(57)【要約】【課題】極めて小さいサイズであった場合でも導体配線同士が短絡し難いコイルなどの電子部品を提供する。【解決手段】巻き芯１の周りに絶縁層３を挟みながら導体配線２がスパイラル状に配置された電子部品としてのコイル６において、巻き芯１の軸芯方向に沿う厚みが導体配線２の厚みよりも厚くなるように形成する。これにより、コイル６が極めて小さいサイズであった場合でも導体配線２同士が短絡し難くなる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
巻き芯の周りに、絶縁層を挟み導体配線がスパイラル状に配置された電子部品であって、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みよりも厚いことを特徴とした電子部品。
【請求項２】
巻き芯の厚みと導体配線との厚みの差が５μｍ以上であることを特徴とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
巻き芯の厚みと導体配線の厚みとの差が５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とした請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
巻き芯の材料として、金属を溶解するエッチング処理の溶解速度が、導体配線の材料よりも遅い材料が選択されていることを特徴とした請求項１〜３の何れかに記載の電子部品。
【請求項５】
巻き芯の周りに絶縁層を挟みながら導体配線をスパイラル状に配置して電子部品を形成する工程と、この後、前記電子部品全体をエッチング処理して導体配線の厚みを巻き芯の厚みよりも薄くする工程とを有することを特徴とした電子部品の製造方法。
【請求項６】
金属を溶解するための処理として、薬液との化学的反応を利用することを特徴とした請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
金属を溶解するための処理として、電子部品を電解液中に浸し、電気を通電することによる溶解反応を利用することを特徴とした請求項５に記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
少なくとも１層の導体層と少なくとも１層の絶縁層とからなる多層フィルムを巻回、あるいは積層して積層体を形成する工程と、積層体の層間を接着する工程と、積層体を所定厚みの形状に切断する工程と、積層体の切断面のエッチングを行う工程と、エッチング処理後に、切断面端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆う工程とを有することを特徴とした電子部品の製造方法。
【請求項９】
電子部品を基板に実装する時の熱処理により、端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆うことを特徴とした請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
巻き芯の周りに導体配線がスパイラル状に配置された電子部品を基板に装着する実装方法であって、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みを導体配線の厚みより厚くして凸部を形成する工程と、この凸部を、基板上に設けられた凹部に嵌め込む工程とを有することを特徴とした実装方法。
【請求項１１】
巻き芯の周りに導体配線がスパイラル状に配置された電子部品を基板に装着した実装基板であって、前記電子部品に、その巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みより厚くなって構成されてなる凸部が形成され、この凸部が、基板上に設けられた凹部に嵌め込まれていることを特徴とした実装基板。
【請求項１２】
請求項１〜４の何れかに記載の電子部品がコイルとして用いられていることを特徴とした平面モータ。
【請求項１３】
請求項１１に記載の実装基板がコイルとして用いられていることを特徴とした平面モータ。
【請求項１４】
請求項１２または１３に記載の平面モータを使用したことを特徴とした振動モータ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の振動モータを使用したことを特徴とした携帯端末。
【請求項１６】
請求項１２または１３に記載の平面モータを記録媒体の回転手段として使用したことを特徴とした磁気記録用、あるいは層変化記録用、あるいは光磁気記録用のドライブ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品およびその製造方法ならびにその電子部品を使用した電子機器に関し、特に、小型かつ薄型の平面モータや、それらに使用されるコイルに適した電子部品およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の平面モータとして、駆動用のコイルとマグネットとが対向されて配置され、電磁的な相互作用によってトルクを発生させる薄型の平面モータは既に知られている。この平面モータなどに使用されるコイルの製造方法は、例えば特許文献１〜３などに開示されているが、コイルの製造方法のひとつとして、絶縁層と導体層とからなるフィルムを巻き芯のまわりに巻回した後に所定の厚みに切断する方法がある。
