部材に通電することにより、前記被メッキ部材に対してメッキを施す方法であって、一対の被メッキ部材同士を対向させて配置させ、前記一対の被メッキ部材にそれぞれ陰極を接続し、前記一対の被メッキ部材に対して前記各被メッキ部材から略等距離の位置に陽極電極を配置させ、メッキ処理中における電流密度に応じて、前記一対の被メッキ部材同士の間隔を調整することを特徴としている。
【００１０】
本願発明によるメッキ方法によれば、一対の被メッキ部材同士を対向させて配置させ、両被メッキ部材に対してそれぞれ略等距離となる位置に陽極電極を配置させ、メッキ処理中における電流密度に応じて、被メッキ部材同士の間隔を調整することにより、メッキ溶液内においてメッキを施す。通常、電流密度は、被メッキ部材の表面に形成されるメッキ皮膜に多大な影響を及ぼすため、メッキ処理中では、この電流密度をほぼ一定にすることが必要とされる。しかし、メッキ処理中における電流密度は、種々の要因により変動するため、本願のメッキ方法では、その変動に応じて一対の被メッキ部材同士の間隔を調整することにより、メッキ処理中における電流密度がほぼ一定になるようにしている。
【００１１】
すなわち、一対の被メッキ部材同士の間隔を遠ざけたり近づけたりすることによって、陽極電極から一対の被メッキ部材同士に流れる電流の大きさを微妙に調整して電流密度がほぼ一定になるようにしている。このように、陽極電極に対して略等距離の位置に一対の被メッキ部材を所定間隔を設けて対向配置しているので、陽極電極と両被メッキ部材間に略均一の電流分布の形成が可能となり、しかも、電流密度をほぼ一定とすることにより、被メッキ部材の表面に均一なメッキ皮膜を形成することができるとともに、メッキむらの発生を抑制することができる。したがって、品質性に優れたメッキ処理を行うことができる。
【００１２】
好ましい実施の形態によれば、前記一対の被メッキ部材がそれぞれ略平板状に形成されている場合、前記一対の被メッキ部材を、それらの平面同士が同一平面上になるように、かつ、それらの側面同士が対向するように配置する。
【００１３】
この方法によれば、一対の被メッキ部材は、それらの平面同士が同一平面上になるように、かつ、それらの側面同士が対向するように配置されるので、一対の被メッキ部材は、陽極電極に対して略対称な位置関係を維持することができ、両被メッキ部材に対して同様なメッキ皮膜を生成することができる。
【００１４】
他の好ましい実施の形態によれば、略円柱形状に形成された前記陽極電極を、その長手方向が前記一対の被メッキ部材の長手方向に平行になるように配置させる。
【００１５】
この方法によれば、陽極電極の長手方向が一対の被メッキ部材の長手方向に平行になるように、陽極電極が配置されるので、陽極電極に通電したとき、メッキ溶液中の金属イオンが被メッキ部材の表面に均一に分布しやすくなり、均一なメッキ厚が生成される可能性を高めることができる。
【００１６】
本願発明に係る第２の側面によって提供されるメッキ用治具は、第１の側面によって提供されるメッキ方法に用いるメッキ用治具であって、一対の被メッキ部材を互いに対向させて配置させるようにそれぞれ支持し、かつ陰極に接続された第１および第２支持部と、前記一対の被メッキ部材から略等距離の位置に配置された陽極電極と、前記第１および第２支持部のうち少なくとも一方には、メッキ処理中における電流密度に応じて、前記一対の被メッキ部材同士の間隔を調整するための調整手段とを備えることを特徴としている。
【００１７】
この発明のメッキ用治具によれば、一対の被メッキ部材と陽極電極との位置関係を容易に特定することができ、しかも、メッキ処理中における電流密度に応じて、一対の被メッキ部材同士の間隔を調整することができるので、第１の側面に係るメッキ方法と同様に、電流密度をほぼ一定にすることができ、被メッキ部材の表面に均一なメッキ皮膜を形成することができる。また、このメッキ用治具によれば、第１および第２支持部によって一対の被メッキ部材が支持されるので、従来のように、被めっき部材に対してマスキングを行う必要がなく、たとえばマスキングテープ等による被メッキ部材に対する反り等の悪影響を及ぼすことがない。
【００１８】
好ましい実施の形態によれば、前記第１および第２支持部は、前記被メッキ部材の端面を覆うようにして前記被メッキ部材を支持する。
【００１９】
この発明によれば、第１および第２支持部によって、被メッキ部材の端面が覆われるので、メッキ溶液中の金属イオンが被メッキ部材の角部に集中することが抑制され、被メッキ部材の表面に金属イオンを均一に分布させることができる。
【００２０】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００２２】
