(57)【要約】      （修正有）【課題】両面プリント基板の作製方法を提供する。【解決手段】ベース基材２の両面に銅箔１０１を積層した銅貼り積層板１００を使用し、銅箔１０１の表面にマスク３を被覆し、回路１およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールＴＨを形成する工程と、マスク３が被覆されている積層板１００の全表面に下地層４を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔１０１を除去し、その後マスク３を剥離することによって、ベース基材２の表裏に回路１とランド部が形成されるとともに、スルーホールＴＨの壁面に下地層４が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層６を形成したくない回路１の表面を絶縁体レジスト５で被覆した後、メッキ処理する工程とによって、両面プリント基板を作製する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材（２）の両面に銅箔（１０１）を積層した銅貼り積層板（１００）を使用し、
銅箔（１０１）の表面にマスク（３）を被覆し、回路（１）およびランド部（１０）の形成部分をマスキングした後、前記ランド部（１０）形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホール（ＴＨ）を形成する工程と、
マスク（３）が被覆されている積層板（１００）の全表面に下地層（４）を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔（１０１）を除去し、その後マスク（３）を剥離することによって、ベース基材（２）の表裏に回路（１）とランド部（１０）が形成されるとともに、スルーホール（ＴＨ）の壁面に下地層（４）が形成された両面プリント基板を取得する工程と、
前記両面プリント基板において、メッキ層（６）を形成したくない回路（１）の表面を絶縁体レジスト（５）で被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、スルーホール（ＴＨ）の壁面に形成されたメッキ層（６）を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。
【請求項２】
ランド部（１０）をマスキングするマスク（３）部分の中央に開口（３Ａ）を形成し、前記開口（３Ａ）から穴あけ加工して、スルーホール（ＴＨ）を形成することを特徴とする請求項１に記載の両面プリント基板の作製方法。
【請求項３】
両面プリント基板の回路（１）を絶縁体レジスト（５）で被覆するにあたって、スルーホール（ＴＨ）の開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト（５）で被覆することを特徴とする請求項１または２に記載の両面プリント基板の作製方法。
【請求項４】
メッキ処理した後、両面プリント基板の表裏を保護層（７）で被覆したことを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の両面プリント基板の作製方法。
【請求項５】
ベース基材（２）の一方に銅箔（１０１）を積層した銅貼り積層板（１００´）を使用し、
銅箔（１０１）の表面にマスク（３）を被覆し、回路（１）およびランド部（１０）の形成部分をマスキングするとともに、開口（３１Ａ）を備えた剥離用レジスト（３１）をベース基材（２）の表面に被覆し、ランド部（１０）の形成部分に前記開口（３１Ａ）を配設した後、前記開口（３１Ａ）の中央を穴あけ加工し、スルーホール（ＴＨ）を形成する工程と、
マスク（３）と剥離用レジスト（３１）が被覆されている積層板（１００´）の全表面に下地層（４）を形成した後、エッチング処理し、非マスキング部分の銅箔（１０１）を除去するとともに、前記マスク（３）と剥離用レジスト（３１）を剥離することによって、ベース基材（２）の一方に回路（１）とランド部（１０）が形成され、ベース基材（２）の他方のランド部（１）形成部分とスルーホール（ＴＨ）の壁面に下地層（４）が形成されたプリント基板を取得する工程と、
前記プリント基板おいて、メッキ層（６）を形成したくない回路（１）の表面を絶縁体レジスト（５）で被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、
エッチング処理によってベース基材（２）の一方に形成された回路１と、メッキ処理によってベース基材（２）の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得することを特徴とする両面プリント基板の作製方法。
【請求項６】
剥離用レジスト（３１）の開口（３１Ａ）より、スルーホール（ＴＨ）のホール径が小さいことを特徴とする請求項５に記載の両面プリント基板の作製方法。
【請求項７】
