(57)【要約】【課題】マスキング材としての機能を備えるとともに、環境に与える影響を抑制することができるストリップマスクを提供する。【解決手段】ストリップマスク１３は、導体回路１１の接点１２及びその近傍をマスキングするように、プリント配線板１０の表面に形成されている。ストリップマスク１３は、上層部１４と下層部１５とから構成されている。ストリップマスク１３の上層部１４は、耐熱性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。一方、ストリップマスク１３の下層部１５は、軟質性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。この場合、ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、いずれも塩素化合物を含まない材料から形成されている。【選択図】　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板の表面に形成された導体回路の接点等をマスキングするストリップマスクにおいて、
塩素化合物を含まない材料から形成されていることを特徴とするストリップマスク。
【請求項２】
２つの層から構成され、上層部が耐熱性を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項１に記載のストリップマスク。
【請求項３】
下層部が軟質性を有する材料から形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のストリップマスク。
【請求項４】
前記上層部及び下層部のうちいずれか一方は、アクリル系、アクリルウレタン系、エポキシ系、アクリルシリコン系、ポリウレタン系等から選ばれる少なくとも１種の材料から形成されていることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載のストリップマスク。
【請求項５】
前記上層部及び下層部は、同系の材料から形成されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載のストリップマスク。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスキング材として使用されるストリップマスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子デバイスや電子機能部品等は、プリント配線板５０上にはんだ実装されている。図３に示すように、プリント配線板５０上にパターン形成された導体回路５１の接点５２等は、はんだ屑等の異物が付着しないように、耐熱性のストリップマスク５３によってマスキング（保護）されている。一般的に、ストリップマスク５３は、耐候性、耐熱性を有する塩化ビニル系の樹脂を主材料として生成されている。
【０００３】
ストリップマスク５３は、主に、スクリーン印刷法によって、プリント配線板５０上の保護すべき部位の表面に形成される。この方法によると、まず、ストリップマスク５３は、ペースト状に生成された状態で、プリント配線板５０上の保護すべき部位の表面に塗付される。次に、プリント配線板５０の表面を赤外乾燥することによって、導体回路５１の接点５２等をマスキング（保護）可能なストリップマスク５３が形成される。
【０００４】
このように形成されたストリップマスク５３は、電子デバイスや電子機能部品等をはんだ実装する際、マスキング材として使用された後に、プリント配線板５０の表面から剥離され、産業廃棄物として焼却や埋め立て等により廃棄処分されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年、塩素化合物を含む材料は、廃棄処分時に塩化水素やダイオキシン等の物質が発生することが報告されている。このため、環境に与える影響を抑制したいという理由から、使用量低減の方向に向かっている。よって、将来的には、塩化ビニル系の樹脂を主材料とするストリップマスク５３が使用できなくなることが考えられる。従って、塩素化合物を含まない材料を主材料とするストリップマスク５３の検討が問題となっている。
【０００６】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マスキング材としての機能を備えるとともに、環境に与える影響を抑制することができるストリップマスクを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、プリント配線板の表面に形成された導体回路の接点等をマスキングするストリップマスクにおいて、塩素化合物を含まない材料から形成されていることをその要旨とする。
【０００８】
