(57)【要約】【課題】低粘度または芳香族炭化水素系の溶剤を含むインキであっても厚膜のパターンを均一に形成可能なフレキソ印刷用版と、その製造方法および当該版を用いた有機ＥＬ素子の製造方法を提供する。【解決手段】本発明のフレキソ印刷用版１０は、版の画線部をなす凸部１４の頂面１６一帯に所定形状の微小凸部１８を均一に形成して、均整のとれた粗面加工を施したものである。この印刷用版１０は、上記頂面１６の成形部位に所定形状の微小凹部を均一に備える金型を使用して、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを注型することにより得られる。有機ＥＬ素子は、かかるフレキソ印刷用版を用いて、有機高分子発光体を含有する低粘度または芳香族炭化水素系の溶剤を含む印刷インキを基板上に印刷し、こうして有機発光層を形成することによって製造することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーを用いてなり、かつ版の画線部をなす凸部頂面に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凸部または微小凹部を均一に設けてなるフレキソ印刷用版。
【請求項２】
フレキソ印刷用版の成形に使用する金型であってその内表面のうちフレキソ印刷用版の凸部頂面を成形する部位に平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凹部または微小凸部を均一に備えるものに、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを注型してなる請求項１記載のフレキソ印刷用版。
【請求項３】
上記金型の内表面における微小凹部が放電加工により形成されたものである請求項２記載のフレキソ印刷用版。
【請求項４】
上記金型の内表面における凸部頂面の成形部位において、微小凹部と他の部分との比率が４．９：９５．１〜７８．５：２１．５である請求項２または３記載のフレキソ印刷用版。
【請求項５】
上記液状フッ素系エラストマーの未硬化状態における粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下である請求項２〜４のいずれかに記載のフレキソ印刷用版。
【請求項６】
有機ＥＬ素子の発光層形成用の印刷版である請求項１〜５のいずれか記載のフレキソ印刷用版。
【請求項７】
注型成形用の金型として、その内表面のうちフレキソ印刷用版の凸部頂面を成形する部位に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凹部または微小凸部を均一に備えるものを使用し、
フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを上記金型内に注入して、これを硬化させることを特徴とするフレキソ印刷用版の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜５のいずれかに記載のフレキソ印刷用版を用いて、有機高分子発光体を含有する印刷インキを基板上に印刷した後、当該印刷インキの溶剤を揮散させて有機発光層を形成する工程を含む有機ＥＬ素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキソ印刷用版とその製造方法ならびにフレキソ印刷用版を用いた有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機、ＰＤＡ（携帯情報端末）、モバイルパソコン、車載用ナビゲーションシステム等における表示素子として、薄型、低電力、高輝度表示等の特徴を備える有機ＥＬ（有機電界発光）素子が注目されている。この有機ＥＬ素子は、例えば透明導電膜（ＩＴＯ膜，陽極）と、有機発光体を含有する発光層と、陰極（金属電極）とを透明基板上に積層したものである。
【０００３】
有機ＥＬ素子の発光層は、通常、低分子タイプの有機発光体を真空蒸着させて形成されているが、この場合、蒸着装置の観点から素子の大型化に限界がある。
そこで、高分子タイプの有機発光体（有機高分子発光体）を溶剤に溶解、分散させてインキ化し、公知の印刷方式によって発光層を形成することによって、発光層形成の容易化と有機ＥＬ素子の大型化とを図る試みがなされている。
しかしながら、現在、有機高分子発光体として知られているポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）等のπ共役ポリマー系の化合物はいずれも溶解性が低いことから、インキ化するにはキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素を溶剤として使用しつつ、インキの固形分含量を１５重量％以下、好ましくは１０重量％以下に抑制する必要がある。しかも芳香族炭化水素系の溶剤はゴム、エラストマー、樹脂等に対する膨潤性が高いことから、例えば凹版オフセット印刷法によって発光層を形成しようとすると、インキの溶剤で印刷用ブランケットが膨潤してしまい、印刷処理の繰り返しに伴って印刷精度が著しく低下したり、極端な場合には印刷用ブランケットが破損したりするという問題を招くおそれがある。
【０００４】
ところで、フレキソ印刷は、ゴムまたは樹脂からなるフレキシブルな凸版と、アニロックスローラと称するインキ付けローラと、溶剤乾燥型のインキとを用いた印刷方式であって、従来、包装紙等の簡単な印刷物の印刷に広く使用されている。このフレキソ印刷は、凹版オフセット印刷法に比べて印刷精度の点で劣るものの、厚み０．０１〜０．２μｍ程度のごく薄い印刷層の形成に特に適していることから、近年、有機ＥＬ素子の表面保護膜の形成（特許文献１参照）や、印刷物の表面を保護するための層の形成（特許文献２参照）といった用途にも用いられつつある。
