(57)【要約】【課題】タイバ−カッタ−の切刃を溝幅の段差を小さく加工する方法の提供。【解決手段】砥石部材３ｂの回転軸方向の厚みは０．１０〜０．５０ｍｍであり、砥石部材の両側面が砥石部材の外周面に対し垂直な面を成している溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３を用い、作業テ−ブル６上の超硬チップ２に切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、次いで、超硬チップより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを後退させた後、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３により切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工する。【選択図】　　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に砥石部材を固着した溝研削用ブレ−ドであって、該砥石部材の回転軸方向の厚みは０．０５〜０．２５ｍｍであり、高さは溝深さの１．２倍以上であり、砥石部材の両側面は砥石部材の外周面に対し垂直な面をなす溝研削用ブレ−ドを砥石軸に取り付け、ワ−クを作業テ−ブルに水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ブレ−ドとを相対的に移動してワ−クの一端部に溝をストロ−ク研削加工する方法において、
ストロ−ク回数２００〜５００ストロ−ク／分で左右方向に往復移動する作業テ−ブル上のワ−クに４０００〜８０００ｍｉｎ−１で回転する溝研削用ブレ−ドにより０．０５〜０．５ｍｍ／分の速度で切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、
次いで、ワ−ク面より溝研削用ブレ−ドを上昇させることにより後退させた後、溝研削用ブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、
再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工することを特徴とする、ワ−クに溝を研削加工する方法。
【請求項２】
溝の（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０であることを特徴とする、請求項１に記載のワ−クに溝を研削加工する方法。
【請求項３】
溝幅Ｌｅ、所望の深さの溝を複数研削し、その溝の底基部よりの突起の高さが指定された高さとなった段階に溝研削用ブレ−ドの砥石部材の加工面をドレッシングし、再び、研削を続行することを特徴とする、請求項１に記載のワ−クに溝を研削加工する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＣ用のピンコネクタ成形金型、半導体ＩＣのパッケ−ジの外方に延出されたアウタ−リ−ドの相互間を連結するタイバ−（特開平８−５５９４５号、同９−２９３８１６号、特開２００１−３５２０２９号）を切断するに用いるタイバ−カッタ、超硬チップ、人工骨、光ファイバ−リレ−器等のワ−クに幅が０．１〜０．３０ｍｍの溝を研削加工する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ワ−クに０．３ｍｍ以下の溝幅を形成する方法は知られており、実用化されている。
例えば、図５に示すように円盤状砥石コア３ａの外周縁部の外周面に砥石部材３ｂを固着した溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、超硬チップ２を作業テ−ブル６に水平または僅かに傾斜（θ＝０〜３０度）に保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動して超硬チップ２の一端部に溝２ａを設けることにより図６に示す切り刃２ｂを形成したタイバ−カッタ−（Ｔｉｅ　ｂａｒ　ｃｕｔｔｅｒ）を加工する方法は知られている（特開平５−２５３８３０号、同５−３２９７６４号、同６−１３２４３８号、同７−２１１８４１号）。
【０００３】
