(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージ本体の取外しの際の半球形状バンプの端子とコンタクトとの分離を容易にするＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージ２００の半球形バンプ端子２０２を弾性部材で形成した少なくとも一対のコンタクト片１３４の先端部で挟持し、ＩＣパッケージの端子とコンタクトとを接触導通させるようにしたＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットにおいて、ＩＣパッケージの少なくとも取外しの際、少なくとも一対のコンタクト片１３４の先端部を半球形バンプ端子２０２に対し、その接線方向に移動させる第１のカム面１２７と半径方向に移動させる第２のカム面１２８を有する案内部１２４が形成された案内部材１２０を備える。【選択図】        図４
2004311304.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの半球形バンプ端子を弾性部材で形成した少なくとも一対のコンタクト片の先端部で挟持し、ＩＣパッケージの端子とコンタクトとを接触導通させるようにしたＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージの少なくとも取外しの際、前記少なくとも一対のコンタクト片の先端部を前記半球形バンプ端子に対し、その接線方向に移動させると共に半径方向に移動させるコンタクト開放手段を備えることを特徴とするＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクト開放手段は、
前記コンタクトを固定的に支持するソケット本体、
該ソケット本体に上下動可能に設けられ、前記少なくとも一対のコンタクト片の先端部を案内する案内部を有する案内部材、および
前記ソケット本体に上下動可能に設けられ、前記案内部材を押圧可能なカバー部材を備えることを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトは、前記ソケット本体に固定される基部と該基部から延在する少なくとも一対のコンタクト片とが一枚の板部材から一体に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット。
【請求項４】
前記案内部材は、前記コンタクト片を最初に接線方向に移動させる第１のカム面と、次いで半径方向に移動させる第２のカム面とが形成された案内部を有することを特徴とする請求項２または３に記載のＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージ用ソケット、より詳しくは、ＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージ本体の下面より半球形に突出したバンプによりＩＣパッケージ端子を形成した、いわゆるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケットにおいては、従来、ＩＣパッケージ端子とコンタクトとの接触を確実にするために、コンタクトを一対の弾性部材で形成し、ソケットへのＩＣパッケージ本体の装填時には、該一対の弾性部材のコンタクトでもってバンプを挟持するようにしたものが知られている。（例えば、特許文献１参照）
【０００３】
かかるソケットでテスト終了後におけるＩＣパッケージ本体の取外しの際には、弾性部材のコンタクトを弾性変形させてバンプから離し、ＩＣパッケージ本体を取外すようにしている。そして、このコンタクトを弾性変形させるために、ソケット本体に対し上下動可能に配置された押えカバーの下降動作をレバー部材を介してスライド板の横方向の移動に変換し、このスライド板によって一対のコンタクトの中の一方を押圧するようにしている。これにより、バンプは一対の弾性部材のコンタクトによる挟持から解放される。なお、ソケットへのＩＣパッケージ本体の装填時には、押えカバーの下降動作による上述のスライド板の横方向の移動の結果、開放状態にある一対のコンタクトの間にバンプが位置され、そして、押えカバーの上昇動作によりバンプが一対の弾性部材のコンタクトにより挟持されて、ＩＣパッケージ端子とコンタクトとの所定の接触圧が確保される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００３−１７２０６号公報（第４〜第６頁，第１図）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来のソケットにおいては、レバー部材を介して押えカバーの下降動作をスライド板の横方向の移動に変換するようにしているので、機構が複雑であり、製造コストが高いという問題があった。
【０００６】
また、テスト終了後におけるＩＣパッケージ本体の取外しの際の半球形状バンプの端子とコンタクトとの分離が、スライド板により一対のコンタクトの中の一方を押圧することでもって行われていることから、他方のコンタクトは端子に接触したままであり、その分離作業が確実に行われるとは限らず、ＩＣパッケージ本体の取外しに時間を要する惧れがあった。というのも、テスト中の加熱により端子とコンタクトとが擬似溶着状態となるからである。
【０００７】
さらには、一方のコンタクトのみが、半球形状バンプの端子に対しその半径方向に移動されることにより分離されることから、その分離およびＩＣパッケージ本体の取外しの際に、上述のような擬似溶着状態にあるコンタクトの接触面に対しバンプの素材が微細な金属紛として付着し、この結果、次のテストにおいて、コンタクトとＩＣパッケージ端子との所定の接触が損なわれるという問題点を有している。
【０００８】
