(57)【要約】【課題】製品仕様を最も良く満たす製造企業を見つけるためには、複数の製造企業とデータのやりとりをする必要があり、煩雑であった。【解決手段】半導体装置を購入しようとする企業が、１カ所のサーバーに接続し、１種類の製品仕様を入力するだけで、複数の製造企業で製造した場合を想定したシミュレーション結果が得られるソリューションを実現できるようにした。【選択図】図１
2004172220.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力を評価するサーバーにおいて、
前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データを格納する製造仕様メモリと、
前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入予定の半導体製品の仕様データを受信する製品仕様データ受信手段と、
当該受信した半導体製品仕様データを、前記製造仕様メモリに格納された複数の製造仕様データに基づいて、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する製造シミュレーション手段と、
当該結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させるシミュレーション結果出力手段とを有することを特徴とする製造能力を評価するサーバー。
【請求項２】
請求項１において、
前記製造シミュレーション手段は、総ゲート数、フリップフロップ間ゲート数を有する前記半導体製品の仕様データと、ゲート密度、面積当たり単価、ゲート遅延、ゲート電力を有する前記製造仕様データとに基づいて前記結果製品仕様データを生成し、
当該製造シミュレーション手段は、前記総ゲート数を前記ゲート密度で除して面積を求める面積生成手段と、
当該面積に前記面積当たり単価を乗じて価格を求める価格生成手段と、
前記フリップフロップ間ゲート数に前記ゲート遅延を乗じた数の逆数をとって周波数を求める周波数生成手段と、
当該周波数に前記総ゲート数と前記ゲート電力とを乗じて消費電力を求める消費電力生成手段とを有することを特徴とする製造能力を評価するサーバー。
【請求項３】
半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力と、複数の設計者の設計能力とを評価するサーバーにおいて、
前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データを格納する製造仕様メモリと、
前記複数の設計者の複数の設計仕様プログラムであって、前記複数の製造仕様データに基づいて前記半導体製品の設計を行なう前記複数の設計仕様プログラムを格納する設計仕様メモリと、
前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入予定の半導体製品の仕様データを受信する製品仕様データ受信手段と、
当該受信した半導体製品仕様データに対して、前記製造仕様メモリに格納された複数の製造仕様データに基づいて、前記設計仕様メモリに格納された設計プログラムを実行し、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する設計・製造シミュレーション手段と、
前記結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させるシミュレーション結果出力手段を有することを特徴とする製造能力及び設計能力を評価するサーバー。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかにおいて、
前記サーバーは、複数の製造者端末からのアクセスに応答して、当該複数の製造者端末に共通フォーマットの入力画面を表示させ、
当該入力画面に入力された前記製造仕様データを受信して、前記製造仕様メモリに格納することを特徴とするサーバー。
【請求項５】
請求項３において、
前記サーバーは、複数の設計者端末からのアクセスに応答し、当該複数の設計者端末に共通フォーマットの入力画面を表示させ、
当該入力画面に入力された前記設計仕様プログラム名と、当該プログラム名の設計仕様プログラムを受信して、前記設計仕様メモリに格納することを特徴とするサーバー。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかにおいて、
更に、前記購入者端末からのアクセスに応答して、前記シミュレーション結果出力手段によって、前記購入者端末画面に前記結果を表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する発注要求受信手段と、
前記購入者の発注要求を受信した後、前記製造者に発注要求を送信する発注要求送信手段とを有することを特徴とするサーバー。
【請求項７】
請求項３もしくは５において、
更に、前記購入者端末からのアクセスに応答して、前記シミュレーション結果出力手段によって、前記購入者端末画面に前記結果を表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する発注要求受信手段と、
前記購入者の発注要求を受信した後、前記製造者及び前記設計者に発注要求を送信する発注要求送信手段とを有することを特徴とするサーバー。
【請求項８】
半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力を評価するサーバーによる製造能力評価サービス方法であって、
前記サーバーには、前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データが格納され、
前記サーバーは、前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入用予定の半導体製品の仕様データを受信し、
