(57)【要約】【課題】本発明の課題は、最終的な信頼性試験結果を少なくともある程度予測することが可能で、更には比較的短時間での評価が可能な、絶縁層用樹脂組成物の選定基準を確立し、ひいては信頼性の高い配線基板、及び配線基板の製造方法を提供することにある。【解決手段】本発明の配線基板では、硬化状態での貯蔵弾性率が、常温からの昇温に伴い減衰し、且つ極小値を有する樹脂組成物において、常温での貯蔵弾性率をＥ１とし、前記極小値に達する温度での貯蔵弾性率をＥ２としたとき、Ｅ１／Ｅ２が２５以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬化状態での貯蔵弾性率が、常温からの昇温に伴い減衰し、且つ極小値を有する樹脂組成物において、
常温での貯蔵弾性率をＥ１とし、前記極小値に達する温度での貯蔵弾性率をＥ２としたとき、Ｅ１／Ｅ２が２５以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の特性に加え、前記極小値に達する温度が１３０℃以上３００℃以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の特性に加え、常温での前記貯蔵弾性率の値が１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする配線基板。
【請求項４】
請求項３に記載の特性に加え、１３０℃での前記貯蔵弾性率の値が０．５ＧＰａ以上５ＧＰａ以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする配線基板。
【請求項５】
請求項３または４に記載の特性に加え、２６０℃での前記貯蔵弾性率の値が０．１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする配線基板。
【請求項６】
任意の樹脂組成物に対して前記貯蔵弾性率の測定を行い、該測定が行われた樹脂組成物が請求項１ないし５のいずれか１項に記載の特性を備える場合に、当該樹脂組成物を配線基板の絶縁層材料として選定する選定工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
任意の樹脂組成物に対して前記貯蔵弾性率の測定を行い、該測定が行われた樹脂組成物が請求項１ないし５のいずれか１項に記載の特性を備える場合に、当該樹脂組成物を配線基板の絶縁層材料の候補として選定する選定工程と、
前記選定工程により選定された樹脂組成物から試験用サンプルを作製し、半田漕浸せき試験、ＰＣＴ試験、ＨＡＳＴ試験、ＴＣ試験のうちの少なくとも１種以上を有する信頼性試験を行う試験工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物を絶縁層に用いた配線基板、並びに配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２００１−２２０５６５号公報
【特許文献２】
特開２００１−２６２１１６号公報
【特許文献３】
特開２００２−１３４５３１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１３３９４７号公報
【特許文献５】
特開２０００−１５４３６１号公報
【特許文献６】
特開平６−８５４１４号公報
【０００３】
一般に、多層プリント配線基板には、層間絶縁膜やソルダーレジスト層等の絶縁層として、硬化性の樹脂組成物が用いられている。近年においては、エポキシ樹脂やアクリル樹脂を主成分とする熱硬化性の樹脂組成物が主に使用されている。
【０００４】
絶縁層に用いる樹脂組成物を選定するためには、多数の樹脂組成物から実際に試験サンプルもしくは製品を作製し、耐熱性や耐湿性に係る信頼性試験を行い、要求される信頼性を有するかどうか判定を行っていた。そのような信頼性試験としては、半田漕浸せき試験、ＰＣＴ（プレッシャークッカー）試験、ＨＡＳＴ試験（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ａｎｄ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）、ＴＣ（耐湿度サイクル）試験などがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる絶縁層として用いる樹脂組成物には、隣接する金属層との熱膨張率の差に起因する内部応力によって剥れや膨れが生じないような高い信頼性（ここでは、特に高耐熱性及び高耐湿性）が要求される。
【０００６】
