(57)【要約】【課題】ポリアミドを含有する誘電体シートを用いた場合であっても、製造時のハンドリング性と、高温高湿環境下での通信距離の低下の抑制とを両立することができる。【解決手段】アンテナモジュール１を誘電体シート２で挟み込んでなる非接触式ＩＣカードである。誘電体シート２は樹脂成分としてポリアミドを含み、さらには帯電防止剤を含有する。この誘電体シート２は、２０℃、相対湿度２０％での比誘電率と４０℃、相対湿度９０％で２日間保存した後の比誘電率とを比較したときに、その変化率が１３％以下である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナモジュールを誘電体シートで挟み込んでなる非接触式ＩＣカードであって、
上記誘電体シートは、樹脂成分としてポリアミドを含むとともに帯電防止剤を含有し、２０℃、相対湿度２０％での比誘電率と４０℃、相対湿度９０％で２日間保存した後の比誘電率とを比較したときにその変化率が１３％以下であることを特徴とする非接触式ＩＣカード。
【請求項２】
上記帯電防止剤はアニオン系の帯電防止剤であり、含有量が０．２重量％以上、０．８重量％以下であることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項３】
上記誘電体シートの硫黄（Ｓ）の蛍光Ｘ線強度が、２．０ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２〜２．３ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２であることを特徴とする請求項２記載の非接触式ＩＣカード。
【請求項４】
上記帯電防止剤はノニオン系の帯電防止剤であり、含有量が５重量％以上、１５重量％以下であることを特徴とする請求項１記載の非接触式ＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナモジュールを誘電体シートで挟み込んでなる非接触式ＩＣカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばキャッシュカードやクレジットカード、ＩＤカード等の分野においては、これまで磁気記録媒体が広く利用されている。磁気記録媒体には、カード所有者の氏名や会員番号等、簡単な情報を磁気的に記録することができ、これら情報に基づいてカード所有者の認証等が行われている。ただし、磁気記録媒体では記録し得る情報量に限度があり、また磁気的に記録された情報は簡単に読み取ることができることから、セキュリティーの点でも不安が残る。
【０００３】
近年、個人情報の流出を防ぐ動きからセキュリティーの強化を重視する傾向にあり、ＩＣチップを記録媒体としたＩＣカードが、より高セキュリティー化を目的とした意味で注目を浴び、また主流となりつつある。特に非接触式のＩＣカードは、搭乗システムやセキュリティーシステム等に多く使用されており、その普及には目を見張るものがある。
【０００４】
ところで、非接触式ＩＣカードは、通常、アンテナコイルやコンデンサが形成された絶縁基板上にＩＣチップが実装されてなるアンテナモジュールを、一対の誘電体シートで挟み込むとともに熱プレスで接着して製造される。誘電体シートは互いに摩擦することで静電気を発生し、互いに張り付くというハンドリング性の問題があり、特に、アンテナモジュールを誘電体シートで挟み込む工程において支障をきたすことがある。
【０００５】
また、内部に挟み込まれるアンテナモジュールと誘電体シートとの密着性を確保することを防止する目的で、誘電体シートにポリアミドを添加することが提案されているが、これまで非接触式ＩＣカードに用いられていた他の樹脂に比べて、ポリアミドを添加したシートは帯電し易いという性質があり、この結果、上述のハンドリング性の問題がさらに悪化する傾向にある。
【０００６】
そこで、誘電体シートの静電気発生を防止して製造時のハンドリング性を向上させる方法が種々検討されており、例えば誘電体シートに帯電防止剤を含有させる方法が提案されている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−８６６３１号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開平１０−２３７２７７号公報
【０００９】
【特許文献３】
国際公開第９９／０９１０２号パンフレット
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１〜特許文献３記載の帯電防止剤を非接触式ＩＣカード用誘電体シートに含有させると、製造時のハンドリング性は向上するものの、非接触式ＩＣカードを高温高湿環境下で保存・使用したときに、非接触式ＩＣカードの通信距離が通常使用時に比べて著しく低下し、専用のリーダライタによる情報の送受信が不可能となるおそれがある。
【００１１】
特に、誘電体シートにポリアミドを含有させる場合、通常の樹脂を用いる場合に比べてより厳しい帯電防止対策が必要となるが、特許文献１〜特許文献３においては誘電体シートにポリアミドを含有させることについては全く考慮されていないため、帯電防止剤の添加に起因する通信距離の低下がより顕著となるおそれがある。
