(57)【要約】【課題】従来より、小型で、軽量で、冷却能力の高い電子機器冷却装置を提供することができるようにする。【解決手段】電子機器と、冷却部１１，１２とを備え、電子機器は、冷却部１１，１２により冷却される電子機器冷却装置において、ヒートパイプ１４が、電子機器と冷却部１１，１２とに接触するように、配置されていることを特徴とする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器と、冷却部とを備え、
前記電子機器は、前記冷却部により冷却される電子機器冷却装置において、
ヒートパイプが、前記電子機器と前記冷却部とに接触するように、配置されていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子機器冷却装置において、
前記ヒートパイプは、複数の前記ヒートパイプに分割されており、互いが接触するように配置されていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項３】
請求項２記載の電子機器冷却装置において、
前記ヒートパイプ同士の接触部に、一方の熱電部材が介在されていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項４】
請求項１または２に記載の電子機器冷却装置において、
前記ヒートパイプと前記冷却部との間に、他方の熱電部材が介在されていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項５】
請求項３記載の電子機器冷却装置において、
前記ヒートパイプと前記冷却部との間に、他方の熱電部材が介在されていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項６】
請求項３記載の電子機器冷却装置において、
前記電子機器の温度を検出する、電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、流体温度検出手段と、流体流量検出手段とを備え、
前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記一方の熱電部材に印加する電圧を制御する制御部を備えていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項７】
請求項４記載の電子機器冷却装置において、
前記電子機器の温度を検出する、電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、流体温度検出手段と、流体流量検出手段とを備え、
前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記他方の熱電部材に印加する電圧を制御する制御部を備えていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【請求項８】
請求項５記載の電子機器冷却装置において、
前記電子機器の温度を検出する、電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、流体温度検出手段と、流体流量検出手段とを備え、
前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記一方の熱電部材と前記他方の熱電部材とに印加する電圧を制御する制御部を備えていることを特徴とする電子機器冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、航空機用の電子機器冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、航空機には、外部との通信に用いられる通信装置、航空機の運行に用いられる自動操縦装置や、航法援助装置等の電子機器が搭載されている。これら電子機器を使用する際に発生する熱を放置すると、電子機器が熱により誤作動を起こす恐れがあるため、電子機器を冷却するための、電子機器冷却装置が提供されている。
【０００３】
従来、この種の電子機器冷却装置５０として図３に示すものが知られている。この図において電子機器冷却装置５０は、冷却源５１と、ダクト５２とを備え、ダクト５２には、各電子機器モジュール５３が並列的に繋がるように配置されている。電子機器モジュール５３は、機体の電子機器室５４ａ、５４ｂに配置されており、ダクト５２は、各電子機器室５４ａ、５４ｂまで配置されている。ダクト５２の内部には、各電子機器モジュール５３に必要な流量の冷却空気が流れるように、絞り５５が設けられている。
【０００４】
通常、ダクト５２は、空気で冷却する場合には、直径約２．５ｃｍから約１２．７ｃｍ（１ｉｎから５ｉｎ）の大きさのものが使用され、液体で冷却する場合には、直径約２．５ｃｍ（１ｉｎ）の大きさのものが使用されている。
【０００５】
