(57)【要約】【課題】ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することが可能である。【解決手段】対向する表面側と裏面側の２つの支持体１，２間の所定の位置に、ＩＣチップ５ａ、ＩＣチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、アンテナ５ｃからなるＩＣモジュール５を含む部品が接着剤３，４を介在して配置されるＩＣカードにおいて、ＩＣカードに曲率半径Ｒ１を与えたとき、カード最外層の曲率半径をＲ１´、ＩＣチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、ＩＣチップ５ａがそれぞれＲ２、Ｒ３の曲率半径を持ち、Ｒ１＜Ｒ１´＜Ｒ２≦Ｒ３である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する表面側と裏面側の２つの支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣカードに曲率半径Ｒ１を与えたとき、カード最外層の曲率半径をＲ１´、前記ＩＣチップに隣接した補強構造物、前記ＩＣチップがそれぞれＲ２、Ｒ３の曲率半径を持ち、Ｒ１＜Ｒ１´＜Ｒ２≦Ｒ３であることを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記補強構造物と前記表面側の支持体間の接着剤厚みＤ１、前記補強構造物の最大長さＴ１としたとき、Ｄ１／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記補強構造物が、前記ＩＣチップに隣接して接合された金属補強板であり、面積がＩＣチップ面積より大きく、金属補強板水平面に対して、金属補強板上端面より、ＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記ＩＣチップと前記表面側の支持体間の接着剤厚みＤ２、前記補強構造物の最大長さＴ１としたとき、Ｄ２／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記ＩＣチップ及び前記補強構造物に隣接する接着剤の２％弾性率が５ｋｇ／ｍｍ２以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下、破断点伸度２００％以上１３００％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記ＩＣチップの厚みが、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
対向する表面側と裏面側の２つの支持体の表面の少なくとも一方に受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項８】
前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
そこで、近年ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをする。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナを内蔵し、カード外部に電気接点を持たない非接触式ＩＣカードは、電気接点をカード表面にもつ接触式ＩＣカードに比べてセキュリティ性が優れ、ＩＤカードのようにデータの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着剤層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
ＩＣカードはセキュリティ性が高いために耐久性が偽造変造の観点からも重要になっている。特に、カード内部にＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナなどの電気部品が内蔵されているため、その耐久性を確保するためさまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに高い耐久性が必要とされてきた。カードという特性上、常に携帯しズボンのポケット等での繰返し曲げ、落下、コイン等の圧力に対して強い耐久性が要求される。これに対しＩＣチップに強固な補強構造物を設ける等の改良が提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、一定の耐久性の向上は見られるが、さまざまな状況に対して十分な耐久性が得られてなく、例えば急激な応力がかかる衝撃への耐久性、繰返しに応力がかかる繰返し曲げ耐久性、繰返し局所荷重等に対して、ＩＣチップが割れたり、カードが破損し引いては電気動作が不可能になるなどの問題が発生していた。
【０００７】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することが可能なＩＣカードを提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【０００９】
請求項１に記載の発明は、対向する表面側と裏面側の２つの支持体間の所定の位置に、ＩＣチップ、ＩＣチップに隣接した補強構造物、アンテナからなるＩＣモジュールを含む部品が接着剤を介在して配置されるＩＣカードにおいて、
前記ＩＣカードに曲率半径Ｒ１を与えたとき、カード最外層の曲率半径をＲ１´、前記ＩＣチップに隣接した補強構造物、前記ＩＣチップがそれぞれＲ２、Ｒ３の曲率半径を持ち、Ｒ１＜Ｒ１´＜Ｒ２≦Ｒ３であることを特徴とするＩＣカードである。
【００１０】
この請求項１に記載の発明によれば、ＩＣカードに曲率半径を与えたとき、カード最外層、補強構造物、ＩＣチップのそれぞれの曲率半径を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記補強構造物と前記表面側の支持体間の接着剤厚みＤ１、前記補強構造物の最大長さＴ１としたとき、Ｄ１／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１２】
この請求項２に記載の発明によれば、補強構造物と表面側の支持体間の接着剤厚みと、補強構造物の最大長さとの関係を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記補強構造物が、前記ＩＣチップに隣接して接合された金属補強板であり、面積がＩＣチップ面積より大きく、金属補強板水平面に対して、金属補強板上端面より、ＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１４】
