(57)【要約】【解決手段】本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層が積層された基材の絶縁フィルムにレーザー光を照射して貫通孔を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、該絶縁フィルムにレーザー光を照射する前に、少なくとも該レーザー光が裏面から照射される部分に位置する導電性金属層の表面に樹脂を塗布して樹脂被覆層を形成し、次いで、該絶縁フィルム側から、レーザー光を照射して該絶縁フィルムに貫通孔を穿設することを特徴としている。【効果】本発明によれば、レーザー光により絶縁フィルムに貫通孔を形成する際に、この熱によって裏面にある導電性金属層が熱変形しにくい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層が積層された基材の絶縁フィルムにレーザー光を照射して該絶縁フィルムに貫通孔を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
該絶縁フィルムにレーザー光を照射する前に、少なくとも該レーザー光が裏面から照射される部分に位置する導電性金属層の表面に樹脂を塗布して樹脂被覆層を形成し、次いで、該絶縁フィルム側から、レーザー光を照射して該絶縁フィルムに貫通孔を穿設することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
上記絶縁フィルムの両面に導電性金属層が積層されていることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
上記導電性金属層の表面を被覆する樹脂が、アルカリ又は有機溶媒可溶性樹脂であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
上記導電性金属層の表面の樹脂被覆層の平均厚さが２０〜５０μｍの範囲内になるように樹脂を塗布することを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
上記導電性金属層の平均厚さが３５μｍ以下であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
上記絶縁フィルムがポリイミドからなり、該ポリイミドからなる絶縁フィルムの平均厚さが７５μｍ以下であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
上記貫通孔を形成するために照射するレーザー光が、ＣＯ２またはＴＥＡ−ＣＯ２レーザー光であることを特徴とする請求項第１項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
上記絶縁フィルムの両面に導電性金属層が積層された基材の一方の表面の導電性金属層を形成する導電性金属を、穿設しようとする貫通孔の形状にエッチングにより除去し、上記エッチングにより除去されなかった導電性金属層によりレーザー光の照射面を規制してＣＯ２またはＴＥＡ−ＣＯ２レーザー光を照射して、絶縁フィルムに、裏面の導電性金属層の裏面に到達する貫通孔を形成することを特徴とする請求項第２項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
上記レーザーが照射される側とは反対側の導電性金属層の表面に、レーザー照射によって貫通孔が形成された部分をはさんで、測定点Ａ１および測定点Ａ２を設定し、該測定点Ａ１と測定点Ａ２とを結ぶ直線上であってレーザー照射されて貫通孔が形成された部分の測定点Ｂ１を設定し、Ａ１、Ａ２、Ｂ１における測定値から次式（Ｉ）で表されるへこみ量が１０μｍ以下になるように、該レーザー光が裏面から照射される部分に位置する導電性金属層の表面に樹脂を塗布して樹脂被覆層を形成することを特徴とする請求項第１項または第２項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【数１】
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【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面にレーザー光を絶縁フィルム側から照射して、絶縁フィルムを除去して、裏面にある導電性金属層に到達する透孔を形成する際に、導電性金属層を照射されるレーザー光の熱から保護しながら、透孔を穿設する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】
電子部品の小型、軽量化は、日進月歩であり、これに伴い電子部品を実装するための実装基板も小型化されている。
【０００３】
