(57)【要約】【課題】信頼性が高くて、よりコンパクト化が図られたリジッドな配線回路部およびフレキシブルな配線回路部を有する配線板、およびその製造方法を得る。【解決手段】配線板は、フレキシブル性を奏する熱可塑性樹脂層１１の対向する辺側に同一面を形成して一体的に延設配置された熱硬化性樹脂系のリジッド絶縁体層１２を有する絶縁シート１３と、この絶縁シート１３の両主面に一体的に形成配置された配線パターン１４，１５とを有する。製造方法は、熱可塑性樹脂層１１と未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層１２とを対向する辺同士を突合せ同一面を形成してシートとし、これに、その一主面側に突起状の層間接続導体１６を設けた銅箔３１、他主面側に銅箔３２を積層し、加熱、加圧して一体化し、両面の銅箔同士を絶縁シート１２ａを貫挿させた突起状の層間接続導体１６で電気的に接続させる。【選択図】  図１
2004172185.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂系のフレキシブル絶縁体層とこのフレキシブル絶縁体層の辺側に融着され同一面を形成して一体的に延設配置された熱硬化性樹脂系のリジッド絶縁体層とを有する絶縁シートと、前記絶縁シートの両主面側に一体的に形成配置された配線パターンとを具備することを特徴とする配線板。
【請求項２】
熱可塑性樹脂のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層とをこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した絶縁シートを作製する工程と、
この絶縁シートを挟んで、一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔、他主面側に銅箔を積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して前記熱硬化性樹脂層を融かして硬化させてリジッド絶縁体層とし前記フレキシブル絶縁体層と一体化し、かつ両面の銅箔同士が前記相関絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体で電気的に接続した両面銅箔貼り板を作成する工程と、
前記両面の銅箔についてフォトエッチング処理を施して配線パターン化する工程と、
を有することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項３】
熱可塑性樹脂の第１のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の第１の熱硬化性樹脂層とをこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した第１の絶縁シートを作製する工程と、
この第１の絶縁シートを挟んで、一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔、他主面側に銅箔を積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して前記熱硬化性樹脂層を融かし硬化させてリジッド絶縁体層とし前記第１のフレキシブル絶縁体層と一体化し、かつ両面の銅箔同士が前記相関絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体で電気的に接続した両面銅箔貼り板を作成する工程と、
前記両面の銅箔についてフォトエッチング処理を施して配線パターン化してコア基板を形成する工程と、
前記配線パターン面に、熱可塑性樹脂の第２のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の第２の熱硬化性樹脂層をこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した第２の絶縁シートおよびこの第２の絶縁シートの一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔とを積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して一体化し、かつ第２の絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体が対向する前記コア配線板の配線パターンに電気的に接続した多層配線素板を作製する工程と、
前記多層配線素板の銅箔をフォトエッチング処理を施し、配線パターン化する工程と、
を有することを特徴とする多層の配線板の製造方法。
【請求項４】
フレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層の境界に樹脂流動阻止用の堰が設けられていることを特徴とする請求項２もしくは請求項３記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
