(57)【要約】【課題】エジェクタピンや高圧流体の噴射機構等を必要とせず、簡易な構成によって成形品の離型を可能にする樹脂成形金型及び樹脂成形方法を提供する。【解決手段】上型２に対向する下型１に設けられたキャビティ１１に充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂２０を形成し、硬化樹脂２０を含む成形品２１を製造する際に使用される樹脂成形金型に、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面の一部であるキャビティ面１２を構成するように下型１に設けられた圧電体６Ａと、圧電体６Ａに電圧を印加する電源１８とを備えるとともに、電圧を圧電体６Ａに印加してこれをキャビティ面１２に沿う方向に変位させる。これにより、圧電体６Ａが、キャビティ面１２と成形品２１の硬化樹脂２０との間における密着を解消する方向に変位する。したがって、下型１と上型２とを型開きすることにより、上型２に吸着された成形品２１を下型１から離型させることができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する金型群のいずれかに設けられたキャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し、少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される樹脂成形金型であって、
前記金型群のいずれかに設けられ前記溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体と、
前記圧電体に電圧を印加する電源とを備えるとともに、
前記圧電体に電圧を印加して前記圧電体を変位させることによって前記成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形金型において、
電圧が印加された前記圧電体は前記型面に沿う方向に変位することを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項３】
請求項１記載の樹脂成形金型において、
電圧が印加された前記圧電体は前記型面に交わる方向に変位することを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１つに記載された樹脂成形金型において、
前記圧電体に対する電圧の印加を間欠的に行うことによって、又は前記圧電体に対して印加される電圧の極性を周期的に反転させることによって、前記圧電体を振動するように変位させて前記成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形金型。
【請求項５】
相対向する金型群を型締めする工程と、前記金型群のいずれかに設けられたキャビティにおいて溶融樹脂が充填された状態にする工程と、前記充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を形成する工程と、前記金型群を型開きする工程と、前記成形品を離型させる工程とを備えた樹脂成形方法であって、
前記離型させる工程では、前記金型群のいずれかに設けられ前記溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体に電圧を印加して前記圧電体を変位させることによって前記成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形方法。
【請求項６】
請求項５記載の樹脂成形方法において、
前記離型させる工程では、前記圧電体に対する電圧の印加を間欠的に行うことによって、又は前記圧電体に対して印加される電圧の極性を周期的に反転させることによって、前記圧電体を振動するように変位させて前記成形品を離型させることを特徴とする樹脂成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、金型のキャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて成形品を形成しその成形品を取り出す際に使用される、樹脂成形金型及び樹脂成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、キャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を生成し、主にその硬化樹脂からなる成形品を離型させて取り出すためには、エジェクタピンと呼ばれる機構が使用されている（例えば、特許文献１参照）。これは、金型の下方若しくは上方（又はそれらの双方）に、金型本体とは別に昇降自在なエジェクタプレートを設け、そのエジェクタプレートに取り付けられたエジェクタピンにより成形品を突き出して離型する機構である。また、エジェクタピンを設ける必要がない、以下のような構成が提案されている。第１に、キャビティ面に孔部とバルブピンとを設け、型開き時にバルブピンによって開放された孔部から圧縮空気等の高圧流体を噴射することによって、成形品をキャビティ面から離型させる構成が提案されている（例えば、特許文献１参照）。第２に、キャビティ面に所要の振動を加えることによって、成形品をキャビティ面から離型させる構成が提案されている。この振動は、金型とは別に設けられた振動発生手段によりキャビティ面に加えられ、振幅が１〜２μｍ程度とされている（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
