(57)【要約】【課題】インクジェット技術を用いて基板に電極を形成することにより、基板から作製できる実装部品の数量を増大させる電極の形成方法及び装置を提供することを目的とする。【解決手段】基板１０１を複数に切断して作製される実装部品１１１の電極１１３〜１１６を形成する方法であって、基板１０１の切断に要する寸法よりも広い幅の溝１０２を基板１０１に少なくとも１以上形成する工程と、形成された溝１０２の縁部１０４又は側部１０５に向けてインクジェット技術により導電材料を吐出し、固化させて電極１１３〜１１６を形成する工程と、基板１０１を溝１０２に沿って切断して、複数の実装部品１１１に分割する工程とを有するようにした。【選択図】  図４
2004311490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を複数に切断して作製される実装部品の電極を形成する方法であって、
前記基板の切断に要する寸法よりも広い幅の溝を前記基板に少なくとも１以上形成する工程と、前記形成された溝の縁部又は側部に向けてインクジェット技術により導電材料を吐出し、固化させて少なくとも１以上の電極を形成する工程と、前記基板を前記溝に沿って切断して、複数の前記実装部品に分割する工程とを有することを特徴とする実装部品の電極形成方法。
【請求項２】
基板を複数に切断して作製される実装部品の電極を形成する方法であって、
浸透性を有する前記基板に導電材料を浸透し固化させて少なくとも１以上の電極を形成する工程と、前記基板を前記電極に沿って切断して、複数の前記実装部品に分割する工程とを有することを特徴とする実装部品の電極形成方法。
【請求項３】
前記基板が、セラミック多孔体からなることを特徴とする請求項２に記載の実装部品の電極形成方法。
【請求項４】
前記基板に導電材料を浸透し固化させて電極を形成する際に、導電材料をインクジェット技術により前記基板に向けて吐出させることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載の実装部品の電極形成方法。
【請求項５】
基板を複数に切断して作製される実装部品に電極を形成する装置であって、
前記基板に向けて導電材料を吐出するインクジェット式ヘッドと、前記インクジェット式ヘッドと前記基板とを相対移動させる移動装置と、
を備えることを特徴とする実装部品の電極形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器に用いられ、特に、プリント基板上等に面実装される実装部品の電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子部品はますます実装部品（チップ部品）をプリント基板等に面実装する傾向にある。この面実装される実装部品は、配線基板との半田付けを確実にするため、配線基板と接する底面だけでなく側面にも電極を形成し、側面から半田付け状態を確認できる構造にすることが不可欠である。通常、実装部品は、量産性、効率性を向上させるために、基板に多数の実装部品を形成した後に、基板を切断することにより、各実装部品を作製している。そして、切断後の実装部品毎に電極を形成していた。このような方法では、量産性に欠けるため、特開平５−３７２７１号公報で示すように、予め基板に溝を設け、その溝に電極を形成してから、各部品に切断するという技術がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開平５−３７２７１号公報（第２頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した技術では、電極は印刷技術等により形成されるため、その寸法精度が必ずしも高くない。したがって、隣接する電極どおしが接触するという不具合が発生し、歩留まりが低下してしまう場合がある。このため、基板に形成する溝の幅を大きく確保する必要があり、これに伴い、基板から作製される実装部品の数が減少し、生産効率が低下するという問題がある。
