(57)【要約】【目的】任意の基板上に、任意の塗布液を、必要な平坦性を実現するべく、エッジの膜厚異常部分、例えばエッジビードの位置や高さを細やかに制御して均一に塗布する塗布膜形成方法を提供すること。【構成】支持体に塗布液を伸展、固定し、塗布膜を形成する塗布方法において、液の伸展中若しくは伸展後、支持体に接した塗布液に対し、伸展前の塗布液の持つ表面張力値と同等若しくはそれ以下の表面張力を与える物質を添加する。この場合、添加する物質が伸展前の塗布液に含まれない成分を含まないことを特徴とする。又、添加する物質の沸点が塗布液の成分のうち少なくとも１成分の沸点未満であり、且つ、該添加物質を伸展中若しくは伸展後の膜に添加した後、該膜を該添加物質の沸点温度以上に加熱することを特徴とする。【選択図】　　　図１
2004089754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体に塗布液を伸展、固定し、塗布膜を形成する塗布方法において、
液の伸展中若しくは伸展後、支持体に接した塗布液に対し、伸展前の塗布液の持つ表面張力値と同等若しくはそれ以下の表面張力を与える物質を添加することを特徴とする塗布膜形成方法。
【請求項２】
添加する物質が伸展前の塗布液に含まれない成分を含まないことを特徴とする請求項１記載の塗布膜形成方法。
【請求項３】
添加する物質の沸点が塗布液の成分のうち少なくとも１成分の沸点未満であり、且つ、該添加物質を伸展中若しくは伸展後の膜に添加した後、該膜を該添加物質の沸点温度以上に加熱することを特徴とする請求項１記載の塗布膜形成方法。
【請求項４】
請求項１，２又は３記載の塗布膜形成方法を用いて成ることを特徴とする塗布膜形成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば基板表面に塗布膜を形成する際に、任意の大きさの塗布膜を隅々まで平坦に膜化するための、塗布方法及び塗布物に関する。
【０００２】
又、塗布膜の一部又は前面に亘って容易に凹凸を設けることが可能となる塗布方法及びそれによる塗布物に関する。
【０００３】
例えば、画像表示装置、インクジェット記録装置等の部品、プリント基配線基板、その他のデバイスの部品等において、基板上に必要な平坦性、若しくは凹凸を持った塗布膜の形成方法に関する。又、これらの塗布を行うための塗布機及び得られた塗布物に関する。
【０００４】
【従来の技術】
回路基板、液晶表示素子、画像形成装置、インクジェット記録装置等の製造方法では、　基板上に金属、ガラス等の無機物及び樹脂等の有機物、或はこれらの混合物等の様々な材料によって塗布膜を形成し、　又、それぞれの製造工程中で塗布膜を使用し、或は又こうした塗布膜を何層か重ね、多層構造としてデバイス化することにより、　様々な機能を発現させる。
【０００５】
これらの塗布膜の製造、塗布膜の積層、若しくは塗布膜形成基板へのパターニング工程時等、多くのプロセスにおいて塗布液を塗布する工程が必要となる。
【０００６】
例えば、プリント基板、或はＩＣ等の半導体装置の製造においては、基板上にフォトレジスト膜を形成後、該フォトレジスト膜を露光・現像して所定のパターンを形成し、該パターニングフォトレジスト膜をマスクに用いて機能膜を所定のパターンに加工する方法が採られている。
【０００７】
このフォトレジスト膜を形成するには、一般にスピンコーティング等の手法が用いられ、例えば特開平３−２７８８５４号等の公報に開示されているような塗布装置、方法により塗布し成膜して製造される。
【０００８】
耐エッチャント、その他の薬品・溶剤に対する保護膜、或はパッシベーション膜等の平坦化膜、その他、凹凸面への膜形成については、　レジスト等の塗布液を、スピンコート法等により塗布して硬化させる方法が一般的である。又、同様に、機能に対応する塗布液を、例えば、　実開平６−３３１５０公報に開示されているような塗布装置、方法により塗布して成膜する方法が用いられている。
【０００９】
