(57)【要約】【課題】小容量のウェルを高密度で配置でき、隣接するウェル間に充分な撥水性を備えるマイクロウェルプレートの製造方法を提供する。【解決手段】基板２０上に重なるように形成された薄板３０に複数の貫通孔３１を形成し、この薄板３０の表裏面及び貫通孔３１の内周面に、基板２０に対して加熱接着可能な撥水性の被膜４０を形成した後、薄板３０を基板２０上に設置して加熱することにより、薄板３０を、被膜４０を介して基板２０表面に接合する。被膜４０は、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を塗布して形成することが好ましい。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数のマイクロウェルを形成してなるマイクロウェルプレートの製造方法において、前記基板上に重なるように形成された薄板に複数の貫通孔を形成し、この薄板の表裏面及び前記貫通孔の内周面に、前記基板に対して加熱接着可能な撥水性の被膜を形成した後、前記薄板を前記基板上に設置して加熱することにより、前記薄板を、前記被膜を介して前記基板表面に接合することを特徴とするマイクロウェルプレートの製造方法。
【請求項２】
前記撥水性の被膜を、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を塗布して形成する請求項１に記載のマイクロウェルプレートの製造方法。
【請求項３】
前記基板と前記薄板との接合後に、前記貫通孔によって形成されたマイクロウェルの底面を親水化処理する請求項１又は２に記載のマイクロウェルプレートの製造方法。
【請求項４】
前記基板が、ガラス、シリコンウエハ、金属より選ばれた１種であり、前記薄板が、ガラス、シリコンウエハ、金属、樹脂より選ばれた１種である請求項１〜３のいずれか１つに記載のマイクロウェルプレートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、医薬品、食品、農薬、遺伝子工学等の分野における化学物質の合成や分離抽出、分析、検査などの反応を同時に取り扱うための、複数の反応場を備えたマイクロウェルプレートの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
医薬品、食品、農薬、遺伝子工学等の分野における化学物質の合成においては、ベースとなる化学物質を他の様々な化学物質で修飾して新規化学物質を合成していき、その有効性や安全性、副作用等を評価して実用化の可否を判断する。これらの過程における化学物質の組み合わせは何十万通りになることもあり、その合成には膨大な人員と時間を必要とする。
【０００３】
一方、遺伝子ＤＮＡ（デオキシリボ核酸）の塩基配列の解析、遺伝子組み換え技術および遺伝子組み換え食品等の分野における評価や検査においても、その実行には上記と同様に膨大な組み合わせを評価、検査する必要があり、やはり多くの人員と時間が必要とされている。
【０００４】
このため、上記分野においては、多種類の候補化学物質を短時間で精度良く合成する技術であるコンビナトリアルケミストリーや、大規模なスクリーニングであるハイスループット・スクリーニングを可能とする自動合成・評価システムを構築する必要がある。
【０００５】
このようなコンビナトリアルケミストリーや、ハイスループット・スクリーニングにおいては、図３に示すようなマイクロウェルプレートが従来より用いられている。
【０００６】
このマイクロウェルプレート６０は、基板６１上に反応場（反応容器）となるウェル６２がマトリックス状に複数配置されており、このマイクロウェルプレート６０は、例えば、ウェル６２内に試料溶液を注入するための図示しないディスペンサーや、ディスペンサーを所定の位置に移動させるための制御装置、及び分析、検査装置等と共に使用される。
【０００７】
このようなマイクロウェルプレート６０においては、一つのプレート上におけるウェル６２の配置数増加と、１つあたりのウェル６２の容量低減が要求されている。また、隣接するウェル６２でのクロスコンタミネーションを防止するため、ウェル６２同士の境界における撥水性も要求されている。
【０００８】
