(57)【要約】【課題】塗布基板の量産化、製造コストの低減化を図るにはタクトの短縮が必要であり、基板の全幅に渡り一括塗布することが望まれる。しかし、基板サイズの大型化、溝の狭幅化によって、基板の全幅に渡ってリブの間に正確に蛍光体ペーストを塗布することが困難になっている。また一方では、異なる基板サイズにも容易に切り替えでき、精度良く塗布できる装置が要求されている。このような事情を考慮して、全幅一括塗布動作における基板の位置決めを精度良く、かつ少ない動作でノズルとの位置合わせを可能としてタクトを短縮するとともに、異なったサイズの基板にも容易に切り替え対応できる塗布装置を提供する。【解決手段】基板上に、並列して形成されたリブを有するリブパターン領域が存在し、該リブの間の溝へ、吐出孔からペーストを吐出する際に、吐出孔と基板を相対移動させて、塗布する塗布方法において、該リブパターン領域が複数存在し、かつ該リブパターン領域の間は間隙領域により隔てられており、該間隙領域にもペーストを塗布することを特徴とする塗布方法。【選択図】図１
2004030941.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、並列して形成されたリブを有するリブパターン領域が存在し、該リブの間の溝へ、吐出孔からペーストを吐出する際に、吐出孔と基板を相対移動させて、塗布する塗布方法において、該リブパターン領域が複数存在し、かつ該リブパターン領域の間は間隙領域により隔てられており、該間隙領域にもペーストを塗布することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
該間隙領域には、剥離可能なシートを形成し、ペーストを塗布した後、該シートを剥離することを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
基板上に、並列して形成されたリブを有するリブパターン領域が存在し、該リブの間の溝へ、吐出孔からペーストを吐出する際に、吐出孔と基板を相対移動させて、塗布する塗布方法において、該リブパターン領域が複数存在し、かつ該リブパターン領域の間は間隙領域により隔てられており、該塗布をする前に、該吐出孔位置と該溝中央を一致調整すると同時に、それぞれの該溝との位置に関連付けられた該基板上に付されたマークを基準にして、それぞれのリブパターン領域に対して、相対的に実質同一場所から塗布を開始することを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
基板上に、並列して形成された溝と該溝に挟まれたリブが存在するリブパターン領域を複数有する基板において、該溝へノズル内に蓄えたペーストを吐出孔から吐出させながら、ノズルと基板を相対移動させて、ペーストを塗布する塗布装置において、二つ以上のノズルを配置して、それぞれのノズル孔位置と塗布すべき溝中央を一致調整し、それぞれの該リブとの位置に関連付けられた基板上のマークを基準にして、相対的に実質同一場所から塗布を開始することを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
ノズル拭取り手段が、ノズルと同一の数設置され、それぞれ独立に拭取り動作が可能であることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
二つ以上のノズルで、それぞれ異なるリブパターン領域に、同時に塗布を実施可能な機構を有することを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ペーストを塗布する場所が予め溝などにより規定されたガラスなどの平板に、ペースト塗布する装置に関し、特にプラズマディスプレイパネル背面板の大型高精度化、低コスト化を目的とした、いわゆる多面取りに関する装置、およびその塗布方法である。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に形成されたリブ間の溝にペーストを塗布するためには、溝の中心にノズルの吐出孔を位置合わせした後、リブに平行して相対移動させながらペーストを吐出する。こうした装置において、複数の吐出孔を有したノズルにより塗布する装置が特開平１０−２７５４３にて考案されている。
【０００３】
かかる装置では、溝と吐出孔の位置合わせにおいて、溝の位置は基板に設けた位置決めマークまたはリブの先端により判断されるが、吐出孔の位置は直接判断されず、取り付けられたノズルの位置情報に基づき位置合わせされる。従って、多数の吐出孔を有するノズルを使用した場合は、ノズルの加工精度の限界による吐出孔のピッチバラツキや、基板のリブパターンの歪みなどが影響して、ノズルの孔と溝の位置が正確に合わせられない問題があった。
【０００４】
またこの結果、ノズルは大型化できず、１枚の基板を塗布するには複数回の塗布動作が必要となり、時間が掛かり量産装置としては不十分であった。
【０００５】
さらに、本方式をいわゆる多面取りに対応させるには、上記理由に加えて、基板が大きくなることによる、基板の熱収縮によるゆがみや、装置大型化にともなう精度維持が困難となる問題が有る。
【０００６】
ここで、多面取りとは、例えば図２に示す基板では、溝のある部材が箇所にわたって断続的に形成されている状態を言う。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
塗布基板の製造コストの低減を図るには工程タクトの短縮や設備コストの削減が必要であり、その中でも、一枚の基板の中で、一度の処理で複数の部材が製作できる多面取りが効果的である。しかし、特にＰＤＰの基板においては、基板サイズが大きいことが、例えば基板固有の問題として熱収縮のバラツキによる精度の劣化や設備の大型化のための精度劣化が大きな問題となる。これは、ノズルを基板全幅の塗布位置に対応させた多孔ノズルを用いて１回の塗布動作で基板の全幅に渡り一括塗布する方法においては、致命的になりかねない。本件は、その問題を鑑みて、精度を落とすこなく、良品を今まで以上の生産性で製造する方法、装置を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を達成する本発明は、基本的には以下の通りの構成を有する。即ち、
「基板上に、並列して形成されたリブを有するリブパターン領域が存在し、該リブの間の溝へ、吐出孔からペーストを吐出する際に、吐出孔と基板を相対移動させて、塗布する塗布方法において、該リブパターン領域が複数存在し、かつ該リブパターン領域の間は間隙領域により隔てられており、該間隙領域にもペーストを塗布することを特徴とする塗布方法」である。
