(57)【要約】【課題】厚みが大きくて、しかも全体としての配向度のばらつきの小さい配向セラミックスを得ることが可能な配向セラミックスの製造方法を提供する。【解決手段】形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて積層成形体を形成し、この積層成形体を熱処理して、接着テープを積層成形体から除去する。また、形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを、配向度のばらつきが問題とならない範囲内で複数枚積層、圧着することにより形成された積層配向セラミックシート１ａ，１ｂを、両面に接着層３ａ，３ｂを備えた有機物を主成分とする接着テープ４により貼り合わせて積層成形体５を形成し、この積層成形体５を熱処理して、接着テープ４を積層成形体５から除去する。【選択図】　　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて積層成形体を形成する工程と、
前記積層成形体を熱処理して、前記接着テープを積層成形体から除去する工程と
を含むことを特徴とする配向セラミックスの製造方法。
【請求項２】
前記接着テープにより貼り合わされる配向セラミックシートが、形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを複数枚積層圧着することにより形成された積層配向セラミックシートであることを特徴とする請求項１記載の配向セラミックスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配向セラミックスの製造方法、特に圧電配向セラミックスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多結晶セラミックスの結晶方向を配向させる方法の一つとして、形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダを含む可撓性配向セラミックシート（配向セラミックグリーンシート）を積層し、これを焼成する方法が従来より知られている（例えば、非特許文献１参照）。
この方法は、あらかじめ形状異方性の大きい結晶粒子を作製しておき、これを有機バインダ、水などと混合してスラリー状又はスリップ状にし、テープ成形することにより、結晶粒子の形状異方性を利用して配向セラミックシートを製造し、この配向セラミックシートを所望の厚さに積み重ねて圧力を印加し、有機バインダなどの接着効果によってセラミックシートを互いに固着させた後、焼成して配向セラミックスを得る方法である。
【０００３】
【非特許文献１】
「窯業協会誌」（１９８５）Ｖｏｌ．９３，Ｎｏ．９，Ｐ．４８５−４９０
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この方法により、厚みの大きい配向セラミックスを得ようとすると、配向セラミックシートの積層数を多くすることが必要になる。しかしながら、配向セラミックシートの積層数が多くなると、焼成工程を経て得られる配向セラミックスの中心部近傍において配向度が低下し、配向セラミックス全体における配向度のばらつきが生じる場合がある。これは多数枚の配向セラミックシートが積み重ねられて積層体の厚みが大きくなると、圧着工程で加えられた圧力が、配向セラミックシート自体の弾性によって吸収されてしまい、中心部には表面部と比較して低い加圧力しか加わらないことによるものと推測される。
【０００５】
さらに、圧着時の加圧操作には、配向セラミックシートの配向度を高める作用があると考えられることから、厚みが大きく、かつ、全体としての配向度のばらつきが小さい配向セラミックスを得るためには、積層体の中心部にまで均一に加圧が行われることが必要であると考えられる。
【０００６】
これに対し、圧着時の加圧力を増大させ、中心部に印加される圧力を上昇させることにより、全体的にある一定値以上の配向度を得ることは可能であるとしても、上述のように中心部に加わる圧力は表面部に加わる圧力に比べて小さくなるので、配向度のばらつき自体を解消することは困難である。また、加圧力を増大させようとすると、圧着機の高圧力化、圧着金型の強度向上などが必要で、製造コストの増大を招くという問題点がある。
