(57)【要約】【課題】力学的特性、難燃性が優れていると同時に、実使用時における光ファイバ素線の突き出しが非常に少なく、更には高温多湿下での使用に耐えうる難燃性光ファイバ心線を提供する。【解決手段】光ファイバ素線の外周が一次被覆材で被覆され、更に前記一次被覆材の外周が二次被覆材で被覆されている光ファイバ心線であって、前記一次被覆材が紫外線硬化樹脂で形成され、前記二次被覆材が、熱可塑性ポリエステルエラストマー４０〜９５質量部、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー３〜６０質量部、及びポリプロピレン０〜４０質量部の割合で混合した樹脂成分１００質量部に対し、臭素系難燃剤１５〜７０質量部、及び三酸化アンチモン５〜４０質量部を含有する樹脂組成物で形成されている難燃性光ファイバ心線。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバ素線の外周が一次被覆材で被覆され、更に前記一次被覆材の外周が二次被覆材で被覆されている光ファイバ心線であって、前記一次被覆材が紫外線硬化樹脂で形成され、前記二次被覆材が、熱可塑性ポリエステルエラストマー４０〜９５質量部、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー３〜６０質量部、及びポリプロピレン０〜４０質量部の割合で混合した樹脂成分１００質量部に対し、臭素系難燃剤１５〜７０質量部、及び三酸化アンチモン５〜４０質量部を含有する樹脂組成物で形成されていることを特徴とする難燃性光ファイバ心線。
【請求項２】
前記の官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーが、樹脂成分中の５〜６０質量部であることを特徴とする請求項１記載の難燃性光ファイバ心線。
【請求項３】
前記の官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーが、エポキシ基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーであることを特徴とする請求項１又は２に記載の難燃性光ファイバ心線。
【請求項４】
前記の臭素系難燃剤が、ビス臭素化フェニルテレフタルイミド誘導体又は１，２−ビス（ブロモフェニル）アルキルであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の難燃性光ファイバ心線。
【請求項５】
前記のビス臭素化フェニルテレフタルイミド誘導体がエチレンビステトラブロモフタルイミドであることを特徴とする請求項４記載の難燃性光ファイバ心線。
【請求項６】
前記の１，２−ビス（ブロモフェニル）アルキルが１，２−ビス（ブロモフェニル）エタンであることを特徴とする請求項４記載の難燃性光ファイバ心線。
【請求項７】
前記の官能性基で変性されたスチレンブロックコポリマーのスチレン含有量が２５質量％以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の難燃性光ファイバ心線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は難燃性光ファイバ心線に関し、更に詳しくは、実使用時における端面からの光ファイバの突き出し量が小さく、更に高温多湿下でも使用可能の難燃性光ファイバ心線に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、各種ＯＡ機器の難燃化に関する要求が強まっているが、それに伴い、機器の配線に使用されている光ファイバ心線に対してもその難燃化への要求が高まっている。図１は光ファイバ心線の断面図である。図１において、光ファイバ心線は、光ファイバ素線１の外周を一次被覆材２で被覆し、更にその一次被覆材２の外周を二次被覆材３で被覆した構造になっている。
【０００３】
この光ファイバ心線を難燃化するために、例えば前記した一次被覆材２を、自己消化性を有する熱硬化型シリコーンゴムで形成したものが知られている。しかしながら、一次被覆材が熱硬化型シリコーンゴムからなる光ファイバ心線では、ＵＬ１５８１で規定するＶＷ−１試験に合格できるまでに難燃性を高めることは困難である。
【０００４】
