(57)【要約】【課題】アンテナが形成された領域の厚さを厚くすることなくアンテナの断面積を増加させる。【解決手段】樹脂シート１５に導電性材料が印刷されることにより形成されたアンテナ１２と、アンテナ１２と接続された状態で樹脂シート１５上に搭載され、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップ１１とを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、樹脂シート１５のアンテナ１２が形成される領域に微細な凹凸１３を形成し、この凹凸１３上にアンテナ１２を形成する。【選択図】  図１
2004355337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材上に導電性材料が印刷されることにより形成されたアンテナと、該アンテナと接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップとを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナが形成される領域に微細な凹凸を有し、
前記アンテナは、前記凹凸上に形成されていることを特徴とするＲＦ−ＩＤメディア。
【請求項２】
ベース基材上に、アンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続された状態で該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、
前記ベース基材上の前記アンテナが形成される領域に微細な凹凸を形成する工程と、
前記ベース基材上の前記凹凸上に印刷により前記アンテナを形成する工程と、前記ベース基材上に、前記アンテナと接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程とを有することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のＲＦ−ＩＤメディアの製造方法において、前記ベース基材上の前記アンテナが形成される領域にレーザ光を照射することにより前記凹凸を形成することを特徴とするＲＦ−ＩＤメディアの製造方法。
【請求項４】
基材上にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ装置と、該アンテナ装置を介してＲＦ−ＩＤメディアとの間にてデータの送受信を行うデータ送受信手段と、前記データ送受信手段の動作を制御する制御手段とを有し、前記ＲＦ−ＩＤメディアに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置において、
前記アンテナ装置は、前記基材上の前記アンテナパターンが形成される領域に微細な凹凸が形成され、前記アンテナパターンが前記凹凸上に形成されていることを特徴とする情報書込／読出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能な非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法、並びに、ＲＦ−ＩＤメディアに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。
【０００３】
このような情報管理や決済等に用いられるカードは、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カード等があり、専用の装置を用いて情報の書き込み及び読み出しが行われる。
【０００４】
さらに、ＩＣカードにおいては、情報の書き込み及び読み出しを専用の装置に接触させることにより行う接触型ＩＣカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触型ＩＣカードがある。これらのＩＣカードは、磁気カードと比較してセキュリティ性が高いとともに書き込み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に使用できるため、市場における普及度は増加の一途を辿っている。また、その中でも、非接触型ＩＣカードにおいては、情報の書き込みあるいは読み出しを行う際、カードを取り出して専用の装置に挿入したりする必要がなく取り扱いに便利なため、そのカード及び該カードに書き込まれた情報を読み取るための装置の急速な普及が進みつつある。
【０００５】
図４は、一般的な非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００６】
本従来例における非接触型ＩＣカードは図４に示すように、樹脂シート５１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ５１１が搭載されるとともに、ＩＣチップ５１１の接続端子５１４を介してＩＣチップ５１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ５１１に電流を供給し、ＩＣチップ５１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のコイル形状からなるアンテナ５１２が形成されたインレット５１０が、コア材５２０ａ，５２０ｂ及び表面シート５３０ａ，５３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ５１１は、接続端子５１４によってアンテナ５１２と接続された状態で、接着剤５１６によって樹脂シート５１５に接着されている。
