(57)【要約】【課題】並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置であって、使用が簡単で占めるスペースが少なく、測定時間を短縮することができる装置を提供する。【解決手段】本発明は、薄い製品を計数する装置であって、全長がトレイ（２）の長さに等しいＣＩＳモジュール（３；３１、３２、３３）と、トレイに対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる計数ステーションを有し、各ＣＩＳモジュールは製品（１）を縦方向に照射するための少なくとも１つの手段（３１）と複数の感光要素からなる少なくとも１つのＣＩＳ回路（３３）とを備えており、計数する装置はさらに、トレイの位置を検出するための手段と、光ビームに対して垂直方向にトレイを移動させるための手段と、製品に反射された光ビームのデータを表す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するために前記データを処理するための手段とを備えている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレイ（２）内に並置して積み重ねられることができる薄い製品（１）を計数する装置であって、全長がトレイ（２）の長さに少なくとも等しい少なくとも１つのＣＩＳモジュール（３；３１、３２、３３）と、トレイ（２）に対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる少なくとも１つの計数ステーションを有し、各ＣＩＳモジュール（３；３１、３２、３３）は製品（１）を縦方向に照射するための少なくとも１つの手段（３１）と少なくとも１つのプリント回路（３４）に接続されている複数の感光要素からなる少なくとも１つのＣＩＳ回路（３３）とを備えており、計数する装置はさらに、トレイ（２）の位置を検出するための手段と、線形ビームに対して垂直方向にトレイ又はＣＩＳモジュールを移動させるための手段と、製品（１）に反射された光ビームのデータを表す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するために前記データを処理するための手段とを備えていることを特徴とする計数する装置。
【請求項２】
１つ又は複数の計数ステーションの前に、トレイ（２）を移動しかつ連続して表示するための手段（６）を備えていることを特徴とする、請求項１に記載の計数する装置。
【請求項３】
各ＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）は、製品（１）に反射されたビームを１つ又は複数のＣＩＳ回路（３３）上に集光可能なレンズ（３２）を備えていることを特徴とする、請求項１または２に記載の計数する装置。
【請求項４】
隣接するＣＩＳモジュールの照射ビームは多くても部分的に重複し、計数する装置は、各ＣＩＳモジュールについて有効な読取り領域を定義可能とする、ＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）を校正するための手段を有し、ＣＩＳモジュールの有効な読取り領域は先行するＣＩＳモジュールの有効な読取り領域が終了する点で開始し、処理手段は、異なるＣＩＳモジュールの有効な読取り領域によって読取られた画像の端部対端部の連結を可能にすることを特徴とする、請求項１から３のいずれか一項に記載の計数する装置。
【請求項５】
記憶手段は、ＣＩＳモジュールの有効な感光要素と少なくとも同数のメモリバイトからなることを特徴とする、請求項４に記載の計数する装置。
【請求項６】
各感光要素によって提供される２５６個の輝度レベルからなる各画素は、製品（１）の存在を決定し、それらを計数するために、隣接する画素と結合されていることを特徴とする、請求項５に記載の計数する装置。
【請求項７】
各感光要素は、カラーＣＩＳについての色の１つの組み合わせ、またはモノクロームＣＩＳについてのグレイレベルさえも表すことができることを特徴とする、請求項５または６に記載の計数する装置。
【請求項８】
各計数ステーションはピークと谷を交互に検出することを可能とし、処理手段は、記憶されているシヌソイド信号を構成し、記憶されているシヌソイド信号の線形ビーム表しかつ走査の線形ビームを表す、ピークおよび谷の計数を可能とし、各ピークはトレイ（２）のエッジまたは計数される製品（１）のいずれかに対応することを特徴とする、請求項４から７のいずれか一項に記載の装置。
【請求項９】
処理手段は、画像を平均することによっておよび／または画像の自己相関によって、連結された画像の事前処理を可能にすることを特徴とする、請求項４から８のいずれか一項に記載の計数する装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
