(57)【要約】　　　（修正有）【課題】粉体を吹き付けて表面処理加工を行う粉体噴射加工において、粉体を噴射する粉体噴射ノズルの摩耗による加工の不安定さを無くし、粉体供給管等の摩耗を減らすことにより粉体噴射加工中の不具合を少なくし、粉体噴射加工の加工コストを低減させる粉体噴射方法及び装置を提供する。【解決手段】粉体噴射加工室の外に設けられた粉体供給装置より取り出した粉体を粉体噴射加工室内の負圧により発生した粉体供給管を流れる気流の流れにより粉体噴射加工室に供給し、高圧ガス噴射ノズル２５より粉体噴射加工室内に供給された粉体に高圧ガス１を噴射することにより、粉体を含んだ高圧ガス６を加工基板７に吹き付け粉体噴射加工を行うことにより、粉体噴射ノズルを使用しないで粉体噴射加工を行うことができ、粉体供給管２８の中を高速で粉体が移動しないため粉体供給管２８の摩耗も減少させることができる。【選択図】　　　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粉体を使用して高圧ガスにてガスと粉体との混合物を基材に吹き付けることにより表面処理加工を行う粉体噴射加工に於いて、粉体供給装置から取り出した粉体をガスの流れにより高圧ガス噴射ノズルから２０ミリ以内に近接させ、近接させた該粉体を粉体噴射ノズルを使用しないで高圧ガス噴射ノズルから噴射される０．０３Ｍｐａ以上の高圧ガスにて基材に吹き付けることを特徴とする粉体噴射加工における粉体噴射方法。
【請求項２】
請求項１記載の粉体噴射方法に使用する粉体供給装置に於いて、ローラーの円周上に溝及び穴等の凹部を形成した粉体供給ローラーの円周上の一部に接するように粉体が充填された粉体層を設け、粉体供給ローラーを回転させることにより粉体層を通過した粉体供給ローラーの凹部に粉体を供給後、粉体供給ローラーの一部を流れるガスの流れにより粉体を取り出し、粉体供給管を経て粉体噴射加工室内に供給された粉体を高圧ガス噴射ノズルから噴射された高圧ガス中に供給することを特徴とする粉体噴射加工における粉体噴射加工装置。
【請求項３】
請求項２記載の粉体噴射装置に於いて、粉体供給ローラーの凹部に充填された粉体を取り出す方法として、粉体供給ローラーより５０ミリ以下望ましくは２０ミリ以下に近接させた粉体取り出しガス噴射ノズルより圧力が０．５ＭＰａ以下で０．００５ＭＰａ以上の粉体取り出しガスを粉体供給ローラー外周付近に吹きることにより粉体供給ローラー凹部に充填された粉体を取り出すことを特徴とする粉体噴射加工装置。
【請求項４】
請求項２記載の粉体噴射装置に於いて、高圧ガス噴射ノズルを設置した粉体噴射加工室内を集塵機の負圧により、大気より負圧にし、粉体供給ローラーにより取り出した粉体を大気から粉体供給管を経て粉体噴射加工室内に流れる空気の流れにより粉体噴射加工室内に粉体を供給することを特徴とする粉体噴射加工装置。
【請求項５】
請求項２記載の粉体噴射装置において、前記粉体供給ローラーを設定回転数にて回転させることにより、任意設定量の粉体を粉体供給管から高圧ガス噴射ノズルから噴射される高圧ガスに供給し、高圧ガス噴射ノズルから噴射される高圧ガスにより、任意設定量の粉体を基材に吹き付けることを特徴とする粉体噴射加工装置。
【請求項６】
請求項２記載の粉体噴射装置において、粉体供給ローラー凹部に粉体を充填させるため、粉体供給タンク及び／又は粉体供給装置に振動を与えることを特徴とする粉体噴射加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
