(57)【要約】      （修正有）【課題】小型で、カバーの半田付の強固な電子回路ユニットを提供する。【解決手段】電子部品３が上面１ａに搭載された回路基板１と、この回路基板１の下面１ｂに設けられた配線用のランド部４と、電子部品３を覆った状態で、脚部７ｂが回路基板１に半田付けされた箱形のカバー７とを備え、回路基板１は、カバー７の脚部７ｂを挿入するために設けられた収容部と、上端部６ａが上面１ａに至らない状態で、収容部の壁面に設けられた電極部６を有し、脚部７ｂが上面側から収容部に挿入された状態で、電極部６に半田付けされたため、切り欠き部の外周部の上面に設けられた従来における導電パターンが不要となって、上面１ａでの配線面積を大きくできて、小型化を図ることができる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、前記電子部品を覆った状態で、脚部が前記回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、前記カバーの前記脚部を挿入するために、前記上面から前記下面に跨って直線状に設けられた収容部と、上端部が前記上面に至らない状態で、前記収容部の壁面に設けられた電極部を有し、前記脚部が前記上面側から前記収容部に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記電極部が前記下面から前記上端部にわたって設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記電極部の前記上端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置したことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記回路基板が多層基板で形成されたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記収容部は、前記回路基板の外周部に設けられた凹部で形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記収容部は、前記回路基板に設けられた貫通孔で形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項７】
前記回路基板の前記下面には、前記電極部に接続された接地用ランド部を有し、この接地用ランド部がマザー基板の接地用ランド部に接続可能としたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機や近距離無線装置等に使用して好適な電子回路ユニットに関する
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの図面を説明すると、図５は従来の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図６は従来の電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図、図７は従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図５〜図７に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板５１は、外周部（端面）において、上面５１ａから下面５１ｂに跨って直線状に設けられた複数個の円弧状の切り欠き部５１ｃを有する。
【０００４】
この回路基板５１の上面５１ａには、配線用の導電パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、回路基板５１の下面５１ｂには、上面５１ａの導電パターンに接続された配線用のランド部５３が設けられている。
【０００５】
また、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する上面５１ａには、導電パターン５４が設けられると共に、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する下面５１ｂには、接地用ランド部５５が設けられている。
【０００６】
回路基板５１の外周部に設けられた切り欠き部５１ｃの壁面には、上面５１ａから下面５１ｂにわたって銀ペースト等からなる電極部（サイド電極部）５６が設けられると共に、この電極部５６は、導電パターン５４と接地用ランド部５５に接続されている。
【０００７】
金属板からなる箱形のカバー５７は、箱状部５７ａと、この箱状部５７ａの下方部に設けられた複数個の脚部５ｂｂを有し、このカバー５７は、箱状部５７ａで電子部品５２を覆った状態で、上面５１ａ側から脚部５６ｂを切り欠き部５１ｃ内に挿入し、脚部５７ｂが電極部５６に半田５８付けされて、回路基板５１に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００８】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、図６に示すように、回路基板５１の下面５１ｂ側がマザー基板５９上に載置され、ランド部５３がマザー基板５９に設けられたランド部６０に対向すると共に、接地用ランド部５５がマザー基板５９に設けられた接地用ランド部６１に対向して、ランド部５３，６０，及び接地用ランド部５５，６１が半田付けされるようになっている。
【０００９】
しかし、従来の電子回路ユニットは、切り欠き部５１ｃの壁面の全面に電極部５６が設けられていることから、脚部５７ｂの電極部５６への半田付が確実である反面、上面５１ａには、電極部５６と接続した導電パターン５４を必要とし、この導電パターン５４の存在によって、上面５１ａでの配線面積が小さくなって、小型化ができないものであった。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−１１１２８６号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、切り欠き部５１ｃの壁面の全面に電極部５６が設けられているため、上面５１ａには、電極部５６と接続した導電パターン５４を必要とし、この導電パターン５４の存在によって、上面５１ａでの配線面積が小さくなって、小型化ができないという問題がある。
【００１２】
そこで、本発明は小型で、カバーの半田付の強固な電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、前記電子部品を覆った状態で、脚部が前記回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、前記カバーの前記脚部を挿入するために、前記上面から前記下面に跨って直線状に設けられた収容部と、上端部が前記上面に至らない状態で、前記収容部の壁面に設けられた電極部を有し、前記脚部が前記上面側から前記収容部に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされた構成とした。
【００１４】
また、第２の解決手段として、前記電極部が前記下面から前記上端部にわたって設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記電極部の前記上端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置した構成とした。
【００１５】
また、第４の解決手段として、前記回路基板が多層基板で形成された構成とした。
また、第５の解決手段として、前記収容部は、前記回路基板の外周部に設けられた凹部で形成された構成とした。
【００１６】
