(57)【要約】【課題】大気雰囲気である搬入領域と清浄度の高い雰囲気である搬送領域とが隔壁により区画され、密閉型のキャリアを搬入領域に搬入して隔壁に当接させ、キャリア内からウエハを搬送領域側に取り出して例えば熱処理を行う場合に、スループットが高く、キャリア内への外気の巻き込みを防止すること。【解決手段】隔壁の開口部の周囲に窒素ガス供給管を設けると共に、開口部の中央の上下にウエハの飛び出し検出部をなす発光部及び受光部を設け、更に搬送領域に配置されたウエハ搬送機構に進退自在にマッピングセンサを設ける。そしてキャリアを隔壁に当接させて蓋を開いた後、扉を閉めた状態で窒素ガス供給管からの窒素ガスによりキャリア内の雰囲気を置換し、次いでウエハの飛び出しがないことを確認した後、マッピングセンサを前進させてキャリア内に進入させる。【選択図】      図８
2004311781.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板が収納され、前面の取り出し口が蓋体により気密に塞がれた収納容器が搬入される搬入領域と、この搬入領域とは異なる雰囲気に維持された移載領域と、前記搬入領域と移載領域とを区画する隔壁と、この隔壁に形成された開口部を開閉する扉と、を備え、前記収納容器を搬入領域側から前記開口部に当接させ、前記扉及び蓋体を開いて収納容器内の基板を移載領域側の基板移載機構により移載領域側に配置された基板保持具に受け渡し、基板の処理が行われる処理装置において、
前記開口部に当接された収納容器の蓋体を開いた後、収納容器から基板が飛び出しているか否かを検出する飛び出し検出部と、
この飛び出し検出部により飛び出しがないことが検出された後に、前記収納容器内に進入し、収納容器内の各基板保持位置における基板の有無を検出する基板検出部と、を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項２】
基板検出部は、基板移載機構に進退自在に設けられたことを特徴とする請求項１記載の処理装置。
【請求項３】
前記搬入領域側及び移載領域側の雰囲気は、夫々大気雰囲気及び清浄気体雰囲気であり、
前記扉を閉じた状態で収納容器の蓋体を開けて収納容器内を清浄気体で置換するガス置換手段を備えたことを特徴とする請求項１または２記載の処理装置。
【請求項４】
複数の基板が収納され、前面の取り出し口が蓋体により気密に塞がれた収納容器を搬入領域に搬入して、この搬入領域とは異なる雰囲気に維持された移載領域との間を区画する隔壁の開口部に当接させる工程と、
次いで開口部を開閉する扉を閉じた状態で収納容器の蓋体を開ける工程と、
その後収納容器内を清浄気体で置換する工程と、
この工程の後、前記扉を開くと共に収納容器から基板が飛び出しているか否かを検出する工程と、
基板が飛び出していないことが検出された後、基板検出部を収納容器内に進入させ、収納容器内の各基板保持位置における基板の有無を検出する工程と、
続いて基板移載手段により収納容器内の基板を取り出して移載領域側に配置された基板保持具に受け渡し、基板の処理を行う工程と、を含むことを特徴とする処理方法。
【請求項５】
基板の有無を検出する工程は、基板移載手段に設けられた基板検出部を前進させて収納容器内に進入させ、この状態で基板移載手段を上下方向に移動する工程であることを特徴とする請求項４記載の処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、前面の取り出し口が蓋体により気密に塞がれた収納容器内から半導体ウエハなどの基板を取り出して所定の処理を行う処理装置及び処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体製造装置の一つとして、多数の半導体ウエハ（以下ウエハという）に対してバッチ（一括して）で熱処理を行う熱処理装置がある。この熱処理装置は、複数枚のウエハを収納した収納容器であるキャリアが自動搬送ロボットまたはオペレータにより搬入搬出される搬入搬出領域と、キャリア内のウエハを基板保持具であるウエハボートに移載して熱処理炉への搬入搬出を行うローディングエリアとを備えている。
