(57)【要約】【課題】板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度が高く、しかも非可逆回路素子の薄型化が可能な非可逆回路素子を提供する。【解決手段】板状磁性体５と、板状磁性体５に装着された導体部品１６と、板状磁性体５及び導体部品１６を収納する中空ヨーク４とを具備してなり、導体部品１６は、板状磁性体５の側面５ａに装着される連結導体１６ａと、連結導体１６ａから突出形成されて板状磁性体５の一面５ｂ側に沿って折り曲げられ、かつ一面５ｂ上で相互に交差される中心導体１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとから構成されることを特徴とするアイソレータ１を採用する。【選択図】        図１
2004364102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状磁性体と、該板状磁性体に装着された導体部品と、前記板状磁性体及び前記導体部品を収納する中空ヨークとを具備してなり、
前記導体部品は、前記板状磁性体の側面に装着される連結導体と、該連結導体から突出形成されて前記板状磁性体の一面側に沿って折り曲げられ、かつ該一面上で相互に交差される複数の中心導体とから構成されることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記板状磁性体の前記一面と反対側の他面が前記中空ヨークの内面に接していることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
前記の各中心導体の交差部分に絶縁性接着層が各々形成されていることを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項４】
前記連結導体に、前記中心導体の突出方向と反対方向に突出する接地導体が形成され、該接地導体が前記中空ヨークの前記内面に接合されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項５】
前記接地導体が複数形成されるとともに各接地導体同士の間に切欠部が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の非可逆回路素子。
【請求項６】
前記中空ヨーク内に複数の整合用コンデンサが収納され、前記接地導体が前記コンデンサと干渉しない位置に配置されていることを特徴とする請求項４に記載の非可逆回路素子。
【請求項７】
前記導体部品の前記連結導体に、前記中心導体の突出方向と反対方向に突出する位置決め導体が形成され、前記中空ヨークの前記内面には貫通孔が形成され、前記位置決め導体が前記貫通孔を貫通して前記中空ヨークの外面上で折り曲げられていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれかに記載の非可逆回路素子。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれかに記載の非可逆回路素子が備えられていることを特徴とする通信機装置。
【請求項９】
連結導体及び該連結導体の長手方向と交差する方向に向けて所定の間隔をおいて突出形成された複数の中心導体からなる導体部品を、金属箔から打抜き成形する工程と、
前記導体部品の前記連結導体を冶具の側面に巻き付けるとともに、前記各中心導体を前記側面に交わる一面側に折り曲げて相互に交差させる工程と、
前記冶具を取り外してから前記導体部品に板状磁性体を装着する工程と、
板状磁性体及び導体部品を中空ヨークの内面に装着する工程とを具備してなることを特徴とする非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１０】
前記導体部品の打抜き形成後に、前記の各中心導体に絶縁接着層を形成することを特徴とする請求項９に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１１】
前記金属箔に絶縁接着層を帯状に塗布してから前記導体部品を打抜くことにより、各中心導体に前記絶縁接着層を形成することを特徴とする請求項９に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁接着層によって前記各中心導体を相互に絶縁させた状態で固定させることを特徴とする請求項９に記載の非可逆回路素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非可逆回路素子及び通信機装置及び非可逆回路素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非可逆回路素子の一種である集中定数型のアイソレータは、信号を伝送方向に損失なく通過させ、逆方向への信号の通過を阻止する機能を備えた高周波部品であり、携帯電話等の移動通信装置の送信回路部に使用されている。一般的なアイソレータは、フェライト等からなる板状磁性体と、板状磁性体の一面側に配置された共通電極と、共通電極の外周部から放射状に突出されて板状磁性体の他面側に巻き付けられた複数の中心導体と、各中心導体に接続された整合用コンデンサと、一の中心導体に接続された終端抵抗とを備えて構成されている。これらの各構成部品は、磁性体からなる略直方体状の中空ヨークに収納されている。
