(57)【要約】【課題】ケーブルの端末を加工時に、中心導体を損傷することなく外部導体を露出する。【解決手段】極細同軸ケーブル１は、色体を混在してレーザ光不透過の反射層となる絶縁体５が中心導体３の外周に施され、前記絶縁体５の外周には外部導体７がシールドされ、この外部導体７の外周には樹脂からなるジャケット層９が施されている。このケーブル１のジャケット層９を除去して外部導体７を露出するためにレーザ光が照射されるとき、絶縁体５自体が反射層となってレーザ光を反射するので、中心導体３が損傷されることなくジャケット層９が除去される。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記絶縁体に色体を混在して絶縁体自体をレーザ光不透過の反射層に形成せしめることを特徴とする極細同軸ケーブル。
【請求項２】
中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記絶縁体と外部導体との間にレーザ光不透過の反射層を設けてなることを特徴とする極細同軸ケーブル。
【請求項３】
前記反射層が、色体の塗工層又は色体を混在した樹脂テープであることを特徴とする請求項２記載の極細同軸ケーブル。
【請求項４】
中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質のメッキ層を設けてなることを特徴とする極細同軸ケーブル。
【請求項５】
中心導体の外周に色体を混在した絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とする極細同軸ケーブルの製造方法。
【請求項６】
中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に色体の塗工層を塗布してレーザ光不透過の反射層を形成し、この反射層の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とする極細同軸ケーブルの製造方法。
【請求項７】
中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に色体を混在した樹脂テープを巻き付けてレーザ光不透過の反射層を形成し、この反射層の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とする極細同軸ケーブルの製造方法。
【請求項８】
中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質でメッキし、この中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とする極細同軸ケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、極細同軸ケーブルの端末を加工する際に、極細同軸ケーブルの中心導体を損傷することなく外部導体を露出することを可能にした極細同軸ケーブル及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パソコンの液晶モニタの配線材として極細同軸ケーブル１０１を使用することが増加してきた。従来の極細同軸ケーブル１０１の構造は、図７に示されているように、例えば直径φ０．０３ｍｍの複数本（図７では７本）を撚り合わせてなる中心導体１０３の周囲に、例えば樹脂からなる絶縁体１０５が施される。この絶縁体１０５の外周に直径φ０．０３ｍｍの複数本（図７では２６本）を撚り合わせて構成される外部導体１０７でシールドされ、この外部導体１０７の外周には例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層１０９が施されている。なお、このジャケット層１０９の直径つまりケーブル１０１の直径は、約φ０．３８ｍｍほどである。
【０００３】
上記の極細同軸ケーブル１０１は、例えば図８に示されているように複数本がほぼ平行に並列にされた状態で樹脂１１１によって被覆されフラットケーブル１１３にまとめられている。
【０００４】
上記の各極細同軸ケーブル１０１を例えばパソコンのコネクタに接続するためには極細同軸ケーブル１０１を端末加工する必要がある。この端末加工には、外部導体１０７をコネクタのグランドバー（ＧＮＤＢＡＲ）に接続するために、ケーブル１０１の端末の外皮のジャケット層１０９を除去し、外部導体１０７が等長で露出される工程がある。
【０００５】
その際、一般的に例えばＣＯ２レーザ光を照射させてジャケット層１０９を除去して外部導体１０７をある長さで露出させた後に、ケーブル１０１の端末部分が半田を貯留した半田槽に浸漬されて上記の外部導体１０７の露出表面に半田コーティングが行われる。その後、ＹＡＧレーザなどにより半田コーティングされた部分の各外部導体１０７に切れ目を入れることが行われている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１２６５５２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の極細同軸ケーブル１０１においては、ＣＯ２レーザ光によりジャケット層１０９を除去する際に、レーザ光が透過して中心導体１０３まで損傷してしまうことがあるので品質管理が難しいという問題点があった。
【０００８】
この発明は上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、ケーブルの端末を加工時に、中心導体を損傷することなく外部導体を露出し得るようにした極細同軸ケーブル及びその製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために請求項１によるこの発明の極細同軸ケーブルは、中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記絶縁体に色体を混在して絶縁体自体をレーザ光不透過の反射層に形成せしめることを特徴とするものである。
