(57)【要約】【課題】従来より湿気硬化型接着剤、特に一液タイプのものは、下地の不陸などのために接着層が厚くなった場合、被着体が非透湿性な素材である場合などでは接着剤の中心部において湿気が不足するために著しく硬化が遅れるという問題があつた。また、無機系フィラーを使用した場合には硬化が速やかに進行してしまいポットライフが短くなる問題があつた。【解決手段】一液タイプ湿気硬化型接着剤に硬化促進剤として有機フィラーを使用して硬化させることにより前記のような課題を解決できた。【選択図】なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
一液タイプ湿気硬化型接着剤を有機フィラーにより硬化させることを特徴とする接着剤の硬化促進方法。
【請求項２】
一液タイプ湿気硬化型接着剤がエポキシ変成シリコーン樹脂からなることを特徴とする請求項１記載の接着剤の硬化促進方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は接着剤の硬化促進方法、詳しくは一液タイプ湿気硬化型接着剤の硬化促進方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一液タイプの接着剤は計量、混合などの手間が不要なため簡便性が受けて好んで使用されている。一液タイプの接着剤には潜伏性硬化剤を配合したものや大気中の湿気で硬化する湿気硬化タイプの接着剤があり、後者の使用が一般的になつている。
しかし、化粧パネルなど大きなサイズの被着体を下地などに接着する場合に、下地の不陸などのために接着剤層が厚い場合や、被着体が非透湿性の材質であつたり、被着体の含水率が低い場合には、接着剤の中心部において湿気が不足するために著しく硬化が遅れるという問題がある。
【０００３】
このような場合には、硬化促進手段として接着剤に水を配合する、水を含有する無機粉末を添加するなどの手段があるものの、前者では高粘度の接着剤と水の均一混合が極めて難しく硬化ムラがでる、後者では接着剤中への水分の放出が急激なため接着剤のポットライフが短くなり使用しづらい、硬化ムラが出る、基材との密着性が悪くなる等の課題が残されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこの様な課題を解決するために検討された結果なされたものであり、一液タイプ湿気硬化型接着剤を硬化促進剤として有機フィラーを配合して硬化させることにより前記のような課題を解決したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係わる一液タイプ湿気硬化型接着剤には、湿気硬化型ウレタン樹脂系接着剤、シリコーン樹脂系接着剤、変成シリコーン樹脂系接着剤、ポリサルファイド系接着剤などが例示される。
湿気硬化型ウレタン樹脂系接着剤は、末端にＮＣＯ基を含有し、ポリエーテル系若しくはポリエステル系の直鎖状或いは分岐状ポリウレタンプレポリマーを主成分とするウレタン樹脂であり、水分若しくは湿気により硬化するものである。このようなウレタン樹脂はポリエーテルポリオール又はポリエステルポリオールとＭＤＩ、ＴＤＩなどのイソシアネート化合物とを反応させて得られるもので、好ましくはポリエーテルポリオールとイソシアネート化合物を反応させたものが可とう性、接着性等の面から好ましい。
ポリオールは接着層の硬さをあるレベルとするために比較的低分子量のものがよく、具体的には分子量３０００以下のものが好ましい。
【０００６】
シリコーン樹脂系接着剤は、分子末端にアルコキシシリル基を持ち主鎖構造がアルキレン構造であるシリコーン系ポリマー、例えばトリアルコキシシリル基、アルキルジアルコキシシリル基、ジアルキルアルコキシシリル基等の１種以上を分子末端に持ち、主鎖構造がエチレン、プロピレン、ブチレン、イソブチレンのような繰り返し単位のポリアルキレン構造を持つ数平均分子量が１０００〜３００００のポリマーが使用される。
【０００７】
変成シリコーン樹脂は、加水分解性ケイ素官能基を末端に持つポリエーテル共重合体であり、硬化触媒の作用によって、末端が加水分解するともに末端同士が結合し、硬化するものであり、主鎖構造にはエーテル結合を有するものなどが採用される。具体例としてポリ（メチルジメトキシシリルエーテル）などが挙げられ、例えば鐘淵化学工業製の商品名ＭＳポリマー２０３、ＭＳポリマー３０３、サイリルＳＡＴ３０、サイリルＳＡＴ２００などがある。
変成シリコーン樹脂の硬化触媒としては、公知のものが使用でき、例えばオクチル酸錫、ステアリン酸錫、ナフテン酸鉄、オクチル酸鉛などの有機カルボン酸塩、ジ−ｎ−ブチル錫−ジラウレート、ジ−ｎ−ブチル錫−ジフタレート　等の有機錫などを単独若しくは混合して採用できる。
【０００８】
