(57)【要約】【課題】積層軟磁性シートを装着した携帯電話機等の携帯通信機器における電磁波の放射効率をより向上させることを目的とする。【解決手段】絶縁層１１と軟磁性金属層１２とが交互に積層された第１積層体に、さらに導電層１４と絶縁層１５とからなる第２積層体１３とを積層してシート状部材２０を得る。導電層１４が形成された側が使用時にユーザ側に配置されるように携帯電話機内に配設することにより、電磁波の放射効率向上効果がより期待できる。導電層１４としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ等、５０μΩｃｍ以下の電気抵抗率の小さな金属を用いることができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
使用時にユーザに対向する第１の面と前記第１の面に対向する第２の面とを有する機器本体と、
前記機器本体の前記第１の面と前記第２の面との間に配設される軟磁性層を含むシート状部材と、を備え、
前記シート状部材は、
第１積層体と、前記第１積層体に接する第２積層体とを備え、
前記第１積層体は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成された下地金属層と、前記下地金属層上に形成された軟磁性金属層とが積層され、
前記第２積層体は、導電層と、前記導電層上に形成される絶縁層とが積層され、
前記第２積層体が前記第１積層体と前記機器本体の前記第１の面との間に配置されるように前記シート状部材を配設したことを特徴とする携帯通信機器。
【請求項２】
前記第２積層体における前記導電層は、電気抵抗率が５０μΩｃｍ以下の金属から構成されることを特徴とする請求項１に記載の携帯通信機器。
【請求項３】
前記シート状部材の総厚さが０．２ｍｍ以下、
前記第１積層体における前記軟磁性金属層の厚さが０．８μｍ未満、前記絶縁層の厚さが２５μｍ以下、
前記第２積層体における前記導電層の厚さが０．５μｍ以下、前記絶縁層の厚さが２５μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の携帯通信機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波の放射効率を向上させた携帯電話機等の携帯通信機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機は、年々小型・軽量化されてきており、携帯電話機使用時にそのアンテナの位置は人体、具体的には頭部の極めて近い位置に配置されることになる。このときアンテナの特性は人体の影響を受け、アンテナ性能が低下する傾向にある。つまり、アンテナから放射される電磁波の一部が人体に吸収されることに起因する電力損失が、受信感度の低減、電池の寿命低減を招く。
一方で、人体による電磁波の吸収量が増加し、人体への影響が懸念されている。したがって、日本を含め各国で局所吸収指針が定められている。各国が局所吸収指針において定める局所吸収の評価量として、以下の式で定義されるＳＡＲ（Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ａｂｓｏｒｐｔｉｏｎ  Ｒａｔｅ：局所吸収量）が用いられている。
ＳＡＲ＝σＥ２／２ρ
（Ｅ：人体に侵入した電界，σ：人体組織の誘電率、ρ：人体組織の密度）
そのため、携帯電話機から放射された電磁波の実効的な利用率、つまり放射効率を向上しつつＳＡＲを低減する方法として、低損失磁性板をアンテナ近傍に配置する方法が提案されている。ところが、磁性微粉と樹脂からなる複合材料を用いた磁性板を使用する方法では、板厚を５ｍｍとしても放射効率改善効果が０．６ｄＢと小さい。携帯電話機の小型、軽量化に対応するため、板厚を０．２ｍｍ以下、さらには０．１ｍｍ以下にすることが望ましい。したがって、低損失磁性板を携帯電話機へ適用することは困難である。
携帯電話機における他の課題として電磁波障害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が増加している。１ＧＨｚを超える高周波領域でのノイズ吸収特性の優れた材料として、軟磁性金属粉末を樹脂、ゴム中に分散させた複合軟磁性部材が提案されている。例えば、扁平状のＦｅ−Ｓｉ系軟磁性合金粉末をゴム、樹脂中に配向・配列した複合磁性材料（特開平９−３５９２７号公報、「工業材料」１９９８年１０月号  第３１頁〜第３５頁、第３６頁〜第４０頁等）が提案されている。
携帯電話機における放射効率向上およびＳＡＲ対策部材として、上記の複合軟磁性部材を携帯電話機の筐体内部または外部に貼り付けることができる。ところが、前述した複合軟磁性部材は、例えば、８００ＭＨｚ〜３ＧＨｚといった高周波数帯域における透磁率が低いため、厚さを０．２ｍｍ以下にしたのでは、所望の特性を得ることが困難である。
【０００３】
以上の問題点を解消した材料が、電子情報通信学会技術研究報告、信学技報Ｖｏｌ．１０１  Ｎｏ．２７４  ２００１年８月２８日発行  第１９頁〜第２４頁「軟磁性金属薄膜を配置した携帯電話の放射効率に関する実験的検討」に開示されている。この材料は、厚さ１２μｍのＰＥＴフィルムの上に金属Ｎｉを０．１μｍスパッタした下地に０．５μｍの８０Ｎｉ−２０Ｆｅ軟磁性金属をメッキしたシートを複数枚積層したものである。この従来の積層軟磁性シートを用いることにより、ファントムと逆の方向約１８０度の範囲で放射レベルが大きく改善され、最大２．２ｄＢ向上することが報告されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−３５９２７号公報（第１頁、図１）
【非特許文献１】
「工業材料」１９９８年１０月号  第３１頁〜第３５頁、第３６頁〜第４０頁
【非特許文献２】
電子情報通信学会技術研究報告、信学技報Ｖｏｌ．１０１  Ｎｏ．２７４  ２００１年８月２８日発行  第１９頁〜第２４頁「軟磁性金属薄膜を配置した携帯電話の放射効率に関する実験的検討」
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、積層軟磁性シートを装着した携帯電話機等の携帯通信機器における電磁波の放射効率をより向上させることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は積層軟磁性シートを用いて電磁波の放射効率（以下、単に放射効率と言うことがある）を向上させることについて検討した。その結果、積層軟磁性シートに対して所定の導電層を形成し、かつ、この導電層が形成された側の面を携帯電話機の操作面側に向けて配設することにより、積層軟磁性シートを単体で携帯電話機に配設した場合に比べて放射効率がより改善できることを究明した。
