(57)【要約】【課題】本発明の目的は、成形性に優れ、反り等のバラツキの少なく且つ耐熱性、熱膨張性および難燃性に優れた積層板を提供するための積層板の連続製造方法を提供することである。【解決手段】プリプレグ供給部１から供給されたプリプレグ２は、送りロ−ルを用いて予熱加熱部７で予備加熱されながら鉛直方向に移送される。また、金属箔供給部３から送りロ−ルを用いて粘着性樹脂層を有する金属箔４が供給される。プリプレグ２と、粘着性樹脂層を有する金属箔４とは、表面が弾性材料で構成されたロ−ル５間を通過させることにより接合される。接合された積層板は、後加熱部８により後加熱され、ベ−キングロ−ル９により更に硬化を進め、最終的に硬化炉１０内を硬化炉前後に設けたピンチロ−ル１１によりテンションを掛けながら通過させた後、送りロ−ルで巻き取り部６に移送される。そして、巻き取り部６で巻き取ることにより、積層板を連続的に製造する。【選択図】  図１
2004223864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−と、無機充填材とを必須成分とする樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグを移送して、積層板を連続的に製造する方法であって、
前記プリプレグの１枚または複数枚と粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリアフィルムとを貼り合わせる工程と、
前記プリプレグと前記粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリアフィルムとを表面が弾性材料で構成されたロールで接合する工程とを有することを特徴とする積層板の連続製造方法。
【請求項２】
前記樹脂組成物が、さらにフェノール樹脂を含むものである請求項１に記載の積層板の製造方法。
【請求項３】
前記シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−は、ノボラック型シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−である請求項１または２に記載の積層板の連続製造方法
【請求項４】
前記シアネ−ト樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の５〜６０重量％である請求項１ないし３のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
【請求項５】
前記無機充填材は、平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカである請求項１ないし４のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
【請求項６】
前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の３０〜８０重量％である請求項１ないし５のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた積層板の連続製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路板については小型化、高機能化の要求が強くなる反面、価格競争が激しく、特にプリント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした積層板は、いずれも価格の低減が大きな課題となっている。一方、半導体の分野においては高密度実装技術の進歩に伴い、従来の面実装からエリア実装へと移行しつつあり、ＢＧＡやＣＳＰなどの新しいパッケ−ジの形態が増加してきている。そのため従来にもましてインタ−ポ−ザ−用リジッド基板が注目されており、高耐熱で且つ低熱膨張の要求が高まってきている。
【０００３】
従来、プリント回路板に用いられる多層積層板やガラス布基材エポキシ樹脂積層板、あるいはガラス不織布を中間層基材としガラス織布を表面層基材とした積層板を積層成形する場合には、熱盤間に銅箔、プリプレグ、内層用プリント回路板、鏡面板等を何枚も重ねて加熱加圧成形する多段型のバッチプレスが一般的である。（例えば、非特許文献１参照）
しかし、このような多段のバッチプレスでは、各積層板の熱盤内での位置により積層成形時に各積層板にかかる熱履歴が異なるため、成形性、反り、寸法変化率等の品質に於いて差が生じ、品質のバラツキの少ない製品を供給することは困難であった。
また、多段型バッチプレスでは、熱盤、あて板、クッション材等の積層板を成形するに必要な治具を加熱冷却するための膨大な熱量が必要であり、そのため近年の地球温暖化等の地球環境に対する省エネルギー化が困難な設備であった。
【０００４】
前記品質バラツキの少ない積層板や省エネルギー化ができる設備として、横型の連続ベルトプレス等が開発された。（例えば、特許文献１及び非特許文献１参照）
しかし、横型の連続ベルトプレスによる方法でも、ベルトに挟んだ時の圧力むら、温度むらが発生しやすい問題や重力による密着や材料の進入角の違いにより成形性（特に、ボイドの発生）や銅箔接着力等で表裏のばらつきが生じたり、銅箔や基材のテンションの違いによる反りや寸法変化が大きくなったりする問題があった。
【０００５】
また、従来プリント配線板においては難燃性を求められているが、とりわけ半導体パッケ−ジにおいては強く要求されている。従来この難燃性を付与するため臭素化エポキシ樹脂などのハロゲン系難燃剤を用いることが一般的であった。しかしながら、ハロゲン含有化合物はダイオキシン発生の原因となるおそれがあることから、近年における地球規模での環境問題の深刻化に伴い、ハロゲン系難燃剤を使用することが回避されるようになってきた。このような状況下においてリン系難燃剤が一躍脚光を浴び、リン酸エステルや赤リン系での検討がなされてきたが、リン系難燃剤は加水分解しやすく且つ樹脂との反応性に乏しいため半田耐熱性が低下するなどの問題があった。
【０００６】
【特許文献】
特告平３−４４５７４号公報（ｐ．２−３、第２図）
【非特許文献１】
本田進、青木正光編集「高密度プリント配線板実装技術」（株）リアライズ社出版、  １９９１年９月２０日、ｐ．６６−７２
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、成形性に優れ、かつ反り等のバラツキが少なく、耐熱性、低熱膨張性および難燃性に優れた積層板の連続製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（６）記載の本発明により達成される。