【０００９】
または、
「基板上に、並列して形成された溝と該溝に挟まれたリブが存在する複数のリブパターン領域を有する基板において、該溝へノズル内に蓄えたペーストを吐出孔から吐出させながら、ノズルと基板を相対移動させて、ペーストを塗布する塗布装置において、二つ以上のノズルを配置して、それぞれのノズル孔位置と塗布すべき溝中央を一致調整し、それぞれの該リブとの位置に関連付けられた基板上のマークを基準にして、相対的に実質同一場所から塗布を開始することを特徴とする塗布装置」である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明するが何等これに限定されるものではない。図１は、本発明に係るペースト塗布装置の一例の概略斜視図である。まず、テーブルとノズルを相対的に移動させて該被塗布部材上に塗液を塗布するための移動手段について説明する。即ち、図１において、基板１はテーブル２の上に載置され、テーブル２に設けた固定手段、例えば吸着装置等（図示しない）により固定される。テーブル２はその中心を軸として、回転を可能とするθ軸（図示しない）により支持されている。このθ軸はＹ軸搬送部３に搭載され、Ｙ軸搬送部３はＸ軸搬送部４に設けられたリニアガイド３ａ，３ｂに沿って機台５のＹ軸方向に移動する。Ｘ軸搬送部４は機台５に設けられたリニアガイド４ａ，４ｂに沿って機台５のＸ軸方向に移動する。このＸ、Ｙ軸搬送部は直交するように調整されている。Ｘ軸搬送部４は基板にペーストを塗布するための相対移動手段であって、塗布動作においてテーブル２をＸ軸移動させる。前記Ｘ、Ｙ軸搬送部やθ軸はテーブル側を移動させる移動手段であるが、これに限定されるものではなく、ノズル側に移動手段を有していても良いし、両方に移動手段を有していても良い。
【００１１】
機台５の中央部上方には、Ｘ軸搬送部４によって移動されるテーブル２が通過するように門型の支持台６が、Ｘ軸と直交する形で設けられている。支持台６の奥側（以下、下流側と言う。なお、下流又は、上流とは工程流れに従った呼び名であり、上流側から下流側へ被処理部材が搬送されていくものである。但し、被処理部材側から見れば、被処理部材の下流側から上流側へ処理が進んでいく。）側面の両サイドには、テーブル２の面に対して垂直方向に移動するＺ軸搬送部７ａ，７ｂが設けられ、該Ｚ軸搬送部にはペーストを吐出するノズル８がテーブル２のＹ軸方向中央を基準にして取り付けられる。ノズル８は着脱式で、該Ｚ軸搬送部に取り付けたときに、テーブル２のＸ軸移動方向に直交して、該Ｚ軸搬送部に設けたチャック（図示しない）により固定される。このノズルは塗布する基板のサイズや仕様（孔径、孔数、孔ピッチなど）に合わせて選択され、その基板に形成された所望の全ての溝に対して１回の塗布動作で塗布を完了するための吐出孔が略一直線状に配列して設けられている。例えば、塗布する基板がプラズマディスプレイの背面板の場合は、Ｒ，Ｇ，Ｂ何れか１色の蛍光体を含んだペーストを塗布する。従って、ノズルにはその塗布する溝に対応したピッチで吐出孔が設けられる。
【００１２】
ノズル８は内部にペースト溜まり部を有し、ノズルに塗液を供給する供給手段として、ペーストを供給するための配管が接続され、この配管の反対側先にはペーストの供給をコントロールする開閉バルブ９を介して、ペーストタンク１１が接続される。ペーストタンクには所望圧力の気体圧力源１２が配管を介して接続されている。また、ノズル８には、吐出孔からペーストを吐出させるための気体圧力を供給する配管が接続され、この配管の反対側先は気体圧力の切換バルブ１０を介して、一方は所望圧力の気体圧力源１２に接続され、他の一方は大気に開放されている。
【００１３】
ノズル８へのペースト供給は、切換バルブ１０を大気開放にした状態で開閉バルブ９を開くことにより行われる。このときペーストは、例えば液面高さを検出するセンサを設けておき、ペーストの溜まり部上部に空間を残す形で所定量が蓄えられる。ペーストの吐出は切換バルブを気体圧力源１２に切り換えて、この空間に気体圧力を供給することにより行われる。
【００１４】
支持台６の手前側（上流側と言う）側面には、Ｙ軸方向に各々独立して移動可能なＹ１搬送部１３、Ｙ２搬送部１４、Ｙ３搬送部１５が設けられ、各々の搬送部にはＸ、Ｚ軸方向の微調整機構を介して基板の位置を計測する位置センサが取り付けられる。この位置センサにはＣＣＤカメラを用いることが好ましく、本装置ではカメラ１６，１７，１８が取り付けられている。このＹ１〜Ｙ３搬送部は支持台６の上流側側面に設けられたリニアガイド６ａ，６ｂによって、Ｙ軸方向に移動した場合においてもテーブル面からの高さが一定になるよう調整されている。なお、これら搬送部のＸ、Ｚ軸方向の微調整機構は、後で述べるカメラの基準位置合わせにおいて用いる。
【００１５】
以上これまでに述べた全ての軸は、図示されないサーボモータにより駆動され、サーボモータは制御部からの制御信号によりコントロールされる。また、制御部はマイクロコンピュータやＲＡＭ、ハードディスクなどにて構成され、基板やノズルの位置計測、ノズルへのペースト供給および吐出口からの吐出制御を行うとともに、塗布条件を入力表示するタッチパネル部を有している。また、各カメラはモニタテレビに接続され視野の画像を表示できるように構成される。
【００１６】
本発明における基板は、基板上に、並列して形成されたリブを有するリブパターン領域が存在し、しかも、該リブパターン領域が基板上に複数存在し、かつ該リブパターン領域の間は間隙領域により隔てられている。これはプラズマディスプレイ用部材などが好適な例であり、一枚の基板で、複数の前記部材を得ることが出来る。前記リブの間には溝が有り、特に限定されるものではないが前記溝は、深さ５０〜１５０μｍ、幅７０〜５５０μｍ、長さ４５０〜９００ｍｍ程度であり、溝を隔てるリブは、幅２０〜１５０μｍ程度である。又、溝の形状は、おおよそ、底部は基板平面に略水平な平面であるが塗布開始前の溝底面には、すでに電極および誘電体層が形成されているために微少な凹凸が存在する。さらに、溝に垂直の方向に、リブの高さ以内であり、かつ、溝を隔てるリブより狭い幅の横方向の第２のリブを設ける場合や、必ずしも溝を隔てるリブが直線であるとは限らない。側壁部は基板平面に略垂直な（底面と側壁の成す角はおおよそ９０〜１１５°程度）平面である。間隙領域は前記リブパターン領域を隔てる領域であり、実質上リブは存在しない。基板平面上での個々のリブパターン領域の間隔（間隙領域の長さ）は、好ましくは２０〜５０ｍｍ（より好ましくは２０〜３０ｍｍ）である。前記数値範囲の下限値を下回ると後工程での基板切断が困難となり、一方、上限値を上回ると無駄な基板の領域が大きくなり好ましくない。
