(57)【要約】【課題】安定した部品の吸着及び装着が可能な部品実装方法を提供する。【解決手段】搬送されてくる基板ＷをＸＹテーブル２０に固定し、複数の部品が収容される部品供給カセット１４が複数並設された部品供給部１１から、装着ヘッド１７により所望の部品を取り出して保持し、保持した部品を基板Ｗ上の所定位置に実装する部品実装方法であり、部品供給部１１の各部品取り出し位置における高さを高さ検出器２１でそれぞれ検出し、この検出高さに応じて部品供給カセット１４毎に装着ヘッド１７による部品取り出し高さを規定のヘッド−部品間距離に設定すると共に、基板ＷがＸＹテーブル２０に搬入されるまでの搬入待機時に基板Ｗの反り量を反り検出器２２で検出し、この反り量に応じて装着ヘッド１７による基板Ｗへの部品実装高さを規定のヘッド−基板間距離に設定する。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送されてくる基板をＸＹテーブルに固定して、複数の部品が収容される部品供給カセットが複数並設された部品供給部から、装着ヘッドにより所望の部品を取り出して保持し、該保持された部品を基板上の所定位置に実装する部品実装方法であって、
前記部品供給部の各部品取り出し位置における高さをそれぞれ検出し、この検出高さに応じて前記部品供給カセット毎に前記装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定のヘッド−部品間距離に設定すると共に、
前記基板が前記ＸＹテーブルに搬入されるまでの搬入待機時に該基板の反り量を検出し、この反り量に応じて前記装着ヘッドによる前記基板への部品実装高さを規定のヘッド−基板間距離に設定することを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記基板の反り量を、前記搬入待機時に反り検出器を前記基板に対して相対移動させることで検出することを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記基板を複数領域に分割し、該分割後の各領域毎に基板の反り量を検出することを特徴とする請求項１又は請求項２記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記基板への実装部品の実装部品種と実装位置とを含む情報が記録された実装データから、微小部品の実装領域又は実装密度の高い領域を抽出し、該抽出された領域に対してのみ基板の反り量を検出することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記ＸＹテーブルに固定した基板に対し、該基板の対角線位置にそれぞれ配置された少なくとも２つの位置合わせ用基板マークを基板マーク検出部により検出するステップを有し、前記各基板マークの検出時に、前記基板を基板対角線上で前記基板マーク検出部に対して相対移動させる間に、該対角線上の基板高さを測定して基板反り量を検出することを特徴とする請求項１記載の部品実装方法。
【請求項６】
ローダ部から搬送されてくる基板をＸＹテーブルに固定して、複数の部品が収容される部品供給カセットが複数並設された部品供給部から、装着ヘッドのノズル昇降動作により所望の部品を取り出して保持し、該保持された部品を基板上の所定位置に前記装着ヘッドのノズル昇降動作により実装する部品実装装置であって、
前記各部品供給カセットの各部品取り出し位置における高さを検出する第１の高さセンサと、
前記ローダ部に基板搬送方向へ移動自在に設けた前記基板の反り量を検出する第２の高さセンサと、
前記第１の高さセンサ及び第２の高さセンサによる検出結果に基づいて、前記部品供給カセット毎に前記装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定のヘッド−部品間距離に設定すると共に、前記装着ヘッドによる前記基板への部品実装高さを規定のヘッド−基板間距離に設定する制御部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項７】
