(57)【要約】【課題】ビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤の分散性を高め、硬化物の耐リフロー性を向上させることができる封止用樹脂組成物、その製造方法およびそのような封止用樹脂組成物を用いた電子部品封止装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式［Ｉ］【化５】2004250603.tif 000007（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す）で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物であって、（Ｂ）成分の少なくとも一部と、（Ａ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一部が、予め溶融混練されている封止用樹脂組成物、その製造方法、およびそのような組成物を用いた電子部品封止装置である。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式［Ｉ］
【化１】
2004250603.tif 000005
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す）
で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の少なくとも一部と、前記（Ａ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一部が、予め溶融混練されていることを特徴とする封止用樹脂組成物。
【請求項２】
粉末Ｘ線回折スペクトルにおいて、反射ピークが実質的に観測されないことを特徴とする請求項１記載の封止用樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）成分の全含有量の５０重量％以上が予め混練されていることを特徴とする請求項１記載の封止用樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）成分の含有量が全体の７０〜９５重量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物。
【請求項５】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式［Ｉ］
【化２】
2004250603.tif 000006
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す）
で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を溶融混練することからなる封止用樹脂組成物の製造方法において、
前記（Ｂ）成分の少なくとも一部と、前記（Ａ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一部を、予め溶融混練しておくことを特徴とする封止用樹脂組成物の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至４のいずれか１項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなることを特徴とする電子部品封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体等の電子部品の封止材料として使用される樹脂組成物、その製造方法およびそのような樹脂組成物を用いた電子部品封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体等の電子部品を熱硬化性樹脂を用いて封止することが広く行われている。このような封止樹脂材料には、エポキシ樹脂をベースとし、これに硬化剤や硬化促進剤、さらにはシリカ粉末のような無機充填剤や顔料等を配合した組成物が、信頼性や成形性、価格等の点から一般に使用されている。
【０００３】
ところで、近年、電子機器の高密度実装化および組立て工程の自動化の要求から、半導体装置の実装方式は、従来のピン挿入方式から表面実装方式へと移行してきており、それに伴い、実装（半田工程）時に、パッケージの封止樹脂部分にクラックが発生したり、チップと封止樹脂間または基板と封止樹脂間で剥離が生じるという問題が発生している。
【０００４】
これは、表面実装方式では、パッケージを基板に半田付けする際、基板上のクリーム半田を赤外線やフロロカーボン蒸気で加熱してリードと接続する方法が一般に用いられており、パッケージ全体が高温（２１５〜２６０℃程度）に曝されるからである。
【０００５】
このため、表面実装方式に適用しても上記のようなクラックや剥離が生ずることのない耐リフロー性により優れた封止用樹脂組成物が要望され、その一つとして、分子内にπ電子を多く含み耐熱性の向上が期待できるビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤を用いたエポキシ樹脂組成物が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平５−６７７０７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記ビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤は、その特徴でもあるπ電子相互作用により一般に融点が高いため、組成物中に十分に分散させることができず、耐リフロー性を向上させることができないばかりか、その偏析により耐リフロー性を却って低下させるおそれがあった。
【０００８】
本発明はこのような従来技術の課題を解決するためになされたもので、ビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤の分散性を高め、硬化物の耐リフロー性を向上させることができる封止用樹脂組成物、その製造方法およびそのような封止用樹脂組成物を用いた電子部品封止装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた結果、ビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部をエポキシ樹脂および併用するフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部と予め混合しておくことにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成したものである。
【００１０】
すなわち、本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式［Ｉ］
【化３】
2004250603.tif 000002
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す）
で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を含有する封止用樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分の少なくとも一部と、前記（Ａ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一部が、予め溶融混練されていることを特徴としている。