校正手順のセットアップを要するマトリックスカメラを使用するため複雑かつコストのかかる装置となってしまう、製品を計数するための装置が既知である。
【０００３】
仏国特許出願第２６８００２７号明細書は、不透明なパッケージに収容されているメモリカードを計数するための装置を開示している。装置は電子モジュールと、Ｘ線源と処理回路に接続されている検出器間にパッケージを移動させるためにパッケージを駆動するための手段とを備えている。カード本体ならびにパッケージはＸ線に透過的であるため、検出器は、カードの電子モジュールの影によって変化されているビームを受信する。処理回路は、各モジュールの通過に対応するパルスを計数することができ、あるいは検出器とＸ線エミッタ間のパッケージの完全な移動中に取得された画像の表示を可能にする。この装置は、金属要素又は、より一般的にはＸ線に透過的でない部分を有する製品を計数するためにのみ使用可能である。さらに、Ｘ線源は、不透明部分を変化させないように少ないエネルギービームを放射するために正確にセットアップされなければならない。
【０００４】
欧州特許出願公開第６７６７１８号明細書は、半透明の収縮性フィルムで梱包されているトレイに並置して積み重ねられている薄い製品を計数するための装置を開示している。この装置はトレイを照射するための手段と、複数の感光要素からなる、製品のエッジで反射された光ビームを線形カメラに伝達することを可能にする複数のミラーと、各走査がトレイの移動に対して横方向になされている複数の走査を実行するようにトレイを横方向に変位させるための手段とを備えている。製品の計数は、凹凸を交互に検出することによって実行されている。この装置の欠点は、照射手段と、複数のミラーと、カメラがかなりのスペースを占めてしまうということである。この装置の別の欠点は、各走査がトレイの全長に渡って実行されるために測定時間が相当なものになってしまうという点である。
【特許文献１】仏国特許出願公開第２６８００２７号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第６７６７１８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数するための装置であって、一方で使用が簡単で占めるスペースが少なく、他方で製品数に関して計数する装置の歩留まりを増加させるために測定時間を短縮することができる装置を提供することによって、従来技術の特定の欠点を克服することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、トレイ内に並置して積み重ねられることができる薄い製品を計数する装置によって達成され、装置は全長がトレイの長さに少なくとも等しい少なくとも１つのＣＩＳモジュールと、トレイに対して横方向に複数の走査を実行するための手段とからなる少なくとも１つの計数ステーションを有し、各ＣＩＳモジュールは製品を縦方向に照射するための少なくとも１つの手段と少なくとも１つのプリント回路に接続されている複数の感光要素からなる少なくとも１つのＣＩＳ回路とを備えており、計数する装置はさらにトレイの位置を検出するための手段と、線形ビームに対して垂直方向にトレイ又はＣＩＳモジュールを移動させるための手段と、製品に反射された光ビームのデータを示す信号を記憶するための手段と、製品の数を判断するためにデータを処理するための手段とを備えていることを特徴とする計数する装置により達成される。
【０００７】
別の特徴によると、計数する装置は、１つ又は複数の計数ステーションの前に、トレイを移動し且つ連続して表示するための手段を備えている。
【０００８】
別の特徴によると、各ＣＩＳモジュールは、製品に反射されたビームを１つ又は複数のＣＩＳ回路上に集光可能なレンズを備えている。
【０００９】
別の特徴によると、隣接するＣＩＳモジュールの照射ビームは多くても部分的に重複し、計数する装置は、各ＣＩＳモジュールについて有効な読取り領域を定義可能とする、ＣＩＳモジュールを校正するための手段を有し、ＣＩＳモジュールの有効な読取り領域は、先行するＣＩＳモジュールの有効な読取り領域が終了する点で開始し、処理手段は、異なるＣＩＳモジュールの有効な読取り領域によって読取られた画像の端部対端部の連結を可能にする。
【００１０】
さらなる特徴によると、記憶手段は、ＣＩＳモジュールの有効な感光要素と少なくとも同数のメモリバイトからなる。
【００１１】
別の特徴によると、各感光要素によって提供される２５６個の輝度レベルからなる各画素は、製品の存在を決定し、それらを計数するために、隣接する画素と結合されている。
【００１２】
別の特徴によると、各感光要素は、１つのカラーＣＩＳについての１つの色の組み合わせ、またはモノクロームＣＩＳに対するグレイレベルさえも表すことができる。
【００１３】