前記装着ヘッドが、前記基板に設けられた基板位置合わせ用の基板マークを撮像する撮像カメラと、前記基板までの高さを測定する第３の高さセンサとを備えたことを特徴とする請求項６記載の部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板上に部品を実装する部品実装方法及び部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８は従来の電子部品実装装置の外観を示す斜視図、図９はその概略構成を示す平面図である。図８、図９に示す電子部品実装装置１００において、電子部品供給部１０１は、多数の部品供給カセット１０２を部品供給テーブル１０３の上に搭載しており、部品供給テーブル１０３を移動させることにより、任意の部品供給カセット１０２を所定のピックアップ位置（部品供給位置＝部品取り出し位置）Ｐに位置決めする機能を有している。部品供給カセット１０２には、多数の部品を保持したテープをリールに巻回した部品リールが取り付けられている。
【０００３】
部品供給部１０１の手前側には、ロータリーヘッド１０４が配設されている。ロータリーヘッド１０４は、主軸１０５の廻りでインデックス回転するものであり、そのインデックス回転により、自身の円周上に備えた複数の装着ヘッド１０６のそれぞれを、前記ピックアップ位置Ｐや基板Ｗに対する部品実装位置Ｍに連続的に位置決めする。各装着ヘッド１０６は、図示しない駆動機構によって自身の軸心廻りに回転し、この回転により、装着ヘッド１０６自身に装備した複数の吸着ノズルの選択や、吸着ノズルに保持された電子部品の水平回転方向の角度設定などを行う。
【０００４】
ロータリーヘッド１０４の手前側には、部品実装対象の基板Ｗを順次入れ替える基板搬送部１０７が配置されている。基板搬送部１０７は、プリント基板Ｗを実装作業箇所へ供給する基板供給部（ローダ部）１０８と、供給された基板Ｗを保持し且つ基板Ｗ上の所定位置に部品を実装するために基板Ｗを装着ヘッド１０６に対してＸＹ平面内で相対移動するＸＹテーブル１０９と、実装を完了した基板Ｗを外部に搬出する基板排出部（アンローダ部）１１０とを備えている。
【０００５】
装着ヘッド１０６は、吸着ステーションのピックアップ位置Ｐに位置している状態で昇降動作を行うことにより、部品供給手段１０２から電子部品を吸着保持する。このとき、部品供給手段１０２を横移動させることにより、所望の部品供給カセット１０２から部品を吸着保持することができる。また、装着ヘッド１０６は、ロータリーヘッド１０４のインデックス回転により、実装ステーションの部品実装位置Ｍに到達した状態で昇降動作を行うことにより、部品を基板Ｗに対して実装する。
【０００６】
次に、上記部品実装装置１００による基板への部品実装動作について説明する。
基板Ｗは、基板供給部１０８からＸＹテーブル１０９上に搬入され、ＸＹテーブル１０９で保持された状態で、実装位置Ｍに移動される。ロータリーヘッド１０４は、インデックス回転することにより、装着ヘッド１０６をピックアップ位置に位置決めし、その状態で装着ヘッド１０６が昇降することにより、吸着ノズルが部品供給手段３から部品を吸着保持する。次に、ロータリーヘッド１０４の回転駆動により、装着ヘッド１０６が実装位置Ｍに回転して停止し、その実装位置Ｍで、装着ヘッド１０６が昇降することにより、吸着ノズルにより吸着保持した部品を、ＸＹテーブル１０９によって位置決めされた基板Ｍ上の所定位置に実装する。この動作の繰り返しにより、部品供給部２から供給される部品を順次、基板Ｍに装着し、製品となる回路基板を生産する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の装置を利用して部品の実装作業を行った場合、部品吸着時に、部品供給手段３の部品取り出し位置における高さのばらつきにより、部品の吸着ミスが起こることがあった。例えば、図１０に示すように、各部品供給手段３の部品取り出し位置における高さｈ１、ｈ２、ｈ３、・・・は、全てが均一に揃っている訳ではなく、適当なばらつきを有しており、その結果、装着ヘッドを昇降させて吸着ノズルで部品を吸着するときに、吸着ノズルと部品との距離が最適な状態に保たれなくなることで、部品の吸着ミスが起こることがあった。
【０００８】
