(57)【要約】【課題】  芳香族ポリアミドを含むフィルムを支持体とし、支持体フィルムの厚み斑と、接着テープの厚み斑を制御することにより、安定した接着力を備え、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜化が可能な、接着テープを提供すること。【解決手段】  芳香族ポリアミドからなる支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を持つ接着テープにおいて、該支持体フィルムの厚み斑Ｆ１が５％以下でかつ、該支持体フィルムと接着層を合わせた総厚み斑Ｔ１が、次式の範囲であることを特徴とする接着テープ。  Ｆ１×０．１≦Ｔ１≦Ｆ１×０．８【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を有し、該支持体フィルムの厚み斑Ｆ１が５％以下であり、かつ総厚み斑Ｔ１が次式を満足する接着テープ。
Ｆ１×０．１≦Ｔ１≦Ｆ１×０．８
【請求項２】
接着層を設ける側の支持体フィルム表面における幅０．２μｍ以上かつ長さ１０μｍ以上の傷の存在密度が５００個／ｍ2以下である、請求項１に記載の接着テープ。
【請求項３】
接着層がエポキシ系接着剤を含んでいる、請求項１または２に記載の接着テープ。
【請求項４】
芳香族ポリアミドを含み、厚み斑Ｆ１が５％以下であり、かつ少なくとも接着層を設ける側の表面における幅０．２μｍ以上かつ長さ１０μｍ以上の傷の存在密度が５００個／ｍ2以下である接着テープ用支持体フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、芳香族ポリアミドを支持体とし、安定した接着力を備え、耐熱性、寸法安定性に優れ、薄膜化が可能な、接着テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来接着テープの支持体フィルムとして、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムやナイロンフィルムを用いることが、特許文献１に開示されている。
【０００３】
しかし、これらフィルムを用いた接着テープでは、ＩＣなどの電子部品をリフロー炉などではんだ処理する際に、短時間はんだが溶融する温度に耐える耐熱性、寸法安定性の点で要求を必ずしも満足し得るものではなかった。また、今後鉛を用いない高融点はんだが普及することが予想され、さらなる耐熱性が求められる。
【０００４】
また、耐熱性要求を満たすために、ポリイミドフィルムを支持体として用いた接着テープが多く提案されているが、耐熱性は良好であっても、吸湿性が高く、また、近年の薄膜化要求に耐えることが難しいという問題がある。
【０００５】
また、耐熱性要求、薄膜化を満たすために、芳香族ポリアミドフィルムを用いることが、特許文献１、２に開示されているが、これらのフィルムを用いた接着テープでは、高耐熱性と薄膜化を両立し、安定して強力な接着力を発現するということが難しいという問題があった。
【特許文献１】特開平９−２３９３０１号公報
【特許文献２】特開昭６３−２５４１３６号公報
【特許文献３】特開２００２−２０５３６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の課題を解決し、耐熱性、寸法安定性に優れ、安定した接着力を発現する接着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、芳香族ポリアミドからなる支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を持つ接着テープにおいて、該支持体フィルムの厚み斑Ｆ１が５％以下でかつ、該支持体フィルムと接着層を合わせた総厚みの厚み斑Ｔ１が、次式の範囲である接着テープを特徴とする。
【０００８】
Ｆ１×０．１≦Ｔ１≦Ｆ１×０．８