このような小型、軽量化された電子部品を実装するための電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいても、より高密度で電子部品を実装することができるように、絶縁フィルムの両面に導電性金属層を配置し、一方の面の導電性樹脂層の穿設部分の導電性金属層を最初に除去し、次いで、この部分の絶縁フィルムをレーザー光を照射して穿孔を形成し、絶縁フィルムを除去して、絶縁フィルムの表裏面に配線パターンを形成し、絶縁フィルムの表裏面を有効に利用する電子部品を実装するフィルムキャリアテープが製造されている。
【０００４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの中で、Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ（ＣＯＦ）などでは、ポリイミドからなる絶縁フィルムの両面に電解銅などからなる導電性金属層を配置し、絶縁フィルムの両面にそれぞれ必要な配線パターンを形成すると共に、絶縁フィルムに貫通孔を形成することにより、絶縁フィルムの表裏面を利用することができ、より複雑な配線パターンを有するにもかかわらず、フィルムキャリアの外部端子の形成面積を、搭載する電子部品の占める面積とほぼ同等にすることができる。
このようにＣＯＦのようなフィルムキャリアにおいては、電子部品に形成されたバンプ電極と、フィルムキャリアに形成されたインナーリードとを電気的に接続するために、絶縁フィルムに相当長いスリット上の貫通孔を形成する必要が生ずる場合もある。
【０００５】
このように絶縁フィルムに貫通孔を形成する際に、レーザー光を使用すると、絶縁フィルムは短時間で比較的良好に除去することができるが、この絶縁フィルムの除去にはレーザー光の熱エネルギーが利用されるために、絶縁フィルムの除去に使用された熱エネルギーが、裏面にある導電性金属層に悪影響を及ぼすことがある。
【０００６】
特にレーザー光によって除去する絶縁フィルムの面積が大きくなると、照射レーザー光による余剰熱エネルギーが導電性金属層の形状を変え、さらに導電性金属層と絶縁フィルムとの接着性にも悪影響を及ぼすという問題がある。このように、レーザー光を使用することにより、絶縁フィルムに容易に貫通孔を形成することができるが、より迅速に貫通孔を形成するために、高い熱エネルギーを有するレーザー光を使用すると、絶縁フィルムの下方にある導電性金属層に熱変形などが生じ、このような変形した導電性金属層に新たに配線パターンを製造しようとすると、上記のような熱変形した導電性金属層の部分における配線パターンの形成状態が他の部分とは異なることがあり、こうした状況が不良品の増加を誘発することがあるという問題を生ずる。
【０００７】
このようなレーザー加工の際に発生する熱による基板の変形などを除去するために、特許文献１（特開２００１−１６８４９７号公報）などに記載されているように、レーザー光照射装置に冷却手段を配置することもできるが、このような方法では、レーザー照射装置自体を改造しなければならず、装置の汎用性が低下するとともに、多大な費用が必要になる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−１６８４９７号公報
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、レーザー光を用いて絶縁フィルムに貫通孔を形成する際に、絶縁フィルムの裏面に設けられた導電性金属層へのレーザー光による影響を低減した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
【００１０】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、絶縁フィルムの少なくとも一方の面に導電性金属層が積層された基材の絶縁フィルムにレーザー光を照射して貫通孔を形成する工程を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
該絶縁フィルムにレーザー光を照射する前に、少なくとも該レーザー光が裏面から照射される部分に位置する導電性金属層の表面に樹脂を塗布して樹脂被覆層を形成し、次いで、該絶縁フィルム側から、レーザー光を照射して該絶縁フィルムに貫通孔を穿設することを特徴としている。
【００１１】
本発明の方法によれば、レーザー光の熱による影響を受けやすい絶縁フィルムの裏面の導電性金属層の表面に、絶縁フィルムにレーザー光を照射する前に樹脂被膜を形成して、この裏面の導電性金属層を保護しているので、レーザー光の熱によりこの導電性金属層が熱変形するのを有効に防止することができる。
【００１２】
【発明の具体的説明】
次の本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法における各工程でのフィルムキャリアの断面を模式的に示す図である。
