(57)【要約】【課題】端子付電線の電線被覆部とパッキングとの間の防水性に優れている、無孔のゲル状材からなるパッキングを用いながらも、コネクタ組み立て工程や部品数を多くすることなく、パッキング穿孔時の穿孔くずの発生による相手方コネクタとの電気的接続、防水構造形成における不安を解消した、防水コネクタを可能とするホルダを提供する。【解決手段】無孔のゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入された後の該端子付電線の電線被覆部に密着してコネクタハウジングの防水を維持するパッキング部と、該端子付電線が防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔を有し、パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが、一体となっている防水コネクタ用パッキング一体型ホルダ。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無孔のゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線によって貫穿され、かつ、防水コネクタ内に挿入された後の該端子付電線の電線被覆部に密着してコネクタハウジングの防水を維持するパッキング部と、該端子付電線が防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔を有し、パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが、一体となっていることを特徴とする防水コネクタ用パッキング一体型ホルダ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、自動車用防水コネクタなどに用いられる、内部に端子付電線の端子部が挿入された防水コネクタの電線側端開口部を水密に封止するための、ゲル状のパッキング部と該パッキング部を防水コネクタ内に保持するためのホルダ部とからなる防水コネクタ用パッキング一体型ホルダに関する。
【０００２】
【従来の技術】
防水コネクタの内部に挿入された端子付電線の電線側端の防水構造については、従来からさまざまなものが提案されてきた。
例えば樹脂により封止する技術、ゴムパッキンを用いその弾性を利用して防水する技術などが知られてきた。
【０００３】
この中にゲル状材を用いる技術が特表平６−５０１３４１号公報で提案されている。これは、２つの拘束層の間にゲル状材を配してなるパッキング材を箱状のリアホルダ内にセットして用いるものである。この場合シリコーンからなるゲル状材を用いると振動吸収性、電気特性、耐熱性、耐水性等の優れた性質が得られる。これら性質は、特に振動が多く、また、エンジンルーム等で熱履歴しやすい自動車用防水コネクタ用途に特に有利である。
【０００４】
しかしながら、この技術によると、リアホルダとパッキング材とが一体化していないためにコネクタ組立の工程が多くなり、また、パッキング材自体も３つの部材からなるために高価なものとなってしまうと云う欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者等は、樹脂製のホルダ（図１にその一例（リアホルダ）のモデル斜視図を符号１’を付して示した）とシリコーンゲル状材からなるパッキング（図１中符号２’）とを組み合わせて用いる検討を行った。
【０００６】
防水コネクタハウジング（図３にその一例のモデル斜視図を符号βを付して示した。なお、図中符号γは端子付電線である。）防水コネクタ組立の工程が増加することもなく、特表平６−５０１３４１号公報記載の技術で必要な拘束層が不要で部材の数も少なくて済むと云うメリットが考えられた。
【０００７】
しかしながら、実際に上記のような無孔のゲル状材からなるパッキング１’をリアホルダ２’を用いてコネクタハウジングγにセットした場合、思いもかけない問題が生じることが判った。
【０００８】
図４の（ａ）にこのようにパッキング１’がリアホルダ２’によってコネクタハウジングγ内にセットされた状態のモデル断面図を示す。
この図４（ａ）ではリアホルダ１’の貫通孔１ａ’から端子付電線γが挿入され、パッキング２’に達して、このパッキング２’を貫通しつつある状態を示す。
【０００９】
このときパッキング２’はリアホルダ１とは別部品であるため、パッキング２’の端子付電線γの先端の端子部γ１に当接した部分付近は図４（ａ）の２つの矢印で示されるようにリアホルダ１’から離れ、コネクタハウジングγ先端側に変形する。
【００１０】
さらに端子付電線γが深く挿入されると、図４（ｂ）に示すように端子付電線γの端子部は、無孔のゲル状材からなるパッキング２を穿孔しながらこれを貫通（貫穿）する。この後、最終的に端子付電線の端子部γ１はコネクタハウジングβの端子挿入孔内の所定の位置に誘導されて挿入が完了する。そのとき端子付電線γの被覆電線部はパッキング部と互いに密着して、コネクタハウジングの水密性が維持されるようになる。このため、従来のゴム製パッキング（ゲル状材に比して硬質であるため予め端子挿入孔が設けられている）の場合に問題となっていた、電線被覆とパッキングとの間からの水の侵入などの問題が解消される。
【００１１】
ここで、端子付電線γの端子部γ１は通常、銅、銅合金あるいはそれらに貴金属がめっきされてなる薄板を切断し、曲げて作製されていて、その先端側は相手方コネクタ（図示しない）などの信号ピンなどと嵌合し電気的接続が形成されるように筒状になっていることが多い。
【００１２】
そのため、上記のように筒状になった端子部γ１の先端がパッキング２を穿孔する際に穿孔くず２ａが発生し、それが、筒状の端子部γ１に詰まった状態となることが多い。このような穿孔くず２ａは、端子部γ１と相手方コネクタ（図示せず）の信号ピンとの電気的接続を妨げ、また相手方コネクタと接合を不完全として接合時の防水が充分ではなく、コネクタハウジング内に水が侵入してショートの原因となるなど、さまざまな問題を惹起しかねないことが判った。
【００１３】
本発明は、端子付電線の電線被覆部とパッキングとの間の防水性に優れている、無孔のゲル状材からなるパッキングを用いながらも、コネクタ組み立て工程や部品数を多くすることなく、パッキング穿孔時の穿孔くずの発生による相手方コネクタとの電気的接続、防水構造形成における不安を解消した、防水コネクタを可能とするホルダを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダは上記課題を解決するため、請求項１に記載のように、無孔のゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線によって貫穿され、かつ、防水コネクタ内に挿入された後の該端子付電線の電線被覆部に密着してコネクタハウジングの防水を維持するパッキング部と、該端子付電線が防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔を有し、パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが、一体となっている防水コネクタ用パッキング一体型ホルダである。
