(57)【要約】【課題】本発明は、薄膜であっても十分な機械的強度を有しながら、イオン伝導性、自己放電性及び電極との密着性という電池に使用した場合の特性を満足しうる電子部品用セパレータ及びその製造方法を提供するものである。【解決手段】本発明の電子部品用セパレータは、不織布又はメッシュ等の繊維状基材の内部に多孔質構造体のポリフッ化ビニリデンが含まれていることを特徴とする。本発明の電子部品用セパレータは、リチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ及び電気二重層キャパシタに好適に用いられる。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれていることを特徴とする電子部品用セパレータ。
【請求項２】
前記繊維状基材が、不織布又はメッシュであることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項３】
前記不織布又はメッシュが、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリイミド繊維から選ばれた少なくとも１種類以上の繊維からなることを特徴とする請求項２に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項４】
前記ポリフッ化ビニリデンがセパレータ中で多孔質構造体を形成していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項５】
前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さいことを特徴とする請求項４に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項６】
前記多孔質構造体の最大孔径が５μｍ以下であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項７】
電子部品が、リチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ又は電気二重層キャパシタであることを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載の電子部品用セパレータ。
【請求項８】
保持材に重ね合わせた繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後、乾燥することを特徴とする電子部品用セパレータの製造方法。
【請求項９】
繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後、乾燥することを特徴とする電子部品用セパレータの製造方法。
【請求項１０】
繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を含浸した後、乾燥することを特徴とする電子部品用セパレータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、電子部品、すなわちリチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ又は電気二重層キャパシタに使用されるセパレータ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、産業機器、民生機器に関わらず電気・電子機器の需要の増加及びハイブリッド自動車の開発により、電子部品であるリチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ及び電気二重層キャパシタの需要が著しく増加している。これらの電気・電子機器は小型化、高機能化が日進月歩で進行しており、リチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ及び電気二重層キャパシタにおいても小型化、高機能化が要求されている。
【０００３】
リチウムイオン二次電池及びポリマーリチウム二次電池は、活物質とリチウム含有酸化物とポリフッ化ビニリデン等のバインダーを１−メチル−２−ピロリドンで混合しアルミニウム製集電体上にシート化した正極と、リチウムイオンを吸蔵放出し得る炭素質材料とポリフッ化ビニリデン等のバインダーを１−メチル−２−ピロリドンで混合し銅製集電体上にシート化した負極と、ポリフッ化ビニリデンやポリエチレン等より成る多孔質電解質膜を、正極、電解質膜、負極の順に捲回もしくは積層された電極体に駆動用電解液を含浸しアルミニウムケースにより封止された構造のものである。アルミニウム電解コンデンサは、エッチングした後化成処理を施し誘電体皮膜を形成されたアルミニウム製正極箔と、エッチングされたアルミニウム製負極箔をセパレータを介して捲回もしくは積層された電極体に駆動用電解液を含浸しアルミニウムケースと封口体により封止され、短絡しないように正極リードと負極リードを封止体を貫通させ外部に引き出した構造のものである。また、電気二重層キャパシタは、活性炭と導電剤及びバインダーを混錬したものをアルミニウム製正極、負極各集電極の両面に貼り付け、セパレータを介して捲回もしくは積層された電極体に駆動用電解液を含浸しアルミニウムケースと封止体により梱包され、短絡しないように正極リードと負極リードを封止体を貫通させ外部に引き出した構造のものである。従来、前記リチウムイオン二次電池及びポリマーリチウム二次電池のセパレータとしては、ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド等の多孔質膜や不織布が用いられており、アルミニウム電解コンデンサ及び電気二重層キャパシタのセパレータとしては、セルロースパルプからなる紙やセルロース繊維、ポリエステル繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、アクリル繊維等からなる不織布が使用されていた。
