(57)【要約】【課題】側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させるとともに、表面実装に対応しながら装置を薄型化し、さらに使用時の機構的な安定性を高める発光ダイオードを提供する。【解決手段】樹脂パッケージ５に、リードフレーム２，３の基部を覆って側方に突出した台座部３５と、台座部３５の表側に設けられ、出射された光を表側に全反射させる拡形部３６と、拡形部３６と台座部３５との間にあって、その平断面が台座部３５の平断面より小さく形成された縮形部３７とを設け、回路基板への実装時には、側方に突出したリードフレーム２，３を回路基板上に配置でき、また、このとき、側方に突出した台座部３５によって樹脂パッケージ５の下面の面積を大きくして、回路基板上に設置し、使用時には、縮形部３７によって曲面の面積が小さくなることを防止して、半導体発光素子４から側方に出射され、曲面に当たった光を、表面側に反射させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
側方に突出したリードフレームの基部に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた面実装型の発光ダイオードにおいて、
前記樹脂パッケージは、前記リードフレームの基部を覆って側方に突出した台座部と、
前記台座部の表側に設けられ、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した曲面を有する拡形部と、
前記拡形部と前記台座部との間にあって、その平断面が前記台座部の平断面より小さく形成された縮形部と
を備えていることを特徴とする発光ダイオード。
【請求項２】
前記台座部を、前記リードフレームが突出する方向のみに突出させ、前記樹脂パッケージの前記リードフレームの突出方向に直交する方向の縦断面を、前記台座部の幅と前記縮形部の幅とが同じ幅になるように形成することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオード。
【請求項３】
前記半導体発光素子は、前記リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオード。
【請求項４】
前記半導体発光素子には、蛍光体が印刷されていることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオード。
【請求項５】
前記半導体発光素子は、前記リードフレームが突出する方向に対して直交する方向に並べて配置されていることを特徴とする請求項２から４のいずれかの項に記載の発光ダイオード。
【請求項６】
前記リードフレームには、それぞれ赤、緑および青色に発光する３台の半導体発光素子を含む複数の半導体発光素子が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載の発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム上に搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、国内の携帯電話はカメラ付きのものが主流となりつつあり、このため、暗い所でも写真撮影可能な小型、薄型かつ高輝度のストロボ光源が求められている。この要求を満たす光源としては発光ダイオード（ＬＥＤ）が最も有力であるが、通常の状態では輝度が不足していることが多く、この輝度不足を解消するために、半導体発光素子を覆う樹脂パッケージで、レンズを形成することが行われている。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載したものは、リード部材に搭載された半導体発光素子を樹脂パッケージで覆い、この樹脂パッケージの凸面状に形成した表面に鍍金を施して凹面鏡を形成し、この凹面鏡の表面で光を反射して、裏面側に光を取り出して集光する構造である。
【０００４】
また、特許文献２に記載したものは、リード部材に搭載された半導体発光素子を樹脂パッケージで覆い、この樹脂パッケージの光取り出し面に凹部と、この凹部の内側に形成した凸レンズ部を形成し、半導体発光素子の正面方向に出射された光を凸レンズ部を介して取り出し、集光させる構造である。
【０００５】
また、特許文献３に記載したものは、リード部材に搭載された半導体発光素子を樹脂パッケージで覆い、リード部材を裏側に突出させ、樹脂パッケージの基部を円筒状に形成してリード部材の基部を保持し、樹脂パッケージの先部を、表側に向かって徐々に拡径するように形成している。そして、半導体発光素子から側方に出射された光を、樹脂パッケージの先部の周面で表側に全反射させる構造である。
【特許文献１】特開平１−２７３３６７号公報  （第１−４頁、第３図）
【特許文献２】特開平８−３０６９５９号公報  （第２−３頁、第２図）
