(57)【要約】【課題】キャリアテープに対して安定した十分な接着性を有し、透明性が良くシール性に優れ、電荷減衰時間が短く発生した静電気をすみやかに除電できるとともに、剥離中に切断することのないカバーテープ及び包装体を提供する。【解決手段】本発明のカバーテープは、基材シートとこの上に設けられたシール層からなるカバーテープにおいて、該シール層にπ電子共役系導電性高分子を実質的に溶解混合してなることを特徴としている。なお、シール層は、π電子共役系導電性高分子と相溶化剤とを含有するアクリル系共重合体とするのが好ましい。また、基材シートとシール層との間に中間層を設けると良く、中間層の少なくともシール層との接合面は、π電子共役系導電性高分子とするのが良い。カバーテープの全光線透過率は、８５％以上、ヘーズ５％以下とされる。【選択図】    なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートとこの上に設けられたシール層からなるカバーテープにおいて、該シール層にπ電子共役系導電性高分子を実質的に溶解混合してなることを特徴とするカバーテープ。
【請求項２】
シール層に、π電子共役系導電性高分子と相溶化剤とを含有する請求項１に記載のカバーテープ。
【請求項３】
シール層が、アクリル系共重合体である請求項１又は２に記載のカバーテープ。
【請求項４】
基材シートとシール層との間に中間層を有する請求項１乃至３のいずれかに記載のカバーテープ。
【請求項５】
中間層の少なくともシール層との接合面に、π電子共役系導電性高分子を有する請求項４に記載のカバーテープ。
【請求項６】
カバーテープの全光線透過率が８５％以上、ヘーズ５％以下である請求項１乃至５のいずれかに記載のカバーテープ。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載のカバーテープを用いて、電子部品を収納するキャリアテープにシールしてなることを特徴とする包装体。
【請求項８】
キャリアテープの、少なくともカバーテープとの接着面が、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂又はアクリル系樹脂からなる請求項７に記載の包装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ、トランジスター、コンデンサー、ダイオードなどの各種小型電子部品を、キャリアテープの連続して設けられたキャビティー内に収納し、外部からの汚染や環境から電子部品を保護するものであり、特には、キャリアテープをシールする際に使用されるカバーテープ及び包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
キャリアテープに収納された電子部品、特にＩＣチップなどの能動部品は、輸送時の振動摩擦によって発生する静電気、あるいはカバーテープをキャリアから剥離することによって生じる静電気で、障害を受けることがある。
これらの障害を防止する効果を有し、また収納されている電子部品がカバーテープを通して確認できる透明性を有したカバーテープが提案されている。
【０００３】
例えば、特許文献１，２には、基材シート上のシール層の表面に、厚さ０．１μｍ以下のπ電子共役系導電性高分子層または金属蒸着膜を設け、帯電防止と透明性を得たカバーテープが挙げられている。
特許文献３，４には、基材シートとシール層との間に、カチオン系、アニオン系、ノニオン系の界面活性剤、あるいは金属微粉末、金属酸化物微粉末、カーボンブラックなどを含む層を設けたカバーテープが提案されている。
【０００４】
また、特許文献５，６には、粒子径１μｍ以上のアミノ基付与二酸化ケイ素などの有機系カチオン付与帯電防止剤や、粒子径０．０１〜１０μｍのカーボンブラック、金属酸化物、金属硫化物などをシール層に配合したものが記載されている。
特許文献７には、シール層に、球状シリコンなどの導電性化合物、高分子型帯電防止剤、有機導電性高分子剤の添加が行えることが記載されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１‐３０１８１９号公報
【特許文献２】特開２０００‐３０９７６１号公報
【特許文献３】特開平１１−２８６０７９号公報
【特許文献４】特開平１１−１１５０８８号公報
【特許文献５】特開２００２−２２６８０６号公報
【特許文献６】特開平９−２６７４５０号公報
