(57)【要約】【課題】搬送不良を起こすことなく大型の基板を確実に搬送することができる基板搬送装置及びこれを用いた基板処理装置を提供すること。【解決手段】搬送ロボット７１〜７４には、所定の間隔をおいて相対向するように設けられた２つの支持部８１ａ、８１ｂと、これらの支持部８１ａ、８１ｂに支持され、基板を保持する長アーム９１ａ、９１ｂ、短アーム９４ａ、９４ｂとが設けられている。これにより、アーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂがたわむ等の不具合を解消することができ、確実に基板を保持することができる。【選択図】  図５
2004250120.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔をおいて相対向するように設けられた少なくとも２つの支持部と、
前記２つの支持部の間で該２つの支持部に支持され、基板を保持する保持部材と、
前記保持部材により前記基板が保持された状態で、前記２つの支持部を一体的に移動させる駆動源とを具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置であって、
前記基板は矩形状をなし、
前記保持部材は、
前記矩形基板の縁部の領域であってその第１の辺の少なくとも一部を保持する第１の保持部材と、
前記矩形基板の縁部の領域であって前記第１の辺に対向する第２の辺の少なくとも一部を保持する第２の保持部材とを有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置であって、
前記支持部は、前記第１の保持部材と第２の保持部材とを連結する連結部を有し、
前記連結部は前記第１の保持部材及び第２の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第１の駆動部を有することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送装置であって、
前記基板の縁部の領域であって前記第１及び第２の辺とは異なる第３の辺の少なくとも一部を保持する第３の保持部材と、
前記基板の縁部の領域であって前記第３の辺に対向する第４の辺の少なくとも一部を保持する第４の保持部材とをさらに具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項５】
請求項４に記載の基板搬送装置であって、
前記連結部は、前記第３の保持部材及び第４の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第２の駆動部をさらに具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項６】
請求項５に記載の基板搬送装置であって、
前記基板の大きさに応じて前記第１の駆動部及び第２の駆動部のうち少なくとも一方の駆動を制御する手段をさらに具備することを特徴とする基板搬送装置。
【請求項７】
直線状に配列され基板を処理する複数の処理装置を有する処理部と、
所定の間隔をおいて相対向するように設けられた少なくとも２つの支持部と、前記２つの支持部の間で該２つの支持部に支持され、基板を保持する保持部材と、前記保持部材により前記基板が保持された状態で、前記複数の処理装置の配列方向に前記２つの支持部を一体的に移動させる駆動源とを有する基板搬送装置とを具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の基板処理装置であって、
前記基板は矩形状をなし、
前記保持部材は、
前記矩形基板の縁部の領域であってその第１の辺の少なくとも一部を保持する第１の保持部材と、
前記基板の縁部の領域であって前記第１の辺に対向する第２の辺の少なくとも一部を保持する第２の保持部材とを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記支持部は、前記第１の保持部材と第２の保持部材とを連結する連結部を有し、
前記連結部は前記第１の保持部材及び第２の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第１の駆動部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の基板処理装置であって、
前記基板の縁部の領域であって前記第１及び第２の辺とは異なる第３の辺の少なくとも一部を保持する第３の保持部材と、
前記基板の縁部の領域であって前記第３の辺に対向する第４の辺の少なくとも一部を保持する第４の保持部材とをさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理装置であって、
