(57)【要約】【課題】導電性及び帯電防止性に優れ、更に、剛性、寸法安定性及び成形加工性にも優れた導電性樹脂組成物の提供することにある。また、本発明の別の目的は、この導電性樹脂組成物からなる導電性樹脂シートを提供することにある。更に、本発明の別の目的は、この導電性樹脂シートをシート熱成形してなる導電性樹脂成形品を提供することにある。【解決手段】ポリプロピレン樹脂（Ａ１）を必須成分として含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、環状オレフィン樹脂（Ｂ）１〜５０重量部と導電性化合物（Ｃ）１〜１５重量部を配合してなる導電性樹脂組成物、導電性樹脂シート、導電性樹脂成形品。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリプロピレン樹脂（Ａ１）を必須成分として含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、環状オレフィン樹脂（Ｂ）１〜５０重量部と導電性化合物（Ｃ）１〜１５重量部を配合してなる導電性樹脂組成物。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）がポリプロピレン樹脂（Ａ１）からなるものである請求項１記載の導電性樹脂組成物。
【請求項３】
前記熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）と高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）よりなり、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）の含有量がポリプロピレン樹脂（Ａ１）１００重量部に対して１〜１５０重量部である請求項１または２記載の導電性樹脂組成物。
【請求項４】
前記ポリプロピレン樹脂（Ａ１）のメルトフローレートが０．１〜２．０ｇ／分である請求項１〜３いずれか記載の導電性樹脂組成物。
【請求項５】
前記環状オレフィン樹脂（Ｂ）のガラス転移温度が８０〜１７０℃である請求項１〜４いずれか記載の導電性樹脂組成物。
【請求項６】
シート熱成形用である請求項１〜５いずれか記載の導電性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項６記載の導電性樹脂組成物からなる導電性樹脂シート。
【請求項８】
請求項７記載の導電性樹脂シートをシート熱成形してなる導電性樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリプロピレン樹脂を含む熱可塑性樹脂（Ａ）、環状オレフィン樹脂（Ｂ）及び導電性カーボンのような導電性化合物（Ｃ）を必須成分として含有する導電性樹脂組成物、これからなる導電性樹脂シート及びこのシートを熱成形してなる樹脂成形品に関する。いいかえれば、高剛性で導電性に優れ、かつ、押出し成形性及び二次成形性に優れ、ＩＣや電子機器の包装用に適した導電性樹脂組成物、これからなる導電性樹脂シート及びこのシートを熱成形してなる導電性樹脂成形品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣやＩＣを用いた電子機器部品は、透明性、剛直性、軽量性等に優れたプラスチックに導電性高分子等の導電性物質を導入した樹脂組成物から得られるトレー、フィルム等の包装容器に収納して保管し移送される。
特許文献１には環状ポリオレフィン系樹脂５０〜１００重量％と熱可塑性樹脂０〜５０重量％からなる樹脂１００重量部に導電性高分子１〜１００重量部を配合してなる導電性組成物が開示されている。また、特許文献２には、環状オレフィンコポリマー１００重量部、オレフィン系樹脂１〜２５重量部及び導電性フィラー５〜５０重量部を含有する耐熱導電性樹脂組成物が開示されている。しかしながら、これらの樹脂組成物は、耐熱性に優れるものの、また、得られる成形品が可撓性に乏しいという問題がある。この対策として、環状オレフィン系樹脂と併用するオレフィン系樹脂等の比率を上げることが考えられるが、そうすると両樹脂の相溶性が低下するので、現実的ではない。また、導電性充填剤の量を下げることは、導電性の低下を招くことから、受け入れられるものではない。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１７２６０６号公報
【特許文献２】
特開平７−１１８４６５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、導電性及び帯電防止性に優れ、更に、剛性、寸法安定性及び成形加工性にも優れた導電性樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、この導電性樹脂組成物からなる導電性樹脂シートを提供することにある。更に、本発明の別の目的は、この導電性樹脂シートをシート熱成形してなる導電性樹脂成形品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意研究を進めた結果、特定の２種の樹脂を特定の比率で組み合わせ、かつ少量の導電性化合物を併用することにより、上記目的を達成できることを見出し、この知見に基づいて本願発明を完成するに至った。
