(57)【要約】【課題】回路の絶縁性や信頼性に優れ、加熱時の制御性や作業性及び省資源性に優れ、反りの発生しないフレキシブル配線板の製造方法を提供すること、及び前記製造方法を実現するフレキシブル配線板の製造装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、基板の上面にソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、リールを回転機構により回転させながら、保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により保護板を誘導加熱することによりソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えている。【選択図】  図２
2004172525.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項２】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記リールを回転機構により回転させながら、前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により前記保護板を誘導加熱することにより前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項３】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．表面乾燥した前記ソルダーレジスト層を保持する前記基板を加熱硬化部により高温加熱して前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項４】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．両側面に保護板を有するリールに、表面乾燥した前記ソルダーレジスト層を保持する前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項５】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記リールを回転機構により回転させながら、前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により前記保護板を誘導加熱することにより前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項６】
前記基板と接触する前記熱媒体の表面温度（Ｔｓ）が、７０℃＜Ｔｓ＜１２０℃であることを特徴とする請求項３又至５の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項７】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｅ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｆ．前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有し、前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化部と、
を備えたフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項８】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｅ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｆ．前記リールの両端に配設され前記リールを回転させる回転機構と、
ｇ．前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、前記磁界発生コイルの発生させた磁界で前記保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、
を備えたフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項９】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有し、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させることにより前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、
ｅ．前記加熱乾燥部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｆ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｇ．前記基板及び前記保護テープを巻き取った前記リールを、高温加熱を行って前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化部と、
を備えたフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項１０】
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有し、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させることにより前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、
ｅ．前記加熱乾燥部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｆ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｇ．前記リールの両端に配設され前記リールを回転させる回転機構と、
ｈ．前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、前記磁界発生コイルの発生させた磁界で前記保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、
を備えたフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項１１】
前記熱媒体上面の横手方向両端に配設され前記基板の両端部を熱媒体との隙間に挟み込んで搬送するＬ字状のレール部を備えていることを特徴とする請求項９又は１０に記載のフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項１２】
前記加熱乾燥部が、前記加熱乾燥部の上部に配置され外部へ排気を行う外部排気用吸気孔を備えていることを特徴とする請求項９又至１１の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造装置。
【請求項１３】
少なくとも、表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取りながら、前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、
を備えたことを特徴とするフレキシブル配線板の製造方法。
【請求項１４】
前記塗布工程と前記加熱硬化工程の間に、前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程を備えたことを特徴とする請求項１３に記載のフレキシブル配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度配線板等に使われるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を用いたフレキシブル配線板の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル配線板は、基板に樹脂テープなどの湾曲性に優れ薄型化が可能である材料を用いているので、ＩＣカード端子等の半導体パッケージング、携帯情報端末等の電子機器に組み込まれる高密度配線板等に使われている。
【０００３】
以下に、従来のフレキシブル配線板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００４】
図１７は基板に回路パターン電極を形成する工程の要部断面図であり、図１８は回路パターン電極が形成された基板の要部断面図であり、図１９はスクリーン製版を被覆した基板の要部断面図であり、図２０はソルダーレジスト層が形成された基板の要部断面図であり、図２１はソルダーレジスト層が形成された基板を巻き取る工程のリールの斜視図であり、図２２は熱風乾燥炉において乾燥硬化させる工程の斜視図であり、図２３は図２０のＩ部拡大図である。図１７又至２３において、３８はポリイミド系やエポキシ系等の樹脂テープ等からなる基板、３９は基板３８の表面に接着され銅等からなる金属箔、４０は金属箔３９の上面にフォトリソグラフィー法や印刷法により配設され後述する回路パターンのネガ形状に対応したエッチングレジスト層、４１は金属箔３９のエッチングレジスト層４０に覆われていない不用部分を塩化第二鉄水溶液等のエッチング液にて溶解除去することで形成された回路パターン、４２は回路パターン４１を保持する基板３８の上面に被覆されるスクリーン製版、４３は回路パターン４１を保持する基板３８の上面に形成されるソルダーレジスト層、４４はソルダーレジスト層４３が形成されたフレキシブル配線板、４５はエンボステープ等からなる保護テープ、４６は表面にソルダーレジスト層４３を保持するフレキシブル配線板４４及び保護テープ４５を巻取るリール、４７は温風器を有し、リール４６を室内に入れてフレキシブル配線板４４の表面のソルダーレジスト層４３を乾燥硬化させる熱風乾燥炉、４８は電気もしくはガス等を利用した温風器である。
【０００５】
以上のようにして構成された従来のフレキシブル配線板について、以下にその製造方法を説明する。図１７に示すように、基板３８の表面に金属箔３９を接着する。次いで、金属箔３９の上面に回路パターン４１のネガ形状に対応したエッチングレジスト層４０をフォトリソグラフィー法や印刷法により配設する。次いで、エッチング液にて金属箔３９のエッチングレジスト層４０に被覆されていない不用部分を溶解除去した後、エッチングレジスト層４０を基板３８より除去することで、図１８に示すように、基板３８の表面に回路パターン４１を形成する。次いで、図１９に示すように、回路パターン４１を保持する基板３８の上面にＩＣなどの半導体に接続されるインナーリードや液晶表示素子などに接続されるアウターリード及び受動素子に接続されるリード部分を隠すスクリーン製版４２を被覆する。次いで、絶縁性インクをスクリーン製版４２の上部からスクリーン印刷法などにより塗布することでソルダーレジスト層４３が形成され、さらにスクリーン製版４２を除去することによって、図２０に示すように、表面にソルダーレジスト層４３を保持するフレキシブル配線板４４が形成される。次いで、図２１に示すように、表面にソルダーレジスト層４３を保持するフレキシブル配線板４４の上面に保護テープ４５を積層させ、リール４６へと送られてフレキシブル配線板４４の長さ１０ｍから１００ｍを１個のリールに巻取り巻き取られる。巻取り終了後リール４６ごと熱風乾燥炉４７に入れて、絶縁性インクの乾燥、硬化温度条件に従って１２０℃〜１８０℃の温度で温風器４８によるソルダーレジスト層４３の乾燥硬化を行う。