図１は、本願発明に係るメッキ方法における原理を示す図である。このメッキ方法は、ドクターブレードと呼称される略平板状の被メッキ部材に対して、薄膜でかつ均一なメッキを施すための方法である。ドクターブレード１，２は、たとえばプリンタやコピー機等のいわゆる電子写真方式を用いて記録用紙に印刷を行う装置に用いられる。このような電子写真方式によって印刷を行う装置においては、たとえば静電潜像を可視像化するための現像装置（図示略）が用いられ、この現像装置では、現像ローラにより帯電したトナーを感光ドラムに搬送し、帯電トナーを感光ドラムの静電潜像に静電吸着させてトナー像を形成し、記録用紙に転写させる。
【００２３】
ここで、上記トナー像におけるトナー層厚は、印刷濃度に多大な影響を及ぼすため、トナー層厚を均一にすることが望まれている。そこで、この場合、たとえば現像ローラの表面にドクターブレード１，２を接触させて、ドクターブレード１，２の剛性により均一なトナー層を形成するようにしている。すなわち、ドクターブレード１，２は、現像ローラ上に均一なトナー層を形成するために用いられるものである。
【００２４】
具体的には、ドクターブレード１，２は、たとえばステンレスによって構成されており、図１に示すように、たとえば幅約３５０ｍｍ、横約２５ｍｍ、厚み約０．１ｍｍの略平板状に形成されている。ドクターブレード１，２の長手方向に沿う一端側面１ａ，２ａ、およびその一端側面１ａ，２ａに接する２つの平面１ｂ，１ｃ，２ｂ，２ｃにおける被メッキ面１ｄ，２ｄには、たとえばクロームによるメッキが施される。また、ドクターブレード１，２には、メッキが施されない部分に、これをメッキ用治具４に取り付けるための複数のねじ孔５が形成されている。なお、上記ドクターブレード１，２は、被メッキ部材としての一例であり、被メッキ部材としては上記ドクターブレード１，２に限るものではない。
【００２５】
このドクターブレード１，２のメッキ方法では、図１に示すように、一対のドクターブレード１，２を、それらの平面１ｂ，２ｂ同士が同一平面上になるように、かつ、それらの一端側面１ａ，２ａ同士が対向するように所定の間隔を設けて配置する。また、これら一対のドクターブレード１，２に対して略等距離となる位置に陽極電極３を配置する。具体的には、ドクターブレード１，２を含む平面に対して、両ドクターブレード１，２の対称軸Ｎを含む垂直な面上に陽極電極３を配置する。陽極電極３は、略円柱形状に形成されており、その長手方向が一対のドクターブレード１，２の長手方向に平行になるように配置する。また、陽極電極３は、一対のドクターブレード１，２の表面から鉛直方向に高さ（対称軸Ｎとの距離）Ｈだけ離して配置する。一対のドクターブレード１，２には、それぞれ図示しない陰極電極（図示せず）が接続されている。
【００２６】
このメッキ方法では、後述するように、これら一対のドクターブレード１，２および陽極電極３を所定のメッキ液に浸漬して、陽極電極３および陰極電極に通電する。これにより、一対のドクターブレード１，２の表面にメッキ金属（たとえばクロム）が析出され、メッキ皮膜が生成される。このメッキ処理中においては、対向配置された一対のドクターブレード１，２を、電流密度に応じて互いに近接する方向または離間する方向（図中、矢印Ａ参照）に移動させる。すなわち、一対のドクターブレード１，２同士の間隔Ｇを調整する。
【００２７】
通常、メッキ処理における（陰極）電流密度は、ドクターブレード１，２の表面に形成されるメッキの厚みに多大な影響を及ぼすため、この電流密度をほぼ一定にすることが必要とされる。しかし、メッキ処理中における電流密度は、種々の要因により変動するため、上記のように、その変動に応じて一対のドクターブレード１，２同士の間隔Ｇを調整することにより、メッキ処理中における電流密度がほぼ一定になるようにしている。
【００２８】
すなわち、一対のドクターブレード１，２同士の間隔を遠ざけたり近づけたりすることによって、陽極電極３から一対のドクターブレード１，２同士に流れる電流の大きさを微妙に調整して電流密度がほぼ一定になるようにしている。このように、一対のドクターブレード１，２を陽極電極３に対して略対称に配置することにより、陽極電極３と各ドクターブレード１，２間には、略均一の電流分布が形成されると推測されるので、電流密度をほぼ一定にすることにより、ドクターブレード１，２の表面に均一なメッキ皮膜を形成することができるとともに、メッキむらの発生を抑制することができる。したがって、品質性に優れたメッキ処理を行うことができる。
【００２９】
