(57)【要約】【課題】水路隔壁部の幅を大きくすることなく、水路隔壁部の頂部に対して帯状の押え板を容易に溶接でき、しかも、重量の増大を伴うことなく、良好な冷却効率を維持できる水冷チャンバを提供する。【解決手段】筒状の容器本体１と、この容器本体１の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部１Ａと、前記水路隔壁部１Ａに溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路３を形成する帯状押え板２とを備える水冷チャンバであって、前記水路隔壁部１Ａの頂部に前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃを有している。【選択図】      図３
2004172264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒状の容器本体と、この容器本体の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部と、前記水路隔壁部に溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路を形成する帯状押え板とを備える水冷チャンバであって、前記水路隔壁部の頂部に前記帯状押え板で覆われない凹部を有することを特徴とする水冷チャンバ。
【請求項２】
前記凹部が前記水路隔壁部の頂部表面に露出して形成されていることを特徴とする請求項１に記載された水冷チャンバ。
【請求項３】
前記水路隔壁部の上方に前記帯状押え板を載置する水平部を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載された水冷チャンバ。
【請求項４】
前記請求項１乃至請求項３のいずれかに記載された水冷チャンバを少なくとも備えることを特徴とする気相成長成膜装置。
【請求項５】
筒状の容器本体と、この容器本体の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部と、前記水路隔壁部に溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路を形成する帯状押え板を備える水冷チャンバの製造方法であって、前記筒状の容器本体の外側側面に、螺旋状に水路隔壁部を形成する工程と、前記水路隔壁部の頂部に前記帯状押え板で覆われない凹部、及び前記帯状押え板を載置する水平部を形成する工程と、前記凹部に溶接手段のガイドピンを当接させながら、溶接手段によって前記水路隔壁部に帯状押え板を溶接する工程とを備えることを特徴とする水冷チャンバの製造方法。
【請求項６】
前記水路隔壁部は、筒状の容器本体の外側側面を研削加工することにより形成されることを特徴とする請求項５に記載された水冷チャンバの製造方法。
【請求項７】
前記凹部及び帯状押え板を載置する水平部は、水路隔壁部を研削加工することにより形成されることを特徴とする請求項５または請求項６に記載された水冷チャンバの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの製造工程等において用いられる水冷チャンバ及びこれを用いた気相成長成膜装置並びに該水冷チャンバの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から半導体ウエハ等の被処理物に、例えば薄膜形成を行なう場合には、水冷チャンバを備える気相成長成膜装置が用いられている。
この気相成長成膜装置としては、例えば図８に示すようなものが知られている。図８に示すように、この気相成長成膜装置に用いられている水冷チャンバは、内側に溶接箇所が全くないステンレス製の円筒状の容器本体３１からなり、この容器本体３１の上部端，下部端には、環状のフランジ３１ａ，３１ｂが容器本体３１と一体となって取り付けられている。
【０００３】
前記容器本体３１の外側側面には、該側面を例えばステンレス製インゴットより削り出して多数の段付き加工が施され、容器本体３１とステンレス製の筒状の押え板３２により螺旋状の冷却用の水路３３が形成されている。なお、前記押え板３２は水路３３の外側で前記容器本体３１と溶接部３４で溶接されている。