【特許文献７】特開２００１−１０６９９４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１，２のカバーテープは、シール層の表面に導電性高分子層あるいは金属蒸着層が設けられているが、これらの層には接着性がないため、十分な接着を行うことができない。実際には、これらの表面層を突き破ってシール層が染み出すことによって接着が行われる。
このため、シール条件によって接着強度がばらつき、同時に剥離の際にもばらつきとなって現れるため、連続して剥離を行うとキャリアテープが振動し、内包する電子部品が飛び出してしまったり、剥離ムラとなってカバーテープが切断する、という不具合があった。
【０００７】
特許文献３，４のカバーテープでは、基材シートとシール層に帯電防止機能を設けたものは、輸送時の電子部品の振動摩擦によって発生した静電気、及びカバーテープをキャリアテープから剥離する際に発生した静電気は、絶縁性のシール層を介して除電されるが、電荷減衰時間が長く、静電対策は十分でなかった。
【０００８】
次に、特許文献５，６に記載されたカバーテープでは、アミノ基付与二酸化ケイ素、カーボンブラック、金属酸化物、金属硫化物などの導電性微粒子がシール層に配合されているが、そのために透明性が悪く、ヘーズが高いため、カバーテープ越しの内容物の確認に難がある。さらに、透明性のある金属酸化物を使用するのは価格も高く、経済的ではない。さらにシール時に、硬い導電性微粒子の凝集塊がカバーテープに引き裂きの引き金となる傷を発生させていることがあり、剥離の最中に突如切断するという、トラブルが起きている。
【０００９】
さらに、特許文献７に記載されたカバーテープでは、シール層に高分子型帯電防止剤を配合したものは、湿度によって帯電防止性能が影響を受けるため十分ではなく、また、有機導電性高分子剤を添加する記載はあるものの、その詳細は述べられておらず不明である。一般的に、有機導電性高分子は不溶不融の高分子であり、シール層に添加すると凝集体すなわち粒子状となって、カーボンブラックのような導電性フィラーを添加したものと、なんら変わることがない。
【００１０】
このように、帯電防止機能をシール層とは別に設けたものは、接着や剥離の安定性が悪く、加えて、この帯電防止層を別工程で設けるため、生産性にも問題があった。また、導電性微粒子をシール層に配合したものは、透明性やヘーズに問題があった。
さらに厳密に言うと、導電性微粒子は、シール層内の体積の大部分を占有するほど添加されておらず、シール層内には、導電性微粒子の存在しない絶縁性シール材の部分があり、この極小部分で、発生した静電気を蓄えるため、速やかな電荷減衰が行われない。この極小部分は、計測器などでは測定の範囲が広すぎて検出できず、このため認知しがたい帯電防止上の障害が発生していた。
さらには、シール層の形成工程において、導電性微粒子が沈降しやすく、シール層内での導電性微粒子の濃度にムラを生じ、帯電防止機能が安定しないという問題があった。
【００１１】
本発明は、キャリアテープに対して安定した十分な接着性を有し、透明性が良くシール性に優れ、電荷減衰時間が短く発生した静電気をすみやかに除電できるとともに、剥離中に切断することのないカバーテープ及び包装体を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記した不利、不具合に鑑みなされたものであって、本発明のカバーテープは、基材シートとこの上に設けられたシール層からなるカバーテープにおいて、該シール層にπ電子共役系導電性高分子を実質的に溶解混合してなることを特徴としている。
なお、シール層は、π電子共役系導電性高分子と相溶化剤とを含有するアクリル系共重合体とするのが好ましい。また、基材シートとシール層との間に中間層を設けると良く、中間層の少なくともシール層との接合面は、π電子共役系導電性高分子とするのが良い。カバーテープの全光線透過率は、８５％以上、ヘーズ５％以下とされる。
【００１３】
本発明の包装体は、上記カバーテープを用いて、電子部品を収納するキャリアテープにシールしてなることを特徴としている。キャリアテープの、少なくともカバーテープとの接着面は、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ウレタン系樹脂又はアクリル系樹脂で形成するのが好ましい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明のカバーテープは、基材としての基材シートとこの上に設けられたシール層からなり、基材シートには、剥離時に切断されることのない強度を有し、環境や熱に対して寸法安定性の高い絶縁性高分子フィルムが用いられる。