【００１５】
このような構成の防水コネクタ用ホルダを用いることにより、端子付電線の電線被覆部とパッキングとの間の防水性に優れている、無孔のゲル状材からなるパッキングを用いながらも、コネクタ組み立て工程や部品数を多くすることなく、パッキング穿孔時の穿孔くずの発生による相手方コネクタとの電気的接続、防水構造形成における不安のない、非常に防水性の高い防水コネクタを可能とすることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダにおいて、パッキング部はゲル状材からなることが必要である。ゲル状材でなく、より硬質なものであると端子付電線のコネクタハウジングへの挿入時に端子部が穿孔しながら貫通することができず、あるいは、挿入時に端子部に変形が生じ、その結果、相手方コネクタとの電気的接続が不完全となるなどの問題が生じる。
【００１７】
さらに、パッキング部は端子付電線によって穿孔され、貫通される前の段階では無孔、すなわち、端子挿入孔（貫通孔）がないことが必要である。貫通孔があると、端子付電線の電線被覆とパッキング部との間に充分な水密性が得られない場合があり、あるいは、設計変更等により端子付電線の挿入数を減らすなどの場合に対応できない。
【００１８】
本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを上記パッキング部とともに一体に形成するホルダ部はパッキング部を防水コネクタ内に保持する役割をはたすが、このホルダ部には端子付電線が貫通して防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔を有することが必要である。
【００１９】
これらパッキング部とホルダ部とは一体となっている必要がある。一体とは、後述するように、端子付電線がパッキング部を穿孔し、貫通する際に両者が分離しないことを示す。このためにはパッキング部がホルダ部に対して充分に高い粘着性を有し、その粘着性により一体となっていても良く、あるいは、これらが接着、融着などの手段によって一体となっていても良い。またパッキング部とホルダ部とに互いに嵌合する嵌合構造によって一体となっていても良いが、ホルダ部の大きさは一般に小さく、さらにパッキング部が強度・剛性が比較的低いゲル状材からなるために充分な一体化効果が得られない場合が多い。
【００２０】
このような防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを作製する方法のうち、接着などの工程が不要な方法として、インサート成形法が挙げられる。
すなわち、射出成形などの方法で、通常のオレフィン重合系熱可塑性樹脂あるいは縮合重合系熱可塑性樹脂、具体的にはＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、スチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド（ナイロン）樹脂、液晶樹脂等、あるいは、これらの混合物からホルダ部を予め形成し、このホルダ部をインサートとして、パッキング部形成時の金型や型のキャビティに挿入して、ホルダ部とパッキング部とを一体に成形する方法である。
【００２１】
この場合、ホルダ部とパッキング部との粘着性（パッキング部のホルダ部への粘着性）が充分である必要があるが、このとき同時に、パッキング部と金型（型）との離型性が充分でないと、離型時にパッキング部に欠損、ちぎれなどの瑕疵が生じ、不良品が多発し、詳細な品質チェックが必要になるとともに、金型（型）の清掃に時間が掛かり、生産性が著しく低下する。
【００２２】
このような要求に対応できるパッキング部としては、例えば、少なくとも
（Ａ）１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５モル以上１０モル以下となる量、
（Ｃ）分子中にアルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン１００重量部以上５００重量部以下、および
（Ｄ）白金系硬化用触媒
の（Ａ）〜（Ｄ）の４成分全てを有するシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材が挙げられる。
【００２３】
樹脂からなるホルダ部をインサートとして上記のようなゲル状材からなるパッキング部と一体成形した場合、パッキング部とホルダ部との密着性は充分に高く、これら素材間に剥離等の問題は生じず、かつ、パッキング部と金型との離型は容易であるため、一体成形された防水コネクタ用パッキング一体型ホルダの金型離型時に問題は発生しない。
【００２４】
ここで、上記のシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材を用いる場合、その（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは本発明で用いるシリコーン組成物の主剤であり、１分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有することが必要である。
【００２５】
ここでアルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。（Ａ）成分中のアルケニル基以外の、ケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。（Ａ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が挙げられる。（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１００〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００２６】
