(57)【要約】【課題】積層型電子部品の製造プロセスにおいて、加熱と加圧とを伴う積層体形成後の冷却する工程の際に発生する反りを効率的に抑制する。【解決手段】グリーンシートを積み重ねて圧着することで形成された積層体１を、ベース基板１３と反り防止基板１４とによって挟んで接合した状態で冷却する工程を含む。好ましくは、ベース基板１３と反り防止基板１４とは、略同値の線膨張率を有し、さらに、ヤング率が１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下の弾性を有する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グリーンシートを積み重ねて圧着することで形成された積層体を、ベース基板と反り防止基板とによって挟んで接合した状態で冷却する工程を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ベース基板と前記反り防止基板とは、略同値の線膨張率を有する、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記ベース基板と前記反り防止基板とは、ヤング率が１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下の弾性を有する、請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記ベース基板と前記反り防止基板とは、厚さが１５０μｍ以上３００μｍ以下である、請求項１から３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層体は、
前記グリーンシートである外層シートと、
電極を有する前記グリーンシートである内層シートと
を有し、
外層用積層機を用いて、前記ベース基板に前記外層シートを積層することによって、前記ベース基板の上に第１カバーシート部を形成する工程と、
内層用積層機を用いて、前記第１カバーシート部の主表面に前記内層シートを積層することによって、前記第１カバーシート部の上に内部電極シート部を形成する工程と、
前記外層用積層機を用いて、前記反り防止基板に前記外層シートを積層することによって、前記反り防止基板の上に第２カバーシート部を形成する工程と、
前記内部電極シート部の主表面と前記第２カバーシート部の主表面とが接するように、前記内部電極シート部と前記第２カバーシート部とを圧着する一体化工程と
を含む、請求項１から４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記一体化工程は、
前記内層用積層機を用いて、前記内部電極シート部と前記第２カバーシート部とを圧着する、請求項５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記一体化工程は、
圧着機を用いて、前記内部電極シート部と前記第２カバーシート部とを圧着する、請求項５に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
同一の積層機を用いて、前記ベース基板と前記グリーンシートと前記反り防止基板とを積層する工程を含む、請求項１から４のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品の製造方法に関するものであり、特に、積層コンデンサの製造プロセスにおいて、積層体形成後の冷却の際に発生する反りを抑制する製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