この請求項３に記載の発明によれば、補強構造物の構造を金属補強板とし、この金属補強板とＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２であることで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記ＩＣチップと前記表面側の支持体間の接着剤厚みＤ２、前記補強構造物の最大長さＴ１としたとき、Ｄ２／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードである。
【００１６】
この請求項４に記載の発明によれば、ＩＣチップと表面側の支持体間の接着剤厚み、補強構造物の最大長さとの関係を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００１７】
請求項５に記載の発明は、前記ＩＣチップ及び前記補強構造物に隣接する接着剤の２％弾性率が５ｋｇ／ｍｍ２以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下、破断点伸度２００％以上１３００％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００１８】
この請求項５に記載の発明によれば、ＩＣチップ及び補強構造物に隣接する接着剤の２％弾性率、破断点伸度を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明は、前記ＩＣチップの厚みが、５μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２０】
この請求項６に記載の発明によれば、ＩＣチップの厚みを規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００２１】
請求項７に記載の発明は、対向する表面側と裏面側の２つの支持体の表面の少なくとも一方に受像層を有し、この受像層に氏名、顔画像からなる個人識別情報が設けられ、他方に筆記可能な筆記層を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２２】
この請求項７に記載の発明によれば、受像層および筆記層を有し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カードとして用いることができる。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、前記接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００２４】
この請求項８に記載の発明によれば、接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。図１はＩＣカードの概略層構成を示す図、図２はＩＣカードの他の実施の形態の概略層構成を示す図である。
【００２６】
この発明のＩＣカードは、対向する２つの支持体である表面側と裏面側の第１の支持体１と第２の支持体２間の所定の位置に、接着剤３，４を介在してＩＣチップ５ａ、ＩＣチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、アンテナ５ｃからなるＩＣモジュール５を含む部品が設けられている。この部品は、ＩＣモジュール５を挟む不織布シート１０ａ，１０ｂを有する。
【００２７】
補強構造物５ｂは、ＩＣチップ５ａの非回路面５ａ１に接着剤２０を介して密着させた金属補強板であり、ＩＣチップ５ａの回路面５ａ２にアンテナ５ｃが接続されている。接着剤３，４として、反応型ホットメルト接着剤が好ましい。
【００２８】
また、対向する２つの支持体１，２の少なくとも一方は、この実施の形態では、第１の支持体１が受像層６を有し、この受像層６に氏名、顔画像からなる個人識別情報７が設けられる。この受像層６には保護層８が設けられている。また、他方の第２の支持体２は筆記可能な筆記層９を有する。
【００２９】
また、ＩＣカードには、受像層６と第１の支持体１との間にクッション層を設けてもよい。
【００３０】
この発明は、図２に示すように、ＩＣカードに曲率半径Ｒ１を与えたとき、カード最外層の曲率半径をＲ１´、ＩＣチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、ＩＣチップ５ａがそれぞれＲ２、Ｒ３の曲率半径を持ち、Ｒ１＜Ｒ１´＜Ｒ２≦Ｒ３である。ＩＣカードに曲率半径を与えたとき、図２に示すように、ＩＣカードが曲がるが、第１の支持体１と第２の支持体２のカード最外層、補強構造物５ｂ、ＩＣチップ５ａのそれぞれの曲率半径をＲ１＜Ｒ１´＜Ｒ２≦Ｒ３と規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップ５ａを保護することができる。
【００３１】
また、この発明は、図３に示すように、補強構造物５ｂと表面側の支持体１間の接着剤厚みＤ１、補強構造物５ｂの最大長さＴ１としたとき、Ｄ１／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下である。この補強構造物５ｂと表面側の支持体１間の接着剤厚みＤ１と、補強構造物５ｂの最大長さＴ１との関係が規定以下では、補強構造物５ｂが大き過ぎ、また規定以上では、補強構造物５ｂが小さ過ぎるが、Ｄ１／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることで、補強構造物５ｂが所定の大きさであり、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップ５ａを保護することができる。
【００３２】
また、補強構造物５ｂは、図４及び図５に示すように、ＩＣチップ５ａに隣接して接合された金属補強板であり、面積がＩＣチップ面積より大きく、金属補強板水平面に対して、金属補強板上端面より、ＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２である。
【００３３】
この補強構造物５ｂの構造を金属補強板とし、この金属補強板とＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２であることで、補強構造物５ｂが所定の大きさであり、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップ５ａを保護することができる。
【００３４】
