(57)【要約】【課題】平滑性に優れた硬化膜を与える積層体を提供する。【解決手段】第一のブロッキング防止層、第一の支持層、及び硬化性樹脂層が、この順に形成されてなる積層体。この積層体を、任意の成形体に、硬化性樹脂層が成形体と接するように重ね、固定した後、支持体フィルムとブロッキング防止層とを除去し、次いで成形体上に残った硬化性樹脂層を加熱することにより、硬化膜を有する成形体を得ることができる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のブロッキング防止層、第一の支持層、及び硬化性樹脂層が、この順に形成されてなる積層体。
【請求項２】
第一の支持層が樹脂フィルムからなり、第一のブロッキング防止層が、前記樹脂フィルムの一方の面をサンドマット処理又はエンボス処理することにより形成されたものである請求項１記載の積層体。
【請求項３】
第一の支持層が樹脂フィルムからなり、第一のブロッキング防止層が、前記樹脂フィルムの一方の面にアンチブロッキング材を含む樹脂組成物を被覆することにより形成されたものである請求項１記載の積層体。
【請求項４】
第一の支持層と硬化性樹脂層との間に、第二のアンチブロッキング層とブロッキング防止能を有しない他の層とが、この順で形成されてなる請求項１記載の積層体。
【請求項５】
硬化性樹脂層が、樹脂と硬化剤と溶剤とを含有する硬化性樹脂組成物のワニスを、支持層の一方の表面に塗布、乾燥して得られるものである請求項１記載の積層体。
【請求項６】
硬化性樹脂層が、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、液晶ポリマー及びポリイミドからなる群より選ばれるものである請求項５記載の積層体。
【請求項７】
基板に、請求項１〜６のいずれかに記載の積層体を、硬化性樹脂層が前記基板と接するように重ね、固定した後、第一の支持層と第一のブロッキング防止層とを除去し、次いで基板上に残った硬化性樹脂層を加熱することにより形成された硬化膜を有する成形体。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載の積層体を重ねる基板として、表面に配線を有する基板を用いることを特徴とする硬化膜を有する成形体。
【請求項９】
請求項８記載の硬化膜を有する成形体を用いてなる多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂の積層体に関し、詳しくは多層回路基板の製造に適した平滑性に優れた電気絶縁層を与えうる積層体およびその利用に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ビルドアップ方式の多層回路配線板は、一般に、導電体回路層と樹脂などの有機材料から成る電気絶縁層とを交互に積み上げて製造される。導電体回路層に電気絶縁層を積み上げる一般的な方法としては、表面に配線（導電体回路）を有する基板（以下、内層基板ということがある）に、エポキシ樹脂などの樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物のフィルム状又はシート状成形物（以下、成形物ということがある）を重ねた後、プレス板を用いて加圧し、更に必要に応じて成形物を硬化させて硬化膜（電気絶縁層）を形成する方法が挙げられる。
【０００３】
この成形物を内層基板上に重ねた後、加圧するに当たっては同時に加熱することにより、硬化性樹脂組成物の樹脂流れ性を向上させ、充分な熱圧着性を得て硬化性樹脂組成物と内装基板とを一体化することができる。しかしながら、耐熱ゴム製のプレス板を有するプレス装置を用いると、その特性上、当該加熱及び加圧後の成形物表面に、導電体回路パターンの凹凸に追従した凹凸が表面に残ってしまうことが知られていた（例えば特開２０００−２６９６３８号公報）。この凹凸は、加熱及び加圧後の成形物の硬化によってできた電気絶縁層の表面にも引き継がれる。凹凸のある電気絶縁層上に次の導電体回路を形成すると、その上に新たに形成された導電体回路パターンにずれが生じ、これを複数回重ねると、多層回路基板全体の寸法精度が悪くなる。特に、導電体回路が上の層になるに従って、配線幅と配線スペース（ライン・アンド・スペース）を小さくする設計の多層回路基板では、寸法精度を高めるため、特に表面平滑性（以下、単に平滑性という）に優れた電気絶縁層が必要とされている。
