(57)【要約】【課題】  特にセラミック母基板の厚みが薄い場合、配線基板領域を分割する工程において、個々の配線基板の角部に欠けやクラック等の不具合を生じる。【解決手段】  四角形状の配線基板領域５が縦横に配列形成されたセラミック母基板１の主面に、配線基板領域５の境界７に沿って分割溝８を設けた多数個取り配線基板において、分割溝８は、配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなっている。  角部において、分割溝８を挟んだ配線基板領域５の間の距離を広くすることができるので、配線基板領域５の分割時、角部同士がぶつかったり、角部に大きな衝撃が加わったりすることを効果的に抑制し、セラミック母基板１の厚みが１ｍｍ以下の薄いものであったとしても、欠けやクラック等の不具合を防止することができる。【選択図】  図１
2004343072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の主面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を設けた多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記配線基板領域の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなっていることを特徴とする多数個取り配線基板。
【請求項２】
前記配線基板領域の角部に位置している前記分割溝の交差部に前記セラミック母基板の上下主面間を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板。
【請求項３】
前記配線基板領域はその上側主面の外周部に蓋体が接合される封止用メタライズ層が形成されており、該封止用メタライズ層は、前記配線基板領域の角部において、内周縁が隣接する２つの内周辺の延長線の交点よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１または請求項２記載の多数個取り配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、広面積のセラミック母基板に各々が半導体素子や水晶振動子等の電子部品を搭載するための小型の配線基板となる多数の配線基板領域を縦横の並びに一体的に配列形成して成る多数個取り配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ等に用いられる小型の配線基板は、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス材料から成り、上面の中央部に電子部品を搭載するための搭載部を有する絶縁基体と、この絶縁基体の搭載部から側面や下面等にかけて導出されたメタライズ配線導体とにより構成される。そして、この配線基板の搭載部に電子部品を搭載するとともに電子部品の電極を配線導体に接続し、電子部品を蓋体や封止用樹脂等で封止することにより製品としての電子装置となる。
【０００３】
ところで、このような配線基板は、近時の電子装置の小型化の要求に伴ってその大きさが数ｍｍ角程度の極めて小さなものとなってきており、多数個の配線基板の取り扱いを容易なものとするために、また配線基板および電子装置の製作を効率よく行なうために、１枚の広面積のセラミック母基板から多数個の配線基板を同時集約的に得るようにした、いわゆる多数個取り配線基板の形態で製作されている。
【０００４】
図２（ａ）は従来の多数個取り配線基板の上面図であり、図２（ｂ）はそのＹ−Ｙ’線における断面図である。
【０００５】
この多数個取り配線基板は、広面積のセラミック母基板31の主面の中央部に、各々が、電子部品を収納し搭載するための凹部32と、凹部32から導出される配線層33とを具備し上述の配線基板となる多数の配線基板領域35を縦横の並びに一体的に配列形成されて成る。
【０００６】
このセラミック母基板31は、複数のセラミック絶縁層34（例えば、板状のセラミック絶縁層34ａ，四角形状の開口部を配列形成したセラミック絶縁層34ｂ）を積層して成り、その主面には各配線基板領域35の境界37を区切る所定深さの分割溝38が縦横に形成されている。そして、例えば基板分割装置により分割溝38に沿ってセラミック母基板31を個々の配線基板領域35に分割することによって、多数個の小型の配線基板を同時集約的に得ることができる。
【０００７】
なお、通常、セラミック母基板31の配線基板領域35の外側に位置する外周部には、多数個取り配線基板の取り扱いを容易とするために、枠状のダミー領域36が形成されている。
【０００８】
ここで、基板分割装置とは、例えば、複数の平行な分割溝を有するセラミック基板を無端ベルトにより移送しつつ、押し圧ローラーで無端ベルト側に抑えるような構造の装置である。そして、多数個取り配線基板に対して、押し圧ローラーで無端ベルト側に押さえるようにして圧力を加えることにより、セラミック母基板31は、分割溝38が形成されている機械的強度の弱い部分に沿って割れ、個々の配線基板に分割される。
【０００９】
この多数個取り配線基板は、いわゆるセラミックグリーンシート積層法によって製作されている。
【００１０】
