(57)【要約】【課題】回路転写テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法。【解決手段】金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に接着させる工程と、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを有する回路基板の製造方法であって、前記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光ラジカル重合型粘着剤からなる光架橋型粘着剤層が形成されたものであり、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、前記粘着テープの粘着力を低下させることを特徴とする回路基板の製造方法。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に接着させる工程と、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを有する回路基板の製造方法であって、前記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光ラジカル重合型粘着剤からなる光架橋型粘着剤層が形成されたものであり、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、前記粘着テープの粘着力を低下させることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路転写テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯情報端末の発達や、コンピュータを持ち運んで使用する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、電子機器の小型化が進んでいる。これら電子機器に内蔵される回路基板には、一層の小型化、薄型化が要求されている。
また、通信機器等の高速動作が求められる電子機器の普及によって、高い周波数の信号に対して正確なスイッチングが可能な高速動作に適した回路基板が求められている。このような回路基板では、電気信号の伝搬に要する時間を短縮するため、配線の長さを短くすると共に、配線の幅を細くしかつ配線の間隙を小さくすることが要求されている。
このように回路基板には、電子機器の小型化及び高速化に対応して、配線密度を高くして高密度実装を達成できることが求められている。
【０００３】
従来、このような回路基板を製造する方法としては、金属箔からなる回路パターンを表面に形成した粘着テープ（回路転写テープ）を絶縁基板に圧着し、回路パターンを絶縁基板に接着させてから回路パターンと粘着テープとを剥離することにより、絶縁基板に回路パターンを転写する方法が提案されている。しかし、絶縁基板に回路パターンを転写する際に、粘着テープの粘着剤が絶縁基板に接触して絶縁基板から粘着テープを剥がしにくくなることがあった。特に、微細な回路パターンを転写する場合には、絶縁基板に粘着テープが強く接着すると、粘着テープを剥がす際に絶縁基板が変形して配線間隔を乱したり、配線の平面性が失われたりする等の回路パターンの乱れを発生させたり、埋め込んだ回路パターンが粘着テープと共に剥がれたりすることがあった。
【０００４】
これに対して、特開平１０−１７８２５５号公報には、強い粘着性を示す光架橋型粘着剤からなる層が設けられた回路転写テープを用い、回路パターン側から回路転写テープに光を照射して回路パターンが形成されてない粘着面の粘着力を低下させることにより、回路転写テープの粘着剤が絶縁基板に接触しても絶縁基板に接着させず、回路パターンを乱すことなく転写することができる回路基板の製造方法が開示されている。
しかし、線幅の非常に狭い回路パターンを絶縁基板に転写するには、通常、転写の際に粘着テープ側から回路転写テープに光を照射して金属箔と光架橋型粘着剤との粘着力を低下させる必要があり、複数回の光照射工程が必要であった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、回路転写テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成された回路転写テープの前記回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、前記回路パターンを前記絶縁基板に接着する工程と、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離して前記絶縁基板に前記回路パターンを転写する工程とを有する回路基板の製造方法であって、前記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光ラジカル重合型粘着剤からなる光架橋型粘着剤層が形成されたものであり、前記回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させることにより、前記粘着テープの粘着力を低下させる回路基板の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００７】