そこで、前記加熱及び加圧された硬化前の成形物の表面を平滑化する手法として、特開２０００−２２８５８１号公報では、耐熱ゴム製プレス板を介して加熱及び加圧（一次プレス）した後、更に、金属板あるいは金属ロールを介して加熱及び加圧（二次プレス）することが提案されている。
【０００４】
これらの方法において用いられる成形物は、通常、硬化性樹脂組成物を必要に応じて加熱又は溶剤で溶解することにより、硬化性樹脂組成物のワニスを得、これをポリエステルフィルムなどの支持体フィルム（以下単に支持体ということがある）に塗布し、必要に応じて乾燥等を行うことにより、支持体上に形成される樹脂層である。そして、この樹脂層は、支持体から剥離されることなく、前記支持体と、これによって支持された樹脂層とからなる積層体の形状で内層基板に重ねられることが多い。
支持体フィルムとしては、樹脂製のものが広く用いられている。しかし、樹脂製フィルムはブロッキング性が高く、離型性、滑性、巻き性等のフィルム特性に劣る。このため、実際に支持体フィルムを流通させる場合、フィルムの表面にブロッキング防止層を有するか、フィルム原料となる樹脂に無機粒子などのブロッキング防止材料を混合した後成形し、フィルム全体がブロッキング防止加工する必要がある（特開平６−２５５０６０号公報など）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２６９６３８号公報
【特許文献２】
特開２０００−２２８５８１号公報
【特許文献３】
特開平６−２５５０６０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者が、市販のポリエステルフィルムを支持体として用い、前述した特開２０００−２２８５８１号公報記載の方法によって、内層基板上に電気絶縁層を形成したところ、確かに内層基板表面の回路に追従した大きな凹凸は低減されていたものの、電気絶縁層表面を精査すると、微細な凹凸が存在していることが判明した。年々高密度化している多層回路基板において、電気絶縁層の微細な凹凸も、ノイズや信号劣化の原因となる。
そして、本発明者の更なる検討の結果、微細な凹凸が発生する原因が積層体を構成する支持体フィルムに存在する凹凸の電気絶縁層表面への転写であることを確認し、更に支持体フィルム表面に存在する凹凸が、支持体フィルムのブロッキング防止層の凹凸であり、このブロッキング防止層のある面に樹脂層を形成した場合に、平滑性が低下することを確認した。
【０００７】
そこで本発明者は、支持体フィルムのブロッキング防止層の凹凸が転写されない電気絶縁層を形成するべく鋭意検討した結果、支持体フィルムの一方の面にのみブロッキング防止層を持つ支持体フィルムを用い、樹脂層を、ブロッキング防止層を有しない面に形成した積層体を用いれば、平滑性に優れた電気絶縁層が得られることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かくして本発明によれば、第一のブロッキング防止層、第一の支持層、及び硬化性樹脂層が、この順に形成されてなる積層体が提供され、基板に、前記積層体を、硬化性樹脂層が前記基板と接するように重ね、固定した後、第一の支持層と第一のブロッキング防止層とを除去し、次いで基板上に残った硬化性樹脂層を加熱することにより形成された硬化膜を有する成形体が提供され、また、表面に配線を有する基板上に、当該硬化膜からなる電気絶縁層が形成されてなる多層回路基板が提供される。更に、前記積層体を重ねる基板として、表面に配線を有する基板を用いて得られる硬化膜を有する成形体及びこれを用いてなる多層回路基板が提供される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳述する。
本発明の積層体は、第一のブロッキング防止層と第一の支持層と硬化性樹脂層とから構成されている。硬化性樹脂層がブロッキング防止能を有する面と接しない限り、第一のブロッキング層以外のブロッキング層が形成されていてもよく、例えば、第一の支持層と硬化性樹脂層との間に、第二のブロッキング防止層とブロッキング防止能を有しない層とがこの順で形成されたもの（下から順に、第一のブロッキング防止層、支持層、第二のブロッキング防止層、ブロッキング防止能を有しない他の層、硬化性樹脂層の順に積層された積層体）であっていても良い。