【００１１】
本発明の封止用樹脂組成物は、粉末Ｘ線回折スペクトルにおいて、反射ピークが実質的に観測されないことが好ましい。ここで粉末Ｘ線回折スペクトルは、室温下、Ｃｕ−Ｋα線で測定した２θ＝５〜６０°の範囲のものであり、反射ピークは半値幅９°以下の鋭利なピークを意味する。
【００１２】
また、本発明の封止用樹脂組成物は、（Ｂ）成分の全含有量の５０重量％以上が予め混練されていることが好ましく、さらに、（Ｄ）成分の含有量が全体の７５〜９５重量％であることが好ましい。
【００１３】
本発明の封止用樹脂組成物の製造方法は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）次式［Ｉ］
【化４】
2004250603.tif 000003
（式中、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子またはメチル基を表す）
で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を溶融混練することからなる封止用樹脂組成物の製造方法において、前記（Ｂ）成分の少なくとも一部と、前記（Ａ）成分および（Ｃ）成分の少なくとも一部を、予め溶融混練しておくことを特徴としている。
【００１４】
本発明の電子部品封止装置は、上記の封止用樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなることを特徴としている。
【００１５】
本発明においては、ビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部をエポキシ樹脂および併用するフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部と予め混合しておいたことにより、ビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の組成物中における分散性が向上するため、硬化物の耐リフロー性を十分に向上させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の封止用樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）前記一般式［Ｉ］で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）（Ｂ）成分以外のフェノール樹脂硬化剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とするものである。
【００１７】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子構造、分子量等に制限されることなく一般に使用されているものを広く用いることができる。具体的には、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、複素環型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、縮合環芳香族炭化水素変性エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、なかでもフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂の使用が好ましく、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂の使用がより好ましい。
【００１８】
（Ｂ）成分の一般式［Ｉ］で示されるビフェニル型フェノール樹脂硬化剤としては、特に、一般式［Ｉ］中、Ｒ１〜Ｒ４がすべて水素原子である４，４′−ジヒドロキシビフェニル、Ｒ１〜Ｒ４がすべてメチル基である４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テトラメチルビフェニルが好ましい。
【００１９】
（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂のエポキシ基と反応し得るフェノール性水酸基を分子中に２個以上有するものであれば、特に制限されることなく使用される。具体的には、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂、フェノール類とベンズアルデヒド、ナフチルアルデヒド等との縮合物、トリフェノールメタン化合物、多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。本発明においては、なかでもフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂の使用が好ましく、フェノールノボラック樹脂の使用がより好ましい。
【００２０】
（Ｄ）成分の無機充填剤としては、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の粉末、これらを球形化したビーズ、単結晶繊維、ガラス繊維等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。本発明においては、なかでも溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナの使用が好ましく、特に溶融シリカ、結晶シリカの使用が好ましい。
【００２１】
本発明において、前記（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤と（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤は、耐湿性、耐熱性、成形性、硬化物の電気特性等の封止材料に要求される特性を満足させるという観点から、最終的に、前記（Ａ）成分のエポキシ樹脂が有するエポキシ基（ａ）と、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤が有する水酸基（ｂ）と（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤が有するフェノール性水酸基（ｃ）の合計量との比［ａ／（ｂ＋ｃ）］（当量比）が０．１〜１０となる範囲であって、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の配合量が、この（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤と（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤の合計量の１０重量％以上となるように配合することが好ましく、［（ａ／（ｂ＋ｃ）］（当量比）が１．０〜２．０となる範囲であって、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の配合量が、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の合計量の３０〜７０重量％となる範囲であるとより好ましい。
【００２２】
