(57)【要約】【課題】極細のシールド線や導電線を印刷法により安価に、且つ効率的に行うためのオフセット印刷用凹版を提供する。【解決手段】オフセット印刷用凹版であって、平滑度を有する凹版基板と、該凹版基板の表面に１０μｍ以下の厚さで被覆された合成樹脂コーティングと、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍ、深さｈが少なくとも合成樹脂を被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝による図形模様が構成されたことを特徴とし、セラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなる凹版基板と、Ｓｉ樹脂コーティングと、熱処理合金製刃工具またはレーザ光線により加工作成された凹状溝で構成されているオフセット印刷用凹版およびその製造法。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
オフセット印刷用凹版であって、高平滑度を有する凹版基板と、該凹版基板の表面に１０μｍ以下の厚さで被覆された合成樹脂コーティングと、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍで深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝による図形模様が構成されたことを特徴とするオフセット印刷用凹版。
【請求項２】
前記凹版基板が、セラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなることを特徴とする請求項１に記載のオフセット印刷用凹版。
【請求項３】
前記合成樹脂コーティングがＳｉ樹脂コーティングであることを特徴とする請求項１または２に記載のオフセット印刷用凹版。
【請求項４】
前記凹状溝が熱処理合金製刃工具により劈開加工されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のオフセット印刷用凹版。
【請求項５】
前記凹状溝がレーザ光線により穿加工されたものであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のオフセット印刷用凹版。
【請求項６】
前記図形模様が平行線またはチェック模様であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のオフセット印刷用凹版。
【請求項７】
高平滑度を有する凹版基板表面に合成樹脂コーティングを１０μｍ以下の厚さで被覆する第１工程と、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍ、深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝による図形模様を刃工具またはレーザ光線により加工作成する第２工程を有することを特徴とするオフセット印刷用凹版の製造方法。
【請求項８】
前記凹版基板が、セラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなることを特徴とする請求項７に記載のオフセット印刷用凹版の製造方法。
【請求項９】
前記合成樹脂コーティングがＳｉ樹脂コーティングであることを特徴とする請求項７または８に記載のオフセット印刷用凹版の製造方法。
【請求項１０】
前記凹版基板の表面アラサが１μｍ以下、合成樹脂コーティングの表面アラサが０．５μｍ以下であることを特徴とする請求項７〜９のいずれか１項に記載のオフセット印刷用凹版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オフセット印刷用凹版およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今、電子装置、例えばＭＲＡ、ＣＴなどの医療装置、ホストコンピュータを初めとするコンピュータ関連設備、携帯電話機、パソコン、ＴＶ、デジタルカメラ等の民生装置等、その普及の拡大、数の増加は目覚ましいばかりのものがある。しかしながら、一方これによるマイナス面である発生電磁波による影響は、人体に及ぼすもの、他の関連電子装置の誤作動への影響など大きな問題となりつつある。
【０００３】
勿論、内部より発生する電磁波は、これを防止するためにの規制、例えばＶＣＣＩ（情報装置等電波障害自主規制協議会）規制など、ますます厳しくなっており、色々な手法によりこれに対処する努力も一応は図られている。
従来のシールド方式として、導電性塗装や真空蒸着などの方式が用いられている。（例えば、特許文献１参照）
しかしながら、動作周波数の増加などによる電磁波の遮断は、これらの平坦面的な遮断では必ずしも満足できるものではなくなりつつある。
【０００４】
一方、大形の画像表示面や、窓ガラスのような大きな面積を有する対象に、電磁的遮断を施すことは、金属メッシュの形成やコーティングなどにより行われている。（例えば、特許文献１参照）
しかしながら、その遮断手段が往々にその視野の劣化をもたらし、近年視野の劣化をもたらさない、導電性の線状シールドの要求が強くなってきた。
また、従来方式の電磁波のシールド方式では、反射現象、干渉現象、広角入射などに対しては必ずしも十分なものとは言えない。これらに対する対策はない訳ではないが、いずれもコスト的には高くなるものであり十分とは言えない。
【０００５】