【００１０】
本発明に係るブロッキング防止層は、一般的なフィルムの分野で、フィルム同士が容易に剥がれる機能（ブロッキング防止能）と言われる機能が付与された層であれば特に制限されず、支持層の幅方向に一部にのみ形成された不連続層であっても良いし、支持層全体に形成された連続層であっても良い。本発明においてブロッキング防止層が有するブロッキング防止能は、次の条件で測定されるピール強度が１０Ｎ／ｃｍ以下であるのが好ましく、１Ｎ／ｃｍ以下であるのがより好ましく、０．１Ｎ／ｃｍ以下であるのが特に好ましい。
ブロッキング防止能の測定：
２枚の同面積のフィルム表面を重ね合わせ、５０℃、１０ＭＰａの圧力で加圧する。６０分後、加圧されたフィルムを常温常圧に戻し、２枚のフィルムを互いに引き剥がす時の強度を、ピール強度として測定する。
【００１１】
ブロッキング防止層の厚みに格別な制限はなく、ブロッキング防止層の形成方法や目的に応じた厚みを選択すればよいが、作業性等の観点から、通常０．１μｍ〜１００μｍ、好ましくは０．２μｍ〜５０μｍ、より好ましくは０．３μｍ〜５０μｍである。
【００１２】
ブロッキング防止層を形成する方法は、後述する支持層の一方の面のみに選択的にブロッキング防止層を形成することができる方法であれば格別な制限はなく、例えば（１）支持層となる樹脂製フィルム表面を、シリカや炭酸カルシウムなどの無機粒子などのブロッキング防止材料を含む樹脂組成物で被覆する方法、（２）支持層となる樹脂製フィルム表面をサンドマット処理やエンボス処理などの表面処理を施すことによって当該樹脂製フィルム表面を改質する方法などの一般的なブロッキング防止処理方法などが挙げられる。また、下から順に、第一のブロッキング防止層、支持層、第二のブロッキング防止層、ブロッキング防止能を有しない他の層、硬化性樹脂層の順に積層された積層体は、例えば、（３）前記（１）や（２）など一般的な方法により両面にブロッキング防止層が形成されたフィルムと、両面ともブロッキング防止層が形成されていないフィルムとを、接着剤などを用いて貼り合わせる方法により得られる。
【００１３】
前記（１）の方法によりブロッキング防止層を支持層となる樹脂製フィルム表面に積層する方法に格別な制限はないが、例えば、後述する硬化性樹脂層の形成方法において、硬化性樹脂組成物の代わりに、樹脂及びブロッキング材料を含む樹脂組成物を塗布、乾燥する方法が挙げられる。
前記（２）の方法によりブロッキング防止層をフィルム表面に形成する方法の一つであるサンドマット処理は、基材フィルム表面にケイ砂等を吹き付け、物理的に該表面を削り取ることによって該表面を荒し、粗面化する方法である。また、エンボス処理加工は、表面に突起や凹凸を持ったエンボスロールを用いて基材表面に凹凸加工を行うものである（特開２００２−１８９４４号公報等）。このような方法によりブロッキング防止層を形成する場合、ブロッキング防止層の厚みは、前述した範囲であり、かつ、支持体フィルムの厚み全体の７０％以下、好ましくは５０％以下、より好ましくは３０％以下であるのが望ましい。
本発明においてブロッキング防止層は、離型剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、抗菌剤等を含んでいても良い。
【００１４】
本発明に係る支持層は、本発明の積層体を構成するブロッキング防止層と硬化性樹脂層とを、任意の形状に保持する機能を有するものであれば良く、操作性の観点から、支持層はフィルム状のものが好ましい。このような支持層としては、例えば樹脂製フィルムや金属箔などが挙げられ、特に樹脂製フィルムが好ましい（以下、支持体フィルムということがある）。
支持層の厚みは特に制限されないが、作業性等の観点から、通常１μｍ〜１５０μｍ、好ましくは２μｍ〜１００μｍ、より好ましくは３μｍ〜５０μｍである。
