(57)【要約】【課題】せん断接着力を極力損なわずに剥離接着力を大幅に向上でき、接着面積の少ないファインパターンへの封止接着に有効であり、また、流動性と硬化性のバランスに優れ、スルーホール穴埋め性に優れる接着剤層付き金属箔を提供する。【解決手段】芳香族オレフィンとフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させて得られるフェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含有し、フェノール性改質剤（Ａ）の水酸基当量とエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基当量との比が１〜４０：１００の範囲であるエポキシ樹脂系接着剤の溶液を、銅箔の片面に塗工し、これを乾燥することにより得られる接着剤層付き金属箔。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族オレフィンとフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させて得られるフェノール性改質剤を、このフェノール性改質剤（Ａ）の水酸基当量とエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基当量との比が１〜４０：１００となる範囲で配合したエポキシ樹脂系接着剤の層を有することを特徴とする接着剤層付き金属箔。
【請求項２】
芳香族オレフィンが、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、アセナフチレン、スチレン、インデン、ベンゾチオフェン及びインドールから選ばれる少なくとも１種の芳香族オレフィンである請求項１記載の接着剤層付き金属箔。
【請求項３】
エポキシ樹脂系接着剤が、フェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含有するものである請求項１又は２記載の接着剤層付き金属箔。
【請求項４】
芳香族オレフィンとフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させて得られるフェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含有し、フェノール性改質剤（Ａ）の水酸基当量とエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基当量との比が１〜４０：１００の範囲であるエポキシ樹脂系接着剤の溶液を、銅箔の片面に塗工し、これを乾燥することを特徴とする接着剤層付き金属箔の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の接着剤層付き金属箔を、基板に積層、接着し、回路形成してなる配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅箔等の金属箔にエポキシ樹脂系の接着剤層を設けた接着剤付き金属箔及びそれを用いた配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族オレフィンとフェノール類の反応生成物としては、芳香族オレフィンがスチレン及びジビニルベンゼンであるものが、特公昭３２−１１３８号公報で、芳香族オレフィンがクマロン及びインデンであるものが特公昭３９−２４２７５号公報で各々開示されており既に知られている。
【０００３】
また、スチレンとフェノール類の反応生成物を改質剤として配合した塗料は、特開２００１−３１９１０号公報及び特開２００１−１１５０７８号公報で各々開示されており既に知られている。
【０００４】
また、エポキシ樹脂系接着剤付き金属箔は、特開平２−３１２２９３号公報、特開平８−１３４４２５号公報、特開平１１−５８２８号公報等で多数開示されており既に知られている。この接着剤付き金属箔は、多層プリント配線板等の配線板用材料として使用され、この接着剤層は絶縁層としても作用する。
【特許文献１】
特開２００１−３１９１０号公報
【特許文献２】
特開２００１−１１５０７８号公報
【特許文献３】
特開平２−３１２２９３号公報
【特許文献４】
特開平８−１３４４２５号公報