【００１７】
図２は２つのリブパターン領域を形成した基板（２つのリブパターン領域の間に溝が無い間隙領域を有している基板）を上から見た一例の図である。基板のそれぞれの部材（１）（２）の各々の四隅付近には、基板面に形成されたリブパターンとの位置関係を示すアライメントマークＡ１〜Ａ４、Ａ５〜Ａ８が設けられている。このアライメントマークはリブパターンを形成するときに一緒に作成される。こうすることによりパターンとの位置関係が精度良く形成される。
【００１８】
アライメントマークはＡ１とＡ３、Ａ５とＡ７を結ぶ直線がリブパターンと平行するように、Ａ１とＡ２、Ａ５とＡ６を結ぶ直線がリブパターンと直交するように設けた。アライメントマークの間隔ＸＡ，ＹＡおよび基準溝位置Ｙｓは基板情報として制御部に与える。基準溝位置ＹｓはＹＡのほぼ中央リブ間の溝中心であって、次に述べるノズル基準孔とのＹ軸方向の位置合わせを行う位置とし、アライメントマークＡ１からの距離で与える。
【００１９】
図３は図１の２付近を上および横から見た一部分の図である。Ｘ軸搬送部４の上流側（図３の左側）端面には、ノズル８の位置を検出する位置センサとしてカメラ１９が、機台のＹ軸方向中央の位置に取り付けられている。また、ノズル８の下面には、略一線状に並べられた吐出孔が有り、その中央近傍に、基板の基準溝に対応した基準孔の位置を示すマークＭが付されている。従って、Ｘ軸を操作して視野内に納めることにより、カメラ１９によってノズルの基準孔の位置が計測される。
【００２０】
以下、最初に装置の具体的な調整手順および動作について図５に示すフローチャートに従って説明する。まず、装置の立ち上げ時に初期調整を行うかを判断する（ステップ１００）。初期の立ち上げ時は基板の位置を計測するカメラ１６〜１８と、ノズルの位置を計測するカメラ１９との位置関係が定まっていないため、基板とノズルの位置合わせはできない。従って、これらカメラの基準位置調整（ステップ２００）を行う。
【００２１】
このステップ２００の詳細を図６に従って説明する。図３に示したように、基準マーク２０をカメラ１９の上にセットする（ステップ２０１）。基準マーク２０は、例えば透明ガラスの表面にクロスヘアーラインを描いたものを用い、高さはテーブル面に基板を搭載したときの基板面の位置に合わせるものとする。本装置の例では、基準マークは着脱式であってテーブルに取り付ける。この基準マークは、カメラまたはテーブルに移動式として取り付け、カメラの上に移動するようにしても良い。即ち、カメラ上下方向に移動可能な機構に基準マーク２０を取り付けておき、必要に応じてカメラ上に移動する。または、テーブル２のＹ軸方向に移動可能な機構に基準マーク２０を設け、必要に応じてカメラ上に移動するようにしてもよい。又、この例では、カメラ１９はＸ軸搬送部に取り付けられているが、Ｙ軸搬送部３または、テーブル２に取り付けられていても良い。基準マーク２０またはカメラ１９の位置を調整して、カメラ１９の視野中心と基準マーク２０の中心を位置合わせする（ステップ２０２）。このとき、テーブル２のＹ軸とθ軸は中央ゼロの位置にしておく。
【００２２】
次に、基準マーク２０をテーブル２に固定した状態で、Ｘ軸搬送部４を操作してカメラ１７の下に移動する。（ステップ２０３）。カメラ１７のＹ２軸１４とテーブル２のＸ軸を調整して、基準マーク２０の位置にカメラ１７の視野中心を合わせる。（ステップ２０４）。このときのＹ２軸の座標とテーブル２のＸ軸座標を記憶保存する。このＹ２軸座標は同カメラの基準点とする。Ｘ軸座標はアライメント検出カメラ位置（Ｘａ）とする（ステップ２０５）。
【００２３】
次は、カメラ１７を基準マーク上から退避し、カメラ１６を基準マーク２０の上に移動する。（以降、この位置調整が終了するまでテーブルは移動しない）（ステップ２０６）。カメラ１６のＹ１軸１３を調整して、基準マーク２０にカメラ１６のＹ軸方向視野中心を合わせる。Ｘ軸方向については、カメラ１６のＸ軸微調整機構を調整して、基準マーク２０がＸ軸方向の視野中心になるよう位置合わせする（ステップ２０７）。カメラ１６のＹ１軸の座標を記憶する。この座標は同カメラの基準点とする（ステップ２０８）。
【００２４】
続けて、カメラ１６を基準マーク２０の上から退避し、カメラ１８を基準マーク２０の上に移動する（ステップ２０９）。同様に、カメラ１８のＹ３軸１５を調整して、基準マーク２０にカメラ１８のＹ軸方向視野中心を合わせる。Ｘ軸方向はカメラ１８のＸ軸微調整機構を調整して、マークがＸ軸方向視野中心になるよう位置合わせする（ステップ２１０）。カメラ１８のＹ３軸座標を記憶する。この座標は同カメラの基準点とする（ステップ２１１）。テーブルおよび各カメラを初期位置に戻し基準マークを外す（ステップ２１２）。
【００２５】
以上の調整によってカメラ１９の位置、つまりテーブルのＸ座標とカメラ１６〜１８の相対位置関係が決定される。なお、この位置調整において、基準マークとカメラ１６〜１８の焦点合わせを、各々のＺ軸微調整機構を調整して行う。このステップ２００の基準位置調整で得られたカメラの位置情報は、制御部に記憶保存しておくことで、装置を立ち上げる度にこの調整を行う必要がなくなる。
【００２６】
図５に戻り、次は装置の初期設定（ステップ３００）を行う。この初期設定では、塗布する基板情報や塗布条件を設定した後、カメラ１６〜１８を各々の検出位置に移動する。この基板情報や塗布条件は、基板の型式や名称などに対応して事前に装置に記憶しておき、その型式や名称を選択することで呼び出すようにすれば、設定の操作を省略することができる。
【００２７】
ステップ３００の詳細を図７に従って説明する。基板サイズ、アライメントマークの間隔、基準溝位置などの基板情報を制御部に設定する（ステップ３０１）。これらの情報は、カメラ１６および１８の位置を決める情報として使用する。塗布開始位置や終了位置、ペースト吐出圧力などの塗布条件を設定する（ステップ３０２）。塗布開始および終了位置は、アライメントマークからのＸ軸方向の距離で設定する。基板はアライメントマークをカメラ１６の位置を基準にして位置決めするので、この塗布位置はテーブルの位置（Ｘ軸座標）に相対設定することになる。さらに、後で説明するステップ８００のノズル位置計測で測定記憶した基板位置決めカメラからノズル孔までの距離を加えることで、ノズルの位置に対して塗布位置を相対設定が可能となる。
【００２８】
