(57)【要約】【課題】製造時の部留り向上に寄与し得る構造を有するプリント配線板用内層材を提供する。【解決手段】内層材１にあっては、面Ａ、面Ｂの両面に、内層回路形成部２と、内層回路形成部２の形成により残された外側領域３を有し、この外側領域３が、内層回路形成部２と内層材１の端縁４とを連結する複数の相互に並列した銅箔欠損部５と、銅箔欠損部５の形成により残された銅箔残余部６とから構成され、おもて面（面Ａ）側の銅箔欠損部５ａの裏面（面Ｂ）が、完全に裏面側の銅箔残余部６ｂで覆われる一方、裏面（面Ｂ）側の銅箔欠損部５ｂの反対側面であるおもて面（面Ａ）側が、完全におもて面側の銅箔残余部６ａで覆われるように構成したので、外側領域３においては、面Ａ、面Ｂの両面ともに、銅箔欠損部５である領域が存在せず、搬送時の充分な強度を確保し得ることとなる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に、内層回路形成部と、該内層回路形成部の形成により残された外側領域とを有する内層材であって、前記外側領域が、前記内層回路形成部と前記内層材端縁とを連結する複数の相互に並列した銅箔欠損部と、該銅箔欠損部の形成により残された銅箔残余部とから構成され、おもて面側の銅箔欠損部の裏面が、完全に裏面側の銅箔残余部で覆われる一方、裏面側の銅箔欠損部の反対側面であるおもて面側が、完全におもて面側の銅箔残余部で覆われることを特徴とする内層材。
【請求項２】
前記外側領域全体における前記銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であり、かつ、前記外側領域の任意の領域から選択した総ての２ｃｍ×２ｃｍの領域において、銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であることを特徴とする請求項１記載の内層材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造時の部留り向上に寄与し得る構造を有するプリント配線板用内層材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板用の内層材は、エッチング処理、内層処理等の製造プロセスにおいて、ロール搬送部上を搬送され、その過程で、薬液の散布、露光等を伴うこれらの処理を受けることとなるが、その搬送途上で、例えば、内層材自身の内層回路形成部の形成により残された外側領域の銅箔残余部自体の重さ、或いは外側領域に付着した薬液の重さ等で、外側領域が、変形、変曲すること等により、ロール搬送部のロールに引っ掛かり、ロール搬送部のロールの隙間から落下して、不良品となり、結果的に、部留り向上の阻害要因の１つになっていた。
【０００３】
この問題は、単に、内層材製造時だけの問題ではなく、積層板製造の際には、共通して発生しうる問題であり、例えば、本願出願人は、既に、特開平９−２３２７２３号公報において、複数の積層板を平面方向に並べ接続して形成した接合板を、その工程のロール搬送方式の設備の長さより長い長さに張架して処理を行う方法を開示している。しかし、この方法は、接合板の形成とその後の切断等の工程が不可欠で、工程合理化の観点からは、必ずしも、有利な方法とは言い難い。
【０００４】
【特許文献１】
特開平９−２３２７２３号公報  （第２頁  ［特許請求の範囲］、第２頁  段落［０００９］〜第５頁  段落［００３６］）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、製造時の部留り向上に寄与し得る構造を有するプリント配線板用内層材を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１に係る内層材にあっては、両面に、内層回路形成部と、該内層回路形成部の形成により残された外側領域とを有する内層材であって、前記外側領域が、前記内層回路形成部と前記内層材端縁とを連結する複数の相互に並列した銅箔欠損部と、該銅箔欠損部の形成により残された銅箔残余部とから構成され、おもて面側の銅箔欠損部の裏面が、完全に裏面側の銅箔残余部で覆われる一方、裏面側の銅箔欠損部の反対側面であるおもて面側が、完全におもて面側の銅箔残余部で覆われることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項２に係る内層材にあっては、請求項１記載の内層材において、前記外側領域全体における前記銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であり、かつ、前記外側領域の任意の領域から選択した総ての２ｃｍ×２ｃｍの領域において、銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づき説明する。