(57)【要約】【課題】自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着して自動実装することができるチップインダクタを提供することを目的としている。【解決手段】コーティング部形成工程３３は、透明な平板３４上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂２８の液槽３５を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体２７の上部を液槽３５に浸漬する手段と、平板３４の下方から光３６を投光してインダクタ本体２７の上面部に対応する絶縁性樹脂２８を硬化させてコーティング部２９を形成する硬化手段と、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去する除去手段とを有する方法。【選択図】  図１
2004311755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柱状の巻胴部の両端に角柱状の鍔部を設けた素体を形成する素体形成工程と、前記素体の巻胴部に絶縁被膜電線を巻回してコイル部を形成したインダクタ本体を形成するコイル部形成工程と、前記インダクタ本体の上面部に絶縁性樹脂からなるコーティング部を形成するコーティング部形成工程とを備え、前記コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の前記絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、前記インダクタ本体の上部を前記液槽に浸漬する手段と、前記平板の下方から光を投光して前記インダクタ本体の上面部に対応する前記絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、前記コーティング部の周りの前記絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有するチップインダクタの製造方法。
【請求項２】
液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、前記樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段である請求項１に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項３】
硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段である請求項１に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項４】
光マスクは、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状とした請求項３に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項５】
光マスクは、貫通孔の寸法を素体の両端の鍔部を結んだ平面形状の寸法より小さい寸法とした請求項３に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項６】
光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置した請求項３に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項７】
集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成した請求項６に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項８】
除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する手段である請求項１に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項９】
除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から前記絶縁性樹脂に光を投光して前記絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した前記絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した前記絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに前記絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、前記コーティング部の周りの前記絶縁性樹脂を除去する手段である請求項１に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項１０】
平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくした請求項９に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項１１】
平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布した請求項１０に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項１２】
平板は可撓性を有した平板とした請求項１０に記載のチップインダクタの製造方法。
【請求項１３】