別の特徴によると、各計数ステーションはピークおよび谷を交互に検出することを可能とし、処理手段は、記憶されているシヌソイドピークを構成し、かつ走査の線形ビームを表すピークおよび谷の計数を可能にし、各信号はトレイのエッジまたは計数される製品のいずれかに対応している。
【００１４】
別の特徴によると、処理手段は、画像を平均することによっておよび／または画像の自己相関によって、連結された画像の事前処理を可能にする。
【００１５】
本発明の他の特徴および利点は、添付の図面を参照して以下の説明を読めばより明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明に従った計数装置は、とりわけ図１および２から分かるように、各束の製品は例えば透明の収縮性フィルム（図示せず）で梱包されている、磁気カード、スマートカード、アクセスバッジ、紙束、封筒、トランプ、チケットなどの、並置して積み重ねられている薄い製品（１）を計数することを可能にしている。これらの処理を容易にするために、薄い製品（１）は例えばトレイ（２）に配置されている。計数装置は少なくとも１つのＣＩＳ（コンタクト画像センサ（Ｃｏｎｔａｃｔ  Ｉｍａｇｅ  Ｓｅｎｓｏｒ））モジュール（３）を備えている。
【００１７】
市販されているようなＣＩＳモジュール（３）は、図３に示されているように、計数される製品（１）上に線形光ビームを送る光源（３１）と、製品に反射されたビームを複数の感光要素からなる少なくとも１つのＣＩＳ回路（３３）上に集光可能なレンズ（３２）と、ＣＩＳ回路（３３）が接続されているプリント回路（３４）とを備えている。本発明によると、プリント回路（３４）はそれ自体、計数される製品（１）に反射された光ビームに含まれているデータの記憶を可能にするメモリと、データの処理を可能にするマイクロプロセッサとを備えているデータ処理装置（図示せず）にコネクタ（３４）によって接続されている。ＣＩＳモジュール（３）を構成する１セットの要素は、光波に透過的であるウィンドウ（３６）を具備しているボックス（３０）に含まれている。
【００１８】
従来技術で使用されている複雑なシステムではなく、１つ以上のＣＩＳモジュールの使用によって、（６００ｄｐｉ程度の、またはより良好な）申し分のない解像度を保持しつつ、計数装置の寸法をかなり縮小することができる。さらに、このことは、モジュールがトレイの全長をカバーしているために測定時間をかなり短縮することができる（２秒未満）。
【００１９】
本発明に従って、また計数される１束の製品（１）の長さのに応じて、単一のＣＩＳモジュール（３）または複数のＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）はトレイ上に配置可能である。複数のＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）が使用される場合には、これらのモジュールは直列、または図１および２に示されているように２つの隣接するＣＩＳモジュールに反射されたビームの照射および読取り領域が重複する（４）ように配置可能である。線形ビームの全長は、１束の製品の長さに少なくとも等しくなければならない。
【００２０】
一例として、各ＣＩＳ回路（３３）は、例えば最高１０００個の製品からなる１束の製品（１）を計数することを可能にするために１０，０００個の感光要素を備えている。ＣＩＳ回路（３３）の各感光要素は光信号を検出し、この信号を、少なくとも２５６個の輝度レベルを表す電気信号の形式で表すことを可能にする。例えば２５６個の輝度レベルに対するこの信号は、８ビットワードに翻訳されて、各ワードは本発明に従った装置のメモリに記録される。従って、メモリは、所与の例については、各々が１バイトの１０，０００個のワードのリード／ライトメモリを備えている。代わりの実施形態において、ＣＩＳ回路（３３）の感光要素はカラーであってもよく、赤、緑、または青の組み合わせを表すことができる。
【００２１】
（複数の）ＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）の（複数の）光源（３１）によって放射された（複数の）平らな光ビームは、１束の製品に対して縦方向の走査を表している。本発明に従った計数装置は、モジュールに対して横方向の前後の移動（５）に続いてトレイ（２）又は（複数の）ＣＩＳモジュール（３）を移動させることによって１束の製品（１）の複数の走査を実行することができる。前後の移動は、トレイに前後の移動をさせるように、例えば本発明に従った計数装置のフードの上部に配置されているプッシュボタン、タッチスクリーン、キーボード、あるいは任意の同等の手段（図示せず）を押すことによって開始される。
【００２２】
本発明に従った計数装置が、反射されたビームの読取り領域が重複する（４）複数のＣＩＳモジュール（３１、３２、３３）を具備している場合、ＣＩＳモジュールの校正は製造時および／または各ＣＩＳモジュールについて使用される読取り領域を定義する方法で計数装置のメンテナンス時に実行されなければならない。