そのため、熱硬化型シリコーンゴムを一次被覆材とし、更にその外側を、デカブロモジフェニルオキサイドやテトラブロモ無水フタル酸などの臭素系難燃剤を配合した材料を二次被覆材とした難燃性光ファイバ心線が提案されている。この光ファイバ心線は、一次被覆材の熱硬化型シリコーンゴムの自己消化性と二次被覆材の臭素系難燃剤との相乗効果により、かなり良好な難燃性を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した熱硬化型シリコーンゴムからなる一次被覆材で被覆されている光ファイバ心線は、上記二次被覆材との密着性が劣るため、実使用されている光ファイバ心線が繰り返しの温度変化を受けると、軸となる光ファイバ素線が心線の端面から突き出し、その結果、光ファイバに直接接続されている光源を破損してしまう可能性がある。そこでこれを解決するために、特開平５−１５７９５０号で示されているように、ポリエステルエラストマーをベース材料とし、これに臭素系難燃剤を加えたものを紫外線硬化型樹脂で被覆が形成された光ファイバ心線の外側に被覆することにより、実使用されている光ファイバ心線が、繰り返しの温度変化時において光ファイバ素線が心線の端面から突きだすことを抑えることができることが確認されている。
【０００６】
しかしながらこの場合においても、高温多湿下で使用されると被覆材料や光ファイバが著しく劣化し、このような条件下において耐えうるものではなかった。さらにこの耐湿熱特性を保持するために、ポリエステルエラストマーに対しカルボジイミドやエポキシ系化合物を加える検討が行われているが、いずれも不十分であった。また、デカブロモフェニルエーテル等のポリブロモジフェニルエーテルやポリブロモビフェニルを配合したポリエステルエラストマー組成物やその成形品は長時間放置しておくと、ポリブロモジフェニルエーテルが製品表面にブリードする問題があり、外観を著しく損ねたり、素線との密着性が低下し、実装時に突き出しを生ずる等の問題があった。さらにファイバ心線は配線時や加工時に引っ張られたりする事がしばしばあるが、その際に被覆材料の力学的強度（モジュラス）が高くないとファイバに力が加わり、ファイバ素線が加工時に断線を引き起こすような問題があった。
【０００７】
本発明は上記した問題を解決し、力学的特性、難燃性が優れていると同時に、実使用時における光ファイバ素線の突き出しが非常に少なく、更には高温多湿下での使用に耐えうる難燃性光ファイバ心線を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、ポリエチレンエラストマーに対して特定量の官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーと必要に応じて混合したポリプロピレンとさらに特定の臭素系難燃剤及び三酸化アンチモンを混合した材料を二次被覆層に被覆することにより難燃性に優れ、高温多湿下で使用可能で、しかも力学的強度に優れた難燃性光ファイバ心線が得られることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至ったものである。
【０００９】
すなわち本発明は、
（１）光ファイバ素線の外周が一次被覆材で被覆され、更に前記一次被覆材の外周が二次被覆材で被覆されている光ファイバ心線であって、前記一次被覆材が紫外線硬化樹脂で形成され、前記二次被覆材が、熱可塑性ポリエステルエラストマー４０〜９５質量部、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー３〜６０質量部、及びポリプロピレン０〜４０質量部の割合で混合した樹脂成分１００質量部に対し、臭素系難燃剤１５〜７０質量部、及び三酸化アンチモン５〜４０質量部を含有する樹脂組成物で形成されていることを特徴とする難燃性光ファイバ心線、
（２）前記の官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーが、樹脂成分中の５〜６０質量部であることを特徴とする（１）項に記載の難燃性光ファイバ心線、
（３）前記の官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーが、エポキシ基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーであることを特徴とする（１）又は（２）項に記載の難燃性光ファイバ心線、
