(57)【要約】【課題】ヒートシンクの取付けとリテンションモジュールの取付けを同時にできるようにすること。【解決手段】ヒートシンク４としてヒートシンク本体１５の底面２４に細長い突出部からなる複数個のピン部８を備えたものを使用する。リテンションモジュール６の底部の穴１８に長さ方向に貫通孔２２を有するリベット７を挿入し、次いで前記ヒートシンク４とリテンションモジュール６を同時に下方へ押圧することにより、前記リベット７の基板１の対応する穴２０内への挿入に引き続いて、前記複数個のピン部８を対応する前記リベット７の貫通孔２２内へ挿入させ、前記リテンションモジュール６の基板１上へのロック、前記ヒートシンク４の固定及び前記ヒートシンク４の底面２４の集積回路素子への接触を同時に行うようにする。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたヒートシンク。
【請求項２】
前記複数個のピン部が前記ヒートシンク本体と一体成型されたものであることを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
【請求項３】
ヒートシンクとしてヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたものを使用し、リテンションモジュールの穴に長さ方向に貫通孔を有するリベットを挿入し、次いで前記ヒートシンクとリテンションモジュールを同時に下方へ押圧することにより、基板の対応する穴内への前記リベットの挿入に引き続いて、前記複数個のピン部を対応する前記リベットの貫通孔内へ圧入させ、基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の集積回路素子への接触を同時に行うようになしたことを特徴とするヒートシンクの固定方法。
【請求項４】
（ａ）基板と、
（ｂ）該基板に取付けられた集積回路素子と、
（ｃ）該集積回路素子を冷却するためのヒートシンクと、
（ｄ）該ヒートシンクを所定位置に固定するためのリテンションモジュールと、
（ｅ）該リテンションモジュール及び基板にそれぞれ設けられた複数個の穴内に共通に挿入され、リテンションモジュールと基板とを固定する前記挿入方向の貫通孔を有する複数個のリベットと、
を備えた電子装置であって、前記ヒートシンクがヒートシンク本体の底面に設けられた細長い突出部からなる複数個のピン部を備え、該複数個のピン部が対応する前記リベットの長さ方向の貫通孔内に圧入されており、それによって前記基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の前記集積回路素子への接触状態の維持と、を同時に行うようになされていることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記ヒートシンクの複数個のピン部が前記複数個のリベットの端部より突き出ており、該突き出た複数個のピン部に更に別個のヒートシンクが取付けられていることを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、コンピュータ等の電子装置における中央演算処理装置（ＣＰＵ）やビデオチップ等の集積回路素子を冷却するためのヒートシンク、その取付け方法及び該ヒートシンクを使用した電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、コンピュータ等の電子装置おけるＣＰＵ等は、消費電力が大きいために、ヒートシンクを用いて或いはヒートシンクと冷却ファンとを組み合わせて冷却することが慣用的に行われていた。
【０００３】
近年、ＣＰＵ等は、一方ではその製造プロセスの微細化により消費電力の低下が試みられているが、他方では集積度の増大及び駆動周波数の上昇に伴なう消費電力の増大という相反する要因があり、少なくとも従来以上の冷却能力を有する冷却手段が要求されている。従って、ＣＰＵ等のコアやパッケージは、たとえ集積度が向上しても製造プロセスの微細化によりその大きさを小さくすることができるが、その相変わらず高い発熱量のためにヒートシンクの大きさが従来のものよりも小さいものを使用することは困難であった。
【０００４】
そうすると、必然的にヒートシンクの大きさはＣＰＵ等のパッケージの大きさよりも大きいものとならざるを得ないが、このようなヒートシンクに対してソケットの周囲にある爪に金属製のバネを引っかけて固定する形式の従来の固定手段を採用しても、固定し難いばかりか安定した状態で固定することができないために、最近ではマザーボード等の基板上にヒートシンクを所定位置に固定するためのリテンションモジュールを備える冷却手段が採用されるようになってきた。図５に示したものがその一例である。
