(57)【要約】【課題】加工対象物の中間層表面に形成された被覆層に、短時間で、中間層にほとんど影響を与えることなく穴を開け、また、中間層の大きさにより穴径を制御する。【解決手段】支持部材と、支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される中間層であって、表層部が第１の材料からなる中間層と、中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される被覆層であって、第１の材料とは異なる第２の材料からなる被覆層とを有する加工対象物を準備する。被覆層を透過し、被覆層と中間層との界面で反射し、反射位置の被覆層を中間層から剥離させる性質を有するレーザビームであって、そのレーザビームの入射方向と平行な視線で見たとき、被覆層の表面において中間層を内包するビームスポットを形成するレーザビームを、被覆層表面から加工対象物に入射させ、中間層から被覆層を剥離させ、剥離部分を形成する。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、該支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される中間層であって、表層部が第１の材料からなる中間層と、該中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される被覆層であって、前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる被覆層とを有する加工対象物を準備する工程と、
前記被覆層を透過し、該被覆層と前記中間層との界面で反射し、反射位置の該被覆層を該中間層から剥離させる性質を有するレーザビームであって、該レーザビームの入射方向と平行な視線で見たとき、該被覆層の表面において前記中間層を内包するビームスポットを形成するレーザビームを、前記被覆層表面から前記加工対象物に入射させ、前記中間層から前記被覆層を剥離させ、剥離部分を形成する工程と
を有するレーザ加工方法。
【請求項２】
前記レーザビームが、波長が５００〜６００ｎｍであり、パルス幅が１０〜３０ｎｓであり、パルスエネルギが５０μＪ／パルス以上であるパルスレーザビーム、または波長が８００〜３０００ｎｍであるパルスレーザビームである請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
支持部材と、該支持部材の表面内に離散的に分布する複数の中間層であって、表層部が第１の材料からなる複数の中間層と、複数の該中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される被覆層であって、前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる被覆層とを有する加工対象物を準備する工程と、
前記被覆層を透過し、該被覆層と前記中間層との界面で反射し、反射位置の該被覆層を該中間層から剥離させる性質を有するレーザビームであって、該レーザビームの入射方向と平行な視線で見たとき、該被覆層の表面において少なくとも２以上の前記中間層を内包するビームスポットを形成するレーザビームを、前記被覆層表面から前記加工対象物に入射させ、少なくとも２以上の前記中間層から前記被覆層を剥離させ、剥離部分を形成する工程と
を有するレーザ加工方法。
【請求項４】
前記レーザビームが、波長が５００〜６００ｎｍであり、パルス幅が１０〜３０ｎｓであり、パルスエネルギが５０μＪ／パルス以上であるパルスレーザビーム、または波長が８００〜３０００ｎｍであるパルスレーザビームである請求項３に記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
支持部材と、
該支持部材の表面の一部の領域に密着し、該支持部材の表面内に離散的に分布する複数の中間層であって、表層部が第１の材料からなる中間層と、
該中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着し、前記第１の材料とは異なる第２の材料で形成され、前記中間層の表面の一部を底面とする開口を有する被覆層であって、該開口の底面となる前記中間層の法線方向から見たときの該開口が前記中間層の外周に整合している被覆層と
を有する有孔部材。
【請求項６】