粉体を高圧ガスを使用して加工材料に吹き付けることによりさまざまな表面処理加工を行う粉体噴射加工に粉体噴射加工装置が使用されており、例えばアルミナやシリコンカーバイト等硬度の高い粉体をシリコンウェハー、ガラス、セラミック、化合物半導体、金属等の加工材量に吹き付けることにより、被加工物の切削加工を行い被加工物に穴や溝等を形成するサンドブラスト加工に代表されるドライエッチング加工、ガラスビーズやハイス鋼のビーズ等の粉体を金属に吹き付けることにより粉体が被加工物に衝突する衝突熱により金属表面の硬度を上昇させる金属表面の粉体による表面熱処理加工、金属粉末や熱可塑性樹脂粉体等の粉末を使用して粉末が被加工物に衝突する衝突熱により粉末の表面を溶融して、これらの材量の薄膜をガラス及びセラミック及び樹脂等の被加工物表面に付着させるパウダーディポジション加工、被加工物表面に粉末を吹き付けることにより、被加工物表面に付着した汚れを除去するクリーニング加工等さまざまな加工が行われている。
【０００２】
本発明は、粉体噴射加工装置を使用したこれらの加工において、研磨材噴射ノズルを無くし、粉体による粉体噴射加工装置に使用されている部品の摩耗を少なくすることにより安定した粉体噴射加工を行うための粉体噴射方法及び装置に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来、粉体噴射加工装置を使用して加工を行う方法として例えば粉体として研磨材を使用し、研磨材を高圧エアーを使用して加工基板に吹き付けプラズマディスプレイの隔壁形成やシリコンウェハー表面の研磨等の切削加工等を行うサンドブラスト加工が行われており、これらのサンドブラスト加工に使用される粉体噴射加工装置としては図１０ような装置が使用されている。
【０００４】
粉体は、高圧ガス１と共に粉体供給装置１０から粉体供給ホース等の粉体供給管２８に供給され、粉体供給管２８に取り付けられた横長の粉体噴射ノズル２０から加工基板７に粉体と高圧ガスを混合して噴射される。
【０００５】
粉体噴射ノズル２０から噴射された粉体は集塵機３５の負圧により、ホッパー３３から本体導管３４を通りサイクロン等の分級機３２に入り分級され、加工に使用できる粉体のみ粉体タンク２１に入り、再び粉体供給装置１０より粉体供給管２８を経て粉体噴射ノズル２０へ供給され噴射される。
【０００６】
加工基板を削った粉塵と破砕され使用できなくなった粉塵は集塵機３５に集められる。
【０００７】
このように粉体は循環して粉体噴射ノズル２０より噴射され、連続して加工することができる。
【０００８】
粉体噴射ノズル２０は加工の均一性を出すため、横長のノズルが使用されており、加工基板は、粉体噴射加工装置本体内で左側から右側にゆっくり送られ、ノズルは高速で前後に動き基板の加工を行う。
【０００９】
現在プラズマディスプレイの隔壁形成で使用されている粉体噴射加工装置は、ノズルの動く速さは１分間におよそ２０ｍで加工基板の動く速さは１分間におよそ２００ミリから４００ミリである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の粉体噴射加工では高圧ガスと粉体の混合体が粉体供給装置１０より粉体供給管を使用して粉体噴射ノズル２０へ粉体が供給され粉体噴射ノズルから粉体が噴射されるため、粉体供給装置及び粉体供給管及び粉体噴射ノズルを高速で粉体が流れ、粉体供給管及び粉体噴射ノズルが短期間に摩耗した。
【００１１】
粉体供給管が摩耗した場合は、摩耗した粉体供給管の材料が粉体噴射ノズルから噴射され、加工基板にダメージを与える問題や、粉体供給管に穴があき、粉体が粉体供給管から吹き出す問題及び粉体供給管から粉体及び高圧ガスが吹き出し、粉体噴射ノズルから吹き出す粉体量及び高圧ガス量が減少し、加工が安定しない問題があった。
【００１２】
また粉体噴射ノズルが摩耗した場合は、高圧ガスの吹き出す部分が摩耗により広くなることにより、高圧ガスの消費量が多くなり粉体噴射加工の加工能力が変化していき安定した加工ができない問題があった。
【００１３】
