(57)【要約】【課題】準備工程を簡略化できるだけでなく、気泡や皺を発生させることなく基板の所望位置に予め所望寸法に切断したフィルムを貼り付けることである。【解決手段】予め所望寸法に切断されたフィルムＦをシート１６で保持し、位置合わせをしたフィルムＦと基板２の一端側に対しフィルムＦの他端側を基板より浮かせておいて、シート上から加圧手段１７Ａ，１７Ｂを一端側から他端側に向けて移動して順次フィルムＦを基板２に貼り付ける。【選択図】  図８
2004358856.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所望位置に予め所望寸法に切断されたフィルムを貼り付けるフィルム貼り付け方法において、
該フィルムをシートで保持し、位置合わせをした該フィルムと該基板の一端側に対し該フィルムの他端側を該基板より浮かせておいて、該シート上から加圧手段を該一端側から該他端側に向けて移動して順次該フィルムを該基板に貼り付けることを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項２】
上記請求項１に記載のフィルム貼り付け方法おいて、
該シートは該フィルムを静電的に保持するものであることを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項３】
上記請求項１に記載のフィルム貼り付け方法おいて、
該フィルムは吸引吸着手段により保持して該基板の所望位置に載置せしめ、位置合わせをした該フィルムの一端側を該基板に対し仮付けをしてから該シートで該フィルムを保持することを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【請求項４】
上記請求項２に記載のフィルム貼り付け方法おいて、
該フィルムを該基板に貼り付けた後で、該シートの除電を行なうことを特徴とするフィルム貼り付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の所望位置に予め所望寸法に切断されたフィルムを貼り付けるフィルム貼り付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルの製造過程における偏向板の貼り付けのように、ロール状にできない予め所望寸法に切断したフィルムを基板の所望位置に貼り付けることがある。
【０００３】
所望寸法に切断されたフィルムを貼り合わせするとき、貼り合わせの最初は基板とフィルムを接触させないで、気泡を押し出しながら貼り付けることが可能であるが、貼り付けの終端部ではフィルムと基板を接触させないでこの距離を保ちながら貼り付けることは困難で、基板とフィルムが接触した状態で貼り付けると気泡を押し出すことができなくなり、貼り付け面に気泡が入る。
【０００４】
これを防止するため、下記の特許文献１では、貼り付けるフィルムに微小な孔（５〜１００μｍ）を設けて、この孔から気泡を追い出すようにしている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２７９１９５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては、フィルムに予め多数の微細な孔を均等に設けておく必要があり、準備が大変である。また、フィルムの端部を保持部材で把持するようにしているので、この端部を貼り付ける場合には把持を止めて開放し、基板上に落下させることになる。そうすると、気泡は孔から抜けるとしても、落下の仕方によっては皺が発生する恐れがある。
【０００７】
従って、本発明の目的は、準備工程を簡略化できるだけでなく気泡や皺を発生させることなく基板の所望位置に予め所望寸法に切断したフィルムを貼り付けることができるフィルム貼り付け方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、基板の所望位置に予め所望寸法に切断されたフィルムを貼り付けるフィルム貼り付け方法において、該フィルムをシートで保持し、位置合わせをした該フィルムと該基板の一端側に対し該フィルムの他端側を該基板より浮かせておいて、該シート上から加圧手段を該一端側から該他端側に向けて移動して順次該フィルムを該基板に貼り付けることにある。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明になる実施形態を図１乃至図１１に基づいて説明する。
【００１０】
図１において、１１は下面に多数の吸引吸着孔を備えたフィルム保持台で、フィルム保持台１１の下面にはこの下面より大きな面積を持つ基フィルム１が吸引吸着孔により保持される。
【００１１】
基フィルム１は、フィルム保持台１１の下面側からベースフィルム１ａ，レジストフィルム１ｂ，カバーフィルム１ｃの順にレジストフィルム１ｂの粘着性を利用して積層構造を持ち、貼り合わせる基板（後述）の形状に見合う所望の形状として予め切断されたものである。
【００１２】
予め所望寸法に切断された多数の基フィルム１はベースフィルム１ａを上側として、図示していないストックケースに積層して収納してあり、フィルム保持台１１は順次基フィルム１を１枚づつ吸着してストックケースから取り出す。
