(57)【要約】【課題】本発明は、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることが可能な多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器を提供する。【解決手段】電子機器に内蔵された回路モジュールの多層プリント配線板１６は、電子部品１７のリード挿入する貫通したスルーホール２２を有し、このスルーホール２２の周辺（ランド部２５内の部位）に、表面（裏面）と内層を接続する非貫通のビアホール（例えばレーザービアホール）２３を複数個有しており、スルーホールランド部と基板との密着面積を多くした構成である。従って、電子部品１７の実装時のはんだ付けにおいて、ランド部２５のメッキが剥がれるリフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。【選択図】  図３
2004172329.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層と絶縁層が積層された多層基板と、
前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、
このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、
を有することを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記ビアホールは、前記スルーホールのランド部領域内に複数形成されることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記ビアホールは、前記外部表面あるいは裏面から内部方向の一層目の内部導体層と、前記外部表面あるいは裏面とを電気的に接続するものであることを特徴とする請求項１または請求項２のいずれか記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
導体層と絶縁層が積層された多層基板と、前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、を有する多層プリント配線板と、
この多層プリント配線板にはんだ付け実装され、前記内部の導体層に電気的に接続された端子部を有する少なくとも一つの電子部品と、
を有することを特徴とする回路モジュール。
【請求項５】
前記多層プリント配線板のビアホールは、前記スルーホールのランド部領域内に複数形成されることを特徴とする請求項４記載の回路モジュール。
【請求項６】
前記多層プリント配線板のビアホールは、前記外部表面あるいは裏面から内部方向の一層目の内部導体層と、前記外部表面あるいは裏面とを電気的に接続するものであることを特徴とする請求項４または請求項５のいずれか記載の回路モジュール。
【請求項７】
導体層と絶縁層が積層された多層基板と、前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、を有する多層プリント配線板と、
この多層プリント配線板にはんだ付け実装され、前記内部の導体層に電気的に接続された端子部を有する少なくとも一つの電子部品と、
この電子部品が実装された前記多層プリント配線板を収容する筐体と、
を有することを特徴とする電子機器。
【請求項８】
前記多層プリント配線板のビアホールは、前記スルーホールのランド部領域内に複数形成されることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【請求項９】
前記多層プリント配線板のビアホールは、前記外部表面あるいは裏面から内部方向の一層目の内部導体層と、前記外部表面あるいは裏面とを電気的に接続するものであることを特徴とする請求項７または請求項８のいずれか記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が組み込まれるとともに配線用の導体パターンが絶縁基板上に配置されている多層プリント配線板、これを用いた回路モジュールおよび電子機器に関し、特に層間の電気的接続や部品搭載固定に用いられるスルーホールの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、各種電子機器の電気回路は、配線用の導体パターンが絶縁基板上に配置されているプリント配線板に組み込まれている。近年では、このプリント配線板に鉛フリーはんだが使用されるようになってきた。
【０００３】
このプリント配線板は、その表面及び内部に導体パターンが形成されたプリント配線板を構成する絶縁基板に、電子部品を搭載するための円筒形状のスルーホールが形成され、更に電子部品搭載時にはんだ付け部となるランド部が形成されている。
【０００４】