【０００６】
本発明は、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）を必須成分として含む熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、環状オレフィン樹脂（Ｂ）１〜５０重量部と導電性化合物（Ｃ）１〜１５重量部を配合してなる導電性樹脂組成物に関する。
前記熱可塑性樹脂（Ａ）はポリプロピレン樹脂（Ａ１）のみからなるものであってもよく、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）と高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）よりなり、高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）がポリプロピレン樹脂（Ａ１）１００重量部に対して１〜１５０重量部含有するものであってもよい。
前記ポリプロピレン樹脂（Ａ１）のメルトフローレートは０．１〜２．０ｇ／分であることが好ましい。
前記環状オレフィン樹脂（Ｂ）のガラス転移温度は８０〜１７０℃であることが好ましい。
本発明の導電性樹脂組成物は、シート熱成形用に好適である。
また、本発明によれば、前記導電性樹脂組成物からなる導電性樹脂シートが提案される。
さらに、本発明によれば、前記導電性樹脂シートをシート熱成形してなる導電性樹脂成形品が提案される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）は、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）を必須成分とする。
本発明で使用するポリプロピレン樹脂（Ａ１）は、プロピレン単独重合体またはプロピレン単量体単位５０％以上と炭素数２〜２０の他のα−オレフィン単量体単位を有する共重合体であれば、特に限定されない。ここで、プロピレンと炭素数２〜２０のα−オレフィンとの共重合体は、ランダム共重合体、交互共重合体等のいずれであってもよい。これらのポリプロピレン樹脂は、通常、チーグラ・ナッタ系触媒などを用いて重合することにより製造されるが、製法により限定されない。
α−オレフィンとしては、エチレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−ヘキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどが挙げられる。
これらのポリプロピレン樹脂のうち、賦形性の観点からはプロピレン単独重合体が、成形性の観点からは溶融時の流動性がよく、延伸性が大きいのでプロピレン−α−オレフィン共重合体が、好ましい。
ポリプロピレン樹脂のメルトフローレート（以下、「ＭＦＲ」と記すことがある。）は特に限定されないが、通常、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０による値が０．１〜２．０ｇ／１０分、好ましくは０．３〜１．５ｇ／１０分のものである。ポリプロピレン樹脂のＭＦＲが小さすぎると、溶融性が悪くて、シートの製造が困難になる恐れがあるので好ましくない。逆にＭＦＲが大き過ぎるとシート製造のための押出加工時に、ダイス出口直後でシートが垂れて、シートの製造が困難になる可能性がある。
上記のポリプロピレン樹脂は、一種類単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【０００８】
本発明において、熱可塑性樹脂（Ａ）として、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）と併用することができる熱可塑性樹脂は、特に限定されず、ポリエチレン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体などを挙げることができる。これらのうちでも、高密度ポリエチレン樹脂（通常、ＪＩＳＫ  ６７４８による密度０．９４２ｇ／ｍ３以上のもの）、中密度ポリエチレン樹脂（通常、前記ＪＩＳで密度約０．９３０〜０．９４１ｇ／ｍ３のもの）、低密度ポリエチレン樹脂（通常、前記ＪＩＳで密度約０．９１０〜０．９２９ｇ／ｍ３のもの）などのポリエチレン樹脂が好ましく、成形性の点から、中でも密度が０．９４２ｇ／ｃｍ３以上の高密度ポリエチレン樹脂が好ましい。
【０００９】
