(57)【要約】【課題】ＳＴＷでのサーボパターン信号の書き込み精度を向上させ、且つＳＴＷ時間の増加を与えないサーボパターンを書き込むこと。【解決手段】磁気ヘッドの位置決め制御に用いられるサーボパターンを磁気ディスク上に書き込むサーボパターン書き込み方式において、磁気ヘッドのディスク半径位置の適宜位置でディスク回転数を変更してサーボパターンを書き込むこと。また、前記適宜位置は１を含む複数の位置であり、ディスク回転数の変更はディスク回転に同期した同期振動値の大きさに基づいて実施されること。また、ディスク回転数の変更に対応してサーボパターン書き込みのライト電流を設定すること。このように、ＳＴＷでの回転数を磁気ヘッドの半径位置で可変にすることで、サーボライト時の振動値を位置決め仕様値が満足する値に低減でき、且つ安価なサーボトラックライト工程を可能とする。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドの位置決め制御に用いられるサーボパターンを金属やガラスを基材とする磁気ディスク上に書き込むサーボパターン書き込み方式において、
前記磁気ヘッドのディスク半径位置の適宜位置でディスク回転数を変更してサーボパターンを書き込む
ことを特徴とするサーボパターン書き込み方式。
【請求項２】
請求項１において、
前記適宜位置は１を含む複数の位置であり、前記ディスク回転数の変更はディスク回転に同期した同期振動値の大きさに基づいて実施される
ことを特徴とするサーボパターン書き込み方式。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記ディスク回転数の変更に対応してサーボパターン書き込みのライト電流を設定することを特徴とするサーボパターン書き込み方式。
【請求項４】
請求項１、２又は３に記載のサーボパターン書き込み方式を備えた磁気ディスク装置。
【請求項５】
請求項３において、
前記ディスク回転数の変更時における数トラック分を不使用トラックとして設定することを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置に搭載された、金属やガラスを基材とする磁気ディスクに磁気ヘッドの位置決め制御に用いる位置情報を書き込むサーボトラックライタに関し、特に、高記録密度の磁気ディスク装置に適用されるサーボトラックライタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、磁気ディスク装置は、ピボットを中心として揺動するアームの先端に設けられた磁気ヘッドを位置決めし、この磁気ヘッドにより金属やガラスを基材とする磁気ディスクに磁気信号を記録・再生するＨＤＡ（Ｈｅａｄ  Ｄｉｓｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれる構造体とそれを制御する電子回路基板から成り立っている。
【０００３】
このＨＤＡは、磁気ディスク上に同心円状の多数のトラックを有し、このトラックへ磁気ヘッドを位置決めするための磁気パターンであるサーボパターンとよばれる信号が書かれている。近年の磁気ディスク装置のサーボパターン信号は複数の磁気ディスク面全てに円周方向に間欠的に配置されたセクタサーボ方式が採用されている。このセクタサーボ方式は、サーボ信号とデータ情報部が同一トラック上に存在するため、磁気ヘッドのトラックに対する位置決め精度が向上し、磁気ディスク装置の高密度化ひいては大容量化に適しており、磁気ディスク装置の一般的な方式となっている。
【０００４】
次に、従来技術による前記セクタサーボ方式のサーボパターン信号の記録方法について説明する。サーボパターン信号を記録する場合には、前記ＨＤＡの状態においてＨＤＡ内の製品に使用する磁気ヘッドを用いてサーボパターン信号を記録していく。この時、先端に前記磁気ヘッドを有したアーム部をレーザ測長器やエンコーダ等のセンサを用いて位置決めを行い、この位置決めを行ったアームの先端に有する磁気ヘッドにより磁気ディスク上に前記セクタサーボ方式によりサーボパターン信号を記録していく。この時使用される専用装置は、サーボトラックライタ（以下、ＳＴＷと称する）と呼ばれている。
