(57)【要約】【課題】実装部間隔の変更に容易に対応でき、実装部の間隔が同一でないテープ材に対してもボンディングを実施できること。【解決手段】長手方向に複数の実装部１８を有し、かつ端部にパーフォレーション１７が形成されているキャリアテープ１を駆動部１６により間欠的に搬送し、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた実装部１８に対して順次電子部品をボンディングするもので、パーフォレーションエッジ１７Ａを検出する検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジ１７の数をカウントするカウンタ１１を設け、制御部１２は、キャリアテープ１の実装部間隔に応じて予め設定した、カウンタ１１によるカウント値と搬送停止直前に検出センサ１０手段が検出したパーフォレーションエッジ１７Ａからの送り量に基づいて駆動部１６によるキャリアテープ１の１回の搬送を制御する。【選択図】　図１
2004071773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、
前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、
この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、
前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、
この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御することを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項２】
予め設定する、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量は、前記制御手段が有する記憶手段に、ボンディングに用いる複数種のテープ材のそれぞれの実装部間隔に応じて複数記憶され、前記制御手段は、今回使用するテープ材にあった前記カウント値と送り量を前記記憶装置から呼び出して前記搬送手段の制御に用いることを特徴とする請求項１記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項３】
予め設定する、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量は、ボンディングに用いるテープ材における諸寸法から求めて設定されてなることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項４】
長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、
前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、
この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、
前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、
この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御するものであり、
予め設定する、前記カウンタによるカウント値、並びに前記送り量は、前記制御手段が、ボンディングに用いるテープ材における諸寸法から自動計算して求めて設定されることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
フリップチップボンディング装置等の電子部品のボンディング装置は、ボンディングステージ上に設定されるボンディング位置に順次搬送位置付けされた配線付きテープ等のテープ材上の実装部に対して、ＩＣチップ等の電子部品を熱圧着によりボンディングするものであり、ボンディングに際し、テープ材は、ボンディングステージに設けたヒータにより熱圧着に必要な温度に加熱され、その後、ボンディングヘッドに吸着保持されたＩＣチップがテープ材に押圧されてボンディングされる。
【０００３】
ここで、従来のボンディング装置について、図６を用いて説明する。
【０００４】
図６は、従来の電子部品のボンディング装置の概略構成図で、同図に示したボンディング装置１４は、ボンディングステージ８と、ボンディングヘッド９と、検出センサ１０と、制御装置１３と、キャリアテープ搬送装置１５とを備えて構成される。
【０００５】
