(57)【要約】【課題】樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することができる中空パッケージ及びラインセンサを提供する。【解決手段】放熱板と樹脂パッケージを放熱板に設けられた位置決め孔と樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレーム１を延在させた延在部５を設ける。【選択図】　　図４
2004023017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、
前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた
ことを特徴とする中空パッケージ。
【請求項２】
前記延在部にスリットが形成された
ことを特徴とする請求項１に記載の中空パッケージ。
【請求項３】
ラインセンサが取り付けられた放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせしたラインセンサにおいて、
前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた
ことを特徴とするラインセンサ。
【請求項４】
前記延在部にスリットが形成された
ことを特徴とする請求項３に記載のラインセンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は中空パッケージおよびラインセンサに関する。詳しくは、イメージスキャナ等に使用される長尺のラインセンサ用ＣＣＤ等の半導体チップを搭載収納する中空パッケージ及び中空パッケージを用いたラインセンサに係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、図面を用いて従来のラインセンサについて説明する。
図８に従来のラインセンサを説明するための模式的な断面図を示す。ここで示すラインセンサ１０１はセラミック板１０２、樹脂パッケージ１０３、半導体チップ１０４及びガラス板１０５から構成され、セラミック板と、４２アロイから成るリードフレーム１０６がエポキシ樹脂１０７で封止された樹脂パッケージとを、図９に示す様にセラミック板に設けられた位置決め孔１０８と樹脂パッケージに設けられた凸部１０９とを係合させることにより位置合わせを行うことによって形成された中空パッケージ１１０のセラミック板の半導体チップ搭載部に半導体チップのダイボンドを行い、ダイボンドされた半導体チップとリードフレームのインナーリード１１１とをワイヤーボンディングを行った後に、ガラス板でキャビティ部１１２の封止を行うことによって製造している。
なお、樹脂パッケージは、図１０に示す様にリードフレームを樹脂成形用の上金型１１３と下金型１１４とで挟持し、ゲート１１５からエポキシ樹脂を注入することにより形成しており、樹脂パッケージとセラミック板とを位置精度良く係合させるべく樹脂パッケージに設けられた凸部についても、金型にエポキシ樹脂を注入することにより形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、樹脂パッケージを形成するにあたって、ゲートから注入されたエポキシ樹脂が樹脂パッケージに設けられる凸部を形成すべく下金型に形成された凹部に充分に充填し難いという不都合があった。
即ち、エポキシ樹脂はゲートから注入され、所定の流速で金型内を流れていくのであるが、図１１に示す様に下金型に形成された凹部の上方部にはリードフレームが存在しないために、エポキシ樹脂が凹部に充分に充填することができる流速よりも大きな流速でエポキシ樹脂は金型内を流れ、図１２に示す様にゲートから注入されたエポキシ樹脂は凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過してしまうためにしばしば樹脂の未充填を起こし、中空パッケージの生産性の低下や歩留りの低下を生じるという不都合があった。
なお、図１１は従来の中空パッケージにおけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示しており、図１１中符号Ａはセラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部を示し、図１１中符号Ｂはエポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部を示し、図１１中符号Ｃは外部端子と接続するためのアウターリード部を示しており、図１１中符号Ｄは下金型に設けられた凹部の位置を示している。
【０００４】
ここで、ゲートから注入するエポキシ樹脂の注入速度を小さくし、金型内を流れるエポキシ樹脂の流速を全体的に小さくすることによって、凹部にもエポキシ樹脂が充分に充填され得るのであるが、エポキシ樹脂の注入速度を小さくした場合には、図１２中符号Ｅで示すゲートから離れた部分までエポキシ樹脂が充分に充填する前に硬化してしまうために、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することができなくなってしまう。従って、ゲートから離れた部分までエポキシ樹脂を充分に充填できる程度の注入速度が要求されるものである。
【０００５】
本発明は以上の点に鑑みて創案されたものであって、樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することが可能である中空パッケージ及びラインセンサを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明に係る中空パッケージは、放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせした中空パッケージにおいて、前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた。
【０００７】
また、上記の目的を達成するために本発明に係るラインセンサは、ラインセンサが取り付けられた放熱板と樹脂パッケージを前記放熱板に設けられた位置決め孔と前記樹脂パッケージに設けられた凸部にて位置合わせしたラインセンサにおいて、前記放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けた。
【０００８】
ここで、放熱板の位置決め用凸部の上方部にリードフレームを延在させた延在部を設けたことによって、樹脂パッケージが形成される際に、樹脂パッケージに設けられた凸部を形成すべく金型に形成された凹部近傍における注入された樹脂の流速を抑制することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明し、本発明の理解に供する。
【００１０】
図１に本発明を適用した中空パッケージの一例を説明するための模式図であり、本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示す。ここで示すリードフレーム１は、セラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部２、エポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部３及び半導体チップが搭載されガラス板で封止された中空パッケージを外部回路と接続するためのアウターリード部４とから成り、図１中符号ａで示す下金型に設けられた凹部の上方部にインナーリードを延在させた延在部５が形成されている。
【００１１】
