(57)【要約】【課題】剥離した導体層表面に残存する離型性樹脂の付着残渣を洗浄により除去する方法およびそれに用いる洗浄剤を提供する。【解決手段】好ましくはあらかじめ水酸化アルカリ１〜２０質量％および耐アルカリ性分散剤０．１〜５質量％を含むアルカリ性洗浄液により浸漬洗浄した後、弱酸３〜２０質量％と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種の０．１〜５質量％とを含む酸性洗浄液により浸漬洗浄して除去する。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属表面に付着したアクリル系離型剤の付着残渣を、弱酸３〜２０質量％と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種の０．１〜５質量％とを含む酸性水溶液により洗浄して除去することを特徴とする金属表面の洗浄方法。
【請求項２】
請求項１において、酸性水溶液により洗浄する前にあらかじめ水酸化アルカリ１〜２０質量％と耐アルカリ性分散剤０．１〜５質量％とを含むアルカリ性水溶液により洗浄することを特徴とする請求項１に記載の金属表面の洗浄方法。
【請求項３】
請求項１または２において、金属表面に付着したアクリル系離型剤の付着残渣が、基材シート表面にアクリル系離型剤層を設け、その表面に導体層として順に金属蒸着層、金属メッキ層を形成し、さらに基材を積層した後、上記離型剤層と金属蒸着層との界面で離型剥離したプリント配線基板の金属蒸着層側表面の付着残渣であることを特徴とする請求項１または２に記載の金属表面の洗浄方法。
【請求項４】
弱酸３〜２０質量％と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種の０．１〜５質量％とを含むことを特徴とする金属表面の洗浄用水溶液。
【請求項５】
水酸化アルカリ１〜２０質量％と耐アルカリ性分散剤０．１〜５質量％とを含むことを特徴とする金属表面の洗浄用水溶液。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金属表面の付着残渣の洗浄方法、及びそれに用いる洗浄用水溶液に関するものであり、典型的には、プリント配線基板などの金属貼り積層板を形成するのに使用できる導体層転写シートの銅蒸着層や銅メッキ層などの導体層表面に付着した微量の付着残渣を除去する方法およびそれに用いる洗浄用水溶液に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化が進んでいるが、携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち込んで操作する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、いっそう小型化が進み、これら電子機器に内蔵されるプリント配線基板には、より小型化、薄層化且つ回路の高精度化が要求されている。典型的には配線の幅をより細くし、且つ配線の間隔を狭くすることが求められている。
【０００３】
かかるプリント配線基板は、例えば、基材シート上に離型性樹脂を塗布したキャリアーシートの離型性樹脂層表面に、順に金属蒸着層および電気メッキ等により導体層を形成して導体層転写シートとし、これを、プリプレグや樹脂シート等の基板と接合した後、上記の離型性樹脂層と金属蒸着層との界面で剥離して導体層のみを転写してプリント配線基板とし、当該金属蒸着層剥離表面にレジスト剤を塗布し、乾燥し、露光し、現像した後、エッチング等の方法により上記の導電層を所定の電気回路に形成する方法が検討されている。
【０００４】
上記の離型性樹脂としては、基本的には相手の金属蒸着層表面と容易に且つ完全に剥離することを目標として選択されるが、現実には必ずしも完全には剥離されず、特に上記のように導体層表面が金属蒸着面である場合は、必ずしも鏡面でないため、表面に微量の離型性樹脂が残存しやすい。このように導体層表面に上記のような異物すなわち離型性樹脂の付着残渣が付着している場合は、上記のレジスト剤を用いて電気回路を形成する工程において、導体層表面にレジストが均一に塗布されず、例えば、いわゆるハジキが生じてレジスト層に穴あきが生じ、その結果、エッチング工程において電気回路部に穴あきが生じたり、極端な場合には回路の断線をもたらすという問題が生じやすい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、上記の剥離した導体層表面に残存する離型性樹脂の付着残渣を洗浄により除去する方法およびそれに用いる洗浄剤を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、離型剤層と剥離したプリント配線基板の導体層表面に付着したアクリル系離型剤の付着残渣を、好ましくはあらかじめ水酸化アルカリ１〜２０質量％と耐アルカリ性分散剤０．１〜５質量％とを含むアルカリ性洗浄液により洗浄した後、弱酸３〜２０質量％と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種の０．１〜５質量％とを含む酸性洗浄液により洗浄して除去することを特徴とする金属表面の洗浄方法、および当該洗浄方法に使用する洗浄液を提供することにある。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明は、金属表面に付着したアクリル系離型剤の付着残渣を、好ましくはあらかじめ水酸化アルカリと耐アルカリ性分散剤とを含むアルカリ性洗浄液により洗浄した後、弱酸と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種とを含む酸性洗浄液により洗浄して除去する。
