(57)【要約】      （修正有）【課題】コネクタ部品を介することなく、実装部品を交換可能に低コストで取付けることが可能なコネクタ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。【解決手段】柔軟なポリイミド樹脂フィルム１の一方の面に厚い導電層（銅箔）２が積層され、他方の面に薄い導電層（銅メッキ膜）が積層され、厚い導電層２と薄い導電層が所定の位置でポリイミド樹脂フィルム１を貫通する複数本の導電部４によって接続されている積層板を原材料として、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して導電部４に接続された配線パターン７を形成し、厚い導電層２にフォトリソグラフィの技術を適用して導電部４に接続された雄型コネクタ９形成する。これに取付ける実装部品には対応する雌型コネクタを取付ける。【選択図】        図２
2004311805.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟な絶縁基材の一方の面に実装部品を取付けるための複数のコネクタがフォトリソグラフィの技術によって形成され、他方の面に前記コネクタに対応する複数の配線がフォトリソグラフィの技術によって形成されており、前記絶縁基材を貫通する導電部を介して前記コネクタと前記配線が接続されている
ことを特徴とするコネクタ付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、前記実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間で、バネ作用で密接し、かつ挿抜可能とされている
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記コネクタが、導電性の軸心部、および前記軸心部とは同心で導電性の筒状部からなる同軸コネクタであり、前記軸心部が前記配線の内の信号線に接続され、前記筒状部が前記配線の内のグランド線に接続されており、前記軸心部は前記実装部品の信号線に接続され、前記筒状部は前記実装部品のグランド線に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
前記コネクタ付きフレキシブルプリント配線板において前記コネクタが形成されている箇所以外の箇所に、前記実装部品の位置決めピンに対応する挿入穴が形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板。
【請求項５】
柔軟な絶縁基材の一方の面に厚い導電層が積層され、他方の面に薄い導電層が積層されており、前記厚い導電層と前記薄い導電層が所定の位置で前記絶縁基材を貫通して形成された複数本の導電部によって接続されている積層板に対し、
前記導電部が存在する箇所において、前記厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して実装部品を取付けるための複数のコネクタを形成する工程と、
前記薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して前記コネクタに接続された複数の配線を形成する工程とからなる
ことを特徴とするコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、前記厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して前記コネクタを形成する工程において、前記雄型コネクタまたは前記雌型コネクタを、前記実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間でバネ作用によって密接し、かつ挿抜し得る形状に形成する
ことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記コネクタが同軸コネクタであり、前記厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して前記コネクタを形成する工程において、前記同軸コネクタの母体を形成し、次いで前記同軸コネクタの母体に対し軸心部、および前記軸心部とは同心の筒状部が残るように掘削加工して前記同軸コネクタを形成し、
前記薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して前記コネクタに接続された配線を形成する工程において、前記軸心部に接続された前記配線として信号線を形成し、前記筒状部に接続された前記配線としてグランド線を形成する
ことを特徴とする請求項５に記載のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記積層板の段階、前記コネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造する工程の途中、または前記工程の後に、前記実装部品に設けられた位置決めピンに対応する挿入穴を前記コネクタ付きフレキシブルプリント配線板に形成する工程が付加されている