【０００６】
近年の電子機器の小型軽量化に沿って、回路配線パターンは微細化が進んでおり、それに伴い、ソルダーレジスト層の役割である回路配線や隣接リードの絶縁性、耐熱性及び耐薬品性等についてはより高いレベルのものを要求されるようになってきた。この要求を満たすため、配線板の絶縁性インクは、エポキシ系やポリイミド系などの熱硬化性樹脂等が用いられているが、特にフレキシブル配線板においてはポリイミド樹脂を基板とすることが多いため、γ−ブチロラクトンやトリエチレングリコールジメチルエーテルを溶媒として、ポリイミド系、あるいはポリイミド系樹脂に硬化剤としてエポキシ系樹脂を混入したものなどが使用されるようになってきている。
【０００７】
しかし、ソルダーレジスト層を高温で乾燥させるので、ソルダーレジスト層から溶媒の気化により気泡が発生する問題があった。また、図２３に示すように高温のため粘度が下がってソルダーレジスト層の所望パターン形状が崩れることで回路パターンのリード部分にソルダーレジスト層の一部が流れ出し、リード部の絶縁や後工程のアウターリードのワイヤーボンディング接合信頼性を低下させるという問題もあった。
【０００８】
そこで、これらの問題を解決するために、従来のフレキシブル配線板の製造方法では、絶縁性インクを基板に塗布後、熱風及び遠赤外線により、４段階的に温度を上げて硬化する方法等が提案されている（特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１１−２３８７４３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の技術は、以下のような課題を有していた。
【００１１】
（特許文献１）に開示の技術は、絶縁性インクの塗布工程と別工程で硬化が必要であるという課題と、４段階的に温度を上げて硬化させるため、硬化に時間がかかるという課題と、乾燥硬化のための設備が大きくなるという課題と、を有していた。
【００１２】
本発明は、上記従来の課題を解決するもので、短時間で効率よく均一な温度でソルダーレジスト層をパターン形状が崩れることがなく加熱乾燥硬化させることができ、回路の絶縁性や信頼性に優れ、加熱時の制御性や作業性及び省資源性に優れ、反りの発生しないフレキシブル配線板の製造方法を提供すること、及び前記製造方法を実現するフレキシブル配線板の製造装置を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記従来の課題を解決するために本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、リールを回転機構により回転させながら、保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により保護板を誘導加熱することによりソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００１４】
この構成により、短時間で効率よく均一な温度でソルダーレジスト層を加熱乾燥硬化させることができ、加熱時の制御性や省資源性に優れるフレキシブル配線板の製造方法が得られる。
【００１５】
上記従来の課題を解決するために本発明のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．塗布工程の直後に、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を表面温度（Ｔｓ）が、７０℃＜Ｔｓ＜１２０℃の熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、ｃ．両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、リールを回転機構により回転させながら、保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により保護板を誘導加熱することによりソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００１６】
この構成により、短時間で効率よく均一な温度でソルダーレジスト層をパターン形状が崩れることがなく加熱乾燥硬化させることができ、回路の絶縁性や信頼性に優れ、加熱時の制御性や作業性及び省資源性に優れ、反りの発生しないフレキシブル配線板の製造方法が得られる。
【００１７】
また、本発明のフレキシブル配線板の製造装置は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、ｂ．基板供給用リールから送出される基板を上面に載せて搬送する搬送部と、ｃ．搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、ｄ．塗布部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、ｅ．保護テープ供給用リールから搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取るリールと、ｆ．保護板の内部に埋設されるかもしくは保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有し、保護板を加熱することでソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化部と、を備えた構成を有している。
【００１８】
この構成により、短時間で効率よく均一な温度でソルダーレジスト層を加熱乾燥硬化させることができ、加熱時の制御性や省資源性に優れるフレキシブル配線板の製造装置が得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、保護板の内部に埋設されるかもしくは保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により保護板を加熱することでソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００２０】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００２１】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００２２】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００２３】
ここで、基板については、ポリイミド系、エポキシ系の絶縁性樹脂等が用いられる。特にポリイミド系の樹脂は屈曲性が高く、薄型化することができ、融点や軟化点が高く、高温化においても機械的強度が高く、熱分解や熱劣化が起こりにくく、耐酸素性や耐薬品性に優れているため好適に用いられる。
【００２４】
基板の厚さは２５〜１００μｍが好適に用いられる。厚さが２５μｍより小さくなるにつれて乾燥硬化時に反りが発生しやすくなる傾向がみられ、また、１００μｍより大きくなるにつれて屈曲性に劣り基板に温度勾配が発生する傾向がみられるため、いずれも好ましくない。
【００２５】
回路パターンについては、基板表面にアルミ、銅等の金属箔を接着した後にフォトリソグラフィー法や印刷法により必要な部分にエッチングレジスト層を配設しエッチング液にて不用部分を除去することで形成される。特に、回路パターンが銅であると熱伝導に優れ加熱硬化時に均一に熱を伝えることができるため、好適に用いられる。
【００２６】
絶縁性インクについては、γ−ブチロラクトンやトリエチレングリコールジメチルエーテルを溶媒として、ポリイミド系、あるいはポリイミド系樹脂に硬化剤としてエポキシ系樹脂を混入したもの等が使用できる。
【００２７】
保護板については、アルミニウムやステンレスなどの金属板、あるいはプラスチックなどの非鉄金属等が用いられる。特にアルミは熱伝導性、放熱性に優れ安価であるため、好適に用いられる。また、非鉄金属については以前は発生するジュール熱は鉄の２０分の１程度のレベルであったが、最近では加熱電流の周波数を高めること及びコイルの線径を細くすることで電磁誘導加熱に対して使用可能になっている。
【００２８】
また、保護板の形状は、１枚板形状、１枚板に複数の開口部を有する形状、パンチングメタル形状及びスポーク形状などが用いられる。絶縁性インクの溶媒量が少ないものについては１枚板形状でもよいが、蒸発量の多いものは溶媒蒸気を排出する開口部がある形状、すなわち１枚板に複数の開口部を有する形状、パンチングメタル形状及びスポーク形状などを使用するというふうに絶縁性インクの組成によって使い分けることが、好ましい。
【００２９】
リールについては、アルミや鉄などの金属、あるいはプラスチックなどの非鉄金属等が用いられ、保護板と同じ材質と同じ材料を使用することが好ましい。また、リールは基板の供給や巻取りに使用する。
【００３０】
保護テープの材料については、ポリイミド系、プラスチックなどが用いられる。特にポリイミド系の樹脂は屈曲性が高く、薄型化することができ、融点や軟化点が高く、高温化においても機械的強度が高く、熱分解や熱劣化が起こりにくく、耐酸素性や耐薬品性に優れているため好適に用いられる。
【００３１】
また、保護テープの形状は、ソルダーレジスト層に触れないようにするために凹凸を有した形状であることが要求される。そのため、基板の上面に積層した際に隙間を有し巻き取り時にソルダーレジスト層が積層された上部の基板裏面に接触するのを防ぐことが出来るエンボステープが好適に用いられる。
【００３２】
加熱体については、温風器、シーズヒータ、遠赤外線放射体、コイル等が用いられ、それらを用いて加熱硬化させる方法については、温風器を保護板の側面に配置し熱風を保護板に当てて加熱する方法、シーズヒーターを保護板の内部に埋設しヒーターにより保護板を加熱する方法、遠赤外線放射体をリール周囲に配置し遠赤外線を保護板に照射して加熱する方法、及びコイルを保護板周囲に配置し磁界により発生する渦電流のジュール熱により保護板を誘導加熱する方法等が用いられる。特に、コイルを保護板周囲に配置し磁界により発生する渦電流のジュール熱により保護板を誘導加熱する方法は、使用する電気を熱に変換する効率が優れ、保護板の温度制御が容易であるため、好適に用いられる。また、加熱体により加熱された絶縁性インクから溶媒成分を蒸発させ残留成分を架橋させることで、ソルダーレジスト層の耐薬品性等の性能が発揮される。
【００３３】
加熱体の配置方法は、保護板の外面側の両側に配置する方法、保護板の外面側の片側に配置する方法が用いられる。特に保護板の外面側の両側に配置する方法は、両面から熱放射が発生することで温度分布が均一になるため、好適に用いられる。
【００３４】
また、加熱体の個数については中央に１個配置する方法、２個を対角状に配置する方法、４個以上を多角形状に配置する方法が用いられる。特に、４個以上を多角形状に配置する方法は加熱ムラが少なく均一な温度分布にすることができるため、好適に用いられる。
【００３５】
