(57)【要約】【課題】減圧環境下にて基板への電子部品の装着を効率よく行うことができる電子部品装着装置を提供する。【解決手段】電子部品装着装置１において、減圧環境下にて基板９１への電子部品９２の装着が行われる装着チャンバ１１に２つのロードロック室２１ａ，２１ｂを接続する。一方のロードロック室から複数の基板９１および複数の電子部品９２が装着チャンバ１１に搬入されて各基板９１に電子部品９２の装着が行われる間に、他方のロードロック室では減圧の解除、装着済み基板の搬出、次の基板９１および電子部品９２の搬入、減圧、基板９１および電子部品９２へのＦＡＢの照射が行われる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、
内部空間が減圧される装着チャンバと、
前記装着チャンバ内で電子部品を基板に装着する装着機構と、
それぞれが前記装着チャンバに接続され、外部から少なくとも１つの基板および複数の電子部品が搬入される第１および第２のロードロック部と、
前記第１および第２のロードロック部のそれぞれから、少なくとも１つの基板および複数の電子部品を前記装着チャンバへと搬入する搬送機構と、
を備え、
前記第１および第２のロードロック部のそれぞれが、基板にプラズマ洗浄を施す洗浄機構を有することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品装着装置であって、
前記洗浄機構が、複数の電子部品に対してもプラズマ洗浄を行うことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、
前記洗浄機構が、高速原子ビームを出射することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記第１および第２のロードロック部のそれぞれが、光の照射により基板を加熱する光源部を有することを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、
前記第１および第２のロードロック部から前記装着チャンバへと搬入される複数の電子部品を一括して反転する反転機構をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項６】
電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、
内部空間が減圧される装着チャンバと、
前記装着チャンバ内で電子部品を基板に装着する装着機構と、
少なくとも１つの基板および複数の電子部品を前記装着チャンバへと搬入する搬送機構と、
基板にプラズマ洗浄を施す洗浄機構と、
前記装着チャンバへと搬入される複数の電子部品を一括して反転する反転機構と、
を備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電子部品装着装置であって、
前記搬送機構が複数の電子部品を吸着保持する保持部を有し、前記反転機構が前記保持部の反転を行うことを特徴とする電子部品装着装置。
【請求項８】
請求項７に記載の電子部品装着装置であって、
前記装着チャンバ内にて複数の電子部品を吸着保持するステージと、
反転された前記保持部に対して相対的に前記ステージを進退させる機構と、
をさらに備えることを特徴とする電子部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、減圧環境下にて電子部品を基板に装着する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、プリント配線基板に電子部品を実装する際には、基板にペースト状のはんだが塗布されて電子部品が装着され、その後、基板を加熱および冷却することにより電子部品が基板に固着される。近年では、電子部品の電極ピッチの微細化に伴い、電子部品を基板に接着するために導電性の樹脂を利用する手法も実施されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、携帯型の情報端末に代表されるように情報機器のさらなる小型化が進むと、従来の実装手法では電子部品や基板の電極のピッチの微細化に対応することが困難となり、新たな実装手法が必要となる。新たな実装手法には減圧環境（あるいは高真空環境）下にて行われるものも想定され、このような手法では常圧下における実装とは異なる装置構造が必要となる。
【０００４】
