(57)【要約】【課題】簡単な構成でＬＥＤチップから放熱素子への放熱を効率良く行う。【解決手段】セラミック基板２１の一方表面側に深い凹部２１ａとその周りの浅い凹部２１ｂとが設けられ、凹部２１ａ内に設けられた配線パターンにＬＥＤチップ２２がダイボンドされ、ＬＥＤチップ２２の電極とセラミック基板２１の浅い凹部２１ｂ上の配線パターンとが接続用ワイヤ２３にてワイヤボンドされている。セラミック基板２１の発光面側とは反対側の面（裏面）には放熱素子４が直に接合されている。接続基板３にはＬＥＤ素子基板２からの光を透過させるための窓部３１が設けられている。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流により光を発生する少なくとも一つの発光素子が表面側に設けられた少なくとも一つの発光素子搭載基板と、該発光素子搭載基板の裏面および側面の少なくとも何れかに接合された放熱部材とを有する照明装置。
【請求項２】
前記発光素子と放熱部材間には、該発光素子を発光素子搭載用基板にダイボンドする接着剤および該発光素子搭載用基板のみが介在している請求項１記載の照明装置。
【請求項３】
前記発光素子搭載基板の表面側に、前記発光素子に電流を供給するための所定配線パターンを有した接続基板をさらに有し、少なくとも該発光素子に対応した該接続基板の位置に光透過部が設けられている請求項１記載の照明装置。
【請求項４】
前記発光素子搭載基板の表面両端部の少なくとも一方には、前記配線基板の所定配線パターンとの接続用の電極配線用端子が設けられている請求項３記載の照明装置。
【請求項５】
前記接続基板は、前記発光素子搭載基板の複数を所定間隔で一列または複数列に配置した状態で前記所定配線パターンを前記電極配線用端子に電気的に接続した請求項４記載の照明装置。
【請求項６】
前記発光素子搭載基板の発光素子搭載用基板はセラミック基板である請求項１または３記載の照明装置。
【請求項７】
前記発光素子は発光ダイオードチップである請求項１または３記載の照明装置。
【請求項８】
前記発光ダイオードチップは異なる発光色を有する複数のチップである請求項７記載の照明装置。
【請求項９】
前記発光素子搭載基板の表面側に設けられた配線パターンの所定位置に前記発光素子がダイボンドされ、該所定位置とは別の該配線パターンの所定位置と該発光素子の電極とが接続用ワイヤでワイヤボンドされた請求項１記載の照明装置。
【請求項１０】
前記発光素子搭載基板の表面側に凹部が設けられ、該凹部内の配線パターンの所定位置に前記発光素子がダイボンドされた請求項９記載の照明装置。
【請求項１１】
前記凹部は、中央部の深い凹部と、該深い凹部の周囲の浅い凹部とを有し、該深い凹部内の配線パターンの所定位置に前記発光素子がダイボンドされ、該浅い凹部内の配線パターンの所定位置と該発光素子の電極とが接続用ワイヤでワイヤボンドされた請求項１０記載の照明装置。
【請求項１２】
前記発光素子搭載基板の平坦な表面の配線パターンの所定位置に前記発光素子がダイボンドされた請求項９記載の照明装置。
【請求項１３】
前記光透過部には前記発光素子からの光分散防止用のレンズ手段が設けられている請求項３記載の照明装置。
【請求項１４】
前記光透過部は窓部である請求項３または１３記載の照明装置。
【請求項１５】
前記レンズ手段は、前記接続基板の表面から突出しないように前記光透過部としての窓部内に嵌め込まれている請求項１３記載の照明装置。
【請求項１６】
前記レンズ手段はマイクロレンズ手段で構成されている請求項１３記載の照明装置。
【請求項１７】
前記マイクロレンズ手段は、透明シート部材と、該透明シート部材上に一列または複数列配置された複数のマイクロレンズとを有し、前記接続基板の前記発光素子側とは反対側の面上に該マイクロレンズ手段が設けられている請求項１６記載の照明装置。
【請求項１８】
前記接続基板が無色透明材料からなり、前記レンズ手段が該接続基板と一体的に形成されている請求項３記載の照明装置。
【請求項１９】
前記発光素子および接続用ワイヤの周囲が樹脂にてモールドされている請求項９記載の照明装置。
【請求項２０】
前記レンズ手段は、少なくとも前記発光素子の周囲がモールドされた樹脂の表面がドーム状に形成されてレンズ手段を構成している請求項１２記載の照明装置。
【請求項２１】
前記樹脂には、前記発光素子からの光と反応して所望の発光色が得られる蛍光剤が添加されている請求項１９または２０記載の照明装置。
【請求項２２】
前記接続基板の前記発光素子側とは反対側の面に、前記発光素子からの光と反応して所望の発光色が得られる蛍光剤が添加された透明シート部材が設けられた請求項３記載の照明装置。
【請求項２３】
前記発光素子は青色または紫外領域の発光色を有する請求項２１または２２記載の照明装置。
【請求項２４】
請求項１〜２３のいずれかに記載の照明装置と、該照明装置の光出射面側に沿って光入射面側が配置され、該光入射面から入射した光を内部で光伝播して一方表面側から光を出射する導光板とを有したバックライト装置。
【請求項２５】
被表示媒体を間に挟んで一対の基板が設けられ、両基板間に表示電圧を印加することにより表示を行う表示パネルと、該表示パネルの背面側に設けられた請求項２４記載のバックライト装置とを有する表示装置。
【請求項２６】
前記表示パネルは、前記被表示媒体として液晶層を間に挟んで一対の基板が設けられ、両基板間に表示電圧を印加することによりマトリックス状の各絵素毎の液晶分子の配向状態を変化させて表示を行う液晶表示パネルである請求項２５記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種照明用光源などに使用されるＬＥＤ照明装置などの照明装置、それを用いたＬＣＤバックライトモジュールなどのバックライト装置およびＬＣＤモジュールなどの表示装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のＬＥＤ照明装置について図２５〜図２９を用いて説明する。
【０００３】
図２５は、一般的な従来のＬＥＤ素子基板の構成を示す斜視図である。
【０００４】
図２５において、このＬＥＤ素子基板４０は、ガラスエポキシ樹脂などからなる樹脂基板４１上に配線パターン４２が設けられ、その配線パターン４２に、１個または異なる発光色を有する複数のＬＥＤチップ４３がダイボンドされている。そのＬＥＤチップ４３の電極（発光面側の電極）と樹脂基板４１上の配線パターン４２の所定位置とは、金などからなる接続用ワイヤ４４にてワイヤボンドされている。これらのＬＥＤチップ４３および接続用ワイヤ４４の周囲はエポキシ樹脂などのモールド樹脂４５により覆われて封止されている。また、樹脂基板４１の発光面側の端縁部から側面および裏面にわたって、このＬＥＤ素子基板４０を外部と電気的に接続するための電極配線用端子４６が設けられている。
【０００５】
また、一般的な従来のＬＥＤ素子基板における他の構成例として、図２６に示すようなＬＥＤ素子基板が開示されている。
【０００６】
