(57)【要約】【課題】  挽き切り後のスライスの厚さが等しく、挽き切り後のスライスの上縁部が欠けることを防止することができるワイヤ式挽き切り方法等を提供する。【解決手段】  本発明による挽き切り方法及び装置では、挽き切るべきピース(17)が、少なくとも１つの支持テーブル(18)の上に取付けられ、ワイヤ層１５に接触するように支持される。挽き切るべきピースの柱状面(17ｆ)の１つと水平方向作用平面(XY)との間が傾斜角度(α、α’)になるように、挽き切るべきピースを取付けるために、枢動又は阻止による角度方向調整可能なくさび(27)又はピースの形態の傾斜部材(30)が設けられる。かくして、挽き切り後のスライスの厚さが等しくなるように挽き切りを正確に開始させることができると共に、チッピングがないように切断を注意深く終了させることができる。【選択図】      図２ａ
2004306250.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実質的に正方形又は矩形のベースを有する少なくとも１つの挽き切るべき柱状のピース（１７）を、作用平面（ＸＹ）に対して平行な軸線（Ｙ）を有する少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ（１１，１２）の間に引っ張られ且つその表面に設けられた溝によって適所に保持されたワイヤの層（１５）によって挽き切るワイヤ式挽き切り方法であって、
前記溝は、前記ワイヤ層（１５）のワイヤの間隔、従って、挽き切られるスライスの厚さを定め、前記ワイヤ層のワイヤは、中間プレート（２５）によって少なくとも１つの支持テーブル（１８）に固定された挽き切るべきピース（１７）を押しながら交互の又は連続の運動で移動可能であり、前記ワイヤ式挽き切り方法は、挽き切るべきピースとワイヤ層との間の相対的な前進運動によって行われ、
ワイヤ層（１５）に向かって差し向けられた挽き切るべきピースの柱状面（１７ｆ）がワイヤガイドシリンダの軸線（Ｙ）と平行な交差線に沿って前記作用平面（ＸＹ）と所定の傾斜角度（α、α’）を形成するように、挽き切るべきピース（１７）を支持テーブル（１８）に固定し、
挽き切りの開始が、挽き切るべきピースの柱状縁部を押すように起こり、前記傾斜角度（α、α’）の大きさを、切断の終了時に前記ワイヤ層（１５）のワイヤが所定の中間プレート（２５）からこの中間プレートに固定された挽き切るべきピースの中に侵入することを防止するように定めることを特徴とするワイヤ式挽き切り方法。
【請求項２】
少なくとも２つの挽き切るべき柱状のピースを前記支持テーブルに固定し、
ワイヤに連続運動を与え、
前記傾斜角度（α、α’）が前記ワイヤの運動方向と反対の方向（１５ａ）に開き、且つ、挽き切るべきピースの挽き切りが前記ワイヤ層（１５）のワイヤの運動方向に対して下流方向に配置された柱状縁部（１７ｇ）から始まるように、傾斜角度を定めることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ式挽き切り方法。
【請求項３】
前記ワイヤの経路の上流側に配置された挽き切るべきピースの傾斜角度（α）が、下流側に配置された挽き切るべきピースの傾斜角度よりも大きくなるように、２つの傾斜角度（α、α’）に異なる値を定めることを特徴とする請求項２に記載のワイヤ式挽き切り方法。
【請求項４】
少なくとも２つの挽き切るべき柱状のピースを前記支持テーブルに固定し、傾斜角度（α、α”）を、それらが互いに反対方向に開くように定めることを特徴とする請求項１に記載のワイヤ式挽き切り方法。
【請求項５】
前記傾斜角度（α、α’）を、０．５°〜７°の値、好ましくは、１°〜３．５°の値に定めることを特徴とする請求項１又は２に記載のワイヤ式挽き切り方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れか１項に記載のワイヤ式挽き切り方法を実行するワイヤ式挽き切り装置であって、