テープ材であるキャリアテープ１は、キャリアテープ搬送装置１５によって供給リール２から供給され、そして巻取リール３に巻き取られる。両リール２、３間のキャリアテープ１は、供給側ガイド４、収納側ガイド５、テンションローラ６、送りローラ７等により支持される。テンションローラ６と送りローラ７間には、キャリアテープ１に設けられる実装部に対して電子部品をボンディングするボンディング位置が設けられており、このボンディング位置には、ボンディングステージ８とボンディングヘッド９とが、キャリアテープ１を挟んで対向配置される。ボンディングステージ８は、その上面が搬送されてくるキャリアテープ１の下面に接する高さとなるように図示しないベースに固定されるとともに、図示しないヒータが内蔵され、キャリアテープ１をボンディングするのに必要な温度に加熱する。またボンディングヘッド９は、図示しないボンディングツールを有し、さらにボンディングツールはその下面に図示しない吸着孔を有し、電子部品を吸着保持できるようになっている。また、ボンディングツールには図示しないヒータが設けられ、保持した電子部品をボンディングに必要な温度に加熱する。
【０００６】
両リール２、３間のキャリアテープ１は、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動することで、図６の矢印Ａ方向に順次間欠的に搬送される。この時、ボンディング位置と送りローラ７間に設けた検出センサ１０がキャリアテープ端部に形成されたパーフォレーション（送り孔）を検出し、その検出信号に基づき制御装置１３内のカウンタ１１は、パーフォレーションのエッジの通過回数をカウントし、その情報を制御部１２に送るようになっている。
【０００７】
ここで、ボンディングに用いられるキャリアテープ１上の実装部の間隔は、パーフォレーションの配置ピッチの整数倍となっていて、しかも実装部間隔は同一となっている。また、検出センサ１０が、予め設定した数のパーフォレーションを検知する毎に、つまりカウンタ１１にて、予め設定した値をカウントする毎に、そのカウント時点でキャリアテープ１上の１つの実装部がボンディング位置に位置付けられるように、検出センサ１０の配置位置は予め調整される。
【０００８】
そこで、実際のボンディング動作においては、制御装置１３を構成する制御部１２が駆動部１６を介して送りローラ７を回転駆動することでキャリアテープ１の搬送を開始するとともに、予め設定した値がカウンタ１１にてカウントされる毎に送りローラ７の駆動を停止させ、これによりキャリアテープ１上の実装部を順次ボンディング位置に位置付ける。その後、このボンディング位置に位置付けられた実装部に対してボンディングヘッド９により吸着保持された電子部品をボンディングする。ボンディングが終了すると、再びキャリアテープ１の搬送を開始する。なお、ボンディングの終了したキャリアテープ１は、巻取リール３に巻き取られる。以下、この一連のボンディング動作が繰り返し行なわれる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品のボンデイング装置においては、検出センサ１０を前述したような条件を満たす位置に配置する必要があることから、品種変更等によりキャリアテープ１上の実装部の間隔が変更となった場合には、その間隔変更に合わせて検出センサ１０の位置を再調整する必要がある。このため、品種変更に容易に対応することが困難であった。
【００１０】
また、キャリアテープ１における実装部間隔が同一でないキャリアテープの場合、これは例えばパーフォレーションの配置ピッチ（通常４．７５ｍｍ）の２倍と１．５倍とが交互に繰り返されるように配置されているものの場合、上述した間隔が変わる毎に検出センサ１０の位置を再調整する手段では、対応することが困難であった。
【００１１】
本発明は、実装部間隔の変更に容易に対応することができるとともに、実装部の間隔が同一でないテープ材に対してもボンディングを容易に実施できる電子部品のボンディング装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明によれば、長手方向に複数の実装部を有し、かつ端部にパーフォレーションが形成されているテープ材を搬送手段により間欠的に搬送するとともに、この搬送によりボンディング位置に位置付けられた前記実装部に対して順次電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置において、前記パーフォレーションのエッジを検出する検出手段と、この検出手段が検出したパーフォレーションエッジの数をカウントするカウント手段と、前記搬送手段を駆動制御する制御手段とを有し、この制御手段は、前記テープ材の実装部間隔に応じて予め設定した、前記カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に前記検出手段が検出した前記パーフォレーションエッジからの送り量に基づいて前記搬送手段によるテープ材の１回あたりの間欠搬送を制御するものであり、予め設定する、前記カウンタによるカウント値、並びに前記送り量は、前記制御手段が、ボンディングに用いるテープ材における諸寸法から自動計算して求めて設定されることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、テープ材の搬送過程において、カウンタによるカウント値、並びに搬送停止直前に検出手段が検出したパーフォレーションエッジからの送り量が、予め設定した値に達したところでテープ材の搬送は停止され、これによりテープ材の実装部がボンディング位置に順次位置付けられて電子部品がボンディングされる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明を適用してなる電子部品のボンディング装置の概略構成図、図２は、図１における制御装置のブロック図、図３は、図１にて用いられるキャリアテープのパーフォレーションと検出センサの位置関係を示す斜視図、図４は、実装部間隔が同一のキャリアテープの搬送を説明する平面図、図５は、実装部間隔が同一ではないキャリアテープの搬送を説明する平面図をそれぞれ示す。