支持体フィルムとしては、ブロッキング防止層を有しない熱可塑性樹脂製のフィルムが挙げられる。具体的には、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネイトフィルム、ポリエチレンナフタレンジカルボキシレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルムなどが挙げられる。このような樹脂製フィルムの中で、耐熱性や耐薬品性、積層後の剥離性などの観点からポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルムが好ましく、溶融成形性や２軸延伸性などの観点から、ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）が最も好ましい。
【００１５】
本発明において硬化性樹脂層は、樹脂を含む層であって、熱や光などにより硬化する層である。
硬化性樹脂層を構成する樹脂に格別な制限はなく、目的に応じた性質を有する樹脂を任意に選択することができる。電気絶縁層を形成する目的であれば、エポキシ樹脂、マレイミド樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、トリアジン樹脂、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体、液晶ポリマー、ポリイミドなどの絶縁性重合体が好適な例として挙げられる。これらの中でも、脂環式オレフィン重合体、芳香族ポリエーテル重合体、ベンゾシクロブテン重合体、シアネートエステル重合体又はポリイミドが好ましく、脂環式オレフィン重合体又は芳香族ポリエーテル重合体が特に好ましく、脂環式オレフィン重合体がとりわけ好ましい。脂環式オレフィン重合体としては、８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンなどのノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、単環シクロアルケン重合体、脂環式共役ジエン重合体、ビニル系脂環式炭化水素重合体及びその水素添加物、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系単量体の開環重合体及びその水素添加物、ノルボルネン系単量体の付加重合体、ノルボルネン系単量体とビニル化合物との付加重合体、芳香族オレフィン重合体の芳香環水素添加物が好ましく、特にノルボルネン系単量体の開環重合体の水素添加物が好ましい。
【００１６】
硬化剤としては、イオン性硬化剤、ラジカル性硬化剤又はイオン性とラジカル性とを兼ね備えた硬化剤等、一般的なものを用いることができ、特にビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテルのようなグリシジルエーテル型エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、グリシジルエステル型エポキシ化合物など多価エポキシ化合物が好ましい。硬化反応を促進させるために、例えば硬化剤として多価エポキシ化合物を用いた場合には、第３級アミン系化合物や三弗化ホウ素錯化合物などの硬化促進剤や硬化助剤を使用することもできるが好適である。
【００１７】
本発明に係る硬化性樹脂組成物には、所望に応じて、難燃剤、軟質重合体、耐熱安定剤、耐候安定剤、老化防止剤、レベリング剤、帯電防止剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、乳剤、充填剤、紫外線吸収剤などをその他の成分として用いることができる。
【００１８】
また、本発明において硬化性樹脂層は、通常、樹脂と硬化剤とを含有する硬化性樹脂組成物を溶剤に溶解して調製された硬化性樹脂組成物のワニス（以下、単にワニスということがある）を用い、デイップコート、ロールコート、カーテンコート、ダイコート、スリットコートなどの方法（溶液キャスト法や溶融キャスト法）で、支持層の上（ブロッキング防止層のない面）に塗布した後に、２０〜３００℃、３０秒〜１時間程度の加熱条件下で、有機溶剤を乾燥除去して得られる。このような硬化性樹脂層は、通常、更に硬化が可能な程度に未硬化もしくは半硬化状態である。
【００１９】
