(57)【要約】【課題】光デバイスの小型化及びその生産性の向上を図ることにある。【解決手段】光デバイスの製造方法は、（ａ）複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、光学的部分がいずれかの開口部を向くように搭載すること、（ｂ）光透過性基板を、複数の開口部を覆うように接着層を介して配線基板に貼り付けて、光学的部分と光透過性基板との間に空間を形成すること、（ｃ）配線基板及び光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、を含む。【選択図】        図４
2004343638.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、前記光学的部分がいずれかの前記開口部を向くように搭載すること、
（ｂ）光透過性基板を、前記複数の開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けて、前記光学的部分と前記光透過性基板との間に空間を形成すること、
（ｃ）前記配線基板及び前記光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、
を含む光デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の光デバイスの製造方法において、
前記配線基板には、スリットが形成されており、
前記（ｃ）工程で、前記スリットを通るように切断する光デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の光デバイスの製造方法において、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有し、
前記（ｃ）工程で、前記電気的接続部のさらに外側で切断する光デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項３記載の光デバイスの製造方法において、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子を設けることをさらに含む光デバイスの製造方法。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の光デバイスの製造方法において、
前記（ｃ）工程前に、前記光透過性基板に、前記複数の個片を一括して保持するためのシートを貼り付けることをさらに含む光デバイスの製造方法。
【請求項６】
請求項５記載の光デバイスの製造方法において、
前記シートは、第１の粘着材によって前記光透過性基板が貼り付けられる第１の部材と、第２の粘着材によって前記第１の部材における前記光透過性基板とは反対側に貼り付けられる第２の部材と、を含む光デバイスの製造方法。
【請求項７】
請求項６記載の光デバイスの製造方法において、
前記（ｃ）工程後に、前記第１の粘着材の粘着力を、前記第２の粘着材の粘着力よりも小さくすることによって、前記第１及び第２の部材が貼り付けられた状態で、前記複数の個片を前記第１の部材から剥離する光デバイスの製造方法。
【請求項８】
請求項６又は請求項７記載の光デバイスの製造方法において、
前記第２の部材は、前記第１の部材よりも屈曲しにくい光デバイスの製造方法。
【請求項９】
光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有する光デバイス。
【請求項１０】
請求項９記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっている光デバイス。
【請求項１１】
請求項９又は請求項１０記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有する光デバイス。
【請求項１２】
請求項１１記載の光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられてなる光デバイス。
【請求項１３】
請求項９から請求項１２のいずれかに記載の光デバイスにおいて、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成されてなる光デバイス。
【請求項１４】
請求項１３記載の光デバイスにおいて、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成されてなる光デバイス。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４記載の光デバイスにおいて、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。
【請求項１６】
請求項１３又は請求項１４記載の光デバイスにおいて、
前記接着層は、前記開口部に延びる溝を有するように形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。
