(57)【要約】【課題】本発明は音響分野および情報通信分野のスピーカやスピーカモジュール、電子機器、装置に関するものであり、薄型化、軽量化、低コスト化が課題であった。【解決手段】本発明のスピーカは、磁気回路２４の主マグネット２１のヨーク２３との反対側に、主マグネット２１と反撥する方向に、もう１つの反撥マグネット３１を結合して構成することで、スピーカやこれを用いたスピーカモジュール、電子機器、装置についての薄型化、軽量化、低コスト化できる構成としたものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヨークと、このヨークの内側に結合された主マグネットとからなる磁気回路と、この磁気回路のヨークに結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記磁気回路の主マグネットの前記ヨークとの反対側に、前記マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネットを結合して構成したスピーカ。
【請求項２】
ヨークの内側に結合された主マグネットの体積が、反撥マグネットの体積より大きいことを特徴とした請求項１記載のスピーカ。
【請求項３】
反撥マグネットの主マグネットとの結合方向と反対の方向に磁性体からなるプレートを結合した請求項１または請求項２記載のスピーカ。
【請求項４】
少なくとも請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカと、電子回路とを有したモジュール。
【請求項５】
請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載した電子機器。
【請求項６】
請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載した装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はスピーカおよびこれを用いたモジュールおよびこのスピーカを用いた電子機器およびこのスピーカを用いた装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のスピーカについて、図７および図８により説明する。図７は従来のスピーカの断面図を示したものである。図７によると、着磁されたマグネット１をヨーク３の内側に結合して磁気回路４を構成している。この磁気回路４のヨーク３にフレーム６を結合し、このフレーム６の周縁部に振動板７を結合している。そして、この振動板７にボイスコイル８を結合するとともに、このボイスコイル８を上記磁気回路４の磁気ギャップ５に挿入してスピーカを構成している。
【０００３】
次に、図８によると、図７のスピーカの磁気回路４のマグネット１のヨーク３と結合した反対側に、上部プレート２を設けて構成したものである。このように構成することで、上部プレート２のコストや、この上部プレート２を結合する生産コストが必要となりコストアップになる。さらに、この上部プレート２の材厚によりスピーカ全体の厚みが大きくなってしまい、薄型化や軽量化が図れない。前記のような欠点はあるものの磁極としての磁束密度を集中させ、均一化させる効果があり、この効果が必要な場合は、上部プレート２を設けて構成していた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１１−１２２６９５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のスピーカは、特に情報通信機器や車載用音響機器に使用されることが多く、低コスト化と共に、薄型化や軽量化に対する市場要求が非常に強いものであった。
【０００７】
従来のスピーカでは、内磁型の磁気回路構成としているが、マグネット１がヨーク３で囲まれている範囲では、マグネット１からの漏洩磁束は少ないが、マグネット１の上部、すなわちヨーク３で囲まれていない部分からの漏洩磁束は多い。
【０００８】
上部プレート２を設けて構成したタイプでは、この漏洩磁束は多少低減される傾向にあるが、コスト面、スピーカの薄型化、軽量化という点では不利になる。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するもので、スピーカの薄型化、軽量化が図れ、低コスト化が実現できる優れたスピーカを提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１に記載の発明は、ヨークと、このヨークの内側に結合された主マグネットとからなる磁気回路と、この磁気回路のヨークに結合されたフレームと、このフレームの外周部に結合された振動板と、この振動板に結合されるとともに、その一部が前記磁気回路の磁気ギャップに配置されたボイスコイルとからなるスピーカであって、前記磁気回路の主マグネットの前記ヨークとの反対側に、前記主マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネットを結合してスピーカを構成したものである。この構成により、一方向の着磁方向のみのマグネットの全体高さ寸法を小さくしても、着磁方向が異なり反撥する主マグネットと反撥マグネットの２つに分けて構成することで、漏洩磁束を低減でき、マグネット全体の体積が減少しても同等以上の磁束密度を得ることができる。
