(57)【要約】【課題】印刷エリア外にダミー図形を配置することなく、印刷エリア内の膜厚が均一なスクリーン印刷版を提供する。【解決手段】基材上に透過孔の形状に相当する透過孔絶縁膜を形成して電解メッキを施し、第１の金属膜を形成する。次に、第１の金属膜上に印刷パターン形状に相当する印刷孔絶縁膜と、印刷孔絶縁膜から所定の間隔を隔ててこれを取り囲むダミー絶縁膜とを形成してから電解メッキを施して第２の金属膜を形成する。このとき、印刷孔絶縁膜とダミー絶縁膜との間隔を、印刷版の中央部よりも端部付近において狭くする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布物を通過させる透過孔を有する第１の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第２の金属膜が一体化してなるスクリーン印刷版であって、
第１の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に形成され、
第２の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、
スクリーン印刷版の端部付近にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第２の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の中央部にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第２の金属膜の幅よりも狭くなっていることを特徴とするスクリーン印刷版。
【請求項２】
塗布物を通過させる透過孔を有する第１の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第２の金属膜が一体化してなるスクリーン印刷版であって、
第１の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に形成され、
第２の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、
前記帯状の第２の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の端部に近いものほど狭くなっていることを特徴とするスクリーン印刷版。
【請求項３】
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第１の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、
前記第１の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第１の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第１の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第１の金属膜上に電解メッキによって第２の金属膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。
【請求項４】
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第１の金属膜を形成する工程と、
前記第１の金属膜および前記透過孔絶縁膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第１の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第１の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第１の金属膜上に電解メッキによって第２の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜、記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。
【請求項５】
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第１の金属膜を形成する工程と、
前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、
前記第１の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記間隔は前記第１の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第１の金属膜上に電解メッキによって第２の金属膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。
【請求項６】
導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所形成する工程と、
該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第１の金属膜を形成する工程と、