（１）シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−と、無機充填材とを必須成分とする樹脂組成物をシート状繊維基材に含浸したプリプレグを移送して、積層板を連続的に製造する方法であって、前記プリプレグの１枚または複数枚と粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリアフィルムとを貼り合わせる工程と、前記プリプレグと前記粘着性樹脂層を有する金属箔またはキャリアフィルムとを表面が弾性材料で構成されたロールで接合する工程とを有することを特徴とする積層板の連続製造方法。
（２）前記樹脂組成物が、さらにフェノール樹脂を含むものである前記（１）に記載の積層板の製造方法。
（３）前記シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−は、ノボラック型シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−である前記（１）または（２）に記載の積層板の連続製造方法
（４）前記シアネ−ト樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の５〜６０重量％である前記（１）ないし（３）のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
（５）前記無機充填材は、平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカである前記（１）ないし（４）のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
（６）前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の３０〜８０重量％である前記（１）ないし（５）のいずれかに記載の積層板の連続製造方法。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層板の連続製造方法を図１に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の積層板の連続製造方法を説明するための概略図である。図１に示すようにプリプレグ供給部１から供給されたプリプレグ２は、送りロールを用いて予熱加熱部７で予備加熱されながら鉛直方向に移送される。
また、金属箔供給部３から送りロールを用いて粘着性樹脂層を有する金属箔４が供給される。
プリプレグ２と、粘着性樹脂層を有する金属箔４とは、表面が弾性材料で構成されたロール５間を通過させることにより接合される。接合された積層板は、後加熱部８により後加熱され、ベ−キングロ−ル９により更に硬化を進め、最終的に硬化炉１０内を硬化炉前後に設けたピンチロ−ル１１によりテンションを掛けながら通過させた後、送りロ−ルで巻き取り部６に移送される。そして、巻き取り部６で巻き取ることにより、積層板を連続的に製造する。
【００１０】
本発明の積層板の製造方法では、シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを必須成分とする樹脂組成物を用いる。これにより、本発明の樹脂組成物を使用して積層板を成形しプリント回路板にした場合に高耐熱且つ低熱膨張とすることができる。
前記シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノ−ル類とを配合させ、必要に応じて加熱等の方法でプレポリマ−化することにより得ることができる。具体的には、ノボラック型シアネ−ト樹脂、ビスフェノ−ルＡ型シアネ−ト樹脂、ビスフェノ−ルＥ型シアネ−ト樹脂、テトラメチルビスフェノ−ルＦ型シアネ−ト樹脂等のビスフェノ−ル型シアネ−ト樹脂等を挙げることができる。これらの中でもノボラック型シアネ−ト樹脂が好ましい。これにより、架橋密度増加による耐熱性向上と、樹脂組成物等の難燃性を向上することができる。
【００１１】
前記シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜４，５００が好ましく、特に６００〜３，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグを作製した場合にタック性が生じ、プリプレグ同士が接触した時に互いに付着したり、樹脂の転写が生じたりする場合がある。また、重量平均分子量が前記上限値を超えると反応速度が増大し、積層板作製時に成形不良を生じたり、層間ピ−ル強度が低下したりする場合がある。
前記重量平均分子量は、ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）で測定することができる。
【００１２】
前記シアネ−ト樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の５〜６０重量％が好ましく、特に１０〜５０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性の向上や低熱膨張化する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると架橋密度が高くなり自由体積が増えるため耐湿性が低下する場合がある。
【００１３】
前記樹脂組成物には、特に限定されないが、さらにフェノ−ル樹脂を含むことが好ましい。前記フェノ−ル樹脂としては、例えばノボラック型フェノ−ル樹脂、レゾ−ル型フェノ−ル樹脂、アリ−ルアルキレン型フェノ−ル樹脂等が挙げられる。これらの中でもアリ−ルアルキレン型フェノ−ル樹脂が好ましい。これにより、さらに耐熱性を向上することができる。前記アリ−ルアルキレン型フェノ−ル樹脂としては、例えばキシリレン型フェノ−ル樹脂、ビフェニルジメチレン型フェノ−ル樹脂等が挙げられる。
さらに、前述のシアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−（特にノボラック型シアネ−ト樹脂）とアリ−ルアルキレン型フェノ−ル樹脂とを併用することにより、架橋密度の制御が可能となり、金属と樹脂との密着性を向上することができる。
【００１４】
前記フェノ−ル樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好ましく、特に５〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐熱性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると低熱膨張化する効果が低下する場合がある。
【００１５】
前記フェノ−ル樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、４００〜１８，０００が好ましく、特に５００〜１５，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグにタック性が生じる場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグ作製時基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られない場合がある。