前記サーバーは、当該受信した半導体製品仕様データを、前記格納された複数の製造仕様データに基づいて、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する製造シミュレーションを実行し、
前記サーバーは、当該製造結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させることを有することを特徴とする製造能力評価サービス方法。
【請求項９】
請求項８において、
前記製造シミュレーションは、総ゲート数、フリップフロップ間ゲート数を有する前記半導体製品の仕様データと、ゲート密度、面積当たり単価、ゲート遅延、ゲート電力を有する前記製造仕様データとに基づき、
前記総ゲート数を前記ゲート密度で除して面積を求める工程と、
当該面積に前記面積当たり単価を乗じて価格を求める工程と、
前記フリップフロップ間ゲート数に前記ゲート遅延を乗じた数の逆数をとって周波数を求める工程と、
当該周波数に前記総ゲート数と前記ゲート電力とを乗じて消費電力を求める工程とを有することを特徴とする製造能力評価サービス方法。
【請求項１０】
半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力と、複数の設計者の設計能力とを評価するサーバーによる製造能力及び設計能力の評価サービス方法であって、
前記サーバーには、前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データが格納され、
前記サーバーには、前記複数の設計者の前記複数の設計仕様プログラムであって、前記複数の製造仕様に基づいて設計するための前記複数の設計仕様プログラムが格納され、
前記サーバーは、前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入用予定の半導体製品の仕様データを受信し、
前記サーバーは、当該受信した半導体製品仕様データに対し、前記格納された複数の製造仕様データに基づいて、前記格納された複数の設計プログラムを用いて、当該半導体製品を設計・製造した場合の結果製品仕様データを生成する設計・製造シミュレーションを実行し、
前記サーバーは、前記結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させることを有することを特徴とする製造能力及び設計能力の評価サービス方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ネットワークを用いて製品の取引を行なうための製品情報の電子商取引システムに関し、より詳しくは半導体製品の設計・製造能力評価サーバー及びそれを用いたサービス方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、半導体装置の製造企業は生産工場を有し、工場ごと、又は工場内の生産ラインごとに固有の製造仕様を有している。製造仕様とは、例えばゲート密度やゲート遅延、ゲート電力等の値のことである。これらの値は、所定の工場内、又は生産ラインによって、製造が可能なゲートの長さや幅の最小寸法、また開孔可能なコンタクトホールの最小径等から導き出される。
【０００３】
企業が半導体装置を購入する場合は、購入しようとする半導体装置の様々な性能や機能、面積当たりの価格等の製品仕様を明らかにし、発注する前に、その製造企業が製品仕様を満たすだけの製造仕様を有しているかを確認する必要がある。購入企業が、発注する前に製造仕様を確認し、製造企業を選択する方法には、以下に述べるような方法があった。
【０００４】
図１１は、製造企業を選択する方法の第１の従来例である。図において、製造仕様１Ａは製造企業Ａのサーバー２１内に格納されており、一般に公開されていなかった。従って、購入企業Ｐは製造企業Ａに、電子メール、もしくは書面にて製品仕様を送付していた。製造企業Ａは、受け取った製品仕様５を用いて、企業内の製造シミュレーション２Ａを実行させて、結果３Ａを導きだし、その結果を購入企業Ｐに電子メールや書面にて回答していた。
【０００５】
購入企業Ｐは、複数の製造企業に電子メールや書面等で、製品仕様を送付して、複数の製造企業からシミュレーション結果を受け取って結果を比較し、製品仕様を最も満たしている製造企業を選択していた。
【０００６】
図１２は、製造企業を選択する方法の第２の従来例である。製造企業Ａの製造仕様１Ａは、サーバー２１に格納されており、インターネット等の通信回線１００上で公開されている。購入企業Ｐは、サーバー２１にアクセスし製品仕様５を入力して、サーバー２１内の製造シミュレーション２Ａを実行させて、通信回線１００を通して結果３Ａを入手する。
【０００７】
購入企業Ｐは、複数の製造企業のサーバーにアクセスしてシミュレーションを実行させて、得られた複数の結果を比較し、製品仕様を最も満たしている製造企業を選択していた。
【０００８】
図１３は、製造企業を選択する方法の第３の従来例である。第２の従来例と同様に、製造企業Ａの製造仕様１Ａは、サーバー２１内に格納されており、インターネット等の通信回線１００で公開されている。購入企業Ｐは、サーバー２１に接続して製造仕様１Ａを自社内のサーバー２にダウンロードする。そして、購入企業Ｐ内の端末によって製造シミュレーション２Ａを実行させて、結果３Ａを得る。
【０００９】
購入企業Ｐは、複数の製造企業のサーバーにアクセスして、対応する複数の製造仕様をサーバー２にダウンロードし、ダウンロードした製造仕様に基づいて企業内の端末でシミュレーションを実行させる。得られた複数の結果を比較し、製品仕様５を最も満たす製造仕様を有する製造企業を選択していた。
【００１０】
また、インターネット回線を介して、建築設計事務所または建設業の従業者である利用者のパーソナルコンピュータと、昇降機の製造販売業者のサーバーとを接続し、利用者の提示する所定の仕様情報により、特定機種の昇降機の電子商取引を行う例もあった（例えば、特許文献１。）。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００２−２１５９５７号公報（２−６頁、図１）