【００１３】
図１では１枚の基フィルム１を下面に吸着したフィルム保持台１１が所望の位置に設置されて、撮像カメラ１２Ａ，１２Ｂにより基フィルム１に予め設けてある位置合わせマークや辺縁位置を読み取って、フィルム保持台１１に対する基フィルム１の吸着保持位置を認識しようとしている。
【００１４】
また、この所望位置において、表面が粘着性を持つ剥離ローラ１３がカバーフィルム１ｃに接触し、右方向に回転することにより、カバーフィルム１ｃを剥ぎ取っている状況を示している。なお、カバーフィルム１ｃの剥離にあたっては、剥離ローラ１３に巻き掛けた粘着テープで剥離ローラ１３の右方向への回転移動の際にカバーフィルム１ｃを剥ぎ取るようにしてあっても良い。
【００１５】
カバーフィルム１ｃを剥ぎ取った後のベースフィルム１ａとレジストフィルム１ｂからなる２層構成のフィルムは、貼り付けフィルムＦと呼ぶことにする。
【００１６】
図２は、貼り付けフィルムＦを貼り付ける基板２を示している。
撮像カメラ１４Ａ，１４Ｂは、基板２に設けてある位置合せマークを読み取って、基板２の位置を認識して、フィルム保持台１１により貼り付けフィルムＦが基板２の所望位置に位置合せできるようにする。
【００１７】
なお、図２において、１５は誘電体のシート１６を巻き回してなるシートロール、１７Ａ，１７Ｂは貼り付けローラで、シート１６と貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂの機能・動作は後述する。
【００１８】
撮像カメラ１４Ａ，１４Ｂによって基板２の位置を把握したら、図３に示すようにフィルム保持台１１により貼り付けフィルムＦを基板２の所望位置に位置合わせをして、仮付け部材１８で貼り付けフィルムＦの左端を基板２に仮止めする。貼り付けフィルムＦと基板２の位置合せにおいてはフィルム保持台１１の重量が貼り付けフィルムＦに加わらないようにし、仮付け部材１８による貼り付けフィルムＦの基板２への仮止めは熱圧着などによって行なう。
【００１９】
その後、フィルム保持台１１による貼り付けフィルムＦの吸着保持を解除し、図４に示すように、フィルム保持台１１を退避させてから、チャック１９でシート１６の右端を把持する。シート１６は誘電体で構成され、貼り付けフィルムＦよりも大きな幅（幅は図の前後方向で計測）を持たせてある。
【００２０】
そして、図５に示すようにチャック１９を貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂ間を通して右方に移動させて、シート１６を引き伸ばして貼り付けフィルムＦ上に位置するようにする。
【００２１】
図６において、２０Ａ〜２０Ｃは電荷付与手段で、電荷付与手段２０Ａ〜２０Ｃから静電気を付与するにより、シート１６と貼り付けフィルムＦを静電吸着させる。
【００２２】
その後、図７に示すように、仮付け部イを支点にして、チャック１９を持ち上げ、貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂを図８に示すように、仮付け部イに移動させてから貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂ間にシート１６と貼り付けフィルムＦと基板２を挟む。
【００２３】
そして、図９に示すように、仮付け部イがある左側から右側に向けて
貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂを貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂ間にシート１６と貼り付けフィルムＦと基板２を挟んだまま転動させる。
【００２４】
この場合、チャック１９は貼り付けローラ１７Ａの最下部位よりも上方に位置するようにしているので、貼り付けフィルムＦと基板２の間には基板２の上面に対して右肩上がりの空間ができ、貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂの転動は貼り付けフィルムＦと基板２の間の空気を順次追い出しつつ、貼り付けフィルムＦと基板２を加圧により貼り付けることになる。そして、貼り付けフィルムＦの右端の位置まで貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂが転動したら、基板２に対する貼り付けフィルムＦの貼り付けは終了となる。
【００２５】
その後、図１０に示すように、貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂを開いて、除電手段２１Ａ〜２１Ｃでシート１６に電荷付与手段２０Ａ〜２０Ｃとは逆極性の電荷を付与してシート１６上の帯電を消しておく。
【００２６】
除電は貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂを開く前に行なって、貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂの除電をしても良い。