本発明の回路基板の製造方法では、回路転写テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、回路パターンを絶縁基板に接着する工程を有する。
上記回路転写テープは、金属箔からなる回路パターンが粘着テープの表面に形成されたものである。
上記金属箔としては特に限定されず、例えば、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属、又は、これら低抵抗金属の少なくとも１種を含有する合金等の回路パターンを形成するのに好適な金属からなる箔が挙げられる。
【０００８】
上記金属箔の厚さの好ましい下限は１μｍ、上限は１００μｍである。１μｍ未満であると、上記金属箔から形成される回路パターンの抵抗率が高くなり、回路基板として不適当となる傾向がある。１００μｍを超えると、後述する回路基板を製造する際の積層時に、絶縁基板の変形が大きくなり、また金属箔から形成される回路パターンを絶縁基板に転写する際に回路パターンの埋め込み量が多くなり、絶縁基板の歪みが大きくなってしまい、樹脂を硬化させるときに変形を生じ易くなる等の不都合を生じることがある。
更には、金属箔をエッチングして回路パターンを形成する際、このエッチングが困難となり、精度の高い微細な回路を得ることが困難となるという問題も生じる。より好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は５０μｍである。
【０００９】
上記金属箔には、光架橋型粘着剤からなる層との密着力を高めるために、樹脂フィルム側の表面を粗面加工して、微細な凹凸を形成してもよく、例えば、金属箔表面にＪＩＳ　Ｂ０６０１において規定される表面粗さＲａが０．２〜０．７μｍ程度となるように微細な凹凸を形成しておいてもよい。
なお、金属箔の樹脂フィルム側とは反対側の表面についても、同様に粗面加工して微細な凹凸を形成しておくことにより、絶縁基板と回路パターンとの接合力を高めることができる。
【００１０】
上記粘着テープは、樹脂フィルムの表面に光架橋型粘着剤からなる層が形成されたものである。
上記樹脂フィルムとしては適度な柔軟性を有していれば特に限定されず、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン、ポリエチレン等のポリオレフィン；ポリ塩化ビニル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の樹脂からなるフィルム等が挙げられる。
【００１１】
上記樹脂フィルムの厚さの好ましい下限は１０μｍ、好ましい上限は５００μｍである。１０μｍ未満であると、金属箔を加工して回路パターンを形成したとき、フィルムの変形や折れ曲がりにより、回路パターンの断線を生じ易くなり、５００μｍを超えると、フィルムの柔軟性が損なわれ、粘着テープを金属箔（回路パターン）から引き剥がし難くなる傾向がある。より好ましい下限は２０μｍ、より好ましい上限は３００μｍである。
【００１２】
上記光架橋型粘着剤としては光照射によるラジカル重合反応により架橋し、回路パターンに対する粘着力が低下するものであれば特に限定されず、例えば、粘着性ポリマーと、光の照射により重合・硬化し、金属箔に対する接着力を光照射前よりも低下させるように作用する（メタ）アクリル基、ビニル基等の光ラジカル重合性基を含有する光ラジカル重合性化合物と、光ラジカル重合開始剤とを含有するものが挙げられる。なお、上記光ラジカル重合性基を含有する粘着性ポリマーを用いる場合には、光ラジカル重合性化合物は含有していなくてもよい。
【００１３】
上記粘着性ポリマーとしては特に限定されず、例えば、（メタ）アクリル系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、酢酸ビニル系ポリマー、酢酸ビニル−エチレン共重合体系ポリマー、エチレン−アクリル酸エチル共重合体系ポリマー、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体系ポリマー、ウレタン系ポリマー、合成ゴム系ポリマー、ポリブチラール系ポリマー、エポキシ系ポリマー等のポリマーが挙げられる。
【００１４】
なかでも、（メタ）アクリル系ポリマーが特に好適に用いられる。
【００１５】
上記光ラジカル重合開始剤としては上記光重合性基のラジカル重合を開始し得るものであれば特に限定されず、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシ−α、α−ジメチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール等のケタール誘導体化合物；ハロゲン化ケトン、アシルフォスフィンオキシド、アシルフォスフォナート、ビス−（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルベンジルフォスフィンオキシド等が挙げられる。
【００１６】
これらの光ラジカル重合性開始剤は単独で用いられても良く、２種以上が併用されても良い。
【００１７】
回路パターンと前記粘着テープとを剥離する際に、雰囲気中の酸素を実質的に除去した環境下で前記粘着テープ側から光を照射して前記光架橋型粘着剤を架橋させる。