【０００５】
以下、図５を参照して従来のリテンションモジュールを有する中央演算処理装置（ＣＰＵ）の冷却手段を例にとり、詳細に説明する。図５において、１は基板、２はＣＰＵソケット、３はＣＰＵ、４はヒートシンク、５は金属製のクリップ、６はリテンションモジュール、７はリベット及び９はピンを示す。
【０００６】
リテンションモジュール６は、底部中央にＣＰＵソケットの外形より大きい開口１０を有し、周囲壁１２がヒートシンク５の底部１４を受け入れることができる上部が開放された箱形状であり、ここに示した例では外側に向かって変形することによりヒートシンク４の底部１４を受入れ固定し得る一部分が内側に突き出た係合部１６を有しており、更に、該リテンションモジュール６の底部には、複数箇所、好ましくは４箇所に基板１に取付けるための穴１８が設けられている。
【０００７】
このリテンションモジュール６を使用してヒートシンク４を取付ける方法は次とおりである。まず、最初にＣＰＵソケット２にＣＰＵ３を取付ける。次いでリテンションモジュール６の底部の開口１０からＣＰＵソケット２及びＣＰＵ３を突き出させるとともに、該リテンションモジュール６の複数箇所の穴１８が対応する基板の複数箇所の穴２０の位置に合致するように基板１上に載置し、このリテンションモジュールの複数箇所の穴１８及び基板１の開口２０内にそれぞれ長さ方向に貫通孔２２を有するリベット７を挿入して、基板１上にリテンションモジュール６を仮止めする。その後、各リベット７の長さ方向の貫通孔２２内に該貫通孔２２の内径よりもわずかに大きい外径を有するピン９を圧入することにより、各リベット７の外径を拡大させて、基板１上にリテンションモジュール６をロック・固定する。
【０００８】
その後、ヒートシンク４をその底部１４を下にしてリテンションモジュール６内に挿入すると、該リテンションモジュール６の係合部１６が外側に向かって押し広げられ、該ヒートシンク４の底部１４の上面が係合部１６の下端より下に至ると該係合部１６が元の位置に戻り、ヒートシンク４の底部１４の上面が抜けないように係止される。次いで、図示のような両端がＬ字状に曲げられた１対の金属製クリップ５（図５には１本のみ図示した。なお、両端のＬ字状部は図示せず。）を、その図示しない両端のＬ字状部をリテンションモジュール６の係合部（図示せず）に係合させ、該クリップの弾性力によりヒートシンク４に下方に向かう押圧力を与え、ヒートシンク４の底面２４とＣＰＵ３の上部を接触させて、ヒートシンク４とＣＰＵ３との間の熱伝導が良好となるようになされる。
【０００９】
このようなリテンションモジュール６を使用した冷却手段は、ヒートシンク４の周囲がリテンションモジュール６に固定され、また該リテンションモジュール６は基板１上に固定されているので、ヒートシンク４は動くことがなく、安定な状態で取付けることができるという効果を奏しているものである。なお、図示はしなかったが、ヒートシンク４の上端には必要に応じて周知の冷却用ファンが取付けられて冷却効率が向上するようになされている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような従来のリテンションモジュール６とヒートシンク４の固定構成では、複数のピン９を別々にリベット７の長さ方向の貫通孔２２内に圧入してからヒートシンク４を取付ける必要があるため、リテンションモジュール６の取付けとヒートシンク４の取付けとが別の作業工程となり、作業工数が多くなるという問題点が存在している。加えて、ヒートシンク４は１対のクリップ５によってのみ固定されているものであるため、ＣＰＵ３に対する押圧力が小さいので取付け強度が弱く、脱落に対する信頼性に欠けるばかりでなく、均一に押圧力を付勢することができないという問題点も存在していた。
【００１１】
そこで本発明者等は種々実験を重ねた結果、ヒートシンクに前記ピンの機能をも備えさせることにより、作業工数が多いとともに取付け強度が弱く信頼性に欠けるばかりでなく、均一に押圧力を付勢することができないという上記従来技術の有する問題点を解決できることを見出し、本発明を完成するに至ったものである。
【００１２】
すなわち、本発明の目的は、ヒートシンクの取付けとリテンションモジュールの取付け及び固定を同時に行え、作業工数を減らすことができるとともに、ヒートシンクの取付け強度を増大できる信頼性の向上したヒートシンクを提供することにある。また、本発明の別の目的は、上記のヒートシンクを使用した新規なヒートシンクの取付け方法を提供することにある。本発明の上記目的は以下の構成により達成することができる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様によれば、ヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたヒートシンクが提供される。係る態様によれば、従来例のような別個のピンを使用せずにリテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の集積回路素子への接触を同時に行うことができるようになる。
