(57)【要約】【課題】マグネシウム合金の直接リサイクル方法及び電子機器筐体に関し、マグネシウム合金成形体の不要成形部分を小さいエネルギーで且つ安全に成形材料に再製するとともに、低コストの電子機器筐体を実現する。【解決手段】マグネシウム合金の成形時に発生する不要成形部分を▲１▼薬液で処理したのち、▲２▼洗浄・乾燥し、次いで、不要成形部分を噛み切り切削機に投入し、▲３▼チップサイズに噛み切ったのち、噛み切ったマグネシウム合金チップを分粒し、小さい切削粒を水溶液中に沈降させるとともに、規定サイズのチップを成形材として回収する。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マグネシウム合金の成形時に発生する不要成形部分を薬液で処理する工程と、前記不要成形部分を噛み切り切削機に投入し、チップサイズに噛み切り、前記噛み切ったマグネシウム合金チップを分粒し、規定サイズよりも小さい切削粒を水溶液中に沈降させるとともに、規定サイズ以上のチップを成形材料として収集する工程とを有することを特徴とするマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
【請求項２】
上記薬液による処理工程が、ｐＨ１２以上のアルカリ性液或いはｐＨ１．  ０〜４．  ０の酸性液の少なくとも一方の薬液で処理する工程であることを特徴とする請求項１記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
【請求項３】
上記噛み切る工程で発生した規定サイズより小さい切削粒を、吸引により強制的に水溶液中に収集する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法により再生処理したマグネシウム合金を母材として用いて成形したことを特徴とする電子機器筐体。
【請求項５】
母材としてＣＯ２  排出原単位が０．５ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇ以下の再生マグネシウム合金により成形したことを特徴とする電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマグネシウム合金の直接リサイクル方法及び電子機器筐体に関するものであり、例えば、成形体のうち製品に使用されない部分を低コストで、且つ、環境負荷を少なくした状態で処理するための構成に特徴のあるマグネシウム合金の直接リサイクル方法及び電子機器筐体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノートブックＰＣや携帯電話の筐体は、プラスチックを射出成形により成形する方法で作られていたが、最近、環境問題から各種製品の素材としてリサイクル性が重要視されてきており、リサイクルが難しく有害な廃棄物となり易いプラスチックに代わる軽量素材としてリサイクルが容易なマグネシウム合金を使用することが多くなって来た。
【０００３】
マグネシウム合金は既に、ダイキャストやチクソモールド（Ｔｈｉｘｏ  Ｍｏｌｄ：低融点合金の溶融射出成形法）などの成形手段により携帯電話、ノートＰＣ、或いは、携帯ＭＤプレイヤーなどの筐体に実用化されている。
【０００４】
マグネシウム合金筐体をチクソモールドで成形する場合、成形時における溶融マグネシウムの金型内での挙動などから、スプル（溶融合金供給口）、ランナー（溶融合金供給分流路）、及び、オーバーフロー部（筐体部周辺のバリ）等の約５０％の不要部分が生じている。
【０００５】
図４参照
図４は、このようなチクソモールドにより成形したマグネシウム合金の従来のリサイクル工程のフロー図であり、チップ化された成形材料を溶融して成形→打抜き→機械加工→化成処理→塗装する一連の工程において、打抜き工程時に発生するマグネシウム合金の不要成形部分を、再溶融→インゴット化→チップ化のプロセスで成形材料に用いるリサイクルがなされている（例えば、特許文献１或いは特許文献２参照。）。
【０００６】
この再溶融方式による各工程で消費したエネルギーからＣＯ２  排出量を算出したので、表１に示す。
【表１】
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【０００７】
表１は、リサイクルに使用した不要部分マグネシウムが１００ｋｇの場合であり、各工程におけるエネルギー投入量と換算したＣＯ２  量を示したものである。この再溶融方式により作製した再生チップのＣＯ２  排出量は、表１に示すように０．６９ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇであった。