前記連結部は、前記第３の保持部材及び第４の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第２の駆動部をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の基板処理装置であって、
前記基板の大きさに応じて前記第１の駆動部及び第２の駆動部のうち少なくとも一方の駆動を制御する手段をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示デバイス等に使用されるガラス基板を搬送する基板搬送装置及びこれを搭載した基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等の製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。
【０００３】
このようなフォトリソグラフィ技術は、従来から塗布現像処理装置を用いて行われている。この塗布現像処理装置は塗布装置や現像装置だけでなく、洗浄装置や加熱装置等を有する。この塗布現像処理装置には、塗布装置でレジスト塗布された後、ガラス基板のエッジ部の余分なレジストを除去するための除去装置が塗布装置に隣接して設けられている。塗布現像処理装置は、この塗布装置と除去装置との間で基板を搬送する搬送装置を有し、例えばこの搬送装置は、塗布装置、除去装置を挟んで設けられたリニアガイドに沿って移動可能に設けられている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２８１１８４号公報（段落［００７３］、図１、図１０）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載の搬送装置では、搬送アームがリニアガイドにそれぞれ分割されて設けられている。最近ではガラス基板は、その２辺の長さが例えば１．５ｍ、１．２ｍと大型化している。これに伴い搬送装置自体も大型化するため、このように搬送アームが分割されていると、２つのアームがそれぞれ中央に向けてたわんでしまう。アームがたわむと確実に基板を保持できなくなり、さらに基板もたわむためレジスト膜等に悪影響を及ぼすという問題がある。また、装置の大型化より２つのアームの移動時にそれぞれのアームの同期がずれ搬送不良を起こすおそれもある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板を確実に搬送することができる基板搬送装置及びこれを用いた基板処理装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る基板搬送装置は、所定の間隔をおいて相対向するように設けられた少なくとも２つの支持部と、前記２つの支持部の間で該２つの支持部に支持され、基板を保持する保持部材と、前記保持部材により前記基板が保持された状態で、前記２つの支持部を一体的に移動させる駆動源とを具備する。
【０００８】
本発明では、対向するように設けられた少なくとも２つの支持部にそれぞれ支持された保持部材を設け、この保持部材により基板を保持する。これにより、保持部材がたわむ等の不具合を解消することができ、確実に基板を保持することができる。また、２つの支持部材によって保持部材が支持されることで保持部材と支持部材とが一体的に設けられているため、２つの支持部材の同期がずれる等のおそれがなく確実に基板を搬送することができる。
【０００９】
本発明の一の形態では、前記基板は矩形状をなし、前記保持部材は、前記矩形基板の縁部の領域であってその第１の辺の少なくとも一部を保持する第１の保持部材と、前記矩形基板の縁部の領域であって前記第１の辺に対向する第２の辺の少なくとも一部を保持する第２の保持部材とを有する。このように２つの保持部材により矩形基板の対向する２辺を保持することで、より確実に基板を保持することができる。
【００１０】
本発明の一の形態では、前記支持部は、前記第１の保持部材と第２の保持部材とを連結する連結部を有し、前記連結部は前記第１の保持部材及び第２の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第１の駆動部を有する。接離とは接近させたり離れさせたりすることである。本発明において、第１の駆動部は第１の保持部材と第２の保持部材とを両者ともに移動させるものでもよい。あるいは第１または第２の保持部材のいずれか一方を他方に対して接離させるものであってもよい。これにより、基板の大きさに合わせて確実に基板を保持することができる。また本発明によれば、第１または第２の保持部材を相対的に接離させることができるため、例えば搬送する先の処理装置との間での基板の受け渡しをスムーズに行うことができる。
【００１１】
本発明の一の形態では、前記基板の縁部の領域であって前記第１及び第２の辺とは異なる第３の辺の少なくとも一部を保持する第３の保持部材と、前記基板の縁部の領域であって前記第３の辺に対向する第４の辺の少なくとも一部を保持する第４の保持部材とをさらに具備する。このようにさらに設けられた２つの保持部材により基板の対向する２辺を保持することで、より確実に基板を保持することができる。