請求項２に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、リールを回転機構により回転させながら、保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により保護板を誘導加熱することによりソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００３６】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００３７】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００３８】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００３９】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【００４０】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【００４１】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【００４２】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【００４３】
ここで、回転機構については、リールに巻かれている基板及び保護テープの量を関知し速度を変化させ制御することができるものが、好適に用いられる。
【００４４】
磁界発生コイルについては、銅、鉄、アルミが用いられる。特に、鉄は磁力特性が良好な点で、好適に用いられる。
【００４５】
磁界発生コイルの配置方法は、保護板の外面側の両側に配置する方法、保護板の外面側の片側に配置する方法が用いられる。特に保護板の外面側の両側に配置する方法は、両面から熱放射が発生することで温度分布が均一になるため、好適に用いられる。
【００４６】
また、磁界発生コイルの個数については中央に１個配置する方法、２個を対角状に配置する方法、４個以上を多角形状に配置する方法が用いられる。特に、４個以上を多角形状に配置する方法は加熱ムラが少なく均一な温度分布にすることができるため、好適に用いられる。
【００４７】
磁界発生コイルの線径は、０．０５〜０．３ｍｍが好適に用いられる。線径が０．０５ｍｍより細くなるにつれて許容電流値が小さくなってしまう傾向がみられ、また、０．３ｍｍより太くなるにつれて磁界発生コイルが大型化してしまう傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００４８】
磁界発生コイルの周波数は、２０〜６０ｋＨｚが好適に用いられる。２０ｋＨｚより小さくなるにつれて保護板の温度上昇に時間がかかる傾向がみられ、また、６０ｋＨｚより大きくなるにつれて、高周波数を発生させるために装置が大型化する傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００４９】
請求項３に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．塗布工程の直後に、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を熱媒体に接触させてソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、ｃ．表面乾燥したソルダーレジスト層を保持する基板を加熱硬化部により高温加熱してソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００５０】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００５１】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【００５２】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【００５３】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【００５４】
ここで、発熱体については、ニクロム線、温水などの熱交換器等が用いられる。特にニクロム線は発熱量が多いため、好適に用いられる。
【００５５】
熱媒体については、アルミ、銅、ステンレス等が使用でき、特にアルミは放熱特性に優れる点で、好ましい。
【００５６】
熱媒体と基板の接触方法は、基板の裏面と接触させる方法、基板の表面と接触させる方法が用いられる。特に基板の裏面と接触させる方法はソルダーレジスト層に直接触れることなしに乾燥できるので、好適に用いられる。
【００５７】
加熱硬化工程での温度は、７０〜１２０℃が好適に用いられる。温度が７０℃より小さくなるにつれて絶縁性インクから溶媒が蒸発するのに時間がかかる傾向がみられ、また、１２０℃より高くなるにつれて絶縁性インク中から溶媒の気泡が発生したり絶縁性インクの粘度が下がって所望パターン形状が崩れる傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００５８】
また、加熱乾燥工程での温度は、１２０〜１８０℃が好適に用いられる。温度が１２０℃より小さくなるにつれて絶縁性インクが硬化してソルダーレジスト層を形成するのに時間がかかる傾向がみられ、また、１８０℃より高くなるにつれて絶縁性インクの粘度が下がって所望パターン形状が崩れる傾向がみられ、いずれも好ましくない。
【００５９】
請求項４に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．塗布工程の直後に、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を前記熱媒体に接触させてソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、ｃ．両側面に保護板を有するリールに、表面乾燥したソルダーレジスト層を保持する基板を保護テープを介してロール状に巻取り、保護板の内部に埋設されるかもしくは保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により保護板を加熱することでソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００６０】
この構成により、以下の作用が得られる。
【００６１】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【００６２】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【００６３】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【００６４】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００６５】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００６６】
請求項５に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ｂ．塗布工程の直後に、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を熱媒体に接触させてソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、ｃ．両側面に保護板を有するリールに、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取り、リールを回転機構により回転させながら、保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により保護板を誘導加熱することによりソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成を有している。
【００６７】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【００６８】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【００６９】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【００７０】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【００７１】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００７２】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００７３】
（６）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【００７４】
（７）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【００７５】
（８）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【００７６】
（９）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【００７７】
請求項６に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、請求項３又至５の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、基板と接触する熱媒体の表面温度（Ｔｓ）が７０℃＜Ｔｓ＜１２０℃である構成を有している。
【００７８】
この構成により、請求項３又至５の内いずれか１項に記載の作用に加え、以下のような作用が得られる。
【００７９】
（１）ソルダーレジスト層からの溶媒の気化による気泡の発生を防止することができ、さらにソルダーレジスト層の表面乾燥を向上させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【００８０】
ここで、絶縁性インクの溶媒量や粘度によっては、巻き取りながら乾燥硬化する前に、基板を水平状態に保って乾燥させたほうが、ソルダーレジスト層の形状を保持できるものがあり、特に、絶縁性インクの溶媒量が５０％を越えるインク、またはインク粘度が、２０℃で１００Ｐａ・ｓ以下の絶縁性インク等を使用する場合は顕著となる。
【００８１】
請求項７に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項１に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、ｂ．基板供給用リールから送出される基板を上面に載せて搬送する搬送部と、ｃ．搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、ｄ．塗布部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、ｅ．保護テープ供給用リールから搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取るリールと、ｆ．保護板の内部に埋設されるかもしくは保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有し、保護板を加熱することでソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化部と、を備えた構成を有している。