前記重量平均分子量は、ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）で測定することができる。
【００１６】
前記樹脂組成物は、無機充填材を必須成分とする。これにより、低熱膨張化および難燃性の向上を図ることができる。また、前述したシアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−（特にノボラック型シアネ−ト樹脂）と無機充填材を併用することにより、弾性率を向上することができる。
【００１７】
前記無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、シリカ、マイカ等を挙げることができる。これらの中でもシリカが好ましく、更に溶融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保し、樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使うなど、その目的に合わせた使用方法が採られる。
【００１８】
前記無機充填材の平均粒径は、特に限定されないが、平均粒径０．０１〜５μｍの無機充填材（特に球状溶融シリカ）が好ましく、特に０．２〜２μｍの無機充填材（特に球状溶融シリカ）が好ましい。無機充填材の粒径が前記下限値未満であるとワニス粘度が高くなるため、プリプレグ作製時の作業性が低下する場合がある。また、前記上限値を超えるとワニス中での無機充填材の沈降等の現象が起こる場合がある。また、球状溶融シリカを用いることにより無機充填材の充填性を特に向上することができる。
【００１９】
前記無機充填材の含有量は、樹脂組成物全体の３０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満である熱膨張率を低減する効果が低下する場合があり、且つ難燃性を向上する効果が低下する場合がある。また、前記上限値を超えるとワニス粘度が高くなるため、プリプレグ作製時の作業性が低下する場合がある。
【００２０】
前記樹脂組成物には、特に限定されないが、さらにエポキシ樹脂を含有することが好ましい。これにより、シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−の反応性を向上することができる。
前記エポキシ樹脂としては、例えばフェノ−ルノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾ−ル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ル型エポキシ樹脂およびアリ−ルアルキレン型エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの中でもアリ−ルアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、耐湿性を向上することができる。
【００２１】
前記アリ−ルアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中に一つ以上のアリ−ルアルキレン基を有するエポキシ樹脂をいう。例えばキシリレン型エポキシ樹脂、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂が好ましい。これにより、吸水率、弾性率および耐熱性を向上することができる。
【００２２】
前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、特に限定されないが、重量平均分子量５００〜２０，０００が好ましく、更に８００〜１５，０００が好ましい。重量平均分子量が前記下限値未満であるとプリプレグにタック性が生じる場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグ作製時基材への含浸性が低下し、均一な製品が得られない場合がある。
前記重量平均分子量は、ゲルパ−ミエ−ションクロマトグラフィ−（ＧＰＣ）で測定することができる。
【００２３】
前記エポキシ樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の１〜５５重量％が好ましく、更に２〜４０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であるとシアネ−ト樹脂の反応性が低下したり、得られる製品の耐湿性が低下したりする場合があり、前記上限値を超えると耐熱性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２４】
本発明に使用される樹脂組成物では、上記シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−、フェノ−ル樹脂等の一部をビニルエステル樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂およびポリエ−テルスルホン樹脂等の熱可塑性樹脂に置き換え使用しても良い。
【００２５】
本発明に使用される樹脂組成物では、特に限定されないが、カップリング剤を含有することが好ましい。前記カップリング剤は、樹脂と無機充填材の界面の濡れ性を向上することにより、基材に対して樹脂及び無機充填材を均一に定着させ、耐熱性、特に吸湿後の半田耐熱性を改良するために配合する。カップリング剤としては特に限定されず、通常用いられているものなら何でも使用できるが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、チタネ−ト系カップリング剤、アミノシランカップリング剤およびシリコ−ンオイル型カップリング剤の中から選ばれる少なくとも１種類以上使用することが好ましい。これにより、樹脂と無機充填材の界面における濡れ性が高くなり、耐熱性向上が図れる。
【００２６】
前記カップリング剤の含有量は、特に限定されないが、無機充填材１００重量部に対して０．０５〜３重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると無機充填材を十分に被覆できず目標とする耐熱性が得られない場合があり、前記上限値を超えると樹脂の反応性に影響を与え、曲げ強度等が低下する場合がある。
【００２７】