平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとした請求項１２に記載のチップインダクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に用いる面実装形のチップインダクタの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のチップインダクタについて図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図５は従来のチップインダクタの斜視図、図６は同側面図である。
【０００４】
図５、図６において、従来のインダクタは、柱状の巻胴部１の両端に角柱状の鍔部２を設けた素体３と、巻胴部１の外周に絶縁被膜電線４を巻回したコイル部５とを有したインダクタ本体６と、インダクタ本体６の上面部を被覆した絶縁性樹脂７からなるコーティング部８を形成してチップインダクタを構成していた。
【０００５】
また、角柱状の鍔部２の下部には、めっき工法等により端子電極９を形成しており、この端子電極９面に、コイル部５の両端の絶縁被膜電線４を熱圧着工法等により接続している。
【０００６】
そして、コーティング部８は、チップインダクタを実装基板（図示していない）等に実装する際に、自動実装機の吸着ノズル（図示していない）の吸着部にするとともに吸着ノズルがコイル部５に接触してコイル部が損傷することを防止している。
【０００７】
このため、コーティング部８はインダクタ本体の上面部に形成するとともに、その上面を平坦に形成している。
【０００８】
次に、上記従来のチップインダクタのコーティング部８の形成方法について、図７の従来のチップインダクタのコーティング部の形成工程を示す図を用いて説明する。
【０００９】
図７において、ディスペンサ（図示していない）等を用いて、熱硬化型の絶縁性樹脂をインダクタ本体６の上面に塗布し、このインダクタ本体６を上面が下になるように反転するとともに、インダクタ本体６の上面を、表面が平坦な熱板１０の上に押し付けて、絶縁性樹脂７を熱硬化させてコーティング部８を形成していた。
【００１０】
このとき、インダクタ本体６の鍔部２の側面には、絶縁性樹脂を塗布したインダクタ本体６を熱板に押し付けたときに、インダクタ本体６の外側にはみ出した絶縁性樹脂が、絶縁性樹脂の表面張力によりインダクタ本体６の鍔部２の側面に付着し、インダクタ本体６の鍔部の側面にもコーティング部８が形成されていた。
【００１１】
また、毛細管現象によりコイル部５の側面の絶縁被膜電線４の隙間等に絶縁性樹脂が吸い上げられ、コイル部５の側面にもコーティング部８の一部が形成されていた。
【００１２】
尚、この出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１３】
【特許文献１】
特開２００１−２２３１１８号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のチップインダクタは、絶縁性樹脂７がインダクタ本体の鍔部２の側面に付着して硬化されるため、絶縁性樹脂７の塗布量のばらつきによって、コーティング部８の外形寸法が大きくなり、チップインダクタの外形寸法がばらつきやすくなっていた。
【００１５】
また、塗布された絶縁性樹脂７がコイル部５の側面に毛細管現象により吸い上げられるため、絶縁被膜電線４を巻回していない巻胴部１の近傍に絶縁性樹脂７が不足して、図８（ａ）の従来のチップインダクタのコーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図に示すように、コーティング部８に自動実装機の吸着ノズルが吸着する平坦な面積を充分確保することができにくくなっていた。
【００１６】
この、コーティング部８の平坦な面積を充分確保するために絶縁性樹脂７の塗布量を増やすと、インダクタ本体６の鍔部２の側面のコーティング部８が大きくなるだけでなく、図８（ｂ）の従来のチップインダクタの絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図に示すように、コイル部５の側面に付着した絶縁性樹脂がインダクタ本体６の両端の鍔部２を結んだ面積より外側にはみ出して、チップインダクタの外形寸法を大きくしていた。
【００１７】
この結果、チップインダクタを自動実装する際に、エンボスキャリアテープ（図示していない）等の包装材にコーティング部８が引っ掛かったり、コーティング部８の上面を吸着ノズルが確実に吸着できないという問題点を有していた。
【００１８】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着して自動実装することができるチップインダクタの製造方法を提供することを目的としている。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【００２０】
本発明の請求項１に記載の発明は、柱状の巻胴部の両端に角柱状の鍔部を設けた素体を形成する素体形成工程と、素体の巻胴部に絶縁被膜電線を巻回してコイル部を形成したインダクタ本体を形成するコイル部形成工程と、インダクタ本体の上面部に絶縁性樹脂からなるコーティング部を形成するコーティング部形成工程とを備え、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法である。
【００２１】
上記構成により、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたので、インダクタ本体の上部が液槽に浸漬した状態で絶縁性樹脂を硬化してコーティング部が形成され、コーティング部の上面全体を平坦に形成することができる。
【００２２】
さらに、コーティング部の周りの硬化していない絶縁性樹脂が除去されて、インダクタ本体の鍔部の側面にコーティング部が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【００２３】
