(57)【要約】【課題】平面視長方形状の２個のＩＣパッケージを配線パターンで接続した電子基板において、実装面積をより低減することである。【解決手段】２個のＩＣ１，ＩＣ２は、ＩＣ１の短辺１ｃに対してＩＣ２の長辺２ａが対向するとともに、ＩＣ１の長辺１ａの延長線に沿ってＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７が並列するように配置される。ＩＣ１に対応するランド５とＩＣ２に対応するランド７とは、ＩＣ２の下にて９０°に曲折する配線パターン１１で接続される。ＩＣ１に対応するランド６とＩＣ２に対応するランド８とは、ランド６からＩＣ１の下にて当該ＩＣ１を斜めに横切って当該ＩＣ１の長辺１ｂから当該ＩＣ１の領域外に延び、そこからＩＣ２の長辺２ａに向かって当該長辺２ａに直交する方向にＩＣ２の下まで延び、当該ＩＣ２の下にて９０°に曲折してランド８に達する配線パターン１２で接続される。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージを２個実装し、それらＩＣパッケージの端子を基板の対応のランドに接続するとともに、両ＩＣパッケージの一方のランド同士と他方のランド同士をそれぞれ配線パターンで接続してなる電子基板であって、
第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対して第２のＩＣパッケージの一方の長辺を対向させて両ＩＣパッケージを実装し、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドとは、第２のＩＣパッケージの下にて９０°に曲折する配線パターンで接続し、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドとは、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドから第１のＩＣパッケージの下にて当該ＩＣパッケージを斜めに横切って当該ＩＣパッケージの一方の長辺から当該ＩＣパッケージ領域外に延び、そこから第２のＩＣパッケージの一方の長辺に向かって当該長辺と直交する方向に第２のＩＣパッケージの下まで延び、当該ＩＣパッケージの下にて９０°に曲折して第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドに達する配線パターンで接続したことを特徴とする電子基板。
【請求項２】
基板に、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージを２個実装し、それらＩＣパッケージの端子を基板の対応のランドに接続するとともに、両ＩＣパッケージの一方のランド同士と他方のランド同士をそれぞれ配線パターンで接続してなる電子基板であって、
第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対して第２のＩＣパッケージの一方の長辺を対向させて両ＩＣパッケージを実装し、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドとは、第２のＩＣパッケージの下にて９０°に曲折する配線パターンで接続し、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドとは、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドから第１のＩＣパッケージ領域外にて第１のＩＣパッケージの一方の長辺に平行となるように１８０°に曲折し、曲折してから当該ＩＣパッケージの一方の長辺に沿って第２のＩＣパッケージの一方の長辺に向かって当該長辺に直交する方向に第２のＩＣパッケージの下まで延び、当該ＩＣパッケージの下にて９０°に曲折して第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドに達する配線パターンで接続したことを特徴とする電子基板。
【請求項３】
第１及び第２のＩＣパッケージは、第１のＩＣパッケージの他方の長辺の延長線に沿って第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドが並列するように配置されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ端子が設けられた２個のＩＣパッケージを配線パターンで接続してなる電子基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板に、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージを２個実装し、それらＩＣパッケージの端子を対応のランドに接続するとともに、両ＩＣパッケージの一方のランド同士と他方のランド同士をそれぞれ配線パターンで接続してなる電子基板において、両ＩＣパッケージの配置の仕方は、図４の（ａ），（ｂ）に大別される。
【０００３】
図４の（ａ）では、２個のＩＣパッケージ３１，３２は、長辺同士が対向するように配置され、ランド４１，４３及びランド４２，４４がそれぞれ図示しない配線パターンで接続される。図４の（ｂ）では、２個のＩＣパッケージ３１，３２は、短辺同士が対向するように配置され、ランド４１，４３及びランド４２，４４がそれぞれ図示しない配線パターンで接続される。