本発明に使用される樹脂組成物では、特に限定されないが、硬化剤を含有することが好ましい。前記硬化剤としては、特に限定されず、公知のものを用いることができる。例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナ−トコバルト（ＩＩ）、トリスアセチルアセトナ−トコバルト（ＩＩＩ）などの有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ［２，２，２］オクタン等の３級アミン類、２−フェニル−４−メチルイミダゾ−ル、２−エチル−４−エチルイミダゾ−ル、２−フェニル−４−メチルイミダゾ−ル、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシイミダゾ−ル、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシイミダゾ−ル等のイミダゾ−ル類、フェノ−ル、ビスフェノ−ルＡ、ノニルフェノ−ルなどのフェノ−ル化合物、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸等、またはこの混合物が挙げられる。
【００２８】
本発明で用いるプリプレグは、シート状基材に樹脂組成物を付着したものである。
前記シート状基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材の他、紙、合成繊維等からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられ、これらの基材の原料は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でもガラス繊維基材が好ましい。これにより、積層板の剛性、寸法安定性が向上する。
【００２９】
前記樹脂組成物を前記基材に付着させプリプレグを作製する方法は、特に限定されないが、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コ−タ−により塗工する方法、スプレ−により吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができ、均一な樹脂付着が可能となる。
【００３０】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても良い。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチアセトアミドおよびＮ−メチルピロリドンなどが挙げられる。
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されるものではないが、前記樹脂組成物の固形分３０〜８０重量％が好ましく、特に４０〜７０重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニス基材への含浸性を向上することができる。
前記基材に前記樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば９０〜１８０℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることが出来る。
【００３１】
本発明で用いるプリプレグは、特に限定されないが、複数のシアネート樹脂組成物層を有することが好ましい。これにより、各層にそれぞれ異なる機能を発揮させるように設計できる。
例えば、図２に示すように３層のシアネート樹脂組成物層を有するプリプレグ２から構成することができる。すなわちプリプレグ２は、シート状基材２０にシアネート樹脂組成物を含浸させた第１層２１と、該第１層の両面にそれぞれシアネート樹脂組成物を塗布して形成された第２層２２ａ、２２ｂとを有するものである。これにより、第１層と第２層で異なる機能を付与できる。なお、前記第１層と前記第２層の界面は、両者が混合して連続的な構造を有していても構わない。
【００３２】
前記第１層と前記第２層に用いられるシアネート樹脂組成物は同じものであっても良いが、条件の異なるものが好ましい。
前記第１層のシアネート樹脂の反応率は、前記第２層のシアネート樹脂の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、第１層は、積層板の板厚精度が向上する。また、第２層は、金属箔との接着性が向上する。
【００３３】
前記反応率の好ましいものとしては、第１層におけるシアネート樹脂の反応率が９０〜９５％である。第２層におけるシアネート樹脂の反応率が２０％以下、特に０．１〜２０％が好ましい。最も好ましくは、第１層におけるシアネート樹脂の反応率が９０〜９５％であり、かつ第２層におけるシアネート樹脂の反応率が２０％以下である。これにより、接着性の向上、積層板の板厚精度の向上、樹脂粉末の発生防止に加え、樹脂のフローアウトを防止でき成形性が向上する。
【００３４】
前記反応率は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂と、各層の樹脂の双方についてＤＳＣの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式（Ｉ）により求めることができる。なお、測定は昇温速度１０℃／分、窒素雰囲気下で行えばよい。
反応率（％）＝（１−樹脂の反応ピークの面積／未反応の樹脂の反応ピークの面積）×１００（Ｉ）
なお、プリプレグの反応率の制御は、加熱温度、加熱時間及び光や電子線等の照射など種々の方法により制御できるが、加熱温度や加熱時間で制御することが、簡便で精度よく行える点で好ましい。
【００３５】
前記シート状基材にシアネート樹脂組成物を付着する方法としては、例えばシート状基材をシアネート樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布方法、スプレーによる吹き付け法、シアネート樹脂組成物の粉末を散布する方法等が挙げられる。これらの中でもシート状基材にシアネート樹脂ワニスを浸漬する方法が好ましい。これにより、シート状基材にシアネート樹脂組成物を均一に付着させることができる。
【００３６】
前記シアネート樹脂組成物の付着量は、シート状繊維基材の繊維材質、性状、重量（単位面積当たり）により異なるため、特に限定されない。
また、プリプレグが複数のシアネート樹脂組成物層を有する場合、第２層／第１層の樹脂重量比は、特に限定されないが、０．０５〜２．５が好ましく、特に０．１〜２．０が好ましい。これにより、板厚精度と凹凸への埋め込み性が向上する。重量比が前記上限値を超えると成形後における板厚精度の改善効果が低下する場合がある。前記下限値未満であると成形後の残存ボイドや吸湿半田試験でのミズリングやフクレの発生を防止する効果が低下する場合がある。
【００３７】
また、本実施形態では前記プリプレグ２と金属箔４との接合は、少なくとも一対のロール５間にそれらを通過させることにより行う。
前記ロール５は、図３に示すように表面層５３が弾性材料で構成されている。すなわちロール基材５１表面周面に弾性材料で構成される表面層５３を有しているものである。これにより、プリプレグと金属箔の接合をさらに均一にするこができる。前記弾性材料は、特に限定されないが、シリコンゴム、イソプレンゴム、エチレン−プロピレンゴム等の各種ゴムやポリアミド系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー等の各種熱可塑性エラストマーが挙げられる。これらの中でも、シリコンゴムが好ましい。
