(57)【要約】【課題】ヒートシンクを固定するために、ネジ穴や専用ソケットを基板上に形成する必要があり、すでに製造された電子装置の熱処理問題などによりヒートシンクを追加実装しなければならない場合の対応が難しい。【解決手段】ヒートシンク１のピストン棒８を最下方まで押し下げておく。電子部品の平らな表面に、ヒートシンク１のパッキン６部分を押しつけるようにして載置する。その後、ピストン棒８のツマミ部２を指で摘んで引き上げるとシリンダ３内部が減圧され、これに応じて、固定部材４が弾性変形を生じながら貫通穴をスライド通過する。固定部材４の下端が貫通穴を通り抜けると、固定部材４の下端が係止部７に引っかかりロックされる。この状態ではシリンダ３内部が減圧されており、ヒートシンク１は電子部品上に吸着固定される。【選択図】　　図２
2004071665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に取り付けられた電子部品の発熱を放熱するためのヒートシンクにおいて、気密性かつ熱伝導性の高い素材で形成されたバキューム吸着構造により前記電子部品上に取り付けることを特徴とする吸着型ヒートシンク。
【請求項２】
前記バキューム吸着構造が、
前記ヒートシンクの筐体下面から穿設された片側開放シリンダと、
前記片側開放シリンダの底部から前記ヒートシンク上面に向けて穿設される小径の貫通穴と、
前記貫通穴に摺動移動可能に挿入されたピストン棒と、
前記ピストン棒の下端に取り付けられ、該ピストン棒の摺動移動に応じて前記片側開放シリンダの内壁を気密性を保ちつつ摺動移動する栓と、
前記ピストン棒を上方に引き上げた状態でロックする係止部と、
前記ヒートシンク底面の前記シリンダ開口部周辺を覆うように貼り付けられた、気密性かつ熱伝導性の高い素材で形成されるパッキンとにより構成されることを特徴とする、請求項１記載の吸着型ヒートシンク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータなど冷却が必要な電子部品（集積回路や大規模集積回路）を搭載した電子装置の放熱手段であるヒートシンクに関し、ヒートシンクの取り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、従来のヒートシンクの取り付け構造の一例を示す斜視構成図であり、図５はそのＡ−Ａ‘断面図である。これによると、ヒートシンク１は基板上の電子部品１１上に載置された後、ばね素材からなるベルト状の締結ベルト９を架け渡される。この締結ベルト９には嵌合用の孔が穿設されており、基板上に設けられるソケット１０に形成したツメ部１２と嵌合することにより、ヒートシンク１を電子部品１１上に固定していた（図５）。
【０００３】
図６は、他の実装方法の一例を示す斜視構成図であり、図７はそのＡ−Ａ‘断面図である。この従来例では、ヒートシンク１本体の両側面に係止片１３を形成し、上記の例と同様にヒートシンク１を基板上の電子部品１１上に載置した後、ネジ１４で係止片１３と基板とを締結することによってヒートシンク１を電子部品１１に固定していた（図７）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したような従来のヒートシンク取り付け構造はいずれも、ヒートシンクを固定するために、ネジ穴や専用ソケットを基板上に形成する必要があり、すでに製造された電子装置の熱処理問題などによりヒートシンクを追加実装しなければならない場合の対応が難しいという課題を有している。
【０００５】
また、ネジの締付け／取外しやクリップの固定作業の際に、専用の工具や締結部材を用いなければならず、さらにこの作業工程において誤って電子部品を破損させてしまうなどの課題も抱えている。
【０００６】
本発明の目的は、着脱容易でかつ工具や締結部材などの不要なヒートシンクを実現することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本発明のヒートシンクは、ヒートシンクの筐体下面から穿設された片側開放シリンダと、前記片側開放シリンダの底部から前記ヒートシンク上面に向けて穿設される小径の貫通穴と、前記貫通穴に摺動移動可能に挿入されたピストン棒と、前記ピストン棒の下端に取り付けられ、該ピストン棒の摺動移動に応じて前記片側開放シリンダの内壁を気密性を保ちつつ摺動移動する栓と、前記ピストン棒を上方に引き上げた状態でロックする係止部と、前記ヒートシンク底面の前記シリンダ開口部周辺を覆うように貼り付けられた、気密性かつ熱伝導性の高い素材で形成されるパッキンとにより構成されたバキューム吸着構造を有することを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
なお、従来の技術と同じ構成要素については同一符号を付して示す。
図１は本発明の吸着型ヒートシンクの一実施形態の斜視外観図であり、図２及び図３は図１のＡ−Ａ‘断面図である。
【０００９】
