(57)【要約】【課題】冷却効果の高いラックを提供する。【解決手段】電子機器を収容し、底部から冷気が吸入され上部から暖気が排気されるラックであって、収容された電子機器を取り囲む側壁と、少なくとも１つの側壁に形成された通気口とを備え、通気口は、側壁の上半分に形成される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を収容し、底部から冷気が吸入され上部から暖気が排気されるラックであって、
収容された前記電子機器を取り囲む側壁と、
少なくとも１つの前記側壁に形成された通気口と
を備え、
前記通気口は、前記側壁の上半分に形成されたことを特徴とするラック。
【請求項２】
請求項１に記載のラックにおいて、
前記通気口は、複数のスリットが形成された部材により構成されたことを特徴とするラック。
【請求項３】
請求項１に記載のラックにおいて、
前記通気口は、メッシュ状の部材により構成されたことを特徴とするラック。
【請求項４】
電子機器を収容し、底部から冷気が吸入され上部から暖気が排気されるラックであって、
収容された前記電子機器を取り囲む側壁と、
少なくとも１つの前記側壁に形成された貫通孔と、
スリットが形成された部材からなるスリットパーツと、
メッシュ状の部材からなるメッシュパーツと、
プレートからなるプレートパーツと
を備え、
前記貫通孔に、前記スリットパーツ、前記メッシュパーツ、前記プレートパーツのうち少なくとも１つが配置されていることを特徴とするラック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器等の電子機器を収容するラックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器等を収容するデータセンタ、計算機室、ＯＡルームなどの施設では、施工やメンテナンスの容易性、および熱源を分散することができるなどの理由から、全顕熱処理型のパッケージエアコンが多く使用されている。
また、これらの施設の部屋構造は、多数の電源ケーブルや信号ケーブルを配線する必要があるため、その多くは二重床構造となっており、床下チャンバを配線スペースとして利用している。パッケージエアコンを用いた空調においても床下チャンバを風道として利用するため、上部吸い込み、下部吹き出し方式としており、パッケージエアコンで処理された低温空気を床下チャンバーを通じて、データセンタ等の設置場所に搬送し、機器下部の開口部から当該低温空気を電子機器筐体内部に供給して機器からの排熱の処理を行っている。この機器底部の開口部から供給された低温空気は、電子機器等を収容するラックに供給される。
【０００３】
従来のラックでは、収容された電子機器等の冷却を行うため、その前面扉を外側面である扉主面部と内側面である金属メッシュとの二重構造とし、扉主面部とその上下左右側面部に夫々通気穴を設けて、下方の穴から供給された低温空気をラック内で伝導、攪拌し、ラック内で暖められた空気を上方の穴から排出するようにしたものや、下方の穴から供給された低温空気を均一に各電子装置に送り込むためにエアガイドを設けたものや、ラックの側面部分に複数の貫通孔を設け、この貫通孔を通じて排気するものがある（例えば、特許文献１、２、３）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−３０２７５号公報
【特許文献２】
特開平９−２８３９６５号公報
【特許文献３】
特表２００２−５０３０７０号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のラックには、次のような問題があった。
例えば、図４に示すように、従来のラック１０１は、鉄板などのプレート側壁１０２によりラック１００の側面が構成されている場合、開口部１０４から吸気された低温空気は、ラック１０１の上に備えられたファン１０３により排気される。この場合、低温空気が供給される開口部１０４に近い下部領域は低い温度に保つことができるが、上部領域では収容された電子機器により暖められた空気が満たされるため、高温となる。このため、上部領域に収容された電子機器に対する冷却が不十分となる。
【０００６】
また、図５（ａ）に示すように、複数のスリット１１０が設けられたスリット側壁１０５によりラック１０１を構成した場合には、ラック１０１の上部領域を満たす暖められた空気は、ラック１０１の外に排気される。このため、図４で説明したプレート側壁１０２によりラック１０１を構成した場合と比較するとラック１０１の上部領域の温度を下げることができる。しかし、低温空気が供給される開口部１０４に近い下部領域にもスリット１１０が設けられているため、このスリット１１０から低温空気がラック１０１外に逃げてしまうため、下部領域における冷却効率が低下する。