ことを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣと略称されるもの）に関するものであり、更に詳しくは、実装部品を交換可能に取付けることが可能なコネクタ付きフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報通信分野をはじめとして、電子機器の小型化、薄型化が急速に進んでおり、それに伴って実装部品のフレキシブルプリント配線板への取付けも可及的に小型化、薄型化することが要請されている。なお、ここに言う実装部品とは半導体装置、抵抗、コンデンサのような電子部品のほか、電子部品を搭載したプリント配線板（ＰＷＢと略称されるもの）を含む。このような趨勢の中にあって、例えば半導体装置をフレキシブルプリント配線板に交換可能に取付ける場合には、プリント配線板に取付けた市販のコネクタ部品を介して取付けることが行われている。しかし、市販のコネクタ部品は規格化されたものであるから、フレキシブルプリント配線板に取付けした時の実装高さが予定する高さより大になる場合が多く、小型化、薄型化のために予定サイズの筐体内に収容することができないということがある。しかし、予定サイズの筐体に合わせて専用のコネクタ部品を新規に作製するとコストを増大させてしまうという問題がある。
【０００３】
これに対し、交換可能であるとは記載されていないが、ＩＣ基板の電極パッドに先端側を球状とした突起電極を設け、回路基板にはその端子電極上にリング状のマイクロコネクタを形成して、ＩＣ基板の突起電極を回路基板のマイクロコネクタに嵌め込むことにより、ＩＣ基板を回路基板に取付ける方法および実装体が提案されている。図８は上記のＩＣ基板と回路基板との実装状態を示す図であり回路基板１１７の端子電極１１８に設けた導電性ゴムからなるリング状のマイクロコネクタ１１９へ、ＩＣ基板１０１の電極パッド１０２に接合され先端側を球状部１０４とした突起電極１０３を挿入して実装されている状態を示す（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１５２３０３号公報
【０００５】
しかし、特許文献１の方法による実装は、リング状のマイクロコネクタ１１９を回路基板１１７へグラビアオフセット印刷によって形成させるものであり、導電性ゴムリングを作成するためのガラス凹版、作成された未硬化導電性ゴムリングをガラス凹版から回路基板１１７へ転写するためのゴムローラを要するが、サイズや電極パッドの位置が異なる複数のＩＣ基板１０１を回路基板１１７へ取付ける場合には、ＩＣ基板１０１のサイズや突起電極１０３の位置、ＩＣ基板１０１の配置状態に応じて異なるガラス凹版が必要となるので、設備コストが大となり取付けコストを増大させる。また、ＩＣ基板１０１に形成する突起電極１０３の球状部１０４は金属ワイヤを熔融させて形成しているので、球状部１０４の大きさや位置の制御が容易でないし、１個のＩＣ基板１０１に電極パッド１０２が１００個単位で存在するような場合には、対応するマイクロコネクタ１１９を回路基板１１７に高い位置精度で形成することには困難があり、実質的には対処し得ないものになると思われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、コネクタ部品を介することなく、実装部品を交換可能に低コストで取付けることができ、電子機器の小型化、薄型化に寄与し得るコネクタ付きフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は請求項１または請求項５の構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれば次に示す如くである。
【０００８】
請求項１のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、柔軟な絶縁基材の一方の面に実装部品を取付けるための複数のコネクタがフォトリソグラフィの技術によって形成され、他方の面にコネクタに対応する複数の配線がフォトリソグラフィの技術によって形成されており、絶縁基材を貫通する導電部を介してコネクタと配線が接続されている配線板である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、フォトリソグラフィの技術によってコネクタが形成されているので、フレキシブルプリント配線板に対する実装部品の実装高さを低くすることができ電子機器を大幅に小型化、薄型化させるほか、コネクタが多数である場合にもコストの増大を殆ど伴わずに高い位置精度で製造され、複数の実装部品の配置パターンが異なっており、必要なコネクタの位置が異なる場合にも容易かつ低コストで対応することができる。
【０００９】
請求項１に従属する請求項２のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間で、バネ作用で密接し、かつ挿抜可能とされている配線板である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、実装部品に設けられたコネクタの雌雄に応じて的確な取付けが可能にし、かつ実装部品を交換することを可能にする。
【００１０】
請求項１に従属する請求項３のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、コネクタが、導電性の軸心部、および軸心部とは同心で導線性の筒状部からなる同軸コネクタであり、軸心部が配線の内の信号線に接続され、筒状部が配線の内のグランド線に接続されており、軸心部は実装部品の信号線に接続され、筒状部は実装部品のグランド線に接続される配線板である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板側の高周波電流による電磁波が存在しても、信号線が接続される軸心部はグランド電位の筒状部によって覆われており電磁波が遮蔽されるのでコネクタにおいて信号線にノイズを発生させない。
【００１１】