フレキシブル絶縁体層が液晶ポリマーで形成されていることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リジッド配線回路部およびフレキシブル配線回路部を有する平板型の配線板およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばＣＴスキャナーやカテーテルなどの医療機器、ＭＴヘッドやＰＣカードなどのＰＣ周辺機器等、電子機器類の短小軽薄化などに伴って、電気回路を形成する配線板についても、高密度配線化や短小軽薄化だけでなくフレキシブル性が要求されている。このような要求に対応して、図７に要部構成を斜視的に、また、図８に図７のＡ−Ａ線に沿った要部構成を拡大して断面的に示すように、リジッド配線回路部１０１，１０２、およびフレキシブル配線回路部１２０を一体的に組み合わせた混成型の配線板が開発されている。（例えば特許文献１参照。）。
【０００３】
図７および図８において、１０１，１０２は全体の厚さ１００μｍ程度のリジッドな配線回路部であり、たとえばポリイミド樹脂フィルム１０３，１０４およびガラスエポキシ樹脂系シート１０５，１０６，１０７，１０８，１０９，１１０、１１１，１１２，１１３，１１４，１１５，１１６の接着、積層によって層間絶縁体を構成し、また、各フィルム層間および外表面に所要の配線パターン１３０が多層的に形成されている。一方、フレキシブルな配線回路部１２０は、前記リジッドな配線回路部１０１，１０２の層間絶縁体層の一層を成すポリイミド樹脂フィルム１０３（１０４）を延長させ、これを層間絶縁体とした両面に配線パター１３１が形成されている。
【０００４】
そして、リジッドな配線回路部１０１，１０２は、その外表面に所要の電子部品を実装するように構成されており、一方、フレキシブルな配線回路部１２０は、リジッドな配線回路部１０１，１０２間の接続に寄与する一方、リジッドな配線回路部１０１，１０２の位置や方向など、任意に設定できるように折り曲げ可能になっている。
【０００５】
なお、上記配線板の構成においては、リジッドな配線回路部１０１，１０２の層間絶縁体を成すポリイミド樹脂フィルム１０３，１０４およびガラスエポキシ樹脂系シート１０５…、１１１…同士、あるいはこれらポリイミド樹脂フィルム１０３，１０４およびガラスエポキシ樹脂系シート１０５…、１１１…に対する配線パターンが熱硬化性接着剤層を介して接合している。また、層間接続は、スルホール型やビア型があり、これらの層間接続導体１４０は、導電体の埋め込みやスルホール内壁面のメッキ膜化などで行われている。さらに、図６において、１５１は電子部品の実装ランド、１５２は接続端子部である。
【０００６】
この種の混成型の配線板は、次のようにして製造されている。先ず、厚さ１００〜２００μｍ程度のポリイミド樹脂フィルム１０３（１０４）の主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシートを用意する。次いで、この銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、あるいは導電性組成物を充填して層間接続導体１４０を形成する。その後、両面の銅箔について、フォトエッチング処理を施して配線パターン１３０を形成し、両面の配線パターン１３０間が接続されたフレキシブル性を有する配線フィルムとする。
【０００７】
一方、厚さ１００μｍ程度の半硬化状ガラス−エポキシ樹脂系シートの一主面に、接着剤層を介して厚さ１２〜１８μｍ程度の銅箔を貼り合わせた銅箔貼りシート複数枚を用意する。ここで、半硬化状ガラス−エポキシ樹脂系シートは、リジッドな配線回路部１０１，１０２の層間絶縁体を形成するものである。したがって、前記配線フィルムのフレキシブル領域に対応する部分が切欠かれた構成と成っている。次いで、これらの銅箔貼りシートの所定領域に穿孔加工を施し、層間接続用の貫通孔を設けた後、貫通孔内壁面をメッキ導体化するか、あるいは導電性組成物を充填して層間接続導体１４０を形成する。その後、銅箔についてフォトエッチング処理を施し、配線パターンに接続する層間接続導体１４０を有するリジッドな配線回路部用配線シートとする。
【０００８】
上記用意した、フレキシブル性を有する配線フィルム、リジッドな配線回路部用配線シート、要すればカバーシートを位置合わせし積層する。このとき、リジッドな配線回路部用配線シート同士が対接する領域面に、熱硬化性の接着剤層を介在させる。また、フレキシブル性を有する配線フィルムの露出面、換言すると、リジッドな配線回路部用配線シートの切欠部に離型性のよいダミー部材を嵌合配置し平坦面化する。
【０００９】