特に、減圧環境下では電子部品や基板の取り扱いが煩雑となるため、実装済み基板を量産するには様々な対策を行うことが必要となる。本発明は上記課題に鑑みなされたものであり、電子部品を多数の基板に装着する場合に適した電子部品装着装置を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、内部空間が減圧される装着チャンバと、前記装着チャンバ内で電子部品を基板に装着する装着機構と、それぞれが前記装着チャンバに接続され、外部から少なくとも１つの基板および複数の電子部品が搬入される第１および第２のロードロック部と、前記第１および第２のロードロック部のそれぞれから、少なくとも１つの基板および複数の電子部品を前記装着チャンバへと搬入する搬送機構とを備え、前記第１および第２のロードロック部のそれぞれが、基板にプラズマ洗浄を施す洗浄機構を有する。
【０００６】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の電子部品装着装置であって、前記洗浄機構が、複数の電子部品に対してもプラズマ洗浄を行う。
【０００７】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の電子部品装着装置であって、前記洗浄機構が、高速原子ビームを出射する。
【０００８】
請求項４に記載の発明は、請求項１ないし３のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記第１および第２のロードロック部のそれぞれが、光の照射により基板を加熱する光源部を有する。
【０００９】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品装着装置であって、前記第１および第２のロードロック部から前記装着チャンバへと搬入される複数の電子部品を一括して反転する反転機構をさらに備える。
【００１０】
請求項６に記載の発明は、電子部品を基板に装着する電子部品装着装置であって、内部空間が減圧される装着チャンバと、前記装着チャンバ内で電子部品を基板に装着する装着機構と、少なくとも１つの基板および複数の電子部品を前記装着チャンバへと搬入する搬送機構と、基板にプラズマ洗浄を施す洗浄機構と、前記装着チャンバへと搬入される複数の電子部品を一括して反転する反転機構とを備える。
【００１１】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の電子部品装着装置であって、前記搬送機構が複数の電子部品を吸着保持する保持部を有し、前記反転機構が前記保持部の反転を行う。
【００１２】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の電子部品装着装置であって、前記装着チャンバ内にて複数の電子部品を吸着保持するステージと、反転された前記保持部に対して相対的に前記ステージを進退させる機構とをさらに備える。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は電子部品装着装置１の構成を示す平面図であり、一部を断面にて図示している。電子部品装着装置１は、減圧下にてセラミックの基板９１にＩＣベアチップである電子部品９２を装着する装置であり、基台１０上に装着チャンバ１１および２つのロードロック室２１ａ，２１ｂを有する。２つのロードロック室２１ａ，２１ｂは装着チャンバ１１を挟むように配置されて装着チャンバ１１に接続される。装着チャンバ１１とロードロック室２１ａ，２１ｂとの間には、基板９１および電子部品９２が搬送される開閉自在なゲート２０１が設けられ、各ロードロック室２１ａ，２１ｂには外部から基板９１および電子部品９２が基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１に載置された状態でアーム８１により搬入されるゲート２０２が設けられる。
【００１４】
図２は装着チャンバ１１およびロードロック室２１ａ，２１ｂとロータリーポンプ３１およびターボ分子ポンプ３２との接続関係を示すブロック図である。装着チャンバ１１およびロードロック室２１ａ，２１ｂのそれぞれの内部空間は、弁３３の開閉が制御されることにより個別に減圧可能とされ、減圧が行われる際には、ロータリーポンプ３１にて急速排気を行った後にターボ分子ポンプ３２により高真空の状態とされる。なお、電子部品装着装置１が稼働する際には、装着チャンバ１１内は常に真空とされ、ロードロック室２１ａ，２１ｂ内は必要に応じて大気圧と真空との間で切替が行われる。
【００１５】
図３は図１中の矢印Ａ−Ａの位置における装着チャンバ１１の断面図である（ただし、部分的に切断を省略している。以下同様）。図１および図３に示すように、装着チャンバ１１内の下部には装着動作時に基板用トレイ９１１が載置されるステージ１２ａ、および、電子部品用トレイ９２１が載置されるステージ１２ｂが配置され、ステージ１２ａ，１２ｂは、ステージ移動機構１３により水平面内で移動可能とされる。
【００１６】