このような（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、式：（ＣＨ３）３ＳｉＯｌ／２で示されるシロキサン単位と式：（ＣＨ３）２（ＣＨ２＝ＣＨ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのビニル基の一部または全部をアリル基、プロペニル基等のアルケニル基で置換したオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
【００２７】
上記のシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材を用いる場合、（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは本発明で用いるシリコーン組成物における硬化剤であり、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有することが必要である。
【００２８】
（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。この（Ｂ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状、樹枝状が挙げられる。（Ｂ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、１〜１００００００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００２９】
このような（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、式：（ＣＨ３）２ＨＳｉ０１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｌＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、これらのオルガノポリシロキサンのメチル基の一部または全部をエチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基で置換したオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が挙げられる。
【００３０】
本発明で用いるシリコーン組成物において（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５〜１０モルの範囲内となる量であり、好ましくは、１．０〜５．０モルの範囲内となる量である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲル組成物の硬化が不充分となる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの金型への密着性が強くなり、金型離型性が低下する傾向があるからである。
【００３１】
上記のシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材を用いる場合、（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは本発明で用いるシリコーン組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの金型離型性を向上させ、圧縮永久ひずみを低く抑えながら、充分な柔軟性を付与するための成分であり、分子中にアルケニル基およびケイ素原子結合水素原子を有さないことが必要である。
【００３２】
（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合する有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。
【００３３】
（Ｃ）成分の分子構造としては、例えば、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状が挙げられる。（Ｃ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、好ましくは、５０〜５００００ｍＰａ・ｓの範囲内である。
【００３４】
これは、（Ｃ）成分の粘度が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲルから揮発しやすくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの金型への密着性が大きくなる傾向があるからである。
【００３５】
このような（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルフェニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、およびこれらのオルガノポリシロキサンの２種以上の混合物が挙げられる。
【００３６】
上記シリコーン組成物において（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００重量部に対して１００〜５００重量部の範囲内であり、好ましくは、１００〜３００重量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーンゲルの金型離型性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られるシリコーンゲルの機械的強度が低下する傾向があるからである。
【００３７】
上記のシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材を用いる場合、その（Ｄ）成分の白金系硬化用触媒は本発明で用いるシリコーン組成物の硬化を促進するための触媒であり、例えば、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフイン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、白金のカルボニル錯体等の白金触媒；その他、ロジウム触媒、パラジウム触媒が挙げられる。
【００３８】
上記シリコーン組成物において（Ｄ）成分の含有量は組成物を硬化させる量であれば特に限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００万重量部に対して（Ｄ）成分中の白金系金属が０．１〜５００重量部の範囲内となる量である。
【００３９】
