(57)【要約】【課題】剥離性に優れ、あるいは剥離性と接着性との性質を備え、プリント配線板の生産性に優れた表面処理金属板、特にプリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板を提供する。【解決手段】プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、金属薄板が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする。【化１】
2004014584.tif 000005
（Ｒは−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す。）【選択図】　　　図１
2004014584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属薄板の表面を処理して得られ、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、
前記金属薄板は、下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする表面処理金属板。
【化１】
2004014584.tif 000004
（Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す）
【請求項２】
前記トリアジンジチオール誘導体処理層は乾式製膜法により金属薄板の表面に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の表面処理金属板。
【請求項３】
前記トリアジンジチオール誘導体処理層は、金属薄板表面に形成後、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施してなることを特徴とする請求項２記載の表面処理金属板。
【請求項４】
前記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層を設けたことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の表面処理金属板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は表面処理金属板に関し、特にプリント配線板の製造に用いられるトリアジンジチオール誘導体表面処理金属板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造においては、銅箔、銅張積層板、積層ブレス用ステンレス板、転写板、メタルマスク等、多くの金属板が用いられている。
これら金属板は、その用途に応じて基材との接着性あるいは離型性の相反する機能が求められている。例えば、転写板やメタルマスク等に使用するときは、基材との優れた離型性が求められ、銅箔として使用する場合は基材との良好な接着性が求められている。
【０００３】
従来、プリント配線板の抵抗体の製造は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）板を転写板として用い、この転写板に導電性塗料を印刷で塗布し、これをプレプリグ（エポキシ樹脂含浸板）に押しつけて転写してそのまま加熱プレスし、抵抗体を熱硬化性樹脂の中に埋め込む方法で製造されている。
【０００４】
また、プリント配線板上に電子部品を実装するためのクリームハンダ印刷、ビルドアップ配線板の樹脂印刷、導電ペーストの穴埋め印刷等はメタルマスクを用いる方法がある。
従来、メタルマスクはステンレス板やニッケル板をエッチングやＹＡＧレーザにより開口部を形成して用いられている。
一方、プリプレグとの接着性に優れた銅箔としてトリアジンジチオール誘導体の重合膜を有する銅箔を用いたプリント配線板が開示されている（例えば、特開昭６４−５３４９５号公報、特開平１０−３３５７８２号公報、特開平１−２４６８９４号公報、特開平４−５９２４２号公報、特開２００１−２０３４６２号公報等）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線板の製造に用いられる金属板は、プリプレグ等との接着性以外に剥離性に優れたり、あるいは接着性と剥離性との相反する特性を備えたりすることが求められている。
例えば、メタルマスクにおいては、金属板表面の剥離性とともに、開口部内壁面でのクリームハンダ、導電ペーストなどの離型性が求められているが、この特性を満足するメタルマスクが得られないという問題がある。
転写板は接着と離型の相反する機能を求められているが、従来の樹脂板では、プリプレグと加熱プレス過程で接着し、両者を剥がす時に不良品が多発し、生産性に優れた製造が困難であるという問題がある。
本発明はこのような問題に対処するためになされたもので、剥離性に優れ、あるいは剥離性と接着性との性質を備え、プリント配線板の生産性に優れた表面処理金属板、特にプリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表面処理金属板は、金属薄板の表面を処理して得られ、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、上記金属薄板が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする。
【化２】
2004014584.tif 000003
