(57)【要約】【課題】移動体通信機器に用いる電子部品のプリント基板への接合強度を向上させた電子部品、さらにはその電子部品を用いた移動体通信機器を提供する。【解決手段】第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とを積層してなる電子部品において、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面のうち、重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、補助電極７が設けられている。【選択図】　　　図１
2004006445.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とを積層してなる電子部品であって、
前記第一の絶縁体基板の側面には積層方向に外部端子が設けられており、
前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板との積層面のうち、
重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、
補助電極が設けられていることを特徴とする
電子部品。
【請求項２】
前記外部端子が、前記第一の絶縁体基板の側面に凹溝を有し、該凹溝に形成されていることを特徴とする
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記補助電極と前記外部端子とが、
前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板とからなる積層体の表面で連結されていることを特徴とする
請求項１あるいは請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記補助電極が、前記第二の絶縁体基板側積層面の縁端部のみに形成されていることを特徴とする請求項１および請求項３のいずれか１項に記載の電子部品。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の電子部品であって、
コンデンサを構成するコンデンサ電極または、
インダクタを構成するインダクタ電極の少なくともどちらか一方を、
を備え、
前記コンデンサ電極とインダクタ電極は、前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板の内部または表面に形成されていることを特徴とする
電子部品。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の電子部品であって、
少なくともコンデンサとインダクタとからなるダイプレクサと
少なくとも半導体素子とインダクタとからなる高周波スイッチと
少なくともコンデンサとインダクタとからなるフィルタと
を備え、
前記高周波スイッチの前記半導体素子は前記第二の絶縁体基板に搭載され、
前記高周波スイッチのインダクタを構成するインダクタ電極と、
前記ダイプレクサのインダクタを構成するインダクタ電極とコンデンサを構成するコンデンサ電極と、
前記フィルタのインダクタを構成するインダクタ電極とコンデンサを構成するコンデンサ電極とは、
前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板の内部または表面に形成されていることを特徴とする
電子部品。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の電子部品であって、
前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板は、ガラスセラミックで構成されることを特徴とする
電子部品。
【請求項８】
請求項１および請求項７のいずれか１項に記載の電子部品を用いたことを特徴とする移動体通信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体通信機器（携帯電話機、簡易型携帯電話機等）に使用される電子部品に関するもので、例えば、アンテナスイッチモジュール、カプラ、ダイプレクサ、デュプレクサ、フィルタ等がある。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話機や簡易型携帯電話機（いわゆるＰＨＳ）を代表する移動体通信機器の軽薄短小化はめざましい。それに伴い、移動体通信機器に使用される電子部品の小型化の要求が強くなってきている。　例えば、移動体通信機器において使用される電子部品の１つに、アンテナを送信・受信で切り換えるアンテナスイッチモジュールがある（特開平２００１−１２７６６３号など）。
【０００３】
