(57)【要約】【課題】熱の影響によるＩＣカード基板の反りの発生を防止するＩＣカードを提供する。【解決手段】アンテナコイル１１と、ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部１２と、をインレットシート１０上に形成し、該形成したＩＣモジュール取付部１２の周囲に、切り込みを形成し、該切り込みを形成したインレットシート１０を、ＩＣカード基材の厚さ方向の中心軸に位置させ、インレットシート１０に形成したＩＣモジュール取付部１２のみが、ＩＣモジュール１６と接地する位置に偏在するように、ＩＣモジュールの取付部１２の裏面に、底上げ部１７を設けつつ、ＩＣカード基材の厚さ方向においてインレットシート１０を介して層構成を両対称とする。【選択図】        図６
2004355512.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルが形成されたインレットシートに対して両対称に基材シートを積層したＩＣカードであって、
前記インレットシートの厚さ方向の中心軸がＩＣカードの厚さ方向の中心軸を構成しつつ、該中心軸となるインレットシートに形成されたアンテナコイルと、ＩＣモジュールと、が接続するように前記インレットシートまたは／及び前記基材シートの厚さを調整し、前記インレットシートに対して両対称に前記基材シートを積層したことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部と、前記ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルと、を有するインレットシートの厚さ方向の中心軸が、ＩＣカードの厚さ方向の中心軸を構成しつつ、前記インレットシートに対して両対称に積層した基材シートの厚さを同一としたＩＣカードであって、
前記インレットシートは、前記ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルを残しつつ、前記ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みが形成されてなり、前記ＩＣモジュール取付部のみが、前記ＩＣモジュールと設置する位置に偏在することを特徴とするＩＣカード。
【請求項３】
前記ＩＣモジュール取付部のみが、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在するように、前記ＩＣモジュール取付部の下面には底上げ部を具備する基材シートを設け、前記ＩＣモジュール取付部の上面には枠部を具備する基材シートを設けつつ、前記基材シートの厚さを同一としたことを特徴とする請求項２記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを、前記枠部を具備する基材シートの枠部内に設けつつ、前記基材シートの厚さを同一としたことを特徴とする請求項３記載のＩＣカード。
【請求項５】
アンテナコイルが形成されたインレットシートの中心軸が、カード基材の中心軸を構成しつつ、前記インレットシートに形成されたアンテナコイルとＩＣモジュールとが接続するように、前記インレットシートまたは／及び前記インレットシートに積層する基材シートの厚さを調整して、前記インレットシートに対して両対称に前記基材シートを積層し、カード基材を形成する積層工程と、
前記積層工程により形成したカード基材に対して、前記インレットシートに形成されたアンテナコイルにＩＣモジュールを接続するための穴を形成し、該形成した穴にＩＣモジュール装着し、前記アンテナコイルとＩＣモジュールとを接続させるＩＣモジュール装着工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部を有するインレットシートに切り込みを施し、前記ＩＣモジュール取付部のみを偏在可能なインレットシートを形成するインレットシート形成工程と、
前記インレットシートの中心軸が、カード基材の中心軸を構成しつつ、前記インレットシートの具備するＩＣモジュール取付部のみを、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在するように、前記ＩＣモジュール取付部の下面には底上げ部を具備する下面となる基材シートを、前記ＩＣモジュール取付部の上面には枠部を具備する上面となる基材シートを積層し、カード基材を形成する積層工程と、
前記積層工程により形成したカード基材に対して、前記インレットシートの具備するＩＣモジュール取付部にＩＣモジュールを接続するための穴を形成し、該形成した穴にＩＣモジュール装着し、前記ＩＣモジュール取付部とＩＣモジュールとを接続させるＩＣモジュール装着工程と、
を有することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記積層工程において、
前記ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを、前記枠部を具備する上面となる基材シートの枠部内に設けつつ積層して、カード基材を形成し、
前記ＩＣモジュール装着工程において、
前記インレットシートに形成した穴に具備する前記保護シートを取り除き、前記ＩＣモジュール取付部とＩＣモジュールとを接続させることを特徴とする請求項６記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記インレットシート形成工程は、