【０００３】
また、特許文献１には、非可逆回路素子の変形例として、板状磁性体上に線材からなる中心導体を組み付け、中心導体の一端を基板に接続するとともに他端をコンデンサ若しくは抵抗素子に接続させた非可逆回路素子が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１００９０５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の一般的な構成のアイソレータでは、板状磁性体の一面側に共通電極を装着してから、中心導体を板状磁性体の側面及び他面沿って巻き付けていたため、中心導体の折り曲げ箇所が２箇所存在していた。このため巻き付けの際に中心導体が変形しやすく、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度が低くなってアイソレータの特性が低下するという問題があった。また、板状磁性体に共通電極を装着しているため、共通電極の厚みによりアイソレータの薄型化が困難であるという問題もあった。
【０００６】
また、特許文献１に記載の非可逆回路素子では、中心導体同士が相互に連結されていないため、中心導体同士の位置合わせを精度良く行うことが困難であり、上記の一般的なアイソレータと同様に、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度が低くなって非可逆回路素子の特性が低下するという問題があった。中心導体の組み付け精度は、非可逆回路素子の小型化に伴って更に悪化する傾向にあった。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度が高く、しかも非可逆回路素子の薄型化が可能な非可逆回路素子及びこの非可逆回路素子を備えた通信機装置並びに非可逆回路素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
本発明の非可逆回路素子は、板状磁性体と、該板状磁性体に装着された導体部品と、前記板状磁性体及び前記導体部品を収納する中空ヨークとを具備してなり、前記導体部品は、前記板状磁性体の側面に装着される連結導体と、該連結導体から突出形成されて前記板状磁性体の一面側に沿って折り曲げられ、かつ該一面上で相互に交差される複数の中心導体とから構成されることを特徴とする。
【０００９】
上記の非可逆回路素子の中心導体は、板状磁性体の側面に装着された連結導体から突出され、前記板状磁性体の一面側に沿って折り曲げられているので、中心導体の折り曲げ箇所が１箇所で済み、これにより板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度を高くすることができ、挿入損失やアイソレーション値等の特性を改善させることができる。また、従来まで板状磁性体の他面側に装着されていた共通電極が省略されるため、非可逆回路素子を薄型にすることができる。
【００１０】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記板状磁性体の前記一面と反対側の他面が前記中空ヨークの内面に接していることを特徴とする。この構成により、板状磁性体と中空ヨークの間に他の部材が配置されることがなく、非可逆回路素子を薄型にすることができる。
【００１１】
また本発明の非可逆回路素子においては、前記の各中心導体の交差部分に絶縁性接着層が各々形成されていることが好ましい。この構成により、各中心導体の相対位置がずれるおそれがなく、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度を高く維持できる。
【００１２】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記連結導体に、前記中心導体の突出方向と反対方向に突出する接地導体が形成され、該接地導体が前記中空ヨークの前記内面に接合されていることを特徴とする。この構成により、接地導体を介して中心導体を中空ヨークに電気的に接続させることができ、中空ヨークを接地させることで中心導体を接地できる。
【００１３】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記接地導体が複数形成されるとともに各接地導体同士の間に切欠部が形成されていることを特徴とする。接地導体が複数形成されることで、中心導体と中空ヨークとの電気的接続をより確実に行うことができる。また、切欠部を設けることで、接地導体相互の干渉を防止できる。
【００１４】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記中空ヨーク内に複数の整合用コンデンサが収納され、前記接地導体が前記コンデンサと干渉しない位置に配置されていることを特徴とする。この構成により、接地導体が整合用コンデンサに短絡するおそれがない。
【００１５】
