(57)【要約】【課題】厚膜抵抗体をトリミングする際に発生する切り滓の飛散延いては基板への付着を抑制し得るプローブ・カードおよびトリミング方法を提供する。【解決手段】プローブ・カード１０を回路基板５８の上方に配置して厚膜抵抗体６０をトリミングする際には、その回路基板５８の表面のうちトリミングされる厚膜抵抗体６０が備えられた部分が、遮蔽部材３４によって基板表面の他の部分から遮断される。そのため、トリミングによって生じた切り滓６４がその遮蔽部材３４よりも外周側に飛散し、延いてはそこで回路基板５８に付着することが抑制される。したがって、回路基板５８上の端子部６２等のように切り滓６４の付着が好ましくない部分を好適に保護することができる。【選択図】　　　　　　　　　　図５
2004071707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された厚膜抵抗体の端子に先端が接触させられる複数本のプローブを支持板上に備え、その厚膜抵抗体をその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするに際してその基板の上方に配置されるトリミング用プローブ・カードであって、
前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記基板と前記支持板との隙間を遮蔽するための遮蔽部材をその支持板の下面に備えたことを特徴とするトリミング用プローブ・カード。
【請求項２】
前記遮蔽部材は、前記プローブの先端が前記端子に接触させられる際に前記基板と前記支持板との間で挟圧されることにより弾性変形させられるものである請求項１のトリミング用プローブ・カード。
【請求項３】
前記遮蔽部材は、前記支持板の裏面に固着され且つトリミング対象となる前記厚膜抵抗体上にレーザ照射用の貫通孔を備えた薄板状部材である請求項１または請求項２のトリミング用プローブ・カード。
【請求項４】
前記プローブは、前記遮蔽部材に備えられたプローブ用貫通孔を通して前記厚膜抵抗体の端子に接触させられるものである請求項１乃至請求項３の何れかのトリミング用プローブ・カード。
【請求項５】
複数本のプローブが支持板に固着されたプローブ・カードを基板の上方に配置し、その基板上に形成された厚膜抵抗体の端子にそのプローブの先端を接触させてその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするトリミング方法であって、
前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記支持板の下面と前記基板上面との間を遮蔽部材により遮断した状態でその厚膜抵抗体をレーザ・トリミングすることを特徴とするトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜抵抗体のレーザ・トリミングにおいてその抵抗値を測定するために用いられるプローブ・カード、およびレーザ・トリミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚膜抵抗体を備えた厚膜回路基板を製造するに際しては、その厚膜抵抗体の抵抗値を微調節するためのレーザ・トリミングが施される。このレーザ・トリミングでは、複数本のプローブを支持板上に備えたプローブ・カードを基板の上方に配置し、その支持板の裏面側に突き出したそのプローブの先端をその厚膜抵抗体の端子に接触させてその抵抗値を測定しつつ、レーザ光でその一部に切込みを入れて所望の値までその抵抗値を増大させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなレーザ・トリミングにおいては、厚膜抵抗体に切込みを形成する際に、生成した厚膜抵抗体の切り滓が飛散して基板上に付着する。プローブ・カードは、プローブの裏面側への突出し長さに応じた距離だけ支持板が基板から離隔して配置されるため、発生した切り滓は基板上で自由に飛散し得るのである。この切り滓は、導電性も低いのでそれ自体が電子回路の機能を損なうものではないが、トリミング後の基板上に更に絶縁膜等を膜形成し、或いは抵抗体やコンデンサ等の電子部品を実装しようとする場合等においては、この切り滓が付着した部分で膜の密着不良や半田の濡れ不良等が生じる不都合があった。