【０００４】
前記リチウムイオン二次電池、ポリマーリチウム二次電池、アルミニウム電解コンデンサ及び電気二重層キャパシタは、前述の通り小型化が要求されているためにセパレータも薄膜化が望まれている。しかし、前記従来のセパレータで薄膜化すると正極、負極間で微小短絡が発生したり、電子部品を駆動させるために必要である駆動用電解液を十分保持できなくなるだけでなく、機械的強度の低下により製造工程での作業性、生産性を損ない、製品の信頼性の低下などの問題を有していた。そこで、不織布にポリアルキレンオキサイド変性ポリシロキサンを担持したセパレータが提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、不織布にポリオレフィン樹脂を被覆したセパレータ（例えば、特許文献２参照）や不織布の表面にポリ４フッ化エチレンを形成させたセパレータが提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかし、上記不織布にポリアルキレンオキサイド変性ポリシロキサンを担持したセパレータは電池に用いた場合に自己放電性能が悪いという問題を有し、また不織布にポリオレフィン樹脂を被覆したセパレータ及び不織布の表面にポリ４フッ化エチレンを形成させたセパレータでは、電極との密着性が悪く、電池使用中に電極とセパレータの間に隙間ができることにより抵抗が増大し電池特性が悪いという問題を有していた。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２８５８９５号公報
【特許文献２】
特開２００１−１２６６９７号公報
【特許文献２】
特開２００１−２２９９０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明は、このような従来の実状に鑑みて提案されたものであり、薄膜であっても十分な機械的強度を有しながら、イオン伝導性、自己放電性及び電極との密着性という電池に使用した場合の特性を満足しうる電子部品用セパレータ及びその製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するための本発明に係る電子部品用セパレータは、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれていることを特徴とする。また、本発明に係る電子部品用セパレータの製造方法は、保持材に重ね合わせた繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後、乾燥することを特徴とするものである。また、他の本発明に係る電子部品用セパレータの製造方法は、繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後、乾燥することを特徴とする。更に他の本発明に係る電子部品用セパレータの製造方法は、繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を含浸した後、乾燥することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の電子部品用セパレータを構成する繊維状基材としては、セルロースパルプからなる紙の他、綿、大麻、黄麻等の靭皮繊維、マニラ麻等の葉脈繊維等のセルロース繊維からなる紙、あるいはレーヨン、キュプラ等の再生セルロース繊維や再生タンパク繊維等の再生繊維、酢酸セルロース繊維やプロミックス等の半合成繊維、ナイロンアラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエステル繊維、アクリル繊維等、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィン繊維、ポリビニルアルコール繊維、ポリ塩化ビニル繊維、ポリ塩化ビニリデン繊維、ポリ塩化ビニル系繊維、ポリウレタン繊維、ポリオキシメチレン繊維、ポリテトラフルオロエチレン繊維、ポリパラフェニレンベンズビスチアゾール繊維、ポリイミド繊維、ポリアミド繊維、ガラス、セラミックス、金属等からなる不織布やメッシュを挙げることができる。この中でもポリエチレンテレフタレート繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維、ポリイミド繊維から選ばれた少なくとも１種類以上の繊維からなる不織布またはメッシュは、耐熱性が優れており、下記で述べるポリフッ化ビニリデンとの密着性が良好なため好ましい。
【０００９】
不織布は、例えば湿式、乾式、乾式パルプ式、スパンボンド式、メルトブロー式、フラッシュ紡糸式、トウ開繊式などにより得ることができる。
繊維状基材の膜厚としては特に規定はないが、電子部品の小型化を可能にする為に５０μｍ以下が好適である。但し、５μｍ未満になると繊維状基材の強度が非常に弱くなり、繊維状基材の製造工程及び後述する繊維状基材への溶媒中のポリフッ化ビニリデンを塗布する工程時に破損しやすいので好ましくない。