【０００５】
この従来技術のＳＴＷでは、サーボパターン信号の書込み精度を向上させるために、できる限りディスク回転数を下げて書込むことが知られている。しかし、従来技術では、磁気ヘッド特性により決められた低浮上限界に対応する一定のＳＴＷの回転数でサーボライトをおこなうものであった（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１によれば、サーボライト時の回転数を通常の製品使用時の回転数（以下、製品回転数と称する）よりも低い一定の回転数でサーボライトを行い、その書きこみ結果の観測時に製品回転数に戻して確認作業を行うというものである。
【０００６】
また、他の従来技術として、サーボ信号の書き込みに際して、ディスク外周部へのサーボ信号書き込み時の回転数が、内周部へのサーボ信号書き込み時の回転数より低くなるようにスピンドル回転数を制御して、ディスクの回転に対する磁気ヘッドとの相対速度が外周部と内周部とで差が少なくなるようにすることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−２７３３１６号公報
【０００８】
【特許文献２】
特開２００２−１５５３３
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１に開示されているように、製品回転数よりも回転数を下げてＳＴＷを行う方式では、磁気ディスク装置の記録密度がさほど高くない場合には、ディスク半径方向ずれの書き込み精度を充分満足させるものであったが、年々の磁気ディスク装置の記録密度の向上により、書き込み精度を充分満足させるレベルではなくなってきた。また、ディスクを低回転数で回転させてサーボライトをおこなうため、ＳＴＷ時間（ＳＴＷに要する作業時間）の増加を招き、引いては設備費の増加を招く（ＳＴＷのための時間を一定時間内に納めるとすると、ＳＴＷの処理のためにＳＴＷの台数を増やさざるを得ないこと等）ことにつながる。
【００１０】
ＳＴＷにおいて、ＳＴＷ回転数を製品周波数に対して低減（実際はディスク回転数を低減）にするに際しては、磁気ヘッドの浮上特性、ＳＴＷ時間とその費用、ＦＤＢ（流体軸受け）のスピンドルモータの立ち上がり特性、という技術的課題を勘案して、ＳＴＷ回転数が決定されている。ここで、ＳＴＷの作業時間とスピンドルモータの立ち上がり特性に関しては、特に、磁気ヘッドのディスク半径位置に影響を受けず、回転数が高い方が比例して有利な結果となる。
【００１１】
したがって、本発明では、磁気ヘッドの浮上特性とそのディスク半径位置の関係について説明する。上記特許文献１を含めた従来技術では、ＳＴＷの回転数については、主に磁気ヘッドの浮上特性から求めた、或る一定の固定回転数に下げてサーボパターンの書き込みを実施してきた。例えば、製品回転数が１００００ｒｐｍに対してＳＴＷ回転数を６０００ｒｐｍとしていた。しかし、ヘッド位置決め精度（ヘッドの書き込み精度と同義）が厳しくなってくるにつれて、その固定された回転数（例えば、６０００ｒｐｍ）のみでは磁気ヘッドの位置決め精度の達成ということが難しくなってきている。そのため、より回転数を下げて（例えば、５０００ｒｐｍ）サーボライトを実施することが望まれてきている。
【００１２】
その一方で、磁気ディスクへの面記録密度の向上のため、年々磁気ヘッドの浮上も下げてきており、そのためディスク回転数を下げることが難しくなってことも事実としてある。また、ＨＤＡについても１００００ｒｐｍや１５０００ｒｐｍと製品回転数自体が上がってきている。
【００１３】
上述したようなＳＴＷの要求（ディスク回転数を低減すること）、磁気ヘッドの要求（浮上量を下げること、引いてはディスク回転数を上げること）及びＨＤＡの製品回転数（ディスク回転数を上げること）の要求が相異なることであるため、ＳＴＷ設計ということでは厳しい要求が求められている。
【００１４】