又、液体噴射記録ヘッドデバイスの製造においては、例えば特開平５−３３００６６号公報に示されるように、幾つかの機能膜をスピンコート法等を用いて形成する。
【００１０】
図９に簡単にスピンコートによる成膜を示した。
【００１１】
図中で、０１は基板、０２は塗布液、０３は塗布膜である。又、２０はスピンコーターの基板支持体、２４は塗布液供給ノズルである。
【００１２】
図９（ａ）はスピンコーティングの概略を示した模式図、図９（ｂ）はスピンコーティングを行った成膜基板の概略図である。
【００１３】
先ず、基板０１を基板支持体２０上に密着させ、チャックする。塗布液供給ノズル２４から塗布液０２を適宜、基板０１上へ供給する。更に、基板支持体２０を条件に合った回転数で図に示すように回転させて塗布液０２を基板０１上に伸展させた後、これをホットプレート（図示せず）上で乾燥させ、図９（ｂ）に示すような成膜基板を得る。
【００１４】
しかしながら、このように一般に用いられる塗布方法においては以下のような問題点を有している。
【００１５】
即ち、塗布膜の周辺部に膜厚の異常に盛り上がった部分０４が発生し、その内側にやや膜厚の薄い部分０５が発生する。この異常な盛り上がり０４は、エッジビードと呼ばれている。これらの発生する結果、膜厚の比較的安定した部分０６の面積が塗布膜０３全体の面積よりも小さくなってしまう。
【００１６】
或は、スピンコートの場合、液の粘性とスピンコーティング条件によりほぼ膜厚が決定するが、状況により中央部にも膜の盛り上がった膜荒れ部分が発生する等、特に粘度の高い塗布液を用いた場合等に膜不良が起きることがある。
【００１７】
このような塗布基板を用いて、例えば液体噴射記録ヘッドデバイス等を多数個取りする場合、これらの膜厚不良部分が発生する結果、得られる個数が限られ、塗布膜や基板の大きさを有効に活かせなくなってしまう。又、結果的に塗布材料の使用効率が落ちてしまうことになり、これらが原因となって、コスト高となってしまう。
【００１８】
或は、基板上の膜の必要な部分に対しダイレクトにコーティングすることができるスリットコート法を用いる場合にも、塗布膜の周辺部分にこのような膜の不均一部分０４，０５が発生する。
【００１９】
該スリットコート法による必要部分への塗布膜形成に際し、デバイスにおいて該機能膜が膜厚均一である必要がある場合、この不均一部分が発生することから逆算し、膜付けは必要部分に不均一部分の面積を上乗せして成膜する必要があり、デバイスが必要以上に大きいものになることや、後に行う配線等を施す際にこれら不均一部分が膜の周囲に存在することからデバイス設計上の不都合が生じてしまうこと等がある。
【００２０】
更に、これらの膜にフォトリソ等によってパターニングを行いたい場合は、エッジビード０４が邪魔になり、マスクの位置合わせに影響が出たり、マスクがこの突起に接するために汚れることからそのたびにマスク洗浄が必要になる等の工程上の不都合が起きたりする。このため、特開平３−２７８８５４等に開示されているように、　塗布膜０３や、工程への不都合を回避するために、予めこのエッジビード０４を除去する方法等がある。
【００２１】
或は、特開平５−１９２６３３号公報のように、塗布液に予め表面張力低下剤を加え、塗布膜全体の凹凸が発生しにくくする方法や、特開平５−２５９０５０号公報のように、スピンコーティング時に回転する塗布膜上に溶媒雰囲気のカップをかざし、乾燥スピードを部分的に制御することにより均一な膜を得る方法等がある。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように発生したエッジビードを除去する対応方法では平坦部０６の面積を広げることはできず、デバイスの切り出し個数はこれらの不均一部分０４，０５の影響をどうしても受けてしまう。
【００２３】
又、エッジビードが除去される際に、液体の浸透により、膜の縁に新たな盛り上がりができたり、膜の構造に影響を与えたり等して、更に問題が発生してしまう場合がある。
【００２４】
