(57)【要約】【課題】均一であり、優れた硬化性を有し、強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）【化１】2004131518.tif 000025（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物あるいは両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物であり、かつ、上記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であるものを硬化性組成物とすること。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）
【化１】
2004131518.tif 000023
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物であり、
かつ、上記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であることを特徴とする硬化性組成物。
【請求項２】
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）
【化２】
2004131518.tif 000024
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物であり、
かつ、上記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であることを特徴とする硬化性組成物。
【請求項３】
上記（Ａ）成分がトリアリルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項１あるいは２に記載の硬化性組成物。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。
【請求項５】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化させることを特徴とする硬化物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は硬化性組成物に関するものであり、更に詳しくは均一であり、優れた硬化性を有し、強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、耐熱性の優れた樹脂状物の製造法として、けい素原子に結合した少なくとも２個の水素原子を有する水素化けい素化合物と、イソシアヌール酸化合物とを、付加重合反応させる樹脂状物の製造法が開示されている（特許文献１）。しかし、使用される白金触媒が白金アスベスト、白金シリカゲル、白金活性炭といった無機物に担持された白金や、白金黒、塩化白金酸、塩化白金酸塩、塩化白金酸錯塩といった無機の白金や、無機塩であり、用いられる（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分やトルエン等の有機溶剤に不溶あるいは難溶であるために組成物が不均一となりやすく、硬化性や硬化物物性に問題があった。
【０００３】
近年この点を改良した硬化性組成物も開示されている（特許文献２）。しかし、得られる硬化物は硬質であり強靭性に欠けるものであった。
【０００４】
【特許文献１】
特開昭５０−１００号公報（第１頁（特許請求の範囲）、第１５−１７頁（実施例４−９）、第４頁）
【０００５】
【特許文献２】
特開２００２−８０７３３号公報（第１頁（請求項５）、第１１頁（実施例１４））
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従って本発明の目的は、均一であり、優れた硬化性を有し、強靭性を有する硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するために本発明者らは鋭意研究の結果、特定のヒドロシリル化触媒を使用することにより、上記課題を解決できることを見出し、本発明に至った。
【０００８】
すなわち、本発明は、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）
【０００９】
【化３】
2004131518.tif 000002
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物であり、
かつ、上記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であることを特徴とする硬化性組成物（請求項１）であり、
（Ａ）ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物、（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、を必須成分として含有する硬化性組成物であって、
上記（Ａ）成分が下記一般式（Ｉ）
【００１０】
【化４】
2004131518.tif 000003
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であり、
かつ、上記（Ｂ）成分が両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物であり、
かつ、上記（Ｃ）成分が白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体であることを特徴とする硬化性組成物（請求項２）であり、
上記（Ａ）成分がトリアリルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項１あるいは２に記載の硬化性組成物（請求項３）であり、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化させてなる硬化物（請求項４）であり、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の硬化性組成物を硬化させることを特徴とする硬化物の製造方法（請求項５）である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
まず、本発明における（Ａ）成分について説明する。
【００１３】
（Ａ）成分は、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有する有機化合物であって、下記一般式（Ｉ）
【００１４】
【化５】
2004131518.tif 000004
（式中Ｒ１は炭素数１〜５０の一価の有機基を表し、それぞれのＲ１は異なっていても同一であってもよい。）で表される有機化合物であれば特に制限なく用いることができる。
【００１５】
上記のような有機化合物としては、ガス透過性やはじきの問題がないという観点からは、ポリシロキサン−有機ブロックコポリマーやポリシロキサン−有機グラフトコポリマーのようなシロキサン単位（Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ）を含むものではなく、構成元素としてＣ、Ｈ、Ｎ、Ｏ、Ｓ、ハロゲンのみを含む骨格であることが好ましい。
【００１６】
上記一般式（Ｉ）のＲ１としては、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、炭素数１〜２０の一価の有機基であることが好ましく、炭素数１〜１０の一価の有機基であることがより好ましく、炭素数１〜４の一価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいＲ１の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、
【００１７】
【化６】
2004131518.tif 000005
などが挙げられる。
【００１８】
上記一般式（Ｉ）のＲ１としては、得られる硬化物の各種材料との接着性が良好になりうるという観点からは、３つのＲ１のうち少なくとも１つがエポキシ基を一つ以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、
【００１９】
【化７】
2004131518.tif 000006
で表されるエポキシ基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ１の例としては、グリシジル基、
【００２０】
【化８】
2004131518.tif 000007
などが挙げられる。
【００２１】
上記一般式（Ｉ）のＲ１としては、得られる硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという観点からは、２個以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、炭素数１〜５０の一価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ１の例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基、ベンジル基、フェネチル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、
【００２２】
【化９】
2004131518.tif 000008
などが挙げられる。
上記一般式（Ｉ）のＲ１としては、反応性が良好になるという観点からは、３つのＲ１のうち少なくとも１つが
【００２３】
【化１０】
2004131518.tif 000009
で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることが好ましく、
【００２４】
【化１１】
2004131518.tif 000010
（式中Ｒ４は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表される基を１個以上含む炭素数１〜５０の一価の有機基であることがより好ましく、
３つのＲ１のうち少なくとも２つが下記一般式（ＩＩ）
【００２５】
【化１２】
2004131518.tif 000011
（式中Ｒ２は直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基を表し、Ｒ３は水素原子あるいはメチル基を表す。）で表される有機化合物（複数のＲ２およびＲ３はそれぞれ異なっていても同一であってもよい。）であることがさらに好ましい。
