(57)【要約】【課題】微細でかつ厚膜のパターンを高い精度でも連続的に形成するためのオフセット印刷方法と、当該印刷方法によるパターンの形成に適した印刷インキとを提供する。【解決手段】表面にシリコーン系エラストマーを用いた印刷用ブランケット３１を使用し、低分子量ポリシロキサンを樹脂成分１００重量部に対して２〜２８０重量部含有する印刷インキ３４を使用する。この印刷インキ３４を被転写体３３へ転写した後、印刷用ブランケット３１の表面を温風噴射口１２からの温風等で、その最高温度が４０〜２５０℃となるように加熱して、当該ブランケット３１に吸収された印刷インキの溶剤を蒸散させる。次いで、印刷用ブランケット３１の表面に冷却ローラ１７ａ〜１７ｃを当接させるなどして、当該ブランケット３１の表面温度が１５〜５５℃となるように冷却する。【選択図】　図４
2004066804.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
印刷インキを印刷版から印刷用ブランケットへ転写した後、当該印刷用ブランケットから被転写体へ転写するオフセット印刷において、
上記印刷用ブランケットとして表面にシリコーン系エラストマーを用いたものを使用し、
上記印刷インキとして、当該インキ中の樹脂成分１００重量部に対して低分子量ポリシロキサンを２〜２８０重量部含有するものを使用し、かつ、
当該印刷インキを上記印刷用ブランケットから被転写体へ転写した後、当該印刷用ブランケットの表面をその最高温度が４０〜２５０℃となるように加熱して、印刷用ブランケットに吸収された印刷インキの溶剤を蒸散させ、
次いで、この印刷用ブランケットの表面をその表面温度が１５〜５５℃となるように冷却することを特徴とするオフセット印刷方法。
【請求項２】
上記印刷用ブランケットの表面の冷却を、冷風の噴射、ブランケット裏面の空冷および水冷、ならびにブランケット表面への冷却ローラおよび冷却ベルトの当接からなる群より選ばれる少なくとも１の方法により行う請求項１記載のオフセット印刷方法。
【請求項３】
上記冷却ローラおよび冷却ベルトを、印刷用ブランケットとの接触部以外の部位で水冷する請求項２記載のオフセット印刷方法。
【請求項４】
上記印刷用ブランケット表面の加熱を、温風の噴射、赤外線の照射、および当該ブランケットの内部または裏面に配置されたヒータによる加熱からなる群より選ばれる少なくとも１の方法により行う請求項１〜３のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項５】
上記印刷版が凹版である請求項１〜４のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項６】
上記シリコーン系エラストマーが未硬化時に液状もしくはペースト状のシリコーンゴムである請求項１〜５のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項７】
上記低分子量ポリシロキサンの分子量が１００〜１０００００である請求項１〜６のいずれかに記載のオフセット印刷方法。
【請求項８】
樹脂、溶剤および低分子量ポリシロキサンを有し、かつ当該低分子量ポリシロキサンの含有量が上記樹脂１００重量部に対して２〜２８０重量部である印刷インキ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オフセット印刷法によって高精度でかつ厚膜のパターンを連続的に形成する技術に関する。より詳しくは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の背面基板や前面基板における電極パターン、有機薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の基板における電極パターン、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用カラーフィルタにおけるブラックマトリックスのパターン、透光性電磁波シールド部材におけるシールドパターン等の形成に好適なオフセット印刷方法と、当該オフセット印刷方法での使用に好適な印刷インキと、に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、厚膜のパターンを高い精度で形成する目的には、フォトリソグラフィー法が主に採用されている。しかしながら、フォトリソグラフィー法はプロセスが複雑で、パターン形成に必要な材料や製造設備等が高価であるために、製造コストが極めて高くなるという問題がある。さらに、パターン形成時の現像処理等にて生じる廃液を処理するコストも高く、しかもこの廃液については環境保護の観点からの問題もある。
【０００３】
そこで、フォトリソグラフィー法に代えて、低コストでかつ有害な廃液等を生じることのないパターン形成方法に関する研究が種々なされている。なかでも、表面がシリコーンゴムからなる印刷用ブランケット（以下、シリコーンゴムブランケットという。）を用いた凹版オフセット印刷法は、数十〜数百μｍ幅の細線パターンの形成が可能であることから、フォトリソグラフィーの代替法として注目されつつある。
【０００４】
しかし、シリコーンゴムブランケットを使用して、凹版オフセット印刷法によってパターンの形成を行った場合であっても、印刷を繰り返すことで印刷パターンの形状が劣化したり、印刷精度が低下したりすることが指摘されている。
その原因として、特許文献１や特許文献２には、シリコーンゴムブランケットにはシリコーンゴムの内部から徐々に表面へと染み出す（ブリードする）遊離の低分子量のシリコーンオイルが存在するものの、印刷を繰り返すことによって当該オイルが減少することにあるとしている。
【０００５】
そこで、厚膜の細線パターンを高い印刷精度で、しかもその精度を維持しつつ繰返し形成することのできる方法として、特許文献１には、シリコーンゴムブランケットの表面に印刷インキよりも界面張力が低いシリコーンオイル等をあらかじめ塗布する方法が、特許文献２には、ブランケット表面に撥水剤を塗布する方法が、それぞれ開示されている。
しかしながら、上記の方法によっても、印刷を繰り返すことによって印刷パターンの形状が劣化していったり、印刷精度が経時的に低下したりするという問題を十分に解決することができない。
【０００６】
上記の問題を十分に解決することができない原因としては、シリコーンゴムブランケットに印刷インキの溶剤が浸透して、徐々にブランケットが膨潤することにあると考えられている。