【０００７】
また、ラック１０１の開口部１０４から供給された低温空気は、ファン１０３により排気されるが、ラック１０１の下部から上部に低温空気が伝導する間に、スリット１１０からその低温空気が逃げてしまうため、低温空気を十分にラック１０１の上部まで吸気できない。
また、スリットから、ラック１０１外の空気を吸い込んでしまうため、冷却効率が低下する問題がある。
【０００８】
また、図５（ｂ）に示すように、メッシュ状の部材１２０が設けられたメッシュ側壁１０６によりラック１０１を構成した場合には、スリット側壁１０５によりラック１０１を構成した場合と同様、ラック１０１の上部領域を満たす暖められた空気は、ラック１０１外に排気されため、プレート側壁１０２によりラック１０１を構成した場合と比較するとラック１０１の上部領域の温度を下げることができる。しかし、低温空気が供給される開口部１０４に近い下部領域もメッシュ状の部材１２０が設けられているため、このメッシュ状の部材１２０から低温空気がラック１０１外に逃げてしまうため、下部領域における冷却効率が低下する。
【０００９】
また、ラック１０１の下部から上部に低温空気が伝導する間に、メッシュ状の部材１２０からその低温空気が逃げてしまうため、低温空気を十分にラック１０１の上部まで吸気できない。
また、メッシュ状の部材１２０から、ラック１０１外の空気を吸い込んでしまうため、冷却効率が低下する問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した従来技術の問題点や課題を解決するためになされたものであり、その目的は、冷却効果の高いラックを提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明にかかるラックは、電子機器を収容し、底部から冷気が吸入され上部から暖気が排気されるラックであって、収容された電子機器を取り囲む側壁と、少なくとも１つの側壁に形成された通気口とを備え、通気口は、側壁の上半分に形成されたものである。
このようにすることにより、ラックの底部に備えられた開口部から吸気された低温空気をラック下部から外に逃がさないようにし、ラック内で暖められた空気をラック上部から外に逃がすようにする。
通気口は、複数のスリットが形成された部材により構成するようにしてもよいし、メッシュ状の部材により構成するようにしてもよい。このようにすることにより、電子機器の冷却効率を保つとともに、電子機器を保護する。
【００１２】
また、電子機器を収容し、底部から冷気が吸入され上部から暖気が排気されるラックであって、収容された電子機器を取り囲む側壁と、少なくとも１つの側壁に形成された貫通孔と、スリットが形成された部材からなるスリットパーツと、メッシュ状の部材からなるメッシュパーツと、プレートからなるプレートパーツとを備え、貫通孔に、スリットパーツ、メッシュパーツ、プレートパーツのうち少なくとも１つが配置されるようにしたものである。
このようにすることにより、ラック内に収容される電子機器に応じて、スリットパーツ、メッシュパーツ、プレートパーツを配置し、ラック底部に備えられた開口部から吸気された低温空気をラック下部から外に逃がさないようにし、ラック内で暖められた空気をラック上部から外に逃がすようにする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付し、繰り返しの説明は省略する。
【００１４】
実施の形態１にかかるラック１は、図１（ａ）に示すように、収容された電子機器を取り囲む側壁のうち、少なくとも１つの側壁の上半分に通気口１０が設けられた側壁２を用いたものである。
ラック１内を伝導する低温空気の流れについて説明する。ラック１の底部に設けられた開口部４から低温空気が吸入される。この低温空気はラック１内に収容された電子機器により暖められ、ラック１の上部に向かう。ラック１の上部領域では、電子機器により暖められた空気が通気口１０から排出されるとともに、ラック１の上部に設けられたファン３から排気される。
【００１５】
このように、側壁２の下部には通気口１０を設けず、上部にのみ通気口１０を設けることにより、低温空気が吸入される開口部４に近い下部領域から低温空気をラック１の外に逃がすことなく、側壁２の上半分に設けられた通気口１０からラック１の上部領域を満たす暖められた空気を外に逃がすことができる。このため、ラック１に収容された電子機器の冷却効率を高めることができる。
特に、後排気の電子機器をラック１に搭載した場合には、後方に配置される側壁２の上部、しかも搭載した電子機器のファンが配置されている側を開放した方が、電子機器から排気される暖められた空気を外に逃がすことができるため、ラック１内の温度を大きく下げることができる。この場合、搭載した電子機器のファンが配置されていない側はより上部まで閉鎖した方が、低温空気をラック１の外に逃がすことがなくなるため、ラック１内の温度を低く保つことができる。
