(57)【要約】【課題】半田付性が良好で、半田付け不良の無い面実装型電子回路ユニットを提供する。【解決手段】本発明の面実装型電子回路ユニットは、電子部品４が上面１ａに搭載された回路基板１と、下面１ｂに設けられたランド部５と、脚部９ｂが回路基板１に半田付けされた箱形のカバー９とを備え、回路基板１は、カバー９の脚部９ｂを挿入するために設けられた収容部１ｃと、下端部６ａが下面に至らない状態で、収容部１ｃの壁面に設けられた電極部６を有し、脚部９ｂが上面側から収容部１ｃに挿入された状態で、電極部６に半田付けされたため、脚部９ｂと電極部６を接続した半田１０が回路基板１の下面１ｂから突出せず、このため、回路基板１のランド部５とマザー基板１１のランド部１２間の半田付性が良好で、半田付け不良の無いものが得られる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、前記電子部品を覆った状態で、脚部が前記回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、前記カバーの前記脚部を挿入するために、前記上面から前記下面に跨って直線状に設けられた収容部と、下端部が前記下面に至らない状態で、前記収容部の壁面に設けられた電極部を有し、前記脚部が前記上面側から前記収容部に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされたことを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
【請求項２】
前記電極部が前記上面から前記下端部にわたって設けられたことを特徴とする請求項１記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項３】
前記電極部の前記下端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置したことを特徴とする請求項１、又は２記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項４】
前記脚部の下端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項５】
前記回路基板が多層基板で形成されたことを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項６】
前記収容部は、前記回路基板の外周部に設けられた凹部で形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項７】
前記収容部は、前記回路基板に設けられた貫通孔で形成されたことを特徴とする請求項１から５の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【請求項８】
前記回路基板の前記上面には、前記カバーに接続された接地用パターンを有し、この接地用パターンに接続された導出導体は、前記カバーを半田付けした前記電極部から外れた位置に配設された状態で前記下面に導出されて、マザー基板の接地用ランド部に接続可能としたことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の面実装型電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機や近距離無線装置等に使用して好適な面実装型電子回路ユニットに関する
【０００２】
【従来の技術】
従来の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図５は従来の面実装型電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図６は従来の面実装型電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図、図７は従来の面実装型電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図である。
【０００３】
次に、従来の面実装型電子回路ユニットの構成を図５〜図７に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角状の回路基板５１は、外周部（端面）において、上面５１ａから下面５１ｂに跨って直線状に設けられた複数個の円弧状の切り欠き部５１ｃを有する。
【０００４】
この回路基板５１の上面５１ａには、導電パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。また、回路基板５１の下面５１ｂには、上面５１ａの導電パターンに接続された配線用のランド部５３が設けられている。
【０００５】
回路基板５１の外周部に設けられた切り欠き部５１ｃの壁面には、上面５１ａから下面５１ｂにわたって電極部（サイド電極部）５４が設けられると共に、この電極部５４は、切り欠き部５１ｃの外周部の位置で、上面５１ａと下面５１ｂに設けられた導電体５５に接続されている。
【０００６】
金属板からなる箱形のカバー５６は、箱状部５６ａと、この箱状部５６ａの下方部に設けられた複数個の脚部５６ｂを有し、このカバー５６は、箱状部５６ａで電子部品５２を覆った状態で、脚部５６ｂを切り欠き部５１ｃ内に挿入し、脚部５６ｂが電極部５４に半田５７付けされて、回路基板５１に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
そして、カバー５６の回路基板５１への半田付は、先ず、上面５１ａに位置する導電体５５上にクリーム半田が塗布された後、脚部５６ｂが切り欠き部５１ｃに挿入され、しかる後、これをリフロー炉に搬送して、脚部５６ｂと電極部５４を半田５７付けするようになっている。
【０００８】
この時、電極部５４が上面５１ａから下面５１ｂにわたって設けられているため、図６に示すように、垂れた半田５７が回路基板５１の下面５１ｂから下方に突出した状態となる。
【０００９】
このような構成を有する従来の面実装型電子回路ユニットは、図６に示すように、回路基板５１の下面５１ｂ側がマザー基板５８上に載置されるようになっているが、下面５１ｂから下方に突出した半田５７がマザー基板５８上に当接した状態となる。
【００１０】
このため、回路基板５１の下面５１ｂに設けられた配線用のランド部５３とマザー基板５８の上面に設けられた配線用のランド部５９との間に隙間が生じたものとなる。