【０００５】
しかしながら、有機ＥＬ素子の発光層を印刷によって形成する場合、インキの溶剤を揮散させた後のインキ膜の厚み（すなわち、発光層の厚み）を１００ｎｍ程度に設定する必要があるため、印刷時には２〜４０μｍの厚膜のパターンを形成する必要があった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１６７９８９号公報（段落〔００１４〕）
【特許文献２】
特開２００２−１０３８３１号公報（段落〔００１８〕）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の目的は、有機高分子発光体を含むインキによって有機ＥＬ素子の発光層を印刷形成する場合のように、溶剤に芳香族炭化水素系のものを含むインキを用いる場合であっても、厚膜のインキパターンを均一に形成することのできるフレキソ印刷用版と、その製造方法とを提供することである。
本発明の他の目的は、有機高分子発光体を含む発光層を印刷によって形成する有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記課題を解決するための本発明に係るフレキソ印刷用版は、フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーを用いてなり、かつ版の画線部をなす凸部頂面に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凸部または微小凹部を均一に設けてなるものである。
本発明のフレキソ印刷用版によれば、当該版がフッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーを用いて形成されていることから、例えば粘度が極めて低いインキや、溶剤に芳香族炭化水素系のものを含むインキに対する膨潤の程度を小さくすることができる。それゆえ、かかる溶剤を用いたインキで印刷を繰返し行った場合であっても、印刷精度を十分に維持することができる。
【０００９】
しかも、本発明のフレキソ印刷用版によれば、版の画線部をなす凸部の頂面一帯に、所定形状の微小凹部または微小凸部が均一に設けられており、これによって凸部の頂面一帯に、均整のとれた粗面加工が施されていることから、粘度が極めて低いインキ、または溶剤に芳香族炭化水素系のものを含むインキを用いて印刷を行う場合であっても、凸部の頂面に十分な厚みのインキ膜を担持させることができ、それゆえ厚膜のインキパターンを印刷形成することができる。例えば、有機ＥＬ素子の発光層を印刷形成する場合、前述のように、溶剤の揮散・硬化後における発光層の厚みを１００ｎｍ程度とする上で印刷形成されたインキ膜には２〜４０μｍ程度の膜厚が求められているところ、上記のフレキソ印刷用版によれば、従来のフレキソ印刷では実現し得ない、厚みが均一で厚さが２〜４０μｍ程度の厚膜パターンの形成を実現することができる。
【００１０】
従って、本発明のフレキソ印刷用版は、低粘度のインキまたは芳香族炭化水素系溶剤を含むインキを用いて、厚膜のインキパターンを均一にかつ安定して形成するという用途において好適である。具体的には、本発明のフレキソ印刷用版は、例えば有機高分子発光体を含有するインキを用いて有機ＥＬ素子の発光層のパターンを印刷形成する用途において特に好適である。
上記フレキソ印刷用版の凸部頂面に形成される微小凸部または微小凹部についての径や高低差は、当該版を用いて形成するインキ膜に要求される膜厚や、印刷に使用するインキの粘度に応じて設定するものである。従って、上記径および高低差の範囲は必ずしも一義的に限定されるものではないが、上記の範囲にて設定することにより、フレキソ印刷用版の凸部上でのインキの担持性、保持性を十分なものとすることができ、厚膜のパターンを印刷形成するという所期の目的を達成することができる。例えば、低粘度のインキまたは芳香族炭化水素系溶剤を含むインキを用いて、ウェット時（溶剤を十分に含んだ未乾燥状態のとき）に厚さ数〜数十μｍのパターンを印刷形成することが可能になる。
【００１１】
本発明のフレキソ印刷用版は、フレキソ印刷用版の成形に使用する金型であってその内表面のうちフレキソ印刷用版の凸部頂面を成形する部位に平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凹部または微小凸部を均一に備えるものに、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを注型することによって製造したものであるのが好ましい。
本発明に係るフレキソ印刷用版の製造方法は、注型成形用の金型として、その内表面のうちフレキソ印刷用版の凸部頂面を成形する部位に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凹部または微小凸部を均一に備えるものを使用し、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを上記金型内に注入して、これを硬化させることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係るフレキソ印刷用版を製造するための材料として、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状のフッ素系エラストマーを用いることによって、注型成形、射出成形またはコーティング成形によるフレキソ印刷用版の製造が可能になり、当該版の生産性を良好なものとすることができる。しかも、かかる液状エラストマーの硬化物は、前述のようにキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素に対する膨潤性の低い材料であることから、本発明のフレキソ印刷用版を、芳香族炭化水素系溶剤を含むインキを用いた印刷作業に適したものとすることができる。