本発明は使用時にユーザに対向する第１の面と前記第１の面に対向する第２の面とを有する機器本体と、前記機器本体の前記第１の面と前記第２の面との間に配設される軟磁性層を含むシート状部材と、を備え、前記シート状部材は、第１積層体と、前記第１積層体に接する第２積層体とを備え、前記第１積層体は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成された下地金属層と、前記下地金属層上に形成された軟磁性金属層とが積層され、前記第２積層体は、導電層と、前記導電層上に形成される絶縁層とが積層され、前記第２積層体が前記第１積層体と前記機器本体の前記第１の面との間に配置されるように前記シート状部材を配設したことを特徴とする携帯通信機器である。
第１積層体と第２積層体とは、携帯通信機器に配設される前に一体として積層されていてもよいし、別体として用意され、携帯通信機器に配設される際に積層されてもよい。
【０００７】
本発明の携帯通信機器において、前記第２積層体における前記導電層は、電気抵抗率が５０μΩｃｍ以下の金属から構成することが望ましい。
また本発明の携帯通信機器は、前記シート状部材の総厚さが０．２ｍｍ以下、前記第１積層体における前記軟磁性金属層の厚さが０．８μｍ未満、前記絶縁層の厚さが２５μｍ以下、前記第２積層体における導電層の厚さが０．５μｍ以下、前記絶縁層の厚さが２５μｍ以下とすることが望ましい。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
本実施の形態におけるシート状部材の基本的な製造工程は以下の通りである。すなわち、軟磁性シートを作成し、この軟磁性シートを複数積層して第１積層体を得る。次いで、第１積層体と、別途作成された第２積層体とを積層してシート状部材を得る。そこで以下の説明では、軟磁性シートの構成・製造方法、第１積層体の構成、第２積層体の構成、シート状部材の構成、第１積層体の製造方法、第２積層体の製造方法、第１積層体との積層および携帯電話機への配設の順に本実施の形態の説明を行なっていく。
＜軟磁性シートの構成・製造方法＞
図１および図２は、本発明のシート状部材を構成する軟磁性シートの例を示す部分断面図である。
図１に示す軟磁性シート１は、樹脂フィルム２と、樹脂フィルム２上に形成された下地金属層３と、下地金属層３上に形成された軟磁性金属層４とから構成される。
樹脂フィルム２は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、メラミン樹脂、ユリア樹脂、フェノール樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリサルフォン、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリイミド、フッ素樹脂、シリコーン樹脂を用いることができる。その中で、後述するように積層軟磁性部材の製造過程で熱処理を施す場合には、耐熱性を有する樹脂材料を用いることが望ましい。
【０００９】
軟磁性金属層４は、磁性を示す遷移金属元素のいずれか、あるいは遷移金属元素と他の金属元素とからなる合金により構成することができる。具体的な例としては、Ｆｅ、ＣｏおよびＮｉの１種または２種以上を主成分とする合金であり、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、Ｆｅ−Ｃｏ系合金、Ｃｏ−Ｎｉ系合金が該当する。これらのなかで、飽和磁束密度が１．０Ｔ、さらには１．５Ｔ以上の合金が望ましい。特にこの中で、Ｆｅ含有量が２０〜８０ｗｔ％（望ましくは３０〜７０ｗｔ％、さらに望ましくは４０〜６５ｗｔ％）のＦｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金およびＣｏ−Ｎｉ−Ｆｅ合金が望ましい。この組成系の合金は、飽和磁化が大きく、異方性制御により異方性磁界を増大させて、共鳴周波数を高周波側へシフトさせるのに有利である。これら合金に１５ａｔ％以下のＮｂ，Ｍｏ，Ｔａ，Ｗ，Ｚｒ，Ｍｎ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｃｏの１種以上を含有することができる。また、軟磁性金属層４をめっきで形成する場合にはＣおよびＳ等の元素を不可避的に含むが、本発明の軟磁性金属層４は、そのような元素の含有を許容する。
【００１０】
軟磁性金属層４は、結晶質合金および非晶質合金のいずれの態様であっても構わない。非晶質合金としては、Ｃｏ系およびＦｅ系の非晶質合金を用いることができる。また、Ｆｅ系の微結晶合金を用いることも本発明は許容する。微結晶合金は、一般的に、結晶粒径が１０ｎｍ程度の微細な結晶が主体をなす合金として知られている。
軟磁性金属層４は、めっき（電解または無電解）、真空蒸着法、スパッタリング法等の各種の膜形成プロセスによって作成することができる。これらの膜形成プロセスは、単独で行なうことができる。したがって、めっきのみで軟磁性金属層４を形成することもできるし、蒸着のみで軟磁性金属層４を形成することもできる。もちろん、複数の膜形成プロセスを組み合わせることもできる。めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法に比べて低温で膜を形成することができる点で本発明にとって好適である。本発明において、軟磁性金属層４は樹脂フィルム２上に形成するため、樹脂フィルム２に熱的な影響を与えないことが望ましいからである。また、めっきは、真空蒸着法、スパッタリング法に比べて、所定の厚さの膜を短時間で得ることができるメリットがある。なお、めっきにより軟磁性金属層４を得る場合、めっき浴中に含まれているＳ等の元素が軟磁性金属層４に混入することから、他のプロセスによる軟磁性金属層４との区別ができる。
【００１１】