カメラ１７をステップ２０５で記憶した同カメラの基準点に位置決めする（ステップ３０３）。次に、カメラ１６を同カメラの基準点からプラス方向に、基準溝位置Ｙｓの値だけ移動する。なお、カメラのＹ軸は基準点をゼロとして、ノズルに向かって左方向をプラス、右方向をマイナスとする（ステップ３０４）。さらに、カメラ１８を同カメラの基準点からマイナス方向に、アライメント間隔ＹＡから基準溝位置Ｙｓを減じた値だけ移動する（ステップ３０５）。以上で機台５のＹ軸方向中央を基準にして、基板の基準溝とアライメント位置に対応した位置検出カメラの位置が定まる。
【００２９】
再び図５に戻って、前記の初期設定で基板サイズを変え、基板の検出位置が変更されたかを判断（ステップ４００）し、変更された場合は次のカメラ位置補正量測定（ステップ５００）を行う。なお、初めて初期設定を行った場合もこのカメラ位置補正量測定を行う。
【００３０】
前記の初期設定にて、基板のアライメント間隔ＹＡが変わると、ＹＡに対応してカメラ１６，１８の位置がＹ軸方向に移動される。これらカメラのＹ軸はＸ軸と直交するよう構成されているが、機械精度の限界によりＹ軸の位置によってＸ軸方向に、例えば２０μｍ程度の僅かなずれが生じる。基板の位置はこのカメラを基準に測定するため、ずれがあると基板の傾きを求めたときに誤差を生じ、その結果により傾きを調整してもテーブルのＸ軸と基板のリブ方向が平行にならず、リブに沿って塗布できなくなる。リブのピッチが狭くこのずれ量が大きいと隣接する溝に斜め塗布することにもなる。補正量測定ではこうした問題をなくすため、カメラのＸ軸方向の位置ずれ量を求めておき、位置ずれした位置においても、正確に基板の位置を測定できるようにする。
【００３１】
ところで、基板はサイズが大きくなると、パターンのマスク精度や基板の歪みが原因で、リブ方向とアライメントマークのＹ軸方向の直交精度が無視できなくなる。この問題は、前記カメラのＸ軸ずれと同じ問題となって現れる。従って、この補正量測定においては塗布するロットの代表基板を用い、その基板のアライメントマークを利用することでパターンの歪みによる誤差も吸収するように調整する。
【００３２】
次に、このカメラ位置補正量測定のステップ５００について図８を用いて詳細説明する。カメラ１６〜１８はステップ３００の初期設定において、アライメントマークの位置に対応して位置決めされている状態とする。
【００３３】
テーブル２を上流側端部に移動し、Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に塗布する代表基板を搭載し、リブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する（ステップ５０１）。基板をテーブルの中央にかつリブとテーブルのＸ軸方向をほぼ平行状態にするには、例えばテーブル２の両サイドおよび上流側に、基板の端面をサイズに対応して押し出しする機構（センタリング装置と言う）を設けて位置寄せする方法などにより行う。テーブル２のＸ，Ｙ軸を操作して、基板のアライメントマークＡ１をカメラ１６の視野中心に位置合わせする。なお、このときのＸ，Ｙ軸座標をアライメント検出位置Ｘ，Ｙとして記憶しておく（ステップ５０２）。
【００３４】
次に、図４に示すように、テーブル２を下流方向にアライメントマーク間隔ＸＡだけＸ軸移動して、基板のアライメントマークＡ３をカメラ１０の視野に入れる（ステップ５０３）。カメラ１０の視野中心からＡ３（図ではＡ３´）のＹ軸方向位置を測定する（ステップ５０４）。この位置がカメラ視野のＹ軸中心にあれば、テーブル２のＸ軸走査方向と基板のリブが平行状態にあると判断（ステップ５０５）されるのでステップ５０６に移る。
【００３５】
Ｙ軸方向位置にずれがあると判断（ステップ５０５）される場合、例えば５μｍ以上ある場合は、そのずれ量とテーブルの移動量ＸＡから基板の傾きθ´を計算し、その角度に応じてテーブルのθ軸を回転（ステップ５０６）した後、再び前項のステップ５０２の動作に戻りＹ軸方向のずれが無いと判断されるまで繰り返す。
【００３６】
Ｙ軸方向の位置にずれがない場合は、図４に示したようにカメラ１８の視野にはアライメントマークＡ２が確認されるので、視野中心からのＸ軸方向ずれ量を測定し補正値ｄＸＡとして記憶保存する（ステップ５０７）。このアライメントマークＡ２の位置は、Ｘ軸とリブが平行となる位置なので、基板の位置を測定するときは、この位置を基準にする。つまり、カメラの視野中心からアライメントマークＡ２の位置を求め、補正値ｄＸＡを減算することで、基板の正確な位置が測定できることになる。ところで、このＡ２の位置がカメラ視野のＹ軸方向中心からずれることがある。このずれは、カメラの位置決め精度や基板の歪みなどが原因して発生するが、基板の傾きを求める場合において無視できるものである。つまり、基板の位置測定における基板の傾きθは、アライメントマークＡ１とＡ２のＸ軸方向のずれ量（図４においてはｄＸ）と、アライメントマーク間隔ＹＡにより求められ、Ｙ軸方向のずれはＹＡに比べて十分小さいためである。
【００３７】
さらにこの時点で、カメラ１７の視野内ほぼ中央に基準溝の画像が確認されるので、溝の中心を基準にして画像登録する（ステップ５０８）。但し、リブはアライメントマークＡ１とＡ２を結ぶ直線の位置まで形成されているものとする。この場合も、カメラの視野中心から少しずれた位置に基準溝がくる場合が多い。原因は前記の基板歪みなどによるものであるが、ずれ量は溝幅より十分小さいため視野の中央に位置する溝を基準溝と判断して差し支えない。ここで画像を登録するのは、基準溝の位置を測定するときに、パターンマッチング法により判断するためであって、画像処理により溝幅を測定しその中心位置を求める方法で行っても良い。
【００３８】
このカメラ位置補正量測定が終わると図５に戻って、ノズル交換を行うかの判断（ステップ６００）をする。基板サイズを変えた場合やペーストを交換する場合はノズルの交換を行う。ノズルがまだ取り付けられていない場合は取り付ける。ノズルを取り付けたあとはノズル位置計測を行う。一度ノズルを取り付けて位置計測を行えば、次にノズルを交換するまで位置計測の必要はなく、塗布を開始するかの判断（ステップ９００）に移る。
【００３９】
ノズルの交換作業（ステップ７００）は先に述べたようにＺ軸搬送部に設けたチャックを開閉することにより行う。ノズルはチャックにより固定すると、中央基準孔のＸ・Ｙ軸方向の位置が機台５の所定位置に所定範囲内（例えば±０．５ｍｍ以内）で取り付けられる。ノズルを取り付けた後は、ノズルの吐出面がテーブル面に対して平行で所望の高さになるようＺ軸搬送部により調整する。なお、ノズルの交換は、ペーストを供給する配管部を外してノズルだけ交換する場合や、タンクごと交換を行う場合がある。
【００４０】
