(57)【要約】  【課題】レーザー等による穴加工をしても離型フィルムが収縮などの変形をおこさないか又は変形しにくい回路基板用部材とその製造方法及び回路基板の製造方法を提供する。  【解決手段】  本発明の回路基板用部材は、プリプレグ(102)の少なくとも片側に離型フィルム(101,101')を備えた回路基板用部材(103)であって、離型フィルム(101,101')に熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布する。本発明の回路基板用部材の製造方法は、プリプレグ(102)の少なくとも片側に、熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布した離型フィルム(101,101')を加熱加圧により密着させて回路基板用部材を製造するに際し、前記加熱温度を前記プリプレグの軟化点以上、かつ前記吸熱物質の熱吸収温度以下とする。【選択図】  図７
2004343086.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁材料の少なくとも片側に離型フィルムを備えた回路基板用部材であって、前記離型フィルムに熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布したことを特徴とする回路基板用部材。
【請求項２】
前記吸熱物質が金属水和物である請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項３】
前記金属水和物が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー及び炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種である請求項２に記載の回路基板用部材。
【請求項４】
前記離型フィルムが熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなるフィルムである請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂が、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン及びポリフェニレンオキサイドから選ばれる少なくとも一つである請求項４に記載の回路基板用部材。
【請求項６】
前記熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１つである請求項４に記載の回路基板用部材。
【請求項７】
前記離型フィルムに、さらに熱硬化性樹脂を含む層を設ける請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項８】
前記離型フィルムの熱硬化性樹脂層に吸熱物質を含有させる請求項７に記載の回路基板用部材。
【請求項９】
前記離型フィルムの熱硬化性樹脂層に含有される吸熱物質が、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー及び炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種である請求項８に記載の回路基板用部材。
【請求項１０】
前記離型フィルムが熱硬化性樹脂層、フィルム層以外に吸熱物質を含有する樹脂層をさらに有する請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項１１】
前記吸熱物質を含有する樹脂層が水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー、炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種以上の金属水和物である請求項１０に記載の回路基板用部材。
【請求項１２】
前記電気絶縁材料が、有機繊維若しくは無機繊維を主成分とする織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合材である請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項１３】
前記複合材には無機フィラーを含む請求項１２に記載の回路基板用部材。
【請求項１４】
前記吸熱物質の熱吸収温度が、絶縁材料に含浸された熱硬化性樹脂の軟化点以上である請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項１５】
前記離型フィルムに対して、熱吸収性を持つ吸熱物質を０質量％を超え、６０質量％以下存在させる請求項１に記載の回路基板用部材。
【請求項１６】
前記熱硬化性樹脂に金属水和物を０を超え、９５質量％の範囲混合する請求項８に記載の回路基板用部材。
【請求項１７】
芯材に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした電気絶縁材料からなる複合材（以下プリプレグという）の少なくとも片側に、熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布した離型フィルムを加熱加圧により密着させて回路基板用部材を製造するに際し、
前記加熱温度を前記プリプレグの軟化点以上、かつ前記吸熱物質の熱吸収温度以下とすることを特徴とする回路基板用部材の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７により得られた回路基板用部材を用いた回路基板の製造方法であって、
前記回路基板用部材の所定位置に、レーザーによって貫通孔を形成し、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、
前記導電性ペーストが充填された前記回路基板用部材から前記離型フィルムを剥離して前記プリプレグを取り出し、
前記プリプレグの両面に金属箔を配置した後、加熱加圧により熱圧着して積層板を形成し、
前記積層板に回路パターンを形成して両面回路基板を製造することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記積層板を形成し、その表面に回路パターンを形成することを少なくとも２回以上繰り返して多層回路基板とする請求項１８に記載の回路基板の製造方法。
【請求項２０】
請求項１７により得られた回路基板用部材を用いた回路基板の製造方法であって、
前記回路基板用部材の所定位置に、レーザーによって貫通孔を形成し、
前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、
前記導電性ペーストが充填された前記回路基板用部材から前記離型フィルムを剥離して前記プリプレグを取り出し、
別に少なくとも２枚以上の回路パターンを有する少なくとも２層以上の回路基板を準備し、
前記回路基板の枚数より１枚多い枚数の前記プリプレグとをそれぞれ交互に配置し、