【００２６】
上記一般式（ＩＩ）のＲ２は、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の有機基であるが、得られる硬化物の耐熱性がより高くなりうるという観点からは、直接結合あるいは炭素数１〜２０の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜１０の二価の有機基であることがより好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４の二価の有機基であることがさらに好ましい。これらの好ましいＲ２の例としては、
【００２７】
【化１３】
2004131518.tif 000012
などが挙げられる。
【００２８】
上記一般式（ＩＩ）のＲ２としては、得られる硬化物の化学的な熱安定性が良好になりうるという観点からは、直接結合あるいは２つ以下の酸素原子を含みかつ構成元素としてＣ、Ｈ、Ｏのみを含む炭素数１〜４８の二価の有機基であることが好ましく、直接結合あるいは炭素数１〜４８の二価の炭化水素基であることがより好ましい。これらの好ましいＲ２の例としては、
【００２９】
【化１４】
2004131518.tif 000013
が挙げられる。
【００３０】
上記一般式（ＩＩ）のＲ３は、水素原子あるいはメチル基であるが、反応性が良好であるという観点からは、水素原子が好ましい。
【００３１】
ただし、上記のような一般式（Ｉ）で表される有機化合物の好ましい例においても、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に少なくとも２個含有することは必要である。耐熱性をより向上し得るという観点からは、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を１分子中に３個以上含有する有機化合物であることがより好ましい。
【００３２】
上記一般式（Ｉ）で表される有機化合物としては、他の成分との均一な混合、および良好な作業性を得るためには１００℃以下の温度において流動性があるものが好ましい。分子量は特に制約はないが、５０〜１００，０００のものが好適に使用できる。分子量が１００，０００以上では一般に原料が高粘度となり作業性に劣るとともに、炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基との反応による架橋の効果が発現し難い。
【００３３】
以上のような一般式（Ｉ）で表される有機化合物の好ましい具体例としては、トリアリルイソシアヌレートの他に、
【００３４】
【化１５】
2004131518.tif 000014
などが挙げられる。
【００３５】
上記したような一般式（Ｉ）で表される有機化合物は単独もしくは２種以上のものを混合して用いることが可能である。
【００３６】
（Ａ）成分の例であるトリアリルイソシアヌレートは各種の方法で製造することができる。例えば、特開２０００−１０９３１４号報、特開２０００−１１９０１６号報、特開平１１−２５５７５３号報、特開平９−２０８５６４号報、特開平８−２５９７１１号報、特開平４−３２１６５５号報、特開平４−４９２８４号報、特開昭６２−４８６７１号報、特開昭６２−４５５７８号報、特開昭５８−８５８７４号報、特開昭５７−２００３７１号報、特開昭５４−１３０５９１号報、特開昭５３−９２７９１号報、特開昭５０−９５２８９号報、特開昭４８−２６０２２号報、特開昭４７−２２５８８号報、特開昭４７−１４３９５号報、特開昭４３−２９３９５号報、特開昭４５−１５９８１号報、特開昭４３−２９１４６号報、ＵＳＰ３３７６３０１号報、ＵＳＰ３３２２７６１号報、ＳＵＰ１１２１２６０号報、ＳＵＰ１１２１２５９号報、ＳＵＰ７６５２６５号報、ＤＥＰ２１２６２９６号報、およびＢｕｌｌ．Ｃｈｅｍ．Ｓｏｃ．Ｊｐｎ．（１９６６）、３９（９）、１９２２頁に記載の方法等を挙げることができる。
【００３７】
（Ａ）成分の例であるトリアリルイソシアヌレートは必要に応じ精製してもよい。精製の方法としては減圧蒸留や、酸性水、アルカリ性水あるいは／および中性の水による洗浄や、シリカゲル、活性炭、ケイ酸アルミニウムといった吸着材による吸着処理や、モレキュラーシーブス等各種乾燥剤による処理、トルエン共沸等による脱水処理等を挙げることができる。
【００３８】
次に、（Ｂ）成分であるＳｉＨ基を有する化合物について説明する。
【００３９】
本発明において（Ｂ）成分は両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物、あるいは両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物である。
【００４０】
ここで、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物としては、例えば下記一般式（ＩＩＩ）
【００４１】
【化１６】
2004131518.tif 000015
（式中Ｒ１は炭素数１〜６の一価の有機基を表し、複数のＲ１は異なっていても同一であってもよい。ｎは０〜１０００の数）で表わされる化合物を挙げることができる。
【００４２】
上記一般式（ＩＩＩ）のＲ１としては、具体的には水素原子、メチル基、フェニル基、エチル基、オクチル基、ビニル基、シアノ基、トリフルオロメチル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等を挙げることができる。
【００４３】
これらのうち、工業的入手性が良いという観点からは、水素原子、メチル基、フェニル基が好ましく、メチル基、フェニル基がより好ましく、メチル基が最も好ましい。
【００４４】
上記一般式（ＩＩＩ）のｎとしては他の成分との相溶性が良好であるという観点においては、０〜１０の数が好ましく、０〜３の数がより好ましく、０が最も好ましい。
【００４５】
上記一般式（ＩＩＩ）で表わされる化合物のより具体的な例としては、
【００４６】
【化１７】
2004131518.tif 000016
等があげられる。
【００４７】
（Ｂ）成分が、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と上記（Ａ）成分との反応物である場合の、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物および（Ａ）成分の説明や、それぞれの好ましい例等については上記説明と同じである。
【００４８】
具体的に例示すると、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，１，２，２，３，３−ヘキサメチルトリシロキサンとトリアリルイソシアヌレートとの反応物、
【００４９】
【化１８】
2004131518.tif 000017
とトリアリルイソシアヌレートの反応物、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトリアリルイソシアヌレートとジアリルモノグリシジルイソシアヌレートとの反応物、および１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとトリアリルイソシアヌレートとジアリルモノメチルイソシアヌレートとの反応物等を挙げることができる。
【００５０】
両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（Ａ）成分とを反応させる方法については、例えばヒドロシリル化反応を用いることができる。ヒドロシリル化反応は、必要に応じてヒドロシリル化触媒存在下に、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（Ａ）成分とを混合すること等によって実施することができる。
【００５１】
この場合のヒドロシリル化触媒の説明としては後述する本発明の（Ｃ）成分の説明と同じである。
【００５２】
上記したような両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物と（Ａ）成分との混合比率は、得られる（Ｂ）成分が１分子中に少なくとも２個のＳｉＨ基を含有する化合物である必要があるため、一般に両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中のＳｉＨ基の数（Ｙ）と、（Ａ）成分中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）との比が、５≧Ｙ／Ｘ＞１であることが好ましく、３≧Ｙ／Ｘ≧１．５であることがより好ましい。
【００５３】
混合の方法としては種々の方法が適用できるが、反応中のゲル化を抑制するためには、両末端にＳｉＨ基を含有する鎖状シロキサン化合物中に（Ａ）成分を徐々に添加する方法が好ましい。
【００５４】
反応させる温度は任意であるが、例えば５０℃〜１５０℃が挙げられる。
【００５５】
反応には必要に応じて任意の量の溶媒を使用しても良い。溶媒としては例えばトルエン等を挙げることができる。
【００５６】
反応させた後反応物から揮発成分を除去するために、減圧脱揮等を適用しても良い。
【００５７】
本発明における組成物中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、必要な強度を失わない限りは特に限定されないが、（Ｂ）成分中のＳｉＨ基の数（Ｙ）の（Ａ）成分中の炭素−炭素二重結合の数（Ｘ）に対する比が、２．０≧Ｙ／Ｘ≧０．５であることが好ましく、１．５≧Ｙ／Ｘ≧０．７がより好ましい。２．０＞Ｙ／ＸあるいはＹ／Ｘ＜０．５の場合は、十分な硬化性が得られず、充分な強度が得られない場合があり、またＹ／Ｘ＜０．５の場合は炭素−炭素二重結合が過剰となり着色の原因となりやすい。
【００５８】
次に（Ｃ）成分であるヒドロシリル化触媒について説明する。
【００５９】
本発明のヒドロシリル化触媒としては、白金−オレフィン錯体あるいは白金−ビニルシロキサン錯体が用いられる。白金−オレフィン錯体としては、例えば、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２（ＰＰｈ３）２、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨ２）２Ｃｌ２、Ｐｔ（（ＣＨ３）２Ｃ＝ＣＨＣＯＣＨ３）２Ｃｌ２、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）３）（ＰＰｈ３）２、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＯＣ２Ｈ５）３）（ＰＰｈ３）２、ＰｔＣｌ４（ＣＨ２＝ＣＨＣ６Ｈ１３）、（（ＰｔＣｌ２（ＣＨ２＝ＣＨＣ６Ｈ５））２、ＰｔＣｌ２（ＣＨ２＝ＣＨＣ６Ｈ５）２、