図２６において、このＬＥＤ素子基板４０Ａは、樹脂基板４１Ａの表面に凹部４１ａが形成されている。その凹部４１ａ内には配線パターン４２が設けられ、その配線パターン４２に、１個または異なる発光色を有する複数のＬＥＤチップ４３が半田（図示せず）などによってダイボンドされている。このとき、ＬＥＤチップ４３は、発光面と反対側の面を樹脂基板４１Ａ側に向けて半田付けされている。そのＬＥＤチップ４３の電極（発光面側の電極）と樹脂基板４１Ａ上の配線パターン４２の所定位置とは、金などからなる接続用ワイヤ４４にてワイヤボンドされ、凹部４１ａの内部はエポキシ樹脂などのモールド樹脂４５Ａにより覆われて封止されている。また、樹脂基板４１Ａの一部側面から一部裏面にわたって、このＬＥＤ素子基板４０Ａを外部と電気的に接続するための電極配線用端子４６Ａが設けられている。
【０００７】
上記図２５および図２６に示すような従来のＬＥＤ素子基板４０または４０Ａを用いて照明用光源などのＬＥＤ照明装置を構成する場合には、複数のＬＥＤ素子基板４０または４０Ａは、図２７および図２８に示すように、ガラスエポキシ樹脂などの樹脂材料からなる接続基板４７に半田４７ａなどによって例えば一列または複数列に並ぶようにそれぞれ取り付けられる。このとき、ＬＥＤチップ４３は、発光面と反対側の面を樹脂基板４１または４１Ａ側に向けて取り付けている。
【０００８】
さらに、例えばＬＣＤバックライト装置や各種照明装置などにＬＥＤ照明装置を用いる場合には、ＬＥＤ照明装置が大電流で駆動されるため、充分な放熱が必要となる。このような場合には、図２７および図２８に示すように、複数のＬＥＤ素子基板４０または４０Ａが取り付けられた接続基板４７のＬＥＤ素子基板取付面とは反対側の面（裏面）に、ヒートシンクなどのような放熱素子４８が取り付られている。これらのＬＥＤ照明装置は、図２９に示すように、バックライト装置の導光板４９の側面（光入射端面）に沿って、導光板４９内に光が入射されるように設置される。
【０００９】
例えば特許文献１には、図２６のＬＥＤ素子基板４０Ａの変形例として、樹脂基板４１Ａにおいて、凹部４１ａを囲む４方の外壁のうち相対（対向）する２辺の外壁上面に、凹部４１ａの底面よりも浅く、凹部４１ａと外側を連通する所定幅の溝部がそれぞれ設けられたＬＥＤ素子基板が開示されている。この溝部底面上の配線パターンにＬＥＤチップ４３の電極が接続用ワイヤ４４にてワイヤボンドされている。
【００１０】
この特許文献１のＬＥＤ素子基板によれば、凹部４１ａはＬＥＤチップ４３を搭載するためだけの小さい面積に限定でき、接続用ワイヤ４４は浅い溝部の底面上に接続されるので、これらの凹部４１ａおよび溝部を樹脂封止するための樹脂量が少なくて済む。その結果、熱応力が加わった場合のストレスを小さくできて、信頼性の向上を図ることができる。また、発光色が異なる複数のＬＥＤチップ４３を搭載する場合には、凹部４１ａの面積が小さいことからチップ間距離も小さくなり、混色発光をより均一化することができる。さらに、その溝部は製造工程において、凹部間に設けられる溝を分割して作製できるため、凹部に樹脂を注入する際に、スキージ法によって容易に樹脂量を調整でき、量産プロセスの効率化を図ることができる。
【００１１】
また、特許文献２には、光透過性基板の裏面側に、発光面を基板側に向けたＬＥＤチップとドライバＩＣとが搭載され、ＬＥＤチップのアノード電極と基板上に設けられた配線パターンとがバンプを介して接続されたＬＥＤ表示装置が開示されている。
【００１２】
この特許文献２のＬＥＤ表示装置によれば、高精細化が進んで多数の発光ドット数を有する場合でも、ＬＥＤチップの電極と配線パターンとがバンプを介して接続されているため、ワイヤ数が増加せず、歩留まり低下や工程数増加を防ぐことができる。また、発光部の近傍に接続用ワイヤが設けられていないため、接続用ワイヤによってＬＥＤチップから出射された光が反射されることはなく、光特性を良好にすることができる。また、基板の透過光出射面にはＬＥＤチップが設けられておらず、平坦であるため、良好な光特性が得られる。さらに、ＬＥＤチップの発光面とは反対側に、放熱部材を設けることによって、ＬＥＤチップが発生する熱を効率良く放出することができる。この放熱部材は、光透過性基板の配線パターンとＬＥＤチップの電極とを接続するための配線部材としても用いることができる。
【００１３】
さらに、特許文献３には、金属製基板の一方の表面に、熱伝導性液体が充填された中空部を有する金属製容器が設けられ、その上に設けられた絶縁層上にＬＥＤチップと電気的に接続される配線パターンが設けられたＬＥＤ照明装置が開示されている。
【００１４】
この特許文献３のＬＥＤ照明装置によれば、ＬＥＤチップから発生した熱はＬＥＤチップのリード部、配線パターン、絶縁層および金属製容器と順に伝わり、さらに中空部に充填された熱伝導性液体に熱が伝わって金属製容器全体に伝わり、この熱が空気中に放熱される。さらに、基板が金属製であるため、金属製容器全体から金属製基板に効率良く熱が伝わって放熱される。これによって、ＬＥＤチップの発熱を抑え、発光効率および寿命特性を向上させることができる。
【００１５】
【特許文献１】
特開平７−３８１５４号公報
【００１６】
【特許文献２】
特開平６−２３０７３１号公報
【００１７】
【特許文献３】
特開２００１−２８４６５９号公報
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記図２９の従来のＬＥＤ照明装置では、複数のＬＥＤ素子基板４０Ａが取り付けられた接続基板４７のＬＥＤ素子基板取付面とは反対側の面（裏面）に、ヒートシンクなどのような放熱素子４８が取り付られている。このため、ＬＥＤチップ４３にて発生した熱は、ＬＥＤ素子基板４０Ａを構成する樹脂基板４１Ａと接続基板４７を経て放熱素子４８に伝えられる。ここで、ＬＥＤチップ４３から放熱素子４８に至るまでの途中２枚の樹脂基板４１Ａと接続基板４７は共に樹脂からなっているため、熱伝導性が悪く、充分な放熱効果を期待できないという問題がある。このことはＬＥＤ素子基板４０の場合も同様である。
【００１９】
さらに、樹脂基板４１Ａと接続基板４７との間に隙間などが生じた場合には、その隙間に空気層が形成されるため、さらに熱伝導性を悪くする虞がある。その結果、大電流にて駆動される照明用光源などのように、消費電流量が多くなってＬＥＤチップ４３からの発熱量が増えると、ＬＥＤ素子基板４０Ａへの熱ストレスが増加して充分な光度が得られないなど、発光性能上の信頼性の点からも問題が生じる。
【００２０】
一方、上記特許文献１のＬＥＤ素子基板では、凹部および溝部を樹脂封止するための樹脂量を少なくすることによって、熱応力が加わった場合のストレスを小さくできるとされているが、この従来技術では、熱発生源のＬＥＤチップと放熱素子との間の熱伝導性については何ら考慮されておらず、前述したように上記従来の構成による問題と同様の問題が生じる。
【００２１】