また、特許文献２に記載された従来技術では、ディスクとしてフレキシブルディスクを対象としており、そのディスク回転数も２４００〜３６００ｒｐｍであって、比較的低回転数であり面記録密度もそれ程高くないものである。したがって、特許文献２では、スピンドル回転数が高くて且つ面記録密度が高くなったときの、スピンドル回転に伴う熱ドリフトの影響については、何等配慮がされていない。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、ＳＴＷでのサーボパターン信号の書き込み精度を向上させ、且つＳＴＷ時間の増加を与えないサーボパターン書き込み方式及びそのＳＴＷ並びにその磁気ディスク装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明は主として次のような構成を採用する。
磁気ヘッドの位置決め制御に用いられるサーボパターンを金属やガラスを基材とする磁気ディスク上に書き込むサーボパターン書き込み方式において、
前記磁気ヘッドのディスク半径位置の適宜位置でディスク回転数を変更してサーボパターンを書き込む構成とする。
【００１７】
また、前記サーボパターン書き込み方式において、  前記適宜位置は１を含む複数の位置であり、前記ディスク回転数の変更はディスク回転に同期した同期振動値の大きさに基づいて実施される構成とする。
【００１８】
また、前記サーボパターン書き込み方式において、前記ディスク回転数の変更に対応してサーボパターン書き込みのライト電流を設定する構成とする。
【００１９】
このような構成を採用することにより、本発明はＳＴＷでのサーボパターン信号の書き込み精度を向上させ、且つＳＴＷ時間の増加を与えないサーボパターンを書き込むことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態に係るサーボパターン書き込み方式について、図１〜図４を参照しながら以下説明する。図１は本発明の実施形態に係るサーボパターン書き込み方式を用いた磁気ディスク装置の構成を示す断面図であり、図２は本実施形態に係るサーボトラックライタの構成を示す図である。また、図３は本実施形態に係る、磁気ヘッドのディスク半径位置と、ＳＴＷ書き込み回転数及びヘッド浮上特性及び同期振動値との関係を示す図であり、図４は従来技術に関する、磁気ヘッドのディスク半径位置と、ＳＴＷ書き込み回転数及びヘッド浮上特性及び同期振動値との関係を示す図である。
【００２１】
図１において、ＨＤＡの構造は、大きく分けるとスピンドル部とアクチュエータ部と筐体部の３部から構成されている。スピンドル部は、サーボパターン信号及びデータ情報を記録する、金属やガラスを基材とする磁気ディスク１と、それをスピンドルの回転部２に固定するディスククランプ３と、それら回転部２を支持固定させるスピンドルベアリング４と、回転部を支持するスピンドル固定部５と、スピンドルを固定し且つ回転軸となるシャフト６と、からなる。
【００２２】
アクチュエータ部は、先端に磁気ヘッド７を有したアーム８とコイル９からなる可動するキャリッジ部１０と、これを動作させるためのボイスコイルモータ１１と、キャリッジ部１０を支持固定させるピボットベアリング１２と、その回転軸となるピボットシャフト１３と、からなる。また、筐体部は、前述したスピンドル部とアクチュエータ部を組みこみ、それらを固定して密封するためのベース１４及びカバー１５からなる。
【００２３】
次に、サーボパターンを磁気ディスクにサーボライトするサーボトラックライタについて説明する。図２のサーボトラックライタにおいて、磁気ヘッド１６のディスク半径位置は磁気ヘッド１６を搭載したアクチュエータの動作を検出し、目的の位置に移動させる位置センサ１７（ヘリウムネオンレーザシステム、ロータリーエンコーダ等）により特定の半径位置を保持される。磁気ヘッド１６の円周方向の位置情報（例えば、ディスクの最外周に周期的なクロック信号）は、サーボトラックライタ制御部１８のコントロールによりクロックヘッド１９を使ってＨＤＡ２０の磁気ディスク２１上に書き込む。前記位置情報にしたがってライト信号発生部２２から磁気ヘッド１６にサーボパターンデータの情報を送り、その内容を磁気ディスク２１上に書き込むようにしている。なお、図２に示すクロックヘッド１９を用いずに書き込み用のヘッド１６を使用してクロックをディスクに順次書き込む方式であっても良い。
【００２４】
