(57)【要約】【課題】従来のフラインク゛テ−ル付き多層基板で、めっきレシ゛ストやエッチンク゛レシ゛ストの位置ずれがなく正確に加工してＦＰＣ内層パターンを保護することは困難であり、大幅な工数が掛かる。万一、めっきレシ゛ストやエッチンク゛レシ゛ストが位置ずれをした場合には、ショ−トや断線等が発生するという欠点があった。【解決手段】代表的例として、フラインク゛テ−ル付き多層基板の構造を挙げると、複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にＦＰＣ内層ハ゜タ−ンを使用した多層積層体において、前記導体層と絶縁体層とＦＰＣ内層ハ゜タ−ンが、多層積層体の外部に突出した構造からなり、前記外部に突出した構造のＦＰＣ内層ハ゜タ−ンの一部を接着層で保護し、前記接着層の表面の一部が重なり合うようにめっきレシ゛ストまたはエッチンク゛レシ゛ストを被覆し、めっきレジストまたはエッチングレジストの加工が終わった段階で、夫々の前記レジストを除去し、その上に保護層と前記ＦＰＣ内層ハ゜タ−ンの端面に接続端子を施した構造。【選択図】        図１
2004172490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にＦＰＣ内層パターンを使用した多層積層体において、前記導体層と絶縁体層とＦＰＣ内層パターンが、多層積層体の外部に突出した構造からなり、前記外部に突出した構造のＦＰＣ内層パターンの一部を接着層で保護し、前記接着層の表面の一部が重なり合うようにめっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、めっきレジストまたはエッチングレジストの加工が終わった段階で、夫々の前記レジストを除去し、その上に保護層と前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施したことを特徴とするフライングテール付き多層基板。
【請求項２】
複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にＦＰＣ内層パターンを使用した多層積層体において、ＦＰＣ内層パターンの一部を接着層で保護し、前記接着層の表面の一部が重なり合うようにめっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、めっきレジストまたはエッチングレジストの加工が終わった段階で、夫々の前記レジストを除去し、その上に保護層と前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施したことを特徴とする多層積層体。
【請求項３】
多層積層体の上側の導体層と絶縁体層をカットする第１工程と、
それより長く形成して接着層をカットする第２工程と、
第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層と絶縁体層を熱プレスにより積層する第３工程と、
第２工程で露出した接着層の表面の一部が重なり合うように、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、加工を終えた段階で夫々のレジストを除去する第４工程と、
その上に保護層を被覆する第５工程と、
前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施す第６工程
からなることを特徴とするフライングテール付き多層基板。
【請求項４】
多層積層体の上側の導体層と絶縁体層をカットする第１工程と、
それより長く形成して接着層をカットする第２工程と、
第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層と絶縁体層を熱プレスにより積層する第３工程と、
第２工程で露出した接着層の表面の一部が重なり合うように、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、加工を終えた段階で夫々のレジストを除去する第４工程と、
その上に保護層を被覆する第５工程と、
前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施す第６工程
からなることを特徴とする多層積層体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、フライングテール｛（多層リジッド部（多層硬質部）から部分的にＦＰＣ部（フレックス部）がテール状（ｔａｉｌ：しっぽ）に出ている構造｝付き多層基板及び多層積層板に関し、めっきレジストやエッチングレジストの位置合わせが簡便に出来る為、大幅な工数削減が可能になるだけでなく、めっき加工でめっきレジストやエッチング加工でエッチングレジストの位置ずれによるショートや断線等を防ぐことを可能にするフライングテール付き多層基板及び多層積層体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からフライングテール付き多層基板としては、リジッド基板（ＲＰＣ）とフレキシブル基板（ＦＰＣ）が複合されたフレックス・リジッド（Ｆｌｅｘ・Ｒｉｇｉｄ）基板がよく知られている。フレックス・リジッド基板は、当初、米国で軍事用途として開発されたが、現在では広く一般の電子機器やカメラ等にも積極的に採用されている。フレックス・リジッド基板でのフライングテール構造は、ＦＰＣ内層パターンの一部をフレックス・リジッド積層体の外部へ突出させたもので、その端部には他の基板または機器への接続用の端子端子が施されているのが普通である。