また、第６の解決手段として、前記収容部は、前記回路基板に設けられた貫通孔で形成された構成とした。
また、第７の解決手段として、前記回路基板の前記下面には、前記電極部に接続された接地用ランド部を有し、この接地用ランド部がマザー基板の接地用ランド部に接続可能とした構成とした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図、図３は本発明の電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図、図４は本発明の電子回路ユニットの他の実施例に係り、その取付の概要を示す要部断面図である。
【００１８】
次に、本発明の電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層された多層基板からなる四角状の回路基板１は、外周部（端面）において、上面１ａから下面１ｂに跨って直線状に設けられた円弧状の切り欠き部で形成された凹部からなる複数個の収容部１ｃを有する。
【００１９】
この回路基板１の上面１ａには、導電パターン２が設けられると共に、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、回路基板１の下面１ｂには、上面１ａの導電パターン２に接続された配線用のランド部４が設けられると共に、収容部１ｃの外周部に位置する下面１ｂには、接地用ランド部５が設けられている。
【００２０】
更に、回路基板１の外周部に設けられた凹部からなるそれぞれの収容部１ｃの壁面には、電極部（サイド電極部）６が設けられている。
この電極部６は、上端部６ａが回路基板１の板厚の略１／２に位置した状態で、下面１ｂから上端部６ａにわたって形成されている。
即ち、電極部６の上端部６ａは、上面１ａに至らない状態となっていると共に、電極部（サイド電極部）６は、接地用ランド部５に接続されている。
【００２１】
なお、この実施例では、上端部６ａが回路基板１の板厚の略１／２に位置した状態となっているが、上端部６ａが上面１ａに至らない状態で、上端部６ａが板厚の略１／２よりも下、或いは上に配置されても良く、また、電極部６は、収容部１ｃの壁面に部分的に設けても良い。
【００２２】
金属板からなる箱形のカバー７は、箱状部７ａと、この箱状部７ａの下端部から下方に突出して設けられた複数個の脚部７ｂを有し、このカバー７は、箱状部７ａで電子部品３を覆った状態で、上面１ａ側から脚部７ｂを収容部１ｃ内に挿入し、脚部７ｂが電極部６に半田８付けされて、回路基板１に取り付けられる。
【００２３】
そして、カバー７の回路基板１への半田付は、先ず、上面１ａ上、或いは接地用ランド部５上にクリーム半田が塗布された後、脚部７ｂが収容部１ｃに挿入され、しかる後、これをリフロー炉に搬送して、脚部７ｂと電極部６を半田８付けするようになっている。
【００２４】
この時、溶けた半田は、毛細管現象によって電極部６と脚部７ｂ間の隙間に流入し、これによって、電極部６と脚部７ｂ間の半田８付が強固となる。
【００２５】
このような構成を有する面実装型の本発明の電子回路ユニットは、図２に示すように、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板９上に載置され、ランド部４がマザー基板９に設けられたランド部１０に対向すると共に、接地用ランド部５がマザー基板９に設けられた接地用ランド部１１に対向して、ランド部４，１０，及び接地用ランド部５，１１が半田付けされるようになっている。
【００２６】
上記のように、電極部６が上面１ａに至らない状態で、収容部１ｃの下部側に設けられると、従来の導電パターン５４が不要となって、上面１ａでの配線面積を大きくできて、小型化ができる。
【００２７】
また、図４は本発明の他の実施例を示し、この他の実施例の構成を説明すると、収容部１ｃが上、下面１ａ、１ｂを貫通する貫通孔で形成され、この貫通孔からなる収容部１ｃには、上面１ａに至らない状態で、電極部（スルーホール）６が設けられている。
【００２８】
そして、収容部１ｃに挿入されたカバー７の脚部７ｂが電極部６に半田８付けされると共に、この電極部６に接続された接地用ランド部５が下面１ｂに設けられている。
その他の構成は、前記実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００２９】
この他の実施例も前記実施例と同様に、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板９上に載置され、ランド部４がマザー基板９に設けられたランド部１０に対向すると共に、接地用ランド部５がマザー基板９に設けられた接地用ランド部１１に対向して、ランド部４，１０，及び接地用ランド部５，１１が半田付けされるようになっている。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、電子部品を覆った状態で、脚部が回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、回路基板は、カバーの脚部を挿入するために、上面から下面に跨って直線状に設けられた収容部と、上端部が上面に至らない状態で、収容部の壁面に設けられた電極部を有し、脚部が上面側から収容部に挿入された状態で、電極部に半田付けされたため、切り欠き部の外周部の上面に設けられた従来における導電パターンが不要となって、上面での配線面積を大きくできて、小型化を図ることができる。
また、溶けた半田は、毛細管現象によって電極部と脚部間の隙間に流入し、これによって、電極部と脚部間の半田付を強固にすることができる。
【００３１】
また、電極部が下面から上端部にわたって設けられたため、電極部と脚部間の半田付を一層強固にすることができる。
【００３２】
また、電極部の上端部が回路基板の板厚の略１／２に位置したため、特に、多層基板を使用した場合において、電極部の形成が容易にできる。
【００３３】
また、回路基板が多層基板で形成されたため、回路基板は、電極部のない上部基板と電極部を設けた下部基板を組み合わせることによって形成できて、その製造が簡単で、容易にできる。
【００３４】
また、収容部は、回路基板の外周部に設けられた凹部で形成されたため、サイド電極部が必要な回路基板に適用して好適なものが得られる。
【００３５】
また、収容部は、回路基板に設けられた貫通孔で形成されたため、カバーよりも大きな回路基板を使用するものにおいて好適である。
【００３６】
また、回路基板の下面には、電極部に接続された接地用ランド部を有し、この接地用ランド部がマザー基板の接地用ランド部に接続可能としたため、電極部に接続された接地用ランド部が電極部の保持と外部接続用の端子を兼ねることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの他の実施例に係り、その取付の概要を示す要部断面図。
【図５】従来の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図。
【図６】従来の電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図。
【図７】従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１ｃ  収容部
２  導電パターン
３  電子部品
４  ランド部
５  接地用ランド部
６  電極部
６ａ  上端部
７  カバー
７ａ  箱状部
７ｂ  脚部
８  半田
９  マザー基板
１０  ランド部
１１  接地用ランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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