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第１の従来例では、製品仕様を最も良く満たす製造仕様を有する製造企業を見つけるためには、複数の製造企業とデータのやりとりをする必要がある。その際に、製造企業ごとにその製造企業のシミュレーションに適合する、異なる形式の製品仕様を提供しなければならず、購入企業の作業量が増えるばかりでなく、シミュレーション結果の公正な比較ができなくなる恐れがあった。
【００１３】
第２の従来例では、製品仕様を最も良く満たす製造仕様を有する製造企業を見つけるためには、複数の製造企業のサーバーに接続する必要がある。その際に、第１の従来例と同様に、製造企業ごとに異なる形式の製品仕様を入力しなければならず、購入企業の作業量が増えるばかりでなく、シミュレーション結果の公正な比較ができなくなる恐れがあった。
【００１４】
第３の従来例では、製品仕様を最も良く満たす製造仕様を有する製造企業を見つけるためには、複数の製造企業から製造仕様をダウンロードする必要がある。更に、製造企業ごとに異なる形式の製品仕様を設定しなければならないことがあり、購入企業の作業量が増えるばかりでなく、シミュレーション結果の公正な比較ができなくなる恐れがあった。
【００１５】
また、特開２００２−２１５９５７号公報には、インターネット回線を介して、昇降機の仕様を入力する仕様入力画面と、その仕様入力画面で入力された仕様に基づき、見積もり金額や昇降機の電子図面情報などを供給する電子商取引システムについて開示されているのみである。
【００１６】
そこで、本発明の目的は、半導体装置を購入しようとする企業が、１カ所のサーバーに接続し、共通の製品仕様を入力するだけで、複数の製造企業で製造した場合を想定したシミュレーション結果が得られるソリューションを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の一つの側面は、半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力を評価するサーバーにおいて、複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データを格納する製造仕様メモリと、半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を購入者端末に表示させ、入力フォーマット画面に入力された購入予定の半導体製品の仕様データを受信する製品仕様データ受信手段と、受信した半導体製品仕様データを、製造仕様メモリに格納された複数の製造仕様データに基づいて、半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する製造シミュレーション手段と、結果製品仕様データを購入者端末に送信して表示させるシミュレーション結果出力手段とを有することを特徴とする。
【００１８】
上記発明の側面によれば、ある製品を購入しようとする企業が、ソリューション企業のサーバーと通信回線で接続し、入力画面で製品の仕様を１回入力するのみで、その製品を設計・製造するのに最も適した設計企業と製造企業との情報が得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を説明する。しかしながら、本発明の保護範囲は、以下の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
【００２０】
（第１の実施の形態例）
図１乃至図４を用いて、第１の実施の形態例を説明する。図１は、本発明の第１の実施の形態例の原理を説明するための図である。図１に示すとおり、破線で囲まれた４つのブロックからなっている。まず、半導体装置を購入しようとする購入企業Ｐ、ソリューション企業Ｓ、製造企業Ａ、製造企業Ｂである。購入企業Ｐの端末は、ソリューション企業Ｓのサーバー１に、インターネット等の通信回線１００を通して接続可能になっている。例えば、製造企業Ａの製造仕様データ１Ａと、製造企業Ｂの製造仕様データ１Ｂとが、何らかの手段によってソリューション企業Ｓのサーバー１に供給される。その結果、ソリューション企業Ｓのサーバー１には、あらかじめ製造仕様データ１Ａ、及び製造仕様データ１Ｂが蓄積されている。
【００２１】
ソリューション企業Ｓに、供給されたこれらの製造仕様は、所定の基準によって統一化されていない。例えば、性能値が平均値なのか最悪値なのかで異なる場合、動作電圧が異なる場合や、ゲート長の表記が異なる場合がある。この様な場合は、ソリューション企業Ｓが、製造仕様を所定の基準によって統一化したデータフォーマットの形でサーバー１に蓄積する。また、蓄積される製造仕様データは多数あり、製造仕様データ１Ａ及び１Ｂとに限定するものではない。
【００２２】
また、ソリューション企業Ｓのサーバー１にはシミュレータ７が格納されている。このシミュレータ７は、各製造企業が保有する独自のシミュレータと異なり、共通化されたシミュレータであり、所定の基準によって統一化された製造仕様データであれば、どの企業の製造仕様データであろうと、公平に比較できるシミュレーション結果を出力できる。
【００２３】
従って、購入企業Ｐは、各製造企業間でまちまちであった入力フォーマットではなく、共通の入力フォーマット４に製品仕様データを入力すればよい。
【００２４】
