(57)【要約】【課題】表面粗さが小さく、記録・読取精度が良い磁気記録媒体を効率良く確実に製造することができる磁気記録媒体の製造方法、及び面記録密度が高く、且つ、記録・読取精度が良い磁気記録媒体を提供する。【解決手段】略平坦なベース面２８Ａを有するダミー部材２８の該ベース面２８Ａ上に、該ベース面２８Ａ側を表面１４Ａとする分割記録層１４等を形成し、更に基板２４を付設した後、ダミー部材２８を除去することにより磁気記録媒体１０を得るようにした。【選択図】図１０
2004311007.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平坦なベース面を有するダミー部材の該ベース面上に、該ベース面側を表面とする記録層を形成する記録層形成工程と、該記録層の裏面側に基板を付設する基板付設工程と、前記ダミー部材を除去するダミー部材除去工程と、を含んでなることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記ダミー部材は材質がシリコンとされ、前記ダミー部材除去工程は、前記ダミー部材をアルカリ溶液で溶解して除去するように構成されたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、
前記記録層形成工程の前に、前記記録層の表面を保護するための保護層を前記ダミー部材のベース面上に形成する保護層形成工程が設けられたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項４】
請求項３において、
前記保護層は材質がダイヤモンドライクカーボンとされたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかにおいて、
前記記録層形成工程と、前記基板付設工程と、の間に、前記記録層の裏面側に軟磁性層を形成する軟磁性層形成工程が設けられたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
請求項５において、
前記記録層形成工程と、前記軟磁性層形成工程と、の間に、前記記録層に溝を形成して多数の微細な記録要素に分割する記録層分割工程が設けられ、且つ、該記録層分割工程と、前記軟磁性層形成工程と、の間に、前記記録要素間の隙間部の少なくとも一部に非磁性体を充填する非磁性体充填工程が設けられたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項７】
請求項６において、
前記非磁性体は材質がダイヤモンドライクカーボンとされたことを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【請求項８】
多数の微細な記録要素に分割された分割記録層と、一部が前記記録要素間の隙間部内に突出する突出部を構成するように前記分割記録層の裏面側に形成された軟磁性層と、該軟磁性層の突出部及び前記記録要素を隔てるように前記記録要素間の隙間部内に充填された非磁性体と、を有してなることを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項９】
請求項８において、
前記非磁性体が前記分割記録層の裏面側まで形成され、且つ、前記分割記録層の表面側に保護層が形成され、前記各記録要素が前記非磁性体及び保護層内に封止されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１０】
多数の微細な記録要素に分割された分割記録層と、前記分割記録層の表面側に形成された保護層と、前記記録要素間の隙間部内及び前記分割記録層の裏面側に形成された非磁性体と、を有してなり、前記各記録要素が前記非磁性体及び保護層内に封止されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１１】
請求項８乃至１０のいずれかにおいて、
前記非磁性体と、前記保護層と、は材質が共通とされたことを特徴とする磁気記録媒体。
【請求項１２】
請求項１１において、
前記非磁性体及び保護層の材質はダイヤモンドライクカーボンであることを特徴とする磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記録媒体の製造方法及び磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気記録媒体は、記録・読取精度を高めるため、表面粗さを極力小さくすることが重要である。例えば、ハードディスクの場合、浮上式ヘッドが主流となっており、良好な記録・読取精度を得るためには、表面粗さを極力小さくし、ヘッドの浮上量を微小範囲内に保持することが重要である。
【０００３】