【００１６】
上述した実施の形態１においては、側壁２に通気口１０を設け、この通気口１０からラック内で暖められた空気を外に逃がす場合について説明したが、図１（ｂ）に示すように、側壁の上半分に複数のスリット１１を設けたスリット側壁５を用いるようにしてもよい。また、図１（ｃ）に示すように、側壁の上半分にメッシュ状部材１２を設けたメッシュ側壁６を用いるようにしてもよい。
このようにすることにより、電子機器の冷却効率を保つとともに、例えば、電子機器への直接の接触を防ぐことができるため、収容された電子機器を保護することができる。
【００１７】
次に、実施の形態２にかかるラックについて説明する。
実施の形態２にかかるラック１は、図２に示すように、収容された電子機器を取り囲む側壁のうち、少なくとも１つの側壁に貫通孔１３が設けられたフレーム側壁７を用いたものである。このフレーム側壁７の貫通孔１３には、スリットが形成された部材（スリットパーツ１４）、メッシュ状の部材（メッシュパーツ１５）、鉄板からなる部材（プレートパーツ１６）から適宜選択され配置される。
【００１８】
例えば、図３に示すように、フレーム側壁７に設けられた貫通孔１３に、下半分にはプレートパーツ１６が配置され、その上には、プレートパーツ１６とメッシュパーツ１５が配置され、この上にはスリットパーツ１４が配置される。また、例えば、ラック１の上半分に発熱密度の低い電子機器を設置した場合には、その部分にはプレートパーツ１６を配置する。また、ラック１の下半分であっても、発熱密度の高い電子機器を設置した場合には、その部分にはメッシュパーツ１５、スリットパーツ１４を配置するようにしてもよい。
【００１９】
ラック１内を伝導する低温空気の流れについて説明する。ラック１の底部に設けられた開口部４から低温空気が吸入される。この低温空気はラック１内に収容された電子機器により暖められ、ラック１の上部に向かう。ラック１の上部領域では、電子機器により暖められた空気がメッシュパーツ１５およびスリットパーツ１４から排出されるとともに、ラック１の上部に設けられたファン３から排気される。
このように、側壁に貫通孔１３を設けたフレーム側壁７を用い、この貫通孔１３にスリットパーツ１４、メッシュパーツ１５、プレートパーツ１６を配置できるようにすることにより、ラック１に収容される電子機器に応じて、各パーツを配置することができ、ラック１に収容された電子機器の冷却効率を高めることができる。
特に、実施の形態１と同様に、後排気の電子機器をラック１に搭載した場合には、後方に配置される側壁２の上部、しかも搭載した電子機器のファンが配置されている側を開放した方が、電子機器から排気される暖められた空気を外に逃がすことができるため、ラック１内の温度を大きく下げることができる。この場合、搭載した電子機器のファンが配置されていない側はより上部まで閉鎖した方が、低温空気をラック１の外に逃がすことがなくなるため、ラック１内の温度を低く保つことができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、ラックの底部に設けられた開口部から低温空気を効率よく吸気でき、ラック内で暖められた空気を効率よく排気できるため、ラック内の冷却効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１にかかるラックを説明するための模式図であり、（ａ）は通気口設けた側壁を用いたラック側面の図、（ｂ）はスリットを設けた側壁を用いたラック側面の図、（ｃ）はメッシュ状部材を設けた側壁を用いたラック側面の図である。
【図２】実施の形態２にかかるラックを説明するための模式図である。
【図３】実施の形態２にかかるラックを説明するための模式図である。
【図４】従来のラックを説明するための模式図である。
【図５】従来のラックを説明するための模式図であり、（ａ）はスリットが形成された側壁を用いた場合、（ｂ）はメッシュ状部材からなる側壁を用いた場合である。
【符号の説明】
１、１０１…ラック、２…側壁、３、１０３…ファン、４、１０４…開口部、５…スリット側壁、６…メッシュ側壁、７…フレーム側壁、１０…通気口、１１、１１０…スリット、１２、１２０…メッシュ状部材、１３…貫通孔、１４…スリットパーツ、１５…メッシュパーツ、１６…プレートパーツ、１０２…プレート側壁、１０５…スリット側壁、１０６…メッシュ側壁。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004311483.tif 000006
【図５】
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