【００２３】
校正プロセスの原理は図４に概略的に示されている。校正プロセスの異なるステップが図５にフロー図の形態で示されている。
【００２４】
校正プロセスは、１束の製品の位置においてブラックバンド（ｎ）の配置を必要としている。ホワイトバンド（ｂ）は、２つの隣接するＣＩＳモジュールと重複している照射ゾーンの近似領域においてこのブラックバンド（ｂ）に適用されている。
【００２５】
モジュールを校正するためのプロセスは、異なるＣＩＳモジュールにより反射されたビームを読取る（５１０）ことによって開始する。そして最も左のモジュール（３１）が処理中のモジュールとして定義される（５１１）。次いで現在のモジュールの最初の画素は、前記ＣＩＳモジュール（３１）に対して使用される読取り領域の開始点（ｄ１）として読取り領域の開始点のテーブルに記憶される（５１２）。
【００２６】
モジュール校正プロセスに続いて、処理中のモジュールの中間点（ｍ１、ｍ２、ｍ３）と処理中のモジュールの終点間の推移位置を検索する（５１３）。この推移位置はホワイトバンド（ｂ）の中間点に対応する。ホワイトバンドが見つからない場合、本発明に従った計数装置は、校正エラーが生じた旨を示す（５１４）ことによって校正プロセスを終了する。ホワイトバンドが見つかった場合、推移位置は、処理中のＣＩＳモジュール（３１、３２）に対して使用する読取り領域の終点（ｆ１、ｆ２）として読取り領域の終点のテーブルに記憶される（５１５）。
【００２７】
そして次のモジュールが処理中の現在のモジュールとして定義される（５１６）。モジュールの校正プロセスは、処理中のモジュールの開始点と処理中のモジュールの中間点（ｍ１、ｍ２、ｍ３）間の推移位置（ホワイトバンド（ｂ）の中間点）を検索すること（５１７）によって継続される。ホワイトバンドが見つからなかった場合、本発明に従った計数装置は、校正エラーが生じた旨を示す（５１８）ことによって校正プロセスを終了する。ホワイトバンドが見つかった場合、推移位置は、ＣＩＳモジュール（３２、３３）に対して使用される読取り領域の開始点（ｄ２、ｄ３）として読取り領域の開始点のテーブルに記憶される（５１９）。
【００２８】
処理中のモジュールが最後のモジュールである場合、前記モジュールの最後の画素は、このモジュール（３３）に対する読取り領域の最後（ｆ３）として読取り領域の終点のテーブルに記憶される。
【００２９】
図４に示されているように、第１および第２のＣＩＳモジュール（３１、３２）に対してそれぞれ使用される読取り領域の終点（ｆ１、ｆ２）は、第２および第３のＣＩＳモジュール（３２、３３）に対してそれぞれ使用される読取り領域の開始点（ｄ２、ｄ３）に対応している。
【００３０】
モジュール校正プロセスにおける推移位置の検索ステップ（５１３、５１７）は図６に示されている。
【００３１】
推移位置の検索ステップ（５１３、５１７）の各々は、処理中の画素として（モジュールの開始点から中間点へ、またはモジュールの中間点から終点への）検索領域の開始点を定義すること（６１０）によって開始する。そして、処理中の画素の値が設定値よりも大きい場合、処理中の画素はホワイトバンド（ｂ）の左エッジであるとして定義される（６１１）。そのようでない場合には、次の画素が処理中の画素として定義される（６１２）。この画素が検索領域の終点に対応する場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す（６１３）ことによって推移位置の検索プロセス（５１３、５１７）を終了する。そのようでない場合には、画素値は、設定または所望の値に対して順に調べられる。
【００３２】
一旦、ホワイトバンド（ｂ）の左エッジの位置が見つけられると、処理中の画素の値が設定値より小さい場合には、処理中の画素は、ホワイトバンド（ｂ）の右エッジであるとして定義される（６１４）。そのようでない場合には、次の画素が処理中の画素として定義される（６１５）。この画素が検索領域の終点に対応する場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す（６１６）ことによって推移位置の検索プロセス（５１３、５１７）を終了する。そのようでない場合には、画素値は設定値に対して順に調べられる。
【００３３】
一旦、ホワイトバンド（ｂ）の右エッジの位置が見つけられると、ホワイトバンド（ｂ）の幅は最小サイズと最大サイズの間である場合には、推移位置はホワイトバンド（ｂ）の中間点であるとして記憶される（６１７）。そのようでない場合には、本発明に従った計数装置は、検索エラーが生じたことを示す（６１８）ことによって推移位置の検索プロセス（５１３、５１７）を終了する。
【００３４】