【０００３】
このような熱処理装置においては、ローディングエリアを搬入搬出領域よりもクリーン度の高い雰囲気にすると共にウエハの自然酸化膜の発生などを防止するために、大気側の搬入搬出領域とローディングエリアとを隔壁で仕切り、ローディングエリア内を不活性ガス例えば窒素（Ｎ２）ガスで満たした不活性ガス雰囲気とすることが好ましい。またこの場合、ウエハのパーティクル汚染を抑えるために、キャリア本体の前面のウエハ取り出し口が蓋で密閉されている密閉型のキャリア（クローズ型キャリアとも呼ばれている）を適用することが更に好ましく、特許文献１及び２には、密閉型キャリア内のウエハを熱処理する装置が記載されている。
【０００４】
図１０は特許文献２に記載された熱処理装置の概略を示す概略図である。１は筐体１０の正面パネル部であり、この正面パネル部１の前面側にロードポートをなすキャリア搬入搬出用の載置台１１が設けられる。先ず図示しない自動搬送ロボットあるいはオペレータによりこの載置台１１にキャリア２が載置され（Ｐ１の状態）、次いで載置台１１が正面パネル部１側に移動し正面パネル部１に設けられた図示しない蓋開閉機構によりキャリア２の蓋が開けられる。そして下方側から発光部及び受光部からなるマッピングセンサ１２を備えたウエハ検出部１３がキャリア２の間口に臨む位置まで上昇し、マッピングセンサ１２を傾倒させてキャリア２内に進入させた状態で上下方向にスキャンさせ、キャリア２内のウエハの位置及び数が検出される。
【０００５】
次いでキャリア２の蓋が閉じられ、更に載置台１１が筐体１０内のキャリア搬送機構１４の受け渡し位置（Ｐ２の状態）まで移動し、キャリア搬送機構１４によりキャリア２がキャリア保管棚１５に移送される。なおキャリア２が搬送される大気領域Ｑ１とウエハを移載するローディングエリアＱ２とは隔壁１７により区画されており、ローディングエリアＱ２は大気領域よりもクリーンな雰囲気とされている。その後キャリア２はキャリア保管棚１５から、載置台１６を介して隔壁１７の開口部に当接する位置（ウエハ移し替え位置（Ｐ３の状態））まで搬送され、図示しない蓋開閉機構によりキャリア２の蓋が開けられる。続いてキャリア２内のウエハがウエハ移載機構１８により熱処理部側のウエハボート１９に移載され、ウエハボート１９が熱処理炉１９ａ内に搬入されて熱処理が行われる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−１５０４００号公報：段落００３０及び図３
【特許文献２】
特開２００２−１６４４０６号公報：段落００２９、００３０、図２及び図８
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の装置では、正面パネル部１０及び隔壁１７においてキャリア２の蓋を開けるようにしているため、蓋開閉機構を２個用意しなければならず、また２個所で蓋を開けていることからスループットの向上の妨げになっていた。更にロードポート（載置台１１）側にてキャリア２の蓋を開けると、外気からパーティクルがキャリア２内に巻き込まれるおそれがあり、キャリア２の搬送領域Ｑ１にてフィルタを用いたダウンフローを形成してもパーティクルの混入を防止することが困難であった。更にまた密閉型のキャリア２は蓋を備えていることから、蓋を開いたときにウエハが飛び出すおそれはないはずであるが、蓋の内面でウエハを押し付けた状態で収納しているので、蓋を開いたときに蓋の内面の樹脂にウエハの周縁が付着して外に引きづり出されるおそれもあり、そうするとマッピングセンサ１２をキャリア２内に進入させたときにウエハに衝突してウエハを破損させるという懸念も拭い去れなかった。
【０００８】