また粉体噴射加工装置に使用する粉体噴射ノズル２０は、摩耗すると噴射状態が変化し常に安定した加工が行えないため、先端のノズルチップ部は一般的には硬度の高いボロンカーバイトが使用されているが、硬度が高いため加工が難しくノズルの価格が高価になり、粉体噴射加工の加工コストが上がる問題と、大きなノズルを作ることが困難であり、一度に大面積を加工できるノズルを製作することが困難であるという問題があった。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する手段として、図１及び図２のようにローラーの円周上に溝や穴等の凹部を形成した粉体供給ローラー１６と、粉体供給ローラーの円周上の一部に接するように粉体層１２を設け、粉体供給ローラー１６に近接させて粉体取り出し用ノズル１８を設置し、モーター等の駆動手段により粉体供給ローラー１６を回転させることにより、粉体供給ローラー凹部１１が粉体層１２を通過することにより粉体５を粉体供給ローラー凹部に充填後、粉体供給ローラーに近接して設置した粉体取り出し用ノズル１８より空気及び窒素ガス等の粉体取り出し用ガス２を粉体供給ローラー１６の粉体取り出し部に噴射し、粉体供給ローラーに充填された粉体を粉体供給ローラー１６から取り出し、粉体供給管２８に供給した後、粉体供給管２８に供給された粉体５を、集塵機３５により発生する粉体噴射加工室３０内の負圧と大気との差圧により形成される粉体供給管２８内を流れるガスの流れと粉体取り出し用ノズルより噴射された粉体取り出し用ガス２によるガスの流れにより粉体供給管２８から粉体噴射加工室３０内に粉体５を供給し、粉体供給管２８を経て粉体噴射加工室３０内に導入された粉体に高圧ガス噴射ノズル２５より高圧ガス１を噴射することにより、高圧ガス噴射ノズル２５から噴射される高圧ガス１中に粉体が供給され、粉体と高圧ガスが混合した高圧ガスを加工基板に噴射することにより粉体噴射加工を行うため、図１０のような従来のサンドブラスト装置で使用された粉体噴射ノズル２０を使用しないで、粉体噴射加工を行い、粉体供給管内の粉体も高速に管内を移動しないため、粉体供給管２８の摩耗を減少させ粉体噴射ノズル２０を使用しないのでノズルの摩耗が無く安定して粉体噴射加工を行うことが可能となり、高価な粉体噴射ノズル２０を使う必要が無く粉体噴射加工の加工コストも下げることが可能となった。
【００１５】
また粉体噴射ノズル２０を使用することなく高圧ガス噴射ノズル２５のみの使用で噴射加工が可能となりノズルに大きさに制限のある耐摩耗製のセラミックを使用する必要が無くなったためノズルの大きさの制限が無くなり広い幅で効率よく安定して粉体噴射加工を行えるようになった。
【００１６】
粉体供給ローラー１６の回転数をインバーター等により自在に調整することにより加工に適した粉体の供給量を粉体供給管を経て高圧ガス噴射ノズルから噴射される高圧ガスに供給することが可能となった。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の粉体噴射加工における粉体噴射方法及び装置の実施の形態について、以下に図を参照して説明する。
【００１８】
図３及び図４に於いて、粉体噴射加工室３０に供給された粉体は集塵機３５の負圧により粉体噴射加工室３０のホッパー３３より本体導管３９を経て、サイクロン３２により集められ、粉体供給タンク２１に供給される。
【００１９】
粉体供給タンク２１に供給された粉体５は、粉体供給タンク２１に接した粉体供給装置１０の粉体供給ローラー１６の凹部１１に供給され、粉体供給ローラー１６が回転することにより粉体供給ローラー１６に近接して取り付けられた粉体取り出し用ノズル１８近くまで運ばれ、粉体取り出し用ノズル１８から吹き出した粉体供給ローラー１６の一部を流れる粉体取り出し用ガス２の流れにより粉体供給ローラーの凹部１１に充填された粉体５が取り出され、集塵機の負圧により形成された粉体噴射加工室３０内の負圧により粉体供給管２８を流れる外気からの気流の流れにより粉体供給管２８を経て粉体噴射加工室内３０に導入され、高圧ガス噴射ノズル２５から供給される高圧ガスにより、該粉体噴射加工室３０に導入された粉体を加工基板７に吹き付けることにより粉体噴射加工を行う。
【００２０】
