(57)【要約】【課題】導電性弾性体組成物の機械的特性（硬度，引張強度），導電性，導電材保持性，耐腐食性を向上させる。【解決手段】シリコーンゴムと、硬化剤と、形状が樹枝状の金属粉体および薄片状の金属粉体から成る導電性材料とを配合し、混練および架橋することによりゴムのコンパウンドを得る。そして、前記のコンパウンドを飽和炭化水素化合物から成る有機溶剤でインキ化（溶解）して、それらインキ化された溶液を被支持体（例えば、耐熱性フィルム）表面に対して塗布し、その塗布厚さを調整してから乾燥および硬化（例えば、乾燥より高温で硬化）させることにより、前記被支持体表面に所望の厚さの導電性弾性体組成物を作製する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくともシリコーンゴム，導電性材料，硬化剤から成る導電性弾性体組成物において、
前記導電性材料は、形状が薄片状の金属粉体と形状が樹枝状の金属粉体とを含んだことを特徴とする導電性弾性体組成物。
【請求項２】
前記金属粉体は銀から成ることを特徴とする請求項１記載の導電性弾性体組成物。
【請求項３】
少なくとも１個のビニル基またはアルケニル基を有する分子構造の有機珪素化合物が配合されたことを特徴とする請求項１または２記載の導電性弾性体組成物。
【請求項４】
シリコーンゴム，導電性材料，硬化剤を混練して架橋し、その架橋物を有機溶剤によりインキ化してから被支持体表面に塗布した後、乾燥し硬化させて導電性弾性体組成物を得、
前記有機溶剤には飽和炭化水素化合物を用いたことを特徴とする導電性弾性体組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性弾性体組成物およびその製造方法に関するものであり、例えば電気機器等の電流の接点部分，静電気対策部材，レーザー式プリンタ用の電極，電子機器の電磁波シールド部材，コネクタ類のシール部材等に用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】
導電性材料（カーボンブラック，金属紛等の導電性材料），高分子弾性材料（ゴム等の高分子材料）等から成る組成物（導電性弾性体組成物；以下、導電弾性物と称する）は種々の技術分野で利用され、例えば電気機器（例えば、家庭用コンピュータ，テレビ）等のキーボードやリモートコントロールにおける電流の接点部分、ＯＡフロア―，工場床材料における静電気対策部材、レーザー式プリンタ用の帯電，現像ローラー等の電極、電子機器の外部電波防止用の電磁波シールド部材，コネクタ類に用いられるシール部材等に利用されている。
【０００３】
前記導電弾性物には種々の高分子弾性材料が用いられているが、特に加工性の優れたシリコーンゴムが多用されている。また、導電性材料においても種々の材料を用いることができるが、例えば電磁波シールド部材の場合は低抵抗の導電弾性物を用いる必要があるため、ニッケル紛，銅紛，銀紛，金紛，ハンダ等の導電性の高い金属粉体が多用されている。
【０００４】
前記のようにシリコーンゴムと金属粉体とを用いて成る導電弾性物は、十分な導電性（体積固有抵抗値が低いこと），機械的特性（例えば、強度，伸縮性），導電材保持性（金属粉体の脱落が無いこと），耐腐食性（例えば、高温・高湿環境下による抵抗値変化が無いこと）等を要求されるが、低抵抗の導電弾性物としては電気伝導度の大きい銀をポリマーに添加し混合して成るものが知られており、例えば付加反応硬化型，縮合反応硬化型，パーオキサイド加硫硬化型の導電弾性物がある。
【０００５】
例えば、特開２００１−１７２５０６号公報，特開２００２−６０６２５号公報，特開２００２−２１２４２６号公報では、平均組成式がＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサン（組成式中のＲ１は、同一または異種の非置換または置換１価の炭化水素基）に対し、金属粉体（例えば、銀粉）または表面に金属メッキ層を有する紛体（例えば、基材粒子表面に銀メッキ層を形成した粉体），所定量の硬化剤（オルガノポリシロキサンを硬化させ得る量の硬化剤）を加え、例えばオープンロール，ニーダー，インターナルミキサー等の混練分散装置により混合・分散して成る導電弾性物が開示されている。
