(57)【要約】【課題】　打ち抜き工程でのバリや切り屑の発生を抑制して打ち抜き性を改善したポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用のポリイミドフィルムを提供する。【解決手段】　厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とするポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを使用してなるリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用のポリイミドフィルム。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とするポリイミドフィルム。
【請求項２】
厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とするポリイミドフィルム。
【請求項３】
フィルムの片面または両面に接着層が設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のポリイミドフィルム。
【請求項４】
ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面または両面に形成された接着層とから構成され、パンチおよびダイで打ち抜き加工を施した打ち抜きフィルムが貼り付けられているリードフレームであって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とするリードフレーム用ポリイミドフィルム。
【請求項５】
ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面または両面に形成された接着層とから構成され、パンチおよびダイで打ち抜き加工を施した打ち抜きフィルムが貼り付けられているリードフレームであって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とするリードフレーム用ポリイミドフィルム。
【請求項６】
ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面に形成された接着層とから構成されており、ピンおよびダイにより導通用の穴が開けられた表面実装型エリアアレイパッケージであって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム。
【請求項７】
ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面に形成された接着層とから構成されており、ピンおよびダイにより導通用の穴が開けられた表面実装型エリアアレイパッケージであって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、打ち抜き性に優れたポリイミドフィルムに関し、更に詳しくは、打ち抜き工程でのバリや切り屑の発生を抑制して打ち抜き性を改善したリードフレーム用や表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　ＣＯＬ（chip on Lead）や、ＬＯＣ（Lead on Chip）構造のリードフレームには、予め半導体チップ搭載用にポリイミドフィルムの片面または両面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化性接着剤など）が設けられた接着剤付フィルムを貼り付け、プレハブリードフレームとして実用化されているものがある。そして、このようなリードフレームにポリイミドフィルムを貼り付けるには、打ち抜き金型による打ち抜き貼り付け方法、すなわち例えば短冊状に打ち抜いたフィルムをその下方に位置させられたリードフレームのリードに貼り付ける方法が採用されている。
【０００３】
　またＣＳＰ（chip size package ）などの表面実装型エリアアレイパッケージに導通用の穴を開ける方法には、ポリイミドフィルムの片面に接着剤（熱可塑性及び熱硬化性接着剤など）が設けられた接着剤付フィルムをダイに載せ、ピンで穴を打ち抜く方法が採用されている。
【０００４】
　これらの打ち抜き方法では、フィルムを打ち抜く際に、ポリイミドフィルムの機械的特性が安定しないことに起因して、フィルム切り口にバリや切り屑が発生し、これらが導通不良の原因となるという問題があった。また、フィルムの切り屑が金型に付着すると、打ち抜き工程を繰り返していくうちに付着していた切り屑が接着剤上に落ちて、密着不良の原因となるという問題もあった。
【０００５】
