(57)【要約】【課題】半田ブリッジによる半田パッドの短絡を防ぐ。【解決手段】実装部品７のピン５ａ〜５ｅをディッピングする複数の半田パッド２ａ〜２ｅのうち、最後位の半田パッド２ｅを幅広とする。幅広半田パッド２ｅ以外の半田パッド２ａ〜２ｄのディッピングでは、相隣接する２つの半田パッドに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断し消失するようになっている。幅広半田パッド２ｅをシルク８によって前後に２区画する。半田ブリッジ１１を伴って後側区画１０”に付着した半田１０ｅ”が前側区画１０’に付着した半田１０ｅ’を引き寄せ、前側区画１０’と半田パッド２ｄとに付着した半田１０ｅ’，６ｄの相互間の半田ブリッジ６ｅ’を切断するようになっている。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、
最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっており、
最後位の幅広半田パッドが、その幅広半田パッドの表面に施された線状のシルク印刷領域によって前側区画と後側区画とに区画されていると共に、
後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっていることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、
最後位の幅広半田パッドが、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しい領域によって前側区画と後側区画とに区画されていると共に、
後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっていることを特徴とするプリント基板。
【請求項３】
最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっている請求項１に記載したプリント基板。
【請求項４】
上記領域が線状領域である請求項２又は請求項３に記載したプリント基板。
【請求項５】
上記線状領域が、幅広半田パッドの表面に施されたシルク印刷領域でなる請求項４に記載したプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板、特にＩＣフラットパーケージのように複数の並列するピンを備えた実装部品の上記ピンが、ディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを備えるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディッピング工程では、プリント基板に脱落しないように配備した実装部品の複数のピンをプリント基板の複数の半田パッドのそれぞれに各別に重ね合わせた状態で、そのプリント配線基板を半田浴の上で移動させるという操作が行われ、この操作を通じて、複数の半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されていく。ディッピング方向は、プリント基板を半田浴の上で移動させた場合、プリント基板の移動方向とは反対方向になる。
【０００３】
このようなディッピング工程を経て実装部品のピンをプリント基板の半田パッドに半田付けする場合、プリント基板の移動速度、半田パッドの間隔その他の諸条件によって起こり得る現象の一例を図３を参照して説明する。
【０００４】
図３（Ａ）（Ｂ）において、１はプリント基板で、その表面に複数の並列する半田パッド２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが形成されており、それらの半田パッド２ｂ〜２ｅのそれぞれには、図示していない実装部品に備わっている複数の並列するピン５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅが重ね合わされている。図例では半田パッド数やピン数をそれぞれ４つずつ示してあるけれども、それらの数は実装部品の種類などにより異なる。図３（Ａ）（Ｂ）において、プリント基板１を、半田浴（不図示）の上で矢印Ａ方向（プリント基板移動方向）に移動させた場合、矢印Ａとは逆向きの矢印Ｄで示した方向がディッピング方向となり、半田は、前側に位置している半田パッド２ｂから最後位の半田パッド２ｅに向かって順次付着していく。