請求項１に従属する請求項４のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板において、コネクタが形成されている箇所以外の箇所に、実装部品の位置決めピンに対応する挿入穴が形成されている配線板である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、実装部品の取付け時に、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板に対する実装部品の位置ずれを補正し、取付け操作を円滑化させる。
【００１２】
請求項５のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、柔軟な絶縁基材の一方の面に厚い導電層が積層され、他方の面に薄い導電層が積層されており、厚い導電層と薄い導電層が所定の位置で絶縁基材を貫通して形成された複数本の導電部によって接続されている積層板に対し、導電部が存在する箇所において、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して実装部品を取付けるための複数のコネクタを形成する工程と、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタに接続された複数の配線を形成する工程とからなる製造方法である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、取付けられる実装部品の電極の位置や数が異なる場合、ないしは複数の実装部品の配置パターンが異なる場合にも、それぞれに応じてコネクタが高い位置精度で容易かつ低コストで形成されたコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。
【００１３】
請求項５に従属する請求項６のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程において、雄型コネクタまたは雌型コネクタを実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間でバネ作用で密接し、かつ挿抜し得る形状に形成する製造方法である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、取付けられる実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタと的確に接続され、かつ交換が可能である形状の雄型コネクタまたは雌型コネクタを備えたフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００１４】
請求項５に従属する請求項７のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、コネクタが同軸コネクタであり、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程において、同軸コネクタの母体を形成し、次いで同軸コネクタの母体に対し軸心部および軸心部とは同心の筒状部が残るように掘削加工して同軸コネクタを形成し、次いで薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタに接続された配線を形成する工程において、軸心部に接続された配線として信号線を形成し、筒状部に接続された配線としてグランド線を形成する製造方法である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板側の高周波電流による電磁波があっても、信号線が接続される軸心部がグランド電位の筒状部によって覆われることから電磁波が遮蔽され、コネクタにおいて信号線にノイズを発生させないコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。
【００１５】
請求項５に従属する請求項８のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、積層板の段階、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造する工程の途中、または前記工程の後に、実装部品に設けられた位置決めピンに対応する挿入穴をコネクタ付きフレキシブルプリント配線板に形成する工程が付加されている製造方法である。
このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法は、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板にコネクタを備えた実装部品を取付ける時に若干の位置ずれは補正するようにガイドするコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。
【００１６】
【発明の実施の形態】
上述したように、本発明のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、柔軟な絶縁基材の一方の面に実装部品を取付けるための複数のコネクタがフォトリソグラフィの技術によって形成され、他方の面に複数の配線がフォトリソグラフィの技術によって形成されており、絶縁基材を貫通する導電部を介してコネクタと配線が接続されている配線板である。そして、このようなコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は、柔軟な絶縁基材の一方の面に厚い導電層が積層され、他方の面に薄い導電層が積層されており、厚い導電層と薄い導電層が所定の位置で絶縁基材を貫通して形成された複数本の導電部によって接続されている積層板に対し、導電部の存在する箇所において、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程と、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタに接続された複数の配線を形成する工程とによって製造される。