また、基板Ｗに部品を実装する時、基板Ｗに反りがあると、部品の装着ミスが起こることがあった。例えば、図１１（ａ）のように基板Ｗが下に凸となり反っている場合、基板Ｗの中央付近に部品を実装しようとすると、基板Ｗの位置が基準高さより下にあるので、吸着ノズル１１２で保持した部品１０４が基板Ｗに届かないことにより、装着ミスが起こることがあった。また、図１１（ｂ）のように基板Ｗが上に凸となり反っている場合、基板Ｗの中央付近に部品１０４を実装しようとすると、基板Ｗの位置が基準高さより上にあるので、部品１０４の押付力が過大になり、部品損傷等の装着ミスが起こることがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情を考慮し、安定した部品の吸着及び装着が可能な部品実装方法及び部品実装装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明の請求項１記載の発明に係る部品実装方法は、搬送されてくる基板をＸＹテーブルに固定して、複数の部品が収容される部品供給カセットが複数並設された部品供給部から、装着ヘッドにより所望の部品を取り出して保持し、該保持された部品を基板上の所定位置に実装する部品実装方法であって、前記部品供給部の各部品取り出し位置における高さをそれぞれ検出し、この検出高さに応じて前記部品供給カセット毎に前記装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定のヘッド−部品間距離に設定すると共に、前記基板が前記ＸＹテーブルに搬入されるまでの搬入待機時に該基板の反り量を検出し、この反り量に応じて前記装着ヘッドによる前記基板への部品実装高さを規定のヘッド−基板間距離に設定することを特徴とする。
【００１１】
この部品実装方法では、部品供給部の各部品取り出し位置における高さを検出し、その検出した高さに応じて部品供給カセット毎に装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定の“ヘッド−部品間距離”に設定するので、部品供給部の高さがばらつく場合であっても、装着ヘッドと部品間の距離を常に最適化することができ、吸着ミスを防止することができる。また、基板がＸＹテーブルに搬入されるまでの待機時に基板の反り量を検出し、この検出した反り量に応じて装着ヘッドによる基板への部品実装高さを規定の“ヘッド−基板間距離”に設定するので、基板に反りがあっても、装着ヘッドと基板間の距離を常に最適化することができ、装着ミスを防止することができる。
【００１２】
請求項２記載の部品実装方法は、請求項１において、前記基板の反り量を、前記搬入待機時に反り検出器を前記基板に対して相対移動させることで検出することを特徴とする。
【００１３】
部品実装方法では、反り検出器を基板に対して相対移動させることにより基板の反り量を検出するので、反り検出器として、基板との間の距離を測定する、例えばレーザ測長器等の検出器を使用することができる。
【００１４】
請求項３記載の部品実装方法は、請求項１又は請求項２において、前記基板を複数領域に分割し、該分割後の各領域毎に基板の反り量を検出することを特徴とする。
【００１５】
この部品実装方法では、基板を複数領域に分割し、各領域毎に基板の反り量を検出するので、基板の全面の反りを検出しないでも、例えば、連続した基板の全体の反りを数点の検出データによって推定することができる。従って、基板全面の反りを検出しないで済む分、検出が容易になる上、データの処理が容易になる。
【００１６】
請求項４記載の部品実装方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項において、前記基板への実装部品の実装部品種と実装位置とを含む情報が記録された実装データから、微小部品の実装領域又は実装密度の高い領域を抽出し、該抽出された領域に対してのみ基板の反り量を検出することを特徴とする。
【００１７】
この部品実装方法では、実装データから反りの影響が大きく出やすい領域を抽出し、その領域だけ反り量を検出するので、基板全面の反りを検出しないで済む分、検出が容易になる上、データの処理が容易になる。
【００１８】
請求項５記載の部品実装方法は、請求項１において、前記ＸＹテーブルに固定した基板に対し、該基板の対角線位置にそれぞれ配置された少なくとも２つの位置合わせ用基板マークを基板マーク検出部により検出するステップを有し、前記各基板マークの検出時に、前記基板を基板対角線上で前記基板マーク検出部に対して相対移動させる間に、該対角線上の基板高さを測定して基板反り量を検出することを特徴とする。
【００１９】
この部品実装方法では、基板をその対角線上で基板マーク検出部に対して相対移動させる間に、該対角線上の基板高さを測定して基板反り量を検出するので、反り検出を基板マーク認識時に合わせて行うことができ、高さ測定を迅速に且つ簡単に行うことができる。
【００２０】