【００１０】
したがって、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射される際、ケーブルの絶縁体自体がレーザ光不透過の反射層で形成されているので、この反射層によりレーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００１１】
請求項２によるこの発明の極細同軸ケーブルは、中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記絶縁体と外部導体との間にレーザ光不透過の反射層を設けてなることを特徴とするものである。
【００１２】
したがって、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射される際、ケーブルの反射層によりレーザ光が反射されるので、レーザは中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００１３】
請求項３によるこの発明の極細同軸ケーブルは、請求項２記載の極細同軸ケーブルにおいて、前記反射層が、色体の塗工層又は色体を混在した樹脂テープであることを特徴とするものである。
【００１４】
したがって、絶縁体の外周に色体の塗工層を施したり、あるいは色体を混在した樹脂テープで横巻きすることにより、絶縁体と外部導体との間に反射層が容易に形成される。その結果、レーザ光は反射層により反射され、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００１５】
請求項４によるこの発明の極細同軸ケーブルは、中心導体の外周に絶縁体を施し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドし、樹脂でジャケット層を施した極細同軸ケーブルであって、
前記中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質のメッキ層を設けてなることを特徴とするものである。
【００１６】
したがって、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層が施されているので、このメッキ層によりレーザ光が反射され、中心導体までのレーザ光透過が抑制されるため、中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００１７】
請求項５によるこの発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の外周に色体を混在した絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とするものである。
【００１８】
したがって、請求項１記載の作用と同様に、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射される際、ケーブルの絶縁体自体がレーザ光不透過の反射層であるので、この反射層によりレーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００１９】
請求項６によるこの発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に色体の塗工層を塗布してレーザ光不透過の反射層を形成し、この反射層の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とするものである。
【００２０】
したがって、絶縁体の外周に色体の塗工層を施すことにより、絶縁体と外部導体との間に反射層が容易に形成される。しかも、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射される際、ケーブルの反射層によりレーザ光が反射されるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００２１】
請求項７によるこの発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に色体を混在した樹脂テープを巻き付けてレーザ光不透過の反射層を形成し、この反射層の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とするものである。
【００２２】
したがって、色体を混在した樹脂テープで横巻きすることにより、絶縁体と外部導体との間に反射層が容易に形成される。しかも、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射される際、ケーブルの反射層によりレーザ光が反射されるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００２３】
請求項８によるこの発明の極細同軸ケーブルの製造方法は、中心導体の表面に、当該中心導体の材料より高い反射率を有する材質でメッキし、この中心導体の外周に絶縁体を施すべく押出成形し、この絶縁体の外周に外部導体でシールドした後、この外部導体の外周に樹脂でジャケット層を施すべく押出成形することを特徴とするものである。
【００２４】
したがって、請求項４記載の作用と同様に、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層が施されているので、このメッキ層によりレーザ光が反射され、中心導体までのレーザ光透過が抑制されるため、中心導体が損傷されることなくジャケット層が除去される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１を参照するに、第１の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル１は、ケーブル１のほぼ中心に、例えば直径がφ０．０３ｍｍの複数本を撚り合わせて構成される中心導体３が設けられている。この実施の形態では７本の中心導体３で構成されており、直径はほぼφ０．９ｍｍである。
