(57)【要約】　　　（修正有）【課題】本発明は、電磁波シールドシートの光透過性フィルムに傷がつきにくく、他の透明支持体に容易に貼り合せ可能な透明性が高い電磁波シールドシート及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも金属箔３、接着剤層２及び光透過性フィルム１を積層した積層体の該光透過性フィルム１の表面に予め粘着剤層４及び保護フィルム５を順次積層して複合シートを形成し、前記複合シートの金属箔上にフォトレジスト層６を形成し、前記フォトレジスト層６をメッシュ状パターンに露光して現像した後、エッチングして不要な金属箔３を除去し、残ったフォトレジスト層６を除去する電磁波シールドシートの製造方法、およびこの製造方法で得られた電磁波シールドシート。【選択図】　　図１
2004071826.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも金属箔、接着剤層及び光透過性フィルムを積層した積層体の該光透過性フィルムの表面に予め粘着剤層及び保護フィルムを順次積層して複合シートを形成し、前記複合シートの金属箔上にフォトレジスト層を形成し、前記フォトレジスト層をメッシュ状パターンに露光して現像した後、エッチングして不要な金属箔を除去し、残ったフォトレジスト層を除去することを特徴とする電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項２】
前記複合シートが、少なくとも保護フィルム、粘着剤層及び光透過性フィルムを積層した積層体の該光透過性フィルムの表面に予め接着剤層及び金属箔を順次積層したものであることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項３】
前記金属箔の表面を黒色化したことを特徴とする請求項１または２に記載の電磁波シールドシートの製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２の製造方法で得られたことを特徴とする電磁波シールドシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、メッシュ状電磁波シールド材を光透過性フィルムに積層した電磁波シールドシート及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の急速な発展に伴い、電子機器から発せられる電磁波による身体への障害が問題視されてきており、その防止策として各種の電磁波シールドシートが開発、提供されている。特に、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などの電子ディスプレイ、パチンコ台などの遊戯機器においては、光透過性と電磁波シールド性の両方が要求され、電磁波シールドシートにも高い光透過性と高い電磁波シールド性が求められている。
【０００３】
従来の電磁波シールドシートは、編み目状の金属メッシュや金属メッキが施された繊維メッシュ、あるいは該編み目状のメッシュより開口率を上げた光透過性の高い金属箔状の穿孔メッシュが提案されている。また、最近では、より開口率を上げるために金属箔をエッチングした金属箔メッシュが特開２０００−４０９１号公報、特開２０００−１３０８９号公報等で提案されている。この編み目状メッシュ及び金属箔メッシュを電磁波シールドシートとして使用するには、取り扱いの容易さの面から光透過性フィルムとの積層が必要であり、１０〜３０μｍの接着剤層を介してプラスチックフィルム又はプラスチック板などの光透過性フィルムに貼着されて電磁波シールドシート又は電磁波シールド板として用いられていた。
【０００４】
このような光透過性フィルム付電磁波シールドシートは、従来図３に示す方法により製造されていた。すなわち、▲１▼ポリエステルフィルム等の光透過性フィルム２１に接着剤を塗布して接着剤層２２を形成し、該接着剤層２２上に金属箔２３を貼り合せる（図３−ａ）。▲２▼次に金属箔２３の表面にフォトレジスト材を塗布乾燥させる、あるいはフォトレジストフィルムを貼り合せることによってフォトレジスト層２４を形成する（図３−ｂ）。▲３▼次にフォトレジスト層２４をメッシュ状に露光して潜像を形成後、現像して不要なフォトレジスト層２４を除去する（図３−ｃ）。▲４▼次にエッチング工程に通し、金属箔２３をメッシュ状に形成する（図３−ｄ）。▲５▼次に残っていたフォトレジスト層２４を除去することによって光透過性フィルム付電磁波シールドシートを製造していた（図３−ｅ）。