積層型電子部品は、内部電極や配線を形成したグリーンシートを積層した後、焼結してセラミック基板を形成し、これをチップ状に切断した後に、外部電極を取り付けるなどの工程を経て製造される。以下に積層型電子部品の製造方法を詳細に説明する。まず、セラミック誘電体粉末やバインダーを含むスラリーを、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などで形成した長尺状のキャリアフィルムの表面にたとえばドクターブレード法によって薄く広げて配置する。これを乾燥すると固体化されたシート状のグリーンシートを得る。キャリアフィルムの上に展開されているグリーンシートに、スクリーン印刷による内部電極または配線の印刷や、穿設されたビアホールに対する導体ペーストの充填などを行なって、積層体の内層となるグリーンシートの１層を得る。以下、このようにグリーンシートに電極が形成されたシートを「内層シート」というものとする。ここでの「電極」とは、内部電極および配線パターンまたは半導体なども含むものとする。この状態では、グリーンシートはキャリアフィルムの表面に配置されており、ここから、グリーンシートを積層した積層体を形成する。
【０００３】
積層体を形成するには、グリーンシートが形成された長尺状のキャリアフィルムを所定の大きさに切断した後、１枚ずつキャリアフィルムをグリーンシートから剥離して、得られたグリーンシートの単層を積み重ねる方法や、積層しているグリーンシートにキャリアフィルムが未だ接合しているグリーンシートを圧着して、その後にキャリアフィルムを剥離する方法の他、特開平７−０７８７２５号公報に示されるように、予めキャリアフィルムは長尺状に残るようにグリーンシートのみに切り込みを入れた後に、圧着設備の内部に積層体を保持する構造を有する設備を用いて、積層途中の積層体にグリーンシートを圧着させ、長尺状のままキャリアフィルムを剥離する方法などがある。
【０００４】
いずれの方法においても、グリーンシートを積み重ねる際には、加熱と加圧とを含む。加圧には機械的に圧力をかける方法の他に流体によって圧力をかける方法もある。たとえば、特開平７−０７８７２５号公報には機械的に加圧する方法が示されているのに対し、特開平６−２８３３７６号公報では最終的な加圧の方法として静水圧による加圧方法が示されている。
【０００５】
加熱した状態で圧力をかけて接合する際に、グリーンシートの元の材料であるスラリーに含まれるバインダーがそれぞれの積層シートを互いに結合する役割を果たし、加熱と加圧とによる積層の後に、冷却されてグリーンシート同士が接着して固定化し、内部に電極などが形成されたグリーンシートの積層体が得られる。
【０００６】
従来技術によって、グリーンシートの積層が完了した時の断面図を図５に示す。図５は積層型電子部品としての積層セラミックコンデンサを製造するための積層体に基板が接合した状態の断面図を示す。以下、図１や図５に示すような積層体に基板が接合したものを「基板付き積層体」ということとする。
【０００７】
従来の積層型電子部品の製造方法においては、基板付き積層体５は積層体１とベース基板１３とを備える。積層体１の片面には基板となるベース基板１３が接合されており、台座の役割やグリーンシートを圧着する際に固定される部分となり、積層体１の表面を保護する役割を果たす。ベース基板１３は、グリーンシートの積層前に予め準備される場合や、スラリーを薄く展開したキャリアフィルムを剥離せず、キャリアフィルムをそのままベース基板１３として使用する場合もある。ベース基板１３が予め準備される場合は、ベース基板１３の上に順次グリーンシートが積層され、キャリアフィルムをベース基板１３とする場合には、すでにキャリアフィルムに接合されているグリーンシートの上に積層が行なわれる。
【０００８】
積層体１は内部電極シート部４とカバーシート部とを含む。内部電極シート部４は内層シート１２が積層されて形成され、積層型電子部品の機能を発揮する部分となる。カバーシート部は電極が形成されていないグリーンシートである外層シート１１を積層して形成されており、内部電極シート部４を挟んで保持するように配置される。
【０００９】
ここでは、ベース基板１３と内部電極シート部４とに接するカバーシート部を「第１カバーシート部」と呼び、第１カバーシート部２と同様の構成や機能であるが、第１カバーシート部２が内部電極シート部４に接合されている面と反対側の面に接合されるカバーシート部を「第２カバーシート部」と呼ぶこととする。
【００１０】
第１カバーシート部２および第２カバーシート部３は製品となった際に、外周面の一部となり、内部電極シート部４を傷つけないように保護する役割と同時に外部の湿気を遮断する役割を果たす。外層シート１１の厚みは、内層シート１２の厚みと同じである必要はなく、作業の効率化のために内層シート１２よりも厚いグリーンシートを使用して積層を行なうのが一般的である。
