(57)【要約】【課題】高速信号波形の歪みを引き起こす原因となる導体層の面内膜厚のばらつきを最小限にする電気めっき装置及びめっき膜の形成方法を提供する。【解決手段】電気めっき装置は、被めっき物３（例えば、銅）とは異なる導電性基板４（例えば、ステンレス）を被めっき物３の上下（導電性基板を垂直搬送する場合）または左右（導電性基板を水平搬送する場合）の実質上同じ平面内に、接触して、または、数十μｍ〜数十ｍｍ程度の間隔を開けて（近接して）設置する。これにより、被めっき物３の上下または左右への電流線の集中を避けることができるため、被めっき物３に施されるめっき膜厚を均一にすることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被めっき物上に電気めっきを行なう電気めっき装置において、めっき浴槽内に陰極として被めっき物とは異なる導電性基板を設置したことを特徴とする電気めっき装置。
【請求項２】
被めっき物が陽極と同一の金属であることを特徴とする請求項１記載の電気めっき装置。
【請求項３】
被めっき物が連続搬送で形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の電気めっき装置。
【請求項４】
連続搬送がリール・ツー・リール工法であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電気めっき装置。
【請求項５】
前記導電性基板が被めっき物の上下に設置され、被めっき物の大きさにより導電性基板の形、位置が変更可能であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電気めっき装置。
【請求項６】
被めっき物上に電気めっきにてめっき膜を形成する方法において、めっき浴槽内の陰極が被めっき物とは異なる導電性基板であることを特徴とするた電気めっき膜形成方法。
【請求項７】
被めっき物と陽極が同金属の場合、導電性基板に析出しためっき金属を、陽極に入れて再利用することを特徴とする請求項６に記載の電気めっき膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は絶縁樹脂層と配線パターンとなる導体層を層状に形成してなる電気配線板、さらには交互に積層して形成される、いわゆる、ビルドアップ法による多層配線基板におけるめっき装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器への高速化、高機能化、小型化等の要求に対し、それに組み込まれる配線基板に対しても高配線密度化、薄型化、小型化等の要求が高まっている。これらの要求に対応する一つの配線基板の構成として、ビルドアップ工法配線基板が挙げられる。
【０００３】
ビルドアップ工法とは、基板上に絶縁樹脂層と導体配線層とを交互に積み上げていく方式であり、この工法にて作製された多層配線基板の導体配線はめっきで形成される（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかし、従来の装置（図５）で形成されためっきでは周囲に電流線の集中が生じてしまい、この電流線集中部のめっき膜厚が他のシート面に比べ厚くなり、均一なめっき処理の弊害となってきた。
【０００５】
図５及び図６には従来のめっき装置の一例を示してある。この電気めっき装置は電流制御するめっき電流制御装置１と、このめっき電流装置１からめっき電流を供授する陽極２及び被めっき物３と、めっきのための電解液を保持するめっき浴槽５及び被めっき物３をめっき浴槽５中で保持するための被めっき物保持部６を少なくとも備えている。
【０００６】
このような構成の電気めっき装置を使用してめっきを行う場合は、被めっき物上に均一な膜厚でめっき膜を形成するのに、一般的には、めっき膜厚が均一になるまで数回の実験的な作業を行い、電流値を確定するまでの作業時間を要していた。しかも、実際、被めっき物上にめっきされためっき膜の膜厚分布の均一化は改善されづらかった。
【０００７】
一方、特殊な冶具を用いて、周囲の電流線の集中を避けるものもあったが、冶具にめっきが析出した分をエッチングする手間がかかり、さらに貴金属を浪費することでもあった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平４−１４８５９０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来のめっき装置及びその方法では、電気めっきにおいて面内膜厚差が生じ、高速信号波形の歪みを引き起こす原因となり、信頼性に大きく影響を与えると言う問題があった。
【００１０】