図２は、第１の実施の形態例の購入企業Ｐとソリューション企業Ｓとのインターフェイスを説明するための図である。図２に示すとおり購入企業Ｐの端末３とソリューション企業Ｓのサーバー１とは、インターネット等の通信回線１００によって接続されている。そこで、サーバー１は購入企業Ｐの端末３からのアクセスに応答して、当該端末３に製品仕様データ５を入力するための画面４を表示させる。既に述べたが、この画面４は共通の入力フォーマットとなっているので、従来のように製造企業ごとに入力画面が異なったり、入力項目が異なったりすることがない。購入企業Ｐの端末３には、例えば、総ゲート数、ＦＦ間ゲート数、周波数、消費電力、希望価格等の入力項目が表示される。購入企業Ｐのオペレータは、この入力画面４に、製品の仕様を示す数値を入力するか、あらかじめ製品の仕様データが記述してあるファイルの名称を入力する（Ｓ１）。必要な仕様を入力後に、画面に表示されている確定ボタン６をクリックすると（Ｓ２）、入力された製品仕様データ５はソリューション企業Ｓのサーバー１に送信されて蓄積される（Ｓ３）。引き続いて、ソリューション企業Ｓのサーバー上で製造シミュレーションが行われる（Ｓ４）。
【００２５】
図３は、ソリューション企業Ｓのサーバー上での製造シミュレーションを説明するための図である。ソリューション企業Ｓのサーバー１に製品仕様データ５が供給されると、サーバー１に所定の基準によって統一化した上で蓄積されていた製造仕様データ１Ａ及び１Ｂに基づき、共通化されたシミュレータ７によって製造シミュレーション２Ａ、２Ｂがなされ、シミュレーションの結果データ３Ａ、３Ｂが得られる。ここで、所定の基準によって統一化された製造仕様データとは、例えばゲート密度、ゲート遅延、ゲート電力、面積当たり価格等の仕様である。上記したとおり、共通のフォーマット４で入力された製品仕様データ５と、所定の基準によって統一化された製造仕様データ１Ａ及び１Ｂに基づき、共通化されたシミュレータ７で製造シミュレーション２Ａ、２Ｂが実行されると、例えば、周波数、消費電力、価格等の結果が得られる。そして、得られた結果データは、購入企業Ｐの端末３に表示されるか、又は、購入企業Ｐのサーバー２にダウンロードされる。
【００２６】
例えば、供給された製品仕様データ５と、ソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積されていた製造仕様データ１Ａ及び製造仕様データ１Ｂとに従って、共通化されたシミュレータ７で製造シミュレーション２Ａ、２Ｂを行なうと、結果データ３Ａ、３Ｂが得られる。これらの結果データは、共通のシミュレータにより生成されたものであるので公平に比較することが可能である。仮に比較してみると、購入企業Ｐから供給された周波数、消費電力、希望価格に最も良く合致するのは、結果データ３Ａであることがわかる。結果データ３Ｂは、入力された製品仕様データ５の周波数、消費電力に適合していない。図３の説明では、製造仕様データが１Ａと１Ｂの２種類であったが、より多くの製造仕様データに基づき、最適な結果データを求めることができる。その場合には、複数の結果データが購入企業Ｐの端末３に表示されるか、又は、購入企業Ｐのサーバー２にダウンロードされる。
【００２７】
図４は、ソリューション企業Ｓのサーバー１上で実行されるシミュレーションを説明する図である。例えば、図３の説明で用いた製造仕様データ１Ａに基づいて製造シミュレーション２Ａを行なう例を説明する。
【００２８】
まず、面積は、総ゲート数をゲート密度で除することで求められる。製造仕様１Ａでは、総ゲート数が１０００Ｋｇａｔｅ、ゲート密度が５０Ｋｇａｔｅ／ｍｍ２  であるので、次式により、
2004172220.tif 000003
面積は、２０ｍｍ２  と求められる（Ｓ１０）。
【００２９】
次に、価格は面積と、面積当たりの価格を乗じたものであるので、次式により、
2004172220.tif 000004
価格は、２０００円であると求められる（Ｓ１１）。
【００３０】
また、周波数は、ＦＦ間ゲート遅延の逆数であるので、次式により、
2004172220.tif 000005
周波数は、４００ＭＨｚであると求められる（Ｓ１２）。
【００３１】
更に、消費電力は、総ゲート数、ゲート電力、周波数の３者を乗じたものであるので、次式により、
2004172220.tif 000006
消費電力は、０．８Ｗであると求められる（Ｓ１３）。
【００３２】
同様にして、複数の異なる製造企業の製造仕様データごとに、シミュレーションを行い、結果データは、購入企業Ｐの端末３に表示されるか、又は、購入企業Ｐのサーバー２にダウンロードされる。
【００３３】
これによって、購入企業Ｐは、ソリューション企業Ｓの要求される共通の入力フォーマット４に、製品仕様データを１度入力するだけで、複数の異なる製造仕様に対する製造シミュレーションの結果を得ることができる。しかも、それらの結果は公平に比較することができる。従って、最も製品仕様を満たしている製造企業を選択でき、製品仕様の見直しも容易にできるようになる。
【００３４】
（第２の実施の形態例）
図５乃至図７を用いて、第２の実施の形態例を説明する。図５は、第２の実施の形態例の概略を説明するための図である。図５において、第１の実施の形態例との相違点は、設計企業Ｘの設計仕様プログラム１Ｘと、設計企業Ｙの設計仕様プログラム１Ｙとが、ソリューション企業Ｓのサーバー１に格納されていることである。設計仕様プログラムとは、具体的にはコンピュータプログラムからなるＣＡＤツールであり、論理合成手法、レイアウト手法、及びレイアウト手法に含まれる遅延改善、電力改善、価格改善のための手法を実現するＣＡＤツールを指している。この設計仕様プログラムも、ソリューション企業Ｓによって所定の基準によって統一化された上で複数蓄積されている。従って、購入企業Ｐは、第１の実施の形態例と同様に、ソリューション企業Ｓのサーバー１に接続し、購入企業Ｐの端末３に共通の入力フォーマット４を表示させて、製品仕様データを１回入力するだけでよい。
【００３５】