【０００５】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、基板を複数に切断して実装部品を作製する際に、実装部品の電極を高精度に形成して、基板から作製できる実装部品の数量を増大可能とする実装部品の電極形成方法及び電極形成装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電極形成方法および装置では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。
第１の発明は、基板（１０１）を複数に切断して作製される実装部品（１１１）の電極（１１３〜１１６）を形成する方法であって、基板（１０１）の切断に要する寸法よりも広い幅の溝（１０２）を基板（１０１）に少なくとも１以上形成する工程と、形成された溝（１０２）の縁部（１０４）又は側部（１０５）に向けてインクジェット技術により導電材料（Ｋ）を吐出し、固化させて電極（１１３〜１１６）を形成する工程と、基板（１０１）を溝（１０２）に沿って切断して、複数の実装部品（１１１）に分割する工程とを有するようにした。この発明によれば、インクジェット技術により、導電材料が基板に向けて吐出されるので、基板に寸法精度よく電極を形成することができる。このため、基板に形成した電極どうしが接触する不具合を減少させて、歩留まりを向上させることができる。また、各実装部品に分割するための溝を最小限の幅に抑えることが可能になり、基板から作製される実装部品の数量を増大させることができ、生産効率を向上させることができる。
【０００７】
第２の発明は、基板（１２１）を複数に切断して作製される実装部品（１３１）の電極（１３３〜１３６）を形成する方法であって、浸透性を有する基板（１２１）に導電材料（Ｋ）を浸透し固化させて電極（１３３〜１３６）を形成する工程と、基板（１２１）を電極（１３３〜１３６）に沿って切断して、複数の実装部品（１３１）に分割する工程とを有するようにした。この発明によれば、浸透性を有する基板に導電材料を浸透し固化させて電極を形成するので、形成した電極を分割するように基板を切断することにより、容易かつ確実に実装部品の縁部及び側面に電極を形成することができる。
【０００８】
また、基板（１２１）が、セラミック多孔体からなるものでは、セラミック多孔体の優れた浸透性により、基板に導電材料が良好に浸透し、寸法ずれの少ない電極を形成することができる。
また、基板（１２１）に導電材料（Ｋ）を浸透し固化させて電極（１３３〜１３６）を形成する際に、導電材料をインクジェット技術により基板（１２１）に向けて吐出させるものでは、インクジェット技術により、導電材料が基板に向けて吐出されるので、基板に寸法精度よく電極を形成することができる。このため、基板に形成した電極どうしが接触する不具合を減少させて、歩留まりを向上させることができる。また、基板に形成する電極の寸法を最小限に抑えることが可能になり、基板から作製される実装部品の数量を増大させることができ、生産効率を向上させることができる。
【０００９】
第３の発明は、基板（１０１，１２１）を複数に切断して作製される実装部品（１１１，１３１）に電極（１１３〜１１６，１３３〜１３６）を形成する装置（１）であって、基板（１０１，１２１）に向けて導電材料（Ｋ）を吐出するインクジェット式ヘッド（２０）と、インクジェット式ヘッド（２０）と基板（１０１，１２１）とを相対移動させる移動装置（４０）とを備えるようにした。この発明によれば、従来のインクジェット技術を用いることにより、基板に寸法精度の高い電極を容易に形成させることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる電極の形成方法及び形成装置の第１実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、本発明に係る電極形成装置１を示す模式図である。電極形成装置１は、インクジェット方式を利用して実装部品の電極を製造するものであり、インクジェット式ヘッド２０、タンク３０、ヘッド移動装置４０、固化装置５０、及び制御装置６０を備える。そして、電極形成装置１は基板１０１に対して液滴Ｄを吐出して固化させることにより、基板１０１から作製される実装部品に電極を形成する。
【００１１】