【００１４】
前記第１の態様においては、前記複数個のピン部は、前記ヒートシンク本体と一体成型されたものであって特に削り出しにより形成されたものが好ましい。かかる構成を採用することによりピン部−ヒートシンク本体間の固定強度が大きくなるとともに、両者間の熱抵抗が小さいヒートシンクが得られ、特にピン部を削り出しにより形成したものにあっては、ヒートシンク本体のフィン部は通常削り出しにより形成されるが、該ピン部も同時に削り出しにより一体に形成することができるので、成型工程が簡略化できる。
【００１５】
また、前記第１の態様においては、前記複数個のピン部は前記ヒートシンク本体に螺子止め、溶接或いは圧入固定されたものであることが好ましい。かかる構成を備えることにより前記複数個のピン部をヒートシンク本体に容易に取付けることができ、また両者間の取付け強度も大きいヒートシンクが得られる。なお、前記ピン部の形状は、円柱状、四角柱状又はそれ以上の多角柱状のものとすることができる。
【００１６】
本発明の第２の態様によれば、ヒートシンクとしてヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたものを使用し、リテンションモジュールの穴に長さ方向に貫通孔を有するリベットを挿入し、次いで前記ヒートシンクとリテンションモジュールを同時に下方へ押圧することにより、前記リベットの基板の対応する穴内への挿入に引き続いて、前記複数個のピン部を対応する前記リベットの貫通孔内へ圧入させ、基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の集積回路素子への接触を同時に行うようになしたヒートシンクの固定方法が提供される。係る態様によれば、ヒートシンクの取付けとリテンションモジュールの取付け及び固定を同時に行うことができ、作業工数を減らすことができるとともに集積回路素子へ均一な押圧力を付勢することができるようになり、しかもヒートシンクを上方へ引っ張るだけで取り外すことができるので、リサイクル時の作業性も良好となる。
【００１７】
前記第２の態様においては、前記リテンションモジュールに更に金属製のクリップを取付け、該クリップの弾性力によりヒートシンクを前記集積回路素子へ押圧するようになすことが好ましい。係る方法によれば、ヒートシンクの集積回路素子への押圧力を増大させることができるので、ヒートシンクの取付け強度を増大でき、脱落に対する信頼性が向上する。
【００１８】
また、前記第２の態様においては、前記ヒートシンクの複数個のピン部を前記複数個のリベットの端部より突き出させ、該突き出た複数個のピン部に更に別個のヒートシンクを取付けるようになすことが好ましい。係る方法によれば、前記突き出た複数個のピン部に別のヒートシンクが取付けられているので、集積回路素子の発する熱を該複数個のピン部を経て前記別個のヒートシンクからも放熱させることができるようになるので、集積回路素子の冷却効率が向上する。
【００１９】
前記別個のヒートシンクとしては、基板を収容する筐体の一部に設けられた熱伝導性の良好な部材とすることができる。かかる構成により小型な筐体であっても効率よく集積回路素子を冷却することが可能となる。
【００２０】
本発明の第３の態様においては、
（ａ）基板と、
（ｂ）該基板に取付けられた集積回路素子と、
（ｃ）該集積回路素子を冷却するためのヒートシンクと、
（ｄ）該ヒートシンクを所定位置に固定するためのリテンションモジュールと、
（ｅ）該リテンションモジュール及び基板にそれぞれ設けられた複数個の穴内に共通に挿入され、リテンションモジュールと基板とを固定する前記挿入方向の貫通孔を有する複数個のリベットと、
を備えた電子装置であって、前記ヒートシンクがヒートシンク本体の底面に設けられた細長い突出部からなる複数個のピン部を備え、該複数個のピン部が対応する前記リベットの長さ方向の貫通孔内に圧入されており、それによって前記基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の前記集積回路素子への接触状態の維持と、を同時に行うようになされた電子装置が提供される。係る態様においては、電子装置の製造に際し、ヒートシンクの取付けとリテンションモジュールの取付け及び固定を同時に行うことができ、作業工数を減らすことができるとともに集積回路素子へ均一な押圧力を付勢することができるようになり、しかもヒートシンクを上方へ引っ張るだけで取り外すことができるので、リサイクル時の作業性も良好な電子装置が得られる。