【０００６】
前記の表面に金属メッキ層を有する紛体（以下、メッキ粉体と称する）は、銀粉等の金属粉体よりもシリコーンゴムに対する分散性が良好で、高い導電性が得られることが記載されている。また、前記の金属メッキ層と基材粒子との間の結合力を高めるために、基材粒子表面に対して例えばエポキシ基またはグリシジル基を有する有機珪素化合物の薄膜を形成してから被覆することが記載されている。さらに、前記の金属粉体としては、その形状が薄片状（Ｆｌａｋｅ）やブドウ状等の種々のものを用いても良いが、各粉体同志の凝集を抑える点で球状のものが好ましいことが記載されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−１７２５０６号公報（段落［０００８］〜［００１３］，［００１９］）。
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２−６０６２５号公報（段落［０００７］〜［００１１］，［００２０］）。
【０００９】
【特許文献３】
特開２００２−２１２４２６号公報（段落［０００７］〜［００１４］）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のようにメッキ粉体をシリコーンゴムに混合した導電弾性物の場合、その混合の際にメッキ粉体から金属メッキ層が剥離し易いため、その導電弾性物の体積固有抵抗値の上昇を招く問題が生じる。
【００１１】
また、前記のように導電性材料として金属粉体を用いた場合、たとえ金属粉体の形状が球状であっても、前記メッキ粉体を用いた場合と同様に導電弾性物の低抵抗化を図るには多量の金属粉体を必要とするため、その金属粉体の使用量の増加に伴って導電弾性物が過剰に硬化して脆弱になると共に伸縮性，導電材保持性が低下してしまう。
【００１２】
さらに、前記のような導電弾性物において所望の形状に成型する場合、一般的にはコンプレッション成型法，押出し成型法，カレンダー成型法，インフレーション加工法等の製造方法が適用されているが、これらの製造方法では薄膜（例えば、厚さ０．５ｍｍ以下の薄膜）を形成することが困難である。
【００１３】
本発明は前記課題に基づいてなされたものであり、導電弾性物（例えば、薄膜の導電弾性物）において低抵抗化を図ると共に導電性材料の脱落を抑制し、機械的特性，耐腐食性を良好にできる導電性弾性体組成物およびその製造方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記の課題の解決を図るものであり、請求項１に記載の発明は、少なくともシリコーンゴム（例えば、平均組成式がＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個有するシリコーンゴム（組成式中のＲ１は、同一または異種の非置換または置換１価の炭化水素基）），導電性材料，硬化剤（例えば、ポリハイドロジェンシロキサン，白金触媒）から成る導電性弾性体組成物において、前記導電性材料は、形状が薄片状の金属粉体と形状が樹枝状の金属粉体とを含んだことを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、前記金属粉体が銀（銀粉）から成ることを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、少なくとも１個のビニル基またはアルケニル基を有する分子構造の有機珪素化合物が配合されたことを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、導電性弾性体組成物の製造方法において、シリコーンゴム（例えば、平均組成式がＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