(57)【要約】【課題】小サイズ化を図る場合であっても実装時の衝撃などに起因して抵抗体が容易に損傷するようなことが無く、抵抗値に誤差が発生するといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器とその製造方法を提供する。【解決手段】チップ状の抵抗体１と、抵抗体１の裏面に間隔を隔てて設けられた一対の電極３と、を備えているチップ抵抗器Ａ１であって、抵抗体１の裏面のうち、一対の電極３間の領域を覆う絶縁層２Ａを備えており、かつ絶縁層２Ａの厚みは、電極３の厚みと略同一とされている。【選択図】  図１
2004311747.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の抵抗体と、この抵抗体の表面または裏面に間隔を隔てて設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体の表裏面のうち、上記複数の電極間の領域を覆う絶縁層を備えており、かつ上記絶縁層の厚みは、上記電極の厚みと略同一とされていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記絶縁層の厚みは、上記各電極の厚み以下であり、
上記絶縁層と上記各電極との厚みの差は、上記抵抗体の電極間部分が荷重を受けることにより厚み方向に撓み、かつ上記電極間部分に発生する最大曲げ応力が上記抵抗体の弾性限度に達すると仮定したときの上記電極間部分の最大撓み寸法よりも小である、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記複数の電極としては、二対以上の電極が設けられている、請求項１ないし３のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
プレート状またはバー状の抵抗体材料の表面または裏面に、絶縁層をパターン形成する工程と、
上記抵抗体材料の上記絶縁層が形成された面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、上記絶縁層と略同一厚みの導電層を形成する工程と、
上記抵抗体材料をチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、かつ、
上記抵抗体材料の分割は、上記各抵抗体の上記導電層が形成された面において上記導電層の一部が上記絶縁層の一部を挟んで離間する複数の電極として形成されるように行なうことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項６】
上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項５に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項７】
上記導電層の形成は、メッキ処理により行なう、請求項５または６に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項８】
上記抵抗体材料の分割は、打ち抜き、または切断により行なう、請求項５ないし７のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、図１１に示すようなものがある（特許文献１参照。）。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面９０ｂに、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、実装時のハンダ付け性をよくするための手段として、ハンダ層９２が形成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１２に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’，９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ねあわせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように、金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように、金属板９０’，９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−５７００９号公報（図１、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
チップ抵抗器Ｂを回路基板などの実装対象物に面実装する作業は、たとえば真空吸着式のホルダを利用して行なわれる。チップ抵抗器Ｂが実装対象物に投入されるときには、この投入動作による慣性や、上記ホルダから離反させるための空気供給などにより、チップ抵抗器Ｂには、衝撃力が加えられる場合がある。一方、このチップ抵抗器Ｂは、一対の電極９１を支点とした両端支持梁状の構造を有している。したがって、上記衝撃力は、抵抗体９０のうち一対の電極９１に直接支持された箇所に挟まれている部分（以下、電極間部分という）に大きな曲げ応力を発生させ、抵抗体９０の電極間部分が曲げられたり、もしくは折られたりするなど、抵抗体９０に損傷を与える虞れがある。このような事態が生じたのでは、チップ抵抗器Ｂの抵抗値に大きな誤差が生じたり、もしくはその導通が阻害されてしまい、チップ抵抗器Ｂを利用して構成される電気回路の仕様に狂いが生じるといった不具合が発生する。特に、チップ抵抗器は、これを利用して構成される電気回路をより高密度なものとするために、小型化の要請が強く、その大きさはたとえば数ｍｍ角程度とされており、また厚みも薄くされる場合が多いために、上記不具合を解消すべく充分な強度を確保することが困難なものとなっていた。
