(57)【要約】【課題】３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズを有する固体撮像素子であっても、カラーフィルタの画素サイズや形状のバラツキを大幅に抑制して、画質や色ムラへの影響を低減させ、また、残渣の発生を大幅に抑制して、色ムラへの影響を低減させる固体撮像素子の製造方法を提供すること。【解決手段】半導体基板１０上に、少なくとも受光素子１１、平坦化層１３、原色系カラーフィルタ、透明樹脂層１８、マイクロレンズ１９を順次に積層して固体撮像素子を製造する際に、平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が４０％以下の平坦化層を用いること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、原色系カラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が４０％以下の平坦化層を用いることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項２】
半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、補色系カラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が２０％以下の平坦化層を用いることを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項３】
半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、複数色のカラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、波長３６５ｎｍの光を吸収する紫外線吸収剤を含有させた平坦化層を用い、複数色のカラーフィルタの形成後に該紫外線吸収剤を脱色することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
【請求項４】
前記複数色のカラーフィルタの形成が、光の波長３６５ｎｍでの透過率の高い順に形成することを特徴とする請求項３記載の固体撮像素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の固体撮像素子に関するものであり、特に、３．５μｍ以下の微細な画素に対応した、形状の良好な高精度なカラーフィルタを有する固体撮像素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
デジタルカメラ、ビデオカメラ、携帯電話、ＰＤＡなどに搭載されるＣＣＤやＣ−ＭＯＳなどの固体撮像素子は、その高精細化、多画素化が進んでいる。画素サイズは、４μｍ以下、３．５μｍ以下、さらには３．０μｍ以下まで微細化が進展し、同時に、画素数では、３００万画素あるいは６００万画素を超えるレベルの固体撮像素子が製造されている。
一方、これら固体撮像素子は、原色系（ＲＧＢ）や補色系（ＹＭＣ）のカラーフィルタを備え、高品位のカラー画像を静止画や動画で提供できるレベルにまでなっている。補色系カラーフィルタは、受光素子の高感度化が可能なため、近時、注目されている。こうした固体撮像素子のカラーフィルタは、半導体分野では一般的なステッパーと呼ばれる露光装置を用いて、上記微細な画素サイズにて製造されている。ステッパー露光装置の露光波長は３６５ｎｍである。
【０００３】
前記３．５μｍ以下の画素サイズでは、従来の５〜４μｍ付近の画素サイズのものと比較して極めて高い精度を、半導体デバイスである受光素子のみでなく、カラーフィルタにも要求する事になる。
従来の５〜４μｍ付近の画素サイズでは、受光素子（受光素子の開口部は２μｍ前後の大きさ）は、カラーフィルタの画素サイズや形状のバラツキの影響を受ることは少なく、受光素子の上を大まかにカラーフィルタが覆う程度の加工で十分であった。
【０００４】
しかし、３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズでは、受光素子の位置に対してカラーフィルタのエッヂが近いこともあり、カラーフィルタの形状や異なる色のカラーフィルタの重なり部分の状態、膜厚バラツキなどが、画質や色の均質性（ムラ）に影響することを本発明者らは見いだした。
【０００５】