前記第１の材料が銅、アルミニウム、金、銀、パラジューム、ニッケル、チタン、タングステン、プラチナ、モリブデンからなる群より選ばれた１つの金属材料、もしくは前記の群から選ばれた少なくとも２つの金属を含む合金であり、前記第２の材料が、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ＢＴレジン、ベンゾシクロブテンからなる群より選択された１つの誘電体材料を主成分とする材料である請求項５に記載の有孔部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被覆層を有する加工対象物にレーザビームを照射し、被覆層に穴を開けるレーザ加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
金属層上に形成された樹脂層に、紫外線の波長領域のパルスレーザビームを集光し、穴を開ける方法が知られている。この方法によると、紫外レーザビームのエネルギによって樹脂層がアブレーションされることにより穴開け加工が行われる。アブレーションにより所望の深さの穴あけを行うためには、一箇所に複数ショットのパルスレーザビームを照射しなければならない。また、樹脂層の下の金属層も紫外領域の光をある程度吸収するため、パルスレーザビームを過剰に照射すると、金属層の一部が溶融したり、樹脂の残滓やフィラーを巻き込む場合がある。樹脂層がアブレーションされ金属層がアブレーションされない大きさに、レーザビームのフルエンスを設定しておくと、下地の金属層にほとんどダメージを与えることなく、樹脂層に貫通孔を形成することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、アブレーション加工で大面積の穴を開けようとすると、厚さ５０μｍの樹脂層に直径５０μｍ程度の穴を開けるのでも１００ショット前後のパルスレーザビームが必要となり、加工速度が遅くなる。また、紫外パルスレーザビームを用いたアブレーション加工で大きな穴を形成したい場合には、大きなパルスエネルギを取ることができないため、小さなビームをらせん状に振り（トレパニング）、穴開け加工を行う。この場合、１つの穴開けに、非常に多くのショット数のパルスレーザビームが必要となる。
【０００４】
更に、島状に形成された金属層（ランド）上の被覆層に穴を開ける場合、紫外領域のレーザビームによるアブレーション加工では、ビームスポットとランドとの位置ずれが生じたときにも、形成される穴がランド内に収まるようにするために、ランドは加工穴径よりも大きいサイズとされており、基板の高密度化に対する障害の一つとなっている。
【０００５】
本発明の目的は、加工対象物の中間層表面に形成された被覆層に、短時間で、中間層にほとんど影響を与えることなく、所望の位置に、穴を開けることのできるレーザ加工方法を提供することである。
【０００６】
また、その穴の穴径を制御することのできるレーザ加工方法を提供することである。
【０００７】
更に、そのレーザ加工方法を用い、離散的に分布する複数の中間層と、中間層上に形成され、中間層のサイズに整合した開口が形成された被覆層とを有する有孔部材を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によれば、支持部材と、該支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される中間層であって、表層部が第１の材料からなる中間層と、該中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着して形成される被覆層であって、前記第１の材料とは異なる第２の材料からなる被覆層とを有する加工対象物を準備する工程と、前記被覆層を透過し、該被覆層と前記中間層との界面で反射し、反射位置の該被覆層を該中間層から剥離させる性質を有するレーザビームであって、該レーザビームの入射方向と平行な視線で見たとき、該被覆層の表面において前記中間層を内包するビームスポットを形成するレーザビームを、前記被覆層表面から前記加工対象物に入射させ、前記中間層から前記被覆層を剥離させ、剥離部分を形成する工程とを有するレーザ加工方法が提供される。
【０００９】
被覆層の表面に入射したレーザビームは、被覆層と中間層との界面において、被覆層の熱分解を誘起し、高圧力状態を作り出す。この圧力によって、被覆層の剥離が誘起され、剥離部分が形成されて被覆層に穴が開く。この穴は、従来のアブレーション加工で形成する穴に比べ、大面積を有する。しかも上記のレーザ加工方法によれば、この穴開け加工を、中間層にほとんど影響を与えずに行うことができる。
【００１０】
また、その穴開け加工の際、中間層上面の外周近傍から被覆層に亀裂を生じさせ、底面が中間層上面とほぼ等しい穴を、被覆層に形成することができる。中間層の大きさを調節することによって、形成される穴の穴径を制御することができる。また、中間層の形状によって、穴の形状を制御することもできる。更に、中間層を形成する位置で穴の位置を制御することもできる。
【００１１】