【００１４】
図１（ａ）に示すように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、絶縁フィルムの表裏面に導電性金属層を有する基材積層フィルムを使用する。本発明において、基材積層フィルムは、少なくとも一方の表面に導電性金属層が形成された積層フィルムであればよく、特に本発明では、図１（ａ）に示すように絶縁フィルム１１の表面および裏面に導電性金属層１２，１３が形成された基材積層フィルム１０を使用することが好ましい。
本発明で使用する基材積層フィルム１０を形成する絶縁フィルム１１としては、電気絶縁性を示す樹脂から形成されたフィルムであればよく、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂フィルム、ポリアミドフィルム、芳香族ポリアミドフィルム、ポリアミドイミドフィルム、ポリイミドフィルムなどを挙げることができる。これらの中でも、本発明ではポリイミドフィルムを用いることが好ましい。
【００１５】
本発明では、絶縁フィルム１１として、通常は７５μｍ以下、好ましくは２０〜７５μｍの平均厚さを有する可撓性合成樹脂フィルムを使用することが好ましい。このような厚さのポリイミドフィルムは、必要な絶縁性および機械的強度を示すとともに、卓越した耐熱性、耐薬品性を有しており、本発明の製造方法において、連続的に電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するのに特に適している。この絶縁フィルムが厚過ぎると、レーザー光を照射して貫通孔を形成する際に賦与する熱エネルギーを大きくする必要があり、貫通孔の到達点にある導電性金属層に対する影響が大きくなる傾向があり、また、上記範囲を逸脱して薄いと得られるフィルムキャリアテープの強度が低くなり、精度の高い電子部品の実装を行いにくくなる。なお、本発明で使用する絶縁フィルム１１中には、この絶縁フィルム１１の電気的絶縁性を損なわない範囲内の量で充填材が配合されていてもよい。
【００１６】
本発明で使用される基材積層フィルム１０を形成する導電性金属層１２，１３は、銅、アルミニウムなどの導電性金属からなる層であり、特に本発明ではこの導電性金属層１２，１３は、銅から形成されていることが好ましい。この導電性金属層１２，１３は、絶縁フィルム１１の表面および裏面に導電性金属箔、たとえば電解銅箔あるいは圧延銅箔を積層することにより形成することができる。電解銅箔などの導電性金属箔を積層する際には、接着剤を用いることもできるし、接着剤を用いずに絶縁フィルムの少なくとも一方の表面、好ましくは表面および裏面に導電性金属箔を直接積層することもできる。また、絶縁フィルムの少なくとも一方の面、好ましくは表面および裏面に、ＣＶＤ、蒸着、無電解メッキなどにより導電性金属を析出させて導電性金属層を形成することもできる。
【００１７】
このようにして形成される導電性金属層１２，１３の平均厚さは、通常は３５μｍ以下、好ましくは３〜２５μｍの範囲内にある。平均厚さが上記の範囲内にある導電性金属層を使用することにより、信頼性の高い配線パターンを効率よく形成することができる。上記のように絶縁フィルム１１の表面および裏面に導電性金属層１２，１３を有する基材積層フィルム１０を使用する際に、表面の導電性金属層１２および裏面の導電性金属層１３の平均厚さは、同一であっても異なっていてもよい。
【００１８】
なお、本発明においては、上記よりも薄い導電性金属層を形成し、この導電性金属層に所定の処理を施すことにより配線パターンを形成した後、形成された配線パターン上に導電性金属を析出させて所定の導電性金属厚を有する配線パターンを形成してもよい。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、本発明では上記のような基材積層フィルム１０の導電性金属層１２，１３の内、レーザー光を照射する側にある導電性金属層１２の導電性金属を、形成される貫通孔の形状に対応した形状に除去して開口部１４を形成する。
【００２０】
この開口部１４は、基材積層フィルム１０における導電性金属層１２，１３の表面に、例えば感光性樹脂を塗布し、この感光性樹脂を露光・現像することにより、開口部１４に対応した部分以外の硬化した光感光性樹脂でマスキングした後、この基材積層フィルム１０をエッチング処理して、開口部１４に対応する部分の導電性金属を除去することにより形成することができる。なお、このようにエッチング処理をした後、感光性樹脂は例えばアルカリ洗浄などにより除去される。
【００２１】
