(57)【要約】【課題】互いに接合される電気的接合部の厚みの如何に関わらず、確実な接合を可能にすることを課題とする。【解決手段】平板状をした主面部２ａ、４ａを有する電気的接合部を互いに接合する電気的接合構造であって、一方の電気的接合部２の主面部２ａの一部を隆起させて（切り起こして）隆起部（突片）５を設け、他方の電気的接合部４の主面部４ａに上記隆起部に当接する当接部（切欠）７を設け、上記２つの電気的接合部の主面部同士を重ね合わせると共に上記隆起部と当接部とを係合させ、上記隆起部を熔解させて該隆起部と当接部とを結合させることによって上記２つの電気的接合部同士を接合する。【選択図】　　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状をした主面部を有する電気的接合部を互いに接合する電気的接合構造であって、
一方の電気的接合部の主面部の一部を隆起させて隆起部を設け、
他方の電気的接合部の主面部に上記隆起部に当接する当接部を設け、
上記２つの電気的接合部の主面部同士を重ね合わせると共に上記隆起部と当接部とを係合させ、
上記隆起部を熔解させて該隆起部と当接部とを結合させることによって上記２つの電気的接合部同士を接合する
ことを特徴とする電気的接合構造。
【請求項２】
上記当接部は上記隆起部に対して、３方向からの位置決め部を備えている
ことを特徴とする請求項１に記載の電気的接合部。
【請求項３】
上記主面部は厚さ０．３ｍｍ乃至０．８ｍｍのリン青銅によって形成されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電気的接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は新規な電気的接合構造に関する。詳しくは、平板状の主面部を有する電気的接合部の接合に関し、主面部の厚さに制限されずに接合を可能にする技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６に従来の電気的接合構造の一例を示す。
【０００３】
図示した電気的接合構造は電気的接合部である端子ａ、ａを有する電子部品ｂをもう一方の電気的接合部であるバスバーの接合端ｃ、ｃに接合する構造である。端子ａ、ａ及び接合端ｃ、ｃ共に平板状をしており、接合端ｃ、ｃの上に端子ａ、ａをそれぞれ重ね合わせ、その状態で端子ａ、ａ上にレーザｄを照射し、そして、レーザｄにより端子ａ、ａを熔解し、レーザｄによる熔解が接合端ｃ、ｃにまで達することによって、端子ａ、ａと接合端ｃ、ｃとが溶接により接合される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記した従来のレーザｄの照射により接合させる構造にあっては、端子の厚みが０．２ｍｍを越えると、端子ａ、ａの材質によっては（例えば、真鍮等）レーザｄによって熔解された部分で小さな凹部ｅに端子ａ、ａの熔解物が溜まった状態になり、熔解が接合端ｃに達する前に上記熔解物が気化してしまって爆飛するなどして（図７参照）溶接が困難であるという問題がある。
【０００５】
また、電子部品ｂの端子ａ、ａを上部からレーザ照射して溶接する場合、端子ａ、ａの厚さに比例して照射エネルギーを多くする必要がある。そして、照射エネルギーが大きくなると、端子ａ、ａに発生する熱が電子部品ｂに影響を与えて、電子部品ｂが破壊される惧れがある。
【０００６】
そこで、本発明は、互いに接合される電気的接合部の厚みの如何に関わらず、確実な接合を可能にすることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明電気的接合構造は、上記した課題を解決するために、平板状をした主面部を有する電気的接合部を互いに接合する電気的接合構造であって、一方の電気的接合部の主面部の一部を隆起させて隆起部を設け、他方の電気的接合部の主面部に上記隆起部に当接する当接部を設け、上記２つの電気的接合部の主面部同士を重ね合わせると共に上記隆起部と当接部とを係合させ、上記隆起部を熔解させて該隆起部と当接部とを結合させることによって上記２つの電気的接合部同士を接合するようにしたものである。
【０００８】
従って、本発明電気的接合部の構造にあっては、隆起部を熔解させるため、熔解物が狭い空間に溜まることがない。また、他方の電気的接続部が電子部品の端子である場合、該端子に生じる熱が電子部品に影響を与えて電子部品が破壊されることを防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明電気的接合構造の詳細について本発明の実施の形態を示す添付図面を参照して説明する。
【００１０】
本発明電気的接合構造は、平板状をした主面部を有する電気的接合部を互いに接合する電気的接合構造であって、一方の電気的接合部の主面部の一部を隆起させて隆起部を設け、他方の電気的接合部の主面部に上記隆起部に当接する当接部を設け、上記２つの電気的接合部の主面部同士を重ね合わせると共に上記隆起部と当接部とを係合させ、上記隆起部を熔解させて該隆起部と当接部とを結合させることによって上記２つの電気的接合部同士を接合するものである。
【００１１】