【００１１】
積層体を一体化して固定する方法には大きく分けて２つの方法がある。１つの方法は圧着を２度行なう方法である。グリーンシートを１枚１枚積み重ねるごとに、加熱と加圧とによって比較的弱い圧着を行なって積層体の仮止めを行なう。所定枚数のグリーンシートをこの仮止めによって積層した後に、再度加熱と加圧とを行なって各グリーンシート層を強く圧着させて積層体を形成する。他の方法は、圧着を２度に分けずにグリーンシートの単層を積層する際に強く圧着させて積層体を形成する方法である。
【００１２】
単層のグリーンシートが積層化されて一体となった積層体１の１つの面にはベース基板１３が接合されている基板付き積層体５の構造となっている。圧着が完了した基板付き積層体５は室温で冷却が行なわれる。ベース基板１３は冷却が完了した後に積層体１から剥離され、積層体１が単体で得られる。
【００１３】
ベース基板１３が剥離された積層体１は、焼結させることによって多層状のセラミック基板となる。得られたセラミック基板をチップ素子に切断し、内部電極１６が表面に露出している面に外部電極を取付けるなどの工程を経て積層型電子部品が完成する。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
前述の積層型電子部品の製造工程のうち、加熱と加圧とによって積層が完了した時に形成されている基板付き積層体５を冷却する工程において、次のような問題点があった。
【００１５】
積層体１はグリーンシートを主材料として形成されているのに対して、ベース基板１３はたとえばＰＥＴによって形成されており、熱膨張率、ここでは特に線膨張率に違いを有する。よって、加熱と加圧とを行なっている時は平面状に接合されているが、加熱と加圧とが完了して冷却を行なうと、積層体１とベース基板１３との収縮の程度に違いがあり、積層体１とベース基板１３とは圧着されていることから、冷却後の基板付き積層体５に反りが生じている場合があった。
【００１６】
たとえば、ベース基板１３がＰＥＴで形成されていると、ベース基板側が凸となるように反りを生じる。反りは加熱と加圧との完了後、室温での冷却開始後１０秒程度から生じ始め、冷却が完全に完了するまで時間とともに大きくなる。
【００１７】
反りが生じたまま積層型電子部品の製造を継続すると、後工程で基板付き積層体５を加熱および加圧する際に用いる金型に入らなかったり、上から力が加わった際に積層体１に割れや亀裂が生じたりして取扱いが困難であった。また、仮に割れや亀裂が生じなくても、反りが生じた方向に内層シートの電極が位置のずれを有する積層体１となるために、最終製品において、誘電体層の絶縁性低下や積層コンデンサの場合は容量低下などの問題が生じていた。
【００１８】
一方で、ベース基板を剥離した後に、もう一度、加熱と加圧とを行なって反りを戻す方法や、積層後に圧力を加えたまま冷却して、冷却完了後に圧力を開放すれば反りを抑制できるとも考えられるが、それぞれ、反り戻しのための加熱と加圧との工程の追加や圧力をかけたまま冷却を行なう設備の補充が必要であり、非効率的である。
【００１９】
本発明の目的は、上記の問題点を解決するためになされたものであり、反り戻しの工程の追加や冷却設備の補充を行なうことなく、積層体冷却時の反りを効率的に抑制する積層型電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に基づく積層型電子部品の製造方法は、グリーンシートを積み重ねて圧着することで形成された積層体を、ベース基板と反り防止基板とによって挟んで接合した状態で冷却する工程を含む。この方法を採用することにより、上記冷却する工程において、収縮によって上記積層体と基板との接合面に働く応力が上記積層体の上面と下面とで対称の向きに働き、上記積層体の反りを抑制することができる。
【００２１】
上記発明において好ましくは、上記ベース基板と上記反り防止基板とは、略同値の線膨張率を有する。この方法を採用することにより、上記冷却する工程における基板の収縮の大きさを、上記ベース基板と上記反り防止基板とでほぼ同じにすることができ、上記積層体の反りをより確実に抑制することができる。