上記のように表面の導電性金属層１２に開口部１４を形成した後、図１（ｃ）に示すように、この開口部１４が形成されていない裏面の導電性金属層１３の表面に樹脂を塗布して樹脂被覆層１５を形成する。この樹脂被覆層１５は、後の工程で除去する必要があることから、アルカリまたは有機溶剤などで除去可能な樹脂で形成することが好ましい。さらに、本発明で使用する樹脂は、レーザー光の照射によって流出しない程度の耐熱性を有していることが好ましい。軟化温度およびガラス転移温度が所定の範囲内にある熱可塑性樹脂を用いることにより、レーザー光の照射により発生した熱による導電性金属の変形を低減することができる。このような樹脂被覆層１５を形成する樹脂の例としては、アクリル樹脂、ポリエステル、マレイン酸樹脂を挙げることができる。これらの樹脂は単独であるいは組み合わせて混合物として使用することができる。また、これらの樹脂は、種々の変性剤で変性されていてもよい。これらの樹脂の中でも、本発明ではアクリル樹脂、あるいはマレイン酸樹脂を用いることが好ましい。このような樹脂には、必要により充填剤、安定剤、難燃剤、粘度調整剤、流動性調整剤、着色剤（材）などを配合することができる。このような樹脂から形成された樹脂被覆層１５は、裏面の導電性金属層１３がレーザー光からの熱により変形するのを有効に防止することができる。また、これらの樹脂は、塗工が容易であるとともに、絶縁フィルム１１には影響を及ぼさないアルカリまたは有機溶媒でたとえば溶出あるいは剥離することにより容易に除去することができる。
【００２２】
この樹脂被覆層１５は、上記のような樹脂を溶剤に溶解もしくは分散させて塗布液を製造し、この塗布液を、少なくとも、レーザー光を照射する位置にある裏面の導電性金属層１３の表面を保護するように塗布する。ここで使用する溶剤としては、絶縁フィルム１１を溶解せず、または絶縁フィルム１１を膨潤させることがない溶媒であり、メタノール、エタノール、イソプロパノール，ＩＰＡ等の低級アルコール、酢酸エチルなどのエステル系溶剤、ジメチルエーテル、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶剤、ジメチルケトン、ジエチルケトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族系溶剤を挙げることができる。これらは単独であるいは組み合わせて使用することができる。また、本発明において、上述の樹脂被覆層１５を形成する樹脂を溶解することはできないが、これらを均一に分散することができる水などの水性溶媒を使用することができる。このような水性溶媒を使用する場合には、上記の樹脂は、この水性媒体中に均一に分散したエマルジョンを形成し、このエマルジョンを使用することができる。しかしながら、本発明において、ジメチルスルフォオキサイド（ＤＭＳＯ）、ジメチルフォルムアミド（ＤＭＦ）、メチルピロリドンなどは、絶縁フィルムとして好適なポリイミドを溶解もしくは膨潤させるので、本発明では通常はこれらの溶剤は単独では使用しないことが望ましい。
【００２３】
このような粘度の塗布液を用いることにより、この塗布液を樹脂被覆層予定部分に正確に塗布することができる。このような粘度を有する塗布液を、基材積層フィルム１０における裏面の導電性金属層１３の表面に塗布することにより、レーザー光によって絶縁フィルム１１にかかる熱によっても、この裏面の導電性金属層１３の熱変形が表在化しないような強度の樹脂被覆層１５を形成することができる。このときの塗布液の塗布厚さは、溶剤を除去したときに、この樹脂被覆層１５の平均厚さが通常は２０〜５０μｍ、好ましくは３０〜４０μｍの範囲内になるように塗布する。そして、上記のような粘度を有する塗布液を使用することにより樹脂被覆層１５の厚さを上記範囲内の任意の厚さに調整することができる。
【００２４】
この樹脂被覆層１５の厚さは、絶縁フィルム１１の厚さと導電性金属層１２，１３の厚さとを加えた厚さ（基材積層フィルム１０の厚さ）を１００％とすると、通常は１０〜４００％、好ましくは１５〜２５０％の範囲内にある。さらに、この樹脂被覆層１５は、保護しようとする導電性金属層１３の平均厚さ（１００％）に対して、通常は４０〜３０００％、好ましくは６０〜２０００％の厚さを有している。このような本発明における樹脂被覆層１５は、被保護物の表面に配置して被保護物を被覆して保護するという保護層の一般的な概念からすると相当厚く形成されている。本発明において、樹脂被覆層１５は、裏面にある導電性金属層１３の表面１７ａを保護するものではなく、この導電性金属層１３が積層されている絶縁フィルム１１にレーザー光を照射して貫通孔１９を形成する際に、レーザー光照射によって導電性金属層１３の裏面側１７ｂ（導電性金属層１３の絶縁フィルム１１側の面側）からの熱によりこの導電性金属層１３が変形することを防止するものであり、このような導電性金属層１３の熱変形を防止するためにはこの樹脂被覆層１５は導電性金属層１３の熱変形に抗し得る程度の強度を有していることが望ましい。このためにはこの樹脂被覆層１５は上記のように所定の厚さを有する剛直な層であることが望ましい。しかしながら、本発明では、フィルムキャリアは、リールに巻回したテープ状の絶縁フィルムを用いて連続的に製造されることから、この樹脂被覆層１５は、製造されるフィルムキャリアテープと同等の可撓性を有していることが望ましい。