インクジェット式ヘッド２０（２１〜２ｎ：ｎは任意の自然数）は、それぞれ同一の構造を備え、インクジェット方式によりそれぞれ液滴Ｄを吐出可能である。図２は、インクジェット式ヘッド２０の一構成例を説明する分解斜視図である。図２に示すように、インクジェット式ヘッド２０は、ノズル２１１の設けられたノズルプレート２１０および振動板２３０が設けられた圧力室基板２２０を筐体２５０に嵌め込んだ構成を備える。このインクジェット式ヘッド２０の主要部構造は、図３の斜視図一部断面図に示すように、圧力室基板２２０をノズルプレート２１０と振動板２３０で挟み込んだ構造を備える。ノズルプレート２１０は、圧力室基板２２０と貼り合わせられたときにキャビティ２２１に対応することとなる位置にノズル２１１が形成される。圧力室基板２２０には、シリコン単結晶基板等をエッチングすることにより、各々が圧力室として機能可能にキャビティ２２１が複数設けられている。キャビティ２２１間は側壁（隔壁）２２２で分離されている。各キャビティ２２１は供給口２２４を介して共通の流路であるリザーバ２２３に繋がっている。振動板２３０は、例えば熱酸化層等により構成される。振動板２３０にはインクタンク口２３１が設けられ、タンク３０から任意の流動体１０を供給可能に構成されている。振動板２３０上のキャビティ２２１に相当する位置には、圧電体素子２４０が形成されている。圧電体素子２４０は、ＰＺＴ素子等の圧電性セラミックスの結晶を上部電極および下部電極（図示略）で挟んだ構造を備える。圧電体素子２４０は、制御装置６０から供給される吐出信号Ｓｈに対応して体積変化を生ずる。
なお上記インクジェット式ヘッド２０は、圧電体素子２４０に体積変化を生じさせて液滴Ｄを吐出させる構成に限らず、発熱体により流動体１０に熱を加え、その膨張によって液滴Ｄを吐出させるようなヘッド構成であってもよい。
【００１２】
図１に戻り、タンク３０（３１〜３ｎ）は、それぞれ流動体１０（１１〜１ｎ）を貯蔵し、パイプを通して流動体１０をインクジェット式ヘッド２０に供給する。流動体１０は電極形成用材料Ｋを含む。電極形成用材料Ｋは、それ自体が固化時に導電性を示すものから構成される。例えば、半田、Ｇａ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ、Ｉｎ等の低融点の金属を融点以上に熱して流動性を与えたものや、Ｃｕ、Ａｇ等の導電材料の微粒子を高密度に含み、吐出された後に乾燥させるだけで導電性を示すものが挙げられる。また、ＲｕＯ２、ＩｒＯ２、ＯｓＯ２、ＭｏＯ２、ＲｅＯ２、ＷＯ２、ＹＢａ２Ｃｕ３Ｏ７−ｘ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｉｎ、Ｉｎ−Ｇａ合金、等も可能である。
いずれの場合でも流動体１０はインクジェット式ヘッド２０から液滴Ｄとして吐出可能な流動性を呈するように溶媒等で粘度が調整される。溶媒としてはブチルカルビトールアセテート、３−ジメチル−２−イミタゾリジン、ＢＭＡ等が考えられる。
【００１３】
ヘッド移動装置（移動装置）４０は、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向及びＹ方向に移動可能に構成される。そして、ヘッド移動装置４０は、制御装置６０からの駆動信号Ｓｘに応じて駆動して、インクジェット式ヘッド２０をＸ方向に搬送する。同様に、駆動信号Ｓｙに応じてインクジェット式ヘッド２０をＹ方向に搬送する。なお、ヘッド移動装置４０には、ヘッド位置計測部４１（不図示）が設けられ、インクジェット式ヘッド２０の位置（Ｘ方向およびＹ方向）に対応した信号が制御装置６０に送られる。そして、その信号に応じて制御装置６０がインクジェット式ヘッド２０の位置を制御する。
【００１４】
固化装置５０は、インクジェット式ヘッド２０から吐出される液滴Ｄに対し一定の雰囲気処理を施すものである。固化装置５０は、制御装置６０から供給される制御信号Ｓｐに対応して物理的、物理化学的、化学的処理を液滴Ｄまたは基板１０１に施す。例えば、熱風の吹き付け、レーザ照射・ランプ照射による加熱・乾燥処理、化学物質の投与による化学変化処理等の処理であって、これらの処理のうち必要な処理に応じた構成を備える。
【００１５】
制御装置６０は、例えばコンピュータ装置でありＣＰＵ、メモリ、インターフェース回路等（いずれも図示略）を備える。制御装置６０は所定のプログラムを実行することにより電極形成装置１に電極の製造を実施させる。すなわち、液滴Ｄを吐出させる場合にはインクジェット式ヘッド２０に吐出信号Ｓｈを送り、また、基板１０１を移動させる場合にはヘッド移動装置４０に駆動信号ＳｘまたはＳｙを送る。
【００１６】
図４は、基板１０１および基板１０１から作製される実装部品１１１を示す図である。基板１０１は、形成する実装部品の電気特性に応じた材料等から構成される。例えば、実装部品として抵抗器を製造する場合には、抵抗材料から構成される。抵抗材料としては、導電性粉末と絶縁性粉末との混合、Ｎｉ−Ｃｒ、Ｃｒ−ＳｉＯ、Ｃｒ−ＭｇＦ、Ａｕ−ＳｉＯ２、ＡｕＭｇＦ、ＰｔＴａ２Ｏ５、ＡｕＴａ２Ｏ５Ｔａ２、Ｃｒ３Ｓｉ、ＴａＳｉ２等が挙げられる。
基板１０１の所定の面には、格子状に溝１０２が形成される。溝１０２は、基板１０１を複数の実装部品１１１に切断する切断部１０３に沿って、切断に要する寸法よりも広い幅寸法で形成される。すなわち、溝１０２の幅は、切断に必要な幅（例えば、カッターの刃幅）よりも広い幅寸法で形成される。
溝１０２の形成方法としては、ダイサーを用いて形成する方法や、基板１０１をシート成形や金型成形により製造する際に、同時に溝１０２を形成しておく方法などがある。
また、溝１０２は、製造する実装部品１１１の電気的特性（例えば、抵抗値等）により、任意に形成することができる。たとえば、図４に示すように、格子状に形成される。
そして、基板１０１を切断部１０３（溝１０２）に沿って複数に分割（切断）することにより、分割されたそれぞれが実装部品１１１となる。また、各実装部品１１１は、溝１０２が形成された面を実装面１１２としてプリント基板等（不図示）に密着させて実装される。
【００１７】
このような構成を備える電極形成装置１は、以下のように作用する。
まず、電極形成装置１の所定位置に基板１０１が設置される。溝が形成された面側をインクジェット式ヘッド２０に向けて設置される。そして、制御装置６０から駆動信号ＳｘまたはＳｙがヘッド移動装置４０に出力される。ヘッド移動装置４０は、駆動信号ＳｘまたはＳｙに対応してインクジェット式ヘッド２０を基板１０１に対して相対移動させて、インクジェット式ヘッド２０を電極形成領域に移動させる。次いで、制御装置６０から、流動体１０を吐出させるための吐出信号Ｓｈがインクジェット式ヘッド２０に送られる。各流動体１０は対応するインクジェット式ヘッド２０のキャビティ２２１に流入している。吐出信号Ｓｈが供給されたインクジェット式ヘッド２０では、圧電体素子２４０がその上部電極と下部電極との間に加えられた電圧に対応した体積変化を生ずる。この体積変化は振動板２３０を変形させ、キャビティ２２１の容積を変化させる。この結果、そのキャビティ２２１のノズル２１１から流動体１０の液滴Ｄが基板１０１の上面に向けて吐出される。流動体１０が吐出されたキャビティ２２１には吐出によって減った流動体１０が新たにタンク３０から供給される。
【００１８】
インクジェット式ヘッド２０から吐出される液滴Ｄは、基板１０１の上面に形成された溝１０２の縁部１０４及び側面（側部）１０５に向けて吐出される。吐出された液滴Ｄは基板１０１に着弾する。着弾した液滴Ｄ（流動体１０）は数十μｍ程度の径を有する。そして、インクジェット式ヘッド２０を溝に沿って移動させながら、溝１０２の縁部１０４又は側面１０５の一部に向けて液滴Ｄを吐出することにより、作製される各実装部品１１１の電極１１３〜１１６となる導電領域１０６が形成される。同様に、インクジェット式ヘッド２０を動作させて、各実装部品１１１の電極１１３〜１１６となる導電領域１０６を形成する。着弾した液滴Ｄ（流動体１０）は、自然乾燥あるいは固化装置５０により固化させて、導電材料を基板１０１に定着させる。
そして、基板１０１に各実装部品１１１の電極１１３〜１１６となる導電領域１０６を形成した後に、基板１０１を電極形成装置１から外部に取り出し、カッター等により、基板１０１に形成された溝１０２（切断部１０３）に沿って基板１０１を切断して、複数の実装部品１１１に切り離す。
このように作製された個々の実装部品１１１の実装面１１２の縁部１０４には電極１１３，１１４が形成されると共に、実装面１１２の側面１０５にも電極１１３，１１４と電気的に連絡する電極１１５，１１６が形成される。
【００１９】
以上のように、作製された実装部品１１１は、実装面１１２をプリント基板（図示せず）に接するように実装されるのであるが、この時に実際には実装面１１２に形成された電極１１３、１１４が半田付けされるだけでなく、電極１１５，１１６も半田付けに供されるため、各実装部品１１１の側面から半田付け状態を確認できることが可能となる。