【０００４】
また、前記容器本体３１の最下段，最上段に位置する水路３３には、夫々水路入口管３５、水路出口管３６が連結されている。ここで、水路入口管３５、水路出口管３６は水路３３の外側で、前記容器本体３１と溶接部３７で溶接されている。
即ち、半導体ウエハを処理する際は、水路入口管３５から冷却水を導入して容器本体３１の最下段側の水路３３へ送り、該冷却水は容器本体３１の外側側面の水路３３に沿って回りながら徐々に上方向に送られ、水路出口管３６から排出される。
【０００５】
また、この他に気相成長成膜装置として機能させるために、前記容器本体３１の側面には、容器本体３１内のホルダー３８上に半導体ウエハ３９を出し入れするウエハ出入口４０が設けられている。また、前記ホルダー３８の内部にはヒータ４１が配置され、ホルダー３８の下部はホルダー３８を回転させる駆動手段４２が連結されている。
更に、前記フランジ３１ａには、容器本体３１内に反応ガスを導入するガス導入口４３が設けられ、前記フランジ３１ａにＯリング４４を介してステンレス製の上蓋４５が設けられている。また、容器本体３１のフランジ３１ｂには、Ｏリング４６を介して排気口４７が形成されたステンレス製の下蓋４８が設けられている。
【０００６】
このような水冷チャンバが用いられた気相成長成膜装置によれば、内側に溶接箇所が全くないステンレス製の円筒状の容器本体３１を用いているため、腐食性の高いガス例えばシラン，アルシン，塩素等が容器本体３１内に存在しても、経時変化と共に容器本体３１内が劣化することなく、該ガスが外部へ漏れることはない。
また、容器本体３１の外側側面には、該側面を削り出すことにより多数の段付き加工が施され、容器本体３１とステンレス製の押え板３２により冷却用の水路３３が形成されているため、水路３３の容器本体３１に対する接触面積を十分に取ることができ、十分な冷却効果を有する。
更に、気相成長を行なった場合には、容器本体３１が十分に冷却されるため、従来のようにパーティクルが導入ガスに起因して容器本体３１の内壁に在留することなく、これが半導体ウエハに悪影響を及ぼすことを回避でき、半導体ウエハに均一な膜堆積を行なうことができる。
【０００７】
なお、押え板３２は筒状である場合に限らず、図９に示すような多数のリング状の押え板４８を容器本体３１の外側側面の段差加工部を塞ぐように溶接しても良いことも知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−２１６５００号公報（第２頁第２欄第３９行〜第３頁第４欄第４行、図３、図４、図５）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来例において、筒状押え板３２を用いて水路３３を形成する場合、該押え板３２は段差加工による多数の水路隔壁部３１Ａの頂部と溶接することができない。
そのため、図８に示した溶接部３４のように、上下端のフランジ部３１ａ，３１ｂとのみ溶接されていた。
したがって、水路３３を流れる冷却水の水圧に十分に耐え得るように、該押え板３２の肉厚を厚くしたり、あるいは他の補強部材を設置する必要があった。
その結果、水冷チャンバ、またこれを用いた気相成長成膜装置の重量が増加し、更には部品点数が多くなる等、複雑化を招き、製造上、利用上、多くの問題があった。
また、前記水路隔壁部３１Ａの頂部と押え板３２の間には、少なからず隙間が存在するため、冷却水が前記隙間を通過し、少なからず冷却効率が下がる傾向があった。
【００１０】
また、前記した従来例において、図９に示した多数のリング状の押え板４８を用いて水路３３を形成した場合、段差加工部による螺旋状の水路隔壁部３１Ａの頂部とリング状の押え板４８を隙間なく溶接することは、工業上、極めて困難であった。
【００１１】
本発明者らは、前記リング状の押え板４８に換え、長い帯状の押え板にて溶接を試みたが、この溶接を確実に行うためには水路隔壁部３１Ａの厚さを厚くする必要があった。