また本発明の非可逆回路素子は、先に記載の非可逆回路素子であり、前記導体部品の前記連結導体に、前記中心導体の突出方向と反対方向に突出する位置決め導体が形成され、前記中空ヨークの前記内面には貫通孔が形成され、前記位置決め導体が前記貫通孔を貫通して前記中空ヨークの外面上で折り曲げられていることを特徴とする。この構成により、中空ヨークに対する導体部品の位置決め精度を高めることができ、挿入損失やアイソレーション値等の特性を改善させることができる。
【００１６】
次に本発明の通信機装置は、先のいずれかに記載の非可逆回路素子が備えられていることを特徴とする。上記の非可逆回路素子は、薄型かつ小型で挿入損失等の特性に優れるので、通信機装置の小型化を図るとともに通信性能の向上を図ることができる。
【００１７】
次に本発明の非可逆回路素子の製造方法は、連結導体及び該連結導体の長手方向と交差する方向に向けて所定の間隔をおいて突出形成された複数の中心導体からなる導体部品を、金属箔から打抜き成形する工程と、前記導体部品の前記連結導体を冶具の側面に巻き付けるとともに、前記各中心導体を前記側面に交わる一面側に折り曲げて相互に交差させる工程と、前記冶具を取り外してから前記導体部品に板状磁性体を装着する工程と、板状磁性体及び導体部品を中空ヨークの内面に装着する工程とを具備してなることを特徴とする。
【００１８】
上記の構成により、導体部品の連結導体を冶具の側面に巻き付けてから中心導体を折り曲げるので、中心導体の折り曲げ加工の精度を高めることができる。また、中心導体の折り曲げ箇所が一箇所で済むので、加工不良が少なくなり、加工精度も向上する。また、連結導体を冶具の側面に巻き付けてから中心導体を折り曲げるので、冶具を導体部品から取り外す際に冶具と導体部品とが干渉することがなく、導体部品を変形させずに冶具から外して板状磁性体に装着させることができる。これにより、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度を高めることができ、挿入損失やアイソレーション値等の特性に優れた非可逆回路素子を製造することができる。
【００１９】
また本発明の非可逆回路素子の製造方法は、先に記載の非可逆回路素子の製造方法であり、前記導体部品の打抜き形成後に、前記の各中心導体に絶縁接着層を形成することを特徴とする。絶縁接着層は、連結導体と各中心導体との接続部から各中心導体ごとに同じ間隔をあけて離れた位置に形成することが好ましい。絶縁接着層の形成位置をこのように設定することで、中心導体に絶縁接着層を簡単に形成することができ、製造工程が簡略化されて非可逆回路素子の生産性を高めることができる。
【００２０】
また本発明の非可逆回路素子の製造方法は、先に記載の非可逆回路素子の製造方法であり、前記金属箔に絶縁接着層を帯状に塗布してから前記導体部品を打抜くことにより、各中心導体の一部に前記絶縁接着層を形成することを特徴とする。この構成により、中心導体に絶縁接着層を簡単に形成することができ、製造工程が簡略化されて非可逆回路素子の生産性を高めることができる。
また、上記の方法で絶縁接着層を形成することで、各中心導体における絶縁接着層の形成位置を、中心導体と連結導体との接続部から等間隔の位置に形成することができる。
【００２１】
また本発明の非可逆回路素子の製造方法では、前記絶縁接着層によって前記各中心導体を相互に絶縁させた状態で固定させることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明の第１の実施の形態を図面を参照して説明する。図１〜図３に本実施形態のアイソレータ（非可逆回路素子）を示す。本実施形態のアイソレータ１は、上ヨーク２と下ヨーク３とで構成される中空ヨーク４内に、磁性組立体１５と、磁性組立体１５の周囲に配置された板状コンデンサ（共振容量Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３）１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗（終端抵抗素子Ｒ）１３と、永久磁石１４とが収納されて構成されている。磁性組立体１５は、中空ヨーク４の内面を構成する下ヨーク３の底部３ａ上に装着されている。
【００２３】
磁性組立体１５は、図１〜図３に示すように、フェライトからなる円板状の板状磁性体５と、板状磁性体５に装着された導体部品１６とから構成されている。導体部品１６は、板状磁性体５の側面５ａに装着された連結導体１６ａと、連結導体１６ａから突出形成されて板状磁性体５の一面５ｂ側に沿って折り曲げられ、かつ一面５ｂ上で約１２０°の角度をもって相互に交差された第１、第２、第３中心導体１６ｂ、１６ｃ、１６ｄとから構成されている。各中心導体１６ｂ〜１６ｄは、板状磁性体５の側面５ａと一面５ｂとが交わる円周辺５ｄの一箇所のみにおいて折り曲げられている。また、連結導体１６ａには、中心導体１６ｂ〜１６ｄの突出方向と反対方向に突出する接地導体１６ｅ…が複数形成されている。各接地導体１６ｅ…は、板状磁性体５の外周側に折り曲げられて形成されている。
【００２４】
