(57)【要約】  【課題】可変抵抗器、可変コイル、ロータリスイッチなど、ロータを含む回転機構部を内蔵するケースにロータを回転操作するための工具を挿入できる開口部が設けられ、そのような開口部を閉じるようにカバーシートを形成する密閉型の電子機構部品において、工程数を増やすことなく、カバーシートを電子機構部品のケースの内側のみに確実且つ容易に形成する  【解決手段】フィルム状樹脂によってカバーシートを形成する前に、紫外線の照射、プラズマの照射、エキシマレーザー照射などの方法により、ケースの内側に対して表面改質処理を行なう。【選択図】  図１
2004172575.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵され、当該ケースには、前記ロータ
を回転操作するための工具を挿入できる開口部を有し、該開口部がカバーシート
によって密閉される構造を有する、電子機構部品の製造方法であって、
硬化可能であり、硬化前において保型性のある樹脂を、未硬化段階で、台板上
に延ばしてフィルム状にする、フィルム状樹脂形成工程と、
前記ケースの開口部に対応したパターンを有するマスクを用いて前記ケースの
内部に表面改質処理を行う、表面改質処理工程と、
前記ケースを未硬化段階の前記フィルム状樹脂上に置き、前記開口部の端縁部
を前記フィルム状の樹脂に食い込ませ当該フィルム状樹脂の一部が開口部の端縁
部の内周面と接触した状態として、開口部を閉じるカバーシートとなるべきフィ
ルム状樹脂の一部を開口部内に取入れる、押圧工程と、
前記フィルム状樹脂を硬化させるフィルム硬化工程と、
前記フィルム状樹脂の少なくとも前記カバーシートとなるべき部分を前記ケー
スとともに前記台板から剥がす、剥離工程と、を有することを特徴とする、電子
機構部品の製造方法。
【請求項２】
前記マスクのケースと接する面には、ケースがはめ込まれる固定用凹部が形成
されていることを特徴とする、請求項１に記載の電子機構部品の製造方法。
【請求項３】
前記表面改質処理は、紫外線の照射、プラズマの照射、エキシマレーザー照射
のいずれかであることを特徴とする、請求項１、２のいずれかに記載の電子機構
部品の製造方法。
【請求項４】
前記フィルム状樹脂は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする、請求項１ない
し３のいずれかに記載の電子機構部品の開口にカバーシートを形成する方法。
【請求項５】
前記熱硬化性樹脂は、シリコーン系接着剤であることを特徴とする、請求項４
に記載の電子機構部品の製造方法。
【請求項６】
前記台板は、耐熱性材料で構成されることを特徴とする、請求項４、５のいず
れかに記載の電子機構部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロータを含む回転機構部を内蔵するケースにロータを回転操作する
ための工具を挿入できる開口部が設けられた電子機構部品の、そのような開口部
を閉じるようにカバーシートを形成して、密閉型の電子機構部品とするための製
造方法に関する。なお、この種の電子機構部品としては、トリマコンデンサ、可
変抵抗器、可変コイル、ロータリスイッチなど種々のものがあるが、この発明は
、これらのすべての電子機構部品に利用することができる。
【背景技術】
【０００２】
電子機構部品は、ロータを含む回転機構部が、ケースに内蔵されて構成される
。このような電子機構部品では、ロータを回転させることにより、たとえばトリ
マコンデンサでは容量を変化させ、たとえば可変抵抗器では抵抗値を変化させる
ことが可能とされている。したがって、外部からの操作により、電子機構部品の
各々の特性を変化させて所望の調整を行なうために、ケースには開口部が設けら
れ、この開口部を介してロータを回転操作できるようにされている。
【０００３】
このような電子機構部品は、プリント基板などに実装する際に、はんだ付け時
のフラックスがケースに設けられた開口部から侵入し、電子機構部品の諸特性に
悪影響を及ぼすことがないようにするため、ケースの開口部を閉じるように、耐
熱性のカバーシートを耐熱性の接着剤で貼着することで、はんだ付け時のフラッ
クスや、溶融はんだ槽を用いる場合におけるはんだの侵入を防止している（特許
文献１参照）。カバーシートはドライバなどで容易に破ることが可能な厚みおよ
び強度を有する材料で構成されるため、電子機構部品のロータを回転操作する必
要が生じた場合には、カバーシートをドライバなどで破りながら、そのドライバ