【００２２】
上記発明において好ましくは、上記ベース基板と上記反り防止基板とは、ヤング率が１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下の弾性を有する。この方法を採用することにより、上記冷却する工程の後、上記ベース基板と上記反り防止基板とを上記積層体から剥離する際に、上記基板を適度な弾性をもって反らせることができるため、上記積層体に無理な力をかけることなく、上記基板を剥離用ロールを用いて剥離したり、上部基板の端部に形成した剥がし代を挟持して曲げることにより剥離することができる。
【００２３】
上記発明において好ましくは、上記ベース基板と上記反り防止基板とは、厚さが１５０μｍ以上３００μｍ以下である。この方法を採用することにより、上記積層体表面上の凹凸を吸収することができ、さらに上記冷却する工程後の上記ベース基板と上記反り防止基板を上記積層体から剥離する際に安定したハンドリング性を提供することができる。
【００２４】
上記発明において好ましくは、上記積層体は、上記グリーンシートである外層シートと電極を有する上記グリーンシートである内層シートとを有し、外層用積層機を用いて上記ベース基板に上記外層シートを積層することによって、上記ベース基板の上に第１カバーシート部を形成する工程と、内層用積層機を用いて上記第１カバーシート部の主表面に上記内層シートを積層することによって、上記第１カバーシート部の上に内部電極シート部を形成する工程と、上記外層用積層機を用いて上記反り防止基板に上記外層シートを積層することによって、上記反り防止基板の上に第２カバーシート部を形成する工程と、上記内部電極シート部の主表面と上記第２カバーシート部の主表面とが接するように、上記内部電極シート部と上記第２カバーシート部とを圧着する一体化工程とを含む。この方法を採用することにより、上記内層用積層機の他に上記外層用積層機を用いることで、上記外層シートを積み重ねる速度が向上してより早く製品を生産することが可能になり、さらに、比較的安価な上記外層用積層機を使うことが可能になるので製品単価を下げることができる。
【００２５】
上記発明において好ましくは、上記一体化工程は、上記内層用積層機を用いて、上記内部電極シート部と上記第２カバーシート部とを圧着する。この方法を採用することにより、予め上記第２カバーシート部を形成しておくと、上記第１カバーシート部の主表面に上記内層シートを積層する工程以降は内層用積層機のみを使用して積層するために、再度、上記外層用積層機への運搬が不要となる。
【００２６】
上記発明において好ましくは、上記一体化工程は、圧着機を用いて、上記内部電極シート部と上記第２カバーシート部とを圧着する。この方法を採用することにより、上記内層用積層機、上記外層用積層機の他に上記圧着機も用いることで、積層する枚数が比較的多い上記内層用積層機の負担を軽減することができ、一定時間により多く製品を生産することが可能となる。また、比較的安価な上記圧着機を用いることによって、製品単価を下げることができる。
【００２７】
上記発明において好ましくは、同一の積層機を用いて、上記ベース基板と上記グリンシートと上記反り防止基板とを積層する工程を含む。この方法を採用することにより、一つの積層機のみで積層を行なえるので、積層の途中の積層体を各積層機間で移動させる必要がなくなり、各積層機間の運搬が不要となり、一時保管場所や積層機の設置場所の面積を縮小することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
図１から図４はそれぞれ積層型電子部品としての積層セラミックコンデンサに関する図である。
【００２９】
（実施の形態１）
図１および図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における方法について説明する。図１は本発明の方法に基づく、加熱と加圧とによる積層が完了して冷却を行なう際の基板付き積層体の構成を示す断面図である。
【００３０】
