(57)【要約】【課題】  スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供する。【解決手段】  チタン酸ジルコン酸鉛を含むグリーンシート３４に対し、ＹＡＧレーザの第３次高調波をＱスイッチングにより繰り返し発振させたレーザ光Ｌを照射する。これにより、グリーンシート３４におけるレーザ光Ｌの照射部位を溶融・蒸発させてスルーホール１３を形成することができ、しかも、スルーホール１３周辺への飛散物の堆積を防止することができる。このように、飛散物によるスルーホール１３の目詰まりが防止されるため、スルーホール１３内に対し導電ペーストの充填スクリーン印刷を行うことで、スルーホール１３内に導電部材を確実に形成することが可能となる。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック層に形成されたスルーホールを介して前記セラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続がなされたセラミック素子の製造方法であって、
鉛を含有する化合物を含み且つ前記セラミック層となるセラミック素材に対し、ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、前記セラミック素材にスルーホールを形成する工程を備えることを特徴とするセラミック素子の製造方法。
【請求項２】
セラミック層に形成されたスルーホールを介して前記セラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続がなされたセラミック素子の製造方法であって、
粉体密度が５０００ｋｇ／ｍ３以上で且つ前記セラミック層となるセラミック素材に対し、ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、前記セラミック素材にスルーホールを形成する工程を備えることを特徴とするセラミック素子の製造方法。
【請求項３】
前記化合物はチタン酸ジルコン酸鉛であることを特徴とする請求項１記載のセラミック素子の製造方法。
【請求項４】
前記レーザ光をパルス発振させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載のセラミック素子の製造方法。
【請求項５】
前記レーザ光をＱスイッチングにより繰り返し発振させることを特徴とする請求項４記載のセラミック素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型圧電素子や圧電センサ、積層型コンデンサ等のセラミック素子の製造方法に関し、より詳細には、スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続がなされたセラミック素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、セラミック素子の１つである積層型圧電素子の技術開発が盛んに行われている。この種の積層型圧電素子は、例えば、下記の特許文献１に開示されている。
【０００３】
この特許文献１記載の積層型圧電素子は、多数の個別電極をパターン形成した圧電体層と、コモン電極をパターン形成した圧電体層とを交互に積層し、積層型圧電素子の厚さ方向に整列した各個別電極を、圧電体層に形成したスルーホールを介して導電部材により接続したものである。このような積層型圧電素子においては、所定の個別電極とコモン電極との間に電圧を印加することで、圧電体層において当該所定の個別電極に対応する活性部（圧電効果により歪みが生じる部分）を選択的に変位させることができる。
【特許文献１】特開２００２−２５４６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述したような積層型圧電素子をはじめとするセラミック素子においては、素子自体の小型化や素子に形成される電極等の高集積化に伴い、セラミック層の一端面側と他端面側との間においてスルーホールを介した電気的な接続を確実に達成し得る技術が望まれていた。
