(57)【要約】【課題】両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着性シートを、高速で、かつ反りを生じないように製造することができる、シリコーン系接着性シートの製造方法を提供する。【解決手段】（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）接着促進剤から少なくともなる架橋性シリコーン組成物を、該組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有し、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムの間で、高エネルギー線照射により架橋することを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法。【選択図】              図１
2004176011.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）接着促進剤から少なくともなる架橋性シリコーン組成物を、該組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有し、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムの間で、高エネルギー線照射により架橋することを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法。
【請求項２】
（Ｃ）成分が、（Ｃｉ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子とケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサン、（Ｃｉｉ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合エポキシ含有一価有機基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサン、（Ｃｉｉｉ）一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシランもしくはシロキサンと、一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサンの混合物もしくは反応混合物、（Ｃｉｖ）一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合エポキシ含有一価有機基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシランもしくはオルガノシロキサンと、一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサンの混合物もしくは反応混合物、および（Ｃｖ）シラトラン誘導体からなる群より選択される少なくとも一種の接着促進剤である、請求項１記載のシリコーン系接着性シートの製造方法。
【請求項３】
架橋性シリコーン組成物が、さらに、（Ｄ）白金系触媒を含有することを特徴とする、請求項１記載のシリコーン系接着性シートの製造方法。
【請求項４】
保護フィルムが、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、酢酸セルロース樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、およびこれらの樹脂を被覆した樹脂フィルムからなる群より選択される少なくとも一種の保護フィルムであることを特徴とする、請求項１記載のシリコーン系接着性シートの製造方法。
【請求項５】
架橋性シリコーン組成物の両面に接している保護フィルムの熱膨張係数の差が０．２×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以上であることを特徴とする、請求項１記載のシリコーン系接着性シートの製造方法。
【請求項６】
シリコーン系接着性シートが電気・電子部品用であることを特徴とする、請求項１記載のシリコーン系接着性シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコーン系接着性シートの製造方法に関し、詳しくは、両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着性シートを、高速で、かつ反りを生じないように製造することができる、シリコーン系接着性シートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特開平１１−１２５４６号公報には、架橋性シリコーン組成物を、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムの間で、加熱により架橋してシリコーン系接着性シートを製造する方法が提案されており、また、特開２０００−８０３３５号公報には、架橋性シリコーン組成物を、該組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有し、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムの間で、加熱により架橋してシリコーン系接着性シートを製造する方法が提案されている。
