(57)【要約】【課題】部品認識カメラの焦点深度許容値を超える部品がある場合に、極力ビームの往復回数を減らして生産効率の向上を図ること。【解決手段】ＣＰＵ９０はステップ番号（Ｐ−ＮＯ００２５）におけるビーム８の１回の往復で連鎖吸着するグルーピング設定データの値を読み出し、連鎖シーケンスステップを算出しシーケンスデータを生成する。このときの電子部品の内訳はＦＤＲ番号「１２４」が６点、「１２０」が２点で、この対象部品の部品ライブラリデータを参照し一括フライ認識可否を判定する。この異種部品混在吸着時の部品厚はＳＯＰ−８の２．０ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ２の４．１ｍｍで段差２．１ｍｍであり、焦点深度の１．０ｍｍ超で一括フライ認識が不可能と判定される。従って、次々にマルチ連鎖吸着するが、認識カメラ８０上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッド８を昇降させて撮像及び認識処理を実行する。【選択図】  図２２
2004311468.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能なビームに沿ってこれと直交する方向に移動可能であって前記部品供給装置から電子部品を吸着して取出してプリント基板上に装着すべく前記部品供給装置とプリント基板との間を移動可能な複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと、該装着ヘッドの移動中に前記複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する部品認識カメラとを備え、前記部品認識カメラの撮像により得られた認識結果に基づき前記プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、
前記ビームの１回の往復で電子部品を連鎖吸着するグルーピング設定データの値からシーケンスデータを生成し、
連鎖吸着対象の電子部品の部品ライブラリデータを参照して、連鎖吸着対象の電子部品が前記部品認識カメラのフォーカス深度許容範囲内にあるか否かによりこの連鎖吸着対象の全ての電子部品を一括して前記装着ヘッドの移動中に認識できるか否かを判定し、
一括して認識ができないと判定された場合には、前記部品認識カメラ上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッドを昇降させて前記部品認識カメラによる撮像及び認識処理装置による認識処理を実行し、
前記認識処理装置による認識処理結果に基づいて前記プリント基板上に前記各電子部品を装着する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能なビームに沿ってこれと直交する方向に移動可能であって前記部品供給装置から電子部品を吸着して取出してプリント基板上に装着すべく前記部品供給装置とプリント基板との間を移動可能な複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと、該装着ヘッドの移動中に前記複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する部品認識カメラとを備え、前記部品認識カメラの撮像により得られた認識結果に基づき前記プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、
前記ビームの１回の往復で電子部品を連鎖吸着するグルーピング設定データの値からシーケンスデータを生成する生成装置と、
連鎖吸着対象の電子部品の部品ライブラリデータを参照して連鎖吸着対象の電子部品が前記部品認識カメラのフォーカス深度許容範囲内にあるか否かによりこの連鎖吸着対象の全ての電子部品を一括して前記装着ヘッドの移動中に認識できるか否かを判定する判定手段と、
この判定手段により一括して認識ができないと判定された場合には前記部品認識カメラ上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッドを昇降させて前記部品認識カメラによる撮像及び認識処理装置による認識処理を実行させる実行手段とを備え、