特に近年、ＰＤＰの背面基板や前面基板における電極パターン、ＴＦＴの基板における電極パターン、透光性電磁波シールド部材におけるシールドパターン等を印刷形成するのに際し、印刷インキには、パターン形成材料としての金属粉末等を含有させたペーストが用いられており、同時に、これらの材料をペースト化するために、例えばインキ中での溶剤の含有率を高めたり、芳香族炭化水素等のシリコーンゴム中に浸透し易い溶剤を用いたりする等の処置が採られている。従って、印刷インキの溶剤によってシリコーンゴムブランケットが膨潤し、印刷用ブランケットと印刷インキとの親和性が増大してパターンの線幅が大きくなるなど、印刷精度等の低下を招くという問題がより一層顕著に現れることとなる。
【０００７】
なお、シリコーンゴムブランケットを用いた印刷の場合、溶剤で膨潤することによって印刷インキとの親和性が変化したとしても、転写されるインキの量に大きな変化はなく、それゆえパターンの中心の印刷位置は精度よく印刷再現することができる。それゆえ、単に所定の導電が確保されればよい程度の電極の形成や、平坦化処理によって印刷後にパターン形状の補正を行うカラーフィルタのパターン形成等の場合には、パターンの線幅や膜厚みの変化が大きな問題とはならない場合がある。しかしながら、例えばＰＤＰの背面基板や前面基板における電極パターン、ＴＦＴの基板における電極パターン等のように、極めて細い線幅と極めて大きな膜厚、さらには極めて高い印刷精度が要求されるようなパターン形成においては、ブランケットの膨潤に伴うパターン線幅等の変化を抑制することが極めて重要である。
【０００８】
そこで、本発明者らは、先に、印刷用ブランケットから被転写体へのインキの転移後にブランケットの表面に温風を噴射するなどの加熱・乾燥処理を施し、その後、ブランケットの表面温度を低下させるべく表面に冷風を噴射するなどの冷却処理を施すことによって、簡易な方法でかつ凹版からブランケットを介して被転写体へとインキを転移させる一連の工程の流れを遮ることなく、インキの溶剤によってブランケットが膨潤するという問題を解消する方法を提案している（特許文献３）。
【０００９】
しかしながら、この場合でも、極めて微細なパターンを極めて高い精度で形成する場合には、印刷を繰り返すことによって線幅が低下したり、パターン形状が乱れ始めたりするなどの現象が生じており、高い精度でのパターン形成を連続的に行うことが困難であるという問題があった。
【００１０】
【特許文献１】
特許第２９９３８４６号公報（請求項１，段落〔０００６〕）
【特許文献２】
特許第３０７３６７４号公報（請求項７，段落〔００２１〕）
【特許文献３】
特開２００２−２４５９３１号公報（請求項１，図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
そこで本発明の目的は、微細でかつ厚膜のパターンを高い精度で、しかも連続的に形成するためのオフセット印刷方法を提供することである。
本発明の他の目的は、微細でかつ厚膜のパターンをオフセット印刷法によって、高い精度でしかも連続的に形成するのに適した印刷インキを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を重ねていく中で、印刷インキの溶剤によって膨潤したシリコーンゴムブランケットを加熱によって乾燥させると、加熱の程度や頻度に応じてシリコーンゴムブランケットに含まれる低分子量のポリシロキサンが蒸散する現象が生じてしまい、これに伴うブランケットの表面張力の増大によって印刷パターンの線幅が増大するなど、印刷精度の低下といった問題が引き起こされるという事実を見出した。そこで、かかる事実に着目してさらに研究を重ねた結果、ブランケットの膨潤を防止し、かつ効率的にブランケットへの低分子量ポリシロキサンの供給を行うオフセット印刷方法と、その方法の実施に好適な印刷インキとを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち、上記課題を解決するための本発明に係るオフセット印刷方法は、印刷インキを印刷版から印刷用ブランケットへ転写した後、当該印刷用ブランケットから被転写体へ転写するオフセット印刷において、
上記印刷用ブランケットとして表面にシリコーン系エラストマーを用いたものを使用し、
上記印刷インキとして、当該インキ中の樹脂成分１００重量部に対して低分子量ポリシロキサン２〜２８０重量部を含有するものを使用し、かつ、
当該印刷インキを上記印刷用ブランケットから被転写体へ転写した後、当該印刷用ブランケットの表面をその最高温度が４０〜２５０℃となるように加熱して、印刷用ブランケットに吸収された印刷インキの溶剤を蒸散させ、
次いで、この印刷用ブランケットの表面をその表面温度が１５〜５５℃となるように冷却することを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るオフセット印刷方法によれば、印刷用ブランケットの表面がシリコーン系エラストマーを用いたものであることから、印刷用ブランケット表面でのインキの離型性が低く、印刷版から転写されたインキ像を分離させることなく、ほぼ１００％被転写体へと転移させることができる。
また、印刷インキを印刷用ブランケットから被転写体へ転写した後で、印刷用ブランケットの表面を所定の温度にまで加熱して印刷インキの溶剤を蒸散、乾燥させることから、印刷用ブランケット表面の膨潤およびそれに伴う印刷精度の低下を著しく抑制することができる。しかも、加熱・乾燥後に所定の温度にまで印刷用ブランケットの表面を冷却することから、加熱に伴う印刷用ブランケット表面の膨張に起因して印刷精度が低下してしまうといった問題が生じるのを防止することもできる。
【００１５】
さらに、上記本発明のオフセット印刷方法によれば、印刷インキに所定量の低分子量ポリシロキサンが含まれていることから、当該印刷インキを印刷版から印刷用ブランケットへと転写することによって、自動的に印刷用ブランケットへの低分子量ポリシロキサンの補給を行うことができる。すなわち、上記の特定の印刷インキを用いることによって、加熱処理に伴う低分子量ポリシロキサンの消失に対して特別の処理を施さなくても、印刷用ブランケットに低分子量ポリシロキサンを補強することができる。その結果、本発明のオフセット印刷方法によれば、微細でかつ厚膜のパターンを連続的に形成する場合においても、線幅の低下やパターン形状の劣化を招くことなく、優れた印刷精度を維持することができる。
【００１６】
（加熱処理）