また、この発明は、図６及び図７に示すように、ＰＥＴシート１０ｃにＩＣチップ５ａ、ＩＣチップ５ａに隣接した補強構造物５ｂ、アンテナ５ｃからなるＩＣモジュール５を設け、ＩＣチップ５ａと表面側の支持体１間の接着剤厚みＤ２、補強構造物５ｂの最大長さＴ１としたとき、Ｄ２／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下である。このＩＣチップ５ａと表面側の支持体１間の接着剤厚みＤ２、補強構造物５ｂの最大長さＴ１との関係が規定以下では、補強構造物５ｂが大き過ぎ、また規定以上では、補強構造物５ｂが小さ過ぎるが、Ｄ２／Ｔ１が０．００１以上０．０５以下であることで、補強構造物５ｂが所定の大きさであり、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップ５ａを保護することができる。
規定し、
また、この発明では、ＩＣチップ５ａ及び補強構造物５ｂに隣接する接着剤の２％弾性率が５ｋｇ／ｍｍ２以上５５ｋｇ／ｍｍ２以下、破断点伸度２００％以上１３００％以下であり、接着剤の２％弾性率、破断点伸度を規定することで、ＩＣチップへかかる外的応力を分散することができ、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。また、ＩＣチップ５ａの厚みが、５μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
さらに、ＩＣカードは、受像層６および筆記層９を有し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カードとして用いることができる。
【００３６】
また、接着剤３，４として反応型ホットメルト接着剤を用いることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【００３７】
以下、この発明のＩＣカードの構成を詳細に説明する。
＜支持体＞
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３８】
この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下であると第１の支持体と第２の支持体の張り合わせ時に熱収縮等を起こし問題である。この発明においては、支持体は１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。
【００３９】
第１の支持体と第２の支持体の両方の面側から、接着剤を塗工又は張り合わせ生産した場合、温度により支持体が熱収縮を起こしてしまいその後の断裁工程、印刷工程での位置あわせが困難であったため、低温で接着する接着剤と１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることにより支持体の収縮が起きずに好ましい。
【００４０】
この発明においては隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の支持体を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上であると支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。又上記支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００４１】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００４２】
第２の支持体は場合により、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
＜受像層＞
受像層用としては公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
＜クッション層＞
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる
この発明でいうクッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。
【００４３】
このクッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
＜筆記層＞
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
＜接着剤＞
この発明のＩＣカードに用いられるホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、カード基体がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受ける。或いは高温で張り合わせるために基材が熱収縮等を起こし寸法及び張り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して張り合わせる場合に８０℃以下で張り合わせることが好ましく、さらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０℃であることが好ましい。低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００４４】
これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。接着剤の膜厚は、この発明の範囲であれば電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。この発明では、弾性率が５〜５５ｋｇ／ｍｍ２の範囲のように低い接着剤を用いることで応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
＜電子部品（ＩＣモジュール）＞
電子部品とは、情報記録部材のことを示し具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップおよびＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体からなるＩＣモジュールである。ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【００４５】
この発明はこれに限定はされず、情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。
【００４６】
プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００４７】
予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから接着剤を充填するために、接着剤の流動による剪断力で接合部が外れたり、接着剤の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに接着剤層を形成しておいて該接着剤層内に部品を封入するために電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００４８】