ノズルを交換した後は、ノズルの位置計測（ステップ８００）を行う。ノズルを交換すると基準孔の位置は、前記の所定範囲内でバラツキを生じる。この精度では基板の基準溝と位置合わせができないので、ノズルの基準孔の正確な位置を測定する。
【００４１】
このステップ８００の詳細を図９に従って説明する。図３で示したように、Ｘ軸搬送部４を移動して、カメラ１９をノズル検出位置（Ｘｎ）に移動する（ステップ８０１）。Ｚ軸を操作してノズルの基準孔がカメラ焦点に合うようノズル高さを調整する（ステップ８０２）。カメラで撮影した画像を画像処理することにより、基準孔のマークを判断して基準孔を認識する（ステップ８０３）。マークの判断は、例えば事前にその画像を登録しておき、パターンマッチング法により判断する。なお、該マークは基準孔から所定位置に刻んでおくものとし、該マークから所定の位置にある孔を基準孔として判断するものとする。カメラ１９の視野中心からの、基準孔の中心位置ΔＸ、ΔＹを測定する（ステップ８０４）。
【００４２】
この結果より、ノズルの位置データは次のように記憶する。ΔＹのついては、そのままノズルＹ軸位置ΔＹとして記憶し、カメラ１７により基板の基準溝Ｙ軸方向を位置合わせするときに用いる。つまり、カメラ１７と１９のＹ軸方向の位置は、ステップ２００の基準位置調整にて同じ位置に合わせているので、カメラ１７の視野中心からΔＹずらせた位置に基準溝の位置を合わせることでノズルの基準孔とのＹ軸方向位置合わせが行える。なお、この位置合わせについては、カメラ１７の位置に基板を位置合わせした後に基板をΔＹだけ移動させる方法や、カメラ１７をΔＹ移動してカメラの視野中心に基板を位置合わせする方法などがあり、いずれの方法によってΔＹの位置に基板を移動しても差し支えない。
【００４３】
一方、ΔＸは、ノズル検出位置（Ｘｎ）からステップ２０５で記憶したアライメント検出カメラ位置（Ｘａ）を減じた値Ｘａｎ（＝Ｘｎ−Ｘａ）と加算して、基板位置決めカメラとノズル間距離ＸＯ（ΔＸ＋Ｘａｎ）として記憶する（ステップ８０５）。この距離ＸＯは、後で説明するステップ１２００の中で、基板に塗布するときのペーストの吐出開始位置および停止位置に反映する。
【００４４】
なお、これまでに記憶した全てのデータは装置の電源をＯＦＦしても消えないものとする。
【００４５】
再び図５に戻り、次に塗布を開始するかの判断（ステップ９００）をする。この時点で塗布を行わず一旦終了し、装置を立ち上げ直し全く同じ条件で塗布する場合は、ステップ２００の基準位置調整はもちろん、ステップ５００のカメラ位置補正、ステップ７００のノズル交換、ステップ８００のノズル位置計測の全てを省略して基板搭載から開始することが可能である。
【００４６】
以上のこれまで記載した動作については、主に手動の操作で行う。以降に記載する動作は、制御部にあらかじめプログラムしておき、自動で動作させるものである。
【００４７】
塗布方法は、以下の実施例でも詳述している通り、間隙領域も塗布して後で間隙領域の塗布されたペーストを除去しても良いし、間隙領域は塗布せず、それぞれのリブパターン領域をそれぞれ、相対的に実質同一場所から塗布を開始する、即ち、それぞれのリブパターン領域は同じ塗布動作パターンにより個別に塗布しても良い。或いは、複数のノズルを備えた塗布装置を用いても良く、そのような塗布装置には、それぞれのノズルにはノズル拭取り手段が設置されていることが好ましく、又、それぞれのノズルでそれぞれのリブパターン領域を同時に塗布可能である機構を有することが好ましい。
【００４８】
【実施例】
以下、実施例に基づき、本発明をより詳細に説明するが、何等これらに限定されるものではない。なお、各実施例において、共通する段階は同じ大文字英字を付し、若干異なるものにはダッシュ（’）を、全く異なるものには、小文字英字を更に加えて表記している。
【００４９】
実施例１
（段階Ａ）塗布を開始する場合はまず、ノズル内にペーストを供給する（ステップ１０００）。ペーストの供給は前述したように図１の切換バルブ１０を大気開放にした状態で開閉バルブ９を開いて、所定の量に達するまで供給する。
【００５０】
（段階Ｂ）次に、ステップ１１００の基板搭載に移る。この動作は前記ノズル内へのペースト供給と並行して行うことが可能で、ペースト供給の待ち時間を少なくすることができる。
【００５１】
（段階Ｃ）テーブル２を上流側端部に移動する。Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に外部移載機により塗布する基板を搭載し、リブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する。外部移載機は例えば多軸のロボットを用い、ロボットのアームで基板をテーブル上部に横持ちする。テーブルには複数の昇降可能なピンを設け、このピンを上昇して基板を受け取り、アームを退避させてピンを下降することにより基板をテーブル面に受け取る。なお、リブとテーブルの平行出しはステップ５００の補正量測定の中で述べたセンタリング装置により行う。
【００５２】
（段階Ｄ）次にステップ１２００の基板位置決めを行う。この詳細を図１０に従って説明する。テーブル２をステップ５０２で記憶したアライメント検出位置Ｘ，Ｙの位置に移動して、基板のアライメントマークＡ１，Ａ２をカメラ１６，１８の視野に入れる（ステップ１２０１）。
【００５３】
（段階Ｅ）次に、カメラ１６の視野中心を基準にアライメントマークＡ１のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。また、カメラ１８の視野中心からアライメントマークＡ２のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。このＸ軸方向のずれについては、ステップ５０７で記憶したＸ軸方向ずれ量の補正値ｄＸＡを減じた値をずれ量とする。このずれ量は、図４において、アライメントマークＡ２がＡ２´の位置にあったとするとｄＸとなる（ステップ１２０２）。この２つのＸ軸方向のずれ量とアライメントマークの間隔ＹＡから基板の傾きと、傾きを修正したときのアライメントマークＡ１の移動量を求める（ステップ１２０３）。算出した結果に応じ、テーブルのθ軸を回転して基板の傾きを修正し、Ｘ，Ｙ軸を移動してカメラ１６の視野中心にアライメントマークＡ１を位置合わせする（ステップ１２０４）。
【００５４】
（段階Ｆ）この時点で、カメラ１７の視野内には基板の基準溝が観測されるので、ステップ５０８で登録した基準溝の画像と一致する溝の中心位置を判断し、カメラ視野中心からのＹ軸方向の位置ΔＹＳを測定する。（ステップ１２０５）。そして、ステップ８０４で測定記憶したノズルＹ軸位置ΔＹからこのΔＹＳを減じた値だけテーブル２のＹ軸を移動することで、ノズルの基準孔と基板の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせる（ステップ１２０６）。