請求項６記載の部品実装装置は、ローダ部から搬送されてくる基板をＸＹテーブルに固定して、複数の部品が収容される部品供給カセットが複数並設された部品供給部から、装着ヘッドのノズル昇降動作により所望の部品を取り出して保持し、該保持された部品を基板上の所定位置に前記装着ヘッドのノズル昇降動作により実装する部品実装装置であって、前記各部品供給カセットの各部品取り出し位置における高さを検出する第１の高さセンサと、前記ローダ部に基板搬送方向へ移動自在に設けた前記基板の反り量を検出する第２の高さセンサと、前記第１の高さセンサ及び第２の高さセンサによる検出結果に基づいて、前記部品供給カセット毎に前記装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定のヘッド−部品間距離に設定すると共に、前記装着ヘッドによる前記基板への部品実装高さを規定のヘッド−基板間距離に設定する制御部とを備えたことを特徴とする。
【００２１】
この部品実装装置では、制御部が、第１の高さセンサの検出結果に基づいて、部品供給カセット毎に装着ヘッドによる部品取り出し高さを規定の“ヘッド−部品間距離”に設定するので、部品供給部の高さがばらつく場合であっても、装着ヘッドと部品間の距離を常に最適化することができ、吸着ミスを防止することができる。また、制御部が、第２の高さセンサの検出結果に基づいて、装着ヘッドによる基板への部品実装高さを規定の“ヘッド−基板間距離”に設定するので、基板に反りがあっても、装着ヘッドと基板間の距離を常に最適化することができ、装着ミスを防止することができる。
【００２２】
請求項７記載の部品実装装置は、請求項６において、前記装着ヘッドが、前記基板に設けられた基板位置合わせ用の基板マークを撮像する撮像カメラと、前記基板までの高さを測定する第３の高さセンサとを備えたことを特徴とする。
【００２３】
この部品実装装置では、装着ヘッドが撮像カメラと第３の高さセンサとを備えるので、基板の位置と装着ヘッドとの関係を正確に把握することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る部品実装方法及び部品実装装置の好適な実施形態について図面を参照して詳細に説明する。図１に本発明の一実施形態に係る部品実装装置の概略的な要部斜視図、図２に同要部の制御系の構成図を示す。
【００２５】
この部品実装装置１０は、図１に示すように、部品供給部１１と、ロータリーヘッド１２と、基板搬送部１３とを有する。部品供給部１１は、多数の部品供給カセット１４を部品供給テーブル１５上に搭載した構成をなし、部品供給テーブル１５をＹ方向に移動させることにより、任意の部品供給カセット１４を所定のピックアップ位置（部品取り出し位置）に位置決めする。
【００２６】
ロータリーヘッド１２は、部品供給部１１の手前側に配設されており、サーボモータ１６でインデックス回転されることにより、ロータリーヘッド１２の円周上に備えた複数基の装着ヘッド１７のそれぞれを、ピックアップ位置や部品実装位置等の各ステーションに位置決めする。また、各装着ヘッド１７は、それぞれ部品を吸着保持するために選択される複数の吸着ノズル１８を備えている。
【００２７】
基板搬送部１３は、基板Ｗを実装作業箇所へ供給するローダ部１９と、供給された基板Ｗを保持し且つ基板Ｗ上の所定位置に電子部品を実装するために基板Ｗを装着ヘッド１７に対してＸＹ平面内で相対移動させるＸＹテーブル２０と、実装を完了した基板Ｗを外部に搬出するアンローダ部２１とを備えている。
【００２８】
装着ヘッド１７は、吸着ステーションのピックアップ位置で昇降動作することにより部品を吸着保持し、ロータリーヘッド１２のインデックス回転により実装ステーションへ移動して、部品実装位置で昇降動作することにより、部品を基板Ｗに対して実装する。
【００２９】
また、この部品実装装置１０は、部品供給部１１に、各部品供給カセット１４の部品取り出し位置（ピックアップ位置）における高さを部品供給テーブル１５の移動に従って測定する高さ検出器（第１の高さセンサ）２４を備えると共に、ローダ部１９に、基板Ｗの反りを検出する反り検出器（第２の高さセンサ）２２を備えている。反り検出器２２は、基板搬送方向に移動自在に設けられており、ＸＹテーブル２０への基板搬入待機時に、基板Ｗに対して相対移動させられることで、基板Ｗの反り量を検出する。この場合の高さ検出器２４や反り検出器２２としては、基板Ｗとの間の距離を測定するレーザ測長器等のセンサを使用することができる。
【００３０】