本発明のオフセット印刷方法において、印刷用ブランケット表面の加熱は、温風の噴射、赤外線の照射、および当該ブランケットの内部または裏面に配置されたヒータによる加熱からなる群より選ばれる少なくとも１の方法により行うのが好ましい。上記例示の加熱方法の中では、温風の噴射と赤外線の照射とを併せて行うのが、加熱・乾燥の効率や加熱設備の取扱性等の観点から好ましい。なお、温風噴射のための装置は、冷風噴射のための装置と、その温風および冷風の噴射口を共有してもよい。加熱処理の方法として、上記例示の方法のうち、赤外線の照射や、ブランケットの内部または裏面に配置されたヒータによる加熱を採用した場合には、オフセット印刷工程における送風処理の機会を減らすことができる。これに伴う作用・効果は、冷却処理の方法として冷却ローラまたは冷却ベルトの当接を採用した場合と同様である。
【００１７】
印刷用ブランケットの加熱処理では、その表面温度の最高値が４０〜２５０℃の範囲となるように調節する。この加熱処理による表面最大温度は、印刷用ブランケットに吸収された印刷インキの溶剤を蒸散、乾燥させるのに十分な温度であればよく、印刷用ブランケット表面のシリコーン系エラストマーを熱劣化させることのない範囲で、上記の範囲から適宜設定すればよい。
印刷用ブランケット表面の最高温度（表面最大温度）が加熱処理時に上記範囲に達しないと、印刷用ブランケットを十分に乾燥させることができなくなる。逆に、最高温度が上記範囲を超えると、シリコーン系エラストマーを熱劣化したり、ブランケットの表面が過剰に熱せられることによって形成／転写されるパターンの線幅が細くなったりするという問題が生じる。
【００１８】
印刷用ブランケットの表面温度の最高値は、上記範囲の中でも特に５０〜２５０℃であるのが好ましく、６０〜１５０℃であるのがより好ましい。
加熱処理時における温風の温度と噴射時間、赤外線（ＩＲ）の照射強度と照射時間、ヒータの加熱温度と加熱時間等については、加熱処理時に求められる印刷用ブランケット表面の最高温度に応じて適宜調節すればよい。従って、特に限定されるものではないが、例えば噴射する温風の温度は４０〜１２０℃、噴射時間は１０秒〜３分間に設定するのが好適である。温風の温度が４０℃を下回ると十分な乾燥効果を得られなくなるおそれがある。逆に、１２０℃を超えると印刷用ブランケットの劣化といった問題を生じるおそれがある。
【００１９】
（冷却処理）
本発明のオフセット印刷方法において、印刷用ブランケットの表面の冷却は、冷風の噴射、ブランケット裏面の空冷および水冷、ならびにブランケット表面への冷却ローラおよび冷却ベルトの当接からなる群より選ばれる少なくとも１の方法により行うのが好ましい。上記例示の冷却方法の中では、冷風の噴射を採用するのが、冷却効率や冷却設備の取扱性等の観点から好ましい。なお、冷風噴射のための装置は、温風噴射のための装置と、その冷風および温風の噴射口を共有してもよい。冷却処理の方法として、上記例示の方法のうち、ブランケット表面への冷却ローラまたは冷却ベルトの当接を採用した場合には、オフセット印刷工程における送風処理の機会を減らすことができる。精密部品の印刷形成においては、塵等の異物が製品に付着するのを十分に防止する必要があるところ、送風処理の機会を少なくすることで、防塵処理に対する負担を軽減させることができる。また、印刷版の部材やインキングローラ等の装置においては、溶剤の蒸散に伴うインキの転移性の変化、変質といった問題が発生するのを防止する必要があるところ、送風処理の機会を少なくすることで、かかる問題の発生を防止するための負担を軽減させることができる。しかも、冷却ローラや冷却ベルトを当接させることによって、印刷用ブランケットの表面に冷却のムラが生じにくくなる。
【００２０】
印刷用ブランケットの冷却処理では、印刷用ブランケットの熱膨張・熱収縮に伴う印刷精度の低下を防止するという観点から、冷却の表面温度が１５〜５５℃の範囲となるように低下させる。この冷却後の印刷用ブランケットの表面温度は、前述の加熱処理によって設定されたブランケットの表面最大温度や、印刷を行うクリーンルーム等の室温に応じて、あるいは後述するように、印刷版や被印刷体の表面温度に応じて適宜設定するものであって、例えば、前述の加熱処理によって印刷用ブランケットの表面最大温度を４０℃に設定した場合には、冷却後の印刷用ブランケットの表面温度を、上記範囲にかかわらず４０℃未満の範囲で設定すればよい。このような場合において、冷却後の印刷用ブランケットの表面温度は、具体的には、クリーンルーム等の室温や印刷版や被印刷体の表面温度と同等となるように設定するのが好ましい。
【００２１】
印刷用ブランケットの表面温度が上記範囲を超える程度にしか冷却処理を施さなかった場合は、ブランケットが熱膨張した状態を元の状態へと戻すことができなくなるおそれが高く、その結果、印刷精度が低下するという問題を招き易くなる。逆に、印刷用ブランケットの表面温度が上記範囲を下回る程度にまで冷却した場合は、ブランケットに熱収縮を生じさせることになり、かえって印刷精度を低下させるという問題が生じる。冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度は、上記範囲の中でも特に１５〜５０℃であるのが好ましく、２０〜４０℃であるのがより好ましい。
【００２２】
なお、本発明において特に限定されるものではないが、印刷形成されるパターン（印刷パターン）の印刷精度を良好なものとするには、冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度（ＴＢ　）と当該ブランケットに印刷インキを供給する印刷版（凹版等）の表面温度（ＴＰ　）との差、ならびに冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度と当該ブランケットから印刷インキを受け取る被印刷体（ＰＤＰやＴＦＴの電極パターン、ＬＣＤのブラックマトリックスパターンおよび透光性電磁波シールド部材のシールドパターンを形成する場合にはガラス等からなる基板）の表面温度（ＴＧ　）との差が、下記式（ｉ），（ｉｉ）に示されるように、±５．０℃となるように設定するのが好ましい。
【００２３】
｜ＴＰ　−ＴＢ　｜≦５．０（℃）　　（ｉ）
｜ＴＧ　−ＴＢ　｜≦５．０（℃）　　（ｉｉ）
一般に、ＰＤＰ、ＴＦＴ、ＬＣＤ、透光性電磁波シールド部材等を製造するクリーンルーム内の室温は２３℃程度であることから、冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度（ＴＢ　）が１５〜５５℃の範囲にあっても、印刷版の表面温度（ＴＰ　）との差や被印刷体の表面温度（ＴＧ　）との差が上記式（ｉ），（ｉｉ）の範囲を満たさない場合も想定される。この場合に、印刷パターンの印刷精度をより一層厳密に設定するのであれば、印刷版や被印刷体の表面を加温または冷却して、｜ＴＰ　−ＴＢ　｜および｜ＴＧ　−ＴＢ　｜が５．０℃以内となるように設定するのが好ましい。