なお、本実施の形態は、本発明をフリップチップのボンディング装置に適用した例である。
【００１７】
まず、図１を用いて、フリップチップのボンディング装置の構成について説明する。ボンディング装置２０は、ボンディングステージ８と、ボンディングヘッド９と、検出センサ１０と、キャリアテープ搬送装置１５と、制御装置２１とを備えて構成される。
【００１８】
テープ材であるキャリアテープ１は、キャリアテープ搬送装置１５によって供給リール２から供給され、そして巻取リール３に巻き取られる。両リール２，３間のキャリアテープ１は、供給側ガイド４、収納側ガイド５、テンションローラ６、送りローラ７等により支持される。テンションローラ６と送りローラ７間には、キャリアテープ１に設けられる実装部に対して電子部品をボンディングするボンディング位置が設けられており、このボンディング位置には、ボンディングステージ８とボンディングヘッド９とが、キャリアテープ１を挟んで対向配置される。ボンディングステージ８は、その上面が搬送されてくるキャリアテープ１の下面に接する高さとなるように図示しないベースに固定されるとともに、図示しないヒータが内蔵され、キャリアテープ１をボンディングするのに必要な温度に加熱する。またボンディングヘッド９は、図示しないボンディングツールを有し、さらにボンディングツールはその下面に図示しない吸着孔を有し、電子部品を吸着保持できるようになっている。また、ボンディングツールには図示しないヒータが設けられ、保持した電子部品をボンディングに必要な温度に加熱する。
【００１９】
両リール２、３間のキャリアテープ１は、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動することで、図１の矢印Ａ方向に順次間欠的に搬送される。この時、キャリアテープ１の送り量は、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダより検出される。また、キャリアテープ１の搬送時、ボンディング位置と送りローラ７間に設けた検出センサ１０がキャリアテープ１の端部に定ピッチ（以下「ＰＦピッチ」という）で形成されているパーフォレーション１７（図３参照）を検出し、その検出信号に基づき制御装置２１内のカウンタ１１は、パーフォレーション１７のエッジ１７Ａ（以下「パーフォレーションエッジ」という）の通過回数をカウントし、その情報を制御装置２１内の制御部１２に送るようになっている。
【００２０】
制御部１２は、後に詳説するが、予め設定した、カウンタ１１によるカウント値、並びに搬送停止直前に検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジ１７Ａからの送り量に基づいて送りローラ７の駆動部１６を制御し、キャリアテープ１の実装部１８（図３参照）をボンディング位置に順次位置付けする。その後、ボンディングヘッド９により吸着保持された電子部品をキャリアテープ１の実装部１８にボンディングする。ボンディング位置に位置付けられた実装部１８に対してボンディングが終了すると、再びキャリアテープ１は搬送されて図示しない中間テープとともに巻取リール３に巻き取られる。以下、この一連のボンディング動作が繰り返し行なわれる。
【００２１】
さて、検出センサ１０は、キャリアテープ１のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出する。ここで、図３乃至図５を用いて、検出センサ１０によるキャリアテープ１のパーフォレーションエッジ検出について説明する。
【００２２】
まず、図３はキャリアテープ１のパーフォレーション１７と検出センサ１０の位置関係を示している。検出センサ１０は、キャリアテープ１の端部に形成されたパーフォレーション１７の通過経路下方に投光部１０Ａ、上方に受光部１０Ｂをそれぞれ対向配置した透過型センサである。受光部１０Ｂは、投光部１０Ａからの光をパーフォレーション１７を介して受光した時ＯＮ、パーフォレーション間で光が遮断された時にＯＦＦなる信号を図１に示すカウンタ１１に出力する。またカウンタ１１においては、キャリアテープ１が図中矢印Ａ方向に搬送された時、検出センサ１０の出力がＯＦＦからＯＮに切り替わったときを検出センサ１０がパーフォレーションエッジ１７Ａを検出したと判断してカウント値を「１」アップする。つまり、本実施の形態でいうパーフォレーションエッジ１７Ａとは、パーフォレーション１７におけるキャリアテープ１の搬送方向（矢印Ａ）側の縁部を意味する。
