(57)【要約】【課題】伝送線路への影響を考慮してガス抜き孔の形成位置を設定する電子回路基板の設計データ作成方法、その方法を採用した電気回路基板用ＣＡＤシステム、さらには電子回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】設計データにガス抜き孔ＤＧＨの形成位置データを付加するために、電源層Ｍ１に対応する作図レイヤに、基準点及びピッチにより定義されたメッシュをマッピングする。メッシュ点ｍ１が、伝送線路７ａの投影領域ＵＡと重なる場合、そのメッシュ点ｍ１は、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置から除外してＣＡＤデータを作成する。【選択図】  図１３
2004259212.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層を厚さ方向に貫くガス抜き孔を有する電子回路基板の設計データの作成方法であって、前記設計データに前記ガス抜き孔の形成位置データを付加するために、
前記電源層又はグランド層に対応したレイヤに、所定の基準点及びピッチを有するメッシュをマッピングする段階と、
前記電源層又はグランド層に隣接した上又は下の導体層を構成する伝送線路の、前記電源層又はグランド層への投影領域に、前記ガス抜き孔の形成位置となるべきメッシュ点が位置するかどうかを判定する段階と、
前記投影領域から逸れて位置する前記メッシュ点を前記ガス抜き孔の形成位置に設定するとともに、前記投影領域に位置する前記メッシュ点は前記ガス抜き孔の形成位置から除外して、前記ガス抜き孔の形成位置データを作成する段階と、
を含むことを特徴とする電子回路基板の設計データ作成方法。
【請求項２】
絶縁層と導体層とが交互に積層され、前記導体層をなす電源層又はグランド層を厚さ方向に貫くガス抜き孔を有する電子回路基板を設計するためのＣＡＤシステムであって、
前記電子回路基板に形成すべき導体層及び絶縁層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
前記電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、前記作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
前記電源層又はグランド層に対応したレイヤに、所定の基準点及びピッチを有するメッシュをマッピングするメッシュマッピング手段と、
前記電源層又はグランド層に隣接した上又は下の導体層を構成する伝送線路の、前記電源層又はグランド層への投影領域に、前記ガス抜き孔の形成位置となるべきメッシュ点が位置するかどうかを判定する判定手段と、
前記投影領域から逸れて位置する前記メッシュ点を前記ガス抜き孔の形成位置に設定するとともに、前記投影領域に位置する前記メッシュ点は前記ガス抜き孔の形成位置から除外して、前記ガス抜き孔の形成位置データを作成する形成位置データ作成手段と、
を含むことを特徴とする電子回路基板用ＣＡＤシステム。
【請求項３】
請求項２記載の電子回路基板用ＣＡＤシステムを用い、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を作図レイヤ上にＣＡＤデータとして入力することにより、前記電子回路基板の設計情報を前記ＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
前記ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭデータを作成し、そのＣＡＭデータに基づいて電気回路製造用機器を制御し、前記電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
前記電子回路基板製造工程において、前記ＣＡＭデータに基づいて、複数のガス抜き孔を有する前記電源層又はグランド層を形成するためのマスクを作製し、前記絶縁層上に前記電源層又はグランド層を形成するフォトリソグラフィー工程において、そのマスクを使用することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子回路基板の設計データ作成方法、電子回路基板用ＣＡＤシステム及び電子回路基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】
特開２０００−２７６５０５号公報
【０００３】
ＩＣやマイクロプロセッサ等の半導体チップは、近年高集積化が急速に進んでいることから、チップの入出力部の端子数も大幅に増大しつつある。これを受けて、そのようなチップを接続するための電子回路基板も配線部の数が急増しており、高分子材料やセラミック等の絶縁層を介して多層の配線部を作り込んだ積層型のパッケージ基板が増えてきている。最近では、このような電子回路基板の設計を効率よく行なうために、コンピュータ作図処理を用いた設計システム、いわゆるＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システムが使用されている（特許文献１）。これは、表示装置上に作図画面を開き、配線部、接地用あるいは電源用の面導体パターン、異なる配線層同士を接続するビア、あるいは配線端子部をなすパッドやランドなどの基板要素を、ＣＡＤデータとして、マウス等の入力装置を用いて作図レイヤ上に描くことにより基板設計図を得るものである。
【０００４】
図１は、例えばビルドアップ工法により作製された樹脂製電子回路基板の断面図であり、Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３で示す層は、電源層又は接地層として用いられる導体層を表している。本明細書中においては、これら電源層及び接地層を総括して、単に電源層とも記載する。このような電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３は、絶縁層の表面の大部分を被覆する面導体パターン（いわゆるベタパターン）を有しているので、図１６に示すように、ガス抜き孔ＤＧＨ（ｄｅｇａｓｓｉｎｇ  ｈａｌｌ）を多数形成して、絶縁層との間に気泡が溜まらないようにしている。
【０００５】