【０００５】
このディッピング工程がある条件の下で行われた場合、次に説明する状況を生じることがある。すなわち、図３（Ａ）の半田パッド２ｃに付着した半田６ｃと、半田パッド２ｃの手前側で隣接している半田パッド２ｂに先行して付着した半田６ｂとの間に半田ブリッジ６ｃ’を生じることがある。また、図３（Ｂ）のように後続の半田パッド２ｄに付着した半田６ｄがその手前側の半田パッド２ｃに先行して付着している半田６ｃとの間で半田ブリッジ６ｄ’を生じると、相隣接する２つの半田パッド２ｂ，２ｃのそれぞれに先行して付着した半田６ｂ，６ｃの相互間に生じた半田ブリッジ６ｃ’が、半田パッド２ｄに半田ブリッジ６ｄ’を伴って付着した半田６ｄにより引き寄せされて切断し消失するという状況の起こることがある。
【０００６】
このように、相隣接する２つの半田パッド２ｂ，２ｃのそれぞれに付着した半田６ｂ，６ｃの相互間に形成された半田ブリッジ６ｃ’が、後続の半田パッド２ｄに半田ブリッジ６ｄ’を伴って付着した半田６ｄに引き寄せられて切断し消失するという条件下でディッピング工程が行われる場合、複数の並列する半田パッド２ｂ〜２ｅのうち、最後位の半田パッド２ｅに半田が付着したときには、その手前側で隣接している２つの半田パッド２ｃ，２ｄに付着した半田の相互間で生じた半田ブリッジが切断し消失するけれども、最後位の半田パッド２ｅに付着した半田とその手前側で隣接している半田パッド２ｄに先行して付着した半田との間に生じた半田ブリッジは切断されないので、最後位の半田パッド２ｅとその手前側の半田パッド２ｄとが半田ブリッジで短絡したままになることがある。
【０００７】
そこで、従来は、最後位の半田パッド２ｅに付着した半田とその手前側で隣接している半田パッド２ｄに先行して付着した半田との間に生じた半田ブリッジをディッピング工程後に事後的に修正して切断することにより、最後位の半田パッド２ｅとその手前側の半田パッド２ｄとの短絡を防ぐということが行われていた。
【０００８】
しかし、半田ブリッジをディッピング工程後に事後的に修正して短絡を防止するという方法を採ると、ディッピング工程後の事後処理のために生産効率が低下したり、事後処理によって二次不良が発生してさらに生産効率が低下したりする。
【０００９】
そこで、図４に示したように、ディッピング方向Ｄに並列している複数の半田パッド２ａ〜２ｅのうち、最後位の半田パッド２ｅを他の半田パッド２ａ〜２ｄよりも幅広にすることによって、その幅広半田パッド２ｅに余剰半田を付着する機能（余剰半田付着機能）を持たせることを試みた。なお、図４において、７はＩＣフラットパーケージなどの実装部品を示している。
【００１０】
一方、実開昭６１−１２７６７０号公報（先行例１）に、フラットパッケージＩＣの接続装置として、図４に示したものと同様に、ディッピング方向に並列している複数の半田パッドのうち、最後位の半田パッドを他の半田パッドよりも幅広にすることによって、最後位の幅広半田パッドに付着した半田とその手前側で隣接する半田パッドに付着した半田との相互間に生じた半田ブリッジを、幅広半田パッドの余剰半田付着機能によって切断するようにしたものが記載されている。また、このものでは、幅広半田パッドを他の半田パッドの２倍幅に定めてある。
【００１１】
また、実開平４−２３１６０号公報（先行例２）には、図６のように、実装部品のピンが重ね合わされる等幅の半田パッド２ｃ，２ｄ，２ｅを接続パッドとし、最後位の半田パッド２ｅの横に隣接してダミーパッド２’を配備することにより、そのダミーパッド２’に余剰半田付着機能を持たせたものが記載されている。また、このものでは、最後位の半田パッド２ｅとダミーパッド２’との間隔を、等幅の半田パッド２ｃ，２ｄ，２ｅの相互間隔と同一に定めてある。
【００１２】
さらに、特開平５−３４７４７３号公報（先行例３）には、多端子電子部品の端子の幅に対応する幅で形成された２つの電極パッドのそれぞれを、半田濡れ性の少ないレジストを用いて幅方向で２区画しておき、それぞれの電極パッドに付着した半田がレジストを境に分割されてかまぼこ状になるようにしたものが記載されている。また、この公報には、１つの電極パッド上で２つに分割されたかまぼこ状の一対の半田が多端子電子部品の端子を２点で安定的に保持する機能を発揮するので、ボンディング時に端子が横方向にずれることを有効に防止することができ、ボンディング不良が少なくなるということが記載されている。