【００１２】
本発明の一の形態では、前記連結部は、前記第３の保持部材及び第４の保持部材のうち少なくとも一方を互いに相対的に接離させる第２の駆動部をさらに具備する。これにより、基板の大きさに合わせて確実に基板を保持することができる。また本発明によれば、第３または第４の保持部材を相対的に接離させることができるため、例えば搬送する先の処理装置との間での基板の受け渡しをスムーズに行うことができる。
【００１３】
本発明の一の形態では、前記基板の大きさに応じて前記第１の駆動部及び第２の駆動部のうち少なくとも一方の駆動を制御する手段をさらに具備する。本発明において、例えば作業員が搬送装置に対して予め基板の大きさを入力するようにしてもよい。あるいは基板搬送装置の所定の箇所に、基板の大きさを検出するセンサを取り付け、このセンサによる検出信号に基づき駆動を制御することもできる。
【００１４】
本発明に係る基板処理装置は、直線状に配列され基板を処理する複数の処理装置を有する処理部と、所定の間隔をおいて相対向するように設けられた少なくとも２つの支持部と、前記２つの支持部の間で該２つの支持部に支持され、基板を保持する保持部材と、前記保持部材により前記基板が保持された状態で、前記複数の処理装置の配列方向に前記２つの支持部を一体的に移動させる駆動源とを有する基板搬送装置とを具備する。
【００１５】
本発明では、基板搬送装置に対向するように設けられた少なくとも２つの支持部にそれぞれ支持された保持部材を設ける。基板搬送装置はこの保持部材により基板を保持し、保持した基板を処理部内で搬送する。これにより、保持部材がたわむ等の不具合を解消することができ、確実に基板を保持することができる。また、２つの支持部材によって保持部材が支持されることでこれらが一体的に設けられているため、２つの支持部材の同期がずれる等のおそれがなく確実に基板を搬送することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１７】
図１は本発明が適用されるＬＣＤ基板の塗布現像処理装置を示す平面図であり、図２はその正面図、また図３はその背面図である。
【００１８】
この塗布現像処理装置１は、複数のガラス基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション２と、基板Ｇにレジスト塗布及び現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部３と、露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェース部４とを備えており、処理部３の両端にそれぞれカセットステーション２及びインターフェース部４が配置されている。
【００１９】
カセットステーション２は、カセットＣと処理部３との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション２においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１２上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部３との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２０】
処理部３には、Ｘ方向に沿ってレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を含む各処理ユニットが並設された上流部３ｂ及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）を含む各処理ユニットが並設された下流部３ｃとが設けられている。
【００２１】
上流部３ｂにおいて、カセットステーション２側端部には、カセットステーション２側から、基板Ｇ上の有機物を除去するためのエキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９と、基板Ｇにスクラビングブラシで洗浄処理を施すスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）とが設けられている。
【００２２】
スクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）の隣には、ガラス基板Ｇに対して熱的処理を行うユニットが多段に積み上げられた熱処理系ブロック２４及び２５が配置されている。これら熱処理系ブロック２４と２５との間には、垂直搬送ユニット５が配置され、搬送アーム５ａがＺ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつθ方向に回動可能とされているので、両ブロック２４及び２５における各熱処理系ユニットにアクセスして基板Ｇの搬送が行われるようになっている。なお、垂直搬送ユニット７についてもこの垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００２３】