次に、本発明の実施形態に係るサーボパターン書き込み方式を説明する前に、現状のサーボライト時に起こる振動の主な原因について説明する。サーボライト時の振動には、第１に磁気ヘッドやアームの揺れに起因して起こるアクチュエータ系振動、第２にその磁気ヘッドを目標の磁気ディスク上に位置決めするためのセンサのセンサ振動及びセンサ誤差、第３に特に回転数を上げた場合に磁気ディスクの揺れで起こるフラッタ振動、第４にスピンドルベアリングとＳＴＷの構造体とで共振して起こるスピンドルベアリング振動、第５にＨＤＡのベースやカバーの剛性弱のために起こるベース振動等が主なものとして挙げられる。
【００２５】
また、これらの振動によって、磁気ヘッドと磁気ディスクとでディスクの１回転に同期した振動（主としてディスク半径方法の振動であり、以下、同期振動と称する）が、ヘッドの位置決め精度、引いては書き込み精度の悪化としてあらわれ、結果的にトラックの高密度化の大きな妨げとなってしまう。このように、上述した５つの全ての振動が起因となって結果的に同期振動となってあらわれる。
【００２６】
また、この同期振動には、ディスク回転数が一定の条件の下で、一般的に云えば、磁気ヘッドのディスク半径位置に応じて大小差があるのが普通である。特に、スピンドルが回転してその時の風により起こるアーム風乱（アーム振動：上記の第１の振動原因）やＳＴＷの構造体とＨＤＡの構造体で振動の発生状況が様々に異なるスピンドルベアリング振動（上記の第４の振動原因）においてはそれが顕著であり、一般には磁気ヘッドが外周に位置するほど悪く、内周に位置するほど良くなる傾向がある。そのため、位置決め精度を最適化し、且つＳＴＷ時間を短くするために、本発明では、ヘッドのディスク半径位置による同期振動の結果に基づき、ヘッドの浮上特性を設計することで最適なＳＴＷの回転数を求めることが可能となる（詳細は後述する）。
【００２７】
本発明の実施形態に係るＳＴＷ回転数の求め方を説明する前に、まず、従来のＳＴＷ回転数の設計手法について説明する。図４は、従来の磁気ディスク装置における磁気ヘッドの半径位置と磁気ヘッドの浮上特性の関係を示したものである。図４によれば、回転数が一定の条件の下で、磁気ヘッドのディスク半径位置に着目してみると、磁気ヘッドの浮上特性は常に一定ではないことがわかる。上述したとおり、従来のＳＴＷ回転数の決め方は、最小限の浮上量を確保するために、磁気ヘッドの浮上特性から磁気ヘッドのディスク半径位置での最も低い磁気ヘッド浮上量を参考にして求めてきている。しかしその一方で、ＳＴＷの書きこみ時の振動による磁気ヘッドの位置決め精度（同期振動に起因する）についても磁気ヘッドのディスク半径位置において大きな差があることは上述したとおりである。また、同期振動に関しては、磁気ディスク装置の仕様から定められる同期振動仕様があり、それを満たすことが要求されている（図４では、同期振動仕様は磁気ヘッドの半径位置に関係せずに一定値である）。
【００２８】
図４に示すような磁気ヘッド浮上特性があった場合、半径値に関わらず最も低い回転数に合わせて、例えば６，０００ｒｐｍに設定してこの一定回転数でサーボパターンの書きこみを行っていた。即ち、磁気ヘッドがディスクに当接しない最小限の回転数を求める手法によって、例えば６，０００ｒｐｍに設定していた。この設定条件の下で、図４によると、内周では、位置決め精度を決める同期振動値は、同期振動仕様に対して充分満足するが、外周側では同期振動値がぎりぎり満足するか又は未達成となってしまう。ＳＴＷの作業時間に関しても、６，０００ｒｐｍの回転数で全て実施することになり時間短縮化にはつながらない。
【００２９】
次に、本発明の実施形態に係るサーボパターン書きこみ方式について説明する。本実施形態では、図３に示すように、磁気ヘッドの位置決め精度、即ち同期振動値を充分に満足している内周においてはＳＴＷの回転数を例えば７，０００ｒｐｍに上げてサーボパターンの書き込みを行い、外周にいくにつれて徐々に段階的に４，０００ｒｐｍに下げていく方式にする。
【００３０】