また、本発明の他の観点によれば、支持部材と、該支持部材の表面の一部の領域に密着し、該支持部材の表面内に離散的に分布する複数の中間層であって、表層部が第１の材料からなる中間層と、該中間層の表面及び前記支持部材の表面の一部の領域に密着し、前記第１の材料とは異なる第２の材料で形成され、前記中間層の表面の一部を底面とする開口を有する被覆層であって、該開口の底面となる前記中間層の法線方向から見たときの該開口が前記中間層の外周に整合している被覆層とを有する有孔部材が提供される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施例によるレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。全固体レーザ発振器１、たとえばＮｄ：ＹＬＦレーザから、基本波（波長１０４７ｎｍ）をパルス幅２０ｎｓ、パルスエネルギ３ｍＪで出射する。レーザビームは、ビーム断面の形状をたとえば円形に整形するマスク２、必要に応じて配置される反射ミラー３、加工対象物である基板５上にレーザビームを集束させる集束レンズ４を経て、基板５に入射する。基板５は、ステージ６上に載置されている。ステージ６は可動ステージであり、ステージ６上の基板５を移動させ、基板５に入射するパルスレーザビームの入射位置を変えることができる。
【００１３】
図２（Ａ）は基板５の断面を示す概略図である。
【００１４】
たとえばガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂で形成された支持部材９、たとえば銅で形成された金属中間層８、たとえばエポキシ樹脂で形成された被覆層７がこの順に下から積層されている。被覆層７の厚みは、たとえば３０〜６０μｍ、金属中間層８の厚みは、たとえば６〜２０μｍである。金属中間層８は、支持部材９の表面の一部の領域に密着して形成され、被覆層７は、金属中間層８の表面と、支持部材９の表面のうち金属中間層８の形成されていない領域とに密着して形成されている。この基板５においては、金属中間層８は円盤状で、その上面と下面は、被覆層７の上面及び支持部材９の上面に平行になるように形成されている。また、金属中間層８は、上面が被覆層７に密着し、下面が支持部材９に密着しており、上面と側面との交線が稜をなしている。なお、基板５は、被覆層７上面が水平方向にのびるようにステージ６上に載置される。
【００１５】
被覆層７は、誘電体材料で形成されている。誘電体材料の例としては、エポキシ樹脂の他、ポリイミド樹脂（ＰＩ）、フェノール樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ＢＴレジン、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）などがある。
【００１６】
金属中間層８は、金属材料で形成されている。金属材料の例としては、銅の他、アルミニウム、金、銀、パラジューム、ニッケル、チタン、タングステン、プラチナ、モリブデン、及びこれらの金属の合金などがある。
【００１７】
支持部材９は、支持材料（補強材料）で強化された誘電体材料で形成される。支持材料（補強材料）の例としては、ガラス繊維の他、アルミナ繊維、アラミド繊維、ケプラーなどがある。
【００１８】
被覆層７の上面に、鉛直上方から、パルスレーザビーム２０が入射する。パルスレーザビーム２０が被覆層７の上面に形成するビームスポットは、パルスレーザビーム２０の入射方向から見たとき、金属中間層８を内包する。パルスレーザビーム２０の大部分は、被覆層７に吸収されることなく透過する。また、金属中間層８で大部分反射される。上記のようなビームスポットを形成して、被覆層７に照射されたパルスレーザビーム２０は、金属中間層８の上面全域に入射する。金属中間層８に入射したパルスレーザビーム２０は、被覆層７と金属中間層８との界面において、被覆層７の熱分解を誘起し高圧力状態を作り出す。この圧力によって、被覆層７の一部が金属中間層８から剥離する。この現象を「リフティング現象」と呼び、「リフティング現象」を利用した加工を「リフティング加工」と呼ぶこととする。なお、金属中間層８の存在しない領域に入射したパルスレーザビーム２０は、支持部材９にも多くは吸収されることなく透過する。
【００１９】
図２（Ｂ）は、基板５の被覆層７の上面から入射した１ショットのパルスレーザビームによって、被覆層７に穴７ａが形成された基板５の概略的な断面図である。穴７ａは、被覆層７の一部が金属中間層８から剥離し、剥離部分が基板５から分離する（飛び出す）ことによって、形成される。
【００２０】