図６は、ソリューション企業Ｓのサーバーにおける製造仕様データと設計仕様プログラムとを用いたシミュレーションを説明する図である。あらかじめ、ソリューション企業Ｓのサーバー１に、製造仕様データと設計仕様プログラムとが格納されていることにより、第１の実施の形態例よりも高精度なシミュレーションをすることができる。その理由は、購入企業Ｐからの製品仕様データ５が、総ゲート数やＦＦ間のゲート数等の、推定された平均的な数値データではなく、論理仕様データ８（例えば、ＲＴＬ：Ｒｅｇｉｓｔｅｒ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ）という製品の機能を示すデータを含み、その製品仕様データ５が、ソリューション企業Ｓのサーバーに提供されるからである。また、製造仕様データ１Ａも、提供された論理仕様データ８に適合する様に、論理合成ライブラリ６Ａ、レイアウトライブラリ７Ａを含むゲート仕様１１Ａを有する。
【００３６】
更に、設計仕様プログラム１Ｘは、論理合成手法プログラム８Ａと各種ツールを含むレイアウト手法プログラム９ＡとからなるＣＡＤツールである。ソリューション企業Ｓは、これらの製造仕様データや設計仕様プログラムを、各企業独自の項目や形式から、所定の基準によって統一化された項目や形式へと変換した後に、サーバー１に蓄積する。
【００３７】
こうして、ソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積された製造仕様データ１Ａに含まれる論理合成ライブラリ６Ａには、論理回路を合成するための基本となるセルやマクロ等の回路要素データが多数含まれている。また、レイアウトライブラリ７Ａには、論理合成ライブラリ６Ａに含まれるセルやマクロの具体的なパターン配置や、各パターンに応じた遅延・電力・面積が定義されている。ソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積された設計仕様プログラム１Ｘに含まれる論理合成手法プログラム８Ａは、提供された製品仕様データ５に含まれる論理仕様データ８に従って、製造仕様データ１Ａの論理合成ライブラリ６Ａから、回路要素データを選択して論理仕様データ８を実現する論理回路を合成する。
【００３８】
論理回路の合成が終了すると、製造仕様データ１Ａに含まれるレイアウトライブラリ７Ａから、論理回路を構成し、遅延、電力、面積が固有の数値で定義された各セルやマクロが、設計仕様プログラム１Ｘに含まれるレイアウト手法プログラム９Ａによって選択される。選択された各セルやマクロは、レイアウト手法プログラム９Ａによりチップ上に具体的に配置される。レイアウト手法プログラム９Ａは、各種ＣＡＤツール連結させて用い、論理回路パターンのレイアウトを行なうと共に、タイミング検証、遅延改善、電力改善、面積改善を行なう。例えば、要素パターンをチップ上に配置し、配線でそれらを結合させる。その後、遅延特性を演算し、テストパターンに対する動作タイミングを検証する。そしてチップ上の各要素パターンの距離や、配線長等のレイアウトを変更し、性能を改善する。これらは全てレイアウト手法プログラム９ＡのＣＡＤツールにより行なわれる。
【００３９】
図７は、製造仕様データ１Ａと設計仕様プログラム１Ｘによって、ソリューション企業Ｓのサーバー１でシミュレーションがなされるフローを示す図である。購入企業Ｐの端末３から論理仕様データ８を含む製品仕様データ５が入力されると、ソリューション企業Ｓのサーバー１は、論理合成手法プログラム８Ａを用いて、論理合成ライブラリ６Ａから必要な要素回路を選択し接続して論理回路を合成する（Ｓ２０）。この様に、製品仕様データ５に含まれる論理仕様データ８に基づいて、論理回路としてのゲートに変換されるので、総ゲート数やＦＦ間のゲート数等が、推定された平均的な数値データではなく、具体的な数値データとして、正確に知ることができる。また、論理合成手法プログラム８Ａが、ゲート種類ごとに遅延・電力・面積を定義した論理合成ライブラリ６Ａを用いるので、正確にシミュレーション結果５Ａを得ることができるようになる。さらに、各種ツールを含むレイアウト手法プログラム９Ａを用いることによって、レイアウトライブラリ７Ａからセルやマクロといった回路パターンが選択されてレイアウトされる（Ｓ２１）。次に、レイアウト手法プログラムに含まれる面積（価格）改善ツールが、面積（価格）改善を行なう（Ｓ２２）。次に、遅延改善ツールが遅延を改善する（Ｓ２３）。そして、電力改善ツールが、電力を改善する（Ｓ２４）。これらのツールによりレイアウトを変更しながら、面積（価格）、遅延、電力を最適化する。そして、最適化された面積、遅延、電力から価格、周波数、電力が、設計・製造シミュレーション４Ａの結果として算出される。算出された結果データ５Ａは、購入企業Ｐのオペレータが製品仕様データ５と比較し、その仕様を充分に満たしているか検討する。本形態例では、製造仕様データ１Ａに基づき、設計仕様プログラム１Ｘによって設計・製造シミュレーション４Ａが行われる例を説明したが、実際には複数の製造仕様データそれぞれに基づき、複数の設計仕様プログラムによって設計・製造シミュレーションがなされる。
【００４０】
この様に、購入企業Ｐの端末３をソリューション企業Ｓのサーバー１と接続し、入力画面４を表示させ、製品仕様データ５を１回入力するだけで、複数の製造仕様データと複数の設計仕様プログラムとに基づき、より正確なシミュレーション結果が、購入企業Ｐの端末３に表示されるか、又は、サーバー２にダウンロードされる。購入企業Ｐは、これらのシミュレーション結果を公平に比較することができる。従って、購入企業Ｐが期待する性能を満たす可能性がより高まる。
【００４１】
（第３の実施の形態例）
図８及び図９を用いて、第３の実施の形態例を説明する。図８は第３の実施の形態例の概略を説明するための図である。図８において、第２の実施の形態例との違いは、製造企業の製造仕様データや、設計企業の設計仕様プログラムをインターネット等の通信回線１００によりソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積することにある。例えば、製造企業Ａの端末２０をソリューション企業Ｓのサーバー１に接続し、端末２０に製造仕様の入力画面を表示させる。この画面で製造企業Ａは、製造仕様１Ａを入力する。詳しくは図９を用いて説明する。
【００４２】