【０００３】
しかし、特開平１１−１２５４６号公報や特開２０００−８０３３５号公報により提案されているシリコーン系接着性シートの製造方法では、１分以上の加熱が必要であり、また、架橋性シリコーン組成物の両面に接している保護フィルムの線膨張係数に差がある場合には、得られるシリコーン系接着性シートに反りが生じるという問題があった。
【０００４】
また、特開平５−１１７４２２号公報には、ポリオルガノシロキサンを保護フィルムの間で電離性放射線照射により架橋してシリコーン架橋フィルムを製造する方法が提案されているが、得られるシリコーン架橋フィルムは接着性を有するものではなかった。さらに、特開２０００−２３４０６０号公報には、（メタ）アクリロイル基を有するオルガノポリシロキサン、放射線増感剤、およびアルコキシシランからなる放射線硬化性シリコーンゴム組成物をフィルム状に成形し、放射線硬化させることにより、シリコーン系接着性シートを製造する方法が提案されているが、特殊なオルガノポリシロキサンを用いなければならず、また、シリコーン系接着性シートの接着性が十分でないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の課題について鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着性シートを、高速で、かつ反りを生じないように製造することができる、シリコーン系接着性シートの製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のシリコーン系接着性シートの製造方法は、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）接着促進剤から少なくともなる架橋性シリコーン組成物を、該組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有し、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムの間で、高エネルギー線照射により架橋することを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明のシリコーン系接着性シートの製造方法を詳細に説明する。
本発明の製造方法で用いる架橋性シリコーン組成物は、（Ａ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｃ）接着促進剤から少なくともなり、必要に応じて、（Ｄ）白金系触媒を含有していてもよい。
【０００８】
（Ａ）成分は上記組成物の主成分であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基を有するオルガノポリシロキサンである。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、特に、ビニル基が好ましい。このアルケニル基の結合位置は限定されず、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合している有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等の置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、特に、メチル基、フェニル基が好ましい。（Ａ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、網状が例示される。（Ａ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
【０００９】
（Ｂ）成分は上記（Ａ）成分の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が例示される。（Ｂ）成分中の水素原子以外のケイ素原子に結合している有機基としては、前記と同様のアルケニル基を除く置換もしくは非置換の一価炭化水素基が例示され、特に、メチル基、フェニル基が好ましい。（Ｂ）成分の分子構造は限定されず、直鎖状、一部分枝を有する直鎖状、分枝鎖状、環状、網状が例示される。（Ｂ）成分の２５℃における粘度は限定されないが、１〜１００，０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
【００１０】
（Ｂ）成分の含有量は、上記（Ａ）成分を架橋させる量であれば限定されず、好ましくは、（Ａ）成分中のケイ素原子結合アルケニル基１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が０．５〜１０モルの範囲内となる量であり、特に好ましくは、１〜３モルの範囲内である。これは、（Ｂ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる架橋性シリコーン組成物が十分に架橋しなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえる場合には、得られるシリコーン系接着性シートの耐熱性が低下する傾向があるからである。