従来、ハードディスク等の磁気記録媒体の製造工程では、基板の表面を研磨等で平坦に仕上げ、この基板上に記録層、保護層等をスパッタリング法等で積層することにより、磁気記録媒体全体としての表面粗さを極力小さくするようにしていた（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３１４４７１号公報
【特許文献２】特開平９−２３１５６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板の表面を平坦に仕上げても記録層、保護層等を積層する過程で表面粗さが次第に大きくなり、最終的な磁気記録媒体全体の表面粗さが許容範囲を超えてしまうことがある。
【０００６】
近年、面記録密度の向上を図るべく、垂直記録タイプのハードディスクが増加しており、このような垂直記録型のハードディスクは基板と記録層との間に記録層よりも厚い軟磁性層が設けられるため、磁気記録媒体全体としての表面粗さが大きくなりやすい傾向がある。
【０００７】
更に、面記録密度の一層の向上を実現しうる磁気記録媒体の候補として、記録層を分割したディスクリートタイプの磁気記録媒体が注目されているが、不連続な分割記録層は表面粗さが更に大きくなりやすい。
【０００８】
尚、分割記録層の表面をＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）法等で研磨することにより、ディスクリートタイプの磁気記録媒体の表面粗さを小さくしうるが、薄い分割記録層の研磨は実際上、制御等が困難であると共に液剤の化学的作用等により、分割記録層が変質して磁気特性が悪化しうるという問題がある。更に、このような研磨工程を採用すると生産効率が低下するという問題がある。
【０００９】
又、面記録密度の向上に伴いヘッドの浮上量は小さくなる傾向にあり、浮上量が小さくなるにつれて従来は問題とならなかった大きさの表面粗さであっても、磁気記録媒体の記録・読取精度を大きく低下させることがある。
【００１０】
本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであって、表面粗さが小さく、記録・読取精度が良い磁気記録媒体を効率良く確実に製造することができる磁気記録媒体の製造方法、及び面記録密度が高く、記録・読取精度が良い磁気記録媒体を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、ダミー部材の略平坦なベース面に記録層、軟磁性層等を形成し、更に基板を付設してから、ダミー部材を除去するようにしたことにより、上記課題を解決するに至った。より詳細に説明すると、従来は作製しようとする磁気記録媒体の裏面を構成する基板の略平坦な面をベース面とし、該ベース面上に軟磁性層、記録層等を順次平坦に積層することにより、最終的に磁気記録媒体の表面を平坦としていたのに対し、本発明は作製しようとする磁気記録媒体の表面側にダミー部材を配置し、該ダミー部材の略平坦なベース面上に記録層等を順次積層することにより、ベース面と磁気記録媒体の表面との間に介在する要素を従来よりも低減し、これにより従来よりも表面が平坦な磁気記録媒体を実現したもので、従来と全く異なる発想に基づいてなされたものである。
【００１２】
即ち、次のような本発明により、上記課題の解決を図ったものである。
【００１３】
（１）略平坦なベース面を有するダミー部材の該ベース面上に、該ベース面側を表面とする記録層を形成する記録層形成工程と、該記録層の裏面側に基板を付設する基板付設工程と、前記ダミー部材を除去するダミー部材除去工程と、を含んでなることを特徴とする磁気記録媒体の製造方法。
【００１４】
（２）前記ダミー部材は材質がシリコンとされ、前記ダミー部材除去工程は、前記ダミー部材をアルカリ溶液で溶解して除去するように構成されたことを特徴とする前記（１）の磁気記録媒体の製造方法。
【００１５】
（３）前記記録層形成工程の前に、前記記録層の表面を保護するための保護層を前記ダミー部材のベース面上に形成する保護層形成工程が設けられたことを特徴とする前記（１）又は（２）の磁気記録媒体の製造方法。
【００１６】
（４）前記保護層は材質がダイヤモンドライクカーボンとされたことを特徴とする前記（３）の磁気記録媒体の製造方法。
【００１７】
（５）前記記録層形成工程と、前記基板付設工程と、の間に、前記記録層の裏面側に軟磁性層を形成する軟磁性層形成工程が設けられたことを特徴とする前記（１）乃至（４）のいずれかの磁気記録媒体の製造方法。
【００１８】
（６）前記記録層形成工程と、前記軟磁性層形成工程と、の間に、前記記録層に溝を形成して多数の微細な記録要素に分割する記録層分割工程が設けられ、且つ、該記録層分割工程と、前記軟磁性層形成工程と、の間に、前記記録要素間の隙間部の少なくとも一部に非磁性体を充填する非磁性体充填工程が設けられたことを特徴とする前記（５）の磁気記録媒体の製造方法。
