(57)【要約】【課題】残留応力が小さな積層型電子部品を製造する際に有用なグリーンシートを提供する。【解決手段】スラリーに含まれる金属粒子をスラリー層２２表面に層状に密集させることにより、未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部２２ａをその表面がスラリー層表面とほぼ面一の状態で形成することができるので、グリーンシート２２を積み重ねて圧着する場合でも金属粒子密集部２２ａの存在によってグリーンシートに密度変化を生じることを抑制することができる。【選択図】　図４
2004071756.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スラリーに含まれる金属粒子をシート表面に層状に密集させて形成した金属粒子密集部を有する、
ことを特徴とするセラミックグリーンシート。
【請求項２】
金属粒子密集部はその表面がシート表面と面一の状態にある、
ことを特徴とする請求項１に記載のセラミックグリーンシート。
【請求項３】
セラミック粒子と金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを層状に塗工し、スラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に層状に密集させて金属粒子密集部を形成する、
ことを特徴とするセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項４】
金属粒子密集部の表面がスラリー層表面と面一の状態となるようにスラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に密集させる、
ことを特徴とする請求項３に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項５】
金属粒子の密集を磁力を利用して行う、
ことを特徴とする請求項３または４に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項６】
金属粒子を密集させるとき或いは密集させた後に超音波振動を付与する、
ことを特徴とする請求項３〜５の何れか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項７】
金属粒子を密集させるとき或いは密集させた後に電界を付与する、
ことを特徴とする請求項３〜６の何れか１項に記載のセラミックグリーンシートの製造方法。
【請求項８】
複数の導体層がセラミックス層を介して重ねられた構造の本体を備える積層型電子部品であって、
前記本体は、スラリーに含まれる金属粒子をシート表面に層状に密集させて形成した金属粒子密集部を有するセラミックグリーンシートを積み重ねて焼成することにより作成されている、
ことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項９】
セラミックグリーンシートの金属粒子密集部はその表面がシート表面と面一の状態にある、
ことを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
複数の導体層がセラミックス層を介して重ねられた構造の本体を備える積層型電子部品の製造方法であって、
セラミック粒子と金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを層状に塗工し、スラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に層状に密集させて金属粒子密集部を形成してセラミックグリーンシートを作成するステップと、このセラミックグリーンシートを積み重ねて焼成するステップを少なくとも経て前記本体を作成する工程を備える、
ことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
金属粒子密集部の表面がスラリー層表面と面一の状態となるようにスラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に密集させてセラミックグリーンシートを作成する、
ことを特徴とする請求項１０に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
金属粒子の密集を磁力を利用して行う、
ことを特徴とする請求項１０または１１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１３】
金属粒子を密集させるとき或いは密集させた後に超音波振動を付与する、
