(57)【要約】【課題】無線認識用半導体装置を低価格で提供する。【解決手段】接続端子１４およびアンテナ部１５を有するリード線１３の接続端子１４がガラス管１２の両端部に無線で読み出される認識番号を記憶したチップ１１を挟み込むように挿入され、粉末状ガラス１６がガラス管１２の両端部に充填され、その後、粉末状ガラス１６が溶融固化されて、ガラス管１２とリード線１３とに溶着してチップ１１と接続端子１４とを封止する封止部１７が形成される。粉末状ガラス１６の融点はガラス管１２の融点よりも低く、かつ、チップ１１を構成するメタルの長期信頼度保証温度よりも低く設定されている。【効果】封止部を形成するための粉末状ガラスとして安価な低融点ガラスを使用することで、安価なガラス管を採用できるため、無線認識用半導体装置の製造コストを大幅に低減できる。【選択図】　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線が接続された接続端子と半導体チップとがガラス管に挿入されており、前記半導体チップと前記接続端子とが粉末状ガラスによって形成されて前記ガラス管と前記リード線とに溶着された封止部によって封止されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
リード線が接続された接続端子と半導体チップとがガラス管に挿入され、粉末状ガラスが前記ガラス管に充填されて溶融固化され、前記ガラス管と前記リード線とに溶着して前記半導体チップと前記接続端子とを封止する封止部が形成されることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１および請求項２において、前記粉末状ガラスの融点は、前記ガラス管の融点よりも低く、かつ、前記半導体チップを構成するメタルの長期信頼度保証温度よりも低いことを特徴とする。
【請求項４】
認識番号を記憶した半導体装置を対象物に、前記認識番号を読み出して前記対象物の属性に紐付けることを実行して貼り付けることを特徴とする貼り付け装置。
【請求項５】
前記半導体装置から前記認識番号を読み出す認識番号読出装置と、前記半導体装置から読み出した前記認識番号と前記対象物の属性とを紐付ける入出力装置と、前記半導体装置を対象物に貼り付ける貼付機構とを備えていることを特徴とする請求項４に記載の貼り付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置、その製造方法および貼り付け装置に関し、特に、半導体素子を含む集積回路が作り込まれた半導体チップを封止する技術に係り、例えば、認識番号を記憶した半導体装置の製造方法に利用して有効なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は特願２００１−６９６１５において、経済的な無線認識用半導体装置を提案している。すなわち、この無線認識用半導体装置は、リード線が接続された接続端子と半導体チップとがガラス管に挿入されており、半導体チップと接続端子とがガラス管と接続端子との間に溶着されてなる封止部によって封止されている。この無線認識用半導体装置は次のような点で、高信頼度の接続技術となっている。半導体チップおよび接続端子がガラス管によって高温溶融により包み込まれることにより気密構造となる。ガラス管の熱膨張率が接続端子および半導体チップの材料の熱膨張率よりも大きく、高温から室温に戻った時に熱膨張の差によって半導体チップが両方の接続端子によって押し付けられるために、接続信頼性が保たれる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ガラス封止ダイオードにおいては、６３０℃の融点を持つガラス管が多用されている。これは、ダイオードを形成するメタル材料の融点が６３０℃よりも高く、６３０℃の融点を持つガラス管の生産性が良好であり安価であるためである。
【０００４】
一方、無線認識用半導体装置は先端的な半導体プロセスを採用しているために、アルミ配線であることが多い。また、銅配線であっても複雑な配線構造では高温で熱ストレスが発生して信頼性を保持することが困難である。そして、アルミ配線では６３０℃の高温において熱マイグレーションが発生するために、長期の信頼度を保証することは困難である。また、４５０℃のような低温の融点を持つガラス管を使用するためには、低融点の粉ガラスを型に入れて焼締める必要があるので、実現することが経済的に困難である。
【０００５】
本発明の目的は、無線認識用半導体装置を低価格にて提供することにある。また、本発明の他の目的は、低価格の無線認識用半導体装置を効率的に活用するための貼り付け装置を提供することにある。