　ここで、打ち抜きパンチとダイとを用いて、両面に接着層を有するポリイミドフィルムを打ち抜く様子を図１に、良好に打ち抜かれたフィルム断面を図２に、悪く打ち抜かれたフィルム断面を図３に、それぞれ示す。
【０００６】
　図１において、１は打ち抜くためのピン、２はダイであり、４がポリイミドフィルム、３はフィルム４の両側に積層された接着層である。
【０００７】
　そして、図２に示したように、良好に打ち抜かれた断面はポリイミドフィルム４がほぼ直線状に切れているのに対し、図３に示したように、悪く打ち抜かれた断面では、打ち抜きピン１から受ける剪断の向きとダイ２から受ける剪断の向きとがうまく交わらず、ポリイミドフィルム４が一直線に切れず凹凸部を生じることになり、この部分がバリや切り屑となって、導通不良の原因になったり、金型に付着後接着剤面上に落下して密着不良の原因となるのである。
【０００８】
　フィルムが悪く打ち抜かれる要因は、フィルムの厚み方向において機械的物性が均一でないことにあり、例えばフィルムの表層部分と中心部分とでは機械的特性が異なるため、打ち抜かれたフィルム断面に劈開が生じやすくなったりするためであると考えられる。。
【０００９】
　このような問題点を解決するための手段の一つとして、機械的特性の均一化を図り、端裂抵抗を５０〜７０ｋｇｆ／２０ｍｍとして、バリや切り屑が発生しないようにしたを有するポリイミド系フィルムが知られている（特許文献１）。
【００１０】
　また、フィルムが均等に切れるように、最大剪断荷重を８０〜１３０ｋｇｆとしたポリイミド系フィルムが知られている（特許文献２）。
【００１１】
　さらに、フィルムに劈開が発生することなく打ち抜けるように、トラウザー引裂法による引裂強さの変動幅を１．６Ｎ／ｍｍ以下としたポリイミド系フィルムが知られている（特許文献３）。
【００１２】
　しかしながら、ポリイミドフィルムの端裂抵抗や最大剪断荷重が上記の範囲内であっても、バリや切り屑が発生するものもあり、端裂抵抗や最大剪断荷重を限定することのみでは、フィルムの打ち抜きに対する機械的特性に未だにばらつきがあり、良好な打ち抜きフィルムを安定して得ることが困難である場合がしばしば認められる。
【００１３】
　また、トラウザー引裂法による引裂強さの変動幅が１．６Ｎ／ｍｍ以下であったとしても、引き裂き強度自体が低いフィルムでは、打ち抜きによりバリや切り屑が発生すること場合がしばしば認められる。
【特許文献１】特開平６−３３４１１０号公報
【特許文献２】特開平１１−２７４３９０号公報
【特許文献３】特開２００２−８０６２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
　本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。
【００１５】
　したがって、本発明の目的は、打ち抜き工程でのバリや切り屑の発生を抑制して打ち抜き性を改善したポリイミドフィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
　本発明者らは、上記の課題を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリイミドフィルムのＬ値と打ち抜き加工によるバリ発生抑制との間に関係があることを見出し、その結果Ｌ値がある特定の範囲で推移すれば、打ち抜き性が良好となることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１７】
　すなわち、本発明のポリイミドフィルムは、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とし、このフィルムの片面または両面に接着層が設けられていることを好ましい条件とする。
【００１８】
　本発明のポリイミドフィルムのより好ましくは、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成したことを特徴とし、このフィルムの片面または両面に接着層が設けられていることを好ましい条件とする。
【００１９】
　また、本発明のポリイミドフィルムの用途の一つであるリードフレームは、ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面または両面に形成された接着層とから構成され、パンチおよびダイで打ち抜き加工を施した打ち抜きフィルムが貼り付けられているリードフレーム用であって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする。
【００２０】