【００１１】
（Ｃ）成分は、得られるシリコーン系接着性シートに良好な接着性を付与するための接着促進剤である。（Ｃ）成分は架橋性シリコーン組成物に接着性を付与することのできるものであれば限定されず、具体的には、（Ｃｉ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基もしくはケイ素原子結合水素原子とケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個ずつ有するシロキサン、（Ｃｉｉ）一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合エポキシ含有一価有機基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサン、（Ｃｉｉｉ）一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基を少なくとも１個有するシランもしくはシロキサンと、一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサンの混合物もしくは反応混合物、（Ｃｉｖ）一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合エポキシ含有一価有機基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシランもしくはオルガノシロキサンと、一分子中にケイ素原子結合ヒドロキシ基とケイ素原子結合アルケニル基を少なくとも１個ずつ有するオルガノシロキサンの混合物もしくは反応混合物、（Ｃｖ）シラトラン誘導体、およびこれらの２種以上の混合物等の接着促進剤であることが好ましい。
【００１２】
（Ｃ）成分の含有量は、得られるシリコーン系接着性シートに良好な接着性を付与する量であれば限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜２０重量部の範囲内であり、特に好ましくは、０．１〜１０重量部の範囲内である。これは、（Ｃ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られるシリコーン系接着性シートの接着性が低下する傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえても得られるシリコーン系接着性シートの接着性に影響はなく、むしろ、機械的強度が変化したりする傾向があるからである。
【００１３】
本発明の製造方法では、上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなる架橋性シリコーン組成物に、さらに、（Ｄ）白金系触媒を添加してもよい。この（Ｄ）成分は、上記組成物の架橋反応を促進するための白金系触媒であり、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体が例示される。
【００１４】
（Ｄ）成分の含有量は、上記組成物の架橋反応を促進する量であれば限定されず、好ましくは、上記組成物において、本成分中の白金金属が重量単位で０．０１〜１，０００ｐｐｍの範囲内となる量であり、特に好ましくは、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量である。これは、（Ｄ）成分の含有量が、上記範囲の下限未満の量であると、得られる架橋性シリコーン組成物の架橋反応が十分に促進されなくなる傾向があるからであり、一方、上記範囲の上限をこえると、得られるシリコーン系接着性シートに着色等の問題を生じるおそれがあるからである。
【００１５】
上記組成物において、（Ｄ）成分を含有する場合には、上記組成物の架橋反応の速度を調整して、均一な架橋物シートを調製するため、２−メチル−３−ブチン−２−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニルシロキサンオリゴマー；ベンゾトリアゾール等の反応抑制剤を含有することが好ましい。この反応抑制剤の含有量は限定されないが、好ましくは、（Ａ）成分１００重量部に対して０．００００１〜５重量部の範囲内である。
【００１６】
また、上記組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、その他任意の成分として、フュームドシリカ、沈降シリカ、湿式シリカ、焼成シリカ、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、染料、顔料、難燃剤を含有してもよい。
【００１７】