即ち、リング状押え板４８を水路隔壁部３１Ａの頂部に溶接する場合、一つの水路隔壁部３１Ａの頂部に溶接される、隣合う押え板４８，４８を一度の溶接で、固定することができる。しかし、長い帯状の押え板を溶接する場合、前記したように一度に溶接することはできず、帯状の押え板の一側を溶接した後、他の側を溶接することになる。
【００１２】
具体的に説明すると、仮に水路が螺旋状でなく、リング状押え板での溶接が可能な構造であるとすると、図１０（ａ）に示すようにリング状押え板４８の側部を２ｍｍ程度、同時に溶接する場合には、一度の溶接で行なうことができるため、５ｍｍ程度の水路隔壁部３１Ａの幅があれば、十分である。
一方、水路が螺旋状であって、長い帯状の押え板を溶接する場合には、図１０（ｂ）に示すように帯状押え板２の一側を２ｍｍ程度、水路隔壁部３１Ａに溶接し、その後他側を２ｍｍ程度、水路隔壁部３１Ａに溶接する場合には、別々に（２度）溶接が行われるため、８ｍｍ程度の水路隔壁部３１Ａの幅を必要とする。
【００１３】
このように、帯状押え板２を用いて水路３３を形成する場合、リング状の押え板４８を用いて水路を形成する場合に比べて、約２倍の水路隔壁部３１Ａの幅を必要とするため、前記水路３３の容積が小さくなり、十分な冷却効果が得られ難いという問題があった。
また、水路隔壁部３１Ａの幅が大きくなることにより、前記した場合と同様、重量が増加するという問題も生じた。
【００１４】
また、前記水路隔壁部３１Ａが螺旋状に形成されているために、水路隔壁部３１Ａの頂部に対して帯状押え板２を順次溶接していくことは、人手によって行うには極めて高度な技術を必要とし、またこれを自動化するためには相当の制御技術を必要とするという問題があった。
【００１５】
本発明は上記事情を考慮してなされたもので、水路隔壁部の幅を大きくすることなく、水路隔壁部の頂部に対して帯状の押え板を容易に溶接でき、しかも、重量の増大を伴うことなく、良好な冷却効率を維持できる水冷チャンバを提供することを目的とする。
また、本発明は、前記した水冷チャンバを用いることにより、パーティクルの悪影響もなく、良好な環境中で被処理物を処理し得る気相成長成膜装置を提供することを目的とする。
更に、本発明は、水路隔壁部頂部に対して帯状押え板を容易に溶接でき、水路を容易に形成することができる水冷チャンバの製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明にかかる水冷チャンバは、筒状の容器本体と、この容器本体の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部と、前記水路隔壁部に溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路を形成する帯状押え板とを備える水冷チャンバであって、前記水路隔壁部の頂部に前記帯状押え板で覆われない凹部を有することを特徴としている。
【００１７】
このように、前記水路隔壁部の頂部に前記帯状押え板で覆われない凹部を有しているため、水路隔壁部に沿って帯状押え板を連続的に溶接できる。したがって、機械的強度が増加し水圧に耐えうるため、水路隔壁部の幅を大きくすることもなく、補強用の部材も必要ない。その結果、軽量にでき、部品点数も少なくできる。
また、前記凹部によって溶接に伴う応力を緩和でき、溶接部欠陥の発生を抑制できる。その結果、冷却水が外部に漏れ出すこともなく、また隣接する水路内に流入することもないため、冷却効率を向上させることができる。
【００１８】
また、前記凹部が前記水路隔壁部の頂部表面に露出して形成されていることが望ましい。
このように、前記凹部が前記水路隔壁部の頂部表面に露出して形成されているため、容器本体内の熱をより効率的に放熱でき、十分な冷却効率を得ることができる。
【００１９】
また、前記水路隔壁部の上方に前記帯状押え板を載置する水平部を有することが望ましい。
このように、前記水路隔壁部の上方に前記帯状押え板を載置する水平部を有するため、前記帯状押え板を載置した状態で、帯状押え板を前記水路隔壁部の頂部に対して、容易かつ堅固に溶接できる。
また、前記水平部を有することで、水路隔壁部の厚さを極力低減することで、水路容積を十分確保し、冷却効率をより高めることができる。
