(57)【要約】【課題】発熱をともなう光導波路基板をそなえた光モジュールの効果的な放熱と小型薄形化される構造の提供。【解決手段】搭載基板３１上に発熱をともなう光導波路基板２１と端子ピン３６をそなえた回路基板３５とが取り付けられるとともに該光導波路基板と回路基板との回路間の配線接続された搭載基板３１が放熱基板５１に取り付けられ、放熱基板５１の周囲を囲んで取り付けられるカバー６５によって光導波路基板２１と回路基板３５とが覆われ回路基板３５の端子ピン３６と光導波路基板２１の両側に接続された光ファイバ２２とがそれぞれカバー６５の外部に導出される構成としたこと。【選択図】　　　図９【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【請求項２】
搭載基板上に形成されたそれぞれの位置決め用凹所に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続される回路面が同一高さに設定されてなる回路間が接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなること特徴とする光モジュールの構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信分野における光導波路基板をそなえた光モジュールの構造に関する。
発熱をともなう光導波路基板をそなえた光モジュールは、光信号の処理を行なう光導波路基板と、この光導波路基板の制御用の電気回路と電気的に接続する電気回路基板（本明細書では、単に回路基板と略称する）と、光導波路基板の光導波路への光信号の入出力用光ファイバ、および、光導波路基板からの発熱を放散させるための放熱基板と、で構成される。
【０００２】
【従来の技術】
このような光モジュールの第１の構造は図１１の側面図に示されるように、複数の光導波路をそなえてなる光導波路基板１が金属製の密閉ケース２の内部底面上にシリコーン樹脂系の接着剤３によって接着固定され、この密閉ケース２は放熱フィン４を有する放熱基板５の面にシリコーン系の伝熱用グリース６を塗布介在させて取り付け固定される。
【０００３】
密閉ケース２の両側壁面を貫通するセラミック基板７には外部に端子ピン８が紙面と垂直方向に並列して設けられており、基板の内部側の接続パターンと光導波路基板１の電気回路パターンとの間がそれぞれ接続ワイヤ９でボンディング接続されてなるように構成されている。
この図１１に示される第１の光モジュールの構造によると、光導波路基板１と密閉ケース２とを構成する材料の線膨張係数を一致ないしは近似としておくことにより、温度変化に応じての形状寸法の変化にもとづく相互間に生じる内部応力の差による光導波路基板１への悪影響をなくすことができる。
【０００４】
また、光モジュールの第２の構造は図１２の側面図に示されるように、複数の光導波路をそなえてなる光導波路基板１が電気回路の形成されたセラミック製の回路基板１１上に、光導波路基板１と回路基板１１との材料にもとづくそれぞれの線膨張係数の中間に相当する線膨張係数を有する介在板１２を介在させてシリコーン樹脂系の接着剤３によって接着固定させ、この回路基板１１は放熱フィン４を有する放熱基板５の面にスペーサ１３を介在させ、放熱基板５とスペーサ１３との間にシリコーン系の伝熱用グリース６を塗布介在させて取り付け固定される。
【０００５】
回路基板１１の一側には端子ピン８が紙面と垂直方向に並列して設けられており、端子ピン８に接続された接続パターンと光導波路基板１の電気回路パターンとの間がそれぞれ接続ワイヤ９でボンディング接続されてなるように構成されている。
この図１２に示される第２の光モジュールの構造によると、光導波路基板１と回路基板１１との間に、両者の中間の線膨張係数をそなえた介在板１２を介在させて両者をシリコーン系の接着剤３で接着固定させていることによって、接着剤３の弾性および介在板１２とスペーサ１３とにより、光導波路基板１への温度変化による内部応力の緩和作用をさせている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記、従来の図１１に示される第１の光モジュールの構造によると、密閉ケース２の線膨張係数を光導波路基板１の線膨張係数に一致ないしは近似とすることにより内部応力差の緩和には有効であるが、発熱をともなう光導波路基板１に対しては密閉ケース２の熱伝導率が低いために放熱性能が低いといった問題点がある。また、セラミック基板７が光導波路基板１の両側に設けられることから端子ピン８が密閉ケース２の両側となり装置のプリント回路基板に対する実装配置上の柔軟性にも問題点がある。
