(57)【要約】【課題】電子部品の電極と半田バンプとを強固に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。【解決手段】耐半田樹脂層４の開口部４ａ内を埋めるようにしてめっき導体５を被着させるとともに、めっき導体５の表面を耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨し、その研磨されためっき導体５上に半田バンプ６を接合させた。【選択図】  図２
2004172416.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電子部品接続パッドが形成された絶縁基板と、該絶縁基板の表面に被着されており、前記電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに前記電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層と、前記開口部内に露出した前記電子部品接続パッド上に、前記開口部内を埋めるようにして被着されているとともにその表面が前記耐半田樹脂層の表面と同一平面をなすように研磨されためっき導体と、該めっき導体上に接合された半田バンプとを具備することを特徴とする半田バンプ付き配線基板。
【請求項２】
表面に電子部品接続パッドを有する絶縁基板を準備する工程と、次に前記絶縁基板の表面に前記電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに前記電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層を被着する工程と、次に前記の開口部内に露出した前記電子部品接続パッド上および前記耐半田樹脂層上に前記開口部を充填するようにめっき導体を被着させる工程と、次に前記めっき導体および前記耐半田樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨する工程と、次に前記めっき導体上に半田バンプを接合させる工程とを行なうことを特徴とする半田バンプ付き配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するための半田バンプ付き配線基板およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体素子や抵抗器等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板には、ガラス基材および熱硬化性樹脂から成る絶縁板と銅箔等から成る配線導体層とを交互に複数積層して成るプリント基板や、絶縁板上に熱硬化性樹脂およびフィラーから成る絶縁層と銅めっき層から成る配線導体層とを複数積層して成るビルドアップ基板が用いられてきている。そして、このようなプリント基板やビルドアップ基板等の配線基板の上面には、半導体素子等の電子部品の電極を接続するための電子部品接続パッドおよびこの電子部品接続パッドの中央部を露出させる耐半田樹脂層が被着形成されており、さらに、耐半田樹脂層から露出した電子部品接続パッド上には電子部品と電子部品接続パッドとを接合するための半田バンプが形成されている。
【０００３】
そして、このような半田バンプ付きの配線基板においては、電子部品をその各電極がそれぞれ対応する半田バンプに当接するようにして配線基板の上面に載置するとともに、これらを例えば電気炉等の加熱装置で加熱して半田バンプを溶融させて半田バンプと電子部品の電極とを接合させることによって、電子部品が配線基板上に実装される。
【０００４】
なお、このような半田バンプ付きの配線基板は、内部および／または表面に複数の配線導体を有する絶縁基板の表面に、配線導体に接続された略円形の複数の電子部品接続パッドおよびこの電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有する耐半田樹脂層を被着させ、次に耐半田樹脂層から露出する電子部品接続パッド上にフラックスおよび半田粉末から成る半田ペーストを従来周知のスクリーン印刷法を採用して印刷塗布するとともにこれを加熱して半田ペースト中のフラックスを気化除去するとともに半田ペースト中の半田粉末を溶融させて電子部品接続パッド上に半田バンプを形成することによって製作されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１００８５２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の半田バンプ付き配線基板によれば、耐半田樹脂層が電子部品接続パッドの外周部を覆っているので、電子部品接続パッドの露出部とそれを取り囲む耐半田樹脂層との間に段差が形成されている。そして、電子部品接続パッド上に半田ペーストを印刷塗布した後、これを加熱して半田バンプを形成すると、印刷時に電子部品接続パッドと耐半田樹脂層との段差部に気泡が巻き込まれたり、あるいは半田ペーストの加熱時に半田ペースト中に含有されるフラックスの一部が段差の内側の半田中に取り残されて半田バンプ中にボイドを発生させてしまいやすく、半田バンプ中にそのようなボイドが多量に発生すると、電子部品の電極と電子部品接続パッドとを半田バンプを介して接合する際に、電子部品の電極と電子部品接続パッドとの接合がボイドにより阻害されたり、半田バンプの強度が弱いものとなって、電子部品の電極と電子部品接続パッドとを半田バンプを介して強固に接合することができなくなってしまうという問題点を有していた。また、半田バンプ同士のショートを防止するためには塗布される半田ペースト量を少なくする必要があり、そのため電子部品を実装するために必要な十分な高さの半田バンプを形成することが困難であった。
