(57)【要約】【課題】  コスト削減できる通信カードとその製造方法を提供すること。【解決手段】  通信カードは底部パネル、上部カバー及び上部パネルを具えて電気装置を収容可能で、該電気装置は基板と該基板に接続されたＲＦトランシーバーを具え、該基板はさらに基板の全領域に沿って延伸された少なくとも一つの金属接地層を具え、基板の後側からの電磁波放出を防止する。底部パネルと上部パネルは電磁波を透過させる材料で形成され、上部カバーは電磁波遮蔽材料で形成される。部品間の連結手段が底部パネルと上部カバー間及び底部パネルと上部パネル間に設けられる。組立後、基板は上部カバーと底部パネルの間に位置し、ＲＦトランシーバーは上部パネルと底部パネルの間に位置する。さらに底部パネルに一体に形成されたリングにより使用者の首に簡単に掛けることができる。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤレス通信用のホスト装置のスロットに挿入される通信カードであり、回路部材と、第１上部表面部材と、第２上部表面部材と、底部表面部材とを具え、
該回路部材は主部と主部とＲＦ部を具え、該主部の後端はコネクタに接続され、主部の前端はＲＦ部に接続され、
該第１上部表面部材は回路部材の主部の上部表面を囲み、
該第２上部表面部材は第１上部表面部材に結合されて回路部材のＲＦ部を被覆し、
該底部表面部材は第１上部表面部材と第２上部表面部材に固定されて基板の底部表面を囲み、該底部表面部材は第１上部表面部材との結合のための凹部とコネクタと接合用の開口を具えていることを特徴とする、通信カード。
【請求項２】
請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材がプラスチック製とされたことを特徴とする、通信カード。
【請求項３】
請求項１記載の通信カードにおいて、第１上部表面部材が金属製とされたことを特徴とする、通信カード。
【請求項４】
請求項１記載の通信カードにおいて、第１上部表面部材が電磁波を遮断する材料で形成されたことを特徴とする、通信カード。
【請求項５】
請求項１記載の通信カードにおいて、第２上部表面部材がプラスチック製とされたことを特徴とする、通信カード。
【請求項６】
請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材の前端に貫通孔が形成されたことを特徴とする、通信カード。
【請求項７】
請求項１記載の通信カードにおいて、一つ或いは複数の指示ランプを更に具えたことを特徴とする、通信カード。
【請求項８】
請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材がさらに底部表面部材と一体に形成された複数のリブを具えたことを特徴とする、通信カード。
【請求項９】
請求項１記載の通信カードにおいて、コネクタが一つ或いは複数のＰＣＭＣＩＡ標準に符合することを特徴とする、通信カード。
【請求項１０】
請求項１記載の通信カードにおいて、回路部材がプリント基板とされたことを特徴とする、通信カード。
【請求項１１】
請求項１記載の通信カードにおいて、回路部材が、
主部内の第１回路部材と、
該第１回路部材の上に配置された電気部品と、
ＲＦ部内にあり第１回路部材と電気的に接続された第２回路部材と、
第２回路部材の第１回路部材と重ならない領域に配置されたＲＦトランシーバーと、
を具えたことを特徴とする、通信カード。
【請求項１２】
請求項１記載の通信カードの製造方法において、
底部表面部材、第１上部表面部材、第２上部表面部材、及び回路部材を提供する工程、  該第１上部表面部材を該底部表面部材の後端に固定する工程、
該第２上部表面部材を該底部表面部材の前端に固定する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、通信カードの製造方法。
【請求項１３】
通信カードに適合する回路部材であり、
第１回路部材と、
該第１回路部材上に配置された電気部品と、
該第１回路部材に電気的に接続された第２回路部材と、
該第２回路部材の該第１回路部材と重ならない位置に配置されたＲＦトランシーバーと、
を具えたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１４】
請求項１３記載の回路部材において、第１回路部材が第１回路部材の全領域に沿って延伸された金属接地層を具えた多層基板とされたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１５】
請求項１４記載の回路部材において、第２回路部材が第１回路部材より少ない層数の多層基板とされたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１６】
請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材が金属接地層を具備しない多層基板とされたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１７】
請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材が単層プリント基板とされたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１８】