前記ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルを残しつつ、前記ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施し、前記ＩＣモジュール取付部のみを偏在可能なインレットシートを形成することを特徴とする請求項６記載のＩＣカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、外部機器とのデータ通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関し、特に、接触状態及び非接触状態でのデータ通信処理が可能なＩＣカード及びＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年におけるカード技術の発達により、各種のシステムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に利用されているＩＣカードがあり、特に、非接触型のＩＣカードは、情報の書き込み処理、あるいは、読み出し処理を行う際に、専用の装置に挿入する必要がないため、カード自体の取り扱いが便利なこともあり、産業上に急速に普及しつつある。このような、非接触型のＩＣカードは、通信処理を制御する制御部やメモリ等の機能を有するＩＣモジュールと、電磁波の送受信のためのアンテナと、が実装されたインレットシートがカード本体となるカード基板に埋設されて構成されており、電磁波等を用いて外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【０００３】
また、接触型のＩＣカードと非接触型のＩＣカードとが組み合わされたＩＣカードも普及しつつあり、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行うＩＣチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型ＩＣカードや、接触状態、及び、非接触状態のいずれの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な１つのＩＣチップが搭載されたコンビネーション型ＩＣカードが用いられている。
【０００４】
このような、接触型と非接触型との両用可能なＩＣカードの製造方法として、例えば、アンテナ部材とコンタクト端子とを備える配線基板層の上面に設けられ、該配線基板層を保護する配線基板保護層の下面に対して、コンタクト端子と対向する位置に、所定の深さの切れ込み（ハーフカット）を設け、最下層から順に、第１の保護層と、第１の接着層と、配線基板層と、第２の接着層と、配線基板保護層と、第３の接着層と、第２の保護層と、を積層して熱圧着処理を施し、熱圧着された各層の最上層である第２の保護層から、コンタクト端子を露出するためにハーフカットに達するまで、ザグリ穴を形成し、ハーフカットにより脱落した配線基板保護層の断片を取り除いてコンタクト端子を露出させ、ザグリ穴にＩＣモジュールを搭載して、該露出させたコンタクト端子と、該ＩＣモジュールの接続端子とを接続することで、ＩＣカードを製造する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２８０６６６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、複数の基材シートが積層されたカード基板となる積層カードに複数の機能を搭載する場合には、種々の異なる素材の基材シートを用いたり、また、アンテナ部材を内蔵したりするため、ＩＣモジュールを取り付けるインレットシートの厚さ方向の中心が、カード基板となる積層カードの厚さ方向の中心位置にはなく、表面側、又は、裏面側に偏った位置にあることとなり、熱プレス後、あるいは、高温の使用環境にさらされた場合に、基材シートの熱収縮率や膨張係数等の素材の物性の差により、カード基板に反りを生じる虞がある。
【０００７】
例えば、従来のコンビネーション型のＩＣモジュールが設置するインレットシートは、図２５に示すように、カード基板となる積層カードの厚さ方向の中心位置にはなく、カード基板の上面側に偏った位置に構成されている。これは、ＩＣモジュールをカード基板に設置するには、カード基板の上面からＩＣモジュールの厚さ寸法に対応する穴を設け、該設けた穴にＩＣモジュールを装着することとなるため、カード基板の上面からＩＣモジュールの厚さ寸法の距離にインレットシートが位置するように構成しなければならないためである。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、熱の影響によるＩＣカードの反りの発生を防止するＩＣカード及びＩＣカードの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明は以下のような特徴を有する。
請求項１記載の発明は、アンテナコイルが形成されたインレットシートに対して両対称に基材シートを積層したＩＣカードであって、インレットシートの厚さ方向の中心軸がＩＣカードの厚さ方向の中心軸を構成しつつ、該中心軸となるインレットシートに形成されたアンテナコイルと、ＩＣモジュールと、が接続するようにインレットシートまたは／及び基材シートの厚さを調整し、インレットシートに対して両対称に基材シートを積層したことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明は、ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部と、ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルと、を有するインレットシートの厚さ方向の中心軸が、ＩＣカードの厚さ方向の中心軸を構成しつつ、インレットシートに対して両対称に積層した基材シートの厚さを同一としたＩＣカードであって、インレットシートは、ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルを残しつつ、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みが形成されてなり、ＩＣモジュール取付部のみが、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在することを特徴とする。