(57)【要約】【課題】耐熱性、接着性に優れるだけでなく、吸湿性が低く、吸湿後の耐半田リフロー性にも優れた接着剤組成物と、この接着剤組成物によりラミネートした優れた特性のフレキシブルプリント回路基板を提供する。【解決手段】特定の構造を有する含フッ素ポリアリールエーテルケトンと、所定量のエポキシ化合物と、硬化剤とを少なくとも組み合わせることにより、耐熱性、接着性、耐半田リフロー性に優れた接着剤組成物を得る。この接着剤組成物からなる層を介して、基材とするプラスチックフィルムと回路を形成するための金属箔とを積層することによりフレキシブルプリント回路基板を得る。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）　下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素ポリアリールエーテルケトンと、（ｂ）エポキシ化合物と、（ｃ）硬化剤とを有してなり、かつ、前記エポキシ化合物の配合量が前記含フッ素ポリアリールエーテルケトンの重量に対して１０〜１００重量％であることを特徴とする接着剤組成物。
【化１】
2004018739.tif 000011
（式中、Ｘは０〜４の整数であり、ｎは重合度を表し、ｍは０又は１であり、Ｒ１は下記式（ＩＩ）で表される化合物である。）
【化２】
2004018739.tif 000012
（式中、Ｚは０〜４の整数であり、ｐは０又は１であり、Ｒ２は２価の芳香族基を表す。）
【請求項２】
前記一般式（ＩＩ）中のＲ２で表される２価の芳香族基が、下記７つの一般式；
【化３】
2004018739.tif 000013
で表される７種の基のいずれかであることを特徴とする請求項１に記載の接着剤組成物。
【請求項３】
さらに、（ｄ）硬化促進剤を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の接着剤組成物。
【請求項４】
前記硬化剤の配合量が前記エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５水酸基当量であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項５】
前記硬化促進剤の配合量が前記エポキシ化合物と硬化剤との合計重量に対して、０．１〜５．０重量％であることを特徴とする請求項３又は４のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項６】
基材とするプラスチックフィルムと回路を形成するための金属箔とが接着層を介して積層されてなるフレキシブルプリント回路基板の前記接着層に用いられることを特徴とする請求項１から５のいずれか１項に記載の接着剤組成物。
【請求項７】
基材とするプラスチックフィルムと回路を形成するための金属箔とが接着層を介して積層されてなるフレキシブルプリント回路基板であって、前記接着層が請求項１から５のいずれかの接着剤組成物を硬化したものであることを特徴とするフレキシブルプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着剤組成物および該接着剤組成物を用いて形成されたフレキシブルプリント回路基板に関するもので、さらに詳しくは、特に、フレキシブルプリント回路基板に用いて好適な接着剤組成物および該接着剤組成物を用いて形成したフレキシブルプリント回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子工業の進歩に伴い、電子機器の小型化あるいは高速化が進められている。そのため、軽量であり、かつ狭い空間内に立体的に配線および実装することが可能なフレキシブルプリント回路基板は、その使用範囲が拡大し、需要が伸びている。
周知のように、フレキシブルプリント回路基板は、ポリイミド樹脂等のプラスチックフィルムと銅箔等の金属を接着剤を用いて接着させてなる回路基板である。このフレキシブルプリント回路基板は、その使用において比較的高熱にさらされるため、このフレキシブルプリント回路基板に用いられる接着剤組成物には、優れた接着性に加えて、優れた耐半田リフロー性も必要とされる。すなわち、フレキシブルプリント回路基板に用いて好適な接着剤組成物には、優れた接着性と耐熱性が要求される。
かかるフレキシブルプリント回路基板用の接着剤組成物としては、従来、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ゴム−エポキシ樹脂等が用いられてきた。しかしながら、これらの接着剤組成物は、用いる樹脂自身の耐熱性が低く、フレキシブルプリント回路基板用の接着剤組成物に必要な耐半田リフロー性を十分に満足させるものではなかった。この耐熱性の不十分さから半田付けに伴って接着剤のリフローが生じて、接着力が低下するので、経時的な接着力も十分なものでなかった。
これに対して、従来、フレキシブルプリント回路基板用の接着剤組成物のベース樹脂に、比較的耐熱性の高い芳香族ポリアミド系樹脂、芳香族ポリイミド系樹脂を用いた接着剤組成物が用いられ始めた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、耐熱性を考慮して、ベース樹脂として芳香族ポリアミド系樹脂、芳香族ポリイミド系樹脂を用いた従来の接着剤組成物では、ベース樹脂である芳香族ポリアミド系樹脂および芳香族ポリイミド系樹脂がともに高い吸湿率を持つために、半田付けが行われたときに、接着剤組成物中の吸湿水分が加熱され、接着剤に膨れが発生し、接着力が劣化する場合があった。
したがって、本発明の課題は、耐熱性、接着性に優れるだけでなく、吸湿性が低く、吸湿後の耐半田リフロー性にも優れた接着剤組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を達成するために、鋭意、実験、検討を重ねたところ、特定の構造を有する含フッ素ポリアリールエーテルケトンと、エポキシ化合物と、硬化剤とを少なくとも組み合わせてなる接着剤組成物が、耐熱性、接着性、耐半田リフロー性に優れていることを知見するに至った。本発明は、かかる知見に基づいてなされたものである。