しかし、搭載した電子部品に外部から応力が加わったり、はんだが凝固する際の収縮により、ランド部が絶縁基板より剥がれる「リフトオフ」という現象が発生するケースがあった。このような問題を解決する従来の技術として、特開平１１−８４４３号公報にはランド部に予備的なスルーホールを更に形成するスルーホール構造が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−８４４３号公報（図１及び図２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の装置では、電子部品を固定するための本来必要なスルーホールの周辺に、更に予備的なスルーホールを作成することとなり、本来必要なスルーホールの周辺のプリント配線板の表裏面、更に内部にはドリル等で穴が開けられてしまうため、パターン形成領域が制限されるという問題が生じる。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みなされたもので、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることが可能な多層プリント配線板、回路モジュールおよび電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の多層プリント配線板は、導体層と絶縁層が積層された多層基板と、前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、を有することを特徴とする。
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の回路モジュールは、導体層と絶縁層が積層された多層基板と、前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、を有する多層プリント配線板と、この多層プリント配線板にはんだ付け実装され、前記内部の導体層に電気的に接続された端子部を有する少なくとも一つの電子部品と、を有することを特徴とする。
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、導体層と絶縁層が積層された多層基板と、前記多層基板の外部面に開口部を有するよう前記多層基板に形成され、前記外部面でかつ開口部周辺に形成されたランド部を有するスルーホールと、このスルーホールのランド部領域内に形成され、前記多層基板の内部の導体層と前記外部表面あるいは裏面との間を電気的に接続するメッキ層を有する非貫通のビアホールと、を有する多層プリント配線板と、この多層プリント配線板にはんだ付け実装され、前記内部の導体層に電気的に接続された端子部を有する少なくとも一つの電子部品と、この電子部品が実装された前記多層プリント配線板を収容する筐体と、を有することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。本実施の形態は、一例としてパソコンに適用したもので、図１乃至図９を用いて説明する。図１及び図２は、電子機器の一実施の形態としてのポータブルコンピュータ１の構成を示す図であり、図１は斜視図であり、図２は断面図である。
【００１２】
尚、本実施例では電子機器としてポータブルコンピュータを用いて説明するが、これに限らず、多層プリント配線板、およびこれを用いた回路モジュールを使用する電子機器全般に使用することが可能である。
【００１３】
ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２と、このコンピュータ本体２に支持されたディスプレイユニット３とから構成されている。コンピュータ本体２は、筐体４を備えており、筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂ、前壁４ｃおよび左右の側壁４ｄを有する偏平な箱状をなしている。筐体４の上壁４ｂは、キーボード取り付け部６を有し、このキーボード取り付け部６にキーボード７が設置されている。
【００１４】
ディスプレイユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容された液晶表示パネル９とを備えている。液晶表示パネル９は、ディスプレイハウジング８の前面の開口部１０を通じて外方に露出されている。ディスプレイハウジング８は、筐体４の後端部に図示しないヒンジ装置を介して連結されている。
【００１５】
そのため、ディスプレイユニット３は、キーボード７を上方から覆うように倒される閉じ位置と、キーボード７や液晶表示パネル９を露出させるように起立した開き位置とに亘って回動可能となっている。
【００１６】