【０００６】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通りである。
【０００８】
すなわち、リード線が接続された接続端子と半導体チップとがガラス管に挿入され、前記ガラス管に粉末状ガラスが充填されて溶融固化され、前記ガラス管と前記リード線とに溶着して前記半導体チップと前記接続端子とを封止する封止部が形成されることを特徴とする。
【０００９】
前記した手段によれば、例えば、封止部を形成するための粉末状ガラスとして、融点がガラス管の融点および半導体チップを構成するメタルの長期信頼度保証温度よりも低い粉末状ガラスを使用することができるため、半導体装置の製造コストを大幅に低減することができる。
【００１０】
また、貼り付け装置は、認識番号を記憶した半導体装置を対象物に、前記認識番号を読み出して前記対象物の属性に紐付けることを実行して貼り付けることを特徴とする。
【００１１】
前記した手段によれば、半導体装置を貼り付けた対象物を認識番号によって個別に特定することができるため、対象物の管理や不良の原因解析等を効率的かつ正確に運用することができる。
【００１２】
なお、本願において開示される発明には、次のものが含まれる。
１．ガラス管に半導体チップと接続電極を持つリード線を組み込み、その半導体チップの表面および裏面とその接続電極を持つリード線を接続する構造において、そのガラス管と接続電極を持つリード線の両方に接触する粉末状のガラスが存在することを特徴とする半導体装置。
２．ガラス管に半導体チップと接続電極を持つリード線を組み込み、その半導体チップの表面および裏面とその接続電極を持つリード線を接続する構造において、そのガラス管と接続電極を持つリード線の両方に接触する粉末状のガラスが存在して、そのガラス管の融点より、その粉末状のガラスの融点が低いことを特徴とする半導体装置。
３．ガラス管に半導体チップと接続電極を持つリード線を組み込み、その半導体チップの表面および裏面とその接続電極を持つリード線を接続する構造において、そのガラス管と接続電極を持つリード線の両方に接触する粉末状のガラスが存在して、その粉末状の融点より、その半導体チップを構成するメタルの長期信頼度保証温度より低いことを特徴とする半導体装置。
４．ガラス管に半導体チップと接続電極を持つリード線を組み込み、その半導体チップの表面および裏面とその接続電極を持つリード線を接続する構造において、そのガラス管と接続電極を持つリード線の両方に接触する粉末状のガラスが存在して、複数のガラス管に複数の粉末状のガラスを同時に封入することを特徴とする半導体装置。
５．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、予め対象物の属性を記録して、その認識番号を読み出して紐付けることを行ってその半導体装置を対象物に貼り付けることを特徴とする貼り付け装置。
６．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、予め対象物の属性を記録して、その認識番号を読み出して紐付けることを行ってその半導体装置を対象物に貼り付ける装置において、その無線認識により認識番号を有する半導体装置はテープ状に連続して存在することを特徴とする貼り付け装置。
７．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、予め対象物の属性を記録して、その認識番号を読み出して紐付けることを行ってその半導体装置を対象物に貼り付ける装置において、その貼り付け装置には液晶またはキーボードまたは無線送受信装置をもつことを特徴とする貼り付け装置。
８．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、予め対象物の属性を記録して、その認識番号を読み出して紐付けることを行ってその半導体装置を対象物に貼り付ける装置において、対象物の属性と認識番号の紐付け情報は全てバックエンドのホストコンピュータまたはＰＣサーバに接続されたデータベースに記録されることを特徴とする貼り付け装置。
９．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、読取機と貼り付け装置は一体型であって、貼り付け機の部分には連続して貼り付け動作が可能なようにその認識番号を有する半導体装置が複数個格納されていることを特徴とする貼り付け装置。