などでロータを回転操作することができる。
【０００４】
ところが、上述した従来技術の場合、カバーシートを貼着する工程が面倒であ
るという問題点があった。例えば、数mm角の部品にカバーシートを１個ずつ貼
着する場合、部品およびカバーシートが共に取扱いに困難を窮めるほど小さなも
のとなり、このようなカバーシートを小さな部品に貼着するのは、極めて困難に
なる。また、大きなカバーシートを用意し、それを多数の部品に貼着することも
考えられるが、この場合には、貼着後にカバーシートを切断する作業が伴ない、
ケースの外周に沿つてカバーシートを切断することは、また面倒でもある。また、
電子機構部品は、カバーシートが貼着された分だけ厚みないしは高さの増加がも
たらされ、特に小形の部品に対しては、このような寸法の増大は望ましいことで
はない。
【０００５】
そこで、上述のような問題を解決する、次のような方法が考案されている。ま
ず、硬化可能であり、硬化前において保型性のある樹脂を、未硬化段階で、フィ
ルムを形成するように台板上に延ばしてフィルム状樹脂を形成する。次に、フィ
ルム状樹脂に電子機構部品のケースの開口部が向く状態で、ケースを未硬化段階
のフィルム状樹脂上に置き、開口部の端縁部をフィルム状樹脂に食い込ませて、
フィルム状樹脂の一部が開口部の端縁部の内周面と接触した状態として開口を閉
じるカバーシートとなるべきフィルム状樹脂を開口内に取入れる。そして、フィ
ルム状樹脂の少なくともカバーシートとなるべき部分をケースとともに台板から
剥がした後、カバーシートとなるべきフィルム状樹脂を硬化させる（特許文献２
）。
【特許文献１】特開昭５８−７２３５３号公報
【特許文献２】特公平４−８１８４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記の方法では、以下のような問題が生じていた。まず、カバ
ーシートとなるべきフィルム状樹脂が未硬化状態で、フィルム状樹脂の少なくと
もカバーシートとなるべき部分をケースとともに台板から剥がすと、ケースの外
側には未硬化状態のフィルム状樹脂の一部が付着してしまうため、その除去を行
なう工程が必要となる。次に、カバーシートとなるべきフィルム状樹脂が半硬化
状態で、フィルム状樹脂の少なくともカバーシートとなるべき部分をケースとと
もに台板から剥がすと、硬化状態が不安定であるため、ケースの外側には半硬化
状態のフィルム状樹脂の一部が付着したり、ケースの内側のフィルム状樹脂も一
緒に剥がれたりし、品質が安定しない。そして、カバーシートとなるべきフィル
ム状樹脂が硬化状態で、フィルム状樹脂の少なくともカバーシートとなるべき部
分をケースとともに台板から剥がすと、ケースの外側には硬化状態のフィルム状
樹脂の一部が付着するため、この除去工程が必要となる。
【０００７】
本発明は、これらの問題を解決し、工程数を増やすことなく、カバーシートを
電子機構部品のケースの内側のみに確実且つ容易に形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の問題を解決するため、本発明の電子機構部品の製造方法は、ロータを含
む回転機構部が、ケースに内蔵され、当該ケースには、前記ロータを回転操作す
るための工具を挿入できる開口部を有し、該開口部がカバーシートによって密閉
される構造を有する、電子機構部品の製造方法であって、硬化可能であり、硬化
前において保型性のある樹脂を、未硬化段階で、台板上に延ばしてフィルム状に
する、フィルム状樹脂形成工程と、前記ケースの開口部に対応したパターンを有
するマスクを用いて前記ケースの内部に表面改質処理を行う、表面改質処理工程
と、前記ケースを未硬化段階の前記フィルム状樹脂上に置き、前記開口部の端縁
部を前記フィルム状の樹脂に食い込ませ当該フィルム状樹脂の一部が開口部の端
縁部の内周面と接触した状態として、開口部を閉じるカバーシートとなるべきフ
ィルム状樹脂の一部を開口部内に取入れる、押圧工程と、前記フィルム状樹脂を
硬化させるフィルム硬化工程と、前記フィルム状樹脂の少なくとも前記カバーシ
ートとなるべき部分を前記ケースとともに前記台板から剥がす、剥離工程と、を
有することを特徴とする。
【０００９】
本発明では、ケースの開口部に対応したパターンを有するマスクを用いてケー
スの内部に表面改質処理を行った後に、ケースの開口部の端縁部を前記フィルム
状樹脂に食い込ませることで当該フィルム状樹脂の一部が開口部の端縁部の内周