このようなマイクロウェルプレートの従来技術として、例えば、小出らは、８６ｍｍ×１２８ｍｍの基板上に９６ヶの凹部を配置し、凹部の直径を約１０ｍｍ、深さを約３ｍｍとしたマイクロウェルプレートを開示している（非特許文献１参照）。
【０００９】
また、Ｌｅｍｍｏらは、材質としてポリプロビレンを使用し、モールド成形で多数のウェルを有するマイクロウェルプレートを作製し、５インチ×１１インチ（１２７ｍｍ×２８０ｍｍ）の基板上に４８×４８個のウェルを配置したマイクロウェルプレートを開示している（非特許文献２参照）。
【００１０】
更に、特開平１１−９９０００号公報には、図４に示すような反応場アレー７０が開示されている。この反応場アレー７０は、基板７１上の液媒体に対して親和性を有する表面７４に、凸部７２により互いに隔離され、その底面に基板７１の表面７４が部分的に露出した凹部７３からなる反応場の所定の配列を有し、凸部７２表面が液媒体に対して非親和性であるマトリクスパターンが設けられている。
【００１１】
【非特許文献１】
小出，  三宅，  他：  電気学会論文誌Ｅ，１２１巻，９号，平成１３年
【非特許文献２】
Ｌｅｍｍｏ，他：Ａｎａｌ．Ｃｈｅｍ．，６９，５４３−５５１，１９９７
【特許文献１】
特開平１１−９９０００号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術のうち、小出ら、Ｌｅｍｍｏらのマイクロウェルプレートにおいては、基板及びウェルのサイズが大きく、ウェルの高密度化・低容量化が不充分であるという問題があった。
【００１３】
また、Ｌｅｍｍｏらのマイクロウェルプレートにおいては、材料がポリプロピレン  であるので、マイクロウェルプレート全体が撥水性となり、水系の溶液を微小なウェルに供給する際に溶液を弾きやすくなり、試料溶液をウェル内に安定に保持できないという問題があった。
【００１４】
一方、特開平１１−９９０００号公報の反応場アレーにおいては、ウェルの高密度化、低容量化は可能である。しかし、凸状マトリックスパターンの形成にフォトリソグラフィー法を用いているため、加工に高価な装置設備が必要であり、製造工程も煩雑であった。また、凸部７２には非親和性の材料を選択しているが、その撥水性としては不充分であった。
【００１５】
本発明は、以上の問題点を鑑みなされたもので、小容量のウェルを高密度で配置でき、隣接するウェル間に充分な撥水性を備えるマイクロウェルプレートを、高効率、低コストで生産できるマイクロウェルプレートの製造方法を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のマイクロウェルプレートの製造方法は、基板上に複数のマイクロウェルを形成してなるマイクロウェルプレートの製造方法において、前記基板上に重なるように形成された薄板に複数の貫通孔を形成し、この薄板の表裏面及び前記貫通孔の内周面に、前記基板に対して加熱接着可能な撥水性の被膜を形成した後、前記薄板を前記基板上に設置して加熱することにより、前記薄板を、前記被膜を介して前記基板表面に接合することを特徴とする。
【００１７】
本発明の製造方法によれば、薄板に複数の貫通孔を形成した後、薄板と基板とを、撥水性の被膜を接合材として加熱によって接合一体化したので、小容量のウェルを高密度で配置でき、しかも、高効率、低コストで生産できる。また、撥水性の被膜を接合材とするので、薄板と基板の材料選択に自由度がある。
【００１８】
更に、隣接するウェル間は充分な撥水性を備えるので、クロスコンタミネーションや、ゴミ、異物等の付着と汚れ等を防止できる一方、ウェルの底部を形成する基板表面は親水性となるので、ウェル内に供給された液体類を安定的に保持することが可能となる。
【００１９】
本発明の方法においては、前記撥水性の被膜を、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を塗布して形成することが好ましい。これによれば、薄板表面と貫通孔内周面とに充分な撥水性を付与できる。また、ふっ素系樹脂は耐薬品性に優れて安定であるので、試料溶液との化学的反応やコンタミネーション等を有効に防止できる。
【００２０】