１０．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、その無線認識により認識番号を有する半導体装置の認識番号の読取を行い、その後、その無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付け、その後、その無線認識により認識番号を有する半導体装置の読取を行い、その後、前項８のデータベースに前項８に述べるその情報をデータベースに格納することを特徴とする貼り付け装置。
１１．無線認識により認識番号を有する半導体装置を対象物に貼り付けるとき、予め対象物の属性を記録して、その認識番号を読み出して紐付けることを行ってその半導体装置を対象物に貼り付ける装置において、その無線認識により認識番号を有する半導体装置をカートリッジにスライド式に複数個格納されていることを特徴とする貼り付け装置。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態を図面に即して説明する。
【００１４】
本実施の形態において、本発明に係る半導体装置は図１に示されている無線認識用半導体装置として構成されており、この無線認識用半導体装置は図２以降に示された製造方法によって製造されたものである。以下、図１に示された無線認識用半導体装置の製造方法を図２以降によって説明する。この説明により、図１に示された無線認識用半導体装置の構成が共に明らかにされる。
【００１５】
本実施の形態に係る無線認識用半導体装置の製造方法においては、図２に示されているように、最大で３８桁の数字が記憶可能な１２８ビットの読み出し専用メモリが作り込まれた半導体チップ（以下、チップという。）１１と、ガラスが使用されて円筒形状に形成されたガラス管１２と、同一の構成を有する一対のリード線１３、１３とが予め準備される。チップ１１はマスクＲＯＭの製造方法の前工程において半導体ウエハの状態で読み出し専用メモリを作り込まれ、ダイシング工程において略立方体形状に分断された半導体構造物であり、個々のチップ１１には固有の認識番号が記憶されている。チップ１１の互いに反対側に位置する一対の主面には、一対の電極１１ａ、１１ａがそれぞれ形成されている。ガラス管１２は大量に生産されてガラス封止ダイオードの製造方法に使用されている６３０℃の融点を持つ経済的なガラス管によって構成されており、ガラス管１２の筒中空部１２ａの内径はチップ１１の外径よりも若干大きめに設定されている。また、ガラス管１２の熱膨張率は、チップ１１とその電極１１ａ、１１ａとを合わせた熱膨張率よりも大きく設定されている。リード線１３は外径がガラス管１２の筒中空部１２ａの内径と略等しい円盤形状の接続端子１４と、外径が接続端子１４よりも小径の丸棒形状のアンテナ部１５とを備えている。
【００１６】
また、本実施の形態に係る無線認識用半導体装置の製造方法においては、図２に示された治具２０が予め準備されている。図２に示されているように、治具２０の一主面にはアンテナ部１５の外径よりも若干大きめの内径を有する保持穴２１が多数個（図１には一個だけが図示されている。）、縦横に配置されて没設されている。各保持穴２１にはリード線１３のアンテナ部１５が挿入されて立脚され、ガラス管１２の筒中空部１２ａの一端部が治具２０の保持穴２１にアンテナ部１５が保持された一方のリード線１３の接続端子１４に上から嵌合される。続いて、ガラス管１２の筒中空部１２ａにチップ１１が落とし込まれる。落とし込まれると、チップ１１の一方の電極１１ａがリード線１３の接続端子１４の上面に当接する。この際、チップ１１の一対の電極１１ａ、１１ａには極性がないため、チップ１１の表裏は問わない。次に、図２に示されているように、他方のリード線１３の接続端子１４がガラス管１２の他端部に上から嵌入される。嵌入された接続端子１４の下面は下側の接続端子１４の上に載置されたチップ１１の他方の電極１１ａに当接する。
【００１７】
以上のように組み立てられた組立体には、図３に示されているように、粉末状ガラス１６がガラス管１２の筒中空部１２ａにおける上側の接続端子１４の上に充填される。この粉末状ガラス１６は半導体装置の製造産業等において大量に使用されている融点が４５０℃以下の経済的な低融点ガラスによって構成されている。治具２０にセットされた組立体への粉末状ガラス１６の充填作業が完了すると、別の治具２０が図３に想像線で示されているように被せられる。
【００１８】
次いで、上下で一対の治具２０、２０が上下両面にセットされた組立体群は、図４で参照されるように裏返しに上下１８０度反転される。組立体が裏返されると、上側の治具２０が取り外される。続いて、図４に示されているように、組立体には粉末状ガラス１６がガラス管１２の筒中空部１２ａにおける上側の接続端子１４の上に充填される。これにより、粉末状ガラス１６、１６がガラス管１２の筒中空部１２ａにおける両側の接続端子１４、１４の両脇にそれぞれ充填された状態になる。