本発明の請求項２に記載の発明は、特に、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法である。
【００２４】
上記構成により、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部を設けた樹脂マスクを平板の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填する手段とした方法としたので、樹脂溜孔部に絶縁性樹脂を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽を構成することができる。
【００２５】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段とした方法である。
【００２６】
上記構成により、硬化手段は、平板の下面にインダクタ本体の上面部に対応した貫通孔を有した光マスクを配置するとともに光マスクの下方から絶縁性樹脂に光を投光して樹脂を硬化する手段としたので、インダクタ本体の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂に的確に光を投光して硬化させることができ、インダクタ本体の上面に的確にコーティング部を形成することができる。
【００２７】
本発明の請求項４に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状とした方法である。
【００２８】
上記構成により、貫通孔の形状を素体の巻胴部の平面形状と相似形状としたので、巻胴部の外周に絶縁被膜電線を巻回したコイル部の上面を的確に被覆することができ、コイル部の上面に吸着ノズルが接触してコイル部が損傷することを防止することができる。
【００２９】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、光マスクは、貫通孔の寸法を素体の両端の鍔部を結んだ平面形状の寸法より小さい寸法とした方法である。
【００３０】
上記構成により、コーティング部は巻胴部の両端の鍔部を結んだ平面より内側に形成したので、コーティング部の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【００３１】
本発明の請求項６に記載の発明は、特に、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置した方法である。
【００３２】
上記構成により、光マスクの貫通孔の下面に光を貫通孔の内側に集光する集光部を配置したので、光マスクの下方から光を投光した際に、乱反射等で光マスクの側方から光が投光されてインダクタ本体の上面に対応した絶縁性樹脂の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【００３３】
本発明の請求項７に記載の発明は、特に、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成した方法である。
【００３４】
上記構成により、集光部は、光マスクの貫通孔の下側に光を貫通孔の内側に集光するレンズを配置して形成したので、光マスクの下方から光を投光した際に、レンズが乱反射等で光マスクの側方から投光された光を貫通孔の内側に集光して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【００３５】
本発明の請求項８に記載の発明は、特に、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法である。
【００３６】
上記構成により、除去手段は、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を溶剤で洗浄して除去する方法としたので、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【００３７】
本発明の請求項９に記載の発明は、特に、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法である。
【００３８】
上記構成により、除去手段は、絶縁性樹脂の液槽の上方から絶縁性樹脂に光を投光して絶縁性樹脂を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部と半硬化した絶縁性樹脂との境界で破断させるとともに絶縁性樹脂をインダクタ本体から剥離させて、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げればコーティング部の周囲の絶縁性樹脂を除去することができる。
【００３９】
本発明の請求項１０に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくした方法である。
【００４０】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体を引き上げたときに、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体を引き上げることができる。
【００４１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、特に、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布した方法である。
【００４２】
上記構成により、平板のインダクタ本体の上面に対向する面に離型剤を塗布したので、平板のインダクタ本体の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【００４３】
本発明の請求項１２に記載の発明は、特に、平板は可撓性を有した平板とした方法である。
【００４４】