【０００８】
上記の金属表面としては、特に制限されるものではないが、本発明の効果がより良く発揮出来る表面としては、例えばプリント配線基板を製造する工程における離型性樹脂層と金属蒸着層との間で剥離したときの金属蒸着層表面が挙げられる。上記のプリント配線基板は、例えば、まずシート基材上に離型性樹脂溶液を塗布し乾燥して得られるキャリアーシートの離型性樹脂層表面に、前記の金属表面を形成する金属を蒸着し、その金属蒸着層表面上に電気メッキ等を施して導体層を形成して導電層転写シートとし、この導電層転写シートの表面にプリプレグや樹脂シート等の基板材料を接合した後、上記の離型性樹脂層と金属蒸着層との界面で剥離して製造される。
【０００９】
上記のシート基材としては、折り曲げ可能で物理的な力により比較的容易に変形しうるフレキシブルなプラスチックシートが挙げられ、かかるシートを構成する素材としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル；ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン；ポリフェニレンサルファイド；ポリイミド；シンジオタクチックポリスチレンを含むポリスチレン；ポリカーボネート；ポリビニルアルコール；ポリ塩化ビニル；ポリ塩化ビニリデン；、ポリウレタン；ポリ酢酸セルロースなどの各種セルロース類；（メタ）アクリル樹脂；ポリアミド類；ふっ素樹脂などが挙げられる。
【００１０】
中でも価格面や加工性面など実用的にはポリエステルフイルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートが好適に使用される。これらの素材で形成されるシート基材の厚さは、特に制限されないが、通常５〜２５０μｍであり、より好ましくは２０〜７０μｍである。これらのシート基材の表面は、離型性樹脂層との密着性を改良するために必要により、表面処理を施すことが出来る。係る表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、ＵＶ洗浄、超音波洗浄、プライマー塗布、などの処理、およびこれらの処理の組み合わせが挙げられる。
【００１１】
前記の離型性樹脂は、後の工程での金属蒸着層表面との離型性が優れたものを目標として選択されるが、かかる離型性樹脂層を構成する粘着性樹脂成分としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ゴム系、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、天然樹脂が挙げられる。
【００１２】
上記の（メタ）アクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレート類、芳香族置換アルキル（メタ）アクリレート類、脂環式アルキル（メタ）アクリレート類、複素環式アルキル（メタ）アクリレート類、若しくはハロゲン原子置換アルキル（メタ）アクリレート類、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、アクリルカルボン酸類、アクリルアミド類、グリシジルアクリレート類など、一般にアクリル系ポリマーの合成に用いるモノマーを、単一重合または共重合して得られる樹脂が挙げられる。
【００１３】
上記のアルキル（メタ）アクリレート類としては、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００１４】
上記の芳香族置換アルキル（メタ）アクリレート類としては、ベンジル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００１５】
上記のヒドロキシアクリレート類としては、ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００１６】
前記のアクリルカルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸などが挙げられる。
【００１７】
前記のアクリルアミド類としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブメトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等が挙げられる。
【００１８】