本発明は、上記従来の問題を解決するもので、簡単な構成でＬＥＤチップから放熱素子への放熱をより効率良く行うことができる照明装置、これを用いたバックライト装置およびこれを用いた表示装置を提供することを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明の照明装置は、電流により光を発生する少なくとも一つの発光素子が表面側に設けられた少なくとも一つの発光素子搭載基板と、この発光素子搭載基板の裏面および側面の少なくとも何れかに接合された放熱部材とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００２３】
また、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子と放熱部材間には、発光素子を発光素子搭載用基板にダイボンドする接着剤および発光素子搭載用基板のみが介在している。
【００２４】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の表面側に、発光素子に電流を供給するための所定配線パターンを有した接続基板をさらに有し、少なくとも発光素子に対応した接続基板の位置に光透過部が設けられている。
【００２５】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の表面両端部の少なくとも一方には、配線基板の所定配線パターンとの接続用の電極配線用端子が設けられている。
【００２６】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における接続基板は、発光素子搭載基板の複数を所定間隔で一列または複数列に配置した状態で所定配線パターンを電極配線用端子に電気的に接続している。
【００２７】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板はセラミック基板を含む。即ち、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の発光素子搭載用基板はセラミック基板である。
【００２８】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子は発光ダイオードチップである。
【００２９】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光ダイオードチップは異なる発光色を有する複数のチップである。
【００３０】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の表面側に設けられた配線パターンの所定位置に発光素子がダイボンドされ、この所定位置とは別の配線パターンの所定位置と発光素子の電極とが接続用ワイヤでワイヤボンドされている。
【００３１】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の表面側に凹部が設けられ、この凹部内の配線パターンの所定位置に発光素子がダイボンドされている。
【００３２】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における凹部は、中央部の深い凹部と、この深い凹部の周囲の浅い凹部とを有し、この深い凹部内の配線パターンの所定位置に発光素子がダイボンドされ、浅い凹部内の配線パターンの所定位置と発光素子の電極とが接続用ワイヤでワイヤボンドされている。
【００３３】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子搭載基板の平坦な表面の配線パターンの所定位置に発光素子がダイボンドされている。
【００３４】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における光透過部には発光素子からの光分散防止用のレンズ手段が設けられている。
【００３５】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における光透過部は窓部である。
【００３６】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置におけるレンズ手段は、接続基板の表面から突出しないように窓部内に嵌め込まれている。
【００３７】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置におけるレンズ手段はマイクロレンズ手段で構成されている。
【００３８】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置におけるマイクロレンズ手段は、透明シート部材と、この透明シート部材上に一列または複数列配置された複数のマイクロレンズとを有し、接続基板の発光素子側とは反対側の面上にこのマイクロレンズ手段が設けられている。
【００３９】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における接続基板が無色透明材料からなり、レンズ手段が接続基板と一体的に形成されている。
【００４０】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子および接続用ワイヤの周囲が樹脂にてモールドされている。
【００４１】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置におけるレンズ手段は、少なくとも発光素子の周囲がモールドされた樹脂の表面がドーム状に形成されてレンズ手段を構成している。
【００４２】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における樹脂（モールド樹脂）には、発光素子からの光と反応して所望の発光色が得られる蛍光剤が添加されている。
【００４３】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における接続基板の発光素子側とは反対側の面に、発光素子からの光と反応して所望の発光色が得られる蛍光剤が添加された透明シート部材が設けられている。
【００４４】
さらに、好ましくは、本発明の照明装置における発光素子は青色または紫外領域の発光色を有する。
【００４５】
本発明のバックライト装置は、請求項１〜２３のいずれかに記載の照明装置と、この照明装置の光出射面側に沿って光入射面側が配置され、光入射面から入射した光を内部で光伝播して一方表面側から光を出射する導光板とを有しており、そのことにより上記目的が達成される。
【００４６】
本発明の表示装置は、被表示媒体を間に挟んで一対の基板が設けられ、両基板間に表示電圧を印加することにより表示を行う表示パネルと、この表示パネルの背面側に設けられた請求項２４記載のバックライト装置とを有するものであり、そのことにより上記目的が達成される。
【００４７】
また、好ましくは、本発明の表示装置における表示パネルは、被表示媒体として液晶層を間に挟んで一対の基板が設けられ、両基板間に表示電圧を印加することによりマトリックス状の各絵素毎の液晶分子の配向状態を変化させて表示を行う液晶表示パネルである。
【００４８】
上記構成により、以下に、本発明の作用について説明する。
【００４９】