前記認識処理装置による認識処理結果に基づいて前記プリント基板上に前記各電子部品を装着することを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能なビームに沿ってこれと直交する方向に移動可能であって前記部品供給装置から電子部品を吸着して取出してプリント基板上に装着すべく前記部品供給装置とプリント基板との間を移動可能な複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと、該装着ヘッドの移動中に前記複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する部品認識カメラとを備え、前記部品認識カメラの撮像により得られた認識結果に基づき前記プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着方法及び電子部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種電子部品装着装置は、例えば特開平９−１４８７９５号公報などに開示されているように、装着ヘッドが移動しながら複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を部品認識カメラが一括して撮像して認識処理する、所謂フライ認識が知られている。そして、このフライ認識を行う場合に、焦点深度で許容される部品厚群をあらかじめグルーピングしておき、部品厚に応じて走行時の装着ヘッド高さを適正位置に合せて複数部品の一括撮像を可能にしている。
【０００３】
【特許文献】
特開平９−１４８７９５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント基板に装着する複数品種の部品を、同等の厚みで選別しグルーピングするのにも限界があるため、端数が出た部品はそれらのみ（装着ヘッドの吸着ノズルに空きが発生）を吸着して装着ヘッドを移動させるビームが往復する運転となり、ビーム１往復運転（吸着及び装着）で複数部品をまとめて処理し、効率向上を図るように構成した装置メリットが損なわれてしまうケースがあった。
【０００５】
また、装着ヘッドに装備される吸着ノズル毎に吸着部品の下面レベルを合せ込む構造もあるが、この形態では装着ヘッド構造が複雑で大型化してしまい、ビームの高速機動性能を損なう面があり、採用が困難である。
【０００６】
そこで本発明は、前述したような弊害を鑑み、部品認識カメラの焦点深度許容値を超える部品が幾つかの端数で残存してしまった場合に、極力ビームの往復回数を減らして生産効率の向上を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このため第１の発明は、基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能なビームに沿ってこれと直交する方向に移動可能であって前記部品供給装置から電子部品を吸着して取出してプリント基板上に装着すべく前記部品供給装置とプリント基板との間を移動可能な複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと、該装着ヘッドの移動中に前記複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する部品認識カメラとを備え、前記部品認識カメラの撮像により得られた認識結果に基づき前記プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着方法であって、前記ビームの１回の往復で電子部品を連鎖吸着するグルーピング設定データの値からシーケンスデータを生成し、連鎖吸着対象の電子部品の部品ライブラリデータを参照して、前記部品認識カメラのフォーカス深度許容範囲内にあるか否かによりこの連鎖吸着対象の全ての電子部品を一括して前記装着ヘッドの移動中に認識できるか否かを判定し、一括して認識ができないと判定された場合には、前記部品認識カメラ上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッドを昇降させて前記部品認識カメラによる撮像及び認識処理装置による認識処理を実行し、前記認識処理装置による認識処理結果に基づいて前記プリント基板上に前記各電子部品を装着することを特徴とする。
【０００８】