そして、この積層配置体にプレス加圧、加熱加工を施し、リジッドな配線回路部用配線シート同士、およびフレキシブル性を有する配線フィルムとリジッドな配線回路部用配線シートとを接合、一体化させることにより、多層形のリジッドな配線回路部１０１，１０２がフレキシブル配線回路部１２０を介して一体化した配線板を製造している。なお、リジッドな配線回路部用配線シートとの接合、一体化は、リジッドな配線回路部用配線シート一枚ごとに、多段的に行うこともでき、また、所謂ビルドアップ方式で作成することもできる。
【００１０】
また、上記リジッドな配線回路部１０１，１０２の構成を簡略する手段として、配線パターン１３０形成面に、厚さ２５０〜３００μｍ程度の未硬化状の熱硬化性樹脂層、および所定領域面に導電性組成物や導電性金属などを素材として突起状導電体を設け厚さ１５μｍ程度の銅箔を位置決め積層する。その後、この積層体を加熱、加圧して接合一体化して、銅箔が未硬化状の熱硬化性樹脂層を貫挿した突起状導電体で電気的に接続した回路板を製作する。この銅箔貼り回路板の銅箔をエッチング処理して配線パターン化する。この方式は、層間接続導体を容易に、また、微細に形成できるので、生産性および高密度配線パターン化に適する手段として注目されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平８−２３１４９号公報（図１、第７−８頁）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記リジッドな配線回路部１０１，１０２およびフレキシブル配線回路部を有する配線板は、一応のフレキシブル性を奏することから、使用する電子機器類、たとえばデジタルカメラ、携帯電話などの短小軽薄化に寄与するが、一方では、次のような不具合が認められる。すなわち、上記図７に図示する要部構成においては、各リジッドな配線回路部１０１、１０２が、これらを一体化するフレキシブル配線回路部１２０に較べて厚く、取扱操作に不便があり、スペースの利用効率も低下して、ときには、コンパクト化を阻害することもある。また、フレキシブル配線回路部１２０に求められるフレキシブル性から、ポリイミド樹脂（熱硬化性樹脂）層１０３の厚さにも限界があって、リジッドな配線回路部１０１，１０２間の接続用配線パターンも制約される。つまり、層間絶縁体を成すポリイミド樹脂フィルムの可撓性による厚さの限界、ポリイミド樹脂フィルム自体の電気的特性による配線密度の制約などがあって、配線板としての機能や性能において充分と言えない。
一方、製造方法においては、リジッドな配線回路部１０１，１０２の層間絶縁体フィルムの切欠き加工に加えて、位置合わせやダミー部材の嵌合配置、および一様な加圧、加熱の困難さなど、工程が煩雑化すると言う問題もある。つまり、常時、仕様が一様な、信頼性の高い配線板を歩留まりよく、量産的に製造する手段としては充分と言えない。
【００１３】
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、信頼性が高くて、よりコンパクト化が図られたリジッドな配線回路部およびフレキシブルな配線回路部を有する配線板、およびその製造方法の提供を目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、熱可塑性樹脂系のフレキシブル絶縁体層とこのフレキシブル絶縁体層の辺側に融着され同一面を形成して一体的に延設配置された熱硬化性樹脂系のリジッド絶縁体層とを有する絶縁シートと、前記絶縁シートの両主面側に一体的に形成配置された配線パターンとを具備することを特徴とする配線板を提供する。
【００１５】
さらに本発明は、熱可塑性樹脂のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層とをこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した絶縁シートを作製する工程と、
この絶縁シートを挟んで、一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔、他主面側に銅箔を積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して前記熱硬化性樹脂層を融かして硬化させてリジッド絶縁体層とし前記フレキシブル絶縁体層と一体化し、かつ両面の銅箔同士が前記相関絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体で電気的に接続した両面銅箔貼り板を作成する工程と、
前記両面の銅箔についてフォトエッチング処理を施して配線パターン化する工程と、
を有することを特徴とする配線板の製造方法を提供する。
【００１６】
さらに本発明は、熱可塑性樹脂の第１のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の第１の熱硬化性樹脂層とをこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した第１の絶縁シートを作製する工程と、