図２は、上記メッキ方法の原理を実現するためのメッキ用治具を示す斜視図である。図３は、図２に示すメッキ用治具をＢ−Ｂ方向に見た断面図である。このメッキ用治具４は、メッキ処理を行う際に、一対のドクターブレード１，２を支持し、かつ両者を近接または離間させるためのものである。
【００３０】
メッキ用治具４は、略直方体形状に形成された金属製のベース７を備えている。ベース７は、その表面に形成された接続端子８を介して陰極（たとえばマイナス電極）に接地されている。ベース７の上面には、一対のドクターブレード１，２を支持するための一対の支持部１１，１２がそれぞれ設けられている。
【００３１】
一対の支持部１１，１２は、ベース７の上面に固定され、かつ一方のドクターブレード１を支持するための第１支持部１１と、ベース７の上面を移動可能とされ、かつ他方のドクターブレード２を支持するための第２支持部１２とによって構成されている。
【００３２】
第１支持部１１は、一方のドクターブレード１を略水平に配置させて支持し、断面略Ｌ字状に形成された下部支持台１３と、ドクターブレード１を下部支持台１３とで挟持するための上部カバー１４と、ドクターブレード１を挟持する際に、適当な押圧力でドクターブレード１を保持するための、たとえば樹脂からなる２枚の絶縁板１５，１６とによって構成されている。
【００３３】
下部支持台１３は、金属製であり、ベース７と導通されている。下部支持台１３において、水平に延びた延出部１３Ａの先端の両端部には、２つの突出部１７，１８が形成され、先端中央部は、凹部１９が形成されている。この凹部１９の奥部には、段差２０が形成されており、この段差２０には、２枚の絶縁板１５，１６のうちの一方の絶縁板１５が固着されている。絶縁板１５は、ドクターブレード１のメッキされる部分と下部支持台１３とを絶縁するための機能をも有する。
【００３４】
下部支持台１３の表面には、ドクターブレード１，２を固定するための図示しないねじ孔が形成されている。ドクターブレード１，２は、ねじ孔５に挿通されたねじ（図示略）が下部支持台１３のねじ孔に挿通されることにより、下部支持台１３に取り付けられる。
【００３５】
上部カバー１４は、断面略Ｌ字状に形成され、平面視で下部支持台１３と同形状とされ、水平に延びた延出部１４Ａの先端の両端部には、２つの突出部２１，２２が形成され、先端中央部は、凹部２３が形成されている。上記突出部２１，２２によって、ドクターブレード１の両端は、外部に露出することなく覆われた恰好になっているので、たとえばメッキ液内中の金属イオンがドクターブレード１の角部に集中することを抑制することができる。したがって、ドクターブレード１の表面に金属イオンを均一に分布させることができるといった利点がある。
【００３６】
上部カバー１４の延出部１４Ａの下表面には、上記凹部２３の奥部から外部に臨むように、２枚の絶縁板１５，１６のうちの他方の絶縁板１６が固着されている。絶縁板１６は、ドクターブレード１のメッキされる部分と上部カバー１４とを絶縁するための機能をも有する。
【００３７】
ドクターブレード１，２は、下部支持台１３および上部カバー１４によって第１支持部１１に取り付けられることにより、その被メッキ面１ｄ、２ｄが外部に露出される。
【００３８】
第２支持部１２は、第１支持部１１の構成に比べ、２枚のドクターブレード１，２同士の離間方向に移動可能とされる以外は、略同様の構成とされている。すなわち、第２支持部１２は、ベース７の上面を移動可能な下部支持台２５と、上カバー２６と、ドクターブレード２を挟持する際に、適当な押圧力でドクターブレード２を保持するための、たとえば樹脂からなる２枚の絶縁板２７，２８とによって構成されている。また、下部支持台２５には、水平に延びた延出部２５Ａの先端の両端部に、２つの突出部２９，３０が形成されている。また、上部カバー１４には、水平に延びた延出部１４Ａの先端の両端部に、２つの突出部３１，３２が形成されている。
【００３９】
下部支持台２５の下部と、ベース７の上面とは、たとえばラック＆ピニオンによって構成され、下部支持台２５（すなわち、第２支持部１２）は、後述するモータの回転駆動によってベース７の上面を一定方向（図３中、矢印Ａ参照）に移動可能にされている。これにより、第１支持部１１に支持されたドクターブレード１と、第２支持部１２に支持されたドクターブレード２とが互いに近接したり、離間したりするようにされている。
【００４０】
陽極電極３は、図示しないアーチ状の支持部によって、ドクターブレード１，２との距離がほぼ一定に保持されるように設けられている。陽極電極３は、略円柱状に形成されており、その長手方向がドクターブレード１，２の長手方向に対して平行になるように配置されている。このように、陽極電極３が配置されることにより、陽極電極３に通電したとき、メッキ溶液中の金属イオンがドクターブレード１，２の表面に均一に分布しやすくなり、均一なメッキ厚が生成される可能性を高めることができる。