更に、帯状押え板を載置した状態で溶接することができるため、高精度に溶接でき、しかも自動化ラインにより、より容易に溶接できる。
また、帯状押え板は、容器本体の水路隔壁部のすべてに比較的狭い幅で溶接されているため、押え板の肉厚を大きくする必要がなく、重量増、多部品化を抑制することができる。
【００２０】
また、本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明にかかる気相成長成膜装置は、前記した水冷チャンバを備えているため、容器本体を十分に冷却できるため、パーティクルが導入ガスに起因して容器本体の内壁に在留することなく、これが半導体ウエハに悪影響を及ぼすことをより高い信頼性で回避することができ、半導体ウエハに均一な膜堆積を行なうことができる。更に、装置の軽量化、簡素化を図ることができる。
【００２１】
また、本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、本発明にかかる水冷チャンバの製造方法は、筒状の容器本体と、この容器本体の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部と、前記水路隔壁部に溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路を形成する帯状押え板を備える水冷チャンバの製造方法であって、筒状の容器本体と、この容器本体の外側側面に螺旋状に形成された水路隔壁部と、前記水路隔壁部に溶接されることによって前記容器本体の外側側面に水路を形成する帯状押え板を備える水冷チャンバの製造方法であって、前記筒状の容器本体の外側側面に、螺旋状に水路隔壁部を形成する工程と、前記水路隔壁部の頂部に前記帯状押え板で覆われない凹部、及び前記帯状押え板を載置する水平部を形成する工程と、前記凹部に溶接手段のガイドピンを当接させながら、溶接手段によって前記水路隔壁部に帯状押え板を溶接する工程とを備えることを特徴としている。
【００２２】
このように、水路隔壁部の頂部表面に前記帯状押え板で覆われない凹部及び前記帯状押え板を載置する水平部を形成し、前記凹部に溶接手段のガイドピンを当接させながら、溶接手段によって前記水路隔壁部に対して帯状押え板を溶接するため、水路壁頂部に対して帯状の押え板を容易かつ正確に溶接でき、水路を容易に形成することができる
【００２３】
ここで、前記隔壁部は、筒状の容器本体側面を研削加工することにより形成されることが望ましく、また前記凹部及び帯状押え板を載置する水平部は、隔壁部を研削加工することにより形成されることが望ましい。このようにすることによって、軽量構造でありながらも、より強固な水冷チャンバを提供することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態に係る水冷チャンバを用いた気相成長装置について図１乃至図６に基づいて説明する。
図中の符号１は、水冷チャンバを構成する、内側に溶接箇所が全くないステンレス製の円筒状の容器本体である。
この容器本体１の上部端，下部端には、環状のフランジ１ａ，１ｂが容器本体１と一体となって取り付けられている。前記容器本体１の外側側面には多数の段付き加工が施され、水路隔壁部１Ａが形成されている。
そして、この水路隔壁部１Ａの頂部にステンレス製の帯状の押え板２を溶接により固着することによって、冷却用の水路３が形成される。
【００２５】
なお、容器本体１の外側面に水路隔壁部１Ａが螺旋状に形成されているため、前記水路隔壁部１Ａによって区画された水路３は螺旋状に形成される。また、水路隔壁部１Ａは、ステンレス製インゴットより削り出して多数の段付き加工を施すことにより、形成される。
【００２６】
また、前記水路隔壁部１Ａの頂部には、図３に示すように、前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃが形成されている。
これによって、水路隔壁部１Ａに沿って帯状押え板２を連続的に溶接できる。したがって、機械的強度が増加し水圧に耐えうるため、水路隔壁部１Ａの幅を大きくすることもなく、補強用の部材も必要ない。その結果、軽量にでき、部品点数も少なくできる。