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項２記載のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール取付部のみが、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在するように、ＩＣモジュール取付部の下面には底上げ部を具備する基材シートを設け、ＩＣモジュール取付部の上面には枠部を具備する基材シートを設けつつ、基材シートの厚さを同一としたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項３記載のＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを、枠部を具備する基材シートの枠部内に設けつつ、基材シートの厚さを同一としたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５記載の発明は、アンテナコイルが形成されたインレットシートの中心軸が、カード基材の中心軸を構成しつつ、インレットシートに形成されたアンテナコイルとＩＣモジュールとが接続するように、前記インレットシートまたは／及びインレットシートに積層する基材シートの厚さを調整して、インレットシートに対して両対称に基材シートを積層し、カード基材を形成する積層工程と、積層工程により形成したカード基材に対して、インレットシートに形成されたアンテナコイルにＩＣモジュールを接続するための穴を形成し、該形成した穴にＩＣモジュール装着し、アンテナコイルとＩＣモジュールとを接続させるＩＣモジュール装着工程と、を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項６記載の発明は、ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部を有するインレットシートに切り込みを施し、ＩＣモジュール取付部のみを偏在可能なインレットシートを形成するインレットシート形成工程と、インレットシートの中心軸が、カード基材の中心軸を構成しつつ、インレットシートの具備するＩＣモジュール取付部のみを、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在するように、ＩＣモジュール取付部の下面には底上げ部を具備する下面となる基材シートを、ＩＣモジュール取付部の上面には枠部を具備する上面となる基材シートを積層し、カード基材を形成する積層工程と、積層工程により形成したカード基材に対して、インレットシートの具備するＩＣモジュール取付部にＩＣモジュールを接続するための穴を形成し、該形成した穴にＩＣモジュール装着し、ＩＣモジュール取付部とＩＣモジュールとを接続させるＩＣモジュール装着工程と、を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項７記載の発明は、請求項６記載のＩＣカードの製造方法において、積層工程において、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを、枠部を具備する上面となる基材シートの枠部内に設けつつ積層して、カード基材を形成し、ＩＣモジュール装着工程において、インレットシートに形成した穴に具備する保護シートを取り除き、ＩＣモジュール取付部とＩＣモジュールとを接続させることを特徴とする。
【００１６】
請求項８記載の発明は、請求項６記載のＩＣカードの製造方法において、インレットシート形成工程は、ＩＣモジュール取付部と接続されたアンテナコイルを残しつつ、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施し、ＩＣモジュール取付部のみを偏在可能なインレットシートを形成することを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明にかかる実施の形態について説明する。
【００１８】
（第１の実施の形態）
まず、第１の実施の形態について説明する。
第１の実施の形態は、図１から図３に示すように、アンテナコイル２が形成されるインレットシート１の厚さ方向の中心軸がＩＣカードの厚さ方向の中心軸となるように構成し、その中心軸となるインレットシート１に対して積層される基材シートを上下対称な構成としたことを特徴とする。
このように、基材シートを同一の厚さとして、インレットシート１の上下面に対称に積層することで、ＩＣカードの反りや変形を防止することが可能となる。
また、インレットシート１に対して上下対称な構成としているため、上下の基材シートを同一条件で、積層できるため生産性にも優れることとなる。
【００１９】
なお、上下対称に積層する基材シートを同一の素材とすることで、素材物性の差を無くすことが可能となり、ＩＣカードの反りや変形をさらに防止することが可能となる。
【００２０】
まず、図１から図３を参照しながら、本発明にかかる第１の実施の形態におけるＩＣカードの構成について説明する。
【００２１】
第１の実施の形態におけるＩＣカードは、インレットシート１を中心として、上下方向対称に、樹脂シートと、オーバーシートと、を積層したカード基材で構成されている。そして、ＩＣモジュール８がインレットシート１に接続するように、カード基板の上面からＩＣモジュール８の厚さ寸法に対応する穴を設け、該設けた穴にＩＣモジュール８を装着したＩＣカードである。