【００１９】
（７）前記非磁性体は材質がダイヤモンドライクカーボンとされたことを特徴とする前記（６）の磁気記録媒体の製造方法。
【００２０】
（８）多数の微細な記録要素に分割された分割記録層と、一部が前記記録要素間の隙間部内に突出する突出部を構成するように前記分割記録層の裏面側に形成された軟磁性層と、該軟磁性層の突出部及び前記記録要素を隔てるように前記記録要素間の隙間部内に充填された非磁性体と、を有してなることを特徴とする磁気記録媒体。
【００２１】
（９）前記非磁性体が前記分割記録層の裏面側まで形成され、且つ、前記分割記録層の表面側に保護層が形成され、前記各記録要素が前記非磁性体及び保護層内に封止されたことを特徴とする前記（８）の磁気記録媒体。
【００２２】
（１０）多数の微細な記録要素に分割された分割記録層と、前記分割記録層の表面側に形成された保護層と、前記記録要素間の隙間部内及び前記分割記録層の裏面側に形成された非磁性体と、を有してなり、前記各記録要素が前記非磁性体及び保護層内に封止されたことを特徴とする磁気記録媒体。
【００２３】
（１１）前記非磁性体と、前記保護層と、は材質が共通とされたことを特徴とする前記８乃至１０のいずれかの磁気記録媒体。
【００２４】
（１２）前記非磁性体及び保護層の材質はダイヤモンドライクカーボンであることを特徴とする前記（１１）の磁気記録媒体。
【００２５】
尚、本明細において「ダイヤモンドライクカーボン（以下、「ＤＬＣ」という）」という用語は、炭素を主成分とし、アモルファス構造であって、ビッカース硬度測定で２００〜８０００ｋｇｆ／ｍｍ2程度の硬さを示す材料という意義で用いることとする。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、表面粗さが小さく、記録・読取精度が良い磁気記録媒体を効率良く確実に製造することが可能となるという優れた効果がもたらされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２８】
図１は、本実施形態に係る磁気記録媒体１０の構造を模式的に示す側断面図である。
【００２９】
磁気記録媒体１０は垂直記録型のディスクリートタイプの磁気ディスクで、多数の微細な記録要素１２に分割された分割記録層１４と、分割記録層１４の表面１４Ａ側に形成された保護層１５と、一部が記録要素１４間の隙間部１６内に突出する突出部１８を構成するように分割記録層１４の裏面１４Ｂ側に形成された軟磁性層２０と、軟磁性層２０の突出部１８及び記録要素１４を隔てるように、隙間部１６の一部に充填された非磁性体２２と、軟磁性層２０の裏面２０Ｂ側に付設された基板２４と、を有して構成されている。
【００３０】
分割記録層１４は、材質がＣｏ（コバルト）合金で該分割記録層１４を構成する各記録要素１２は、保護層１５及び非磁性体２２内に封止されている。
【００３１】
保護層１５は、材質が前述のＤＬＣと呼称される硬質炭素膜とされている。
【００３２】
軟磁性層２０は、材質がＦｅ（鉄）合金又はＣｏ（コバルト）合金で、突出部１８は、保護層１５の近傍まで突出している。
【００３３】
非磁性体２２は、保護層１５と同様に材質がＤＬＣとされ、保護層１５と一体化されている。又、非磁性体２２は分割記録層１４の裏面１４Ｂ側まで形成されている。
【００３４】
基板２４は、材質がガラスとされている。
【００３５】
次に、磁気記録媒体１０の作用について説明する。
【００３６】
磁気記録媒体１０は、分割記録層１４が多数の微細な記録要素１２に分割された垂直記録型のディスクリートタイプの磁気ディスクであるので各記録要素１２間の記録・読取ミスが発生しにくく、高い面記録密度を実現することができる。
【００３７】
特に、軟磁性層２０が垂直方向（厚さ方向）の磁力線を強める機能に加え、その突出部１８が各記録要素１２間の水平方向（表面に沿う方向）の磁力線を遮断するシールドの機能を果たすので、各記録要素１２間の記録ミス、読取ミスを低減する効果が大きい。
【００３８】
更に、非磁性体２２が隙間部１６内に充填され、記録要素１２同士を磁気的に隔てているので、この点でも、各記録要素１２間の記録ミス、読取ミスが一層発生しにくい。
【００３９】
即ち、磁気記録媒体１０は、軟磁性層２０の突出部１８と、非磁性体２２とが複合的に隙間部１６内で記録要素１２間の磁力線を遮断する機能を果たすので、それだけ各記録要素１２間の記録ミス、読取ミスを防止する効果が大きい。
【００４０】
更に、各記録要素１２は、保護層１５及び非磁性体２２内に封止されているので変質しにくく、この点でも安定した磁気特性が確実に保持される。
【００４１】