請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材がフラットケーブルとされたことを特徴とする、回路部材。
【請求項１９】
請求項１３記載の回路部材において、第１回路部材と第２回路部材を接続するためのコネクタを具えたことを特徴とする、回路部材。
【請求項２０】
請求項１９記載の回路部材において、コネクタが一つ或いは複数のＰＣＭＣＩＡ標準に符合することを特徴とする、回路部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の通信カードに係り、特に基板を具えたワイヤレス通信カード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータに使用される拡張カード（コンピュータ拡張カードとも称され、以下に通信カードと略称する）はその拡張機能性能を以てポータブルコンピュータや他の電気器具に使用されるだけでなく、それらの有用性を強化することができる。現在、通信カードの多くの標準規格、例えばＰｅｒｓｏｎａｌ  Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｃａｒｄ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ａｓｓｏｃｉａｔｉｏｎ（ＰＣＭＣＩＡ）により定められたＰＣＭＣＩＡ標準がある。通信カードの一般的な拡張機能には、ファックスモデムカード、ネットワークインタフェースカード、メモリカード、及びワイヤレスネットワークインタフェースカード等がある。
【０００３】
標準仕様に設計された通信カードは外部寸法、構造強度及び電気的安全性（電磁インタフェースシールディング等）のような国際規格を遵守する必要がある。このような規格に符合させるため、通信カードのハウジングを設計する時、寸法と外形のみを考慮すればよいというわけにはいかない。全体の構造強度及び電磁干渉防止も考慮する必要がある。また、同じ仕様の通信カードであっても部品数、製造コストと製造時間を減らせる製造方法を使用すれば、市場での競争力を大きく高めることができる。
【０００４】
現在、多くのＰＣＭＣＩＡ通信カードに係る技術が提供されているが、周知の技術はそれぞれの欠点を有している。
【０００５】
例えば、伝統的なＰＣＭＣＩＡ通信カードのハウジングは一般に、ステンレススチール板で製造された上部カバーと底部カバー、及び、プラスチックで製造された上部フレームと下部フレームを具えている。そのうち、上部及び下部フレームは上部カバーと底部カバー上にそれぞれ射出成形される。さらに、二つのカバーは音波溶接を使用して接合される。このような構造は多くの部品、多くの成形工程と問題のある製造方法を必要とするばかりか、音波溶接を使用することと、ステンレスカバー上にフレームを射出成形するために製造コストが高くなる。さらに、ステンレスの上部及び底部カバーは全体のＰＣＭＣＩＡ通信カードを完全に被覆するため、ＰＣＭＣＩＡ通信カード内部の電磁波はステンレス板により遮断される。このためこのような方法は無線通信用のアンテナを具えたワイヤレス通信カードには適合しない。
【０００６】
典型的な周知のＰＣＭＣＩＡ通信カードのもう一つの例は、電磁干渉を防ぐために基板を被覆する接地ハウジングと底部パネルがプラスチックで製造されている。さらに外観をよくするためプラスチック上部パネルが接地ハウジング上に射出成形されている。明らかに、この周知の技術は多くの成形工程と、問題ある製造方法と、接地ハウジング上にプラスチックの上部パネルを射出成形するための高い製造コストを必要とする。さらに、金属製の接地ハウジングと金属製の底部パネルがＰＣＭＣＩＡ通信カードを完全に被覆するため、このような技術は無線通信用のアンテナを具えたワイヤレス通信カードには適合しない。
【０００７】
ワイヤレス通信カードに使用されるハウジング構造として、別に、支持フレームと上部カバーがプラスチックで製造されてこれらが基板中の無線信号を伝送するための無線通信部品の周囲を被覆しているものがある。そして、基板の他の部分は電磁干渉を防止するため二つの金属板で被覆されている。さらに、二つの金属間の隙間からの電磁波漏洩を防止するため、この技術では金属製の二つのサイドバーが設置されて電磁干渉防止を強化している。明らかに、この技術は先の技術の問題を解決することができる。しかし、支持フレーム、上部カバー、二つの金属板、及び二つのサイドバーという六つの部品を使用するため、型開発費、製造のための労働時間、及び製造コストが増す。
【０００８】
さらに、このような通信カードの複雑な機能をサポートする電気部品と基板を収容するための十分な空間を得るために、通信カードのプリント基板（ＰＣＢ）には通常多層設計が採用される。図１を参照されたい。図１はこのような通信カードに使用される電気装置の斜視図である。図１に示されるように、電気部品と回路レイアウトを具えワイヤレスＬＡＮ通信機能を提供する電気装置１００は、多層ＰＣＢ１３０、電気部品１１０、及びＲＦトランシーバー１２０を具え、そのうち電気部品１１０及びＲＦトランシーバー１２０は多層ＰＣＢ１３０の上に取り付けられている。
【０００９】