【００１７】
すなわち、本発明のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造するに際しての原材料は、柔軟な絶縁基材の一方の面に厚い導電層が積層され、他方の面に薄い導電層がされており、厚い導電層と薄い導電層が所定の位置で絶縁基材を貫通して形成された複数本の導電部によって接続されている積層板であるが、このような積層板は如何なる方法で製造されたものであってもよい。例えば、積層板は柔軟な絶縁基材の片面に厚い導電層となる厚い銅箔が張り合わされたものについて、絶縁基材の所定の位置に、上方からにレーザーを照射して銅箔の面に達する細孔を形成させた後、絶縁基材の面に例えば銀の無電解メッキを施してから、厚い銅箔を電極として銅の電解メッキを施こすことにより、細孔に銅が充填されて導電部が形成される共に、絶縁基材の面に薄い導電層としての銅メッキ膜が形成されて原材料の積層板が得られる。勿論、これ以外の方法によっても製造することができるが、上述したように原材料の積層板はその製造方法を問わない。
【００１８】
原材料の積層板における厚い導電層の厚さは５０〜２００μｍの範囲内、薄い導電層の厚さは５〜２５μｍの範囲内のものとされる。原材料の積層板の柔軟な絶縁基材には、一般的にはポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂のフィルムまたはシートが使用され、その厚さは１０〜１２５μｍの範囲内にあるもの、一般的には２５〜７５μｍのものが採用される。絶縁基材には、勿論、上記のポリイミド樹脂やポリエチレンテレフタレート樹脂以外の合成樹脂からなるものを使用してもよい。
【００１９】
また、厚い導電層にコネクタを形成し、薄い導電層に配線を形成するためにフォトリソグラフィの技術が適用される。フォトリソグラフィに使用する光源には通常は半導体装置の製造に広く使用されている超高圧水銀ランプの紫外線（ｇ線、ｈ線、またはｉ線）が使用されるが、厚さが１００μｍ以上の厚い導電層にアスペクト比が大きい凹部を形成する場合には、光源として輝度が大きい放射光Ｘ線を使用するフォトリソグラフィの技術によって高い加工精度で凹部を形成することができる。
【００２０】
そして、原材料の積層板の導電部が存在する箇所において、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用して配線を形成し、厚い導電層に同じくフォトリソグラフィの技術を適用して雄型コネクタまたは雌型コネクタを形成する。雄型コネクタは取付ける実装部品に設けられる雌型コネクタの凹部に挿入容易な形状、例えば、先端部の周縁の角を落とした形状とするか、または先端側ほど径が小さいテーパー形状とすることが望まれる。雌型コネクタはフォトリソグラフィの技術によって雌型コネクタの柱形状の母体を形成してから、母体上面の中心部に機械加工、レーザー加工、電子ビーム加工、放電加工、またはエッチング加工して凹部、すなわち実装部品の雄型コネクタの挿入が容易な形状の凹部を穿設して形成される。
【００２１】
コネクタ付きフレキシブルプリント配線板に形成させる雄型コネクタまたは雌型コネクタは、実装部品の有する雌型コネクタまたは雄型コネクタと一旦接続された後は容易に接触を失わないように、バネ作用によって密接し、かつ挿抜可能な形状に作製される。バネ作用は雄型コネクタに付与してもよく、雌型コネクタに付与してもよい。また、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板のコネクタに付与してもよく、実装部品に付与してもよい。そのほか、ゴム的なバネ弾性を有するプラスチックの成型品を利用するものであってもよい。
【００２２】
信号線と高周波遮蔽用のグランド線とに対応する同軸コネクタも、雌型コネクタの場合と同様、柱形状の母体を形成した後に、軸心部、および軸心部とは同心の筒状部が残るように母体を加工して作成することができる。同軸コネクタの軸心部は信号線と接続され、筒状部はグランド線に接続されるが、軸心部と筒状部は他方の面において相互に独立して配線と接続されていなければならないことは当然である。
【００２３】
実装部品をフレキシブルプリント配線板に取付けるに際し、取付けを円滑に進めるには、実装部品とフレキシブルプリント配線板との間で位置決めし得るような手段を設けることが望ましい。通常的には、実装部品に位置決めピンを設け、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板に対応する挿入穴が設けられる。位置決めピンは挿入孔への挿入後は容易に抜けないように返り部を設けたものとされる。また、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板に形成する挿入穴は、積層板の段階、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造する工程の途中、または前記工程の後の何れにおいて設けてもよい。
【００２４】
【実施例】
次に本発明のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板、およびその製造方法を実施例により、図面を参照して具体的に説明する。
【００２５】
（実施例１）