ワニスを得るための溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼンなどの芳香族炭化水素系有機溶剤；ｎ−ペンタン、ｎ−ヘキサン、ｎ−ヘプタンなどの脂肪族炭化水素系有機溶剤；シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素系有機溶剤；クロロベンゼン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素系有機溶剤；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノンなどのケトン系有機溶剤などを挙げることができる。これらの溶剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
ワニスは、上述した硬化性樹脂組成物を構成する各成分と有機溶剤とを、攪拌子とマグネチックスターラーを使用した攪拌、高速ホモジナイザー、ディスパージョン、遊星攪拌機、二軸攪拌機、ボールミル、三本ロールなどを使用して混合して調製される。
硬化性樹脂層の厚みに格別な制限はなく、目的に応じた厚みを選択すればよい。多層回路基板用の電気絶縁層を形成する場合は、通常０．１〜１５０μｍ、好ましくは０．５〜１００μｍ、より好ましくは１．０〜８０μｍである。
【００２０】
本発明の積層体は、上述した通り、支持体フィルムにブロッキング防止層と硬化性樹脂層とを形成したものである。こうして得られた積層体はコア材に巻き取り、ロール状にして流通することができる。硬化性樹脂層は、未硬化もしくは半硬化の状態であるから、ロール状としてコア材に巻き取られた場合には、支持体フィルム表面に形成された硬化性樹脂層上に当該硬化性樹脂層を保護するための保護フィルムを重ねることができる。もちろん保護フィルムを重ねなくても良く、その場合には、支持体フィルムのブロッキング防止層と硬化性樹脂層とが接することになり、ブロッキング防止層の凹凸が硬化性樹脂層の表面に転写される場合がある。しかしながらブロッキング防止層と接している硬化性樹脂層表面は、電気絶縁層形成の際に内層基板と直接接触し加熱・加圧された場合に流動する部分であるから、凹凸の転写による電気絶縁層表面への凹凸発生の影響は実質的に生じない。
【００２１】
本発明の硬化膜を有する成形体は、任意の成形体に、上述してきた本発明の積層体を、硬化性樹脂層が前記成形体と接するように重ね、固定した後、支持体フィルムとブロッキング防止層とを除去し、次いで成形体上に残った硬化性樹脂層を加熱することにより形成されたものである。
ここで、硬化膜を有する成形体の元となる成形体は、硬化膜を形成したい任意の成形体でよく、例えば、表面に配線を有する基板（内層基板）が挙げられる。内層基板を用いれば、多層回路基板を得ることができる。基板表面の配線は、通常、導電体金属で形成されており、内層基板は、多層回路基板製造に用いられる１層又は２層以上の電気絶縁層と配線層とを有するものであり、ガラス繊維、樹脂繊維などを強度向上のために含有させたものであってもよい。
【００２２】
硬化性樹脂層を成形体に固定する方法に格別な制限はなく、例えば加圧及び／又は加熱が挙げられる。加圧及び／又は加熱の方法は、加熱圧着（ラミネーション）が一般的である。加熱及び加圧は、例えば多層回路基板を得る場合には、配線埋め込み性を向上させ、気泡等の発生を抑える観点から、減圧環境で行うのが好ましい。加熱及び加圧に用いる装置としては、加圧ラミネータ装置、真空ラミネータ装置、真空プレス装置、ロールラミネータ装置などの加圧機が挙げられる。加圧機には、通常耐熱ゴム性プレス板や金属製プレス板などのプレス板が設置され、このプレス板を介して基板と成形物とを加熱及び加圧する。成形物を構成する硬化性組成物の性質により、耐熱ゴム性プレス板や金属製プレス板をどちらか一方だけ用いても、両者を組み合わせて用いてもよい。  加熱及び加圧時のプレス板の温度は、通常３０〜２５０℃、好ましくは７０〜２００℃、圧着力は、通常１０ｋＰａ〜２０ＭＰａ、好ましくは１００ｋＰａ〜１０ＭＰａ、圧着時間は、通常３０秒〜５時間、好ましくは１分〜３時間である。加熱及び加圧を、減圧環境で行う場合、通常１００ｋＰａ〜１Ｐａ、好ましくは４０ｋＰａ〜１０Ｐａに雰囲気を減圧する。
【００２３】
支持体とブロッキング防止層とを除去する方法は、特に制限されず、例えば、内層基板に硬化性樹脂層が残る程度の力で、支持体を、ブロッキング層とともに剥離すればよい。
