(57)【要約】【課題】樹脂封止成形用金型１・２に設けた上下両キャビティ３・４内でリードフレーム５に装着した電子部品６を樹脂封止成形した樹脂成形体７を前記した金型キャビティ３・４内から突出して離型する離型機構を簡単な構造にすることによって前記金型１・２を小型化する。【解決手段】前記キャビティ底面１０・１１に着脱自在に設けた弾性離型機構９を、蓋体１４と突出ピン１９とから構成し、前記キャビティ３・４内に樹脂を所定の樹脂圧で注入充填することにより、前記蓋体１４の弾性部１５を弾性変形させ、且つ、前記した弾性変形する弾性部１５を介して突出ピン１９を押圧し、前記金型１・２の型開時に、前記した樹脂成形体７を、前記した弾性部１５の弾性突出力（復元力）と前記突出ビン１９による前記弾性部５を介した弾性突出力とによる共同弾性突出作用で弾性突出して離型する。【選択図】　　　　図６
2004071988.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、
前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた平面状の弾性部を備えた蓋体に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、
前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の蓋体に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項２】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、
前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた第１離型部に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、
前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の第１離型部に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程と、
前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した弾性離型機構の基部側に設けた第２離型部にて前記した樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項３】
第１離型部となる蓋体に所定の樹脂圧によって金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程とを含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項４】
第１離型部に弾性突出力を付与する時に、前記第１離型部を介して第２離型部となる突出ピンに金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、
前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した第１離型部を介して前記した突出ピンに付与された弾性突出力にて樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程とを含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項５】
第１離型部による弾性突出時に、前記第１離型部を介して第２離型部による圧縮空気を圧送することにより樹脂成形体を弾性突出する工程を含むことを特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
【請求項６】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設けて構成すると共に、前記した弾性離型機構の先端突出側に平面状の弾性部を備えた蓋体を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項７】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を当該機構の先端突出側を前記金型キャビティ内方向に向けた状態で設けると共に、前記した弾性離型機構を、当該離型機構の先端突出側に設けられ且つ前記した所定の樹脂圧で付与された弾性突出力にて前記した樹脂成形体を弾性突出する第１離型部と、当該離型機構の基部側に設けられ且つ前記した第１離型部を介して前記した樹脂成形体を弾性突出する第２離型部とから構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項８】
第１離型部を、弾性部を備えた蓋体にて構成したことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項９】
第２離型部を、第１離型部を介して樹脂成形体を弾性突出する突出ピンと、前記突出ピンを金型キャビティ内方向に付勢する弾性部材とから構成したことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項１０】
第２離型部を、第１離型部を介して弾性突出する圧縮空気の圧送機構にて構成したことを特徴とする請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項１１】
樹脂封止成形用金型に対して弾性離型機構を着脱自在に装着するように構成したことを特徴とする請求項６、又は、請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
【請求項１２】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設けて構成すると共に、前記した弾性離型機構の先端突出側に平面状の弾性部を備えた蓋体を設けたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置。
【請求項１３】
電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を当該機構の先端側を前記金型キャビティ内方向に向けた状態で設けると共に、前記した弾性離型機構を、当該離型機構の先端側に設けられ且つ前記した所定の樹脂圧で付与された弾性突出力にて前記した樹脂成形体を突出す第１離型部と、当該離型機構の基部側に設けられ且つ前記した第１離型部を介して前記した樹脂成形体を突出する第２離型部とから構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法及びその方法に用いられる金型とその金型を搭載した装置の改良に係り、特に、前記金型に設けられた樹脂成形用のキャビティ内で成形した樹脂成形体（モールドパッケージ）を前記金型キャビティ内から突出して離型するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、リードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置を用いて次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、まず、前記した樹脂封止成形装置に搭載した金型において、前記した電子部品を装着したリードフレームを前記下型面の所定位置に供給セットすると共に、前記した下型を上動して前記両型を型締めすることにより、前記両型面に対設された上下両金型キャビティ内に前記電子部品を嵌装セットする。
次に、前記上下両金型キャビティ内に加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記金型キャビティ内で前記電子部品を該金型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に封止成形するようにしている。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、前記両型を型開きして前記金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出用エジェクターピン等を備えた離型機構で突出して離型することになる。