作用平面（ＸＹ）に対して平行である軸線（Ｙ）を有する少なくとも２つのワイヤガイドシリンダ（１１，１２）の間に引っ張られ且つワイヤガイドシリンダ（１１，１２）の表面に設けられた溝によって適所に保持されたワイヤの少なくとも１つの層（１５）を有し、
前記溝は、前記ワイヤ層（１５）のワイヤの間隔、従って、挽き切られるスライスの厚さを定め、ワイヤは、中間プレート（２５）によって少なくとも１つの支持テーブル（１８）に固定され且つ実質的に正方形又は矩形のベースを有する挽き切るべきピース（１７）を押しながら交互の又は連続的な運動で移動可能であり、
更に、挽き切るべきピースとワイヤ層（１５）との間の相対的な前進運動を行うように設けられた手段（２０，２１）と、
前記ワイヤ層（１５）に向かって差し向けられた柱状面の１つ（１７ｆ）が、ワイヤガイドシリンダの軸線（Ｙ）に対して平行な交差線に沿って前記作用平面（ＸＹ）と所定の傾斜角度（α、α’）を形成するように、挽き切るべきピース（１７）を前記支持テーブル（１８）に固定することを可能にする傾斜部材（３０）と、を有し、
この傾斜角度（α、α’）は、一方では、挽き切りの開始が挽き切るべきピースの柱状縁部から起こり、他方では、切断の終了時に前記ワイヤ層（１５）のワイヤが、所定の中間プレート（２５）からこの中間プレートの上に固定された挽き切るべきピースの中に侵入しないように固定されることを特徴とするワイヤ式挽き切り装置。
【請求項７】
前記支持テーブル（１８）は、少なくとも２つの挽き切るべきピースを受け入れるように配列され、前記ワイヤは、連続運動で移動され、前記傾斜部材（３０）は、傾斜角度（α、α’）が前記ワイヤの運動方向と反対の方向（１５ａ）に開き且つ挽き切りがワイヤ層（１５）のワイヤの運動方向に対して下流方向に配置された前記柱状縁部（１７ｇ）で始まるように固定されることを特徴とする請求項６に記載のワイヤ式挽き切り装置。
【請求項８】
前記傾斜部材（３０）は、前記ワイヤの経路の上流側に配置された挽き切るべきピースの傾斜角度（α）がより大きいように配列されることを特徴とする請求項７に記載のワイヤ式挽き切り装置。
【請求項９】
前記支持テーブル（１８）は、少なくとも２つの挽き切るべきピースを受け入れるように配列され、前記ワイヤは、交互の運動で移動され、前記傾斜部材（３０）は、傾斜角度（α、α’）が互いに対して反対方向に開くように配列されることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項１０】
前記傾斜部材（３０）は、０．５°〜７°、好ましくは、１°〜３．５°の傾斜角度（α、α’）を得るように構成されることを特徴とする請求項６に記載の装置。
【請求項１１】
前記傾斜部材（３０）は、前記支持テーブル（１８）と挽き切るべきピース（１７）又は前記中間プレート（２５）との間に介在された角度付きくさび（２７）によって構成されることを特徴とする請求項６〜１０の何れか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記傾斜部材（３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ）は、前記支持テーブル（１８）又はそれに固定されたインゴットホルダ（２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ）に取付けられた枢動部材（２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ）によって構成され、この枢動部材の角度方向位置は、少なくとも１つの係止部材（３６，３７；４１，４２；４６）によって調整され且つ固定されることが可能であることを特徴とする請求項６〜１０の何れか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