(57)【要約】【課題】温度ヒューズのリード線をレーザーや光ビーム等の照射光によりはんだ付けを行う際、はんだ付け部分を確実に加熱し、短時間で安定したはんだ付けをして取付けることができるようにした温度ヒューズおよびその取付方法を提供する。【解決手段】ケース２の内部に可溶合金６からなるヒューズ素体が収納され、このヒューズ素体にリード線４の一端が接続され、リード線４の他端が前記ケース２から外部に突出され、リード線４に照射光１０を照射して基板にはんだ付け接続する温度ヒューズの取付方法において、前記リード線４の照射光１０の照射面４ａは平面状をなし、かつこの照射面４ａの幅ｌを前記照射光１０の幅ｌとほぼ同一か、それ以下に形成し、その照射面４ａに照射光１０を照射し、かつはんだを近づけ基板７の所定位置に前記リード線４をはんだ付けして取り付けること。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース（２）の内部に可溶合金（６）からなるヒューズ素体が収納され、このヒューズ素体にリード線（４）の一端が接続され、リード線（４）の他端が前記ケース（２）から外部に突出され、リード線（４）は照射光（１０）によってはんだ付け接続される温度ヒューズにおいて、
前記照射光（１０）が照射されるリード線（４）の照射面（４ａ）は平面状をなすことを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項２】
請求項１記載において、前記平面状をなす照射面（４ａ）の幅ｌは照射光（１０）の幅ｌとほぼ同一か、それ以下であることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項３】
請求項１記載において、前記リード線（４）の断面は四角、三角、五角形または五角以上の多角形、であることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項４】
請求項１記載において、前記リード線（４）の一部に平面状をなす照射面（４ａ）が形成されていることを特徴とする温度ヒューズ。
【請求項５】
ケース（２）の内部に可溶合金（６）からなるヒューズ素体が収納され、このヒューズ素体にリード線（４）の一端が接続され、リード線（４）の他端が前記ケース（２）から外部に突出され、リード線（４）に照射光（１０）を照射して基板にはんだ付け接続する温度ヒューズの取付方法において、
前記リード線（４）の照射光（１０）の照射面（４ａ）は平面状をなし、かつこの照射面（４ａ）の幅ｌを前記照射光（１０）の幅ｌとほぼ同一か、それ以下に形成し、その照射面（４ａ）に照射光（１０）を照射し、かつはんだを近づけ基板（７）の所定位置に前記リード線（４）をはんだ付けして取付けることを特徴とする温度ヒューズの取付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、民生・産機用の小型トランスや電源回路内に組み込まれるヒートシンク、ダイオード、パワートランジスタ、ＩＣ等の電子部品の過熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒューズおよびその取付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の温度ヒューズは、図５に示すように、温度ヒューズ１のケース２から一対の円柱状のリード線４’が引き出された構造になっている。
【０００３】
取付けにあたっては、図６に示すように、基板７に形成されたリード線挿通孔５にリード線４を挿通し、その部分を例えばはんだごてＡを用いはんだ９によってはんだ付けをすることにより取付けている。
【０００４】
この温度ヒューズ１は電子部品が過電流によって発熱すると、その熱によって内蔵された低融点の可溶合金が溶断され、これにより電子部品への通電が遮断され、電子部品の異常発熱が未然に防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
基板７への取付けは、従来、はんだごてＡによる手はんだか、はんだ槽の上に基板７を流すフローはんだ付けが一般的であった。
【０００６】
この場合、はんだ９としては、最近、環境面からＰｂフリーはんだが用いられるようになってきている。このＰｂフリーはんだは従来のはんだに比べ融点が高いため、それに対応してはんだごてより高い加熱力が得られるレーザーや光ビームといった光を利用した非接触はんだ付けが行われるようになってきている。
【０００７】
このレーザーや光ビーム等を用いたはんだ付けは加熱温度が高いため、速やかにはんだ付けを行わないとリード線４’を介して熱が低融点の可溶合金に伝わり溶断してしまうおそれがある。
【０００８】
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、温度ヒューズのリード線をレーザーや光ビーム等の照射光によりはんだ付けを行う際、はんだ付け部分を確実に加熱し、短時間で安定したはんだ付けをして取付けることができるようにした温度ヒューズおよびその取付方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、ケース２の内部に可溶合金６からなるヒューズ素体が収納され、このヒューズ素体にリード線４の一端が接続され、リード線４の他端が前記ケース２から外部に突出され、リード線４は照射光１０によってはんだ付け接続される温度ヒューズにおいて、前記照射光１０が照射されるリード線４の照射面４ａは平面上をなす構成とし、上記目的を達成している。
【００１０】
この場合、平面状をなす照射面４ａの幅ｌは照射光１０の幅ｌとほぼ同一か、それ以下であることを特徴とする。
【００１１】
また、リード線４の断面は四角、三角、五角形または五角以上の多角形、であることを特徴とする。
