(57)【要約】【課題】配管を簡素化し配管作業の作業性を向上させる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置において、電子部品実装用装置の基部フレームを構成する構造部材の内部を気密に仕切って密封された気密室９Ａ，９Ｖを設け、装置各部の各作業モジュールに配置されたチップ吸着ヘッドなどの吸着固定部やエアシリンダなどの空圧駆動機器を気密室９Ａ，９Ｖを介して工場エア供給源Ａや真空ポンプＶと連通させる。これにより、装置内の配管を簡素化して配管作業の作業性を向上させることができる。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、前記電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材と、前記電子部品実装作業において真空吸引源が発生する負圧力によって前記基板または電子部品を真空吸着して固定する吸着固定部と、前記構造部材を密封して形成された気密室とを備え、前記吸着固定部と真空吸引源とを前記気密室を介して連通させることを特徴とする電子部品実装用装置。
【請求項２】
前記気密室が前記吸着固定部と真空ポンプとの間に介在して負圧力の変動を低減するためのタンクを兼ねることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装用装置。
【請求項３】
基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、前記電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材と、前記電子部品実装作業において正圧供給源が発生する正圧力により駆動され前記基板または電子部品を対象として作業を行う空圧駆動機器と、前記構造部材を密封して形成された気密室とを備え、前記空圧駆動機器と正圧供給源とを前記気密室を介して連通させることを特徴とする電子部品実装用装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に電子部品を実装する電子部品実装用装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装用装置は一般に多数の作業モジュールより構成され、各作業モジュールには真空吸引源によって基板や電子部品を吸着して固定する吸着固定部や、エアシリンダなどの各種の空圧駆動機器が用いられている（例えば特許文献１参照）。このような電子部品実装用装置においては、吸着固定部や正圧駆動機器は、真空吸引源である真空ポンプや正圧供給源としての工場エア接続口とチューブなどの配管によって接続される。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−３５８１７７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子部品実装用装置においては、装置外に設置された真空ポンプや正圧供給源と装置内の多数の作業モジュールとを配管で接続する必要があることから、装置内での配管の取り回しが複雑となり、装置組立時や保守作業時の配管作業に手間を要するという問題があった。
【０００５】
そこで本発明は、配管を簡素化し配管作業の作業性を向上させる電子部品実装用装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装用装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、前記電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材と、前記電子部品実装作業において真空吸引源が発生する負圧力によって前記基板または電子部品を真空吸着して固定する吸着固定部と、前記構造部材を密封して形成された気密室とを備え、前記吸着固定部と真空吸引源とを前記気密室を介して連通させる。
【０００７】
請求項２記載の電子部品実装用装置は、請求項１記載の電子部品実装用装置であって、前記気密室が前記吸着固定部と真空ポンプとの間に介在して負圧力の変動を低減するためのタンクを兼ねる。
【０００８】
請求項３記載の電子部品実装用装置は、基板に電子部品を実装する電子部品実装作業に用いられる電子部品実装用装置であって、前記電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材と、前記電子部品実装作業において正圧供給源が発生する正圧力により駆動され前記基板または電子部品を対象として作業を行う空圧駆動機器と、前記構造部材を密封して形成された気密室とを備え、前記空圧駆動機器と正圧供給源とを前記気密室を介して連通させる。
【０００９】