【００１２】
そこで本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、ポリアミドを含有する誘電体シートを用いた場合であっても、製造時のハンドリング性と、高温高湿環境下での通信距離の低下の抑制とを両立することができる非接触式ＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る非接触式ＩＣカードは、アンテナモジュールを誘電体シートで挟み込んでなる非接触式ＩＣカードであって、上記誘電体シートは、樹脂成分としてポリアミドを含むとともに帯電防止剤を含有し、２０℃、相対湿度２０％での比誘電率と４０℃、相対湿度９０％で２日間保存した後の比誘電率とを比較したときにその変化率が１３％以下であることを特徴とする。
【００１４】
ポリアミドを含有する誘電体シートは、誘電体シートとアンテナモジュールとの密着性が良好であるが、通常用いられるポリアミド非含有誘電体シートに比べてハンドリング性に劣るという問題がある。そこで、ハンドリング性を向上させるために、誘電体シートに帯電防止剤を含有させることが必要となるが、高温高湿環境での保存中に帯電防止剤が非接触式ＩＣカードの共振周波数を変化させ、この結果、非接触式ＩＣカードの通信距離を低下させるという別の問題を生じる。そこで、本発明の非接触式ＩＣカードにおいては、誘電体シートの比誘電率の変化率を特定の範囲に規定することで、高温高湿環境保存中の帯電防止剤による共振周波数の変化を調整し、通信距離の低下を抑制する。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用した非接触式ＩＣカードについて、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１は、非接触式ＩＣカードへの適用例を示すものである。この非接触式ＩＣカードは、図１に示すように、表面にアンテナパターンが形成されたアンテナモジュール層１を中心に、その両側に誘電体シート２及び外装材３を順次貼り合わせてなるものである。
【００１７】
アンテナモジュール層１は、高分子フィルム上に金属薄膜をドライラミネート、あるいは蒸着、メッキ等の手法により積層するとともに、この金属薄膜を例えばイオンエッチングすることにより薄層状コイルをアンテナパターンとして形成し、これにＩＣチップを接続してなるものであり、これらによりＩＣモジュール（電子モジュール）が構成されている。すなわち、例えばポリエチレンテレフタレート等からなる高分子フィルム基材の表面に金属薄膜であるアルミニウム薄膜等をパターニングすることによりアンテナパターンが形成されている。また、上記アンテナモジュール層１には、アンテナパターンと接続されてＩＣチップ４が実装されており、このＩＣチップ４に種々の情報が記録されている。そして、記録された情報は、アンテナモジュール層１の表面に形成されたアンテナパターンを介して外部に伝達される。
【００１８】
このような非接触式ＩＣモジュール（アンテナモジュール層１）を非接触式ＩＣカード内に設置する場合は、これを例えば１対のコア材間に挟み込むことが望ましい。そこで、本例では、アンテナモジュール層１の両側に誘電体シート２及び外装材３を順次貼り合わせている。
【００１９】
誘電体シート２は例えば白色、外装材３は例えば透明であり、例えば印刷等により任意の装飾が施される。印刷を行う場合には、誘電体シート２と外装材３の間に行うが、この時誘電体シート２の表面に印刷してもよいし、外装材３の内側に絵柄を反転させて印刷してもよい。ただし、この時ＵＶ硬化性のインキを用いると、外装材３と誘電体シート２との接着に不具合が生ずるので注意を要する。
【００２０】
このように積層された各層（アンテナモジュール層１、誘電体シート２、外装材３）は、例えば熱プレスによって溶着することにより一体化され、プラスチックカードとなる。
【００２１】
そして、本実施形態の非接触式ＩＣカードでは、アンテナモジュール層１との密着性の確保する目的で誘電体シート２はポリアミドを含有する。しかしながら、ポリアミドが添加されたシートは極めて帯電しやすく、誘電体シート２のハンドリング性を低下させるおそれがある。
【００２２】
この対策のために、本実施形態の誘電体シート２は、ポリアミドとともに帯電防止剤を含有することが必要である。これにより、誘電体シート２のハンドリング性が向上し、誘電体シート２でアンテナモジュール層１をラミネートする工程等において支障を来すことがない。帯電防止剤としては、アルキルベンゼンスルホン酸ナトリウム等のアニオン系帯電防止剤、ポリエチレングリコールやアルキルグリコシド等のノニオン系帯電防止剤等を用いることができる。
【００２３】
ところで、誘電体シート中に帯電防止剤を含んだ非接触式ＩＣカードを高温高湿環境で保存すると、保存前に比べて非接触式ＩＣカードの共振周波数が変化し、所望の通信距離が得られないといった問題を生じることがある。上述のように、ポリアミドが添加されたシートは極めて帯電しやすい性質であるため、帯電防止剤の使用は不可避であり、したがって通信距離の低下の問題の解決が望まれていた。