また、樹脂組成物から試験サンプルもしくは製品を作製するには、その作製のための最適な工程が樹脂組成物によって異なるため、工程を最適化することに多くの時間と経費を必要とする。また、樹脂組成物の物性値から大まかな選定を行う試みがなされており、これまで主にガラス転位温度、ヤング率、熱膨張率、破断応力、破断歪み等の測定値を参考としていたが、これらの測定値から最終的な信頼性試験結果を予測することは困難であったため、結局は多くの時間と経費を費やして多数の試験サンプルもしくは製品を作製し、信頼性試験を行って評価する必要がある。
【０００７】
そのため、常温以上にて加熱された使用状況での信頼性の高い配線基板を得ることが求められていた。また、最終的な信頼性試験結果を少なくともある程度予測することが可能で、更には比較的短時間での評価が可能な、絶縁層用樹脂組成物の選定基準を確立し、ひいては信頼性の高い配線基板の製造方法を得ることが求められていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用・発明の効果】
上記課題を解決するため、本発明者等が鋭意研究を重ねた結果、層間絶縁膜やソルダーレジスト層等の絶縁層に使用する樹脂組成物を選定するに当たって、動的粘弾性試験により得られる貯蔵弾性率の室温での値と、高温領域にある極小値との比が一定の範囲にある場合に、その樹脂組成物にて構成される絶縁層は高い信頼性を有する、つまり信頼性試験において良とされるものであることを見出した。なお、貯蔵弾性率とは、粘弾性体に正弦振動歪みを与えたときに発生する応力のうち、歪みと同位相の成分を指す。
【０００９】
即ち、本発明の配線基板では、
硬化状態での貯蔵弾性率が、常温からの昇温に伴い減衰し、且つ極小値を有する樹脂組成物において、
常温での貯蔵弾性率をＥ１とし、前記極小値に達する温度での貯蔵弾性率をＥ２としたとき、Ｅ１／Ｅ２が２５以下である特性を備える樹脂組成物を、絶縁層に用いたことを特徴とする。
なお、本明細書において、「常温」とは３０℃であるものとする。
【００１０】
配線基板は、配線等を有する金属層と、樹脂にて構成される絶縁層と、が交互に積層されており、製造工程や製品使用時等に熱が加わった場合、樹脂と金属との熱膨張率の差に起因する内部応力が界面に集中し、その結果、絶縁層に剥れや膨れが生じてしまう。このため、絶縁層において、応力の発生をできるだけ少なくし、また応力が加わった際の変形量をより小さく抑えるためには、室温と加熱状況下との物性の変化を極力抑えたものとする必要がある。樹脂材料は、一般に加熱することにより徐々に軟化し（貯蔵弾性率が低下する）、ガラス転位温度といわれる二次転位点を超えることにより、急激に軟化する（貯蔵弾性率が低下する）ことが知られている。したがって、この軟化の度合いを抑える、詳しくは上記Ｅ１／Ｅ２が２５以下（ただし０を除く）であることにより、金属層と絶縁層との界面での応力の発生を抑えることが可能となる。また、樹脂組成物のハンドリング性、機械的強度等を考慮した場合、上記Ｅ１／Ｅ２は２以上１５以下であることがより好ましい。
【００１１】
次に、樹脂組成物は上記の特性に加え、極小値に達する温度が１３０℃以上３００℃以下であることが好ましい。配線基板使用時の高温環境は最高でも１００℃程度であることから、極小値に達する温度が１３０℃以上であれば、使用時の環境に十分に耐えることが可能である。また、極小値に達する温度は２００℃以上であることがより好ましい。なお、上限については特には限定されないが、配線基板であれば実装工程や製品使用時における高温環境が最も高い場合でもハンダ接合時の２６０℃程度であることを考慮すれば、３００℃以下とすれば十分である。
【００１２】
次に、樹脂組成物は上記の特性に加え、常温での貯蔵弾性率の値が１ＧＰａ以上１０ＧＰａ以下であることが好ましい。常温での貯蔵弾性率の値が１ＧＰａ以上であることで、絶縁層とした場合に十分な強度が得られる。また、常温での弾性率の値は２ＧＰａ以上であることがより好ましい。なお、上限については特に限定されないが、樹脂全般の常温での貯蔵弾性率を考慮すると、１０ＧＰａとすれば十分である。
【００１３】
また、１３０℃での貯蔵弾性率の値が０．５ＧＰａ以上５ＧＰａ以下であることが好ましい。ＰＣＴ試験、ＨＡＳＴ試験は１３０℃近傍で行うため、それらの試験で良好な結果を得るためには、１３０℃での貯蔵弾性率の値が０．５ＧＰａ以上であることが必要であり、ひいては信頼性の高い絶縁層が得ることができる。さらに、１３０℃での貯蔵弾性率の値は１ＧＰａ以上であることがより好ましい。なお、上限については特に限定されないが、樹脂全般の１３０℃での貯蔵弾性率を考慮すると、５ＧＰａとすれば十分である。
【００１４】