前記のゴム系粘着剤としては、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン／ブタジエン共重合ゴム（ＳＢＲ）、ポリイソプロピレン（ＰＩＢ）、イソブチレン／イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム＊ＩＩＲ）、熱可塑性ゴム（スチレン／イソプレン／スチレン・ブロックコポリマー）、ＳＩＳ又はスチレン／ブタジエン／スチレン・ブロックコポリマー、ＳＢＳ又はスチレン／エチレン／ブタジエン／スチレン（ＳＥＢＳ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、及びポリブタジエン（ＢＲ）等が挙げられる。
【００１９】
前記の離型性樹脂層は、前記の粘着性樹脂成分を主成分として溶剤に溶解しあるいは水中に分散させて塗布溶液とし、当該塗布溶液を前記の基材フイルム表面に塗布し、乾燥して形成される。上記の塗布溶液には、架橋剤、硬化性樹脂などを単独または組み合わせて添加しあるいは必要に応じてさらに触媒を併用することにより、乾燥工程で硬化した塗布層が、耐熱化および耐溶剤化されるのが好ましい。
【００２０】
上記の架橋剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、イソシアネート、エポキシ樹脂、ジアルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、フェノール樹脂、メラミン樹脂、過酸化物、硫黄化合物などが挙げられる。また、上記の硬化性樹脂としては、特に制限されるものではないが、例えば、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、トリアジン樹脂、光重合性プレポリマー、重合性モノマーが挙げられ、必要に応じてさらに重合開始剤を加えることが出来る。また、上記の触媒としては特に制限されず、例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン系化合物が挙げられる。
【００２１】
上記の離型性樹脂層を形成するための塗布溶液は、常法により前記の基材シート表面に塗布し、乾燥して離型性樹脂層が形成されて、キャリアーシートが製造される。上記の塗布方法としては、マイヤーバー、アプリケーター、シルクスクリーン法も使用することが出来るが、実用的には、コンマバーコーター、リバースコーター、エヤーナイフコーター、、ブレードコーター、スプレーコーター、ダイレクトグラビア、マイクログラビアなどの方法を使用することが出来る。
【００２２】
上記の離型性樹脂層の厚さは、特に限定されないが、乾燥後の厚さとして、通常０．０５〜１０μｍとされ、好ましくは０．０７〜０．３５μｍとされる。塗布に際して、より良い表面の平滑性を得るよう注意するのが好ましい。
【００２３】
上記の離型性樹脂層表面に金属蒸着層を形成する金属としては、例えば、銅、アルミニウム、錫、ニッケル、金、白金、銀、はんだ、および、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ等の合金等が挙げられる。この中で実用的には銅およびアルミニウムが好ましく、特に銅がより好ましい。かかる金属蒸着層の厚さは、通常５０〜６０００オングストロームであり、好ましくは１００〜４０００オングストロームとされる。
【００２４】
上記の金属蒸着層の表面にメッキ層として形成される金属としては、例えば、銅またはアルミニウムが汎用される。上記のメッキ法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法などの湿式メッキ法、あるいは、真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング、ＣＶＤ、溶融メッキ、金属溶射などの乾式メッキ法、あるいはこれらを組み合わせた方法を用いることが出来る。
【００２５】
上記の金属メッキ層の厚さは、特に制限されないが、通常０．５〜３０μｍとされ、好ましくは１〜１０μｍであり、金属蒸着層の厚さは、０．０１〜０．５μｍとされる。
【００２６】
上記の導体層は、プリプレグや樹脂シート等の基板材料に接合された後、金属蒸着層と離型剤層との界面で剥離され、導体層を含むプリント配線基板が得られる。そして、その導体層表面にレジスト剤を塗布し、乾燥し、露光し、現像した後、エッチング等の方法により上記の導体層を所定の電気回路に形成してプリント配線回路として使用される。
【００２７】
上記の接合方法は、基板材料の種類により適宜決定され、通常、接着剤層を介して接合されるが、例えば基板材料がプリプレグのように熱接着性の材料である場合は熱圧着により接合することができる。
【００２８】
上記のプリプレグとしては、通常プリント配線基板の基板として使用できるものであれば特に限定されないが、例えば、フェノール−エポキシ樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、トリアジン樹脂、ＰＴＦＥ樹脂あるいはこれらの複合物主成分とし、これらに合成繊維布、紙、ガラス布などを組み合わせたもの、さらにこれらを多層化したものを使用することが出来る。
