(57)【要約】【課題】簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供すること。【解決手段】雄側端子金具１を製造するには、▲１▼平板状の基板８をプレスして、基端部５を備える端子金具の原形９を作成し（プレス工程）、▲２▼この原形９の表面にメッキ面１３を形成する（メッキ工程）。このため、基端部５の全面には、一層のメッキ面１３が形成される。更に、▲３▼原形９の先端部４をプレス加工する（第二プレス工程）ことにより、雄側端子金具１の製造を行う。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
▲１▼平板状の基板をプレスして、基端部を備える端子金具の原形を作成するプレス工程、▲２▼前記端子金具の原形の表面にメッキ面を形成するメッキ工程、を備えたことを特徴とする雄側端子金具の製造方法。
【請求項２】
▲１▼プレス工程の際に、基端部のみを形成し、先端部をプレスしないままで残しておき、▲２▼メッキ工程の後に、▲３▼前記端子金具の原形の先端部を形成する第二プレス工程を設けることを特徴とする請求項１に記載の雄側端子金具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、雄側端子金具の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
特開平５−２０２４９７には、リボン片から所定のピッチで突設された部品のメッキ方法が開示されている。このように、リボン片から突設された部品の製造方法については、多くの改良点がある。
ここで、雄側端子金具１００の先端部１０１（図示しない相手側端子金具との接続部）では、表裏二面にメッキ面が必要となる一方、基端部１０２（図示しない基板への固定部）では、ハンダ付けの都合から、四面全面にメッキ面が必要とされる。
【０００３】
図１０〜図１４には、基板用コネクタに装着される雄側端子金具の製造工程を示した。雄側端子金具１００は、図１０に示すように、平板状の基板１０３にプレス工程とメッキ工程とを施すことにより製造される。
まず、基板１０３に第一メッキ工程を施すことにより、図１１に示すように、表裏両面に第一メッキ面１０４を作成する。次に、この基板１０３にプレス工程を施すことにより、図１２に示すように、端子金具の原形１０６を作成する。このとき、原形１０６におけるプレス破断面（図１２（Ｂ）を参照）には、メッキが施されていない。ここで前述のように、基端部１０２には、全面にメッキ面が必要とされる。このため、図１３及び図１４に示すように、雄側端子金具１００の基端部１０２側に第二メッキ工程を施すことにより、第二メッキ面１０５を作成する。
【特許文献１】特開平５−２０２４９７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このため、従来の方法で作成された雄側端子金具１００では、基端部１０２の表裏両面には、メッキ面１０４，１０５が二層に形成されていることになる。このため、両メッキ面１０４，１０５の間が剥離する可能性がある。加えて、二度のメッキ工程を必要とするため、時間及びコストがかかる。
【０００５】
また、メッキ面１０４，１０５を金メッキで形成する場合には、なるべく少量の金で済ませることが好ましいことから、メッキが施される面積を小さくすることが望まれる。ところが、基端部１０２側には、二重にメッキ面１０４，１０５が施されている面があることから、改良の余地がある。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、簡易な工程で作成でき、かつ基端部のメッキ剥離の可能性が低い雄側端子金具の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段、発明の作用、及び発明の効果】
上記の課題を解決するために第１の発明に係る雄側端子金具の製造方法は、▲１▼平板状の基板をプレスして、基端部を備える端子金具の原形を作成するプレス工程、及び▲２▼前記端子金具の原形の表面にメッキ面を形成するメッキ工程、を備えたことを特徴とする。
なお、本発明においては、▲１▼プレス工程において、先端部と基端部との両端部を備えた端子金具の原形を作成することもできる。この場合には、従来の三工程（第一メッキ工程、プレス工程、及び第二メッキ工程）に比べると、二工程（▲１▼プレス工程、及び▲２▼メッキ工程）で、簡易に雄側端子金具を製造することができる。
【０００７】