本発明電気的接合構造は、従来技術のところで述べたごとく、電子部品、例えば、ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ−ｅｍｉｔｔｉｎｇ　ｄｉｏｄｅ）等の電子部品を基板上の端子に接続する構造の他、コードの端部に取着した端子金具を基板上の端子等に接続する構造等、各種の電気的接続構造に適用することが出来る。
【００１２】
本発明において電気的接合部とは、各種電子部品の端子、コードの端部等に取着される端子金具、インサート成形等樹脂成形技術、電解析出法、エッチング法等により基板上に形成された導体回路の接続端部等、互いに接合されて電気的導通を図る部分を意味する。
【００１３】
上記した電気的接合部は平板状をした主面部を有し、互いに接合される一方の電気的接合部にはその一部を隆起させて形成された隆起部が形成され、他方の電気的接合部には上記隆起部に当接する当接部が形成される。
【００１４】
上記隆起部としては、平板の一部を切り起こし状に突出させた板状の突起が一般的であるが、これに限定されるものではない。
【００１５】
また、上記当接部は、上記隆起部と係合し、且つ、隆起部の熔解物によって隆起部と接合されるものであれば良く、特に形状的に限定されるものではない。ただ、該当接部は隆起部に対し３方向からの位置決め部を備えていることが好ましく、これによって、隆起部と係合されると同時に互いの位置決めも為される。このような位置決め部を有する当接部としては、隆起部が板状の突起の場合は、主面部の端縁に形成された半円形或いは矩形の切欠や主面部の一部を一方に筒状に打ち出して形成した軸方向長さの短い筒状部等が考えられる。
【００１６】
さらに、電気的接合部の材質は特に限定されるものではないが、リン青銅が好ましく、短時間で強固な接合を得ることが出来る。
【００１７】
さらにまた、、電気的接合部の平板状部分の厚みも、特に限定されるものではないが、１０μｍ乃至２０μｍの範囲内が好ましい。平板状部分の厚みがこの範囲内であると、電気的接合部の強度が適当となり、且つ、接合も短時間に行われる。
【００１８】
また、一方の電気的接合部の隆起部を熔解させる手段も特に限定されるものではないが、レーザ光、プラズマアーク等を使用することが出来る。
【００１９】
以下に、本発明電気的接合構造の実施の形態について説明する。図１及び図２は本発明電気的接合構造の第１の実施の形態を示すものである。
【００２０】
この第１の実施の形態は、基板（図示しない）に埋込状に一体化されたバスバー１、１の電気的接続部である接続端２、２に電子部品３の電気的接続部である端子４、４を接合するものである。
【００２１】
バスバー１の接続端２は平板状をした主面部２ａを有しており、該主面部２ａには切り起こし状に板状をした突片５が立設されている。詳しくは、接続端２の端縁から内方に向かって平行に延びる２条のスリット６、６を形成し、該２条のスリット６と６との間の部分を切り起こして、突片５が形成される。そして、該突片５が隆起部となる。
【００２２】
電子部品３の端子４は平板状をした主面部４ａを有しており、該主面部４ａの端縁には半円形の切欠７が形成され、該切欠７が当接部となる。
【００２３】
なお、上記バスバー１の材質としては、真鍮、銅、銅系金属（オーリン等）、リン青銅等が考えられ、表面を錫でメッキしてある。そして、バスバー１の厚さは、例えば、０．３ｍｍ〜０．８ｍｍである。また、上記端子４の材質としては、銅又は銅系金属（オーリン等）等が考えられ、その表面を金、パラジウム、ニッケル、錫等でメッキしてある。そして、端子４の厚さは０．１ｍｍ〜０．６ｍｍである。
【００２４】
そこで、図２に示すように、電子部品３の端子４、４をバスバー１、１の接続端２、２の上に載せると共に、上記端子４、４の当接部７、７に接続端２、２の突片５、５を係合させる（図２の左側の端子４と接続端２参照）。これによって、電子部品３の端子４、４はバスバー１の接続端２、２に対して位置決めされる。それから、突片５、５の上端にレーザ光８、８又はプラズマアーク９、９（双方とも一方のもののみを示す）を照射し、突片５、５を上端から熔解していく。そして、突片５、５をその基端部まで熔解すると、突片５、５の熔解物５′が端子４、４及び接続端２、２の上に堆積し（図２の右側の端子４と接続端２参照）、端子４、４と接続端２とは突片５、５の熔解物を介して電気的に及び機械的に接合される。
【００２５】
この第１の実施の形態に係る電気的接合構造にあっては、隆起部である突片５が熔解されていって、その熔解物によって２つの電気的接合部２、４同士が接合されるので、熔解物が狭い凹部内に溜まることが無く、熔解物の爆飛が生じることがない。そのため、互いに接合される電気的接合部である端子４、４と接続端２、２、特に、端子４、４の厚さに拘わらず接合が可能になる。
【００２６】
また、端子４、４が高温になることがなく、従って、端子４、４に生じる熱によって電子部品３が破壊される惧れがない。
【００２７】
図３乃至図５は本発明電気的接合構造の第２の実施の形態を示すものである。この第２の実施の形態は、本発明を基板（図示しない）に埋込状に設けられたバスバー１０の接続端１１にコード１２に取り付けられた端子金具１３を接合する構造に適用したものである。
【００２８】