【特許文献３】意匠登録第１０５１３９６号公報  （Ａ−Ａ線断面図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載した発光ダイオードは、凹面鏡で反射させた光が半導体発光素子およびこれを支持するリード部材に当たり遮断されるため、均一な発光ができないとともに、発光効率が悪くなる。特に、直径を小さくすると発光面積に対する遮断面積の割合が相対的に大きくなるので、小型化に対応できないという問題がある。また、鍍金や金属蒸着によって金属反射面を形成すると、樹脂パッケージと金属膜の接合が、表面実装時のリフロー加熱や熱衝撃試験等により剥離するという問題もある。
【０００７】
また、特許文献２に記載した発光ダイオードは、半導体発光素子から側方に出射された光は、樹脂パッケージの側面からそのまま外側に出てしまうため、無駄が多く、輝度向上の効率が悪い。
【０００８】
また、特許文献３に記載した発光ダイオードは、斜め前方に向かう光を表側に出射することができるが、リード部材が裏側に突出しているので、表面実装を行う装置に適用することができず、このため、高密度実装が要求される装置に使用することができない。
【０００９】
また、樹脂パッケージの先部の大きさが基部よりも大きくなるのでバランスが悪くなり、リフロー等により回路基板に固定するときには、傾斜しやすくなっている。
【００１０】
また、半導体発光素子を搭載するリードフレームの基部には、幅広部が形成されており、この幅広部が裏側に向かって伸びているので、樹脂パッケージの基部の光軸方向の長さが長くなり、発光ダイオード全体の厚みも厚くなってしまうため、薄型化が要求される機器に使用することができなくなるという問題もある。
【００１１】
そこで本発明は、側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させるとともに、表面実装に対応しながら装置を薄型化し、さらに支持部を大きく形成して安定性を高める発光ダイオードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の発光ダイオードにおいては、側方に突出したリードフレームに搭載された半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージを備えた面実装型の発光ダイオードにおいて、樹脂パッケージは、側方に突出した台座部と、半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させる拡形部と、拡形部と台座部との間にあって、その平断面が台座部の平断面より小さく形成された縮形部とを備えている発光ダイオードとしたものである。
【００１３】
この発明によれば、側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させるとともに、表面実装に対応しながら装置を薄型化し、さらに支持部を大きく形成して安定性を高める発光ダイオードが得られる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明によれば、側方に突出したリードフレームに搭載された半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージを備えた面実装型の発光ダイオードにおいて、樹脂パッケージに、側方に突出した台座部と、半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させる拡形部と、拡形部と台座部との間にあって、その平断面が台座部の平断面より小さく形成された縮形部とを設けたので、縮形部によって曲面の面積が小さくなることを防止して、半導体発光素子から側方に出射され、曲面に当たった光を、表面側、すなわち半導体発光素子の主光取り出し方向に反射させることができ、側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させることができるとともに、リードフレームを側方に突出させているので、表面実装に対応させながら、装置を薄型化することができ、また、台座部によって樹脂パッケージの下面の面積を大きくしたので、樹脂パッケージの支持部を大きく形成して安定性を高めることができる。
【００１５】
また、台座部を、リードフレームが突出する方向のみに突出させると、リードフレームの側方への抜け強度を増加させながら、リードフレームの突出方向以外に形成する拡形部の面積が小さくなることを防止して、輝度を向上させることができる。
【００１６】
また、半導体発光素子を、リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載すると、半導体発光素子をリードフレームよりも表側に配置し、半導体発光素子から出射され、縮形部より表側に向かう光の量を増加させることができ、輝度を向上させることができる。
【００１７】
半導体発光素子に、蛍光体を印刷すると、蛍光体の厚みを薄くして、光源の肥大化を防止することができ、拡形部に当たって反射する光の角度を所定範囲に収め、ほとんどの光を全反射させて輝度を向上させることができる。
