(57)【要約】【課題】光学的異方性の溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を用いて、簡易な製造方法で、良好な寸法安定性を有する回路基板用積層体を提供することを課題とする。【解決手段】加熱溶融した光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を、金属箔上に流延し、さらに該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理することにより製造された回路基板用積層体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱溶融した光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を、金属箔上に流延し、さらに該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理することにより製造された回路基板用積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を用いた回路基板用積層体に関し、優れた寸法安定性を示す回路基板用積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型・軽量化への要求が高まっているが、配線板の多層化、高密度実装化が急速に進行している。このため、配線板を製造するのに必要な金属箔と絶縁材料による積層板は、寸法安定性、耐熱性が要求されている。
【０００３】
光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂は、低吸湿性、耐熱性、耐薬品性、および電気的特性に優れており、回路基板用積層体の絶縁材料として、好適に用いられている。
【０００４】
光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を用いて、金属箔との積層板を製造する方法としては、予め熱可塑性樹脂のフィルムを製造して、種々の条件下で、加熱圧着して、金属箔と貼り合わせる方法が一般的である（例えば、特許文献１〜４）。また、寸法安定性を向上させるために、異方性を有するシート２層をその異方性を打ち消すように積層して、厚みを調製したり（特許文献３）、熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理したりする方法が開示されている（特許文献１）。
【０００５】
上記の方法では、熱可塑性樹脂のフィルムを製造する工程と、金属箔と該フィルムを貼り合わせる工程が必要となるため、製造工程が多くなるという欠点がある。また、熱可塑性樹脂のフィルムを加熱圧着するので、該熱可塑性樹脂の機械的強度が低くなるという欠点があった。さらに、特許文献３の方法では、複数の異方性を有する熱可塑性樹脂シートを製造しなければならず、また該シートを重ねて寸法安定性を調整しなければならず、工程の複雑化が問題となっていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−３４３６１０号公報（第２頁）
【特許文献２】
特許３２４５４３７号公報（第１頁）
【特許文献３】
特公平４−２５１４０号公報（第１頁）
【特許文献４】
特開平２−２５２７３８号公報（第１頁）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の課題は、光学的異方性の溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を用いて、良好な寸法安定性を有する回路基板用積層体を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、加熱溶融した光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を、金属箔上に流延し、さらに、該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理することで、上記課題を解決した回路基板用積層体が得られることを見出した。
【０００９】
本発明によれば、加熱溶融した光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を、金属箔上に流延して回路基板用積層体を製造するので、簡略化された製造工程で得ることができる。また、さらに、該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理をすることで、熱可塑性樹脂の等方性が得られ、寸法安定性の良好な回路基板用積層体を得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳説する。本発明に係わる光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂とは、液晶ポリエステル樹脂、液晶ポリエステルアミド樹脂等を挙げることができる。該熱可塑性樹脂は、以下に例示する芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸の他、脂肪族ジオール、脂肪族ジカルボン酸を、単独、もしくは適宜組み合わせたものを使用することができる。
【００１１】
芳香族ジオールとしては、例えば、
【００１２】
【化１】
2004322523.tif 000002
【００１３】
（式中、Ｒ１およびＲ２は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、フェニル基、ハロゲン原子もしくはアルキル基置換のフェニル基である。）
【００１４】
【化２】
2004322523.tif 000003
【００１５】
（式中、Ａは−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−Ｏ−、−Ｓ−、または―ＳＯ２―である。）
【００１６】
【化３】