粉体供給ローラーの凹部１１は例えばＶ字型の溝をローラーの円周とほぼ平行に一定間隔で円周上に形成したもの、Ｖ字型の溝をローラーの円周とほぼ垂直に一定間隔で円周上に形成したもの、Ｖ字型の溝をローラーの外周にネジ状に形成したもの、円形の穴を多数形成したもの、楕円形の穴を多数形成したもの等どんなものでもよく、ローラー外周に対してへこんだ凹部があり、その中に粉末が充填されれば良い。
【００２１】
加工基板に吹き付けられた粉体５は、集塵機３５の負圧により粉体噴射加工室３０のホッパー３３から本体導管を通り、サイクロン３２により捕集され、使用可能な粉体は粉体供給タンク２１に再び供給され、粉体供給装置１０から粉体供給管２８を経て粉体噴射加工室３０に供給後高圧ガス噴射ノズル２５からの高圧ガスにて再び粉体噴射加工が行われ、破砕された粉体と削られた加工基板は集塵機３５に捕集され廃棄される。
【００２２】
粉体供給ローラーの凹部１１に粉体を充填しやすくするために粉体供給装置１０及び、又は粉体供給タンク２１にバイブレータ３６を取付け、バイブレータ３６の振動により粉体５に振動を与えることが望ましい。
【００２３】
図１のように粉体供給管２８及び高圧ガス噴射ノズル２５を幅の広いものを使用すると、幅広のパターンで加工することができ、粉体供給管２８及び高圧ガス噴射ノズル２５及び粉体供給ローラー１６の幅を加工基板７の幅より広くすることにより、加工基板７をノズルの幅に対して垂直方向に動かすのみでノズルを移動させずに加工することが可能となる。
【００２４】
粉体供給管２８から粉体噴射加工室３０内に供給され高圧ガス噴射ノズル２５から噴射される粉体の量を調整するためには粉体供給ローラー１６の溝の深さを変更するか、粉体供給ローラー１６の回転数をインバーター等により変えることにより自在に調整可能となる。
【００２５】
図５及び図６の様に丸形状の粉体供給管又は／及び粉体供給ホースを使用し、粉体供給装置か１０ら取り出した粉体を粉体供給管２８を経て、粉体加工室３０内の粉体供給管粉体出口２２より粉体を取り出し、高圧ガス噴射ノズル２５から出る高圧ガス１により粉体を吹きつけ粉体噴射加工を行っても良い。
【００２６】
高圧ガス噴射ノズル２５から高圧ガス１を噴射するときに、高圧ガス噴射ノズル２５の噴射口近くのガスを取り込みながら噴射するため、粉体供給管出口２２は高圧ガス噴射ノズル２５近くに設置すれば自然に高圧ガス噴射ノズル２２から噴射された高圧ガス１に混入される。
【００２７】
粉体供給管２８は粉体供給装置１０の近くの粉体供給ローラー１６から粉体を取り込む部分と、粉体出口２２の部分は横長形状で、中間部分を丸形状とすることが望ましい。
【００２８】
高圧ガス噴射ノズル２５及び粉体供給管の粉体出口２２の幅の長い方向に対し垂直に高圧ガス噴射ノズル２５及び粉体供給管の粉体出口２２をノズル駆動部４０を使用して往復移動し、加工基板７をノズル移動方向に対し垂直に動かすことにより加工基板７を均一に粉体噴射加工を行う。
【００２９】
図８のように幅広の粉体供給管２８から粉体噴射加工室３０内に粉体５を導入後、導入された粉体の一部に高圧ガス１を吹き付け高圧ガス噴射ノズル及び／又は加工基板を動かすことにより選択的に加工基板７に粉体噴射加工を行っても良い。
【００３０】
【実施例】
以下に、前述した本発明の粉体噴射加工装置における粉体噴射方法及び装置の実施の形態おける具体的な実施例について図面を参照して説明する。
【００３１】
［実施例１］
図３及び図４の粉体噴射加工装置に於いて、粉体供給ローラー凹部１１としてローラー表面に深さ０．５ミリのネジ状の溝を長さは３００ミリで外形は５０ミリのローラー上に形成させた粉体供給ローラー１６を使用し粉体供給タンク２１に粉体として平均粒径２０μｍのアルミナ粉末を供給し、粉体供給タンク２１にバイブレータ３６にて振動を与え、粉体供給ローラー凹部１１にアルミナを供給し、粉体供給ローラー１６を回転させた。
【００３２】
