(57)【要約】【課題】ディスク基板側から転写用基板を剥離し易くする。【解決手段】ディスク基板１１の一方の面に予め形成された凹凸情報１１ｃ上に信号層１２を成膜し、且つ、ディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１より大きな外周２１ｂの径Ｄ２を有する転写用基板２１の一方の面に予め形成された凹凸情報２１ｃ上に剥離層２２を成膜すると共に、この剥離層２２上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層１３Ｂを成膜し、更に、ディスク基板１１側の信号層１２上に滴下した透明接着剤による第１光透過層１３Ａを介して転写用基板２１側の第２光透過層１３Ｂを接着した後に、転写用基板２１に剥離層２２を付けたまま転写用基板２１をディスク基板１１側から剥離する。【選択図】　　　図６
2004014046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが厚いディスク基板の一方の面側に信号層を多層に形成し、且つ、多層化した前記信号層のうちで積層方向に対して前記ディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成して、前記透明カバー層側からレーザービームを各層の信号層に向けて入射させるように構成した多層型光ディスクの製造方法において、
前記ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜する第１のステップと、
前記ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜する第２のステップと、
前記転写用基板側の前記剥離層上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層を成膜する第３のステップと、
前記ディスク基板側の前記信号層上に接着剤による第１光透過層を介して前記転写用基板側の前記第２光透過層を接着する第４のステップと、
前記転写用基板に前記剥離層を付けたまま該転写用基板を前記ディスク基板側から剥離して、前記ディスク基板側に移行した前記第２光透過層上に前記転写用基板側の凹凸情報により転写された凹凸情報を露出させる第５のステップと、
前記ディスク基板側に移行した前記第２光透過層の凹凸情報上に信号層を成膜する第６のステップと、
他の転写用基板を用いて上記した第２〜第６のステップを繰り返して、前記ディスク基板側に必要に応じて更に信号層を多層化する第７のステップと、
前記ディスク基板側に多層化した前記信号層のうちで前記最外層の信号層上に厚みが薄い前記透明カバー層を形成する第８のステップとからなることを特徴とする多層型光ディスクの製造方法。
【請求項２】
厚みが厚いディスク基板の一方の面側に信号層を多層に形成し、且つ、多層化した前記信号層のうちで積層方向に対して前記ディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成して、前記透明カバー層側からレーザービームを各層の信号層に向けて入射させるように構成した多層型光ディスクの製造方法において、
前記ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜する第１のステップと、
前記ディスク基板側の前記信号層上に透明な紫外線硬化樹脂による第１光透過層を成膜する第２のステップと、
前記ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜する第３のステップと、
前記ディスク基板側の前記第１光透過層上に透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第２光透過層上に前記転写用基板の一方の面に形成した前記凹凸情報を前記剥離層を介して転写させる第４のステップと、
前記転写用基板に前記剥離層を付けたまま該転写用基板を前記ディスク基板側から剥離して、前記ディスク基板側の前記第２光透過層上に転写された前記凹凸情報を露出させる第５のステップと、
前記ディスク基板側の前記第２光透過層の凹凸情報上に信号層を成膜する第６のステップと、
他の転写用基板を用いて上記した第２〜第６のステップを繰り返して、前記ディスク基板側に必要に応じて更に信号層を多層化する第７のステップと、
前記ディスク基板側に多層化した前記信号層のうちで前記最外層の信号層上に厚みが薄い前記透明カバー層を形成する第８のステップとからなることを特徴とする多層型光ディスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚みが厚いディスク基板の一方の面側に信号層を多層に形成し、且つ、多層化した信号層のうちで積層方向に対してディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成して、透明カバー層からレーザービームを各層の信号層に向けて入射させるように構成した多層型光ディスクの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、光ディスクは、映像情報とか音声情報やコンピュータデータなどの情報信号を円盤状のディスク基板上で螺旋状又は同心円状に形成したトラックに高密度に記録し、且つ、記録済みのトラックを再生する際に所望のトラックを高速にアクセスできることから多用されている。
【０００３】
この際、光ディスクは、再生専用タイプと記録再生タイプとに大別できる。ここで、再生専用タイプの光ディスクは、情報信号を凹状のピットと凸状のランドとでディジタル的なピット列に変換して、このピット列が円盤状の透明なディスク基板上に螺旋状又は同心円状に形成されており、更に、ピット列上に金属反射膜，保護膜を順に成膜して、金属反射膜を成膜したピット列による信号層が再生専用に形成されている。
【０００４】
一方、記録再生タイプの光ディスクは、凹状のグルーブと凸状のランドとが円盤状の透明なディスク基板上に螺旋状又は同心円状に予め交互に形成されており、更に、これらのグルーブ上及びランド上に記録膜，金属反射膜，保護膜を順に成膜して、記録膜を成膜したグルーブ及びランドによる信号層が記録再生可能に形成されている。
【０００５】
そして、再生専用タイプの光ディスクは、光ディスク装置内で光ディスクの径方向に移動自在に設けた光ピックアップから対物レンズを介して出射された再生用のレーザービームをディスク基板のレーザービーム入射面から信号層に向けて照射して、信号層から反射された戻り光を光ピックアップ内のフォトディテクタで検出して再生している。
【０００６】
一方、記録再生タイプの光ディスクは、光ディスク装置内で光ディスクの径方向に移動自在に設けた光ピックアップから対物レンズを介して出射された記録用のレーザービームをディスク基板のレーザービーム入射面から信号層に向けて照射して、このレーザービームで信号層を記録し、この後、記録済みの信号層を上記と同じように再生用のレーザービームで再生している。
【０００７】
上記した光ディスクのうちで音楽情報を収録したＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ　Ｄｉｓｃ）とか、コンピュータデータを収録したＣＤ−ＲＯＭ（ＣＤ−Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）とか、情報信号を１回だけ記録できる記録再生可能なＣＤ−Ｒ（ＣＤ−Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）とか、ＣＤよりも記録容量を６〜８倍高めてディジタル化して圧縮した映像情報や音声情報を収録できるＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ　Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ　Ｄｉｓｃ）とか、情報信号を１回だけ記録できる記録再生可能なＤＶＤ−Ｒ（ＤＶＤ−Ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ）とか、情報信号を複数回記録できる記録再生可能なＤＶＤ−ＲＷ（ＤＶＤ−Ｒｅ　ｒｅｃｏｒｄａｂｌｅ），ＤＶＤ−ＲＡＭ（ＤＶＤ−Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ又はＤＶＤ−Ｗｒｉｔａｂｌｅ）などは、既に多用されている。
【０００８】
一方、最近になって既存のＣＤや既存のＤＶＤと外形寸法が略同じで、ＤＶＤよりも情報信号を超高密度に記録及び／又は再生でき、１５ＧＢ〜２５ＧＢ程度の記録容量を有する超高密度の光ディスクの開発が盛んに行われている。
【０００９】