本発明にあっては、発光素子（例えば発光ダイオードチップ；これをＬＥＤチップという）と放熱部材（放熱素子）間に発光素子搭載基板（例えばセラミック基板）が介在しているだけであるので、これに加えて樹脂製の接続基板が介在した従来技術と比べると、より簡単な構成でＬＥＤチップから放熱素子への放熱をより効率良く行うことが可能となる。さらに、発光素子搭載基板として従来の樹脂基板から熱伝導性のよい例えばセラミック基板を用いれば、ＬＥＤチップから放熱素子への放熱を更に効率良く行うことが可能となる。
【００５０】
また、発光素子に対応した接続基板の位置に窓部などの光透過部を設けた接続基板を、発光素子搭載基板の発光表面側に配置したので、ＬＥＤチップから窓部を通ることにより光が広がらず、導光板への光入射角度も大きくならず、導光板の光入射面での反射が抑制されて、ＬＥＤチップから導光板への光入射効率を大幅に向上でき、表示輝度の向上を図ることが可能となる。
【００５１】
ここで、この光入射効率向上の前提としての課題を前述した従来技術を用いて説明する。
【００５２】
ＬＣＤバックライト装置の光源としてＬＥＤ照明装置を用いる場合には、図２９に示すように、ＬＥＤ素子基板４０Ａから導光板４９に光を照射することになるが、この場合には、ＬＥＤチップ４３からの光が放射状に広がり、導光板４９の入射面に対して角度をもって入射される。このため、導光板４９の入射面の表面で反射されるなどによって光入射効率（導光板４９への光取り込み効率）が悪くなるという問題も生じる。
【００５３】
また、上記特許文献２のＬＥＤ表示装置では、発光部の前方近傍位置に接続用ワイヤが設けられておらず、また、基板の透過光出射面側にＬＥＤチップが設けられずに平坦であるため、良好な光特性が得られるとされているが、ＬＥＤチップから導光板に入射される光の入射効率については全く考慮されておらず、この場合にも、前述したような光入射効率の問題も生じ得る。
【００５４】
したがって、本発明は、上記従来の問題を解決するもので、簡単な構成でＬＥＤチップから放熱素子への放熱をより効率良く行うことが可能であり、かつ、ＬＥＤチップから導光板への光入射効率を向上させて表示輝度を向上させることが可能である。
【００５５】
即ち、発光素子搭載基板と放熱部材間に接続基板を設けた従来構成から接続基板と放熱部材間に発光素子搭載基板を設けただけの簡単な構成により、前述した放熱効率と光入射効率の向上を共に図ることが可能となる。
【００５６】
以下、さらに具体的に説明する。
【００５７】
本発明にあっては、平板状のセラミック基板上または表面に凹部が設けられたセラミック基板上の配線パターンにＬＥＤチップが発光面とは反対側をセラミック基板に向けてダイボンドされており、セラミック基板の発光面とは反対側の面または発光面と直交する面にヒートシンクなどの放熱素子が接合されているため、電流が流れることによってＬＥＤチップから発せられた熱は、ＬＥＤチップをセラミック基板にダイボンドする接着剤およびセラミック基板のみを経て放熱素子に伝えられる。
【００５８】
一方、接続基板は、セラミック基板の発光面側に設けられている。したがって、ＬＥＤチップと放熱素子との間に樹脂基板と接続基板とが介在するために熱伝導性が悪くなって充分な放熱が得られない従来のＬＥＤ照明装置に比べて、高効率でＬＥＤチップからの放熱を行うことができる。
【００５９】
セラミック基板の発光面側の両端部には電極配線用端子が設けられ、接続基板と半田付けなどによって接続される。また、セラミック基板の発光面とそれに直交する面との少なくとも何れかに放熱素子が設けられ得る。
【００６０】
本発明の照明装置は、放熱効率を向上させることができるため、大電流にて駆動されるバックライト装置や各種照明用光源などに好適に用いられる。
【００６１】
また、本発明の照明装置がバックライト装置に用いられる場合には、接続基板に設けられた窓部などの光透過部に対応して、ＬＥＤチップからの光を放射状から平行に変換するレンズ手段（またはレンズ機能素子）を設けることによって、導光板の入射面に垂直な方向から光を入射させることができるため、入射効率がいっそう向上される。これにより、このバックライト装置を用いた表示装置において、表示輝度の向上を図ることが可能となる。
【００６２】
各セラミック基板上に搭載されるＬＥＤチップは、互いに異なる発光色を有する複数のＬＥＤチップであってもよく、１個のＬＥＤチップであってもよい。青色または紫外領域の発光色を有するＬＥＤチップを用いる場合、モールド樹脂に蛍光剤を添加しておくと、添加された蛍光剤とＬＥＤチップからの光とが反応することによって、所望の発光色が得られる。また、接続基板のＬＥＤチップ側とは反対側の面に、蛍光剤を添加された透明シート部材を設けてもよい。この場合にも、蛍光剤とＬＥＤチップからの光とが反応することによって、所望の発光色が得られる。
【００６３】
ＬＥＤが搭載される基板に設けられる凹部は、深い凹部の周囲に浅い凹部が設けられているものであってもよい。この場合、浅い凹部の上面に設けられた配線パターンとＬＥＤチップの電極とをワイヤボンドすることができるため、上記特許文献１と同様に、モールド樹脂量を減らして熱応力が加わった場合のストレスをさらに減少させることができる。
【００６４】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の照明装置、これを用いたバックライト装置および、これを用いた表示装置の実施形態１〜７として、ＬＥＤ照明装置、これを用いたＬＥＤバックライト装置および、これを用いた液晶表示装置に適用した場合について図面を参照しながら説明する。
【００６５】
（実施形態１）
図１は、本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態１における構成例を示す断面図である。
【００６６】
図１において、このＬＥＤ照明装置１は、一列または複数列に所定間隔に配列された複数の発光素子搭載基板としての複数のＬＥＤ素子基板２と、ＬＥＤ素子基板２上に設けられた接続基板３と、ＬＥＤ素子基板２の下面に設けられたヒートシンクなどの放熱部材である放熱素子４とを備えている。
【００６７】
ＬＥＤ素子基板２は、発光素子搭載用基板としてのセラミック基板２１と、セラミック基板２１に設けられた発光源の発光素子としての発光ダイオードチップであるＬＥＤチップ２２と、セラミック基板２１上の配線パターン（図示せず）の所定位置とＬＥＤチップ２の電極とを接続するための接続用ワイヤ２３（または配線ワイヤ）とを有している。
【００６８】
セラミック基板２１は熱伝導性がよく、セラミック基板２１には、その一方表面中央部に凹部が設けられている。この凹部は、その中央部の深い凹部２１ａと、深い凹部２１ａの周囲の浅い凹部２１ｂとの２段構造となっている。深い凹部２１ａ内には、１個または、異なる発光色の複数個のＬＥＤチップ２２が、発光面とは反対側の面（裏面）をセラミック基板２１に向けて配置されて、凹部２１ａ内に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置上にダイボンドされている。ＬＥＤチップ２２の発光面側の電極は、浅い凹部２１ｂ上に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置と接続用ワイヤ２３によってワイヤボンドされている。