特開平５−２５３８３０号公報は、１５ｍｍＸ２０ｍｍ、厚み２ｍｍの長方形超硬チップ２に約０．２ｍｍの幅の溝を設けるのに、ＵＳメッシュ＃３２０の粗いダイヤモンド砥粒から構成された刃厚約０．１５ｍｍの砥石部材３を円盤状砥石コア３ａの外周縁部の外周面に固着した第１溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを砥石軸に取り付け、また、この後方に前記第１溝研削用ダイヤモンドブレ−ドより砥粒が細かく（ＵＳメッシュ＃４００）刃厚も０．２０ｍｍとより厚い砥石部材３’を備えた第２溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを別の砥石軸に取り付け、第１のブレ−ドによって形成されたプレ溝に第２溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを引き続き作用させて櫛歯状刃を備えるタイバ−カッタ−の刃部の加工方法を提案する。
【０００４】
また、特開２００２−６６９３３号公報は、ＰＣ用ピンコネクタの成形金型用ワ−クに砥石厚みが０．０１〜０．１０ｍｍのダイヤモンド含有金属複合メッキ砥石を用い、深さ１〜５ｍｍの溝を複数研削加工する方法を開示する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
前記超硬チップ（ワ−ク）へ溝を切る方法は、砥番、厚みが異なった２種の溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３，３’を用いるため、ブレ−ドの保管に要する面積が２倍要するとともに、２つの砥石軸が必要であり、装置も大型となる。
【０００６】
また、厚みが０．２ｍｍ以下の薄い砥石（ブレ−ド）を用いるので、砥石先部が反り易く、ワ−クに櫛歯状の溝が多く形成された際、溝の基部のコ−ナ−部が丸くなる欠点がある。この溝の基部のコ−ナ−部が丸くなる欠点は、砥石車の回転を高速とすることによりその発生を遅らすことができるが、多数の溝をワ−クに櫛歯状に研削する場合の完全な解決手段とは言えない。
【０００７】
一方、所望する溝幅Ｌｅ（３０〜２００ｍｍ）よりも砥石幅Ｗが小さい砥石車を用い、砥石車を砥石軸と直角方向に切り込ませる動作を砥石軸方向に繰り返えすことによりワ−クに溝を研削するプランジ研削方法において、砥石車が幅方向に予め定める重ね代αで加工幅内を移動できる回数を整数ｎ、加工できずに残る（Ｗ−α）よりも小さい端幅をγとするとき、前記端幅γが予め定める値よりも小さい場合は、切り込み回数を（ｎ＋１）回に維持するように前記重ね代αを補正する幅寄せ研削方法は知られている（特開２０００−７１１５７号）。
【０００８】
この幅寄せプランジ研削方法を、薄い砥石部材の砥石車を用い、ワ−クに０．３ｍｍ以下の溝を高速ストロ−ク研削する方法に応用したところ、溝の基部のコ−ナ−部が丸くなる欠点がなくなることを見出し、本発明に到達した。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１は、円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に砥石部材を固着した溝研削用ブレ−ドであって、該砥石部材の回転軸方向の厚みは０．０５〜０．２５ｍｍであり、高さは溝深さの１．２倍以上であり、砥石部材の両側面は砥石部材の外周面に対し垂直な面をなす溝研削用ブレ−ドを砥石軸に取り付け、ワ−クを作業テ−ブルに水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ブレ−ドとを相対的に移動してワ−クの一端部に溝をストロ−ク研削加工する方法において、
ストロ−ク回数２００〜５００ストロ−ク／分で左右方向に往復移動する作業テ−ブル上のワ−クに４０００〜８０００ｍｉｎ−１で回転する溝研削用ブレ−ドにより０．０５〜０．５ｍｍ／分の速度で切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を加工し、
次いで、ワ−ク面より溝研削用ブレ−ドを上昇させることにより後退させた後、溝研削用ブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざかるように移動させ、