図２に示すように、コンピュータ本体２の筐体４は、回路モジュール１５を内蔵している。回路モジュール１５は、例えば六層構造の多層プリント配線板１６と、半導体パッケージやチップ部品のような複数の電子部品１７とを備えている。多層プリント配線板１６は、筐体４の底壁４ａと平行に配置されており、この多層プリント配線板１６の表面および裏面に、後述するような状態で電子部品１７が実装されている。
【００１７】
図３は、多層プリント配線板１６を示す図である。図３（ａ）は多層プリント配線板１６の一部の上面図と断面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）とは異なる他の構成例からなる多層プリント配線板１６の一部の断面図である。
【００１８】
図３（ａ）に示す多層プリント配線板１６は、例えば従来の標準プロセスで成形された多層基板１８を有している。多層基板１８は、Ｌ１からＬ６までの第１乃至第６の導体層２０ａ〜２０ｆと、複数の絶縁層２１とからなる。これらの導体層２０ａ〜２０ｆと絶縁層２１とは、多層基板１８の厚み方向に交互に積層されている。
【００１９】
第１乃至第６の導体層２０ａ〜２０ｆは、例えば銅箔で構成されている。一層目（Ｌ１）となる第１の導体層２０ａ及び六層目（Ｌ６）となる第６の導体層２０ｆは、多層基板１８の表面および裏面に露出されており、夫々予め決められたパターンに従ってライン状に展開されている。
【００２０】
二層目（Ｌ２）から五層目（Ｌ５）となる第２乃至第５の導体層２０ｂ〜２０ｅは、多層基板１８の内部に位置されており、夫々決められたパターンに従ってライン状に展開されている。絶縁層２１は、例えばポリイミドあるいはエポキシ樹脂のような合成樹脂材料で構成されている。絶縁層２１は、第２乃至第５の導体層２０ｂ〜２０ｅを一体的に挟み込んで覆っている。
【００２１】
多層基板１８は、一層目から六層目まで完全に貫通したビアホール（以下スルーホール）２２を有している。スルーホール２２は、多層基板１８を厚み方向（積層方向）に貫通しており、この多層基板１８の表面および裏面に開口部を有している。
【００２２】
スルーホール２２は、全ての絶縁層２１、第１乃至第３の導体層２０ａ〜２０ｃ、第５及び第６の導体層２０ｅ、２０ｆを貫通している。そのため、各導体層２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｅ、２０ｆはスルーホール２２の内面に露出されている。
【００２３】
そして、スルーホール２２の内面は、導電性のメッキ層２４によって覆われている。この際、スルーホール２２の内面に露出された導体層２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｅ、２０ｆや絶縁層２１は、メッキが付着する特性を有している。そして、メッキ層２４を介してスルーホール２２の内面に露出された導体層２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｅ、２０ｆの間を電気的に接続している。
【００２４】
更に、多層基板１８は、スルーホール２２の周辺でかつランド部２５領域内の位置に、多層基板１８の表面あるいは裏面の層（外部の導体層）と内層（内部の導体層）を接続する非貫通のビアホール２３を複数個有している。
【００２５】
非貫通のビアホール２３としては、例えばレーザービアホール（レーザー加工で開けられた穴にメッキを施し、プリント配線板の層間を接続する非貫通ホール）や、他の実施例として後述するＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ：ドリル加工で開けられた穴にメッキを施し、プリント配線板の層間を接続する非貫通ホール）等がある。以下、代表してレーザービアホールを用いたケースで説明する。
【００２６】
また、本実施例では、多層基板１８の表面の層（外部導体層）と第２の導体層、あるいは裏面の層（外部導体層）と第５の導体層とを電気的に接続するレーザービアホール２３を用いて説明するが、これに限らず、外部導体層と内部の任意の導体層（本実施例では第２の導体層乃至第５の導体層のいずれか）とを接続するものであれば良い。
【００２７】
但し、特に多層基板１８の表面の層（外部導体層）と第２の導体層、あるいは裏面の層（外部導体層）と第５の導体層とを電気的に接続するレーザービアホール２３を用いることにより、最も浅い非貫通ビアホールとすることができるため、より一層、制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【００２８】
レーザービアホール２３は、多層基板１８を厚み方向（積層方向）に第１の導体層２０ａと絶縁層２１を貫通して第２の導体層２０ｂまで達し、あるいは第６の導体層２０ｆと絶縁層２１を貫通して第５の導体層２０ｅまで達し、この多層基板１８の表面あるいは裏面に夫々一つの開口部を有している。