【０００４】
また、前記した金型に設けられた離型機構には、所要数本のエジェクターピンと、前記各エジェクターピンの基端側を固設したエジェクタープレートとが設けられて構成されると共に、前記したエジェクターピンの先端側は前記金型キャビティ底面に設けたエジェクターピン嵌合孔に上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、前記したエジェクタープレートは前記した上型側及び下型側に設けられたエジェクタープレート空間部に各別に装設することができるように構成されている。
また、前記した装置側には前記したエジェクターピンとエジェクタープレートとを一体にして上下動させるエジェクターバー等のエジェクタープレート上下動機構が設けられて構成されている。
従って、前記両型の型開時及び型締時に、前記金型側のエジェクタープレート空間部内で前記エジェクタープレートを前記した装置側の上下動機構にて上下動させることによって前記したエジェクタープレートとエジェクターピンとを上下動させることができるように構成されると共に、前記エジェクターピンで前記金型キャビティ内で成形された樹脂成形体を突出して離型することができるように構成されている。
【０００５】
また、前記した両型の夫々は、前記したキャビティ等を備えた金型チェイスと前記したチェイスを着脱自在に嵌装する金型ベースとから構成されると共に、前記したチェイスとベースとの間には前記したエジェクタープレート空間部が介在するように構成されている。
また、前記した金型ベースには前記した金型を所定の樹脂成形温度にまで加熱する加熱手段が設けられて構成されると共に、前記した加熱手段にて前記した金型チェイスを、主として、前記したエジェクタープレート空間部を介して間接的に加熱するように構成されている。
また、前記した上下両型面が歪曲する（たわむ）ことを防止するために、前記したエジェクタープレート空間部には、型面歪曲防止用のサポート部材が、所要数、前記エジェクタープレート空間部を上下方向に支持した状態で設けられ、前記したサポート部材にて前記した上下両型面における歪曲を防止することができるように構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、多品種少量生産の必要性が増大して金型の種類が増加することにより、金型を搭載した装置を多数、生産工場内に設置しなければならず、前記生産工場内における当該装置の設置スペースに限界が生じている。
従って、前記金型を搭載した装置の設置スペースを減少させるため、前記した金型及び前記した金型を搭載した装置を夫々小型化することが要望されるようになってきている。
しかしながら、前述したように、前記した金型側においては、前記したエジェクタープレート空間部とサポート部材とが必要になるために前記した金型構造が複雑な構造となり且つ前記した金型自体が大型になる。
また、前記した装置側においては、前記したエジェクターバー上下動機構が必要になるために前記した装置構造が複雑な構造となり且つ前記した装置自体が大型になる。
従って、前記した金型構造及び装置構造が複雑な構造となり、前記した金型を搭載した装置全体が大きくなると云う問題がある。
【０００７】
また、前述したように、前記した加熱手段にて前記金型チェイスを前記した前記エジェクタープレート空間部を介して間接的に加熱するように構成されているため、前記エジェクタープレート空間部にて前記した加熱手段による直接的な熱伝導が阻害されることになる。
従って、前記した金型全体を効率良く加熱することができないと云う問題がある。
【０００８】
また、前記エジェクターピン嵌合孔に溶融樹脂が浸入して樹脂ばりが形成され易く、前記エジェクターピンに損傷或いは摺動不良等の故障が発生し易い。
即ち、前記エジェクターピンに摺動不良等の故障が発生した場合、前記した金型を搭載した装置による成形作業を停止して前記した金型及び装置を分解し前記エジェクターピン等の交換する作業時間が必要となる。
従って、前記した交換作業時間が必要になるので、且つ、当該交換時間が長くなる傾向にあるので、前記した樹脂成形体（製品）の生産性が低くなると云う問題がある。
【０００９】
即ち、本発明は、金型キャビティ内から樹脂成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構造にすることによって、小型化された電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、金型全体を効率良く加熱することができる電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、製品の生産性を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた平面状の弾性部を備えた蓋体に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の蓋体に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程とを含むことを特徴とする。
【００１１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティ内に溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記した金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設ける工程と、前記した弾性離型機構の先端突出側に設けた第１離型部に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、前記金型の型開時に、前記した弾性離型機構の第１離型部に付与した弾性突出力によって前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を弾性突出して離型する工程と、前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した弾性離型機構の基部側に設けた第２離型部にて前記した樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程とを含むことを特徴とする。
【００１２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した第１離型部となる蓋体に所定の樹脂圧によって金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程とを含むことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した第１離型部に弾性突出力を付与する時に、前記第１離型部を介して第２離型部となる突出ピンに金型キャビティ内方向への弾性突出力を付与する工程と、前記した第１離型部による弾性突出時に、前記した第１離型部を介して前記した突出ピンに付与された弾性突出力にて樹脂成形体を前記した第１離型部を介して弾性突出する工程とを含むことを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、前記した第１離型部による弾性突出時に、前記第１離型部を介して第２離型部による圧縮空気を圧送することにより樹脂成形体を弾性突出する工程を含むことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設けて構成すると共に、前記した弾性離型機構の先端突出側に平面状の弾性部を備えた蓋体を設けたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を当該機構の先端突出側を前記金型キャビティ内方向に向けた状態で設けると共に、前記した弾性離型機構を、当該離型機構の先端突出側に設けられ且つ前記した所定の樹脂圧で付与された弾性突出力にて前記した樹脂成形体を弾性突出する第１離型部と、当該離型機構の基部側に設けられ且つ前記した第１離型部を介して前記した樹脂成形体を弾性突出する第２離型部とから構成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した第１離型部を、弾性部を備えた蓋体にて構成したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した第２離型部を、第１離型部を介して樹脂成形体を弾性突出する突出ピンと、前記突出ピンを金型キャビティ内方向に付勢する弾性部材とから構成したことを特徴とする。