本発明は、上記の如き問題点を解決するＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の一形態に係るＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパッケージの半球形バンプ端子を弾性部材で形成した少なくとも一対のコンタクト片の先端部で挟持し、ＩＣパッケージの端子とコンタクトとを接触導通させるようにしたＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージの少なくとも取外しの際、前記少なくとも一対のコンタクト片の先端部を前記半球形バンプ端子に対し、その接線方向に移動させると共に半径方向に移動させるコンタクト開放手段を備える。
【００１０】
なお、前記コンタクト開放手段は、前記コンタクトを固定的に支持するソケット本体、該ソケット本体に上下動可能に設けられ、前記少なくとも一対のコンタクト片の先端部を案内する案内部を有する案内部材、および前記ソケット本体に上下動可能に設けられ、前記案内部材を押圧可能なカバー部材を備えることが好ましい。
【００１１】
さらに、前記コンタクトは、前記ソケット本体に固定される基部と該基部から延在する少なくとも一対のコンタクト片とが一枚の板部材から一体に形成されていることが好ましい。
【００１２】
また、前記案内部材は、前記コンタクト片を最初に接線方向に移動させる第１のカム面と、次いで半径方向に移動させる第２のカム面とが形成された案内部を有してもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１および２において、１００はＢＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケットの全体を指し、ソケット１００は、樹脂等の絶縁体で形成された略方形のソケット本体１１０と該ソケット本体１１０に対し上下動可能に設けられ同じく樹脂等の絶縁体で形成されたカバー部材１５０とを備えている。
【００１５】
ソケット本体１１０の略中央の凹部１１２には、ソケット本体１１０に対し上下動可能に同じく樹脂等の絶縁体で形成された案内部材１２０が設けられている。案内部材１２０にはその中央にＩＣパッケージ２００の収容部としての凹部１２２が形成されている。そして、該収容部としての凹部１２２の四隅部には、装填されるＩＣパッケージ２００を凹部１２２の所定位置に案内するための案内壁１１４がソケット本体１１０から立設されている。
【００１６】
ソケット本体１１０には、ＩＣパッケージ２００の下面の半球形バンプ端子２０２に対応する関係で複数個のコンタクト１３０が配置されている。このコンタクト１３０としては、図３（ａ）に示すように、一枚の弾性板部材から打抜かれて形成され、ソケット本体１１０に固定される基部１３２と該基部１３２から上方に延在する対（本実施の形態では二対、すなわち４本）のコンタクト片１３４（１３４ａ，１３４ｂ）と、基部１３２から下方に延在する脚片１３６とを有するコンタクト部材から、その基部１３２を、図３（ｂ）に示すように、互いに対のコンタクト片１３４が対峙するようにほぼ四角に折り曲げて形成することができる。なお、コンタクト片１３４は少なくとも一対あればよい。
【００１７】
かかるコンタクト１３０は、そのほぼ四角に折り曲げられた基部１３２が上述のようにソケット本体１１０の孔１１２に圧入されて固定され、上方に延在するコンタクト片１３４が案内部材１２０の案内部１２４を貫通して、その先端部１３８が案内部材１２０の凹部１２２の底面から突出している。また、コンタクト１３０の脚片１３６は、ソケット本体１１０の下面から突出している。
【００１８】
さらに、各コンタクト片１３４にはそのほぼ中腹部に、後述する案内部材１２０の案内部１２４のカムに係合するカムフォロアとしての、傾斜面１３５および突起１３７が設けられている。
【００１９】
さらに、案内部材１２０には、図２に示すように、その下面から延在する脚片１２５が設けられ、ソケット本体１１０に形成された挿通孔１１５に摺動可能に挿通されている。そして、脚片１２５の端部には足部１２５ａが形成され、該足部１２５ａは挿通孔１１５の下端部に形成された凹所１１５ａに係合可能である。案内部材１２０とソケット本体１１０との間には、ばね１１６が介設されており、案内部材１２０を上方に付勢している。なお、足部１２５ａを含む脚片１２５の長さと、凹所１１５ａの位置とは、足部１２５ａが凹所１１５ａに係合したとき、案内部材１２０の上面がソケット本体１１０の上面と面一になるように設定されている。
【００２０】
また、カバー部材１５０の中央には、ＩＣパッケージ２００の挿入用の開口１５２が形成されており、ソケット本体１１０とカバー部材１５０との間には、ばね１５４が介設され、カバー部材１５０を上方に付勢している。なお、カバー部材１５０の上限位置は、ソケット本体１１０の側面に形成された突起１１８とカバー部材１５０の側面に形成された開口１５６との係合により規制されている（図１参照）。
【００２１】
次に、案内部材１２０における案内部１２４につき、図４ないし図６を参照しつつ詳細に説明する。
【００２２】
案内部１２４は、ＩＣパッケージ２００の下面のバンプ端子２０２に対応する位置関係で案内部材１２０に形成され、各案内部１２４はさらにコンタクト片１３４の本数に等しい数の挿通孔１２６を有している。そして、この各挿通孔１２６を形成している壁面には、コンタクト片１３４に形成された傾斜面１３５に係合し、案内部材１２０が下降されたときにコンタクト片１３４の先端部を半球形バンプ端子２０２の接線方向に移動させるように作用する第１のカム面１２７と、コンタクト片１３４に設けられた突起１３７に係合し、案内部材１２０が下降されたときにコンタクト片１３４の先端部を半球形バンプ端子２０２の半径方向に移動させるように作用する第２のカム面１２８とが形成されている。
【００２３】