３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズでは、カラーフィルタの画素サイズや形状のバラツキが、０．１μｍ〜０．３μｍ程度で、画質や色ムラに影響するといった問題が顕著となってくる。Ｒ（赤）・Ｇ（緑）・Ｂ（青）の原色系カラーフィルタにおける、Ｇ（緑）二画素と、Ｒ（赤）、Ｂ（青）各一画素で構成する、いわゆるベイヤー配列と呼ぶ画素配列では、Ｇ（緑）二画素を１色目に形成し、次にＲ（赤）、Ｂ（青）を形成することが多い。
この画素配列は、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳでは極一般的であるが、この場合、Ｇ（緑）の形状のバラツキが面内、ロット間であると、これに付随して画質や色ムラに影響するといった問題があった。この現象は、透過率の高い（明るい）原色系カラーフィルタほど顕著になってくる。
【０００６】
また、画素サイズの微細化に伴って、より高感度化が可能な補色系カラーフィルタが注目されている。しかし、補色系カラーフィルタは、原色系カラーフィルタより高透過率であるため、一層、上記の画質や色ムラへの影響が大きくなってくるといった問題があった。
さらに、３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズでは、画素サイズが小さく剥がれやすい傾向があるため、従来の大きめの画素サイズの場合と比較して、ステッパー露光装置での露光量を大きくする傾向にある。この際に各色の残渣が画素の形状に悪影響を及ぼし、画素の形状不良が発生し易くなる。この画素の形状不良が色ムラとなるといった問題があった。
【０００７】
すなわち、画素サイズや形状のバラツキの問題だけでなく、フォトリソグラフィーの現像プロセスで生じる各色の残渣も、色ムラの原因になるといった問題があった。また、残渣は、他色の画素上に形成されると透過率を低減することにもなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズにおいて、カラーフィルタの画素サイズや形状のバラツキを大幅に抑制して、画質や色ムラへの影響を低減させ、また、残渣の発生を大幅に抑制して、色ムラへの影響を低減させる固体撮像素子の製造方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、原色系カラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が４０％以下の平坦化層を用いることを特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
【００１０】
また、本発明は、半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、補色系カラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が２０％以下の平坦化層を用いることを特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
【００１１】
また、本発明は、半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、複数色のカラーフィルタ、透明樹脂層、該透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、該平坦化層として、波長３６５ｎｍの光を吸収する紫外線吸収剤を含有させた平坦化層を用い、複数色のカラーフィルタの形成後に該紫外線吸収剤を脱色することを特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
【００１２】
また、本発明は、上記発明による固体撮像素子の製造方法おいて、前記複数色のカラーフィルタの形成が、光の波長３６５ｎｍでの透過率の高い順に形成することを特徴とする固体撮像素子の製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明による固体撮像素子の製造方法を、その実施の形態に基づいて説明する。
本発明者らは、ＲＧＢ原色系カラーフィルタを形状良く形成するために、波長３６４ｎｍでの透過率が４０％以下である平坦化層上に、カラーフィルタの画素を形成することが最適であることを見いだした。
【００１４】
平坦化層は、アクリル、エポキシ、ポリエステル、ウレタン、メラミン、尿素樹脂、スチレン樹脂、フェノール樹脂、あるいはこれらの共重合物などの透明樹脂が使用可能である。