【０００７】
従来の図１２に示される第２の光モジュールの構造によると、光導波路基板１への温度変化にともなう内部応力の差の緩和をはかるために、光導波路基板１と回路基板１１との間に内部応力緩衝用の介在板１２およびスペーサ１３を介在させる多段の構造となるために、接着固定箇所が３箇所となり接着工程が多いことから、製造工数を要する。また、接着箇所が多いと熱伝導性の低下ともなり、放熱作用の低下が増大される。そのほか、回路基板１１の回路構成にもとづくセラミックの厚さのばらつきがあることから、放熱特性にばらつきを生じる可能性がある。
【０００８】
といった種々の問題点があることから、本発明は、このような問題点が解決された新規な光モジュールの構造の提供をすることを発明の課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記、課題を解決するための本発明光モジュールの構造の構成要旨とするところの第１の手段は、搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて、回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなる光モジュールの構造である。
【００１０】
この第１の手段によると、電気回路を有するセラミック製の回路基板をそなえた搭載基板に光導波路基板をシリコーン樹脂系の接着剤で接着固定させ、この搭載基板を放熱基板の面に伝熱用グリースを介して密接させて取り付け固定させる。搭載基板の線膨張係数は回路基板のセラミックおよび光導波路基板の線膨張係数に一致ないしは近似したものとし、かつ熱伝導率がすぐれたものとすることにより、放熱性が良好で、線膨張係数の違いから生じる温度変化による光導波路基板に対する内部応力の作用緩和が可能となる。
【００１１】
回路基板との電気回路の接続を片側とすることにより、回路接続をまとめて行なうことが可能となることから、回路基板と光導波路基板とを搭載基板上に並列させることができ厚み方向のサイズを減少させて薄形化させることができる。
光導波路基板と放熱基板との間の接着箇所を減少させたことで、その部分での熱抵抗の増加を防ぎ放熱作用がすぐれる。接着箇所を減少させたことによる製造工程の短縮も可能となる。
【００１２】
本発明の光モジュールの構造の構成要旨とする第２の手段は、搭載基板上に形成されたそれぞれの位置決め用凹所に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続される回路面が同一高さに設定されてなる回路間が接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなる光モジュールの構造である。
【００１３】
この第２の手段によると、第１の手段と同様の作用効果を奏することに加えて、さらに、光導波路基板の電気回路と回路基板の電気回路とを接近並設させるとともに、双方の回路面を同一の高さレベルとすることにより回路接続用のワイヤを最短長で接続することができ、かつ接続の作業が良好にして均一に行なえる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の光モジュールの構造について、構成要旨にもとづいた好適実施の形態につき、図を参照しながら順次具体的詳細に説明する。なお、全図を通じて同様箇所には理解を容易とするために、便宜上同一符号を付して示すものとする。
【００１５】
図１は、本発明光モジュールに適用される光導波路基板が、平面図（ａ）と、側面図（ｂ）と、に示される。複数の光導波路をそなえた光導波路基板２１の両側には、同様に複数の光ファイバを有するテープ状の光ファイバ２２が光ファイバブロック２３を介して接続されており、光ファイバ２２にはゴム製のブッシュ２４が位置決めされるようにして嵌められている。このブッシュ２４の両側には並行する溝２５が形成されている。
【００１６】
光導波路基板２１の内部の図示省略の個々の光導波路と、光ファイバ２２の内部の同様に図示省略の個々の光ファイバ芯線とは、それぞれに正確に位置合わせされて個々に光接続されており、本実施の形態にあってはその数は２０チャンネル分が設けられている。
図２は、同じく本発明光モジュールに適用される搭載基板と、この搭載基板上に取り付けられている回路基板との、平面図（ａ）と、側面図（ｂ）、および図（ａ）のＡ−Ａ矢視側面図（ｃ）と、が示される。搭載基板３１は薄く偏平な板でなり、その下面は平坦面であって、上面には溝状の凹部３２と、隣接して同様に凹部３２の面と厚さが一致する凹面３３と、図示左右両端部に３箇所宛ての合計６箇所の取り付け用孔３４と、が形成されてなる。この搭載基板３１は、たとえばＡｌＮあるいはＣｕＷといった材料が選択適用される。