また第２の発明は、基台に複数並設され部品吸着位置に電子部品を供給する複数の部品供給装置と、駆動源により一方向に移動可能なビームに沿ってこれと直交する方向に移動可能であって前記部品供給装置から電子部品を吸着して取出してプリント基板上に装着すべく前記部品供給装置とプリント基板との間を移動可能な複数の吸着ノズルを備えた装着ヘッドと、該装着ヘッドの移動中に前記複数の吸着ノズルに吸着保持された電子部品を一括して撮像する部品認識カメラとを備え、前記部品認識カメラの撮像により得られた認識結果に基づき前記プリント基板に電子部品を装着する電子部品装着装置であって、前記ビームの１回の往復で電子部品を連鎖吸着するグルーピング設定データの値からシーケンスデータを生成する生成装置と、連鎖吸着対象の電子部品の部品ライブラリデータを参照して前記部品認識カメラのフォーカス深度許容範囲内にあるか否かによりこの連鎖吸着対象の全ての電子部品を一括して前記装着ヘッドの移動中に認識できるか否かを判定する判定手段と、この判定手段により一括して認識ができないと判定された場合には前記部品認識カメラ上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッドを昇降させて前記部品認識カメラによる撮像及び認識処理装置による認識処理を実行させる実行手段とを備え、前記認識処理装置による認識処理結果に基づいて前記プリント基板上に前記各電子部品を装着することを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による電子部品装着装置の一実施形態を添付の図面に基づき説明する。図１は電子部品装着装置１の平面図、図２は電子部品装着装置１の正面図、図３は電子部品装着装置１の右側面図で、該装置１の基台２上には種々の電子部品を夫々その部品取出位置（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給装置としての部品供給ユニット３が不動の状態で着脱可能に複数並設固定されている。対向するユニット３群の間には、供給コンベア４、位置決め部５及び排出コンベア６が設けられている。供給コンベア４は上流より受けたプリント基板を前記位置決め部５に搬送し、位置決め部５で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板Ｐ上に電子部品が装着された後、排出コンベア６に搬送される。
【００１０】
８はＸ方向に長い一対のビームであり、各リニアモータ９の駆動により左右一対のガイド１０に沿って前記各ビーム８に固定されたスライダ１１が摺動して位置決め部５上のプリント基板Ｐや部品供給ユニット３の部品取出位置（部品吸着位置）上方を個別にＹ方向に移動する。前記リニアモータ９は、基台２に固定された上下一対の固定子９Ａと、前記ビーム８の両端部に設けられた取付板８Ａの下部に固定された可動子９Ｂとから構成される。
【００１１】
各ビーム８にはその長手方向、即ちＸ方向にリニアモータ１４によりガイド１３に沿って移動する装着ヘッド体７が夫々設けられている。図６等に示すように、前記リニアモータ１４は、ビーム８に固定された前後一対の固定子１４Ａと、前記装着ヘッド体７に設けられた可動子１４Ｂとから構成される。各装着ヘッド体７は夫々１２本のバネ１２により上方へ付勢されている吸着ノズル１５を有する２つの装着ヘッド１６とを備えている。
【００１２】
以下、装着ヘッド１６について、図５及び図６に基づき詳述する。２０は第１内筒体１７Ａの上部に設けられたパルスモータ２１のロータで、前記装着ヘッド体７に固定された外筒体１８に設けられたステータ２２内側でベアリング２３を介してθ方向に回転可能に設けられる。また、２５は第２内筒体１７Ｂの下部に設けられたパルスモータ２６のロータで、前記装着ヘッド体７に固定された外筒体１８に設けられたステータ２７内側でベアリング２８を介してθ方向に回転可能に設けられる。そして、前記吸着ノズル１５は、それぞれ所定間隔を存して円周上に１２本配設されて第２内筒体１７Ｂ内に上下動可能に設けられている。
【００１３】
３０は前記吸着ノズル１５の上下動の基本ストロークを作る第１カムで、駆動モータ３１が駆動すると駆動軸３２に設けたプーリ３３及び従動軸３４に設けたプーリ３５との間に張架されたベルト３６により前記従動軸３４に固定した第１カム３０が回転する（図１０参照）。また、装着ヘッド体７から延びた支持部７Ａに支持された支軸２９を支点として回動可能な第１レバー３８の他端側にはカムフォロア３９が設けられ、該支軸２９と従動軸３４とは連結レバー３７とで連結されている。
【００１４】
４０は駆動モータ４１により回転され電子部品の厚さに応じて前記吸着ノズル１５の上下動の調整ストロークを作る第２カムで、この第２カム４０外周には前記カムフォロア３９が圧接している。そして、前記第１カム３０外周には支軸４２を支点として回動する第２レバー４３の一端側に設けられたカムフォロア４４が圧接している。また、前記第２レバー４３の他端側にはカムフォロア４５が設けられ、該カムフォロア４５は装着ヘッド１６のθ回転の中心となる支柱４６に沿って上下動可能な昇降体４７のカム係合部４８に係合している。そして、前記昇降体４７と支持体４９との間にはスプリング５０が介在し、該昇降体４７を下方に付勢している。