上記の方法で製造されていた従来の光透過性フィルム付電磁波シールドシートは次のような問題を有していた。すなわち、上述の製造方法では複数の工程を通過する際に光透過性フィルムの表面にスジ状の傷がつき易く、そのために良品率が低下するという問題があった。特にディスプレイ用途では傷が直接画像品質の低下に繋がってしまうため、傷が発生しない製造方法が求められていた。
また、電磁波シールドシートは通常ガラス等の支持板に貼りつけて使用され、現状では前記光透過性フィルム付電磁波シールドシートの光透過性フィルム側に粘着剤層を形成し、その後に粘着剤層を介して光透過性フィルム付電磁波シールドシートを支持板に貼り合せていた。
上記粘着剤層は剥離フィルム上に形成された粘着剤層を電磁波シールドシートの光透過性フィルム側に転写することによって形成されていた。また、光透過性フィルム側に液状の粘着剤を直接塗布してから乾燥あるいは硬化する等の手段を用いて形成されていた。しかしながら、この粘着剤層形成工程では、粘着剤層を形成する反対側にメッシュ状の金属箔が既に形成されているため、該金属箔に予め保護シートを貼り合せておくなど、メッシュ状の金属箔を保護するための手段が必須となり、製造工程が煩雑でコストアップの要因となっていた。
本発明は、上記問題点に鑑み、電磁波シールドシートの光透過性フィルム側に発生する傷を防止でき、電磁波シールドシート製造後に粘着剤層を形成する必要がない電磁波シールドシートを作製する技術手段を見いだしたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、電磁波シールドシートの光透過性フィルムに傷がつきにくく、他の透明支持体に容易に貼り合せ可能な透明性が高い電磁波シールドシート及びその製造方法を提供する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールドシートの製造方法は、少なくとも金属箔、接着剤層及び光透過性フィルムを積層した積層体の該光透過性フィルムの表面に予め粘着剤層及び保護フィルムを順次積層して複合シートを形成し、前記複合シートの金属箔上にフォトレジスト層を形成し、前記フォトレジスト層をメッシュ状パターンに露光して現像した後、エッチングして不要な金属箔を除去し、残ったフォトレジスト層を除去することを特徴とする。また、本発明の電磁波シールドシートは、上記製造方法で得られたことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下本発明を詳細に説明する。
まず、本発明の製造方法を図１を用いて説明する。
本発明の電磁波シールドシートは以下の工程順にそって製造される。
（工程１）光透過性フィルム１と金属箔３を、接着剤層２を介して積層して積層体を得る（図１−ａ）。
（工程２）光透過性フィルム１の金属箔３が積層されていない他の面に粘着剤層４及び保護フィルム５を順次積層して複合シートを形成する（図１−ｂ）。
（工程３）金属箔３上にフォトレジスト層６を形成する（図１−ｃ）。
（工程４）フォトレジスト層６をメッシュ状パターンに露光して潜像を形成した後、現像して不要なフォトレジスト層６を除去する（図１−ｄ）。
（工程５）（工程４）で得られた積層体をエッチングして不要な金属箔を除去し、金属箔３をメッシュ状に形成する（図１−ｅ）。
（工程６）残ったフォトレジスト層６を除去する（図１−ｆ）。
なお、上記製造工程において、複合シートを形成する方法については特に限定されず、例えば前記工程１と工程２の順序が逆になってもよい。つまり、図２に示すように、粘着剤層４及び保護フィルム５を先に光透過性フィルム１に積層して積層体を得る（図２−ａ）。その後、該光透過性フィルム１の表面に接着剤層２を介して金属箔３を積層し複合シートを形成してもよい（図２−ｂ）。また、複合シートの各層間には、例えば反射防止層等の他の層が積層されていてもよい。
【０００８】
本発明に用いることができる光透過性フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、フタル酸−２，６−ナフタレンジカルボン酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−２，６−ナフタレンジカルボン酸−１，４−ブタンジオール−エチレングリコール共重合体、ポリブチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、ポリ（１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレート）等のポリエステルフィルム、アクリル系フィルム、ノルボルネン系高分子フィルムが好ましく使用され、中でもポリエステルフィルムがより好ましく使用される。
