(57)【要約】【課題】機器製品の組立や分解、調整を行う組立ラインの分析に於いて、作業工程順序と可変した場合の工程評価を精度良く、短時間で可能とする方法を供給することを目的とする。【解決手段】作業工程順序と各工程作業時間のデータベースと工程順序を規定する入力部とを備え、前記工程順序規定を入力すると既定内のすべての製品工程順序パターンが作成され、そのデータを元に順にシミュレーションを実施し各々の作業時間を割り出す方法とした。【効果】本発明によると、機器の生産を最適な工程順序、人員配置をタイムリーに割り出すことが出来る為、生産ラインの構築が効率良く、高精度で行うことが可能である。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
機器製品の組立や分解、調整を行う組立ラインに於いて、製品機種と各工程作業時間のデータベースと工程順序を規定する入力部とを備え、前記工程順序規定を入力すると既定内のすべての製品工程順序パターンが作成され、そのデータを元に順にシミュレーションを実施し作業評価を行うことを特徴とする生産シミュレーション方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、機器製品の組立ラインにおける組立や分解、検査作業の評価方法及び生産ライン構築方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、生産工程の評価を行う手段の１つとしてシミュレーションツールを用いることが多くなってきている。ここでまず従来の一般的なシミュレーションを使用した作業評価方法について説明する。図８は一般的な機器組立のモデル図を表わし、シミュレーションの流れは、まず仮想の作業時間、休憩時間などのタイムスケジュールの作成と各工程の作業時間を作成する。次に前記説明のタイムスケジュール、各工程の作業時間に従い仮想の部品を投入すると製品が順次組み立てられ完成していく。このシミュレーションの結果から所定生産量完成までの時間や、ボトルネックになっている工程の割り出し等の作業工程分析を行う。
【０００３】
さらに詳細な評価を行う場合は、部品投入間隔や各工程の作業時間のバラツキを確立分布で変化させあらゆるパターンの分析を行うといった方法もある。例えば、特許文献１に記載の様に各工程の作業の有無を外部より切り換え、様々なシミュレーションを行い生産性の評価を行うものが知られている。
【０００４】
また、特許文献２に記載の様に、並列作業に特化したシミュレーションを行い、最適なライン構築を行うといったものもある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１０７９６１号公報
【特許文献２】
特開平７−２１２５９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記従来技術は、複数のラインを作業工程又は設備の順番を可変してシミュレーションを行うことが容易に出来ず、十分な評価は出来ていない。また、シミュレーションを行ったとしても膨大な時間がかかるといった問題があった。
【０００７】
本発明は、作業評価を短時間で精度良く行う事を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する為に、本発明では予め製品機種と各工程作業時間のデータベースを用意し、工程順序を規定する条件を入力すると前記入力した条件に当てはまるすべての製品工程順序パターンが作成され、そのデータを元に順にシミュレーションを実施し各々の作業時間等を割り出せるようにした。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による実施例を図を用いて説明する。
【００１０】
図１は、本発明の方法を示すシステムフローであり、図２は本発明の実施例のモデル図であり、図３は本発明の方法を適用した実施例の機器構造外観図であり、図４は本発明の実施例の機種別時間ＤＢであり、図５は工程順序既定入力表であり、図６は前記、機種別時間ＤＢと工程順序既定入力表により形成された機種“イ”と“ハ”の工程順序パターン表であり、図６は同じく形成された機種“ロ”の工程順序パターン表である。
【００１１】
まず、図３を用い本発明の方法を適用した実施例の機器構造外観図で組立内容を説明する。
【００１２】