従来、アンテナスイッチモジュールのプリント基板への取付は、部品の外部端子とプリント基板とのパッド部とで半田（半田フィレット）を介して、表面実装されていた。例えば、特開平２００１−１２７６６３号に開示されているアンテナスイッチモジュール１０は、図８に示すように、部品の側面と底面に形成されている外部端子７０とプリント基板９０の導体（図示しない）とが半田フィレット１３０により接合され、表面実装されている。
【０００４】
しかしながら、電子部品自体の小型化に伴い、電子部品に設けられている外部端子の面積、すなわち接合に用いる部分の面積も減少するために半田（半田フィレット１３０）と電子部品の外部端子との十分な接合強度を得ることができなくなる。具体的には、アンテナスイッチモジュールを実装したプリント基板を落下させた際には、落下の際に受ける衝撃等により、プリント基板からアンテナスイッチモジュールが脱落してしまう場合があるという問題がある。
【０００５】
さらには、図９に示したように、アンテナスイッチモジュールをプリント基板に実装した際には、半田フィレット１３０は第二の絶縁体基板とは接合していないため、両者の間に隙間１５０が形成していた。そのため、落下などの衝撃により、アンテナスイッチモジュールに外力が加わると、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面に応力が集中し、積層体にクラックが発生、ひいては積層体内部の回路が短絡もしくは断線する可能性があるといった問題もある。
【０００６】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、移動体通信機器に用いる電子部品のプリント基板への接合強度を向上させた電子部品、さらにはその電子部品を用いた移動体通信機器を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段、作用および効果】
上記目的を達成するため本発明の電子部品では、少なくとも第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とを積層してなる電子部品であって、第一の絶縁体基板の側面には積層方向に外部端子が設けられており、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面のうち、重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、補助電極が設けられていることを特徴とする。また、本発明でいう積層面とは第一及び第二の絶縁体基板が積層した際に接している部分のみを示すのではなく、第一（第二）の絶縁体基板における第二（第一）絶縁体基板側の表面全てを示す。
【０００８】
本発明では、絶縁体基板を絶縁層という場合もある。また、本発明における電子部品は特に、プリント基板などに実装される実装型電子部品である。
【０００９】
また、本発明の電子部品は、外部端子が、第一の絶縁体基板の側面に凹溝を有し、該凹溝に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
さらに、本発明の電子部品は、補助電極と外部端子とが、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とからなる積層体の表面で連結されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子部品は、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板がガラスセラミックからなることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明の電子部品は、補助電極が、第二の絶縁体基板側積層面の縁端部のみに形成されていることを特徴とする。
【００１３】
さらにまた、本発明の電子部品では、コンデンサを構成するコンデンサ電極または、インダクタを構成するインダクタ電極の少なくともどちらか一方を、を備え、前記コンデンサ電極とインダクタ電極は、前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板の内部または表面に形成されていることを特徴とする。
【００１４】
さらにまた、本発明の電子部品にあっては、少なくともコンデンサとインダクタとからなるダイプレクサと、少なくとも半導体素子とインダクタとからなる高周波スイッチと、少なくともコンデンサとインダクタとからなるフィルタとを備え、前記高周波スイッチの前記半導体素子は第二の絶縁体基板に搭載され、前記高周波スイッチのインダクタを構成するインダクタ電極と、前記ダイプレクサのインダクタを構成するインダクタ電極とコンデンサを構成するコンデンサ電極と、前記フィルタのインダクタを構成するインダクタ電極とコンデンサを構成するコンデンサ電極とは、前記第一の絶縁体基板と前記第二の絶縁体基板の内部または表面に形成されていることを特徴とする。