【００１９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した第２離型部を、第１離型部を介して弾性突出する圧縮空気の圧送機構にて構成したことを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した樹脂封止成形用金型に対して弾性離型機構を着脱自在に装着するように構成したことを特徴とする。
【００２１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を設けて構成すると共に、前記した弾性離型機構の先端突出側に平面状の弾性部を備えた蓋体を設けたことを特徴とする。
【００２２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した装置は、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた金型キャビティに溶融樹脂を注入充填して前記金型キャビティ内を所定の樹脂圧で加圧することにより、前記金型キャビティ内で電子部品を樹脂成形体内に封止成形し、前記金型の型開時に、前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出して離型する電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置であって、前記金型キャビティ底面に弾性突出用の弾性離型機構を当該機構の先端側を前記金型キャビティ内方向に向けた状態で設けると共に、前記した弾性離型機構を、当該離型機構の先端側に設けられ且つ前記した所定の樹脂圧で付与された弾性突出力にて前記した樹脂成形体を突出す第１離型部と、当該離型機構の基部側に設けられ且つ前記した第１離型部を介して前記した樹脂成形体を突出する第２離型部とから構成したことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明は、固定上型と可動下型とからなる電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した樹脂封止成形装置における金型の上下両キャビティの底面に、リードフレームに装着した電子部品を前記金型キャビティ内で樹脂封止成形した樹脂成形体（製品）を突出方向に（前記金型キャビティ内方向に）弾性突出する弾性離型機構を着脱自在に設けた構成であって、前記弾性離型機構を、その先端側に設けた蓋体（第１離型部）と、その基部側に設けた突出ピン及び前記突出ピンを突出方向に付勢する圧縮スプリング（第２離型部）とから構成したものである。
また、前記した蓋体は、その天面側に設けられた平面状の弾性部（弾性変形部）と、前記した蓋体天面側の外周縁部を含む側面部（無弾性変形部）とから構成されると共に、前記した金型キャビティ内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した平面状弾性部を前記した所定の樹脂圧にて（弾性変形力）前記した突出方向とは反対の方向に弾性変形させる（凹部状になる）ことができるように構成されている。
このとき、前記した弾性変形した（凹部状の）弾性部には突出方向への復元力（弾性突出力）が付与されることになる。
また、前記した蓋体の弾性部における弾性変形時に、前記した突出ピンを前記した弾性変形した弾性部を介して押圧することにより、前記した突出ピンには前記した圧縮スプリングにて突出方向への弾性突出力が付与されることになる。
また、前記した金型を型開きすることにより、前記した弾性変形力が解除されることになるので、前記した弾性部による突出力と前記した弾性部を介した突出ピンによる突出力とからなる共同弾性突出力（共同弾性突出作用）がその突出方向に解放されるように構成されている。
従って、前記した弾性部による弾性突出力と前記した弾性部を介した突出ピンによる弾性突出力とからなる共同弾性突出力（共同弾性突出作用）にて前記した金型キャビティ内から前記した樹脂成形体を突出方向に弾性突出して離型することができる。
なお、本発明において、前記した金型を加熱する加熱手段は、前記した弾性離型機構を着脱自在に装設する金型のベース側に設けられて構成されると共に、前記した金型全体を前記した加熱手段で直接的な熱伝導にて加熱することができるように構成されている。
【００２４】
即ち、本発明は、従来のエジェクターピン等の複雑な構造で大型の離型機構（エジェクタープレート空間部及びエジェクターバー上下動機構）が不要となるので、本発明に係る樹脂封止成形用金型を簡単な構造にし得て小型化し、且つ、当該金型を搭載した装置を簡単な構造にし得て小型化することができる。
また、本発明は、前記したエジェクタープレート空間部が不要となる構成であって、前記した金型を直接的に伝導熱で加熱するように構成されているので、前記した金型を効率良く加熱することができる。
また、前述したように、前記した金型を搭載した装置の金型に対して、前記した弾性離型機構を着脱自在に装設する構成である。
従って、例えば、前記した弾性離型機構の故障時に、前記金型を分解して容易に且つ短時間で前記弾性離型機構を交換することができるので、製品（前記樹脂成形体）の生産性を向上させることができる。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
まず、図１・図２・図３・図４・図５・図６にて第１実施例を説明する。
図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置である。
図２・図５は、前記した金型の要部（キャビティブロック）である。
図３・図４・図６は、前記したキャビティブロックの要部（弾性離型機構）である。
【００２６】
即ち、図１に示す電子部品の樹脂封止成形装置には少なくとも電子部品の樹脂封止成形用金型が搭載されて構成されると共に、前記金型は、固定上型１と、該固定型１に対向配置した可動下型２とから構成されている。
また、前記した装置は、上部固定盤５１と、下部固定盤５２と、前記した上下両固定盤５１・５２とを固着する所要数本のポスト５３と、前記した上下両固定盤５１・５２間に設けられ且つ前記した各ポスト５３に対して上下摺動自在に設けられた移動盤５４とから構成されていている。
また、前記した上部固定盤５１の移動盤５４側には前記上型１が装設されて構成されると共に、前記した移動盤５４の上部固定盤５１側には前記した下型２が装設されて構成されている。
また、前記した装置には、前記した移動盤５４を上下動して型開き或いは型締めを行う金型の型締機構５５が設けられて構成されると共に、前記した型締機構５５にて前記した移動盤５４（前記した下型２）を上動することにより前記した両型１・２を型締めすることができるように構成されている。
【００２７】