【０００３】
以下、従来のコイルの製造方法について図６（ａ）〜（ｃ）、（ｃ’）を用いて説明する。図６（ａ）において、１は導電材料からなる巻き芯、２は導体配線、３は絶縁層である。導体配線２と絶縁層３とは接着されており、２層からなるフィルム４を形成している。巻き芯１は導電配線２と電気的導通を確保した上で接合され、テンションをかけながらフィルム４を巻き芯１に巻き付けることにより、図６（ｂ）に示すような巻回体５を得る。次にこの巻回体５を所定の厚さに切断して図６（ｃ）、（ｃ’）に示すようなコイル６を得ていた。なお、切断の具体的方法としてはダイシングソー、ワイヤソー、放電加工等の方法が用いられてきた。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−３０３０１３号公報
【０００５】
【特許文献２】
特開平１０−２２３４２７号公報
【０００６】
【特許文献３】
特開平１０−３４１５４９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような方法によって得られたコイル６は、図６（ｃ）、（ｃ’）に示すように、切断した状態で、一般的に、導体配線２の部分が外部に露出している。このため、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、このコイル６を基板上に接続するまでの工程、例えば、コイル６を吸着ノズル１２により吸着してハンドリングするために載せ台１３に一時的に押さえつけた際などに、コイル６の断面（切断工程で切断することで露出した外面部分）６ａに、導電性を有する異物１５が付着したり、コイル６の断面６ａ上に導電性を有する異物１５が載って付着するなどして、隣り合う導電配線２同士が接触し、層間ショート等の不良を生じる恐れがあった。
【０００８】
これに対処する手法としては、コイル６の断面６ａにおける導電配線２が露出している部分に、樹脂等の絶縁物の被膜を形成する工程を加えて、層間ショートを防止する対策がとられてきたが、実際には、導電材料からなる巻き芯１を電極として使用することが多いため、巻き芯１を避けるようにして絶縁物の皮膜を形成しなければならない。また、従来はコイル６の直径が数十ｍｍから数ｍｍ程度の比較的大きなサイズであったが、近年、製品の小型化に伴って直径が１ｍｍ程度の微小なコイル６が必要となっており、さらに、高占積率の実現のために、層間の絶縁層３の厚みも薄くなっている。しかし、このような直径が５ｍｍ程度より小さい微小なコイル６では、絶縁物の皮膜を導体配線２および絶縁層３の外面部分だけに塗布することが困難であるため、多くの手間や時間がかかって生産性が低下するという問題があった。また、絶縁物の皮膜の供給装置自体を導体配線２に近づける必要があるため、この供給装置が導体配線２の外面に衝突してしまい、導体配線２同士がショートしたり、導体配線２の外面に供給装置に付着していた異物が付着するという課題もあった。
【０００９】
本発明は上記問題や課題を解決するもので、極めて小さいサイズであった場合でも導体配線同士が短絡し難いコイルなどの電子部品を提供でき、また、このような電子部品を多くの手間や時間をかけることなく、能率的に製造することができる電子部品の製造方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記問題や課題を解決するために本発明の電子部品は、巻き芯の周りに、絶縁層を挟み導体配線がスパイラル状に配置された電子部品であって、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みよりも厚いことを特徴とする。これにより、電子部品が極めて小さいサイズであった場合でも導体配線同士が短絡し難くなる。
【００１１】
また、本発明の電子部品の製造方法は、少なくとも１層の導体層と少なくとも１層の絶縁層とからなる多層フィルムを巻回、あるいは積層して積層体を形成する工程と、積層体の層間を接着する工程と、積層体を所定厚みの形状に切断する工程と、積層体の切断面のエッチングを行う工程と、エッチング処理後に、切断面端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆う工程とを有することを特徴とする。これにより、電子部品が極めて小さいサイズであった場合でも導体配線同士が短絡し難いコイルなどの電子部品を能率的に製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