（４）前記の臭素系難燃剤が、ビス臭素化フェニルテレフタルイミド誘導体又は１，２−ビス（ブロモフェニル）アルキルであることを特徴とする（１）〜（３）のいずれか１項に記載の難燃性光ファイバ心線、
（５）前記のビス臭素化フェニルテレフタルイミド誘導体がエチレンビステトラブロモフタルイミドであることを特徴とする（４）項に記載の難燃性光ファイバ心線、
（６）前記の１，２−ビス（ブロモフェニル）アルキルが１，２−ビス（ブロモフェニル）エタンであることを特徴とする（４）項に記載の難燃性光ファイバ心線、および
（７）前記の官能性基で変性されたスチレンブロックコポリマーのスチレン含有量が２５質量％以上であることを特徴とする（１）〜（６）項のいずれか１項に記載の難燃性光ファイバ心線
により構成される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
まず本発明の難燃性光ファイバ心線の一次被覆材について説明する。本発明の難燃性光ファイバ心線の一次被覆材は紫外線硬化型樹脂で形成される。紫外線硬化型樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエーテル系、ポリエステル系、エポキシ系、ポリブタジエン系のウレタンアクリレートをあげることができる。
上記した紫外線硬化型樹脂は、後述する二次被覆材との密着性強度が向上する。したがって、心線使用時において光ファイバ素線が端面から突き出す突き出し量を抑制する働きをする。
【００１１】
次に本発明の難燃性光ファイバ心線の二次被覆材について説明する。本発明の難燃性光ファイバ心線の二次被覆材は、熱可塑性ポリエステルエラストマー４０〜９５質量部、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー３〜６０質量部、及びポリプロピレン０〜４０質量部の割合で混合した樹脂成分１００質量部に対し、臭素系難燃剤１５〜７０質量部、及び三酸化アンチモン５〜４０質量部を含有する樹脂組成物で形成されている。
【００１２】
ポリエステルエラストマーのソフトセグメントを増やしたり、ポリエステルエラストマーに対してエポキシ系樹脂やカルボジイミドを配合したりすることにより、ある程度加水分解性を抑制することができることが知られているがいずれも不充分であった。今回、ポリエチレンエラストマーに対し、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーを配合することにより、飛躍的に耐加水分解性を保持し、さらに非常に力学的特性に優れた難燃性光ファイバ心線を提供することに成功した。
【００１３】
さらにポリプロピレンを配合することにより、さらに耐加水分解性や力学的特性を向上させるのみならず、耐熱性も向上させることが可能となる。ポリプロピレンはスチレン系ブロックコポリマーのホストポリマーとして働き、この２つのポリマーは均一に分散する。さらに本発明で使用するスチレン系ブロックコポリマーは官能性基を有しているため、ポリエステルエラストマーとスチレン系ブロックコポリマーが均一に分散する。従って３つのポリマー成分は均一に分散し、ポリプロピレン樹脂を配合しても一次被覆材である紫外線硬化型樹脂との接着性をポリエステルエラストマーと同様に高く維持することができ、実使用時のファイバ素線の突き出しが生ずることがない。
さらに、得られた樹脂成分は非常にフィラー需要性に優れており、臭素系難燃剤や三酸化アンチモンを大量に配合してもブルームすることはない。
以下、本発明の難燃性光ファイバ心線の二次被覆材の各成分について説明する。
【００１４】
（ａ）熱可塑性ポリエステルエラストマー
本発明では、熱可塑性ポリエステルエラストマーをベース樹脂として用いる。本発明に使用するポリエステルエラストマーは、一般的には、結晶性（ハード）セグメントＡと非結晶性（ソフト）セグメントＢからなる（ＡＢ）ｎ型のマルチブロック共重合体の構造を呈し、構造的に結晶性セグメントはポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルであり、非結晶性セグメントはポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテルタイプと脂肪族ポリエステルなどのポリエステルタイプの２種類が挙げられる。