【０００４】
図４の（ａ），（ｂ）に示す配置の仕方の具体例としては、図５〜図７に示すようなものがある。但し、図５〜図７では、電子基板とＩＣパッケージは便宜上図示せず、基板上のＩＣパッケージ実装領域（ＩＣパッケージの外形を示す線で囲んだ領域）ＩＣ１，ＩＣ２と、そのＩＣパッケージＩＣ１，ＩＣ２の各々の一対の短辺に設けられた端子に対応するランド５，６，７，８と、ランド５，７及びランド６，８をそれぞれ接続する配線パターン２１，２２とを示してある。
【０００５】
図５は、図４の（ｂ）の具体例であり、２個のＩＣパッケージＩＣ１，ＩＣ２がやや位置をずらして縦列状に配置された場合である。この場合、ＩＣ１の短辺１ｃに対応するランド５とＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７とは、ランド５からＩＣ１の下（ＩＣ１の実装領域）にて当該ＩＣ１を斜めに横切って当該ＩＣ１の長辺１ａから当該ＩＣ１の領域外に延び、ＩＣ１の領域外にてＩＣ２のランド７に向かって真っ直ぐに延び、更に内側ほど大きく曲折してランド７に達する配線パターン２１で接続される。ＩＣ１の短辺１ｄに対応するランド６とＩＣ２の短辺２ｄに対応するランド８とも、配線パターン２１とほぼ対称的な同様の配線パターン２２で接続される。
【０００６】
図６は、図４の（ａ）の具体例であり、２個のＩＣパッケージＩＣ１，ＩＣ２が横に並行配置された場合である。ここでは、ＩＣ１の短辺１ｃに対応するランド５とＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７とは、ランド５からＩＣ１の下にて９０°に曲折し、そこからＩＣ１とＩＣ２との間の領域に向かって真っ直ぐに延び、その領域で９０°に曲折し、ＩＣ１の長辺１ｂ（ＩＣ２の長辺２ａ）と平行にランド５の外側に真っ直ぐに延び、ランド５，７の外側領域で１８０°に曲折してランド７に達する配線パターン２３で接続される。ランド６，８を接続する配線パターン２４も配線パターン２３と対称である。
【０００７】
図７は、図４の（ａ）の別の具体例であり、２個のＩＣパッケージＩＣ１，ＩＣ２が縦方向にやや位置をずらして横に並列配置された場合である。この場合、ランド５，７を接続する配線パターン２５とランド６，８を接続する配線パターン２６は、図６の配線パターン２３とほぼ同じであるが、ＩＣ１とＩＣ２との間の領域にてＩＣ１の長辺１ｂ（ＩＣ２の長辺２ａ）と平行に延びる部分が無いパターンである。また、配線パターン２５，２６は対称ではなく、同じ向きに形成されている。
【０００８】
一方、ＩＣ、ＬＳＩチップ、フレキシブルプリント配線板など数種の電子部品の実装スペースを必要最小限に抑えることで機器の大型化を防ぐ目的で、液晶パネルを駆動させるＬＳＩチップとの接続において、ＬＳＩチップの端子配列を三方コ字形とし、端子配列のない１辺をフレキシブルプリント配線板の前部の凹部に臨ませるようにした技術もある（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平８−２４８４３２号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、昨今の電子機器のより小型化・高密度化に伴い、ＩＣパッケージを実装する基板においても、実装面積をより減らすことが求められている。このような実状からすると、図５〜図７に示すような配線パターンでも、まだ実装面積に改善の余地がある。つまり、図４の（ａ），（ｂ）に示すような配置の仕方では、配線スペースの都合で、いずれもＩＣパッケージ３１，３２同士を近づけることができない。
【００１１】
一方、上記特許文献１では、液晶パネルに対してその駆動用のＬＳＩチップの配線の仕方については記載されているが、２個の平面視長方形状のＩＣパッケージの実装に関しては何ら記載されていない。
【００１２】
この発明は、そのような現状に着目してなされたものであって、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ端子が設けられた２個のＩＣパッケージを配線パターンで接続した電子基板において、実装面積をより低減することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、請求項１記載の電子基板は、基板に、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージを２個実装し、それらＩＣパッケージの端子を基板の対応のランドに接続するとともに、両ＩＣパッケージの一方のランド同士と他方のランド同士をそれぞれ配線パターンで接続してなるものであって、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対して第２のＩＣパッケージの一方の長辺を対向させて両ＩＣパッケージを実装し、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドとは、第２のＩＣパッケージの下にて９０°に曲折する配線パターンで接続し、