これらの不均一部分は、塗布液０２の粘度、乾燥性等の性質や、塗布膜０３の厚さ、膜を固定する方法等の影響で膜の周囲数ｍｍ〜１０ｍｍ程度かそれ以上まで及ぶこともあり、これらの解決が精密デバイスのローコスト生産等のために必要となっている。
【００２５】
又、エッジビードを予め除去する場合は、除去工程のために工程数が増えることや、除去に必要となる補材の使用等、コスト増となることは必至である。
【００２６】
或は又、膜の凹凸を低減するために予め表面張力低下剤を塗布液に添加する場合には、塗布液を液膜化した後、添加物が膜の表層部分に移動するまでに時間が掛かって、表面以外の部分に残留し、できた膜構造に影響が残ってしまうものや、塗布膜全体に影響が及ぶために凹凸は低減されても元々の凸部は凸、凹部は凹として僅かに残ってしまう。
【００２７】
又、膜を均一化するために、乾燥時の膜の部分的な雰囲気制御は雰囲気を制御するために、膜の微細な凹凸には対応しにくく、塗布液の材料や乾燥条件によっては、やはり凹凸が残ってしまう場合がある。
【００２８】
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、　任意の基板上に、任意の塗布液を、必要な平坦性を実現するべく、エッジの膜厚異常部分、例えばエッジビードの位置や高さを細やかに制御して均一に塗布する塗布膜形成方法と該方法によって形成される塗布膜形成物を提供することにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、支持体に塗布液を伸展、固定し、塗布膜を形成する塗布方法において、液の伸展中若しくは伸展後、支持体に接した塗布液に対し、伸展前の塗布液の持つ表面張力値と同等若しくはそれ以下の表面張力を与える物質を添加することを特徴とする。
【００３０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、添加する物質が伸展前の塗布液に含まれない成分を含まないことを特徴とする。
【００３１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、添加する物質の沸点が塗布液の成分のうち少なくとも１成分の沸点未満であり、且つ、該添加物質を伸展中若しくは伸展後の膜に添加した後、該膜を該添加物質の沸点温度以上に加熱することを特徴とする。
【００３２】
請求項４記載の発明は、請求項１，２又は３記載の塗布膜形成方法を用いて塗布膜形成物を形成することを特徴とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００３４】
本発明は、例えば基板上に塗布した塗布液膜と基板との境界部分に、ピンポイントで溶剤を滴下しながら塗布を行うことを特徴とする塗布方法である。
【００３５】
塗布膜上で、膜を盛り上げたくない部分に低表面エネルギー化物質を添加し、必要な形状を形成させる塗布方法である。
【００３６】
これらの作用を図１及び図２を用いて説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施の形態を説明する塗布機構の斜視図、図２は本発明の実施の形態を説明する塗布機構の断面プロセス図である。
【００３８】
図において、０１は基板、０２は塗布液、０２−１はビード、０２−２は塗布液膜、２１は塗布ヘッド、２１−１はヘッド先端部、２２は微細ノズル、２３は添加剤供給路である。
【００３９】
又、ア、イ、ウ、エ、オはそれぞれ、塗布ヘッド２１及び微細ノズル２２の動きを表す矢印である。
【００４０】
図１及び図２は本明細書で説明する発明を実現する基本的な構成である。
【００４１】
塗布液０２を塗布ヘッド２１に導入し、　基板０１をステージ（図示せず）にセットする（図２（ａ））。
【００４２】
ヘッド先端部２１−１に塗布を開始するためのビード０２−１を形成する（図２（ｂ））。アの矢印の方向へ塗布ヘッド２１を動かし、又、左右の微細ノズル２２をイ、ウの方向へ動かす（図１（ａ））。
【００４３】