すなわち、本発明の接着剤組成物は、（ａ）　下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素ポリアリールエーテルケトンと、（ｂ）エポキシ化合物と、（ｃ）硬化剤とを含有し、かつ、前記エポキシ化合物の配合量が前記含フッ素ポリアリールエーテルケトンの重量に対して１０〜１００重量％であることを特徴とする。
【０００５】
【化４】
2004018739.tif 000002
（式中、Ｘは０〜４の整数であり、ｎは重合度を表し、ｍは０又は１であり、Ｒ１は下記式（ＩＩ）で表される化合物である。）
【０００６】
【化５】
2004018739.tif 000003
（式中、Ｚは０〜４の整数であり、ｐは０又は１であり、Ｒ２は２価の芳香族基を表す。）
【０００７】
ここでは、さらに（ｄ）硬化促進剤を含有していてもよい。
また、前記一般式（ＩＩ）中のＲ２で表される２価の芳香族基が、下記７つの一般式；
【０００８】
【化６】
2004018739.tif 000004
で表される７種の基のいずれかであることが好ましい。
また、硬化剤の配合量はエポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して０．５〜１．５水酸基当量であることが好ましい。
また、前記硬化促進剤の配合量がエポキシ化合物と硬化剤との合計重量に対して、０．１〜５．０重量％であることができる。
また、基材とするプラスチックフィルムと回路を形成するための金属箔とが接着層を介して積層されてなるフレキシブルプリント回路基板の前記接着層に用いられてもよい。
本発明のフレキシブルプリント回路基板は、基材とするプラスチックフィルムと回路を形成するための金属箔とが接着層を介して積層されてなるフレキシブルプリント回路基板であって、前記接着層が上記接着剤組成物のいずれかを硬化したものであることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
前記構成を有する本発明の接着剤組成物において、一般式（ＩＩ）中のＲ２で表される２価の芳香族基としては、下記７つの一般式；
【００１０】
【化７】
2004018739.tif 000005
で表される７種の基のいずれかであることが好ましい。
【００１１】
また、前記構成の本発明にかかる接着剤組成物において、前記一般式（Ｉ）で表される含フッ素ポリアリールエーテルケトンの具体例としては、例えば下記の化学式（ＩＩＩ）〜（ＶＩ）で表される化合物を挙げることができる。
【００１２】
【化８】
2004018739.tif 000006
【００１３】
【化９】
2004018739.tif 000007
ここで、重合度ｎは、１０〜１００の整数であることが好ましい。重合度ｎが１０より小さいと、膜の機械的強度が低下すると共に接着性が低下する傾向を示し、１００より大きいと、溶解性が低下し、溶媒の選択が困難になると共にエポキシ樹脂との相溶性が低下する傾向を示す。
【００１４】
また、本発明において用いるエポキシ化合物としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビフェニル型、ナフタレン型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、ジシクロ型、グリシジルエーテル型、あるいは環状脂肪族系などの汎用のポリエポキシ化合物を用いることができる。これらのうち、ビスフェノールＡ型は、接着性、耐半田リフロー性が良好であり、使用候補として好ましい。
このエポキシ化合物の配合量としては、一般式（Ｉ）で表される含フッ素ポリアリールエーテルケトンの重量に対して、１０〜１００重量％である。エポキシ化合物の配合量が含フッ素ポリアリールエーテルケトンの１０重量％未満では、できあがった接着剤組成物の接着性が低下する傾向が見られ、逆に１００重量％を超えると、耐熱性、耐半田リフロー性が低下する傾向が見られる。
【００１５】
本発明ではエポキシ化合物を用いるので、その硬化剤を必要とする。この硬化剤としては、エポキシ化合物の硬化剤としての作用を有するものであれば、特に限定されない。例えば、ノボラック樹脂、アミン系樹脂、酸無水物、イミダゾール、ジシアンジアミドなどを挙げることができ、これらは単独でも、２種以上併用してもよい。これら硬化剤のうち、フェノールノボラック樹脂が耐熱性の観点から特に好ましい。
この硬化剤の配合量は、前記エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して、０．５〜１．５水酸基当量であることが好ましく、さらに好ましくは、０．７５〜１．２５水酸基当量である。硬化剤の配合量が、０．５水酸基当量未満では、エポキシ化合物の反応が完全には進行しない傾向が見られ、逆に１．５水酸基当量を超えると、得られた接着剤組成物の接着性、耐半田リフロー性が低下する傾向が見られる。
【００１６】
本発明では、上記硬化剤とともに、さらに、硬化促進剤を配合することもできる。この硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］−ウンデセン−７（ＤＢＵ）、イミダゾール類、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）などを挙げることができる。この硬化促進剤の配合量は、エポキシ樹脂と硬化剤とを合わせた重量に対して、０．１〜５．０重量％、好ましくは、０．２〜３．０重量％である。
【００１７】