【００１８】
半導体発光素子を、リードフレームが突出する方向に対して直交する方向に並べて配置すると、リードフレームが拡形部の外側に突出するので、発光ダイオードの安定性を高めることができる。
【００１９】
リードフレームに、それぞれ赤、緑および青色に発光する３台の半導体発光素子を含む複数の半導体発光素子を設けると、各半導体発光素子の出力を調整して、白色発光またはフルカラー発光を行うことができ、自然光に近い白色発光を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
請求項１に記載の発明は、側方に突出したリードフレームの基部に搭載された半導体発光素子と、前記半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた面実装型の発光ダイオードにおいて、前記樹脂パッケージは、前記リードフレームの基部を覆って側方に突出した台座部と、前記台座部の表側に設けられ、前記半導体発光素子から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した曲面を有する拡形部と、前記拡形部と前記台座部との間にあって、その平断面が前記台座部の平断面より小さく形成された縮形部とを備えていることを特徴とする発光ダイオードとしたものであり、回路基板への実装時には、側方に突出したリードフレームを回路基板上に配置でき、また、このとき、側方に突出した台座部によってその下面の面積を大きくして、回路基板上に設置でき、使用時には、縮形部によって曲面の面積が小さくなることを防止して、半導体発光素子から側方に出射され、曲面に当たった光を、表面側、すなわち半導体発光素子の主光取り出し方向に反射させるという作用を有する。
【００２１】
請求項２に記載の発明は、前記台座部を、前記リードフレームが突出する方向のみに突出させ、前記樹脂パッケージの前記リードフレームの突出方向に直交する方向の縦断面を、前記台座部の幅と前記縮形部の幅とが同じ幅になるように形成することを特徴とする請求項１に記載の発光ダイオードとしたものであり、リードフレームの側方への抜け強度を増加させながら、リードフレームの突出方向以外に形成する拡形部の面積が小さくなることを防止するという作用を有する。
【００２２】
請求項３に記載の発明は、前記半導体発光素子は、前記リードフレーム上にサブマウント素子を介して搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載の発光ダイオードとしたものであり、半導体発光素子をリードフレームよりも表側に配置し、半導体発光素子から出射され、縮形部より表側に向かう光の量を増加させるという作用を有する。
【００２３】
請求項４に記載の発明は、前記半導体発光素子には、蛍光体が印刷されていることを特徴とする請求項３に記載の発光ダイオードとしたものであり、蛍光体の厚みを薄くして、光源の肥大化を防止しながら、半導体発光素子から出射された光の色を変えるという作用を有する。
【００２４】
請求項５に記載の発明は、前記半導体発光素子は、前記リードフレームが突出する方向に対して直交する方向に並べて配置されていることを特徴とする請求項２から４のいずれかの項に記載の発光ダイオードとしたものであり、リードフレームが拡形部の外側に突出するという作用を有する。
【００２５】
請求項６に記載の発明は、前記リードフレームには、それぞれ赤、緑および青色に発光する３台の半導体発光素子を含む複数の半導体発光素子が設けられていることを特徴とする請求項１から４のいずれかの項に記載の発光ダイオードとしたものであり、各半導体発光素子の出力を調整して、白色発光またはフルカラー発光を行うという作用を有する。
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１（Ａ）は本発明の第１の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図を示す。図１に示すように、発光ダイオード１は、リードフレーム２，３の基部に搭載された半導体発光素子４と、半導体発光素子４を覆う透光性の樹脂パッケージ５とを備えている。
【００２８】
リードフレーム２，３は、それぞれＣｕ合金等にＮｉ／Ａｇめっき処理等を行った板材をＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ（ガルウイング）状に屈曲させて形成されたものである。詳しく説明すると、リードフレーム２，３は、半導体発光素子４が搭載された基部から樹脂パッケージ５の両側方にそれぞれ突出して裏面側に屈曲されさらにその先部を外側に屈曲させて両外側にそれぞれ伸びるように形成されている。
【００２９】
直方体状の半導体発光素子４は、一方のリードフレーム２上にサブマウント素子３８を介して設けられている。サブマウント素子３８は、リードフレーム２上に下面の電極をダイボンディングにより接続され、他方のリードフレーム３に上面の電極をワイヤボンディングにより接続されている。