また、２６０℃での前記貯蔵弾性率の値が０．１ＧＰａ以上２ＧＰａ以下であることが好ましい。半田漕浸せき試験は２６０℃近傍で行うため、該試験で良好な結果を得るためには、２６０℃での貯蔵弾性率の値が０．１ＧＰａ以上であることが必要であり、ひいては信頼性の高い絶縁層が得られる。さらに、２６０℃での貯蔵弾性率の値は０．２ＧＰａ以上であることがより好ましい。なお、上限については特に限定されないが、樹脂全般の２６０℃での貯蔵弾性率を考慮すると、２ＧＰａとすれば十分である。
【００１５】
次に、本発明の配線基板の製造方法では、任意の樹脂組成物に対して貯蔵弾性率の測定を行い、該測定が行われた樹脂組成物が上記の特性を備える場合に、当該樹脂組成物を配線基板の絶縁層材料として選定する選定工程を含むことを特徴とする。
【００１６】
上述のように、樹脂組成物が上記の特性を備えているならば、該樹脂組成物を絶縁層としたとき、該絶縁層は上記信頼性試験において良好な結果が得られる。したがって、選定工程において、貯蔵弾性率の測定という比較的短時間で行うことが可能な測定により、信頼性の高い絶縁層となる樹脂組成物を選定できるため、従来のように多数の樹脂組成物から実際に試験用サンプルを作製し、信頼性試験を行うといった煩雑な作業をすることなく配線基板を製造できる。
【００１７】
また、上記の選定工程において、樹脂組成物が上記の特性を備える場合に、それを絶縁層材料の候補として選定し、それを用いて試験用サンプルを作製し、そして半田漕浸せき試験、ＰＣＴ試験、ＨＡＳＴ試験、ＴＣ試験のうちの少なくとも１種以上を有する信頼性試験を行う試験工程を含む製造方法とすることもできる。
【００１８】
上述のように、樹脂組成物が上記の特性を備えているならば、該樹脂組成物を絶縁層としたとき、該絶縁層は上記信頼性試験において良好な結果が得られるので、樹脂組成物に対して貯蔵弾性率の測定を行い、その測定結果に基づいて絶縁層材料の候補を絞ってから信頼性試験を行うことができる。これにより、従来のように多数の樹脂組成物から実際に試験用サンプルを作製し、信頼性試験を行うといった煩雑な作業をすることなく配線基板を製造できる。なお、上記信頼性試験を行う場合、試験用サンプルとは、実際の配線基板と同一の作製条件にて作製された試験用配線基板のことを指す。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。図１は本発明の一実施例たるプリント配線基板１の一例を示しており、図２はその断面構造を示している。プリント配線基板１は、例えば約２５ｍｍ角、板厚約１ｍｍであり、以下のような構造をなす。すなわち、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア配線パターン層３、１３がそれぞれ形成される。これらコア配線パターン層３、１３はコア材２の表面の大部分を被覆するように形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア配線パターン層３、１３を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２０】
また、コア配線パターン層３、１３の上層には、第一樹脂ビルドアップ層４、１４（後述）がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ第一配線パターン層５、１５が銅メッキにより形成されている。なお、コア配線パターン層３、１３と第一配線パターン層５、１５とは、それぞれビア導体３２、３３により層間接続がなされている。同様に、第一配線パターン層５、１５の上層には、第二樹脂ビルドアップ層６、１６（後述）がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線パターン層７、１７が銅メッキにより形成されている。これら第一配線パターン層５、１５と第二配線パターン層７、１７とも、それぞれビア導体３４、３５により層間接続がなされている。
【００２１】
なお、第一樹脂ビルドアップ層４、１４及び第二樹脂ビルドアップ層６、１６の各表面は、製造工程において、その表面上に無電解銅メッキによる配線パターンを形成する前段階において、例えば過マンガン酸塩（過マンガン酸ナトリウム、カリウム、カルシウム等）等の酸化剤により表面粗化処理が施される。また、無電解銅メッキによる配線パターン上には、例えば電解銅メッキ等のメッキ処理をさらに施すことにより、銅メッキ配線パターン層５、１５、７、１７となる。
【００２２】
また、コア配線パターン３，１３、第一配線パターン層５，１５及び第二配線パターン層７，１７の各表面は、上層の樹脂層との密着強度を上げるために表面粗化処理（例えば黒化処理やキレートエッチング処理等の化学的な処理に基づくもの）が施されている。
【００２３】