請求項１に記載の発明は、巻き芯の周りに、絶縁層を挟み導体配線がスパイラル状に配置された電子部品であって、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みよりも厚いことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、電子部品を載せ台などに載せた際に、巻き芯だけが載せ台に接触し、電子部品における導体配線の外面部が載せ台などから隙間を有した姿勢となるため、異物が付着し難くなり、ひいては導体配線同士が短絡し難くなる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品において、巻き芯の厚みと導体配線との厚みの差が５μｍ以上であることを特徴とする。
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品において、巻き芯の厚みと導体配線の厚みとの差が５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の何れかに記載の電子部品において、巻き芯の材料として、金属を溶解するエッチング処理の溶解速度が、導体配線の材料よりも遅い材料が選択されていることを特徴とする。
【００１６】
この構成によれば、エッチング処理を行うことで、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みを導体配線の厚みよりも厚くすることができる。
請求項５に記載の発明にかかる電子部品の製造方法は、巻き芯の周りに絶縁層を挟みながら導体配線をスパイラル状に配置して電子部品を形成する工程と、この後、前記電子部品全体をエッチング処理して導体配線の厚みを巻き芯の厚みよりも薄くする工程とを有することを特徴とする。
【００１７】
この方法によれば、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みよりも厚くなるので、電子部品を載せ台などに載せた際に、巻き芯だけが載せ台に接触し、電子部品における導体配線の外面部が載せ台などから隙間を有した姿勢となり、異物が付着し難くなり、ひいては導体配線同士が短絡し難くなる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品の製造方法において、金属を溶解するための処理として、薬液との化学的反応を利用することを特徴とする。
【００１９】
請求項７に記載の発明は、請求項５に記載の電子部品の製造方法において、金属を溶解するための処理として、電子部品を電解液中に浸し、電気を通電することによる溶解反応を利用することを特徴とする。
【００２０】
請求項８に記載の発明にかかる電子部品の製造方法は、少なくとも１層の導体層と少なくとも１層の絶縁層とからなる多層フィルムを巻回、あるいは積層して積層体を形成する工程と、積層体の層間を接着する工程と、積層体を所定厚みの形状に切断する工程と、積層体の切断面のエッチングを行う工程と、エッチング処理後に、切断面端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆う工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
この方法によれば、切断面端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆うので、電子部品の切断面端面を能率的に絶縁層材料で覆うことができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の電子部品の製造方法において、電子部品を基板に実装する時の熱処理により、端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆うことを特徴とする。
【００２３】
この方法によれば、電子部品を基板に実装する時の熱処理で、端面に残る絶縁層を溶解する工程をも一括して行うことができるので、それぞれを別工程で行う場合に比べて、生産能率が向上する。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、巻き芯の周りに導体配線がスパイラル状に配置された電子部品を基板に装着する実装方法であって、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みを導体配線の厚みより厚くして凸部を形成する工程と、この凸部を、基板上に設けられた凹部に嵌め込む工程とを有することを特徴とする。
【００２５】
この方法によれば、巻き芯自身を基板に嵌め込んで位置あわせすることができるので、基板に対する電子部品の芯合わせ（アライメント）を簡単かつ正確に行うことができる。
【００２６】