　本発明のポリイミドフィルムの用途の一つであるリードフレームにおいてより好ましくは、ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面または両面に形成された接着層とから構成され、パンチおよびダイで打ち抜き加工を施した打ち抜きフィルムが貼り付けられているリードフレーム用であって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする。
【００２１】
　さらに、本発明のポリイミドフィルムの他の用途である表面実装型エリアアレイパッケージは、ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面に形成された接着層とから構成されており、ピンおよびダイにより導通用の穴が開けられた表面実装型エリアアレイパッケージ用であって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする。
【００２２】
　本発明のポリイミドフィルムの他の用途である表面実装型エリアアレイパッケージにおいてより好ましくは、ポリイミドフィルムと、このポリイミドフィルムの片面に形成された接着層とから構成されており、ピンおよびダイにより導通用の穴が開けられた表面実装型エリアアレイパッケージであって、前記ポリイミドフィルムが、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が６０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が５０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
　本発明のポリイミドフィルムは、打ち抜き性に優れ、打ち抜き工程でのバリおよび切り屑の発生を抑制することができるので、リードフレームや表面実装型エリアアレイパッケージなどの用途に好適に用いることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
　本発明の打ち抜き性に優れたポリイミドフィルムとは、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすポリイミドから形成されることを特徴としている。
【００２５】
　本発明でいうＬ値とは、ＪＩＳ　Ｚ　８７３０の色差表示方法に規定されている。具体的には、ハンター色差によるＬａｂ系色座標（図４）を有しており、ＪＩＳ　Ｚ　８７２２に規定する三刺激値Ｘ、Ｙ、Ｚから次式によってＬ値が計算される。
【００２６】
　　Ｌ値＝１０Ｙ1/2
　　ａ＝１７．５（１．０２Ｘ−Ｙ）／Ｙ1/2
　　ｂ＝７．０（Ｙ−０．８４７Ｚ）／Ｙ1/2
　　　（ａ，ｂ＝ハンターの色差式におけるクロマティクネス指数
　　　　Ｘ、Ｙ、Ｚ：ＸＹＺ系における三刺激値）
　本発明のポリイミドフィルムを製造するに際しては、まず芳香族ジアミン成分と酸無水物成分とを有機溶媒中で重合させることにより、ポリアミック酸溶液を得る。
【００２７】
　上記芳香族ジアミン成分の具体例としては、パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、ベンチジン、パラキシリレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジメチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、３，３’−ジメトキシベンチジン、１，４−ビス（３メチル−５アミノフェニル）ベンゼンおよびこれらのアミド形成性誘導体が挙げられる。
【００２８】
　上記酸無水物成分の具体例としては、ピロメリット酸、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、２，３’，３，４’−ビフェニルテトラカルボン酸、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸、２，３，６，７−ナフタレンジカルボン酸、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル、ピリジンー２，３，５，６−テトラカルボン酸およびこれらのアミド形成性誘導体などの酸無水物が挙げられる。
【００２９】
　芳香族ジアミン成分、酸無水物成分の組み合わせは、上記挙げた中から適宜選ぶことができるが、熱的寸法安定性を高めるのには、パラフェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物の３成分の組み合わせが好ましく、さらに熱的に加え湿度による寸法安定性も高めるには前述３成分に３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいは３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸を加えた４成分の組み合わせが好ましい。また熱的及び湿度による寸法安定性を付与しつつ適度な柔軟性を持たせるのには、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ピロメリット酸二無水物の組み合わせが好ましい。
