(57)【要約】【課題】多面取りによって有機ＥＬパネルを製造する場合において、第一の基板に形成される有機ＥＬ素子の形成位置と封止用基板に形成される各収納部の形成位置とにズレが生じることを抑制し、有機ＥＬパネル歩留まりを向上させることが可能な封止用基板の製造方法及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】封止用基板１１の製造方法は、透光性の第一の基板９上に形成される複数の有機ＥＬ素子８に対応し、平板状の第二の基板に各有機ＥＬ素子８を覆うための複数の収納部７ａを縦横方向に向かって列状となるように形成する工程を含む。また、最も外側に位置する各収納部７ａに沿うとともに最も外側に位置する各収納部７ａとの間に所定の間隔を残して前記第二の基板を切断して封止用基板１１を形成する工程を含む。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の第一の基板上に形成される複数の有機ＥＬ素子に対応し、平板状の第二の基板に前記各有機ＥＬ素子を覆うための複数の収納部を縦横方向に向かって列状となるように形成する工程と、最も外側に位置する前記各収納部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に所定の間隔を残して前記第二の基板を切断して封止用基板を形成する工程と、を含むことを特徴とする封止用基板の製造方法。
【請求項２】
前記収納部を略矩形状に形成し、最も外側に位置する前記各収納部の外側辺部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に前記間隔を残して前記第二の基板を切断することを特徴とする請求項１に記載の封止用基板の製造方法。
【請求項３】
前記第二の基板の切断個所を示す指標部を前記第二の基板に形成する工程を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の封止用基板の製造方法。
【請求項４】
前記指標部は、前記各収納部を前記間隔を残して囲むように形成される溝部からなることを特徴とする請求項３に記載の封止用基板の製造方法。
【請求項５】
透光性の第一の基板と、前記第一の基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記第一の基板上に配設され前記有機ＥＬ素子を覆うための収納部を備える封止部材と、を備えてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記第一の基板上に前記有機ＥＬ素子を形成する工程と、第二の基板に前記収納部を形成する工程と、前記第二の基板を、前記収納部に沿うとともに前記収納部との間に所定の間隔を残して切断して前記封止部材を形成する工程と、前記第一の基板上に前記封止部材を配設する工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項６】
透光性の第一の基板と、前記第一の基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記第一の基板上に配設され前記有機ＥＬ素子を覆うための収納部を備える封止部材と、を備えてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記第一の基板上に複数の前記有機ＥＬ素子を形成する工程と、平板状の第二の基板に縦横方向に向かって列状となるように複数の前記収納部を形成する工程と、前記第二の基板を、最も外側に位置する前記各収納部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に所定の間隔を残して切断して封止用基板を形成する工程と、前記第一の基板上に前記封止用基板を配設する工程と、前記第一の基板及び前記封止用基板を前記各有機ＥＬ素子の形成位置に応じて切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項７】
前記収納部を略矩形状に形成し、最も外側に位置する前記各収納部の外側辺部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に前記間隔を残して前記第二の基板を切断することを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項８】
前記第二の基板の切断個所を示す指標部を前記第二の基板に形成する工程を含むことを特徴とする請求項５から請求項７の何れかに記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項９】