請求項１１に記載の発明は、巻き芯の周りに導体配線がスパイラル状に配置された電子部品を基板に装着した実装基板であって、前記電子部品に、その巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みより厚くなって構成されてなる凸部が形成され、この凸部が、基板上に設けられた凹部に嵌め込まれていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１２に記載の発明にかかる平面モータは、請求項１〜４の何れかに記載の電子部品がコイルとして用いられていることを特徴とする。
この構成によれば、コイルとして用いられる電子部品を、極めて小さいサイズで製造した場合でも導体配線同士が短絡し難く、信頼性が高いため、平面モータとしても、信頼性を向上しながら、小型かつ薄型化することができる。
【００２８】
請求項１３に記載の発明にかかる平面モータは、請求項１１に記載の実装基板がコイルとして用いられていることを特徴とする。
請求項１４に記載の発明にかかる振動モータは、請求項１２または１３に記載の平面モータを使用したことを特徴とする。
【００２９】
この構成によれば、小型かつ薄型であり、かつ信頼性が高い平面モータを振動モータに用いることで、振動モータとしても、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高いものを実現できる。
【００３０】
請求項１５に記載の発明にかかる携帯端末は、請求項１４に記載の振動モータを使用したことを特徴とする。
この構成によれば、小型かつ薄型であり、かつ信頼性が高い振動モータを携帯端末に用いることで、携帯端末としても、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高いものを実現できる。
【００３１】
請求項１６に記載の発明にかかる磁気記録用、あるいは層変化記録用、あるいは光磁気記録用のドライブ装置は、請求項１２または１３に記載の平面モータを記録媒体の回転手段として使用したことを特徴とする。
【００３２】
この構成によれば、小型かつ薄型であり、かつ信頼性が高い平面モータを記録媒体の回転手段に用いることで、磁気記録用、あるいは層変化記録用、あるいは光磁気記録用のドライブ装置としても、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高いものを実現できる。
【００３３】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図４を用いて以下に説明する。
図１は本発明の実施の形態にかかるコイルとその製造方法を示す。
図１（ａ）において、１は最終的にコイル６（図１（ｄ）参照）の中心電極となる巻き芯、２は導体箔からなる導体配線、３は接着層を兼ねた絶縁層である。ここで、中心電極となる巻き芯１は導電性のある材料を用いればよく、例えば、銅、アルミニウム、またはこれらを含む合金、鉄、ステンレス等を使用する。導体箔からなる導体配線２の材料は導電材料を用いればよく、例えば銅、アルミニウム、または、それらを含む合金等を用いればよい。さらに好ましくは、導体配線２として電気抵抗を低くするために銅がよい。また、絶縁層３としては、絶縁性を有する樹脂フィルム等を用いればよく、さらにその上に接着性を有する接着層を塗布すれば、導体配線２と絶縁層３との層間接着力を得ることができる。また、絶縁層３として、加熱処理により接着性を示す、例えばＰＥＴ樹脂フィルムを用いれば、絶縁層３と接着層とを単一層で兼ねることができるため、さらによい。
【００３４】
ここで、特に、巻き芯１の材料としては、金属を溶解するエッチング処理で、導体配線２よりも溶解され難い材料が選択されている。
上記のごときコイル６を得るための製造方法を、図１を用いて以下に示す。
【００３５】
先ず、図１（ａ）に示すように、導体配線２と絶縁層３との２層からなるフィルム４の端部を巻き芯１に接合する。巻き芯１と導体配線２との接合方法は導電性の接着剤やハンダによる接合や、超音波接合によって実現できる。
【００３６】
次に、巻き芯１の周りに前記２層のフィルム４を所定回数巻回して、図１（ｂ）に示す巻回体５を作成する（巻回体作成工程）。例えば、巻き芯１の材料として直径が約１．０ｍｍ、長さ６０ｍｍの台形断面のものを用い、４μｍ厚の銅からなる導体配線２と１μｍ厚の接着層を兼ねたＰＥＴからなる絶縁層３との２層からなるフィルム４を巻き芯１に３０回巻き付けた場合、巻回体５の直径は１．３ｍｍ程度になる。
【００３７】
この巻回体５を１２０℃、３０分の熱処理で層間接着を行った（層間接着工程）後、ダイシングソーを用いて２５０μｍ厚に切断して（切断工程）、図１（ｃ）、図１（ｃ’）に示すコイル６を得た。すなわち、コイル６には、中心電極である巻き芯１の周囲にＣｕ層からなる導体配線２とＰＥＴからなる絶縁層３とが交互に配置されている。
【００３８】
