(57)【要約】【課題】長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供すること。【解決手段】炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、２３℃にてアルミ板面に粘着させたときの初期粘着強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ加温加圧における経時変化後の粘着強度の上昇率が０〜３０％である放熱性樹脂シート及び貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上である放熱性樹脂シート。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、２３℃にてアルミ板面に粘着させたときの初期粘着強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ加温加圧における経時変化後の粘着強度の上昇率が０〜３０％である放熱性樹脂シート。
【請求項２】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上である放熱性樹脂シート。
【請求項３】
前記α−オレフィン共重合体が、プロピレン、１−ブテン、および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンよりなるものである請求項１ないし２項記載の放熱性樹脂シート。
【請求項４】
樹脂成分が、プロピレン、１−ブテン、炭素原子数５〜１２のα−オレフィンからなるα−オレフィン共重合体と、
（ａ）エチレン、プロピレン、１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、
（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマー、
（ｃ）スチレン・ジエン系共重合体、またはその水素添加物、
から選ばれる少なくとも１種の共重合体を含むことを特徴とする請求項１〜３項のいずれかに記載の放熱性樹脂シート。
【請求項５】
熱伝導性充填材が、無機窒化物、無機酸化物、金属から選ばれる一種又は二種以上のものである請求項１〜４のいずれかに記載の放熱性樹脂シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の放熱に使用される放熱性樹脂シートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の軽薄短小化に伴うＭＰＵ、メモリー、ＡＳＩＣ、チップセット等のＬＳＩの高密度実装化が進み、更に情報量の増大に伴う信号処理の高速化により消費電力が増大している。これらＬＳＩからの発熱量は、ＬＳＩの正常な動作にとって無視できない状況となってきており、放熱の問題がクローズアップされている。
【０００３】
従来、ＬＳＩ、トランジスター、ダイオード、変圧器等の電子部品から発生する熱は、金属のヒートシンクと呼ばれる放熱フィン、筐体、ヒートパイプ等により空気中に放熱されている。この際、電子部品と放熱フィン等の界面の熱抵抗を低減させる為、熱伝導性の部材が使用されている。この部材として、アルミナ、シリカ、窒化ホウ素等の熱伝導性充填材を分散させたシリコーンゴムシートあるいはシリコーングリース等が使用されている。しかしながら、シリコーンゴムシートは、その硬さにより界面の密着性が不足し、界面の熱抵抗を十分に下げる事が出来ない。又、シリコーングリースは、はみ出しやすく外観、特性の低下を生じ、更には長期の加熱・加圧により固化し、電子部品或いは放熱フィン等の取替え作業時に不具合を生じる問題を有していた。
【０００４】
最近、上記問題に対し、常温では固体であり、電子部品作動温度において軟化或いは液状化し、界面の良好な接触を得、熱抵抗を低減させる放熱部材による解決が試みられている。例えば、熱可塑性シリコーン樹脂とワックス状のシリコーン樹脂を用いる方法（特許文献１参照）が知られているが、シリコーン系樹脂は、粘着性に乏しく室温での仮固定しずらいという問題を有している。
【０００５】
また、熱可塑性樹脂またはゴムに、ワックスまたは軟化剤、および粘着付与剤を加える方法（特許文献２参照）も知られているが、低分子量のワックス、軟化剤および粘着付与剤は高温化でブリードしやすく、電子部品の汚染、熱抵抗の上昇を生じるとともに経時にて粘着力が増加し、再度剥がす再剥離の工程において剥がしにくく部品の破損をひきおこす問題を有している。
【０００６】
更に、特許文献３および特許文献４においても、ワックスを含むことを特徴としているものもあるが、同様にブリードと再剥離の問題を有している（特許文献３および特許文献４参照）。
【０００７】