また、前記した両型１・２の型面には樹脂成形用の上金型キャビティ３と下金型キャビティ４が対設されると共に、前記両型１・２の型締時に、前記上下両金型キャビティ３・４内にリードフレーム５に装着された電子部品６を嵌装セットすることができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した上下両型１・２には、樹脂材料供給用の下型ポットと、前記下型ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、前記した下型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を受けて分配する樹脂分配用の上型カル部と、前記上下両型１・２の型締時に前記した下型ポットと上下両キャビティ３・４とを連通接続するカル部を含む樹脂通路（ランナ・ゲート）とが設けられて構成されている。
即ち、前記下型２の所定位置に前記リードフレーム５を供給セットして前記両型１・２を型締めすることにより、前記リードフレーム５に装着された電子部品６を前記上下両キャビティ３・４内に嵌装セットすると共に、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャで加圧することにより、前記樹脂通路を通して前記上下両キャビティ３・４内に所定の樹脂圧にて溶融樹脂を注入充填することができるように構成されている。
従って、前記した金型キャビティ３・４内で前記金型キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体７内に前記リードフレーム５に装着された電子部品６を封止成形することができる。
なお、前記した所定の樹脂圧について、前記金型キャビティ３・４内に注入充填された樹脂を前記プランジャで加圧することによって前記金型キャビティ３・４内を所定の樹脂圧で加圧することができるように構成されている。
【００２８】
また、図１に示すように、前記した上型１（下型２）は、上型チェイス５６（下型チェイス５８）と上型ベース５７（下型ベース５９）とから構成されると共に、前記した上型ベース５７（下型ベース５９）に対して前記した上型チェイス５６（下型チェイス５８）を着脱自在に装設することができるように構成されている。
従って、前記した上下両ベース５７・５９（上下両型１・２）に対して前記した上下両チェイス５６・５８を容易に且つ短時間で各別に効率良く交換することができるように構成されている。
また、前記上型チェイス５６は、前記上金型キャビティ３を備えた上キャビティブロック６１と、前記カル部を備えた上センタブロック６２と、上ホルダ６３とから構成されると共に、前記上ホルダ６３に対して前記した上キャビティブロック６１とセンタブロック６２とを各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
また、前記下型チェイス５８は、前記下金型キャビティ４を備えた下キャビティブロック６４と、前記ポットを備えた下センタブロック６５と、下ホルダ６とから構成されると共に、前記下ホルダ６６に対して前記した下キャビティブロック６４とセンタブロック６５とを各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
即ち、前記したチェイス５６（５８）において、前記ホルダ６３（６６）に対して前記ホルダ６３（６６）に対応する各ブロック６１・６２（６４・６５）を容易に且つ短時間で効率良く交換することができるように構成されている。
従って、前記した上型１（下型２）において、前述したようなチェイス・キャビティブロック等の金型部材を容易に且つ短時間で各別に効率良く交換することができるように構成されている。
【００２９】
また、前記した上下両型１・２における上下両ベース５７・５９には前記上下両型１・２を所定の樹脂成形温度にまで加熱する加熱手段８が各別に設けられて構成されると共に、前記したキャビティ３・４を備えたキャビティブロック６１・６４等を直接的に熱伝導にて加熱することができるように構成されている。
即ち、本発明においては、従来例に示すようなエジェクタープレート空間部等が存在しないため、前記した両型１・２を前記した加熱手段８による直接的な熱伝導作用にて加熱することができるように構成されている。
従って、前記した両型１・２を前記した加熱手段８にて効率良く加熱することができるように構成されている。
【００３０】
また、本発明においては、本発明に係る離型機構を簡単な構造にすることによって、本発明を、例えば、従来例に示すようなエジェクタープレート空間部を存在させない構成とすることができる。
即ち、本発明に係るを簡単な構造の離型機構として、後述する弾性離型機構を採用することにより、本発明に係る金型及びその金型を搭載した装置を小型化することができるように構成されている。
従って、前記した本発明に係る簡単な構造の離型機構として、図例に示す弾性離型機構９を採用すると共に、本発明において、前記した弾性離型機構９にて前記したキャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００３１】
即ち、図例に示すように、前記した上金型キャビティ３の底面１０及び下金型キャビティ４の底面１１には、弾性突出用の弾性離型機構９が、当該弾性離型機構９の先端突出側を夫々前記した金型キャビティ３・４内方向に向けた状態で、各別に設けられて構成されている。
また、前記した各弾性離型機構９の先端突出側は、前記した金型キャビティ３・４の底面１０・１１から各別に僅かに突出した状態で設けられて構成されている。
なお、前記した弾性離型機構９で弾性突出して離型された樹脂成形体７には、前記した弾性離型機構９による突出痕は殆ど形成されいように構成されるか、或いは、従来のエジェクターピンによる突出痕より少なくなるように構成されている。
また、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構９（の先端）にて、前記した金型キャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を前記金型キャビティ３・４内から突出方向Ａに（前記した金型キャビティ３・４内方向に）弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、本発明に係る弾性離型機構９において、当該弾性離型機構９の先端突出側には第１離型部１２が設けられて構成されると共に、前記した第１離型部１２にて前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、本発明に係る弾性離型機構９において、当該弾性離型機構９の基部側には第２離型部１３が設けられて構成されると共に、前記した第２離型部１３にて前記金型キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を突出方向Ａに前記した第１離型部１２を介して弾性突出することができるように構成されている。
【００３２】
即ち、図例に示すように、前記した第１離型部１２は平キャップ状の蓋体１４にて構成されると共に、前記した蓋体１４は、前記蓋体の天面側（前記した第１離型部の先端面側）に設けられた平面状の弾性部１５と、前記蓋体１４の側面側に設けられた蓋体の側面部１６とから構成されている。
また、前記蓋体１４の弾性部１５は弾性変形するように構成されると共に、前記した蓋体１４の天面側の外周縁部を含む側面部１６は弾性変形しないように構成されている。
なお、図３・図４・図６に示す図例では、前記した蓋体１４の弾性部１５は薄膜状にて構成されている。
また、前記した弾性部１５は、前記金型キャビティ３・４内に加えられる所定の樹脂圧（弾性変形力）によって、前記した突出方向Ａとは反対の方向に（前記金型キャビティ３・４内からその外部方向に）押圧されて弾性変形するように構成されている。
即ち、前記した第１離型部１２（前記した蓋体１４の弾性部１５）に前記した所定の樹脂圧によって前記金型キャビティ３・４内方向への弾性突出力を付与することができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９（前記蓋体１４）の内部側に前記した弾性部１５を弾性変形させて（図４に示す図例では下方向に凹ませて）前記した弾性部１５を凹部状に形成することができるように構成されている。