実質的に正方形又は矩形のベースを有する少なくとも１つの挽き切るべき柱状のピースを、作用平面に対して平行な軸線を有する少なくとも２つのワイヤガイドシリンダの間に引張られ且つその表面に設けられた溝によって適所に保持されたワイヤの層によって挽き切るワイヤ式挽き切り方法であって、溝は、ワイヤ層のワイヤの間隔、従って、挽き切られるスライスの厚さを定め、ワイヤ層のワイヤは、中間プレートによって少なくとも１つの支持テーブルに固定された挽き切るべきピースを押しながら交互に又は連続的に運動するように移動可能であり、挽き切るべきピースとワイヤ層との間の相対的な前進運動によって挽き切るワイヤ式挽き切り方法に関する。
本発明はまた、上述の方法を行うための装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリ又はモノ結晶質シリコン、又は、ＧａＡｓ、Ｉｎｐ、ＧＧＧ又はその他の水晶、合成サファイア、セラミック材料等の新しい材料の薄いスライスを得るために、ワイヤ層のワイヤ又は挽き切るべきピースの運動を伴う上述した型式のワイヤ式挽き切り装置が、特に、フェライト、水晶及びシリカの電子構成要素の産業において、既に知られている。
既知の装置では、挽き切り領域が、互いに平行に配置された少なくとも２つのシリンダの組立体によって構成される。ワイヤガイドと呼ばれるこれらのシリンダには、ワイヤ層のワイヤの間隔、従って、スライスの厚さを定める溝が設けられている。挽き切るべきピースは、ワイヤ層に対して垂直方向に移動する支持テーブルに固定される。運動速度は、切断速度を定める。ワイヤの交換ならびにその張力制御は、挽き切り領域からずっと離れて配置されたワイヤ管理領域と呼ばれる部分で行われる。切断を行う剤は、ワイヤの上に固定された研磨剤か、スラリの形態で供給される自由研磨剤の何れかである。ワイヤは、キャリヤとしてのみ作用する。挽き切るべきピースを薄いスライスに切断している間、引張られたワイヤは、ワイヤガイドシリンダによって案内され且つ牽引される。最も多くの場合、挽き切るべきピースは、矩形、正方形又は擬似正方形ベースのプリズム形状、即ち、柱形状である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
在来の挽き切り方法及び装置では、挽き切るべきピースを、その柱状面の１つが作用平面と平行になるように機械に取付ける。かくして、挽き切りの開始の間、ワイヤ層のワイヤが柱状面の上を摺動し、ワイヤ自体を２本ごとにグループ化する傾向があり、このことは、不均等な厚さの挽き切り後スライス即ちウエハを生じさせ（図１０）、多数の適用例で非常にやっかいであり、頻繁な廃棄を引き起こす。
挽き切り中、図１に示すように、ワイヤ層は、挽き切るべきピースに加えられた力のため、押し下げ部、即ち、湾曲部を形成する。挽き切りの終了時、ワイヤは、中間プレートに出会う。中間プレートは、典型的には、ガラスであるが、エポキシ、グラファイト又はその他の硬い材料であってもよく、中間プレートには、挽き切るべきピースがセメント接合されている。ワイヤの湾曲及び傾斜があると、ワイヤの長手方向の前進の間、ワイヤは、中間プレート及びセメントから挽き切るべきピースの材料に小さい角度で侵入する。
かくして、挽き切られたスライスの上縁部は、欠け、即ち、チッピングを被り、このチッピングは、多数の適用例において回避すべきであり、損害を与える。
本発明は、上述した欠点を克服することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明による方法によれば、ワイヤ層に向かって差し向けられた挽き切るべきピースの柱状面の１つがワイヤガイドシリンダの軸線と平行な交差線に沿って作用平面と所定の傾斜角度を形成するように、挽き切るべきピースを支持テーブルに固定し、傾斜角度の大きさを、挽き切りの開始が挽き切るべきピースの柱状縁部を押すように起こり且つ切断の終了時にワイヤ層のワイヤが所定の中間プレートからこの中間プレートに固定された挽き切るべきピースの中に侵入することを防止するように定めることを特徴としている。