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図４で説明した従来例や先行例１のように、ディッピング方向Ｄに並列している複数の半田パッド２ｂ〜２ｅのうち、最後位の半田パッド２ｅを他の半田パッド２ｂ〜２ｄよりも幅広にすることによって、その幅広半田パッド２ｅに余剰半田付着機能を持たせるという対策を講じただけでは、図３で説明した状況の起こる条件下でディッピング工程が行われた場合に、最後位の幅広半田パッドに付着した半田とその手前側で隣接する半田パッドに付着した半田との相互間で生じる半田ブリッジが必ずしも切断されるとは限らないということが判った。すなわち、図５に示した最後位の幅広半田パッド２ｅが余剰半田付着機能を有している場合に、半田ブリッジ６ｅ’を伴って幅広半田パッド２ｅに付着した半田６ｅが、手前側で隣接する２つの半田パッド２ｃ，２ｄのそれぞれに付着した半田６ｃ，６ｄの相互間に生じた半田ブリッジ６ｄ’を引き寄せて切断するという機能を発揮するとしても、幅広半田パッド２ｅに付着した半田６ｅとその手前側で隣接する半田パッド２ｄに付着した半田６ｄとの相互間で生じた半田ブリッジ６ｅ’が切断されるとは限らないということが判った。
【００１４】
また、図６で説明した先行例２のものでは、ダミーパッド２’の余剰半田付着機能により、そのダミーパッド２’に半田ブリッジ６ｘ’を伴って付着した半田６ｘが、その手前側で隣接する半田パッド２ｄと最後位の半田パッド２ｅとのそれぞれに付着した半田６ｄ，６ｅの相互間に生じた半田ブリッジ６ｅ’を引き寄せて切断するという機能を発揮するけれども、このものは、ダミーパッド２’を、実装部品のピンを半田付けする半田パッド２ｃ〜２ｅに並べて配備するものであるため、ダミーパッド６’を形成するスペースが余分に必要になる。そのため、部品実装密度を高める場合にダミーパッド６’を形成するスペースが障害になるという問題がある。
【００１５】
これら先行例１や先行例２に対し、先行例３は、多端子電子部品の端子を電極パッドにディッピング工程を経て半田付けするというものではなく、電極パッドに付着した半田に上記端子を載架した後に行われるボンディング工程での端子の位置ずれを防ぐことのために、電極パッドをレジストで区画することにより、１つの電極パッドに一対のかまぼこ状の半田を形成させるというものに過ぎない。したがって、この先行例３の技術によっては、ディッピング工程を経て半田付けを行う場合に、最後位の半田パッドとその手前側の半田パッドとの間に生じる半田ブリッジを切断してそれらの半田パッドの半田相互の短絡を防ぐことはできない。
【００１６】
本発明は以上の問題に鑑みてなされたものであり、図４で説明した従来例や先行例１に記載されている技術に改良を加えることによって、先行例２に示されている余分なダミーパッドを用いることなく、ディッピング工程で最後位の幅広半田パッドとその手前側の半田パッドとにそれぞれ付着した半田の相互間に半田ブリッジが生じたとしても、ディッピング工程が終了するのに伴ってその半田ブリッジを切断消失させて半田パッドの短絡を防ぐことのできるプリント基板を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板は、実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、最後位の幅広半田パッドが、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しい領域によって前側区画と後側区画とに区画されていると共に、後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっている、というものである。
【００１８】
この発明では、最後位の幅広半田パッドが余剰半田付着機能を有し、その幅広半田パッドが、半田パッドよりも半田濡れ性に乏しい領域によって前側区画と後側区画とに区画されている。しかも、後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっている。このため、最後位の幅広半田パッドに付着した半田とその手前側で隣接する半田パッドに付着した半田との相互間がディッピング工程終了後も半田ブリッジで短絡したままになるという事態が起こらなくなり、そのことが、半田ブリッジをディッピング工程後に事後的に修正して短絡を防止するという手間で生産効率の低下を引き起こしたり、事後処理による二次不良の発生によって生産効率の低下を引き起こしたりすることをなくすることに役立つ。また、先行例２に見られるようにダミーパッドを余分に配備するものではないので、ダミーパッドを形成するスペースが部品実装密度を高めることの障害になるという事態を生じる余地もない。
