(57)【要約】【課題】表面波基板に少なくとも一つの圧電体振動部および接続部を有する弾性表面波装置において、小型化、低背化および高機能な通信機器等に対応した低コストな弾性表面波装置を提供する。【解決手段】表面波基板１の両主面にＩＤＴ電極部４および接続部６、ＩＤＴ電極５および接続部７をそれぞれ有し、一方主面を覆う樹脂フィルム２と他方主面を覆う樹脂フィルム３とを備える。また、樹脂フィルム２および樹脂フィルム３は、表面波基板１側の面に配線パターン１７、配線パターン１８をそれぞれ備える。樹脂フィルム２、３は、表面波基板１を封止するとともにその両端部において、配線パターン１７と１８とが電気的に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。【効果】本発明の弾性表面波装置およびその製造方法によれば、低背化および小型化に対応した低コストな弾性表面波装置を提供することが可能となる。【選択図】            図２
2004364007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面波基板の一方主面および他方主面のそれぞれに少なくとも一つのＩＤＴ電極および前記ＩＤＴ電極と電気的に接続された接続部を有する弾性表面波装置であって、
前記表面波基板の一方主面を覆う第一の樹脂フィルムと、前記他方主面を覆う第二の樹脂フィルムとを備え、かつ前記両フィルムは、互いに接合され、
前記第一の樹脂フィルムおよび第二の樹脂フィルムは、それぞれに前記表面波基板側の面に配線パターンを備え、
前記第一の樹脂フィルムの配線パターンは、前記表面波基板の一方主面の接続部に電気的に接続されるとともに、前記両フィルムの接続部において前記第二の樹脂フィルムの配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする弾性表面波装置。
【請求項２】
前記第二の樹脂フィルムは、前記表面波基板とは逆の面に外部との実装部を有し、
前記実装部は、少なくとも前記第一の樹脂フィルムおよび第二の樹脂フィルムの配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の弾性表面波装置。
【請求項３】
前記第一の樹脂フィルムと前記第二の樹脂フィルムは、前記表面波基板の外側で接合されることにより、前記表面波基板を封止することを特徴とする、請求項１または２に記載の弾性表面波装置。
【請求項４】
前記第一の樹脂フィルムと前記第二の樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムまたは液晶ポリマーフィルムであることを特徴とする、請求項１乃至３に記載の弾性表面波装置。
【請求項５】
一方主面および他方主面のそれぞれに少なくとも一つのＩＤＴ電極および前記ＩＤＴ電極と電気的に接続された接続部を有する表面波基板を複数有するウェハーを準備する工程と、
前記ウェハーの一方主面に延性材料からなるシートを貼り付ける工程と、
前記ウェハーを切断する工程と、
前記延性材料からなるシートをエキスパンドし、前記切断された表面波基板間の距離を広げる工程と、
前記延性材料からなるシートがエキスパンドされた状態で、前記他方主面の接続部と、第二の樹脂フイルムの前記表面波基板側に形成された配線パターンとを接続する工程と、
前記延性材料からなるシートを剥離する工程と、
前記一方主面の接続部と、第一の樹脂フィルムの前記表面波基板側に形成された配線パターンとを接続する工程と、
前記第一の樹脂フィルムの配線パターンと前記第二の樹脂フィルムの配線パターンとを電気的に接続し、かつ前記第一の樹脂フィルムと前記第二の樹脂フィルムを前記表面波基板の外側で接合することにより、前記表面波基板を封止する工程とを備えたことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一方主面および他方主面に少なくとも一つの圧電体振動部および接続部を有する電子部品であって、携帯電話等の通信分野やテレビジョン等の電子回路に用いられる弾性表面波装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化・薄型化および信号処理速度の高速化が急速に進むなか、更に電子機器を小型化しようとする動きも活発に進められている。このような中で、携帯電話等の通信分野やテレビジョン等の電子回路に用いられる弾性表面波装置も、端末の小型化のために小実装面積および低背であることが求められる。小実装面積および低背を実現させる手法として、最近ではパッケージを用いないで、配線基板に直接チップ部品を実装するベアチップ実装方式の展開が進められている。その中でも、実装面積をチップサイズに限定することが出来るフリップチップ実装方式が注目されている。