本発明はこのような背景の下になされたものであり、その目的は密閉型の収納容器内に収納された基板を取り出して所定の処理を行うにあたって、収納容器内への外気の巻き込みを防止すると共にスループットの向上を図ることのできる処理装置及び処理方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の処理装置は、複数の基板が収納され、前面の取り出し口が蓋体により気密に塞がれた収納容器が搬入される搬入領域と、この搬入領域とは異なる雰囲気に維持された移載領域と、前記搬入領域と移載領域とを区画する隔壁と、この隔壁に形成された開口部を開閉する扉と、を備え、前記収納容器を搬入領域側から前記開口部に当接させ、前記扉及び蓋体を開いて収納容器内の基板を移載領域側の基板移載機構により移載領域側に配置された基板保持具に受け渡し、基板の処理が行われる処理装置において、
前記開口部に当接された収納容器の蓋体を開いた後、収納容器から基板が飛び出しているか否かを検出する飛び出し検出部と、
この飛び出し検出部により飛び出しがないことが検出された後に、前記収納容器内に進入し、収納容器内の各基板保持位置における基板の有無を検出する基板検出部と、を備えたことを特徴とする。前記基板検出部は、例えば基板移載機構に進退自在に設けられた光センサであることが好ましい。
【００１０】
この発明によれば、大気雰囲気で収納容器の蓋体を開かずに済み、このため収納容器内への大気の巻き込みを防止できるし、また高いスループットが得られる。更に基板検出部を収納容器に進入させる前に収納容器からの基板の飛び出しを検出しているので、基板検出部と基板とが衝突するといったトラブルを防止できる。また前記搬入領域側及び移載領域側の雰囲気は、例えば夫々大気雰囲気及び清浄気体雰囲気であり、前記扉を閉じた状態で収納容器の蓋体を開けて収納容器内を清浄気体で置換するガス置換手段を備えた構成とすることができる。この場合清浄気体の供給により収納容器内の基板の位置がずれるおそれがあることから、収納容器からの基板の飛び出しを検出することは非常に有効である。
【００１１】
本発明の処理方法は、複数の基板が収納され、前面の取り出し口が蓋体により気密に塞がれた収納容器を搬入領域に搬入して、この搬入領域とは異なる雰囲気に維持された移載領域との間を区画する隔壁の開口部に当接させる工程と、
次いで開口部を開閉する扉を閉じた状態で収納容器の蓋体を開ける工程と、
その後収納容器内を清浄気体で置換する工程と、
この工程の後、前記扉を開くと共に収納容器から基板が飛び出しているか否かを検出する工程と、
基板が飛び出していないことが検出された後、基板検出部を収納容器内に進入し、収納容器内の各基板保持位置における基板の有無を検出する工程と、
続いて基板移載手段により収納容器内の基板を取り出して移載領域側に配置された基板保持具に受け渡し、基板の処理を行う工程と、を含むことを特徴とする。この場合基板の有無を検出する工程は、例えば基板移載手段に設けられた基板検出部を前進させて収納容器内に進入させ、この状態で基板移載手段を上下方向に移動する工程である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る処理装置を縦型熱処理装置に適用した実施の形態について説明する。図１は縦型熱処理装置の概観を示す斜視図、図２及び図３は夫々縦型熱処理装置の内部を示す縦断側面図及び概略平面図である。図中の３は装置の外装体を構成する筐体であり、この筐体３内には、基板であるウエハを収納した収納容器である密閉型のキャリア２が装置に対して搬入、搬出されるための搬入搬出領域Ｓ１と、キャリア２内のウエハを移載して後述の熱処理炉内に搬入するための移載領域であるローディングエリアＳ２とが形成されている。なお便宜上図１では領域Ｓ１、Ｓ２は筐体３の外側で符号を示してある。搬入搬出領域Ｓ１とローディングエリアＳ２とは隔壁４により仕切られており、搬入搬出領域Ｓ１は大気雰囲気とされ、ローディングエリアＳ２は不活性ガス雰囲気例えば窒素（Ｎ２）ガス雰囲気又は清浄乾燥気体（パーティクル及び有機成分が少なく、露点−６０℃以下の空気）とされている。
【００１３】