個有するシリコーンゴム（組成式中のＲ１は、同一または異種の非置換または置換１価の炭化水素基）），導電性材料（例えば、請求項１乃至３に示す金属粉体），硬化剤（例えば、ポリハイドロジェンシロキサン，白金触媒）を混練（または、シリコーンゴム，導電性材料，硬化剤，有機珪素化合物（例えば、請求項３に示す有機珪素化合物）を混練）して架橋し、その架橋物を有機溶剤によりインキ化してから被支持体表面（例えば、薄板の一端面側に敷設された耐熱性フィルム表面）に塗布した後、乾燥し硬化（例えば、乾燥よりも高温で硬化）させて導電性弾性体組成物を得、前記有機溶剤には飽和炭化水素化合物を用いることを特徴とする。
【００１８】
導電弾性物を製造する方法として、一般的には例えばコンプレッション成型法，押出し成型法，カレンダー成型法が適用されているが、前記の各方法では、例えば厚さ０．５ｍｍ以下の薄膜の導電弾性物を作製することが困難である（例えばカレンダー成型法では、カレンダーロールから薄膜を剥離することが困難）。また、薄膜の樹脂組成物の製造方法ではインフレーション加工法が適用されているが、導電弾性物の場合には架橋前の強度が低すぎるため適用できない。
【００１９】
一方、請求項４に記載の発明によれば、シリコーンゴム，導電性材料等を配合して得た架橋物を有機溶剤によりインキ化してから被支持体表面に塗布した後、その塗布厚さを調整してから硬化させることにより、容易に薄膜（例えば、０．０１〜０．５ｍｍ）の導電弾性物を作製することができる。
【００２０】
なお、前記有機溶剤には、例えば芳香族系（好ましくは、トルエン，キシレン，トリメチルベンゼン等），オレフィン系（好ましくは、石油エーテル，ソルベントナフサ，ミネラルスピリット，ケロシン，ソルベッツ，ノルマルヘキサン，ノルマルペンタン，イソオクタン，イソヘプタン等），エステル系（好ましくは、酢酸エチル，酢酸ブチル，酢酸イソブチル，酢酸アミル，酢酸エチル，酢酸イソブチル，吉草酸イソブチル，乳酸エチル，乳酸プロピル，ぎ酸エチル，ぎ酸ブチル，ぎ酸プロピル等），ケトン系（好ましくは、アセトン，メチルエチルケトン，ジメチルケトン，ジエチルケトン等）の溶剤や、これら各溶剤の混合物を用いることができる。
【００２１】
また、前記被支持体には耐熱性を有する部材が用いられ、例えばポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと称する）フィルム，ＴＰＸ（ポリメチルペンテナン）フィルム，ポリエチレンナフタレートフィルム，ポリエーテルエーテルケトンフィルム，ポリイミドフィルム，ポリアリレートフィルム等が挙げられる。
【００２２】
さらに、架橋物を有機溶剤によりインキ化してから被支持体表面に塗布する場合、一般的なロールコータ法（例えば、リバースコータ法，ドクターブレードコータ法，グラビアコータ法，コンマコータ法等），バーコータ法，スクリーン印刷法等を適用することができる。前記スクリーン印刷法においては、例えばナイロンメッシュ版により作製されたスクリーン版（メッシュ１００または７５にてレジスト厚みが例えば３０μｍに調整されたスクリーン版）を用い、前記のインキ化されたものを被支持体表面に印刷することにより、薄膜の導電弾性物が得られる。
【００２３】
さらにまた、請求項４に記載の発明は、前記のような導電弾性物の薄膜化に限定されるものではなく、他の高分子材料から成る組成物において薄膜化する場合にも適用することが可能である。
【００２４】