このようにすれば、ストリップマスクが塩素化合物を含まない材料から形成されているため、焼却等により廃棄処分する際、塩化水素やダイオキシン等の物質が発生することはない。よって、環境や人体に与える影響を抑制することができる。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、２つの層から構成され、上層部が耐熱性を有する材料から形成されていることをその要旨とする。このようにすれば、リフローハンダ等のはんだ実装時に、プリント配線板の表面が高温になったとしても、ストリップマスクは、上層部が耐熱性を有していることから、導体回路の接点等をマスキングすることができる。よって、導体回路の接点等に、はんだ屑等の異物が付着することを確実に防止することができる。従って、ストリップマスクは、マスキング材としての機能を発揮することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１または２に記載の発明において、下層部が軟質性を有する材料から形成されていることをその要旨とする。
このようにすれば、ストリップマスクの下層部は、軟質性を有することから、プリント配線板の表面との剥離性が良好に保持されている。このため、作業者は、導体回路の接点等に傷をつけることなく、ストリップマスクをプリント基板の表面から簡単に剥離することができる。従って、ストリップマスクは、マスキング材としての機能をより一層発揮することができる。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の発明において、前記上層部及び下層部のうちいずれか一方は、アクリル系、アクリルウレタン系、エポキシ系、アクリルシリコン系、ポリウレタン系等から選ばれる少なくとも１種の材料から形成されていることをその要旨とする。
【００１２】
このようにすれば、ストリップマスクの上層部及び下層部のうちいずれか一方が塩素化合物を含まない材料から形成されているため、請求項１に記載の発明と同等の作用効果が発揮される。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の発明において、前記上層部及び下層部は、同系の材料から形成されていることをその要旨とする。
【００１４】
このようにすれば、上層部と下層部との境界面において、親和性を高めることができる。このため、作業者は、層間剥離させることなく、ストリップマスクをプリント配線板の表面から確実に剥離することができる。従って、ストリップマスクは、マスキング材としての機能をさらに発揮することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
パソコン、携帯電話機、デジタルビデオカメラ等の電子機器の内部には、電子デバイス（ＩＣ、トランジスタ等）や電子機能部品（抵抗、コンデンサ、コネクタ等）が表面実装されたプリント配線板が配設されている。
【００１６】
図１に示すように、プリント配線板１０の表面には、図示しない電子デバイスや電子機能部品に電気的に接続される導体回路１１がパターン形成されている。プリント配線板１０上に形成された導体回路１１の端部には、リング状に形成された接点１２が設けられている。導体回路１１及び接点１２は、エポキシ樹脂やフェノール樹脂等からなる銅張積層板上において、表面銅箔をエッチングなどで選択的に除去するサブトラクティブ（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ）法や、銅箔の張っていない絶縁基板上に無電解銅めっきするアディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）法等によって形成されている。
【００１７】
電子デバイスや電子機能部品等をはんだ実装する際、導体回路１１の接点１２等、はんだ屑等の異物が付着すると困る部位をマスキング（保護）するマスキング材として、ストリップマスク１３が使用されている。ストリップマスク１３は、導体回路１１の接点１２及びその近傍をマスキングするように、略帯状に形成されている。このように、プリント配線板１０上の保護すべき部位の表面をマスキングすることにより、はんだ実装時に発生する導通不良等を抑制することができる。
【００１８】
図２に、プリント配線板１０上に形成されたストリップマスク１３の断面構造を示す。ストリップマスク１３は、上層部１４と下層部１５とから構成された２層構造となっており、プリント配線板１０上に形成された導体回路１１の接点１２の直上に形成されている。この場合、ストリップマスク１３は、導体回路１１の接点１２の全面を覆うように形成されているため、同接点１２の表面には、はんだ屑等の異物が付着しないようになっている。
【００１９】
ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、以下のような方法により形成されている。まず、ストリップマスク１３の下層部１５を形成する第１の塗付材と、同じく上層部１４を形成する第２の塗付材とがペースト状に生成される。次に、スクリーン印刷によって、第１の塗付材が、プリント配線板１０上の保護すべき部位の表面に塗付される。そして、第１の塗付材を赤外乾燥することによって、プリント配線板１０の表面には、ストリップマスク１３の下層部１５が形成される。
【００２０】