【０００４】
そのため、従来においては、例えば、切り滓の付着から保護すべき部分を容易に剥離可能な樹脂膜で覆い、トリミング後にこれを除去していた。或いは、トリミング後に基板を洗浄して切り滓を除去していた。後者の方法で確実に除去するためには単に洗浄液に漬けるだけでなく、基板表面を擦る必要がある。したがって、何れの方法で切り滓の付着を防止し或いは除去しても、工程数が増大すると共に製造効率が低下する問題があった。
【０００５】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、厚膜抵抗体をトリミングする際に発生する切り滓の飛散延いては基板への付着を抑制し得るトリミング用プローブ・カードおよびトリミング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための第１の手段】
斯かる目的を達成するため、第１発明の要旨とするところは、基板上に形成された厚膜抵抗体の端子に先端が接触させられる複数本のプローブを支持板上に備え、その厚膜抵抗体をその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするに際してその基板の上方に配置されるトリミング用プローブ・カードであって、前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記基板と前記支持板との隙間を遮蔽するための遮蔽部材をその支持板の下面に備えたことにある。
【０００７】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するための第２発明の要旨とするところは、複数本のプローブが支持板に固着されたプローブ・カードを基板の上方に配置し、その基板上に形成された厚膜抵抗体の端子にそのプローブの先端を接触させてその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするトリミング方法であって、前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記支持板の下面と前記基板上面との間を遮蔽部材により遮断した状態でその厚膜抵抗体をレーザ・トリミングすることにある。
【０００８】
【発明の効果】
このようにすれば、プローブ・カードを基板の上方に配置して厚膜抵抗体をトリミングする際には、その基板の表面のうちトリミングされる厚膜抵抗体が備えられた部分が、遮蔽部材によって基板表面の他の部分から遮断される。そのため、トリミングによって生じた厚膜抵抗体の切り滓がその遮蔽部材よりも外周側に飛散し、延いてはそこで基板に付着することが抑制される。したがって、基板上の切り滓の付着を避けるべき部分と、トリミングする厚膜抵抗体との間を遮断するように遮蔽部材を設けることにより、その保護すべき部分への切り滓の付着を防止することができる。なお、本願において「遮蔽」とは、必ずしも空間的に完全に遮断されていることをいうものではなく、レーザ・トリミングの際に発生する切り滓が遮蔽部材を越えて移動することを抑制できれば足りる。
【０００９】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記遮蔽部材は、前記プローブの先端が前記端子に接触させられる際に前記基板から前記支持板に向かう方向に弾性変形させられるものである。このようにすれば、厚膜抵抗体によって基板上に形成された凹凸に倣って遮蔽部材のその基板側の一面が弾性的に変形させられる。そのため、それら遮蔽部材と基板との密着性が高められることから、保護すべき部分に切り滓が付着することが一層抑制されると共に、基板表面やその上に形成された厚膜に対する押圧力が弾性変形によって緩和されることから、それらの損傷が好適に抑制される。
【００１０】
また、好適には、前記遮蔽部材は、前記支持板の裏面に固着され且つトリミング対象となる前記厚膜抵抗体上にレーザ照射用の貫通孔を備えた薄板状部材である。このようにすれば、基板のうちレーザ照射用の貫通孔内に位置する部分だけが開放させられることとなるため、その貫通孔を通してレーザ・トリミングを容易に行い得ると共に、その貫通孔よりも外周側の部分すなわち厚膜抵抗体の周縁部に切り滓が付着することが好適に抑制される。