【０００７】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、厚みが大きくて、しかも全体としての配向度のばらつきの小さい配向セラミックスを得ることが可能な配向セラミックスの製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、発明者等は、あらかじめ厚みによる加圧力のばらつきが顕著に発現しない程度の厚さに配向セラミックシートを積層し、圧着した積層体を複数作製し、この積層体をさらに複数枚積層、圧着することにより厚みの大きい積層体（配向セラミックス）を試作してみた。
【０００９】
しかしながら、この方法では厚みが大きく、配向度のばら付きの少ない配向セラミックスを得ることはできなかった。これは、一度圧着した積層体では、配向セラミックシートどうしを固着させる役割を果たすと考えられる有機バインダが弾力性を失ってしまい、良好な圧着が実現されないことによるものと推測される。
かかる知見に基づいて、発明者等はさらに実験、検討を行って本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明（請求項１）の配向セラミックスの製造方法は、
形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて積層成形体を形成する工程と、
前記積層成形体を熱処理して、前記接着テープを積層成形体から除去する工程と
を含むことを特徴としている。
【００１１】
複数枚の配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて、積層成形体を形成することにより、厚みの大きい配向セラミックスを製造する場合にも、圧着のみにより積層成形体を形成する従来の方法の場合のように、中心部に十分な圧力が加わらないことに起因する配向度のばらつきの発生を抑制することが可能になる。したがって、本発明によれば、厚みが大きく、しかも、配向度が均一な配向セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
【００１２】
また、請求項２の配向セラミックスの製造方法は、前記接着テープにより貼り合わされる配向セラミックシートが、形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを複数枚積層圧着することにより形成された積層配向セラミックシートであることを特徴としている。
【００１３】
複数枚の配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて、積層成形体を形成することにより、厚みの大きい配向セラミックスを製造する場合にも、圧着のみにより積層成形体を形成する従来の方法の場合のように、中心部に十分な圧力が加わらないことに起因する配向度のばらつきの発生を抑制することが可能になる。すなわち、本発明の配向セラミックスの製造方法は、積層成形体を形成するのに圧着に依存していないので、中心部と表面部とで加圧力にばらつきが生じるというようなことがなく、加圧力の差に起因する配向度のばらつきの発生を防止することができる。
したがって、本発明によれば、厚みが大きく、しかも、配向度が均一な配向セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
【００１４】
すなわち、接着テープにより貼り合わせる方法と圧着する方法を組み合わせて、配向セラミックシートを複数枚積層圧着することにより形成された積層配向セラミックシートを接着テープで貼り合わせるようにしてもよい。
【００１５】
ただし、配向セラミックシートが複数枚積層圧着された積層配向セラミックシートを接着テープにより貼り合わせる請求項２の方法の場合、最終的に得られる配向セラミックスの配向度のばらつきが問題とならない範囲内で、複数枚の配向セラミックシートを積層圧着し、得られた積層配向セラミックシートをそれぞれ接着テープで貼り合わせる。これにより全体の配向度が一定でかつ配向度の大きい配向セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
【００１６】
また、圧着する方法と貼り合わせる方法を組み合わせることなく、すべての配向セラミックシートを貼り合わせるだけにした場合には、全体の配向度が一定で、かつ配向度がそれほど高くない配向セラミックスを得ることができる。