本発明によれば、各作業モジュールの吸着固定部や空圧駆動機器を、電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材を利用して構成された気密室を介して連通させることにより、装置内の配管を簡素化して、配管作業の作業性を向上させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の外観を示す斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装機構部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の作業モジュールリストを示す図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空圧・真空配管系の構成を示すブロック図である。
【００１１】
まず図１を参照して電子部品実装装置の全体構成を説明する。図１において、電子部品実装用装置である電子部品実装装置１は、実装機構部２の前後に基板を供給するローダ３および完成基板を収容するアンローダ４を接続した構成となっている。実装機構部２は基台５上に配設された複数の作業モジュールをカバーケース６によって覆って構成されており、カバーケース６の前面には、操作盤７および作業用開口部を覆う開閉式の扉８が設けられている。
【００１２】
次に図２を参照して実装機構部２および基台５の構造を説明する。実装機構部２においては、基板に電子部品であるドライバ用半導体チップを実装することにより表示パネルを組み立てる作業を行う。実装機構部２は、基板１１の供給方向より順に、導電接着材貼着部１０、搭載部３０、第１圧着部４０、第２圧着部５０の４つのステーションを共通の基台５上に横一列に配設して構成されている。
【００１３】
基台５は、角パイプなど断面が閉じた形状の構造部材を枠形状に組み合わせた構造フレームである基部フレーム９ａに、ベースプレート５ａを固着した構成となっており、さらにベースプレート５ａにはカバーケース６の枠となるカバー部フレーム９ｂが立設されている。基部フレーム９ａは、内部に気密の仕切部を設けることにより部分的に密封して形成された複数の気密室（図４参照）を備えており、これらの気密室は、後述するように空圧や真空配管系を構成する一部分として用いられる。実装機構部２の内部配置によっては、基部フレーム９ａのみならずカバー部フレーム９ｂにも同様の気密室が設けられる。
【００１４】
導電接着材貼着部１０は、導電接着材１２（以下、「ＡＣＦ１２」と略記する。）が積層された導電接着テープ（以下、「ＡＣＦテープ」と略記する。）をテープ貼着機構１０ａによって所定長さに切断し基板１の所定位置に貼着する。なお、導電接着材貼着部１０では、適宜エアシリンダを用いて貼着力（押圧力）を発生させる。導電接着材貼着部１０は、基板１１が載置・吸着固定され移動テーブル６１によって水平移動する基板吸着ステージとしての第１のステージ６５を備えている。
【００１５】
搭載部３０では、基板１１に貼着されたＡＣＦ１２の上にドライバ用半導体チップ１３（以下、「チップ１３」と略記する。）およびフレキシブル基板１４を搭載する。搭載部３０は、移動テーブル７１によって水平移動する基板吸着ステージとしての第２のステージ７５を備えており、第２のステージ７５に載置された基板１１に対して、搭載機構３８の吸着ヘッド３８ａによってチップ１３およびフレキシブル基板１４が搭載される。チップ１３およびフレキシブル基板１４は、部品供給部３１の吸着ヘッド３１ａによってトレイから取り出され、反転ユニット３５によって反転されて搭載機構３８に受け渡される。
【００１６】
第１圧着部４０では搭載されたチップ１３を基板１１に所定時間圧着し、また第２圧着部５０では搭載されたフレキシブル基板１４を基板１１に所定時間圧着する。第１圧着部４０、第２圧着部５０は、それぞれ移動テーブル８１，９１によって水平移動する基板吸着ステージとしての第３のステージ８５、第４のステージ９５を備えており、それぞれのステージに載置された基板１１に対して、圧着機構４１，５１によって圧着作業が行われる。なお、これらの圧着機構では、適宜エアシリンダを使用して圧着力を発生させる。
【００１７】
第１のステージ６５の上流側にはプリセンタステージ１６が設けられている。プリセンタステージ１６は基板１１を予め位置決めし、第１のステージ６５に供給する。また第４のステージ９５の下流側には搬出ステージ１７が設けられている。搬出ステージ１７は第４のステージ９５から搬出される基板１１を受け取る。
【００１８】