【０００６】
また、チップ抵抗器Ｂは、抵抗体９０の下面９０ｂのうち、一対の電極９１間の領域は絶縁保護されていない構造となっている。よってハンダを利用してチップ抵抗器Ｂを所望箇所に面実装するときには、各電極９１の下方からはみ出したハンダの一部が、抵抗体９０の下面９０ｂに付着する場合があった。このような事態によっても、抵抗値に大きな誤差が生じ、上記電気回路の仕様に狂いを生じてしまう。このような不具合は、チップ抵抗器Ｂの低抵抗化が図られて、抵抗値の誤差を少なくする必要性が高くなるほどより深刻となる。
【０００７】
さらに、上記従来技術においては、チップ抵抗器Ｂの製造作業が煩雑であり、その生産性が悪いという不具合もあった。より具体的には、従来においては、空隙部９３の形成は、機械加工により行なっている。また、その加工は、一対の電極９１間の寸法ｓ６を精度良く仕上げなければならない。このため、上記加工はかなり慎重に行なう必要があり、チップ抵抗器Ｂの生産性が悪くなっていた。さらに、上記従来技術においては、切削加工を経てチップ抵抗器Ｂが製造されるために、その切削加工精度に起因する電極間抵抗値の誤差も発生していた。
【０００８】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小サイズ化を図る場合であっても実装時の衝撃などに起因して抵抗体が容易に損傷するようなことが無く、抵抗値に大きな誤差が発生するといった不具合を適切に解消することが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【０００９】
【発明の開示】
上記課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、この抵抗体の表面または裏面に間隔を隔てて設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の表裏面のうち、上記複数の電極間の領域を覆う絶縁層が設けられており、かつ上記絶縁層の厚みは、上記電極の厚みと略同一とされていることを特徴としている。
【００１１】
好ましい実施の形態においては、上記絶縁層の厚みは、上記各電極の厚み以下であり、上記絶縁層と上記各電極との厚みの差は、上記抵抗体の電極間部分が荷重を受けることにより厚み方向に撓み、かつ上記電極間部分に発生する最大曲げ応力が上記抵抗体の弾性限度に達すると仮定したときの上記電極間部分の最大撓み寸法よりも小である。
【００１２】
このような構成によれば、次のような効果が得られる。
【００１３】
第１に、チップ抵抗器は、抵抗体の電極間部分が絶縁層により支持される構造を有するために、チップ抵抗器に負荷される荷重が上記複数の電極だけでなく上記絶縁層によっても負担されることとなり、実装時の衝撃力により容易に損傷することが無い。したがって、抵抗体の損傷に起因して抵抗値に大きな誤差が生じたり、チップ抵抗器の導通が阻害されることを防止可能である。
【００１４】
第２に、本願発明においては、上記抵抗体の複数の電極間の領域は絶縁層によって覆われているために、従来技術とは異なり、それらの領域にハンダが誤って付着する虞れが無くなる。したがって、抵抗体への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生しないようにし、チップ抵抗器を利用して構成される電気回路の仕様に大きな狂いが生じるといったことを適切に解消することができる。
【００１５】
第３に、複数の電極間の寸法を絶縁層によって規定することが可能である。上記絶縁層をたとえば後述する厚膜印刷などの手法を用いて形成すれば、その幅を所望の幅に正確に仕上げることができる。したがって、上記一対の電極の間隔については高い精度で所望の寸法に設定することが可能となる。チップ抵抗器の定格抵抗値を目標抵抗値に近づけるための条件としては、電極間の寸法を所定の正確な寸法に仕上げることが要求されるが、上記構成によれば、そのような条件を満たすのに好適となる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである。このような構成によれば、上記絶縁層の形成を正確かつ容易に行なうことが可能であり、その厚みを大きくすることも容易である。したがって、製造コストを抑制するのに好適である。また、上記絶縁層を割れや剥離などが容易に生じないものにすることもできる。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電極としては、二対以上の電極が設けられている。このような構成によれば、たとえば上記二対以上の電極のうち、一対の電極については電流測定に利用し、また他の一対の電極については電圧測定に利用することによって、本願発明にかかるチップ抵抗器を電流の精密測定を行なうための抵抗器とすることが可能となり、一対の電極を設けただけの場合には得られない用途または機能を具備させることができる。さらに、上記二対以上の電極を偏った配置とする場合には、上記チップ抵抗器は、上記電極のみによって支持されるだけでなく、上記絶縁層によっても補助的に支持されることとなる。したがって、このようなチップ抵抗器が基板上に載置されたときには、上記チップ抵抗器が大きく傾くことなどが無く安定させることが可能であり、ハンダ付けをより確実に行なうことができる。
【００１８】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、プレート状またはバー状の抵抗体材料の表面または裏面に、絶縁層をパターン形成する工程と、上記抵抗体材料の上記絶縁層が形成された面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、上記絶縁層と略同一厚みの導電層を形成する工程と、上記抵抗体材料をチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、かつ、上記抵抗体材料の分割は、上記各抵抗体の上記導電層が形成された面において上記導電層の一部が上記絶縁層の一部を挟んで離間する複数の電極として形成されるように行なうことを特徴としている。
