(57)【要約】【課題】シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行いうる筐体及びシールドボックスの固定構造を提供することを目的とする。【解決手段】配線基板２と、この配線基板２上に設置されることで配線基板２上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックス１と、を収容する筐体３であって、シールドボックス１を押圧して、シールドボックス１を配線基板２に押し付ける突出部１９が内面側に突設されており、突出部１９は、天板部１０と天板部１０から突設された側壁７とを有するシールドボックス１の天板部１０における、側壁７の突設位置を避けた部位を押圧するようになっていることを特徴とする筐体３である。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、を収容する筐体であって、
前記シールドボックスを押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付ける突出部が内面側に突設されており、前記突出部は、前記天板部と該天板部から突設された側壁とを有する前記シールドボックスの前記天板部における、前記側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっていることを特徴とする筐体。
【請求項２】
前記突出部は複数設けられており、互いに離間して配置されていることを特徴とする請求項１に記載の筐体。
【請求項３】
前記突出部は、筐体内壁に一体成形されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の筐体。
【請求項４】
前記突出部は、筐体内壁に対し、取付・取外し可能であることを特徴とする請求項１又は２に記載の筐体。
【請求項５】
筐体内壁に対する前記突出部の位置を変更可能であることを特徴とする請求項１、２、４の何れかに記載の筐体。
【請求項６】
前記突出部先端に、接着剤によって前記天板部に対して接着する接着部が設けられていることを特徴とする請求項１、２、４、５の何れかに記載の筐体。
【請求項７】
配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、このシールドボックスを収容するようにして前記シールドボックスの外側に設置され、前記配線基板あるいは該配線基板を支持する支持体に固定することで、前記シールドボックスの天板部を押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付けた状態を維持する押圧用ケースとを有し、前記シールドボックスには、前記天板部と、該天板部から突設され、前記天板部からの突出先端部を前記配線基板に当接させて、前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を囲繞するように配置される側壁とが備えられ、前記押圧用ケースには、前記シールドボックスに対面される内面側に、前記天板部を押圧するための突出部が突設されており、前記突出部は、前記天板部における前記側壁の突設位置を避けた所に当接して、前記天板部を押圧するようになっていることを特徴とするシールドボックスの固定構造。
【請求項８】
前記天板部が、前記突出部からの押圧力によって、弾性変形可能に形成されていることを特徴とする請求項７記載のシールドボックスの固定構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの電子部品を配線基板に搭載した電子回路を、外界からの電磁波より保護し、あるいは前記電子部品からの電磁波の漏洩を防止するシールドボックスを内面で押圧する筐体およびシールドボックスの固定構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯電話機や、小型無線機などの電子機器においては、ＩＣ、ＬＳＩなどの電子部品を配線基板上に搭載した高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの電子回路は、外界からの電磁波ノイズによる誤動作を起こしたり、あるいは該電子回路から漏洩する電磁波が他の機器あるいは人体への影響を与えることがないように、電磁波シールドが必要になってきている。
【０００３】
電磁波をシールドする方法として、該電子回路を、配線基板のグランドと導電性筐体であるシールドボックスで包囲することが知られている。このシールドボックスは、内包された電子部品のメンテナンスを行うために容易に着脱できることが求められ、また組み立て性のよいことが求められているため、シールドボックスと配線基板のグランドとの接続に工夫が凝らされている。