【０００９】
また、上記光透過性フィルムに金属箔を積層させるための接着剤層としては、熱硬化型、光硬化型、熱可塑型の何れの接着剤も使用することができ、ポリエステル系接着剤、アクリル系接着剤、エポキシ系接着剤、ウレタン系接着剤等が使用可能である。中でも、透明性に優れたポリエステル系接着剤やアクリル系接着剤が好適に使用される。光透過性フィルムに金属箔を積層させる方法としては、光透過性フィルム上に接着剤をロールコーター法、ディップ法、スプレー法、スピンナー法等の手段により塗布形成した後、金属箔をロール等によって挟んで貼りあわせる方法が挙げられる。また、光透過性フィルム、シート状の接着剤及び金属箔をロールに挟んでそのままラミネートする方法も挙げられる。
【００１０】
本発明の電磁波シールドシートに使用される金属箔としては、銅、アルミニウム、ステンレス、金、銀、ニッケル及びこれらの合金が、延伸性、導電性、加工性に優れるため好ましく使用される。金属箔の厚さとしては５〜１００μｍのものが使用され、８〜２０μｍがより好ましい。厚さが５μｍ未満では取り扱い性に問題があり、１００μｍを超えると下記で述べるエッチング工程による孔部の形成に時間を要するので好ましくない。
【００１１】
前記工程２における粘着剤層を形成するための粘着剤としては、現像液やエッチング液、レジスト剥離液等に侵されないものを使用する必要がある。具体的には、酸やアルカリに比較的強いアクリル系の粘着剤やシリコーン系の粘着剤が好適に使用される。なお、本発明の電磁波シールドシートが使用されるディスプレイ機器に合わせ、粘着剤に顔料や染料等を配合することも可能である。
また、保護フィルムとしては、一般的なフィルムおよびシート材料であれば特に限定されない。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン、ポリエチレン、セルロースアセテート等の樹脂フィルムを挙げることができる。
光透過性フィルムの金属箔が積層されていない他の面に粘着剤層及び保護フィルムを順次積層する方法としては、前記接着剤層及び金属箔の積層方法と同様に、光透過性フィルム上に粘着剤をロールコーター法、ディップ法、スプレー法、スピンナー法等の手段により塗布形成した後、保護フィルムをロール等によって挟んで貼りあわせる方法が挙げられる。
なお、金属箔、接着剤層、光透過性フィルム、粘着剤層及び保護フィルムからなる複合シートの積層方法については、前記で述べた方法に限るものではなく、その他の方法でもよい。
【００１２】
次に前記工程３において、前記複合シートの金属箔上にフォトレジスト層を形成する。フォトレジスト層を構成するフォトレジスト樹脂としては、従来公知の種々のフォトレジストを使用することができるが、光重合タイプの感光性樹脂が好ましく、具体的には、光重合性モノマー、バインダー樹脂、光重合開始剤およびその他の助剤を含んでなる、通常用いられる光硬化性の組成物が好適に用いられる。本発明の製造方法においては、特にアルカリ水現像タイプ等のドライフィルムレジストが好適である。液状のフォトレジスト樹脂をロールコーター法、ディップ法、スプレー法、スピンナー法等の手段により金属箔表面に塗布形成するか、シート状のフォトレジスト樹脂を金属箔にラミネートすることによってフォトレジスト層を形成する。
【００１３】
次に前記工程４において、上記フォトレジスト層に対してフォトマスクを用い、所望のメッシュ状パターンを露光してフォトレジスト層を硬化させる。なお、このメッシュ状パターンの露光は、上記のフォトマスクを用いた紫外線等の照射に代えて、フォトレジスト層上にレーザ光を直接照射する印刷手段を用いてもよい。次いで、フォトマスクを除去し、炭酸ソーダ水溶液等のレジスト除去用の処理液に浸漬して、未露光部のフォトレジスト層を除去し、これにより、露光部のフォトレジスト層からなるメッシュ状パターンが金属箔の表面に現像される。