【００１０】
前記繊維状基材の内部に含まれるポリフッ化ビニリデンとしては、フッ化ビニリデンホモポリマーまたはフッ化ビニリデンを含むコポリマーを挙げることができる。フッ化ビニリデンホモポリマーは、フッ化ビニリデンのモノマーの付加重合反応によれ得られ、その重合方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、光・放射線重合、懸濁重合法、乳化重合法、溶液重合法、塊状重合法などを挙げることができる。また、フッ化ビニリデンを含むコポリマーは、フッ化ビニリデンと他のモノマーを共重合させた樹脂であり、他のモノマーとしては、例えばエチレン、プロピレン等の炭化水素系単量体、フッ化ビニル、３フッ化エチレン、３フッ化塩化エチレン、４フッ化エチレン、６フッ化プロピレン、フルオロアルキルビニルエーテル等の含フッ素単量体、マレイン酸モノメチル、シトラコン酸モノメチル等のカルボキシル基含有単量体、またはアリルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエステル等のエポキシ基含有ビニル単量体、などを挙げることができる。この中でも特に、フッ化ビニリデンと４フッ化エチレンまたは６フッ化プロピレンのいずれか１種類以上とからなるコポリマーが、耐熱性と密着性が良好なため好ましい。フッ化ビニリデンを含むコポリマーも上記フッ化ビニリデンホモポリマーと同様な重合方法で得ることができる。本発明で用いられるポリフッ化ビニリデンは、重量平均分子量が１０万から５０万のものが耐熱性と密着性が良好なため好ましい。
【００１１】
本発明の電子部品用セパレータは、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれるものであって、例えば繊維状基材が不織布の場合はポリフッ化ビニリデンが不織布内部の繊維の間に保持されているものであり、繊維状基材がメッシュの場合はポリフッ化ビニリデンがメッシュの間に保持されているものである。
この場合、不織布内部の繊維の間に保持されたポリフッ化ビニリデン、またはメッシュの間に保持されたポリフッ化ビニリデンは、多孔質構造体であることが、電池にした場合のイオン伝導性や自己放電性が優れているため好ましい。特に上記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さいこと、または上記多孔質構造体の最大孔径が５μｍ以下であることが、イオン伝導性や自己放電性が優れているため好ましい。
【００１２】
次に本発明の電子部品用セパレータの製造方法を述べる。
本発明の電子部品用セパレータにおいては、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれているものであり、このような電子部品用セパレータを得るためには、保持材に重ね合わせた繊維状基材にポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後乾燥するか、繊維状基材にポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を塗布した後乾燥するか、又は繊維状基材に、ポリフッ化ビニリデンの良溶媒及び貧溶媒を含む溶液を含浸した後乾燥することにより得ることができる。
なお、本発明の電子部品用セパレータは、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれていると共に、繊維状基材の片面又は両面にポリフッ化ビニリデンを有していてもよい。
具体的には次の方法が挙げられる。
すなわち、最初にポリフッ化ビニリデンを溶媒に分散させる。溶媒としてはポリフッ化ビニリデンが溶解するもの（以下、これを良溶媒という）を選択しなければならない。良溶媒の例として、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホキシド等が挙げられる。分散、溶解方法としては市販の攪拌機を使用しておこなうことができる。ポリフッ化ビニリデンはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、１−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルスルホキシドに室温で容易に溶解するので、特に加熱する必要はない。その後、ポリフッ化ビニリデンが溶解しない溶媒（以下、これを貧溶媒という）を更に混合する。貧溶媒としては、良溶媒より沸点の高い溶媒を選択する。貧溶媒の例として、フタル酸ジブチル、エチレングリコール、ジエリレングリコール、グリセリン等が挙げられる。ポリフッ化ビニリデンの濃度としては、得るべきセパレータの特性を考慮に入れ適宜変更する必要がある。
【００１３】
次に、保持材に重ね合わせた繊維状基材に、前記で得た溶媒中のポリフッ化ビニリデンを前記繊維状基材上に塗布する。保持材としては、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレートなどの樹脂フィルム、ガラス板等を挙げることができる。保持材には離型処理、易接着処理などの表面処理を施してもよい。これらの保持材の中でも柔軟性を有する樹脂フィルムが、電子部品用セパレータの表面保護膜の機能も有するため好ましい。また、保持材として柔軟性を有する樹脂フィルムを用いた場合は、下記の乾燥工程後、樹脂フィルムに電子部品用セパレータが保持されたままの状態の積層物を巻き取って保管・搬送することも可能となるため好ましい。