【００３０】
　また、本発明において、ポリアミック酸溶液の形成に使用される有機溶媒の具体例としては、例えば、ジメチルスルホキシド、ジエチルスルホキシドなどのスルホキシド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒、フェノール、ｏ−，ｍ−，またはｐ−クレゾール、キシレノール、ハロゲン化フェノール、カテコールなどのフェノール系溶媒、あるいはヘキサメチルホスホルアミド、γ−ブチロラクトンなどの非プロトン性極性溶媒を挙げることができ、これらを単独又は混合物として用いるのが望ましいが、さらにはキシレン、トルエンのような芳香族炭化水素の使用も可能である。
【００３１】
　ここで得られるポリアミック酸溶液は、固形分を５〜４０重量％、好ましくは１０〜３０重量％を含有しており、またその粘度はブルックフィールド粘度計による測定値で１０〜２０００Ｐａ・ｓ、好ましくは、１００〜１０００Ｐａ・ｓのものが、安定した送液のために好ましく使用される。また、有機溶媒溶液中のポリアミック酸は部分的にイミド化されていてもよい。
【００３２】
　次に、本発明のポリイミドフィルムの製造方法について説明する。
【００３３】
　ポリイミドフィルムを製膜する方法としては、ポリアミック酸溶液をフィルム状にキャストし熱的に脱環化脱溶媒させてポリイミドフィルムを得る方法、およびポリアミック酸溶液に環化触媒及び脱水剤を混合し化学的に脱環化させてゲルフィルムを作成しこれを加熱脱溶媒することによりポリイミドフィルムを得る方法が挙げられるが、後者の化学的に脱環化させる方法の方が、フィルムの厚み方向の機械的特性が均一化するため、打ち抜き性の改善には好ましい結果が得られる。
【００３４】
　化学的に脱環化させる方法においては、まず上記ポリアミック酸溶液を調製する。
【００３５】
　なお、このポリアミック酸溶液は、必要に応じて、酸化チタン、シリカ、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、リン酸水素カルシウムおよびポリイミドフィラーなどの化学的に不活性な有機フィラーや無機フィラーを、３０重量％未満濃度で含有することができる。
【００３６】
　ここで使用するポリアミック酸溶液は、予め重合したポリアミック酸溶液であっても、またフィラー粒子を含有させる際に順次重合したものであってもよい。
【００３７】
　上記ポリアミック酸溶液は、環化触媒（イミド化触媒）、脱水剤およびゲル化遅延剤などを含有することができる。
【００３８】
　本発明で使用される環化触媒の具体例としては、トリメチルアミン、トリエチレンジアミンなどの脂肪族第３級アミン、ジメチルアニリンなどの芳香族第３級アミン、およびイソキノリン、ピリジン、ベータピコリンなどの複素環第３級アミンなどが挙げられるが、複素環式第３級アミンから選ばれる少なくとも一種類のアミンを使用するのが好ましい。
【００３９】
　本発明で使用される脱水剤の具体例としては、無水酢酸、無水プロピオン酸、無水酪酸などの脂肪族カルボン酸無水物、および無水安息香酸などの芳香族カルボン酸無水物などが挙げられるが、無水酢酸および／または無水安息香酸が好ましい。
【００４０】
　ポリアミック酸溶液からポリイミドフィルムを製造する方法としては、環化触媒および脱水剤を含有せしめたポリアミック酸溶液をスリット付き口金から支持体上に流延してフィルム状に成形し、支持体上でイミド化を一部進行させて自己支持性を有するゲルフィルムとした後、支持体より剥離し、加熱乾燥／イミド化し、熱処理を行う。
【００４１】
　上記ポリアミック酸溶液は、スリット状口金を通ってフィルム状に成型され、加熱された支持体上に流延され、支持体上で熱閉環反応をし、自己支持性を有するゲルフィルムとなって支持体から剥離される。
【００４２】
　上記支持体とは、金属製の回転ドラムやエンドレスベルトであり、その温度は液体または気体の熱媒によりおよび／または電気ヒーターなどの輻射熱により液体または気体の熱媒によりおよび／または電気ヒーターなどの輻射熱により制御される。
【００４３】
　上記ゲルフィルムは、支持体からの受熱および／または熱風や電気ヒータなどの熱源からの受熱により３０〜２００℃、好ましくは４０〜１５０℃に加熱されて閉環反応し、遊離した有機溶媒などの揮発分を乾燥させることにより自己支持性を有するようになり、支持体から剥離される。