【００１２】
従って、マグネットの高さ、すなわちスピーカの全高寸法を小さくしても同等以上の性能を得ることができる。よって、薄型化、軽量化を図ることができ、マグネットの体積減少により低コスト化を実現することもできる。
【００１３】
本発明の請求項２に記載の発明は、ヨークの内側に結合された主マグネットの体積が、反撥マグネットの体積より大きくなるように構成したものである。この構成により、磁気回路を構成するマグネットの体積と、漏洩磁束や磁束密度のバランスの良い構成とすることができ、コストパフォーマンスの高い磁気回路を実現させることができる。
【００１４】
本発明の請求項３に記載の発明は、反撥マグネットの主マグネットとの結合方向と反対の方向に磁性体からなるプレートを結合して構成したものである。この構成により、反撥マグネットからの漏洩磁束の低減を実現することができる。
【００１５】
本発明の請求項４に記載の発明は、少なくとも請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカと、電子回路とを有したモジュールを構成したものである。この構成により、スピーカと電子回路とを一緒にして、生産統合や物流統合、管理項目削減等により、スピーカを使用した電子機器や装置等の低コスト化を図ることができる。
【００１６】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器を構成したものである。この構成により、電子機器の薄型化、軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００１７】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載して装置を構成したものである。この構成により、装置の薄型化、軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、同様の内容については、その説明を省略して説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１に記載の発明について説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施の形態１のスピーカを示す断面図である。図１によると、着磁された主マグネット２１をヨーク２３に結合して磁気回路２４を構成している。この磁気回路２４の主マグネット２１の前記ヨーク２３との反対側に、前記マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネット３１を結合している。
【００２１】
この磁気回路２４のヨーク２３をフレーム２６に結合し、このフレーム２６の周縁部に振動板２７を結合している。そして、この振動板２７にボイスコイル２８を結合するとともに、このボイスコイル２８を上記磁気回路２４の磁気ギャップ２５に挿入してスピーカ４０を構成している。
【００２２】
この構成とすることで、一方向の着磁方向のみの主マグネットの全体高さ寸法を小さくしてでも、着磁方向が異なり互いに反撥する主マグネット２１と反撥マグネット３１の２つに分けて構成することで、漏洩磁束を低減でき、マグネット全体の体積が減少しても同等以上の磁束密度を得ることができる。
【００２３】
従って、マグネットの高さ、すなわちスピーカ４０の全高寸法を小さくしても同等以上の性能を得ることができる。よって、薄型化、軽量化を図ることができ、マグネットの体積減少により低コスト化を実現することもできる。
【００２４】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２に記載の発明について説明する。
【００２５】
図２は、本発明の実施の形態２のスピーカを示す断面図である。実施の形態１と異なる点は、ヨーク２３の内側に結合された主マグネット２１の体積が、反撥マグネット３１の体積より大きくなるように構成したものである。
【００２６】
ここで、反撥マグネット３１の体積を、主マグネット２１の体積より小さくする方法として、反撥マグネット３１の外形寸法を小さくする、反撥マグネット３１の高さを低くする、反撥マグネット３１の形状を中心部に孔のあいたドーナツ状とする等の方法がある。
【００２７】
この構成により、磁気回路を構成するマグネットの体積と、漏洩磁束や磁束密度のバランスの良い構成とすることができ、少ないマグネットの体積で、少しでも大きな磁束密度を得、少しでも漏洩磁束を小さくできるコストパフォーマンスの高い磁気回路を実現させることができる。
【００２８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項３に記載の発明について説明する。
【００２９】