積層体１は、第１カバーシート部２と第２カバーシート部３と内部電極シート部４とを備え、第１カバーシート部２と第２カバーシート部３とは、それぞれグリーンシートである外層シート１１を積層した構造を含む。内部電極シート部４は、内部電極１６を有したグリーンシートである内層シート１２が積層され、たとえば、１〜５μｍ程度の厚みのものが所定枚数積層される。この内部電極シート部４が最終的に電気的にコンデンサやコイルなどになり、電子部品の役割を果たす。第１カバーシート部２および第２カバーシート部３は内部電極シート部４の周囲を囲み、内部電極シート部４の表面を傷つけないように保護すると同時に外部の湿気を遮断し、また、外部との絶縁を保つ役割を果たす。カバーシート部は、たとえば、内層シート１２と同じ厚みの外層シート１１を２０〜８０枚程度積層するか、内層シート１２より厚い１０μｍ程度の外層シート１１を１０枚程度積層して形成する。
【００３１】
従来の技術においては、積層体１に対して第１カバーシート部２に接合するベース基板１３のみが接合されていたが、本発明においては、加えてベース基板１３が接合されている積層体１の面と反対側の面にベース基板１３と同様の基板である反り防止基板１４が接合されている。
【００３２】
積層体１の片側にのみに基板が接合されている状態では、冷却の際に線膨張率の違いによって基板付き積層体５に反りを生じるが、ベース基板１３の接合面と反対の面に反り防止基板１４を接合して、積層体１を基板で挟む構造とすることによって、冷却時の反りを生じさせようとする力が打ち消しあう効果が得られる。すなわち、積層体１とベース基板１３との接触面に生じる応力と積層体１と反り防止基板１４との接触面に生じる応力とが対称の向きに発生して、反りを生じさせようとする力が打ち消し合い、基板付き積層体５の反りを抑制することができる。
【００３３】
前述のベース基板１３と反り防止基板１４とは、冷却時の収縮の大きさを同じとするために、線膨張率が略同値であることが好ましい。特に線膨張率は、主表面に沿ったあらゆる方向での線膨張率が略同値であることが望ましく、ここでいう線膨張率の「略同値」とは、冷却後に上面と下面とから基板付き積層体５を挟んでプレスしても反りによって積層体１に亀裂などの損傷が生じることがなく、かつ、反りによって内部電極１６の位置がずれ、最終製品の品質に実質的な影響を与えることがない、線膨張率の範囲内をいう。このような基板を選択することによって冷却時に積層体１の接合面である上面と下面とにかかる応力が同じ大きさとなり、過不足なく反りを生じさせようとする力が打ち消し合って積層体１の反りを抑制する効果が増大する。たとえば、ベース基板１３と反り防止基板１４とを同一形状、同一材質、同一寸法とすることにより、反りを抑制する効果を向上させることができる。
【００３４】
線膨張率が略同値であれば、反りを抑制する効果が向上するが、冷却の後工程において、ベース基板１３と反り防止基板１４を取りはずすためには、その形状は板状であることが好ましい。本実施の形態においてのベース基板１３と反り防止基板１４とは板状であることを前提とするが、立方体のような形状を有していてもよい。
【００３５】
同様に、後工程で基板の剥離を行なうことを考慮すると、ベース基板１３と反り防止基板１４とはある範囲内の弾性を有する方が好ましく、その値はヤング率で１ＧＰａ以上２０ＧＰａ以下である。後述の図４に示す剥離用ロール１７を用いた剥離方法で基板を剥離する方法を例に挙げると、弾性が弱すぎれば、基板が折れ曲がって剥離用ロール１７に巻込まれる可能性があり、逆に、弾性が強すぎれば、剥離用ロール１７の外周面に沿って円弧状に密着せず、剥離を行なうことが困難となる。ベース基板１３と反り防止基板１４との好ましい材質はＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の他に、芳香族ポリイミド、アラミドなどの材質であってもよい。
【００３６】
また、ベース基板１３と反り防止基板１４とは、ある程度の厚みを有することが好ましく、その厚みは１５０μｍ以上３００μｍ以下である。ベース基板１３と反り防止基板１４との厚みは、積層体１の表面の凹凸を吸収するためにある程度必要であるが、厚すぎると後工程で基板が剥がしにくくなる。
【００３７】
