(57)【要約】【課題】（セミ）アディティブ基板へのレーザーによる孔あけにおいて、表層の（セミ）アディティブ用樹脂への加工屑による汚染がなく、孔径が良好で、孔信頼性に優れたレーザー孔あけ方法を得る。【解決手段】（セミ）アディティブ用基板に孔を形成する方法において、内層用導体回路板の上に形成されたアディティブ用樹脂組成物層の表面にレーザー孔あけ補助シートを仮接着配置し、この上からレーザーを直接照射して孔を形成する。貫通孔を形成する場合は、好適には、少なくとも金属箔の片面にホットメルト型或いは室温で接着する樹脂組成物層を付着した補助シートを表層に仮接着して配置し、孔をあける。【効果】この工法で孔加工することにより、特に貫通孔の入側と出側の孔の形状がほぼ同一とできて孔信頼性等に優れ、又表層の加工屑による汚染も防げ、パターン形成時の不良もないプリント配線板が得られた。【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層板の上に形成されたアディティブ用樹脂組成物層の上にレーザー孔あけ用補助シートを配置して仮接着させ、この上からレーザーを直接照射して孔を形成することを特徴とするレーザーによる孔の形成方法。
【請求項２】
該補助シートが金属箔の少なくとも片面に樹脂組成物層が付着したものである請求項１記載のレーザーによる孔の形成方法。
【請求項３】
該補助シートが粘着剤単体或いは粘着剤を配合した樹脂組成物を有機フィルム或いは金属箔の少なくとも片面に付着させたものであり、室温でラミネート接着して使用することを特徴とする請求項１記載の孔の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、アディティブ法でビルドアップ方式にてプリント配線板を作製する時のブラインドビア孔及び／又は貫通孔の形成方法であり、得られたプリント配線板は、小径の孔を有する高密度の小型プリント配線板として、新規な半導体プラスチックパッケージ、マザーボード用等に使用される。
【０００２】
【従来の技術】
従来、アディティブ法でビルドアップ方式にてプリント配線板を作製する方法がある（例えば、特許文献１〜３参照。）が、レーザーで孔をあける場合、アディティブ用樹脂組成物層の上に直接レーザーを照射してブラインドビア孔を形成し、その後、デスミア処理、無電解銅メッキ、電解銅メッキを行ってから、（セミ）アディティブ法で回路を形成していた。しかしながら、この孔あけ時に飛散した樹脂等が表層のアディティブ用樹脂組成物層に付着して凸となり、その後のデスミア処理でも除去できない等の問題が生じ、銅メッキした後に回路を形成した場合に回路のショート、切断等が発生していた。
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２９６１５６号公報
【特許文献２】特公平７−３４５０５号公報
【特許文献３】特開２０００−１９８９０７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、以上の問題点を解決した、アディティブ用樹脂組成物層の上にレーザー孔あけ時の樹脂等の加工屑が付着しない小径のブラインドビア孔及び／又は貫通孔の形成方法を提供するものである。
【０００５】
【発明が解決するための手段】
本発明は、導体が形成された回路板の上に形成されたアディティブ用樹脂組成物層の表層にレーザー孔あけ補助シートを仮接着配置し、この上からレーザーを直接照射して孔を形成することにより、レーザー照射で飛散した樹脂等の付着を防ぐことができ、孔形状も良好なものを得ることができる。孔あけ加工後に表層の補助シートを剥離除去することにより、アディティブ用樹脂組成物層への汚染はなく、その後の銅メッキによる表面平滑性が保持でき、回路のショート、切断がないプリント配線板を作製できる。孔径が８０〜２００μｍの場合は、炭酸ガスレーザーを使用する。又、孔径が８０μｍ未満の場合、ＵＶ−ＹＡＧレーザー、エキシマレーザー等、公知のレーザーを使用する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のアディティブ用樹脂組成物としては、一般に公知のものが使用できる。例えば、特開平９−２９６１５６号、特公平７−３４５０５号、特開２０００−１９８９０７号等に示される樹脂組成物が挙げられる。これらの樹脂組成物は、塗料として導体回路板の上に塗布、乾燥して使用する方法、離型フィルム等に付着した樹脂シートとして導体回路板の上にラミネート或いはプレスで貼り付ける方法等、公知の方法で形成する。この樹脂層はその後のデスミア処理でブラインドビア孔底部の樹脂層を溶解すると同時に表層の樹脂表面も凹凸を形成し、その後無電解銅メッキ、電解銅メッキを施し、（セミ）アディティブ法で回路を形成する。