したがって、配向セラミックシートを圧着する方法と貼り合わせる方法を組み合わせるとともに、その組み合わせ態様を調整することにより、配向度の一定性や配向度の高さなどを制御することが可能になる。
【００１７】
また、各々の配向セラミックシートには、内部電極となる電極材料が塗布されていてもよい。
【００１８】
また、本発明の配向セラミックスの製造方法においては、接着テープを構成する接着層の構成材料として、例えばポリアクリル系接着剤などを用いることが可能である。また、接着テープの芯材（テープ部）の構成材料としては、ポリエステル、ポリイミド、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）などを用いることが可能であるが、通常はポリエステルを用いることが好ましい。
【００１９】
また、本発明の配向セラミックスの製造方法において、積層成形体の中の接着テープの構成材料は、積層成形体に熱処理を施す工程で除去される。
なお、接着テープの構成材料を除去するための熱処理は、配向セラミックスを焼成する際の脱バインダ工程と同時に行ってもよく、また、別の工程で行ってもよい。
【００２０】
本発明の配向セラミックスの製造方法においては、形状異方性を有する材料として、層状ペロブスカイト構造を有する化合物を主成分とするものを用いることが望ましい。層状ペロブスカイト構造を示す化合物としては、例えば、ＢｉＷＯ６、ＣａＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９、ＳｒＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９、ＢａＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９、ＰｂＢｉ２Ｎｂ２Ｏ９、ＣａＢｉ２Ｔａ２Ｏ９、ＳｒＢｉ２Ｔａ２Ｏ９、ＢａＢｉ２Ｔａ２Ｏ９、ＰｂＢｉ２Ｔａ２Ｏ９、Ｂｉ３ＴｉＮｂＯ９、Ｂｉ３ＴｉＴａＯ９、Ｂｉ４Ｔｉ３Ｏ１２、ＳｒＢｉ３Ｔｉ２ＮｂＯ１２、ＢａＢｉ３Ｔｉ２ＮｂＯ１２、ＰｂＢｉ３Ｔｉ２ＮｂＯ１２、ＣａＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５、ＳｒＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５、ＢａＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５、ＰｂＢｉ４Ｔｉ４Ｏ１５、Ｎａ０．５Ｂｉ４．５Ｔｉ４Ｏ１５、Ｋ０．５Ｂｉ４．５Ｔｉ４Ｏ１５、Ｃａ２Ｂｉ４Ｔｉ５Ｏ１８、Ｓｒ２Ｂｉ４Ｔｉ５Ｏ１８、Ｂａ２Ｂｉ４Ｔｉ５Ｏ１８、Ｐｂ２Ｂｉ４Ｔｉ５Ｏ１８、Ｂｉ６Ｔｉ３ＷＯ１８、Ｂｉ７Ｔｉ４ＮｂＯ２１、及び、Ｂｉ１０Ｔｉ３Ｗ３Ｏ３０などの化合物が挙げられる。
【００２１】
また、形状異方性を有する結晶粒が、板状、棒状、短冊状、薄片状、柱状、鱗片状、及び針状の少なくとも１種の形状を有するものである場合、本発明を適用することにより、厚みが大きく、しかも全体としての配向度のばらつきの小さい配向セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
なお、層状ペロブスカイト構造を示す化合物は、結晶粒の形状が、板状、棒状、または針状であることが知られている。
【００２２】
また、本発明を、圧電材料として配向性セラミック材料を用いる圧電セラミックスの製造に適用することにより、厚みが大きくて、しかも全体としての配向度のばらつきが小さい圧電セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
【００２３】
【実施例】
以下、本発明の実施例を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２４】
［配向セラミックスの作製］
（１）出発原料としてＳｒＣＯ３、Ｂｉ２Ｏ３、Ｎｂ２Ｏ５、Ｎｄ２Ｏ３、及び、ＭｎＣＯ３を用意し、これらを下記の式（１）：
Ｓｒ０．８Ｎｄ０．２Ｂｉ２Ｎｂ２Ｏ９＋０．５重量％ＭｎＣＯ３　……（１）
で表される組成となるように秤量し、ボールミルを用いて約１６時間湿式混合して混合物を得た。なお、本組成の材料は圧電材料として有用であることが知られている。
（２）得られた混合物を乾燥した後、８００℃で２時間仮焼してセラミック材料の仮焼粉末を得た。