【特許文献５】
特開平１１−５８２８号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来からエポキシ樹脂は、各種主剤―硬化剤の組み合わせの選択によって、塗料、接着剤、プリント配線板、半導体封止材等の幅広い用途分野に用いられてきた。この内、プリント配線板においては昨今のＩＴ技術の高度化を背景にした半導体の高密度実装化によって、金属箔回路パターン数を著しく増大させる必要から多層プリント配線板を用いる傾向が強まっている。現在、多層プリント配線板は、回路及びスルーホールを形成したＦＲ４等の基板上に接着樹脂層としてＢステージのエポキシ樹脂組成物からなる接着剤を銅等の金属箔片面にコートした接着剤層付き金属箔（以下、ＲＣＣと略称する）をホットプレス接着後、ＲＣＣ金属箔上に回路及びインナービア形成を行った後、新たなＲＣＣをホットプレス接着、回路及びインナービア形成を行い、これを繰り返すことで作製されている。ここでＲＣＣ用樹脂には、金属箔に対する剥離接着力、スルーホールやインナービアに対する穴埋め性等の特性が求められるが、高密度実装化に伴う金属箔回路ラインアンドスペースの高精細化に伴って、これらの特性には一層の向上が求められる状況となってきている。
そこで、本発明の目的は、上記特性を改良したＲＣＣを提供すること及びこれを使用した配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記のような課題を解決するために研究を行い、芳香族オレフィンとフェノール性水酸基を有するフェノール類の反応生成物（Ａ）を、エポキシ樹脂系接着剤に配合することで、金属箔−樹脂間の剥離接着力及びスルーホール又はインナービア穴埋め性の向上したＲＣＣが作製できることを見出し、本発明を完成させた。
【０００７】
本発明は、芳香族オレフィンとフェノール性水酸基を有するフェノール類とを、酸触媒の存在下で反応させて得られる芳香族オレフィン又はそのオリゴマーがフェノール類に核置換したフェノール性改質剤を、このフェノール性改質剤（Ａ）の水酸基当量とエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基当量との比が１〜４０：１００となる範囲で配合したエポキシ樹脂系接着剤の層を有することを特徴とする接着剤層付き金属箔である。ここで、芳香族オレフィンが、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、アセナフチレン、スチレン、インデン、ベンゾチオフェン及びインドールから選ばれる少なくとも１種の芳香族オレフィンであること、又は、エポキシ樹脂系接着剤が、フェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含有するものであることは、好ましい態様である。
【０００８】
また、本発明は、芳香族オレフィンとフェノール類とを酸触媒の存在下で反応させて得られるフェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｅ）を必須成分として含有し、フェノール性改質剤（Ａ）の水酸基当量とエポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基当量との比が１〜４０：１００の範囲であるエポキシ樹脂系接着剤の溶液を、銅箔の片面に塗工し、これを乾燥することを特徴とする接着剤層付き金属箔の製造方法である。更に、本発明は、上記の接着剤層付き金属箔を、基板に積層、接着し、回路形成してなる配線板である。
【０００９】
【発明の実施の態様】
本発明で使用するエポキシ樹脂系接着剤は、エポキシ樹脂（Ｂ）と芳香族オレフィンとフェノール類を反応させて得られるフェノール性改質剤（Ａ）を必須成分として含む他、通常のエポキシ樹脂系接着剤に配合される硬化剤（Ｃ）等を含む。
【００１０】
このフェノール性改質剤（Ａ）は、芳香族オレフィンとフェノール性水酸基を有するフェノール類とを、酸触媒の存在下で反応させて得られるものであり、芳香族オレフィン又はそのオリゴマーがフェノール類に核置換した化合物を主成分とする。この反応生成物は、芳香族オレフィン又はそのオリゴマーがフェノール類に核置換した化合物を主とする混合物であるが、この化合物を５０ｗｔ％以上含むものであることが好ましく、その他の成分としては、芳香族オレフィンのオリゴマーがある。これらの核置換した化合物と芳香族オレフィンのオリゴマーの合計が８０ｗｔ％以上であることがよい。