【００２４】
冷却処理時における冷風の温度と噴射時間、ブランケット裏面からの空冷／水冷温度と冷却時間、ブランケット表面に当接させる冷却ローラ／冷却ベルトの表面温度と当接させる時間等については、冷却処理後に求められる印刷用ブランケットの表面温度等に応じて適宜調節すればよい。従って、特に限定されるものではないが、例えば噴射する冷風の温度は常温程度または常温よりも数℃程度低い温度とし、噴射時間は温風による加熱処理時間よりも短い時間に設定するのが好適である。温風の温度が極端に低いと印刷用ブランケットの劣化といった問題を生じるおそれがある。
【００２５】
冷却処理の方法として、上記例示の方法のうち、ブランケット表面への冷却ローラまたは冷却ベルトの当接を採用した場合において、冷却ローラおよび冷却ベルトは、印刷用ブランケットとの接触部以外の部位で水冷するのが好ましい。このように、冷却ローラまたは冷却ベルトに対して水冷を施すことによって、印刷用ブランケット表面の冷却効率を向上させることができる。
（印刷版）
本発明のオフセット印刷方法において、印刷版は凹版であるのが好ましい。印刷版が凹版である場合には、凹版凹部の深さを変えることによってパターンの膜厚を容易に制御することが可能であり、凹版形成材料の選択に応じて、平版（または水無し平版）オフセット印刷や凸版オフセット印刷よりも微細かつ高精度の印刷を実現することができるからである。
【００２６】
凹版の形成材料等については特に限定されるものではないが、コスト面の観点からは、４２アロイ、ステンレス等の金属や、ソーダライムガラス等のガラスを用いて、エッチングにより画線部（凹部）を形成するのが好ましい。凹版の耐久性の観点からは、金属製の凹版の方がより好ましい。極めて高度な寸法精度を要求される分野においてはノンアルカリガラスを用いればよく、特に優れた耐久性を求められる場合には、表面に硬質クロムメッキを施せばよい。凹版の画線部パターンの幅は、印刷の対象、使用するインキの種類等に応じて設定すればよい。当該パターンの深さは、印刷の対象、使用するインキの種類、パターンの幅等に応じて設定されるものであるが、通常、３〜４０μｍの範囲で設定すればよい。
【００２７】
（印刷用ブランケット）
本発明のオフセット印刷方法において、印刷用ブランケット表面のシリコーン系エラストマーは未硬化時に液状もしくはペースト状のシリコーンゴムであるのが好ましい。この場合、印刷用ブランケット表面のシリコーンゴム層を硬化・形成させる際にセルフレベリングによって当該層を平滑化することができる。それゆえ、高精度のパターン形成により一層好適な、表面粗さが極めて小さい印刷用ブランケットを簡易な方法で形成することができる。
【００２８】
印刷用ブランケットの表面硬さについては、硬すぎると転写時の変形が小さくなることから、インキ転移性の低下につながる。逆に、柔らかすぎると転写時の変形が大きくなることから、印刷精度の低下につながる。本発明において、印刷用ブランケットの表面硬さは特に限定されるものではないが、上記事項を鑑みれば、ＪＩＳ　Ａ硬度で２０〜７０に設定するのが好ましく、３０〜６０に設定するのが好ましい。
【００２９】
印刷用ブランケットの表面粗さについては、印刷パターンが微細なものになるほど、印刷形状に大きな影響を及ぼす。本発明において、印刷用ブランケットの表面粗さは特に限定されるものではないが、例えばライン幅２０μｍ程度の微細なパターンを形成する用途に用いる場合には、その表面粗さを１０点平均粗さで１．０以下となるように設定するのが好ましく、０．５μｍ以下となるように設定するのがより好ましい。印刷用ブランケットを形成するシリコーン系エラストマーの厚さについては特に限定されるものではないが、転写時の変形を適度な範囲に設定する上で、１．５ｍｍ以下に設定するのが好ましい。
【００３０】
（印刷インキ）
上記課題を解決するための本発明に係る印刷インキは、樹脂、溶剤および低分子量ポリシロキサンを有し、かつ当該低分子量ポリシロキサンの含有量が上記樹脂１００重量部に対して２〜２００重量部であることを特徴とする。
本発明の印刷インキによれば、印刷版から印刷用ブランケットの表面へと転写される度に、印刷用ブランケットに対して低分子量ポリシロキサンの補給を適宜行うことができる。それゆえ、本発明の印刷インキは、微細でかつ厚膜のパターンをオフセット印刷法によって高い精度でしかも連続的に形成する用途において極めて好適である。
【００３１】
本発明の印刷インキ、および本発明のオフセット印刷方法に用いられる印刷インキにおいて、低分子量ポリシロキサンの含有量は、当該低分子量ポリシロキサンの種類、印刷インキの用途、印刷用ブランケットに対して行う加熱・乾燥処理の程度（加熱に伴う低分子量ポリシロキサンの消失の程度）、低分子量ポリシロキサンがブランケット中に浸透する程度等に応じて設定されるものである。低分子量ポリシロキサンの含有量を上記範囲に設定することによって、印刷版から印刷用ブランケットへ印刷インキを転写したときの低分子量ポリシロキサンの補給効果を適度に維持することができる。
【００３２】
印刷インキ中での低分子量ポリシロキサンの含有量が上記範囲を下回ると、印刷用ブランケットに低分子量ポリシロキサンを補給する効果が不十分となる。逆に、含有量が上記範囲を超えると、低分子量ポリシロキサンの供給が過剰になって、かえって印刷精度の低下を招くという問題を生じる。低分子量ポリシロキサンの含有量は、上記範囲の中でも特に、印刷インキ中の樹脂成分１００重量部に対して５〜１５０重量部であるのが好ましく、１０〜３０重量部であるのがより好ましい。なお、印刷インキ中の低分子量ポリシロキサンは、印刷インキの溶剤が印刷用ブランケット中に浸透する（これによって当該ブランケットが膨潤する）のに合わせて、印刷用ブランケット中に浸透していくものである。
【００３３】
本発明の印刷インキ、および本発明のオフセット印刷方法に用いられる印刷インキにおいて、印刷インキに含まれる低分子量ポリシロキサンの分子量は１００〜１０００００であるのが好ましい。分子量がかかる範囲にあるポリシロキサンを使用することによって、加熱処理によって印刷用ブランケットから消失した低分子量ポリシロキサン成分を補給し、ブランケットの印刷精度を維持するという本発明の作用効果をより一層確実なものとすることができる。低分子量ポリシロキサンの分子量は、上記範囲の中でも特に５００〜１５０００であるのが好ましく、３０００〜１００００であるのがより好ましい。