実開平２−３６０３９号公報（第１図、第２図、第９図）
【特許文献２】
特開平５−３２６５９７号公報（第５−６頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、エジェクタピンの場合には、エジェクタプレートが昇降する空間が必要になるので、装置の小型化を図ることができない。また、高圧流体を噴射する場合には、圧縮機、高圧流体タンク、配管等が必要になるので、この場合にも装置の小型化を図ることができない。また、所要の振動を加えて成形品をキャビティ面から離型させる場合には、キャビティ面と成形品とが密着する部分のみを振動させるのではなく、金型の外部から金型構成部全体を振動させるので、非効率であるとともに装置の複雑化を招く。更に、溶融樹脂の特性によっては、硬化樹脂とキャビティ面との密着性が強くなって成形品を十分に離型させることができないおそれがある。
【０００５】
更に、樹脂成形のうち、基板に装着されたチップ状素子（半導体チップ等）を樹脂封止して電子部品のパッケージを製造する場合においては、以下のような独特の問題がある。それらの問題は、近年のパッケージの薄型化、コスト面の要請に伴う基板の多数個取り化（ひいては成形品の大型化）、パッケージの小型化に伴う信頼性確保を目的とする硬化樹脂の密着性の増大という傾向に起因する。まず、エジェクタピンを使用する場合には、パッケージの薄型化に伴い、突き出された部分にクラックが生じて信頼性が低下するおそれがある。また、成形品の大型化に伴い、突き出す個所、すなわちエジェクタピンの本数を増やす必要があるので、装置の複雑化を招く。これらの問題は、硬化樹脂の密着性の増大によっていっそう深刻になる。次に、高圧流体を使用する場合には、成形品の大型化と硬化樹脂の密着性の増大とに対処するために、流体圧を高める必要がある。この場合には、成形品の薄型化に伴い、クラックが生じて信頼性が低下するおそれがある。次に、振動を使用する場合には、成形品の大型化と硬化樹脂の密着性の増大とによって、成形品を十分に離型させることができないおそれがある。そして、キャビティを有する金型に対して外部から振動を加えているので、キャビティ内の硬化樹脂と金型とが同じ振動系に属することになる。したがって、仮に、１〜２μｍ程度とされている振幅を増大させたとしても、キャビティ面と成形品とが密着する面に作用する力は振動によって生じる慣性力に止まり、しかも、キャビティの一方の側面又は一方の底面が離型を阻むように作用するので、離型効果はそれほど向上しない。
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、簡易な構成によって成形品の離型を可能にする、樹脂成形金型及び樹脂成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決するために、本発明に係る樹脂成形金型は、相対向する金型群のいずれかに設けられたキャビティに充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し、少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を製造する際に使用される樹脂成形金型であって、金型群のいずれかに設けられ溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体と、圧電体に電圧を印加する電源とを備えるとともに、圧電体に電圧を印加して圧電体を変位させることによって成形品を離型させることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体に電圧が印加されることによって、圧電体が変位する。したがって、型面とこれに密着する成形品との間で両者の密着を解消する力が発生するので、成形品が型面から離型する。
【０００９】
また、本発明に係る樹脂成形金型は、上述した樹脂成形金型において、電圧が印加された圧電体は型面に沿う方向に変位することを特徴とする。
【００１０】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面とこれに密着する成形品との間で、型面に沿う方向に力が発生する。したがって、この力、すなわち型面と成形品とが密着する面に沿う方向に発生する力が両者の密着を解消するので、成形品が型面から離型する。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂成形金型は、上述した樹脂成形金型において、電圧が印加された圧電体は型面に交わる方向に変位することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面とこれに密着する成形品との間で、型面に交わる方向に力が発生する。したがって、この力、すなわち型面と成形品とが密着する面に交わる方向に発生する力が成形品に作用することにより、両者の密着が解消されるので、成形品が型面から離型する。