図９は、製造仕様データを入力する画面と、入力した製造仕様データがソリューション企業Ｓのサーバーに蓄積されることを説明するための図である。製造企業Ａのオペレータは、端末２０からソリューション企業Ｓのサーバーにアクセスし、図９に示す端末画面９を表示させる。そして、オペレータは、製造の仕様を数値で入力するか、あらかじめ仕様を記述してある製造仕様ファイルの名称を入力する（Ｓ３０）。入力項目は、例えば、前者の場合では製造仕様ファイル名、ゲート密度、ゲート遅延、消費電力、価格等であり、後者の場合には、製造仕様ファイル名のみである。必要な仕様を入力後に、確定ボタン１０をクリックする（Ｓ３１）と、製造仕様データはソリューション企業Ｓのサーバー１に送られて蓄積される（Ｓ３２）。この端末画面は、製造企業によらずに共通化されており、入力項目も統一されている。
【００４３】
第２の実施の形態例においては、あらかじめソリューション企業Ｓの基準に準拠した仕様で、製造仕様ファイルに、論理合成ライブラリと、レイアウトライブラリとが記述されている。オペレータは製造仕様ファイル名を入力し、確定ボタン１０をクリックするだけで、サーバーに製造仕様データが蓄積される。
【００４４】
従って、製造企業が、ソリューション企業Ｓに提供する製造仕様データは、既に共通化されているので、ソリューション企業Ｓは、もはや各製造仕様データを共通化するための作業を行なわずに済む。
【００４５】
更に、第２の実施の形態例において、製造企業の製造仕様データのみならず、設計企業の設計仕様プログラムも製造仕様データと同様に、インターネット等の通信回線１００により、ソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積することが可能である。その場合は、オペレータが端末画面に設計仕様プログラム名を入力してサーバー１に送信する。サーバー１が、その設計仕様プログラム名を受信した後、更にサーバーからの受信信号に応答して、端末から送られてくる設計仕様プログラム本体を受信してサーバー内に蓄積する。この設計仕様プログラムは、ソリューション企業Ｓのシミュレータの動作基準に準拠しているため、ソリューション企業Ｓが各設計仕様プログラムを共通化するための作業を行なわずに済む。
【００４６】
この様に、製造企業や設計企業の端末と、ソリューション企業Ｓのサーバー１とがインターネット等の通信回線１００で接続されたことにより、製造仕様データや設計仕様プログラムが、迅速に、且つ正確にソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積される。特に、半導体分野でのプロセス技術は進歩が早いため、製造仕様データもそれにあわせて更新される。更に、ＣＡＤの分野での進歩も早く、有効なツールが次々と作成される。この様な場合に、更新された製造仕様データや設計仕様プログラムが、迅速にソリューション企業Ｓのサーバー１に蓄積されることは、購入企業Ｐにとって、最新の製造仕様データに基づき、最新の設計仕様プログラムを用いてシミュレーションを行なえるという点で有効である。
【００４７】
（第４の実施の形態例）
図１０は、第４の実施の形態例を説明するための図である。本実施の形態例は、第１乃至第３の実施の形態例により、ソリューション企業Ｓのサーバー１が、半導体を購入しようとする購入企業Ｐの端末３からのアクセスに応答して、シミュレーション結果を購入企業Ｐの端末３に表示させた後に関わるものである。図１０に示すように、発注時の購入企業Ｐの端末画面１１は、製造企業、設計企業、周波数、消費電力、価格等の結果の他に、発注を確定する発注確定ボタン１２を表示する。ボタン１２は、シミュレーション結果表示の画面と同じでも、異なる画面でもよい。また、シミュレーション結果の表示画面は、製造企業のみを表示させて優劣を判定したり、同じく設計企業や価格のみを表示させ比較対照できる画面であってもよい。
【００４８】
購入企業Ｐのオペレータは、シミュレーション結果を確認し、ソリューション企業Ｓに、発注することを決めたならば（Ｓ４０）、発注確定ボタン１２をクリックする（Ｓ４１）ことで、迅速に発注を行なうことができる。発注確定ボタン１２がクリックされたならば、購入企業Ｐの端末３から、インターネット等の通信回線１００により、ソリューション企業Ｓのサーバー１に、発注確定の情報が伝達される。ソリューション企業Ｓのサーバー１は、その情報を受信すると、発注を受付けて、購入企業Ｐに手数料を請求する。また、ソリューション企業Ｓのサーバー１は、購入企業Ｐが選択した製造企業や設計企業の端末に発注確定の情報を送信し、発注行為がなされる（Ｓ４２）。
【００４９】
この様に、ソリューション企業Ｓのサーバー１が、購入企業Ｐの端末３からのアクセスに応答し、購入企業の端末３にシミュレーションの結果を表示させてから、発注行為までが、迅速に、且つ確実に行なうことができる。
【００５０】
以上、実施の形態例をまとめると以下の付記の通りである。
【００５１】
（付記１）半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力を評価するサーバーにおいて、
前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データを格納する製造仕様メモリと、
前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入予定の半導体製品の仕様データを受信する製品仕様データ受信手段と、
当該受信した半導体製品仕様データを、前記製造仕様メモリに格納された複数の製造仕様データに基づいて、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する製造シミュレーション手段と、
当該結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させるシミュレーション結果出力手段とを有することを特徴とする製造能力を評価するサーバー。
【００５２】
（付記２）付記１において、