【００５５】
（段階Ｇ）次にＸ軸方向の位置、つまり塗布開始位置および終了位置に対応するテーブル２のＸ軸座標を計算する。ステップ３０２で設定した塗布開始位置および終了位置の各々に、ステップ８０５で記憶保存した基板位置決めカメラとノズル間距離ＸＯと現在のＸ軸座標値を加算することで、自動的にアライメントマークに対する相対値となり、ペースト吐出位置および停止位置として一時記憶する（ステップ１２０７）。一時記憶とするのは、基板位置決め毎にＸ軸座標が変化するため、ペーストの吐出および停止位置の計算データを更新するからである。
【００５６】
（段階Ｈ）基板位置決めが終わるとペースト塗布（ステップ１３００）の動作に移る。ノズル内へのペースト供給が完了していることを確認し（未完の場合は待ち）、テーブルのＸ軸を基板の位置決め位置から下流方向に予めプログラムした速度で移動させる。Ｘ軸座標が前記の一時記憶したアライメントマークＡ１、Ａ３のいずれか、あるいは、両方と相関を持ったペースト吐出位置になったらノズルからペーストを吐出し、吐出停止位置になれば吐出を停止する。ペーストの吐出および停止は、図１に示した切換バルブ１０により行う。なお、ここで予めプログラムした速度とは、例えば、ペースト吐出位置の少し手前までは高速移動、吐出位置および吐出停止位置付近では低速移動、吐出中は中速での定速移動として、塗布開始までの時間短縮をはかるとともに、ペーストの塗布開始端から終了端までの塗布状態を均一に仕上げるように動作させる。各速度および速度の切り替え位置を制御部入力から設定できるようにすれば、塗布状態を容易に調整することが可能となる。
【００５７】
（段階Ｉ）ところで、ペーストの吐出中はノズルと基板間の距離を所定の範囲に保つことで、より均一な塗布状態を得られることが知られている。本実施の形態においても基板面の変位を検出するセンサをノズルの上流側に設け、この信号によりＺ軸搬送部を制御して基板面とノズル間の距離を一定に保つようにすることは容易である。
【００５８】
（段階Ｊ）１面目の所定のリブパターン領域に塗布を終了した後も、吐出を継続しつつ、２面目のリブパターン領域に継続して塗布を行う。このとき、２面目のリブパターン領域のノズル孔位置と溝位置の関係を、予め、内部情報として持っていることが好ましく、間隙領域を塗布している間に２面目塗布に対する位置の微調整を実行する。また、塗布したく無い部分である間隙領域、例えば、１面目と２面目のリブパターン領域の間には、わずかな粘着剤を付与したテープなどを、貼り付けるなどして剥離可能なシートを形成しておき、塗布後、これを剥離して塗布されたペーストを除去してしまうことも可能である。このテープ状のシートは、３色を塗布してから、剥がしても良いし、一色毎に剥がしても良い。
【００５９】
（段階Ｋ）塗布を終了すると基板排出（ステップ１４００）に移る。基板の排出はテーブルを下流端に移動し、吸着した基板を解除し、ピンを上昇して移載機により取り出す。移載機は上流側の基板搬入と下流側の排出専用に各１台配置することで、基板排出中に次に塗布する基板が準備できるので、基板搬入から排出までのタクトを短縮することができる。基板を排出した時点で一連の動作が終了となり、動作を停止するかの判断をする（ステップ１５００）。停止の判断は、例えば制御部にあらかじめ塗布する基板の枚数を設定しておき、１枚塗布する毎に減算してゼロとなった時点で終了とする。連続して同じ仕様の基板に塗布する場合は、ステップ１０００のペースト供給から開始する。
【００６０】
実施例２
（段階Ａ）塗布を開始する場合はまず、ノズル内にペーストを供給する（ステップ１０００）。ペーストの供給は前述したように図１の切換バルブ１０を大気開放にした状態で開閉バルブ９を開いて、所定の量に達するまで供給する。
【００６１】
（段階Ｂ）次に、ステップ１１００の基板搭載に移る。この動作は前記ノズル内へのペースト供給と並行して行うことが可能で、ペースト供給の待ち時間を少なくすることができる。
【００６２】
（段階Ｃ）テーブル２を上流側端部に移動する。Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に外部移載機により塗布する基板を搭載し、リブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する。外部移載機は例えば多軸のロボットを用い、ロボットのアームで基板をテーブル上部に横持ちする。テーブルには複数の昇降可能なピンを設け、このピンを上昇して基板を受け取り、アームを退避させてピンを下降することにより基板をテーブル面に受け取る。なお、リブとテーブルの平行出しはステップ５００の補正量測定の中で述べたセンタリング装置により行う。
【００６３】
（段階Ｄ）次にステップ１２００の基板位置決めを行う。この詳細を図１０に従って説明する。テーブル２をステップ５０２で記憶したアライメント検出位置Ｘ，Ｙの位置に移動して、基板のアライメントマークＡ１，Ａ２をカメラ１６，１８の視野に入れる（ステップ１２０１）。
【００６４】
（段階Ｅ）次に、カメラ１６の視野中心を基準にアライメントマークＡ１のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。また、カメラ１８の視野中心からアライメントマークＡ２のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。このＸ軸方向のずれについては、ステップ５０７で記憶したＸ軸方向ずれ量の補正値ｄＸＡを減じた値をずれ量とする。このずれ量は、図４において、アライメントマークＡ２がＡ２´の位置にあったとするとｄＸとなる（ステップ１２０２）。この２つのＸ軸方向のずれ量とアライメントマークの間隔ＹＡから基板の傾きと、傾きを修正したときのアライメントマークＡ１の移動量を求める（ステップ１２０３）。算出した結果に応じ、テーブルのθ軸を回転して基板の傾きを修正し、Ｘ，Ｙ軸を移動してカメラ１６の視野中心にアライメントマークＡ１を位置合わせする（ステップ１２０４）。
【００６５】
（段階Ｆ）この時点で、カメラ１７の視野内には基板の基準溝が観測されるので、ステップ５０８で登録した基準溝の画像と一致する溝の中心位置を判断し、カメラ視野中心からのＹ軸方向の位置ΔＹＳを測定する。（ステップ１２０５）。そして、ステップ８０４で測定記憶したノズルＹ軸位置ΔＹからこのΔＹＳを減じた値だけテーブル２のＹ軸を移動することで、ノズルの基準孔と基板の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせる（ステップ１２０６）。