【００３０】
半導体発光素子４の表面には蛍光体が印刷されている。蛍光体は、半導体発光素子４から出射された光により励起され、半導体発光素子４の発光色とは異なる色に発光する。例えば、半導体発光素子４が青色に発光する場合、黄色の蛍光体を塗布しておくことによって、白色光を取り出すことができる。印刷の厚みは均一にできるので、蛍光体を設けたときでも半導体発光素子４の外形はほとんど大きくならない。このため、半導体発光素子４は点光源として考えることができ、光路設計を簡単に行うことができる。
【００３１】
樹脂パッケージ５は、例えば透明エポキシ等の樹脂からなり、半導体発光素子４とともに、リードフレーム２，３の基部を覆って固化している。
【００３２】
樹脂パッケージ５は、リードフレーム２，３の基部を覆って側方に突出した台座部３５と、台座部３５の表側に設けられ、半導体発光素子４から側方に出射された光を表側に全反射させるように表側に向かって徐々に拡形した曲面６を有する拡形部３６と、拡形部３６と台座部３５との間にあって、その平断面が台座部３５の平断面より小さく形成された縮形部３７とを備えている。曲面６の外形は、略逆砲弾状に形成されている。表側とは、リードフレーム２の半導体発光素子４を接続した面側であって、半導体発光素子４の主光取り出し方向をいう。
【００３３】
拡形部３６の曲面６は、樹脂パッケージ５の表面を基準として裏側に突出して形成されている。この曲面６は、回転放物面からなっており、回転放物面の中心線は、リードフレーム２の表面に垂直に配置され、また、回転放物面の焦点は、半導体発光素子４の光軸上に合わせて形成されている。
【００３４】
台座部３５は、樹脂パッケージ５の曲面６から裏面側に突出し、リードフレーム２，３の基部を覆っている。台座部３５は、半導体発光素子４の裏側に配置されている部分が円柱状に形成され、その両側のリードフレーム２，３が突出している方向に突出し、リードフレーム２，３の基部を補強するように直方体状に形成されている。
【００３５】
また、台座部３５の下面は、リードフレーム２，３の外側端部の下面と略同一面上に形成されている。略同一とは、同一面である場合の他、台座部３５の下面より、リードフレーム２，３の下面が少し高い場合も含まれ、発光ダイオード１が使用される回路基板に、発光ダイオード１の台座部３５の下面を当接させた状態で、リードフレーム２，３が、回路基板上に塗布したはんだに接触できる場合には、同一面に含まれるものとする。
【００３６】
縮形部３７のリードフレーム２，３が突出する方向（Ｘ方向）の幅は、台座部３５の幅より小さく形成され、Ｘ方向に直交する方向（Ｙ方向）の幅は、台座部３５の幅と同じに形成されている。
【００３７】
図１（Ｂ）、（Ｃ）に示すように、拡形部３６のＹ方向両側の下端は、Ｘ方向両側の下端よりも内側にあって、かつ下側に配置されている。
【００３８】
樹脂パッケージ５の表面部の外周部には、半導体発光素子４に直交する環状平面部９が形成され、環状平面部９の内側に凹部７を形成し、さらに凹部７内に、半導体発光素子４の光軸と同じ光軸を有する凸レンズ部８を形成している。
【００３９】
凸レンズ部８の先端部には、円状平面部１１が形成され、この円状平面部１１は、環状平面部９と同じ平面上またはそれより低く配置されている。すなわち、凸レンズ部８は、凹部７から突出しない状態で設けられている。また、円状平面部１１は、正面から見たときに、矩形の半導体発光素子４の全周が含まれる大きさに形成されている。凹部７は、凸レンズ部８の外周縁と、環状平面部９の内周縁を接続する凹状曲面部１０を有している。
【００４０】
図２は、半導体発光素子から出射した光の光路を示す説明図である。凹状曲面部１０の形状は、凸レンズ部８から出射された光を阻害しないように設定されている。すなわち、凸レンズ部８から出射された光は凹状曲面部１０に入射しないように設計されている。
【００４１】
このように、発光ダイオード１は、面実装型として使用できるように構成されている。
【００４２】
次に、発光ダイオード１の製造方法について説明する。
【００４３】
リードフレーム２，３に半導体発光素子４を搭載する手順については、従来の発光ダイオードの製造手順と同じであるため、説明を省略する。
【００４４】
樹脂パッケージ５の製造には、トランスファーモールド用金型を使用する。この場合、リードフレーム２，３の表側および裏側に移動可能な対となる金型と、曲面６を成型するためにリードフレーム２，３が突出する両側方（Ｘ方向）にスライド移動する金型とを使用する。スライド金型を用いることにより、縮形部３７が設けられている形状でも製造を行うことができる。
【００４５】
次に、発光ダイオード１の使用状態について、図１および図２を参照して説明する。
【００４６】