【００１９】
上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう構成とすることができる。
【００２０】
本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。上記チップ抵抗器は、上記抵抗体材料から複数個取りできるために、その生産性は一層良好となる。
【００２１】
本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法によれば、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率が良い。したがって、チップ抵抗器のコストをより低減することができる。
【００２２】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、メッキ処理により行なうことができる。このような製造方法によれば、上記導電層の厚みを所定の寸法に正確に仕上げることが可能であり、上記電極と上記絶縁層との厚みを略同一とすることも容易である。
【００２３】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体材料の分割は、打ち抜きにより、または縦横に切断することにより行なう。打ち抜き（ブランキング：ｂｌａｎｋｉｎｇ）によれば、打ち抜かれた製品の寸法誤差を非常に小さくすることが可能である。したがって、上記構成によれば、上記抵抗体材料を高い寸法精度で所望のサイズに仕上げるのに好適となる。また、打ち抜きは、作業性良く行なうことが可能であり、チップ抵抗器の生産性を高めるのにも好ましい。また切断によっても、上記抵抗体材料をチップ状の複数の抵抗体に適切に分割することができる。
【００２４】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照して具体的に説明する。
【００２６】
図１および図２は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。これらの図によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１、第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂ、ならびに一対の電極３を具備している。
【００２７】
抵抗体１は、各部の厚みが一定で平面視長矩形状をしたチップ状の形態を持っている。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａ１のサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつ金属材料を適宜選択すればよい。
【００２８】
第１および第２の絶縁層２Ａ，２Ｂは、いずれもエポキシ樹脂系の樹脂製の塗装膜である。第１の絶縁層２Ａは、一対の電極３間の領域の全体を覆うように設けられている。第２の絶縁層２Ｂは、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられている。
【００２９】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂにおいてこの抵抗体１の長手軸の方向に離間して設けられている。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３の内端面は、第１の絶縁層２Ａの両端面２０に接している。すなわち、一対の電極３間の寸法は、第１の絶縁層２Ａの両端面２０によって規定されているのであり、第１の絶縁層２Ａの幅ｓ１と同一の寸法となっている。本実施形態のチップ抵抗器Ａ１は、一対の電極３間の抵抗が、１ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が積層して形成されている。
【００３０】
電極３の厚みｔ１と第１の絶縁層２Ａの厚みｔ２とは、略同一とされている。これにより、従来技術によるチップ抵抗器の構造が、一対の電極に支持された典型的な両端支持梁構造であったのに対して、本実施形態によるチップ抵抗器Ａ１は、抵抗体１の両端が電極３に支持され、さらに抵抗体１の電極間部分が絶縁層２Ａにより支持される安定した構造となっている。
【００３１】
次に、チップ抵抗器Ａ１の製造方法の一例について、図３および図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、図３（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きとした片面１０ａの全体または略全体には、第２の絶縁層２Ｂ’を形成する。この第２の絶縁層２Ｂ’の形成は、たとえば、エポキシ樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷して行なう。この第２の絶縁層２Ｂ’の表面に標印を施す工程を行なってもよい。
【００３３】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを裏表反転させて上向きとした面１０ｂに、複数の第１の絶縁層２Ａ’をストライプ状に並べるようにして形成する。これら第１の絶縁層２Ａ’の形成は、第２の絶縁層２Ｂ’の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。厚膜印刷によれば、各第１の絶縁層２Ａ’の幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。また、各第１の絶縁層２Ａ’の厚みを大きくすることも簡単に行なうことができる。