図２に示すように、熱処理系ブロック２４には、基板Ｇにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキングユニット（ＢＡＫＥ）が２段、ＨＭＤＳガスにより疎水化処理を施すアドヒージョンユニット（ＡＤ）が下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２５には、基板Ｇに冷却処理を施すクーリングユニット（ＣＯＬ）が２段、アドヒージョンユニット（ＡＤ）、搬送装置３０が下から順に積層されている。
【００２４】
熱処理系ブロック２５に隣接してレジスト処理ブロック１５がＸ方向に延設されている。このレジスト処理ブロック１５は、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧により前記塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、本発明に係る基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられて構成されている。このレジスト処理ブロック１５には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）からエッジリムーバ（ＥＲ）にかけて移動する図示しないサブアームが設けられており、このサブアームによりレジスト処理ブロック１５内で基板Ｇが搬送されるようになっている。
【００２５】
レジスト処理ブロック１５に隣接して多段構成の熱処理系ブロック２６が配設されており、この熱処理系ブロック２６には、基板Ｇにレジスト塗布後の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）が３段積層され、その下に搬送装置４０が設けられている。
【００２６】
下流部３ｃにおいては、図３に示すように、インターフェース部４側端部には、熱処理系ブロック２９が設けられており、これには、クーリングユニット（ＣＯＬ）、露光後現像処理前の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００２７】
熱処理系ブロック２９に隣接して現像処理を行う現像処理ユニット（ＤＥＶ）がＸ方向に延設されている。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）の隣には熱処理系ブロック２８及び２７が配置され、これら熱処理系ブロック２８と２７との間には、上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有し、両ブロック２８及び２７における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬送ユニット６が設けられている。また、現像処理ユニット（ＤＥＶ）に隣接して、ｉ線処理ユニット（ｉ―ＵＶ）３３が設けられている。
【００２８】
熱処理系ブロック２８には、クーリングユニット（ＣＯＬ）、基板Ｇに現像後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック２７も同様に、クーリングユニット（ＣＯＬ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が２段、下から順に積層されている。
【００２９】
インターフェース部４には、正面側にタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２が設けられ、垂直搬送ユニット７に隣接してエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５が、また背面側にはバッファカセット３４が配置されており、これらタイトラー及び周辺露光ユニット（Ｔｉｔｌｅｒ／ＥＥ）２２とエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５とバッファカセット３４と隣接した露光装置３２との間で基板Ｇの受け渡しを行う垂直搬送ユニット８が配置されている。この垂直搬送ユニット８も上記垂直搬送ユニット５と同一の構成を有している。
【００３０】
