(57)【要約】【課題】コイル部の銅めっき層が外装部２３の表面に露出するのを抑制したコイル部品を提供することを目的としている。【解決手段】角柱状の素体１と、この素体１の外周に形成した銅めっき層２と、銅めっき層２を螺旋状に溝切し、線状部３ａと溝部３ｂとを有したコイル部３と、このコイル部３上に形成した外装部８と、電極部９とを備え、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２と外装部８との間には銅イミダゾールからなる絶縁被膜層４を設けた構成である。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
角柱状の素体と、前記素体の外周全体上に形成した銅めっき層と、前記素体の長手方向部の外周上に形成された前記銅めっき層を螺旋状に溝切し、線状部と溝部とを有したコイル部と、前記コイル部上に形成した外装部と、前記素体の短手方向部の端面に形成された前記銅めっき層上に形成した電極部とを備え、前記外装部は未硬化樹脂層と粉体樹脂層とを交互に積層して形成するとともに、前記素体の長手方向部の外周上に形成された前記銅めっき層と前記外装部との間に絶縁被膜層を設けたコイル部品。
【請求項２】
外装部は、最下層を未硬化樹脂層とするとともに、最上層を粉体樹脂層とした請求項１記載のコイル部品。
【請求項３】
外装部は、最下層および最上層を粉体樹脂層とするとともに、最下層の前記粉体樹脂層はコイル部の溝部のみに形成した請求項１記載のコイル部品。
【請求項４】
絶縁被膜層は銅イミダゾールからなる請求項１記載のコイル部品。
【請求項５】
未硬化樹脂層は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなるとともに、粉体樹脂層は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなる請求項１記載のコイル部品。
【請求項６】
電極部は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなる請求項１記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器等に用いるコイル部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のコイル部品および製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図８は従来のコイル部品の断面図、図９は同コイル部品のコイル部の溝部近傍の拡大断面図、図１０（ａ）〜（ｉ）は同コイル部品の製造工程図である。
【０００４】
図８および図９において、従来のコイル部品は、素体１７と、その素体１７の外周全体に形成した銅めっき層１８と、その長手方向の銅めっき層１８に螺旋状に溝切して形成したコイル部１９と、その外周に形成し、硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカとエタノールの配合物である未硬化樹脂層２１と硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカの配合物である粉体樹脂層２２とからなる外装部２３と、外装部２３の端部を覆うように、素体１７の端部に形成した導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなる電極部２４とを備えている。
【０００５】
また、このコイル部品の製造方法は、図１０（ａ）〜（ｉ）において、素体１７に銅めっき層１８を形成する銅めっき工程（図１０（ａ））と、その長手方向の銅めっき層１８を螺旋状にレーザで溝切してコイル部１９を形成するコイル部形成工程（図１０（ｂ））と、このコイル部形成工程で生じるレーザの切削くずである銅くず２５を除去するエッチング工程（図１０（ｃ））と、コイル部１９を形成した素体１７を未硬化樹脂に含浸させた後、未硬化樹脂を付着した微小鉄球２６を素体１７に衝突させることにより、未硬化樹脂層２１を形成する未硬化樹脂塗布工程（図１０（ｄ））と、その周りに粉体樹脂層２２を形成する粉体樹脂塗布工程（図１０（ｅ））と、フッ素樹脂を含浸したシート２７上に素体１７を散りばめて乾燥機で粉体樹脂を硬化させる樹脂硬化工程（図１０（ｆ））と、端面に付着した樹脂を剥離する端面処理工程（図１０（ｇ））と、粉体樹脂層２２の端面を覆うように、素体１７の端部に導電性樹脂からなる電極を形成する電極形成工程（図１０（ｈ））と、電極にめっきを施し電極部２４を形成する電極めっき工程（図１０（ｉ））とを備えている。
【０００６】
一般に、このようなコイル部品においては、所望のインダクタンス値により、螺旋状に溝切する溝部の長さ、幅、深さ等を変えるので、溝部の体積が異なる。所望のインダクタンス値の低い方が溝部の長さは短くなるが体積は大きくなる。
【０００７】