本発明では、高速信号波形の歪みを引き起こす原因となる導体層の面内膜厚のばらつきを最小限にする電気めっき装置及びめっき膜の形成方法を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明において上記課題を達成するために、請求項１は、被めっき物上に電気めっきを行なう電気めっき装置において、めっき浴槽内に陰極として被めっき物とは異なる導電性基板を設置したことを特徴とする電気めっき装置である。
請求項２は、被めっき物が陽極と同一の金属であることを特徴とする請求項１記載の電気めっき装置である。
請求項３は、被めっき物が連続搬送で形成されることを特徴とする請求項１又は２記載の電気めっき装置である。
請求項４は、連続搬送がリール・ツー・リール工法であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の電気めっき装置である。
請求項５は、前記導電性基板が被めっき物の上下に設置され、被めっき物の大きさにより導電性基板の形、位置が変更可能であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載の電気めっき装置である。
請求項６は、被めっき物上に電気めっきにてめっき膜を形成する方法において、めっき浴槽内の陰極が被めっき物とは異なる導電性基板であることを特徴とするた電気めっき膜形成方法である。
請求項７は、被めっき物と陽極が同金属の場合、導電性基板に析出しためっき金属を、陽極に入れて再利用することを特徴とする請求項６に記載の電気めっき膜形成方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面により詳細に説明する。
図１は、リジット基板の場合の電気めっき装置の概略を模式的に示す断面図であり、図２は、図１に示す電気めっき装置の概略を模式的に示す前面図である。また、図３は、リール・ツー・リール工法の場合の電気めっき装置の概略を模式的に示す断面図であり、図４は、図３の電気めっき装置の概略を模式的に示す前面図である。
【００１３】
これらの電気めっき装置は、被めっき物３とは異なる導電性基板４を被めっき物３の上下（導電性基板を垂直搬送する場合）または左右（導電性基板を水平搬送する場合）の実質上同じ平面内に、接触して、または、数十μｍ〜数十ｍｍ程度の間隔を開けて（近接して）設置する。これにより、被めっき物３の上下または左右への電流線の集中を避けることができるため、被めっき物３に施されるめっき膜厚を均一にすることができる。ここで、被めっき物と異なる導電性基板は、特に限定されるものではないが、例えば、銅とステンレス（鉄系合金）の組み合わせが挙げられる。
【００１４】
また、導電性基板は被めっき物の大きさにより形、位置が変更可能であることが好ましい。導電性基板の形は、例えば、被めっき物を導電性部材が挟み込む機構を持たせておくこと（導電性部材が導電性基板となる）、または、導電性部材に複数の想定される被めっき物の形状と勘合する凹部を持たせておくこと（凹部以外の導電性部材が導電性基板となる）により、実質上変更することができる。また、位置は、導電性基板に取付けられたサーボモーターの駆動により、変更することができる。
【００１５】
図１と図２はリジット基板の場合の模式図で、図中の１はめっき電流制御装置、２は陽極、５はめっき浴槽をそれぞれ示している。被めっき物３を近接させて連続搬送され、これにより、上下（左右）両端の電流線の集中を避けることができる。
【００１６】
図１，２，３，４に記した導電性基板４は、被めっき物の上下または、上ないし下に近接に設置することで上下の電流線の集中を避けることができる。このとき、導電性基板４は被めっき物３と同じ平面にある。
【００１７】
この導電性基板４の導通は被めっき物３と同じところから取り、被めっき物３の浴槽中に在る面積と導電性基板４の面積から電流値を設定し、所定のめっき厚になるめっき時間とめっき浴槽５の距離により搬送速度を設定する。
【００１８】
以下、めっき装置の動作について説明する。
図１と図２の場合、めっき層５に入る前に被めっき物３が運ばれ、前のリジット基板に近接して被めっき物保持部６にセットされ、めっき浴槽５に導入され、均一なめっき処理が施される。
【００１９】
また、請求項７に記載のめっき金属の再利用の方法は、析出しためっき金属が陽極と同金属の場合に陽極に入れて再使用しようとするものである。特に、導電性基板４が析出金属と同金属またはステンレス等の析出金属と剥離しやすい金属を用いたときに有効である。
【００２０】
尚、本発明を図１〜４に示した電気めっき装置に基づいて説明したが、本発明はこのような態様のものに限定されるものではない。
【００２１】
【実施例】
以下、具体的な実施例により本発明を説明する。尚、本発明は後述する実施例に何ら限定されるものではない。