再び超硬チップの前記プレ溝に回転する溝研削用ブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工することを特徴とする、ワ−クに溝を研削加工する方法を提供するものである。
【００１０】
ワ−クにプレ溝を高速ストロ−ク研削加工で設けた後、溝研削用ブレ−ドを幅寄せし、次いで再びブレ−ドでワ−クに切り込みをかけて所望の幅の溝に加工するので複数の溝を高速ストロ−ク研削加工しても溝の基部コ−ナが丸くなる（溝基部がＵ字型）ことがない。
【００１１】
本発明の請求項２は、前記溝を高速ストロ−ク研削加工する方法において、溝の（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０であることを特徴とする。
【００１２】
砥石車（ブレ−ド）の幅寄せの距離が０．０１〜０．０５ｍｍと小さく、加工されたワ−クの櫛歯状溝の深さ方向の幅の段差も３〜５μｍと小さい。また、幅寄せの回数／溝数ｎが１回で済む。
【００１３】
本発明の請求項３は、前記溝の高速ストロ−ク研削方法において、溝幅Ｌｅ、所望の深さの溝を複数研削し、その溝の底基部よりの突起の高さが指定された高さとなった段階に溝研削用ブレ−ドの砥石部材の加工面をドレッシングし、再び、研削を続行することを特徴とする。
【００１４】
ワ−クに櫛歯状溝を幅寄せ研削方法で加工していくと、櫛歯状溝が順次形成されていくに従って、図７に示すように溝基部の中央部に山状突起が発生し、順次突起の高さも高くなっていく。この突起の高さが例えば１０μｍとなる前に砥石車の加工面（外周縁）をドレッサでドレッシングする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１は、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの断面図、図２はワ−クに溝を加工する状態を示すフロ−シ−ト図、図３は成形研削装置の斜視図、および図４は成形研削装置の側面図である。
【００１６】
図１において、３は溝研削用ダイヤモンドブレ−ド（砥石車）、３ａはアルミニウムまたはステンレス製の円盤状砥石コア、３ｂはダイヤモンド砥石部材、３ｆは砥石部材の基部である。該ブレ−ドの砥石部材３ｂの回転軸方向の厚みは０．０５〜０．３０ｍｍ、好ましくは０．１０〜０．２０ｍｍであり、所望する最終溝幅Ｌｅの４／５〜１９／２０と小さい。ブレ−ドの直径は、８０〜１５０ｍｍφである。該溝研削用ブレ−ド３の砥石部材３ｂの高さは、加工するワ−クの溝の深さの１．２倍以上、好ましくは１．５〜２倍であり、寸法では２〜１０ｍｍ、好ましくは３〜７ｍｍである。
【００１７】
砥石部材３ｂの両側面３ｄ，３ｅは砥石部材の外周面３ｃに対し垂直（９０度）な面を成している。
【００１８】
図３および図４に示すＮＣ成形研削装置１において、２はワ−ク、３は溝研削用ダイヤモンドブレ−ド、４は左右方向（Ｘ軸方向）に往復移動可能なテ−ブル、５は作業台、６は作業テ−ブル、７はサ−ボモ−タ駆動により前後方向（Ｚ軸方向）に移動可能なサドル、８は操作盤、８ｂは砥石上下切り込み手動パルス発生器ボタン、９はコラム、１０は砥石軸頭、１１は砥石軸、１２は砥石軸頭をサ−ボモ−タ駆動により垂直方向（Ｙ軸方向）に移動する昇降機構、１３はモ−タ−、１４は螺合体、１５はボ−ルスクリュ−ネジ、１６は軸受、１７は安全保護カバ−、１８は研削液供給ノズル、１９はベッド、２０はタンク、２１はフィルタ−、２２はポンプ、２３は砥石軸モ−タ−、２４は制御ユニットである。
【００１９】
左右往復移動可能なテ−ブル４は、ベッド１９上に設けられた一対の案内面を滑べるサドル７に設けられたＶ字型軌道部により位置決めされ、左右移動テ−ブル４はその係合部（スライダ）により案内面（ガイドレ−ル）に摺動自在に支えられる。
ワ−ク２は、左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６上に水平または僅かに傾斜して固定され、テ−ブルを左右方向に往復反転移動し、回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３を下降させてワ−ク２に切り込みをかけて溝を形成する。
【００２０】
厚み２ｍｍの超硬チップ（ワ−ク）に切り込み深さ３ｍｍ、溝幅０．２３ｍｍ、溝ピッチ幅１．０ｍｍの溝を複数本加工してタイバ−カッタ−を製造する場合、左右テ−ブル４のストロ−ク幅は６〜８ｍｍ、ストロ−ク回数は２５０〜３００回／分、ダイヤモンドブレ−ド３のワ−ク２面に対し直角方向に切り込む速度は０．１ｍｍ／分、ダイヤモンドブレ−ドの回転数は５，０００ｍｉｎ−１である。