【００６０】
【化１９】
2004131518.tif 000018
等が挙げられる。また、Ｐｔ（ＣＨ３ＣＯＣＨ＝Ｃ（ＣＨ３）Ｏ−）２も白金−オレフィン錯体の例である。白金−ビニルシロキサン錯体としては、例えば、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２）ｎ、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２）ｎ、Ｐｔ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２）ｍ（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＯＳｉ（ＣＨ３）２ＣＨ＝ＣＨ２）ｎ、Ｐｔ［（ＣＨ２＝ＣＨＳｉ（ＣＨ３）２Ｏ）４］ｍ等が挙げられる。
【００６１】
（Ｃ）成分の触媒としては、（Ｂ）成分中に含まれるものを（Ｃ）成分として使用することも可能である。
【００６２】
これらの触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００６３】
触媒の添加量は特に限定されないが、十分な硬化性を有し、かつ硬化性組成物のコストを比較的低く抑えるために、ＳｉＨ基１モルに対して、１０−１〜１０−８モルの範囲が好ましく、より好ましくは、１０−２〜１０−６モルの範囲である。
【００６４】
また、上記触媒には助触媒を併用することが可能であり、例としてトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、ジメチルマレエート等の１、２−ジエステル系化合物、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチン等のアセチレンアルコール系化合物、単体の硫黄等の硫黄系化合物、トリエチルアミン等のアミン系化合物等が挙げられる。助触媒の添加量は特に限定されないが、触媒１モルに対して、１０−２〜１０２モルの範囲が好ましく、より好ましくは１０−１〜１０モルの範囲である。
【００６５】
さらに本発明の組成物の保存安定性を改良する目的、あるいは製造過程でのヒドロシリル化反応の反応性を調整する目的で、硬化遅延剤を使用することができる。硬化遅延剤としては、脂肪族不飽和結合を含有する化合物、有機リン化合物、有機イオウ化合物、窒素含有化合物、スズ系化合物、有機過酸化物等が挙げられ、これらを併用してもかまわない。脂肪族不飽和結合を含有する化合物として、プロパギルアルコール類、エン−イン化合物類、マレイン酸エステル類等が例示される。有機リン化合物としては、トリオルガノフォスフィン類、ジオルガノフォスフィン類、オルガノフォスフォン類、トリオルガノフォスファイト類等が例示される。有機イオウ化合物としては、オルガノメルカプタン類、ジオルガノスルフィド類、硫化水素、ベンゾチアゾール、ベンゾチアゾールジサルファイド等が例示される。窒素含有化合物としては、アンモニア、１〜３級アルキルアミン類、アリールアミン類、尿素、ヒドラジン等が例示される。スズ系化合物としては、ハロゲン化第一スズ２水和物、カルボン酸第一スズ等が例示される。有機過酸化物としては、ジ−ｔ−ブチルペルオキシド、ジクミルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド、過安息香酸ｔ−ブチル等が例示される。
【００６６】
これらの硬化遅延剤のうち、遅延活性が良好で原料入手性がよいという観点からは、ベンゾチアゾール、チアゾール、ジメチルマレート、３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチンが好ましい。
【００６７】
硬化遅延剤の添加量は種々設定できるが、使用するヒドロシリル化触媒１ｍｏｌに対する好ましい添加量の下限は１０−１モル、より好ましくは１モルであり、好ましい添加量の上限は１０３モル、より好ましくは５０モルである。
【００６８】
また、これらの硬化遅延剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００６９】
本発明の組成物をそのままフィルムなどに成形することも可能であるが、該組成物を有機溶剤に溶解してワニスとすることも可能である。使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタンなどの炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１，　４−ジオキサン、ジエチルエーテルなどのエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１，　２−ジクロロエタンなどのハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。溶媒は２種類以上の混合溶媒として用いることもできる。溶媒としては、トルエン、テトラヒドロフラン、クロロホルムが好ましい。使用する溶媒量は、用いる反応性（Ａ）成分１ｇに対し、０〜１０　ｍＬの範囲で用いるのが好ましく、０．５〜５ｍＬの範囲で用いるのがさらに好ましく、１〜３ｍＬの範囲で用いるのが特に好ましい。使用量が少ないと、低粘度化などの溶媒を用いることの効果が得られにくく、また、使用量が多いと、材料に溶剤が残留して熱クラックなどの問題となり易く、またコスト的にも不利になり工業的利用価値が低下する。
【００７０】
本発明の組成物には、接着性改良剤を添加することもできる。接着性改良剤としては一般に用いられている接着剤の他、例えば種々のカップリング剤、エポキシ化合物、フェノール樹脂、クマロン−インデン樹脂、ロジンエステル樹脂、テルペン−フェノール樹脂、α−メチルスチレン−ビニルトルエン共重合体、ポリエチルメチルスチレン、芳香族ポリイソシアネート等を挙げることができる。
【００７１】
カップリング剤としては例えばシランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。
【００７２】
好ましいシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。
【００７３】
シランカップリング剤の添加量としては種々設定できるが、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは０．５重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは２５重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００７４】
エポキシ化合物としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等を挙げることができる。
【００７５】
エポキシ化合物の添加量としては種々設定できるが、［（Ａ）成分＋（Ｂ）成分］１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は１重量部、より好ましくは３重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは２５重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００７６】
また、これらのカップリング剤、シランカップリング剤、エポキシ化合物等は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００７７】
また、本発明においてはカップリング剤やエポキシ化合物の効果を高めるために、さらにシラノール縮合触媒を用いることができ、接着性の向上および／あるいは安定化が可能である。このようなシラノール縮合触媒としては特に限定されないが、アルミニウム系化合物および／あるいはチタン系化合物および／あるいはホウ酸エステル類が好ましい。
【００７８】
シラノール縮合触媒となるアルミニウム系化合物としては、アルミニウムトリイソプロポキシド、ｓｅｃ−ブトキシアルミニウムジイソフロポキシド、アルミニウムトリｓｅｃ−ブトキシド等のアルミニウムアルコキシド類：、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシド、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）、アルミキレートＭ（川研ファインケミカル製、アルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロポキシド）、アルミニウムトリス（アセチルアセトネート）、アルミニウムモノアセチルアセトネートビス（エチルアセトアセテート）等のアルミニウムキレート類等が例示でき、取扱い性の点からアルミニウムキレート類がより好ましい。
【００７９】
シラノール縮合触媒となるチタン系化合物としては、テトライソプロポキシチタン、テトラブトキシチタン等のテトラアルコキシチタン類：チタンテトラアセチルアセトナート等のチタンキレート類：オキシ酢酸やエチレングリコール等の残基を有する一般的なチタネートカップリング剤が例示できる。
【００８０】
シラノール縮合触媒となるホウ酸エステル類としては下記一般式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）で示されるものを好適に用いることが出来る。
【００８１】
【化２０】
2004131518.tif 000019
【００８２】
【化２１】
2004131518.tif 000020
（式中Ｒ８は炭素数１〜４８の有機基を表す。）
ホウ酸エステル類の具体例として、ホウ酸トリ−２−エチルヘキシル、ホウ酸ノルマルトリオクタデシル、ホウ酸トリノルマルオクチル、ホウ酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス（トリメチルシリル）ボレート、ホウ酸トリノルマルブチル、ホウ酸トリ−ｓｅｃ−ブチル、ホウ酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ホウ酸トリイソプロピル、ホウ酸トリノルマルプロピル、ホウ酸トリアリル、ホウ酸トリエチル、ホウ酸トリメチル、ほう素メトキシエトキサイドを好適に用いることができる。