本発明を適用した中空パッケージの一例では、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することが可能であるエポキシ樹脂の注入速度を担保しつつも、ゲートから注入されたエポキシ樹脂がインナーリードの延在部により図２に示す様に、下金型に設けられた凹部近傍で滞留を生じ、局部的にエポキシ樹脂の流速が小さくなりエポキシ樹脂が凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過する現象を抑制することができ、下金型に設けられた凹部にエポキシ樹脂が充分に充填され、樹脂パッケージに設けられた凸部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制することができる。
【００１２】
なお、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームでは、エポキシ樹脂を注入するゲートに近い方の下金型に設けられた図１中符号ａで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されているものの、エポキシ樹脂を注入するゲートから離れた方の下金型に設けられた図１中符号ｂで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されていない。これは、ゲート近傍では注入されたエポキシ樹脂の流速が大きいために、延在部により滞留を生じさせてエポキシ樹脂の流速を小さくする必要性があるのに対して、ゲートから離れた部分ではゲート近傍と比較するとエポキシ樹脂の流速が充分に小さく延在部によって滞留を生じさせてエポキシ樹脂の流速を小さくすること無く、下金型に設けられた凹部に充分にエポキシ樹脂を充填させることが可能であると考えられるからである。
しかしながら、ゲートから離れた部分でもなおエポキシ樹脂の流速が大きく、延在部により滞留を生じさせエポキシ樹脂の流速を小さくすることによって凹部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制する必要がある場合には、図３に示す様に、ゲートに近い方の下金型に設けられた凹部の上方部のみならずゲートから離れた方の下金型に設けられた凹部の上方部にも延在部が形成された方が好ましいのは勿論である。
【００１３】
図４に本発明を適用した中空パッケージの他の一例を説明するための模式図であり、本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームと下金型に設けられた凹部との位置関係を説明するための模式図を示す。ここで示すリードフレーム１は、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例と同様にセラミック板の半導体チップ搭載部にダイボンドされた半導体チップと金属ワイヤーで接続されるインナーリード部２、エポキシ樹脂によって封止される樹脂封止部３及び半導体チップが搭載されガラス板で封止された中空パッケージを外部回路と接続するためのアウターリード部４とから成り、図４中符号ｃで示す下金型に設けられた凹部の上方部にインナーリードを延在させた延在部５が形成され、延在部にはスリット６が形成されている。
【００１４】
ここで、延在部に形成されたスリットは、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部がスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことができれば充分であって、ここで言うスリットとは、図４に示す様ないわゆる切れ目に限定される必要は無く、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部がスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことができればいかなる形状であっても良く、例えば図５に示す様な、一方に開口部を有する如き形状であっても構わない。
【００１５】
本発明を適用した中空パッケージの他の一例では、上記した本発明を適用した中空パッケージと同様に、ゲートから離れた部分まで充分にエポキシ樹脂を充填することが可能であるエポキシ樹脂の注入速度を担保しつつも、ゲートから注入されたエポキシ樹脂がインナーリードの延在部により下金型に設けられた凹部近傍で滞留を生じ、局部的にエポキシ樹脂の流速が小さくなりエポキシ樹脂が凹部に充分に充填することなく凹部の上方部を通過する現象を抑制することができると共に、図６に示す様に、インナーリードの上側を流れているエポキシ樹脂の一部が延在部に形成されたスリットを通じて下金型に設けられた凹部方向へ流れ込むことによって下金型に設けられた凹部にエポキシ樹脂が充分に充填され、樹脂パッケージに設けられた凸部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制することができる。
【００１６】
なお、上記した本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームでは、上記した本発明を適用した中空パッケージの一例と同様に、エポキシ樹脂を注入するゲートに近い方の下金型に設けられた図４中符号ｃで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成され、延在部にスリットが形成されているものの、エポキシ樹脂を注入するゲートから離れた方の下金型に設けられた図４中符号ｄで示す凹部の上方部にはインナーリードの延在部が形成されていないが、ゲートから離れた部分でもなおエポキシ樹脂の流速を小さくすることによって凹部へのエポキシ樹脂の未充填を抑制する必要がある場合には、図７に示す様に、ゲートの近い方の下金型に設けられた凹部の上方部のみならずゲートから離れた方の下金型に設けられた凹部の上方部にも延在部が形成され、延在部にスリットが形成された方が好ましいのは勿論である。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べてきた如く、本発明の中空パッケージ及びラインセンサによれば、樹脂パッケージに設けられた凸部への樹脂の未充填を抑制することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した中空パッケージの一例を説明するための模式図である。
【図２】本発明を適用した中空パッケージの一例におけるエポキシ樹脂の流れを説明するための模式的な斜視図である。
【図３】本発明を適用した中空パッケージの一例におけるリードフレームの他の例を説明するための模式的な図である。
【図４】本発明を適用した中空パッケージの他の一例を説明するための模式図である。
【図５】スリットの他の一例を説明するための模式的な図面である。
【図６】本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるエポキシ樹脂の流れを説明するための模式的な斜視図である。
【図７】本発明を適用した中空パッケージの他の一例におけるリードフレームの他の例を説明するための模式図である。
【図８】従来のラインセンサを説明するための模式的な断面図である。
【図９】セラミック板と樹脂パッケージの係合状態を説明するための斜視図である。
【図１０】樹脂パッケージの製造方法を説明するための模式的な図である。
【図１１】従来の中空パッケージにおけるリードフレームを説明するための図である。
【図１２】従来の中空パッケージにおけるエポキシ樹脂の流れを説明するための図である。
【符号の説明】
１　　リードフレーム
２　　インナーリード部
３　　樹脂封止部
４　　アウターリード部
５　　延在部
６　　スリット
【図１】
2004023017.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004023017.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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