ことを特徴とする請求項１０〜１２の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１４】
金属粒子を密集させるとき或いは密集させた後に電界を付与する、
ことを特徴とする請求項１０〜１３の何れか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品を製造する際に用いられるセラミックグリーンシート及びその製造方法、並びに、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１（Ａ）は積層型電子部品として代表的な積層セラミックコンデンサの縦断面図を示すもので、図中の符号１は本体、２は導体層、３は誘電体層、４は外部電極である。
【０００３】
本体１は誘電体セラミックスから直方体形状に形成されていて、多数（図中は２０個）の導体層（内部電極）２が誘電体層３を介して重ねられた構造を備える。導体層２の端縁は本体１の相対する２つの端面（長さ方向の端面）に交互に露出していて、一方の端面に露出している導体層２の端縁は一方の外部電極４に電気的に接続し、他方の端面に露出している導体層２の端縁は他方の外部電極４に電気的に接続している。
【０００４】
この積層セラミックコンデンサは、図２に示すように、未焼成導体層１２が形成されたセラミックグリーンシート（以下セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）１１と、未焼成導体層１４の位置が異なるグリーンシート１３と、未焼成導体層が形成されていないグリーンシート１５とを所定の順序で積み重ねて圧着して未焼成積層物を作成し、この未焼成積層物を所定サイズに分断し焼成して本体を作成し、この本体に外部電極を形成することにより製造されている。
【０００５】
グリーンシート１５は、セラミック粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを層状に塗工し乾燥することによって作成されている。また、グリーンシート１１，１３は、前記グリーンシート１５上に、金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含む導体ペーストを層状に印刷し乾燥して未焼成導体層１２，１４を形成することによって作成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
グリーンシート１１，１３には未焼成導体層１２，１４がその厚さ分だけ盛り上がった状態で形成されているため、グリーンシート１１，１３，１５を積み重ねて圧着するときには、未焼成導体層１２，１４がこれを挟み込むグリーンシート１１，１３，１５に潜り込むような状態となる。この結果、グリーンシート１１，１３，１５の密度が未焼成導体層１２，１４の存在によって局部的に変化し、この密度変化を原因として焼成後の本体１内に応力が残留してしまう。
【０００７】
ちなみに、図１（Ａ）のＡ部にあっては、図１（Ｂ）に示すように、誘電体層３におけるＰ１部分の密度は導体層２の数が多いことを理由にＰ２部分の密度よりも高くなるため、Ｐ１部分とＰ２部分の境界や導体層２と誘電体層３との境界等に応力が残留する。
【０００８】
本体１内の残留応力は、導体層２と誘電体層３との剥離や本体表面から導体層２に達するクラック等の発生原因となるため、品質及び信頼性を維持するには極力小さいほうが望ましい。
【０００９】
前記の問題は、図１（Ａ）に示した積層セラミックコンデンサに限らず、同様のシート積層方法を利用して製造される積層セラミックインダクタや積層セラミックＬＣフィルターや多層セラミック基板等の他種の積層型電子部品でも同様に生じ得る。
【００１０】
本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、残留応力が小さな積層型電子部品を製造する際に有用なグリーンシート及びその製造方法と、残留応力が小さな積層型電子部品及びその製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明のグリーンシートは、スラリーに含まれる金属粒子をシート表面に層状に密集させて形成した金属粒子密集部を有することをその特徴とし、本発明のグリーンシートの製造方法は、セラミック粒子と金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを層状に塗工し、スラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に層状に密集させて金属粒子密集部を形成することをその特徴とする。
【００１２】