【００２１】
前記第３の態様においては、前記リテンションモジュールが更に金属製のクリップ有し、該クリップの弾性力によりヒートシンクを前記集積回路素子へ更に押圧するようになすことが好ましい。係る構成によれば、ヒートシンクの集積回路素子への押圧力を増大させることができるので、ヒートシンクの取付け強度を増大でき、脱落に対する信頼性が向上した電子装置が得られる。
【００２２】
また、前記第３の態様においては、前記ヒートシンクとして更に冷却ファンが取付けられているものとすることが好ましい。かかる構成によれば、冷却ファンの存在によりヒートシンクの集積回路素子に対する冷却効率が向上するので、ヒートシンクの大きさを小さくしたり、或いはヒートシンクの大きさが一定であってもより高速・高性能な集積回路素子を使用することが可能となり、小型な或いは性能が向上した電子装置が得られる。
【００２３】
更にまた、前記第３の態様においては、前記ヒートシンクの複数個のピン部が前記複数個のリベットの端部より突き出ており、該突き出た複数個のピン部に更に別個のヒートシンクが取付けられているものとすることが好ましい。係る構成によれば、前記突き出た複数個のピン部に別のヒートシンクが取付けられているから、集積回路素子の発する熱を該複数個のピン部を経て前記別個のヒートシンクからも放熱させることができるようになるので、集積回路素子の冷却効率が向上するために、高速・高性能な集積回路素子を使用することが可能となり、結果として性能が向上した電子装置が得られる。
【００２４】
前記別個のヒートシンクとしては、基板を収容する筐体の一部に設けられた熱伝導性が良好な部材であってもよい。かかる構成によれば小型の筐体であっても、効率よく集積回路素子を冷却することが可能となるので、高速・高性能な集積回路素子を使用することができるようになり、小型で高性能な電子装置が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の具体例を図面を用いて詳細に説明する。なお、以下では集積回路素子としてＣＰＵを使用する場合について説明するが、本発明はＣＰＵに対してのみではなく、ビデオチップ等発熱量が大きい集積回路素子に対しても等しく適用し得るものであり、同様に、ヒートシンクは冷却ファンが取付けられていないものについて説明するが、周知の冷却ファンが取付けられているヒートシンクに対しても等しく適用し得るものである。また、図面においては、理解を容易にするために図５の従来例におけるものと同一構成のものに対しては同じ符号を付与した。
【００２６】
（実施例１）
図１〜３は本発明の実施例１に対応するものであり、そのうち図１はヒートシンク４及びリテンションモジュール６を基板１に実装する直前の図である。基板１上のＣＰＵソケット２にはヒートシンク４が冷却する対象とするＣＰＵ３が実装されている。
【００２７】
本発明のヒートシンク４は、ヒートシンク本体１５と、該ヒートシンク本体１５の底面２４に設けられた細長い突出部からなる複数本のピン部８を備えている。該ピン部８は、削り出し或いは鋳造等によりヒートシンク本体１５と一体となるように成型したものでもよく、或いはヒートシンク本体１５の底面２４に螺子孔を設けてピン部８を螺子止めしたもの、同じく底面２４に孔を設けてピン部８を圧入したもの、更には底面２４にピン部８を溶接することにより取付けたものであってもよい。
【００２８】
なお、前記ピン部８の形状としては、円柱状のもの以外に四角柱状ないしは多角柱状のものも採用できる。フィン部を含むヒートシンク本体１５は通常削り出しにより作成されるが、特に前記ピン部８の形状が四角柱状の場合には、容易に前記ヒートシンク本体１５の削り出しと同時にピン部８を削り出し加工することができるので、加工が容易にできるようになる。
【００２９】
ヒートシンク４の取付けに際しては、まず、リテンションモジュール６の底部に設けられた複数の穴１８内に長さ方向に貫通孔を有するリベット７を挿入する。次いで、ヒートシンク４をその底部１４を下にしてリテンションモジュール６内に挿入すると、該リテンションモジュール６の係合部１６が外側に向かって押し広げられ、該ヒートシンク４の底部１４の上面が係合部１６の下端より下に至ると該係合部１６が元の状態に戻るので、ヒートシンク４の底部１４の上面が抜けないように係止されるので、ヒートシンク４とリテンションモジュール６とが一体化された状態となる。図１はこのときの状態を示す。
【００３０】