このようなコイル部１９に外装部２３を形成した際は、図１１（ａ），（ｂ）に示すように、溝部の体積が大きい低インダクタンスの場合および溝部の体積が小さい高インダクタンスの場合とも、外装部２３の厚みがその部位で大きく異なる。任意のコイル部品の５個を比較すると、試料１〜試料５において、それぞれ外装部２３の平坦部の最大厚み（Ｗ１ｍａｘ）と最小厚み（Ｗ１ｍｉｎ）が非常にバラツキ、またコーナ部の厚み（Ｗ２）も非常に薄くなる。外装部２３の表面には溝部の影響を受けた凹部も生じる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成のコイル部品は外形寸法が１．０ｍｍ角以下と非常に小さい。このようなコイル部品では、外装部２３の厚さが非常に薄く、コーナ部と平坦部における外装部２３の厚さは不均一になりやすい。特に、不均一になると、コイル部の銅めっき層１８が外装部２３の表面に露出するという問題点を有していた。
【０００９】
本発明は上記問題点を解決するもので、コイル部の銅めっき層が外装部の表面に露出するのを抑制したコイル部品を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有する。
【００１１】
本発明の請求項１記載の発明は、特に、外装部は未硬化樹脂層と粉体樹脂層とを交互に積層して形成するとともに、素体の長手方向部の外周上に形成された銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けた構成である。
【００１２】
上記構成により、外装部の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けているので、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【００１３】
また、外装部の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【００１４】
さらに、一般には、コイル部上に外装部を形成すると、コイル部の溝部に外装部の一部が陥没し、外装部の表面にその陥没の影響を受けた凹部が形成され、外装部の表面の平滑性を損なう場合があるが、外装部は未硬化樹脂層と粉体樹脂層とを交互に積層して形成しているので、積層回数を調整することにより、外装部の表面に凹部を形成されにくくすることができる。
【００１５】
本発明の請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、外装部は、最下層を未硬化樹脂層とするとともに、最上層を粉体樹脂層とした構成である。
【００１６】
上記構成により、外装部としての機能を得ることができる。
【００１７】
本発明の請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、外装部は、最下層および最上層を粉体樹脂層とするとともに、最下層の前記粉体樹脂層はコイル部の溝部のみに形成した構成である。
【００１８】
上記構成によれば、外装部の最下層を粉体樹脂層とし、この最下層の粉体樹脂層をコイル部の溝部のみに形成するので、最下層の粉体樹脂層上に形成する未硬化樹脂層がコイル部の溝部に陥没することがなく、コイル部面も平坦状になって、コイル部上に形成された外装部の表面に凹部が生じるのを抑制できる。
【００１９】
また、コイル部の溝部の長さや幅や深さに関係なく溝部の体積変化に応じて粉体樹脂層を容易に溝部のみに形成でき、コイル部上に交互に形成した未硬化樹脂層と粉体樹脂層の厚みも容易に均一にできる。
【００２０】
本発明の請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、絶縁被膜層は銅イミダゾールからなる構成である。
【００２１】
上記構成によれば、的確に絶縁被膜層を形成できる。
【００２２】
本発明の請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、未硬化樹脂層は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなるとともに、粉体樹脂層は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなる構成である。
【００２３】
一般に、角柱状の素体に外装部を形成すると、外装部のコーナ部と平坦部とにおいて、外装部の厚さが異なりやすい。外装部の粘度が大きいものでは、表面張力により、平坦部が盛り上がりコーナ部よりも厚くなる。一方、粘度の低いものでは、外装部としての適切な厚みを確保することができない。
【００２４】
上記構成では、外装部として適切な厚みを確保しつつ、外装部のコーナ部と平坦部との厚みを均一にすることができる。
【００２５】
本発明の請求項６記載の発明は、請求項１記載の発明において、特に、電極部は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなる構成である。