例えば、不織シート部材として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルベット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材質としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。
【００４９】
これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強構造物である金属補強板を有することが好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１の支持体と、第２の支持体との間に所定の厚みの電子部品とを備える方法］
この発明の第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、第１の支持体と第２の支持体は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５０】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカード用の支持体に設ける工程と、電子部品をこの支持体上に配置する工程と、この支持体上の電子部品を覆うように接着部材を設けた表面用の支持体を配置する工程と、所定の加圧加温条件の下で支持体、電子部品及び表面用の支持体とを貼り合わせる工程とを有し、貼り合わせることが好ましい。
【００５１】
この固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成して具備する方法と、接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成法によって貼り合わせることが好ましい。
【００５２】
第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後に支持体のそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００５３】
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１の支持体と第２の支持体との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。更にはＩＣチップの割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃ、より好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００５４】
この発明のＩＣカードでは、ＩＣチップに直接接着剤を設けるのが好ましい。ＩＣチップにかかる応力を緩和させ耐久性が向上する。
【００５５】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録をしても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
＜画像記録体の画像形成方法の一般記載＞
この発明のＩＣカードの画像記録体には、画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられた基体上の画像又は印刷面側に形成したものである。顔画像は通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。
【００５６】
この発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５７】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００５８】
昇華画像形成方法昇華型感熱転写記録用インクシートは、支持体とその上に形成された昇華性色素含有インク層とで構成することができる。
−支持体−
支持体としては、寸法安定性がよく、感熱ヘッドでの記録の際の熱に耐える限り特に制限がなく、従来から公知のものを使用することができる。
−昇華性色素含有インク層−
上記昇華性色素含有インク層は、基本的に昇華性色素とバインダーとを含有する。前記昇華性色素としてはシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。前記シアン色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同５９−２２７９４８号公報、同６０−２４９６６号公報、同６０−５３５６３号公報、同６０−１３０７３５号公報、同６０−１３１２９２号公報、同６０−２３９２８９号公報、同６１−１９３９６号公報、同６１−２２９９３号公報、同６１−３１２９２号公報、同６１−３１４６７号公報、同６１−３５９９４号公報、同６１−４９８９３号公報、同６１−１４８２６９号公報、同６２−１９１１９１号公報、同６３−９１２８８号公報、同６３−９１２８７号公報、同６３−２９０７９３号公報などに記載されているナフトキノン系色素、アントラキノン系色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。
【００５９】
前記マゼンタ色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−３０３９２号公報、同６０−３０３９４号公報、同６０−２５３５９５号公報、同６１−２６２１９０号公報、同６３−５９９２号公報、同６３−２０５２８８号公報、同６４−１５９号、同６４−６３１９４号公報等の各公報に記載されているアントラキノン系色素、アゾ色素、アゾメチン系色素等が挙げられる。イエロー色素としては、特開昭５９−７８８９６号公報、同６０−２７５９４号公報、同６０−３１５６０号公報、同６０−５３５６５号公報、同６１−１２３９４号公報、同６３−１２２５９４号公報等の各公報に記載されているメチン系色素、アゾ系色素、キノフタロン系色素およびアントライソチアゾール系色素が挙げられる。
【００６０】
また、昇華性色素として特に好ましいのは、開鎖型または閉鎖型の活性メチレン基を有する化合物をｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体とのカップリング反応により得られるアゾメチン色素およびフェノールまたはナフトール誘導体またはｐ−フェニレンジアミン誘導体の酸化体またはｐ−アミノフェノール誘導体の酸化体のとのカップリング反応により得られるインドアニリン色素である。