ポリフッ化ビニリデンを繊維状基材上に塗布する方法としては、ディップコート法、スプレーコート法、ロールコート法、ドクターブレード法、グラビアコート法、スクリーン印刷法等により塗布又はキャスティング法等を挙げることができる。これにより、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれる。次に、塗布された繊維状基材上のポリフッ化ビニリデンを含む溶液から溶媒を乾燥により蒸発させることにより、本発明の電子部品用セパレータを得ることができる。本発明の電子部品用セパレータは、保持材から剥離して使用される。
【００１４】
【実施例】
以下に、本発明の電子部品用セパレータの実施例を記載する。
本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例１
重量平均分子量３０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１５重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ３μｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが２０μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００１５】
実施例２
重量平均分子量３０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１５重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ５μｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが２０μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００１６】
実施例３
重量平均分子量５０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１０重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ１５μｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが２５μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００１７】
実施例４
重量平均分子量２０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１０重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ２５μｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが３０μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００１８】
実施例５
重量平均分子量３０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１０重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ３０ｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが３５μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００１９】
実施例６
重量平均分子量５０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドン（良溶媒）に溶解し、フタル酸ジブチル（貧溶媒）を添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１５重量％になるように調製した溶液を得た。次にポリプロピレンフィルムからなる保持材上に、ポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ４０μｍの不織布からなる繊維状基材を載置し、該繊維状基材に上記溶液をキャスティング法により塗布した。次に、不織布の内部に含まれる溶液中の溶剤を熱により蒸発させ、不織布繊維間にフッ化ビニリデンホモポリマーの多孔質構造体を有する厚さが５０μｍの本発明の電子部品用セパレータを得た。
この電子部品用セパレータを電子顕微鏡で観察したところ、前記多孔質構造体は、繊維状基材の片面からもう一方の面に多数の孔の繋がりによって通じており、孔各々の径は繊維状基材の厚さより小さく、最大孔径が５μｍ以下であった。
【００２０】
比較例１
厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレート繊維よりなる不織布を比較用の電子部品用セパレータとした。
【００２１】
比較例２
厚さ２０μｍのポリエチレン製延伸多孔質膜を比較用の電子部品用セパレータとした。
【００２２】
比較例３
重量平均分子量３０万のフッ化ビニリデンホモポリマーを１−メチル−２−ピロリドンに溶解し、フタル酸ジブチルを添加してフッ化ビニリデンホモポリマー成分が１５重量％になるように調製したものをポリプロピレンフィルム上にキャストし、溶剤を乾燥させ厚さが１０μｍのフッ化ビニリデンホモポリマーからなる多孔質膜を得た。次にこのフッ化ビニリデンホモポリマーからなる多孔質膜をポリプロピレンフィルム上から剥離し、該多孔質膜をポリエチレンテレフタレート繊維よりなる厚さ１５μｍの不織布の両面に貼り合わせ、カレンダー処理により接着させ、繊維状基材の内部にポリフッ化ビニリデンが含まれていない厚さ２５μｍの比較用の電子部品用セパレータを得た。