波長３６４ｎｍでの透過率を４０％以下にする手法は、紫外線吸収性化合物や紫外線吸収剤をこれら透明樹脂に添加、あるいはペンダント（反応型紫外線吸収剤などの形で樹脂分子鎖に組み込む）方式にて可能である。
紫外線吸収剤には、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系、トリアジン系、サリシレート系、クマリン系、キサンテン系あるいはメトキシケイ皮酸系有機化合物などが挙げられる。酸化セリウムや酸化チタンなどの金属酸化物微粒子の紫外線吸収剤も利用可能である。
【００１５】
また、補色系カラーフィルタは、原色系カラーフィルタと比較して波長３６４ｎｍでの透過率が高く、その分、補色系カラーフィルタを透過しての再反射光が大きくなる傾向にある。その分、平坦化層の波長３６４ｎｍでの吸収を付与（波長３６４ｎｍでの透過率を低く）することが最適であることを見いだした。
【００１６】
固体撮像素子に配設されるカラーフィルタは、可視域４００ｎｍ〜７００ｎｍの範囲を利用するため、マイクロレンズや平坦化層など他の部材の可視域光透過率は８０％以上高いことが好ましい。また、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）それぞれの主波長（最も透過率の高い領域）では、９０％以上の高透過率であることが望まれる。
一方、カラーフィルタやマイクロレンズをステッパー露光装置によりフォトリソグラフィーの手法で形成するときは、形成するカラーフィルタやマイクロレンズの下方にある平坦化層には、露光波長の３６５ｎｍでの光吸収があって、その再反射を抑えることが好ましい。平坦化層に光吸収があることによって、これらの画素やパターン形状のバラツキを減少させることができる。
【００１７】
また、請求項３に係わる紫外線吸収剤の脱色（ブリーチング）は、熱や光によって行うことができる。より具体的には、上記固体撮像素子の最終工程に近い工程でホットプレートによる加熱、あるいは、紫外線など高エネルギーの放射線照射などによって脱色する事ができる。あるいは、それぞれ形成工程でのカラーフィルタ硬膜時の熱処理で徐々に脱色させていく手法をとっても良い。
この場合、それぞれの色での画素サイズ及び形状を確保するため、波長３６５ｎｍの光の透過率の高い色から形成していくことが好ましい。これは、平坦化層に含まれる紫外線吸収剤の波長３６５ｎｍでの吸収が高い（透過率が低い）ときに、露光のハレーションの影響を受けやすい色から形成し、影響の少ない色は、ある程度、紫外線吸収剤の脱色の進んだ後工程で形成することを意味する。
【００１８】
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明による固体撮像素子の製造方法の一実施例の説明図である。また、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明による固体撮像素子の製造方法の他の例の説明図である。
図３は、本発明で用いる紫外線吸収剤の一例の、熱処理による脱色にかかわる分光特性図である。図４は、本発明における残渣の低減を示すＳＥＭ（電子顕微鏡）写真であり、図４（ｂ）は、紫外線吸収剤を用いた場合、（ａ）は、紫外線吸収剤を用いない場合である。また、図５は、マゼンタの分光特性に与える紫外線吸収剤の影響を示す説明図である。
【００１９】
本発明による固体撮像素子の製造方法の一実施例によって製造された固体撮像素子は、図１（ｄ）に示すように、受光素子（１１）、遮光層（１２）が形成された半導体基板（１０）上に、光の波長３６５ｎｍを吸収する平坦化層（１３）、カラーフィルタであるマゼンタ画素（１５）、イエロー画素（１６）、シアン画素（１７）、およびマイクロレンズ（１９）を積層した構成である。
また、他の例による固体撮像素子は、図２（ｄ）に示すように、受光素子（２１）、遮光層（２２）が形成された半導体基板（２０）上に、光の波長３６５ｎｍを吸収する平坦化層（２３）、カラーフィルタであるマゼンタ画素（２５）、イエロー画素（２６）、シアン画素（２７）、およびマイクロレンズ（２９）を積層した構成である。
【００２０】
平坦化層（１３）、（２３）の形成は、前記したアクリ樹脂などの透明樹脂に、紫外線吸収剤を添加して用いることが簡便である。後述する実施例においては、クマリン系紫外線吸収剤を溶剤に溶解し、これをアクリル樹脂液に添加した例を示した。以下、カラーフィルターをＣＦと略称する。
【００２１】
【表１】