本発明の接着剤組成物を使用する場合は、溶媒に溶解した溶液として用いる。使用する溶媒としては、本接着剤組成物の構成要素である含フッ素ポリアリールエーテルケトン、エポキシ化合物、硬化剤、さらに任意成分である硬化促進剤等を溶解するものであれば、特に限定されない。例えば、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ｍ−クレゾール、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、トルエン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジオキサン、メチルセロソルブアセテートなどを挙げることができる。これらの溶剤は、単独で使用しても、２種以上併用してもよい。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を説明する。以下の実施例は本発明を好適に説明する例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではない。
なお、以下の各実施例１〜３および比較例１〜４において調製する各接着剤組成物の成分およびそれらの配合割合は、表１に示した。
【００１９】
以下の実施例および比較例では、本発明の実施例および比較例の接着剤組成物を用いて銅箔と銅箔とを接着剤層を介して貼り合わせてフレキシブルプリント回路基板を想定した試料を作成し、その試料の引き剥がし強さと、加湿後耐半田リフロー性とを評価した。それらの評価方法は、次の通りである。
《評価方法》
（１）　引き剥がし強さ試験
試料：下記実施例および比較例にて作成したフレキシブルプリント回路基板想定積層フィルム
試験は、ＪＩＳ　Ｃ　５６１６に準じて、下記条件にて行った。
引き剥がし方向：基板面に対し９０度方向
測定時環境温度：２３℃
引っ張り速度：５０ｍｍ／分
（２）　加湿後耐半田リフロー性試験
試料：下記実施例および比較例にて作成したフレキシブルプリント回路基板想定積層フィルム
加湿条件：温度８０℃、相対湿度６０％ＲＨ、放置時間１６８時間
評価方法：ピーク温度２６０℃のＩＲリフロー炉で加熱処理を３回繰り返して行い、接着層に膨れなどの異常がないかを観察した。
【００２０】
（実施例１）
表１の実施例１の配合割合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。このＰＥＴフィルム（離型シート１）に調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが２５μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、フィルム基材（離型シート１）により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シートと協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルム（離型シート１および離型シート２）により保護された厚さ２５μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
２枚の離型シートを積層したフィルム状接着剤の片面の離型シート、例えば離型シート１を剥離し、その露出面に、厚み２５μｍの銅箔を重ね、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。このフィルム状接着剤の他方の離型シート２を剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を積層した。積層条件は同様であった。この積層体を１５０℃で１時間プレス（プレス圧３ＭＰａ）して、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に併記した。
表１に見るように、この実施例１の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、１．１ｋＮ／ｍと高い値を示し、しかも耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れ等の異常は観察されなかった。
なお、本実施例１では、エポキシ化合物の配合量は、含フッ素ポリアリールエーテルケトンの重量の１／１０の重量、すなわち、１０重量％であったが、１０重量％未満では、できあがった接着剤組成物の接着性、耐半田リフロー性が低下する傾向が見られた。
【００２１】
（実施例２）
表１の実施例２の配合割合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。この離型シート１に調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが２５μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、離型シートにより保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚の離型シートにより保護された厚さ２５μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
２枚の離型シートを積層した接着層の一方の離型シート（例えば、離型シート１）を剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。この接着層の他方の離型シート（例えば、離型シート２）を剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を積層した。積層条件は同様であった。この積層体を１５０℃で１時間プレス（プレス圧３ＭＰａ）して、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に示す。表１に見るように、この実施例２の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、１．３ｋＮ／ｍと高い値を示し、しかも耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れ等の異常は観察されなかった。
【００２２】
（実施例３）
表１の配合割合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。この接着剤ワニスを用いて、実施例１および２と同様にして、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を作成した。