以上のように構成された塗布現像処理装置１の処理工程について説明する。先ずカセットＣ内の基板Ｇが処理部３部における上流部３ｂに搬送される。上流部３ｂでは、エキシマＵＶ処理ユニット（ｅ−ＵＶ）１９において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）において、基板Ｇが略水平に搬送されながら洗浄処理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック２４の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム５ａにより基板Ｇが取り出され、同熱処理系ブロック２４のベーキングユニット（ＢＡＫＥ）にて加熱処理、アドヒージョンユニット（ＡＤ）にて、ガラス基板Ｇとレジスト膜との密着性を高めるため、基板ＧにＨＭＤＳガスを噴霧する処理が行われる。この後、熱処理系ブロック２５のクーリングユニット（ＣＯＬ）による冷却処理が行われる。
【００３１】
次に、基板Ｇは搬送アーム５ａから搬送装置３０に渡され、搬送装置３０により基板Ｇがレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に搬送され、レジストの塗布処理が行われた後、減圧乾燥処理ユニット（ＶＤ）にて減圧乾燥処理、エッジリムーバ（ＥＲ）にて基板周縁のレジスト除去処理が順次行われる。
【００３２】
次に、基板Ｇが搬送装置４０に渡され、この搬送装置４０により垂直搬送ユニット７の搬送アームに渡される。そして熱処理系ブロック２６におけるプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック２９におけるクーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。続いて基板Ｇはエクステンションクーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）３５にて冷却処理されるとともに露光装置にて露光処理される。
【００３３】
次に、基板Ｇは垂直搬送ユニット８及び７の搬送アームを介して熱処理系ブロック２９のポストエクスポージャーベーキングユニット（ＰＥＢＡＫＥ）に搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは垂直搬送ユニット７の搬送アームを介して、現像処理ユニット（ＤＥＶ）において基板Ｇは略水平に搬送されながら現像処理、リンス処理及び乾燥処理が行われる。
【００３４】
次に、基板Ｇは熱処理系ブロック２８における最下段から垂直搬送ユニット６の搬送アーム６ａにより受け渡され、熱処理系ブロック２８又は２７におけるポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）にて加熱処理が行われ、クーリングユニット（ＣＯＬ）にて冷却処理が行われる。そして基板Ｇは搬送機構１０に受け渡されカセットＣに収容される。
【００３５】
図４は、レジスト処理ブロック１５の平面図である。レジスト処理ブロック１５は上述したようにレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）と、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）と、エッジリムーバ（ＥＲ）とが設けられている。この処理ブロックのＹ方向の長さは例えば３ｍ〜４ｍとされている。
【００３６】
レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）のほぼ中央部には固定カップ６１が配置されてり、この固定カップ６１は上部に開口を有し略円筒形をなしている。固定カップ６１の内部には基板を収容する回転カップ６２と、回転カップ６２の上部に設けられた蓋体３７とが収容されている。蓋体３７には取っ手３７ａが設けられている。この取っ手３７ａを、昇降機構３６の駆動により昇降自在に設けられたロボットアーム３９が把持して蓋体３７を回転カップ６２に対して着脱するように構成されている。回転カップ６２内には、基板Ｇの受け渡しの時及びレジストの塗布処理時に基板を保持するためのチャック部材６３が収容されている。このチャック部材６３は図示しない駆動装置により垂直方向（Ｚ方向）に昇降駆動されるように構成されている。固定カップ６１に隣接してレジストを吐出する例えば長尺状のノズル４５を収容するノズル収容体４６が配置されている。ノズル４５はその長手方向に沿って図示しない吐出孔が形成され、図示しない保持機構により保持されて固定カップ６１上を移動しながら基板Ｇ上にレジストを吐出するようになっている。
【００３７】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）は、図示しない下部チャンバと、その上を覆うように設けられその内部の処理空間を気密に維持する上部チャンバ４４とを有している。上部チャンバ４４は例えばエアシリンダ機構４３により上下移動が可能に構成されている。エアシリンダ機構４３は、例えばチャンバ４４の両側部で支持柱４１に懸架された支持体４２に支持されている。基板Ｇは減圧されたチャンバ内で減圧乾燥処理が行われる。下部チャンバの各コーナー部には、４個の排気口８３が設けられ、この排気口８３に連通された排気管がターボ分子排気ポンプ等の排気ポンプ（図示略）に接続されている。下部チャンバと上部チャンバ４４とが密着した状態でその中の処理空間を排気することにより、所定の真空度に減圧されるように構成されている。下部チャンバ内には基板Ｇの受け渡しの時及び減圧乾燥処理時に基板を保持するためのステージ（図示せず）が設けられており、このステージは図示しない駆動装置により垂直方向（Ｚ方向）に昇降駆動するように構成されている。