更に、リテンションモジュール６に取付けられた複数本のリベット７がそれぞれ対応する基板１の穴２０上に位置するように配置し、ヒートシンク４及びリテンションモジュール６を同時に軽く押して前記複数本のリベット７を対応する基板１の穴２０に挿通させて、リテンションモジュール６を基板１上に仮固定された状態となす。図２はこの時の状態を示す。
【００３１】
次いで、更にヒートシンク４を下方に強く押圧して、ヒートシンク４の複数のピン部８をそれぞれ対応する複数のリベット７の長さ方向の貫通孔２２内に、ヒートシンク４の底面２４がＣＰＵ３の表面と接触するまで圧入する。そうすると、図３に示したように、ヒートシンク４の複数のピン部８の外径は各リベット７の長さ方向の貫通孔２２の内径よりもわずかに大きいので、各リベット７の外径はわずかに拡大し、基板１上にリテンションモジュール６及びヒートシンク４が同時にロック・固定される。
【００３２】
上述の状態でもヒートシンク４とＣＰＵ３との間には押圧力を与えられるが、この実施例では更に両端がＬ字状に曲げられた１対の金属製クリップ５（図１〜３には１本のみ図示した。なお、両端のＬ字状部は図示していない。）を、その両端のＬ字状部をリテンションモジュール６の係合部（図示せず）に係合させる。図３はこのときの状態を示す。そうすると、前記クリップ５の弾性力によりヒートシンク４には下方に向かう押圧力が加えられるので、ヒートシンクの取付け強度が大きくなるため、脱落に対する抵抗性が大きくなり、信頼性が向上する。
【００３３】
また、上述のヒートシンク４を取り外す際には、まず、複数のクリップ５を取り外し、次いでヒートシンク４を、取付けるときよりも大きな力が必要であるが、図面において上方に引っ張ることにより容易に取り外すことができるので、リサイクルの作業性にも優れている。
【００３４】
（実施例２）
この実施例２においては、ヒートシンク４に設けられる複数のピン部８として実施例１で用いられたものよりも長いものを使用した以外は実施例１に記載のものと同様である。このヒートシンク４の複数のピン部８を、実施例１におけるものと同様に、それぞれ対応する複数のリベット７の長さ方向の貫通孔２２内に、ヒートシンク４の底面２４がＣＰＵ３の表面と接触するまで圧入する。そうすると、図４に示したように、ヒートシンク４の複数のピン部８の外径は各リベット７の長さ方向の貫通孔２２の内径よりもわずかに大きいので、各リベット７の外径はわずかに拡大し、基板１上にリテンションモジュール６及びヒートシンク４が同時にロック・固定されるとともに、複数のピン部８の先端はそれぞれ各リベット７の先端部より突出する。
【００３５】
そこで、各ピン部８の突出した部分２６に図面において下側から別のヒートシンク２８を、螺子止め、溶接或いは圧入等により固定する。そうすると、ＣＰＵ３で発生した熱はヒートシンク本体１５により放熱されるだけでなく、ヒートシンク本体１５及びピン部８を経て別のヒートシンク２８に至り、ここでも放熱されるようになるので集積回路素子３の冷却効率が向上する。
【００３６】
なお、この別のヒートシンク２８としては、ここでは平板状のものを用いたが、基板１の下部のスペースに余裕があれば多数のフィンが形成されているヒートシンクを採用してもよいし、基板１を収容する電子装置の筐体の一部にアルミニウムやマグネシウム合金等の放熱性の優れた部材を使用し、前記各ピン部８の突出した部分２６を該放熱性の優れた部材に固定する構成となしてもよい。後者の構成を採用すれば、小型な筐体であっても、集積回路素子の冷却効率が向上するので、高発熱性である高速の集積回路素子を使用することができるようになるため、電子装置の性能を向上させることができる。
【００３７】
なお、本発明の態様を付記すると次のとおりである。
（付記１）　ヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたヒートシンク。
（付記２）　前記複数個のピン部が前記ヒートシンク本体と一体成型されたものであることを特徴とする（１）記載のヒートシンク。
（付記３）　前記複数のピン部が削り出しにより形成されたものであることを特徴とする（２）記載のヒートシンク。
（付記４）　前記複数個のピン部が前記ヒートシンク本体に螺子止め、溶接或いは圧入固定されたものであることを特徴とする（１）に記載のヒートシンク。
（付記５）　前記ピン部の形状が、円柱状、四角柱状又はそれ以上の多角柱状であることを特徴とする（１）〜（４）の何れかに記載のヒートシンク。
【００３８】
（付記６）　ヒートシンクとしてヒートシンク本体の底面に細長い突出部からなる複数個のピン部を備えたものを使用し、リテンションモジュールの穴に長さ方向に貫通孔を有するリベットを挿入し、次いで前記ヒートシンクとリテンションモジュールを同時に下方へ押圧することにより、基板の対応する穴内への前記リベットの挿入に引き続いて、前記複数個のピン部を対応する前記リベットの貫通孔内へ圧入させ、基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の集積回路素子への接触を同時に行うようになしたことを特徴とするヒートシンクの固定方法。