【００２７】
さらに、上記の中心導体３の周囲は、例えば樹脂に粉末状の色体を無数に混在した絶縁体５で被覆されている。なお、上記の色体とは、レーザ光が透過する透明以外の色を有する物質を示すものであり、例えば特にレーザ光を全反射しやすい白色または金属色や、レーザ光を吸収しやすいカーボンブラック等の黒化処理、金属酸化物粉末であることが望ましい。しかし、他の材質や色の色体であっても構わない。
【００２８】
したがって、上記の絶縁体５自体がレーザ光不透過の反射層となる。なお、この実施の形態では、上記の絶縁体５（反射層）の厚さは、約０．０８ｍｍほどであり、上記の中心導体３を含む絶縁体５の直径は約φ０．２５ｍｍほどである。
【００２９】
また、上記の絶縁体５の外周には、直径がφ０．０３ｍｍの複数本を撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされている。この実施の形態では２６本の外部導体７で構成されている。
【００３０】
また、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されており、このジャケット層９の外径、換言すればケーブル１の直径は約φ０．３８ｍｍほどである。
【００３１】
なお、上記の極細同軸ケーブル１は、従来例で説明した図９に示されているように複数本がほぼ平行に並列にされた状態で樹脂によって被覆されフラットケーブルにまとめられる。
【００３２】
次に、第１の実施の形態の極細同軸ケーブル１の製造工程について説明する。
【００３３】
図２（Ａ）〜（Ｃ）を参照するに、上記の７本からなる中心導体３は、図２（Ａ）に示されているように押出成形機１１の押出金型としての例えば押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体３が樹脂に粉末状の色体を無数に混在した絶縁体５により押出し被覆される。つまり、中心導体３の周囲はレーザ光不透過の反射層としての絶縁体５で被覆される。
【００３４】
なお、押出成形機１１の押出ヘッド１３内は、上記の絶縁体５の樹脂を押し出すダイス内の所定位置に中心導体３を通過せしめるニップル（図示省略）が設置されている。つまり、中心導体３はニップル内の所定位置を経てダイス内を通過するように送られ、加熱された色体混在の樹脂がダイス内の流路を流動してダイスの先端部から上記の中心導体３を絶縁体５のほぼ中心位置になるよう被覆固定して押出成形され冷却されてからケーブル１Ａとして巻き取られる。
【００３５】
その後、上記のケーブル１Ａの絶縁体５の外周は、図２（Ｂ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍの外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル１Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記のケーブル１Ａが通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００３６】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル１Ｂは、図２（Ｃ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル１が製造される。
【００３７】
上記構成により、上記の各極細同軸ケーブル１を例えばパソコンのコネクタに接続する際に、外部導体７をコネクタのグランドバー（ＧＮＤＢＡＲ）に接続するために、ケーブル１の端末のジャケット層９を除去して外部導体７をある長さで露出するとき、ＣＯ２レーザ光がケーブル１の外方から照射される。このとき、ケーブル１の絶縁体５自体がレーザ光不透過の反射層であるので、絶縁体５によってＣＯ２レーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体３までとどかず中心導体３が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００３８】
図３を参照するに、第２の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル２３は、前述した第１の実施の形態の極細同軸ケーブル１と同様の部分は同符号を付して説明する。
【００３９】
中心導体３は、この実施の形態では７本の直径がφ０．０３ｍｍの導体を撚り合わせて構成され、直径はほぼφ０．９ｍｍであり、ケーブル２３のほぼ中心に設けられている。さらに、上記の中心導体３の周囲は、第１の実施の形態とは異なり、通常の透明の樹脂からなる絶縁体２５で被覆されている。
【００４０】
上記の絶縁体２５の周囲は、色体を有するレーザ光不透過の反射層２７で被覆されている。上記の反射層２７としては、例えば色体を有する塗料を塗布した塗工層２９とすることができる。あるいは、色体を混在した樹脂テープとしての例えばＰＥＴ樹脂に色体を無数に混在したカラーテープ３１を絶縁体２５の周囲にテープ巻きして形成することができる。なお、上記の色体とは、前述した第１の実施の形態で説明した通りであるので、説明は省略する。
【００４１】
なお、上記の中心導体３を含む絶縁体２５及び反射層２７までの直径は、前述した第１の実施の形態に準じて約φ０．２５ｍｍほどである。
【００４２】