なお、ベース基板１３と反り防止基板１４を剥離する方法は、前述の剥離用ロールを用いる方法の他、基板付き積層体５を固定して積層体１と基板との間に爪をかけて剥がし代を形成した後に、剥がし代を開閉爪などで挟持して、基板のみ曲げるようにして剥離する方法であってもよい。
【００３８】
次に図２を参照して図１の基板付き積層体５を形成する方法を説明する。
まず、外層用積層機を用いて、図２（ａ）に示すようにベース基板１３に外層シート１１を積層して、第１カバーシート部２を形成する。同様に、図２（ｂ）に示すように外層用積層機を用いて、反り防止基板１４に外層シート１１を積層して、第２カバーシート部３を形成する。ベース基板１３と反り防止基板１４とは、キャリアフィルムを流用することも可能で、その場合は、すでにキャリアフィルムに形成されているグリーンシートの主表面に外層シート１１をそれぞれ積層する。
【００３９】
次に図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）で生成した積層途中の積層体を内層用積層機に移し変え、内層シート１２を積層する。内層シート１２の積層は、内部電極１６の位置が１枚の積層ごとに適切になるように正確な位置合わせを行ないながら積層される。以下、この位置合わせを「センシング合わせ」ということとする。
【００４０】
所定の枚数の積層が完了したら、内層用積層機を用いて図２（ｄ）に示すように、図２（ｂ）で形成した第２カバーシート部３の主表面を積層された内部電極シート部４の主表面に接合させるよう矢印に示す向きに接触させて、加熱と加圧とを施し一体化する。このようにして、図１に示す基板付き積層体５が得られる。図２（ｂ）の工程については、図２（ｄ）の工程を行なうまでに完了していればよく、図２（ａ）の工程の前に行なわれていてもよいし、図２（ｃ）の工程の後に行なわれてもよい。
【００４１】
一体化された基板付き積層体５は圧着機に搬送され、さらに高温の条件下で加圧され、各積層シート間の密着力が高められる。たとえば、外層シート１１や内層シート１２を積層する際は、温度８０℃、圧力１０ＭＰａの条件下で行なっていたものを最終の圧着工程においては、温度８０℃、圧力１００ＭＰａの条件下で圧着を行なう。
【００４２】
加熱と加圧とが終了した積層体１はベース基板１３と反り防止基板１４とに挟まれた基板付き積層体５の状態で冷却される。冷却は室温放置による自然冷却法のほか、送風や冷蔵などの強制冷却法を採用してもよい。ベース基板１３と反り防止基板１４とは、冷却完了後に積層体１を曲げないように剥離されて焼結前の積層体が完成する。
【００４３】
ここで、図２（ａ）と図２（ｂ）との工程において、内層用積層機を用いずに外層用積層機を用いるのは、カバーシート部は内部電極１６が形成されておらずセンシング合わせが不要であり、センシング合わせ機能を有する内層用積層機に比べて安価で処理速度が速い外層用積層機でも積層が可能であるためである。よって生産効率は向上する。一方でカバーシート部を外層用積層機で形成するために、図２（ｂ）で形成される部材は、図２（ｄ）に示される最終の結合の工程に至るまでに温度が低下して、反りを生じる可能性がある。しかし、ベース基板１３および反り防止基板１４の厚みを１５０μｍ以上３００μｍ以下にすると、カバーシート部の厚みに対し十分厚いものとなるので、ベース基板１３および反り防止基板１４の剛性は、カバーシート部が冷却されることによって生じる応力に対抗するに十分なものとなる。したがって、反りの大きさを実質的に問題とならない程度に抑えることができる。それに比べて、外層用積層機を用いてカバーシート部を別に生成することによって、生産効率が向上する効果は大きい。
【００４４】
図２と後述の図３との各工程に示される単層のグリーンシートを１枚１枚積み重ねていく方法について、図４（ａ）〜（ｄ）を参照して以下に例示する。センシング合わせが可能な内層用積層機を用いる場合とセンシング合わせが不可能な外層用積層機を用いる場合とともに以下の方法は共通である。また、図４（ａ）〜（ｄ）においては内層シート１２を積層する例を示してあるが、外層シート１１を積層する場合も同様の方法を用いて積み重ねを行なう。
【００４５】