【００２６】
上記構成により、導通性のよい電極部を形成できる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態を用いて、全請求項に記載の発明について図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図１は本発明の実施の形態におけるコイル部品の正面断面図、図２は同コイル部品の側面断面図、図３は同コイル部品のコイル部の溝部近傍の拡大断面図、図４（ａ）〜（ｊ）は同コイル部品の製造工程図である。
【００２９】
図１〜図３において、本発明の実施の形態におけるコイル部品は、角柱状の素体１と、この素体１の外周全体上に形成した銅めっき層２と、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２を螺旋状に溝切し、線状部３ａと溝部３ｂとを有したコイル部３と、このコイル部３上に形成し、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを合わせて３層以上（必要回数）になるように交互に積層してなる外装部８と、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に形成した電極部９とを備えている。
【００３０】
この際、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２と外装部８との間には銅イミダゾールからなる絶縁被膜層４を設けている。
【００３１】
また、外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としている。
【００３２】
この未硬化樹脂層６は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなる配合物とするとともに、粉体樹脂層７は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなる配合物としている。
【００３３】
さらに、電極部９は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなるものを用い、この電極部９は素体１の短手方向部１ｂの端面から、電極部９の端部が外装部８の端部を覆う部分まで位置するように形成している。
【００３４】
このようなコイル部品の製造方法は、図４（ａ）〜（ｊ）に示すように、次の通りである。
【００３５】
第１に、角柱状の素体１の外周全体上に銅めっき層２を形成する（銅めっき工程（図４（ａ））。
【００３６】
第２に、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層を螺旋状にレーザで溝切し、線状部３ａと溝部３ｂとからなるコイル部３を形成する（コイル部形成工程（図４（ｂ））。
【００３７】
第３に、コイル部形成工程（図４（ｂ））で生じるレーザの切削くずである銅くず１０を除去する（エッチング工程（図４（ｃ））。
【００３８】
第４に、素体１の長手方向部１ａの外周上に形成された銅めっき層２上に絶縁被膜層４を形成する（絶縁被膜形成工程（図４（ｄ））。
【００３９】
第５に、絶縁被膜層４を形成したコイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層してなる外装部８を形成する（外装部形成工程）。
【００４０】
この外装部形成工程では、まず、エポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールを配合した未硬化樹脂が表面に付着させられた複数の微小鉄球１１を、コイル部３が形成された素体１に衝突させ、微小鉄球１１の表面に付着する未硬化樹脂を素体１に転写させる（未硬化樹脂塗布工程（図４（ｅ））。
【００４１】
この未硬化樹脂の材料配合時の攪拌には、超音波ホモジナイザーとして超音波洗浄器を用いることにより、複数の微小な水酸化アルミの粒子が凝集して固まりとなっても、これを細かく分散させ、外装部８に突起が生じることを抑制できる。
【００４２】
特に、安価な設備で上記効果を得ることができる。
【００４３】
次に、エポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカを配合した粉体樹脂の入った容器内で、コイル部３が形成された素体１に複数の微小鉄球１１を衝突させ、微小鉄球１１の表面と素体１との間で粉体樹脂が押圧されるようにして、粉体樹脂を素体１に付着させる（粉体樹脂塗布工程（図４（ｆ））。
【００４４】
このとき、未硬化樹脂の一部は粉体樹脂に取り込まれてしまう。
【００４５】
マイカの量について、マイカの量が多いと粉体樹脂層７の表面状態が滑らかでなくなり、少ないと粉体樹脂層７を介して互いの素体１がくっついてしまうので、マイカの量は２８〜３２％が好ましい。
【００４６】