電子機器モジュール５３の内部は、図４に示すように、電子機器モジュール５３の両側に、熱交換流路（図示されていない）がもうけられ、その外側に、冷却空気流路５６が設けられている。冷却空気流路５６の間には、電子部品が備えられている電子機器基盤５７が挿入されている。電子機器基盤５７の内部発熱は、冷却空気流路５６内を流れる冷却空気へ排熱される。
【０００６】
上記に述べた、電子機器冷却装置５０においては、図３に示すように、冷却源５１で冷却された冷却空気は、ダクト５２を流れ、絞り５５により流量を調節されて、電子機器モジュール５３の冷却空気流路５６に流入する。冷却空気流路５６に流入した冷却空気は、電子機器基盤５７の電子部品から発生する熱を奪い取り、電子部品を冷却する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記に述べた、電子機器冷却装置においては、ダクトを全ての電子機器モジュールにまで配置しなければならず、さらに、ダクトには、各電子機器モジュールが並列的に繋がれているので、ダクトの全長がさらに長くなるため、ダクトを取り回すための容積がかさみ、ダクトの重量が増えるという問題があった。
【０００８】
また、冷却空気を、全ての電子機器モジュールに分配しなければならず、分配するときには必ず誤差が生じる。誤差により減少した冷却空気の流量でも、十分な冷却能力を確保するために、冷却空気を余分に流し、冷却源の冷却能力を大きめに設定する必要がある。それにより、冷却源が大型化するため、容積がかさみ、重量が増えるという問題があった。
【０００９】
さらに、飛行速度が速くなると、例えば超音速領域に達すると、空力過熱等により、冷却排熱先の温度が上昇して、電子部品の温度との温度差が小さくなり、一定時間内に排熱できる熱量が少なくなる。そのため冷却源の熱交換面を大きくする等して、冷却能力を大きくする必要があり、これにより、冷却源の大型化するため、容積がかさみ、重量が増えるという問題があった。
【００１０】
この発明は、このような事情を考慮してなされたもので、その目的は、従来より、小型で、軽量で、冷却能力の高い電子機器冷却装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器冷却装置では、上記課題を解決するため、以下の手段を採用した。
請求項１にかかる発明は、前記電子機器と、前記冷却部とを備え、前記電子機器は、前記冷却部により冷却される電子機器冷却装置において、前記ヒートパイプが、前記電子機器と前記冷却部とに接触するように、配置されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記ヒートパイプが、前記電子機器と前記冷却部との間に配置されているため、前記冷却部を前記電子機器のところまで取り回す必要がなくなり、前記冷却部の取り回し範囲を狭くすることができる。
【００１３】
請求項２にかかる発明は、請求項１記載の電子機器冷却装置において、前記ヒートパイプは、複数の前記ヒートパイプに分割されており、互いが接触するように配置されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記ヒートパイプの長さを、機体の整備・点検用窓の大きさより短くできるため、整備・点検用窓から前記ヒートパイプを容易に設置・取り外しすることができ、前記ヒートパイプの配置可能範囲が広がる。その結果、前記冷却部の取り回し範囲を、より狭くすることができる。
【００１５】
請求項３にかかる発明は、請求項２記載の電子機器冷却装置において、前記ヒートパイプ同士の接触部に、前記一方の熱電部材が介在されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記一方の熱電部材が、各前記ヒートパイプ同士の接触部に介在されているため、前記一方の熱電部材に電圧を印加することにより、前記一方の熱電部材に高温面と低温面が形成されて、接触部に温度差が生じる。その結果、前記ヒートパイプにおける熱勾配が大きくなり、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を増やすことができる。
【００１７】
また、前記ヒートパイプにおける熱勾配を大きくできるため、高Ｇ環境下での、前記他方のヒートパイプの単位時間あたりに輸送できる熱量低下を補うことができる。
【００１８】
請求項４にかかる発明は、請求項１または２に記載の電子機器冷却装置において、前記ヒートパイプと前記冷却部との間に、前記他方の熱電部材が介在されていることを特徴とする。
【００１９】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記他方の熱電部材が、前記ヒートパイプと前記冷却部との間に介在されているため、前記他方の熱電部材に電圧を印加することにより、前記他方の熱電部材に高温面と低温面が形成されて、前記ヒートパイプと前記冷却部との温度差を大きくすることができる。
【００２０】