また、（Ｄ）成分の無機充填剤は、組成物全体の７５〜９５重量％の範囲となるように配合することが好ましく、８２〜９０重量％の範囲であるとより好ましい。配合量が７５重量％未満では、耐熱性、半田耐熱性、機械的特性等が低下し、逆に配合量が９５重量％を超えると、組成物の流動性が低下し、成形性が不良となって実用が困難になる。
【００２３】
本発明においては、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部と、予め十分に混練しておき、この予備混練物を残りの配合成分と混合するようにする。このように（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部を予め混練しておくことにより、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の組成物中における分散性を高めることができ、硬化物の耐リフロー性を十分に向上させることができる。
【００２４】
予備混練の方法としては、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部を万能混合機に投入し、十分に加熱溶融させた状態で（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤を添加し混合する方法、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部と、（Ａ）成分のエポキシ樹脂および（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤の少なくとも一部とをミキサー等によって十分に混合（ドライブレンド）した後、熱ロールやニーダ等により溶融混練する方法等を用いることができる。
【００２５】
本発明において、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤は、その総含有量の５０重量％以上を予備混練しておくことが好ましく、総含有量の８０重量％以上であるとより好ましい。予備混練量が総含有量の５０重量％未満では、組成物中における分散性が十分に改善されないおそれがある。他方、このような（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤と予備混練する（Ａ）成分のエポキシ樹脂および／または（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤の量としては、（Ｂ）成分の予備混練量、予備混練方法、予備混練温度、予備混練成分の種類などにより適宜定められるが、少なくとも（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤が溶融状態でなくとも、予備混練する（Ａ）成分のエポキシ樹脂および／または（Ｃ）成分のフェノール樹脂硬化剤が溶融状態で、予備混練物が混練下で十分に流動する状態であるような量であることが好ましい。
【００２６】
なお、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤の組成物中における分散状態は、組成物のＸ線回折スペクトルを求めることにより確認することができ、組成物を室温下、Ｃｕ−Ｋα線で測定した２θ＝５〜６０°の範囲の粉末Ｘ線回折スペクトルにおいて、半値幅９°以下の鋭利な反射ピークが実質的に観測されないとき、（Ｂ）成分のビフェニル型フェノール樹脂硬化剤は十分に分散された状態にあり、耐リフロー性に優れた硬化物を得ることができる。
【００２７】
本発明の封止用樹脂組成物は、上記のような予備混練物と、残りの必須成分、さらには、次述するような必要に応じて配合される他の成分とを、ミキサー等によって十分に混合（ドライブレンド）した後、熱ロールやニーダ等により溶融混練し、冷却後適当な大きさに粉砕することにより得られる。
【００２８】
本発明の封止用樹脂組成物には、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に配合される、硬化促進剤、シランカップリング剤、難燃（助）剤、カーボンブラック、コバルトブルー等の着色剤、合成ワックス、天然ワックス、エステル類、直鎖脂肪族等の離型剤、シリコーンオイルやシリコーンゴム等の低応力付与剤等を必要に応じて配合することができる。
【００２９】
硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３０】
また、シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３１】
さらに、難燃（助）剤としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の臭素化エポキシ樹脂、リン酸エステルホスファゼン等の有機リン系難燃剤、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ホウ酸亜鉛、酸化モリブデン等の無機系難燃剤、酸化アンチモン等の難燃助剤等が挙げられる。これらは単独または２種以上混合して使用することができる。
【００３２】
本発明の電子部品装置は、上記の封止用樹脂組成物を用いて電子部品を封止することにより製造することができる。封止を行う電子部品としては、集積回路、大規模集積回路、トランジスタ、サイリスタ、ダイオード等の半導体電子部品が例示される。封止方法としては、低圧トランスファー法が一般的であるが、射出成形、圧縮成形、注型等による封止も可能である。封止用樹脂組成物で封止後は、加熱して硬化させ、最終的にその硬化物によって封止された電子部品装置が得られる。後硬化させる際の加熱温度は、１５０℃以上とすることが好ましい。
【００３３】
【実施例】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下の記載において「％」は「重量％」を示すものとする。
【００３４】
実施例１
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（長春人造社製  商品名  ＣＮＥ−２００；エポキシ当量２００）と、４，４′−ジヒドロキシビフェニル（本州化学工業社製  商品名  ビフェノール；水酸基当量９３）と、フェノールノボラック樹脂（明和化成社製  商品名  Ｈ−４；水酸基当量１０４）とをミキサーで十分に混合した後、９０℃に安定させたニーダにより十分に剪断をかけつつ約５分間加熱混練して予備混練物を得た。
【００３５】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂（長春人造社製  商品名  ＢＥＢ−３５０；エポキシ当量３７０、臭素含有量４８．０重量％）、トリフェニルホスフィン（北興化学工業社製  商品名  ＰＰ２００）、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、およびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００３６】
実施例２
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、フェノールノボラック樹脂のＨ−４を万能混合機に投入し１６０℃で加熱溶融した中に、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノールを添加し、約３０分間均一に加熱混練して予備混練物を得た。