【０００５】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、スルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明に係るセラミック素子の製造方法は、セラミック層に形成されたスルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続がなされたセラミック素子の製造方法であって、鉛を含有する化合物を含み且つセラミック層となるセラミック素材に対してＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、セラミック素材にスルーホールを形成する工程を備えることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係るセラミック素子の製造方法は、セラミック層に形成されたスルーホールを介してセラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続がなされたセラミック素子の製造方法であって、粉体密度が５０００ｋｇ／ｍ３以上で且つセラミック層となるセラミック素材に対し、ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、セラミック素材にスルーホールを形成する工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明者は、鉛を含有する化合物（チタン酸鉛やチタン酸ジルコン酸鉛等）を含むセラミック素材、又は粉体密度が５０００ｋｇ／ｍ３以上のセラミック素材に対してＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、次のような良好なスルーホールを形成し得ることを見出した。すなわち、従来一般的であるＣＯ２レーザによるレーザ光照射を行うと、スルーホール周辺に飛散物が大量に堆積するのに対し、ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光照射を行うと、スルーホール周辺への飛散物の堆積をほとんど無くすことができる。これにより、飛散物によるスルーホールの目詰まりが防止されるため、例えば、スルーホール内に対し導電ペーストの充填スクリーン印刷を行うことで、スルーホール内に導電部材を確実に形成することが可能となる。したがって、セラミック層の一端面側と他端面側との間の電気的な接続を、スルーホールを介して確実に行うことができる。
【０００９】
ここで、セラミック素子とは、セラミック材料により形成されたセラミック層を有する素子を意味し、積層型圧電素子、圧電センサ、コンデンサ、インダクタ、トランス、及びフィルタ、並びにこれらを複合形成したもの等がある。
【００１０】
また、例えばレーザ光をＱスイッチングにより繰り返し発振させるなど、レーザ光をパルス発振させることが好ましい。一般的に、レーザ光照射によってスルーホールを形成する場合、パルス発振（例えばＱスイッチングによる繰り返しの発振）でない場合は、加工の管理が難しくスルーホールの形状がレーザ光入射面側に末広がりのテーパー状となり、また、加工により発生する飛散物が飛散せず加工屑となってスルーホール周辺に堆積する。しかしながら、例えばレーザ光をＱスイッチングにより繰り返し発振させるなど、レーザ光をパルス発振させることにより、大きな尖頭出力を容易に得ることが可能となり、スルーホール形状がテーパー状に広がることや飛散物が堆積することを抑制することができる。これにより、例えば、セラミック素材の一端面側からレーザ光を照射してスルーホールを形成し、このスルーホールを含むように一端面に電極をパターン形成するような場合に、当該電極に対するスルーホールの相対的なサイズを小さくすることができる。したがって、電極をより微細化することが可能になり、ひいては、電極の高集積化或いはセラミック素子の小型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、スルーホールを介してセラミック素材の一端面側と他端面側との間の電気的な接続が確実になされたセラミック素子を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。最初に、本実施形態に係るセラミック素子の製造方法によって製造されるセラミック素子について説明する。
【００１３】
図１に示すように、本実施形態に係るセラミック素子は積層型圧電素子１であり、この積層型圧電素子１は、個別電極２が形成された圧電体層（セラミック層）３と、コモン電極４が形成された圧電体層（セラミック層）５とを４枚ずつ交互に積層し、さらに、端子電極が形成される圧電体層７とベースとなる圧電体層９とで上下から挟み込むようにして構成されている。
【００１４】
なお、各圧電体層３，５，７，９は、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とし且つ粉体密度が８０００ｋｇ／ｍ３の圧電材料からなり、「１０ｍｍ×３０ｍｍ，厚さ３０μｍ」の長方形薄板状に形成されている。また、個別電極２及びコモン電極４は、銀及びパラジウムを主成分とし、スクリーン印刷によりパターン形成されたものである。これは、以下に述べる各電極についても同様である。