【００１５】
ポリエステルエラストマーを製造するには、一般に、所望のエラストマー性を付与するように、上記結晶性セグメントと非結晶性セグメントとを所望の割合でマルチブロック共重合化できればよく、通常、（イ）芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、若しくは脂環族ジカルボン酸などのジカルボン酸又はその低級アルキルエステル成分と、（ロ）エチレングリコール、プロピングリコールなどの低分子量グリコールと、（ハ）ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシプロピレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコールとを、上記のような結晶性セグメントと非結晶性セグメントからなるポリエステルエラストマーを形成できる組合せで、常法にしたがって（エステル交換法、エステル化法、重縮合法など）重縮合触媒の存在下で処理することによりポリエステルエラストマーを得ることができる。
これらのポリエステルエラストマーは、樹脂成分１００質量％中４０〜９５質量％に制約され、好ましくは６０〜９０質量％であり、さらに好ましくは７０〜９０質量％である。ポリエステルエラストマーが９５質量％を越えると、耐加水分解性に乏しくなり、またこれが４０質量％より少ないとファイバが突き出したり難燃性が低下したり、力学的強度が低下したりする。
【００１６】
（ｂ）官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー
スチレン系ブロックコポリマーとしては、スチレンの重合体ブロックＳと共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢの少なくとも１個とからなるブロック共重合体又はこれを水素添加して得られるもの、あるいはこれらの混合物であり、例えば、Ｓ−Ｂ−Ｓ、Ｂ−Ｓ−Ｂ−Ｓ、Ｓ−Ｂ−Ｓ−Ｂ−Ｓ、などの構造を有するビニル芳香族化合物‐共役ジエン化合物ブロック共重合体あるいは、これらの水素添加されたもの等を挙げることができる。
【００１７】
これらの共役ジエン化合物としては、例えば、ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエンなどのうちから１種または２種以上が選ばれ、中でもブタジエン、イソプレンおよびこれらの組合せが好ましい。上記（水添）ブロック共重合体の具体例としては、ＳＢＳ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＥＰＳ等を挙げることができる。
官能性基としてはエポキシ基、無水カルボン酸基、アクリル酸基、メタクリル酸基等が挙げられるが、中でもエポキシ基で変性することが望ましい。
【００１８】
このスチレン系ブロックコポリマーを使用することにより、耐加水分解性を抑えることができる。さらにスチレン系エラストマーを官能性基で変性することにより、ポリエステルエラストマー中にスチレン系ブロックコポリマーが微分散し非常に高い強度を保持するのみならず、さらに官能性基、特にエポキシ基が一次被覆層である紫外線硬化型樹脂と強い相互作用を有するため、一次被覆層との密着を保持することができ、実使用時にファイバ端面の突き出しが生じない。さらにスチレン系ブロックコポリマーとポリエステルエラストマーの混合物は１００℃以下の温度範囲で収縮レベルが小さく、また収縮力も小さいことからファイバに伝送損失増をもたらすことがほとんどない。
【００１９】
スチレン系ブロックコポリマーとしては好ましくは、スチレン含有量が２５質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上が良い。
このようにスチレン系含有量の高いスチレン系ブロックコポリマーを使用することにより、被覆部の強度（モジュラス）が非常に高く保持することが可能となり、端末加工時や配線時にファイバ心線を引っ張ってもファイバ素線が断線することがほとんど生じない。
【００２０】
