(57)【要約】【課題】製造コストの低減化を図りながら、フィルムキャリア上に実装されている半導体素子の高さ変化に容易に対応することができ、しかも半導体素子の静電破壊を防止することができるテープキャリアパッケージ用スペーサ部材を提供する。【解決手段】２本の長尺な紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂを、リール２０に巻き付いて重なり合っているテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）１２の半導体素子１６をつぶれ等から保護する部材として使用している。これら紐状のスペーサ部材は、導電性を有するゴム材料で形成されており、ＴＣＰ１２の表面の幅方向両縁部に平行に延在するように連続的に供給されている。また、横断面形状が直角三角形であり、フィルムキャリアの表面に第１平面が当接した状態で配置されている。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺なフィルムキャリアの表面に、複数の半導体素子を長手方向に所定間隔をあけて実装してなるテープキャリアパッケージをリールに巻き付ける際に、重なり合うテープキャリアパッケージを所定の間隔に保持するスペーサ部材であって、
長尺な紐形状の部材であり、前記半導体素子を幅方向から挟むように前記フィルムキャリア表面の幅方向両縁部に少なくとも２本互いに平行に配置されており、前記フィルムキャリアの表面からの高さ寸法を、前記半導体素子の高さ以上の寸法に設定したことを特徴とするテープキャリアパッケージ用スペーサ部材。
【請求項２】
前記フィルムキャリアの表面に面接触で当接する平面を、長手方向に連続して設けた形状であることを特徴とする請求項１記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材。
【請求項３】
少なくとも２つの前記平面を有した形状であり、これら平面の何れかを選択して前記フィルムキャリアの表面に当接したときに、前記フィルムキャリアの表面からの高さ寸法が変化することを特徴とする請求項２記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材。
【請求項４】
導電性を有するゴム材料で形成したことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４の何れかに記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材を用いたテープキャリアパッケージの収納方法であり、
少なくとも２本の前記紐状のスペーサを、前記テープキャリアパッケージの表面の幅方向両縁部に平行に延在するように配置しておき、前記紐状のスペーサ及び前記テープキャリアパッケージを前記リールに同時に巻き付けていくことを特徴とするテープキャリアパッケージ用スペーサ部材を用いたテープキャリアパッケージの収納方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フィルムキャリアの長手方向の表面に、複数の半導体素子を所定間隔をあけて実装してなるテープキャリアパッケージをリールに巻き付ける際に、重なり合うテープキャリアパッケージの間を所定の間隔に保持するテープキャリアパッケージ用スペーサ部材及びそれを用いたテープキャリアパッケージの収納方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材として、図９（ａ）、（ｂ）に記載のスペーサテープが知られている（例えば、特許文献１。）。このスペーサテープは、図９（ａ）に示すように、所定高さの凸状のエンボス部４を設けたテープ本体６と、テープ本体６の両側円から斜め上方に折り曲げられたパッケージ規制部８とを備えたスペーサテープ２である。そして、テープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰと称する。）１２をリールに巻き付ける際には、図９（ｂ）に示すように、スペーサテープ２をＴＣＰ１２に重ねたときにエンボス部４をＴＣＰ１２のフィルムキャリア１４に当接し、フィルムキャリア１４上に実装されている半導体素子１６とテープ本体６との間に十分な隙間を確保することで、半導体素子１６をつぶれ等から保護する機能を有する。また、パッケージ規制部８を備えたことで、ＴＣＰ１２が幅方向に位置ずれするのを防止している。
【０００３】
また、他のスペーサテープとして、図１０（ａ）、（ｂ）に記載のものが知られている（例えば、特許文献２。）。なお、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡ―Ａ線矢視図である。このスペーサテープは、幅方向の両縁部に、長手方向に所定のピッチで半球状に突出した突起１８ａ、１８ｂを連続して設けたスペーサテープ１８であり、突起１８ａはテープ面から突出して設けられ、突起１８ｂはテープ面から窪んで形成されている。そして、ＴＣＰをリールに巻き付ける際には、図示しないが、スペーサテープ１８をＴＣＰに重ねたときに、突起１８ａ、１８ｂがＴＣＰのフィルムキャリアに当接し、フィルムキャリア上の半導体素子とスペーサテープ１８のテープ面との間に十分な隙間を確保することで、半導体素子をつぶれ等から保護する機能を有している。
【０００４】
【特許文献１】
特開平０７−２８５５７６号公報
【特許文献２】
