(57)【要約】【課題】ドライバの先端部をドライバプレートの係合穴に挿入して回転させたときに発生するおそれがある、ドライバプレートのめくれを防止することができる可変抵抗器を提供する。【解決手段】可変抵抗器は、金属製端子３，４を一体的にインサートモールドした絶縁基板１と、端子４にカシメて取り付けられた金属製の摺接子６とで構成されている。摺接子６のドライバプレート６ａの折り曲げ部側であって、かつ、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃが重なっている部分１１には、半打ち抜き加工が施されている。ドライバプレート６ａの裏面の部分１２は、潰し加工によってドライバプレート６ａを窪ませることにより、加工硬化されている。【選択図】  図３
2004311665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略円弧状の抵抗体を表面に設けた絶縁基板と、
前記絶縁基板に回転自在に取り付けられた摺接子とを備え、
前記摺接子は、一枚の金属板を折り曲げて重ね合わせることによって構成されたドライバプレートと本体とを有し、
前記本体は、前記抵抗体上を摺接する接点アーム部、および、該接点アーム部を支持する皿状部からなり、
前記皿状部と工具によって回転操作される前記ドライバプレートとが重なっている部分が、半打ち抜きされていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
前記半打ち抜き部分が、打ち出し量よりも打ち込み量が大きくなるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載の可変抵抗器。
【請求項３】
略円弧状の抵抗体を表面に設けた絶縁基板と、
前記絶縁基板に回転自在に取り付けられた摺接子とを備え、
前記摺接子は、一枚の金属板を折り曲げて重ね合わせることによって構成されたドライバプレートと本体とを有し、
前記本体は、前記抵抗体上を摺接する接点アーム部、および、該接点アーム部を支持する皿状部からなり、
工具によって回転操作される前記ドライバプレートの少なくとも一部分が加工硬化されていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項４】
前記加工硬化部分は、前記ドライバプレートの外縁端とドライバプレートの略中央部に設けられた工具用係合穴との間隔が最も小さくなる部分を含んでいることを特徴とする請求項３に記載の可変抵抗器。
【請求項５】
前記皿状部と前記ドライバプレートとが重なっている部分が、半打ち抜きされていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の可変抵抗器。
【請求項６】
略円弧状の抵抗体を表面に設けた絶縁基板と、
前記絶縁基板に回転自在に取り付けられた摺接子とを備え、
前記摺接子は、一枚の金属板を折り曲げて重ね合わせることによって構成されたドライバプレートと本体とを有し、
前記本体は、前記抵抗体上を摺接する接点アーム部、および、該接点アーム部を支持する皿状部からなり、
前記皿状部と工具によって回転操作される前記ドライバプレートとが重なっている部分において、前記皿状部および前記ドライバプレートのいずれか一方に設けた凸部が、他方に設けた嵌入穴に嵌合されていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項７】
工具によって回転操作される前記ドライバプレートの少なくとも一部分が加工硬化されていることを特徴とする請求項６に記載の可変抵抗器。
【請求項８】
略円弧状の抵抗体を表面に設けた絶縁基板と、
前記絶縁基板に回転自在に取り付けられた摺接子とを備え、
前記摺接子は、一枚の金属板を折り曲げて重ね合わせることによって構成されたドライバプレートと本体とを有し、
前記本体は、前記抵抗体上を摺接する接点アーム部、および、該接点アーム部を支持する皿状部からなり、
前記皿状部と工具によって回転操作される前記ドライバプレートとが重なっている部分がバーリング加工されていること、
を特徴とする可変抵抗器。
【請求項９】