また、本発明の方法においては、前記基板と前記薄板との接合後に、前記貫通孔によって形成されたマイクロウェルの底面を親水化処理することが好ましい。これによれば、ウェル側面は撥水性を維持しつつ、ウェル底部をより親水化することができるので、ウェル内に供給された液体類をより安定的に保持することができる。
【００２１】
更に、本発明においては、前記基板が、ガラス、シリコンウエハ、金属より選ばれた１種であり、前記薄板が、ガラス、シリコンウエハ、金属、樹脂より選ばれた１種であることが好ましい。これによれば、ガラス、シリコンウエハ、金属は無機物で安定であり、撥水性の被膜との接着性に優れるので、特に本発明のマイクロウェルプレートに好適に用いることができる。また、薄板として樹脂を用いた場合には、貫通孔の加工性が向上し、エッチング法以外にパンチング法等によっても貫通孔の加工が可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。図１、２には、本発明のマイクロウェルプレートの一実施形態が示されている。図１は本発明のマイクロウェルプレートの一実施形態を示す分解斜視図、図２は図１の基板と薄板の接合後におけるＡ−Ａ’矢示線に沿った断面図である。
【００２３】
図１に示すように、このマイクロウェルプレート１０は、ガラス、シリコンウエハ、金属等からなる基板２０と、ガラス、シリコンウエハ、金属、樹脂等からなる薄板３０とから主に構成されている。以下、マイクロウェルプレート１０の製造工程に沿って順に説明する。
【００２４】
まず、薄板３０へ複数の貫通孔３１を形成する。薄板３０としては特に限定されないが、貫通孔が容易に形成可能であり、また、基板２０と接合する際には２００℃前後まで加熱される場合があるため耐熱性を備えている材料が好ましい。また、試料溶液に対する耐薬品性、耐溶剤性を備えている材料であることが好ましい。
【００２５】
このような薄板３０の材質としては、ガラス、シリコンウエハ、金属、樹脂が好ましく挙げられる。金属としては、特にステンレスが好ましく用いられる。また、樹脂としては、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン等のふっ素樹脂等が挙げられる。
【００２６】
上記の薄板３０は、市販のステンレス板や樹脂フィルム等をそのまま用いることができる。なお、薄板３０の厚さは特に限定されないが、１０〜１５０μｍであることが好ましい。
【００２７】
薄板３０に形成する貫通孔３１の形成方法は特に限定されないが、薄板３０が、ガラス、シリコンウエハ、ステンレス等の場合には、湿式エッチング、プラズマエッチング、サンドブラスト等によって形成することができる。
【００２８】
一方、薄板３０が樹脂の場合には、上記のような湿式エッチング等によって形成することも可能であるが、微小径のダイスでパンチングによって形成することが経済的であり好ましい。
【００２９】
貫通孔３１の大きさとしては特に限定されないが、円に換算した場合の直径で、３０〜３００μｍであることが好ましい。なお、貫通孔３１の外径の形状は必ずしも円形でなくてもよく、例えば楕円や角形であってもよい。また、貫通孔３１は、薄板３０の表裏面における径が異なっていてもよく、例えば薄板３０の厚さ方向に沿った断面形状がテーパー状に形成されていてもよい。
【００３０】
貫通孔３１の配置密度としては特に限定されないが、５００〜１００００個／ｃｍ２であることが好ましい。また、隣合う貫通孔３１同士の間隔は５０〜３５０μｍであることが好ましい。
【００３１】
次に、薄板３０の表裏面及び貫通孔３１の内周面に撥水性の被膜４０を形成する。本発明における被膜４０としては、撥水性を有し、かつ、基板２０と加熱によって接合可能であればよく、このような被膜４０としては、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液を塗布して形成することが好ましく挙げられる。
【００３２】
ここで、ふっ素系樹脂としては特に限定されず、例えば、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）等の各種ふっ素系樹脂が使用可能であるが、なかでも、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）ポリテトラフルオロエチレン等のパーフルオロ基を有するふっ素系樹脂が好ましい。また、変性等によって結晶化度が調整されていてもよい。