面と接触させ、開口部を閉じるカバーシートとなるべきフィルム状樹脂を開口部
内に取入れた状態で樹脂を硬化させ、フィルム状樹脂の少なくとも前記カバーシ
ートとなるべき部分を前記ケースとともに前記台板から剥がすため、ケースの外
部にフィルム状樹脂の一部が付着することなく、カバーシートをケースの内側に
のみ確実に接着することが出来る。
【００１０】
前記マスクのケースと接する面には、ケースがはめ込まれる固定用凹部が形成
されていることが好ましい。
【００１１】
このようなマスクを用いることで、ケースの内部に表面改質処理を行う際に、
マスクの固定用凹部によって、ケースとマスクの位置合せが容易に出来ると共に
、ケースを固定でき、ケースの内側にのみ確実に表面改質処理を行なうことが出
来る。
【００１２】
また、前記表面改質処理は、紫外線の照射、プラズマの照射、エキシマレーザ
ー照射のいずれかであることが好ましい。
【００１３】
また、前記フィルム状樹脂は、熱硬化性樹脂であることが好ましい。特に、前
記熱硬化性樹脂は、シリコーン系接着剤であることが好ましい。
【００１４】
また、前記台板は、耐熱性材料で構成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
第１の本発明の電子機構部品の製造方法は、フィルム状樹脂によってカバーシ
ートを形成する前に、紫外線の照射、プラズマの照射、エキシマレーザー照射な
どの方法により、ケースの内側に対して表面改質処理を行なうので、ケースの内
部は、表面改質処理によってフィルム状樹脂との親和性が向上し、ケースの内側
と外側で、フィルム状樹脂との親和性の差異が発生する。この結果、カバーシー
トはケースの内側に接着されたまま、ケースの外側にフィルム状樹脂が付着する
ことなく、ケースの外側のフィルム状樹脂を確実に剥がすことが出来る。
【００１６】
第２の本発明の電子機構部品の製造方法は、特に、表面改質処理を行なう際に
用いるマスクが、ケースと接する面に、ケースがはめ込まれる固定用凹部を有す
るものであるため、この固定用凹部によって、ケースとマスクの位置合せが容易
に出来ると共に、ケースを固定でき、ケースの内側にのみ確実に表面改質処理を
行なうことが出来る。
【００１７】
第３の本発明の電子機構部品の製造方法は、特に、表面改質処理が、紫外線の
照射、プラズマの照射、エキシマレーザー照射のいずれかにより行なわれている
ため、ケースの内側に対する表面改質処理を効果的に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の電子機構部品、特に可変コンデンサなどの電子機構部品の製造
方法を、図を用いて説明する。
【００１９】
図１は本発明の実施例における可変コンデンサの製造方法の各工程図であり、
図２は本発明の実施例における可変コンデンサの断面図である。
【００２０】
可変コンデンサ１は、図２に示すように、ステ−タ２と、ロータ３と、ドライ
バプレート４と、ケース５と、該ケースに設けられたロータ端子６及びステ−タ
端子７とで構成されている。特にステ−タ２、ロータ３、ドライバプレート４は
回転機構部を形成する。
【００２１】
ステ−タ２は、矩形状の誘電体基板からなり、その中央部に、ロータ端子６の
中心軸６２が貫通する、貫通穴を有している。貫通穴の径は、後述するロータ端
子６の中心軸６２の外形よりも若干大きく設定されている。また、誘電体基板の
下面の略左半分にはステ−タ電極（図示せず）が印刷などの方法により形成され
ている。
【００２２】
ロータ３は、略半円形状であり、ロータ端子６の中心軸６２が挿通される、挿
通穴を有している。挿通穴の径は、後述するロータ端子６の中心軸６２の外形よ
りも若干大きく設定されている。ロータ３は、例えば、導電性金属板をエッチン
グ加工やレーザー加工することによって製造される。このロータ３は、その下面
を略半円形状のロータ電極（図示せず）としており、誘電体基板であるステータ
２を間にしてステータ電極（図示せず）と対向することにより、静電容量を形成
する。
【００２３】
ケース５は、上面に開口部５１を有している。ケース５は、液晶ポリマー、フ
ッ素系ポリマー、エチレン等の高分子樹脂などの絶縁性を有し、且つ後述するフ
ィルム状樹脂１３と親和性が低い樹脂からなる。ケース５の底部にはロータ端子
６及びステ−タ端子７がインサートモールドされている。ケース５には、後述す
るフィルム状樹脂１３によってカバーシート８を形成する前に、ケースの内側に