この基材シートには、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート等のフィルムが挙げられる。
なお、これらの中でポリエチレンテレフタレートが、強度、耐熱性、透明性の点で最も適しているが、上記したフィルムの変性物や複合化したフィルムを用いることもできる。
【００１５】
フィルムの複合化に際しては、貼り合わせ面を粗面化したり、コロナ放電処理、プラズマ放電処理、プライマー処理あるいはアンカーコート処理など公知の手法を用いて処理することができる。
【００１６】
基材シートの厚さは、おおよそ１２〜１５０μｍとされる。１２μｍより薄いと、十分な強度がなく、剥離が断続的に２０〜５０ｍ／秒の速さで行われると、切断してしまう。また１５０μｍより厚いと、剛性が強くなり、ハンドリングが難しく、シールの際の熱伝導に時間が掛かるため、高速シールに不利となる。
また、基材シートの外表面に、界面活性剤などからなる帯電防止層や二酸化ケイ素の薄膜などからなる透湿防止層などを設けることも任意とされる。
【００１７】
次に、シール層は、カバーテープを後述するキャリアテープに熱圧着させる際に必要な熱可塑性樹脂からなる接着剤層であって、熱圧着するこて（サイズ例；幅０．３〜１ｍｍ、長さ１０〜５０ｍｍ）などの表面温度が１２０〜２００℃、圧力１〜５ｇ／ｍｍ２で、毎分５０〜１００回のサイクルで１〜５回の重ね押しするシール条件で、接着活性化することが必要である。シール層としての膜厚は０．５〜５０μｍが良く、これより薄いと、十分な接着強度が維持できず、剥がれてしまい、厚いと接着剤がフローしてしまい、安定な剥離強度を得ることができない。
【００１８】
シール層を形成するシール材には、ポリアミド系、ポリウレタン系、ポリエステル系、スチレン系熱可塑性エラストマー、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・ビニルアルコール系、エチレン・酢酸ビニル・アクリレート共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体等を例示することができる。
【００１９】
これらのシール材をシール層に賦形する前の形態は、溶媒に溶解した溶液状態あるいはエマルジョンの溶液状態で用いることができる。溶液状態の方が、後述するπ電子共役系導電性高分子との溶解混合がし易く、好適である。
また、上記シール材のなかでも、π電子共役系導電性高分子との相溶性が高く、種々のキャリアテープ材料に対して調整できる、アクリル系共重合体が特に好ましい。
【００２０】
このアクリル系共重合体には、イソノニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ジアセトンアクリルアミド、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、（メタ）アクリル酸、アクリルアミド等から選ばれるモノマーの二次元以上の共重合体のほか、酢酸ビニル、スチレン、エチレン、プロピレン、ブテン−１、アクリロニトリル、マレイン酸、コハク酸等のエチレン性不飽和カルボン酸あるいはその無水物とからなる二次元以上の共重合体などが挙げられる。なお、モノマーの選択は、シール条件によって、異なるガラス転移点Ｔｇを有するものを選ぶことができるほか、被着体の極性を考慮して選ぶこともできる。
【００２１】
その接着強度は、おおよそ１００〜１０００ｇ／ｃｍ（１８０°剥離）とされ、熱圧着の条件によって変動せず、シール温度に対して依存性の低いものが良く、低温接着時と高温接着時の接着条件の温度差が６０℃以上ある場合であっても、接着強度のばらつきが、高温接着時で低温接着時の強度の４倍以下、望ましくは３倍以下が良い。
【００２２】
シール層に含有されるπ電子共役系導電性高分子は、分子構造中に共役二重結合を有する高分子であって、導電機構がイオン導電でないため、湿度の変化に対しても、安定した導電性を得ることができる。また、有機化合物であるため、無機の導電材料と比べて柔らかく、基材シートを損傷することはない。
この導電性高分子の重合前のモノマーには、アニリン、スルホン化アニリン、アルキル化アニリン等のアニリン誘導体あるいは複素５員環化合物が挙げられる。
【００２３】