【００３４】
プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の第１の絶縁層２Ａ’どうしの間の領域には、図４（ｄ）に示すように、導電層３Ａ’とハンダ層３９Ａ’とを形成する。導電層３Ａ’は電極３の原形となる部分であり、その形成はたとえば銅メッキにより行なう。メッキ処理によれば、導電層３Ａ’と第１の絶縁層２Ａ’との間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う第１の絶縁層２Ａ’間の領域に導電層３Ａ’を均一に形成することが可能である。また、メッキ処理の時間調整により、導電層３Ａ’の厚みを所定の寸法に正確に仕上げることが可能である。これにより各電極３と第１の絶縁層２Ａとの厚みを略同一にすることができる。ハンダ層３９Ａ’の形成も、たとえばメッキ処理によって行なう。
【００３５】
上記したメッキ処理後には、図４（ｅ）に示すように、プレート１Ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート１Ａを複数のチップ状の抵抗体１に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。
【００３６】
上記打ち抜き作業においては、第１の絶縁層２Ａ’の一部分を挟んで、その両側に２つの導電層３Ａ’およびハンダ層３９Ａ’の一部分が含まれるように、プレート１Ａを打ち抜く。このことによって、チップ状の抵抗体１の両端部には、電極３、およびハンダ層３９が形成されることとなり、上記したチップ抵抗器Ａ１が得られることとなる。プレート１Ａからは、チップ抵抗器Ａ１を適切に複数個取りすることができる。プレート１Ａの打ち抜きは、同図の仮想線で示す複数の打ち抜き領域が微小な間隔ｓ２を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。
【００３７】
プレート１Ａを複数の抵抗体１に分割する手段として、打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体１の縦横の寸法をほとんど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。上記打ち抜き作業は１つの打ち抜き用型を繰り返して用いて行なっているために、たとえば複数の打ち抜き用型を交互に用いる場合とは異なり、複数の打ち抜き用型の寸法のバラツキに起因して複数のチップ抵抗器間に寸法のバラツキが生じるといった不具合も無くすことができる。
【００３８】
なお、プレート１Ａをチップ状の複数の抵抗体１に分断する手段としては、上記打ち抜きに代えて、たとえば、シャー（せん断機）やロータリ式カッターを用いるなどの切断手段を用いることもできる。
【００３９】
図５および図６は、切断による製造方法の一例を示している。まず、上述した打ち抜きによる製造方法の例と同様の手順により得られた、図４（ｄ）に示されるプレート１Ａを、図５に示すように、各導電層３Ａ’や各第１の絶縁層２Ａ’の延びる方向とは直交する方向において仮想線Ｃ１で示す箇所を切断することにより分割する。これにより、チップ抵抗器Ａ１が直列に繋がった構成に相当するバー状の抵抗器集合体Ａ１’が得られる。
【００４０】
上記作業における仮想線Ｃ１のピッチは、抵抗器集合体Ａ１’の幅を決定するものであり、この幅はチップ抵抗器Ａ１の幅となるものである。チップ抵抗器Ａ１の抵抗値は、この幅によっても規定されるものであり、この抵抗値を高精度なものとするために、仮想線Ｃ１で示された箇所が精度良く切断される。この切断により抵抗器集合体Ａ１’の幅が精度良く仕上げられることとなり、このことは複数個のチップ抵抗器Ａ１の幅を一括して高精度なものとすることに相当する。したがって、高精度を要する切断作業を少ない回数とすることが可能であり、作業効率の向上に好適である。
【００４１】
次に、図６（ａ）に示す抵抗器集合体Ａ１’を製造した後には、図６（ｂ）に示すように、これを切断して複数のチップに分割していく。この作業は、たとえば各導電層３Ａ’を抵抗器集合体Ａ１’の長手方向において分断するように、同図仮想線Ｃ２で示す箇所を切断することにより行なう。これにより、導電層３Ａ’は、チップ抵抗器Ａ１の電極３となり、１つの抵抗器集合体Ａ１’から複数のチップ抵抗器Ａ１が好適に製造される。
【００４２】
上述したいずれの製造方法においても、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率が良い。したがって、チップ抵抗器Ａ１のコストをより低減することができる。
【００４３】
次にチップ抵抗器Ａ１の作用について説明する。
【００４４】
まず、このチップ抵抗器Ａ１は、所望の実装対象領域に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上に各電極３を接触させるようにチップ抵抗器Ａ１を載置した状態でリフロー炉を利用して加熱する。
【００４５】
上記実装時には、チップ抵抗器Ａ１の投入は、たとえば真空吸着式のホルダを利用して行なわれ、この投入の動作に起因してチップ抵抗器Ａ１に衝撃力が加えられる場合がある。このような場合においても、この衝撃力が一対の電極３だけでなく第１の絶縁層２Ａによっても負担されるために、抵抗体１が容易に損傷することが無い。したがって、抵抗体１の損傷に起因してチップ抵抗器Ａ１の抵抗値に大きな誤差が生じることが防止可能である。
【００４６】