この第１の絶縁シートを挟んで、一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔、他主面側に銅箔を積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して前記熱硬化性樹脂層を融かし硬化させてリジッド絶縁体層とし前記第１のフレキシブル絶縁体層と一体化し、かつ両面の銅箔同士が前記相関絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体で電気的に接続した両面銅箔貼り板を作成する工程と、
前記両面の銅箔についてフォトエッチング処理を施して配線パターン化してコア基板を形成する工程と、
前記配線パターン面に、熱可塑性樹脂の第２のフレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の第２の熱硬化性樹脂層をこれらの両層が融着可能に層辺を同一面内でつき合わせて形成した第２の絶縁シートおよびこの第２の絶縁シートの一主面側に突起状の層間接続導体を設けた銅箔とを積層して積層体とする工程と、
前記積層体を積層方向に加熱、加圧して一体化し、かつ第２の絶縁シートを貫挿させた突起状の層間接続導体が対向する前記コア配線板の配線パターンに電気的に接続した多層配線素板を作製する工程と、
前記多層配線素板の銅箔をフォトエッチング処理を施し、配線パターン化する工程と、
を有することを特徴とする多層の配線板の製造方法を提供する。
【００１７】
加熱時に、未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層が流動性を生じる場合には、フレキシブル絶縁体層と未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層の境界に樹脂流動阻止用の堰が設けられることが好ましい。
【００１８】
また、フレキシブル絶縁体層が液晶ポリマーで形成されていることが好ましい。
【００１９】
本発明は、配線板の絶縁体として、フレキシブル性の領域を熱可塑性樹脂の絶縁体層で、また、回路配置に必要な固いリジッド性を要する領域を熱硬化性樹脂で、それぞれ選択的、嵌合的に組み合わせ同一面で一体に構成した絶縁性樹脂シートを使用する。そして、このような構成の採用に伴って、フレキシブルな配線回路部およびリジッドな配線回路部を通して全体的に一様な厚さとし、短小軽薄化を達成しながら、高密度配線ないし高機能化および高信頼性の折り曲げ可能な実装用配線板を提供するものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図５を参照して発明の実施形態を説明する。
【００２１】
図１は、第１の実施例に係る配線板の要部を拡大して示す断面図である。図１において、配線板１０は厚さ２５〜１００μｍの液晶ポリマーフィルム、たとえば融点２８０〜３５０℃のベクトランフィルムから成る熱可塑性樹脂層のフレキシブル絶縁体層１１と、エポキシ樹脂をガラス布に含浸させたリジッド絶縁体層１２とからなる絶縁体シート１３を有している。フレキシブル絶縁体層１１とリジッド絶縁体層１２とは同一表面を形成するように同一面内に隣接して配置されて、対設する辺同士が突合わされその境界２０が融着により接合され一体的に延設されている。この絶縁体シート１３の両主面に、一体的に配線パターン１４，１５が配置されている。配線パターン１４，１５は絶縁体シート１３を厚さ方向に貫挿した層間接続導体１６により電気的に接続される。
【００２２】
ここで、各配線パターン１４，１５は、配線パターン１５面に突設させた突起状接続導体１６のリジッド絶縁体層１２中への貫挿によって、所要の電気的な接続が行われている。すなわち、絶縁体層１２中を、略円錐状もしくは角錐状に印刷形成された導電性バンプ、あるいは選択的に肉盛り成長させた金属製突起などの突起状接続導体１６を先端側から貫挿させ、対向する配線パターン１４と電気的に接続する構成を採っている。なお、配線パターン１４，１５は、一般的に、銅箔などの導体層をフォトエッチング処理して形成されたものであるが、導電性ペーストのスクリーン印刷、あるいはメッキレジストを印刷してパターニングし選択的なメッキなどの手段で形成されたものでもよい。
【００２３】
フレキシブル絶縁体層１１はその面が配線パターン１４，１５とともにフレキシブル配線回路部１７を形成し、リジッド絶縁体層１２はその面に形成された配線パターン１４，１５とともにリジッド配線回路部１８を形成する。
【００２４】
本実施形態の特徴は、フレキシブル絶縁体層１１とリジッド絶縁体層１２が共通表面をもつ絶縁体シート１３を形成していることである。これにより配線１４，１５を同時に一体パターン化することができ、後述するように製造工程を減らしてコストの削減に寄与することができる。しかもフレキシブル絶縁体層を含めて配線板を薄くできるので、機器のコンパクト化に有利である。