そして、ランド部５３，５９を半田付けした場合、両者の半田付性が悪く、半田付け不良を起こすものであった。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−１１１２８６号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来の面実装型電子回路ユニットは、回路基板５１の切り欠き部５１の壁面において、電極部５４が上面５１ａから下面５１ｂにわたって設けられるため、この電極部５４とカバー５６の脚部５６ｂを半田５７付けし時、半田５７が下面５１ｂから下方に突出して、回路基板５１のランド部５３とマザー基板５８のランド部５９との間に隙間が生じて、ランド部５３，５９の半田付性が悪く、半田付け不良を起こすという問題がある。
【００１３】
そこで、本発明は半田付性が良好で、半田付け不良の無い面実装型電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、前記電子部品を覆った状態で、脚部が前記回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、前記回路基板は、前記カバーの前記脚部を挿入するために、前記上面から前記下面に跨って直線状に設けられた収容部と、下端部が前記下面に至らない状態で、前記収容部の壁面に設けられた電極部を有し、前記脚部が前記上面側から前記収容部に挿入された状態で、前記電極部に半田付けされた構成とした。
【００１５】
また、第２の解決手段として、前記電極部が前記上面から前記下端部にわたって設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記電極部の前記下端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記脚部の下端部が前記回路基板の板厚の略１／２に位置した構成とした。
【００１６】
また、第５の解決手段として、前記回路基板が多層基板で形成された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記収容部は、前記回路基板の外周部に設けられた凹部で形成された構成とした。
【００１７】
また、第７の解決手段として、前記収容部は、前記回路基板に設けられた貫通孔で形成された構成とした。
また、第８の解決手段として、前記回路基板の前記上面には、前記カバーに接続された接地用パターンを有し、この接地用パターンに接続された導出導体は、前記カバーを半田付けした前記電極部から外れた位置に配設された状態で前記下面に導出されて、マザー基板の接地用ランド部に接続可能とした構成とした。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明の面実装型電子回路ユニットの図面を説明すると、図１は本発明の面実装型電子回路ユニットの斜視図、図２は本発明の面実装型電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図、図３は本発明の面実装型電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図、図４は本発明の面実装型電子回路ユニットの他の実施例に係り、その取付の概要を示す要部断面図である。
【００１９】
次に、本発明の面実装型電子回路ユニットの構成を図１〜図３に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層された多層基板からなる四角状の回路基板１は、外周部（端面）において、上面１ａから下面１ｂに跨って直線状に設けられた円弧状の切り欠き部で形成された凹部からなる複数個の収容部１ｃと、この収容部１ｃから離れた位置で、上面１ａから下面１ｂに跨って直線状に設けられた円弧状の切り欠き部１ｄを有する。
【００２０】
この回路基板１の上面１ａには、導電パターン２と接地用パターン３が設けられると共に、種々の電子部品４が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。
また、回路基板１の下面１ｂには、上面１ａの導電パターン２に接続された配線用のランド部５が設けられている。
【００２１】
回路基板１の外周部に設けられた凹部からなるそれぞれの収容部１ｃの壁面には、電極部（サイド電極部）６が設けられている。
この電極部６は、下端部６ａが回路基板１の板厚の略１／２に位置した状態で、上面１ａから下端部６ａにわたって形成されている。
即ち、電極部６の下端部６ａは、下面１ｂに至らない状態となっている。
【００２２】
なお、この実施例では、下端部６ａが回路基板１の板厚の略１／２に位置した状態となっているが、下端部６ａが下面１ｂに至らない状態で、下端部６ａが板厚の略１／２よりも下、或いは上に配置されても良く、また、電極部６は、収容部１ｃの壁面に部分的に設けても良い。
【００２３】
また、電極部（サイド電極部）６は、収容部１ｃの上面１ａ側の外周部に設けられた導電体７に接続されている。
回路基板１の外周部に設けられたそれぞれの切り欠き部１ｄの壁面には、上面１ａから下面１ｂにわたって導出導体８が設けられている。
この導出導体８の上部は、接地用パターン３に接続されると共に、導出導体８の下部は、下面１ｂに設けられた接地用ランド部（図示せず）に接続された状態となっている。
即ち、この導出導体８は、電極部６から外れた位置に配設されたものとなっている。
【００２４】
金属板からなる箱形のカバー９は、箱状部９ａと、この箱状部９ａの下端部から下方に突出して設けられた複数個の脚部９ｂを有し、このカバー９は、箱状部９ａで電子部品４を覆った状態で、脚部９ｂを収容部１ｃ内に挿入し、脚部９ｂが電極部６に半田１０付けされて、回路基板１に取り付けられる。
この時、カバー９は、接地用パターン３と導通した状態となっている。
【００２５】
この時、脚部９ｂの下端部９ｃは、回路基板１の板厚の略１／２に位置した状態となっているが、脚部９ｂの下端部９ｃが下面１ｂに至らない状態で、脚部９ｂの下端部９ｃが板厚の略１／２よりも下、或いは上に配置されても良い。
【００２６】
そして、カバー９の回路基板１への半田付は、先ず、上面１ａに位置する導電体７上にクリーム半田が塗布された後、脚部９ｂが収容部１ｃに挿入され、しかる後、これをリフロー炉に搬送して、脚部９ｂと電極部６を半田１０付けするようになっている。
【００２７】