【００１３】
さらに、上記の金型を用いて注型成形を行うことによって、版の画線部をなす凸部の頂面一帯に所定形状の微小凸部または微小凹部を均一に形成してなるフレキソ印刷用版、すなわち凸部の頂面一帯に均整のとれた粗面加工を施してなるフレキソ印刷用版を簡易に製造することができる。なお、前述のように、凸部頂面にかかる粗面加工が施されたフレキソ印刷用版を用いることによって、従来のフレキソ印刷では実現し得ない厚さ２〜４０μｍ程度の厚膜パターンを形成することができる。
【００１４】
本発明に係るフレキソ印刷用版およびその製造方法において、フレキソ印刷用版の成形に使用する金型の内表面における微小凸部は、放電加工により形成されたものであるのがより好ましい。
一般に、金型の成形はエッチング（腐食）によって行われるが、エッチング液の組成やエッチングの処理時間等の制御によって、金型内表面にμｍオーダーの微小な凹凸を形成するのは困難である。これに対し、放電加工によって微小凹部を形成したときには、その凹部が極めて小さなものであっても、これを所望の形状でかつ金型の内表面に均一に形成することができる。それゆえ、フレキソ印刷用版の形成に際して、放電加工により加工成形された金型を用いることによって、当該印刷用版の凸部頂面に微小な凸部を所望の形状でかつ所望の密度（分布）でもって形成することができる。なお、印刷用版の凸部頂面に微細な凹部を所望の形状でかつ所望の密度（分布）でもって形成するには、放電加工によって微小凹部を形成した金型の母型をあらかじめ作製しておき、この母型をもとにして表面に微小凸部を備える金型を作製すればよい。
【００１５】
本発明において、フレキソ印刷用版の製造に用いられる金型は、当該金型の内表面における凸部頂面の成形部位において、微小凹部と他の部分との比率が４．９：９５．１〜７８．５：２１．５であるのが好ましい。
微小凹部と他の部分との比率は、前述の、フレキソ印刷用版の凸部に形成される微小凸部（または微小凹部）についての平均径や平均高低差と同様に、当該版を用いて形成するインキ膜に要求される膜厚や、印刷に使用するインキの粘度に応じて設定するものである。
【００１６】
従って、上記比率は必ずしも一義的に限定されるものではないが、上記の範囲にて設定することにより、フレキソ印刷用版の凸部上でのインキの担持性、保持性を、厚膜のパターン形成を行うという観点からより一層良好なものとすることができる。
本発明に係るフレキソ印刷用版およびその製造方法に用いられる液状フッ素系エラストマーは、その未硬化状態における粘度が１０，０００Ｐａ・ｓ以下であるのが好ましい。
【００１７】
注型成形に使用する液状フッ素系エラストマーとして、上記範囲を満足するような低粘度のものを使用することによって、金型内表面に形成された微小な凹凸を忠実に高い精度でもって再現（複製）することができる。すなわち、かかる微小な凹凸の再現性を良好なものとすることができる。また、かかる低粘度の液状フッ素系エラストマーを用いることによって、フレキソ印刷用版の表面にピンホール等の欠陥が生じるのを十分に防止することができる。
【００１８】
本発明に係るフレキソ印刷用版によれば、前述のように、粘度が極めて低いインキ、または溶剤に芳香族炭化水素系のものを含むインキを用いる場合であっても、所定の厚みのインキ膜を均一にかつ安定して形成することができる。それゆえ、本発明に係るフレキソ印刷用版はこれに限定されるものではないが、とりわけ有機ＥＬ素子の発光層形成用の印刷版として有用である。
本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、本発明に係るフレキソ印刷用版を用いて、有機高分子発光体を含有する印刷インキを基板上に印刷した後、当該印刷インキの溶剤を揮散させて有機発光層を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１９】
前述のように、有機ＥＬ素子の発光層形成材料として公知である有機高分子発光体は、いずれも溶解性が低いことから、インキ化に際してキシレン、トルエン等の芳香族炭化水素を溶剤として使用しつつ、インキの固形分含量を１５重量％以下、好ましくは１０重量％以下に抑制する必要がある。このようなインキは、ゴム、エラストマー、樹脂等に対して、一般に膨潤性が高く（高膨潤性）、しかも低粘度である。
【００２０】
有機発光層形成用の印刷インキは、上記のように低粘度であり、しかも芳香族炭化水素系溶剤を含むものであることから、従来公知のフレキソ印刷やオフセット印刷によって有機発光層を印刷形成しようとすると、フレキソ印刷用版自体や印刷用ブランケットが印刷インキの溶剤によって膨潤してしまい、印刷の繰り返しに伴って印刷精度が著しく低下したり、極端な場合には版やブランケットが破損したりするなどの問題があった。これに対し、本発明に係るフレキソ印刷用版を用いて有機発光層を印刷形成する本発明の有機ＥＬ素子の製造方法によれば、フレキソ印刷用版の形成材料が芳香族炭化水素系溶剤を含むインキに対しても膨潤の程度を小さく抑えることができるものであることから、印刷精度の低下を抑制しつつ、繰り返し有機発光層の印刷形成を行うことができる。しかも、フレキソ印刷用版の画線部をなす凸部の頂面一帯に、所定形状の微小凸部または微小凹部が形成されていることで、適度な粗面化処理が施されていることから、低粘度の発光層形成用インキを用いつつ厚膜パターンとして印刷形成することができ、溶剤揮発後の発光層の厚みを適切なものとすることができる。