また、図１及び図２に示すように、各中心導体１６ｂ、１６ｃ、１６ｄの一端側には板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２が各々接続され、更に第３中心導体１６ｄの一端側にはチップ抵抗１３が接続されている。また、板状磁性体５と第１中心導体１６ｂと第２中心導体１６ｃと第３中心導体１６ｄとの間には図示略の絶縁性接着層が介在されており、この絶縁性接着層によって各中心導体１６ｂ、１６ｃ、１６ｄが個々に絶縁されるとともに相互に接着されている。
【００２５】
また、図２及び図３に示すように、磁性組立体１５は、下ヨーク３の底部３ａのほぼ中央に配置され、下ヨーク３の底部３ａに板状磁性体５の一面５ｂと反対面である他面５ｃが接している。また導体部品１６の接地導体１６ｅが底部３ａに電気的に接続されている。更に下ヨーク３にはアース端子２３，２３が設けられている。以上の構成により、導体部品１６の連結導体１６ａが接地導体１６ｅ…及び底部３ａを介してアース端子２３，２３に電気的に接続されている。このようにして連結導体１６ａ及び中心導体１６ｂ〜１６ｄが接地されている。
【００２６】
また、図１及び図２に示すように、接地導体１６ｅ…は、磁性組立体１５を平面視したときに板状磁性体５の外周側に向けて折曲されている。また接地導体１６ｅ…は、板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗１３と干渉しない方向に配置されている。すなわち、接地導体１６ｅ１がコンデンサ１１ａとコンデンサ１１ｂとの間に配置されており、接地導体１６ｅ２がコンデンサ１１ｂとコンデンサ１２との間に配置されており、接地導体１６ｅ３がコンデンサ１１ａとチップ抵抗１３との間に配置されている。
【００２７】
また図２に示すように、下ヨーク３の底部３ａには、板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗１３が載置されている。板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ（共振容量Ｃ１、Ｃ２）は、ホット側電極が第１、第２中心導体１６ｂ、１６ｃに接続され、コールド側電極が下ヨーク３に接続されている。このようにして、共振容量Ｃ１、Ｃ２が第１、第２中心導体１６ｂ、１６ｃに並列接続されている。また、コンデンサ１２（共振容量Ｃ３）は、ホット側電極が第３中心導体１６ｄに接続され、コールド側電極が下ヨーク３に接続されている。更にチップ抵抗１３（終端抵抗素子Ｒ）は、ホット側電極が第３中心導体１６ｄに接続され、コールド側電極が下ヨーク３に接続されている。第３中心導体１６ｄは、コンデンサ１２及びチップ抵抗１３が接続されることで終端電極としての役割を担う。
【００２８】
また、下ヨーク３には入力端子２１及び出力端子２２が備えられており、第１中心導体１６ｂが入力端子２１に連結されるとともに、第２中心導体１６ｃが出力端子２２に連結されている。
【００２９】
また図３に示すように、下ヨーク３と上ヨーク２との間の中空部において磁性組立体１５はこの中空部の厚さの半分程を占有する厚さに形成されており、磁性組立体１５の上ヨーク２側には永久磁石１４が設置されている。
【００３０】
次に図４には磁性組立体１５に装着される導体部品１６の平面展開図を示す。導体部品１６は、銅などの金属箔から打ち抜き成型されて得られたもので、長尺の連結導体１６ａと、連結導体１６ａから図４中上側に突出形成された第１、第２、第３中心導体１６ｂ、１６ｃ、１６ｄと、連結導体１６ａから図４中下側に突出形成された接地導体１６ｅ１〜１６ｅ３とが一体化されて構成されている。
【００３１】
各中心導体１６ｂ〜１６ｄは、連結導体１６ａの長手方向に沿って所定の間隔をあけて突出形成されている。また各中心導体１６ｂ〜１６ｄは前記長手方向と交差する方向に突出されている。各中心導体１６ｂ〜１６ｄは連結導体１６ａにより相互に連結されている。連結導体１６ａは板状磁性体５の外周の長さとほぼ同じ長さに形成されている。また、連結導体１６ａは板状磁性体５の厚みよりも狭幅に形成されている。また、接地導体１６ｅ１〜１６ｅ３は、連結導体１６ａの長手方向に沿って中心導体１６ｂ〜１６ｄと同じ間隔をあけて突出形成されている。
【００３２】
各中心導体１６ｂ〜１６ｄの長手方向のほぼ中央には、絶縁性接着層１６ｆ…が各々形成されている。絶縁性接着層１６ｆは、連結導体１６ａと各中心導体１６ｂ〜１６ｄとの接続部から各中心導体ごとにほぼ同じ間隔Ｌをあけて離れた位置に形成されている。各絶縁性接着層１６ｆは、各中心導体１６ｂ〜１６ｄが交差された時に相互に重ね合わされ、各中心導体１６ｂ〜１６ｄを絶縁すると共に固定する。絶縁性接着層１６ｆは、例えばポリイミド、シリコン系接着剤、ゴム系被覆材料、アクリル系接着剤などの材料から構成される。
【００３３】
上記のアイソレータ１によれば、第１〜第３中心導体１６ｂ〜１６ｄが板状磁性体５の側面５ａと一面５ｂとの交わる部分においてのみ折り曲げられているので、折り曲げ箇所が１箇所で済み、これにより板状磁性体５に対する中心導体１６ｂ〜１６ｄの組み付け精度を高くすることができる。中心導体１６ｂ〜１６ｄの組み付け精度の向上に伴って、アイソレータ１の挿入損失やアイソレーション値等の特性を改善させることができる。また、従来から板状磁性体５の他面５ｃ側に装着されていた共通電極が省略されるため、アイソレータ１を薄型にすることができる。