次に、第二樹脂ビルドアップ層６上には、金属目印層９が形成されている。金属目印層９は、例えば最表面部が金メッキ層（例えば厚さ０．０４μｍ）として形成され、例えば、図１に示すように、チップ実装時の基板へのチップ位置合わせ用に使用されるアライメントマーク９ａや、基板位置決め用に使用されるフィディシャルマーク９ｂ等を含むものである。これらはいずれも表面が平滑で、比較的強い金属光沢外観を示すものとなっている。さらに、第二樹脂ビルドアップ層６上には、第二配線パターン層７と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０を形成している。
【００２４】
他方、第二配線パターン層７が形成されている側、及び第二配線パターン層１７が形成されている側には、それら配線パターン層７、１７を覆う樹脂ソルダーレジスト層８、１８（後述）がそれぞれ形成されている。なお、配線パターン層７側においては、金属目印層９は樹脂ソルダーレジスト層８から露出している。このような構造は、例えば金属目印層を一旦全て覆う形で樹脂ソルダーレジスト層を形成し、その後、その樹脂ソルダーレジスト層の、金属目印層に対する被覆部分を除去すれば得ることができる。
【００２５】
なお、絶縁樹脂ビルドアップ層４、１４、６、１６及び樹脂ソルダーレジスト層８、１８は、硬化状態での貯蔵弾性率が上記の特性（請求項１ないし５のいずれか１項に記載の特性）を有する樹脂組成物にて構成されている。
【００２６】
【実施例】
以下に、本発明の効果を確認するために行った試験について記述する。
図３に実施例１〜４及び比較例１〜８の樹脂組成物を示す。これらの樹脂組成物に対して以下の試験を行った。
【００２７】
このうち、実施例２及び３の樹脂組成物は、芳香族ホルムアルデヒド樹脂と、該芳香族ホルムアルデヒド樹脂を硬化させることが可能な硬化剤と、を含む樹脂組成物である。また、これらの成分に加え、ポリフェノール化合物を含有させることもできる。なお、前記芳香族ホルムアルデヒドは、例えばキシレンホルムアルデヒド樹脂及びメシチレンホルムアルデヒド樹脂のうち少なくとも何れかにて構成されるものであり、また前記硬化剤は、例えば、熱硬化剤にて構成されるものである。このような樹脂組成物は、前記芳香族ホルムアルデヒド樹脂を６〜１９質量％、前記硬化剤を０．１〜５質量％、ポリフェノール化合物を２３〜５３質量％、含有させることが好ましい。このような樹脂組成物は、エポキシ系やアクリル系の樹脂と比べて、低誘電率・低誘電正接を有することが特徴であり、絶縁層材料として適している。
【００２８】
なお、図３中に記載された成分は、以下に示すものである。
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂…ジャパンエポキシレジン製ＹＬ９８０
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂…ジャパンエポキシレジン製エピコート８０６
Ｂｒ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂…ジャパンエポキシレジン製エピコート５０５０
多官能エポキシ樹脂…ジャパンエポキシレジン製エピコート１０３２Ｈ６０
ポリフェノール化合物１…丸善石油化学製マルカリンカーＭ（Ｓ−２）
ポリフェノール化合物２…新日本石油化学製ＰＰ−１０００−２４０
フェノキシ樹脂…ジャパンエポキシレジン製エピコート１２５６
アクリル固形ゴム…武田薬品工業ＡＣ−３３５５
シリコーン固形ゴム…東レ・ダウコーニングシリコーン製Ｅ−６０１
液状ポリブタジエン…出光石油化学製Ｒ−１５ＨＴ
ポリエステル…三菱エンジニアリングプラスチック製ノバドゥール５３０８Ｇ３０
メラミン樹脂…三井サイテック製サイメル３００
芳香族エポキシアクリレート…日本化薬製ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−０１１
硬化剤１…ローヌ・プーラン製ＰＩ−２０７４
硬化剤２…三新化学製ＳＩ−１００Ｌ
硬化剤３…トルエンジイソシアネート
硬化剤４…チバガイギー製イルガキュア９０７
触媒…日本化薬製ＤＥＴＸ−Ｓ
無機充填材１…合成球状シリカ（粒径０．５μｍ）
無機充填材２…堺化学製硫酸バリウムＢ−３３
【００２９】
「動的粘弾性試験」
各々の樹脂組成物ワニスをＰＥＴフィルム上にキャスティングし、７０℃で３０分間乾燥させ、１８０℃で２時間送風乾燥機で加熱し硬化させ、樹脂フィルム（厚さ約４０μｍ）とした。この樹脂フィルムから試験片（４ｍｍ×５０ｍｍ）を切り出し、オリエンテック社製動的粘弾性測定装置ＤＤＶ−０１ＦＰを使用し、以下の条件で測定を行った。