加えて、前記樹枝状の金属粉体は、例えば未精製の金属粗鋼を電解質溶液中で電解精製する電解法（Ｅｌｅｃｔｒｏｌｙｚｉｎｇ）により得ることができる。前記薄片状の金属粉体は、例えば精製した金属紛をスタンプミル等で薄片状にするスタンプ法（Ｓｔａｍｐｉｎｇ）や、金属イオン溶液（イオン化により金属が溶解された溶液）中に還元剤を添加して精製された金属を粉砕しフレーク化する化学還元法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）により得ることができる。球状の金属粉体は、例えば未精製の金属粗鋼を溶解し空気中（または水中）で噴霧して粉状体を取り出すアトマイズ法（Ａｔｏｍｉｚａｔｉｏｎ）により得ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態における導電性弾性体組成物およびその製造方法を図面等に基づいて詳細に説明する。
【００２６】
本実施の形態では、平均組成式がＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個有するシリコーンゴム（組成式中のＲ１は、同一または異種の非置換または置換１価の炭化水素基）に対して、粒子の形状が異なる複数の金属粉体（またはメッキ粉体），硬化剤を所定量配合、または前記シリコーンゴム，金属粉体，硬化剤の他に有機珪素化合物を所定量配合し、混練および硬化することにより導電弾性物の試料を作製して、それぞれ後述する各実施例により特性変化を調べ、導電弾性物の機械的特性（硬度，引張強度），導電性，導電材保持性，耐腐食性を向上させることを検討した。また、前記の導電弾性物において薄膜化が可能な製造方法においても検討した。
【００２７】
［実施例１；金属粉体の形状の違いによる特性変化］
シリコーンゴムとして平均組成式がＲ１ｎＳｉＯ（４−ｎ）／２で示され分子中に脂肪族不飽和基を少なくとも１個有するオルガノポリシロキサンを１００部用い、そのオルガノポリシロキサンを容器内にてロールにより撹拌しながら硬化剤としてポリハイドロジェンシロキサンを２．７部，白金触媒を０．１部配合した後、さらに金属粉体として形状が樹枝状，薄片状，または球状の銀粉（本実施の形態では平均粒子径が約１μｍ〜５０μｍの銀粉）を２００〜４００部配合し、混練および架橋することにより下記表１に示すゴムのコンパウンドＧ１〜Ｇ９を得た。なお、下記表２は前記オルガノポリシロキサン，銀粉，ポリハイドロジェンポリシロキサン，白金触媒のメーカー等を示すものである。
【００２８】
【表１】
2004176005.tif 000002
【００２９】
【表２】
2004176005.tif 000003
【００３０】
そして、前記の各コンパウンドＧ１〜Ｇ９を飽和炭化水素化合物から成る有機溶剤（例えば、芳香族系，オレフィン系，エステル系，ケトン系の有機溶剤）でそれぞれインキ化（溶解）して、それらインキ化された各溶液を図１に示すよう薄板１１の一端面側に敷設された耐熱性フィルム（例えば、ＰＥＴから成る薄膜）１２の表面に対して塗布し、ガラス棒１３を使用（例えば、図１の矢印方向に掃引）して流延した。
【００３１】
その後、前記の流延された溶液（図１中の符号１４）を所定条件で乾燥（例えば、温度４０℃，３０分間、または温度６０℃，２０分間で乾燥）してから、さらに前記乾燥温度よりも高い温度にて硬化（例えば、温度１８０℃，２０分間、または温度２００℃，１５分間で硬化）させることにより、前記耐熱性フィルム１２上に薄膜（厚さ０．１ｍｍの薄膜）の導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９をそれぞれ作製した。
【００３２】
なお、前記の耐熱性フィルム１２が活性水素（化学的構造上の活性水素）を有する場合、前記の各導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９を耐熱性フィルム１２から剥離し易くする必要があるため、前記活性水素による活性度合いに応じて例えば前記耐熱性フィルム１２表面を予め離形処理（例えば、フッ素を用いた離形処理）してから、図１に示すように導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９を作製しても良い。
【００３３】