第１の発明によれば、プレス工程を実施して基端部を作成したのちに、メッキ工程を施してメッキ面を形成させるので、基端部の全面には、一層のメッキ面のみが施されていることになる。このため、基端部のメッキ面の剥離を回避することができる。また、プレス工程に比べて、時間を必要とするメッキ工程が一度で済むので、従来の製造方法に比べると簡易に端子金具を製造することができる。
【０００８】
第２の発明は、第１の発明において、▲１▼プレス工程の際に、基端部のみを形成し、先端部をプレスしないままで残しておき、▲２▼メッキ工程の後に、▲３▼前記端子金具の原形の先端部を形成する第二プレス工程を設けることを特徴とする。
第２の発明によれば、▲１▼プレス工程の際には、先端部となる部位は、板材のままとなっている。このため、▲１▼プレス工程の後に、板材をメッキ工程を施す場所に搬入する際に、先端部の変形を回避することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明するが、本発明の技術的範囲は、これらの実施形態によって限定されるものではなく、発明の要旨を変更することなく様々な形態で実施することができる。また、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
【００１０】
図１には、雄側ハウジング２を示した。この雄側ハウジング２には、本実施形態の方法によって製造される雄側端子金具１が装着されている。雄側ハウジング２は、例えばプリント基板３などの板状部材に固定されるものである。雄側端子金具１は、後述するように導電性板材をプレスして形成されるものであり、略四角柱状とされている。雄側端子金具１の両端部は、先端部４と基端部５とされている。このうち先端部４は、雄側ハウジング２の内部に収容されており、図示しない雌側端子金具と接続する。一方、基端部５は、雄側ハウジング２の後端面から導出された後に、図示下方に折り曲げられており、プリント基板３に設けられた固定用孔部３Ａに差し込まれた後にハンダ付けされる。
【００１１】
本実施形態の雄側端子金具１では、両端子金具間の電気的な接続状態を良好に維持するために、先端部４及び基端部５には、メッキ（例えば、ニッケルメッキ、金メッキなど一般的に知られているメッキが用いられる）を施している。ここで、先端部４は、雌側端子金具によって表裏両面６が挟み付けられるようにして接続される。このため、先端部４には、表裏両面６にメッキ面が形成されていれば良い。ところが、基端部５では、プリント基板３にハンダ付けがなされるために、表裏両面６及び両側破断面７の全面にメッキ面を形成することが必要とされる（図２及び図３を参照）。
【００１２】
次に、図４〜図９を参照しつつ、本実施形態の雄側端子金具１の製造方法について説明する。
図４には、雄側端子金具１を製造するための平板状の基板８を示した。基板８は、導電性板材であり、帯状に伸びたものである（図示の都合上、一部のみを示す）。この基板８は、図示しないプレス機の内部を所定のピッチで、長さ方向に送られることにより、雄側端子金具１が形成される。
【００１３】
まず、基板８には、所定のプレス加工が施されることにより、図５に示すように、端子金具の原形９が形成される（プレス工程）。原形９には、基端部５が形成されており、先端部側は、基板８のままとされている。各基端部５は、所定のピッチでリボン片１０から、ほぼ垂直方向に延出されている。リボン片１０と基端部５との間は、最終的に切断される連結部１１によって接続されている。なお、リボン片１０に設けられたピッチ孔１２は、プレス加工機の突部（図示せず）に嵌まり込み可能とされており、リボン片１０を所定のピッチだけ長さ方向に送るために用いられる。
【００１４】
こうして、原形９が形成された基板８をメッキ工場に搬入する。この搬入操作の際には、基板８は、例えばセロハンテープ（商標名）のようにして、リボン片１０を巻き取るようにして略円形状に小さくされている。このとき、先端部側には、プレスが施されておらず、板状のままとなっているので、搬入操作の際に先端部側の変形が回避できる（つまり、先端部４が形成されていると、細長いために物理的に弱いことに加え、先端部４が自由端であるため、他の部材に引っ掛かりやすいことから、変形しやすくなる。）。
【００１５】
次に、原形９が形成された基板８にメッキ加工を施し、メッキ面１３を形成する（メッキ工程）。なお、メッキ方法としては、通常の化学メッキまたは電気メッキのいずれの方法を用いても良い。本実施形態では、リボン片１０をメッキ液の上方に保持しつつ、化学メッキによりメッキ加工を行っている。メッキ工程を経た後には、図６に示すように、リボン片１０を除く原形９の部分の全面（表裏両面及び破断面）にメッキ面１３が形成される。こうして、メッキ面１３は、先端部側においては、表裏両面６に形成される。また、基端部５においては、表裏両面６、及びプレス加工によって切断された両側破断面７の全面に形成される。