実施例１は雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す。図１と図２は一例の雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａの製造プロセスを示す。すなわち、図１のＡは原材料である積層板１０の断面図、図２のＧは形成された雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａの断面図である。図１のＡに示す原材料の積層板１０は、柔軟な絶縁基材であるポリイミド樹脂フィルム１の一方の面に銅箔からなる厚い導電層２が積層され、他方の面に銅メッキ膜による薄い導電層３が積層されたものである。本実施例においては、ポリイミド樹脂フィルム１の厚さは２５μｍ、厚い導電層２の厚さは１００μｍ、薄い導電層３の厚さは１２μｍとされている。
【００２６】
そして、厚い導電層２と薄い導電層３はあらかじめ設定される所定の位置でポリイミド樹脂フィルム１を貫通する複数本の導電部４によって接続されている。この導電部４はポリイミド樹脂フィルム１にあらかじめ設けられた細孔に銅の電解メッキ時に銅が充填されて形成されたものであり、  導電部４の直径は１０μｍである。  図１、図２においては、厚さや直径は比例関係には示されていない。
【００２７】
図１のＢは、薄い導電層３の面にフォトレジスト膜５を形成し、後述の図１のＤに示すように、導電部４に接続された配線７が形成されるように開口を配置したマスク６を介して紫外線（ＵＶ）光を照射している状態を示す。フォトレジスト膜５のＵＶ光によって照射された部分は硬化し、マスク６によってＵＶ光が遮断された部分は硬化しないことから、現像することによって、図１のＣに示すように、薄い導電層３の上にフォトレジスト膜５の内の硬化した部分が残る。この状態で薄い導電層３をエッチングすることにより、フォトレジスト膜５が残っている箇所では薄い導電層３が残り、フォトレジスト膜５が残っていない箇所では薄い導電層３が溶解され除去される。
【００２８】
図１のＤは残った薄い導電層３の上のフォトレジスト膜５を除去して導電部４に接続して配線７が形成された状態で示すが、上記のようにフォトリソグラフィの技術を適用することにより、薄い導電層３から所望のパターンで（すなわち、マスク６の開口パターンに忠実なパターンで）配線７を形成させることができる。なお、所望のパターンの配線７を形成した後、図２のＥ以降において示すように、配線７を保護するためのカバーコート８を設けてもよい。
【００２９】
続いて、厚い導電層２に上記と同様にフォトリソグラフィの技術を適用して雄型コネクタ９を形成する。この時にも、雄型コネクタ９が導電部４の直上に形成されるように、使用するマスク６’の開口パターンに配慮を要する。図２のＣは厚い導電層２の面にフォトレジスト膜５’を形成し、複数の小さい円形状の開口が設けられているマスク６’を介してＵＶ光を照射している状態を示す。続いて現像すると図２のＦに示すように、厚い導電層２の上にフォトレジスト膜５’のＵＶ光に照射された部分が残る。その状態で厚い導電層２をエッチングすることにより、残っているフォトレジスト膜５’の下には厚い導電層２がエッチングされずに残り、それ以外の部分の厚い導電層２は除去される。
【００３０】
フォトレジスト膜５’の下には厚い導電層２が細い円柱状に残るが、これを先細りのテーパー状の雄型コネクタ９とするには、簡単には、残っているフォトレジスト膜５’を除去した後に、円柱状の厚い導電層２をエッチング液に浸漬する。円柱状の厚い導電層２の根元側は短時間、先端側ほど長い時間浸漬することにより先細りのテーパー状の雄型コネクタ９が得られる。そのような浸漬は、例えば先端側を下にしてエッチング液の液面レベルを時間の経過と共に降下させることによって行い得る。図２のＧはそのようにして形成された雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａであり、この実施例においては雄型コネクタ９は５００μｍピッチで形成されている。
【００３１】
上記のような雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａには、例えば図３のＣに示す雌型コネクタ付き半導体装置２０が取付けられる。なお、雌型コネクタ付き半導体装置２０における雌型コネクタ２９は半導体装置２１の電極パッド２２に後付けされたものである。その雌型コネクタ２９を作製するには、先ず、バネ性を有するプラスチックス（例えばポリウレタン樹脂）からなり、図３のＡに拡大して示すような円筒形状の成形品２７を用意する。そして、その内壁面と半導体装置２１の電極パッド２２への取付け面に例えば銀の無電解メッキを施してから銅の電解メッキを行い、図３のＢに示すように、成形品２７に銅メッキ膜２８を形成させて雌型コネクタ２９とする。
【００３２】
続いて、図３のＣに示すように、半導体装置２１の電極パッド２２と雌型コネクタ２９の取付け面の銅メッキ膜２８とを半田等で接合することにより、雌型コネクタ付き半導体装置２０が得られる。なお、雌型コネクタ付き半導体装置２０には、図３のＣに示すような取付け時の位置決めピン２３が取付けられている。位置決めピン２３は弾性を有する合成樹脂製で二本が一組となっており、それぞれの先端部には雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａの挿入穴１０ｈに係止するための返り部２４が外側へ向いて設けられている。二本の間の間隔は二つの返り部２４を挿入穴１０ｈへ挿入し得るように設けられているものであり、その間隔は二つの返り部２４の幅に相当する。そして図３のＤは図２のＧの雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａに、図３のＣの雌型コネクタ付き半導体装置２０が実装されている状態を示す図である。