【００３８】
前記表面層が弾性材料で構成されたロールでプリプレグと金属箔とを接合する場合、ロール間の面圧は、特に限定されないが、５〜３０ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、特に１０〜１５ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
前記ロールの温度は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８０℃が好ましい。
【００３９】
前記表面層のゴムショアー硬度は、特に限定されないが、５０度以上が好ましく、特に７０〜９０度が好ましい。ゴムショアー硬度が前記下限値未満であると弾性材料の耐久性が低下する場合がある。
前記表面層の厚さは、０．５ｍｍ以上が好ましく、特に０．５〜３．５ｍｍが好ましい。表面層の厚さが、前記下限値未満であるとプリプレグと金属箔との均一な接合が困難になる場合あり、その結果として積層板表面の外観が低下する場合がある。
【００４０】
本発明で用いる金属箔を構成する金属は、特に限定されないが、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等を挙げることができる。金属箔は、厚さ９〜７０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍが好ましい。本実施形態では前記金属箔４は、前記プリプレグ２の両面へ連続的に接合する。
本実施形態では，金属箔を用いた例を示したが、例えばＰＥＴフィルム、ＰＢＴフィルム、延伸ナイロンフィルム、ポリカ−ボネ−トフィルム、延伸ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム等のキャリアフィルムを用いることもできる。前記キャリアフィルムの厚さは、特に限定されないが、９〜５０μｍが好ましく、特に１２〜３５μｍが好ましい。
【００４１】
前記金属箔（キャリアフィルム）は、その表面に粘着性樹脂層を有するものである。これにより、金属箔とプリプレグとの接着性が向上する。さらに、通常の接着剤付き金属箔に比べ、粘着性樹脂を有する金属箔は、プリプレグと金属箔とのラミネート時におけるバンクの形成を抑制することができ、それによって積層板に発生するボイド及びしわを防止できる。
また、金属箔等への粘着性樹脂層の厚さは、特に限定されないが、５〜５０μｍが好ましく、特に１０〜３０μｍが好ましい。
【００４２】
前記粘着性樹脂層を構成する樹脂は、特に限定されないが、プリプレグ製造に使用したシアネート樹脂組成物と同一組成のものが好ましい。即ち、シアネ−ト樹脂及び／またはそのプレポリマ−、フェノ−ル樹脂および無機充填材を必須成分とする樹脂組成物を使用することが好ましい。これにより、耐熱性、難燃性、弾性率を向上することができ、且つ熱膨張率を低減できる。
【００４３】
また、前記粘着樹脂層を構成する樹脂は、特に限定されないが、フェノキシ樹脂、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルケトンなどの熱可塑性樹脂を含有することが好ましい。中でも特に重量平均分子量１０，０００以上のフェノキシ樹脂が好ましい。更に、該フェノキシ樹脂の含有量は、前記シアネート樹脂組成物１００重量部に対して５〜２０重量部が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔との接合時の密着性を向上することができ、ボイドおよびバンクの抑制を図ることが出来る。
【００４４】
前記樹脂組成物を使用して粘着性樹脂層を有する金属箔（キャリアフィルム）を作成する方法は、特に限定されないが、各種コ−タ−により前記樹脂組成物を金属箔に塗工する方法が好ましい。これにより、金属箔上に均一な厚みの樹脂層を形成することができる。
【００４５】
本発明の積層板の製造方法では、特に限定されないが、金属箔等との接合前にプリプレグを予備加熱する工程を有することが好ましい。これにより、長時間安定して連続的に積層板を製造できる。
前記予備加熱温度は、特に限定されないが、８０〜２００℃が好ましく、特に１００〜１６０℃が好ましい。これにより、プリプレグと金属箔とのラミネート時の密着性を向上することができる。また、プリプレグのボイドをさらに低減することができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解する場合がある。プリプレグの移送速度は、特に限定されないが、０．５〜２０ｍ／分が好ましく、特に１〜１０ｍ／分が好ましい。これにより、生産性を低下することなく、均一に積層板を生産できる。
【００４６】
前記予備加熱工程で用いる加熱機の伝熱面積は、特に限定されないが、１ｍ２以上が好ましく、特に１．２〜１．５ｍ２が好ましい。伝熱面積が前記下限値未満であると、積層板の連続安定成形性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると余分なエネルギ−放出による周囲温度の上昇がありプリプレグに対する硬化度の管理が難しくなる場合がある。
前記加熱機の形状は、特に限定されないが、フラットパネル状であることが好ましい。これにより、鉛直方向に移動するプリプレグに有効な熱量を与えることができる。また、前記加熱機は、特に限定されないが、２５０℃まで加熱可能な遠赤外線等のパネル状加熱機であることが好ましい。これにより、プリプレグに付着した樹脂の溶融粘度を低下させることで、加熱ロールによる成形時の熱量不足を補い、成形不良（特に、ボイド）を防止することができる。
【００４７】
本発明の製造方法では、特に限定されないが、前記工程で得られた積層板を更に後加熱する工程を有することが好ましい。これにより、銅箔面のシワの発生による外観不良、ボイド発生による成形性不良などの特性劣化を特に防止することができる。
前記後加熱温度は、特に限定されないが、１２０〜２５０℃が好ましく、特に１４０〜２３０℃が好ましい。これにより、積層板を構成する樹脂の硬化を促進することができる。また、積層板を巻き取る前の放熱による銅箔およびプリプレグの熱収縮を抑制することができ、それによって成形時の外観（特に金属箔部のしわ）を向上することができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると硬化度不足により密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解することによりピ−ル強度が低下する場合がある。
【００４８】
前記後加熱工程で用いる加熱機の伝熱面積は、特に限定されないが、１ｍ２以上が好ましく、特に１．２〜１．５ｍ２が好ましい。伝熱面積が前記下限値未満であると、積層板の連続安定成形性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると余分なエネルギ−放出によるエネルギ−コストの増加及び設備コストの増大となる。