【００１５】
５２は駆動モータ５３により回転する真空バルブ入切用の第３カムで、支軸５４を支点として回動可能な第３レバー５５の一端側のカムフォロア５６が前記第３カム５２に圧接しており、他端側のカムフォロア５７が前記昇降体４７に沿って上下動可能な真空バルブ入切用作動体５８のカム係合部５９に係合している。
【００１６】
また、前記昇降体４７には前記吸着ノズル１５を昇降させる昇降棒６２が設けられ、前記第１カム３０及び第２カム４０の回転により支軸２９を支点として第１レバー３８及び支軸４２を支点として第２レバー４３が揺動し、昇降体４７が下降して昇降棒６２により前記吸着ノズル１５が電子部品Ｄの厚さに応じて所定ストローク降下して、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｄを装着する構成である。
【００１７】
更に、この装着時の前記吸着ノズル１５の降下時には、図１４、図１６及び図１８に示すように、前記第３カム５２の回転による第３レバー５５の揺動によりカム係合部５９を介して真空バルブ入切用作動体５８が前記昇降体４７に沿って降下する。従って、真空バルブ入切用作動体５８の昇降棒６３が第１切換棒６５を押し下げ、支軸６７を支点として切換レバー６８を揺動させて第２切換棒６６を押し上げて停止用突部６１がこの第２切換棒６６の係合溝６９Ｂに係合する。そして、吸着時には、図１３、図１５及び図１７に示すように、真空バルブ入切用作動体５８の昇降棒６３が第２切換棒６６を押し下げ、支軸６７を支点として切換レバー６８を揺動させて第１切換棒６５を押し上げて停止用突部６１が第２の切換棒６６の係合溝６９Ａに係合する構成である。
【００１８】
このとき、装着時の真空バルブ入切用作動体５８の昇降棒６３の降下による第１切換棒６５が降下している状態では、真空源からの真空通路を断って吸着ノズル１５による電子部品Ｄの真空吸着を止めると共に空気を吸着ノズル１５に吹き込み、第２切換棒６６が降下している状態では、真空源に連通する真空通路を形成して吸着ノズル１５による電子部品Ｄの真空吸着を維持するものである。
【００１９】
即ち、第１切換棒６５が降下している状態では、吸着ノズル１５の内部通路１５Ａにエアー供給源からの空気が空気路７０、通路７１及び連通路７２を介して吹き込まれ、また第２切換棒６６が降下している状態では、吸着ノズル１５の内部通路１５Ａは真空源に連通路７２、通路７１及び真空通路７３を介して連通して真空吸着する。
【００２０】
前記第２内筒体１７Ｂ底面の中央部には、横断面が正１２角形の反射板７５が設けられ、外筒体１８底面には９０度間隔で４個の光検出センサ７６が設けられ、また９０度間隔の位置、即ち０時、３時、６時、９時の位置で前記吸着ノズル１５が降下して部品供給ユニット３から電子部品Ｄを吸着保持した後上昇したときに、前記反射板７５と光検出センサ７６との間に前記吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品Ｄを位置させて、当該電子部品Ｄの有無を検出する。
【００２１】
即ち、吸着ノズル１５が電子部品Ｄを吸着していない場合には、光検出センサ７６からの光が横断面が正１２角形を呈する反射板７５に当ってその反射光が光検出センサ７６に受光されることとなるので電子部品Ｄの「無し」を検出し前記真空源からの当該吸着ノズル１５による電子部品Ｄの真空吸着動作を止めリークを防止し、吸着している場合には反射光を受光しないので、当該電子部品Ｄの有を検出し真空吸着動作を装着するまで維持する。
【００２２】
８０は部品認識カメラで、前記各装着ヘッド１６に対応してそれぞれ２個ずつ計４個設けられ、電子部品が吸着ノズル１５に対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために複数の前記吸着ノズル１５に吸着保持された全ての電子部品Ｄを一括して撮像するが、それぞれ同時に複数個の電子部品を撮像可能である。
【００２３】
そして、図３に示すように、各リニアモータ８１の駆動により左右一対のガイド８２に沿って前記認識カメラ８０を固定したスライダ８３が摺動して位置決め部５上のプリント基板の搬送方向や部品供給ユニット３の並設方向と平行に、即ち、Ｘ方向に移動する。前記リニアモータ８１は、基台２に固定された取付台８５に固定された上下一対の固定子８６と、前記スライダ８３に設けられた可動子８７とから構成される。
【００２４】