【０００３】
一方、携帯電話等の端末の増加に伴い、一台で複数のシステムに対応可能な端末機へのシフトを進めるに至っている。すなわち、従来とほぼ同じ大きさの携帯電話等の端末機に、異なる二つの回路を凝縮し搭載することが要求されている。
【０００４】
このため、弾性表面波装置においても、二つ以上のシステムに対応する装置が望まれる。そのため、一つのパッケージに二つ以上の素子を内臓したデュアルタイプの装置が必要となる。デュアルタイプとして装置を構成すると、各種の部品の共有ができるので、異なる周波数毎に機器を用意するのに比較し、全体的なコストおよびサイズにおいて非常に有効である。しかし、各種周波数に対応させて例えば、圧電基板の同一面上に、複数のＩＤＴ電極を設けると弾性表面波装置自体が大型化するという課題を有することになる。また、各種周波数に対応するためには、異なる膜厚のＩＤＴ電極が求められるが、同一面上に異なる膜厚のＩＤＴ電極を形成することは、製造プロセス上困難であり、またコストの上昇につながるとの課題を有していた。
【０００５】
そこで、次のような弾性表面波装置が提案されている。これによれば、圧電基板の一方主面および他方主面に形成された第一および第二のＩＤＴ電極を有する弾性表面波素子と、この弾性表面波素子を囲み、それぞれのＩＤＴ電極と電気的に接続される接続部を有するベース配線基板と、封止キャップとを備える。また、第一および第二のＩＤＴ電極における電気的な接続は、金属バンプを介してベース配線基板および封止キャップに電気的に接続される。また、第一のＩＤＴ電極は、金属バンプを介してベース配線基板に電気的に接続され、第二のＩＤＴ電極は、ワイヤー接続によりベース配線基板に電気的に接続されることもある。更に、第一および第二のＩＤＴとの電気的な接続は、圧電基板に形成されたスルーホールを介して接続される（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２４４７８４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記に説明した従来技術による圧電基板の一方主面および他方主面のそれぞれにＩＤＴ電極を有する弾性表面波装置には、以下の問題が存在する。
【０００８】
特許文献１においては、ベース配線基板に一方主面および他方主面のそれぞれにＩＤＴ電極を有する弾性表面波素子がフリップチップ実装されている。弾性表面波素子とベース配線基板とは所定の電気的な接続をした後、封止キャップが取り付けされる。封止キャップは、弾性表面波素子をベース配線基板とで封止する構造を有しており、接着剤を介してベース配線基板に取り付けされる。この構造において、弾性表面波装置を低背化するためには、封止キャップの厚みを低下させることが必要である。しかし、封止キャップの厚みの低下は、封止キャップの機械的な強度の低下につながること、また、製造プロセスにおいて、封止キャップが破損する等の課題を有することになる。
【０００９】
また、弾性表面波素子は、一方主面および他方主面それぞれにＩＤＴ電極が形成されており、任意に選択されて使用される。このことを考慮し、それぞれの入出力部を独立させて電気回路に接続させる。この電気的な接続のためにベース配線基板および封止キャップには、弾性表面波素子に設けられた接続部に対向する位置に、接続部および配線パターンが設けられる。しかし、封止キャップは、その構造から、これらの配線パターン等を形成するには、複雑なプロセスが必要であり、高いコストを有することは明らかである。
【００１０】
更に、弾性表面波素子の一方主面および他方主面のそれぞれに設けられたＩＤＴ電極は、その有する機能を引き出すために、互いに電気的に接続されることもある。その際、例えば、弾性表面波素子内に形成したスルーホールを介して行われる。
【００１１】
一般に弾性表面波素子として用いられる圧電基板は、その材料特性から、加工性が悪く、また割れ易いことからも、穴加工等することは困難である。一方主面および他方主面に設けられたＩＤＴ電極を、弾性表面波素子に形成したスルーホールを介して電気的に接続することは現実的ではないと考えられる。また、封止キャップの内側に配線パターンを形成することで、電気的な接続を形成することもあるが、上記したようにその封止キャップの構造上、微細な配線が困難である。
【００１２】