一方、ポリオレフィンにより解決が試みられているものもある（特許文献５参照）。しかしながら、特許文献５では使用されるポリオレフィン中の熱軟化成分であるα−オレフィンは総炭素原子数が１９〜５３に規定されており、１９未満では、液体状である為ブリードを発生するとの記載されていて、炭素数１９未満のα−オレフィン共重合体を使用したものは実際には知られていなかった。
【特許文献１】
特開２０００−３２７９１７号公報
【特許文献２】
特開２０００−３３６２７９号公報
【特許文献３】
特開２００１−２９１８０７号公報
【特許文献４】
特開２００２−２０６２５号公報
【特許文献５】
特開２００２−１２１３３２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、上述のように室温では固体であって、仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本出願人は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、α―オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分からなる樹脂シートであって、特有の条件を満たすものが、液状化せず良好なる粘着性を示すことを見出し、上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち、本発明は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、２３℃にてアルミ板面に粘着させたときの初期粘着強度が５ｇ／２５ｍｍ以上であり、かつ加温加圧における経時変化後の粘着強度の上昇率が０〜３０％である放熱性樹脂シート、更には、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートであって、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上、貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上である放熱性樹脂シートを提供するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分とし、結晶化度が１０％以下であるα−オレフィン共重合体を主材とする樹脂成分に、熱伝導性充填材を配合してなる樹脂シートである。
【００１２】
炭素原子数２〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられる。これらの少なくとも２種を主成分としてα―オレフィン共重合体を形成し、このα―オレフィン共重合体の樹脂成分における含有割合は、通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００１３】
上記炭素原子数２〜１２のα−オレフィンは、少なくとも２種のα−オレフィンを主成分として、α−オレフィン共重合体を形成する。その組合せとしてエチレン、１−ブテン、および炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、エチレン、プロピレンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体等が挙げられるが、その中でもプロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする樹脂成分が好ましい。
【００１４】
炭素原子数５〜１２のα−オレフィンとしては、１−ペンテン、３−メチル−１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチルー１−ペンテン、３−メチルー１−ペンテン、１−ペンテン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン等が挙げられるが、その中でも、４−メチル−１−ペンテンが好ましい。
【００１５】
α−オレフィン共重合体が、プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を用いる場合、プロピレン１０〜８５モル％、１−ブテン３〜６０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１０〜８５モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が、室温付近での粘着特性に優れる点で好ましく、さらに好ましくは、プロピレン１５〜７０モル％、１−ブテン５〜５０モル％および炭素原子数５〜１２のα−オレフィン１５〜７０モル％（但、すべての合計は１００％である）の組成を有する共重合体が好ましい。
【００１６】
プロピレン、１−ブテンおよび炭素原子数５〜１２のα−オレフィンの３成分からなる共重合体を主材とする場合、樹脂成分に占めるこの共重合体の含有割合は、樹脂成分中通常、３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上である。