【００２１】
ワ−ク２に溝を加工するには、砥石幅Ｌ１の前記溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３を成形研削装置１の砥石軸１１に取り付け、ワ−ク２を左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６に水平または僅かに傾斜して保持し、この作業テ−ブルと前記回転ダイヤモンドブレ−ドとを相対的に移動してワ−ク２の一端部に所望する溝幅Ｌｅよりも狭い幅Ｌ１のプレ溝を設ける（図２ａ参照）。
【００２２】
次いで、成形研削装置１の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３をワ−ク２より後退させた後（図２ｂ参照）、サドルを前方向または後方向に（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ移動させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを該ブレ−ドの砥石部材の垂直な側面が前記プレ溝より（Ｌｅ−Ｌ１）の幅だけ遠ざける（図２ｃ参照）。
再びワ−ク２に加工された前記プレ溝に回転する溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅Ｌｅの溝に加工する（図２ｄ参照）。
この（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は、１／５〜１／２０が好ましい。
【００２３】
ワ−ク２の端部に１本の溝が形成されたら成形研削装置１の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３をワ−ク２より後退させ、ついでサドルを前方向または後方向に溝のピッチ幅ｐだけ移動させ（図２ｅ）、以下、前述のようにワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作をして次の溝を形成する。
以下、溝研削用ダイヤモンドブレ−ド３のピッチ幅寄せ、ワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作を繰り返し、ワ−ク端部に所望数の溝を形成し、櫛歯状溝を備えるタイバ−カッタ−の刃部を得る。
【００２４】
ワ−クに上記櫛歯状溝を幅寄せ高速ストロ−ク研削方法で加工していくと、櫛歯状溝が順次形成されていくに従って、図７に示すように溝基部の中央部に山状突起が発生し、順次突起の高さも高くなっていく。この突起の高さが例えば１０μｍとなる前の時点で、砥石車の加工面（外周縁）をドレッシングする。
このドレッシングの時期は、溝の深さ、溝幅、砥石種類に依存する。予め突起の高さが１０μｍとなるときの溝の加工数を調べておき、２回目からは該溝加工数となる前の時点で砥石車をドレッシングするようコンピュ−タ制御させてもよい。
ドレッサには、ダイヤモンド砥石、ＣＢＮ砥石等を用いる。
【００２５】
ワ−ク２の素材としては、超硬合金、シリコン基板（バ−）、サ−メット、ハステロイ、ニッケルクロム鋼、ステンレス、タングステンカ−ボンアロイ（ＷＣ）等が挙げられる。
上述の例は、ワ−ク用途としてワ−ク端部に溝を形成するタイバ−カッタ−を挙げたが、溝がワ−ク表面の一端から他端に亘って形成させる人工骨、光ファイバ−リレ−器、ＰＣ用コネクタ−ピン金型入子等のワ−クへの溝加工にも本発明の溝加工方法が利用できることは勿論である。
また、溝研削用ブレ−ドとしてダイヤモンド砥石部材を固着したダイヤモンドブレ−ドを例示したが、砥石部材はワ−クの素材に応じてＣＢＮ砥石、グリ−ンカ−ボン砥石（ＧＣ）であってもよい。
【００２６】
左右移動テ−ブル４上の作業テ−ブル６は、厚み０．５〜５ｍｍの緩衝材シ−トを載せた電磁チャックでもよいし、ＡＢＳ、ベ−クライト、シリコンバ−など研削抵抗の小さい厚み２〜２５ｍｍの板が用いられる。緩衝材シ−トの素材としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ（４弗化エチレン）等が挙げられる。ワ−ク２は固定枠（治具）で固定してもよいし、ワ−クと緩衝材または板をワックスまたは水溶性接着剤で接着して固定してもよい。