さらに、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、空中に浮遊させながら熱風装置１２の熱風１３により乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する（樹脂硬化工程（図４（ｇ））。
【００４７】
そして、これら未硬化樹脂塗布工程、粉体樹脂塗布工程、樹脂硬化工程を繰り返し、外装部８を未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７との多層からなるように形成する。この際、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としている。
【００４８】
第６に、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に電極部９を形成する（電極部形成工程）。
【００４９】
この電極部形成工程では、まず、外装部形成工程において、素体１の短手方向部１ｂの端面に形成された銅めっき層２上に、外装部８の一部が付着するので、この外装部８の一部を剥離する（端面処理工程（図４（ｈ））。
【００５０】
次に、導電性樹脂を端面から外装部８の端部まで被覆するように形成する（電極形成工程（図４（ｉ））。
【００５１】
さらに、これにニッケルめっきとすずめっきを施す（電極めっき工程（図４（ｊ））。
【００５２】
上記構成のコイル部品によれば、外装部８の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層２と外装部８との間には絶縁被膜層４を設けているので、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。この絶縁被膜層４は銅イミダゾールからなるので、的確に絶縁被膜層４を形成できる。
【００５３】
また、外装部８の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部８にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。
【００５４】
外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としているので、外装部８としての機能を得ることができる。
【００５５】
特に、未硬化樹脂層６は硬化剤を含まないエポキシ液体と水酸化アルミとシリカと反応性希釈剤とイソプロピルアルコールからなるとともに、粉体樹脂層７は硬化剤を含むエポキシ粉末とマイカとカーボンとシリカとからなるので、外装部８として適切な厚みを確保しつつ、外装部８のコーナ部８ａと平坦部８ｂとの厚みを均一にすることができる。
【００５６】
一般には、角柱状の素体１に外装部８を形成すると、外装部８のコーナ部８ａと平坦部８ｂとにおいて、外装部８の厚さが異なりやすい。外装部８の粘度が大きいものでは、表面張力により、平坦部８ｂが盛り上がるように、コーナ部８ａよりも厚くなる。一方、粘度の低いものでは、外装部８としての適切な厚みを確保することができない。しかし、上記構成によればこのような問題が生じにくい。
【００５７】
さらに、一般には、コイル部３上に外装部８を形成すると、コイル部３の溝部３ｂに外装部８の一部が陥没し、外装部８の表面にその陥没の影響を受けた凹部が形成され、外装部８の表面の平滑性を損なう場合があるが、外装部８は未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層して形成しているので、積層回数を調整し必要回数積層することにより、外装部８の表面に凹部を形成されにくくすることができる。
【００５８】
電極部９は導電性樹脂とニッケルめっきとすずめっきとからなるので、導通性も向上する。
【００５９】
そして、上記コイル部品の製造方法によれば、上記効果を生じるコイル部品を製造できる。
【００６０】
この製造方法においては、外装部形成工程で、コイル部３が形成された素体１に未硬化樹脂を表面に付着させた複数の微小鉄球１１を衝突させ、この微小鉄球１１の表面に付着させた未硬化樹脂を素体１に転写させる工程を設けているので、コイル部上に未硬化樹脂層６を的確に形成できる。
【００６１】
また、外装部形成工程では、粉体樹脂の入った容器内で、コイル部３が形成された素体１に複数の微小鉄球１１を衝突させ、微小鉄球１１の表面と素体１との間で粉体樹脂が押圧されるようにして、粉体樹脂を素体１に付着させる工程を設けているので、粉体樹脂層７を的確に形成できる。
【００６２】
さらに、外装部形成工程では、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、空中に浮遊させながら乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する工程を設けているので、コイル部品どうしが付着することなく、粉体樹脂を的確に硬化させることができる。
【００６３】