工具によって回転操作される前記ドライバプレートの少なくとも一部分が加工硬化されていることを特徴とする請求項８に記載の可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の電子機器などに使用される可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の可変抵抗器として、例えば、特許文献１に記載のものが知られている。図１６および図１７に示すように、特許文献１の可変抵抗器は、略円弧状の抵抗体５８を表面に設けた絶縁基板５１と、絶縁基板５１に回転自在に取り付けられた摺接子５６とを備えている。絶縁基板５１には金属端子５２，５３がインサートモールドされている。
【０００３】
摺接子５６は、ドライバなどの工具によって回転操作されるドライバプレート５６ｂと、ドライバプレート５６ｂの外縁部から裏面側へ折り畳まれた本体とを有している。本体は、抵抗体５８上を摺動する接点アーム部５６ａと、該接点アーム部５６ａを支持する皿状部５６ｃからなる。摺接子５６は、皿状部５６ｃにてカシメられることにより、絶縁基板５１に回転自在に取り付けられている。ドライバプレート５６ｂの中央部には、ドライバなどの工具によって回転操作される十字状の係合穴５６ｄが形成されている。
【０００４】
また、絶縁基板にセラミック基板を用いたものとしては、例えば特許文献２に記載の可変抵抗器が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１５３０８号公報
【特許文献２】
特開２００２−２３１５１２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特許文献１や特許文献２の可変抵抗器の抵抗値を調整する際、図１７に示すように、ドライバ６０の先端部をドライバプレート５６ｂの係合穴５６ｄに対して斜めに挿入して回転させる場合がある。すると、図１６の円Ａで表示した部分のドライバプレート５６ｂと皿状部５６ｃとの隙間に、ドライバ６０の先端部が入り込んでしまうことがある。この状態で、さらにドライバ６０を回転させると、図１７に示すように、ドライバプレート５６ｂが折り曲げ部分（円Ｂにて表示している部分）を支点にして、てこの原理で矢印Ｋ方向にめくれ上がってしまうという不具合が起きる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、ドライバの先端部をドライバプレートの係合穴に挿入して回転させたときに発生するおそれがある、ドライバプレートのめくれを防止することができる可変抵抗器を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段および作用】
前記目的を達成するため、本発明に係る可変抵抗器は、
（ａ）略円弧状の抵抗体を表面に設けた絶縁基板と、
（ｂ）絶縁基板に回転自在に取り付けられた摺接子とを備え、
（ｃ）摺接子は、一枚の金属板を折り曲げて重ね合わせることによって構成されたドライバプレートと本体とを有し、
（ｄ）本体は、抵抗体上を摺接する接点アーム部、および、該接点アーム部を支持する皿状部からなり、
（ｅ）皿状部と工具によって回転操作されるドライバプレートとが重なっている部分が、半打ち抜きされていること、
を特徴とする。
【０００９】
あるいは、皿状部と工具によって回転操作されるドライバプレートとが重なっている部分において、皿状部およびドライバプレートのいずれか一方に設けた凸部が、他方に設けた嵌入穴に嵌合されていることを特徴とする。
【００１０】
あるいは、皿状部と工具によって回転操作されるドライバプレートとが重なっている部分がバーリング加工されていることを特徴とする。
【００１１】
以上の構成により、半打ち抜き部分や、凸部が嵌入穴に嵌合した部分や、バーリング加工部分が、皿状部とドライバプレートをカシメるため、折り曲げ部を支点にしたドライバプレートのめくれが発生しにくくなる。半打ち抜きをした場合、半打ち抜き部分の打ち込み量を、打ち出し量よりも大きくすることにより、半抜き片がその厚みに対して垂直な方向に膨らんでカシマる。これにより、半打ち抜き部分のカシメ強度がより一層強くなる。
【００１２】