【００３７】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、およびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００３８】
実施例３
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、フェノールノボラック樹脂のＨ−４を万能混合機に投入し１６０℃で加熱溶融した中に、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノールの一部（全使用量の８０％）を添加し、約３０分間均一に加熱混練して予備混練物を得た。
【００３９】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、残りの４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノール、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４０】
実施例４
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００を万能混合機に投入し１００℃で加熱溶融した中に、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノールを添加し、約３０分間均一に加熱混練して予備混練物を得た。
【００４１】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、フェノールノボラック樹脂のＨ−４、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４２】
実施例５
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００を万能混合機に投入し１００℃で加熱溶融した中に、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノールの一部（全使用量の８０％）を添加し、約３０分間均一に加熱混練して予備混練物を得た。
【００４３】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、残りの４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノール、フェノールノボラック樹脂のＨ−４、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４４】
実施例６
次の手順で、表１に示す配合組成の封止用樹脂組成物を製造した。
すなわち、まず、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００の一部（全使用量の２５％）を万能混合機に投入し１００℃で加熱溶融した中に、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノールを添加し、約３０分間均一に加熱混練して予備混練物を得た。
【００４５】
次いで、この予備混練物を粉砕したものに、残りのｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００、フェノールノボラック樹脂のＨ−４、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
【００４６】
比較例１
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００、フェノールノボラック樹脂のＨ−４、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して、表１に示す封止用樹脂組成物を製造した。
【００４７】
比較例２
ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のＣＮＥ−２００、４，４′−ジヒドロキシビフェニルのビフェノール、フェノールノボラック樹脂のＨ−４、溶融球状シリカ粉末（平均粒径２４μｍ）、ビスフェノールＡ型臭素化エポキシ樹脂のＢＥＢ−３５０、トリフェニルホスフィンのＰＰ２００、カルナバワックス、カーボンブラック、γ−（メタクリロプロピル）トリメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランおよびシリコーンオイルを常温で混合し、さらに、９０〜１１０℃で加熱混練した後、冷却および粉砕して、表１に示す封止用樹脂組成物を製造した。
【００４８】
上記各実施例および各比較例で得られた封止用樹脂組成物について、下記に示す方法で各種特性を評価した。
［スパイラルフロー］
ＥＭＭＩ−Ｉ−６６に準じて１７５℃、９．８ＭＰａの条件で測定した。
［ゲルタイム］
１７５℃の熱板上で一定量の封止用樹脂組成物を直径４〜５ｃｍの円形状に広げて一定速度で練り合わせ、試料が増粘し、最終的に粘りがなくなるまでの時間を計測した。
【００４９】
［耐リフロー性］
Ａｌ配線を有するシリコンチップを銅フレームに接着し、封止用樹脂組成物を用いて１７５℃、１分間のトランスファー成形により封止し、１７５℃で８時間後硬化させてＱＦＰ８０−Ｐ−１４１４パッケージを作製し、このパッケージに、８５℃、６０％ＲＨ、１６８時間の吸湿処理を行った後、パッケージ表面温度が２６０℃を超えるように設定されたＩＲリフローを３回行い、冷却後、超音波探傷装置により、樹脂硬化物とフレームおよび樹脂硬化物とチップの各界面の剥離およびクラックの発生の有無を観察し、その発生率（試料数２０）を調べた。
【００５０】
これらの結果を表１に併せ示す。
【表１】
2004250603.tif 000004
【００５１】
また、実施例１および比較例２で得られた封止用樹脂組成物について、下記に示す条件でＸ線回折スペクトルを測定した。
装置：理学電機社製  粉末Ｘ線回折装置
Ｘ線：Ｃｕ  Ｋα１／４０ｋＶ／１５０ｍＡ
発散スリット：１ｄｅｇ  散乱スリット：１ｄｅｇ  受光スリット：０．１５ｍｍ
スキャンスピード：２．０００°／ｍｉｎ  スキャンステップ：０．０５０°
走査軸２θ／θ
【００５２】
実施例１の粉末Ｘ線回折スペクトルを図１に、また、比較例２の粉末Ｘ線回折スペクトルを図２に示す。
これらの図からも明らかなように、実施例１の粉末Ｘ線回折スペクトルでは、反射角２θの半値幅が１０°以下のピークが全く観測されず、４，４′−ジヒドロキシビフェニルが良好に分散されていることが確認された。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ビフェニル型のフェノール樹脂硬化剤の分散性を高めることができるため、耐リフロー性に優れた封止用樹脂組成物およびそれを用いた高信頼性の電子部品封止装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例について測定した粉末Ｘ線回折スペクトルを示す図。
【図２】本発明の比較例について測定した粉末Ｘ線回折スペクトルを示す図。
【図１】
2004250603.tif 000008
【図２】
2004250603.tif 000009