【００１２】
または、リード線４の一部に平面状をなす照射面４ａが形成されていることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、ケース２の内部に可溶合金６からなるヒューズ素体が収納され、このヒューズ素体にリード線４の一端が接続され、リード線４の他端が前記ケース２から外部に突出され、リード線４に照射光１０を照射して基板にはんだ付け接続する温度ヒューズの取付方法において、前記リード線４の照射光１０の照射面４ａは平面状をなし、かつこの照射面４ａの幅ｌは前記照射光１０の幅ｌとほぼ同一か、それ以下に形成され、その照射面４ａに照射光１０を照射し、かつはんだを近づけ基板７の所定位置に前記リード線４をはんだ付けして取付けることを特徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に沿って本発明の実施例を説明する。
【００１５】
【実施例】
図１（ａ）は本発明に用いられる温度ヒューズの一実施例の斜視図、（ｂ）は内部構造を示す。
【００１６】
これらの図中２は温度ヒューズ１のケースである。このケース２はフェノール樹脂またはセラミック製等からなり、箱型形状をなし、図示の状態において下部が開口しており、その開口部はエポキシ系の合成樹脂により封止された封止部３が設けられ、かつ封止部３から一対のリード線４が突設されている。
【００１７】
ケース２内にはロジン系のフラックス５が塗布された可溶合金からなるヒューズ６が収納され、一対のリード線４の一端部がヒューズ素体６の各端部にそれぞれ接続され、リード線４の他端はケース２の外部の突出している。
【００１８】
この一実施例の温度ヒューズ１で特徴的なことはリード線４が角柱の形状をなしている。
【００１９】
図２は本発明の一実施例にかかる上記温度ヒューズ１の取付方法を示す概略説明図である。図において、７は基板、５は基板７の所定位置に形成されたリード線挿通孔、８は基板７の面上に形成された導電部で、他の導電部や適宜の電子部品  （図示せず）等によって所望の回路を形成している。９はＰｂフリーはんだ、１０はリード線４や基板７のリード線挿通穴５の部分等に照射されるレーザーや光ビーム等の照射光である。
【００２０】
また、図３はリード線４の横断面と、このリード線４に照射される照射光１０との関係を示すもので、本発明では、照射光１０が照射される角柱状のリード線４の平面状の照射面４ａの幅ｌを照射光１０の幅ｌとほぼ同じにしたことに特徴を有している。
【００２１】
すなわち、リード線４の照射面４ａは従来の円柱状のリード線のように円弧面でなく平面であり、しかも照射光１０の幅ｌと平面状の照射面４ａとの幅ｌをほぼ同じとすると、照射光１０はフラットな照射面４ａに均一に照射され、光照射時のエネルギーの吸収効率が良くなり、迅速、かつ確実に加熱を行うことができ、そこにＰｂフリーはんだ９を近づけると、はんだ付けを迅速に、かつ安定し良好に行うことができる。
【００２２】
リード線４が軟銅線からなるものでは熱伝導が良いため、はんだ付けの際に温度ヒューズ１の可溶合金６に熱が伝わり、溶断してしまうおそれがあるが、本発明を適用すれば過熱時間は短縮でき一瞬ではんだ付けを行うことができるため、軟銅線でも使用可能である。
【００２３】
なお、リード線４の主素材が鉄線からなり、その外周に銅メッキ、さらに錫メッキ等を施し、２種のメッキ構造とし、熱が低溶融可溶合板６に伝わりにくくしたタイプのものにも適用し得ることは勿論である。また、温度ヒューズ１も図１（ａ）、（ｂ）に示した構造以外であっても良いことは云うまでもない。
【００２４】
なお、上記実施例ではリード線４の形状として断面四角の角柱構造の例について説明したが、三角、五角、その他の多角形等であっても良い。
【００２５】
また、図４は他の実施例を示すもので、照射面４ａを平面状にし、他の部分は円柱形状、あるいはその他の形状としたものであっても良い。
【００２６】
また、上記実施例では平面状の照射面４ａの幅ｌを照射光１０の幅ｌとほぼ同じとした例について説明したが、照射面４ａの幅ｌを照射光１０の幅ｌのほぼ半分としたものでも良い。
【００２７】
また、用いられるはんだはＰｂフリーはんだであるが、他のはんだにも適用できることは勿論である。
【００２８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、温度ヒューズ１のリード線４を基板７に対しはんだを用い、かつ照射光１０によってはんだ付けする場合、リード線４の照射光１０の照射面４ａは平面状をなし、その照射面４ａの幅ｌを照射光１０の幅ｌとほぼ同じか、それ以下とし、フラットな照射面に照射光１０を効率良く照射して加熱するようにしたため、速やかに加熱してはんだ付けを迅速、かつ安定して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施例にかかる温度ヒューズの外観斜視図、（ｂ）は内部構造を示す説明図を示す。
【図２】本発明の取付方法を示す説明図である。
【図３】本発明の取付方法の要部説明図である。
【図４】本発明の他の実施例にかかる温度ヒューズのリード線の一部を示す。
【図５】従来の温度ヒューズの外観斜視図を示す。
【図６】従来の取付方法の説明図を示す。
【符号の説明】
１    温度ヒューズ
２    ケース
３    封止部
４    リード線
４ａ  照射面
５    ロジン系フラックス
６    可溶合金
７    基板
８    導電部
９    Ｐｂフリーはんだ
１０  照射光
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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