電子回路基板用ＣＡＤシステムにおいて、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置は、例えば、次のようにして定めることができる。すなわち、電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３のパターンを有する各レイヤに対し、入力されたパラメータファイルに基づいて正方状のメッシュをマッピング（写像）し、メッシュの持つ格子点（メッシュ点）をガス抜き孔ＤＧＨの形成位置（孔の中心）として設定する。メッシュを発生させるためのパラメータファイルは、２次元座標上での基準点（基準座標）と、同じく２次元座標上でのピッチ及び孔径に関するデータ含むものとして、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置の設定に先立って登録されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図１において、上下の電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３に挟まれた導体層Ｍ２，Ｍ１２は、シグナル配線層ということになる。例えば高周波用の電子回路基板ならば、このようなシグナル配線にストリップライン構造を採用して、信号の伝送損失を防ぐのが常である。この場合、伝送線路（シグナル配線）の特性インピーダンスは、使用する基板の比誘電率、厚さ、導体の厚さ、幅など、様々な因子の影響を受けて変化するので、その調整には細心の注意を払うことが大切である。つまり、上記したガス抜き孔ＤＧＨも、伝送線路の特性インピーダンスを変化させる因子の１つであると考えなければならない。
【０００７】
本発明の課題は、伝送線路への影響を考慮してガス抜き孔の形成位置を設定する電子回路基板の設計データ作成方法、その方法を採用した電気回路基板用ＣＡＤシステム、さらには、電子回路基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記課題を解決するために本発明は、絶縁層と導体層とが交互に積層され、導体層をなす電源層又はグランド層を厚さ方向に貫くガス抜き孔を有する電子回路基板の設計データの作成方法であって、設計データにガス抜き孔の形成位置データを付加するために、
電源層又はグランド層に対応したレイヤに、所定の基準点及びピッチを有するメッシュをマッピングする段階と、
電源層又はグランド層に隣接した上又は下の導体層を構成する伝送線路の、電源層又はグランド層への投影領域に、ガス抜き孔の形成位置となるべきメッシュ点が位置するかどうかを判定する段階と、
投影領域から逸れて位置するメッシュ点をガス抜き孔の形成位置に設定するとともに、投影領域に位置するメッシュ点はガス抜き孔の形成位置から除外して、ガス抜き孔の形成位置データを作成する段階とを含むことを特徴とする。なお、以下においては、電源層又はグランド層と記載するべきところを、単に電源層とも記載する。
【０００９】
上記本発明の方法は、電源層のレイヤにメッシュをマッピングし、ガス抜き孔の形成位置を定めるものである。ただし、伝送線路の投影領域にメッシュ点が位置する場合には、そのメッシュ点をガス抜き孔の形成位置から除外する。これにより、伝送線路の特性インピーダンスを大きく変化させるような位置に、ガス抜き孔の形成位置が設定されていない電子回路基板の設計データを、速やかに得ることができる。また、このような方法をＣＡＤシステムに採用することにより、電子回路基板の設計図面データの作製にかかる時間も十分に短縮される。
【００１０】
なお、伝送線路の投影領域は、図１３に例示するように、絶縁層及び導体層の積層方向に関し、無限遠を視点にして伝送線路７ａを上又は下の電源層（導体層）に投影することにより定められるものである。
【００１１】
好適な態様において、導体層の一形態であるシグナル配線層を構成する伝送線路が、ストリップラインおよびマイクロストリップラインのいずれか一方として設計されるものである場合に、その伝送線路を電源層に投影して投影領域を定めるものとする。
【００１２】
伝送線路がストリップラインやマイクロストリップラインでない場合には、伝送線路に対抗する電源層に多少のガス抜き孔を形成したとしても、特性インピーダンスの大きな変化を招くとはいえないし、またストリップラインやマイクロストリップラインを採用していない電子回路基板は、高周波用でない場合が多いので、設計時に電気特性を深く考慮することは稀である。したがって、上記した方法は、伝送線路がストリップラインやマイクロストリップラインの場合に、特に有効である。
【００１３】
また、投影領域に位置するメッシュ点については、そのメッシュ点に隣接して定められる１又は複数の形成候補位置の中から、投影領域に位置しないものを探索して、そこを代替の形成位置とすることができる。
【００１４】
伝送線路の投影領域に重なるといっても、ガス抜き孔の絶対数を減らすことは好ましくないといえる。したがって、この場合、投影領域に位置するメッシュ点を、投影領域から逸れた位置に移動させる操作をする必要がある。上記した形態によると、メッシュ点を移動させる最適化アルゴリズムに拠ることなく、設計者自身が目で確認しながらメッシュ点をずらした場合と同等の結果を得ることが可能となる。このことは、設計期間の短縮化にも寄与する。
【００１５】
形成候補位置を定めるために、具体的には以下のような手法を例示できる。すなわち、メッシュをマッピングする際に、基準点及びピッチの少なくとも一方が互いに異なる第１メッシュから第ｎメッシュ（ｎ：１より大きい自然数）までの複数のメッシュを、電源層にマッピングすることにより、第１メッシュを除くメッシュが有するメッシュ点を、形成候補位置とすることができる。
【００１６】
既述した方法のように、複数のメッシュをマッピングする多重メッシュ方式においては、各メッシュを発生させるための基準点及びピッチの少なくとも一方を異ならせることで、各メッシュが生成するメッシュ点を、互いにずれた位置関係とすることができる。第１メッシュが生成するメッシュ点については、伝送線路の投影領域に位置するかどうかを全メッシュ中で最優先して判定するため、第１メッシュ以外のメッシュから生成されるメッシュ点を、前述したガス抜き孔の形成候補位置とする。つまり、第１メッシュから生成されるメッシュ点のいずれかが、伝送線路の投影領域に位置してしまった場合に、他のメッシュから生成されるメッシュ点を代わりにする。これにより、位置をずらしていって最適な所に位置させる、といった複雑な最適化の手順を採用せずに済む。
【００１７】
また、第１メッシュから第ｎメッシュまでの各メッシュは、少なくともメッシュの基準点及びメッシュのピッチに関する情報を含むパラメータファイルに基づいて生成することができる。第１メッシュから第ｎメッシュまでの各メッシュを、予めパラメータファイルで定義しておけば、基準点やピッチの調整ないし変更により、異なる品番の電子回路基板にも迅速に対応できるようになる。
【００１８】
また、好適な態様において、第１メッシュから第ｎメッシュは、それら全てを電源層にマッピングしたとき、互いに隣り合うメッシュ点が電子回路基板のデザインルールよりも小間隔となるように、基準点及びピッチが調整される。そして、メッシュ点が、形成禁止領域に位置しているかどうかを判定する段階においては、第１メッシュから第ｎメッシュまで所定の順に、上記の判定を行なうようにする。