その結果、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を捨てることができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を抑えることができる。
【００２１】
また、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を捨てることのができるため、前記冷却部に、前記他方のヒートパイプを直列的に配置にすることができる
【００２２】
請求項５にかかる発明は、請求項３記載の電子機器冷却装置において、前記ヒートパイプと前記冷却部との間に、他方の熱電部材が介在されていることを特徴とする。
【００２３】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記一方の熱電部材が、各前記ヒートパイプ同士の接触部に介在されているため、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を増やすことができ、同時に、前記他方の熱電部材が、前記ヒートパイプと前記冷却部との間に介在されているため、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を素早く捨てることができる。これにより、前記冷却部に求められる冷却能力をより抑えることができる。
【００２４】
請求項６にかかる発明は、請求項３記載の電子機器冷却装置において、前記電子機器の温度を検出する、前記電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、前記流体温度検出手段と、前記流体流量検出手段とを備え、前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記一方の熱電部材に印加する電圧を制御する前記制御部を備えていることを特徴とする。
【００２５】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記電子機器の温度と、前記冷却部内の流体の温度と、流量に応じて、前記一方の熱電部材に印加する電圧を制御して、前記一方の熱電部材に形成される高温面と低温面との温度差を制御することにより、各前記ヒートパイプ同士の接触部の温度差を制御できる。
【００２６】
その結果、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御することができ、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を制御することができる。
【００２７】
また、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御することができるため、高Ｇ環境下での、前記ヒートパイプの単位時間あたりに輸送できる熱量低下にあわせて、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御して、前記ヒートパイプの熱輸送能力低下を打ち消すことができる。
【００２８】
請求項７にかかる発明は、請求項４記載の電子機器冷却装置において、前記電子機器の温度を検出する、前記電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、前記流体温度検出手段と、前記流体流量検出手段とを備え、前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記他方の熱電部材に印加する電圧を制御する前記制御部を備えていることを特徴とする。
【００２９】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記電子機器の温度と、前記冷却部内の流体の温度と、流量に応じて、前記一方の熱電部材に印加する電圧を制御して、前記他方の熱電部材に形成される高温面と低温面との温度差を制御することにより、前記ヒートパイプと前記冷却部との間の温度差を制御することができる。
【００３０】
その結果、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を最小限に抑えることができる。
【００３１】
また、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に前記ヒートパイプを直列的に配置することができる。
【００３２】
請求項８にかかる発明は、請求項５記載の電子機器冷却装置において、前記電子機器の温度を検出する、前記電子機器温度検出手段と、前記冷却部内の流体の温度と、流量とを検出する、前記流体温度検出手段と、前記流体流量検出手段とを備え、前記電子機器温度検出手段の出力と、前記流体温度検出手段の出力と、前記流体流量検出手段の出力とに基づいて、前記一方の熱電部材と前記他方の熱電部材とに印加する電圧を制御する前記制御部を備えていることを特徴とする。