また、この部品実装装置１０は、ＸＹテーブル２０の上側に、基板Ｗの対角線位置にそれぞれ配された２つの位置合わせ用基板マークＷｍを認識するための基板カメラ２３を備えている。また、これら検出器２４、２２や基板カメラ２３の各データを取り込んで、それらの入力データを利用しながら所定の実装プログラムに従って部品実装装置１０の動作全体を制御する制御部３０を備えている。制御部３０は、高さ検出器２４及び反り検出器２２による検出結果に基づいて、部品供給カセット１４毎に装着ヘッド１７による部品取り出し高さを、予め定められている規定の“ヘッド−部品間距離”に設定すると共に、装着ヘッド１７による基板Ｗへの部品実装高さを、予め定められている規定の“ヘッド−基板間距離”に設定する。
【００３１】
ここで、図３を用いて“部品取り出し高さ”及び“部品実装高さ”について説明する。部品の吸着から実装までの動作は、（ａ）→（ｂ）→（ｃ）→（ｄ）の順に進む。図において、１４は部品供給カセット、１１４は部品、１７は装着ヘッド、１８は吸着ノズル、Ｗは基板である。（ａ）は部品１１４を吸着するために装着ヘッド１７がピックアップ位置に位置決めされた状態、（ｂ）は装着ヘッド１７が下降して吸着ノズル１８の先端が部品１１４を吸着した状態、（ｃ）は部品１１４を吸着保持し装着ヘッド１７が上昇した状態、（ｄ）は吸着保持した部品１１４を基板Ｗ上に実装している状態をそれぞれ示している。これらの図に示すように、“部品取り出し高さ”とは、（ａ）から（ｂ）に移行する際に、装着ヘッド１７が下降する距離のことである。また、“部品実装高さ”とは、（ｃ）から（ｄ）に移行する際に、装着ヘッド１７が下降する距離のことである。部品１１４自体の高さは、実装プログラムを参照すれば、その中の部品ライブラリに予め登録されているので、部品供給カセット１４の部品取り出し位置の高さや基板Ｗの反り量が分かれば、最適な部品取り出し高さに相当する“ヘッド−部品間距離”や部品実装高さに相当する“ヘッド−基板間距離”を割り出すことができる。
【００３２】
次に、上記部品実装装置の一連の動作と共に、制御部３０によって実行される処理の内容を、図４のフローチャートを参照しながら説明する。
【００３３】
制御部３０が部品実装処理をスタートさせると、最初にローダ部１９において基板Ｗの反りを測定し（ステップ１，以降はＳ１と略記する）、次いでＸＹテーブル２０上に基板Ｗを搬入する（Ｓ２）。この段階で基板カメラ１５の撮影する画像により、対角線上にある２つの基板マークＷｍを認識する（Ｓ３）。次に、部品供給部１１の部品供給カセット１４が吸着位置（ピックアップ位置）へ移動し（Ｓ４）、高さ検出器２４が部品供給カセット１４の部品取り出し高さを検出する（Ｓ５）。
【００３４】
そして、検出した高さに応じて、部品供給カセット１４毎に装着ヘッド１７による部品取り出し高さを、予め決められている規定の“ヘッド−部品間距離”に設定しながら、装着ヘッド１７が部品供給カセット１４から個々の部品を吸着する（Ｓ６）。このように装着ヘッド１７による部品取り出し高さが部品吸着の都度、最適化されることにより、部品供給カセット１４の高さがばらつく場合であっても、吸着ミスをせずに、確実に装着ヘッド１７によって部品を吸着することができる。
【００３５】
部品を吸着保持すると、次にロータリーヘッド１２がインデックス回転することにより、該当する装着ヘッド１２を部品実装位置へ移動する（Ｓ７）。この段階までに同時進行で、ＸＹテーブル２０が基板Ｗを実装位置へ移動する（Ｓ８）。
【００３６】
次に部品の実装に先立って、予め検出してある基板Ｗの反り量に応じて装着ヘッド１７の高さを調整する。即ち、基板Ｗの反り量に応じて装着ヘッド１７による基板Ｗへの部品実装高さを予め定められている規定の“ヘッド−基板間距離”に設定する（Ｓ９）。そして、装着ヘッド１７が部品を、ＸＹテーブル２０に保持された基板Ｗの所定位置に実装する（Ｓ１０）。この場合、基板Ｗの反り量に応じて、装着ヘッド１７による部品実装高さを最適化しているので、基板の反りの如何に拘わらず、装着ミスをせずに、確実に部品を基板Ｗに装着することができる。
【００３７】
そして、全部品の装着が完了するまで、以上のＳ４〜Ｓ１０の処理を繰り返し行い、全部品の装着が完了したことをＳ１１で確認したら、ＸＹテーブル２０から基板Ｗを搬出し（Ｓ１２）、その後、処理を続行する場合はＳ１３からＳ２に戻り、処理を続行しない場合は動作終了となる。これにより製品基板が生産される。
【００３８】