搬入搬出領域Ｓ１は、装置の正面側から見て手前側に位置するロードポートである第１の領域５と奥側に位置する第２の領域６とからなる。第１の領域には２個のキャリア２を夫々載置するために左右に配置された第１の載置台５１、５２が設けられている。密閉型のキャリア２について後述の図５を用いて簡単に説明しておくと、このキャリア２は基板である例えば直径３００ｍｍのウエハＷが複数枚例えば１３枚あるいは２５枚棚状に配列されて収納され、前面の取り出し口２０は蓋体２１により塞がれている。この蓋体２１は、これをキャリア２の取り出し口２０に保持するための図示しないラッチ機構を備え、このラッチ機構を後述の蓋開閉機構により解除することにより取り出し口２０から外せるようになっている。なお２１ａは鍵穴であり、この鍵穴２１ａ内に蓋開閉機構側のキーが差し込まれて回転することによりラッチ機構が解除される。
【００１４】
第１の載置台５１、５２の載置面には、キャリア２の底部に設けられた凹部に嵌合してキャリア２を位置決めする位置決め部であるピン５３（図１参照）が例えば３個所に設けられている。また筐体３の前面側には、第１の載置台５１、５２の上方空間を囲むように上から見た形状がコ字型のパネル部５４が設けられており、このパネル部５４で囲まれた領域は、クリーンルーム内の図示しない天井部に沿って移動する自動搬送ロボットと第１の載置台５１、５２との間でキャリア２の受け渡しをするための昇降領域をなすものである。
【００１５】
搬入搬出領域Ｓ１における第２の領域６には、第１の載置台５１、５２に対して夫々一列に前後に並ぶように載置部である第２の載置台６１、６２が配置されている。第２の載置台６１、６２の載置面にも第１の載置台５１、５２と同様にキャリア２を位置決めする位置決め部であるピン６３（図１参照）が３個所に設けられている。これら載置台６１、６２は、図４に示すように後述のキャリア搬送機構によりキャリア２が置かれる位置とキャリア２が隔壁４に当接される位置との間で駆動部６３ａ例えばエアシリンダにより前後に移動可能に構成される。
【００１６】
一方第２の領域６の上部側にはキャリア２を保管するキャリア保管部６４が設けられ、キャリア保管部６４はこの例では２段２列の棚により構成されている。そして第２の領域６には、キャリア２を第１の載置台５１、５２及び第２の載置台６１、６２並びにキャリア保管部６４の間で搬送する、関節アームを備えたキャリア搬送機構６５が設けられている。
【００１７】
更に図４に詳しく示すように隔壁４には、第２の載置台６１（６２）に載置されたキャリア２が当該隔壁４に当接したときにキャリア２内とローディングエリアＳ２とを連通する開口部４１が形成されると共に、この開口部４１における搬入搬出領域Ｓ１側の口縁部には、キャリア２が当接する（詳しくはキャリア２の取り出し口２０の口縁部が当接する）ためのシール部材４２が設けられている。なおこのシール部材４２は、本明細書においては隔壁４の一部をなすものである。また隔壁４におけるローディングエリアＳ２側には、開口部４１を開閉する扉４３が設けられると共にこの扉４３を閉じたままでキャリア２の蓋体２１を開閉する蓋開閉機構４４が設けられている。この扉４３は、キャリア２の蓋体２１が開かれた後、図示しない扉開閉機構により蓋開閉機構４４及び蓋体２１と共にウエハＷの移載の邪魔にならないように例えば上方側又は下方側に退避するように構成される。
【００１８】
また図４に示すように、隔壁４の開口部４１を囲む内周面は上部及び側部が窪んでいて溝部４７が形成されており、前記側部に位置する溝部４７内には、窒素ガス供給手段であるガス供給管４５が垂直に設けられている。このガス供給管４５は、蓋体２１が開かれたキャリア２内に窒素ガスを供給して内部の空気と置換するように上下に多数のガス供給孔が穿設されている。また同図に示すように開口部４１の下端部には、偏りの少ない排気が行えるように正面から見て横長の多孔質体４６ａを備えた排気路４６が設けられており、この多孔質体４６ａを通って図示しない排気手段により排気されるようになっている。この例ではガス供給管４５及び排気路４６によりガス置換手段が構成される。
【００１９】