（３）この仮焼粉末とＫＣｌとを、重量比で１：１になるように混合し、９００℃〜１１００℃で１０時間熱処理を行った。熱処理後水洗浄にてＫＣｌを取り除きＳｒ０．８Ｎｄ０．２Ｂｉ２Ｎｂ２Ｏ９のセラミック粉末を得た。
このセラミック粉末は、形状に異方性を有し、板状になっていることを走査型電子顕微鏡で確認した。また、この板状のセラミック粉末は、その最大径φと高さＨとの比φ／Ｈ（アスペクト比）が５程度であった。
（４）そして、この板状のセラミック粉末５０重量部及び上述の仮焼粉末５０重量部の混合粉末と、適量の有機バインダ、分散剤、消泡剤及び表面活性剤とを混合してセラミックスラリを得た。
（５）それから、このセラミックスラリをドクターブレード法でシート成形して成形体としての配向セラミックシートを得た。この配向セラミックシートの厚みは約６０μｍであった。
（６）この配向セラミックシートを約３０ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切断し、所定枚数積層した後、６０℃、３０ＭＰａ、３０秒間加圧の条件で圧着を行い、例えば、厚み５ｍｍ（表１の試料番号１）の一次積層成形体（積層配向セラミックシート）を得た。
（７）そして、図１（ａ）に示すように、所定枚数の一次積層成形体（積層配向セラミックシート）１ａ，１ｂを、芯材（テープ部）２の両面に接着層３ａ，３ｂを備えた有機物を主成分とする接着テープ４により接着して、全厚が１０ｍｍの積層成形体５を形成した。なお、接着テープ４としては、接着層３ａ，３ｂがポリアクリル系接着剤、芯材（テープ部）２がポリエステルから形成された、厚みが４８μｍのものを用いた。
そして、この積層成形体５を３５０℃、５時間、及び、５００℃、２時間の条件で熱処理し、脱バインダ、及び、接着テープの除去を行った後、１１５０℃、２時間の条件で焼成することにより、図１（ｂ）に示すように、配向セラミックス（焼成後の積層成形体）５ａを得た。なお、得られた配向セラミックスの寸法は、２４ｍｍ×１６ｍｍ×８ｍｍで、焼成前の一次積層成形体のサイズの約８０％に収縮していた。
【００２５】
また、同様にして、厚み６ｍｍ（試料番号２）、７ｍｍ（試料番号３）、８ｍｍ（試料番号４）の一次積層成形体（積層配向セラミックシート）を形成し、これを所定枚数積層して、表１の試料番号２，３，４に示すような全厚の積層成形体を形成し、焼成することにより、配向セラミックス（焼成後の積層成形体）を得た。
【００２６】
さらに、前記（５）で得た配向セラミックシートを一枚ずつ接着テープで接着して全厚１０ｍｍの積層成形体を形成し、これを焼成して配向セラミックス（焼成後の積層成形体）を得た（表１の試料番号５）。
【００２７】
［比較例（表１の試料番号６及び７）の配向セラミックスの作製］
比較例１（表１の試料番号６）として、配向セラミックシートを所定枚数積層した後、６０℃、３０ＭＰａ、３０秒間加圧の条件で圧着を行い、厚み１０ｍｍの積層成形体５を形成し、これを上記実施例の場合と同様の条件で熱処理し、図２（ａ）に示すような配向セラミックス（焼成後の積層成形体）５ａを作製した。
【００２８】
さらに、比較例２（表１の試料番号７）として、配向セラミックシートを所定枚数積層した後、６０℃、３０ＭＰａ、３０秒間加圧の条件で圧着を行って形成した厚み５ｍｍの２個の一次積層成形体（積層配向セラミックシート）１１ａ，１１ｂを、６０℃で３０ＭＰａ、３０秒加圧の条件で再度圧着することにより、積層成形体５を形成した後、これを上記実施例の場合と同様の条件で熱処理し、図２（ｂ）に示すような配向セラミックス（焼成後の積層成形体）５ａを作製した。
なお、各試料の作製方法（作製条件）を表１にまとめて示す。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
［配向セラミックスの接着面の外観観察及び配向度の測定］
表１の各試料を、接着テープによって接着した面に垂直な方向に切断し、接着面の状態を観察した。その結果を表２に示す。
【００３１】
また、各試料の表面を研磨して露出させた表面領域露出面と、試料厚みの略中央位置を接着テープによって接着した面に平行に研磨して露出させた内部領域露出面について、Ｘ線回析法（線源ＣｕＫα、３０ｋＶ、１５ｍＡ）により各結晶面のピーク強度を測定した。比較のため各試料を粉砕して得た粉末試料の各結晶面のピーク強度も測定した。そして各々の粉末試料を基準として、Ｌｏｔｇｅｒｉｎｇ法により配向度Ｆを測定した。その結果を表２に併せて示す。