なお、基板Ｗの反りは連続したものであるから、図５に示すように、基板Ｗを複数の領域に分け、各領域の代表ポイントＷｐで反り検出器２２までの高さを測定することにより、基板Ｗの全体の反りを推定演算することもできる。こうした場合、基板Ｗの全面を検出しないで済む分、検出が容易になる上、データ処理が軽減される。
【００３９】
また、反りの影響を一番受けやすい領域についてだけ反り量を検出して、部品実装高さの調整を行ってもよい。その場合、反りの影響を一番受けやすい領域としては、例えば図６に示すように、微小部品の実装領域や実装密度の高い領域Ｓが挙げられるので、例えば、基板への実装部品の実装部品種と実装位置とを含む情報が記録された実装データから、それらの領域Ｓを抽出し、抽出した領域Ｓの代表ポイントＷｐに対してのみ基板Ｗの反り量を検出すればよい。この場合も、基板Ｗの全面の反り検出を行わないで済む分、検出が容易になる上、データ処理が軽減される。
【００４０】
また、図７（ａ）に示すように、基板Ｗには、その対角線上に位置合わせ用の基板マークＷｍが一対設けてあり、通常の実装工程には、基板マーク検出部である基板カメラ１５によって、基板マークＷｍの認識作業を実施するステップが含まれている。そこで、各基板マークＷｍの検出時に基板Ｗを基板カメラ１５に対して相対移動させる間に、対角線上の基板Ｗの高さを測定することにより、図７（ｂ）に示すように凸状、平坦、凹状のそれぞれの場合に対しても、基板Ｗの反り量を求めることができる。その場合、装着ヘッド１７に、基板マークＷｍを撮像するカメラに並設して、基板Ｗまでの高さを測定する高さ検出器（第３の高さセンサ）２６を備えるようにする。これにより、高さ検出器２６による基板反り測定を別途追加して行う必要がなくなるので、反り検出の簡略化が図れる。また、基板ＷがＸＹテーブル２０に固定された状態で反りの測定を行うため、基板Ｗの位置と装着ヘッド１７との関係を一層正確に把握でき、実装作業の信頼性や精度を高めることができる。
【００４１】
また、基板Ｗに大きな反りがある場合には、予め記憶している部品装着位置情報と実際の部品装着位置とが異なってくる。そのため、検出した反り量が所定のしきい値を超えるときには、ＸＹテーブル２０に固定された基板Ｗに対する部品実装位置を、検出した反り量に応じて補正する。これにより、基板Ｗに反りがある場合にも部品を精度良く装着できるようになる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の部品実装方法及び装置によれば、部品供給部の各部品供給カセットの高さを測定して装着ヘッドの昇降高さを最適化するので、部品供給カセットの高さのばらつきによらず、吸着ミスを防止することができる。また、基板自体の反りを検出して、装着ヘッドの昇降高さを最適化するので、基板の反りの大きさに拘わらず、装着ミスのない安定した部品実装が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の部品実装装置の要部構成を示す斜視図である。
【図２】同装置の制御系の要部構成図である。
【図３】部品取り出し高さと部品実装高さについての説明図である。
【図４】同装置における処理の流れを示すフローチャートである。
【図５】基板の反りを各領域毎に測定する場合の測定点を示す説明図である。
【図６】反りの影響の大きい箇所について限定して反り検出を行う場合の測定点を示す説明図である。
【図７】反り検出を基板マークの認識時に同時に行う例を示す説明図で、（ａ）は測定の様子を示す図、（ｂ）は測定した結果の３つのパターンを示す図である。
【図８】従来の部品実装装置の外観斜視図である。
【図９】従来の部品実装装置の概略平面図である。
【図１０】従来の部品実装装置の部品供給部の高さの不揃いを示す説明図である。
【図１１】従来の部品実装装置における基板の反りの影響を示す説明図である。
【符号の説明】
１０　部品実装装置
１１　部品供給部
１４　部品供給カセット
１７　装着ヘッド
１８　吸着ノズル
１９　ローダ部
２０　ＸＹテーブル
２２　反り検出器（第２の高さセンサ）
２４　高さ検出器（第１の高さセンサ）
２６　高さ検出器（第３の高さセンサ）
３０　制御部
１１４　部品
Ｗ　基板
Ｗｍ　基板マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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