【００３３】
この発明にかかる電子機器冷却装置によれば、前記電子機器の温度と、前記冷却部内の流体の温度と、流量に応じて、前記一方の熱電部材および前記他方の熱電部材に印加する電圧を制御して、前記一方の熱電部材および前記他方の熱電部材に形成される高温面と低温面との温度差を制御することにより、前記ヒートパイプ同士の間の温度差と、前記ヒートパイプと前記冷却部との間の温度差とを制御することができる。
【００３４】
その結果、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を制御することができ、また、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を最小限に抑えることができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、この発明の実施の形態について説明する。図１はこの発明の第１の実施形態を示す図である。
図１において電子機器冷却装置１０は、冷却源（冷却部）１１と、ダクト（冷却部）１２と、電子機器モジュール１３と、ヒートパイプ１４と、第一の熱電素子（一方の熱電素子）１５と、第二の熱電素子（他方の熱電素子）１６とを主な構成要素として備えている。電子機器モジュール１３は、航空機内のそれぞれの電子機器室１７ａ、１７ｂに備えられており、電子機器モジュール１３とヒートパイプ１４とは、熱伝達可能に接続され、ヒートパイプ１４同士は、第一の熱電素子１５を介して接続されている。また、ヒートパイプ１４の長さは、電子機器室１７ａ、１７ｂの整備・点検用窓の大きさよりも短くされている。
【００３６】
ヒートパイプ１４とダクト１２とは、第二の熱電素子１６を介して接続されており、第二の熱電素子１６には、ダクト１２の内部に向けて第一のフィン１８が設けられている。
【００３７】
ヒートパイプ１４は、熱伝達促進手段の一つとして公知のものであり、密閉された管内を作動流体が相変化しながら循環し熱を輸送するものである。
【００３８】
電子機器モジュール１３内部には、電子機器の温度を検知する電子機器温度センサ（電子機器温度検出手段）１９が設けられ、ダクト１２には、ダクト１２内を流れる冷却空気の流量を検知する冷却空気流量センサ（流体流量検出手段）２０が設けられ、第二の熱電素子１６の近くに冷却空気の温度を検知する冷却空気温度センサ（流体温度検出手段）２１が設けられている。そして、これらセンサからの出力に基づいて、第一の熱電素子１５と第二の熱電素子１６とに加える印加電圧を制御する、制御部２２が備えられている。
【００３９】
上記の構成からなる電子機器冷却装置１０においては、図１に示すように、　電子機器で発生した熱は、ヒートパイプ１４に伝わり、ヒートパイプ１４内の作動流体が熱を受け取り気化する。気化した作動流体は、ヒートパイプ１４内を移動して、第一の熱電素子１５の冷却面１５ａとの接触部で、放熱し液化する。
【００４０】
第一の熱電素子１５の冷却面１５ａに放出された熱は、第一の熱電素子１５の加熱面１５ｂに移動し、ヒートパイプ１４に伝わり、第二の熱電素子１６の冷却面１６ａに放熱される。そして、第二の熱電素子１６の加熱面１６ｂに設けられている第一のフィン１８から、ダクト１２内を流れる冷却空気に排熱される。
【００４１】
第一の熱電素子１５と第二の熱電素子１６とには、制御部２２により制御される電圧が印加され、この電圧制御により、冷却面１５ａ、１６ａ、加熱面１５ｂ、１６ｂの温度制御をすることができる。
【００４２】
制御部２２は、電子機器温度センサ１９からの情報に基づき、電子機器モジュール１３から放出すべき熱量を決定し、冷却空気流量センサ２０と冷却空気温度センサ２１とからの情報と、放出すべき熱量とから、第一の熱電素子１５に加える印加電圧と第二の熱電素子１６に加える印加電圧を決定し、それぞれの印加電圧を、それぞれの熱電素子に加える。
【００４３】
上記の構成によれば、　整備・点検用窓の大きさより、長さの短い複数のヒートパイプ１４を接続するため、電子機器室１７ａ、１７ｂの整備・点検用窓から、ヒートパイプ１４を容易に設置・取り外しすることができるため、ヒートパイプ１４を、電子機器室１７ａ、１７ｂの壁を越えて設置することができる。
【００４４】
このため、ダクト１２の取り回し範囲を狭くすることができ、取り回し範囲が狭くなった分だけ、ダクト１２の容積を小さくでき、重量を軽くすることができる。
【００４５】
また、ヒートパイプ１４の接続部に、第一の熱電素子１５を介在させているため、第一の熱電素子１５に電圧を印加してヒートパイプ１４両端の温度差を大きくすることができる。これにより、ヒートパイプ１４の熱輸送能力を高くすることができ、さらに、高Ｇ環境下で、ヒートパイプ１４内の作動流体の循環が悪くなって起きる、輸送能力低下を補うという、高い冷却能力を発揮することができる。
【００４６】