【００２５】
このような樹脂被覆層１５は、貫通孔を形成する部分の裏面にある導電性金属層１３の少なくとも貫通孔形成部分を部分の導電性金属層１３の表面１７ａに形成すればよいが、本発明では保護しようとする導電性金属層１３の表面１７ａ全体を覆うように形成することが好ましい。
【００２６】
例えば、幅１．５ｍｍ、長さ１５ｍｍの貫通孔を形成する場合、できれば全面、少なくともこの貫通孔の１１０％の幅および長さ、好ましくは少なくとも２００％の幅および長さで樹脂被覆層１５を形成することが望ましく、特に本発明で形成する貫通孔が上記のようにスリット状である場合には、レーザー光による変形は、図２に示すようにスリットの幅方向で大きくなる傾向がある。したがって、このようなスリット状の貫通孔を形成する場合には、スリットの幅方向に、より幅広く樹脂被覆層１５を形成することが好ましい。
【００２７】
図１（ｄ）に示すように、上記のようにして樹脂被覆層１５を形成した後、開口部１４から絶縁フィルム１１にレーザー光を照射して、この開口部１４に露出している絶縁フィルム１１を除去して、裏面の導電性金属層１３の底部１７ｂ、すなわち裏面の導電性金属層１３の裏面１７ｂに至る貫通孔１９を形成する。ここで使用するレーザー光としては、ＴＥＡ−ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー、アルゴンレーザー、ＨｅＮｅレーザー、ルビーレーザー、ＹＡＧレーザー、炭酸ガス（ＣＯ２）レーザーなどを使用することができる。特に本発明では、ＣＯ２またはＴＥＡ−ＣＯ２レーザーを使用することが好ましい。ＣＯ２またはＴＥＡ−ＣＯ２レーザーは、絶縁フィルムを形成する樹脂などに対する吸収性がよく、また面積加工が可能であることから、上述のようにエッチングにより所望の形状の開口部１４を有する導電性金属層１２をマスクとして、基材積層フィルム１０にレーザー光を照射して開口部１４に露出している絶縁フィルムを選択的に除去する加工方法（コンフォーマルマスク法）で貫通孔１９を形成するのに特に適している。また、ＴＥＡ−ＣＯ２レーザーは、例えば１μｓｅｃ程度の極短パルス状にして照射することが可能であり、高速で微細加工を行うことができる。
【００２８】
このような加工に利用されるレーザーの出力は、通常は１〜５０Ｊ／ｃｍ２、好ましくは２〜４０Ｊ／ｃｍ２の範囲内にある。また、本発明において、ＴＥＡ−ＣＯ２レーザーを使用して貫通孔を形成する場合、レーザー光のショット数は、形成しようとする貫通孔の面積および絶縁フィルムの厚さに応じて適宜設定することができる。例えば厚さ３５μｍのポリイミドフィルムに１．５ｍｍ×１５ｍｍ程度のスリット状の貫通孔を形成する場合には、通常は１ショット〜５０ショット、好ましくは３ショット〜３０ショットで貫通孔を形成することができる。
【００２９】
上記のようにしてレーザー光を照射することにより、絶縁フィルム１１は開口部１４の形状に除去されて、貫通孔１９が形成される。このようなＣＯ２またはＴＥＡ−ＣＯ２レーザーを用いた貫通孔１９の形成は、絶縁フィルムがレーザー光により熱飛散することにより形成されるため、この熱が裏面にある導電性金属層１３に伝導し、この熱により導電性金属層１３が変形することがあるが、本発明ではこの導電性金属層１３の表面に剛直な樹脂被覆層１５が形成されているため、この導電性金属層１３の変形を最小限に抑えることができる。例えば、図２に示されるように、裏面の導電性金属層１３に、貫通孔を挟んでレーザー光が照射されていない部分に２点（Ａ１，Ａ２）測定点を設定し、この測定点Ａ１，Ａ２を結ぶ線上のレーザー光照射部分（レーザー加工部３０）に測定点Ｂ１を設定して、次式（Ｉ）に従ってへこみ量を算定すると、上記のようにしてコンフォーマルマスク法により穿設された貫通孔では、へこみ量は、平均値で、通常は１０μｍ以下、好ましくは２〜７μｍにすることができる。
【００３０】
【数２】
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【００３１】
樹脂被覆層１５を形成せずに上記と同様にして貫通孔を形成すると、へこみ量は、平均値で２０μｍ程度になることから、本発明に従って樹脂被覆層１５を形成することにより、レーザー光照射による導電性金属層１３の変形を、１／２以下、好ましくは１／３以下に低減することができる。
【００３２】
上記のようにしてレーザーを照射して貫通孔１９を形成すると、貫通孔１９内にスミア（残滓）が残ることがあるが、スミアが残っている場合には、スミアを除去する処理（デスミア処理）を行う。
【００３３】