また、前記凹部１Ｃによって溶接に伴う応力を緩和でき、溶接部欠陥の発生を抑制できる。その結果、冷却水が外部に漏れ出すこともなく、また隣接する水路内に流入することもないため、冷却効率を向上させることができる。
【００２７】
更に、前記水路隔壁部１Ａの上方に、前記帯状押え板２を載置する水平部１Ｂが形成され、前記帯状押え板２を載置した状態で、帯状押え板２を前記水路隔壁部１Ａの頂部に対して容易かつ堅固に溶接できるように構成されている。
【００２８】
また、前記水平部１Ｂを有することで、水路隔壁部１Ａの厚さを極力低減でき、水路３の容積を十分確保し、冷却効率をより高めることができる。
更に、帯状押え板２を載置した状態で溶接することができるため、高精度に溶接でき、しかも自動化ラインにより、より容易に溶接できる。
また、帯状押え板２は、容器本体１の水路隔壁部１Ａに沿って、該水路隔壁部１Ａのすべてに溶接されている。そのため、水圧に耐えうる機械的強度を有するようになる。その結果、押え板２の肉厚をあえて大きくする必要はなく、重量増、多部品化を抑制することができる。
【００２９】
また、図１、図２に示すように、前記容器本体１の最下段，最上段に位置する前記水路３には、夫々水路入口管５、水路出口管６が連結されている。ここで、水路入口管５、水路出口管６は水路３の外側で帯状押え板２と溶接されている。
即ち、水路入口管５から冷却水を導入して容器本体１の最下段側の水路３へ送り、容器本体１の外側側面の水路３に沿って回りながら徐々に上方向に送り、水路出口管６から排出するように構成されている。
【００３０】
また、従来の場合と同様に、ホルダー８の内部にはヒータ７が配置され、ホルダー８の下部はホルダー８を回転させる駆動手段９が連結されている。
前記容器本体１の上部には、容器本体１内に反応ガスを導入するガス導入口（図示せず）が設けられ、前記フランジ１ａにＯリング（図示せず）を介してステンレス製の上蓋１０が設けられている。
また、容器本体１のフランジ１ｂには、Ｏリング１１を介して排気口１２が形成されたステンレス製の下蓋１３が設けられている。この下蓋１３は、図示しない駆動手段により上下動可能に構成されている。
したがって、前記下蓋１３を下降させた状態でホルダー８上に半導体ウエハＷが出し入れされ、一方前記下蓋１３を上昇させ、容器本体１の内部を密閉した状態で、半導体ウエハＷに対して、所定の処理がなされる。
【００３１】
次に、前記した前記水路隔壁部１Ａの頂部に形成された凹部１Ｃの機能について、図４，図５に基づいて詳述する。
図４（ａ）に示すように、前記水路隔壁部１Ａの頂部に、前記帯状押え板２を載置する水平部１Ｂを形成し、前記帯状押え板２を載置した状態で、帯状押え板２を水路隔壁部１Ａの頂部に対して順次溶接した場合には、図４（ｂ）に示すように、溶接側へ引張り応力（矢印方向の力）が生じる。なお、図中、１Ｄは溶接部を示す。
更に、他側に位置する帯状押え板２を水路隔壁部１Ａの頂部に対して溶接すると、図４（ｃ）に示すように、該溶接側へ引張り応力（矢印方向の力）が生じる。その結果、最初に溶接された溶接部１Ｄに歪みが生じ、十分な溶接強度が得られず、溶接部欠陥を発生させる虞がある。
【００３２】
一方、図５に示すように、本発明の如く、水路隔壁部１Ａの頂部に凹部１Ｃが形成されている場合には、溶接により引張り力（矢印方向の力）が作用しても、前記凹部１Ｃが存在するために他の溶接部１Ｄに該引張り力が作用しない。
このように、前記水路隔壁部１Ａの頂部に前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃを有しているため、溶接に伴う応力による溶接部欠陥の発生を抑制できる。その結果、冷却水が外部に漏れ出すこともなく、また隣接する水路内に冷却水が流入することもないため、冷却効率を向上させることができる。
【００３３】
また、前記水路隔壁部１Ａの頂部に前記帯状押え板２で覆われない部分（凹部）を有しているため、水路隔壁部１Ａに沿って帯状押え板２を直接、連続的に溶接できる。