すなわち、本発明のプリント配線板用の内層材１は、図１に示すように、面Ａ、面Ｂの両面に、内層回路形成部２と、内層回路形成部２の形成により残された外側領域３を有し、この外側領域３が、内層回路形成部２と内層材１の端縁４とを連結する複数の相互に並列した銅箔欠損部５と、銅箔欠損部５の形成により残された銅箔残余部６とから構成され、おもて面（面Ａ）側の銅箔欠損部５ａの裏面（面Ｂ）が、完全に裏面側の銅箔残余部６ｂで覆われる一方、裏面（面Ｂ）側の銅箔欠損部５ｂの反対側面であるおもて面（面Ａ）側が、完全におもて面側の銅箔残余部６ａで覆われることを特徴とするものである。
【０００９】
すなわち、一般に、プリント配線板用の内層材１は、その生産工程等においては、ロール搬送部７上を搬送されることとなる。この際、多くの場合、その過程で、薬液の散布、水洗、乾燥、露光等の種々の処理を受けることとなるが、その搬送途上で、例えば、上記外側領域３の銅箔残余部６自体の重さ、或いは外側領域３に付着した薬液、水洗水等の重さ、スプレーの噴射圧等で、外側領域３が、下方に、変形、変曲すること等により、ロール搬送部７のロール８に引っ掛かり、ロール搬送部７のロール８の隙間から落下する場合、或いは、相互に連続するロール搬送部７同士の間から落下する場合等により、不良品となり、結果的に、部留り向上の阻害要因の１つになっていた。
【００１０】
図２は、かかる内層材１の生産工程の一つである、所謂”内層処理（表面粗化）工程”の概略を模式的に示す図である。この”内層処理工程”を例にとると、例えば、第一水洗槽１０、第二水洗槽１３におけるスプレー水の噴射圧等で、内層材１の外側領域３が、下方に、変形、変曲して落下する場合、本ディップ槽１２のロール搬送部７ｄで、内層材１の外側領域３に付着した薬液の重さ等で、外側領域３が、変形、変曲して、本ディップ槽１２のロール搬送部７ｄと第二水洗槽１３のロール搬送部７ｅの間から落下する場合等のライン内引っ掛かりによる不良が発生し易い。
【００１１】
一方、本発明のプリント配線板用の内層材１は、上記のように、外側領域３において、面Ａ、面Ｂの両面がともに、銅箔欠損部５である領域が存在しないため、ロール搬送時の充分な強度を確保し得ることとなる。
【００１２】
さらに、本発明のプリント配線板用の内層材１は、外側領域３の全体における銅箔残余部６の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であり、かつ、この外側領域３の任意の領域から選択した総ての２ｃｍ×２ｃｍの領域において、銅箔残余部６の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であるので、外側領域３における銅箔残余部６の面積占有率が、平均して、外側領域３の総ての領域で充分大きく、搬送時のさらなる強度を確保することができることとなる。
【００１３】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
【００１４】
＜評価方法＞
以下の内層材１（図１）及び内層材１ａ[従来品]（図３）をそれぞれ１００枚〔エッチング処理後の良品〕ずつ準備し、図２に概略を示した内層処理（表面粗化処理）ラインを使用して、内層処理を行ない、上記各々の内層材のライン内引っ掛かり数を実測した。
【００１５】
内層処理条件は、処理温度３０℃、搬送速度４.０ｍ/分（全搬送区間：２０ｍ）、薬液等は、ＭＢ-１００プロセス（マクダーミッド社）のものを使用した。内層材１（図１）：コア層の厚み：０.０６ｍｍ、サイズ６１５ｍｍ×５１８ｍｍ、内層回路形成部：６０６ｍｍ×３３６ｍｍ、銅箔残余部の面積占有率：約７５％
内層材１ａ[従来品]（図３）：コア層の厚み：０.０６ｍｍ、サイズ６１５ｍｍ×５１８ｍｍ、内層回路形成部：６０６ｍｍ×３３６ｍｍ、銅箔残余部の面積占有率：約５５％（３５ｍｍ×３５ｍｍの領域中に１０ｍｍΦの円板状の銅箔残余部が等間隔で９個存在〔表裏同一パターン〕）]