また、前記の耐熱性フィルム１２上に塗布された各コンパウンドＧ１〜Ｇ９の溶液を流延させる際、前記耐熱性フィルム１２とガラス棒１３との間に所定厚さのスペーサ（例えば、ＰＥＴから成るスペーサ；図示省略）を介在させるが、そのスペーサの厚さ（すなわち、耐熱性フィルム１２とガラス棒１３との間の距離）を種々変化させて導電弾性物を作成したところ、下記表３に示すように極めて薄膜（例えば、約０．５〜０．００１ｍｍの薄膜）の導電弾性物が得られることを確認できた。
【００３４】
【表３】
2004176005.tif 000004
【００３５】
次に、前記の導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９において、硬度（ＪＩＳのＫ６２５３），引張強度（ＪＩＳのＫ６２５２），導電性（体積固有抵抗値；ＪＩＳのＫ７１９４）をそれぞれ測定すると共に、図２，３に示す方法（詳細を後述する）により銀粉の脱落の有無（導電材保持性試験），腐食による抵抗値変化（耐腐食性試験）をそれぞれ調べ、それら結果を後記の表４に示した。なお、本実施の形態では、前記体積固有抵抗値，導電材保持性，耐腐食性の目標値を、それぞれ５．０×１０−２Ω・ｃｍ以下，脱落した銀粉が３０個以下，１Ω以下に設定した。
【００３６】
図２は導電材保持性試験の概略説明図であり、まず試料２１（導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９）の一端面側における一部の領域（１０ｍｍ×１０ｍｍの領域）に対して、カッターナイフを擦りつけることにより長さ１０ｍｍの線条痕２２をそれぞれ１ｍｍ間隔で形成し、それら線条痕を覆うようにセロテープ（ＮＩＣＨＩＢＡＮ社の登録商標；以下省略）２３の粘着面を貼り付けた。そして、前記試料２１の一端面側にて、直径３０ｍｍの円柱状のローラ２４を約４．９Ｎ加重しながら回転（一方向に１回転）させた後、前記セロテープ２３を試料２１から剥離し、そのセロテープに付着した銀粉（カッターナイフの擦りつけにより脱落した銀粉）の個数を顕微鏡により調べた。
【００３７】
図３は耐腐食性試験の概略説明図を示すものであり、まず２つのプローブ３１ａ，３１ｂを有するテスター３１を用い、そのプローブ３１ａ，３１ｂを互いに３ｃｍの間隔を隔てて矩形薄膜状（０．８ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍ）の試料（導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９）３２上に当接して抵抗（以下、腐食前抵抗と称する）を測定した後、前記試料３２を温度７０℃，相対湿度７０％ｒｈの雰囲気下に５００時間曝してから再度テスター３１を用いて抵抗（以下、腐食後抵抗と称する）を測定し、前記腐食前抵抗と腐食後抵抗との差を算出した。
【００３８】
【表４】
2004176005.tif 000005
【００３９】
前記表４に示すように、導電弾性物Ｓ１〜Ｓ９は、それぞれ銀粉の配合量の増加に伴って体積固有抵抗値が向上したが、銀粉の配合量が多すぎると高硬度になり引張強度が低下してしまったことを確認できた（例えば、導電弾性物Ｓ３，Ｓ６，Ｓ９）。また、形状が球状の銀粉を用いた導電弾性物Ｓ７〜Ｓ９は、銀粉の配合量を多くすると十分な導電性が得られる替わりに導電材保持性は低下し、銀粉の配合量を少なくすると十分な導電材保持性が得られる替わりに導電性は低下してしまったことを確認できた。
【００４０】
一方、形状が樹枝状の銀粉を用いた導電弾性物Ｓ１〜Ｓ３は、十分な導電材保持性，耐腐食性は得られなかったが、良好な導電性（目標値を達成した導電性）が得られたことを確認できた。また、形状が薄片状の銀粉を用いた導電弾性物Ｓ４〜Ｓ６は、導電弾性物と同様の導電性が得られると共に、十分な配合量の銀粉を用いた場合（例えば、導電弾性物Ｓ５，Ｓ６）には良好な耐腐食性（目標値を達成した耐腐食性）が得られたことを確認できた。
【００４１】
［実施例２；金属粉体の形状の組み合わせよる特性変化］