樹脂パッケージ５の台座部３５は、リードフレーム２，３を保持する必要があるので、その厚みを必要以上に薄くすることはできない。従って、リードフレーム２上に半導体発光素子４を直接搭載すると、半導体発光素子４から側方に出射された光の一部は、台座部３５に入射してしまうが、サブマウント素子３８上に半導体発光素子４を搭載することによって、発光部の位置を表面側に移動させ、台座部３５に入射する光を減らし、曲面６に入射する光の量を増加させることができる。
【００４７】
また、台座部３５をリードフレーム２，３の突出方向、すなわち側方に突出させているが、台座部３５と拡形部３６の間に縮形部３７を形成しているので、拡形部３６の曲面６の面積が、台座部３５の形状によって小さくなることを防止し、リードフレーム２，３の保持強度を増加させながら曲面６に入射する光の量が少なくなることを防止している。
【００４８】
半導体発光素子４から光軸方向に出射された光のうちの一部は、円状平面部１１から外側に出射され、そのまま直進する。また、凸レンズ部８の周面に当たった光は、光軸方向の表側に屈折して、凸レンズ部８から外側に出射される。なお、凸レンズ部８および凹状曲面部１０は、凸レンズ部８から外側に出射された光が凹状曲面部１０に入射しないように形成されている。
【００４９】
半導体発光素子４から側方に出射された光は、曲面６に当たるが、曲面６は回転放物面で、半導体発光素子４から出射された光の曲面６への入射角が４０°以上となるように設計されている。これにより、曲面６へ入射した光はほとんど全て曲面６で全反射されて、光軸方向の表側へ出射される。
【００５０】
半導体発光素子４を上記のような位置に配置したのは、パッケージ樹脂の屈折率が１．５５の場合に全反射角が４０°となるためであり、樹脂の材質を変更した場合には、その全反射角に合わせて半導体発光素子の位置やパッケージ形状を変更することができる。
【００５１】
また、半導体発光素子４の発光層から裏面側に出射される光は、リードフレーム２の表面で反射されて表側に出射される。
【００５２】
このように、半導体発光素子４から出射される光のほとんどを光軸方向の表側に取り出すことができる。なお、半導体発光素子４の発光層から裏側の斜め方向に出射される光の一部は台座部３５に入射するが、半導体発光素子から斜め後方に出射される光量はもともと少なく、また、縮形部３７を形成し、さらにサブマウント素子３８を用いているため、全体の光量に対しては影響が少ない。
【００５３】
（第２の実施の形態）
図３（Ａ）は本発明の第２の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図を示す。
【００５４】
第２の実施の形態の発光ダイオード１２は、前述した第１の実施の形態の発光ダイオード１に対し、半導体発光素子の数を２台にし、リードフレームの数を４本にしたものである。
【００５５】
リードフレーム１３〜１６は、それぞれＧｕｌｌ−Ｗｉｎｇ状に形成され、各々の一端部を近接させて十字状に配置し、２台の半導体発光素子１７，１８は、対向するリードフレーム１３，１５にサブマウント素子を介してそれぞれダイボンディングされている。そして、サブマウント素子は、リードフレーム１４，１６にワイヤボンディングにより接続されている。半導体発光素子１７，１８の中心は、図３（Ａ）に示すように、所定距離だけ離して配置されている。
【００５６】
樹脂パッケージ２５は、平面視して楕円状または俵状に形成されている。樹脂パッケージ２５の裏側の曲面２６は、図３（Ａ）に示す半導体発光素子１７，１８の中心線間の範囲ａを除いて、それぞれ半導体発光素子１７，１８の光軸を中心とする回転放物面を２分割した形状に形成され、範囲ａの間は、正断面が矩形になるように形成されている。
【００５７】
また、樹脂パッケージ２５は、基台部２７と縮形部２８とを有している。
【００５８】
凸レンズ部１９，２０は、その光軸を、各半導体発光素子１７，１８の光軸に合わせて形成されており、半導体発光素子１７，１８が近接配置されているので、重合する周面の一部を一体化させている。また、凸レンズ部１９，２０の周囲に形成された凹部２１，２２および凹状曲面部２３，２４も、それぞれ重合しており、各々が２つの円弧を接続した環状に形成されている。
【００５９】
半導体発光素子１７，１８の発光層から側方に出射された光は、曲面２６で反射され、略光軸方向に出射される。また、表側に出射された光は、凸レンズ部１９，２０を介して略光軸方向に出射される。
【００６０】
発光ダイオード１２のリードフレーム１３，１４に電流を流すと、半導体発光素子１７が発光し、リードフレーム１５，１６に電流を流すと、半導体発光素子１８が発光する。また、両半導体発光素子１７，１８を同時に発光させることも可能である。半導体発光素子１７，１８は、異なる２色に発光するものを使用することも可能で、この場合には、それぞれの色または２色の混合色を発生させることができる。
【００６１】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態の発光ダイオードは、リードフレーム上に半導体発光素子を３台搭載し、各半導体発光素子は、赤、緑、青色に発光するものを使用している。各半導体発光素子は、赤、緑、青のうちの各色、２色の混合色、または３色の混合色を発生させることができ、３色の輝度を調整して、白色光を発生させることも可能である。