又、保護層１５と非磁性体２２とは材質が共通とされて一体化されているので保護層１５、非磁性体２２及びこれらに封止された各記録要素１２は相互に分離しにくい。特に、保護層１５及び非磁性体２２の材質がＤＬＣであるので、耐磨耗性等、機械的強度に優れている。
【００４２】
即ち、磁気記録媒体１０は磁気的安定性及び機械的安定性に優れ、信頼性が高い。
【００４３】
尚、磁気記録媒体１０は、非磁性体２２が隙間部１６及び記録層１４の裏面１４Ｂ側に形成され、記録要素１２が保護層１５及び非磁性体２２で封止されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、非磁性体２２を隙間部１６内に限定して形成してもよい。尚、この場合も、軟磁性層２０の一部が隙間部１６内に突出して突出部１８を構成することにより、突出部１８が記録要素１２間の磁気を遮断するシールド効果が得られる。
【００４４】
一方、記録要素間の隙間部を非磁性体で完全に充填した場合、突出部１８が記録要素１２間の磁気を遮断するシールド効果は得られないが、保護層及び非磁性体で記録要素を封止すれば、記録要素、保護層及び非磁性体の分離を防止し、記録要素を大気等から隔離して変質を防止する効果が得られる。
【００４５】
又、磁気記録媒体１０は、保護層１５及び非磁性体２２の材質がいずれもＤＬＣとされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、保護層、非磁性体の材質は非磁性の他の材質としてもよい。尚、保護層と非磁性体とを強固に結合させるためには、これらの材質を共通とし、一体化させることが好ましい。
【００４６】
次に、磁気記録媒体１０の製造方法について説明する。
【００４７】
図２は、磁性記録媒体１０の製造工程の概要を示すフローチャートである。
【００４８】
まず、図３に示されるような、製造工程における中間体２６を用意する。この中間体２６は、略平坦なベース面２８Ａを有するダミー部材２８の該ベース面２８Ａ上に、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｖａｐｏｒ  Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法により１〜５ｎｍの厚さでＤＬＣの保護層１５を形成し（Ｓ１０１）、更に、スパッタリング法によりベース面２８Ａ側を表面３０Ａとする連続記録層３０を１０〜３０ｎｍの厚さで（Ｓ１０２）、第１のマスク層３２を１０〜５０ｎｍの厚さで、第２のマスク層３４を１０〜３０ｎｍの厚さで（Ｓ１０３）形成して得られる。
【００４９】
ダミー部材２８は、薄い円板状体で材質がシリコンとされている。又、第１のマスク層３２の材質はＴｉＮ（窒化チタン）、第２のマスク層３４の材質はＮｉ（ニッケル）とされている。
【００５０】
次に、図４に示されるように、第２のマスク層３４上にスピンコート法又はディッピング法により第３のマスク層３６を３０〜３００ｎｍの厚さで形成してベーキングする（Ｓ１０４）。尚、第３のマスク層３６の材質はネガ型レジスト（ＮＥＢ２２Ａ  住友化学工業株式会社製）とされている。
【００５１】
この第３のマスク層３６に、前記分割記録層１４の分割パターンに相当する凹部をナノ・インプリント法により転写し（Ｓ１０５）、更に、酸素ガス又はオゾンガスを用いたプラズマにより、第３のマスク層３６の全面を均一にドライエッチング加工すると、図５に示されるように凹部底面の第３のマスク層３６が除去され（Ｓ１０６）、凹部底面に第２のマスク層３４が露出する。尚、第３のマスク層３６は反応性イオンエッチングにより凹部以外の領域も除去されるが、凹部底面との段差の分だけ残存する。
【００５２】
次に、図６に示されるように、Ａｒ（アルゴン）ガスを用いたイオンビームエッチングにより、凹部底面の第２のマスク層３４を除去する（Ｓ１０７）。尚、凹部以外の領域の第３のマスク層３６も大部分が除去されるが微小量（図示省略）が残存する。
【００５３】
次に、図７に示されるように、ＣＦ４（四フッ化炭素）ガス又はＳＦ６（六フッ化硫黄）ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングにより、凹部底面の第１のマスク層３２を除去する（Ｓ１０８）。ここで、凹部以外の領域の第３のマスク層３６は完全に除去される。又、凹部以外の領域の第２のマスク層３４も大部分が除去されるが微小量（図示省略）が残存する。
【００５４】
次に、ＮＨ３（アンモニア）ガスとＣＯ（一酸化炭素）ガスとの混合ガスを反応ガスとする反応性イオンエッチングにより凹部底面の連続記録層３０を除去して多数の微細な記録要素１２に分割し、これにより、図８に示されるように、前記分割記録層１４が形成される（Ｓ１０９）。尚、この際、凹部底面の保護層１５も一部が除去されるがダミー部材２８上に若干量が残存し、ダミー部材２８は露出しない。