前記実施例１と同様にオルガノポリシロキサン１００部にポリハイドロジェンシロキサンを２．７部，白金触媒を０．１部配合した後、さらに形状が樹枝状，薄片状，球状の銀粉のうち何れか２つを種々の割合で混合して成る金属粉体を３００部配合し、混練および架橋することにより下記表５に示すゴムのコンパウンドＧ１０〜Ｇ１３を得た。
【００４２】
【表５】
2004176005.tif 000006
【００４３】
そして、実施例１と同様の方法により、前記の各コンパウンドＧ１０〜Ｇ１３から薄膜の導電弾性物Ｓ１０〜Ｓ１３をそれぞれ作製し、それら導電弾性物Ｓ１０〜Ｓ１３において硬度，引張強度，体積固有抵抗値をそれぞれ測定すると共に、銀粉の脱落の有無，腐食による抵抗値変化をそれぞれ調べ、それら結果を下記表６に示した。なお、下記表６では、導電弾性物Ｓ１０〜Ｓ１３との比較例として、金属粉体の配合量が同じ３００部で導電性が良好な導電弾性物Ｓ２，Ｓ５の結果も示した。
【００４４】
【表６】
2004176005.tif 000007
【００４５】
前記表６に示すように、形状が薄片状，球状の銀粉を混合して成る金属粉体を用いた導電弾性物Ｓ１３は、導電弾性物Ｓ２，Ｓ５と同様の硬度，引張強度を有し、良好な導電材保持性，耐腐食性が得られたが、十分な導電性が得られなかったことを確認できた。一方、形状が樹枝状，薄片状の銀粉を混合して成る金属粉体を用いた導電弾性物Ｓ１０〜Ｓ１２は、導電弾性物Ｓ２，Ｓ５と同様の硬度，引張強度を有し、良好な導電性が得られると共に十分な導電保持性が得られたことを確認できた。
【００４６】
したがって、単に形状が薄片状または樹枝状の銀粉を用いるのではなく、前記のように形状が樹枝状，薄片状の銀粉を併用したことにより、各銀粉が導電弾性物中にて互いに絡み合い、その導電弾性物において良好な高次構造が構成されることを判明した。
【００４７】
［実施例３；有機珪素化合物による特性変化］
前記実施例１と同様にオルガノポリシロキサン１００部にポリハイドロジェンシロキサンを２．７部，白金触媒を０．１部配合した後、さらに形状が薄片状の銀粉から成る金属粉体または樹枝状，薄片状の銀粉を併用し混合して成る金属粉体を３００部配合すると共に、結合材（金属粉体の脱落を防ぐための結合材）としてグリシジル基，エポキシ基，ビニル基，アルケニル基のうち何れか一つの官能基を有する分子構造の有機珪素化合物を０．５部配合し、混練および架橋することにより下記表７に示すゴムのコンパウンドＧ１４〜Ｇ２１を得た。なお、下記表７では、前記各有機珪素化合物のメーカー等についても示した（オルガノポリシロキサン，銀粉，ポリハイドロジェンポリシロキサン，白金触媒のメーカー等は省略）。
【００４８】
【表７】
2004176005.tif 000008
【００４９】
そして、実施例１と同様の方法により、前記の各コンパウンドＧ１４〜Ｇ２１から薄膜の導電弾性物Ｓ１４〜Ｓ２１をそれぞれ作製し、それら導電弾性物Ｓ１４〜Ｓ２１において硬度，引張強度，体積固有抵抗値をそれぞれ測定すると共に、銀粉の脱落の有無，腐食による抵抗値変化をそれぞれ調べ、それら結果を下記表８に示した。なお、下記表８では、導電弾性物Ｓ１４〜Ｓ２１との比較例として、５０％平均粒径が１０μｍの球状のメッキ粉体（基材粒子表面に有機珪素化合物の薄膜を被覆してから銀メッキされたメッキ粉体（ユケン工業製））を用いて成る導電弾性物Ｓ２２、および有機珪素化合物が配合されていない導電弾性物Ｓ１０の結果も示した。
【００５０】
【表８】
2004176005.tif 000009
【００５１】
前記表８に示すように、薄片状の金属粉体，グリシジル基またはエポキシ基を有する有機珪素化合物が配合された導電弾性物Ｓ２０，Ｓ２１は、導電弾性物Ｓ１０と殆ど同様の機械的特性（硬度，引張強度），耐腐食性が得られるが、導電性，導電材保持性が極めて低下してしまったことを確認できた。また、メッキ粉体を用いた導電弾性物Ｓ２２は、導電弾性物Ｓ１０と殆ど同様の機械的特性（硬度，引張強度）が得られるが、導電性，導電材保持性，耐腐食性が極めて低下してしまったことを確認できた。さらに、樹枝状，薄片状の銀粉を併用して成る金属粉体，グリシジル基またはエポキシ基を有する有機珪素化合物が配合された導電弾性物Ｓ１４，Ｓ１５は、導電弾性物Ｓ１０と殆ど同様の機械的特性（硬度，引張強度），導電性，導電材保持性，耐腐食性が得られたことを確認できた。