【請求項１７】
請求項１３又は請求項１４記載の光デバイスにおいて、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されてなる光デバイス。
【請求項１８】
請求項９から請求項１７のいずれかに記載の光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む光モジュール。
【請求項１９】
請求項９から請求項１８のいずれかに記載の光デバイス又は光モジュールを含む電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光デバイス及びその製造方法、光モジュール並びに電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２０００−１８３３６８号公報
【０００３】
【発明の背景】
ＣＭＯＳセンサなどの光デバイスでは、受光部を含む光学的部分を有する光学チップがパッケージングされている。従来のパッケージング方法によれば、ばらばらに個片切断された後の配線基板に光学チップを搭載しており、作業性及び生産性に優れていなかった。また、従来、光学チップと配線基板との電気的接続を、ワイヤボンディング技術を適用して行うことが多かったが、ワイヤを使用したため小型化に限界があった。
【０００４】
本発明の目的は、光デバイスの小型化及びその生産性の向上を図ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る光デバイスの製造方法は、（ａ）複数の開口部を有する配線基板に、光学的部分を有する複数の光学チップを、前記光学的部分がいずれかの前記開口部を向くように搭載すること、
（ｂ）光透過性基板を、前記複数の開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けて、前記光学的部分と前記光透過性基板との間に空間を形成すること、
（ｃ）前記配線基板及び前記光透過性基板を、複数の個片が得られるように切断すること、
を含む。本発明によれば、光学チップを配線基板に搭載し、複数の光デバイスの集合体を製造した後に個片切断するので、作業性及び生産性に非常に優れている。また、光学チップは配線基板にフェースダウンボンディングするので、光デバイスの小型化を図ることができる。
（２）この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板には、スリットが形成されており、
前記（ｃ）工程で、前記スリットを通るように切断してもよい。スリットを切断の位置決めに使用してもよい。
（３）この光デバイスの製造方法において、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有し、
前記（ｃ）工程で、前記電気的接続部のさらに外側で切断してもよい。こうすることで、電気的接続部を有する複数の個片を得ることができる。
（４）この光デバイスの製造方法において、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子を設けることをさらに含んでもよい。
（５）この光デバイスの製造方法において、
前記（ｃ）工程前に、前記光透過性基板に、前記複数の個片を一括して保持するためのシートを貼り付けることをさらに含んでもよい。シートを貼り付けることによって、光透過性基板に対するゴミの付着又は損傷を防止することができる。また、切断後の複数の個片を一括して保持及び管理することができるので、作業性が向上する。
（６）この光デバイスの製造方法において、
前記シートは、第１の粘着材によって前記光透過性基板が貼り付けられる第１の部材と、第２の粘着材によって前記第１の部材における前記光透過性基板とは反対側に貼り付けられる第２の部材と、を含んでもよい。
（７）この光デバイスの製造方法において、
前記（ｃ）工程後に、前記第１の粘着材の粘着力を、前記第２の粘着材の粘着力よりも小さくすることによって、前記第１及び第２の部材が貼り付けられた状態で、前記複数の個片を前記第１の部材から剥離してもよい。
（８）この光デバイスの製造方法において、
前記第２の部材は、前記第１の部材よりも屈曲しにくくてもよい。これによれば、第２の部材によって第１の部材を補強することができ、安定して切断工程を行うことができる。
（９）本発明に係る光デバイスは、光学的部分を有する光学チップと、
開口部を有し、前記光学的部分が前記開口部を向くように前記光学チップが搭載された配線基板と、
前記開口部を覆うように接着層を介して前記配線基板に貼り付けられ、前記光学的部分との間に空間を形成してなる光透過性基板と、
を含み、
前記光透過性基板は、前記配線基板の平面形状を含む大きさを有する。本発明によれば、配線基板が光透過性基板の外側にはみ出ないようになっているので、光デバイスの平面形状の拡大を防止して小型化を図ることができる。また、光透過性基板を基準として、光デバイスに対する位置決めを行うことができる。