【００３２】
［配向セラミックスの電気機械結合係数の測定］
図３（ａ），（ｂ）に示すように、配向セラミックス（焼成後の積層成形体）５ａ（２４ｍｍ×１６ｍｍ×８ｍｍ）の表面領域２１ａ及び内部領域２１ｂから、それぞれ１ｍｍ×１ｍｍ×５ｍｍのサイズのセラミックス素体２２（２２ａ）及び２２（２２ｂ）を切り出した。
【００３３】
そして、このようにして、表面領域２１ａ及び内部領域２１ｂから切り出したセラミックス素体２２（２２ａ，２２ｂ）の両端面（１×１ｍｍ面）に銀電極を焼き付け、１００〜２００℃のシリコンオイル中で銀電極間に５ｋＶ／ｍｍの電界を印加して分極した。
この分極済みセラミックス素体の電気機械結合係数ｋ３３をインピーダンスアナライザを用い、共振反共振法により測定した。その結果を表２に併せて示す。
【００３４】
【表２】
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【００３５】
表２に示すように、試料番号６の試料（比較例１）では、接着面の外観性状は良好であったが、配向度のばらつきが大きく、内部領域において配向度が低下していることが確認された。
また、試料番号６の試料（比較例１）では、表面領域から切り出したセラミックス素体の電気機械結合係数ｋ３３は３０．５と大きいが、内部領域から切り出したセラミックス素体では電気機械結合係数ｋ３３が１６．１と小さく、表面領域と内部領域とにおける電気機械結合係数ｋ３３のばらつきが大きいことが確認された。
【００３６】
また、試料番号７の試料（比較例２）では、表面領域と内部領域で配向性のばらつきが比較的小さく、また、表面領域から切り出したセラミックス素体と内部領域から切り出したセラミックス素体の電気機械結合係数ｋ３３のばらつきも小さい（表面領域の電気機械結合係数ｋ３３＝３１．５、内部領域の電気機械結合係数ｋ３３＝２７．１）が、接着面には部分的に亀裂が入っており、製品の信頼性が低く、良好な配向セラミックスを得ることができないことが確認された。
【００３７】
これに対し、試料番号１〜５の本発明の実施例にかかる試料においては、接着面の外観性状が良好であることが確認された。
特に、試料番号１の一次積層成形体の厚みを５ｍｍとした試料においては、表面領域と内部領域における配向度及び電気機械結合係数ｋ３３のばらつきが少なく、良好な特性を有する配向セラミックスが得られることが確認された。
一方、試料番号２，３，４の一次積層成形体の厚みを６ｍｍ、７ｍｍ、８ｍｍとした試料では、表面領域と内部領域における配向度及び電気機械結合係数ｋ３３のばらつきがやや大きくなっており、この実施形態の条件では、一次積層成形体の厚みを６ｍｍ未満にすることが望ましいことが確認された。
また、試料番号５の、配向セラミックシートを一枚ずつ接着テープで接着して一次積層成形体を形成した試料では、表面領域と内部領域における配向度及び電気機械結合係数ｋ３３のばらつきは小さく、好ましい結果が得られるが、その値がやや小さいことが確認された。
【００３８】
上記の結果から、配向セラミックシートを複数枚圧着して、厚みが６ｍｍ未満の一次積層成形体を形成し、これを接着テープにより貼り合わせる方法を採用することにより、表面領域と内部領域における配向度及び電気機械結合係数ｋ３３のばらつきが小さく、かつ、その値の大きい、良好な特性を備えた配向セラミックスが得られることがわかる。
【００３９】
［電子部品（圧電セラミックハイドロフォン）の作製］
表２の試料番号１の配向セラミックス（焼成後の積層成形体）を用いて電子部品（圧電セラミックハイドロフォン）を作製した。
この圧電セラミックハイドロフォンは、水中に音波又は超音波を送出したり、水中を伝播する音波や超音波を受波する水中マイクロフォンとして使用される電子部品であり、電極間にパルス電圧を印加して駆動させることにより音波や超音波を送出したり、音波や超音汲を受波したときに発生する電流や電圧を検知したりするために用いられるものである。
【００４０】
以下、この圧電セラミックハイドロフォンの製造方法について説明する。
（１）まず、表２の試料番号１の配向セラミックス（焼成後の積層成形体）（２４ｍｍ×１６ｍｍ×８ｍｍ）から、１ｍｍ×１ｍｍ×５ｍｍのサイズのセラミックス素体を複数切り出す。