【００２３】
比較例４
ポリプロピレン繊維４０重量％およびポリプロピレンとエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる複合繊維６０重量％よりなる厚さ２５μｍの不織布を、エチレンオキサイドユニットを有し、且つ１分子中にメトキシ基を３個有するポリアルキレンオキサイド変性ポリシロキサン水溶液に含浸し、乾燥後該ポリシロキサンを化学結合により１３．５重量％担持させ、これをカレンダー処理して厚さ２５μｍの比較用の電子部品用セパレータを得た。
【００２４】
比較例５
ポリプロピレン繊維７０重量％およびポリプロピレンとエチレン−ビニルアルコール共重合体からなる複合繊維３０重量％よりなる厚さ２０μｍの不織布を、固形分濃度４０％の低密度ポリエチレンエマルジョン溶液に２回含浸させ、乾燥後カレンダー処理して厚さ２５μｍの比較用の電子部品用セパレータを得た。
【００２５】
比較例６
マニラ麻３０重量％、ポリエチレン樹脂繊維７０重量％よりなる厚さ４７μｍの不織布にポリ４フッ化エチレンをスプレー塗布し、厚さ６５μｍの比較用の電子部品用セパレータを得た。
【００２６】
上記実施例及び比較例で得られた電子部品用セパレータをリチウムイオン二次電池に使用した場合の特性を下記のように評価した。
〔引張降伏点応力〕
上記の実施例１から６、比較例１から６の１２種の電子部品用セパレータについてＪＩＳ  Ｋ  ７１６１に準拠し引張降伏点応力により引張強度を測定した。その結果を表１に示す。測定環境、測定装置、測定条件は次の通りである。
測定環境：２５℃６５％ＲＨ
測定装置：ＯＲＩＥＮＴＥＣ社製  ＵＣＴ−５００
初期試料長：１０ｍｍ
引張速度：５０ｍｍ／ｍｉｎ
引張方向：長尺方向（ＭＤ）
【００２７】
【表１】
2004355924.tif 000002
【００２８】
表１の結果より本発明の実施例１から６の電子部品用セパレータは、実用上十分な引張強度である２０ＭＰａ以上を有していることが確認され、電子部品を駆動させるために必要な駆動用電解液を十分保持でき、製造工程での作業性、生産性及び製品の信頼性を向上することが可能である。これに対して、比較例１及び比較例３の電子部品用セパレータは引張強度が劣っていた。
【００２９】
〔イオン伝導度〕
上記１２種の電子部品用セパレータに関してイオン伝導度を評価した。測定には、前記１２種の電子部品用セパレータを使用しコイン型セルを作製した。電極にはステンレス製のものを使用した。その結果を表２に示す。測定環境、測定装置は次の通りである。
測定環境：２０℃５０％ＲＨ
測定装置：ｓｏｌａｒｔｒｏｎ社製  ＳＩ  １２８７  １２５５Ｂ
透気度は、ＪＩＳ  Ｐ  ８１１７に準拠し測定を行った。
【００３０】
【表２】
2004355924.tif 000003
【００３１】
表２より明らかなように本発明の実施例１から６の電子部品用セパレータは、比較例１、２、５、６に対しイオン伝導性が高く優れていることが明らかである。これは、低透気度であるということと、電極と電子部品用セパレータがセパレータ表面の樹脂層により隙間なく接触していることがイオン伝導性を良くした要因であると考えられる。
【００３２】
〔自己放電性〕
上記１２種の電子部品用セパレータを使用してコイン型セルを作製し、４．００Ｖまで充電し、１０日間放置後の保持電圧を測定した。その結果を表３に示す。測定環境、測定装置、使用電極は次の通りである。
2004355924.tif 000004
【００３３】
【表３】
2004355924.tif 000005
【００３４】
表３より明らかなように本発明の実施例１から６の電子部品用セパレータは、１０日間放置後の保持電圧が比較例１、２、３より優れていた。
【００３５】
〔電極との密着性〕
上記１２種の電子部品用セパレータと電極との密着性を次のように評価した。まずアルミニウム製集電体に電極剤を塗布し、その上に電子部品用セパレータを８０℃雰囲気中で負荷圧力が１５ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で押し当て密着させた後、電解液を減圧雰囲気条件下で含浸し、電子部品用セパレータと電極を剥離することによって密着性を調査した。結果については表４に記す。電子部品用セパレータを剥離した際にセパレータ表面の８０％以上に電極剤が付着しているものには◎、５０％以上８０％未満のものには○、２０％以上５０％未満のものには△、２０％未満のものには×とした。
【００３６】
【表４】
2004355924.tif 000006
【００３７】
表４より明らかなように本発明の実施例１から６の電子部品用セパレータは密着性が優れていることが明らかである。これは、フッ化ビニリデンホモポリマー成分が電解液により膨潤し電極と接着したことが要因として挙げられる。これにより、電子部品内部で集電体若しくは電極剤からガス発生が起こったとしても、セパレータと電極が剥離する可能性は非常に少なく、特性の安定した電子部品を作製することができる。
【００３８】
【発明の効果】
上記の如く本発明に係る電子部品用セパレータは、薄膜であっても十分な機械的強度を有しながら、イオン伝導性、自己放電性及び電極との密着性という電池に使用した場合の特性を良好に満足する。