（１０）この光デバイスにおいて、
前記配線基板と前記光透過性基板とのそれぞれの側端面は面一になっていてもよい。
（１１）この光デバイスにおいて、
前記配線基板は、配線を有し、
前記配線は、前記光学チップの搭載領域の外側に電気的接続部を有してもよい。
（１２）この光デバイスにおいて、
前記電気的接続部上に、前記光学チップよりも突出する外部端子が設けられていてもよい。
（１３）この光デバイスにおいて、
前記空間に連通するとともに外部に開口してなる穴が形成されていてもよい。これによれば、空間の外部との通気が可能になる。こうすることで、熱膨張によってその体積が増加した気体を、穴から逃がすことができる。すなわち、空間が破壊されることがないので、光デバイスの信頼性が向上する。
（１４）この光デバイスにおいて、
前記穴は、前記配線基板と前記光透過性基板との間に形成されていてもよい。
（１５）この光デバイスにおいて、
前記配線基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
（１６）この光デバイスにおいて、
前記接着層は、前記開口部に延びる溝を有するように形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
（１７）この光デバイスにおいて、
前記光透過性基板には、前記開口部に延びる溝が形成され、
前記穴は、前記溝によって形成されていてもよい。
（１８）本発明に係る光モジュールは、上記光デバイスと、
前記光デバイスが搭載された基板と、
前記基板に搭載され、前記光学的部分の上方に設けられたレンズを保持する基材と、
を含む。
（１９）本発明に係る電子機器は、上記光デバイス又は光モジュールを含む。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は光デバイスの製造方法を説明する図であり、図２は光学チップの断面図である。図３は、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。本実施の形態に係る光デバイスの製造方法では、光学チップ１０と、配線基板３０と、光透過性基板４０と、を使用する。
【０００７】
光学チップ１０は、半導体チップ（例えばシリコンチップ）であってもよい。光学チップ１０は、光学的部分２０を有する。光学的部分２０は、光が入射又は出射する部分である。また、光学的部分２０は、光エネルギーと他のエネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部分２０は、エネルギー変換部（例えば受光部又は発光部）２２を有する。本実施の形態では、エネルギー変換部２２は受光部（例えばフォトダイオード）である。複数の受光部は、２次元状に配列される複数の画素のそれぞれに対応して、画像センシングを行えるように配列されてもよい。すなわち、光デバイスは、イメージセンサ（例えばＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ）であってもよい。
【０００８】
光学的部分２０は、マイクロレンズ２４を有してもよい。マイクロレンズ２４は、複数の受光部のそれぞれに対応して設けられ、受光部に入射する光を絞ることができる。図２に示す例では、複数のマイクロレンズ２４がアレイ状に配置され、マイクロレンズアレイが形成されている。マイクロレンズ２４が設けられる場合に、光学的部分２０の周囲の空間は空気で満たされていることが好ましい。
【０００９】
光学的部分２０は、カラーフィルタ２６を有してもよい。カラーフィルタ２６は、複数の受光部のそれぞれに対応して設けられる。マイクロレンズ２４と受光部との間にカラーフィルタ２６を設けてもよい。例えば、カラーフィルタ２６上に平坦化層２８が設けられ、その上にマイクロレンズ２４が設けられてもよい。
【００１０】
光学チップ１０は、複数の電極１２を有する。電極１２は、パッド（例えばアルミパッド）を含み、図２に示す例ではパッド上のバンプ（例えば金バンプ）をさらに含む。複数の電極１２は、光学的部分２０を囲むように外側に配置されてもよい。図２に示す例では、電極１２は、光学チップ１０のうち光学的部分２０が形成された面に配置されている。複数の電極１２は、光学チップ１０の複数辺（例えば対向する２辺又は４辺）に沿って配列していてもよい。光学チップ１０には、ＳｉＯ２、ＳｉＮ、ポリイミド樹脂などからなるパッシベーション膜（絶縁膜）１４が形成されてもよい。パッシベーション膜１４は、光学チップ１０のうち光学的部分２０が形成された面に形成され、電極１２を露出させるとともに、エネルギー変換部２２を覆っている。
【００１１】
配線基板３０は、単層基板又は多層基板のいずれであってもよく、リジッド基板又はフレキシブル基板のいずれであってもよい。配線基板３０は、後述の光透過性基板４０よりも屈曲しやすくてもよい。
【００１２】