【００３８】
エッジリムーバ（ＥＲ）は、基板Ｇを載置する載置台５２と、ガイドレール５１に沿って図示しない駆動装置により移動させられるリムーバヘッド５０とを有している。載置台５２は、基板Ｇの受け渡しの時及びレジスト除去処理時に基板を保持するものであり、図示しない駆動装置により昇降自在に構成されている。リムーバヘッド５０及びガイドレール５１はそれぞれ４つずつ設けられている。各リムーバヘッド５０は移動させられながら例えばシンナを吐出するように構成され、基板Ｇの各端辺に付着した余分なレジストを除去する。
【００３９】
レジスト処理ブロック１５には、そのＸ方向に延設されたガイドレール６０に沿って移動可能な搬送ロボット７１、７２、７３、７４が設けられている。これら搬送ロボットは同様の構成を有している。
【００４０】
符号３０は、上記熱処理ブロック２５の最下段に設けられた搬送装置を示している。搬送装置３０は例えば基台３８上でＸ方向に移動可能なピンセット３１を有している。基台３８は図示しない駆動装置によりＸ方向及びＺ方向に移動自在となっており、また水平面内で回転も可能となっている。基台３８には例えば棒状のピン４７が複数設けられており、これらのピン４７は基台に内蔵された昇降駆動装置により上下に昇降するように構成されている。
【００４１】
図５は搬送ロボット７１〜７４の一部を示す斜視図である。図６は搬送ロボット７１〜７４の平面図であり、図７，８はそれぞれ図６におけるＡ−Ａ矢視図、Ｂ−Ｂ矢視図である。
【００４２】
搬送ロボット７１〜７４はガラス基板Ｇを保持するための半枠状の長アーム９１ａ、９１ｂと、長尺状の短アーム９４ａ、９４ｂを有している。図６に示すように、長アーム９１ａ、９１ｂは例えば基板Ｇの対向する２つの短辺を保持し、短アーム９４ａ、９４ｂは対向する２つの長辺を保持する。これらのアーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂには図９に示すようにそれぞれ複数の吸着パッド９５が設けられている。これらの吸着パッド９５は取付台１１４に取り付けられ、取付台１１４は取付具１１２によって、アーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂのそれぞれの内側に取り付けられている。取付具１１２は例えばボルト１１１でアーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂに固定されている。取付台１１４はネジ１１３によってアーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂその高さが調節可能に構成されている。
【００４３】
吸着パッド９５は、例えば樹脂製であり、真空ポンプ１１５に配管１１６を介して接続されている。真空ポンプは例えば１つ設けられており、配管１１６は複数の吸着パッド９５にそれぞれ対応して分岐している。これにより基板Ｇを真空吸着することができる。なお、真空ポンプは２つ以上であってもよい。
【００４４】
長アーム９１ａと９１ｂとはそれぞれ連結部８１ａ、８１ｂによって連結されている。図６、図７に示すように、連結部８１ａ、８１ｂは同様の構成を有している。連結部８１ａ、８１ｂはボックス状の部材で形成されており、長アーム用エアシリンダ８６ａ、８６ｂ、８７ａ、８７ｂが内蔵されている。長アーム用エアシリンダ８６ａ、８６ｂの駆動ロッド９２ａ、９２ｂはそれぞれ長アーム９１ａの両端に取り付けられた片部材９３ａ、９３ｂに固定されている。同様に、長アーム用エアシリンダ８７ａ、８７ｂの駆動ロッド９６ａ、９６ｂはそれぞれ長アーム９１ｂの両端に取り付けられた片部材９７ａ、９７ｂに固定されている。連結部８１ａ、８１ｂの内部には長アーム９１ａ、９１ｂが移動するための案内溝８８ａ、８８ｂが形成されている。長アーム用エアシリンダ８６ａ、８６ｂの駆動により、長アーム９１ａ、９１ｂは互いに接離する。
【００４５】
短アーム９４ａ、９４ｂはそれぞれ連結部８１ａ、８１ｂに内蔵された短アーム用エアシリンダ８５ａ、８５ｂの駆動ロッド８２ａ、８２ｂに接続されている。短アーム９４ａ、９４ｂは、連結部８１ａ、８１ｂに設けられた案内溝９９ａ、９９ｂに沿って移動する支持部材９８ａ、９８ｂに支持されている。短アーム用エアシリンダ８５ａ、８５ｂの駆動より短アーム９４ａ、９４ｂは互いに接離する。
【００４６】