そして、インクジェット技術を用いて電極１１３〜１１６が形成されるので、従来のような印刷による電極の形成に比べて、電極１１３〜１１６の寸法精度を高精度に形成することができる。すなわち、インクジェット技術によれば、数μｍ程度の精度で液滴Ｄの塗布領域を制御することができるからである。
したがって、基板１０１に形成する溝１０２の幅を最小限に抑えることが可能である。そして、溝１０２の幅を最小限にすることにより、基板１０１から作製できる実装部品１１１の数量を増大させることができ、生産効率を向上させることができる。
【００２０】
次に、本発明の第２実施形態ついて説明する。
第２実施形態では、第１実施形態における電極形成装置１が使用される。そして、セラミックス多孔体から成形される基板１２１が用いられる。図５は、基板１２１および基板１２１から作製される実装部品１３１を示す図である。セラミックス多孔体は、気孔率が高く、平均孔径が数十μｍ程度の連続した空孔を有している。製造方法として高温反応を用いるため、高融点セラミックスの一部が溶融して、セラミック同士が融着した特異な３次元網目構造を示す。高温反応により滑らかな壁面を持つ細孔がつながる結果、セラミックス多孔体が優れた毛細管現象を示し、各種液体を高速で吸い上げるといった特性が実現される。材料として使われるセラミックスの大半は酸化物であり、その多くは半導体か絶縁体であるため、セラミックス多孔体は絶縁体となる。そして、セラミックス多孔体は、軽量、断熱、吸音、物質の吸着、分離、選択的透過性といったさまざまな機能を有し、かつ、セラミックスが持つ耐熱性、耐薬品性といった性質と併せ多様な用途に適用されつつある。また、セラミックス多孔体としての性能は、孔の形状、孔径、孔径の分布状況等により決まるため、これらを制御することでさらに幅広い応用展開が可能となる。したがって、このような特性を持つセラミックス多孔体により形成される基板１２１は、各種液体を高速で吸い上げる浸透性、絶縁性（誘電性）、耐熱性、耐薬品性、軽量という特性を備える。そして、作製する実装部品１３１の電気的特性により、基板１２１の大きさ及び厚さ、孔の形状、孔径及び孔径の分布状況を様々に変化させた基板１２１が用いられる。
【００２１】
そして、電極形成装置１は、以下のように作用する。
まず、電極形成装置１の所定位置に基板１２１が設置され、制御装置６０から駆動信号ＳｘまたはＳｙ、及び吐出信号Ｓｈが送られることは、上述と同様である。そして、インクジェット式ヘッド２０から流動体１０の液滴Ｄが基板１２１に向けて吐出される。基板１２１の上面に着弾した流動体１０は、基板１２１が有する浸透性（毛細管現象）によって基板１２１内に高速に吸い上げられて浸透する。浸透した流動体１０は、自然乾燥或いは固化装置５０により雰囲気処理が施されて基板１２１内で固化して層が形成される。したがって、形成される層は、流動体１０の電気的特性に応じて導電性を備える。なお、吐出する流動体１０の量や溶媒の種類等を調整することにより、基板１２１への浸透深さを制御することも可能である。
そして、インクジェット式ヘッド２０を切断部１２２に沿って移動させながら、液滴Ｄを吐出することにより、作製される実装部品１３１の電極１３３〜１３６となる導電層１２３が基板１２１内に形成される。同様に、インクジェット式ヘッド２０を動作させて、導電層１２３を形成する。
そして、基板１２１に導電層１２３を形成した後に、基板１２１を電極形成装置１から外部に取り出し、カッター等により、基板１２１に形成された導電層１２３（切断部１２２）に沿って基板１２１を切断して、複数の実装部品１３１に分割する。
これにより、作製された個々の実装部品１３１の縁部１３７には電極１３３，１３４が形成されると共に、側面１３８の一部にも電極１３３、１３４と電気的に連絡する電極１３５，１３６が形成される。すなわち、導電性材料が基板１２１内に浸透し、固化されて導電層１２３が形成されているので、導電層１２３に沿って基板１２１を切断することにより、実装部品１３１の実装面１３２の縁部１３７および側面１３８に電極１３３〜１３６が形成される。
【００２２】