また、従来から大形平面に対してシールド線を印刷法により行うことが試みられている。従来、印刷はスクリーン法やオフセット法で行なわれており、それに使用する凸版や凹版の表面に付される図形模様は、ＰＨＯＴＯ／電食法などにより設けられてきた。また従来、図３に示すような凸版原板２０が用いられており、この場合、凸部２１および凹部２２により形成される線幅を２０μｍ以下にすることは、極めて困難なことであった。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１６１５５３号公報（段落０００５、００２２、００３３参照）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記のごとく、従来印刷法によりシールド線や導電線を印刷する場合、いわゆる印刷原板である凸版や凹版に形成される図形模様はＰＨＯＴＯ／電食法やレーザー光線により形成されていた。
しかしながら、これらにより形成される図形模様の線幅を通常２０μｍ以下の幅に形成することは、それ以下では線切れ等の不具合を生じるため極めて困難なものであった。
また、市場の技術的要求として、シールド線や導電線の従来にもまして極細のものの要求が強く求められてきている。
【０００８】
本発明は、上記の要求に鑑み、曲面をも含む広い面へのシールド線や導電線の形成を、印刷法により安価に、且つ効率的に行うためのオフセット印刷用凹版を提供することをその目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のオフセット印刷用凹版は、
１）オフセット印刷用凹版であって、高平滑度を有する凹版基板と、該凹版基板の表面に１０μｍ以下の厚さで被覆された合成樹脂コーティングと、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍで深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝による図形模様を構成したものである。
【００１０】
２）また、上述１）において、凹版基板がセラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなるものであり、
３）上述１）または２）における合成樹脂コーティングをＳｉ樹脂コーティングとしたものであり、
４）上述１）〜３）における凹状溝が刃工具により劈開加工されたものであり、５）上述１）〜３）における凹状溝がレーザ光線により穿加工されたものであり、
６）上述１）〜３）における図形模様を平行線またはチェック模様としたものである。
【００１１】
さらに、本発明のオフセット印刷用凹版の製造方法は、
７）平滑度を有する凹版基板表面に合成樹脂コーティングを１０μｍ以下の厚さで被覆する第１工程と、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍ、深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝の図形模様を刃工具またはレーザ光線により加工作成する第２工程とを有するものである。
【００１２】
８）また、上述７）における、凹版基板がセラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなるものであり、
９）上述７）または８）における合成樹脂コーティングをＳｉ樹脂コーティングとしたものであり、
１０）上述７）〜９）における凹版基板の表面アラサを１μｍ以下、合成樹脂コーティングの表面アラサを０．５μｍ以下としたものである。
【００１３】
本発明は、線幅ｂが１〜１０μｍという極細の線状印刷を得るため、該凹版基板の表面に１０μｍ以下の極めて薄い合成樹脂コーティングを設け、その表面に刃工具またはレーザ光線により凹状溝を加工作成してなるオフセット印刷用凹版を特徴としている。
また、前記凹状溝が少なくと合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達していることを特徴としているものである。
【００１４】
極細の線を精度良く作成するためには、凹版基板には熱膨張率の小さい材料を使用することが必須である。セラミクッス、ガラス、または比較的膨張率の小さい金属合金、好ましくはセラミクッスまたはガラスを使用する。
金属合金としてはステンレス鋼板、銅合金板、Ｎｉ合金板などを使用する。
【００１５】
最終的な凹版の表面状態を極めて高平滑面とするため、凹版基板の表面アラサは実験の結果よりＨｍａｘ１μｍ以下で仕上げられていることが必要である。
この凹版基板の表面に合成樹脂コーティング、好ましくはＳｉ樹脂コーティングを１０μｍ以下の厚さで被覆する。被覆は静電法、吹付け法などにより行うが、厚さ精度は２μｍ以下に保たれるようにする。
また、該コーティング表面のアラサは、次の刃工具またはレーザ光線により作成される極細の凹状溝の加工精度を保つために表面アラサをＨｍａｘ０．５μｍ以下の平滑面に維持しなければならない。
【００１６】
前記コーティングの被覆厚さＴが１０μｍ以下とすることは極めて重要であり、その厚さが１０μｍを越すと如何なる先端の刃工具を用いても、加工時にコーティングの弾性変形や劈開等が生じ、その線幅ｂを１〜１０μｍとすることは出来ない。
ましてやレーザ光線により凹状溝を作成する場合では、コーティングの被覆厚さＴが厚いと樹脂焼けなどにより線幅は大きく、また線精度も劣化する。従って、レーザー光線使用の場合には刃工具を用いた場合より被覆厚さＴを薄くし、照射エネルギーが少なくて凹状溝の底が凹版基板の表面に達するようにしなければならない。
【００１７】
凹状溝を加工するための刃工具としては、先端角錐状刃工具または通常のカッターナイフや丸刃カッターなどを使用する。この材料としては、焼入焼戻した炭素鋼、例えばＳＫ系炭素工具鋼、ＳＫＳ系合金工具鋼などを用い、先端切れ刃をダイアモンド砥石などにより精密に仕上げる。
また、刃工具として、ダイアモンド工具の切れ刃を使用することもできる。