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドとは、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドから第１のＩＣパッケージの下にて当該ＩＣパッケージを斜めに横切って当該ＩＣパッケージの一方の長辺から当該ＩＣパッケージ領域外に延び、そこから第２のＩＣパッケージの一方の長辺に向かって当該長辺と直交する方向に第２のＩＣパッケージの下まで延び、当該ＩＣパッケージの下にて９０°に曲折して第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドに達する配線パターンで接続したことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項２記載の電子基板は、基板に、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージを２個実装し、それらＩＣパッケージの端子を基板の対応のランドに接続するとともに、両ＩＣパッケージの一方のランド同士と他方のランド同士をそれぞれ配線パターンで接続してなるものであって、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対して第２のＩＣパッケージの一方の長辺を対向させて両ＩＣパッケージを実装し、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドとは、第２のＩＣパッケージの下にて９０°に曲折する配線パターンで接続し、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドとは、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドから第１のＩＣパッケージ領域外にて第１のＩＣパッケージの一方の長辺に平行となるように１８０°に曲折し、曲折してから当該ＩＣパッケージの一方の長辺に沿って第２のＩＣパッケージの一方の長辺に向かって当該長辺に直交する方向に第２のＩＣパッケージの下まで延び、当該ＩＣパッケージの下にて９０°に曲折して第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドに達する配線パターンで接続したことを特徴とする。
【００１５】
これらの電子基板では、２個のＩＣパッケージの配置の仕方は同じであり、第１のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドとは、いずれも同様の配線パターンで接続されるが、第１のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドと第２のＩＣパッケージの他方の短辺に対応するランドとを接続する配線パターンが異なる。しかしながら、異なる配線パターンであっても、いずれも基板上の実装面積（２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの全てを含む領域）を減らすことができ、延いては電子機器の一層の小型化・高密度化に役立つ。
【００１６】
なお、上記配線パターンを実現するには、第１及び第２のＩＣパッケージは、第１のＩＣパッケージの他方の長辺の延長線に沿って第２のＩＣパッケージの一方の短辺に対応するランドが並列するように配置されるのが好ましい。
【００１７】
また、本発明において、平面視長方形状で一対の短辺にそれぞれ多数の端子が設けられているＩＣパッケージとしては、例えばフラッシュメモリ、ＳＤＲＡＭがある。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により、この発明を更に詳細に説明する。
【００１９】
本発明の電子基板では、２個のＩＣパッケージの配置の仕方は、基本的に図１に示すように、ＩＣパッケージ３１の一方の短辺に対してＩＣパッケージ３２の一方の長辺を対向させて、両ＩＣパッケージ３１，３２を実装するものである。
【００２０】
次に、その具体例について説明する。一実施形態（請求項１の発明）及び別実施形態（請求項２の発明）に係る電子基板の要部平面図を図２及び図３に示す。この図２及び図３でも、電子基板とＩＣパッケージは便宜上図示せず、基板上のＩＣパッケージ実装領域（ＩＣパッケージの外形を示す線で囲んだ領域）ＩＣ１，ＩＣ２と、そのＩＣパッケージＩＣ１，ＩＣ２の短辺に設けられた端子に対応するランド５，６，７，８と、ランド５，７及びランド６，８をそれぞれ接続する配線パターン１１，１２（図２）及び配線パターン１３，１４（図３）とを示してある。なお、ＩＣ１，ＩＣ２の外形線は、例えばシルク印刷により形成される。
【００２１】
図２の実施形態では、２個のＩＣ１，ＩＣ２は、ＩＣ１の短辺１ｃに対してＩＣ２の長辺２ａが対向するとともに、ＩＣ１の長辺１ａの延長線に沿ってＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７が並列するように配置される。
【００２２】