【００３３】
（実施例２）
実施例２では一例の雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｂの製造方法を説明するが、その製造方法は実施例１で示した雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａとほぼ同様なステップで製造されるので、共通するところは省略する。すなわち、図４のＡは、図１のＡに示す積層板１０から図２のＧに示す雄型コネクタ９を形成した方法と同様であるが、マスクには開口が円形で雌型コネクタと同径のものを使用することにより、図４のＡの断面図に示すように、厚い導電層２から円柱形状の雌型コネクタの母体１７を形成することができる。なお、図４のＡでは配線７の上にカバーコート８が施されている。続いて母体１７の上面の中央部にレーザーを照射し、図４のＢに示すように、凹部１８を穿設して雌型コネクタ１９とすることにより、雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｂが形成される。
【００３４】
上記のような雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｂには、例えば図４のＣの左図に示す雄型コネクタ付き半導体装置３０が取付けられる。なお、雄型コネクタ付き半導体装置３０における導電性の雄型コネクタ３９は半導体装置３１のパッド３２に後付けされたものであり、その雄型コネクタ３９は、図４のＣの右図に拡大して示すように、台座３７にバネ性を有する挿入部３８を取付けたものとして、あらかじめ機械加工によって作製されたものである。
【００３５】
そして、図４のＣに示すように、半導体装置３１の電極パッド３２に雄型コネクタ３５を半田等で接合することにより、雄型コネクタ付き半導体装置３０が得られる。なお、雄型コネクタ付き半導体装置３０には、実施例１の図３のＣに示したものと同様な、取付け時の位置決めピン３３が取付けられている。そして、図４のＤは図４のＢに示した雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｂに図４のＣに示した雄型コネクタ付き半導体装置３０が実装されている状態を示す断面図である。
【００３６】
（実施例３）
実施例３では同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｃの製造方法を説明する。図５と図６は一例の同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｃの製造プロセスを示す。すなわち、図５のＡは、実施例１における図１のＤとほぼ同様であり、原材料の積層板１０における薄い導電層３を配線７’とした後、配線７’の上にカバーコート８を施したものの断面図であるが、図１のＤとは配線パターンが若干異なり、三本の導電部４のうち、中央の導電部４は信号線Ｓであり、両側の二本はグランド線Ｇとされる。
【００３７】
そして、図５のＡの厚い導電層２にフォトリソグラフィの技術を適用して同軸コネクタ１４を形成するが、同軸コネクタ１４が三本の導電部４の直上に形成されるように、マスク６”は同軸コネクタ１４と同径の円形開口を有するものとし、三本の導電部４の内の中央の導電部４が円形開口の中心に位置するような位置関係に配置する。すなわち、図５のＢは、図５のＡの厚い導電層２の面にフォトレジスト膜５”を形成し、上記のようなマスク６”を介して紫外線（ＵＶ）光を照射している状態を示す。フォトレジスト膜５”のＵＶ光によって照射された部分は硬化し、マスク６”によってＵＶ光が遮断された部分は硬化しないことから、現像すると図５のＣに示すように、厚い導電層２の上にフォトレジスト膜５”の硬化した部分が残る。この状態で厚い導電層２をエッチングすることにより、図６のＤに示すように、フォトレジスト膜５”が残っている箇所では厚い導電層２が円柱形状の同軸コネクタ母体１１となって残り、フォトレジスト膜５”が残っていない箇所では厚い導電層２は除去される。
【００３８】
図６のＤの同軸コネクタ母体１１に対しレーザー加工またはエッチング加工して、図６のＥに示す軸心部１２および同軸の円筒部１３が残るように掘削加工することによって同軸コネクタ１４が形成され、同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｃが得られる。そして、図６のＦは軸心部１２と円筒部１３を示す平面図である。上記のような加工によって必然的に、同軸コネクタ１４の軸心部１２は信号線Ｓと接続され、円筒部１３はグランド線Ｇに接続される。図６のＧは信号線Ｓとグランド線Ｇの平面図である。そして、同軸コネクタ１５において信号線Ｓが接続される軸心部１２はグランド線Ｇが接続される円筒部１３によって囲われているので、同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｃにおける高周波電流による電磁波があっても遮蔽されることになる。上記のような同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｃに取付けられる半導体装置には、対応する同軸雌型コネクタまたは同軸雄型コネクタ、もしくは同等のものが設けられていることを要する。
【００３９】
（実施例４）
雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板、または雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板は半導体装置、コンデンサ、抵抗などのような電子部品のほか、電子部品を表面実装されたプリント配線板であってもよい。図７はそのような例を示す断面図であり、実施例２の雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｂとは雌型コネクタの形状が異なる雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ｄの雌型コネクタ５９に半導体装置４１を表面取付けしたプリント配線板４０の雄型コネクタ４９が接合されて取付けされている状態を示す図である。
【００４０】
以上、本発明のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を実施例によって説明したが、勿論、本発明はこれらに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００４１】
例えば実施例１、実施例２、実施例３において、配線を先に形成し、その後でコネクタを形成させたが、これとは逆にコネクタを先に形成し、配線は後で形成させてもよい。
【００４２】
また本実施例においては、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の配線側にカバーコート８を設ける場合を説明したが、カバーコート８に代えてカバーレイを設けるようにしてもよい。また本実施例においては、雌型コネクタ１９、５９や、同軸コネクタ１４は側壁を裸のままとしたが、使用する雰囲気によってはカバーコートを設けるようにしてもよい。
【００４３】
また本実施例においては、雌型コネクタ付き半導体装置２０を雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａに取付ける場合の位置決めピン２３を雌型コネクタ付き半導体装置２０側に設けたが、雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板Ａ側に設けてもよい。
【００４４】
【発明の効果】
本発明のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板は以上に説明したような形態で実施され、次に記載するような効果を奏する。
【００４５】
請求項１のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板によれば、柔軟な絶縁基材の一方の面に実装部品を取付けるためのコネクタがフォトリソグラフィの技術によって形成され、他方の面に配線がフォトリソグラフィの技術によって形成されており、絶縁基材を貫通する導電部を介してコネクタと配線が接続されているので、フレキシブルプリント配線板に対して実装部品を取付けた時の取付け高さを低くすることができ、電子機器を大幅に小型化、薄型化させるほか、コネクタが多数である場合にもコストの増大を殆ど伴わずに高い位置精度で製造され、複数の実装部品の配置パターンが異なりコネクタの位置が異なる場合にも容易かつ低コストで対応することができる。また、実装部品の交換が容易であり、実装部品とコネクタ付きフレキシブルプリント配線板との何れか一方が機能しなくなった場合に、他方を取り外して再使用することができる。
【００４６】
請求項２のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板によれば、コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間で、バネ作用で密接し、かつ挿抜し得る形状とされているので、
実装部品に設けられたコネクタの雌雄に応じて実装部品の的確な取付けが可能であり、かつ実装部品の交換が可能にする。
【００４７】
請求項３のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板によれば、コネクタが、導電性の軸心部と、軸心部とは同心で導電性の筒状部とからなる同軸コネクタであり、軸心部がコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の信号線に接続され、筒状部が同配線板のグランド線に接続されており、軸心部は実装部品の信号線に接続され、筒状部は実装部品のグランド線に接続されるので、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板側の高周波電流による電磁波が存在しても、信号線が接続される軸心部はグランド電位の筒状部によって覆われており電磁波が遮蔽されるので、コネクタにおいて信号線にノイズを発生させない。
【００４８】
請求項４のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板によれば、コネクタが形成されている箇所以外の箇所に、実装部品に設けられている位置決めピンに対応する挿入穴が形成されているので、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板への実装部品の取付け時に、実装部品の若干の位置ずれを補正するようにガイドし、取付け操作を円滑化させる。
【００４９】