この結果、内周では同期振動が従来より悪化することになるが、それでも同期振動の仕様が未達成になることはない。換言すると、内周での同期振動値が同期振動仕様よりも小さい値に留まる程度に回転数を上げていって回転数を設定する。また、外周ではＳＴＷの回転数を下げることができるため、従来では仕様未達成であった同期振動の低減がはかれ、その結果、同期振動の仕様を達成することが可能となる。また、このような方法で更に同期振動の仕様に対して余裕がある半径位置があれば、更に何段階にも分けてＳＴＷの回転数を上げて（例えば、内周８，５００ｒｐｍ、中周７，０００ｒｐｍ等）行うことでＳＴＷ時間の短縮化を図ることができる。
【００３１】
このように、ＳＴＷの回転数を変更してサーボパターンの書き込みを行うことで外周から内周にわたり全ての範囲において位置決め精度（同期振動）を満足し、且つＳＴＷの時間においても短縮化が図れることになる。
【００３２】
ＳＴＷ回転数を変更した場合における磁気ヘッドの浮上特性は、図３に示す通りに設計すればよく、以下浮上特性について説明する。ここで云う磁気ヘッドの浮上特性とは、図３及び図４で示すような「ＳＴＷ回転数と磁気ヘッドのディスク半径位置」についてである。一般的に云って、完成後のＨＤＡでは、例えば、１０，０００ｒｐｍや１５，０００ｒｐｍ等の製品回転数で回転するものであり、異なる回転数で回すことはない。したがって、従来の磁気ヘッドの設計時には、この製品回転数にて最適化をはかることで設計を進めている。しかし、本発明の実施形態では同期振動の低減化とＳＴＷの時間短縮化を進めるため「回転数と磁気ヘッドのディスク半径位置」に着目して設計することを必要とする。これについては、磁気ヘッドのスライダ形状、磁気ヘッドの各半径位置における角度（以下、ヨー角）、磁気ヘッドのサスペンションのばね力等のパラメータ調整において可能となる。
【００３３】
次に、本実施形態に係るＳＴＷ装置の技術課題に関することについて説明する。ここで課題となるのは、サーボパターンの書きこみの途中で回転数を変化させることであるが、この場合の課題とその解決は次の方法で達成することができる。
【００３４】
第１は、サーボパターンの書き込みの途中で回転数を変化させると、その位置でのみ回転数を変化させるため、書き込むまでに数秒の時間を待つということが生じ、その結果として磁気ディスクの熱膨張のため、サーボパターンを書き込む半径位置がずれる懸念があることである。
【００３５】
ここで、熱膨張が起こる原因はスピンドルモータが回ることでの発熱による影響があるため、その影響がなくなるまで待ってから回転数を変更すればよい。その時間の目安としては、スピンドルモータの立ち上がりに５分以上待つことで影響を除去できる。つまり、スピンドルモータが回り始めてから５分以上経過してから回転数を変更するか、又はサーボパターン書きこみ前にスピンドルモータのみ回して時間を稼ぐことで対応できる。即ち、図３を参照すると、７０００ｒｐｍの回転数から６０００ｒｐｍの回転数に落とす直前では、スピンドルモータを起動してから５分以上経過していることが必要であって、熱的安定を得てから回転数を変更しようとするものである。
【００３６】
第２は、ヘッドの浮上特性が変わることで書き込みをおこなうヘッド（以下、ライトヘッド）に流す電流値（以下、ライト電流値）を変更する場合があるという課題である。これについて、サーボパターン書き込み時のライト電流値の変更について説明する。同じ回転数で書き込みをおこなう場合には、その回転数でライト電流値の最適化を図ればよいのであるが、しかし、本実施形態では、上述したように、ＳＴＷの回転数を変更した場合、サーボパターン書き込み時のライト用ヘッドに流すライト電流値を各回転数に応じて変更する場合が生じることがある（回転数に対応して浮上量が変わるのでライト電流を変更する必要があり、具体的には浮上量が小となればライト電流も小さくても良い）。
【００３７】
これについては、ＳＴＷ回転数ごとにライト電流を確認して調整し、そのライト電流値に変更する必要がある。その場合は、回転数の変更時と同時にライト電流の変更を行えばよく、その設定をソフトなどでＳＴＷの装置に予めインプットしておく必要がある（回転数と浮上量の関係を予め求めておき、浮上量とライト電流の関連によって、回転数変更時に適宜のライト電流に変更する）。
【００３８】