下地金属層３は、軟磁性金属層４を電解めっきによって樹脂フィルム２上に形成する場合に必要となる導電層としての役割を果たす。下地金属層３は、例えば、真空蒸着法によって形成することができる。また、無電解めっきにより下地金属層３を形成した後に、電解めっきにより軟磁性金属層４を形成することもできる。電解めっき以外の方法で軟磁性金属層４を形成する場合には、下地金属層３を省略することもできる。つまり、下地金属層３は本発明において選択的な要素である。もっとも、下地金属層３に軟磁性金属を用いる場合には、下地金属層３が軟磁性金属層４の一部を構成することになる。
【００１２】
下地金属層３として、軟磁性金属層４よりも保磁力が大きい材質を選択することが望ましい。そうすることにより、軟磁性金属層４の異方性磁界を増大させて、ＧＨｚ帯域の強磁性共鳴周波数を大きくできる。その結果、２ＧＨｚ付近のμ’（複素透磁率の実数部分）を増大させ、同時にμ”（複素透磁率の虚数部分）を低減することができる。携帯通信機器が使用する周波数帯域では、μ’が大きくμ”が小さいほど電磁波の放射効率改善効果が大きい。なお、下地金属層３と同様の材質からなる層を、軟磁性金属層４上に形成してもＧＨｚ帯域の透磁率改善効果が望める。
【００１３】
次に、軟磁性シート１において、樹脂フィルム２の厚さは、５０μｍ以下とする。樹脂フィルム２は、軟磁性シート１を積層した際に軟磁性金属層４同士を絶縁する機能を果たす。しかし、この絶縁層が厚くなると軟磁性金属層４同士の磁気的な結合を弱め、ひいては積層軟磁性部材としての透磁率が低下するため５０μｍ以下とする。望ましい樹脂フィルム２の厚さは２５μｍ以下、さらに望ましい樹脂フィルム２の厚さは１０μｍ以下である。もっとも、極端に薄い樹脂フィルム２は製造が困難であるとともに、軟磁性金属層４を形成するための所定の強度を持つことができなくなる。したがって、０．２μｍあるいは、２μｍ以上の厚さとすることが推奨される。
【００１４】
軟磁性金属層４は、１μｍ以下の厚さとすることが望ましい。これを超える厚さでは、本発明が対象とする８００ＭＨｚを超える高周波数帯域での渦電流損失が大きくなり、磁性体としての機能が減じてしまうからである。したがって、軟磁性金属層４の厚さは、０．５μｍ以下とすることがさらに望ましい。軟磁性金属層４は、緻密に形成されているのが望ましいため、各種プロセスによって緻密な膜を形成することができる程度の最低限の膜厚を有していることが必要である。なお、軟磁性金属層４の表面に酸化膜が形成されていてもよい。
【００１５】
下地金属層３は、電解めっき時の導電層として機能することを考慮すると、数１０ｎｍ程度の厚さを有していれば足りる。なお、下地金属層３の表面、つまり下地金属層３と軟磁性金属層４との間には酸化膜が存在していてもよい。電気抵抗の大きな酸化膜が介在することで、下地金属層３と軟磁性金属層４との間の磁気的結合はやや弱くなるが、膜断面方向の電気抵抗が増大して渦電流を低減する効果がある。酸化膜の厚さが厚すぎるとめっきが難しくなるので、その厚さを４０ｎｍ以下、望ましくは２０ｎｍ以下、さらに望ましくは１０ｎｍ以下とする。この酸化膜は、下地金属層３を形成した後に大気に晒すことにより形成することができる。軟磁性金属層４の表面に形成される酸化膜も同様である。
【００１６】
図２に示す軟磁性シート５は軟磁性金属層８ａ，８ｂが樹脂フィルム６の表裏両側に形成されている点で図１に示した軟磁性シート１と相違する。つまり、軟磁性シート５は、樹脂フィルム６と、樹脂フィルム６の表裏両面に形成された下地金属層７ａ，７ｂと、下地金属層７ａ，７ｂ上に形成された軟磁性金属層８ａ，８ｂとから構成される。樹脂フィルム６、下地金属層７ａ，７ｂおよび軟磁性金属層８ａ，８ｂの材質、寸法および作成プロセスは、図１に基づいて説明した軟磁性シート１と同様にすればよい。
【００１７】
以上では、絶縁層として樹脂フィルム２，６を用いた例を示したが、本発明は樹脂フィルム２，６の代わりに下地金属層３，７ａ，７ｂに熱融着された樹脂層（熱融着層）を用いることができる。この熱融着層としては、例えば、ポリアミドを用いることができる。また、熱融着層を構成する樹脂は、静電塗装、塗布、スプレー、フィルムの貼り付け等種々の方法によって形成することができる。塗布、スプレーによって形成される熱融着層は、１．０μｍ以下、さらには０．５μｍ以下の極めて薄い膜とすることができる。ただし、あまり薄すぎると、熱融着層が形成されない部分が生じるおそれがあるため、０．１μｍ以上の厚さとすることが望ましい。
また、絶縁層として、熱圧着された樹脂層（熱圧着層）を用いることができる。熱圧着層を得るためには、例えば樹脂フィルム２としてＰＥＴフィルムを用い、軟磁性シート１を複数枚積層した後に所定温度、圧力で加熱・加圧処理を施すことにより得ることができる。
また、本発明の軟磁性シート１，５において、軟磁性金属層４，８ａ、８ｂの上に絶縁のための樹脂層をさらに形成することもできる。この樹脂層は、樹脂フィルム２，６を積層することにより形成することもできるし、熱融着層により形成することもできる。
【００１８】
＜第１積層体の構成＞
図３は本実施の形態による第１積層体１０の一例を示す断面図である。第１積層体１０は、図１または図２に示した軟磁性シート１または５を複数枚積層した形態を有している。
図３に示すように、第１積層体１０は、絶縁層１１と軟磁性金属層１２とが交互に積層された断面構造を有している。ここで、第１積層体１０全体としての厚さは、０．２ｍｍ以下とすることが重要である。前述のように、携帯電話機に第１積層体１０を含むシート状部材を貼り付ける場合には、携帯電話機のサイズに対応する必要があるからである。より望ましい厚さは、０．１５ｍｍ以下、さらには０．１ｍｍ以下である。
【００１９】
図１または図２で示した軟磁性シート１または５を積層することにより第１積層体１０を得ることができる。
この場合、図３に示すように、軟磁性シート１，５の樹脂フィルム２，６が絶縁層１１を構成することになる。また、軟磁性シート１，５における軟磁性金属層４，８ａ，８ｂが軟磁性金属層１２を構成することになる。積層の仕方は、図５〜図８に基づいて後述する。なお、図３は、軟磁性シート１、５に形成していた下地金属層３，７ａ，７ｂの記載を省略している。
軟磁性シート１，５の樹脂フィルム２，６が絶縁層１１を構成するので、絶縁層１１の厚さは５０μｍ以下となる。もっとも、軟磁性シート１，５を積層する場合に接着剤を層間に介在させると、絶縁層１１が樹脂フィルム２，６の厚さより厚くなる場合がある。したがって、接着剤を用いる場合には、絶縁層１１の厚さが５０μｍ以下となるように樹脂フィルム２，６の厚さを定める必要がある。このとき、接着剤が樹脂で形成されていると、接着剤層も絶縁層１１を構成することになる。なお、図３には示していないが、軟磁性金属層１２が表面に露出しないように、最上層の軟磁性金属層１２上に絶縁層１１を配設することができる。以下の実施の形態、具体例においても同様である。