この２個のＩＣ１，ＩＣ２の配置状態において、ＩＣ１の短辺１ｃに対応するランド５とＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７とは、ＩＣ２の下（ＩＣ２の実装領域）にて９０°に曲折する配線パターン１１で接続される。ＩＣ１の短辺１ｄに対応するランド６とＩＣ２の短辺２ｄに対応するランド８とは、ランド６からＩＣ１の下（ＩＣ１の実装領域）にて当該ＩＣ１を斜めに横切って当該ＩＣ１の長辺１ｂから当該ＩＣ１の領域外に延び、そこからＩＣ２の長辺２ａに向かって当該長辺２ａに直交する方向にＩＣ２の下まで延び、当該ＩＣ２の下にて９０°に曲折してランド８に達する配線パターン１２で接続される。
【００２３】
図３の実施形態では、図２と同様に、２個のＩＣ１，ＩＣ２は、ＩＣ１の短辺１ｃに対してＩＣ２の長辺２ａが対向するとともに、ＩＣ１の長辺１ａの延長線に沿ってＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７が並列するように配置される。
【００２４】
この２個のＩＣ１，ＩＣ２の配置状態において、ＩＣ１の短辺１ｃに対応するランド５とＩＣ２の短辺２ｃに対応するランド７とは、ＩＣ２の下にて９０°に曲折する配線パターン１３で接続される。この配線パターン１３は図２の配線パターン１１と同じである。ＩＣ１の短辺１ｄに対応するランド６とＩＣ２の短辺２ｄに対応するランド８とは、ランド６からＩＣ１の領域外にて当該ＩＣ１の長辺１ｂに平行となるように１８０°に曲折し、曲折してから当該長辺１ｂに沿ってＩＣ２の長辺２ａに向かって当該長辺２ａに直交する方向にＩＣ２の下まで延び、当該ＩＣ２の下にて９０°に曲折してランド８に達する配線パターン１４で接続される。
【００２５】
図２及び図３の実施形態によれば、いずれも基板上の実装面積（２個のＩＣ１，ＩＣ２と、ランド５，６及びランド７，８と、配線パターン１１，１２及び配線パターン１３，１４との全てを含む領域）を減らすことができ、延いては電子機器を一層小型化・高密度化することが可能となる。
【００２６】
因みに、ＩＣ１，ＩＣ２のサイズ等の条件が同じであるときの実装面積を比較してみる。図２において、横の寸法は２２．４ｍｍ、縦の寸法は３５．３ｍｍ、実装面積は７９０．７２ｍｍ２  となり、図３において、横の寸法は２１．８ｍｍ、縦の寸法は４１．６ｍｍ、実装面積は９０６．８８ｍｍ２  となる。
【００２７】
これに対して、従来例である図５において、横の寸法は１９．８ｍｍ、縦の寸法は４６．１ｍｍ、実装面積は９１２．７８ｍｍ２  となり、図６において、横の寸法は３１．８ｍｍ、縦の寸法は３４．９ｍｍ、実装面積は１１０９．８２ｍｍ２  となり、図７において、横の寸法は３１．８ｍｍ、縦の寸法は２９．２ｍｍ、実装面積は９２８．５６ｍｍ２  となる。
【００２８】
これらをまとめると、次のようになる。
【００２９】
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これより明らかなように、実施形態１，２は従来例で最も実装面積が低い従来例１よりも更に実装面積が減少している。特に、実施形態１は実装面積の減少度合が大きい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１，２記載の発明によれば、基板上の実装面積（２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの全てを含む領域）を低減することができ、延いては電子機器の一層の小型化・高密度化に役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子基板における２個のＩＣパッケージの基本的な配置の仕方を示す平面図である。
【図２】一実施形態に係る電子基板における２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの平面図である。
【図３】別実施形態に係る電子基板における２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの平面図である。
【図４】従来の電子基板における２個のＩＣパッケージの配置の仕方を示す平面図（ａ），（ｂ）である。
【図５】従来例に係る電子基板における２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの平面図である。
【図６】別の従来例に係る電子基板における２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの平面図である。
【図７】更に別の従来例に係る電子基板における２個のＩＣパッケージ、ランド、配線パターンの平面図である。
【符号の説明】
ＩＣ１，ＩＣ２    ＩＣパッケージ
１ａ，１ｂ        ＩＣ１の長辺
１ｃ，１ｄ        ＩＣ１の短辺
２ａ，２ｂ        ＩＣ２の長辺
２ｃ，２ｄ        ＩＣ２の短辺
５，６            ＩＣ１の短辺に対応するランド
７，８            ＩＣ２の短辺に対応するランド
１１，１２        配線パターン
１３，１４        配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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