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、接着テープの支持体フィルムとして厚み斑を５％以下に制御された芳香族ポリアミドを含むフィルムを用いかつ、接着層を設けたときの総厚み斑を規定することにより、耐熱性、寸法安定性、接着力、接着力安定性に優れた接着テープを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明に使用される芳香族ポリアミドとしては、たとえば次式（１）及び／又は式（２）で表される繰り返し単位を有するものを用いることができる。
式（１）：
【００１１】
【化１】
2004204226.tif 000002
【００１２】
式（２）：
【００１３】
【化２】
2004204226.tif 000003
【００１４】
ここで、Ａｒ1、Ａｒ2、Ａｒ3の基としては、例えば、
【００１５】
【化３】
2004204226.tif 000004
【００１６】
等が挙げられ、Ｘ、Ｙの基は、−Ｏ−、−ＣＨ2−、−ＣＯ−、−ＣＯ2−、−Ｓ−、−ＳＯ2−、−Ｃ（ＣＨ3）2−、等から選ばれる。
【００１７】
更に、これらの芳香環上の水素原子の一部が、フッ素や臭素、塩素等のハロゲン基（特に塩素）、ニトロ基、メチルやエチル、プロピル等のアルキル基（特にメチル基）、メトキシやエトキシ、プロポキシ等のアルコキシ基等の置換基で置換されているものが、吸湿率を低下させ湿度変化による寸法変化が小さくなるため好ましい。また、重合体を構成するアミド結合中の水素が他の置換基によって置換されていてもよい。本発明に用いられる芳香族ポリアミドは、上記の芳香環がパラ配向性を有しているものが、全芳香環の８０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上を占めていることが好ましい。ここでいうパラ配向性とは、例えば芳香核上主鎖を構成する２価の結合手が互いに同軸または平行にある状態をいう。このパラ配向性が８０モル％未満の場合、フィルムの剛性および耐熱性が不十分となる場合がある。更に、芳香族ポリアミドが式（３）で表される繰り返し単位を６０モル％以上含有する場合、延伸性及びフィルム物性が特に優れることから好ましい。
式（３）：
【００１８】
【化４】
2004204226.tif 000005
【００１９】
本発明の芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を持つ接着テープにおいて、該支持体フィルムの厚み斑Ｆ１は５％以下であり、より好ましくは３％以下である。厚み斑Ｔ１が５％を超えると、接着剤を均一に付与することが困難となる。また、接着テープとし圧力をかけて接着を行う際、均一に力が加わらず密着力が不均一となることがある。厚み斑Ｆ１の下限については、０％に近いほど良いのは言うまでもないが、現実的には１％程度である。
【００２０】
本発明の芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムと接着層を合わせた総厚み斑Ｔ１は、Ｆ１×０．１≦Ｔ１≦Ｆ１×０．８の範囲内であり、より好ましくはＦ１×０．１≦Ｔ１≦Ｆ１×０．５の範囲である。Ｔ１がＦ１×０．１を下回ると、支持体フィルムの厚み斑の影響を大きく受けることとなり、接着層単独の厚み斑が増大し密着力の不均一につながる。また、Ｔ１がＦ１×０．８を超えると、貼り合わせた時に反りが発生したり、密着力が不均一となることがある。
【００２１】
また、本発明の芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を持つ接着テープにおいて、該支持体フィルムの接着層を設ける表面に幅０．２μｍ以上でかつ長さ１０μｍ以上の傷が５００個／ｍ2以下であることが好ましい。より好ましくは、２５０個／ｍ2以下である。該支持体フィルムの接着層を設ける表面に、幅０．２μｍ以上でかつ長さ１０μｍ以上の傷が５００個／ｍ2を超えて存在すると、傷の周辺の密着力が著しく低下することがある。また、両面に接着層を設けることもできるが、その場合、その両面において傷が上記範囲内であることが好ましく、さらには、両表面に傷が存在しないことが最も好ましいことは言うまでもない。
【００２２】