対して表面改質処理が行なわれているため、ケースの内部は、後述するフィルム
状樹脂１３との親和性が向上し、ケースの内側と外側で、後述するフィルム状樹
脂１３との親和性が異なっている。また、カバーシート８が、ケース５の開口部
５１を覆うように、ケース５の開口部５１の端縁部の内周面と接着された状態で
形成されている。カバーシート８は、はんだの溶融温度に耐え得る耐熱性のある、
接着強度の優れた、熱硬化型のシリコーン系接着剤で構成されるのが好ましい。
なお、このように熱硬化型樹脂を用いるのは、以下に説明するカバーシート８を
形成するための工程を能率的に進めるためである。また、熱硬化型樹脂のうちで
も加熱硬化型の方が、室温硬化型に比べて、硬化させるための時間制御が容易で、
時間的ロスが少なくなる。特に、シリコーン系接着剤をカバーシート８を構成す
る材料として用いると、カバーシート８自身に伸びがあり、ドライバプレート４
へのドライバ等の挿入の障害とはならない。なお、ケース５が後述するフィルム
状樹脂１３と親和性が高い樹脂、例えば、エポキシ樹脂や不飽和ポリエステルな
どの高分子樹脂からなる場合は、ケース５全体をフィルム状樹脂１３と親和性が
低い樹脂などでコーティングすることが好ましい。
【００２４】
ロータ端子６は、リード部６１と円筒状の中心軸部６２とを有している。リー
ド部６１はケース５の側壁から導出し、側壁に沿ってケースの底面（実装面）に
回り込んでいる。中心軸６２は、ケース５の凹部内に立設されている。リード部
６１の表面には、防錆のために、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が形成さ
れていることが好ましい。
【００２５】
一方、ステ−タ端子７は、リード部７１と接続部７２とを有している。リード
部７１はケース５の側壁から導出し、側壁に沿ってケースの底面（実装面）に回
り込んでいる。接続部７２は、ケース５の凹部の底部に露出している。ステータ
端子７の表面全体には、防錆のために、はんだ付け温度で溶解する表面処理膜が
形成されていることが好ましい。
【００２６】
ドライバプレート４は、ロータ３を回転させるためのものであり、１枚の金属
板からプレス加工、折り曲げ加工を経て得られる。ドライバプレート４は、ドラ
イバの先を受け入れる、十字形状のドライバ溝４１を有する。また、ドライバプ
レート４は、ロータ端子６の中心軸６２が挿通される挿通穴を有する。
【００２７】
このような可変コンデンサ１は、ドライバ溝４１にドライバの先を挿入して、
ドライバプレート４を回転させると、この回転操作がロータ３に伝達され、ロー
タ３が回転する。ロータ３の回転によって、対向しているロータ電極（図示せず
）とステータ電極（図示せず）の有効対向面積が変更され、ロータ電極（図示せ
ず）とステータ電極（図示せず）の間に形成される静電容量が変化し、静電容量
の調整が可能となる。調整された静電容量は、ロータ電極（図示せず）に電気的
に接続されるロータ端子６と、ステータ電極（図示せず）に電気的に接続される
ステータ端子７との間に取り出される。この場合、ロータ電極（図示せず）は、
ロータ３及びドライバプレート４を介して、ロータ端子６に電気的に接続されて
いる。
【００２８】
カバーシート８を形成するための方法の一実施例について、第１図を参照して
、説明する。
【００２９】
図１（ａ）に示すように、ロータ端子６及びステ−タ端子７とを有し、ステ−
タ２、ロータ３、ドライバプレート４で形成される回転機構部を搭載したケース
５を複数個、基台１０に配置する。なお、図１（ａ）では、ロータ端子６及びス
テ−タ端子７とを有し、ステ−タ２、ロータ３、ドライバプレート４で形成され
る回転機構部は省略し、ケース５のみ表されている。
【００３０】
次に、図１（ｂ）に示すように、ケース５の開口部５１に対応したパターンを
有するマスク９を、ケース５上に配置する。この状態で、紫外線ランプ１１を用
いて、ケース５の内側に紫外線を照射し、表面改質処理を行なう。ケース５は、
後述するフィルム状樹脂１３と親和性が低い樹脂からなるが、この表面改質処理
により、後述するフィルム状樹脂１３と親和性が向上する。マスク９には、ケー
ス５と接する面に、ケース５がはめ込まれる固定用凹部９１が形成されている。
この固定用凹部９１によって、ケース５とマスク９の位置合せが容易に出来ると
共に、ケース５を固定でき、ケース５の内側にのみ確実に表面改質処理を行なう
ことが出来る。
【００３１】
なお、本実施例では、紫外線を照射することで表面改質処理を行なったが、本