まず、図４（ａ）において積層途中の積層体の上方にキャリアフィルム１５に内層シート１２が形成されて所定の大きさに切断されたシートが運搬され、矢印に示す向きに接合される。接合には、内層シート１２に形成される内部電極１６の向きや位置が考慮されて接合される。すなわちセンシング合わせが必要である。接合には加熱と加圧とを伴う。この工程を行なう際には時間短縮の為に、積層途中の積層体と内層シート１２とは予め加熱されていてもよい。加熱と加圧とが完了した後に冷却され、内層シート１２に含まれるバインダーが機能して密着化して圧着が完了する。前述の通り内層シート１２を積層する際には電極などの位置を正確に定めるためにセンシング合わせが必要であるが、外層シート１１を積層する際にはセンシング合わせは不要である。
【００４６】
圧着が完了したらキャリアフィルム１５を剥離する。この例では、外周面に粘着性を有する剥離用ロール１７を用いて巻き取る方法を採用している。図４（ｂ）〜（ｄ）を参照して説明する。図４（ｂ）において剥離用ロール１７をキャリアフィルム１５の端に接合させて転動を開始する。さらに、図４（ｃ）において矢印２１の向きに転動を継続することによって、キャリアフィルム１５のみを剥離する。転動は図４（ｄ）に示すようにキャリアフィルム１５が完全に剥ぎ取られるまで続けられる。
【００４７】
この例では、ベース基板１３が固定されて剥離用ロール１７が自転しているが、剥離用ロール１７が位置固定されておりベース基板１３の固定されている台（図示省略）が移動して剥離用ロール１７が回転する機構であってもよい。また、この方法は、基板を剥離する方法にも用いることができる。
【００４８】
（実施の形態２）
本発明に基づく実施の形態２の説明においては、基板付き積層体の構成や各部の機能、ベース基板と反り防止基板の好ましい特性や形状や材質、基板の剥離方法や積層体を１枚１枚積み重ねていく方法などは実施の形態１と同じであり、ここでは省略して基板付き積層体５を形成する方法について説明する。
【００４９】
実施の形態２では、実施の形態１に含まれる工程のうち、図２（ｄ）に示す基板付き積層体５に一体化する工程において、圧着に内層用積層機を用いずに、圧着機を用いる方法である。実施の形態１では、前述の通り積層体１を圧着して一体化した後に各積層間の密着性を高めるために再度、加熱と加圧とを施して再圧着を行なう。本実施の形態２では、図２（ｄ）に示す一体化する工程と再度の密着化を行なう工程とを一度に圧着機で行なうものである。
【００５０】
この方法によって、外層用積層機より安価な圧着機を有効に活用することができ、また、図２（ｄ）の工程を圧着機が行なう分、内層用積層機は次の生産に取り組むことができて、生産効率の向上が図れる利点を有する。
【００５１】
本実施の形態により形成された図１に示す基板付き積層体５は、実施の形態１と同様に、自然冷却法などで冷却した後、ベース基板と反り防止基板とが剥離されて焼結前の積層体が完成する。
【００５２】
（実施の形態３）
本発明に基づく実施の形態３の説明においては、基板付き積層体の構成や各部の機能、ベース基板と反り防止基板の好ましい特性や形状や材質、基板の剥離方法や積層体を１枚１枚積み重ねていく方法などは実施の形態２と同様に実施の形態１と同じであり、ここでは省略して基板付き積層体５の生成方法について説明する。
【００５３】
図３（ａ）〜（ｄ）および図１を参照して、本発明に基づく実施の形態３について説明する。
【００５４】
本実施の形態は、１つの積層機のみを用いて基板付き積層体５を形成する方法であり、工程の順に従って説明する。図３（ａ）に示すように、ベース基板１３の上に外層シート１１を１枚ずつ積層して第１カバーシート部２が形成される。図３（ｂ）に示すように第１カバーシート部２の主表面に内層シート１２が１枚ずつ積層されて内部電極シート部４が形成され、図３（ｃ）に示すように積層された内部電極シート部４の主表面に外層シート１１が１枚ずつ積層されて第２カバーシート部３が形成される。図３（ｄ）に示すように積層された第２カバーシート部３の主表面に矢印に示すように反り防止基板１４が接合されて、図１で示される基板付き積層体５が形成される。各工程の積層には、全て加熱と加圧とを含む。また実施の形態２と同様に、第２カバーシート部３と反り防止基板１４とを予め接合しておいてもよい。
