(57)【要約】      （修正有）【課題】装置の小型化及び省スペース化を維持しつつ、装置の高速処理と処理の効率化を実現する半導体製造装置及びその制御方法を提供する。【解決手段】第１の制御部と、当該第１の制御部に省配線で接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、当該第２の制御部によって制御される駆動部とを有する半導体製造装置であって、前記第１の制御部は、前記第２の制御部に、前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を供給し、前記第２の制御部は、前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を、前記第１の制御部を介さずに行う。【選択図】    図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の制御部と、当該第１の制御部に省配線で接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、当該第２の制御部によって制御される駆動部とを有する半導体製造装置であって、
前記第１の制御部は、前記第２の制御部に、前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を供給し、
前記第２の制御部は、前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を、前記第１の制御部を介さずに行うことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
第１の制御部と、当該第１の制御部に省配線で接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、当該第２の制御部によって制御される駆動部とを有する半導体製造装置の制御方法であって、
前記第１の制御部から前記第２の制御部に、前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を送信させる工程と、
前記第２の制御部は、前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を、前記第１の制御部を介さずに行う工程とを有することを特徴とする方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置及びその制御方法に係り、特に、省配線を使用した半導体製造装置の制御方法に関する。ここで、「省配線」とは、従来のパラレル配線で必要であった入出力点数分の配線（ケーブル）の配線数の減少を図る配線システムである。本発明は、例えば、ハンドラの制御方法に好適である。
【０００２】
【従来の技術】
近年の半導体製造装置は小型化や省スペース化のみならず、製造の効率化及び高速化が求められている。例えば、半導体製造装置の一例としてのハンドラは、半導体製造プロセスにおける組立工程（後工程）後に行われる検査工程で使用され、組立完了したワークを自動的にテストシステムに供給し、テスト結果に基づいて自動的に分類し、トレーに収納する装置である。ハンドラは、多くのモータを駆動及び制御しているため、小型化と省スペース化の観点から、近年では省配線を採用するようになってきている。省配線は、データ通信をシリアル化することによって入出力点数分の配線数の減少を図る（例えば、１本にする）配線システムである。省配線は、入力ポートと出力ポートの接続を主配線のみにし、それ以外の従属する配線を主配線に接続する形態を有するため、配線作業が容易であるという特長も有する。
【０００３】
従来のハンドラの制御系は、典型的に、上位コントローラと、下位コントローラと、必要なモータ駆動回路と、駆動部とを有する。駆動部は、モータの他、エアーバルブ、カメラなどを含む。省配線は、上位コントローラと下位コントローラとの間に適用され、両者間のシリアル通信を可能にするものである。
【０００４】