【００１９】
本発明では、最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっている。これによれば、全部の半田パッドの相互間で、半田ブリッジによる短絡が起こらなくなる。
【００２０】
本発明では、上記領域が線状領域であることが望ましい。これによれば、最後位の幅広半田パッドの後側区画と前側区画との隙間が狭くなるため、後側区画に付着した半田が、その前側区画に先行して付着した半田の間で半田ブリッジを生じやすくなり、後側区画に付着した半田が前側区画に付着した半田を引き寄せるという作用が確実に発揮されるようになる。そのため、前側区画に付着した半田と幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断して消失させる作用も確実に発揮されるようになる。
【００２１】
本発明では、上記線状領域が、幅広半田パッドの表面に施されたシルク印刷領域でなることが望ましい。これは、シルク印刷の特性により印刷層（シルク）の半田濡れ性がきわめて乏しく、しかも、シルクの厚さを調節して手前側で生じた半田ブリッジを引き寄せるのに必要な適度な半田ブリッジを形成させやすくなるからである。
【００２２】
また、本発明は、実装部品に具備された複数の並列するピンが半田浴を使用するディッピング工程を経て各別に半田付けされる複数の並列する半田パッドを有し、それらの半田パッドにディッピング方向に向かって順次半田が付着されると共に、最後位の半田パッドが他の半田パッドよりも幅広になっているプリント基板において、最後位の幅広半田パッドを除く残りの半田パッドに対する上記ディッピング工程で相隣接する２つの半田パッドのそれぞれに付着した半田の相互間に形成された半田ブリッジが、２つの上記半田パッドの後続の半田パッドに半田ブリッジを伴って付着した半田に引き寄せられて切断するようになっており、最後位の幅広半田パッドが、その幅広半田パッドの表面に施された線状のシルク印刷領域によって前側区画と後側区画とに区画されていると共に、後側区画に付着した半田が、それに先行して前側区画に付着した半田との間に半田ブリッジを生じて前側区画に付着した半田を引き寄せることにより、前側区画に付着した半田と上記幅広半田パッドに手前側で隣接している半田パッドに付着した半田との間に生じている半田ブリッジを切断するようになっている、というものであってもよい。
【００２３】
この発明において、最後位の幅広半田パッドは、２つより多い区画に区分けされていてもよいが、幅広半田パッドとその手前側の半田パッドとに付着した半田相互の半田ブリッジを切断して解消させるには、区画数を２とするのが最良であることを確認している。また、最後位の幅広半田パッドを前側区画と後側区画とに区画するための領域は、上記したシルク印刷領域以外に、たとえばレジストパターンを線状に形成した領域によって形成されていてもよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るプリント基板１に実装部品７を搭載したものについての、ディッピング工程開始前の要部の状態を示した説明図、図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）は作用説明図である。
【００２５】
図１のように、プリント基板Ｐは複数の並列する矩形の半田パッド２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅを有し、それらの半田パッド２ａ〜２ｅのそれぞれには、ＩＣフラットパッケージなどの実装部品７に備わっているピン５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅが各別に重ね合わされている。また、実装部品７はプリント基板１から脱落したり位置ずれしたりしないようにプリント基板１に固定されている。図例では半田パッド数やピン数をそれぞれ５つずつ示してあるけれども、それらの数は実装部品７の種類などにより異なる。ディッピング工程では、プリント基板１が、半田浴（不図示）の上で矢印Ａ方向（プリント基板移動方向）に移動するので、矢印Ａとは逆向きの矢印Ｄで示した方向がディッピング方向となり、半田は、最側に位置している半田パッド２ａから最後位半田パッド２ｄに向かって順次付着していく。