次に前記工程５において、例えば塩酸中に塩化第二鉄を溶解させたエッチング処理液中に全体を浸漬する化学エッチング等のエッチング手段で未露光部のフォトレジスト層に対応する部分の金属箔をエッチングして不要な金属箔を除去する。次に工程６において、苛性ソーダ希釈液等のレジスト除去用処理液に全体を浸漬して、残ったフォトレジスト層を除去することにより、本発明の電磁波シールドシートを得ることができる。
【００１４】
上記金属箔のメッシュ状パターンとしては、孔部の形状が正方形、長方形、三角形、平行四辺形、菱形、台形、五角形、六角形以上の正多角形が好ましく使用される。該メッシュ状パターンの大きさは、孔部の一辺又は対角線が１００〜１０００μｍ、好ましくは２００〜４００μｍであり、ライン部は１〜１００μｍ、好ましくは５〜３０μｍである。開口率は８０％以上、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。孔部とライン部の大きさ及び開口率は、必要とする電磁波シールド性、光透過率により適宜設計される。なお、開口率は孔部とライン部の大きさから求めることができる。例えば、孔部が一辺４００μｍの正方形でライン部が２０μｍの場合は、次のようになる。
開口率（％）＝｛４００２／（４００＋１０×２）２｝×１００
【００１５】
上記金属箔から得られた金属メッシュは少なくとも一面を黒色にすることが好ましい。黒色化した金属メッシュを電子ディスプレイに使用した場合、色調、特に黒色が良好になるとともに目視する際の見やすさが向上する。金属の黒色化は、酸化処理液に浸漬して酸化被膜を形成する方法（例えば、銅箔であればアルカリ性の銅箔酸化処理液に浸漬して黒色化できる）、黒色の着色液に浸漬する方法（例えば、着色塗料に浸漬する）などの湿式法、有機被膜とともに焼成する乾式法、電解メッキ法等で行うことができるので、予め黒色化された金属箔を用いて前記複合シートを形成することが好ましい。
【００１６】
本発明では、通常メッシュ形成後に実施される光透過性フィルム側への粘着剤層の形成を、メッシュ形成前に行うことにより、各工程を通して光透過性フィルム表面の傷を防止できるため、電磁波シールドシートの良品歩留が向上する。
また、従来の構成（金属箔／接着剤層／光透過性フィルム）では、露光、現像、エッチング、フォトレジスト除去の各工程を通る際の積層体の剛性を比較的厚い光透過性フィルムを用いることによって確保していたが、本発明では、上記従来の構成に粘着剤層と保護フィルムが追加された構成となっているため、保護フィルムの厚さを任意に選択することで各工程に耐えうる剛性を確保できる。よって、保護フィルムに比較的厚いものを用いることによって、光透過性フィルムの厚さを従来のものより薄くすることが可能となり、電磁波シールドシートの透明性を向上する効果を得ることができる。
【００１７】
【実施例】
以下、本発明を実施例にて詳述する。
実施例１
（工程１）厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる光透過性フィルムに、熱硬化性のポリエステル系接着剤を塗布して乾燥させ、ロール表面を７０℃に過熱したロールラミネータを使用して厚さ１０μｍで片面を黒色化処理してある電解銅箔と貼り合せた。この時、電解銅箔の黒色化処理面がポリエチレンテレフタレートフィルム側に向く形で貼り合わせを行った。さらに、貼り合せ品を８０℃の環境に５時間放置して接着剤を完全硬化させ積層体を得た。
（工程２）厚さが７５μｍであり、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムに溶剤型アクリル系粘着剤を塗布して乾燥させ、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成し粘着剤層付き保護フィルムを得た。次に上記工程１で得た積層体のポリエチレンテレフタレートフィルム側に上記粘着剤層付き保護フィルムの粘着剤層をロールラミネータによって貼り合せ複合シートを作製した。
（工程３）次に上記複合シートの電解銅箔側に、ロール表面を８０℃に過熱したロールラミネータを使用して厚さ１５μｍのフォトレジストフィルムを貼り合わせフォトレジスト層を形成した。
（工程４）次にフォトレジスト層側から、フォトマスクを用いて周囲にアース部を設けたメッシュパターン（ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍ）を紫外光にて露光し、１％の炭酸ナトリウム水溶液にて現像した。
（工程５）次に塩化第二鉄を溶解した塩酸にて金属箔をエッチングし、不要な金属箔を除去することによってメッシュパターンを作製した。