粉体供給ローラー１６の下部に図３のように粉体供給ローラーの凹部１１に向けてノズルのスリット隙間０．２ミリの粉体取り出し用ノズル１８より粉体取り出し用ガス２として０．０５ＭＰａの圧力のエアーを吹き付け回転しながら粉体供給ローラー１６に充填された粉体を取り出し、隙間７ミリで幅３２０ミリの断面積が長方形の粉体供給管２８に粉体を供給し、粉体噴射加工室３０内の負圧による粉体供給管２８を流れる気流により粉体噴射加工室３０内に粉体を導入し、該導入された粉体５に向けスリットの隙間０．３ミリでスリット幅３００ミリの高圧ガス噴射ノズル２５より０．５ＭＰａの高圧エアーを基板との距離３０ミリで吹きつけて基板に向け高圧ガスと粉体の混合気流を吹き付け粉体噴射加工を行った。
【００３３】
粉体噴射加工前に東京応化工業製サンドブラスト用ドライフィルムＢＦ−４５Ｚを使用して厚み０．７ミリの基板上にレジストパターン形成を行い、ノズルを固定し基板を２５ミリ／分の速度で移動し０．７ミリの厚みのガラス基板に０．３ミリの穴を切削加工して形成した。
【００３４】
アルミナ粉体の粉体噴射加工室への粉体供給量は粉体供給ローラー１６の回転数を調整し１分間に３００ｇにて粉体供給装置よりアルミナ粉体を供給して加工を行った。
【００３５】
［実施例２］
電極及び保護層を形成した６インチのプラズマディスプレイ用の背面板にスクリーン印刷にて旭硝子製低融点ガラスペーストＲＰＷ−４０１Ｃを９回塗り重ね、乾燥して厚み１８０μｍの低融点ガラス層をガラス基板前面に形成した後、低融点ガラス層表面に日本合成化学工業製のサンドブラスト用ドライフィルム５０Ｐ０１５をラミネート後ライン幅７０μｍピッチ２１０μｍのリブパターンにて露光現像を行い、低融点ガラス表面にリブパターンを形成した後、図５及び図６の粉体噴射加工装置にて高圧エアーにて粉体を吹き付けプラズマディスプレイの背面板に隔壁（リブ）を形成した。
【００３６】
図５及び図６及び図７の粉体噴射加工装置に於いて、粉体供給ローラー凹部１１としてローラー表面の外周に深さ０．５ミリでピッチ０．８ミリのＶ縦溝を長さ１００ミリで外形５０ミリのローラー上に一定間隔に連続して形成した粉体供給ローラー１６を使用し粉体供給タンク２１に粉体として平均粒径１６μｍのステンレス粉末を供給し、粉体供給タンク２１にバイブレータ３６にて振動を与え、粉体供給ローラー凹部１１にステンレス粉末を供給し、粉体供給ローラー１６を回転させた。
【００３７】
粉体を充填した粉体供給ローラー１６に粉体取り出し用ノズル１８より粉体取り出しガス２として０．１ＭＰａの高圧エアーを０．２ミリのスリットより吹き付けて粉体供給ローラー１６に充填された粉体５を取り出し、集塵機３５により形成された粉体噴射加工室３０内の負圧により粉体供給管２８を流れる気流の流れを利用し、幅１２０ミリで隙間１０ミリの粉体供給間の粉体入り口より粉体供給管に該粉体を供給し、途中φ４０ミリのゴムホースにて連結された粉体供給管２８を経て、粉体噴射加工室内にある、幅１２０ミリで隙間１０ミリの粉体供給管出口２２より粉体を取り出し、粉体供給管出口２２より３ミリ下に設置したスリット隙間０．５ミリで幅１２０ミリの高圧ガス噴射ノズル２５の高圧ガス吹き出し部より０．２ＭＰａの高圧エアー１を基板に吹き付け粉体を高圧エアーに取り込みながら粉体を高圧エアーにて吹きつけ粉体噴射加工を行った。
【００３８】
粉体供給管出口２２及び高圧ガス噴射ノズル２５は左右に揺動させ、前から後ろに一定方向に基板７を搬送して粉体噴射加工を行った。
【００３９】
［実施例３］
図８及び図９の粉体噴射加工装置を使用して、厚み０．７ミリのガラス基板切断を行った。
【００４０】
粉体供給ローラー凹部１１としてローラー外周表面に深さ０．５ミリでピッチ０．８ミリのＶ縦溝を長さ２００ミリで外形５０ミリのローラー上に一定間隔に連続して形成した粉体供給ローラー１６を使用し粉体供給タンク２１に粉体として平均粒径３０μｍの炭化珪素粉末を供給し、粉体供給タンク２１にバイブレータ３６にて振動を与え、粉体供給ローラー凹部１１にステンレス粉末を供給し、粉体供給ローラー１６を回転させた。
【００４１】
