(57)【要約】【課題】表面開孔率が大きく、物質透過性、含浸性、接着性、力学的強度、乾熱寸法安定性に優れるメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜およびその製造方法を提供する。【解決手段】連結多孔構造よりなり、空隙率が４０〜９０％であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇであることを特徴とするメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。【選択図】　　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
連結多孔構造よりなり、空隙率が４０〜９０％であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇであることを特徴とするメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。
【請求項２】
表裏面の表面開孔率がいずれも２０〜７０％で、表裏面の平均孔径が０．１〜３μｍであることを特徴とする請求項１記載のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。
【請求項３】
２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率が０．７％以下であることを特徴とする請求項１記載のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。
【請求項４】
メタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーをアミド系溶媒で溶解した溶液を支持体へキャストし、該キャスト物をメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー非相溶性物質を含有するアミド系凝固液に浸漬して凝固させ、次いで支持体から凝固膜を剥離し、該凝固膜をメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー非相溶性物質を含有するアミド系混合液中においてポリマーの結晶化を促進させた後に水洗、乾燥、熱処理を行うことによって多孔膜を得る工程において、結晶化を促進させる時および／または水洗を行う時および／または乾燥を行う時に多孔膜を面積比で５〜３０％収縮させることを特徴とするメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜を芯剤とする電子パッケージ基板。
【請求項６】
請求項４に記載の方法で得られたメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜を芯剤とする電子パッケージ基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面開孔率が大きく、物質透過性、含浸性、接着性、力学的強度、乾熱寸法安定性に優れるメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜およびその製造方法に関する。また、本発明は各種精密フィルター類、かかる多孔膜を芯剤とする多層配線基板、電子パッケージ基板ならびにフレキシブルプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多孔膜としてはポリプロピレンを始めとしたポリオレフィン系のものが知られているが、これらは耐熱性に乏しく、例えば１８０℃を超える用途などでは膜および孔の熱収縮による寸法変化が大きいため、多孔膜としての機能が低下もしくはなくなるなどの問題が発生していた。
【０００３】
それに代わる耐熱性に優れる膜として芳香族ポリアミドが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。しかしこれらの特許で得られる多孔性フィルムは非晶性であり、例えば２５０℃を超える用途などでは熱収縮による寸法変化が大きいため多孔膜としての機能が低下するなどの問題がある。さらに表面の開孔率が低いため、用途によっては問題となる場合もある。また、本出願人らはメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーを使用した耐熱性の多孔膜を提案している（特許文献３、４参照）。
【０００４】
しかしながら、耐熱性に優れるメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーの多孔膜は表面の開孔率を上げるために延伸処理を実施しているため、平均孔径も延伸処理に伴って大きくなり、用途によっては問題になる場合があった。
【０００５】
一方、近年の急速な高密度情報技術の発達にともない、電子回路用積層基板に用いる誘電体には寸法安定性や加工性のほか、より一層の薄膜化や高密度化が求められるようになってきた。このような状況から、多孔膜を利用した新しいタイプの多層配線基板が提案されている（例えば、特許文献５、６参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特公昭５９−１４４９４号公報、１頁