【００１８】
本発明者らの検討によれば、空気中で光架橋型粘着剤に光が照射されると粘着テープの端部に接着している金属配線回路は他の部分よりも転写されにくいことが見出された。よって、粘着テープの端部に接着している金属配線回路は転写されにくく転写不良が起こり易いものとなった。
【００１９】
一方、窒素雰囲気下や真空環境下で光を照射したところ、驚くべきことに粘着テープの端部であっても転写が良好であった。すなわち、粘着テープの端部においては、他の部分とは異なりたとえ金属箔と光架橋型粘着剤が接する部分が空気と触れていなくとも酸素による硬化阻害が引き起こされているものと思われる。
【００２０】
よって、光架橋型粘着剤が酸素による硬化阻害を引き起こさない程度に酸素を除去した環境下で光を照射する必要がある。なお、酸素の存在量は好ましくは、１気圧における体積換算で５％以下であることが好ましい。
【００２１】
雰囲気中の酸素を除去する方法としては、例えば、窒素、アルゴン等の不活性ガスにより空気を置換する方法、空気を除去して真空雰囲気とする方法などが挙げられる。
【００２２】
上記光架橋型粘着剤には本発明の目的を阻害しない範囲で、公知の架橋剤、可塑剤、酸化防止剤、増粘剤、充填剤、着色剤、難燃剤、カップリング剤等の任意の添加剤を含有させてもよい。
【００２３】
上記光架橋型粘着剤からなる層の厚さの好ましい下限は１μｍ、好ましい上限は１００μｍである。１μｍ未満であると、金属箔が粘着テープの表面に充分な粘着力で保持されず、金属箔が剥がれ易くなる。１００μｍを超えると、回路パタを転写させた後に粘着テープを引き剥がすとき、光架橋型粘着剤が回路パターン上に残り易くなる等の不都合を生じることがある。
【００２４】
上記光架橋型粘着剤からなる層と金属箔との粘着力は、光の照射による上記光架橋型粘着剤の硬化前よりも硬化後の方が低く、硬化前の接着力の好ましい下限は０．５Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は４０．０Ｎ／２５ｍｍである。硬化後の接着力の好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、好ましい上限は３．０Ｎ／２５ｍｍである。上記範囲内の接着力であると、エッチング等に際しても金属箔が剥離することなく保持され、光硬化後の回路パターンの転写時には、粘着テープを容易に引き剥がすことができる。
なお、上記粘着力は、粘着テープを引き剥がす際のＪＩＳ　Ｚ０２３７に規定される１８０°ピール強度により測定することができる。
【００２５】
上記硬化前の接着力のより好ましい下限は１．０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２０．０Ｎ／２５ｍｍである。上限硬化後の接着力のより好ましい下限は０Ｎ／２５ｍｍ、より好ましい上限は２．０Ｎ／２５ｍｍである。
【００２６】
上記回路転写テープを製造する方法としては特に限定されず、例えば、金属箔を粘着テープの表面に貼り付けて金属箔付き粘着テープを作製し、この金属箔付き粘着テープの金属箔を回路パターン状に成形する方法が挙げられる。
上記金属箔付き粘着テープを作製する方法としては特に限定されず、例えば、樹脂フィルムに光架橋型粘着剤を塗工し、金属箔と貼り合せる方法；金属箔に光架橋型粘着剤を塗工し、樹脂フィルムと貼り合せる方法等が挙げられる。上記光架橋型粘着剤の塗工方法としては特に限定されず、例えば、光架橋型粘着剤の溶媒溶液、水溶液又はエマルジョンを樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、溶媒又は水を乾燥して揮発させる方法；光架橋型粘着剤を加熱溶融させ、樹脂フィルム又は金属箔に塗工し、冷却することによりフィルム化する方法等が挙げられる。
【００２７】
上記金属箔付粘着テープの金属箔を回路パターン状に成形する方法としては特に限定されず、例えば、公知のレジスト法等が挙げられる。上記レジスト法では、金属箔の全面にフォトレジストを塗布し、所定パターンのマスクを介して露光を行い、現像後、プラズマエッチングやケミカルエッチング等のエッチングにより、非パターン部（フォトレジストが除去されている部分）の金属箔を除去する。これにより、金属箔が回路パターン状に成形された回路パターンが形成される。なお、スクリーン印刷等により、所定の回路パターン状にフォトレジストを金属箔表面に塗布し、次いで、上記と同様に露光後にエッチングすることにより回路パターンを形成することもできる。
上記エッチング終了後においては、回路パターン上にレジストが残存するが、レジスト除去液により、残存するレジストを除去し、洗浄することにより、回路パターンが粘着テープの表面に形成されてなる回路転写テープを得ることができる。
【００２８】
上記金属箔は適度な粘着力で粘着テープに保持されており、光架橋型粘着剤層がエッチングに際して用いる薬液に対する耐性を有しかつ薬液のしみ込みも抑制するため、エッチングによる回路パターン形成時に金属箔が剥がれる等の不都合を有効に防止することができる。この結果、微細でかつ高密度の回路パターンを高精度で形成することが可能となる。
【００２９】
本発明の回路基板の製造方法では、回路転写テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着する。