【００３４】
また上記のアイソレータ１によれば、導体部品１６の連結導体１６ａに接地導体１６ｅ…が形成され、これら接地導体１６ｅ…が下ヨークの底部３ａに接合されているので、この接地導体１６ｅを介して各中心導体１６ｂ〜１６ｄを中空ヨーク４に電気的に接続させることができ、中心導体１６ｂ〜１６ｄの接地を確保することができる。
【００３５】
また、接地導体１６ｅが各コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗１３と干渉しない位置に配置されているので、接地導体がコンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗１３と短絡するおそれがない。
【００３６】
また、本実施形態においては、図５に示すように導体部品１６の連結導体１６ａに中心導体１６ｂ…の突出方向と反対方向に突出する位置決め導体１６ｈ…を形成し、下ヨーク３（中空ヨーク）の底部３ａに貫通孔３ｂ…を形成し、位置決め導体１６ｈ…を貫通孔３ｂ…に貫通させて下ヨーク３の外面上で折り曲げて固定させても良い。この構成により、中空ヨーク４に対する導体部品１６の位置決め精度を高め、取付信頼性を向上させることができ、アイソレータ１の挿入損失やアイソレーション値等の特性を更に改善させることができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施の形態のアイソレータを図面を参照して説明する。図６に本実施形態のアイソレータの磁性組立体の斜視図を示し、図７には本実施形態のアイソレータの平面図図を示す。また図８には本実施形態のアイソレータに備えられた導体部品の展開図を示す。尚、本実施形態における説明は、本実施形態のアイソレータと第１の実施形態のアイソレータの構成の相違点を中心に行い、共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００３８】
図６に示すように、本実施形態のアイソレータの磁性組立体６５は、平面視正方形状の板状磁性体５５と、板状磁性体５５に装着された導体部品６６とから構成されている。導体部品６６は、板状磁性体５５の側面５５ａに装着された連結導体６６ａと、板状磁性体５５の一面５５ｂ上で約１２０°の角度をもって相互に交差された第１、第２、第３中心導体６６ｂ、６６ｃ、６６ｄとから構成されている。連結導体６６ａには、中心導体６６ｂ〜６６ｄの突出方向と反対方向に突出する接地導体６６ｅ…が複数形成されている。
【００３９】
また、図７に示すように、各中心導体６６ｂ〜６６ｄの一端側には板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２が各々接続され、更に第３中心導体６６ｄの一端側にはチップ抵抗１３が接続されている。磁性組立体６５は下ヨーク３の底部３ａのほぼ中央に配置され、下ヨーク３の底部３ａに板状磁性体５５の一面５５ｂと反対側の面である他面が接している。また導体部品６６の接地導体６６ｅ（６６ｅ１、６６ｅ２）が底部３ａに電気的に接続されている。また下ヨーク３にはアース端子２３，２３が設けられている。この構成により、連結導体６６ａがアース端子２３，２３に電気的に接続されて連結導体６６ａ及び中心導体６６ｂ〜６６ｄが接地されている。
【００４０】
また図７に示すように、接地導体６６ｅは、磁性組立体６５を平面視したときに板状磁性体５５の図４中左右方向に折曲されている。すなわち、接地導体６６ｅ１がコンデンサ１１ｂとコンデンサ１２との間に配置され、接地導体６６ｅ２がコンデンサ１１ａとチップ抵抗１３との間に配置されている。このようにして各接地導体６６ｅ１、６６ｅ２は、板状コンデンサ１１ａ、１１ｂ、１２及びチップ抵抗１３と干渉しない方向に折り曲げられている。また、各接地導体６６ｅ１、６６ｅ２は板状磁性体５５の一対の側面６６ａ１、６６ａ２の長手方向のほぼ全体に渡って形成されている。
【００４１】
図８には磁性組立体６５に装着される導体部品６６の平面展開図を示す。導体部品６６は、銅箔等から打ち抜き成型されて得られるもので、長尺の連結導体６６ａと、連結導体６６ａから図８中上側に突出形成された第１、第２、第３中心導体６６ｂ、６６ｃ、６６ｄと、連結導体６６ａから図８中下側に突出形成された接地導体６６ｅ１、１６ｅ２とが一体化されて構成されている。
【００４２】
各中心導体６６ｂ〜６６ｄは、連結導体６６ａの長手方向に沿って所定の間隔をあけて、前記長手方向と交差する方向に突出形成されている。第３中心導体６６ｄは、連結導体６６ａの長手方向に対してほぼ垂直に突出形成されている。また、第１中心導体６６ｂ及び第２中心導体６６ｃは、連結導体６６ａの長手方向に対して約６０°の角度をもって第３中心導体１６ｄ側に傾斜した状態で突出形成されている。このように構成することで、導体部品６６を板状磁性体５５に装着した際に各中心導体６６ｂ〜６６ｄを１２０°の角度をもって相互に交差させることができる。
【００４３】