【００２３】
次に、図４、図５を用いてキャリアテープ１の搬送について説明する。
【００２４】
まず、図４に示すキャリアテープ１は、実装部１８のセンタ位置がパーフォレーション１７のセンタ位置と一致し、しかも実装部１８の間隔がパーフォレーション１７の２ピッチ分（以下「２ＰＦピッチ」という）となっているもので、このキャリアテープ１を矢印Ａ方向に２ＰＦピッチずつ間欠搬送されるものとして説明する。
【００２５】
この場合、図４に示すように、実装部１８ａがボンディング位置に位置付けられたときの、検出センサ１０の検出エリア１９の位置（位置Ｃ１）とこの検出エリア１９に対してキャリアテープ１の搬送方向上流側に位置する直近のパーフォレーションエッジ１７Ａとの距離Ｂは、ボンディング位置に対する検出センサ１０の配置間隔ａ、パーフォレーションピッチｂ、パーフォレーションのＡ方向長さｃとすると、Ｂは次の式で求めることができる。
【００２６】
Ｂ＝３ｂ＋ｃ／２−ａ
また、図４からわかるように、キャリアテープ１を矢印Ａ方向に２ＰＦピッチ搬送する間に、検出センサ１０は、位置Ｃ２とＣ３でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出、つまり２回検出することがわかる。なお、図示では、検出エリア１９が移動するように示しているが、当然ながら実際にはキァリアテープ１が移動するものである。従って図４に示す状態からキャリアテープ１を２ＰＦピッチ搬送するには、キャリアテープ１の搬送中に検出センサ１０がパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した回数としてカウンタが「２」とカウントし、その後、距離Ｂ分送ったところ（Ｃ４位置）でキャリアテープ１の搬送を停止させれば、次の実装部１８ｂをボンディング位置に位置付けることができる。
【００２７】
そこで、予め、キャリアテープ１の１回あたりの搬送における、カウンタ１１でのパーフォレーションエッジ１７Ａのカウント数（以下単に「数」ということがある。本実施の形態では「２」）の情報をメモリ２３Ａに、また検出センサ１０がメモリ２３Ａに記憶された数のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出後の送り量（以下単に「送り量」ということがある。本実施の形態では「Ｂ」）の情報をメモリ２３Ｂにそれぞれ記憶させておく。ここでいう「メモリ２３Ａに記憶された数のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出後の送り量」とは、換言すれば、搬送停止直前に検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジからの送り量ということになる。
【００２８】
なお、図４に示したキャリアテープ１は、実装部間隔が２ＰＦピッチのものであるが、実装部間隔が３ＰＦピッチのもの、４ＰＦピッチのもの等、想定される分だけ、「数」の情報をメモリ２３Ａ（図２参照）に、また「送り量」の情報をメモリ２３Ｂ（図２参照）にそれぞれ記憶させておくことが好ましい。さらには、これらの「数」と「送り量」の情報をキャリアテープ１の品種情報とともにペアで記憶させておいても良い。
【００２９】
さて、図４に示す状態から実際にキャリアテープ１を搬送するにおいては、制御部１２は、今回のキャリアテープ１の実装部間隔（品種）に見合った、「数」の情報と、「送り量」の情報をそれぞれメモリ２３Ａ、２３Ｂから呼び出す。ここでは、「数」は「２」、「送り量」は「Ｂ」が呼び出される。この呼び出しは、メモリ２３（２３Ａ、２３Ｂ）に予め複数個記憶されている「数」と「送り量」に関する情報中より、例えば制御部１２に接続、あるいは付属された選択ボタンをオペレータが操作して選択したその選択信号を頼りにしても良いし、「数」と「送り量」の情報がキャリアテープ１の品種情報とともに記憶されている場合には、オペレータによる品種選択情報に基づくものであっても、さらには、キャリアテープ１にマーク等の品種識別情報が付されていて、識別センサが読み取ったこの識別情報を頼りにするものであっても良い。
【００３０】
さてその後、制御部１２は、カウンタ１１をリセットするとともに、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動させてキャリアテープ１の搬送を開始する。そしてこの搬送中において、検出センサ１０が検出したパーフォレーションエッジ１７Ａの数をカウンタ１１でカウントする。そしてこのカウント値が、先に呼び出した「数」である「２」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「２」をカウントした時点から、制御装置は、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダの出力値を基づきキャリアテープ１の送り量を検出する。そしてこの検出値が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１の搬送を停止する。以上の搬送により、キャリアテープ１は図４に示す状態から２ＰＦピッチ分、矢印Ａ方向に搬送されたことになり、ボンディング位置には実装部１８ｂが位置付けられることになる。その後、ボンディングヘッド９を用いてその実装部１８ｂに対してボンディングされることは上述した通りである。実装部１８ｂに対してボンディングが終了すると、ここでカウンタ１１はリセットされ、さらに上述と同様にしてのキャリアテープ搬送が行なわれる。
