(57)【要約】【課題】搬送時あるいは物流段階における振動等によって電子部品等がポケット内で移動するのを防止することができるエンボステープを提供する。【解決手段】電子部品あるいは機構部品３０を収納する収納部１１が所定の間隔で連続的に形成されたエンボスキャリヤテープ１０と、このエンボスキャリヤテープ１０を覆い上記収納部１１を覆うカバーテープ２０とから構成されるエンボステープ１において、上記カバーテープ２０に上記収納部１１の側壁部１３、１４に嵌合される第１の突起部２１と、上記収納部１１に収納された電子部品あるいは機構部品３０の位置を規制する第２の突起部２２とを設けた構成とする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品あるいは機構部品を収納する収納部が所定の間隔で連続的に形成されたエンボスキャリヤテープと、このエンボスキャリヤテープを覆い上記収納部を覆うカバーテープとから構成されるエンボステープにおいて、上記カバーテープに上記収納部の側壁部に嵌合される第１の突起部と、上記収納部に収納された電子部品あるいは機構部品の位置を規制する第２の突起部とを設けたことを特徴とするエンボステープ。
【請求項２】
上記収納部は、ほぼ四角形とされ、上記第１の突起部が上記収納部の側壁部の少なくとも一辺に嵌合するようにされたことを特徴とする請求項１記載のエンボステープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、エンボステープ、特に半導体装置を含む電子部品あるいは機構部品を収納するエンボステープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置を含む電子部品あるいは機構部品の出荷梱包形態としてエンボステープを用いた出荷が増加してきている。エンボステープは、周知のように、厚さ０．３ｍｍ前後のポリスチレン（ＰＳ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）などプラスチックシートを帯状にしたものを加熱、金型成形して半導体装置を含む電子部品あるいはコネクタなどの機構部品を個別に収納する収納部となるポケットを所定の間隔で連続的に形成したエンボスキャリヤテープと、厚さ５０μｍ前後のＰＥＴ材を主体としたフィルム状のテープで構成され、上記ポケットに電子部品等を収納した後、エンボスキャリヤテープを上記ポケットを含めて覆いエンボスキャリヤテープとの対面部分を加熱接着してシール層を形成することにより、電子部品等の上記ポケットからの飛び出しと落下を防止するカバーテープとから構成されている。
【０００３】
なお、上記ポケットには中央部分に電子部品等を載置する台座が突出形成され、ＩＣのように本体の両側に多数の外部電極が設けられているものを収納する場合には、上記台座によってＩＣの本体を支承するようにされている。
以上のように構成されたエンボステープは、電子部品等をポケットに収納しながら図示しない巻き取りリールに巻き取られ、所定数の電子部品等を収納した状態で、巻き取りリールが袋包装、内装箱包装され、所定数の内装箱単位で外装ダンボール箱に詰められて工場出荷され、トラック輸送、飛行機輸送などの物流手段で輸送される。（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−３３１６３号公報（段落０００５−０００８、図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来のエンボステープは以上のように構成されているため、搬送時あるいはトラック輸送、飛行機輸送などの物流段階における振動等により、また、物流上の荷扱いによっては外装ダンボール箱がコンクリートを含む地面に落下したり、投げられる場合があるため、エンボステープに収納された電子部品等、例えばＩＣがその都度ポケット内で移動してＩＣの外部電極の先端がポケットの側壁に当接する状態が繰り返し発生し、外部電極が変形するという問題点があった。
特に、近年開発されているＩＣは小型化が進み、外部電極も細く薄くなる傾向があるため、この問題が更に拡大している。