制御においては、上位コントローラからの命令に応答して、下位コントローラが駆動部に命令を送信し、次いで、必要があれば下位コントローラがモータ駆動回路に命令を送信し、この結果、駆動部が動作する。駆動部の動作情報は、必要なモータ駆動回路と下位コントローラを経て上位コントローラに送信され、それに応答して、上位コントローラは、下位コントローラと必要なモータ駆動回路を経て、所定の命令を駆動部に出力する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の省配線は、装置の小型化と省スペース化は達成することができるが、処理の高速化は十分に達成することができないという問題を有していた。例えば、第１のモータが第１の位置まで駆動した時に、第２のモータを所定位置まで駆動したり、エアーバルブを開口したりしようとする場合、上位コントローラは、第１のモータを第１の位置まで移動するための命令を下位コントローラ及びモータ駆動回路に送信し、第１のモータが第１の位置に到達したことを示す動作情報をモータ駆動回路及び下位コントローラを介して受信すると、かかるフィードバックに応答して、第２のモータやエアーバルブを駆動する命令を送信する。このため、第１のモータが第１の位置に到達してから所定期間が経過しないと第２のモータやエアーバルブは駆動しないことになる。
【０００６】
かかる所定期間は、上位コントローラと下位コントローラの通信時間と、上位コントローラが必要な計算を行うための応答時間を含む。パラレル通信ではかかる通信時間によるタイムラグは問題にならなかったが、省配線システムではシリアルに信号を送信するため、通信時間が長期化する。また、近年の半導体製造装置の高速化の要求に伴って、フィードバック制御に対するリアルタイム性が益々要求されているが、上位コントローラの応答時間を短縮してリアルタイム性を実現しようとすると、上位コントローラの負荷が過大になるため、リアルタイムなフィードバック制御を実現することができなかった。
【０００７】
更に、従来の省配線は、上位コントローラの処理能力を効率的に使用することもできなかった。即ち、上位コントローラは、位置制御ばかりでなく、画像処理演算や全体のシーケンス制御を行う必要があるが、リアルタイムなフィードバック制御を行おうとすれば他の処理を行うことができないという問題があった。
【０００８】
これらの問題を解決するために従来のように配線をパラレル接続にして配線数を増加してリアルタイム処理を図ることも考えられるが、これでは装置の小型化及び省スペース化が実現できなくなってしまうため、好ましくない。
【０００９】
そこで、本発明は、装置の小型化及び省スペース化を維持しつつ、装置の高速処理と処理の効率化を実現する半導体製造装置及び方法を提供することを例示的な目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての半導体製造装置は、第１の制御部と、当該第１の制御部に省配線で接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、当該第２の制御部によって制御される駆動部とを有する半導体製造装置であって、前記第１の制御部は、前記第２の制御部に、前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を供給し、前記第２の制御部は、前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を、前記第１の制御部を介さずに行うことを特徴とする。かかる半導体製造装置によれば、駆動部の一連の動作の制御に必要な情報を第１の制御部が最初に一括して第２の制御部に供給することにより、駆動部の制御において第２の制御部は第１の制御部と通信を行う必要はないので、高速制御を実現することができる。特に、第２の制御部と駆動部との間には省配線ではなく通常の入出力点数分の配線が設けられている場合に有効である。この結果、半導体製造装置は、高速処理を図って生産性を向上することができる。また、第１の制御部は、以降は駆動部の制御行う必要はないので、前記第２の制御部の動作中に、前記第１の制御部は前記駆動部の制御とは異なる処理を行うことができ、処理の効率化を図ることができる。
【００１１】
本発明の別の側面としての半導体製造方法は、第１の制御部と、当該第１の制御部に省配線で接続され、前記第１の制御部によって制御される第２の制御部と、当該第２の制御部によって制御される駆動部とを有する半導体製造装置の制御方法であって、前記第１の制御部から前記第２の制御部に、前記駆動部が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御信号を送信させる工程と、前記第２の制御部は、前記制御信号に基づいて、前記一連の動作に関する前記駆動部のフィードバック制御を、前記第１の制御部を介さずに行う工程とを有することを特徴とする。かかる制御方法は、上述の半導体製造装置と同様の作用を奏し、例えば、上記半導体製造装置に使用されるソフトウェアとして実現される。
【００１２】