特開平０９−１０７００７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した特許文献１、２のスペーサテープ２，１８は、テープの幅方向の両縁部にエンボス部４を設けたり、突起１８ａ，１８ｂを設けた形状としているので特殊な加工を必要とし、製造コストの面で問題がある。
また、フィルムキャリア１４上に実装される半導体素子１６の高さが変化すると、半導体素子１６の高さに対応した高さのエンボス部４や突起１８ａ、１８ｂを設けた専用のスペーサテープ２、１４を製造しなければならない。
【０００６】
さらに、上記スペーサテープ２、１４は、通常、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂等のフィルム、即ち、電気絶縁性の材料で形成されており、静電気が蓄積し易いので、フィルムキャリア１４上に実装されている半導体素子１６が静電破壊するおそれがある。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、製造コストの低減化を図りながら、フィルムキャリア上に実装されている半導体素子の高さ変化に容易に対応することができるとともに、半導体素子の静電破壊を防止することができるテープキャリアパッケージ用スペーサ部材及びそれを用いたテープキャリアパッケージの収納方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材は、長尺なフィルムキャリアの表面に、複数の半導体素子を長手方向に所定間隔をあけて実装してなるテープキャリアパッケージをリールに巻き付ける際に、重なり合うテープキャリアパッケージを所定の間隔に保持するスペーサ部材であって、長尺な紐形状の部材であり、前記半導体素子を幅方向から挟むように前記フィルムキャリア表面の幅方向両縁部に少なくとも２本互いに平行に配置されており、前記フィルムキャリアの表面からの高さ寸法を、前記半導体素子の高さ以上の寸法に設定した。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材において、前記フィルムキャリアの表面に面接触で当接する平面を長手方向に連続して設けた形状とした。
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材において、少なくとも２つの前記平面を有した形状であり、これら平面の何れかを選択して前記フィルムキャリアの表面に当接したときに、前記フィルムキャリアの表面からの高さ寸法が変化するようにした。
【０００９】
また、請求項４記載の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材において、導電性を有するゴム材料で形成した。
さらに、請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４の何れかに記載のテープキャリアパッケージ用スペーサ部材を用いたテープキャリアパッケージの収納方法であり、少なくとも２本の前記紐状のスペーサを、前記テープキャリアパッケージの表面の幅方向両縁部に平行に延在するように配置しておき、前記紐状のスペーサ及び前記テープキャリアパッケージを前記リールに同時に巻き付けていくようにした方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明に係る実施形態について説明する。なお、図９及び図１０で示した構成と同一構成部分には、同一符号を付してその説明を省略する。
図１は、リール２０にテープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰと称する。）１２を収納する装置を示すものである。
【００１１】
図１では、第１実施形態としての２本の長尺な紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂが、リール２０に巻き付いて重なり合っているテープキャリアパッケージＴＣＰの半導体素子１６をつぶれ等から保護する部材として使用されている。
これら紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、供給リール２６Ａ，２６Ｂから順次供給されており、２本の支持アーム２８Ａ，２８Ｂが係合して支持することで、テンションが加えられた状態で、ＴＣＰ１２の表面の幅方向両縁部に平行に延在するように連続的に供給されている。
【００１２】
図２は、紐状のスペーサ部材２４Ａの横断面形状を示すものである。なお、紐状のスペーサ部材２４Ｂも、同一材料で形成した同形状の部材なので、説明は省略する。
紐状のスペーサ部材２４Ａは、導電性を有するゴム材料で形成されている。そして、その横断面形状は直角三角形であり、互いに直交している第１平面Ｈ１及び第２平面Ｈ２と、これら第１及び第２平面Ｈ１，Ｈ２間に延在している第３平面Ｈ３とを備えている。また、第１平面Ｈ１の幅寸法をａ、第２平面Ｈ２の幅寸法をｂ、第３平面Ｈ３の幅寸法をｃとすると、ａ＜ｂ＜ｃの関係を有している。そして、第３平面Ｈ３から第１平面Ｈ１及び第平面Ｈ２の稜線に交わる垂線の長さをｘとすると、ｘ＜ａ＜ｂ＜ｃの関係を有している。
【００１３】
図３は、リール２０に巻きついて重なっているＴＣＰ１２（複数のＴＣＰ層１２ａ、１２ｂ…）を示すものであり、各ＴＣＰ層１２ａ，１２ｂ，１２ｃ…の幅方向両縁部間で延在している紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、フィルムキャリア１４の表面に第１平面Ｈ１が当接した状態で延在させ、紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの頂部が上層のフィルムキャリア１４の裏面に当接し、半導体素子１６と上層のフィルムキャリア１４との間に十分な隙間を確保して半導体素子１６をつぶれ等から保護している。