【００４１】
また、陽極電極３は、その軸心と、ドクターブレード１，２との鉛直方向における距離Ｈ（図１参照）がたとえば約４０ｍｍとされる位置に配置されている。この距離Ｈの具体的な値は、ドクターブレード１，２の表面に、より均一なメッキ皮膜が形成されるように、発明者らの実験により予め求められた値である。
【００４２】
図４は、このメッキ用治具によってメッキが施される際のシステム構成を示す概略図である。このシステムは、所定量のメッキ液が充填されたメッキ浴槽４１と、メッキ用治具４の第２支持部１２を移動させるための駆動モータ４２と、この駆動モータ４２を駆動制御するための制御部４３と、駆動モータ４２による回転運動を第２支持部１２の移動方向における直線運動に変換するための変換部４４と、起電力源４５と、電流計４６とによって概略構成されている。
【００４３】
メッキ浴槽４１は、上記したメッキ用治具４をメッキ液に浸漬するための必要十分な容積を備えており、その内部にメッキ液の温度を検出するための温度計３７が設けられている。
【００４４】
駆動モータ４２は、制御部４３に接続され、この制御部４３によって回転駆動される。駆動モータ４２は、変換部４４に接続されている。変換部４４は、駆動モータ４２の出力に基づいて、図示しないプッシュロッドを駆動させ、上記２枚のドクターブレード１，２が接近する方向あるいは離間する方向に、第２支持部１２を移動させる。
【００４５】
電流計４６は、上記起電力源４５によって発生される電流を測定するものであり、起電力源４５と陰極電極との間に接続されている。電流計４６による計測結果は、制御部４３に逐次伝達され、制御部４３は、この電流計４６による計測結果に基づいて電流密度を取得する。
【００４６】
制御部４３は、図示しないマイクロコンピュータからなり、このメッキシステムを統括制御するものである。制御部４３は、主としてＣＰＵ、ＲＯＭ、およびＲＡＭ（いずれも図示せず）によって構成されている。ＣＰＵは、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによりこのメッキ処理システムの動作を制御するものである。ＲＯＭには、ＣＰＵの制御プログラムやこの制御プログラムを実行するために必要なデータ等が記憶されている。また、ＲＡＭは、ＣＰＵが制御プログラムを実行するためのワークエリアを提供するもので、ＲＯＭから読み出された制御プログラムやこの制御プログラムの実行により生成される種々のデータを一時的に保存する。
【００４７】
特に、本実施形態における制御部４３は、電流計４６によって計測された電流の大きさに基づいて電流密度を取得し、この電流密度の大きさに基づいて駆動モータ４２を駆動制御して、メッキ用治具４の第２支持部１２を移動させる。
【００４８】
なお、特に図示していないが、メッキ浴槽４１には、メッキ液を加熱または冷却するための温度調整装置が設けられていてもよい。
【００４９】
次に、上記メッキ用治具４および上記メッキ処理システムを用いたメッキ方法について説明する。
【００５０】
まず、被メッキ部材であるドクターブレード１をメッキ用治具４の第１支持部１１の下部支持台１３に取り付け、上カバー１４をドクターブレード１に覆いかぶせるようにして下部支持台１３に取り付け、ドクターブレード１を第１支持部１１に固定する。このとき、ドクターブレード１は、２枚の絶縁板１５，１６によって被メッキ面１ｄが外部に露出されながら上下方向から挟持されて強固に位置決めされる。
【００５１】
同様に、ドクターブレード２を第２支持部１２の下部支持台２５に取り付け、上カバー２６を下部支持台２５に取り付けることにより、ドクターブレード２を第２支持部１２に固定する。このとき、ドクターブレード１は、２枚の絶縁板２７，２８によって被メッキ面２ｄが外部に露出されながら上下方向から挟持されて強固に位置決めされる。
【００５２】
次いで、メッキ用治具４をメッキ浴槽４１内に装着し、メッキ液をメッキ用治具４全体が漬かるまで流し込む。なお、メッキ液を流し込んだ後、ドクターブレード１，２が取り付けられたメッキ用治具４をメッキ浴槽４１内に浸漬してもよい。このとき、たとえばメッキ液の温度は、たとえば４０〜５０℃程度に設定する。また、２枚のドクターブレード１，２間の間隔Ｇ（図１参照）は、たとえば２〜５ｍｍ程度になるように、制御部４３が駆動モータ４２を回転駆動させて、第２支持部１２を移動させることにより予め設定しておく。
【００５３】
