(57)【要約】【課題】電子回路に対し、フレキシブル基板による接続を行う場合、簡単な構成により防水性を向上させ、電子回路と接続されるフレキシブル基板に作用する振動等によるストレスを低減させる。【解決手段】ハウジング２の開口２ａ内に電子回路３を実装した回路基板４を配設し、回路基板４に対してハウジング外からフレキシブル基板５が電気的に接続され、ハウジング２をカバー６により閉塞する電子回路組付体１において、カバー６にシール性を有するゴム７を設けると共に、ハウジング２とカバー６との間にシール性を有するゴム８を設け、フレキシブル基板５を両側からゴム７，８により挟持する構成とした。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口を有するハウジングと、
前記開口内に配設され、電子回路を実装した回路基板と、
前記開口内に設けられ、前記回路基板と電気的に接続される接続端子と、
前記ハウジング外から導かれ、前記接続端子に電気的に接続されるフレキシブル基板と、
前記開口を閉塞するカバーとを備えた電子回路組付体において、
カバーにシール性を有する第１弾性部材を設けると共に、前記ハウジングと前記カバーとの間にシール性を有する第２弾性部材を設け、前記フレキシブル基板を前記第１弾性部材と前記第２弾性部材により挟持したことを特徴とする電子回路組付体。
【請求項２】
前記第１弾性部材または前記第２弾性部材は、ゴム材であることを特徴とする請求項１に記載の電子回路組付体。
【請求項３】
前記ハウジングと前記カバーは、金属より成ることを特徴とする請求項２に記載の電子回路組付体。
【請求項４】
前記ハウジングを支持する支持プレートと、センサが実装されたセンサプレートを備え、該センサプレートを前記支持プレートに固定したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路組付体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路組付体に関するものであり、特に、ハウジング内に配設される回路基板に対し、外部よりフレキシブル基板が電気的に接続される場合における電子回路組付体の構造に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、センサとセンサからの信号（センサ信号）を処理する電子回路を電気的に接続する場合、通常ではハーネスによる接続や、センサが小型なものに関してはワイヤーボンディングによる接続がなされる。この場合、センサから回路基板へ接続される信号線が複数ある場合には、センサと電子回路との組付け性良くする若しくは軽量化する為に、センサと電子回路とをフレキシブル基板により接続する方法が取られる（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
上記した公報では、ハウジング内にセンサと電子回路が配設され、センサと電子回路とがワイヤーにより接続されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−８０６８号公報（第１頁、請求項７、図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した公報では、センサと電子回路とが配設されワイヤーにより接続されハウジング内に配設され、ハウジング内では閉空間となっていることから、センサと電子回路間では水滴の侵入対策は必要ない。
【０００６】
しかしながら、センサと電子回路とが離れた位置にあり、ハウジング内に電子回路が配設され、電子回路がセンサとフレキシブル基板を介して接続される場合、ハウジング内への水滴の侵入対策が必要となる。この場合、ハウジングにコネクタを設けて、センサと電子回路とをコネクタ接続の構成にすると、防水機能を備えたオスコネクタとメスコネクタとが必要となり、コストアップしてしまう。
【０００７】
また、フレキシブル基板による接続を行う場合には、センサもしくは電子回路に振動が発生すると、フレキシブル基板の接続部位にストレスが作用し、電気的接続に不具合を与えかねないものとなる。
【０００８】