本発明の他の目的と更なる特徴は、以下、添付図面を参照して説明される実施態様において明らかになるであろう。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の半導体製造装置の一例としてのハンドラ１００を説明する。ハンドラ１００は、組立工程（後工程）後に行われる検査工程で使用され、組み立て完了した被測定用ワークを自動的にテストシステムに供給し、テスト結果に基づいて自動的に分類収納する機能を有する。また、ハンドラは、ダイシングにより個片化されたワークを単にトレーに収納する場合もある。
ハンドラ１００は、図１に示すように、上位コントローラ１１０と、下位コントローラ１２０と、モータ駆動回路１３０と、駆動部１４０とを有する。ここで、図１は、本発明であるハンドラ１００の制御系を示す概略ブロック図である。図２は、図１に示す上位及び下位コントローラが駆動部の動作をフィードバック制御する際の信号の通信を示す概略ブロック図である。
【００１４】
上位コントローラ１１０は、装置の各部を制御すると共に各種の処理を行う。上位コントローラ１１０は、親局１１２と、画像処理システム１１４とを有する。なお、上位コントローラ１１０は、シーケンサーやＦＡパソコンを含む。親局１１２は下位コントローラ１２０に通信可能に接続されるインターフェースで、接続には省配線が使用されている。画像処理システム１１４は、駆動部１４０のカメラ１４６が撮像した画像を処理する。なお、図５及び図６を参照して後述される実施例においては、上位コントローラ１１０は、ワークを収納する収納トレーの位置を駆動する収納トレー駆動部も制御する。
【００１５】
下位コントローラ１２０は、上位コントローラ１１０によって制御されると共に、本実施形態のハンドラ１００においては、駆動部１４０の制御を主として（即ち、上位コントローラ１１０から制御情報を一旦受信した後は上位コントローラ１１０に情報をフィードバックせずに）行う。但し、かかる駆動部１４０の制御には、上位コントローラ１１０が直接制御することが予定されているもの、例えば、ワークＷを収納するトレーの位置制御などは含まない。
【００１６】
下位コントローラ１２０は、子局１２１と、マイクロコンピュータ１２２と、パルス発信回路１２３と、Ｉ／Ｏ（入出力）回路１２４と、映像取込みタイミング回路１２６とを有する。
【００１７】
子局１２１は上位コントローラ１１０の親局１１２に通信可能に接続されるインターフェースで、接続には省配線が使用されている。マイクロコンピュータ１２２は、各部を制御すると共に各種の処理を行い、ＣＰＵ、ＭＰＵなどその名称を問わない処理部を含む。パルス発信回路１２３は、モータを駆動する駆動パルスを生成し、モータ駆動回路１３０に接続されている。Ｉ／Ｏ回路１２４は、エアーバルブ１４４を開閉するための信号及びエアーバルブ１４４の状態を表す信号が通過するインターフェースである。映像取込みタイミング回路１２６は、カメラ１４６に接続され、撮像タイミング信号をカメラ１４６に供給する。
【００１８】
モータ駆動回路１３０は、パルス発信回路１２３と駆動部１４０のモータ１４２との間に設けられ、モータ１４２を駆動する。具体的には、モータ駆動回路１３０は、パルス発振回路１２３からの信号に基づいてモータ１４２を駆動するための、電源から供給される電力を制御する。
【００１９】
駆動部１４０は、ハンドラ１００において駆動して各種の処理（即ち、ワークＷを搬送、吸着、収納、分類したり、ワークＷやワークＷを把持するピックアップ機構を撮像、位置決めしたりするなど）を行う。駆動部１４０は、モータ１４２と、エアーバルブ１４４と、カメラ１４６とを有するが、これらに限定されるものではない。駆動部１４０の他の例としてはＡ／Ｄ変換器などがある。但し、本実施形態の駆動部１４０は、上位コントローラ１１０が直接制御することが予定されているものは含まない。
【００２０】
以下、図３を参照して、駆動部１４０の機能をより詳細に説明する。ここで、図３は、駆動部１４０の配置例を説明する概略ブロック図である。図３において、ハンドラ１００は、半導体装置としてのワークＷを搭載する粘着性を持つウェハシートＷＳからワークＷをピックアップし、所定の位置（例えば、テスト位置や収納位置）まで搬送する。ハンドラ１００は、図３に示すように、ピックアップ機構１５０を更に有する。
【００２１】
モータ１４２は、ピックアップ機構１５０に接続され、ピックアップ機構１５０を移動動作させる。本実施形態では、図１に示すように、３つのモータ１４２が設けられ、これらのモータ１４２は、ピックアップ機構１５０は３次元的に移動する。
【００２２】