【００２１】
従って、本発明の有機ＥＬ素子の製造方法によれば、有機高分子発光体を含有する有機発光層を印刷手段によって簡易に形成することができ、蒸着法によって発光層を形成する従来の方法に比べて、その生産効率を著しく上昇させることができ、製造コストの低下をも達成することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について詳細に説明する。
〔フレキソ印刷用版〕
本発明に係るフレキソ印刷用版１０は、例えば図１（ａ）  に示すように、フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーを用いて形成してなる、フレキシブルな凸版である。
【００２３】
フレキソ印刷用版１０の版本体１２および画線部をなす凸部１４は、いずれも上記フッ素系エラストマーの注型成形によって形成される。なお、凸部１４の形状は、印刷により形成する所望のパターンに応じて設計されるものである。
凸部１４は、図１（ｂ）  に拡大して示すように、その頂面１６一帯に、微小な凸部１８を均一に備えており、凸部頂面１６全体として均整の取れた粗面加工が施されている。この微小凸部１８は、後述するフレキソ印刷用版の形成用金型に形成された微小凹部を転写させることによって形成することができる。
【００２４】
フレキソ印刷用版１０の凸部頂面１６には、図１に示すような微小凸部１８に代えて、微小凹部を形成してもよい。この場合、フレキソ印刷用版の製造用金型として、その内表面に微小凸部を備えるものを用いればよい。
微小凸部１８の径Ｒや微小凸部の高低差（高さ）Ｈについては、後述するように、フレキソ印刷用版によって形成するインキパターンの膜厚等に応じて適宜設定される。
【００２５】
（フッ素系エラストマー）
本発明のフレキソ印刷用版の製造に用いられる、フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーは、一般的に高膨潤性とされる芳香族炭化水素系溶剤等を含むインキに対して、膨潤性が極めて低いことを特徴とする。例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素に２３℃で２４時間浸漬したときの体積変化率を４０％以下に抑えることができる。
【００２６】
フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーには、例えば、式：
【００２７】
【化１】
2004322329.tif 000003
（式中、ｎは２以上の整数を示す。）
で表される構造を備えるものが挙げられる。なお、フッ素化ポリエーテル構造は、上記式で表される骨格に限定されるものではない。
本発明に用いられる、フッ素化ポリエーテル構造を有するフッ素系エラストマーとしては、例えばフッ素化ポリエーテル骨格とシリコーン架橋末端基を有するエラストマー〔信越化学工業（株）製の「ＳＩＦＥＬ（Ｒ）  」〕、四フッ化エチレンパーフルオロメチルビニルエーテルゴム〔デュポン社製の「カルレッツ（Ｒ）  」〕、フルオロポリエーテル〔−ＣＦ２  −ＣＦ（ＣＦ３  ）−Ｏ−を繰返し単位とするもの。〕、フルオロニトロソゴム〔−Ｎ（ＣＦ３  ）−Ｏ−ＣＦ２  −ＣＦ２  −を繰返し単位とするもの。〕、フォスファーゼン系フッ素ゴム〔ダイキン工業（株）製の商品名「ＥＹＰＥＬ−Ｆ（Ｒ）  」等が挙げられる。
【００２８】
本発明に用いられる上記のフッ素系エラストマーは、その溶解度定数が５〜８（ｃａｌ／ｍｏｌ・ｃｍ３  ）１／２  であるのがより好ましい。
（凸部）
本発明のフレキソ印刷用版は、前述のように、その画線部をなす凸部頂面に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凸部または微小凹部を均一に設けてなるものである。
【００２９】
フレキソ印刷用版の凸部頂面に形成される微小凸部または微小凹部について、その平均径や平均高低差が上記範囲を下回ると、フレキソ印刷用版の凸部に十分な量のインキを担持させることができなくなる。逆に、その平均径や平均高低差が上記範囲を超えると、印刷形成されたパターンの平坦性が著しく低下してしまい、例えば有機ＥＬ素子の発光層を印刷形成した場合には、当該発光層の発光寿命が短くなるといった問題を生じることになる。
【００３０】
フレキソ印刷用版の凸部頂面に形成される微小凸部または微小凹部の平均径は、上記範囲の中でも特に１０〜３００μｍであるのが好ましく、２０〜１５０μｍであるのがより好ましい。一方、当該微小凸部または微小凹部の平均高低差は、上記範囲の中でも特に２〜１００μｍであるのが好ましく、２〜５０μｍであるのがより好ましい。
フレキソ印刷用版の製造に用いられる金型は、当該金型の内表面における凸部頂面の成形部位において、微小凹部と他の部分との比率が４．９：９５．１〜７８．５：２１．５であるのが好ましい。
【００３１】
金型内表面の凸部頂面の成形部位における上記比率が上記の範囲を外れると、フレキソ印刷用版の凸部頂面に微小凸部（または微小凹部）を設けることで厚膜パターンの形成を可能にする、という所期の目的を達成し得なくなるおそれがある。また、フレキソ印刷用版によって印刷形成されるパターンの平坦性が著しく低下するおそれがある。