具体的には、まず、各絶縁層34となる複数のセラミックグリーンシートを準備するとともに、これらのセラミックグリーンシートに配線層33となるメタライズペーストを印刷塗付した後、これらのセラミックグリーンシートを上下に積層し、中央部に各配線基板領域35となる領域が縦横の並びに配列形成されるとともにその外周部にダミー領域36となる領域が形成されたセラミック母基板31となるセラミックグリーンシート積層体を得、次にこのセラミックグリーンシート積層体の主面に例えばカッター刃や金型により各配線基板領域35となる領域を区切る分割溝38用の切り込みを形成し、最後にこのセラミックグリーンシート積層体を高温で焼成することによって製作される。
【００１１】
この場合、配線基板領域35の境界37に沿って設けられた分割溝38は、その縦断面形がカッター刃や金型等の縦断面形とほぼ同じになっている。すなわち、先端の側面間の角度が20度〜30度程度の鋭いＶ字状であり、そのセラミックグリーンシート積層体（セラミック母基板31）主面での開口の幅は、ほぼ全長にわたって同じ幅であった。
【特許文献１】特開平14−324870号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、このような従来の多数個取り配線基板を、セラミック母基板31に形成した分割溝38に沿って分割することにより個々の配線基板を得るようにした場合、基板分割装置等により加えられる圧力は縦横の分割溝38が交わる各交差部に集中し、この各交差部を起点として分割溝38に沿って分割が進行するため、分割の開始時に、各交差部に隣接する各配線基板領域35の角部に大きな衝撃が集中して作用することとなる。また、分割溝38に沿って分割された配線基板領域35が、分割溝38を挟んで隣接する端縁部分同士、特に角部同士でぶつかってしまう場合もある。
【００１３】
このため、従来の多数個取り配線基板では、配線基板領域35の角部で、セラミック母基板31（絶縁基体）に欠けやクラック等の不具合が発生するという問題があった。また、各角部は、通常、直角状等の角張った形状であるため、このような欠けやクラック等の不具合が生じやすい。
【００１４】
特に、近年、配線基板は、多機能化，高集積化等に応じて小型化，薄型化されてきており、例えばその一辺が３ｍｍ以下のものや、厚みが１ｍｍ以下のような小型のものが多用されるようになってきている。このような、薄い配線基板領域35が縦横に配列形成された多数個取り配線基板においては、セラミック母基板31が薄く、機械的強度がより弱いものとなるため、上述のような欠けやクラック等の不具合の発生が顕著なものとなってきている。
【００１５】
本発明は、このような従来の問題点に鑑み完成されたものであり、その目的は、セラミック母基板の厚みが、例えば１ｍｍ以下の薄いものであったとしても、配線基板領域に形成されている配線基板に、欠けやクラック等の不具合を生じることなく、個々の配線基板に分割することが可能な、多数個取り配線基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の多数個取り配線基板は、四角形状の配線基板領域が縦横に配列形成されたセラミック母基板の主面に、前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を設けた多数個取り配線基板において、前記分割溝は、前記配線基板領域の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなっていることを特徴とする。
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記配線基板領域の角部に位置している前記分割溝の交差部に前記セラミック母基板の上下主面間を貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
【００１８】
また、本発明の多数個取り配線基板において、好ましくは、前記配線基板領域はその上側主面の外周部に蓋体が接合される封止用メタライズ層が形成されており、該封止用メタライズ層は、前記配線基板領域の角部において、内周縁が隣接する２つの内周辺の延長線の交点よりも内側に位置していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の多数個取り配線基板によれば、分割溝は、配線基板領域の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなっていることから、この多数個取り配線基板を基板分割装置等で分割する際、分割のために加えられる圧力によって大きな衝撃が加わっても、幅の広い分割溝がこの衝撃を吸収することができる。
【００２０】
また同時に、分割溝を挟んで分割された配線基板領域の間の距離が、角部において大きくなっているので、分割された後、隣り合う配線基板領域の角部同士がぶつかることを効果的に抑制することができる。
【００２１】
その結果、例えばセラミック母基板の厚みが、１ｍｍ以下のような薄いものであったとしても、欠けやクラック等の不具合を生じることなく個々の配線基板領域に分割することが可能な、多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２２】