硬化性樹脂層を硬化させる方法は、硬化性樹脂層を構成する硬化剤や樹脂に応じて任意に選択すれば良く、例えば加熱や光照射などが挙げられる。加熱により硬化性樹脂層を硬化する方法に格別な制限はなく、例えばオーブンなどを用いて行えばよい。加熱条件は、加熱方法に応じて任意に設定できるが、通常３０〜４００℃、好ましくは７０〜３００℃、より好ましくは１００〜２００℃であり、硬化時間は、通常０．１〜５時間、好ましくは０．５〜３時間である。
【００２４】
このようにして得られる硬化膜の表面は平滑性に富む。硬化膜表面の平滑性は、光学式表面形状測定装置を用いて測定するのが良い。光学式の装置は非接触式の測定であるため、硬化膜表面を傷つけるおそれがない上、微細な粗さも測定可能である。
表面粗さの測定については、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に規定された、配線形成時に必要な平滑性を評価する粗さパラメーターの一つである最大粗さ又は三次元最大粗さを指標とすればよい。存在頻度の少ない凹凸を測定するには三次元最大粗さを指標とするのが好ましい。
【００２５】
こうして得られる本発明の多層回路基板は、コンピューターや携帯電話等の電子機器において、ＣＰＵやメモリなどの半導体素子、その他の実装部品を実装するためのプリント配線板として使用できる。特に、微細配線を有するものは高密度プリント配線基板として、高速コンピューターや、高周波領域で使用する携帯端末の配線基板として好適である。
【００２６】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。なお、実施例中、部及び％は、特に断りのない限り重量基準である。
（１）分子量（Ｍｗ、Ｍｎ）
テトラヒドロフランを溶剤とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算値として測定した。
（２）水素化率及びマレイン酸残基含有率
水素添加前の重合体中の不飽和結合のモル数に対する水素添加率（水素添加添加率）及び重合体中の総モノマー単位数に対する（無水）マレイン酸残基のモル数の割合（マレイン酸残基含有率）は１Ｈ−ＮＭＲスペクトルにより測定した。
【００２７】
（３）平滑性
非接触式である光学式表面形状測定装置（株式会社  キーエンス  カラーレーザー顕微鏡  ＶＫ−８５００）を用いて、硬化膜の表面粗さを測定した。測定は、１００μｍ×１００μｍの矩形領域について２０箇所行い、各矩形領域の三次元最大粗さ（μｍ）が全て２μｍ未満の場合には○、２μｍ以上５μｍ未満のものが５箇所以下の場合には△、２μｍ以上５μｍ未満のものが６箇所以上の場合、又は５μｍ以上のものが一箇所でもある場合には×とした。
【００２８】
製造例１
８−エチル−テトラシクロ［４．４．０．１２，５．１７，１０］ドデカ−３−エンを開環重合し、次いで水素添加反応を行い、Ｔｇ＝約１４０℃の水素化重合体を得た。得られたポリマーの水素化率は９９％以上であった。
得られた水素化重合体１００部、無水マレイン酸４０部及びジクミルパーオキシド５部をｔ−ブチルベンゼン２５０部に溶解し、１４０℃で６時間反応を行った。得られた反応生成物溶液を１０００部のイソプロピルアルコール中に注ぎ、反応生成物を凝固させマレイン酸変性水素化重合体ａを得た。この変性水素化重合体ａを１００℃で２０時間真空乾燥した。この変性水素化重合体ａの分子量はＭｎ＝３３，２００、Ｍｗ＝６８，３００、Ｔｇ＝１７０℃であった。マレイン酸残基含有率は２５モル％であった。
【００２９】
前記変性水素化重合体ａを１００部、ビスフェノールＡビス（プロピレングリコールグリシジルエーテル）エーテル４０部、２−［２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル］ベンゾトリアゾール５部及び１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール０．１部を、キシレン２１５部及びシクロペンタノン５４部からなる混合溶剤に溶解させてワニスａを得た。
【００３０】
製造例２
変性水素化重合体ａ１００部にかえて、ポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，４−エーテル）（Ｍｗ＝１８，０００）６０部、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名「エピコート１０００」、Ｍｗ＝１，３００）４０部を用いた以外は製造例１と同様にしてワニスｂを得た。