これらの特徴のため、等しい厚さのスライスを形成する挽き切りの規則的な開始、及び、チッピングのない挽き切りの正確な終了を得ることができる。かくして、本発明により、異なる性質の２つの種類の主要な欠点を同時に回避することができる。
本発明の方法は、好ましくは、挽き切るべき少なくとも２つの柱状ピースを支持テーブルに固定すること、ワイヤに連続運動を与えること、ワイヤの運動方向と反対方向に開き且つ柱状ピースの挽き切りがワイヤ層のワイヤの運動方向に対して下流側に位置した柱状縁部から始まるように傾斜角度を定めること、によって特徴付けられる。
挽き切りの開始及びスライスの挽き切りの終了は、かくして、特定の正確な仕方で行われる。
【０００５】
本発明は、前述の方法を実施するための挽き切り装置に関し、この挽き切り装置は、少なくとも２つのワイヤガイドシリンダの間で引っ張られ且つ表面に設けられた溝によって適所に保持された少なくとも１つのワイヤ層を有し、ワイヤガイドシリンダの軸線は、作用平面に対して平行であり、ワイヤガイドシリンダの溝は、ワイヤ層のワイヤの間隔、従って、挽き切り後のスライスの厚さを定め、ワイヤは、実質的に正方形又は矩形のベースを有し且つ中間プレートによって支持テーブル上に固定された挽き切るべき少なくとも１つの柱状のピースを押しながら、ワイヤは、交互の又は連続運動で移動することが可能であり、更に、挽き切るべきピースとワイヤ層との間の相対的な前進運動を行うために設けられた手段を有する、挽き切り装置において、挽き切るべきピースを支持テーブルの上に固定することを可能にする傾斜部材を有し、その結果、ワイヤ層に向かって差し向けられた柱状面の１つが、ワイヤガイドシリンダの軸線と平行な交差線に沿う作用平面と所定の傾斜角度を形成し、この傾斜角度は、挽き切りの開始が挽き切るべきピースの柱状縁部のところで起こるように且つ切断の終了時にワイヤ層のワイヤが所定の中間プレートからこの中間プレートの上に固定された挽き切るべきピース内に侵入しないように定められる。
その他の利点は、２つの実施形態及び変更例を概略的に且つ例示として示す図面の助けを得て、特許請求の範囲の従属請求項の特徴及び本発明を詳細に説明する以下の発明を実施するための最良の形態から明らかになろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
図１、図２ａ及び図３ａを参照すれば、第１の実施形態による挽き切り装置が、フレーム１０と、ここでは２つの符号を付したワイヤガイドシリンダ１１、１２とを有し、ワイヤガイドシリンダ１１，１２は、互いに平行に配置されたそれらの軸線に沿ってフレーム１０の上に取付けられている。もちろん、挽き切り装置は、２以上の、例えば、４つのワイヤガイドシリンダを有していてもよい。
ワイヤ１４が、供給ボビン（図示せず）から巻きほどかれ、少なくとも１つの平行なワイヤ層１５を挽き切り領域に形成するように、ワイヤガイドシリンダの周りに巻かれている。次いで、ワイヤ１４は、受け取りボビン又は回収バット等の適当な装置（図示せず）内に回収される。
挽き切るべき１つの又は２つ以上のピース１７、例えば、硬い材料のインゴットが、支持テーブル１８に取付けられている。
挽き切るべきこれらのピースは、正方形、擬似正方形又は矩形のベースと４つの柱状主面とを備えた細長い柱形態を有し、下側位置にある柱状主面のうちの１つ１７ｆは、ワイヤ層１５に差し向けられている。縁部は、図２ａ及び図２ｂに示す多結晶質ピース１７の場合は鋭く、図３に示す単結晶質ピースの場合は丸みがある（擬似正方形である）。
挽き切るべきピースをワイヤ層１５に向かって押すために、支持テーブル１８を支柱２１及びモーター２０によって上下方向Ｚに移動させることができる。
【０００７】