【００３９】
（付記７）　前記リテンションモジュールに更に金属製のクリップを取付け、該クリップの弾性力によりヒートシンクを前記集積回路素子へ更に押圧するようになしたことを特徴とする（７）に記載のヒートシンクの固定方法。
（付記８）　前記ヒートシンクの複数個のピン部を前記複数個のリベットの端部より突き出させ、該突き出た複数個のピン部に更に別個のヒートシンクを取付けたことを特徴とする（６）又は（７）に記載のヒートシンクの固定方法。
（付記９）　前記別個のヒートシンクが、基板を収容する筐体の一部に設けられた熱伝導性が良好な部材であることを特徴とする請求項８に記載のヒートシンクの固定方法。
【００４０】
（付記１０）　（ａ）基板と、
（ｂ）該基板に取付けられた集積回路素子と、
（ｃ）該集積回路素子を冷却するためのヒートシンクと、
（ｄ）該ヒートシンクを所定位置に固定するためのリテンションモジュールと、
（ｅ）該リテンションモジュール及び基板にそれぞれ設けられた複数個の穴内に共通に挿入され、リテンションモジュールと基板とを固定する前記挿入方向の貫通孔を有する複数個のリベットと、
を備えた電子装置であって、前記ヒートシンクがヒートシンク本体の底面に設けられた細長い突出部からなる複数個のピン部を備え、該複数個のピン部が対応する前記リベットの長さ方向の貫通孔内に圧入されており、それによって前記基板への前記リテンションモジュール及びヒートシンクの固定と、前記ヒートシンクの底面の前記集積回路素子への接触状態の維持と、を同時に行うようになされていることを特徴とする電子装置。
【００４１】
（付記１１）　前記リテンションモジュールが更に金属製のクリップ有し、該クリップの弾性力によりヒートシンクを前記集積回路素子へ更に押圧するようになされていることを特徴とする（１０）に記載の電子装置。
（付記１２）　前記ヒートシンクに更に冷却用ファンが取付けられていることを特徴とする（１０）又は（１１）に記載の電子装置
（付記１３）　前記ヒートシンクの複数個のピン部が前記複数個のリベットの端部より突き出ており、該突き出た複数個のピン部に更に別個のヒートシンクが取付けられていることを特徴とする（１０）〜（１２）の何れかに記載の電子装置。
（付記１４）　前記別個のヒートシンクが、基板を収容する筐体の一部に設けられた熱伝導性が良好な部材であることを特徴とする（１３）に記載の電子装置。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のヒートシンクはリテンションモジュールの装着と同時に取付けることができるので、作業工数を減らすことができるようになり、リサイクルの際の作業性にも優れ、更に従来必要だったピンの部品購入・管理等にかかる費用も削減できる。
【００４３】
また、本発明のヒートシンクの取付け方法を採用すれば、得られる電子装置においては、ヒートシンクの固定が従来例ではクリップでの押えによる１つの手段のみであったのに対し、本発明ではクリップでの押えだけでなくリベット部での押えも加わって２つの手段で固定しているため、取付け強度が増大し、脱落に対する信頼性の向上を図れ、均一に押圧力を付勢できるという優れた効果を奏する。加えて、ヒートシンクのピン部に別個のヒートシンクを取付けることもできるようになるので、集積回路素子の冷却効果が向上し、小型な筐体の電子装置においても高速の集積回路素子を使用することができるようになるため、電子装置の性能を向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における、ヒートシンク取付け前の状態を説明する図である。
【図２】本発明の実施例における、ヒートシンク取付け途中の状態を示す図である。
【図３】本発明の実施例における、ヒートシンク取付け終了後の状態を示す図である。
【図４】本発明の別の実施例を示す図である
【図５】従来技術を表す図である。
【符号の説明】
１　　基板
２　　ＣＰＵソケット
３　　ＣＰＵ
４　　ヒートシンク
５　　クリップ
６　　リテンションモジュール
７　　リベット
８　　ピン部
９　　ピン
１８　　リテンションモジュールの穴
２０　　基板の穴
２２　　貫通孔
２４　　ヒートシンクの底面
２８　　別のヒートシンク
【図１】
2004071839.tif 000003
【図２】
2004071839.tif 000004
【図３】
2004071839.tif 000005
【図４】
2004071839.tif 000006
【図５】
2004071839.tif 000007