レーザーを用い、開口（３１Ａ）の中央からベース基材（２）に穴をあけ、スルーホール（ＴＨ）を形成することを特徴とする請求項５または６に記載の両面プリント基板の作製方法。
【請求項８】
プリント基板の回路（１）を絶縁体レジスト（５）で被覆するにあたって、スルーホール（ＴＨ）の開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト（５）で被覆することを特徴とする請求項５から７の何れか１項に記載の両面プリント基板の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板の作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁体１０２からなるベース基材の両面（表裏）に回路１が形成されるとともに、表裏の回路間の導通性を確保するためのスルーホール（貫通孔）ＴＨが形成されたプリント基板が知られている。
従来技術による両面プリント基板の作製方法について、図４ないし図６を参照しながら説明する。
従来技術による両面プリント基板の作製方法では、図４に示すように、絶縁体からなるベース基材１０２の両面（表裏）に銅箔１０１が積層されている３層構造の銅貼り積層板１００（図４（ａ）参照）に、ドリルで穴をあけてスルーホール（貫通孔）ＴＨを形成した後（図４（ｂ）参照）、前記スルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面をメッキ１０３加工し（図４（ｃ）参照）、スルーホール（貫通孔）ＴＨを介して表裏銅箔間の導通性が確保された銅貼り積層板１００を作製する工程と、図５に示すように、前記スルーホール（貫通孔）ＴＨを備えた銅貼り積層板１００において、ベース基材１０２に積層されている銅箔１０１を選択的に除去してベース基材１０２の両面（表裏）に回路１を形成する工程（回路形成工程）とを経、その後、前記回路を保護するために回路の上から絶縁体レジストなどを被覆することによって（図示せず）、ベース基材２の両面（表裏）に回路１が形成され、かつ表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を作製していた。このような両面プリント基板の作製方法については、例えば非特許文献１〜３に開示されている。
【０００３】
なお、銅貼り積層板１００に形成したスルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面をメッキ加工する場合、スルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面に銅メッキ用の下地付けをした後、銅メッキ層１０３を形成する。このとき図４（ｃ）に示すように、スルーホール（貫通孔）の壁面だけでなく、銅箔１０１表面にも銅メッキ層１０３が形成される。
そして回路形成工程では、銅箔１０１表面に銅メッキ層１０３が形成された導体部分の上からマスク（エッチングレジスト）１０４を被覆し、回路形成部分をマスキングした後（図５（ａ）参照）、マスキングされていない非回路形成部分の導体部分をエッチングによって除去し（図５（ｂ）参照）、その後、前記マスク（エッチングレジスト）１０４を剥離することによって、ベース基材１０２の両面（表裏）に回路１が形成され、かつ前記表裏回路間の導通性が確保された両面プリント基板を取得する（図５（ｃ）参照）。
【０００４】
【非特許文献１】
（社）日本プリント回路工業会編，「プリント回路技術便覧」，日刊工業新聞社，昭和６２年２月２８日，ｐ．４４６−４９１
【非特許文献２】
雀部俊樹著，「プリント配線板のメッキ技術」，日刊工業新聞社，１９９５年１１月３０日，ｐ．２０−３９
【非特許文献３】
沼倉研史著，「フレキシブル基板の機能設計」，（株）情報調査会，昭和６２年１月１日，ｐ．４５−５７
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
両面プリント基板のスルーホール形成位置には、前記スルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面のメッキ層１０３を介して表裏回路間の導通性を確保するためのランド部１０がベース基材両面に形成されている（図６（ａ）参照）。
従って、ランド部１０を形成するためのマスク箇所と銅貼り積層板１００のスルーホール（貫通孔）ＴＨを位置合わせし、銅貼り積層板１００の上にマスク（エッチングレジスト）１０４を被覆して回路形成部分をマスキングする。
しかし、通常５００ｍｍ×４００ｍｍ程度の銅貼り積層板１００に直径１ｍｍ以下のスルーホールＴＨを形成したものを使用するため、従来技術による両面プリント基板の作製方法では、積層板１００と同等の大きさのマスク１０４を被覆するときに、前記積層板１００に形成されたスルーホール（貫通孔）ＴＨとマスク１０４との位置ズレが発生し、図６（ｂ）に示すようにスルーホール形成位置に形成されるランド部１０に座切れ（ランド部１０の導体部分が途切れること）が多発して表裏回路間の導通性が確保できなくなったりしていた。そして従来技術によれば、ランド部１０における座切れを防止するため、ランド部１０が大きく形成されていた。