【００６９】
接続基板３は、その下方に配列される複数のセラミック基板２１の各凹部またはＬＥＤチップ２２に対応して、ＬＥＤ素子基板２からの光を通過または透過させるための光透過部としての窓部３１がそれぞれ設けられ、窓部３１によりＬＥＤチップ２２からの光の広がりを抑えている。また、接続基板３は、ＬＥＤチップ２２に電流を供給するための配線パターン（図示せず）と、セラミック基板２１の発光面側の上面に設けられた配線パターン（図示せず）とが半田３２などにより接続されている。
【００７０】
放熱素子４は、その上面に、セラミック基板２１の発光面側とは反対側の面（裏面；導電性パターンは設けられていない）が接合されている。これによって、ＬＥＤチップ２２から発せられた熱は、セラミック基板２１および、ＬＥＤチップ２２をセラミック基板２１にダイボンドするための接着剤のみを経て放熱素子４に伝えられる。このため、放熱素子４とＬＥＤチップ２２との間に樹脂基板と接続基板とが介在していた従来の構成に比べて熱伝導性が大幅に向上し、より効率良く放熱を行うことができる。
【００７１】
以下に、本実施形態１のＬＥＤ照明装置の各構成部材について、さらに詳しく説明する。
【００７２】
まず、発光素子搭載用基板としてのセラミック基板２１について説明する。
【００７３】
図２（ａ）は、図１のセラミック基板２１の構成例を示す上面図、図２（ｂ）はその側面図、図２（ｃ）はその断面図である。
【００７４】
図２（ａ）〜図２（ｃ）において、このセラミック基板２１Ａには、ＬＥＤチップ２２が配置される中央部に平面視円形状で深いカップ状の凹部２１ａと、その周囲に平面視矩形状の浅い凹部２１ｂとが設けられている。凹部２１ａがカップ状とされる理由は、ＬＥＤチップ２２の側面から発せられる光をも発光面方向（前方または上方）に反射させて光度を向上させるためである。また、浅い凹部２１ｂが設けられる理由は、ＬＥＤチップ２２のワイヤボンドを行う面積を確保するためと、その周囲を樹脂封止した場合に樹脂量を少なくするためである。なお、深い凹部２１ａ内にはＬＥＤチップ２２をダイボンドするための配線パターンが形成され、浅い凹部２１ｂにはワイヤーボンドを行うための配線パターンが形成されている。
【００７５】
ＬＥＤ素子基板２と外部部材（接続基板３の配線パターン）とを接続するための電極配線用端子２４は、セラミック基板２１における発光面側の長手方向両端部の上面にそれぞれ形成されている。この電極配線用端子２４は、接続基板３の配線パターンとの半田付け時に半田がＬＥＤチップ２２側に回り込まないように、ＬＥＤチップ２２を接続するためのランド（図示せず）まで連続したパターンとはなっておらず、ＬＥＤチップ２２のランドとは独立に設けられている。電極配線用端子２４は、例えば側面部分２４ａまたはスルーホールなどにより接続基板３の配線パターンと電気的に接続される。
【００７６】
図３は、図２に示すセラミック基板２１にＬＥＤチップ２２をダイボンドおよびワイヤボンドした状態を示す斜視図である。
【００７７】
図３において、ＬＥＤチップ２２が発光面とは反対側の面（裏面）をセラミック基板２１側に向けて凹部２１ａに設けられた配線パターンの所定位置にダイボンドされ、ＬＥＤチップ２２の発光面側の電極が、凹部２１ｂに設けられた配線パターンの所定位置に接続用ワイヤ２３によりワイヤボンドされている。
【００７８】
図４（ａ）は、図１のセラミック基板２１の他の構成例を示す上面図、図４（ｂ）はその側面図，図４（ｃ）はその断面図である。
【００７９】
図４（ａ）〜図４（ｃ）において、このセラミック基板２１Ｂは、図２に示すセラミック基板２１Ａと比較して、凹部２１ｂ内にも電極配線用端子２５が設けられている点が異なっている。
【００８０】
図５（ａ）は、図１のセラミック基板２１のさらに他の形状例を示す上面図、図５（ｂ）はその側面図、図５（ｃ）はその断面図である。
【００８１】
図５（ａ）〜図５（ｃ）において、このセラミック基板２１Ｃは、図２に示すセラミック基板２１Ａと比較して、底面が平面視楕円形状で上部が長方形状となった１段の凹部２１ｃが設けられている点が異なっている。凹部２１ｃ内に設けられたランド部分２６は、発光面側の電極配線用端子２４とは連続しておらず分離して設けられている。
【００８２】
図６（ａ）は、図１のセラミック基板２１のさらに他の形状例を示す上面図、図６（ｂ）はその側面図、図６（ｃ）はその断面図である。
【００８３】
図６（ａ）〜図６（ｃ）において、このセラミック基板２１Ｄは、図４に示すセラミック基板２１Ｂと比較して、底面が平面視楕円形状で上部が長方形状となった１段の凹部２１ｃにおいて、側面部分２４ａからランド部分２７まで連続したパターンで形成されている。このため、レジストやシリコンダムなどの絶縁部材２８が凹部２１ｃ内のランド部分２７と発光面側の電極配線用端子２４との間に設けられており、ＬＥＤチップ２２まで半田が回り込まないようになっている。
【００８４】
次に、接続基板３について説明する。
【００８５】
図７（ａ）は、図１の接続基板３の構成例を示す上面図、図７（ｂ）は図１の接続基板３の他の構成例を示す上面図である。
【００８６】
図７（ａ）および図７（ｂ）において、接続基板３Ａ，３Ｂの材質としては、ガラスエポキシ樹脂などを用いた硬質基板やポリイミド材を用いたフレキシブル基板などを用いることができる。この接続基板３Ａ，３Ｂには、ＬＥＤ素子基板２から発せられる光を透過または通過かさせるための複数の窓部３１ａ，３２ｂが例えば一列に所定間隔で設けられている。この窓部３１の形状は、平面視円形状や四角形状（図７（ａ）では平面視円形状）など、発光状態によって適切なものを設定することができる。窓部３１の位置は、図７（ａ）の窓部３１ａのように幅方向中心部に沿って設けてもよく、図７（ｂ）の窓部３１ｂのように一方端方向に中心をずらしてＵ字カットのような形状としてもよい。この接続基板３Ａ，３Ｂには、複数のＬＥＤ素子基板２が一列（または複数列）に配置されて、半田付けなどにより電極配線接続用端子２４と互いに電気的に接続される。
【００８７】
次に、放熱素子４について説明する。
【００８８】
図８は、図１の放熱素子４の配置例を示す斜視図である。
【００８９】
図８において、放熱素子４Ａは、熱伝導性のよいアルミニウム製ヒートシンクなどからなり、セラミック基板２１において、ＬＥＤ素子基板２の発光面２ａ側とは反対側（裏面側）に直接、接合（例えば熱伝導性のよい接着剤で接着）されている。この場合、裏面側（セラミック基板２１において放熱素子４Ａが取り付けられる面側）には導体パターンは設けられていない。
【００９０】
図９は、図１の放熱素子４の他の配置例を示す斜視図である。
【００９１】
図９において、放熱素子４Ｂ（上記放熱素子４Ａと異なっていてもよい）は、セラミック基板２１において、ＬＥＤ素子基板２の発光面２ａ側とは直交する面（側面）に直接、接合（例えば熱伝導性のよい接着剤で接着）されている。この場合、側面側（セラミック基板２１において放熱素子４が取り付けられる面側）には導体パターンは設けられていない。この構成は、図８に示す配置例と比べて、ＬＥＤ照明装置の厚みを薄くしたい場合に有効である。