【特許文献２】
特公昭５９−３６９３９号公報、１頁
【特許文献３】
特開２００２−２０４９１２号公報、２頁
【特許文献４】
特開２００２−２０９８２２号公報、２頁
【特許文献５】
特開２００１−３４５５３７号公報、２頁
【特許文献６】
特開２００２−１１１２２７号公報、２頁
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的はサブミクロンから数ミクロンレベルの均一な孔径、表裏面の高表面開孔率かつ膜全面にわたる均一な空隙率を全て満足し、さらに高温乾熱処理による寸法安定性が極めて良好なメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するため鋭意研究し、本発明に到達した。すなわち、本発明は、以下の通りである。
１．　連結多孔構造よりなり空隙率が４０〜９０％であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇであることを特徴とするメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。ポリマー多孔膜の表裏面の表面開孔率がいずれも２０〜７０％で、表裏面の平均孔径が０．１〜３μｍであることが好ましい。
２．　２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率が０．７％以下であることを特徴とする上記１に記載のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜。３．　メタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーをアミド系溶媒で溶解した溶液を支持体へキャストし、該キャスト物をメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー非相溶性物質を含有するアミド系凝固液に浸漬して凝固させ、次いで支持体から凝固膜を剥離し、該凝固膜をメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー非相溶性物質を含有するアミド系混合液中においてポリマーの結晶化を促進させた後に水洗、乾燥、熱処理を行うことによって多孔膜を得る工程において、結晶化を促進させる時および／または水洗を行う時および／または乾燥を行う時に多孔膜を面積比で５〜３０％収縮させることを特徴とするメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜の製造方法。
【０００９】
さらに本発明は、上記のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜を芯剤とする電子パッケージ基板、また上記の方法で得られたメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜を芯剤とする電子パッケージ基板である。
【００１０】
以下、本発明について詳しく説明する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明においてメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーとはメタ芳香族ジアミンとメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとの重縮合によって得られるポリマー、およびメタ芳香族ジアミンとメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとの総量に対しモル基準で、アミン成分またはカルボン酸成分としての共重合率がそれぞれ４０モル％以下の割合で、パラ芳香族ジアミン、パラ芳香族ジクロライド、脂肪族ジアミン、脂肪族ジカルボン酸や脂環族ジアミン、脂環族ジカルボン酸を使用し重縮合して得られるポリマーである。
【００１２】
具体的にはメタ芳香族ジアミンとしては１，３−フェニレンジアミン、１，６−ナフタレンジアミン、１，７−ナフタレンジアミン、２，７−ナフタレンジアミン、３，４’−ビフェニルジアミン等、またメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとしてはイソフタル酸、１，６−ナフタレンジカルボン酸、１，７−ナフタレンジカルボン酸、３，４−ビフェニルジカルボン酸等のジカルボン酸ジハライドが挙げられる。これらのうちでメタ芳香族ジアミンとしては１，３−フェニレンジアミンが、またメタ芳香族ジカルボン酸ハライドとしてはイソフタル酸ジハライドを用いることが得られる多孔膜の物性の面およびコストの点で好ましい。
【００１３】
また共重合モノマーについては、具体的にはパラ芳香族ジアミンとしてパラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノビフェニル、２−メチル−パラフェニレンジアミン、２−クロロ−パラフェニレンジアミン、２，６−ナフタレンジアミン、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル等を、パラ芳香族ジカルボン酸ジクロライドとしてテレフタル酸クロライド、ビフェニル−４，４’−ジカルボン酸クロライド、２，６−ナフタレンジカルボン酸クロライド等のジカルボン酸ジハライド、脂肪族ジアミンとしてヘキサンジアミン、デカンジアミン、ドデカンジアミン、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等、また脂肪族ジカルボン酸としてエチレンジカルボン酸、ヘキサメチレンジカルボン酸等のジカルボン酸ジハライドを挙げることができる。これらのジアミン、ジカルボン酸ハライドはそれぞれ１種類だけ使用してもよいし、２種類以上を併用してもよい。