【０００６】
また、スルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面をメッキ加工するときに、積層板１００の導箔１０１表面にもメッキ層１０３が形成されるため、エッチングによる回路形成のときに除去すべき導体部分（銅箔１０１＋メッキ層１０３）の層厚が厚く、ファイン回路の形成が困難であった。
例えば、層厚１８μｍの銅箔１をベース基材１０２の表裏に積層した銅貼り積層板１００のスルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面に層厚１０μｍのメッキ層１０３を形成する場合、スルーホール（貫通孔）ＴＨの壁面だけでなく銅箔１０１表面にも層厚１０μｍのメッキ層１０３が形成されることとなり、エッチング処理によって除去される導体部分の総合した層厚が２８μｍと厚くなり、ファイン回路の形成が困難となっていた。
【０００７】
さらに、ドリルを用いて穴あけしたスルーホール（貫通孔）ＴＨの直径は１００〜３００μｍ程度と大きく、従来技術による両面プリント基板の作製方法では微細なスルーホール（貫通孔）ＴＨの形成が困難であった。
またさらに、導箔１０１表面にメッキ層１０３が形成されている積層板を使用した両面プリント基板では、導箔とメッキ層とからなる二層構造の回路部分の屈曲特性が悪化しやすく、このような両面プリント基板では５０００回程度屈曲させるとだめになってしまっていた。
【０００８】
そこで、この発明は上記の問題を鑑み、ベース基材の表面に形成される回路と、表裏回路間の導通性を確保するためのスルーホール（貫通孔）との位置合わせが精密で、表裏回路間の導通性を確実に確保するとともに、ファイン回路の形成を可能とした両面プリント基板の作製方法を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明による両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材の両面に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングした後、前記ランド部形成部分の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、前記マスクが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理して非マスキング部分の銅箔を除去し、その後マスクを剥離することによって、ベース基材の表裏に回路とランド部が形成されるとともにスルーホールの壁面に下地層が形成された両面プリント基板を取得する工程と、前記両面プリント基板において、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、スルーホールの壁面に形成されたメッキ層を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【００１０】
また、ベース基材の一方に銅箔を積層した銅貼り積層板を使用し、銅箔の表面にマスクを被覆し、回路およびランド部の形成部分をマスキングするとともに、開口を備えた剥離用レジストをベース基材の表面に被覆し、ランド部の形成部分に前記開口を配設した後、前記開口の中央を穴あけ加工し、スルーホールを形成する工程と、マスクと剥離用レジストが被覆されている積層板の全表面に下地層を形成した後、エッチング処理し、非マスキング部分の銅箔を除去するとともに、前記マスクと剥離用レジストとを剥離することによって、ベース基材の一方に回路とランド部が形成され、ベース基材の他方のランド部形成部分とスルーホールの壁面に下地層が形成されたプリント基板を取得する工程と、前記プリント基板おいて、メッキ層を形成したくない回路の表面を絶縁体レジストで被覆した後、メッキ処理する工程とからなり、エッチング処理によってベース基材（２）の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材（２）の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明による両面プリント基板の作製方法について図面を参照にしながら説明する。
【００１２】
図１及び図２は、この発明による第１実施例の両面プリント基板の作製方法について説明するものであり、スルーホールＴＨを備えたベース基材２の両面に回路１が形成されるとともに、前記スルーホールＴＨの壁面に形成したメッキ層６を介して表裏回路間の導通性を確保した両面プリント基板を作製するものである。
【００１３】