【００３４】
本発明に用いられる低分子量ポリシロキサンは、その動粘度が０．６５〜１０００００ｍｍ２　／ｓ（＝ｃＳｔ）であるのが好ましい。動粘度が上記範囲を満足することで、印刷用ブランケット表面への浸透性を良好なものとすることができ、印刷用ブランケットのインキ離型性を維持する効果を十分に発揮させることができる。低分子量ポリシロキサンの動粘度は、上記範囲の中でも特に１０〜５０００ｍｍ２　／ｓ　であるのが好ましい。
【００３５】
さらに、上記低分子量ポリシロキサンは、印刷パターンを硬化し、かつ焼成して目的のパターンとする際には、蒸散または熱分解するものであるのが好ましい。これにより、最終的に形成される例えばＰＤＰ用背面電極パターン等に対してポリシロキサン成分が悪影響を及ぼすという問題を防止することができる。
本発明に使用可能な低分子量ポリシロキサンとしては、これに限定されるものではないが、例えばジメチルシリコーンオイル〔例えば信越化学工業（株）製の製品名「ＫＦ９６シリーズ」、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の製品名「ＴＳＦ４５１シリーズ」，「ＴＳＦ４５６シリーズ」など〕、メチルフェニルシリコーンオイル〔例えば信越化学工業（株）製の製品名「ＫＦ５０」，「ＫＦ５４」、ＧＥ東芝シリコーン（株）製の製品名「ＴＳＦ４３１」，「ＴＳＦ４３３」など〕、メチルハイドロジェンポリシロキサン〔例えば信越化学工業（株）製の製品名「ＫＦ９９」など〕、メチルハイドロジェンシリコーンオイル〔例えばＧＥ東芝シリコーン（株）製の製品名「ＴＳＦ４８４」など〕、環状ジメチルポリシロキサン〔例えば信越化学工業（株）製の製品名「ＫＦ９９５」〕等が挙げられる。
【００３６】
本発明の印刷インキを調製するのに用いられる樹脂および溶剤については特に限定されるものではないが、オフセット印刷での印刷適性を調節する上で、その選択の如何は重要である。実際には、印刷インキの用途等に応じたインキビヒクル用の樹脂および溶剤から適宜選択して用いればよい。
印刷用ブランケットの表面は、印刷時に印刷インキの溶剤と接触するが、その際、印刷インキの溶剤はブランケットを膨潤させて、その表面の濡れ特性を変化させる。印刷インキの溶剤として膨潤の少ないものを使用すれば、印刷用ブランケット表面の濡れ性の変化を抑制することができることから、連続印刷を行う場合、パターンの線幅の変化を厳密に抑制したい場合、印刷版表面の微小な汚れが転写されるのを厳密に防止したい場合、等においては好ましい。一方、インキの受理性の観点からは、溶剤による膨潤の程度がある程度大きいのが好ましい。
【００３７】
印刷用インキが、例えば（ａ）　ＰＤＰの背面基板や前面基板における電極パターンを形成するためのもの（以下、「ＰＤＰ電極パターン形成用インキ」という。）や（ｂ）　ＴＦＴの基板における電極パターンを形成するためのもの（以下、「ＴＦＴ電極パターン形成用インキ」という。）である場合には、銀粉末等の金属粉末を印刷パターン中にて均一に分散・保持しかつ印刷パターンの焼成時に消失し得る樹脂成分と、当該樹脂成分と金属粉末とを均一に分散・溶解しかつ印刷パターンの焼成時に揮散し得る溶剤とを組み合わせればよい。印刷用インキが、（ｃ）　液晶カラーフィルタのブラックマトリックスを形成するためのもの（以下、「ブラックマトリックス形成用インキ」という。）である場合には、カーボンブラックや金属粉末を印刷パターン中にて均一に分散・保持しかつ印刷パターンの焼成時に消失し得る樹脂成分と、当該樹脂成分とカーボンブラック等とを均一に分散・溶解しかつ印刷パターンの焼成時に揮散し得る溶剤とを組み合わせればよい。さらに、印刷用インキが、（ｄ）　電磁波シールド部材のシールドパターンを形成するためのもの（以下、「シールドパターン形成用インキ」という。）である場合には、導電性金属微粉末を印刷パターン中にて均一に分散・保持しかつ印刷パターンの焼成時に消失し得る樹脂成分と、当該樹脂成分と導電性金属微粉末とを均一に分散・溶解しかつ印刷パターンの焼成時に揮散し得る溶剤とを組み合わせればよい。
【００３８】
印刷インキが、上記（ａ）　のＰＤＰ電極パターン形成用インキまたは上記（ｂ）　のＴＦＴ電極パターン形成用インキである場合に、印刷インキの樹脂としては、例えばアクリル樹脂、メタクリル樹脂、エチルセルロース樹脂等が好適である。印刷インキの溶剤としては、例えば高級アルコール〔三菱化学（株）製の製品名「ダイヤドール（Ｒ）　」等〕、酢酸ブチルカルビトール等が好適である。かかる場合において、印刷インキ中での低分子量ポリシロキサンの含有量は、前述の範囲の中でも特に、印刷インキの樹脂成分１００重量部に対して１０〜３０重量部であるのが好ましい。
【００３９】
印刷インキが、上記（ｃ）　のブラックマトリックス形成用インキである場合に、印刷インキの樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリエーテル樹脂〔ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）など〕、ウレタン樹脂、アクリル樹脂等が好適である。印刷インキの溶剤としては、例えば高級アルコール〔前出の「ダイヤドール（Ｒ）　」等〕、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトール、トリエチレングリコール、アクリル等が好適である。かかる場合において、印刷インキ中での低分子量ポリシロキサンの含有量は、前述の範囲の中でも特に、印刷インキの樹脂成分１００重量部に対して５〜１５０重量部であるのが好ましく、１０〜３０重量部であるのがより好ましい。
【００４０】
印刷インキが、上記（ｄ）の　シールドパターン形成用インキである場合には、印刷インキの樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテル樹脂〔ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ），ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）など〕等が好適である。印刷インキの溶剤としては、例えば高級アルコール〔前出の「ダイヤドール（Ｒ）　」等〕、酢酸ブチルカルビトール、ブチルカルビトール、トリエチレングリコール等が好適である。かかる場合において、印刷インキ中での低分子量ポリシロキサンの含有量は、前述の範囲の中でも特に、印刷インキの樹脂成分１００重量部に対して３〜１５０重量部であるのが好ましく、５〜３０重量部であるのがより好ましい。