さらに、ヒートパイプ１４と冷却空気の間に第二の熱電素子１６を介在させているため、第二の熱電素子１６に電圧を印加して、冷却空気と第二の熱電素子１６との温度差を大きくすることができる。これにより、冷却空気の温度が上昇しても、かつ・または冷却空気の流量が減少しても、冷却空気への排熱量を確保することができるため、各電子機器モジュール１３の排熱先を、ダクト１２に直列配置できる。
【００４７】
そのため、ダクト１２の取り回し範囲をさらに狭くすることができ、取り回し範囲がさらに狭くなった分だけ、ダクト１２の容積をさらに小さくでき、重量をさらに軽くすることができる。
【００４８】
また、冷却空気の温度が上昇しても、かつ・または冷却空気の流量が減少しても、冷却空気への排熱量を確保することができるため、冷却源１１に求められる冷却能力を抑えることができる。これにより、冷却源１１を小型化・軽量化することができ、例えば、機外空気を冷却源１１としている場合には、機外空気の取り込み量を減らせ、空気抵抗を減らすことができる。
【００４９】
さらに、制御部２２は、電子機器温度センサ１９の情報から放出すべき熱量を決定し、冷却空気の温度と流量とから、第一の熱電素子１５と第二の熱電素子１６とに印加する、最適な電圧を決定しているため、必要最小限の消費電力と冷却源１１の能力で、高い冷却能力を発揮することができる。
【００５０】
図２は、この発明の第２の実施形態を示す図である。図２において、電子機器冷却装置３０の基本構成は、図１に示すものと同様であり、同一構成要素には同一符号を付し、その説明を省略する。図２において、ヒートパイプ１４と冷却空気との接触面には、第二のフィン３１が設けられている。
【００５１】
上記の構成による、電子機器冷却装置３０においては、図２に示すように、電子機器で発生した熱は、ヒートパイプ１４に伝わり、ヒートパイプ１４内の作動流体が熱を受け取り気化する。気化した作動流体は、ヒートパイプ１４内を移動して、第一の熱電素子１５の冷却面１５ａとの接触部で、放熱し液化する。第一の熱電素子１５の冷却面１５ａに放出された熱は、第一の熱電素子１５の加熱面１５ｂに移動し、ヒートパイプ１４に伝わり、第二のフィン３１からダクト１２内を流れる冷却空気に排熱される。
【００５２】
第一の熱電素子１５には、制御部２２により制御される電圧が印加され、この電圧制御により、冷却面１５ａ、加熱面１５ｂの温度制御をすることができる。制御部２２は、電子機器温度センサ１９からの情報に基づき、電子機器モジュール１３から放出すべき熱量を決定し、冷却空気流量センサ２０と冷却空気温度センサ２１とからの情報と、放出すべき熱量とから、第一の熱電素子１５に加える印加電圧を決定し、その印加電圧を、第一の熱電素子１５に加える。
【００５３】
上記の構成によれば、　　　長さの短い複数のヒートパイプ１４を接続するため、電子機器室１７ａ、１７ｂの整備・点検用窓から、ヒートパイプ１４を容易に設置・取り外しすることができるため、ヒートパイプ１４を、電子機器室１７ａ、１７ｂの壁を越えて設置することができる。このため、ダクト１２の取り回し範囲を狭くすることができ、取り回し範囲が狭くなった分だけ、ダクト１２の容積を小さくでき、重量を軽くすることができる。
【００５４】
また、ヒートパイプ１４の接続部に、第一の熱電素子１５を介在させているため、第一の熱電素子１５に電圧を印加してヒートパイプ１４両端の温度差を大きくすることができる。これにより、ヒートパイプ１４の熱輸送能力を高くすることができ、さらに、高Ｇ環境下で、ヒートパイプ１４内の作動流体の循環が悪くなって起きる、輸送能力低下を補うという、高い冷却能力を発揮することができる。
【００５５】
さらに、制御部２２は、電子機器温度センサ１９の情報から放出すべき熱量を決定し、冷却空気の温度と流量とから、第一の熱電素子１５に印加する、最適な電圧を決定しているため、必要最小限の消費電力と冷却源１１の能力で、高い冷却能力を発揮することができる。
【００５６】
なお、上記の実施の形態においては、ヒートパイプ同士の接合面に熱電素子を介在させたものに適応して説明したが、このヒートパイプ同士の接合面に熱電素子を介在させたものに限られることなく、ヒートパイプ同士の接合面に熱電素子を介在させないものに適応することができるものである。
【００５７】
また、上記の実施の形態においては、冷却空気の流量の検知に冷却空気流量センサを用いたものに適応して説明したが、この冷却空気の流量の検知に冷却空気流量センサを用いたものに限られることなく、冷却空気の圧力を検知して、検知した圧力から冷却空気の流量を推定するもの等、その他の方法に適応することができるものである。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、前記冷却部の取り回し範囲を狭くすることができるため、取り回し範囲が小さくなった分だけ、前記冷却部の容積を小さくでき、重量を軽くできるという効果を奏する。
【００５９】
請求項２に係る発明によれば、前記ヒートパイプの配置可能範囲が広がり、その分だけ、前記冷却部の取り回し範囲をさらに狭くすることができ、取り回し範囲がさらに小さくなった分だけ、前記冷却部の容積をさらに小さくでき、重量をさらに軽くできるという効果を奏する。