【００１７】
回路基板３５は、搭載基板３１の凹面３３に嵌め込まれるような方形の形状であって、凹面３３と接する面は平面であり、上面は端子ピン３６が植設される一段高く厚い第１の面３７と、搭載基板３１の凹部３２に臨むように低く薄い第２の面３８とからなる。端子ピン３６は４８箇が図示されるようにピングリッドアレイ（ＰＧＡ）配列に配置立設形成されている。
【００１８】
第１の面３７の内部には端子ピン３６にそれぞれ接続された回路パターンが形成されており、回路の構成数に応じて、その厚さが変化される。第２の面の部分には回路パターンに接続されたワイヤ接続用のパターン３９が側面に近接して形成されている。パターン３９は端子ピン３６と同数が並列する薄膜にして微細であるが、図では拡大して一部分のみを示してある。この回路基板３５は、たとえばアルミナなどのセラミック材が適用される。
【００１９】
回路基板３５の第２の面３８の側面を搭載基板３１の凹面３３の段差面に接するように位置決めし、接着剤で接着して取り付け固定させる。
上記、回路基板３５の下面を搭載基板３１の凹面３３に取り付ける手段は、弾性率が低く熱伝導性の良好なシリコーン系の接着剤４１を塗布し密着状態に接着固定させることにより、材料の差異による線膨張係数の差にもとづく内部応力を緩和させるようにしている。
【００２０】
図３は、図１で説明の光導波路基板２１を図２で説明の搭載基板３１に取り付けた状態の平面図（ａ）と、側面図（ｂ）と、に示してあり、光導波路基板２１を搭載基板３１の凹部３２に嵌め込ませて接着固定させるのであるが、同様に材料の差異による線膨張係数の差にもとづく内部応力を緩和させるために弾性率が低く、かつ熱伝導性の良好なシリコーン系の接着剤４１を塗布して接着させる。
【００２１】
なお、凹部３２の溝の一側の段差面に接するようにして回路基板３５に最大限接近させた位置に位置決めして並設するようにしている。以上のようにして接着固定させることにより、光導波路基板２１の上面と回路基板３５の第２の面の上面とが同一面となるように設定されているので、接続ワイヤのボンディング接続が容易に行なえる。
【００２２】
回路基板３５の第２の面３８に形成されているパターン３９に対応して、光導波路基板２１の面にも同様な薄膜にして微細なパターン４２が形成されているが、同じく拡大して一部分のみを図示してある。この両方の対応するパターン３９，４２の間を接続ワイヤ４３によってボンディング接続させることにより、回路基板３５の端子ピン３６と光導波路基板２１との電気回路間が電気的に回路接続される。
【００２３】
光導波路基板２１の図示左右方向の長さは、光ファイバ２２に設けられている光ファイバブロック２３の個々の光ファイバと、光導波路基板２１の個々の光導波路との光接続のための正確な位置合わせを行なって接続させることが必要なことから、光導波路基板２１の端部が搭載基板３１の図示左右方向の端面よりも突出させた位置となる長さに設定されている。
【００２４】
ここで、光導波路基板２１と搭載基板３１および回路基板３５との材質についての物理的な関係を述べると、光導波路基板２１の材質をＳｉとし、搭載基板３１および回路基板３５の材質を上述した組み合わせとすると、
線膨張係数については、それぞれに、Ｓｉが３．４ｐｐｍ／Ｋ、アルミナが６．９ｐｐｍ／Ｋ、ＡｌＮが４．８ｐｐｍ／Ｋ、ＣｕＷが６．９ｐｐｍ／Ｋ、である。
【００２５】
熱伝導率については、それぞれに、Ｓｉが１４７Ｗ／ｍＫ、アルミナが１７Ｗ／ｍＫ、ＡｌＮが１５０Ｗ／ｍＫ、ＣｕＷが１７５Ｗ／ｍＫ、であって、それぞれが近似するような値に設定される。
図４は放熱基板の外観図であり、図（ａ）に下面図、図（ｂ）に側面図、として示してある。放熱基板５１は、熱伝導性の良好なアルミニウム材でなり、平坦な基板部分５２の一方の伝熱面である取り付け面５３の反対面には柱状またはピン状の放熱用突起５４が縦横方向に並列して整列されて設けられており、これらの放熱用突起５４の間が空気の通路となっている。
【００２６】
基板部分５２には、図示左右方向の内側の対称位置に３箇所宛ての合計６箇所に第１の取り付け用孔５５と、同様に図示左右方向の外側の対称位置に２箇所宛ての合計４箇所に第２の取り付け用孔５６と、が形成されている。これらの取り付け用孔５５，５６の周囲には座繰りないしは皿繰りが施されて放熱用突起５４が設けられていない。
【００２７】