上記シリコーン組成物には、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させるため、上記（Ａ）〜（Ｄ）の成分の他に、さらに（Ｅ）成分としてシリカ微粉末を含有してもよい。この（Ｅ）成分としては、例えば、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、焼成シリカ、粉砕石英、およびこれらのシリカ微粉末をオルガノアルコキシシラン、オルガノハロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物で表面処理した微粉末が挙げられる。特に、得られるシリコーンゲルの機械的強度を充分に向上させるためには、（Ｅ）成分として、ＢＥＴ比表面積が５０ｍ２／ｇ以上であるシリカ微粉末を用いることが好ましい。
【００４０】
上記シリコーン組成物において（Ｅ）成分の含有量は任意であるが、得られるシリコーンゲルの機械的強度を向上させるためには、（Ａ）成分１００重量部に対して１〜１００重量部の範囲内であることが好ましく、さらには、１〜５０重量部の範囲内であることが好ましい。
【００４１】
上記シリコーン組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分を含有してもよい。このような任意の成分としては、例えば、ヒュームド酸化チタン、カーボンブラック、ケイ藻土、酸化鉄、酸化アルミニウム、アルミノケイ酸塩、炭酸カルシウム等の無機質充填剤；これらの充填剤の表面を前記の有機ケイ素化合物で処理した充填剤；３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−プチン−３−オール等のアルキンアルコール、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物、テトラメチルテトラへキセニルシクロテトラシロキサン、ペンゾトリアゾール等の硬化遅延剤；フタロシアニン銅、塩素化フタロシアニン銅等の圧縮永久ひずみ向上剤；その他、補強性付与剤、粘度調整剤、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、熱伝導性充填剤、導電性付与剤、接着性付与剤が挙げられる。
【００４２】
上記シリコーン組成物を調製する方法は限定されず、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分、および任意の成分を混合することにより調製することができるが、この組成物が（Ｅ）成分を含有する場合には、予め（Ａ）成分と（Ｅ）成分を加熱混合して調製したシリコーンゲルべースに、（Ｂ）成分〜（Ｄ）成分を添加したり、予め（Ａ）成分と（Ｃ）成分の一部もしくは全部と（Ｅ）成分を加熱混合して調製したシリコーンゲルベースに、（Ｂ）成分、残りの（Ｃ）成分、および（Ｄ）成分を添加することが好ましい。なお、その他任意の成分を添加する必要がある場合、シリコーンゲルベースを調製する際に配合してもよく、また、これが加熱混合により変質する場合には、（Ｂ）成分や（Ｄ）成分を添加する際に添加することが好ましい。また、シリコーンゲルベースを調製する際、前記の有機ケイ素化合物を添加して（Ｅ）成分の表面を、ｉｎ−ｓｉｔｕで処理してもよい。
上記シリコーン組成物は硬化して、金型離型性が優れ、圧縮永久ひずみが小さいシリコーンゲルを形成する。
【００４３】
上記のシリコーン組成物を硬化して得られるゲル状材の硬度の場合、その硬度は、好ましくは、アスカーＣ硬度が０〜３０°の範囲内であり、さらに好ましくは１〜３０°の範囲内である。このアスカーＣ硬度は、ＪＩＳ　Ｓ６０５０（１９９４）に規定するスプリング硬さ試験機に相当するアスカーＣ硬度計により測定することができる。
【００４４】
なお、本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダは、内部に端子付電線の端子部が挿入された防水コネクタの電線側端を水密に保つための、樹脂製のホルダ部とゲル状材からなるパッキング部とが一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダであるが、例えばフレキシブルな連絡部などを介してコネクタハウジングの一部としてコネクタハウジングと一体となっていても良く、その場合も本発明に属する。
【００４５】
次に本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダの一例について図面を用いて具体的に説明する。
図１に符号αを付けて本発明に係る防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを示した。これは、無孔のゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線によって穿孔されて貫通され、かつ、挿入後の該端子付電線の電線被覆部に密着してコネクタハウジングの防水を維持するパッキング部２と、該端子付電線が防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔１ａを有し、パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部１とが、一体となってなる防水コネクタ用パッキング一体型ホルダであり、ホルダ部１は図３中リアホルダ１’として示したものと同じものである。
このような防水コネクタ用パッキング一体型ホルダαを用いて、コネクタハウジングβとともに防水コネクタを組み立てたときのモデル断面図を図２に示す。
【００４６】
端子付電線γはホルダ部１の貫通孔１ａに挿入されつつあるが、その端子部γ１の先端はゲル状材からなるパッキング部２を穿孔し、貫通する際にもホルダ部１とパッキング部２とが一体となっているためにこの間に剥離が生じることがなく、貫通孔１ａ周辺でもホルダ部１とパッキング部２とは密着しているので、端子部γ１の先端に当接しているパッキング部２の部分（図中矢印で示された箇所）は非常に大きい倍率で伸ばされている。
【００４７】
このため、金属製薄板からなる端子部γ１の先端のいずれかの箇所によって形成されるわずかな切れ目が即座に拡大し、端子付電線γが貫通することができる穿孔・貫通孔がパッキング部２に瞬時に形成されるために端子部γ１の先端に付着するような穿孔くずが発生しない。
【００４８】
上記のように本発明に係る防水コネクタ用パッキング一体型ホルダでは、製造が容易で、拘束層のない無孔のゲル状材からなる生産が容易で安価なパッキング部を用いているにもかかわらず、端子付電線による穿孔・貫通時での穿孔くず発生がないため、穿孔くずによる電気的接続不良、相手方コネクタとの嵌合不良による防水不完全などの問題が未然に防がれる。
【００４９】
【実施例】
本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃における値である。
［実施例１］