次に、スクリーン印刷によって、第２の塗付材が、プリント配線板１０上に形成された下層部１５の表面に塗付される。そして、第１の塗付材と同様に、第２の塗付材を赤外乾燥することによって、プリント配線板１０上の保護すべき部位の表面には、上層部１４と下層部１５とを備える２層構造のストリップマスク１３が形成される。尚、スクリーン印刷とは、孔版印刷の一種で、スクリーンマスクに形成された孔を通じて、同スクリーンマスクの下部に配置されたワークの表面に塗付材を印刷する方法である。
【００２１】
本実施形態では、ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、いずれも塩素化合物を含まないアクリル系の樹脂から形成されている。アクリル樹脂とは、一般的に、メタクリル酸エステルのポリマー［−ＣＨ２Ｃ（ＣＨ３）ＣＯＯＲ−］ｎ中の側鎖Ｒがメチル基であるポリメチルメタアクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）のことをいう。アクリル樹脂は、透明度が高く、機械強度、剛性が大きいことを特徴としている。
【００２２】
ストリップマスク１３の上層部１４は、耐熱性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。この場合、アクリル樹脂に添加剤等を加えることで、上層部１４を形成するアクリル系樹脂の耐熱性を向上させている。例えば、α―メチルスチレンや無水マレイン酸との共重合による耐熱性向上等が挙げられる。このようにすれば、ストリップマスク１３は、その上層部１４が耐熱性を有していることから、リフローハンダ等のはんだ実装時に、プリント配線板１０の表面が高温になったとしても溶融することはない。このため、ストリップマスク１３は、電子機能部品等をはんだ実装する際、導体回路１１の接点１２等をマスキングすることができる。
【００２３】
一方、ストリップマスク１３の下層部１５は、軟質性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。この場合、アクリル樹脂に添加剤等を加えることによって、下層部１５を形成するアクリル系樹脂の軟質性を向上させている。このようにすれば、ストリップマスク１３の下層部１５は、プリント配線板１０、導体回路１１及び接点１２等の表面との剥離性が良好に保持される。このため、作業者は、ストリップマスク１３を除去する際、導体回路１１や接点１２等に傷をつけることなく、ストリップマスク１３の端部をピンセット等で摘みながら簡単に剥離することができる。
【００２４】
本実施形態では、ストリップマスク１３の上層部１４と下層部１５とが同じアクリル系の樹脂で形成されている。このため、ストリップマスク１３の上層部１４と下層部１５との境界面において、親和性を高めることができる。よって、ストリップマスク１３は、上層部１４と下層部１５とが一体化した状態で、プリント配線板１０上の保護すべき部位の表面に形成されている。従って、作業者は、ストリップマスク１３を除去する際、層間剥離させることなく、ストリップマスク１３をプリント配線板１０の表面から確実に剥離することができる。
【００２５】
これらの理由から、ストリップマスク１３は、上層部１４が耐熱性を有するアクリル系の樹脂から形成され、下層部１５が軟質性を有するアクリル系の樹脂から形成されることで、従来のストリップマスク１３と同等の機能を発揮することができる。また、ストリップマスク１３は、上層部１４及び下層部１５が、いずれも塩素化合物を含まないアクリル系の樹脂により形成されていることから、焼却等により廃棄処分したとしても、塩化水素やダイオキシン等の物質が発生することはない。よって、環境に与える影響を抑制することができる。
【００２６】
ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、上述したアクリル系の樹脂以外の材料によって形成されてもよい。例えば、アクリル−ポリオールを主剤とし、イソシアネートを硬化剤とするアクリルウレタン系の樹脂を使用してもよい。また、ジイソシアネート類とポリオール類との重付加反応によって得られ、分子中にウレタン結合を有するポリウレタン系の樹脂によって形成されてもよい。このようにすれば、上層部１４と下層部１５との密着性及び下層部１５とプリント配線板１０との密着性等を向上させることができる。
【００２７】
上記以外にも、ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、ビスフェノール類多価アルコール及びノボラック等とエピクロロヒドリンとの重縮合や、ポリオレフィンの酸化等によって得られるエポキシ系の樹脂を使用してもよい。また、ケイ素と酸素が交互に結びついたシロキサン結合を有するアクリルシリコン系の樹脂によって形成されてもよい。このようにすれば、ストリップマスク１３の耐熱性を向上させることができる。
【００２８】
その他、ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、フェノール樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、アルキド樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリアセタール、変性ポリフェニレンエーテル、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリフタルイミド、フッ素樹脂、超高分子量ポリエチレン、熱可塑性エラストマー、ポリメチルペンテン、ポリアクリロニトリル等によって形成されてもよい。