また、分割溝の幅を配線基板領域の角部において広くなるようにすると、配線基板領域の角部を直角形状等の角張った形状ではなく、円弧状等の湾曲した形状に近くすることができるので、分割して得られた個々の配線基板の角部をより欠けやクラック等の不具合の発生し難いものとすることができる。
【００２３】
さらに、セラミック母基板を焼成するときに、各配線基板領域の収縮によって配線基板領域の間に応力が加わっても、幅の広い分割溝によってこの応力を有効に緩和することができ、焼成時の応力によってセラミック母基板が歪むのを有効に抑制することもできる。
【００２４】
本発明の多数個取り配線基板によれば、配線基板領域の角部に位置している分割溝の交差部にセラミック母基板の上下主面間を貫通する貫通孔が形成されていることから、例えば隣接している角部同士の間の距離をより一層大きく取ることができるため、配線基板領域の角部に大きな衝撃が作用したり、角部同士がぶつかることをより効果的に抑制することができ、個々の配線基板領域に分割する時に、より一層、欠けやクラック等の不具合が生じ難い多数個取り配線基板を提供することができる。
【００２５】
また、本発明の多数個取り配線基板によれば、配線基板領域の上側主面の外周部に蓋体が接合される封止用メタライズ層を形成し、その封止用メタライズ層を、配線基板領域の角部において、内周縁が隣接する２つの内周辺の延長線の交点よりも内側に位置するように凹部寄りに広げて形成したことから、蓋体を封止用メタライズ層にろう材等を介して接合すること等により搭載部を容易に気密封止することができる。また、蓋体の接合面積を、蓋体とセラミック母基板との熱膨張係数の差に起因する熱応力等の応力が大きく作用する各配線基板領域の角部でより広い面積とすることができ、気密封止の信頼性を優れたものとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明の多数個取り配線基板を添付の図面に基づいて詳細に説明する。
【００２７】
図１（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、図１（ｂ）はそのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００２８】
これらの図において１はセラミック母基板、２は電子部品（図示せず）を搭載し収容するための凹部、３は配線層、４はセラミック絶縁層、５はそれぞれ凹部２および配線層３を有し、セラミック母基板１の中央部に縦横の並びに配列形成された配線基板領域、６はセラミック母基板１の外周部に多数の配線基板領域５を取り囲んで設けられたダミー領域である。
【００２９】
セラミック母基板１は、図１（ｂ）に断面図で示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料から成る。本例では、セラミック母基板１は上側のセラミック絶縁層４ｂと下側のセラミック絶縁層４ａとが積層されて成り、このセラミック母基板１の上面の凹部２内に電子部品が搭載されて収容される。
【００３０】
セラミック母基板１は、例えば、各セラミック絶縁層４ａ，４ｂが酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化カルシウム等の原料粉末を有機溶剤，バインダ等とともにシート状に成形して複数のグリーンシートを得て、このグリーンシートの所定位置に凹部２となるような打ち抜き加工を施した後、打ち抜き加工を施したグリーンシートが上層となるようにして上下に積層し、焼成することにより形成される。
【００３１】
なお、グリーンシートを焼成して得られる、セラミック母基板１を構成するセラミック絶縁層４（４ａ，４ｂ）の厚みは、通常は100〜500μｍ程度とされる。
【００３２】
セラミック母基板１の主面（図１に示した例では上面および下面）には、各配線基板領域５の境界７に沿って、分割溝８が形成されており、この分割溝８に沿ってセラミック母基板１を分割することにより、各配線基板領域５が個片に分割されてそれぞれが配線基板となる。この分割溝８は、上下面に形成する場合には、通常、平面視で、セラミック母基板１の上下面で同じ位置となるようにして形成されている。
【００３３】
本発明の多数個取り配線基板においては、この分割溝８を、配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなるようにして形成することが重要である。
【００３４】
これにより、この多数個取り配線基板を基板分割装置等で分割する際、分割のために加えられる圧力によって大きな衝撃が加わっても、幅の広い分割溝８がこの衝撃を吸収することができる。
【００３５】
また同時に、分割溝８を挟んで分割された配線基板領域５の間の距離が、角部において大きくなっているので、分割された後、隣り合う配線基板領域５の角部同士がぶつかることを効果的に抑制することができる。
【００３６】
その結果、例えばセラミック母基板１の厚みが、１ｍｍ以下のような薄いものであったとしても、欠けやクラック等の不具合を生じることなく個々の配線基板領域５に分割することが可能な、多数個取り配線基板を提供することができる。
【００３７】