【００４１】
本発明に用いられる印刷インキは、これに限定されるものではないが、樹脂、溶剤および低分子量ポリシロキサンを適宜混合し、さらに必要に応じて導電性粉末や顔料等を適量混合した上で、これを三本ロール等によって混合、撹拌することによって調製することができる。
【００４２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１および図２は、本発明に係るオフセット印刷方法の一工程例を示す模式図である。
図１および図２に示すオフセット印刷装置１０は、印刷用ブランケット３１と、その表面に対する加熱手段（温風噴射口１２および赤外線照射装置１３）と、その表面に対する冷却手段（冷風噴射口１５）と、印刷版（凹版）３０および被転写体３３を載置してなる定盤１６とを備えている。
【００４３】
図１（ａ）　に示すように、印刷版（凹版）３０の画線部（凹部）にスキージ３５を用いて印刷インキ３４が充填され、同図（ｂ）　〜（ｃ）　に示すように、定盤１６を移動しかつブランケット胴３２を回動することで、印刷版３０から印刷用ブランケット３１へと印刷インキ３４が転写される。さらに、図２（ｄ）　〜（ｅ）　に示すように、定盤１６を移動し、被転写体３３上で印刷用ブランケット３１を接触させつつブランケット胴３２を回動することによって、印刷用ブランケット３１から被転写体３３へと印刷インキが転写されて、被転写体３３上に印刷パターン３４ａが形成される（同図（ｆ）　）。こうして、一連の転写工程を終えた後、図２（ｆ）　に示すように、印刷用ブランケット３１に温風噴射口１２からの温風の噴射と赤外線照射装置１３からの赤外線（ＩＲ）照射とによる加熱・乾燥処理が行われ、引き続いて、冷風噴射口１５からの冷風の噴射による冷却処理が行われる。
【００４４】
図３および図４は、本発明に係るオフセット印刷方法の他の工程例を示す模式図である。
図３および図４に示すオフセット印刷機１１は、冷却手段としての冷風噴射口１５に代えて、冷却ローラ１７ａ〜ｃを備えているほかは、図１および図２に示すオフセット印刷機１０と同様の加熱手段（温風噴射口１２および赤外線照射装置１３）、印刷版３０および被転写体３３を備えるものである。
【００４５】
このオフセット印刷機１１を用いた印刷では、まず、図３（ａ），（ｂ）　および（ｃ）　に示すようにして、印刷版３０から印刷用ブランケット３１へと印刷インキ３４が転写される。この転写工程は、それぞれ図１（ａ）　〜（ｃ）　に示す場合と同様である。次いで、図４（ｄ）　および（ｅ）　に示すようにして、被転写体３３上に印刷パターン３４ａが形成される。ここでの転写（パターン形成）工程は、それぞれ図２（ｄ）　および（ｅ）　に示す場合と同様である。さらに、一連の転写工程を終えた後、図４（ｆ）　に示すように、印刷用ブランケット３１に温風噴射口１２からの温風の噴射と赤外線照射装置１３からの赤外線（ＩＲ）照射とによる加熱・乾燥処理が行われ、引き続いて、冷却ローラ１７ａ〜ｃを印刷用ブランケット３１の表面に接触させることによる冷却処理が行われる。
【００４６】
本発明に係るオフセット印刷方法において、印刷用ブランケット３１の表面を加熱する方法としては、温風を噴射したり、赤外線を照射したりするほかに、ブランケット胴３２の内部に配置したヒータで印刷用ブランケット３１の裏面から加熱したり、印刷用ブランケット３１自体の内部に配置したヒータで加熱したりする（図示せず）といった方法を採用することもできる。
一方、本発明に係るオフセット印刷方法において、印刷用ブランケット３１の表面を加熱する方法としては、冷風を噴射したり、冷却ローラを当接させたりするほかに、ブランケット胴３２の内部から空冷または水冷を行って印刷用ブランケット３１の裏面から冷却する（図示せず）といった方法を採用することもできる。図４（ｆ）　に示す１組の冷却ローラ１７ａ〜１７ｃは、例えば図５（ａ）　に示すような１本の冷却ローラ１７であってもよく、同図（ｂ）　に示すような冷却ベルト１８であってもよい。
【００４７】
冷却ローラや冷却ベルトは、印刷用ブランケットとの接触によって急速に除熱させることが必要となることから、これを形成する材料には、熱伝導率の高い材料を用いるのが好ましい。具体的には、銅、ステンレス、ニッケル、アルミニウム、鉄等の金属またはこれらの合金；ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエチルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。
【００４８】
冷却ローラや冷却ベルトを、印刷用ブランケットとの接触部以外の部位で水冷する方法としては、例えば冷却ローラや冷却ベルトの内部から空冷または水冷をするといった方法が挙げられる。
金属ベルトは、例えば電鋳法等によって製造したシームレスのスリーブや、ブランケット胴の軸方向に伸びる短冊状の金属板を連結してリング状に成形してなる、いわゆるキャタピラタイプのもの等が挙げられる。
【００４９】
印刷用ブランケット表面の加熱・乾燥手段としての温風の噴射装置における温風噴射口１２と、冷却手段としての冷風噴射装置における冷風噴射口１５は、互いに兼用されるものであってもよい。
【００５０】
【実施例】
次に、実施例および比較例を挙げて本発明を説明する。
〔ＰＤＰ用背面電極印刷への適用〕
本発明をプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の背面電極のパターン形成に適用した場合の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１）
（Ｉ）　印刷インキの製造
アクリル樹脂１００重量部に対して、銀粉末２０００重量部と、ガラスフリット１０重量部と、溶剤としての高級アルコール３０重量部とを混合し、さらに低分子量ポリシロキサンとしてのシリコーンオイル１０重量部を添加して撹拌混合することにより、背面電極形成用の印刷インキを得た。
【００５１】
印刷インキの製造に用いた各種材料のうち、アクリル樹脂には共栄社化学（株）製の製品名「ＫＰ−１７００」を、銀粉末には福田金属粉体工業（株）製の製品名「ＡｇＣ−１５６Ｉ」を、ガラスフリットには日本フェロー（株）製の製品名「ＦＪ−１０１」を、溶剤（高級アルコール）には三菱化学（株）製の製品名「ダイヤドール７（Ｒ）　」を、それぞれ使用した。また、シリコーンオイルには、信越化学工業（株）のジメチルシリコーンオイル（製品名「ＫＦ−９６」，動粘度２００〜３００ｍｍ２　／ｓ）を使用した。