更にまた隔壁４の開口部４１における上部の溝部４７内には、鉛直方向下向きに光軸Ｌ１（図５参照）が向くように発光部７１が設けられると共に、前記開口部４１の下部側には前記発光部７１の光軸Ｌ１上に位置するように受光部７２が設けられている。これら発光部７１及び受光部７２は、ウエハＷがキャリア２内から飛び出している状態を検出するための飛び出し検出部を構成しており、光軸Ｌ１が例えばキャリア２の幅方向の中央部であって、取り出し口２０の直ぐ前方に位置するように設定されている。なお隔壁４における搬入搬出領域Ｓ１側には、第２の載置台６１、６２に載置されたキャリア２の上面を夫々押さえるために水平軸回りに回動する２個の押さえ部材４８が左右に並んで設けられている。
【００２０】
ここで図４には制御部２００が示されており、この制御部２００は熱処理装置の一連の動作を制御するプログラムを備えている。このプログラムは具体的には前記受光部７２からの検出信号を監視し、ウエハＷの飛び出しを検出したときにはアラームを発生しかつ熱処理装置の運転を停止するための制御信号を出力するステップ、及び扉４３及び蓋体４４の開閉動作、窒素ガス供給管４５の窒素ガス供給動作などのシーケンスを制御するステップなどを備えている。
【００２１】
図２及び図３に戻ってローディングエリアＳ２内に関して説明すると、ローディングエリアＳ２には、下端が炉口として開口された縦型の熱処理炉８１が設けられ、この縦型の熱処理炉８１の下方側には、多数枚のウエハＷを棚状に保持する保持具であるウエハボート８２がキャップ８４の上に載置されている。キャップ８４は昇降機構８５の上に支持されており、この昇降機構８５によりウエハボート８２が熱処理炉８１に対して搬入あるいは搬出される。  またウエハボート８２と隔壁４の開口部４１との間には、ウエハ移載機構９が設けられている。このウエハ移載機構９は図２に示すように、左右に伸びるガイド機構９１に沿って移動すると共に鉛直軸の回りに回動できる搬送基体９２と、この搬送基体９２上を進退できるように設けられたアーム支持機構９０と、このアーム支持機構９０に棚状に設けられた複数例えば５枚の進退自在なアーム９３とを設けて構成され、ウエハボート８２と、第２の載置台６１、６２上のキャリア２との間でウエハＷを搬送する役割を持っている。
【００２２】
図５に示すように前記搬送基体９２には、当該搬送基体９２の上面よりも少し高い位置でかつ搬送基体９２の両側縁よりも少し外側の位置にて進退自在に基板検出部であるマッピングセンサ９４が設けられている。このマッピングセンサ９４は光センサである発光部９５及び受光部９６よりなり、これら発光部９５及び受光部９６は、搬送基体９２の下側を幅方向に跨ぐようにコ字型に形成され更にその両端部をＬ字型に前方側に屈曲した保持部材９７の両側先端部に夫々設けられている。前記保持部材９７は駆動部であるエアシリンダ９８により進退自在に構成され、そのストロークは、マッピングセンサ９４を前進させたときにキャリア２内に進入して当該マッピングセンサ９４の光軸がウエハＷの載置領域を横切る位置となるように設定されている。
【００２３】
次に上述実施の形態の作用について説明する。先ずクリーンルームの天井部に沿って移動する図示しない自動搬送ロボットによりキャリア２がパネル部５４の内部空間を通って下降し、第１の載置台５１（５２）に載置される。続いてキャリア搬送機構６５により前記キャリア２が第２の載置台６１（６２）に搬送される。キャリア２が第２の載置台６１（６２）に載置されると、図示しない係合機構によりキャリア２の底部と第２の載置台６１（６２）とが係合する。
【００２４】
これ以降の動作については、図６以降の図面を参照しながら説明する。図６はこの実施の形態の動作シーケンスの一部を示すフロー図である。先ず図７に示すように第２の載置台６１（６２）が隔壁４側に移動してキャリア２の取り出し口２０の口縁部が隔壁４の開口部４１の周りのシール部材４２に気密に当接する（ステップＳＰ１）。その後、押さえ部材４８が回動して横倒しの状態になりキャリア２を押さえた状態となる。しかる後、図７に示すように蓋開閉機構４４の図示しないキーがキャリア２の蓋体２１の鍵穴２１ａ（図５参照）に差し込まれて蓋体２１がキャリア２から取り外され（ステップＳＰ２）、続いてガス供給管４５から不活性ガス例えば窒素ガスが水平にキャリア２内に向けて例えば流量５０〜２００ｌ／ｍｉｎで吹き出される。この窒素ガスはウエハＷの間をキャリア２の内壁に沿って流れ、取り出し口２０側に戻って下方側の排気路４６から排気され、こうしてキャリア２内及びキャリア２と扉４３との間の空間が不活性ガスにより置換される（ステップＳＰ３）。