加工される凹状溝による図形模様は、通常コンピュータグラフィックにより制御構成される。本発明は、これにより加工作成された凹状溝の底が凹版基板に達しており、外凹状溝の底において凹版基板表面が凹状溝内へ露出していることが必須条件である。これは、印刷インキがこの露出面により凹状溝内に保持されるためのものであり、従って、凹状溝の底が凹版基板表面よりさらに深く加工侵入することを妨げない。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態１におけるオフセット印刷用凹版を説明する斜視説明図である。
図２は、本実施の形態における、拡大断面による説明図である。
図２において、１はオフセット印刷用凹版、２は凹版基板、３は合成樹脂コーティング、４は凹状溝、ｂは線幅、Ｔは合成樹指コーティング厚さである。
【００１９】
本実施の形態によるオフセット印刷用凹版の作成仕様は下記の如くである。
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【００２０】
上記仕様の凹版基板２を９枚準備し、各３枚宛厚さ５、１０、１５μｍのＳｉ樹脂を静電法により合成樹脂コーティング３の被膜を均一に塗布した。十分乾燥後、精密ＮＣフライス盤を利用し、凹状溝４として線間ピッチｐ５０μｍ、交叉角６０°（１２０°）の想定クロスハッチング線を、線幅目標値ｂ５μｍを与える工具先端押し込み量（計算値）として１８μｍを設定し劈開加工した。この場合、各々の凹版基板２への刃工具先端の侵入量は各１３μｍ、８μｍ、３μｍ（計算値）となる。
劈開加工後の表面状態を顕微鏡（倍率１５０）にて比較観察した。
【００２１】
合成樹脂コーティング３の厚さＴ５μｍのものは、交叉点における多少のばらつきは認められたが、ほぼ目標の線幅ｂ５μｍを有する切れ目のない比較的均一なクロスハッチング凹状溝４が形成された。凹状溝４のエッジ部の盛り上がりも比較的少なくほぼ目標の凹版を得ることができた。
合成樹脂コーテイング３の厚さＴ１０μｍのものは、目標の線幅ｂに対し線幅２〜５μｍと細目にばらついた。これはＳｉコーティング被膜の刃工具通過後の弾性バックによるものと思われ、刃工具の形状等に改良を必要とすることがわかった。
また、合成樹脂コーティング３の厚さＴ１５μｍのものは、凹状溝４のエッジ部の盛り上がり、交叉点における形状のばらつきも大きく、また線幅ｂも大きくばらついた。
【００２２】
この実施の形態から、目標の線幅ｂに対し、合成樹脂コーティング３の被膜が厚い場合は、凹状溝の線幅のばらつきも大きくなり好ましくない。目標の線幅ｂに対して、合成樹脂コーティング３の被膜の厚さＴに限界があることがわかった。  また、刃工具の形状も線幅ｂのばらつきに大きく影響することがわかった。目標線幅が５μｍの場合では、合成樹脂コーティング３の被膜の厚さＴは、約１０μｍ以下が好ましい。
【００２３】
なお、上記合成樹脂コーティング３の被膜厚さＴ５μｍの凹版を用いて、プラスチックシート上、にオフセット印刷を行った結果、印刷面としてほぼ目標線幅５μｍの均一なクロスハッチング印刷面を得ることができた。
【００２４】
なおまた、上記実施の形態においては、凹版基板材料、合成樹脂コーティング材料、刃工具形状、凹溝加工方法等について限定的な条件により実施されたが、本発明の要旨を満足するものであれば、上記に限定されるものではない。
【００２５】
【発明の効果】
（１）本発明は、高平滑度を有する凹版基板と、該凹版基板の表面に１０μｍ以下の厚さで被覆された合成樹脂コーティングと、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが１〜１０μｍ、深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝による図形模様を構成することにより、精度の良い極細の線幅を有する線画像の印刷を可能とするオフセット印刷用凹版を提供することができる。
【００２６】
（２）また、凹版基板をセラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなるものとし、合成樹脂コーティングをＳｉ樹脂コーティングとし、凹状溝を刃工具、レーザ光線により加工作成することにより、より確実に、精度の良い極細の線幅を有する線画像の印刷を可能とするオフセット印刷用凹版を提供することができる。
（３）本発明のオフセット印刷用凹版の製造方法は、高平滑度を有する凹版基板表面に合成樹脂コーティングを１０μｍ以下の厚さで被覆する第１工程と、該合成樹脂コーティング表面に、線幅ｂが２〜１０μｍで、深さｈが少なくとも前記合成樹脂コーティングを被覆された側の凹版基板の表面に到達した凹状溝の図形模様を刃工具またはレーザー光線により加工作成する第２工程を有することにより、精度の良い極細の線幅を有する線画像の印刷を可能とするオフセット印刷用凹版を製造することができる。
【００２７】
（４）本発明のオフセット印刷用凹版の製造方法は、凹版基板をセラミクッス、ガラスまたは金属合金のいずれか１よりなるものとし、合成樹脂コーティングをＳｉ樹脂コーティングとし、凹版基板の表面アラサを１μｍ以下、合成樹脂コーティングの表面アラサを０．５μｍ以下としたことにより、精度の良い極細の線幅を有する線画像の印刷を可能とするオフセット印刷用凹版をより具体的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における、オフセット印刷用凹版を説明する斜視説明図である。
【図２】本発明の実施の形態における、拡大断面による説明図である。
【図３】従来のオフセット印刷用凸版原板の拡大断面による説明図である。
【符号の説明】
１  オフセット印刷用凹版、２  凹版基板、３  合成樹脂コーティング、４  凹状溝、ｂ  線幅、Ｔ  合成樹指コーティング厚さ、２０  凸版原板、２１  凸部、２２  凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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