【００１９】
以上のようにガラス管１２の筒中空部１２ａの両端部に粉末状ガラス１６、１６が充填された組立体群の上側には、図４に想像線で示されているように治具２０が再度被せ付けられる。この状態で、組立体群は封止炉（図示せず）を通されて、低融点ガラスの融点である４５０℃程度に加熱された後に常温に戻される。封止炉を通過すると、低融点ガラスによって構成された粉末状ガラス１６、１６は、溶融した後に固化して、図１に示されているように、チップ１１および接続端子１４、１４を気密封止する封止部１７を形成する。この際、粉末状ガラス１６とガラス管１２とは同種の珪素物であり材料構成が似ているため、溶融した粉末状ガラス１６はガラス管１２の表面に濡れ性よく付着し、固化に伴って形成された封止部１７はガラス管１２の内周面に強力に接着することにより、チップ１１および接続端子１４、１４を確実に気密封止する。封止部１７はリード線１３の接続端子１４およびアンテナ部１５の表面にも強力に接着する。封止部１７は絶縁物である低融点ガラスによって構成されているため、万一、チップ１１に付着しても電気的な短絡の要因になることはない。また、ガラス管１２の熱膨張率はチップ１１とその電極１１ａ、１１ａとを合わせた熱膨張率よりも大きく設定されていることにより、両接続端子１４、１４は４５０℃から常温に戻った時にチップ１１の両電極１１ａ、１１ａに押し付けられた状態になるため、長期の接続信頼性が保証されることになる。
【００２０】
以上のようにして図１に示された無線認識用半導体装置１０が製造されたことになる。図１に示された無線認識用半導体装置１０は、１２８ビット程度の読み出し専用メモリが作り込まれたチップ１１と、６３０℃の融点を持つガラスが使用されて円筒形状に形成されたガラス管１２と、一対のリード線１３、１３とを備えている。チップ１１には固有の認識番号が記憶されており、チップ１１の互いに反対側に位置する一対の主面には一対の電極１１ａ、１１ａがそれぞれ形成されている。ガラス管１２の筒中空部１２ａの一端部には一方のリード線１３の接続端子１４が嵌入されており、ガラス管１２の筒中空部１２ａの他端部には他方のリード線１３の接続端子１４が嵌入されている。両接続端子１４、１４の間にはチップ１１が挟み込まれて、両接続端子１４、１４がチップ１１の両電極１１ａ、１１ａに押し付けられた状態になっており、長期の接続信頼性が保証された状態になっている。ガラス管１２の筒中空部１２ａにおける両端部には４５０℃の低融点ガラスが溶融固化してなる封止部１７、１７がそれぞれ形成されており、チップ１１および接続端子１４、１４はこの封止部１７、１７によって気密封止されている。一対のリード線１３、１３のアンテナ部１５、１５は封止部１７、１７を貫通してガラス管１２の両端からそれぞれ突き出した状態になっており、チップ１１に記憶された認識番号を読み出すためのアンテナの機能を果たすようになっている。この際、チップ１１の一対の電極１１ａ、１１ａは極性がないため、一対のリード線１３、１３のいずれもがアンテナの機能を良好に果たすことになる。
【００２１】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００２２】
１）　融点がガラス管の融点およびチップを構成するメタルの長期信頼度保証温度よりも低い粉末状ガラスを使用して封止部を形成することにより、ガラス管に格納したチップおよび接続端子を適正に気密封止することができるため、無線認識用半導体装置の耐湿性能を向上させることができる。
【００２３】
２）　ガラス管の熱膨張率をチップとその電極とを合わせた熱膨張率よりも大きく設定することにより、融点の温度から常温に戻った時に両接続端子をチップの両電極に押し付けさせることができるため、無線認識用半導体装置の長期の接続信頼性を保証することができる。
【００２４】
３）　４５０℃以下の融点を有する安価な低融点ガラスからなる粉末状ガラスを使用することにより、６５０℃の融点を有する安価なガラス管を使用することができるため、無線認識用半導体装置の製造コストを低減することができる。
【００２５】
４）　粉末状ガラスを使用することにより、ガラス管の端部に粉末状ガラスを流し込むことができるため、無線認識用半導体装置の製造コストをより一層低減することができる。
【００２６】
５）　チップの一対の電極を極性がないように構成することにより、チップをガラス管に表裏面を問わずに組み付けることができるため、量産性を高めることができ、無線認識用半導体装置の製造コストをより一層低減することができ、また、一対のリード線のいずれにもアンテナの機能を付与することができる。