上記構成により、平板は可撓性を有した平板とした方法としたので、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【００４５】
本発明の請求項１３に記載の発明は、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとした方法である。
【００４６】
上記方法により、平板は合成樹脂からなる透明なフィルムシートとしたので、合成樹脂からなるフィルムシートは硝子板に比べて可撓性があり、インダクタ本体を平板から引き上げたときに、平板が曲面状にしなり、コーティング部を平板から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体を平板から容易に引き上げやすくすることができる。
【００４７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を用いて、本発明に記載の全請求項について、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図１は本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図、図２は同側面図である。
【００４９】
図１、図２において、本発明の一実施の形態のチップインダクタは、柱状の巻胴部２１の両端に角柱状の鍔部２２を設けたアルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体の焼結体からなる素体２３と、素体２３の両端の鍔部２２の下部にＡｇ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ等からなる下地めっき電極の外側にＣｕ、Ｓｎ、半田等をめっきした端子電極２４と、素体２３の巻胴部２１の外周に素線径が例えばφ０．０２〜φ０．２ｍｍの絶縁被膜電線２５を数ターン巻回し、絶縁被膜電線２５の両端部を端子電極２４に熱圧着工法等により接続したコイル部２６とを有したインダクタ本体２７と、インダクタ本体２７の上面部を被覆した絶縁性樹脂２８からなるコーティング部２９を備えている。
【００５０】
このとき、コーティング部２９は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部２２の側面にコーティング部２９を非形成にしている。
【００５１】
また、コーティング部２９は、上面の平面形状を素体２３の巻胴部２１の平面形状と相似形状にして形成しており、巻胴部２１の両端の鍔部２２を結んだ平面３０より内側に形成している。
【００５２】
そして、コイル部２６の側面にはコーティング部２９を非形成にしてチップインダクタを形成している。
【００５３】
以上のように構成されたチップインダクタについてその製造方法を説明する。
【００５４】
図３は本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造工程図、図４は同製造工程を示す図である。
【００５５】
図３、図４において、本発明の一実施の形態のチップインダクタの製造方法は、素体形成工程３１（図４（ａ））と、コイル部形成工程３２（図４（ｂ））と、コーティング部形成工程３３（図４（ｃ）〜図４（ｆ））とを備えている。
【００５６】
素体形成工程３１では、アルミナ等の非磁性体あるいはフェライト等の磁性体を、柱状の巻胴部２１の両端に角柱状の鍔部２２を設けた形状に焼結した素体２３を形成しており、めっき工法等を用いて素体２３の両端の鍔部２２の下部にＡｇ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ等からなる下地電極を形成し、この下地電極の外側にＣｕ、Ｓｎ、半田等をめっきして端子電極２４を形成する工法を含んでいる。
【００５７】
コイル部形成工程３２では、素体形成工程３１で得られた素体２３の巻胴部２１の外周に素線径が例えばφ０．０２〜０．２ｍｍの絶縁被膜電線２５を数ターン巻回するとともに、絶縁被膜電線２５の端部を端子電極２４に熱圧着工法等で接続してインダクタ本体２７を形成している。
【００５８】
コーティング部形成工程３３では、インダクタ本体２７の上面に絶縁性樹脂２８からなるコーティング部２９を形成している。
【００５９】
このとき、特に、コーティング部形成工程３３は、透明な平板３４上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂２８の液槽３５を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体２７の上部を液槽３５に浸漬する手段と、平板３４の下方から光３６を投光してインダクタ本体２７の上面部に対応する絶縁性樹脂２８を硬化させてコーティング部２９を形成する硬化手段と、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去する除去手段とを有している。
【００６０】
また、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体２７の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部３８を設けた樹脂マスク３９を平板３４の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部３８に絶縁性樹脂２８を充填する手段としている。
【００６１】
このとき、樹脂マスクの上面をスキージすれば、絶縁性樹脂２８の充填量が多い場合でも、液槽３５の厚みを一定にすることができ、また、樹脂マスク３９を用いず平板３４の上で絶縁性樹脂２８をスキージして一定の厚みを形成しても液槽３５を形成することができる。
【００６２】
そして、硬化手段は、平板３４の下面にインダクタ本体２７の上面部に対応した貫通孔４０を有した光マスク４１を配置するとともに光マスク４１の下方から絶縁性樹脂２８に光３６を投光して絶縁性樹脂２８を硬化する手段としている。