以下に分かるように、ＣＩＳモジュール（３；３１、３２、３３）は、左から右へ、及び右から左と交互になされる、例えば約５０回の走査を、出発（ｄｅｐａｒｔｕｒｅ）変位中に実行し、例えばさらに５０回の交互走査を戻り変位中に実行する。図８に示されているように、各走査において、ＣＩＳ回路（３３）の感光要素によって記録される光信号は、そのピークが製品のほぼ中間点を表しており、その谷はエッジを表している正弦波信号からなり、２つの谷を分離する距離は計数される１つの製品の厚さに対応している。座標の最初のピークｙｓ０は実際トレイの検出エッジに対応し、最初のピークｙｓ１は計数される最初の製品に対応している。
【００３５】
走査番号１と走査番号２の間で、以下に説明されているアルゴリズムを実行するプログラムによってコントロールされている本発明に従った計数装置のマイクロプロセッサは、図７に示されている第２の走査を記憶することを有効にする前に、第１の走査の途中で記憶されているデータの処理を実行することを可能にする。
【００３６】
記憶されている走査を読取り、製品を計数するためのプログラムは、図９乃至１５に示されているアルゴリズムの実行に対応している。
【００３７】
本発明に従った計数装置によって実行される計数プロセスは図９に示されている。それは、プッシュボタンがユーザによって押されたときに開始する（９１０）。そしてプロセスは１本のラインの処理を実行して（９１１）、次いで特定数のライン、例えば１００本のラインが走査されたか否かを確立するためのテストを実行すること（９１２）からなる。答えがいいえの場合には、結果は記憶され（９１３）、次いで、特定数の線形走査が実行されたかどうかを判断するためにテスト（９１４）が実行される。答えがはいの場合には、結果を記憶する（９１３）ことなく、テスト（９１４）は直接実行される。特定数の線形走査が実行されていない場合には、プログラムは次のラインを処理する（９１１）。代わりに、この処理に続いて、結果を処理してから（９１５）、レポートを表示する（９１６）。最後に、次のサイクルへの進行が必要かどうかを確立するためにテスト（９１７）が実行される。答えがいいえの場合には、次のサイクルに進むかどうかを確立するためにテスト（９１７）が反復される。答えがはいの場合には、すなわち本発明に従った装置がプッシュボタンが再び押されたことを検出した場合には、プロセスはステップ（９１０）から反復する。
【００３８】
１本のラインを処理するステップ（９１１）は、図１０に示されているステップの連続に対応している。
【００３９】
ラインを処理するステップ（９１１）は、走査方向の反転（９１１０）によって開始し、方向を決定するテストステップ（９１１１）に続く。左から右への走査の場合には、ラインはステップ（９１１２）で記憶され、右から左への走査の場合、ラインはステップ（９１１３）で記憶される。本発明に従った計数装置が複数のＣＩＳモジュールを具備する場合には、これらのステップ（９１１２、９１１３）の各々に、異なるＣＩＳモジュールによって読取られた画像を連結するステップ（９１１４）が続く。ラインを処理するステップ（９１１）には連続的に、トレイのエッジを検索するステップ（９１１５）、データの事前処理（９１１６）ステップ、計数される製品（１）を分析および計数するステップ（９１１７）、および結果表示（９１１８）ステップが続く。
【００４０】
画像を連結するステップ（９１１４）が図１１に示されている。それは、モジュールの校正プロセス中にＣＩＳモジュールごとに定義されている読取り領域を考慮することによって、画像の重複を回避することを可能にする。
【００４１】
画像を連結するステップ（９１１４）は、最も左のモジュールを処理中のモジュールとして定義し（９１１４０）、そして、再構成する画像の最初の画素を前記画像の処理中の画素として定義すること（９１１４１）によって開始する。次いで、使用される読取り領域の開始点（ｄ１、ｄ２、ｄ３）がモジュール（３１、３２、３３）の処理中の画素として定義される（９１１４２）。次いで、モジュールの処理中の画素が画像の処理中の画素として定義される（９１１４３）。次いで、画像の処理中の画素はインクリメントされる（９１１４４）。次いで、処理中の画素が使用される読取り領域の終点（ｆ１、ｆ２、ｆ３）に対応するかどうかを決定するためにテスト（９１１４５）が実行される。答えがいいえの場合には、モジュールの画素はインクリメントされ（９１１４６）、モジュールの処理中の画素を画像の処理中の画素として定義するステップ（９１１４３）が続く。答えがはいの場合には、処理中のモジュールが最後のモジュールであるかどうかを決定するためのテスト（９１１４７）が実行される。答えがいいえの場合には、モジュールはインクリメントされ（９１１４８）、使用される読取り領域の開始点（ｄ１、ｄ２、ｄ３）をモジュール（３１、３２、３３）の処理中の画素として定義するステップ（９１１４２）が続く。答えがいいえの場合には、連結ステップは終了する。