この多層ＰＣＢ１３０は金属層２５０を具え、金属層２５０は多層ＰＣＢ１３０の全領域に沿って延伸されて接地機能を提供し、これは図２の多層ＰＣＢ１３０の断面図に示されるとおりであり、該金属層２５０はＲＦトランシーバー１２０から発射される無線信号２００の一部を遮断するため、通信品質に影響が生じる。ＲＦトランシーバー１２０の発射のために金属層２５０を一部除去すると、製造工程が非常に複雑となり、結果的に製造コストが高くなる。さらに、ＲＦトランシーバー１２０の無線信号と多層ＰＣＢ１３０上の電気部品１１０の間の干渉を防止するため、ＲＦトランシーバー１２０と電気部品１１０は所定の距離を以て離間させる必要があり、このために多層ＰＣＢ１３０に更に多くの表面面積が必要となり、製造コストも増す。
【００１０】
ゆえに上述の全ての周知の技術には更なる改良の必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の主要な目的は単純でコスト削減できる通信カードとその製造方法を提供することにある。
【００１２】
本発明の別の目的は、通信カードに適用され、基板設計の柔軟性を具え少ない製造コストで製造できる基板を提供することにある。
【００１３】
本発明は、ワイヤレス通信のためのホスト装置のスロットに適合する通信カードを提供する。この通信カードは、基板、第１上部表面部材、第２上部表面部材、底部表面部材を具えている。該基板は主部とＲＦ部を具えている。主部の後端はコネクタに接続される。主部の前端はＲＦ通信のためＲＦ部に接続される。第１上部表面部材は基板の主部の上部表面を囲む。第２上部表面部材は第１上部表面部材に結合されて基板のＲＦ部を被覆する。底部表面部材は第１上部表面部材と第２上部表面部材に固定されて基板の底部表面を囲み、該底部表面部材は第１上部表面部材と結合される凹部とコネクタとの接合用の開口を具えている。
【００１４】
さらに、本発明はワイヤレス通信カードに使用される回路部材を提供する。この回路部材は、第１回路部材、第１回路部材上に配置される主要な電気部品、第１回路部材に電気的に接続された第２回路部材、第２回路部材の上に配置されたＲＦトランシーバーを具えている。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
請求項１の発明は、ワイヤレス通信用のホスト装置のスロットに挿入される通信カードであり、回路部材と、第１上部表面部材と、第２上部表面部材と、底部表面部材とを具え、
該回路部材は主部と主部とＲＦ部を具え、該主部の後端はコネクタに接続され、主部の前端はＲＦ部に接続され、
該第１上部表面部材は回路部材の主部の上部表面を囲み、
該第２上部表面部材は第１上部表面部材に結合されて回路部材のＲＦ部を被覆し、
該底部表面部材は第１上部表面部材と第２上部表面部材に固定されて基板の底部表面を囲み、該底部表面部材は第１上部表面部材との結合のための凹部とコネクタと接合用の開口を具えていることを特徴とする、通信カードとしている。
請求項２の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材がプラスチック製とされたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項３の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、第１上部表面部材が金属製とされたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項４の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、第１上部表面部材が電磁波を遮断する材料で形成されたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項５の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、第２上部表面部材がプラスチック製とされたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項６の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材の前端に貫通孔が形成されたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項７の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、一つ或いは複数の指示ランプを更に具えたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項８の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、底部表面部材がさらに底部表面部材と一体に形成された複数のリブを具えたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項９の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、コネクタが一つ或いは複数のＰＣＭＣＩＡ標準に符合することを特徴とする、通信カードとしている。
