(57)【要約】【課題】絶縁基板２に、抵抗膜５と、その両端の上面電極４と、前記抵抗膜のカバーコート６を形成し、前記両上面電極の上面に、補助上面電極７を形成する一方、前記絶縁基板の左右両側面に、側面電極８を形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に、半田付け用メッキ層９を、ニッケルメッキ層１０を下地として形成して成るチップ抵抗器１において、前記上面電極４に大気中の硫黄成分等で腐食が発生することを、前記ニッケルメッキ層有無の検査が磁石にてできる状態のもとで、防止する。【解決手段】前記側面電極８を、非磁性の導電樹脂ペーストにて形成する一方、前記補助上面電極７を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成する。【選択図】                    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型にした絶縁基板の上面に、抵抗膜と、その両端に繋がる銀系導電ペーストによる上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両側面に、側面電極を少なくとも前記上面電極及び前記補助上面電極に電気的に繋がるように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に、錫又は半田等の半田付け用メッキ層を、ニッケルメッキ層を下地として形成して成るチップ抵抗器において、
前記側面電極を、非磁性の導電樹脂ペーストにて形成する一方、前記補助上面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することを特徴とするチップ抵抗器
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記側面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項３】
前記請求項１又は２の記載において、前記絶縁基板の下面に、前記側面電極に繋がる左右一対の下面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成し、この下面電極の表面に、前記錫又は半田等の半田付け用メッキ層を、ニッケルメッキ層を下地として形成することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項４】
前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記カバーコートに重ねて、これを覆うオーバーコートを、当該オーバーコートが前記補助上面電極に一部重なるように形成することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれかの記載において、前記補助上面電極の一部に切欠部を設けて、この切欠部内において前記側面電極を前記上面電極に接続するように構成することを特徴とするチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型にした絶縁基板に、少なくとも一つの抵抗膜と、その両端に対する端子電極と、前記抵抗体を覆うカバーコートとを形成して成るチップ抵抗器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のチップ抵抗器は、絶縁基板における上面のうち中央の部分に、抵抗膜を覆うカバーコートが高く突出した形態で、大きな段差を有する構成であったから、このチップ抵抗器を、真空吸着式のコレットに吸着するときにおいて、吸着不能になるとか、カバーコートに割れが発生する等の不具合がある。
【０００３】
これに加えて、前記抵抗膜の両端に対する両端子電極のうち絶縁基板の上面に抵抗膜に繋がるように形成した上面電極を、電気抵抗の小さい銀を主成分とする導電ペースト（以下、単に銀系導電ペーストと称する）を使用していることにより、この銀系導電ペーストによる上面電極には、当該上面電極の表面に金属メッキ層が形成されているといえども、大気空気中の硫化水素等の硫黄ガスによって銀が硫化銀になるというように、硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することになって、この上面電極の断線に至るという不具合もある。
【０００４】
そこで、最近においては、例えば、特許文献１に記載されているように、前記抵抗膜の両端に対する両上面電極に、銀を含まないニッケル系導電ペーストによる補助上面電極を、前記カバーコートに対して一部重なるように形成することにより、段差を無くするか、小さくするとともに、前記上面電極の腐食を回避することを提案している。
【０００５】
一般に、この種の前記チップ抵抗器において、その抵抗膜の両端に対する端子電極は、従来から良く知られているように、少なくとも、絶縁基板の上面に前記抵抗膜に重なるように形成した銀系導電ペーストによる上面電極と、前記絶縁基板の側面に前記上面電極に繋がるように形成した同じく銀系導電ペーストによる側面電極とで構成し、これら上面電極及び側面電極の表面に、錫又は半田等の半田付け用金属メッキ層を、ニッケルメッキ層を下地として形成することにより、半田付けによる実装の容易性を確保するようにしている。
【０００６】
この場合において、前記半田付け用メッキ層の下地として、ニッケルメッキ層を形成するのは、半田付けに際して、前記上面電極及び側面電極に半田喰われが発生するのを防止することのためにきわめて重要なことである。
【０００７】
このために、従来は、前記ニッケルメッキ層を形成する工程のあとにおいて、ニッケルメッキ層が形成されているか否かを検査を行うようにしており、このニッケルメッキ層有無の検査を、ニッケルが磁性を有することから、磁石を使用した検査手段によって、比較的簡単な装置で低コストで且つ正確に行うことができる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１８４６０２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記した特許文献１に記載されているように、前記上面電極に重ねて、銀を含まないニッケル系導電ペーストによる補助上面電極を形成するという構成であると、前記上面電極における腐食は防止できても、この補助上面電極は磁性を有するから、前記ニッケルメッキ層の検査を、前記磁石を使用した検査手段によって行うことができずに、特殊な検査手段によらなければならないという問題を招来する。
【００１０】