【０００７】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、電子部品接続パッド上に形成された半田バンプ中にボイドが形成されにくく、しかも電子部品を実装するために必要な十分な高さの導体バンプを備え、電子部品の電極と電子部品接続パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の半田バンプ付き配線基板は、表面に電子部品接続パッドが形成された絶縁基板と、この絶縁基板の表面に被着されており、電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層と、耐半田樹脂層の開口部内に露出した電子部品接続パッド上に、耐半田樹脂層の開口部内を埋めるようにして被着されているとともにその表面が耐半田樹脂層の表面と同一平面をなすように研磨されためっき導体と、このめっき導体上に接合された半田バンプとを具備することを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法は、表面に電子部品接続パッドを有する絶縁基板を準備する工程と、次に絶縁基板の表面に電子部品接続パッドの中央部を露出させる開口部を有するとともに電子部品接続パッドの外周部を被覆する耐半田樹脂層を被着する工程と、次に耐半田樹脂層の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐半田樹脂層の表面に耐半田樹脂層の開口部を充填するようにめっき導体を被着させる工程と、次に前記めっき導体および耐半田樹脂層をそれらの表面が同一平面をなすように研磨する工程と、次に研磨されためっき導体上に半田バンプを接合させる工程とを順次行なうことを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の半田バンプ付き配線基板によれば、電子部品接続パッド上に、耐半田樹脂層の開口部内を埋めるようにしてめっき導体を被着させるとともにめっき導体の表面が耐半田樹脂層の表面と同一平面をなすように研磨し、その研磨されためっき導体上に半田バンプを接合させたことから、耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差がめっき導体により埋められ、したがって、その上に形成された半田バンプに耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差に起因するボイドが発生することはない。また、耐半田樹脂層の開口部をめっき導体が埋めているので、その分、少量の半田で十分な高さの半田バンプを形成することができる。
【００１１】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法によれば、耐半田樹脂層の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐半田樹脂層の表面に耐半田樹脂層の開口部を充填するようにめっき導体を被着させ、次にそれらのめっき導体および耐半田樹脂層を両者の表面が同一平面を為すように研磨し、次にその研磨されためっき導体上に半田バンプを接合させることから、半田バンプを形成する際に半田バンプ内に耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差に起因するボイドが発生することがないとともに、耐半田樹脂層の開口部をめっき導体が埋めている分、少量の半田で十分な高さの半田バンプを形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付の図面に基づき詳細に説明する。図１は、本発明の半田バンプ付き配線基板の実施の形態の一例を示す断面図であり、図２はその要部拡大断面図である。また、図３は本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部断面図である。
【００１３】
図１において、１は絶縁基板、２は配線導体、３は電子部品接続パッド、４は耐半田樹脂層、５はめっき導体、６は半田バンプ、１１は外部リードピンであり、主にこれらで本例のバンプ付き配線基板が構成されている。なお、この例では外部リードピン１１を有する例を示したが、外部リードピン１１は必ずしも必要ではなく、外部リードピン１１に代えて例えば半田から成る外部接続用の端子を設けてもよい。
【００１４】
絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の芯体１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂをそれぞれ複数層ずつ積層して成り、芯体１ａや各絶縁層１ｂの表面には銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体２が形成されている。
【００１５】
絶縁基板１を構成する芯体１ａは、厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．１〜１．０ｍｍ程度の複数の貫通孔７を有している。そして、各貫通孔７の内壁には配線導体２の一部が被着されており、芯体１ａの上下面に形成された配線導体２同士が貫通孔７内の配線導体２を介して電気的に接続されている。
【００１６】