さらに最外位置に金属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を形成し、前記積層板に回路パターンを形成して多層回路基板とすることを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用する回路基板の絶縁層を形成するための回路基板用部材とその製造方法及び回路基板の製造方法に関する。さらに詳しくは、精密でかつ高密度実装が可能な回路基板用部材とその製造方法及び回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年電子機器の小型、軽量化及び高機能化に伴い、回路基板に対して、小型、軽量化及び高速信号処理化、さらには高密度実装化が要求されている。このような要求に対して、回路基板技術は、高多層化、ビアホールの小径化及び回路パターンのファイン化技術等を急速に進展させる必要性がある。しかし、従来のスルーホール構造によって層間の電気接続がなされる多層回路基板ではもはやこれらの要求を満足させることは極めて困難である。そのために新しい構造を備えた回路基板やその製造方法が提案されている。その代表例の一つに従来の回路基板の層間接続の主流となっていたスルーホール構造に変わって、導電性ペーストにより層間の電気接続を確保した完全ＩＶＨ（インナービアホール）構造を有する回路基板（特許文献1）が開発された。この回路基板の製造方法において、層間接続を形成するためのビアホールを形成するための工程がある。この工程は、離型フィルムを両面に備えたプリプレグの所定の位置にレーザー等の高エネルギービームを用いてで貫通孔を形成し、その貫通孔に印刷等の方法で導電性ペースト充填するものである。この工程において、離型フィルムは導電性ペーストの充填時に貫通孔以外の絶縁部分に導電性ペーストの付着を防ぐ役割と搬送時の汚染防止等の役割を担っている。そして導電性ペーストの充填後は、この樹脂フィルムをプリプレグから剥離し、導電性ペーストが充填されたビアホールを有するプリプレグを得ることができ、さらにこれを用いて従来の銅張積層板あるいは多層基板の工法と回路のパターニングで完全ＩＶＨ構造の回路基板を提供できる。また、従来のこの工程に用いられる離型フィルムは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリプロピレン（ＰＰ）等であり、また、プリプレグと接する面にエポキシ樹脂層及び離形剤が塗布されていることもある。以上のとおり、絶縁層の複合化に伴い、レーザー等による穴加工性が重要になってきている。
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、上記のプリプレグに離型フィルムを備えた回路基板用部材にレーザー等高エネルギービームを用いて貫通孔を形成した場合、加工時の熱で離型フィルムが収縮してしまうという問題がある。例えば、図８に示すように、絶縁材料からなる層２０２と両表面の離型フィルム２０１，２０１’に、レーザーなどの高エネルギービームを用いて貫通孔１３を形成した場合、加工時の熱で離型フィルム２０１，２０１’には収縮が起こる。高エネルギービーム照射側の上の離型フィルム２０１はとくに収縮が大きい。
【０００４】
近年回路基板の高剛性化など、更なる高機能化が要求されている。前記要求に対してプリプレグには無機フィラーやガラス繊維が含まれるようになってきた。無機フィラーやガラス繊維を含有するプリプレグに所望の穴径を持つ孔を形成するために、レーザーの加工エネルギーは、さらに高いエネルギーが使用される。これに伴い、加工時に離型フィルムにかかる熱も高くなり、離型フィルムの収縮が顕著となる。この収縮現象は回路基板の微細化の妨げになる。離型フィルムに形成される貫通孔の穴径を所望の穴径とすると、プリプレグに形成された穴径は極端に小さく、接続不良を発生する要因となる。もしくは、プリプレグに所望の穴径を持つ貫通孔を形成した場合、配線パターン上のランドに接するビア径は大きい為、ビアとランドの位置が一致しにくくなる。よって離型フィルムの収縮現象はビアホールを小径化する際に不利に働く。
【０００５】
本発明は前記従来の問題を解決するため、レーザー等による穴加工をしても離型フィルムが収縮などの変形をおこさないか、又は変形しにくい回路基板用部材とその製造方法及び回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の回路基板用部材は、電気絶縁材料（プリプレグ）の少なくとも片側に離型フィルムを備えた回路基板用部材であって、前記離型フィルムに熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布したことを特徴とする。
【０００７】
次に本発明の回路基板用部材の製造方法は、芯材に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした電気絶縁材料からなる複合材（プリプレグ）の少なくとも片側に、熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布した離型フィルムを加熱加圧により密着させて回路基板用部材を製造するに際し、前記加熱温度を前記プリプレグの軟化点以上、かつ前記吸熱物質の熱吸収温度以下とすることを特徴とする。
【０００８】
次に本発明の第１番目の回路基板の製造方法は、芯材に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした電気絶縁材料からなる複合材（プリプレグ）の少なくとも片側に、熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布した離型フィルムを積層し、前記プリプレグの軟化点以上、かつ前記吸熱物質の熱吸収温度以下で加熱加圧により密着させた回路基板用部材の所定位置に、レーザーによって貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストが充填された前記回路基板用部材から前記離型フィルムを剥離して前記プリプレグを取り出し、前記プリプレグの両面に金属箔を配置した後、加熱加圧により熱圧着して積層板を形成し、前記積層板に回路パターンを形成して両面回路基板を製造することを特徴とする。
【０００９】
次に本発明の第２番目の回路基板の製造方法は、芯材に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした電気絶縁材料からなる複合材（プリプレグ）の少なくとも片側に、熱吸収性を持つ吸熱物質を含有させるか又は塗布した離型フィルムを積層し、前記プリプレグの軟化点以上、かつ前記吸熱物質の熱吸収温度以下で加熱加圧により密着させた回路基板用部材の所定位置に、レーザーによって貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストが充填された前記回路基板用部材から前記離型フィルムを剥離して前記プリプレグを取り出し、別に少なくとも２枚以上の回路パターンを有する少なくとも２層以上の回路基板を準備し、前記回路基板の枚数より１枚多い枚数の前記プリプレグとをそれぞれ交互に配置し、さらに最外位置に金属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を形成し、前記積層板に回路パターンを形成して多層回路基板とすることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、この回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、プリプレグに設けた離型フィルムの熱吸収層が加工時の過剰な熱を吸収させることができるので、離型フィルムの収縮を抑制あるいは防止することができる。したがって、この回路基板用部材を用いることで、回路基板のビアホールの小径化が可能となる。