【００２２】
〈実施例１〉
図１と図２に示す電気めっき装置において、被めっき物保持部６に縦２００ｍｍ、横１００ｍｍのリジット基板をめっきする面がアノード電極２の側に向く様にセットした。導電性基板４を被めっき物３に対し近接するように縦３０ｍｍ横１０ｍのステンレス板をセットした。めっき浴槽中に浸漬している被めっき物３の面積は幅２００ｍｍ×浴槽距離１０ｍ、導電性基板４の面積は幅３０ｍｍ×浴槽距離１０ｍ×上下２枚であるので、実際めっきされる面積は２．６ｍ２である。面積と目標めっき膜厚（１０μｍ）により、電流値６５０Ａ（２．５Ａ／ｄｍ２）と搬送速度０．５ｍ／分（めっき時間２０分）を設定した。しかる前処理を行い、下記組成の電解液が満たされためっき浴槽５の手前で前のリジット基板と近接させてめっき浴槽５に運ばれ、めっきを行った。めっき終了後、めっき膜厚の測定を行ったところ、１０μｍのめっきが均一に形成された。
【００２３】
（電解液の組成）
硫酸銅    ６０ｇ／Ｌ  添加剤（アトテック製）
硫酸      １８０ｇ／Ｌ  カパラシドＨＬ  ２０ｍｌ／Ｌ
Ｃｌ−    ５０ｐｐｍ
【００２４】
〈実施例２〉
図３と図４に示す電気めっき装置において、１０ｍの浴槽に幅２００ｍｍのテープ状の被めっき物３をめっきする面がアノード電極２の側に向く様にセットした。導電性基板４を被めっき物３に対し近接するように縦３０ｍｍ横１０ｍのステンレス板をセットした。めっき浴槽中に浸漬している被めっき物３の面積は幅２００ｍｍ×浴槽距離１０ｍ、導電性基板４の面積は幅３０ｍｍ×浴槽距離１０ｍ×上下２枚であるので、実際めっきされる面積は２．６ｍ２である。面積と目標めっき膜厚（１０μｍ）により、電流値６５０Ａ（２．５Ａ／ｄｍ２）と搬送速度０．５ｍ／分（めっき時間２０分）を設定し、めっきを行った。めっき終了後、めっき膜厚の測定を行ったところ、１０μｍのめっきが均一に形成された。
【００２５】
〈実施例３〉
導電性基板４をステンレス製にすることで、数回めっきを行った後に、導電性基板４に多くの銅が析出していたのでその銅を剥がし、陽極ボックスに入るの大きさに切り、陽極ボックスへ入れて、上記同様にめっきを行った。めっき終了後、めっき膜厚の測定を行ったところ、１０μｍのめっきが均一に形成され、めっき皮膜の物性もはじめと変わりはなかった。
【００２６】
〈比較例１〉
図５に示す電気めっき装置において、１０ｍの浴槽に幅２００ｍｍの被めっき物３をセットした。めっき浴槽中に浸漬している被めっき物３の面積は幅２００ｍｍ×浴槽距離１０ｍであるので、実際めっきされる面積は２ｍ２である。これより、電流値（５００Ａ）と搬送速度（０．５ｍ／分）を目標めっき膜厚（１０μｍ）により設定し、めっきを行った。めっき終了後、めっき膜厚の測定を行ったところ、上下に電流線が集中し、中心部より３μｍほど厚く形成された。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の電気めっき装置によれば、被めっき物とは異なる導電性基板を被めっき物の上下または左右に設置するので、被めっき物の上下または左右への電流線の集中を避けることができる。このため、被めっき物に施されるめっき膜厚を均一にすることができる。
【００２８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のリジット基板の場合の一実施形態の電気めっき装置の概略を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明のリジット基板の場合の一実施形態の電気めっき装置の概略を模式的に示す前面図である。
【図３】本発明のリール・ツー・リールの場合の一実施形態の電気めっき装置の概略を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明のリール・ツー・リールの場合の一実施形態の電気めっき装置の概略を模式的に示すの前面図である。
【図５】従来の電気めっき装置の概略を模式的に示す断面図である。
【図６】図５の電気めっき装置の流れ方向の状態を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１  めっき電流制御装置
２  陽極
３  被めっき物
４  導電性基板
５  めっき浴槽
６  被めっき物保持部
７  給電ローラー部
【図１】
2004176102.tif 000003
【図２】
2004176102.tif 000004
【図３】
2004176102.tif 000005
【図４】
2004176102.tif 000006
【図５】
2004176102.tif 000007
【図６】
2004176102.tif 000008