【００３１】
図４に示したキァリアテープ１は、実装部の間隔が同一のものを示したが、同一でないものもある。次に、そのようなキャリアテープの送りついて説明する。
【００３２】
図５に示すキャリアテープ１Ａは、実装部の間隔が２ＰＦピッチと、１．５ＰＦピッチのものが交互に配置されたものを示す。
【００３３】
この場合、図５に示すように、実装部１８ａがボンディング位置に位置付けられたときの寸法Ｂ、つまり検出センサ１０の検出エリア１９の位置（位置Ｃ１）とこの検出エリア１９に対してキャリアテープ１の搬送方向上流側に位置する直前のパーフォレーションエッジ１７Ａとの距離Ｂは、ボンディング位置に対する検出センサ１０の配置間隔ａ、パーフォレーションピッチｂ、パーフォレーション１７のＡ方向長さｃとすると、Ｂは図４と同様に、次の式で求めることができる。
【００３４】
Ｂ＝３ｂ＋ｃ／２−ａ
さて、図５に示す状態の場合、次の実装部１８ｂをボンディング位置に搬送するためには、図５の状態から１．５ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ１、Ｇ２でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｃ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要があることがわかる。そこでこの場合、まず「数」として「２」をメモリ２３Ａに記憶させる。
【００３５】
また、「送り量」としては、「Ｃ」をメモリ２３Ｂに記憶させる。
【００３６】
なおこの「Ｃ」は、次のように表される。
【００３７】
Ｃ＝１．５ｂ−ｂ−（ｂ−Ｂ）＝Ｂ−０．５ｂ
次の実装部１８ｃをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に２ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ３、Ｇ４でそれぞれパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｃ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」は「２」、「送り量」は「Ｃ」であるが、既に記憶されているためメモリ２３への新たな記憶は必要とされない。
【００３８】
次の実装部１８ｄをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に１．５ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ５でパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｄ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」としては「１」をメモリ２３Ａに設定する。
【００３９】
また、「送り量」としては、「Ｄ」をメモリ２３Ｂに記憶させることになるが、この距離Ｄは、図５に示す状態から５ＰＦピッチ分搬送することになるから、Ｄ＝Ｂとなり、結果的に「送り量」としては「Ｂ」をメモリ２３Ｂに記憶させる。
【００４０】
次の実装部１８ｅをボンディング位置に搬送するためには、次の搬送時に２ＰＦピッチ分だけキャリアテープ１Ａを矢印Ａ方向に搬送する必要がある。これには、検出センサ１０は、位置Ｇ６、Ｇ７でパーフォレーションエッジ１７Ａを検出した後、さらに距離Ｅ搬送したところでキァリアテープ１Ａを停止させる必要がある。そこでこの場合「数」としては「１」となるが、既に記憶されているためメモリ２３Ａへの新たな記憶は必要とされない。
【００４１】
また、「送り量」としては、「Ｅ」をメモリ２３Ｂに記憶させることになるが、この距離Ｅは、図５に示す状態から７ＰＦピッチ分搬送することになるから、Ｅ＝Ｂとなり、結果的に「送り量」としては「Ｂ」となるが、既に記憶されているためメモリ２３Ｂへの新たな記憶は必要とされない。
【００４２】
以上により、メモリ２３ａには「数」としては、「１」と「２」、「送り量」としては、「Ｂ」、「Ｃ」がメモリ２３Ａ、２３Ｂにそれぞれ記憶されたことになる。
【００４３】