このようにして必要によりデスミア処理を行った後、樹脂被覆層１５を除去する。この樹脂被覆層１５は、例えばアルカリ洗浄、溶剤洗浄などで除去することができる。
【００３４】
図１（ｅ）に示すように、このようにして樹脂被覆層が除去された基材積層フィルム１０の導電性金属層１２，１３の表面にフォトレジスト（図示なし）を塗布し、露光・現像して所望のパターンを形成した後、形成されたパターンをマスキング材として使用して、この基材積層フィルム１０の表面にある導電性金属層１２，１３をエッチングして配線パターン１８を形成する。
【００３５】
そして、図１（ｆ）に示すように、このようにして形成された配線パターン１８の表面に、通常は、端子部分２０を残してソルダーレジストを塗布し、このソルダーレジストを硬化させてソルダーレジスト層２１を形成する。ここで使用されるソルダーレジストは、通常は熱硬化性樹脂または光硬化性樹脂（あるいは紫外線硬化性樹脂）であり、ソルダーレジストを塗布した後、所定時間加熱状態にすることによりこのソルダーレジストを硬化させることができる。
【００３６】
こうしてソルダーレジスト層２１を形成した後、図１（ｇ）に示すように、通常は、ソルダーレジスト層２１が形成されていない端子部分２０をメッキ処理する。すなわち、端子部分２０の表面に、電気メッキあるいは無電解メッキで、金属を析出させてメッキ層２２を形成する。こうして形成されるメッキ層２２は、この端子部分２０に接合される金属との接合性を考慮して、例えば錫メッキ、ニッケル−金メッキ、Ｓｎ系合金メッキにより形成することができる。このようにして形成されるメッキ層２２の平均厚さは、通常は２５μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲内にある。
【００３７】
なお、このメッキ層２２は、ソルダーレジスト層２１を形成する前に、配線パターン１８全体に薄いメッキ層を形成し、次いで、このソルダーレジスト層を形成した後に、端子部分２０にさらにメッキ層を積層してもよい。
【００３８】
このようにして形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープには、ＩＣなどの電子部品が実装される。電子部品は、電子部品に形成されたバンプ電極と、本発明のフィルムキャリアテープに多数形成された配線パターンのインナーリードとをボンディングツールを用いて直接加熱圧着させるか、ボンディングワイヤーを用いてワイヤーボンディングされる。
本発明の製造方法では、好適には非常に薄い絶縁フィルムの両面に導電性金属層を有する基材積層フィルムの一方の面の導電性金属層の表面に樹脂被覆層を保護した状態でレーザー光を照射して貫通孔を穿設しているので、裏面にある導電性金属層が、貫通孔を穿設するために照射されるレーザー光によって変形しにくい。しかも、この樹脂被覆層は、貫通孔を形成した後に容易に除去することができる。
したがって、例えば、貫通孔内に変形の少ない配線パターンを形成することができる。この貫通孔内に形成される配線パターンはリードであることから、本発明の方法により貫通孔内に形成されるリードには変形が少なく、精度の高いリードを形成することができる。このように変形の小さいリードを形成することができるので、配線パターンの幅を狭くすることが可能であり、高密度の配線パターンを形成することができる。
さらに、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルムが薄いために、ボンディングツールにより、絶縁フィルムを介してリードおよび電子部品に形成されたバンプ電極との接合点を加熱してボンディングすることもできる。
【００３９】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープには絶縁フィルムの表面および裏面に配線パターンを形成することができるので、複雑な配線パターンを形成することができる。
【００４０】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープに上記のようにして電子部品を実装した後、接合部を含めて、電子部品とフィルムキャリアとを樹脂で封止する。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、絶縁フィルムにレーザー光を照射して貫通孔を形成する際に、貫通孔の到達面にある銅層の表面が樹脂被覆層で保護されているので、この銅層がレーザー光の熱で変形するのを防止することができる。
【００４２】
従って、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、貫通孔内に形成される配線パターンに変形が生じにくく、非常に高い精度のフィルムキャリアを製造することができる。
【００４３】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について実施例を示して説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００４４】