【００１５】
本発明の移動体通信装置は、上記に記載の電子部品を用いたことを特徴とする。
【００１６】
本発明の電子部品によれば、第一の絶縁体基板と、第二の絶縁体基板との積層面のうち、重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面の少なくとも一部分に、補助電極が積層体表面に露出して形成されているので、電子部品全体として、半田との接合に用いる部分の面積が増加するため、電子部品の接合強度が向上する。
【００１７】
また、外部端子が、第一の絶縁体基板の側面に設けられた凹溝により形成されていることから、補助電極を設けるスペースを新たに第二の絶縁体基板に設ける必要がないため、第二の絶縁体基板を大きくすることなく、ひいては電子部品全体の大型化を抑制し、プリント基板との接合強度を向上させることができる。また、補助電極を設けるスペースを新たに第二の絶縁体基板に設けるために、第一の絶縁体基板を小さくする必要もない。その結果、プリント基板への取付を考慮した場合、プリント基板の配線導体パターンを第一の絶縁体基板のサイズ変更に合わせて変更する必要がないため、開発時間の短縮化も期待できる。
【００１８】
また、外部端子と補助電極により、半田を用いてプリント基板に実装することから、半田フィレットが、外部端子と補助電極の両方に濡れ広がり、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板の両方に、半田フィレットが接合されているためプリント基板との接合強度を向上させることができる。さらには、積層体表面において、外部端子と補助電極が連結されているので、第一の絶縁体基板の積層面端部が半田フィレットにより被覆されていることから、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面に応力集中することがなくなり、クラックの発生の抑制、ひいては積層体内部に形成されている回路の短絡の発生を抑制できる。
【００１９】
さらには、補助電極は、第二の絶縁体基板側積層面の縁端部にのみ、形成されているため、積層体内部に形成される回路パターン（コンデンサやインダクタ）との不要な結合を抑えることができ、さらには補助電極自体が持つ寄生インダクタンスの抑制もできる。
【００２０】
コンデンサやインダクタが高周波用基板内部に形成されているため、チップ部品として，コンデンサやインダクタを電子部品を構成する積層体に搭載するよりも電子部品全体の小型化、特に低背化が可能となる。
【００２１】
本発明の電子部品では、コンデンサやインダクタが内層され、ダイオードが積層体に搭載されていることで電子部品自体の小型化が可能になると共に、ダイオードが搭載され、電子部品自体の重量が増加しても、電子部品全体としての半田との接合に係る部分の面積が増加しているため、電子部品とプリント基板との接合強度が向上する。
【００２２】
本発明の電子部品では、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板とが、セラミック成分とガラス成分とからなるガラスセラミックで構成されていることから、コンデンサやインダクタ、外部端子、補助電極に用いる材料として、ＣｕやＡｇなどの低抵抗金属を用いることが可能となる。そのため、高周波特性に優れた電子部品となる。更には、通常ガラスセラミックは焼成温度が低く、約１０００℃以下であることから、電子部品の製造時において、アルミナからなるセラミックと比べ、焼成温度も低下することができる。
【００２３】
本発明の移動体通信装置によれば、プリント基板との接合強度が向上した電子部品を用いるため、移動体通信装置の落下などといった外力に対し機械的、電気的な信頼性が向上する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。本発明の電子部品の一例として、アンテナスイッチモジュール１がある。アンテナスイッチモジュール１は、図３のブロック図に示したダイプレクサ２、第１及び第２の高周波スイッチ３，４、第１及び第２のフィルタ５，６からなり、ＧＳＭ（９００ＭＨｚ帯）送信部に接続される送信端子ＴＸ１、ＤＣＳ（１．８ＧＨｚ帯）送信部に接続される送信端子ＴＸ２、ＧＳＭ受信部に接続される受信端子ＲＸ１、ＤＣＳ受信部に接続される受信端子ＲＸ２、アンテナに接続されるアンテナ端子ＡＮＴ、制御部に接続される制御端子ＶＣ１、ＶＣ２、無線部の基準電位に接続されるアース端子ＧＮＤを有する。
【００２５】