【００１４】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、連結多孔構造よりなり、空隙率が４０〜９０％であり、かつ示差走査熱量計（ＤＳＣ）による融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇであることを特徴とする。ポリマー多孔膜は表裏面の表面開孔率がいずれも２０〜７０％で、表裏面の平均孔径が０．１〜３μｍであることが好ましい。
【００１５】
連結多孔構造とは、多孔構造が連続多孔を有していることを示しており、これはフィルムの透気度の測定により確認することができる。例えば、ＪＩＳ　Ｐ８１１７に準拠して測定したガーレー値で、３６００ｓｅｃ／１００ｃｃ以下の透過率を有しているものを指す。３６００ｓｅｃ／１００ｃｃよりも大きい場合には、連続構造が充分でなくフィルターやプリプレグの基材、電子パッケージ基板の芯剤に使用するのに好ましくない。ガーレ−値の好ましい範囲は用途や使用する環境に依存するが、例えばプリプレグの基材、電子パッケージ基板の芯剤として使用する場合は、１０〜３６００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲が好ましく、２０〜２０００ｓｅｃ／１００ｃｃの範囲がより好ましい。
【００１６】
さらに、本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、空隙率が４０〜９０％である。空隙率とは、多孔体中に占める空隙の割合を示しており、以下の式（１）より算出できる。
空隙率（％）＝（１−ρｆ／ρ０）×１００　　（１）
ρ０＝使用したポリマーの真密度
ρｆ＝多孔膜の見かけ密度
空隙率が４０％以上であることが、多孔膜としての機能を発現する上で好ましく、９０％以下であることが、多孔膜の強度を保持する上で好ましい。空隙率は、さらに好ましくは、４５〜８０％であり、より好ましくは、５０〜７０％である。
【００１７】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で１０℃／分の昇温速度で測定した融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇである。これは、ポリマーの融点に対応しており、使用するポリマーの種類などにより変化する。例えば、メタフェニレンイソフタルアミド、イソフタル酸クロライドにより製造されるポリメタフェニレンイソフタルアミドの場合には概略３７０℃〜４３０℃である。融解熱が１０Ｊ／ｇよりも低いと、得られる多孔膜の高温熱処理による寸法安定性が悪くなるため好ましくなく、８０Ｊ／ｇを超えると寸法安定性は良好であるが、多孔膜の力学的な強度が低下し、取扱いが困難になるだけでなく、安定して製品を生産できなくなるため好ましくない。融解熱はさらに好ましくは、１５〜６０Ｊ／ｇであり、より好ましくは、２０〜５０Ｊ／ｇの範囲である。
【００１８】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、表裏面の表面開孔率がいずれも２０〜７０％であることが好ましい。表面開口率が、２０％以上であることが、液体や樹脂などを均一に含浸させる上で好ましく、７０％以下であることが、多孔膜の強度を保持する上で好ましい。表面開口率はさらに好ましくは、２５〜６５％であり、より好ましくは、３０〜６３％である。なお、こうした表面開口率は、ＳＥＭ観察などによる表面写真を画像処理することにより算出することが可能である。
【００１９】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、表裏面の平均孔径が０．１〜３μｍであることが好ましい。表裏面の平均孔径とは、表面および裏面の平均孔径がそれぞれ０．１〜３μｍであることを示している。平均孔径が０．１μｍ以上であることが、液体や樹脂などを均一に含浸させる上で好ましく、３μｍ以下であることが、例えば、パッケージ基板の芯剤として使用する場合に、配線のファインピッチ化に対応できるため好ましい。こうした表面開口率は、ＳＥＭ観察などによる表面写真を画像処理することにより算出することが可能である。
【００２０】
さらに本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率が０．７％以下であることが好ましい。これは、高温での寸法安定性を示すものであり、先述の融解熱の範囲にあることにより、達成することが可能である。２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率は低い方が好ましく、０．６％以下がさらに好ましく、０．５％以下であることがさらに好ましい。
【００２１】