【０００７】
本発明で使用するレーザー孔あけ補助シートは、特に限定はなく、加工時の樹脂飛散で表層のアディティブ用樹脂組成物層への付着を防ぐことができれば良い。具体的には、有機フィルム、或いは金属箔単独でも良いが、（セミ）アディティブ用樹脂組成物層と密着していないと、レーザーによる孔あけで孔形状が変形することがあり、又、補助シートとアディティブ用樹脂組成物層の間に加工屑が入り込んで不良となることがあるため好ましくない。即ち、本発明の有機フィルム或いは金属箔の少なくとも片面に樹脂組成物層を付着したものを使用し、補助シートの樹脂を（セミ）アディティブ用樹脂組成物層に加熱下、或いは室温でラミネートして仮接着し、その後にレーザーで孔あけすると孔形状の点からも良好なものが得られる。保護シートに付着させる樹脂組成物としては、ホットメルトタイプの樹脂、室温で粘着性を有する樹脂いずれでも良いが、回路板に仮接着した場合の反り防止上からは、粘着剤単体或いは粘着剤を配合した樹脂組成物を付着させたものを用いて室温下でラミネート接着して使用するのが好ましい。ホットメルト型樹脂組成物の場合は樹脂が溶融する温度に加熱した加熱ロールを通して樹脂を溶融して接着させる。この場合、薄い基板の片面のみに使用すると反りが発生するために好ましくない。又、薄い金属箔、例えばアルミニウム等の金属を有機フィルムの代わりに使用することもできるが、この場合、貫通孔をあけるための補助シートとして適している。有機フィルムの代わりに基材入りシートを使用しても良い。
【０００８】
レーザー孔あけ補助シートは、補強となるシートの少なくとも片面に有機物、好適には樹脂組成物が付着した構成のものを言う。この樹脂組成物を付着させる補強シートとしては、有機フィルム、有機、無機基材、金属箔等、公知のものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。有機フィルムとしては、特に限定はなく、例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等が好適に使用される。表面は処理しても、無処理でも使用できる。また、有機或いは無機の基材に樹脂を含浸させ、硬化させた有機シート等も使用できる。更には金属箔、具体的にはアルミニウム、表面処理銅箔、ニッケル箔、スズ箔、これらの合金等が好適に使用されるが、限定されるものではない。これらの補強シートの厚さは特に限定はなく、好適には１０〜１００μｍのものが使用される。
【０００９】
このレーザー孔あけ補助シートの少なくとも片面に付着して使用する樹脂としては、特に限定はないが、加熱下に溶融してラミネートできる樹脂組成物、或いは室温で粘着性を有し、室温下でラミネート接着できる樹脂組成物を使用する。もちろんこれらの混合物も使用できる。
【００１０】
本発明の加熱して溶融する樹脂としては、特に限定はなく、一般に公知の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、これらの混合物等が使用できる。しかしながら、仮接着した樹脂が剥離時に回路板に残存することがあり、付着しても簡単に溶解除去できる水溶性の樹脂が好適に使用される。具体的には、澱粉、水溶性ポリエステル、ポリエーテルポリオール、ポリエチレンオキサイド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリビニルアルコール等が１種或いは２種以上配合して使用される。更に必要により各種添加剤、充填剤、樹脂が適宜配合され得る。
【００１１】
又、更に好ましくは、粘着剤単独或いは粘着剤を配合した樹脂組成物が使用される。粘着剤の種類については限定はなく、一般に公知のものが使用される。具体的には、ゴム、架橋型アクリル樹脂、非架橋型アクリル樹脂、水溶性アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、酢酸ビニル樹脂、セルロース等が挙げられるが、好適には水溶性のものが使用される。この粘着剤は単独でも使用可能である。又、他の樹脂組成物と混合、反応して使用できる。これらにも必要により、各種添加剤、充填剤、樹脂が適宜配合され得る。