【００２５】
図２は、第２の実施形態に係る配線板の要部を拡大して示す断面図である。この実施形態の配線板は、第１の実施形態に対して多層化した構成を有する。なお、図１と同符号の部分は同一部分を表す。すなわち、上記図１に図示した構造の絶縁体シートを２層１３，１３ａに積層した構造であり、各シートのフレキシブル絶縁体層１１，１１ａを位置合わせることにより、フレキシブル性を損なわない多層配線基板に形成している。各層間絶縁体シートが薄い構造であるので、多層にしても薄く、フレキシブル部は耐折曲げ性があるように十分な柔軟性を備える。
【００２６】
上記各実施形態に係る配線板において、フレキシブルな配線回路部１７のフレキシブル絶縁体層１１を形成する熱可塑性樹脂として液晶ポリマーが適しており、たとえばキシダール（商品名．Ｄａｒｔｃｏ社製）、ベクトラ（商品名．Ｃｌａｎｅｓｅ社製）で代表される多軸配向の熱可塑性ポリマーである。そして、ベクトランＡタイプ（融点２８５℃）、ベクトランＣタイプ（融点３２５℃）、ＢＩＡＣフィルム（融点３２５℃）などが市販されている。なお、この種の液晶ポリマーは、一般的に、吸湿性がほとんどなく、誘電率が約３．０（１ＭＨｚ）で高周波特性が優れているため、高速信号伝送安定性を奏する。また、熱可塑性樹脂として液晶ポリマーのほかポリエーテルイミド等各種の材料を利用することができる。
【００２７】
また、リジッドな配線回路部１８の絶縁体１２を成す熱硬化性樹脂系は、たとえばエポキシ系、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂類、フェノール樹脂、シリコーン系樹脂類などの１種もしくは２種以上の混合系、さらには、これらの樹脂と絶縁性無機物などの充填剤、ガラスクロスやマット、あるいは不織布などの補強材との組み合わせが挙げられる。
【００２８】
さらに、層間接続導体１６は、たとえば金、銀、銅、半田などの導電性金属、あるいはこの導電性金属粉とバインダー樹脂との混合系で構成されている。ここで、バインダー樹脂としては、たとえばポリカーボネート樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２９】
次に、本発明の実施形態に係る配線板の製造方法を説明する。
【００３０】
先ず、図３に要部構成を平面的に、また、図４に要部構成を断面的に示すような絶縁シート１３を用意する。すなわち、例えば液晶ポリマー系の熱可塑性樹脂のフレキシブル絶縁体層１１と、この層に並べて同一面を形成するように層間絶縁体層１１の辺に機械的に突合せ接触させた未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層１２とからなる絶縁シート１３を予め用意する。ここで、絶縁シート１２は、半硬化状の熱硬化性樹脂系シート、たとえばガラス−エポキシ系のプリプレグシートを打ち抜き加工し、所定領域を開口（切欠）した後、その開口（切欠）領域に、予め打ち抜き加工して置いた液晶ポリマーの絶縁体層１１片を嵌め込んだものである。後工程で２段階（ステップキュア）して、加熱、加圧することにより液晶ポリマーよりも低融点のエポキシ系樹脂が融けて絶縁体層１１の辺に融着して硬化し、熱硬化性樹脂層はリジッド絶縁体層１２となる。これにより絶縁体層１１，１２が一体的で、かつ同一平坦面を呈する複合型の絶縁シートとなる。なお、図３に図示する絶縁シート１３は、所謂多面取り用である。
【００３１】
次に、図４に実施態様を示すように、上記絶縁シート１３の一主面側に、突起状（円錐状）の層間接続導体１６を設けた厚さ１２〜１８μｍの銅箔３１を、また、他主面側に単純な銅箔３２を積層的に配置して積層体化する。その後、前記積層体の両銅箔３１，３２面に、当て板を配置して、加熱温度１８０℃程度、樹脂圧として４〜６Ｍｐａ程度で加熱、加圧すると、熱硬化性樹脂層１２が融け、次に加熱温度３００℃程度、樹脂圧として４〜６Ｍｐａ程度で加熱、加圧すると、フレキシブル絶縁体層１１に融着してリジッド絶縁体層となり、同時に、銅箔３１の突起状の層間接続導体１６が絶縁シート３０を貫挿して銅箔３２に電気的に接続して両面銅箔貼り板を作製する。
【００３２】
次いで、前記両面の銅箔３１，３２について、フォトエッチング処理を施して配線パターン化することによって、図１に示すように、フレキシブルな配線回路部１７およびリジッドな配線回路部１８が一体化された配線シートを得ることができる。このシートを図３に示すように、裁断線３４により、配線板単位に分離することにより、図１に図示す構成の配線板を得ることができる。
【００３３】
なお、この実施形態に係る配線板の製造方法において、銅箔３１上の突起状（円錐状）の層間接続導体１６は、たとえば次のよう手段で設ける。すなわち、銅箔３１の一主面側に、たとえばステンレス薄鋼板の所定箇所０．１〜０．３ｍｍ径の孔を明けたメタルマスクを位置決め配置して導電性ペーストを印刷する。この導電性ペーストが乾燥後、同一メタルマスクを用いて同一位置に再度印刷する方法で、複数回印刷を繰り返し、山形バンプを形設する。