【００２９】
上記の接合方法が熱圧着方法の場合、あるいは接合層が熱硬化性樹脂の場合は加熱圧着により熱処理される。その条件は、樹脂層に含まれる硬化性樹脂組成によって異なるが、通常圧力２０〜４０ｋｇ／ｃｍ２、温度１５０〜２６０℃にて０．５〜３時間の条件、好ましくは、圧力２５〜３５ｋｇ／ｃｍ２、温度１７０〜１９０℃にて２時間程度の条件で行われる。
【００３０】
上記の金属蒸着層と離型剤層との界面で剥離されて得られるプリント配線基板の導体層の表面には、好ましい現象ではないが、通常、微量であるが上記の工程の中で使用されたアクリル系離型剤の付着残渣が付着している。かかる付着残渣が付着した表面は、好ましくはアルカリ性洗浄剤により洗浄した後、酸性洗浄剤により洗浄して、表面より除去するのが好ましい。
【００３１】
上記のアルカリ性洗浄液は、水酸化アルカリと耐アルカリ性分散剤とを主成分として含む水溶液から成る。上記の水酸化アルカリとしては、例えば水酸化ナトリウム及び／又は水酸かカリウムが挙げられ、通常１〜１０質量％が含有される。かかる耐アルカリ性分散剤は０．０５〜３質量％、好ましくは０．１〜  １質量％含有される。
【００３２】
上記の耐アルカリ性分散剤としては、例えば、蔗糖脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン・脂肪酸エステル等の脂肪酸系非イオン系界面活性剤、脂肪酸アルカノールアミド（脂肪酸モノエタノールアミド、脂肪酸ジエタノールアミド、脂肪酸トリエタノールアミド等）、ポリオキシエチレン脂肪酸アミド、イソプロパノールアミドなどのアミド系非イオン系界面活性剤、及び、トリエタノールアミンなどのアルカノールアミン、アルキルアミンオキシド、ポリオキシエチレンアミン等のアミン系非イオン系界面活性剤挙げられ、具体的には、窒素系分散剤と苛性カリウムとを主成分とするミラクリンＭＣＣ７７Ｃ（ダイコーサイエンス株式会社製）を好適に使用することが出来る。
【００３３】
上記の酸性洗浄液は、弱酸と、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅からなる群から選ばれた少なくとも１種とを含む水溶液から成る。上記の弱酸を併用することにより、塩化第二鉄、塩化第二銅および硫酸銅による導体層表面の化学研磨をマイルド化し、不規則な浸食を防止して平滑な導体層表面を得る事が出来る。かかる弱酸としては、例えば、クエン酸が挙げられる。
【００３４】
上記の酸性洗浄液に含まれる上記の弱酸成分は、通常、０．５〜１０質量％、好ましくは１〜５質量％とされる。０．５質量％未満では、上記の表面の化学研磨のマイルド化の効果が十分ではなく、１０質量％を超えても特に効果が向上せず、経済的に不利となる。
【００３５】
次に上記の洗浄剤を用いて前記の金属表面上の付着残渣を有するプリント配線基板（ここでは試験片）を洗浄する方法を説明する。酸性洗浄液による洗浄は、あらかじめアルカリ性洗浄液による洗浄の後に行うのが好ましい。
（１）アルカリ性洗浄液による洗浄
前記のアルカリ洗浄液を３０〜７０℃、好ましくは５０〜６０℃に加熱し、この洗浄液中に試験片を浸漬して１〜３０分間洗浄する。この際、洗浄効果を向上するために、洗浄表面を軽く擦るようにして洗浄するのが好ましい。この擦る方法は特に限定されないが、例えばブラシ等の毛先、走行する起毛布の表面等と摺動させるなどの方法を挙げることが出来る。洗浄後は、後工程として酸性洗浄液による洗浄が行われるので、可能な限りアルカリ成分を水洗除去しておくのが好ましい。
【００３６】
（２）酸性洗浄液による洗浄
上記の酸性洗浄液を３０〜７０℃、好ましくは５０〜６０℃に加熱し、上記のアルカリ性洗浄液で洗浄した試験片または洗浄されていない試験片を、この洗浄液中において浸漬して１〜３０分間洗浄する。この洗浄時間は、試験片の付着残渣の付着程度および次に示す洗浄形態により、適宜調節する事が出来る。この際、洗浄効果を高めるために、洗浄液が洗浄面の上をよく流れるように、洗浄液を攪拌またはスプレーするのが好ましい。さらに、洗浄液をシャワー状に圧力をかけてスプレーするのがより好ましい。また、洗浄後は、よく水洗するのが好ましい。
【００３７】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
【００３８】
実施例１
厚さ５０μｍ、７０ｍｍ×５０ｍｍ大のポリエチレンテレフタレートフイルムの表面に、表１に示す組成の離型層塗布液を、アプリケーターを用いて乾燥後の塗布厚みが２．５μｍに成るように塗布し、４０℃の温風乾燥器内で４０秒間乾燥して、片面に離型剤層を有するキャリアーシートを得た。上記のキャリアーシートの離型剤層表面に、真空度１．３３×１０−２〜１０−３Ｐａの条件下で銅蒸着層の厚さが４０００オングストロームとなるように真空蒸着した。次いで、この銅蒸着層の表面に電気メッキ法により１０μｍの銅メッキ層を形成して導電層転写シートを得た。上記の電気メッキは、硫酸銅８質量％および硫酸８質量％を含む２３℃のメッキ液を使用して両電極間に印加電圧９ボルトを荷電しておこなった。