また、本発明に係る可変抵抗器は、ドライバプレートの少なくとも一部分が加工硬化されていることを特徴とする。加工硬化部分がドライバプレートの機械的強度を高めるため、ドライバプレートの途中部分を支点にしたドライバプレートのめくれが発生しにくくなる。さらに、加工硬化部分は、ドライバプレートの外縁端とドライバプレートの略中央部に設けられた工具用係合穴との間隔が最も小さくなる部分を含んでいることが好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る可変抵抗器の実施の形態について添付の図面を参照して説明する。
【００１４】
［第１実施形態、図１〜図９］
図１、図２および図３はそれぞれ可変抵抗器の外観斜視図、平面図および側面図である。この可変抵抗器は、金属製の固定側端子２，３および可変側端子４を一体的にインサートモールドした絶縁基板１と、可変側端子４にカシメて取り付けられた金属製の摺接子６とで構成されている。
【００１５】
絶縁基板１は、図４に示すフープ材１０に取り付けられた固定側端子２，３および可変側端子４を、図５に示すように樹脂にてインサートモールドした後、フープ材１０から切り離すことによって形成される。樹脂の材料としては、はんだ付けの熱に耐え、高温雰囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられる。例えば、液晶（ＬＣＰ）樹脂、変性６Ｔナイロン、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが用いられる。
【００１６】
絶縁基板１の上面には固定側端子２，３の導通部２ａ，３ａが露出している。固定側端子２，３および可変側端子４のプリント基板へのはんだ付け部である外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂは、基板１の底面より引き出され、かつ、基板１の側面に沿って上方へ折り曲げられている。基板１の上面には、固定側端子２，３の導通部２ａ，３ａを覆うようにカーボン等よりなる抵抗体５（図８参照）が略円弧状に塗布され、乾燥されて形成されている。これによって、固定側端子２，３と抵抗体５とが電気的に導通している。
【００１７】
可変側端子４の一端部には円筒状のハトメ部４ａが一体に形成され、このハトメ部４ａは基板１の中央穴１ａから露出している。固定側端子２，３および可変側端子４は銅合金または不錆鋼などの良導電性の薄板からなり、はんだ濡れ性を向上させるために、少なくとも外部接続部２ｂ，３ｂ，４ｂに金、銀などの貴金属めっき、はんだめっき、スズめっきなどの表面処理を行ってもよい。
【００１８】
図６に示すように、摺接子６は、環状の上面部であるドライバプレート６ａと、ドライバプレート６ａの外縁部から点線Ｌに沿って裏面側へ折り畳まれる皿状部６ｃと、皿状部６ｃの折り畳み部と反対側の外周縁部に形成された半円弧状の接点アーム部６ｄとを有している。この摺接子６は一枚の金属板をプレスで打ち抜き加工および絞り加工することによって形成される。
【００１９】
ドライバプレート６ａの中央部には、ドライバなどの工具によって回転操作される十字状の係合穴（調整穴）６ｂが形成されている。ドライバプレート６ａの裏面の係合穴６ｂの近傍部分（ドライバプレート６ａの外縁端と係合穴６ｂの間隔が最も小さくなる部分を含む）１２は、潰し加工によってドライバプレート６ａを窪ませることにより、加工硬化させている。
【００２０】
さらに、ドライバプレート６ａの裏面の折り曲げ部と反対側の外周縁部に、言い換えると、ドライバプレート６ａの裏面側へ折り畳まれる皿状部６ｃの接点アーム部６ｄの接点部６ｆに対向する部分に、ドライバプレート６ａと接点アーム部６ｄの間隔が大きくなるように段差６ｅが設けられている。
【００２１】
接点アーム部６ｄはばね性を有し、凸状の接点部６ｆを中央部に設けている。この接点部６ｆは、基板１の抵抗体５上に弾性的に接触し、摺動する。
【００２２】
ドライバプレート６ａの折り曲げ部側であって、かつ、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃが重なっている部分１１には、半打ち抜き加工が施されている。この半打ち抜き加工は、図７に示すようなプレス装置を用いて行われる。すなわち、所定の深さ寸法Ｔ２の凹部８２ａを有する雌型枠８２に、折り畳まれた摺接子６をセットした後、横断面が凹部８２ａと略等しい凸部８１ａを有する雄型枠８１を下降させ、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃを同時に半抜きにする。