【０００８】
ここで環境負荷指標として使用したＣＯ２  排出原単位とは、投入材料の１単位当たりの環境に負荷を及ぼす因子であるＣＯ２  の排出量をいう。
即ち、金属或いはプラスチックならば〔ｇ〕、紙ならば〔ｍ２  〕、電力ならば〔ｋＷｈ〕当たりの、環境負荷因子の排出量として定義したものであり（例えば、特許文献３参照）、原理的には、この排出原単位と投入材料の量（使用量）とを掛け合わせることで排出量を計算することができる。
【０００９】
したがって、種々の材料毎にこの排出原単位を予め求めておけば、各材料の使用量（〔ｇ〕等）単位からＣＯ２  排出量〔ｇ〕換算できる換算係数として使用できる。
【００１０】
ここでは、上述のように、再生Ｍｇ合金を製造するために必要なエネルギをＣＯ２  排出量に換算した値を用いたものであり、ＣＯ２  排出原単位の大きなものはその物質を製造する際に大きなエネルギが必要であることを意味する。
【００１１】
上記の再生マグネシウムチップを母材として用いて、半溶融射出成形機により、下記条件で厚さ１ｍｍのノートＰＣ用筐体を１００個試作した結果、未充填部分を生じている不良製品は０個であった。
ノズル部温度  ６００℃
射出圧        ８０ＭＰａ
射出速度      １０ｍ／秒
金型温度      １８０℃
【００１２】
【特許文献１】
特開２００１−１８１８２８号公報
【特許文献２】
特開２００１−０５９１２０号公報
【特許文献３】
特開平１０−０５７９３６号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このリサイクルプロセスでは、ストックしていた不要成形部分のマグネシウム合金をインゴット化するための約７００℃に加熱溶融する再溶融工程があり、この再溶融工程で使用するエネルギーが非常に大きく環境上問題となっている。
【００１４】
即ち、現在、地球温暖化現象の原因の一つであるＣＯ２  の排出量削減が重要視されており、リサイクルに要するエネルギーが大き過ぎることはＣＯ２  排出量が多いことであり、リサイクルによる環境的メリットが打ち消されることにもなる。
【００１５】
したがって、表１に示したように環境負荷の高いＭｇ合金母材を用いて、電子機器筐体を製造すると電子機器筐体自体も環境負荷の高いものになるのが現状である。
【００１６】
また、特に、現状では、この工程は危険が伴う特殊な作業であるため、専門業者が行っており、その工場までの輸送工程が含まれることによって、輸送のための燃料消費も環境負荷の要因となり、さらに、再溶融の燃料としてＡ重油を使用しているため、ＣＯ２  以外の排ガス成分も環境負荷の要因となる。
【００１７】
このような問題を解決するためには、不要成形部分をリサイクルする際に、プラスチックの場合と同様に不要部分をそのまま粉砕または切削し成形材料とする直接リサイクル法が考えられる。
【００１８】
しかし、マグネシウムは非常に酸化しやすく微紛は常に発火・爆発の恐れを含んでいるため、粉砕や切削のように微紛が生じる工程は工場サイドとしては関わりたくない工程であり、この方法でのリサイクルはなされていないのが現状である。
【００１９】
したがって、本発明は、マグネシウム合金成形体の不要成形部分を小さいエネルギーで且つ安全に成形材料に再製するとともに、低コストの電子機器筐体を実現することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理的フロー図であり、この図１を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
図１参照
上記目的を達成するため、本発明は、マグネシウム合金の直接リサイクル方法において、マグネシウム合金の成形時に発生する不要成形部分を▲１▼薬液で処理工程と、前記不要成形部分を噛み切り切削機に投入し、▲３▼チップサイズに噛み切り、前記噛み切ったマグネシウム合金チップを分粒し、規定サイズよりも小さい切削粒を水溶液中に沈降させるとともに、規定サイズ以上のチップを成形材料として収集する工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
チップ化工程で危険な状態となるのは、切削で生じるマグネシウム微粉末自体が高温になること、あるいは、マグネシウム微粉末が高温の物質に触れることが大きな要因となっているが、本発明では、切削後の分粒とスクラバー方式（洗浄集塵装置）を一体化しているので切削中は常に空気が流れており、カッティングの際に生じる熱を冷却しているので発火することがない。