【００１１】
上記反応に使用する芳香族オレフィンとしては、酸触媒の存在下でフェノール類と反応してフェノール類の核置換体を生成するものであればよいが、モノオレフィン類が好ましい。具体的には、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、アセナフチレン、スチレン、インデン、ベンゾチオフェン及びインドールから選ばれる１種又は２種以上が好ましく挙げられる。より好ましくはインデン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル、アセナフチレン及びインドールの１種又は２種以上が挙げられる。ここにおけるビニルナフタレンとしては、１−ビニルナフタレン、２−ビニルナフタレン及びその混合物を、またビニルビフェニルとしては２−ビニルビフェニル、３−ビニルビフェニル、４−ビニルビフェニル及びその混合物を各々挙げることができる。更に、スチレン及びインデンとしては、メチルスチレン類やメチルインデン類等を含んでもよい。
【００１２】
上記反応に使用するフェノール類としては、フェノール、クレゾール類、キシレノール類、アルキルフェノール類及びナフトール類等を挙げることができる。フェノール性水酸基の数は１つであることが好ましい。
【００１３】
フェノール性改質剤（Ａ）は、上記特許文献１及び２に記載されたような公知の方法により合成することができる。例えば、フェノール類と酸触媒を有機溶媒に溶解し加温した溶液中に芳香族オレフィンを添加して合成することができる。芳香族オレフィンとフェノール類のモル比は、１０〜３００：１００、好ましくは２５〜３００：１００、更に好ましくは１００〜３００：１００の範囲とすることがよい。しかし、未反応原料が多量に残る原料モル比の採用は不利である。
【００１４】
この反応に使用する酸触媒としては、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸、ｐ‐トルエンスルホン酸、蓚酸等のブレンステッド酸、三弗化硼素及びその錯体、塩化アルミニウム、塩化スズ等のルイス酸、酸性白土、活性白土、強酸性イオン交換樹脂、ゼオライト等の固体酸を用いることができる。これら酸触媒の添加率は、芳香族オレフィンとフェノール類の合計量に対して、０．１〜１０重量％の範囲にあることが転化収率の面から好ましい。
【００１５】
この反応に使用する有機溶媒は、トルエン、キシレン等の芳香族溶媒、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類等を挙げることができるが、反応収率の点から芳香族溶媒が好ましい。
反応温度は、６０〜１５０℃の範囲が転化収率の点から好ましく、反応時間は、２０分以上が転化収率の点から好ましい。反応は芳香族オレフィン（Ａ）が実質的になくなるまで行うことがよい。
また、使用した酸触媒は反応終了後に反応系外に除去することが生成物の品質面、安全面から好ましく、水洗抽出法や塩基中和と生成塩の濾過分離といった方法が適用できる。最後に蒸発操作で溶剤を分離して反応生成物（Ｃ）を得ることができる。蒸留条件は、真空下、到達温度１５０〜２００℃のフラッシュ蒸発が好ましい。
【００１６】
この反応では芳香族オレフィンの重合反応、芳香族オレフィンとフェノール類の付加反応及び重合反応で生じた芳香族オレフィンオリゴマーとフェノール類の付加反応が主反応として起こる。したがって、このようにして得られた反応生成物は、フェノール類に芳香族オレフィン又はそのオリゴマーが核置換した化合物を主成分として含み、少量の芳香族オレフィンオリゴマーを含むものである。なお、原料として配合する芳香族オレフィンとフェノール類のモル比や反応条件によっては、未反応の芳香族オレフィン又はフェノール類が含まれるが、反応後に未反応物を分離することがよい。しかし、少量のフェノール類等の未反応物の残存は用途によっては差し支えない。
【００１７】
本発明で使用するフェノール性改質剤（Ａ）は、上記の反応生成物であり、常温で粘稠な液状樹脂ないしは軟化点３０〜６０℃の半固体状樹脂又は軟化点６０〜１６０℃の脆い固体樹脂の性状を有するものであるが、軟化点は原料の種類やモル比によって調整可能であり、用途によって調整する。