すなわち、続いて、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。この離型シート１に接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが２５μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、離型シート１により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルムにより保護された厚さ２５μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
接着層の片面の離型シートを剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。この接着層の他方の離型シートを剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を積層した。積層条件は同様であった。この積層体を１５０℃で１時間プレス（プレス圧３ＭＰａ）して、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に示す。表１に見るように、この実施例２の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、１．５ｋＮ／ｍと高い値を示し、しかも耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れ等の異常は観察されなかった。
なお、本実施例３では、エポキシ化合物の配合量は、含フッ素ポリアリールエーテルケトンの重量と同等の重量、すなわち１００重量％であったが、配合量が１００重量％を超えると、接着層の耐熱性が低下する傾向が見られた。
【００２３】
（比較例１）
この比較例１は、含フッ素ポリアリールエーテルケトンの１００重量％に対して、２００重量％のエポキシ化合物（含フッ素ポリアリールエーテルの配合量の２倍相当）を配合した場合を示す。
この比較例１では、表１の配合成分および配合割合にて接着剤ワニスを調製した以外は、実施例１と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を作成した。
すなわち、表１の比較例１の配合成分および配合割合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。この離型シート１に調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが２５μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、離型シート１により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルムにより保護された厚さ２５μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
２枚の離型シートを積層した接着層の片面の離型シート（例えば離型シート１）を剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。このフィルム状接着剤の他方の離型シート（例えば離型シート２）を剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を積層した。積層条件は同様であった。この積層体を１５０℃で１時間プレス（プレス圧３ＭＰａ）して、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。測定結果は、表１に併記した。表１に見るように、この比較例１の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、０．２ｋＮ／ｍと低く、耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れが観察された。
【００２４】
（比較例２）
この比較例２は、含フッ素ポリアリールエーテルケトンの１００重量％に対して、５重量％のエポキシ化合物を配合した場合を示す。
表１の比較例２の配合成分および配合割合にて接着剤ワニスを調製した以外は、比較例１とほぼ同様にしてフレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を作成した。
すなわち、表１の比較例２の配合成分および配合割合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。この離型シート１に調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが５０μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、フィルム基材により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルムにより保護された厚さ５０μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
接着層の片面の離型シートを剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。この積層によって、銅箔に反りが出ることはなかった。次いで、接着層の他方の離型シートを剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を貼り合わせた後、３ＭＰａの圧力でプレスしながら、温度を７℃／分の速度で２４０℃まで上げた。２４０℃に達した後、同じ速度で、室温まで温度を戻した。これによって、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に示す。表１に見るように、この比較例２の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、０．２ｋＮ／ｍと低かったが、耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れ等の異常は観察されなかった。