なお、▲１▼薬液で処理する工程の後に、▲２▼洗浄・乾燥する工程を設けることが望ましい。
【００２２】
また、切削は工具鋼製の回転刃と固定刃による噛み切り切削で行われ、そのギャップでカッティングサイズが設定され微紛はでき難い構造となっているため、微粉末による発火の危険性を大幅に低減することができる。
また、回転刃の回転数を最適化し高温にならないよう図ることが望ましい。
【００２３】
上述の一連の工程を採用することによって、再溶融を伴うインゴット化工程を省略しているので、リサイクルに要するエネルギーを大幅に低減することができ、低コスト化が可能になるとともに、環境負荷を大幅に低減することができる。
【００２４】
また、薬液で処理することによってマグネシウム合金の表面に付着している離型剤や酸化物等を除去しているのでリサイクル材料に不純物・異物が混入することがなく、それによって、再生品の品質が低下することがない。
【００２５】
この場合のリサイクル対象となるマグネシウム合金は、ダイキャスト法或いはチクソモールド法のいずれかで成形されたマグネシウム合金が典型的なものである。
【００２６】
また、薬液による処理工程としては、ｐＨ１２以上のアルカリ性液或いはｐＨ１．  ０〜４．  ０の酸性液の少なくとも一方の薬液で処理する工程が望ましい。
即ち、成形体に付着している離型剤は一般に５〜３０μｍ程度の厚さであるが、この離型剤の除去には市販されているアルカリ性液であるアルミニュウム用脱脂剤や一般的な金属用脱脂剤を使用することができ、液温は薬剤により異なるが６０〜９０℃で浸漬時間は５〜１０分程度である。
【００２７】
しかし、脱脂処理だけでは除去できない汚れがある場合や、成形体表面の酸化が著しい場合は、ｐＨ１〜４の酸性液により表面をエッチングし成形体の汚れおよび酸化膜を除去する必要がある。
なお、この場合のエッチング処理は常温〜４０℃のマグネシウム合金用エッチング液に５〜１０分程度浸漬することで５〜２０μｍエッチングされる。
【００２８】
また、脱脂およびエッチングは成形体の仕上がり状態から、両方の処理を行っても良く、また、どちらか一方の処理だけでも良い。
通常の成形体では酸性エッチング液への浸漬だけで離型剤の除去と酸化膜の除去の両方がなされることが多く、環境的にもコスト的にもこの方が望ましい。
この脱脂・エッチング工程のあと水洗等の洗浄を行い、例えば、６０〜８０℃で１５〜３０分乾燥する。
【００２９】
また噛み切る工程で発生した規定サイズより小さい切削粒を、吸引により強制的に水溶液中に収集することが望ましく、マグネシウムは微紛であっても冷水中ではほとんど反応しないので、それによって、微粉等の規定サイズより小さい切削粒に起因する発火・爆発を防止することができる。
【００３０】
なお、この場合、規定サイズより小さい切削粒は軽く、水に濡れにくいこともあるため、水に少量の中性洗剤等の界面活性剤を添加し濡れ易くしておくことにより速やかに沈降させることができ、仮に、マグネシウム合金の微粉末ができた場合でも安全に収集することが可能である。
【００３１】
また、上述の再生処理したマグネシウム合金を母材として用いて成形することによって、環境負荷の小さな電子機器筐体を構成することができ、環境負荷の低減とともに、低コスト化が可能になる。
この場合の再生マグネシウム合金としては、ＣＯ２  排出原単位が０．５ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇ以下の再生マグネシウム合金、現状の再生技術では０．２ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇ〜０．５ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇの再生マグネシウム合金となる。
【００３２】
また、この様な再生マグネシウム合金は、それ自体単独で用いるだけでなく、再生処理していないマグネシウム合金と混合して用いても良いものである。
【００３３】
また、対象となる電子機器筐体としては、ノートパソコン用筐体、ビデオカメラ用筐体、スチルカメラ用筐体、携帯電話用筐体、携帯マイクロディスクプレーヤ用筐体、或いは、携帯コンパクトディスクプレーヤ用筐体が典型的なものであるが、これらに限定されるものではない。
【００３４】
【発明の実施の形態】
ここで、図２及び図３を参照して、本発明の第１の実施の形態の直接リサイクル方法を説明するが、ここでは具体例として、チクソモールド法によりマグネシウム合金製のノートブック型ＰＣ筐体を成形する際にできるスプルやランナー、オーバーフロー部のリサイクルについて説明する。
【００３５】