【００８２】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【００８３】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００８４】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００８５】
ここで、基板供給用リールについては、アルミや鉄などの金属等が用いられる。特に、アルミは重量が軽く強度に優れるため、好適に用いられる。
【００８６】
搬送部については、ベルトコンベア、ローラ群等が用いられる。特にベルトコンベアは安定した搬送ができるため、好適に用いられる。
【００８７】
塗布方法については、スクリーン印刷法、電鋳法、フォトリソグラフィー法等が用いられる。特に、スクリーン印刷法は同じパターンの印刷を繰り返し短時間で精度よく印刷できるため、好適に用いられる。
【００８８】
保護テープ供給用リールについては、アルミや鉄などの金属、プラスチック等が用いられる。特に、アルミは重量が軽く運搬時の作業性に優れるため、好適に用いられる。
【００８９】
保護板については、アルミニウムやステンレスなどの金属板、あるいはプラスチックなどの非鉄金属等が用いられる。特にアルミは熱伝導性、放熱性に優れ安価であるため、好適に用いられる。また、非鉄金属については以前はジュール熱が鉄の２０分の１程度のレベルであったが、加熱電流の周波数を高めることで、及びコイルの線径を細くすることで使用可能になっている。
【００９０】
また、保護板の形状は、１枚板形状、１枚板に複数の開口部を有する形状、パンチングメタル形状及びスポーク形状などが用いられる。絶縁性インクの溶媒量が少ないものについては１枚板形状でもよいが、蒸発量の多いものは溶媒蒸気を排出する開口部がある形状、すなわち１枚板に複数の開口部を有する形状、パンチングメタル形状及びスポーク形状などを使用するというふうに絶縁性インクの組成によって使い分けることが、好ましい。
【００９１】
リールについては、アルミや鉄などの金属、あるいはプラスチックなどの非鉄金属等が用いられ、保護板と同じ材質と同じ材料を使用することが好ましい。リールは基板の供給や巻取りに使用する。
【００９２】
請求項８に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項２に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、ｂ．基板供給用リールから送出される基板を上面に載せて搬送する搬送部と、ｃ．搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、ｄ．塗布部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、ｅ．保護テープ供給用リールから搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取るリールと、ｆ．リールの両端に配設されリールを回転させる回転機構と、ｇ．保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、磁界発生コイルの発生させた磁界で保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、を備えた構成を有している。
【００９３】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【００９４】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【００９５】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【００９６】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【００９７】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【００９８】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【００９９】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０１００】
ここで、回転機構については、リールに巻かれている基板及び保護テープの量を関知し速度を変化させ制御することができるものが、好適に用いられる。
【０１０１】
請求項９に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項３に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、ｂ．基板供給用リールから送出される基板を上面に載せて搬送する搬送部と、ｃ．搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、ｄ．塗布部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有し、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を熱媒体に接触させることによりソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、ｅ．加熱乾燥部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、ｆ．保護テープ供給用リールから搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、ソルダーレジスト層が形成された基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、ｇ．基板及び保護テープを巻き取ったリールを、高温加熱を行ってソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化部と、を備えた構成を有している。
【０１０２】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【０１０３】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０１０４】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０１０５】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０１０６】
請求項１０に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項５に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、ｂ．基板供給用リールから送出される基板を上面に載せて搬送する搬送部と、ｃ．搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、ｄ．塗布部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、基板と接触する熱媒体と、を有し、発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し基板を熱媒体に接触させることによりソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、ｅ．加熱乾燥部から搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、ｆ．保護テープ供給用リールから搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取るリールと、ｇ．リールの両端に配設されリールを回転させる回転機構と、ｈ．保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、磁界発生コイルの発生させた磁界で保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、を備えた構成を有している。
【０１０７】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【０１０８】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０１０９】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０１１０】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０１１１】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０１１２】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１１３】
（６）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０１１４】
（７）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０１１５】
（８）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０１１６】
（９）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０１１７】
請求項１１に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項９又は１０に記載のフレキシブル配線板の製造装置であって、熱媒体上面の横手方向両端に配設され基板の両端部を熱媒体との隙間に挟み込んで搬送するＬ字状のレール部を備えた構成を有している。
【０１１８】
この構成により、請求項９又は１０で得られる作用に加え、以下のような作用が得られる。
【０１１９】
（１）レール部により基板を鋏み込んで搬送するため、絶縁性インク表面を乾燥させる際に発生する熱収縮により基板が円弧状にそることを防ぐことができる。
【０１２０】
（２）基板が円弧状にそることを防ぐことができるため、加熱ムラがなくなり、短時間で均一な乾燥を行うことができる。
【０１２１】
発熱体については、ニクロム線、温水などの熱交換器等が用いられる。特にニクロム線は発熱量が多いため、好適に用いられる。
【０１２２】
発熱体の形状は、棒状、Ｕ字状、Ｍ字状、少なくとも２回以上湾曲させたＳ字状等が用いられる。特に、少なくとも２回以上湾曲させたＳ字状は、温度分布にムラがなくなるため、好適に用いられる。
【０１２３】