【００８３】
ホウ酸エステル類としては１種類のみを用いてもよく、２種類以上を混合して用いても良い。
【００８４】
混合は事前に行なっても良く、また硬化物作成時に混合しても良い。
【００８５】
入手性の点からホウ酸トリメチル、ホウ酸トリエチル、ホウ酸トリノルマルブチルが好ましく、ホウ酸トリメチルがさらに好ましい。
【００８６】
硬化時の揮発性を抑制出来る点から、ホウ酸ノルマルトリオクタデシル、ホウ酸トリノルマルオクチル、ホウ酸トリフェニル、トリメチレンボレート、トリス（トリメチルシリル）ボレート、ホウ酸トリノルマルブチル、ホウ酸トリ−ｓｅｃ−ブチル、ホウ酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ホウ酸トリイソプロピル、ホウ酸トリノルマルプロピル、ホウ酸トリアリル、ほう素メトキシエトキサイドが好ましく、ホウ酸ノルマルトリオクタデシル、ホウ酸トリ−ｔｅｒｔ−ブチル、ホウ酸トリフェニル、ホウ酸トリノルマルブチルがさらに好ましい。
【００８７】
揮発性の抑制、作業性の点からホウ酸トリノルマルブチル、ホウ酸トリイソプロピル、ホウ酸トリノルマルプロピルが好ましく、ホウ酸トリノルマルブチルがさらに好ましい。
【００８８】
高温下での着色性が低い点から高温下での着色性が低い点からホウ酸トリエチル、ホウ酸トリエチルが好ましく、ホウ酸トリメチルがさらに好ましい。
【００８９】
シラノール縮合触媒を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは／およびエポキシ化合物１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは１重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは３０重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００９０】
また、これらのシラノール縮合触媒は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００９１】
また、本発明においては接着性改良効果をさらに高めるために、さらにシラノール源化合物を用いることができ、接着性の向上および／あるいは安定化が可能である。
【００９２】
このようなシラノール源としては、例えばトリフェニルシラノール、ジフェニルジヒドロキシシラン等のシラノール化合物、ジフェニルジメトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン類等を挙げることができる。
【００９３】
シラノール源化合物を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは／およびエポキシ化合物エポキシ化合物１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは１重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは３０重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【００９４】
また、これらのシラノール源化合物は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【００９５】
本発明においてはカップリング剤やエポキシ化合物の効果を高めるために、カルボン酸類あるいは／および酸無水物類を用いることができ、接着性の向上および／あるいは安定化が可能である。
【００９６】
このようなカルボン酸類、酸無水物類としては特に限定されないが、
【００９７】
【化２２】
2004131518.tif 000021
２−エチルヘキサン酸、シクロヘキサンカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、メチルシクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチルハイミック酸、ノルボルネンジカルボン酸、水素化メチルナジック酸、マレイン酸、アセチレンジカルボン酸、乳酸、リンゴ酸、クエン酸、酒石酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸、桂皮酸、フタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンカルボン酸、ナフタレンジカルボン酸、およびそれらの単独あるいは複合酸無水物が挙げられる。
【００９８】
これらのカルボン酸類あるいは／および酸無水物類のうち、得られる硬化物表面からの未硬化分の染み出し（いわゆるブリードアウト）の可能性が少なく得られる硬化物の物性を損ない難いという点においては、ＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を含有するものが好ましい。好ましいカルボン酸類あるいは／および酸無水物類としては、例えば、
【００９９】
【化２３】
2004131518.tif 000022
テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸およびそれらの単独あるいは複合酸無水物等が挙げられる。
【０１００】
カルボン酸類あるいは／および酸無水物類を用いる場合の使用量は種々設定できるが、カップリング剤あるいは／およびエポキシ化合物エポキシ化合物１００重量部に対しての好ましい添加量の下限は０．１重量部、より好ましくは１重量部であり、好ましい添加量の上限は５０重量部、より好ましくは１０重量部である。添加量が少ないと接着性改良効果が表れず、添加量が多いと硬化物物性に悪影響を及ぼす場合がある。
【０１０１】
また、これらのカルボン酸類あるいは／および酸無水物類は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０１０２】
本発明の組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱硬化性樹脂を添加することも可能である。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂、ビスマレイミド樹脂等が例示されるがこれに限定されるものではない。これらのうち、接着性等の実用特性に優れるという観点から、エポキシ樹脂が好ましい。
【０１０３】
エポキシ樹脂としては、例えば、ノボラックフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、２，２’−ビス（４−グリシジルオキシシクロヘキシル）プロパン、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカーボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキサイド、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）−５，５−スピロ−（３，４−エポキシシクロヘキサン）−１，３−ジオキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）アジペート、１，２−シクロプロパンジカルボン酸ビスグリシジルエステル、トリグリシジルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート等のエポキシ樹脂を、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、水素化メチルナジック酸無水物等の脂肪族酸無水物で硬化させるものが挙げられる。これらのエポキシ樹脂あるいは硬化剤はそれぞれ単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。
【０１０４】
熱硬化性樹脂の添加量としては特に限定はないが、好ましい使用量の下限は硬化性組成物全体の５重量％、より好ましくは１０重量％であり、好ましい使用量の上限は硬化性組成物中の５０重量％、より好ましくは３０重量％である。添加量が少ないと、接着性等目的とする効果が得られにくいし、添加量が多いと脆くなりやすい。
【０１０５】
これらの熱硬化性樹脂は単独で用いても、複数のものを組み合わせてもよい。
【０１０６】
熱硬化樹脂は樹脂原料あるいは／および硬化させたものを、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として混合してもよいし、粉砕して粒子状態で混合してもよいし、溶媒に溶かして混合する等して分散状態としてもよい。得られる硬化物がより透明になりやすいという点においては、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として混合することが好ましい。この場合も、熱硬化性樹脂を（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に直接溶解させてもよいし、溶媒等を用いて均一に混合してもよいし、その後溶媒を除いて均一な分散状態あるいは／および混合状態としてもよい。
【０１０７】
熱硬化性樹脂を分散させて用いる場合は、平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の下限は１０ｎｍであり、好ましい平均粒子径の上限は１０μｍである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬化性組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいという観点からは粒子径の変動係数が１０％以下であることが好ましい。
【０１０８】