【０００７】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ５１２に電流が流れ、その電流がアンテナ５１２からＩＣチップ５１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ５１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ５１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【０００８】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【０００９】
図５は、図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００１０】
まず、樹脂シート５１５上に、シルク印刷等によってコイル形状のアンテナ５１２を形成する（図５（ａ））。
【００１１】
次に、アンテナ５１２のＩＣチップ５１１との接続部分にＩＣチップ５１１の接続端子５１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤５１６を介してＩＣチップ５１１を樹脂シート５１５上に搭載し、ＩＣチップ５１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ５１１と樹脂シート５１５とを接着剤５１６によって接着するとともに、ＩＣチップ５１１の裏面に設けられた接続端子５１４を介してアンテナ５１２とＩＣチップ５１１とを電気的に接続し、インレット５１０を完成させる（図５（ｂ））。ここで、接着剤５１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤５１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ５１２と接続端子５１４とが導通することになる。
【００１２】
その後、インレット５１０を、コア材５２０ａ，５２０ｂ及び表面シート５３０ａ，５３０ｂによって挟むように、インレット５１０、コア材５２０ａ，５２０ｂ及び表面シート５３０ａ，５３０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードを完成させる（図５（ｃ））。なお、インレット５１０とコア材５２０ａ，５２０ｂと表面シート５３０ａ，５３０ｂとは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、インレット５１０とコア材５２０ａ，５２０ｂとの間、並びに、コア材５２０ａ，５２０ｂと表面シート５３０ａ，５３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着する場合もある。
【００１３】
図６は、図４に示したような非接触型ＩＣカードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置の一従来例を示す図である。
【００１４】
本従来例は図６に示すように、樹脂シート６１２上にコイル状のアンテナパターン６１１が形成されてなるアンテナ装置６１０と、アンテナ装置６１０に電流を供給することにより、アンテナ装置６１０を介して非接触型ＩＣカードとの間にてデータの送受信を行い、非接触型ＩＣカードに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うデータ送受信部６２０と、データ送受信部６２０におけるデータの送受信動作を制御する制御部６３０とから構成されている。
【００１５】
上記のように構成された情報書込／読出装置においては、制御部６３０における制御によってデータ送受信部６２０からアンテナ装置６１０に電流が供給されると、アンテナ装置６１０に形成されたアンテナパターン６１１に流れる電流によって、アンテナパターン６１１のコア部分から放出される方向に磁界が発生する。
【００１６】
この状態で、非接触型ＩＣカードを情報書込／読出装置のアンテナ装置６１０に近接させると、アンテナパターン６１１を流れる電流によって発生した磁界が、非接触型ＩＣカードのアンテナのコイル状のコア部分を貫通し、それにより、非接触型ＩＣカードのアンテナに電流が流れる。
【００１７】
非接触型ＩＣカードのアンテナに流れる電流は、非接触型ＩＣカードのＩＣチップに供給され、それにより、非接触型ＩＣカードのアンテナと情報書込／読出装置のアンテナ装置６１０を介してデータの送受信が行われ、非接触状態において、情報書込／読出装置から非接触型ＩＣカードのＩＣチップに情報が書き込まれたり、非接触型ＩＣカードのＩＣチップに書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００１８】
上述した情報書込／読出装置のアンテナ装置６１０においても、図４に示したような非接触型ＩＣカードと同様に、樹脂シート６１２上に、シルク印刷等によってコイル形状のアンテナパターン６１１が形成されている。