このように本発明の実施の形態によれば、外装部８の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層２と外装部８との間には絶縁被膜層４を設けているので、銅めっき層２が外装部８の表面に露出することを抑制できる。
【００６４】
なお、本発明の実施の形態では、外装部８は、最下層を未硬化樹脂層６とするとともに、最上層を粉体樹脂層７としたが、図５および図６に示すように、最下層および最上層を粉体樹脂層７とするとともに、最下層の粉体樹脂層７はコイル部３の溝部３ｂのみに形成してもよい。この場合、最下層の粉体樹脂層７上に形成する未硬化樹脂層６がコイル部３の溝部３ｂに陥没することがなく、コイル部３面も平坦状になって、コイル部３上に形成された外装部８の表面に凹部が生じるのを抑制できる。
【００６５】
また、コイル部３の溝部３ｂの長さや幅や深さに関係なく溝部３ｂの体積変化に応じて粉体樹脂層７を容易に溝部３ｂのみに形成でき、コイル部３上に交互に形成した未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７の厚みも容易に均一にできる。
【００６６】
図７（ａ），（ｂ）に示すように、溝部３ｂの体積が大きい低インダクタンスの場合および溝部３ｂの体積が小さい高インダクタンスの場合とも、外装部８の厚みがその部位でほとんど変わらない。任意のコイル部品の５個を比較すると、試料１〜試料５において、それぞれ外装部８の平坦部８ｂの最大厚み（Ｗ１ｍａｘ）と最小厚み（Ｗ１ｍｉｎ）が非常に近似し、またコーナ部８ａの厚み（Ｗ２）も近似している。
【００６７】
さらに、外装部形成工程では、コイル部３上に、未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した後、コイル部３上に未硬化樹脂層６と粉体樹脂層７とを交互に積層した素体１を、フッ素樹脂を含浸したシート上に形成した穴ガイドに配置し乾燥させて粉体樹脂層７を硬化する工程を設けても同様の効果を生じる。
【００６８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、外装部の厚さが不均一になったとしても、銅めっき層と外装部との間には絶縁被膜層を設けているので、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制したコイル部品を提供できる。
【００６９】
また、外装部の形成時には気泡が発生することがあるが、この気泡に起因して外装部にピンホール等が生じたとしても、上記と同様に、銅めっき層が外装部の表面に露出することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるコイル部品の正面断面図
【図２】同コイル部品の側面断面図
【図３】同コイル部品の図１におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図４】（ａ）銅めっき工程図
（ｂ）コイル部形成工程図
（ｃ）エッチング工程図
（ｄ）絶縁被膜形成工程図
（ｅ）未硬化樹脂塗布工程図
（ｆ）粉体樹脂塗布工程図
（ｇ）樹脂硬化工程図
（ｈ）端面処理工程図
（ｉ）電極形成工程図
（ｊ）電極めっき工程図
【図５】他のコイル部品の正面断面図
【図６】他のコイル部品の図５におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図７】（ａ）他のコイル部品（低インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
（ｂ）他のコイル部品（高インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
【図８】従来のコイル部品の正面断面図
【図９】同コイル部品の図９におけるＡ部（コイル部の溝部近傍）の拡大断面図
【図１０】（ａ）銅めっき工程図
（ｂ）コイル部形成工程図
（ｃ）エッチング工程図
（ｄ）未硬化樹脂塗布工程図
（ｅ）粉体樹脂塗布工程図
（ｆ）樹脂硬化工程図
（ｇ）端面処理工程図
（ｈ）電極形成工程図
（ｉ）電極めっき工程図
【図１１】（ａ）従来のコイル部品（低インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
（ｂ）従来のコイル部品（高インダクタンス）の外装部の厚みを示す比較図
【符号の説明】
１　素体
１ａ　長手方向部
１ｂ　短手方向部
２　銅めっき層
３　コイル部
３ａ　線状部
３ｂ　溝部
４　絶縁被膜層
６　未硬化樹脂層
７　粉体樹脂層
８　外装部
８ａ　コーナ部
８ｂ　平坦部
９　電極部
１１　微小鉄球
１２　熱風装置
１３　熱風
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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