【００１７】
前記のほかに、その他のα−オレフィン共重合体を組み合わせて使用することも可能である。使用可能な好ましいα−オレフィン共重合体として、ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体、ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーおよびｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物から選ばれる少なくとも１種以上の共重合体等が挙げられる。これらを組み合わせることにより、電子部品の作動温度に対する軟化温度の調整、および低温における初期粘着強度を向上させることが可能となる。
【００１８】
これらのα−オレフィン共重合体の中でも特に好ましいのは、ｃ）スチレン・ジエン系共重合体またはその水素添加物であり、その具体例としてはシェル化学株式会社製、商品名クレイトンＧに代表されるスチレン・エチレン・ブチレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＥＢＳと略）、シェル化学株式会社製、製品名クレイトンＤに代表されるスチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体（以下、ＳＩＳと略）等が挙げられる。
【００１９】
ＳＥＢＳは、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体を水素添加してなるものであり、スチレン系重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、エチレン・ブチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＥＢＳにおけるスチレン重合体ブロック／エチレン・ブチレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
【００２０】
ＳＩＳは、スチレン重合体ブロックとイソプレン重合体ブロックとを有するブロック共重合体であり、スチレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１２０００〜１０００００程度、イソプレン重合体ブロックを平均分子量に換算して１００００〜３０００００程度含むものである。このＳＩＳにおけるスチレン重合体ブロック／イソプレン重合体ブロックの含有割合は、通常、重量比で５〜５０／５０〜９５であり、好ましくは１０〜３０／７０〜９０である。
尚、これらは単独ないし２種以上組合せて使用しても構わない。
【００２１】
上記ＳＥＢＳを用いる場合、ＳＥＢＳの樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは０〜４５重量％である。また、ＳＩＳを用いる場合、ＳＩＳ樹脂成分に占める含有量は、好ましくは０〜５０重量％、更に好ましくは、０〜３０重量％程度である。但し、前記ＳＥＢＳとＳＩＳを同時に用いる場合には、両者の合計量が樹脂成分に占める割合は、４５重量％以下となることが好ましい。
【００２２】
前記の（ａ）エチレン、プロピレンおよび１−ブテンから選ばれる少なくとも２種からなる共重合体の具体例として、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、プロピレン・１−ブテン共重合体等が挙げられる。この（ａ）共重合体の具体例として、三井化学（株）から商品名：タフマーＰ、タフマーＳ、タフマーＡ、タフマーＸＲ等で市販されているものなどが挙げられる。
【００２３】
また、前記の（ｂ）エチレンとα−オレフィンのコオリゴマーは、エチレンとα−オレフィンとの低分子量共重合体であって、常温で液体状のものである。α−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、４−メチル−１−ペンテン等の炭素数３〜２０のα−オレフィンが挙げられる。これらの中でも、炭素数３〜１４のα−オレフィンが好ましい。
【００２４】
この（ｂ）コオリゴマーは、下記式（１）：
【００２５】
【化１】
2004131540.tif 000002
【００２６】
で表される構造単位を有するものである。前記式（１）中、ＲはＣｎ　Ｈ２ｎ＋１（ｎは正の整数である）で表される基であり、ｘ、ｙおよびｐは正の整数である。
【００２７】
この（ｂ）コオリゴマーは、通常、数平均分子量が１００〜１００００の範囲のものであり、好ましくは数平均分子量が２００〜５０００の範囲のものである。また、この（ｂ）コオリゴマー中のエチレン含有量は、通常、３０〜７０モル％、好ましくは４０〜６０モル％である。
【００２８】