ワイヤガイドシリンダ１１、１２の周囲には、ワイヤ層１５の隣接したワイヤ間の距離、従って、挽き切られるスライスの厚さを定める溝が設けられている。これらの溝は、挽き切りスロット即ち隙間だけ互いから分離されている。
第１の実施形態では、ワイヤ１４を連続的な運動で移動させるために、ワイヤ１４は、ワイヤガイドシリンダ１１、１２によって引っ張られ、案内され、張力が加えられる。このワイヤ１４は、特に、半導体産業、ソーラー設備又はセラミックスに関連したシリコン、セラミック、ＩＩＩ−Ｖ及びＩＩ−ＶＩ族元素の化合物、ＧＧＧ（ガドリニウム−ガリウム  ガーネット）、サファイア等の硬い材料又はより特別な組成物のブロックを挽き切って０．１〜５ｍｍの厚さにするために、直径０．１〜０．２ｍｍのばね鋼によって構成されることが好ましい。研磨剤は商品であり、ワイヤに固定された形態又は研磨粒子を移送するのに役立つ液体中のサスペンション内の自由形態のダイヤモンド、シリコンカーバイド、アルミナ等であるのがよい。
【０００８】
ワイヤガイドシリンダ１１、１２は、その上側の母線によって作用平面ＸＹを形成し、この作用平面ＸＹは、ワイヤガイドシリンダの軸線Ｙによって構成される平面と平行であり、且つ、この実施形態では、支持テーブル１８の進行方向Ｚに対して垂直である。
ワイヤ層１５は、挽き切るべきピース１７が作用平面に向かって押されていないとき、作用平面ＸＹと平行であり且つそれに含まれる。
これに対して、挽き切り中、ワイヤ層１５はわずかな撓みを受け、この撓みの大きさは、見やすくするために誇張されている。
【０００９】
挽き切るべきピース１７は、セメント接合によって、中間プレート２５、例えば、ガラス、エポキシ、グラファイト又はその他の硬い材料のプレートに固定され、中間プレート２５は、セメント接合プレート２７を介在させた状態で、スライド２６の形態のインゴットキャリヤによって支持プレート１８に取付けられている。
セメント接合プレート２７により、挽き切るべきピース１７をわずかに傾斜させるように固定することを可能にしているので、セメント接合プレート２７は、角度付きくさびの形態をなす傾斜部材３０として機能し、その結果、ワイヤ層に差し向けられている柱状下面１７ｆは、ワイヤ層１５のワイヤと垂直でワイヤガイドシリンダ１１、１２の軸線Ｙと平行な交差直線Ｙ’に沿って、作用平面ＸＹと平行な平面Ｘ’Ｙ’と所定の傾斜角度α、α’を形成している。
かくして、挽き切りの開始（図２ａ）は、挽き切るべきピース１７の柱状縁部１７ｇに沿って起こる。
ワイヤ層１５のワイヤが図２ａの左から右に移動する場合、傾斜角度αは、ワイヤの移動方向１５ａと反対の方向に開き、その結果、挽き切るべきピース１７の挽き切りが、ワイヤの移動方向１５ａに対して下流側に位置する柱状縁部１７ｇから始まる。
縁部での開始（図２ａ）により、互いに等しい厚さのスライスを得ることを可能にする。
作用平面ＸＹ及びワイヤ層１５に対して平行な柱状面から切断し始めると、ワイヤ層１５のワイヤ１４が互いに２本ごとにグループ化する傾向があり、このことは、挽き切り後に不均一な厚さのスライス、即ち、ウエハを生じさせる（図１０）。この現象は、数ミリメートルの切断後に分からなくなるが、多数の適用例について絶対的に回避すべきである。
所定の傾斜角度α、α’における切断の開始時、この主要な欠点は回避され、挽き切り後に等しい厚さになるスライスを、挽き切りの着手時から得ることができる。
【００１０】
更に、挽き切りの終了時（図２ｂ）、挽き切るべきピース１７の傾斜姿勢は、ワイヤ層１５のワイヤがその前進中に中間プレート２５から、中間プレート２５に固定されている挽き切るべきピース１７に侵入しないようなものである。
逆にいえば、ワイヤは、切断の終了時、常に、挽き切るべきピースから中間プレートの中に前進し、このことは、切断すべき材料内への摩擦剤の侵入を得、その結果、挽き切りの完全終了まで、チッピングなしに非常に高品質な切断を得ることを可能にする。