本発明の組成物には特性を改質する等の目的で、種々の熱可塑性樹脂を添加することも可能である。熱可塑性樹脂としては種々のものを用いることができるが、例えば、メチルメタクリレートの単独重合体あるいはメチルメタクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリメチルメタクリレート系樹脂（例えば日立化成社製オプトレッツ等）、ブチルアクリレートの単独重合体あるいはブチルアクリレートと他モノマーとのランダム、ブロック、あるいはグラフト重合体等のポリブチルアクリレート系樹脂等に代表されるアクリル系樹脂、ビスフェノールＡ、３，３，５−トリメチルシクロヘキシリデンビスフェノール等をモノマー構造として含有するポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート系樹脂（例えば帝人社製ＡＰＥＣ等）、ノルボルネン誘導体、ビニルモノマー等を単独あるいは共重合した樹脂、ノルボルネン誘導体を開環メタセシス重合させた樹脂、あるいはその水素添加物等のシクロオレフィン系樹脂（例えば、三井化学社製ＡＰＥＬ、日本ゼオン社製ＺＥＯＮＯＲ、ＺＥＯＮＥＸ、ＪＳＲ社製ＡＲＴＯＮ等）、エチレンとマレイミドの共重合体等のオレフィン−マレイミド系樹脂（例えば東ソー社製ＴＩ−ＰＡＳ等）、ビスフェノールＡ、ビス（４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル）フルオレン等のビスフェノール類やジエチレングリコール等のジオール類とテレフタル酸、イソフタル酸、等のフタル酸類や脂肪族ジカルボン酸類を重縮合させたポリエステル等のポリエステル系樹脂（例えば鐘紡社製Ｏ−ＰＥＴ等）、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の他、天然ゴム、ＥＰＤＭといったゴム状樹脂が例示されるがこれに限定されるものではない。
【０１０９】
熱可塑性樹脂としては、分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合あるいは／およびＳｉＨ基を有していてもよい。得られる硬化物がより強靭となりやすいという点においては、分子中にＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合あるいは／およびＳｉＨ基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。
【０１１０】
熱可塑性樹脂としてはその他の架橋性基を有していてもよい。この場合の架橋性基としては、エポキシ基、アミノ基、ラジカル重合性不飽和基、カルボキシル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、アルコキシシリル基等が挙げられる。得られる硬化物の耐熱性が高くなりやすいという点においては、架橋性基を平均して１分子中に１個以上有していることが好ましい。
【０１１１】
熱可塑製樹脂の分子量としては、特に限定はないが、（Ａ）成分や（Ｂ）成分との相溶性が良好となりやすいという点においては、数平均分子量が１００００以下であることが好ましく、５０００以下であることがより好ましい。逆に、得られる硬化物が強靭となりやすいという点においては、数平均分子量が１００００以上であることが好ましく、１０００００以上であることがより好ましい。分子量分布についても特に限定はないが、混合物の粘度が低くなり成形性が良好となりやすいという点においては、分子量分布が３以下であることが好ましく、２以下であることがより好ましく、１．５以下であることがさらに好ましい。
【０１１２】
熱可塑性樹脂の配合量としては特に限定はないが、好ましい使用量の下限は硬化性組成物全体の５重量％、より好ましくは１０重量％であり、好ましい使用量の上限は硬化性組成物中の５０重量％、より好ましくは３０重量％である。添加量が少ないと得られる硬化物が脆くなりやすいし、多いと耐熱性（高温での弾性率）が低くなりやすい。
【０１１３】
熱可塑性樹脂としては単一のものを用いてもよいし、複数のものを組み合わせて用いてもよい。
【０１１４】
熱可塑性樹脂は（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として混合してもよいし、粉砕して粒子状態で混合してもよいし、溶媒に溶かして混合する等して分散状態としてもよい。得られる硬化物がより透明になりやすいという点においては、（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に溶かして均一な状態として混合することが好ましい。この場合も、熱可塑性樹脂を（Ａ）成分あるいは／および（Ｂ）成分に直接溶解させてもよいし、溶媒等を用いて均一に混合してもよいし、その後溶媒を除いて均一な分散状態あるいは／および混合状態としてもよい。
【０１１５】
熱可塑性樹脂を分散させて用いる場合は、平均粒子径は種々設定できるが、好ましい平均粒子径の下限は１０ｎｍであり、好ましい平均粒子径の上限は１０μｍである。粒子系の分布はあってもよく、単一分散であっても複数のピーク粒径を持っていてもよいが、硬化性組成物の粘度が低く成形性が良好となりやすいという観点からは粒子径の変動係数が１０％以下であることが好ましい。
本発明の組成物には充填材を添加してもよい。
【０１１６】
充填材としては各種のものが用いられるが、例えば、石英、ヒュームシリカ、沈降性シリカ、無水ケイ酸、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ等のシリカ系充填材、窒化ケイ素、銀粉、アルミナ、水酸化アルミニウム、酸化チタン、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、カーボンブラック、グラファイト、ケイソウ土、白土、クレー、タルク、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、無機バルーン等の無機充填材をはじめとして、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として一般に使用あるいは／および提案されている充填材等を挙げることができる。
【０１１７】
充填材としては、封止する半導体や電子材料へダメージを与え難いという観点からは、低放射線性であることが好ましい。
【０１１８】
充填材は適宜表面処理してもよい。表面処理としては、アルキル化処理、トリメチルシリル化処理、シリコーン処理、カップリング剤による処理等が挙げられる。
【０１１９】
この場合のカップリング剤の例としては、シランカップリング剤が挙げられる。シランカップリング剤としては、分子中に有機基と反応性のある官能基と加水分解性のケイ素基を各々少なくとも１個有する化合物であれば特に限定されない。有機基と反応性のある基としては、取扱い性の点からエポキシ基、メタクリル基、アクリル基、イソシアネート基、イソシアヌレート基、ビニル基、カルバメート基から選ばれる少なくとも１個の官能基が好ましく、硬化性及び接着性の点から、エポキシ基、メタクリル基、アクリル基が特に好ましい。加水分解性のケイ素基としては取扱い性の点からアルコキシシリル基が好ましく、反応性の点からメトキシシリル基、エトキシシリル基が特に好ましい。
【０１２０】
好ましいシランカップリング剤としては、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン等のエポキシ官能基を有するアルコキシシラン類：３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロキシメチルトリメトキシシラン、メタクリロキシメチルトリエトキシシラン、アクリロキシメチルトリメトキシシラン、アクリロキシメチルトリエトキシシラン等のメタクリル基あるいはアクリル基を有するアルコキシシラン類が例示できる。
【０１２１】
その他にも充填材を添加する方法が挙げられる。例えばアルコキシシラン、アシロキシシラン、ハロゲン化シラン等の加水分解性シランモノマーあるいはオリゴマーや、チタン、アルミニウム等の金属のアルコキシド、アシロキシド、ハロゲン化物等を、本発明の組成物に添加して、組成物中あるいは組成物の部分反応物中で反応させ、組成物中で充填材を生成させる方法も挙げることができる。
【０１２２】
以上のような充填材のうち硬化反応を阻害し難く、線膨張係数の低減化効果が大きいという観点からは、シリカ系充填材が好ましい。
【０１２３】
充填材の平均粒径としては、封止材の狭い隙間への浸透性が良好となりやすいという点においては、１０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以下であることがより好ましい。
【０１２４】
充填材の粒径５０μｍ以上の粒子の割合としては、封止材の狭い隙間への浸透性が良好となりやすいという点においては、１重量％以下であることが好ましく、０．１重量％以下であることがより好ましい。
【０１２５】
充填材の粒径分布については、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、各種設定できる。例えば、２４μｍ以上の粒子が１５重量％以上かつ１μｍ以下の粒子が３重量％以上となるようにしてもよい。
【０１２６】
充填材の平均粒子径、充填材の粒径５０μｍ以上の粒子の割合はレーザー法マイクロトラック粒度分析計を用いて測定することができる。
【０１２７】
充填材の比表面積についても、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、各種設定できる。例えば、４ｍ２／ｇ以上、４ｍ２／ｇ以下、１０ｍ２／ｇ以下等、任意に設定できる。
【０１２８】
比表面積はＢＥＴ法モノソーブ比表面積測定装置によって測定できる。
【０１２９】
充填材のガラス化率についても、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、各種設定できる。例えば、９７％以上等、任意に設定できる。
【０１３０】
充填材の形状としては、封止材の粘度が低くなりやすい観点からは、球状の充填材であることが好ましい。
【０１３１】
充填材は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
【０１３２】
充填材の添加量はとくに限定されないが、線膨張係数の低減化効果が高く、かつ組成物の流動性が良好であるという観点から、好ましい添加量の下限は全組成物中の３０重量％、より好ましくは５０重量％であり、好ましい添加量の上限は全組成物中の８０重量％、より好ましくは７０重量％である。
【０１３３】
充填材の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、組成物の中間原料の貯蔵安定性が良好になりやすいという点においては、（Ａ）成分に（Ｃ）成分および充填材を混合したものと、（Ｂ）成分を混合する方法が好ましい。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分あるいは／および充填材を混合したものに（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分存在下あるいは／および非存在下において（Ｂ）成分が環境中の水分あるいは／および充填材のと反応性を有するため、貯蔵中等に変質することもある。