また、小型電子機器における電子部品の搭載容量増加、さらなる小型化を図る試みの一つとして、金属板と一体化した樹脂製の筐体あるいは、配線基板と同じ剛性を有するシールドボックスを係合爪あるいはネジにより固定し、シールドボックスの接続部を直接、配線基板のグランドに接続する提案がある（例えば、特許文献１参照。）。
また、基板の反りやシールドボックス等の成形時の寸法精度不足によりシールドボックスと配線基板のグランド間に間隙が生じることによる電磁波漏洩の対策として、シールドボックスとして、金属製、あるいは樹脂製のものにメッキを施したものを用い、金属製のバネ性を有する小片を介して配線基板のグランドに接続する提案（例えば、特許文献２参照。）もある。
また、表面がメッキ等により導電化された樹脂製のシールドボックスの壁に塑性変形する樹脂状突起の表面を導電化した導電性小突起を設け、この小突起を介して配線基板のグランドとの接続を行う提案（例えば、特許文献３参照。）もある。
また、樹脂製のシールドボックスあるいは筐体内に形成されたシールドボックスの配線基板のグランドとの接合面に、導電性ゴムを設けて、接続する提案（例えば、特許文献４、５参照。）等もある。
また、樹脂製のシールドボックスの側壁の端部に舌片部を設け、配線基板のグランドとの接合面に接続する提案（例えば、特許文献６参照。）等もある。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】
特開平１０−２２４０７４号公報
【特許文献３】
特開平１０−２２６７１号公報
【特許文献４】
特開２０００−１９６２７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−１１１２８３号公報
【特許文献６】
特許第３２８３１６１号明細書
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１では、筐体、シールドボックスあるいはプリント基板に歪み、反りが発生しやすく、シールドボックスの接続部と配線基板のグランドとの間に、間隙が生じ、十分なシールド性能を確保することができなくなるおそれが大きいという問題があった。さらに、剛性のある筐体などを、応力で接続の相手方に追従させ、すなわち、接続させるには、過大な応力を必要とし、係合爪あるいはネジ部の周囲を、剛性のある状態にしなければならず、携帯電話機、小型無線機などの電子機器においては、余分な容積、重量を必要とするという問題もあった。
さらに、特許文献２では、金属性のバネ性を有する小片を予め、配線基板上に半田付けなどにより、設けなければならず、手間がかかり、工程中の取り扱いにより、小片は変形し、またこれを修正しなければならず、生産性の高いものではなかった。さらに、部品点数が増え、合理的ではなかった。また、リサイクル時に、部品の分離、選別が容易ではなかった。
特許文献３では、導電性小突起は、一定以上の力がかかると塑性変形しやすく、一旦塑性変形すると、修理等のために、再びシールドボックスを開けた後、再び組み合わせても、導通が不確実になるという、不具合を有していた。
【０００６】
特許文献４、５では、シールドボックスなどと配線基板のグランドとの接続部、すなわちシールドボックスなどの外壁あるいはリブの幅は、１ｍｍ以下と狭く、そこに、導電弾性部材を嵌合させることは、非常に難しく、弾性部材が切断したり、伸びたりして、作業に時間が掛かるものであった。また、液状材料をディスペンサーなどで設ける場合は、位置制御および吐出量制御を有した高額な装置を用いなければならず、また、筐体あるいはシールドボックスを製造した後に、ディスペンス加工が行える場所に搬送しなければならず、生産時間が長くなったり、筐体などに傷をつけてしまい、合格率が上がらないという不利を有していた。
特許文献６では、シールドボックスの配線基板のグランドに接続する舌片部が示されているが、圧縮変位量に対して、舌片部の高さが十分でなく、組み立てを行うと弾性限界を超えて、塑性変形してしまい、復帰しなくなるという問題、さらには舌片部が変形する以前に、それよりも強度の劣る側壁部が挫屈してしまうという問題があった。さらに、舌片部の弾性を生かそうとすると、折り返し部の直径すなわち側壁部の厚みが増し、接続する配線基板のグランドの幅を大きくしなければならないという、小型化に不利となる問題があった。