ステージ移動機構１３は、図３に示すように２つの移動テーブル１３１，１３２を有し、下側の移動テーブル１３１はモータ１３１１（図１参照）、ガイドレールおよびボールネジ機構により両ロードロック室２１ａ，２１ｂ側へと移動する。上側の移動テーブル１３２はモータ１３２１、ガイドレールおよびボールネジ機構により移動テーブル１３１の移動方向に対して垂直な水平方向に移動する。
【００１７】
装着チャンバ１１内の上部には電子部品を保持する装着ヘッド１４が配置され、装着ヘッド１４は装着チャンバ１１の挿入口に挿入されるシャフト１４１に取り付けられ、シャフト１４１はヘッド回動機構１４３に接続される。シャフト１４１は装着チャンバ１１外において、一端がシャフト１４１側に、他端が装着チャンバ１１側に取り付けられたベローズ１４２に覆われ、シャフト１４１が挿入される挿入口が外部から隔離される。ヘッド回動機構１４３はヘッド昇降機構１４４により昇降し、ヘッド回動機構１４３およびヘッド昇降機構１４４により、装着ヘッド１４はシャフト１４１を中心とする回動および昇降を行う。
【００１８】
装着チャンバ１１内の側方には、カメラユニット１５１が配置され、カメラユニット１５１は装着チャンバ１１の側壁の開口に挿入されるハウジング１５２に収納される。カメラユニット１５１およびハウジング１５２は装着チャンバ１１の外部にてカメラ移動機構１５３に接続され、装着チャンバ１１の中央へ向かう方向に対して進退可能とされる。ハウジング１５２は装着チャンバ１１外においてベローズ１５４に覆われ、装着チャンバ１１の側壁の開口が外部から隔離される。
【００１９】
図４は図１中に示す矢印Ｂ−Ｂの位置におけるロードロック室２１ａの断面を示す図である。ロードロック室２１ａの上部には、内部に向かってアルゴンの高速原子ビーム（Ｆａｓｔ　Ａｔｏｍ　Ｂｅａｍ、以下「ＦＡＢ」という。）を出射するＦＡＢ照射装置２２が取り付けられ、さらに、ＦＡＢ照射装置２２に隣接してロードロック室２１ａの外部にレーザユニット２３が配置される。レーザユニット２３の光源としてはＣＯ２レーザ、エキシマレーザ等が用いられ、複数のレーザ光のビームを出射する。ロードロック室２１ａの上面には石英の透光部材２３１が取り付けられ、レーザユニット２３からのレーザ光は透光部材２３１を透過して後述するようにロードロック室２１ａ内の基板９１へと照射される。
【００２０】
ロードロック室２１ａには、図１に示すように装着チャンバ１１に対して基板９１および電子部品９２を搬出入する搬送機構２５が設けられる。搬送機構２５は基板用トレイ９１１を機械的に保持するアーム２５１、および、電子部品用トレイ９２１を機械的に保持するアーム２５２を有し、アーム２５１，２５２はベローズに覆われたシャフト２５１１，２５２１を介して移動ブロック２５３に取り付けられる。移動ブロック２５３はモータ２５４およびボールネジ機構により装着チャンバ１１側へと移動し、これにより、両アーム２５１，２５２が装着チャンバ１１に対して進退する。また、シャフト２５２１はロータ２５３１により回動し、電子部品用トレイ９２１を保持するアーム２５２の上下が反転可能とされる。
【００２１】
もう１つのロードロック室２１ｂは、装着チャンバ１１を中心にロードロック室２１ａと対称な構造となっており、ＦＡＢ照射装置２２、レーザユニット２３および搬送機構２５がロードロック室２１ａと同様に設けられる。
【００２２】
図５は電子部品装着装置１の動作の流れを示す図である。図５では、左側の流れと右側の流れとが並行して実行される様子を示しており、左側の動作がロードロック室２１ａに対して実行され、右側の動作がロードロック室２１ｂに対して実行された場合、次の段階では左側の動作がロードロック室２１ｂに対して実行され、右側の動作がロードロック室２１ａに対して実行される。すなわち、１つのロードロック室に注目した場合、左側の動作と右側の動作とが交互に実行される。以下に、ロードロック室２１ａに注目して電子部品装着装置１の動作を図５中のステップＳ１３から順に説明し、その後、全体動作について言及する。
【００２３】
まず、図６に示すようにロードロック室２１ａの開放されているゲート２０２を介してアーム８１により複数の基板９１および複数の電子部品９２が基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１に載置された状態で搬入される（ステップＳ１３）。アーム８１は基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１を上側から機械的に保持しており、ロードロック室２１ａ内のアーム２５１，２５２が基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１を下側から受け取り、機械的に保持する。その後、アーム８１が待避してゲート２０２が閉じられ、図７に示す状態となる。
