(57)【要約】【課題】効率的にヘッドＩＣの温度上昇を抑制することができる記録媒体駆動装置を提供する。【解決手段】ヘッドＩＣ２５には熱伝達部材３４が装着される。熱伝達部材３４の熱抵抗値はフレキシブルプリント基板２３のそれよりも小さい。ヘッドＩＣ２５の熱は効率的にアクチュエータブロック１７に伝達される。アクチュエータブロック１７は例えばアルミニウムといった金属材料から構成される。アクチュエータブロック１７の熱抵抗値はフレキシブルプリント基板２３のそれよりも小さい。アクチュエータブロック１７はフレキシブルプリント基板２３に比べて効率的に放熱を実現することができる。こうしてヘッドＩＣ２５の温度上昇は効果的に抑制される。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、少なくとも部分的にアクチュエータブロックの表面に受け止められるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の表面に実装されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面からアクチュエータブロックの表面まで延びる熱伝達部材とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【請求項２】
請求項１に記載の記録媒体駆動装置において、前記熱伝達部材は、前記ヘッドＩＣの表面に接触する金属板と、前記フレキシブルプリント基板を貫通しつつ前記アクチュエータブロックに金属板を結合する金属ねじとを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【請求項３】
請求項１に記載の記録媒体駆動装置において、前記熱伝達部材は、前記フレキシブルプリント基板の最下層を構成する金属板を備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【請求項４】
第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、接触面でアクチュエータブロックの表面に重ね合わせられるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の接触面に実装されて、アクチュエータブロックの窪みに収容されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面およびアクチュエータブロックの間に挟み込まれる熱伝達物質とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば磁気ディスクその他の記録媒体で情報を管理する記録媒体駆動装置に関し、特に、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、少なくとも部分的にアクチュエータブロックの表面に受け止められるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の表面に実装されるヘッドＩＣ（集積回路）チップとを備える記録媒体駆動装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）では、ヘッドスライダ上に読み出し用のヘッド素子や書き込み用のヘッド素子が搭載される。これらのヘッド素子には例えばヘッドＩＣチップから電気信号が送り込まれる。データ伝送の高速化にあたって電気信号の周波数は高められる。電気信号の周波数が高まれば高まるほど、ヘッドＩＣチップの発熱量は増加する。ヘッドＩＣチップの温度上昇は十分に抑制されることが望まれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
例えばデスクトップコンピュータといった電子機器では、ＩＣチップや回路基板の温度上昇の抑制にあたってヒートシンク（フィン）が用いられる。ヒートシンクは例えばＩＣチップの表面に搭載される。放熱面積の増大に伴い放熱は促進される。しかも、こうしたヒートシンクに送風ファンが組み合わせられると、一層効率的にＩＣチップの温度上昇は抑制されることができる。
【０００４】
しかしながら、前述のヘッドＩＣチップは例えばＨＤＤの筐体内に組み込まれる。こうした限られた空間内にヘッドＩＣチップは配置されなければならない。ヘッドＩＣチップに搭載されるヒートシンクの占有空間を確保することは難しい。しかも、密閉された筐体内で送風ファンを作動させることはできない。筐体内で風が引き起こされると、安定した情報の読み取りや書き込みは妨げられてしまう。
【０００５】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、効率的にヘッドＩＣの温度上昇を抑制することができる記録媒体駆動装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１発明によれば、第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、少なくとも部分的にアクチュエータブロックの表面に受け止められるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の表面に実装されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面からアクチュエータブロックの表面まで延びる熱伝達部材とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置が提供される。