シールドボックスの小型化の点では、特許文献１、６のように、配線基板上に直接、シールドボックスを設置する構造（以下、この構造を、「基板実装型固定構造」とも言う）が、特許文献４、５のものよりも有利であり、特に、携帯電話等、内部の電子部品等の実装密度が要求される電子機器においては、利点が多い。また、この特許文献１、６に係る基板実装型固定構造では、配線基板を収容する筐体によって、シールドボックスを押圧して配線基板に押し付けるだけで、簡単に固定を実現できる利点がある。この固定構造では、底壁と、この底壁の周囲に立ち上げられた側壁とを有するシールドボックスを用い、配線基板上の電子部品を外側から覆うようにして、配線基板上に配置したシールドボックスの前記底壁を筐体で押圧して、側壁の前記底壁からの突出先端部を配線基板に押し付けるようにしてシールド性を確保するが、この場合、シールドボックスの底壁全面を筐体で押圧して、シールドボックスを配線基板に押し付け固定する固定構造が広く採用されている。しかしながら、このような固定構造では、筐体内面の精度（少なくとも、底壁に当接される部分の精度）が低いと、シールドボックス（詳細には側壁）と配線基板との接触安定性に影響してしまうといった問題がある。これに鑑みて、筐体内面側にも形成精度を確保しようとすると、コスト増を余儀無くされる。特に、形態電話用の筐体などの樹脂成形品の筐体では、外面側に加えて内面側にも形成精度を確保するには、加工の手間およびコストの大幅増が避けられない。また、前述の固定構造では、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収できない、といった問題もある。これに鑑みて、例えば、特許文献１の図１のように、筐体とシールドボックスとの間にクッション（図１中符号１０）を介在配置し、このクッションの弾性変形によって、公差を吸収する構造も検討し得るが、この構造では、クッションにある程度の厚みが必要であるため、シールドボックスの固定のために筐体内に確保するスペースがかなり大きくなってしまう。
このように、従来のものでは、携帯電話などの小型電子機器のシールド性能に限界があり、また、組み立てが容易でなく、短時間での組み立て性に問題があった。さらには部品点数が増加したり、筐体を頑丈に作製することが必要になり、小型電子機器の軽薄短小の利点を失うものであった。また特別な装置や搬送の手間などを必要とし、経済的に合理的ではなかった。
本発明は、このような状況に鑑み、シールドボックスによる電磁波シールドを簡便、かつ、確実に行うものであり、シールドボックスを上方から押圧する筐体及びシールドボックスの固定構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、を収容する筐体であって、前記シールドボックスを押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付ける突出部が内面側に突設されており、前記突出部は、前記天板部と該天板部から突設された側壁とを有する前記シールドボックスの前記天板部における、前記側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっていることを特徴とする筐体である。
【０００８】
この構成によれば、突出部は、天板部と天板部から突設された側壁とを有するシールドボックスの天板部における、側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
また、この構成において、突出部のみが天板部を押圧するようにすれば、筐体内面における他部分の精度が小さくとも位置決め上の問題が生ぜず、筐体を成形する際の低コスト化が可能となる。
【０００９】
更に、本発明は、前記突出部は複数設けられており、互いに離間して配置されていることを特徴とするので、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１０】
更に、本発明は、前記突出部は、筐体内壁に一体成形されていることを特徴とするので、突出部の位置ずれを生じることを防止できる。
【００１１】
更に、本発明は、前記突出部は、筐体内壁に対し、取付・取外し可能であることを特徴とするので、必要に応じ、突出部の取付・取外しが可能となる。
【００１２】
更に、本発明は、筐体内壁に対する前記突出部の位置を変更可能であることを特徴とするので、シールドボックスが配線基板を押圧する荷重コントロールが可能となる。
【００１３】
更に、本発明は、前記突出部先端に、接着剤によって前記天板部に対して接着する接着部が設けられていることを特徴とするので、筐体にシールドボックスを確実に固定できる。
また、場合により、筐体にシールドボックスを固定した状態で、配線基板上に、シールドボックスを配置することができ、組み立て性を向上できる。
【００１４】