【００５５】
又、この際、凹部以外の領域の第２のマスク層３４は完全に除去されるが、凹部以外の領域の第１のマスク層３２は記録要素１２の裏面に微少量残存する（図示省略）。この残存した第１のマスク層３２は、ＣＦ４ガス又はＳＦ６ガスを用いた反応性イオンエッチングにより、完全に除去する（Ｓ１１０）。更に、ドライプロセス洗浄又はウェットプロセス洗浄により記録要素１２の周囲の異物を除去しておく。
【００５６】
次に、図９に示されるように、ＣＶＤ法により、記録要素１２間の隙間部１６にＤＬＣの非磁性体２２を１〜３０ｎｍの厚さで成膜する（Ｓ１１１）。ここで、非磁性体２２は、記録要素１２及び隙間部１６を完全に被覆するように、これら記録要素１２及び隙間部１６の露出面に沿って、分割記録層１４の裏面１４Ｂ側まで成膜する。隙間部１６は、露出面に沿って一部が非磁性体２２で充填され、中央近傍には空隙が残存する。
【００５７】
尚、工程履歴を示すため、非磁性体２２と保護層１５との境界を表示しているが、非磁性体２２と保護層１５はいずれも材質が共通のＤＬＣであるので実質的に一体化されている。
【００５８】
次に、図１０に示されるように、非磁性体２２上（分割記録層１４の裏面１４Ｂ側）にスパッタリング法により軟磁性層２０を５０〜３００ｎｍの厚さで形成する（Ｓ１１２）。軟磁性層２０の一部は隙間部１６の中央近傍の空隙を充填し、これにより前記突出部１８が形成される。
【００５９】
次に、図１１に示されるように、軟磁性層２０上（分割記録層１４の裏面１４Ｂ側）に、前記基板２４を接着・付設する（Ｓ１１３）。
【００６０】
このように基板２４を付設した中間体をアルカリのエッチング液中に浸漬し、ウェットエッチングによりダミー部材２８を溶解して除去することにより（Ｓ１１４）、前記図１に示されるような磁気記録媒体１０が得られる。
【００６１】
この際、保護層１５及び非磁性体２２が分割記録層１４をエッチング液から保護するので、分割記録層１４の変質を防止することができる。
【００６２】
尚、保護層１５の表面には必要に応じて、ディッピング法により、例えば材質がＰＦＰＥ（パーフロロポリエーテル）の潤滑層を１〜５ｎｍの厚さで塗布する。
【００６３】
このように、作製しようとする磁気記録媒体１０の表面側にダミー部材２８を配置し、該ダミー部材２８の略平坦なベース面２８Ａ上に保護層１５、記録層１４、軟磁性層２０を順次積層して磁気記録媒体１０を作製するので、ベース面２８Ａと磁気記録媒体１０の表面との間に介在する要素を低減することができ、これにより従来よりも表面が平坦な磁気記録媒体を確実に製造することができる。
【００６４】
又、ダミー部材２８の略平坦なベース面２８Ａに倣って磁気記録媒体１０の表面粗さを充分小さくすることができるので、ＣＭＰ等の平坦化加工が不要であり、本実施形態に係る磁気記録媒体の製造方法は生産効率がよく低コストである。
【００６５】
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
【００６６】
本第２実施形態は、図１２に示されるような、軟磁性層を有する非ディスクリートタイプの垂直記録型の磁気記録媒体の製造に、ダミー部材を用いた磁気記録媒体の製造方法を適用したものである。尚、本第２実施形態は、磁気記録媒体の構成、その製造工程において前記第１実施形態と多くの共通点を有するので、これら共通点については前記第１実施形態と同一符号を付することとして説明を適宜省略することとする。
【００６７】
磁気記録媒体５０は、基板２４に、軟磁性層２０、連続記録層３０及び保護層１５がこの順で構成されている。
【００６８】
図１３は、磁気記録媒体５０の製造工程の概要を示すフローチャートである。
【００６９】
磁気記録媒体５０は、ダミー部材２８のベース面２８Ａ上に、保護層１５（Ｓ２０１）、連続記録層３０（Ｓ２０２）及び軟磁性層２０（Ｓ２０３）をこの順で形成し、更に、軟磁性層２０（連続記録層３０の裏面側）に、基板２４を付設し（Ｓ２０４）、ダミー部材２８をウェットエッチングで除去する（Ｓ２０５）ことにより得られる。
【００７０】
本第２実施形態においても、磁気記録媒体５０の表面粗さを低減する効果が得られ、情報の記録・読取精度を高めることができる。
【００７１】
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
【００７２】
本第３実施形態は、図１４に示されるような、ディスクリートタイプに類似し、且つ、記録層が連続している垂直記録型の磁気記録媒体の製造に、ダミー部材を用いた磁気記録媒体の製造方法を適用したものである。尚、本第３実施形態も、磁気記録媒体の構成、その製造工程において前記第１実施形態と多くの共通点を有するので、これら共通点については前記第１実施形態と同一符号を付することとして説明を適宜省略することとする。