本発明のポリマー多孔膜の製造に使用するポリマー溶液（以下ドープという）中のポリマー濃度としては好ましくは３〜３０重量％、より好ましくは５〜２０重量％である。
【００２２】
ドープ形成に使用できるアミド系溶媒としてはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の極性溶媒が挙げられるがこれらに限定されるものではなく、本発明の目的に反しない限り、本発明に係るポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーを溶解するものであってアミド基を含有するものであればどのようなものでも良い。
【００２３】
本発明におけるドープをキャストする支持フィルムとしては、例えばポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。これらのフィルムにシリコン等の離形処理やコロナ放電処理等が施されているものがより好ましい。また、本発明における支持フィルムは、その表面をラビング処理することが好ましい。ラビング処理とは布等を一方向に擦る処理のことであり、ラビング処理を行うことによって、支持フィルム面に接する多孔膜表面の開孔率を制御することが可能になる。ラビング処理の条件としては、ラビング圧力およびラビング回数を適宜選択することができる。好ましいラビング圧力の範囲としては、１０〜１０００ｇ／ｃｍ２であり、さらに好ましくは１００〜８００ｇ／ｃｍ２である。ラビング圧力が１０ｇ／ｃｍ２よりも低いと、ラビングの効果があらわれないため好ましくなく、ラビング圧力が１０００ｇ／ｃｍ２よりも高くなると、支持体へのダメージが大きくなり、さらにラビング布自体の消耗も早くなるため好ましくない。またラビングの回数は特に制限はなく、所望の開孔率を得るために適宜決定すればよい。
【００２４】
キャストする時のドープの温度については特に制限がないが、その粘度が１〜２，０００Ｐｏｉｓｅの間に選択するのが好ましく、望ましくは５〜５００Ｐｏｉｓｅの間になるよう選択する。またキャスト物の形状をシート状に保つため、支持フィルムおよび支持フィルム周りの雰囲気温度範囲を選択し、また、支持フィルム周りの雰囲気を送風等によって調節することも本発明を実施する場合に有効である。雰囲気温度は、使用するポリマーの種類、ドープ粘度、ドープ濃度にも依存するが、概略５℃〜５０℃の範囲である。
【００２５】
凝固浴に使用するアミド系溶媒としては具体的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられ、好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンが挙げられる。
【００２６】
また凝固液としてはポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーおよびアミド系溶媒に対して不活性でありポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーに相溶性を有さずかつ当該アミド系溶媒と相溶性を有する物質としては、水、低級アルコール、低級エーテル等各種の物を使用することが可能であるが、水を用いることが得られる膜特性、経済性の点からより好ましい。また、これらの混合物を使用することもできる。
【００２７】
凝固液中のアミド系溶媒の濃度は凝固液全体に対し５０重量％以上７０重量％以下であり、より好ましくは５５重量％〜６５重量％である。凝固液の温度は−２０℃以上６０℃以下であり、より好ましくは０℃以上５０℃以下である。
【００２８】
アミド系溶媒の濃度が５０重量％未満で温度が−２０℃未満の場合、作成されたポリアミド多孔膜の表面にある孔の数が減ると共に、その孔径が小さくなり、開孔率の低いポリアミド多孔膜となる傾向が生じる。また濃度が７０％を超え、温度が５０℃を越える場合、孔径が大きくなる傾向が生じ、本発明の多孔膜が得られない場合があるため好ましくない。また、温度と濃度とのいずれか一方が上記範囲を超えている場合には、両者が上記範囲を超えている場合ほどではないにしても用途によっては欠点となりうる。
【００２９】
また本発明の多孔膜は、凝固処理後得られたポリアミド多孔膜をポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーに対し非相溶性物質を含有するアミド系溶媒からなる浴中に浸漬処理することによって結晶化を促進することが本発明の目的を達成するためには必要である。浸漬処理浴に有用なアミド系溶剤としては具体的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等が挙げられ、好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンを使用する。またポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーおよびアミド系溶媒に対して不活性でありポリメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマーに相溶性を有さずかつ当該アミド系物質と相溶性を有する物質としては、水、低級アルコール、低級エーテル等各種の物を使用できるが、水を用いることが得られる膜特性、経済性の点からより好ましい。これらの混合物を使用することもできる。