【００６３】
さらに、光マスク４１は、貫通孔４０の形状を素体２３の巻胴部２１の平面形状と相似形状にしており、貫通孔４０の寸法を素体２３の両端の鍔部２２を結んだ平面３０形状の寸法より小さい寸法にしている。
【００６４】
また、光マスク４１の貫通孔４０の下面に光３６を貫通孔４０の内側に集光する集光部４２を配置しており、この集光部４２に光３６を貫通孔４０の内側に集光する凸面状のレンズ４３を用いている。
【００６５】
そして、除去手段は、絶縁性樹脂２８の液槽３５の上方から絶縁性樹脂２８に光３６を投光して絶縁性樹脂２８を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂２８を引き伸ばすようにインダクタ本体２７を上方に引き上げ、コーティング部２９と半硬化した絶縁性樹脂２８との境界４６で破断させるとともに絶縁性樹脂２８をインダクタ本体２７から剥離させて、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去する手段にしている。
【００６６】
このとき、光３６の光量を調整したり光３６を投光する時間を調整することで半硬化型の絶縁性樹脂２８を半硬化することができ、また、液槽３５の上方から絶縁性樹脂２８に光３６を投光して絶縁性樹脂２８を半硬化させることは、インダクタ本体２７の上面に対応する絶縁性樹脂２８を硬化させた後でも同時に行ってもよい。
【００６７】
また、平板３４のインダクタ本体２７の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしており、平板３４のインダクタ本体２７の上面に対向する面に離型剤４４を塗布することで周囲の面に比べて離型性を良くしている。
【００６８】
そして、インダクタ本体２７を引き上げたときに平板３４が硬化したコーティング部２９に引っ張られて曲面状にしなる程度の可撓性を有した平板３４にしており、平板３４に合成樹脂からなる透明なフィルムシート４５を用いて平板に曲面状にしなる程度の可撓性をもたせている。
【００６９】
上記本実施の形態における構成および方法により、コーティング部２９は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部２２の側面にコーティング部２９を非形成にしているので、コーティング部２９の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体２７の外形寸法が大きくなることを防止することができる。
【００７０】
また、コーティング部２９は、上面の平面形状を素体２３の巻胴部２１の平面形状と相似形状としたので、巻胴部２１の外周に絶縁被膜電線２５を巻回したコイル部２６の上面を的確に被覆することができ、コイル部２６の上面に吸着ノズルが接触してコイル部２６が損傷することを防止することができる。
【００７１】
そして、コーティング部２９は巻胴部２１の両端の鍔部２２を結んだ平面３０より内側に形成したので、コーティング部２９の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【００７２】
さらに、コイル部の側面はコーティング部を非形成にしたので、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【００７３】
また、コーティング部形成工程３３は、透明な平板３４上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂２８の液槽３５を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体２７の上部を液槽３５に浸漬する手段と、平板３４の下方から光３６を投光してインダクタ本体２７の上面部に対応する絶縁性樹脂２８を硬化させてコーティング部２９を形成する硬化手段と、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去する除去手段とを有した方法としたので、インダクタ本体２７の上部が液槽３５に浸漬した状態で絶縁性樹脂２８を硬化してコーティング部２９が形成され、コーティング部２９の上面全体を平坦に形成することができる。
【００７４】
このとき、コーティング部２９の周りの硬化していない絶縁性樹脂２８が除去されて、インダクタ本体２７の鍔部２２の側面にコーティング部２９が形成されなくなり、チップインダクタの外形寸法を大きくすることを防止することができる。
【００７５】
そして、液槽形成手段は、一定の厚みを有するとともにインダクタ本体２７の平面寸法より大きな寸法の孔を形成した樹脂溜孔部３８を設けた樹脂マスク３９を平板３４の上面に密着させて配置し、樹脂溜孔部３８に絶縁性樹脂２８を充填する方法としたので、樹脂溜孔部３８に絶縁性樹脂２８を充填すれば、容易に一定の厚みの液槽３５を構成することができる。
【００７６】
さらに、硬化手段は、平板３４の下面にインダクタ本体２７の上面部に対応した貫通孔４０を有した光マスク４１を配置するとともに光マスク４１の下方から絶縁性樹脂２８に光３６を投光して絶縁性樹脂２８を硬化する手段としたので、インダクタ本体２７の上面に対応した光硬化型の絶縁性樹脂２８に的確に光３６を投光して硬化させることができ、インダクタ本体２７の上面に的確にコーティング部２９を形成することができる。
【００７７】
また、貫通孔４０の形状を素体の巻胴部２１の平面形状と相似形状としたので、巻胴部２１の外周に絶縁被膜電線２５を巻回したコイル部２６の上面を的確に被覆することができ、コイル部２６の上面に吸着ノズルが接触してコイル部２６が損傷することを防止することができる。
【００７８】
そして、コーティング部２９は巻胴部２１の両端の鍔部２２を結んだ平面３０より内側に形成したので、コーティング部２９の端部にバリ等が発生しても、チップインダクタの外形寸法が大きくなることを抑制することができる。
