(57)【要約】【課題】フロントパネル２を具えた筐体の内部に機器本体が内蔵され、該フロントパネル２の表面にはホットスタンプ箔４が施されている電子機器において、外観を損ねることなく簡易な構造によって静電破壊を防止する。【解決手段】本発明に係るフロントパネル構造において、フロントパネル２には装飾部材５が取り付けられている。装飾部材５は、ホットスタンプ箔４の表面に添設されるべきパネル部５１と、該パネル部５１の裏面に突設されてホットスタンプ箔４及びフロントパネル２を密に貫通する脚部５２とを具え、該脚部５２は、少なくとも外周面が電気導電性を有し、該脚部５２の先端部にアース線６が接続されている。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フロントパネル（２）を具えた筐体（１）の内部に機器本体が内蔵され、該フロントパネル（２）の表面にはホットスタンプ箔（４）が施されている電子機器において、フロントパネル（２）には装飾部材（５）が取り付けられ、該装飾部材（５）は、ホットスタンプ箔（４）の表面に添設されるべきパネル部（５１）と、該パネル部（５１）の裏面に突設されてホットスタンプ箔（４）及びフロントパネル（２）を密に貫通する脚部（５２）とを具え、該脚部（５２）は、少なくとも外周面が電気導電性を有し、該脚部（５２）の先端部が筐体（１）の内部にてアースされていることを特徴とする電子機器のフロントパネル構造。
【請求項２】
装飾部材（５）の脚部（５２）は、全体が金属製、若しくは表面が金属膜によって覆われている請求項１に記載の電子機器のフロントパネル構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスクプレーヤ等の電子機器において、筐体を構成するフロントパネルの構造に関し、更に具体的には、表面にホットスタンプ加工が施されているフロントパネルに起因する静電破壊を防止するためのフロントパネル構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスクプレーヤ等の電子機器においては、筐体を構成する樹脂製フロントパネルの表面にホットスタンプ加工を施すことにより、フロントパネルの表面を金属面の光沢を有するものとして、高級感を与えることが行なわれている（例えば特許文献１）。
ホットスタンプ加工は、金属被覆を施した箔を加熱押し型によって樹脂成型品の表面に押し付けて、その金属被覆を樹脂成型品の表面に熱転写する加工方法である。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−１２５０５２号公報（
【０００２】）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フロントパネルの表面にホットスタンプ加工を施した電子機器においては、フロントパネル表面のホットスタンプ箔が帯電して、筐体内部の回路基板上の電子部品に悪影響を与える、静電破壊の虞があった。
従来は静電破壊を防止するために、シールドの施された電子部品を使用する等の対策が講じられてきたが、この様な対策によって電子部品のコストアップを招く問題があった。
【０００５】
尚、フロントパネル表面のホットスタンプ箔に直接にアース線を接続して、ホットスタンプ箔をアースすれば、静電破壊を防止することが出来るが、フロントパネルの表面にアース線が露出することになるので、外観を損ねる問題がある。
【０００６】
そこで本発明の目的は、電子機器において外観を損ねることなく簡易な構造によって静電破壊を防止することが出来るフロントパネル構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係る電子機器においては、フロントパネル（２）を具えた筐体（１）の内部に機器本体が内蔵され、該フロントパネル（２）の表面にはホットスタンプ箔（４）が施されている。
フロントパネル（２）には装飾部材（５）が取り付けられており、該装飾部材（５）は、ホットスタンプ箔（４）の表面に添設されるべきパネル部（５１）と、該パネル部（５１）の裏面に突設されてホットスタンプ箔（４）及びフロントパネル（２）を密に貫通する脚部（５２）とを具えている。
装飾部材（５）の脚部（５２）は、全体が金属製であり、若しくは表面が金属膜によって覆われて、少なくとも外周面が電気導電性を有しており、脚部（５２）の先端部が筐体（１）の内部にてアースされている。
【０００８】