なお、チクソモールド法とは樹脂の射出成形と同様にチップ化したマグネシウム合金を射出シリンダー内で加熱し半溶融状態にし金型内に射出後凝固定着させる方法であり、金属のチクソトロピー現象を応用することを特徴としている。
この成形法は樹脂同様の精密加工が可能であり、この成形技術により樹脂と同等の板厚まで、例えば、０．４〜１．３ｍｍ程度の板厚まで製品の薄肉化が可能になる。
【００３６】
図２参照
図２は、本発明の第１の実施の形態の直接リサイクル方法のフロー図であり、▲１▼まず、チクソモールド法によりマグネシウム合金により例えば、ノートブック型パソコン等の所定の筐体形状に成形した後、▲２▼所定の筐体部を打ち抜く。
【００３７】
なお、この場合のマグネシウム合金の組成は、主成分としてのＭｇと、９．０〜１３．０重量部のＡｌと、０．４〜１．０重量部のＺｎとを含むもの、例えば、Ｍｇ：Ａｌ：Ｚｎ＝９０：９：１のマグネシウム合金、或いは、主成分としてのＭｇと、９．０〜１３．０重量部のＡｌと、０．４〜１．０重量部のＺｎ、０．１７〜１．０重量部のＭｎと、０．０５〜０．３重量部のＳｉとを含むものが望ましい。
【００３８】
次いで、打ち抜き工程で発生したスプル（溶融合金供給口）、ランナー（溶融合金供給分流路）、及び、オーバーフロー部（筐体部周辺のバリ）等の不要成形部分を回収し、▲３▼表１に示す薬液（マグリートＥ−５１０９：Ｍｅｌｔｅｘ製商品名）を用いて脱脂・エッチング処理を行う。
【表２】
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【００３９】
この▲３▼脱脂・エッチング工程においては、
（１）不要成形部分のマグネシウム合金をステンレス製の籠に入れ、
（２）表２に示す４０℃のｐＨが１〜２．５の薬液中に５〜１０分間浸漬し、
（３）２段の洗浄槽を用いて下段から上段に向かって２段の水洗浄を行い、
次いで、▲４▼の乾燥工程において、
（４）８０℃乾燥機中で２０分間乾燥する。
【００４０】
次いで、▲５▼脱脂した不要成形部分を図３に示す噛み切り切削機で約５×２ｍｍのチップサイズにカッティングするとともに、スクラバー方式の分粒機で分粒され、回収される。
【００４１】
図３参照
図３は、本発明の実施の形態に用いる切削・分粒装置の概念的構成図であり、噛み切り切削機１０は、不要成形部分のマグネシウム合金を投入する材料投入口１１、投入された不要成形部分を切削部に押し付ける材料押さえ治具１２、幅が２ｍｍの噛み切り刃を備えた回転刃１３と回転刃１３に５ｍｍの間隔で対向する幅広の固定刃１４とからなる切削部を備えている。
【００４２】
したがって、ギャップ幅が５ｍｍの切削部に押さえつけられた不要成形部分は、幅が２ｍｍの噛み切り歯からなる回転刃１３の回転により噛み取られるかたちで切削されるので５×２ｍｍのチップサイズとなり、鋸歯で切断する構成ではないので切削粉が発生しにくい構成となってる。
【００４３】
また、切削部は後述する分粒機２０及び回収部３０を介して排気ファン４１により吸引されているので、切削部には常に新鮮な空気が吹き付けられており、摩擦によって過熱することがない。
【００４４】
また、噛み切り切削機１０の下部にはふるい目サイズが５×５ｍｍの上段ふるい２１と、ふるい目サイズが１×１ｍｍの下段ふるい２２を備えた分粒機２０が設けられており、上段ふるい２１と下段ふるい２２との間には下段ふるい２２上に堆積した規定サイズのマグネシウム合金チップを回収するためのチップ回収機構（図示を省略）が設けられている。
因みに、この切削・分粒装置による再製チップの収率（５  ×５ｍｍ以下、１  ×１ｍｍ以上）は９９％以上であった。
【００４５】
この分粒機２０の下流側には、下段ふるい２２に掛らなかった１  ×１ｍｍ以下の微小チップを回収するためにスプレー塔スクラバー３１を備えた回収部３０が設けられており、このスプレー塔スクラバー３１の内部にはシャワー部３３を備えた配水管３２が設けられている。
【００４６】
このスプレー塔スクラバー３１の下部には、オーバーフロー部３５を有する微粉収集容器３４が設けられており、シャワー部３３から噴射された水によって濡れたマグネシウム合金微粉は微粉収集容器３４内に沈殿する。
【００４７】
また、この微粉収集容器３４からオーバーフロー部３５へ溢れ出した水は水循環ポンプ３６によって、再び配水管３２へ供給される。
なお、配水管３２に供給する水は通常の水道水で良いが、マグネシウム合金の微粉は軽く、水に濡れにくいため、水に少量の中性洗剤等の界面活性剤を添加することが望ましく、それによって、微粉を速やかに沈降させることができる。
【００４８】