上記絶縁基板としては特に限定されず、例えば、セラミックグリーンシートや半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるものが挙げられる。
上記セラミックグリーンシートとしては、例えば、アルミナ等のセラミック粉末、バインダー樹脂及び可塑剤等の混合物をシート状に成形したもの等が挙げられる。
【００３０】
上記熱硬化性樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）；ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）レジン等のビスマレイミド樹脂；エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等が挙げられ、室温で液状の熱硬化性樹脂であることが好ましい。
【００３１】
上記半硬化状態の熱硬化性樹脂には、一般に強度を高めるためにフィラーが併用される。上記フィラーとしては特に限定されず、例えば、有機質又は無機質の粉末又は繊維体等が挙げられる。
上記無機質フィラーとしては特に限定されず、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、ＳｉＣ、ＢａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ゼオライト、ＣａＴｉＯ３、ホウ酸アルミニウム等が挙げられる。上記無機質フィラーは、ほぼ球形の粉末状であることが好ましく、平均粒子径は２０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以下、更に好ましくは７μｍ以下である。上記無機質フィラーは、繊維状であってもよく、平均アスペクト比が５以上であってもよい。繊維状のフィラーとしては特に限定されず、例えば、ガラス等の繊維体があり、織布、不織布等、任意の性質のものが挙げられる。
上記有機質フィラーとしては特に限定されず、例えば、アラミド繊維、セルロース繊維等が挙げられる。
【００３２】
上記フィラーは、単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。
上記熱硬化性樹脂とフィラーとは、一般に、体積基準で、熱硬化性樹脂／フィラー＝１５／８５〜６５／３５の割合で使用されることが好ましい。
【００３３】
上記絶縁基板を製造する方法としては、熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂と無機質フィラーとを含むスラリーをドクターブレード法等によってシート状に成形し、半硬化状態となる程度に加熱することによって得られる。
また、上記絶縁基板には、炭酸ガスレーザ等によりバイアホールを形成し、このバイアホール内に、金、銀、銅、アルミニウム等の低抵抗金属の粉末を充填することによりバイアホール導体を形成しておくことが好ましい。
【００３４】
上記回路転写テープの回路パターンを形成した面を絶縁基板に圧着し、回路パターンを絶縁基板に埋め込ませる工程では、絶縁基板にバイアホール導体が形成されている場合には、バイアホール導体の表面露出部分と回路パターンとが重なり合う様に位置設定する。上記回路転写テープと絶縁基板とを圧着する方法としては特に限定されないが、例えば、プレスによるアンカー効果で接着する方法、絶縁基板及び／又は回路転写テープの金属箔に接着剤を塗布し、貼り合せる方法等が挙げられる。特に半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる絶縁基板に、プレスにより接着する際には、適度な温度で加熱プレスを行う方法が、熱硬化性樹脂の一部又は全部を硬化させることにより接着力が増大し、回路パターンの位置ずれや転写不良といった不具合が生じにくくなるため、好ましい。
【００３５】
本発明の回路基板の製造方法では、回路パターンと粘着テープとを剥離して絶縁基板に回路パターンを転写する工程を有する。上記回路パターンと粘着テープとを剥離して絶縁基板に回路パターンを転写する工程では、回路転写テープ側から光を照射して光架橋型粘着剤を架橋させることにより、粘着テープの粘着力を低下させて回路パターンと粘着テープとを剥離する。これにより、回路パターンが絶縁基板上に転写され、回路基板が得られる。
【００３６】
上記光としては光架橋型粘着剤を架橋させることができる光であれば特に限定されず、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。なかでも、回路転写テープの取り扱い性や光の持つエネルギー量から紫外線が好適に用いられる。上記光の照射条件としては光架橋型粘着剤層の硬化が可能な照射強度、照射時間であれば特に限定されないが、例えば、紫外線を照射する場合には、光の照射強度は０．１ｍＪ／ｃｍ２以上であることが好ましく、光の照射時間の好ましい下限は１秒、好ましい上限は１時間である。
【００３７】
本発明の回路基板の製造方法により得られる回路基板は、必要に応じて、複数を重ねての積層、焼成、加熱硬化、加圧等が行われ、単層の回路基板はもとより、多層の回路基板を製造することができる。
【００３８】