【００６０】
請求項３に係る発明によれば、前記ヒートパイプの熱勾配が大きくなり、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を増やせて、高い冷却能力を発揮できるという効果を奏する。
【００６１】
また、前記ヒートパイプの熱勾配を大きくでき、高Ｇ環境下での、前記ヒートパイプの熱輸送能力低下を補える、高い冷却能力を発揮できるという効果を奏する。
【００６２】
請求項４に係る発明によれば、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を捨てることのができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を抑えることができ、前記冷却部の小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【００６３】
また、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を捨てることのができるため、前記冷却部に、前記ヒートパイプを直列的に配置にすることができ、前記冷却部の流路長さを、さらに短くできて、短くできた分だけ小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【００６４】
請求項５に係る発明によれば、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を増やすことができ、同時に、前記冷却部内の流体の温度・流量に関係なく、前記冷却部に任意の熱量を捨てることのができるため、前記冷却部に求められる冷却能力をより抑えることができ、前記冷却部の小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【００６５】
請求項６に係る発明によれば、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御することができ、前記ヒートパイプが、単位時間あたりに輸送できる熱量を制御できるという、高い冷却能力を奏する。
【００６６】
また、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御することができるため、高Ｇ環境下での、前記他方のヒートパイプの熱輸送能力低下にあわせて、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御して、前記ヒートパイプの熱輸送能力低下を打ち消すことができるという、高い冷却能力を奏する。
【００６７】
請求項７に係る発明によれば、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を最小限に抑えることができ、前記冷却部の小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【００６８】
また、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に、前記ヒートパイプを直列的に配置することができ、前記冷却部の流路長さを、さらに短くできて、短くできた分だけ小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【００６９】
請求項８に係る発明によれば、前記ヒートパイプの熱勾配の大きさを制御することができ、同時に、前記冷却部内の流体の温度、流量に関係なく、前記冷却部に捨てることのできる熱量を制御することができるため、前記冷却部に求められる冷却能力を最小限に抑えることができ、前記冷却部の小型化、軽量化することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電子機器冷却装置の一実施形態を示す模式図である。
【図２】本発明による電子機器冷却装置の別の実施形態を示す模式図である。
【図３】従来の電子機器冷却装置の例を示す模式図である。
【図４】従来の電子機器冷却装置の例を示す要部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１０、３０　電子機器冷却装置
１１　冷却源（冷却部）
１２　ダクト（冷却部）
１４　ヒートパイプ
１５　一方の熱電素子（一方の熱電部材）
１６　他方の熱電素子（他方の熱電部材）
１９　電子機器温度センサ（電子機器温度検出手段）
２０　冷却空気温度センサ（流体温度検出手段）
２１　冷却空気流量センサ（流体流量検出手段）
２２　制御部
【図１】
2004071764.tif 000003
【図２】
2004071764.tif 000004
【図３】
2004071764.tif 000005
【図４】
2004071764.tif 000006