一方、ベース配線基板は、封止キャップの接着時の衝撃によるベース配線基板におけるエッジ部のワレ、カケ等を考慮する必要がある。このことから、ベース配線基板のサイズが大きくなる傾向にある。
【００１３】
また、ワイヤーにより圧電基板とベース配線基板との電気的な接続を取る場合には、その空間を封止キャップ内に形成する必要が生じるため、小型化、低背化には限界があるとの課題を有する。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決すべく本発明の弾性表面波装置は、表面波基板の一方主面および他方主面のそれぞれに少なくとも一つのＩＤＴ電極およびＩＤＴ電極と電気的に接続された接続部を有する弾性表面波装置であり、表面波基板の一方主面を覆う第一の樹脂フィルムと、他方主面を覆う第二の樹脂フィルムとを備え、かつ両フィルムは、互いに接合されていることを特徴とする弾性表面波装置である。
【００１５】
また、第一の樹脂フィルムおよび第二の樹脂フィルムは、それぞれに表面波基板側の面に配線パターンを備え、第一の樹脂フィルムの配線パターンは、表面波基板の一方主面の接続部に電気的に接続されるとともに、両フィルムの接続部において第二の樹脂フィルムの配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１６】
また、第二の樹脂フィルムは、表面基板とは逆の面に外部との実装部を有し、実装部は、少なくとも第一の樹脂フィルムまたは第二の樹脂フィルムの配線パターンと電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
また、第一の樹脂フィルムと第二の樹脂フィルムは、表面波基板の外側で接合されることにより、表面波基板を封止することを特徴とする。更に、第一の樹脂フィルムと前記第二の樹脂フィルムは、ポリイミドフィルムまたは液晶フィルポリマーフィルムであることを特徴とする。
【００１８】
また、表面波基板の一方主面および他方主面のそれぞれに少なくとも一つのＩＤＴ電極およびＩＤＴ電極と電気的に接続された接続部を有する弾性表面波装置を複数有するウェハーを準備する工程と、表面波基板の一方主面にシート状の延性材料を貼り付ける工程と、表面波基板を切断する工程と、シート状の延性材料をエキスパンドし、表面波基板間の距離を広げる工程と、シート状の延性材料がエキスパンドされた状態で他方主面のＩＤＴ電極および接続部を、表面波基板側に配線パターンが形成された第二の樹脂フィルムで覆う工程と、シート状の延性材料を剥離する工程とを備えたことを特徴とする弾性表面波装置の製造方法である。
【００１９】
更に、一方主面のＩＤＴ電極および接続部を、表面波基板側に配線パターンが形成された第一の樹脂フィルムで覆い、かつ第一の樹脂フィルムの配線パターンと、一方主面の接続部とを接続する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２０】
また、第二の樹脂フィルムの配線パターンとを電気的に接続し、かつ第一の樹脂フィルムと第二の樹脂フィルムを、表面波基板の外側で接合することにより、表面波基板を封止する工程とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
以上のような本発明の弾性表面波装置およびその製造方法によれば、表面波基板の一方主面および他方主面に形成されたＩＤＴ電極の電気的な接続を取るための配線パターン形成プロセスが容易になり、低背化および小型化に対応した弾性表面波装置の形成が可能となる。更に、その配線パターン形成を樹脂フィルムに行うことで、高精度の配線が可能となり、低コストでの形成ができる。また、樹脂フィルムは、加工性が良好であるため、高速加工も容易となる。
【００２２】
よって、小型化および低背化に対応した低コストな弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例について添付図に基づいて詳細に説明する。
【００２４】
図１は、本発明の弾性表面波装置における一実施例の概略平面図、図２は、図１におけるＡ−Ａ部断面図を示す。
【００２５】
図１、図２において、弾性表面波装置５０は、表面波基板１と樹脂フィルム２および樹脂フィルム３を有する。
【００２６】
表面波基板１には、一方主面にＩＤＴ電極４と接続部６、他方主面にＩＤＴ電極５と接続部７それぞれが形成されている。接続部６および接続部７は、ＩＤＴ電極４およびＩＤＴ電極５とそれぞれ電気的に接続されており、所望の機能を引き出すことができる。また、ＩＤＴ電極４およびＩＤＴ電極５には、求められる機能に対するパターン形状および膜厚の電極が形成されている。