上記本発明の電子機器のフロントパネル構造においては、ホットスタンプ箔（４）及びフロントパネル（２）を貫通する装飾部材（５）の脚部（５２）の外周面と、ホットスタンプ箔（４）を貫通する孔（２１）の内周面（４４）とが、互いに密着して電気的に接触しており、装飾部材（５）の脚部（５２）の外周面が筐体（１）の内部でアースに繋がっている。従って、ホットスタンプ箔（４）は装飾部材（５）の脚部（５２）を介してアースされることになる。
【０００９】
尚、装飾部材（５）としては、従来よりフロントパネル（２）に取り付けられている社名バッジや、専ら装飾のためにフロントパネル（２）に取り付けられている各種の部品を利用することが出来、この様な従来の装飾部材の脚部を筐体内部でアース接続するだけの簡易な構造により、本発明を実現することが出来る。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係る電子機器のフロントパネル構造によれば、装飾部材（５）を利用することによってフロントパネル（２）のホットスタンプ箔（４）を筐体（１）の内部でアース接続することが出来るので、外観を損ねることなく簡易な構造で静電破壊を防止することが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をディスクプレーヤに実施した形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
本発明に係るディスクプレーヤは、図１に示す如く、扁平な金属製の筐体（１）の開口部に合成樹脂製のフロントパネル（２）が取り付けられており、該筐体（１）の内部には、ディスクトレイ（３）を含む各種の機構や回路基板（図示省略）が配備されている。
【００１２】
又、フロントパネル（２）の表面にはホットスタンプ箔（４）が施されており、更にその表面には、社名バッジである装飾部材（５）が取り付けられている。
装飾部材（５）は、図２及び図３に示す如く、扁平なパネル部（５１）の裏面に２本の脚部（５２）（５２）を突設して構成され、樹脂本体の表面には、メッキ、蒸着、スパッタリング等の周知の成膜技術によって金属膜が形成されている。
【００１３】
一方、フロントパネル（２）及びホットスタンプ箔（４）には、図２に示す如く貫通孔（２１）が開設されており、該貫通孔（２１）に対して、図４の如く装飾部材（５）の脚部（５２）が密に嵌入しており、筐体内部へ突出する脚部（５２）の先端部は、アース線（６）を介して筐体内部でアースに繋がっている。
【００１４】
ホットスタンプ箔（４）は、図５に示す如くＰＥＴ層（４１）、アルミニウム層（４２）及び接着層（４３）の３層構造を有しており、装飾部材（５）の脚部（５２）の外周面は、ホットスタンプ箔（４）のアルミニウム層（４２）を貫通する孔（２１）の内周面（４４）と密着している。
この結果、ホットスタンプ箔（４）のアルミニウム層（４２）は、装飾部材（５）の脚部（５２）を介して、筐体内部でアースされることになる。
【００１５】
従って、装飾部材（５）のアルミニウム層（４２）が帯電したとしても、アルミニウム層（４２）の電荷は、装飾部材（５）の脚部（５２）を経由して、アースへ流れ込むので、静電破壊が発生することはない。
【００１６】
上記本発明のディスクプレーヤにおいては、従来よりフロントパネル（２）に取り付けられている社名バッジを利用して、フロントパネル表面のホットスタンプ箔（４）を筐体内部でアースに繋げているので、アース構造はフロントパネル（２）の表面に露出せず、外観を損ねることなく静電破壊を防止することが出来る。
又、装飾部材（５）の脚部（５２）を筐体内部でアースに繋げるだけの簡易な構造であるので、コストアップを招くこともない。
【００１７】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、装飾部材（５）としては社名バッジに限らず、専ら装飾に用いる部品を利用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施したディスクプレーヤの外観を示す斜視図である。
【図２】装飾部材を取り外したフロントパネルの断面図である。
【図３】装飾部材の斜視図である。
【図４】装飾部材を取り付けたフロントパネルの断面図である。
【図５】図４の要部を拡大して示す断面図である。
【符号の説明】
（１）  筐体
（２）  フロントパネル
（２１）  貫通孔
（４）  ホットスタンプ箔
（４１）  ＰＥＴ層
（４２）  アルミニウム層
（４３）  接着層
（５）  装飾部材
（５１）  パネル部
（５２）  脚部
（６）  アース線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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