ここで、前述したように、樹脂フィルム２，６の代わりに熱融着層または熱圧着層を用いることができる。
また、第１積層体１０の表面のいずれか一方に、粘着剤または両面粘着テープを設けることができる。携帯電話機等の機器に第１積層体１０を含むシート状部材を貼り付ける際の便宜のためである。
【００２０】
＜第２積層体の構成、シート状部材の構成＞
以上説明した第１積層体１０の表面のいずれか一方に、導電層と、前記導電層上に形成される絶縁層１１を積層することにより本発明によるシート状部材２０が構成される。この形態によるシート状部材２０を図４に示している。図４に示すように、絶縁層１１と軟磁性金属層１２とが交互に積層された第１積層体１０に、さらに導電層１４と絶縁層１５とを積層する。導電層１４と絶縁層１５とで第２積層体１３が構成される。そして、このシート状部材２０を、導電層１４が形成された側が使用時にユーザ側に配置されるように携帯電話機内に配設することにより、後述するように、電磁波の放射効率向上効果がより期待できる。なお、この導電層１４としては、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ等、５０μΩｃｍ以下の電気抵抗率の小さな金属を用いることができる。また、導電層１４は、０．１μｍ以下、望ましくは０．５μｍ以下の厚さとすることが望ましい。絶縁層１５は５０μｍ以下、望ましくは２５μｍ以下の厚さとする。なお、図４では導電層１４、絶縁層１５を各々１層だけ設けた例を示したが、本発明はこれに限定されない。
なお、シート状部材２０は、第１積層体１０の最表面に絶縁層１１が配設されることが外部との絶縁を図る上で望ましい。
【００２１】
＜第１積層体の製造方法＞
以下、図５〜図８に基づいて、第１積層体１０を得るのに好適な製造方法を説明する。なお、図５および図６は図１に示した軟磁性シート１を用いて第１積層体１０を得る製造方法を、図７は図２に示した軟磁性シート５を用いて第１積層体１０を得る製造方法を、また図８は絶縁層１１として熱融着層を用いて第１積層体１０を得る製造方法を示している。
図５において、はじめに樹脂フィルム２に、例えば、真空蒸着法により下地金属層３を形成する（図５（ａ））。
下地金属層３を形成した後、例えば電解めっきにより軟磁性金属層４を下地金属層３上に形成することによって、図１に示した軟磁性シート１を得ることができる（図５（ｂ））。
軟磁性シート１を所定の枚数作成し、各軟磁性シート１の樹脂フィルム２と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積層する（図５（ｃ））ことにより、図３に示した第１積層体１０を得ることができる。
【００２２】
軟磁性シート１同士の接合は、軟磁性シート１間に例えばエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の接着剤を配置して行なうことができる。接着剤の粘度は、１０００ｃＰ以下、望ましくは３００ｃＰ以下、さらに望ましくは２００ｃＰ以下とする。溶剤を加えた接着剤を軟磁性シート１に塗布し、その後接着剤が粘着性を保持する程度まで溶剤を蒸発させ、しかる後に軟磁性シート１を積層する。軟磁性シート１を構成する樹脂フィルム２の静電気により、接着剤を用いることなく積層状態を維持することもできる。この場合、接合強度を向上するために、軟磁性シート１を積層後に、接着剤に浸漬して外周部のみを接着することもできる。
【００２３】
第１積層体１０を得た後に、応力緩和熱処理を行なうことにより、磁気特性の向上を図ることもできる。応力緩和熱処理は、例えば軟磁性シート１同士の接合に接着剤を用いた場合には、接着剤の乾燥のための加熱を兼ねて行なうこともできる。応力緩和熱処理を行なう場合には、樹脂フィルム２に耐熱性に優れたポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂を用いることが望ましい。
また、第１積層体１０は、温間プレス加工によって、所望する形状に加工することもできる。さらに、切断を行なって、所望する寸法に加工することもできる。
【００２４】
次に、図６について説明する。前述のように図６は、図１に示した軟磁性シート１を用いて第１積層体１０を得る製造方法を示している。しかし、図５の製造方法とは異なり、帯状の軟磁性シート１をトロイダル状に巻回することにより軟磁性シート１を積層する。巻回体の部分断面図を図６に示しているが、図３で示した第１積層体１０と同様の積層構造を有している。そして、この巻回体をそのまま第１積層体１０として用いることもできるし、切断等適宜加工を施すことにより、扁平状の第１積層体１０を得ることもできる。また、図６では、円形に巻回した例を示しているが、軟磁性シート１は可撓性を有しているため、楕円形、矩形等任意の断面形状の巻回体を容易に得ることができる。
以上のように、本発明において、軟磁性シート１を積層するとは、独立した軟磁性シート１を複数枚積層する場合に加えて、帯状の軟磁性シート１を巻回することによって積層要素を得る場合をも包含している。
【００２５】
次に、図７に示す製造方法について説明する。図７は、図２に示した軟磁性シート５により第１積層体１０を得るための方法を示している。
はじめに、樹脂フィルム６の表裏両面に下地金属層７ａ，７ｂを形成する（図７（ａ））。下地金属層７ａ，７ｂは、図５に示した製造方法と同様に、真空蒸着法を用いることができる。
表裏両面に下地金属層７ａ，７ｂを形成した後、例えば電解めっきにより、下地金属層７ａ，７ｂ上に軟磁性金属層８ａ，８ｂを形成する（図７（ｂ））。これで軟磁性シート５が得られる。この軟磁性シート５を複数枚積層することにより、第１積層体１０を得ることができる。ただし、軟磁性シート５は、表裏両面に軟磁性金属層８ａ，８ｂが露出した構造をなしているので、そのままで積層することはできない。そこで、樹脂フィルム１６を別途用意し、この樹脂フィルム１６を介在させて軟磁性シート５を積層する（図７（ｃ））ことにより、第１積層体１０を得る。
【００２６】
次に熱融着層を用いて第１積層体１０を得る製造方法を図８に基づいて説明する。
