(57)【要約】【課題】基板上に微細なピッチで配置された複数のリード搭載ランド上に、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができ、かつショート部の発生を有効に防止することができるプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板Ｓ１においては、絶縁基板１の上面に、複数のＩＣリード搭載ランドパターン２が微細なピッチで配列されている。これらのＩＣリード搭載ランドパターン２の上面には、微細なピッチで配列されたＩＣのリードが半田付け接合され、これによりＩＣがプリント配線基板Ｓ１に実装される。隣り合うＩＣ搭載ランドパターン２間において、絶縁基板１には、非導電性及び耐熱性を有する耐熱性ゴムからなる半田ペースト仕切板４が埋設され、これにより、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができ、かつショート部の発生を有効に防止することができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性材料からなる絶縁基板と、
絶縁基板上に微細なピッチで配列された、導電性材料からなる複数のランドパターンと、
隣り合うランドパターン間において絶縁基板に、上部が絶縁基板上に露出するようにして埋設された、非導電性及び耐熱性を有する弾性材料からなる仕切部材とを備えていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
上記弾性材料が耐熱性ゴムであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上記ランドパターンが、それぞれ、プリント配線基板に実装されるＩＣのリードを半田付け接合するための端子であることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細なピッチで配列されたリードを有する複数のＩＣ等（例えば、ＳＴＳＯＰ）を、上面及び／又は裏面に半田付け実装するためのプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線基板の上面及び／又は裏面に、微細なピッチで配列されたリードを有する複数のＩＣを半田付け実装した電子製品、例えば、一般にメモリモジュールと呼ばれている電子製品はよく知られている。かかる電子製品を生産する場合は、まずプリント配線基板上に配設されたリード搭載ランドパターン（リード接合パターン）上に半田ペーストを印刷する。
【０００３】
この後、リード搭載ランドパターン上にＩＣのリードを当接させ、プリント配線基板をリフロー炉に導入してこれを通過させ、半田ペーストをいったん熔融させた後で固化させることにより、ＩＣのリードとリード搭載ランドパターンとを半田付け接合し、ＩＣをプリント配線基板に実装するようにしている（以下、「リフロー処理」という。）。
【０００４】
このような半田付け接合を行う際には、通常、プリント配線基板上の半田付け接合を行わない部分には、ソルダーレジストが設置される。しかし、プリント配線基板上に配列されたリード搭載ランドパターンの間隔は非常に狭いので、リード搭載ランドパターン間には、通常、ソルダーレジストは設置されない（設置できない）。このため、リフロー処理時に、リード搭載ランドパターン間に熔融した半田ペーストが流入することがある。そして、この場合、リード搭載ランド間にショート部が発生するので、その手直し作業が必要となる。
【０００５】
そこで、隣り合うランドパターン間に、半田分離材を設けてショート部の発生を防止するようにしたプリント配線基板が提案されている（特許文献１参照）。また、隣り合うランド間に絶縁凸部を設けてショート部の発生を防止するようにしたプリント回路基板も提案されている（特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平６−６１６３２号公報（［０００６］、図１）
【特許文献２】