この複素５員環化合物には、ピロール、チオフェン、フラン、インドールおよびこれらの誘導体があり、例えば、Ｎ−メチルピロール、Ｎ‐エチルピロール、３−メチルピロール、３−メトキシピロール、３−オクチルピロール、３−デシルピロール、３，４−ジメチルピロール、３−ヘキシルピロール、３−メチル−４−ピロールカルボン酸メチル、３−メチルチオフェン、３−メトキシチオフェン、３−ブチルチオフェン、３，４−ジメチルチオフェン、３−ドデシルチオフェン、３−チオフェン−β−エタンスルフォネール、２，３−ジハイドロチエノ（３，４−ｂ）−１，４−ジオキシン、３−メチルフラン、３−メチルインドール等が挙げられるが、これらに限定されるものでなく、単一あるいは複数のモノマーを共重合して用いることができる。特に、誘導体として、炭素数で３ヶ以上の長い側鎖を複素５員環化合物のβ位に有するものは、導電性が高くはないが、相溶性に優れるという特徴がある。
【００２４】
また、スルホン酸基を共有結合させた、いわゆる、自己ドープ型で、水溶性のものを用いることもできる。水溶性のものは、エマルジョン状態のシール材と混合する場合に好ましい。
【００２５】
導電性高分子の重合前のモノマーは、酸化重合触媒を用いて、おおよそ重合度１０〜１０００の高分子に重合される。重合度が低いと導電性が低いため、シール層に導電性高分子を多量に加えなければならず、透明性に不利となる。他方、重合度が高いとシール層への相溶性が低下するため、上記した範囲が適切である。
【００２６】
これに用いられる酸化重合触媒には、塩化第二鉄、塩化第二銅、塩化第二錫などの遷移金属の塩化物、過酸化水素水、オゾン、過酸化ベンゾイルなどの過酸化物、酸化銀などの金属酸化物、過マンガン酸、クロム酸、次亜塩素酸などの無機酸やその塩類、過塩素酸第二鉄、過塩素酸第二銅などの過塩素酸塩類、過硫化アンモニウム、過硫化ナトリウム、過硫化カリウムなどの過硫化物などが挙げられる。
重合触媒は、残っていると、電子部品を腐食させたりするおそれがあるため、重合終了後に、洗浄あるいはイオン交換などにより、排除することが必要である。残留イオン濃度は１０ｐｐｍ以下、好ましくは３ｐｐｍ以下が良い。
【００２７】
また、π電子共役系導電性高分子の導電性を向上させるために、ドーパントを加えても良い。これには、フラーレン、テトラシアノキノジメタン、テトラシアノテトラアザナフタレン等の有機電子供与性化合物を用いることができ、残留イオンが無いことで大変好ましい。なお、先に挙げた酸化重合触媒のうち、ハロゲン類や遷移金属塩化物などはドーパントとしても機能する。
【００２８】
π電子共役系導電性高分子は、透明性を向上させ、かつ安定した接着性・剥離性を得るために、シール層に実質的に溶解混合されていなければならない。なお、ここでいう実質的に溶解混合とは、π電子共役系導電性高分子がミクロゲル状態でシール層内に分散しているか、あるいは溶解している状態を指し、導電性高分子が凝集体、すなわちフィラーの状態で存在することではない。分散状態の場合は、導電性高分子のミクロゲルが２００ｎｍ以下、好ましくは１００ｎｍ以下の状態にあると良い。
【００２９】
シール層中の導電性高分子の含有量は、シール層表面での抵抗値が１０５〜１０１０Ω／口になるように、０．１〜２０重量％とされる。０．１重量％未満では、十分な導電性が得られず、また２０重量％を超えると透明性、特にヘーズに悪影響を与える。
【００３０】
シール層を形成するシール材の種類によっては、その極性、分子間力などによって、先に述べた誘導体のように可溶化されたπ電子共役系導電性高分子であっても、分離し、凝集するものがあるが、この場合、相溶化剤を用いることによって解決できる。
【００３１】
相溶化剤としては、スルホン酸基、シアノ基、ハロゲン、４級アンモニウムなどのπ電子に配位して親和する化合物を有するものであり、例えば、ドデシルベンゼンスルホン酸、ペンタデシルスルホン酸、スルホン化ポリスチレン、スルホン化ポリイソプレン、スルホン化ポリイミド、ビニルスルホン酸の共重合体、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・ブタジエン共重合体、シアノアセトアニリド、シアノアセチルウレタン、シアノ酢酸ブチル、アセトキシベンゾニトリル、シアノエチルプルラン、シアノエチル化エチレン・ビニルアルコール共重合体、三フッ化ホウ素エチルエーテル、ポリパラバン酸、可溶性ポリアラミド等が挙げられる。高分子タイプのものは、それ自体の分子の立体特性からミクロゲルの密度を低下させる働きがあり、凝集を防止することができ好ましい。
【００３２】
シール材として、先に挙げたアクリル系共重合体は、低極性から高極性のモノマーを選択することによって、幅広い極性を有する共重合体を合成でき、また、バルキーな基を側鎖に有し分子密度が低いため、透明性が高い。さらに、種々のπ電子共役系導電性高分子との相溶性も高く、好ましい。
【００３３】