【００１９】
ここで、一般的に非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナの抵抗成分が大きくなると、感度が低下してしまうという問題点がある。
特に、図４に示したような非接触型ＩＣカードにおいては、アンテナ５１２が印刷によって形成されているが、印刷によって形成されるアンテナ５１２においては、その材料の中に樹脂成分が多く存在するため、金属製のアンテナと比較して電気抵抗値が大きくなる傾向がある。
【００２０】
従来、互いに独立して絶縁された複数本の導体からなるリッツ線によってアンテナを構成し、それにより、アンテナの抵抗成分を小さくしてアンテナの感度を向上させる技術が考えられているが、この技術は、金属製のアンテナを用いたものであって、図４に示したように印刷によって形成されたアンテナには適用することができない（例えば、特許文献１参照。）。
【００２１】
また、一般的に、非接触型ＩＣカード等のＲＦ−ＩＤメディアと情報書込／読出装置との通信距離は、情報書込／読出装置側のアンテナに流れる電流の大きさに左右され、通信距離を伸ばすためには情報書込／読出装置側のアンテナに大きな電流を流す必要がある。
【００２２】
そこで、互いに積層される複数の層にそれぞれコイル状のアンテナを形成し、さらにこれらのアンテナをスルーホールにて接続し、それにより、実質上のアンテナの断面積を増加させ、情報書込／読出装置側のアンテナに大きな電流を流す技術が考えられている（例えば、特許文献２参照。）。
【００２３】
【特許文献１】
特開２００２−２３０５００号公報
【特許文献２】
特開２００３−６７６８２号公報
【００２４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようにアンテナが印刷によって形成される非接触型ＩＣカード等のようなＲＦ−ＩＤメディアにおいては、アンテナの抵抗成分を小さくするためには、ベース基材上に印刷されるアンテナの厚さを厚くし、それにより、アンテナの断面積を大きくすることが考えられるが、アンテナの厚さを厚くした場合、ＲＦ−ＩＤメディアの平坦性が低下してしまうとともに、その後、複数の層を積層する際に複数の層間に空気が混入してしまう虞れがある。
【００２５】
また、互いに積層される複数の層にそれぞれコイル状のアンテナを形成し、さらにこれらのアンテナをスルーホールにて接続し、それにより、実質上のアンテナの断面積を増加させる情報書込／読出装置においては、コイル状のアンテナを複数の層に形成し、これら複数の層を積層しなければならないため、そのための工数が増加してしまうという問題点がある。
【００２６】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナが形成された領域の厚さを厚くすることなく、かつ、複数の層を積層することなくアンテナの断面積を増加させることができるＲＦ−ＩＤメディア及びその製造方法、並びに情報書込／読出装置を提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、
ベース基材上に導電性材料が印刷されることにより形成されたアンテナと、該アンテナと接続された状態で前記ベース基材上に搭載され、前記アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップとを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、
前記ベース基材は、前記アンテナが形成される領域に微細な凹凸を有し、
前記アンテナは、前記凹凸上に形成されていることを特徴とする。
【００２８】
また、ベース基材上に、アンテナが形成されるとともに、前記アンテナと接続された状態で該アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアの製造方法であって、前記ベース基材上の前記アンテナが形成される領域に微細な凹凸を形成する工程と、
前記ベース基材上の前記凹凸上に印刷により前記アンテナを形成する工程と、前記ベース基材上に、前記アンテナと接続されるように前記ＩＣチップを搭載する工程とを有することを特徴とする。
【００２９】
また、前記ベース基材上の前記アンテナが形成される領域にレーザ光を照射することにより前記凹凸を形成することを特徴とする。
【００３０】
また、基材上にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ装置と、該アンテナ装置を介してＲＦ−ＩＤメディアとの間にてデータの送受信を行うデータ送受信手段と、前記データ送受信手段の動作を制御する制御手段とを有し、前記ＲＦ−ＩＤメディアに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置において、
前記アンテナ装置は、前記基材上の前記アンテナパターンが形成される領域に微細な凹凸が形成され、前記アンテナパターンが前記凹凸上に形成されていることを特徴とする。
【００３１】
（作用）
