(57)【要約】【課題】上蓋とトレイからなる収納ケースに関し、収納ケースのゲート跡から飛散する塵が収納ケース内の収納品や収納ケースの外の環境を汚染することを防ぐことを目的とする。【解決手段】前記上蓋と前記トレイは、それぞれ複数の射出成形部品を貼りあわせて中空構造を成すように形成され、前記各射出成形部品のゲート跡が前記中空構造の内部に配置されるように構成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上蓋とトレイからなる収納ケースにおいて、
前記上蓋と前記トレイは、それぞれ複数の射出成形部品を貼りあわせて中空構造を成すように形成され、前記各射出成形部品のゲート跡が前記中空構造の内部に配置されていることを特徴とする収納ケース。
【請求項２】
前記複数の射出成形部品は、熱溶着により貼りあわされていることを特徴とする請求項１記載の収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は射出成形によって作成される収納ケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造に用いられるレチクルやマスク、ウェーハ等は、納品の際や製造工程間の移動等の際には収納ケースに入れて外気と遮断した状態で運搬される。これは、レチクルやマスク等の部品に外気中に存在する塵やゴミが付着することを防ぎ、これらの部品を用いて製造される半導体装置の品質を安定させるためである。
【０００３】
このような目的で用いられる収納ケースは、コストや重量、取り扱いの容易さ等の点で、通常、樹脂を材料とする射出成形によって作成される。図４に模式的に示したように、収納ケース１０はレチクル等をその中に収納するためのトレイ１１とこのトレイ１１の内部１２を外気と遮断するための上蓋１３から成っており、それぞれ射出成形によって作成される。同図において、１１ａ  、１３ａ  は、それぞれ後述するゲート跡を示している。以下、上蓋を例にとって従来の射出成形による作成方法について説明する。
【０００４】
図５において、１４は射出成形用の固定金型、１５は可動金型、１６は固定金型１４と可動金型１５を突き合せたときに形成されるキャビティである。固定金型１４には、外部の樹脂源（  図示せず）  から送り込まれる樹脂の通路となるスプルー１７とスプルー１７からキャビティ１６への樹脂注入口となるゲート１８が設けられており、スプルー１７を通して外部の樹脂源から送り込まれた溶融樹脂はゲート１８を通ってキャビティ１６内に注入される。そして、樹脂が固化するまで徐冷した後、ゲート１８で細く繋がっている樹脂をニッパ等を用いて切断することによりキャビティ１６と同形状の上蓋を取り出す。このように、射出成形品の形状はキャビティの形状で決まるため、このキャビティを決める固定金型、可動金型の形状を変更すれば、同じような方法で図４に示したトレイ１１を作成することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図６は以上のようにして金型から取り出された上蓋１３のゲート近傍を拡大して示した断面図である。同図に見られるように、射出成形された上蓋１３には、ゲート１８で切断された樹脂の痕跡からなるゲート跡１３ａ  が存在する。
前述したように、射出成形品を金型から取り出す際にはゲートの近傍で樹脂を切断しなければならない。しかし、樹脂は固化した後にも僅かな弾性を有しているため、切断時に加わる大きな力によって変形し、図６に模式的に示したようにゲート跡１３ａ  に微細な凹凸からなるバリが生じることは避けられない。バリが生じている面は実効表面積が大きいため外気中に漂う塵を拾いやすく、そのため、ゲート跡のある上蓋を収納ケースに用いた場合には、ゲート跡に付着した塵が収納品に再付着する恐れがある。
【０００６】
また、ゲート跡のバリが千切れて生じた樹脂破片が直接塵として収納品に付着する恐れがあり、さらに、バリから切断されずに残っている樹脂破片は超音波洗浄等を利用した通常の方法では除去することが困難であるが、このような樹脂破片もなんらかの衝撃によってバリから離れて塵となって収納品に付着する恐れがある。従って、収納品が前述したレチクルやマスク、ウェーハである場合には、これらを用いて製造された半導体装置の歩留まりを低下させる原因となる。さらに、ゲート跡は射出成形品の表面に形成されるため、その外観品質を低下させることになる。
【０００７】
収納品に対する塵の付着を防ぐことのみを目的とするのであれば、例えば図４に見られるように、トレイ１１と上蓋１３のゲート跡１１ａ  、１３ａ  がそれぞれ収納ケース１０の外側に位置するように金型の設計を行えばよいことになる。しかし、レチクルやマスク、ウェーハは収納ケースに収納した状態でクリーンルーム内に持ち込まれる場合が多いため、この方法ではゲート跡で発生した塵がクリーンルーム内、ひいては収納品を汚染することになる。
【０００８】