このような芯体１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけて貫通孔７用のドリル加工を施すことにより製作される。なお、芯体１ａの上下面の配線導体２は、芯体１ａ用のシートの上下全面に厚みが３〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておくとともに、この銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより芯体１ａの上下面に所定のパターンに形成される。また、貫通孔７内の配線導体２は、芯体１ａに貫通孔７を設けた後に、この貫通孔７の内壁に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが３〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより貫通孔７の内壁に被着形成される。
【００１７】
さらに、芯体１ａは、その貫通孔７の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る樹脂柱８が充填されている。樹脂柱８は、貫通孔７を塞ぐことにより貫通孔７の直上および直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂を貫通孔７内にスクリーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この樹脂柱８を含む芯体１ａの上下面に絶縁層１ｂが積層されている。
【００１８】
芯体１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂは、それぞれの厚みが２０〜６０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数の貫通孔９を有しており、これらの貫通孔９内には配線導体２の一部が被着形成されている。これらの絶縁層１ｂは、配線導体２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものである。そして、上層の配線導体２と下層の配線導体２とを貫通孔９内の配線導体２を介して電気的に接続することにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【００１９】
このような絶縁層１ｂは、厚みが２０〜６０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂のフィルムを芯体１ａ上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザー加工により貫通孔９を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ表面および貫通孔９内に被着された配線導体２は、各絶縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面および貫通孔９内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。
【００２０】
さらに、最表層の絶縁層１ｂ上には耐半田樹脂層４が被着されている。耐半田樹脂層４は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた絶縁材料から成り、表層の配線導体２同士の電気的絶縁信頼性を高めるとともに、後述する電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の絶縁基板１への接合強度を大きなものとする作用をなす。
【００２１】
このような耐半田樹脂層４は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、感光性を有する耐半田樹脂層４用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の中央部を露出させる開口部４ａ、４ｂを形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。あるいは、耐半田樹脂層４用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層１ｂ上に貼着した後、これを熱硬化させ、しかる後、電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０に対応する位置にレーザービームを照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０を露出させる開口部４ａ、４ｂを有するように形成される。
【００２２】
また、絶縁基板１の上面から下面にかけて形成された配線導体２は、電子部品の各電極を外部電気回路基板に接続するための導電路として機能し、絶縁基板１の上面の実装領域に設けられた部位の一部が電子部品の各電極に電気的に接続される電子部品接続パッド３を、絶縁基板１の下面に露出した部位の一部が外部電気回路基板に接続される外部リードピン１１を接合するためのピン接合パッド１０を形成している。このような電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０は、配線導体２に接続された導体層から成る略円形のパターンの外周部を耐半田樹脂層４により１５〜３５μｍ程度の幅で被覆してその露出する外周縁を画定することによりその露出する直径が、電子部品接続パッド３であれば７０〜２００μｍ程度に、ピン接合パッド１０であれば０．５〜２．５ｍｍ程度になるように形成されている。このように電子部品接続パッド３およびピン接合パッド１０の外周部を耐半田樹脂層４により被覆することによって、電子部品接続パッド３同士やピン接合パッド１０同士の電気的な短絡が有効に防止されるとともに、電子部品接続パッド３やピン接合パッド１０の絶縁基板１に対する接合強度が高いものとなっている。
【００２３】
なお、ピン接合パッド１０の露出する表面には、ピン接合パッド１０の酸化腐蝕の防止と外部リードピン１１との接続を良好にするために、ニッケル、金等の良導電性で耐腐蝕性に優れた金属をめっき法により１〜２０μｍの厚さに被着することが好ましい。