塗布ヘッド２１をそのままスキャンさせ、このとき微細ノズル２２を図１（ｂ）、（ｃ）に示すイからオの矢印方向へ同様にスキャンさせ、塗布液膜０２−２を形成させる（図２（ｃ）、（ｄ））。
【００４４】
塗布液膜０２−２の終端で、ヘッド先端２１−１を基板０１より離し、塗布を終了する（図２（ｅ））。
【００４５】
ここで、図４〜図８を用いて本発明の原理について説明する。
【００４６】
図４はスリットコート法等を用いて塗布液を塗布する場合の理想的な膜形状の断面図の一部である。
【００４７】
図中、０１は基板、０２−２は塗布液膜、０３は塗布膜である。（ａ）は塗布直後の塗布液膜の断面図、（ｂ）は該塗布液膜をそのまま固定して塗布膜化した場合の塗布膜０３である。
【００４８】
しかし、実際に、塗布液０２を固体基板面に置くと、図５に示すように基板面即ち固体と、塗布液即ち液体、そしてこれらを取り巻く気体とがそれぞれの界面張力で釣り合い、一般的な表面エネルギーを持つ固体面に対して、一般的な液体は９０度以下の接触角を持つ。
【００４９】
従って、　スリットコート法等で塗布された実際の塗布液膜は、一般的に、実際には図６に示すように形状を変化させることになる。
【００５０】
即ち、図６（ａ）（図４（ａ）で示した塗布直後の理想的断面形状と同じ）において、図５で説明した界面のバランスを考慮すると矢印で示すように液膜の側面が内側に倒れ込む形で力を受ける。その結果、実際には図６（ｂ）に示すように、液がやや流れるように端部にダレが生じる。
【００５１】
次に、この実際の液膜をそのまま乾燥させていく過程を図７を用いて説明する。
【００５２】
図７（ａ）は図６（ｂ）と同じく、実際の塗布液膜の断面形状において、液膜の乾燥していく様子を模式的に表したものである。
【００５３】
図中の矢印で示したように、液膜は、表面及び端部から溶剤が揮発し乾燥していく。この場合、丁度破線の円で示した（＊）の部分が凸状であり、更に、液膜のエッジ部分であるために周辺雰囲気がフレッシュエアと入れ替わりが起き易いことから乾燥が進み、他の部分と比べて溶質の含有率が高くなる。その結果、この部分における液膜の表面張力が他の部分に比べて高くなり、その表面張力の不均衡によって、膜の中で物質の移動が起こる（図７（ｂ））。その結果、この部分を中心に図７（ｃ）に示すような形状の特異点が形成され、更にこの部位の乾燥が進んでエッジビード０４が成長する。
【００５４】
乾燥が完全に行われると、図７（ｄ）に示すように、膜の端部及び／又は内部からの液の移動によって、エッジビード０４と呼ばれている凸部が形成されるとともに、一般的にその凸部の周囲に平均膜厚より膜厚の薄い凹部が形成される。
【００５５】
一方、本発明による塗布方法においては、該エッジビードの形成がどのように抑制されるか、図８を用いて説明する。
【００５６】
図８（ａ）は塗布直後に塗布液膜０２−２のエッジ部分に微細ノズル２２により添加剤を加える、本発明を説明する模式図である。
【００５７】
支持体０１に塗布され、塗布液膜０２−２となった塗布液０２のエッジ部分に微細ノズル２２により添加剤を加える（図８（ａ））。
【００５８】
この液膜から溶媒が揮発し、膜が固定される際に、エッジ部分の溶媒揮発がこれまでに述べてきたメカニズムにより他の部位に先んじて進行する。
【００５９】
しかし、本発明によれば、予めエッジ部分に低表面エネルギーを与える添加剤が添加されているために図７で示すようにエッジビード０４が急激に成長することを妨げる。
【００６０】
例として、この添加剤に、塗布液の溶媒を与える場合について説明する。
【００６１】
予めエッジ部分に溶媒が与えられているために、揮発進行によりこの部分だけ濃度が高まることが抑制され、且つ、他の部分より溶媒が多く存在することから膜のエッジ付近の雰囲気が局部的に溶媒リッチとなり、更に周辺部の膜の乾燥のみが他の部分に先んじて進んでしまう現象を緩和する（図８（ｂ））。
【００６２】
結果的に、膜のエッジ部分の表面張力が特に高くなることが妨げられて、ここに急激に塗布液が集中できなくなる。