【実施例１】
図１に示すように、厚さ４０μｍのポリイミドフィルムの表裏面に平均厚さ１２μｍの銅層が形成された銅ポリイミド積層フィルムの表面にフォトレジストを塗布し、現像して、一方の銅層の表面に、幅１．５ｍｍ、長さ１５ｍｍの開口部を形成し、エッチングすることにより、この部分の銅を除去してポリイミドを露出させた。なお、上記のようにしてエッチングにより所定部分の銅を除去した後、この積層フィルムをアルカリ洗浄することにより、フォトレジストを除去した。
【００４５】
次いで、上記のようにして処理された銅ポリイミド積層フィルムのエッチングされていない銅層面（裏面）にアクリル樹脂溶液を塗布し、溶剤を除去することにより、銅層の表面に厚さ３７μｍの樹脂被覆層を形成した。
【００４６】
上記のように処理された銅ポリイミド積層フィルムの開口部からポリイミドにＴＥＡ−ＣＯ２レーザー光（出力：７．９Ｊ／ｃｍ２）を照射（１２ショット）して、絶縁フィルムであるポリイミドを除去し、アクリル樹脂で被覆された裏面の銅層に至る貫通孔を形成し、さらに貫通孔内をデスミア処理した。
【００４７】
上記のようにしてデスミア処理した後、この銅ポリイミド積層フィルムをＮａＯＨで洗浄して、裏面の銅層上に形成されたアクリル樹脂被覆層を除去した。
【００４８】
上記のようにして貫通孔が形成された銅ポリイミド積層フィルムについて、図２に示すように、裏面の銅層に、貫通孔を挟んでレーザー光が照射されていない部分に２点（Ａ１，Ａ２）測定点を設定し、この測定点Ａ１，Ａ２を結ぶ線上のレーザー光照射部分（レーザー加工部３０）に測定点Ｂ１を設定して、次式（Ｉ）に従ってへこみ量を算出した。
【００４９】
【数３】
2004311654.tif 000004
【００５０】
上記のようにして測定したこのレーザー加工された銅ポリイミド積層フィルムのへこみ量は、４μｍであった。
【００５１】
このようにして得られたレーザー加工された銅ポリイミド積層フィルムの表裏面にフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを露光、現像することにより、フォトレジストからなる所望のパターンを形成した。
【００５２】
このフォトレジストからなるパターンをマスキング材として、このレーザー加工された銅ポリイミド積層フィルムをエッチングすることにより、ポリイミドフィルムの表裏面に配線パターンを形成した。
【００５３】
上記のようにして配線パターンの表面にソルダーレジストを塗布し、硬化させることにより、ソルダーレジスト層を形成した。ただし、貫通孔の内部に向かって片持状態で延設された配線パターンには、ソルダーレジスト層は形成されていない。
【００５４】
次いで、このようにして配線パターンが形成されソルダーレジスト層で配線パターン表面が保護されたキャリアテープを、無電解メッキ層に浸漬して貫通孔の内部に向かって片持状態で延設された配線パターンの表面に、平均厚さ０．５μｍの錫メッキ層を形成した。
【００５５】
こうして得られたフィルムキャリアテープの貫通孔内に形成された配線パターンを顕微鏡で観察したが、この部分の著しい変形は認められなかった。
【００５６】
【比較例１】
実施例１において、アクリル樹脂により裏面の銅層を保護せずに、レーザー光を照射した以外は同様にして貫通孔を形成した。
【００５７】
このときのへこみ量は１３μｍであった。
さらに、このして得られたレーザー加工された銅ポリイミド積層フィルムを用いた以外は同様にしてフィルムキャリアテープを製造した。
【００５８】
得られたフィルムキャリアテープの貫通孔内に形成された配線パターンを顕微鏡で観察したところ、形成された配線パターンの一部は、ポリイミドフィルム側に湾曲していた。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を示す図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、へこみ量の測定方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１０・・・基材積層フィルム
１１・・・絶縁フィルム
１２・・・導電性金属層（表面側）
１３・・・導電性金属層（裏面側）
１４・・・開口部
１５・・・樹脂被覆層
１７ａ・・・貫通孔の底部（裏面に配置された導電性金属層の裏面）
１７ｂ・・・導電性金属層の表面
１８・・・配線パターン
１９・・・貫通孔
２０・・・端子部分
２１・・・ソルダーレジスト層
２２・・・メッキ層
３０・・・レーザー加工部
Ａ１・・・測定点
Ａ２・・・測定点
Ｂ１・・・測定点
【図１】
2004311654.tif 000006
【図２】
2004311654.tif 000007