【００２７】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００２８】
例えば、無線認識用半導体装置の製造方法は、治具を使用してバッチ処理によって製造するように構成するに限らず、流れ作業によって一個ずつ製造されるように構成してもよい。
【００２９】
図５は本発明の一実施の形態である貼り付け装置を示しており、図６はそのフローチャートを示している。
【００３０】
本実施の形態において、本発明に係る貼り付け装置は、前述したように製造されて構成された経済的な無線認識用半導体装置１０を認識する対象物に貼り付けるものとして構成されている。図５に示された貼り付け装置３０はハンディタイプに構成された本体３１を備えており、本体３１には無線認識用半導体装置１０からそれに記憶された認識番号を読み出す認識番号読出装置３２と、無線認識用半導体装置１０から読み出した認識番号と対象物の属性とを紐付ける入出力装置としてのキーボード３３と、無線認識用半導体装置１０から読み出した認識番号やキーボード３３の入出力情報を表示する液晶表示装置３４と、無線送受信装置３５とが装備されている。認識番号読出装置３２は無線認識用半導体装置１０から読み出した認識番号やキーボード３３の入出力情報を紐付けして、メモリに一時的に記憶するように構成されている。無線送受信装置３５はメモリが一時的に記憶した情報をバックエンドのホストコンピュータまたはＰＣサーバに接続されたデータベース（図示せず）に送受信するように構成されている。データベースは送受信されて来た認識番号とキーボード３３の入出力情報とを紐付けして（リンクさせて）記録するようになっている。
【００３１】
本体３１には無線認識用半導体装置１０群が巻かれてなるリール４０を保持する貼付機構としてのリールホルダ３６が設置されている。図５に示されているように、リール４０は長尺のキャリアテープ４１を備えており、キャリアテープ４１の表側主面には例えば８×８ｍｍ□のラベル４２が長手方向に一列に整列されて剥離可能に粘着されている。各ラベル４２には無線認識用半導体装置１０が一個ずつ接着されており、キャリアテープ４１にはカバーテープ４３がラベル４２の上の無線認識用半導体装置１０を被覆するように剥離可能に粘着されている。貼り付け装置３０の認識番号読出装置３２はリールホルダ３６に保持されたリール４０のこれから貼り付けられようとしている無線認識用半導体装置１０の認識番号を読み出すように構成されている。
【００３２】
図６に示されているように、この貼り付け装置３０が使用される時には、予め、認識対象物が用意される。対象物としては、バーコードラベル等を貼り付けることができないサイズの小さい物品や表面形状を有する物品等であって、個々に識別することが必要な物品を選定すると、特に有効である。対象物の一例としては、注射剤や液体薬剤が充填されたアンプルや衣類クリーニング業者の受託衣類が、考えられる。
【００３３】
無線認識用半導体装置１０が対象物（図示せず）に貼り付け装置３０が使用されて貼り付けられる際には、まず、対象物の属性がキーボード３３によって入力または選択されて、認識番号読出装置３２のメモリに記憶される。対象物の属性としては、例えば、製品名や製造者、製造年月日、製造ロット番号、検査責任者、検査年月日、検査番号、販売者、販売年月日、発注者、発注年月日がある。
【００３４】
次に、貼り付ける無線認識用半導体装置１０の認識番号が認識番号読出装置３２によって読み出される。
【００３５】
続いて、貼り付け装置３０は読み出した無線認識用半導体装置１０の認識番号と記憶された対象物の属性とを紐付け（リンク付け）する。
【００３６】
次いで、貼り付け装置３０は無線認識用半導体装置１０を対象物にラベル４２を接着することによって貼り付ける。このことにより、対象物と無線認識用半導体装置１０の認識番号との一致が図られるので、対象物に貼り付けた無線認識用半導体装置１０の番号を読み取れば、対象物自体と、その属性とをリンクすることが可能となる。また、紐付けされた情報は貼り付け装置３０から無線送受信装置３５によって遠方のデータベースに登録することが可能であって、遠隔にあるサーバと有機的に連携動作を行うことによって、各種のサービスシステムを構築することが可能となる。
【００３７】
以上のステップが繰り返されることにより、認識番号が全て異なる無線認識用半導体装置１０が個々の対象物に順次に貼り付けられて行く。
【００３８】
前記実施の形態によれば、次の効果が得られる。
【００３９】