【００１２】
補孔あけ用補助シートに付着する粘着剤樹脂層は、少なくともアディティブ用樹脂組成物層に付着する面が粘着剤層があれば良く、例えばアルミニウム箔の片面に粘着剤単独を塗布する方法、アルミニウム箔の片面にまず熱硬化性樹脂組成物層を形成し、その表層に粘着剤単独層或いは粘着剤入り樹脂層を形成する方法、アルミニウム箔の上に粘着剤入り樹脂層を付着させる方法等がある。アルミニウム箔と樹脂層が密着性が悪い場合は、アルミニウム箔表面にプライマー層を最初に付着後に上記樹脂層を形成することも可能である。粘着剤を他の樹脂組成物に配合する場合、添加量は特に制限はないが、一般には樹脂組成物内の１〜９０重量％、好適には５〜５０重量％、更に好適には８〜３０重量％配合する。使用する粘着剤の種類や配合量は、使用する樹脂の種類、分子量等で適宜選択して使用する。
【００１３】
本発明の孔あけ用補助シートを作製する方法は、特に限定はなく、一般に公知の方法が使用できる。例えば、無溶剤で樹脂組成物を均一に混練し、これを押し出してシートとし、これを有機シート或いは金属箔に連続的に付着させる方法、樹脂組成物を溶剤に溶解或いは均一分散し、これを直接有機シート或いは金属箔に連続的に塗布し、乾燥してシートとする方法、樹脂組成物を溶剤に溶解或いは均一分散し、これを離型フィルムに塗布、乾燥して離型フィルム付きシートとし、これを連続的に有機シート或いは金属箔にラミネート接着する方法等が挙げられる。付着させる厚さは特に制限はなく、好適には総厚２０〜１００μｍとする。粘着剤を使用する場合、少なくとも孔あけ用補助シートの表層に好適には１〜１０μｍ付着していれば良く、室温でラミネート接着でき、アディティブ用樹脂組成物と密着すれば良い。金属箔を補助シートの補強材として使用する場合には、金属箔の表面に凹凸を付けたり、特に炭酸ガスレーザー使用の際にはレーザー照射側の金属箔表面にレーザーエネルギーの吸収を良くする公知の処理を行うのが好ましい。この処理としては限定はないが、例えばニッケル、コバルト、これらの合金処理等が挙げられる。又、金属箔の炭酸ガスレーザーを照射する面に、各種炭酸ガスレーザー加工に適した公知の金属化合物粉体、金属粉体、カーボン粉体等を配合した樹脂組成物を塗布して樹脂層とし、反対面はアディティブ用樹脂組成物層に接着させるための上記樹脂組成物層を形成する。
【００１４】
アディティブ用樹脂組成物を付着させる内層板となる回路板に用いる銅張板に使用する樹脂は、無機、有機基材の公知の熱硬化性銅張板、その多層板、表層にＢステージ樹脂付き銅箔シートを使用して多層化した多層板等、一般に公知の構成の多層板、また、ポリイミドフィルム、ポレエステルフィルム、全芳香族ポリアミドフィルム、液晶ポリエステルフィルム等の基材の銅張板が挙げられる。
【００１５】
基材補強銅張積層板は、まず補強基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させてＢステージとし、プリプレグを作製する。次に、このプリプレグを所定枚数重ね、その外側に銅箔を配置して、加熱、加圧下に積層成形し、銅張積層板とする。
【００１６】
基材としては、一般に公知の、有機、無機の織布、不織布が使用できる。具体的には、無機の繊維としては、具体的にはＥ、Ｓ、Ｄ、Ｍ、ＮＥガラス等の繊維等が挙げられる。又、有機繊維としては、全芳香族ポリアミド、液晶ポリエステル等一般に公知の繊維等が挙げられる。これらは、混抄でも良い。また、上記フィルム基材も挙げられる。
【００１７】
本発明で使用される熱硬化性樹脂組成物の樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用される。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エステル樹脂、  多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニレンエーテル樹脂等が挙げられ、１種或いは２種類以上が組み合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー照射による加工でのスルーホール形状の点からは、ガラス転移温度が１５０℃以上の熱硬化性樹脂組成物が好ましく、耐湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等の点から多官能性シアン酸エステル樹脂組成物が好適である。