このとき、前記した弾性離型機構９の先端に設けられた蓋体１４の弾性部１５には元の形状に戻ろうとする突出方向Ａへの復元力（前記した弾性変形力に対する反力）が発生するように構成されている。
また、前記した金型キャビティ３・４で前記した樹脂成形体７を樹脂封止成形した後、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性変形力を解除することができるように構成されている。
従って、前記両型１・２を型開きして前記した弾性変形力を解除することにより、前記金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を前記した復元力（弾性突出力）にて突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００３３】
また、前記した弾性離型機構９の蓋体１４側の内部には、前記した弾性部１５における弾性変形する部分（凹む部分）を収容して弾性変形可能な状態にする空間部として中空部１７が設けられて構成されると共に、前記した弾性部１５の弾性変形時に、前記した弾性部１５を当該平面部とは反対側の中空部壁面１８にて規制係止することができるように構成されている。
また、前記した弾性部１５は前記した中空部壁面１８の形状に沿って弾性変形することができるように構成されると共に、前記した中空部壁面１８の形状にて前記した弾性部１５による弾性変形作用を前記した蓋体１４の天面側の外周縁部２６に影響を与えないように構成されている。
即ち、前記した中空部壁面１８の形状にて前記した蓋体１４の天面側の外周縁部２６を無弾性変形部となるように構成されている。
また、前記蓋体１４を、弾性変形部となる弾性部１５と、無弾性変形部となる蓋体１４の天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とから構成すると共に、当該側面部１６と前記したキャビティブロック６４側（前記した弾性離型機構９の嵌合孔）とを密着（嵌合）させるように構成されている。
即ち、前記した上下キャビティ３・４内に加えられる所定の樹脂圧にて前記した弾性部１５を弾性変形したとき、或いは、前記上下キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を弾性突出して離型するとき、前記した側面部１６とキャビティブロック６４（６１）との間には隙間が発生しないように構成されている。
従って、前記した蓋体１４の側面部１６と前記したキャビティブロック６４（６１）との間に溶融樹脂が浸入して樹脂ばりとなることを効率良く防止し得て、当該樹脂ばりにて前記弾性離型機構９（前記した蓋体１４の弾性部１５）の弾性突出作用を阻害することを効率良く防止できるように構成されている。
【００３４】
また、前記した第２離型部１３には突出方向Ａに弾性突出する突出ピン１９が設けられて構成されると共に、前記した突出ピン１９の先端にて前記したキャビティ３・４内で成形された樹脂成形体７を前記した弾性部１５を介して突出方向Ａに弾性突出することができるように構成されている。
また、前記した第２離型部１３における突出ピン１９の基部側には前記した突出ピン１９を突出方向Ａに（前記したキャビティ３・４内方向に）弾性付勢する圧縮スプリング２０（弾性部材）が設けられて構成されると共に、前記して圧縮スプリング２０にて前記した突出ピン１９を前記した突出方向Ａに弾性突出することができるように構成されている。
即ち、前記した所定の樹脂圧にて押圧変形された弾性部１５（前記第１離型部１２）を介して前記した突出ピン１９の先端が前記した樹脂成形体７の突出方向Ａとは反対方向に（図４に示す図例では下方向に）押圧されることになる。
このとき、前記した突出ピン１９の先端の位置は、例えば、前記した中空部壁面１８の位置に一致することになると共に、前記突出ピン１９に前記圧縮スプリング２０による突出方向Ａへの復元力（弾性突出力）が発生することになる。
即ち、前記した第２離型部１３（前記突出ピン１９）に前記した弾性部１５を介して前記した金型キャビティ３・４内方向への弾性突出力を付与することができる。
また、前記した金型キャビティ３・４で前記した樹脂成形体７を樹脂封止成形した後、前記した両型１・２を型開きして前記した弾性変形力を解除することによって、前記した弾性部１５が元の形状（位置）に戻ることになるので、前記突出ピン１９は前記した復元力にて突出方向Ａに弾性付勢されることになる。
従って、前記した第２離型部１３において、前記両型１・２を型開きして前記した弾性部１５に対する弾性変形力を解除することにより、前記した弾性部１５を介した前記した突出ピン１９による弾性突出力にて、前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００３５】
また、前記弾性離型機構９において、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）による復元力と、前記した第２離型部１３（前記圧縮スプリング２０）による復元力とを併用することができるように構成されている。
即ち、前記した弾性離型機構９全体として、前記した第１離型部１２と第２離型部１３との共同弾性突出作用にて（共同弾性突出力にて）前記した金型キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出すことができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９にて前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を効率良く弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００３６】
即ち、本発明における離型機構には、従来例に示すような金型側に設けられるエジェクタープレート空間部が必要でなく、且つ、従来例に示すような装置側に設けられるエジェクターバー上下動機構が必要でないので、本発明における離型機構を簡単な構造に構成することができるものである。
従って、前述したように、前記した離型機構を簡単な構造に構成することによって、本発明に係る金型を小型化することができる。
また、本発明に係る金型を小型化することができるので、本発明に係る当該金型を搭載した装置を小型化することができる。
【００３７】
また、本発明に係る離型機構として、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することにより、前記した弾性離型機構９を前記キャビティブロック６１・６４に対して各別に着脱自在に装設することができるように構成されている。
即ち、前述したように、前記したキャビティブロック６１・６４に前記した弾性離型機構９を着脱自在に装設することができる構成であるので、前記した両型１・２に前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で効率良く交換することができるように構成されている。
従って、従来例の示すような前記したエジェクターピンの摺動不良のために前記した金型を搭載した装置による成形作業を停止して前記した金型及び装置を分解して前記エジェクターピン等の交換すると云う作業時間が、本発明では不要となるものである。
従って、本発明において、前記した弾性離型機構９に故障等が発生したとしても、前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で各別に交換することができるので、前記した金型キャビティ３・４内で成形される樹脂成形体７（製品）の生産性を向上させることのできるように構成されている。
なお、前述したように、前記金型１・２に前記したキャビティブロック６１・６４等の金型部材を容易に且つ短時間で各別に交換することができるように構成されている。
【００３８】
また、前記金型キャビティ３・４内から前記樹脂成形体７を離型するときに発生する離型抵抗力（前記金型キャビティ３・４の内面と前記した樹脂成形体７の表面との接着力）はかなり小さく、これに較べて、従来のエジェクターピン等の離型機構による突出力はきわめて大きく、前記した従来の突出力は必要以上に過剰になっている。