本発明のフィルムの粘着層の構成成分として、他のα−オレフィン共重合体として、前記（ｂ）コオリゴマーを用いる場合、この（ｂ）コオリゴマーの粘着層に占める含有割合は、通常、０〜２０重量％、好ましくは０〜１０重量％である。
【００２９】
本発明において、炭素原子数２〜１２のα−オレフィンから選ばれる少なくとも２種のα−オレフィンを主成分としてできるα−オレフィン共重合体は、そのＸ線回折による結晶化度の値が１０％以下であるものであり、十分な初期粘着強度を得る為には、結晶化度が５％以下であるものが好ましい。
【００３０】
Ｘ線回折による結晶化度の測定は、Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に記載の方法によって測定することができる。
【００３１】
本発明の放熱性樹脂シートを構成する熱伝導性充填材としては、無機窒化物、無機酸化物、金属から選ばれる一種又は二種以上のものであることあることが好ましく、具体例としては、窒化アルミ、窒化ホウ素等の無機窒化物、アルミナ、酸化ケイ素、酸化マグネシウム等の無機酸化物、金、銀、ニッケル、アルミニウム等の金属が挙げられる。なかでも絶縁性と高熱伝導を示す窒化アルミが好ましい。さらに好ましくは耐水性向上の為、表面処理された窒化アルミが挙げられる。これらは、１種或いは２種以上混合して使用しても構わない。
【００３２】
配合量は、熱伝導性充填材によって異なるが、熱伝導性樹脂シートの熱伝導率が１．０Ｗ／ｍＫ以上となるように配合される。好ましくは、樹脂成分と熱伝導性充填剤の重量比率が５：９５〜５０：５０である。さらに樹脂成分と熱伝導性充填材の配合時に、分散性を向上する為にシランカップリング剤、チタンカップチング剤等の分散剤を添加しても構わない。
【００３３】
樹脂シートの熱伝導率は、１．０Ｗ／ｍＫ以上であることが重要であり、好ましくは、１．５Ｗ／ｍＫ以上、５０Ｗ／ｍＫ以下である。１．０Ｗ／ｍＫ未満の場合は、熱伝導率が低く放熱の性能を十分に発揮する事が出来ない。
【００３４】
本発明の放熱性樹脂シートの製造方法は、特に限定されるものではないが、通常、樹脂成分への熱伝導性充填材の分散は、例えばリボンブレンダー、ヘンシェルミキサー、タンブラーミキサー、バンバリーミキサー、プラネタリミキサー、ニーダー、２本ロール等の方法を用いて行われ、Ｔ−ダイ成型、プレス成型、カレンダー成型等の方法にてシート化され、両面に保護の意味で離型フィルムが貼られる事により放熱性樹脂シートを得る。
【００３５】
また、本発明の樹脂成分をトルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、ｎ−ヘプタン、ｎ−オクタン等の炭化水素系溶剤の１種以上に溶解し、熱伝導性充填材を配合、３本ロール、ボールミル、プラネタリミキサー、ヘンシェルミキサー等の混合装置を用いて分散し、離型フィルム上に塗布、乾燥して放熱性樹脂シートを得る事も出来る。ここで使用される離型フィルムとしては、特に限定されないが、好ましくは厚さ１０〜１００μｍのポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム等が使用される。
【００３６】
このようにして得られた本発明の放熱性樹脂シートの厚さは、好ましくは１０μｍから１０００μｍ、更に好ましくは５０μｍから５００μｍであり、両面に離型フィルムが貼られた形態で市場に供される．。
【００３７】
本発明の放熱性樹脂シートは、２３℃におけるアルミ板への初期粘着力は、５ｇ／２５ｍｍ以上であり、５ｇ／２５ｍｍ未満では、部品への仮固定が困難となり実装性に乏しくなる。上限は特に限定されないが、通常、１０００ｇ／２５ｍｍ以下程度が再剥離を行う際の容易さと電子部品への損傷防止の面より好ましい。
【００３８】
また、更に本発明の放熱性樹脂シートは、２ｋｇ／ｃｍ２の加圧と６０℃の加温を１０日間与えた後の粘着力の上昇率が０〜３０％である。加圧、加熱後の粘着力上昇率が３０％より大きくとなるとリペアー時の剥離性が低下し、作業性の低下、部品の破損等の問題を生ずる。粘着力が減少する場合は、電子部品との界面に微小な空気層が形成され熱抵抗が上がる問題を生ずる。
【００３９】
また、本発明の放熱性樹脂シートの貯蔵弾性率Ｇ’は、１２０℃において０ＭＰａ以上２ＭＰａ以下であり、且つ２０℃において１ＭＰａ以上であり、好ましくは１５ＭＰａ以下である。貯蔵弾性率Ｇ’が１２０℃において２ＭＰａより大きくなると、電子部品の作動温度における界面の密着性に乏しく熱抵抗が下がらず好ましくない。また、２０℃において１ＭＰａ未満であると柔らかすぎてシートとしての取扱が難しくなり装着時の作業性を低下させる。１５ＭＰａ以上では逆に硬くなりすぎ、電子部品への貼り付け作業の作業性を著しく低下させる傾向となる。
【００４０】
【実施例】
次に、本発明を実施例により詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限されるものではない。
（実施例１〜４）