【００６３】
この状態を保ちつつ、加熱等の手法による塗布液膜全体の乾燥を行い、膜の固定化が行われる結果、乾燥中に塗布膜面に平行な物質の移動が起こりにくくなるため、エッジビードの成長が妨げられ、より平坦な塗布膜が得られる。この様子を模式的に図８（ｃ）、（ｄ）に表した。
【００６４】
この部分的な揮発進行抑制を発生させる添加剤には、上述した塗布液に含まれる溶媒の他、一般的な溶剤類は広く用いられる。
【００６５】
これまでに述べてきたエッジビードと呼ばれる凸部の発生は、一般に、溶質となる樹脂成分より溶媒の表面張力の方が低いため、濃度が上がることにより部分的に溶質リッチの状態となる結果、表面張力が高くなることが一因となっている。この表面張力差が、膜周辺部に物質移動を発生させる。従って、用いる塗布液の溶質の持つ表面張力値より低い表面張力である溶媒であれば一般的に用いることができる。
【００６６】
添加剤に溶媒類を用いる場合、その作用は、説明したように、塗布液膜中の一部分に溶質リッチの部分を発生させないよう、溶質密度の高くなる部分の溶質濃度を下げる働き、即ち組成物の中では低表面張力値を持つ溶媒濃度が高まることからその部分の表面張力が高くなりにくくなること、及び塗布液膜中の溶媒成分が揮発する際に、エッジ部分の周辺雰囲気中の溶媒成分を増加させることにより、この部分の乾燥が特に進行することを妨げることの２つである。
【００６７】
添加剤としては、その他、シリコーン油等の低表面張力オイル類、界面活性剤等が好適に用いられる。これらは塗布液膜の表面張力の直接的な制御機能においては溶媒よりも効果が高いことが多く、扱い易い。
【００６８】
これらは、添加されると塗布液膜表面に集まり、他の部分より表面張力を下げる働きをする。塗布液は、メカニズム通りにエッジから乾燥が進み、溶質リッチとなるために表面張力が上がる傾向となるが、このとき、塗布液膜表面に集まった低表面張力を持つ添加剤が、液膜全体の表面張力の不均衡を緩和し、その結果、物質移動を妨げて、エッジビードの成長は抑えられる。
【００６９】
その他、用いる塗布液に応じて、この塗布液の表面張力の工程中における変化に対して、影響を与えられる物質についてはどのようなものも用いることができる。
【００７０】
一方、こうして得られる塗布膜の機能に考慮する必要がある場合、予め塗布液に含まれている溶媒を選んで添加剤に用いれば、例えばこの溶媒の一部が膜中に残存した場合にも新たな問題を発生しにくいという点で扱い易い。
【００７１】
又、予め塗布液に含まれていない場合においても、添加後の工程において、揮発してしまう性質を備えた溶媒・界面活性剤・オイル類等を選べば、でき上がった膜への影響が最小限に抑えられる。
【００７２】
又、必要な機能に応じてこれらの添加剤を適宜混合して用いる、又は、工程中に起きる現象に則して順に加える等の工夫を加えても良い。
【００７３】
添加する方法としては、微細ノズルによる直接添加が、局所的な制御としては最も効果的である。
【００７４】
但し、液膜が極端に薄い場合等は、ごく少量の液滴となり、却って局所的なムラになる場合があり、或は又、塗布液と添加剤の相互拡散性が低い場合等も、添加剤が添加部位に濃く留まって上手くいかない原因になる場合がある。
【００７５】
そのような場合は、添加する際にマイクロスプレーのようなノズルを用いて、ごく細かい霧状にして添加することが有効である。
【００７６】
或は、ごく平坦な膜を得たい場合や、細かい凹凸を施したい場合等は、この微細ノズルをインクジェットノズルにして、予め通常の塗布で発生する凹凸に照らし、添加剤の増減を工夫して必要な範囲のみに過不足なく添加剤を与えることも可能である。
【００７７】
このように、添加剤を与える方法にはいかなる方法も選択できる。この選択は、塗布液・添加剤の性質、膜厚、硬化までの時間、塗布方法等により最適な方法を随時選ぶ。
【００７８】
又、添加に係る機構の形状や材質についてもあらゆるものを用いて良い。材質については、場合により塗布液膜から揮発してきた溶媒加熱雰囲気に晒されることから、耐薬品性を充分に考慮する。