エアーバルブ１４４は、図示しない吸引ポンプとピックアップ機構１５０の間に開閉自在に接続されると共に、下位コントローラ１２０のＩ／Ｏ回路１２４に接続される。エアーバルブ１４４が開閉する結果、ピックアップ機構１５０の本体（シリンダブロック）１５２内を真空引きしたり、真空を解除したりする。エアーバルブ１４４が開口すれば、ピックアップ機構１５０がワークＷを吸着し、エアーバルブ１４４が閉口すれば、ピックアップ機構１５０内の真空は解除されて大気圧に解放されるため、ピックアップ機構１５０はワークＷとを分離する。
【００２３】
カメラ１４６は、ウェハシートＷＳの上方に設置され、ワークＷをピックアップする際にピックアップ機構１５０とワークＷとの位置合わせを行うためやワークＷをトレーの特定の位置に収納する際に当該トレーの位置とワークとの位置合わせを行うために、これらを撮影する。カメラ１４６は、ＣＣＤカメラなどからなり、その個数や配置は限定されない。
【００２４】
カメラ１４６が取得した画像は、上位コントローラ１１０の画像処理システム１１４により処理される。画像処理システム１１４によって処理された情報に基づいて、ピックアップ機構１５０やウェハシートＷＳの位置をモータ１４２や図示しないＸＹ移動装置により制御し、特定のワークＷをピックアップしたり、図示しないトレーの特定の位置にワークＷを収納したりする。図５及び図６を参照して後述する実施例においては、上位コントローラ１１０は、カメラ１４６の情報に基づいてトレーの位置を２次元的に制御する。
【００２５】
図３においては、ピックアップ機構１５０は、ワークＷの上方に位置し、ワークＷをウェハシートＷＳからピックアップしてテスト位置や収納位置に搬送する。また、ピックアップ機構１５０は、テストが終了したワークＷを収納トレーの所定の位置まで搬送することもできるが、収納トレーなどの図示は省略されている。
【００２６】
ピックアップ機構１５０は、その本体（又はアーム）１５２の底部に吸着部１５４を有し、吸着部１５４には、ワークＷの上面を真空吸着するための吸着孔が形成されている。また、本体１５２の上面には吸引孔が設けられ、図示しない吸引ポンプに接続されたエアーバルブ１４４に直接に又は管などを介して接続されている。上述のように、エアーバルブ１４４が開口すれば、吸着部１５４がワークＷの上面を吸着し、エアーバルブ１４４が閉口すれば吸着部１５４はワークＷとを分離する。
【００２７】
ピックアップ機構１５０は、駆動部１４０のモータ１４２に接続され、３つのモータ１４２により、三次元的に移動することができる。なお、本発明は図１に示すモータ１４２の数を限定するものではない。
【００２８】
以下、ハンドラ１００の制御系の動作を図４を参照して説明する。ここで、図４は、ハンドラ１００の制御系の動作を説明するためのフローチャートである。まず、駆動部１４０を駆動する際は、上位コントローラ１１０は、親局１１２を介して、下位コントローラ１２０の子局１２１に、駆動部１４０が所定位置で行うべき一連の動作を制御するための制御情報を一括して送信する（ステップ１００２）。かかる制御情報は、例えば、第１のモータ１４２が水平方向において第１の位置まで駆動した時に、第２のモータ１４２を駆動してピックアップ機構１５０の本体１５２を垂直方向において第２の位置まで降下させ、エアーバルブ１４４を開口してワークＷをピックアップするなど、駆動部１４０の一連の動作に関する情報である。
【００２９】
従来の構成であれば、上位コントローラ１１０は、第１のモータ１４２を第１の位置まで移動するための動作命令を下位コントローラ１２０に送信し、次に、下位コントローラ１２０が第１のモータ駆動回路１３０を制御して第１のモータ１４２を第１の位置まで駆動する。続いて、下位コントローラ１２０は、第１のモータ１４２が第１の位置に到達したことを示す動作情報を第１のモータ駆動回路１３０から受信し、かかる情報を上位コントローラ１１０に送信する。次に、上位コントローラ１１０は、第２のモータ１４２を第２の位置まで移動するための動作命令を下位コントローラ１２０に送信する。これに応答して、下位コントローラ１２０は、第２のモータ駆動回路１３０を制御して第２のモータ１４２を第２の位置まで駆動する。続いて、下位コントローラ１２０は、第２のモータ１４２が第２の位置に到達したことを示す動作情報を第２のモータ駆動回路１３０から受信し、かかる情報を上位コントローラ１１０に送信する。次に、上位コントローラ１１０は、エアーバルブ１４４を開口するための動作命令を下位コントローラ１２０に送信する。これに応答して、下位コントローラ１２０は、Ｉ／Ｏ回路１２４を制御してエアーバルブ１４４を開口する。
【００３０】