【００４２】
トレイのエッジ（２）を検索するステップ（９１１５）は図１２に示されている。この検索ステップは２回実行される：１回目は、左へ最も離れて配置されているトレイのエッジを決定し、２回目は、右へ最も離れて配置されているトレイのエッジを決定する。エッジの検索ステップ（９１１５）は、記憶されているラインの最初の（それぞれ最後の）画素を画像の処理中の画素として定義するステップ（９１１５０）によって開始する。このステップの後、処理中の画素の値を基準値と定義する（９１１５１）ステップが生じる。この情報は、処理されるメモリワードに対応するＣＩＳモジュールの感光要素によって受け取られる２５６個の輝度レベルの１つを表す８ビットワードからなる。このステップの後、ローカルピークを検索するステップ（９１１５２）が生じ、ローカルレベルとステップ（９１１５１）で記憶されている基準値間の差を計算するステップ（９１１５３）が続く。エッジを検索するステップ（９１１５）に、この差が設定値よりも大きいかどうかを決定するテスト（９１１５４）ステップが続く。答えがはいの場合には、１つのエッジの位置が見つけられ、対応する画素の位置が記憶される（９１１５５）。答えがいいえの場合には、エッジを検索するステップ（９１１５）に、処理中の画素を基準画素として記憶するステップ（９１１５６）が続く。このステップの後、これがラインの終点（それぞれ開始点）であるかどうかを決定するテスト（９１１５７）ステップが生じる。答えがいいえの場合には、エッジを検索するステップ（９１１５）は、ローカルピークを検索するステップ（９１１５２）に続く。答えがはいの場合には、装置は、エッジの位置が見つけられなかったことを記憶する（９１１５８）。
【００４３】
ステップ（９１１５４）の設定値は一般的に、平均的にピークを谷から分離する輝度レベルの差に対応し、図８の図にみられるように、エッジを検索するステップ（９１１５）は、ピークｙｓ０をエッジとして検出することを可能とし、そして後にわかるように、谷の処理中に、ピークと次の谷の間の輝度レベル差ｄ１が別の設定よりも小さく、ピークの変化の割合は特定の値よりも大きいことが分かるにつれて、それはトレイのエッジではないとされ、次のピークｙｓ１をトレイの実際のエッジであるとして検出する。
【００４４】
図１３に示されているデータの事前処理（９１１６）ステップは、本発明に従った計数プロセスの選択的ステップである。それは、信号波形を補強するために、背景ノイズを減少させ、および／または画像を自己相関させるために所定数のラインを平均することを可能にする。
【００４５】
事前処理（９１１６）ステップは、サイクル（９１０、図９）の開始時に実行される、インデックスｎをゼロに初期化し（９１１６０）、現在処理中のラインをＸ個のバッファメモリの各々に記憶するステップによって開始する。事前処理（９１１６）ステップに、計数装置の構成に従って、平均の使用が適切であるかどうかを決定するためのテスト（９１１６１）が続く。答えがいいえの場合には、事前処理ステップ（９１１６）に、計数装置の構成に従って、自己相関の使用が適切であるかどうかを決定するためのテスト（９１１６２）が続く。平均の使用が適切である場合には、事前処理ステップ（９１１６）は、続いて、現在処理中のラインを処理中のラインと関連するバッファメモリｎに記憶し（９１１６１１）、そして、バッファメモリのインデックスをインクリメントする（９１１６１２）。事前処理（９１１６）ステップは、処理中のバッファメモリインデックス（ｎ）が平均するライン数（Ｘ）を超えるかどうかを決定するためのテスト（９１１６１３）が続く。答えがはいの場合には、処理中のバッファメモリのインデックスはゼロにリセットされ（９１１６１４）、現在のラインが、Ｘ個のバッファメモリに記憶されている全ライン（Ｘ）をわたり画素ごとに平均することによって計算される（９１１６１５）。答えがいいえの場合には、事前処理（９１１６）ステップには、直接的に、計算（９１１６１５）ステップが続く。次のステップは、計数装置の構成に従って、自己相関の使用が適切であるかどうかかを決定するためのテスト（９１１６２）である。答えがいいえの場合には、事前処理ステップ（９１１６）は終了する（９１１６３）。答えがはいの場合には、事前処理（９１１６）ステップは、続いて、トレイの左エッジを処理中の画素として定義し（９１１６２１）、そして、処理中の画素の自己相関を計算する（９１１６２２）。そして処理中の画素はインクリメントされて（９１１６２３）、処理中の画素がトレイの右エッジに対応するかどうかを決定するためのテスト（９１１６２４）が実行される。答えがはいの場合には、事前処理ステップ（９１１６）は終了する（９１１６３）。答えがいいえの場合には、処理中の画素が図１３の自己相関式に従って計算される（９１１６２２）。
【００４６】