この場合、規定サイズのチップ量と上段のふるいに残った量および、１×１ｍｍ以下の水中に採取した微粉量を加算すると投入したマグネシウム合金量と同等になり、これにより、本切削―分粒システムでは生成したマグネシウム合金の微粉は水中に完全に採取できることが明らかとなり、安全性が確認できた。
【００４９】
再び、図２参照
このようにリサイクルされたマグネシウム合金チップは、再び、成形→打ち抜き→機械加工→化成処理→塗装工程を経て所定の筐体が得られるとともに、打ち抜き工程で発生した不要成形部分は、再び、直接リサイクル工程で処理されることになる。
【００５０】
上述の各工程で消費したエネルギーからＣＯ２  排出量を算出した結果を表３に示す。
【表３】
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【００５１】
表３から明らかなように、本発明の第１の実施の形態の直接リサイクル方式によって作製した再生マグネシウム合金チップのＣＯ２  排出量は０．３４ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇであり、表１に示した従来の再溶融方式の再生チップの０．６９ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇと比較し、約１／２であった。
なお、ここでは、水洗処理に使用する水も、水の浄水処理にかかるエネルギーを環境負荷として計算する。
【００５２】
この再生マグネシウム合金チップを母在として用い、従来例と同様にノートＰＣ用筐体を１００個試作した結果、未充填部分を生じている不良製品は０個であり、良好な結果が得られた。
【００５３】
このように、本発明の第１の実施の形態においては、省エネルギー化のためにインゴット化工程を経ることなく直接チップ化する際に、微粉が発生しにくい噛み切りによる切削工程と分粒・回収工程とを一連の工程で行っているので、仮に、微粉が発生したとしても発火・爆発の原因となることがなく、安全で・効率の良いリサイクル工程を構築することができる。
【００５４】
次に、本発明の第２の実施の形態の直接リサイクル工程を説明するが、脱脂・エッチング工程が、上記の第１の実施の形態と異なるだけであり、その他の工程は同一である。
即ち、▲３▼脱脂・エッチング工程において、
（１）不要成形部分のマグネシウム合金をステンレス製の籠に入れ
（２）表４に示す７０℃のｐＨが１３以上のアルカリ性の薬液（エンボンドＱ−５４７：Ｍｅｌｔｅｘ製商品名）の中に５分間浸漬して脱脂処理を行い、
（３）２段の洗浄槽を用いて下段から上段に向かって２段の水洗浄を行い、
（４）表２に示す４０℃の酸性の薬液に５分間浸漬して酸化物をエッチング除去し、
（５）２段の洗浄槽を用いて下段から上段に向かって２段の水洗浄を行い、
次いで、▲４▼乾燥工程において、
（６）８０℃乾燥機中で２０分間乾燥する。
以降は、上記の第１の実施の形態と全く同様の工程で、切削・分粒・回収を行う。
【表４】
2004204340.tif 000006
【００５５】
この場合も、作製した再製チップの収率（５  ×５ｍｍ以下、１  ×１ｍｍ以上）は、上記の第１の実施の形態と同様に９９％以上であり、また、この規定サイズのチップ量と上段のふるいに残った量および、１  ×１ｍｍ以下の水中に採取した微粉量を加算すると投入したマグネシウム合金量と同等になった。
これにより、本切削―分粒システムでは生成したマグネシウム合金の微粉は水中に完全に採取できることが明らかとなり、安全性が確認できた。
【００５６】
上述の各工程で消費したエネルギーからＣＯ２  排出量を算出した結果を表５に示す。
【表５】
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【００５７】
表５から明らかなように、本発明の第２の実施の形態の直接リサイクル方式により作製した再生マグネシウム合金チップのＣＯ２  排出量は０．４６ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇと従来の再溶融方式の再生マグネシウム合金チップの０．６９ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇと比較し約２／３であった。
【００５８】
また、この再生マグネシウム合金チップを母在として用い、従来例と同様にノートＰＣ用筐体を１００個試作した結果、未充填部分を生じている不良製品は０個であり、良好な結果が得られた。
【００５９】
この本発明の第２の実施の形態においては、アルカリ性の溶液を用いて脱脂処理をした後、酸性の薬液を用いてエッチング処理しているので、離型剤及び酸化物をより確実に除去することができ、それによって、回収チップに不純物・異物が混入することがなくなるので、再生製品の品質の低下を抑制することができる。