また、上記の反射層２７の外周には、第１の実施の形態と同様に、２６本の直径がφ０．０３ｍｍを撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされており、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されている。このジャケット層９の外径、換言すればケーブル２３の直径は第１の実施の形態と同様に約φ０．３８ｍｍほどである。
【００４３】
次に、第２の実施の形態の極細同軸ケーブル２３の製造工程について説明する。
【００４４】
図４（Ａ）〜（Ｄ）を参照するに、上記の７本からなる中心導体３は、図４（Ａ）に示されているように押出成形機１１の押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体３が例えばテフロン（登録商標）樹脂からなる絶縁体２５により被覆されるように押出成形され冷却される。その後、色体を有する塗料３３を貯留する塗料槽３５内を通過して絶縁体２５の外周に色体を有する塗工層２９がレーザ光不透過の反射層２７として塗布され、乾燥されてからケーブル２３Ａとして巻き取られる。
【００４５】
図４（Ｂ）を参照するに、反射層２７を形成する他の方法としては、上記の中心導体３が押出成形機１１で絶縁体２５により被覆されるように押出成形され冷却された後、上記の絶縁体２５の外周は例えば色体を混在したＰＥＴ樹脂からなるカラーテープ３１でテープ巻き装置３７により横巻きでテープ巻きが行われ、レーザ光不透過の反射層２７が形成されてからケーブル２３Ａとして巻き取られる。なお、カラーテープ３１は他の樹脂テープであっても構わない。
【００４６】
その後、上記のケーブル２３Ａの反射層２７の外周は、図４（Ｃ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍの導体からなる外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル２３Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記の絶縁体５が通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００４７】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル２３Ｂは、図４（Ｄ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル２３が製造される。
【００４８】
上記構成により、上記の極細同軸ケーブル２３は、ＣＯ２レーザ光を照射してケーブル２３の端末のジャケット層９が除去され、外部導体７をある長さで露出するとき、ケーブル２３の反射層２７によりＣＯ２レーザ光が反射されるため、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体３が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００４９】
図５を参照するに、第３の実施の形態に係わる極細同軸ケーブル３９は、前述した第１及び第２の実施の形態の極細同軸ケーブル１，２３と同様の部分は同符号を付して説明する。
【００５０】
中心導体４１は、直径がφ０．０３ｍｍで、当該中心導体４１の材料より高い反射率を有する材質のメッキ層４３により被覆されている。例えば、中心導体４１は銅からなり、銅の反射率は約９０％であるので、この反射率よりも高い金あるいは銀のメッキ層４３を施すことが望ましい。ちなみに、金メッキ、銀メッキの反射率は約９７％である。この実施の形態では、上記のメッキ層４３を施した７本の中心導体４１が撚り合わされて構成され、直径はほぼφ０．９ｍｍであり、ケーブル３９のほぼ中心に設けられている。
【００５１】
さらに、上記の中心導体４１の周囲は、通常の透明の樹脂からなる絶縁体４５で被覆されている。なお、上記の中心導体４１を含む絶縁体４５の直径は、前述した第１の実施の形態に準じて約φ０．２５ｍｍほどである。
【００５２】
また、上記の絶縁体４５の外周には、第１の実施の形態と同様に、２６本の直径がφ０．０３ｍｍの導体を撚り合わせて構成される外部導体７でシールドされており、上記の外部導体７の外周には、例えばテフロン（登録商標）などの樹脂でジャケット層９が施されている。このジャケット層９の外径、換言すればケーブル３９の直径は第１の実施の形態と同様に約φ０．３８ｍｍほどである。
【００５３】
次に、第３の実施の形態の極細同軸ケーブル３９の製造工程について説明する。
【００５４】
図６（Ａ）〜（Ｄ）を参照するに、直径がφ０．０３ｍｍの中心導体４１は、図６（Ａ）に示されているように、当該中心導体４１の材料より高い反射率を有する材質、例えば金あるいは銀のメッキ槽４７内で金メッキあるいは銀メッキされる。このメッキは一般的な方法で行われるので詳細な説明は省略する。
【００５５】
上記のメッキ層４３を施した７本の中心導体４１は、図６（Ｂ）に示されているように押出成形機１１の押出ヘッド１３内に送られ、この押出ヘッド１３内で上記の中心導体４１が例えばテフロン（登録商標）樹脂からなる絶縁体４５により被覆されるように押出成形され冷却され、ケーブル３９Ａとして巻き取られる。
【００５６】
その後、上記のケーブル３９Ａの絶縁体４５の外周は、図６（Ｃ）に示されているように導体巻き装置１５により上述した２６本の直径φ０．０３ｍｍからなる外部導体７で横巻きで５．７ｍｍピッチで撚られて導体巻きが行われシールドされてからケーブル３９Ｂとして巻き取られる。なお、導体巻き装置１５には上記の絶縁体５が通過する軸線方向の周囲に直径φ０．０３ｍｍの外部導体７を巻いた２６個のボビン１７が配置されている。
【００５７】