前記製造シミュレーション手段は、総ゲート数、フリップフロップ間ゲート数を有する前記半導体製品の仕様データと、ゲート密度、面積当たり単価、ゲート遅延、ゲート電力を有する前記製造仕様データとに基づいて前記結果製品仕様データを生成し、
当該製造シミュレーション手段は、前記総ゲート数を前記ゲート密度で除して面積を求める面積生成手段と、
当該面積に前記面積当たり単価を乗じて価格を求める価格生成手段と、
前記フリップフロップ間ゲート数に前記ゲート遅延を乗じた数の逆数をとって周波数を求める周波数生成手段と、
当該周波数に前記総ゲート数と前記ゲート電力とを乗じて消費電力を求める消費電力生成手段とを有することを特徴とする製造能力を評価するサーバー。
【００５３】
（付記３）半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力と、複数の設計者の設計能力とを評価するサーバーにおいて、
前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データを格納する製造仕様メモリと、
前記複数の設計者の複数の設計仕様プログラムであって、前記複数の製造仕様データに基づいて前記半導体製品の設計を行なう前記複数の設計仕様プログラムを格納する設計仕様メモリと、
前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入予定の半導体製品の仕様データを受信する製品仕様データ受信手段と、
当該受信した半導体製品仕様データに対して、前記製造仕様メモリに格納された複数の製造仕様データに基づいて、前記設計仕様メモリに格納された設計プログラムを実行し、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する設計・製造シミュレーション手段と、
前記結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させるシミュレーション結果出力手段を有することを特徴とする製造能力及び設計能力を評価するサーバー。
【００５４】
（付記４）付記１乃至３のいずれかにおいて、
前記サーバーは、複数の製造者端末からのアクセスに応答して、当該複数の製造者端末に共通フォーマットの入力画面を表示させ、
当該入力画面に入力された前記製造仕様データを受信して、前記製造仕様メモリに格納することを特徴とするサーバー。
【００５５】
（付記５）付記３において、
前記サーバーは、複数の設計者端末からのアクセスに応答し、当該複数の設計者端末に共通フォーマットの入力画面を表示させ、
当該入力画面に入力された前記設計仕様プログラム名と、当該プログラム名の設計仕様プログラムを受信して、前記設計仕様メモリに格納することを特徴とするサーバー。
【００５６】
（付記６）付記１乃至５のいずれかにおいて、
更に、前記購入者端末からのアクセスに応答して、前記シミュレーション結果出力手段によって、前記購入者端末画面に前記結果を表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する発注要求受信手段と、
前記購入者の発注要求を受信した後、前記製造者に発注要求を送信する発注要求送信手段とを有することを特徴とするサーバー。
【００５７】
（付記７）付記３もしくは５において、
更に、前記購入者端末からのアクセスに応答して、前記シミュレーション結果出力手段によって、前記購入者端末画面に前記結果を表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する発注要求受信手段と、
前記購入者の発注要求を受信した後、前記製造者及び前記設計者に発注要求を送信する発注要求送信手段とを有することを特徴とするサーバー。
【００５８】
（付記８）半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力を評価するサーバーによる製造能力評価サービス方法であって、
前記サーバーには、前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データが格納され、
前記サーバーは、前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入用予定の半導体製品の仕様データを受信し、
前記サーバーは、当該受信した半導体製品仕様データを、前記格納された複数の製造仕様データに基づいて、当該半導体製品を製造した場合の結果製品仕様データを生成する製造シミュレーションを実行し、
前記サーバーは、当該製造結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させることを有することを特徴とする製造能力評価サービス方法。
【００５９】
（付記９）付記８において、
前記製造シミュレーションは、総ゲート数、フリップフロップ間ゲート数を有する前記半導体製品の仕様データと、ゲート密度、面積当たり単価、ゲート遅延、ゲート電力を有する前記製造仕様データとに基づき、
前記総ゲート数を前記ゲート密度で除して面積を求める工程と、
当該面積に前記面積当たり単価を乗じて価格を求める工程と、
前記フリップフロップ間ゲート数に前記ゲート遅延を乗じた数の逆数をとって周波数を求める工程と、
当該周波数に前記総ゲート数と前記ゲート電力とを乗じて消費電力を求める工程とを有することを特徴とする製造能力評価サービス方法。
【００６０】
（付記１０）半導体製品の購入者端末に通信回線を介して接続可能であって、複数の製造者の製造能力と、複数の設計者の設計能力とを評価するサーバーによる製造能力及び設計能力の評価サービス方法であって、
前記サーバーには、前記複数の製造者の製造能力をそれぞれ示し、所定の基準により統一化された複数の製造仕様データが格納され、
前記サーバーには、前記複数の設計者の前記複数の設計仕様プログラムであって、前記複数の製造仕様に基づいて設計するための前記複数の設計仕様プログラムが格納され、