この実施例では図１（ａ）に示すように、まず絶縁体からなるベース基材２の両面（表裏）に銅箔１０１が積層された三層構造の銅貼り積層板１００を使用し、この積層板１００表裏の銅箔１０１の表面に、マスク（エッチングレジスト）３を被覆し、所望とする回路１の形成部分をマスキングするとともに、スルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むようにして形成されるランド部１０（図６参照）の形成部分をマスキングする。
【００１４】
例えば、銅貼り板１００の銅箔１０１の表面全体に感光フィルムを貼り合わせた後、この感光フィルムを露光・現像して所望とする回路パターン（ランド部１０を含む）を形成し、この感光フィルム（マスク３）によって、銅箔１０１の回路１（ランド部１０を含む）の形成部分のみをマスキングする。
【００１５】
この実施例では、スルーホールＴＨの開口を取り囲むように銅箔１０１を残してランド部１０を形成するため、スルーホールＴＨの形成予定位置周辺領域をマスク３で被覆し、ランド部１０の形成部分をマスキングするとともに、前記マスク部分の中央に開口３Ａを形成し（図１（ａ）参照）、この開口３Ａを中心に穴あけ加工してスルーホールＴＨを形成した（図１（ｂ）参照）。
図１（ｂ）に示す実施例では、前記銅箔１０１が露出した開口３Ａを指標として穴あけ加工した。なお前記開口３Ａは、スルーホールＴＨのホール径と同じか、ホール径よりも小さくした。
【００１６】
例えば、ベース基材２の表裏の銅箔１０１表面にそれぞれ貼り付けた感光フィルムを露光・現像して回路パターンを形成し、ランド部１０の形成部分をマスク（エッチングレジスト）３でマスキングするにあたって、スルーホールＴＨの形成予定位置の表裏それぞれに、スルーホールＴＨのホール径より大きな円形の中央にホール径と同等若しくはホール径より小さい開口３Ａが形成された略ドーナッツ状のマスク（エッチングレジスト）３を被覆するとともに、ベース基材表側の銅箔１０１表面に被覆したマスク（エッチングレジスト）３の開口３Ａを認識して穴あけ加工し、この表側の開口３Ａからベース基材裏側のマスクの開口３Ａへ向かって貫通するスルーホールＴＨを形成する。これによって、ベース基材表裏のスルーホールＴＨの形成部分において、開口周囲を取り囲むようにしてマスク（エッチングレジスト）３が被覆され、スルーホールＴＨを中心とするランド部１０がマスキングされる。
【００１７】
穴あけ加工にはパンチ・ドリル或いはレーザーを用い、開口３Ａを中心に銅貼り積層板１００を穴あけし、スルーホールＴＨを形成する。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールＨを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールＨを形成することができ、例えば直径５０μｍ程度のホールＨを形成することも可能である。
【００１８】
スルーホールＴＨを形成した後、図１（ｃ）に示すように、マスク（エッチングレジスト）３が被覆されている銅貼り積層板１００の全表面に下地層４を形成する。
なお下地層４の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス（ＤＰＰ）にて行い、銅メッキ用の下地層４を形成する。なお、下地層４は層厚が０．３μｍ程度、もしくは０．３μｍ以下であることが好ましい。
【００１９】
マスク（エッチングレジスト）３が被覆されている積層板１００の全表面に下地層４を形成した後、エッチング処理し、前記マスク３が被覆されていない銅箔部分（非マスキング部分）を除去し（図１（ｄ）参照）、その後、マスク３（エッチングレジスト）を銅箔１０１表面から剥離することによって、スルーホールＴＨを備えたベース基材２の表裏に回路１が形成され、さらに前記スルーホールＴＨの開口周囲にはランド部１０が形成され、かつスルーホールＴＨの壁面に下地層４が形成された両面プリント基板を取得する（図１（ｅ）参照）。
【００２０】
エッチング処理によって、非マスキング部（非回路形成部）の銅箔１０１を除去し、マスキング部（回路形成部）の銅箔１０１のみを残留させて回路１を形成する。
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部（非回路形成部）の銅箔１０１表面にはメッキ層が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【００２１】
また銅箔１０１の非回路形成部の表面に被覆された下地層４は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔１０１とともに除去され、銅箔１０１の回路形成部の表面をマスキングするマスク（エッチングレジスト）３の表面に被覆された下地層４は、マスク剥離工程でマスク（エッチングレジスト）３とともに除去される。つまり銅箔１０１の表面には下地層４が残留しない。
従って、ベース基材２の表裏には下地層４が残らず、スルーホールＴＨの壁面に形成された下地層４のみが残留する。