また、連結導体６６ａは板状磁性体５の外周の長さとほぼ同じ長さに形成されている。また、連結導体６６ａは板状磁性体５５の厚みよりも狭い幅に形成されている。更に、接地導体６６ｅ１、６６ｅ２は、連結導体６６ａの長手方向に沿って幅広に突出形成されている。
【００４４】
また、各中心導体６６ｂ〜６６ｄの長手方向のほぼ中央には、絶縁性接着層６６ｆが積層されている。絶縁性接着層６６ｆは、連結導体６６ａと各中心導体６６ｂ〜６６ｄとの接続部から各中心導体ごとにほぼ同じ間隔Ｌをあけて離れた位置に形成されている。各絶縁性接着層６６ｆは、各中心導体６６ｂ〜６６ｄが交差された時に相互に重ね合わされ、各中心導体６６ｂ〜６６ｄを絶縁すると共に固定する。
【００４５】
上記のアイソレータによれば、第１の実施形態のアイソレータとほぼ同じ効果が得られる。
また上記のアイソレータによれば、接地導体６６ｅ１、６６ｅ２が板状磁性体５５の一対の側面６６ａ１、６６ａ２の長手方向のほぼ全体に渡って形成されているので、接地導体６６ｅ１、６６ｅ２と下ヨーク３との接触面積が大きくなり、導体部品６６を下ヨーク３に確実に固定させることができる。
【００４６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施の形態のアイソレータを図面を参照して説明する。図９に本実施形態のアイソレータの磁性組立体の斜視図を示し、図１０には本実施形態のアイソレータに備えられた導体部品の展開図を示す。尚、本実施形態における説明は、本実施形態のアイソレータと第１の実施形態のアイソレータの構成の相違点を中心に行い、共通する構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４７】
図９に示すように、本実施形態のアイソレータの磁性組立体８５は、平面視三角形状の板状磁性体７５と、板状磁性体７５に装着された導体部品８６とから構成されている。導体部品８６は、板状磁性体７５の側面７５ａに装着された連結導体８６ａと、板状磁性体７５の一面７５ｂ上で約１２０°の角度をもって相互に交差された第１、第２、第３中心導体８６ｂ、８６ｃ、８６ｄとから構成されている。連結導体８６ａには、中心導体８６ｂ〜８６ｄの突出方向と反対方向に突出する接地導体８６ｅ…が形成されている。また、各接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３は板状磁性体５５の３辺の側面６６ａ１〜６６ａ３の長手方向のほぼ全体に渡って形成されている。
【００４８】
図１０には磁性組立体８５に装着される導体部品８６の平面展開図を示す。導体部品８６は、銅箔等から打ち抜き成型されて得られたもので、長尺の連結導体８６ａと、連結導体８６ａから図１０中上側に突出形成された第１、第２、第３中心導体８６ｂ、８６ｃ、８６ｄと、連結導体８６ａから図１０中下側に突出形成された接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３とが一体化されて構成されている。
【００４９】
各中心導体８６ｂ〜８６ｄは、連結導体８６ａの長手方向に沿って所定の間隔をあけて突出形成されている。各中心導体８６ｂ〜８６ｄは、連結導体８６ａの長手方向に対してほぼ垂直に突出形成されている。このように構成することで、導体部品６６を平面視略三角形状の板状磁性体７５に装着した際に各中心導体８６ｂ〜８６ｄを１２０°の角度をもって相互に交差させることができる。
【００５０】
連結導体８６ａは板状磁性体７５の外周の長さとほぼ同じ長さに形成されている。また、連結導体８６ａは板状磁性体７５の厚みよりも狭い幅に形成されている。また、接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３は、連結導体８６ａの長手方向に沿って幅広に突出形成されている。また、各接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３の間にはＶ字形の切欠部８６ｇ、８６ｇが設けられている。
【００５１】
また、各中心導体８６ｂ〜８６ｄの長手方向のほぼ中央には、絶縁性接着層８６ｆ…が形成されている。絶縁性接着層８６ｆ…は、連結導体８６ａと各中心導体８６ｂ〜８６ｄとの接続部から各中心導体ごとにほぼ同じ間隔Ｌをあけて離れた位置に形成されている。各絶縁性接着層８６ｆ…は、各中心導体８６ｂ〜８６ｄが交差された時に相互に重ね合わされ、各中心導体８６ｂ〜８６ｄを絶縁すると共に固定する。
【００５２】
上記のアイソレータによれば、第１の実施形態のアイソレータとほぼ同じ効果が得られる。
また上記のアイソレータによれば、接地導体８６ｅ１〜６６ｅ２が板状磁性体７５の三方の側面８６ａ１〜８６ａ３の長手方向のほぼ全体に渡って形成されているので、接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３と下ヨーク３との接触面積が大きくなり、導体部品８６を下ヨーク３に確実に固定させることができる。
更に上記のアイソレータによれば、各接地導体８６ｅ１〜８６ｅ３の間にＶ字形の切欠部８６ｇ、８６ｇが設けられているので、接地導体相互の干渉を防止できる。
【００５３】
（第４の実施形態）