【００６６】
（段階Ｇ）次にＸ軸方向の位置、つまり塗布開始位置および終了位置に対応するテーブル２のＸ軸座標を計算する。ステップ３０２で設定した塗布開始位置および終了位置の各々に、ステップ８０５で記憶保存した基板位置決めカメラとノズル間距離ＸＯと現在のＸ軸座標値を加算することで、自動的にアライメントマークに対する相対値となりペースト吐出位置および停止位置として一時記憶する（ステップ１２０７）。一時記憶とするのは、基板位置決め毎にＸ軸座標が変化するため、ペーストの吐出および停止位置の計算データを更新するからである。
【００６７】
（段階Ｈ）基板位置決めが終わるとペースト塗布（ステップ１３００）の動作に移る。ノズル内へのペースト供給が完了していることを確認し（未完の場合は待ち）、テーブルのＸ軸を基板の位置決め位置から下流方向に予めプログラムした速度で移動させる。Ｘ軸座標が前記の一時記憶したアライメントマークＡ１、Ａ３のいずれか　あるいは　両方と相関を持ったペースト吐出位置になったらノズルからペーストを吐出し、吐出停止位置になれば吐出を停止する。ペーストの吐出および停止は、図１に示した切換バルブ１０により行う。なお、ここで予めプログラムした速度とは、例えば、ペースト吐出位置の少し手前までは高速移動、吐出位置および吐出停止位置付近では低速移動、吐出中は中速での定速移動として、塗布開始までの時間短縮をはかるとともに、ペーストの塗布開始端から終了端までの塗布状態を均一に仕上げるように動作させる。各速度および速度の切り替え位置を制御部入力から設定できるようにすれば、塗布状態を容易に調整することが可能となる。
【００６８】
（段階Ｉａ）実施例１とは、間隙領域は塗布しない外は同様にして行う。そのために、１面目の塗布を終了すると、２面目のアライメントを行なう。この動作は、上述のステップ１２００以降の動作を実行することとなる。このとき、アライメントマークは、Ａ５、Ａ６を、上述のＡ１、Ａ２と同様に扱う。あるいは、１面目の塗布前に、事前にＡ５、Ａ６を測定しておいて、実際に塗布する前に、位置調整のみを実行してもかまわない。１、２面目のリブパターン領域は、それぞれのアライメントマークを基準とする相対位置に対する塗布パターン（塗液の放出開始／停止位置）は同一として、塗布速度（Ｘ方向）、塗液圧力、基板に対するノズルの相対高さなどは、リブパターン領域の微妙な出来上がりの差に対応するため、例えば塗液圧力のみ異なっていてもかまわない。つまり、第２面目のリブパターン領域に対しては、アライメントマークを、Ａ５〜Ａ８をそれぞれ、第１面目Ａ１〜Ａ４と見なして塗布パターンが展開される。
【００６９】
（段階Ｊａ）ここで、図示しないが、１枚の基板の中で複数の部材に塗布する場合、ノズルの孔の出口付近を充分拭取り、最初のリブパターン領域にペーストを吐出するときと、次のリブパターン領域の時で同一の状況を作っておくことも重要である。
【００７０】
（段階Ｋ）塗布を終了すると基板排出（ステップ１４００）に移る。基板の排出はテーブルを下流端に移動し、吸着した基板を解除し、ピンを上昇して移載機により取り出す。移載機は上流側の基板搬入と下流側の排出専用に各１台配置することで、基板排出中に次に塗布する基板が準備できるので、基板搬入から排出までのタクトを短縮することができる。基板を排出した時点で一連の動作が終了となり、動作を停止するかの判断をする（ステップ１５００）。停止の判断は、例えば制御部にあらかじめ塗布する基板の枚数を設定しておき、１枚塗布する毎に減算してゼロとなった時点で終了とする。連続して同じ仕様の基板に塗布する場合は、ステップ１０００のペースト供給から開始する。
実施例３
図１１は、例えば、基板上に、リブパターン領域が２つある場合を示し、ノズルをリブパターン領域の数と同数である２個配置している。これは、例えば、さらに多くの部材と、ノズルを配置しても良いし、コストなどの面から、最適な配置を選ぶことも可能である。又、図示しないがそれぞれのノズルにノズル拭取り手段を有するものであり、それぞれ独立に拭取り動作が可能である。
【００７１】
それぞれのノズルは、アライメントマークの、Ａ１とＡ５の間隔と同一に正確に調整できる機能をもつことで、異なった二つのリブパターンに同時の塗布動作を実施することが出来る。また、上述した実施例１，２では、ステージ２によりのみＹ方向の位置調整を実施するが、本実施例では、それぞれのノズルもＹ方向に移動することとする。これは、ノズル取り付け時にぞれぞれのノズルの位置関係をそれぞれ塗布するべく溝の位置関係と同様にＹ方向にも事前に調整するためである。
【００７２】
（段階Ａ’）塗布を開始する場合はまず、複数のノズル内にペーストを供給する（ステップ１０００）。ペーストの供給は前述したように図１の切換バルブ１０を大気開放にした状態で開閉バルブ９を開いて、所定の量に達するまで供給する。
【００７３】
（段階Ｂ）次に、ステップ１１００の基板搭載に移る。この動作は前記ノズル内へのペースト供給と並行して行うことが可能で、ペースト供給の待ち時間を少なくすることができる。
【００７４】
（段階Ｃ）テーブル２を上流側端部に移動する。Ｙ軸およびθ軸は中央ゼロの位置でテーブル面のほぼ中央に外部移載機により塗布する基板を搭載し、リブがテーブルのＸ軸方向とほぼ平行となる状態にして吸着固定する。外部移載機は例えば多軸のロボットを用い、ロボットのアームで基板をテーブル上部に横持ちする。テーブルには複数の昇降可能なピンを設け、このピンを上昇して基板を受け取り、アームを退避させてピンを下降することにより基板をテーブル面に受け取る。なお、リブとテーブルの平行出しはステップ５００の補正量測定の中で述べたセンタリング装置により行う。
【００７５】
（段階Ｄ）次にステップ１２００の基板位置決めを行う。この詳細を図１０に従って説明する。テーブル２をステップ５０２で記憶したアライメント検出位置Ｘ，Ｙの位置に移動して、基板のアライメントマークＡ１，Ａ２をカメラ１６，１８の視野に入れる（ステップ１２０１）。
【００７６】
（段階Ｅ）次に、カメラ１６の視野中心を基準にアライメントマークＡ１のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。また、カメラ１８の視野中心からアライメントマークＡ２のＸ，Ｙ方向のずれ量を求める。このＸ軸方向のずれについては、ステップ５０７で記憶したＸ軸方向ずれ量の補正値ｄＸＡを減じた値をずれ量とする。このずれ量は、図４において、アライメントマークＡ２がＡ２´の位置にあったとするとｄＸとなる（ステップ１２０２）。この２つのＸ軸方向のずれ量とアライメントマークの間隔ＹＡから基板の傾きと、傾きを修正したときのアライメントマークＡ１の移動量を求める（ステップ１２０３）。算出した結果に応じ、テーブルのθ軸を回転して基板の傾きを修正し、Ｘ．Ｙ軸を移動してカメラ１６の視野中心にアライメントマークＡ１を位置合わせする（ステップ１２０４）。