【００９２】
なお、本実施形態１では、発光素子搭載基板としてのＬＥＤ素子基板２の裏面または側面に放熱部材としての放熱素子４を接合したが、これに限らず、ＬＥＤ素子基板２の裏面および側面に放熱素子を接合するように構成することもできる。この場合には、より放熱効果がよくなる。
【００９３】
図１１は、本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態１における他の構成例を示す断面図である。ここでは１段の凹部の場合を示している。
【００９４】
図１１において、このＬＥＤ照明装置１Ｂは、セラミック基板２１Ｆの一方の表面中央部に１段の凹部２１ｄが設けられている。その凹部２１ｄ内には、１個または異なる発光色を有する複数のＬＥＤチップ２２が、発光面とは反対側の面（裏面）をセラミック基板２１Ｆに向けて凹部２１ｄ内に配置され、凹部２１ｄ内に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置にダイボンドされている。ＬＥＤチップ２２の発光面側の電極は、凹部２１ｄの周囲に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置と接続用ワイヤ２３によってワイヤボンドされてＬＥＤ素子基板２Ｃを構成している。
【００９５】
ＬＥＤ素子基板２Ｃの発光面側の両端部には電極配線用端子（図示せず）が設けられており、ＬＥＤ素子基板２Ｃの電極配線用端子と接続基板３Ｄの配線パターンの所定位置とが半田３２などにより接続されている。接続基板３Ｄの直下には複数のＬＥＤ素子基板２Ｃが一列（または複数列）に配置されており、接続基板３ＤにはＬＥＤ素子基板２Ｃからの光を透過または通過させるために各ＬＥＤ素子基板２Ｃに対応した位置にそれぞれ、光透過部として各窓部３１ｂがそれぞれ設けられている。
【００９６】
セラミック基板２１Ｆの発光面側とは反対側の面（裏面）には導電性パターンは設けられておらず、その裏面にはヒートシンクなどの放熱素子４が接合されている。これによって、ＬＥＤ照明装置１Ｂは、図１のＬＥＤ照明装置１と同様に、ＬＥＤチップ２２から発せられた熱がＬＥＤチップ２２をセラミック基板２１Ｆの所定位置にダイボンドするための接着剤およびセラミック基板２１Ｆのみを経て放熱素子４に伝えられる。このため、放熱素子４とＬＥＤチップ２２との間に樹脂基板と接続基板とが介在していた従来の構成に比べて熱伝導性が大幅に向上し、より効率良く放熱を行うことができる。
【００９７】
（実施形態２）
上記実施形態１では、放熱効率と光入射効率の向上を共に図るべく、上から接続基板３、ＬＥＤ素子基板２および放熱素子４の順に配置し、ＬＥＤ素子基板２の表面側に１段または２段の凹部を設け、この凹部内の配線パターンの所定位置にＬＥＤチップ２２がダイボンドされた照明装置１、１Ｂの場合であったが、本実施形態２では、ＬＥＤ素子基板２は凹部を設けず平板状であり、ＬＥＤ素子基板２の平坦な表面の配線パターンの所定位置にＬＥＤチップ２２がダイボンドされた照明装置１Ａの場合である。
【００９８】
図１０は、本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態２における構成例を示す断面図である。
【００９９】
図１０において、このＬＥＤ照明装置１Ａは、平板状のセラミック基板２１Ｅの平坦な一方表面（上面）に、１個または異なる発光色を有する複数のＬＥＤチップ２２が、発光面とは反対側の面（裏面）をセラミック基板２１Ｅに向けて配置され、セラミック基板２１Ｅの表面側に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置にダイボンドされている。ＬＥＤチップ２２の発光面側の電極は、セラミック基板２１Ｅの平坦な表面に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置と接続用ワイヤ２３によってワイヤボンドされてＬＥＤ素子基板１Ａが構成されている。ＬＥＤチップ２２および接続用ワイヤ２３の周囲は樹脂２９にてモールドされている。
【０１００】
ＬＥＤ素子基板２Ａの発光面側の両端部には電極配線用端子（図示せず）が設けられており、その電極配線用端子と接続基板３Ｃの配線パターン（図示せず）の所定位置とが半田３２などにより接合されている。接続基板３Ｃの直下には複数のＬＥＤ素子基板２Ａが一列（または複数列）配置されており、接続基板３ＣにはＬＥＤ素子基板２Ｂからの光を透過または通過させるために各ＬＥＤ素子基板２Ａの位置にそれぞれ対応した位置に光透過部として各窓部３１がそれぞれ設けられている。
【０１０１】
セラミック基板２１Ｅの発光面側とは反対側の面（裏面）に導電性パターンは設けられておらず、その裏面にはヒートシンクなどの放熱素子４が接合される。これによって、ＬＥＤ照明装置１Ａは、図１のＬＥＤ照明装置１と同様に、ＬＥＤチップ２２から発せられた熱がセラミック基板２１Ｅおよび、ＬＥＤチップ２２をセラミック基板２１Ｅにダイボンドするための接着剤のみを経て放熱素子４に伝えられる。このため、放熱素子４とＬＥＤチップ２２との間に樹脂基板と接続基板とが介在していた従来の構成に比べて熱伝導性が大幅に向上し、より効率良く放熱を行うことができる。
【０１０２】
ここで、上記実施形態１のＬＥＤ照明装置１または１Ｂ、または上記実施形態１のＬＥＤ照明装置１Ａを用いたＬＣＤバックライトモジュール（ＬＣＤバックライト装置）、これを用いたＬＣＤモジュール（液晶表示装置）を実施形態３として詳細に説明する。
【０１０３】
（実施形態３）
図１２は、本発明の実施形態３を示すＬＣＤバックライトモジュールの上面図、図１３はその断面図であり、図１４は、図１２および図１３のＬＣＤバックライトモジュールを用いたＬＣＤモジュールの斜視図である。
【０１０４】
図１２〜図１４において、ＬＣＤバックライトモジュール１１は、上記ＬＥＤ照明装置１と、ＬＥＤ照明装置１からの光を入射して内部で光伝播し、一方表面側から光を所定方向に出射する面照明用の導光板１２とを有している。また、液晶表示装置であるＬＣＤモジュールは、ＬＣＤバックライトモジュール１１と、これを収容する筺体５と、画像表示用のＬＣＤパネル６（液晶パネル）とを有している。なお、このＬＥＤ照明装置１に代えてＬＥＤ照明装置１Ａまたは１Ｂであってもよい。
【０１０５】
導光板１２の光入射面（ここでは対向する２側面であるが、１側面であってもよい）に沿って、ＬＥＤ照明装置１の光出射側（接続基板３側）を導光板１２の光入射端面側に向けて配置している。導光板１２の一側面（光入射端面）から入射されたＬＥＤ照明装置１からの光は導光板１２の一方の広面（上面）から均等に出射される。
【０１０６】
このＬＣＤ用バックライトモジュール１１は、導光板１２の光出射面側とは反対側の面（裏面）を筺体５側に向けて筺体５内に収容されている。ＬＣＤ用バックライトモジュール１１の光出射面側（前面側）には、ＬＣＤパネル６（液晶パネル）が配置されている。
【０１０７】