【０００７】
かかる記録媒体駆動装置では、アクチュエータブロックの表面にフレキシブルプリント基板が受け止められると、ヘッドＩＣとアクチュエータブロックとの間にはフレキシブルプリント基板が挟み込まれる。一般に、フレキシブルプリント基板は、少なくともヘッドＩＣおよびアクチュエータブロックの間で広がる樹脂フィルムを含む。フレキシブルプリント基板はヘッドＩＣおよびアクチュエータブロック間の熱交換を阻害する。
【０００８】
その一方で、熱伝達部材は、フレキシブルプリント基板に邪魔されずにヘッドＩＣとアクチュエータブロックとを相互に接続する。このとき、熱伝達部材の熱抵抗値はフレキシブルプリント基板のそれよりも小さいことから、熱伝達部材はフレキシブルプリント基板に比べて容易に熱を伝達することができる。ヘッドＩＣの熱は熱伝達部材から効率的にアクチュエータブロックに伝達される。
【０００９】
一般に、アクチュエータブロックは例えばアルミニウムといった金属材料から構成される。アクチュエータブロックの熱抵抗値はフレキシブルプリント基板のそれよりも小さいことから、アクチュエータブロックはフレキシブルプリント基板に比べて効率的に放熱を実現することができる。こうしてヘッドＩＣの温度上昇は効果的に抑制されることができる。
【００１０】
ここで、熱伝達部材は、ヘッドＩＣの表面に接触する金属板と、フレキシブルプリント基板を貫通しつつアクチュエータブロックに金属板を結合する金属ねじとを備えればよい。金属板や金属ねじは例えばアルミニウムから形成されればよい。ただし、熱伝達部材は金属以外の材料から成形されてもよい。
【００１１】
その他、熱伝達部材は、フレキシブルプリント基板の最下層を構成する金属板を備えてもよい。すなわち、こうした金属板はヘッドＩＣに重ね合わせられればよい。フレキシブルプリント基板はこの金属板の裏面でアクチュエータブロックの表面に受け止められることから、こういった金属板の働きでヘッドＩＣとアクチュエータブロックとは熱的に相互に接続されることができる。
【００１２】
第２発明によれば、第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、接触面でアクチュエータブロックの表面に重ね合わせられるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の接触面に実装されて、アクチュエータブロックの窪みに収容されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面およびアクチュエータブロックの間に挟み込まれる熱伝達物質とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置が提供される。
【００１３】
かかる記録媒体駆動装置では、アクチュエータブロックの表面にフレキシブルプリント基板が受け止められると、ヘッドＩＣはアクチュエータブロックの表面に向き合わせられる。ヘッドＩＣは、フレキシブルプリント基板に邪魔されずに、例えばサーマルコンパウンドといった熱伝達物質でアクチュエータブロックに接続されることができる。ヘッドＩＣの熱は熱伝達物質から効率的にアクチュエータブロックに伝達される。
【００１４】
アクチュエータブロックは例えばアルミニウムといった金属材料から構成される。アクチュエータブロックの熱抵抗値はフレキシブルプリント基板のそれよりも小さいことから、アクチュエータブロックはフレキシブルプリント基板に比べて効率的に放熱を実現することができる。こうしてヘッドＩＣの温度上昇は効果的に抑制されることができる。
【００１５】
従来、アクチュエータブロックの表面にフレキシブルプリント基板が受け止められると、ヘッドＩＣとアクチュエータブロックとの間にはフレキシブルプリント基板が挟み込まれる。フレキシブルプリント基板は、少なくともヘッドＩＣおよびアクチュエータブロックの間で広がる樹脂フィルムを含む。フレキシブルプリント基板はヘッドＩＣおよびアクチュエータブロック間の熱交換を阻害してしまう。ヘッドＩＣの温度上昇は十分に抑制されることができない。
【００１６】
なお、以上のような熱伝達部材やアクチュエータブロックは、前述のようなハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）に適用されることができるだけでなく、密閉された狭小な空間や送風の制限といった条件を満たす記録媒体駆動装置その他の電子機器に適用されることができる。記録媒体駆動装置には、任意の記録媒体で情報の読み出しや書き込みを実現するあらゆる記憶装置が含まれることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【００１８】