【００２７】
また、表面波基板１上には、一方主面上の接続部６に対応する位置にスルーホール部１０を有する感光性樹脂部８、他方主面上の接続部７に対応する位置にスルーホール部１１を有する感光性樹脂部９が、それぞれ形成されている。また、スルーホール部１０には導電性材料１２、スルーホール部１１には導電性材料１３がそれぞれ充填されている。
【００２８】
また、表面波基板１の一方主面上の樹脂フィルム２は、スルーホール部１４を有する。スルーホール部１４には導電材料１５が充填されている。更に、導電性材料１５上には、バンプ１６が形成されている。
【００２９】
また、樹脂フィルム２の表面波基板１側には、表面波基板１の一方主面上の接続部６上に充填された導電性材料１２と、樹脂フィルム２に形成されたスルーホール１４に充填された導電性材料１５とを電気的に接続する配線パターン１７が形成されている。
【００３０】
一方、樹脂フィルム３の表面波基板１側には、表面波基板１の他方主面の接続部７上に充填された導電性材料１３と電気的に接続された配線パターン１８が形成されている。
【００３１】
また、樹脂フィルム２と樹脂フィルム３は、その一端および他端においてそれぞれ接合され、圧電基板１を封止する。この際、配線パターン１７および配線パターン１８の一端は、電気的に接続される。
【００３２】
また、表面波基板１の一方主面および他方主面に形成されたＩＤＴ電極４およびＩＤＴ電極５は、一方主面および他方主面のそれぞれに形成された感光性樹脂部８および感光性樹脂部９により、開口部Ｂおよび開口部Ｃを備える。
【００３３】
以上により、表面波基板１の封止および表面波基板１の一方主面と他方主面に形成されたそれぞれの接続部との電気的な接続機能を有する樹脂フィルム２、樹脂フィルム３を備えることで、弾性表面波装置５０の体積増加を最小限に抑えることができる。また、樹脂フィルム９の厚みは、０．０５ｍｍ程度とすることが可能であることからも低背化に対応した弾性表面波装置５０を提供することが可能となる。また、樹脂フィルム２、３に形成された配線パターン１８、１９は、高精度の配線パターンを容易に形成することができる。また、微細な配線パターンへの対応が可能で、小型化に対応した弾性表面波装置５０を提供することが可能となる。更に、樹脂フィルム２、３は、フレキシブル性を有することから、表面波基板１の形状に対応した封止および電気的な接続が可能である。また、樹脂フィルム２、３は、優れた加工性を有することおよびウェハーレベルでの加工プロセスを構築できることから低コストでの形成が可能となる。
【００３４】
上記した本発明における弾性表面波装置の製造方法の詳細を図３〜７に示す概略プロセスフローを用いて説明する。
【００３５】
先ず、図３に示す表面波基板１の製造方法の概略プロセスフローを説明する。
【００３６】
図３（ａ）に示すように、表面波基板１、例えばＬｉＴａＯ３の一方主面に、フォトリソグラフィー技術を用いて、ＩＤＴ電極４と接続部６を形成する。表面波基板１は、所望する圧電特性に合わせて、水晶、ＬｉＮｂＯ３、Ｌｉ２Ｂ４Ｏ７等を用いる。また、圧電振動部を備えるシリコン基板を用いても構わない。
【００３７】
先ず、表面波基板１の一方主面に、スピンコーター等を用いて、所定の膜厚のレジストを塗布する。次に、所定のパターンが形成されたフォトリソマスクを介してレジストを露光し、現像処理することにより必要な個所が開口されたレジストパターンを形成する。この際、位置合せが容易となるアライメントマークを入れておくとよい。
【００３８】
次に、真空蒸着法により、Ａｌを１１０μｍ成膜する。電極材料は、Ａｌに限るものではなく、Ａｕ、Ｔａ、Ｗ等の金属材料を用いても構わない。次に、剥離液に浸漬、揺動させることにより、レジストパターンおよび不要な電極材料が剥離され、図３（ａ）に示すように、ＩＤＴ電極４、バスバー（図示せず）およびリフレクター（図示せず）、接続部６、更にそれらを電気的に接続する配線部（図示せず）を形成する。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、表面波基板１の他方主面に、フォトリソグラフィー技術を用いて、ＩＤＴ電極５と接続部７を形成する。
【００４０】
先ず、圧電基板１の他方主面に、スピンコーター等を用いて、所定の膜厚のレジストを塗布する。次に、所定のパターンが形成されたフォトリソマスクを介してレジストを露光し、現像処理することにより必要な個所が開口されたレジストパターンを形成する。この際、上記したアライメントマークを用いて位置合わせするとよい。