この発明は、上記のような問題点に対処するためになされたもので、搬送時あるいは物流段階における振動等によって、電子部品等がポケット内で移動するのを防止することができるエンボステープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るエンボステープは、電子部品あるいは機構部品を収納する収納部が所定の間隔で連続的に形成されたエンボスキャリヤテープと、このエンボスキャリヤテープを覆い上記収納部を覆うカバーテープとから構成されるエンボステープにおいて、上記カバーテープに上記収納部の側壁部に嵌合される第１の突起部と、上記収納部に収納された電子部品あるいは機構部品の位置を規制する第２の突起部とを設けたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
以下、この発明の実施の形態１を図にもとづいて説明する。図１及び図２は、実施の形態１の構成を示す概略図で、図１は平面図、図２は一例としてＩＣをポケットに収納した状態を示す断面図である。
これらの図に示されるように、実施の形態１のエンボステープ１は、エンボスキャリヤテープ１０と、このエンボスキャリヤテープ１０を覆うカバーテープ２０とから構成されている点は従来のエンボステープと同様であるが、カバーテープ２０に特徴を有する。
【０００８】
以下、エンボスキャリヤテープ１０とカバーテープ２０の構成について詳細に説明する。先ず、エンボスキャリヤテープ１０は、所定の間隔で連続的にポケット１１が形成され、このポケット１１には図２に示すように、中央部分に台座１２が突出形成され、ポケット内に収納されるＩＣの本体３０が図示のように、台座１２に支承され、また、エンボスキャリヤテープ１０の側方にはテープ搬送用の送り穴１５が設けられている。
【０００９】
一方、カバーテープ２０はポリスチレン（ＰＳ）等のプラスチックシートをリボン状にして構成され、エンボスキャリヤテープ１０のポケット１１の側壁１３、１４と嵌合する第１の突起部２１と、ポケット１１内の台座１２に支承されたＩＣの本体３０の前後にそれぞれ位置するように突出してＩＣの本体３０が上述した振動等によって移動しないように位置を規制する第２の突起部２２とを有する。
エンボステープ１としての構成は、ＩＣ３０、３１がポケット１１内に収納された状態で、カバーテープ２０の第１の突起部２１をポケット１１の前後の側壁１３、１４の上端部にそれぞれ嵌合させる形でエンボスキャリヤテープ１０と重ね合わせて接合状態とし、カバーテープ２０とエンボスキャリヤテープ１０との加熱接着は行なわない。
【００１０】
また、カバーテープ２０とエンボスキャリヤテープ１０との重ね合わせにより、第２の突起部２２がＩＣの本体３０の前後に位置するためＩＣの本体３０は位置が規制され、振動等による移動が防止される。
なお、以上の説明では、ポケット１１をほぼ四角形とし、第１の突起部２１をテープ長手方向における前後の側壁１３、１４に嵌合させるようにしているが、このような構成に限られるものではなく、第１の突起部２１をポケット１１の４辺の側壁のうち少なくとも一辺に嵌合させる構成としても同様な効果を期待することができる。また、第１の突起部の長さは、図示のものでは比較的短い寸法のものをテープの幅方向に２つに分けて設ける形としているが、ポケット１１の側壁の一辺に対応する長さのものを１個だけ設けるようにしてもよい。
【００１１】
【発明の効果】
この発明に係るエンボステープは、電子部品あるいは機構部品を収納する収納部が所定の間隔で連続的に形成されたエンボスキャリヤテープと、このエンボスキャリヤテープを覆い上記収納部を覆うカバーテープとから構成されるエンボステープにおいて、上記カバーテープに上記収納部の側壁部に嵌合される第１の突起部と、上記収納部に収納された電子部品あるいは機構部品の位置を規制する第２の突起部とを設けたものであるため、搬送時あるいは物流段階において振動等が発生しても、第２の突起部がポケット内に収納された電子部品等の位置を規制し移動を防止するため、ＩＣを収納した場合でも、その外部電極の変形を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１の構成を示す平面図である。
【図２】この発明の実施の形態１の構成を示すもので、ポケットにＩＣを収納した例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  エンボステープ、      １０  エンボスキャリヤテープ、
１１  ポケット、      １２  台座、      １３、１４  側壁、
１５  送り穴、      ２０  カバーテープ、      ２１  第１の突起部、
２２  第２の突起部、      ３０  ＩＣの本体。
【図１】
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【図２】
2004175419.tif 000004