【００２５】
（比較例３）
この比較例３は、本発明の構成要素の１つである含フッ素ポリアリールエーテルケトンを用いないで、その代わりにポリエーテルイミドを使用した場合を示す。
表１の比較例３の配合成分および配合割合にて接着剤ワニスを調製した以外は、比較例２と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を作成した。
すなわち、表１の比較例３の配合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート１）を用意した。この離型シート１に、調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが５０μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、離型シート１により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルムにより保護された厚さ５０μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
接着層の片面の離型シートを剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。この積層によって、銅箔に反りが出ることはなかった。次いで、この接着層の他方の離型シートを剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を貼り合わせた後、３ＭＰａの圧力でプレスしながら、温度を７℃／分の速度で２４０℃まで上げた。２４０℃に達した後、同じ速度で、室温まで温度を戻した。これによって、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に示す。表１に見るように、この比較例３の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、０．２ｋＮ／ｍと低くて接着性の低いものであり、しかも耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れが観察された。
【００２６】
（比較例４）
この比較例４は、本発明の構成要素の１つである含フッ素ポリアリールエーテルケトンを用いないで、その代わりに合成ゴムを使用した場合を示す。
表１の比較例４の配合成分および配合割合にて接着剤ワニスを調製した以外は、比較例２と同様にしてフレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を作成した。
すなわち、表１の比較例４の配合に従って、所要成分をディスパーにより、撹拌、溶解、分散して、接着剤ワニスを調製した。また、支持基材として、厚さ５０μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルムを用意した。このＰＥＴフィルムに調製した接着剤ワニスを、乾燥後の厚みが５０μｍになるように、リバースコーターにより塗布した。塗布後、フィルムを熱風循環式乾燥機中で、１００℃、１０分間、乾燥し、さらに１５０℃で５分間乾燥して、接着剤中の溶媒を除去し、フィルム基材により保持されたフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤の以後の工程における使用を容易にするために、すなわち、このフィルム状接着剤の生産性、作業性、保管性、および搬送性を容易にするために、このフィルム状接着剤を離型シート１と協同して挟むように、その露出面に厚さ２５μｍの離型処理を施したＰＥＴフィルム（離型シート２）を重ねて、ロールラミネータにより積層した。これによって、両面を厚み５０μｍと２５μｍの２枚のＰＥＴフィルムにより保護された厚さ５０μｍのフィルム状接着剤（接着層）を得た。
接着層の片面の離型シートを剥離し、その露出面を、厚み２５μｍの銅箔に、１００℃の熱ロールを用いて、貼り付けた。この積層によって、銅箔に反りが出ることはなかった。次いで、この接着層の他方の離型シートを剥がし、この他方の露出面にも上記銅箔と同じ寸法の他の銅箔を貼り合わせた後、３ＭＰａの圧力でプレスしながら、温度を７℃／分の速度で２４０℃まで上げた。２４０℃に達した後、同じ速度で、室温まで温度を戻した。これによって、フレキシブルプリント回路基板を想定した基板試料を得た。
得られた基板試料の引き剥がし強さと耐半田リフロー性とを、前述の試験条件にて、測定した。その結果を表１に示す。表１に見るように、この比較例４の接着剤組成物による試料（フレキシブルプリント回路基板）の接着層の引き剥がし強さは、１．３ｋＮ／ｍであったが、耐半田リフロー性を見るための負荷による膨れが観察された。
【表１】
2004018739.tif 000008
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、（ａ）　下記一般式（Ｉ）で表される含フッ素ポリアリールエーテルケトンと、（ｂ）エポキシ化合物と、（ｃ）硬化剤とを有してなる本発明の接着剤組成物は、耐熱性、接着性に優れるだけでなく、吸湿性が低く、吸湿後の耐半田リフロー性にも優れており、フレキシブルプリント回路基板に使用することにより、優れた特性のフレキシブルプリント回路基板を得ることができる。
【００２８】
【化１０】
2004018739.tif 000009
（式中、Ｘは０〜４の整数であり、ｎは重合度を表し、１０〜１００の整数であり、ｍは０又は１であり、Ｒ１は下記式（２）で表される化合物である。）、
【００２９】
【化１１】
2004018739.tif 000010
（式中、Ｚは０〜４の整数であり、ｐは０又は１であり、Ｒ２は２価の芳香族基を表す。）