【００２２】
続いて図２に示すように、ベース基材２の表裏に回路１とランド部１０が形成されるとともに、スルーホールＴＨの壁面に下地層４が形成された両面プリント基板において、メッキ層６を形成したくない回路１の表面を絶縁体レジスト５で被覆した後、メッキ処理する。
【００２３】
この実施例では図２（ａ）に示すように、ベース基材２の両面（表裏）に回路１が形成されるともに、ベース基材を貫通するスルーホールＴＨと、このスルーホールの開口周囲に形成されたランド部１０を備えた両面プリント基板の表裏回路１の表面において、前記スルーホールＴＨの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト５で被覆した。
【００２４】
そして絶縁体レジスト５を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材２の表側または／および裏側の回路１を導電することによって、スルーホール開口周囲（絶縁体レジスト５が被覆されてない回路表面）と、スルーホールＴＨの壁面に形成された下地層４の上に銅メッキを積層していき、スルーホールの一方の開口周囲から他方の開口周囲にかけてスルーホールＴＨの壁面にメッキ層６を形成する。
そして、スルーホールＴＨの壁面に形成されたメッキ層６を介して表裏回路間の導通性を確保する。
【００２５】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト５が被覆されているためメッキ層６が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールＴＨの壁面に形成されるメッキ層６を厚くすることができる。
【００２６】
なおこの実施例では、メッキ処理してメッキ層６を形成した後、図２（ｃ）に示すように、両面プリント基板の表裏を保護層７で被覆して両面プリント基板の保護を図った。
【００２７】
次に、この発明による両面プリント基板の作製方法の第２実施例について、図３を参照して説明する。
【００２８】
この実施例では、ベース基材２の片面に銅箔１０１を積層した銅貼り積層板１００´を使用し、エッチング処理によってベース基材（２）の一方に形成された回路と、メッキ処理によってベース基材（２）の他方に形成された導体部分との導通性を確保した両面プリント基板を取得するものである。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示すように、ベース基材２の表側に銅箔１０１が積層された二層構造の銅貼り積層板１００´の銅箔１０１の表面にマスク（エッチングレジスト）３を被覆し、回路１およびランド部１０の形成部分をマスキングするとともに、ベース基材２の表面に、開口３１Ａを備える剥離用レジスト３１を被覆し、導体部分（ランド部１０）の形成部分に前記開口３１Ａを配設する。
【００３０】
このとき積層板表側（銅箔１０１の表面）では、スルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むように銅箔１０１を残してランド部１０を形成するため、スルーホールＴＨの形成予定位置に、ホール径よりも大きなマスク（エッチングレジスト）３を被覆し、ホールの開口周辺領域をマスキングするようにする。
また積層板裏側（ベース基材２の表面）では、スルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むようにメッキ層６を形成して導体部分（ランド部１０）を形成するため、ベース基材２の表面を被覆する剥離用レジスト３１にホール径よりも大きな開口３１Ａを形成するとともに、この開口３１ＡをスルーホールＴＨの形成予定位置に配設し、ホールの開口周辺領域のベース基材表面を露出させる。
【００３１】
図３（ａ）に示す実施例では、積層板裏側（ベース基材２の表面）において、スルーホールＴＨの形成予定位置にホール径よりも大きな円形の開口３１Ａを有する剥離用レジスト３１を被覆したが、前記開口３１Ａは円形に限られるものではなく、スルーホールＴＨの形成予定位置の周辺領域において、ベース基材表面が露出するように開口３１Ａを形成する。
【００３２】
そして図３（ｂ）に示すように、剥離用レジスト３１が被覆されている積層板裏側（ベース基材２の表面）において、ベース基材２が露出している開口３１Ａの中心から積層板表側に向かって穴あけ加工し、剥離用レジスト３１の開口３１Ａの中心に、この開口３１Ａよりもホール径の小さなスルーホールＴＨを形成した。
なおこの実施例では、積層板裏側の開口３１Ａにおいて露出しているベース基材２表面から樹脂部分のみを穴あけし、積層板表側に積層されている銅箔１０１を底面とするスルーホールＴＨを形成した。
【００３３】
銅貼り積層板１００´を穴あけしてスルーホールＴＨを形成するにあたっては、パンチ・ドリル或いはレーザーを用いる。