次に図４の本電子部品装着装置１の制御ブロック図に基づいて、以下説明する。９０は本装着装置１を統括制御する制御部としてのＣＰＵ（装着制御部）で、該ＣＰＵ９０にはバスラインを介して、ＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）９２及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）９３が接続されている。そして、ＣＰＵ９０は前記ＲＡＭ９２に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ９３に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ９０は、インターフェース９４及び駆動回路９５を介して前記リニアモータ９、１４及び８１、パルスモータ２１及び２６、駆動モータ３１、４１及び５３の駆動を制御している。
【００２５】
前記ＲＡＭ９２には、図１９に示すような部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット３の配置番号（ＦＤＲで示す）情報、ビーム８の１回の往復で連鎖吸着するグルーピング設定データ（Ｓで示す）、電子部品の種類を示す部品ＩＤ等が記憶されている。前記グルーピング設定データが入力されているステップ番号から入力された数字のステップ数が一括処理されることを意味する。Ｓは０〜１２まで設定できる。また前記ＲＡＭ９２には、図２０に示すような部品配置データが記憶されており、これは前記各部品供給ユニット３の配置番号（ＦＤＲ番号）に対応して各電子部品の種類（部品ＩＤ）が記憶されている。更には、図示しないが、前記ＲＡＭ９２には図２１に示すような部品のＸ方向、Ｙ方向、厚さのサイズ等の外形等の特徴を表すデータや、認識データ等の項目で構成された部品ライブラリデータも記憶されている。
【００２６】
８８はインターフェース９４を介して前記ＣＰＵ９０に接続される部品認識処理部で、部品認識カメラ８０により撮像して取込まれた画像の認識処理が前記部品ライブラリデータに基づき該認識処理部８８にて行われる。
【００２７】
尚、前記部品認識カメラ８０の焦点深度は、１．０ｍｍであり、連鎖吸着で同時に一つの装着ヘッド１６における複数の吸着ノズル１５に吸着保持（マルチ吸着）される各電子部品の下面レベル（認識面レベル）段差寸法が１．０ｍｍを超える場合は一括フライ認識はできない。そして、これらの部品を吸着保持する吸着ノズル１５は、どれも共通で外径が３．００ｍｍのものを使用する。マルチ吸着数は装着ヘッド１６の吸着ノズル１５の装備数が１２本であるため、最大１２点であり、フライ認識撮像時の吸着部品下面段差寸法が部品認識カメラ８０の焦点深度以内に収まるようにグルーピングして、前述の装着データが作成される。
【００２８】
装着される電子部品の部品厚（Ｔ）に着目してグルーピングすると、チップコンデンサ４５３２Ｃ（６点）、タンタルコンデンサＴＡＮ−Ｃ１（６点）及びＳＯＰ−８（６点）のグループ１と、アルミ電解コンデンサＡＬＣ−５０（８点）及びタンタルコンデンサＴＡＮ−Ｃ２（６点）のグループ２との２グループに分類される。
【００２９】
そして、ビーム８の１往復で取扱える部品総数は１２点のため、ソーティングすると、一回目のシーケンスは４５３２Ｃの６点及びＴＡＮ−Ｃ１の６点の２部品混在吸着で部品下面レベルが認識フォーカスの許容範囲内で、二回目のシーケンスはＡＬＣ−５０の８点及びＴＡＮ−Ｃ２の４点の２部品混在吸着で部品下面レベルが認識フォーカスの許容範囲内で、三回目のシーケンスはＳＯＰ−８の６点及びＴＡＮ−Ｃ２の２点の２部品混在吸着で部品下面レベル段差が認識フォーカスの許容範囲外となる。即ち、一回目のシーケンスにおける異種部品混在吸着時の部品厚は、４５３２Ｃの２．５ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ１の１．９ｍｍで段差０．６ｍｍ（焦点深度の１．０ｍｍ以下）であり一括マルチフライ認識が可能であり、二回目のシーケンスにおける異種部品混在吸着時の部品厚は、ＡＬＣ−５０の４．２ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ２の４．１ｍｍで段差０．１ｍｍ（焦点深度の１．０ｍｍ以下）であり一括マルチフライ認識が可能であり、三回目のシーケンスは端数となった部品群の同居吸着で部品厚がＳＯＰ−８の２．０ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ２の４．１ｍｍであり、部品認識カメラ８０の焦点深度１．０ｍｍを超えた段差が生じるため、一括マルチ認識はできない。
【００３０】
このため、一括フライ認識はせず、部品認識カメラ８０上方に停止させての認識を前記同居部品の部品段差グループに分けて実施するもので、最初に厚さ２．０ｍｍグループのＳＯＰ−８（６点）に焦点を合わす装着ヘッド１６高さにて撮像し、続けてＴＡＮ−Ｃ２（２点）の焦点レベルに前記装着ヘッド１６を上昇させて撮像する。