図１は磁気記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１の内部構造を概略的に示す。このＨＤＤ１１は、例えば平たい直方体の内部空間を区画する箱形の筐体本体１２を備える。収容空間には、記録媒体としての１枚以上の磁気ディスク１３が収容される。磁気ディスク１３はスピンドルモータ１４の回転軸に装着される。スピンドルモータ１４は例えば７２００ｒｐｍや１００００ｒｐｍといった高速度で磁気ディスク１３を回転させることができる。筐体本体１２には、筐体本体１２との間で収容空間を密閉する蓋体すなわちカバー（図示されず）が結合される。
【００１９】
収容空間にはヘッドアクチュエータ１５がさらに収容される。このヘッドアクチュエータ１５は、垂直方向に延びる支軸１６に回転自在に支持されるアクチュエータブロック１７を備える。アクチュエータブロック１７には、支軸１６から水平方向に延びる剛体のアクチュエータアーム１８が規定される。アクチュエータアーム１８は磁気ディスク１３の表面および裏面ごとに配置される。アクチュエータブロック１７は例えば鋳造に基づきアルミニウムから成型されればよい。
【００２０】
アクチュエータアーム１８の先端にはヘッドサスペンション１９が取り付けられる。ヘッドサスペンション１９は、アクチュエータアーム１８の先端から前方に向かって延びる。周知の通り、ヘッドサスペンション１９の前端には浮上ヘッドスライダ２１が支持される。こうして浮上ヘッドスライダ２１はアクチュエータブロック１７に連結される。浮上ヘッドスライダ２１は磁気ディスク１３の表面に向き合わせられる。
【００２１】
浮上ヘッドスライダ２１にはいわゆる磁気ヘッドすなわち電磁変換素子（図示されず）が搭載される。この電磁変換素子は、例えば、スピンバルブ膜やトンネル接合膜の抵抗変化を利用して磁気ディスク１３から情報を読み出す巨大磁気抵抗効果素子（ＧＭＲ）やトンネル接合磁気抵抗効果素子（ＴＭＲ）といった読み出し素子（図示されず）と、薄膜コイルパターンで生成される磁界を利用して磁気ディスク１３に情報を書き込む薄膜磁気ヘッドといった書き込み素子（図示されず）とで構成されればよい。
【００２２】
浮上ヘッドスライダ２１には、磁気ディスク１３の表面に向かってヘッドサスペンション１９から押し付け力が作用する。磁気ディスク１３の回転に基づき磁気ディスク１３の表面で生成される気流の働きで浮上ヘッドスライダ２１には浮力が作用する。ヘッドサスペンション１９の押し付け力と浮力とのバランスで磁気ディスク１３の回転中に比較的に高い剛性で浮上ヘッドスライダ２１は浮上し続けることができる。
【００２３】
アクチュエータブロック１７には例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）といった動力源２２が接続される。この動力源２２の働きでアクチュエータブロック１７は支軸１６回りで回転することができる。こうしたアクチュエータブロック１６の回転に基づきアクチュエータアーム１７およびヘッドサスペンション１９の揺動は実現される。浮上ヘッドスライダ２１の浮上中に、支軸１６回りでアクチュエータアーム１８が揺動すると、浮上ヘッドスライダ２１は半径方向に磁気ディスク１３の表面を横切ることができる。こうした移動に基づき浮上ヘッドスライダ２１は磁気ディスク１３上の所望の記録トラックに位置決めされる。周知の通り、複数枚の磁気ディスク１３が筐体本体１２内に組み込まれる場合には、隣接する磁気ディスク１３同士の間で２本のアクチュエータアーム１８すなわち２つのヘッドサスペンション１９が配置される。
【００２４】
収容空間にはフレキシブルプリント基板２３がさらに収容される。フレキシブルプリント基板２３の一端はアクチュエータブロック１７の表面に受け止められる。フレキシブルプリント基板２３の他端は、同様に収容空間内に配置される所定の回路基板２４に接続される。この回路基板２４は、例えば筐体本体１２の裏面に取り付けられるプリント基板（図示されず）に電気的に接続される。回路基板２４やプリント基板上に構築される制御回路の働きに基づきＨＤＤ１１の動作は制御される。
【００２５】
フレキシブルプリント基板２３の表面にはヘッドＩＣチップ２５が実装される。ヘッドＩＣチップ２５は浮上ヘッドスライダ２１上の読み出し素子や書き込み素子に電気的に接続される。こういった接続にあたって、ヘッドサスペンション１９の表面に形成される導電性の配線パターン（図示されず）は利用される。ヘッドＩＣチップ２５には所定の信号制御回路が構築される。この信号制御回路は、読み出し素子の電圧変化に基づき読み出し信号を生成すると同時に、書き込み素子に供給される書き込み信号を生成する。
【００２６】
図２に示されるように、フレキシブルプリント基板２３は、例えば板厚５００μｍ程度のアルミニウム製板金２７を備える。この板金２７はフレキシブルプリント基板２３の最下層を構成する。フレキシブルプリント基板２３がアクチュエータブロック１７の表面に重ね合わせられると、板金２７の裏面は満遍なくアクチュエータブロック１７の表面に接触することができる。
【００２７】