【００１３】
また、本発明に係る樹脂成形金型は、上述した樹脂成形金型において、圧電体に対する電圧の印加を間欠的に行うことによって、又は圧電体に対して印加される電圧の極性を周期的に反転させることによって、圧電体を振動するように変位させて成形品を離型させることを特徴とする。
【００１４】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体が、成形品に密着し、かつ、成形品とは独立した振動系を構成する。具体的には、型面とこれに密着する成形品との間で、両者の密着を解消する力の発生と消滅とが繰り返され、又は、両者の密着を解消する力の方向が周期的に反転する。したがって、両者の密着を解消する力が繰り返し成形品に加えられることによって、成形品が型面から確実に離型する。
【００１５】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、相対向する金型群を型締めする工程と、金型群のいずれかに設けられたキャビティにおいて溶融樹脂が充填された状態にする工程と、充填された溶融樹脂を硬化させて硬化樹脂を形成し少なくとも該硬化樹脂を含む成形品を形成する工程と、金型群を型開きする工程と、成形品を離型させる工程とを備えた樹脂成形方法であって、離型させる工程では、金型群のいずれかに設けられ溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体に電圧を印加して圧電体を変位させることによって成形品を離型させることを特徴とする。
【００１６】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体に電圧を印加することによって、圧電体を変位させる。したがって、型面とこれに密着する成形品との間で両者の密着を解消する力を発生させるので、型面から成形品を離型させることができる。
【００１７】
また、本発明に係る樹脂成形方法は、上述した樹脂成形方法において、離型させる工程では、圧電体に対する電圧の印加を間欠的に行うことによって、又は圧電体に対して印加される電圧の極性を周期的に反転させることによって、圧電体を振動するように変位させて成形品を離型させることを特徴とする。
【００１８】
これによれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体が、成形品に密着し、かつ、成形品とは独立した振動系を構成する。具体的には、型面とこれに密着する成形品との間で、両者の密着を解消する力の発生と消滅とを繰り返し、又は、両者の密着を解消する力の方向を周期的に反転させる。したがって、両者の密着を解消する力を繰り返し成形品に加えることによって、成形品を型面から確実に離型させる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂成形金型及び樹脂成形方法について、図面を参照して説明する。以下の説明では、樹脂成形の例として、プリント基板等の基板に装着された半導体チップ等のチップ状素子（以下「チップ」という。）を樹脂封止して電子部品のパッケージを製造する場合、すなわち樹脂封止を挙げることにする。
【００２０】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂成形金型の第１の実施形態を、図１を参照して説明する。図１（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。なお、以降示される各図においては、構成要素の大きさや動作等について誇張して描かれている。
【００２１】
図１において、下型１とこれに対向する上型２とは、トランスファ成形により樹脂封止する際の金型群３を構成する。下型１は、ベースブロック４とキャビティブロック５と後述する圧電体６Ａとによって構成されており、ベースブロック４には凹部７が設けられている。その凹部７には、ブロック状の圧電素子８Ａとその表面を覆う被膜９Ａとからなるブロック状の圧電体６Ａが、中央部をベースブロック４に固定され、両端においてベースブロック４との間に隙間１０を設けて図の左右方向に摺動自在に配置されている。キャビティブロック５には開口が設けられ、この開口と圧電体６Ａの上面である被膜９Ａとに囲まれた空間が、溶融樹脂が充填される空間であるキャビティ１１を構成する。すなわち、キャビティ１１を構成する型面のうち底面のキャビティ面１２は、圧電体６Ａの上面である被膜９Ａから構成されている。また、キャビティ１１に連通して樹脂流路１３が設けられ、この樹脂流路１３は、例えば、プランジャが内装されたポット等からなる公知の樹脂供給手段（図示なし）に連通している。すなわち、樹脂供給手段における空間と樹脂流路１３とキャビティ１１とは、金型群３において溶融樹脂が充填されるべき部分になる。
【００２２】
上型２には、排気ポンプ（図示なし）に連通して吸着用管路１４が設けられている。そして、チップ１５が装着された基板１６が、吸着用管路１４により上型２の型面に吸着され、固定されている。また、下型１には、溶融樹脂を加熱するためのヒータ（図示なし）が埋設されている。更に、ベースブロック４とキャビティブロック５とを一体化して、併せて下型１としてもよい。