フレキソ印刷用版の凸部の形状は、当該版を用いて形成するインキパターンに要求される形状に応じて設定されるものである。従って、特に限定されるものではないが、印刷精度を良好な状態に維持するには、パターンの線幅の下限は５００μｍ程度に設定するのが好ましい。
【００３２】
（表面硬さ）
本発明に係るフレキソ印刷用版の表面の硬さについては特に限定されるものではないが、ＪＩＳ  Ａ硬度で２０〜８０であるのが好ましい。フレキソ印刷用版の表面の硬さが上記範囲を下回って柔らかくなりすぎると、凸部等の変形が大きくなって印刷精度が低下するおそれがある。逆に、フレキソ印刷用版の表面の硬さが上記範囲を超えて硬くなりすぎると、印刷インキの転移不良によりピンホールが発生するといった印刷不良が生じるおそれがある。
【００３３】
なお、フレキソ印刷用版の表面の硬さを上記の範囲に設定するには、硬化後の表面硬さが上記範囲を満足するフッ素系エラストマーを成形材料として用いればよい。
〔フレキソ印刷用版の製造方法〕
本発明に係るフレキソ印刷用版の製造方法は、前述のように、フッ素化ポリエーテル構造を有する液状フッ素系エラストマーを用いて、注型成形により製造することを特徴とする。
【００３４】
（金型）
本発明のフレキソ印刷用版の製造に用いられる注型成型用の金型３０は、例えば図２（ａ），（ｂ）  に示すように、その内表面３２に、フレキソ印刷用版の凸部を形成するための凹部（凸部形成部位）３４を備えるものである。
凸部形成部位としての凹部３４の形状は、フレキソ印刷用版の凸部に要求されるパターンに応じて設計されるものである。
【００３５】
凹部３４の底面３６は、フレキソ印刷用版の凸部頂面を形成する部位であって、図２（ｂ）  に拡大して示すように、底面３６一帯に微小な凹部３８が均一に設けられている。この微小凹部３８は、注型成形によってフレキソ印刷用版の凸部頂面に微小凸部を形成するためのものである。
フレキソ印刷用版の凸部頂面に微小凹部を形成する場合には、凹部３４の底面３６に微小凸部を形成すればよい。なお、放電加工による金型の加工では、放電に伴う金型表面の溶融によって凹部を形成していることから、金型の内表面に微小な凹部を形成するのは比較的容易である。これに対し、微小な凸部を形成するのは比較的困難である。従って、凹部３４の底面３６に微小凸部を形成する場合には、前述のように、一旦、放電加工によって微小凹部を形成した母型をあらかじめ作製しておき、この母型をもとにして表面に微小凸部を備える金型を作製すればよい。
【００３６】
微小凹部３８の径ｒや高低差（深さ）ｈは、については、後述するように、フレキソ印刷用版に要求される微小凸部の形状に応じて適宜設定される。
本発明において、注型成形用の金型には、その内表面のうちフレキソ印刷用版の凸部頂面を成形する部位に、平均径１０〜１，０００μｍ、平均高低差２〜１５０μｍの微小凹部または微小凸部を均一に備えるものが用いられる。
金型内表面に形成される微小凹部または微小凸部について、その平均径や平均高低差が上記範囲を下回ると、厚膜のインキパターンを形成可能なフレキソ印刷用版を注型により製造するという初期の目的を達成し得なくなる。逆に、その平均径や平均高低差が上記範囲を超えると、平坦なインキパターンを印刷形成することができないフレキソ印刷用版を製造することになってしまい、実用に適さなくなる。
【００３７】
金型内表面に形成される微小凹部または微小凸部の平均径は、上記範囲の中でも特に１０〜３００μｍであるのが好ましく、２０〜１５０μｍであるのがより好ましい。一方、当該微小凹部または微小凸部の平均高低差は、上記範囲の中でも特に２〜１００μｍであるのが好ましく、２〜５０μｍであるのがより好ましい。
金型内表面における凸部頂面の成形部位において、微小凹部と他の部分との比率は４．９：９５．１〜７８．５：２１．５であるのが好ましい。上記比率が上記範囲を外れると、フレキソ印刷用版の凸部頂面に微小凸部または微小凹部を設けて厚膜パターンの形成を可能にする、という本発明の所期の目的を達成し得なくなるおそれがある。また、上記比率が上記範囲を外れると、フレキソ印刷用版によって印刷形成されるパターンの平坦性が著しく低下するおそれがある。
【００３８】
金型の成形面に形成される微小凹部（または微小凸部）の大きさおよび高さ、ならびに微小凹部とその他の部分との比率は上記のとおりであることから、金型内表面において微細な凸部と他の部分とは密に連なり、その結果、金型成形面は全体として一種の「梨子地」状の粗面を呈することになる。
なお、金型内表面における微小凹部と他の部分との比率を上記の範囲に設定することによって、フレキソ印刷用版の凸部頂面における微小凸部と他の部分との比率を、おおよそ４．９：９５．１〜７８．５：２１．５の範囲に設定することができる。
【００３９】
また、フレキソ印刷版の凸部頂面に微小凹部を設けるべく、金型の凹部内表面（フレキソ印刷版の凸部形成部位）に微小凸部を設ける場合において、当該内表面における微小凸部と他の部分との比率は、２１．５：７８．５〜９５．１：４．９であるのが好ましい。
本発明のフレキソ印刷用版を形成するのに用いられる金型は、その内表面の微小凸部または微小凹部を放電加工によって形成したものであるのが好ましい。放電加工は、材料の硬さにかかわらず加工を行うことができ、電極の形状をそのまま転写可能であるといった、加工の容易性、高速性等の特徴を備えることから、金型の加工方法として広く採用されている。
【００４０】
放電加工の具体的方法は、加工電極に対向する電極を被加工物自体とする直流法、対向電極を別途配置する交流法のいずれであってもよい。加工電極の形状や放電パルス幅等の条件は、金型内表面に形成する微小凸部または微小凹部の形状に応じて、すなわちフレキソ印刷用版の凸部頂面に形成する微小凹部または微小凸部についての所望の形状に応じて、適宜設定すればよい。