このように、従来の構成では、下位コントローラ１２０は上位コントローラ１１０に第１及び第２のモータ１４２の情報をフィードバックする必要があり、かかる通信を省配線で行っていたため（即ち、シリアル通信で行っていたため）通信時間に時間がかかっていた。また、上位コントローラ１１０は、下位コントローラ１２０から情報をフィードバックされるとリアルタイム性を維持するために直ちに第２のモータ１４２及びエアーバルブ１４４の制御情報を計算しなければならず、負荷がかかっていた。また、上位コントローラ１１０が第２のモータ１４２及びエアーバルブ１４４の制御情報を省配線で下位コントローラ１２０に送信する際の通信時間も長時間かかっていた。
【００３１】
これに対して、本実施形態によれば、駆動部１４０の一連の動作の制御に必要な情報を上位コントローラ１１０が最初に一括して下位コントローラ１２０に供給し、駆動部１４０の制御に関して下位コントローラ１２０は、それ以降は第１の制御部と通信を行う必要はない。このため、通信時間は短縮している。また、下位コントローラ１２０と駆動部１４０との間の配線は省配線ではなくパラレル配線であるのでリアルタイム性は向上している。更に、上位コントローラ１１０の負荷も軽減する。
【００３２】
下位コントローラ１２０は、かかる制御情報を取得すると、駆動部１４０をフィードバック制御する（ステップ１００４）。上述したように、下位コントローラ１２０のマイクロコンピュータ１２２は、上位コントローラ１１０とは通信せずに駆動部１４０をフィードバック制御する。具体的には、複数のモータ１４２のモータ軸をリアルタイムに監視し、軸間のタイミングを調節する。また、マイクロコンピュータ１２２は、Ｉ／Ｏ回路を介してバルブ１４４の開閉を制御したり、映像取込みタイミング回路１２６を介してカメラ１４６による映像取り込みタイミングを制御したりする。
【００３３】
例えば、下位コントローラ１２０は、第１のモータ駆動回路１３０を制御して第１のモータ１４２を第１の位置まで駆動し、第１のモータ１４２が第１の位置に到達したことを示す動作情報を第１のモータ駆動回路１３０から受信する。これに応答して、下位コントローラ１２０は、第２のモータ駆動回路１３０を制御して第２のモータ１４２を第２の位置まで駆動し、第２のモータ１４２が第２の位置に到達したことを示す動作情報を第２のモータ駆動回路１３０から受信する。これに応答して、下位コントローラ１２０は、Ｉ／Ｏ回路１２４を制御してエアーバルブ１４４を開口する。
【００３４】
一方、上位コントローラ１１０は、下位コントローラ１２０が駆動部１４０をフィードバック制御している間に他の処理を並列して実行する（ステップ１００６）。本実施形態では、他の処理は画像処理や収納トレーの駆動を含む。このように、本実施形態では上位コントローラ１１０は、駆動部１４０のフィードバック制御を下位コントローラ１１０に任せて他の処理を行うことができるので、ハンドラ１００は様々な処理を効率的に行うことができる。
【００３５】
以下、図５及び図６を参照して、上位コントローラ１１０の処理について説明する。ここで、図５は、上位コントローラ１１０が設定すべき駆動部１４０の動作例を示す概略図であり、図６は、上位コントローラ１１０のフローチャートである。
【００３６】
図５に示すように、本実施形態では、ピックアップ機構１５０の本体１５２（アーム）がポイント１でワークを吸着し、ポイント７でトレーに収納する作業を行う。作業ポイントは、ポイント１からポイント７を含み、各ポイントでの作業内容は以下のようになる。
【００３７】
即ち、ポイント１では、エアーバルブ１４４を開口してワークを吸着し、その後、第３の（又はＺ軸）モータ１４２に対応するピックアップ機構１５０の本体１５２（以下、アームＺ軸という。）の上昇を行う。ポイント２では、第２の（又はＹ軸）モータ１４２に対応するピックアップ機構１５０の本体１５２（以下、アームＹ軸という。）の起動を行う。ポイント３では、アームＹ軸がポイント３を通過した時、アームＺ軸が移動完了しているかをチェックし、移動完了していない場合は全システムを非常停止する。ポイント４では、カメラ１４６に対してフラッシュ発光と、ワークの画像取り込みを命令する。ポイント５では、アームＺ軸の下降命令を行う。ポイント６では、エアーバルブ１４４を閉口するように命令する。ポイント７では、アームＹ軸とＺ軸を元の位置に戻す命令を行う。
【００３８】
図６を参照するに、まず、上位コントローラ１１０は、ポイント１から７までの一連の動作を下位コントローラ１２０に送信する（ステップ１１０２）。
次に、上位コントローラ１１０は、下位コントローラ１２０に対して搬送スタートを指令する（ステップ１１０４）。なお、スタート１は、初回だけで、２回目以降はスタート２から開始する。
【００３９】