【００６１】
また、受像層中に金属イオン含有化合物が配合されているときには、この金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する昇華性色素を、昇華性色素含有インク層中に含めておくのが良い。このようなキレート形成可能な昇華性色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、同特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。キレートの形成可能な好ましい昇華性色素は、下記一般式で表わすことができる。
【００６２】
Ｘ１　−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２　−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子の集まりを表わし、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表わす。Ｇはキレート化基を表わす。
【００６３】
いずれの昇華性色素に関しても前記昇華性色素含有インク層に含有される昇華性色素は、形成しようとする画像が単色であるならば、イエロー色素、マゼンタ色素、およびシアン色素の何れであっても良く、形成しようとする画像の色調によっては、前記三種の色素のいずれか二種以上もしくは他の昇華性色素を含んでいても良い。前記昇華性色素の使用量は、通常、支持体１ｍ２当たり０．１〜２０ｇ、好ましくは０．２〜５ｇである。インク層のバインダーとしては特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。さらに前記インク層には、従来から公知の各種添加剤を適宜に添加することができる。昇華型感熱転写記録用インクシートは、インク層を形成する前記各種の成分を溶媒に分散ないし溶解してなるインク層形成用塗工液を調製し、これを支持体の表面に塗工し、乾燥することにより製造することができる。かくして形成されたインク層の膜厚は、通常、０．２〜１０μｍであり、好ましくは、０．３〜３μｍである。
＜破断伸度、２％弾性率の測定方法＞
接着剤を、厚さ５００μｍの硬化後の接着剤シートを作成し、この接着剤シートを株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いＡＳＴＭ　Ｄ６３８に準じて、引張弾性率、引張破断点伸度、を測定した。
［実施例］
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。
（接着剤の作成）
接着剤１
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＱＲ３４６０（湿気硬化型接着剤）を使用した。
（ＩＣモジュールの作製）
ＩＣモジュール１；
厚み５０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の第１の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成し、ＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュール１を作製した。
【００６４】
ＩＣチップ上端面と補強板上端面との最大角度θとしたとき、ｔａｎθ＝０．１１であった。図８に示す。
【００６５】
ＩＣモジュール２；
厚み２５μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの５×５ｍｍ角板状の第１の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成し、ＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールシートを作製しＩＣモジュール２を得た。ＩＣチップ上端面と補強板上端面との最大角度θとしたとき、ｔａｎθ＝０．０３であった。
【００６６】
ＩＣモジュール３；
厚み１２０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップをＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の第１の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂で接着し、巻き線タイプのアンテナを形成し、ＩＣチップに形成したバンプに接合した。ついで、ＩＣモジュールをポリエチレンテレフタレート繊維からなる不織布で両側より挟みＩＣモジュールシートを作製しＩＣモジュール２を得た。ＩＣチップ上端面と補強板上端面との最大角度θとしたとき、ｔａｎθ＝０．２５であった。
【００６７】
ＩＣモジュール４；
エッチングによりアンテナパターンの形成された厚み３８μｍの支持体にアンテナプリント５μｍを設け、厚み６０μｍ、３×３ｍｍ角のＩＣチップを導電性接着剤厚み２０μｍ接合し、ＳＵＳ３０１からなる厚み１２０μｍの４×４ｍｍ角板状の第１の補強板を回路面と反対側にエポキシ系樹脂を１０μｍの厚さで接着させＩＣモジュール５を得た。ＩＣチップ上端面と補強板上端面との最大角度θとしたとき、ｔａｎθ＝０．１４であった。図９に示す。
＜実施例１＞
（ＩＣカードの作成）
図１０はこの発明のＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一例である。
【００６８】
支持体１；
表面側の第１の支持体及び裏面側の第２の支持体は、厚さ１２５μｍの白色ポリエステルシートを使用した。
【００６９】
支持体２；
表面側の第１の支持体及び裏面側の第２の支持体は、厚さ１８８μｍの白色ポリエステルシートを使用した。
（表面側の支持体の作成）
＜支持体１＞
１２５μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
（裏面側の第１の支持体の作成）
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１２５μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液を、この順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂
〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　　　　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（ＩＣカード用のシートの作成）