前記第１の金属膜および前記透過孔絶縁膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、
前記間隔は前記第１の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第１の金属膜上に電解メッキによって第２の金属膜を形成する工程と、
前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スクリーン印刷に用いられるスクリーン印刷版およびその製造方法に関し、特に、エレクトロフォーミング技法でスクリーン印刷版を作製する際のスクリーン印刷版の厚みの均一化に関する。
【０００２】
【従来の技術】
積層セラミックコンデンサの内部電極のような電子部品の微細な電極は、導電性のペーストを印刷によって塗布することによって形成されることが多い。このとき用いられるスクリーン印刷版には、微細な印刷パターンが形成されており、高い寸法精度と厚み精度が要求される。
【０００３】
微細な透過孔を有する第１の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第２の金属膜とが金属メッキで一体形成されたスクリーン印刷版は、耐刷性に優れ、またメッキ量を制御することにより版の厚みを自由に設定できる。このようなスクリーン印刷版の製造には、エレクトロフォーミング技法が用いられる。
【０００４】
ところで、例えば積層セラミックコンデンサは、スクリーン印刷版を用いてセラミックグリーンシート上に内部電極となる導電性ペーストを印刷し、このグリーンシートを複数積層して焼成した後に、この積層体を切断することによって製造される。このとき、グリーンシート上には複数個のコンデンサの内部電極が一度に印刷される。そのため、スクリーン印刷版には同一形状の印刷孔が多数形成されている。
【０００５】
ここで、従来のスクリーン印刷版の平面図を図５（ａ）に、断面図を図５（ｂ）に示す。なお、図５（ｂ）ではグリーンシートなどの被印刷物と接触する面を上に、スキージと接触する面を下に図示しているが、通常は被印刷物と接触する面を下にして使用する。
【０００６】
スクリーン印刷版は２層の金属膜からなり、第１の金属膜３０にはペースト等を透過させるための透過孔５１が形成されており、第２の金属膜４０には印刷孔５２が形成されている。印刷孔５２は、例えば内部電極などの印刷パターンに相当する形状であり、透過孔５１は印刷孔５２に対応する部分に分布している。スクリーン印刷版の中央部付近は同形状の印刷孔５２が多数配置された印刷エリア６１となっており、スクリーン印刷版の辺縁付近は印刷孔５２のない辺縁部６２となっている。辺縁部６２には位置合わせ用などに用いられるマーカーを印刷するためのマーカー印刷孔５３などが形成されていることがある。
【０００７】
エレクトロフォーミング技法では、導電性の基材上に所定の形状に絶縁膜を形成した後、電解メッキを行い金属膜を得る。電解メッキによるメッキ析出速度は電流密度によって決まり、電流密度が大きいほど析出速度は増す。エレクトロフォーミング技法では絶縁性の絶縁膜を用いるため、絶縁膜で覆われた部分の周辺部では導電性の面の面積が小さくなって電流が集中し、電流密度が高くなる。よって、絶縁膜で覆われていた部分の周辺部ではメッキ膜が厚くなる。印刷エリア６１内には、印刷孔５２を形成するための絶縁膜が形成されているから、印刷エリア６１の中央部では電流密度が高くなってメッキ膜の膜厚が大きくなる。一方、印刷エリア６１内の周辺部分では、それ以上外側には絶縁膜が形成されないために電流密度が相対的に低くなり、印刷エリア６１の中心部よりも膜厚が薄くなってしまうのである。印刷エリア６１内の膜厚のばらつきは、印刷孔５２の形状によっても異なるが、印刷エリア６１内の中心部と印刷エリア６１内の周辺部とでは、最大で３０％程度になることもある。
【０００８】
スクリーン印刷版では、塗布物は図５（ｂ）の下方から透過孔５１を通って印刷孔５２内に供給され、印刷孔５２の内部に広がった塗布物が被印刷物に印刷される。そのため印刷パターンの形状は印刷孔５２の形状と略同一となり、印刷パターンの厚みは印刷孔５２の深さ、すなわち第２の金属膜４０の膜厚と略同一となる。よって、スクリーン印刷版の膜厚は印刷塗布厚を決定するうえで非常に重要であり、印刷エリア６１内の周辺部の膜厚が薄くなった印刷版を用いると、印刷塗布厚のばらつきが生じ、特に印刷エリア６１内の周辺部に配置された印刷孔５２では所定の印刷厚が得られないこととなる。
【０００９】
スクリーン印刷によって、積層セラミックコンデンサの内部電極などの電子部品の電極を印刷する場合、電極の厚みは部品の特性に影響を与えるため、印刷厚の精密な管理が必要とされる。所望の印刷厚が得られない場合には所望の特性を得ることができず不良が発生する。
【００１０】
この問題点を解決するための技術として、特許文献１に開示されている技術がある。この技術では、印刷エリア内の膜厚を均一にするために、印刷エリアの周囲にダミー図形を配置する。
【００１１】
【特許文献１】
特開平５−２３９６８２号公報
【特許文献２】
特開平５−３３８３７０号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上述した特許文献１の技術では、ダミー図形を広範な範囲に配置したほうが膜厚を均一化する効果が大きい。換言すれば、ダミー図形の配置領域が十分に広くない場合には膜圧の均一化が不十分となり、不良の発生を防ぐことができない。