【００４４】
　上記支持体から剥離されたゲルフィルムは、通常回転ロールにより走行速度を規制しながら走行方向に延伸される。延伸は、１４０℃以下の温度で１．０５〜１．９倍、好ましくは１．１〜１．６倍、さらに好ましくは１．１〜１．５倍の倍率で実施される。走行方向に延伸されたゲルフィルムは、テンター装置に導入され、テンタークリップに幅方向両端部を把持されて、テンタークリップと共に走行しながら、幅方法へ延伸される。上記の乾燥ゾーンで乾燥したフィルムは、熱風、赤外ヒーターなどで１５秒から１０分加熱される。次いで、熱風および／または電気ヒーターなどにより、２５０〜５００の温度で１５秒から２０分熱処理を行う。
【００４５】
　ここで、本発明のポリイミドフィルムのＬ値は、上記熱処理の最高加熱温度を設定するによって調整することができる。具体的には、最高加熱温度を３５０〜４２５℃の範囲に設定することにより、厚み４５〜５５μｍのフィルムとした場合にはＬ値が４０〜７５の範囲となること、あるいは厚み７０〜８０μｍのフィルムとした場合にはＬ値が３０〜６５の範囲となることのいずれか一方を満たすことが可能となる。
【００４６】
　ただし、上記の最高加熱温度より低い温度では、Ｌ値が上記の範囲よりも高くなり、またこの最高加熱温度より高い温度では、Ｌ値が上記の範囲よりも低くなって、いずれの場合も得られるポリイミドフィルムの打ち抜き時にバリ、切り屑が発生しやすくなるという好ましくない結果となる。
【００４７】
　本発明のポリイミドフィルムの片面または両面に接着層を設ける場合には、公知のラミネーション方法を採用することができ、この場合に用いられる接着層としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂およびポリイミド系樹脂などの接着性に富む材料であれば特に限定されないが、リードフレームや半導体パッケージなどへの使用要求の点からは、優れた電気特性等を有するものであることが好ましく、エポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂の使用が望ましい。
【００４８】
　このようにして得られる本発明のポリイミドフィルムおよび接着層が設けられたポリイミドフィルムは、打ち抜き性に優れ、打ち抜き工程でのバリ、切り屑の発生を抑えることができるので、リードフレームや表面実装型エリアアレイパッケージなどの用途に好適に用いることができる。
【実施例】
【００４９】
　以下、実施例により本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例のみによって限定されるものではない。
【００５０】
　なお、実施例中のＰＰＤはパラフェニレンジアミン、４，４’−ＯＤＡは４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ＯＤＡは３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、ＰＭＤＡはピロメリット酸二無水物、ＢＰＤＡは３，３’−４，４’−ジフェニルテトラカルボン酸二無水物、ＤＭＡｃはＮ，Ｎ−ジメチルアセトアミドを、それぞれ表す。
【００５１】
　また、各種特性の評価、試験は、以下に説明する方法により行なった。
【００５２】
　＜Ｌ値測定＞
　スガ試験機株式会社製の「ＳＭ７　カラーコンピュータ　ｍｏｄｅｌ　ＳＭ−７　Ｖｅｒ　１．００」を使用し、それぞれ以下のように条件を選定して測定した。
【００５３】
　　光学系　　：２光路光学系　反射
　　光源・視野：Ｃ光　２゜視野
　　表示選択　：Ｌａｂ
測定後、Ｌ，ａ，ｂが自動的に印刷されるが、このうちＬの値をＬ値として扱った。
【００５４】
　＜バリ発生率＞
　ポリイミドフィルムを片側４μｍクリアランスに設定されたダイ上に載せ、ピンにより０．５ｍｍ径の穴を５００個打ち抜いた。その時バリ・切り屑の発生した穴の数をカウントし５００で割った値を、バリ・切り屑の発生率として評価した。
【００５５】
　［実施例１〜４、９〜１２及び比較例１〜２、７〜８］
　５００ｍｌのセパルブルフラスコにＤＭＡｃ２３９．１ｇを入れ、ここにＰＰＤ３．０９ｇ（０．０２９モル）、４，４’−ＯＤＡ２２．８７ｇ（０．１１４モル）、ＢＰＤＡ１４．７０ｇ（０．０５０モル）、ＰＭＤＡ２０．２４ｇ（０．０９３モル）を投入し、常温常圧中で１時間反応させ、均一になるまで撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
【００５６】
　このポリアミック酸溶液から１５ｇを採って、マイナス５℃で冷却した後、無水酢酸１．５ｇとβ−ピコリン１．６ｇを混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