さて、実際に図５に示したキャリアテープ１Ａの搬送においては、制御部１２は、今回のキャリアテープ１Ａの実装部間隔（品種）に見合った、「数」の情報と、「送り量」の情報をそれぞれメモリ２３Ａ、２３Ｂから呼び出す。本実施の形態では、「数」は「１」と「２」が、「送り量」としては「Ｂ」、「Ｃ」が呼び出されることになるが、図５に示したキャリアテープ１Ａのように実装部間隔が一定でない場合には、先に述べた品種情報等を頼りに、搬送順番ごとに「数」と「送り量」がペアで呼び出されることになる。
【００４４】
図５に示した状態からのキャリアテープ搬送においては、具体的に表１に示したように順番に呼び出される。
【００４５】
【表１】
2004071773.tif 000003
【００４６】
そこで、制御部１２は、カウンタ１１をリセットさせた後、駆動部１６により送りローラ７を回転駆動させてキャリアテープ１Ａの搬送を開始する。そして１番目の送りでは、「数」が「２」、「送り量」が「Ｃ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「２」に達するまで搬送を続けるとともに、駆動部１６に設けた不図示のエンコーダの出力値を基づき、カウンタ１１が「２」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量を検出し、この検出値が「Ｃ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作により、キャリアテープ１Ａは１．５ＰＦピッチ分搬送されたことになり、ボンディング位置には実装部１８ｂが位置付けられることになる。
【００４７】
実装部１８ｂに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、２番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「２」、「送り量」が「Ｃ」であるから、１番目の搬送と同様な搬送動作が行なわれ、実装部１８ｃがボンディング位置に位置付けられる。
【００４８】
実装部１８ｃに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、３番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「１」、「送り量」が「Ｂ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「１」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「１」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作によってキャリアテープ１Ａの実装部１８ｄはボンディング位置に位置付けられることになる。
【００４９】
実装部１８ｄに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、４番目の搬送を開始する。この場合は、「数」が「２」、「送り量」が「Ｂ」であるから、この搬送中において、カウンタ１１でのカウント値が「２」に達するまで搬送を続けるとともに、カウンタ１１が「２」をカウントした時点からのキャリアテープ１Ａの送り量が「Ｂ」に等しくなった時点で、駆動部１６を制御して送りローラ７の回転を停止させ、これによりキャリアテープ１Ａの搬送を停止する。この搬送動作によってキャリアテープ１Ａの実装部１８ｅはボンディング位置に位置付けられることになる。
【００５０】
実装部１８ｅに対してボンディングが終了すると、制御部１２はカウンタ１１をリセット後、５番目の搬送を開始する。この５番目以降の搬送は、既に述べた１番目から４番目までの送り形態が繰り返されるもので、これにより順次、実装部がボンディング位置に位置付けられることになる。
【００５１】
上述した実施の形態のボンディング装置２０によれば、検出センサ１０を通過するパーフォレーションエッジの数の情報（「数」）と、その数のパーフォレーションエッジが検出された時点からのキャリアテープのさらなる送り量の情報（「送り量」）を予めメモリ２３に記憶させておき、制御部１２においては、キャリアテープ１（１Ａ）の品種、すなわちキャリアテープ１における実装部１８の間隔に見合った情報をペアで選択し、その情報に基づいてキャリアテープ搬送装置１５の駆動部１６を制御してキャリアテープ１の搬送を制御するするように構成した。従って、「数」と「送り量」の組み合わせをキャリアテープの品種、つまり実装部間隔に見合うように設定しさえすれば、１回あたりの搬送量を変えることができるため、キャリアテープの品種変更に容易に対応することができるとともに、実装部間隔が同一でないキャリアテープに対してもボンディングを容易に実施することができる。
【００５２】