ここで、光ディスクへの記録容量を向上させるには、一般的にレーザービームのスポット径を小さくすることが必要であり、レーザービームのスポット径はレーザー波長と、対物レンズの開口数（ＮＡ）とに起因する。この際、対物レンズの開口数（ＮＡ）を大きくすると光ディスクの傾きに対して収差が増大しやすくなり、光ディスクの傾き角（Ｔｉｌｔ）による影響が大きくなる。この収差はディスク基板上でレーザービームの入射面から信号層までの厚みと（ＮＡ）３に比例するために、対物レンズのＮＡを大きくする場合には、レーザービームの入射面から信号層までの厚みを薄くすることによって収差を小さくすることができる。
【００１０】
上記に伴って、超高密度の光ディスクの場合には、波長が４００ｎｍ近辺のレーザービームを用い、且つ、対物レンズには開口数（ＮＡ）が０．７〜０．８５程度のものを用いることで、ディスク基板上でレーザービームの入射面から信号層までの厚みが略０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度になっている。そして、超高密度の光ディスクにおいて、ディスク基板上の信号層は、トラックピッチが０．３２μｍ、最短記録長さは０．１４μｍから０．１７μｍで情報信号が記録され、且つ、２Ｔ系変調信号が用いられており、符号方式は１，７ＰＰと呼ばれ（１，７）ＲＬＬ符号化方式を改良した方式が用いられている。
【００１１】
ところで、ディスク基板上で信号層を多層化することで、超高密度の光ディスクの記録容量を更に増大させることができる超高密度の多層型光ディスが検討されており、この一例として、超高密度の２層型光ディスクを製造するための新規な製造法方法が、２００１年秋台湾で行われたＩＳＯＭ学会（Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ　Ｓｙｍｐｏｓｉｕｍ　ｏｎ　Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｍｅｍｏｒｙ　２００１，Ｏｃｔ１６−１９，Ｔａｉｐｅｉ，Ｔａｉｗａｎ　）の予稿集３１２ページに下記の図１２及び図１３に示した如く開示されている。
【００１２】
図１２は従来例における超高密度の２層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【００１３】
図１２に示した如く、従来例における超高密度の２層型光ディスク１００は、波長が４０５ｎｍの青色のレーザービームを用い、且つ、開口数（ＮＡ）が０．８５の対物レンズを用いて、厚みが厚いディスク基板１０１の外形寸法を１２０ｍｍの円盤状に形成した時に１層当たりの信号層の記録容量が２５ＧＢ程度であり、この信号層を２層化にすることで記録容量を２倍にしたものである。
【００１４】
即ち、厚みが厚く略１．１ｍｍ程度に形成されたディスク基板１０１は、中心孔１０１ａの径が１５ｍｍ、且つ、外周１０１ｂの径が１２０ｍｍに形成され、このディスク基板１０１の一方の面上に凹凸状の刻印からなる凹凸情報１０１ｃが射出成形により形成されている。また、ディスク基板１０１の凹凸情報１０１ｃ上に金属反射膜を有する第２信号層１０２が成膜されている。
【００１５】
また、第２信号層１０２上に透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａを介して後述する転写用基板１１１（図１３）側の第２光透過層１０３Ｂが接着されることで、第１，第２光透過層１０３Ａ，１０３Ｂを合わせて光透過層１０３が３０μｍ程度の膜厚で形成されている。
【００１６】
また、光透過層１０３の第２光透過層１０３Ｂ上に後述する転写用基板１１１｛図１３（ｂ）｝の凹凸情報１１１ｃによって凹凸情報１０３Ｂ１が転写された後に、この凹凸情報１０３Ｂ１上に半透過反射膜を有する第１信号層１０４が成膜されている。
【００１７】
更に、第１信号層１０４上に透明接着剤層１０５Ａ及び透明樹脂カバーシート１０５Ｂからなる透明カバー層１０５が厚みを薄くして形成されており、透明樹脂カバーシート１０５Ｂのレーザービーム入射面（＝表面）から第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａと第２光透過層１０３Ｂとの間に位置する接着面までの距離が略０．１ｍｍ程度に設定されている。
【００１８】
そして、透明カバー層１０５の透明樹脂カバーシート１０５Ｂ側がレーザービームの入射側になっている。
【００１９】
上記した構成により、透明カバー層１０５側から入射したレーザービームが第１信号層１０４の半透過反射膜を透過し、更に、光透過層１０３を通過して第２信号層１０２に到達した場合には、第２信号層１０２上に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生できる。
【００２０】
また、透明カバー層１０５側から入射したレーザービームが第１信号層１０４の半透過反射膜で反射された場合には、第１信号層１０４上に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生できる。
【００２１】
従って、上記した上層の第２信号層１０２と、上記した下層の第１信号層１０４とで従来例における超高密度の２層型光ディスク１００が得られている。
【００２２】
次に、上記した従来例における超高密度の２層型光ディスク１００を製造する場合について、図１３（ａ）〜（ｅ）を用いて説明する。
【００２３】
図１３（ａ）〜（ｅ）は従来例における超高密度の２層型光ディスクを製造する製造工程を説明するために模式的に示した図である。
【００２４】
まず、図１３（ａ）に示した如く、厚みが厚いディスク基板１０１側を用意する。ディスク基板１０１は、ポリカーボネート樹脂などを用いて中心孔の径が１５ｍｍ、外周の径が１２０ｍｍ、基板厚みが略１．１ｍｍに形成されており、且つ、射出成型機内に取り付けた不図示のスタンパによりディスク基板１０１の一方の面上に凹凸情報１０１ｃが凹凸状に刻まれた状態で転写されている。また、ディスク基板１０１の凹凸情報１０１ｃ上に金属反射膜を有する第２信号層１０２が成膜されている。
【００２５】
また、図１３（ｂ）に示した如く、転写用基板１１１側を用意する。この転写用基板１１１は例えば透明なポリカーボネート樹脂などを用いて中心孔の径が１５ｍｍ、外周の径が１２０ｍｍに形成されており、射出成型機内に取り付けた不図示のスタンパにより転写用基板１１１の一方の面上に凹凸情報１１１ｃが凹凸状に刻まれた状態で転写されている。また、転写用基板１１１の凹凸情報１１１ｃ上に透明な紫外線硬化樹脂を用いて第２光透過層１０３Ｂが成膜されている。
【００２６】
次に、図１３（ｃ）に示した如く、ディスク基板１０１側と転写用基板１１１側とを透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａで接着する。具体的には、ディスク基板１０１側の第２信号層１０２上に透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａを介して転写用基板１１１側の第２光透過層１０３Ｂを接着することで、第１，第２光透過層１０３Ａ，１０３Ｂを合わせた光透過層１０３が３０μｍ程度の厚みで形成される。この際、ディスク基板１０１側と転写用基板１１１側とを透明接着剤で接着する時に、透明接着剤を硬化させるためにはディスク基板１０１側の第２信号層１０２に金属反射膜が必ず成膜されているので紫外線を照射した時に金属反射膜が紫外線を遮ってしまう。一方、透明な転写用基板１１１側には金属反射膜が成膜されていないために、透明な転写用基板１１１側から紫外線を照射すると第２光透過層１０３Ｂを介して紫外線が第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａに到達するので第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａを硬化させることができる。
【００２７】
次に、図１３（ｄ）に示した如く、図１３（ｃ）に示した状態のディスク基板１０１側から転写用基板１１１を剥離する。これにより、転写用基板１１１の凹凸情報１１１ｃが第２光透過層１０３Ｂ上で凹凸情報１０３Ｂ１として転写された状態でこの第２光透過層１０３Ｂがディスク基板１０１側の第２信号層１０２上に第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａを介して接着されている。
【００２８】
次に、図１３（ｅ）に示した如く、ディスク基板１０１側の光透過層１０３上に第１信号層１０４と透明樹脂カバー層１０５とを順に形成する。具体的にはディスク基板１０１側に接着した第２光透過層１０３Ｂの凹凸情報１０３Ｂ１上に半透過反射膜を有する第１信号層１０４を成膜し、且つ、第１信号層１０４上に透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤による透明接着剤層１０５Ａを介して厚みが薄い透明樹脂カバーシート１０５Ｂを接着し、透明接着剤層１０５Ａと透明樹脂カバーシート１０５Ｂとで厚みが略０．１ｍｍ程度の透明カバー層１０５を形成する。そして、ディスク基板１０１側に透明樹脂カバーシート１０５Ｂを接着した時の合計の厚みは略１．２ｍｍとなり、従来例における超高密度の２層型光ディスク１００が完成する。