【００１１】
また、本発明の回路基板用部材作成方法と両面または多層回路基板の製造方法を用いることにより、両面または多層回路基板の微細化が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明は、プリプレグの少なくとも片側に離型フィルムを備えた回路基板用部材を提供する。前記離型フィルムには熱吸収性物質を含有するか又は塗布する。この構成を有する回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、プリプレグに設けた離型フィルムの吸熱物質が加工時の過剰な熱を吸収でき、さらに離型フィルムの収縮を防止又は抑制することができる。離型フィルムは、熱可塑性樹脂フィルム又は熱硬化性樹脂フィルムからなる。これにさらに熱硬化性樹脂層を設けても良い。吸熱物質は、前記フィルム、熱硬化性樹脂層もしくは別途設けられた樹脂層のどこに含有されても、離型フィルムの収縮を防止又は抑制することができる。この回路基板用部材を用いることで、回路基板の微細化が可能となる。さらに前記フィルムに吸熱物質を含まない層、例えば離形層あるいは樹脂層等を設けてもよく、この場合も上記のような効果は十分に得られる。
【００１３】
また、本発明の回路基板部材は、熱ロールラミネートにより離型フィルムをプリプレグに密着させて得る。このとき加熱温度は、プリプレグの軟化点以上、かつ吸熱物質の熱吸収温度以下とする。プリプレグの軟化点以下では、プリプレグと離型フィルムが密着せず、吸熱物質の熱吸収温度以上では熱吸収能を失うためである。さらに好ましい温度範囲は、プリプレグの軟化点より１０℃以上、かつ吸熱物質の熱吸収温度より１０℃以下である。
【００１４】
前記離型フィルムは、熱可塑性樹脂を主成分とするフィルムであることが好ましい。離型フィルムを形成するフィルムが、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン及びポリフェニレンオキサイドから選ばれる少なくとも一つのフィルムであることが好ましい。前記において「主成分」とは、６５質量％以上の範囲をいう。
【００１５】
吸熱物質は金属水和物であることが好ましい。金属水和物は、水酸化アルミニウム（熱吸収温度２５０℃）、水酸化マグネシウム（熱吸収温度３５０℃）、ドーソナイト（熱吸収温度２５０℃）、アルミン酸カリウム（熱吸収温度２６０℃）、水酸化カルシウム（熱吸収温度４５０℃）、ほう酸亜鉛（熱吸収温度３３０℃）、カオリンクレー（熱吸収温度５００℃）及び炭酸カルシウム（熱吸収温度８７５℃）から選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１６】
離型フィルムに熱硬化性樹脂を含む層を設けてもよい。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びメラミン樹脂から選ばれる少なくとも１種以上であることが好ましい。離型フィルムの熱硬化性樹脂層に吸熱物質を含有させてもよい。熱硬化性樹脂に金属水和物を混合する場合、金属水和物は０を超え、９５質量％の範囲が好ましく、さらに好ましくは１質量％以上９０質量％以下の範囲である。
【００１７】
離型フィルムの熱硬化性樹脂層に含有される吸熱物質は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー及び炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。
【００１８】
離型フィルムが熱硬化性樹脂層、フィルム層以外に吸熱物質を含有する樹脂層をさらに有していてもよい。吸熱物質を含有する樹脂層は、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー、炭酸カルシウムから選ばれる少なくとも１種以上の金属水和物であることが好ましい。
【００１９】
プリプレグは、有機繊維もしくは無機繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて半硬化状態にした複合材であることが好ましい。前記有機繊維は、半田リフローの温度でも溶融したり分解しない程度の融点又は分解点を有する耐熱性有機繊維が好ましい。また、吸熱物質の熱吸収温度は、プリプレグに含浸された熱硬化性樹脂の軟化点以上であることが好ましい。
【００２０】
本発明においては、前記離型フィルムに対して、熱吸収性を持つ吸熱物質を０質量％を超え、６０質量％以下含有又は塗布させることが好ましい。吸熱物質の量が６０質量％を超えて多くなると、本来加工に必要なエネルギーを離型フィルムの加工に奪われるため、下穴が極端に小さくなるなど悪影響を及ぼす事がある。例えば、吸熱物質の中でも吸熱容量の大きな水酸化アルミニウムを離型フィルムに６５％加えると本加工のエネルギーの５％を片側の離型フィルムの加工によって消費され、下穴が極端に小さくなる。
【００２１】
次に本発明は、上記の回路基板用部材の所定の位置にレーザーによって貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、その後、少なくとも金属層を有する樹脂フィルムを剥離してプリプレグを得、そのプリプレグを金属箔で挟持して、加圧加熱することにより形成される両面回路基板の製造方法を提供し、この方法により、高信頼性の両面回路基板を製造することができる。前記において、加圧は１×１０6Ｐａ以上１×１０7Ｐａ以下が好ましく、加熱は１５０℃以上３００℃以下が好ましい。以下多層基板においても同様である。
【００２２】
また本発明は、上記の回路基板用部材の所定の位置にレーザーによって貫通孔を形成し、貫通孔に導電性ペーストを充填し、その後、少なくとも金属層を有する樹脂フィルムを剥離してプリプレグを得、そのプリプレグと回路パターンを有する２層以上の回路基板とを交互に所望の枚数を配置し、金属箔が最外層になるようし、加圧加熱することにより形成される多層回路基板の製造方法を提供する。この方法により、高信頼性の多層回路基板を製造することができる。
【００２３】
また本発明は、前記により得られた回路基板用部材の所定位置に、レーザーによって貫通孔を形成し、前記貫通孔に導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストが充填された前記回路基板用部材から前記離型フィルムを剥離して前記プリプレグを取り出し、別に少なくとも２枚以上の回路パターンを有する少なくとも２層以上の回路基板を準備し、前記回路基板の枚数より１枚多い枚数の前記プリプレグとをそれぞれ交互に配置し、さらに最外位置に金属箔を配置した後、加熱加圧して積層板を形成し、前記積層板に回路パターンを形成して多層回路基板とする方法を提供する。この方法により、高信頼性の多層回路基板を製造することができる。