図１１は、第１の実施形態のアイソレータ１が組み込まれた携帯電話装置（通信機装置）の回路構成の一例を示すもので、この例の回路構成においては、アンテナ１４０にアンテナ共用器（ディプレクサ）１４１が接続され、アンテナ共用器１４１の出力側にローノイズアンプ（増幅器）１４２と段間フィルタ１４８と選択回路（混合回路）１４３を介して受信回路（ＩＦ回路）１４４が接続され、アンテナ共用器１４１の入力側に上記のアイソレータ１とパワーアンプ（増幅器）１４５と選択回路（混合回路）１４６を介して送信回路（ＩＦ回路）１４７が接続され、選択回路１４３、１４６に分配トランス１４９を介して局部発振器１５０に接続されて構成されている。
先の構成のアイソレータ１は図１１に示す携帯電話装置の回路に組み込まれて使用され、アイソレータ１からアンテナ共振器１４１側への信号は低損失で通過させるが、その逆方向の信号は損失を大きくして遮断するように作用する。これにより、増幅器１４５側のノイズ等の不要な信号を増幅器１４５側に逆入力させないという作用を奏する。
【００５４】
上記の携帯電話装置によれば、上記の小型化、薄型化が可能なアイソレータ１を備えており、携帯電話装置自体の小型化を図ることができる。
【００５５】
（第５の実施形態）
次に、本発明のアイソレータの製造方法を、第１の実施形態のアイソレータを例にして説明する。図１２には、第１の実施形態のアイソレータ１の磁性組立体１５の製造工程を示す。
まず、図１２Ａに示すように、導体部品１６と冶具１００を用意する。導体部品１６は、図４に示した導体部品と同じ物であり、連結導体１６ａと、連結導体１６ａの長手方向と交差する方向に向けて所定の間隔をおいて突出形成された複数の中心導体１６ｂ〜１６ｄと接地導体１６ｅ１〜１６ｅ３を具備してなるもので、銅などの金属箔から打抜き成形することによって得られたものである。打抜き成形の工程については後述する。また、導体部品の各中心導体１６ｂ〜１６ｄには、絶縁性接着層１６ｆ…が各々形成されている。
また冶具１００は、図１２Ａに示すように、略円形状の平坦面１０１とこの平坦面１０１と垂直に交わる円周面（側面）１０２とを少なくとも具備してなるものである。
【００５６】
そして図１２Ａに示すように、導体部品１６の連結導体１６ａを冶具１００の円周面１０２に合わせて湾曲させながら、図１２Ｂに示すように冶具１００の円周面１０２に巻き付ける。このとき、各中心導体１６ｂ〜１６ｄの一部が円周面１０２に重なるように巻き付ける。
【００５７】
続いて図１２Ｃに示すように、導体部品１６の中心導体１６ｂ〜１６ｄを、円周面１０２から平坦面１０１に沿って折り曲げて、中心導体１６ｂ〜１６ｄ同士を平坦面１０１上で相互に交差させつつ重ね合わせる。このとき、絶縁性接着層１６ｆ…と中心導体１６ｂ〜１６ｄが相互に重なるように交差させる。絶縁性接着層１６ｆ…によって各中心導体１６ｂ〜１６ｄが相互に絶縁されつつ固定される。また、連結導体１６ａに突出形成されている接地導体１６ｅ１〜１６ｅ３を、連結導体１６ａに対して垂直に、冶具１００に対して外周側に折り曲げる。
【００５８】
次に、図１２Ｄに示すように、折り曲げ加工済みの導体部品１６を冶具１００から取り外して、図１２Ｅに示すように導体部品１６を板状磁性体５に装着する。このようにして、第１の実施形態で説明した磁性組立体１５が得られる。導体部品１６を冶具１００から取り外すには、冶具１００を図１２Ｃの下方向に引き抜けばよい。このように取り外すことで、冶具１００と導体部品１６とが干渉することがない。
【００５９】
続いて、得られた磁性組立体１５を下ヨークに装着し、接地導体を下ヨークに接合し、更に下ヨークに板状コンデンサとチップ抵抗を装着し、磁性組立体１５上に永久磁石４を重ね合わせ、下ヨークに上ヨークを嵌め合わせることにより、図１〜図３に示したアイソレータ１が得られる。
【００６０】
以上のように、導体部品１６の連結導体１６ａを冶具１００の円周面１０２に巻き付けてから中心導体１６ｂ〜１６ｄを折り曲げるので、中心導体１６ｂ〜１６ｄの折り曲げ加工の精度を高めることができる。また、中心導体１６ｂ〜１６ｄの折り曲げ箇所が一箇所で済むので、加工不良が少なくなり、加工精度も向上する。また、連結導体１６ａを冶具１００の円周面１０２に巻き付けてから中心導体１６ｂ〜１６ｄを折り曲げるので、冶具１００を導体部品１６から取り外す際に冶具１００と導体部品１６とが干渉することがなく、導体部品１６を変形させずに冶具１００から外して板状磁性体５に装着させることができる。
【００６１】
次に、導体部品１６の打ち抜き成形による製造方法について説明する。図１３に製造方法の一例を示す。図１３Ａには銅などからなる金属箔を示しており、更に図中一点鎖線に打ち抜くべき導体部品の形状を図示している。図中一点鎖線に合わせて打ち抜き成形を行うことで、図１３Ｂに示す導体部品１６が得られる。
【００６２】
次に図１３Ｃには、導体部品１６に対して絶縁性接着層１６ｆを塗布する工程を示している。図１３Ｃの例では、各中心導体１６ｂ〜１６ｄに対して刷毛などを用いて一度で絶縁性接着層１６ｆを塗布している。絶縁接着層１６ｆは、連結導体１６ａと各中心導体１６ｂ〜１６ｄとの接続部から各中心導体ごとに同じ間隔をあけて離れた位置に形成することが好ましい。このように図１３に示す例では、各中心導体１６ｂ〜１６ｄに対して絶縁性接着層１６ｆを効率よく形成することができる。