【００３３】
また、ふっ素系樹脂を主として含有する溶液には、上記のふっ素系樹脂以外に、プライマー成分が含有されていることが好ましい。このようなプライマーとしては、シランカップリング剤が例示できる。これにより、シランカップリング剤のシラノール基と、ガラスやシリコン基板表面の水酸基とが結合してシロキサン結合を形成するので、基板と薄板との接合力を向上させることができる。
【００３４】
シランカップリング剤としては、例えば、メトキシ基及びエトキシ基よりなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシ基と、アミノ基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、イソシアネート基よりなる群から選択される少なくとも一種の反応性官能基を有するシランカップリング剤等が例示でき、特に限定されない。
【００３５】
上記のようなふっ素系樹脂を主として含有する溶液としては、例えば、市販のふっ素樹脂系撥水コーティング剤を用いることができ、旭硝子株式会社製の商品名サイトップ等が例示できる。なお、上記のふっ素系樹脂を主として含有する溶液は、例えば、低沸点ふっ素化合物系の分散溶媒等を用いて希釈することにより粘度を低下させて塗布形成することができる。
【００３６】
上記のふっ素系樹脂を主として含有する溶液を薄板３０の表裏面及び貫通孔３１の内周面に形成する方法としては、例えば、浸漬、スピンコート、ハケ塗り、スポンジ塗布等の、従来公知のコーディング方法が適用可能であり、特に限定されない。
【００３７】
なお、本発明においては、上記のような方法以外にも、例えばふっ素樹脂をターゲットとして、蒸着やスパッタリング等の物理的手法で撥水性の被膜４０を形成することも可能ではあるが、この方法では貫通孔３１の内周面に均一な膜を形成させることが困難であり，  かつ薄板３０自体を加熱する必要がある点から、上記のように溶液の状態で被膜４０を形成することが好ましい。
【００３８】
また、本発明においては、あらかじめ、薄板３０の表裏面及び貫通孔３１の内周面が、プライマー処理されていてもよい。これにより、被膜４０と薄板３０との接合力を、更に向上させることができる。プライマーとしてはシランカップリング剤等が例示でき、具体的なシランカップリング剤としては、上記のふっ素系樹脂を主として含有する溶液に用いられるシランカップリング剤と同様の、メトキシ基及びエトキシ基よりなる群から選択される少なくとも１種のアルコキシ基と、アミノ基、ビニル基、アクリル基、メタクリル基、エポキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子、イソシアネート基よりなる群から選択される少なくとも一種の反応性官能基を有するシランカップリング剤等が例示でき、特に限定されない。
【００３９】
次に、図１、２に示すように、この基板２０と薄板３０とを密着させ、加熱処理によって被膜４０を硬化させ、これによって基板２０と薄板３０とを接合する。これにより、図２に示すように、薄板３０の貫通孔３１の内周面５２と、基板２０の表面の底面５１とで構成されるウェル５０が形成される。
【００４０】
加熱条件としては、例えば被膜４０がふっ素系樹脂の場合には、８０〜１２０℃で０．５〜１時間の予備加熱後、１５０〜２００℃で１．５〜３時間処理することが好ましい。更に、上記の加熱処理は加圧状態で行なうことが好ましい。加圧条件としては、例えば被膜４０がふっ素系樹脂層の場合には、１０〜５０ｇ／ｃｍ２であることが好ましい。
【００４１】
また、硬化後の被膜４０の厚みとしては、０．１〜３．０μｍであることが好ましい。０．１μｍ未満では、基板と薄板の表面平滑性が厳密に要求されるので好ましくなく、３．０μｍを越えると、膜の均質性が悪化して接合強度が低下しやすくなるので好ましくない。なお、本発明における、被膜４０の厚みとは、熱処理、硬化後の接合状態における膜厚を意味する。
【００４２】
このようにして得られたマイクロウェルプレート１０は、薄板３０の表面及び貫通孔３１の内周面５２においては、水に対する接触角が９５〜１１０度となり、充分な撥水性が得られ、試料溶液のクロスコンタミネーションを有効に防止できる。
