(57)【要約】【課題】表面実装電子部品の多数の端子の高さ不揃いを、半田ボールの融着や半田ペーストの印刷を行うことなく、補うことのできる半田バンプを具備した端子を有する電子部品の提供。【解決手段】端子の半田付け部２、７に貫通孔３、８を設け、この貫通孔３、８に半田を移動自在に貫通させ、貫通方向に予め定められた寸法の往復移動ができるようにして、貫通半田（半田バンプ４）の両端に貫通孔３、８の径より大なる径を有する抜け止め部５、６を設ける。これにより、半田バンプ４は抜け落ちることなく、半田付け部２、７の高さや回路基板の半田付け箇所の高さに不揃いがあっても半田バンプが半田付け箇所に確実に接し、確実な半田付けが達成できる。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
具備する複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装される電子部品において、前記端子の、回路基板と半田付けされる部分に貫通孔を有し、この貫通孔に半田が移動自在に貫通し、貫通方向に予め定められた寸法の往復移動が可能なようにして、貫通半田の両端に貫通孔の径より大なる抜け止め部を設けたことを特徴とする端子半田付実装電子部品。
【請求項２】
前記端子の、回路基板と半田付けされる部分が平板状であり貫通孔が平板面に設けられている請求項１記載の端子半田付実装電子部品。
【請求項３】
前記貫通孔が端子の先端部分の曲げ囲いで形成されている請求項１記載の端子半田付実装電子部品。
【請求項４】
前記抜け止め部が球形状である請求項１、２又は３記載の端子半田付実装電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装技術（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｒｏｇｙ：ＳＭＴ）において、表面実装する電子部品の端子をプリント回路基板へ半田付けることにより表面実装する技術の分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばグリッドタイプのＳＭＴコネクタを回路基板へ実装する場合にはＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）のように半田ボールを端子に融着させ端子の高さの不揃いを補って半田付けされるようにしている。半田ボールを端子に融着させるためにはコネクタハウジング中のインシュレータに組み込まれている端子にフラックスを塗って、半田ボールを搭載し、リフロー炉等で充分加熱する必要がある。
また、半田ボールに代えて、半田ペーストを印刷してリフロー時に半田バンプを形成する方法もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、半田ボールを融着する方法では、半田ボール自体のコストが高いという問題があり、また、半田ペーストを印刷する方法では半田ペーストの量によってバンプの寸法が異なり、バンプ高さのコプラナリティ（ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ：高さのばらつき）の精度を出すのが難しい。更に、コプラナリティが出ないことにより半田バンプがあってもインシュレータや回路基板の反りを吸収しきれなくなる。
【０００４】
また、コネクタ等の電子部品のインシュレータに何度も高熱が加えられるのは好ましくないし、それを避けるためインシュレータに組む前に端子に半田バンプを形成させると更にコプラナリティが出にくいという問題がある。
【０００５】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、コストの高い半田ボールを使用したり、半田ペーストの印刷をしたりすることなく端子を電子部品のインシュレータに組み込む前に端子に半田バンプを形成させ、且つ端子のコプラナリティが通常範囲で出ていなくともこれを吸収できる構造の端子を具備した電子部品を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明の電子部品は以下の構成を有する。
本発明の第１の構成は、具備する複数の端子を回路基板へ半田付けすることにより回路基板へ表面実装される電子部品において、前記端子の、回路基板と半田付けされる部分に貫通孔を有し、この貫通孔に半田が移動自在に貫通し、貫通方向に予め定められた寸法の往復移動が可能なようにして、貫通半田の両端に貫通孔の径より大なる抜け止め部を設けたことを特徴とする端子半田付実装電子部品である。
【０００７】
本発明の第２の構成は、前記第１の構成において、前記端子の、回路基板と半田付けされる部分が平板状であり貫通孔が平板面に設けられている端子半田付実装電子部品である。
【０００８】
本発明の第３の構成は、前記第１の構成において、前記貫通孔が端子の先端部分の曲げ囲いで形成されている端子半田付実装電子部品である。
【０００９】
本発明の第４の構成は、前記第１、第２又は第３の構成において、前記抜け止め部が球形状である端子半田付実装電子部品である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、その具備する複数（多数）の端子を回路基板へ半田付けすることによって、回路基板の表面に実装する表面実装電子部品の端子の構造に関するものである。
このように複数の端子を回路基板の表面に半田付けする場合には、端子の先端が同一平面上に揃うようにその高さが揃っていることが望ましいし、また回路基板の半田付け箇所も同一平面上にあることが望ましい。しかし、実際には不揃いがあるためこれを補うべく、従来は半田ボールを融着させたり、半田ペーストの印刷などが行われていたが前述のような問題があったので、本発明では、端子の先端に半田の貫通孔を設け、この貫通孔に半田を貫通させ、貫通方向に予め定めた寸法だけ移動自在の“ゆとり”を持たせて両端に抜け止めを設け、この“ゆとり”によって端子高さの不揃いや回路基板の半田付け箇所の高さの不揃いを吸収させて充分な半田付けができるようにしたものである。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明電子部品の端子の実施例を図面を参照して説明する。