【００２７】
【実施例】
実施例１
研削に用いるＣＮＣ成形面研削装置として、株式会社　岡本工作機械製作所のハイスピ−ドストロ−ク研削盤　ＰＦＧ５００ＤＸＮＣＳ（商品名）を用い、ダイヤモンドブレ−ドとして円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に厚み０．２０ｍｍ、高さ６ｍｍ、両側面が垂直面のダイヤモンド砥石部材を固着した直径１２０ｍｍのダイヤモンドブレ−ドを用い、このブレ−ドを前記成形研削装置の砥石軸に装着した。
【００２８】
また、ワ−クとして、高さ５０．０ｍｍ、縦６．７ｍｍ、横２．０ｍｍの長尺状タングステンカ−ボンアロイ（ＷＣ）を用い、これを左右移動テ−ブル上に載置されたシリコンバ−作業テ−ブルに治具を用いて固定した。
このワ−クの上端に溝幅（Ｌｅ）０．２２ｍｍ、深さ３ｍｍ、溝ピッチ幅０．４０ｍｍの溝を１８本、約３時間要して研削加工した。（Ｌｅ−Ｌ１）の値は０．０２ｍｍで、（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は約０．０９である。
【００２９】
即ち、制御盤のＣＲＴ画面より基準点、加工開始点、テ−ブルの左右ストロ−ク幅４ｍｍ、ストロ−ク数２５０ストロ−ク／分、ツ−ル幅寄せ幅０．０２０ｍｍ、溝ピッチ幅０．４００ｍｍ、連続切り込み速度０．１ｍｍ／分、スパ−クアウト回数５秒／溝、ブレ−ド回転数５０００ｍｉｎ−１、溝本数１８を設定し、ワ−ク面に研削液を供給しながらスタ−トボタンを押し、ワ−クの自動溝切り加工を開始させた。
【００３０】
０．２０ｍｍ幅のプレ溝をワ−ク（ＷＣ）に研削加工した後、砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドをワ−クより後退させ、ついで、サドルを前方向に０．０２ｍｍの幅移動させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの砥石部材の垂直側面を前記プレ溝の側面より０．０２ｍｍ幅だけ遠ざけた。
再び、同一切り込み速度、ストロ−ク回数、ブレ−ド回転数でワ−クに加工された前記プレ溝に溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅０．２２ｍｍ、深さ３ｍｍの溝に加工した。
【００３１】
ワ−ク（ＷＣ）の端部に１本の溝が形成されたら成形研削装置の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドをワ−クより後退させ、ついでサドルを前方向に溝のピッチ幅０．４００ｍｍだけ移動させ、以下、前述のようにワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作をして次の溝の形成を行なった。
【００３２】
以下、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドのピッチ幅寄せ、ワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作を繰り返し、ワ−クの上端部に１８本の溝を形成した。
加工中、ブレ−ドの破損はなかった。また、溝ピッチ部の欠けもなかった。
【００３３】
得られた加工ワ−クを図７に示す。溝１８本の溝の前幅、中央幅および深部幅の段差（幅誤差）は、最大で５μｍであった。溝基部のコ−ナ−部は直角であった。櫛歯状溝の基部（底部）の第１から第４溝までには突起は見受けられないが、第５溝には３μｍ高さの突起が見受けられ、第１８溝では突起高さは８μｍに達していた。
次に新たに溝研削加工されたワ−クの第４溝の突起高さは１０μｍであった。よって、ワ−ク１個の溝研削加工が終了した時点（溝１８本が形成された時点）で、ダイヤモンドブレ−ドの加工面をダイヤモンド砥石でドレッシングするよう制御装置に記憶させた。
【００３４】
実施例２
研削に用いるＣＮＣ成形面研削装置として、株式会社　岡本工作機械製作所のハイスピ−ドストロ−ク研削盤　ＰＦＧ５００ＤＸＮＣＳ（商品名）を用い、ダイヤモンドブレ−ドとして円盤状砥石コアの外周縁部の外周面に厚み０．２０ｍｍ、高さ５ｍｍ、両側面が垂直面のダイヤモンド砥石部材を固着した直径１２０ｍｍのダイヤモンドブレ−ドを用い、このブレ−ドを成形研削装置の砥石軸に装着した。