エッジ間の製品（１）を分析および計数するステップ（９１１７）は図１４に示されている。それは、画素を読取るステップ（９１１７０）によって開始し、シーケンスタイプに関するテスト（９１１７１）ステップが続く。このテストは、現在処理中の画素と先行画素間の差が正であるかまたは負であるかを決定することによって実行され、正の場合は「ローカルピーク」処理プロセスを実行し、負の場合は「ローカル谷」処理プロセスを実行する。
【００４７】
「ローカルピーク」処理プロセスは、ピーク間の距離（ｄｓｓ）を測定するステップ（９１１７２）によって開始し、この距離（ｄｓｓ）が最小距離よりも長いかどうかを決定するためのテスト（９１１７２１）ステップによって継続する。答えがいいえの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスは、次の画素を処理するステップと、シーケンスタイプに関するテスト（９１１７１）によって継続する。答えがはいの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、ピークの変化割合：（ｙｓ２−ｙｓ１）×１００／ｙｓ１を計算するステップ（９１１７２２）が続く。この変化が設定値よりも大きい場合、「ローカルピーク」処理プロセスには、変化が負であるかどうかを決定するためのテスト（９１１７２３）ステップが続く。答えがはいの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、画素読取りステップ（９１１７０）が続く。変化が正の場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、製品数のカウンタの内容を読取ることと、このカウンタの内容が３より小さいかどうかを決定することからなるテスト（９１１７２４）ステップが続く。答えがいいえの場合には、「ローカルピーク」処理プロセスには、画素読取りステップ（９１１７０）が続く。答えがはいの場合には、プログラムには、続いて、処理されたピークは事実上トレイの実際のエッジであることを考慮することによってエッジをリセットする（９１１７２５）。これは、第１の段階で、「ローカルピーク」処理プロセスがｙｓ０を検出した状況に正確に対応しており、次いで、ｙｓ１の検出の際に、ｙｓ１の変化は設定値よりも大きいことを確認し、製品数が３より少ないことを検証する際に、ｙｓ１が計数される製品グループの実際のエッジであることを考慮する。変化が設定値より小さい場合には、「ローカルピーク」処理プロセスは、ピークを計数するカウンタをインクリメントすることによってピークを確認する（９１１７２６）。
【００４８】
ピークを確認するこのステップ（９１１７２６）に続いて、次の「ローカル谷」処理プロセスに従ってローカルの谷を処理するために、シーケンスタイプテスト（９１１７１）ステップの前へ、製品を分析および計数するステップ（９１１７）を送ることによって、ローカル谷シーケンサへジャンプする。
【００４９】
この「ローカル谷」処理は常にシーケンスタイプに関するテスト（９１１７１）によって開始し、ピーク−谷間の距離（ｄｓｖ）と谷−谷間の距離（ｄｖｖ）とを測定するステップ（９１１７３）が続く。このステップの後、２つの距離（ｄｓｖ、ｄｖｖ）が基準値に対して正確であるかどうかを決定するためのテスト（９１１７３１）ステップが生じる。そうでない場合には、「ローカル谷」処理プロセスには、次の画素の処理と、シーケンスタイプのテスト（９１１７１）ステップが続く。距離が正確な場合には、「ローカル谷」処理プロセスには、谷カウンタをインクリメントする谷の確認（９１１７３２）ステップが続く。このステップに続いて、「ローカルピーク」処理プロセスに従ってローカルピークを処理するためにシーケンスタイプテスト（９１１７１）の前へ、製品を分析および計数する（９１１７）ステップを送ることによって、ローカルピークシーケンサにジャンプする。
【００５０】
計数された製品の数が各走査について記憶されている、各走査についてのこの製品分析および計数（９１１７）ステップの後に、本発明に従った計数プロセスは、本発明に従った計数装置のマイクロプロセッサがサイクル終了ステップ（９１４、図９）であると決定した後に、結果を処理するステップ（９１５、図９）を備えている。結果を処理するステップ（９１５）は、図１２に示されている。それは、昇順に結果を選択する（９１５０）ことによって開始し、結果のヒストグラムの作成（９１５１）と、結果における最も高い発生の検索（９１５２）によって継続する。従って、１００回の走査を使用すると、マイクロプロセッサは例えば、数９５０が、数９３９、９４０、または９４５よりも頻繁に再発すると決定することができる。従って数９５０はこのように記憶されており、結果処理（９１５）ステップには、この高い発生の数の成功率が、設定値より小さいかどうかを決定するためのテスト（９１５３）が続く。