【００３４】
上記配線板の製造方法において、絶縁シート１３の半硬化状の熱硬化性樹脂系絶縁体層１２領域あるいは液晶ポリマーの絶縁体層１１領域の少なくともいずれか一方が、加熱、加圧成形時に、容易に流動する恐れがある場合は、ノンフロー型の熱硬化性樹脂を使用するか、図５および図６に例示するように、突起状の層間接続導体１６を設けた銅箔３１面、もしくは対向する銅箔３２面に、熱可塑性樹脂層１１と半硬化状の熱硬化性樹脂層１２の境界２０に対応させて樹脂流出防止用の突起３３（防止堰）を設けておくことが好ましい。例えば熱硬化性樹脂を硬化させるときに熱硬化性樹脂が溶け、それよりも融点が高い熱可塑性樹脂層側に流出して境界部２０を越えて層上にあふれる。このため、図６のように接続導体３３を境界上に並べて堰を形成する。
【００３５】
上記製造方法において、使用する層間絶縁材料、すなわち液晶ポリマーおよび熱硬化性樹脂系のシートないしフィルム類は、上記例示した樹脂類を主体としたものである。また、配線パターンの形成手段および素材なども、上記説明に準じた態様が採られる。
【００３６】
さらに、図２に示す実施形態の多層配線板は、上記実施形態の配線板構造の組合わせにより簡単に製造することができる。上記実施形態の絶縁体シート１３と両面の配線パターン１４，１５をコア基板１０として用意し、これに他の絶縁体シートであるビルドアップ用配線層１３ａを積層し一体化する。
【００３７】
すなわち、ビルドアップ用配線層として、例えば液晶ポリマー系の熱可塑性樹脂のフレキシブル絶縁体層１１ａに並べて同一面を形成するように絶縁体層１１ａの辺に機械的に突合せ接触させた未硬化状ないし半硬化状の熱硬化性樹脂層１２ａとからなる絶縁シート１３ａと、突起状（円錐状）の層間接続導体１６ａを設けた厚さ１２〜１８μｍの銅箔３５を用意する。
【００３８】
次に絶縁シート１３ａと銅箔３５を、銅箔の接続導体がコア基板側に対向するように、かつ絶縁シート１３ａがコア基板１０と銅箔３５間に挟まれるように積層する。
【００３９】
この積層体を積層方向から２段階、加熱、加圧すると、熱硬化性樹脂層が融けて熱硬化し、次に熱可塑性樹脂が融けて銅箔の接続導体１６ａはシートを貫挿してコア基板の配線パターンに電気的に接続されて、コア基板にビルドアップ配線層として一体化される。
【００４０】
そして、この製造方法例においては、折り曲げ自在なフレキシブルな配線回路部および電子部品の実装に適するリジッド配線回路部を有し、かつ折り曲げ繰り返し後でも剥離、損傷を招来する恐れがなく、また、信頼性の高い電気的特性を奏する配線板を歩留まりよく製作することができる。
【００４１】
本発明は、上記実施例に限定されるものでなく、発明の主旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえば内蔵される配線パターン数は、３層形や５層以上の多層形でもよく、また、液晶ポリマーおよび熱可塑性樹脂の組み合わせも用途などに応じて適宜選択できる。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によれば、折り曲げ自在なフレキシブルな配線回路部および電子部品の実装に適するリジッド配線回路部を有し、かつコンパクトで仕様勝手の優れた信頼性の高い配線板を提供できる。つまり、構成の簡略化が図られているだけでなく、薄形で、信頼性の高い機能を奏して小形電子機器類の回路構成に適する配線板が提供される。
【００４３】
さらに本発明の製造方法によれば、構成の簡略化が図られているだけでなく、歩留まりよく量産的に、薄形で、信頼性の高い機能を奏して小形電子機器類の回路構成に適する配線板を容易に提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施形態の要部構成を示す断面図。
【図２】本発明の他の実施形態の要部構成を示す断面図。
【図３】本発明の１実施形態の製造方法の多面採り絶縁シートの要部構成を示す平面図。
【図４】本発明の１実施形態の製造方法を説明する断面図。
【図５】本発明の他の実施形態の製造方法を説明する断面図。
【図６】本発明の他の実施形態の製造方法の多面採り絶縁シートの要部構成を示す平面図。
【図７】従来のフレキシブルな配線回路部およびリジッドな配線回路部を有する配線板の要部構成を示す斜視図。
【図８】図７のＡ−Ａ線に沿った拡大断面図。
【符号の説明】
１０：配線板
１１：フレキシブル絶縁体層
１２：リジッド絶縁体層
１３：絶縁体シート
１４，１５：配線パターン
１６：層間接続導体
１７：フレキシブル配線回路部
１８：  リジッド配線回路部
２０：境界
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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