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）のメルトフローレートは特に限定されないが、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０による値が０．１〜１．０ｇ／１０分、好ましくは０．１〜１．０ｇ／１０分のものである、高密度ポリエチレン（Ａ２）のＭＦＲが小さすぎると、溶融性が悪くて、シートの製造が困難になる恐れがあるので好ましくない。逆にＭＦＲが大き過ぎるとシート製造のための押出加工時に、ダイス出口直後でシートが垂れて、シートの製造が困難になる可能性がある。
高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）の量は、ポリプロピレン樹脂（Ａ１）１００重量部に対して、好ましくは１〜１５０重量部であり、より好ましくは３０〜１００重量部である。高密度ポリエチレン樹脂（Ａ２）の量をこの範囲とすることにより、高剛性で成形性のよい導電性樹脂組成物を得ることができる。
【００１０】
本発明で使用する環状オレフィン樹脂（Ｂ）には、ノルボルネン系樹脂とモノ環状オレフィン樹脂とが含まれる。
ノルボルネン系樹脂は、ノルボルネン環構造を有する単量体に由来する構造単位を有する重合体であり、重合体に占める該構造単位の割合は、通常、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。ノルボルネン系樹脂の具体例としては、ノルボルネン系単量体の開環重合体およびその水素化物、ノルボルネン系単量体の付加重合体およびその水素化物、ノルボルネン系単量体とそれらと付加共重合可能な単量体との付加共重合体などが挙げられる。具体的な重合体の例としては、例えば、特開平３−１４８８２号公報や、特開平３−１２２１３７号公報などに開示されている重合体を示すことができる。
【００１１】
ノルボルネン系単量体としては、ノルボルネン、５−メチルノルボルネン、５−エチルノルボルネン、５−シクロヘキシルノルボルネンなどの無置換のノルボルネン類又はアルキル置換基を有するノルボルネン類；５−エチリデンノルボルネン、５−ビニルノルボルネン、５−シクロヘキセニノルボルネンなどのアルケニル基を有するノルボルネン類；５−フェニルノルボルネンなどの芳香環を有するノルボルネン類；５−メトキシカルボニルノルボルネン、５−メチル−５−エトキシカルボニルノルボルネン、ノルボルネニル−２−メチル−プロピオネイト、ノルボルネン−５，６−ジカルボン酸無水物、５，６−ジ（ヒドロキシメチル）ノルボルネン、５，６−ジカルボキシノルボルネン、５−メトキシカルボニル−６−カルボキシノルボルネン、などの酸素原子を含む極性基を有するノルボルネン類；５−シアノノルボルネン、ノルボルネン−５，６−ジカルボン酸イミドなどの窒素原子を含む極性基を有するノルボルネン類などが挙げられる。
【００１２】
ノルボルネン系単量体としては、更に、ジシクロペンジエン、トリシクロ［４．３．０．１２．５］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１２．５］ウンダ−３−エン、テトラシクロ［６．５．０．１２．５．０８．１３］トリデカ−３，８，１０，１２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［６．６．０．１２．５．０８．１３］テトラデカ−３，８，１０，１２−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−ヘキサヒドロアントラセンともいう）などの芳香環を有するノルボルネン誘導体；テトラシクロドデセン、８−メチルテトラシクロドデセン、８−シクロヘキシルテトラシクロドデセン、８−シクロペンチルテトラシクロドデセンなどの無置換またはアルキル基を有するテトラシクロドデセン類；８−メチリデンテトラシクロドデセン、８−シクロヘキセニルテトラシクロドデセン、８−シクロペンテニルテトラシクロドデセンなどのノルボルネン環外に二重結合を有するテトラシクロドデセン類；８−フェニルテトラシクロドデセンなどの芳香環を有するテトラシクロドデセン類；８−メトキシカルボニルテトラシクロドデセン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロドデセン、８−ヒドロキシメチルテトラシクロドデセン、８−カルボキシテトラシクロドデセン、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸無水物などの酸素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン；８−シアノテトラシクロドデセン、テトラシクロドデセン−８，９−ジカルボン酸イミドなどの窒素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類；８−トリメトキシシリルテトラシクロドデセンなどのけい素原子を含む置換基を有するテトラシクロドデセン類；ヘキサシクロヘプタデセン、１２−メチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−エチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロヘキシルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロペンチルヘキサシクロヘプタデセン、などの置換基またはアルキル基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−メチリデンヘキサシクロヘプタデセン、１２−ビニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−シクロペンテニルヘキサシクロヘプタデセンなどの環外に二重結合を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−フェニルヘキサシクロヘプタデセンなどの芳香環を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−メトキシカルボニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−メチル−１２−メトキシカルボニルヘキサシクロヘプタデセン、１２−ヒドロキシメチルヘキサシクロヘプタデセン、１２−カルボキシヘキサシクロヘプタデセン、ヘキサシクロヘプタデセン−１２，１３−ジカルボン酸、ヘキサシクロヘプタデセン−１２，１３−ジカルボン酸無水物などの酸素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−シアノヘキサシクロヘプタデセン、ヘキサシクロヘプタデセン−１２，１３−ジカルボン酸イミドなどの窒素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−クロロヘキサシクロヘプタデセンなどのハロゲン原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類；１２−トリメトキシシリルヘキサシクロヘプタデセンなどのけい素原子を含む置換基を有するヘキサシクロヘプタデセン類などが挙げられる。
【００１３】
これらの中でも、三環体または四環体のものが好ましく、中でもジシクロペンタジエン、トリシクロ［４．３．０．１２．５］−デカ−３−エン、テトラシクロ［６．５．０．１２．５．０８．１３］トリデカ−３，８，１０，１２−テトラエン、テトラシクロ［６．６．０．１２．５．０８．１３］テトラデカ−３，８，１０，１２−テトラエン、テトラシクロドデセン、８−メチルテトラシクロドデセンが好ましく、ジシクロペンタジエンが特に好ましい。
上記のノルボルネン系単量体は、単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。
【００１４】
また、ノルボルネン系単量体と付加共重合可能な単量体の具体例としては、上記ポリプロピレン樹脂における共重合単量体として例示したα−オレフィンおよびプロピレン；１，４−ヘキサジエン、４−メチル−１，４−ヘキサジエン、５−メチル−１，４−ヘキサジエン、１，７−オクタジエンなどの非共役ジエン化合物および下記のモノ環状オレフィン単量体などが挙げられる。これらの共重合可能な単量体は、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１５】
モノ環状オレフィン樹脂は、モノ環状オレフィン単量体由来の構造単位を有する重合体であり、重合体に占める該構造単位の割合は、通常、５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上である。モノ環状オレフィン樹脂の具体例としては、モノ環状オレフィン単量体の開環重合体およびその水素添加物、モノ環状オレフィン単量体の付加重合体、モノ環状オレフィン単量体とそれらの付加共重合可能な単量体との付加共重合体などが挙げられる。
【００１６】
モノ環状オレフィン単量体としては、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、３，４−ジメチルシクロペンテン、３−メチルシクロヘキセン、２−（２−メチルブチル）−１−シクロヘキセン、シクロオクテン、３ａ，５，６，７ａ−テトラヒドロ−４，７−メタノ−１Ｈ−インデンなどのシクロモノオレフィン；シクロヘキサジエン、メチルシクロヘキサジエン、シクロオクタジエン、メチルシクロオクタジエン、フェニルシクロオクタジエンなどのシクロジオレフィン；ビシクロ［３．３．０］オクテン、トリシクロ［５．２．１２．６］デカ−３−エン、ビシクロ［４．３．０］ノナ−３，７−ジエンなどを挙げることができる。
モノ環状オレフィン単量体と開環共重合可能な単量体としては上記ノルボルネン系単量体が挙げられる。
モノ環状オレフィン単量体と付加共重合可能な単量体としては、上記ノルボルネン系単量体およびそれらの共重合可能な単量体として例示したα−オレフィン、非共役ジエン化合物などが挙げられる。