配線基板３０は、複数の開口部３２を有する。開口部３２は、光学的部分２０に対する光路を確保するための貫通穴である。１つの開口部３２は、１つの光学チップ１０に対応する。開口部３２の平面形状は、光学的部分２０の領域よりも大きく、図１に示すように光学チップ１０の平面形状よりも小さくてもよい。複数の開口部３２は、（例えば長尺状の配線基板３０に）１方向に配列されていてもよいし、複数行複数列に２次元的に配列されていてもよい。なお、配線基板３０は、開口部３２の内側に空間（光学的部分２０が配置される空間）が形成される程度の厚みを有していてもよい。
【００１３】
配線基板３０は、複数の配線（例えば金属配線）３４を有する。詳しくは、１つの開口部３２（又は１つの光学チップ１０）に対応して１グループ（多くの場合２以上）の配線３４が形成され、１グループの配線３４は独立した１つの配線パターンを構成している。すなわち、配線基板３０には、複数グループの配線３４（又は複数の配線パターン）が形成されている。各グループの配線３４は、開口部３２の周囲の領域に形成されている。
【００１４】
図３に示すように、配線３４は、光学チップ１０の搭載領域の外側に電気的接続部３６を有してもよい。配線３４は、光学チップ１０の搭載領域内から外側に延びている。電気的接続部３６は、配線３４の端部であってもよい。電気的接続部３６は、配線３４の他の部分よりも幅が拡大しているランドであってもよく、表面がメッキ処理されていてもよい。複数の電気的接続部３６は、光学チップ１０の搭載領域を囲むように配列されてもよく、複数行複数列に配列されてもよい。
【００１５】
変形例として、図１の２点鎖線で示されるように、配線基板３０にはスリット（長穴）３７が形成されてもよい。スリット３７は、配線基板３０の貫通穴である。スリット３７は、隣同士の開口部３２の間に形成され、開口部３２の配列方向と交差する方向に延びていてもよい。スリット３７を、後述する切断の位置決めに使用してもよい。
【００１６】
光透過性基板４０は、少なくとも一部（少なくとも光学的部分２０に対応する部分）に光透過性を有する。光透過性基板４０の光透過性部分は、透明であっても着色されていてもよく、その光透過率は０％でなければ１００％である必要はない。光透過性基板４０は、透明基板（例えばガラス基板）であってもよい。光透過性基板４０は、無機系の材料で構成されることが多いが、有機系の材料（例えば樹脂）で構成されても構わない。例えば、光透過性基板４０として、光透過性を有するフレキシブル樹脂基板を使用してもよい。
【００１７】
光透過性基板４０は、光学フィルタを有してもよい。光学フィルタは、特定の波長の光（例えば可視光）のみを透過するもの又は特定の波長の光（例えば可視光）に対して損失が小さいものであってもよい。光学フィルタは、反射防止膜（ＡＲコート）、赤外線遮蔽膜（ＩＲコート）などの光学機能膜を有してもよい。
【００１８】
図３に示すように、複数の光学チップ１０を配線基板３０に搭載する。その場合、光学的部分２０が開口部３２を向くように搭載する。光学チップ１０は、開口部３２の全体を覆うとともに、その周囲にオーバーラップしてもよい。光学チップ１０は、フェースダウンボンディングしてもよい。電極１２及び配線３４の電気的接続には、合金接合（例えばＡｕ−Ａｕ、Ａｕ−Ｓｎ接合）、ろう接合（例えばハンダ接合）、絶縁樹脂接合（例えばＮＣＰ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＮＣＦ（Ｎｏｎ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）による接合）、異方性導電材料接合（例えばＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）による接合）などのすでに知られている接合形態を適用してもよい。両者の電気的接続部は、樹脂などの封止材３８によって封止することが好ましい。封止材３８は、開口部３２の周囲であって、光学チップ１０と配線基板３０との間に設けられる。封止材３８は、光学的部分２０を囲むように連続的に設ける。上述のＮＣＰ，ＮＣＦ，ＡＣＰ，ＡＣＦが封止材３８であってもよい。
【００１９】
光透過性基板４０を、複数の開口部３２を覆うように接着層４２を介して、配線基板３０に貼り付ける。光透過性基板４０は、配線基板３０における光学チップ１０とは反対側の面に積層する。こうして、光学的部分２０と光透過性基板４０との間に空間（開口部３２の内側を含む）が形成される。その空間は密封封止されていてもよい。
【００２０】
接着層４２は、ペースト状の接着剤であってもよいし、フィルム状の接着シートであってもよい。接着層４２は、絶縁性接着層であってもよい。接着層４２は、配線基板３０又は光透過性基板４０のいずれに設けてもよい。図３に示す例では、接着層４２を、開口部３２を避けて設けている。あるいは、接着層４２が光透過性を有していれば、開口部３２の領域を含めて設けても構わない。
【００２１】
図４に示すように、電気的接続部３６上に外部端子（例えばハンダボール）４４を設けてもよい。外部端子４４は、光学チップ１０よりも高く突出していてもよい。なお、配線基板３０上には、配線３４の一部（例えば電気的接続部３６）を避けて図示しないレジスト層（例えばソルダレジスト）が形成されていてもよい。