【００３９】
【表１】
2004176159.tif 000002
上記のＫＰ−１２８２は日本カーバイド工業株式会社製のアクリル系樹脂剤、ＣＫ−３００は日本カーバイド工業株式会社製のメラミン系樹脂剤、ＣＫ−９０２は日本カーバイド工業株式会社製の酸触媒、コロネートＨＬは、日本ポリウレタン株式会社製のイソシアネート系樹脂である。
【００４０】
別に、厚さ１００μｍの硝子基布材にエポキシ樹脂を含浸したプリプレグ（製品型名ＦＲ−４、有沢製作所製）を７０ｍｍ×５０ｍｍ大に切断してプリプレグ試験片とした。上記のプリプレグ試験片に前記の導体層転写シートの導体層を対面させて密接し、１８５℃、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２で１時間加圧して熱圧着した。放冷後、金属蒸着層と離型材層との界面において剥離して、順にプリプレグ層、金属メッキ層、金属蒸着層からなる多層構造体であるプリント配線基板を得た。
【００４１】
上記のプリント配線基板の導体層表面を拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察したところ、表面全体は薄膜状物によって覆われ、所々に離型剤層の表面斑に基づくと思われる直径２〜２０μｍの斑点状突起が観察された。
【００４２】
上記のプリント配線基板を表２に示したアルカリ性洗浄液に浸漬し、表面を１０分間、獣毛ブラシの毛先で軽くブラッシングを続けた。この洗浄後、さらに流水により１分間濯いだ後、表２に記載の酸性洗浄液に浸漬して洗浄した後、２分間、同じ洗浄液を循環ポンプを使用して表面に洗浄液の流れが生じるように注いだ。洗浄後、再び流水により１分間濯いだ後、室内に吊して乾燥させた。この乾燥したプリント配線基板の導体層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表２に示した。また、その表面は、処理前に見られた薄膜状物および斑点状突起物が見られず、金属表面組織が鮮明に観察された。
【００４３】
実施例２
実施例１において、表２に示すように酸性洗浄液組成を変更した以外は実施例１の場合と同様にして洗浄し、乾燥したプリント配線基板の導電層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表２に示した。
【００４４】
実施例３
実施例１において、表２に示すようにアルカリ洗浄液組成を変更した以外は実施例１の場合と同様にして洗浄し、乾燥したプリント配線基板の導電層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表２に示した。
【００４５】
実施例４
実施例１において、表２に示すようにアルカリ洗浄液組成を行わなかったこと以外は実施例１の場合と同様にして洗浄し、乾燥したプリント配線基板の導電層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表２に示した。
【００４６】
【表２】
2004176159.tif 000003
注１・・・ミラクリンＭＣＣ７７Ｃは、ダイコーサイエンス株式会社製洗浄剤（配合比は見掛け量）
注２・・・  表面外観の評価の基準は、拡大倍率４００倍の顕微鏡観察において、１０μｍ以上の突起状パターンが観察されたものを「×」、２〜１０μｍの突起状パターンが観察されたものを「○」、２μｍ以上の突起状パターンが観察されなかったものは「◎」とした。
【００４７】
比較例１
実施例１において、表３に示すようにアルカリ洗浄液組成を変更した以外は実施例１の場合と同様にして洗浄し、乾燥したプリント配線基板の導電層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表３に示した。
【００４８】
比較例２
実施例１において、表３に示すようにアルカリ洗浄液組成および酸性洗浄液組成を共に変更した以外は実施例１の場合と同様にして洗浄し、乾燥したプリント配線基板の導電層表面の突起状パターンを、拡大倍率４００倍の顕微鏡で観察し、その結果を表３に示した。
【００４９】
【表３】
2004176159.tif 000004
注１・・・ミラクリンＭＣＣ７７Ｃは、ダイコーサイエンス株式会社製洗浄剤（配合比は見掛け量）
注２・・・表面外観の評価の基準は、拡大倍率４００倍の顕微鏡観察において、１０μｍ以上の突起状パターンが観察されたものを「×」、２〜１０μｍの突起状パターンが観察されたものを「○」、２μｍ以上の突起状パターンが観察されなかったものは「◎」とした。
【００５０】
【発明の効果】
以上、説明した本発明によれば、酸性洗浄液による洗浄のみを行う場合は、酸性洗浄液にクエン酸などの弱酸を添加することにより、導体層表面への不規則な侵食がなく、穏やかな平滑面にすることができる。また、上記の酸性洗浄液による洗浄の前にアルカリ性洗浄剤による洗浄を行う場合で洗浄液に耐アルカリ性分散剤を併用することにより、表面に付着している離型剤付着残差が顕著に除去され、表面に付着残差がないプリント配線基板を得ることができる。従って、本発明の工業的価値は大きい。