本発明の芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの縦方向と横方向のヤング率の合計は１５〜５０ＧＰａであることが好ましい。より好ましくは、１８〜４５ＧＰａ、さらに好ましくは２０〜４０ＧＰａである。ヤング率の合計が１５ＧＰａより小さいと、接着テープとしての自己支持性が不足し、接着テープ全体厚みの薄膜化が困難となることがある。５０ＧＰａを超えると、フィルムの柔軟性を保つことが難しくハンドリング性を著しく低下させることがある。
【００２３】
本発明の芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの厚みは、１〜１５μｍであることが好ましい。より好ましくは２〜１２μｍ、さらに好ましくは２〜９μｍ、最も好ましくは３〜６μｍである。厚みが上記範囲内であると、本発明の効果である耐熱性や寸法安定性を保持しつつ、薄膜化を図ることができるので望ましい。
【００２４】
本発明では、芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムのその少なくとも片面に接着層を設けて接着テープとするが、この場合、フィルムと接着層とを合計した総厚みは１〜１００μｍであることが好ましい。より好ましくは２〜５０μｍ、更に好ましくは２〜２５μｍ、最も好ましくは３〜１５μｍである。１μｍより薄いと、総厚み斑を本発明の範囲とすることが困難となることがある。また１００μｍより厚いと、接着時に圧力を与えても、均一に圧力をかけることが困難となり、接着力斑の悪化の原因となったり、接着後外部から力がかかった時、接着層での破壊が起きやすくなり、本発明の効果である接着力の向上効果が低下する可能性がある。
【００２５】
また、支持体フィルムのその少なくとも片面に接着層を設けて接着テープとした時に、支持体フィルムと接着層個々の厚みが上記範囲内でありかつ、支持体フィルムと接着層の厚みの比（支持体フィルム厚み／接着層厚み）が、０．１〜１０であることが好ましい。より好ましくは０．５〜７．５である。０．１未満であると、本発明の効果である、薄膜化を図ることが困難となる。１０を超えると、安定した接着力を発現しづらくなる可能性がある。
【００２６】
また、芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの伸度は、１０％以上であると適度な柔軟性が付与されるため好ましい。より好ましくは２０％以上である。上限については、一般的に芳香族ポリアミドフィルムの限界は１００％である。
【００２７】
また、芳香族ポリアミドを含む支持体フィルムの吸湿率は、５％以下、より好ましくは３％以下、更に好ましくは１％以下であると、加工時の発泡が抑制されるため好ましい。下限については、０％であることが好ましいのは言うまでもないが、０％を実現するには、他の物性、特に機械物性の低下を引き起こす可能性があるため、両立を図るためには下限を０．５％とするのが好ましい。
【００２８】
次に、本発明の製造方法を説明するが、これに限定されるものではない。
【００２９】
まず芳香族ポリアミドであるが、酸クロリドとジアミンから得る場合には、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）などの非プロトン性有機極性溶媒中で、溶液重合したり、水系媒体を使用する界面重合などで合成される。ポリマー溶液は、単量体として酸クロリドとジアミンを使用すると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機の中和剤が使用される。また、イソシアネートとカルボン酸との反応は、非プロトン性有機極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。
【００３０】
これらポリマー溶液は、そのまま製膜原液として使用してもよく、あるいはポリマーを一度単離してから上記の有機溶媒や、硫酸等の無機溶剤に再溶解して製膜原液を調製してもよい。
【００３１】
本発明の芳香族ポリアミドフィルムを得るためには、ポリマーの固有粘度（ポリマー０．５ｇを硫酸中で１００ｍｌの溶液として３０℃で測定した値）は、０．５以上であることが好ましい。
【００３２】