【００５７】
　こうして得られたポリイミドポリマーを、９０℃の回転ドラムに３０秒流延させた後、得られたゲルフィルムを１００℃で５分間加熱しながら、走行方向に１．１倍延伸した。次いで幅方向両端部を把持して、２７０℃で２分間加熱しながら幅方向に１．３倍延伸した後、表１および表２に示す最高温度にて５分間加熱し、それぞれポリイミドフィルムを得た。
【００５８】
　これらポリイミドフィルムのＬ値を測定し、結果を表１および表２に併記した。
【００５９】
　次いで、得られた各ポリイミドフィルムを使用して、上記の打ち抜き試験を行ない、その時のバリ発生率を評価した結果を表１および表２に併記する。
【００６０】
　［実施例５〜６、１３〜１４及び比較例３〜４、９〜１０］
　５００ｍｌのセパルブルフラスコにＤＭＡｃ２３９．１ｇを入れ、ここにＰＰＤ５．０６ｇ（０．０４７モル）、４，４’−ＯＤＡ２１．８５ｇ（０．１０９モル）、ＰＭＤＡ３４．００ｇ（０．１５６モル）を投入し、常温常圧中で１時間反応させ、均一になるまで撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
【００６１】
　このポリアミック酸溶液から１５ｇを採って、マイナス５℃で冷却した後、無水酢酸１．５ｇとβ−ピコリン１．６ｇを混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
【００６２】
　こうして得られたポリイミドポリマーを、９０℃の回転ドラムに３０秒流延させた後、得られたゲルフィルムを１００℃で５分間加熱しながら、走行方向に１．１倍延伸した。次いで幅方向両端部を把持して、２７０℃で２分間加熱しながら幅方向に１．３倍延伸した後、表１に示す最高温度にて５分間加熱し、それぞれポリイミドフィルムを得た。
【００６３】
　これらポリイミドフィルムのＬ値を測定し、結果を表１および表２に併記した。
【００６４】
　次いで、得られた各ポリイミドフィルムを使用して、上記の打ち抜き試験を行ない、その時のバリ発生率を評価した結果を表１および表２に併記する。
［実施例７〜８、１５〜１６及び比較例５〜６、１１〜１２］
　５００ｍｌのセパルブルフラスコにＤＭＡｃ２３９．１ｇを入れ、ここに３，４’−ＯＤＡ１４．５７ｇ（０．０７３モル）、４，４’−ＯＤＡ１４．５７ｇ（０．０７３モル）、ＰＭＤＡ３１．７５ｇ（０．１４６モル）を投入し、常温常圧中で１時間反応させ、均一になるまで撹拌してポリアミック酸溶液を得た。
【００６５】
　このポリアミック酸溶液から１５ｇを採って、マイナス５℃で冷却した後、無水酢酸１．５ｇとβ−ピコリン１．６ｇを混合することにより、ポリアミック酸のイミド化を行った。
【００６６】
　こうして得られたポリイミドポリマーを、９０℃の回転ドラムに３０秒流延させた後、得られたゲルフィルムを１００℃で５分間加熱しながら、走行方向に１．１倍延伸した。次いで幅方向両端部を把持して、２７０℃で２分間加熱しながら幅方向に１．３倍延伸した後、表１に示す最高温度にて５分間加熱し、それぞれポリイミドフィルムを得た。
【００６７】
　これらポリイミドフィルムのＬ値を測定し、結果を表１および表２に併記した。
【００６８】
　次いで、得られた各ポリイミドフィルムを使用して、上記の打ち抜き試験を行ない、その時のバリ発生率を評価した結果を表１および表２に併記する。
【００６９】
【表１】
2004107659.tif 000002
【００７０】
【表２】
2004107659.tif 000003
【００７１】
　表１および表２の結果から明らかなように、本発明の条件を満たすポリイミドフィルム（実施例１〜１６）は、バリや切り屑の発生が極めて抑制される。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
　本発明のポリイミドフィルムはリードフレームや表面実装型エリアアレイパッケージなどの用途に好適に用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】ポリイミドフィルムを打ち抜く様子の一例を示す説明図である。
【図２】良好に打ち抜かれたフィルム断面の一例を示す説明図である。
【図３】悪く打ち抜かれたフィルム断面の一例を示す説明図である。
【図４】ハンター色差によるＬａｂ系色座標である。
【符号の説明】
【００７４】
　１：ピン
　２：ダイ
　３：接着層
　４：ポリイミドフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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