2004071601.tif 000003
【００２２】
表１に、膜厚約１μｍのＣＦ単体それぞれの、波長３６５ｎｍでの透過率を示した。本発明者らは、これらＣＦの波長３６５ｎｍでの透過率と、ＣＦ下地である平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率が、ＣＦの画素サイズ及び形状に大きく影響することを見いだした。この傾向は、画素サイズが５μｍ以上では大きな影響がなく、３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズの場合に大きな悪影響がある。
【００２３】
すなわち、本発明者らは、平坦化層の波長３６５ｎｍでの反射率が、明らかにＣＦの画素サイズ及び形状に関係する事を見いだした。
本願における、平坦化層の波長３６５ｎｍでの反射率とは、平坦化層上にＣＦを形成した状態で、下記の数式（１）で定義したものである。
平坦化層の波長３６５ｎｍでの反射率＝（ＣＦの波長３６５ｎｍでの透過率）
×（平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率）２　　　　・・・・（１）
【００２４】
厳密には、平坦化層の下地である半導体基板の反射率を考慮しなければならないが、それぞれＣＦの形状を議論する上では、数式（１）で十分である。
なお、受光素子などが形成される半導体基板には、受光素子とのデータのやりとりを行うアルミニウム配線がマトリックス状に形成される。アルミニウムは紫外線領域においても光の反射率の高い金属であり、微細な画素における本発明者らの提案が重要となる。
【００２５】
表１に示す、ＣＦの波長３６５ｎｍでの透過率を基に、平坦化層の波長３６５ｎｍでの反射率を数式（１）を用いて算出したものを表２に示した。平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率は、５０％〜１０％を用いた。
また、それぞれの、画素サイズが３．５μｍ以下での画素の形状評価を示した。なお、図６には、画素の形状が悪い例を示した。直方体でなく台形状を呈している例である。
【００２６】
【表２】
2004071601.tif 000004
【００２７】
表２に示すように、補色系ＣＦ（Ｙ、Ｍ、Ｃ）では、平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率が２０％以下のとき、３色とも画素の形状が良くなり、また、原色系ＣＦ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）では４０％以下のとき、画素の形状が良好となる。
すなわち、画素サイズ３．５μｍ以下において、波長３６５ｎｍでの透過率の高いＣＦでは良好な形状を確保するためには、平坦化層の波長３６５ｎｍでの反射率を２％以下に設定することが必要となる。
【００２８】
以上のように、紫外線吸収剤などの添加により波長３６５ｎｍに吸収機能を持たせた平坦化層上に、画素の形状の良好なＣＦを形成できるが、一般的に波長３６５ｎｍに吸収を持つ紫外線吸収剤の分光特性は、４００ｎｍ〜４５０ｎｍのブルー（青）に関わる可視域に若干の吸収を持つ。ところが、４００ｎｍ〜４５０ｎｍに吸収があると、ブルーの感度に影響することになり好ましくない。
【００２９】
図５に、代表的にＭ（マゼンタ）の分光特性を破線にて、クマリン系紫外線吸収剤（ＳＶ−５０、商品名）の分光特性を点線にて示した。また、Ｍ（マゼンタ）とクマリン系紫外線吸収剤（ＳＶ−５０）を重ね合わせた分光特性を実線にて示した。
クマリン系紫外線吸収剤（ＳＶ−５０）が、４５０ｎｍ付近から短波長側に吸収を持つため、本来Ｍ（マゼンタ）単体では、８５％の高い透過率であるものが、重ね合わせた分光特性の４００ｎｍの透過率は３３％前後と大きくダウンすることがわかる。
【００３０】
また、波長３６５ｎｍでの透過率の高い補色系ＣＦでは、それぞれの形成工程後、カラーレジストの残渣が残りやすい傾向にある。図４（ｂ）に、本発明で用いた紫外線吸収剤を添加した平坦化層、図４（ａ）に、添加していない平坦化層の上の残渣状況を示した。紫外線吸収剤の入っていない平坦化層上に残渣が多いことがわかる。
【００３１】
本発明者らは、鋭意検討の結果、ＣＦやマイクロレンズ形成時には、ハレーションを避けるために十分な紫外線吸収機能を平坦化層に持たせ、その後、ＣＦ形成後などに、平坦化層に含まれる紫外線吸収剤を脱色させることによって、ＣＦに高い透過率を確保することができることを見いだした。
【００３２】