また、上述した実施の形態においては、１回の搬送が終了する毎にカウンタ１１のカウント値をリセットするとともに、「数」分のパーフォレーションエッジを検出した時点、つまりその「数」分の内の最終のパーフォレーションエッジを基準に「送り量」分さらに搬送したことをもってキァリアテープの搬送を停止させ、これにより実装部をボンディング位置に位置決めするようにした。このため、カウンタ値や送り量検出値の累積誤差が生じない。これは例えば、キァリアテープの送り量をエンコーダの値だけを頼りに監視するような構成の場合には累積誤差が問題視されるが、本実施の形態では、上述の理由より実装部を正確にボンディング位置に位置付けることができ、その結果として、高精度にてボンディングを実施することができる。
【００５３】
なお、上述した実施の形態においては、パーフォレーション１７におけるキャリアテープ１の搬送方向側の縁部をパーフォレーションエッジとしたが、キャリアテープの搬送方向下流側の縁部をパーフォレーションエッジとしても良い。この場合には、上述した検出センサを用いた場合には、その出力がＯＮからＯＦＦに変化する時点を捉えることになる。
【００５４】
また、上述した実施の形態では、１つの実装部がボンディング位置に位置付けられたとき、検出センサ１０の検出エリア１９が、キャリアテープ１における隣接するパーフォレーション間に位置付けられるように、検出センサ１０の位置を設定した場合を示したが、これに限られるものではない。
【００５５】
また、上述した実施の形態においては、パーフォレーションのエッジを検出する検出手段として透過型の検出センサ１０を用いたが、パーフォレーションエッジが検出できれば反射型センサでもよく、またラインセンサをその受光素子がキャリアテープ１の搬送方向に並ぶようにして配置させ、このラインセンサにてパーフォレーションエッジを検出するように構成しても構わない。
【００５６】
また、「数」や「送り量」を設計値から求めて予めメモリに設定する場合について説明したが、これは実際にキャリアテープを送りながら設定するものであっても良い。例えば図４を例にとると、ボンディング作業を開始する前の準備段階において、図４の状態からオペレータによる駆動部１６のマニュアル操作によって、次の実装部１８ｂがボンディング位置に位置付けられるまでキャリアテープ１を実際に搬送する。このとき、検出センサ１０、カウンタ１１を作動させた状態とする。そこで、この搬送中において検出センサ１０の出力に基づくカウンタ１１のカウント数を「数」としてメモリ２３Ａに記憶させる。また、最後のパーフォレーションエッジ１７Ａを検出センサ１０が検出した時点をスタートとする駆動部１６に接続された不図示のエンコーダの出力値をそのまま「送り量」としてメモリ２３Ｂに記憶させる。実際の搬送動作に際して、これらの情報を呼び出してキャリアテープ搬送装置１５の駆動制御に用いる点は同じだが、実際にキャリアテープを送りながら設定することで、設計値に基づく設定と違い、実際のキャリアテープを用いた実測値に基づく設定になるため、キャリアテープの製造誤差などが反映された設定となり、ボンディング精度をさらに向上させることもできる。
【００５７】
さらに、上述の実施の形態では、「数」と「送り量」情報を予めメモリに記憶させておき、実際のキャリアテープの実装位置に合った情報を呼び出して送りローラの制御に用いる場合を説明したが、パーフォレーションピッチｂやパーフォレーションのＡ方向長さｃ等を入力することによって、その後は制御装置２１が「数」、「送り量」を先に示した式等により自動計算して求めて設定するものであっても構わない。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、実装部間隔の変更に容易に対応することができるとともに、実装部の間隔が同一でないテープ材に対してもボンディングを容易に実施できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなる電子部品のボンディング装置の概略構成図。
【図２】図１における制御装置のブロック図。
【図３】図１にて用いられるキャリアテープのパーフォレーションと検出センサの位置関係を示す斜視図。
【図４】実装部間隔が同一のキャリアテープの搬送を説明する平面図。
【図５】実装部間隔が同一ではないキャリアテープの搬送を説明する平面図図。
【図６】従来の電子部品のボンディング装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１　　キャリアテープ
１Ａ　キャリアテープ
２　　供給リール
３　　巻取リール
４　　供給側ガイド
５　　収納側ガイド
６　　テンションローラ
７　　送りローラ
８　　ボンディングステージ
９　　ボンディングヘッド
１０　検出センサ
１０Ａ投光部
１０Ｂ受光部
１１　カウンタ
１２　制御部
１３　制御装置
１４　ボンディング装置
１５　キャリアテープ搬送装置
１６　駆動部
１７　パーフォレーション
１７Ａパーフォレーションエッジ
１８　実装部
１９　検出エリア
２０　ボンディング装置
２１　制御装置
２３　メモリ
２３Ａメモリ
２３Ｂメモリ
Ａ　　キャリアテープの搬送方向
【図１】
2004071773.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004071773.tif 000009