ゲート跡を加熱溶融することにより表面を平滑にする方法が提案されているが（  特許文献１）  、加熱溶融によりゲート跡のみならず射出成形品自体が変形する恐れがある。また、射出成形品に凹所を形成し、この凹所にゲート跡を設けてその上をバッジやプレート等で覆い隠す方法が提案されている（  特許文献２）  。この方法によればゲート跡からの塵の飛散を防ぐことができる他に外観品質の低下を防ぐこともできるが、金型が必要以上に複雑化し工数が増加するという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明は、射出成形により形成される収納ケースのゲート跡から飛散する塵が収納ケース内の収納品や収納ケースの外の環境を汚染することを防ぐことを目的とする。
【００１０】
【特許文献１】
実開平５−５１６１８号公報
【００１１】
【特許文献２】
特開２００２−５９４６４号公報
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題の解決は、上蓋とトレイからなる収納ケースにおいて、前記上蓋と前記トレイは、それぞれ複数の射出成形部品を貼りあわせて中空構造を成すように形成され、前記各射出成形部品のゲート跡が前記中空構造の内部に配置されていることを特徴とする収納ケース、
あるいは、前記複数の射出成形部品は、熱溶着により貼りあわされていることを特徴とする上記収納ケースによって達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、上蓋とトレイから成る収納ケースの作成に本発明を適用した例について図１−図３を参照して説明する。図１（ａ）  中の１、２は上蓋を構成する射出成形部品の断面、また、図２（ａ）  中の５、６はトレイを構成する射出成形部品の断面を示している。
【００１４】
まず、図１（ａ）  に示したように、キャビティがそれぞれの射出成形部品１、２と同一形状となるように設計された固定金型、可動金型を用い、前述した方法で各射出成形部品１、２を作成する。射出成形部品１、２には、それぞれゲート跡１ａ、２ａが同図に示す位置に形成されている。
ついで、射出成形部品１、２を面Ａで突合せた後、図１（ｂ）  に示したように、熱溶着により貼り合わせる。これにより射出成形部品１、２で構成され中空構造４を有する上蓋３が得られる。
【００１５】
射出成形部品１、２の作成に際して、ゲート跡１ａ、２ａが中空構造４の内部に配置されるように金型の設計を行うと、図１（ｂ）  に見られるように、ゲート跡１ａ、２ａが中空構造４内部に密閉されることになり、ゲート跡に起因する塵が周囲に飛散することを防ぐことができる。
ここで、図１（ｂ）  に示した中空構造４の高さＨは、図６に示すゲート跡１３ａ  の高さｈが収まる程度に設定すればよい。通常、射出成形による収納ケースの樹脂厚は２ｍｍ程度であり、また、ゲート跡１３ａ  の高さｈは０．２−０．４ｍｍ程度である。従って、図１（ａ）  の射出成形部品１、２の樹脂厚を１ｍｍ強に設定し、中空構造４の高さＨを０．４ｍｍ  とすれば、従来と略同程度の厚みで同程度の強度の上蓋を得ることができる。
【００１６】
同様にして、図２（ａ）  に示したように、トレイを構成する射出成形部品５、６を作成し面Ｂで突合せた後、熱溶着により貼り合わせる。これにより射出成形部品５、６で構成され中空構造８を有するトレイ７が得られる。この場合においても、ゲート跡５ａ、６ａが中空構造８の内部に配置されるように金型の設計を行うことにより、図２（ｂ）  に見られるように、ゲート跡が中空構造内部に密閉されることになり、ゲート跡に起因する塵が周囲に飛散することを防ぐことができる。
【００１７】
図３は以上のようにして作成された上蓋３とトレイ７からなる収納ケース８の断面を示したものであり、ゲート跡１ａ、２ａおよび５ａ、６ａがそれぞれ中空構造４、８内部に密閉されるため、収納ケース内の収納品は勿論のこと収納ケースが持ち込まれたクリーンルーム等を塵で汚染することも防止できる。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ゲート跡が中空構造内部に密閉され収納ケースの表面には表われることがないので、ゲート跡に起因する塵汚染を防ぐ上で有益である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る上蓋の作成工程を示す断面図
【図２】本発明に係るトレイの作成工程を示す断面図
【図３】本発明に係る収納ケースを示す断面図
【図４】従来の収納ケースを示す断面図
【図５】上蓋の作成方法を説明する断面図
【図６】ゲート跡を示す断面図
【符号の説明】
１、２  上蓋を構成する射出成形部品
５、６  トレイを構成する射出成形部品
３  上蓋
７  トレイ
４、８  中空構造
１ａ  、２ａ  、５ａ  、６ａ    ゲート跡
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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