【００２４】
また、図２に要部拡大断面図で示すように、電子部品接合パッド３上にはめっき導体５が耐半田樹脂層４の開口部４ａを埋めるようにして被着されているとともにめっき導体５の表面が耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨されており、さらに研磨されためっき導体５の上には半田バンプ６が接合されている。
【００２５】
めっき導体５は、銅めっきやニッケルめっきから成り、耐半田樹脂層４の開口部４ａを埋めるとともにその表面が耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨されていることにより半田バンプ６にボイドが形成されるのを防止するとともに半田バンプ６を少量の半田で十分な高さとするための下地部材として機能し、このように耐半田樹脂層４の開口部がめっき導体５で埋められているとともにめっき導体５の表面が耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨されていることにより、その上に形成された半田バンプ６に耐半田樹脂層４と電子部品接続パッド３との段差に起因するボイドが発生することが有効に防止されている。また、めっき導体５の分だけ少ない半田量で十分な高さの半田バンプ６を形成することができる。さらに、研磨により各めっき導体５の表面が同一平面上となるので半田バンプ６の高さを均一なものとすることができる。さらにまた、研磨によりめっき導体５の表面に微小な凹凸が形成されるので、めっき導体５と半田バンプ６とがそれらの微小凹凸により強固に接合される。
【００２６】
また、めっき導体５上に接合された半田バンプ６は、鉛−錫合金や錫−亜鉛合金、錫−銀−ビスマス合金等の半田材料から成り、電子部品接続パッド３と電子部品の電極とを電気的および機械的に接続するための端子として機能し、電子部品をその各電極がそれぞれ対応する半田バンプ６に当接するようにして載置するとともに、これらを例えば電気炉などの加熱装置で加熱して半田バンプ６を溶融させることにより半田バンプ６と電子部品の電極とが接続される。
【００２７】
このとき、本発明の半田バンプ付き配線基板によれば、耐半田樹脂層４の開口部４ａ内をめっき導体５で埋めるとともにめっき導体５の表面を耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨し、その上に半田バンプ６を接合させてボイドの発生が少ないとともに少量の半田で十分な高さの半田バンプ６を形成したことから、電子部品の電極と電子部品接続パッド３とを半田バンプ６およびめっき導体５を介して強固に接合することができる。
【００２８】
次に、本発明において、耐半田樹脂層４の開口部４ａをめっき導体５で埋めるとともにそのめっき導体５上に半田バンプ６を接合する方法について図３（ａ）〜図３（ｅ）を基に説明する。
【００２９】
まず、図３（ａ）に要部断面図で示すように、絶縁基板１の上面に電子部品接続パッド３およびこの電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有する耐半田樹脂層４を形成する。電子部品接続パッド３を形成するには、最上層の絶縁層１ｂの上面に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させればよい。また、耐半田樹脂層４を形成するには、感光性を有する耐半田樹脂層４用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって電子部品接続パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを形成した後、これを熱硬化させればよい。
【００３０】
次に、図３（ｂ）に要部断面図で示すように、電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４の露出する表面の全面に厚みが１〜２μｍ程度の無電解めっき導体５ａを被着させる。無電解めっき導体５ａは、後述する電解めっき導体５ｂを耐半田樹脂層４の開口部４ａを充填するように被着させるための下地用めっき導体として機能し、この無電解めっき導体５ａから電解めっきのための電流を印加することにより無電解めっき導体５ａ上に電解めっき導体５ｂを被着させることができる。このような無電解めっき導体５ａとしては、例えば無電解銅めっきや無電解ニッケルめっきが用いられ、無電解めっき導体５ａが例えば無電解銅めっきから成る場合であれば、無電解めっき用のパラジウム触媒水溶液を用いて電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４および耐めっき樹脂層１２の露出表面にパラジウム触媒を付着させ、次に硫酸銅、ロッセル塩、ホルマリン、ＥＤＴＡナトリウム塩、安定剤等を含有する無電解銅めっき液を用いて電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４のパラジウム触媒が付着された露出表面に厚みが１〜２ｍ程度の無電解銅めっきを析出させることにより被着される。
【００３１】
次に、図３（ｃ）に要部断面図で示すように、電子部品接続パッド３および耐半田樹脂層４の露出する表面に被着された無電解めっき導体５ａの表面に電解めっき導体５ｂを耐半田樹脂層４の開口部４ａを充填するように被着させる。電解めっき導体５ｂとしては、電解銅めっきや電解ニッケルめっきが用いられ、例えば電解めっき導体５ｂが電解銅めっきから成る場合であれば、硫酸、硫酸銅５水和物、塩素、光沢剤等を含有する電解銅めっき液を用いて無電解めっき層５ａから数Ａ／ｄｍ２の電流を印加しながら無電解めっき層５ａの表面に電解銅めっきを析出させることにより被着される。このように無電解めっき層５ａの上に電解めっき導体５ｂを析出させることにより無電解めっき導体５ａのみの場合よりも短時間で耐半田樹脂層４の開口部４ａを充填することができる。