このグリーンシート及びその製造方法によれば、スラリーまたはスラリー層に含まれる金属粒子をシート表面またはスラリー層表面に密集させることにより、未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部をその表面がシート表面またはスラリー層表面とほぼ面一の状態で形成することができるので、グリーンシートを積み重ねて圧着する場合でも金属粒子密集部の存在によってグリーンシートに密度変化を生じることを抑制することができる。
【００１３】
一方、本発明の積層型電子部品は、複数の導体層がセラミックス層を介して重ねられた構造の本体を備える積層型電子部品であって、前記本体は、スラリーに含まれる金属粒子をシート表面に層状に密集させて形成した金属粒子密集部を有するグリーンシートを積み重ねて焼成することにより作成されていることをその特徴とし、本発明の積層型電子部品の製造方法は、複数の導体層がセラミックス層を介して重ねられた構造の本体を備える積層型電子部品の製造方法であって、セラミック粒子と金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを層状に塗工し、スラリー層内の金属粒子をスラリー層表面に層状に密集させて金属粒子密集部を形成してグリーンシートを作成するステップと、このグリーンシートを積み重ねて焼成するステップを少なくとも経て前記本体を作成する工程を備えることをその特徴とする。
【００１４】
この積層型電子部品及びその製造方法によれば、未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部がその表面がシート表面またはスラリー層表面とほぼ面一の状態で形成されたグリーンシートを積み重ねて焼成することにより本体を作成しているので、グリーンシートを積み重ねて圧着するときに金属粒子密集部の存在によってグリーンシートに密度変化を生じることを抑制して本体内に残留する応力を極力小さくすることができる。
【００１５】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図３〜図８は本発明を積層セラミックコンデンサに適用した例を示す。
【００１７】
積層セラミックコンデンサ用のセラミックグリーンシート（以下単にグリーンシートと言う）を製造するときに、まず、セラミック粒子と金属粒子とバインダと溶媒を少なくとも含むスラリーを用意する。
【００１８】
このスラリーは、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３　）やその置換物等から成るセラミック粒子と、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡＣ）等から成る有機バインダと、エタノール等の有機溶剤と、Ｈｏ２Ｏ３やＣｅＯ２　等から成る耐還元性材料と、必要に応じて分散剤や可塑剤を適当な重量割合で混合，撹拌して得たベーススラリーに、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属またはその合金から成る金属粒子をエタノール等の有機溶剤に分散して得た金属粒子溶液を添加しながら撹拌することによって作成される。ちなみに、前記セラミック粒子には粒子径約０．１〜１μｍのものが使用され、前記金属粒子には粒子径約０．１〜１μｍのものが使用される。
【００１９】
前記の金属粒子溶液はベーススラリーを撹拌するときに添加してもよいが、ベーススラリーを撹拌するときに用いられるメディア種類によってはメディアの衝突によって金属粒子が変形を生じる場合があるので、このような場合には前記のようにベーススラリーを作成した後に金属粒子溶液を添加することが望ましい。
【００２０】
次に、図３に示すように、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等の樹脂フィルムから成るキャリアフィルム２１上に、ドクターブレードやダイコータ等を用いた塗工手法によって、前記スラリーを約１〜５μｍの厚さで層状に塗工してスラリー層２２を得る。
【００２１】
次に、前記スラリー層２２をキャリアフィルム２１で支持した状態のまま間欠移動させて磁界印加装置（図示省略）に投入し、図４に示すように、矩形状の磁力作用面をｍ×ｎ配列で有する密集用ヘッド２３を間欠移動の停止時間を利用してスラリー層２２の上側表面に近づける。
【００２２】
これにより、スラリー層２２内の金属粒子が磁力によってスラリー層２２の上側表面側に引き寄せられて層状に密集し、前記磁力作用面の形状に応じた平面形状を有する金属粒子密集部２２ａが形成される。金属粒子密集部２２ａの厚さはスラリー層２２に作用する磁力の大きさによって異なるが、磁界が１００〜１５００ｍＴの場合には約０．５〜２μｍの厚さの金属粒子密集部２２ａをスラリー層２２の上面に形成することが可能である。