なお、変成シリコーン樹脂単独でもよいし、エポキシ樹脂を併用することもできる。エポキシ樹脂を併用することにより接着剤の凝集力と硬度を付与できるため、接着層に要求される性能に対応した配合が決められればよい。
エポキシ樹脂が併用される場合には、エポキシ樹脂の硬化剤である脂肪族ポリアミン、脂環式ポリアミン、ノルボルナンジアミン−エポキシアダクト体、親水性ケチミン或いは疎水性ケチミン等が採用される。
【０００９】
ポリサルファイド樹脂は、末端に反応性メルカプト基を持つ重合体てあり、分子量は２００〜２００００が適合し、当樹脂に充填材、可塑剤、反応調製剤、粘着性付与剤などの添加物が配合されて調製されたものが使用される。当樹脂の硬化剤には二酸化鉛が塩素化パラフィン等の希釈剤に混練りされてペースト状に仕上げられたものが使用できる。
【００１０】
本発明における有機フィラーとしては、粒子径が０．５〜５００ミクロンの小麦粉、大豆粉、ヤシガラ粉、コンスターチ、セルロース粉末などであり、単独ないし２種類以上の併用も可能である。これらは通常の状態で５〜３０％の含水率を保持しているもので、この範囲の含水率であればそのままの状態で使用できる。
【００１１】
該有機フィラーは澱粉、セルロースなどの親水性の成分からなるため、水分が有機フィラーの内部並びに表面に吸着された状態で保持されている。このため表面に吸着された水分は湿気硬化型樹脂と短時間に反応するものの、内部に吸着されている水分は徐放されて湿気硬化型樹脂と徐々に反応して硬化するため、安定したポットライフを持ち均一な硬化が可能となる。
これに対して無機フィラーは内部には水分が吸着、保持されず、表面にのみ吸着される。しかも有機フィラーのように水酸基など親水性を持つものがないため、表面に吸着された水分が湿気硬化型樹脂と速やかに反応してしまいポットライフが短くなり、均一な硬化が得られない欠点がある。
【００１２】
本発明の接着剤の使用にあたっては、被着体の接合箇所に有機フィラーを散布・付着させ、次いで湿気硬化型接着剤を塗布し他の被着体と接合する方法、被着体に湿気硬化型接着剤を塗布し、有機フィラーを塗布面に散布して接合する方法、一方の被着体に有機フィラーを塗布し、他方の被着体に湿気硬化型接着剤を塗布したのち、両被着体を接合する方法、湿気硬化型接着剤に有機フィラーを混合したものを被着体に塗布し接合する方法などの接着方法が採用できる。
【００１３】
実施例１〜３
縦１０センチ、横１０センチのタイル表面を水で洗浄したのち、乾燥させた下地を準備した。
エポキシ変成シリコーン樹脂系の一液タイプ湿気硬化型接着剤（アイカ工業株式会社、アイカアイボンＳＥ−１）１００重量部に対して、硬化促進剤として含水率８〜１３％の小麦粉（日清製粉（株）赤花）、ヤシガラ粉（ＢＥＳＴ　ＥＸＰＯＲＴＳ社製）、コンスターチ（日本コンスターチ（株）タップル２５）を３重量部の比率で配合・混練りして、該タイル下地に塗布した。直ちに縦４センチ、横４センチ、厚み３ミリにカットした化粧板パネル（アイカ工業（株）アイカセラール）を接着剤塗布厚みが３ｍｍになるようにスペーサーをかませて調製して貼り付け、１日間２３℃の室温で養生した。その後、建研式引張り試験器を用いてバネルの平面引張り強度を測定した。引張り後の被着体から接着剤の硬化度合いを観察し、化粧板パネル及びタイル基材と接着剤との密着率を測定した。
【００１４】
比較例１
接着剤に促進剤を配合しない以外は全て実施例と同一の条件で試験を行った。
比較例２
含水率１５％のベントナイトを促進剤として使用した以外は全て実施例と同一にして試験を行った。
【００１５】以上、実施例、比較例の接着剤の試験により得られた結果は表１の通りであった。
【表１】
2004107548.tif 000002
【００１６】
測定試験方法
（１）　平面引張り強度
接着後養生した化粧板パネルの上に引張り用治具をエポキシ樹脂で接着した。建研式引張り試験機に治具を取り付けて、３ｍｍ／分以下の速度で引張り、破断までの最大荷重を測定した。
（２）　接着剤の硬化度合い
接着剤の破断面を触診し、硬化していない液状の接着剤が一部でも残っている場合は未硬化、全て固化している場合は硬化と判定した。
（３）　基材との密着率
接着剤の破断面を目視で観察し、接着剤全体の面積に対する、凝集破壊を起こしている接着剤部分の面積の割合を求めた。
【００１７】
【発明の効果】
本発明になる一液タイプ湿気硬化型接着剤の硬化促進方法によれば、下地の不陸のために接着層が厚くなる場合、被着体のサイズが大きい場合、被着体が含水していないか若しくは非透湿性の材質の場合などにあつても、接着剤の中心部までムラなく硬化させることができる。
このため、従来、特に冬季などで問題となつていた湿気硬化型接着剤、特に一液タイプ湿気硬化型接着剤の硬化ムラがでる、硬化が遅いというなどの問題が解決できたため、どのような施工をも支障なく進行させることができる。