【００１１】
また、好適には、前記プローブは、前記遮蔽部材に備えられたプローブ用貫通孔を通して前記厚膜抵抗体の端子に接触させられるものである。このようにすれば、プローブの先端部分が遮蔽部材によって覆われることとなるため、そのプローブや基板上に設けられた端子等に切り滓が付着することも抑制される利点がある。
【００１２】
また、好適には、前記プローブは、前記支持板の下面と垂直を成すように突設され、その先端が弾性的に押し縮められ得るスプリング・プローブである。このようにすれば、プローブがその弾性変形方向において支持板でバックアップされる。そのため、支持板の中央部に開口を設けると共に、その開口の周縁部に内周側に向かって伸びるようにプローブを固着し、且つそのプローブの先端を基板側に向かって折り曲げたプローブ・カードに比較して、プローブの配置の自由度が高められるので、１枚のプローブ・カードに設け得るプローブ本数を多くできる。しかも、プローブの遮蔽部材とは反対側の一面に遮蔽部材の弾性変形方向における位置を保つためのバックアップを設けなくとも、基板と支持板との間で遮蔽部材が挟圧された際に、その遮蔽部材の弾性的な復元力に起因してプローブが押し上げられ、延いては接触不良となることが好適に抑制される利点もある。
【００１３】
また、好適には、前記第２発明のトリミング方法において、前記遮蔽部材は、前記支持板の下面に固着されたものである。すなわち、第２発明の好適な態様では、第１発明のトリミング・カードを用いてレーザ・トリミングが実施される。遮蔽部材は、プローブ・カードとは別に用意されて、レーザ・トリミングするに際して基板上に載置されるものであってもよいが、上記のようにすれば、支持板と遮蔽部材との相対位置が固定されるため、基板上のうちの保護すべき部分に切り滓が付着することを一層確実に防止できる。
【００１４】
また、好適には、前記遮蔽部材は、シリコーン・ラバー等のゴム材料、軟質発泡ポリウレタン等の弾性材料からなるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施例のレーザ・トリミング用プローブ・カード（以下、プローブ・カードという）１０の全体構成を示す平面図であり、図２は、その図１における適宜の位置における断面を表した断面図である。このプローブ・カード１０は、後述する厚膜回路基板５８の一面に設けられた厚膜抵抗体６０の抵抗値を調整するに際して、その抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするために用いられる。
【００１７】
両図において、プローブ・カード１０は、厚膜抵抗体６０の端子部６２（後述する図４、図５等参照）に突き当てられる複数本のプローブ１２が、プリント配線基板１４の例えば中央部にその厚み方向に貫通した状態で固定されたものである。プリント配線基板１４は、例えば、四隅が面取りされた略矩形を成すエポキシ樹脂製薄板であり、図１における下端に位置するその一辺には、複数個の電極端子１６が一列に並んで設けられた取付部１８がその端面に突設されている。この取付部１８は、図示しないトリミング装置にプローブ・カード１０を取付けるに際して、装置の所定位置に差し込まれ且つ電極端子１６でその電気系統に接続するためのものである。本実施例においては、上記のプリント配線基板１４が支持板に相当する。
【００１８】
また、上記のプリント配線基板１４の中央部には、厚み方向に貫通する略矩形の複数個の開口部２０が設けられている。これら複数個の開口部２０は、後述するようにプローブ・カード１０の下方に配置される厚膜回路基板５８をレーザ・トリミングするに際して、その厚膜抵抗体６０に照射するレーザ光を通過させるためのものであり、前記のプローブ１２は、この開口部２０の近傍に位置する。なお、図においては、２個の開口部２０が描かれているが、実際には、この開口部２０は厚膜抵抗体６０の個数に応じて適宜の数が備えられている。
【００１９】