製膜原液には、溶解助剤として無機塩例えば塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、硝酸リチウムなどを添加する場合もある。製膜原液中のポリマー濃度は２〜４０ｗｔ％程度が好ましい。
【００３３】
粒子の添加方法は、粒子を予め溶媒中に十分スラリー化した後、重合用溶媒または希釈用溶媒として使用する方法や、製膜原液を調製した後に直接添加する方法などがある。
【００３４】
上記のように調製された製膜原液は、いわゆる溶液製膜法によりフィルム化が行なわれる。溶液製膜法には乾湿式法、乾式法、湿式法などがありいずれの方法で製膜されても差し支えないが、ここでは乾湿式法を例にとって説明する。
【００３５】
乾湿式法で製膜する場合は、該原液を口金からドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して薄膜とし、次いでかかる薄膜層から溶媒を飛散させ、薄膜が自己保持性をもつポリマー濃度３５〜６０ｗｔ％まで乾燥する。口金から支持体にキャストする時、原液吐出斑を５％以下、口金振動を２０μｍ以下、支持体の回転斑を５％以下に抑えることが望ましい。
【００３６】
これら条件を実現するためには、たとえば、原液吐出斑を５％以下にしようとする場合、押出用のポンプとは別に、吐出量調整用のポンプを押出用ポンプと口金の間に設けることにより、原料吐出斑を低減させることが可能となる。また、吐出量調整用のポンプには一般的に用いられている、ギヤーポンプ、ロータリーポンプ等を用いることができ、これらを複数個直列に配置し、吐出斑を低減させることも可能である。
【００３７】
また、口金振動を２０μｍ以下とするには、たとえば、他の駆動体からの振動の影響を受けない箇所から口金固定を行うことにより振動を低減することが可能となる。
【００３８】
さらに、支持体の回転斑を５％以下とするには、たとえば、支持体を駆動させる動力源を高精度なものにしたり、減速機構を用いて動力源対支持体回転数の減速比を大きく取ることにより回転斑を低減することが可能となる。
【００３９】
上記の如く、原液を支持体上にキャストする時の吐出斑、振動、回転斑を抑えることにより、支持体上での原液の厚み斑を低く抑えることになり、その結果該支持体フィルムの厚み斑を低減することが可能となる。
【００４０】
更にドラフト比（支持体への引き取り速度／口金吐出時の線速度）は、１以上が好ましく、より好ましくは２〜８である。ドラフト比が１未満であると、原液が口金から出た直後に原液が一旦膨らみ、その後支持体に引き取られる挙動を示し、厚み斑が悪化する。また、８を超えると、原液を連続して支持体上にキャストすることが難しくなる。
【００４１】
乾燥温度は、１００〜２００℃の範囲が好ましい。より好ましくは１２０〜１８０℃の範囲である。乾燥温度が２００℃を超えると、厚み斑が悪化したり、脆いフィルムとなることがあるため好ましくない。
【００４２】
乾式工程を終えたフィルムは、支持体から剥離されて次の湿式工程の湿式浴に導入され、脱塩、脱溶媒が行なわれる。湿式浴組成は、ポリマーに対する貧溶媒であれば特に限定されないが、水、あるいは有機溶媒／水の混合系を用いるのが、経済性、取扱いの容易さから好ましく、また、湿式浴中には無機塩が含まれていてもよいが、最終的に清浄な水で洗浄を行う必要がある。この湿式工程では、フィルムを蛇行なく搬送するため、また、機械特性向上のため縦方向の延伸を行うために、通常、ニップロールによりフィルムを押圧する工程がある。この時、水中に異物が存在するとこの異物がニップにより、まだ柔らかい含水フィルムに押しつけられ、フィルム表面の傷となることがある。これを防止する方法として、まず、供給する水を高精度濾過することが重要である。異物を９５％捕捉できる濾過精度としては、１５μｍ以下が好ましく、より好ましくは８μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下である。更に、供給する水のイオン成分を低減することが好ましい。イオン成分が多いと、フィルム中に存在する不純物や、水槽、ロール等に使用されている金属成分と結合して塩を形成し、異物となり、フィルム表面を傷つける原因となりうる。具体的には、イオン交換膜を通した水を供給することが好ましく、電気的コンダクタンスとしては、ＪＩＳ−Ｋ０５５７に記載の測定法で、１０ｍＳ／ｍ以下が好ましく、より好ましくは３ｍＳ／ｍ以下である。以上のような工程上の工夫を行うことにより、支持体フィルムの表面の傷を低減させることが可能となる。