【００１５】
各圧電体層３の上面には、多数の個別電極２がマトリックス状に配置されている。各個別電極２は、互いに所定の間隔がとられることで、電気的な独立が達成され、且つ互いの振動による影響が防止されている。そして、各個別電極２は、その外方側端部の直下において圧電体層３に形成されたスルーホール１３内の導電部材に接続されている（最も下側の圧電体層３を除く）。
【００１６】
さらに、圧電体層３の上面の縁部には、上下に位置する圧電体層５のコモン電極４，４を電気的に接続するための中間電極６が形成されている。この中間電極６は、その直下において圧電体層３に形成されたスルーホール８内の導電部材に接続されている。
【００１７】
また、各圧電体層５の上面には、積層型圧電素子１の厚さ方向において圧電体層３の各個別電極２の外方側端部に対向するように中間電極１６が形成されている（以下、「積層型圧電素子１の厚さ方向」、すなわち「圧電体層３，５の厚さ方向」を単に「厚さ方向」という）。各中間電極１６は、その直下において圧電体層５に形成されたスルーホール１３内の導電部材に接続されている。
【００１８】
さらに、圧電体層５の上面には、長方形状のコモン電極４が形成されている。このコモン電極４は、厚さ方向から見て、圧電体層３における各個別電極２の外方側端部以外の部分と重なるように、ベタ状に形成されている。なお、コモン電極４は、厚さ方向において圧電体層３の中間電極６に対向するよう圧電体層５に形成されたスルーホール８内の導電部材に接続されている。
【００１９】
また、最上層の圧電体層７の上面には、厚さ方向において圧電体層５の各中間電極１６に対向するよう外部電極１７が形成され、厚さ方向において圧電体層３の中間電極６に対向するよう外部電極１８が形成されている。そして、各外部電極１７は、その直下において圧電体層７に形成されたスルーホール１３内の導電部材に接続され、外部電極１８は、その直下において圧電体層７に形成されたスルーホール８内の導電部材に接続されている。また、最下層の圧電体層９の上面には、長方形状のコモン電極１９が、圧電体層９の外周部から所定の間隔をとってベタ状に形成されている。
【００２０】
なお、最上層の各外部電極１７，１８は、駆動電源に電気的に接続するためのリード線を取り付けるべく銀の焼付電極が施され、積層型圧電素子１の端子電極として機能する。
【００２１】
以上のような電極パターンが形成された圧電体層３，５，７，９を積層することで、最上層の各外部電極１７に対しては、厚さ方向において４つの個別電極２が中間電極１６を介在させて整列し、整列した各電極２，１６，１７は、スルーホール１３内の導電部材により電気的に接続されることになる。より詳細には、図２に示すように、厚さ方向において互いに隣り合う個別電極２，２は、中間電極１６を介在させてスルーホール１３内の導電部材１４により電気的に接続されることになる。
【００２２】
一方、最上層の外部電極１８に対しては、厚さ方向において４つのコモン電極４と最下層のコモン電極１９とが中間電極６を介在させて整列し、整列した各電極４，６，１８，１９は、スルーホール８内の導電部材１４により電気的に接続されることになる。
【００２３】
このような積層型圧電素子１における電気的接続により、所定の外部電極１７と外部電極１８との間に電圧を印加すると、所定の外部電極１７下に整列する個別電極２とコモン電極４，１９との間に電圧が印加されることになる。これにより、圧電体層３，５においては、図２に示すように、個別電極２の外方側端部以外の部分とコモン電極４，１９とで挟まれる部分に電界が生じ、当該部分が活性部２１として変位することになる。したがって、電圧を印加する外部電極１７を選択することで、マトリックス状に配置された個別電極２に対応する活性部２１のうち、選択した外部電極１７下に整列する活性部２１を厚さ方向に変位させることができる。このような積層型圧電素子１は、マイクロポンプの弁制御等、微小変位を必要とする種々の装置の駆動源に適用される。
【００２４】