また、前記の複数本のプローブ１２は、例えば１（ｍｍ）以下、例えば０．６（ｍｍ）程度の直径を備えた細長い軸部２２と、それよりも細い例えば０．３（ｍｍ）程度の直径を備えてその先端（下端）側の一部を構成する針状の接触部２４とから構成される。前記プリント配線基板１４にはその軸部２２において取り付けられ、その上面にその軸部２２の基端部が露出させられている。この基端部には図１に示されるようにジャンパ配線２６が固着されており、プローブ１２は、例えばそれよりも外周側に備えられたプローブ接続ランド２８を経由し、そのジャンパ配線２６およびプリント配線３０を介して前記の電極端子１６に接続されている。ジャンパ配線２６は、例えばワイヤ・ボンディング等で取り付けられたものであり、ランド２８、配線３０、および電極端子１６は、何れも例えば無電解鍍金およびエッチング処理によって形成された銅薄膜等から成るものである。
【００２０】
また、プリント配線基板１４の下面３２には、上記のプローブ１２の下端側を覆い隠す遮蔽部材３４がエポキシ樹脂等の接着剤等によって固着されている。この遮蔽部材３４は、容易に弾性的に圧縮させられる材料、例えば発泡ポリウレタン等から成る薄板状部材であって、プローブ１２の下面側への突出し寸法よりも僅かに大きい１０（ｍｍ）程度の一様な厚さ寸法を有するものである。遮蔽部材３４の下面４８は、プリント配線基板１４の上下面と平行且つ平坦になっている。また、遮蔽部材３４は、プリント配線基板１４のうちプローブ１２および開口部２０の備えられている範囲よりも僅かに広い範囲に設けられているが、その開口部２０の直下の位置には略同様な大きさの開口部３６を有している。
【００２１】
図３は、図２の一部を拡大して、プローブ１２および遮蔽部材３４の断面を詳細に示す図である。プローブ１２は、例えば「スプリング・プローブ」と称して市販されているものであって、その軸部２２は、薄肉円筒状を成して下端部内径が小径とされた本体３８と、やや小径の先端部においてその本体３８の上端に差し込み固定されたキャップ４０とから構成されている。これら本体３８およびキャップ４０は、何れも例えばニッケル鍍金した銅等から成るものである。
【００２２】
一方、接触部２４は本体３８の内径よりも十分に細い中実のピンであって、本体３８内にその軸心方向に相対移動可能に差し込まれており、その本体３８側の一端に本体３８の内径よりも僅かに小さい大径部４２を有する。この接触部２４は、例えば、タングステンやパラジウム等のような耐磨耗性の高い金属材料等から成るものであり、その先端面４４は例えば凹凸面に形成されている。キャップ４０の下端とその大径部４２との間には、圧縮コイルばね４６が介挿されており、そのばね４６の伸長方向に働く復元力に基づく押圧力により、常には接触部２４が軸部２２から突き出す方向に付勢されている。なお、上記先端面４４は、遮蔽部材３４の下面４８よりも僅かに引っ込んだ位置にある。
【００２３】
このような断面構造を備えたプローブ１２は、プリント配線基板１４に設けられた貫通孔５０内に刺し通され、その軸心方向が基板裏面３２に対して垂直を成す向きで、その貫通孔５０の周囲に設けられたプローブ取付ランド５２に半田５４等で固着されている。このプローブ取付ランド５２は、例えば基板裏面３２に設けられている図示しない配線に接続されているので、プローブ１２は固着されると同時にその配線に接続されることになる。プローブ１２は、前記のジャンパ配線２６に加えて、この取付ランド５２を介して電極端子１６に接続しても良い。なお、遮蔽部材３４には、プローブ１２の本体部３８よりも大径の貫通孔５６が備えられ、プローブ１２はその貫通孔５６内に刺し通されており、接触部２４の自由な進退が許容され且つ後述するように遮蔽部材３４が押し縮められた際にもプローブ１２を変形させるような相互の干渉が生じないようにされている。
【００２４】