測定条件は、スパン４０ｍｍで、試験片の長手方向に１０ｇの引張荷重を加えた状態から、振幅１６μｍ、周波数１１Ｈｚで長手方向に正弦波を加え、−１００℃から３００℃まで１分間に２℃ずつ昇温しつつ複素弾性率を測定した。ガラス転移温度（Ｔｇ）は１１Ｈｚにおいてｔａｎδが最大となる温度とした。該複素弾性率の実部が貯蔵弾性率となる。貯蔵弾性率は−５５℃、３０℃、１３０℃、２６０℃での値を記録した。
【００３０】
上記測定により得られた貯蔵弾性率の測定値、及び常温での値（Ｅ１）と極小値（Ｅ２）との比（Ｅ１／Ｅ２）を図４に示す。また、実施例３及び比較例１〜５の樹脂組成物における貯蔵弾性率の温度依存性を図５に示す。これによると、比較例１〜８では比（Ｅ１／Ｅ２）が全て２５を超えているのに対して、実施例１〜７では全て２５以下であった。
【００３１】
次に、これらの樹脂組成物を絶縁層に加工して、以下の信頼性試験を行った。これらは、実製品配線基板の構造と基本的に同じ設計ルールを有する、上記各々の樹脂組成物を絶縁層に用いたテスト配線基板（試験用サンプル）を作製することにより行った。
【００３２】
「半田漕浸せき試験」
テスト配線基板を、２４５±５℃で半田を溶解させた漕の中に５±１秒浸せきさせた。その後、絶縁層の表面を拡大鏡で観察し、クラック、膨れ、剥れの発生の有無を確認した。そして、これらのないものを良好（○）とし、あるものを不良（×）として、図４に示した。
【００３３】
「ＰＣＴ（プレッシャークッカ−）試験」
テスト配線基板を、１２１℃、１００％ＲＨ（２．１ａｔｍ）の飽和プレッシャークッカ−（協真エンジニアリング製）に入れ、３３６時間経過後に取り出し、絶縁膜の表面を拡大鏡で観察し、クラック、膨れ、剥れの発生の有無を確認した。そして、これらのないものを良好（○）とし、あるものを不良（×）として、図４に示した。
【００３４】
「ＨＡＳＴ試験（Ｈｉｇｈｌｙ  Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  ａｎｄ  Ｈｕｍｉｄｉｔｙ  Ｓｔｒｅｓｓ  Ｔｅｓｔ）」
テスト配線基板の櫛歯状の銅配線パターン（その上に絶縁層が形成されている）に関して、ライン／スペース＝２５μｍ／２５μｍの櫛歯の間に３．３Ｖの電圧をかけ１３０℃・８５％ＲＨの高温高湿下で放置した。２００時間経過後、櫛歯間の抵抗を測定した。そして、抵抗が２０ＭΩ以下になったものを不良（×）、そうでないものを良好（○）として、図４に示した。
【００３５】
「ＴＣ（耐湿度サイクル）試験」
テスト配線基板を−５５℃雰囲気に３０分間放置し、その後１２５℃の雰囲気に３０分放置する工程を１サイクルとして合計１０００サイクル行い、その後絶縁層の表面を拡大鏡で観察し、クラック、膨れ、剥れの発生の有無を確認した。そして、これらのないものを良好（○）とし、あるものを不良（×）として、図４に示した。
【００３６】
図４の信頼性試験結果によると、比（Ｅ１／Ｅ２）が２５以下である実施例１〜４の樹脂組成物を用いたテスト配線基板では、全ての信頼性試験結果が良好であったのに対し、比（Ｅ１／Ｅ２）が２５を超えている比較例１〜８の樹脂組成物を用いたテスト配線基板では、何れかの信頼性試験結果が不良であった。以上により、比（Ｅ１／Ｅ２）が２５以下である樹脂組成物は、上記の信頼性試験に対して良好な結果を示すことがわかった。
【００３７】
また、比較例において、２６０℃での貯蔵弾性率の値が０．１ＧＰａより小さい比較例１〜５、８は、２６０℃近傍で行われた半田漕浸せき試験で不良となる傾向が見られ、１３０℃での貯蔵弾性率の値が０．５ＧＰａより小さい比較例５〜８は、１３０℃近傍で行われたＰＣＴ試験、ＨＡＳＴ試験、ＴＣ試験のうち２つの試験に対して不良となる傾向が見られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線基板の一実施例を示す平面図
【図２】その断面構造を模式的に示す図
【図３】実施例１〜４及び比較例１〜８の樹脂組成物の詳細を表す図
【図４】貯蔵弾性率の値、及び比（Ｅ１／Ｅ２）、及び信頼性試験結果を表す図
【図５】貯蔵弾性率の温度依存性を表す図
【符号の説明】
１        プリント配線基板
４、１４  第一絶縁樹脂ビルドアップ層
５、１５  第一配線パターン層
６、１６  第二絶縁樹脂ビルドアップ層
７、１７  第二配線パターン層
８、１８  樹脂ソルダーレジスト層
【図１】
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【図２】
2004311527.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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