図８において、はじめに樹脂フィルム２に、例えば、真空蒸着法により下地金属層３を形成する（図８（ａ））。下地金属層３を形成した後、例えば電解めっきにより軟磁性金属層４を下地金属層３上に形成する（図８（ｂ））。ここまでの工程は、図５に示した製造方法と同様である。
次に、軟磁性金属層４上に熱融着のための樹脂層１７を形成する（図８（ｃ））。樹脂層１７の形成は、塗布、スプレー等の種々の手法で行なうことができる。
樹脂層１７を形成した後に、樹脂フィルム２を剥離、除去することにより、下地金属層３、軟磁性金属層４および樹脂層１７とが積層された軟磁性シート９を得る（図８（ｄ））。下地金属層３に対する樹脂フィルム２の密着強度よりも軟磁性金属層４に対する樹脂層１７の密着強度のほうが高いため、樹脂フィルム２の剥離は比較的に容易に行なうことができる。
【００２７】
軟磁性シート９を所定の枚数作成し、各軟磁性シート９の樹脂層１７と下地金属層３とを対向させた状態で積層する（図８（ｅ））ことにより、第１積層体１０を得ることができる。
軟磁性シート９同士の接合は、樹脂層１７を用いて行なうことができる。つまり、各軟磁性シート９の樹脂層１７と軟磁性金属層４とを対向させた状態で積層した後に、所定の加熱処理を施して樹脂層１７を溶融、硬化させることにより、隣接する軟磁性シート９同士の接合強度を確保することができる。また、図８では複数の軟磁性シート９を作成した後にそれらを積層する例を示したが、樹脂フィルム２の剥離および樹脂層１７の形成を連続的に行い、かつシート体を巻回して巻回体を得ることももちろんできる。
なお、以上では樹脂層１７を熱融着することによって軟磁性シート９を接合したが、軟磁性シート９を樹脂層１７の熱圧着による接合を行なうことができる。例えば、樹脂層１７としてＰＥＴを選択して１５０〜３００℃程度の温度に加熱した状態で所定の圧力を付与することにより、熱圧着された樹脂層１７によって軟磁性シート９同士を接合することができる。
【００２８】
＜第２積層体の製造方法、第１積層体との積層＞
図４に示した導電層１４と絶縁層１５とからなる第２積層体１３は、絶縁層１５を構成する樹脂フィルムの表面に上記金属を蒸着等によって成膜することによって得ることができる。第１積層体１０と第２積層体１３との積層は、第１積層体１０の製造方法で示した積層手法を用いることにより容易に行なうことができる。
【００２９】
＜携帯電話機への配設＞
以上のようにして得られたシート状部材２０は、携帯電話機内に配設することができる。なお、ここでは携帯通信機器として携帯電話機を例にするが、これはあくまで本発明の適用事例にすぎない。
シート状部材２０を携帯電話機内に配設する様子を図９に模式的に示している。携帯電話機３０は、フロント・カバー３１とケース３４とを備え、その間に必要に応じてホイップ・アンテナが取り付けられる回路基板３２が配設される。ケース３４内には内蔵アンテナ３６が収容されており、シート状部材２０は、内蔵アンテナ３６とその一部が重なるように、回路基板３２とケース３４との間に配設される。なお、シート状部材２０の固定は、前述したように粘着剤、両面粘着テープを用いて行なうことができる。このとき、シート状部材２０は、フロント・カバー３１と第２積層体１３が対向し、ケース３４と第１積層体１０が対向するように配設される。したがって、第２積層体１３がフロント・カバー３１と第１積層体１０との間に配置される。
【００３０】
以下本発明をより具体的な例に基づいて説明する。
＜具体例１＞
具体例１として、本発明のシート状部材を構成する第１積層体の部分についての具体例をいくつか説明する。
（具体例１−１）
膜厚４μｍのポリアミド樹脂フィルムを用意し、このポリアミド樹脂フィルム上（片面）に、真空蒸着法によりＮｉ膜を形成した。Ｎｉ膜の厚さは５０ｎｍである。このＮｉ膜は、軟磁性金属層を電解めっき法により形成するための下地金属層として機能するとともに、自身が磁性金属層としても機能する。
Ｎｉを蒸着した後に、以下に示すめっき液を用いてＮｉ膜上に軟磁性合金である８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金（パーマロイ）膜を形成した。めっき液の条件は、浴温が３５〜５５℃、ＰＨが２．０〜３．０である。そして、めっき膜厚が１μｍになるまで、２Ａ／ｄｍ２の電流密度で電解した。なお、めっき膜の欠陥防止およびめっき液の表面張力低減のために、界面活性剤を適宜添加した。
【００３１】
2004172909.tif 000003
【００３２】
以上により、厚さ４μｍのポリアミド樹脂フィルムからなる絶縁層と、ポリアミド樹脂フィルム上に形成されたＮｉからなる下地層と、下地層上に形成された８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金層とからなる軟磁性シートを得た。なお、下地層を構成するＮｉは保磁力が９４８０Ａ／ｍ（１２０エルステッド（Ｏｅ））、異方性磁界が２０５４０Ａ／ｍ（２６０エルステッド）、磁歪が負であり、８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金層は保磁力が６３２Ａ／ｍ（８エルステッド）、異方性磁界が１５８０Ａ／ｍ（２０エルステッド）、磁歪が正である。この軟磁性シートを打ち抜き加工することによりトロイダル形状の軟磁性シートを得、ポリアミド樹脂フィルムと８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金層とが対向するようにして積層した。軟磁性シートを２０枚積層することにより、厚さが約０．１ｍｍの第１積層体を得た。この第１積層体の複素透磁率を、横河ヒューレットパッカード（株）製のインピーダンスマテリアルアナライザー４２９１ＡＲＦで測定した。その結果を図１０に示す。なお、図１０中、μ’は複素透磁率の実数部分、μ”は複素透磁率の虚数部分を示している。
【００３３】
比較例として軟磁性合金粉末を樹脂中に分散した従来の複合軟磁性部材を作成して、同様に透磁率を測定した。なお、軟磁性合金粉末は、７０ｗｔ％Ｆｅ−２０ｗｔ％Ｓｉ−１０ｗｔ％Ｃｒ系合金の組成を有し、粒径５〜５０μｍ、粉末の厚さ０．２〜０．３μｍ、長さ数１０μｍの扁平状粉末である。また、樹脂としては塩素化ポリエチレンを用い、扁平状粉末の添加量が７３ｗｔ％の厚さ０．２５ｍｍの複合軟磁性部材である。測定結果を図１１に示す。