【００５５】
形成された基板付き積層体５は、同じ内層用積層機、または、圧着機を用いてもう一度、加熱と加温とを施して密着化される。
【００５６】
この方法によると、積層するグリーンシートの種類によって積層機を変更する必要がなく、異なる種類の積層機間の運搬が不要となり、一時保管場所や積層機の設置場所の面積を縮小することができるという特長を有する。
【００５７】
本実施の形態によって形成された図１に示す基板付き積層体５は、実施の形態１と同様に、自然冷却法などで冷却した後、ベース基板と反り防止基板とが剥離されて焼結前の積層体が完成する。
【００５８】
前述の実施の形態１から実施の形態３で示される方法は、新たな装置や場所を必要とすることなく、製造工程の変更のみで積層体の反りを抑制することができる。反りを抑制することによって、一体化工程で用いられるプレス金型に入らなかったり、グリーンシートが割れてしまったりする不具合が解消されて、基板の取扱いが容易になる。また、反り戻しが不要となることから製造時間が短縮されて生産性が向上する。さらに、積層体の反りに起因する内部電極の位置ずれや亀裂を防止できるために最終製品の品質向上にも寄与する。
【００５９】
本発明においては、加熱と加圧とによって形成された積層体を冷却する際に積層体を基材で挟んだ基板付き積層体の状態で冷却する方法によるものであり、基板付き積層体を形成する方法や手順については実施の形態に記述した方法に限定されるものではない。
【００６０】
このほか、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００６１】
【発明の効果】
本発明によれば、積層体の上下の面に基板を設けることで、冷却時に積層体とベース基板との接触面に生じる応力と、積層体と反り防止基板との接触面に生じる応力とが対称な向きに働いて反りを抑制することができる。その結果、反り戻しの工程を設けたり、冷却設備の補充を行なうことなく、積層体冷却時の反りを効率的に抑制することができる。
【００６２】
積層体の反りが抑制されると、後の工程においての積層体の割れを防止でき、基板の取扱いが容易になり作業性が向上する。また、反りに起因する内部電極の位置ずれなどを防止することができ、最終製品の品質向上にも寄与する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく基板付き積層体の断面図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１を説明する図であり、（ａ）はベース基板と外層シートとを積層した状態を示す図であり、（ｂ）は反り防止基板と外層シートとを積層した状態を示す図であり、（ｃ）は（ａ）に示す部材に内層シートを積層した状態を示す図であり、（ｄ）は（ｂ）に示す部材と（ｃ）に示す部材との結合を説明する図である。
【図３】本発明に基づく実施の形態３を説明する図であり、（ａ）はベース基板と外層シートとを積層した状態を示す図であり、（ｂ）は（ａ）に示す部材に内層シートを積層した状態を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）に示す部材に外層シートを積層した状態を示す図であり、（ｄ）は（ｃ）に示す部材と反り防止基板との結合を説明する図である。
【図４】内層シートの積層の方法を説明した図であり、（ａ）はキャリアフィルム上に形成された内層シートの圧着を説明する図であり、（ｂ）〜（ｄ）は剥離用ロールの転動によって、キャリアフィルムが剥離される方法の説明図である。
【図５】従来技術に基づく基板付き積層体の断面図である。
【符号の説明】
１　積層体、２　第１カバーシート部、３　第２カバーシート部、４　内部電極シート部、５　基板付き積層体、１１　外層シート、１２　内層シート、１３ベース基板、１４　反り防止基板、１５　キャリアフィルム、１６　内部電極、１７　剥離用ロール、２１　矢印。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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