前記後加熱機の形状は、特に限定されないが、フラットパネル状であることが好ましい。これにより、前記工程により得られた積層板に有効な熱量を与えることができる。
また、前記後加熱機は、特に限定されないが、２５０℃まで加熱可能な遠赤外線等のパネル状加熱機であることが好ましい。
【００４９】
本発明の製造方法では、特に限定されないが、前記工程で後加熱された積層板をロールに通す工程を有することが好ましい。これにより、後加熱機から出てきた積層板の急激な放冷による銅箔面のシワの発生による外観不良、ボイド発生による成形性不良などの特性劣化を更に防止することができ、また加熱されたロ−ル表面へ接触することにより積層板の樹脂層の硬化を更に促進することが出来るためピ−ル強度や耐熱性不良などの特性劣化も防止出来る。後述する加熱温度等の観点より、ベーキングロールを用いることが好ましい。
【００５０】
前記ロ−ルの加熱温度は、特に限定されないが、１００〜２００℃が好ましく、特に１２０〜１８０℃が好ましい。これにより、積層板を構成する樹脂の硬化を促進することができる。また、積層板を巻き取る前の放熱による銅箔およびプリプレグの熱収縮を抑制することができ、それによって成形時の外観（特に金属箔部のしわ）を向上することができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると後加熱機から出て来た積層板との温度差が大きくなるため外観不良が大となり且つ硬化度不足により密着性が低下する場合があり、前記上限値を超えるとプリプレグの樹脂成分が熱分解することによりピ−ル強度が低下する場合がある
【００５１】
前記ロ−ルの接触面伝熱面積は、特に限定されないが、０．１ｍ２以上が好ましく、特に０．３〜０．６ｍ２が好ましい。接触面伝熱面積が前記下限値未満であると、積層板の硬化を促進する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えるとロ−ル径が大きくなるために余分なエネルギ−放出によるエネルギ−コストの増加及び設備コストの増大となる。
【００５２】
本発明の製造方法では、特に限定されないが、前記工程のロ−ルにより硬化が促進された積層板を、テンションを掛けながら更に連続的に加熱して硬化を促進させる工程を有することが好ましい。これにより、積層板を引っ張りながら硬化を促進させることができるため、積層板の表面外観を特に向上することができる。
具体的には、例えば内部に複数本のロ−ルを有する熱風循環式の硬化炉に通す工程を有することが好ましい。その際、硬化炉前後に設けたピンチロ−ルによりテンションを掛けながら硬化させる。これにより、ベ−キングロ−ルを通ってきた積層板の樹脂層の硬化を更に促進することが出来るためピ−ル強度アップや耐熱性向上を図ることができる。また、テンションを掛けて硬化することにより積層板の外観（金属箔部のしわ）が向上する。更に、硬化炉内部に複数本のロ−ルを設けることにより、積層板が熱を受けながら交互に延伸されるため反りを低減する効果を向上することができる。
【００５３】
前記硬化炉の形状は、特に限定されないが、内部に複数本のロ−ルを有する熱風循環式の乾燥機が好ましい。特に内部に複数本のロ−ルを持つ縦型の畳乾燥機が好ましい。これにより、熱エネルギ−の効率利用が図れるばかりでなく、内部に複数本のロ−ルを設けることにより加熱状態でロ−ルにより延伸されるため反り改善が図れる。また、乾燥機内部に複数本のロ−ルを設けることによって多段での乾燥が可能となるため限られたスペ−スで乾燥長を長くすることができ、設備の小型化による設備コストの低減および省エネルギ−化を達成できる。
【００５４】
前記硬化炉の前後に設けたピンチロ−ル間のテンションは、特に限定されないが、１０ｋｇｆ以上のテンションを掛けながら硬化炉内を通過させることが好ましく、特に２０〜３０ｋｇｆが好ましい。これにより、積層板を加熱しながら延伸することができるため積層板の外観を向上することができる。テンションが前記下限値未満であると硬化炉から出て来た積層板の外観（特に金属箔のしわ）を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えるとテンション過剰により縦方向のしわが入り易くなる場合がある。
【００５５】
前記硬化炉の加熱温度は、特に限定されないが、１００〜２５０℃が好ましく、特に１４０〜２２０℃が好ましい。これにより、積層板を構成する樹脂の硬化を更に促進することができる。また、積層板を巻き取る前の放熱による銅箔およびプリプレグの熱収縮を抑制することができ、それによって成形時の外観（特に金属箔部のしわ）を向上することができる。前記加熱温度が前記下限値未満であると硬化炉から出て来た積層板の硬化度不足によりピ−ル強度およびガラス転移温度（Ｔｇ）が低下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂成分が熱分解することによりピ−ル強度が低下する場合がある
【００５６】
前記硬化炉の乾燥長は、特に限定されないが、２０ｍ以上が好ましく、特に２５〜３５ｍが好ましい。乾燥長が前期下限値未満であると、積層の硬化を促進する効果が更に低下する場合があり、前記上限値を超えると硬化過剰によるピ−ル強度等の低下を起こすばかりでなく、硬化炉が大きくなるために余分なエネルギ−放出によるエネルギ−コストの増加及び設備コストの増大となる場合がある。
【００５７】
前記プリプレグの移送方向は、特に限定されないが、鉛直方向が好ましい。これにより、プリプレグの撓みによるラミネ−ト時のシワの防止およびラミネ−ト後の積層板の撓みによる外観異常を防止することができる。
【００５８】
なお、本発明の積層板の連続製造方法では、表面が弾性材料で構成されたロ−ルで接合した後、積層板を巻き取り機で連続的に巻き取る。また、裁断機で所定の長さに裁断することができる。
なお、本実施の形態では、プリプレグを鉛直方向に移送して、連続的に積層板を製造する。これにより、反り、寸法変化等の品質のバラツキを低減することができる。
【００５９】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００６０】
（実施例１）
＜プリプレグの作成＞
▲１▼ワニスの調製