この時、電極部６が下面１ｂに至らない状態で形成されているため、図２に示すように、垂れた半田１０が回路基板１の下面１ｂから下方に突出することが無く、半田１０の下端部が回路基板１の板厚内に止まった状態となる。
【００２８】
このような構成を有する本発明の面実装型電子回路ユニットは、図２に示すように、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板１１上に載置される。
この時、半田１０が下面１ｂから下方に突出していないため、回路基板１の下面１ｂに設けられた配線用のランド部５とマザー基板１１の上面に設けられた配線用のランド部１２との間に隙間が生じ無い状態で、ランド部５，１２が当接した状態となり、そして、ランド部５，１２を半田付けした場合、両者の半田付性が良好で、半田付け不良の無いものが得られる。
【００２９】
なお、ここでは図示しないが、導出導体８に接続された状態で、下面１ｂに設けられた接地用ランド部は、マザー基板１１に設けられた接地用ランド部に半田付けされるようになっている。
【００３０】
また、図４は本発明の他の実施例を示し、この他の実施例の構成を説明すると、収容部１ｃが上、下面１ａ、１ｂを貫通する貫通孔で形成され、この貫通孔からなる収容部１ｃには、下面１ｂに至らない状態で、電極部（スルーホール）６が設けられている。
【００３１】
そして、収容部１ｃに挿入されたカバー９の脚部９ｂが電極部６に半田１０付けされると共に、この電極部６から外れた位置には、接地用パターン（図示せず）に接続されたスルーホール等からなる導出導体（図示せず）が設けられ、この導出導体に接続された接地用ランド部１３が下面１ｂに設けられている。
その他の構成は、前記実施例と同様であるので、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００３２】
このような構成を有する本発明の他の実施例の面実装型電子回路ユニットは、図４に示すように、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板１１上に載置される。
この時、半田１０が下面１ｂから下方に突出していないため、回路基板１の下面１ｂに設けられた配線用のランド部５とマザー基板１１の上面に設けられた配線用のランド部１２との間に隙間が生じ無い状態で、ランド部５，１２が当接した状態となり、そして、ランド部５，１２を半田付けした場合、両者の半田付性が良好で、半田付け不良の無いものが得られる。
【００３３】
また、導出導体に接続された状態で、下面１ｂに設けられた接地用ランド部１３は、マザー基板１１に設けられた接地用ランド部１４に半田付けされるようになっている。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の面実装型電子回路ユニットは、電子部品が上面に搭載された回路基板と、この回路基板の下面に設けられた配線用のランド部と、電子部品を覆った状態で、脚部が回路基板に半田付けされた箱形のカバーとを備え、回路基板は、カバーの脚部を挿入するために、上面から下面に跨って直線状に設けられた収容部と、下端部が下面に至らない状態で、収容部の壁面に設けられた電極部を有し、脚部が上面側から収容部に挿入された状態で、電極部に半田付けされたため、脚部と電極部を接続した半田が回路基板の下面から突出せず、このため、回路基板のランド部とマザー基板のランド部間の半田付性が良好で、半田付け不良の無いものが得られる。
【００３５】
また、電極部が上面から下端部にわたって設けられたため、回路基板の上面に塗布されたクリーム半田が溶けた際の半田の流れが良く、脚部と電極部間の半田付の良好なものが得られる。
【００３６】
また、電極部の下端部が回路基板の板厚の略１／２に位置したため、半田の下端部を板厚内に確実に留めることができて、回路基板のランド部とマザー基板のランド部間の半田付性が良好で、半田付けの確実なものが得られる。
【００３７】
また、脚部の下端部が回路基板の板厚の略１／２に位置したため、半田の下端部を板厚内に確実に留めることができて、回路基板のランド部とマザー基板のランド部間の半田付性が良好で、半田付けの確実なものが得られる。
【００３８】
また、回路基板が多層基板で形成されたため、回路基板は、電極部を設けた上部基板と電極部のない下部基板を組み合わせることによって形成できて、その製造が簡単で、容易にできる。
【００３９】
また、収容部は、回路基板の外周部に設けられた凹部で形成されたため、サイド電極部が必要な回路基板に適用して好適なものが得られる。
【００４０】
また、収容部は、回路基板に設けられた貫通孔で形成されたため、カバーよりも大きな回路基板を使用するものにおいて好適である。
【００４１】
また、回路基板の上面には、カバーに接続された接地用パターンを有し、この接地用パターンに接続された導出導体は、カバーを半田付けした電極部から外れた位置に配設された状態で下面に導出されて、マザー基板の接地用ランド部に接続可能としたため、接地用パターンのマザー基板への半田付を確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の面実装型電子回路ユニットの斜視図。
【図２】本発明の面実装型電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図。
【図３】本発明の面実装型電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図。
【図４】本発明の面実装型電子回路ユニットの他の実施例に係り、その取付の概要を示す要部断面図。
【図５】従来の面実装型電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図。
【図６】従来の面実装型電子回路ユニットの取付の概要を示す要部断面図。
【図７】従来の面実装型電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１ｃ  収容部
１ｄ  切り欠き部
２  導電パターン
３  接地用パターン
４  電子部品
５  ランド部
６  電極部
６ａ  下端部
７  導電体
８  導出導体
９  カバー
９ａ  箱状部
９ｂ  脚部
９ｃ  下端部
１０  半田
１１  マザー基板
１２  ランド部
１３  接地用ランド部
１４  接地用ランド部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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