また、分割溝８の幅を配線基板領域５の角部において広くなるようにすると、配線基板領域５の角部を直角形状等の角張った形状ではなく、円弧状等の湾曲した形状に近くすることができるので、分割して得られた個々の配線基板の角部をより欠けやクラック等の不具合の発生し難いものとすることができる。
【００３８】
さらに、セラミック母基板１を焼成するときに、各配線基板領域５の収縮によって配線基板領域５の間に応力が加わっても、幅の広い分割溝８によってこの応力を有効に緩和することができ、焼成時の応力によってセラミック母基板１が歪むのを有効に抑制することもできる。
【００３９】
分割溝８は、好ましくは配線基板領域５の辺部の中央部から角部にかけて漸次幅が広くなっているのがよい。これにより、配線基板領域５の端部に応力を集中させることなく、角部において分割溝８の幅をより広げることができる。その結果、配線基板領域５の角部をより円弧状等の湾曲した形状に近くすることができ、分割して得られた個々の配線基板に欠けやクラック等をより発生し難くすることができる。
【００４０】
このような分割溝８は、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４（４ａ・４ｂ）となるグリーンシート積層体の上下面に、カッター刃を押し当てて切り込みを入れる等の方法で形成される。
【００４１】
ここで、分割溝８を、配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなるように形成するためには、例えば、グリーンシートの積層体に分割溝８となる切り込みを入れる際に使用するカッター刃として、その先端の角度が35〜45度程度の比較的鋭くないカッター刃を用いることにより形成することができる。このように先端の角度が35〜45度程度のカッター刃をグリーンシート積層体の上下面に押し当てて切り込みを入れると、カッター刃の進入にともなってグリーンシート積層体（実際にはグリーンシート積層体のうち、分割溝８となる切り込みが入る表層部分）のカッター刃に沿った部位が変形する。そして、カッター刃が縦横に進入される交差部（つまり配線基板領域５の角部）では、変形量がより大きなものとなるため、切り込み（分割溝８）の幅を角部に近付くほど漸次広くすることができる。
【００４２】
この場合、カッター刃の先端の角度が35度未満になると、分割溝８となる切り込みの幅を、配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなるものとすることが困難になる傾向があり、45度を超えるとカッター刃の進入にともなうグリーンシート積層体の変形が大きくなりすぎて、グリーンシート積層体内にクラック等の機械的破壊を発生させやすくなる傾向がある。
【００４３】
また、この多数個取り配線基板においては、配線基板領域５の角部に位置している分割溝８の交差部にセラミック母基板１の主面間を貫通するように貫通孔９ａを形成しておくことが好ましい。
【００４４】
このように、配線基板領域５の角部に位置している分割溝８の交差部にセラミック母基板１の主面間を貫通するように貫通孔９ａを形成しておくと、隣接している配線基板領域５の角部同士の間の距離をより一層大きく取ることができるため、配線基板領域５の角部に大きな衝撃が作用したり、角部同士がぶつかることをより効果的に防止することができ、より一層確実に、欠けやクラック等の不具合を生じることなく個々の配線基板領域５に分割することが可能な、多数個取り配線基板を提供することができる。
【００４５】
また、このように、配線基板領域５の角部に位置している分割溝８の交差部にセラミック母基板１の主面間を貫通するように貫通孔９ａを形成しておくと、この交差部において、グリーンシート積層体がより変形しやすくなるので、より一層確実に、カッター刃の進入にともなうグリーンシート積層体の変形量を切り込みの交差部に近付くほど大きくなるものとすることができ、切り込み（分割溝８）の幅を辺部から角部にかけてより確実に広くなるものとすることができる。
【００４６】
貫通孔９ａの直径は分割溝８の最大幅の３乃至５倍であることが好ましい。これにより、隣接する配線基板領域５の角部同士の距離を大きくすることができ、角部に欠けやクラック等が生じるのを有効に抑制できる。また、貫通孔９ａの内面に導体を形成して貫通導体９を形成しておくと、配線基板領域５を個々に分割した後にこの貫通導体９部分を配線基板の角部に残すことができ、上下の配線導体を電気的に接続するためのキャスタレーション導体を容易に形成することが可能となる。３倍未満であると、キャスタレーション導体を形成するのが困難になるとともに、配線基板領域５の角部同士の距離を大きくすることによってこれらの接触を防止する効果をさらに高める効果が小さくなる。また、５倍を超えると、貫通孔９ａの内面と分割後の配線基板領域５の側面との間の角度が鋭くなって、この部分が欠け易くなる。
【００４７】
さらに、分割溝８の深さは、分割時のクラックやバリ，欠けの発生を防止するために、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４（４ａ，４ｂ）の厚みに対して、その深さが20〜70％程度になるように設定される。
【００４８】