【００２９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記したように従来例における超高密度の２層型光ディスク１００を製造するにあたって、ディスク基板１０１側と転写用基板１１１側とを接着した後に図１３（ｄ）に示したようにディスク基板１０１側から転写用基板１１１を外周から内周に向かって徐々に剥離していくに際に、ディスク基板１０１側と転写用基板１１１側とを接着した時に両基板１０１，１１１の外径寸法が同じであるために第１光透過層（透明接着剤層）１０３Ａとなる透明接着剤が転写用基板１１１の外周端面に回り込んで付着するので、転写用基板１１１の外周端面で第２光透過層１０３Ｂが付着したままになり、転写用基板１１１から第２光透過層１０３Ｂがうまく剥離できず２層型光ディク１００の外周部位で欠陥が生じてしまい、品質及び信頼性の悪い２層型光ディスク１００が作製されるなどの問題点も生じている。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、第１の発明は、厚みが厚いディスク基板の一方の面側に信号層を多層に形成し、且つ、多層化した前記信号層のうちで積層方向に対して前記ディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成して、前記透明カバー層側からレーザービームを各層の信号層に向けて入射させるように構成した多層型光ディスクの製造方法において、
前記ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜する第１のステップと、
前記ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜する第２のステップと、
前記転写用基板側の前記剥離層上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層を成膜する第３のステップと、
前記ディスク基板側の前記信号層上に接着剤による第１光透過層を介して前記転写用基板側の前記第２光透過層を接着する第４のステップと、
前記転写用基板に前記剥離層を付けたまま該転写用基板を前記ディスク基板側から剥離して、前記ディスク基板側に移行した前記第２光透過層上に前記転写用基板側の凹凸情報により転写された凹凸情報を露出させる第５のステップと、
前記ディスク基板側に移行した前記第２光透過層の凹凸情報上に信号層を成膜する第６のステップと、
他の転写用基板を用いて上記した第２〜第６のステップを繰り返して、前記ディスク基板側に必要に応じて更に信号層を多層化する第７のステップと、
前記ディスク基板側に多層化した前記信号層のうちで前記最外層の信号層上に厚みが薄い前記透明カバー層を形成する第８のステップとからなることを特徴とする多層型光ディスクの製造方法である。
【００３１】
また、第２の発明は、厚みが厚いディスク基板の一方の面側に信号層を多層に形成し、且つ、多層化した前記信号層のうちで積層方向に対して前記ディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成して、前記透明カバー層側からレーザービームを各層の信号層に向けて入射させるように構成した多層型光ディスクの製造方法において、
前記ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜する第１のステップと、
前記ディスク基板側の前記信号層上に透明な紫外線硬化樹脂による第１光透過層を成膜する第２のステップと、
前記ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜する第３のステップと、
前記ディスク基板側の前記第１光透過層上に透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第２光透過層上に前記転写用基板の一方の面に形成した前記凹凸情報を前記剥離層を介して転写させる第４のステップと、
前記転写用基板に前記剥離層を付けたまま該転写用基板を前記ディスク基板側から剥離して、前記ディスク基板側の前記第２光透過層上に転写された前記凹凸情報を露出させる第５のステップと、
前記ディスク基板側の前記第２光透過層の凹凸情報上に信号層を成膜する第６のステップと、
他の転写用基板を用いて上記した第２〜第６のステップを繰り返して、前記ディスク基板側に必要に応じて更に信号層を多層化する第７のステップと、
前記ディスク基板側に多層化した前記信号層のうちで前記最外層の信号層上に厚みが薄い前記透明カバー層を形成する第８のステップとからなることを特徴とする多層型光ディスクの製造方法である。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係る多層型光ディスクの製造方法の一実施例を図１乃至図１１を参照して、＜２層型光ディスク＞，＜多層型光ディスクの製造方法＞，＜３層型光ディスク＞，＜４層型光ディスク＞，＜変形例の多層型光ディスクの製造方法＞の順に詳細に説明する。
【００３３】
本発明に係る多層型光ディスクの製造方法は、先に図１２及び図１３を用いて説明した従来例における超高密度の２層型光ディスクの製造方法に対して一部改良を図ったものであり、多層型光ディスクの製造工程は従来と基本的に同じであるものの、とくに、ディスク基板の一方の面に形成した凹凸情報上に信号層を成膜し、且つ、ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に形成した凹凸情報上に剥離層を成膜すると共に、この剥離層上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層を成膜して、ディスク基板側の信号層上に滴下した透明接着剤による第１光透過層を介して転写用基板側の第２光透過層を接着した後に、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離する際に、転写用基板の外形寸法をディスク基板の外形寸法より一回り大きく形成して、転写用基板側に成膜した第２光透過層の外周部位の剥離性能を向上させるように改良を図ることにより、転写用基板側に成膜した第２光透過層の凹凸情報をディスク基板側に確実に移行できるようにしたものである。尚、本発明に係る多層型光ディスクの製造方法は、２層型光ディスクは勿論のこと、２層以上の多層型光ディスクにも適用可能である。
【００３４】
＜２層型光ディスク＞
本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を説明する前に、この製造方法を適用して作製した２層型光ディスクについて図１を用いて説明する。
【００３５】
図１は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した２層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【００３６】
図１に示した如く、本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した２層型光ディスク１０は、従来と略同様に、厚みが厚い円盤状のディスク基板１１の一方の面側に信号層１２，１４が２層に形成されており、これら２層の信号層１２，１４のうちで積層方向に対してディスク基板１１から最も離れた最外層の信号層１４上に厚みが薄い透明カバー層１５を形成して、透明カバー層１５側からレーザービームを信号層１２，１４に向けて入射させるように構成したものである。
【００３７】
上記した２層型光ディスク１０は、波長が４００ｎｍ近辺の青色のレーザービームを用い、且つ、開口数（ＮＡ）が０．７〜０．８５の対物レンズを用いて、厚みが厚いディスク基板１１の外形寸法を１２０ｍｍに形成した時に１層当たりの信号層の記録容量が２５ＧＢ程度であり、この信号層を２層化にすることで記録容量を２倍にしたものである。
【００３８】
即ち、上記した２層型光ディスク１０において、厚みが厚く略１．１ｍｍ程度に形成されたディスク基板１１は、中心孔１１ａの径が１５ｍｍ、且つ、外周１１ｂの径が１２０ｍｍに形成され、このディスク基板１１の一方の面上に凹凸状の刻印からなる凹凸情報１１ｃが射出成形により予め形成されていると共に、ディスク基板１１の一方の面の最内周側にリング状溝１１ｄが中心孔１１ａに沿って深さを浅く同心的に予め形成されている。この際、ディスク基板１１の一方の面上に刻まれた凹凸情報１１ｃは、再生専用タイプの場合にディスクの非記録再生面側からみて凹状のピットと凸状のランドとによるピット列がディスク基板１１上で螺旋状又は同心円状に形成されたものであり、一方、記録再生タイプの場合にディスクの非記録再生面側からみて凹状のグルーブと凸状のランドとがディスク基板１１上で螺旋状又は同心円状に予め交互に形成されたものである。
【００３９】