アンテナスイッチモジュール１は、図１、図７に示したように、複数の絶縁層（絶縁体基板）とを積層した積層体１１０からなる。積層体を構成する絶縁層（絶縁体基板）には側面に外部端子７を有しているものも含まれている。アンテナスイッチモジュールを構成するダイプレクサ２、第１及び第２の高周波スイッチ３，４、第１及び第２のフィルタ５，６のうち、ダイプレクサ２およびフィルタ５，６はインダクタＬとコンデンサＣから構成されており、絶縁層上にそれぞれ所定形状の電極パターンで形成され、積層体に内層されている。
【００２６】
図４に示すように、ダイプレクサは、ローパスフィルタとハイパスフィルタとを組み合わせて構成されておりコンデンサＣ１０７、Ｃ１０８、Ｃ２０７、Ｃ２０８、Ｃ２０９及びインダクタＬ１０６、Ｌ２０６からなり、高周波スイッチとアンテナ端子との間に接続されている。
【００２７】
図４に示すように、フィルタ５は、コンデンサＣ１０１、Ｃ１０２、Ｃ１０３、Ｃ１０４、Ｃ１０５、及びインダクタＬ１０１、Ｌ１０２からなり、本実施例では、ローパスフィルタを構成している。
【００２８】
図４に示すように、フィルタ６は、コンデンサＣ２０１、Ｃ２０２、Ｃ２０３、Ｃ２０４、Ｃ２０５、及びインダクタＬ２０１、Ｌ２０２からなり、本実施例では、ローパスフィルタを構成している。フィルタ６は、通過帯域が異なるところ以外は、前述のフィルタ５と同様である。
【００２９】
図４に示すように、高周波スイッチ３はフィルタ５を通過した送信信号（ＧＳＭ）をアンテナ端子ＡＮＴに出力するための信号経路、またはアンテナから受信した受信信号をＧＳＭ受信部に入力するための信号経路を切り換える機能を有するものである。高周波スイッチは、コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、チョークコイルＬ１、インダクタＬ１０４、抵抗Ｒ１、ダイオードＤ１、Ｄ２からなっている。
【００３０】
図４に示すように、高周波スイッチ４はフィルタ６を通過した送信信号（ＤＣＳ）をアンテナ端子ＡＮＴに出力するための信号経路、またはアンテナから受信した受信信号をＤＣＳ受信部に入力するための信号経路を切り換える機能を有するものである。高周波スイッチは、コンデンサＣ６、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９、Ｃ１０、チョークコイルＬ３、インダクタＬ２０４、抵抗Ｒ２、ダイオードＤ３、Ｄ４からなっている。
【００３１】
本実施例のアンテナスイッチモジュールは、図７に示すように、高周波スイッチを構成するダイオードＤ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４は、積層体１１０の上に搭載されているが、コンデンサＣ１０１、Ｃ１０２、Ｃ１０３、Ｃ１０４、Ｃ１０５、Ｃ１０７、Ｃ１０８、Ｃ２０１、Ｃ２０２、Ｃ２０３、Ｃ２０４，Ｃ２０５、Ｃ２０７、Ｃ２０８、Ｃ２０９、インダクタＬ１０１、Ｌ１０２、Ｌ１０４、Ｌ１０６、Ｌ２０１、Ｌ２０２、Ｌ２０４、Ｌ２０６、Ｌ１、Ｌ３が絶縁層上にそれぞれ所定の電極パターンで形成され、積層体（縦５．４ｍｍ、横４．０ｍｍ、高さ０．９ｍｍ）に内蔵され、コンデンサＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８、Ｃ９が積層体１１０上に搭載される。
【００３２】
図１、図７には、図示していないが、シールド効果を目的として、積層体の最上表面を覆うように金属キャップが取付けられている。
【００３３】
ここで、アンテナスイッチモジュールを構成すダイプレクサ２、フィルタ５，６、高周波スイッチ３，４のコンデンサ、インダクタの全てが積層体に内層されてなくてもよく、キャパシタンスが大きいコンデンサや、インダクタンスが大きなインダクタなど、積層体への内層が不向きな一部の部品をダイオードと同様に積層体にチップ部品として搭載してもよい。
【００３４】
絶縁層（絶縁体基板）はホウケイ酸ガラスとアルミナとからなるガラスセラミックからなっている。
一方、電極パターンは、Ａｇ合金をＮｉ−Ａｕメッキしたもので形成されている。
【００３５】
プリント基板へのアンテナスイッチモジュール１の実装は、積層体表面に形成される送信端子ＴＸ１，ＴＸ２、受信端子ＲＸ１，ＲＸ２、アンテナ端子ＡＮＴ、制御端子ＶＣ１，ＶＣ２、およびアース端子ＧＮＤの外部端子７と補助電極８とを用い、プリント基板９上の所定位置の配線に半田より取付けすることによって実装されている。
【００３６】
アンテナスイッチモジュールがプリント基板に取付られた状態を図１、２に示す。半田フィレット１３は、第一の絶縁層（絶縁体基板２０）に設けられた外部端子７と第二の絶縁層（絶縁体基板２５）に設けられた補助電極８さらにはプリント基板の図示しない配線（パッド）に接合されている。
【００３７】