板金２７の表面には膜厚２０μｍ程度の樹脂製絶縁フィルム２８が接合される。接合にあたって例えば接着剤は用いられる。絶縁フィルム２８の表面で所定の配線パターン２９は形成される。配線パターン２９は、例えば絶縁フィルム２８の表面に接着される膜厚２０μｍ程度の銅箔に基づき形成されればよい。こういった配線パターン２９の形成にあたって例えばウェットエッチングは用いられる。こうして配線パターン２９と板金２７との間には、樹脂製接着剤を含め膜厚７０μｍ程度の絶縁層が形成される。こうした絶縁層の働きで配線パターン２９と板金２７との電気的な接続は確実に阻止される。同時に、絶縁層はフレキシブルプリント基板２３の熱抵抗値を上昇させる。一般に、フレキシブルプリント基板２３の熱抵抗値はアルミニウム製のアクチュエータブロック１７のそれよりも著しく高い。
【００２８】
ヘッドＩＣチップ２５は配線パターン２９に接続される。この接続にあたって例えば球状端子３１は用いられる。球状端子３１は例えば金や半田から構成されればよい。こういった球状端子３１はフレキシブルプリント基板２３およびヘッドＩＣチップ２５の間でいわゆるアンダーフィル樹脂に埋め込まれてもよい。配線パターン２９の表面は保護用の樹脂フィルム３２で覆われる。図２から明らかなように、フレキシブルプリント基板２３は例えばねじ３３でアクチュエータブロック１７に固定されればよい。
【００２９】
ヘッドＩＣチップ２５には本発明の第１実施形態に係る熱伝達部材３４が装着される。この熱伝達部材３４は、ヘッドＩＣチップ２５の上向き面に受け止められる金属板３５と、フレキシブルプリント基板２３を貫通しつつアクチュエータブロック１７に金属板３５を結合する金属ねじ３６とを備える。金属板３５とヘッドＩＣチップ２５との間にはサーマルコンパウンド３７が挟み込まれる。サーマルコンパウンド３７は周知の化合物から構成されればよい。周知の通り、サーマルコンパウンド３７はヘッドＩＣチップ２５と金属板３５との間で効率的な熱交換を実現する。
【００３０】
金属板３５や金属ねじ３６は、アクチュエータブロック１７と同様に例えばアルミニウムから形成されればよい。金属板３５や金属ねじ３６の熱抵抗値はフレキシブルプリント基板２３のそれに比べて著しく低いことから、金属板３５および金属ねじ３６の働きでヘッドＩＣチップ２５とアクチュエータブロック１７との間には効率的な熱伝達経路が形成される。ヘッドＩＣチップ２５の熱は効率的にアクチュエータブロック１７に伝達されることができる。アクチュエータブロック１７は金属板３５単体に比べて著しく大きな表面積で放熱を実現する。したがって、ヘッドＩＣチップ２５の温度上昇は効果的に抑制されることができる。本発明者はコンピュータシミュレーションに基づき熱伝達部材３４の実効性を検証した。その結果、熱伝達部材３４の働きでヘッドＩＣチップ２５の温度上昇が効果的に抑制されることが確認された。
【００３１】
図３は本発明の第２実施形態に係る熱伝達部材４１を概略的に示す。この熱伝達部材４１は、フレキシブルプリント基板２３の最下層を構成する板金２７を備える。すなわち、第２実施形態では、フレキシブルプリント基板２３に一体に板金２７の延長部４２が形成される。こうした延長部４２の表面から絶縁フィルム２８や配線パターン２９、保護用の樹脂フィルム３２は取り払われる。延長部４２の表面は露出する。延長部４２は折り返されてヘッドＩＣチップ２５の上向き面に固定される。この固定にあたってサーマルコンパウンド３７の接着力が用いられる。図中、前述の第１実施形態と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００３２】
板金２７や延長部４２の熱抵抗値はフレキシブルプリント基板２３のそれに比べて著しく低いことから、板金２７や延長部４２の働きでヘッドＩＣチップ２５とアクチュエータブロック１７との間には効率的な熱伝達経路が形成される。ヘッドＩＣチップ２５の熱は効率的にアクチュエータブロック１７に伝達されることができる。ヘッドＩＣチップ２５の温度上昇は効果的に抑制されることができる。本発明者はコンピュータシミュレーションに基づき熱伝達部材４１の実効性を検証した。その結果、熱伝達部材４１の働きでヘッドＩＣチップ２５の温度上昇が効果的に抑制されることが確認された。
【００３３】
その他、図４に示されるように、フレキシブルプリント基板２３は裏返しにアクチュエータブロック１７に固定されてもよい。すなわち、フレキシブルプリント基板２３は表面すなわち接触面でアクチュエータブロック１７の表面に重ね合わせられる。フレキシブルプリント基板２３の接触面にはヘッドＩＣチップ２５が実装される。重ね合わせにあたってヘッドＩＣチップ２５はアクチュエータブロック１７の窪み４３に収容される。窪み４３では、ヘッドＩＣチップ２５とアクチュエータブロック１７との間に熱伝達物質すなわちサーマルコンパウンド４４が挟み込まれる。図中、前述の構成と均等な構成には同一の参照符号が付される。
【００３４】
ヘッドＩＣチップ２５は直接にアクチュエータブロック１７の表面に向き合わせられる。ヘッドＩＣチップ２５とアクチュエータブロック１７とはサーマルコンパウンド４４で接続される。ヘッドＩＣチップ２５の熱は効率的にアクチュエータブロック１７に伝達されることができる。ヘッドＩＣチップ２５の温度上昇は効果的に抑制されることができる。コンピュータシミュレーションによれば、以上のような構成の実効性は確認された。
【００３５】
なお、以上のような熱伝達部材３４、４１やアクチュエータブロック１７は、前述のようなハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）１１に適用されることができるだけでなく、密閉された狭小な空間や送風の制限といった条件を満たす記録媒体駆動装置その他の電子機器に適用されることができる。記録媒体駆動装置には、任意の記録媒体で情報の読み出しや書き込みを実現するあらゆる記憶装置が含まれることができる。