なお、深さの精度の良い分割溝８をセラミック母基板１となるグリーンシート積層体の上下面に形成する方法としては、例えばカッター刃をグリーンシート積層体に押さえつける構造の金型による形成方法がある。このような金型は、例えば、数十本のカッター刃が金型本体から下方に突出するようにして縦横に配列・収納形成した構造である。このような金型においては、縦方向および横方向の分割溝８を別々に形成するようにするものが、位置決め等の作業性において有利である。
【００４９】
また、セラミック母基板１の中央部に縦横の並びに配列形成された多数の配線基板領域５の上面には凹部２の内側から外側にかけて導出する配線層３が被着されており、この配線層３には電子部品の電極がボンディングワイヤや導電性接着剤を介して電気的に接続される。
【００５０】
また、セラミック母基板１のセラミック絶縁層４には、この配線層３の外側に導出された端部と接続するようにして貫通導体９が形成されている。なお、本例では、上記の配線基板領域５の角部に位置している分割溝８の交差部に形成した貫通孔９ａと兼ねるように貫通導体９を形成している。この貫通導体９は、セラミック絶縁層４（４ａ，４ｂ）を介して上下に位置する配線層３同士を接続する機能を有し、また、多数個取り配線基板の状態で隣接する配線基板領域５の配線層３間を接続する機能も有している。この貫通導体９は、例えば、配線基板領域５の角部に位置している分割溝８の交差部にセラミック母基板１の主面間を貫通する貫通孔９ａを形成するとともに、その内壁にメタライズ層を被着させることにより形成される。
【００５１】
また、セラミック母基板１の下面には、貫通導体９の下端部分と接続するようにして外部接続用メタライズ導体層10が被着されている。この外部接続用メタライズ導体層10を外部電気回路基板（図示せず）の配線導体に導電性接着剤等を介して接続することにより、内部に収容する電子部品が配線層３，貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層10を介して外部電気回路に電気的に接続される。なお、配線層３と、セラミック母基板１の下面に形成されている外部接続用メタライズ導体層10との接続は、配線層３を、セラミック母基板１の下面の外部接続用メタライズ層10が形成されている部位に導出させることにより行なっても良い。
【００５２】
これらの配線層３，貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層10は、タングステンやモリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、例えば、あらかじめグリーンシートの各配線基板領域５の境界７に跨るようにして複数の貫通孔９ａを形成しておき、タングステン等の金属ペーストをグリーンシートの表面および貫通孔９ａ内にスクリーン印刷法等で印刷塗布あるいは充填することにより形成される。
【００５３】
なお、このような配線層３，貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層10は、その露出表面にニッケル，金等のめっき層を被着させておくことが好ましく、それによれば、これらの配線層３，貫通導体９および外部接続用メタライズ導体層10の酸化，腐食を効果的に防止することができる。
【００５４】
なお、セラミック絶縁層４（４ａ，４ｂ）を介して上下に位置する配線層３同士の接続や、多数個取り配線基板の状態で隣接する配線基板領域５の配線層３間の接続は、このような接続ができるようにして、セラミック母基板１の内部や表面に配線層３を引き回すことにより行なうことができる。
【００５５】
そして、多数個取り配線基板（セラミック母基板１）の各配線基板領域５の凹部２内に半導体集積回路素子や光半導体素子等の半導体素子、水晶振動子等の圧電振動子、弾性表面波素子、容量素子等の電子部品（図示せず）を収納し、凹部２を封止することにより、多数個取りの形態で電子装置が形成され、分割溝８に沿ってセラミック母基板１を分割することにより多数個の電子装置が同時集約的に製作される。なお、電子部品の収納は、各配線基板領域を分割した後に行ってもよい。
【００５６】
また、本発明の多数個取り配線基板において、図３に示すように、配線基板領域５はその上側主面の外周部に蓋体11が接合される封止用メタライズ層12が形成されており、封止用メタライズ層12は、配線基板領域５の角部13において、内周縁が隣接する２つの内周辺の延長線の交点よりも内側に位置していることが好ましい。なお、図３（ａ）は本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図であり、図３（ｂ）はそのＸ−Ｘ’線における断面図である。
【００５７】
これにより、例えば蓋体11を封止用メタライズ層にろう材等を介して接合すること等により凹部２に収容された電子部品を容易かつ確実に気密封止することができる。
【００５８】
また、蓋体11の接合面積を、蓋体11とセラミック母基板１との熱膨張係数の差に起因する熱応力等の応力が大きく作用する各配線基板領域５の角部でより広い面積とすることができ、気密封止の信頼性を優れたものとすることができる。
【００５９】
封止用メタライズ層12は、上述の配線層３と同様の金属材料（タングステンやモリブデン，銅，銀等）から成り、例えば、タングステンの金属ペーストをグリーンシートの表面にスクリーン印刷法等で印刷塗布することにより形成される。