【００１４】
ここで、第１平面Ｈ１がフィルムキャリア１４の表面に当接すると、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間が一番大きくなり（略ｂの寸法）、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の間隔が一番大きくなる。
次に、図４は、図３で示した半導体素子１６より高さの低い半導体素子１６ａをフィルムキャリア１４の表面に実装したＰＣＴ１２をリール２０に巻き付ける場合の紐状のスペーサ部材２４Ａの配置を示すものである。この場合には、フィルムキャリア１４の表面に第２平面Ｈ２が当接した状態で延在させ、紐状のスペーサ部材２４Ａの頂部が上層のフィルムキャリア１４の裏面に当接し、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を狭くしながら（略ａの寸法）、半導体素子１６ａと上層のフィルムキャリア１４との間に十分な隙間を確保して半導体素子１６ａをつぶれ等から保護している。なお、図示しないが、他方の紐状のスペーサ部材２４Ｂも、フィルムキャリア１４の表面に第２平面Ｈ２が当接した状態で延在させるものとする。
【００１５】
さらに、図５は、図４で示した半導体素子１６ａよりさらに高さの低い半導体素子１６ｂをフィルムキャリア１４の表面に実装したＰＣＴ１２をリール２０に巻き付ける場合の紐状のスペーサ部材２４Ａの配置を示すものである。この場合には、フィルムキャリア１４の表面に第３平面Ｈ３が当接した状態で延在させ、紐状のスペーサ部材２４Ａの頂部が上層のフィルムキャリア１４の裏面に当接し、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を最も狭くしながら（略ｘの高さ）、半導体素子１６ｂと上層のフィルムキャリア１４との間に十分な隙間を確保して半導体素子１６ｂをつぶれ等から保護している。なお、図示しないが、他方の紐状スペーサ部材２４Ｂも、フィルムキャリア１４の表面に第２平面Ｈ２が当接した状態で延在させるものとする。
【００１６】
上述した実施形態から明らかなように、使用している紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、押し出し成形等で容易に形成可能なゴム製の紐状部材なので、製造のために特殊な加工が不要となり、製造コストの低減化を図ることができる。また、フィルムキャリア１４上に実装されている半導体素子（１６，１６ａ，１６ｃ）の高さが変化する場合には、紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの第１平面Ｈ１，第２平面Ｈ２，第３平面Ｈ３の何れかを選択してフィルムキャリア１４の表面に当接するだけで、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を調整し、半導体素子１６，１６ａ，１６ｂに最適な隙間を確保しながら保護することができる。
【００１７】
また、紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、フィルムキャリア１４の表面に第１０〜第３平面Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３の何れかが面接触状態で当接しているので、フィルムキャリア１４の幅方向に移動するのを防止することができる。
また、紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、導電性を有するゴム材料で形成されているので静電気が蓄積し難くなり、フィルムキャリア１４上に実装した半導体素子１６，１６ａ，１６ｂの静電破壊を防止することができる。
【００１８】
また、ＴＣＰ１２の表面の幅方向両縁部に平行に延在するように紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂを配置しておき、これら紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂ及びＴＣＰ１２をリール２０に同時に巻き付けていくだけで、半導体素子１６，１６ａ，１６ｂに最適な隙間を確保して保護しながらＴＣＰ１２をリール２０に収納することができるので、短時間で容易にＴＣＰ１２を収納することができる。
【００１９】
次に、図６から図８に示すものは、導電性を有するゴム材料からなる紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの第２〜第４実施形態を示すものである。
図６に示す第２実施形態の部材は、横断面形状が扇形であり、互いに直交している第１平面Ｈａ１及び第２平面Ｈａ２と、これら第１及び第２平面Ｈａ１，Ｈａ２間に延在している曲面Ｒとを備えている。また、第１平面Ｈａ１の幅寸法をａ、第２平面Ｈａ２の幅寸法をｂとすると、ａ＜ｂの関係を有している。そして、フィルムキャリア１４上に実装した半導体素子の高さが変化する場合には、図６で示した紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの第１平面Ｈａ１，第２平面Ｈａ２の何れかを選択してフィルムキャリア１４の表面に当接するだけで、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を調整し、半導体素子に最適な隙間を確保しながら保護することができる。