【００２４】
本発明によれば、この回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、プリプレグに設けた離型フィルムの熱吸収層が加工時の過剰な熱を吸収させることができるので、離型フィルムの収縮を抑制あるいは防止することができる。したがって、この回路基板用部材を用いることで、回路基板のビアホールの小径化が可能となる。
【００２５】
また、本発明の回路基板用部材作成方法と両面または多層回路基板の製造方法を用いることにより、両面または多層回路基板の微細化が可能である。
【００２６】
本発明の回路基板用部材について、その実施の形態について図１〜３を用いて説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１はプリプレグの両面に離型フィルムを備え、かつその樹脂フィルム内に熱吸収物質を含んだ本発明の回路基板用部材の模式的断面図である。図１において、１は熱吸収層を備えた離型フィルム、２は吸熱物質を含んだ樹脂フィルム、３ａ及び３ｂは熱硬化性樹脂層、そして４はプリプレグを示す。本実施の形態の構成である回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、吸熱物質を含んだ樹脂フィルム２によって、加工時の過剰な熱を吸収させることができ、さらに離型フィルム１の収縮を抑制することができる。さらに本実施の形態では、吸熱物質を含んだ樹脂フィルム２の表面に熱硬化性樹脂層３ａ及び３ｂを設けており、この樹脂層は離型フィルム剥離時のビア劣化を軽減することができる。なお、この熱硬化性樹脂層３ａ及び３ｂとしては、熱硬化性樹脂が好ましく、具体的にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂及びメラミン樹脂の中から選ばれる少なくとも１種以上からなる樹脂が好ましい。この樹脂層の厚みとしては、通常０．０１〜２０μｍであり、好ましくは０．１〜５μｍである。
【００２８】
第１の実施の形態構成の離型フィルムは、吸熱物質の含有量を上げることができる。また、離型フィルム厚みを従来と同様に出来る。
【００２９】
（第２の実施の形態）
図２はプリプレグの両面に離型フィルムを備え、かつ熱硬化性樹脂層内に熱吸収物質を含んだ本発明の回路基板用部材の模式的断面図である。図２において、離型フィルム５は、樹脂フィルム６と熱吸物質を含んだ熱硬化性樹脂層７ａ及び７ｂから成る。本実施の形態の構成である回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、熱吸物質を含んだ熱硬化性樹脂層７ａ及び７ｂによって、加工時の過剰な熱を吸収させることができ、さらに樹脂フィルム６の収縮を抑制することができる。したがって、これらの効果を発現させるためには、熱吸物質を含んだ熱硬化性樹脂層７ａまたは７ｂだけでも十分であり、本実施形態では、熱吸収層は一層だけでもよい。
【００３０】
第２の実施の形態構成の離型フィルムは、離型フィルム剥離時のビア劣化をより軽減できる。また、離型フィルム厚みを従来と同様に出来る。
【００３１】
（第３の実施の形態）
図３はプリプレグの両面に離型フィルムを備え、かつその離型フィルム内に熱吸収物質を含んだ本発明の回路基板用部材の模式的断面図である。図３において、８は吸熱物質を含んだ樹脂層を備えた離型フィルム、６はその樹脂フィルム、９ａ及び９ｂは吸熱物質を含んだ樹脂層、３ａ及び３ｂは熱硬化性樹脂層、そして４はプリプレグを示す。本実施の形態の構成である回路基板用部材にレーザー等で貫通孔を形成した場合、吸熱物質を含んだ樹脂層９ａ及び９ｂによって、加工時の過剰な熱を吸収させることができ、さらに樹脂フィルム６の収縮を抑制することができる。したがって、これらの効果を発現させるためには、吸熱物質を含んだ樹脂層９ａ及び９ｂだけでも十分であり、本発明では熱吸収層は一層だけでもよい。
【００３２】
第３の実施の形態構成の離型フィルムは、樹脂フィルムおよび熱硬化性樹脂層の特性、製造方法を維持できる。
【００３３】
以上の第１〜３の実施の形態について、これらの熱吸収層を形成する物質には、金属水和物の熱分解を利用することができる金属水和物が使用できる。金属水和物としては、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ドーソナイト、アルミン酸カリウム、水酸化カルシウム、ほう酸亜鉛、カオリンクレー、炭酸カルシウムなどが挙げられるが、上記に限るものではない。これらの金属水和物は、前記結晶性ポリマーからなるフィルムに対して０質量％を超え、60質量％以下の範囲で存在させるのが好ましい。
【００３４】
また、第１〜３の実施の形態について、プリプレグ４は一般的に回路基板の絶縁層材料として用いられるプリプレグを使用することができるが、耐熱性有機繊維（例えばアラミド繊維）あるいは無機繊維（例えばガラス繊維）の少なくとも一方を主成分とする織布あるいは不織布に熱硬化性樹脂（例えばエポキシ樹脂）を含浸させて、さらにその含浸させた樹脂を半硬化させた複合材を用いることが好ましい。また、不織布としては、耐熱性有機繊維及び／又は無機繊維をエポキシ樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂でバインドさせてなるもの、あるいは熱可塑性樹脂でバインドさせてなるもの、あるいは熱溶融性のパルプまたは繊維でバインドさせてなるものを使うことができる。具体的に耐熱性有機繊維としては、芳香族ポリアミド（アラミド）、全芳香族ポリエステル(wholly aromatic polyester)、ポリフェニレンビスオキサゾール（PBO）、ポリフェニレンビスチアゾール（PBZ）等から選ばれる少なくとも１種以上を使うことができる。また、プリプレグ４が高耐熱性樹脂フィルムの両面に半硬化状態の接着層を備えたものであってもよく、具体的にはポリイミドフィルムあるいはアラミドフィルムの両面に熱硬化性接着剤を塗布して半硬化状態にしたもの、あるいはそれらのフィルム両面に接着剤フィルムをラミネートしたものでもよい。プリプレグは無機フィラーを５〜８０質量％含んでいてもよい。無機フィラーとしては、シリカ、水酸化アルミニウム等が好ましい。接着剤としては、エポキシ樹脂、あるいはポリイミド樹脂等が好ましい。
【００３５】
また、第１〜３の実施の形態について、樹脂フィルム２，６としては、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイド等が使用できる。樹脂フィルム２，６の厚みとしては、通常４〜１００μｍであり、好ましくは６〜４０μｍである。
【００３６】
また、第１〜３の実施の形態のように同一構成のフィルムをプリプレグ４の両面に設ける必要は必ずしも必要ではない。例えば、プリプレグ４のレーザービームの照射側片面に熱吸収層を有する離型フィルム１を設け、かつその反対側に熱吸収層及び離形層を有する離型フィルムを設けるといった組み合わせを行ってもよく、第１〜４の実施の形態に示した各構成である離型フィルムをそれぞれ自由に組み合わせてプリプレグ４に設けて使うことができる。