【００６２】
青色光に黄色の蛍光体を用いた白色光では、赤色成分が少ないため、写真撮影用のフラッシュに用いると、自然光とは異なる白色発光となるが、３色の混合色であれば、自然光に近い白色発光を得ることができる。
【００６３】
なお、白色の半導体発光素子（青色ＬＥＤに蛍光体をコーティングしたもの等）を３台以上搭載することにより、ハイパワーの発光ダイオードを形成することができ、デジタルカメラ用のストロボに対応できる輝度の光を出射することができる。
【００６４】
（第４の実施の形態）
図４（Ａ）は本発明の第４の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図である。
【００６５】
第４の実施の形態の発光ダイオード３９は、前述した第１の実施の形態の発光ダイオード１に対し、半導体発光素子の数を２台にし、リードフレームの数を３本にしたものである。半導体発光素子４０，４１は、リードフレーム４２〜４４が突出する方向（Ｘ方向）に対して、直交する方向（Ｙ方向）に並べて配置されている。
【００６６】
リードフレーム４２の基部は、矩形状に形成され、樹脂パッケージ４５の内部で、長手方向をＹ方向に配置している。リードフレーム４２の基部の一端部からＸ方向の一側に向かって、また、他端部からＸ方向の他側に向かって、それぞれ端子部が突出している。この２本の端子部は、発光ダイオード３９の中心に対して点対称となる位置に配置されている。リードフレーム４３，４４は、リードフレーム４２の端子部に平行に配置されるとともに、発光ダイオード３９の中心に対して点対称となる位置に配置されている。
【００６７】
半導体発光素子４０，４１は、リードフレーム４２の基部にサブマウント素子４６，４７を介して接続されている。サブマウント素子４６，４７は、リードフレーム４２の基部にそれぞれダイボンディングされ、また、それぞれワイヤボンディングによりリードフレーム４３，４４に接続されている。
【００６８】
樹脂パッケージ４５は、拡形部４８と縮形部４９と台座部５０とを有している。
【００６９】
拡形部４８は、平断面が２つの円弧を接続した形状で、長手方向をＹ方向にして形成されている。台座部５０は直方体状に形成されており、そのＸ方向の幅は、拡形部４８の最大直径と略同じ大きさに形成されている。縮形部４９は台座部５０よりＸ方向の幅を小さくした長方形状に形成されている。
【００７０】
リードフレーム４２〜４４の端子部は、拡形部４８のＸ方向外側に突出している。拡形部４８がＹ方向に長い発光ダイオード３９を、Ｘ方向に突出したリードフレーム４２〜４４で支持するので、安定性がよくなる。また、発光ダイオード３９を回路基板に搭載したときには、はんだ付け部が拡形部４８の外側に形成されるので、はんだの修正等を容易に行うことができる。
【産業上の利用可能性】
【００７１】
本発明の発光ダイオードは縮形部によって曲面の面積が小さくなることを防止して、側方に出射された光を無駄なく集光して輝度を向上させることができるとともに、リードフレームを側方に突出させ、表面実装に対応させながら、装置を薄型化することができ、また、台座部によって樹脂パッケージの下面の面積を大きくし、樹脂パッケージの支持部を大きく形成して安定性を高めることができ、リードフレーム上に搭載された半導体発光素子と、半導体発光素子を覆う透光性の樹脂パッケージとを備えた発光ダイオードとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図
【図２】半導体発光素子から出射した光の光路を示す説明図
【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図
【図４】（Ａ）は本発明の第４の実施の形態の発光ダイオードの平面図、（Ｂ）は同発光ダイオードの側面図、（Ｃ）は同発光ダイオードの正面図、（Ｄ）は同発光ダイオードの底面図
【符号の説明】
【００７３】
１  発光ダイオード
２，３  リードフレーム
４  半導体発光素子
５  樹脂パッケージ
６  曲面
７  凹部
８  凸レンズ部
９  環状平面部
１０  凹状曲面部
１１  円状平面部
１２  発光ダイオード
１３〜１６  リードフレーム
１７，１８  半導体発光素子
１９，２０  凸レンズ部
２１，２２  凹部
２３，２４  凹状曲面部
２５  樹脂パッケージ
２６  曲面
２７  基台部
２８  縮形部
３５  台座部
３６  拡形部
３７  縮形部
３８  サブマウント素子
３９  発光ダイオード
４０，４１  半導体発光素子
４２〜４４  リードフレーム
４５  樹脂パッケージ
４６，４７  サブマウント素子
４８  拡形部
４９  縮形部
５０  台座部
【図１】
2004172572.tif 000003
【図２】
2004172572.tif 000004
【図３】
2004172572.tif 000005
【図４】
2004172572.tif 000006