図５は、図３で説明の搭載基板３１上に光導波路基板２１が取り付けられた状態の搭載基板３１を、図４で説明の放熱基板５１に取り付けた状態の平面図が示される。すなわち、放熱基板５１の取り付け面５３に搭載基板３１を図示状態に位置させ、放熱基板５１の第１の取り付け用孔５５と搭載基板３１の取り付け用孔３４とをそれぞれに一致させて、放熱用突起５４側から鍋頭または皿頭付きのねじ５７を挿入させ、搭載基板３１の面に突出したねじの先端部分に座金５８を挿入させるとともにナット５９をねじ込み締め付けて取り付けた状態が図示されている。
【００２８】
このように取り付けるに先立って、搭載基板３１の下面と放熱基板５１の取り付け面５３との間にシリコーン系の伝熱用グリースを塗布介在させるか、柔軟な伝熱用シート６１を介在させて搭載基板３１と放熱基板５１との相互の面間を熱的に密着させることで熱伝導効率を良好ならしめるようにしておく。また、放熱基板５１の表面は黒色のアルマイト処理が施されて空間方向への輻射による放熱効果が良好なようにしてある。
【００２９】
放熱基板５１の放熱用突起５４を柱状またはピン状の突起として縦横方向に整列させた理由は、本発明の光モジュールが装置のプリント回路基板に取り付けられ実装されるに際して、回路設計上の理由で必要とする任意方向に向けられて取り付けられることを想定したものであって、冷却用空気の流れがいずれの方向であっても対応可能なように配慮したことによるものである。
【００３０】
図６は、カバーの外観図であって、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面図、図（ｃ）に図（ａ）のＡ−Ａ矢視側面図、が示される。カバー６５は、主面６６の四方が折り曲げられた箱形状であって、図（ａ）に示される図示左右方向の長手方向の側板６７には、左右方向の所定間隔を隔てた位置に主面６６と平行に対向するよう下面方向が内側に折り曲げられた曲げ部６８が形成されており、この曲げ部６８にはそれぞれに対のねじ挿入孔６９が設けられている。そのうちの外側に対応するねじ挿入孔６９に対して主面６６にもねじ挿入孔７１が設けられており、主面６６の中央部には図示手前側に矩形孔７２も設けられている。
【００３１】
また、図（ａ）に示される図示左右端の側板７５には、内部方向に折り曲げられ、かつその先端部が側板７５と平行するように折り曲げられてなる鉤形部７６が間隔を設けて対向するよう側板７５の高さ範囲に形成されている。
このカバー６５は、アルミニウム合金の板材をプレス成型加工して形成されたものであり、表面は黒色アルマイト処理が施されている。
【００３２】
図７は、ねじブロック７７の外観図であり、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面図、として示されている。このねじブロック７７は、方形のステンレス鋼などからなり、所定間隔を隔てて２箇所にねじ孔７８が貫通形成されているものである。
図８は、図６のカバー６５に図７のねじブロック７７を組み合わせた状態の内面側から見た平面図が示される。すなわち、ねじブロック７７をカバー６５の４箇所の主面６６と曲げ部６８との対向間にそれぞれ嵌め込ませることにより、ねじブロック７７のねじ孔７８と曲げ部６８のねじ挿入孔６９とがそれぞれ一致するように設定されており、ねじブロック７７は主面６６と曲げ部６８との対向間に丁度嵌まり込むようであって位置決めされる。また、カバー６５の主面６６の矩形孔７２を囲むようにして主面６６の内面に柔軟な矩形枠形のゴムパッキン７９が接着して取り付けられている。
【００３３】
図９は、図５で説明の搭載基板３１が取り付けられた状態の放熱基板５１上に、図８で説明のカバー６５を取り付けた状態が、図（ａ）の平面図と、図（ｂ）の側面図と、に示される。図（ａ）はカバー６５の主面６６を破断除去した状態にしてあり、図（ｂ）はカバー６５の図示手前側の側板６７を破断除去した状態にして内部配置を示してある。
【００３４】
放熱基板５１とカバー６５との平面視外形寸法は同一なので図で明らかなように丁度重なり合い一致し、カバー６５の側板６７，７５は放熱基板５１の周囲を取り囲むとともに側板６７，７５の端面が取り付け面５３上に密着し、カバー６５によって光導波路基板２１および搭載基板３１ならびに回路基板３５が覆われる。
【００３５】
光導波路基板２１から両側に延びる光ファイバ２２はカバー６５の両側の対の鉤形部７６の対向間からカバー６５の側板７５の外部へ導出され、回路基板３５の端子ピン３６はカバー６５の矩形孔７２から主面６６の外部へ図示のように突出する。
放熱基板５１の４箇所の第２の取り付け用孔５６と、カバー６５の曲げ部６８に形成されている内側の４箇所のねじ挿入孔６９と、が一致するので、放熱基板５１の第２の取り付け用孔５６側からねじを挿入してカバー６５のねじブロック７７のねじ孔７８にねじ込み、締めつけて固定させる。上記したそれぞれのねじ止め部分にはねじの緩み止めために、嫌気性の接着剤を塗布するなどして接着固定させる。