これにより、下位コントローラ１２０は、ポイント１では、Ｉ／Ｏ回路１２４を介してエアーバルブ１４４を開口し、また、第３のモータ駆動回路１３０を介して第３のモータ１４２を駆動する。下位コントローラ１２０は、ポイント２では、第２のモータ駆動回路１３０を介して第２のモータ１４２を駆動する。下位コントローラ１２０は、ポイント３では、アームＹ軸がポイント３に来たことを第２のモータ駆動回路１３０からの情報によって判断し、アームＺ軸の移動が完了しているかどうかを第３のモータ駆動回路１３０によって判断する。下位コントローラ１２０は、全システムを非常停止する場合には、マイクロコンピュータ１２２がその旨を上位コントローラ１１０に依頼する。下位コントローラ１２０は、ポイント４では、映像取込みタイミング回路１２６を制御してフラッシュ発光と画像取込みを実行する。下位コントローラ１２０は、ポイント５では、また、第３のモータ駆動回路１３０を介して第３のモータ１４２を駆動する。下位コントローラ１２０は、ポイント６では、Ｉ／Ｏ回路１２４を介してエアーバルブ１４４を閉口する。下位コントローラ１２０は、ポイント７では、第２及び第３のモータ駆動回路１３０を介して第２及び第３のモータ１４２を初期位置に戻す。
【００４０】
次に、上位コントローラ１１０は、ポイント４を通過したかどうかを判断する（ステップ１１０６）。上位コントローラ１１０は、カメラ１４６が撮影した画像を受信して画像処理システム１１４が画像処理を行う。次に、上位コントローラ１１０は、画像処理によりワークのズレ量Ｘ及びＹを計算する（ステップ１１０８）。上位コントローラ１１０は、下位コントローラ１２０が駆動部１４０を駆動している間に画像処理を行うことができるので、ハンドラ１００の処理は効率的になっている。
【００４１】
次に、上位コントローラ１１０は、ズレ量に基づいて収納トレーＸＹの移動を命令する（ステップ１１１０）。上位コントローラ１１０は、下位コントローラ１２０がアームＺ軸を下降駆動している間に収納トレーを駆動することができるので、ハンドラ１００の処理は効率的になっている。次に、上位コントローラ１１０は、ポイント７に到達したかどうかを判断する（ステップ１１１２）。
【００４２】
このように、本実施形態によれば、下位コントローラ１２０は、高精度な複数軸の連動位置決め処理や、ワークの制動と安定した制動時間の確保、安定した映像取込み制御などを高速で行うことができ、繰り返し精度の高い安定したマテリアルハンドリングシステムを構築することができる。また、上位コントローラ１１０の負荷を軽減して、上位コントローラ１１０が駆動部１４０の制御以外の処理を行うことを可能にする。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で種々の変化及び変更が可能である。例えば、本実施形態では半導体製造装置の一例としてハンドラを使用して説明したが、本発明は他の半導体製造装置にも適用可能である。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、装置の小型化及び省スペース化を維持しつつ、装置の高速処理と処理の効率化を実現する半導体製造装置及びその制御方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１に示すハンドラの制御系の概略ブロック図である。
【図２】図１に示す上位及び下位コントローラが駆動部の動作をフィードバック制御する際の信号の通信を示す概略ブロック図である。
【図３】図１に示すハンドラの駆動部の例を示すブロック図である。
【図４】図１に示すハンドラの制御系の動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】図１に示す上位コントローラが設定すべき駆動部の動作例を示す概略図である。
【図６】図５に示す駆動部の動作を実現する際の上位コントローラのフローチャートである。
【符号の説明】
１００            ハンドラ（半導体製造装置）
１１０            上位コントローラ
１１４            画像処理システム
１２０            下位コントローラ
１２２            マイクロコンピュータ
１３０            モータ駆動回路
１４０            駆動部
１４２            モータ
１４４            エアーバルブ
１４６            カメラ
１５０            ピックアップ機構
【図１】
2004311612.tif 000003
【図２】
2004311612.tif 000004
【図３】
2004311612.tif 000005
【図４】
2004311612.tif 000006
【図５】
2004311612.tif 000007
【図６】
2004311612.tif 000008