【００１８】
エポキシ樹脂系接着剤は、エポキシ樹脂又はエポキシ樹脂とその硬化剤を必須成分とし、更に前記フェノール性改質剤（Ａ）を必須成分とするエポキシ樹脂組成物からなる接着剤である。
このエポキシ樹脂組成物は、フェノール性改質剤（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、硬化剤（Ｃ）及び硬化促進剤（Ｄ）を必須成分とするものであることが好ましい。ここで、フェノール性改質剤（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）との配合比は、水酸基当量とエポキシ基当量の当量比において、１〜４０：１００、好ましくは３〜３０：１００の範囲であることが好ましい。
【００１９】
エポキシ樹脂（Ｂ）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００２０】
硬化剤（Ｃ）としては、フェノールノボラック樹脂、フェノール−パラキシリレングリコールジメチルエーテル重縮合樹脂等のフェノール系樹脂やジシアンジアミド等のポリアミン系化合物を挙げることができる。
【００２１】
硬化促進剤（Ｄ）としては、トリフェニルホスフィンや２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−イミダゾール等のイミダゾール類を挙げることができる。
【００２２】
各成分の配合比は、フェノール性改質剤（Ａ）とエポキシ樹脂（Ｂ）の合計に対する硬化剤（Ｃ）がエポキシ当量と活性水素当量の当量比で１００：５０〜１５０が好ましく、硬化促進剤（Ｄ）はエポキシ樹脂（Ｂ）１００重量部に対して、０．５〜１．５重量部の範囲で配合することが好ましい。
なお、フェノール性改質剤（Ａ）は、フェノール性水酸基を有するので硬化剤としての作用をもするが、硬化剤としては扱わない又は計算しない。しかし、フェノール性改質剤（Ａ）の使用量によって、硬化剤（Ｃ）の使用量は変化する。
【００２３】
本発明のエポキシ樹脂系接着剤は、上記必須成分以外の成分として、例えば、可とう性付与剤としてのポリビニルアセタール、フェノキシ樹脂等のポリマー、耐熱性付与剤としてのマレイミド化合物、塗工作業性を調整するための希釈剤としての有機溶剤、補強剤もしくは増量剤としてのシリカ、炭酸カルシウム等の体質顔料を挙げることができる。その添加率は、求められる特性に応じて適宜選定される。
【００２４】
上記のようにして得られるエポキシ樹脂組成物からなるエポキシ樹脂系接着剤は、ＤＭＦ、ＭＥＫ等の有機溶剤に溶解又は分散した溶液状であることができる。
【００２５】
本発明の接着剤層付き金属箔は、このエポキシ樹脂系接着剤層を金属箔の片面又は両面に有するものである。接着剤層を金属箔に設けるには、溶液状のエポキシ樹脂系接着剤を金属箔に塗工後、溶剤を乾燥させる方法が有利である。この場合の塗工は、膜厚を均一化する必要から、ロールコーター、バーコーター、ダイコーター等のアプリケーターが一般的に用いられる。
【００２６】
金属箔としては、樹脂の塗工面が黒化処理と称される酸化粗化処理を施した厚さ５〜３５μｍの電解銅箔が一般的に使用される。
【００２７】
塗工後の溶剤乾燥は、溶剤を蒸発させてタックフリー化し、かつ樹脂組成物は硬化反応しない温度、時間条件を設定する必要がある。そのため、使用する溶剤種や樹脂種によって適宜条件を選定する必要があるが、一般的には１３０〜１５０℃、３〜１０分の温度、時間範囲が選定される。
【００２８】
金属箔の片面にエポキシ樹脂系接着剤層を有する本発明の接着剤層付き金属箔は、多層プリント配線板の製造に適する。また、各種配線板（配線基板、多層配線基板、多層配線板等を含む）の製造に適する。なお、本発明の接着剤層付き金属箔を接着させる相手は、金属箔であっても、金属箔と絶縁層からなる積層体であってもよく、この金属箔は回路が形成されていても、いなくてもよい。また、本発明の接着剤層付き金属箔は、接着させる前の金属箔に回路又はスルホールが形成されていても、いなくてもよい。
【００２９】
本発明の配線板は、回路形成と共にスルホールが形成されてもよく、回路形成後にＩＣチップ等が搭載されてもよい。
【００３０】
【実施例】