【００２０】
また、図７に示す第３実施形態の部材は、横断面形状が矩形であり、互いに直交している第１平面Ｈｂ１及び第２平面Ｈｂ２を備えている。第１平面Ｈｂ１の幅寸法をａ、第２平面Ｈｂ２の幅寸法をｂとすると、ａ＜ｂの関係を有している。そして、フィルムキャリア１４上に実装した半導体素子の高さが変化する場合には、図７で示した紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの第１平面Ｈｂ１，第２平面Ｈｂ２の何れかを選択してフィルムキャリア１４の表面に当接するだけで、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を調整し、半導体素子に最適な隙間を確保しながら保護することができる。
【００２１】
さらに、図８に示す第４実施形態の部材は、横断面形状が台形であり、第１平面Ｈｃ１，第２平面Ｈｃ２及び第３平面Ｈｃ３を備えている。第１平面Ｈｃ１の幅寸法をａ、第２平面Ｈｃ２の幅寸法をｂ、第３平面Ｈｃ３の幅寸法をｃとすると、ａ＜ｂ＜ｃの関係を有している。そして、フィルムキャリア１４上に実装した半導体素子の高さが変化する場合には、図８で示した紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂの第１平面Ｈｃ１，第２平面Ｈｂ２，第３平面Ｈｂ３の何れかを選択してフィルムキャリア１４の表面に当接するだけで、下層のフィルムキャリア１４と上層のフィルムキャリア１４との間の隙間を調整し、半導体素子に最適な隙間を確保しながら保護することができる。
【００２２】
なお、本発明に係る紐状のスペーサ部材２４Ａ，２４Ｂは、図２、図６〜図８で示した形状に限るものではなく、少なくとも２つの平面を有し、それら平面の何れかを選択してフィルムキャリア１４の表面に当接する際に、高さ寸法が異なる部材であれば、上記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によると、従来の部材と比較して特殊な加工が不要となり、製造コストの低減化を図ることができる。
また、請求項２記載の発明によると、平面がフィルムキャリアの表面に面接触状態で当接しているので、スペーサ部材がフィルムキャリアの幅方向に移動するのを確実に防止することができる。
【００２４】
また、請求項３記載の発明によると、高さが異なる半導体素子がフィルムキャリアに実装されていても、紐状のスペーサ部材の何れかの平面を選択してフィルムキャリアの表面に当接するだけで、下層のフィルムキャリアと上層のフィルムキャリアとの間の隙間を調整し、半導体素子に最適な隙間を確保しながら保護することができる。
【００２５】
また、請求項４記載の発明によると、導電性を有するゴム材料で形成されているので静電気が蓄積し難くなり、フィルムキャリア上に実装した半導体素子の静電破壊を防止することができる。
さらに、請求項５記載のスペーサ部材を用いたテープキャリアパッケージの収納方法によると、テープキャリアパッケージの表面の幅方向両縁部に平行に延在するように紐状のスペーサを配置しておき、これら紐状のスペーサ及びテープキャリアパッケージをリールに同時に巻き付けていくだけで、半導体素子に最適な隙間を確保して保護しながらテープキャリアパッケージをリールに収納することができるので、短時間で容易にテープキャリアパッケージを収納することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るスペーサ部材を使用したテープキャリアパッケージの収納装置を示す図である。
【図２】本発明に係る第１実施形態の紐状のスペーサ部材を示す横断面形状である。
【図３】第１実施形態の紐状のスペーサ部材を使用してテープキャリアパッケージをリールに収納した状態を示す図である。
【図４】第１実施形態の紐状のスペーサ部材がフィルムキャリアに当接する面を変化させて高さが低い半導体素子を保護している状態を示す図である。
【図５】第１実施形態の紐状のスペーサ部材がフィルムキャリアに当接する面をさらに変化させて最も高さが低い半導体素子を保護している状態を示す図である。
【図６】第２実施形態の紐状のスペーサ部材を示す横断面形状である。
【図７】第３実施形態の紐状のスペーサ部材を示す横断面形状である。
【図８】第４実施形態の紐状のスペーサ部材を示す横断面形状である。
【図９】第１の従来スペーサ部材を示す横断面形状と、第１の従来スペーサ部材を使用してテープキャリアパッケージの半導体素子を保護している状態を示す図である。
【図１０】第２の従来スペーサ部材の構造を示す図である。
【符号の説明】
１２…ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）、１４…フィルムキャリア、１６，１６ａ、１６ｂ…半導体素子、２０…リール、２４Ａ，２４Ｂ…紐状のスペーサ部材、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３…平面、Ｈａ１，Ｈａ２…平面、Ｈｂ１，Ｈｂ２…平面、Ｈｃ１，Ｈｃ２，Ｈｃ３…平面、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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