【００２４】
ロードロック室２１ａはゲート２０１およびゲート２０２により密閉状態となっており、ロータリーポンプ３１およびターボ分子ポンプ３２（図２参照）により減圧され、基板９１および電子部品９２の周囲が高真空状態とされる（ステップＳ１４）。図４に示すように、基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１はロードロック室２１ａ内においておよそＦＡＢ照射装置２２の下方にてアーム２５１，２５２に保持され、さらに、基板用トレイ９１１はレーザユニット２３からのレーザ光の照射位置に位置している。
【００２５】
減圧後、ＦＡＢ照射装置２２から基板９１および電子部品９２にＦＡＢの照射が行われる。基板９１および電子部品９２は電極が上方を向く状態で基板用トレイ９１１および電子部品用トレイ９２１に載置されており、ＦＡＢの照射により基板９１および電子部品９２の電極の表面が洗浄される（すなわち、表面の不要な物質の除去および表面の活性化が行われる）。
【００２６】
ＦＡＢの照射と並行してレーザユニット２３からのレーザ光が透光部材２３１を介して基板９１に照射される。レーザユニット２３は各基板９１上の電子部品９２が装着される領域にレーザ光のスポットを照射し、１５０〜２００℃まで加熱を行う（ステップＳ１５）。レーザ光の照射により減圧環境下であっても基板９１の加熱を適切に（すなわち、十分かつ速やかに）行うことが実現される。
【００２７】
なお、レーザ光の照射は基板９１へのＦＡＢの照射と並行して行われるため、レーザ光を照射するために基板９１を別途移動する必要がなく、レーザ光を照射するために電子部品装着装置１の生産能力が低下することもない。
【００２８】
ＦＡＢおよびレーザ光の照射が完了すると、図５に示す右側の動作へと移行し、装着チャンバ１１とロードロック室２１ａとの間のゲート２０１が開かれて図８に示すように両アーム２５１，２５２が搬送機構２５により装着チャンバ１１内へと進入する（ステップＳ２１）。ここで、電子部品用トレイ９２１はアーム２５２と電気的に接続されており、電子部品９２を静電気力により保持する静電チャックとしての構造を有している。そして、アーム２５２が装着チャンバ１１内に進入すると電子部品用トレイ９２１が電子部品９２を吸着保持するとともにアーム２５２の上下がロータ２５３１により反転する。これにより、複数の電子部品９２の反転が一括して行われる（ステップＳ２２）。
【００２９】
図９は電子部品９２が反転された直後のステージ移動機構１３近傍の様子を拡大して示す図である。装着チャンバ１１の下部には、２つの突上機構１６１，１６２が取り付けられており、突上機構１６１，１６２はそれぞれステージ１２ａ，１２ｂの真下に位置する。ステージ移動機構１３の２つの移動テーブル１３１，１３２には突上機構１６１、１６２のピン１６１１，１６２１が通り抜ける開口が形成されており、さらに、ステージ１２ａ，１２ｂの下面にはピン１６１１，１６２１の先端が嵌合する凹部が形成されている。
【００３０】
図９に示す状態からピン１６１１，１６２１が上昇すると、図１０に示すようにピン１６１１，１６２１の先端がステージ１２ａ，１２ｂに嵌合してステージ１２ａ，１２ｂが上昇し、ステージ１２ａが基板用トレイ９１１に当接し、ステージ１２ｂが電子部品９２に当接する。なお、ステージ１２ｂは電子部品９２の電極に触れることなく突起部１２１にて電子部品９２に当接する。
【００３１】
ステージ１２ａ，１２ｂは静電チャックとしての機構を有しており、基板用トレイ９１１および電子部品９２に当接した段階で静電吸着が行われる。そして、電子部品用トレイ９２１による電子部品９２の静電吸着が解除されて両アーム２５１，２５２がロードロック室２１ａへと待避し、さらに、ピン１６１１，１６２１が下降して図１１に示すようにステージ１２ａ，１２ｂがステージ移動機構１３の移動テーブル１３２上に載置される。これにより、ステージ１２ａ，１２ｂへの基板９１および電子部品９２の載置作業（基板９１は基板用トレイ９１１に保持された状態で載置される。）が完了する（ステップＳ２３）。
【００３２】
なお、アーム２５１，２５２が昇降してステージ１２ａ，１２ｂに対して相対的に進退することにより、基板９１や電子部品９２がステージ１２ａ，１２ｂに渡される構造が採用されてもよい。
【００３３】
次に、ステージ移動機構１３により装着対象となる電子部品９２が装着ヘッド１４の真下へと移動し、図１２に示すように装着ヘッド１４がヘッド昇降機構１４４により下降して電子部品９２に当接する。装着ヘッド１４は静電チャックとなっており、ステージ１２ｂによる静電吸着が解除されて電子部品９２が装着ヘッド１４に保持される。装着ヘッド１４が上昇すると、図１３に示すようにカメラ移動機構１５３によりカメラユニット１５１がハウジング１５２と共に装着ヘッド１４とステージ１２ａとの間に進入する。