【０００３】
一方、近年の機器の小型化に伴って使用される基板にも小型化の要求が進み、フライングテール構造を有したフレックス・リジッド基板も厚さを薄くする為に、全てをＦＰＣのみで構成した多層ＦＰＣのように薄い多層板が採用され始めている。
【０００４】
こうしたフライングテール付き多層基板の製造方法としては、第１の方法として、各コア材にＦＰＣ内層パターンを形成後に、各コア材を熱プレスにて積層していわゆる多層積層体を作成し、その多層積層体に表層パターン形成等の一連の加工を施した後に不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去してフライングテール部であるＦＰＣ内層を表出させる方法がある。この製造方法では不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去加工はＶカットマシンにより表層にＶカットを入れての表層除去やレーザー加工によりカットを入れての表層除去が知られている。この方法は、基本的には従来の基板製造工程に表層部分の除去加工が加わるだけで複雑な工程があまりないのでフレックス・リジッド基板ではよく用いられている。次に、第２の方法としては、予め、不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去したコア材と内層パターンの形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する方法の２種類の方法がある。
【０００５】
しかしながら、全てをＦＰＣのみで構成した多層ＦＰＣ基板のような薄い多層基板でフライングテール構造を製造することは非常に難しい。それは、ＦＰＣのみで構成される多層ＦＰＣ基板のように薄い多層基板はフレックス・リジッド基板と比較して除去する表層部分の厚さが薄く、Ｖカットマシンやレーザーによる保護層部分の除去加工ではその深さ方向の制御が困難であり、また、総板厚の厚さもＦＰＣ多層基板のような薄い多層基板ではフレックス・リジッド基板に比較して薄い為、加工時の基板固定方法にも工夫をこらす技術が必要となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って、全てをＦＰＣのみで構成した多層ＦＰＣ基板のような薄い多層基板でフライングテール構造を製造する場合は、予め、不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去したコア材と内層ＦＰＣパターンの形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する第２の方法を採用するのが普通である。予め、不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去したコア材と内層ＦＰＣパターンの形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する製造方法では、既に、表層の一部分が除去され、かつＦＰＣ内層パターンの露出している多層積層体に表層パターン形成等の一連の加工を行うので、通常の多層板の製造工程と比べて複雑な工程となるので、
１．多層積層板から突出している内層ＦＰＣパターンのフライングテールがむき出しになって加工される為、めっき工程、エッチング工程でめっきレジストやエッチングレジストの位置ずれがなく正確に加工して保護することは困難であり、大幅な工数が掛かる。
２．めっき工程では、フライングテールのめっき保護のめっきレジストがずれるとフライングテールのパターンがめっきされてショートしてしまう。
３．エッチング工程では、表層加工のエッチングレジストの位置がずれるとフライングテールのパターンがエッチングされて断線してしまう。
４．内層ＦＰＣパターンをカバーレイで保護する方法もあるが、工数、部材費が掛かりコストアップとなる。
という欠点があった。
【０００７】
通常、表層の一部分が除去され、かつＦＰＣ内層パターンの露出している多層積層体へのスルーホールまたはバイヤーホールへの無電解及び電解による銅めっきでは、露出しているフライングテール部のＦＰＣ内層パターンへのめっき付着を防止する為に、インクまたはフィルムによるめっきレジストで該当する部分を被ってからめっきを行う。図２（イ）にその例を示す。図２（イ）は、従来の多層積層体１０′に位置ずれがなくめっきレジスト１１′を施した断面説明図である。このように、位置ずれがなく正確にめっきレジストを施すことは至難のわざである。インクまたはフィルムによるめっきレジストの形成の位置合わせは、重要でめっきレジストがずれて表層部分が被われるとその部分に銅めっきが付着しない為に表層の銅厚が不均一となり、エッチングでの表層パターン形成時に断線、ショート等の不良が発生し易い。また、めっきレジストがずれて露出しているフライングテール部のＦＰＣ内層パターンの一部がめっきレジストで被われなかった場合は、その露出しているＦＰＣ内層パターンの一部に銅めっきが付着してＦＰＣ内層パターンのショートが発生し易い。めっきレジストのこの種の位置ずれは、こうした加工する表面に段差の有る多層積層体加工では起こりやすいものである。図２（ロ）にめっきレジストの位置ずれの例を示す。ここで、Ａ′部は、めっきレジストの位置ずれで銅めっき付着が生じる部分を示す。