【００７９】
又、この塗布方法に用いる基板については、あらゆる基板が用いられる。シリコン、ガラス、金属、セラミック、その他どのようなものも用いることができる。
【００８０】
又、どのような形状・厚みのものであっても良く、例えばシリコンウエハ等も用いることができる。
【００８１】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明する。
【００８２】
但し、ここに挙げた実施例は、本発明の一実施例を示すものであり、これによって本発明を限定するものではない。
【００８３】
［実施例１］
本実施例において基板０１は、１２０ｍｍ×１００ｍｍ、厚さ２ｍｍの青板ガラスを用いた。
【００８４】
本実施例において塗布液０２は、環化ゴムのキシレン溶液（溶剤分７０重量部）を用いた。
【００８５】
塗布機構には、図１及び図２に説明した装置を用いた。
【００８６】
用いたスリットコーターは塗布ヘッド２１近傍に、塗布ヘッド２１と独立に制御可能な微細ノズル２２を２本取り付けたものを用いた。
【００８７】
本実施例において、添加剤としてはｎ−オクタンを用いた。ｎ−オクタンは添加剤供給路２３を通って微細ノズル２２より供給される。
【００８８】
塗布は、５０ｍｍ×５０ｍｍの大きさに乾燥後におよそ３０μｍ程度の厚さになるように調節し行った。
【００８９】
塗布ヘッド２１から塗布液０２を、所定の厚さに塗布した直後に、同じステージ（図示せず）上で今度は微細ノズル２２を用いて、塗布液膜の外周を一周するように、エッジから１ｍｍの位置に微細ノズル２２よりｎ−オクタンを６μｌ　／ｍｍ滴下した。
【００９０】
塗布直後、８０℃のホットプレート（プロキシ３００μｍ）で、　該基板を１分加熱した。
【００９１】
その後、該基板をステージに戻し、塗布直後と同様に、ｎ−オクタンを同じ位置に一周、６μｌ　／ｍｍ滴下し、再び８０℃のホットプレートに戻し基板を１０分加熱した。
【００９２】
その後、１００℃のホットプレートで同じくプロキシ３００μｍの条件にて、６０分間加熱した。
【００９３】
その後、この基板のビード頂点の位置、高さ及び周囲から平坦部までの距離を測定した。
【００９４】
［実施例２］
実施例１と同様の基板、塗布液を用いた。
【００９５】
装置は、実施例１と同様の構成で、添加剤供給の微細ノズルをマイクロスプレーノズルに変更した装置を用い、塗布を行った。
【００９６】
塗布エリア及び厚さについても同様の条件とした。
【００９７】
添加剤としては、キシレンを用い、添加量はマイクロスプレーノズルからの噴霧量が８μｌ／ｍｍとなるように噴霧条件とノズルのスキャンスピードを調節した。又、該マイクロスプレーノズル先から基板までの距離は１　ｍｍとなるように支持した。
【００９８】
その他の条件は全て実施例１と同様にして塗布を行った。
【００９９】
できた塗布物について、ビード頂点の位置、高さ及び周囲から平坦部までの距離を測定した。
【０１００】
［実施例３］
基板には、６インチのシリコンウエハを用いた。
【０１０１】
塗布液には東京応化工業（株）製レジスト　　ＯＦＰＲ−８００を用いた。
【０１０２】
添加剤にはエチルセロソルブアセテートを用いた。
【０１０３】
塗布装置は、図３に示した装置を用いた。
【０１０４】
該装置は、一般的なスピンコーターのエッジ部分に微細ノズル２２を取り付け、添加剤の滴下が行えるようにしたものである。
【０１０５】
添加剤には、シリコーン系の界面活性剤（２０ｃｐ）を用いた。
【０１０６】
スピンコーターにウエハを吸着し、中央付近に塗布液２０ｍｌを載せ、スピンを回転させた。
【０１０７】
初め、５００ｒｐｍで５秒間回転させた後、続けて２０００ｒｐｍで１０秒、続けて再び５００ｒｐｍにして５秒回転させる間に微細ノズルから添加剤を２秒間滴下した。
【０１０８】
添加剤の滴下量は、１．８×１０３　μｌ／秒とした。
【０１０９】
その後、続けて２０００ｒｐｍで２０秒回転させた後、２００ｒｐｍに回転数を落として５分間回転させた。