本発明のカバーテープは、透明性の良いシール層と基材シートからなり、基材シートの全光線透過率は８５％以上、ヘーズ５％以下とされ、好ましくは、全光線透過率９０％以上、ヘーズ３％以下とされる。透過率が８５％未満でヘーズが大きいと、カバーテープを通して収納された内容物の確認ができず、特に、電子部品に刻印された部品番号、ロットなどの認識ができなくなるという問題が生じる。なお、透明性の測定方法は、ＪＩＳ  Ｋ  ７３６１‐１、ＪＩＳ  Ｋ  ７１３６に基づき、透過率計やへーズメーターを用いて行うことができる。
【００３４】
静電気の発生は、輸送中に、キャリアテープあるいはカバーテープと電子部品とが擦り合わせられて起こる場合と、カバーテープをキャリアテープから剥離するときに剥離帯電する場合とがある、と考えられる。後者の場合、その剥離面は、キャリアテープとシール層との界面、シール層内の凝集破壊によるシール層、あるいはシール層と基材シートとの界面（この場合厳密には、シール層はシール部がキャリアテープ側に、非シール部がカバーテープ側に残るので、シール層の凝集破壊が起きている）が挙げられるが、いずれのケースであっても、π電子共役系導電性高分子がシール層の表面だけではなく、いかなる部分にも均一に存在することによって、速やかに電荷を減衰することができる。
【００３５】
なお、本発明のカバーテープは、シール層と基材シート間に中間層が有ってもよく、その厚さは０．５〜５０μｍとされる。この中間層は、シールの際に、熱圧着こての当たりを良くして安定した接着を得るために設けられ、基材シートのせん断弾性率よりも低い弾性体とするのが良く、これには、ポリエチレン、エチレン・ビニルアルコール共重合体、スチレン系、アミド系あるいはエステル系の熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
【００３６】
また、この中間層を、剥離強度を安定させるための剥離層として用いる場合は、先のシール材の種類にもよるが、キャリアテープとは異なる材質で、良接着しない素材が選択され、一般的には、オレフィン系のフィルムが選ばれる。また、剥離性を調整するために、ワックス、シリコーン、アクリルシリコーンなどの化合物を配合してもよいが、透明性を阻害しないようにすることが重要である。
また、一般的にはπ電子共役系導電性高分子は接着性が劣るので、このπ電子共役系導電性高分子を中間層の少なくともシール層との接合面に設けることにより、剥離強度の調整と帯電防止処理を行うことができ、好ましい。
【００３７】
この中間層にも、必要であれば帯電防止処理を施してもよい。これには、一般的な帯電防止剤を使用してもよいが、接着性の良くないπ電子共役系導電性高分子を選ぶと、離型性が向上する点で大変好ましい。
このほか、中間層として基材シートの表面に、吸湿性の大きなポリアミドフィルムなどを貼り合わせて、吸湿機能を持たせることも可能である。
【００３８】
基材シート上にシール層を形成するには、シール材をグラビアコート、コンマコート、ロールコートなどの公知のコーティング方法を用いて、コートすればよい。シール材の調整は、上述した熱可塑性樹脂からなる接着剤とπ電子共役系導電性高分子とを溶媒に溶解し、混合することで行われる。溶媒の沸点は、コーティングのラインスピードを勘案して、適切なものが選択されるが、おおよそ８０〜１５０℃のものが用いられる。
【００３９】
シール材とπ電子共役系導電性高分子との溶解混合には、導電性高分子を直接シール材溶液に加えるか、あるいは導電性高分子溶液をシール材の溶媒に混合するポリマーブレンド方法でもよいが、必要であれば、相溶化剤を同時に混合することもできる。このほか、導電性高分子の凝集を避けシール材との相溶化を高めることにより、より分子レベルでの均一な溶解混合を行う方法として、シール材溶媒中、あるいは相溶化剤を溶解した溶媒中で、導電性高分子モノマーを重合する方法がある。
該コーティング後、乾燥して得られた原反を数〜数十ｍｍの所望の幅にスリットし、リールに巻き取ることで、カバーテープが得られる。
【００４０】
他方、カバーテープの被着体であるキャリアテープは、ポリスチレン、ポリエステル（Ａ‐ＰＥＴ、ＰＥＴ‐Ｇなど）、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、アクリロニトリル・ブダジエン・スチレン共重合体等のフィルムを、電子部品の寸法に合わせてエンボス成型して得られる。
フィルムには、予め帯電防止剤や導電性フィラーが練り込まれていたり、あるいはこれらの導電付与物質がウレタン系あるいはアクリル系バインダーに混合されたインクが表面に塗布されている。
【００４１】