なお、第１のカム面１２７と第２のカム面１２８とは、案内部材１２０に上下方向に位置がずらされて形成されており、これにより、コンタクト片１３４の先端部の上記接線方向および半径方向への移動開始に時間差が生ずるようにされている。より詳細に述べると、第１のカム面１２７は第２のカム面１２８よりも下方に形成されており、案内部材１２０の下降動作で、まずコンタクト片１３４の先端部の接線方向への移動が開始され、その後、半径方向への移動が行われる。このようにすると、コンタクト片１３４の先端部のバンプ端子２０２からの分離がより容易に行われることになる。
【００２４】
なお、かかる挿通孔１２６、第１のカム面１２７および第２のカム面１２８を含む案内部１２４は、板状の案内部材１２０に放電加工等の周知の方法で形成することができる。
【００２５】
以下、図４および図６乃至図８を参照して、上述のように構成されたＩＣパッケージ用のソケット１００の動作について説明する。
【００２６】
図４、図６（ＩＣパッケージの図示は省略されている）および図７はＩＣパッケージ２００が装填されている状態を示している。かかる状態から、図６（ｂ）および図８に示すように、カバー部材１５０が不図示のロボットアクチュエータ等により押されてばね１５４の弾性力に抗して下降されると、カバー部材１５０の下端が案内部材１２０の上面に当接し、同じく案内部材１２０がばね１１６の弾性力に抗して下降される。この案内部材１２０の下降に伴い、その各案内部１２４の各挿通孔１２６における第１のカム面１２７は、まず、コンタクト片１３４に形成された傾斜面１３５との係合により、図６（ｂ）に示すように、コンタクト片１３４の接線方向への移動を開始させる。
【００２７】
次いで、案内部材１２０のさらなる下降に伴い、その各案内部１２４の各挿通孔１２６における第２のカム面１２８は、コンタクト片１３４に設けられた突起１３７との係合により、図６（ｃ）に示すように、コンタクト片１３４を半径方向へ移動させる。
【００２８】
かくて、カバー部材１５０の下降による案内部材１２０の下降によって、コンタクト片１３４の先端部がまず半球形バンプ端子２０２の接線方向に移動され、そして半径方向へ移動されるので、バンプ端子２０２とコンタクト片１３４の先端部とが仮に擬似溶着状態にあったとしても、両者の分離が容易に行われる。
【００２９】
このカバー部材１５０による案内部材１２０の下降状態で、ＩＣパッケージ２００が取外され、また、新たなＩＣパッケージ２００が装填される。
【００３０】
そして、新たなＩＣパッケージ２００が装填された後、ロボットアクチュエータ等によるカバー部材１５０の押圧が解除されると、カバー部材１５０はばね１５４の復元力により上昇し、同時に、案内部材１２０もばね１１６の復元力により上昇する。すると、コンタクト片１３４は、その弾性作用でもって半球形バンプ端子２０２を挟持する。
【００３１】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ＩＣパッケージの少なくとも取外しの際、少なくとも一対のコンタクト片の先端部を半球形バンプ端子に対し、その接線方向に移動させると共に半径方向に移動させるコンタクト開放手段を備えるので、バンプ端子とコンタクトとが仮に擬似溶着状態にあったとしても、それらの分離が容易に行われ、また、コンタクトの接触面に対しバンプの素材が微細な金属紛として付着することもない。従って、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図および（ｃ）は正面図である。
【図２】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態の断面図である。
【図３】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットのコンタクトの一実施の形態を示し、（ａ）はその展開状態における正面図、（ｂ）はその折り曲げ形成状態における平面図である。
【図４】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態において、コンタクトと案内部材との関係を示す断面図である。
【図５】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態において、案内部の詳細を説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面図、（ｄ）は（ａ）におけるＣ方向から見た斜視図である。
【図６】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態の動作を説明するための断面図であり、（ａ）は案内部材が上端位置にあるとき、（ｂ）は案内部材が下降初期位置にあるとき、（ｃ）は案内部材が下降末期位置にあるときを示す。
【図７】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態のＢＧＡ形ＩＣパッケージ装填状態を示す断面図である。
【図８】本発明によるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態のＢＧＡ形ＩＣパッケージの取外しおよび装填可能状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１００    ＢＧＡ形ＩＣパッケージ用ソケット
１１０    ソケット本体
１１６    ばね
１２０    案内部材
１２４    案内部
１２６    挿通孔
１２７    第１カム面
１２８    第２カム面
１３０    コンタクト
１３２    コンタクト片
１３５    傾斜面
１３７    突起
１５０    カバー部材
１５４    ばね
２００    ＢＧＡ形ＩＣパッケージ
２０２    半球形バンプ端子
【図１】
2004311304.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004311304.tif 000008
【図７】
2004311304.tif 000009
【図８】
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