【００７３】
磁気記録媒体６０は、基板２４に、微細な間隔で表面側に突出する突出部１８を備える軟磁性層２０と、記録層６２と、保護層１５と、がこの順で構成されている。
【００７４】
記録層６２は、軟磁性層２０の表面の凹凸形状に倣って形成されて、表面６２Ａ側には隙間部６４が形成され、該隙間部６４には非磁性体６６が充填されている。尚、非磁性体６６の表面６６Ａよりも、記録層６２の表面６２Ａは若干突出している。
【００７５】
保護層１５は、表面１５Ａが平坦である一方、裏面１５Ｂ側には、記録層６２の表面６２Ａ及び非磁性体６６の表面６６Ａに倣って微細な段差が形成されている。
【００７６】
次に、磁気記録媒体６０の製造方法について簡単に説明する。
【００７７】
図１５は、磁性記録媒体６０の製造工程の概要を示すフローチャートである。
【００７８】
まず、図１６に示されるように、ダミー部材２８のベース面２８Ａ上に、ＣＶＤ法により１〜５ｎｍの厚さでＤＬＣの保護層１５を形成し（Ｓ３０１）、更に、ＣＶＤにより１０〜３０ｎｍの厚さで非磁性体６６を形成する（Ｓ３０２）。更に、非磁性体６６の上にレジスト層（図示省略）をスピンコート法又はディッピング法により３０〜３００ｎｍの厚さで形成してベーキングする。
【００７９】
次に記録層６２の凹凸パターンに相当する凹部をナノ・インプリント法によりレジスト層に転写し（Ｓ３０３）、更に、酸素ガス又はオゾンガスを用いたプラズマにより、レジスト層の全面を均一にドライエッチング加工すると、凹部底面のレジスト層が除去され、分割される。次に、Ａｒ（アルゴン）ガスを用いたイオンビームエッチングにより、図１７に示されるように凹部底面の非磁性体６６が除去され、分割される。（Ｓ３０４）。尚、この際、凹部底面の保護層１５も微少量除去され、保護層１５の裏面１５Ｂ側に微小な段差が形成されるが、凹部底面にダミー部材２８は露出しない。
【００８０】
次に、スパッタリング法により、図１８に示されるように記録層６２を１０〜３０ｎｍの厚さで形成する（Ｓ３０５）。記録層６２は、非磁性体６６の隙間を充填しつつ非磁性体６６の凹凸に倣って略波形の断面を有する形状に形成される。
【００８１】
次に、スパッタリング法により、図１９に示されるように、記録層６２の裏面６２Ｂ側に軟磁性層２０を５０〜３００ｎｍの厚さで形成する（Ｓ３０６）。軟磁性層２０の一部は記録層６２の裏面６２Ｂ側の凹部を充填し、突出部１８が形成される。
【００８２】
次に、軟磁性層２０の裏面側に、図２０に示されるように、基板２４を接着・付設する（Ｓ３０７）。
【００８３】
このように基板２４を付設した中間体をアルカリのエッチング液中に浸漬し、ウェットエッチングによりダミー部材２８を溶解して除去することにより（Ｓ３０８）、前記図１４に示されるような磁気記録媒体６０が得られる。
【００８４】
尚、保護層１５の表面には必要に応じて、ディッピング法により、例えば材質がＰＦＰＥ（パーフロロポリエーテル）の潤滑層を１〜５ｎｍの厚さで塗布する。
【００８５】
本第３実施形態も、前記第１及び第２実施形態と同様に、作製しようとする磁気記録媒体６０の表面側にダミー部材２８を配置し、該ダミー部材２８の略平坦なベース面２８Ａ上に保護層１５、記録層６２、軟磁性層２０を順次積層するので、ベース面２８Ａと磁気記録媒体１０の表面との間に介在する要素を低減することができ、これにより従来よりも表面が平坦な磁気記録媒体を確実に製造することができる。
【００８６】
又、非磁性体６６を分割してから記録層６２を形成することで記録層６２が所望の形状に形成され、各種のマスク層の加工のためのドライエッチングや磁性を有する記録層を分割加工するための、ＣＯガス等を反応ガスとする反応性イオンエッチングの工程が不要であるので、それだけ設備コストが低く、生産効率がよい。
【００８７】
ここで、磁気記録媒体６０は記録層６２が一体で連続した構成であるが、記録層形成工程（Ｓ３０５）と、軟磁性層形成工程（Ｓ３０６）と、の間に例えばＣＭＰ等を用いた平坦化工程を設け、記録層６２及び非磁性体６６の裏面側を平坦化しつつ、記録層６２を分割して、完全なディスクリートタイプの磁気記録媒体をとしてもよい。
【００８８】
尚、前記第１実施形態において、連続記録層３０に材質が異なる３種類のマスク層を形成し、４段階のドライエッチングで連続記録層３０を分割しているが、連続記録層３０を高精度で分割できれば、ドライエッチングの種類、マスク層の材質、マスク層の積層数、マスク層の厚さ等は特に限定されない。
【００８９】
又、前記第１実施形態において、連続記録層３０の裏面に直接第１のマスク層３２を形成しているが、材質がＣｏＯ、ＭｇＯ、ＮｉＯ等の配向層を連続記録層３０の裏面に形成し、該配向層上に各マスク層を形成するようにしてもよい。このようにすることで、連続記録層３０の配向性を高めることができる。
【００９０】