図１０および図１１を比較すればわかるように、本発明による第１積層体は、従来の複合軟磁性部材に比べて、測定した全周波数帯域で透磁率μ’が高く、特に１０８Ｈｚ（１００ＭＨｚ）においても、５倍以上の透磁率μ’が得られることがわかる。このことは、本発明の第１積層体が高周波特性に優れたノイズ対策部材、特に携帯電話機のＳＡＲ対策に好適であることがわかる。
【００３４】
（具体例１−２）
次に、本発明による図１に示す形態の軟磁性シートまたは図３に示す形態の第１積層体のみを図９に示すように携帯電話機に貼り付け、放射電磁界を測定した。軟磁性合金層としての８１ｗｔ％Ｎｉ−１９ｗｔ％Ｆｅ合金（パーマロイ）膜の厚さを０．５μｍとし、また樹脂フィルムの厚さを９μｍとした以外は具体例１−１と同様のプロセスによって得た軟磁性シートを３０ｍｍ×５０ｍｍに切断し、この軟磁性シートを５枚積層することによって本発明による第１積層体（本発明材）を得た。また、比較のために、具体例１−１で用いたポリアミド樹脂フィルム上に厚さ４μｍのＣｕめっき膜を形成した部材（比較材１）および厚さ５０μｍの珪素鋼板（比較材２）を用意した。
【００３５】
測定条件概略は以下の通りである。すなわち、電波暗室内において、本発明材、比較材１および２をそれぞれその表示面側に貼り付けた携帯電話機から送信される電波を、携帯電話機から３ｍの位置に配置された受信アンテナで垂直偏波の受信レベルを測定した。この測定法を、以下３ｍ法という。なお、携帯電話機の表示面側にはファントムを配置するとともに、携帯電話機およびファントムを３６０度回転し、５度ごとに１．８ＧＨｚの放射電磁波のレベル（受信レベル）を測定した。なお、本発明材、比較材１および２を貼り付けない場合についても同様にして測定した（これを「基準」とする。）。結果を図１２に示す。
【００３６】
図１２は、各位置（角度）における受信レベル（ｄＢｍ）を示す円グラフであり、携帯電話機およびファントムは円グラフの中心に配置されていることになる。また、図１２の円グラフは、角度が０度の位置がファントムの正面を示している。したがって、図１２において、０〜１８０度の範囲がファントムの存在する側（ファントム側）の測定結果を示し、１８０〜３６０度の範囲がファントムの存在しない側（空間側）の測定結果を示すことになる。ここで、１８０〜３６０度の範囲における受信レベル、つまり利得が高いことが、携帯電話機の放射効率向上にとって望ましいことになる。
【００３７】
図１２に示すように、本発明材、比較材１および２を貼り付けると、基準に対して、空間側における受信レベルが向上していることがわかる。図１３は、理解を容易にするために図１２を展開したグラフを示している。２７０〜３００度の範囲において、本発明材を貼り付けることにより基準よりも受信レベルが相対的に２ｄＢ程度向上していることがわかる。比較材１および２を貼り付けることによっても受信レベルは基準よりも向上するが、本発明材を貼り付けることによって比較材１および２よりさらに１ｄＢ程度の受信レベル向上が図られている。
【００３８】
以上のように、本発明による第１積層体を携帯電話機に貼り付けることによって放射電磁界の利得が改善されることがわかった。次に、第１積層体における軟磁性シートの積層枚数による利得改善の影響を調査した。つまり、本具体例で用いた図１に示す形態の軟磁性シートを１枚だけ携帯電話機に装着した場合、３枚積層した図３に示す形態の第１積層体を携帯電話機に装着した場合および５枚積層した図３に示す形態の第１積層体を携帯電話機に装着した場合について、先と同様に受信レベルを測定した。結果を図１４および図１５に示す。
図１４および図１５から、積層枚数が増えることにより放射利得の改善程度が増加することがわかる。
【００３９】
（具体例１−３）
図１６に示す試料１〜６の第１積層体を作成し、具体例１−２と同様に放射電磁界を測定した。
なお、図１６において、試料１〜３は下記の製造方法Ａにしたがって作成された第１積層体であり、また試料４〜６は下記の製造方法Ｂにしたがって作成された第１積層体である。
＜製造方法Ａ＞
絶縁層を構成する樹脂フィルムに、真空蒸着法により軟磁性金属層を構成する合金膜を形成することにより軟磁性シートを得る。軟磁性合金層の膜厚は図１６に記載の通りである。この軟磁性シートを図１６に記載されている積層枚数だけ積層することにより第１積層体を得る。得られた第１積層体の厚さは図１６の通りである。
＜製造方法Ｂ＞
膜厚９μｍのポリアミド樹脂フィルム上に、下地層を無電解めっきにより５０ｎｍ形成する。各試料におけるめっきの材質は図１６に示す通りである。下地層を形成した後に、下地層上に電解めっきにより図１６に示す軟磁性合金層を電解めっきにより形成する。そしてその後、軟磁性合金層上に熱融着層としてナイロン系樹脂を図１６に示す厚さだけ塗布する。続いて、ポリアミド樹脂フィルムを剥離することにより、軟磁性金属層と絶縁層としての熱融着層とが積層された軟磁性シートを得る。この軟磁性シートを図１６に記載されている積層枚数だけ積層することにより第１積層体を得る。さらにその後、この第１積層体を１７０℃で３０分保持することにより、熱融着層を硬化させた。
【００４０】
放射電磁界を測定し、２７０〜３００度（具体例１−２参照）の範囲における利得改善効果を図１６に示す。なお、この利得改善効果は、第１積層体を装着しない携帯電話機を基準としている（具体例１−２の基準）。図１６に示すように、本発明による第１積層体を携帯電話機に装着することにより、空間側の放射電磁界の利得が著しく改善されることが確認された。
【００４１】
（具体例１−４）
厚さ１３μｍのポリアミド樹脂フィルム上に下地金属層として厚さ０．２μｍのＮｉ膜（保磁力：８６９０Ａ／ｍ（１１０エルステッド）、異方性磁界：２１３３０Ａ／ｍ（２７０エルステッド）、磁歪：負）を真空蒸着法により形成した。また、同様のポリアミド樹脂フィルムに下地金属層として厚さ０．２μｍの８０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金膜（保磁力：７１１Ａ／ｍ（９エルステッド）、異方性磁界：１４２２Ａ／ｍ（１８エルステッド）、磁歪：正）を形成した。下地金属層上に２６ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金（保磁力：９４８Ａ／ｍ（１２エルステッド）、異方性磁界：１７３８Ａ／ｍ（２２エルステッド）、磁歪：負）をめっきして厚さ０．２μｍの軟磁性金属層（Ｆｅ−Ｎｉ層）を形成して軟磁性シートを得た。続いて、溶剤で薄めて粘度を約１００ｃＰとしたエポキシ樹脂を作製し、軟磁性シートの軟磁性金属層表面に塗布した。この後、溶剤を一部蒸発させ、粘着性が残っている状態で軟磁性シート同士を積層して第１積層体を得た。なお、この第１積層体は、軟磁性シートを３層だけ積層したものである。