図４は、上記のプローブ・カード１０を用いて、厚膜回路基板５８にレーザ・トリミングを施している状態を示す平面図（上面図）である。なお、図においては、プローブ・カード１０のうちプローブ１２等が備えられている中央部のみを示している。図において、プローブ・カード１０は、図示しないトリミング装置（トリマー）に装着されており、水平方向すなわち回路基板５８の表面に平行な方向および鉛直方向すなわちその表面との間隔が変化する方向におけるその回路基板５８との相対移動が可能である。回路基板５８は、トリミング対象となる厚膜抵抗体６０が上側に位置する向きでトリミング装置の所定位置に配置されており、プローブ・カード１０の下方に位置する。なお、回路基板５８は、後工程で１枚が複数例えば９個の基板に分割されるものであり、分割位置を一点鎖線で示した。図に示す状態では、プローブ１２がその９領域のうち中央部の領域上に位置しているが、例えば順次に相対位置が変化させられることで、プローブ１２は、９領域の各々の上に順次に位置させられる。なお、図４においては、説明の便宜上３個の厚膜抵抗体６０を示しているが、通常は、極めて多数の厚膜抵抗体６０が厚膜回路基板５８上に形成されている。
【００２５】
このようなトリミング装置によって厚膜抵抗体６０のレーザ・トリミングを行うに際しては、先ず、プローブ・カード１０を上記の９領域のうちトリミングしようとするものの真上に位置する水平方向相対位置とする。次いで、例えばプローブ・カード１０を下降させることにより、プローブ・カード１０と回路基板５８とを上下方向に相対的に接近させるが、前述したようにプローブ１２の先端は遮蔽部材３４の下面４８よりも引っ込んでいるので、先ず、その下面４８が回路基板５８に接触させられる。これらが接触した後も接近方向への相対移動を継続すると、回路基板５８に押付けられた遮蔽部材３４は、その反力によって弾性的に押し縮められる。この過程でプローブ１２の先端が下面４８と同一平面上に位置するので、その後は、そのプローブ１２も接触部２４が回路基板５８の表面で弾性的に押し上げられることとなる。このとき、遮蔽部材３４は前述したように容易に弾性変形可能な発泡ポリウレタン等で構成されているので、その下面４８は、回路基板５８上に厚膜抵抗体６０等で形成された凹凸のある表面形状に倣った凹凸面に変形させられ、略密着させられる。図５は、この密着状態における断面を表している。なお、図においては、説明の便宜上、密着状態を緩く描いている。
【００２６】
上記のようにプローブ・カード１０を回路基板５４上に配置した状態では、図４に示されるように、プローブ・カード１０の中央部に設けられている開口部２０内に厚膜抵抗体６０が露出させられる。本実施例においては、この開口部２０内に現れた厚膜抵抗体６０がレーザ・トリミングの対象であり、図５に示すように、プリント配線基板１４の開口部２０および遮蔽部材３４の開口部を通して厚膜抵抗体６０にレーザ光が照射され、これにより、切り込みが形成されてその抵抗値が所望の値に調節される。なお、この際、プローブ１２は、回路基板５８上において厚膜抵抗体６０に隣接して設けられた端子部６２にその先端が押し付けられており、レーザ・トリミングの実施中にその抵抗値が測定されるようになっている。開口部２０とプローブ１２との位置関係は、このように厚膜抵抗体６０および端子部６２との相対位置に対応して定められているのである。また、厚膜回路基板５８は、前述したように例えば１枚に９個の基板が形成されたものであるが、図４に破線で示されるように、遮蔽部材３４はそのうちの１個の面積よりもやや大きい寸法を有している。
【００２７】
ところで、レーザ・トリミングの実施中においては、レーザ光で切込みが入れられた厚膜抵抗体６０から切り滓６４が発生し、回路基板５８上で飛散する。飛散した切り滓６４が回路基板５８上に付着した状態を図６に示す。図において、実線で示されている切り滓６４が、本実施例のレーザ・トリミングによって生じたものであり、一点鎖線で示す切り滓６４は、従来のプローブ・カードを用いた切り滓６４の付着状態（飛散状態）を表している。本実施例のプローブ・カード１０を用いた場合には、プローブ１２が端子部６２に押し付けられるトリミング処理中においては、遮蔽部材３４が回路基板５８に略密着させられることから、レーザ光が照射される厚膜抵抗体６０の周囲に上方だけが開放された閉空間が前記の開口部３６内壁面で形成される。すなわち、回路基板５８の表面のうち開口部３６よりも外周側の部分は、遮蔽部材３４によって覆われているか、トリミング中の厚膜抵抗体６０からその遮蔽部材３４で空間的に遮断された状態となる。例えば、プローブ・カード１０に９領域の全てに対するプローブ１２および開口部２０が設けられているとしても、開放されているのは厚膜抵抗体６０の上方だけである。そのため、切り滓６４が発生し且つ飛散しても、図に実線で示すようにそのトリミング中の厚膜抵抗体６０上に留まるので、一点鎖線で示すような端子部６２上や回路基板５８の表面の他の部分にその切り滓６４が付着することはない。