したがって、機械的強度が増加し水圧に耐えうるため、水路隔壁部の幅を大きくすることもなく、補強用の部材も必要ない。その結果、軽量化でき、部品点数も少なくできる機能を有している。
【００３４】
次に、本発明にかかる水冷チャンバの製造方法について説明する。
この製造方法は、前記筒状の容器本体１の外側側面に、螺旋状に水路隔壁部１Ａを形成する工程と、前記水路隔壁部１Ａの頂部表面に前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃ、及び前記帯状押え板２を載置する水平部１Ｂを形成する工程と、前記凹部１Ｃに溶接手段のガイドピン１４を当接させながら、溶接手段１５によって前記水路隔壁部１Ａに対して帯状押え板２を溶接する工程とを備えている。
【００３５】
具体的に説明すると、例えば、高さ６００ｍｍ、内径６００ｍｍ、外径６３２ｍｍの引き抜き法で作られたステンレス製筒状体の外表面を削り出すことで、内径６００ｍｍ、外径６０９ｍｍの容器本体１の外側側面に水路幅４０ｍｍとなるように螺旋状に水路隔壁部１Ａを形成する。
【００３６】
次に、前記水路隔壁部１Ａの頂部表面に前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃ、及び前記帯状押え板２を載置する水平部１Ｂを形成する。一例を示せば、図３において、ａ＝６．５ｍｍ，ｂ＝５ｍｍ，ｃ＝２ｍｍ，ｄ＝０．７ｍｍ，ｅ＝２ｍｍ，ｆ＝９．５ｍｍ，ｇ＝１．５ｍｍ，ｈ＝４．５ｍｍ，ｉ＝４ｍｍ，ｊ＝３ｍｍである。
そして、隣り合う水路隔壁部１Ａを幅４３ｍｍの帯状押え板２によって、筒状の容器本体１の一側の一端側から他端側に順次溶接する。このとき、図６に示すように前記凹部１Ｃ内にガイドピン１４を当接させながら、溶接手段１５を移動させ、溶接を行う。
このようにガイドピンで案内しながら、溶接が行われるため、容易かつ正確に溶接を行うことができる。また、螺旋状溶接部を人手に頼ることなく、製造ラインの自動化を図ることが極めて容易となる。
【００３７】
この溶接手段１５は、電極をステンレスとし、これを中心軸に配置したノズルの外周からアルゴンガス等の不活性ガスをシールドガスとして噴出させ（図示せず）、該電極を陽極側、被溶接側（水路隔壁部側）を陰極側となるように直流、高電流密度の電流を流し、アーク溶接するものである。
これによると溶接部において酸化性の外気から完全にシールされるため、溶融金属の汚染、変質（酸化）が防止され、高強度で信頼性の高い溶接が可能となる。
その後、容器本体１の最下段、最上段に位置する水路に連結される貫通口を形成した後、ここに水路入口管５及び水路出口管６を溶接する。
そして、最後に、溶接本体１の上下端に各フランジ１ａ，１ｂを溶接する。なお、各フランジ１ａ，１ｂは、前述のステンレス製筒状体の外表面の削り出しにおいて、容器本体と一体に形成しても良い。
【００３８】
また、図３に示す前記水路隔壁部１Ａの頂部表面に前記帯状押え板２で覆われない凹部１Ｃが形成された水冷チャンバ（実施例）と、前記水路隔壁部１Ａの形状、寸法を実施例と同一にし、該凹部１Ｃが形成さていない点のみ実施例と異なる水冷チャンバ（比較例）とを比較したところ、実施例では溶接欠陥が存在しないのに対して、比較例では多数の箇所に溶接欠陥が確認された。
【００３９】
なお、上記実施形態にあっては、図５に示すように凹部１Ｃ内に溶接部１Ｄが形成されないように溶接されているが、図７（ａ）に示すように凹部１Ｃ内に溶接部１Ｄが形成されるように、溶接しても良い。
しかしながら、前記凹部１Ｃ内に溶接部１Ｄが形成されることなく、前記凹部１Ｃが表面に露出していることがより好ましい。
このような構成によれば、容器本体１と一体に形成された水路隔壁部１Ａの頂部が螺旋状に露出し、しかもこれが表面積が大きくなるようにＵ字状の凹部１Ｃに形成されているため、容器本体１の内の熱をより効率的に放熱することができ、十分な冷却効率を得ることができる。
【００４０】
また、凹部１Ｃは、上記実施形態において示したような断面形状がＵ字状に限定されるものではなく、Ｖ字状（図７（ｂ））、矩形状（図７（ｃ））の凹部であってもよいが、Ｕ字状に形成されたものがより好ましい。