次に、上記の外部導体巻きされたケーブル３９Ｂは、図６（Ｄ）に示されているように押出成形機１９の押出ヘッド２１内に送られ、この押出ヘッド２１内で外部導体７の周囲がこの実施の形態ではテフロン（登録商標）樹脂からなるジャケット層９により押出し被覆され、直径が約φ０．３８ｍｍの極細同軸ケーブル３９が製造される。
【００５８】
上記構成により、上記の各極細同軸ケーブル３９は、ＣＯ２レーザ光を照射してケーブル３９の端末のジャケット層９が除去され、外部導体７をある長さで露出するとき、中心導体４１の表面に反射率の高いメッキ層４３を施したので、このメッキ層４３によりレーザ光が反射され、中心導体４１までのレーザ光透過を抑制するため、中心導体４１が損傷されることなくジャケット層９を除去することができる。
【００５９】
なお、この発明は前述した実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことによりその他の態様で実施し得るものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上のごとき発明の実施の形態の説明から理解されるように、請求項１の発明によれば、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射されるとき、ケーブルの絶縁体自体をレーザ光不透過の反射層としたので、この反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６１】
請求項２の発明によれば、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射されるとき、ケーブルの反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６２】
請求項３の発明によれば、絶縁体の外周に色体の塗工層を施したり、あるいは色体を混在した樹脂テープで横巻きすることにより、絶縁体と外部導体との間に反射層を容易に形成できる。その結果、反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６３】
請求項４の発明によれば、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層を施したことにより、このメッキ層によりレーザ光を反射して中心導体までのレーザ光透過を抑制できるので、中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６４】
請求項５の発明によれば、請求項１記載の効果と同様に、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射されるとき、ケーブルの絶縁体自体をレーザ光不透過の反射層としたので、この反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６５】
請求項６の発明によれば、絶縁体の外周に色体の塗工層を施すことにより、絶縁体と外部導体との間に反射層を容易に形成できる。しかも、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射されるとき、ケーブルの反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６６】
請求項７の発明によれば、色体を混在した樹脂テープで横巻きすることにより、絶縁体と外部導体との間に反射層を容易に形成できる。しかも、ジャケット層を除去して外部導体を露出するためにレーザ光が照射されるとき、ケーブルの反射層によりレーザ光を反射できるので、レーザ光は中心導体までとどかず中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【００６７】
請求項８の発明によれば、請求項４記載の効果と同様に、中心導体の外周に反射率の高いメッキ層を施したことにより、このメッキ層によりレーザ光を反射して中心導体までのレーザ光透過を抑制できるので、中心導体を損傷することなくジャケット層を除去できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第１の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図３】この発明の第２の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第２の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図５】この発明の第３の実施の形態の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の第３の実施の形態の極細同軸ケーブルの製造工程の概略説明図である。
【図７】従来の極細同軸ケーブルの断面図である。
【図８】従来の極細同軸ケーブルの複数本を並列にしたフラットケーブルの断面図である。
【符号の説明】
１  極細同軸ケーブル（第１の実施の）
３  中心導体
５  絶縁体（反射層）
７  外部導体
９  ジャケット層
１１，１９  押出成形機
１５  導体巻き装置
２３  極細同軸ケーブル（第２の実施の）
２５  絶縁体
２７  反射層
２９  塗工層（反射層）
３１  カラーテープ（樹脂テープ；反射層）
３７  テープ巻き装置
３９  極細同軸ケーブル（第３の実施の）
４１  中心導体
４３  メッキ層
４５  絶縁体
【図１】
2004192815.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004192815.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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