【００２２】
なお、上記ＩＣカードを構成するインレットシート１には、アンテナコイル２が形成されている。また、ＩＣモジュール８には、インレットシートに形成されたアンテナコイル２と電気的に接続するための接続端子が形成されている。このインレットシート１に形成されたアンテナコイル２と、ＩＣモジュール８に形成された接続端子と、が導電性接着剤を介して接続されることで外部装置とのデータ通信処理が可能となる。
【００２３】
従って、第１の実施の形態におけるＩＣカード基材は、インレットシート１の断面中心軸がＩＣカードの断面中心軸を構成しつつ、ＩＣモジュール８と、インレットシート１と、が接続する構成とするために、インレットシート１の厚さまたは／及びＩＣモジュール８の厚さを調整する。
【００２４】
即ち、第１のＩＣカード基材の構成としては、図１に示すように、インレットシート１の断面中心軸がＩＣカードの断面中心軸を構成しつつ、インレットシート１の厚さを調整し、樹脂シート４、５と、オーバーシート６、７を積層した構成とする。
【００２５】
第２のＩＣカード基材の構成としては、図２に示すように、インレットシート１の断面中心軸がＩＣカードの断面中心軸を構成しつつ、ＩＣモジュール８の厚さを調整した構成とする。このため、樹脂シート４、５の厚さを調整し、インレットシート１に積層する構成となる。
【００２６】
第３のＩＣカード基材の構成としては、図３に示すように、インレットシート１の断面中心軸がＩＣカードの断面中心軸を構成しつつ、インレットシート１の厚さと、ＩＣモジュール８の厚さと、を調整した構成とする。このため、インレットシート１の厚さと、樹脂シート４、５の厚さと、を調整し、インレットシート１に積層する構成となる。
【００２７】
なお、図１から図３に示すＩＣカードの厚さ寸法は、全て同じ厚さの寸法で構成されている。
【００２８】
なお、カード基材を構成するインレットシート１と、樹脂シート４、５と、オーバーシート６、７と、に適用される樹脂としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等が適用可能な樹脂として挙げられる。好ましくは、熱による影響を受けにくい耐熱性の樹脂である、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）樹脂等を適用することがよい。また、重ね合わせた全てのカード基材を同質の樹脂を適用することで、熱収縮率が同じとなり、熱によりＩＣカード本体がカールして反りが生じる影響を更に回避することが可能となる。
【００２９】
（第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法）
次に、図４、図５を参照しながら、図１から図３に示すＩＣカードの製造方法について説明する。
【００３０】
まず、図４に示すように、アンテナコイルと、ＩＣモジュール接続用のコンタクト端子と、を形成したインレットシートを形成する（ステップＳ１）。
アンテナコイルの形成方法としては、エッチングによる方法、印刷処理による方法、金属線をインレット基材上に配置する方法、がある。
【００３１】
次に、最下層から、オーバーシート、樹脂シート、インレットシート、樹脂シート、オーバーシートの順に積層し、積層カード基材を形成する（ステップＳ２）。なお、このとき形成される積層カード基材は、インレットシートを中心として、上下方向対称に、樹脂シートと、オーバーシートと、が積層されることとなる。
【００３２】
次に、上記工程により形成された積層カード基材の上下方向から熱圧着処理を行い、各層を貼り合わせ、ＩＣカードを形成する（ステップＳ３）。
【００３３】
このように、インレットシートの中心軸が積層カード基材の中心軸を構成するように、上下方向対称に、樹脂シートと、オーバーシートと、を積層することで、該積層したカード基材に熱圧着処理を施しても、カード基材を構成する上下方向対称の積層シートの熱伸縮率が同程度となるので、ＩＣカードに反りを生じることがない、平滑なＩＣカードを形成することが可能となる。
【００３４】
次に、上記形成されたＩＣカードを所定寸法のカード形状に打ち抜き、複数の１枚単位のＩＣカードを形成する。
【００３５】
次に、図５に示すように、ＩＣカードを構成するインレットシートに形成されたアンテナコイルをＩＣカードの上面から露出させるために、ＩＣカードの上面からミーリング加工を行い、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する（ステップＳ４）。そして、このアンテナコイルが露出した穴に、導電性接着剤を充填し、ＩＣモジュールを装着することで（ステップＳ５）、インレットシートに形成されたアンテナコイルと、ＩＣモジュールに形成された接続端子と、を容易に電気的に接触させることが可能となる。
【００３６】
このように、第１の実施の形態におけるＩＣカードは、インレットシートの中心軸が積層カード基材の中心軸を構成するように、上下方向対称に、樹脂シートと、オーバーシートと、を積層したＩＣカードを形成し、該形成したＩＣカードの上面からミーリング加工を施し、ＩＣモジュールを装着することで、反りが生じることの無い平滑なＩＣカードを形成することが可能となる。
【００３７】
（第２の実施の形態）
次に、第２の実施の形態について説明する。
第２の実施の形態は、図６に示すように、アンテナコイル１１と、ＩＣモジュールと接続するためのＩＣモジュール取付部１２と、をインレットシート１０上に形成し、該形成したＩＣモジュール取付部１２の周囲に、ＩＣモジュール取付部１２と接続するアンテナコイル１１を残しつつ、切り込みを形成し、該切り込みを形成したインレットシート１０を、ＩＣカード基材の厚さ方向の中心軸に位置させ、インレットシート１０に形成したＩＣモジュール取付部１２のみが、ＩＣモジュール１６と設置する位置に偏在するように、ＩＣモジュールの取付部１２の裏面に、底上げ部１７を設けつつ、ＩＣカード基材の厚さ方向においてインレットシート１０を介して層構成を両対称としたＩＣカードである。