そして、上記した複数の半田パッド２ａ〜２ｅのうち、最後位の半田パッド２ｅを除く残りの半田パッド２ａ〜２ｄは同一の大きさ・形状を有しているのに対し、最後位の半田パッド２ｅは、他の残りの半田パッド２ａ〜２ｄに比べてその幅が広くなっている（最後位の半田パットを幅広半田パッドという）。しかも、最後位の幅広半田パッド２ｅが、その表面を横切ってシルク印刷することによって形成された線状のシルク８によって前側区画１０’と後側区画１０”とに２区画されている。また、全部の半田パッド２ａ〜２ｅを通じて相隣接するもの同士の相互間隔は同一になっている。
【００２６】
上記シルク８は、幅広半田パッド２ｅや他の半田パッド２ａ〜２ｄに比べて半田濡れ性に乏しく、その上、シルク８が線状に形成されているために前側区画１０’と後側区画１０”とが接近した状態でシルク８により区画されている。そのため、ディッピング工程で前側区画１０’に半田が付着した直後に後側区画１０”に半田が付着すると、それらの各区画１０’，１０”に付着した半田の相互間に半田ブリッジが形成される。なお、シルク８を線状よりも幅広の面状に形成してもよいが、この点は、ディッピング工程で後側区画１０”に半田が付着するときに、その後側区画１０”に付着した半田が、先行して前側区画１０’に付着した半田との相互間に半田ブリッジを生じる幅であればよい。
【００２７】
これに対し、ディッピング工程がある条件の下で行われた場合、図３（Ａ）を参照して既に説明したところと同様に、たとえば半田パッド２ｃに半田６ｃが付着したときに、その半田６ｃとその半田パッド２ｃの手前側で隣接している半田パッド２ｂに先行して付着した半田６ｂとの間に半田ブリッジ６ｃ’が生じ、その半田ブリッジ６ｃ’は、図３（Ｂ）のように２つの半田パッド２ｂ，２ｃに隣接する後続の半田パッド２ｄに半田ブリッジ６ｄ’を伴って付着した半田６ｃにより引き寄せられて切断し消失するという状況が起こる。
【００２８】
このため、そのような条件の下で図１に示したプリント基板１に対してディッピング工程が行われたとしても、相隣接する２つの半田パッド２ａ，２ｂに付着した半田の相互間に生じた半田ブリッジ（不図示）は、後続の半田パッド２ｃに半田ブリッジを伴って半田６ｃが付着したときに、その半田６ｃに引き寄せられて切断し消失する。同様に、相隣接する２つの半田パッド２ｂ，２ｃとに付着した半田の相互間に生じた半田ブリッジは、後続の半田パッド２ｄに半田ブリッジを伴って半田６ｄが付着したときにその半田に引き寄せられて切断し消失する。さらに、図２（Ａ）のように相隣接する２つの半田パッド２ｃ，２ｄに付着した半田６ｃ，６ｄの相互間に生じた半田ブリッジ６ｄ’は、幅広半田バッド２ｅの前側区画１０’に半田ブリッジ６ｅ’を伴って半田１０ｅ’が付着したときにその半田に引き寄せられて切断し消失する。さらに、同（Ｂ）のように半田パッド２ｄと最後位の幅広半田パッド２ｅの前側区画１０’とに付着した半田６ｄ，１０ｅ’の相互間に生じた半田ブリッジ６ｅ’は、幅広半田パッド２ｅの後側区画１０”に半田１０ｅ”が半田ブリッジ１１を伴って付着したときにその半田１０ｅ”に引き寄せられて切断される。こうしてディッピング工程を経たプリント基板１にあっては、最後位の幅広半田パッド２ｅの前側区画１０’と後側区画１０”との間に生じた半田ブリッジ１１が図２（Ｂ）のようにそのまま残って固まるか、あるいは、図２（Ｃ）のようにその半田ブリッジ１１が収縮切断して消失するか、のいずれかになる。
【００２９】
ここで、この実施例の場合と図５を参照して説明した従来例や先行例１の場合とを対比すると、実施例の場合は、幅広半田パッド２ｅがシルク８によって前側区画１０’と後側区画１０”とに区画されているために、図２（Ｂ）のように、半田パッド２ｄと幅広半田パッド２ｅの前側区画１０’とに付着した半田６ｄ，１０ｅ’の相互間に生じた半田ブリッジ６ｅ’が、前側区画１０’に付着した半田１０ｅ’との間に半田ブリッジ１１を生じて後側区画１０”に付着した半田１０ｅ”に引き寄せられて切断されるということになるのに対し、図５で説明した従来例や先行例１の場合には、最後位の幅広半田パッド２ｅが余剰半田付着機能を有しているとしても、幅広半田パッド２ｅに付着した半田６ｅが、その手前側で隣接する半田パッド２ｄに付着した半田６ｄとの相互間で生じた半田ブリッジ６ｄ’を切断して消失させるとは限らないという点で実施例の場合と異なっている。