【００５２】
（ＩＩ）背面電極の形成
上記（Ｉ）　の印刷インキを用いて、凹版オフセット印刷法により、ＰＤＰの背面電極パターンの印刷形成を行った。
印刷版には、エッチングにより形成されたストライプパターン状の凹部を備える凹版を使用した。当該凹部の開口幅は１８０μｍ、深さは３０μｍ、パターンのピッチは３６０μｍ、パターンの全長は４００ｍｍ、パターンの総数は１０００本となるように設定した。印刷用ブランケットには、ＪＩＳ　Ａ硬さが４０度で厚さが０．６ｍｍのシリコーンゴムを表面に備えるシリコーンゴムブランケットを使用した。このブランケットは、信越化学工業（株）製の一液型ＲＴＶシリコーンゴム（付加型，製品名「ＫＥ−１６０３」，未硬化時の粘度８０Ｐａ・ｓ）を、厚さ０．３５ｍｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に塗布した後、セルフレベリングにて平滑化させつつ硬化させることによって作製した。被転写体には、厚さ１．５ｍｍ、長さおよび幅が５００ｍｍのソーダライムガラス板を使用した。
【００５３】
上記印刷版（凹版）３０、印刷用ブランケット（シリコーンゴムブランケット）３１および被転写体（ソーダライムガラス板）３３を図１（ａ）　に示すように配置して、被転写体３３上への印刷インキ（背面電極形成用インキ）３４の印刷を行った。印刷は室温２３℃、湿度５５％の環境にて行い、印刷版３０から印刷用ブランケット３１への転写時には、転写速度を１５ｍｍ／ｓに、印刷用ブランケット３１のニップ幅を１２ｍｍとなるように調整した。また、印刷用ブランケット３１から被転写体３３への転写時には、転写速度を２００ｍｍ／ｓに、印刷用ブランケット３１のニップ幅を１２ｍｍとなるように調節した。
【００５４】
印刷用ブランケット３１に対する加熱・乾燥処理および冷却処理は、印刷版３０から印刷用ブランケット３１を介して被転写体３３へと印刷インキ３４を転写する一連の行程を１サイクル終了する毎に行った。
印刷用ブランケット３１の加熱・乾燥は、温風噴射口１２からの温風の噴射とＩＲ照射装置（赤外線ヒータ）１３による赤外線の照射とによって同時に行った。加熱・乾燥処理の条件は、印刷用ブランケット３１の表面の最大温度が１２０℃となるように調節した。
【００５５】
一方、印刷用ブランケット３１の冷却は、冷風噴射口１５からの冷風の噴射によって行った。冷却処理の条件は、印刷用ブランケット３１の表面温度が４０℃に戻るように調節した。
上記の印刷条件にて、被転写体（ソーダライムガラス板）５００枚に対して連続印刷を行い、形成された背面電極形成用印刷インキのパターンを１００℃で３０分間加熱することにより乾燥させた。連続印刷の際、１０枚印刷毎にサンプリングして、下記（ＩＩＩ）　に示す評価試験を行った。さらに、サンプリングされた印刷生成物の印刷パターンを５５０℃で焼成し、こうして得られた背面電極のパターンについて、下記（ＩＶ）に示す評価試験を行った。
【００５６】
（ＩＩＩ）　インキパターンに対する性能評価
ａ）　線幅変化量の算出
サンプリングされた印刷生成物の印刷パターンを電子顕微鏡で観察して、印刷面内の１５の測定箇所について、それぞれ線幅（μｍ）を測定した。こうして得られた生データの平均値を線幅データとし、１０枚印刷毎に得られたサンプルの線幅データに基づいて直線回帰計算を行い、その回帰係数を連続印刷による被転写体１枚当りの線幅変化量（μｍ／枚）として算出した。ＰＤＰの背面電極を形成する場合において、上記回帰係数（回帰式の傾き）により求められる線幅変化量（μｍ／枚）は、±０．０５以内、好ましくは±０．０２以内であることが求められる。
【００５７】
ｂ）　工程能力指数Ｃｐ値の算出
線幅のばらつきの範囲（公差）を±１５μｍと設定して、工程能力指数Ｃｐ値を算出した。Ｃｐ値は次式：
Ｃｐ値＝１５×２／（６×σ）
により求めた。式中、σは標準偏差を示す。ＰＤＰの背面電極を形成する場合において、上記Ｃｐ値は１．３３以上、好ましくは１．４以上であることが求められる。
【００５８】
ｃ）　印刷形状の評価
サンプリングされた印刷生成物の印刷パターンを電子顕微鏡で観察して、パターンの直線性の良否を総合的に判断した。
ｄ）　印刷精度の評価
サンプリングされた印刷生成物の印刷パターンを電子顕微鏡で観察し、パターンの位置と、アライメントマーク位置とのズレをもとにして、印刷精度の良否を判断した。ＰＤＰの背面電極パターンを形成する場合において、印刷精度は±２０μｍ以内であることが求められる。
【００５９】
（ＩＶ）背面電極パターンに対する性能評価
ｅ）　基板との密着性
ＪＩＳ　Ｋ　５４００　の８．４「鉛筆引っかき値」に記載の方法（試験機法）に従って試験を行い、印刷パターンを焼成して得られた背面電極パターンとソーダライムガラス基板との密着性を評価した。ＰＤＰの背面電極パターンには、鉛筆引っかき値が４Ｈ以上（＞４Ｈ）、好ましくは５Ｈ以上（＞５Ｈ）であることが求められる。
【００６０】
ｆ）　電気抵抗
印刷パターンを焼成して得られた背面電極パターンの電気特性を評価すべく、ＪＩＳ　Ｋ　７１９４「導電性プラスチックの４探針法による抵抗率試験方法」に準拠して、当該パターンの抵抗率ρ（Ω／□）を測定した。測定には、三菱化学（株）製の低抵抗抵抗率計（製品名「ロレスターＧＰ」）を使用した。ＰＤＰの背面電極パターンには、抵抗率ρが１５Ω／□以下、好ましくは９Ω／□以下であることが求められる。
【００６１】
（Ｖ）　総合評価
上記（ＩＩＩ）　のインキパターンに対する性能評価と、上記（ＩＶ）の背面電極パターンに対する性能評価とを総合的に判断して、ＰＤＰの背面電極パターンを形成する方法として適しているか否かを評価した。評価の基準は次のとおりである。
Ａ＋　：性能評価が極めて良好であった。
Ａ：性能評価が良好であった。
Ａ−　：いくつかの項目において評価が低いものがあったものの、実用上問題のないレベルであった。
Ｂ：性能評価が低く、実用上不十分であった。
【００６２】
以上の結果を表１に示す。
（実施例２）
印刷用ブランケット３１の冷却手段を、冷風の噴射に代えて、冷却ローラ１７ａ〜ｃの当接（図４（ｆ）　参照）としたほかは、実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。なお、印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表１に示す。
【００６３】
（実施例３および４）