【００１７】
上記ノルボルネン系単量体またはモノ環状オレフィン単量体を用いて開環重合体を得る方法は、特に限定されない。例えば、開環重合触媒として、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、白金などの金属のハロゲン化物、硝酸塩もしくはアセチルアセトン化合物と、還元剤とからなる触媒、又は、チタン、バラジウム、ジルコニウム、タングステン、モリブテンなどの金属のハロゲン化物もしくはアセチルアセトン化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒を用いて、溶媒中または無溶媒で、通常、−５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５ＭＰａの重合圧力で開環重合させる。
また、これら開環（共）重合体の水素添加物を得るには、開環（共）重合体を、ニッケル、パラジウム、白金などの水素添加触媒の存在下に水素を用いて常法により水素化すればよい。
ノルボルネン系単量体またはモノ環状オレフィン単量体の付加重合体およびこれらの上記共重合可能な単量体との付加共重合体は、例えば、単量体成分を溶媒中または無溶媒で、チタン、ジルコニウム、又はパナジウム化合物と有機アルミニウム化合物とからなる触媒の存在下で、通常、−５０℃〜１００℃の重合温度、０〜５ＭＰａの重合圧力で共重合させる方法により得ることができる。
【００１８】
本発明で使用する環状オレフィン樹脂（Ｂ）のガラス転移温度（以下、「Ｔｇ」と記すことがある。）は、８０〜１７０℃、好ましくは１００〜１６０℃、より好ましくは１２０〜１５０℃である。Ｔｇが低すぎると弾性率の向上が少なく、Ｔｇが高すぎるとシートが脆くなる。
また、本発明で使用される環状オレフィン樹脂（Ｂ）の平均分子量は、使用目的に応じて適宜選択されるが、クロロホルムを溶剤とするゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定したポリスチレン換算の重量平均分子量（以下、「ＭＷ」と記すことがある。）で、通常、５，０００〜１，０００，０００、好ましくは８，０００〜５００，０００、より好ましくは１０，０００〜２００，０００である。
【００１９】
本発明において、環状オレフィン樹脂（Ｂ）は、好ましくは熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜５０重量部、さらに好ましくは、１０〜４０重量部使用する。
環状オレフィン樹脂（Ｂ）の量が少なすぎると、剛性や耐熱性が低下し、逆に多すぎると、成形温度を高くすることが必要になるので、熱可塑性樹脂の分解、発泡を引きおこし、成形時の粘度上昇を招き、さらに成形品の強度が低下する恐れがある。
【００２０】
本発明においては、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、１〜１５重量部、好ましくは３〜１０重量部の導電性化合物（Ｃ）を使用する。１重量部未満であると十分な導電性を付与することができず、１５重量部を超えると押出性及び成形性が悪くなる。
【００２１】
導電性化合物（Ｃ）としては、炭素繊維、金属繊維、金属粉、カーボンブラックなど各種導電性充填剤やポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリンなどの導電性高分子の使用が可能であるが、得られる樹脂組成物の機械的特性、加工性の観点から、導電性充填剤とりわけカーボンブラックが好ましい。
カーボンブラックの平均粒子径は、好ましくは１〜５００μｍ、さらに好ましくは１０〜１００μｍである。
カーボンブラックとしては、ケッチェンブラック、アセチレンブラックまたは各種ファーネス系の導電性カーボンを用いることができる。特に、ケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。
【００２２】
本発明組成物には、必要に応じて、紫外線吸収剤、酸化防止剤、滑剤、導電性充填剤以外の無機充填剤などの添加剤を配合することができる。
【００２３】
紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤あるいはサリチル酸エステル系紫外線吸収剤等が使用でき、その具体例としては、２，２′−ジヒドロキシ−４−メトキシ−ベンゾフェノン、２−（２′−ジヒドロキシ−４′−ｍ−オクトキフェニル）ベンゾトリアゾール、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレートを挙げることができる。
紫外線吸収剤の添加量は、通常、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１重量部である。