【００４３】
また、基板２０と薄板３０とは充分な接合強度を有している。この場合、基板２０と薄板３０との接合強度としては、引っ張り試験による剥離強さで０．３ｋｇ／ｍｍ２以上であることが好ましい。
【００４４】
なお、上記の基板２０と薄板３０との接合時の加熱によって、ウェル５０の底面５１となる、基板２０の表面上には弱い酸化膜が形成される。したがって、底面５１における親水性は接合前に比べてやや低下している。
【００４５】
したがって、本発明においては、更に貫通孔３１によって形成されたマイクロウェル５０の底面５１を親水化処理することが好ましい。これによって、ウェル５０の内周面５２は撥水性を維持しつつ、ウェル５０の底部５１のみをより親水化することができるので、ウェル５０内に供給された液体類をより安定的に保持することができる。
【００４６】
ウェル５０の底部５１を親水化処理する方法としては、アルカリ溶液を充填して洗浄することが好ましく行なわれる。
【００４７】
アルカリ溶液としては、ｐＨが８〜１４の溶液を用いることが好ましい。具体的には、水酸化ナトリウム溶液等や、市販のアルカリ洗浄液が好適に用いられる。
【００４８】
洗浄時間は、溶液のｐＨや基板２０の材質によっても異なるが、撥水性の被膜４０が侵されないように２時間以下であることが好ましい。
【００４９】
上記の親水化処理によって、例えば基板２０がガラス又はシリコンウエハである場合、洗浄時間１時間で、ウェル５０の底部５１の親水性は、水に対する接触角で、洗浄前の２０〜３０度から１０度程度まで低下する。また、基板２０がステンレスの場合には、洗浄前の接触角は５０〜６０度であるが、アルカリ処理によって２０度前後まで低下する。
【００５０】
一方、撥水性の被膜４０はアルカリ処理によって侵されないため、上記のように、薄板３０の表面及び貫通孔３１の内周面５２の接触角は９５〜１１０度であり、充分な撥水性を維持できる。
【００５１】
以上の方法によって製造された、本発明のマイクロウェルプレート１０は、低容量のウェル５０を高密度に容易に配置可能であるとともに、薄板３０の表面とウェル５０の内周面５２には撥水性を付与でき、一方、ウェル５０の底面５１となる基板２０の表面には親水性を付与できる。これにより、ウェル５０に液体類を注入するときのクロスコンタミネ−ションを防止でき、かつ、ウェル５０内で液体類を安定に保持できる。
【００５２】
また、基板２０と薄板３０とを低温で接合できるので、接合に際して静電接合装置のような大型設備が不要であり、マイクロウェルプレートを低コストで大量に生産することができる。更に、接合材として低温で接合可能な被膜を設けたので、基板と薄板の材料選択に自由度があり、例えば薄板３０として樹脂フィルムを用いることができる。
【００５３】
【実施例】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。
実施例１
以下の工程により、図１、２に示すようなマイクロウェルプレート１０を製造した。
【００５４】
＜薄板への貫通孔の形成＞
薄板３０として、大きさ５５×５５ｍｍ、厚さ２０μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）を用い、王水系のエッチング液を用いて湿式エッチング加工し、この薄板３０に、貫通孔３１同士の間隔が２００μｍとなるように、直径が２００μｍの貫通孔３１を格子状に形成した。
【００５５】
＜薄板への撥水性の被膜の形成＞
ふっ素樹脂を含むコーティング剤（旭硝子株式会社製、商品名：サイトップＣＴＬ−８０９ＭＤ）を、低沸点ふっ素化合物系の分散溶媒（旭硝子株式会社製、商品名：ＣＴ−ＳＯＬＶ１８２０）を用いて１．５質量％となるように希釈した。
【００５６】
この希釈されたコーティング剤中に、上記の薄板３０を４５秒間浸漬した後に引き上げて、薄板３０の表裏面及び貫通孔３１の内周面に、厚さ１．２μｍの撥水性の被膜４０を形成した。
【００５７】
＜薄板と基板との接合＞
基板２０として、大きさ５５×５５ｍｍ、厚さ５００μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）を用い、上記の被膜４０を形成した基板２０と薄板３０を重ね合わせ、５０ｇ／ｃｍ２の重しを載せ、恒温槽で８５℃×２時間のプリベークを行った後、１８５℃×１時間の条件で熱処理し、基板２０と薄板３０とを撥水性の被膜４０を介して接合一体化した。