【００３８】
このように、インレットシート１０の厚さ方向の中心軸がＩＣカード基材の厚さ方向の中心軸と一致させ、インレットシート１０のＩＣモジュール取付部１２のみが、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在させた構成とすることで、インレットシート１０の断面中心軸がＩＣカード基材の断面中心軸を構成しつつ、該中心軸となるインレットシート１０に対して上下対称に基材シートを積層した構成としても、インレットシート１０のＩＣモジュール取付部１２と、ＩＣモジュール１６と、を接続することが可能となり、また、インレットシート１０に上下対称に積層する基材シートの熱伸縮率が同程度であるので、カード基板に反りや変形が生じることがなく、平滑なＩＣカードを形成することが可能となる。
【００３９】
まず、図７、図８を参照しながら第２の実施の形態におけるＩＣカードの構成について説明する。なお、図７は、第２のＩＣカードを構成する各シートを示し、図８は、図７に示す各シートを積層した構成を示す。
【００４０】
第２の実施の形態におけるＩＣカードは、底上げ部を有する下面となるラミネートシート１３と、インレットシート１０と、枠部を具備するラミネートシート１４と、上面となるラミネートシート１５と、を有して構成される。なお、下面となるラミネートシート１３の厚さΔｔは、インレットシート１０がカード基材の中心軸を構成するために、枠部を具備するラミネートシート１４の厚さΔｔ１と、上面となるラミネートシート１５の厚さΔｔ２と、を足し合わせた厚さと同じ厚さで構成される。
【００４１】
次に、上記ＩＣカードを構成する各シートについて説明する。
インレットシート１０は、アンテナコイル１１と、ＩＣモジュール１６と電気的に接続するためのＩＣモジュール取付部１２と、が形成されて構成される。
なお、ＩＣモジュール取付部１２の周囲には、図１０に示すように、ＩＣモジュール取付部と接続するアンテナコイルを残しつつ、切り込みが施されており、ＩＣモジュール取付部のみを偏在することが可能となる。
【００４２】
このように、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みが施されていることで、インレットシートがカード基材の中心軸を構成しつつ、ＩＣモジュール取付部のみを偏在させ、ＩＣモジュールと電気的に接続することが可能となり、外部装置とのデータ通信処理が行われることとなる。
【００４３】
下面となるラミネートシート１３は、ＩＣカードの最下層に設けられ、カード本体の裏面を形成する。このラミネートシート１３には、インレットシート１０に形成されたＩＣモジュール取付部１２を偏在させるための底上げ部１７が装着されている。なお、底上げ部１７の厚さだけ、ＩＣモジュール取付部１２を上面に偏在させることとなるため、底上げ部１７は、ＩＣモジュール取付部１２を偏在させる距離を予め見越した上で、底上げ部１７の厚さを調整して、ラミネートシート１３上に装着する必要がある。
【００４４】
枠部を具備するラミネートシート１４は、インレットシート１０の上面に積層され、インレットシート１０に形成されたＩＣモジュール取付部１２を枠部から露出させた構成を形成する。なお、ラミネートシート１４の厚さは、底上げ部１７と同じ厚さで構成される。また、枠部の形状は、ＩＣモジュール取付部１２を枠部から露出させる形状であれば特に限定しないが、ＩＣモジュール取付部１２を偏在させる底上げ部１７よりも幅広くなるようにラミネートシート１４上に形成することが好ましい。
【００４５】
上面となるラミネートシート１５は、ＩＣカードの最上層に設けられ、カード本体の表面を形成する。
【００４６】
（第２の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法）
次に、図９から図１３を参照しながら、上記構成からなるＩＣカードの第１の製造方法について説明する。なお、図９は、ＩＣカードの第１の製造方法を示すフローチャートであり、図１０から図１３は、ＩＣカードの第１の製造方法の各工程を示す図である。
【００４７】
まず、図１０に示すように、アンテナコイルと、ＩＣモジュールを接続するためのＩＣモジュール取付部と、をインレットシート上に形成する（ステップＳ１０）。そして、インレットシート上に形成したＩＣモジュール取付部の周囲に、ＩＣモジュール取付部と接続するアンテナコイルを残しつつ、切り込みを施す（ステップＳ１１）。
【００４８】
このように、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施すことで、ＩＣモジュール取付部のみを偏在することが可能なインレットシートが形成されることとなる。なお、切り込みの形状は、ＩＣモジュール取付部と接続するアンテナコイルを切断しなければ、どのような形状でもよく特に限定しない。
【００４９】
次に、図１１に示すように、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部を偏在させるための底上げ部を、下面となるラミネートシートに装着する（ステップＳ１２）。
【００５０】
なお、底上げ部を下面となるラミネートシートに装着する際には、ＩＣモジュール取付部を偏在させる寸法を予め見越した上で、底上げ部の厚さを調整し、ラミネートシートに装着する。
【００５１】