（２）次に、図４に示すように、複数個のセラミックス素体２２を、治具を用いて所定の間隔をおいて並べ、各セラミックス素体２２の上下の両端面が露出するようにセラミックス素体間を、エポキシ等の液状樹脂２３で満たした後、液状樹脂２３を硬化させることによりハイドロフォン本体２４を形成する。
（３）そして、図５に示すように、ハイドロフォン本体２４の、セラミックス素体２２の上下の端面が露出した両主面に、銀電極２５をスパッタにより形成し、銀電極２５間に電圧を印加して分極を施すことにより圧電セラミックハイドロフォンを得た。
【００４１】
表面領域と内部領域における配向度及び電気機械結合係数ｋ３３のばらつきが小さく、しかもその値が大きい表２の試料番号１の配向セラミックスを用いたこの圧電セラミックハイドロフォンにおいては、良好な特性を実現することができた。
【００４２】
なお、上記実施例では、圧電材料として有用な配向性セラミック材料を用いて圧電セラミックスを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、他の種類の材料を用いて配向セラミックスを製造する場合にも広く適用することが可能である。
【００４３】
また、上記実施例では、板状のセラミック粉末（Ｓｒ０．８Ｎｄ０．２Ｂｉ２Ｎｂ２Ｏ９）を用いた場合を例にとって説明したが、本発明は、板状以外の、棒状、短冊状、薄片状、柱状、鱗片状、針状などの形状異方性を有するセラミック粉末を用いる場合に広く適用することが可能である。
【００４４】
本発明はさらにその他の点においても上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内で、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４５】
【発明の効果】
上述のように本発明（請求項１）の配向セラミックスの製造方法は、複数枚の配向セラミックシートを、両面に接着層を備えた有機物を主成分とする接着テープにより貼り合わせて、積層成形体を形成することにより、厚みの大きい配向セラミックスを製造する場合にも、圧着のみにより積層成形体を形成する従来の方法の場合のように、中心部に十分な圧力が加わらないことに起因する配向度のばらつきの発生を抑制することが可能になる。
したがって、本発明によれば、厚みが大きく、しかも、配向度が均一な配向セラミックスを効率よく製造することが可能になる。
【００４６】
また、請求項２の配向セラミックスの製造方法のように、形状異方性を有する結晶粒を含むセラミック粉末粒子と、有機バインダとを含有する配向セラミックシートを複数枚積層、圧着することにより形成された積層配向セラミックシートを接着テープにより貼り合わせるようにした場合、全体の配向度が一定でかつ配向度の大きい配向セラミックスを得ること可能になる。
【００４７】
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例にかかる配向セラミックスの製造方法の一工程で形成した未焼成の積層成形体を示す断面図、（ｂ）は焼成後の積層成形体（配向セラミックス）を示す断面図である。
【図２】（ａ）は比較例（試料番号６）の試料を模式的に示す断面図、（ｂ）は比較例（試料番号７）の試料を模式的に示す断面図である。
【図３】配向セラミックスの表面領域及び内部領域からセラミックス素体を切り出す方法を説明するための図であり、（ａ）は透視正面図、（ｂ）は透視平面図である。
【図４】圧電セラミックハイドロフォンの製造工程において、複数個のセラミックス素体を用いてハイドロフォン本体を形成する方法を説明するための図である。
【図５】圧電セラミックハイドロフォンを示す斜視図である。
【符号の説明】
１ａ，１ｂ，１１ａ，１１ｂ　一次積層成形体（積層配向セラミックシート）
２　　　　　　　芯材（テープ部）
３ａ，３ｂ　　　接着層
４　　　　　　　接着テープ
５　　　　　　　積層成形体
５ａ　　　　　　配向セラミックス（焼成後の積層成形体）
２１ａ　　　　　表面領域
２１ｂ　　　　　内部領域
２２（２２ａ，２２ｂ）　　セラミックス素体
２３　　　　　　液状樹脂
２４　　　　　　ハイドロフォン本体
２５　　　　　　銀電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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