このような処理後、起電力源４５によって陽極電極３から陰極電極に向けて電流を流すことにより、メッキ処理を開始させる。このとき、制御部４３は、電流計４６からの出力結果に基づいて電流密度を取得し、その電流密度の大きさに基づいて駆動モータ４２を回転駆動させる。これにより、第２支持部１２は、ベース７の上面を移動する。これにより、電流密度がたとえば１２〜２０Ａ／ｂｍ2の間であってメッキ処理中は常時ほぼ一定の値になるように、２枚のドクターブレード１，２間の間隔Ｇが調整される。具体的には、電流密度が比較的高ければ間隔Ｇを大にし、電流密度が比較的低ければ間隔Ｇを小にする。この場合のメッキ処理時間は、たとえば１０〜２０分とされる。
【００５４】
このようにして、ドクターブレード１，２の表面に均一な厚みのメッキを施すことができる。また、上記メッキ用治具４によれば、第１および第２支持部１１，１２によって一対のドクターブレード１，２が支持されるので、従来のように、ドクターブレードに対してマスキングを行う必要がなく、たとえばマスキングテープ等によるドクターブレードに対する反り等の悪影響を及ぼすことがない。
【００５５】
図５ないし図７は、上記メッキ方法によって得られた実験結果を表す図である。下記に示すように、この実験結果に基づいて上記メッキ方法による最適な条件を取得することができた。
【００５６】
図５は、上記メッキ方法において、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇと電流密度との関係を示す図である。この図におけるメッキ条件としては、メッキ浴槽４１内のメッキ液温度を約４５℃に設定している。この図によると、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇがたとえば２ｍｍの場合、電流密度が約２５Ａ／ｂｍ2であることを示している。また、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇがたとえば４ｍｍの場合、電流密度が約１５Ａ／ｂｍ2であることを示している。また、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇがたとえば６ｍｍの場合、電流密度が約８Ａ／ｂｍ2であることを示している（各点参照）。すなわち、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇが比較的小のときは、電流密度が高くなり、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇが比較的大のときは、電流密度が低くなることがわかる。
【００５７】
そのため、均一なメッキ厚を得るために電流密度を一定にするには、たとえば、電流密度が約２５Ａ／ｂｍ2である場合には、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇをたとえば６ｍｍに設定し、電流密度が約１５Ａ／ｂｍ2である場合には、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇをたとえば４ｍｍに設定し、電流密度が約８Ａ／ｂｍ2である場合には、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇをたとえば２ｍｍに設定するようにすることが望ましい（図中、実線Ｂ参照）。
【００５８】
図６は、上記メッキ方法において、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇを変化させたときのメッキ処理時間とメッキ膜厚との関係を示す図である。この図におけるメッキ条件としては、メッキ浴槽４１内のメッキ液温度を約４５℃に設定し、電極間に流れる電流を約３０Ａに固定している（すなわち電流密度を固定している）。この図によると、メッキ処理時間が長くなればなるほど、メッキ膜厚が厚くなることがわかる。ここで、所望のメッキ膜厚は、１．５〜４．５μｍとされているため、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇがたとえば４ｍｍの場合は、メッキ処理時間を１０〜２０分程度に設定することが望ましい。また、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇがたとえば３ｍｍの場合は、メッキ処理時間が１０〜１２分程度に設定することが望ましい。
【００５９】