【００３２】
次に、図３（ｄ）に要部断面図で示すように、耐半田樹脂層４の上に被着した無電解めっき導体５ａおよび電解めっき導体５ｂを耐半田樹脂層の一部とともに研磨により除去して耐半田樹脂層４の開口部４ａ内を無電解めっき導体５ａおよび電解めっき導体５ｂから成るめっき導体５により充填するとともにめっき導体５の表面と耐半田樹脂層４の表面とを同一平面となす。
【００３３】
最後に、図３（ｅ）に要部断面図で示すように、めっき導体５の上面に半田バンプ６を接合させることにより本発明のバンプ付き配線基板が完成する。なお、半田バンプ６を接合するには、各めっき導体５上にフラックスおよび半田粉末を含有する半田ペーストをスクリーン印刷により印刷塗布した後、それを加熱して半田ペースト中のフラックスを気化除去するとともに、半田ペースト中の半田粉末を溶融させてめっき導体５上に半田バンプ６を形成する方法が採用される。このとき、耐半田樹脂層４の開口部４ａはめっき導体５により充填されているとともにめっき導体５の表面が耐半田樹脂層４の表面と同一平面をなすように研磨されており、耐半田樹脂層４とめっき導体５との間に段差がないことから、段差に起因して半田ペーストの印刷時に半田ペースト中に気泡が巻き込まれたり、あるいは半田ペーストの加熱時に半田ペースト中に含有されるフラックスの一部が半田中に取り残されたりすることはなく、ボイドの少ない半田バンプ６を形成することができる。また、耐半田樹脂層４の開口部４ａをめっき導体５が埋めている分、少量の半田で十分な高さの半田バンプ６を形成することができる。さらに研磨により各めっき導体５の表面が同一平面上となるので均一な高さの半田バンプ６を形成することができる。さらにまた、研磨によりめっき導体５の表面に微小な凹凸が形成されるので、めっき導体５と半田バンプ６とがそれらの微小凹凸を介して強固に接合される。
【００３４】
したがって本発明の製造方法によれば、ボイドが少なく電子部品を実装するのに十分な高さの半田バンプ６を備えた、電子部品の電極と半田バンプ６とを強固に接続可能な半田バンプ付き配線基板を提供することができる。
【００３５】
また、ピン接合パッド１０には、銅や鉄−ニッケル−コバルト合金等の金属から成る外部リードピン１１が半田を介して接合されている。外部リードピン１１は、配線基板に実装される電子部品を外部電気回路基板に電気的に接続するための端子部材として機能し、外部リードピン１１を外部電気回路基板の配線導体に半田やソケットを介して接続することにより、電子部品が外部電気回路に電気的に接続されることとなる。
【００３６】
かくして本発明により提供される半田バンプ付き配線基板によると、配線基板の上面に電子部品をその電極が、表面に半田バンプ６に当接するようにして載置するとともに、半田バンプ６を溶融させて電子部品の電極と導体バンプ６とを接合させることにより電子装置となる。
【００３７】
なお、本発明は、上述の実施形態の一例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更が可能であることはいうまでもなく、例えば半田バンプ６の上端部をプレスや研磨により平坦化してもよい。
【００３８】
【発明の効果】
本発明の半田バンプ付き配線基板によれば、電子部品接続パッド上に、耐半田樹脂層の開口部内を埋めるようにしてめっき導体を被着させるとともにめっき導体の表面を耐半田樹脂層の表面と同一平面をなすように研磨し、その研磨されためっき導体上に半田バンプを接合させたことから、耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差がめっき導体により埋められ、したがって、その上に形成された半田バンプに耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差に起因するボイドが発生することはない。また、耐半田樹脂層の開口部をめっき導体が埋めているので、その分、少量の半田で十分な高さの半田バンプを形成することができる。したがって、電子部品の電極と半田バンプとを強固に接続することができる。
【００３９】
また、本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法によれば、耐半田樹脂層の開口部内に露出した電子部品接続パッド上および耐半田樹脂層の表面に耐半田樹脂層の開口部を充填するようにめっき導体を被着させ、次にそれらのめっき導体および耐半田樹脂層を両者の表面が同一平面を為すように研磨し、次にその研磨されためっき導体上に半田バンプを接合させることから、半田バンプを形成する際に半田バンプ内に耐半田樹脂層と電子部品接続パッドとの段差に起因するボイドが発生することがないとともに、耐半田樹脂層の開口部をめっき導体が埋めている分、少量の半田で十分な高さの半田バンプを形成することができ、その結果、電子部品の電極と半田バンプとを強固に接続することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半田バンプ付き配線基板の実施形態例の断面図である。
【図２】図１に示す半田バンプ付き配線基板の要部拡大断面図である。
【図３】本発明の半田バンプ付き配線基板の製造方法を説明するための工程毎の要部断面図である。
【符号の説明】
１・・・・・・絶縁基板
２・・・・・・配線導体
３・・・・・・電子部品接続パッド
４・・・・・・耐半田樹脂層
４ａ・・・・・耐半田樹脂層４の開口部
５・・・・・・めっき導体
６・・・・・・半田バンプ
【図１】
2004172416.tif 000003
【図２】
2004172416.tif 000004
【図３】
2004172416.tif 000005