【００３０】
浸漬処理浴中のアミド系溶剤の濃度は５０〜８０重量％であるのが好ましく、より好ましくは６０〜７０重量％である。また温度は５０〜９８℃であるのが好ましく、より好ましくは６０〜９０℃である。浸漬処理浴中のアミド系溶剤の濃度が８０重量％を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起こり多孔構造が破壊されることがあり、５０重量％未満では結晶化が十分に進行しないことがある。また浸漬処理浴の温度が５０℃未満であるとポリアミド多孔膜の結晶化が進行しないか、あるいは進行しにくくなることがあり、９８℃を超えるとポリアミド多孔膜の溶解が起こり、多孔構造が破壊されることがあるため好ましくない。浸漬処理の時間は得られる膜特性や生産性を勘案して適宜決めればよいが、最終工程の熱処理を実施した後の多孔膜が、示差走査熱量計（ＤＳＣ）で１０℃／分の条件で測定した融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇの範囲内となるように処理時間を選ぶことが、本発明の目的を達成するためには必要である。例えば、メタフェニレンイソフタルアミド、イソフタル酸クロライドにより製造されるポリメタフェニレンイソフタルアミドの場合には、５〜６０分間浸漬処理することによって、融解熱を上記範囲内にすることができる。
【００３１】
浸漬処理後ポリアミド多孔膜は水中に導入されて洗浄され、次いで乾燥処理が行われる。本発明の多孔膜を得るためには、結晶化促進工程および／または水洗工程および／または乾燥工程において、多孔膜を支持フィルムから剥離した時を基準として、面積比で５〜３０％収縮させることが必要である。収縮率が５％よりも低いと、得られる多孔膜が非常に脆いものとなり取扱いが困難なだけでなく、乾燥工程の後の熱処理工程で多孔膜の破断等がおこるため好ましくなく、収縮率が３０％を超えると、収縮斑が発生し、均一な多孔膜が得られなくなるため好ましくない。収縮率のより好ましい範囲としては、１０〜２５％である。
【００３２】
本発明の多孔膜は、熱に対する寸法安定性を付与するために、熱処理を実施する必要がある。熱処理の条件としては、２５０℃〜３８０℃の温度で実施するのが好ましい。２５０℃未満の熱処理の場合、寸法安定性を向上させる効果が少ないため好ましくなく、３８０℃を超えるとポリマーの分解が起こることがあり好ましくない。より好ましい温度範囲としては、２６０℃〜３４０℃である。熱処理を実施する時間は得られる膜特性や生産性を勘案して適宜決めればよく、特に制限はないが、上述したように示差走査熱量計（ＤＳＣ）で１０℃／分の条件で測定した融解熱が１０〜８０Ｊ／ｇの範囲内となるように処理時間を選ぶことが、本発明の目的を達成するためには必要である。例えば、メタフェニレンイソフタルアミド、イソフタル酸クロライドにより製造されるポリメタフェニレンイソフタルアミドの場合には、５〜６０分間浸漬処理することによって、融解熱を上記範囲内にすることができる。
【００３３】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、上記の方法で製造することが可能であり、連結多孔構造よりなり空隙率が４０〜９０％である。さらに表裏面の表面開孔率が何れも１０〜７０％で、表裏面の平均孔径が何れも０．１〜３μｍであることが好ましい。また２６０℃で１０分間処理したときの熱収縮率は０．７％以下であることが好ましい。
【００３４】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜は、力学的強度に優れ、良好な物質透過性を有しているため、各種精密フィルター類に使用できるだけでなく、各種液状物の含浸も容易に行えるため、例えば、エポキシ樹脂などの硬化性樹脂を含浸してプリプレグとして良好に用いることができ、さらに多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤としても好適に用いることができる。
【００３５】
【実施例】
以下に実施例により本発明を詳述する。但し、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。なお、実施例中でフィルムを用いた測定方法は以下の通りである。
【００３６】
（１）空隙率
乾燥後の多孔膜をＡ（ｍｍ）×Ｂ（ｍｍ）の大きさにカットし、厚みＣ（ｍｍ）、重量Ｄ（ｇ）を測定する（Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは適宜選択する）。以上より見かけ密度Ｅを以下の式で求める。続いて使用したポリマーの真密度Ｆを求め、以下の式から多孔度を算出する。
見かけ密度Ｅ＝Ｄ／（Ａ＊Ｂ＊Ｃ）＊１０００（ｇ／ｃｍ３）
空隙率＝（Ｆ−Ｅ）／Ｅ＊１００（％）
（２）表面開孔率
分解能４〜７ｎｍの走査電子顕微鏡で観察した倍率２０００倍の表面写真を縦１５０×横２００ｍｍで現像し、スキャナーを使用して１０万ピクセル／３００００ｍｍ２の解像度で、直径０．０１μｍ以上の各孔についてピクセル数を算出し、その総和を開孔部分のピクセル数とする。
【００３７】
表面開孔率＝各孔の総和ピクセル／１０万ピクセル＊１００（％）
（３）平均孔径