【００２３】
金属粒子密集部２２ａはその表面がスラリー層２２の上側表面と面一となるように形成することが好ましいが、密集用ヘッド２３をスラリー層２２の上側表面に近づける場合には、金属粒子の移動難易度や磁力の強度及び印加時間等によって金属粒子密集部２２ａの表面がスラリー層２２の上側表面と面一にならず、例えば、図５に示すように金属粒子密集部２２ａの表面がスラリー層２２の上側表面よりも僅かに突出した状態となることもあり得る。しかし、図５の場合の突出量は僅かであって金属粒子密集部２２ａ全体がスラリー層２２の上側表面から突出する訳ではないので特段の問題を生じることはない。この点については後に詳述する。
【００２４】
金属粒子の移動難易度や磁力の強度及び印加時間等に拘わらず、金属粒子密集部２２ａの表面をスラリー層２２の表面と面一の状態とするには、図６に示すように、密集用ヘッド２３の磁力作用面をキャリアフィルム２１の裏面に近づけるようにするとよい。この場合には、スラリー層２２内の金属粒子を磁力によってスラリー層２２の下側表面側に引き寄せるときに金属粒子の下方移動がキャリアフィルム２１によって制限されるため、金属粒子密集部２２ａの表面がスラリー層２２の下側表面から突出することはなく、金属粒子密集部２２ａの表面はスラリー層２２の下側表面と面一の状態となる。
【００２５】
前記の金属粒子密集部２２ａは未焼成導体層の代わりとなり焼結によって導体層（内部電極）になるものであり、積層セラミックコンデンサの場合には金属粒子密集部２２ａを構成する金属粒子の一部がスラリー層表面に露出していても構わないし、露出していなくても構わない。
【００２６】
先に述べた磁力による密集作用のみでも所期の金属粒子密集部２２ａを形成することは十分に可能ではあるが、磁力によって金属粒子を密集させるときに超音波処理装置（図示省略）から出力５０〜４００Ｗ程度の超音波振動をスラリー層２２に付与すれば、超音波振動によって粒子移動を促進して金属粒子密集部２２ａの密度を高めることができると共にスラリー層２２中のセラミック粒子の密度も高めることができる。また、前記の超音波振動に代えて、磁力によって金属粒子を密集させるときに電界印加装置（図示省略）から１〜１０ＫＶ／ｍｍ程度の電界をスラリー層２２に付与しても、スラリー層２２中のセラミック粒子の密度を高めることができることは勿論のこと、電界による粒子移動を可能とした物性を有する金属粒子や絶縁物で被覆した金属粒子を用いれば金属粒子密集部２２ａの密度を高めることも充分に可能である。勿論、前記の超音波振動付与と電界付与は併用しても構わないし、磁力による密集の後に超音波振動付与と電界付与の少なくとも一方を行うようにしても構わない。
【００２７】
次に、金属粒子密集部２２ａが形成されたスラリー層２２をキャリアフィルム２１で支持した状態のまま間欠移動させて乾燥炉（図示省略）に投入し、所定の温度で所定の時間乾燥処理を行う。以上で積層セラミックコンデンサ用のグリーンシートが製造される。
【００２８】
ちなみに、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）には以上のようにして製造されたグリーンシートの一例を示すもので、グリーンシートには前記スラリー層２２と同じ符号２２を用いてある。このグリーンシート２２には、計７０個の金属粒子密集部２２ａが１４×５配列で形成され、この１４×５配列の群がグリーンシート２２の長さ方向に間隔をおいて形成されている。
【００２９】
前記のグリーンシート２２を用いて積層セラミックコンデンサを製造するときには、まず、図７（Ａ）に示すようにグリーンシート２２を破線で示す矩形ラインでキャリアフィルム２１と共に切断し抜き出して金属粒子密集部２４ａの群を有する第１の単位グリーンシート２４（図８参照）を得ると共に、図７（Ｂ）に示すようにグリーンシート２２を破線で示す矩形ラインでキャリアフィルム２１と共に切断し抜き出して第１の単位グリーンシート２４と金属粒子密集部２５ａの群位置が異なる第２の単位グリーンシート２５（図８参照）を得る。
【００３０】
また、これとは別に、前記同様のキャリアフィルム上に、ドクターブレードやダイコータ等を用いた塗工手法によって、前記ベーススラリーを約１〜５μｍの厚さで層状に塗工しこれを乾燥して金属粒子密集部２２ａを有しないグリーンシートを製造しておき、これを第１，第２の単位グリーンシート２４，２５と同じ大きさでキャリアフィルムと共に切断し抜き出して第３の単位グリーンシート２６を得る（図８参照）。
【００３１】