このようにして作製された実装部品１３１は、実装面１３２をプリント基板等に接するように実装されるのであるが、この時に実際には実装面１３２に形成された電極１３３、１３４が半田付けされるだけでなく、電極１３５，１３６も半田付けに供されるため、各実装部品１３１の側面１３８から半田付け状態を確認できることが可能となる。
また、基板１２１が、浸透性を有するセラミック多孔体により形成されているので、導電性材料を浸透させて導電層１２３を形成することができ、導電層１２３に沿って切断することにより、簡単かつ確実に実装部品１３１の側面１３８にも電極１３５，１３６を形成させることができる。
また、インクジェット技術を用いているので、従来のような印刷による電極の形成に比べて、電極１３３〜１３６の寸法精度を高精度に形成することができる。すなわち、インクジェット技術によれば、数μｍ程度の精度で液滴Ｄの塗布領域を制御することができるからである。
そして、電極１３３〜１３６を高精度に形成することができるので、基板１２１から作製できる実装部品１３１の数量を増大させることができ、生産効率を向上させることができる。
【００２３】
なお、上述した実施の形態において示した動作手順、あるいは各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲においてプロセス条件や設計要求等に基づき種々変更可能である。本発明は、例えば以下のような変更をも含むものとする
【００２４】
基板１０１に形成される溝１０２の形状は、コの字形に限らず、テーパー（三角）形や半円形等にしてもよい。
また、上記実施形態においては、各実装部品１１１，１３１に形成される電極の数が２つの場合について説明したが、それに限らず、１つや３つ以上の電極を備える場合であってもよい。
【００２５】
電極形成用材料Ｋには、それ自体が固化時に導電性を示すものについて説明したが、これに限らず、絶縁材料、半導電材料、顔料、接着剤等を基板１０１，１２１に向けて吐出してもよい。例えば、実装部品１１１，１３１の実装面１１２、１３２に接着剤を塗布して、実装部品１１１、１１３とプリント基板とが半田付けされるまでの仮止め用接着剤としてもよい。このように、インクジェット技術を用いて、基板１０１、１２１に向けて様々な液体を吐出することができる。
【００２６】
また、基板１０１、１２１をＸＹ方向に切断して実装部品１１１、１３１を作製したが、これに限らず、例えば、Ｙ方向のみに切断したり、三角形状や円形に切断したりしてもよい。
【００２７】
実装部品１１１、１３１として、抵抗器を作製する場合について説明したが、これに限らず、コンデンサ、インダクタンス、能動回路素子等の素子を作製する場合も可能である。この場合には、基板１０１及び流動体１０には、絶縁材料、半導電材料、誘電材料、半導体材料等が用いられる。
【００２８】
上記実施形態において、ヘッド移動装置４０が、インクジェット式ヘッド２０を基板１０１、１２１に対して移動させる構成である場合について説明したが、これに限らない。インクジェット式ヘッド２０と基板１０１、１２１とが相対移動すればよく、したがって、基板１０１、１２１を移動させる構成であってもよく、また、インクジェット式ヘッド２０及び基板１０１、１２１とが共に移動する構成であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】電極形成装置を示す模式図
【図２】インクジェット式ヘッドの分解斜視図
【図３】インクジェット式ヘッドの要部構造を示す斜視図一部断面図
【図４】基板および基板から作製される実装部品を示す図
【図５】基板および基板から作製される実装部品を示す図
【符号の説明】
１  電極形成装置    ２０  インクジェット式ヘッド    ４０  ヘッド移動装置（移動装置）    １０１，１２１  基板    １０２  溝    １０４  縁部
１０５  側面（側部）    １１１，１３１  実装部品    １１３，１１４，１１５，１１６，１３３，１３４，１３５，１３６  電極    Ｋ  電極形成用材料（導電材料）
【図１】
2004311490.tif 000003
【図２】
2004311490.tif 000004
【図３】
2004311490.tif 000005
【図４】
2004311490.tif 000006
【図５】
2004311490.tif 000007