よって、本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、電子回路に対し、フレキシブル基板による接続を行う場合、簡単な構成により防水性を向上させること、電子回路と接続されるフレキシブル基板に作用する振動等によるストレスを低減させることを技術的課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために講じた技術的手段は、開口を有するハウジングと、前記開口内に配設され、電子回路を実装した回路基板と、前記開口内に設けられ、前記回路基板と電気的に接続される接続端子と、前記ハウジング外から導かれ、前記接続端子に電気的に接続されるフレキシブル基板と、前記開口を閉塞するカバーとを備えた電子回路組付体において、カバーにシール性を有する第１弾性部材を設けると共に、前記ハウジングと前記カバーとの間にシール性を有する第２弾性部材を設け、前記フレキシブル基板を前記第１弾性部材と前記第２弾性部材により挟持したことである。
【００１０】
上記した手段によれば、カバーにシール性を有する第１弾性部材を設けると共に、ハウジングとカバーとの間にシール性を有する第２弾性部材を設けて、フレキシブル基板を第１弾性部材と第２弾性部材により挟持したので、フレキシブル基板に振動等によるストレスが作用した場合でも、フレキシブル基板は第１弾性部材と第２弾性部材とに挟まれているので、フレキシブル基板に作用する振動等によるストレスを第１弾性部材と第２弾性部材の少なくとも一方により吸収することが可能となる。この為、電子回路とフレキシブル基板との接続部位に作用するストレスが簡単な構成により低減される。また、第１弾性部材と第２弾性部材はシール性を有しているので、ハウジング内部にフレキシブル基板の界面を伝って水滴等が侵入することが防止される。更に、上記した手段によれば、オスコネクタとメスコネクタを使用するコネクタ接続が不要となる。
【００１１】
この場合、第１弾性部材または第２弾性部材は、ゴム材であれば、ゴム材の特性を利用してフレキシブル基板に作用するストレスを安価なゴムによりハウジングのシール性を確保することが可能である。
【００１２】
また、ハウジングとカバーは、金属より成る構成とすれば、電子回路に与えるハウジングの外部からのノイズによる影響を低減させることが可能である。
【００１３】
更に、ハウジングを支持する支持プレートと、センサが実装されたセンサプレートを備え、センサプレートを支持プレートに固定すれば、支持プレートによりセンサが実装されたセンサプレートが支持プレートにより一体化され、シール性を有した電子回路組付体となる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】
図１に、電子回路組付体（単に、組付体と称す）１の構成を示す。本実施形態に示す組付体１は、センサ１０と電子回路３が実装された回路基板４を含むハウジングとが、フレキシブル基板５によって電気的に接続され、それが略Ｌ字状を呈する支持プレート１１によって一体となっている（図２および図４を参照）。
【００１６】
そこで、組付体１の構成について説明すると、支持プレート１１は略Ｌ字状を呈しており、ハウジング２が固定されるフランジ１１ａから垂直に側面部１１ｂが延在し、側面部１１には孔１１ｃが形成されている。支持プレート１１のフランジ１１ａには、図２に示す様に、細長いセンサプレート１２の略半分の領域が重合している。また、センサプレート１２の残り半分の領域は、略Ｌ字状を呈するストッパプレート１４が重合している。ストッパプレート１４は重合面と垂直に側面１４ａが形成されており、この側面１４ａに支持プレート１１の側面１１ｂに形成された孔１１ｃの孔径よりも小さい径を成す円柱部材２４の一方の端面が溶接等により固定されている。
【００１７】
支持プレート１１によるハウジング２の固定に関して、ハウジング２と支持プレート１１のフランジ１１ａは、図２に示す様に、固定部材（例えば、ビス等）２５により２箇所にて固定されている。支持プレート１１のフランジ１１ａとセンサプレート１２の一側（図２の右側）とは２箇所でリベット２６によるかしめによって、一体となっている。一方、センサプレート１２の他側（図２の左側）では、センサプレート１２とストッパプレート１４が２箇所にてリベット２７によるかしめによって、一体となっている。
【００１８】