【００１８】
特に孔形状を良好にするためは無機の充填剤が好適に添加される。例えば、シリカ、球状シリカ、アルミナ、タルク、焼成タルク、ウォラストナイト、合成雲母、水酸化アルミニウム等の一般に公知のものが使用される。更に、これらの針状のもの等、公知の形状のものも使用できる。
【００１９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱硬化触媒を用いる。使用量は、熱硬化性樹脂１００重量部に対して０．００５〜１０重量部、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００２０】
本発明で使用する導体回路を有する基板は、銅張板を用いて定法で回路を形成したプリント配線板が使用され、この表面に黒色酸化銅処理、メック社の銅箔表面処理であるメックエッチボンドＣＺ８１００等のＣＺ処理等、公知の多層化用処理をするのがアディティブ用樹脂の密着性等の信頼性を向上するのに好ましい。
【００２１】
アディティブ用樹脂組成物層を形成した基板とレーザー孔あけ用補助シートを接着させる方法に限定はなく、例えばホットメルト型であれば、樹脂が溶融する温度よりやや高めの温度に加熱した加熱ロールを通して圧力は一般に線圧１〜１０ｋｇｆ／ｃｍでラミネートして接着する。粘着剤を使用した補助シートも圧力は一般には線圧１〜１０ｋｇｆ／ｃｍでラミネートして接着する。
【００２２】
炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある９．３〜１０．６μｍの波長が一般に使用される。エネルギーは一般的には４〜６０ｍＪ、好適には６〜３５ｍＪ  にてパルス発振で銅箔を加工し、孔をあける。エネルギーは銅張板の内外層の銅箔の厚さ、表層に使用する保護シートの厚さ、種類によって適宜選択する。ＵＶ−ＹＡＧレーザーも使用でき、波長２００〜４００ｎｍが好適に使用される。この補助シートを使用した場合に、孔あけはブラインドビア、貫通孔いずれも孔あけ可能である。
【００２３】
本発明の貫通孔を形成する場合、裏面にバックアップシートを使用する。これは一般に公知のバックアップシートが使用できる。例えば特開平１１−３４６０４４、特開平１１−３４７７６７、特開２００３−００８１７２、特開２００３−００８１７３等に挙げられるバックアップシートが使用できる。更には本発明の粘着剤を配合した室温ラミネートタイプのバックアップシートも使用できる。
【００２４】
【実施例】
以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表す。
（実施例１）
２，２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパンモノマーを４００部１５０℃に溶融させ、撹拌しながら４時間反応させ、平均分子量１，９００のモノマーとプレポリマーの混合物を得た。これをメチルエチルケトンに溶解し、ワニスＡとした。これに室温で液状のエポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコート８２８、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）１５０部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（商品名：ＥＸＡ８３０ＬＶＰ、大日本インキ化学工業＜株＞製）１００部、ノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）１００部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＥＳＣＮ２２０Ｆ、住友化学工業＜株＞製）１００部を配合し、熱硬化触媒としてアセチルアセトン鉄０．３部をメチルエチルケトンに溶解して加えた。これに液状のエポキシ化ポリブタジエン樹脂（商品名：Ｅ−１０００−８．０、日本石油化学＜株＞製）１００部、エポキシ基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−２０３、平均粒子径０．