図３は、本発明者らが見いだした比較的高温（２３０℃）で脱色可能な紫外線吸収剤（ＳＶ−３５、商品名）の、高温熱処理時の分光特性の変化を示すものである。図３は、２３０℃で脱色できる例を示したが、熱処理温度や他の脱色処理（紫外線照射など）でも良いし、あるいは、用いるＣＦやマイクロレンズの耐熱性に応じて紫外線吸収剤を選択すればよい。また、用いるＣＦの波長３６５ｎｍでの透過率に応じて、平坦化層への紫外線吸収剤の添加量（初期の波長３６５ｎｍでの透過率）を調整すれば良い。
【００３３】
染色系ＣＦであれば、その硬膜温度は、およそ１６０℃〜１８０℃、顔料系ＣＦであれば、１８０℃〜２３０℃の範囲内で行われることが多い。それぞれＣＦの色数は、３乃至４色で、色数に相当した工程（あるいは硬膜処理）が少なくとも必要である。平坦化層の脱色は、▲１▼これら入色後に熱処理などにより実施しても良いし、あるいは、▲２▼色工程（硬膜処理）を経る毎に徐々に脱色させても良い。
表２に示したように、色によって、あるいは色材の含有量や、ＣＦの膜厚によって、波長３６５ｎｍでの透過率が異なるので、後者▲２▼による手法をとる場合は、波長３６５ｎｍでの透過率の高い順から入色していくことが好ましい。補色系ＣＦであれば、マゼンタ、イエロー、シアンの順となり、マゼンタを最初に入色することになる。
【００３４】
【実施例】
以下に、本発明による固体撮像素子の製造方法を実施例にて詳細に説明する。＜実施例１＞
図１（ｂ）に示すように、受光素子（１１）や遮光層（１２）（メタル配線やパッシベーション膜など詳細省略）の形成された半導体基板（１０）上に、本発明による紫外線吸収機能を有する平坦化層（１３）を、平均膜厚１．３μｍにて塗布形成した。
平坦化層は、主溶剤としてシクロヘキサノンを用い、熱硬化タイプのアクリル樹脂の固形分に対し、クマリン系紫外線吸収剤（ＳＶ−３５）を７．７％添加した塗布液を、スピンコートで塗布し、２００℃のホットプレートで硬膜したものである。平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率は１８％であった。
【００３５】
次に、図１（ｃ）に示すように、マゼンタ顔料を固形比で１５％含むアルカリ可溶性の感光性アクリル樹脂基材の塗布液（主溶剤シクロヘキサノン）を用いて、平坦化層（１３）上にマゼンタ塗膜を形成し、ステッパー露光装置により露光を行い、現像、硬膜して膜厚約０．９μｍ、画素サイズ２．５μｍのマゼンタ画素（１５）を形成した。硬膜温度は、２００℃とした。画素の形状は、画素周囲に裾を引くこともなく、また、現像後の残渣もなく良好であった。
【００３６】
次に、図１（ｄ）に示すように、同じく、膜厚約０．９μｍ、画素サイズ２．５μｍのイエロー画素（１６）、シアン画素（１７）をそれぞれ形成した。イエロー画素はイエロー顔料を固形比で１８％含む塗布液を、シアン画素はシアン顔料を固形比で２０％含む塗布液を、同様にスピンコートで塗布形成したものである。画素の形状は、いずれも画素周囲に裾を引くこともなく、また、現像後の残渣もなく良好であった。
【００３７】
このあと、図１（ｄ）に示すように、さらに透明樹脂層（１８）を膜厚約０．５μｍで形成、フェノール樹脂系の感光性レンズ材料を用いて、２．５μｍピッチにてマイクロレンズ（１９）を形成した。
露光は、カラーフィルタと同じくステッパー露光装置を用いた。マイクロレンズは、公知のフォトリソ技術、および熱フローの技術により形成したものである。マイクロレンズの硬膜温度は２００℃とした。
さらに、このあと、２３０℃・６分の最終熱処理を行い、平坦化層の脱色（ブリーチング）を行った。最終熱処理は６分であったが、ＣＦプロセス、透明樹脂硬膜、レンズ硬膜の熱処理を経ることにより、トータルで２３０℃・１２分の熱処理相当の脱色効果が得られ、カラーフィルタは十分な透過率を確保することができた。
【００３８】
＜実施例２＞
図２（ｂ）に示すように、受光素子（２１）や遮光層（２２）（メタル配線やパッシベーション膜など詳細省略）の形成された半導体基板（２０）上に、本発明による紫外線吸収機能を有する平坦化層（２３）を、平均膜厚１．３μｍにて塗布形成した。
平坦化層は、主溶剤としてシクロヘキサノンを用い、熱硬化タイプのアクリル樹脂の固形分に対し、紫外線吸収剤（ＳＶ−３５）を４％添加した塗布液を、スピンコートで塗布し、２００℃のホットプレートで硬膜したものである。平坦化層の波長３６５ｎｍでの透過率は３５％であった。
【００３９】