熱媒体の長さは、表面を乾燥するまでの時間を要する長さが必要であるが、５０〜５００ｍｍが好適に用いられる。５０ｍｍより短くなるにつれてソルダーレジスト層表面が乾燥する時間が十分でなくなる傾向が見られ、また５００ｍｍより長くなるにつれて熱媒体やレール部と基板との間での摩擦力が増大し基板をいためてしまう傾向が見られるため、いずれも好ましくない。
【０１２４】
レール部については、熱媒体と同様に例えばアルミ、銅、ステンレス等が用いられる。特に、アルミは放熱特性に優れるため、好適に用いられる。
【０１２５】
レール部と熱媒体との隙間は、０．１〜１．０ｍｍが好適に用いられる。０．１ｍｍより小さくにつれて熱媒体やレール部と基板との間での摩擦力が増大し基板をいためてしまう傾向が見られ、また１ｍｍより大きくなるにつれて基板に反りが発生したり温度分布にムラが発生する傾向が見られるため、いずれも好ましくない。
【０１２６】
請求項１２に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項９又至１１の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造装置であって、加熱乾燥部の上部に配置され外部へ排気を行う外部排気用吸気孔を備えた構成を有している。
【０１２７】
この構成により、請求項９又至１１の内いずれか１項で得られる作用に加えて、以下のような作用が得られる。
【０１２８】
（１）気化するソルダーレジスト層の溶媒を外部へ排出することで溶媒の蒸気によるリード表面の汚染を防ぐことができる。
【０１２９】
ここで、外部排気用吸気孔の配置場所については、基板の上面に配置する方法、基板の側面に配置する方法が用いられる。特に、基板の上面に配置する方法は、発生する溶媒の蒸気を効率よく排出することができるため、好適に用いられる。
【０１３０】
請求項１３に記載の発明は、少なくとも、表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取りながら、ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成としたものであり、巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１３１】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３において、塗布工程と加熱硬化工程の間に、ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程を備えた構成としたものであり、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができ、表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持することができる。
【０１３２】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１６を用いて説明する。
【０１３３】
（実施の形態１）
図１は実施の形態１におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図であり、図６は図１のＡ拡大図であり、図７は図１のＢ−Ｂ矢視断面図であり、図８は図７のＤ拡大図である。
【０１３４】
図１、図６又至８において、１はアルミ等からなる基板供給用リール、２は基板供給用リール１から送出されるポリイミド系の絶縁性樹脂等からなる基板、３は基板２の上面に銅等の金属箔を接着した後、フォトリソグラフィー法や印刷法により必要な部分にエッチングレジスト層を配設し塩化第二鉄水溶液などのエッチング液にて不用部分を除去することで形成される回路パターンであり、４は回路パターン３が形成された基板２を搬送するベルトコンベアー等からなる搬送部、５は回路パターン３が形成された基板２の上面に後述する絶縁性インクを塗布し後述するソルダーレジスト層を形成する塗布部、６はγ−ブチロラクトンやトリエチレングリコールジメチルエーテルを溶媒として、ポリイミド系樹脂に硬化剤としてエポキシ系樹脂を混入したものからなる絶縁性インク、７は塗布部５により基板２の上面に形成されたソルダーレジスト層、８は後述する保護テープを供給しプラスチック等からなる保護テープ供給用リール、９はポリイミド系の材料を使用したエンボステープ等からなる保護テープ、１０は後述する保護板を両側面に有しソルダーレジスト層７が形成された基板２と保護テープ９を巻き取り、アルミ等からなるリール、１１はアルミ等からなる円盤状の保護板、１２は後述する加熱体を備え基板２の上面に形成されたソルダーレジスト層７を加熱硬化させる加熱硬化部、１３は後述する加熱体の温度を制御する加熱体用温度制御装置、１４は電源、１５は保護板１１に埋設され保護板１１を加熱しシーズヒータ等からなる加熱体、１６は基板２の上面に絶縁性インク６を塗布することでソルダーレジスト層７を形成する塗布工程、１７はソルダーレジスト層７が形成された基板２の上面に保護テープ９を介してリール１０に巻取り加熱硬化部によりソルダーレジスト層７を加熱硬化させる加熱硬化工程、２９はソルダーレジスト層７が形成された基板２を被覆し絶縁性インク６を後述するスクリーン製版のパターン部を通過させて基板２の上面に塗布するスクリーン製版、３０はスクリーン製版のパターン部、３１は絶縁性インク６を均一に塗布するスキージである。
【０１３５】
以上のようにして構成されるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置について、図１、図６又至８を用いて説明する。
【０１３６】
塗布工程１６については、まず、基板２上面の回路パターン３は、基板２表面に銅等の金属箔を接着した後にフォトリソグラフィー法や印刷法により必要な部分にエッチングレジスト層を配設し塩化第二鉄水溶液などのエッチング液にて不用部分を除去することで形成されている。図１に示すように回路パターン３が形成された基板２が基板供給用リール１から供給され、搬送部４の上面を水平に搬送される。次いで、図６に示すように塗布部５において、スクリーン製版２９を回路パターン３が形成された基板２の上面に被覆させた後に、絶縁性インク６をスクリーン製版２９の上部から注入し、スキージ３１でスクリーン製版のパターン部３０から絶縁性インク６を基板２の上面に均一に塗布することでソルダーレジスト層７が形成される。
【０１３７】
次に、加熱硬化工程については、図１に示すように、ソルダーレジスト層７が形成された基板２が搬送部４の上面を搬送され保護テープ用供給リール８から供給された保護テープ９を基板２の上面に積層する。次いで、両側面に保護板１１を有するリール１０に基板２及び保護テープ９を巻き取る。次いで、加熱硬化部１２において、加熱体１５を加熱体用温度制御装置１３にて制御し保護板１１を加熱し、保護板１１からの熱伝導や熱輻射により、基板２の表面のソルダーレジスト層７を加熱硬化させる。
【０１３８】
以上のように実施の形態１によるフレキシブル配線板の製造装置は構成されているので、以下のような作用を有する。
【０１３９】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０１４０】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１４１】
（実施の形態２）
図２は実施の形態２におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図であり、図９は図２のＣ拡大図であり、図１０は図９のＥ−Ｅ矢視断面図であり、図１１は誘導加熱の原理を示す斜視図である。
【０１４２】
図２及び図９又至１１において、１８はリール１０を回転させる回転機構、１９は銅等からなり保護板の外面側の両側に配置されている磁界発生コイル、２０は保護板１１の温度を計測し磁界発生コイル１９へ流す電流を制御する磁界発生コイル用温度制御装置で、絶縁性インク６の乾燥硬化温度と同じ条件の温度とすると、後述するソルダーレジスト層の表面から溶媒が気化して表面の粘度が上昇し硬化することができる点で、好ましい。また、２１は高周波インバータ、３２は磁界発生コイル１９により発生した磁界、３３は磁界３２により保護板１１の表面に発生した渦電流である。
【０１４３】
以上のようにして構成されるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置について、図２、図６、図９又至１１を用いて説明する。
【０１４４】
塗布工程１６については、実施の形態１と同様なので省略する。
【０１４５】
次に、加熱硬化工程については、図２に示すように、ソルダーレジスト層７が形成された基板２が搬送部４の上面を搬送され保護テープ用供給リール８から供給された保護テープ９を基板２の上面に積層する。次いで、両側面に保護板１１を有するリール１０に基板２及び保護テープ９を巻き取る。次いで、加熱硬化部１２において、高周波インバータ２１より発生する高周波電流を磁界発生コイル用温度制御装置２０にて制御し保護板１１の両側面に例えば方形状に配置した磁界発生コイル１９から磁界を発生させ回転機構１８によりリール１０を回転させながら保護板１１の表面を誘導加熱し、保護板１１からの熱伝導や熱輻射により、基板２の表面のソルダーレジスト層７を加熱硬化させる。
【０１４６】
以上のように実施の形態２によるフレキシブル配線板の製造装置は構成されているので、以下のような作用を有する。
【０１４７】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０１４８】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１４９】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０１５０】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０１５１】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０１５２】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０１５３】
（実施の形態３）
図３は実施の形態３におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図であり、図１２はレール部を除いた加熱乾燥部の平面図であり、図１３は図１２のＧ−Ｇ矢視断面図であり、図１４はレール部を加えた加熱乾燥部の断面図である。
【０１５４】
図３及び図１２又至１４において、２２はアルミ等からなり、基板２と接触し後述する熱分散板の上面に配設される熱媒体、２３は熱媒体２２から熱伝導により基板２上面に形成されているソルダーレジスト層７の表面を乾燥させる加熱乾燥部、２４は熱媒体用温度制御装置、２５はソルダーレジスト層７の表面乾燥時に発生する溶媒蒸気を外部へ排出する外部排気用吸気孔、２６は表面乾燥したソルダーレジスト層７を高温の温風で硬化させる温風器、２７は温風器２７より発生する温風、２８は基板２上面のソルダーレジスト層７の表面を乾燥させる加熱乾燥工程である。また、３４は後述する絶縁体内部に埋設されニクロム線等からなる発熱体、３５は発熱体３４を埋設してこれを保持する絶縁体、３６は絶縁体３５の上面に配設され発熱体３４から発生する熱を熱媒体２２へと均一に分散させる、マイカ板等からなる熱分散板、３７は熱媒体２２の上面に配設されソルダーレジスト層７が形成された基板２を熱媒体と鋏み込むレール部である。