【０００８】
レジストの位置ずれによる同様な不具合の発生は、表層銅のエッチングによる表層のパターン形成工程でも起こる。スルーホールまたはバイヤーホールへの無電解および電解による銅めっきが終了したら、通常は、露出しているフライングテール部のＦＰＣ内層パターンへのめっき付着を防止する為のめっきレジストを剥離してエッチングによる表層のパターン形成を行う。この時、必要な表層パターンを形成する為にインクまたはフィルムによりエッチングレジストが形成されるが、ここで、エッチングレジストの位置がずれて表層パターンが被われると表層のパターンがエッチングされずにショートが生じやすい。また、エッチングレジストがずれて露出しているフライングテール部のＦＰＣ内層パターンの一部がエッチングレジストで被われなかった場合は、露出しているそのＦＰＣ内層パターンの一部がエッチングされて断線したりパターン欠けが生じたりする。こうした不具合も同様に加工表面に段差の有る多層積層体加工では起こりやすいものである。図２（ハ）にエッチングレジストの位置ずれの例を示す。図において、Ｂ′部は、エッチングレジストの位置ずれでパターン断線等が生じる部分を示す。こうした不具合は内層パターンの形成されたコア材に熱プレスでの積層前にフィルムやインクの保護層を表面全体に施せば防ぐことが出来るが、全体の厚さが厚くなってしまうので、薄板化の要求からは好ましくなく、また、工数増と材料増により製造コストのアップを招く。
【０００９】
【課題を解決する為の手段】
本発明は、これらの問題を解決する為に、鋭意検討した結果、第１に複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にＦＰＣ内層パターンを使用した多層積層体において、前記導体層と絶縁体層とＦＰＣ内層パターンが、多層積層体の外部に突出した構造からなり、前記外部に突出した構造のＦＰＣ内層パターンの一部を接着層で保護し、前記接着層の表面の一部が重なり合うようにめっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、めっきレジストまたはエッチングレジストの加工が終わった段階で、夫々の前記レジストを除去し、その上に保護層と前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施したフライングテール付き多層基板で、
第２に、複数の絶縁体層とこの絶縁体層に積層された複数の導体層を有し、その内層にＦＰＣ内層パターンを使用した多層積層体において、ＦＰＣ内層パターンの一部を接着層で保護し、前記接着層の表面の一部が重なり合うようにめっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、めっきレジストまたはエッチングレジストの加工が終わった段階で、夫々の前記レジストを除去し、その上に保護層と前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施した多層積層体で、
第３に、多層積層体の上側の導体層と絶縁体層をカットする第１工程と、それより長く形成して接着層をカットする第２工程と、第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層と絶縁体層を熱プレスにより積層する第３工程と、第２工程で露出した接着層の表面の一部が重なり合うように、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、加工が終えた段階で夫々のレジストを除去する第４工程と、その上に保護層を被覆する第５工程と、前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施す第６工程からなるフライングテール付き多層基板で、
第４に、多層積層体の上側の導体層と絶縁体層をカットする第１工程と、それより長く形成して接着層をカットする第２工程と、第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層と絶縁体層を熱プレスにより積層する第３工程と、第２工程で露出した接着層の表面の一部が重なり合うように、めっきレジストまたはエッチングレジストを被覆し、加工が終えた段階で夫々のレジストを除去する第４工程と、その上に保護層を被覆する第５工程と、前記ＦＰＣ内層パターンの端面に接続端子を施す第６工程からなる多層積層体である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のフライングテール付き多層基板１を代表例にして詳細に説明する。
【００１１】
図１（イ）は、本発明の多層積層体１０の断面図で、本発明の第１、第２、第３工程の説明図である。図から明らかなように、多層積層体１０の上側の導体層２と絶縁体層３をカットする第１工程と、それより長くして形成して接着層４をカットする第２工程と、第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層３を熱プレスにより積層する第３工程からなる。ここで、予め不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去し、接着剤４は、フライングテール部８の露出したＦＰＣ内層パターン７の上を一部被って形成されている。第１、第２工程でカットした材料及び下側の導体層３を熱プレスにて積層する。