本発明に対する従来技術である在来の挽き切り装置において、切断の終了時、ワイヤ層のワイヤが中間プレート２５の中に進み、中間プレート２５からセメントの中を通って挽き切るべきピース１７の中に進んでいた。かくして、上縁部１７ｈの切断は、多数の適用例について回避すべき、損害を与えるチッピングを被っていた。
【００１１】
挽き切るべきピースの傾斜のおかげで、この重要な欠点も回避される。かくして、本発明は、比較的複雑でない挽き切り方法及び装置によって従来技術の２つの異なる種類の重要な欠点にを解消することを可能にする。
【００１２】
傾斜角度α、α’は、０．５°〜７°であるのが良く、好ましくは、１°〜３．５°の値を有するのが良い。かくして、角度付きくさび２７の上面及び下面は、それらの間に０．５°〜７°の角度α、α’を形成する。当業者は、種々の試験によって、所定の適用例についての理想傾斜角度を容易に決定することができるであろう。
同じ支持テーブル１８上に並んで取付けられている、挽き切るべき２つのピース１７ａ、１７ｂの傾斜角度α、α’が異なる値を有していることに注目すべきである。かくして、図２ａ及び図２ｂの左、従って、ワイヤの経路の上流側に位置する挽き切るべきピース１７ａの傾斜角度は、挽き切るべきもう一方のピース１７ｂの傾斜角度α’よりも大きい。
【００１３】
図３に示す変更例では、挽き切るべきピース１７ｃ及び１７ｄは、多結晶質ピースの代わりの他の種類、即ち、単結晶質ピースのものである。これらのピースは、丸みのついた縁部を有している。
しかしながら、挽き切りの着手は、柱状ピースの下流縁部で始まり、等しい厚さのスライスを得ることを可能にするので、本装置の挽き切り方法は同じままである。
【００１４】
図４〜図８は、異なる種類の傾斜部材３０を示す。かくして、図４に示す傾斜部材は、中間プレート２５とスライド２６との間に介在された角度付きくさびの形態を有するセメント接合プレート２７によって構成されている。
図５の場合では、傾斜部材３０ａは、傾斜下面３３を有するインゴットホルダ即ちスライド２６ａによって形成され、傾斜下面３３には、２つの平行主面を有するセメント接合プレート２７ａがセメント接合されている。傾斜下面３３に対する法線は、インゴットキャリヤ２６ａの中央平面と傾斜角度αを形成する。
図６の傾斜部材３０ｂは、枢動装置３４によって構成される。枢動装置３４は、インゴットホルダ２６ｂの上に取付けられている中心枢動軸３５を有し、この中心枢動軸３５は、挽き切るべきピース１７の上の中間プレート２５がセメント接合されているセメント接合プレート２７ｂを支持している。適当な傾斜角度αを得るために、インゴットホルダ２６ｂに取付けられた２本の調整ねじ３６、３７が、セメント接合プレート２７ｂと協働して、セメント接合プレート２７ｂの角度方向姿勢を調整し且つ固定することを可能にする。
図７を参照すれば、傾斜部材３０ｃは、インゴットホルダ２６ｃに横方向に設けられた枢動軸４０を有している。セメント接合プレート２７ｃは、枢動軸４０に枢動的に取付けられ、セメント接合プレート２７ｃの角度方向姿勢、従って、傾斜角度を、ねじ付きロッド４１及び止めナット４２によって調整し且つ固定することができる。止めナット４２は、中間プレート２５及び挽き切るべきピース１７を支持しているセメント接合プレート２７ｃの反対側に取付けられている。
最後に、図８に示す傾斜部材３０ｄは、支持テーブル１８の半円形ボア４５内に取付けられた半軸４４を有し、従って、軸線の配向は、ワイヤ層のワイヤに対して垂直である。止めねじ４６により、半軸４４の角度方向姿勢を調整すること及び半軸４４をその凹部の中に保持することを可能にする。半軸４４の軸線は、ワイヤガイドシリンダ１１、１２の軸線に対して平行である。
インゴットホルダ２６が、この半軸に取付けられ、挽き切るべきピースをセメント接合プレート２７ｄ及び中間プレート２５によって支持している。
【００１５】