【００３７】
また、両面に熱吸収層を有する離型フィルムを設ける必要もない。小径化する際に不利に働く要因としては、上側の離型フィルムの収縮による影響のほうが、下側の離型フィルムの収縮による影響よりも大きい。したがって、上側の離型フィルムのみを熱吸収層を有する離型フィルムとしても効果はある。
【００３８】
熱加工性が悪く、穴加工時のアスペクトが大きいプリプレグを用いる場合には、下面の離型フィルムに吸熱物質を含まないか、または吸熱物質の含有量の少ない離型フィルムを用いることで穴形状のアスペクトを改善できる。下側の離型フィルムが収縮する分だけ、下穴が大きくなるためである。
【００３９】
なお、本発明は第１〜３の実施の形態に限るものではなく、第１〜３の実施の形態を重複してもよい。例えば、離型フィルムを構成する、樹脂フィルム、熱硬化性樹脂層の両方に熱吸物質を有する離型フィルムでもよい。
【００４０】
さらに、上述した層以外の層を離型フィルムに設けてもよいが、離型フィルムが少なくとも熱吸収物質を含有していることが必要である。
【００４１】
（第４の実施の形態）
本発明の実施の形態として、両面回路基板の製造方法を図４Ａ−Ｆに示す。まず、プリプレグ１２の両面に熱吸収層を備えた離型フィルム１１，１１’を貼り付ける（図４Ａ）。次に、所定の位置にレーザーを用いて貫通孔１３を形成し（図４Ｂ）、この貫通孔に導電性ペースト１４を印刷等の方法で充填する（図４Ｃ）。次に、熱吸収層等を備えた離型フィルム１１，１１’をプリプレグ１２から剥離し、中間接続体１５ａを得る（図４Ｄ）。剥離工程後、導電性ペーストが充填されたプリプレグの両面に金属箔１６，１６’を配置し、これを加熱加圧することで、プリプレグとその両面の金属箔とを一体化し、積層板を得る（図４Ｅ）。次に金属箔を加工して回路パターン１７，１７’を形成することで、両面回路基板を得る（図４Ｆ）。
【００４２】
（第５の実施の形態）
本発明の製造方法の実施の形態として、多層回路基板の製造方法を図５Ａ−Ｈに示す。まず、プリプレグ１２の両面に熱吸収層を備えた離型フィルム１１，１１’を貼り付ける（図５Ａ）。次に、所定の位置にレーザー等を用いて貫通孔１３を形成し（図５Ｂ）、この貫通孔に導電性ペースト１４を印刷等の方法で充填する（図５Ｃ）。次に、熱吸収層等を備えた離型フィルム１１，１１’をプリプレグ１２から剥離し、中間接続体１５ａを得る（図５Ｄ）。
【００４３】
一方、図４Ｅ〜図４Ｆと同様に、両面回路基板１８を得る（図５Ｅ〜図５Ｆ）。図５Ｅ〜図５Ｆにおいて、図４Ｅ〜図４Ｆと同一符号は同一部品を示す。
【００４４】
前記図５Ｄの中間接続体１５ａを２枚（１５ｂ，１５ｃ）用いて、その間に両面回路基板１８（２層以上の回路パターンを有する回路基板であっても良い。）を挟持し、さらにその外両側を金属箔１９，１９’で挟持し、これを加熱加圧することで一体化し、積層板を得る（図５Ｇ）。次に金属箔を加工して回路パターンを形成することで、多層回路基板を得る（図５Ｈ）。なお、この工程を繰り返すことで、回路基板の高多層化ができる。
【００４５】
（第６の実施の形態）
本発明の実施の形態として、さらに別の多層回路基板の製造方法を図６Ａ−Ｈに示す。図６Ａ−Ｆまでは図４及び図５と同様であるので省略する。２層以上の回路パターンを有する回路基板１８ｂ，１８ｃを２枚以上と、上記の方法でペーストが充填されたプリプレグ１５ｂ，１５ｃ，１５ｄを、前記回路基板の枚数より１枚多く用意して、さらにそれらを交互に配置し、最後に金属箔１９，１９’でこれらを挟持し、これを加熱加圧することで一体化し、積層板を得る（図６Ｇ）。次に金属箔を加工して回路パターンを形成することで、多層回路基板を得る（図６Ｈ）。20,20'は配線パターンである。この工程を繰り返すことで、回路基板の高多層化ができる。
【００４６】
第４〜６の実施の形態において、回路基板用部材の所定の位置に貫通孔を形成する際、レーザーを使用できる。レーザーとしては炭酸ガスレーザー、あるいはYAGレーザー、あるいはエキシマレーザー等が使用できる。
【００４７】
第４〜６の実施の形態において、導電性ペーストは少なくとも導電性粒子と熱硬化性樹脂とからなることが好ましく、導電性粒子としては金、銀、銅、パラジウム、インジウム、錫、亜鉛、鉛等が使用できる。熱硬化性樹脂としては液状の熱硬化性樹脂、具体的にはエポキシ樹脂等が好ましい。また、市販のはんだペーストを使用してもよい。
【００４８】
第４〜６の実施の形態において、金属箔とプリプレグとを一体化しているが、金属箔は具体的には銅箔が最も好ましい。また、第４〜６の実施の形態において、支持体にあらかじめエッチングあるいはめっき等で回路パターンが形成された金属箔、好ましくは銅箔を用いて、加熱加圧して一体化した後、支持体を除去することで両面あるいは多層回路基板を得ることができる。支持体としては、アルミ、ステンレス等の金属板、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）あるいはポリフェニレンオキサイド（ＰＰＯ）等の耐熱性離型フィルムが好ましい。
【００４９】
以上説明したとおり、本発明の実施形態によれば、図９に示すように、絶縁材料からなる層２０２の両表面の離型フィルム２０３，２０３’は、レーザーなどの高エネルギービームを用いて貫通孔１３を形成した場合でも、加工時の熱で離型フィルム２０３，２０３’の収縮は起こりにくい。
【００５０】
なお、本発明は前記実施の形態に限るものではなく、また本発明の製造方法によって得られる両面あるいは多層回路基板を提供することができる。さらに本発明の製造方法において、回路基板用部材に備えられた離型フィルムは、導電性ペーストの充填時におけるマスクとして使用できる。
【実施例】
【００５１】
本実施例１〜４及び比較例１の回路基板用部材に用いたプリプレグについて説明する。デュポン社製商品名“ケブラー”繊維（平均繊維径1.67dtex(1.5デニール)、平均繊維長３ｍｍ）を用いて、湿式法により抄紙した後、温度３００℃、圧力２０MPaでカレンダ処理をしてアラミド不織布（目付け７２ｇ／ｍ2、厚み１００μｍ）を作製した。この不織布にエポキシ樹脂を含浸して、１３０℃で８分乾燥して、不織布に半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを作製した。なお、使用したプリプレグの樹脂量は５４±１ｗｔ％であり、軟化点は１２０℃である。
【００５２】
以下に本発明の回路基板用部材の実施例について説明する。
【００５３】
（実施例１）
５wt.%の割合で水酸化アルミニウム(昭和電工株式会社製商品名“ハイジライト”)を含んだポリエチレンテレフタレートフィルム（厚み15μm）の両面に、エポキシ樹脂を乾燥厚みで３μｍになるように塗布して乾燥し、離型フィルムを得た。
【００５４】
図７Ａ−Ｂを用いて回路基板用部材作成方法を示す。図７Ａはプリプレグ１０２の両面に離型フィルム１０１，１０１’を配置した状態を示す。図７Ｂは、熱ロールラミネートにより一体化して、回路基板用部材１０３を作製した状態である。本実施例ではラミネート温度１２０℃、線圧力３kg/cmとした。また、使用した水酸化アルミニウムの熱分解温度は２５０℃である。