また各ステージ間で基板１１を吸着搬送するために、以下に述べる複数の移送ヘッドよりなる搬送機構が設けられている。供給移送ヘッド１００は、プリセンターステージ１６から第１のステージ６５へ、第１の移送ヘッド１０１は第１のステージ６５から第２のステージ７５へ、第２の移送ヘッド１０２は第２のステージ７５から第３のステージ８５は、第３の移送ヘッド１０３は第３のステージ８５から第４のステージ９５へ、搬出移送ヘッド１０４は第４のステージ９５から搬出ステージ１７へそれぞれ基板１１を吸着して搬送する。なお、これらの移送ヘッドの昇降動作には、適宜エアシリンダを用いる。
【００１９】
図３は、実装機構部２を構成する作業モジュールをステーション別にリストアップしたものである。すなわち、導電接着材貼着部１０には第１の移動テーブル６１、テープ貼着機構１０ａが配置されており、搭載部３０には、第２の移動テーブル７１，部品供給部３１，搭載機構３８が配置されている。第１圧着部４０、第２圧着部５０には、それぞれ第３の移動テーブル８１、第１の圧着機構４１、第４の移動テーブル９１、第２の圧着機構５１が配置されており、さらに、搬送部は、複数の移送ヘッドを備えた搬送機構より構成される。
【００２０】
これらの作業モジュールには、基板に電子部品であるドライバ用半導体チップを実装することにより表示パネルを組み立てる電子部品実装作業において、真空吸引源が発生する負圧力によって基板１１またはチップ１３またはフレキシブル基板１４を真空吸着して固定する吸着固定部（吸着ヘッドや基板吸着ステージなど）や、正圧供給源が発生する正圧力により駆動され基板１１またはチップ１３を対象として作業を行う空圧駆動機器（エアシリンダなどのエアアクチュエータ）が配置されている。
【００２１】
次に図４を参照して、空圧・真空配管系について説明する。図４において、９Ａ、９Ｖは、基部フレーム９ａの内部に気密の仕切部を設けて部分的に密封して形成された気密室である。気密室９Ａ、９Ｖは、それぞれ工場エア供給源Ａ（正圧供給源）、真空ポンプＶＰ（真空吸引源）に接続されており、気密室９Ａ、９Ｖの内部の正圧力、負圧力が常に設定圧力に保たれるようになっている。
【００２２】
気密室９Ａ、９Ｖには複数の分岐コネクタ部が設けられており、これらの分岐コネクタ部には、図３に示す各作業モジュールに至るエア配管、真空配管が接続されている。これにより、各作業モジュールに配置された吸着固定部と真空吸引源とが気密室９Ｖを介して連通し、空圧駆動機器と正圧供給源とが気密室９Ａを介して連通する。
【００２３】
空圧・真空配管の方法として上述のような構成を採用することにより、気密室９Ａ，９Ｖに多数設けられた分岐コネクタ部のうち、配管取り回しが容易な分岐コネクタ部を選定することができる。したがって装置内での配管作業を容易にして、装置組立時や保守作業時の配管作業の手間を減少させることができる。
【００２４】
また真空配管系において、真空吸引動作を高頻度で実行する装置において、付圧力の変動を低減させる必要がある場合には一般に圧力変動を吸収するためのサージタンクを必要とするが、本実施の形態に示す空圧・真空配管系においては、気密室９Ｖの内部容積を所要の真空吸引容量に応じて設定することにより、気密室９Ｖ自体に負圧力の変動を低減するためのタンク（サージタンク）を兼ねさせることができる。これにより、真空配管系にサージタンクを別途設ける必要がなく、省スペース、コスト削減が促進される。これは、真空吸引源として工場に設置された大規模な真空吸引源よりは吸引能力が低い小型の真空ポンプを採用した場合に特に効果的である。
【００２５】
なお上記実施の形態では、表示パネルを組み立てる電子部品実装装置に本発明を適用した例を示したが、吸着固定部や正圧駆動機器を含む複数の作業モジュールより構成される電子部品実装用装置であれば、他種類の装置に対しても本発明を適用できる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明は、各作業モジュールの吸着固定部や空圧駆動機器を、電子部品実装用装置の構造フレームを構成する構造部材を利用して構成された気密室を介して連通させることにより、装置内の配管を簡素化して、配管作業の作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の外観を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の実装機構部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の作業モジュールリストを示す図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空圧・真空配管系の構成を示すブロック図
【符号の説明】
１  電子部品実装装置
２  実装機構部
５  基台
９ａ  基部フレーム
９ｂ  カバー部フレーム
９Ａ，９Ｖ  気密室
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004311879.tif 000006