【００２８】
因みに、従来のプローブ・カードでは、プリント配線基板１４の裏面３２に遮蔽部材３４が固着されていないため、図５においてその遮蔽部材３４が存在しない状態を想定すれば明らかなように、回路基板５８とプローブ・カード１０との間に大きな隙間があることから、発生した切り滓６４は回路基板５８上で比較的自由に飛散する。そのため、図６に一点鎖線で示されるような様々な位置に付着する不都合があった。なお、図においては切り滓６４の大きさを誇張して描いている。
【００２９】
要するに、本実施例においては、プローブ・カード１０を回路基板５８の上方に配置して厚膜抵抗体６０をトリミングする際には、その回路基板５８の表面のうちトリミングされる厚膜抵抗体６０が備えられた部分が、遮蔽部材３４によって基板表面の他の部分から遮断される。そのため、トリミングによって生じた切り滓６４がその遮蔽部材３４よりも外周側に飛散し、延いてはそこで回路基板５８に付着することが抑制される。したがって、回路基板５８上の端子部６２等のように切り滓６４の付着が好ましくない部分を好適に保護することができる。
【００３０】
しかも、本実施例においては、遮蔽部材３４は、プローブ１２の先端が端子部６２に接触させられる際に回路基板５８からプリント配線基板１４に向かう方向に弾性変形させられるので、厚膜抵抗体６０等によって回路基板５８上に形成された凹凸に倣って遮蔽部材３４の下面４８が弾性的に変形させられる。そのため、それら遮蔽部材３４と回路基板５８との密着性が高められることから、保護すべき部分に切り滓６４が付着することが一層抑制されると共に、回路基板５８表面やその上に形成された厚膜等に対する押圧力が弾性変形によって緩和されることから、それらの損傷が好適に抑制される利点もある。
【００３１】
また、本実施例においては、遮蔽部材３４には、トリミング対象となる厚膜抵抗体６０上に貫通孔３６が備えられているため、回路基板５８のうちその貫通孔３６内に位置する部分だけが、レーザ・トリミングの際に開放させられる。そのため、その貫通孔３６よりも外周側の部分に切り滓６４が付着することが一層抑制される。
【００３２】
また、本実施例によれば、プローブ１２が遮蔽部材３４に備えられたプローブ用貫通孔５６を通して厚膜抵抗体６０の端子部６２に接触させられることから、プローブ１２の先端部分が遮蔽部材３４によって覆われることとなるため、そのプローブ１２や回路基板５８上に設けられた端子部６２等に切り滓６４が付着することも抑制される利点がある。
【００３３】
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の実施例において前述した実施例と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
図７に示されるプローブ・カード６６では、プリント配線基板１４の下面３２に固着された遮蔽部材６８の開口部７０がプローブ１２よりも外周側に設けられている。このようなプローブ・カード６６も、前述のプローブ・カード１０に代えて用いることが可能であり、回路基板５８のうちトリミング対象外の部分に切り滓６４が付着することを防止できる。但し、このプローブ・カード６６では、プローブ１２が遮蔽部材６８で覆われていないので、レーザ・トリミングをする際して、レーザ光が照射される開口部７０の内周側の空間内にそのプローブ１２が露出させられることとなる。そのため、発生する切り滓６４が少なく、或いは端子部６２への付着が問題とならないような場合には、このようなプローブ・カード６６を用いても何ら支障がない。
【００３５】
図８に示すプローブ・カード７２では、プリント配線基板１４の裏面３２に、その略全面に亘る大きさの遮蔽部材７４が固着されている。遮蔽部材７４の大きさは、切り滓６４の付着から保護すべき部分を覆うものであればよいので、このように元々切り滓６４が付着し得ないような範囲に亘る大きな遮蔽部材７４を設けても支障はない。すなわち、遮蔽部材の大きさは、少なくともトリミングする厚膜抵抗体６０の周囲の部分を他の部分と空間的に仕切るものであれば適宜のものとすることができる。