【００２３】
このとき、凸部８１ａの打ち込み量寸法Ｔ１が、凹部８２ａの深さ寸法（言い換えると、打ち出し量寸法）Ｔ２よりも大きくなるようにすることが好ましい。半抜き片がその厚み方向に対して垂直な方向に膨らんでカシマり、半打ち抜き部分１１のカシメ強度がより一層強くなるからである。
【００２４】
図８および図９に示すように、皿状部６ｃの中央部には、可変側端子４のハトメ部４ａに嵌合する嵌合穴６ｇが形成され、この嵌合穴６ｇを可変側端子４のハトメ部４ａに嵌合させた後、ハトメ部４ａを外開き状にカシメることで、摺接子６は基板１に回転自在に取り付けられる。
【００２５】
摺接子６は良好な導電性とバネ特性とを持つ金属からなり、例えば銅合金、不錆鋼または貴金属系合金などの薄板が使用される。
【００２６】
可変抵抗器の抵抗値を変化させるには、例えばプラスドライバの先端部を係合穴６ｂに挿入させて摺接子６を回す。これにより、固定側端子２（または３）と可変側端子４の間の抵抗値を変える。
【００２７】
こうして得られた可変抵抗器は、図３に示すように、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側に半打ち抜き加工部分１１を設けているので、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃの重なり構造の機械的強度が高くなる。従って、ドライバの先端部をドライバプレート６ａの係合穴６ｂに対して斜めに挿入して回転させても、折り曲げ部を支点にしたドライバプレート６ａのめくれがなくなる。
【００２８】
また、半打ち抜き加工部分１１は、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側に位置しているため、半打ち抜き加工部分１１だけでは、ドライバプレート６ａの途中部分（折り曲げ部分を外した部分）を支点にしたドライバプレート６ａのめくれが発生する心配がある。そこで、これを防止するために、本第１実施形態では、ドライバプレート６ａの裏面に加工硬化部分１２を設け、ドライバプレート６ａの機械的強度を高めている。
【００２９】
この結果、ドライバなどの工具による抵抗値調整時の操作性を良くすることができる。そして、これら半打ち抜きや加工硬化は、摺接子６のプレス加工時に同時に加工でき、製造コストが安価である。
【００３０】
また、段差６ｅがドライバプレート６ａと接点アーム部６ｄとの間隔寸法Ｔ４を大きくしているので、低背化のために皿状部６ｃの高さ寸法を低くしても、接点アーム部６ｄの接点部６ｆはドライバプレート６ａに接触しにくくなる。従って、摺接子６や絶縁基板１の製造誤差によるドライバプレート６ａと接点アーム部６ｄの接触を回避することができる。この結果、接点アーム部６ｄの接点部６ｆが抵抗体５と接触する圧力が安定し、電気特性（抵抗値の変化）のばらつきを抑えることができる。
【００３１】
また、コイニングなどで段差６ｅを形成した場合、加工硬化によりドライバプレート６ａの強度が向上する。段差６ｅの深さ寸法Ｔ３は、摺接子６と基板１の高さ方向に関係する寸法の公差を考慮して、ドライバプレート６ａと接点アーム部６ｄが理論的に接触しない寸法とする。
【００３２】
例えば、本第１実施形態の場合、外形寸法が縦：２．７ｍｍ×横：２．１ｍｍ×高さ：０．８±０．０５ｍｍの可変抵抗器において、絶縁基板１の厚さ寸法を０．５（＋０．０３／−０．０５）ｍｍ、摺接子６の金属板の肉厚寸法を０．１ｍｍ、絶縁基板１上面と摺接子６の間隔寸法を０．１ｍｍ、抵抗体５の厚み寸法を０．０２ｍｍとし、半打ち抜き部分１１の打ち込み量寸法Ｔ１を摺接子６を形成している金属板の肉厚の約半分の０．０５ｍｍとし、打ち出し量寸法Ｔ２を０．０４ｍｍとし、加工硬化部分１２の潰し深さ寸法を０．０３ｍｍとし、段差６ｅの深さ寸法Ｔ３は０．０３ｍｍとし、ドライバプレート６ａと接点部６ｆでの接点アーム部６ｄとの間隔寸法Ｔ４を０．０８ｍｍとした。
【００３３】
［第２実施形態、図１０］