上記のように構成された本発明においては、ベース基材上に、アンテナが形成されるとともに、アンテナと接続された状態でアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップが搭載されてなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材のアンテナが形成される領域に微細な凹凸が形成され、凹凸上にて導電性材料により印刷が施されることによりアンテナが形成されるので、アンテナを構成する導電性材料がベース基材に形成された微細な凹凸に入り込み、凹凸に入り込んだ導電性材料も含めてアンテナが形成されることになり、それにより、ベース基材の表面からのアンテナの印刷高さを従来と同一とした場合であっても、導電性材料が凹凸に入り込んでいる分アンテナの断面積が増加することになり、アンテナの厚さを厚くすることなくアンテナの断面積を増加させることができ、通信感度を向上させることができる。
【００３２】
また、ベース基材上のアンテナが形成される領域にレーザ光を照射することにより凹凸を形成すれば、アンテナが形成される領域のような精細な領域に凹凸を形成することができる。
【００３３】
また、基材上に導電性材料が印刷されることによりアンテナパターンが形成されたアンテナ装置が設けられ、ＲＦ−ＩＤメディアとの間で非接触状態にてデータの送受信を行う情報書込／読出装置において、アンテナ装置のアンテナパターンが形成される領域に微細な凹凸が形成され、凹凸上にて導電性材料により印刷が施されることによりアンテナパターンが形成されるので、アンテナパターンを構成する導電性材料が基材に形成された微細な凹凸に入り込み、凹凸に入り込んだ導電性材料も含めてアンテナパターンが形成されることになり、それにより、複数の層を設けることなくアンテナの断面積を増加させることができ、通信距離を伸ばすことができる。
【００３４】
また、基材上のアンテナパターンが形成される領域にレーザ光を照射することにより凹凸を形成すれば、アンテナパターンが形成される領域のような精細な領域に凹凸を形成することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３６】
図１は、本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【００３７】
本形態における非接触型ＩＣカードは図１に示すように、ベース基材となる樹脂シート１５上に、外部からの情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１が搭載されるとともに、ＩＣチップ１１の接続端子１４を介してＩＣチップ１１と接続され、外部に設けられた情報書込／読出装置（不図示）からの電磁誘導によりＩＣチップ１１に電流を供給し、ＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うための導電性のコイル形状からなるアンテナ１２が形成されたインレット１０が、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂに挟まれるようにこれらが積層されて構成されている。なお、ＩＣチップ１１は、接続端子１４によってアンテナ１２と接続された状態で、接着剤１６によって樹脂シート１５に接着されている。また、本形態においては、樹脂シート１５のアンテナ１２が形成される領域が、レーザ光が照射されることにより選択的に削られ、それにより、微細な凹凸１３が形成されており、アンテナ１２は微細な凹凸１３上に形成されている。
【００３８】
上記のように構成された非接触型ＩＣカードにおいては、外部に設けられた情報書込／読出装置に近接させることにより、情報書込／読出装置からの電磁誘導によりコイル形状のアンテナ１２に電流が流れ、その電流がアンテナ１２からＩＣチップ１１に供給され、それにより、非接触状態において、情報書込／読出装置からＩＣチップ１１に情報が書き込まれたり、ＩＣチップ１１に書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００３９】
以下に、上述した非接触型ＩＣカードの製造方法について説明する。
【００４０】
図２は、図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【００４１】
まず、樹脂シート１５のアンテナ１２が形成される領域にレーザ光を照射し、アンテナ１２が形成される領域を選択的に削り、それにより、微細な凹凸１３を形成する（図２（ａ））。ここで、レーザ光においては、任意な領域及び任意な大きさに照射することが可能であるため、アンテナ１２が形成される領域のような精細な領域のみに対しても照射することができ、それにより、アンテナ１２が形成される領域を選択的に削ることができる。
【００４２】
次に、樹脂シート１５の凹凸１３が形成された領域に、導電性材料によって印刷を施すことによりコイル形状のアンテナ１２を形成する（図２（ｂ））。この際、凹凸１３上に印刷された導電性材料が凹凸１３に入り込み、凹凸１３に入り込んだ導電性材料と凹凸１３に入り込んでいない導電性材料とによってアンテナ１２が形成されるため、樹脂シート１５の表面からのアンテナ１２の印刷高さを従来と同一とした場合であっても、導電性材料が凹凸１３に入り込んだ分アンテナ１２の断面積が増加することになる。それにより、アンテナ１２の厚さを厚くすることなく、アンテナ１２の断面積を増加させることができる。また、アンテナ１２を構成する導電性材料が樹脂シート１５に形成された凹凸１３に入り込んでいるため、アンテナ１２と樹脂シート１５との間にくさび効果が生じ、アンテナ１２の樹脂シート１５に対する定着性が向上するとともに、疲労や衝撃によるクラックの発生が防止される。