【００３６】
図９（ａ）〜（ｃ）に示す実施例では、プローブ・カード７６に遮蔽部材７８が固着されておらず、別体のまま用いられるようになっている。プローブ・カード７６は、前記のプローブ・カード１０或いは７２において遮蔽部材３４或いは７４を備えていない他は同様に構成されている。また、遮蔽部材７８は、遮蔽部材３４或いは７４と同様な材料で同様な形状および寸法に構成されており、開口部３６や貫通孔５６等を備えている。
【００３７】
このようなプローブ・カード７６および遮蔽部材７８を用いてレーザ・トリミングをするに際しては、先ず、（ａ）に示す段階で、トリミング処理をする回路基板５８上に遮蔽部材７８が載せられる。このとき、回路基板５８および遮蔽部材７８は、何れもトリミング装置において前記のプローブ・カード１０の場合と同様な一定の位置関係となるように位置決めされている。すなわち、例えば回路基板５８の位置決め機構を用いて遮蔽部材７８も位置決めされる。また、遮蔽部材７８の下面４８は略平坦面に保たれている。
【００３８】
次いで、（ｂ）に示す段階では、トリミング装置に装着されたプローブ・カード７６が、遮蔽部材７８に上方から接近させられ、プローブ１２が貫通孔５６内に挿入される。（ｃ）は、プローブ・カード７６が遮蔽部材７８上に載せられ、且つこれを僅かに押し縮めることで回路基板５８に密着させると同時に、プローブ１２の先端を端子部６２に弾性的に押付けた状態を示している。本実施例においては、この（ｃ）に示す位置関係でレーザ光を照射して厚膜抵抗体６０をトリミングする。前記の図５と対比すれば明らかなように、レーザ光の照射時におけるプローブ１２や遮蔽部材７８の形状や位置関係はプローブ・カード１０の場合と同様である。このように、プローブ・カード７６と遮蔽部材７８とが固着されておらず、回路基板５８上に順次に重ねて用いる場合にも、プローブ・カード１０等と同様にトリミング対象となる厚膜抵抗体６０の周囲の部分に切り滓６４が付着することを好適に防止し得る。
【００３９】
図１０、図１１に示すプローブ・カード８０は、プリント配線基板８２の中央部に略矩形の大きな開口部８４を有し、その開口部８４の周縁部に内周側に向かって伸びる複数本のプローブ８６を備えたものである。プローブ８６は、水平方向に沿って伸びる基部（固着部）８８と、先端部からプリント配線基板８２の下方に向かって伸びる細い接触部９０とを備えて鉤型を成すものであり、その基部８８においてプリント配線基板８２の上面に固着されている。
【００４０】
また、上記プリント配線基板８２の裏面には、その外周縁部を開口部８４の周縁部に固着された遮蔽部材９２が備えられている。この遮蔽部材９２は、遮蔽部材３４等と同様に例えば発砲ポリウレタン等から成るものであり、平面形状が略矩形を成す薄板状部材であって、中央部に開口部２０を備えている。そのため、プリント配線基板８２の開口部８４は、その大部分が遮蔽部材９２で塞がれている。また、遮蔽部材９２には、図１１に示されるようにプローブ８６の先端部を収容する貫通孔９４が設けられており、そのプローブ８６の接触部９０の先端は、遮蔽部材９２の裏面よりも僅かに引っ込んだ位置関係にある。
【００４１】
このように構成されるプローブ・カード８０を用いてレーザ・トリミングをするに際しては、プローブ・カード１０の場合と同様に回路基板５８上に配置し、遮蔽部材９２を弾性的に押し縮めることでプローブ８６の先端部をその下面から突出させて端子部６２に接触させる。この結果、図１１に示されるように開口部３６内で厚膜抵抗体６０だけが露出させられた状態でレーザ光が照射されるので、切り滓６４の飛散延いては回路基板５８への付着が好適に防止される。すなわち、このような形状のプリント配線基板８２およびプローブ８６を備えたプローブ・カード８０においても、遮蔽部材９２を裏面に設けることで切り滓６４の付着を防止できる。
【００４２】
なお、プリント配線基板８２の開口部８４が大きく、且つ遮蔽部材９２の剛性が低い場合には、図１０、図１１に示すように周縁部を固着するだけでは遮蔽部材９２の保持が不十分となり得る。また、プリント配線基板８２でバックアップされていない開口部８４内においては、遮蔽部材９２が上方に向かって撓み、プローブ８６を押し上げる可能性もある。このような場合には、例えば、プローブ８６の上側にバックアップ用の板状体９６を固着し、或いは、遮蔽部材９２の固着面（プリント配線基板８２側の一面）に十分な剛性を有する板状部材を固着してプリント配線基板８２に間接的に固着する構造等を適宜設ければよい。