（工程６）次に残ったフォトレジスト層を、２％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５０℃）にて除去して本発明の電磁波シールドシートを得た。
【００１８】
実施例２
（工程１）厚さが７５μｍであり、表面に離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルムに溶剤型アクリル系粘着剤を塗布して乾燥させ、厚さ２５μｍの粘着剤層を形成して粘着剤層付き保護フィルムを得た。次に厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる光透過性フィルム表面に上記粘着剤層付き保護フィルムの粘着剤層面をロールラミネータによって貼り合せ積層体を得た。
（工程２）次に上記積層体の露出された光透過性フィルム表面に、熱硬化性のポリエステル系接着剤を塗布して乾燥させ、ロール表面を７０℃に過熱したロールラミネータを使用して厚さ１０μｍで片面を黒色化処理してある電解銅箔と貼り合せた。この時、電解銅箔の黒色化処理面が光透過性フィルム側に向く形で貼り合わせを行った。さらに、貼り合せ品を８０℃の環境に５時間放置して接着剤を完全硬化させ複合シートを作製した。
次に上記複合シートを前記実施例１の工程３以降と同様に処理して本発明の電磁波シールドシートを得た。
【００１９】
比較例１
（工程１）厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムからなる光透過性フィルムに、熱硬化性のポリエステル系接着剤を塗布して乾燥させ、ロール表面を７０℃に過熱したロールラミネータを使用して厚さ１０μｍで片面を黒色化処理してある電解銅箔と貼り合せた。この時、電解銅箔の黒色化処理面がポリエチレンテレフタレートフィルム側に向く形で貼り合わせを行った。さらに、貼り合せ品を８０℃の環境に５時間放置して接着剤を完全硬化させた。
（工程２）次に上記積層物の電解銅箔側に、ロール表面を８０℃に過熱したロールラミネータを使用して厚さ１５μｍのフォトレジストフィルムを貼り合わせフォトレジスト層を形成した。
（工程３）次にフォトレジスト層側から、フォトマスクを用いて周囲にアース部を設けたメッシュパターン（ライン幅１０μｍ、ラインピッチ３００μｍ）を紫外光にて露光し、１％の炭酸ナトリウム水溶液にて現像した。
（工程４）次に塩化第二鉄を溶解した塩酸にて金属箔をエッチングし、不要な金属箔を除去することによってメッシュパターンを作製した。
（工程５）次に残ったフォトレジスト層を、２％の水酸化ナトリウム水溶液（液温５０℃）にて除去した。
（工程６）次に前記実施例１の工程２で得られた粘着剤層付き保護フィルムの粘着剤層側を、上記工程５で得られた積層物のポリエチレンテレフタレートフィルムにロールラミネータによって貼り合せ比較用の電磁波シールドシートを作製した。
【００２０】
＜電磁波シールドシートの評価＞
前記実施例１、２及び比較例で得られた電磁波シールドシートの保護フィルムを剥離して清浄なガラス板に貼りつけ、目視にて確認したところ、比較例の電磁波シールドシートでは光透過性フィルムに細かい傷がついていたが、実施例１及び２の電磁波シールドシートには傷は認められなかった。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれは、光透過性フィルムに粘着剤層及び保護フィルムを積層させた状態で露光、現像、エッチング、レジスト除去の各工程を通して電磁波シールドシートを作製するため、光透過性フィルムに傷がつきにくく、透明性が高い電磁波シールドシートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電磁波シールドシートの製造工程を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の電磁波シールドシートの製造に用いられる複合シートの製造工程を示す模式的断面図である。
【図３】従来の技術による電磁波シールドシートの製造工程を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１　光透過性フィルム
２　接着剤層
３　金属箔
４　粘着剤層
５　保護フィルム
６　フォトレジスト層
【図１】
2004071826.tif 000003
【図２】
2004071826.tif 000004
【図３】
2004071826.tif 000005