次に、底上げ部を装着したラミネートシートの上に、切り込みが施されたインレットシートを積層する（ステップＳ１３）。これにより、底上げ部の上に積層されるインレットシートに形成したＩＣモジュール取付部のみが、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在することとなる。
【００５２】
次に、図１２に示すように、インレットシートの上に、枠部を具備するラミネートシートを積層する（ステップＳ１４）。これにより、ＩＣモジュールと設置する位置に偏在したＩＣモジュール取付部が、枠部から露出することとなる。
【００５３】
次に、枠部を具備するラミネートシートの上に、上面となるラミネートシートを積層する（ステップＳ１５）。そして、積層したカード基材の上下方向から熱圧着処理を行い、各シートを貼り合わせ、ＩＣカードを形成する（ステップＳ１６）。
【００５４】
このように、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施して、ＩＣモジュール取付部のみを偏在することが可能なインレットシートをカード基板の中心軸となるように、底上げ部を有する下面となるラミネートシート、ＩＣモジュール取付部を有するインレットシート、枠部を具備するラミネートシート、上面となるラミネートシート、を順に積層することで、インレットシートをカード基板の中心軸として上下方向のシートの厚さが同じとなり、上下方向のシートの熱伸縮率が同程度となるので、積層したカード基材に熱圧着処理を施しても、ＩＣカードに反りを生じることがなく、平滑なカード基板を形成することが可能となる。
【００５５】
次に、図１３に示すように、ＩＣカードを構成するインレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部をＩＣカードの上面から露出させるために、ＩＣカードの上面からミーリング加工を行い、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する（ステップＳ１７）。そして、このＩＣモジュール取付部が露出した穴に、導電性接着剤を充填し、ＩＣモジュールを装着することで（ステップＳ１８）、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部と、ＩＣモジュールの接続端子と、を容易に電気的に接触させることが可能となる。
【００５６】
（第２の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法）
次に、ＩＣカードの第２の製造方法について説明する。
第２の製造方法は、第１の製造方法において、底上げ部を有する下面となるラミネートシート、ＩＣモジュール取付部を有するインレットシート、枠部を具備するラミネートシート、上面となるラミネートシート、を順に積層した工程を逆の順で積層した製造方法である。以下、図１０、図１３、図１４から図１６を参照しながら第２の製造方法について説明する。
なお、図１４は、第２の製造方法を示すフローチャートであり、図１５、図１６は、第２の製造方法の各工程を示す図である。
【００５７】
まず、図１０に示す、第１の製造方法と同様に、アンテナコイルと、ＩＣモジュールを接続するためのＩＣモジュール取付部と、をインレットシート上に形成する（ステップ２０）。そして、インレットシート上に形成したＩＣモジュール取付部の周囲に、ＩＣモジュール取付部と接続するアンテナコイルを残しつつ、切り込みを施す（ステップＳ２１）。
【００５８】
このように、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施すことで、ＩＣモジュール取付部のみを偏在することが可能なインレットシートが形成されることとなる。
【００５９】
次に、図１５に示すように、上面となるラミネートシートの上に、枠部を具備するラミネートシートを積層する（ステップＳ２２）。なお、枠部を具備するラミネートシートは、ＩＣモジュール取付部を偏在させる距離を予め見越した上で、枠部の厚さを調整したラミネートシートを形成し、上面となるラミネートシートに装着する。
【００６０】
次に、枠部を具備するラミネートシートの上に、切り込みが施されたインレットシートを積層する（ステップＳ２３）。これにより、枠部上に積層されたインレットシートのＩＣモジュール取付部を下方に偏在させることが可能となる。
【００６１】
次に、図１６に示すように、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部を下方に偏在させるために、底上げ部を形成するための樹脂を、枠部上に積層されたインレットシートのＩＣモジュール取付部に挿入する（ステップＳ２４）。
【００６２】
次に、底上げ部を形成する樹脂を挿入したインレットシートの上に、下面となるラミネートシートを積層する（ステップＳ２５）。
【００６３】
そして、積層したカード基材の上下方向から熱圧着処理を行い、各シートを貼り合わせ、ＩＣカードを形成する（ステップＳ２６）。
【００６４】
このように、ＩＣモジュール取付部の周囲に切り込みを施して、ＩＣモジュール取付部のみを偏在することが可能なインレットシートを、カード基板の中心軸となるように、上面となるラミネートシート、枠部を具備するラミネートシート、切り込みが施されたインレットシート、底上げ部を形成する樹脂、下面となるラミネートシート、を順に積層することで、インレットシートをカード基板の中心軸として上下方向の積層シートが同じ厚さとなり、上下方向の積層シートの熱伸縮率が同程度となるので、熱圧着処理を施しても、ＩＣカードに反りを生じることがなく、平滑なカード基板を形成することが可能となる。
【００６５】