【００５２】
一方、樹枝状，薄片状の銀粉を併用して成る金属粉体，ビニル基，アルケニル基を有する有機珪素化合物が配合された導電弾性物Ｓ１６〜Ｓ１９は、導電弾性物Ｓ１０と殆ど同様の機械的特性（硬度，引張強度），導電性，耐腐食性が得られると共に、極めて良好な導電材保持性が得られたことを確認できた。
【００５３】
したがって、有機珪素化合物を用いて導電弾性物中の金属粉体の脱落を抑制する場合、導電性材料として樹枝状，薄片状の銀粉を併用した金属粉体を用いることが好ましいことを判明した。また、メッキ粉体のように有機珪素化合物を基材粒子に被覆するのではなく、その有機珪素化合物をシリコーンゴムに対し導電性材料，硬化剤と共に配合し混練させることが好ましいことを判明した。さらに、グリシジル基またはエポキシ基を有する有機珪素化合物よりも、ビニル基，アルケニル基を有する有機珪素化合物を用いることが好ましいことを判明した。
【００５４】
以上、本発明において、記載された具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲で多彩な変形および修正が可能であることは、当業者にとって明白なことであり、このような変形および修正が特許請求の範囲に属することは当然のことである。
【００５５】
例えば、本実施の形態では金属粉体として銀粉を用いたが、その銀粉の替わりにニッケル紛，金紛，銅紛等の導電性の高い金属紛体を適用した場合においても、同様の作用効果が得られることは明らかである。
【００５６】
また、シリコーンゴム，導電性材料，硬化剤，有機珪素化合物を配合するだけでなく、導電弾性物の使用目的に応じて種々の添加剤を配合しても良い。
【００５７】
【発明の効果】
以上示したように本発明によれば、形状が樹枝状，薄片状の金属粉体を用いるため導電弾性物において良好な高次構造を構成でき、高い機械的特性，導電性を確保できると共に導電材保持性，耐腐食性を向上させることが可能となる。
【００５８】
また、金属粉体の脱落を防ぐための添加剤としてビニル基，アルケニル基を有する有機珪素化合物を用いることにより、前記導電材保持性をより向上させることが可能となる。
【００５９】
さらに、シリコーンゴム，金属粉体，硬化剤等を混練して架橋し、その架橋物を有機溶剤でインキ化し被支持体表面に塗布してから再度硬化させることにより所望の形状の導電弾性物を作製するため、極めて薄膜（例えば、０．０１〜０．５ｍｍの薄膜）の導電弾性物を容易に作製できる。
【００６０】
ゆえに、本発明による導電弾性物を例えば電気機器等の電流の接点部分，静電気対策部材，レーザー式プリンタ用の電極，電子機器の電磁波シールド部材，コネクタ類のシール部材等に用いることにより、それら製品の耐久性，電気的特性等を向上させることができると共に、種々の設計変更（例えば、薄膜の導電弾性物による小型化）が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態における導電弾性物の製造方法を示す概略説明図。
【図２】本実施の形態における導電材保持性の試験方法を示す概略説明図。
【図３】本実施の形態における耐腐食性の測定方法を示す概略説明図。
【符号の説明】
１１…薄板
１２…耐熱性フィルム
１３…ガラス棒
１４…流延された溶液
２１，３２…試料
２２…線条痕
【図１】
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【図２】
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【図３】
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