３μｍ）５０部、球状シリカ（平均粒径：０．８μｍ）２００部を加え、良く攪拌混合して均一なワニスＢにした。このワニスＢを連続して厚さ２５μｍの離型用ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に塗布、乾燥して厚さ３０μｍのＢステージ樹脂組成物層（１７０℃でのゲル化時間４６秒）を形成し、乾燥ゾーンから出てきた時点で樹脂側に厚さ２０μｍの保護ポリプロピレンフィルムを配置し、１００℃、４ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネートして離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＣを作製した。
【００２５】
一方、内層板として絶縁層厚さ０．２ｍｍ、１２μｍ両面銅箔のＢＴレジン銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＨＬ８３０、三菱ガス化学＜株＞製  ）に回路を形成し、黒色酸化銅処理を施し、この板の両面に、上記離型フィルム付きＢステージ樹脂組成物シートＣを、保護フィルムを剥離しながら樹脂層が内層板側を向くように両面に配置し、プレス装置に仕込んだ後、室温から１６０℃まで２５分で温度を上げ、圧力は最初から１５ｋｇｆ／ｃｍ２とし、真空度は０．５Ｔｏｒｒで１６０℃にて３０分保持した後、冷却して取り出し、離型ＰＥＴフィルムを剥離除去して基板Ｄ  を得た。
【００２６】
ここで、厚さ８０μｍの金属光沢を有するアルミニウム箔の片面に、水溶性ポリエステル樹脂を水に溶解したワニスＥを、厚さ５０μｍとなるように塗布し、加熱乾燥して水を飛ばし、レーザー貫通孔あけ用バックアップシートＦを作製した。又、ワニスＥに炭酸ガスレーザーエネルギーの吸収を良くする酸化銅粉末（平均粒子径：０．８μｍ）を３０体積％となるように配合し、均一に混合した後、ワニスＧとした。このワニスＧを厚さ５０μｍのアルミニウム箔の片面に塗布、乾燥して厚さ６０μｍの樹脂組成物層を形成し、レーザー孔あけ用補助シートＨを作製した。
【００２７】
上記基板Ｄの裏面にバックアップシートＦを、表面には補助シートＨを樹脂側が基板Ｄ側を向くようにして配置し、９０℃の加熱ロールで４ｋｇｆ／ｃｍの線圧にてラミネートして仮接着し、この上から炭酸ガスレーザーエネルギー３５ｍＪで５ショット照射して孔径１００μｍの貫通孔を形成し、その後表裏のシートを剥離除去し、過マンガン酸カリウム系デスミア溶液（日本マクダーミッド＜株＞）で膨潤、デスミア（溶解）、中和して、表層からの凹凸合計で２．０〜５．２μｍ（平均粗度Ｒｚ：３．５μｍ）とした。次に、この粗化表面に無電解銅メッキを０．４μｍ、更には電解銅メッキを２０μｍ付着させ、加熱炉に入れて１００℃から徐々に温度を３０分で１５０℃まで上げ、更に徐々に温度を上げて１９０℃で６０分加熱硬化した。これを用いてセミアディティブ法にて銅導体回路を形成し、プリント配線板を作製した。この特性を測定した結果を表１に示す。
【００２８】
（実施例２）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名：エピコ−ト１００１、ジャパンエポキシレジン＜株＞製）５００部、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（商品名：ＤＥＮ４３８、ダウケミカル＜株＞製）５００部、イミダゾール系硬化剤（商品名：２Ｅ４ＭＺ、四国化成＜株＞製）３０部、カルボキシル基変性アクリル多層構造粉体（商品名：スタフィロイドＩＭ−３０１、平均粒子径０．２μｍ）５０部、微粉砕シリカ（平均粒子径２．４μｍ）４０部、タルク（平均粒子径１．８μｍ）１００部、及びアクリロニトリルーブタジエンゴム（商品名：ニポール１０３１、日本ゼオン＜株＞製）３０部をメチルエチルケトンに溶解した溶液を加え、３本ロールにて良く分散し、ワニス  Ｉ  とした。
【００２９】