請求項１０の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、回路部材がプリント基板とされたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項１１の発明は、請求項１記載の通信カードにおいて、回路部材が、
主部内の第１回路部材と、
該第１回路部材の上に配置された電気部品と、
ＲＦ部内にあり第１回路部材と電気的に接続された第２回路部材と、
第２回路部材の第１回路部材と重ならない領域に配置されたＲＦトランシーバーと、
を具えたことを特徴とする、通信カードとしている。
請求項１２の発明は、請求項１記載の通信カードの製造方法において、
底部表面部材、第１上部表面部材、第２上部表面部材、及び回路部材を提供する工程、  該第１上部表面部材を該底部表面部材の後端に固定する工程、
該第２上部表面部材を該底部表面部材の前端に固定する工程、
以上の工程を具えたことを特徴とする、通信カードの製造方法としている。
請求項１３の発明は、通信カードに適合する回路部材であり、
第１回路部材と、
該第１回路部材上に配置された電気部品と、
該第１回路部材に電気的に接続された第２回路部材と、
該第２回路部材の該第１回路部材と重ならない位置に配置されたＲＦトランシーバーと、
を具えたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１４の発明は、請求項１３記載の回路部材において、第１回路部材が第１回路部材の全領域に沿って延伸された金属接地層を具えた多層基板とされたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１５の発明は、請求項１４記載の回路部材において、第２回路部材が第１回路部材より少ない層数の多層基板とされたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１６の発明は、請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材が金属接地層を具備しない多層基板とされたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１７の発明は、請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材が単層プリント基板とされたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１８の発明は、請求項１３記載の回路部材において、第２回路部材がフラットケーブルとされたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項１９の発明は、請求項１３記載の回路部材において、第１回路部材と第２回路部材を接続するためのコネクタを具えたことを特徴とする、回路部材としている。
請求項２０の発明は、請求項１９記載の回路部材において、コネクタが一つ或いは複数のＰＣＭＣＩＡ標準に符合することを特徴とする、回路部材としている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は周知の技術に較べて以下のような優れた点を有している。
１．部品数が少ないためコスト節約できる。すなわち、本発明は電気装置を収容するためのハウジングを形成するのにプラスチック製の底部パネル、上部カバー及び上部パネルの三つの部品しか必要とせず、十分な電磁干渉防止効果を提供できる。ゆえに部品と型の製造コストを減らすことができる。
２．音波溶接を必要としないためコスト削減できる。すなわち、本発明は上部カバーと底部パネル、及び、底部パネルと上部パネルが連結手段或いはネジを使用して結合され、音波溶接の必要がないため、製造コストを減らせる。
３．基板のモジュール設計によりコスト削減できる。すなわち、本発明は第１回路部材と第２回路部材は接続手段により電気的に接続されるため、二つの回路部材は、その一方に設計変更が必要である時に、他方に影響を与えることなく一方を変更できる。
４．組立と分離が簡単である。すなわち、本発明の各部品は連結メカニズムにより相互に結合されるため、本発明の構造は組立と分解に便利で時間を節約でき、結果的に製造コストを減らせる。
５．良好な電磁干渉防止効果を有する。基板の上面、底面及び両側が基板の金属層、上部カバー及びその二つの折り曲げられたエッジにより遮蔽されるため、本発明は良好な電磁干渉防止効果を有する。
６．備えつけのリングにより使用しやすい。すなわち、本発明はリングが一体式に底部パネルに形成され、このリングにロープを通して通信カードを首に掛けることができ、これにより使用しやすい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の通信カード及びその製造方法は、基板後部からの電磁干渉を防止するため基板の全体表面に沿って延伸された少なくとも一つの金属層を具えた多層プリント基板を採用している。ゆえに、本発明の通信カードは基板上側を包囲するために金属上部カバーのみを必要とする。また一方で基板底部及びＲＦトランシーバー部分は、いずれもがプラスチック製である上部パネルと底部パネルを使用して支持及び位置決めされている。埋め込み式の連結メカニズムが上部カバーと底部パネルの間、及び上部パネル及び底部パネルの間に設置される。ゆえに、本発明はＰＣＭＣＩＡ標準のような一つ以上の標準に一致する電磁干渉防止ハウジングを形成するためにただ三つの部品（金属打ち抜き部材のような一つの金属部材と、プラスチック射出部材のような二つのプラスチック部材を含む）のみを必要とする。