図７は、上記メッキ方法において、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇとメッキ膜厚との関係を示す図である。この図におけるメッキ条件としては、メッキ浴槽内のメッキ液温度を約４５℃に設定し、電極間に流れる電流を約１８Ａに固定し、かつメッキ処理時間を所定時間に設定している。この図によると、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇが長くなるほど、メッキ膜厚が薄くなることがわかる。ここで、所望のメッキ膜厚は１．５〜４．５μｍとされているため、ドクターブレード１，２間の間隔Ｇは、約２〜６ｍｍに設定することが望ましいことがわかる。
【００６０】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施の形態に限定されるものではない。たとえば、上記実施形態では、第２支持部１２のみ、ベース７に対して移動可能とされたが、第１支持部１１もベース７に対して移動可能とされてもよい。この構成により、陽極電極３に対するドクターブレード１，２の配置を、より対称になるように微調整することが可能となり、電流分布をより均等にすることができるといった利点を有する。
【００６１】
また、図８に示すように、一対のドクターブレード１，２は、それらの平面１ｂ，２ｂ同士が対向するように、かつ陽極電極３に対して略対称になるように配置されてもよい。あるいは、図９に示すように、一対のドクターブレード１，２は、それらの端側面１ａ，２ａ同士が陽極電極３の中心を向くように、かつ陽極電極３に対して略対称になるように配置されてもよい。
【００６２】
また、一対のドクターブレード１，２が対向するように配置することに限らず、図１０に示すように、二対のドクターブレード１，２，１′，２′が陽極電極３に対して略対称になるように配置されるようにしてもよい。
【００６３】
また、上述したドクターブレード１，２は、プリンタ装置やコピー機に限らず、たとえばファクシミリ等の他の記録装置に用いられてもよい。
【００６４】
【発明の効果】
以上のように、本願発明によれば、一対の被メッキ部材同士を対向させて配置させ、両被メッキ部材に対してそれぞれ略等距離となる位置に陽極電極を配置させ、メッキ処理中における電流密度に応じて、被メッキ部材同士の間隔を調整することにより、メッキ溶液内においてメッキを施す。通常、電流密度は、被メッキ部材の表面に形成されるメッキ皮膜に多大な影響を及ぼすため、メッキ処理中では、この電流密度をほぼ一定にすることが必要とされる。しかし、メッキ処理中における電流密度は、種々の要因により変動するため、本願のメッキ方法では、その変動に応じて一対の被メッキ部材同士の間隔を調整することにより、メッキ処理中における電流密度がほぼ一定になるようにしている。すなわち、一対の被メッキ部材同士の間隔を遠ざけたり近づけたりすることによって、陽極電極から一対の被メッキ部材同士に流れる電流の大きさを微妙に調整して電流密度がほぼ一定になるようにしている。このように、陽極電極に対して略等距離の位置に一対の被メッキ部材を所定間隔を設けて対向配置しているので、陽極電極と両被メッキ部材間に略均一の電流分布の形成が可能となり、しかも、電流密度をほぼ一定とすることにより、被メッキ部材の表面に均一なメッキ皮膜を形成することができるとともに、メッキむらの発生を抑制することができる。したがって、品質性に優れたメッキ処理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るメッキ方法における原理を示す図である。
【図２】メッキ用治具を示す斜視図である。
【図３】図２に示すメッキ用治具をＢ−Ｂ方向に見た断面図である。
【図４】メッキ用治具によってメッキが施される際のシステム構成を示す概略図である。
【図５】本願のメッキ方法における電流密度と一対のドクターブレード間の距離との関係を示す図である。
【図６】本願のメッキ方法におけるメッキ厚とメッキ処理時間との関係を示す図である。
【図７】本願のメッキ方法におけるメッキ厚と一対のドクターブレード間の距離との関係を示す図である。
【図８】本願発明に係るメッキ方法の変形例を示す図である。
【図９】本願発明に係るメッキ方法の変形例を示す図である。
【図１０】本願発明に係るメッキ方法の変形例を示す図である。
【符号の説明】
１，２  ドクターブレード
３      陽極電極
４      メッキ用治具
７      ベース
１１    第１支持部
１２    第２支持部
３２    駆動モータ
３３    制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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