次に、合成例、実施例により本発明を具体的に説明する。
合成例１〜９はフェノール性改質剤の合成例を示し、実施例１〜１１はこれを配合したエポキシ樹脂系接着剤を用いた接着剤層付き銅箔の特性を示す。
【００３１】
合成例１
攪拌機、還流コンデンサー及び温度計を取り付けた２００ｍｌ四つ口フラスコに、フェノール２８．４３ｇ、触媒ｐ−トルエンスルホン酸１．５０ｇ、溶媒トルエン２８．４３ｇを各々仕込み、フェノールとｐ−トルエンスルホン酸を攪拌下で溶解しつつ、８５℃まで昇温した。次に、ビニルナフタレン４６．５７ｇ（新日鐵化学（株）製）とトルエン４６．５７ｇとからなる溶液を攪拌混合後、前記四つ口フラスコ中に反応温度を８５±２℃に保ちながら少しずつ滴下した。滴下終了後、８５±２℃で更に１時間攪拌して反応を行った。この時のビニルナフタレンとフェノールの仕込みモル比は、１：１である。次に、水酸化カルシウム４ｇを四つ口フラスコ中へ添加し、ｐ−トルエンスルホン酸との中和反応を８５±２℃で１５分間行い、反応を停止させた。その後、四つ口フラスコの内容物を減圧濾過して、ｐ−トルエンスルホン酸と水酸化カルシウムの中和生成物及び余剰水酸化カルシウムの混合物を濾過ケーキとして分離し、ビニルナフタレン・フェノール反応生成物のトルエン溶液を得た。最後にロータリーエバポレーターを用いて前記反応生成物のトルエン溶液を真空下、２２０℃まで加熱してトルエン溶媒及び未反応物を含む低沸点物を留去し、反応生成物（Ｃ−１）を蒸発残で得た。この時、反応生成物（Ｃ−１）の重量を原料ビニルナフタレン及びフェノールの総仕込み重量で除した値を反応転化率として算出したところ９６％であった。これにより、ビニルナフタレン・フェノール反応生成物（Ｃ−１）が高収率で得られたことを確認した。このようにして得た反応生成物（Ｃ−１）は、赤褐色の脆い固体樹脂であり、環球法による軟化点は、９０℃であった。
【００３２】
合成例２〜３
フェノール、ビニルナフタレン、トルエンの配合量を表１記載の通りに変更してビニルナフタレン：フェノールの仕込みモル比を２：１又は３：１とした以外は、合成例１と同様の条件で反応を行い、反応転化率１００％の高収率でビニルナフタレン・フェノール反応生成物（Ｃ−２）及び（Ｃ−３）を得た。得られた反応生成物は、いずれも赤褐色の脆い固体樹脂であった。
【００３３】
合成例４〜７
芳香族オレフィンをビニルナフタレンから他の芳香族オレフィンに変更し、フェノール、芳香族オレフィン、トルエンの配合量を表１記載の通りとした以外は、合成例１と同様の条件で反応を行い、黄色の脆い固体樹脂状のビニルビフェニル・フェノール反応生成物（Ｃ−４）、赤褐色の脆い固体樹脂状のアセナフチレン・フェノール反応生成物（Ｃ−５）、淡黄色の液状樹脂状のスチレン・フェノール反応生成物（Ｃ−６）、赤褐色の半固体樹脂状のインデン・フェノール反応生成物（Ｃ−７）を得た。
【００３４】
合成例８
芳香族オレフィンをビニルナフタレンからベンゾチオフェンに、酸触媒をｐ−トルエンスルホン酸から塩化アルミニウムに各々変更し、フェノール、塩化アルミニウム、ベンゾチオフェン、トルエンの配合量を表１記載の通りとした以外は、合成例１と同様の条件で反応を行い、赤褐色の半固体樹脂状のベンゾチオフェン・フェノール反応生成物（Ｃ−８）を得た。
【００３５】
合成例９
原料芳香族オレフィンをビニルナフタレンからインドールに変更し、フェノール、インドール、トルエンの配合量を表１記載の通りとした以外は、合成例１と同様の条件で反応を行い、赤褐色の液状樹脂状のインドール・フェノール反応生成物（Ｃ−９）を得た。
【００３６】
なお、合成例１の反応生成物は（Ｃ−１）であり、以下順番に、合成例番号ｎの反応生成物は（Ｃ−ｎ）となる。反応原料、触媒、溶媒、それらの使用量、芳香族オレフィンとフェノールのモル比並びに反応生成物の軟化点及び転化率を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2004175018.tif 000002
【００３８】
実施例１