ここで、Ｒは−ＳＭ、または−ＮＲ１Ｒ２で表され、Ｒ１およびＲ２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す。
また、上記トリアジンジチオール誘導体処理層が乾式製膜法により金属薄板の表面に形成されてなることを特徴とする。
また、上記トリアジンジチオール誘導体処理層は、金属薄板表面に形成後、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施してなることを特徴とする。
さらに上記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層を設けたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る表面処理金属板は、トリアジンジチオール誘導体処理層を有し、特にこのトリアジンジチオール誘導体処理層が乾式成膜することにより、成膜条件を容易に設定変更できる。そのため、プリント配線板の製造に用いられる金属板の表面物性を剥離性、接着性あるいはその両方を備えた性質にできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
プリント配線板の製造に用いられる金属板の材質としては、ステンレス板、アルミニウムまたはその合金板、マグネシウムまたはその合金板、鉄または鉄合金板が、用途としてはメタルマスク、転写板、積層鏡面板、凹み基板成形冶具板等がそれぞれ挙げられる。これらの金属板の中でプリント配線板用表面処理金属板としては、メタルマスクおよび転写板が剥離性や接着性を特に要求されるので好適に適用できる。メタルマスクおよび転写板に用いられる材質としては、ステンレス板が好適である。
【０００９】
本発明に使用できる上記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体において、Ｒ１およびＲ２を構成する炭化水素基は、ＣｎＨ２ｎ＋１−で表される脂肪族飽和炭化水素基、ＣｎＨ２ｎ−１−で表される脂肪族不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基が挙げられる。ここでｎは　１〜２４の整数を表す。
酸素含有炭化水素基としては上記炭化水素基に水酸基を導入して得られる基、あるいは上記炭化水素基がエステル結合で連結された基等を挙げることができる。
フッ素含有炭化水素基としては、上記炭化水素基の水素の一部をフッ素原子で置換した基が挙げられる。
【００１０】
脂肪族飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ３、−Ｃ２Ｈ５、−Ｃ４Ｈ９、−Ｃ６Ｈ１３、−Ｃ８Ｈ１７、−Ｃ１０Ｈ２１、−Ｃ１２Ｈ２５、−Ｃ１８Ｈ３７、−Ｃ２０Ｈ４１、−Ｃ２２Ｈ４５、−Ｃ２４Ｈ４９が挙げられる。
脂肪族不飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２、−（ＣＨ２）８ＣＨ＝ＣＨ２、−（ＣＨ２）９ＣＨ＝ＣＨ２、−Ｃ８Ｈ１６ＣＨ＝ＣＨＣ８Ｈ１７が挙げられる。
芳香族炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ５、−ＣＨ２Ｃ６Ｈ５、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｈ５が挙げられる。
脂環式炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ１１が挙げられる。
酸素含有炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）４ＣＨ＝ＣＨ２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）８ＣＨ＝ＣＨ２、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＯＯ（ＣＨ２）９ＣＨ＝ＣＨ２が挙げられる。
【００１１】
フッ素含有炭化水素基の具体例としては、−Ｃ６Ｈ４ＣＦ３、−Ｃ６Ｈ４Ｃ４Ｆ９、−Ｃ６Ｈ４Ｃ６Ｆ１３、−Ｃ６Ｈ４Ｃ８Ｆ１７、−Ｃ６Ｈ４Ｃ１０Ｆ２１、−Ｃ６Ｈ４ＯＣ６Ｆ１１、−Ｃ６Ｈ４ＯＣ９Ｆ１７、−ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＦ３、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ＝ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ４Ｆ９、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ６Ｆ１３、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ８Ｆ１７、−ＣＨ２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２Ｃ１０Ｆ２１が挙げられる。
【００１２】
Ｒ１およびＲ２は、それぞれ相互に同一であっても、あるいは異なっていてもよい。
本発明に好適なトリアジンジチオール誘導体を例示すれば、例えば、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオールが挙げられる。
これらの中で、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールは成膜時あるいは成膜後のアリル基による高分子反応で架橋構造を生成しやすくなるので好ましい。