【００２５】
次いで図８（ａ）に示すように扉４３、蓋開閉機構４４及び蓋体２１が例えば上昇して開口部４１から退避し、キャリア２内とローディングエリアＳ２とが連通した状態となる（ステップＳＰ４）。その後、ウエハの飛び出し検出部である発光部７１及び受光部７２によりウエハＷがキャリア２から飛び出しているか否かを検出する（ステップＳＰ５）。即ち、ウエハＷの飛び出しがなければ光軸Ｌ１は遮られないので発光部７１からの光が受光部７２にて受光され、これにより制御部２００はウエハＷの飛び出しがないと判断する。これに対してウエハＷの飛び出しがあれば光軸Ｌ１がウエハＷにより遮られて発光部７１からの光が受光できないので制御部２００はウエハＷの飛び出しがあると判断する。なおウエハＷの飛び出しを検出するタイミングは扉４３が閉じられている状態であってもよい。
【００２６】
ウエハＷの飛び出しがある状態でマッピングセンサ９４をキャリア２内に進入させるとマッピングセンサ９４とウエハＷとが衝突してウエハＷが破損するおそれがある。このため制御部２００は図示しないアラーム発生部を介してアラームを発生させ（ステップＳＰ６）、運転停止指令を出力する（ステップＳＰ７）。
【００２７】
一方ウエハＷの飛び出しがないと判断されれば、図８（ｂ）及び図９に示すようにウエハ移載機構９をキャリア２に対向させ、エアシリンダ９８によりマッピングセンサ９４（発光部９５及び受光部９６）を前進させて例えばキャリア２内における最下段のウエハ保持領域と同じ高さかそれよりも下方側に位置させる。そしてこの状態から搬送基体９２を上昇させてマッピングセンサ９４により最上段のウエハ保持領域高さよりも上方までキャリア２内をスキャンし（ステップＳＰ８）、その後マッピングセンサ９４を後退させる。図８（ｂ）に示すようにマッピングセンサ９４の光軸Ｌ２はウエハＷの保持領域を左右方向に横切るように設定されているので、このようにスキャンすることによりキャリア２内の各段のウエハＷの有無（言い換えればウエハの保持位置）及び収納枚数が検出される。
【００２８】
そしてマッピングセンサ９４による検出結果に基づいてウエハ移載機構９によりキャリア２内のウエハＷが順次取り出されてウエハボート８２に移載される（ステップＳＰ９）。キャリア２内のウエハＷが空になると、上述と逆の動作でキャリア２の蓋体２１が閉じられ、第２の載置台６１（６２）が後退してキャリア２が隔壁４から離れ、キャリア搬送機構６５によりキャリア保管部６４に搬送されて一時的に保管される。一方ウエハボート８２に所定枚数のウエハＷが搭載されると、熱処理炉８１内に搬入されてウエハＷに対して熱処理例えばＣＶＤ、アニール処理、酸化処理などが行われる。
【００２９】
上述の実施の形態によれば、ロードポート（第１の領域５）でキャリア２内のウエハＷのマッピングを行わずに、例えば不活性ガスにより清浄度の高い雰囲気とされたローディングエリアＳ２にキャリア２内が開放された状態でマッピングを行うようにしているため、大気雰囲気でキャリア２の蓋体２１を取り外さなくてよく、この結果大気の巻き込みによるキャリア２内へのパーティクル、水分及び不純物の侵入を抑えることができる。またキャリア２の蓋体２１の取り外し機構（蓋開閉機構４４に相当）をローディングエリアＳ２側のみに用意すればよいので機構部分を少なくでき、そして蓋体２１の取り外しが１回で済むことから高いスループットが得られる。
【００３０】
更にキャリア２の蓋体２１を開いた後に清浄気体である例えば窒素ガスによりキャリア２内の雰囲気を置換しているため、キャリア２内の空気がローディングエリアＳ２に入り込むことがなく、ローディングエリアＳ２の酸素濃度の上昇を防止できるし、雰囲気の清浄度が低下することも防止できる。そしてこのように窒素ガスをキャリア２内に供給すると、特に雰囲気の置換を早めるために大流量で窒素ガスを供給すると、キャリア２内のウエハＷが例えばばたつきにより位置がずれて飛び出し、その結果マッピングセンサ９４がウエハＷに衝突する懸念があるが、発光部７１及び受光部７２からなる飛び出し検出部によりウエハＷの飛び出しを検出しているので、マッピングセンサ９４がウエハＷに衝突するといったトラブルを防止できる。更にまたウエハ移載機９にマッピングセンサ９４を進退自在に設けているので、マッピングセンサ９４を隔壁４に沿って移動させかつキャリア２内に侵入自在に構成する場合に比べて機構が簡単で済む。
