(57)【要約】【課題】微細な形状のランドパターンについても効率良く転写することが出来る回路形成用転写材。【解決手段】基材上に回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料において、上記回路パターンの内、ランドパターンの形状が多角形であることを特徴とする回路形成用転写材料。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料において、上記回路パターンの内、ランドパターンの形状が多角形であることを特徴とする回路形成用転写材料。
【請求項２】
請求項１記載の基材が樹脂フィルムの表面に粘着剤層を形成させた粘着フィルムであり、該粘着剤層を介して回路パターン状の金属箔が貼着されていることを特徴とする請求項１記載の回路形成用転写材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路形成用転写材料に関するものであり、より詳細には、半導体素子収納用パッケージなどの多層配線基板を製造するための回路形成用転写材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化が進んでいるが、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで操作する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、一層小型化が進み、これら電子機器に内蔵される多層配線基板には、一層の小型化、薄型化且つ回路の高精細化が要求されている。
また、通信機器に代表される様に、高速動作が求められる電子機器が広く使用されるようになってきたが、このような電子機器に対応するために、高速動作に適した多層のプリント配線基板が求められている。高速動作が求められるということは、高い周波数の信号に対して正確なスイッチングが可能であるなど、多種な要求を含んでおり、高速動作を行うためには、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くし且つ配線の間隙を小さくして、電気信号の伝搬に要する時間を短縮することが必要である。即ち、高速動作に適応させるという見地からも、多層配線基板には、小型化、薄型化及び回路の高精細化（回路の高密度化）が求められる。
【０００３】
ところで、上述した要求を満足するような多層配線基板の製造方法として、ビルドアップ法が知られている。
このビルドアップ法によれば、先ず、ガラスエポキシ複合材料等から成る絶縁基板の表面に回路パターンを形成し、且つその表面の回路パターンと電気的に接合するスルーホール導体を形成することにより、コア基板を作製する。
次に、上記コア基板の表面に感光性樹脂を塗布して絶縁層を形成し、露光現像により、この絶縁層にバイアホールを形成する。
バイアホールの表面を含む絶縁層の全表面に、銅などのメッキ層を形成する。
さらに、メッキ層表面に感光性レジストを塗布し、露光−現像−エッチング−レジスト除去の作業を行って回路パターンを形成する。
次いで、必要により、絶縁層の形成及びレジストによる回路パターンの形成を繰り返して行うことにより、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層構造の配線基板が得られる。
【０００４】
また、最近では、感光性樹脂を用いて絶縁層をコア基板上に積層する代わりに、未硬化の熱硬化性樹脂が塗布された銅箔をコア基板上に積層するビルドアップ法も開発されている。
即ち、前述したコア基板の表面に、熱プレスなどの方法により、未硬化の熱硬化性樹脂層を間に挟んで上記銅箔を貼り付けた後、加熱して熱硬化性樹脂を硬化させることにより、表面に銅箔を有する絶縁層を形成する。次いで、炭酸ガスレーザ等により、銅箔及び絶縁層にバイアホールを形成し、さらに前述した方法と同様にして、メッキ層の形成、レジスト塗布−露光−現像−エッチング−レジスト除去を行うことにより、回路パターンを形成する。次いで、必要により、上記の工程を繰り返すことにより、コア基板上に複数の回路基板が積層された多層構造の配線基板が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したビルドアップ法により多層配線基板を製造する場合には、銅箔の不要な部分をエッチングにより除去することにより導体回路パターンを形成するため、絶縁基板がエッチング液、レジスト除去液等の薬液に曝され、特性の変化や劣化を起すといった問題点が有った。
この問題点を解決するために、樹脂フィルム上で金属箔から回路パターンを形成し、該回路パターンを絶縁基板に転写する方法が種々検討されている。
例えば、特開平２０００−３１６２３号公報には、金属との密着性が低いプラスチックフィルムとプラスチックフィルム表面に設けられる金属層と金属層の表面に設けられる粘着層とを有する金属転写フィルムが開示されている。しかしながら、このような転写法により回路パターンを形成する場合、パターンが微細になるに従い、転写性し難くなる傾向にあり、また、パターンの形状によっても転写性が異なり、特にビアホールやスルーホール部分との導通を確保するランド部分の様な円形パターンの転写性が非常に低いといった問題点があった。