特開平６−２１６３３号公報（［００１４］、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように、プリント配線基板上ないしプリント回路基板上に半田分離材ないし絶縁凸部を設けると、半田ペーストを印刷する際に、メタルマスクの下面が半田分離材ないし絶縁凸部に当接してメタルマスクの姿勢が不安定となるので、適正な形状及び量で半田ペーストの印刷を行うことができないといった問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、絶縁基板上に微細なピッチで配列された複数のリード搭載ランドパターン上に、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができ、かつリード搭載ランドパターン間でのショート部の発生を有効に防止することができるプリント配線基板を提供することを解決すべき課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためになされた本発明にかかるプリント配線基板は、（ｉ）絶縁性材料からなる絶縁基板と、（ｉｉ）絶縁基板上に微細ないし微小なピッチで配列された、導電性材料からなる複数のランドパターンと、（ｉｉｉ）隣り合うランドパターン間において絶縁基板に、上部が露出するようにして埋設された、非導電性（非導通性）及び耐熱性を有する弾性材料からなる仕切部材とを備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明の実施の形態を具体的に説明する。
図１は、本発明の１つの実施の形態を示す、半田ペーストが印刷される前におけるプリント配線基板の上面図である。また、図２は、半田ペーストが印刷された後における、上記プリント配線基板の縦断面図である。
【００１１】
図１と図２とに示すように、上面及び／又は下面にＩＣ等（図示せず）が実装ないし搭載される本発明にかかるプリント配線基板Ｓ１においては、絶縁材料（例えば、アクリル樹脂等の合成樹脂）からなる絶縁基板１の上面に、導電性材料（例えば、銅等の金属）からなる複数のＩＣリード搭載ランドパターン２が、微細ないし微小なピッチで一列に配列されている。これらのＩＣリード搭載ランドパターン２の上面には、微細ないし微小なピッチで配列されたＩＣのリードないしリード線（図示せず）が半田付け接合され、これによりＩＣがプリント配線基板Ｓ１に実装されることになる。すなわち、ＩＣリード搭載ランドパターン２は、プリント配線基板Ｓ１に実装されるべきＩＣのリードを半田付け接合するための端子である。
【００１２】
このＩＣリード搭載ランドパターン２の配列の両側において絶縁基板１の上面には、それぞれ、ソルダーレジスト３が設置されている。なお、ソルダーレジスト３は、隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２間には設置されていない。これは、近年、ＩＣリード搭載ランドパターン２の配列のピッチがますます微細化され、これに伴って隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２の間隔も狭くなり、この部位にソルダーレジスト３を配置することが極めて困難となってきているからである。例えば、ＩＣリード搭載ランドパターン２の間隔が０．０５ｍｍ程度以下になると、ソルダーレジスト３の設置ないし加工が非常に難しくなる。また、たとえソルダーレジスト３を設置ないし加工することができた場合でも、後工程である電子製品の製造工程で、ソルダーレジスト３が剥がれることがある。
【００１３】
そして、隣り合うＩＣ搭載ランドパターン２間において、絶縁基板１には、非導電性及び耐熱性を有する耐熱性ゴムからなる半田ペースト仕切板４が埋設されている。各半田ペースト仕切板４は、その下部が絶縁基板１内に埋没する一方、上部が絶縁基板１の上方に露出し、上端部はＩＣリード搭載ランドパターン２の上面よりやや高い位置に達している。
【００１４】
このプリント配線基板Ｓ１にＩＣを実装ないし搭載する際には、所定の形状のメタルマスク（図示せず）を用いて、各ＩＣリード搭載ランドパターン２の上に半田ペースト５を印刷する。具体的には、各ＩＣリード搭載ランドパターン２に対応する部位に穴部が形成されたメタルマスクを、該穴部とＩＣリード搭載ランドパターン２とが対応するようにして、プリント配線基板Ｓ１の上に配置する。
【００１５】
ここで、メタルマスクをプリント配線基板Ｓ１の上に配置したときに、メタルマスクの下面は、半田ペースト仕切板４の上端部と当接する。しかし、半田ペースト仕切板４は、弾性を有する耐熱性ゴムで形成されているので、メタルマスクと当接したときに弾性変形ないし伸縮して押し下げられる。したがって、メタルマスクは、所定の位置に適正ないし正確に配置される。なお、前記の特許文献１又は特許文献２に記載されたプリント配線基板ないしプリント回路基板では、半田分離材ないし絶縁凸部が全く伸縮性を有していないので、メタルマスクの下面が半田分離材ないし絶縁凸部に当接して、メタルマスクの所定の部位への配置を妨げる。このため、メタルマスクを、所定の位置に適切ないし正確に配置することは不可能ないし極めて困難である。