図１０は、第２実施形態の可変抵抗器の分解斜視図である。この可変抵抗器は、セラミックからなる絶縁基板３１と、金属製の可変側端子２０と、可変側端子２０にカシメて取り付けられる金属製の摺接子６とで構成されている。摺接子６は前記第１実施形態で説明したものと同様なものであるので、その詳細な説明は省略する。
【００３４】
絶縁基板３１は、アルミナなどのセラミックス材料を成形した後、焼成することにより得られる。基板３１の上面には、サーメット等よりなる抵抗体３５が中央穴３１ａを中心とした略円弧状に塗布され、焼付けされて形成されている。抵抗体３５の両端部には、基板３１の側面から裏面にかけて形成された外部電極３２，３３が接続されている。外部電極３２，３３は、印刷、スパッタリング、蒸着などの方法により形成される。
【００３５】
摺接子６は、絶縁基板３１の中央穴３１ａに挿通した可変側端子２０のハトメ部２１を、皿状部６ｃの中央部に形成している嵌合穴６ｇに嵌合させた後、ハトメ部２１を外開き状にカシメることで、絶縁基板３１に回転自在に取り付けられる。可変側端子２０は絶縁基板３１の底面に取り付けられている。可変側端子２０の一端部には、絶縁基板３１の側面に沿って上方向へ折り曲げたストッパ２２が形成されている。
【００３６】
以上の構成からなる可変抵抗器は前記第１実施形態の可変抵抗器と同様の作用効果を奏する。
【００３７】
［第３実施形態、図１１および図１２］
図１１は、第３実施形態の可変抵抗器に使用される摺接子６Ａの展開側面図である。摺接子６Ａは、前記第１実施形態で説明した摺接子６と略同様のものである。ただし、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側であって、かつ、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃが重なる部分に、予め凸部６ｈを形成し、皿状部６ｃの前記凸部６ｈに対向する位置に予め嵌入穴６ｉを形成している。
【００３８】
この摺接子６Ａを点線Ｌの位置で折り畳み、図１２に示すように、凸部６ｈを嵌入穴６ｉに嵌合して噛み合わせることにより、皿状部６ｃとドライバプレート６ａがカシマる。
【００３９】
このような構造の摺接子６Ａを備えた可変抵抗器は、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側に凸部６ｈと嵌入穴６ｉの嵌合部分を設けているので、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃの重なり構造の機械的強度が高くなる。従って、ドライバの先端部をドライバプレート６ａの係合穴６ｂに対して斜めに挿入して回転させても、折り曲げ部を支点にしたドライバプレート６ａのめくれがなくなる。
【００４０】
［第４実施形態、図１３〜図１５］
図１３は、第４実施形態の可変抵抗器に使用される摺接子６Ｂの側面図である。摺接子６Ｂは、前記第１実施形態で説明した摺接子６と略同様のものである。ただし、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側であって、かつ、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃが重なる部分に、予め下穴６ｋを形成し、皿状部６ｃの前記下穴６ｋに対向する位置に予め嵌入穴６ｊを形成している。
【００４１】
ドライバプレート６ａと皿状部６ｃが折り畳まれた摺接子６Ｂを、図１４に示すようなプレス装置を用いてバーリング加工する。すなわち、プレス装置の支持テーブル９２にセットされた摺接子６Ｂの下穴６ｋを狙ってパンチ９１を下降させ、パンチ９１で下穴６ｋを押し拡げてフランジを成形する。これにより、ドライバプレート６ａに円筒状突起部６ｌが形成される。この円筒状突起部６ｌは、皿状部６ｃの嵌入穴６ｊの穴壁を矢印Ｋ方向にカシメる。こうして、図１５に示すような摺接子６Ｂが得られる。なお、下穴６ｋは必ずしも形成しておく必要はない。
【００４２】
このような構造の摺接子６Ｂを備えた可変抵抗器は、ドライバプレート６ａの折り曲げ部側にバーリング加工部分を設けているので、ドライバプレート６ａと皿状部６ｃの重なり構造の機械的強度が高くなる。従って、ドライバの先端部をドライバプレート６ａの係合穴６ｂに対して斜めに挿入して回転させても、折り曲げ部を支点にしたドライバプレート６ａのめくれがなくなる。