酸化防止剤としては、２，６−ジ−ｔ−ブチルー４−メチルフェノール、２−（１−メチルシクロヘキシル）−４，６−ジメチルフェノール、２，２−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、トリス（ジ−ノニルフェニルホスファイト）を挙げることができる。
酸化防止剤の添加量は、通常、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１重量部である。
滑剤の具体例としては、パラフィンワックス、ステアリン酸、ステアリン酸金属塩（亜鉛、カルシウム、バリウム、鉛）、ステアロアミド、メチレンビスステアロアミド、ｍ−ブチルステアレート、ケトンワックス、オクチルアルコール、ヒドロキシステアリン酸トリグリセリド、ポリグリセリン脂肪酸エステルを挙げることができる。
滑剤の添加量は、通常、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．５〜５重量部である。
【００２４】
無機充填剤としては、タルク、シリカ、クレー、マイカなどの天然無機物；酸化チタン、酸化鉄、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、アルミナなどの酸化物；珪酸ナトリウム、珪酸カルシウムなどの珪酸塩；炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムなどの炭酸塩；水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、塩基性炭酸カルシウムなどの水酸化物などを挙げることができる。これらの無機充填剤は、１種類単独で又は２種以上を混合して用いることができる。これらの無機充填剤は、通常、微粉末として用いる。これらの無機充填剤のうち、特に、粒径が１〜５０μｍの細かいタルク及び炭酸カルシウムの単独またはこれらの混合物が好ましい。
これらの無機充填剤を添加することにより、シート熱成形時の加熱挙動の改善、樹脂成形品の強度向上や、使用後に焼却する際の燃焼カロリー抑制の効果を得ることができる。
無機充填剤の添加量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、５〜１００重量部、好ましくは、１０〜７５重量部である。無機充填剤が少なすぎるとシートの補強効果がなく、無機充填剤が多すぎると、押出成形時に発熱が大きくなって樹脂の劣化を招いたり、シートの賦形性を低下させる可能性がある。
【００２５】
本発明の導電性樹脂組成物は、各構成成分を、混合機により均一に混合することによって得ることができる。得られた混合物を、押出機で溶融混合してペレット化すると、より均一になるので、好ましい。混合には、タンブラー型ミキサー、ヘンシェルミキサー、リボンブレンダー、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロール、単軸押出機または二軸押出機などを用いることができる。具体的な方法としては、例えば、タンブラー型ミキサーで各成分を混合した後、二軸押出機で２００〜２３０℃で溶融混練して造粒物とする。
本発明の導電性樹脂組成物は、通常、１．１〜１．７程度の比重を有している。
【００２６】
本発明の導電性樹脂組成物は、真空成形、圧空成形、真空圧空成形等のシート熱成形法による成形に適している。
【００２７】
本発明の導電性樹脂シートは、本発明の導電性樹脂組成物をシート化することにより得ることができる。
具体的には、導電性樹脂組成物を、シート成形用押出機に供給する。押出し機では、例えば、バレル温度を１８０〜２７０℃に制御して、Ｔダイ、サーキュラーダイ等のダイスの口金部に送る。口金部で材料を１７０〜２３０℃、１〜１０ＭＰａに制御しながらシートとして押出す。
このようにして得られる本発明の導電性樹脂シートの厚さは、通常、０．２〜２ｍｍ、好ましくは０．５〜１．８ｍｍ、より好ましくは、０．７〜１．５ｍｍである。
【００２８】
本発明の導電性樹脂シートをシート熱成形することにより、導電性樹脂成形品を得ることができる。
成形品の形状等には、特に限定はない。
シート熱成形の方法は特に限定されず、真空成形、圧空成形及び真空圧空成形等のいずれの方法をも採用することができる。
雌型を用いて真空成形を行う場合には、例えば、先ずシートをクランプで水平に保持し、ヒーターで加熱して軟化させ、成形型に載せて型の外縁の基板部とシートを密着（エアタイト）させ、次いで真空ポンプで型の裏側から排気することにより、該凹部にある細孔から型とシート間の空気を吸引してシートを型に密着させて冷却し、固化させる。シートを型から外し、クランプ保持部をトリミングする。
また、雌型を用いて圧空成形を行う場合には、例えば、軟化シートを雌型に載せ、次いでその上に外周壁を有する、深い蓋状の圧空ボックスをかぶせ、シートを該外周壁と型外縁基板とで挟んでエアタイトし、圧空ボックスに圧縮空気を送気することにより、シートを型に密着させて冷却し、固化させる。圧縮空気の圧力は０．３〜０．５Ｍｐａ程度である。