図１１はこの発明のＩＣカード製造装置の例である。
【００７０】
ＩＣカードの製造装置１００には、第１の支持体１を送り出す送出軸１１０が設けられ、この送出軸１１０から送り出される第１の支持体１はガイドローラ１１１、駆動ローラ１１２に掛け渡されて供給される。送出軸１１０とガイドローラ１１１間には、アプリケーターコーター１１３が配置されている。アプリケーターコーター１１３は接着剤３を所定の厚さでシートに塗工する。
【００７１】
又、ＩＣカードの製造装置１００には、第２の支持体２を送り出す送出軸１１４が設けられ、この送出軸１１４から送り出される第２の支持体２はガイドローラ１１５、駆動ローラ１１６に掛け渡されて供給される。送出軸１１４とガイドローラ１１５間には、アプリケーターコーター１１７が配置されている。アプリケーターコーター１１７は接着剤４を所定の厚さでシートに塗工する。
【００７２】
接着剤が塗工された第１の支持体１と、第２の支持体２とは離間して対向する状態から接触して搬送路１１８に沿って搬送される。第１の支持体１と、第２の支持体２の離間して対向する位置には、ＩＣモジュール５が挿入される。ＩＣモジュール５は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカードの製造装置１００の搬送路１１８中には、第１の支持体１と、第２の支持体２の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部１１９、切断部１２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部１１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路１１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部１１９は、搬送路１１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型１２１と加熱ラミネート下型１２２とからなる。加熱ラミネート上型１２１と下型１２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部１１９を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットする。
（ＩＣカード用シート１の作成）
図１１のカード製造装置を使用し、第１の支持体および第２の支持体として裏面側の第２の支持体及び受像層を有する表面側の第１の支持体を使用した。受像層を有する表面側の第１の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが８０μｍになるように塗工し、裏面側の第２の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３８０μｍになるように塗工し、該接着剤付き表面側の第１の支持体に図８に示す構成のＩＣモジュール１を図１２のように回路面が裏面側の第２の支持体側になるように載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。
【００７３】
このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。図３に示すように補強板と支持体間の接着剤の厚みＤ１は７０μで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ１／Ｔ１＝０．０１２であった。ＩＣチップと支持体間の接着剤の厚みＤ２は２１０μで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ２／Ｔ１＝０．０３７であった。
（打ち抜き）
このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００７４】
図１３は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図１４は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【００７５】
この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
［個人認証用カードへの個人情報記載方法及び表面保護方法］
前記打ち抜き加工を施したＩＣカードに下記により顔画像と属性情報とフォーマット印刷を設けた個人認証カードの作成を行った。
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになる様に設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（化合物Ｙ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料（化合物Ｍ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（化合物Ｃ−１）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
シアン染料（化合物Ｃ−２）　　　　　　　　　　　　　　　　　１．５部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
エチレン酢酸ビニル共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（顔画像の形成）
受像層と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
ＯＰニス部と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＯＰニス上に形成した。
［表面保護方法］
［表面保護層形成方法］
（活性光線硬化型転写箔１の作成）
０．１μｍのフッ素樹脂層の離型層を設けた厚み２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムー２の離型層上に下記組成物を積層し活性光線硬化型転写箔１の作成を行った。
2004038449.tif 000003
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層形成塗工液〉　　　　膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕　　　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる活性光線硬化型転写箔１を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【００７６】