図３は、本発明の実施の形態３のスピーカの断面図を示したものである。実施の形態２と異なる点は、反撥マグネット３１の主マグネット２１との結合方向と反対の方向に磁性体からなるプレート３２を結合して構成したものである。
【００３０】
ここで、この磁性体からなるプレート３２としては、鉄板等の金属体から構成される材料を使用することが一般的である。さらに、樹脂に磁性体を混入したものや、プラスチックマグネットを用いても構成することができる。
【００３１】
この構成により、反撥マグネット３１からの漏洩磁束の低減を実現することができる。
【００３２】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００３３】
図４は、本発明の実施の形態４のスピーカモジュールを示す断面図である。当実施の形態は、少なくとも請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカ４０と、回路基板４５に電子部品４６を実装した電子回路４３とを有したモジュール４４を構成したものである。
【００３４】
この構成により、スピーカ４０と電子回路４３とを一緒にして、生産統合や物流統合、管理項目削減等により、スピーカ４０を使用した電子機器や装置等の低コスト化を図ることができる。
【００３５】
（実施の形態５）
以下、実施の形態５を用いて、本発明の特に請求項５に記載の発明について説明する。
【００３６】
図５は、本発明の実施の形態５の電子機器の要部を示す断面図である。当実施の形態は、それぞれ、請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載して電子機器である携帯電話を構成したものである。
【００３７】
すなわち、スピーカ４０と電子回路４３と液晶等の表示部４７を外装ケース４８に搭載して電子機器である携帯電話４９を構成したものである。
【００３８】
この構成により、電子機器である携帯電話の薄型化、軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００３９】
（実施の形態６）
以下、実施の形態６を用いて、本発明の特に請求項６に記載の発明について説明する。
【００４０】
図６は、本発明の実施の形態６の装置を示す断面図である。当実施の形態は、それぞれ、請求項１から請求項３記載のいずれか１つのスピーカを搭載して装置である自動車を構成したものである。
【００４１】
すなわち、スピーカ４０を自動車５０のリアトレイに搭載して構成したものである。
【００４２】
この構成により、装置である自動車５０の軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、磁気回路の主マグネットのヨークとの反対側に、主マグネットと反撥する方向に、もう１つの反撥マグネットを結合してスピーカを構成したものである。この構成により、一方向の着磁方向のみのマグネットの全体高さ寸法を小さくしても、着磁方向が異なり反撥する主マグネットと反撥マグネットの２つに分けて構成することで、漏洩磁束を低減でき、マグネット全体の体積が減少しても同等以上の磁束密度を得ることができる。従って、マグネットの高さ、すなわちスピーカの全高寸法を小さくしても同等以上の性能を得ることができる。よって、薄型化、軽量化を図ることができ、マグネットの体積減少により低コスト化を実現することもできる。
【００４４】
さらに、このスピーカを使用したスピーカモジュール、電子機器、装置についても薄型化、軽量化、低コスト化を実現することができる。
【００４５】
このように本発明は、スピーカやスピーカモジュール、電子機器、装置についての薄型化、軽量化、低コスト化等が実現できる優れたスピーカを提供することができ、その工業的価値は非常に大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１におけるスピーカの断面図
【図２】本発明の実施の形態２におけるスピーカの断面図
【図３】本発明の実施の形態３におけるスピーカの断面図
【図４】本発明の実施の形態４におけるスピーカモジュールの断面図
【図５】本発明の実施の形態５における電子機器の断面図
【図６】本発明の実施の形態６における装置の断面図
【図７】従来のスピーカの断面図
【図８】従来のスピーカの断面図
【符号の説明】
１  マグネット
２  上部プレート
３  ヨーク
４  磁気回路
５  磁気ギャップ
６  フレーム
７  振動板
８  ボイスコイル
２１  主マグネット
２３  ヨーク
２４  磁気回路
２５  磁気ギャップ
２６  フレーム
２７  振動板
２８  ボイスコイル
３１  反撥マグネット
３２  プレート
４０  スピーカ
４３  電子回路
４４  スピーカモジュール
４５  回路基板
４６  電子部品
４７  表示部
４８  外装ケース
４９  携帯電話
５０  自動車
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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