【００４３】
次に、アンテナ１２のＩＣチップ１１との接続部分にＩＣチップ１１の接続端子１４が当接するように、導電粒子が含まれた接着剤１６を介してＩＣチップ１１を樹脂シート１５上に搭載し、ＩＣチップ１１に対して所定の圧力をかけながら加熱することにより、ＩＣチップ１１と樹脂シート１５とを接着剤１６によって接着するとともに、ＩＣチップ１１の裏面に設けられた接続端子１４を介してアンテナ１２とＩＣチップ１１とを電気的に接続し、インレット１０を完成させる（図２（ｃ））。ここで、接着剤１６においては、微小な導電粒子を含むものであって、接着剤１６単体では導電性を有するものではなく、その導電粒子を介して接触するものどうしのみが導通することになるため、アンテナ１２と接続端子１４とが導通することになる。
【００４４】
その後、インレット１０を、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂによって挟むように、インレット１０、コア材２０ａ，２０ｂ及び表面シート３０ａ，３０ｂを積層し、加熱及び加圧により熱融着させて非接触型ＩＣカードを完成させる（図２（ｄ））。なお、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとは、上述したように熱融着によって接着される場合に限らず、インレット１０とコア材２０ａ，２０ｂとの間、並びに、コア材２０ａ，２０ｂと表面シート３０ａ，３０ｂとの間に接着層を設け、この接着層によって接着する場合もある。
【００４５】
上述したような非接触型ＩＣカードにおいては、アンテナ１２を構成する導電性材料が樹脂シート１５に形成された微細な凹凸１３に入り込み、この凹凸１３に入り込んだ導電性材料も含めてアンテナ１２が形成されているため、アンテナ１２の厚さを厚くすることなくアンテナ１２の断面積を増加させることができ、通信感度を向上させることができる。
【００４６】
なお、本形態においては、ＲＦ−ＩＤメディアとして非接触型ＩＣカードを例に挙げて説明したが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルのような、樹脂シート上にアンテナが形成されるものであれば、本発明を適用することができる。
【００４７】
ここで、カードのように複数の層が積層され、これらの層が熱融着されることによって作製されるものにおいては、熱融着の際における各層の流動により、アンテナの厚みによる凸部の発生が解消され、表面の平坦性を確保することができるが、アンテナが形成された樹脂シートに紙等の表面基材が貼り合されて作製されるような形態を有する非接触型ＩＣラベルにおいては、アンテナの厚みによる凸部が非接触型ＩＣラベルの表面に出てしまう場合もあり、その場合、非接触型ＩＣラベルの表面にプリンタによって印字を施す際に、凸部によって印字や搬送への悪影響が生じてしまうこともある。そこで、このような非接触型ＩＣラベルを作製する場合に、樹脂シートに形成する凹凸の深さをアンテナの厚みと同等にすることにより、表面の平坦性を確保することが考えられる。さらには、樹脂シートに形成される凹凸のうちＩＣチップの搭載部分に形成される凹凸の深さをさらに深くすることにより、より全体的に平坦な状態に近づけることも考えられる。
【００４８】
図３は、図１に示したような非接触型ＩＣカードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置の一例を示す図であり、（ａ）はその構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したアンテナ装置１１０のＡ−Ａ’断面図である。
【００４９】
本形態における情報書込／読出装置は図３に示すように、基材となる樹脂シート１１２上にコイル状のアンテナパターン１１１が形成されてなるアンテナ装置１１０と、アンテナ装置１１０に電流を供給することにより、アンテナ装置１１０を介して非接触型ＩＣカードとの間にてデータの送受信を行い、非接触型ＩＣカードに対する情報の書き込み及び読み出しを非接触状態にて行うデータ送受信部１２０と、データ送受信部１２０におけるデータの送受信動作を制御する制御部１３０とから構成されている。また、本形態においては、アンテナ装置１１０における樹脂シート１１２のアンテナパターン１１１が形成される領域が、レーザ光が照射されることにより選択的に削られ、それにより、微細な凹凸１１３が形成されており、アンテナパターン１１１は微細な凹凸１１３上に形成されている。
【００５０】
上記のように構成された情報書込／読出装置においては、制御部１３０における制御によってデータ送受信部１２０からアンテナ装置１１０に電流が供給されると、アンテナ装置１１０に形成されたアンテナパターン１１１に流れる電流によって、アンテナパターン１１１のコア部分から放出される方向に磁界が発生する。
【００５１】