分解能４〜７ｎｍの走査電子顕微鏡で観察した倍率２０００倍の表面写真を縦１５０×横２００ｍｍで現像し、スキャナーを使用して１０万ピクセル／３００００ｍｍ２の解像度で、直径０．０１μｍ以上の各孔についてピクセル数を算出し、細孔側から各孔のピクセル数を累積し、表面開孔率の１／２に達成した時のピクセル数を有する孔の径を平均開孔径とする。
【００３８】
（４）透気度
ＪＩＳ　Ｐ８１１７に準拠し、０．８７９ｇ／ｍｍ２の圧力で１００ｃｃの空気が透過する時間を求めた。
【００３９】
（５）引張り試験
ＪＩＳ　Ｋ７１１０に準拠し、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で引張り速度１０ｍｍ／分で試験を行い、引張り強度、破断伸度、ヤング率を測定した。
【００４０】
（６）熱収縮率
ＪＩＳ　Ｋ７１３３に準拠し、２６０℃、１０分間の処理での熱収縮率を求めた。
【００４１】
（７）融解熱
ＪＩＳ　Ｋ７１２２に準拠し、ＴＡインスツルメント製ＤＳＣ２９２０を使用して、融解熱（Ｊ／ｇ）を求めた。
【００４２】
［実施例１］
ポリメタフェニレンイソフタルアミド（帝人（株）製Ｃｏｎｅｘ）（ＩＶ（Ｈ２ＳＯ４）＝１．８）をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が１０重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルム（１４０ｇ／ｃｍ２の接圧で３０回ラビング処理を実施）に厚み１４０μｍとなるように流延し、次いでＮ−メチル−２−ピロリドン６０重量％と水４０重量％とからなる１５℃の凝固浴に５分間投入した。この後ポリプロピレンフィルムから凝固膜を剥離し、該凝固膜が収縮しないように金枠で固定し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０重量％と水５０重量％とからなる６５℃の凝固浴に３０分間投入した。次いで金枠から凝固膜を外し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。この時点での収縮率は面積比で９．８％であった。次いで１２０℃で３０分間乾燥を行った。この時点での収縮率は面積比で１９％であった。次いで２８０℃の温度で３０分間熱処理することによってポリメタフェニレンイソフタルアミドの多孔膜を得た。
【００４３】
得られた多孔膜の膜厚は５５μｍで、空隙率は７０％、表面の開孔率が３０％、裏面の開孔率が３７％、表面の平均孔径が１．０μｍ、裏面の平均孔径が０．７μｍ、融解熱が３２Ｊ／ｇであった。透気度は１６０秒／１００ｃｃであり、良好な気体透過性を示し、また、引張り強度は２５ＭＰａ、破断伸度は３２％、ヤング率は１０５０ＭＰａと良好な力学的強度を示した。さらに２６０℃で１０分間処理した時の熱収縮率は０．４０％であり、極めて寸法安定性に優れる多孔膜であった。
【００４４】
このようにして得られた本発明の多孔膜は、液体の透過性、含浸性にも優れ、エポキシ樹脂を含浸させたものはプリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【００４５】
［実施例２］
ポリメタフェニレンイソフタルアミド（帝人（株）製Ｃｏｎｅｘ）（ＩＶ（Ｈ２ＳＯ４）＝１．８）をＮ−メチル−２−ピロリドンに溶解させ、ポリメタフェニレンイソフタルアミドの濃度が８重量％となるように調整した。このドープをポリプロピレンフィルム（１４０ｇ／ｃｍ２の接圧で３０回ラビング処理を実施）に厚み１００μｍとなるように流延し、次いでＮ−メチル−２−ピロリドン５５重量％と水４５重量％とからなる１５℃の凝固浴に５分間投入した。この後ポリプロピレンフィルムから凝固膜を剥離し、該凝固膜が収縮しないように金枠で固定し、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６０重量％と水４０重量％とからなる６５℃の凝固浴に３０分間投入した。次いで金枠から凝固膜を外し、５０℃の水浴中に３０分間浸漬した。この時点での収縮率は面積比で１１％であった。次いで１２０℃で３０分間乾燥を行った。この時点での収縮率は面積比で２３％であった。次いで２８０℃の温度で３０分間熱処理することによってポリメタフェニレンイソフタルアミドの多孔膜を得た。
【００４６】
得られた多孔膜の膜厚は３０μｍで、空隙率は６５％、表面の開孔率が５６％、裏面の開孔率が４２％、表面の平均孔径が０．８μｍ、裏面の平均孔径が０．６μｍ、融解熱は４５Ｊ／ｇであった。透気度は１００秒／１００ｃｃであり、良好な気体透過性を示し、また、引張り強度は２２ＭＰａ、破断伸度は２８％、ヤング率は１３００ＭＰａと良好な力学的強度を示した。さらに２６０℃で１０分間処理した時の熱収縮率は０．３２％であり、極めて寸法安定性に優れる多孔膜であった。
【００４７】
このようにして得られた本発明の多孔膜は、液体の透過性、含浸性にも優れ、エポキシ樹脂を含浸させたものはプリプレグとして良好な銅箔との接着性を有するものであった。
【００４８】
【発明の効果】
本発明のメタフェニレンイソフタルアミド系ポリマー多孔膜はサブミクロンから数ミクロンレベルの均一な孔径、表裏面の高表面開孔率かつ膜全面にわたる均一な空隙率を有し、熱に対する寸法安定性に極めて優れるため、各種精密フィルター類に使用できるだけでなく、プリプレグの基材、多層配線基板、電子パッケージ基板等の芯剤として好適に用いることができる。