【０１５５】
ここで、発熱体３４は、ニクロム線、温水などの熱交換器等が用いられる。特にニクロム線は発熱量が多いため、好適に用いられる。また、発熱体３４の形状は、棒状、Ｕ字状、Ｍ字状、少なくとも２回以上湾曲させたＳ字状等が用いられる。特に、少なくとも２回以上湾曲させたＳ字状は、温度分布にムラがなくなるため、好適に用いられる。
【０１５６】
また、熱分散板３６は、マイカ板、アクリル板、ポリカーボネイト板等が用いられる。特に雲母を原料とするマイカ板は、耐熱性、電気絶縁性に優れ０．２〜１ｍｍ程度までの薄型加工が容易であるため、好適に用いられる。
【０１５７】
更に、熱媒体２２の長さは、表面を乾燥するまでの時間を要する長さが必要であるが、５０〜５００ｍｍが好適に用いられる。５０ｍｍより短くなるにつれてソルダーレジスト層表面が乾燥する時間が十分でなくなる傾向が見られ、また５００ｍｍより長くなるにつれて熱媒体２２やレール部３７と基板２との間での摩擦力が増大し基板２をいためてしまう傾向が見られるため、いずれも好ましくない。レール部３７は、熱媒体と同様に例えばアルミ、銅、ステンレス等が用いられる。特に、アルミは放熱特性に優れるため、好適に用いられる。
【０１５８】
レール部３７と熱媒体２２との隙間は、０．１〜１．０ｍｍが好適に用いられる。０．１ｍｍより小さくにつれて熱媒体２２やレール部３７と基板２との間での摩擦力が増大し基板をいためてしまう傾向が見られ、また１ｍｍより大きくなるにつれて基板に反りが発生したり温度分布にムラが発生する傾向が見られるため、いずれも好ましくない。
【０１５９】
なお、実施の形態３において、発熱体３４の形状はＳ字状のものを用い、熱媒体２２の長さは３００ｍｍで基板２を２０秒から１分接触させる速度で制御した。また、熱媒体２２の温度は７０〜１２０℃とし、熱分散板３６の厚さは０．２〜１ｍｍとし、レール部３７と熱媒体２２との隙間は０．５ｍｍとした。
【０１６０】
以上のようにして構成されるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置について、図３、図６、図１２又至１４を用いて説明する。
【０１６１】
塗布工程１６については、実施の形態１と同様なので省略する。
【０１６２】
次に、加熱乾燥工程については、図３に示すようにソルダーレジスト層が形成された基板２が搬送部４により搬送されてくる。次いで図３及び図１４に示すように、加熱乾燥部２３において、熱媒体用温度制御装置２４にて制御された発熱体３４から発生した熱を熱分散板３６で温度ムラをなくし均一に分散させる。次いで、熱分散板３６から熱伝導にて熱媒体２２に、さらに熱媒体２２から基板２の裏面に熱伝導させソルダーレジスト層７の表面を乾燥させる。このとき、ソルダーレジスト層７を有する部分とそうでない部分との内部応力の差から発生する反りについてはレール部３７により押さえつけることで防ぐ。また、表面乾燥する際に発生する溶媒の蒸気は外部排気用吸気孔２５により外部に排出される。次いで、表面乾燥したソルダーレジスト層７を有する基板２を搬送部４で搬送し、温風器２６から温風２７を発生させ、ソルダーレジスト層を硬化させる。
【０１６３】
以上のように実施の形態３によるフレキシブル配線板の製造装置は構成されているので、以下のような作用を有する。
【０１６４】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０１６５】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０１６６】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０１６７】
（４）レール部により基板を鋏み込んで搬送するため、絶縁性インク表面を乾燥させる際に発生する熱収縮により基板が円弧状にそることを防ぐことができる。
【０１６８】
（５）基板が円弧状にそることを防ぐことができるため、加熱ムラがなくなり、短時間で均一な乾燥を行うことができる。
【０１６９】
（６）発熱体からの熱を熱分散板で均一に分散することができるため、均一な乾燥を行うことができる。
【０１７０】
（７）気化するソルダーレジスト層の溶媒を外部へ排出することで溶媒の蒸気によるリード表面の汚染を防ぐことができる。
【０１７１】
（実施の形態４）
図４は実施の形態４におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図である。実施の形態４におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置について、図４、図６又至る８及び図１２又至１４を用いて説明する。
【０１７２】
塗布工程１６については、実施の形態１と同様なので省略する。
【０１７３】
次に、加熱乾燥工程２８については、実施の形態３と同様に、ソルダーレジスト層が形成された基板２が搬送部４により搬送されてくる。次いで図４及び図１４に示すように、加熱乾燥部２３において、熱媒体用温度制御装置２４にて制御された発熱体３４から発生した熱を熱分散板３６で温度ムラをなくし均一に分散させる。次いで、熱分散板３６から熱伝導にて熱媒体２２に、さらに熱媒体２２から基板２の裏面に熱伝導させ７０〜１２０℃の温度を保ちソルダーレジスト層７の表面を乾燥させる。このとき、ソルダーレジスト層７を有する部分とそうでない部分との内部応力の差から発生する反りについてはレール部３７により押さえつけることで防ぐ。また、表面乾燥する際に発生する溶媒の蒸気は外部排気用吸気孔２５により外部に排出される。
【０１７４】
次に、加熱硬化工程１７については、実施の形態１と同様にソルダーレジスト層７が形成された基板２が搬送部４の上面を搬送され保護テープ用供給リール８から供給された保護テープ９を基板２の上面に積層する。次いで、両側面に保護板１１を有するリール１０に基板２及び保護テープ９を巻き取る。次いで、加熱硬化部１２において、加熱体１５を加熱体用温度制御装置１３にて制御し保護板１１を加熱し、保護板１１からの熱伝導や熱輻射により１２０〜１８０℃の温度を保ち、基板２の表面のソルダーレジスト層７を加熱硬化させる。
【０１７５】
以上のように実施の形態４によるフレキシブル配線板の製造装置は構成されているので、以下のような作用を有する。
【０１７６】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０１７７】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１７８】
（３）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０１７９】
（４）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０１８０】
（５）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０１８１】
（６）レール部により基板を鋏み込んで搬送するため、絶縁性インク表面を乾燥させる際に発生する熱収縮により基板が円弧状にそることを防ぐことができる。
【０１８２】
（７）基板が円弧状にそることを防ぐことができるため、加熱ムラがなくなり、短時間で均一な乾燥を行うことができる。
【０１８３】
（８）発熱体からの熱を熱分散板で均一に分散することができるため、均一な乾燥を行うことができる。
【０１８４】
（９）気化するソルダーレジスト層の溶媒を外部へ排出することで溶媒の蒸気によるリード表面の汚染を防ぐことができる。
【０１８５】
（実施の形態５）
図５は実施の形態５におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図である。実施の形態５におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置について、図５、図６、及び図９又至１４を用いて説明する。
【０１８６】
塗布工程１６については、実施の形態１と同様なので省略する。
【０１８７】
次に、加熱乾燥工程２８については、実施の形態３と同様に、ソルダーレジスト層が形成された基板２が搬送部４により搬送されてくる。次いで図５及び図１４に示すように、加熱乾燥部２３において、熱媒体用温度制御装置２４にて制御された発熱体３４から発生した熱を熱分散板３６で温度ムラをなくし均一に分散させる。次いで、熱分散板３６から熱伝導にて熱媒体２２に、さらに熱媒体２２から基板２の裏面に熱伝導させ７０〜１２０℃の温度を保ちソルダーレジスト層７の表面を乾燥させる。このとき、ソルダーレジスト層７を有する部分とそうでない部分との内部応力の差から発生する反りについてはレール部３７により押さえつけることで防ぐ。また、表面乾燥する際に発生する溶媒の蒸気は外部排気用吸気孔２５により外部に排出される。
【０１８８】
次に、加熱硬化工程１７については、実施の形態２と同様にソルダーレジスト層７が形成された基板２が搬送部４の上面を搬送され保護テープ用供給リール８から供給された保護テープ９を基板２の上面に積層する。次いで、両側面に保護板１１を有するリール１０に基板２及び保護テープ９を巻き取る。次いで、加熱硬化部１２において、高周波インバータ２１より発生する高周波電流を磁界発生コイル用温度制御装置２０にて制御し保護板１１の両側面に例えば方形状に配置した磁界発生コイル１９から磁界を発生させ回転機構１８によりリール１０を回転させながら保護板１１の表面を誘導加熱し、保護板１１からの熱伝導や熱輻射により１２０〜１８０℃の温度を保ち、基板２の表面のソルダーレジスト層７を加熱硬化させる。
【０１８９】
以上のように実施の形態５によるフレキシブル配線板の製造装置は構成されているので、以下のような作用を有する。
【０１９０】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０１９１】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０１９２】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０１９３】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０１９４】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０１９５】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０１９６】
（７）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０１９７】
（８）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０１９８】
（９）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０１９９】
（１０）レール部により基板を鋏み込んで搬送するため、絶縁性インク表面を乾燥させる際に発生する熱収縮により基板が円弧状にそることを防ぐことができる。
【０２００】