官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーは、樹脂成分１００質量％中５〜６０質量％の範囲で加えることにより、ポリエステルエラストマーとスチレン系ブロックポリマーの相溶性を高めることが可能となり、力学的強度や加水分解性を維持することができる。その配合量としては５〜４０質量％の導入が好ましい。この配合量が３質量％より少ないと実質的な効果がほとんどなく、また６０質量％を越えると実使用時にファイバ端面の突き出しが生じたり、被覆材の収縮力が大きくなりファイバに伝送損失増をもたらす問題がある。
また、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーの一部を変性されていないスチレン系ブロックコポリマーに代えて使用することができる。その場合変性されたスチレン系ブロックコポリマーを少なくとも樹脂成分１００質量％中５質量％は使用しなければならない。
【００２１】
熱可塑性ポリエステルエラストマーに対し、官能性基で変性されたスチレン系ブロックコポリマーを配合することにより高温多湿下においても二次被覆層の劣化を抑える働きがある。さらにこれに対してポリプロピレンを配合することにより、耐熱性を保持するのみならず、耐加水分解性をさらに向上させ、被覆材の強度（モジュラス）を向上ならしめ、ファイバ心線を引っ張っても内部のファイバ素線に負担をかけることなく加工ができるため、加工時に生ずる光ファイバ素線の断線を抑えることが可能となる。
【００２２】
スチレン系ブロックコポリマーを官能性基、特にエポキシ基で変性する事により、スチレン系ブロックコポリマーはポリエステルエラストマーとミクロ分散で混合することが可能となり、このような材料を上述の紫外線硬化型樹脂で被覆なされた光ファイバ素線の外側に被覆することにより、二次被覆材料と紫外線硬化型樹脂の密着を保ちつつ、さらに二次被覆材の耐湿熱特性や力学的強度（モジュラス）を保つことができる。さらに、官能性基、特にエポキシ基で変性されたスチレン系ブロックコポリマー自体も、一次被覆材である紫外線硬化型樹脂との接着性がポリエステルエラストマーと同様に高く、実使用時のファイバ素線の突き出しが生ずることがない。
【００２３】
（ｃ）ポリプロピレン樹脂
本発明に用いることのできるポリプロピレン系樹脂としては、ホモポリプロピレン、エチレン・プロピレンランダム共重合体、エチレン・プロピレンブロック共重合体や、プロピレンと他の少量のα−オレフィン（例えば１−ブテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン等）との共重合体が挙げられる。特にホモポリプロピレンとブロックポリプロピレンが好ましい。
【００２４】
熱処理前に配合するポリプロピレン系樹脂としては、ＭＦＲ（ＡＳＴＭ‐Ｄ‐１２３８、Ｌ条件、２３０℃）が好ましくは０．１〜５０ｇ／１０分、より好ましくは０．１〜２０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．１〜１５ｇ／１０分のものを用いる。
【００２５】
このポリプロピレン樹脂はスチレン系ブロックコポリマーのホストポリマーとして働き、官能性基で変性されたスチレン系エラストマーを介して均一に分散することができる。ポリプロピレンを配合することにより二次被覆材の力学的強度（モジュラス）を向上することができ、さらに耐熱性や側圧特性も向上することができる。
【００２６】
このポリプロピレンの量は樹脂成分１００質量％中４０質量％以下が好ましく、２０質量％以下がさらに好ましい。あまりその配合量が多いと、一次被覆層との密着性が低下し、実使用時にファイバ端面の突き出しが生じてしまうためである。
【００２７】
（ｄ）臭素系難燃剤
本発明に用いるハロゲン系難燃剤としては、ポリブロモフェニルエーテル及びポリブロモビフェニルを除く臭素系難燃剤であればよい。臭素系難燃剤としてはたとえば臭素化エチレンビスフタルイミド誘導体、ビス臭素化フェニルテレフタルアミド誘導体、臭素化ビスフェノール誘導体、バークロロペンタシクロデカン、１，２−ビス（ブロモフェニル）エタン等の有機系臭素或いは塩素含有難燃剤が使用可能である。その中でも臭素化エチレンビスフタルイミド誘導体、１，２−ビス（ブロモフェニル）エタンが好ましい。ポリブロモフェニルエーテル及びポリブロモビフェニルや塩素系難燃剤を使用すると、ブルーミングが激しく、実使用時にファイバが端面から突き出したり、ファイバに伝送損失増をもたらしたりする問題がある。