発明はこれに限らず、プラズマの照射やエキシマレーザー照射であってもよい。
【００３２】
ケース５に表面改質処理をする一方で、台板１２を用意し、加熱硬化型の例え
ばシリコーン系接着剤である樹脂を、この台板１２の上に均一な厚みをもつて延
ばすことでフィルム状樹脂１３を形成する。フィルム状樹脂１３は、硬化前にお
いて膜厚などが変化しないように保型性を有していることが必要で、そのため、
高い粘度、例えば１００００〜４０００００ｃｐｓ程度の粘度のものが用いられ
る。なお、台板１２は、その少なくともフィルム状樹脂１３と接触する表面では
、フィルム状樹脂１３の粘着を防止できるように配慮される。たとえば、台板１
２自身がポリテトラフルオロエチレンから構成されたり、ポリテトラフルオロエ
チレンでコーテイングされたものが用いられる。
【００３３】
次に、図１（ｃ）に示すように、フィルム状樹脂１３を形成した台板１２を、
フィルム状樹脂１３にケース５の開口部５１が向く状態に配置する。そして、図
１（ｄ）に示すように、押圧用治具１４によって、台板１２とケース５の開口部
５１が接触するように、台板１２が押圧される。このとき、フィルム状樹脂１３
が未硬化段階であるため、押圧によって、ケース５の開口部５１の端縁部がフィ
ルム状樹脂１３に食い込み、フィルム状樹脂１３の一部が開口部５１の端縁部の
内周面と接触した状態として、開口部を閉じるカバーシートとなるべきフィルム
状樹脂の一部を開口部内に取入れられる。
【００３４】
本実施例では、開口部５１の端縁部が台板１２に接触して、フィルム状樹脂１
３を切断する程度にまで圧力が加えられる。また、ケース５内においては、ドラ
イバプレート４の一部がフィルム状樹脂１３に接触あるいは埋まっている。
【００３５】
続いて、図１（ｄ）の状態のまま、フィルム状樹脂１３を硬化させる。本実施
例では、台板１２に熱を与えることにより、フィルム状樹脂１３を加熱すること
で硬化させた。加熱条件は、フィルム状樹脂１３を構成する材料により異なるが
、例えば、シリコーン系接着剤の場合には、１３０〜１５０℃の温度が与えられ
る。このとき、台板１２は、この加熱に耐えられるような材料から構成される必
要がある。よって、台板１２としては、例えば、アルミニウムの板にフッ素樹脂
でコーテイングしたもの、あるいはポリエステル、ポリプロピレン、ポリエーテ
ルサルホンなどの耐熱性の樹脂のシートで構成することが好ましい。もちろん、
フィルム状樹脂１３を硬化させる方法は、用いる樹脂の種類によって異なる。
【００３６】
最後に、図１（ｅ）に示すように、フィルム状樹脂１３のカバーシート８とな
るべき部分をケース５とともに台板１２から剥がす。このとき、ケース５は、後
述するフィルム状樹脂１３と親和性が低い樹脂からなるが、ケース５の内部は、
表面改質処理によってフィルム状樹脂１３との親和性が向上しているため、ケー
スの内側と外側で、フィルム状樹脂１３との親和性の差異が発生する。この結果
、カバーシート８はケース５の内側に接着されたまま、ケース５の外側にフィル
ム状樹脂１３が付着することなく、ケース５の外側のフィルム状樹脂１３を確実
に剥がすことが出来る。
【００３７】
本実施例は可変コンデンサに関するものであるが、本発明はこれに限らず、可
変抵抗器、可変コイル、ロータリスイッチなど、ロータを含む回転機構部を内蔵
するケースにロータを回転操作するための工具を挿入できる開口部が設けられ、
そのような開口部を閉じるようにカバーシートを形成する密閉型の電子機構部品
であれば、好適に用いることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施例における可変コンデンサの製造方法の各工程図である。
【図２】本発明の実施例における可変コンデンサの断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１    可変コンデンサ
２    ステータ
３    ロータ
４    ドライバプレート
５    ケース
６    ロータ端子
７    ステータ端子
８    カバーシート
９    マスク
１０  基台
１１  紫外線ランプ
１２  台板
１３  フィルム状樹脂
１４  押圧用治具
４１  ドライバ溝
５１  開口部
６１  リード部
６２  中心軸部
７１  リード部
７２  接続部
９１  固定用凹部
【図１】
2004172575.tif 000003
【図２】
2004172575.tif 000004