従って、前記した樹脂成形体７への共同弾性突出力は前記接着力を若干上回る程度の力で良く、前記した弾性離型機構９は必要且つ充分な共同弾性突出力を有するように構成されている。
即ち、前記した共同弾性突出力は、従来のエジェクターピン等からなる離型機構に較べてかなり小さな力で良く、前記した金型キャビティ３・４と樹脂成形体７との接着力を解除することができればよい。
なお、前記金型キャビティ３・４内の樹脂に加えられる所定の樹脂圧は、前記した弾性離型機構９が有する共同弾性突出力に較べて充分に大きい。
【００３９】
即ち、まず、前記した両型１・２を型開きして前記下型２の所定位置に電子部品６を装着したリードフレーム５を供給セットすると共に、前記した両型１・２を型締めする（図１・図２・図３参照）。
このとき、前記した電子部品６とその周辺のリードフレーム５と前記した上下両キャビティ３・４内に嵌装セットされている。
次に、前記したポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記したプランジャで加圧することにより、前記した樹脂通路を通して溶融樹脂を前記した上下両キャビティ３・４内に注入充填する。
このとき、前記した上下両キャビティ３・４内の樹脂には所定の樹脂圧が加えられている。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した所定の樹脂圧にて前記した第１離型部１２（前記蓋体１４）の弾性部１５は突出方向Ａとは反対方向に押圧されて変形し、前記した弾性部１５には突出方向Ａへの復元力が保持されることになる（図４参照）。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第２離型部１３の突出ピン１９は前記した第１離型部１２を介して突出方向Ａとは反対方向に押圧付勢され、前記した第２離型部１３の突出ピン１９には前記した圧縮スプリング２０にて突出方向Ａへの復元力が保持されることになる。
硬化に必要な所要時間の経過後、前記した上下両キャビティ３・４内で前記した上下両キャビティ３・４の形状に対応した樹脂成形体７内に前記した電子部品６とその周辺のリードフレーム５とを封止成形することができる。
また、次に、前記した両型１・２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構９に対する弾性変形力が解除されるので、前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を前記した弾性離型機構９による突出方向Ａへの復元力にて弾性突出して離型することができる（図５・図６参照）。
このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）の復元力にて前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出すことができる。
また、このとき、前述したように、前記した弾性離型機構９において、前記した第２離型部１３の突出ピン１９の復元力にて、前記した第１離型部１２（前記した弾性部１５）を介して前記した上下両キャビティ３・４内から前記した樹脂成形体７を弾性突出することができる。
従って、前述したように、前記両型１・２を型開きすることにより、前記した第１離型部１２の弾性部１５による復元力と前記した第２離型部１３の前記した第１離型部１２を介した復元力とによる共同弾性突出作用にて前記した樹脂成形体７を弾性突出して離型することになる。
【００４０】
即ち、本発明において、前述したように、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することによって、従来のエジェクターピン等を用いる複雑な構造で大型の離型機構（即ち、前記したエジェクタープレート空間部及びエジェクターバー上下動機構等の構成）に較べて、本発明に係る金型を小型化することができ、且つ、当該金型を搭載した装置を小型化した装置に構成することができる。
また、本発明において、前述したように、前記した弾性離型機構９を採用することによって、従来のエジェクタープレート空間部が不要となるので、本発明に係る金型を加熱手段による直接的な熱伝導にて加熱し得て、前記した金型を効率良く加熱することができる。
また、本発明において、前述したように、前記金型に対して前記した弾性離型機構９を容易に且つ短時間で各別に交換することができるように構成されていること等、前記した樹脂成形体７（製品）の生産性を向上させることができる。
【００４１】
なお、本発明を前述したように構成したことにより、前記した簡単な構造の弾性離型機構９を採用することによって、本発明に係る金型（或いは本発明に係る装置）を小型化することができるので、本発明に係る金型（装置）を簡単な構造に構成することができる。
従って、従来例に較べて、本発明に係る金型（装置）の生産原価（コスト）を効率良く低減することができると共に、前記した金型（装置）の納期を効率良く短縮することができる。
また、従来例に較べて、本発明に係る金型（装置）の修繕等のメンテナンスにおいては、前記した金型（装置）を短時間で且つ容易に組み立てることができるので、前記した前記した金型（装置）に係るメンテナンスを効率良く実施することができる。
【００４２】
また、前述した実施例では、前記した弾性離型機構９の先端側（前記した弾性部１５）の位置は前記したキャビティ３・４の底面１０・１１から僅かに突出した状態で構成されているが、例えば、前記した弾性離型機構９の先端面のキャビティ３・４内での位置を前記したキャビティ底面１０・１１の位置に一致するように構成することができる。
また、例えば、前記した弾性離型機構９の先端側の位置を前記したキャビティ３・４の底面１０・１１から僅かに引き込まれた状態で構成してもよい。
なお、前記した第１離型部１２として、前記した弾性部１５を備えた蓋体１４を例示したが、前記した第１離型部１２として、前記した蓋体１４と同じ大きさに形成されたゴム等の弾性材を採用して、前記した第１離型部１２の弾性部の構成とすることができる。
【００４３】
また、前記した第１実施例にて前記した第２離型部１３における圧縮スプリング２０（弾性部材）の構成を例示したが、前記した弾性部材として、空気等の流体（例えば、エアクッション）を利用した流体的弾性の構成、磁力による反発（例えば、Ｎ極とＮ極）を利用した磁力的弾性の構成、電気による反発（例えば、＋極と＋極）を利用した電気的弾性の構成を採用することができる。
【００４４】
また、前記した第１実施例において、図例に示すように、前記下型２の型面における下金型キャビティ４の外周囲にはシール部材２１が配設されると共に、前記した下型面におけるシール部材２１に囲まれた所定位置にはコンプレッサー等の圧送機構２２にて圧縮空気等を強制的に圧送する圧送パイプ等の圧送経路２３の排出口２４が設けられて構成されている（図２・図５参照）。
即ち、前記した弾性離型機構９による弾性突出時に（前記した両型１・２の型開時に）、前記したシール部材２１を前記した上型１の型面に仮止的に接触した状態に構成することにより、少なくとも前記した両キャビティ３・４内を外気遮断状態にして外気遮断空間部２５を構成すると共に、前記外気遮断空間部２５内に前記した圧送機構２２にて圧縮空気を前記した圧送経路２３を通して前記した排出口２４から圧送することにより、前記した上下キャビティ３・４の面と前記した樹脂成形体７との間に前記した圧縮空気を圧送することができるように構成されている。
従って、前記した弾性離型機構９による弾性突出時に、前述した圧縮空気を圧送する構成を併用することにより、前記した上下キャビティ３・４内からの前記した樹脂成形体７を弾性突出して離型する前記した弾性離型機構９による離型作用を補助して効率良く離型することができる。
なお、前記した圧送機構２２による圧縮空気の圧送時に、前記したシール部材２１による仮止的に接触した状態は部分的に解除されることになる。
【００４５】