【００３１】
以上の構成により、以下動作について図２２に示すフローチャートに基づき説明する。先ず、プリント基板Ｐを図示しないコンベアにより上流装置より供給コンベア４を介して位置決め部５に搬入し、位置決め機構により位置決め動作を開始する。
【００３２】
次に、ＣＰＵ９０は、ＲＡＭ９２に格納された装着データの先頭ステップデータを切出し、即ち先頭ステップ番号（Ｐ−ＮＯ０００１）におけるビーム８の１回の往復で連鎖吸着するグルーピング設定データ（Ｓで示す）の値（Ｓ＝１２）を読み出し、連鎖シーケンスステップを算出し、次いでシーケンスデータを生成する。
【００３３】
このときの電子部品の内訳は、ＦＤＲ番号「１０６（４５３２Ｃ）」が６点、「１１０（ＴＡＮ−Ｃ１）」が６点で、このＦＤＲ番号より対象部品の部品ライブラリデータを参照して、一括フライ認識可否をチェックする。即ち、認識時の部品段差が部品認識カメラ８０のフォーカス深度の許容内に入るかどうかがチェックされる。この場合、一回目のシーケンスにおける異種部品混在吸着時の部品厚は、４５３２Ｃの２．５ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ１の１．９ｍｍで段差０．６ｍｍ（焦点深度の１．０ｍｍ以下）であり、一括フライ認識が可能と判定される。
【００３４】
一括フライ認識が可能と判定されると、一括フライ認識ＯＫフラグがオンし、部品吸着動作が実行される。即ち、ＲＡＭ９２に格納された装着データ等に従い、電子部品の部品種に対応した吸着ノズル１５が装着すべき該電子部品を所定の部品供給ユニット３から吸着して取出すべく、装着ヘッド体７の装着ヘッド１６が装着すべき電子部品を収納する各部品供給ユニット３上方に位置するよう移動するが、具体的にはＹ方向は駆動回路９５によりリニアモータ９が駆動して一対のガイド１０に沿ってビーム８が移動し、Ｘ方向は同じく駆動回路９５によりリニアモータ１４が駆動してガイド１３に沿って装着ヘッド体７が移動する。
【００３５】
そして、既に所定の各供給ユニット３は駆動されて部品吸着位置にて部品が取出し可能状態にあるため、またパルスモータ２１及び２６の駆動により装着ヘッド１６が回転して選択された吸着ノズル１５が当該装着ヘッド１６における０時、３時、６時、９時のうちのいずれかの位置において当該部品供給ユニット３の部品取出位置上方に位置しており、駆動モータ３１により第１カム３０が所定角度回転して第２レバー４３が支軸４２を支点として揺動し、昇降体４７が下降して昇降棒６２により前記吸着ノズル１５を所定ストローク降下させ、当該部品供給ユニット３から電子部品Ｄを吸着し、更に第１カム３０が所定角度回転して第２レバー４３が揺動して前記昇降体４７が上昇すると共に当該吸着ノズル１５が上昇する。
【００３６】
このとき、駆動モータ５３により第３カム５２が回転して第３レバー５５が揺動して前記昇降体４７に沿って真空バルブ入切用作動体５８が下降して昇降棒６３の降下による第２切換棒６６が降下して、吸着ノズル１５の内部通路１５Ａは真空源に連通路７２、通路７１及び真空通路７３を介して連通して、吸着ノズル１５は部品供給ユニット３から電子部品Ｄを真空吸着して取出すこととなる。そして、電子部品Ｄを吸着保持した後吸着ノズル１５が上昇し、前記反射板７５と光検出センサ７６との間に前記吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品Ｄを位置させて、当該電子部品Ｄの有無を検出し、吸着している場合には反射光を受光しないので、当該電子部品Ｄの有を検出し真空吸着動作を装着するまで維持する。
【００３７】
更に、当該装着ヘッド１６により連鎖吸着できる場合には、パルスモータ２１及び３６の駆動により装着ヘッド１６を回転させて次の取出し動作をすべく選択された吸着ノズル１５が部品供給ユニット３の部品取出位置上方に移動し、前述の如く第１カム３０が１回転して昇降棒６２により当該吸着ノズル１５が所定ストローク降下し、当該部品供給ユニット３から電子部品Ｄを吸着した後当該吸着ノズル１５が上昇し、光検出センサ７６と反射板７５との間に移動し、前記電子部品Ｄの有無を検出し、「有り」の場合には真空吸着を維持される。
【００３８】