なおレーザー加工によって穴あけした場合、精度の高いホールＨを形成することができる。すなわち、ドリルによる穴あけよりも微細なホールＨを形成することができ、例えば直径５０μｍ程度のホールＨを形成することも可能である。
【００３４】
スルーホールＴＨを形成した後、図３（ｃ）に示すように、銅箔１０１の表面にマスク（エッチングレジスト）３が被覆されるとともに、ベース基材２の表面に剥離用レジスト３１が被覆されている銅貼り積層板１００´の全表面に下地層４を形成する。
下地層４の形成にあたっては、パラジウム或いはカーボンを用いたダイレクト・プレーティング・プロセス（ＤＰＰ）にて行い、銅メッキ用下地を形成した。なお、下地層４は層厚が０．３μｍ程度、もしくは０．３μｍ以下であることが好ましい。
【００３５】
そして積層板１００´の全表面に下地層４を形成した後、エッチング処理によって、マスク（エッチングレジスト）３が被覆されていない非マスキング部（非回路部分）の銅箔を除去し、マスキング部（回路形成部分）の銅箔を残留させるようにする。なおこのとき、ベース基材２を貫通するスルーホールＴＨの底面の銅箔１０１も除去される。
その後、前記マスク３を銅箔１０１の表面から剥離するとともに、剥離用レジスト３１をベース基材２の表面から剥離する。
【００３６】
これによって、積層板表側では回路１が形成されるとともに、スルーホールＴＨの形成位置では、貫通するスルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むように銅箔１０１が残留し、ランド部１０が形成される。また積層板裏側のスルーホール形成位置では、貫通するスルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むように下地層４が形成され、さらに前記スルーホールＴＨの壁面にも下地層４が形成される。図３（ｄ）参照）。
【００３７】
この発明による両面プリント基板の作製方法では、エッチング処理による回路形成工程の前にメッキ処理を行っていないため、エッチング処理によって除去される非マスキング部（非回路形成部）の銅箔１０１表面にはメッキ層６が形成されていない。すなわち従来技術の如く、エッチング処理によって除去される導体部分の層厚が、メッキ層によって加算されることがなく、そのためファイン回路など高密度の回路パターンを設計することができる。
【００３８】
また積層板表側において、銅箔１０１の非回路形成部の表面に被覆された下地層４は、エッチング処理による回路形成の工程で銅箔１０１とともに除去され、銅箔１０１の回路形成部の表面をマスキングするマスク（エッチングレジスト）３の表面に被覆された下地層４は、マスク（エッチングレジスト）３の剥離工程でマスク（エッチングレジスト）３とともに除去される。つまり積層板表側には下地層４が残留しない。
一方、積層板裏側においては、剥離用レジスト３１の開口３１Ａにおけるベース基材露出部に下地層４が形成され、スルーホールＴＨの開口周囲を取り囲むように下地層４が形成されるとともに、スルーホールＴＨの壁面に下地層４が形成される。
従って、ベース基材表側には下地層４が残らず、スルーホールＴＨの壁面、およびベース基材裏側の剥離用レジスト３１の開口３１Ａに形成された下地層４のみが残留する。
【００３９】
すなわち、ベース基材２の一方（表側）に、所望とする回路１とランド部１０が形成されるとともに、ベース基材の他方（裏側）のスルーホールＴＨ開口周囲、およびスルーホールＴＨの壁面に下地層４が形成されたプリント基板を取得する。
【００４０】
続いて図３（ｅ）に示すように、メッキ層６を形成したくない回路１の表面を絶縁体レジスト５で被覆した後、メッキ処理する。
この実施例では、回路１とランド部１０が形成されているプリント基板の表側において、スルーホールＴＨの開口周囲を除く部分を絶縁体レジスト５で被覆した。
【００４１】
そしてプリント基板の表側を絶縁体レジスト５を被覆した後、この両面プリント基板を銅メッキ浴に浸し、ベース基材２の表側の回路１を導電することによって、スルーホール開口周囲（絶縁体レジスト５が被覆されてない回路表面）と、スルーホールＴＨの壁面及びベース基材裏側に形成された下地層４の上に銅メッキを積層していき、スルーホールＴＨの壁面にメッキ層６を形成するととともに、ベース基材裏側のスルーホール開口周囲にメッキによる導体部分を形成する。これによって、エッチング処理によってベース基材表側に形成された回路１と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成された導体部分（メッキ）との導通性を、スルーホールＴＨの壁面に形成したメッキ層６を介して確保した両面プリント基板を取得することができる。
【００４２】
この実施例によれば、回路表面のメッキを施したくない部分には絶縁体レジスト５が被覆されているためメッキ層６が形成されることがない。そのためメッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配することなく、スルーホールＴＨの壁面に形成されるメッキ層６を厚くすることができる。