【００３４】
カメラユニット１５１は２つの撮像デバイスと、ハウジング１５２の上方および下方からの光をそれぞれ撮像デバイスへと導く光学系とを有し、図１３に示す状態で上方の電子部品９２の画像および下方の基板９１の画像を同時に取得する。なお、カメラユニット１５１には別途設けられた光源ユニットから照明光が導入される。そして、取得された両画像に基づいて、ヘッド回動機構１４３が電子部品９２の向きを調整し、ステージ移動機構１３が電子部品９２の中心と基板９１上の装着領域の中心とを合わせる。これにより、電子部品９２と基板９１とのアライメント（位置合わせ）が完了する。
【００３５】
アライメントが完了すると図１４に示すようにカメラユニット１５１が装着チャンバ１１の側壁へと待避し、ヘッド昇降機構１４４が装着ヘッド１４を下降させて電子部品９２を基板９１に装着する（ステップＳ２４）。これにより、電子部品９２の電極と基板９１の電極とが原子間の強い結合力により結合し、電子部品９２が基板９１上に固着する。なお、高真空中に基板９１が配置されるため、レーザ光により加熱された基板９１は電子部品９２の装着時においても高温状態が維持される。また、装着ヘッド１４の平行度は装着ヘッド１４の上部に設けられた調整機構１４５により予め調整されており、さらに、電子部品９２が基板９１に装着される際には電子部品９２を基板９１へと付勢する力が制御される。
【００３６】
装着ヘッド１４による電子部品９２の保持、位置合わせおよび装着は各基板９１に対して繰り返され、全ての基板９１に対する装着が完了すると、突上機構１６１によりステージ１２ａおよび基板用トレイ９１１が突き上げられ、図１５に示すようにアーム２５１，２５２が装着チャンバ１１へと進入し（なお、空の電子部品用トレイ９２１がアーム２５２に保持されている。）、搬入時とは逆の動作を行って装着済み基板９１ａを保持する基板用トレイ９１１がアーム２５１に渡される。アーム２５１（および、アーム２５２）はロードロック室２１ａへと待避し、ゲート２０１が閉じられる（ステップＳ２５）。
【００３７】
その後、図５の左側の動作へと移行し、ロードロック室２１ａが大気圧に戻され（ステップＳ１１）、ゲート２０２が開放されて図１６に示すように外部のアーム８２により、装着済み基板９１ａを保持する基板用トレイ９１１および空の電子部品用トレイ９２１がロードロック室２１ａから搬出されてステップＳ１３の直前の状態へと戻る（ステップＳ１２）。
【００３８】
以上、ロードロック室２１ａに注目して説明を行ったが、電子部品装着装置１ではもう一方のロードロック室２１ｂにおいても同様の動作が行われる。このとき、ロードロック室２１ａから装着チャンバ１１への基板９１および電子部品９２の搬入（ステップＳ２１）から装着済み基板９１ａの搬出（ステップＳ２５）までの動作と、ロードロック室２１ｂから装着チャンバ１１への基板９１および電子部品９２の搬入（ステップＳ２１）から装着済み基板９１ａの搬出（ステップＳ２５）までの動作とが交互に行われる。
【００３９】
具体的には、図１６、図６および図７に示すように、装着チャンバ１１にてロードロック室２１ｂからの基板９１に電子部品９２の装着が行われている間に、他方のロードロック室２１ａにて減圧の解除および装着済み基板９１ａの搬出（ステップＳ１１，Ｓ１２）、次の基板９１および電子部品９２の搬入および減圧（ステップＳ１３，Ｓ１４）、並びに、基板９１および電子部品９２へのＦＡＢの照射（ステップＳ１５）が行われる。
【００４０】
逆に、図８および図１５に示すように、装着チャンバ１１にてロードロック室２１ａからの基板９１に電子部品９２の装着が行われている間に、他方のロードロック室２１ｂにて減圧の解除および装着済み基板９１ａの搬出（ステップＳ１１，Ｓ１２）、次の基板９１および電子部品９２の搬入および減圧（ステップＳ１３，Ｓ１４）、並びに、基板９１および電子部品９２へのＦＡＢの照射（ステップＳ１５）が行われる。
【００４１】
以上のように、電子部品装着装置１では高真空中において装着が行われ、接着材料を用いることなく電子部品９２が基板９１に実装される。その結果、微細電極同士の接合の信頼性が高められる。また、電子部品装着装置１では２つのロードロック室２１ａ，２１ｂを設けることにより、複数の電子部品９２を装着する動作とＦＡＢの照射による洗浄とを並行して行うことができ、スループットを向上することができる。
【００４２】
また、装着チャンバ１１内にて複数の電子部品９２を一括して反転することができるため、１つずつ電子部品９２を反転する場合に比べて１つの電子部品９２の装着に要する時間を削減することができる。
【００４３】