エポキシ樹脂として、エポキシ当量１８６ｇ／ｅｑのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ＢＰＡＥ）２．４４ｇ及びエポキシ当量２０５ｇ／ｅｑのクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＣＮＥ）２．４４ｇ、フェノール性改質剤として合成例１の反応生成物であるＣ−１を１．２４ｇ（全エポキシ基の２０％を付加変性するのに必要な水酸基を含む変性剤量）、硬化剤として水酸基当量１７５ｇ／ｅｑのフェノール−パラキシリレングリコールジエチルエーテル重縮合物（ＰＰＸＧＤＥＥ）３．５１ｇ（変性剤が付加したエポキシ基を差し引いた残りのエポキシ基、即ち全エポキシ基の９０％と反応するのに必要な水酸基を含む硬化剤量）、硬化促進剤として２−フェニルイミダゾール（ＰＩＤ）０．０５ｇ、可とう性付与剤として重合度２４００、アセタール化度７４ｍｏｌ％のポリビニルアセタール樹脂（ＰＶＡＣ）２．３２ｇを各々、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）９．６１ｇ及びメチルエチルケトン（ＭＥＫ）１８．３９ｇの混合溶剤へ溶解してエポキシ樹脂系接着剤を調製した。
【００３９】
このエポキシ樹脂系接着剤を、厚さ１８μｍの片面が粗化処理された電解銅箔の粗化面上に、接着剤層の固形分の厚さが８０μｍとなるように塗工した後、熱風オーブン中、１３０℃で５分間加熱乾燥して溶剤を蒸発させ、接着剤層付き金属箔を調製した。
【００４０】
実施例２〜９
フェノール性改質剤として合成例２〜９の反応生成物であるＣ−２〜Ｃ−９を、全エポキシ基の２０％（但し、実施例７は１０％、実施例９は３０％）を付加変性するのに必要な水酸基を含む量を用いた他は、表２に記載の配合割合で、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂系接着剤を調製した。
次に、このエポキシ樹脂系接着剤を使用して、実施例１と同様にして接着剤層付き金属箔を調製した。
【００４１】
比較例１
フェノール性改質剤を用いなかった他は、表２に記載の配合割合で、実施例１と同様にしてエポキシ樹脂系接着剤を調製した。
次に、このエポキシ樹脂系接着剤を使用して、実施例１と同様にして接着剤層付き金属箔を調製した。
【００４２】
各実施例で調製した接着剤について、接着力測定を行った。また、接着剤層付き金属箔について、スルーホール穴埋め性の評価を行った。結果は表２に併記した通りで、各実施例はいずれも良好なものであった。一方、比較例で調製した接着剤について、接着力測定を行い、接着剤層付き金属箔について、スルーホール穴埋め性の評価を行ったが、結果は表２に併記した通りで、実施例に比較して剥離接着力とスルーホール穴埋め性に著しく劣るものであった。
【００４３】
（接着力測定法）
試験片調製法
（１）剥離接着力：ＪＩＳ  Ｋ  ６８５４準拠
（２）せん断接着力：ＪＩＳ  Ｋ  ６３５０準拠
（３）被着体
ａ．材質：圧延銅板（ＪＩＳ  Ｈ  ３１００）
ｂ．寸法：▲１▼剥離接着用１５０×２５×０．５ｍｍ、▲２▼せん断接着用１００×２５×２ｍｍ
ｃ．接着面積と膜厚：▲１▼剥離接着用１００×２５×０．１ｍｍ、▲２▼せん断接着用１２．５×２５×０．１ｍｍ
（４）調製手順
前記エポキシ樹脂組成物を被着体である２枚の銅板各々に塗工後、１３０℃の熱風オーブン中で５分間溶剤を乾燥した。次に、２枚の銅板の塗工面間にスペーサーとして１００μｍ径のステンレス針金を挟み、ホットプレス機を用い圧力２５ｋｇｆ／ｃｍ２、温度１７５℃で１ｈｒ硬化反応を行い、接着試験片を調製した。
【００４４】
２．接着力測定条件
（１）クロスヘッドスピード：剥離接着力５ｍｍ／分、せん断接着力１ｍｍ／分
（２）雰囲気温度：２５℃
【００４５】
（スルーホール穴埋め性の評価法）
スルーホールのドリル径及びピッチが各々、０．６ｍｍ及び１．３ｍｍ、で、板厚が０．８ｍｍのスルーホール形成済み基板上に、接着剤層付き金属箔を積層し、昇温速度２．５℃／分、成形温度１７５℃、成形圧力３．０ＭＰａ、成形時間１ｈの各条件下でスルーホールの穴埋め試験を行い、スルーホールへの樹脂充填性の良（○）否（×）を穴埋め後スルーホールの断面顕微鏡写真から評価した。
【００４６】
【表２】
2004175018.tif 000003
【００４７】
【発明の効果】
本発明の接着剤層付き金属箔は、せん断接着力を極力損なわずに剥離接着力を大幅に向上できるため、接着面積の少ないファインパターンへの封止接着に有効である。また、流動性と硬化性のバランスに優れるため、スルーホール穴埋め性に優れる。