【００４２】
以上の２種類の第１積層体について具体例１−１と同様に複素透磁率を測定した。なお、この測定には、凌和電子製造（株）製の透磁率測定装置ＰＭＦ−３０００を用いた。その結果を図１７に示す。なお、図１７において、（Ｎｉ−Ｆｅ／Ｎｉ）とはＮｉ下地層上に２６ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金を形成した軟磁性シートを用いた場合を示している。また、図１７において、（Ｎｉ−Ｆｅ／Ｎｉ−Ｆｅ）とは、８０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金層上に２６ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金を形成した軟磁性シートを用いた場合を示している。
【００４３】
８０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ蒸着膜を下地金属層とする場合と比較すると、Ｎｉ蒸着膜を下地金属層とする場合の複素透磁率のμ”が２山分布となり、かつピーク値が高周波側に現れる傾向が認められた。このように、めっき膜よりも保磁力の大きい材料で下地金属層を構成することにより、軟磁性金属層の異方性磁界を大きくして、共鳴周波数を高周波化することが可能となる。
なお、エポキシ樹脂で３層に積層した積層体の複素透磁率の周波数依存性は、積層前の軟磁性シート単体における特性とほぼ同等であり、エポキシ樹脂接着が複素透磁率に与える影響は無視し得ることがわかった。同様の積層プロセスを８００ｃＰの粘度を有するシリコーン樹脂で検討したが、シリコーン樹脂接着による複素透磁率の変化は認められなかった。
【００４４】
（具体例１−５）
厚さ１３μｍのＰＥＴフィルム上に下地金属層として厚さ０．１μｍのＮｉ膜を真空蒸着法により形成した。ＰＥＴフィルムには真空蒸着前に膜の密着性を良くする目的でボンバード処理を施した。このフィルムに２０ｗｔ％〜８０ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金をめっきして厚さ０．２μｍの軟磁性金属層としてのＦｅ−Ｎｉ層を形成して軟磁性シートを得た。続いて、溶剤で薄めて粘度を約３００ｃＰとしたエポキシ樹脂を作製し、軟磁性シートの積層軟磁性金属表面に塗布した。この後、溶剤を一部蒸発させ、粘着性が残っている状態で軟磁性シート同士を積層して第１積層体を得た。なお、この第１積層体は、軟磁性シートを３層だけ積層したものである。
【００４５】
以上の第１積層体について、Ｆｅ−Ｎｉ膜のＦｅ含有量に対して二段に変化する高周波側のμ’が減衰を始める周波数（ｆμ’ａｔｔ）およびμ”のピークが現れる周波数（ｆμ”ｐｅａｋ）をプロットした結果を図１８に示す。図１８より、Ｆｅが２０ｗｔ％より多く８０ｗｔ％より少ない領域、特に６０ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ付近の組成で透磁率の劣化が少なく、共鳴周波数が高周波側にシフトすることがわかる。Ｆｅ含有量が多いほど飽和磁化が大きくなると同時に電気抵抗が大きくなることが、渦電流の低減と共鳴周波数の高周波化に寄与すると考えられる。
【００４６】
軟磁性金属層を６０ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金とした第１積層体を携帯電話ディスプレイ近傍とファントムの間に配置させ、３ｍ法による受信レベルを測定した結果、約１．８ｄＢの放射効率の改善が確認された、ファントム側では、利得が減少しており、ＳＡＲに対しても良好であることが確認された。
【００４７】
（具体例１−６）
厚さ１３μｍのＰＥＴフィルム上に下地金属層として厚さ０．１μｍの８０ｗｔ％Ｎｉ−Ｆｅ合金膜（保磁力：１９７５Ａ／ｍ（２５エルステッド）、異方性磁界：２８４４Ａ／ｍ（３６エルステッド）、磁歪：正）を真空蒸着法により形成した。ＰＥＴフィルムには真空蒸着前に膜の密着性を良くする目的でボンバード処理を施した。このフィルムに２６％Ｆｅ−Ｎｉ合金（保磁力：１８１７Ａ／ｍ（２３エルステッド）、異方性磁界：３２３９Ａ／ｍ（４１エルステッド）、磁歪：正）をめっきして厚さ０．２μｍの軟磁性金属層としてのＦｅ−Ｎｉ層を形成して軟磁性シートを得た。続いて、軟磁性シートを３枚重ねて１６０℃および２２０℃の２種類の温度で６０秒間熱圧着することにより第１積層体を得た。なお、付与された圧力は５ＭＰａである。
【００４８】
得られた積層軟磁性部材について具体例１と同様に複素透磁率を測定した。その結果を図１９に示す。図１９より、１６０℃よりも２２０℃で熱圧着するほうが高周波での複素透磁率が高周波側に伸びているのがわかる。高温におけるＰＥＴの収縮が軟磁性金属層の磁気弾性エネルギを増大させて異方性磁界を大きくするので、複素透磁率の高周波化が可能となる。
【００４９】
２２０℃で熱圧着した積層軟磁性部材を携帯電話ディスプレイ近傍とファントムの間に配置させ、３ｍ法による受信レベルを測定した結果、約１．６ｄＢの放射効率の改善が確認された、ファントム側での利得の減少も確認された。
【００５０】
（具体例１−７）
厚さ１３μｍのＰＥＴフィルム上に下地金属層として厚さ０．３５μｍのＮｉ膜（保磁力：９４８０Ａ／ｍ（１２０エルステッド）、異方性磁界：１９７５０Ａ／ｍ（２５０エルステッド）、磁歪：負）を真空蒸着法により形成した。ＰＥＴフィルムには真空蒸着前に膜の密着性を良くする目的でボンバード処理を施した。このフィルムに３０ｗｔ％Ｆｅ−Ｎｉ合金（保磁力：１４２２Ａ／ｍ（１８エルステッド）、異方性磁界：２６０７Ａ／ｍ（３３エルステッド）、磁歪：正）をめっきして厚さ０．２５μｍの軟磁性金属層としてのＦｅ−Ｎｉ膜を形成して軟磁性シートを得た。なお、Ｎｉ膜蒸着後、ＰＥＴフィルムは所定時間大気に晒されている。Ｆｅ−Ｎｉ膜形成後に、透過型電子顕微鏡により軟磁性シートの断面構造を観察した。観察された顕微鏡像を図２０に示す。ＮｉとＦｅ−Ｎｉ合金界面に３〜１５ｎｍの酸化膜が認められた。
【００５１】