次に、巻回体５の切断面（コイル６の断面６ａ）における導体配線２の層間ショートを除去するために、４．９ｗｔ％の塩化第２鉄水溶液に温度範囲２２．５℃±０．５℃において６分間エッチング処理を行った（エッチング工程）。さらに純水で超音波洗浄を５分、流水洗浄を１０分間行って残留イオンを除去した。このエッチング処理によってコイル６の断面６ａの導体配線２（Ｃｕ）が１０〜２０μｍ後退して層間ショートが完全に除去される。
【００３９】
このとき、巻き芯１の材料として、導体配線２や絶縁層３の材料よりもエッチングされ難い材料が用いられているため、図１（ｄ）に示すように、中心電極としての巻き芯１の厚みが、導体配線２や絶縁層３の厚みよりも厚くなり、段差が生じる。この段差があることによって、図２に示すように、載せ台１３上に異物１５があった場合でも、吸着ノズル１２を用いてハンドリングを行う際に、コイル６の断面６ａに、異物１５が接触したり、強く当たったりする確率が低くなり、異物１５によりコイル６の断面６ａを傷つける恐れを低減させることができる。また、コイル６の実装時に基板上に存在するダストや異物で傷つける可能性も低減できる。
【００４０】
なお、巻き芯１の厚みと導体配線２の厚みとの差は５μｍ以上あることが望ましく、この構成により、コイル６の断面６ａに異物１５が接触したり、強く当たったりする確率を低減できる。また、巻き芯１の厚みと導体配線２の厚みとの差を５０μｍよりも大きくなるようにするためには、エッチング処理での処理時間が極めて大きくなり、生産効率が低くなるので、巻き芯１の厚みと導体配線２の厚みとの差は５０μｍ以下であることが望ましい。
【００４１】
また、金属を溶解するためのエッチング処理としては、薬液との化学的反応を利用しても、電気を通電することによる溶解反応を利用しても何れでもよい。
また、上記の実施の形態においては、エッチング処理を行った後に、超音波洗浄を５分間行ったため、絶縁層３の厚みが導体配線２の厚みとほぼ等しくなったが、これに代えて、超音波洗浄の時間を３分以下にしたり、超音波洗浄を行わなかったりしてもよい。これによれば、図１（ｅ）に示すように、ＰＥＴからなる絶縁層３が導体配線２よりも厚めに残る形状のコイル６を得ることができる。
【００４２】
この場合、エッチング処理により、導体配線２は１０〜２０μｍ後退するが、絶縁層３はそのまま残るため、絶縁層３が導体配線２よりも１０〜２０μｍ突出する。さらに、流水洗浄を２０分行った後、清浄なガラス板１０の上にコイル６を並べ、加熱炉で１２０℃、１０分間加熱処理を行う。この加熱処理の際、絶縁層３が軟化し、その表面張力によって、巻き芯１を除くコイル断面６ａの表面に１〜１０μｍ程度の絶縁層３の材料からなる保護層９が形成される。この方法により、極めて小さいコイル６に対しても、巻き芯１を除くコイル断面６ａの表面に保護層９を良好に形成することができる。
【００４３】
すなわち、従来から、コイル断面６ａの保護のために断面に樹脂を塗布する方法等が試みられてきており、コイルのサイズが直径５ｍｍ以上のような大きなものであれば、コイル６の導体配線２の配線幅ｗ（図１（ｄ）参照）も比較的大きく、塗布し易かったけれども、上記実施の形態に示すように、直径が概ね５ｍｍ以下の小型のコイル６の場合は、配線幅ｗが０．１５ｍｍ程度しかなく塗布が困難であった。しかし、上記実施の形態によれば、極めて小さいコイル６に対しても、保護層９の形成を良好に行うことができる。
【００４４】
また、この熱処理工程は図３や図４に示すように、コイル６を基板に実装する基板実装時に同時に行ってもよく、この場合、特別に加熱工程を設ける必要がないため、生産性を低下させるおそれがない。なお、図３（ａ），（ｂ）においては、吸着ノズル１２の先端部にヒータ１０を設け、コイル６を基板１１上のランド１４に搬送して、コイル６の巻き芯１を基板１１上のランド１４に実装する際に、前記ヒータ１０によりコイル６を加熱して、保護層９を形成した場合を示す。また、図４（ａ），（ｂ）においては、基板１１自体をヒータ１０上に載置して、コイル６を基板１１上のランド１４に搬送し、コイル６の巻き芯１を基板１１上のランド１４に実装する際に、前記ヒータ１０により基板１１を通してコイル６を加熱して、保護層９を形成した場合を示す。
【００４５】
さらに、図５に示すように、基板１１におけるコイル６の巻き芯１を実装する箇所に、凹部１６を形成してもよい。すなわち、巻き芯１の軸芯方向に沿う厚みを導体配線２の厚みより厚くすることで、コイル６には巻き芯１の段差部分からなる凸部１７が形成されるが、この凸部１７を、基板１１上に設けられた凹部１６に嵌め込んで実装してもよい。
【００４６】
この方法によれば、巻き芯１自身からなる凸部１７を、基板１１の凹部１６に嵌め込んで位置あわせすることができるので、基板１１に対するコイル６の芯合わせであるアライメントを簡単かつ正確に行うことができる。
【００４７】
また、上記実施の形態においては、電子部品としてのコイル６を製造する場合について説明したが、これに限るものではなく、他の電子部品やその製造方法に適用することも可能である。
【００４８】