図２（Ａ）に示す基板５においては、被覆層７と金属中間層８との界面が高圧力状態になることで、金属中間層８の上面外周に沿った被覆層７に応力集中が起こる。この応力集中によって、被覆層７内部に亀裂が生じる。亀裂は、金属中間層８の上面外周（円周）に沿って発生し、被覆層７の厚さ方向にのび、被覆層７の上面にまで達して剥離部分を形成する。その剥離部分が基板５から分離され（飛び出し）、穴７ａが形成される。形成される穴７ａの底面は、金属中間層８の上面（円）とほぼ等しい。また、金属中間層８の法線方向から見たときの穴７ａの形状は、金属中間層８の外周に整合している。したがって、形成される穴７ａの穴径及び形状は、金属中間層８の大きさ及び形状を変えることによって、制御することができる。たとえば直径３０μｍの円形底面を有する穴７ａを被覆層７に開ける場合には、金属中間層８の上面の直径を３０μｍに作製すればよい。リフティング加工によれば、穴径が１ｍｍに達する穴も、１ショットのパルスレーザビームで加工することができる。
【００２１】
リフティング加工はアブレーション加工に比べ、少ないショット数で、大面積の穴開け加工を可能にする。加工時間も短縮することができる。また、中間層にほとんど影響を与えず、被覆層に穴を形成することができる。
【００２２】
なお、前述のように、金属中間層８の存在しない領域に入射したパルスレーザビーム２０は、支持部材９にも多くは吸収されることなく透過するため、穴７ａは、金属中間層８が存在する領域だけに形成される。したがって、穴７ａを形成したい位置に、金属中間層８を作製することによって、被覆層７に形成される穴７ａの位置を制御することができる。
【００２３】
第１の実施例において、レーザビームは、ビームの入射方向から見たとき、被覆層７の上面に形成されるビームスポットが金属中間層８を内包するように、照射された。レーザビームを集光し、金属中間層８上面の少なくとも一部に入射させることにより、穴を形成することもできる。この場合も、上面外周（円周）に沿った被覆層７に応力集中が生じ、そこから亀裂が発生し、剥離部分が生じる。剥離部分が基板から分離すると、被覆層７に穴が開く。形成される穴は、第１の実施例において説明した穴とほぼ等しい。
【００２４】
次に、第２の実施例によるレーザ加工方法について説明する。
【００２５】
図３（Ａ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法で用いる基板１０の概略的な断面図である。図２（Ａ）に示した基板５と異なるのは、支持部材９の表面内に、複数の金属中間層８が離散的に分布している点である。図中には、４つの金属中間層８が現れている。被覆層７、金属中間層８及び支持部材９の構成材料、厚さ、積層構造は、第１の実施例で用いた図２（Ａ）の基板５と同様である。基板１０においては、すべての金属中間層８が、たとえば直径が１００μｍの円盤状に形成され、その上面及び下面は支持部材９の上面と平行であり、基板１０は、これらが水平方向にのびるように載置されている。また、支持部材９の上面内に直交する２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）を考えるとき、金属中間層８は、たとえば各方向に２００μｍのピッチで配置されている。この基板１０の被覆層７の上面に、鉛直上方から、パルスレーザビーム２０、たとえばＮｄ：ＹＬＦレーザの基本波（波長１０４７ｎｍ）を、１ショット照射する。パルスレーザビーム２０が被覆層７の上面に形成するビームスポットは、パルスレーザビーム２０の入射方向から見たとき、２以上の金属中間層８を内包する。このようなビームスポットを形成して、被覆層７に照射されたパルスレーザビーム２０は、２以上の金属中間層８の上面全域に入射する。基板１０はリフティング現象により、加工される。
【００２６】
図３（Ｂ）は、レーザビーム２０入射後の基板１０の断面を示す概略図である。
【００２７】
レーザビーム２０が基板１０に入射した場合、大別すると、▲１▼被覆層７は金属中間層８から剥離しない、▲２▼被覆層７は金属中間層８から剥離するが、剥離した部分の被覆層７は、基板１０から分離しない（飛び出さない）、▲３▼被覆層７が金属中間層８から剥離し、かつ剥離部分は基板１０から分離される（飛び出す）、の３通りの現象が生じる。
【００２８】
▲１▼は、たとえば入射レーザビームのフルエンスが小さいなどの理由により、被覆層７と金属中間層８との界面において、被覆層７が金属中間層８から剥離しない場合である。
【００２９】