本発明の製造方法では、上記組成物を、該組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有し、該組成物の架橋物に対して剥離性を有する保護フィルムで挟持する。この保護フィルムは、上記組成物をシート状に成形し、上記組成物を架橋して得られるシリコーン系接着性シートの接着面を保護するためのものであり、このシリコーン系接着性シートを使用する際には剥がしてしまうものである。この保護フィルムは、上記組成物に接する面に酸素原子および／または硫黄原子を有するものであり、この酸素原子は、カルボニル基、アルコキシ基、エステル基、およびエーテル基からなる群より選択される基を構成する原子であることが好ましく、また、この硫黄原子は、スルホン基、およびチオエーテル基からなる群より選択される基を構成する原子であることが好ましい。この保護フィルム表面の酸素原子および／または硫黄原子の有無、特には、酸素原子および／または硫黄原子を構成原子とする基の有無は、元素分析、蛍光Ｘ線分析、Ｘ線マイクロアナライザー分析、赤外線吸収分析、ＥＳＣＡ分析等により確認することができる。このような原子、あるいは基の含有量は限定されないが、上記の分析方法により検出できる程度の含有量であればよい。このような原子、あるいは基を有し、剥離性を有する保護フィルムとしては、構成分子中にこのような原子、あるいは基を有する、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリオキシメチレン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、酢酸セルロース樹脂（二酢酸セルロース、三酢酸セルロース等）、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の樹脂フィルム、およびこれらの樹脂を被覆した樹脂フィルムが例示される。また、本発明の製造方法では、架橋性シリコーン組成物の両面に接している保護フィルムの熱膨張係数の差が０．２×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃以上である場合でも、得られるシリコーン系接着性シートに反りが生じることなく、両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着性シートを高速で製造することができる。
【００１８】
本発明の製造方法では、２枚の保護フィルムの間に挟持した架橋性シリコーン組成物に高エネルギー線照射することにより、該組成物を架橋することを特徴とする。この高エネルギー線としては、電子線、紫外線、Ｘ線が例示され、特に、電子線が好ましい。また、高エネルギー線照射は、空気中、あるいは酸素ガスを含有する窒素ガスまたはアルゴンガス中で行うことが好ましい。また、高エネルギー線照射時には、０〜５０℃の範囲内で照射することが好ましい。
【００１９】
このようにして製造されたシリコーン系接着性シートは、電気・電子部品を接着するための接着性シートとして有用であり、特に、半導体チップを該チップ取付部に接着するための接着性シートとして有用である。具体的には、このシリコーン系接着性シートにより、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、モノリシックＩＣ等のメモリ、さらにはハイブリッドＩＣ中の半導体チップ等の半導体チップの片面の一部ないしは全部を、該チップ取付部に良好に接着させることができる。このシリコーン系接着性シートを用いて半導体チップを該チップ取付部に接着する方法について詳細に説明する。このシリコーン系接着性シートを適用した半導体装置の一例であるハイブリッドＩＣの断面図を図１に示した。図１で示される半導体装置は、半導体チップ１がシリコーン系接着性シート２により半導体チップ取付部３（図１においては、ポリイミド樹脂製の回路基板）に接着されており、この半導体チップ１と外部リードに接続した回路配線４とがボンディングワイヤ５により電気的に接続されている。この半導体チップ取付部３は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ベークライト樹脂、メラミン樹脂、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、ガラス繊維強化されたＢＴレジン等から形成されている。また、この回路配線４は、金、銅、アルミニウム、銀パラジウム、インジウムチンオキサイド（ＩＴＯ）等から形成されている。また、このボンディングワイヤ５は、金、銅、アルミニウムから形成されている。また、この半導体チップ１は封止樹脂６により樹脂封止されていてもよい。この封止樹脂６を形成する樹脂としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂が例示される。また、この半導体チップ取付部２上には、この半導体チップ１の他にも、抵抗、コンデンサー、コイル等の電子部品が搭載されていてもよい。
【００２０】
このシリコーン系接着性シートにより半導体チップを該チップ取付部に接着する方法として、次のような方法が挙げられる。すなわち、図１で示される半導体装置においては、半導体チップ１にシリコーン系接着性シートを貼り付けた後、このシートを介して半導体チップ１を半導体チップ取付部３に貼り付けるか、または、半導体チップ取付部３上にシリコーン系接着性シートを貼り付けた後、このシートを介して半導体チップ１を半導体チップ取付部３に貼り付ける。上記のシリコーン系接着性シートを接着させる温度は特に限定されず、例えば、５０〜２００℃、さらに好ましくは１００〜１５０℃である。また、通常、シリコーン系接着性シート２と半導体チップ１および半導体チップ取付部３は２段階加熱により接着させる。すなわち、１〜２秒の加熱圧着による仮接着を行った後、１５０〜１７０℃オーブン中でポストキュアーを行ない、完全な接着を達成することができる。