【００６３】
また図１４には導体部品の製造方法の別の例を示す。この例では、図１４Ａに示すように、銅などからなる金属箔に対して帯状の絶縁性接着層１６ｆを予め形成する。また図中一点鎖線には打ち抜くべき導体部品の形状を図示している。一点鎖線で示したように、導体部品を打ち抜く際には各中心導体１６ｂ〜１６ｄが帯状の絶縁性接着層１６ｆと交差する形で打ち抜くことが好ましい。図１４Ｂには打ち抜き後の導体部品１６を示している。このように図１４に示す例においても、各中心導体１６ｂ〜１６ｄに対して絶縁性接着層１６ｆを効率よく形成できる。
【００６４】
また、導体部品１６を金属箔から打ち抜く場合には、図１５に示すように、２つの導体部品１６，１６のそれぞれの中心導体１６ｂ…を相互にかみ合うように配置した状態で打ち抜き成形することが好ましい。これにより、金属箔を無駄なく利用することが可能になる。
【００６５】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲は、上記の実施形態の内容に限定されるものでなく、本発明の技術的範囲内で種々の変更を加えることが可能である。例えば、上記の実施形態では連結導体の長さを板状磁性体の外周の長さとほぼ同じに設定したが、本発明はこれに限らず、連結導体の長さを板状磁性体の外周長より短くしても良い。また、板状磁性体の平面視形状は、円形、四角形、三角形に限らず、他の多角形、楕円形など様々な形状にしても良い。更に本発明では非可逆回路素子の例としてアイソレータを例示したが、これに限らずに終端抵抗を省略してサーキュレータとしても良い。
【００６６】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明の非可逆回路素子によれば、板状磁性体の側面に装着された連結導体から突出され、前記板状磁性体の一面側に沿って折り曲げられているので、中心導体の折り曲げ箇所が１箇所で済み、板状磁性体に対する中心導体の組み付け精度を高くすることができ、挿入損失、アイソレーション値等の特性を改善させることができる。また、板状磁性体の他面側に装着されていた共通電極が省略されるため、非可逆回路素子を薄型にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態であるアイソレータを示す分解斜視図。
【図２】本発明の第１の実施形態であるアイソレータの内部構造を示す平面図。
【図３】本発明の第１の実施形態であるアイソレータの内部構造を示す断面図。
【図４】本発明の第１の実施形態のアイソレータに備えられた導体部品の展開図。
【図５】本発明の第１の実施形態であるアイソレータの別の例の内部構造を示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態であるアイソレータの要部を示す斜視図。
【図７】本発明の第２の実施形態であるアイソレータの内部構造を示す平面図。
【図８】本発明の第２の実施形態のアイソレータに備えられた導体部品の展開図。
【図９】本発明の第３の実施形態であるアイソレータの要部を示す斜視図。
【図１０】本発明の第３の実施形態のアイソレータに備えられた導体部品の展開図。
【図１１】本発明の第４の実施形態である通信機装置の回路構成を説明する回路図。
【図１２】本発明の第５の実施形態であるアイソレータの製造方法を説明する工程図。
【図１３】導体部品の製造方法の一例を説明する工程図。
【図１４】導体部品の製造方法の別の例を説明する工程図。
【図１５】導体部品の製造方法の他の例を説明する模式図。
【符号の説明】
１…アイソレータ（非可逆回路素子）、３ａ…下ヨークの底部（中空ヨークの内面）、３ｂ…貫通孔、４…中空ヨーク、５…板状磁性体、５ａ…側面、５ｂ…一面、５ｃ…他面、１１ａ、１１ｂ、１２…板状コンデンサ（整合用コンデンサ）、１６…導体部品、１６ａ…連結導体、１６ｂ…第１中心導体（中心導体）、１６ｃ…第２中心導体（中心導体）、１６ｄ…第３中心導体（中心導体）、１６ｅ、１６ｅ１、１６ｅ２、１６ｅ３…接地導体、１６ｆ…絶縁性接着層、１６ｈ…位置決め導体、８６ｇ…切欠部、１００…冶具、１０１…平坦面（一面）、１０２…円周面（側面）
【図１】
2004364102.tif 000003
【図２】
2004364102.tif 000004
【図３】
2004364102.tif 000005
【図４】
2004364102.tif 000006
【図５】
2004364102.tif 000007
【図６】
2004364102.tif 000008
【図７】
2004364102.tif 000009
【図８】
2004364102.tif 000010
【図９】
2004364102.tif 000011
【図１０】
2004364102.tif 000012
【図１１】
2004364102.tif 000013
【図１２】
2004364102.tif 000014
【図１３】
2004364102.tif 000015
【図１４】
2004364102.tif 000016
【図１５】
2004364102.tif 000017