【００１８】
図３は本発明の好ましい実施例の分解斜視図である。図示されるように、通信カード１は、底部パネル１０（底部表面部材を指す）、金属製の上部カバー２０（第１上部表面部材を指す）、上部パネル３０（第２上部表面部材を指す）、及び電気装置４０（基板として簡易化されうる）を具えている。本実施例では、通信カード１はＰＣＭＣＩＡ標準に符合するワイヤレス通信カードである。
【００１９】
電気装置４０はワイヤレスＬＡＮ通信機能を提供する電気部品と回路レイアウトを具え、該電気装置４０は、基板（第１回路部材を指す）４１、複数の電気部品４２、延伸部（第２回路部材を指す）４３、ＲＦ（ｒａｄｉｏ  ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）トランシーバー４４、コネクタ４５、一つ以上の指示ランプ４６を具えている。該コネクタ４５は一つ以上の標準、例えばＰＣＭＣＩＡ標準に符合し、基板の前側に配置されてデスクトップコンピュータ、ＰＤＡ、セルラーホーン、或いは通信カードに適合するスロットを具えた他の電気器具のような外部装置（図示せず）との接続に使用される。複数の電気部品４２は基板４１の上面４１１に設置されワイヤレスＬＡＮ通信のような機能を提供する。ＲＦトランシーバー４４は延伸部４３を使用して基板４１上の複数の電気部品４２に接合され、コネクタ４５より受け取られたデジタル信号は電気装置４０に処理されてから無線信号を送るためＲＦトランシーバー４４に送られ、一方、ＲＦトランシーバー４４により受け取られた無線信号は電気装置４０により処理されてからコネクタ４５を通して外部装置に伝送される。指示ランプ４６は電力供給或いは信号の受信／伝送の状態を示す。本実施例では、該指示ランプ４６はＲＦトランシーバー４４の近くに配置されたＬＥＤとされて複数の電気部品４２に接続されうる。外部電力供給がなければ（コネクタ４５が外部装置に接続されていない）、指示ランプ４６は発光しない。反対にコネクタ４５が外部装置に接続され及び又はＲＦトランシーバー４４が無線信号を受け取るが伝送する時、指示ランプ４６は発光し、瞬くか、色を変換する。
【００２０】
図４は本発明の実施例の基板４１の断面図である。本実施例によると、電気装置４０の基板４１は多層基板であり、複数の金属（例えば銅）層４１２、４１３、４１４、４１５を具えている。基板は相互間に絶縁層４１６、４１７、４１８を具えた複数の金属層４１２、４１３、４１４、４１５で組成されている（図２参照）。さらに、各層は別の層に孔４１９で接続可能である。図４に示されるように、複数の電気部品４２が基板４１の上面４１１に配置された金属層４１２に接続されている。別の金属層４１４は接地機能を提供するため基板４１の全領域に沿って水平に延伸され、ゆえにこの金属層４１４は金属接地層と称される。本実施例では、該金属層４１４は基板４１の底面４１０（電気部品４２と反対の面を指す）を通して電気部品４２の発射する電磁波が散逸するのを防止する。これにより本発明は電磁干渉を遮断するため基板４１の底面４１０に金属板や他の電磁干渉遮蔽材料を設置する必要がない。
【００２１】
本発明の４層基板４１は図４に示される実施例を以て説明されるが、図に記載された事項に限定されるものではない。基板４１は２層、６層、８層或いは他の層数とされうる。金属層４１４は必ずしも基板４１の層間に配置される必要はなく、基板４１の底面４１０に配置することも可能である。図５に示されるのは本発明の別の実施例の基板４１ａであり、金属層４１４ａは基板４１ａの底面４１０ａに形成されて接地と電磁干渉防止の機能を具備する。
【００２２】
ＲＦトランシーバー４４は延伸部４３に設置され、該ＲＦトランシーバー４４は基板４１と一体に形成可能である。しかし、図３に示される実施例では、延伸部４３は独立して形成され基板４１に電気的に接続される。このように別々に製造する理由は以下のようである。
１．ＲＦトランシーバー４４の無線信号と基板４１上の電気部品４２の間の干渉を防止するため、ＲＦトランシーバー４４と電気部品４２は所定の距離を以て離間させる必要がある。
２．基板４１と延伸部４３を一体に形成しなければ、基板４１と延伸部４３を基板の層の実際の必要に応じて別個に形成でき、コストを減らすことができる。
３．基板４１は基板の全表面に沿って延伸された金属層４１４を具えているため、もし金属層４１４により形成される絶縁のためにＲＦトランシーバー４４を基板４１に直接設置すると、無線伝送効果に影響が生じる。
【００２３】
結果として、本実施例では、延伸部４３で基板４１とＲＦトランシーバー４４が連結されると共に、フラットケーブル又は単層基板がコスト削減のため延伸部４３として使用されうる。もちろん、延伸部４３は多層基板とされうるが、基板４１よりも少ない層数を有するものとされる。
【００２４】