また、本発明は、配線基板と、この配線基板上に設置されることで前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を包囲するシールドボックスと、このシールドボックスを収容するようにして前記シールドボックスの外側に設置され、前記配線基板あるいは該配線基板を支持する支持体に固定することで、前記シールドボックスの天板部を押圧して、前記シールドボックスを前記配線基板に押し付けた状態を維持する押圧用ケースとを有し、前記シールドボックスには、前記天板部と、該天板部から突設され、前記天板部からの突出先端部を前記配線基板に当接させて、前記配線基板上の電子回路及び／又は電子部品を囲繞するように配置される側壁とが備えられ、前記押圧用ケースには、前記シールドボックスに対面される内面側に、前記天板部を押圧するための突出部が突設されており、前記突出部は、前記天板部における前記側壁の突設位置を避けた所に当接して、前記天板部を押圧するようになっていることを特徴とするシールドボックスの固定構造である。
【００１５】
このシールドボックスの固定構造によれば、突出部は、天板部における側壁の突設位置を避けた所に当接して、天板部を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１６】
更に、本発明は、前記天板部が、前記突出部からの押圧力によって、弾性変形可能に形成されていることを特徴としている。この構成によれば、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明を、図をもって、詳細に説明する。
図１はシールドボックス１を組み込んだ電子機器の分解斜視図である。シールドボックス１と配線基板２は、図１に示すように、電子機器の分割された筐体３、３’の間に配置される。シールドボックス１と配線基板２の配線とは別の層にある金属箔（図示せず）とで、配線基板２上の種々の電子回路５を包囲し、シールドボックス１は、前記金属箔と同電位の配線基板２上のグランド４に接続されて用いられる。電子回路５は高周波回路、論理回路、送信回路、受信回路などの機能にまとめられ、外界からの電磁波ノイズに影響される程度、あるいは漏洩する電磁波の周波数や強度が異なることから、それぞれの電子回路５はグランド４で仕切られている。
【００１８】
図２はシールドボックス１の天板部１０を上にした状態の、図３は開口部６を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。本発明のシールドボックス１は、図２、３に示すように、ほぼ箱状をしており、天板部１０と、該天板部１０の外周部に立ち上げるようにして形成された側壁７と、この側壁７の天板部１０と反対側の端で囲まれて形成された開口部６とを有する。本発明のシールドボックス１は、さらに、シールドボックス１の内部を複数の小部屋９に仕切る隔壁８を有してもよい。
【００１９】
図２、３に示すように、側壁７あるいはさらに隔壁８は、前記天板部１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して天板部１０につながっている。側壁７と隔壁８は、シールドボックス１を配線基板２に押し付けたときに、側壁７と隔壁８の開口部６側の先端がグランド４と接続できる位置に配置されている。シールドボックス１の大きさは、内包する電子回路５の容積により決定され、これを限定するものではないが、概ね、一辺が１０〜１００ｍｍで、高さは１〜１０ｍｍ程度である。小部屋９の高さは互いに同じ高さであってもよく、一部の小部屋９の高さが異なってもよい。
２つの側壁７からなるコーナー部のＲは０．１〜３ｍｍ程度である。
【００２０】
図４、５は、本発明の実施の形態による筐体３、３´が備えられた電子機器の実施例を示す。
図４は、第１の実施例による筐体３を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。図５は、第２の実施例による筐体３を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
尚、筐体３は押圧用ケースとして機能し、筐体３´は支持体として機能する。
【００２１】
図４における本発明の第１の実施例ように、この筐体３は、配線基板２に圧接することにより配線基板２上の電子回路及び／又は電子部品５を包囲するシールドボックス１の天板部１０を、内部１７で上方から押圧する上部壁１６と、上部壁１６から立ち上げるようにして形成されている側部壁１８と、を備えている。
上部壁１６には、下方へ突出する突出部１９が一体として成形されて、上部壁１６の一部をなしており、突出部１９により、シールドボックス１の天板部１０を上方から押圧している。