▲２▼の現象は、図３（Ｂ）において、ビームスポットの周辺近傍に位置する金属中間層８の上の被覆層７に見られる。ビームスポットの周辺近傍においては、入射したレーザビームは、金属中間層８表面から被覆層７を剥離させ、金属中間層８の上面外周（円周）に沿って亀裂７ｂを発生させている。金属中間層８から発生した亀裂７ｂは被覆層７の上面まで、または被覆層７の中途まで、被覆層７内を厚さ方向にのび、剥離部分７ｃを形成している。剥離部分とは、金属中間層と被覆層とがその界面において剥離しているとき、金属中間層近傍の被覆層のうち、基板から分離される（飛び出す）可能性のある部分をいう。剥離部分７ｃは、たとえば入射レーザビームのフルエンスが、剥離部分７ｃを基板１０から分離させる（飛び出させる）には、わずかに不足していた等の理由から、基板１０内に留まっている。なお、▲２▼には、金属中間層８と被覆層７との界面において剥離が生じるだけで、被覆層７内に亀裂が発生しない場合も含める。
【００３０】
▲３▼は、ビームスポットの周辺近傍を除いた内部に位置する金属中間層８の上の被覆層７に見られるように、剥離部分が基板１０から分離され、穴７ａが形成される場合である。
【００３１】
金属中間層８の存在しない領域に入射したパルスレーザビーム２０は、支持部材９にも多くは吸収されることなく透過する。したがって、穴７ａは、金属中間層８が存在する領域だけに形成される。第２の実施例によるレーザ加工方法によれば、被覆層７の上面に形成されるビームスポットは、パルスレーザビーム２０の入射方向から見たとき、２以上の金属中間層８を内包する。したがって、同時に２以上の穴７ａを開けることができる。形成される一つ一つの穴７ａは、第１の実施例によるレーザ加工方法で穿孔された穴と同様に、各金属中間層８の上面（円）にほぼ一致する底面を有する。また、各金属中間層８の法線方向から見たときの各穴７ａの形状は、各金属中間層８の外周に整合している。形成される穴７ａの穴径及び形状は、金属中間層８の大きさ及び形状を変えることによって、制御することができる。また、穴７ａの位置は、金属中間層８を形成する位置によって制御することができる。
【００３２】
図４は、図３（Ａ）に示すような構造を有する基板に、パルスレーザビームを１ショット入射させた後の、基板表面の光学顕微鏡写真をスケッチした模式図である。基板は、下地部材が、ガラス繊維で強化されたエポキシ樹脂で形成され、複数の金属中間層は、厚さ１８μｍの銅で形成され、被覆層は、厚さ３５μｍのベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）で形成されていた。複数の金属中間層はすべて同型で、上面の直径が１００μｍの円盤状であり、下地部材表面の直交する２方向（Ｘ方向、Ｙ方向）に、それぞれ２００μｍのピッチで配置されていた。照射したのはＮｄ：ＹＬＦレーザの基本波（波長１０４７ｎｍ）で、パルスエネルギは１００ｍＪ、パルス幅は２０ｎｓであった。出射したレーザビームを、集光光学系を用いず、直接基板に入射させた。被覆層上におけるビームスポット径は、３〜４ｍｍであった。
【００３３】
被覆層の表面に、ビームスポット３０を形成するレーザビームが入射する。被覆層には、ビームスポット３０の外周の近傍に位置する金属中間層に対応して、白抜きの円で示した剥離部分が形成される。基板から分離しない剥離部分が形成されるのは、主に照射されるレーザビームのエネルギ密度が小さいことに起因する。ビームスポット３０の外周の近傍を除く内部においては、金属中間層に対応して、ハッチ付きの円で示した穴が形成される。穴の底面には、銅で形成された金属中間層を見ることができた。穴の形状は金属中間層の上面形状（円）に整合しており、穴の底面は金属中間層の上面（円）にほぼ一致していた。
【００３４】
図５（Ａ）は、パルスレーザビームの断面における１パルス当たりのエネルギ密度を示す概略的なグラフである。パルスレーザビームは、一般に、空間的にガウシアンの強度分布を示し、断面の中央部分でパルスエネルギ密度が高く、周辺に向かうにつれてパルスエネルギ密度が低くなる。図中Ｅ０は、図３（Ａ）に示した基板１０に、リフティング現象により、穴を開けることが可能な１パルス当たりのエネルギ密度のしきい値である。パルスエネルギ密度がしきい値Ｅ０に達しない部分が照射されると、その位置の被覆層７には、基板１０から分離しない剥離部分７ｃが形成されるか、または、被覆層７と金属中間層８との界面において、剥離が生じない。
【００３５】
図５（Ｂ）は、円形の透過孔が形成されているマスクによって整形された、レーザビームの断面における１パルス当たりのエネルギ密度を示す概略的なグラフである。ビーム断面におけるパルスエネルギ密度の最小値Ｅ１は、しきい値Ｅ０より大きい。このように整形されたレーザビームを用いて加工を行うと、基板１０から分離しない剥離部分７ｃはほとんど形成されず、ビームが照射された位置の被覆層７に、穴７ａを形成することができる。
【００３６】