１）　貼り付け装置に無線認識用半導体装置の認識番号を読み出す認識番号読出装置と、対象物に無線認識用半導体装置を貼り付ける貼り付け機構とを設置することにより、認識番号付与の対象物に無線認識用半導体装置を貼り付けることができるため、個々の対象物に固有の認識番号を付与することができる。
【００４０】
２）　対象物に固有の認識番号を付与することにより、バーコード等のロット単位で対象物を認識する場合に比べて対象物を個々に識別することができるため、対象物の安全性を高めたり、不良品の原因解析の精度や解析速度を高めたり、製品管理や商品管理の合理化を促進したりすることができる。
【００４１】
３）　微小な無線認識用半導体装置を対象物に貼り付けることにより、バーコードラベル等を貼り付けることができない対象物（例えば、医薬品のアンプルやクリーニング業者の受託衣類）であっても、対象物自体に個別の認識番号をそれぞれ付与することができる。
【００４２】
４）　無線認識用半導体装置を対象物に貼り付ける時に、無線認識用半導体装置の認識番号を読み出し、読み出した認識番号とその無線認識用半導体装置を貼り付ける対象物の属性とを紐付けることにより、後日、無線認識用半導体装置の認識番号の検索によって対象物の属性を読み出すことができるため、製品管理や商品管理の合理化を促進したりすることができる。
【００４３】
５）　安価な無線認識用半導体装置を対象物に貼り付けることにより、小さいランニングコストによって個々の対象物に固有の認識番号をそれぞれ付与することができるため、バーコードシステムと同等以下のコストによって、個々の製品や商品を識別可能な製品管理や商品管理等のシステムを構築することができる。
【００４４】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々に変更が可能であることはいうまでもない。
【００４５】
例えば、貼り付け装置は無線認識用半導体装置をリール状に巻いた状態で保持するように構成するに限らず、複数個の無線認識用半導体装置をスライド式に格納したカートリッジを保持するように構成してもよい。
【００４６】
貼り付け装置が保持する無線認識用半導体装置は、前記実施の形態に係る無線認識用半導体装置に限らず、一般の無線認識用半導体装置であってもよい。すなわち、従来は完成された対象物や媒体を予め作成して、発行作業を別工程として設けていたのに対して、本発明では、媒体作成と発行作業を一つの貼り付け装置にて実現することを意図しており、従来と比べて、リアルタイム性、迅速性、セキュリティ性において利点を持つ特徴があって、無線認識用半導体装置の有効活用と普及を促進する効果をもつものと、思料する由縁であるからである。
【００４７】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次の通りである。
【００４８】
無線認識用半導体装置を低価格にて提供することができる。
【００４９】
また、本発明に係る貼り付け装置によれば、低価格の無線認識用半導体装置を効率的に活用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態である無線認識用半導体装置を示しており、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ−ｂ線に沿う側面断面図、（ｃ）は（ａ）のｃ−ｃ線に沿う平面断面図、（ｄ）は（ａ）のｄ−ｄ線に沿う平面断面図である。
【図２】本発明の一実施の形態である無線認識用半導体装置の製造方法の組立工程を示す一部省略正面断面図である。
【図３】第一の粉末状ガラス充填工程を示す一部省略正面断面図である。
【図４】第二の粉末状ガラス充填工程を示す一部省略正面断面図である。
【図５】本発明の一実施の形態である貼り付け装置を示す正面図である。
【図６】その使用方法を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０…無線認識用半導体装置（半導体装置）、１１…チップ、１１ａ…電極、１２…ガラス管、１２ａ…筒中空部、１３…リード線、１４…接続端子、１５…アンテナ部、１６…粉末状ガラス、１７…封止部、２０…治具、２１…保持穴、３０…貼り付け装置、３１…本体、３２…認識番号読出装置、３３…キーボード（入出力装置）、３４…液晶表示装置、３５…無線送受信装置、３６…リールホルダ（貼付機構）、４０…リール、４１…キャリアテープ、４２…ラベル、４３…カバーテープ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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