(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージが装着されるソケット本体に、コンタクトを流用してカバー部材を弾性支持する開閉弾性機構を設ける。【解決手段】ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されて支持される複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を弾性支持する弾性支持機構を有する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されて支持される複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、
前記カバー部材を弾性支持する弾性支持機構を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記弾性支持機構は、前記カバー部材を上下動可能に弾性支持するコンタクト形の弾性支持部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記弾性支持部材にコンタクト部材を用いることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、カバー部材を上下動可能に弾性支持する弾性支持機構を有するＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、カバー部材の上下動に対応してＩＣパッケージを装着できるようにしたＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来におけるこのような電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットの一例が図３、４に示されている。
【０００４】
図示されるように、従来のこのようなオープン・トップ・タイプのＩＣソケット１００は、ソケット本体１０２と、このソケット本体１０２に対して上下動可能に弾性支持されたカバー部材１０３と、ＩＣパッケージ１１０が装着されて支持される複数個のコンタクト１０４とを有している。また、これらソケット本体１０２とカバー部材１０３等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から好適に作られている。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１００において、ソケット本体１０２とカバー部材１０３は、ほぼ正方形状をなしており、特に、カバー部材１０３は枠形をなしていてコイルばねのようなばね部材１０７によって弾性支持されている。さらに、ソケット本体１０２の中央のＩＣパッケージ装着部には、複数個のコンタクト１０４が林立して植設されていて、カバー部材１０３を押し下げた時にＩＣパッケージを装着することができるように形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来のＩＣソケット１００においては、図示されるように、ＩＣパッケージをコンタクト１０４の上に載置して支持するように形成されており、ばね部材１０７のばね力によってカバー部材１０３の高さを保つように、ばね部材１０７の反力によってカバー部材１０３を押し上げて保持しているので、余分にコイルばねのようなばね部材１０７を必要とし、部品数が増え、コストがかかる等の問題が見られる。
【０００７】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ＩＣパッケージが装着されるソケット本体に、コンタクトを流用してカバー部材を弾性支持する開閉弾性機構を有するＩＣソケットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されて支持される複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を弾性支持する弾性支持機構を有することを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のＩＣソケットは、前記弾性支持機構が、前記カバー部材を上下動可能に弾性支持コンタクト形の弾性支持部材を有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記弾性支持部材にコンタクト部材を用いることを特徴とする。
【００１１】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかであろう。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１および図２は、本発明のＩＣソケットの一実施例を示す図で、図１は、本発明のＩＣソケットの中央縦方向断面図で、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの平面図である。
【００１３】
図１および図２に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、オープン・トップ・タイプのＩＣソケットであって、固定側のソケット本体２と、このソケット本体２に対して上下動可能に弾性支持されて中央部分にＩＣパッケージが装着されるカバー部材３と、ＩＣパッケージが装着されて支持される複数個のコンタクト４と、ソケット本体２に対してカバー部材３をコンタクト形の弾性支持部材６によって上下動可能に弾性支持する弾性支持機構５とを有している。また、これらソケット本体２とカバー部材３等は、例えば電気的に絶縁性の適宜な合成樹脂材料から好適に作られている。
【００１４】
このような本発明のＩＣソケット１において、ソケット本体２とカバー部材３とは、ほぼ正方形状をなしており、ソケット本体２のほぼ四隅においてコンタクト形の弾性支持部材６を有する弾性支持機構５が設けられていて、この弾性支持機構５によってカバー部材３がソケット本体２に対して上下動可能に弾性支持されている。
【００１５】
また、ソケット本体２は、容器形または箱形をなしていて、内部に複数個のコンタクト４が配置されており、これらコンタクト４の先端部の上にＩＣパッケージが載せられて弾性的に支持され、ＩＣパッケージの外部端子と接触して接続されるように形成されている。さらに、カバー部材３は、枠形をなしており、中央の開口部を介してＩＣパッケージを装着することができるようになっている。
【００１６】
各コンタクト４は、図示されるように、例えばプローブピン形の弾性変形可能な形状に形成されていて、上方の先端部にてＩＣパッケージを支持しており、下方の脚部が、取付部としてソケット本体２の底部に固着されて取り付けられ、さらに、底部を貫通して下方に突出するように延びていて、テストボードや基板等の端子ピン孔に差し込まれて接続されるように形成されている。
【００１７】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、ソケット本体２に対してカバー部材３を弾性支持する弾性支持機構５の弾性支持部材６が、例えばカバー部材３の四隅に設けられ、この弾性支持機構５の弾性支持部材６によってカバー部材３を持ち上げる押上げ力が図示で矢印で示されるように作用するので、これによってカバー部材３が良好に弾性支持されている。従って、カバー部材３の押し下げを停止して自由にすると、弾性支持機構５の弾性支持部材６によって押し上げられてカバー部材３が上方に押し上げられるようになっている。
【００１８】
しかも、本発明においては、このような弾性支持機構５の弾性支持部材６に、コンタクト４と同一部材を併用して用いることができ、ＩＣパッケージが装着されている時には、コンタクト４の弾性変形可能な脚部のばね力による押し上げ用の荷重が、コンタクト４の上端部を介してＩＣパッケージに作用して良好に弾性支持しており、さらに、弾性支持部材６の押し上げ力によってカバー部材３を良好に弾性支持するようになっている。また、弾性支持部材６は、図示からも明らかなように、設置面積が非常に少なくて済み、ＩＣソケット１の全体の寸法を小さくコンパクトにすることができ、小型化して、スペースを節約することができる。
【００１９】
従って、本発明においては、弾性支持機構５の弾性支持部材６として、コンタクト４と同一のコンタクト部材を流用して用いられるので、特別に弾性支持部材を形成したり、あるいは準備する必要が全く無く、部品点数の削減によるコストダウンを計ることができ、安価に、かつ簡単に用意して使用することができ、しかもスペース的に有利なためにソケット自体をコンパクト化することができて経済的であり、カバー部材３を好適、かつ円滑に開閉することができる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に対して上下動可能なカバー部材と、ＩＣパッケージが載置されて支持される複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記カバー部材を弾性支持する弾性支持機構を有するので、特別に弾性支持部材を形成する必要が無く、コンタクトを流用することで、部品点数の削減によるコストダウンを計ることができ、安価に、かつ簡単に用意して使用することができ、しかもスペース的に有利なためにソケット自体をコンパクト化することができて経済的であり、カバー部材を好適、かつ円滑に開閉することができる。
【００２１】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記弾性支持機構が、前記カバー部材を上下動可能に弾性支持コンタクト形の弾性支持部材を有するので、特別に弾性支持部材を形成する必要が無く、部品点数の削減によるコストダウンを計ることができて経済的であり、かつ円滑に開閉することができる。
【００２２】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記弾性支持部材にコンタクト部材を用いるので、特別に弾性支持部材を形成する必要が無く、コンタクト部材を併用して部品点数を削減し、コストダウンすることができ、安価な部材を用いて簡単かつ経済的にに製作することができ、しかもカバー部材をスムーズに開くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの一実施例における中央縦方向断面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図３】従来のＩＣソケットの中央縦方向断面図である。
【図４】図３の従来のＩＣソケットの平面図である。
【符号の説明】
１　　　　ＩＣソケット
２　　　　ソケット本体
３　　　　カバー部材
４　　　　コンタクト
５　　　　弾性支持機構
６　　　　弾性支持部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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