ＬＣＤパネル６には液晶層を間に挟んで一対の基板が設けられており、両基板間に電圧を印加することによってマトリックス状の各絵素毎に液晶分子の配向状態を変化させて表示を行うようになっている。この表示電圧は、ＬＣＤパネル６に接続された外部接続用配線６１から供給される。ＬＣＤパネル６の背面側に配置されたＬＣＤバックライトモジュール１１からＬＣＤパネル６側に光を照射すると、液晶分子の配向状態の違いによって光が透過・散乱され、表示電圧に応じた文字や図形が液晶表示画面上に表示される。
【０１０８】
以上により、上記実施形態１〜３によれば、セラミック基板２１の発光面側とは反対側の面（裏面）にヒートシンクなどの放熱素子４が直接接合されており、ＬＥＤチップ２２から発せられた熱がセラミック基板２１およびその接着剤のみを経て放熱素子４に伝えられるため、従来のものに比べてより効率良く放熱を行うことができる。したがって、大電流にて駆動されるＬＣＤバックライト装置において、発熱量が増えても充分放熱を行うことができ、信頼性を大幅に向上させることができる。
【０１０９】
（実施形態４）
本実施形態４では、接続基板３の窓部３１内に光分散防止用のレンズ手段を嵌め込んだ場合である。
【０１１０】
図１５は、本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態４の要部構成例を示す断面図、図１６は、図１５のＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【０１１１】
図１５および図１６において、このＬＥＤ照明装置１Ｃは、接続基板３Ｅに設けられた窓部３１に、ＬＥＤ素子基板２Ｃからの光を放射状から平行に変換するレンズ手段としてのレンズ機能素子３３が設けられている。このレンズ機能素子３３は、その上面が接続基板３Ｅの上面から突出しないように、窓部３１内に嵌め込まれている。また、セラミック基板２１Ｆの発光面側と反対側の面（裏面）には、上記実施形態１と同様に、放熱素子４が接合されている。
【０１１２】
なお、本実施形態４において、放熱素子４は、上記実施形態１と同様に、セラミック基板２１の側面側に設けられていてもよい。また、この場合のレンズ機能素子３３は、例えばコリメートレンズが窓部３１に嵌め込まれていてもよい。
【０１１３】
図１８に示すように、接続基板３Ｆの窓部３１にレンズ機能素子が設けられていない場合には、窓部３１の広さおよび深さによってＬＥＤ素子基板２Ｃからの光はある程度は広がるのが抑えられるものの、ＬＥＤ素子基板２Ｃからの光が上方照射面に対して放射状に広がって発せられてしまう。
【０１１４】
これに対して、図１９に示すように、接続基板３Ｅの窓部３１内にレンズ機能素子３３を設けることによって、ＬＥＤ素子基板２Ｃからの光の方向を変化させて上方照射面（導光板１２の光入射面）に対して広がらずに垂直に照射させることが可能になり、導光板１２（図示せず）への光入射効率を大幅に向上（斜め入射による反射がなくなる）させることができる。
【０１１５】
なお、図１７に示すように接続基板３Ｅ‘の板厚が薄い場合にも、導光板１２側にレンズ機能素子３３の凸部を嵌め込む構造（凹部）が設けられている場合には、レンズ機能素子３３の上面が接続基板３Ｅ‘の上面から突出していてもよい。
【０１１６】
（実施形態５）
上記実施形態４では、接続基板３の窓部３１に光分散防止用のレンズ手段をはめ込んだ場合であるが、本実施形態５では、レンズ手段として、透明シート部材上に複数のマイクロレンズを接続基板３の上面に設けた場合である。
【０１１７】
図２０は、本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態５の構成例を示す断面図である。
【０１１８】
図２０において、このＬＥＤ照明装置１Ｄは、ＬＥＤ素子基板２Ｃと、ＬＥＤ素子基板２Ｃ上に設けられた接続基板３Ｆと、接続基板３Ｆ上に設けられたレンズ機能素子３４と、ＬＥＤ素子基板２Ｃ下に設けられた放熱素子４とを有している。
【０１１９】
レンズ機能素子３４は、透明シート部材（図示せず；レンズシート）と、この透明シート部材上に一列または複数列配置された複数のマイクロレンズとからなっており、その透明シート部材および複数のマイクロレンズが接続基板３ＦのＬＥＤ素子基板２Ｃ側とは反対側の面（上面）上に取り付けられている。この構成によっても、図１５のレンズ機能素子３３の場合と同様に、導光板１２への光は分散せず平行に出射してその光入射効率を大幅に向上させることができる。
【０１２０】
なお、この場合のレンズ機能素子３４は、透明シート部材が接続基板３Ｆ上に接着剤で貼り付けられていてもよい。また、接続基板３Ｆが無色透明材料からなる場合には、窓部を設ける必要がなく、レンズ機能素子３４（またはレンズ機能素子３３）をも接続基板３Ｆと一体的に形成することも可能である。
【０１２１】
（実施形態６）
上記実施形態４ではレンズ手段、上記実施形態５ではマイクロレンズ手段について説明したが、本実施形態６では、ＬＥＤチップ２２および接続用ワイヤ２３の周囲がモールドされた樹脂の表面をドーム状に形成してレンズ手段を構成した場合である。
【０１２２】
図２１〜図２３はそれぞれ、本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態６の各構成例を示す断面図である。
【０１２３】
図２１〜図２３において、これらのＬＥＤ光源装置１Ｅ〜１Ｇにおいて、レンズ機能素子３５〜３７はそれぞれ、ＬＥＤチップ２２および接続用ワイヤ２３の周囲をモールドする樹脂の上面（表面）がドーム状（凸レンズ状）に形成されている。このドーム形状によるレンズ効果によっても、図１５のレンズ機能素子３３の場合と同様に、導光板（図示せず）への光が散乱せず光入射効率を大幅に向上させることができる。なお、レンズ機能素子３５〜３７は、モールド樹脂がドーム形状の型などで成形されてもよい。
【０１２４】
（実施形態７）
本実施形態７では、接続基板３のＬＥＤチップ２２側とは反対側の面（上面）に、ＬＥＤチップ２２からの光と反応して所望の発光色が得られる蛍光剤が添加された透明シート部材を設けた場合である。
【０１２５】
図２４は、本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態７の構成例を示す断面図である。
【０１２６】
図２４において、このＬＥＤ照明装置１Ｈは、セラミック基板２１Ｆの一方の表面に設けられた凹部２１ｄの内部に、青色または紫外領域の発光色を有するＬＥＤチップ２２ａが、発光面とは反対側の面（裏面）をセラミック基板２１Ｆに向けて配置され、凹部２１ｄ内に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置にダイボンドされている。ＬＥＤチップ２２ａの発光面側の電極は、凹部２１ｄの周囲に設けられた配線パターン（図示せず）の所定位置と接続用ワイヤ２３によってワイヤボンドされてＬＥＤ素子基板２Ｃが構成されている。
【０１２７】