【００２３】
ここで、圧電素子８Ａと被膜９Ａとからなる圧電体６Ａの構造と接続と動作とを説明する。まず、圧電素子８Ａは、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、更には圧電特性や温度特性の改善のために第３成分を加えた３成分系の複合ペロブスカイト材料等の圧電性セラミックスによって構成されている。この圧電素子８Ａが変位する方向は、製造する際の分極方向、使用する際の電極の位置、及び印加電圧の極性によって選択される。本実施形態では、圧電素子８Ａは、所定の電圧が印加されると図の左右両方向に伸張又は収縮するようにして変位する。また、被膜９Ａは、例えば、フッ素樹脂から構成される薄膜であって、絶縁層、平滑層、及び離型層として機能する。圧電素子８Ａの両端には電極（図示なし）が設けられ、それらの電極は配線１７によって直流の電源１８に接続され、配線１７の途中にはスイッチ１９が設けられている。図１においては、電圧が印加されると圧電体６Ａが伸張するようにして構成されている。これにより、圧電体６Ａは、スイッチ１９がオンになると図１（Ａ）の太い矢印の方向に隙間１０をなくすように伸張し、オフになると元の状態に収縮する。
【００２４】
本実施形態に係る樹脂成形金型の動作を、図１を参照して説明する。まず、図１（Ａ）に示すように、吸着用管路１４により基板１６が上型２の型面に吸着された状態で、下型１と上型２とが型締めされる。その後に、熱硬化性樹脂からなる溶融樹脂（図示なし）が樹脂流路１３を経由してキャビティ１１に充填され、その充填された溶融樹脂を更に加熱してこれを硬化させる。
【００２５】
次に、図１（Ｂ）に示すように、下型１と上型２とが型締めされた状態で、溶融樹脂が硬化して形成された硬化樹脂２０と基板１６とチップ（図示なし）からなる成形品２１が完成する。その後に、スイッチ１９をオンにして、圧電体６Ａに電圧を印加してこれを伸張させる。これにより、キャビティ面１２を構成する圧電体６Ａは、キャビティ面１２に沿う方向、すなわちキャビティ面１２と成形品２１の硬化樹脂２０との間の密着を解消する方向に変位する。また、スイッチ１９をオフにして圧電体６Ａを元の状態に収縮させても、圧電体６Ａはキャビティ面１２と硬化樹脂２０との間の密着を解消する方向に変位する。したがって、圧電体６Ａに電圧を印加しながら、又は印加した後に型開きすることにより、上型２に吸着された成形品２１を下型１から離型させることができる。また、圧電体６Ａに電圧を印加して伸張させ、その印加を解除して元の状態に収縮させた場合も、同様に成形品２１を下型１から離型させることができる。更に、電圧が印加された圧電体６Ａが、左（又は右）の一方向に変位する場合も同様である。
【００２６】
以上説明したように、本実施形態によれば、キャビティ面１２を構成する圧電体６Ａが、キャビティ面１２に沿う方向に変位する。そして、この変位によって発生する力のすべてが、キャビティ面１２と成形品２１との密着面に直接作用して、キャビティ面１２と成形品２１との密着を解消させる。したがって、エジェクタピンや高圧流体の噴射機構等を設けることなく、成形品２１をキャビティ面１２から、ひいては下型１から離型させることができる。
【００２７】
なお、本実施形態の説明においては、凹部７に１個の圧電体６Ａを設けた。これに限らず、変形例として、凹部７に複数の圧電体を設けることもできる。図２（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂成形金型の変形例について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。図２においては、圧電素子８Ｂとその表面を覆う被膜９Ｂとからなる２個の圧電体６Ｂが、一端がキャビティ１１の中央部において互いに接触した状態で、それぞれの他端においてベースブロック４との間に隙間１０を設けて、図の左右方向に摺動自在に配置されている。この変形例においても、２個の圧電体６Ｂは、電圧が印加されることによって、図２（Ａ）の太い矢印の方向にそれぞれ両端側に向かって伸張しようとする。そして、一方の端部がキャビティ１１の中央部において互いに接触しているので、２個の圧電体６Ｂはいずれも自由端の側に向かって伸張する。したがって、図１に示された場合と同様の効果が得られ、加えて、より大きな変位量が得られる。また、３個以上の圧電体を使用した場合も、同様である。
【００２８】
また、本実施形態の説明では、電圧が印加された圧電体６Ａ，６Ｂは、図の左右方向に伸張することとした。これに限らず、電圧が印加された圧電体６Ａ，６Ｂが、図の左右方向に収縮することとしてもよい。この場合にも、図１及び図２に示された場合と同様の効果が得られる。
【００２９】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図３を参照しながら説明する。図３（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。本実施形態においては、凹部７には、圧電素子８Ｃとその表面を覆う被膜９Ｃとからなる１個のブロック状の圧電体６Ｃが、その両端において、ベースブロック４とキャビティブロック５との間に固定されている。そして、圧電体６Ｃは、スイッチ１９をオンにすることにより所定の電圧が印加されると、図の上下方向（必ずしも型面に垂直な方向でなくてもよい）に伸張又は収縮するようにして変位する。図３においては、電圧が印加されると、圧電体６Ｃが図３（Ａ）の太い矢印の方向に伸張するようにして構成されている。