図１は、本発明電子部品の端子の、回路基板へ半田付けする部分の実施例の構造を示す斜視図および断面図である。
（ａ）は端子の半田付け部２が回路基板の面に平行な平板状をしており、これに貫通孔３が打ち抜かれておりこの貫通孔３に半田バンプ４が貫通しており、貫通方向（図では上下方向）に予め定めた寸法だけ移動自在のゆとりを持たせて両端（図では上下端）に貫通孔の径より大きい径の抜け止め部５および６が設けられている。（ｂ）は以上の構造を断面図で示したものである。このように、抜け止め部５、６を含めた半田バンプ４は貫通方向に予め定めた範囲で移動が自在である。
【００１２】
（ｃ）は端子の半田付け部７が（ａ）のように平板状ではなく、先端部分の曲げ囲いによって貫通孔８を形成している例である。そしてこの貫通孔８に、抜け止め部５および６を有する半田バンプ４が貫通しており、貫通方向に、予め定めた寸法だけ移動自在のゆとりが持たせてある。
【００１３】
（ｄ）は（ｃ）の構造を断面で示した図である。
なお、（ａ）、（ｂ）および（ｃ）、（ｄ）の場合も端子アーム１の上方は図示されていない電子部品のアセンブリ内のインシュレータに保持されている。
【００１４】
このように半田バンプ４が貫通方向に移動自在であるので、図２に示すように、端子の半田付け部の高さにＤなる差があっても、半田バンプ４が上下に移動が可能であるため、右側の半田付け部分が低い場合でも半田バンプ４が相対的に上がって、半田印刷１０に対しては、左右同じように接することができる。このことは、端子の半田付け部分の高さの不揃いの場合ばかりでなく、回路基板９側の半田印刷１０の高さ不揃い、更には、回路基板９自体の反りによって生ずる不揃いに対しても、半田バンプ４の上下の移動ゆとりによって吸収することができる。
【００１５】
このように、端子の半田付け部分と回路基板側の半田付け箇所とが半田バンプを介した状態で、リフロー炉等により加熱され半田を溶融させることにより、安定確実な半田付けを行うことができる。
【００１６】
なお、図２の状態でリフロー炉等により半田バンプ４を加熱溶融した場合に、溶融半田が端子アーム１の方へ上がって行くのを防止するために、図３のｄで示された部分に半田ぬれのしにくいニッケルメッキを施したり、或いはエッチングやレーザー等で下地ニッケル層を露出させたりしている。
【００１７】
図４は、端子に半田バンプを形成する手順の一例を示した図である。
まず、電子部品へ組み込む前の端子１３を治具などにより整列させる。そして貫通孔３へ糸半田１２を（ａ）の左側端子のように貫通させる。次に、糸半田１２の貫通孔３より上の所定の部位にレーザ照射（例えばＹＡＧレーザ等）を行って溶融させ溶融半田の表面張力によって球形状になったものを冷却固化させ（ａ）の右側のように抜け止め部５を形成する。
【００１８】
同様のことを左方点線に沿って整列している端子１３（図示せず）に次々と行って行き、まず、貫通孔３の上側の抜け止め部５を形成する。
次に（ｂ）左側の例のように貫通孔３の下側にぶら下がるように出ている糸半田１２の所定部位にレーザ照射を行い糸半田１２を溶融させて表面張力により球形状になったところで冷却固化させ（ｂ）の右側の例のように抜け止め部６を形成する。同様のことを左方点線に沿って整列している端子（図示せず）に次々と行って行き抜け止め部６を形成して行く。
【００１９】
（ｂ）におけるレーザ照射の位置は抜け止め部６が形成されたあと、この半田バンプが貫通孔３内で予め定めた寸法だけ上下に移動可能なゆとりの得られる位置ということになる。
【００２０】
以上の説明では順次レーザ照射を行っていく例を述べたが、複数同時にレーザ照射を行うマルチワークで行ってもよい。
こうして半田バンプが形成された端子を、コネクタ等の電子部品のインシュレータに組み込むのである。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品の端子は回路基板と半田付けされる部分に貫通孔を有し、貫通方向に予め定められた寸法だけ往復移動が可能なようにして、貫通半田の両端に貫通孔の径より大なる抜け止めを形成した半田バンプが設けられているので、従来のようなコスト高の半田ボールを用いることなく、或いは端子に不揃いを充分に解消し得ない半田ペースト印刷をし加熱を繰り返すというようなことなく、電子部品の多数の端子の高さに不揃いがあっても、また、回路基板の端子半田付け箇所の高さに不揃いがあっても、更には電子部品のインシュレータや回路基板の反りに起因する平面性からのずれがあっても半田バンプの貫通方向における移動ゆとりによって、端子の半田付け部分と回路基板の半田付け箇所が半田バンプを介して接した状態でリフロー炉等により安定確実な半田付けが可能となるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明電子部品の端子の回路基板へ半田付けする部分の実施例の構造を示す斜視図および断面図である。
【図２】本発明電子部品の端子によれば端子の高さに差があっても半田バンプは同じ状態で回路基板の半田付け箇所に接することを示す断面図である。
【図３】本発明の電子部品の端子において、半田上り防止用のニッケルメッキを施す位置の例を示す断面図である。
【図４】本発明電子部品の端子に半田バンプを形成する手順の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　端子アーム
２　半田付け部
３　貫通孔
４　半田バンプ
５　抜け止め部
６　抜け止め部
７　半田付け部
８　貫通孔
９　回路基板
１０　半田印刷
１１　レーザ照射
１２　糸半田
１３　端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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