更に、雌型を用いる真空圧空成形の例としては、上記の操作とほとんど同じで、圧空ボックスに圧縮空気を送気するのと同時に真空ポンプで型の裏側から排気して型の凹部にある細孔から型とシート間の空気を吸引する操作が加わる。
【００２９】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら限定されるものではない。実施例中における部及び％は、特に言及がない限り、重量基準である。
なお、導電性樹脂組成物から得られる導電性樹脂シートの特性の評価法は、下記のとおりである。
（イ）保持時間（秒）
導電性樹脂シートを押出し流れ方向３００ｍｍ、押出し流れに直角の方向２００ｍｍの矩形に切り取り、厚さ５ｍｍの鉄板枠（外寸３００ｍｍ×２００ｍｍ、内寸２５０ｍｍ×１５０ｍｍ）２枚に挟んで固定した状態で温度２００℃の電気オーブンに水平にして入れる。加熱されたシートは、やがてたるみを生じて波打ち状態になり、その後しわが消えて再び平面状態に「張り戻り」を起こす。シートが張戻ってから中央部が再びたるんで垂下し始めるまでの時間を「保持時間」（単位：秒）として測定する。
（ロ）垂下量（ｍｍ）
上記（１）の保持時間が経過した時点から５秒後における、張り戻り平面から垂下の下端までの距離を「垂下量」（単位：ｍｍ）として測定する。垂下量が少ないほうがシート成形性に優れている。
【００３０】
（ハ）貯蔵弾性率（Ｇ′）
Ｒｈｅｏｍｅｔｏｒｉｃｓ社製  Ｒｈｅｕｍａｔｉｃｓ  Ｄｙｎａｍｉｃ  Ａｎａｌｙｚｅｒ  ＲＤＡ−IIを用いて、シート厚み０．８ｍｍ、周波数１Ｈｚ、歪量（Ｒｅｃｔａｎｇｕｌａｒ  Ｔｏｒｓｉｏｎ）１％、４０℃における  貯蔵弾性率（Ｇ′）を測定する。
（ニ）表面抵抗値（Ω／□）
幅８０ｍｍ×長さ８０ｍｍ×厚み０．８ｍｍのシートに、供給電圧：１０Ｖ、測定時間３０秒後の表面抵抗値を三菱油化社製  Ｈｉｒｅｓｔａ  ＩＰ  ＭＣＰ−ＨＴ２５０を用いて測定する。この値が小さいほうが導電性が優れていることを示す。
（ホ）シート脆さ
幅３０ｍｍ×長さ１５０ｍｍ×厚み０．８ｍｍの試験片を長さ方向の中心部を境として、１８０度に二つ折りにしたときの、中心部の割れ等の異常の有無を観察する。割れ等の異常がない場合を○、異常がある場合を×とする。
【００３１】
実施例１
ポリプロピレン樹脂（プロピレン単独重合体  ＭＦＲ＝０．５ｇ／１０分、チッソ社製ＨＴ１０５０）１００重量部、環状オレフィン樹脂（１）（Ｔｇ＝１４２℃、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３５，０００、日本ゼオン社製ゼオノア１４２０）２０重量部、導電性化合物（＝カーボンブラック、ライオン社製ケッチェンブラックＥＣ）７重量部及び滑剤（１）（ステアリン酸亜鉛、水沢化学工業社製ＮＴ−Ｃ１）１重量部を、タンブラー型ミキサーで混合したのち、二軸押出機〔東芝機械社製ＴＥＭ−３５Ｂ。バレル温度２３０℃、径３ｍｍ４穴ペレットダイス温度２３０℃〕に供給してペレットを作製した。
このペレットを６５ｍｍ押出機（Ｌ／Ｄ＝２９、ベントなし、日立造船社製）に供給し、Ｔダイにて、幅４００ｍｍ、厚み０．７ｍｍのシート（ａ）を得た。得られたシートについて、上記評価法に従い、各特性を評価した。その結果を表１に示す。
【００３２】
実施例２〜４、比較例１〜３
導電性樹脂組成物の成分の種類及び量を表１に示すように変更するほかは、実施例１と同様にして表１に示す導電性樹脂シート（ｂ）〜（ｇ）を得た。これらの導電性樹脂シートについて、実施例１と同様にして特性を評価した。結果を表１に示す。
なお、環状オレフィン樹脂（２）は、（Ｔｇ＝１６０℃、重量平均分子量（Ｍｗ）＝３３，０００、日本ゼオン社製ゼオノア１６００）、高密度ポリエチレン樹脂（１）は、ＭＦＲ＝０．３５ｇ／１０分、京葉ポリエチレン社製Ｂ５８０４、無機充填剤はタルク（平均粒径５μｍ、日本タルク工業社製タルクＭＳＺ）、滑剤（２）はポリグリセリン脂肪酸エステル（太陽化学社製チラバゾールＨ‐８１８）である。
【００３３】
表１の結果から、以下のことが分る。樹脂成分として環状オレフィンを用いない比較例１の導電性樹脂組成物は、保持時間が短く垂下量が多いことから、成形性がよくない。導電性化合物を配合しない比較例２の導電性樹脂組成物は、シート表面の抵抗が大きく、導電性がない。環状オレフィンの配合量が多い比較例３の導電性樹脂組成物は、保持時間が短く、成形性がよくない上に得られるシートが脆い。
これに対して、本願発明の導電性樹脂組成物を用いて得られる導電性樹脂シート（実施例１〜４）は、保持時間が長く、垂下量が小さいことから、成形性に優れていることが分る。また、シート表面抵抗値が低いことから、導電性に優れていることが分る。更に、シートの可撓性にも優れている。
【００３４】
【表１】
2004204080.tif 000002
【００３５】
【発明の効果】
本発明の導電性樹脂組成物は、剛性が高く、導電性に優れ、かつ、押出し成形性及び二次成形性に優れており、ＩＣやＩＣを有する電子機器の包装用に適している。