図８を参照して、連結部８１ａ、８１ｂは例えばその下面側で支持体１０６ａ、１０６ｂによってそれぞれ支持され、支持体１０６ａ、１０６ｂは例えば支持柱１０５ａ、１０５ｂにそれぞれ支持されている。支持柱１０５ａ、１０５ｂは上述したガイドレール６０上に移動可能に設けられている。支持柱１０５ａ、１０５ｂには、タイミングベルト１０２ａ、１０２ｂを接続するための接続部材１０３ａ、１０３ｂが固定されている。タイミングベルト１０２ａ、１０２ｂの一方はプーリ１０１を介してモータ１００に接続されている。このモータ１００の駆動によって支持柱１０５ａ、１０５ｂはガイドレール６０に沿って移動させられ、これにより搬送ロボット７１〜７４が一方向に移動させられる。
【００４７】
このような構成により、長アーム９１ａ、９１ｂがたわむ等の不具合を解消することができ、確実に基板Ｇを保持することができる。また、両脇に設置された支持体１０６ａ、１０６ｂ、支持柱１０５ａ、１０５ｂ等により長アーム９１ａ、９１ｂが支持されているため、長アーム９１ａ、９１ｂ、支持体、支持柱等が一体的に設けられている。このような構成により、従来のようにアームを支持する支持部材の同期がずれる等のおそれがなく確実に基板を搬送することができる。
【００４８】
図１０は、搬送ロボットの制御系を示すブロック図である。入力部１２２は、例えば作業員がレシピ等を入力するタッチパネル等を使用した装置であり、例えばレジスト処理ブロック１５の前面側（図４中、レジスト処理ブロック１５の下側）に設置されている。エアシリンダコントローラ１２４は、長アーム用エアシリンダ８６ａ、８６ｂ、８７ａ、８７ｂ、短アーム用エアシリンダ８５ａ、８５ｂの駆動をそれぞれ制御する。モータコントローラ１２３はモータ１００の駆動を制御する。搬送ロボット用メインコントローラ１２１は、入力部１２２から入力された情報に基づき、エアシリンダコントローラ１２４、モータコントローラ１２３を統括的に制御する。
【００４９】
次に、搬送ロボット７１〜７４の動作について説明する。
【００５０】
例えば作業員は処理前に、入力部からレシピ（処理内容）や基板の大きさを入力する。搬送ロボット用メインコントローラ１２１は、その基板の大きさの情報をエアシリンダコントローラ１２４に伝える。そうすると、例えば今後、作業員による再度の基板の大きさの入力があるまでエアシリンダコントローラ１２４はその基板の大きさに対応するように、長アーム用エアシリンダ８６ａ、８６ｂ、８７ａ、８７ｂ、短アーム用エアシリンダ８５ａ、８５ｂを駆動する。
【００５１】
搬送装置３０は保持している基板Ｇを搬送ロボット７１に渡す。図１１にその受け渡しの動作を示す。図１１（ａ）に示すように搬送装置３０はピンセット３１で基板Ｇを保持した状態で、搬送ロボット７１の真下まで移動する。搬送装置３０は例えば図１１（ｂ）に示すように、ピン４７を上昇させ基板Ｇをピンセット３１から離す。搬送ロボット７１は、基板Ｇの大きさに合わせて図１１（ｃ）に示すように長アーム９１ａ、９１ｂを互いに接近させ、また短アーム９４ａ、９４ｂを互いに接近させる。搬送装置３０は図１１（ｄ）に示すように、ピン４７を下降させる。これにより、搬送ロボット７１の長アーム９１ａ、９１ｂ、短アーム９４ａ、９４ｂに基板Ｇが載置される。そして搬送装置３０は図１１（ｅ）に示すように退却する。
【００５２】
このように長アーム９１ａ、９１ｂ、短アーム９４ａ、９４ｂが自在に伸縮することにより、搬送ロボット７１は、例えば搬送装置３０や搬送装置３０が保持する基板Ｇ等に干渉することなくスムーズに基板の受け渡しをすることができる。
【００５３】
以上のように搬送装置３０から搬送ロボット７１に基板Ｇが渡されると、搬送ロボット７１は、基板Ｇを保持しながら図１２（ａ）、１３（ａ）に示すように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）のチャック部材６３の真上まで移動させられる。
【００５４】
ここで、例えば、搬送ロボット７１がそのようにチャック部材６３の真上まで移動させられる前に、蓋体３７は昇降機構３６の駆動によって回転カップ６２から離れ所定の高さまで上昇している。搬送ロボット７１は、その蓋体３７との干渉を防ぐためそのような所定の高さにある蓋体３７より低い位置で移動させられる。
【００５５】
搬送ロボット７１がチャック部材６３上まで移動させられ搬送ロボット７１の移動が停止すると、搬送ロボット７１の吸着パッド９５による真空吸着を停止する。真空吸着を停止したら図１３（ｂ）に示すようにチャック部材６３が上昇することで基板Ｇをアーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂから受け取る。チャック部材６３が基板を受け取ると、図１２（ｂ）、１３（ｃ）に示すように、長アーム９１ａ、９１ｂが互いに離れるように移動し、また短アーム９４ａ、９４ｂも互いに離れるように移動する。その後、図１３（ｄ）に示すようにチャック部材６３が下降することで基板Ｇが回転カップ６２に収容されてレジストの塗布処理が行われる。つまり、搬送ロボット７１の高さは常に一定であるがチャック部材６３がその搬送ロボット７１に対して昇降する。