【００３５】
また、ワ−クとして、厚み２ｍｍ、縦１５ｍｍ、横２０ｍｍの長尺状超硬チップ（ＪＩＳＶ）を用い、これを左右移動テ−ブル上に治具を用いて固定した。
このワ−クの上端に溝幅（Ｌｅ）０．２３ｍｍ、深さ３ｍｍ、溝ピッチ幅０．４０ｍｍの溝を３７本、６時間要して研削加工した。（Ｌｅ−Ｌ１）の値は０．０３で、（Ｌｅ−Ｌ１）／Ｌｅの値は約０．１３である。
【００３６】
即ち、制御盤のＣＲＴ画面より基準点、加工開始点、テ−ブルの左右ストロ−ク幅４ｍｍ、ストロ−ク数２５０ストロ−ク／分、ツ−ル幅寄せ幅０．０３０ｍｍ、溝ピッチ幅０．４００ｍｍ、連続切り込み速度０．１５μｍ／秒、スパ−クアウト回数５秒／溝、ブレ−ド回転数５０００ｍｉｎ−１、溝本数３７を設定し、ワ−ク面に研削液を供給しながらスタ−トボタンを押し、ワ−クの自動溝切り加工を開始させた。
【００３７】
０．２０ｍｍ幅のプレ溝が超硬チップに研削加工した後、砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを超硬チップより後退させ、ついで、サドルを前方向に０．０３ｍｍの幅移動させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの砥石部材の垂直側面を前記プレ溝の側面より０．０３ｍｍ幅だけ遠ざけた。
再び、同一切り込み速度、ストロ−ク回数、ブレ−ド回転数で超硬チップに加工された前記プレ溝に溝研削用ダイヤモンドブレ−ドにより切り込みをかけて所望の溝幅０．２３ｍｍ、深さ３ｍｍの溝に加工した。
【００３８】
超硬チップの端部に１本の溝が形成されたら成形研削装置の砥石軸を上昇させることにより溝研削用ダイヤモンドブレ−ドを超硬チップより後退させ、ついでサドルを前方向に溝のピッチ幅０．４００ｍｍだけ移動させ、以下、前述のようにワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作をして次の溝の形成を行なった。
【００３９】
以下、溝研削用ダイヤモンドブレ−ドのピッチ幅寄せ、ワ−クの端部に新たなプレ溝加工、ダイヤモンドブレ−ドの幅寄せ、所望幅溝の加工の操作を繰り返し、ワ−ク端部に３７本の溝を形成し、タイバ−カッタ−の刃部を得た。なお、第１９本目の溝加工前に溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの加工面をダイヤモンド砥石でドレッシングした。第１８溝の溝基部の山状突起高さは８μｍであり、溝基部のコ−ナ−部は直角であった。第１９溝の溝基部には突起は見受けられなかった。第３７溝の溝基部の山状突起高さは８μｍであった。
【００４０】
得られた溝３７本の溝の前幅、中央幅および深部幅の段差（幅誤差）は、最大で５μｍであった。
加工中、ブレ−ドの破損はなかった。また、溝ピッチ部の欠けもなかった。
【００４１】
【発明の効果】
本発明のブレ−ドの幅寄せを利用するワ−クの２段溝切り高速ストロ−ク研削方法は、溝隅部が丸くなることなく、溝の前幅、中央幅および深部幅の段差が小さい溝をワ−クに形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】溝研削用ダイヤモンドブレ−ドの断面図である。
【図２】ワ−クに溝を加工する状態を示すフロ−シ−ト図である。
【図３】成形研削装置の斜視図である。
【図４】成形研削装置の側面図である。
【図５】タイバ−カッタ−の加工装置の正面図である（公知）。
【図６】タイバ−カッタ−の刃部の斜視図である（公知）。
【図７】本発明方法により溝加工されたワ−クの側面の一部を示す図である。
【符号の説明】
１　　　ＮＣ成形研削装置
２　　　ワ−ク（超硬チップ）
２ａ　　溝
３　　　ダイヤモンドブレ−ド
３ａ　　コア
３ｂ　　砥石部材
３ｃ　　垂直側面
３ｄ　　垂直側面
４　　　左右移動テ−ブル
６　　　作業テ−ブル
【図１】
2004066433.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2004066433.tif 000006
【図５】
2004066433.tif 000007
【図６】
2004066433.tif 000008
【図７】
2004066433.tif 000009