第３は、回転数を変更したトラックでの位置決め精度の悪化の課題である。回転数を変更したトラック及びその前後トラックでは、回転数の違いによりトラック間での繋ぎが悪くなるが、これについては、その繋ぎの悪くなったトラックをＳＴＷにおいて特定することが可能であり（ＳＴＷは回転数を変更したトラック番号を了知しているから）、ＳＴＷより後の工程において、例えば、そのトラック及び前後トラック、合計３トラックを不使用部に登録することで解決できる。なお、磁気ディスク装置のトラックは少なくとも１０，０００トラック以上あり、３トラックを不使用部としてもディスクの容量として影響は全くないと云える。
【００３９】
ここにおいて、回転数の変更の前後に亘ってＳＴＷでサーボパターンは３トラック分に一応書き込んでおく。このサーバパターンは回転数の変更途中であるから正確なトラック位置に書き込まれていない可能性が有り得るので、製品使用時におけるサーボ制御で不都合が発生する場合もあり、このサーボパターンのデータ領域については強制的に不使用部として登録しておく。ここで、回転数変更時のどのトラックからどのトラックまでを不使用部とするかは、上述の例では前後の３トラックとしてが、実験結果に参考にして適宜に決めればよい。
【００４０】
このように、本発明の実施形態を適用した磁気ディスクと磁気ディスク装置では、何段階かの回転数変更に伴ってその都度数個の不使用トラックが登録されているものである。図３の例で云えば、ＳＴＷにおいて、３回の回転数変更があり、その変更時に対応する例えば３個のトラックが縞模様で不使用部として登録されている。この不使用部の登録状況は磁気ディスク装置を検認すれば、その具体的な登録状況がわかるものである。
【００４１】
以上のように、本発明の実施形態の特徴は、同期振動の仕様を満たすＳＴＷの回転数を磁気ヘッドのディスク半径位置ごとに設計し、その磁気ヘッドのディスク半径位置ごとに磁気ヘッドの浮上特性を設計することでＳＴＷの回転数の最適化及び磁気ヘッドの浮上特性の最適化が図れることになる。具体的に云えば、本実施形態は、磁気ヘッドのディスク半径位置によりサーボパターンの書きこみ精度に直接関係する同期振動が異なることに着目し、磁気ヘッドのディスク半径位置により同期振動の悪い半径位置に関しては回転数を下げてサーボパターンの書き込みを行い、同期振動の良い半径位置に関しては回転数を下げてサーボパターンの書き込みを行うこととした回転数を多段階に変更可能としたサーボパターン書きこみ方式及びそのＳＴＷ装置である。
【００４２】
【発明の効果】
本発明によるサーボパターン書き込み方式を採用することによって、その採用に伴ってＳＴＷ及びＨＤＡの改造や変更の必要がなく、そのヘッド位置決め精度の最適化が図れ、且つＳＴＷ時間の短縮化によるサーボライト費用の低減化ができる。
【００４３】
このため、今後さらなる磁気ディスク装置の高記録密度化に伴う位置決め精度向上に対応することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るサーボパターン書き込み方式を用いた磁気ディスク装置の構成を示す断面図である。
【図２】本実施形態に係るサーボトラックライタの構成を示す図である。
【図３】本実施形態に係る、磁気ヘッドのディスク半径位置と、ＳＴＷ書き込み回転数及びヘッド浮上特性及び同期振動値との関係を示す図である。
【図４】従来技術に関する、磁気ヘッドのディスク半径位置と、ＳＴＷ書き込み回転数及びヘッド浮上特性及び同期振動値との関係を示す図である。
【符号の説明】
１  磁気ディスク
２  回転部
３  ディスククランプ
４  スピンドルベアリング
５  スピンドル固定部
６  シャフト
７  磁気ヘッド
８  アーム
９  コイル
１０  キャリッジ部
１１  ボイスコイルモータ
１２  ピボットベアリング
１３  ピボットシャフト
１４  ベース
１５  カバー
１６  磁気ヘッド
１７  位置センサ
１８  サーボトラックライタ制御部
１９  クロックヘッド
２０  ＨＤＡ
２１  磁気ディスク
２２  ライト信号発生部
【図１】
2004334931.tif 000003
【図２】
2004334931.tif 000004
【図３】
2004334931.tif 000005
【図４】
2004334931.tif 000006