前記指標部は、前記収納部を前記間隔を残して囲むように形成される溝部からなることを特徴とする請求項８に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、透光性の第一の基板上に形成される有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を覆う収納部を備える封止用基板の製造方法及びこの封止用基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子を用いた有機ＥＬパネルとしては、ガラス材料からなる透光性の支持基板上に、陽極となるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等からなる透明電極と、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層等からなる有機層と、陰極となるアルミニウム（Ａｌ）等からなる非透光性の背面電極と、を順次積層形成して構成されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。また、前記支持基板上にガラス材料からなる封止部材を前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うように配設し、外気等に含まれる水分が前記有機ＥＬ素子内に侵入し、ダークスポットと呼ばれる非発光部分が発生すること及びその面積が拡大することを防止している（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
この有機ＥＬパネルの製造方法として、前記透明電極，前記有機層及び前記背面電極を前記支持基板上に薄膜状に形成する工程は、通常、蒸着用マスクを用いて所定の形状に前記透明電極，前記有機層及び前記背面電極を形成する蒸着法が用いられる。
【０００４】
また、有機ＥＬパネルの製造効率を向上させる方法として、大型の透光性の第一の基板上の複数個所に前記透明電極，前記有機層及び前記背面電極からなる有機ＥＬ素子をそれぞれ形成し、その後、前記第一の基板を前記各有機ＥＬ素子ごとに分割して個々の有機ＥＬパネルを得る、いわゆる多面取りが用いられる。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５９−１９４３９３号公報
【特許文献２】
特開平１１−１６２６３５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
多面取りを用いて有機ＥＬパネルを製造する場合、前記第一の基板と略同形状の第二の基板に、ブラスト，切削，エッチングまたは成型等の手段を用いて前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための複数の凹形状の収納部を縦横方向に向かって列状となるように形成して封止用基板を形成し、前記有機ＥＬ素子が複数形成された前記第一の基板上に前記封止用基板を配設し、その後、前記第一の基板及び前記封止用基板を前記各有機ＥＬ素子ごとに分割して個々の有機ＥＬパネルを得る方法が考えられる。しかしながら、略矩形状の前記第二の基板に前記各収納部を形成する工程において、前記第二の基板に対して前記各収納部が傾いた状態で前記封止用基板が形成されることがあり、このような状態の前記封止用基板を前記第一の基板に重ね合わせると、前記各収納部の形成位置と前記各有機ＥＬ素子の形成位置にズレが生じ、前記第一の基板上に前記封止用基板を配設した時に、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うことができない個所が生じ、多面取り基板としての歩留まりが低下するという問題点があった。
【０００７】
そこで、本願発明は前述した問題点に着目し、多面取りを用いて有機ＥＬパネルを製造する場合において、第一の基板に形成される各有機ＥＬ素子の形成位置と封止用基板に形成される各収納部の形成位置とにズレが生じることを抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させることが可能な封止用基板の製造方法及び有機ＥＬパネルの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の封止用基板の製造方法は、前記課題を解決するために、請求項１に記載のように、透光性の第一の基板上に形成される複数の有機ＥＬ素子に対応し、平板状の第二の基板に前記各有機ＥＬ素子を覆うための複数の収納部を縦横方向に向かって列状となるように形成する工程と、最も外側に位置する前記各収納部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に所定の間隔を残して前記第二の基板を切断して封止用基板を形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００９】
また、請求項１において、請求項２に記載のように、前記収納部を略矩形状に形成し、最も外側に位置する前記各収納部の外側辺部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に前記間隔を残して前記第二の基板を切断することを特徴とする。
【００１０】