【００３０】
本実施形態によれば、図３（Ｂ）に示されているように、電圧が印加された圧電体６Ｃの両端が固定され、かつ、下面がベースブロック４に接しているので、固定されていない部分、すなわちキャビティ面１２の部分だけが伸張して図の上方に、言い換えればキャビティ１１における型面（キャビティ面１２）に交わる方向に変位する。これにより、キャビティ面１２以外の部分において、下型１と成形品２１とを離型させる力が作用するので、下型１全体と成形品２１との密着性が低下する。したがって、圧電体６Ｃに電圧を印加しながら、又は電圧を印加した後に、下型１と上型２とを型開きすることにより、上型２に吸着された成形品２１を下型１から離型させることができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態によっても、エジェクタピンや高圧流体の噴射機構等を設けることなく、成形品２１を下型１から離型させることができる。
なお、本実施形態の説明では、電圧が印加された圧電体６Ｃは、厚さを増すように変位することとした。これに限らず、電圧が印加された圧電体６Ｃが、厚さを減らすように変位することとしてもよい。特に、この場合には、成形品２１における中央部の大半を含む広い面積に対して、下型１と成形品２１とを離型させる力を作用させることが可能になる。したがって、少ない力によって成形品２１を下型１から離型させるので、成形品２１におけるクラックの発生を防止して信頼性を向上させることができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
以下、本発明の第３の実施形態について、図４を参照しながら説明する。図４（Ａ），（Ｂ）は、本実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。本実施形態では、ベースブロック４に凹部２２を１個又は複数個設け、各凹部２２に、圧電素子８Ｄと被膜９Ｄとからなるブロック状の圧電体６Ｄが設けられている。圧電体６Ｄは、電圧が印加されない状態では上面がキャビティ面１２と同一面（面一）になり、電圧が印加されると図４（Ａ）の太い矢印の方向に伸張するようにして構成されている。
また、圧電体６Ｄは、下面がベースブロック４に接するようにして構成されているので、電圧が印加されると、図４（Ｂ）に示されているように、キャビティ面１２を構成する上面だけが伸張して図の上方、すなわちキャビティ１１における型面（キャビティ面１２）に交わる方向に変位する。
【００３３】
本実施形態によれば、スイッチ１９をオンにすることによって圧電体６Ｄに電圧が印加されると、圧電体６Ｄが伸張してその上面が図の上方に変位する。これにより、キャビティ面１２のうち圧電体６Ｄの上面以外の部分において、下型１と成形品２１とを離型させる力が作用するので、下型１全体と成形品２１との密着性が低下する。したがって、圧電体６Ｄに電圧を印加しながら、又は電圧を印加した後に、下型１と上型２とを型開きすることによって、上型２に吸着された成形品２１を下型１から離型させることができる。以上説明したように、本実施形態によっても、エジェクタピンや高圧流体の噴射機構等を設けることなく、成形品２１を下型１から離型させることができる。
【００３４】
また、本実施形態においては、圧電体６Ｄの配置場所、個数、及び上面の面積を、任意に定めることができる。これにより、下型１全体と成形品２１との密着性、両者が密着する部分の面積等に応じて、圧電体６Ｄの配置場所、個数、及び上面の面積を、最適に決定することができる。更に、圧電体６Ｄに電圧が印加されると、圧電体６Ｄが収縮することとしてもよい。
【００３５】
なお、上述の各実施形態の説明においては、トランスファ成形によってチップを樹脂封止する場合について説明した。これに限らず、キャビティ内に板状、粒状、又は粉状の樹脂材料を配置し、これを溶融させて形成した溶融樹脂によりキャビティが充填された状態にし、その状態で型締めして基板とこれに装着されたチップとを溶融樹脂に浸漬させ、溶融樹脂を硬化させる、いわゆる圧縮成形に対して本発明を適用してもよい。また、トランスファ成形や圧縮成形以外の樹脂成形、例えば、射出成形等に対しても、本発明を適用することができる。これらの場合においても、溶融樹脂が充填されたであるキャビティ等における型面から、成形品を離型させることができる。
【００３６】
また、スイッチ１９をオンにすることによって、圧電体６Ａ〜６Ｄを変位させることとした。これに限らず、スイッチ１９のオン／オフを間欠的に行うこともできる。この場合には、キャビティ面１２のうち少なくとも一部を構成する圧電体６Ａ〜６Ｄが、成形品２１に密着し、かつ、成形品２１とは独立した振動系を構成することになる。具体的には、圧電体６Ａ〜６Ｄの伸張又は圧縮と元の状態への復帰とが繰り返されることにより、キャビティ面１２とこれに密着する成形品２１との間で、両者の密着を解消する力の発生と消滅とを繰り返す。したがって、キャビティ面１２と成形品２１との密着を解消する力を繰り返し成形品２１に加えることにより、キャビティ面１２から成形品２１を確実に離型させることができる。また、スイッチ１９によって、直流電源である電源１８の極性を周期的に反転させてもよく、更には、電源１８として交流電源を使用してもよい。これらの場合においても、圧電体６Ａ〜６Ｄが振動することにより、キャビティ面１２から成形品２１を確実に離型させるという効果を得ることができる。