また、ディスク基板１１の一方の面の最内周側に形成されたリング状溝１１ｄは、後述するように第２信号層１２上に透明な紫外線硬化樹脂による透明接着剤を滴下して第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを成膜する際に透明接着剤が中心孔１１ａ側に延伸しないように防止するためのものである。
【００４０】
また、ディスク基板１１の凹凸情報１１ｃ上に金属反射膜を有する第２信号層１２が成膜されている。この際、ディスク基板１１の凹凸情報１１ｃ上に成膜した第２信号層１２は、再生専用タイプの場合にピット列上にアルミニウムなどの金属反射膜のみが成膜されたものであり、一方、記録再生タイプの場合に凹状のグルーブ上及び凸状のランド上に金属反射膜と記録膜とが上記順に成膜されたものである。
【００４１】
また、第２信号層１２上に透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを介して後述する転写用基板２１｛図２（ｂ）｝の剥離層２２上に透明な紫外線硬化樹脂により成膜した第２光透過層１３Ｂが接着されることで、第１，第２光透過層１３Ａ，１３Ｂからなる光透過層１３が２０〜３０μｍ程度の膜厚で形成されている。
【００４２】
また、光透過層１３では、内側の第１光透過層１３Ａ上にディスク基板１１の凹凸情報１１ｃ及びリング状溝１１ｄによって凹凸情報１３Ａ１及びリング状凸部１３Ａ２が転写され、且つ、外側の第２光透過層１３Ｂ上に後述する転写用基板２１｛図２（ｂ）｝の凹凸情報２１ｃ及びリング状溝２１ｄによって凹凸情報１３Ｂ１及びリング状凸部１３Ｂ２が転写されている。
【００４３】
また、第２光透過層１３Ｂ側の凹凸情報１３Ｂ１上及びリング状凸部１３Ｂ２上に半透過金属反射膜を有する第１信号層１４が成膜されている。
【００４４】
更に、第１信号層１４上に透明接着剤層１５Ａ及び透明樹脂カバーシート１５Ｂからなる透明カバー層１５が厚みを薄くして形成されており、この実施例では従来例とは異なって、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面（＝表面）から第２信号層１２と第１光透過層１３Ａとの間に位置する接合面までの距離を略０．１ｍｍ程度に設定している。
【００４５】
そして、透明カバー層１５の透明樹脂カバーシート１５Ｂ側がレーザービームの入射側になっていると共に、第２信号層１２に対して２層目の層番号が予め内周側に付与され、且つ、第１信号層１４に対して１層目の層番号が予め内周側に付与されているので、透明樹脂カバーシート１５Ｂ側から入射したレーザービームを層番号に応じて各信号層１２，１４をフォーカス制御するようになっている。
【００４６】
ここで、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から奥側の第２信号層１２までの距離を予め設定する理由について説明する。例えば、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から奥側の第２信号層１２までの距離を例えば１００μｍ（＝０．１ｍｍ）に予め設定すると、光透過層１３の厚みが２０μｍ〜３０μｍ程度であるならば、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から手前側の第１信号層１４までの距離は当然１００μｍより短く７０μｍ〜８０μｍ程度となる。
【００４７】
図１では信号層を２層化した場合を図示しているが、後述するように信号層を２層だけでなく更に多層化した場合を含めて考慮すると、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から積層方向に対して最内層側の信号層までの距離を予め設定し、且つ、手前側の各信号層になるに従いレーザービーム入射面から各信号層までの距離を順次短くしていく手法を取っている。従って、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から最内層側の信号層までの距離と等価となるように透明カバー層１５の厚みが固定されるため、光ピックアップ内の対物レンズを設計する時には、最内層側の信号層までの距離に合わせて対物レンズの収差が少なくなるように設計できる。一方、対物レンズを手前側の各信号層に焦点を合わせた時に生じる球面収差は増加するものの、この球面収差増加分は、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から手前側の各信号層までの距離が短くなるに従ってディスクの反りによるチルトに対するコマ周差分が減少することで補正することができ、信号層を多層化しても各信号層からの信号品質が同じになるという効果を得られるので、透明樹脂カバーシート１５Ｂのレーザービーム入射面から積層方向に対して最内層側の信号層までの距離を予め設定することが有効な方法であることが明らかである。
【００４８】
上記した構成により、透明カバー層１５側から入射したレーザービームが第１信号層１４の半透過金属反射膜を透過し、更に、光透過層１３を通過して第２信号層１２に到達した場合に着目してみると、第２信号層１２上に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生できる。
【００４９】
また、透明カバー層１５側から入射したレーザービームが第１信号層１４の半透過金属反射膜で記録時に熱吸収されたり、あるいは再生時に反射された場合に着目してみると、第１信号層１４上に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生できる。
【００５０】
従って、上記した上層の第２信号層１２と、上記した下層の第１信号層１４とで超高密度の２層型光ディスク１０が得られている。
【００５１】
＜多層型光ディスクの製造方法＞
本発明に係る多層型光ディスクの製造方法について、図２〜図９を用いて工程順に説明する。
【００５２】
図２（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板と転写用基板とをそれぞれ製造した際の縦断面図、
図３（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側とにそれぞれ成膜した際の縦断面図、
図４（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側とを接着する際の縦断面図、
図５は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側との接着時に紫外線で透明接着剤による第１光透過層を硬化させる際の縦断面図、
図６は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離させる際の縦断面図、
図７は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側に接着した第２光透過層の外周をカッターで切削する際の縦断面図、
図８は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側に接着した第２光透過層上に第１信号層を成膜した際の縦断面図、
図９は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側の第１信号層上に透明カバー層を形成して２層型光ディスクを完成させた際の縦断面図である。
【００５３】
（第１工程）
図２（ａ），（ｂ）に示した如く、第１工程では、厚みが厚いディスク基板１１と、転写用基板２１とをそれぞれ作製する。
【００５４】
まず、図２（ａ）に示した厚みが厚いディスク基板１１は、ポリカーボネート樹脂などを用いて中心孔１１ａの径が１５ｍｍ、外周１１ｂの径Ｄ１が１２０ｍｍ、基板厚みＴ１が略１．１ｍｍに形成されており、且つ、射出成型機内に取り付けた不図示のスタンパによりディスク基板１１の一方の面上に凹凸情報１１ｃが凹凸状に刻まれた状態で予め転写されていると共に、最内周部位にリング状溝１１ｄが中心孔１１ａに沿って同心的に形成されている。
【００５５】
この際、ディスク基板１１の一方の面上に形成した凹凸情報１１ｃは、例えば直径４２ｍｍから直径１１７ｍｍの範囲に亘ってトラックピッチ０．３２μｍ前後で螺旋状又は同心円状に形成されている。更に、凹凸情報１１ｃを再生専用タイプに形成する場合にはピット深さが０．０８μｍ前後のピット列の形態を取っており、一方、凹凸情報１１ｃを記録再生タイプに形成する場合にはグルーブ深さが０．０２μｍ前後のグルーブとグルーブ間にまたがるランドとの形態を取っている。また、ディスク基板１１の一方の面上で最内周部位に形成したリング状溝１１ｄは例えば直径１９ｍｍから直径２０ｍｍの範囲に亘って深さ０．１ｍｍ程度で凹状に形成されている。
【００５６】