【００３０】
図１などで説明した実施形態では、最後位の半田パッド２ｅにおいて、前側区画１０’の幅を後側区画１０”の幅より広くしたものを示してあるけれども、前側区画１０’と後側区画１０”とが等幅になる位置にシルク８を設けても、後側区画１０”の幅が前側区画１０’の幅よりも広くなる位置にシルク８を設けてもよい。また、図例ではシルク８がディッピング方向Ｄに直交して延びているけれども、この点は、たとえばディッピング方向Ａに対して傾斜する方向に延びていてもよく、さらには、シルク８が直線状に形成されていても曲線状に形成されていてもよい。
【００３１】
また、図１などで説明した実施形態では、ＩＣパッケージなどの実装部品が面実装されるタイプのプリント基板を図示しているけれども、本発明は、実装部品の半田ピンがプリント基板の孔に差し込まれてその裏面側の半田パッドに半田付けされるようになっているものを含め、複数の並列する半田パッドが間隔を隔てて配列されているプリント基板に好適に採用することができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、図４で説明した従来例や先行例１に記載されている技術に、最後位の幅広半田パッドを半田濡れ性に乏しい領域によって前側区画と後側区画とに区分けするだけというきわめて簡単な改良を加えるだけであるにもかかわらず、ディッピング工程で最後位の幅広半田パッドとその手前側の半田パッドとに付着した半田の相互間に生じた半田ブリッジが、幅広半田パッドの後側区画に半田が付着してディッピング工程が終了するという状況に伴って消失するという効果を奏する。そのため、半田ブリッジによって半田パッドが短絡したままになるという事態が起こらなくなり、そのことが、半田ブリッジを事後的に修正して短絡を防止するという手間で生産効率の低下を引き起こしたり、事後処理による二次不良の発生によって生産効率の低下を引き起こしたりすることをなくすることに役立つので、半田パッドの短絡によるプリント基板の性能低下がなくなり、性能安定性に優れたプリント基板を提供することが可能になる。
【００３３】
また、先行例２に見られるようにダミーパッドを余分に配備するものではないので、ダミーパッドを形成するスペースが部品実装密度を高めることの障害になるという事態を生じない。
【００３４】
本発明に係るプリント基板は、たとえばビデオテープデッキ、テレビジョン受像機などの電気電子機器の回路基板として好適に用い得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板に実装部品を搭載したものについての、ディッピング工程開始前の要部の状態を示した説明図である。
【図２】（Ａ）は幅広半田パッドの前側区画に付着した半田に引き寄せられて手前側の２つの半田パッドの相互間の半田ブリッジが切断された状態の説明図、（Ｂ）は後側区画に付着した半田に引き寄せられて前側区画とその手前側の半田パッドの相互間の半田ブリッジが切断された状態の説明図、（Ｃ）はディッピング工程後の状態の一例を示した説明図である。
【図３】（Ａ）は２つの半田パッドに付着した半田の相互間に生じた半田ブリッジを示した説明図、（Ｂ）は（Ａ）の半田ブリッジが切断される場合を示した説明図である。
【図４】従来例のプリント基板に実装部品を搭載したものについての、ディッピング工程開始前の要部の状態を示した説明図である。
【図５】従来例及び先行例１の問題点を示した説明図である。
【図６】先行例２の問題点を示した説明図である。
【符号の説明】
Ａ　ディッピング方向
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ　半田パッド
２ｅ　幅広半田パッド
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ　ピン
６ｃ，６ｄ，６ｅ，１０ｅ’，１０ｅ”　半田
６ｄ’，６ｅ’，１１　半田ブリッジ
７　実装部品
８　シルク
１０’　前側区画
１０”　後側区画
【図１】
2004071992.tif 000003
【図２】
2004071992.tif 000004
【図３】
2004071992.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004071992.tif 000007
【図６】
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