【００１３】
ダミー図形が配置される領域は印刷エリアの周囲にある辺縁部であるが、上述したように辺縁部には位置合わせ用のマークを印刷するためのマーク印刷孔などが形成されていることがあり、このような場合にはダミー図形の配置には限りがある。
【００１４】
また、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造コスト低減のため、一度の印刷でできるだけ多くの電極を印刷することが求められており、スクリーン印刷版全体に占める印刷エリアの面積の割合を大きくする必要がある。そのため、ダミー図形を十分に配置するほど辺縁部を広く確保することは難しいのが現状である。
【００１５】
そこで本発明は、印刷エリアを十分に広く確保しつつ印刷エリア内の膜厚を均一化したスクリーン印刷版およびその製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
ところで特許文献２では、開口部の縁辺に近接する溝を設けることにより、開口部が細幅の隔壁によって囲まれている発明が開示されている。この発明は形状が本発明と類似しているが、この技術は印刷版の裏面への塗布物の染み出し量を一定とするためのものであり、本発明とは作用効果が異なるものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために本発明に係るスクリーン印刷版は、塗布物を通過させる透過孔を有する第１の金属膜と、印刷パターン形状に相当する形状の印刷孔が形成された第２の金属膜が一体化してなるスクリーン印刷版であって、第１の金属膜には、前記透過孔が印刷パターン形状に略対応して分布している透過部が複数箇所に形成され、第２の金属膜の少なくとも一部は、前記透過部のそれぞれを取り囲んで帯状に形成され、スクリーン印刷版の端部付近にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第２の金属膜の幅は、スクリーン印刷版の中央部にある前記透過部を取り囲む前記帯状の第２の金属膜の幅よりも狭くなっていることを特徴とする。
【００１８】
これにより、透過部を取り囲む帯状の第２の金属膜の厚みが均一となり、印刷厚が均一となる。また、上記特許文献１に開示された技術のように印刷エリアの外側に多数のダミー図形を配置する必要がないから、スクリーン印刷版内に多くの印刷パターンを配置することができる。
【００１９】
あるいは、帯状の第２の金属膜の厚みをさらに均一にするために、帯状の第２の金属膜の幅を、スクリーン印刷版の端部に近いものほど狭くなるようにしてもよい。スクリーン印刷版の中央部付近から端部付近に向けて、帯状の第２の金属膜の幅が徐々に狭くなっていくように形成することによって、帯状の第２の金属膜の膜厚はさらに均一となる。
【００２０】
また、本発明に係るスクリーン印刷版の製造方法は、導電性の基材上に、透過孔に相当する形状の透過孔絶縁膜を印刷パターン形状に略対応するように分布させた透過孔絶縁膜部を複数箇所に形成する工程と、該透過孔絶縁膜が形成された部分を除いて、前記基材上に電解メッキによって第１の金属膜を形成する工程と、前記透過孔絶縁膜を除去する工程と、前記第１の金属膜上に、印刷パターン形状に相当する形状の複数の印刷孔絶縁膜と、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記第１の金属膜の中央部付近における前記間隔よりも前記第１の金属膜の端部付近における前記間隔のほうが狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成する工程と、前記印刷孔絶縁膜と前記ダミー絶縁膜が形成された領域を除いて、前記第１の金属膜上に電解メッキによって第２の金属膜を形成する工程と、前記印刷孔絶縁膜および前記ダミー絶縁膜を除去する工程とを含むことを特徴とする。あるいは、第２の金属膜を形成する前に透過孔絶縁膜を除去するのではなく、第２の金属膜を形成した後に印刷孔絶縁膜、ダミー絶縁膜とともに透過孔絶縁膜を除去する方法であってもよい。
【００２１】
これにより、帯状の第２の金属膜が析出する部分における電流密度の均一化が可能となり、結果として帯状の第２の金属膜の膜厚が均一化される。
【００２２】
また、該印刷孔絶縁膜から所定の間隔を置いてこれを取り囲み、前記間隔は前記第１の金属膜の端部に近いほど狭くなるように、ダミー絶縁膜を形成してもよい。
【００２３】
これにより、帯状の第２の金属膜が析出する部分の電流密度はさらに均一となり、結果として帯状の第２の金属膜の膜厚はさらに均一なものとなる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
（第１の実施例）以下に図を参照しつつ、本発明の一実施形態を説明する。図１を参照して本発明の製造方法について詳細に説明する。なお、図１においては図の右方向がスクリーン印刷版の中央方向であり、図の左方向がスクリーン印刷版の端部方向である。
【００２５】