【００７７】
（段階Ｆ）この時点で、カメラ１７の視野内には基板の基準溝が観測されるので、ステップ５０８で登録した基準溝の画像と一致する溝の中心位置を判断し、カメラ視野中心からのＹ軸方向の位置ΔＹＳを測定する。（ステップ１２０５）。そして、ステップ８０４で測定記憶したノズルＹ軸位置ΔＹからこのΔＹＳを減じた値だけテーブル２のＹ軸を移動することで、ノズルの基準孔と基板の基準溝中心とのＹ軸方向の位置を合わせる（ステップ１２０６）。
【００７８】
（段階Ｆａ）ここで、このあと、さらに、Ｘ軸を移動して、Ａ５Ａ６のアライメントを視野に入れる。２面目のリブパターン領域について、上記と同様の操作を実行する。なお、それぞれのノズルが、アライメントマークの、Ａ１とＡ５の間隔と同一に調整できる機能をもつのと同様に、それぞれのアライメントの位置を認識するカメラも同様に複数設置して、それぞれＸ軸方向に対して、相対的に同一とすることで、アライメントの読みとり動作が同時に複数のリブパターン領域で可能となる。なお、Ａ１Ａ２のアライメント情報と、Ａ５Ａ６のアライメント情報から、Ｙ方向の位置の違いが所定量を超えた場合には、それぞれのノズルＹ方向の位置を、最も誤差の小さくなる位置に移動することが好ましい。
【００７９】
（段階Ｇ）次にＸ軸方向の位置、つまり塗布開始位置および終了位置に対応するテーブル２のＸ軸座標を計算する。ステップ３０２で設定した塗布開始位置および終了位置の各々に、ステップ８０５で記憶保存した基板位置決めカメラとノズル間距離ＸＯと現在のＸ軸座標値を加算して、ペースト吐出位置および停止位置として一時記憶する（ステップ１２０７）。一時記憶とするのは、基板位置決め毎にＸ軸座標が変化するため、ペーストの吐出および停止位置の計算データを更新するからである。
【００８０】
（段階Ｈ’）基板位置決めが終わるとペースト塗布（ステップ１３００）の動作に移る。ノズル内へのペースト供給が完了していることを確認し（未完の場合は待ち）、テーブルのＸ軸を基板の位置決め位置から下流方向に予めプログラムした速度で移動させる。Ｘ軸座標が前記の一時記憶したペースト吐出位置になったらノズルからペーストを吐出し、吐出停止位置になれば吐出を停止する。ペーストの吐出および停止は、図１に示した切換バルブ１０により行う。なお、ここで予めプログラムした速度とは、例えば、ペースト吐出位置の少し手前までは高速移動、吐出位置および吐出停止位置付近では低速移動、吐出中は中速での定速移動として、塗布開始までの時間短縮をはかるとともに、ペーストの塗布開始端から終了端までの塗布状態を均一に仕上げるように動作させる。各速度および速度の切り替え位置を制御部入力から設定できるようにすれば、塗布状態を容易に調整することが可能となる。
【００８１】
（段階Ｉａ）これらの作業は、ノズルの位置関係を、各部材のアライメントマークの位置に対して相対的に同一にすることにより、あたかも、単一の部材に、ひとつのノズルで加工するように複数の情報を持たずに、実行できる。あるいは、少なくともひとつの基本情報をベースとした、それぞれの微調整のみで実行できる。これは、それぞれ独立に塗布情報を構築する手間からすると、大きな時間削減となる。
【００８２】
（段階Ｋ）塗布を終了すると基板排出（ステップ１４００）に移る。基板の排出はテーブルを下流端に移動し、吸着した基板を解除し、ピンを上昇して移載機により取り出す。移載機は上流側の基板搬入と下流側の排出専用に各１台配置することで、基板排出中に次に塗布する基板が準備できるので、基板搬入から排出までのタクトを短縮することができる。基板を排出した時点で一連の動作が終了となり、動作を停止するかの判断をする（ステップ１５００）。停止の判断は、例えば制御部にあらかじめ塗布する基板の枚数を設定しておき、１枚塗布する毎に減算してゼロとなった時点で終了とする。連続して同じ仕様の基板に塗布する場合は、ステップ１０００のペースト供給から開始する。
【００８３】
上述した実施例は、すべて、ステージが移動して、ノズルは、高さ方向にのみ移動する構成であるが、基板とノズルの、相対的な位置関係が、同様で有れば、ノズルが、Ｘ方向やＹ方向に、移動してもかまわない。また、カメラも同様である。
【００８４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、１枚の基板に対して、複数の部材が形成された基板にペーストを塗布するのが容易に実行できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施態様に係わる塗布装置全体の概略斜視図である。
【図２】ペーストを塗布する基板の一例を示す概略図である。
【図３】図１に示した装置の一部を上からと横から見た模式図である。
【図４】図８の補正量測定ステップにおける測定位置ずれ量の測定方法を説明するための図である。
【図５】図１に示した装置の調整および塗布動作の全体を示すフローチャートである。
【図６】図５における基準位置調整ステップの詳細を示すフローチャートである。
【図７】図５における初期設定ステップの詳細を示すフローチャートである。
【図８】図５における補正量測定ステップの詳細を示すフローチャートである。
【図９】図５におけるノズル位置計測ステップの詳細を示すフローチャートである。
【図１０】図５における基板位置決めステップの詳細を示すフローチャートである。
【図１１】本発明の一実施態様に係わる、複数のノズルを配置した塗布装置全体の概略斜視図である。
【符号の説明】
１：基板
２：テーブル
３：Ｙ軸搬送部
３ａ，３ｂ：リニアガイド
４：Ｘ軸搬送部
４ａ，４ｂ：リニアガイド
５：機台
６：支持台
６ａ，６ｂ：リニアガイド
７ａ，７ｂ：Ｚ軸搬送部
８：ノズル
９：開閉バルブ
１０：切換バルブ
１１：ペーストタンク
１２：気体圧力源
１３：Ｙ１搬送部
１４：Ｙ２搬送部
１５：Ｙ３搬送部
１６〜１８：カメラ（基板位置計測手段）
１９：カメラ（ノズル位置計測手段）
２０：基準マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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