【００２９】
そのため、第１および第２の導体層２０ａ、２０ｂはレーザービアホール２３の内面に露出されており、第５および第６の導体層２０ｂ、２０ｅはレーザービアホール２３の内面に露出されている。
【００３０】
そして、レーザービアホール２３の内面は、導電性のメッキ層２４によって覆われている。この際、レーザービアホール２３の内面に露出された第１の導体層２０ａと第２の導体層２０ｂ、あるいは第５の導体層２０ｅと第６の導体層２０ｆや絶縁層２１は、メッキが付着する特性を有している。
【００３１】
そして、メッキ層２４を介してレーザービアホール２３の内面に露出された第１の導体層２０ａと第２の導体層２０ｂの間を電気的に接続しており、また第５の導体層２０ｅと第６の導体層２０ｆの間を電気的に接続している。
【００３２】
このように、電子部品１７が実装されるスルーホール２２の周辺（ランド部２５領域内に相当する位置）に、多層基板１８の表面あるいは裏面の層と内層を接続する非貫通のビアホールを形成することにより、スルーホールのランド部が多層基板１８と密着する面積を多くする事ができ、メッキの密着力を上昇させることができる。
【００３３】
従って、電子部品１７の実装時のはんだ付けにおいて、ランド部２５のメッキが剥がれるリフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【００３４】
次に、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すプリント配線板１６の積層構造に対して外部導体層２０ａ、２０ｆを有しない多層基板１８’からなるプリント配線板１６’の構造を示すものであり、それ以外の構造は図３（ａ）に示すプリント配線板１６と同様であり、同じ記号を付している。
【００３５】
図３（ｂ）に示すように、外部導体層２０ａ、２０ｆを有しない多層基板１８’からなるプリント配線板１６’においても、図３（ａ）と同様に、スルーホール２２の周辺でかつランド部２５領域内の位置に、多層基板１８の表面あるいは裏面の層と内層（内部の導体層）を接続する非貫通のビアホール２３を複数個有することにより、同様の効果を奏するものである。尚、以下に説明する製造プロセスについては、図３（ａ）に示す多層プリント配線板１６を用いて説明する。
【００３６】
次に、上記のような構成の多層プリント配線板１６を製造する手順について、図４乃至図８を用いて説明する。尚、製造プロセスは以下に示す方法に限らず、図３に示す多層プリント配線板１６が形成される製造プロセスならばどのような製造プロセスでも構わない。
【００３７】
まず、図４に示すように、第２及び第３の導体層２０ｂ、２０ｃ（Ｌ２／Ｌ３）を構成するための第１の両面銅張積層板３０、第４及び第５の導体層２０ｄ、２０ｅ（Ｌ４／Ｌ５）を構成するための第２の両面銅張積層板３１、第１の導体層２０ａを形成する銅箔３３、第６の導体層２０ｆを形成する銅箔３４および絶縁層２１の一部となる複数の絶縁材料（例えばプリプレグ等）３５ａ〜３５ｃを準備する。第１および第２の両面銅張積層板３０、３１は、夫々絶縁層２１となる硬質のベース３６と、このベース３６を間に挟んで積層された銅箔３７ａ、３７ｂとを有している。
【００３８】
次に、図５に示すように、第１および第２の両面銅張積層板３０、３１を取り出し、夫々の銅箔３７ａ、３７ｂの上にエッチングレジストを塗布した後、第１及び第２の両面銅張積層板３０、３１をエッチングする。これにより、第１の両面銅張積層板３０に第２および第３の導体層２０ｂ、２０ｃが形成されるとともに、第２の両面銅張積層板３１に第４および第５の導体層２０ｄ、２０ｅが形成される。
【００３９】
次に，図６に示すように、第１および第２の両面銅張積層板３０、３１を絶縁材料３５ｂ、３５ｃを間に挟んで互いに積み重ねる。更に第１の両面銅張積層板３０の上に絶縁材料３５ａを介して銅箔３３を重ね合わせるとともに、絶縁材料３５ｃの下に銅箔３４を重ね合わせる。この結果、六層の積層体３９が構成される。
【００４０】
引き続き、積層体３９を図示しないプレス機械に装着し、加熱・加圧する。絶縁材料３５ａ〜３５ｃは、時間の経過とともに順次硬化し、第１および第２の両面銅張積層板３０、３１、および銅箔３３、３４を互いに接着する。この結果、積層体３９が互いに積層された状態で一体化される。
【００４１】
この後、積層体３９をボール盤に装着し、図７に示すように、ドリル４０を用いて積層体３９に穴開け加工を施す。ドリル４０は、積層体３９の表面および裏面の銅箔３３、３４、全ての絶縁層２１、第１〜第３の導体層２０ａ〜２０ｃ、第５および第６の導体層２０ｅ、２０ｆを連続して貫通する。この結果、積層体３９にスルーホール２２が形成される。
【００４２】