次に、本実施形態に係るセラミック素子の製造方法として、上述した積層型圧電素子１の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、図３に示すように、チタン酸ジルコン酸鉛を主成分とし且つ粉体密度が８０００ｋｇ／ｍ３の圧電材料に有機バインダ、有機溶剤等を混合してペーストを作製し、このペーストをタンク３１内に貯留する。そして、キャリアフィルム（保持部材）３２をリール３３から他のリール３３へと巻き取る間に、ドクターブレード法によって、圧電体層３，５，７，９となるグリーンシート（セラミック素材）３４をキャリアフィルム３２の上面に形成する（シート成形工程）。なお、キャリアフィルム３２としては、厚さ５４μｍ，幅１００ｍｍの透明ＰＥＴフィルムを用いた。また、キャリアフィルム３２の上面に形成されたグリーンシート３４の厚さは４０μｍである。
【００２６】
シート成形工程の後、図４に示すように、グリーンシート３４が形成されたキャリアフィルム３２をリール３３から他のリール３３へと巻き取る間に、加熱炉３６を用いてキャリアフィルム３２及びグリーンシート３４を加熱し、これらを強制収縮させる（熱処理工程）。これにより、次工程以降におけるキャリアフィルム３２及びグリーンシート３４の熱収縮を防止することができ、スルーホールの形成や電極のパターン形成を位置精度良く行うことが可能になる。
【００２７】
熱処理工程の後、図５に示すように、グリーンシート３４が形成されたキャリアフィルム３２をリール３３から他のリール３３へと巻き取りつつ、パンチング装置３７を用いて位置基準穴を形成し、この位置基準穴を基準としてグリーンシート３４の所定の位置にレーザ加工装置３８を用いてスルーホール８，１３（図示なし）を形成する（スルーホール形成工程）。なお、位置基準穴は、後の切断工程にて残材となるグリーンシート３４の外縁部に形成したり、キャリアフィルム３２の外縁部にグリーンシート３４が形成されない余白部がある場合には当該余白部に形成したりすればよい。
【００２８】
スルーホール形成工程の後、図６に示すように、スクリーン印刷装置３９を用いて、スルーホール８，１３内に対してグリーンシート３４の上面側から導電ペーストの充填スクリーン印刷を行う（第１の印刷工程）。続いて、スルーホール８，１３内において導電ペーストを乾燥・固化させて導電部材１４を形成すべく、キャリアフィルム３２及びグリーンシート３４を乾燥機に入れるが（第１の乾燥工程）、この第１の乾燥工程の前に、その乾燥温度より低い温度にてキャリアフィルム３２及びグリーンシート３４を所定時間加熱する（加熱工程）。この加熱により導電ペーストが軟化し、スルーホール８，１３内の下端部まで導電ペーストが確実に行き渡る。
【００２９】
第１の乾燥工程の後、グリーンシート３４上面の所定の位置に対し導電ペーストのスクリーン印刷を行う（第２の印刷工程）。続いて、キャリアフィルム３２及びグリーンシート３４を乾燥機に入れ、導電ペーストを乾燥・固化させて各電極２，４，１７，１９等を形成する（第２の乾燥工程）。なお、第１及び第２の印刷工程にて用いた導電ペーストは、所定比率の銀とパラジウムとからなる金属材料に有機バインダ、有機溶剤等を混合して作製した。
【００３０】
第２の乾燥工程の後、図７に示すように、ピックアップ装置４１を用いてキャリアフィルム３２から所定の長さのグリーンシート３４ａを剥離させ、上述した積層型圧電素子１と同じ積層順序となるようにグリーンシート３４ａを積層し、仮圧着する（積層工程）。
【００３１】
積層工程の後、加熱しながら積層方向にプレスすることで、各グリーンシート３４ａを熱圧着し、積層体グリーンを作製する。続いて、この積層体グリーンから所定の寸法の積層体グリーン素子を複数切り出し、切り出した積層体グリーン素子を脱脂・焼成した後、端子電極の形成・分極処理等を経て積層型圧電素子１を完成させる。
【００３２】
次に、上述したスルーホール形成工程について、さらに詳細に説明する。
【００３３】
図８に示すように、スルーホール形成工程においては、グリーンシート３４が形成されたキャリアフィルム３２が、リール３３，３３間に配置されたステージ４３上に真空吸着される。ステージ４３上にキャリアフィルム３２及びグリーンシート３４が吸着固定されると、レーザ加工装置３８によって、グリーンシート３４の所定の位置にレーザ光Ｌの集光点Ｐが合わせられ、グリーンシート３４の上面側からレーザ光Ｌが照射される。
【００３４】
このとき、グリーンシート３４に対する集光点Ｐの位置は、パンチング装置３７により形成された複数の位置基準穴（位置基準部）をＣＣＤカメラ（撮像手段）で撮像し、その画像データに基づいて位置基準穴に対する所定の位置に位置決めされる。
【００３５】