【００３１】
本発明は、縦型熱処理装置に限らず例えば枚葉式の熱処理装置やレジストの塗布、現像を行う装置、イオン注入装置など、基板に対して所定の処理を行う装置に適用できる。またキャリア２の蓋体２１の内面は通常樹脂で構成されていて、蓋体２１を取り外したときにウエハＷが引きづられてキャリア２から飛び出す懸念がわずかにあるため、キャリア２内を清浄気体で置換しない場合にも本発明は有効である。更にローディングエリアＳ２は不活性ガスに限らず清浄乾燥空気であってもよく、この場合キャリア２が隔壁４に当接した後、清浄乾燥空気をキャリア２内に供給してキャリア２内の雰囲気を置換するようにしてもよい。また本発明は、キャリア２を搬入する領域と搬出する領域とが別々の場所に設けられる装置に対しても適用できる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、移載領域（上述の例ではローディングエリア）に収納容器（上述の例ではキャリア）が接続された状態で収納容器内の各保持位置の基板の有無を検出しているため、大気雰囲気で収納容器の蓋体を開かずに済み、このため収納容器内への大気の巻き込みを防止できるし、また高いスループットが得られる。更に基板検出部を収納容器に進入させる前に収納容器からの基板の飛び出しを検出しているので、基板検出部と基板とが衝突するといったトラブルを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の処理装置の実施の形態である縦型熱処理装置の概観を示す斜視図である。
【図２】上記の縦型熱処理装置の内部の概略構成を示す縦断側面図である。
【図３】上記の縦型熱処理装置の内部の概略構成を示す横断平面図である。
【図４】上記の縦型熱処理装置に用いられる隔壁の開口部及びその周辺を示す縦断面図である。
【図５】ウエハ移載機構及びキャリアを示す一部分解斜視図である。
【図６】上記の縦型熱処理装置の動作シーケンスを示すフロー図である。
【図７】上記の縦型熱処理装置に用いられる隔壁にキャリアが当接している状態を示す縦断側面図及び横断平面図である。
【図８】キャリアからのウエハの飛び出しの検出及びキャリア内のウエハのマッピングを行っている様子を示す説明図である。
【図９】キャリア内のウエハのマッピングを行っている様子を示す横断平面図である。
【図１０】従来の縦型熱処理装置の内部を示す概略図である。
【符号の説明】
Ｗ          半導体ウエハ
２          キャリア
２０        取り出し口
２１        蓋体
３          筐体
４１        開口部
４３        扉
４４        蓋開閉機構
４５        ガス供給管
Ｓ１        搬入搬出領域
Ｓ２        ローディングエリア
５          第１の領域
５１、５２  第１の載置台
６          第２の領域
６１、６２  第２の載置台
７１        発光部
７２        受光部
２００      制御部
８１        縦型の熱処理炉
８２        ウエハボート
９        ウエハ移載機構
９２      搬送基体
９３      アーム
９４      マッピングセンサ
９５      発光部
９６      受光部
【図１】
2004311781.tif 000003
【図２】
2004311781.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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