一方、図２（ｂ）に示した転写用基板２１は、紫外線に対して５０％以上、望ましくは７０％以上の光透過率を有する透明な基板材料を用いており、具体的には例えばポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂，アモルファスポリオレフィン樹脂，スチロール樹脂，石英ガラス，ソーダ石灰ガラス，ホウ珪酸ガラスなどが用いられている。
【００５７】
そして、転写用基板２１は、中心孔２１ａの径がディスク基板１１の中心孔１１ａの径１５ｍｍより僅かに大きく形成され、且つ、外周２１ｂの径Ｄ２がディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１（＝１２０ｍｍ）より大きく１３０ｍｍに形成され、更に、基板厚みＴ２が略１．２ｍｍに形成されており、且つ、射出成型機内に取り付けた不図示のスタンパにより転写用基板２１の一方の面上に凹凸情報２１ｃが凹凸状に刻まれた状態で予め転写されていると共に、最内周部位にリング状溝２１ｄが中心孔２１ａに沿って同心的に予め形成されている。
【００５８】
この際、転写用基板２１の外周２１ｂの径Ｄ２を、従来と異なってディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１よりも一回り大きく形成することで、後述するように転写用基板２１をディスク基板１１側から剥離し易くしており、転写用基板２１の外周２１ｂの径Ｄ２は１２１ｍｍ以上であれば良いが、この実施例では上述したように１３０ｍｍに設定した。
【００５９】
また、転写用基板２１の基板厚みＴ２は、０．６ｍｍ以上であれば良いが、この実施例では上述したように略１．２ｍｍに設定した。とくに、転写用基板２１の基板厚みＴ２を１ｍｍ〜２ｍｍ程度に厚くすることで、転写用基板２１の一方の面のうねりが少なくなり、望ましい。しかし、転写用基板２１の基板厚みＴ２を３ｍｍ以上に厚くすると、剥離時に転写用基板２１を反らす際に大きな力が必要となり、効率が低下するので望ましくない。
【００６０】
また、転写用基板２１の一方の面上に形成した凹凸情報２１ｃは、ディスク基板１１と同様に、例えば直径４２ｍｍから直径１１７ｍｍの範囲に亘ってトラックピッチ０．３２μｍ前後で螺旋状又は同心円状に形成され、且つ、再生専用タイプに形成する場合にはピット列の形態を取り、一方、記録再生タイプに形成する場合にはグルーブとランドとの形態を取っているものの、後述するように上記した凹凸情報２１ｃを第２光透過層１３Ｂを介してディスク基板１１側に移行させた時に転写用基板２１の凹凸情報２１ｃの回転方向がディスク基板１１の凹凸情報１１ｃの回転方向と一致するように予め不図示のスタンパ側で設定されている。
【００６１】
また、転写用基板２１の一方の面上で最内周部位に形成したリング状溝２１ｄは、ディスク基板１１と同様に、例えば直径１９ｍｍから直径２０ｍｍの範囲に亘って深さ０．１ｍｍ程度で凹状に形成されている。
【００６２】
（第２工程）
図３（ａ），（ｂ）に示した如く、第２工程では、ディスク基板１１側と、転写用基板２１側とにそれぞれ成膜する。
【００６３】
まず、図３（ａ）に示した如く、ディスク基板１１の一方の面に形成した凹凸情報１１ｃ上に金属反射膜を有する第２信号層１２を成膜している。この際、ディスク基板１１の凹凸情報１１ｃ上に成膜した第２信号層１２は、再生専用タイプの場合にピット列上にアルミニウムなどの金属反射膜のみを成膜しており、一方、記録再生タイプの場合に凹状のグルーブ上及び凸状のランド上にアルミニウムなどの金属反射膜と、酸化ケイ素透明膜，テルル系相変化記録膜，酸化ケイ素透明膜を積層した記録膜とを上記順に成膜している。尚、記録再生タイプの場合には、記録膜は相変化記録型であるので、レーザービームを用いて初期化処理を施し、成膜されたテルル系相変化記録膜を結晶化させておくことが望ましい。なぜならば、記録膜を成膜した後に膜面が大気中でのゴミや汚れなどの汚染を受けることが少ない状態で初期化されるので、良好な記録特性を有する記録膜とすることができる。尚、第２信号層１２中の記録膜の初期化処理は、後述する第５工程の終了後に施すことも可能である。
【００６４】
次に、図３（ｂ）に示した如く、転写用基板２１の一方の面に形成した凹凸情報２１ｃ上に剥離改善を目的とした、厚さ５ｎｍから５０ｎｍほどの剥離層２２を成膜している。
【００６５】
更に、剥離層２２上に紫外線硬化樹脂を滴下して、第２光透過層１３Ｂを略１０μｍ程度の厚みで成膜している。この際、転写用基板２１の一方の面と反対側の他方の面を不図示の回転テーブル上に装着して、回転テーブルを回転させながら、剥離層２２上に紫外線硬化樹脂を滴下し、回転テーブルを高速回転し、所望の厚さに紫外線硬化樹脂を塗布する。そして、塗布された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射して硬化させると第２光透過層１３Ｂになる。この第２光透過層１３Ｂの厚さは５μｍから１０μｍくらいの厚さとすることが好ましく、実施例では略１０μｍとした。第２光透過層１３Ｂの厚さを５μｍより薄く成膜させようとすると、回転テーブルを長時間回転させなければならず、生産効率が悪化する結果となる。一方、第２光透過層１３Ｂの厚さを１０μｍより厚く成膜させると、回転テーブルによる紫外線硬化樹脂延伸後、紫外線硬化樹脂の膜の厚さがディスク内周部と外周部とで異なってしまうので望ましくない。
【００６６】
また、第２光透過層１３Ｂを剥離層２２上に成膜した時に、紫外線硬化樹脂によって転写用基板２１の凹凸情報２１ｃに対して相補的な凹凸情報１３Ｂ１が形成されると共に、紫外線硬化樹脂が剥離層２２を介して最内周部位に形成した転写用基板２１のリング状溝２１ｄ内に入り込むのでこのリング状溝２１ｄに対して相補的なリング状凸部１３Ｂ２が形成されるが、この際、紫外線硬化樹脂が転写用基板２１の中心孔２１ａに進入する前にリング状溝２１ｄで一旦せき止められるために、転写用基板２１の中心孔２１ａ内に紫外線硬化樹脂が付着することがなくなり、紫外線硬化樹脂塗布後、硬化までの時間にゆとりが生じ、製造効率が向上する。そして、後述するように転写用基板２１の第２光透過層１３Ｂをディスク基板１１側に移行させた時に、上記したリング状凸部１３Ｂ２は、カバー層形成時の位置出し用突起として利用できる効果も生じる。
【００６７】
また、上記した剥離層２２は転写用基板２１に対して密着性が良いものが望ましく、具体的には、金，クロム，ニッケル，珪素，珪素炭化物又は窒化物，酸化物などを薄膜に成膜することで光透過性を有しており、後述する第３工程で紫外線が透過できる厚さに制御されている。この際、剥離層２２は１ｎｍ，２ｎｍのようにあまり薄いと、均一な膜とならず、所々膜の形成されていないところが生じてしまい、後工程で述べるように第２光透過層１３Ｂを転写用基板２１から剥離する時に剥離層２２が成膜されているところとそうでないところとで、第２光透過層１３Ｂへの剥離強度が異なり、転写用基板２１の凹凸情報２１ｃを第２光透過層１３Ｂによりディスク基板１１側に正しく移行するという、当初の目的を果たさなくなるので不都合であり、従って目的を達成するには５ｎｍ以上の厚さが望ましい。一方、剥離層２２の厚みが１００ｎｍのように厚くなると、第２光透過層１３Ｂの成膜後の膜の表面形状は、転写用基板２１の凹凸情報２１ｃを正確に現さなくなったり、成膜時の膜内応力により、転写用基板２１と剥離層２２との間の密着性が悪くなり、後工程で述べる第２光透過層１３Ｂの剥離時に成膜された第２光透過層１３Ｂが剥離層２２ごと剥離してしまい、転写用基板２１の凹凸情報２１ｃを第２光透過層１３Ｂによりディスク基板１１側に正しく移行するという、当初の目的を果たさなくなるので、均一な膜が成膜される範囲で膜厚はできるだけ薄い方が好ましい。この際、適切に選択された剥離層２２は適切に選択された厚みのもとで、複数回の転写、剥離工程に対しても効果を維持できるようになるため、転写用基板２１を多数用意する必要がなくなり、製造効率が向上する効果も生じる。
【００６８】
（第３工程）
図４（ａ），（ｂ）に示した如く、第３工程では、ディスク基板１１側と、転写用基板２１側とを紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤により接着する。
【００６９】
この第３工程では、図４（ａ）に示したようにディスク基板１１の中心孔１１ａを回転テーブル３１のセンタースピンドル３１ａに嵌合させて、ディスク基板１１の一方の面と反対側の面を回転テーブル３１上に載置すると、一方の面側に成膜した第２信号層１２が上方を向くので、この状態で回転テーブル３１を回転させながら透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤を第２信号層１２上に滴下する。そして、透明接着剤が第２信号層１２上で均一に延伸した時に回転テーブル３１を停止する。この後、転写用基板２１の一方の面に成膜した剥離層２２及びこの剥離層２２上に成膜した第２光透過層１３Ｂを下方に向けた状態で、ディスク基板１１の上方から転写用基板２１の中心孔２１ａを回転テーブル３１のセンタースピンドル３１ａに嵌合させて、転写用基板２１の第２光透過層１３Ｂをディスク基板１１の第２信号層１２上に透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを介して接着すると、図４（ｂ）に示したように第１光透過層１３Ａ，第２光透過層１３Ｂによる光透過層１３が一体的に形成される。