次に、前記の第１，第２，第３の単位グリーンシート２４，２５，２６を図８に示す順序で積み重ねて圧着して未焼成積層物を作成する。図８には金属粒子密集部２４ａの群を有する第１の単位グリーンシート２４と金属粒子密集部２５ａの群を有する第２の単位グリーンシート２５をそれぞれ１枚ずつ示してあるが、実際上では第１，第２の単位グリーンシート２４，２５は必要層数分だけ交互に積み重ねられる。尚、この積み重ね方法には、下側グリーンシートの上に上側グリーンシートを重ねて圧着してからキャリアフィルムを剥離する手順を最後のグリーンシートまで順次繰り返して最終的に全体を加圧する方法と、下側グリーンシートの上に上側グリーンシートを重ねて圧着してからキャリアフィルムを剥離する手順を所定回数繰り返して得た単位積層物を何種類が用意しておき、この複数の単位積層物を重ねて最終的に全体を加圧する方法が採用できる。
【００３２】
図４〜図６を引用して説明したように、第１，第２の単位グリーンシート２４，２５には未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部２４ａ，２５ａがその表面がシート表面と面一の状態或いは僅かに突出した状態、即ち、シート表面とほぼ面一の状態で形成されているため、図９及び図１０に示すように、第１，第２の単位グリーンシート２４，２５を第３の単位グリーンシート２６と共に積み重ねて圧着する場合でも金属粒子密集部２４ａ，２５ｂの存在によって各グリーンシート２４，２５，２６に密度変化を生じることを抑制することができる。
【００３３】
金属粒子密集部２４ａ，２５ａの表面がシート表面から僅かに突出した状態となっている場合でもその突出量は僅かであって金属粒子密集部２２ａ全体がシート表面から突出している訳ではないので、金属粒子密集部２４ａ，２５ａの表面がシート表面と面一の状態である場合よりも多少密度変化が大きくなることは避けられないが、従来のように未焼成導体層がその厚さ分だけ盛り上がった状態で形成されている場合に比べればシート積層及び圧着時に生じる密度変化は遙かに小さい。
【００３４】
次に、未焼成積層物を所定サイズに分断し、分断された未焼成本体を焼成炉（図示省略）に投入し、Ｎ２　やＮ２＋Ｈ２等の還元性雰囲気化または酸素分圧が低い雰囲気下で所定の温度で所定の時間をかけて脱バイを行い、続いて、所定の温度で所定の時間をかけて本焼成を行う。これにより、未焼成本体のグリーンシート部分（２４〜２６）が焼結して誘電体層となると共に、金属粒子密集部（２４ａ，２５ｂ）が酸化することなく焼結して導体層（内部電極）となる。
【００３５】
次に、本焼成後の本体をバレル研磨し、その長さ方向両端部に、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属またはその合金から成る金属粒子と有機バインダと有機溶剤を少なくとも含む導体ペーストをディップ法やロール塗布法等の手法によって塗布し、前記同様の還元性雰囲気下または酸素分圧が低い雰囲気下で、所定の温度で所定の時間をかけて焼き付けて外部電極を形成する。この外部電極用塗布ペーストの焼き付けは未焼成本体の焼成と同時に行うようにしてもよく、この場合には未焼成本体の長さ方向両端部に導体ペーストを塗布してから、これを焼成炉に投入して未焼成本体の焼成と外部電極用塗布ペーストの焼成を同時に行う。以上で図１（Ａ）と類似の構造を有する積層セラミックコンデンサが製造される。
【００３６】
ちなみに、製造後の積層セラミックコンデンサを図１（Ｂ）に示すＰ１部分を通る縦ラインで切断したときの本体の積層方向の厚みと、図１（Ｂ）に示すＰ２部分を通る縦ラインで切断したときの本体の積層方向の厚みをそれぞれ測定したところ、測定数１００における両者の厚み差は５〜２２％の範囲にあることが確認された。これに対し、従来法により製造した積層セラミックコンデンサに対して同様の厚み測定を行ったところ、両者の厚み差は３５％前後であることが確認された。これら数値からも分かるように、金属粒子密集部を有するグリーンシートを用いて製造された積層セラミックコンデンサは、グリーンシートを積み重ねて圧着するときに金属粒子密集部の存在によってグリーンシートに密度変化を生じることを抑制できることから、残留応力の影響が小さく構造的欠陥が少ないと判断できる。
【００３７】
このように、前述の積層セラミックコンデンサ用のグリーンシート及びその製造方法によれば、スラリー層２２に含まれる金属粒子をスラリー層上面に層状に密集させることにより、未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部２２ａをその表面がシート表面とほぼ面一の状態で形成することができるので、グリーンシート２４，２５等を積み重ねて圧着する場合でも金属粒子密集部２４ａ，２５ａの存在によって各グリーンシートに密度変化を生じることを抑制することができる。依って、このグリーンシート２４，２５を用いて積層セラミックコンデンサを製造すれば本体内に残留する応力を極力小さくすることができ、本体内の残留応力を原因として生じ得る導体層と誘電体層との剥離や本体上面から導体層に達するクラック等の発生を防止して、高品質で高信頼性の積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００３８】