【００６０】
なお、封止用メタライズ層12も、その露出表面にニッケル，金等のめっき層を被着させておくことが好ましく、それによれば、封止用メタライズ層12の酸化，腐食を効果的に防止することができる。また、ろう材等の濡れ性、接合強度もより良好にすることができる。
【００６１】
蓋体11は、鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料、酸化アルミニウム質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミック材料、ガラス、樹脂等により形成される。蓋体11は、例えば、鉄−ニッケル−コバルト合金から成る場合であれば、板状の合金材料を打抜き加工やエッチング加工等の加工方法で所定の寸法に加工することにより製作される。
【００６２】
なお、封止用メタライズ層12の表面は、配線基板領域５の角部に形成された貫通孔９ａ上にカッター刃や金型等の溝８を形成するための刃を押し入れる（刃の角度、深さ、厚みの条件を変える）ことにより、貫通孔９aに近くなる程その高さが緩やかに低くなっている。この場合、配線基板領域５の上側主面の封止用メタライズ層12にコバルト合金等の金属からなる蓋体11をろう材により接合する際、角部13の外周部においては、蓋体11の外周角部と封止用メタライズ層12の外周角部との間に若干の隙間が生じてしまう。この隙間により、本来蓋体11の側面から封止用メタライズ層12の外周角部にかけて形成されるべきろう材のフィレットが、内側に引き寄せられて蓋体11の下面と封止用メタライズ層12との間に形成されることとなってろう材のフィレットの幅が小さくなり、配線基板領域５の外周角部の封止幅が小さくなる傾向があるが、本発明は、外側で小さくなった封止幅を補うように、封止用メタライズ層12が配線基板領域５の角部13において、内周縁が隣接する２つの内周辺の延長線の交点よりも内側に位置していることにより、接合幅を有効に確保し、気密封止の信頼性を向上させることができる。
【００６３】
ここで、配線基板領域５の内周縁の角部13に形成される封止用メタライズ層12は、その形状を凹部２の内壁の角部を面取りするように、平面視で円弧状に形成するのがよい。また、凹部２の内側に収容する電子部品の実装に支障が出ない範囲で凹部２の角部に突出するように、配線基板領域５の角部に形成された貫通孔９ａと同じ曲率を有する１／４円状（扇型）の封止用メタライズ層12を凹部２の角部13に形成してもよい。
【００６４】
このように、凹部２の内壁の角部を平面視で円弧状に形成することにより、封止用メタライズ層12にコバール合金等の金属からなる蓋体11を接合する際に、蓋体11が熱膨張収縮により配線基板領域５の上側主面に応力が作用したとしても、その応力を効果的に凹部２の内壁の角部で緩和することができることから、蓋体11を接合する際の欠けやクラックを防止することができる。
【００６５】
また、このように、分割溝８の幅を配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなるようにする場合、配線基板領域５の角部を直角形状等の角張った形状ではなく、円弧状等の湾曲した形状に近くなるようにしておくことが好ましい。このように、円弧状等に成形しておくと、分割して得られる個々の配線基板において欠けやクラック等の不具合が発生することをより一層効果的に防止することが可能な多数個取り配線基板とすることができる。
【００６６】
なお、本発明は以上の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更を加えることは何ら差し支えない。例えば、以上の実施の形態の例では複数のセラミック絶縁層４を形成するのに２枚のグリーンシートを積層しているが、３枚以上のグリーンシートを積層して形成してもよい。
【００６７】
また、グリーンシート積層体に分割溝８となる切り込みを入れる際、グリーンシートを加温する等の手段でグリーンシートをより変形しやすいものとしておき、カッター刃の進入にともなうグリーンシート積層体の変形量を大きくし、より確実に、配線基板領域５の辺部の中央部よりも角部で幅が広くなるような切り込み（分割溝８）を形成するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の一例を示す上面図および断面図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ従来の多数個取り配線基板の上面図および断面図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の実施の形態の他の例を示す上面図および断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１・・・セラミック母基板
２・・・凹部
３・・・配線層
４（４ａ・４ｂ）・・・セラミック絶縁層
５・・・配線基板領域
６・・・ダミー領域
７・・・境界
８・・・分割溝
９・・・貫通導体
９ａ・・貫通孔
11・・・蓋体
12・・・封止用メタライズ層
13・・・角部
【図１】
2004343072.tif 000003
【図２】
2004343072.tif 000004
【図３】
2004343072.tif 000005