（１１）基板が円弧状にそることを防ぐことができるため、加熱ムラがなくなり、短時間で均一な乾燥を行うことができる。
【０２０１】
（１２）発熱体からの熱を熱分散板で均一に分散することができるため、均一な乾燥を行うことができる。
【０２０２】
（１３）気化するソルダーレジスト層の溶媒を外部へ排出することで溶媒の蒸気によるリード表面の汚染を防ぐことができる。
【０２０３】
以上のように、実施の形態１又至５によって図１５及び図１６に示すように端部形状の優れたフレキシブル配線板を得ることができ、また、実施の形態１又至５において、保護板が、外側にゴム等からなる緩衝用被覆材を備えることで、緩衝用被覆材が外部からの衝撃を和らげ、また、保護板の外面部から放出する熱を緩衝用被覆材が遮断することで省資源性に優れたものにすることが考えられる。
【０２０４】
【発明の効果】
以上のように、本発明の請求項１に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、
を備えた構成を有している。
【０２０５】
この構成により、以下の効果が得られる。
【０２０６】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２０７】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２０８】
本発明の請求項２に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記リールを回転機構により回転させながら、前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により前記保護板を誘導加熱することにより前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、
を備えた構成を有している。
【０２０９】
この構成により、以下の効果が得られる。
【０２１０】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２１１】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２１２】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０２１３】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０２１４】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０２１５】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０２１６】
本発明の請求項３に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．表面乾燥した前記ソルダーレジスト層を保持する前記基板を加熱硬化部により高温加熱して前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えた構成を有している。
【０２１７】
この構成により、以下の効果が得られる。
【０２１８】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０２１９】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２２０】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０２２１】
本発明の請求項４に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．両側面に保護板を有するリールに、表面乾燥した前記ソルダーレジスト層を保持する前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有する加熱硬化部により前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えた構成を有している。
【０２２２】
この構成により、以下の効果が得られる。
【０２２３】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０２２４】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２２５】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０２２６】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２２７】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２２８】
本発明の請求項５に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、
ｂ．前記塗布工程の直後に、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有する加熱乾燥部において、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させて前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程と、
ｃ．両側面に保護板を有するリールに、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を保護テープを介してロール状に巻取り、前記リールを回転機構により回転させながら、前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有する加熱硬化部により前記保護板を誘導加熱することにより前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化工程と、
を備えた構成を有している。
【０２２９】
この構成により、以下のような効果が得られる。
【０２３０】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０２３１】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２３２】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０２３３】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２３４】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２３５】
（６）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０２３６】
（７）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０２３７】
（８）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０２３８】
（９）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０２３９】
本発明の請求項６に記載のフレキシブル配線板の製造方法は、請求項３又至５の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造方法であって、前記基板と接触する前記熱媒体の表面温度（Ｔｓ）が、７０℃＜Ｔｓ＜１２０℃である構成を有している。
【０２４０】
この構成により、請求項３又至５の内いずれか１項に記載の効果に加え、以下のような効果が得られる。
【０２４１】
（１）ソルダーレジスト層からの溶媒の気化による気泡の発生を防止することができ、さらにソルダーレジスト層の表面乾燥を向上させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２４２】
本発明の請求項７に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項１に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｅ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｆ．前記保護板の内部に埋設されるかもしくは前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の加熱体を有し、前記保護板を加熱することで前記ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化部と、
を備えた構成を有している。
【０２４３】
この構成により、以下のような効果が得られる。
【０２４４】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２４５】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２４６】
本発明の請求項８に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項２に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｅ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｆ．前記リールの両端に配設され前記リールを回転させる回転機構と、
ｇ．前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、前記磁界発生コイルの発生させた磁界で前記保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、
を備えた構成を有している。
【０２４７】
この構成により、以下のような効果が得られる。
【０２４８】
（１）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２４９】
（２）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２５０】
（３）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０２５１】
（４）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０２５２】
（５）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０２５３】
（６）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０２５４】
本発明の請求項９に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項３に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有し、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させることにより前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、