【００３６】
以上で、光ファイバ２２の両側に嵌められているそれぞれのブッシュ２４の両側の溝２５がカバー６５の鉤形部７６と嵌まり合って位置が決められるとともに開口部が塞がれ、回路基板３５の第１の面３７の周囲面がカバー６５の矩形孔７２の周囲内面に取り付けられているゴムパッキン７９と接して同様に隙間が塞がれ、外部からの異物や塵埃などの侵入が防止される。
【００３７】
図１０は、図９の状態の外観図であり、同様に、図（ａ）に平面図、図（ｂ）に側面図、として示してある。カバー６５の外部には光ファイバ２２と回路基板３５の端子ピン３６以外は露出されていない。カバー６５の主面６６の両外側の４箇所のねじ挿入孔７１と内部のねじブロック７７のねじ孔７８とが一致しており、ねじ孔７８に取り付け用のねじを挿入させることができる状態にある。
【００３８】
図（ｂ）に、二点鎖線で示されるように、装置のプリント回路基板８１の所定位置にカバー６５の主面６６が接するようにして配置し、プリント回路基板８１のねじ挿入孔（図示なし）からカバー６５のねじ挿入孔７１を通してねじブロック７７のねじ孔７８にねじ（同じく図示なし）を挿入してねじ込み、締めつけることでプリント回路基板８１に光モジュールを取り付けることができるから、プリント回路基板８１のスルーホールに挿入貫通している端子ピン３６をプリント回路基板８１の回路パターンに半田付け接続して実装させることができる。
【００３９】
両側の光ファイバ２２はそれぞれ先端の図示省略の光コネクタによって装置の光回路ユニットなどに光接続することにより、この光モジュールを介して通信回路としての機能をさせることができる。
本発明の光モジュールは、光導波路２１内部の個々の光導波路に対して、それぞれに薄膜のパターン形成された発熱ヒータが対向して設けられており、端子ピン３６を介して外部から供給される電源によって発熱ヒータが発熱することにより、光導波路が加熱されて個々の光導波路内を通過する光信号が減衰されるように機能する光可変減衰器である。
【００４０】
以上、説明の本発明の光モジュールの製造の組み立て工程と、従来のそれとの比較をすると、まず、本発明によると、
（１）図２の、回路基板３５を搭載基板３１に接着固定。
（２）図３の、光導波路基板２１を搭載基板３１に接着固定。
（３）図３の、接続ワイヤ４３によるパターン３９，４２間の接続。
（４）図１の、光導波路基板２１と光ファイバブロック２３との光結合調芯を行ない、接着固定。
（５）図５の、搭載基板３１を伝熱シート６１を介して放熱基板５１に取り付け固定。
（６）図９の、カバー６５を光ファイバ２２のブッシュ２４と鉤形部７６とを係合させて放熱基板５１に取り付け固定。
（７）上記の工程間に嫌気性接着剤によるねじ止め部分のねじ接着固定。
【００４１】
ついで、図１２を参照して従来によると、
（１）回路基板１１をスペーサ１３に接着固定。
（２）介在板１２を回路基板１１に接着固定。
（３）光導波路基板１を介在板１２に接着固定。
（４）接続ワイヤ９によるパターン間の接続。
（５）光導波路基板１と図示省略の光ファイバ端の光ファイバブロックとの光結合調芯を行ない、接着固定。
（６）スペーサ１３と放熱基板５とを伝熱用グリース６を介して取り付け固定。（７）光導波路基板１の両側の図示省略の光ファイバを放熱基板５上に固定板を用いて固定。
（８）放熱基板５上に図示省略のカバーを取り付け固定。
（９）上記の工程間に嫌気性の接着剤によるねじ止め部分のねじ接着固定。
【００４２】
といった差異がある。
（付記１）　　搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【００４３】
（付記２）　　搭載基板上に形成されたそれぞれの位置決め用凹所に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続される回路面が同一高さに設定されてなる回路間が接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【００４４】
（付記３）　　搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて低弾性率にして熱伝導性接着剤で接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に伝熱用シートまたは熱伝導剤が介在されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【００４５】