次に、図１３に示す、第１の製造方法と同様に、ＩＣカードを構成するインレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部をＩＣカードの上面から露出させるために、ＩＣカードの上面からミーリング加工を行い、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する（ステップＳ２７）。そして、このＩＣモジュール取付部が露出した穴に、導電性接着剤を充填し、ＩＣモジュールを装着することで（ステップＳ２８）、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部と、ＩＣモジュールの接続端子と、を容易に電気的に接触させることが可能となる。
【００６６】
なお、第２の製造方法のステップＳ２４、Ｓ２５において、底上げ部を形成するための樹脂を、枠部上に積層されたインレットシートのＩＣモジュール取付部に挿入し、下面となるラミネートシートを積層したが、図１７に示すように、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部を偏在させるための底上げ部を下面となるラミネートシートに予め装着し、該底上げ部を装着した下面となるラミネートシートを、インレットシートに積層することも可能である。
【００６７】
（第３の実施の形態）
次に、第３の実施の形態について説明する。
第３の実施の形態は、図１８に示すように、第２の実施の形態のＩＣカードにおいて、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部を保護するための保護シート１８を設けたことを特徴とする。この保護シート１８を設けることで、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する際に、ＩＣモジュール取付部１２を損傷することなくＩＣカードの上面からミーリング加工を行うことが可能となる。以下、図１９を参照しながら第３の実施の形態におけるＩＣカードについて説明する。なお、図１９は、第３のＩＣカードを構成する各シートを示し、図１８は、図１９に示す各シートを積層した構成を示す。
【００６８】
第３の実施の形態におけるＩＣカードは、図１９に示すように、底上げ部１７を有する下面となるラミネートシート１３と、ＩＣモジュール取付部１２を有するインレットシート１０と、ＩＣモジュール取付部１２を保護するための保護シート１８と、枠部を具備するラミネートシート１４と、上面となるラミネートシート１５と、を有して構成される。
【００６９】
なお、第３の実施の形態におけるＩＣカードは、保護シート１８を設けて構成されるため、第３の実施の形態のＩＣカードを構成する、枠部を具備するラミネートシート１４の厚さΔｔ１は、第２の実施の形態のＩＣカードを構成する、枠部を具備するラミネートシート１４の厚さΔｔ１よりも厚くし、第３の実施の形態のＩＣカードを構成する、上面となるラミネートシート１５の厚さΔｔ２は、第２の実施の形態のＩＣカードを構成する、上面となるラミネートシート１５の厚さΔｔ２よりも薄くした構成とする。また、第３の実施の形態のＩＣカードを構成する、枠部を具備するラミネートシート１４の厚さΔｔ１と、上面となるラミネートシート１５の厚さΔｔ２と、の合計の厚さは、第２の実施の形態のＩＣカードを構成する、枠部を具備するラミネートシート１４の厚さΔｔ１と、上面となるラミネートシート１５の厚さΔｔ２と、の合計の厚さと等しくなる。
【００７０】
（第３の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法）
次に、図２０を参照しながら、第３の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法について説明する。
第３の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法は、第２の実施の形態のＩＣカードの第１の製造方法において、インレットシートの上に、枠部を具備するラミネートシートを積層する（ステップＳ１４）工程の後に、図２１に示すように、枠部の中に、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを積層する工程を行い（ステップＳ３５）、その上に、上面となるラミネートシートを積層することで製造される。
【００７１】
そして、図２２に示すように、ＩＣカードを構成するインレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部をＩＣカードの上面から露出させるために、ＩＣカードの上面からミーリング加工を行い、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する（ステップＳ３８）。
【００７２】
そして、ＩＣモジュール取付部の上に積層した、保護シートを取り除き、ＩＣモジュール取付部を露出させる。そして、ＩＣモジュール取付部が露出した穴に、導電性接着剤を充填し、ＩＣモジュールを装着することで（ステップＳ３９）、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部と、ＩＣモジュールの接続端子と、を容易に電気的に接触させることが可能となる。
【００７３】
（第３の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法）
次に、図２３を参照しながら、第３の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法について説明する。