さらに、ロードロック室内では基板９１および電子部品９２の電極が同じ方向を向き、ＦＡＢの照射が一括して行われることから、ロードロック室へのＦＡＢ照射装置２２の取り付け、および、ＦＡＢ照射装置２２のメンテナンスも容易に行うことができる。なお、ＦＡＢ照射装置２２は基板用と電子部品用とに分けて設けられてもよい。
【００４４】
以上、本発明の一の実施の形態について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００４５】
上記実施の形態では、基板９１はセラミック基板であるが、半導体基板やフィルム基板等の他の基板に電子部品９２を装着する際にも上記電子部品装着装置１を利用することができる。また、電子部品９２はＩＣベアチップには限定されず、微細電極を有する他の電子部品であってもよい。
【００４６】
１つの基板９１に装着される電子部品９２は複数であってもよく、一度にロードロック室に搬入される基板９１は１つであってもよい。例えば、１つの基板９１と複数の電子部品９２とが一方のロードロック室から装着チャンバ１１に搬入されて基板９１に複数の電子部品９２の装着が行われる間に、他方のロードロック室にて基板９１および複数の電子部品９２にＦＡＢを照射することにより、効率のよい装着を行うことが実現される。
【００４７】
ロードロック室は３以上でもよく、基板９１と電子部品９２とが個別のロードロック室に搬入されてもよい。また、搬送機構の構造も適宜変更されてよく、例えば、装着チャンバ１１からロードロック室２１ａ，２１ｂへとアームが伸縮する１つのロボットが設けられてもよい。
【００４８】
上記実施の形態では基板９１にレーザ光が照射されるが、基板９１を加熱するために用いられる光はレーザ光には限定されず、例えば、ハロゲンランプからの光が基板９１に照射されてもよく、さらに、基板９１全体に光が照射されてもよい。また、上記実施の形態のように基板９１を加熱する場合は加熱温度を正確に制御する必要はないが、耐熱性に優れた電子部品９２の場合には、電子部品９２（または、基板９１および電子部品９２）に光を照射して加熱が行われてもよい。装着チャンバ１１内にレーザユニット２３が配置され、透光部材２３１が省かれてもよい。
【００４９】
上記実施の形態におけるＦＡＢには水素、窒素、酸素等の原子が用いられてよい。ＦＡＢによる洗浄はプラズマ洗浄の一種であり、他の種類のプラズマ洗浄を電子部品装着装置１に利用することもできる。また、洗浄は基板９１および電子部品９２のいずれか一方のみに行われてもよい。
【００５０】
減圧環境下における基板９１や電子部品９２の保持は静電吸着以外の手法により行われてもよく、例えば、メカニカルチャックや粘着部材を用いて保持が行われてもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、減圧環境下における基板への電子部品の装着を効率よく行うことが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子部品装着装置の平面図
【図２】装着チャンバおよびロードロック室とロータリーポンプおよびターボ分子ポンプとの接続関係を示すブロック図
【図３】装着チャンバの断面図
【図４】ロードロック室の断面図
【図５】電子部品装着装置の動作の流れを示す図
【図６】電子部品装着装置の平面図
【図７】電子部品装着装置の平面図
【図８】電子部品装着装置の平面図
【図９】ステージ移動機構を示す断面図
【図１０】ステージ移動機構を示す断面図
【図１１】ステージ移動機構を示す断面図
【図１２】装着チャンバの断面図
【図１３】装着チャンバの断面図
【図１４】装着チャンバの断面図
【図１５】電子部品装着装置の平面図
【図１６】電子部品装着装置の平面図
【符号の説明】
１　電子部品装着装置
１１　装着チャンバ
１２ｂ　ステージ
１４　装着ヘッド
２１ａ，２１ｂ　ロードロック室
２２　ＦＡＢ照射装置
２３　レーザユニット
２５　搬送機構
９１　基板
９２　電子部品
１４４　ヘッド昇降機構
１６２　突上機構
２５２　アーム
２５３１　ロータ
【図１】
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【図２】
2004071813.tif 000004
【図３】
2004071813.tif 000005
【図４】
2004071813.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004071813.tif 000008
【図７】
2004071813.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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