Ｕ字状に形成された凹部１Ｃには、鋭角部が存在しないため、上述のような溶接に伴う応力が当該鋭角部に集中することはない。そのため、応力集中による水路隔壁部１Ａ破損等を極力回避することができる。
したがって、図７（ｂ）に示すＶ字状凹部１Ｃであっても、Ｖ字鋭角部が湾曲状になっていれば同等の効果を奏する。
【００４１】
更に、本発明の水路隔壁部１Ａの上方の構造は、図７（ｄ）に示されるような水平部を設けず、凹部１ｃが形成された水路隔壁部１Ａの側壁に直接溶接したもの、あるいは図７（ｅ）に示されるような水平部１Ｅの幅で、水路隔壁部１Ａ全体が形成されたものであっても良い。
【００４２】
また、上記実施形態にあっては、水路隔壁部を容器本体１の側面を研削することによって形成したが、水路隔壁部３を別体として形成し、溶接等で容器本体１の外側側面に設けても良い。
【００４３】
以上のように、上記実施形態に係る水冷チャンバによれば、内側に溶接箇所が全くないステンレス製の円筒状の容器本体１を用いているため、腐食性の高いガス例えばシラン，アルシン，塩素等が容器本体１内に存在しても、経時変化と共に容器本体１内が劣化することなく、外部へ漏れること心配がない。
また、容器本体１の水路隔壁部１Ａと帯状の押え板２により水路３が構成されているため、水路３の容器本体１に接触する面積が大きく、十分な冷却効果を有する。
【００４４】
更に、前記水冷チャンバを用いた気相成長成膜装置によれば、容器本体１を十分に冷却できるため、従来のようにパーティクルが導入ガスに起因して容器本体１の内壁に在留することなく、これが半導体ウエハに悪影響を及ぼすことを回避できる。その結果、半導体ウエハに均一な膜堆積を行なうことができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳述した如く本発明にかかる水冷チャンバによれば、水路隔壁幅を大きくすることなく、水路隔壁頂部に対して帯状の押え板を容易に溶接でき、しかも、重量の増大を伴うことなく、良好な冷却効率を得ることができる。
また、本発明にかかる気相成長成膜装置によれば、パーティクルの悪影響もなく良好な環境中で被処理物を処理することができる。
更に、本発明にかかる水冷チャンバの製造方法によれば、水路隔壁頂部に対して帯状の押え板を容易に溶接でき、水路を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる気相成長成膜装置（水冷チャンバ）の一実施形態を示す断面図である。
【図２】図１に示した気相成長成膜装置（水冷チャンバ）の側面図である。
【図３】図１に示した図１に示した気相成長成膜装置（水冷チャンバ）の水路隔壁部の断面図である。
【図４】水路隔壁部と帯状押え板の溶接の際生じる、溶接欠陥を説明するための断面図である。
【図５】図３に示した水路隔壁部においては溶接欠陥が生じないことを説明するための断面図である。
【図６】図３に示した水路隔壁部と帯状押え板との溶接を説明するための断面図である。
【図７】図３に示した水路隔壁部の頂部に設けられた凹部の変形例を説明するための概略図である。
【図８】図７は、従来の気相成長成膜装置（水冷チャンバ）を示す断面図である。
【図９】図９は、従来のリング状押え板を示す斜視図である。
【図１０】図１０は、水路隔壁部に押え板を溶接する状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１      容器本体
１Ａ    水路隔壁部
１Ｂ    水平部
１Ｃ    凹部
１Ｄ    溶接部
１ａ    フランジ
１ｂ    フランジ
２      押え板
３      水路
５      水路入口管
６      水路出口管
７      ヒータ
８      ホルダー
９      駆動手段
１０    上蓋
１２    排気口
１４    ガイドピン
１５    溶接手段
Ｗ      半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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