【００２２】
突出部１９は、シールドボックス１の天板部１０における、側壁７の突設位置を避けた部位、詳しくは、天板部１０における、側壁７の位置よりも内側であって、且つ、押圧によって天板部１０をバネのように機能させることができる位置を押圧している。
また、突出部１９は、間隔を置いて複数設けられ、筐体３の内部１７に一体成形されている。また、突出部１９には、突出部１９に天板部１０を固定する接着剤としての接着剤が設けられている。この場合、筐体３に対するシールドボックス１の位置を確実に固定できる。また、この場合、筐体３にシールドボックス１を固定した状態で、シールドボックス１を配線基板４上に配置できる。
【００２３】
また、図５における本発明の第２の実施例のように、この筐体３（押圧用ケース）は、配線基板２に圧接することにより配線基板２上の電子回路及び／又は電子部品５を包囲するシールドボックス１の天板部１０の上方に位置する上部壁１６と、上部壁１６から立ち上げるようにして形成されている側部壁１８と、を備えている。
上部壁１６には、下方へ突出する突出部（突出片）２０が取り付けられており、突出部２０により、シールドボックス１の天板部１０を上方から押圧している。
【００２４】
突出部２０は、間隔を置いて複数設けられ、シールドボックス１の天板部１０における、側壁７の位置よりも内側であって、且つ側壁７近傍を押圧している。
【００２５】
突出部２０は、図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）におけるように、様々な種類が存在する。図６（ａ）、（ｂ）、（ｃ）における突出部２０の各々が、筐体３の内部１７に対し、取付・取外し可能である。
即ち、図６（ａ）において、突出部２０先端には、弾力性のあるスポンジ状部材２２の上下両面に接着剤が付けられて、接着部２３となっている。尚、突出部２０における上面のみに、接着剤を付けても良い。この構成によれば、筐体３の内部１７から突出部２０を取り外すことができ、筐体３の内部１７に対する突出部２０の位置は変更可能である。また、突出部２０の下面に接着剤をつけた場合、筐体３に対するシールドケース１の位置を確実に固定できる。また、この場合、筐体３にシールドケース１を固定した状態で、シールドケース１を配線基板４上に配置できる。尚、突出部２０は、弾性を有するので、シールドボックス１への当接の際、シールドボックス１の損傷を防止できる。また、突出部２０は、スポンジ状部材２２ではなく、樹脂等の筐体３と同質の材料でも良い。
【００２６】
図６（ｂ）において、突出部２０は、弾力性のあるスポンジ状部材２２の内部全体に接着剤が含浸している。これにより、突出部２０先端は接着部２３となっており、突出部２０における上面が筐体３に固定されると共に、突出部２０における下面が、シールドボックス１を固定する。
図６（ｃ）において、突出部２０は、その材質自体に粘着性を有している。これにより、突出部２０先端は接着部２３となっており、突出部２０における上面が筐体３に固定されると共に、突出部２０における下面が、シールドボックス１を固定する。
尚、上記において、接着とは、恒久接着のみならず、粘着をも含む概念である。
【００２７】
また、図４、５に示すように、側壁７または隔壁８が天板部１０に対して板ばねの如く機能するように形成された弾性連結部１２を介して天板部１０につながっているので、シールドボックス１にかかる応力を、弾性連結部１２が撓むことで吸収し、小さい押圧力で、側壁７または隔壁８の先端部をグランド４に接触させることができる（グランドは図示せず。）。
【００２８】
弾性連結部１２は、天板部部にかかった押圧力により、弾性連結部１２が弾性変形できる構造であれば、どの様な構造であってもよいが、図４、図５の断面図に示すように、一旦天板部１０から開口部６方向に立ち上がった立ち上がり部１３と、該立ち上がり部１３の天板部１０と反対側の端と側壁７又は隔壁８の反対側の端をつなぐ、天板部１０と平行にのびた水平部１４とからなっていることが好ましい。弾性連結部１２がこのような構造になっていると、シールドボックス１の天板部１０に応力がかかったときに、水平部１４が撓むことで応力の一部を吸収し、側壁７や隔壁８に過度の応力がかかることがなく、押圧力が解除されたときには、元の形状に弾性復帰する。
【００２９】
弾性連結部１２が、充分機能するためには、弾性連結部１２の水平部１４の距離が立ち上がり部１３の高さより大きいことがよく、弾性連結部１２の水平部１４の距離（立ち上がり部１３から側壁７又は隔壁端部までの距離）が長いほど低荷重が得られる。尚、基板との接触安定性を確保するためには、この水平部１４の距離は、０．５〜５ｍｍ程度であることが好ましく、０．６〜２ｍｍが更に好ましく、０．６〜０．８ｍｍが最も良い。弾性連結部１２の立ち上がり部１３の高さは、シールドボックス１の圧縮変位量よりも大きく、おおよそ０．２〜４ｍｍ程度であることが好ましい。