重量平均分子量１３００のノボラック型シアネ−ト樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−６０）２２．３重量％、重量平均分子量１２００のビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）１２．４重量％、重量平均分子量１３００のビフェニルジメチレン型フェノ−ル樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）１０．０重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量％をメチルエチルケトンに常温で溶解した後、球状溶融シリカとして平均粒径０．３μｍのＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業株式会社製）１１．０重量％と平均粒径０．６μｍのＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテックス製）を４４．０重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌しガラスクロス塗布用の樹脂ワニスを調製した。
【００６１】
▲２▼シート状繊維基材への樹脂ワニスの含浸、塗布
上記のように調製したワニスをシート状基材である厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス（日東紡社製  ＷＥＡ  １０７８、幅：１０６０ｍｍ）に樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対して５０重量部になるように含浸し、１８０℃の乾燥炉中で４分間乾燥し、熱硬化性樹脂含浸ガラスクロスからなる第一層を作製した。次に、第一層の両面それぞれに、前述の熱硬化性樹脂ワニスを樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対して６０重量部になるように塗布を行い、１６０℃の乾燥炉中で２分間乾燥し、第二層を作成した。このようにして第一層とその両面に形成された第二層からなるプリプレグを作成した。
【００６２】
＜粘着性樹脂を有する金属箔の作成＞
▲１▼ワニスの調製
重量平均分子量９００のノボラック型シアネ−ト樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−３０）１７．０重量％、重量平均分子量１，３００のノボラック型シアネ−ト樹脂（ロンザジャパン株式会社製、プリマセット  ＰＴ−６０）１７．０重量％、重量平均分子量１，２００のビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）１５．０重量％、重量平均分子量６０，０００のビスフェノ−ルＡ型＋ビスフェノ−ルＦ型フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシ株式会社製）１５．０重量％、２−フェニルヒドロキシイミダゾ−ル０．５重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．５重量％をメチルエチルケトンとジメチルアセトアミドの混合溶剤に常温で溶解した後、平均粒径０．５μｍの球状溶融シリカ（株式会社アドマテックス製、ＳＯ−２５Ｈ）を３５．０重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌し金属箔塗工用の樹脂ワニスを調製した。
【００６３】
▲２▼金属箔への樹脂ワニスの塗工
上記の様に調製したワニスを銅箔（日本電解株式会社製、ＹＧＰ−１８、幅：５８０ｍｍ）に塗工し、１５０℃の乾燥炉中で５分間乾燥し、厚み１５μｍの粘着性樹脂層を有する金属箔を作製した。
【００６４】
▲３▼反応率の確認
第一層は、上記の様にガラスクロスに樹脂ワニスを含浸し、１８０℃の乾燥炉中で４分間乾燥したものをサンプルとした。
第二層のサンプルは、上記の方法で作成した第一層と第二層からなるプリプレグの表面を削ることにより得た。
各層のサンプルについてＤＳＣ装置（ＴＡインストルメント社製）により発熱ピ−クを測定した。１６０℃付近の硬化反応による発熱ピ−クの面積について、反応前の樹脂と各層の樹脂を比較して、前述の式（Ｉ）に従って反応率を算出した。その結果、第一層の反応率は９０％、第二層の反応率は１８％であった。
【００６５】
＜積層板の連続成形＞
上述のプリプレグをプリプレグ供給部に装着し、プリプレグを図１に示すように上方から下方にほぼ垂直に１．０ｍ／分の速度で移送し、前記プリプレグの両側から遠赤外線ヒーターを用いて１６０℃でパネル状の予備加熱機（伝熱面積  １．２ｍ２）で予備加熱した。また、上述の銅箔をプリプレグの移送方向に対して、水平方向から供給した。そして、プリプレグと銅箔とを１２０℃に加熱された一対のロール間（ロール面圧：１５ｋｇ／ｃｍ２）を通過させた。次に、パネル状の後加熱機（伝熱面積  １．５ｍ２）で１４０℃で後加熱した。その後、縦方向に配置した３本のベ−キングロ−ル（接触面伝熱面積  ０．４ｍ２）に交互に接触させ硬化を促進した後、最終的に厚さ０．１０ｍｍの両面銅張積層板を得た。
なお、ロールは、厚さ２ｍｍ、ゴムショアー硬度８０度のシリコンゴム（明和ゴム工業（株）製：  シリクッスーパーＨ８０）で表面層を構成した。
【００６６】
（実施例２）
プリプレグ作製時のワニスの調整において、ノボラック型シアネ−ト樹脂（ＰＴ−６０）３５．０重量％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）７．５重量％、ビフェニルジメチレン型フェノ−ル樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）１５．２重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量％をメチルエチルケトンに常温で溶解した後、球状溶融シリカとしてＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業株式会社製）８．５重量％とＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテックス製）を３３．５重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌しガラスクロス塗布用の樹脂ワニスを調製した。プリプレグ作成時に上記配合のワニスを使用した以外は実施例１と同様にした。各層の反応率を測定した結果、実施例１と同様な結果を得た。
【００６７】
（実施例３）
プリプレグ作製時のワニスの調整において、ノボラック型シアネ−ト樹脂（ＰＴ−６０）３５．０重量％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）１１．３重量％、ビフェニルジメチレン型フェノ−ル樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）１７．４重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解した後、球状溶融シリカとしてＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業株式会社製）５．５重量％とＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテックス製）を３０．５重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌しガラスクロス塗布用の樹脂ワニスを調製した。プリプレグ作成時に上記配合のワニスを使用した以外は実施例１と同様にした。各層の反応率を測定した結果、実施例１と同様な結果を得た。