得られた軟磁性シートを５枚重ねて２００℃で６０秒間加圧する熱圧着を行うことにより５０ｍｍ×３０ｍｍのサイズの第１積層体を得た。この第１積層体に両面粘着テープを貼り、これを携帯電話機表面とアンテナの間に固定し、電波暗室中でファントムに隣接させて配置した。携帯電話機から発信させた電磁波を３ｍ法で受信した結果、多層膜を配置したことにより、１．７ｄＢの放射効率改善が認められた。
【００５２】
（具体例１−８）
電波暗室において、携帯電話機高さと受信アンテナ高さを１．４ｍ一定とし、携帯電話機の給電点位置に対して幅３０ｍｍ、長さ３０〜６０ｍｍの第１積層体をアンテナとファントム間に配置して３ｍ法による受信レベルを測定した。なお、第１積層体は、具体例１−５で得られたものを用いた。その結果、３０〜６０ｍｍの多層膜の長さが３０ｍｍから６０ｍｍの範囲では第１積層体の長さによらず、逆Ｆアンテナ給電点より１１ｍｍ±３ｍｍ下側に第１積層体の重心を配置した場合に放射効率の改善効果が著しかった。この位置はアンテナの構造、配置により異なるが、給電点位置から５０ｍｍを超える距離だけ離した位置に本発明による第１積層体を配置すると、放射効率の改善効果が著しく小さくなる。
【００５３】
（具体例２）
厚さ６μｍのＰＥＴフィルム４０に０．０５μｍのＣｏ膜（保磁力：５５３００Ａ／ｍ（７００エルステッド）、異方性磁界：９４８００Ａ／ｍ（１２００エルステッド）、磁歪：負）４１を真空蒸着した後にＣｏ膜４１上に厚さ０．２μｍの２７％Ｆｅ−Ｎｉ合金膜（保磁力：１２６４Ａ／ｍ（１６エルステッド）、異方性磁界：２３７０Ａ／ｍ（３０エルステッド）、磁歪：正）４２をめっきしてシート体（第１積層体）ａを得た。また、厚さ６μｍのＰＥＴフィルム５０に厚さ０．０３３、０．０８６、０．１４４および０．２７７μｍのＮｉ膜（保磁力：３１６０Ａ／ｍ（４０エルステッド）  、異方性磁界：２２１２０Ａ／ｍ（２８０エルステッド）、磁歪：正）５１を蒸着したシート体（第２積層体）ｂを得た。
【００５４】
以上のシート体ａおよびシート体ｂを用いて、２種類の積層軟磁性部材ＡおよびＢを得た。積層軟磁性部材Ａは、シート体ａを３枚とシート体ｂを１枚重ねた状態で２００℃で６０秒間熱圧着することにより作成されたものである。作成された積層軟磁性部材Ａの断面構造を図２１（ａ）に示している。なお、積層軟磁性部材Ａについては、シート体ｂにおけるＮｉ膜５１の厚さが異なる４種類の積層軟磁性部材Ａを作成した。
積層軟磁性部材Ｂは、シート体ａを３枚と厚さ６μｍのＰＥＴフィルム４０単体を最上層に位置するシート体ａの表面に重ねた状態で熱圧着することにより作成されたものである。作成された積層軟磁性部材Ｂの断面構造を図２１（ｂ）に示している。
得られた積層軟磁性部材ＡおよびＢを各々携帯電話機のアンテナとファントムとの間に配置して３ｍ法により放射特性を測定した。なお、積層軟磁性部材Ａは、ファントムとシート体ａとの間にシート体ｂが配置されるように携帯電話機内に配設した。測定結果を図２２に示す。なお、図２２において、「２７％Ｆｅ−Ｎｉ／Ｎｉ」との表記は積層軟磁性部材Ａを示し、括弧内の数字はシート体ｂにおけるＮｉ膜５１の厚さを示している。また、「２７％Ｆｅ−Ｎｉ」との表記は積層軟磁性部材Ｂを示し、「Ｂｌａｎｋ」との表記は積層軟磁性部材Ａ、Ｂともに配設していないことを示している。
ファントムとの間にＮｉ膜５１が挿入された形態の積層軟磁性部材Ａは、積層軟磁性部材Ｂに対して、放射効率がさらに０．５ｄＢ改善されることが確認された。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、例えば携帯電話機において、人体頭部と反対側の電磁波の放射効率を改善できるとともに、人体頭部側の電磁波レベルを低減し、ＳＡＲを改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による軟磁性シートの一例を示す断面図である。
【図２】本発明による軟磁性シートの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明による第１積層体の一例を示す断面図である。
【図４】本発明によるシート状部材の例を示す断面図である。
【図５】本発明による第１積層体の製造方法の一例を示す図である。
【図６】本発明による第１積層体の製造方法の他の例を示す図である。
【図７】本発明による第１積層体の製造方法の他の例を示す図である。
【図８】本発明による第１積層体の製造方法の他の例を示す図である。
【図９】携帯電話機に本発明によるシート状部材を配設した状態を模式的に示す図である。
【図１０】具体例１で得られた第１積層体の複素透磁率の周波数特性を示すグラフである。
【図１１】従来例で得られた積層軟磁性部材の複素透磁率の周波数特性を示すグラフである。
【図１２】具体例１−２における放射電磁界の測定結果を示すグラフである。
【図１３】具体例１−２における放射電磁界の測定結果を示すグラフである。
【図１４】具体例１−２における放射電磁界の測定結果を示すグラフである。
【図１５】具体例１−２における放射電磁界の測定結果を示すグラフである。
【図１６】具体例１−３にて用いた第１積層体の仕様を示す図表である。
【図１７】具体例１−４で得られた第１積層体の複素透磁率の周波数特性を示すグラフである。
【図１８】具体例１−５で得られた第１積層体の軟磁性金属層中のＦｅの含有量とμ’減衰周波数およびμ”ピーク周波数の関係を示すグラフである。
【図１９】具体例１−６で得られた第１積層体の複素透磁率の周波数特性を示すグラフである。
【図２０】具体例１−７で得られた第１積層体の断面構造を示す透過型電子顕微鏡像である。
【図２１】具体例２で用いた第１積層体の構成を示す図である。
【図２２】具体例２における放射電磁界の測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
１，５，９…軟磁性シート、２，６，１６…樹脂フィルム、３，７ａ，７ｂ…下地金属層、４，８ａ，８ｂ…軟磁性金属層、１０…第１積層体、１１…絶縁層、１２…軟磁性金属層、１３…第２積層体、１４…導電層、１５…絶縁層、１７…樹脂層、２０…シート状部材、３０…携帯電話機、３１…フロント・カバー、３２…回路基板、３４…ケース、３６…内蔵アンテナ、４０，５０…ＰＥＴフィルム、４１…Ｃｏ膜、４２…Ｆｅ−Ｎｉ合金膜、５１…Ｎｉ膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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