【００６０】
また、この本発明の第２の実施の形態の直接リサイクル方式によって作製した再生マグネシウム合金チップと再生処理をしていないマグネシウム合金チップを等量で混合し、母在として用い、従来例と同様にノートＰＣ用筐体を１００  個試作した。結果、未充填部分を生じている不良製品は０個であった。
【００６１】
比較のために、マグネシウム合金不要部の離型剤を除去しなかった以外は上記の第２の実施の形態と同様に再生マグネシウム合金チップを試作し、従来例と同様にノートＰＣ用筐体を１００個試作した結果、不純物として離型剤を含有しているため、未充填部分を生じている不良製品は５個発生した。
【００６２】
このことから、本発明の実施の形態における離型剤を除去するための脱脂工程及びエッチング工程が重要であることが理解される。
【００６３】
次に、本発明の第３の実施の形態の直接リサイクル工程を説明するが、脱脂・エッチング工程が、上記の第１の実施の形態と異なるだけであり、その他の工程は同一である。
即ち、▲３▼脱脂・エッチング工程において、
（１）不要成形部分のマグネシウム合金をステンレス製の籠に入れ
（２）表４に示す７０℃のｐＨが１３以上のアルカリ性の薬液中に５分間浸漬して脱脂処理を行い、
（３）２段の洗浄槽を用いて下段から上段に向かって２段の水洗浄を行い、
次いで、▲４▼乾燥工程において、
（４）８０℃乾燥機中で２０分間乾燥する。
以降は、上記の第１の実施の形態と全く同様の工程で、切削・分粒・回収を行う。
【００６４】
この場合も、作製した再製チップの収率（５  ×５ｍｍ以下、１  ×１ｍｍ以上）は、上記の第１の実施の形態と同様に９９％以上であり、また、この規定サイズのチップ量と上段のふるいに残った量および、１  ×１ｍｍ以下の水中に採取した微粉量を加算すると投入したマグネシウム合金量と同等になった。
これにより、本切削―分粒システムでは生成したマグネシウム合金の微粉は水中に完全に採取できることが明らかとなり、安全性が確認できた。
【００６５】
この本発明の第３の実施の形態においては、アルカリ性の薬液のみにより処理を行っているので、上記の第２の実施の形態に比べて工程が簡素化され、環境的にもコスト的にも望ましい工程となる。
即ち、近年の離型剤の性能の向上により、離型剤の除去が容易になり、且つ、工程の管理により酸化膜の発生を抑えることができるので、使用する離型剤によっては、アルカリ性の処理だけで充分になる。
【００６６】
なお、上記の第１の実施の形態と比較しても脱脂工程に伴う水洗工程における水の使用量は、エッチング工程に伴う水洗工程における水の使用量の１／２となるので、環境負荷が若干改善される。
【００６７】
以上、本発明の各実施の形態を説明したが、本発明は各実施の形態に記載した構成及び条件に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、上記の各実施の形態において、空気を吸引するだけで切削部を冷却するものであるが、切削部に積極的に室温より冷却した空気或いは窒素ガスを吹き付けても良いものである。
【００６８】
また、噛み切り切削工程においては、特に言及していないが、過剰な摩擦過熱が生じないように回転刃の回転数を制御することが望ましい。
【００６９】
また、上記の各実施の形態においては、全ての工程を同一生産工場内で行うことを前提にフローを説明しているが、リサイクル業者が、不要成形部分を製造メーカーから引き取った後の直接リサイクル工程をも対象にしていることは言うまでもない。
【００７０】
また、表２及び表４に示した薬液は単なる一例であり、使用する離型剤の種類に応じて適宜変更されるものである。
【００７１】
また、上記の各実施の形態においては、チクソモールド法による成形法を前提としているが、チクソモールド法に限られるものではなく、ダイキャスト法による成形の場合にも適用されるものであり、さらには、他の工程で生じたマグネシウム合金の不要部に対しても適用されるものである。
【００７２】
また、上記の各実施の形態においては、成形・打抜き工程で発生した不要成形部分をリサイクルの対象としているが、塗装工程前に何らかの原因で不良品となった筐体自体も対象とするものである。
【００７３】
また、上記の各実施の形態においては、成形品としてノートパソコン用筐体しか言及していないが、各種の電子機器筐体に適用されるものであり、典型的には、ビデオカメラ用筐体、スチルカメラ用筐体、携帯電話用筐体、携帯マイクロディスクプレーヤ用筐体、或いは、携帯コンパクトディスクプレーヤ用筐体等が挙げられる。