作製したＩＣカードを、図３、５、１５のように長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻きつけ固定し２４時間後、ＩＣが動作した。繰り返し曲げ試験を１００回行った後変形なくＩＣが動作した。
【００７７】
繰り返し曲げ試験；ＪＩＳ　Ｋ　の曲げ試験装置を用い、チップ上をクランプし振幅５０ｍｍ、間隙３０ｍｍ、１２０回／分で繰り返し曲げを１００回行った。
【００７８】
先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１０回かけて破壊しなかった。作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻きつけ、固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、図２に示す曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２６ｍｍ、補強板のＲ２＝３１ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝３２．５ｍｍであった。
＜実施例２＞
表裏支持体を＜支持体２＞を使用し、ＩＣカード用シート２を以下のように作成した以外は、実施例１と同様にした。
（ＩＣカード用シート２の作成）
図１１のカード製造装置を使用し、第１の支持体および第２の支持体として＜支持体２＞を用いて作成した前記裏面支持体及び受像層を有する表面支持体を使用した。
【００７９】
受像層を有する表面側の第１の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３４μｍになるように塗工し、裏面側の第２の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３００μｍになるように塗工し、該接着剤付き表面側の第１の支持体に図８に示す構成のＩＣモジュール１を図１２のように回路面が裏面側の第２の支持体側になるように載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。
【００８０】
このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。図３に示すように補強板と支持体間の接着剤の厚みＤ１は３０μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ１／Ｔ１＝０．００５であった。
【００８１】
ＩＣチップと支持体間の接着剤の厚みＤ２は１２０μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ２／Ｔ１＝０．０２２であった。
【００８２】
作製したＩＣカードを、長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻きつけ固定し２４時間後、ＩＣが動作した。繰り返し曲げ試験を１００回行った後変形なくＩＣが動作した。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１０回かけて破壊しなかった。作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻きつけ、樹脂で固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２５．９ｍｍ、補強板のＲ２＝２９ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝３０．５ｍｍであった。
＜実施例３＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール２にした以外、実施例２と同様にした。補強板と支持体間の接着剤の厚みＤ１は３０μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ１／Ｔ１＝０．００４であった。ＩＣチップと支持体間の接着剤の厚みＤ２は１４９μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ２／Ｔ１＝０．０２１であった。
【００８３】
作製したＩＣカードを、長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻き付け固定し２４時間後、ＩＣチップが動作した。繰り返し曲げ試験を１００回行った後変形なくＩＣチップが動作した。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１０回かけて破壊しなかった。作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻き付け、樹脂で固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２５．９ｍｍ、補強板のＲ２＝２９ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝２９ｍｍであった。
＜実施例４＞
表裏支持体を＜支持体２＞を使用しＩＣカード用シート３を以下のように作成し、ＩＣモジュールをＩＣモジュール４にした以外は、実施例１と同様にした。（ＩＣカード用シート３の作成）
図１１のカード製造装置を使用し、第１の支持体及び第２の支持体として＜支持体２＞を用いて作成した前記裏面側の第２の支持体及び受像層を有する表面側の第１の支持体を使用した。受像層を有する表面側の第１の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが３０μｍになるように塗工し、裏面側の第２の支持体に接着剤１をＴダイを使用して厚みが２６６μｍになるように塗工し、該接着剤付き表面側の第１の支持体に図８に示す構成のＩＣモジュール１を図６のように回路面が表面支持体側になるように載置し、上下のシートで挟み込み７０℃で１分間ラミネートして作製した。このように作成されたＩＣカード用シートの厚みは７６０μｍであった。作製後は２５℃５０％ＲＨの環境化で７日間保存した。
【００８４】
図７に示すように補強板と支持体間の接着剤の厚みＤ１は５１μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ１／Ｔ１＝０．００９であった。ＩＣチップと支持体間の接着剤の厚みＤ２は３０μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ２／Ｔ１＝０．００９であった。
【００８５】