【００２２】
上述の例では、複数の光学チップ１０の搭載工程後に、光透過性基板４０を配線基板３０に貼り付けているが、変形例として、光透過性基板４０を配線基板３０に貼り付けた後に、複数の光学チップ１０の搭載工程を行ってもよい。
【００２３】
図４に示すように、配線基板３０及び光透過性基板４０を含む積層体を切断する。こうして、複数の個片（光デバイス（図５参照））を得ることができる。切断方法は、切削ツール（例えばブレード、カッタ）４６によって切削切断してもよいし、レーザビームを照射して切断してもよい。配線基板３０（又は光透過性基板４０）の面に対して垂直方向に切断してもよい。光学チップ１０の周囲に複数の電気的接続部３６が設けられる場合には、複数の電気的接続部３６のさらに外側で切断する。複数の個片の平面形状が四辺形になるように切断してもよい。なお、配線基板３０にスリット３７（図１参照）が設けられる場合には、スリット３７を通るように切断する。
【００２４】
図４に示すように、配線基板３０及び光透過性基板４０を含む積層体を、シート５０によって保持させてもよい。シート５０は、光透過性基板４０に貼り付ける。こうすることで、光透過性基板４０に対するゴミの付着又は損傷を防止することができる。すなわち、光デバイスの信頼性低下を回避することができる。切断工程では、シート５０を切削しなくてもよいし、図４に示すようにシート５０の一部（表面からの上部）を切削してもよい。こうすることで、シート５０上において、複数の個片を一括して保持及び管理することができるので、作業性が向上する。あるいは、シート５０は、複数の個片にあわせて切断しても構わない。
【００２５】
図４に示す例では、シート５０は、第１及び第２の部材５２，５４を含む。第１の部材５２は、第１の粘着材５１によって光透過性基板４０に貼り付けられ、第２の粘着材５３によって第２の部材５４に貼り付けられている。第２の部材５４は、第１の部材５２における光透過性基板４０とは反対側に配置されている。第１の部材５２は、第１及び第２の粘着材５１，５３を有する両面粘着テープであってもよい。第２の部材５４は、第１の部材５２よりも屈曲しにくい性質を有してもよい。これによれば、第２の部材５４によって第１の部材５２を補強することができ、安定して切断工程を行うことができる。図４に示す例では、第１の部材５２は、樹脂テープ（又は樹脂基板）であり、第２の部材５４は、無機系の材料からなるもの（例えばガラス基板）であってもよい。切断工程では、第１の部材５２の少なくとも一部を切削してもよい。シート５０が厚み方向に光透過性を有する場合には、光デバイスをシート５０上に保持した状態で、検査工程を行うことができる。
【００２６】
切断工程の終了後、洗浄工程を行ってもよい。その後、図５に示すように、光デバイス１をシート５０から剥離する。図４に示す例において、第１の粘着材５１の粘着力を、第２の粘着材５３の粘着力よりも小さくすることによって、第１及び第２の部材５２，５４が貼り付けられた状態で、複数の個片（光デバイス１）をシート５０（詳しくは第１の部材５２）から剥離する。第１及び第２の粘着材５１，５３は、相互に粘着材として異なる性質を有してもよい。例えば、第１の粘着材５１は、所定のエネルギー（例えば熱又は光）が加えられて、自ら剥がれる性質を有するいわゆる自己剥離型の粘着材であってもよい。
【００２７】
本実施の形態に係る光デバイスの製造方法によれば、光学チップ１０を配線基板３０に搭載し、複数の光デバイスの集合体を製造した後に個片切断するので、作業性及び生産性に非常に優れている。また、光学チップ１０は配線基板３０にフェースダウンボンディングするので、光デバイスの小型化を図ることができる。
【００２８】
図５に示すように、本実施の形態に係る光デバイスは上記製造方法から得られるものを含み、詳しくは、光学チップ１０と、配線基板３１と、光透過性基板４１と、を含む。配線基板３１及び光透過性基板４１は、個片切断後のものである。光透過性基板４１は、配線基板３１の平面形状（例えば光透過性基板側を向く面の形状）を含む大きさを有する。言い換えれば、配線基板３１は、光透過性基板４１の外側にはみ出ないようになっている。図５に示す例では、配線基板３１と光透過性基板４１とのそれぞれの側端面は面一になっている。すなわち、配線基板３１及び光透過性基板４１の平面形状はほぼ同一であり、それぞれの外周が一致するように積層されている。あるいは、配線基板３１の外周が部分的に、光透過性基板４１の内側に入り込んでいてもよい。例えば、上述したように配線基板３０に形成されたスリット３７（図１参照）を通るように切断すると、スリット３７の内周が部分的に、光透過性基板４１の内側に入り込む。なお、その他の詳細は、上述した光デバイスの製造方法で説明した内容が該当する。
【００２９】