なお、金型の内表面に形成する微小凸部または微小凹部の径や高低差は、放電加工時の印加電圧や周波数を調節することによって適宜制御することができる。
【００４１】
（注型成形）
本発明に係るフレキソ印刷用版を形成する際の注型成形の具体的方法は特に限定されるものではなく、成形条件は、常法に従って適宜設定すればよい。
〔有機ＥＬ素子〕
有機ＥＬ（電界発光）素子は、有機発光体を含有する発光層を透明基板上に形成したものであって、発光層に電圧を印加して正孔（ホール）と電子とを当該発光層内で結合させることにより、有機発光体を励起させて発光させるものである。この有機ＥＬ素子は、素子自体の薄型化が可能であり、直流低電圧駆動が可能であるために消費電力が少なく、自己発光型であって輝度が高い、といった特徴を備えたデバイスである。
【００４２】
（発光層形成用インキ）
有機ＥＬ素子のうち、発光層の形成に用いられる印刷インキは、前述のように、π共役ポリマー系の化合物等の有機高分子発光体を有機溶剤に溶解させたものである。
上記有機高分子発光体は特に限定されるものではなく、前述のポリフェニレンビニレン（ＰＰＶ）、ポリパラフェニレン誘導体（ＭＥＨ−ＰＰＶ，オレンジ色）、ポリアルキルチオフェン（ＰＡＴ，赤色）、ポリジアルキルフルオレン（ＰＤＡＦ，青色）、ポリパラフェニレン（ＰＰＰ，青色）といった、従来公知の種々の有機高分子発光体が挙げられる。
【００４３】
上記溶剤は、有機高分子発光体を十分に溶解または安定に分散させ得るものであればよく、具体的には、キシレン、トルエン等の芳香族炭化水素系の溶剤が挙げられる。
発光層形成用インキにおける有機高分子発光体の含有割合は特に限定されるものではなく、インキの粘度、チキソトロピー性ならびに有機高分子発光体の溶解度に応じて、適宜設定すればよい。なお、前述のように、上記の有機高分子発光体は溶解度が極めて低いものであることから、発光総形成用インキにおける有機高分子発光体の含有割合（固形分含量）は、通常、１５重量％以下、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下に設定される。
【００４４】
（発光層以外の層）
有機ＥＬ素子を形成する発光層以外の層や透明基板等については、本発明において特に限定されるものではない。従って、例えば透明基板、正孔輸送剤、電子輸送剤等の材質、正孔輸送層や電子輸送層等の形成方法については、常法に従って適宜選定すればよい。
【００４５】
【実施例】
次に、実施例および比較例を挙げて、本発明について説明する。
（実施例１）
（１）  フレキソ印刷用版の製造
（ｉ）  金型の作成
フレキソ印刷用版の製造用金型には、ステンレス（ＳＵＳ３０４）板を加工したものを使用した。
【００４６】
金型の内表面のうち、フレキソ印刷用版の凸部（画線部）を形成する部位に、深さ１．２ｍｍの凹部を形成した。当該凹部は、縦・横各１０ｍｍのベタパターンとなるように設計した。さらに、かかる凸部の形成部位には、放電加工によって、平均径２５μｍ、深さ３０μｍの微小凹部を一様に形成した。放電加工の条件は常法に従って設定し、金型内表面における凹部の底面（フレキソ印刷用版の凸部頂面の成形部位）において、微小凹部と他の部分との比率は約２４．５：７５．５となるように調節した。なお、当該成形部位１ｍｍ２  辺りでの上記微小凹部の形成数は、平均で５００個程度であった。
【００４７】
（ｉｉ）  フレキソ印刷用版の注型成形
フレキソ印刷用版の形成材料には、液状フッ素ゴム〔パーフルオロポリエーテル骨格とシリコーン架橋末端基を有するエラストマー，信越化学工業（株）製の商品名「ＳＩＦＥＬ（Ｒ）  ３５００」，未硬化状態の粘度３００Ｐａ・ｓ〕を使用した。
上記液状フッ素ゴムに真空脱泡処理を施し、これを上記金型内に導入した後、プレス機で加圧しながら１３０℃で２時間硬化させた。硬化後、脱型して、フッ素ゴム製のフレキソ印刷用版を得た。
【００４８】
得られたフレキソ印刷用版は、平均径約２５μｍ、高さ約３０μｍの微小凸部を、当該版の画線部をなす凸部の頂面に均一に備えていた。当該凸部頂面における微小凸部と他の部分との比率は約２３：７７であって、当該凸部の頂面１ｍｍ２  辺りでの上記微小凸部の形成数は平均で４５０個程度であった。
フレキソ印刷用版の表面の硬さはショアＡ硬さ（ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０）で５０であって、フレキソ印刷用版の表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）で３０μｍであった。
【００４９】
（２）  有機ＥＬ素子の製造
上記（１）  において製造されたフレキソ印刷用版についての印刷特性の評価を兼ねて、当該フレキソ印刷用版を用いた発光層の印刷形成および有機ＥＬ素子の製造を行った。
有機ＥＬ素子の透明基板には、表面に厚さ０．１μｍのインジウム−スズ酸化物（ＩＴＯ）膜を備えるガラス基板を使用した。当該基板のＩＴＯ膜（陽極）側の表面には、発光層の印刷形成前に、ＵＶ−オゾン洗浄を施した。また、当該透明基板のＩＴＯ膜表面には、正孔輸送剤としてのポリエチレンジオキシチオフェンを含有するコーティング液〔ポリエチレンジオキシチオフェン−ポリスチレンスルフォネート（ＰＥＤＴ／ＰＳＳ），バイエル社製の商品名「ＢａｙｔｒｏｎＰ」〕をスピンコート法によって塗布し、７０〜８０℃で乾燥させることによって厚さ０．１μｍの正孔輸送層を形成した。
【００５０】