【００２７】
除電手段２１Ａ〜２１Ｃを退避させてから貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂを左方に戻す時に、軽くシート１６を押すと、フィルムＦ上の除電が一層良好となる。
【００２８】
シート１６の除電により、シート１６と貼り付けフィルムＦの静電吸着も解かれ、貼り付けフィルムＦの誘電も解かれるので、図１１のように基板２を取り出した後で、周囲の塵埃が基板２上に引き寄せられる恐れはなく、基板２を清浄に保つことだできる。
【００２９】
除電手段２１Ａ〜２１Ｃは接地をしたブラシでも良いし、ミストを散布して放電を生ぜしめることにより、除電を行なうものでも良い。
【００３０】
シート１６は適宜回数の貼り合せをしたら、デイスクカッタ２２などで幅方向に切断をして、新たなシート１６を引き出して用いるようにすれば、清浄さを維持できる。
【００３１】
上記の実施形態では、基フィルム１に対する準備は殆ど不要であり、しかも、基板２に対し貼り付けフィルムＦの貼り付け開始位置（貼り付けフィルムＦの一端側）から終了位置（貼り付けフィルムＦの他端側）までの全体について貼り付けの加圧を連続して行なうことができるので、気泡や皺の発生はない。
【００３２】
以上説明した貼り付けは、真空中あるいは減圧下で行なってもよいし、
不活性雰囲気下で行なってもよい。
【００３３】
貼り付けローラ１７Ａ，１７Ｂ内に電熱ヒータなどの加熱手段を内蔵させておいて、貼り付けフィルムＦと基板２を加熱し、加熱加圧によりレジストフィルム１ｂの粘着性を向上させて貼り付けを行なうようにしてもよい。
【００３４】
電荷付与手段２０Ａ〜２０Ｃに代えて、シート１６として粘着性があるものを用い、図６の段階でシート１６の粘着性によって貼り付けフィルムＦにおけるベースフィルム１ａの上面を接着して、図７に示すように、右側を持ち上げるようにしても良い。
【００３５】
フィルム保持台１１による基フィルム１の吸引吸着保持に代えて、静電吸着手段を内蔵したフィルム保持台１１による静電吸着保持を行なってもよい。この場合、シート１６で静電吸着保持を行なおうとすると残留電荷で充分な保持を行なえない恐れがあるから、フィルム保持台１１が退避した後に一旦貼り付けフィルムＦの除電を行ってからシート１６による静電吸着保持を行なうようにするとよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、準備工程を簡略化できるだけでなく、気泡や皺を発生させることなく基板の所望位置に予め所望寸法に切断したフィルムを貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になる実施形態において、基フィルムからカバーフィルムを剥離する状況を示す図である。
【図２】図１に続く工程で、基板を画像認識する状況を示す図である。
【図３】図２に続く工程で、基板に貼り付けフィルムを仮付けする状況を示す図である。
【図４】図３に続く工程で、シートをチャックで把持する状況を示す図である。
【図５】図４に続く工程で、チャックでシートを貼り付けフィルム上に引き伸ばした状況を示す図である。
【図６】図５に続く工程で、電荷を付与してシートと貼り付けフィルムを静電吸着保持する状況を示す図である。
【図７】図６に続く工程で、シートにより保持した貼り付けフィルムの片側を持ち上げた状況を示す図である。
【図８】図７に続く工程で、シート上から貼り付けフィルムを基板に貼り付ける状況を示す図である。
【図９】図８に続く工程で、シート上から貼り付けフィルムを基板に貼り付けた状況を示す図である。
【図１０】図９に続く工程で、貼り付けフィルムを基板に貼り付けた後にシートの滞留電荷を除電する状況を示す図である。
【図１１】本発明になる実施形態において、基板にフィルムを貼り付けた後の状況を示す図である。
【符号の説明】
Ｆ…貼り付けフィルム
１…基フィルム
１ａ…ベースフィルム
１ｂ…レジストフィルム
１ｃ…カバーフィルム
２…基板
１１…フィルム保持台
１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ…撮像カメラ
１３…剥離ローラ
１５…シートロール
１６…シート
１７Ａ，１７Ｂ…貼り付けローラ
１８…仮付け部材
１９…チャック
２０Ａ〜２０Ｃ…電荷付与手段
２１Ａ〜２１Ｃ…除電手段
【図１】
2004358856.tif 000003
【図２】
2004358856.tif 000004
【図３】
2004358856.tif 000005
【図４】
2004358856.tif 000006
【図５】
2004358856.tif 000007
【図６】
2004358856.tif 000008
【図７】
2004358856.tif 000009
【図８】
2004358856.tif 000010
【図９】
2004358856.tif 000011
【図１０】
2004358856.tif 000012
【図１１】
2004358856.tif 000013