【００４３】
［他の実施形態］
なお、本発明は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。例えば、ドライバプレート６ａの半打ち抜き部分１１や凸部６ｈが嵌入穴６ｉに嵌合した部分やバーリング加工部分の形状や位置や数は、カシメができる範囲内で種々変形できる。加工硬化部分１２の形状や位置や数も同様である。
【００４４】
また、前記実施形態では、段差６ｅと加工硬化部分１２を同時成形するために、両者をドライバプレート６ａの同一面（裏面）に設けているが、加工硬化部分１２をドライバプレート６ａの表面に設けるものであってもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、半打ち抜き部分や凸部が嵌入穴に嵌合した部分やバーリング加工部分が、皿状部とドライバプレートをカシメるため、折り曲げ部を支点にしたドライバプレートのめくれが発生しにくくなる。半打ち抜きした場合、半打ち抜き部分の打ち込み量を、打ち出し量よりも大きくすることにより、半抜き片がその厚みに対して垂直な方向に膨らんでカシマる。これにより、半打ち抜き部分のカシメ強度をより一層強くできる。
【００４６】
また、ドライバプレートに加工硬化部分を設けて、ドライバプレートの機械的強度を高めているので、ドライバプレートの途中部分（折り曲げ部分を外した部分）を支点にしたドライバプレートのめくれを防止することができる。この結果、ドライバなどの工具による抵抗値調整時の操作性を良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る可変抵抗器の第１実施形態を示す外観斜視図。
【図２】図１に示した可変抵抗器の平面図。
【図３】図１に示した可変抵抗器の一部断面側面図。
【図４】図１に示した絶縁基板の製造手順の一例を示す斜視図。
【図５】図４に続く製造手順を示す斜視図。
【図６】図１に示した摺接子の展開平面図。
【図７】ドライバプレートの半打ち抜き部分の形成手順の一例を示す断面図。
【図８】図１に示した可変抵抗器の組み立て斜視図。
【図９】図８のＩＸ−ＩＸ断面図。
【図１０】本発明に係る可変抵抗器の第２実施形態を示す組み立て斜視図。
【図１１】本発明に係る可変抵抗器の第３実施形態に使用される摺接子の展開一部断面側面図。
【図１２】図１１に続く摺接子の製造手順を示す展開一部断面側面図。
【図１３】本発明に係る可変抵抗器の第４実施形態に使用される摺接子の一部断面側面図。
【図１４】図１３に続く摺接子の製造手順を示す拡大断面図。
【図１５】第４実施形態に使用される摺接子の一部断面側面図。
【図１６】従来の可変抵抗器を示す平面図。
【図１７】従来の可変抵抗器を示す側面図。
【符号の説明】
１…絶縁基板
６，６Ａ，６Ｂ…摺接子
６ａ…ドライバプレート
６ｂ…係合穴
６ｃ…皿状部
６ｄ…接点アーム部
６ｈ…凸部
６ｉ…嵌入穴
６ｌ…円筒状突起部
６ｊ…嵌入穴
１１…半打ち抜き部分
１２…加工硬化部分
Ｔ１…打ち込み量寸法
Ｔ２…打ち出し量寸法
【図１】
2004311665.tif 000003
【図２】
2004311665.tif 000004
【図３】
2004311665.tif 000005
【図４】
2004311665.tif 000006
【図５】
2004311665.tif 000007
【図６】
2004311665.tif 000008
【図７】
2004311665.tif 000009
【図８】
2004311665.tif 000010
【図９】
2004311665.tif 000011
【図１０】
2004311665.tif 000012
【図１１】
2004311665.tif 000013
【図１２】
2004311665.tif 000014
【図１３】
2004311665.tif 000015
【図１４】
2004311665.tif 000016
【図１５】
2004311665.tif 000017
【図１６】
2004311665.tif 000018
【図１７】
2004311665.tif 000019