【００７９】
また、光マスク４１の貫通孔４０の下面に光３６を貫通孔４０の内側に集光する集光部４２を配置したので、光マスク４１の下方から光３６を投光した際に、乱反射等で光マスク４１の側方から光３６が投光されてインダクタ本体２７の上面に対応した絶縁性樹脂２８の外側に光が投光されることを抑制して、インダクタ本体の上面にコーティング部を的確に形成することができる。
【００８０】
そして、集光部４２をレンズ４３としたので、乱反射等で光マスク４１の側方から光が投光される光３６を光マスク４１の貫通孔４０の内側に集光することができる。
【００８１】
また、除去手段は、絶縁性樹脂２８の液槽３５の上方から絶縁性樹脂２８に光を投光して絶縁性樹脂２８を弾性を有するまで半硬化させ、半硬化した絶縁性樹脂２８を引き伸ばすようにインダクタ本体２７を上方に引き上げ、コーティング部２９と半硬化した絶縁性樹脂２８との境界４６で破断させるとともに絶縁性樹脂２８をインダクタ本体２７から剥離させて、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去する方法としたので、インダクタ本体２７を平板３４から引き上げればコーティング部２９の周囲の絶縁性樹脂２８を除去することができる。
【００８２】
そして、平板３４のインダクタ本体２７の上面に対向する面は周囲の面に比べて離型性をよくしたので、インダクタ本体２７を引き上げたときに、コーティング部２９を平板から引き剥がしやすくすることができ、容易にインダクタ本体２７を引き上げることができる。
【００８３】
また、平板３４のインダクタ本体２７の上面に対向する面に離型剤４４を塗布したので、平板３４のインダクタ本体２７の上面に対向する面を周囲の面に比べて離型性を良くすることができる。
【００８４】
そして、平板３４は可撓性を有した平板としたので、インダクタ本体２７を平板から引き上げたときに、平板３４が曲面状にしなり、コーティング部２９を平板３４から引き剥がしやすくすることができ、インダクタ本体２７を平板３４から容易に引き上げやすくすることができる。
【００８５】
また、平板３４は合成樹脂からなる透明なフィルムシート４５としたので、曲面状にしなる程度の可撓性を容易に得ることができる。
【００８６】
このように、本実施の形態によれば、コーティング部２９は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部２２の側面にコーティング部２９を非形成にすることができるので、コーティング部２９の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体２７の外形寸法が大きくなることを防止することができ、特に、いわゆる２０１２サイズ以下のチップインダクタでは、平面の寸法が２．０ｍｍ×１．２ｍｍ以下と小さい場合でも、より上面の平坦な面積を確保でき、コーティング部２９の外形寸法の影響をなくすことができる。
【００８７】
尚、本実施の形態では、コーティング部形成工程２９における除去手段を、半硬化した絶縁性樹脂２８を引き伸ばすようにインダクタ本体を上方に引き上げ、コーティング部２９と半硬化した絶縁性樹脂２８との境界４６で破断させるとともに絶縁性樹脂２８をインダクタ本体２７から剥離させて、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８を除去した例で説明したが、コーティング部２９の周りの絶縁性樹脂２８に光３６を投光せずに溶剤で洗浄して除去する手段としてもよく、溶剤で洗浄してもコーティング部２９の周りの絶縁性樹脂を容易に除去することができる。
【００８８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、コーティング部形成工程は、透明な平板上に一定厚みの光硬化型の絶縁性樹脂の液槽を形成する液槽形成手段と、インダクタ本体の上部を液槽に浸漬する手段と、平板の下方から光を投光してインダクタ本体の上面部に対応する絶縁性樹脂を硬化させてコーティング部を形成する硬化手段と、コーティング部の周りの絶縁性樹脂を除去する除去手段とを有する方法としたものである。
【００８９】
これにより、コーティング部は上面全体を平坦に形成するとともに、鍔部の側面にコーティング部を非形成にすることができるので、コーティング部の上面を吸着ノズルで的確に吸着することができ、インダクタ本体の外形寸法が大きくなることを防止することができ、自動実装機の吸着ノズルで安定して吸着することができるチップインダクタの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップインダクタの斜視図
【図２】同側面図
【図３】同製造工程図
【図４】同製造工程を示す図
【図５】従来のチップインダクタの斜視図
【図６】同側面図
【図７】同コーティング部の形成工程を示す図
【図８】（ａ）同コーティング部の平坦な面積が少ない場合の平面図
（ｂ）同絶縁性樹脂の塗布量を多くした場合の平面図
【符号の説明】
２１  巻胴部
２２  鍔部
２３  素体
２４  端子電極
２５  絶縁被膜電線
２６  コイル部
２７  インダクタ本体
２８  絶縁性樹脂
２９  コーティング部
３０  両端の鍔部を結んだ平面
３１  素体形成工程
３２  コイル部形成工程
３３  コーティング部形成工程
３４  平板
３５  液槽
３６  光
３８  樹脂溜孔部
３９  樹脂マスク
４０  貫通孔
４１  光マスク
４２  集光部
４３  レンズ
４４  離型剤
４５  透明なフィルムシート
４６  境界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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