粉体を充填した粉体供給ローラー１６に粉体取り出し用ノズル１８より粉体取り出しガス２として０．１ＭＰａの高圧エアーを０．２ミリのスリットより吹き付けて粉体供給ローラー１６に充填された粉体を取り出し、集塵機３５により形成された粉体噴射加工室３０内の負圧により隙間８ミリで幅２２０ミリの粉体供給管２８を流れる気流の流れを利用し、粉体加工室本体３１に粉体を供給し、供給された粉体の一部に先端ノズルの内径がφ０．３ミリの高圧ガス噴射ノズル２５より１ＭＰａの高圧窒素ガスを吹き付け高圧ガス噴射ノズル２５及び加工基板７を移動させガラス基板の切断加工を行った。
【００４２】
粉体供給管２８を経て粉体加工室３０に供給された粉体５は本体導管３４から分技した粉体吸い込み管３７により吸い込むようにして、高圧ガス噴射ノズル２５からの高圧ガス１により基板に吹き付けられる粉体以外を粉体吸い込み管３７より回収するようにした。
【００４３】
【発明の効果】
本発明の効果としては、粉体供給管２８を経て粉体噴射加工室３０内に導入された粉体に高圧ガス噴射ノズル２５より高圧ガスを噴射することにより、高圧ガス噴射ノズルから噴射される高圧ガス中に粉体が供給され、粉体と高圧ガスが混合した高圧ガスを加工基板に噴射することにより粉体噴射加工を行うため、図１０のような従来のサンドブラスト装置で使用された粉体噴射ノズル２０を使用しないで、粉体噴射加工を行い、粉体供給管内の粉体も高速に管内を移動しないため、粉体供給管２８の摩耗を減少させ粉体噴射ノズル２０を使用しないのでノズルの摩耗が無く安定して粉体噴射加工を行うことが可能となり、高価な粉体噴射ノズル２０を使う必要が無く粉体噴射加工の加工コストも下げることが可能となった。
【００４４】
また粉体噴射ノズル２０を使用することなく高圧ガス噴射ノズル２５のみの使用で噴射加工が可能となりノズルに大きさに制限のある耐摩耗製のセラミックを使用する必要が無くなったためノズルの大きさの制限が無くなり広い幅で効率よく安定して粉体噴射加工を行えるようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粉体噴射装置の概要を示す斜視図である。
【図２】本発明の粉体供給装置の概要を示す側面図である。
【図３】本発明の実施例１の粉体噴射装置を示す側面の詳細断面図である。
【図４】本発明の実施例１の粉体噴射装置を示す側面の全体断面図である。
【図５】本発明の実施例２の粉体噴射装置の概要を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施例２の粉体噴射装置を示す側面の全体断面図である。
【図７】本発明の実施例２の粉体噴射装置を示す正面図である。
【図８】本発明の実施例３の粉体噴射装置の概要を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施例３の粉体噴射装置の概要を示す側面断面図である。
【図１０】従来の粉体噴射加工装置の概要を示す説明図である。
【符号の説明】
１　高圧ガス
２　粉体取り出し用ガス
３　負圧
４　高圧ガス供給口
５　粉体
６　粉体＋高圧ガス
７　加工基板
１０　粉体供給装置
１１　粉体供給ローラー凹部
１２　粉体層
１６　粉体供給ローラー
１７　高圧ガス層
１８　粉体取り出し用ノズル
１９　粉体取り出し部
２０　粉体噴射ノズル
２１　粉体供給タンク
２２　粉体出口
２３　噴射口
２４　高圧ガス導入部
２５　高圧ガス噴射ノズル
２６　粉体噴射装置
２７　粉体レベル保持部
２８　粉体供給管（粉体供給ホース）
２９　防震ゴム
３０　粉体噴射加工室
３１　粉体噴射加工装置本体
３２　分級機（サイクロン）
３３　ホッパー
３４　本体導管
３５　集塵機
３６　バイブレーター
３７　吸い込み管
３９　集塵用導管
４０　ノズル駆動部
４１　基板駆動部
４２　基板駆動用モーター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004066415.tif 000009
【図８】
2004066415.tif 000010
【図９】
2004066415.tif 000011
【図１０】
2004066415.tif 000012