本実施の形態に係る光デバイスによれば、配線基板３１が光透過性基板４１の外側にはみ出ないようになっているので、光デバイスの平面形状の拡大を防止して小型化を図ることができる。また、光透過性基板４１を基準として、光デバイスに対する位置決め（例えば回路基板への搭載、レンズの位置決めなど）を行うことができる。このことは、光透過性基板４１が配線基板３１よりも屈曲しにくい材料で形成されているときに効果的である。
【００３０】
図６〜図９は、本実施の形態の変形例に係る光デバイス及びその製造方法を説明する図である。図６に示す変形例では、光デバイスは、上述の配線基板３１の代わりに、凹部（内部空間）６８が形成された配線基板６０を含む。配線基板６０は、ＭＩＤ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。配線基板６０は、凹部６８の内側に連通する開口部６２を有する。開口部６２及び凹部６８は、射出成形して形成してもよい。配線基板６０には、凹部６８の内側から外側に延びる配線６４が形成され、配線６４の一部が電気的接続部６６となっている。電気的接続部６６は、凹部６８の外側（配線基板６０の外周の突出部分）に形成されている。なお、光学チップ１０は、配線基板６０における凹部６８の内側に搭載されている。
【００３１】
図７〜図９に示す変形例では、光デバイスは、光学的部分と光透過性基板４０との間の空間（開口部３２の内側を含む）に連通するとともに、外部に開口してなる穴（通気路）を有する。図７に示す例では、配線基板３０に開口部３２に延びる溝（窪み）７０が形成され、溝７０によって穴が形成されている。穴は、配線基板３０及び光透過性基板４０の間に形成されており、切断工程前の中間生成品では外部に開口していなくてもよい。すなわち、穴は、切断領域に交差するように延びており、切断工程後の光デバイスの側端面に開口する。これによれば、上記空間の外部との通気が可能になる。こうすることで、熱膨張（例えばリフロー工程による熱膨張）によってその体積が増加した気体（例えば空気）を、穴から逃がすことができる。すなわち、空間が破壊されることがないので、光デバイスの信頼性が向上する。
【００３２】
溝７０は、配線基板３０の表面を切削することで形成してもよい。詳しくは、配線基板３０における光透過性基板４０を向く側の表面を切削する。溝７０は、配線基板３０の厚み方向に貫通しないように形成する。溝７０の幅（縦断面積）は、開口部３２の幅（縦断面積）よりも小さくてもよい。これによれば、外部からのゴミが入りにくいので好ましい。溝７０の断面積、断面形状及び深さは限定されるものではない。
【００３３】
溝７０は、開口部３２から外部にかけて、直線状に延びてもよい。これによれば、気体が流れやすくなり、より効果的に通気することができる。溝７０は、個片後の配線基板のいずれか１辺に延びていてもよいし、角部に延びていてもよい。溝７０は１つであってもよい。これによれば、気体を外部に逃がすための通気路のみを形成するので、外部からのゴミが入りにくい。あるいは、複数の溝７０を形成してもよい。例えば、複数の溝７０のそれぞれは、互いに反対方向（例えば個片後の配線基板の対向する各辺の方向）に延びてもよい。あるいは、複数の溝７０のそれぞれは、同一方向（例えば個片後の配線基板のいずれか１辺の方向）に延びてもよい。あるいは、溝７０は、その延びる方向に少なくとも１つの屈曲部を有してもよい。溝７０は、例えばＳ字状（反転形状を含む）又はＷ字状にカーブしてもよい。これによれば、気体が蛇行して流れるので、外部からのゴミが光学的部分に到達しにくい。
【００３４】
図８に示す例では、接着層４２が開口部３２に延びる溝（窪み）７２を有するように形成されている。すなわち、接着層４２が周囲に盛り上がって形成されることにより、溝７２が形成されてもよい。接着層４２は、溝７２の領域を避けていてもよいし、溝７２の領域が周囲よりも薄くなっていてもよい。接着層４２がフィルム状の接着シートであれば、定まった形状が確保しやすいので、溝７２を確実に形成することができる。その他の詳細は、上述した内容を適用することができる。
【００３５】
図９に示す例では、光透過性基板４０に開口部３２に対応する領域（２点鎖線で示される領域）に延びる溝（窪み）７４が形成されている。その他の詳細は、上述した内容を適用することができる。
【００３６】
本実施の形態に係る光モジュールは、上述の光デバイス１と、基板８０と、基材１００と、を含む。この光モジュールは、イメージセンサモジュールであってもよい。
【００３７】