図５は、本発明の電子部品に設けられた外部端子７、補助電極８を説明するための概略図である。外部端子７は、図５に示したように、絶縁層（絶縁体基板）２０の側面の凹溝２１（キャスタレーション）に形成され、キャスタレーションには側面メタライズ層２２が形成されている。側面メタライズ層２２は、、Ａｇ合金をＮｉ−Ａｕメッキしたもので形成される。側面メタライズ層２２は、上述したものに限定されるわけでなく、公知の材料により形成され、例えばＡｇ，Ｃｕ，Ｃｕ合金などからなる導体表面にＮｉめっきやＮｉ−Ｐ，Ｎｉ−ホウ素，Ｎｉ−Ａｕ合金をめっきしたものより形成されていてもよい。
【００３８】
補助電極８は、図５に示したように、第一の絶縁層（絶縁体基板）２０と第二の絶縁層（絶縁体基板）２５の積層面２３における、第二の絶縁層（絶縁体基板）２５の積層面２３（図１で示されるアンテナスイッチモジュールにおいては、第二の絶縁層（絶縁体基板）のプリント基板側の表面）に表面メタライズ層２４により形成されてなる。表面メタライズ層２４は、前述した側面メタライズ層と同様に、公知の材料によりスクリーン印刷などの方法で形成される。
【００３９】
また、補助電極８は、第二の絶縁層（絶縁体基板）２５の積層面全面に形成されている必要はなく、第二の絶縁層（絶縁体基板）の縁端部または、第一の絶縁体基板２０と第二の絶縁体基板２５との積層面において、両基板が重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面に設けられていると好ましい。
【００４０】
図６に示したように本発明では、外部端子７は、絶縁層（絶縁体基板）２０の側面全てに形成されており、対抗する側面には同数の外部端子が形成されている。そのため、プリント基板との接合が強固になる。
【００４１】
外部端子および補助電極８は積層体表面に、両者がそれぞれ連なった状態で形成されている。これにより、半田は、外部端子と補助電極に濡れ拡がった状態で半田フィレットを形成し、第二の絶縁層（絶縁体基板）と半田フィレットとの間には隙間の発生は見られず、更には、第一の絶縁層（絶縁体基板）側積層面端部も半田フィレットで覆われている。
【００４２】
図６に示すように、補助電極８は、第一の絶縁体基板と第二の絶縁体基板との積層面において、両基板が重なり合わない部分の第二の絶縁体基板側積層面全てに形成されている。
【００４３】
１つの外部端子で形成される第一の絶縁層（絶縁体基板）と第二の絶縁層（絶縁体基板）において、両絶縁層（絶縁体基板）が重なりあわない部分の領域は、０．０９ｍｍ２である。本実施例では、外部端子として、ＧＳＭ（９００ＭＨｚ帯）送信部に接続される送信端子ＴＸ１、ＤＣＳ（１．８ＧＨｚ帯）送信部に接続される送信端子ＴＸ２、ＧＳＭ受信部に接続される受信端子ＲＸ１、ＤＣＳ受信部に接続される受信端子ＲＸ２、アンテナに接続されるアンテナ端子ＡＮＴ、制御部に接続される制御端子ＶＣ１、ＶＣ２、無線部の基準電位に接続されるアース端子ＧＮＤが９つの合計１６個があり、両絶縁層（絶縁体基板）が重なりあわない部分の領域は合計で、１．４４ｍｍ２となる。
【００４４】
前記表面メタライズ層は、１つの外部端子で形成される第一の絶縁層（絶縁体基板）と第二の絶縁層（絶縁体基板）において、両絶縁層（絶縁体基板）が重なりあわない部分の領域のうち、６０％以上形成されていることが好ましい。６０％以下の場合であると、半田フィレットが十分に立ち上がらず、強度向上の効果が得られない。
【００４５】
また、補助電極は、第二の絶縁層（絶縁体基板）の積層面に対して、４％以上形成されていることが好ましい。４％以下の場合はプリント基板との十分な接合強度が得られない。
【００４６】
第一及び第二の絶縁層（絶縁体基板）２０の材質は、ガラスセラミック（低温焼成セラミック）からなる。ガラスセラミックであると、本発明の電子部品を同時焼成によって形成することが可能となる。また、第一及び第二の絶縁層（絶縁体基板）２０の別の材質としては、アルミナ、窒化アルミニウム、ムライトなどの各種セラミックあるいは、樹脂あるいは、セラミックと樹脂との複合材料を用いることができる。第一の絶縁層（絶縁体基板）と第二の絶縁層（絶縁体基板）とは必ずしも同種の材料でなくてもよく、前述した物の組み合わせであってもよい。
【００４７】
本実施例では、電子部品としてアンテナスイッチモジュールを示したが、これに限られるわけではなく、プリント基板に実装される電子部品であれば本発明を適用することはできる。
【００４８】
本発明の効果を確認するために、本発明の電子部品と補助電極のない電子部品のそれぞれを試験冶具に取付、落下試験を行った。落下試験は電子部品として、補助電極のあるアンテナスイッチモジュールと補助電極のないアンテナスイッチモジュールを用い、落下試験用冶具（１０８×４４×２５ｍｍ，重量１００ｇ）に両アンテナスイッチモジュールを半田付けし、落下試験用冶具を１８０ｃｍの高さから任意の回数、鉄板に自由落下させて行った。
【００４９】
【表１】
2004006445.tif 000003