【００４３】
なお、ベース基材２の裏側を被覆する剥離用レジスト３１に、ランド部１０の形成部分に配設される開口３１Ａだけでなく、回路１の形成部分に配設される開口３１Ａを形成し、この開口３１Ａにおいて露出するベース基材表面に下地層４を形成するとともに、この下地層４の上にメッキ層６を形成することによって、ベース基材２の裏側にメッキからなる回路状の導体部分を形成することができる。
【００４４】
図３（ｅ）に示す両面プリント基板は、エッチング処理によってベース基材２表側に形成した回路１と、メッキ処理によってベース基材裏側に形成した導体部分（スルーホール開口周囲のメッキ層６）との導通性を、スルーホールＴＨの壁面に形成したメッキ層６を介して確保するようにした両面露出構造の片面板であり、例えば、ベース基材裏側の導体部分（スルーホール開口周囲のメッキ層６）を他のプリント基板の回路と接続するとともに、ベース基材表側の回路１にＩＣチップ等を実装するための端子部を形成しておき、この端子部を金メッキ加工し、ＩＣチップの電極を接続させ、パッケージを施すなどして、チップサイズパッケージ（ＣＳＰ）やボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）用のインターポーザーとして使用することができる。
この両面プリント基板の作製方法によれば、ベース基材表側の回路１（エッチング処理）のパターニング設計の自由度が高く、またベース基材裏側の導体部分（メッキ層６）のパターニング設計の自由度も高いので、一般的な両面露出型インターポーザーに比べて、パターニング設計の自由度が高いものを取得することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明による両面プリント基板の作製方法では、ランド部をマスキングするマスク（エッチングレジスト）の中央に形成した開口、またはランド部のベース基材表面を露出させた剥離用レジストの開口の中央を穴あけ加工してスルーホールＴＨを形成するため、ランド部とスルーホールの位置精度が良く、スルーホールとランド部との位置ズレによってランド部の座切れ等が発生する心配がなく、表裏回路間の導通性が確実に確保することができる。またレーザーを用いて穴あけした場合、ホールの精度高く、ホールの径（ホールの大きさ）やランド部の径（ランド部の大きさ）の微細化が可能である。
またマスク（エッチングレジスト）や剥離用レジストを被覆した積層板の上から下地層を形成し、その後、エッチング処理による回路形成工程と、前記マスク（エッチングレジスト）や剥離用レジストの剥離工程を経ることによって下地層の形成位置を規定するため、この下地層の上に形成されるメッキ層の設計自由度が高い。
さらにこの発明によれば、エッチング処理による回路形成工程後にメッキ処理を行うため、回路形成工程前にメッキ処理を行う従来技術の如く、エッチングによって除去する導体部分の厚みがメッキ層によって加算されることがなく、ファイン回路形成を容易に行うことができる。さらに回路部分にメッキ層が施されていないため（単一層であるため）、メッキ層が施された回路を備える従来技術による両面プリント基板に比べて屈曲特性の向上を図ることができる。
またメッキを施したくない部分に絶縁体レジストを被覆した後、メッキ処理することによって、メッキ処理による回路厚や回路幅の増大を心配する必要がない。特に、スルーホールの開口周囲を除いて絶縁体レジストを被覆し、メッキ処理した場合、ホールの開口周囲のみにメッキ層が形成されこととなる。
さらにまた、回路表面へのメッキ層の形成を防止するために被覆した絶縁レジストによって、回路の保護を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第１図。
【図２】この発明の第１実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する第２図。
【図３】この発明の第２実施例による両面プリント基板の作製方法を説明する図。
【図４】従来技術による両面プリント基板の作製方法の回路形成工程を説明する図。
【図５】従来技術による両面プリント基板の作製方法の穴あけ工程を説明する図。
【図６】両面プリント基板に形成したスルーホールとランド部を示す図。
【符号の説明】
１    回路
２    ベース基材
３    マスク（エッチングレジスト）
３１  剥離用レジスト
４    下地層
５    絶縁体レジスト
６    メッキ層
１０  ランド部
１００  銅貼り積層板（三層構造）
１００´  銅貼り積層板（二層構造）
１０１  銅箔
１０２  ベース基材
１０３  メッキ
１０４  マスク（エッチングレジスト）
ＴＨ  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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