本発明の組成物には老化防止剤を添加してもよい。
【０１３４】
老化防止剤としては、一般に用いられている老化防止剤、たとえばクエン酸やリン酸、硫黄系老化防止剤等が挙げられる。硫黄系老化防止剤としては、メルカプタン類、メルカプタンの塩類、スルフィドカルボン酸エステル類や、ヒンダードフェノール系スルフィド類を含むスルフィド類、ポリスルフィド類、ジチオカルボン酸塩類、チオウレア類、チオホスフェイト類、スルホニウム化合物、チオアルデヒド類、チオケトン類、メルカプタール類、メルカプトール類、モノチオ酸類、ポリチオ酸類、チオアミド類、スルホキシド類等が挙げられる。
【０１３５】
また、これらの老化防止剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
本発明の組成物にはラジカル禁止剤を添加してもよい。
【０１３６】
ラジカル禁止剤としては、例えば、２，６−ジ−ｔ−ブチル−３−メチルフェノール（ＢＨＴ）、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔ−ブチルフェノール）、テトラキス（メチレン−３（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート）メタン等のフェノール系ラジカル禁止剤や、フェニル−β−ナフチルアミン、α−ナフチルアミン、Ｎ，Ｎ’−第二ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン等のアミン系ラジカル禁止剤等が挙げられる。
【０１３７】
また、これらのラジカル禁止剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
本発明の組成物には紫外線吸収剤を添加してもよい。
【０１３８】
紫外線吸収剤としては、例えば２（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジン）セバケート等が挙げられる。
【０１３９】
また、これらの紫外線吸収剤は単独で使用してもよく、２種以上併用してもよい。
本発明の組成物は溶剤に溶解して用いることも可能である。
【０１４０】
使用できる溶剤は特に限定されるものではなく、具体的に例示すれば、ベンゼン、トルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、１，　４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、ジエチルエーテル等のエーテル系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒、クロロホルム、塩化メチレン、１，　２−ジクロロエタン等のハロゲン系溶媒を好適に用いることができる。
【０１４１】
本発明の組成物には、その他、エポキシ系等の従来の封止材の充填材として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、着色剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、界面活性剤、消泡剤、乳化剤、レベリング剤、はじき防止剤、イオントラップ剤、チクソ性付与剤、粘着性付与剤、保存安定改良剤、オゾン劣化防止剤、光安定剤、増粘剤、可塑剤、反応性希釈剤、酸化防止剤、熱安定化剤、導電性付与剤、帯電防止剤、放射線遮断剤、核剤、リン系過酸化物分解剤、滑剤、顔料、金属不活性化剤、熱伝導性付与剤、物性調整剤等を本発明の目的および効果を損なわない範囲において添加することができる。
【０１４２】
本発明の組成物は、あらかじめ混合し、組成物中のＳｉＨ基と反応性を有する炭素−炭素二重結合とＳｉＨ基の一部または全部およびを反応させることによって硬化させて硬化物とすることができる。
【０１４３】
（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分の混合の方法としては、各種方法をとることができるが、（Ａ）成分に（Ｃ）成分を混合したものと、（Ｂ）成分にを混合する方法が好ましい。（Ａ）成分、（Ｂ）成分の混合物に（Ｃ）成分を混合する方法だと反応の制御が困難である。（Ｂ）成分に（Ｃ）成分を混合したものに（Ａ）成分を混合する方法をとる場合は、（Ｃ）成分の存在下（Ｂ）成分が環境中の水分と反応性を有するため、貯蔵中などに変質することもある。（Ｄ）成分の混合の方法としては、相溶性、貯蔵安定性、粘度調整その他の目的で各種の方法をとることができる。（Ａ）成分に混合してもよいし、（Ｂ）成分に混合してもよいし、適当な割合で（Ａ）、（Ｂ）各成分に分けて混合してもよい。
【０１４４】
組成物を反応させて硬化させる場合において、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）各成分の必要量を一度に混合して反応させてもよいが、一部を混合して反応させた後残量を混合してさらに反応させる方法や、混合した後反応条件の制御や置換基の反応性の差の利用により組成物中の官能基の一部のみを反応（Ｂステージ化）させてから成形などの処理を行いさらに硬化させる方法をとることもできる。これらの方法によれば成形時の粘度調整が容易となる。
【０１４５】
硬化させる方法としては、単に混合するだけで反応させることもできるし、加熱して反応させることもできる。反応が速く、一般に耐熱性の高い材料が得られやすいという観点から加熱して反応させる方法が好ましい。
【０１４６】
反応温度としては種々設定できるが、例えば３０〜３００℃の温度が適用でき、１００〜２５０℃がより好ましく、１５０〜２００℃がさらに好ましい。反応温度が低いと十分に反応させるための反応時間が長くなり、反応温度が高いと成形加工が困難となりやすい。
【０１４７】
反応は一定の温度で行ってもよいが、必要に応じて多段階あるいは連続的に温度を変化させてもよい。一定の温度で行うより多段階的あるいは連続的に温度を上昇させながら反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいという点においてので好ましい。
【０１４８】
反応時間も種々設定できるが、高温短時間で反応させるより、比較的低温長時間で反応させた方が歪のない均一な硬化物が得られやすいので好ましい。
【０１４９】
反応時の圧力も必要に応じ種々設定でき、常圧、高圧、あるいは減圧状態で反応させることもできる。加水分解縮合により発生する揮発分を除きやすいという点においては、減圧状態で反応させることが好ましい。
【０１５０】
硬化させて得られる材料の形状も用途に応じて種々とりうるので特に限定されないが、例えばフィルム状、シート状、チューブ状、ロッド状、塗膜状、バルク状などの形状とすることができる。
【０１５１】
成形する方法も従来の熱硬化性樹脂の成形方法をはじめとして種々の方法をとることができる。例えば、キャスト法、プレス法、注型法、トランスファー成形法、コーティング法、ＲＩＭ法などの成形方法を適用することができる。成形型はガラス、ステンレス、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリメチルペンテン等を適用することができる。また、成形型との離型性を向上させるためポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリイミドフィルム、各種離型剤等を適用することができる。
【０１５２】
成形時に必要に応じ各種処理を施すこともできる。例えば、成形時に発生するボイドの抑制のために組成物あるいは一部反応させた組成物を遠心、減圧などにより脱泡する処理、プレス時に一旦圧力を開放する処理などを適用することもできる。
本発明の硬化性組成物あるいは硬化物は種々の用途に用いることができる。
【０１５３】
例えば光学材料、電子材料の他、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が使用される一般の用途が挙げられ、例えば、接着剤、塗料、コーティング剤、成形材料（シート、フィルム、ＦＲＰ等を含む）、絶縁材料（プリント基板、電線被覆等を含む）、封止剤の他、他樹脂等への添加剤等が挙げられる。
【０１５４】
ここで言う光学用材料とは、可視光、赤外線、紫外線、Ｘ線、レーザーなどの光をその材料中を通過させる用途に用いる材料一般を示す。
【０１５５】
より具体的には、液晶ディスプレイ分野における基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルムなどの液晶用フィルムなどの液晶表示装置周辺材料である。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、また発光ダイオード表示装置に使用される発光素子のモールド材、発光ダイオードの封止材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またプラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、また有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイにおける前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤、またフィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤である。
【０１５６】
光記録分野では、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。
【０１５７】
光学機器分野では、スチールカメラのレンズ用材料、ファインダプリズム、ターゲットプリズム、ファインダーカバー、受光センサー部である。また、ビデオカメラの撮影レンズ、ファインダーである。またプロジェクションテレビの投射レンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤などである。光センシング機器のレンズ用材料、封止剤、接着剤、フィルムなどである。
【０１５８】