【００４１】
次に、真空蒸着法により、Ａｌを４０μｍ成膜する。次に、剥離液に浸漬、揺動させることにより、レジストパターンおよび不要な電極材料が剥離され、図３（ｂ）に示すように、ＩＤＴ電極６、バスバー（図示せず）およびリフレクター（図示せず）、接続部８、更にそれらを電気的に接続する配線部（図示せず）を形成する。
【００４２】
次に、図３（ｃ）に示すように、ＩＤＴ電極４および接続部６が形成された表面波基板１の一方主面に、ＩＤＴ電極４および接続部６に対応する箇所に開口部Ｂとスルーホール部１０を備える感光性樹脂部８を形成する。
【００４３】
先ず、感光性樹脂部８、例えば、感光性ポリイミドを１５μｍ塗布する、次にフォトリソグラフィー技術を用いて、露光、現像処理を行うことによりＩＤＴ電極４および接続部６が開口した感光性樹脂部８を形成する。
【００４４】
同様に、図３（ｄ）に示すように、ＩＤＴ電極５および接続部７が形成された表面波基板１の他方主面に、ＩＤＴ電極５および接続部７に対応する箇所に開口部Ｃとスルーホール部１１を備える感光性レジスト部９を形成する。
【００４５】
次に、図３（ｄ）は、図４（ａ）に示すように、フォトリソグラフィー技術により、表面波基板１の一方主面および他方主面に形成された接続部６および接続部７が開口したレジストパターン１９およびレジストパターン２０を表面波基板１の一方主面および他方主面にそれぞれ形成する。
【００４６】
次に、図４（ｂ）に示すように、レジストパターン１９およびレジストパターン２０が形成された表面波基板１に電解めっきを施すことにより、接続部６および接続部７上に導電性材料部１２および導電性材料部１３、例えば、Ｃｕを１５μｍ、それぞれ成膜する。更に、導電性材料部１２および導電性材料部１３それぞれ表面上に電解めっきにより、Ｓｎ２１及びＳｎ２２をそれぞれ５μｍ形成する。
【００４７】
次に、レジストパターン１９およびレジストパターン２０を剥離することにより、図４（ｃ）に示すように、ＩＤＴ電極４と、接続部６上に導電性材料部１２およびその上にＳｎ２１と、感光性樹脂部８とを有する一方主面と、ＩＤＴ電極５と、接続７上に導電性材料部１３およびその上にＳｎ２２と、感光性樹脂部９とを有する他方主面とを備える表面波基板１が形成される。
【００４８】
次に、図５（ａ）に示すように、図４（ｃ）に示した表面波基板１を樹脂フィルム２３に貼り付ける。
【００４９】
次に、図５（ｂ）に示すように、表面波基板１を例えばダンシングソーを用いて分割する（以下分割されたものを弾性表面波素子６０とする）。その際、樹脂フィルム２３は極表層のみがカットされる。
【００５０】
次に、図５（ｃ）に示すように、後工程を考慮し、樹脂フィルム２３を縦横方向に引っ張ることにより、弾性表面波素子６０の間隔を均等に広げる。この際、樹脂フィルム２３内の弾性表面波素子６０は、どの部分において均等な間隔になることが好ましい。
【００５１】
次に、図６（ａ）に示すように、仮接着基板２４の一方主面に上に形成された、配線パターン１７およびスルーホール１０を有する樹脂フィルム２を図５（ｃ）の弾性表面波素子６０にアライメントして接着する。
【００５２】
以下に、仮接着基板２４上の樹脂フィルム２の形成方法の詳細を説明する。
【００５３】
仮接着基板２４、例えばＳｉ基板に樹脂フィルム２、例えば、厚さ２５μｍのポリイミドフィルムを仮接着する。次に樹脂フィルム２に、レーザー光によりスルーホール部１０を形成する。次に、樹脂フィルム２上に、所望する開口部を有するレジストパターンをフォトリソグラフィー技術により形成する。次に、配線パターン２７部を含むレジストパターン上にＣｕを成膜する。その後、レジストパターンを除去することにより、配線パターン１７部にＣｕが形成される。この際、このＣｕ上には、膜厚が１μｍのＮｉが形成されていることが好ましい。これは、後工程での拡散防止層としての機能を有する。
【００５４】
このようにして形成された仮接着基板２４上の樹脂フィルム１７をアライメントして弾性表面波素子６０に接着する。この時、仮接着基板２４を２５０℃に加熱して接着するこにより、弾性表面波素子６０上のＳｎが溶融し、樹脂フィルム２上の配線パターン１７と接合する。
【００５５】
次に、冷却し、図６（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２３を剥離し、仮接着基板２４を除去する。
【００５６】