【００１９】
つまり、デザインルールで定められる値よりも小間隔でメッシュ点が生成されるように複数のメッシュを発生させ、第１メッシュに属するメッシュ点にガス抜き孔を形成する場合には、そのメッシュ点に隣接するようになる２番目以降のメッシュに属するメッシュ点は、デザインルールによりガス抜き孔の形成位置としての適性を否定されることとなる。これにより、投影領域に、多重メッシュ方式を採用することの効果を及ばせることができる。
【００２０】
また、好適な態様においては、設計データの一部として、ガス抜き孔の形成位置として設定するべきメッシュ点と、除外するべきメッシュ点とを２値化して表すデータベースを、第１メッシュから第ｎメッシュまでの各々に対応して作成することができる。
【００２１】
つまり、各メッシュが生成するメッシュ点について、ガス抜き孔の形成位置とするものと、そうでないものとを区別できればよいので、その旨をビットデータで表わすことができる。いわば、メッシュ点に対応したビットマップを作成すると見ることもできる。このようなデータベースを各メッシュについて作成し、対応する電源層を特定するためのレイヤ特定データ等を付与することにより、これを設計データの一部とすることができる。
【００２２】
以上のような設計データ作成方法は、電子回路設計用ＣＡＤシステムに応用できる。すなわち、課題を解決するために本発明は、絶縁層と導体層とが交互に積層され、導体層をなす電源層又はグランド層を厚さ方向に貫くガス抜き孔を有する電子回路基板を設計するためのＣＡＤシステムであって、
電子回路基板に形成すべき導体層及び絶縁層に対応する複数の作図レイヤを設定する作図レイヤ設定手段と、
電子回路基板を構成する基板要素のうち、作図対象として予め定められたものを作図対象要素として、それら作図対象要素の設計上の寸法、形状及び配置位置を特定するためのＣＡＤデータを、作図レイヤ上に入力するＣＡＤデータ入力手段と、
電源層又はグランド層に対応したレイヤに、所定の基準点及びピッチを有するメッシュをマッピングするメッシュマッピング手段と、
電源層又はグランド層に隣接した上又は下の導体層を構成する伝送線路の、電源層又はグランド層への投影領域に、ガス抜き孔の形成位置となるべきメッシュ点が位置するかどうかを判定する判定手段と、
投影領域から逸れて位置する前記メッシュ点をガス抜き孔の形成位置に設定するとともに、投影領域に位置するメッシュ点はガス抜き孔の形成位置から除外して、ガス抜き孔の形成位置データを作成する形成位置データ作成手段と、
を含むことを特徴とする。
【００２３】
好適な態様において、ＣＡＤデータ入力手段は、導体層に含まれるシグナル配線層を構成する伝送線路が、ストリップラインまたはマイクロストリップラインとして設計されるものである場合に、その伝送線路をクリティカルネットとして識別可能に登録するものであり、上記判定手段は、導体層に対応したレイヤが有するクリティカルネットを参照することにより、投影領域を導出するものとされる。
【００２４】
また、上記した形成位置データ作成手段は、投影領域に位置するメッシュ点について、そのメッシュ点に隣接して定められる１又は複数の形成候補位置の中から、投影領域に位置しないものを探索して、そこを代替の形成位置とするものとすることができる。
【００２５】
また、メッシュマッピング手段は、基準点及びピッチの少なくとも一方が互いに異なる第１メッシュから第ｎメッシュ（ｎ：１より大きい自然数）までの複数のメッシュを、電源層にマッピングすることにより、第１メッシュを除くメッシュが有するメッシュ点を、形成候補位置とする。
【００２６】
また、メッシュマッピング手段は、第１メッシュから第ｎメッシュの各々の基準点及びピッチに関する情報を含むパラメータファイルを提供するパラメータファイル提供手段を含むものとすることができる。
【００２７】
また、好適な態様において、第１メッシュから第ｎメッシュは、それら全てを電源層にマッピングしたとき、互いに隣り合うメッシュ点が電子回路基板のデザインルールよりも小間隔となるように、基準点及びピッチが調整される。そして、上記した判定手段は、第１メッシュから第ｎメッシュまで所定の順に、ガス抜き孔の形成位置となるメッシュ点が、投影領域に位置するかどうか判定を行なうように構成される。
【００２８】
また、形成位置データ作成手段は、ガス抜き孔の形成位置として設定するべきメッシュ点と、除外するべきメッシュ点とを２値化して表すデータベースを、ＣＡＤデータの一部として、第１メッシュから第ｎメッシュまでの各々に対応して作成するように構成することができる。
【００２９】
また、本発明の電子回路基板の製造方法は、上記した電子回路基板用ＣＡＤシステムを用い、得るべき電子回路基板に必要な作図対象要素を作図レイヤ上にＣＡＤデータとして入力することにより、電子回路基板の設計情報をＣＡＤデータの集合として作成する電子回路基板設計工程と、
ＣＡＤデータに基づいてＣＡＭデータを作成し、そのＣＡＭデータに基づいて電気回路製造用機器を制御し、電子回路基板を製造する電子回路基板製造工程とを含み、
電子回路基板製造工程において、ＣＡＭデータに基づいて、複数のガス抜き孔を有する電源層又はグランド層を形成するためのマスクを作製し、絶縁層上に電源層又はグランド層を形成するフォトリソグラフィー工程において、そのマスクを使用することを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に示す実施例を参照して説明する。
図２は本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステム１００（以下、単にＣＡＤともいう）の一実施例の全体構成を示すブロック図である。ＣＡＤシステム１００は、ＣＰＵ１０３と、ＲＯＭ１０４、ＲＡＭ１０５、入出力インターフェース１０２等からなるコンピュータ本体１１２を備え、これに周辺機器として、キーボード１０６あるいはマウス１０７等の入力手段、ＣＤ−ＲＯＭドライブ１０８あるいはフレキシブルディスクドライブ１０９等の記録媒体読取手段、ハードディスクドライブ（以下、ＨＤＤと記す）１１０、モニタ制御部１１１を介して接続されるモニタ１１３、プリンタ１１４等が接続されたコンピュータシステムとして、全体が構築されている。
【００３１】
なお、ＣＰＵ１０３は、作図レイヤ設定手段、ＣＡＤデータ入力手段、ＣＡＭデータ変換手段、ＣＡＭデータ出力手段、メッシュマッピング手段（パラメータファイル提供手段を含む）、メッシュ点が形成禁止領域に位置するかどうかを判定する判定手段、ガス抜き孔の形成位置データ作成手段等の主体をなすものである。また、キーボード１０６あるいはマウス１０７は、ＣＰＵ１０３とともにＣＡＤデータ入力手段の主体をなすものである。さらに入出力インターフェース１０２は、作図が終了した電子回路基板の設計図面を印刷出力する図面出力手段の他、ＣＡＭデータ変換手段がＣＡＤデータに基づいて変換・作成したＣＡＭデータを出力するＣＡＭデータ出力手段として機能する。