光部品分野では、光通信システムでの光スイッチ周辺のファイバー材料、レンズ、導波路、素子の封止剤、接着剤などである。光コネクタ周辺の光ファイバー材料、フェルール、封止剤、接着剤などである。光受動部品、光回路部品ではレンズ、導波路、発光素子の封止剤、接着剤などである。光電子集積回路（ＯＥＩＣ）周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などである。
【０１５９】
光ファイバー分野では、装飾ディスプレイ用照明・ライトガイドなど、工業用途のセンサー類、表示・標識類など、また通信インフラ用および家庭内のデジタル機器接続用の光ファイバーである。
【０１６０】
半導体集積回路周辺材料では、ＬＳＩ、超ＬＳＩ材料用のマイクロリソグラフィー用のレジスト材料である。
【０１６１】
自動車・輸送機分野では、自動車用のランプリフレクタ、ベアリングリテーナー、ギア部分、耐蝕コート、スイッチ部分、ヘッドランプ、エンジン内部品、電装部品、各種内外装品、駆動エンジン、ブレーキオイルタンク、自動車用防錆鋼板、インテリアパネル、内装材、保護・結束用ワイヤーネス、燃料ホース、自動車ランプ、ガラス代替品である。また、鉄道車輌用の複層ガラスである。また、航空機の構造材の靭性付与剤、エンジン周辺部材、保護・結束用ワイヤーネス、耐蝕コートである。
【０１６２】
建築分野では、内装・加工用材料、電気カバー、シート、ガラス中間膜、ガラス代替品、太陽電池周辺材料である。農業用では、ハウス被覆用フィルムである。
【０１６３】
次世代の光・電子機能有機材料としては、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤などである。
【０１６４】
光学材料としては発光ダイオードの封止材も含まれる。
【０１６５】
電子材料としては、電気・電子用途一般に用いられる材料であり、例えば、半導体周辺材料、回路基板周辺材料、液晶等の表示装置周辺材料、各種電池周辺材料等の他、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）周辺材料、光通信、光回路周辺材料、光記録周辺材料等も含む。
【０１６６】
半導体周辺材料としては、半導体前工程に使用される層間絶縁膜、レジスト、パッシベーション膜、ジャンクションコート膜、バッファコート膜等の各種保護膜、半導体後工程に使用されるダイボンド剤、ダイボンドフィルム、アンダーフィル、異方導電性接着剤（ＡＣＰ）、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）、ダイオード・水晶振動子等の接続等に用いられる導電性接着剤、熱伝導性接着剤、封止剤の他、仮止め、固定用フィルム等が挙げられる。この場合半導体とは各種のものを含み、例えば、トランジスタ、ダイオード等の素子、半導体レーザー、発光ダイオード等の発光素子、光センサー等の受光素子、太陽電池、メモリー、論理回路等のＩＣ、ＬＳＩ等が挙げられる。具体的には、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、センサー等のダイボンド剤やポッティング、ディッピング、トランスファーモールド、コーティング、スクリーン印刷等による封止剤、ＩＣ、ＬＳＩ類のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢ等といったポッティング封止剤、フリップチップ等のアンダーフィル、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のＩＣパッケージ類実装時の封止剤（補強用アンダーフィル）、スタックドＩＣ用のダイボンドフィルム、ウェハレベルＣＳＰ用の封止剤、ハンダ代替接続材料等を挙げることができる。
【０１６７】
回路基板周辺材料としては、例えば、片面・両面・多層のリジッドプリント基板・フレキシブルプリント基板材料・ビルドアップ基板や樹脂付き銅箔の層間絶縁材、基板と銅箔の接着剤、レジスト、ビアホールの穴埋め剤、基板の保護コーティング剤、基板と素子や基板と基板や基板とケーブル等の接点保護（コーティング）剤、ソルダーレジスト等が挙げられる。基板の用途としてもマザーボード用、ＢＧＡ・ＣＳＰ・ＭＣＭ等のインターポーザー用の他、可動部分等の接続用や液晶接続用等の周辺部品も含まれる。また、メンブレンスイッチ等に用いられる導電ペーストも挙げられる。
【０１６８】
液晶等の表示装置周辺材料としては、例えば、基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、反射防止フィルム、カラーフィルター、ブラックマトリックス、カラーフィルタ保護膜（平坦化膜）、ＴＦＴの保護膜（平坦化膜）等の液晶用フィルム、コーティング剤、接着剤等が挙げられる。また、次世代フラットパネルディスプレイとして期待されるカラーＰＤＰ（プラズマディスプレイ）の封止剤、反射防止フィルム、光学補正フィルム、ハウジング材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤が挙げられる。さらに、発光ダイオード表示装置に使用される発光素子のモールド材、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等が挙げれれる。その他、プラズマアドレス液晶（ＰＡＬＣ）ディスプレイにおける基板材料、導光板、プリズムシート、偏向板、位相差板、視野角補正フィルム、接着剤、偏光子保護フィルム、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）における各種フィルム基板、前面ガラスの保護フィルム、前面ガラス代替材料、接着剤等が挙げられる。
【０１６９】
各種電池周辺材料としては、例えば、太陽電池の基板材料、保護コーティング剤、封止剤、リチウムイオン電池、燃料電池等のセパレータ、封止剤、保護剤等が挙げられる。
【０１７０】
有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）周辺材料としては、基板材料、各種保護コーティング剤、保護フィルム、接着剤等が挙げられる。
【０１７１】
光通信、光回路周辺材料としては、光電子集積回路、光スイッチ、光コネクタ等に用いられる基板材料、ファイバー材料、レンズ、導波路、封止剤、接着剤、フェルール等が挙げられる。
【０１７２】
光記録周辺材料としては、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用等のディスク基板材料、ピックアップレンズ、保護フィルム、封止剤、接着剤等が挙げられる。
【０１７３】
その他、次世代の光・電子機能有機材料として、有機ＥＬ素子周辺材料、有機フォトリフラクティブ素子、光−光変換デバイスである光増幅素子、光演算素子、有機太陽電池周辺の基板材料、ファイバー材料、素子の封止剤、接着剤等が挙げられる。
【０１７４】
さらに自動車の電子部品周辺の保護剤、コーティング剤、封止剤、接着剤等も挙げられる。
【０１７５】
その他、当該用途に用いられている他樹脂等への添加剤等も挙げられる。
【０１７６】
接着剤としては、土木用、建築用、自動車用、一般事務用、医療用の接着剤の他、電子材料用の接着剤が挙げられる。これらのうち電子材料用の接着剤としては、ビルドアップ基板等の多層基板の層間接着剤、ダイボンディング剤、アンダーフィル等の半導体用接着剤、ＢＧＡ補強用アンダーフィル、異方性導電性フィルム（ＡＣＦ）、異方性導電性ペースト（ＡＣＰ）等の実装用接着剤等が挙げられる。
【０１７７】
封止剤としては、例えば半導体、電子部品、電子回路、あるいは電気接点を封止する封止剤を挙げることができる。
【０１７８】
この場合封止される半導体としては通常のシリコンをベースとしたもののみではなく、ガリウム、インジウム、ゲルマニウム、亜鉛等種々の金属をベースとしたものを含む。その他、有機半導体も含む。素子としてはトランジスタ、抵抗、ダイオード等の他、発光ダイオード、半導体レーザー等の発光素子や、各種センサー等の受光素子、さらには太陽電池等も含む。また、メモリー、論理回路などの各種ＩＣ、ＬＳＩ等も含まれる。半導体の形状としても通常の平板状、ブロック状のものの他、薄膜状、ボール状のもの（ボールセミコンダクター）のもの等も含まれる。半導体大きさについても種々適用可能であり、例えば０．３ｍｍ角のような小さなものから、２５ｍｍ角あるいは１００ｍｍ角のような大型のものでもよい。その他半導体上に設けられたパッシベーション膜等の保護膜や、ハンダバンプ、金バンプ、アルミパッド等の接続部位等についても適宜設定できる。
【０１７９】
封止される電子部品としてはライバックトランス、コンデンサ等の他、自動車周辺電子部品、液晶周辺電子部品、電池周辺電子部品、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）周辺電子部品、光記録周辺電子部品等も含む。　自動車周辺電子部品としては、例えば、イグニッションコイル、燃料供給等の各種電子制御用の電子部品、計器部品、照明部品等が挙げられる。液晶周辺電子部品としては、例えば、偏光子、カラーフィルター、ＴＦＴのトランジスタ、透明導電膜、液晶等の他、液晶表示装置も含まれる。電池周辺電子部品としては、例えば、太陽電池基板、リチウムイオン電池、燃料電池等が挙げられる。有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）周辺電子部品としては、有機ＥＬ基板等が挙げられる。光記録周辺電子部品としては、ＶＤ（ビデオディスク）、ＣＤ／ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−Ｒ／ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＭＯ／ＭＤ、ＰＤ（相変化ディスク）、光カード用等のディスク基板、発光部品、ピックアップレンズ、受光部品等が挙げられる。
【０１８０】
封止される電気回路としては、リジッドプリント基板、フレキシブルプリント基板、ビルドアップ基板の他光電子回路等が挙げられる。
【０１８１】
封止される電気接点としては基板とケーブルの接続点、ケーブルとケーブルの接続点あるいは基板同士の接続点、基板と素子の接続点、ケーブルと素子の接続点などが挙げられる。
【０１８２】
封止する方法もエポキシ系等の従来の封止材の封止方法として使用あるいは／および提案されているものをはじめ、種々の方法をとることができる。例えば、キャスティング、ポッティング、ディッピング、プレス、コーティング、あるいはスクリーン印刷によって封止することもできるし、トランスファーモールドなどのようにモールディング封止することもできる。また、ディスペンスした後隙間に浸透させる方法（アンダーフィル）によっても封止することができる。