また、レーザ光Ｌは、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第３次高調波をパルス発振させたレーザ光（例えばＱスイッチングにより繰り返し発振させたレーザ光）であり、繰り返し周波数３０ｋＨｚ，パルス幅２１０ｎｓｅｃ，出力５Ｗの条件で照射される。そして、グリーンシート３４にスルーホール１３が形成され、且つ溶融等によりキャリアフィルム３２に形成される穴が所定の深さ以下となるように、グリーンシート３４の厚さや組成等に応じて、グリーンシート３４の所定の位置に照射されるショット回数（すなわち、照射されるパルスの回数（Ｑスイッチングによる繰り返しの発振の場合、レーザ光Ｌの繰り返しの照射回数））が設定される。本実施形態では、厚さが４０μｍであって、(Pb0.97 Sr0.03)[Ti0.465 Zr0.535]O3を主成分とし、副成分としてNb2O5を主成分１モルに対して０．５質量％添加した組成を有するグリーンシート３４に対し、ショット回数を３０回に設定してレーザ光Ｌの照射を行った。
【００３６】
このようなレーザ光Ｌの照射によって、図９に示すように、グリーンシート３４におけるレーザ光Ｌの照射部位が溶融・蒸発してスルーホール１３が形成されるが、スルーホール１３周辺への飛散物の堆積はほとんど無かった。したがって、飛散物によるスルーホール１３の目詰まりが防止されるため、スルーホール１３内に対し導電ペーストの充填スクリーン印刷を行うことで、スルーホール１３内に導電部材１４を確実に形成することが可能になる。
【００３７】
また、一般的に、レーザ光照射によってスルーホールの形成を行うと、スルーホールの形状はレーザ光入射面側に末広がりのテーパー状となるが、例えばレーザ光ＬをＱスイッチングにより繰り返し発振させるなど、レーザ光Ｌをパルス発振させることで、スルーホールがテーパー状に広がるのを抑制することができる。本実施形態では、スルーホール１３の下面側の径が４０μｍであるのに対して上面側の径が約５０μｍというように、スルーホール１３の上面側での広がりが抑制された。
【００３８】
これにより、当該スルーホール１３を含むように上面に形成される個別電極２をより細い形状とすることが可能になり、ひいては、個別電極２の高集積化或いは積層型圧電素子１の小型化を図ることができる。しかも、グリーンシート３４の上面側からスルーホール１３内に充填された導電ペーストが下面側に流動し易くなり、スルーホール１３内の下端部まで導電ペーストを確実に行き渡らせることができる。
【００３９】
また、上述したようにショット回数を設定してレーザ光Ｌの照射を行うことで、図９に示すように、キャリアフィルム３２が損傷するのを防止することができる。本実施形態では、キャリアフィルム３２の損傷の深さは１８μｍ以下に抑えられた。
【００４０】
これにより、スルーホール１３内に充填された導電ペーストが、グリーンシート３４とキャリアフィルム３２との間からグリーンシート３４の下面に滲み出すようなことを防止することができる。しかも、キャリアフィルム３２の損傷が極めて小さいことから、スルーホール形成工程以降の他の工程において、キャリアフィルム３２を確実に真空吸着することができ、また、この真空吸着によってキャリアフィルム３２が破損し穴が空くというような事態を防止することができる。
【００４１】
そして、「１０ｍｍ×３０ｍｍ，厚さ３０μｍ」の圧電体層３の上面に個別電極２が３００個（４行７５列）形成された積層型圧電素子１を作製し、その歩留まりを算出すると、次のような結果が得られた。すなわち、レーザ光照射によってキャリアフィルム３２に貫通穴が空いた場合の歩留まりは２０％未満であり、キャリアフィルム３２の損傷の深さが１８〜４８μｍの場合の歩留まりは５０％程度であった。これらに対し、キャリアフィルム３２の損傷の深さが０〜１８μｍの場合の歩留まりは９０％を超えた。なお、１４０個の積層型圧電素子１を試験対象とし、個別電極２に対応する３００箇所の静電容量がすべて正常に得られる場合のみを良品として歩留まりを算出した。
【００４２】
次に、上述したスルーホール形成工程におけるレーザ光照射と、他のレーザ光照射との比較結果について説明する。
【００４３】
図１０に示すように、ＣＯ２レーザ（波長１０．６μｍ）の場合には、レーザ光照射による飛散物がスルーホール周辺に大量に堆積してしまった。また、ＹＡＧレーザの基本波（波長１０６４ｎｍ）を連続（ＣＷ）発振させた場合には、スルーホールがレーザ光入射面側で大きく広がってしまった。さらに、ＹＡＧレーザの基本波（波長１０６４ｎｍ）をＱスイッチングにより繰り返し発振させた場合には、熱影響が大きく、スルーホールの径制御が極めて困難であり、また、加工堆積物も多い状態であった。
【００４４】