また、図８に示すように、図示せぬレーザーを用いて積層体３９のスルーホール２２の周囲でかつランド部２５領域内の位置に、穴開け加工を施す。ドリス４０は、積層体３９の表面および裏面の銅箔３３、３４、および絶縁材料３５ａ、３５ｃを貫通し、第２の導体層２０ｂ、第５の導体層２０ｅの一部を露出させる。
【００４３】
この結果、積層体３９のスルーホール２２周辺のランド部２５領域にレーザービアホール２３が形成される。スルーホール２２周辺のランド部２５領域内には複数のレーザービアホール２３を形成すると、より一層多層基板１８と密着する面積を多くする事ができ、メッキの密着力を上昇させることができる。
【００４４】
次に、スルーホール２２及び複数のレーザービアホール２３の内面を含む積層体３９の全面に触媒（パラジウム金属）を吸着させた後、無電解銅メッキを施す。そして、積層体３９の表面及び裏面にメッキレジスト４１を塗布し、第１および第６の導体層２０ａ、２０ｆに対応するネガパターンを形成する。
【００４５】
続いて、積層体３９に電解銅メッキを施す。これにより、スルーホール２２および複数のレーザービアホール２３の内面、および積層体３９の表面および裏面のうち、メッキレジスト４１で覆われていない部分にメッキ層２４が形成される。
【００４６】
メッキ終了後、メッキレジスト４１を除去して銅箔３３、３４を露出させ、この銅箔３３、３４をエッチングする。これにより、積層体３９の表面および裏面に第１及び第６の導体層２０ａ、２０ｆが形成され、同時にランド部２５も形成され、図３に示すような多層プリント配線板１６が得られる。
【００４７】
この後、文字印刷や外形仕上げ等の後工程を経て、一連の多層プリント配線板１６の製造過程が終了する。
【００４８】
次に、図９を用いて、図３に示す多層プリント配線板１６に対して電子部品１７を実装した回路モジュール１５の形成について説明する。
【００４９】
図９に示すように、多層プリント配線板１６に形成されたスルーホール２２に対して、電子部品１７のリード１９を挿入し、例えば従来のプロセス（例えばフローはんだ付け、手はんだ付け等）によってはんだ付け（特に鉛フリーはんだ）を行っていくことにより、回路モジュール１５が形成される。
【００５０】
この際、レーザービアホール２３が形成されたランド部分２５に（特に、本実施例では電子部品１７の搭載とは反対側の面のランド部２５に多く）はんだ４２が塗布される。
【００５１】
本実施例では、電子部品１７の実装に伴うはんだ付けされるスルーホールのランド部分２５に、多層基板１８の表面あるいは裏面の層と内層を接続する非貫通のレーザービアホールを形成している。
【００５２】
したがって、スルーホールランド部２５が多層基板１８と密着する面積を多くする事ができ、メッキの密着力を上昇させることができる。その結果、電子部品１７の実装時のはんだ付けにおいて、はんだの収縮力等によりランド部２５のメッキが剥がれるリフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【００５３】
次に、図１０および図１３を用いて、多層プリント配線板１６、１６’の他の実施例について説明する。また、多層プリント配線板１６を用いて説明し、多層プリント配線板１６’についても同様であるため説明は省略する。
【００５４】
図１０は多層プリント配線板１６の断面図であり、図１１は多層プリント配線板１６に電子部品１７が実装された回路モジュール１５の断面図である。図１２は多層プリント配線板１６’の断面図であり、図１３は多層プリント配線板１６’に電子部品１７が実装された回路モジュール１５の断面図である。
【００５５】
尚、図３乃至図９に示す回路モジュール１５及び多層プリント配線板１６と同様な構成については同じ記号を用い、説明を省略する。また、ＩＶＨ２３は、図３乃至図９で代表して説明したレーザービアホールとは成形プロセスが異なるが、従来のＩＶＨの成形プロセスでできるためここでは説明を省略する。
【００５６】
また、本実施例では、多層基板１８の表面の層（外部導体層）と第３の導体層、あるいは裏面の層（外部導体層）と第４の導体層とを電気的に接続するＩＶＨ２３を用いて説明するが、これに限らず、外部導体層と内部の任意の導体層（本実施例では第２の導体層乃至第５の導体層のいずれか）とを接続するものであれば良い。
【００５７】
但し、特に多層基板１８の表面の層（外部導体層）と第２の導体層、あるいは裏面の層（外部導体層）と第５の導体層とを電気的に接続するレーザービアホール２３を用いることにより、最も浅い非貫通ビアホールとすることができるため、より一層、制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【００５８】
図１０に示す多層プリント配線板１６は、スルーホール２２の周辺でかつランド部２５領域内の位置に、複数の非貫通のビアホール２３として、ＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  ｖｉａ  ｈｏｌｅ：ドリル加工で開けられた穴にメッキを施し、プリント配線板の層間を接続するホール）が形成されている。