以下同様に、次々にマルチ連鎖吸着（可能な限り多くの電子部品Ｄを連続して吸着する）するが、この吸着が全て（１２回）完了すると、一括フライ認識ＯＫフラグがオンか否かが判定され、オンと判定されるとフライ認識する際の装着ヘッド１６の走行時の高さを算出して、ＣＰＵ９０は装着ヘッド１６をその高さに制御して、プリント基板Ｐに装着すべく前記ビーム８及び装着ヘッド１６が移動する。この走行時の高さはフライ認識するための電子部品の下面レベルであり、部品認識フォーカス深度許容内の段差であっても認識時のコンディションの最適化を図るべく、焦点レベルが部品段差のセンターに位置する装着ヘッド１６の走行時の高さであり、厚さが小さいＴＡＮ−Ｃ１の下面レベルと大きい４５３２Ｃの下面レベルの認識レベル段差の中間高さレベルを部品認識フォーカスレベルと合せて装着ヘッド１６が所定高さで走行するように駆動モータ３１を制御する。
【００３９】
この移動中に、移動しながら一括フライ認識が実行される。即ち、装着ヘッド１６が部品認識カメラ８０の上方を移動しながら、「ビーム無停止一括フライ認識」処理が行われ、装着ヘッド１６の各吸着ノズル１５に吸着保持された全て（１２個）の電子部品を同時に部品認識カメラ８０が撮像及びその画像取込を実行し、部品認識処理部８８により部品認識処理を開始する。
【００４０】
やがて、前記ビーム８の移動が完了した場合には、マルチ連鎖吸着した全ての電子部品を部品認識結果に基づき、プリント基板Ｐ上に装着する。即ち、駆動モータ３１により第１カム３０が回転すると共に駆動モータ４１により第２カム４０が回転し、支軸４２を支点として第２レバー４３が所定角度揺動し、昇降体４７が下降して昇降棒６２により前記吸着ノズル１５を電子部品Ｄの厚さに応じて所定ストローク降下させ、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｄを装着する（図７、図９、図１４及び図１６参照）。この場合、ＣＰＵ９０は部品認識処理部８８による認識処理結果に基づいて、ズレ量を加味してリニアモータ９を駆動してビーム８をＹ方向に移動させ、リニアモータ１４を駆動して装着ヘッド１６をＸ方向に移動させ、パルスモータ２１及び２６を駆動して吸着ノズル１５をθ回転させ、第１カム３０及び第２カム４０を回転させることにより当該部品Ｄの厚さに応じて当該吸着ノズル１５を所定ストローク降下させてプリント基板Ｐ上に電子部品Ｄを装着し、以下同様に当該装着ヘッド１６の各吸着ノズル１５に吸着保持された電子部品Ｄの全てが完了するまで繰り返す。
【００４１】
次に、ＣＰＵ９０は、次のステップ番号（Ｐ−ＮＯ００１３）におけるビーム８の１回の往復で連鎖吸着するグルーピング設定データ（Ｓで示す）の値（Ｓ＝１２）を読み出し、連鎖シーケンスステップを算出し、次いでシーケンスデータを生成する。
【００４２】
このときの電子部品の内訳は、ＦＤＲ番号「１１６（ＡＬＣ−５０）」が８点、「１２０（ＴＡＮ−Ｃ２）」が４点で、このＦＤＲ番号より対象部品の部品ライブラリデータを参照して、一括フライ認識可否をチェックする。この場合、二回目のシーケンスにおける異種部品混在吸着時の部品厚は、ＡＬＣ−５０の４．２ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ２の４．１ｍｍで段差０．１ｍｍ（焦点深度の１．０ｍｍ以下）であり、一括フライ認識が可能と判定される。
【００４３】
一括フライ認識が可能と判定されると、一括フライ認識ＯＫフラグがオンし、部品吸着動作が実行され、次々にマルチ連鎖吸着するが、この吸着が全て（１２回）完了すると、一括フライ認識ＯＫフラグがオンか否かが判定され、オンと判定されるとフライ認識する際の装着ヘッド１６の走行時の高さを算出して、ＣＰＵ９０は装着ヘッド１６をその高さに制御して、プリント基板Ｐに装着すべく前記ビーム８及び装着ヘッド１６が移動する。この移動中に、移動しながら一括フライ認識が実行される。即ち、装着ヘッド１６が部品認識カメラ８０の上方を移動しながら、「ビーム無停止一括フライ認識」処理が行われ、装着ヘッド１６の各吸着ノズル１５に吸着保持された全て（１２個）の電子部品を同時に部品認識カメラ８０が撮像及びその画像取込を実行し、部品認識処理部８８により部品認識処理を開始する。やがて、前記ビーム８の移動が完了した場合には、マルチ連鎖吸着した全ての電子部品を部品認識結果に基づき、プリント基板Ｐ上に装着する。
【００４４】
次に、ＣＰＵ９０は、次のステップ番号（Ｐ−ＮＯ００２５）におけるビーム８の１回の往復で連鎖吸着するグルーピング設定データ（Ｓで示す）の値（Ｓ＝８）を読み出し、連鎖シーケンスステップを算出し、次いでシーケンスデータを生成する。
【００４５】
このときの電子部品の内訳は、ＦＤＲ番号「１２４（ＳＯＰ−８）」が６点、「１２０（ＴＡＮ−Ｃ２）」が２点で、このＦＤＲ番号より対象部品の部品ライブラリデータを参照して、一括フライ認識可否をチェックする。この場合、三回目のシーケンスにおける異種部品混在吸着時の部品厚は、ＳＯＰ−８の２．０ｍｍ及びＴＡＮ−Ｃ２の４．１ｍｍで段差２．１ｍｍであり、焦点深度の１．０ｍｍ超で一括フライ認識が不可能と判定される。