【００２９】
本実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）ストリップマスク１３は、塩素化合物を含まないアクリル系の樹脂から形成されている。このため、ストリップマスク１３を焼却等により廃棄処分したとしても、塩化水素やダイオキシン等の物質が発生することはない。よって、環境に与える影響を抑制することができる。
【００３０】
（２）ストリップマスク１３の上層部１４は、耐熱性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。このため、リフローハンダ等のはんだ実装時において、ストリップマスク１３は、その上層部１４が耐熱性を有していることから、プリント配線板１０の表面が高温になったとしても溶融することはない。よって、ストリップマスク１３のマスキング効果が保持されるため、プリント配線板１０上に形成された導体回路１１の接点１２等に、はんだ屑等の異物が付着することを確実に防止することができる。従って、ストリップマスク１３は、マスキング材としての機能を発揮することができる。
【００３１】
（３）ストリップマスク１３の下層部１５は、軟質性を有するアクリル系の樹脂から形成されている。このため、ストリップマスク１３の下層部１５は、プリント配線板１０、導体回路１１及び接点１２等の表面との剥離性が良好に保持されている。よって、作業者は、はんだ実装後にストリップマスク１３を除去する際、導体回路１１や接点１２等に傷をつけることなく、ストリップマスク１３をプリント配線板１０の表面から簡単に剥離することができる。従って、ストリップマスク１３は、マスキング材としての機能をより一層発揮することができる。
【００３２】
（４）ストリップマスク１３の上層部１４及び下層部１５は、いずれもアクリル系の樹脂から形成されている。この場合、上層部１４と下層部１５との境界面において、親和性を高めることができる。よって、作業者は、ストリップマスク１３を除去する際、層間剥離させることなく、ストリップマスク１３をプリント配線板１０の表面から確実に剥離することができる。従って、ストリップマスク１３は、マスキング材としての機能をさらに発揮することができる。
【００３３】
なお、本実施形態は以下のように変更してもよい。
・前記実施形態では、ストリップマスク１３は、電子機能部品等を表面実装する際に、導体回路１１の接点１２等を保護するマスキング材として適用されていた。しかし、これ以外にも、金属めっき、金属蒸着、ウェットエッチング、ドライエッチング等の表面処理に使用されるマスキング材として、ストリップマスク１３を適用してもよい。
【００３４】
・前記実施形態では、ストリップマスク１３は、電子機能部品等をはんだ実装する際に、導体回路１１の接点１２等を保護するマスキング材として適用されていた。しかし、これ以外にも、はんだよりも高融点のアルミろう、銀ろう、金ろう、ニッケルろう、銅ろう等のろう付け時に使用されるマスキング材として、ストリップマスク１３を適用してもよい。
【００３５】
・前記実施形態では、ストリップマスク１３は、耐熱性を有するアクリル系の樹脂からなる上層部１４と、軟質性を有するアクリル系の樹脂からなる下層部１５とから形成される２層構造であった。しかし、ストリップマスク１３は、上層部１４と下層部１５との間に中間層を設けることにより、３層以上の多層構造としてもよい。
【００３６】
・前記実施形態では、上層部１４及び下層部１５は、いずれもアクリル系の樹脂から形成されていた。しかし、上層部１４及び下層部１５は、互いに異なる系の樹脂から形成されてもよい。
【００３７】
次に、上記実施形態及び別例によって把握される技術的思想を以下に記載する。
（１）前記上層部と前記下層部とから構成されていることを特徴とする請求項２〜５のうちいずれか１項に記載のストリップマスク。このようにすれば、材料構成が比較的単純であることから、製造コストの大幅な上昇を抑えることができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、マスキング材としての機能を備えるとともに、環境に与える影響を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板上に形成されたストリップマスクの平面図。
【図２】同じくストリップマスクの断面構造。
【図３】従来のストリップマスクの断面構造。
【符号の説明】
１０…プリント配線板、１１・・・導体回路、１２・・・接点、１３・・・ストリップマスク、１４・・・上層部、１５・・・下層部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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