例えば値９５０が８回のカウントのうち７回以上生じると、マイクロプロセッサは設定値に到達したと考え、結果処理（９１５）ステップには、エッジ検出が満足するものであるかどうかを決定するためのテスト（９１５４）ステップが続く。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は、欠陥のあるカウントを示し（９１５３０）、「製品は検出されない」と表示する（９１５９）。エッジ検出のためのこのテストステップ（９１５４）は、エッジが効果的に検出されたことを示す、ステップ（９１１５５、図１２、または９１１７２５、図１４）中に配置されたフラグを読取ることからなる。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は、欠陥のあるエッジ検出を示し（９１５４０）、「製品は検出されない」と表示する（９１５９）。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理（９１５）ステップには、ＣＩＳ回路の感光要素の飽和を検出するためのテスト（９１５５）ステップが続く。その場合、本発明に従った計数装置が過剰な光があることを示し（９１５５０）、「製品は検出されない」と表示する（９１５９）。そうでない場合には、結果処理（９１５）ステップには、読取られた情報が十分に鮮明であるかどうかかを決定するためのテスト（９１５６）ステップが続く。そうでない場合には、情報に従った計数装置はコントラストの欠陥を示し（９１５６０）、「製品は検出されない」と表示する（９１５９）。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理（９１５）ステップには、この数がゼロより大きいかどうかを決定するための、製品の数に関するテスト（９１５７）ステップが続く。そうでない場合には、本発明に従った計数装置は不満足な読取りであることを示し（９１５７０）、「製品は検出されない」と表示する（９１５９）。しかしながら、答えがはいの場合には、結果処理ステップ（９１５）は、製品の数と成功率を表示するステップ（９１５８）によって終了する。
【００５１】
図７は、トレイの移動方向に対して横方向の複数の走査を実行可能な方法で、読取りビーム下の機械的トレイ移動装置（２）の別の変形例を示している。図示のように、これらのトレイ（２）がストッパーベルト（６）上に配置されており、これ自体２つの駆動プーリ間に保持されており、このうちの少なくとも１つは、十分な成功率を達成するために１００本のラインの走査、または所望の本数のラインの走査の処理後に順次供給される、電気モータによる回転で駆動される。
【００５２】
本発明は、特許請求されている本発明の適用分野から逸脱することなく多数の他の特定の形態の実施形態を可能にするという点は、当業者にとって明白であるべきである。従って、本実施形態は例示と考えられるべきであるが、添付の請求項の範囲によって画定されている範囲内で変更可能であり、本発明は上記の具体例に限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明に従った計数装置の原理の斜視図を示している。
【図２】本発明に従った計数装置の原理の側面図を示している。
【図３】ＣＩＳモジュールの断面図を示している。
【図４】モジュール校正プロセスの機能図を示している。
【図５】モジュール校正プロセスを表すフロー図を示している。
【図６】推移位置検索プロセスを表すフロー図を示している。
【図７】本発明に従った計数装置の原理の第２の実施形態の概略側面図を示している。
【図８】本発明に従った装置のメモリにバイトで記憶される、ＣＩＳモジュールの出力における信号形態を示している。
【図９】計数動作進行を表すフロー図を示している。
【図１０】ラインの処理を表すフロー図を示している。
【図１１】画像連結プロセスを表すフロー図を示している。
【図１２】製品を収容するトレイのエッジの位置が見つけるためのプロセスを表すフロー図を示している。
【図１３】事前処理プロセスを表すフロー図を示している。
【図１４】製品の分析および計数プロセスを表すフロー図を示している。
【図１５】結果を処理するためのプロセスを表すフロー図を示している。
【符号の説明】
【００５４】
１  製品
２  トレイ
３、３１、３２、３３  ＣＩＳモジュール
６  ストッパーベルト
３０  ボックス
３１  光源
３２  レンズ
３３  ＣＩＳ回路
３４  プリント回路
３６  ウィンドウ
ｎ  ブラックバンド
ｂ  ホワイトバンド
ｄ１、ｄ２、ｄ３  開始点
ｍ１、ｍ２、ｍ３  中間点
ｆ１、ｆ２、ｆ３  終点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【外国語明細書】
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