各例においてα−オレフィンとして、プロピレン、１−ブテンおよび４−メチル−１−ペンテンを用い、表−１に示すモル％で含む共重合体として樹脂成分とし、熱伝導性充填剤を表−１に示される重量比にて配合した。リボンブレンダーにより混合分散し、Ｔ−ダイフィルム成型法により１８０℃の押出し温度にて、厚さ１００μｍの放熱性樹脂シートを成型した。樹脂成分のＸ線回折法（Ｓ，Ｌ．ＡＧＧＡＲＷＡＬ：Ｊ．Ｐｏｌｙｍｅｒ　Ｓｃｉ．１８，１７，１９５５に準ずる）によって測定した結果を表−１に示す。さらに得られた放熱性樹脂シートの初期粘着強度、加圧加熱粘着強度上昇率、熱伝導率および貯蔵弾性率について、下記の方法にて測定した結果を表−１に示す。
【００４１】
尚、各評価の測定方法は、以下の方法でおこなった。
初期粘着強度の測定　：　２ｍｍ厚のアルミ板と０．１ｍｍ厚のアルミ板を本発明の放熱性樹脂シートを介して貼り合わせ、１８０度引き剥がし法によって測定した。
加圧加温経時変化評価　：　前記、初期粘着強度測定用サンプルを用いた。０．１ｍｍ厚のアルミ板上に、厚さ３ｍｍのシリコンゴム板を重ね、均一に２ｋｇ／ｃｍ２の圧力を６０℃に加温した加熱プレスで加えた状態で、２４０時間保持した後に取出し、２〜５時間内に１８０度引き剥がし法により粘着強度を測定した。粘着強度の上昇率は［（加圧加熱後の粘着強度−初期粘着強度）／初期粘着強度］×１００（％）にて算出した。
熱伝導率　：　京都電子工業（株）社製レーザーフラッシュ法熱伝導率測定装置により測定した。
貯蔵弾性率Ｇ’：　レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製粘弾性測定装置ＲＭＳ−８００を用いて、直径８ｍｍのパラレルプレートを使用し、プレート間のギャップを１．５ｍｍとし、試験片には８ｍｍφ×１．５ｍｍ（厚さ）の円板を用い、周波数ω＝１００ｒａｄ／ｓｅｃで、測定温度２０℃と１２０℃における貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）の測定した値を使用した。
【００４２】
実施例−５
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体をｎ−ヘプタンに溶解し、固形分５０ｗｔ％の溶液を作成した。本溶液２０重量部に対し、１２００重量部の窒化アルミ粉を混合し、３本ロールにより分散した。分散物を５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布乾燥し、放熱性樹脂シートを得た。シートの厚さは２００μｍであった。本シートを測定した結果を表−１に示す。
【００４３】
実施例−６
プロピレン５０モル％、１−ブテン２０モル％および４−メチル−１−ペンテン３０モル％からなるα−オレフィン共重合体５０重量部、エチレン８０モル％、プロピレン２０モル％からなる共重合体２０重量部、ＳＥＢＳ（シェル化学社製、Ｇ−１６５７）２０重量部およびＳＩＳ（日本合成ゴム社製、ＳＩＳ５０００）１０重量部の混合物からなる樹脂成分１００重量部にアルミナ１１００重量部を加え、実施例−１と同様にして放熱性樹脂シートを得た。本シートを測定した結果を表−１に示す。
【００４４】
比較例−１
炭素原子数１７〜２５のα−オレフィンよりなるダイヤレン２０８（三菱化学社製）６０重量部および炭素原子数３０〜４０α−オレフィンよりなるダイヤレン３０（三菱化学社製）４０重量部をα−オレフィン共重合体とする樹脂成分１００重量部に窒化アルミ１１００重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４５】
比較例−２
炭素原子数１７〜２５のα−オレフィンよりなるダイヤレン２０８（三菱化学社製）３０重量部および炭素原子数３０〜４０α−オレフィンよりなるダイヤレン３０（三菱化学社製）２０重量部をα−オレフィン共重合体とし、エチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体としてＥＰＴ−４０１０（三井化学社製）２０重量部、エチレン・α−オレフィンのコオリゴマーとしてルーカントＨＣ３０００Ｘ（三井化学社製）３０重量部、からなる樹脂成分１００重量部に窒化アルミ１１００重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４６】
比較例−３
比較例−２にて得られた樹脂成分５５重量部に窒化アルミ４５重量部を実施例−１と同様に混合、シート化し放熱性樹脂シートを得た。本シートの測定した結果を表−１に示す。
【００４７】
【表１】
2004131540.tif 000003
【００４８】
【発明の効果】
本発明により、室温では固体であって、仮固定に十分なる粘着性を示すとともに、長期の熱圧環境下に曝露された後もブリードによる汚染が無く、容易に再剥離可能であり、かつ電子部品の作動温度にて軟化し、界面の接触熱抵抗を低下させることの出来る放熱性樹脂シートを提供することができた。