一方、厚さ０．２ｍｍ、１２μｍ両面銅箔のエポキシ系銅張積層板（商品名：ＣＣＬ−ＥＬ１７０、三菱ガス化学＜株＞製）に回路を形成し、導体に黒色酸化銅処理後に、この両面に上記ワニスＩを厚さ４０μｍとなるように塗布し、１５０℃まで２５分で温度を上げ、温度１５０℃にて３０分保持して硬化処理をした後、冷却して取り出し、基板Ｊとした。又、実施例１のワニスＧに粘着剤としてポリウレタン樹脂１０重量％となるように添加し、ワニスＫとした。これを厚さ２５μｍのＰＥＴフィルム片面に塗布、乾燥して樹脂組成物厚さ５０μｍの孔あけ補助シートＬを作製した。これを基板Ｊの両面に、樹脂組成物が基板側を向くように配置して、室温で６ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネート仮接着した。この上から炭酸ガスレーザーエネルギー１３ｍＪで１ショット照射し、両面に孔径１００μｍのブラインドビア孔を形成した。又、ＵＶ−ＹＡＧレーザーで波長３５５ｎｍ、出力０．０７ｍＪで１０５ショット照射して孔径５０μｍのブラインドビア孔をあけ、その後孔あけ補助シートＬを剥離し、クロム酸水溶液で粗化処理をして、樹脂表層からの凹凸合計で３．０〜５．５μｍ（平均粗度Ｒｚ４．０μｍ）とした。この表層に無電解銅メッキ０．８μｍ、電解銅メッキを２０μｍ付着させ、加熱炉に入れて１００℃から徐々に温度を１５０℃まで３０分で上げ、更に徐々に温度を上げて１７０℃で６０分加熱硬化した。これを用いて、この上にパターンメッキ用レジストを厚さ２０μｍ付着させ、ネガフィルムを上に配置後にＵＶ照射、現像して幅４０μｍ、スペース２０μｍとし、これに電解銅メッキを厚さ１７μｍ付着させ、メッキレジストを除去後にフラッシュエッチングにてエッチングして、ライン／スペース＝３０／３０μｍの回路を作製し、４層の多層プリント配線板を作製した。評価結果を表１に示す。
【００３０】
（比較例１）
実施例１で炭酸ガスレーザーを照射する際に、補助シートを使用せずに炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔、ブラインドビア孔を形成し、後は同様にして加工し、プリント配線板を作製した。評価結果を表に示す。
（比較例２）
実施例１において、表層に厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムを被せ、４隅をテープで固定してから孔あけを同様に実施した。後は同様にして加工し、プリント配線板を作製した。評価結果を表に示す。
（比較例３）
実施例２において、補助シートＨを用い、上面にのみこれを配置し、同様に９０℃、４ｋｇｆ／ｃｍの線圧でラミネートし、同様に孔あけして、同様にプリント配線板を作製した。評価結果を表に示す。
【００３１】
2004311749.tif 000002
【００３２】
＜測定方法＞
１）反り  ：  ２５０ｘ２５０ｍｍの基板の補助シート貼り付け後の反りを測定し、最大値を示した。
２）銅接着力  ：  ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準じて測定した。
３）ブラインドビア孔径  ：  断面を観察し、表層の孔径及び底部の孔径を各１００個測定し、平均値を示した。
４）貫通孔径  ：  表面の孔径、及び裏面の孔径を１００個測定し、平均値を示した。
５）貫通孔ヒ−トサイクル試験  ：  ランド１５０μｍを表裏に形成したものを表裏交互に１００孔接続して、−６５℃／３０ｍｉｎ．←→＋１５０℃／３０ｍｉｎ．  気相雰囲気下で所定回数サイクル試験を行い、その時の抵抗値の変化率の最大値を示した。
６）貫通孔耐マイグレーション性  ：  実施例１、比較例１の４層板に炭酸ガスレーザーで孔径１００μｍの貫通孔を孔壁間距離１５０μｍで並列に各１００孔つなぎ、これを８５℃・８５％ＲＨにて５０ＶＤＣ印加して絶縁抵抗値の劣化を測定した。
７）孔ランド切れ  ：  各実施例、比較例で孔あけした孔にランドを４００個形成し、ランド切れ数を分子に示した。
８）回路切れ／ショート  ：  ライン／スペース＝５０／５０μｍの櫛形回路を２００個作製し、この回路切れ、ショートの個数を数え、分子に示した。
９）ガラス転移温度  ：  各ワニスを銅箔上に塗布、乾燥を重ねて厚さ０．８ｍｍとし、その後、この樹脂組成物面に銅箔を置いて各硬化条件で硬化させてから、表層の銅箔をエッチングし、ＪＩＳ  Ｃ６４８１のＤＭＡ法に準じて測定した。
【００３３】
【発明の効果】
（セミ）アディティブ用基板に孔を形成する方法において、導体回路板の上に形成されたアディティブ用樹脂組成物の表層にレーザー孔あけ補助シートを仮接着し、この上からレーザーを直接照射して孔を形成することにより、孔径が良好で、孔信頼性に優れ、又、表層のパターン形成においても不良のないプリント配線板が得られた。