【００４６】
従って、一括フライ認識ＯＫフラグをオフして、部品吸着動作が実行され、次々にマルチ連鎖吸着するが、この吸着が全て（８回）完了すると、一括フライ認識ＯＫフラグがオンか否かが判定され、オフと判定される。このため、一括フライ認識はできないので、部品認識カメラ８０上方で一時停止して部品厚段差グループ別に装着ヘッド８を昇降させて撮像及び認識処理を実行する。即ち、部品段差グループ数は２であり、最初にＦＤＲ番号１２４のＳＯＰ−８のレベルで撮像を行い、続けてＦＤＲ番号１２０のＴＡＮ−Ｃ２のレベルに上昇させて撮像を実行し、認識処理部８８の各部品認識処理結果に基づき、プリント基板Ｐ上に装着する。
【００４７】
そして、装着データで指定した電子部品Ｄの全てがプリント基板Ｐに装着した場合には、未処理ステップが無いので、前記ビーム８を原点に復帰させると共に装着完了したプリント基板Ｐを排出コンベア６に移載して終了する。
【００４８】
以上のように、三回目のシーケンス処理により、ビーム８の往復回数を減らして、全体効率を向上させることができるものである。即ち、ＳＯＰ−８（６点）だけの連鎖吸着を行って一括フライ認識をした後プリント基板上に装着し、次にＴＡＮ−Ｃ２（２点）だけの連鎖吸着を行って一括フライ認識をした後プリント基板上に装着するように制御すると、シーケンスが４回となり、ビーム８の往復回数が１回増加することとなるが、本実施形態によればビーム８の往復回数を１回減らすことができ、全体効率を向上させることができる。
【００４９】
以上本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【００５０】
【発明の効果】
以上のように本発明は、部品認識カメラの焦点深度許容値を超える部品が幾つかの端数で残存してしまった場合に、極力ビームの往復回数を減らして生産効率の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図である。
【図２】電子部品装着装置の正面図である。
【図３】電子部品装着装置の右側面図である。
【図４】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図５】装着ヘッド体の縦断正面図である。
【図６】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図７】厚さが薄い電子部品を装着着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図８】厚さが厚い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図９】厚さが厚い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体の縦断側面図である。
【図１０】第１カム及び第１レバー等の平面図である。
【図１１】装着ヘッド体の平面図である。
【図１２】吸着ノズルの吸着又は装着の際の真空又は空気吹出しの状態を説明する簡略平面図である。
【図１３】厚さが薄い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図１４】厚さが薄い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図１５】厚さが厚い電子部品を吸着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図１６】厚さが厚い電子部品を装着している状態の装着ヘッド体要部の縦断側面図である。
【図１７】電子部品を吸着している状態の装着ヘッドの平面図である。
【図１８】電子部品を装着している状態の装着ヘッドの平面図である。
【図１９】装着データを示す図である。
【図２０】部品配置データを示す図である。
【図２１】部品ライブラリデータを示す図である。
【図２２】フローチャートを示す図である。
【符号の説明】
１              部品装着装置
７              装着ヘッド体
１６            装着ヘッド
２１、２６      パルスモータ
８０            部品認識カメラ
９０            ＣＰＵ
９１            ＲＡＭ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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