前記サーバーは、前記半導体製品の購入者端末からのアクセスに応答して、当該購入予定の半導体製品の仕様を入力する入力フォーマット画面を前記購入者端末に表示させ、当該入力フォーマット画面に入力された購入用予定の半導体製品の仕様データを受信し、
前記サーバーは、当該受信した半導体製品仕様データに対し、前記格納された複数の製造仕様データに基づいて、前記格納された複数の設計プログラムを用いて、当該半導体製品を設計・製造した場合の結果製品仕様データを生成する設計・製造シミュレーションを実行し、
前記サーバーは、前記結果製品仕様データを前記購入者端末に送信して表示させることを有することを特徴とする製造能力及び設計能力の評価サービス方法。
【００６１】
（付記１１）付記８乃至１０のいずれかにおいて、
前記サーバーが、複数の製造者端末からのアクセスに応答し、前記複数の端末に共通フォーマットの入力画面を表示させる工程と、
当該入力画面に入力された前記製造仕様データを受信して、当該サーバーに格納する工程を有することを特徴とするサービス方法。
【００６２】
（付記１２）付記１０において、
前記サーバーが、複数の設計者端末からのアクセスに応答し、前記複数の端末に共通フォーマットの入力画面を表示させる工程と、
当該入力画面に入力された前記設計仕様プログラム名を受信し、当該受信したプログラム名の設計仕様プログラムを受信して、前記サーバーに格納する工程とを有すること特徴とするサービス方法。
【００６３】
（付記１３）付記８乃至１２のいずれかにおいて、
更に、前記購入者端末のアクセスに応答して、当該端末画面に前記結果製品仕様データを表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する工程と、
前記発注要求を受信して前記製造者端末に発注要求を送信する工程とを有することを特徴とするサービス方法。
【００６４】
（付記１４）付記１０又は１２において、
更に、前記購入者端末のアクセスに応答して、当該端末画面に前記結果製品仕様データを表示させ、当該端末画面に入力された発注要求を受信する工程と、
前記サーバーが、当該発注要求を受信して前記製造者端末及び前記設計者端末に発注要求を送信する工程とを有することを特徴とするサービス方法。
【００６５】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、半導体製品の購入企業は、１カ所のサーバーにネットワークにより接続し、１種類の製品仕様を入力するだけで、複数企業で設計・製造した場合を想定したシミュレーション結果を入手することができる。また、これらのシミュレーション結果は公正に比較できるので、製品仕様を最も満たす製造企業や設計企業を迅速に決めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態例の原理を説明するための図である。
【図２】第１の実施の形態例の購入企業Ｐとソリューション企業Ｓとのインターフェイスを説明するための図である。
【図３】ソリューション企業Ｓのサーバー上での製造シミュレーションを説明するための図である。
【図４】ソリューション企業Ｓのサーバー１上で実行されるシミュレーションを説明する図である。
【図５】第２の実施の形態例の概略を説明するための図である。
【図６】ソリューション企業Ｓのサーバーにおける製造仕様データと設計仕様プログラムとを用いたシミュレーションを説明する図である。
【図７】製造仕様データ１Ａと設計仕様プログラム１Ｘによって、ソリューション企業Ｓのサーバー１でシミュレーションがなされるフローを示す図である。
【図８】第３の実施の形態例の概略を説明するための図である。
【図９】製造仕様データを入力する画面と、入力した製造仕様データがソリューション企業Ｓのサーバーに蓄積されることを説明するための図である。
【図１０】第４の実施の形態例を説明するための図である。
【図１１】製造企業を選択する方法の第１の従来例である。
【図１２】製造企業を選択する方法の第２の従来例である。
【図１３】製造企業を選択する方法の第３の従来例である。
【符号の説明】
Ｐ              購入企業
Ｓ              ソリューション企業
Ａ、Ｂ          製造企業
１Ａ、１Ｂ      製造仕様データ
２Ａ、２Ｂ      製造シミュレーション
３Ａ、３Ｂ      製造シミュレーション結果データ
１              ソリューション企業Ｓのサーバー
２              購入企業Ｐのサーバー
３              購入企業Ｐの端末
４              購入企業Ｐの端末画面
５              製品仕様データ
６              確定ボタン
７              シミュレータ
Ｘ、Ｙ          設計企業
１Ｘ、１Ｙ      設計仕様プログラム
４Ａ、４Ｂ      設計・製造シミュレーション
５Ａ、５Ｂ      設計・製造シミュレーション結果データ
８              論理仕様データ
６Ａ、６Ｂ      論理合成ライブラリ
７Ａ、７Ｂ      レイアウトライブラリ
８Ａ、８Ｂ      論理合成手法プログラム
９Ａ、９Ｂ      レイアウト手法プログラム
１１Ａ、１１Ｂ  ゲート仕様データ
９              製造企業Ａの端末画面
１０            確定ボタン
１１            発注時の購入端末画面
１２            発注確定ボタン
１００          通信回線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2004172220.tif 000016
【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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