また、請求項１または請求項２において、請求項３に記載のように、前記第二の基板の切断個所を示す指標部を前記第二の基板に形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３において、請求項４に記載のように、前記指標部は、前記指標部は、前記各収納部を前記間隔を残して囲むように形成される溝部からなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の有機ＥＬパネルの製造方法は、前記課題を解決するために、請求項５に記載のように、透光性の第一の基板と、前記第一の基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記第一の基板上に配設され前記有機ＥＬ素子を覆うための収納部を備える封止部材と、を備えてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、前記第一の基板上に前記有機ＥＬ素子を形成する工程と、第二の基板に前記収納部を形成する工程と、前記第二の基板を、前記収納部に沿うとともに前記収納部との間に所定の間隔を残して切断して前記封止部材を形成する工程と、前記第一の基板上に前記封止部材を配設する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に記載のように、透光性の支持基板と、前記支持基板上に形成され少なくとも発光層を有する有機層を一対の電極で挟持してなる有機ＥＬ素子と、前記支持基板上に配設され前記有機ＥＬ素子を覆うための収納部を備える封止部材と、を備えてなる有機ＥＬパネルの製造方法であって、透光性の第一の基板上に複数の前記有機ＥＬ素子を形成する工程と、平板状の第二の基板に縦横方向に向かって列状となるように複数の前記収納部を形成する工程と、前記第二の基板を、最も外側に位置する前記各収納部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に所定の間隔を残して切断して封止用基板を形成する工程と、前記第一の基板上に前記封止用基板を配設する工程と、前記第一の基板及び前記封止用基板を前記各有機ＥＬ素子の形成位置に応じて切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項６において、請求項７に記載のように、前記収納部を略矩形状に形成し、最も外側に位置する前記各収納部の外側辺部に沿うとともに最も外側に位置する前記各収納部との間に前記間隔を残して前記第二の基板を切断することを特徴とする。
【００１５】
また、請求項５から請求項７において、請求項８に記載のように、前記第二の基板の切断個所を示す指標部を前記第二の基板に形成する工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項８において、請求項９に記載のように、前記指標部は、前記各収納部を前記間隔を残して囲むように形成される溝部からなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明する。図１において、有機ＥＬパネル１は、支持基板２と、透明電極（第１電極）３と、絶縁層４と、有機層５と、背面電極（第２電極）６と、封止部材７と、から主に構成されている。
【００１８】
支持基板２は、長方形形状からなる透光性のガラス基板であり、図２に示す、透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６からなる有機ＥＬ素子８が複数形成される第一の基板９を切断して得られるものである。
【００１９】
透明電極３は、支持基板２上にＩＴＯ等の導電性材料を蒸着法やスパッタリング法等の手段によって膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成し、フォトリソグラフィー法等によって例えば日の字型の表示意匠に応じてパターニングしてなるもので、日の字型の表示セグメント部３ａと、個々のセグメントからそれぞれ引き出し成形されたリード部３ｂと、リード部３ｂの終端部に設けられる電極部３ｃとを備えている。尚、電極部３ｃは、支持基板２の一辺に集中的に配設されている。
【００２０】
絶縁層４は、例えばポリイミド系等の絶縁材料からなり、フォトリソグラフィー法等の手段によって形成される。絶縁層４は、表示セグメント部３ａに対応した窓部４ａと、背面電極６の後述する電極部に対応する切り欠き部４ｂとを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント３ａの周縁部と若干重なるように窓部４ａが形成され、また、透明電極３と背面電極６との絶縁を確保するためにリード部３ｂ上を覆うように配設される。
【００２１】
有機層５は、少なくとも発光層を有するものであればよいが、本発明の実施の形態においては、正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を蒸着法等の手段によって順次積層形成し、膜厚１００〜３００ｎｍの層状となるものである。有機層５は、絶縁層４における窓部４ａの形成箇所に対応するように所定の大きさをもって配設される。
【００２２】
背面電極６は、アルミニウム（Ａｌ）やアルミリチウム（Ａｌ：Ｌｉ）、マグネシウム銀（Ｍｇ：Ａｇ）等の金属製の導電性材料を蒸着法等の手段によって膜厚５０〜２００ｎｍの層状に形成され、支持基板２の一辺に設けられるリード部６ａと電気的に接続される。尚、リード部６ａの終端部には、電極部（引き出し部）６ｂが設けられ、リード部６ａ及び電極部６ｂは透明電極３と同材料により形成される。