【００２４】
そこで、本実施形態の非接触式ＩＣカードでは、誘電体シート２の比誘電率の変化率を調整することで、高温高湿環境保存後の通信距離の低下の問題を解決できることを見出した。具体的には、保存前（温度２０℃、相対湿度２０％）の誘電体シート２の比誘電率に対する、温度４０℃、相対湿度９０％の高温高湿環境で２日間保存した後の誘電体シート２の比誘電率の変化率を、１３％以下とする。誘電体シート２の比誘電率の変化率を上述のように適正な範囲とすることで、高温高湿環境保存後の非接触式ＩＣカードの共振周波数の変化が抑制され、この結果、通信距離の低下を抑制することができる。
【００２５】
特に、帯電防止剤としてアニオン系の帯電防止剤を用いる場合、誘電体シート２における含有量が０．２重量％以上、０．８重量％以下であることが好ましい。また、帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用いる場合、含有量が５重量％以上、１５重量％以下であることが好ましい。このように、帯電防止剤の種類に応じて最適な含有量とすることで、誘電体シート２の帯電防止と、非接触式ＩＣカードの通信距離低下の抑制とを確実に両立することができる。
【００２６】
また、誘電体シート２の硫黄（Ｓ）の蛍光Ｘ線強度も、シートハンドリング性及び高温高湿環境保存後の通信距離低下の抑制に影響を及ぼしており、２．０ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２〜２．３ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２の範囲内となるように調整することが好ましい。この範囲内とすることにより、誘電体シート２の帯電防止と、非接触式ＩＣカードの通信距離低下の抑制とを確実に両立することができる。
【００２７】
ポリアミド及び帯電防止剤以外の誘電体シート２の構成材料としては、例えばポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂等の熱可塑性樹脂等を使用可能であり、中でも環境問題面に考慮しながら、エンボス加工性に優れたカードを提供することが可能であることから、非結晶性のポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコール成分の１０〜７０モル％をシクロヘキサンジメタノールで置換した樹脂（以下、ＰＥＴＧ樹脂と称する。）を用いることが好ましい。特に、ＰＥＴＧ樹脂にポリカーボネート樹脂を添加した材料は、良好な熱融着性を有することから、カード化した際に外装材３との接着強度の点でも優れた特性を有し、例えばＪＩＳ  Ｘ  ６３０１−１９９８  ８．１．８の規格を十分に満たし、且つ材料破壊が起きる１２Ｎ／ｃｍ以下であることという条件も満たしており、誘電体シート２と外装材３との接着性の点でも満足し得るものである。なお、誘電体シート２において、帯電防止剤を除いた樹脂の配合比率を、重量比でＰＥＴＧ樹脂：ポリカーボネート：ポリアミド＝５５：３３：１２とすることが最も好ましい。
【００２８】
なお、外装材３に使われる非塩ビ系の材料としては、ポリカーボネート、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）の他、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴＧ樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）等のポリエステルが代表的である。この他、ポリスチレン、ポリアミド、ポリメタクリル酸メチル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、セルロースプロピオネート、セルロースアセテートブチレート等も使用できる。また、これらをポリマーアロイ化した材料、具体的にはポリカーボネート／ＰＥＴＧ、ポリカーボネート／ＰＢＴ、ポリカーボネート／ＡＢＳ等も好適である。
【００２９】
【実施例】
次に、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
【００３０】
＜実験例１＞
誘電体シートとして、タルク及び酸化チタンからなるフィラーを４５重量％添加されたポリエステル樹脂（ＰＥＴＧ樹脂）において、ポリアミド及びポリカーボネートを混合し、さらに帯電防止剤としてアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムを２重量％混合し、厚みが１７５μｍであるポリマーアロイシート（誘電体シート）を作製し、比誘電率を測定した。なお、ポリマーアロイ中の樹脂の配合比は、ＰＥＴＧ樹脂５５重量％、ポリカーボネート３３重量％、ポリアミド１２重量％である。
【００３１】
比誘電率の変化率の測定は、以下のように行った。１ｃｍ×２ｃｍのサイズに切り出したシートの両面に金属膜を蒸着してコンデンサを作製し、このコンデンサについて、先ず２０℃、相対湿度２０％にて比誘電率を測定し、次いで、高温高湿（４０℃、相対湿度９０％）にて２日間保存した後の比誘電率を測定し、保存前の比誘電率に対する保存後の比誘電率の変化率を計算した。