【００２１】
その後、この半導体チップ１と回路配線４とをボンディングワイヤ５により電気的に接続する。ワイヤボンディングする方法としては、一般に、超音波熱圧着法が用いられる。続いて、この半導体チップ１を必要により封止樹脂６により樹脂封止する。このように、このシリコーン系接着性シートは半導体チップを該チップ取付部に接着する際に、比較的低温で接着させることができるので、熱により半導体チップを傷めることがなく、得られる半導体装置の信頼性を向上させることができる。
【００２２】
【実施例】
本発明のシリコーン系接着性シートの製造方法を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２５℃において測定した値である。また、実施例において、シリコーン系接着性シート、および半導体装置の特性は下記の方法により行った。
【００２３】
［シリコーン系接着性シートの剥離強度］
両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着剤シートを幅１ｃｍ×長さ１５ｃｍの短冊状に切断し、テンシロンを用いて、片側の保護フィルムを１００ｍｍ／分の速度で１８０度方向に引っ張り、応力の平均値を読み取って保護フィルム剥離強度とした。
【００２４】
［半導体装置の作成および初期接着性の評価方法］
シリコーン系接着性シート（１ｃｍ×１ｃｍ）を介して、半導体チップ１（１ｃｍ×１ｃｍ）とポリイミド製半導体チップ取付部２（３ｃｍ×３ｃｍ）を貼りあわせた後、これに１ＭＰａの力を加えて圧着させながら１９０℃で２秒間加熱した。その後、圧力を開放し、得られた半導体チップと該チップ取付部との一体化物を１７０℃オーブンに１時間投入した。次いでオーブンから取り出し、ポリイミド製半導体チップ取付部とシリコーン系接着性シートの接着状態を観察した。良好に接着している試験体については、引き続き、半導体チップ１の上端部に設けられたボンディングパッドと回路配線４とをボンディグワイヤ５で、超音波熱圧着法によりワイヤボンディングした。
【００２５】
［半導体装置の動作不良率評価方法］
試作した半導体装置３０個をソケットに差込み、リードフレームの端子間の通電試験を行った。この通電試験において、通電不良の発生した半導体装置の割合を、半導体装置の動作不良率とした。
【００２６】
［実施例１］
ロスミキサーに、粘度４０，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（ビニル基の含有量＝０．０８重量％）８３重量部、および粘度６，０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体（ビニル基の含有量＝０．８４重量％）１７重量部、ヘキサメチルジシラザン３重量部、およびフュームドシリカ（日本アエロジル株式会社製のＡＥＲＯＳＩＬ２００）１３重量部を投入し、室温で予備混合した後、水１．５重量部を投入し、室温で１時間混合した。次に、ロスミキサー内を減圧にし、加熱混合しながら、１７０℃で２時間混合した。その後、室温まで冷却して、半透明ペースト状のシリコーンゴムベースを調製した。
【００２７】
次に、上記のシリコーンゴムベース１００重量部に、粘度５ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７重量％）３．５重量部（上記ベースに含まれているジメチルポリシロキサン中のビニル基とジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体中のビニル基の合計１モルに対して、本成分中のケイ素原子結合水素原子が３．４モルとなる量）、平均単位式：
【化１】
2004176011.tif 000003
で表されるオルガノポリシロキサン１．０重量部、白金の１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（本組成物において、この錯体中の白金金属が重量単位で５ｐｐｍとなる量）を減圧下で均一に混合して、粘度７０，０００ｍＰａ・ｓであるシリコーンゴム組成物を調製した。
【００２８】
上記のシリコーンゴム組成物を、表面にスルホン基に基づく硫黄原子およびエーテル基に基づく酸素原子を有するポリエーテルスルホン樹脂フィルム（住友ベークライト株式会社製のスミライトＦＳ−１３００；線膨張係数＝４．４×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃、厚さ＝５０μｍ；以下、ＰＥＳフィルムという。）と、表面にエステル基に基づく酸素原子を有する表面処理ポリエステルフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社製のメリネックス５４２；線膨張係数＝２．０×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃、厚さ＝５０μｍ；以下、表面処理ＰＥＴフィルムという。）の間に挟み、該組成物の厚さが５０μｍとなるように調整した後、空気中、加速電圧１８０ＫＶ、照射時間１秒の条件で、８Ｍｒａｄの電子線を照射することにより該組成物を架橋して、片面にＰＥＳフィルム、片面に表面処理ＰＥＴフィルムを有するシリコーン系接着性シートを作成した。