また、接続基板３ＦのＬＥＤチップ２２ａ側とは反対側の面（上面）に、蛍光剤が添加された透明シート部材３８が取り付けられている。この蛍光剤がＬＥＤチップ２２ａからの光と反応することによって、ＬＥＤチップ２２ａから発せられる光とは異なる所望の色の光が得られるため、ＬＥＤチップ２２ａから発せられた光と透明シート部材３８で反射された反射光とが混合されることによって、白色発光など、所望の発光色を得ることができる。これによって、ＬＥＤチップ２２ａ自体に蛍光剤を混入させる工程を省略することができるため、生産効率を大幅に向上させることができる。
【０１２８】
なお、本実施形態７では、蛍光剤が添加された透明シート部材を設けた場合について説明したが、これに限らず、ＬＥＤチップ２Ｃおよび接続用ワイヤ２３の周囲が樹脂にてモールドされている場合には、そのモールド樹脂内に蛍光剤を添加することによっても、同様の効果を得ることができる。
【０１２９】
また、本実施形態７において、ＬＥＤチップ２２ａが配置される凹部２１ｄは、上記実施形態１と同様に、深い凹部２１ａの周囲に浅い凹部２１ｂが形成されていてもよい。
【０１３０】
【発明の効果】
以上により、本発明によれば、発光の際に発光素子から発せられる熱が、発光素子搭載基板から従来のように接続基板を介さずに放熱素子に直に伝えられるため、放熱性を向上させることができて、大電流での表示駆動が可能となり、表示輝度を向上させることができる。これによって、発光素子への熱ストレスを低減できて、信頼性を向上させることができる。さらに、発光素子搭載基板として従来の樹脂基板に代えて熱伝導性のよいセラミック基板を用いれば、発光素子から放熱素子への放熱をいっそう効率良く行うことができる。
【０１３１】
また、発光素子に対応した位置に窓部などの光透過部を設けた接続基板を、発光素子搭載基板の発光表面側に配置したため、発光素子から窓部を通ることにより導光板への光入射角度も広がらず、導光板の光入射面での反射が抑制されて、発光素子から導光板への光入射効率を大幅に向上でき、表示輝度の向上を図ることができる。
【０１３２】
さらに、接続基板の窓部などに設けたレンズ手段によって、発光素子からの光を放射状から平行状に変換して、導光板の光入射面に垂直な方向から光を入射させることができるため、光入射効率を向上させることができて、表示輝度を向上させることができる。
【０１３３】
さらに、本発明によれば、蛍光剤と発光素子からの青色または紫外領域の光を反応させることによって、異なる発光色を有する発光素子を用いなくても、所望の発光色を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態１における構成例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は、図１のセラミック基板における構成例を示す上面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）はその断面図である。
【図３】図２のセラミック基板にＬＥＤチップを搭載した状態を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は図２のセラミック基板における他の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその断面図である。
【図５】（ａ）は図４のセラミック基板におけるさらに他の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその断面図である。
【図６】（ａ）は図５のセラミック基板におけるさらに別の構成例を示す上面図であり、（ｂ）はその側面図であり、（ｃ）はその断面図である。
【図７】（ａ）は図１の接続基板の構成例を示す上面図、（ｂ）は（ａ）の接続基板とは別の構成例を示す上面図である。
【図８】図１の放熱素子の配置例を示す斜視図である。
【図９】図８の放熱素子の配置例とは別の配置例を示す斜視図である。
【図１０】本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態１における他の構成例を示す断面図である。
【図１１】本発明のＬＥＤ照明装置の実施形態２における構成例を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施形態３を示すＬＣＤバックライトモジュールの上面図である。
【図１３】図１２のＬＣＤバックライトモジュールの断面図である。
【図１４】図１２および図１３のＬＣＤバックライトモジュールを用いたＬＣＤモジュールの斜視図である。
【図１５】本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態４の要部構成例を示す断面図である。
【図１６】図１５のＬＥＤ照明装置の斜視図である。
【図１７】図１５のＬＥＤ照明装置の他の例を示す斜視図である。
【図１８】接続基板の窓部にレンズ機能素子を設けていない場合について、ＬＥＤチップからの光路を説明するための断面図である。
【図１９】接続基板の窓部にレンズ機能素子を設けた場合について、ＬＥＤチップからの光路を説明するための断面図である。
【図２０】本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態５の構成例を示す断面図である。
【図２１】本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態６の構成例を示す断面図である。
【図２２】図２１の照明装置における他の構成例を示す断面図である。
【図２３】図２１の照明装置における更に他の構成例を示す断面図である。
【図２４】本発明のＬＥＤ照明装置における実施形態７の構成例を示す断面図である。
【図２５】従来のＬＥＤ素子基板の構成を示す斜視図である。
【図２６】従来のＬＥＤ素子基板における他の構成を示す斜視図である。
【図２７】従来のＬＥＤ照明装置の構成を示す断面図である。
【図２８】従来のＬＥＤ照明装置における他の構成を示す断面図である。
【図２９】従来のＬＣＤバックライトモジュールの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１、１Ａ〜１Ｈ    ＬＥＤ照明装置
２、２Ａ〜２Ｃ    ＬＥＤ素子基板（発光素子搭載基板）
２１、２１Ａ〜２１Ｆ    セラミック基板（発光素子搭載用基板）
２１ａ〜２１ｄ    凹部
２２、２２ａ    ＬＥＤチップ（発光素子）
２３    接続用ワイヤ（配線ワイヤ）
２４    電極配線用端子
３、３Ａ〜３Ｉ    接続基板
３１、３１ａ、３１ｂ    窓部（光透過部）
３３    レンズ機能素子（レンズ手段）
３４    マイクロレンズ手段
３５〜３７    モールド樹脂のドーム形状部
３８    蛍光剤を含む透明シート部材
４、４Ａ、４Ｂ    放熱素子（放熱部材）
６    ＬＣＤパネル
１１    ＬＣＤバックライトモジュール（バックライト装置）
１２    導光板
１３    ＬＣＤモジュール（液晶表示装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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