粘度１００００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００重量部、ＢＥＴ比表面積２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ４０重量部、シリカ処理剤として、ヘキサメチルジシラザン５重量部、および水２重量部を混合した後、減圧下、加熱混合して液状シリコーンゲルベースを調製した。
【００５０】
次に、この液状シリコーンゲルベース１４０重量部、粘度３０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン２３０重量部、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１．６モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００万重量部に対して、白金金属が３５重量部となる量）、および３，５−ジメチル−１−へキシン−３−オール０．１２重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【００５１】
このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみ、及び、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルからなるパッキング部の金型離型性を次のように測定すると同時にリアホルダ部との接着性も確認して、これらの評価結果を表１に示した。
【００５２】
［金型離型性の評価方法］
図１にその形状をモデル的に示したリアホルダ部（ポリブチレンテレフタレート樹脂（以下「ＰＢＴ」とも云う）製またはポリエチレンテレフタレート樹脂（以下「ＰＥＴ」とも云う）製）をそれぞれインサートとして、図１に示したようなゲル状材からなるパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダが得られるキャビティを有する鋼鉄製の金型中に注型し、１５０℃、１０分の条件でプレス硬化させた。得られた防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを金型から取り出す際に、その取り出しが容易かどうかを評価した。なお、パッキング部の大きさは１５ｍｍ×１５ｍｍ×４ｍｍであった。
【００５３】
一方、別途プレス硬化（１次加硫）したシリコーンゲルの硬さをアスカーＣ硬度計により測定した。さらに、２００℃で４時間加熱（２次加硫）後のシリコーンゲルの硬さを同様にして測定した。
【００５４】
シリコーンゲル組成物を１５０℃、１０分の条件で硬化させて、ＪＩＳ　Ｋ　２４９に規定の方法に準拠した圧縮永久ひずみ測定用テストピースを作製し、さらにこれを２００℃、４時間の２次加硫した。その後、これをＪＩＳ　Ｋ　６２４９に規定の方法に準拠して１５０℃で７０時間圧縮した際の圧縮永久ひずみを測定した。
【００５５】
［比較例１］
実施例１と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース１４０重量部、粘度４００００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０．５モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００万重量部に対して、白金金属が１０重量部となる量）、および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．１重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。実施例１と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例１で用いたものと同じ２種のリアホルダ部（ポリブチレンテレフタレート樹脂製あるいはポリエチレンテレフタレート樹脂製）をそれぞれインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表１に併せて示す。
【００５６】
［比較例２］
実施例１と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース１４０重量部、粘度３０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン７０重量部、粘度１０ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０．９モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体１００万重量部に対して、白金金属が１０重量部となる量）、および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．１重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。実施例１と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化してして得られるシリコーンゲルのアスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例１で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製のリアホルダ部をインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表１に併せて示した。
【００５７】
【表１】
2004071447.tif 000003
【００５８】
［実施例２］
粘度１００００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、およびジメチルジクロロシランで表面処理されたＢＥＴ比表面積２００ｍ２／ｇのヒュームドシリカ２０重量部を混合した後、減圧下、加熱混合して液状シリコーンゲルベースを調製した。
【００５９】
次に、この液状シリコーンゲルベース１２０重量部、粘度１００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１４０重量部、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が１．４モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン１００万重量部に対して、白金金属が３５重量部となる量）、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．１２重量部、およびフタロシアニン銅微粉末１重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【００６０】
このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみ、及び、また実施例１で用いたものと同じ２種のリアホルダ部をそれぞれインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を次のようにして評価した。それらの結果を表２に示した。
【００６１】
［金型離型性］
シリコーンゲル組成物を、実施例１で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製及びポリエチレンテレフタレート樹脂製の２種のリアホルダ部をそれぞれインサートとして、図２に示したようなゲル状材からなるパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダが得られるキャビティを有するクロームメッキした鋼鉄製の金型中に注型し、１２０℃、１０分の条件で硬化させた。得られたこれら防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを金型から取り出す際に、その取り出しが容易かどうかを評価した。
【００６２】
［アスカーＣ硬度］
プレス硬化（１次加硫）後のシリコーンゲルの硬さをアスカーＣ硬度計により測定した。
［圧縮永久ひずみ］
シリコーンゲル組成物を１２０℃、１０分の条件で硬化させ、ＪＩＳ　Ｋ　６２４９に規定の方法に準じた圧縮永久ひずみ測定用テストピースを作製した。次に、これをＪＩＳ　Ｋ　６２４９に規定の方法に準じて、１５０℃で７０時間圧縮した際の圧縮永久ひずみを測定した。
【００６３】
［比較例３］
実施例２と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース１２０重量部、粘度１００００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００重量部、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０．６モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン１００万重量部に対して、白金金属が１０重量部となる量）、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．１重量部、およびフタロシアニン銅微粉末１重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
実施例２と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルのアスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみを測定して、それらの結果を表２に併せて示した。
【００６４】
［比較例４］
実施例２と同様にして調製した液状シリコーンゲルベース１２０重量部、粘度１００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン５０重量部、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（上記シリコーンゲルベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基１モルに対して、ケイ素原子結合水素原子が０．９モルとなる量）、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（上記シリコーンゲルベース中のジメチルポリシロキサン１００万重量部に対して、白金金属が１０重量部となる量）、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．１重量部、およびフタロシアニン銅微粉末１重量部を混合してシリコーンゲル組成物を調製した。
【００６５】
実施例２と同様にして、このシリコーンゲル組成物を硬化して得られるシリコーンゲルの金型離型性、アスカーＣ硬度、および圧縮永久ひずみを測定し、また実施例１で用いたものと同じポリブチレンテレフタレート樹脂製のリアホルダ部をインサートとしてパッキング部と一体となった防水コネクタ用パッキング一体型ホルダを成形してその金型離型性及びリアホルダ部との接着性を評価した。それらの結果を表２に併せて示した。
【００６６】
【表２】
2004071447.tif 000004
【００６７】
【発明の効果】
本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダは無孔のゲル状材からなり、防水コネクタ内に挿入される端子付電線によって貫穿され、かつ、防水コネクタ内に挿入された後の該端子付電線の電線被覆部に密着してコネクタハウジングの防水を維持するパッキング部と、該端子付電線が防水コネクタ内に挿入されるための貫通孔を有し、パッキング部を防水コネクタ内に保持するホルダ部とが、一体となっている構成を有するため、製造が容易で、拘束層のない無孔のゲル状材からなる生産が容易で安価なパッキング部を用いているにもかかわらず、端子付電線による穿孔・貫通時での穿孔くず発生がないため、穿孔くずによる電気的接続不良、相手方コネクタとの嵌合不良による防水不完全などの問題が未然防止された優れた防水コネクタ用パッキング一体型ホルダである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明で用いる防水コネクタ用パッキング一体型ホルダと、それを用いるコネクタハウジングのモデル斜視図である。
【図２】本発明の防水コネクタ用パッキング一体型ホルダの効果を説明するためのモデル断面図である。
【図３】従来技術に係る防水コネクタの組立イメージを示すモデル斜視図である。
【図４】従来技術に係る防水コネクタの問題点を説明するモデル断面図である。（ａ）端子付電線がパッキングを穿孔する寸前の状態を示す図である。
（ｂ）端子付電線がパッキングを穿孔した直後の状態を示す図である。
【符号の説明】
１　ホルダ部
１ａ　貫通孔
２　パッキング部
α　本発明に係る防水コネクタ用パッキング一体型ホルダ
β　防水コネクタハウジング
γ　端子付電線
【図１】
2004071447.tif 000005
【図２】
2004071447.tif 000006
【図３】
2004071447.tif 000007
【図４】
2004071447.tif 000008