ｅ．前記加熱乾燥部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｆ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｇ．前記基板及び前記保護テープを巻き取った前記リールを、高温加熱を行って前記ソルダーレジスト層を硬化させる加熱硬化部と、
を備えた構成を有している。
【０２５５】
この構成により、以下のような効果が得られる。
【０２５６】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０２５７】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２５８】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０２５９】
本発明の請求項１０に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項５に記載のフレキシブル配線板の製造方法を実現する製造装置であって、
ａ．表面に回路パターンが形成された基板を送り出す基板供給用リールと、
ｂ．前記基板供給用リールから送出される前記基板を上面に載せて搬送する搬送部と、
ｃ．前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布部と、
ｄ．前記塗布部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され、発熱体と、前記基板と接触する熱媒体と、を有し、前記発熱体より発生した熱を熱媒体に伝導し前記基板を前記熱媒体に接触させることにより前記ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥部と、
ｅ．前記加熱乾燥部から前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され前記基板の上面に積層する保護テープを送出する保護テープ供給用リールと、
ｆ．前記保護テープ供給用リールから前記搬送部の搬送方向に向かって下流側に設置され両側面に保護板を有し、前記ソルダーレジスト層が形成された前記基板を前記保護テープを介してロール状に巻取るリールと、
ｇ．前記リールの両端に配設され前記リールを回転させる回転機構と、
ｈ．前記保護板の外面側の少なくとも一方に間隔を空けて配置された１以上の磁界発生コイルを有し、前記磁界発生コイルの発生させた磁界で前記保護板を誘導加熱する加熱硬化部と、
を備えた構成を有している。
【０２６０】
この構成により、以下のような作用が得られる。
【０２６１】
（１）基板の厚さが薄く熱媒体に接触し熱伝導させることが容易であり基板からの熱伝導で絶縁性インクを均一に温度上昇させることができるため、絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができる。
【０２６２】
（２）表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持して硬化させることができるため、回路の信頼性や絶縁性に優れる。
【０２６３】
（３）表面は乾燥することで加熱硬化工程では高温に設定できるので、乾燥時間が短くすることができる。
【０２６４】
（４）保護板を加熱して保護板からの輻射熱や熱伝導させることで全体の温度が均一になるため、効率的に加熱乾燥硬化することができる。
【０２６５】
（５）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２６６】
（６）巻取りながら加熱乾燥硬化させるため、低温で加熱することができる。
【０２６７】
（７）磁界発生コイルに高周波電流を流すことで発生した磁界が保護板表面に渦電流を発生させ、発生した渦電流のジュール熱により保護板が発熱するという誘導加熱を利用して加熱するので、短時間に温度上昇させることができる。
【０２６８】
（８）発熱量は電流値に比例するため、電流値を制御することで発熱量をすばやく制御することができる。
【０２６９】
（９）リールを回転機構により回転させ加熱する部分を分散することができるので、保護板の温度分布を均一にすることができる。
【０２７０】
本発明の請求項１１に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項９又は１０に記載のフレキシブル配線板の製造装置であって、前記熱媒体上面の横手方向両端に配設され前記基板の両端部を熱媒体との隙間に挟み込んで搬送するＬ字状のレール部を備えた構成を有している。
【０２７１】
この構成により、請求項９又は１０で得られる効果に加え、以下のような効果が得られる。
【０２７２】
（１）レール部により基板を鋏み込んで搬送するため、絶縁性インク表面を乾燥させる際に発生する熱収縮により基板が円弧状にそることを防ぐことができる。
【０２７３】
（２）基板が円弧状にそることを防ぐことができるため、加熱ムラがなくなり、短時間で均一な乾燥を行うことができる。
【０２７４】
本発明の請求項１２に記載のフレキシブル配線板の製造装置は、請求項９又至１１の内いずれか１項に記載のフレキシブル配線板の製造装置であって、前記加熱乾燥部の上部に配置され外部へ排気を行う外部排気用吸気孔を備えた構成を有している。
【０２７５】
この構成により、請求項９又至１１の内いずれか１項で得られる効果に加えて、以下のような効果が得られる。
【０２７６】
（１）気化するソルダーレジスト層の溶媒を外部へ排出することで溶媒の蒸気によるリード表面の汚染を防ぐことができる。
【０２７７】
請求項１３に記載の発明は、少なくとも、表面に回路パターンが形成された基板の上面に絶縁性インクを塗布してソルダーレジスト層を所定形状に形成する塗布工程と、ソルダーレジスト層が形成された基板を保護テープを介してロール状に巻取りながら、ソルダーレジスト層を乾燥硬化させる加熱硬化工程と、を備えた構成としたものである。
【０２７８】
この構成により、以下のような効果が得られる。
【０２７９】
（１）巻取りと加熱乾燥硬化の作業を同時に行えるため、短時間で効率的に加熱硬化することができる。
【０２８０】
請求項１４に記載の発明は、請求項１３において、塗布工程と加熱硬化工程の間に、ソルダーレジスト層の表面を乾燥させる加熱乾燥工程を備えた構成としたものである。
【０２８１】
この構成により、請求項１３で得られる効果に加えて、以下のような効果が得られる。
【０２８２】
（１）絶縁性インクの溶媒成分のみを気化させソルダーレジスト層の粘度を上昇させ短時間で表面だけの乾燥を行うことができ、表面を乾燥させることによりソルダーレジスト層のパターン形状を維持することができる。
【０２８３】
よって、本発明によれば、短時間で効率よく均一な温度でソルダーレジスト層をパターン形状が崩れることがなく加熱乾燥硬化させることができ、回路の絶縁性や信頼性に優れ、加熱時の制御性や作業性及び省資源性に優れ、反りの発生しないフレキシブル配線板の製造方法を提供することができ、前記製造方法を実現するフレキシブル配線板の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図
【図２】実施の形態２におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図
【図３】実施の形態３におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図
【図４】実施の形態４におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図
【図５】実施の形態５におけるフレキシブル配線板の製造方法及び前記製造方法を実現する製造装置を示す斜視図
【図６】図１のＡ拡大図
【図７】図１のＢ−Ｂ矢視断面図
【図８】図７のＤ拡大図
【図９】図２のＣ拡大図
【図１０】図９のＥ−Ｅ矢視断面図
【図１１】誘導加熱の原理を示す斜視図
【図１２】レール部を除いた加熱乾燥部の平面図
【図１３】図１２のＧ−Ｇ矢視断面図
【図１４】レール部を加えた加熱乾燥部の断面図
【図１５】完成したフレキシブル配線板の斜視図
【図１６】図１５のＨ−Ｈ矢視断面図
【図１７】基板に回路パターンを形成する工程の要部断面図
【図１８】回路パターンが形成された基板の要部断面図
【図１９】スクリーン製版を被覆した基板の要部断面図
【図２０】ソルダーレジスト層が形成された基板の要部断面図
【図２１】ソルダーレジスト層が形成された基板を巻き取る工程の斜視図
【図２２】熱風乾燥炉において加熱硬化させる工程の斜視図
【図２３】図２０のＩ部拡大図
【符号の説明】
１  基板供給用リール
２  基板
３  回路パターン
４  搬送部
５  塗布部
６  絶縁性インク
７  ソルダーレジスト層
８  保護テープ供給用リール
９  保護テープ
１０  リール
１１  保護板
１２  加熱硬化部
１３  加熱体用温度制御装置
１４  電源
１５  加熱体
１６  塗布工程
１７  加熱硬化工程
１８  回転機構
１９  磁界発生コイル
２０  磁界発生コイル用温度制御装置
２１  高周波インバータ
２２  熱媒体
２３  加熱乾燥部
２４  熱媒体用温度制御装置
２５  外部排気用吸気孔
２６  温風器
２７  温風
２８  加熱乾燥工程
２９  スクリーン製版
３０  スクリーン製版のパターン部
３１  スキージ
３２  磁界
３３  渦電流
３４  発熱体
３５  絶縁体
３６  熱分散板
３７  レール部
３８  基板
３９  金属箔
４０  エッチングレジスト層
４１  回路パターン
４２  スクリーン製版
４３  ソルダーレジスト層
４４  フレキシブル配線板
４５  保護テープ
４６  リール
４７  熱風乾燥炉
４８  温風器
【図１】
2004172525.tif 000003
【図２】
2004172525.tif 000004
【図３】
2004172525.tif 000005
【図４】
2004172525.tif 000006
【図５】
2004172525.tif 000007
【図６】
2004172525.tif 000008
【図７】
2004172525.tif 000009
【図８】
2004172525.tif 000010
【図９】
2004172525.tif 000011
【図１０】
2004172525.tif 000012
【図１１】
2004172525.tif 000013
【図１２】
2004172525.tif 000014
【図１３】
2004172525.tif 000015
【図１４】
2004172525.tif 000016
【図１５】
2004172525.tif 000017
【図１６】
2004172525.tif 000018
【図１７】
2004172525.tif 000019
【図１８】
2004172525.tif 000020
【図１９】
2004172525.tif 000021
【図２０】
2004172525.tif 000022
【図２１】
2004172525.tif 000023
【図２２】
2004172525.tif 000024
【図２３】
2004172525.tif 000025