【００７０】
また、透明接着剤による第１光透過層１３Ａを第２信号層１２上に成膜した時に、紫外線硬化樹脂が最内周部位に形成したディスク基板１１のリング状溝１１ｄ内に入り込んで、ディスク基板１１の中心孔１１ａに進入する前にリング状溝１１ｄで一旦せき止められるために、ディスク基板１１の中心孔１１ａ内に紫外線硬化樹脂が付着することがなくなり、紫外線硬化樹脂塗布後、硬化までの時間にゆとりが生じ、製造効率が向上する。
【００７１】
この際、透明接着剤は、ウレタンアクリレート樹脂，エポキシアクリレート樹脂，ウレタンメタクリレート樹脂，エポキシメタクリレート樹脂などが用いられ、これらの各樹脂は紫外線で硬化するように光重合開始剤が添加されている。
【００７２】
そして、前述したように第２光透過層１３Ｂが略１０μｍ程度に予め成膜されているために、第１，第２光透過層１３Ａ，１３Ｂを含めた光透過層１３の厚みは、２０μｍ〜３０μｍ程度となる。
【００７３】
この際、前述したように、転写用基板２１の外周の径がディスク基板１１の外周の径より大きいので転写用基板２１の外周部位はディスク基板１１の外周部位よりはみ出している。
【００７４】
また、回転テーブル３１のセンタースピンドル３１ａは、ディスク基板１１の中心孔１１ａと転写用基板２１の中心孔１１ａとを同心的に一致させるために、２枚の基板１１，２１の各中心孔１１ａ，２１ａの径より直径で５μｍ〜１０μｍほど小さくしておくことで、２枚の基板１１，２１はお互いに偏芯が少なくなるように重ね合わすことができ、且つ、センタースピンドル３１ａの高さは貼り合わせる２枚の基板１１，２１の厚みより僅かに高く設定されている。
【００７５】
このように、回転テーブル３１上に２枚の基板１１，２１順に積層して載置すると、下記する第４工程における接着剤硬化の時に紫外線が転写用基板２１を通して照射可能となる。
【００７６】
（第４工程）
図５に示した如く、第４工程では、ディスク基板１１側と、転写用基板２１側とを紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤により接着した時に、紫外線により透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを硬化させている。
【００７７】
この第４工程では、回転テーブル３１上にディスク基板１１を載置し、このディスク基板１１上に転写用基板２１を紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤により接着した時に、回転テーブル３１を回転させながら転写用基板２１の上方から紫外線ランプ３２を照射することで、紫外線ランプ３２からの紫外線が透明な転写用基板２１と、光透過性を有する剥離層２２と、第２光透過層１３Ｂとを順に通過して、第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａに到達するので、透明接着剤による第１光透過層１３Ａを硬化させることができる。そして、透明接着剤が硬化した後に、回転テーブル３１の回転を停止して、貼り合わせた２枚の基板１１，２１を回転テーブル３１上から取り外す。
【００７８】
尚、上記した第１光透過層１３Ａは紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤によるものとして説明したが、これに限定されるものでなく、同様な接着機能を有するものであれば他の材料（＝他の接着剤）でも良い。
【００７９】
本発明に好適な他の接着剤としては、透明な両面粘着シートを挙げることができる。この透明な両面粘着シートは、粘着シートの両面に剥離シートが設けられているものであり、取扱時に粘着シート同士が接着しあうこともなく、作業工程の効率が上がり好ましい。更に、透明な両面粘着シートは、シート厚さに対する厚さバラツキがなく、例えばシート厚さ２０μｍに対してバラツキの範囲を±１μｍ程度とすることが容易であるために、本発明のように光透過層１３の膜厚をを正確に制御するのに好ましい。
【００８０】
この際、透明な両面粘着シートを用いる場合の手順は、まず、転写用基板２１の第２光透過層１３Ｂ上に片面の剥離シートを剥がした粘着シートを回転ローラなどを用いて貼り付ける。この後、転写用基板２１の第２光透過層１３Ｂ上に貼り付けた粘着シートの反対面の剥離シートを剥がして、真空槽内で粘着シートの反対面をディスク基板１１の第２信号層１２に貼り合わせる。この時に真空槽内の真空度は１００Ｐａ以下とすると、貼り合わせ中に粘着シートに気泡を巻き込むことがなく好ましい。そして、真空中でディスク基板１１の第２信号層１２と転写用基板２１の第２光透過層１３Ｂとを粘着シートを介して貼り合わせた後に、１０μｍ以下で残存する微小気泡を除去するために５気圧（５×１０５Ｐａ）以下のオートクレーブ（＝加圧加熱器）で加圧脱泡する。このようにすると微小気泡が消滅し、厚み誤差が少ない光透過層１３が得られる効果が生じる。
【００８１】
この透明な粘着シートの材料としては、例えば、エチレン酢酸ビニル共重合体や、塩素化ポリオレフィン、ブタジエンスチレン共重合体などが接着力が強く、貼の合わせた後に、第２信号層１２と第２光透過層１３Ｂとの間で剥離することがないので好ましい。
【００８２】
（第５工程）
図６に示した如く、第５工程では、ディスク基板１１側と転写用基板２１側とを紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤により接着した後に、転写用基板２１に剥離層２２を付けたまま転写用基板２１をディスク基板１１側から剥離する。このようにすることで、剥離層２２は何度も再使用可能となる。
【００８３】
ここで、前述したように、転写用基板２１の外周の径Ｄ２はディスク基板１１の外周の径Ｄ１より一回り大きく、且つ、転写用基板２１の凹凸情報２１ｃ上に剥離層２２が成膜されているので、転写用基板２１の外周部位をそらすことにより、転写用基板２１の剥離層２２上に成膜した第２光透過層１３Ｂを外周部位から内周部位に向かって確実に剥離させることができる。
【００８４】
尚、ディスク基板１１側から転写用基板２１を剥離する際に、転写用基板２１の外周２１ｂの径Ｄ２をディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１より大きく形成する場合と、転写用基板２１の一方の面上に剥離層２２を成膜する場合とをそれぞれ単独で実施しても転写用基板２１の剥離性能が向上するものであり、実施例のように両者を併用すれば転写用基板２１の剥離性能がより一層向上するものである。
【００８５】
そして、転写用基板２１に剥離層２２を付けたまま転写用基板２１がディスク基板１１側から剥離されると、転写用基板２１側の第２光透過層１３Ｂはディスク基板１１側の第２信号層１２上に第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを介して接着されたままの状態となり、第２光透過層１３Ｂの表面に転写用基板２１の凹凸情報２１ｃに対して相補関係にある凹凸情報１３Ｂ１と、転写用基板２１のリング状溝２１ｄに対して相補関係にあるリング状凸部１３Ｂ２とが確実に転写されて露出している。この際、転写用基板２１からディスク基板１１側に移行した第２光透過層１３Ｂは外周部位がディスク基板１１の外周部位より突出している。
【００８６】
この状態の時に、第２工程で記録再生用の場合に成膜した第２信号層１２中の記録膜（テルル系相変化記録膜）に対して初期化処理が行われていなければ、記録膜（テルル系相変化記録膜）に対してレーザービームを用いて初期化処理を施し、成膜した記録膜を結晶化させておくことが望ましい。この第５工程で初期化処理を行うと、記録膜の上に光透過層１３が形成されているので、初期化時の熱で記録膜が変化することを防ぐ効果があり、良好な記録特性を有する記録膜とすることができる。
【００８７】
（第６工程）
図７に示した如く、第６工程では、ディスク基板１１側に移行した第２光透過層１３Ｂの外周部位をカッター３３によりディスク基板１１の外周の径に沿って削除する。
【００８８】
（第７工程）
図８に示した如く、第７工程では、ディスク基板１１側に移行した第２光透過層１３Ｂ上に半透過金属反射膜を有する第１信号層１４を成膜する。
【００８９】
この第７工程では、ディスク基板１１側に移行した第２光透過層１３Ｂの凹凸情報１３Ｂ１上及びリング状凸部１３Ｂ２上に第１信号層１４を成膜している。この際、凹凸情報１３Ｂ１上に成膜した第１信号層１４は、再生専用タイプの場合にピット列上に金などの半透過金属反射膜のみを成膜しており、一方、記録再生タイプの場合に凹状のグルーブ上及び凸状のランド上に金などの半透過金属反射膜と、酸化ケイ素透明膜，テルル系相変化記録膜，酸化ケイ素透明膜を積層した記録膜とを上記順に成膜している。この際、第１信号層１４の半透過金属反射膜は、入射したレーザービームの３０％〜５０％を透過する性質を有する。