図５（Ｃ）を参照する。マスクを使用してパルスエネルギ密度の低い部分を遮光するのではなく、たとえばホモジナイザを用いることによって、図５（Ｃ）に示すような、ハットトップ形のパルスエネルギ密度を有するレーザビームを形成することもできる。ビーム断面のエネルギ密度は、ほぼ一様の値Ｅ２である。Ｅ２も、しきい値Ｅ０より大きい。このように整形されたレーザビームを用いて加工を行っても、基板１０から分離しない剥離部分７ｃはほとんど形成されない。ビームが照射された位置の被覆層７に、穴７ａを形成することができる。
【００３７】
第２の実施例においては、複数の金属中間層８の大きさをすべて等しいとしたが、金属中間層８の大きさは均一でなくともよい。
【００３８】
また、第１及び第２の実施例によるレーザ加工方法で作製される有孔基板においては、穴のサイズと金属中間層８のサイズはほぼ一致している。一方、従来の紫外領域のレーザビームによるアブレーション加工で作製される有孔基板は、位置精度を考慮し、形成する穴よりも大きな金属中間層を有する。したがって、同じ大きさの穴を被覆層に形成する場合、第１及び第２の実施例によるレーザ加工方法を用いれば、金属中間層のサイズを小さくすることができ、基板を高密度化することができる。
【００３９】
以上、本発明を第１及び第２の実施例に沿って説明した。第１及び第２の実施例においては、加工対象物として支持部材、金属中間層、被覆層からなる基板を考えたが、これはたとえば銅などの金属層表面に、たとえばエポキシ樹脂でつくられた被覆層が形成されたものであればよい。更に、穴を開けるのは、エポキシ樹脂等の誘電体材料で形成された被覆層でなくてもよい。例えば、Ｔｉ：サファイアやルビー（Ａｌ２Ｏ３）、窒化ガリウム（ＧａＮ）などのレーザ波長に対して、ほぼ透明なセラミックス等の加工対象物に穴を開けることもできる。
【００４０】
また、各実施例においては、上面と側面との交線が稜をなす金属中間層を用い、金属中間層上面外周に沿った部分の被覆層に亀裂を発生させ、金属中間層上面とサイズがほぼ一致する底面を有する穴を形成した。突起等、応力集中を喚起するものを上面外周に有する金属中間層を用いても、同様の効果が得られる。
【００４１】
更に、第１及び第２の実施例においては、パルスレーザビーム２０として、パルス幅２０ｎｓのＮｄ：ＹＬＦレーザの基本波（波長１０４７ｎｍ）を用いたが、パルスレーザビーム２０としては、波長が５００〜６００ｎｍであり、パルス幅が１０〜３０ｎｓであり、パルスエネルギが５０μＪ／パルス以上であるレーザビームを用いることができる。また、波長が８００〜３０００ｎｍであるレーザビームを用いることもできる。
【００４２】
以上、実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者には自明であろう。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、レーザビームを照射して、加工対象物の中間層表面に形成された被覆層に、短時間で、中間層にほとんど影響を与えることなく、穴を開けることができる。また、中間層の大きさにより、その穴の穴径を制御することができる。更に、離散的に分布する複数の中間層と、中間層上に形成され、中間層の大きさに整合した開口が形成された被覆層とを有する有孔部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例によるレーザ加工方法に用いるレーザ加工装置の概略図である。
【図２】（Ａ）は、第１の実施例によるレーザ加工方法に用いる基板の概略的な断面図であり、（Ｂ）は、第１の実施例によるレーザ加工方法で穴を開けられた基板の概略的な断面図である。
【図３】（Ａ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法に用いる基板の概略的な断面図であり、（Ｂ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法で穴を開けられた基板の概略的な断面図である。
【図４】第２の実施例によるレーザ加工方法で穴を開けられた基板表面の光学顕微鏡写真をスケッチした模式図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｃ）は、第２の実施例によるレーザ加工方法を説明するための概略的なグラフである。
【符号の説明】
１　全固体レーザ発振器
２　マスク
３　反射ミラー
４　集束レンズ
５　基板
６　ステージ
７　被覆層
７ａ　穴
７ｂ　亀裂
７ｃ　剥離部分
８　金属中間層
９　支持部材
１０　基板
２０　レーザビーム
３０　ビームスポット
【図１】
2004066255.tif 000003
【図２】
2004066255.tif 000004
【図３】
2004066255.tif 000005
【図４】
2004066255.tif 000006
【図５】
2004066255.tif 000007