【００３１】
実施例１
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にのみ、フィラーを含む樹脂組成物を被覆して得られたブロッキング防止層を有するポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株式会社  コスモシャイン  Ａ４１００、５０μｍ厚）の、ブロッキング防止層を有しない面に、製造例１で得たワニスａを、ダイコーターを用いて、２００ｍｍ角の支持体フィルムに塗工し、その後、窒素オーブン中、１２０℃で１０分間乾燥し、厚みが４０μｍの積層体Ａを得た。
【００３２】
次いで、積層体Ａを、全面銅張りの内層基板の両面に重ね合わせた後、積層体Ａと内層基板とがずれないように、４角をポリイミドテープで固定した。これを、耐熱ゴム製プレス板を上下に備えた真空積層装置を用いて、温度１２０℃、圧力１．０ＭＰａで１８０秒間加熱圧着した。次いで、ステンレス製プレス板で覆われた耐熱ゴム製プレス板を上下に備えたプレス装置を用いて、温度１３５℃、圧力１．０ＭＰａで１８０秒間加熱圧着した。そして、支持体のみを剥がし、１７０℃の窒素オーブン中で６０分間硬化して、内層基板上に硬化膜（電気絶縁膜）を形成した。
こうして得られた硬化膜表面上の最大表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「○」であった。
【００３３】
実施例２
ポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡株社製、商品名「コスモシャイン  Ａ４１００」、膜厚５０μｍ）の変わりに、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面をサンドマット処理することによりブロッキング防止層が形成されたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ株式会社  エンブレットＳＭ−７５）を用いること以外は実施例１と同様にして、硬化膜を形成し、平滑性を評価した。得られた硬化膜表面上の最大表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「○」であった。
【００３４】
実施例３
ワニスとして製造例２のワニスｂを用いた以外は実施例１と同様にして、硬化膜を形成し、平滑性を評価した。得られた硬化膜表面上の表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「○」であった。
【００３５】
比較例１
支持体フィルムとして練りこみタイプのアンチブロッキング剤を用い、フィルム特性を向上させたポリエチレンテレフタレートフィルム（ユニチカ社製、商品名「エンブレット  ＰＴＨ−５０」）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、硬化膜を形成し、平滑性を評価した。得られた硬化膜表面上の最大表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「×」であった。
【００３６】
比較例２
ワニスとして製造例２のワニスｂを用いた以外は、比較例１と同様にして、硬化膜を形成し、平滑性を評価した。得られた硬化膜表面上の最大表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「△」であった。
【００３７】
比較例３
硬化性樹脂層を、ブロッキング防止層の上に形成したこと以外は、実施例１と同様にして、硬化膜を形成し、平滑性を評価した。得られた硬化膜表面上の最大表面粗さを測定したところ、前記平滑性の判定は「△」であった。
【００３８】
この結果から、第一のブロッキング防止層、第一の支持層、及び硬化性樹脂層が、この順に形成されてなる積層体を用いて得られた硬化膜は平滑性に優れていることがわかる。このような硬化膜を電気絶縁層として用いれば、配線幅の変化が無く配線の短絡や断絶などのない良好な多層回路基板を得ることができる。