【００７４】
ここで、再び図１を参照して、改めて本発明の詳細な特徴を説明する。
再び、図１参照
（付記１）  マグネシウム合金の成形時に発生する不要成形部分を▲１▼薬液で処理する工程と、前記不要成形部分を噛み切り切削機に投入し、▲３▼チップサイズに噛み切り、前記噛み切ったマグネシウム合金チップを分粒し、規定サイズよりも小さい切削粒を水溶液中に沈降させるとともに、規定サイズ以上のチップを成形材料として収集する工程とを有することを特徴とするマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記２）  上記▲１▼薬液で処理する工程が、薬液処理のち、さらに、▲２▼線状及び乾燥する工程を含むことを特徴とする付記１記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記３）  上記マグネシウム合金の成形方法が、ダイキャスト法或いはチクソモールド法のいずれかであることを特徴とする付記１または２に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記４）  上記薬液による処理工程が、ｐＨ１２以上のアルカリ性液或いはｐＨ１．  ０〜４．  ０の酸性液の少なくとも一方の薬液で処理する工程であることを特徴とする付記１乃至３のいずれか１に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記５）  上記噛み切る工程で発生した規定サイズより小さい切削粒を、吸引により強制的に水溶液中に収集する工程を有することを特徴とする付記１乃至４のいずれか１項に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記６）  上記規定サイズより小さい切削粒の収集に使用する水溶液に、界面活性剤を添加することを特徴とする付記５記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法。
（付記７）  付記１乃至６のいずれか１項に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法によって再生処理したことを特徴とするマグネシウム合金チップ。
（付記８）  付記１乃至６のいずれか１項に記載のマグネシウム合金の直接リサイクル方法により再生処理したマグネシウム合金を母材として用いて成形したことを特徴とする電子機器筐体。
（付記９）  母材としてＣＯ２  排出原単位が０．５ｋｇ−ＣＯ２  ／ｋｇ以下の再生マグネシウム合金により成形したことを特徴とする電子機器筐体。
（付記１０）  付記７記載のマグネシウム合金チップと再生処理していないマグネシウム合金チップとを混合したチップを母材として用いて成形したことを特徴とする電子機器筐体。
（付記１１）  上記電子機器筐体が、ノートパソコン用筐体、ビデオカメラ用筐体、スチルカメラ用筐体、携帯電話用筐体、携帯マイクロディスクプレーヤ用筐体、或いは、携帯コンパクトディスクプレーヤ用筐体のいずれかであることを特徴とする付記８乃至１０のいずれか１に記載の電子機器筐体。
【００７５】
【発明の効果】
本発明によれば、インゴット化を伴わない直接リサイクル法によってマグネシウム合金の不要部を処理する際に、噛み切り切削を行っているので、マグネシウム合金微粉を発生することなく安全に切削してチップ化することができ、従来リサイクル方式と比較し、環境的にやさしく、また、低コスト化も可能になる、ひいては、環境負荷の小さい電子機器筐体の実現に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理的フロー図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の直接リサイクル方法のフロー図である。
【図３】本発明の実施の形態に用いる切削・分粒装置の概念的構成図である。
【図４】従来のリサイクル工程のフロー図である。
【符号の説明】
１０  噛み切り切削機
１１  材料投入口
１２  材料押さえ治具
１３  回転刃
１４  固定刃
２０  分粒機
２１  上段ふるい
２２  下段ふるい
３０  回収部
３１  スプレー塔スクラバー
３２  配水管
３３  シャワー部
３４  微粉収集容器
３５  オーバーフロー部
３６  水循環ポンプ
４１  排気ファン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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