まず、導電性の基材１０、例えばステンレスの基材１０を用意し、図１（ａ）に示すように、フォトリソグラフィなどの方法により、基材１０上に電気絶縁性の透過孔絶縁膜２１を形成する。透過孔絶縁膜２１は印刷パターン形状に略対応して複数箇所に分かれて分布している。透過孔絶縁膜２１が分布するそれぞれの部分を透過孔絶縁膜部２３とする。透過孔絶縁膜部２３は印刷エリア６１内の複数箇所に設けられる。
【００２６】
次に、図１（ｂ）に示すように、透過孔絶縁膜２１が形成された領域を除いて、１回目の電解メッキにより例えばニッケルからなる第１の金属膜３０が形成される。特許文献１に記載された技術においては、この第１の金属膜３０の膜厚を均一にするためにダミー絶縁膜が形成されている。しかし、透過孔は微細であり、これに相当する形状の透過孔絶縁膜２１は面積が小さいため、第１の金属膜３０の膜厚を３０μｍ以下にした場合には、透過孔絶縁膜２１の影響による電流密度の変化は膜厚にほとんど影響を与えないことが本発明者らの研究によって見出された。よって、ダミー絶縁膜を形成しなくとも第１の金属膜３０は均一な厚みで形成される。
【００２７】
次に、図１（ｃ）に示すように透過孔絶縁膜２１を溶解剥離し、図１（ｄ）に示すように、第１の金属膜３０上に、印刷パターンに相当する形状の印刷孔絶縁膜２２とダミー絶縁膜２４とを形成する。
【００２８】
ここでは、ダミー絶縁膜２４は特許文献１に記載された技術のように印刷エリア６１の外側に配置されるのではなく、印刷エリア６１内に印刷孔絶縁膜２２の一つ一つを取り囲んで形成される。このダミー絶縁膜２４は、後に説明する隔壁が均一な厚みをもって形成されるようにするためのものである。印刷エリア６１内の最外周に位置する印刷孔絶縁膜２２の付近では、印刷孔絶縁膜２２とダミー絶縁膜２４との間隔を狭くして電流が集中しやすくする。すなわち、印刷エリア６１の中央部付近（図１の右側）では周囲に多くの印刷孔絶縁膜２２が形成されるため、電流密度が比較的大きくなるのに対し、印刷エリア６１内の外周部分に配置される印刷孔絶縁膜２２付近では、それ以上外側に印刷孔絶縁膜２２が形成されないため、電流密度が比較的小さくなりやすい。電解メッキでは、メッキ皮膜の析出速度は電流密度に比例するため、電流密度が小さくなると単位時間あたりに析出するメッキ皮膜の厚みが薄くなってしまう。そこで、印刷エリア６１の中心部付近では印刷孔絶縁膜２２とダミー絶縁膜２４との距離を比較的大きくし、印刷エリア６１内の外周部では印刷孔絶縁膜２２とダミー絶縁膜２４との距離を比較的小さくすることにより、印刷エリア６１の外周に位置する印刷孔絶縁膜２２付近でも電流密度が上がりやすくし、印刷エリア６１内での電流密度が均一になるようにすることができる。
【００２９】
次に、図１（ｄ）に示すように、印刷孔絶縁膜２２あるいはダミー絶縁膜２４が形成された部分を除き、２回目の電解メッキによって第２の金属膜４０を形成する。第２の金属膜４０のうち、印刷孔絶縁膜２２とダミー絶縁膜２４との間にある溝部分に形成される帯状の金属膜４１を、言い換えれば印刷孔絶縁膜２２の周囲を取り囲む金属膜４１を以下においては「隔壁４１」と称する。
【００３０】
印刷エリア６１内の最外周に位置する印刷孔絶縁膜２２の周囲を取り囲む隔壁４１はその他の部分の隔壁４１よりも幅が狭く形成されている。ダミー絶縁膜２４の効果によって印刷エリア６１内の電流密度はほぼ均一になるため、隔壁４１は均一な厚みで形成される。また、隔壁４１の内周は印刷パターンの形状に相当する形状となる。
【００３１】
本実施例では、印刷エリア６１全体を取り囲むように、隔壁以外の第２の金属膜４２が形成されているが、この部分はなくてもよい。また、隔壁以外の第２の金属膜４２では膜厚が低下している部分があるが、この部分は印刷パターンの印刷には関与しない部分であるから、膜厚が薄くなっていても問題はない。
【００３２】
上述したように１回目の電解メッキの際に形成される透過孔絶縁膜２１は透過孔の形状に相当する形状であって面積が小さいために電流の集中する度合いが小さいから、ダミー絶縁膜を形成しなくても膜厚は一定に保たれる。しかし、２回目の電解メッキの際には、形成されている印刷孔絶縁膜２２は印刷パターンの形状に相当しており透過孔絶縁膜２１よりも面積が大きいから、電流の集中する度合いが高く、本発明者が実験したところによれば、膜厚が８μｍ以上になるとダミー絶縁膜２４なしでは印刷エリア６１内の隔壁４１の膜厚を均一に形成できない。よって、ダミー絶縁膜２４を形成しない場合、印刷エリア６１内での膜厚のばらつきは、最大で膜厚の３０％程度になることもあるが、ダミー絶縁膜２４を配置することにより、印刷エリア６１内での膜厚のばらつきを膜厚の１０％未満に抑えることができる。なお、第２の金属膜４０の膜厚は、印刷物の用途等によって異なるが、８μｍから３０μｍ程度であり、第２の金属膜４０の膜厚が８μｍ以上である場合には、ダミー絶縁膜２４を形成しなければ印刷エリア６１内の膜厚を均一に保つことができない。
【００３３】
次に、印刷孔絶縁膜２２およびダミー絶縁膜２４を除去し、一体となって形成された第１および第２の金属膜３０，４０を基材から剥離して、図１（ｆ）に示すようなスクリーン印刷版が得られる。このスクリーン印刷版の平面図を図２（ａ）に、図２（ａ）におけるＡ−Ａ線断面図を図２（ｂ）に示す。印刷孔５２を取り囲む帯状の隔壁４１の幅は、最外周で他よりも狭くなっている。
【００３４】