【００５６】
このように長アーム９１ａ、９１ｂ、短アーム９４ａ、９４ｂが自在に伸縮することにより、搬送ロボット７１は、例えばチャック部材６３やこのチャック部材６３に渡された基板Ｇ等に干渉することなくスムーズに基板を渡すことができる。
【００５７】
レジストの塗布処理が終わると、図１２、図１３に示した動作と逆の動作で、基板Ｇが搬送ロボット７２に渡される。基板Ｇを受け取った搬送ロボット７２はさらにＸ方向に移動し、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）の下部チャンバ内にあるステージ（図示せず）の真上まで移動させられる。
【００５８】
ここで、例えば、搬送ロボット７２がそのようにステージの真上まで移動させられる前に、上部チャンバ４４はエアシリンダ機構４３の駆動によって下部チャンバから離れ所定の高さまで上昇している。搬送ロボット７２はそのステージとの干渉を防ぐためそのような所定の高さにあるステージより低い位置で移動させられる。
【００５９】
搬送ロボット７２がステージ（図示せず）の真上まで移動させられると、図１２、図１３で説明した動作と同様の動作で基板Ｇの受け渡しが行われる。この場合図１２、図１３に示したチャック部材６３がステージに当たる。
【００６０】
減圧乾燥ユニット（ＶＤ）での処理が終わると、図１２、図１３に示した動作と逆順の動作で、基板Ｇが搬送ロボット７３に渡される。基板Ｇを受け取った搬送ロボット７３はさらにＸ方向に移動し、エッジリムーバ（ＥＲ）の載置台５２の真上まで移動させられる。
【００６１】
搬送ロボット７３が載置台５２の真上まで移動させられると、図１２、図１３で説明した動作と同様の動作で基板Ｇの受け渡しが行われる。この場合図１２、図１３に示したチャック部材６３が載置台５２に当たる。
【００６２】
エッジリムーバ（ＥＲ）での処理が終わると、図１２、図１３に示した動作と逆順の動作で、基板Ｇが搬送ロボット７４に渡される。搬送ロボット７４に基板Ｇが渡されると搬送装置４０が搬送ロボット７４にアクセスして図１２、１３で説明した動作と逆順の動作でその基板Ｇを受け取る。
【００６３】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００６４】
例えば長アーム９１ａ、９１ｂのどちらか一方のみが移動し、他方は連結部８１ａ、１ｂに固定される構成とすることもできる。これは短アーム９４ａ、９４ｂも同様である。
【００６５】
長アーム９１ａ、９１ｂの形状は実施の形態に示した四角の枠状のものに限られない。アーム９１ａ、９１ｂが図５で示すＹ方向で一体的に設けられている構成であればよい。また短アーム９４ａ、９４ｂの長手方向の長さは上記の実施の形態に限られない。
【００６６】
上記実施の形態ではアーム９１ａ、９１ｂ、９４ａ、９４ｂを移動させる機構としてエアシリンダを用いたが、これに限らず、電磁式のリニアモータやベルト駆動機構を用いてもかまわない。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、アームがたわんだりアームの同期がずれる等の搬送不良を起こさず基板を確実に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】図１に示す塗布現像処理装置の正面図である。
【図３】図１に示す塗布現像処理装置の背面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係るレジスト処理ブロックの平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る搬送ロボットの一部を示す斜視図である。
【図６】図５に示す搬送ロボットを示す平面図である。
【図７】図５に示す搬送ロボットを示す側面図である。
【図８】図５に示す搬送ロボットを示す正面図である。
【図９】吸着パッドの拡大図である。
【図１０】搬送ロボットの制御系を示すブロック図である。
【図１１】他の搬送装置との間での基板の受け渡し動作を示す図である。
【図１２】処理装置との間での基板の受け渡し動作を示す図（その１）である。
【図１３】処理装置との間での基板の受け渡し動作を示す図（その２）である。
【符号の説明】
Ｇ…ガラス基板
１５…レジスト処理ブロック
７１、７２、７３、７４…搬送ロボット
８１ａ、８１ｂ…連結部
８５ａ、８５ｂ…短アーム用エアシリンダ
８６ａ．８６ｂ、８７ａ、８７ｂ…長アーム用エアシリンダ
９１ａ、９１ｂ…長アーム
９４ａ．９４ｂ…短アーム
１００…モータ
１０５ａ．１０５ｂ…支持柱
１０６ａ．１０６ｂ…支持体
１２１…搬送ロボット用メインコントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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