【００５８】
＜ウェル内の親水化処理＞
形成されたウェル５０内に、ｐＨ１２のアルカリ洗浄液（メルクジャパン株式会社製、商品名：エキストラン）を注入して１時間保持した後、純水とエタノールで洗浄し、更に温風乾燥して、実施例１のマイクロウェルプレート１０を製造した。
【００５９】
上記の実施例１によれば、ウェル５０の容積は６２８ｐｌとなり、その配置密度が６００個／ｃｍ２であるマイクロウェルプレートが得られた。
【００６０】
また、薄板３０上の撥水性を測定したところ、水に対する接触角は１０３度であり、撥水性が充分なレベルであることが確認できた。また、ウェル５０の底面５１におけるステンレス上の、水に対する接触角は１９度であり、充分な親水性が得られていた。更に、各々のウェル５０に水を充填して接合界面のリーク有無を調べたところ、とくに欠陥は認められなかった。
【００６１】
実施例２
基板２０として厚さ５００μｍの硼珪酸ガラスを用い、薄板３０として厚さ１０μｍのステンレス（ＳＵＳ３０４）を用い、貫通孔３１の直径を８０μｍ、貫通孔３１同士の間隔を１００μｍとした以外は実施例１と同様な条件とし、実施例２のマイクロウェルプレート１０を製造した。
【００６２】
その結果、ウェル５０の容積は５０ｐｌとなり、その配置密度が３０００個／ｃｍ２であるマイクロウェルプレートが得られた。
【００６３】
また、ウェル５０の底面５１における硼珪酸ガラス上の、水に対する接触角は８度であり、充分な親水性が得られていた。更に、各々のウェル５０に水を充填して接合界面のリーク有無を調べたところ、とくに欠陥は認められなかった。
【００６４】
実施例３
基板２０として厚さ５５０μｍのシリコンウエハを用い、薄板３０として厚さ５０μｍのポリイミドフィルムを用い、貫通孔３１の直径を１００μｍ、貫通孔３１同士の間隔を２００μｍとしてパンチ打ち抜き法で加工した以外は実施例１と同様な条件とし、実施例３のマイクロウェルプレート１０を製造した。
【００６５】
その結果、ウェル５０の容積は３９０ｐｌとなり、その配置密度が１１００個／ｃｍ２であるマイクロウェルプレートが得られた。
【００６６】
また、薄板３０上の撥水性を測定したところ、水に対する接触角は１１０度であり、撥水性が充分なレベルであることが確認できた。また、ウェル５０の底面５１におけるシリコンウエハ上の、水に対する接触角は１０度であり、充分な親水性が得られていた。更に、各々のウェル５０に水を充填して接合界面のリーク有無を調べたところ、とくに欠陥は認められなかった。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、貫通孔を設けた薄板に撥水性の被膜を形成した後、基板と重ね合わせて加熱によって接合一体化したので、薄板表面とウェルの内周面には撥水性を付与でき、ウェルの底面の基板表面には親水性を付与できる。これにより、ウェルに液体類を注入するときのクロスコンタミネ−ションを防止でき、かつ、ウェル内で液体類を安定に保持できる。また、低容量のウェルを高密度に容易に配置可能であり、マイクロウェルプレートを低コストで形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のマイクロウェルプレートの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１の基板と薄板との接合後におけるＡ−Ａ’矢示線に沿った断面図である。
【図３】従来のマイクロウェルプレートの一例を示す斜視図である。
【図４】従来のマイクロウェルプレートの他の例を示す、（ａ）平面図、（ｂ）Ｂ−Ｂ’矢示線に沿った断面図である。
【符号の説明】
１０：マイクロウェルプレート
２０：基板
３０：薄板
３１：貫通孔
４０：被膜
５０：ウェル
５１：底面
５２：内周面
【図１】
2004212359.tif 000003
【図２】
2004212359.tif 000004
【図３】
2004212359.tif 000005
【図４】
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