また、前記補助上面電極を、磁性を有しない銀系導電ペースト又は銅系導電ペースト等のような金属系の導電ペーストにて形成するとしても、これら金属系の導電ペーストは、大気中における硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生するから、前記上面電極の腐食を完全に防止することができないという問題がある。
【００１１】
本発明は、これらの問題を解消することを技術的課題とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は、
「チップ型にした絶縁基板の上面に、抵抗膜と、その両端に繋がる銀系導電ペーストによる上面電極を形成するとともに、前記抵抗膜を覆うカバーコートを形成し、更に、前記両上面電極の上面に、補助上面電極を前記カバーコートに対して一部重なるように形成する一方、前記絶縁基板の左右両側面に、側面電極を少なくとも前記上面電極及び前記補助上面電極に電気的に繋がるように形成し、更に、前記補助上面電極及び側面電極の表面に、錫又は半田等の半田付け用メッキ層を、ニッケルメッキ層を下地として形成して成るチップ抵抗器において、
前記側面電極を、非磁性の導電樹脂ペーストにて形成する一方、前記補助上面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成する。」
ことを特徴としている。
【００１３】
また、本発明における請求項２は、
「前記請求項１の記載において、前記側面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成する。」
ことを特徴としている。
【００１４】
更にまた、本発明の請求項３は、
「前記請求項１又は２の記載において、前記絶縁基板の下面に、前記側面電極に繋がる左右一対の下面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成し、この下面電極の表面に、前記錫又は半田等の半田付け用メッキ層を、ニッケルメッキ層を下地として形成する。」
ことを特徴としている。
【００１５】
次に、本発明の請求項４は、
「前記請求項１〜３のいずれかの記載において、前記カバーコートに重ねて、これを覆うオーバーコートを、当該オーバーコートが前記補助上面電極に一部重なるように形成する。」
ことを特徴としている。
【００１６】
加えて、本発明の請求項５は、
「前記請求項１〜４のいずれかの記載において、前記補助上面電極の一部に切欠部を設けて、この切欠部内において前記側面電極を前記上面電極に接続するように構成した。」
ことを特徴としている。
【００１７】
【発明の作用・効果】
このように、側面電極を、非磁性の導電樹脂ペーストにて形成する一方、補助上面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することにより、前記側面電極及び前記補助上面電極は、磁性を有しない非磁性であるから、前記ニッケルメッキ層を形成したあとにおいて、このニッケルメッキ層の有無を検査することを、磁石を利用した検査手段によって低コストで且つ正確に行うことができる。
【００１８】
一方、前記補助上面電極がカーボン系の導電樹脂ペーストにて形成されていることにより、この補助上面電極に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００１９】
しかも、前記抵抗膜の両端に対する上面電極が、電気抵抗の小さい銀系導電ペーストであっても、この上面電極に重ねて形成した前記補助上面電極がカーボン系の導電樹脂ペーストにて形成されていることにより、前記上面電極に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００２０】
また、前記側面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することにより、この側面電極に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００２１】
更にまた、前記絶縁基板の下面に下面電極を設ける場合に、この下面電極を、カーボン系の導電樹脂ペーストにて形成することにより、前記下面電極に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００２２】
特に、請求項４に記載したように構成することにより、大気中の硫黄成分等が、補助上面電極がカバーコートに対して重なる部分から上面電極に向かって侵入することを、オーバーコートにて阻止できるから、前記上面電極の腐食防止をより促進できる。
【００２３】
また、請求項５に記載したように構成することにより、チップ抵抗器をプリント回路基板等にして実装したとき、プリント回路基板における配線パターンから当該チップ抵抗器における抵抗膜への通電を、側面電極から補助上面電極を経て上面電極に至ることなく、側面電極から直接に上面電極にすることができるから、前記補助上面電極が、チップ抵抗器における抵抗値に及ぼす影響を低減できる利点がある。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００２５】
図１は、第１の実施の形態によるチップ抵抗器１を示す。
【００２６】
この第１の実施の形態によるチップ抵抗器１は、チップ型に構成した絶縁基板２の下面に、左右一対の下面電極３を形成する一方、前記絶縁基板２の上面に、抵抗膜５と、その両端に繋がる左右一対の上面電極４とを形成するとともに、前記抵抗膜５を覆うガラス等によるカバーコート６を形成し、前記両上面電極４の上面に、補助上面電極７を、前記カバーコート６に対して一部重なるように形成し、前記絶縁基板２の左右両側面２ａに、側面電極８を、少なくとも前記下面電極３と補助上面電極７に電気的に繋がるように形成し、更に、前記下面電極３、前記補助上面電極７及び側面電極８の表面に、錫又は半田等の半田付け用メッキ層９を、ニッケルメッキ層１０を下地として形成して成る構造である。
【００２７】
この構造において、前記下面電極３及び前記上面電極４を、銀系導電ペーストにて形成し、前記側面電極８を、非磁性の金属粉末を混入するか、或いは、カーボン粉末を混入することによって導電性を付与して成る非磁性導電樹脂ペーストにて形成する一方、前記補助上面電極７を、カーボン粉末を混入することによって導電性を付与して成るカーボン系導電樹脂ペーストにて形成するという構成にする。
【００２８】
このように構成することにより、前記補助上面電極７に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生すること確実に防止できる一方、前記上面電極４に大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生すること、前記補助上面電極７によって防止することができる。