【００５５】
（実施例２）
厚みが１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に50wt.%の割合で水酸化アルミニウムを含んだエポキシ樹脂を乾燥時の膜厚が３μｍになるよう塗布して乾燥し離型フィルムを得た。この離型フィルムを使用し、実施例１と同様の方法で回路基板用部材を作製した。
【００５６】
（実施例３）
厚みが１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面あるいは片面に、厚さ３μｍの熱吸収層を塗布し離型フィルムを得た。水酸化アルミニウムは50wt.%の割合でエポキシ樹脂と混合した物を使用した。この離型フィルムを使用し、実施例１と同様の方法で回路基板用部材を作製した。
【００５７】
（実施例４）
厚みが１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面に、厚さ３μｍの熱吸収層を塗布した。熱吸収層には2水和石こうを50wt.%の割合でエポキシ樹脂との混合物を使用した。この両面にエポキシ樹脂を塗布して乾燥し離型フィルムを得た。この離型フィルムを使用し、実施例１と同様の方法で回路基板用部材を作製した。なお、使用した2水和石こうの熱分解温度は１２５℃である。
【００５８】
（比較例１）
厚みが１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にエポキシ樹脂を塗布して乾燥しし離型フィルムを得た。この離型フィルムを使用し、実施例１と同様の方法で回路基板用部材を作製した。
【００５９】
本実施例５〜７及び比較例２〜３の回路基板用部材に用いたプリプレグについて説明する。旭シュエーベル社製のガラスクロス（クロス厚み８０μm  ＃３３１３）に３０vol.％の割合でフィラー（シリカ）を含んだエポキシ樹脂を含浸して、１３０℃で８分乾燥して、不織布に半硬化状態（Ｂステージ）のエポキシ樹脂を含浸したプリプレグを作製した。なお、使用したプリプレグの樹脂量は５４±１ｗｔ％であり、軟化点は１３０℃である。
【００６０】
（実施例５）
上記のプリプレグを使用した以外は実施例１と同様に回路基板部材を作成した。ただしロールラミネート温度を135℃とした。
【００６１】
（実施例６）
上記のプリプレグを使用した以外は実施例２と同様に回路基板部材を作成した。ただしロールラミネート温度を135℃とした。
【００６２】
（実施例７）
上記のプリプレグを使用した以外は実施例３と同様に回路基板部材を作成した。ただしロールラミネート温度を135℃とした。
【００６３】
（比較例２）
上記のプリプレグを使用した以外は実施例４と同様に回路基板部材を作成した。ただしロールラミネート温度を135℃とした。
【００６４】
（比較例３）
上記のプリプレグを使用した以外は比較例１と同様に回路基板部材を作成した。ただしロールラミネート温度を135℃とした。
【００６５】
実施例１〜７及び比較例1〜３の回路基板用部材に炭酸ガスレーザーで１５０μｍ径の貫通孔を形成した。実施例１〜４及び比較例１の回路基板材料に対しては、２５ｍJのエネルギーを、実施例５〜７及び比較例２〜３の回路基板材料に対しては、５０ｍJのエネルギーを用いた。そして、離型フィルムの貫通孔の径とプリプレグの貫通孔の径を測長し、それらの比を求めた。結果について表１に示す。なお、径の比（フィルムの貫通孔の径／プリプレグの貫通孔の径）についてはその値が１に近いものほど離型フィルムの収縮が小さく回路基板のビアホールの小径化に有効である。
【００６６】
【表１】
2004343086.tif 000003
【００６７】
表１から明らかなように本実施例（サンプルＮｏ．１〜５）の回路基板用部材において、レーザー加工時における離型フィルムの収縮は抑制あるいは防止できた。また、熱吸収層の形成面にも関係なく効果が見られた。なお、サンプルＮｏ．１〜５に使用されたプリプレグは、有機物のみからなる。このプリプレグは離型フィルムとの加工閾値の差が少なく、さらに低いエネルギーでレーザー加工が可能なことから、比較例1での収縮は、実施例に比べて劣化しているものの1．15以上には大きくならなかった。
【００６８】
表１に示されるように、本実施例（サンプルＮｏ．７〜１０）の回路基板用部材において、レーザー加工時における離型フィルムの収縮は防止できた。比較例２(サンプルNO．１１)の回路基板用部材において、レーザー加工時における離型フィルムの収縮は、抑制されなかった。吸熱物質の熱吸収温度が、プリプレグ樹脂の軟化温度よりも低いためである。プリプレグ樹脂の軟化温度に応じて、離型フィルムのラミネート温度が決定される。比較例２では、吸熱物質の熱吸収温度よりも高い温度でラミネートが行われた時、吸熱物質の熱分解が起こる。熱分解反応は不可逆反応であるため、レーザー加工時に吸熱反応が起こらなかったためである。なお、サンプルＮｏ．７〜１０に使用されたプリプレグは、有機物と無機物質からなる。このプリプレグは離型フィルムとの加工閾値の差が大きく、さらに高いエネルギーがレーザー加工で必要なことから、比較例２、３での収縮が大きい。
【００６９】
以上より、吸熱物質層の形成面に関係なく、回路基板用部材における離型フィルムの収縮の抑制できる。ただし、使用される物質の熱吸収温度は、プリプレグ樹脂の軟化温度より高いほうが好ましい。なお、本発明は本実施例に記載した構成に限定されるものではなく、プリプレグの少なくとも片側に離型フィルムを備えた回路基板用部材であって、その離型フィルムに熱吸収性物質を含有する事を特徴とする回路基板用部材であれば、どのような構成でもよい。
【００７０】
次に本発明の両面回路基板の製造方法の実施例について説明する。
【００７１】
（実施例８）
実施例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１）に炭酸ガスレーザーで１５０μｍ径の貫通孔を形成し、上記の導電性ペーストを印刷法にてその貫通孔に充填した。次に厚み１８μｍの銅箔で導電性ペーストが充填されたプリプレグを挟持し、熱プレスを用いて真空中にて温度２００℃、圧力５MPaで約１時間加熱加圧して積層板を得た。この積層板の両面にドライフィルムを熱ロールにてラミネートし、これに所望のパターンを有するマスクフィルムを配置し、紫外線露光して回路パターン部のみフィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを現像処理で取り除き、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅水溶液でエッチングした。最後に回路パターン部のフィルムを剥離して、両面回路基板を作製した。
【００７２】
（実施例９）
実施例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．２）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７３】
（実施例１０）
実施例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．３，４）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７４】