本実施例の機器は電子機器のプリント基板ユニットであり、工程Ａの作業は電子部品のはんだ付け及び接着剤塗布であり、工程Ｂは小型プリント基板のはんだ付けであり、工程Ｃはカバー取付けであり、工程Ｄはコネクタのはんだ付け及び接続であり、工程Ｅはラベル貼付け作業である。そして各作業の時間は図４の機種別時間ＤＢ表のように事前に用意しておく、この中で工程Ｂ、Ｄ、Ｅは機種により作業時間が異なっている。
【００１３】
この作業工程の評価であるが、従来は経験からある程度工程順序を想定し数種類のモデリングを１つ１つ作成した後シミュレーションを行い各々スループット算出やボトルネック工程の摘出を行っていた。
【００１４】
しかし、これではシミュレーション機能を十分に使用出来ていない。
【００１５】
本来であれば、全種類の工程を想定しシミュレーションを行なう必要があるが、その種類は工程数の階乗の数だけあるが例えば本実施例のように５工程ある場合は図７の様に５！＝１２０種類存在することとなる。
【００１６】
本事例の様に工程数が少なければまだ検証できるが１０以上ともなると、膨大な種類となり全パターンのシミュレーションは不可能となる。そこで、本発明では、工程の順序を各々既定することにより工程パターンを制限し実際に可能なもののみシミュレーションを行なう方式とした。詳細に説明すると、実施例では図５の様な工程順序既定としたが、この表の既定項目の優先既定は基準の工程より後に対象の工程を行なわなければならないという意味でＡの電子部品のはんだ付け及び接着剤塗布の後に工程Ｃのカバー取付けを行なうとなり、当然カバーで覆ってしまう為、作業が出来ないのでこの既定となる。また時間は、工程Ａより２．０秒以上経過してから工程Ｃを行なわなければならないという意味で、工程Ａの接着剤が硬化するまで振動が発生する工程Ｃのカバーを取付けてはならない為、この既定となる。
【００１７】
２行目の工程ＣとＤも前記と同じである。
【００１８】
３行目の順序既定は、基準の工程の次に必ず対象の工程を行なわなければならないという意味であり本実施例では無いが、物理的に制限がある場合や明らかに効率が良いと考えられる場合に既定する。
【００１９】
４行目の連続既定は、工程ＡとＢは連続して作業をしなければならないという意味で順番には既定がなく、工程ＡとＢは同じはんだ付け作業があり明らかに効率が良いと考えられる為この既定となる。
【００２０】
上記の工程既定を元に工程パターンを自動形成させると図６の様に機種“イ”と“ハ”では４つの工程パターンに絞られる。しかし機種“ロ”においては、図５の様に工程基準既定表の１行目の優先既定で基準Ａ、対象Ｃ、時間２．０となっておりＡ工程より後にＣ工程を２．０以上経過後に行なわなければならないという意味である為、図６のＮｏ１ではＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅとなるが図４の通り機種“ロ”の工程Ａは０．５秒、工程Ｂも０．５秒、合計１．０秒と既定の２．０を経過していない為、工程パターンとして除外となる。同じくＮｏ２とＮｏ４についても同じく除外となる。実際のシミュレーションでは工程Ａの作業後２．０秒経過した後に工程Ｃを行なうという方法となる。
【００２１】
上記手順にて、生成された工程パターンを元に機種の台数、機種変更時期をさまざまなパターンで投入しシミュレーションを実施し各工程パターンでのスループット、ボトルネック工程などを検証し、最適な組立ラインの検討を行なう。またその結果をプリントアウトすることも可能である。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によると、多品種の生産を最適な工程順序、人員配置などをタイムリーに割り出すことが出来る為、効率良く組立を行うことが出来る。また、最小限度の投資で最適な組立ラインの構築を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシステムフロー図。
【図２】本発明による１実施例のモデリング図。
【図３】本発明による１実施例の対象機器構造外観図。
【図４】本発明による１実施例の機種別時間ＤＢ図。
【図５】本発明による１実施例の工程順序既定表。
【図６】本発明による１実施例の既定工程順序パターン表。
【図７】本発明による１実施例の全工程パターン表。
【図８】通常の工程モデリング図。
【符号の説明】
Ａ…電子部品のはんだ付け及び接着剤塗布工程、Ｂ…小型プリント基板のはんだ付け工程、Ｃ…カバー取付け工程、Ｄ…コネクタのはんだ付け及び接続工程、Ｅ…ラベル貼付け作業工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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