【００４３】
該浴温度は０〜１００℃の範囲で使用されるが、４０℃以上であることが好ましい。
【００４４】
湿式工程を通ったフィルムは、続いて、テンター内で乾燥、熱処理が行なわれる。
【００４５】
以上のように形成されるフィルムは、その製膜工程中の湿式浴中、テンター内で目的とする性質を持つフィルムを得るために延伸が行なわれるが、延伸倍率は面倍率で１〜４（面倍率とは延伸後のフィルム面積を延伸前のフィルムの面積で除した値で定義する。）の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは１．１〜３である。延伸倍率がこの範囲内であると、吸湿率が低く、ヤング率と伸度のバランスがとれたフィルムが得られるが、延伸倍率が４倍を超えるとフィルムの伸度低下等が見られさけやすいフィルムになることがある。また、テンター内で延伸を行う際の温度は、室温〜４００℃の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは室温〜３５０℃である。この範囲内であると、延伸の効果が最も発現し易く、機械物性に優れたフィルムが得られる。４００℃を超えると、ヤング率が上昇しにくくなる。
【００４６】
延伸後フィルムには熱処理が施されるが、熱処理は２００〜４５０℃で行われるのが好ましい。熱処理が２００℃未満であると、吸湿率が高くなる傾向がある。また、４５０℃を超えると、フィルムが脆くなり、実用に適さなくなる。また、熱処理と同時にリラックスもしくは再延伸が施されるが、この時の延伸倍率は面倍率で０．９〜１．０５であると厚み斑が小さく、機械特性や湿度特性が良好なフィルムが得られる。より好ましくは０．９４〜１である。０．９をより小さいと、支持体フィルムの厚み斑が本発明の規定した範囲より大きくなり、１．０５を超えると、裂けやすく脆いフィルムとなることがある。
【００４７】
なお本発明のフィルムは、積層フィルムであってもよい。例えば２層の場合には、重合した芳香族ポリアミド溶液を二分し、それぞれ異なる粒子を添加する等の調整をした後、積層する。さらに、３層以上の場合も同様である。これら積層の方法としては、たとえば、口金内での積層、複合管での積層や、一旦１層を形成しておいて、その上に他の層を形成する方法などがある。
【００４８】
また、こうして得られたフィルムにグロー放電処理、コロナ処理等を施すと接着層との密着性が向上するため好ましい。
【００４９】
以上のようにして、本発明で用いる支持体フィルムが得られるが、製造方法はこれらに限定されるものではない。
【００５０】
本発明の接着テープは前記の支持体フィルムの少なくとも片面に接着層を有する。もちろん、支持体フィルムの両面に接着層を設けてもよく、この場合、多層基板等に好適に用いることができる。
【００５１】
接着層の形成は、たとえば接着剤を含有させることにより実現できるが、使用する接着剤としては、合成樹脂系接着剤（エポキシ樹脂系、シアノアクリレート系、ポリウレタン系）、エマルジョン型接着剤（酢酸ビニル系、アクリル樹脂系）、ホットメルト型接着剤（ＥＶＡ系、ポリアミド系）などがあり、またこれらの接着剤にさらに金や銀、銅などの金属粒子、カーボンブラック、導電性ポリマー等を練り込み導電性を付与した接着剤など限定なく用いることができる。
【００５２】
また、かかる接着剤を該支持体フィルムに塗布により形成する場合、その方法は特に制限はなく、種々の塗布方法で塗布することができる。具体的には、メタリングバー、リバースコーターやダイコーター、グラビアロール等により行われるが、塗布後、乾燥もしくは硬化を開始する前に、５〜３０秒の範囲内、好ましくは１０〜２５秒の範囲内の放置時間を設けると総厚み斑が良好になるため好ましい。もちろん、放置中は、オフラインにおいては静置しておくことが好ましく、またオンラインにおいては、塗布面が地面に対して水平状態にあり、かつ移動が一定速度であることが好ましい。
【００５３】