【００３６】
（付記１）　第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、少なくとも部分的にアクチュエータブロックの表面に受け止められるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の表面に実装されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面からアクチュエータブロックの表面まで延びる熱伝達部材とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００３７】
（付記２）　付記１に記載の記録媒体駆動装置において、前記熱伝達部材は、前記ヘッドＩＣの表面に接触する金属板と、前記フレキシブルプリント基板を貫通しつつ前記アクチュエータブロックに金属板を結合する金属ねじとを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００３８】
（付記３）　付記１に記載の記録媒体駆動装置において、前記熱伝達部材は、前記フレキシブルプリント基板の最下層を構成する金属板を備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００３９】
（付記４）　付記１〜３のいずれかに記載の記録媒体駆動装置において、前記フレキシブルプリント基板は、少なくとも前記ヘッドＩＣおよびアクチュエータブロックの間で広がる樹脂フィルムを含むことを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００４０】
（付記５）　付記１〜４のいずれかに記載の記録媒体駆動装置において、前記アクチュエータブロックはアルミニウムから形成されることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００４１】
（付記６）　第１値の熱抵抗値を有し、支軸回りに回転自在に支持されるアクチュエータブロックと、アクチュエータブロックに連結されて、記録媒体に向き合わせられるヘッドスライダと、第１値よりも大きい第２値の熱抵抗値を有し、接触面でアクチュエータブロックの表面に重ね合わせられるフレキシブルプリント基板と、フレキシブルプリント基板の接触面に実装されて、アクチュエータブロックの窪みに収容されるヘッドＩＣと、少なくとも第２値よりも小さい第３値の熱抵抗値を有し、ヘッドＩＣの表面およびアクチュエータブロックの間に挟み込まれる熱伝達物質とを備えることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００４２】
（付記７）　付記６に記載の記録媒体駆動装置において、前記フレキシブルプリント基板は樹脂フィルムを含むことを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００４３】
（付記８）　付記６または７に記載の記録媒体駆動装置において、前記アクチュエータブロックはアルミニウムから形成されることを特徴とする記録媒体駆動装置。
【００４４】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった記録媒体駆動装置では効率的にヘッドＩＣの温度上昇は抑制されることができることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】磁気記録媒体駆動装置の一具体例すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）の内部構造を概略的に示す平面図である。
【図２】ヘッドＩＣチップおよび本発明の第１実施形態に係る熱伝達部材を概略的に示すアクチュエータブロックおよびフレキシブルプリント基板の拡大部分断面図である。
【図３】図２に対応し、ヘッドＩＣチップおよび本発明の第２実施形態に係る熱伝達部材を概略的に示すアクチュエータブロックおよびフレキシブルプリント基板の拡大部分断面図である。
【図４】図２に対応し、本発明の第３実施形態に係る熱伝達機構を概略的に示すアクチュエータブロックおよびフレキシブルプリント基板の拡大部分断面図である。
【符号の説明】
１１　記録媒体駆動装置すなわちハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）、１３　記録媒体すなわち磁気ディスク、１６　支軸、１７　アクチュエータブロック、２１　ヘッドスライダ、２３　フレキシブルプリント基板、２５　ヘッドＩＣチップ、３４　熱伝達部材、３５　金属板、３６　金属ねじ、４１　熱伝達部材、４２　金属板（フレキシブルプリント基板の最下層）、４３　窪み、４４　熱伝達物質すなわちサーマルコンパウンド。
【図１】
2004071006.tif 000003
【図２】
2004071006.tif 000004
【図３】
2004071006.tif 000005
【図４】
2004071006.tif 000006