【００２８】
特にビス臭素化フェニルテレフタルイミド誘導体、１，２−ビス（ブロモフェニル）アルキルの二つの系の臭素系難燃剤を使用することによりブルーミングがほとんど生じない被覆材料を形成することが可能である。これらの臭素系難燃剤は、樹脂成分１００質量部に対し１５〜７０質量部に制約され、好ましくは１８〜５０質量部である。含有率が１３質量部より少ない場合、難燃性が低下しＶＷ−１に不合格となるが、その含有率が７０質量部より多い場合、力学的強度が低下したり、ブルーミングが生じたり、耐加水分解性が低下したりする。
【００２９】
（ｅ）三酸化アンチモン
難燃助剤として三酸化アンチモンを使用する。三酸化アンチモンは、樹脂成分１００質量部に対し５〜４０質量部に制約され、好ましくは７〜３５質量部である。５質量部より少ない場合、上記難燃助剤としての効果が得られず、また４０質量部より多い場合、実使用時における光ファイバの突き出し量を長くしてしまう。
【００３０】
本発明の絶縁樹脂組成物には、電線・ケ−ブルにおいて、一般的に使用されている各種の添加剤、例えば、酸化防止剤、金属不活性剤、難燃（助）剤、充填剤、滑剤などを本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。
【００３１】
酸化防止剤としては、４，４’−ジオクチル・ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリンの重合物などのアミン系酸化防止剤、ペンタエリスリチル−テトラキス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン等のフェノール系酸化防止剤、ビス（２−メチル−４−（３−ｎ−アルキルチオプロピオニルオキシ）−５−ｔ−ブチルフェニル）スルフィド、２−メルカプトベンゾイミダゾールおよびその亜鉛塩、ペンタエリスリトール−テトラキス（３−ラウリル−チオプロピオネート）などのイオウ系酸化防止剤などがあげられる。
【００３２】
金属不活性剤としては、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル）ヒドラジン、３−（Ｎ−サリチロイル）アミノ−１，２，４−トリアゾール、２，２’−オキサミドビス−（エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）などがあげられる。
【００３３】
難燃（助）剤、充填剤としては、カーボン、クレー、酸化亜鉛、酸化錫、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化モリブデン、三酸化アンチモン、シリコーン化合物、石英、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ホワイトカーボンなどがあげられる。
【００３４】
滑剤としては、炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エステル系、アルコール系、金属石けん系などがあげられ、なかでも、ワックスＥ、ワックスＯＰ（いずれも商品名、Ｈｏｅｃｈｓｔ社製）などの内部滑性と外部滑性を同時に示すエステル系、アルコール系、金属石けん系などが挙げられる。ただしこれらの滑剤や酸化防止剤、金属不活性剤をあまり加えると、下層のファイバ素線との密着が著しく低下し、実使用時にファイバが突き出したりするなどの問題が生じる。
【００３５】
本発明で使用される光ファイバ素線は石英ファイバや多成分ガラス光ファイバである。
【００３６】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
直径０．１２５ｍｍの石英光ファイバ素線の外周に、ウレタンアクリレート紫外線硬化型樹脂を厚さ０．１４ｍｍで塗布し、３００ｍＪ／ｃｍ３の紫外線を照射することによって一次被覆材を形成した。さらに、二次被覆材として表１〜３に示した材料を２１０℃〜２６０℃の押し出し温度で外径０．９ｍｍで被覆を行った。なお、表１〜３に示した材料の配合量の単位は質量部である。
得られた各光ファイバ心線につき、下記の仕様で難燃性、突き出し性等を測定した。以上の結果を表１〜３に示した。
【００３７】