従って、本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、転写法により回路パターンを形成する際の、特にランド部分の転写性を向上させることが可能な、回路形成用転写材料を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、基材上に回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料において、上記回路パターンの内、ランドパターンの形状が多角形であることを特徴とする。
請求項２記載の本発明は、請求項１記載の回路形成用転写材料において、請求項１記載の基板が樹脂フィルムの表面に粘着剤層が形成されたものであり、該粘着剤層を介して回路パターン状の金属箔が貼着されていることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
（基板）
本発明で用いられる基板としては、回路パターンを転写する転写法において用いられる基板であれば特に限定されず、例えば、ステンレス板等の金属板、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂フィルム、更には上記樹脂フィルムの表面に粘着剤層を形成した粘着フィルム等任意のものを用いることが出来る。
【０００８】
（金属箔）
金属箔としては、回路パターンを形成するのに好適な金属、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、或いはこれら低抵抗金属の少なくとも１種を含む合金などの箔が使用される。
この金属箔の厚みは、１〜１００μｍ、特に５〜５０μｍの範囲にあるのが好ましい。この厚みが上記範囲よりも薄いと、この金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高くなり、配線基板の製造に不適当となる傾向がある。また上記範囲よりも厚いと、金属箔をエッチングして回路パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の高い微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じる。
また、上記金属箔には、前述した粘着剤層との密着力を高めるために、その表面を粗面加工して、その樹脂フィルム側の表面に微細な凹凸を形成しておくこともできる。例えば、金属箔表面に、その表面粗さＲａ（ＪＩＳ　Ｂ０６０１）が０．２乃至０．７μｍ程度となるように微細な凹凸を形成することができる。
尚、金属箔の樹脂フィルム側とは反対側の表面についても、上記と同様に粗面加工して、同様の表面粗さの微細な凹凸を形成しておくことにより、絶縁シート等の転写材と回路パターンとの接合力を高めることもできる。
【０００９】
（回路パターン成形）
上記金属箔を回路パターン状に成形するには、それ自体公知のレジスト法を採用することができる。
即ち、上記基板上に貼着された金属箔の全面に、フォトレジストを塗布し、回路形成用フォトマスクを介して露光を行い、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。これにより、金属箔が回路パターン状に成形された回路パターンが形成される。勿論、スクリーン印刷等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエッチングすることにより回路パターンを形成することもできる。
エッチング終了後においては、回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、回路パターンが粘着剤表面上に形成された回路形成用転写フィルムを得ることができる。
【００１０】
（ランドパターン）
上述の方法により、本発明の請求項１記載の基材上に回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料を得ることが出来るが、上記回路パターンの内、ランドパターンの形状が多角形であることが必須となる。
ランドパターンとは、両面プリント基板や多層基板において他の層との導通を得るために形成されるビアホールやスルーホール（穴を空けて導体ペースト充填やメッキにより穴上下の導通を確保する）と配線パターンとの導通を得るために、配線パターンの先端あるいは中間に設けられたパターンのことである。導通を確保するには、ランドパターンはビアホールやスルーホールよりやや大きめで、ビアホールやスルーホールを完全に覆う形で接することが必要となる。
本発明におけるランドパターンの形状については、配線パターンと接している部分について、その他の部分をもとにして、配線パターンを除いてできる形状のことである。
上記ランドパターンを多角形とすることにより、微細パターンにおいても転写性を向上させることが可能となるが、配線の高密度化により要求されるスペースの有効性と転写性との兼ね合いから、好ましくは四角形から八角形、特に好ましくは五角形から七角形のパターンが用いられる。
【００１１】
請求項２記載の本発明は、請求項１記載の基板が樹脂フィルムの表面に粘着剤層が形成された粘着フィルムであり、該粘着剤層を介して回路パターン状の金属箔が貼着されていることを特徴とする回路形成用転写材料である。
【００１２】
（樹脂フィルム）
本発明に用いられる樹脂フィルムとしては特に限定されず、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂フィルムが用いられる。
【００１３】
（粘着剤）