【００３０】
また、図４、５のように、側壁７が、折り返された構造であると、開口部６端部の剛性が増し、直線性が確保でき、圧縮に伴う変形を抑制することができ、グランド４から逸脱することはなく、確実に接続できる。また、内面のみに導電化を施した場合でも、導電性の表面をグランド４に押し当てることができる。
【００３１】
隔壁８の先端部は鋭利な方が、接触の安定性が高く、あるいは図４、５などに示す隔壁８の窪みに、上方より、刃あるいは針を突き当てて、先端部の尾根上に微小突起や、成型による凹みがある構造であっても構わないが、グランド４との間に構成される間隙は、遮蔽すべき電磁波の１／１０以下の波長をもつことが求められる。
【００３２】
シールドボックス１の材質は、弾性連結部１２が弾性変形を起こして、側壁７や隔壁８の端部が低押圧力でグランド４に接続するのであるから、低荷重で変形するためには、その剪断弾性率はおおよそ１０５  〜１０１０  Ｐａで弾性変形するものが好ましい。
弾性連結部１２の厚みは、剪断弾性率にもよるが、１ｍｍ以下、より好ましくは０．０５〜０．５ｍｍでが好ましい。剪断弾性率がこれより大きいと、シールドボックス１をグランド４に押し付ける荷重が過大となり、筐体３や配線基板２を変形させ、接触不良となる。また小さいと、形状を保持できなくなり、内包する電子部品に接触し短絡するおそれがあり、接触圧力が不足して、これもまた接触不良となる。
【００３３】
一方、側壁７、隔壁８の厚みは１ｍｍ以下であることが好ましく、実質上、０．２〜０．８ｍｍであることがより好ましい。厚みが１ｍｍを超えると、それだけ、電子回路５周辺にスペースが必要となり、電子機器の小型化を阻害する。
なお、この厚みは、側壁７や隔壁８が図４、５のように、折り返された構造の場合は、２枚と間隙寸法との合計の厚みを指す。
【００３４】
なお、弾性連結部１２が前述のように立ち上がり部１３と水平部１４とからなる構造の場合は、弾性連結部１２と側壁７又は隔壁８との厚みが同一でも、天板部１０に押圧力がかかったときに側壁７や隔壁８が変形することなく、弾性連結部１２が変形して応力を吸収できる。
【００３５】
シールドボックス１の材料には、金属あるいは合成樹脂からなるものが選ばれるが、加工の容易性や重さの点で、合成樹脂が望ましい。この合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体、エチレン酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂のほか、ポリエステル系エラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリウレタン系エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ニトリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴムなどのゴムが挙げられる。またこのほか、上記材料の変性物、混合物、複合物などでもよい。
【００３６】
金属以外は、絶縁性であるから、材質の少なくとも一方の面は導電性を持つことが必要で、その表面抵抗は、１０１  〜１０−５Ω／□であることが好ましい。これより抵抗が高いと、十分なシールド効果が得られない。シールドボックス１が合成樹脂である場合は、合成樹脂の表面に、または、合成樹脂にカーボンブラックなどの導電性フィラーを予め練り込んだものの表面に、銅、ニッケル、銀、金などのメッキを施したり、スパッタリングや蒸着などの公知の方法を用いることによって、上記表面抵抗とされる。導電性フィラーの形状に制限はないが、高アスペクト比を有するものが効率的である。表面抵抗が低い場合は、電磁波の反射を抑えることができるが、効率よく減衰させるためには、フェライト、クロムフェライト、パーマアロイなどの軟質磁性材料やカーボンマイクロコイルなどを併用してもよい。
【００３７】
前記した材質のシートあるいはペレットを用いて、公知の手法で、箱状のシールドボックスを成型することができ、加圧成型、真空成型、ブロー成型、射出成型、モールド成型により賦形できる。
一般的には、成型サイクルの早い真空成型やブロー成型がよく、厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムを５０〜３００℃に加熱し、金型上に追従するように、真空にあるいは加圧して、賦形することができる。