さらに、上記面実装時には、溶融ハンダが上記端子からはみ出す場合がある。ところが、抵抗体１の裏面１０ｂの一対の電極３間の領域は、第１の絶縁層２Ａにより覆われているために、抵抗体１のこの領域にハンダが直接付着することはない。したがって、抵抗体１への不当なハンダ付着に起因して抵抗値に大きな誤差が発生しないようにし、チップ抵抗器Ａ１を利用して構成される電気回路に大きな狂いが生じるといったことを適切に解消することができる。
【００４７】
また、このチップ抵抗器Ａ１の表面１０ａは、第２の絶縁層２Ｂにより覆われている。このような構成によれば、この表面１０ａと他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止される。
【００４８】
このチップ抵抗器Ａ１においては、既述したとおり、抵抗体１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度で仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、厚膜印刷によってパターン形成される絶縁層２Ａの形成工程において規定することが可能であり、その寸法精度を高めることも容易に達成することができる。
【００４９】
本願発明において、第１の絶縁層２Ａと電極３との厚みが略同一であるとは、製造工程において生じ得る厚みの誤差を含む概念である。したがって、第１の絶縁層２Ａの厚みｔ２が、電極３の厚みｔ１より大きくても、その誤差の範囲内であればかまわないし、反対にｔ１より小さくても、以下に述べる範囲内にあればかまわない。まず、抵抗体１を、たとえば一対の電極３により支持された両端支持梁であって、等分布荷重が負荷されて弾性変形するものであるとみなした場合、抵抗体１に生じる最大曲げ応力σｍａｘおよび最大撓みδｍａｘは、数式１，２により与えられる。
【００５０】
【数１】
2004311747.tif 000003
【００５１】
【数２】
2004311747.tif 000004
【００５２】
ここで、ｗは抵抗体１に負荷される等分布荷重、Ｅは抵抗体１の縦弾性係数、ｓ１は電極３間の寸法、Ｚ，Ｉは数式３，４により定義される抵抗体１の断面係数、および断面二次モーメントである。
【００５３】
【数３】
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【００５４】
【数４】
2004311747.tif 000006
【００５５】
ここで、ｂは抵抗体１の幅、ｔ３は抵抗体１の厚みである。数式１〜４より、最大曲げ応力σｍａｘが弾性限度σｙに達するときの最大撓みδｍａｘを求めると数式５に表されるものとして得られる。
【００５６】
【数５】
2004311747.tif 000007
【００５７】
そして、厚みｔ２が厚みｔ１よりも小さい場合は、数式６の関係が成立すればよい。すなわち、厚みｔ１，ｔ２の差が数式６に示される範囲内にあれば、抵抗体１の電極間部分は、第１の絶縁層２Ａの表面が電極３と同一高さとなるまで撓み、実装対象面がフラットな面であると仮定すると、この後は、第１の絶縁層２Ａがこの実装対象面に当接することにより支持されることとなる。したがって、抵抗体１に生じる最大曲げ応力σｍａｘが弾性限度σｙに達することが無く、厚みｔ１，ｔ２が同一である場合と同様に、抵抗体１の損傷防止効果が得られる。
【００５８】
【数６】
2004311747.tif 000008
【００５９】
本願発明でいう弾性限度とは、鉄鋼材料などの場合には降伏応力の意であり、また非鉄材料の場合には０．２％耐力を意味している。本実施形態においては、抵抗体１を形成するＮｉ−Ｃｕ系合金、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などは非鉄材料であるので、弾性限度σｙとしてはこれらの材料の０．２％耐力を用いるのが適切である。
【００６０】
厚みｔ１とｔ２との差に許容される上記範囲の一例を挙げると、電極３間の寸法ｓ１が５ｍｍ程度、抵抗体１の厚みｔ３が０．５ｍｍ程度、抵抗体１の縦弾性係数Ｅが１３０ＧＰａ程度、０．２％耐力σｙが３６０ＭＰａ程度である場合には、数式６より、厚みｔ１−ｔ２の許容範囲は約３０μｍ未満となる。なお、ここに挙げた許容範囲は単なる一例にすぎず、上記の値に限られるものではない。抵抗体１に用いられる材質、チップ抵抗器Ａ１のサイズ、実装対象物との位置関係、さらには抵抗体１の損傷を規定する基準として選択される撓み量もしくは応力値などにより、個々のチップ抵抗器について適切に設定されるものである。
【００６１】
上記実施形態においては、第１の絶縁層の厚みは均一とされているが、本願発明はこれに限られない。たとえば、図７に示されるように、第１の絶縁層２Ａのうち、一部分の厚みｔ２’のみを電極３の厚みｔ１と略同一としてもよい。このような構成によっても、チップ抵抗器Ａ２に加えられる衝撃力を、一対の電極３と第１の絶縁層２Ａとによって適切に負担することができる。本実施形態のように、第１の絶縁層２Ａの厚みが不均一である場合には、その最大厚みが電極３と略同一であればよい。
【００６２】
図８（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａ３は、抵抗体１の裏面に４つの電極３が設けられており、第１の絶縁層２Ａはそれらの間の領域を覆っている。
【００６３】