【００１６】
＜評価結果＞
内層材１ａ[従来品]のライン内引っ掛かり数が、２８枚/１００枚であったのに対し、内層材１のライン内引っ掛かり数は、２枚/１００枚であった。なお、ここでは、ライン内でロールからの落下したものとライン通過後に、変形の認められたものの合計数をライン内引っ掛かり数としてカウントした。
【００１７】
以上の評価結果については、以下のように解釈することができる。すなわち、内層材１ａ[従来品]に比較して、内層材１は、外側領域３において、面Ａ、面Ｂの両面がともに、銅箔欠損部５である領域が存在しないため、ロール搬送時の充分な強度を確保でき、また、外側領域３における銅箔残余部６の面積占有率が、内層材１ａよりも大きいので、搬送時のさらなる強度を確保することができると考えられ、上記評価結果は、これを反映したものと考えられる。なお、本発明の内層材は、上記の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００１８】
【発明の効果】
以上のように、請求項１に係る内層材にあっては、両面に、内層回路形成部と、該内層回路形成部の形成により残された外側領域とを有する内層材であって、前記外側領域が、前記内層回路形成部と前記内層材端縁とを連結する複数の相互に並列した銅箔欠損部と、該銅箔欠損部の形成により残された銅箔残余部とから構成され、おもて面側の銅箔欠損部の裏面が、完全に裏面側の銅箔残余部で覆われる一方、裏面側の銅箔欠損部の反対側面であるおもて面側が、完全におもて面側の銅箔残余部で覆われることを特徴とするので、前記外側領域においては、両面ともに、銅箔欠損部である領域が存在せず、搬送時の充分な強度を確保し得るという優れた効果を奏する。
【００１９】
請求項２に係る内層材にあっては、請求項１記載の内層材において、前記外側領域全体における前記銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であり、かつ、前記外側領域の任意の領域から選択した総ての２ｃｍ×２ｃｍの領域において、銅箔残余部の面積占有率が、７０％以上、９０％以下であることを特徴とするので、請求項１記載の発明の効果に加えて、前記外側領域における銅箔残余部の面積占有率が、平均して、前記外側領域の総ての領域で充分大きく、搬送時のさらなる強度を確保し得るという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における内層材１の概略を示すもので、（ａ）は、おもて面（面Ａ）、（ｂ）は、裏面（面Ｂ）を示す平面図である。
【図２】内層材１の生産工程の一つである、”内層処理（表面粗化）工程”の概略を模式的に示す図である。
【図３】従来例に係る内層材１ａの概略を示すもので、（ａ）は、おもて面（面Ａ）、（ｂ）は、裏面（面Ｂ）を示す平面図である。
【符号の説明】
１      内層材
１ａ    内層材（従来例）
２      内層回路形成部
３      外側領域（内層材１）
４      端縁（内層材１）
４ａ    端縁（内層材１）
４ｂ    端縁（内層材１）
４ｃ    端縁（内層材１）
４ｄ    端縁（内層材１）
５      銅箔欠損部（外側領域３）
５ａ    銅箔欠損部（[面Ａ側]  外側領域３）
５ｂ    銅箔欠損部（[面Ｂ側]  外側領域３）
６      銅箔残余部（外側領域３）
６ａ    銅箔残余部（[面Ａ側]  外側領域３）
６ｂ    銅箔残余部（[面Ｂ側]  外側領域３）
７      ロール搬送部
７ａ    ロール搬送部（クリーナー槽９）
７ｂ    ロール搬送部（第一水洗槽１０）
７ｃ    ロール搬送部（プレディップ槽１１）
７ｄ    ロール搬送部（本ディップ槽１２）
７ｅ    ロール搬送部（第二水洗槽１３）
７ｆ    ロール搬送部（乾燥室１４）
８      ロール
９      クリーナー槽
１０      第一水洗槽
１１      プレディップ（前処理）槽
１２      本ディップ（前処理）槽
１３      第二水洗槽
１４      乾燥室
１５      スプレー
１６      薬液用ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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