【００３７】
また、ブロック状の圧電素子８Ａ〜８Ｄ及び圧電体６Ａ〜６Ｄを使用した。これに限らず、成形品２１の大きさ、形状、種類等の特性、あるいは硬化樹脂２０と下型１との密着性の程度によっては、薄板状の圧電素子を使用することもできる。更に、薄板状で厚さ方向に屈曲変位して大きな変位量が得られる、バイモルフ型の圧電素子を使用してもよい。この場合には、２枚のバイモルフ型の圧電素子を、それらの一端をキャビティ面１２の中央部で付き合わせ、他端を下型１に固定し、更に圧電素子の下に設けられた支持部材を昇降自在に設けるとよい。そして、型開き時に、各圧電素子の付き合わされた一端が図の下方に変位するように電圧を印加するとともに、その支持部材を下降させればよい。
【００３８】
また、圧電素子８Ａ〜８Ｄの表面を被膜９Ａ〜９Ｄで覆うこととしたが、これらの被膜については、成形品２１の大きさ、形状、種類等、硬化樹脂２０と下型１との密着性の程度により、又は、離型フィルムの使用により、省略できる。
【００３９】
また、キャビティ面１２に加えて、溶融樹脂が充填されるべき他の部分である樹脂流路１３や樹脂供給手段（図示なし）等における型面に圧電体を設けてもよい。これによれば、硬化樹脂２０の表面全体において均等に力が加えられる。したがって、少ない力によって成形品２１を離型させるので、成形品２１におけるクラックの発生を防止して外観品位と信頼性とを向上させることができる。
【００４０】
また、キャビティ１１を構成する面のうちの底面をキャビティ面１２として、この面に圧電体６Ａ〜６Ｄを設けた。これに限らず、キャビティ１１を構成する面のうち図１〜図４における斜面、すなわちキャビティブロック５が有する斜面をキャビティ面として、この面に圧電体を設けてもよい。また、キャビティ１１を構成する面のうちの底面と斜面とのいずれにも圧電体を設けることもできる。
更に、ベースブロック４とキャビティブロック５とが一体化された部分、言い換えればキャビティ１１の周囲全体を、圧電体によって構成することもできる。
【００４１】
また、熱硬化性樹脂に限らず、熱可塑性樹脂に対して本発明を適用することもできる。そして、その熱可塑性樹脂の溶融温度がある程度低ければ、セラミックからなる圧電素子８Ａ〜８Ｄを使用した圧電体６Ａ〜６Ｄに代えて、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）等の結晶性高分子圧電体を使用してもよい。この場合には、型面において結晶性高分子圧電体を膜状に形成することができるとともに、図１〜図４における被膜９Ａ〜９Ｄの省略が可能になる。
【００４２】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体に電圧を印加することによって、圧電体が変位する。したがって、型面とこれに密着する成形品との間で両者の密着を解消する力が発生するので、成形品が型面から離型する。また、溶融樹脂が充填されるべき部分における型面のうち少なくとも一部を構成する圧電体が、成形品に密着し、かつ、成形品とは独立した振動系を構成する。したがって、型面と成形品との密着を解消する力が繰り返し成形品に加えられることにより、成形品が型面から確実に離型する。これにより、本発明は、簡易な構成によって成形品の離型を可能にする樹脂成形金型及び樹脂成形方法を提供することができるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
【図２】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係る樹脂成形金型の変形例について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、本発明の第３の実施形態に係る樹脂成形金型について、構造と電圧が印加された状態とをそれぞれ示す部分断面図である。
【符号の説明】
１  下型
２  上型
３  金型群
４  ベースブロック
５  キャビティブロック
６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ  圧電体
７，２２  凹部
８Ａ，８Ｂ，８Ｃ，８Ｄ  圧電素子
９Ａ，９Ｂ，９Ｃ，９Ｄ  被膜
１０  隙間
１１  キャビティ
１２  キャビティ面（型面）
１３  樹脂流路
１４  吸着用管路
１５  チップ
１６  基板
１７  配線
１８  電源
１９  スイッチ
２０  硬化樹脂
２１  成形品
【図１】
2004223866.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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