図９に示す第２の実施形態では、支持テーブル１８はまた、挽き切るべき２つのピース１７ａ、１７ｂを中間プレート２５及びセメント接合プレート２７によって支持している。しかしながら、この場合のワイヤ層１５のワイヤは、変更例の前後運動を有している。
かくして、この場合の傾斜部材３０ａは、傾斜角度α、α”が互いに反対方向に開くように構成されている。かくして、挽き切りの終了時、わずかに反らされたワイヤ層は、挽き切るべき２つのピースの柱状上面に対して実質的に平行であり、かくして、ワイヤが中間プレート２５から挽き切るべきピース１７に向かって侵入することを回避する。かくして、挽き切りの終了まで、切断はチッピングを生じさせない。
この場合の傾斜部材３０ｅは、セメント接合プレート２７を形成する２つの角度付きくさび２７ｅによって構成される。その他の傾斜部材、例えば、支持テーブル１８又はインゴットホルダの上に取付けられた枢動部材を使用しても良い。かくして、これらの枢動部材の角度方向姿勢α、α”を、ブロックねじ等の止め部材によって調整し且つ保持することができる。
【００１６】
もちろん、上述した実施形態は、限定するようなものではなく、特許請求の範囲の請求項１によって定められる範囲内にある任意の変更例の主題となるものである。特に、支持テーブル１８は、挽き切るべき２つのピース１７の１つを支持しても良いし、そのうちの２つ以上を支持しても良い。支持テーブル１８とワイヤ層１５との間の相対運動は、ワイヤ層の運動及び任意適当な機械的、空気的又は液圧的手段によって提供されても良い。
インゴットキャリヤ２６は、非常に異なる構成のものであっても良い。セメント接合プレート又は中間プレートを省略しても良い。
支持テーブル１８を有する代わりに、各々５所定数の支持ピースを傾斜部材によって支持する２つ以上の支持テーブルを設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の正面図である。
【図２ａ】第１の挽き切り位置における、第１の実施形態の部分的な正面図である。
【図２ｂ】第２の挽き切り位置における、第１の実施形態の部分的な正面図である。
【図３】他の種類のピースの挽き切りに適用される、第１の実施形態の詳細図である。
【図４】傾斜部材の変形例を示す図である。
【図５】傾斜部材の変形例を示す図である。
【図６】傾斜部材の変形例を示す図である。
【図７】傾斜部材の変形例を示す図である。
【図８】傾斜部材の変形例を示す図である。
【図９】本発明の第２の実施形態の詳細図である。
【図１０】従来技術である在来の装置の、ワイヤ層の上方から見た概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１１，１２  ワイヤガイドシリンダ
１５  ワイヤ層
１７  挽き切るべき柱状ピース
１７ｆ  柱状面
１７ｇ  柱状縁部
１８  支持テーブル
２５  中間プレート
２６ｂ，２６ｃ，２６ｄ  インゴットホルダ
２７  角度付きくさび
２７ｂ，２７ｃ，２７ｄ  枢動部材
３０，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ  傾斜部材
３６，３７，４１，４２，４６  係止部材
ＸＹ  作用平面
Ｙ  ワイヤガイドシリンダの軸線
α、α’、α”  傾斜角度
【図１】
2004306250.tif 000003
【図２ａ】
2004306250.tif 000004
【図２ｂ】
2004306250.tif 000005
【図３】
2004306250.tif 000006
【図４】
2004306250.tif 000007
【図５】
2004306250.tif 000008
【図６】
2004306250.tif 000009
【図７】
2004306250.tif 000010
【図８】
2004306250.tif 000011
【図９】
2004306250.tif 000012
【図１０】
2004306250.tif 000013