次に、図６（ｃ）に示すように、仮接着基板２５上に形成された、一方主面に配線パターン１８を形成した樹脂フィルム３を弾性表面波素子６０にアライメントして接着する。この時、仮接着基板２５を２５０℃に加熱して接着することにより、弾性表面波素子６０上のＳｎが溶融し、樹脂フィルム３上の配線パターン１８と接合する。樹脂フィルム３上の配線パターン１８の形成方法は、上記した配線パターン１７と同様であることから記載を省略する。
【００５７】
次に、図６（ｄ）に示すように、仮接着基板２５を除去する。
【００５８】
次に、図７（ａ）に示すように、図６（ｄ）の導電性材料部１５上に、回路基板への接続用外部端子となるバンプ１６として、例えば、スクリーン印刷によって半田クリームを形成する。
【００５９】
次に、図７（ｂ）に示すように、樹脂フィルム２および樹脂材料フィルム３として用いた、ポリイミドフィルムの軟化温度である２５０℃よりも高い３００℃に加熱したツール２６およびツール２７を、樹脂フィルム２および樹脂フィルム３の外側より挟み込む。加圧および加熱することにより、樹脂フィルム２と樹脂フィルム３を接着させる。この時、配線パターン１７と配線パターン１８は電気的に接合される。
【００６０】
この際、樹脂フィルム２および樹脂フィルム３の表面を３００℃に加熱したツール２６およびツール２７を予備加熱として６０秒程度接触させ、樹脂フィルム２および３の剛性を低下させた後、本接合として加圧することが好ましい。そうすることにより弾性表面波素子６０にダメージを与えることなく、樹脂フィルム２および３の変形が可能となる。
【００６１】
また、樹脂樹脂フィルム２および樹脂フィルム３の接合される部分は、予備加熱によりそれぞれ一度溶融していることから、本接合時に良好な接合状態が得られる。
【００６２】
接合に用いるツール２６およびツール２７は、材質を例えば、Ｓｉとし、先端の幅を２００μｍ程度に加工したものを用いると良い。
【００６３】
また、配線パターン１７と配線パターン１８の接合部は、３００℃の加熱状態で、１０，０００Ｎ／ｍ２以上の加圧をすることで、接合部表面での表面拡散が生じ、低抵抗な接合が可能となる。
【００６４】
これにより、表面波基板１の一方主面および他方主面の形成したＩＤＴ電極４およびＩＤＴ電極５の電気的信号は、樹脂フィルム２に形成したバンプ１６部で外部端子を介して、そのやり取りが可能となる。
【００６５】
次に、図７（ｃ）に示すように、レーザ光により、接合した樹脂フィルム２および３が接合した一部を切断する。
【００６６】
以上により弾性表面波装置５０が形成される。
【００６７】
【発明の効果】
以上のような本発明の弾性表面波素子およびその製造方法によれば、表面波基板の一方主面および他方主面に形成されたＩＤＴ電極の電気的な接続を取るための形成プロセスが容易になり、低背化および小型化に対応した弾性表面波装置の形成が可能となる。更に、配線パターンを樹脂フィルムに形成することで、高精度な配線パターンの形成が可能となり、低コストで配線パターンを形成できる。また、樹脂フィルムは、加工性が良好であるため、高速加工も容易となる。
【００６８】
よって、小型化および低背化に対応した低コストな弾性表面波装置を提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】本発明の弾性表面波装置の一実施例を示す断面図である。
【図３】本発明の弾性表面波装置の製造方法の一実施例を示す概略工程フローである。
【図４】本発明の弾性表面波装置の製造方法の一実施例を示す概略工程フローである。
【図５】本発明の弾性表面波装置の製造方法の一実施例を示す概略工程フローである。
【図６】本発明の弾性表面波装置の製造方法の一実施例を示す概略工程フローである。
【図７】本発明の弾性表面波装置の製造方法の一実施例を示す概略工程フローである。
【符号の説明】
１…表面波基板
２、３、２３…樹脂フィルム
４、５…ＩＤＴ電極
６、７…接続部
８、９…感光性樹脂部
１０、１１、１４…スルーホール部
１２、１３、１５…導電性材料部
１６…半田クリーム
１７、１８…配線パターン
１９、２０…レジストパターン
２１、２２…Ｓｎ
２４、２５…仮接着基板
２６、２７…ツール
５０…弾性表面波装置
６０…弾性表面波素子
Ｂ、Ｃ…開口部
【図１】
2004364007.tif 000003
【図２】
2004364007.tif 000004
【図３】
2004364007.tif 000005
【図４】
2004364007.tif 000006
【図５】
2004364007.tif 000007
【図６】
2004364007.tif 000008
【図７】
2004364007.tif 000009