【００９０】
尚、記録再生タイプの場合には、第１信号層１４の記録膜は相変化記録型であるので、レーザービームを用いて初期化処理を施し、成膜されたテルル系相変化記録膜を結晶化させておくことが望ましい。望ましい理由は、この第７工程で第１信号層１４中の記録膜に対して初期化処理を施すことで、記録膜の成膜後にゴミ及び大気により記録膜表面の汚染が進む前に初期化処理を行うことができるので、記録特性の良好な記録膜を得ることができる効果がある。
【００９１】
（第８工程）
図９に示した如く、第８工程では、厚みが厚いディスク基板１１側に成膜した第１信号層１４上に厚みが薄い透明カバー層１５を形成する。
【００９２】
この第８工程では、厚み０．０９μｍ程度の薄い透明樹脂カバーシート１５Ｂを予め用意する。上記した透明樹脂カバーシート１５Ｂは、中心孔１５Ｂ１の径を２０ｍｍに設定することで、この中心孔１５Ｂ１内にディスク基板１１側に移行した第２光透過層１３Ｂの最内周部位で直径１９ｍｍから直径２０ｍｍに亘って突出させたリング状凸部１３Ｂ２を同心的に嵌合させて位置合わせできると共に、透明樹脂カバーシート１５Ｂの外周の径をディスク基板１１の外周の径より一回り小さく１１９ｍｍに設定している。この際、透明樹脂カバーシート１５Ｂの外周の径がディスク基板１１の外周の径より一回り小さいので、ディスク取扱い中に手などが透明樹脂カバーシート１５Ｂの外周部位に触れても、透明樹脂カバーシート１５Ｂが剥がれることを防ぐことができ、信頼性の高い透明カバー層１５を得ることができる。
【００９３】
そして、厚みが厚いディスク基板１１の一方の面と反対側の面を再度不図示の回転テーブル上に載置し、回転テーブルを回転させながらディスク基板１１側の第１信号層１４上に透明な紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤を滴下する。そして、透明接着剤が第１信号層１４上で均一に延伸した時に回転テーブル３１を停止する。この後、用意した透明樹脂カバーシート１５Ｂの中心孔１５Ｂ１内にリング状凸部１３Ｂ２に嵌合させて、紫外線を照射しながら透明樹脂カバーシート１５Ｂを透明接着剤による透明樹脂カバー層１５Ａを介して第１信号層１４上に接着することで、０．０１ｍｍ程度に成膜した透明樹脂カバー層１５Ａと０．０９ｍｍ程度の薄い透明樹脂カバーシート１５Ｂとにより厚みが０．１ｍｍ程度の薄い透明樹脂カバー層１５が形成される。そして、ディスク基板１１側に透明樹脂カバーシート１５Ｂを接着した時の合計の厚みは略１．２ｍｍとなり、超高密度の２層型光ディスク１０が完成する。この際、透明カバー層１５の透明樹脂カバーシート１５Ｂ側がレーザービームの入射側になっている。
【００９４】
尚、０．０９ｍｍ程度の薄い透明樹脂カバーシート１５Ｂを用いることなく、透明接着剤による透明樹脂カバー層１５を略０．１ｍｍ程度になるように複数回に亘って繰り返し成膜する方法でも良い。この時、液体状の紫外線硬化樹脂のみを用いて、略０．１ｍｍの厚さに成膜し、その後紫外線硬化樹脂を硬化させる方法であれば、上記した最内周部位に形成したリング状凸部１３Ｂ２の高さが０．１ｍｍ程度であるので、リング状凸部１３Ｂ２によって紫外線硬化樹脂がディスク基板１１の中心孔１１ａ内に流入することを防止できる。
【００９５】
このようにして作製された超高密度の２層型光ディスク１０は、ディスク基板１１の外周部位及び第１信号層１４の凹凸情報に欠陥が少なく、高品質とすることができた。
【００９６】
＜３層型光ディスク＞
図１０は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した３層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【００９７】
図１０に示した３層型光ディスク３０は、厚みが略１．１ｍｍと厚いディスク基板３１の一方の面側に、金属反射膜を有する第３信号層３２と、光透過層３３と、半透過金属反射膜を有する第２信号層３４と、光透過層３５と、半透過金属反射膜を有する第１信号層３６とが上記した順に成膜されており、且つ、第３，第２，第１信号層３２，３４，３６のうちで積層方向に対してディスク基板３１から最も離れた最外層の第１信号層３６上に厚みが略０．１ｍｍと薄い透明カバー層３７が形成されて、全体の厚みが略１．２ｍｍとなっていると共に、透明カバー層３７側がレーザービーム入射側になっている。
【００９８】
この際、ディスク基板３１側に成膜した第２信号層３４及び第１信号層３６は、先に説明した本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用してそれぞれ別々の転写用基板に形成した各凹凸情報を前記した第２光透過層によりディスク基板３１側に移行させた後に成膜したものである。
【００９９】
そして、透明カバー層３７から入射したレーザービームで第３信号層３２，第２信号３４，第１信号層３６に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生している。
【０１００】
このように、ディスク基板側に信号層を多層化する際には、凹凸情報が異なる転写用基板を複数用いて前記した第２光透過層をそれぞれ成膜した後に、各第２光透過層をディスク基板側に移行させて各第２光透過層上に信号層を成膜し、更に、多層化した信号層のうちで積層方向に対してディスク基板から最も離れた最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成すれば、多層化が可能である。
【０１０１】
＜４層型光ディスク＞
図１１は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した４層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【０１０２】
図１１に示した４層型光ディスク３０は、厚みが略０．５ｍｍの第１ディスク基板４１の一方の面側に、金属反射膜を有する第２信号層４２と、光透過層４３と、半透過金属反射膜を有する第１信号層４４とが上記した順に成膜されており、且つ、第２，第１信号層４２，４４のうちで積層方向に対して第１ディスク基板４１から最も離れた最外層の第１信号層４４上に厚みが略０．１ｍｍと薄い透明カバー層４５が形成されている。
【０１０３】
一方、厚みが略０．５ｍｍの第２ディスク基板４６の一方の面側に、金属反射膜を有する第４信号層４７と、光透過層４８と、半透過金属反射膜を有する第３信号層４９とが上記した順に成膜されており、且つ、第４，第３信号層４７，４９のうちで積層方向に対して第２ディスク基板４６から最も離れた最外層の第３信号層４９上に厚みが略０．１ｍｍと薄い透明カバー層５０が形成されている。そして、第１，第２ディスク基板４１，４６の各一方の面と反対側の各他方の面同士を紫外線硬化樹脂を用いた透明接着剤による透明接着剤層５１を介して接着することにより、全体の全体の厚みが略１．２ｍｍとなっていると共に、両面の透明カバー層４５，５０側がそれぞれレーザービーム入射側になっている。
【０１０４】
この際、第１ディスク基板４１側に成膜した第１信号層４４及び第２ディスク基板４６側に成膜した第３信号層４９は、先に説明した本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用してそれぞれ別々の転写用基板に形成した各凹凸情報を前記した第２光透過層により第１ディスク基板４１側及び第２ディスク基板４６側に移行させた後に成膜したものである。
【０１０５】
そして、透明カバー層４５から入射したレーザービームで第１ディスク基板４１側の第２信号層４２，第１信号４４に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生していると共に、透明カバー層５０５から入射したレーザービームで第２ディスク基板４６側の第４信号層４７，第３信号４９に情報信号を超高密度に記録したり、あるいは、記録済みの情報信号を超高密度に再生している。
【０１０６】
＜変形例の多層型光ディスクの製造方法＞