又、前記第１〜第３実施形態において、軟磁性層２０に基板２４を直接付設しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟磁性層２０と基板２４との間に、材質がＣｒ（クロム）又はＣｒ合金等の下地層を形成してもよい。
【００９１】
又、前記第１〜第３実施形態において、ダミー部材２８と分割記録層１４との間に保護層１５を形成し、ウェットエッチングでダミー部材２８を除去する際に、保護層１５が分割記録層１４をエッチング液から保護しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、磁性材に対して化学的に作用しないエッチング液を用いる場合、ダミー部材２８に直接分割記録層１４を形成し、ダミー部材２８をウェットエッチングで除去してもよい。尚、この場合、ウェットエッチング後、分割記録層１４の表面１４Ａに保護層を形成すればよい。
【００９２】
又、前記第１〜第３実施形態において、ダミー部材２８は薄い円板状体であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、略平坦なベース面を有していれば、ダミー部材の形状は特に限定されない。但し、ウェットエッチングによるダミー部材除去工程の効率を高めるためには、ダミー部材は薄い板状体とすることが好ましい。
【００９３】
又、前記第１〜第３実施形態において、ダミー部材２８は材質がシリコンとされているが、本発明はこれに限定されるものではなく、溶解等で除去することができればダミー部材の材質は特に限定されない。
【００９４】
又、前記第１〜第３実施形態において、ダミー部材２８を除去するためにウェットエッチングを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、磁気記録媒体の表面の平坦性を損なうことなくダミー部材を除去することができれば、ダミー部材を剥離して除去してもよく、又、ドライエッチングでダミー部材を除去してもよい。
【００９５】
又、前記第１実施形態において、磁気記録媒体１０は、記録要素がトラックの径方向に微細な間隔で並設されたディスクリートタイプの磁気ディスクであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、記録要素がトラックの周方向（セクタの方向）に微細な間隔で並設された磁気ディスク、記録要素がトラックの径方向及び周方向の両方向に微細な間隔で並設された磁気ディスク及び分割記録要素が螺旋形状をなす磁気ディスクのいずれのタイプの磁気ディスクの製造についても、本発明の製造方法を用いることにより研磨加工を施すことなく従来よりも表面が平坦な磁気記録媒体を製造することが可能である。
【００９６】
又、前記第２実施形態において、磁気記録媒体５０は、軟磁性層２０を有する非ディスクリートタイプの垂直記録型の磁気記録媒体であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、非ディスクリートタイプの面内記録型の磁気ディスクの製造についても本発明を適用することにより、磁気ディスクの表面粗さを低減する効果が得られ、情報の記録・読取精度を高めることができる。
【実施例１】
【００９７】
上記第１実施形態により得られた垂直記録型ディスクリートタイプの磁気記録媒体１０の表面粗さを測定したところ、
Ｒａ＝０．７ｎｍ
Ｒｍａｘ＝７．０ｎｍ
であった。
【００９８】
（比較例１）
基板上に軟磁性層、記録層を形成し、記録層を分割加工してから、記録要素の間に非磁性体を充填し、（ＣＭＰ法を用いて研磨してから）更に保護層を形成することにより比較用の垂直記録型ディスクリートタイプの磁気記録ディスクを得た。この比較用の磁気記録ディスクの表面粗さを測定したところ、
Ｒａ＝１．２ｎｍ
Ｒｍａｘ＝１０．２ｎｍ
であった。
【００９９】
即ち、本発明の第１実施形態で得られた磁気記録ディスクは、比較例の磁気記録ディスクに対し、表面粗さが４０％以上も低減されていることが確認された。
【実施例２】
【０１００】
上記第２実施形態により得られた非ディスクリートタイプの垂直記録型の磁気記録媒体５０の表面粗さを測定したところ、
Ｒａ＝０．２ｎｍ
Ｒｍａｘ＝２．５ｎｍ
であった。
【０１０１】
（比較例２）
基板上に軟磁性層、記録層を形成し、更に保護層を形成することにより非ディスクリートタイプの垂直記録型の比較用の磁気記録ディスクを得た。この比較用の磁気記録ディスクの表面粗さを測定したところ、
Ｒａ＝０．５ｎｍ
Ｒｍａｘ＝６．９ｎｍ
であった。
【０１０２】