図６は本発明の別の好ましい実施例の斜視図である。図示されるように、基板３００は多層基板（第１回路部材３３０と称する）、単層基板（第２回路部材３４０と称する）を具えている。主要な電気部品３１０及びＲＦトランシーバー３２０はそれぞれ第１回路部材３３０及び第２回路部材３４０上に配置されている。第１回路部材３３０は接続手段３５５により第２回路部材３４０に電気的に接続され、主要な電気部品３１０は第１回路部材３３０と第２回路部材３４０に配置された回路３６０、３５０によりＲＦトランシーバー３２０に電気的に接続されている。主要な電気部品３１０はＲＦトランシーバー３２０を制御してワイヤレス伝送の操作を実行させ、アナログデジタル変換、デジタルデータ上のロジック操作、外部装置との接続等を行ない、複数の異なる電気装置で構成されている。
【００２５】
図７は図６の基板３００の断面図である。図示されるように、ＲＦトランシーバー３２０は第２回路部材３４０の第１回路部材３３０と重ならない部分の上に配置されている。こうして、多層第１回路部材３３０の金属接地層５１０（第１回路部材３３０の全領域に沿って延伸されている）はＲＦトランシーバー３２０より発射される信号を遮断しない。
【００２６】
図８及び図９を参照されたい。図中には第１回路部材３３０（多層基板）と第２回路部材３４０（単層基板）を接続するための接続手段４９０の実施例が示されている。
【００２７】
図８に示されるように、複数の信号パッド４４１、４４３及び複数の溶接パッド４４５、４４７が第１回路部材３３０と第２回路部材３４０の上に配置されている。第２回路部材３４０の信号パッド４４１を第１回路部材３３０の対応する信号パッド４４３に接続することにより、第１回路部材３３０が第２回路部材３４０に電気的に接続される。さらに、二つの回路部材を相互に固定するため溶接パッド４４５、４４７が溶接領域を形成している。さらに、図９中の溶接手段４９０は表面実装技術、差し込み、或いは接着等により達成される。
【００２８】
図６から図８を参照しての先の説明より、本発明の基板３００は電気部品３１０とＲＦトランシーバー３２０を搭載するためモジュール設計を採用した第１回路部材３３０及び第２回路部材３４０を採用する。そのうち、主要な電気部品３１０を搭載する第１回路部材３３０は多層基板とされ、ＲＦトランシーバー３２０を搭載する第２回路部材３４０は単層基板或いはフラットケーブルとされうる。本発明の他の実施例によると、ＲＦトランシーバー３２０を搭載する第２回路部材３４０は金属接地層を具えない多層基板とされ、それは主要な電気部品を搭載する第１回路部材よりも少ない層数を具えている。ＲＦトランシーバーは第２回路部材３４０の第１回路部材３３０に重ならない部分に配置されるため、第１回路部材３３０の金属接地層はＲＦトランシーバー３２０より発射される信号を妨げない。さらに、基板３００の設計を変更するほか、全体構造を変更することなく、第１回路部材３３０或いは第２回路部材３４０を変更することができる。
【００２９】
図３に示されるように、底部パネル１０は前述の部材（電気装置４０、上部カバー２０及び上部パネル３０を含む）を支持、位置決め、及び連結するためのベースとして採用される。底部パネル１０の寸法と形状はほぼ上部カバー２０と上部パネル３０に等しい。底部パネル１０、上部カバー２０及び上部パネル３０が組み合わされて電気装置４０を収容し被包する空間が形成される。
【００３０】
底部パネル１０は電磁波を透過させられる材料（第１材料と称する）、例えばプラスチックで形成可能である。底部パネル１０は、横方向に沿って延伸された二つのサイドエッジ１１、二つのサイドエッジ１１の間に延伸されたフロントエッジ１２、二つのサイドエッジ１１に沿って上向きに延伸された二つの第１フランジ１３、二つの第１フランジ１３のフロントエッジ１２に近い部分に形成された複数の第１連結手段１４、二つの第１フランジ１３のフロントエッジ１２より遠い部分に形成された複数の第２連結手段１５、底部パネル１０の所定の位置に配置された複数のリブ１６、及びリング１７を具えている。本実施例によると、底部パネル１０の第１連結手段１４は交互に配置された複数のフック１４１と複数の突起１４２で組成されている。第２連結手段１５は二つの第１フランジ１３の上の複数の挟持孔とされる。突起１４２は第１フランジ１３の構造強度を増し、突起１４２の上部は上部カバー２０による過度の下圧を防止する。フロントエッジ１２はさらにコネクタ４５を収容する開口１８を具えている。底部パネル１０の凹部１０１に電気装置４０を置く時、コネクタ４５は開口１８により収容並びに位置決めされ、コネクタ４５は電気装置４０と共に底部パネル１０の所定の位置に位置決めされる。同時に、基板４１も二つの第１フランジ１３と突起１４２により位置決めされる。同様に、コネクタ４５の前部４５２が底部パネル１０の開口１８より露出して外部装置（図示せず）との接続に供される。一方底部パネル１０の開口１８の二側に突起１３１が配置され、突起１３１はコネクタ４５の二側の二つのバンプ４５１に突き当たり、これによりコネクタ４５の開口１８からの脱落が防止される。さらにかすかに背の丸まったフロントエッジ１２がコネクタ４５の底部パネル１０内への（すなわち図３の右手方向に向けての）後退を防止する。
【００３１】