上記した多層型光ディスクの製造方法では、ディスク基板の一方の面側に信号層を多層化するにあたって、ディスク基板１１の一方の面に形成した凹凸情報１１ｃ上に信号層１２を成膜し、且つ、ディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１より大きな外周２１ｂの径Ｄ２を有する転写用基板２１の一方の面に形成した凹凸情報２１ｃ上に剥離層２２を成膜すると共に、この剥離層２２上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層１３Ｂを成膜し、更に、ディスク基板１１側の信号層１２上に滴下した透明接着剤による第１光透過層（透明接着剤層）１３Ａを介して転写用基板２１側の第２光透過層１３Ｂを接着した後に、転写用基板２１に剥離層２２を付けたまま転写用基板２１をディスク基板１１側から剥離するように説明したが、上記とは逆に、ディスク基板１１の一方の面に形成した凹凸情報１１ｃ上に信号層１２を成膜すると共に、信号層１２上に透明な紫外線硬化樹脂による第１光透過層１３Ａを成膜し、且つ、ディスク基板１１の外周１１ｂの径Ｄ１より大きな外周２１ｂの径Ｄ２を有する転写用基板２１の一方の面に形成した凹凸情報２１ｃ上に剥離層２２を成膜し、更に、ディスク基板１１側の第１光透過層１３Ａ上に透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第２光透過層１３Ｂ上に転写用基板２１の一方の面に形成した凹凸情報２１ｃを剥離層２２を介して転写させた後に、転写用基板２１に剥離層２２を付けたまま転写用基板２１をディスク基板１１側から剥離するように変形させても可能である。
【０１０７】
即ち、このように多層型光ディスクの製造方法を一部変形させて信号層を多層化する場合の工程は、図示を省略するものの、ディスク基板の一方の面に形成した凹凸情報上に信号層を成膜する第１のステップと、ディスク基板側の信号層上に透明な紫外線硬化樹脂による第１光透過層を成膜する第２のステップと、ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に形成した凹凸情報上に剥離層を成膜する第３のステップと、ディスク基板側の第１光透過層上に透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第２光透過層上に転写用基板の一方の面に形成した凹凸情報を剥離層を介して転写させる第４のステップと、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離して、ディスク基板側の第２光透過層上に転写された凹凸情報を露出させる第５のステップと、ディスク基板側の第２光透過層の凹凸情報上に信号層を成膜する第６のステップと、他の転写用基板を用いて上記した第２〜第６のステップを繰り返して、ディスク基板側に必要に応じて更に信号層を多層化する第７のステップと、ディスク基板側に多層化した信号層のうちで最外層の信号層上に厚みが薄い透明カバー層を形成する第８のステップとすれば良いものである。
【０１０８】
尚、上記した説明では、ディスク基板１１の直径が１２ｃｍの多層型光ディスクの製造方法について説明したが、これに限ることなく、ディスク基板１１の直径が直径が５ｃｍとか８ｃｍなどにも適用可能であることはいうまでもない。
【０１０９】
【発明の効果】
以上詳述した本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、請求項１記載によると、ディスク基板の一方の面側に信号層を多層化するにあたって、ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜し、且つ、ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜すると共に、この剥離層上に透明な紫外線硬化樹脂による第２光透過層を成膜し、更に、ディスク基板側の信号層上に接着剤による第１光透過層を介して転写用基板側の第２光透過層を接着した後に、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離する際に、とくに、転写用基板の外周の径をディスク基板の外周の径より大きく形成したので、転写用基板上に成膜した第２光透過層を外周部位から内周部位に向かって確実に剥離させることができ、これにより、ディスク基板側に移行した第２光透過層上に転写用基板の凹凸情報に対して相補関係にある凹凸情報を欠陥なく確実に転写できる。
【０１１０】
また、請求項２記載によると、ディスク基板の一方の面側に信号層を多層化するにあたって、ディスク基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に信号層を成膜すると共に、この信号層上に透明な紫外線硬化樹脂による第１光透過層を成膜し、且つ、ディスク基板の外周の径より大きな外周の径を有する転写用基板の一方の面に予め形成された凹凸情報上に剥離層を成膜し、更に、ディスク基板側の第１光透過層上に透明接着剤を滴下して、この透明接着剤による第２光透過層上に転写用基板の一方の面に形成した凹凸情報を剥離層を介して転写させた後に、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離する際に、とくに、転写用基板の外周の径をディスク基板の外周の径より大きく形成したので、剥離層を付けたまま転写用基板を外周部位から内周部位に向かって確実に剥離させることができ、これにより、ディスク基板側の第２光透過層上に転写用基板の凹凸情報に対して相補関係にある凹凸情報を欠陥なく確実に転写できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した２層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板と転写用基板とをそれぞれ製造した際の縦断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側とにそれぞれ成膜した際の縦断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側とを接着する際の縦断面図である。
【図５】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側と転写用基板側との接着時に紫外線で透明接着剤による第１光透過層を硬化させる際の縦断面図である。
【図６】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、転写用基板に剥離層を付けたまま転写用基板をディスク基板側から剥離させる際の縦断面図である。
【図７】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側に接着した第２光透過層の外周をカッターで切削する際の縦断面図である。
【図８】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側に接着した第２光透過層上に第１信号層を成膜した際の縦断面図である。
【図９】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法において、ディスク基板側の第１信号層上に透明カバー層を形成して２層型光ディスクを完成させた際の縦断面図である。
【図１０】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した３層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【図１１】本発明に係る多層型光ディスクの製造方法を適用して作製した４層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【図１２】従来例における超高密度の２層型光ディスクを説明するために模式的に示した図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は従来例における超高密度の２層型光ディスクを製造する製造工程を説明するために模式的に示した図である。
【符号の説明】
１０…２層型光ディスク、
１１…ディスク基板、１１ａ…中心孔、１１ｂ…外周、１１ｃ…凹凸情報、
１１ｄ…リング状溝、
１２…第２信号層、
１３…光透過層、１３Ａ，１３Ｂ…第１，第２光透過層、
１３Ａ１…凹凸情報、１３Ａ２…リング状凸部、
１３Ｂ１…凹凸情報、１３Ｂ２…リング状凸部、
１４…第１信号層、
１５…透明カバー層、１５Ａ…透明接着剤層、１５Ｂ…透明樹脂カバーシート、　２１…転写用基板、２１ａ…中心孔、２１ｂ…外周、２１ｃ…凹凸情報、
２１ｄ…リング状溝、
３０…３層型光ディスク、
３１…ディスク基板、３２…第３信号層、３３…光透過層、
３４…第２信号層、３５…光透過層、３６…第１信号層、３７…透明カバー層、
４０…４層型光ディスク、
４１…ディスク基板、４２…第２信号層、４３…光透過層、４４…第１信号層、　４５…透明カバー層、
４６…ディスク基板、４７…第４信号層、４８…光透過層、４９…第３信号層、　５０…透明カバー層、５１…接着剤層。
【図１】
2004014046.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004014046.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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