本発明の接着テープに用いられる接着剤は前述のように、特に限定されるものではないが、厚み斑の制御が容易であり、また、高温でのリフローにおいても、接着力が低下しにくいことから、エポキシ系接着剤であることが好ましい。
【００５４】
また、前記したように導電性を付与した接着剤を用いる場合、支持体フィルムに蒸着や貼り合わせなどにより金属膜を設けておくと、接着層の導電性が増すため好ましい。
【００５５】
このようにして得られた接着テープは耐熱性、寸法安定性に優れ、高い接着力を安定して発現することが可能であるため、電気電子分野、磁気記録媒体分野、耐熱性接着テープ分野、包装分野等のいずれの用途にも好適に用いることができるが、回路基板、特に高密度実装が要求される多層配線板や、その接続に用いられる、フレキシブルプリント基板、また、これら回路基板の電磁波シールド材として使用されると、全体の厚みを薄く抑え、高温のリフローにも耐えうることから好ましい。
【００５６】
具体的な構成としては、たとえば、「支持体フィルム／接着層／配線層／基板」や「支持体フィルム／接着層／配線層／接着層／支持体フィルム」といった形をとることができる。また、配線層を多層化する場合には、たとえば、「支持体フィルム／接着層／配線層／接着層／支持体フィルム／接着層／配線層／接着層／支持体フィルム／・・・」といった構成をとることができる。上記のような構成により、フレキシブル基板としてもリジッドな基板としても用いることが可能となる。もちろん、従来のリジッドな基板同士を「接着層／支持体フィルム／接着層」構造を有する接着テープにて接着することも可能である。
【実施例】
【００５７】
本発明の物性の測定法、効果の評価方法は次の方法による。
【００５８】
（１）厚み斑
電子マイクロメーター（アンリツ（株）製  Ｆｉｌｍ  Ｔｈｉｃｋｎｅｓｓ  Ｔｅｓｔｅｒ  ＫＧ６０９Ａ）により、下記条件で接着テープあるいは芳香族ポリアミドフィルムを連続的に走行させ厚み斑を測定した。
【００５９】
平均厚み（μｍ）＝（最大厚み＋最小厚み）／２
厚み斑（％）＝（（最大厚み−最小厚み）／平均厚み）×１００
測定条件
測定長：２５ｃｍ、レンジ：５μｍ、ハイカット：２５Ｈｚ、フィルム引き取り速度：１．５ｍ／ｍｉｎ、チャート速度：６０ｃｍ／ｍｉｎ
（２）傷個数
支持体フィルム幅方向中央部分から幅方向へ等間隔に５カ所からフィルムを１００ｍｍ×１００ｍｍに切り取り、６８０倍の顕微鏡にて観察し、傷の数・大きさを計測する。
【００６０】
幅０．２μｍ、長さ１０ミクロンを超える傷の総数を求め、その数を２０倍したものを傷個数（個／ｍ2）とした。
【００６１】
（３）ヤング率
オリエンテック社製ロボットテンシロン  ＲＴＲを用い、試幅１０ｍｍ、試長５０ｍｍ、引張速度３００ｍｍ／分で実施した。なお、測定に当たり試料は２３℃、相対湿度６５％雰囲気下に２４時間置き、また該条件において測定を行った。
【００６２】
（４）フィルムの吸湿率
幅方向中央部分から１００ｍｍ×１００ｍｍに切り取ったフィルムを２００℃で、１時間乾燥したときの重量Ｔ０を測定後、２５℃、７５％ＲＨに調整されたデシケーター中に４８時間静置したときの重量Ｔ１を測定し、以下の式で求めた。
【００６３】
吸湿率（％）＝（（Ｔ１−Ｔ０）／Ｔ０）×１００
（５）接着テープ評価
１．接着力
接着テープの接着層上に厚み１０μｍ圧延銅箔を圧着した。次にこの圧延銅箔を圧着した接着テープを２３０ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、化学エッチングにより長さ２２０ｍｍ、幅５ｍｍの銅配線を形成したもの作製した。
【００６４】
銅配線を形成していない面をガラス板に固定し、銅箔の一端を剥離した後、オリエンテック社製テンシロンを用い銅配線を引張速度３００ｍｍ／分で剥離した。
【００６５】
上記測定を２０点行った。
【００６６】
各測定チャートについて、剥離開始時から６０〜１６０ｍｍの剥離張力の平均値を下に示す方法にて求め、さらに、全ての結果を平均した値を求めた。
【００６７】
剥離張力の平均値
測定チャートの剥離開始時から６０〜１６０ｍｍ区間中のピークの、最も張力の高いピークから張力の高い順番で２０点、最も張力の低いピークから張力の低い順番で２０点読み出し、その平均値とする。