【００３２】
また、シートハンドリングテストとして、１００枚重ねたシートの１枚がもつ帯電量を、静電気測定器（ＳＴＡＴＩＲＯＮ−ＤＺ３、シシド静電気社製）を用いて測定した。
【００３３】
また、蛍光Ｘ線分析装置（ＥＤＸ−７００、島津製作所社製）を用いて、分析条件を管電圧１５ｋＶ、管電流Ａｕｔｏ、分析面積１０ｍｍφ、フィルター無し、真空及びＲｅａｌｔｉｍｅ−ＤＴ％２５なる条件にて、シート中の硫黄（Ｓ）のＸ線強度を測定した。
【００３４】
次に、上記誘電体シートをカード基材のコア材として、周波数が１２ＭＨｚ〜１６ＭＨｚで可変可能なＩＣアンテナモジュール（厚み２８０μｍ）を挟み込んだ。また、両コア材（誘電体シート）の外側にそれぞれ外装材シートを積層して４層構造とした。外装材シートとして、ポリカーボネートとＰＢＴアロイシートからなる厚み１００μｍのシートを用いた。
【００３５】
次に、プレス温度１５０℃、プレス圧０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ２）、プレス時間５分にて熱溶着した。これを所定のサイズに打ち抜いて、厚さ７６０μｍの非接触式ＩＣカードを作製した。
【００３６】
この非接触式ＩＣカードについて、先ず、２０℃、相対湿度２０％にて、ソニー社製のリーダライタ（通信機）を用いて通信距離を測定した。その後、高温高湿環境下（４０℃、相対湿度９０％）にて非接触式ＩＣカードを２日間保存し、保存前と同様に通信距離を測定し、通信距離の変化率を求めた。
【００３７】
＜実験例２＞
ポリマーアロイ樹脂に添加するアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの添加量を１重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定、シートハンドリングテスト及びＳの蛍光Ｘ線測定については実験例１と同様に行った。
【００３８】
＜実験例３＞
ポリマーアロイ樹脂に添加するアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの添加量を０．８重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定、シートハンドリングテスト及びＳの蛍光Ｘ線測定については実験例１と同様に行った。
【００３９】
＜実験例４＞
ポリマーアロイ樹脂に添加するアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの添加量を０．５重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定、シートハンドリングテスト及びＳの蛍光Ｘ線測定については実験例１と同様に行った。
【００４０】
＜実験例５＞
ポリマーアロイ樹脂に添加するアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの添加量を０．２重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定、シートハンドリングテスト及びＳの蛍光Ｘ線測定については実験例１と同様に行った。
【００４１】
＜実験例６＞
ポリマーアロイ樹脂に添加するアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムの添加量を０．１重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定、シートハンドリングテスト及びＳの蛍光Ｘ線測定については実験例１と同様に行った。
【００４２】
＜実験例７＞
ポリマーアロイ樹脂に帯電防止剤を添加せずに誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４３】
＜実験例８＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤（アルキルグリコシド）を用い、添加量を２０重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４４】
＜実験例９＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用い、添加量を１５重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４５】
＜実験例１０＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用い、添加量を１０重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４６】
＜実験例１１＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用い、添加量を９重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４７】