作製したＩＣカードを、長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻き付け固定し２４時間後、ＩＣが動作した。繰り返し曲げ試験を１００回行った後変形なくＩＣが動作した。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１０回かけて破壊しなかった。
【００８６】
作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻き付け、接着剤で固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２５．９ｍｍ、補強板のＲ２＝２８．５ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝２９ｍｍであった。
＜実施例５＞
ＩＣモジュールをＩＣモジュール３にした以外、実施例２と同様にした。補強板と支持体間の接着剤の厚みＤ１は３０μｍで、補強構造物である補強板の最大長さＴ１との比、Ｄ１／Ｔ１＝０．００４、ＩＣチップと支持体間の接着剤の厚みＤ２＝５４μｍでＤ２／Ｔ１＝０．０１であった。
【００８７】
作製したＩＣカードを、長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻き付け固定し２４時間後、ＩＣが動作した。繰り返し曲げ試験を１００回行った後、変形なく、ＩＣが動作した。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１０回かけて８回で破壊した。
【００８８】
作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻き付け、接着剤で固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２５．９ｍｍ、補強板のＲ２＝２９ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝２９ｍｍであった。
＜比較例１＞
接着剤を、アロンアルファＧＥＬ−１０（２％弾性率６０ｋｇ／ｍｍ２，破断点伸度５％、東亜合成〓社製）にし、接着剤塗工後すぐ２３℃でラミネートした以外は実施例５と同じにした。作製したＩＣカードを、長辺方向に表面、裏面側共にＲ＝２５ｍｍでそれぞれ円筒に強く巻き付け固定し２４時間後、ＩＣが動作しなかった。繰り返し曲げ試験を１００回行った後、カードが折れ、ＩＣが動作しなかった。先端径Ｒ＝１ｍｍの鋼球で１ｋｇ荷重をＩＣチップの回路面、非回路面それぞれ硬度５０のゴムシート上で１回で破壊し動作しなくなった。
【００８９】
作製したＩＣカードを、曲率半径Ｒ＝２５ｍｍの円筒に巻き付け、接着剤で固定し、そのまま断裁し断裁面を画像解析装置で解析したところ、曲率半径Ｒは、カードの曲げ内側のＲ１＝２５ｍｍ、カード最外層のＲ１´＝２５．８ｍｍ、補強板のＲ２＝２５．５ｍｍ、ＩＣチップのＲ３＝２５．７ｍｍであった。
【００９０】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、ＩＣカードに曲率半径を与えたとき、カード最外層、補強構造物、ＩＣチップのそれぞれの曲率半径を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９１】
請求項２に記載の発明では、補強構造物と表面側の支持体間の接着剤厚みと、補強構造物の最大長さとの関係を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９２】
請求項３に記載の発明では、補強構造物の構造を金属補強板とし、この金属補強板とＩＣチップ上端面までを結んだときの角度θとしたとき、０．０２＜ｔａｎθ＜０．２であることで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９３】
請求項４に記載の発明では、ＩＣチップと表面側の支持体間の接着剤厚み、補強構造物の最大長さとの関係を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９４】
請求項５に記載の発明では、ＩＣチップ及び補強構造物に隣接する接着剤の２％弾性率、破断点伸度を規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９５】
請求項６に記載の発明では、ＩＣチップの厚みを規定することで、ＩＣカードの曲げ強度が向上し、ＩＣチップを保護することができる。
【００９６】
請求項７に記載の発明では、受像層および筆記層を有し、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶する非接触式の電子カード、あるいはシートに適用して好適な個人認証カードとして用いることができる。
【００９７】
請求項８に記載の発明では、接着剤が、反応型ホットメルト接着剤であることで、応力を緩和し、高い耐久性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【図２】ＩＣカードの曲率半径を説明する図である。
【図３】ＩＣカードの接着剤厚みと補強構造物の最大長さとの関係を規定を説明する図である。
【図４】金属補強板とＩＣチップ上端面までを結んだときの角度の規定を説明する図である。
【図５】ＩＣカードの金属補強板とＩＣチップ上端面までを結んだときの角度の規定を説明する図である。
【図６】ＩＣカードの他の実施の形態の概略層構成を示す図である。
【図７】ＩＣカードの接着剤厚みと補強構造物の最大長さとの関係を規定を説明する図である。
【図８】ＩＣモジュールの構成を示す図である。
【図９】ＩＣモジュールの他の実施の形態の構成を示す図である。
【図１０】ＩＣカード、個人認証カードの積層構成の一例を示す図である。
【図１１】カード製造装置を示す図である。
【図１２】ＩＣカードの概略層構成を示す図である。
【図１３】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図１４】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図１５】ＩＣカードの曲げを示す図である。
【符号の説明】
１　第１の支持体
２　第２の支持体
３，４　接着剤
５ａ　ＩＣチップ
５ｂ　補強構造物
５ｃ　アンテナ
５　ＩＣモジュール
６　受像層
７　個人識別情報
８　保護層
９　筆記層
１０ａ，１０ｂ　不織布シート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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