なお、トリアジンジチオール誘導体は、公知の方法、例えば特開平１１−７１３５７号公報の方法等で得られる。
【００１３】
金属板表面へのトリアジンジチオール誘導体処理方法は、公知の方法を採用できる。例えば、トリアジンチオール誘導体と電解質からなる電解溶液に処理金属を陽極として電着処理し、金属表面にトリアジンジチオール誘導体被膜を生成させる方法、真空蒸着法またはスパッタ法等の乾式製膜法により生成させる方法等が挙げられる。本発明においては、排水処理の必要性がなく、かつ生産性に優れる乾式製膜法が好ましい。
【００１４】
乾式製膜法の中でも真空蒸着法が好ましく、用いるトリアジンジチオール誘導体の種類によっても異なるが、１０−２〜１０−４Ｐａの真空度において、１００〜５００℃、好ましくは　１５０〜２００℃の温度にトリアジンジチオール誘導体を加熱することにより金属板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層が形成される。加熱方法としては、蒸着源の温度を制御しやすい抵抗加熱式が好ましい。
トリアジンジチオール誘導体薄層の層厚さとしては、プリント配線板の製造に用いられる転写板やメタルマスクなどの用途によって異なるが、５０〜２０００ｎｍ程度が好ましく、この層厚さになる時間に処理時間を設定する。
【００１５】
金属板表面へのトリアジンジチオール誘導体薄層を形成した後、さらに該薄層上にフッ素系樹脂被膜層を設けることが好ましい。フッ素系樹脂被膜層を設けることにより、被膜強度が増加し、離型性がより向上する。
フッ素系樹脂としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）等が例示でき、単体でも混合物としても使用できる。これらの中で、ＰＦＡが成膜性に優れるため好ましい。
【００１６】
フッ素系樹脂層の成膜方法は、上記トリアジンジチオール誘導体薄層の成膜方法と同様に真空蒸着法で行なうことが好ましい。真空蒸着法を採用することにより、トリアジンジチオール誘導体薄層形成し、続いてフッ素系樹脂層が形成でき、生産性に優れる。
フッ素系樹脂蒸着源の温度は、２００〜８００℃、好ましくは　３００〜４００℃であり、フッ素系樹脂層の層厚は、５０〜２０００ｎｍ、好ましくは　１００〜２００ｎｍである。層厚が　２０００ｎｍをこえると、寸法変化が大きくなりすぎ、また処理時間が長くなり、生産性が低下する。
【００１７】
金属板表面へ形成されたトリアジンジチオール誘導体薄層は、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施すことにより、薄膜の重合度を上げることにより、あるいは不飽和結合部分の架橋反応により、被膜強度を上げることができる。熱処理条件としては、空気雰囲気中で温度が　１００〜３５０℃、好ましくは　１５０〜２００℃、処理時間が　５〜６００分、好ましくは　１０〜１２０分の条件である。熱処理と同時に紫外線処理などを併用できる。
【００１８】
熱処理等はトリアジンジチオール誘導体薄層形成後、行なってもよく、またトリアジンジチオール誘導体薄層上にフッ素系樹脂層を形成した後、積層膜を同時に熱処理等してもよい。金属板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層とフッ素系樹脂層とを連続して積層膜として形成した後、蒸着装置より取り出した後、上記熱処理することが処理時間が短くなり生産性が向上するため好ましい。
【００１９】
【実施例】
表面処理金属板の断面を図１に示す。表面処理金属板は金属板１の表面にトリアジンジチオール誘導体薄層２とフッ素系樹脂被膜層３とが順に形成されている。この表面処理金属板を以下の方法で作製した。
厚さ　５０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を準備する。このステンレス板をアセトンに浸漬して超音波洗浄した。その後真空蒸着装置を用いて、蒸発源として６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールと、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）とを用いてステンレス板表面にトリアジンジチオール誘導体薄層、ＰＦＡ薄層の順に積層した。成膜条件は、１×１０−４Ｐａの真空度にて、１８０℃の温度でトリアジンジチオール誘導体薄層を　１００ｎｍ、３５０℃の温度でＰＦＡ薄層を　１００ｎｍそれぞれ成膜した。その後、２００℃で　６０分間熱処理した。
得られた表面処理金属板の接触角を測定したところ、１２０度であった。この表面処理金属板はプリント配線板の製造に用いられるメタルマスクとして好適である。また、ＰＦＡ薄層の層厚さを　５０ｎｍに成膜したところ、接触角が　８０度であった。この表面処理金属板はプリント配線板の製造に用いられる各種ペーストの印刷転写用支持体として好適である。
【００２０】
【発明の効果】
本発明に係る表面処理金属板は、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、金属薄板が下記式トリアジンジチオール誘導体処理層を有するので、プリント配線板の製造に用いられる金属板に必要とされる剥離性、接着性あるいはその両方の性質を備えた表面処理金属板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面処理金属板の断面図である。
【符号の説明】
１　金属板
２　トリアジンジチオール誘導体薄層
３　フッ素系樹脂被膜層
【図１】
2004014584.tif 000006