＜実験例１２＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用い、添加量を５重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４８】
＜実験例１３＞
ポリマーアロイ樹脂に添加する帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用い、添加量を３重量％として誘電体シートを作製したこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００４９】
＜実験例１４＞
誘電体シートとして、ポリエチレンテレフタレートの共重合体であるＰＥＴＧシート単体を用いたこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００５０】
＜実験例１５＞
【００５１】
誘電体シートとして、ポリエチレンテレフタレートの共重合体にポリカーボネートを混合させたポリマーアロイ樹脂を用いたこと以外は、実験例１と同様に非接触式ＩＣカードを作製した。また、比誘電率の測定、通信距離の測定及びシートハンドリングテストについては実験例１と同様に行った。
【００５２】
以上のように作製した実験例１〜実験例１５の評価結果について、下記の表１に示す。なお、表１中、シートハンドリングテストの判断基準は、重ねられたシートの上から２０枚について帯電量を測定し、全て±０．５ｋＶ以内に収まった場合を○とし、この範囲を超えた場合を×とした。また、通信距離の変化率については、２０％を上回った場合を不良とする。
【００５３】
【表１】
2004334681.tif 000003
以上の表１の結果から明らかなように、比誘電率の変化率が１３％以下に設定され、且つ誘電体シート中にポリアミド及び帯電防止剤を含有する非接触式ＩＣカード（実験例３〜実験例６、実験例９〜実験例１３）においては、高温高湿環境保存後の通信距離の低下が抑制されるともに、シートハンドリング性の問題を解決できることがわかる。
【００５４】
特に、帯電防止剤としてアニオン系の帯電防止剤を用いる場合、添加量を０．２重量％〜０．８重量％と適正な範囲とすることで、高温高湿環境保存後の通信距離低下の抑制と、シートハンドリング性の向上とを確実に両立できることがわかる。また、帯電防止剤としてノニオン系の帯電防止剤を用いる場合、添加量を５重量％〜１５重量％と適正な範囲とすることで、高温高湿環境保存後の通信距離低下の抑制と、シートハンドリング性の向上とを確実に両立できるとわかる。これに対して、比誘電率の変化率が１３％を上回る実験例１、実験例２及び実験例８においては、高温高湿環境保存後の通信距離の低下の抑制が不充分なものであった。
【００５５】
また、アニオン系の帯電防止剤を用いたとき、誘電体シートのＳの蛍光Ｘ線強度が２．０ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２〜２．３ｃｐｓ／μＡ・ｍｍ２となるように調整することにより、高温高湿環境保存後の通信距離低下の抑制と、シートハンドリング性の向上とを確実に両立できるとわかる。
【００５６】
また、ポリアミドを含有していない実験例１４及び実験例１５においては、表には示していないが、誘電体シートとアンテナモジュールとが剥離し、実際に使用する上で問題であった。
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の非接触式ＩＣカードによれば、ポリアミドを含有する誘電体シートの利点である誘電体シートとアンテナモジュールとの密着性を確保しつつ、ハンドリング性と高温高湿環境保存後の通信距離の低下の抑制とを両立することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用したプラスチックカードの層構成を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  アンテナモジュール層、２  誘電体シート、３  外装材
【図１】
2004334681.tif 000004
【手続補正書】
【提出日】平成15年5月26日(2003.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、内部に挟み込まれるアンテナモジュールと誘電体シートとの密着性を確保する目的で、誘電体シートにポリアミドを添加することが提案されているが、これまで非接触式ＩＣカードに用いられていた他の樹脂に比べて、ポリアミドを添加したシートは帯電し易いという性質があり、この結果、上述のハンドリング性の問題がさらに悪化する傾向にある。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
そして、本実施形態の非接触式ＩＣカードでは、アンテナモジュール層１との密着性を確保する目的で誘電体シート２はポリアミドを含有する。しかしながら、ポリアミドが添加されたシートは極めて帯電しやすく、誘電体シート２のハンドリング性を低下させるおそれがある。