カバーテープの使用に際しては、エンボス成型されたキャリアテープのキャビティーに電子部品を収納した後、これにカバーテープを合わせ、カバーテープの長手方向の両縁を、それぞれ０．３〜１ｍｍ幅で連続的にシールして、包装し、リールに巻き取る。電子部品は、この状態で保管あるいは搬送される。
【００４２】
キャリアテープから電子部品を取り出すには、キャリアテープの長手方向の両縁にそって設けられた送り用の孔で搬送しながら、断続的にカバーテープを引き剥がし、ピックアップ装置により、電子部品の存在、向き、位置を確認しながら取り出し、使用に供する。このため、剥離中、カバーテープが切断せず、内容物が確認できることが求められる。
【００４３】
よってカバーテープは、種々のキャリアテープの材質の異なる接合面、面状態のものにも安定的に良接着する接着剤を選定し、さらに、異なるシール条件に対しても、安定した剥離状態が得られることが必要で、上述した中間層を剥離層として用い、適切に剥離できる中間層を選択することによって、いかなるキャリアテープ、いかなるシール条件でも、種々のキャリアテープに対応できる。
【００４４】
【実施例】
（実施例１）
５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製、商品名ルミラー、片面帯電防止処理品）を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、以下のようにして調製したシール材Ａをグラビアコー夕ーにより１０μｍ厚設けて、本発明のカバーテープを得た。評価結果を表１に示す。
【００４５】
シール材Ａの調製；
スチレン系熱可塑性エラストマー（旭化成製、商品名  タフプレン３１５  ）６０部、部分水添スチレン系熱可塑性
エラストマー（旭化成製、商品名  タフテックＰ１０００  ）４０部、脂環族飽和炭化水素樹脂（荒川化学工業製、商品名  アルコンＭ−９０  ）２５部、α−メチルスチレン樹脂（ハーキュリーズジャパン製、商品名  エンデックス１５０  ）１５部をＭＥＫとトルエンの混合溶媒（重量比５０：５０  ）６００部に溶解させ、この混合溶液の固形分に対して０．０５重量％のアエロジル（日本アエロジル製、商品名  Ｒ９７２  ）を加え良く攪拌して、接着剤溶液を調製した。
π電子共役系導電性高分子として、３−メチル−４−ピロールカルボン酸ブチル（日本曹達製、ピロール系誘導体）１００部、ドーパントとして２，３，６，７−テトラシアノ−１，４，５，８−テトラアザナフタレン（日本曹達製）２５部、相溶化剤としてポリアクリロニトリル（三井化学製、商品名  バレックス＃１０００  ）１０部をジメチルアセトアミドとトルエンの混合溶媒（重量比８０：２０  ）９００部に溶解し、π電子供役系導電性高分子溶液を得た。
前記接着剤溶液の固形分に対して、π電子供役系導電性高分子が１０重量％となるように、接着剤溶液にπ電子供役系導電性高分子溶液を加え、褐色透明のシール材Ａを調製した。
【００４６】
（実施例２）
５０μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製、商品名  ルミラー、片面帯電防止処理品）を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、中間層として、ポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬製、商品名  Ｆ‐８５８２Ｄ  ）をグラビアコーターにより２μｍ厚設けた後、さらに以下のシール材Ｂをグラビアコーターにより１０μｍ厚設けて、本発明のカバーテープを得た。評価結果を表１に示す。
【００４７】
シール材Ｂの調製；
ポリエステルエマルジョン（第一工業製薬製、商品名  スーパーフレックス４６０、固形分３８重量％）１００部に、π電子供役系導電性高分子として、予めＭＥＫと純水の混合溶媒で洗浄を３回行い、乾固したスルホン化アニリン（東洋紡績製）４．５部を溶解混合し、緑色透明のπ電子供役系導電性高分子を含むシール材Ｂを調製した。
【００４８】
（実施例３）
２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製、商品名  ルミラー、片面帯電防止処理品）に３０μｍ厚のポリエチレンフィルムをドライラミネートして、基材シートを得た。ポリエチレンの表面にコロナ放電処理を施した後、以下のシール材Ｃをグラビアコーターにより３μｍ厚設けて、本発明のカバーテープを得た。評価結果を表１に示す。
【００４９】
シール材Ｃの調製；