ヒートシンク１の基台中央には、裏面側（図中下側）から円筒状のシリンダ３が穿設されている。このシリンダ３の深さは基台部の厚みを超えない程度に抑えられているが、シリンダ３の底部中央には、ヒートシンク１基台を貫通する貫通穴が設けられている。また、貫通穴は基台の表側（図中上側）にいくに従いやや径が広がるように空けられており、このため貫通穴の縁辺には、テーパのついた係止部７が形成されている。
【００１０】
この貫通穴を通り、ピストン棒８が上下方向に摺動可能に挿し入れられている。ピストン棒８は一端（図中上側）にツマミ部２が、もう一端（図中下側）に円筒状のゴム栓が形成されている。このゴム栓の径はシリンダ３の内径よりわずかに小さくなっており、ピストン棒８の上下摺動に応じて、気密性を保ちつつシリンダ３内壁をスライド移動可能となっている。
ピストン棒８の両側には、ピストン棒８のツマミ部２とゴム栓を除いた全長より若干短めに形成された固定部材４が取り付けられている。この固定部材４は、たとえば板ばねなどの弾性材料で形成されており、ピストン棒８と同様に貫通穴に摺動可能に挿し入れられている。さらにこの固定部材４は、図中下側にいくに従いなだらかに広がる形状をなしており、ピストン棒８を図中上側に引き上げることにより、係止部７との干渉で弾性変形しながら共に摺動していくが、ピストン棒８がある一定の位置まで引き上げられ貫通穴を完全に通り抜けると図３に示すように再度広がり、係止部７と嵌合してピストン棒８をその位置でロックする。このロック状態は、ピストン棒８が自重により自然落下しようとする力や、後述するシリンダ３内部の気圧と大気圧の差による吸引力では解除されないが、さらに取付作業者がツマミ部２を押し下げる力を加えることで解除される。
【００１１】
また、ヒートシンク１基台部の底面には、シリンダ３の周りを囲うように、熱伝導性が高くかつ高気密性を有する、例えば放熱シリコーンやシリコーン−ゴム複合シート製のパッキン６が貼り付けられている。
【００１２】
続いて、本発明の実施形態の動作について詳細に説明する。
【００１３】
まず、ヒートシンク１のピストン棒８を最下方まで押し下げておく（図２の状態）。そして熱放出させる対象電子部品の平らな表面に、ヒートシンク１のパッキン６部分を押しつけるようにして載置する。その後、ピストン棒８のツマミ部２を指で摘んで引き上げると、シリンダ３内部が減圧される。
ピストン棒８が引き上げられるのに応じて、固定部材４が弾性変形しながら貫通穴をスライド通過する。
【００１４】
固定部材４の下端が貫通穴を通り抜けると、固定部材４はもとの形状に戻るため、固定部材４の下端が係止部７に引っかかりロックされる（図３の状態）。この状態ではシリンダ３内部が減圧されており、ヒートシンク１は電子部品上に吸着固定される。
【００１５】
図３の状態から、ピストン棒８を下に押し下げると、固定部材４と係止部７とのロックが解除され、ピストン棒８及び固定部材４が貫通穴を通って下方に下がり落ち、シリンダ３内部の減圧状態が解かれる。これによりヒートシンク１の吸着状態が解除され、電子部品上から取り外すことができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、ヒートシンクの電子部品上への固定／解除を、ピストンの引上げ／押下げという簡単なアクションにより行えるので、締結作業などが不要となり、作業が簡略化するという効果を奏する。
【００１７】
また本発明によれば、固定化に際して工具や締結部材などを用いる必要がないため、作業工程において誤って電子部品を破損させてしまう事故の大幅減少という効果を奏する。
【００１８】
さらに本発明によれば、従来のヒートシンク取り付けに必要であった、基板上のヒートシンク固定用穴やソケットが不要となるので、その分のスペースを別の電子部品実装に宛てることが可能となり、部品実装密度の向上をもたらすという効果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のヒートシンクの実施形態の斜視外観図である。
【図２】図１のＡ−Ａ‘断面図であり、ヒートシンクの固定部材をロックさせていない状態を示す図である。
【図３】図１のＡ−Ａ‘断面図であり、ヒートシンクの固定部材をロックさせた状態を示す図である。
【図４】従来のヒートシンクの固定方法の一例を示す外観斜視図である。
【図５】図４のＡ−Ａ‘断面図である。
【図６】従来のヒートシンクの固定方法の別の一例を示す外観斜視図である。
【図７】図６のＡ−Ａ‘断面図である。
【符号の説明】
１　　ヒートシンク
２　　ツマミ部
３　　シリンダ
４　　固定部材
５　　ゴム栓
６　　パッキン
７　　係止部
８　　ピストン棒
９　　締結ベルト
１０　　ソケット
１１　　電子部品
１２　　ツメ部
１３　　係止片
１４　　ネジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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