このチップ抵抗器Ａ３においては、４つの電極３を有しているために、たとえば次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３のうち、２つの電極３を一対の電流用電極として用いるとともに、残りの２つ電極３を一対の電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極３については電気回路に電流が流れるように電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極３には電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａ３の抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａ３の抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることが可能となる。
【００６４】
上記実施形態のように、本願発明においては、二対（４つ）の電極３を設けた構成とすることができる。もちろん、二対以上の対をなすようにそれ以上の数の電極３を設けた構成としてもかまわない。電極の総数を多くした場合、たとえばそれらのうちの一部の電極のみを使用するといった使用法も可能である。
【００６５】
図９（ａ），（ｂ）は、６つの電極を備えたチップ抵抗器の一例を示している。このチップ抵抗器Ａ４は、三対の電極３ａ，３ｂ，３ｃが設けられており、かつそれらの電極間寸法ｓ３，ｓ４，ｓ５が相違したものとなっている。したがって、チップ抵抗器Ａ４は、互いに異なる抵抗値を有する３個の抵抗器の機能を有するものとなる。このチップ抵抗器Ａ４においては、三対の電極３ａ，３ｂ，３ｃのうち、右側に位置するものは、抵抗体１の右側の端部に沿って配されており、左側に位置するものは、抵抗体１の左側の端部からの距離が相違した配置とされている。このように、チップ抵抗器Ａ４に設けられた三対の電極３ａ，３ｂ，３ｃは、その配置が対称とされないこともある。従来技術のように電極間の領域に絶縁層が形成されていない場合には、チップ抵抗器Ａ４は、基板上に載置されたときには、３対の電極３ａ，３ｂ，３ｃのみによって支持されるために、傾いてしまうことがあり不安定である。このような事態を生じたのでは、ハンダ付けが適正になされず、電気回路の機能に支障をきたすこととなる。
【００６６】
本実施形態においては、第１の絶縁層２Ａの厚みが三対の電極３ａ，３ｂ，３ｃと略同一とされている。したがって、チップ抵抗器Ａ４が回路基板上に載置されたときには、第１の絶縁層２Ａが基板と当接することにより、チップ抵抗器Ａ４が支持されることとなり、チップ抵抗器Ａ４を安定させることができる。これにより、三対の電極３ａ，３ｂ，３ｃの全てについて、均一なハンダ付けが可能となる。
【００６７】
チップ抵抗器Ａ３，Ａ４の製造においても、本願発明に係る製造方法を用いることができる。本願発明に係る製造方法によれば、絶縁層２Ａの基となる絶縁層２Ａ’は厚膜印刷によりパターン形成されるために、電極３の個数、形状および配置などの自由度が高く、上述したチップ抵抗器をはじめ、様々な仕様のチップ抵抗器が製造可能である。
【００６８】
図１０は、一対の側面１０ｃを覆う第３の絶縁層２Ｃが備えられたチップ抵抗器の一例を示している。このような構成によれば、チップ抵抗器Ａ５の側面１０ｃは、この第３の絶縁層２Ｃにより覆われているために、従来技術とは異なり、側面１０ｃにハンダが誤って付着することによる不具合を解消することができる。なお、第３の絶縁層２Ｃは、たとえば図６（ａ）に示すバー状の抵抗体材料１Ａ’の一対の側面のそれぞれに絶縁層を形成することにより、容易に設けることができる。
【００６９】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして用いられるのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値は限定されない。
【００７０】
上述した実施形態における製造方法は、先ずプレート状の抵抗体材料を準備し、これを分割して複数のチップ抵抗器が得られる構成とされているが、本願発明に係る製造方法はこれに限らない。たとえば、プレート状の抵抗体材料を用いるのに代えて、当初からバー状の抵抗体材料を用いてもかまわない。このような構成によれば、製造過程における切断の回数を少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図４】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一例の一部を示す斜視図である。
【図５】図１に示すチップ抵抗器の製造工程の他の例の一部を示す斜視図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の他の例の一部を示す斜視図である。
【図７】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図である。
【図８】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図である。
【図９】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図である。
【図１０】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図１１】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１２】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４，Ａ５  チップ抵抗器
１  抵抗体
１Ａ  プレート（抵抗体材料）
２Ａ  第１の絶縁層
２Ｂ  第２の絶縁層
３  電極
１０ａ  表面（抵抗体の）
１０ｂ  裏面（抵抗体の）
１０ｃ  側面（抵抗体の）
【図１】
2004311747.tif 000009
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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