【００２９】
このシリコーン系接着性シートは、両面に接している保護フィルムの線膨張係数の差が２．４×１０−５ｃｍ／ｃｍ／℃であったが、３層の状態で反りがほとんど見られなかった。すなわち、幅３ｃｍ×長さ３０ｃｍの短冊状シートを作成し、これを平らな机に置き、短冊端部が机面から浮き上がっている距離を測定したところ、浮きは３ｍｍであった。このシリコーン系接着性シートからＰＥＳフィルムを剥がす際の剥離強度を測定したところ１Ｎ／ｍと小さい値を示し、このＰＥＳフィルムは剥離性に優れるものであった。次いで、半導体チップ１（１ｃｍ×１ｃｍ）と表面処理ＰＥＴフィルムを片面に有するシリコーン系接着性シート層をプレス圧着（１９０℃／１ＭＰａ／１秒）したところ、半導体チップ面とシリコーン面の間に空気を巻き込むことなく良好に貼り付けることができた。次いで、表面処理ＰＥＴフィルムを剥離し、半導体チップ取付部と圧着して、半導体装置を作成した。このシリコーン系接着性シートの接着性を調べたところ、凝集破壊率は１００％と良好な接着性を示した。また、半導体装置の動作不良率を測定したところ不良率は０であった。
【００３０】
［実施例２］
実施例１で調製したシリコーンゴム組成物を、２枚のＰＥＳフィルムの間に挟み、該組成物の厚さが５０μｍとなるように調整した後、空気中、加速電圧１８０ＫＶ、照射時間１秒の条件で、８Ｍｒａｄの電子線を照射することにより該組成物を架橋して、両面にＰＥＳフィルムを有するシリコーン系接着性シートを作成した。
【００３１】
このシリコーン系接着性シートは、３層の状態で反りがほとんど見られなかった。すなわち、幅３ｃｍ×長さ３０ｃｍの短冊状シートを作成し、これを平らな机に置き、短冊端部が机面から浮き上がっている距離を測定したところ、浮きは１ｍｍであった。このシリコーン系接着性シートからＰＥＳフィルムを剥がす際の剥離強度を測定したところ１Ｎ／ｍと小さい値を示し、このＰＥＳフィルムは剥離性に優れるものであった。次いで、半導体チップ１（１ｃｍ×１ｃｍ）と表面処理ＰＥＴフィルムを片面に有するシリコーン系接着性シート層をプレス圧着（１９０℃／１ＭＰａ／１秒）したところ、半導体チップ面とシリコーン面の間に空気を巻き込むことなく良好に貼り付けることができた。次いで、反対面のＰＥＳフィルムを剥離し、半導体チップ取付部と圧着して、半導体装置を作成した。このシリコーン系接着性シートの接着性を調べたところ、凝集破壊率は１００％と良好な接着性を示した。また、半導体装置の動作不良率を測定したところ不良率は０であった。
【００３２】
［比較例１］
実施例１で調製したシリコーンゴム組成物を、実施例１と同様にして、ＰＥＳフィルムと表面処理ＰＥＴフィルムの間に挟み、該組成物の厚さが５０μｍとなるように調整した後、１００℃のオーブン中で６０秒間加熱することにより該組成物を架橋して、片面にＰＥＳフィルム、片面に表面処理ＰＥＴフィルムを有するシリコーン系接着性シートを作成した。
【００３３】
このシリコーン系接着性シートには大きな反りが見られた。すなわち、幅３ｃｍ×長さ３０ｃｍの短冊状シートを作成して、これを平らな机に置き、短冊端部が机面から浮き上がっている距離を測定したところ、浮きは５０ｍｍであった。このシリコーン系接着性シートからＰＥＳフィルムを剥がす際の剥離強度を測定したところ１Ｎ／ｍであった。次いで、半導体チップ１（１ｃｍ×１ｃｍ）と表面処理ＰＥＴフィルムを片面に有するシリコーン系接着性シート層をプレス圧着（１９０℃／１ＭＰａ／１秒）したところ、半導体チップ面とシリコーン面の間に空気を巻き込んだ状態で貼り付けられていた。次いで、表面処理ＰＥＴフィルムを剥離し、半導体チップ取付部と圧着して、半導体装置を作成しようとしたが、このシリコーン系接着性シートの接着性が、低いため（凝集破壊率は３０％でった。）、半導体装置の作成を断念した。
【００３４】
［比較例２］
実施例１で調製したシリコーンゴム組成物を、実施例２と同様にして、２枚のＰＥＳフィルムの間に挟み、該組成物の厚さが５０μｍとなるように調整した後、２５０℃のオーブン中に投入した。該組成物がエラストマー状に架橋するには８秒以上加熱する必要があった。
【００３５】
［比較例３］
実施例１で調製したシリコーンゴム組成物を、実施例２と同様にして、２枚のＰＥＳフィルムの間に挟み、該組成物の厚さが５０μｍとなるように調整した。１秒間で架橋させようと、３００℃のオーブン中に投入したところ、ＰＥＳフィルムが軟化して、平坦なシリコーン系接着性シートを作成することができなかった。
【００３６】
【発明の効果】
本発明のシリコーン系接着性シートの製造方法は、両面に保護フィルムを有するシリコーン系接着性シートを、高速で、かつ反りを生じないように製造することができるという特徴がある。このようなシリコーン系接着性シートは、半導体チップを該チップ取付部に接着するための接着性シートとして有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造方法で作成したシリコーン系接着性シートを用いて作成した半導体装置（ハイブリッドＩＣ）の断面図である。
【符号の説明】
１  半導体チップ
２  シリコーン系接着性シート
３  半導体チップ取付部
４  回路配線
５  ボンディングワイヤ
６  封止樹脂
【図１】
2004176011.tif 000004