【００３２】
ＨＤＤ１１０には、オペレーティングシステムプログラム（以下、ＯＳという）６１及びアプリケーションプログラム（以下、アプリケーションという）６２が格納されている。アプリケーション６２は、ＣＡＤシステム１００の機能を実現するためのコンピュータプログラムであり、ＯＳ６１上にてアプリケーションワークメモリ５２を作業領域とする形で作動するものである。これは、例えばＣＤ−ＲＯＭ１２０等にコンピュータ読み取り可能な状態で記憶され、ＨＤＤ１１０上の所定の記憶領域にインストールされるものである。また、ＨＤＤ１１０には、作成済み図面のデータファイル（ＣＡＤデータファイル）６３と、それに基づいて変換・生成されたＣＡＭデータファイル６４、さらに、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置を特定する際に用いるメッシュの定義文を記述したパラメータファイル６５（詳細は後述）が記憶されている。一方、ＲＡＭ１０５には、ＯＳ６１のワークメモリ５１、及びアプリケーションのワークメモリ５２がそれぞれ形成される。
【００３３】
図１は、上記ＣＡＤシステム１００の適用対処となる電子回路基板の一例を断面構造にて示している（この電子回路基板１はオーガニック基板として構成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、セラミック基板への適用も可能である）。すなわち、電子回路基板１は、耐熱性樹脂板（例えばビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア材２の両表面に、所定のパターンにコア導体層Ｍ１，Ｍ１１がそれぞれ形成される。これらコア導体層Ｍ１，Ｍ１１はコア材２の表面の大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるものである。他方、コア材２には、ドリル等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア導体層Ｍ１，Ｍ１１を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されている。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００３４】
また、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１の上層には、感光性樹脂組成物６にて構成された第一ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ１，Ｖ１１がそれぞれ形成されている。さらに、その表面にはそれぞれ配線部７を有する第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２とは、それぞれビア３４により層間接続がなされている。同様に、第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２の上層には、感光性樹脂組成物６を用いた第二ビア層（絶縁層あるいはビルドアップ層）Ｖ２，Ｖ１２がそれぞれ形成されている。その表面にはそれぞれ第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３がＣｕメッキにより形成されている。これら第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３とも、それぞれビア３４により層間接続がなされている。第一配線導体層Ｍ２，Ｍ１２は、シグナル配線層として用いられる。他方、第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３は、コア導体層Ｍ１，Ｍ１１と同様の形態を有する電源層又は接地層として用いられる。特に、高周波用の配線基板においては、シグナル配線層の上下を電源層で挟んだストリップラインが採用される。
【００３５】
なお、図１６に示すように、面導体パターンとして形成され、電源層又は接地層として用いられるコア導体層Ｍ１，Ｍ１１と第二配線導体層Ｍ３，Ｍ１３（以下、これらを総括して電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３ともいう）には、それら電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３を厚さ方向に貫くガス抜き孔ＤＧＨが多数形成される。これらガス抜き孔ＤＧＨは、周知のフォトリソプロセスやメッキプロセスを駆使することにより、電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３とともに形成される。ビアではないので、樹脂層を貫通はしていない。
【００３６】
また、ビア３４は、ビアホール３４ｈとその内周面に設けられたビア導体３４ｓと、底面側にてビア導体３４ｓと導通するように設けられたビアパッド３４ｐと、ビアパッド３４ｐと反対側にてビア導体３４ｈの開口周縁から外向きに張り出すビアランド３４ｌとを有している。
【００３７】
次に、図１に戻り、コア材２の第一主表面側の第二ビア層Ｖ２上には配線導体層Ｍ３が形成され、ここに複数の半田ランド１０や、その一部と導通する配線部７が設けられている。これら半田ランド１０は、無電解Ｎｉ−Ｐメッキ及びＡｕメッキにより基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成された半田バンプ１１とともにチップ搭載部４０（図４）を形成している。
【００３８】
他方、コア材２の第二主表面側の第二ビア層Ｖ１２上には、裏面配線導体層Ｍ１３が形成されている。裏面配線導体層Ｍ１３には、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）やピングリッドアレイ（ＰＧＡ）などの周知の接続形態にて、基板１をマザーボードなどの主基板に接続するための複数のランド１７が形成されている。そして、表面配線導体層Ｍ３及び裏面配線導体層Ｍ１３上に、それぞれ、感光性樹脂組成物よりなるソルダーレジスト層８，１８（ＳＲ１，ＳＲ１１）が形成されている。表面側のソルダーレジスト層８には、半田ランド１０を露出させるために、これら半田ランド１０に一対一に対応する形で開口部８ａが形成されてなり、その内側に半田ランド１０と導通する形で半田バンプ１１が配置されている。
【００３９】
以下、ＣＡＤシステム１００の作動について詳細に説明する。