（実施例１１）
実施例４で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．５）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７５】
（比較例４）
比較例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．６）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７６】
（実施例１２）
実施例５で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．７）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７７】
（実施例１３）
実施例６で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．８）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７８】
（実施例１４）
実施例７で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．９，１０）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００７９】
（比較例５）
比較例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１１）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００８０】
（比較例６）
比較例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１２）を使用した以外は、実施例８と同様の方法で両面回路基板を作製した。
【００８１】
上記の実施例８〜１５及び比較例４〜６で作製した両面回路基板について、最外層の銅箔をエッチングにより全剥離した。その時のビアホール表面の径を測定し評価した。表２に結果を示す。
【００８２】
【表２】
2004343086.tif 000004
【００８３】
表２のビア径は、１００穴のビアホール穴径を測定しその平均値を示している。その結果、比較例４、５、６は、本実施例と比較して大きな径を示した。よって、本実施例を用いることで小径ビア接続が可能である。また、本実施例の回路基板用部材を用い、さらに本実施例の製造方法で両面回路基板を作製することで微細配線両面回路基板を提供できる。
【００８４】
（実施例１５）
以下に本発明の多層回路基板の製造方法について説明する。
【００８５】
実施例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１）に炭酸ガスレーザーで１５０μｍ径の貫通孔を形成し、上記の導電性ペーストを印刷法にてその貫通孔に充填した。続いて離型フィルムを剥離し、中間接続体を作製した。次にこの中間接続体２枚で上記のガラスエポキシ両面回路基板を挟持し、さらにその最外層を２枚の１８μｍの銅箔で挟み、熱プレスを用いて真空中にて温度２００℃、圧力５MPaで約１時間加熱加圧して積層板を得た。この積層板の両面にドライフィルムを熱ロールにてラミネートし、これに所望のパターンを有するマスクフィルムを配置し、紫外線露光して回路パターン部のみフィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを現像処理で取り除き、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅水溶液でエッチングした。最後に回路パターン部のフィルムを剥離して、４層回路基板を作製した。なお、この製造方法において、ガラスエポキシ両面回路基板の代わりにこの製造方法で作製された４層回路基板を使用することで６層回路基板を作製でき、さらにこの製造方法を繰り返すことで所望の層数の多層基板を得ることができる。また、ガラスエポキシ両面回路基板の代わりに、ガラスエポキシ多層回路基板、あるいは本発明の製造方法で得られた両面あるいは多層回路基板を使用することができる。
【００８６】
（実施例１６）
実施例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．５）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００８７】
（実施例１７）
実施例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．９〜１６）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００８８】
（実施例１８）
実施例４で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１７）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００８９】
（比較例７）
比較例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．２１）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９０】
（実施例１９）
実施例５で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．２４）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９１】
（実施例２０）
実施例６で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．２８）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９２】
（実施例２１）
実施例７で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．３０〜３７）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９３】
（比較例８）
比較例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．３０）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９４】
（比較例９）
比較例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．３２）を使用した以外は、実施例１５と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【００９５】
上記の実施例１５〜２１及び比較例７〜９で作製した多層回路基板について、最外層の銅箔をエッチングにより全剥離した。そのときのビアホール表面の径を測定し評価した。表３に結果を示す。
【００９６】
【表３】