次に、図７（１）・図７（２）・図７（３）に示す第２実施例について説明する。
即ち、第２実施例は、第１実施例における第２離型部１３の突出ピン１９の構成に代えて、前記した中空部１７から前記した弾性部１５に圧縮空気等を圧送する構成を採用したものである。
なお、図７（１）・図７（２）・図７（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した第１実施例と同じである。
【００４６】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構３１は、前記した第１実施例と同様に、下型３２の下キャビティブロック３３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型３２の下金型キャビティ３４の底面３５にその先端側を前記したキャビティ３４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面３５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図７（１）参照）。
また、前記弾性離型機構３１はその先端側に設けられた第１離型部１２となる平キャップ状の蓋体１４と、第２離型部１３となる圧送パイプ等の圧送経路３６を含む圧縮空気の圧送機構３７とから構成されている。
また、前記した第１実施例と同様に、前記した蓋体１４には、弾性変形部となる弾性部１５と、蓋体天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とが設けられて構成されると共に、前記蓋体１４における弾性部１５の内部側には、中空部１７と前記した弾性部１５の弾性変形を規制係止する中空部壁面１８とが設けられて構成されている。
また、前記した第１実施例と同様に、前記蓋体１４の弾性部１５を所定の樹脂圧にて（弾性変形力）弾性変形させる（凹ませる）ことができるように構成されている。
従って、前記した第１実施例と同様に、前記した弾性変形力を解除することにより、前記した蓋体１４の弾性部１５は突出方向Ａに復元力にて弾性突出することになるので、前記した樹脂成形体３８を前記したキャビティ３４内から突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
なお、前記弾性部１５の弾性変形時に或いは弾性突出時に、前記した蓋体１４とキャビティブロック３３との間に隙間が発生しないように構成されている。
【００４７】
また、前記した中空部４１と圧送機構３７とは前記した圧送経路３６を通して連通接続するように構成されると共に、前記した圧送機構３７にて前記した圧送経路３６を通して前記した中空部１７に圧縮空気を圧送することにより、前記した圧送機構３７による圧送力にて前記した弾性部１５を介して前記したキャビティ３４内から前記した樹脂成形体３８を弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、第２実施例において、前記した弾性離型機構３１を用いて、前記した弾性部１５による復元力と前記した圧送機構３７による圧送力との共同弾性突出作用にて、前記したキャビティ３４内から前記した樹脂成形体３８を突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、前記した圧縮空気の圧送機構３７に代えて、窒素ガス等の気体を利用した或いは水等の液体を利用した流体圧送機構を採用することができる。
なお、図例に示す弾性離型機構３１は、前記した第１実施例の弾性離型部材９と交換可能に構成されている。
【００４８】
即ち、前記第１実施例と同様に、第２実施例において、まず、図７（２）に示すように、前記したキャビティ３４内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した弾性部１４を弾性変形させ、次に、図７（３）に示すように、前記した金型３２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構３１における弾性部と圧送機構との共同弾性突出作用にて、前記キャビティ３４内から前記した樹脂成形体を突出方向Ａに弾性離型することになる。
従って、第２実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００４９】
次に、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す第３実施例について説明する。
即ち、前記金型キャビティ内から前記樹脂成形体を離型するときに発生する離型抵抗力がきわめて小さい場合、前記した第１実施例に示す蓋体１４のみにて構成された弾性離型機構を用いる構成（第２実施例）を採用することができる。
なお、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した実施例と同じである。
【００５０】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構８１は、前記した第１実施例と同様に、下型８２の下キャビティブロック８３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型８２の下金型キャビティ８４の底面８５にその先端側を前記したキャビティ８４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面８５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図８（１）参照）。
また、第１実施例と同様に、前記した弾性離型機構８１の先端には蓋体１４が設けられると共に、前記した蓋体１４には平面状の弾性部１５と側面部１６とから構成され、前記蓋体１４の内部には弾性変形弾性部収容用の中空部１７及び弾性部係止用の中空部壁面１８とが設けられて構成されている。
即ち、前記した第１実施例と同様に、前記したキャビティ８４内で樹脂成形体８６を成形することができるように構成されると共に、前記したキャビティ８６内から前記した弾性離型機構８１（前記した蓋体１４の弾性部１５）にて前記した樹脂成形体８６を弾性突出して効率良く離型することができるように構成されている。
従って、図８（１）・図８（２）・図８（３）に示す第３実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができる。
なお、前記した第１実施例と同様に、前記した蓋体１４は、弾性変形部となる弾性部１５と、無弾性変形部となる蓋体１４の天面側の外周縁部２６を含む側面部１６とから構成されている。
【００５１】
なお、前記した第１実施例、第２実施例、第３実施例において、前記した平面状の弾性部１５を備えた蓋体１４に代えて、突出方向に凸部面状の弾性部を備えた蓋体、例えば、半球面状の弾性部を備えた蓋体を採用することができる。
これらの場合のおいて、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００５２】
また、前記した各実施例において、前記した蓋体１４における平面状の弾性部１５を弾性変形させた場合、前記した平面状弾性部１５はその全体が伸張変形する。
また、例えば、前記蓋体における凸部面状弾性部を弾性変形させた場合、前記凸部面状弾性部は、部分的に、伸張変形或いは圧縮変形することになる。
即ち、前記した平面状弾性部１５の伸張変形に較べて、前記した凸部面状弾性部の部分的な伸張変形或いは圧縮変形の方がその変形度合いが大きいので、その材料的な劣化が早く発生する。
従って、前記した凸部面状の弾性部に較べて、前記した平面状の弾性部１５の方がその耐久性は良好である。
【００５３】
次に、図９（１）・図９（２）・図９（３）に示す第４実施例を説明する。
また、図９（１）・図９（２）・図９（３）に示す金型を搭載した装置の基本的な構成部材は、前記した実施例と同じである。
【００５４】