【００５０】
その結果、数回落下を繰り返しても、本発明の電子部品は、落下試験用冶具から脱落することはなかったが、補助電極のない電子部品は、脱落するものが見られた。また、落下試験後に、両電子部品の積層面部分でのクラックの発生を確認したところ、補助電極のない電子部品ではその積層面にクラックが発生していたが、本発明の電子部品については、クラックが発生しているものは見られなかった。
【００５１】
また、本発明の電子部品である補助電極のあるアンテナスイッチモジュールと補助電極の無いアンテナスイッチモジュールを用いて三点曲げ試験を行った。三点曲げ試験に用いる試料は、アンテナスイッチモジュールをプリント基板（厚み０．８ｍｍ、縦３０ｍｍ、横３８ｍｍの外形寸法のガラスエポキシ樹脂（ＦＲ−４）製）上に接合し作成した。前記試料を左右の支持棒（直径４ｍｍφ）にて支持し、該支持棒の中間位置で上方に配置した押圧棒（直径４ｍｍφ）に試料を押し付け、ロードセルによりその圧力を読み取った。ここで、２つの支持棒の間隔は２８ｍｍとし、押圧棒を５ｍｍ／ｍｉｎの速度で昇降する。
【００５２】
試料は、全ての外部端子に補助電極が連結されて設けられているもの（試料１）、補助電極と外部端子が連結されていないもの（試料２）、一部の外部端子にのみ、補助電極が連結して設けられているもの（試料３）、補助電極が設けられていないもの（試料４）を各試料につき、５個づつ用いた。
【００５３】
破壊時の判定は、荷重曲線をレコーダで記録し、曲線にリップルが発生した時点を破壊強度とした。
【００５４】
【表２】
2004006445.tif 000004
【００５５】
表２は撓み量に対する破壊荷重を示すものである。この結果によれば、試料４（従来品）では、平均値で撓み量０．８０ｍｍ、破壊荷重５５．１Ｎであったが、試料１（本発明品）では、平均値で撓み量０．９３ｍｍ、破壊荷重６３．５Ｎとなり、従来品と比べ、それぞれ１６％、１５％向上した。また、試料２では、平均値で撓み量０．８４ｍｍ、破壊荷重５８．３Ｎ、試料３では、平均値で撓み量０．８９ｍｍ、破壊荷重６０．４Ｎであった。このことから、補助電極を設けた本発明の実装型電子部品は、補助電極の無い従来の実装型電子部品に比べ、曲げ荷重に対して強いことがわかった。また、補助電極は、全ての外部端子に設けられていることが好ましく、さらには、補助電極と外部端子とが連結されて設けられていることが好ましいことも明らかとなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）のプリント基板への実装時の断面図である。
【図２】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）のプリント基板実装時の外部端子部分の拡大断面図である。
【図３】本発明に係わるアンテナスイッチモジュールを用いた移動体通信装置の構成の一部を示すブロック図である。
【図４】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）を用いた移動体通信装置の構成の一部を示す回路図である。
【図５】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）を構成する積層体の一部の分解斜視図である。
【図６】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）の底面側斜視図である。
【図７】本発明に係わるアンテナスイッチモジュール（電子部品）の上面側斜視図である。
【図８】補助電極を備えない（従来の）アンテナスイッチモジュールのプリント基板への実装時の断面図である。
【図９】補助電極を備えない（従来の）アンテナスイッチモジュールのプリント基板への実装時の外部端子部分の拡大断面図である。
【符号の説明】
１，１０　　　アンテナスイッチモジュール（電子部品）
２　　　　　　ダイプレクサ
３，４　　　　高周波スイッチ
５，６　　　　フィルタ
２０　　　　　第一の絶縁体基板（第一の絶縁層）
２５　　　　　第二の絶縁体基板（第二の絶縁層）
７，７０　　　　　　外部端子
８　　　　　　補助電極
２３　　　　　積層面
１１０　　　　積層体
【図１】
2004006445.tif 000005
【図２】
2004006445.tif 000006
【図３】
2004006445.tif 000007
【図４】
2004006445.tif 000008
【図５】
2004006445.tif 000009
【図６】
2004006445.tif 000010
【図７】
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【図８】
2004006445.tif 000012
【図９】
2004006445.tif 000013