これらに対し、ＹＡＧレーザの第３次高調波（波長３５５ｎｍ）をＱスイッチングにより繰り返し発振させた場合（本実施形態）には、スルーホール周辺への飛散物の堆積はほとんど無く、スルーホールのレーザ光入射面側での広がりも抑制された。また、ＹＡＧレーザの第２次高調波（波長５３２ｎｍ）をＱスイッチングにより繰り返し発振させた場合にも、ＹＡＧレーザの第３次高調波をパルス発振させた場合と同様の効果が得られた。以上の比較結果により、ＹＡＧレーザから発振されるレーザ光であって、その波長が５３２ｎｍ以下の波長に変換されたレーザ光が好ましいといえる。
【００４５】
以上説明したように、本実施形態に係るセラミック素子の製造方法によれば、スルーホール形成工程においてグリーンシート３４に良好なスルーホール８，１３を形成することができるため、スルーホール８，１３内に導電部材１４を確実に形成することが可能となる。これにより、例えば、各圧電体層３においては、上面側の個別電極２と下面側の中間電極１６とをスルーホール１３内の導電部材１４によって確実に接続することができる。また、各圧電体層５においては、上面側のコモン電極４と下面側の個別電極２とをスルーホール８内の導電部材１４によって確実に接続することができる。したがって、スルーホール８，１３を介して圧電体層３，５の上面側と下面側との間の電気的な接続が確実になされた積層型圧電素子１を製造することができる。
【００４６】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、粉体密度が５０００ｋｇ／ｍ３以上のグリーンシート（セラミック素材）に対し、ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波のレーザ光を照射することで、グリーンシートにスルーホールを形成してもよい。
【００４７】
ここでは、組成が(Na0.25 K0.25 Bi0.5)[Ti0.97 In0.01 Nb0.02]O8で且つ粉体密度が５５００ｋｇ／ｍ３の圧電材料からなるグリーンシートに対し、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第３次高調波をＱスイッチングにより繰り返し発振させたレーザ光を照射して、スルーホールを形成した。このとき、レーザ光の照射条件は、繰り返し周波数３０ｋＨｚ，パルス幅２１０ｎｓｅｃ，出力５Ｗ，ショット回数２０回であった。そして、上記実施形態と同様の製造方法により、上記実施形態と同様の構成を有する積層型圧電素子を作製した（ただし、内部電極及び導電部材の材料には白金を用いた）。
【００４８】
このようにして作製した積層型圧電素子の歩留まりを算出すると、キャリアフィルムの損傷の深さが０〜１８μｍの場合の歩留まりは９０％を超えた。また、Ｎｄ：ＹＡＧレーザの第２次高調波又は第３次高調波をＱスイッチングにより繰り返し発振させたレーザ光を照射することでスルーホールを形成した場合には、スルーホール周辺への飛散物の堆積はほとんど無く、スルーホールのレーザ光入射面側での広がりも抑制され、当該スルーホールは所望の品質を満たす状態であった。
【００４９】
なお、粉体密度は、例えば、いわゆる気相置換法により測定される。すなわち、グリーンシート化するための塗料にする前のセラミックの微粉砕粉を測定対象とし、ボイルの法則により一定温度で気体（例えばＨｅガス）の体積及び圧力を変化させて、測定対象の体積を求める。そして、測定対象の体積を求めた後、重量を計量して測定対象の密度を求める。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施形態の積層型圧電素子の分解斜視図である。
【図２】図１に示す積層型圧電素子の長手方向に直交する方向から見た拡大断面図である。
【図３】本実施形態のシート成形工程を示す概念図である。
【図４】本実施形態の熱処理工程を示す概念図である。
【図５】本実施形態のスルーホール形成工程を示す概念図である。
【図６】本実施形態の第１の印刷工程を示す概念図である。
【図７】本実施形態の積層工程を示す概念図である。
【図８】本実施形態のスルーホール形成工程におけるレーザ光照射中の状態を示す概念図である。
【図９】本実施形態のスルーホール形成工程におけるレーザ光照射後の状態を示す概念図である。
【図１０】レーザ光照射によるスルーホール形成状態の比較結果を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…積層型圧電素子（セラミック素子）、３，５…圧電体層（セラミック層）、８，１３…スルーホール、３４…グリーンシート（セラミック素材）、Ｌ…レーザ光。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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