即ち、本発明の第２実施形態で得られた磁気記録ディスクは、比較例の磁気記録ディスクに対し、表面粗さが６０％も低減されていることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【０１０３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図２】同磁気記録媒体の製造工程を示すフローチャート
【図３】同磁気記録媒体の製造工程における中間体の構造を模式的に示す側断面図
【図４】第３のマスク層が形成された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図５】同第３のマスク層に分割パターンが転写された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図６】凹部底面の第２のマスク層が除去された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図７】凹部底面の第１のマスク層が除去された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図８】凹部底面の連続記録層及び保護層が除去されて分割記録要素が形成された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図９】非磁性体が成膜された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図１０】軟磁性層が形成された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図１１】基板が付設された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図１２】本発明の第２実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図１３】本発明の第２実施形態に係る、非ディスクリートタイプの磁気記録媒体の製造工程を示すフローチャート
【図１４】本発明の第３実施形態に係る磁気記録媒体の構造を模式的に示す側断面図
【図１５】同磁気記録媒体の製造工程を示すフローチャート
【図１６】同磁気記録媒体の製造工程における中間体の構造を模式的に示す側断面図
【図１７】非磁性体が分割された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図１８】記録層が形成された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図１９】軟磁性層が形成された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【図２０】基板が付設された前記中間体の形状を模式的に示す側断面図
【符号の説明】
【０１０４】
１０、５０、６０…磁気記録媒体
１２…記録要素
１４…分割記録層
１４Ａ、６２Ａ…表面
１４Ｂ、６２Ｂ…裏面
１５…保護層
１６、６４…隙間部
１８…突出部
２０…軟磁性層
２０Ｂ…裏面
２２、６６…非磁性体
２４…基板
２６…中間体
２８…ダミー部材
２８Ａ…ベース面
３０…連続記録層
３０Ａ、６６Ａ…表面
３２…第１のマスク層
３４…第２のマスク層
３６…第３のマスク層
６２…記録層
Ｓ１０１、Ｓ２０１、Ｓ３０１…保護層形成工程
Ｓ１０２、Ｓ２０２、Ｓ３０５…記録層形成工程
Ｓ１０９…記録層分割工程
Ｓ１１１…非磁性体充填工程
Ｓ１１２、Ｓ２０３、Ｓ３０６…軟磁性層形成工程
Ｓ１１３、Ｓ２０４、Ｓ３０７…基板付設工程
Ｓ１１４、Ｓ２０５、Ｓ３０８…ダミー部材除去工程
Ｓ３０２…非磁性体形成工程
【図１】
2004311007.tif 000003
【図２】
2004311007.tif 000004
【図３】
2004311007.tif 000005
【図４】
2004311007.tif 000006
【図５】
2004311007.tif 000007
【図６】
2004311007.tif 000008
【図７】
2004311007.tif 000009
【図８】
2004311007.tif 000010
【図９】
2004311007.tif 000011
【図１０】
2004311007.tif 000012
【図１１】
2004311007.tif 000013
【図１２】
2004311007.tif 000014
【図１３】
2004311007.tif 000015
【図１４】
2004311007.tif 000016
【図１５】
2004311007.tif 000017
【図１６】
2004311007.tif 000018
【図１７】
2004311007.tif 000019
【図１８】
2004311007.tif 000020
【図１９】
2004311007.tif 000021
【図２０】
2004311007.tif 000022