請求項５のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、柔軟な絶縁基材の一方の面に厚い導電層が積層され、他方の面に薄い導電層が積層されており、厚い導電層と薄い導電層が所定の位置で絶縁基材を貫通して形成された複数本の導電部によって接続されている積層板に対し、導電部が存在する箇所において、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程と、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタに接続された配線を形成する工程によってコネクタ付きフレキシブルプリント配線板製造されるので、取付けられる実装部品の電極の位置や数が異なる場合、ないしは複数の実装部品の配置パターンが異なる場合にも、それぞれに応じてフレキシブルプリント配線板に設けるコネクタを高い位置精度で容易かつ低コストで形成することができ、実装部品を組み込んだ電子機器を大幅に小型化、薄型化させ得るコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。また、実装部品の交換が容易であり実装部品とコネクタ付きフレキシブルプリント配線板との何れか一方が機能しなくなった場合に、他方を取り外して再使用することが可能なコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。
【００５０】
請求項６のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、コネクタが雄型コネクタまたは雌型コネクタであり、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程において、雄型コネクタまたは雌型コネクタを実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタとの間でバネ作用によって密接し、かつ挿抜し得る形状に形成するので、取付けられる実装部品の雌型コネクタまたは雄型コネクタと的確に接続し、かつ実装部品の交換が可能なコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造することができる。
【００５１】
請求項７のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、コネクタが同軸コネクタであり、厚い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタを形成する工程において、同軸コネクタの母体を形成し、次いで同軸コネクタの母体に対し軸心部および軸心部とは同心の筒状部が残るように掘削加工して同軸コネクタを形成し、薄い導電層にフォトリソグラフィの技術を適用してコネクタに接続された配線を形成する工程において、軸心部に接続された配線として信号線を形成し、筒状部に接続された配線としてグランド線を形成するので、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板側の高周波電流による電磁波があっても、信号線が接続される軸心部がグランド電位の筒状部によって覆われていることから電磁波が遮蔽され、コネクタにおいて信号線にノイズを発生させないコネクタ付きフレキシブルプリント配線板を与える。
【００５２】
請求項８のコネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法によれば、積層板の段階、コネクタ付きフレキシブルプリント配線板を製造する工程の途中、または前記工程の後に、実装部品に設けられた位置決めピンに対応する挿入穴をコネクタ付きフレキシブルプリント配線板に形成する工程が付加されているので、実装部品の取付けに際して若干の位置ずれは補正するようにガイドし、実装部品の取付けを円滑化させるコネクタ付きフレキシブルプリント配線板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２と共に雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図２】図１と共に雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図３】雄型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板への雌型コネクタを備えた実装部品の取付けを示す図である。
【図４】雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造と、その配線板への雄型コネクタを備えた実装部品の取付けを示す図である。
【図５】図６と共に同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図６】図５と共に同軸コネクタ付きフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す図である。
【図７】電子部品が取付けされたプリント配線板を雌型コネクタ付きフレキシブルプリント配線板への取付けした場合を示す図である。
【図８】従来例としてのＩＣ基板の回路基板への取付けを示す図である。
【符号の説明】
１……ポリイミド樹脂シート、２……厚い導電層（銅箔）、３……薄い導電層（銅メッキ膜）、４……導電部、５……フォトレジスト膜、６……マスク、７……配線、８……カバーコート、９……雄型コネクタ、１０……積層板（原材料）、１１……同軸コネクタ母体、１２……軸心部、１３……円筒部、１４……同軸コネクタ、１７……雌型コネクタ母体、１８……凹部、１９……雌型コネクタ、２０……雌型コネクタ付き半導体装置、２１……半導体装置、２２……電極パッド、２７……プラスチック成型品、２８……銅メッキ膜、２９……雌型コネクタ、３０……雄型コネクタ付き半導体装置、３８……挿入部、３９……雄型コネクタ、４０……プリント配線板。
【図１】
2004311805.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004311805.tif 000009
【図８】
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