【００５９】
ＩＶＨ２３は、多層基板１８を厚み方向（積層方向）に第１および第２の導体層２０ａ、２０ｂと絶縁層２１を貫通して第３の導体層２０ｃまで達し、あるいは第５および第６の導体層２０ｅ、２０ｆと絶縁層２１を貫通して第４の導体層２０ｄまで達して形成されている。
【００６０】
そして、ＩＶＨ２３の内面は、導電性のメッキ層２４によって覆われ、内部は絶縁性樹脂が注入されている。この際、ＩＶＨ２３の内面に露出された第１乃至第３の導体層２０ａ〜２０ｃ、あるいは第４乃至第６の導体層２０ｄ〜２０ｆや絶縁層２１は、メッキが付着する特性を有している。
【００６１】
そして、メッキ層２４を介してＩＶＨ２３の内面に露出された第１乃至第３の導体層２０ａ〜２０ｃの間を電気的に接続しており、また第４乃至第６の導体層２０ｄ〜２０ｆの間を電気的に接続している。
【００６２】
次に、図１１に示すように、多層プリント配線板１６に形成されたスルーホール２２に対して、電子部品１７のリード１９を挿入し、例えば従来のプロセス（例えばフローはんだ付け、手はんだ付け等）によってはんだ付け（特に鉛フリーはんだ）を行っていくことにより、回路モジュール１５が形成される。この際、ＩＶＨ２３が形成されたランド部分２５に（特に、本実施例では電子部品１７の搭載とは反対側の面のランド部２５に多く）はんだ４２が塗布される。
【００６３】
このように、電子部品１７が実装されるスルーホール２２の周辺でかつランド部２５領域内に相当する位置に、多層基板１８の表面あるいは裏面の層と内層を接続する非貫通のビアホール（ＩＶＨ）を形成することにより、スルーホールランド部を覆うメッキ層が多層基板１８（１８’）内部のメッキ層２４と接続され、メッキの密着力を上昇させることができる。
【００６４】
従って、電子部品１７の実装時のはんだ付け時に、電子部品１７の実装に伴うはんだ付けされるランド部２５のＩＶＨ２３によって、ランド部２５のメッキが剥がれるリフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【００６５】
尚、上述する２つの実施例では、多層基板１８の表面および裏面に形成されたスルーホール２２のランド部２５の両方に、非貫通のビアホール２３を形成しているが、これに限らず、リフトオフ現象が発生しやすい一方の面のみ（例えば、表面に形成されたスルーホール２２のランド部２５領域内のみ、あるいは裏面に形成されたスルーホール２２のランド部２５領域内のみ）に設ける事も同様の効果を奏する。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リフトオフ現象の発生を低減させ、かつ制限されるパターン形成領域を少なく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体と、この筐体内部に収容された回路モジュールとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図３】多層プリント配線板１６の断面図。
【図４】多層基板の各層を構成する材料の組合せを示す断面図。
【図５】第１および第２の両面銅張積層板に夫々導体層を形成した状態を示す断面図。
【図６】多層基板１８を構成する各層を一体化した状態を示す積層体３９の断面図。
【図７】スルーホール２２が開けられた積層体３９の断面図。
【図８】スルーホール２２に続き、レーザービアホール２３が開けられた積層体３９の断面図。
【図９】多層プリント配線板１６に電子部品１７を搭載し、はんだ付けした回路モジュールの一部の断面図。
【図１０】多層プリント配線板１６にＩＶＨ２３を用いた他の実施例の断面図。
【図１１】多層プリント配線板１６の他の実施例に電子部品１７を搭載し、はんだ付けした回路モジュールの一部の断面図。
【図１２】多層プリント配線板１６’にＩＶＨ２３を用いた他の実施例の断面図。
【図１３】多層プリント配線板１６’の他の実施例に電子部品１７を搭載し、はんだ付けした回路モジュールの一部の断面図。
【符号の説明】
４    筐体
１５    回路モジュール
１６、１６’    多層プリント配線板
１７    電子部品
１８    多層基板
１９    リード
２０ａ〜２０ｆ    第１乃至第６の導体層
２１    絶縁層
２２    スルーホール
２３    ビアホール、レーザービアホール、ＩＶＨ
２４    メッキ層
２５    ランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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