（付記４）　　搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピン周囲の面とカバー内面との間に設けられたゴムパッキンで隙間が遮蔽されるとともに光導波路基板の両側に接続された光ファイバに嵌められたゴムブッシュの溝にカバーの鉤形部が嵌められて位置決めならびに隙間が遮蔽され上記端子ピンと光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【００４６】
（付記５）　　搭載基板上に発熱をともなう光導波路基板と端子ピンをそなえた回路基板とが並設された状態に位置決めされて接着して取り付けられるとともに光導波路基板と回路基板との間の配線接続された上記搭載基板が放熱基板の面に密接されて取り付けられ、上記光導波路基板と回路基板とを覆うカバーが放熱基板の周囲を囲んで取り付けられて回路基板の端子ピンと光導波路基板の両側に接続された光ファイバとがそれぞれカバーの外部に導出されてなり、上記放熱基板の放熱面には放熱面の縦横方向に放熱用突起が間隔を介して並列に突出形成されてなることを特徴とする光モジュールの構造。
【００４７】
【発明の効果】
以上、詳細に説明のように本発明光モジュールの構造によると、電気回路を有する回路基板と光導波路基板とを搭載基板に低弾性にして熱伝導性の良好な接着剤で接着固定させ、この搭載基板を放熱基板の面に熱伝導が良好となるよう密接させて取り付け固定させる。
【００４８】
搭載基板の線膨張係数は回路基板および光導波路基板の線膨張係数に一致ないしは近似したものとし、かつ熱伝導率がすぐれたものとすることにより、放熱性が良好で、線膨張係数の違いから生じる温度変化による光導波路基板に対する内部応力の作用緩和が可能となる。
回路基板との電気回路の接続を片側とすることにより、回路接続をまとめて行なうことが可能となるので、回路基板と光導波路基板とを搭載基板上に並列接近させることができ、厚さを薄いものとすることができる。
【００４９】
光導波路基板と放熱基板との間の接着箇所を減少させることから、接着部分での熱抵抗が少なく放熱作用がすぐれ、製造工程の短縮にも寄与する。
さらには、光導波路基板の電気回路と回路基板の電気回路とを接近並設させるとともに、双方の回路面の高さを同一レベルとすることにより回路接続のワイヤ長を最短長さで接続することができ、接続が均一にして作業を良好に行なうことができる。など、実用上きわめて顕著な種々の作用、効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明光モジュールに適用される光導波路基板の平面図と側面図である。
【図２】本発明光モジュールに適用される搭載基板と回路基板の平面図と側面図である。
【図３】光導波路基板を搭載基板に取り付けた状態の平面図と側面図である。
【図４】放熱基板の下面図と側面図である。
【図５】放熱基板に図３の搭載基板を取り付けた状態の平面図である。
【図６】カバーの外観図である。
【図７】ねじブロックの外観図である。
【図８】カバーにねじブロックを組み合わせた状態の内面図である。
【図９】図５の状態の放熱基板にカバーを取り付けた状態の断面図である。
【図１０】本発明光モジュールの外観図である。
【図１１】従来の光モジュールの構造の側面図（その１）である。
【図１２】従来の光モジュールの構造の側面図（その２）である。
【符号の説明】
１　　光導波路基板
２　　密閉ケース
３　　接着剤
４　　放熱フィン
５　　放熱基板
６　　伝熱用グリース
７　　セラミック基板
８　　端子ピン
９　　接続ワイヤ
１１　　回路基板
１２　　介在板
１３　　スペーサ
２１　　光導波路基板
２２　　光ファイバ
２３　　光ファイバブロック
２４　　ブッシュ
２５　　溝
３１　　搭載基板
３２　　凹部
３３　　凹面
３４　　取り付け用孔
３５　　回路基板
３６　　端子ピン
３７　　第１の面
３８　　第２の面
３９　　パターン
４１　　接着剤
４２　　パターン
４３　　接続ワイヤ
５１　　放熱基板
５２　　基板部分
５３　　取り付け面
５４　　放熱用突起
５５　　第１の取り付け用孔
５６　　第２の取り付け用孔
５７　　ねじ
５８　　座金
５９　　ナット
６１　　伝熱用シート
６５　　カバー
６６　　主面
６７　　側板
６８　　曲げ部
６９，７１　　ねじ挿入孔
７２　　矩形孔
７５　　側板
７６　　鉤形部
７７　　ねじブロック
７８　　ねじ孔
７９　　ゴムパッキン
８１　　プリント回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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