【００１６】
次に、メタルマスクを介してプリント配線基板Ｓ１に半田ペースト５を塗布し、各ＩＣリード搭載ランドパターン２上に半田ペースト５を配置する。前記のとおり、メタルマスクがプリント配線基板Ｓ１の所定の位置に適正ないし正確に配置されているので、各ＩＣリード搭載ランドパターン２の上に適正な形状及び量の半田ペースト５が印刷される。
【００１７】
このように、ＩＣリード搭載ランドパターン２上に半田ペースト５が印刷された後、ＩＣリード搭載ランドパターン２（半田ペースト５）の上にＩＣのリードが当接するようにして、ＩＣがプリント配線基板Ｓ１の上に載せられる。そして、ＩＣを伴ったプリント配線基板Ｓ１がリフロー炉に導入され、該リフロー炉を通過して、リフロー炉外に排出される（すなわち、リフロー処理が施される）。その際、半田ペースト５がいったん熔融した後で固化し、これによりＩＣのリードとＩＣリード搭載ランドパターン２とが半田付け接合され、ＩＣがプリント配線基板Ｓ１に実装ないし搭載される。
【００１８】
ここで、リフロー処理時に、熔融した半田ペースト５が、あるＩＣリード搭載ランドパターン２からＩＣリード搭載ランドパターン間の領域（以下、「ランドパターン間領域」という。）に流入しても、このランドパターン間領域には耐熱性を有する半田ペースト仕切板４が設けられているので、該ＩＣリード搭載ランドパターン２からランドパターン間領域に流入した半田ペースト５は、半田ペースト仕切板４によってくい止められ、隣りのＩＣリード搭載ランドパターン２には到達（接触）しない。そして、この半田ペースト仕切板４は非導電性であるので、これらの隣り合うＩＣリード搭載ランドパターン２間にショート部は発生しない。したがって、ショート部の手直し作業も全く必要とされない。
【００１９】
なお、図３と図４とに示すように、ランドパターン間領域にソルダーレジストが設置されず、かつ半田ペースト仕切板も設けられていないプリント配線基板Ｓ２において、ＩＣリード搭載ランドパターン２に半田ペースト５を印刷し、リフロー処理を施すと、半田ペースト５が隣りのＩＣリード搭載ランドパターン２に流入し、ショート部４ａが発生するおそれがある。そして、このようなショート部４ａが発生した場合、その手直し作業が必要となる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、隣り合うランドパターン間に、非導電性及び耐熱性を有する仕切部材が、絶縁基板上に上部が露出するようにして絶縁基板に埋設されているので、リフロー処理時に、あるランドパターンからランドパターン間に半田ペーストが流入しても、この半田ペーストの流れは仕切部材によってくい止められ、隣りのランドパターンには到達（接触）しない。このため、隣り合うランドパターン間にショート部が発生しない。
【００２１】
また、仕切部材は弾性部材からなるので、メタルマスクを使用して、微細なピッチで配置されたランドパターン上に半田ペーストを印刷する際、メタルマスクが仕切部材に当接しても、仕切部材が伸縮して下方に押さえつけられるので、メタルマスクは所定の位置に適正ないし正確に配置される。したがって、微細ピッチで配置されたランドパターン上に、適正な形状及び量で半田ペーストを印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる半田ペースト仕切板（半田ペースト印刷前）を備えたプリント配線基板の上面図である。
【図２】図１に示すプリント配線基板（半田ペースト印刷後）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】半田ペースト仕切板を備えていないプリント配線基板（半田ペースト印刷前）の上面図である。
【図４】図３に示すプリント配線基板（半田ペースト印刷後）のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
Ｓ１  プリント配線基板、  Ｓ２  プリント配線基板、  １  絶縁基板、  ２ＩＣリード搭載ランドパターン、  ３  ソルダーレジスト、  ４  半田ペースト仕切板、  ５半田ペースト、  ５ａ  ショート部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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