【００６８】
○：１０Ｎ／ｃｍ以上
△：７Ｎ／ｃｍ以上１０Ｎ／ｃｍ未満
×：７Ｎ／ｃｍ未満
とした。△以上であれば実用範囲内である。
【００６９】
２．接着力斑
１項で示した接着力評価と同様に測定を行い、同様に接着力を求める。その後、測定チャートからの剥離開始時から６０〜１６０ｍｍ区間のピークから、先に求めた接着力より±２Ｎ／ｃｍを超えるピークの数を数える。
【００７０】
○：０回
△：１回以上５回未満
×：５回以上
とした。△以上であれば実用範囲内である。
【００７１】
実施例１
Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）に芳香族ジアミン成分として８０モル％に相当する２−クロルパラフェニレンジアミンと、２０モル％に相当する４、４’−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、これに１００モル％に相当する２−クロルテレフタル酸クロリドを添加し、２時間撹拌して重合を完了した。次いで発生した塩化水素を当量の水酸化リチウムを４分の１割して添加して中和を行い、ポリマ濃度１０重量％、固有粘度２．４０の芳香族ポリアミド溶液を得た。
【００７２】
このポリマ溶液を５μｍカットのフィルターで濾過した後、原液吐出斑１．５％のギアポンプを通し口金からベルト上に、口金のスリット間隔を調整することにより、ドラフト比６．０で流延し、１５０℃の熱風で自己支持性を持つまで乾燥後、ベルトから連続的に剥離した。この時の口金の振動は５μｍ、ベルトの回転斑は１．３％であった。ベルトから剥離されたフィルムは、次に４０℃のイオン交換膜を通じ、電気的コンダクタンスを２．５ｍＳ／ｍとした水を満たした水浴中に導入し１０分間、残存溶媒と中和で生じた無機塩や不純物の抽出を行なった。この間にロール間でフィルムを長手方向に１．２倍延伸した。次にテンターで３００℃で幅方向に１．３倍延伸した後、２９０℃で幅方向に０．９９倍のリラックスを行いながら、１分間の乾燥と熱処理を行った後、徐冷して厚さ４μｍの芳香族ポリアミドフィルムを得た。
【００７３】
該フィルムの厚み斑は２．８％、傷は４０個／ｍ2であった。
【００７４】
このフィルムの片面に、メタリングバーを用いて、乾燥厚みが１０．０μｍとなるように以下の組成を有するエポキシ樹脂（溶剤：エチルセロソルブ）を塗布し、塗布後２０秒静置後、１３０℃の乾燥炉で２０分乾燥を行い接着テープを得た。
（樹脂組成）
・エポキシ樹脂
東都化成（株）製：ＹＤＢ−７００      ８３重量部
・クレゾールノボラック樹脂
昭和高分子（株）製：ＣＲＧ−９５０    １７重量部
該接着テープの厚み斑は１．４％であった。
【００７５】
続いて該接着テープ接着層側に、厚み１０μｍの圧延銅箔を重ね、１５ｋｇ／ｃｍ2の荷重をかけた状態で、１７０℃、６０分加熱した。次にこの圧延銅箔を圧着した接着テープを２３０ｍｍ×１５ｍｍに切り出し、化学エッチングにより長さ２２０ｍｍ、幅５ｍｍの銅配線を形成したもの作製した。
【００７６】
銅配線を形成していない面をガラス板に固定し、銅箔の一端を剥離した後、オリエンテック社製テンシロンを用い銅配線を引張速度３００ｍｍ／分で剥離した。
【００７７】
以上を５回繰り返した。
【００７８】
剥離開始時から６０〜１６０ｍｍの剥離張力の平均値を求め、さらに、５回の結果を平均した値を求めた。
【００７９】
その平均値は１５．５Ｎとなり接着力は○であった。
【００８０】
その時の、測定チャートから、平均値より±２Ｎ／ｃｍを超えるピークは無かったため、接着力斑も○であった。
【００８１】
実施例２〜８
実施例１と同一のポリマ溶液を用いて、表１に示す条件でフィルムを製膜、接着テープとした。得られたフィルムの厚み斑、傷、物性及び、接着テープの厚み斑、接着力、接着力斑を表２に示す。
【００８２】
比較例１〜５
実施例１と同一のポリマ溶液を用いて、表１に示す条件でフィルムを製膜、接着テープとした。得られたフィルムの厚み斑、傷、物性及び、接着テープの厚み斑、接着力、接着力斑を表２に示す。
【００８３】
【表１】
2004204226.tif 000006
【００８４】
【表２】
2004204226.tif 000007