【００２３】
以上のように、透明電極３と絶縁層４と有機層５と背面電極６とを支持基板２上に順次積層して有機ＥＬ素子８が得られる。
【００２４】
封止部材７は、有機ＥＬ素子８を気密的に覆うための凹形状の収納部７ａを取り囲むようにして形成される支持部７ｂを例えば紫外線硬化性エポキシ樹脂からなる接着剤を介し支持基板２上に気密的に配設することで、封止部材７と支持基板２とで有機ＥＬ素子８を封止する。封止部材７は、透明電極３の電極部３ｃおよび背面電極６の電極部６ｂが外部に露出するように支持基板２よりも若干小さめに構成されている。また、封止部材７は、後で詳述する縦横方向に列状となるように複数の収納部７ａが形成される封止用基板を個々に切断して得られるものである。また、封止部材７は、収納部７ａ内に水分を吸着する吸湿作用を有する吸湿剤（図示しない）が配設されている。
【００２５】
次に、封止用基板の製造方法について説明する。
【００２６】
まず、第一の基板９よりも大きい面積を有するガラス材料からなる平板状の第二の基板１０に、エッチング処理によって縦横方向に向かって列状となるように略矩形状の収納部７ａを複数形成する（図３）。このとき、第二の基板１０に収納部７ａとともに、エッチング処理によって第二の基板１０の切断個所を示す指標部として溝部１０ａを形成する。溝部１０ａは最も外側に位置する各収納部７ａの外側辺部７ｃ，７ｄに略平行であり、最も外側に位置する各収納部７ａを所定の間隔を残して取り囲むように形成されるものである。さらに、第二の基板１０の外周部１０ｂを溝部１０ａに沿ってスクライブ法等の手段によって切断、すなわち、第二の基板１０の外周部１０ｂを最も外側に位置する各収納部７ａの外側辺部７ｃ，７ｄに沿うとともに所定の前記間隔を残して切断し、縦横方向に向かって列状になるように複数の収納部７ａが形成された封止用基板１１を得る（図４）。また、封止用基板１１の形成後、各収納部７ａ内には前記吸湿剤が配設される。封止用基板１１は第一の基板９と略同一の寸法となるように形成され、後述する有機ＥＬパネル１の製造工程において、第一の基板９及び封止用基板１１の少なくとも１つの各辺部を基準として、両者の重ね合わせが行われる。収納部７ａ形成後に、最も外側に位置する各収納部７ａに沿って第二の基板１０を切断することで、第二の基板１０に複数の収納部７ａを形成する際に各収納部７ａの形成個所が第二の基板１０上においてズレが生じる場合であっても、第一の基板９と封止用基板１１とを重ね合わせた場合に、各収納部７ａの形成個所が第一の基板９の各有機ＥＬ素子８の形成個所に対応するように封止用基板１１の形状を調整することができる。なお、収納部７ａは、サンドブラスト，切削あるいは成型等の適宜方法を用いて形成されるものであってもよい。
【００２７】
次に、前記封止用基板である第二の基板１０を用いた有機ＥＬパネル１の製造方法について説明する。
【００２８】
まず、ガラス材料からなる平板状の第一の基板９上に、蒸着法等の手段によって透明電極３，絶縁層４，有機層５及び背面電極６を複数個所に積層形成し、複数の有機ＥＬ素子８を形成する（図２）。次に、前述の製造方法によって形成された封止用基板１１を第一の基板９上に、第一の基板９及び封止用基板１１の少なくとも１つの前記各辺部を基準として、各有機ＥＬ素子８の形成位置と各収納部７ａの形成位置とがそれぞれ一致するように第一の基板９及び封止用基板１１を気密的に重ね合わせ、前記接着剤を介して両者を固定する（図５）。さらに、各有機ＥＬ素子８を封止した後に、第一の基板９及び第二の基板１０をスクライブ法等の方法を用いて各有機ＥＬ素子の形成位置に応じて切断し、個々の有機ＥＬパネル１が得られる（図６）。
【００２９】
斯かる封止用基板の製造方法は、平板状の第二の基板１０に縦横方向に向かって列状となるように複数の収納部７ａを形成する工程と、第二の基板１０を、最も外側に位置する各収納部７ａの外側辺部７ｃ，７ｄに沿うとともに最も外側に位置する各収納部７ａとの間に所定の前記間隔を残して切断する工程と、を含むことを特徴とするものである。また、斯かる有機ＥＬパネル１の製造方法は、第一の基板９上に複数の有機ＥＬ素子８を形成する工程と、平板状の第二の基板１０に縦横方向に向かって列状となるように複数の収納部７ａを形成する工程と、第二の基板１０を、最も外側に位置する各収納部７ａの外側辺部７ｃ，７ｄに沿うとともに最も外側に位置する各収納部７ａとの間に所定の前記間隔を残して切断して封止用基板１１を形成する工程と、第一の基板９上に封止用基板１１を配設する工程と、第一の基板９及び封止用基板１１を各有機ＥＬ素子８の形成位置に応じて切断し、個々の有機ＥＬパネル１を得る工程と、を含むことを特徴とするものである。かかる製造方法によれば、第一の基板９に少なくとも２つ以上の有機ＥＬ素子８を形成し、その後各有機ＥＬ素子８ごとに第一の基板９を切断して各有機ＥＬパネル１を得る、いわゆる多面取りに封止用基板を用いる場合において、封止用基板１１となる第二の基板１０に有機ＥＬ素子８を気密的に覆うための収納部７ａを形成する際に収納部７ａの形成位置にズレが生じる場合であっても、各収納部７ａの形成個所が第一の基板９の各有機ＥＬ素子８の形成個所に対応するように封止用基板１１の形状を調整することができるため、第一の基板９と封止用基板１１とを重ね合わせた時に、第一の基板９における有機ＥＬ素子８の形成個所と封止用基板１１における収納部７ａの形成個所とにズレが生じることを抑制し、多面取りによる製造方法が用いられる有機ＥＬパネル１の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３０】