次いで、この正孔輸送層の表面にフレキソ印刷によって発光層を形成した。発光層形成用のインキには、高分子系有機発光体としてのポリ−９，９’−ジアルキルフルオレン（ＰＤＡＦ）をキシレンに溶解させたものを使用した。かかるインキの固形分濃度は５重量％であった。
発光層の印刷形成は、まず、前述のフレキソ印刷用版およびＩＴＯ膜付きガラス基板をそれぞれ輪転印刷機に装着して、当該フレキソ印刷用版の凸部に上記発光層形成用インキをアニロックスローラとの接触によって担持させた。
【００５１】
フレキソ印刷用版へのインキの供給に用いたアニロックスローラは、ピラミッド型１２０線（深さ５０μｍ）のものを使用した。
フレキソ印刷用版から上記基板へのインキの転写速度を１００ｍｍ／ｓに、当該転写時におけるフレキソ印刷用版の印圧を５ｋｇ／ｃｍ２  に、それぞれ設定することによって行った。
発光層の印刷パターンを８０℃で３０分間加熱、乾燥した後、その表面に真空蒸着法によってカルシウムを蒸着し、次いでアルミニウムを蒸着して、総厚み０．１μｍのＣａ／Ａｌ層（陰極層）を形成することによって、有機ＥＬ素子を得た。
【００５２】
（比較例１）
（１）  フレキソ印刷用版の製造
（ｉ）  金型の作成
金型内表面における凹部の底面（フレキソ印刷用版の凸部頂面の成形部位）に放電加工によって形成する微小凹部としては、その平均径が１μｍ、深さが１μｍとなるようにそれぞれ設定した。また、金型内表面の凹部底面において、微小凹部と他の部分との比率は約３：９７となるように、当該底面（凸部頂面の成形部位）１ｍｍ２  辺りでの上記微小凹部の形成数は、平均で３８，０００個程度となるように、それぞれ調節した。これらのほかは、実施例１の（１）  （ｉ）  と同様にして、フレキソ印刷用版の製造用金型を製造した。
【００５３】
（ｉｉ）  フレキソ印刷用版の注型成形
フレキソ印刷用版の形成材料には、実施例１で使用したのと同じ液状フッ素ゴムを使用した。かかる液状フッ素ゴムと上記（ｉ）  において製造された金型とを用いて注型成形を行うことにより、フレキソ印刷用版を得た。注型成形の手順と条件は実施例１と同じであった。
得られたフレキソ印刷用版は、平均径約１μｍ、高さ約１μｍの微小凸部を、当該版の画線部をなす凸部の頂面に均一に備えていた。当該凸部頂面における微小凸部と他の部分との比率は約３：９７であって、当該凸部の頂面１ｍｍ２  辺りでの上記微小凸部の形成数は平均で３８，０００個程度であった。フレキソ印刷用版の表面の硬さは５０（ショアＡ硬さ）であって、表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）で１μｍであった。
【００５４】
（２）  有機ＥＬ素子の製造
発光層の印刷形成に上記（１）  で得られたフレキソ印刷用版を用いたほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子の製造を行った。フレキソ印刷用版から基板へのインキの転写速度、転写時の印圧、および当該インキの加熱乾燥条件については、いずれも実施例１と同じであった。
（比較例２）
（１）  フレキソ印刷用版の製造
（ｉ）  金型の作成
金型内表面における凹部の底面（フレキソ印刷用版の凸部当面の成形部位）に放電加工によって形成する微小凹部としては、その平均径が１，１００μｍ、深さが５０μｍとなるようにそれぞれ設定した。また、金型内表面の凹部底面において、微小凹部と他の部分との比率は約９．５：９０．５となるように、当該底面（凸部頂面の成形部位）１００ｍｍ２  辺りでの上記微小凹部の形成数は、平均で１０個程度となるように、それぞれ調節した。これらのほかは、実施例１の（１）  （ｉ）  と同様にして、フレキソ印刷用版の製造用金型を製造した。
【００５５】
（ｉｉ）  フレキソ印刷用版の注型成形
フレキソ印刷用版の形成材料には、実施例１で使用したのと同じ液状フッ素ゴムを使用した。かかる液状フッ素ゴムと上記（ｉ）  において製造された金型とを用いて注型成形を行うことにより、フレキソ印刷用版を得た。注型成形の手順と条件は実施例１と同じであった。
得られたフレキソ印刷用版は、平均径約１，１００μｍ、高さ約５０μｍの微小凸部を、当該版の画線部をなす凸部の頂面に均一に備えていた。当該凸部頂面における微小凸部と他の部分との比率は約９：９１であって、当該凸部の頂面１００ｍｍ２  辺りでの上記微小凸部の形成数は平均で９個程度であった。フレキソ印刷用版の表面の硬さは５０（ショアＡ硬さ）であって、表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）で５０μｍであった。
【００５６】
（２）  有機ＥＬ素子の製造
発光層の印刷形成に上記（１）  で得られたフレキソ印刷用版を用いたほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子の製造を行った。フレキソ印刷用版から基板へのインキの転写速度、転写時の印圧、および当該インキの加熱乾燥条件については、いずれも実施例１と同じであった。
（比較例３）
（１）  フレキソ印刷用版の製造
フレキソ印刷用版の製造用金型には、実施例１の（１）  （ｉ）  で作成したのと同じものを使用した。
【００５７】
フレキソ印刷用版の形成材料には、ポリエステル樹脂〔トリメリト酸とネオペンチルグリコールのポリエステル，住友ゴム（株）製，未硬化状態の粘度３，０００Ｐａ・ｓ〕を使用した。
上記ポリエステル樹脂に真空脱泡処理を施し、これを上記金型内に導入した後、プレス機で加圧しながら１３０℃で２時間硬化させた。硬化後、脱型して、ポリエステル樹脂製のフレキソ印刷用版を得た。
【００５８】