印刷インキに配合される低分子量ポリシロキサン（ジメチルシリコーンオイル）の量（インキの樹脂分１００重量部に対する含有量）を実施例３で５０重量部、実施例４で２７０重量部としたほかは、いずれも実施例１の（Ｉ）　と同様にしてＰＤＰの背面電極形成用の印刷インキを得た。さらに、かかる印刷インキを用いたほかは実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンを形成し、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表１に示す。
【００６４】
（比較例１および２）
印刷インキに配合される低分子量ポリシロキサン（ジメチルシリコーンオイル）の量（インキの樹脂分１００重量部に対する含有量）を比較例１で０重量部、比較例２で３００重量部としたほかは、いずれも実施例１の（Ｉ）　と同様にしてＰＤＰの背面電極形成用の印刷インキを得た。さらに、かかる印刷インキを用いたほかは実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンを形成し、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表１に示す。
【００６５】
【表１】
2004066804.tif 000003
【００６６】
表１ならびに下記表２および表３中、「冷却手段」の欄の“ｉ”は冷風の噴射を示し、“ｉｉ”は冷却ローラの当接を示す。
表１より明らかなように、低分子ポリシロキサン（ジメチルシリコーンオイル）を適量配合した印刷インキを用いて印刷を行った実施例１〜４では、線幅変化量が極めて小さく、印刷精度も極めて良好で、工程能力指数も極めて高いという結果が得られた。特に、冷却ローラの当接によって印刷用ブランケットの冷却処理を行った実施例２では、冷風の噴射によって冷却処理を行った実施例１に比べて、線幅変化量をより一層小さくし、工程能力指数Ｃｐをより一層大きくすることができた。
【００６７】
これに対し、印刷インキ中に低分子ポリシロキサンを配合していない比較例１では線幅変化率が大きくなり、工程能力指数も不十分であった。逆に、印刷インキ中での低分子ポリシロキサンの配合量が多すぎる比較例２では、線幅が小さくなりすぎるという問題が生じており、工程能力指数も不十分であった。
（比較例３）
印刷用ブランケットに対する加熱・乾燥処理および冷却処理を行わなかったほかは、実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表２に示す。
【００６８】
（実施例５および６）
加熱・乾燥処理時における印刷用ブランケット表面の最大温度を実施例５で１６０℃、実施例６で２４０℃としたほかは、いずれの場合も実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表２に示す。
【００６９】
（比較例４）
加熱・乾燥処理時における印刷用ブランケット表面の最大温度を３００℃としたほかは、実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表２に示す。
【００７０】
【表２】
2004066804.tif 000004
【００７１】
表２より明らかなように、印刷用ブランケットに対する加熱・乾燥処理および冷却処理を適切な温度範囲で実行した実施例１、５および６では、線幅変化量が極めて小さく、印刷精度も極めて良好で、工程能力指数も極めて高いという結果が得られた。
これに対し、上記加熱・乾燥処理および冷却処理を行わなかった比較例３では線幅変化率が極めて大きく、工程能力指数が極めて低くなり、印刷形状が劣化した。
【００７２】
逆に、上記加熱・乾燥処理において印刷用ブランケットの表面温度を高くしすぎた比較例４では、線幅が小さくなりすぎたり、印刷形状が劣化したりする問題が生じており、工程能力指数も不十分であった。
（実施例７および８）
冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度を実施例７で２０℃、実施例８で５０℃としたほかは、いずれの場合も実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表３に示す。
【００７３】
（比較例５および６）
冷却処理後の印刷用ブランケットの表面温度を比較例５で１０℃、比較例６で６０℃としたほかは、いずれの場合も実施例１の（ＩＩ）と同様にして背面電極パターンの形成を行った。印刷インキには、実施例１の（Ｉ）　で得られたものと同じものを使用した。さらに、実施例１の（ＩＩＩ）　〜（Ｖ）　と同様にして性能評価を行った。その結果を表３に示す。
【００７４】
【表３】
2004066804.tif 000005
【００７５】
表３より明らかなように、印刷用ブランケットに対する加熱・乾燥処理および冷却処理を適切な温度範囲で実行した実施例１、７および８では、線幅変化量が極めて小さく、印刷精度も極めて良好で、工程能力指数も極めて高いという結果が得られた。
これに対し、上記冷却処理において印刷用ブランケットの表面温度を低下させ過ぎた比較例５では、工程能力指数が低い傾向を示した。また、印刷形状が劣化し、印刷位置の精度がかえって低下するという問題が生じた。
【００７６】
逆に、上記冷却処理において印刷用ブランケットの表面温度を十分に低下させなかった比較例６では、線幅変化量や工程能力指数は十分であるものの、印刷用ブランケットが熱膨張したままであることに起因して、印刷位置精度が低下するという問題が生じた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のオフセット印刷方法における一工程例を示す模式図である。
【図２】図１の続きを示す模式図である。
【図３】本発明のオフセット印刷方法における他の工程例を示す模式図である。
【図４】図３の続きを示す模式図である。
【図５】（ａ）　は冷却ローラの他の例を示す模式図であり、（ｂ）　は冷却ベルトの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
１０，１１　オフセット印刷機
１２　温風噴射口
１３　赤外線照射装置
１５　冷風噴射口
１７　冷却ローラ
１８　冷却ベルト
３０　印刷版
３１　印刷用ブランケット
３３　被転写体
３４　印刷インキ
【図１】
2004066804.tif 000006
【図２】
2004066804.tif 000007
【図３】
2004066804.tif 000008
【図４】
2004066804.tif 000009
【図５】
2004066804.tif 000010