難燃性：ＵＬ１５８１で規格する方法に準拠してＶＷ−１試験を行った。規格に合格したものを○、不合格のものを×とした。
突き出し性：光ファイバ心線を長さ１．５ｍに切断し、その切断面に対し、−４０℃〜８０℃のヒートサイクル試験を１００サイクル行い、万能投影機で断面からの突き出し量を測定した。光ファイバの突き出し量が片端より０．５ｍｍ未満であったものを○、０．５ｍｍより長いものを×で示した。
耐湿熱特性：８５℃、８０％の湿熱下に１０００時間放置し、５０ｍｍのマンドリルに６回巻きつけ、被覆部にクラックが生じるか確認した。クラックが生じたものを×、生じなかったものを○とした。
ファイバ心線の強度確認：ファイバ心線の端末にＦＣコネクタを接続し、１ｋｇの荷重で１０分間引っ張った後に、ファイバの断線の有無を確認した。２０本中ファイバの断線が全く生じなかったものを○、１本でも生じたものを×とした。
ブルーミング：ファイバ心線を６０℃７日間放置し、表面に粉に吹き出しがないかどうかを測定した。粉が観測されたものを×、されなかったものを○とした。
【００３８】
１）ポリエステルエラストマー
商品名：ＨＴＣ９００
東レ・デュポン株式会社製
２）ポリエステルエラストマー
商品名：ＨＴＣ６５４
東レ・デュポン株式会社製
３）グリシジルメタクリレートで変性したスチレン系ブロックコポリマー
スチレンブロックポリマー：ＳＥＰＳ２１０４（商品名、ＪＳＲ社製；スチレン含有量４０質量％）
変性率：４質量％
４）無水マレイン酸で変性したスチレン系ブロックコポリマー
スチレンブロックポリマー：ＳＥＰＳ２１０４（商品名、ＪＳＲ社製；スチレン含有量４０質量％）
変性率：１質量％
【００３９】
５）スチレン系ブロックコポリマー（スチレン含有量４０質量％）
商品名：ＳＥＰＳ２１０４
株式会社クラレ社製
変性率：１質量％
６）エポキシ変性ＳＥＢＳ（スチレン含有量４０質量％）
商品名：ＨＳＢ１２５６
ＪＳＲ社製
７）スチレン系ブロックコポリマー（スチレン含有量３０質量％）
商品名：ＳＥＰＳ２００７
株式会社クラレ製
８）エチレンビステトラブロモフタルイミド
商品名：サイテックス８０１０
アルベマール浅野社製
【００４０】
９）臭素化エチレンビスフタルイミド誘導体
商品名：ＢＴ−９３
アルベマール浅野社製
１０）中国産三酸化アンチモン
１１）デカブロモジフェニルエーテル
商品名：ＦＲ−ＰＥ
日宝化学社製
１２）ブロックポリプロピレン
商品名：ＰＮ−６１０
トクヤマ社製
密度：０．９ｇ／ｃｍ３
【００４１】
【表１】
2004018300.tif 000002
【００４２】
【表２】
2004018300.tif 000003
【００４３】
【表３】
2004018300.tif 000004
【００４４】
樹脂成分がポリエステルエラストマーのみからなる比較例１及び２では、耐湿熱特性に劣った。樹脂成分がポリエステルエラストマーと官能性基で変性されていないスチレン系ブロックコポリマーからなる比較例３では、ブルーミングが発生した。樹脂成分が官能性基で変性されていないスチレン系ブロックコポリマーのみからなる比較例４では、突き出し性に劣り光ファイバ心線の強度も劣った。これに対し、本発明の実施例１〜１１では、難燃性、突き出し性、耐湿熱特性、および光ファイバ心線強度のいずれの点においても優れ、ブルーミングも起きなかった。
【００４５】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明の難燃性光ファイバ心線は、ＵＬ１５８１のＶＷ−１試験にも合格する高難燃性である。また、二次被覆材の３つの樹脂成分が均一に分散し、さらに変性されたスチレン系ブロックコポリマーの官能性基部分とポリエステルエラストマーが一次被覆材の紫外線硬化型樹脂と接着するために、この一次被覆材と二次被覆材との密着強度が大きくなって、光ファイバ素線の突き出し量が小さく、光ファイバ素線による光源の破損などの問題がなくなる。さらに、耐湿熱性に優れ、力学的特性、側圧特性にも優れており、実使用時における突き出しもなく、極めて産業上利用性が大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は光ファイバ心線の断面図である。
【符号の説明】
１　光ファイバ素線
２　一次被覆材
３　二次被覆材
【図１】
2004018300.tif 000005