本発明に用いられる粘着剤としては、特に限定されないが、（メタ）アクリル系、ポリエステル系、ポリエーテル系、酢酸ビニル系、酢酸ビニル−エチレン共重合体系、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体系、ウレタン系、合成ゴム系等の粘着剤が挙げられる。中でも（メタ）アクリル系粘着剤が特に好適に用いられる。
本発明で用いられる粘着剤中には本発明の目的を阻害しない範囲で、公知の架橋剤、可塑剤、酸化防止剤、増粘剤、充填剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の任意の添加剤を含有させることが可能である。
【００１４】
（粘着フィルム）
上記樹脂フィルムに粘着剤層を形成することにより、請求項２記載の本発明で用いられる粘着フィルムが形成されるが、その製造方法としては、樹脂フィルムに粘着剤を塗工する方法、回路パターン成形前の金属箔に粘着剤を塗工し、樹脂フィルムと貼り合せる方法等が挙げられる。
該粘着剤の塗工方法としては、粘着剤の溶剤溶液、水溶液又はエマルジョンを塗工し、溶剤又は水を乾燥により揮発させる方法、粘着剤を加熱溶融させて塗工し、冷却することによりフィルム化する方法等が挙げられる。この場合、粘着剤により形成される粘着剤層の厚みは、１乃至１００μｍ程度であるのがよい。この厚みが薄過ぎると、金属箔が樹脂フィルム上に十分な接着力で保持されず、金属箔が剥がれ易くなる。また、厚みが必要以上に厚いと、回路パターンを転写させた後に樹脂フィルムを引き剥がすとき、粘着剤が回路パターン上に残り易くなる等の不都合を生じることがある。
【００１５】
請求項２記載の本発明は、前述した粘着フィルムの粘着剤層を介して、回路パターン状の金属箔が貼着されている回路形成用転写材料であるが、金属箔が貼着された粘着フィルムの金属箔を上述のレジスト法等により回路パターンに成形することにより得られる。回路パターン成形前の金属箔は適度な粘着力で樹脂フィルムに保持されており、粘着剤層がエッチングに際して用いる薬液に対する耐性を有し、且つ、薬液のしみ込みも抑制されているため、エッチングによる回路パターン形成時に金属箔が剥がれる等の不都合は有効に防止される。この結果、微細で且つ高密度の回路パターンを高精度で形成することが可能となる。また、回路パターンを転写する際には、加熱又はエネルギー線の照射等の手段により粘着剤層と金属箔との接着力を低減させることが、更に転写性を向上させることができるので好ましい。
【００１６】
本発明で得られる回路形成用転写材料の回路パターン状の金属箔は、各種絶縁シート等、プリン配線基板等の製造に用いられる基板に転写される。上記絶縁シートとしては特に限定されないが、セラミックグリーンシートや半硬化状態の熱硬化性樹脂から成るものであり、熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）、ＢＴ（ビスマレイミドトリアジン）レジン等のビスマレイミド樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明の非限定的な実施例を説明する。
（実施例１）
厚み３８μｍの片面コロナ処理ＰＥＴフィルムのコロナ処理面にアクリル系粘着剤の酢酸エチル溶液を乾燥後の厚みが２０μｍとなるように均一に塗布し、送風オーブン中で１１０℃にて乾燥し、粘着フィルムを作成した。続いて該粘着フィルムと厚さ１８μｍの電解銅箔とをラミネーターを用いてラミネートし、金属箔と粘着フィルムの積層体を作成した。得られた積層体にドライフィルムレジストを１００℃でラミネートした後、４００μｍと２００μｍの六角形のランドパターンが形成できるフォトマスクを通してドライフィルムレジストを露光し、現像、銅箔エッチング、レジスト剥離の工程を通して、粘着フィルム上に４００μｍと２００μｍの六角形のランドパターンを有する回路形成用転写材料を得た。
得られた回路形成用転写材料の銅箔側面とガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁シートとを合せて、１２０℃で加熱プレスを１分行い、続けて、５０℃にて粘着シートを１８０°の剥離角度で剥離することにより、ランドパターンの転写を行った。
【００１８】
（比較例１）
実施例１で使用した４００μｍと２００μｍの六角形のランドパターンが形成できるフォトマスクの代わりに、４００μｍと２００μｍの円形のランドパターンが形成できるフォトマスクを用いたこと以外は、実施例１と同様の方法により、粘着フィルム上に４００μｍと２００μｍの円形のランドパターンを有する回路形成用転写材料を得た。
また、実施例１と同様の方法によりランドパターンの転写を行った。
以下、実施例１、比較例１の転写性の評価結果について表１に記載する。転写性は以下の式（１）から求めた転写率（％）（４００、２００μｍ個々について評価）により評価した。
転写率（％）＝プリプレグに転写されたランドパターン数／ランドパターンの総数×１００　…（１）
【００１９】
【表１】
2004071820.tif 000002
【００２０】
【発明の効果】
以上の実施例の結果から理解される様に、本発明の回路形成用転写材料を用いて絶縁シート等に回路パターン状の金属箔を転写する場合には、特定の形状のランドパターンを用いているため、円形のランドパターンを転写する場合よりも、微細な形状のランドパターンについても効率良く転写することが出来る。
かかる本発明は、小型で且つ薄型、高密度の微細回路を高精度で有する多層配線基板の製造に極めて有利であり、生産効率も著しく向上する。