即ち、図例に示すように、電子部品の樹脂封止成形装置に搭載される金型（上下両型）に設けられる弾性離型機構７１は、前記した第１実施例と同様に、下型７２の下キャビティブロック７３に対して着脱自在に構成されると共に、前記した下型７２の下金型キャビティ７４の底面７５にその先端側を前記したキャビティ７４内に向けた状態で且つ前記キャビティ底面７５に僅かに突出した状態で設けられて構成されている（図９（１）参照）。
従って、前記した実施例と同様に、前記キャビティ７４内で樹脂成形体７６を成形することができるように構成されると共に、前記したキャビティ７４内から前記した弾性離型機構７１にて前記した樹脂成形体７６を弾性突出して離型することができるように構成されている。
また、前記した弾性離型機構７１は、機構本体となる管体７７と、前記した管体７７の管内空間部に設けられたゴム等の弾性材７８とから構成されると共に、前記した弾性離型機構７１（前記した管体７７）の先端面（前記したキャビティ７４内側）は、前記した管体７７の外周縁部７９（無弾性変形部）と、前記した外周縁部７９を除く管内空間部（中空部）に設けられた弾性材７８（弾性変形部）とから構成されている。
即ち、前記したキャビティ内に所定の樹脂圧にて樹脂を注入充填した場合、前記した弾性離型機構の弾性材７８は押圧されて弾性変形する（凹む）ことになると共に、前記した弾性材７８には元の形状に戻ろうとする突出方向Ａへの復元力が発生することになる。
従って、前記した金型７２を型開きすることにより、前記したキャビティ７４内から前記した樹脂成形体７６を前記した復元力にて突出方向Ａに弾性突出して離型することができるように構成されている。
【００５５】
即ち、前記第１実施例と同様に、第４実施例において、まず、図９（２）に示すように、前記したキャビティ７４内に所定の樹脂圧で樹脂を注入充填することにより、前記した弾性材７８を弾性変形させ、次に、図９（３）に示すように、前記した金型７２を型開きすることにより、前記した弾性離型機構７１における弾性材７８の復元力にて前記したキャビティ７４内から前記した樹脂成形体７６を突出方向Ａに弾性突出して離型することになる。
従って、第５実施例において、前記した第１実施例と同様の作用効果を得ることができるものである。
【００５６】
なお、前記した弾性離型機構７１の先端面の位置は、例えば、前記したキャビティ７４の底面７５の位置、或いは、前記したキャビティブロック７３内に前記したキャビティ底面７５から僅かに引き込む位置に設定することができる。
また、前記した管体７７の外側に設けられ且つ前記した外周縁部７９を含む側面部８０（無弾性変形部）と前記したキャビティブロック７３との間には隙間が発生しないように構成されると共に、前記した側面部８０とキャビティブロック７３との間に樹脂ばりが発生しないように構成されている。
【００５７】
本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、金型キャビティ内から樹脂成形体を突出して離型する離型機構を簡単な構造にすることによって、小型化された電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００５９】
また、本発明によれば、金型全体を効率良く加熱することができる電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【００６０】
また、本発明によれば、製品の生産性を向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形用金型及びその金型を搭載した装置及と前記した金型を用いる樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型を搭載した電子部品の樹脂封止成形装置を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型の型開状態を示している。
【図２】図２は、図１に対応する装置に搭載した金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示している。
【図３】図３は、図２に示す金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示している。
【図４】図４は、図３に対応する金型要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示している。
【図５】図５は、図２に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図６】図６は、図５に示す金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、前記した金型のキャビティ内から樹脂成形体を突出して離型した状態を示している。
【図７】図７（１）・図７（２）・図７（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図７（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図７（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図７（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図８】図８（１）・図８（２）・図８（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図８（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図８（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図８（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【図９】図９（１）・図９（２）・図９（３）は、他の実施例の金型の要部を概略的に示す概略縦断面図であって、図９（１）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填する前の状態を示し、図９（２）は、前記した金型のキャビティ内に溶融樹脂の注入充填した後の状態を示し、図９（３）は、前記金型のキャビティ内から樹脂成形体を弾性突出して離型した状態を示している。
【符号の説明】
１　固定上型
２　可動下型
３　上金型キャビティ
４　下金型キャビティ
５　リードフレーム
６　電子部品
７　樹脂成形体
８　加熱手段
９　弾性離型機構
１０　上金型キャビティの底面
１１　下金型キャビティの底面
１２　第１離型部
１３　第２離型部
１４　蓋体
１５　弾性部
１６　蓋体の側面部
１７　中空部
１８　中空部壁面
１９　突出ピン
２０　圧縮スプリング
２１　シール部材
２２　圧送機構
２３　圧送経路
２４　排出口
２５　外気遮断空間部
２６　外周縁部
３１　弾性離型機構
３２　下型
３３　下キャビティブロック
３４　下金型キャビティ
３５　下金型キャビティの底面
３６　圧送経路
３７　圧送機構
３８　樹脂成形体
５１　上部固定盤
５２　下部固定盤
５３　ポスト
５４　移動盤
５５　型締機構
５６　上型チェイス
５７　上型ベース
５８　下型チェイス
５９　下型ベース
６１　上キャビティブロック
６２　上センタブロック
６３　上ホルダ
６４　下キャビティブロック
６５　下センタブロック
６６　下ホルダ
７１　弾性離型機構
７２　下型
７３　下キャビティブロック
７４　下金型キャビティ
７５　下金型キャビティの底面
７６　樹脂成形体
７７　管体
７８　弾性材
７９　外周縁部
８０　管体の側面部
８１　弾性離型機構
８２　下型
８３　下キャビティブロック
８４　下金型キャビティ
８５　下金型キャビティの底面
８６　樹脂成形体
Ａ　突出方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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