図２のアプリケーションプログラム６２を起動させると、モニタ１１３（図２）には、図４に示すように、作図画面４０が表示される。本実施例のアプリケーションプログラム６２は、公知のＣＡＤシステムと同様にドロー系グラフィックソフトウェアとして構築されており、作図画面４０上にて、マウス１０７の操作により、電子回路基板１の基板要素（以下、エレメントともいう）の図形を、ＣＡＤデータとして個別に入力しながら作図作業を進めるものである。本実施例では、新規図面の作図画面４０を立ち上げると、別途ＨＤＤ１１０等に記憶された表示データに基づき、該作図画面４０内には、設計・作図すべき基板の主面外形線に対応した四辺形状の基準領域５１と、デフォルトエレメント図形として、基板表面に標準的に形成される基板要素（本実施形態では、パッド５３，５５）の図形が表示されるようになっている。この場合、デフォルトエレメントデータを品番と対応付けて記憶するデフォルトエレメントデータ記憶部を例えばＨＤＤ１１０に設けておき、品番をキーボード１０６（あるいはマウス１０７による画面上のソフトボタンクリック）により入力することで、対応するデフォルトエレメントデータを読み出し、これを作図画面に表示するようにしておけば、標準的に形成される基板要素上に配線部５４等の図形を直ちに作図・入力できるので便利である。
【００４０】
ここで、設計の対象となる基板は、複数の配線層（導体層）が絶縁層を介して積層されるパッケージ基板等である。そして、形成すべき配線層に対応する複数の作図レイヤが作図画面４０に対して設定される。これら作図レイヤ（以下、単にレイヤともいう）は、図４においては重なっているため視覚的には判定できない。また、各レイヤに書き込まれた図形は作図画面４０上では重ね表示されるが、特定のレイヤ上の図形のみを表示させたり、あるいは色彩、明るさ、濃淡、塗りつぶしパターンの変更等により、他のレイヤ上の図形とは表示状態を異ならせたりすることが可能である。
【００４１】
図１１は、作図処理の流れを示すフローチャートである。まずＳ１では、エレメントを書き込みたいレイヤを選択する。このレイヤ選択は、例えばマウス１０７（図２）により、画面上に表示されたレイヤ選択のためのソフトボタン（図示せず）をクリックすることで行なうことができる。そして、図形として入力できるのは上記したエレメントと、異レイヤ間のエレメント同士を接続するためのビアの図形であり、Ｓ２及びＳ８では、そのどちらを選択するかがコマンド入力により決定される。このコマンド入力も、エレメント入力あるいはビア入力を選択するソフトボタン（図示せず）のマウスクリックにより行なうことができる。
【００４２】
エレメント入力が選択されたらＳ２からＳ３に進み、エレメント描画を行なう。エレメントの描画に際しては、公知のＣＡＤシステムソフトウェアと同様に、配線描画、パッドやランドあるいは面導体パターンの描画など、描きたいエレメントの種別毎に描画ツールが用意されている。描画ツールも、画面上にソフトボタンとして形成された描画ツール選択ボタン（図示せず）のマウスクリックにより選択できる。そして、所望の描画ツールを選択したら、図４に示すように、作図位置を示すポインタＰをマウス操作により移動させつつ、マウスクリックあるいはドラッグ（マウスボタンを押したままマウスを移動させること）等の操作を組み合せながらエレメントを描いてゆく。図４では、各パッド５３と５５とをつなぐ配線部の図形をエレメントとして描き終わった状態を示している。
【００４３】
図６に示すように、エレメントは１つ描き終わる毎に、その図形データであるエレメント記述データが、エレメント特定データ（例えばエレメントコード）及びレイヤ特定データ（例えばレイヤ番号）と対応付けた形で、図２の図面データメモリ５２ｇに記憶されてゆく。エレメント記述データは、例えば図５に示すように、エレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４等の形状、大きさ及び描画位置を、画面４０（図４）上に設定される座標平面上で規定するためのベクトルデータ、関数式データあるいは特定の基準点の座標及び半径や長さ等の寸法規定データの組として表される。例えば、エレメントＯＢ１１は、基準点Ａ１１（ｘ０，ｙ０）を起点として所定の向き（例えば右回り）に周回しながら、Ａ１１（ｘ１，ｙ１）、Ａ１１（ｘ２，ｙ２）、Ａ１１（ｘ３，ｙ３）、Ａ１１（ｘ０，ｙ０）の順でベクトルを連ねることによりエレメントの外形輪郭を描いた場合の、各ベクトルの終点位置の座標のデータ組として表わされている。エレメントＯＢ１２も同じである。また、パッドやランド等を表す円形のエレメントＯＢ１３は、その中心座標Ｃ１３と半径ｒ１３とのデータ組として表わされている。さらに、例えば幅Ｗが一定した配線部の図形であるエレメントＯＢ１４などは、その起点位置Ｂ１４（Ｘ０，Ｙ０）及び終点位置Ｂ１４（Ｘ１，Ｙ１）の座標と線幅Ｗ１４のデータ組として表わすことができる。なお、図５では、４つのエレメントＯＢ１１，ＯＢ１２，ＯＢ１３，ＯＢ１４が全て同じレイヤ（Ｍ１）に描かれている。
【００４４】
一方、図１１のＳ８においてビア入力が選択された場合には、Ｓ９に進んでビア入力処理となる。ビア３４は、異配線層の配線同士を接続するものであるが、本実施例ではそのビア３４の図形の入力は、ビア層単位で行なわれ、複数のビア層にまたがるビアは、複数のビアが重ねられたスタックドビアの形で入力される。従って、ビアを入力すべきビア層を指定することにより、単位となるビアを一つ入力することができる。なお、３つ以上のビア層が設けられ、３つ以上のビア層にまたがるビアを入力する場合は、ビア開始層とビア終了層とを指定することにより、中間層のビアを自動発生させるようにしてもよい。そして、このビア図形（これも基板要素の一つである）のデータは、図７に示すように、ビア位置データと、ビア層に対応したレイヤの特定情報（ビア形成レイヤＶＬＹ＃＃）との組として、ビア特定データ（例えばビアコード）と対応付けた形で図面データメモリ５２ｇに記憶される。
【００４５】
図１１に戻り、エレメントの描画を行った場合はＳ４に進み、図９に示すように、同一レイヤ内にその入力したエレメントＯＢ１２に部分的に重なる（すなわち、接続されている）入力済のエレメントＯＢ１１が存在するか否かを判定する。ＮｏであればさらにＳ５に進み、図１０に示すように、ビアＶＡ１１を介した異レイヤ間接続により別のエレメントＯＢ３１に接続していないかどうかを判定する。これもＮｏであればＳ６に進み、そのエレメントＯＢ１２を配線ネット図形として、例えばエレメント特定情報のみを、図面データメモリ５２ｇ内の配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ（図３）に、ネット特定情報（例えばネット番号）を付与して新ネットデータとして書き込み、これを登録する。
【００４６】