2004322523.tif 000004
【００１７】
が挙げられる。
【００１８】
また、芳香族ジカルボン酸としては、
【００１９】
【化４】
2004322523.tif 000005
【００２０】
（式中、Ｒ３は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基、フェニル基である。）
【００２１】
【化５】
2004322523.tif 000006
【００２２】
等を挙げることができる。
【００２３】
また、芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、
【００２４】
【化６】
2004322523.tif 000007
【００２５】
（式中、Ｒ４は、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基である。）
【００２６】
【化７】
2004322523.tif 000008
【００２７】
等を挙げることができる。
【００２８】
芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族アミノカルボン酸としては、
【００２９】
【化８】
2004322523.tif 000009
【００３０】
等を挙げることができる。
【００３１】
本発明に係わる熱可塑性樹脂は、回路基板用積層板の絶縁体として使用されるので、耐熱性が必要である。また、金属箔と積層する際には、良加工性が要求される。したがって、本発明に係わる熱可塑性樹脂の融点としては、２００〜４００℃、より好ましくは２１０〜３５０℃である。
【００３２】
本発明に係わる金属箔としては、特に制限は無いが、銅、金、銀、ニッケル、アルミニウム等を挙げることができる。
【００３３】
本発明の回路用積層板において、連続走行する金属箔に光学的異方性溶融相を形成しうる熱可塑性樹脂を押し出し塗工する、いわゆるＴダイ押し出し塗工法によって、金属箔と熱可塑性樹脂の積層体を製造する。熱可塑性樹脂は、金属箔の片面のみに形成されても、両面に形成されても良い。
【００３４】
押し出し塗工法によって製造された積層体の熱可塑性樹脂は、冷却によって、金属箔との密着性が増加する。また、光学的異方性を発現する。回路基板用積層体の寸法安定性を向上させるためには、該熱可塑性樹脂の融点以上に積層体を加熱することが必要である。押し出し塗工と加熱処理は連続して行うことができるので、生産性が非常に高い。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００３６】
実施例１
連続走行する厚さ１８μｍの電解銅箔の片面に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合体で、融点が２８０℃である熱可塑性樹脂（上野製薬製）をＴダイ押し出し塗工法によって、２９０℃で押し出し塗工した。該熱可塑性樹脂の厚さは２５μｍであった。一旦、冷却した後、３００℃の熱風乾燥機中を１０分間走行させ、本発明の回路基板用積層体Ａを得た。
【００３７】
比較例１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合体で、融点が２８０℃である熱可塑性樹脂（上野製薬製）を溶融押し出しし、インフレーション成型法により、膜厚２５μｍのフィルムを製造した。該フィルムと実施例１で使用したのと同じ電解銅箔とを、２６０℃の耐熱性ロールを用いて、１０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で圧着し、積層体ａを製造した。
【００３８】
比較例２
比較例１で得られた積層体ａを３００℃で１０分間熱処理し、積層体ｂとした。
【００３９】
実施例１および比較例１〜２で得られた積層体において、以下の試験を行い、結果を表１に示した。
【００４０】
［接着強度］
積層体から１．５ｃｍ幅の剥離試験片を作製し、そのフィルム層を両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ−Ｃ１０６に準じ、１８０℃法により、金属箔を５０ｍｍ／分で剥離したときの接着強度［ｋｇ／ｃｍ］を測定した。
【００４１】
［寸法安定性］
ＩＰＣ−ＴＭ−６５０  ２．２．４に準じて、測定した。
【００４２】
【表１】
2004322523.tif 000010
【００４３】
本発明の回路基板用積層体は、簡略化された製造工程で得られることを確認した。また、フォルムを金属箔とを加熱圧着して製造する比較例の積層体と比較して、接着強度が高いことを確認した。また、該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理をすることで、熱可塑性樹脂の等方性が得られ、寸法安定性の良好な回路基板用積層体を得られることを確認した。
【００４４】
実施例２
連続走行する厚さ１８μｍの電解銅箔の片面に、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合体で、融点が２８０℃である熱可塑性樹脂（上野製薬製）をＴダイ押し出し塗工法によって、２９０℃で押し出し塗工した（第１面）。該熱可塑性樹脂の厚さは２５μｍであった。続いて、電解銅箔のもう一方の面に同様にして、該熱可塑性樹脂を押し出し塗工した（第２面）。該熱可塑性樹脂の厚さは２５μｍであった。一旦、冷却した後、３００℃の熱風乾燥機中を１０分間走行させ、本発明の回路基板用積層体Ｂを得た。
【００４５】
実施例２で得られた回路基板用積層体Ｂにおいて、上記の接着強度および寸法安定性を測定したところ、表２に示すとおり、優れた特性を示した。
【００４６】
【表２】
2004322523.tif 000011
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したごとく、本発明の回路基板用積層体は、簡略な連続工程で製造されるので、非常に生産性が高い。また、該熱可塑性樹脂の融点以上で加熱処理をすることで、熱可塑性樹脂の等方性が得られ、寸法安定性の良好な回路基板用積層体となる。