【００１２】
図１（ロ）は、本発明の第２工程で、露出した接着層４の表面の一部が重なり合うようにめっきレジスト１１を被覆する第４工程の断面説明図である。第２工程で露出した接着層４の表面の一部が重なり合うようにめっきレジスト１１を被覆する第４工程である。めっきレジスト１１が位置ずれを起こして露出しているフライングテール部８のＦＰＣ内層パターン７がめっきレジスト１１から露出した場合でも接着層４がＦＰＣ内層パターン７を保護しているので、ＦＰＣ内層パターン７に無電解または電解銅めっき液に触れても銅めっきが析出することはない。
【００１３】
図１（ハ）は、本発明の第２工程で、露出した接着層４の表面の一部が重なり合うようにエッチングレジスト１２を被覆する第４工程の断面説明図である。エッチングレジスト１２が位置ずれを起こして露出しているフライングテール部８のＦＰＣ内層パターン７がエッチングレジスト１２から露出した場合でも接着剤４が露出したＦＰＣ内層パターン７を保護しているのでＦＰＣ内層パターン７にエッチング液が触れず断線や欠けの発生することはない。
【００１４】
図１（ニ）は、本発明のフライングテール付き多層基板１と多層積層板１０の断面図で、第５工程と第６工程の説明図である。ここでは、総導体数が４層でフライングテイル部を有した多層積層体（４層ＦＰＣを図示）１０について説明する。多層積層体（４層ＦＰＣ）１０は、４つの導体層２と２つの絶縁体層３と接着剤４と表層パターンを保護する保護層５より構成されている。フライングテール部８は、多層積層体１０より突出しており、端部には接続の為の接続端子９を有している。接続端子９は、金またはニッケルまたは半田等による無電解または電解めっきあるいは耐熱プリフラックス等の表面処理が施されている。ここで、多層積層体１０としては、フレックス・リジッド多層積層体やフレックスのみの多層積層体（例えば、４層ＦＰＣ）やその組み合わせによる変形例でも構わない。
【００１５】
このようにめっきレジストやエッチングレジストの形成時においてこれらのレジストが露出しているフライングテール部のＦＰＣ内層パターン側にずれても該当するＦＰＣ内層パターンにショート、断線等の発生がないので、レジスト形成時の工数を低減することも可能である。
【００１６】
今迄、代表的な例として、フライングテール構造を有した多層基板として、４層ＦＰＣを例にとって説明をしてきたが、４層以外の層数の基板やリジッド基板とフレキ基板の複合したリジッド・フレックス基板でも構わない。また、フライングテール構造のない多層積層体においてもこのように予め不用な導体層２と絶縁体層４をカット除去したコア材と内層パターンの形成されたコア材を熱プレスにて積層して多層積層体を作成する製造方法を採用するもの全てが含まれることはいうまでもない。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明のフライングテール付き多層基板や多層積層体によれば、
１．銅めっき加工時のめっきレジストやエッチング加工時のエッチングレジストの位置ずれによるショートや断線等を防ぐことが出来る。
２．めっきレジストやエッチングレジストの位置合わせが簡便に出来る為、工数を削減することが出来るので、その工業的価値は非常に大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】（イ）本発明の多層積層体１０の断面図で、本発明の第１、第２、第３工程の説明図である。
（ロ）本発明の第２工程で、露出した接着層４の表面の一部が重なり合うようにめっきレジスト１１を被覆する第４工程の断面説明図である。
（ハ）本発明の第２工程で、露出した接着層４の表面の一部が重なり合うようにエッチングレジスト１２を被覆する第４工程の断面説明図である。
（ニ）本発明のフライングテール付き多層基板１と多層積層体１０の断面図で、第５工程と第６工程の説明図である。
（ホ）本発明のフライングテール付き多層基板１の製造工程図である。
【図２】（イ）従来の多層積層体１０′に位置ずれがなくめっきレジスト１１′を施した断面説明図である。
（ロ）従来の多層積層体１０′に位置がずれてめっきレジスト１１′を施した断面説明図である。
（ハ）従来の多層積層体１０′に位置がずれてエッチングレジスト１２′を施した断面説明図である。
【符号の説明】
１  本発明のフライングテール付き多層基板
２  導体層
３  絶縁体層
４  接着層
５  保護層
６  スルーホール
７  ＦＰＣ内層パターン
８  フライングテール
９  接続端子
１０  多層積層体
１１  めっきレジスト
１２  エッチングレジスト
２′導体層
３′絶縁体層
４′接着層
６′スルーホール
７′ＦＰＣ内層パターン
８′フライングテール
９′接続端子
１０′多層積層体
１１′めっきレジスト
１２′エッチングレジスト
Ａ′部  めっきレジストの位置ずれで銅めっき付着が生じる部分
Ｂ′部  エッチングレジストの位置ずれでパターン断線等が生じる部分
【図１】
2004172490.tif 000003
【図２】
2004172490.tif 000004