得られたフレキソ印刷用版は、平均径約２５μｍ、高さ約３０μｍの微小凸部を、当該版の画線部をなす凸部の頂面に均一に備えていた。当該凸部頂面における微小凸部と他の部分との比率は約２４．５：７５．５であって、当該凸部の頂面１ｍｍ２  辺りでの上記微小凸部の形成数は平均で５００個程度であった。フレキソ印刷用版の表面の硬さはショアＡ硬さ（ＡＳＴＭ  Ｄ２２４０）で５０であって、表面粗さは、十点平均粗さ（Ｒｚ）で３０μｍであった。
【００５９】
（２）  有機ＥＬ素子の製造
発光層の印刷形成に上記（１）  で得られたフレキソ印刷用版を用いたほかは、実施例１と同様にして有機ＥＬ素子の製造を行った。フレキソ印刷用版から基板へのインキの転写速度、転写時の印圧、および当該インキの加熱乾燥条件については、いずれも実施例１と同じであった。
（印刷性の評価）
上記実施例１および比較例１〜３について、印刷形成したパターンの厚み（インキの転移量）、表面の平坦性、印刷精度等を観察することにより、印刷性の評価を行った。
【００６０】
その結果、実施例１の場合は、発光層形成用インキの厚み（乾燥前）が３μｍと十分に厚く、それゆえ加熱、乾燥後においても発光層の厚みを０．１５μｍ確保することができた。また、印刷形成したパターンの表面の平坦性や印刷精度はいずれも良好であった。
一方、比較例１の場合、アニロックスローラからフレキソ印刷用版へのインキの転移性が十分でなかったために、発光層形成用インキの厚み（乾燥前）が０．５μｍ、乾燥後の発光層の厚みが０．０２５μｍと、いずれも不十分であった。
【００６１】
比較例２の場合、発光層形成用インキの厚み（乾燥前）が２５μｍであって、厚膜のパターン形成を実現することができた。しかしながら、かかるパターンの表面の平坦性が著しく低かったために、有機ＥＬ素子の発光層の発光寿命が短くなるという不具合が生じた。
比較例３の場合、発光層の印刷形成を数度繰り返すことによってフレキソ印刷版がインキの溶媒（キシレン）によって膨潤するという問題が生じた。また、印刷されたパターンの精度が極めて低いという不具合も生じた。
【００６２】
（比較例４）
金型の製造条件による比較例
フレキソ印刷用版の製造用金型には、その形成材料として、実施例１と同じステンレス（ＳＵＳ３０４）を使用した。金型の内表面のうち、フレキソ印刷用版の凸部を形成する部位に微小凹部を形成する手段には、放電加工に代えて、エッチング法を採用した。なお、当該金型の、フレキソ印刷用版の凸部（画線部）を形成する部位には、あらかじめ深さ１．２ｍｍ、縦・横各１０ｍｍのベタパターン用の凹部を形成した。
【００６３】
次いで、かかる金型を使用したほかは、実施例１の（１）  （ｉｉ）と同様にしてフレキソ印刷用版を注型により成形した。
さらに、こうして得られたフレキソ印刷用版を使用したほかは、実施例１の（２）  と同様にして有機ＥＬ素子の製造を行った。フレキソ印刷用版から基板へのインキの転写速度、転写時の印圧、および当該インキの加熱乾燥条件については、いずれも実施例１と同じであった。
【００６４】
上記比較例４について、印刷形成したパターンの厚み（インキの転移量）、表面の平坦性、印刷精度等を観察することにより、印刷性の評価を行った。
その結果、金型内表面の粗面加工が、エッチングによるものであることに起因してバラツキを示しており、フレキソ印刷用版の凸部頂面にも、凹凸の径や高低差にバラツキが生じていた。また、印刷形成したパターンは、その表面の平坦性不十分であって、実用に適した発光層を形成することができなかった。
【００６５】
（参考例）
フレキソ印刷用版の形成材料の性状による比較例
フレキソ印刷用版の形成材料には、液状フッ素ゴム〔パーフルオロポリエーテル骨格とシリコーン架橋末端基を有するエラストマー，信越化学工業（株）製の商品名「ＳＩＦＥＬ（Ｒ）  ３５００」，未硬化状態の粘度１２，０００Ｐａ・ｓ〕を使用した。
【００６６】
次いで、かかる液状フッ素ゴムを使用したほかは、実施例１の（１）  （ｉｉ）と同様にしてフレキソ印刷用版を注型により成形した。
さらに、こうして得られたフレキソ印刷用版を使用したほかは、実施例１の（２）  と同様にして有機ＥＬ素子の製造を行った。フレキソ印刷用版から基板へのインキの転写速度、転写時の印圧、および当該インキの加熱乾燥条件については、いずれも実施例１と同じであった。
【００６７】
上記参考例について、印刷形成したパターンの厚み（インキの転移量）、表面の平坦性、印刷精度等を観察することにより、印刷性の評価を行った。
その結果、金型内に注入した液状フッ素ゴムの粘度が比較的高かったことから、注型成形により得られたフレキソ印刷用版の凸部頂面には部分的にピンホールの発生が観察された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキソ印刷用版の一実施形態を示す図であって、（ａ）  はその断面図、（ｂ）  は凸部（画線部）および微小凸部の拡大断面図である。
【図２】フレキソ印刷用版の製造に用いる金型の一実施形態を示す図であって、（ａ）  はその断面図、（ｂ）  は凹部および微小凹部の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０  フレキソ印刷用版
１２  版本体
１４  凸部
１６  頂面
１８  微小凸部
３０  金型
３２  内表面
３４  凹部（フレキソ印刷用版の凸部形成部位）
３６  底面
３８  微小凹部
Ｒ  微小凸部の径
ｒ  微小凹部の径
Ｈ  微小凸部の高低差（高さ）
ｈ  微小凹部の高低差（深さ）
【図１】
2004322329.tif 000004
【図２】
2004322329.tif 000005