【００４３】
以上、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施し得る。
【００４４】
例えば、実施例においては、先端部が端子部６２に突き当てられるプローブ１２，８６を備えたプローブ・カードに本発明が適用されていたが、プローブの形状は回路基板５８の回路構造等に応じて適宜のものを用いることができ、例えば、先端部を弾性的に撓ませつつ押付ける形状のプローブ等を備えたプローブ・カードにも本発明は適用される。
【００４５】
また、実施例においては、遮蔽部材３４，６８等が発泡ポリウレタンで構成されていたが、遮蔽部材３４等の構成材料は、切り滓６４の飛散を防止でき且つ回路基板５８を傷つけることのないゴム等の適宜の材料を用いることができる。また、弾性的な変形が殆ど生じ得ない材料であっても、このような条件を満たす限りにおいて利用し得る。
【００４６】
また、実施例のプローブ・カード１０等においては、プローブ１２の先端部が遮蔽部材３４等の下面４８よりも引っ込んでいるように構成されていたが、プローブ１２は、端子部６２との電気的接触を確保する目的で弾性的に押し縮められ得るものであるので、当初から下面４８よりも突出していても差し支えない。
【００４７】
また、実施例においては、遮蔽部材３４等がトリミングする厚膜抵抗体６０の周囲において比較的広い面積を以て回路基板５８の表面に押付けられるように構成されていたが、切り滓６４の飛散は、遮蔽部材３４の開口部３６等の内壁面で空間的に遮断されることに基づいて防止されるので、回路基板５８の面方向（水平方向）において比較的薄い厚さ寸法の遮蔽部材、例えば筒状体を厚膜抵抗体６０の周囲、例えばプローブ１２との間に設けるようにしてもよい。
【００４８】
また、切り滓６４の付着を防止する必要のある部分が回路基板５８上に部分的に存在（例えば点在）する場合には、その部分とトリミングする厚膜抵抗体６０との間に、部分的に遮蔽部材を配置してもよい。
【００４９】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えた態様で実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のプローブ・カードの全体を示す平面図である。
【図２】図１のプローブ・カードの断面構造を説明する図である。
【図３】図１のプローブ・カードに用いられているプローブの断面構造を説明する図である。
【図４】図１のプローブ・カードの使用状態すなわち本発明のトリミング方法の一例を説明する平面図である。
【図５】図４の使用状態における適宜の位置の断面を示す図である。
【図６】レーザ・トリミングによって発生する切り滓の付着状態を説明する図である。
【図７】本発明の他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための要部断面図である。
【図８】本発明の更に他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための要部断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施例のトリミング方法を説明する模式図である。
【図１０】本発明の更に他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための平面図である。
【図１１】図１０のプローブ・カードの断面構造を説明する図である。
【符号の説明】
１０：プローブ・カード
１２：プローブ
１４：プリント配線基板（支持板）
３４：遮蔽部材
５８：回路基板
６０：厚膜抵抗体
６２：端子部
６４：切り滓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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