【００２９】
しかも、補助上面電極７及び側面電極８は、磁性を有しない非磁性であり、磁性を有するのはニッケルメッキ層１０のみになるから、このニッケルメッキ層１０の有無の検査を、磁石を利用した検査手段によって行うことができる。
【００３０】
この構成によるチップ抵抗器は、図２に示す順序の工程によって製造される。
【００３１】
先ず、第１工程Ａ１において、絶縁基板１に、下面電極３及び上面電極４を、銀系導電性ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における高い温度での焼成にて形成する。
【００３２】
なお、この場合、下面電極３の方を先に形成し、次いで、上面電極４を形成するか、両者を同時に形成するようにしても良い。
【００３３】
次いで、第２工程Ａ２において、前記絶縁基板２の上面に抵抗膜５を、その材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における高温での焼成にて形成する。
【００３４】
次いで、第３工程Ａ３において、前記絶縁基板２の上面に、前記抵抗膜５を覆うカバーコート６を、そのガラスの材料ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後におけるガラスの軟化温度での焼成にて形成するか、その耐熱性樹脂材料のスクリーン印刷による塗布と、その後における加熱等による硬化処理にて形成する。
【００３５】
なお、前記第２工程と第３工程との間において、前記抵抗膜５に対して、その抵抗値が所定値になるようにトリミング調整を行う。
【００３６】
次いで、第４工程Ａ４において、前記上面電極４の上面に、補助上面電極７を、カーボン系導電樹脂ペーストのスクリーン印刷による塗布と、その後における加熱等による硬化処理にて形成する。
【００３７】
次いで、第５工程Ａ５において、前記絶縁基板２の左右両側面２ａに、側面電極８を、非磁性導電樹脂ペーストの塗布と、その後における加熱等による硬化処理にて形成する。
【００３８】
次いで、第６工程Ａ６において、前記下面電極３及び前記補助上面電極７の表面に、ニッケルメッキ層１０を、バレルメッキ法にて形成する。
【００３９】
次いで、第７工程Ａ７において、前記ニッケルメッキ層１０の表面に、錫又は半田等の半田付け用メッキ層９を、バレルメッキ法にて形成することにより、チップ抵抗器１の完成品にする。
【００４０】
この第１の実施の形態においては、前記側面電極８を、前記補助上面電極７と同様に、カーボン系導電樹脂ペーストにて形成するという構成にすることができて、この構成にすることにより、この側面電極８に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００４１】
また、この第１の実施の形態においては、前記下面電極３を、前記補助上面電極７と同様に、カーボン系導電樹脂ペーストにて形成するという構成にすることができて、この構成にすることにより、この下面電極３に、大気中の硫黄成分等によってマグレーション等の腐食が発生することを確実に防止できる。
【００４２】
なお、前記下面電極３をカーボン系導電樹脂ペーストにて形成する場合には、この工程を、前記抵抗膜５を形成する工程より後ろで、前記側面電極８を形成する前において行うようにすれば良い。
【００４３】
次に、図３は、第２の実施の形態によるチップ抵抗器１１を示す。
【００４４】
この第２の実施の形態によるチップ抵抗器１１は、前記第１の実施の形態によるチップ抵抗器１において、そのカバーコート６に重ねて、これを覆う耐熱合成樹脂によるオーバーコート６′を、当該オーバーコート６′が前記補助上面電極７に一部重なるように形成したものである。但し、図３は、前記錫又は半田等の半田付け用メッキ層９及びニッケルメッキ層１０を形成することを省略している。
【００４５】
この構成によると、大気中の硫黄成分等が、補助上面電極７がカバーコート６に対して重なる部分から上面電極４に向かって侵入することを、前記オーバーコート６′にて阻止できる。
【００４６】
なお、前記オーバーコート６′を形成する工程は、補助上面電極７を形成する工程より後ろで、メッキ層９，１０を形成する工程前において行う。
【００４７】
そして、図４〜図６は、第３の実施の形態によるチップ抵抗器２１を示す。
【００４８】
この第３の実施の形態によるチップ抵抗器２１は、前記補助上面電極７を形成するとき、その一部に、前記上面電極４を露出する切欠部７′を設け、この切欠部７′内において、前記側面電極８を、上面電極４に対して電気的に接続するように構成したものである。
【００４９】
この構成によると、このチップ抵抗器２１をプリント回路基板等にして実装したとき、プリント回路基板における配線パターンから当該チップ抵抗器２１における抵抗膜５への通電を、側面電極８から補助上面電極７を経て上面電極４に至ることなく、側面電極８から直接に上面電極４に対して行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図２】前記第１の実施の形態によるチップ抵抗器の製造工程の順序を示す図である。
【図３】第２の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図４】第３の実施の形態によるチップ抵抗器を示す縦断正面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ視断面図である。
【符号の説明】
１，１１，２１          チップ抵抗器
２                      絶縁基板
３                      下面電極
４                      上面電極
５                      抵抗膜
６                      カバーコート
６′                    オーバーコート
７                      補助上面電極
７′                    切欠部
８                      側面電極
９                      半田付け用メッキ層
１０                    ニッケルメッキ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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