また、特に、第二の基板１０の切断位置を示す指標部を形成することによって、第二の基板１０の外周部１０ｂにおける切断位置を容易に規定することが可能となる。また、この指標部として最も外側に位置する各収納部７ａを囲む溝部１０ａを形成することによって、第二の基板１０の外周部１０ｂにおける切断位置が他の個所よりも肉薄となり、第二の基板１０を容易に切断することが可能となる。
【００３１】
尚、本発明の実施の形態においては、第二の基板１０の切断個所を示す指標部として溝部１０ａを形成するものであったが、指標部はこれに限定されるものではなく、例えば指標部として複数の凹部を形成する構成であってもよい。
【００３２】
また、本発明の実施の形態は、多面取りを用いて有機ＥＬパネル１を得るものであったが、本発明は、請求項５に記載のように、透光性の支持基板（第一の基板）に１つの有機ＥＬ素子を形成し、前記支持基板上に前記有機ＥＬ素子を覆うための収納部を備える１つの封止部材を配設して有機ＥＬパネルを得るものであっても適用可能である。すなわち、かかる有機ＥＬパネルの製造方法は、前記支持基板上に前記有機ＥＬ素子を形成する工程と、ガラス基板（第二の基板）に前記収納部を形成する工程と、前記ガラス基板を、前記収納部に沿うとともに前記収納部との間に所定の間隔を残して切断して前記封止部材を形成する工程と、前記支持基板上に前記封止部材を配設する工程と、を含むことを特徴とする。
【００３３】
従来、前記封部材を備える有機ＥＬパネルを製造する場合、ブラスト，切削，エッチング又は成型等の手段を用いて、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための凹形状の前記収納部が形成された前記封止部材を形成し、前記有機ＥＬ素子が形成された前記支持基板上に前記封止部材を配設して有機ＥＬパネルを得る。しかしながら、前記封止部材を形成する工程において、前記ガラス基板に対して前記収納部が傾いた状態で前記封止部材が形成されることがあり、このような状態の前記封止部材を前記支持基板に重ね合わせると、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うことができない場合が生じ、有機ＥＬパネルとしての歩留まりが低下するという問題点があった。上述の有機ＥＬパネルの製造方法によれば、前記収納部形成後に前記ガラス基板を、前記収納部に沿うとともに前記収納部との間に所定の間隔を残して切断することから、前記有機ＥＬ素子を気密的に覆うための前記収納部を前記ガラス基板に形成する際に前記収納部の形成位置にズレが生じる場合であっても、前記収納部の形成個所が前記支持基板の前記有機ＥＬ素子の形成個所に対応するように前記封止部材の形状を調整することができるため、前記支持基板と前記封止部材とを重ね合わせた時に、前記支持基板における前記有機ＥＬ素子の形成個所と前記封止部材における前記収納部の形成個所とにズレが生じることを抑制し、前記有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させることが可能となる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明は、透光性の第一の基板上に複数形成される有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を覆う複数の収納部を備える封止用基板の製造方法及びこの封止用基板を用いた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものであって、多面取りによって有機ＥＬパネルを製造する場合において、第一の基板に形成される有機ＥＬ素子の形成位置と封止用基板に形成される各収納部の形成位置とにズレが生じることを抑制し、有機ＥＬパネルの歩留まりを向上させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上における第一の基板を示す図。
【図３】同上における第二の基板を示す図。
【図４】同上における封止用基板を示す図。
【図５】同上の有機ＥＬパネルの切断前の状態を示す図。
【図６】同上の有機ＥＬパネルを示す図
【符号の説明】
１  有機ＥＬパネル
２  支持基板
３  透明電極（第１電極）
４  絶縁層
５  有機層
６  背面電極（第２電極）
７  封止部材
７ａ  収納部
８  有機ＥＬ素子
９  第一の基板
１０  第二の基板
１０ａ  溝部（指標部）
１０ｂ  外周部
１１  封止用基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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