また、図１１のＳ４（図８参照）あるいはＳ５（図１０参照）においてＹｅｓの場合はともにＳ７へ進み、そのエレメントを接続先となるエレメントが属する登録済の配線ネット図形に組み込む処理、すなわち新たに描いたエレメントのエレメント特定データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内の対応するネットデータに付加する処理を行なう（Ｓ４→Ｓ７）。また、ビアによる接続の場合は、そのビア特定データもネット特定情報に付加する（Ｓ５→Ｓ７）。こうして、図３に示すように、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内には、各ネット特定情報ｎｅｔ１，ｎｅｔ２，・・と、その配線ネットに属するエレメントの特定データＯＢ１１，ＯＢ１２，・・あるいはビアの特定データＶＡ１１，ＶＡ１２，・・とが互いに対応付けられたネットデータが記憶されてゆくこととなる。
【００４７】
他方、図９に示すように、異レイヤ間で重なるエレメントが発生した場合は、それらエレメント特定データの重なり先のネットデータへの付加は行われない。しかしながら、図１１のＳ１０において、新たに入力されたビア図形により互いに接続される配線ネット図形が発生した場合はＳ１１に進み、それらの配線ネット図形のネットデータ同士を統合（マージ）して、それを１つの配線ネット図形のネットデータとして再登録する処理が行われる。この場合、ネット特定情報は、統合前の配線ネット図形の一方に対応するものを残し、他方を削除してこれを欠番として扱うようにしてもよいし、両方のネット特定情報を消して新たなネット特定情報を付与するようにしてもよい。
【００４８】
上記のようなエレメントやビアの入力の作図入力を繰り返した後、作図作業を終了する場合は、Ｓ１２からＳ１３へ進み、図面データメモリ５２ｇ内に蓄積されている図形のデータ、すなわち図面データを、配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ内のネットデータとともにファイル名を付与して、ＨＤＤ１１０（図２）の図面データファイル６３に書き込み、保存する。
【００４９】
上記のようにして作成された、各エレメント（作図対象要素）のＣＡＤデータは、ＣＡＭデータに変換される。ＣＡＭデータは、エレメント又は該エレメントと関連付けた形で電子回路基板１に形成される付加要素（例えばエレメントをなす半田ランド上に形成される半田バンプ）からなる製造対象要素の、製造途上での寸法、形状及び配置位置、あるいは製造対象要素を製造するための治具（例えば、ビアパターン、配線パターン、ガス抜き孔パターンを露光するためのマスクや、半田バンプ形成に使用する半田ペースト塗布用マスクなど）の、該製造対象要素に対応した部分の寸法、形状及び配置位置を特定する図形データである。
【００５０】
次に、電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３に形成するべきガス抜き孔ＤＧＨの形成位置データを、電子回路基板１のＣＡＤデータの一部として作成する方法について説明する。ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置データの作成は、既に説明してきたような手順により、ビア、ビアランド、パッド及び配線等のエレメントが、導体層又は絶縁層に対応した各レイヤに記述されたあとで行なわれる。導体層は、電源層Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３と、シグナル配線層Ｍ２，Ｍ１２とを含んで構成される。シグナル配線層Ｍ２，Ｍ１２には、ガス抜き孔ＤＧＨを形成しないが、シグナル配線の形成位置が決まらないうちには、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置を定めない。その理由は後述する。以下、電源層Ｍ１に代表させて説明を進める。
【００５１】
まず、図１２の上図に示すように、ある基準点とピッチとで定められる正方状のメッシュを、電源層Ｍ１に対応するレイヤにマッピングする（メッシュマッピング手段による）。メッシュは、基準点（基準座標）、ピッチ及び孔径に関するデータを含むパラメータファイル６５（図２参照）により定義される（パラメータファイル提供手段による）。パラメータファイル６５は、新たに追加されたり、パラメータが変更されたりするものである。本実施形態においては、一層の電源層に対し、予め複数のメッシュを定義するようにしている。その理由は、以下の説明により明らかとなる。また、例えば電子回路基板の品番ごとにパラメータファイルを準備しておけば、設計変更等にも迅速に対応できるため、非常に便利である。
【００５２】
図１２に示すように、メッシュより生成される格子点（メッシュ点ｍ１）は、ガス抜き孔の形成位置として定められる。ただし、電子回路基板１のデザインルールを超えてビア３４に近接しすぎる領域や、ビア３４と重複する領域は形成禁止領域となり、このような位置にガス抜き孔ＤＧＨを形成することはデザインルールチェックにより許されない（判定手段による）。形成禁止領域は、デザインルール及び電源層Ｍ１、場合によっては電源層の上又は下の絶縁層に対応した作成済み図面データ（レイヤデータ）を参照することにより導かれる。例えば、ビア３４を定義するデータはビアの中心座標を含むので、この中心座標から所定範囲内は、上記の形成禁止領域となる。
【００５３】
別の局面において、本発明のＣＡＤシステム１００は、上記したようにビア３４との重なり合ったり、デザインルールに反したりする場合のほか、次の場合にメッシュ点をガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定しないように構成されている。すなわち、図１４に示すように、シグナル配線層を構成する伝送線路を電源層に投影したときの投影領域ＵＡに、メッシュ点ｍ１が位置するかどうかを判定し、その投影領域ＵＡから逸れて位置するメッシュ点ｍ１を、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定する一方、投影領域ＵＡに位置するメッシュ点ｍ１はガス抜き孔ＤＧＨの形成位置から除外して、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置データを作成する。つまり、絶縁層を挟んで伝送線路７ａの真上あるいは真下の領域には、ガス抜き孔ＤＧＨを形成することが不可とされる。このような投影領域ＵＡの割り出しは、伝送線路が形成されたシグナル配線層の作成済み図面データを参照することにより行なわれる。
【００５４】