図３は、このスクリーン印刷版の斜視図を示している。印刷パターン形状に略対応して透過孔５１が分布している領域（図１（ｆ）に示した透過部５４）を取り囲むようにして帯状の隔壁４１が形成されている。隔壁４１によって取り囲まれた領域が印刷孔５２であり、図の下方から透過孔５１を通過してきたペーストが印刷孔５２の内部に広がって印刷図形の形状となり、被印刷物に所望の図形を印刷することができる。
【００３５】
図３および図２（ａ）にあるように、印刷エリア６１の外側には位置合わせなどに利用されるマーカーを印刷するためのマーカー印刷孔５３が必要に応じて設けられていることがある。本発明では、ダミー絶縁膜２４を印刷エリア６１内に形成することから、マーカー印刷孔５３を設けるための領域を印刷エリア６１の外側に十分に確保することができ、また、ダミー絶縁膜２４を印刷エリア６１の外側に設ける場合と比較して辺縁部６２の幅を狭くすることができるから、印刷エリア６１の面積を従来よりも広くとることができて生産性が向上する。
【００３６】
なお、マーカー印刷孔部分では膜厚が均一でないが、マーカーは電子部品の電極などとして使用されるものではないので、マーカーの印刷厚を均一にする必要はないから、この部分での膜厚のばらつきは実用上何ら問題ない。
【００３７】
本実施例においては、透過孔絶縁膜を剥離したのちに印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜を形成したが、透過孔絶縁膜を剥離せずに印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜を形成し、第２の金属膜を形成してから、印刷孔絶縁膜およびダミー絶縁膜と同時に透過孔絶縁膜を剥離してもよい。
【００３８】
（第２の実施例）図４（ａ）は本発明の第２の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図であり、図４（ｂ）はその断面図である。このスクリーン印刷版の製造工程は上記第１の実施例と同様であるが、上記第１の実施例においては透過部５４を取り囲む隔壁４１の幅は最外周に配置されたものにおいて他よりも狭く設定されていたが、本実施例においては、印刷エリア６０の中央部から周辺部に向かうにつれて隔壁４１の幅が徐々に狭くなるように設定されている。すなわちＤ１＞Ｄ２＞Ｄ３となっている。
【００３９】
エレクトロフォーミング技法でスクリーン印刷版を形成すると印刷エリア６１の中心がもっとも電流が集中しやすく、中央から周辺に向かうにつれて徐々に電流密度が低下していく傾向にあるから、印刷エリア６１の中央から周辺部に向かうにつれて隔壁４１の幅が徐々に狭くなるように設定することにより、印刷エリア６１内での電流密度をより均一にすることができ、印刷エリア６１内の第２の金属膜４０の膜厚をより均一にすることができる。
【００４０】
上記第１および第２の実施例では、透過孔５１は略正方形状に図示されているが、透過孔５１の形状がこれに限られるものではないことは言うまでもなく、例えば略円形であってもよいし、スリット状であってもよい。
【００４１】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したように構成されるもので、以下に記載するような効果を奏するものである。
【００４２】
すなわち、印刷孔絶縁膜とダミー絶縁膜の間隔がスクリーン印刷版の端部において中央部よりも狭くなるように、あるいは中央部から端部に向けて徐々に狭くなっていくようにすることにより、言いかえれば帯状の第２の金属膜（隔壁）の幅がスクリーン印刷版の端部において中央部よりも狭くなるように、あるいは中央部から端部に向けて徐々に狭くなっていくようにすることにより、帯状の第２の金属膜（隔壁）が析出する部分の電流密度が均一化されて、帯状の第２の金属膜（隔壁）が均一な厚みで形成されることとなる。この結果、スクリーン印刷版で一度に印刷される複数の印刷パターンを均一な印刷厚で印刷することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例に係るスクリーン印刷版の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図および断面図である。
【図３】本発明の第１の実施例に係るスクリーン印刷版の斜視図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係るスクリーン印刷版の平面図および断面図である。
【図５】従来のスクリーン印刷版を示す平面図および断面図である。
【符号の説明】
１０    基材
２１    透過孔絶縁膜
２２    印刷孔絶縁膜
２３    透過孔絶縁膜部
２４    ダミー絶縁膜
３０    第１の金属膜
４０    第２の金属膜
４１    隔壁
４２    隔壁以外の第２の金属膜
５１    透過孔
５２    印刷孔
５３    マーカー孔
５４    透過部
６１    印刷エリア
６２    辺縁部
【図１】
2004223842.tif 000003
【図２】
2004223842.tif 000004
【図３】
2004223842.tif 000005
【図４】
2004223842.tif 000006
【図５】
2004223842.tif 000007