また、前述の積層セラミックコンデンサ及びその製造方法によれば、未焼成導体層の代わりとなる金属粒子密集部２４ａ，２５ａがその表面がシート表面とほぼ面一の状態で形成されたグリーンシート２４，２５を積み重ねて焼成することにより本体を作成しているので、グリーンシート２４，２５等を積み重ねて圧着するときに金属粒子密集部２４ａ，２５ａの存在によって各グリーンシートに密度変化を生じることを抑制することができ、この密度変化を原因として本体内に残留する応力を極力小さくすることができる。依って、本体内の残留応力を原因として生じ得る導体層と誘電体層との剥離や本体上面から導体層に達するクラック等の発生を防止して、高品質で高信頼性の積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００３９】
尚、前述の説明では、スラリーとしてＮｉ，Ｃｕ等の卑金属またはその合金から成る金属粒子を含むものを示したが、金属粒子には磁界により磁化可能なもの、例えば、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ等の貴金属またはその合金から成るものが種々利用できる。
【００４０】
また、前述の説明では、Ｎｉ，Ｃｕ等の卑金属またはその合金から成る金属粒子を含むものをスラリーとして用いたことから未焼成本体を焼成するときの雰囲気として還元性雰囲気や酸素分圧が低い雰囲気を使用したが、焼成によっても酸化しない或いは酸化し難いもの、例えば、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ等の貴金属またはその合金から成るものを金属粒子として用いれば、未焼成本体を焼成するときの雰囲気として大気中等の酸化性雰囲気や酸素分圧が高い雰囲気を使用することができるし、耐還元性材料を含まないスラリーを用いることもできる。また、外部電極用の導体ペーストに関しても金属粒子として酸化しない或いは酸化し難いもの、例えば、Ａｇ，Ｐｄ，Ｐｔ，Ａｕ等の貴金属またはその合金から成るものを用いれば、外部電極形成時の焼成雰囲気として大気中等の酸化性雰囲気や酸素分圧が高い雰囲気を使用することができる。
【００４１】
さらに、前述の説明では、本発明を積層セラミックコンデンサに適用した例を挙げたが、複数の導体層がセラミックス層を介して重ねられた構造の本体を備え、同様のシート積層方法を利用して製造される積層型電子部品、例えば、積層セラミックインダクタや積層セラミックＬＣフィルターや多層セラミック基板等でも本発明を適用することで前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、残留応力が小さな積層型電子部品を製造する際に有用なグリーンシート及びその製造方法と、残留応力が小さな積層型電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層セラミックコンデンサの縦断面図とそのＡ部拡大図
【図２】従来のシート積層方法の説明図
【図３】本発明に係るスラリー層形成工程を示す図
【図４】本発明に係る金属粒子密集部形成工程を示す図
【図５】図４に示した金属粒子密集部の変形例を示す図
【図６】図４とは異なる金属粒子密集部形成工程を示す図
【図７】本発明に係る製造後のグリーンシートの上面図
【図８】本発明に係るシート積層方法の説明図
【図９】本発明に係るシート積層方法の説明図
【図１０】本発明に係るシート積層方法の説明図
【符号の説明】
１…本体、２…導体層（内部電極）、３…誘電体層、４…外部電極、２１…キャリアフィルム、２２…スラリー層（グリーンシート）、２２ａ…金属粒子密集部、２３…密集用ヘッド、２４…第１の単位グリーンシート、２４ａ金属粒子密集部、２５…第２の単位グリーンシート、２５ａ…金属粒子密集部、２６…第３の単位グリーンシート。
【図１】
2004071756.tif 000003
【図２】
2004071756.tif 000004
【図３】
2004071756.tif 000005
【図４】
2004071756.tif 000006
【図５】
2004071756.tif 000007
【図６】
2004071756.tif 000008
【図７】
2004071756.tif 000009
【図８】
2004071756.tif 000010
【図９】
2004071756.tif 000011
【図１０】
2004071756.tif 000012