この様な構成によって、センサプレート１２の一側は支持プレート１１のフランジ１１ａによって支持され、他側は自由端となり、ストッパプレート１４に固定された円筒部材２４が支持プレート１１の側面１１ｂに形成された孔１１ｃに嵌った状態となる。センサプレート１２の他側は自由端となっていることから、センサプレート１２に荷重が作用して撓み、センサプレート１２が変形した場合には、その変形は荷重の大きさにより撓んでいくが、撓みが進行してゆくと、円筒部材２４と円筒部材２４が貫通する孔１１ｃとが当接する。円筒部材２４と孔１１ｃとが当接すると、撓み量が規制されるので、センサプレート１２に一定以上の荷重が作用した場合には規制される構成となる。この様なセンサプレート１２にセンサ（例えば、歪ゲージ、歪検出器等）１０を取り付ければ、センサプレート１２に作用する荷重を検出することができる。
【００１９】
支持プレート１１に取り付けられるハウジング２は、図１に示す様に、横方向に長い形状を呈し、図１に示す左方向の一端が細くなっている。ハウジング２は、アルミ等の金属より成るダイキャストにより形成されたものであり、一側に開口２ａを有する。その開口２ａに電子回路３が表面実装された回路基板４が固定部材（例えば、ビス）２１によって、２箇所にて取り付けられている。回路基板４には、表面にＩＣおよび抵抗、コンデンサ、トランジスタと言った電子部品３が半田付けにより固定され、回路基板４の細くなった部位には外部接続を成す４つの端子を有する接続端子９が、電子部品３と同様に半田付けにより回路基板上に取り付けられている。この接続端子９には、図３に示す様に、フレキシブル基板５の基板固定部５ａが半田付けにより接続され、電子回路３と電気的に接続される。
【００２０】
一方、フレキシブル基板５は、図５に示す様に、センサプレート１２に接着剤等によって固定されたセンサ（例えば、歪ゲージ等）と接続されており、センサ１０からの信号（センサ信号）を、フレキシブル基板５を介して電子回路４に伝達する様になっており、センサ１０と電子回路４との間で電気的接続を形成する。
【００２１】
また、ハウジング２のフレキシブル基板５が配設される方向とは反対側の端部にはコネクタ２２が設けられている。このコネクタ２２は電子回路３に電気的に接続されており、センサ１０で検出されたセンサ信号はフレキシブル基板５を介して回路基板４へと入力され、回路基板上の電子回路３によりセンサ信号が増幅されて、コネクタ２２より外部に出力される構成となっている。
【００２２】
ハウジング２の回路基板４が配設される開口２ａは、開口２ａを閉塞する様、アルミ等の金属から成るカバー６が被せられる。カバー６は開口２ａを覆うと共に、図４に示す様に、フレキシブル基板５を内部に含み、センサプレート１２を側面から覆う様に被せられる。センサプレート１２およびハウジング２の開口２ａを覆うカバー６は裏面一面に、図４に示す様に、ゴム材（ゴム、例えば、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ等）７が焼付け処理により一体で設けられ、内面にゴム７が設けられたカバー６は固定部材（例えば、ビス等）２３によって、ハウジング２に５箇所にて固定される。この場合、ハウジング２には、接続端子９が配設される部位の側面の一部に切欠き２ｂが１箇所形成されており、その切欠き２ｂに被さる様、断面Ｊ字状のゴム材（ゴム、例えば、ＮＢＲ、ＥＰＤＭ等）８が嵌着して配設される。
【００２３】
この様に、カバー６がハウジング２に取り付けられた状態では、切欠き位置にて平面状のフレシキブル基板５がカバー６の裏面に一体で形成されたゴム７と、カバー６とハウジング２との間に嵌着されたゴム８とにより挟まれて挟持される。この為、平面状のフレキシブル基板５は上下方向において両側からゴム７，８によって挟まれるので、ゴムの弾性力によってハウジング２の外部からハウジング内部に水滴等が侵入することを防止することができる。また、フレシキブル基板５はカバー６が取り付けられた状態では、図４に示す如く、ゴム７に縦横２箇所にて面接触する様に、フレキシブル基板５の長さが調整されている。これによって、フレキシブル基板５が自重によって撓んだり、外部から振動等による荷重がフレキシブル基板５に作用しても、局所的にストレスが作用することがなくなるので、電子回路３との接続部位がストレスによって、フレキシブル基板５の電気的接続部位にクラック等が発生し、接触不良を起こすことが防止できる。