【０１８３】
封止時に必要に応じ各種処理を施すこともできる。例えば、封止時に発生するボイドの抑制のために封止剤あるいは一部反応させた封止剤を遠心、減圧などにより脱泡する処理などを適用することもできるし、封止した後に脱泡することもできる。
【０１８４】
封止する際の圧力条件も種々設定でき、常圧、減圧、加圧いずれの方法も適用できる。アンダーフィル等隙間に浸透させる場合や、微細部位への浸透性を高めたい場合等には減圧で実施することが有効であることがある。圧力は一定でもよいし、必要に応じて経時的に連続あるいは段階的に変化させてもよい。
【０１８５】
封止する場合の温度も種々設定できる。アンダーフィル等隙間に浸透させる場合や、微細部位への浸透性を高めたい場合等には加温状態で実施することが有効であることがある。この場合例えば、５０℃〜２００℃の温度が適用できる。温度は一定でもよいし、必要に応じて経時的に連続あるいは段階的に変化させてもよい。
【０１８６】
以下に封止剤の具体的な例を挙げるが、本発明の封止剤はこれに限定されるものではない。
【０１８７】
半導体の封止剤としては、コンデンサ、トランジスタ、ダイオード、発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、センサー等をキャスティング、ポッティング、ディッピング、トランスファーモールド、コーティング、スクリーン印刷等で封止するための封止剤が挙げられ、より具体的には発光ダイオード、ＩＣ、ＬＳＩ、センサー等のＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢといったポッティング封止剤、フリップチップのアンダーフィル（キャピラリーフロータイプおよびコンプレッションフロータイプ）、ＢＧＡ、ＣＳＰ等のＩＣパッケージ類実装時の封止剤（補強用アンダーフィル）、スタックドＩＣ用の封止剤、ウェハレベルＣＳＰ用の封止剤等を挙げることができる。その他、半導体前工程に使用されるパッシベーション膜、ジャンクションコート膜、バッファコート膜等の各種保護膜も半導体の封止剤の例である。
【０１８８】
電子部品の封止剤としては、偏向板、カラーフィルター、ＴＦＴのトランジスタ、透明導電膜、液晶表示装置の保護コーティング剤や、セルに充填した液晶の封止剤、太陽電池の保護コーティング剤、リチウムイオン電池や燃料電池の封止剤、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）の保護コーティング剤、光記録用光源、受光素子のコーティング剤や封止剤、さらに自動車の電子部品周辺の保護コーティング剤、封止剤も挙げられる。
【０１８９】
電子回路の封止剤としては、リジッドプリント基板、フレキシブルプリント基板材料、ビルドアップ基板のソルダーレジスト、保護コーティング剤等が挙げられる。
【０１９０】
電気接点の封止剤としては、基板と素子や基板と基板や基板とケーブル等の接点保護（コーティング）剤、ジャンクションコーティング剤等が挙げられる。
本発明の封止剤を用いて上記したような方法によって半導体を封止することによって半導体装置を製造することができる。この場合、本発明の封止剤を上記したような用途に使用し、通常の方法によって半導体装置を製造すればよい。
【０１９１】
半導体装置とは、各種半導体を含む装置であり、例えば、一般にＤＩＰ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＴＳＯＰ、ＰＧＡ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＰＩレジンやセラミックやＢＴレジンやＦＲ４等各種サブストレートを用いたＦＣＢＧＡ、ＱＦＮ、ＣＯＢ、ＣＯＦ、ＴＡＢ、ウェハレベルＣＳＰ、スタックドパッケージ、ＢＣＣ、ＭＣＭ、ＳＩＰ等と称されるの各種ＩＣパッケージや、発光ダイオード部品、光センサー部品、およびそれらが搭載された基板、モジュール等が挙げられる。
【０１９２】
【実施例】
本発明の実施例及び比較例を示すが本発明は以下により限定されるものではない。
（合成例１）
５００ｍＬの４つ口フラスコに、攪拌装置、冷却管、滴下漏斗をセットした。このフラスコにトルエン１００ｇおよび１、１、３、３−テトラメチルジシロキサン５４．２ｇを入れ、１０４℃に加熱したオイルバス中で加温、攪拌した。このフラスコに、トリアリルイソシアヌレート３３．６ｇおよび白金１、２−ジビニル−１、１、３、３−テトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液（デグサジャパン社製、ＰＴＶＴＳ−３．０Ｘ、白金として３ｗｔ％含有）２４２μＬをトルエン１００ｇで希釈したものを滴下漏斗から４０分かけて滴下した。オイルバスの温度を１１８℃まで昇温し４．５時間加熱攪拌した後放冷し、減圧で揮発分を留去して薄い茶色のやや粘ちょうな液体（反応物Ａ）７８．３ｇを得た。
【０１９３】
１Ｈ−ＮＭＲ測定によりこのものは１、１、３、３−テトラメチルジシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった。また、１、２−ジブロモエタンを内部標準に用いた１Ｈ−ＮＭＲ測定により、生成物は３．１０ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基および０．０７０ｍｍｏｌ／ｇのアリル基を含有することがわかった。
（合成例２）ＴＡＩＣＨ
５Ｌの四つ口フラスコに、攪拌装置、滴下漏斗、冷却管をセットした。このフラスコにトルエン１８００ｇ、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン１４４０ｇを入れ、１２０℃のオイルバス中で加熱、攪拌した。トリアリルイソシアヌレート２００ｇ、トルエン２００ｇ及び白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（白金として３ｗｔ％含有）１．４４ｍｌの混合液を５０分かけて滴下した。得られた溶液をそのまま６時間加温、攪拌した後、未反応の１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン及びトルエンを減圧留去した。１Ｈ−ＮＭＲによりこのものは１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサンのＳｉＨ基の一部がトリアリルイソシアヌレートと反応したものであることがわかった（反応物Ｂと称する）。また、１，２−ジブロモメタンを内部標準に用いて１Ｈ−ＮＭＲによりＳｉＨ基の含有量を求めたところ、８．０８ｍｍｏｌ／ｇのＳｉＨ基を含有していることがわかった。
（実施例１）
トリアリルイソシアヌレート４．０ｇと白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（デグサジャパン社製、ＰＴＶＴＳ−３．０Ｘ（白金として３ｗｔ％含有）２３．２μｌ（白金を３．１ｘ１０−６ｍｏｌ含有）を混合したところ、溶解し目視で透明均一な状態となった。これに合成例１で合成した反応物Ａ１６．０ｇを加えて混合して硬化性組成物とした。このものも目視で透明均一な状態であった。このものを１２０℃の熱板上でゲル化するまでの時間を測定したところ３２秒であった。
【０１９４】
この硬化性組成物を、２枚のガラス板に３ｍｍ厚みのシリコーンゴムシートをスペーサーとしてはさみこんで作成したセルに流し、６０℃／６時間、７０℃／１時間、８０℃／１時間、１２０℃／１時間の条件で段階的に加熱を行い無色透明のシート状硬化物を得た。
（比較例１）
トリアリルイソシアヌレート４．０ｇと塩化白金酸の１０ｗｔ％エタノール／ジメトキシエタン（１／９（ｖｏｌ／ｖｏｌ））混合溶媒溶液１４．９μｌ（白金を３．１ｘ１０−６ｍｏｌ含有）を混合したところ、一部溶解せずオイル状の沈殿を生じた。これに合成例１で合成した反応物Ａ１６．０ｇを加えて混合して硬化性組成物とした。このものを１２０℃の熱板上でゲル化するまでの時間を測定したところ５７秒であった。
（実施例２）
トリアリルイソシアヌレート１０．０ｇと白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（デグサジャパン社製、ＰＴＶＴＳ−３．０Ｘ（白金として３ｗｔ％含有）０．０５０ｇ、トリメトキシボラン０．２５ｇを混合し透明均一な混合物を得た。これに合成例１で合成した反応物Ａ４０．０ｇ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．１２ｇおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン１．２５ｇの混合物を加えて、透明均一な硬化性組成物を得た。このものを１２０℃の熱板上でゲル化するまでの時間を測定したところ１６秒であった。
【０１９５】
この硬化性組成物を、１２５μｍの隙間をもつアプリケーターでポリイミドフィルム上に塗布し、１５０℃／１時間の条件で加熱を行い塗膜状の硬化物を得た。得られた塗布サンプルを塗布面を外側にして１８０°に折り曲げたが、折り曲げ部には割れ、白化、剥離等の不良は見られず、良好な状態であった。
【０１９６】
また、塗膜についてＪＩＳＫ５４００に従って１ｍｍ隙間の碁盤目剥離試験を行ったところ、１００個のマス目のうち剥がれたマス目はなく、良好な接着性を示した。
（比較例２）
トリアリルイソシアヌレート１０．０ｇと白金ビニルシロキサン錯体のキシレン溶液（デグサジャパン社製、ＰＴＶＴＳ−３．０Ｘ（白金として３ｗｔ％含有）０．０７５ｇ、トリメトキシボラン０．１２５ｇを混合し透明均一な混合物を得た。これに合成例２で合成した反応物Ｂ１４．９ｇ、１−エチニル−１−シクロヘキサノール０．７５ｇおよびγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン０．６２ｇの混合物を加えて、透明均一な硬化性組成物を得た。このものを１２０℃の熱板上でゲル化するまでの時間を測定したところ３７秒であった。
【０１９７】
この硬化性組成物を、１２５μｍの隙間をもつアプリケーターでポリイミドフィルム上に塗布し、１５０℃／１時間の条件で加熱を行い塗膜状の硬化物を得た。得られた塗布サンプルを塗布面を外側にして１８０°に折り曲げたところ、折り曲げ部に割れが発生した。
【０１９８】
【発明の効果】
本発明の硬化性組成物は、均一であり、優れた硬化性を有し、強靭性を有する硬化物を与える。