また、これらの実施の形態に示したコイル６（基板１１付きのものを含む）を、電子機器の１例としての平面モータに用いることで、平面モータとしても、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高いものを実現できる。さらに、この平面モータを電子機器の他の例としての振動モータに用いることで、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高い振動モータを実現できる。
【００４９】
また、この振動モータを電子機器のその他の例としての携帯端末の受信時動作用等に用いることで、携帯端末としても、小型かつ薄型で、かつ信頼性が高いものを実現でき、さらに、前記平面モータを記録媒体の回転手段として使用することで、電子機器のさらに他の例としての磁気記録用、あるいは層変化記録用、あるいは光磁気記録用のドライブ装置を、小型かつ薄型化して、かつ信頼性を向上させることができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みが導体配線の厚みよりも厚く形成することで、電子部品における導体配線の外面部に異物が付着し難くなり、ひいては導体配線同士が短絡し難くなり、その結果、導体層同士の接触による短絡、ならびに導体層の断線や断面品質の低下を生じることがなく、小型かつ薄型のコイルなどの電子部品の断面品質を向上することができて信頼性が向上する。
【００５１】
また、巻き芯の材料として、金属を溶解するエッチング処理の溶解速度が、導体配線の材料よりも遅い材料が選択されていることで、エッチング処理を行うだけで、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みを導体配線の厚みよりも厚くすることが容易にできる。
【００５２】
また、エッチング処理後に、切断面端面に残る絶縁層を溶解して電子部品の端面を絶縁層で覆うことで、電子部品が極めて小さい場合でも、電子部品の切断面端面を能率的に絶縁層材料で覆うことができる。
【００５３】
また、電子部品を基板に実装する時の熱処理で、端面に残る絶縁層を溶解する工程をも一括して行うことで、さらに生産能率が向上する。
また、巻き芯の軸芯方向に沿う厚みを導体配線の厚みより厚くして凸部を形成し、この凸部を、基板上に設けられた凹部に嵌め込むことで、基板に対する電子部品の芯合わせ（アライメント）を簡単かつ正確に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施の形態に係る電子部品としてのコイルを示すもので、（ａ）はコイルの巻き芯とフィルムの斜視図、（ｂ）は巻回体作成工程を示す斜視図、（ｃ）は同コイルの巻回体を切断した直後の状態の正面図、（ｃ’）は同コイルの巻回体を切断した直後の状態の断面図、（ｄ）は同コイルの断面図、（ｅ）は本発明の他の実施の形態に係るコイルの加熱前の断面図、（ｆ）は同コイルの過熱後の断面図
【図２】本発明の実施の形態に係る電子部品としてのコイルを吸着ノズルでハンドリングした状態を概略的に示す図
【図３】（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実施の形態に係る電子部品としてのコイルを吸着ノズルで実装する前の状態および実装した後の状態をそれぞれ概略的に示す図
【図４】（ａ）および（ｂ）は本発明のその他の実施の形態に係る電子部品としてのコイルを吸着ノズルで実装する前の状態および実装した後の状態をそれぞれ概略的に示す図
【図５】（ａ）および（ｂ）は本発明のさらに他の実施の形態に係る電子部品としてのコイルを吸着ノズルで実装する前の状態および実装した後の状態をそれぞれ概略的に示す図
【図６】（ａ）〜（ｃ’）は従来のコイルを示すもので、（ａ）は従来のコイルの巻き芯とフィルムの斜視図、（ｂ）は同従来のコイルの巻回体作成工程を示す斜視図、（ｃ）は同従来のコイルの巻回体を切断した直後の状態の正面図、（ｃ’）は同従来のコイルの巻回体を切断した直後の状態の断面図
【図７】（ａ）は従来のコイルを吸着ノズルでハンドリングした状態を概略的に示す図、（ｂ）は同従来のコイル上に異物が付着した状態を概略的に示す図
【符号の説明】
１      巻き芯
２      導体配線
３      絶縁層
４      フィルム
５      巻回体
６      コイル
６ａ    断面
９      保護層
１０    ヒータ
１１    基板
１２    吸着ノズル
１３    載せ台
１４    ランド
１５    異物
１６    凹部
１７    凸部
【図１】
2004173405.tif 000003
【図２】
2004173405.tif 000004
【図３】
2004173405.tif 000005
【図４】
2004173405.tif 000006
【図５】
2004173405.tif 000007
【図６】
2004173405.tif 000008
【図７】
2004173405.tif 000009