アクリル共重合体（メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、アクリロニトリル、モル比率２：３：３：２）をジメチルアセトアミドに溶解し、固形分１０重量％の接着剤溶液を得た。
該接着剤溶液１００部に、π電子供役系導電性高分子としてアニリン１５部を加え、よく攪拌した後、オゾンを１重量％含む酸素を通気させ、常温で３時間反応させて、緑色透明のシール材Ｃを調製した。
【００５０】
（実施例４）
３６μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製、商品名  ルミラー、片面帯電防止処理品）を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、中間層として、水溶性ポリエステル（帝国化学産業製、商品名ガブセン  ＥＳ−９０１Ａ  ）にポリエチレンジオキシチオフェン水溶液（長瀬産業製、商品名  デナトロンＰ−５０２Ｓ  ）を２重量％混合した溶液を用い、グラビアコーターにより２μｍ厚設けた後、さらに以下のシール材Ｄをグラビアコーターにより２μｍ厚設けて、本発明のカバーテープを得た。評価結果を表１に示す。
【００５１】
シール材Ｄの調製；
アクリル共重合体（メチルメタクリレート、ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、アクリロニトリル、モル比率４：３：３）をＭＥＫとトルエンとの混合溶媒（重量比５０：５０  ）に溶解し、固形分１０重量％の接着剤溶液を得た。
純水１０００部に、π電子供役系導電性高分子として、ピロール１０部、酸化重合触媒として塩化第二鉄５５部、相溶化剤としてドデシルベンゼンスルホン酸１０部を加え、ホモジナイザーでよく攪拌し、常温で６０分反応させた。その後、該水溶液にキシレン２０部を加え、デカンテーションしてキシレン相に移行したポリピロールのキシレン溶液を得た。さらに純水を加え洗浄してデカンテーションした。これを３回繰り返して、褐色のπ電子供役系導電性高分子溶液  （キシレン溶液）を調製した。
前記接着剤溶液の固形分に対して、π電子供役系導電性高分子が１．５重量％となるように、接着剤溶液にπ電子供役系導電性高分子溶液を加え、褐色透明のシール材Ｄを調製した。
【００５２】
（比較例１）
π電子供役系導電性高分子に代えて、高分子型永久帯電防止剤（三洋化成工業製、商品名  ペレスタット  ＮＣ６３２１  ）を加えた以外は、実施例４と同様にしてカバーテープを作製した。評価結果を表１に示す。
【００５３】
（比較例２）
π電子供役系導電性高分子に代えて、アンチモンドープの酸化スズ微粒子（日産化学工業製、商品名  セルナックス  ＣＸ−Ｚ３０９Ｋ  ）を、接着剤溶液の固形分に対し５０重量部加えて調製した導電性溶液を、シール層の上に１μｍ厚設けた以外は、実施例４と同様にしてカバーテープを作製した。評価結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2004175373.tif 000002
【００５５】
なお、実施例１〜４、比較例１，２で得られたカバーテープの評価は、以下の評価方法に基づいて行った。
評価方法：
ａ．透明性の測定（全光線透過率、ヘーズ）；村上色彩技術研究所製  ＨＲ−１００を用いて測定した。
ｂ．表面抵抗：ダイヤインスツルメント社製、ハイレスタ  ＵＰを用いて測定した（測定電圧１００Ｖ）。
ｃ．金属イオン濃度：試料に超音波発振をかけて抽出後、原子吸光法にて測定した。
ｄ．高温保存外観：  ６０℃で２４０Ｈ  保存後、目視にて外観の変化を確認した。
【００５６】
【発明の効果】
本発明のカバーテープは、基材シート上に設けられたシール層がシール材中にπ電子共役系導電性高分子を均質に溶解混合してなるため、透明性が高く、キャリアテープに内包された電子部品を良く確認することができる。さらに、シール層のいかなる部位で剥離されても、電荷減衰性が良く、静電気の発生を抑えることができ、電子部品に障害を与えることはない。
また、シール層が均質であり、有機化合物であるπ電子共役系導電性高分子を含むものであるから、接着強度ひいては剥離強度が安定し、キャリアテープから電子部品をスムースに取り出すことが可能な包装体を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】カバーテープの断面図である。
【図２】中間層を含むカバーテープの断面図である。
【符号の説明】
１……基材シート、
２……シール層、
３……中間層。
【図１】
2004175373.tif 000003
【図２】
2004175373.tif 000004