本実施例では、二つの第１フランジ１３が底部パネル１０のフロントエッジ１２と開口１８以外の外部輪郭を包囲する。第１フランジ１３の後部１３２はアーク状に形成されている。二つの第１フランジ１３は所定の厚さを具え、全体の通信カード１に剛性を与え、打ち抜かれた金属板で形成された上部カバー２０の折られたエッジ２１が壊れやすいという欠点を補償する。リング１７は底部パネル１０の末端部分に形成されるため、使用者はロープをそれに通して通信カード１を使用者の首に掛けることができる。
【００３２】
図３から図１０を参照されたい。上部カバー２０は底部パネル１０の上にあってフロントエッジ１２に近い部分に配置され、電磁波遮蔽材料（第２材料と称する）、例えば打ち抜かれたステンレススチールで形成される。上部カバー２０は、折り曲げられ横向きに延伸された二つのエッジ２１、二つのエッジ２１に設置された第３連結手段２２、断面視によるとＬ状に折り曲げられた突出リム２３を具えている。第３連結手段２２は第１連結手段１４のフック１４１と係合／結合可能でこれにより上部カバー２０が底部パネル１０に結合される。好ましい実施例では、該第３連結手段２２は二つのエッジ２１に配置された複数の第１挟持孔とされて底部パネル１０のフック１４１との結合に供される。突出リム２３は上部カバー２０の後側の上部パネル３０に近い位置に配置され、該突出リム２３は上部カバー２０の金属板の後側の所定の長さを底部パネル１０に向けて折り曲げてから所定の長さを以て水平に（上部カバー２０と平行に）折り曲げることでＬ状に形成される。突出リム２３はさらに複数の埋め込み孔２３１（下向きに折り曲げた部分に配置される）と位置決め孔２３２（水平に折り曲げた部分に配置される）を具えている。
【００３３】
上部パネル３０は電磁波を透過させる材料で形成され一体に形成される。上部パネル３０は底部パネル１０の上のフロントエッジ１２より離れた部分に配置される。該上部パネル３０は、横向きに延伸され下向きに突出する二つの第２フランジ３１、二つの第２フランジ３１に設置された複数の第４連結手段３２、一つ或いは複数の突起３３、貫通孔３４、ノッチ３５を具えている。第４連結手段３２は第２連結手段１５と結合可能で、これにより上部パネル３０が底部パネル１０のフロントエッジ１２より離れた部分に固定される。本実施例では、第４連結手段３２は二つの第２フランジ３１に配置された複数の係止部とされて底部パネル１０の複数の第２挟持孔（第２連結手段１５に配置されている）との結合に供される。突起３３は上部パネル３０の前側に配置されて上部カバー２０に近く、これにより上部カバー２０の埋め込み孔２３１との結合に供され、これにより上部カバー２０と上部パネル３０が固定される。貫通孔３４の位置は指示ランプ４６に対応する。ノッチ３５の位置と形状はリング１７に対応する。リング１７は上部パネル３０に近い位置に分解孔１７１を具え、これにより上部パネル３０の末端をつかみ、マイナスドライバーのような工具を分解孔１７１に差し込んでねじることで通信カード１を分解することができる。
【００３４】
底部パネル１０の複数のリブ１６の位置は上部カバー２０の複数の位置決め孔２３２に対応し、リブ１６の上表面は上部パネル３０の底面に接触する。リブ１６と位置決め孔２３２の結合により上部カバー２０を支持並びに位置決めでき、リブ１６の上表面が上部パネル３０の底面を支持すると共に上部パネル３０と上部カバー２０の突出リム２３の破壊を防止する。
【００３５】
図１１には本発明の通信カード１の組合せが示されている。本発明の通信カード１を組み立てる時は、まず、電気装置４０が底部パネル１０の所定の位置に配置され、電気装置４０のコネクタ４５が底部パネル１０のフロントエッジ１２に配置され、さらにＲＦトランシーバー４４が底部パネル１０のフロントエッジ１２から離れた側に配置される。次に、上部カバー２０が底部パネル１０に押し込まれて第１連結手段１４が対応する第３連結手段２２と結合させられ、さらに基板４１の複数の電気部品４２が上部カバー２０と底部パネル１０の間に配置される。さらに上部パネル３０が斜めに（好ましくは２０〜６０度）上部カバー２０の突出リム２３に当接させられて、突起３３が上部カバー２０の埋め込み孔２３１に挿入され、それから他端（後端）が底部パネル１０内に押し込まれ、第２連結手段１５が対応する第４連結手段３２と結合し、さらに、ＲＦトランシーバー４４が上部パネル３０と底部パネル１０の間に配置される。
【００３６】
図１２と図１３の本発明の上面斜視図及び底面斜視図参照されたい。本発明の通信カード１の組立完成後、基板４１と複数の電気部品４２は上部カバー２０、上部カバー２０の二つの折り曲げられたエッジ２１、及び基板４１内の金属層４１４により遮蔽される。ゆえに、基板４１の上側及び底側及び二つの横側は遮蔽されて電磁波の漏洩が防止される。しかし、ＲＦトランシーバー４４はプラスチック製の上部パネル３０と底部パネル１０の間に配置され、無線信号の送受が行なえる。
【００３７】
本発明の通信カード１の分解は前述したように、使用者が小さいマイナスドライバーのような工具をリング１７の分解孔１７１に差し込んでねじることで、上部パネル３０を底部パネル１０より分離させることができる。その後、上部パネル３０、上部カバー２０及び電気装置４０を分解できる。
【００３８】
明らかに、後述の実施例は前述の実施例と同一或いは類似の部品を有するが、このような部品に関しては説明を省略し、単にオリジナルの符号に英文字を加えて表示する。
【００３９】