第３の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法は、第２の実施の形態のＩＣカードの第２の製造方法において、上面となるラミネートシートの上に、枠部が形成されたラミネートシートを積層する（ステップＳ２２）工程の後に、図２４に示すように、枠部の中に、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを積層する工程を行い（ステップＳ４３）、その上に切り込みが施されたインレットシートを積層することで製造される。
【００７４】
このように、第３の実施の形態のＩＣカードは、インレットシートに形成されたＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを、枠部の中に積層することで、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成する際に、ＩＣモジュール取付部を損傷することなくＩＣカードの上面からミーリング加工を行うことが可能となる。
【００７５】
なお、上述する実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更実施が可能である。
【００７６】
【発明の効果】
以上の説明より明らかなように本発明は以下のような効果を奏する。
本発明にかかるＩＣカードは、インレットシートに積層する基材シートが両対称となるため、基材シートの熱伸縮率が同程度となり、ＩＣカードに生じる反りや変形を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態におけるＩＣカードの構成を示し、インレットシートの厚さを調整したＩＣカードの構成を示す図である。
【図２】第１の実施の形態におけるＩＣカードの構成を示し、ＩＣモジュールの厚さを調整したＩＣカードの構成を示す図である。
【図３】第１の実施の形態におけるＩＣカードの構成を示し、インレットシートの厚さと、ＩＣモジュールの厚さと、を調整したＩＣカードの構成を示す図である。
【図４】第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法を示す第１の図である。
【図５】第１の実施の形態におけるＩＣカードの製造方法を示す第２の図である。
【図６】第２の実施の形態におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【図７】第２の実施の形態におけるＩＣカードを構成する各シートを示す図である。
【図８】図７に示す各シートを積層したＩＣカードを示す図である。
【図９】第２の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図１０】第２の実施の形態における第１の製造方法のインレットシートの製造工程を示す図である。
【図１１】第２の実施の形態における第１の製造方法の積層工程を示す第１の図である。
【図１２】第２の実施の形態における第１の製造方法の積層工程を示す第２の図である。
【図１３】第２の実施の形態における第１の製造方法のＩＣモジュール装着工程を示す図である。
【図１４】第２の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図１５】第２の実施の形態における第２の製造方法の積層工程を示す第１の図である。
【図１６】第２の実施の形態における第２の製造方法の積層工程を示す第２の図である。
【図１７】第２の実施の形態における第２の製造方法の積層工程において、ＩＣモジュール取付部を偏在させるための底上げ部を下面となるラミネートシートに予め装着し、インレットシートに積層することを示す図である。
【図１８】第３の実施の形態におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【図１９】第３の実施の形態におけるＩＣカードを構成する各シートを示す図である。
【図２０】第３の実施の形態におけるＩＣカードの第１の製造方法を示すフローチャートである。
【図２１】第３の実施の形態における第１の製造方法において、枠部の中に、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを積層し、上面となるラミネートシートを積層する工程を示す図である。
【図２２】第３の実施の形態における第１の製造方法において、ＩＣモジュールを装着するための穴を形成し、保護シートを取り除き、ＩＣモジュールを装着する工程を示す図である。
【図２３】第３の実施の形態におけるＩＣカードの第２の製造方法を示すフローチャートである。
【図２４】第３の実施の形態における第２の製造方法において、枠部の中に、ＩＣモジュール取付部を保護するための保護シートを積層し、インレットシートを積層する工程を示す図である。
【図２５】従来におけるＩＣカードの構成を示す図である。
【符号の説明】
１、１０  インレットシート
２、１１  アンテナコイル
３  コンタクト端子
４、５  樹脂シート
６、７  オーバーシート
８、１６  ＩＣモジュール
１２  ＩＣモジュール取付部
１３  下面となるラミネートシート
１４  枠部を具備するラミネートシート
１５  上面となるラミネートシート
１７  底上げ部
１８  保護シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
2004355512.tif 000019
【図１８】
2004355512.tif 000020
【図１９】
2004355512.tif 000021
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
2004355512.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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