【００６８】
（実施例４）
プリプレグ作製時のワニスの調整において、ノボラック型シアネ−ト樹脂（ＰＴ−６０）１０．４重量％、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００Ｐ）５．３重量％、ビフェニルジメチレン型フェノ−ル樹脂（明和化成株式会社製、ＭＥＨ−７８５１−Ｓ）１２．０重量％およびエポキシシランカップリング剤（日本ユニカ−株式会社製、Ａ−１８７）０．３重量％をメチルエチルケトンに常温で溶解した後、球状溶融シリカとしてＳＦＰ−１０Ｘ（電気化学工業株式会社製）１４．５重量％とＳＯ−３２Ｒ（株式会社アドマテックス製）を５７．５重量％添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌しガラスクロス塗布用の樹脂ワニスを調製した。プリプレグ作成時に上記配合のワニスを使用した以外は実施例１と同様にした。各層の反応率を測定した結果、実施例１と同様な結果を得た。
【００６９】
（実施例５）
シート状基材へのワニスの含浸、塗布において、厚さ０．０５ｍｍのガラスクロス（日東紡社製  ＷＥＡ  １０７８、幅：１０６０ｍｍ）に樹脂固形分がガラスクロス１００重量部に対して６０重量部になるように含浸し、１８０℃の乾燥炉中で５分間乾燥し、熱硬化性樹脂含浸ガラスクロスを作製した。反応率を測定した結果、９０％であった。この様にして得られたプリプレグを使用した以外は、実施例１と同様にした。
【００７０】
（実施例６）
粘着性樹脂層を有する金属箔の作成において、ビスフェノ−ルＡ型＋ビスフェノ−ルＦ型フェノキシ樹脂（ジャパンエポキシ株式会社製）の替わりに、ポリエ−テルサルホンを１５．０重量％配合した以外は実施例１と同様にした。
【００７１】
（比較例１）
実施例１で得られたプリプレグを紙組し、プリプレグ１枚の上下に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて１セットとし、それを２００セット作成した。それらを圧力４０ｋｇｆ／ｃｍ２、温度２００℃で６０分間加熱加圧成形を行った。加熱成形後、各段の積層品をそれぞれ分離することにより、絶縁層厚さ０．１ｍｍの両面銅張積層板を得た。
【００７２】
上述の各実施例及び比較例により得られた積層板について、次の評価を行い、得られた結果を表１に示す。各評価は、以下の方法で行った。なお、成形性は、サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの両面銅張積層板をエッチングにより銅箔を除去し、絶縁層のみとしたものをサンプルとして測定した。
＜積層板の評価＞
１  成形性
成形性は、ボイドの有無、その他異常が見られないかを目視および光学顕微鏡により確認を行った。各符号は、以下の通りである。
◎：ボイド無し
○：１０μｍ未満のボイド有るが、実用可能
△：ボイド１０μｍを超えるボイドが有り、実用不可
×：ボイド多数有り
【００７３】
２  外観
サイズ５００ｍｍ×５００ｍｍの基板について、目視によりシワ、打痕及びピット等の有無を確認した。
◎：しわ等無し
○：１００μｍ未満のしわ等が有るが、実用可能
△：１００μｍを超えるしわ等が有り、実用不可
×：しわ等が多数有り
【００７４】
３  銅箔ピール強度
１８μｍ銅箔ピール強度は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準じて行った。
【００７５】
４  半田耐熱性
半田耐熱性は、片面のみをエッチングし、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断後、１２１℃、２．０気圧のプレッシャークッカー条件で１時間および煮沸２時間の吸湿処理を行った。続いて、２６０℃半田槽に３０秒浸漬した後、フクレ、ミズリングの評価を目視および光学顕微鏡により確認を行った。
【００７６】
５  ガラス転移点（Ｔｇ）
ガラス転移点（Ｔｇ）は、ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＤＭＡ測定装置にて３℃／分で昇温し、ｔａｎδのピ−ク位置をガラス転移点とした。
【００７７】
６  吸水率
吸水率は、ＪＩＳＣ６４８１に準じて行った。
【００７８】
７  線膨張係数
ＴＡ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製ＴＭＡ測定装置にて５℃／分で昇温し、厚み方向（Ｚ方向）の線膨張係数を測定した。
【００７９】
８  難燃性
ＵＬ−９４規格に従い、垂直法により測定した。
【００８０】
９  生産性
比較例１（バッチプレスで得られた積層板）の１時間あたりの生産量１．０として、実施例１〜７の方法で得られた積層板の生産量を比較した。
【００８１】
【表１】
2004223864.tif 000003
【００８２】
本発明における積層板特性評価結果
表１から明らかなように、実施例１〜実施例６は、成形性、生産性において優れていた。
また、特に実施例１〜２は、外観にも優れており、吸水率およびＺ軸方向の線膨張係数においても優れた特性を示した。
【００８３】
【発明の効果】
本発明の方法では、耐熱性、低熱膨張性、難燃性および生産性の高い積層板の製造方法を提供できる。また、ロールの表面層を弾性材料で構成しているため、プリプレグと金属箔等との接合をより強固に均一に行うことができる。また、粘着性樹脂を有する金属箔を用いる場合、樹脂バンクの発生を防止することができ、積層板を安定的に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における積層板の製造工程を示す概略図である。
【図２】本発明において用いられるプリプレグの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明において用いられるロ−ルの一例を示す側面図である。
【符号の説明】
１      プリプレグ供給部
２      プリプレグ
３      金属箔供給部
４      金属箔
５      ロール
６      巻き取り部
７      予備加熱部
８      後加熱部
９      ベ−キングロ−ル
１０    硬化炉
１１    ピンチロ−ル
２０    シート状基材
２１    第一層
２２ａ  第二層
２２ｂ  第二層
５１    ロール基材
５２    ロール軸
５３    表面層
【図１】
2004223864.tif 000004
【図２】
2004223864.tif 000005
【図３】
2004223864.tif 000006