シートを賦形した場合は、図４、５に示すように、隔壁はシートの折り返しにより賦形される。シートを用いた場合は、フープ状で導電化処理、切り欠き処理、検査、トリミング等が行えるので、搬送が楽である。
【００３８】
シールドボックス１は、分割された筐体３、３´の内部にある配線基板２のグランド４に対して接触し接続するもので、他方の分割された筐体を組み合わせることにより、圧縮されて接続される。シールドボックス１の自由高さ（シールドボックスに応力がかかっていない状態での高さ）は、組み合わせ後の、筐体３、３´と配線基板２のグランド４との間隙よりも大きいことが必要で、この間隙より約０．１〜２ｍｍほど大きいことが好ましい。これより小さいと、筐体３、３´あるいは配線基板２のうねり、そり、あるいは厚みのばらつきで、充分な圧縮変位量を得ることができず、これより大きいと、シールドボックス１の変形が大きくなり、過大な荷重が発生する場合があり、接続に好ましくないからである。
【００３９】
本発明のシールドボックス１の固定構造においては、筐体３、３´内部に収納された配線基板２の種々の電子回路５を包囲するように上記シールドボックス１を配線基板２上に戴置し、筐体３、３´を組み合わせることにより、上記収納ボックスを筐体３、３´内部に収納するとともに、該シールドボックス１の天板部１０を配線基板２に相対する筐体３、３´の内面により押圧して、該シールドボックス１を配線基板２に圧接する。
【００４０】
シールドボックス１は、配線基板２上に載置して、そのまま筐体３、３´を組み合わせてもよいが、筐体３、３´を組み合わせる前に粘着テープで仮固定してもよい。また、シールドボックス１の隔壁８がフィルムの折り返しにより賦形されている場合は、その隔壁８の窪みに、筐体３、３´の補強用のリブを嵌合させて、仮固定してもよい。
【００４１】
シールドボックス１を配線基板２に圧接すると、側壁７および／又は隔壁８と天板部１０の間の弾性連結部１２が弾性変形し、側壁７および／又は隔壁８の端部が配線基盤２のグランド４に接続されて、配線基板２上の電子回路５をシールドボックス１で覆い、シールドボックス１と配線基板２の別の層にある金属箔で包み込むことにより電磁波シールドする。
【００４２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明における筐体によれば、突出部は、天板部と天板部から突設された側壁とを有するシールドボックスの天板部における、側壁の突設位置を避けた部位を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【００４３】
また、本発明のシールドボックスの固定構造によれば、突出部は、天板部における側壁の突設位置を避けた所に当接して、天板部を押圧するようになっているので、突出部により、シールドボックスの天板部を押圧した際、シールドボックスの天板部が弾性変形することで、配線基板と筐体との間の組み立て公差を吸収し、シールドボックスを配線基板に安定して接触させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による筐体にシールドボックスを組み込んだ電子機器の分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による筐体により押圧されるシールドボックスに関し、天板部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態による筐体により押圧されるシールドボックスに関し、開口部を上にした状態のシールドボックスの斜視図である。
【図４】本発明の第１の実施例の筐体を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施例の筐体を組み込んだ状態の電子機器の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における筐体の突出部を示す図である。
【符号の説明】
１  シールドボックス
２  配線基板
３、３’  筐体
４  グランド
５  電子回路
６  開口部
７  側壁
８  隔壁
９  小部屋
１０  天板部
１２  弾性連結部
１３  立ち上がり部
１４  水平部
１５  折り返し部
１６  上部壁
１７  内面
１８  側部壁
１９  突出部
２０  突出部（突出片）
２１  接着剤
２２  スポンジ状部材
２３  接着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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