この状態で、非接触型ＩＣカードを情報書込／読出装置のアンテナ装置１１０に近接させると、アンテナパターン１１１を流れる電流によって発生した磁界が、非接触型ＩＣカードのアンテナのコイル状のコア部分を貫通し、それにより、非接触型ＩＣカードのアンテナに電流が流れる。
【００５２】
非接触型ＩＣカードのアンテナに流れる電流は、非接触型ＩＣカードのＩＣチップに供給され、それにより、非接触型ＩＣカードのアンテナと情報書込／読出装置のアンテナ装置１１０を介してデータの送受信が行われ、非接触状態において、情報書込／読出装置から非接触型ＩＣカードのＩＣチップに情報が書き込まれたり、非接触型ＩＣカードのＩＣチップに書き込まれた情報が情報書込／読出装置にて読み出されたりする。
【００５３】
上述した情報書込／読出装置のアンテナ装置１１０においても、図１に示したような非接触型ＩＣカードと同様に、樹脂シート１１２のアンテナパターン１１１が形成される領域に、レーザ光を照射して凹凸１１３を形成した後、その領域に導電性材料によって印刷を施すことにより、樹脂シート１１２に形成された凹凸１１３に導電性材料が入り込んでなるコイル形状のアンテナパターン１１１が形成されている。
【００５４】
上述したようなアンテナ装置１１０を有する情報書込／読出装置においては、アンテナパターン１１１を構成する導電性材料が樹脂シート１１２に形成された微細な凹凸１１３に入り込み、この凹凸１１３に入り込んだ導電性材料も含めてアンテナパターン１１１が形成されているため、複数の層を設けることなくアンテナパターン１１１の断面積を増加させることができ、通信距離を伸ばすことができる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明においては、ベース基材上に導電性材料が印刷されることにより形成されたアンテナと、該アンテナと接続された状態でベース基材上に搭載され、アンテナを介して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが行われるＩＣチップとを少なくとも有してなるＲＦ−ＩＤメディアにおいて、ベース基材が、アンテナが形成される領域に微細な凹凸を有し、アンテナが、凹凸上に形成されている構成としたため、アンテナの厚さを厚くすることなくアンテナの断面積を増加させることができ、通信感度を向上させることができる。
【００５６】
また、ベース基材上のアンテナが形成される領域にレーザ光を照射することにより凹凸を形成する構成としたものにおいては、アンテナが形成される領域のような精細な領域に凹凸を形成することができる。
【００５７】
また、基材上にアンテナパターンが形成されてなるアンテナ装置と、該アンテナ装置を介してＲＦ−ＩＤメディアとの間にてデータの送受信を行うデータ送受信手段と、データ送受信手段の動作を制御する制御手段とを有し、ＲＦ−ＩＤメディアに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置において、アンテナ装置が、基材上のアンテナパターンが形成される領域に微細な凹凸が形成され、アンテナパターンが凹凸上に形成されている構成としたものにおいては、複数の層を設けることなくアンテナの断面積を増加させることができ、通信距離を伸ばすことができる。
【００５８】
また、基材上のアンテナパターンが形成される領域にレーザ光を照射することにより凹凸を形成すれば、アンテナパターンが形成される領域のような精細な領域に凹凸を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＲＦ−ＩＤメディアの実施の一形態である非接触型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示したような非接触型ＩＣカードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置の一例を示す図であり、（ａ）はその構成を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したアンテナ装置のＡ−Ａ’断面図、（ｃ）は（ｂ）に示したＢ部拡大図である。
【図４】一般的な非接触型ＩＣカードの構造の一例を示す図であり、（ａ）は内部構造を示す図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図４に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示したような非接触型ＩＣカードに対して非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行う情報書込／読出装置の一従来例を示す図である。
【符号の説明】
１０    インレット
１１    ＩＣチップ
１２    アンテナ
１３，１１３    凹凸
１４    接続端子
１５，１１２    樹脂シート
１６    接着剤
２０ａ，２０ｂ    コア材
３０ａ，３０ｂ    表面シート
１１０    アンテナ装置
１１１    アンテナパターン
１２０    データ送受信部
１３０    制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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