2004343086.tif 000005
【００９７】
表３のビア径は、１００穴のビアホール穴径を測定しその平均値を示している。その結果、比較例７、８、９は、本実施例と比較して大きい。よって、本実施例を用いることで小径ビア接続が可能となり、微細配線多層回路基板を提供できる。
【００９８】
（実施例２２）
実施例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１）に炭酸ガスレーザーで150μｍ径の貫通孔を形成し、上記の導電性ペーストを印刷法にてその貫通孔に充填した。続いて離型フィルムを剥離し、中間接続体を作製した。次にこの中間接続体を上記の２枚のガラスエポキシ両面回路基板で挟持し、その両外側を同様の２枚の中間接続体で挟持し、さらにその両外側を２枚の１８μｍの銅箔で挟持した。熱プレスを用いて真空中にて温度２００℃、圧力５MPaで約１時間加熱加圧して積層板を得た。この積層板の両面にドライフィルムを熱ロールにてラミネートし、これに所望のパターンを有するマスクフィルムを配置し、紫外線露光して回路パターン部のみフィルムを硬化させた。その後、未硬化部分のフィルムを現像処理で取り除き、回路パターン部以外の銅箔を塩化銅水溶液でエッチングした。最後に回路パターン部のフィルムを剥離して、６層回路基板を作製した。なお、この製造方法により、ガラスエポキシ両面あるいは多層回路基板と中間接続体とを所望の数だけ交互に配置し、最後にそれを銅箔で挟持することで、所望の層数を有する多層回路基板を製造することができる。また、本発明の製造方法で得られた両面あるいは多層回路基板を使用することができる。
【００９９】
（実施例２３）
実施例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．２）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１００】
（実施例２４）
実施例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．３、４）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０１】
（実施例２５）
実施例４で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．５）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０２】
（比較例１０）
比較例１で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．６）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０３】
（実施例２６）
実施例５で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．７）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０４】
（実施例２７）
実施例６で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．８）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０５】
（実施例２８）
実施例７で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．９，１０）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０６】
（比較例１１）
比較例２で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１１）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０７】
（比較例１２）
比較例３で作製した回路基板用部材（サンプルＮｏ．１２）を使用した以外は、実施例２２と同様の方法で多層回路基板を作製した。
【０１０８】
上記の実施例２２〜２８及び比較例１０〜１２で作製した多層回路基板について、最外層の銅箔をエッチングにより全剥離した。その時のビアホール表面の径を測定し評価した。表４に結果を示す。
【０１０９】
【表４】
2004343086.tif 000006
【０１１０】
表４のビア径は、１００穴のビアホール穴径を測定しその平均値を示している。その結果、比較例１０、１１、１２は、本実施例と比較して大きい。よって、本実施例を用いることで小径ビア接続が可能となり、微細配線多層回路基板を提供できる。
【０１１１】
また、本実施例の回路基板用部材を用い、さらに本実施例の製造方法で両面回路基板を作製することで微細配線両面回路基板を提供できる。
【０１１２】
なお、本発明の両面及び多層回路基板の製造方法は、本実施例の製造方法に限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【０１１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態における回路基板用部材の模式的断面図。
【図２】本発明の第２の実施の形態における回路基板用部材の模式的断面図。
【図３】本発明の第３の実施の形態における回路基板用部材の模式的断面図。
【図４】Ａ−Ｆは本発明の第４の実施の形態における両面回路基板の製造方法の模式的工程断面図。
【図５】Ａ−Ｈは本発明の第５の実施の形態における多層回路基板の製造方法の模式的工程断面図。
【図６】Ａ−Ｈは本発明の第６の実施の形態における第２の多層回路基板の製造方法の模式的工程断面図。
【図７】Ａ−Ｂは本発明の実施例１におけるプリプレグとフィルムのラミネート工程を示す模式的工程断面図。
【図８】従来の回路基板用部材に穴加工を行った模式的断面図。
【図９】本発明の一実施例における回路基板用部材に穴加工を行った模式的断面図。
【符号の説明】
【０１１４】
1,5,8,11,11',101,101'  離型フィルム
2  吸熱物質を含んだ高分子フィルム
3a,3b  熱硬化性樹脂層
7a,7b  吸熱物質を含んだ熱硬化性樹脂層
9a,9b  吸熱物質を含んだ樹脂層
4,12,102  プリプレグ
6  高分子フィルム
13  貫通孔
14  ビア
15a〜15d  中間接続体
16,16',19  銅箔
17,17',20,20'  配線パターン
18a〜18c  コア配線基板
103  回路基板用部材
201  従来の離型フィルム
202  絶縁材料
203  本発明の離型フィルム
【図１】
2004343086.tif 000007
【図２】
2004343086.tif 000008
【図３】
2004343086.tif 000009
【図４】
2004343086.tif 000010
【図５】
2004343086.tif 000011
【図６】
2004343086.tif 000012
【図７】
2004343086.tif 000013
【図８】
2004343086.tif 000014
【図９】
2004343086.tif 000015