図１３に示すのは、電子回路基板１の部分拡大断面図である。図１３に示すように、電子回路基板１は、シグナル配線層Ｍ２を構成する伝送線路７ａがストリップラインの形態をなす高周波回路基板として構成されている。ストリップラインの代わりにマイクロストリップラインを採用する場合も考え得る。図１３に示す通り、投影領域ＵＡは、無限遠を視点にして伝送線路７ａを積層方向に投影して表されるが、直接にはシグナル配線層Ｍ２の図面データより導かれて、メッシュ点との重なりが判定される。
【００５５】
投影領域ＵＡを割り出してメッシュ点との重なりを見るには、例えば以下のような手順を踏襲するとよい。
（ａ）ガス抜き孔の形成位置を設定する電源層を指定、その電源層のレイヤに対し、メッシュをマッピング
（ｂ）指定中の電源層に隣接する導体層の配線ネットデータ（配線ネットデータ登録メモリ５２ｉ）を参照してクリティカルネットを検索（ただしコア材２を超えて反対側は隣接の意味に含まず）
（ｃ）検索されたクリティカルネットに属するエレメント（少なくともシグナル配線を含む）を検索
（ｄ）検索されたエレメントの記述データを順次参照
（ｅ）参照した記述データより２次元座標におけるクリティカルネットの占有領域を作成、これを投影領域として指定中の電源層に展開
（ｆ）投影領域に位置するメッシュ点を検索（デザインルールチェックに含む）
【００５６】
なお、配線ネット登録メモリ５２ｉにおいて、各ネットには、クリティカルネットであるか、そうでないかを識別可能なネット名称等のデータが与えられている（図示省略）。つまり、ＣＡＤシステム１００においては、伝送線路７ａがストリップラインまたはマイクロストリップラインとして設計されるものである場合、その伝送線路７ａをクリティカルネットを構成するものとして登録するようになっている。
【００５７】
これまでいくつかの場合を示したように、メッシュ点がガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定されない場合は、実際の製造に際してもガス抜き孔ＤＧＨが形成されないことになり、このことは、設計上容認できない。そこで、本発明のＣＡＤシステム１００においては、図１２の下図に示すように、形成禁止領域（伝送線路の投影領域ＵＡを含む）に位置するメッシュ点ｍ１に隣接して、１又は複数の形成候補位置ｍ２，ｍ３，ｍ４を定め、これらの中からビア３４の中心から一定以上離れたもの、さらには投影領域ＵＡに重ならないものを探索して、これをガス抜き孔の形成位置とするようにしている。このように、予め候補を定めておくことで、形成禁止領域から逸脱するまでメッシュ点ｍ１を所定方向に移動させる場合と同等の結果を得ることができる。図１２に示す距離ｄ１，ｄ２の関係は、ｄ２＞ｄ１となり、ビア３４の中心座標から距離ｄ２の位置においては、ガス抜き孔ＤＧＨを形成可能とされる。なお、形成候補位置ｍ２，ｍ３，ｍ４は、メッシュ点ｍ１の各々に対して定めることができるが、図１２においては簡略のため、中央の１つに代表させている。
【００５８】
なお、これまでの説明より理解できるように、伝送線路７ａの投影領域ＵＡはガス抜き孔ＤＧＨの形成禁止領域の一形態であるから、以下の記載においては、形成禁止領域に代表させることとする。
【００５９】
また、本実施形態においては、メッシュを多重にマッピングすることにより、１つのメッシュ点ｍ１に隣接して上記の形成候補位置ｍ２，ｍ３，ｍ４を定めるようにしている。すなわち、第１メッシュから第ｎメッシュ（ｎ：１より大きい自然数）までの複数のメッシュを用いて、電源層Ｍ１をマッピングする。このような方法に適用される複数のメッシュは、基準点及びピッチの少なくとも一方が互いに異なるものとして、前述したパラメータファイル６５により定義される。例えば、図１５の例においては、ｎ＝４とした場合を概念的に表している。第１メッシュは、図１２に示したメッシュ点ｍ１を生成するメッシュであり、第２メッシュ、第３メッシュ及び第４メッシュが生成するメッシュ点は、それぞれ形成候補位置ｍ２，ｍ３，ｍ４となる。
【００６０】
上記のように、メッシュを多重にマッピングした場合、ビア３４が存在しないような場所において、各メッシュから生成する多くのメッシュ点が、ガス抜き孔ＤＧＨの形成予定位置として設定されることが懸念される。しかし、本実施形態では、次のようにしてその問題を解決している。すなわち、対象としている電源層Ｍ１に各メッシュを全てマッピングしたとき、互いに隣り合うメッシュ点が、当該電子回路基板１のデザインルールよりも小間隔となるようしている。これは、前述したパラメータファイルにおいて、メッシュの基準点及びピッチを調整することにより実現される。なお、電子回路基板のデザインルールは定義ファイル等により定義されており、これを参照することによりデザインルールチェック、すなわちガス抜き孔ＤＧＨの形成位置となるべきメッシュ点が、電源層Ｍ１における形成禁止領域に位置しているかどうかを判定する処理が行なわれる。
【００６１】
第１メッシュから第ｎメッシュまでの全メッシュをマッピングしたら、第１メッシュが生成するメッシュ点ｍ１から順番に、形成禁止領域に位置するかどうかを判定する。すると、第１メッシュについては多くのメッシュ点ｍ１が、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定される。一方、第２メッシュから第ｎメッシュまでのメッシュが生成するメッシュ点は、第１メッシュのメッシュ点ｍ１に近接して位置している。そのため、第１メッシュのメッシュ点ｍ１がガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として確定した場合、それに隣接して第２メッシュ以降のメッシュから生成されるメッシュ点は、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置から除外されることとなる。
【００６２】
しかし、図１２に示したように、第１メッシュに属するメッシュ点ｍ１がビア３４と重なる、あるいは近接しすぎるものとしてガス抜き孔ＤＧＨの形成位置から除外された場合、その除外されたメッシュ点に隣接するメッシュ点であって、第１メッシュ以降のメッシュから生成されるメッシュ点ｍ２，ｍ３…については、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置としての適性があるかどうか、すなわち形成禁止領域に位置しないかどうかが判定されることとなる。そして、形成禁止領域に位置しない旨の判定がされたメッシュ点は、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として定められる。
【００６３】
なお、各メッシュの定義について、簡単な方法を例示するとすれば、全メッシュのピッチを一律とする一方で、ピッチの所定割合、例えばピッチの１／３〜１／４だけ互いに基準点をずらす形態は好適である。
【００６４】
ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定されるべきメッシュ点は、データベースにその旨が記録される（形成位置データ作成手段）。すなわち、図１７に示すように、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置となるメッシュ点と、そうでないメッシュ点とを、０と１で２値化して区別したデータベース（データ配列）を作成する。このデータベースは、各メッシュに対応して作成されるものである。図１７の例では、第１メッシュに対応して作成されるデータベースＤＢ１と、第２メッシュに対応して作成されるデータベースＤＢ２を概念的に示している。各メッシュより生成するメッシュ点ｍ１，ｍ２がガス抜き孔ＤＧＨの形成位置として設定されているかどうかは、データベースＤＢ１，ＤＢ２に記録される値で表される。本実施形態では、記録値「１」が、ガス抜き孔の形成位置として設定されたメッシュ点、記録値「０」が除外されたメッシュ点を示すようにしている。ビットデータとメッシュ点とが、１対１で対応するものと考えれば理解が容易である。このように、ビットデータによりガス抜き孔ＤＧＨの形成位置を示すようにしているので、データ量を非常に小さくすることができる。
【００６５】
図１８は、ガス抜き孔の形成位置を特定する処理を示すフローチャートである。ガス抜き孔ＤＧＨが形成される全ての電源層が、この処理の対象であり、各電源層について順次、以下に記す処理が実行されることとなる。本実施形態では、まず、より内層側（コア材２側）の電源層を指定層として設定し、その電源層についてガス抜き孔ＤＧＨの形成位置の設定が終了したら、ＳＴ８，ＳＴ９において指定層が順次切り換わるようにしている。
【００６６】
ＳＴ１においては、設計者の入力に応じて、各メッシュを定義するパラメータファイルの読み込みが、マッピングする全メッシュに関して行なわれる。次に、本処理の対象としている指定層（電源層）の図面データより、ビアの形成位置が検索される（ＳＴ２）。さらに、その指定層よりも上又は下のシグナル層の図面データより、クリティカルネットの有無が検索される（ＳＴ３）。すなわち、高周波用の電子回路基板においては、ガス抜き孔ＤＧＨを闇雲に形成すると、シグナル配線のインピーダンス変化を招くため好ましくない。具体的に、例えばストリップライン構造を維持する必要があるシグナル配線は、クリティカルネットであることを意味するネット名が予め付与されている。したがって、ネット名によりクリティカルネットを検索し、クリティカルネットとなるシグナル配線を積層方向に投影した投影領域ＵＡ、場合によっては、その投影領域ＵＡから一定範囲内もガス抜き孔ＤＧＨの形成禁止領域として認識される。
【００６７】
次に、読み込まれたパラメータファイルに基づいて全メッシュがマッピングされ、形成禁止領域に位置するメッシュ点の検索がなされる（ＳＴ４，ＳＴ５）。つまり、マッピングした全メッシュについて、それらのメッシュに属するメッシュ点について、ビア及びクリティカルネットの投影領域ＵＡとの重なりの有無、デザインルールに対する背反の有無が、それぞれ判定されることとなる。具体的には、不要なメッシュ点の検索が行なわれ、その検索結果に基づいて必要なメッシュ点と、不要なメッシュ点との区別がなされる。
【００６８】
そして、上記の判定結果に基づき、ビットデータによりガス抜き孔ＤＧＨの形成位置を表すデータベース（図１７参照）が作成される（ＳＴ６）。最後に、作成されたデータベースが指定中の電源層の図面データに付加されて、電子回路基板１の図面データファイルとして保存される（ＳＴ７）。なお、ＳＴ８では、電子回路基板１の全ての電源層について、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置が設定されたかどうか判断され、全て終了の場合に、図１８の処理が終了する。全て終了していない場合には、ＳＴ９において指定層の設定が切り換わり、ＳＴ２からの処理が記述した手順で行なわれる。
【００６９】
以上のようにして作成した図面データ（ＣＡＤデータ）は、必要に応じて図２の入出力インターフェース１０２から出力され、電子回路基板１の製造に供される。例えば、ガス抜き孔ＤＧＨの形成位置データを含む図面データは、電源層Ｍ１用のフォトマスクの作製時にＣＡＭデータに変換されて、マスク作製用の加工装置（例えば、レーザー作図装置）に出力される。加工装置側では、このＣＡＭデータが示すビア３４やガス抜き孔ＤＧＨの形成位置のデータに従い、マスク材料にレーザービームを照射し、マスクパターンを作図する。このようにして、メッキレジスト、またはエッチングレジスト露光用のフォトマスクが作製されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電子回路基板の一例を示す断面図。
【図２】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムの電気的構成を示すブロック図。
【図３】配線ネットデータ登録メモリの内容を示すマップ。
【図４】本発明の電子回路基板用ＣＡＤシステムにおける作図画面上での操作過程の説明図。
【図５】エレメントの概念図。
【図６】エレメントのＣＡＤデータの概念図。
【図７】ビア図形のＣＡＤデータの概念図。
【図８】エレメントの重なり接続状態の第一説明図。
【図９】エレメントの重なり接続状態の第二説明図。
【図１０】エレメントのビア接続状態の説明図。
【図１１】作図処理の流れを示すフローチャート。
【図１２】ガス抜き孔の形成位置の特定方法を説明する図。
【図１３】電子回路基板の部分拡大断面図。
【図１４】メッシュ点と伝送線路の投影領域との重なり形態を説明する図。
【図１５】多重メッシュの概念図。
【図１６】ガス抜き孔の形成位置を説明する図。
【図１７】メッシュに対応して作成されるデータベースの概念図。
【図１８】ガス抜き孔の形成位置を特定する処理のフローチャート。
【符号の説明】
１  電子回路基板
２  コア材
７ａ  伝送線路
３４  ビア
１０１  電子回路基板用ＣＡＤシステム
１０２  入出力インターフェース
１０３  ＣＰＵ
１０５  ＲＡＭ
１０６  キーボード
１０７  マウス（ＣＡＤデータ入力手段）
１０８  ＣＤ−ＲＯＭドライブ
１１０  ハードディスクドライブ（記憶手段）
１１２  コンピュータ本体
１２０  ＣＤ−ＲＯＭ
Ｍ１，Ｍ１１，Ｍ３，Ｍ１３  導体層（電源層，接地層）
Ｖ１，Ｖ１１，Ｖ２，Ｖ１２  絶縁層
ＤＧＨ  ガス抜き孔
ｍ１  メッシュ点
ｍ２，ｍ３，ｍ４  メッシュ点（形成候補位置）
ＵＡ  投影領域
【図１】
2004259212.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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