基板８０は、リジッド基板であってもフレキシブル基板であってもよい。基板８０は、配線パターン８２を有する。光デバイス１は、基板８０に搭載されている。そして、電気的接続部３６と配線パターン８２とが電気的に接続されている。両者間に、ろう材（図１０では外部端子４４）を介して接合してもよい。光デバイス１と基板８０との間に、信号処理チップ（半導体チップ）８４が設けられてもよい。信号処理チップ８４は、光学チップ１０に積層され、配線パターン８２に電気的に接続されている。信号処理チップ８４と基板８０との間に、アンダーフィル材８６が設けられてもよい。基板８０には、その他の電子部品８８が搭載されてもよい。電子部品８８は、基板８０の一方の面に搭載してもよいし、両方の面に搭載してもよい。電子部品として、能動部品（集積回路を内蔵した半導体チップ等）、受動部品（抵抗器、コンデンサ等）、機能部品（フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品）、接続部品（フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等）、変換部品（センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品）などが挙げられる。なお、基板８０の端部からフレキシブル基板９０が延出してもよい。例えばフレキシブル基板９０を介して、基板８０をマザーボードに電気的に接続してもよい。あるいは、基板８０がマザーボードであってもよい。
【００３８】
基材１００は、光デバイス１の外装であり、筐体と呼ぶこともできる。基材１００は、遮光性を有する材料（例えば樹脂又は金属）で形成されることが好ましい。基材１００は、射出成形によって形成してもよい。基材１００は、光デバイス１を囲むように基板８０に取り付けられている。基材１００は、基板８０に接着材料１１６によって接着されてもよい。基材１００は、レンズ１０２を保持する。基材１００及びレンズ１０２を撮像光学系と呼ぶことができる。基材１００は、後述するように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、１つの部材で一体的に構成してもよい。
【００３９】
基材１００は、第１及び第２の部分１０４，１０６を含む。第１の部分１０４には、レンズ１０２が取り付けられている。すなわち、第１の部分１０４は、レンズフォルダである。詳しくは、第１の部分１０４は、第１の穴１０８を有し、第１の穴１０８内にレンズ１０２を保持している。レンズ１０２は、第１の部分１０４の内側に形成されたねじ（図示せず）によって、第１の穴１０８内に固定されてもよい。レンズ１０２は、光デバイス１の上方に設けられている。
【００４０】
第２の部分１０６は、第２の穴１１０を有し、第２の穴１１０内に第１の部分１０４を保持している。第１及び第２の穴１０８，１１０は、相互に連通した１つの貫通穴を構成する。第２の穴１１０内に光デバイス１が配置されてもよい。本実施の形態によれば、光透過性基板４１を基準にして、光デバイス１に対する基材１００の位置決めを行うことができる。第１の部分１０４の外側と第２の部分１０６の第２の穴１１０の内側には、第１及び第２のネジ１１２，１１４が形成され、これらによって、第１及び第２の部分１０４，１０６が連結されている。そして、第１及び第２のネジ１１２，１１４によって、第１の部分１０４は、第２の部分１０６における第２の穴１１０の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ１０２の焦点を調整することができる。
【００４１】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図１１に示すノート型パーソナルコンピュータ１０００は、上述の光デバイス又は光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有する。また、図１２に示すデジタルカメラ２０００は上述の光デバイス等を含む。さらに、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、上述の光デバイス等が組み込まれたカメラ３１００を有する。
【００４２】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法に使用する光学チップを説明する図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る光デバイスの変形例を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態に係る光デバイス及びその製造方法の変形例を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図１３】図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
１０…光学チップ  ２０…光学的部分  ３０…配線基板  ３１…配線基板
３２…開口部  ３４…配線  ３６…電気的接続部  ３７…スリット
４０，４１…光透過性基板  ４２…接着層  ４４…外部端子  ５０…シート
５１…第１の粘着材  ５２…第１の部材  ５３…第２の粘着材
５４…第２の部材  ６０…配線基板  ６２…開口部  ６４…配線
６６…電気的接続部  ８０…基板  １００…基材  １０２…レンズ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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