【０１１０】
該塗布物を１００℃のホットプレート上（プロキシ３００μｍ）で１０分間加熱し、出来た塗布膜のビード頂点の位置、高さ及び周囲から平坦部までの距離を測定した。
【０１１１】
［比較例１］
実施例１と同様の基板、塗布液、装置を使用して同様の塗布膜を形成した。
【０１１２】
但し、実施例１で使用した添加剤の滴下は行わず、乾燥は同条件にて行った。実施例１で添加剤の滴下のためにホットプレートから基板を外したタイミングで、同様に基板をホットプレートから外し、再び加熱するタイミングでホットプレートに基板を戻して同様の乾燥を行った。
【０１１３】
できた塗布液膜を実施例１と同様の条件で乾燥し、この塗布膜について、幅方向及び塗布方向の膜厚を測定して、ビードの高さと位置、膜厚均一部分のエッジからの距離を確認した。
【０１１４】
［比較例２］
実施例３と同様の基板、塗布液、装置を使用して、添加剤の滴下のみを行わずに、同様の塗布膜を形成した。
【０１１５】
できた塗布膜のビードの高さと位置、　膜厚均一部分のエッジからの距離を確認した。
【０１１６】
以上説明してきた実施形態及び比較例についての観察結果をまとめたものが表１である。
【０１１７】
【表１】
2004089754.tif 000003
【０１１８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、従来の塗布方法による工程と比較して、塗布膜の凹凸を必要に応じて低減することができる。例えば、塗布膜周辺部分の膜あれの範囲、エッジビードの大きさを小さくすることができる。
【０１１９】
これにより、同じ面積の塗布膜であっても、従来よりも膜圧均一エリアを広げることができ、その結果膜の隅々まで効率良く使用することができる。
【０１２０】
又、後工程で例えば露光時のマスクとの位置関係など高さ制限がある場合にも、エッジビード等の突出形状を通常の方法より低く形成するよう制御することで、マスク洗浄やエッジビード除去工程等の工程増加を行うことなく、対応することができる。
【０１２１】
又、この塗布方法を応用することによって、塗布工程にて塗布膜面に添加剤の添加により表面張力を必要な範囲で制御することにより、塗布膜表面に任意の凹凸を施すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布装置の一例及び実施例１，２を説明する斜視図である。
【図２】図１に示した塗布装置を用いて本発明の塗布方法を説明する模式図である。
【図３】本発明の塗布装置の一例及び実施例３を説明する側面図である。
【図４】理想的な塗布について説明した理想断面図である。
【図５】基板上に塗布液を置く際に液と基板面との角度を決定する界面張力のバランスについて説明した側面図である。
【図６】実際の塗布液が界面張力のバランスに基づき周囲にダレを発生する様子を説明した側面図である。
【図７】塗布膜の乾燥時にエッジビードが成長する様子を説明した模式図である。
【図８】本発明のメカニズム及び第１の実施例及び説明した模式図である。
【図９】従来技術を説明した側面図とエッジビードを説明した塗布膜断面図である。
【符号の説明】
０１　　　　基板
０２　　　　塗布液
０２−１　　ビード
０２−２　　　　塗布液膜
０３　　　　塗布膜
０４　　　　エッジビード
０５　　　　エッジビード内側凹部
０６　　　　膜厚平坦部
０７　　　　高表面張力部分
０８　　　　添加剤高濃度部分
０９　　　　溶媒、添加剤揮発成分高濃度
２０　　　　スピンコーターチャッキングステージ
２１　　　　塗布ヘッド
２１−１　　塗布ヘッド先端部
２２　　　　微細ノズル（又はマイクロスプレーノズル）
２３　　　　添加剤供給路
２４　　　　塗布液供給ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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