バスバー１０の接続端１１は平板状をした主面部１１ａを有しており、該主面部１１ａには切り起こし状に板状をした突片１４が隆起部として立設されている。詳しくは、接続端１１の端縁から内方に向かって平行に延びる２条のスリット１５、１５を形成し、該２条のスリット１５と１５との間の部分を切り起こして、突片１４が形成される（図３参照）。
【００２９】
端子金具１３は平板状をした主面部１６を有しており、該主面部１６の一端にカシメ部１７が一体に形成されている。カシメ部１７は互いに反対方向に突出した２つのカシメ片１７ａ、１７ａを有する。また、上記主面部１６には筒状に打ち出して形成した軸方向長さの短い筒状部１８が当接部として形成されている（図３参照）。
【００３０】
コード１２の端部の芯線１２ａが剥き出され、該芯線１２ａが端子金具１３の２つのカシメ片１７ａと１７ａとの間に位置され、その状態で、カシメ片１７ａ、１７ａが芯線１２ａの上に折り重ねられ（図４参照）、これによって、コード１２の端部に端子金具１３が結合される。
【００３１】
そこで、端子金具１３がバスバー１０の接続端１１の上に載せされる。このとき、端子金具１３の筒状部１８内に接続端１１の突片１４が挿通され、該突片１４は筒状部１８の上端から上方へ突出した状態とされる。これによって、上記突片１４と筒状部１８とが係合されると共に、端子金具１３が接続端１１に対して位置決めされる（図４参照）。
【００３２】
そして、レーザ光１９（又はプラズマアーク２０）を隆起部である突片１４の上端に照射し、突片１４のうち筒状部１８から上方へ突出している部分を熔解する（図５参照）。突片１４の筒状部から突出している部分が熔解されると、その熔解物１４′が筒状部１８の上端に積もった状態となり（図５参照）、該熔解物１４′を介して突片１４と筒状部１８、すなわち、バスバー１０の接続端１１とコード１２の端子金具１３とが電気的に及び機械的に接合される。
【００３３】
この第２の実施の形態に係る電気的接合構造にあっては、隆起部である突片１４が熔解されていって、その熔解物によって２つの電気的接合部１１、１３同士が接合されるので、熔解物が狭い凹部内に溜まることが無く、よって、熔解物の爆飛が生じることがない。そのため、互いに接合される電気的接合部である端子金具１３と接続端１１、特に、端子金具１３の厚さに拘わらず接合が可能になる。
【００３４】
なお、上記した各実施の形態において示した各部の形状乃至構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものにすぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【００３５】
【発明の効果】
以上に記載したところから明らかなように、本発明電気的接合構造は、平板状をした主面部を有する電気的接合部を互いに接合する電気的接合構造であって、一方の電気的接合部の主面部の一部を隆起させて隆起部を設け、他方の電気的接合部の主面部に上記隆起部に当接する当接部を設け、上記２つの電気的接合部の主面部同士を重ね合わせると共に上記隆起部と当接部とを係合させ、上記隆起部を熔解させて該隆起部と当接部とを結合させることによって上記２つの電気的接合部同士を接合することを特徴とする。
【００３６】
従って、本発明電気的接合部の構造にあっては、隆起部を熔解させるため、熔解物は狭い空間に溜まることがない。そのため、２つの電気的接合部が接合される前に熔解物が気化して爆飛が生じることが無く、電気的接合部の厚さの如何に関わらず接合が可能になる。
【００３７】
また、他方の電気的接続部は高温なることがないので、該他方の電気的接続部が電子部品の端子である場合、該端子に生じる熱が電子部品に影響を与えて電子部品が破壊されてしまうことを防ぐことができる。
【００３８】
請求項２に記載した発明にあっては、上記当接部は上記隆起部に対して、３方向からの位置決め部を備えているので、隆起部と当接部との係合と同時に互いの位置決めも為される。
【００３９】
請求項３に記載した発明にあっては、上記主面部は厚さ０．３ｍｍ乃至０．８ｍｍのリン青銅によって形成されているので、電気的接合部の強度が適当となり、且つ、接合も短時間に行われる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２と共に本発明電気的接合構造の第１の実施の形態を示すものであり、本図は接合前の状態を示す斜視図である。
【図２】接合作業中の状態を示す斜視図である。
【図３】図４及び図５と共に本発明電気的接合構造の第２の実施の形態を示すものであり、本図は接合前の状態を示す斜視図である。
【図４】２つの電気的接合部の主面部を重ね合わせた状態を示す斜視図である。
【図５】接合作業中の状態を示す斜視図である。
【図６】図７と共に従来の電気的接合構造を示すものであり、本図は接合作業中の状態を示す斜視図である。
【図７】問題点を示す要部の断面図である。
【符号の説明】
２…接続端（電気的接合部）、２ａ…主面部、４…端子（電気的接合部）、４ａ…主面部、５…突片（隆起部）、７…当接部、１１…接続端（電気的接合部）、１１ａ…主面部、１３…端子金具（電気的接合部）、１４…突片（隆起部）、１６…主面部、１８…筒状部（当接部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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