図１４と図１５は本発明の通信カード１ａの第２実施例の分解斜視図及び斜視図である。図１４及び図１５中に示される通信カード１ａも、底部パネル１０ａ、上部カバー２０ａ、上部パネル３０ａ、電気装置４０ａを具えている。底部パネル１０ａ、上部カバー２０ａ、上部パネル３０ａ、及び電気装置４０ａに使用される材料、構造及び組成はほぼ図３に示される実施例と同じであるので、以下には異なる部分についてのみ説明を行なう。
【００４０】
図１４に示されるように、底部パネル１０ａと上部カバー２０ａを結合するための第１連結手段と第３連結手段は第２実施例では採用されない。本実施例の通信カード１ａは、上部パネル３０ａ、上部カバー２０ａ、及び電気装置４０ａの対応する位置に配置された複数のネジ孔１９、２９、４９を具えている。複数のネジ５０が上部カバー２０ａから底部パネル１０ａに挿入されることで、上部カバー２０ａと底部パネル１０ａが結合されるだけでなく、電気装置４０ａが上部カバー２０ａと底部パネル１０ａの間に挟持される。ネジ孔１９は底部パネル１０ａに形成されたボス１９０の中央に配置された貫通孔或いは盲孔とされる。或いはネジ孔１９は成形時に挿入されたナットとされることでネジ孔１９のネジ山の破壊が防止され、ネジ孔１９の剛性と信頼度が増される。さらに、リブは本実施例では採用されず、なぜならボス１９０が電気装置４０ａと上部カバー２０ａに支持力を提供するためである。
【００４１】
さらに、第２実施例では、上部パネル３０ａに底部に一つ或いは複数の貫通孔３７を具えた追加の円形領域３６が上部パネル３０ａに形成され、該貫通孔３７は指示ランプ４６ａに対応する。透明或いは半透明、或いは一部透明の板３８が円形領域３６に埋め込まれるか接着され、該板３８には選択的に通信カード１ａに関する商標、ロゴ、パターン或いは説明文等が印刷されうる。他の実施例では該板３８はアクリル等の光拡散材料で形成される。
【００４２】
さらに、第２実施例でも、相互に対応する第２連結手段１５ａと第４連結手段３２ａが底部パネル１０ａと上部パネル３０ａを結合するのに採用されている。第１実施例との違いは、第２実施例では、図１４に示されるように、底部パネル１０ａの第２連結手段１５ａはフックとされ、上部パネル３０ａの第４連結手段３２ａは挟持孔とされていることである。第２実施例の通信カード１ａの他の部品は第１実施例のものと類似或いは同じであるため説明を省略する。
【００４３】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】周知の通信カードに使用されるプリント基板の斜視図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】本発明の好ましい実施例の分解斜視図である。
【図４】本発明の基板の好ましい実施例の断面図である。
【図５】本発明の基板の別の好ましい実施例の断面図である。
【図６】本発明の基板の別の好ましい実施例の斜視図である。
【図７】図６の基板の断面図である。
【図８】本発明の多層基板（第１回路部材３３０）と単層基板（第２回路部材３４０）の平面図である。
【図９】本発明の多層基板（第１回路部材３３０）が単層基板（第２回路部材３４０）と電気的に接続された状態の平面図である。
【図１０】本発明の上部カバーを示す背面図である。
【図１１】本発明の組合せ図である。
【図１２】本発明の上面斜視図である。
【図１３】本発明の底面斜視図である。
【図１４】本発明の第２実施例の分解斜視図である。
【図１５】本発明の第２実施例の斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  通信カード
１０  底部パネル
２０  上部カバー
３０  上部パネル
４０  電気装置
４１  基板
４２  電気部品
４３  延伸部
４４  ＲＦトランシーバー
４５  コネクタ
４６  指示ランプ
４１１  上面
４１２、４１３、４１４、４１５  金属層
４１６、４１７、４１８  絶縁層
４１０  底面
４１ａ  基板
４１４ａ  金属層
４１０ａ  底面
３００  基板
３３０  第１回路部材
３４０  第２回路部材
３１０  電気部品
３２０  ＲＦトランシーバー
３５５  接続手段
３６０、３５０  回路
５１０  金属接地層
４９０  接続手段
４４１、４４３  信号パッド
４４５、４４７  溶接パッド
１１  サイドエッジ
１２  フロントエッジ
１３  第１フランジ
１４  第１連結手段
１５  第２連結手段
１６  リブ
１７  リング
１４１  フック
１４２  突起
１８  開口
１０１  凹部
４５２  前部
１３１  突起
４５１  バンプ
１３２  後部
２１  エッジ
２２  第３連結手段
２３  突出リム
２３１  埋め込み孔
２３２  位置決め孔
３１  第２フランジ
３２  第４連結手段
３３  突起
３４  貫通孔
３５  ノッチ
１７１  分解孔
１ａ  通信カード
３０ａ  上部パネル
２０ａ  上部カバー
４０ａ  電気装置
１９、２９、４９  ネジ孔
５０  ネジ
１９０  ボス
３７  貫通孔
３６  円形領域
４６ａ  指示ランプ
３８  板
１５ａ  第２連結手段
３２ａ  第４連結手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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