【００２４】
また、この場合、フレキシブル基板５は両面からゴム７，８によって挟持することで、フレキシブル基板５の表面および裏面に傷が付く事が防止されると共に、このフレキシブル基板５の保持には接着剤または特別な保持治具や設備は必要ない。更に、この様なフレシキブル基板５の保持を行えば、センサ１０からセンサ信号を回路基板４に入力する際、ハウジング内にフレキシブル基板５が通る孔を形成し、その孔にフレキシブル基板５を通して接続することは必要なくなる。また、フレキシブル基板５の回路基板４との接続に関しては、ハウジング２に形成する孔は不要となり、その組付けはハウジング２の切欠き２ｂにゴム８を嵌着した後、カバー６を被せると言う簡単な組付けで行えるので、簡単な組付けで組付け工数を低減することができる。
【００２５】
本実施形態では、電子回路３は金属から成るハウジング２とカバー６により閉空間を作り、すき間を発生させない構成としている。これによって、外部からの電波ノイズによる影響を低減することができるので、ハウジング内部に高周波回路を設けることも可能となる。
【００２６】
尚、本実施形態においては、ハウジング２およびカバー６は金属から成るものとしたが、これに限定されるものではなく、樹脂（例えば、ガラスを１０％以上含んだ樹脂等）を用いても良い。
【００２７】
また、ゴム７，８はカバー６あるいはハウジング２に対して、一体で設けられていても別体で設けられていても良い。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、カバーにシール性を有する第１弾性部材を設けると共に、ハウジングとカバーとの間にシール性を有する第２弾性部材を設けて、フレキシブル基板を第１弾性部材と第２弾性部材により挟持したので、フレキシブル基板に振動等によるストレスが作用した場合でも、フレキシブル基板は第１弾性部材と第２弾性部材とに挟まれる。これによって、フレキシブル基板に作用する振動等によるストレスを第１弾性部材と第２弾性部材の少なくとも一方により吸収することができる。これは、電子回路とフレキシブル基板との接続部位に作用するストレスが簡単かつ安価な構成により低減することができる。また、第１弾性部材と第２弾性部材はシール性を有しているので、第１弾性部材と第２弾性部材とによって、ハウジング内部にフレキシブル基板の界面を伝っての水滴等の侵入を防止することができる。
【００２９】
この場合、第１弾性部材または第２弾性部材は、ゴム材であれば、ゴム材の特性を利用してフレキシブル基板に作用するストレスを安価なゴムにより、ハウジングのシール性を確保することができる。
【００３０】
また、ハウジングとカバーは、金属より成る構成とすれば、電子回路に与えるハウジングの外部からのノイズによる影響を低減させることができる。
【００３１】
更に、ハウジングを支持する支持プレートと、センサが実装されたセンサプレートを備え、センサプレートを支持プレートに固定すれば、支持プレートによりセンサが実装されたセンサプレートが支持プレートにより一体化でき、シール性を有した電子回路組付体にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における電子回路組付体におけるハウジングのカバーを外した状態での構成図である。
【図２】図１の構成にカバーを被せた状態でのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示すフレキシブル基板の接続部位での部分拡大図である。
【図４】図１の構成にカバーを被せた状態でのＢ−Ｂ断面図である。
【図５】図４に示すセンサプレートに取り付けたセンサとフレキシブル基板との関係を示した平面図である。
【符号の説明】
１  電子回路組付体（組付体）
２  ハウジング
２ａ  開口
３  電子回路
４  回路基板
５  フレキシブル基板
６  カバー
７  ゴム（第１弾性部材）
８  ゴム（第２弾性部材）
９  接続端子
１０  センサ
１１  支持プレート
１２  センサプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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