次に、図２（ｃ）に示すように、グリーン顔料およびイエロー顔料をあわせ固形比で２６％含むアルカリ可溶性の感光性アクリル樹脂基材の塗布液（主溶剤シクロヘキサノン）を用いて、平坦化層（２３）上にグリーン塗膜を形成し、ステッパー露光装置により露光を行い、現像、硬膜して膜厚約０．９μｍ、画素サイズ２．５μｍのグリーン画素（２５）を形成した。硬膜温度は、２００℃とした。画素の形状は、画素周囲に裾を引くこともなく、また、現像後の残渣もなく良好であった。
【００４０】
次に、図２（ｄ）に示すように、同じく、膜厚約０．９μｍ、画素サイズ２．５μｍのレッド画素（２６）、ブルー画素（２７）をそれぞれ形成した。レッド画素はレッド顔料とイエロー顔料をあわせ固形比で４０％含む塗布液を、ブルー画素はブルー顔料とバイオレット顔料をあわせ固形比で４０％含む塗布液を、同様にスピンコートで塗布形成したものである。画素の形状は、いずれも　画素周囲に裾を引くこともなく、また、現像後の残渣もなく良好であった。
当実施例において、各色の波長３６５ｎｍでの透過率の高さの順序から入色順を　本来はレッドから行うべきであるが、レッドの波長３６５ｎｍでの透過率が２色目の入色としても問題ない透過率であるため、グリーンを１色目に設定した。
【００４１】
このあと、図２（ｄ）に示すように、さらに透明樹脂層（２８）を膜厚約０．５μｍで形成、フェノール樹脂系の感光性レンズ材料を用いて、２．５μｍピッチにてマイクロレンズ（２９）を形成した。露光は、カラーフィルタと同じくステッパー露光装置を用いた。マイクロレンズは、公知のフォトリソ技術、および熱フローの技術により形成したものである。マイクロレンズの硬膜温度は、２００℃とした。
さらに、このあと、２３０℃・６分の最終熱処理を行い、平坦化層の脱色（ブリーチング）を行った。最終熱処理は６分であったが、ＣＦプロセス、透明樹脂硬膜、レンズ硬膜の熱処理を経ることにより、トータルで２３０℃・１２分の熱処理相当の脱色効果が得られ、カラーフィルタは十分な透過率を確保することができた。
【００４２】
当実施例の固体撮像素子を用いたデジタルカメラは、微細ピッチであるが色ムラもなく極めて高画質であることを確認できた。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は、半導体基板上に、少なくとも受光素子、平坦化層、原色系カラーフィルタ、透明樹脂層、透明樹脂層上に２次元的な配置のマイクロレンズを順次に積層する固体撮像素子の製造方法において、平坦化層として、光の波長３６５ｎｍでの透過率が４０％以下の平坦化層を用いるので、３．５μｍさらには３．０μｍ以下の画素サイズにおいて、カラーフィルタの画素サイズや形状のバラツキを大幅に抑制して、画質や色ムラへの影響を低減させ、また、残渣の発生を大幅に抑制して、色ムラへの影響を低減させる固体撮像素子の製造方法となる。
本発明により、デジタルカメラなどの撮像装置において、３μｍ以下の微細ピッチにもかかわらず色ムラがなく、色バランスの良い均質な画像を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明による固体撮像素子の製造方法の一実施例の説明図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明による固体撮像素子の製造方法の他の例の説明図である。
【図３】紫外線吸収剤の一例の、熱処理による脱色にかかわる分光特性図である。
【図４】（ａ）は、紫外線吸収剤を用いない場合の残渣を示すＳＥＭ写真である。（ｂ）は、紫外線吸収剤を用いた場合の残渣の低減を示すＳＥＭ写真である。
【図５】マゼンタの分光特性に与える紫外線吸収剤の影響を示す説明図である。
【図６】画素の形状が悪い例の説明図である。
【符号の説明】
１０、２０・・・　半導体基板
１１、２１・・・受光素子
１２、２２・・・遮光層
１３、２３・・・平坦化層
１５・・・　　マゼンタ画素
１６・・・　　イエロー画素
１７・・・　　シアン画素
１８、２８・・・　　透明樹脂層
１９、２９・・・　マイクロレンズ
２５・・・　　グリーン画素
２６・・・　　レッド画素
２７・・・　　ブルー画素
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004071601.tif 000008
【図５】
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【図６】
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