本発明の回路基板の製造方法によれば、光の照射による光架橋型粘着剤の硬化前には、金属箔が光架橋型粘着剤により比較的高い粘着力で保持されるため、エッチングにより金属箔から回路パターンを形成する場合にも金属箔の剥がれ又は形成される回路パターンに断線を生じることがなく、エッチング液が光架橋型粘着剤と金属箔との間にしみ込むこともない。
また、光の照射による硬化の後には、回路パターンや絶縁基板に対する粘着力が低下するため、粘着テープを回路パターンから剥離する際に回路パターン上に光架橋型粘着剤が糊残りを起すことなく、容易に粘着テープを剥離することができ、回路基板の回路の導通等における不具合を抑制することができる。
更に、絶縁基板の作成と回路パターンの形成とを別個の工程で同時に進行させることができるため、生産効率も著しく向上する。
【００３９】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００４０】
（実施例１）
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、及び、アゾビスイソブチロニトリル０．２重量部を酢酸エチル３００重量部に溶解し、窒素雰囲気下、８０℃に加熱して、共重合を行い、カルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液を合成した。得られたカルボン酸基を有するアクリルポリマー溶液にグリシジルメタクリレート５重量部を添加し、４０℃に加熱して、アクリルポリマー中のカルボン酸基とグリシジルメタクリレートのグリシジル基とを反応させ、カルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液を得た。
得られたカルボン酸基とメタクリル基とを有するアクリルポリマー溶液に、Ｎ．Ｎ’−ヘキサアミノエチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド２．５重量部、及び、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン０．５重量部を添加して光架橋型粘着剤溶液を作製した。
【００４１】
この光架橋型粘着剤溶液を厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム表面に光架橋型粘着剤からなる層の厚さが１０μｍとなるように塗布して、粘着テープを作製した。次いで、得られた粘着テープの光架橋型粘着剤面と厚さ１２μｍの電解銅箔とが接着するようにラミネートを行い、銅箔付きフィルムを得た。
得られた銅箔付きフィルムは２３℃にて１週間養生を行った。
なお、銅箔付きフィルムの１８０°剥離接着力は１００ｇ／２５ｍｍであった。
【００４２】
得られた銅箔付きフィルムの銅箔側にドライフィルムレジストをラミネートし、線幅３０μｍ、線間隔３０μｍの回路パターン形状のマスクを通して露光、現像を行い、エッチング、レジスト剥離、洗浄工程を経て、回路転写テープを作成した。
得られた回路転写テープの銅箔からなる回路パターン側を、ガラスエポキシからなる半硬化状態の絶縁基板と位置合わせして、１３０℃にて熱プレスを行い、銅箔回路パターンと絶縁基板とを接着させた。次いで、窒素ガス雰囲気下で超高圧水銀灯を用いて、ＰＥＴフィルム側より紫外線を１．５Ｊ／ｃｍ２の照射量で照射し、ＰＥＴフィルムと光架橋型粘着剤からなる層を絶縁基板及び銅箔より剥離し、回路基板を得た。
回路基板の回路パターン及び絶縁基板を、マイクロスコープを用いて観察を行ったところ、回路パターンの浮き、剥がれは観察されなかった。また、回路パターン及び絶縁基板のいずれにも糊残りが観察されなかった。
【００４３】
（比較例１）
空気中で紫外線を照射したこと以外は実施例１と同様にした。
粘着テープの端部の銅箔に転写不良が見られた。
【００４４】
剥離接着力評価（１８０°剥離試験）
実施例１および比較例１で得られた回路転写テープの銅箔面に銅箔に対する１８０°剥離接着力が２００ｇ／２５ｍｍの粘着力を有する粘着テープを貼りつけた。そして、実施例１と比較例１のそれぞれの条件で紫外線を照射した後、回路転写テープをプラスチック板に固定した状態で、貼りつけた粘着テープを剥がし１８０°剥離接着力を測定した。
また、参考例として全面に銅箔が積層されている銅箔付きフィルムを用い、比較例１と同様の条件で空気中で紫外線を照射して１８０°剥離接着力を測定した。１８０°剥離接着力の測定結果を表１に示した。
なお、いずれの場合も銅箔は粘着テープ側にすべて転写され転写不良はなかった。
【００４５】
【表１】
2004071821.tif 000002
【００４６】
評価結果より、驚くべきことに回路パターンが形成されていない銅箔付きフィルムよりも、細線パターンが形成された回路転写テープの方が１８０°剥離接着力が大きいことがわかる。
よって、酸素の存在による影響は細線パターンが形成された回路転写テープにおいて観察される問題であることがわかる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明の回路基板の製造方法によれば、回路転写テープの粘着剤が絶縁基板と強く接着せずに絶縁基板に回路パターンを乱すことなく転写することができ、製造効率のよい回路基板の製造方法を提供することができる。