【００１６】
次に、メッキ加工を施した基板８にプレス加工を施し、先端部４を形成する（第二プレス工程）。このプレス加工を行った後には、図７及び図８に示すように、原形９に先端部４が設けられ、プレス片１４が取り除かれる。こうして、作成された先端部４には、表裏両面のみにメッキ面１３が形成されており、第二破断面１５（第二プレス工程によって生じた破断面）にはメッキが施されていない。また、各原形９の間は、中央部の先端部４よりの位置において、隣り合う原形９同士が、連結部１６によって連結されている。
【００１７】
こうして、雄側端子金具１の原形が形成された後に、連結部１６をプレス加工することにより、各雄側端子金具１の間を切り離す。なお、更に連結部１１が切り離されることにより、各雄側端子金具１がリボン片１０から外されて、雄側ハウジング２に組み付けられる。
【００１８】
このように本実施形態によれば、プレス工程を実施して基端部５を作成したのちに、メッキ工程を施してメッキ面１３を形成させるので、基端部５の全面には、一層のメッキ面１３のみが施されていることになる。このため、基端部５のメッキ面１３の剥離を回避することができる。また、プレス工程に比べて、時間を必要とするメッキ工程が一度で済むので、従来の製造方法に比べると簡易に端子金具１を製造することができる。
【００１９】
また、プレス工程の際に、基端部５のみを形成し、先端部４をプレスしないままで残しておき、メッキ工程の後に、端子金具の原形９の先端部４を第二プレス工程によって形成する。このため、メッキ工程の前には、先端部４となる部位は、板材のままとなっている。このため、基板８をメッキ工程を施す場所に搬入する際に、先端部４の変形を回避することができる。
【００２０】
なお、メッキ工程として金メッキを施す場合には、希少価値の高い金の使用量を少なく押さえるために、メッキ面をできるだけ小さくすることが好ましい。本実施形態によれば、メッキ面１３は、全て一層となっているので、従来のように基端部１０２に二層のメッキが施されている場合に比べると、メッキ面を小さくできる。加えて、金メッキを施す場合には、雄側端子金具１に使用されなかったメッキ部分から金を回収することがある。従来の製造方法では、基板１０３全体にメッキ加工を施した後に、プレス加工をしてプレス片を取り除くため、基端部１０２と先端部１０１との二ヶ所にプレス片が発生することになる。ところが、本実施形態では、金を回収すべきプレス片１４は先端部４のみから発生するので、回収すべきプレス片量を少なくでき、回収操作が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の雄側端子金具を備えた雄側ハウジングの斜視図である。
【図２】雄側端子金具の斜視図である。
【図３】雄側端子金具の基端部の拡大斜視図である。
【図４】雄側端子金具を製造する基板の平面図である。
【図５】基板にプレス工程を施した後の平面図である。
【図６】メッキ工程を施した後の図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図７】第二プレス工程を施したときの平面図である。
【図８】第二プレス工程を施したときの側面図である。
【図９】更にプレス工程を施した後の図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１０】従来例において、雄側端子金具を製造する基板の平面図である。
【図１１】従来例において、第一メッキ工程を施した後の基板の平面図である。
【図１２】従来例において、プレス加工を施した後の図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１３】従来例において、第二メッキ工程を施した後の図である。（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図１４】従来例において、雄側端子金具の基端部の拡大図である。
【符号の説明】
１…雄側端子金具
４…先端部
５…基端部
８…基板
９…端子金具の原形
１３…メッキ面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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