(57)【要約】【課題】規格が異なったＩＣパッケージの収納に適用可能な構造とする。【解決手段】１個のＩＣパッケージ３０を収納する一のパッケージ収納部３がトレイ本体２の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するトレイ１のトレイ本体２と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段４，５がトレイ本体２の側面に形成され、上下に積み重ねられるトレイ１のトレイ本体２と嵌合して積み重ね状態を保持する係合段部８がトレイ本体２の上面に形成されている。【選択図】          図１０
2004306992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個のＩＣパッケージを収納する一のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ用トレイ。
【請求項２】
１個のＩＣパッケージを収納する一のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成され、上下に積み重ねられるＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と嵌合して積み重ね状態を保持する係合段部がトレイ本体の上面に形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ用トレイ。
【請求項３】
前記係合手段は、相互の抜け止め状態で係合する係合突起及び係合溝であることを特徴とする請求項１または２記載のＩＣパッケージ用トレイ。
【請求項４】
積み重ねられた下側のＩＣパッケージ用トレイに収納されたＩＣパッケージを押さえる押え突起がパッケージ収納部の下面に形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイ。
【請求項５】
積み重ねられる下側のＩＣパッケージ用トレイの係合段部に嵌合する係合脚部がトレイ本体の下面に形成されていることを特徴とする請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージを収納するために用いられるトレイに関し、特に、小口の搬送及び保管に便利なＩＣパッケージ用トレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】
製造されたＩＣパッケージを一括して保管及び搬送するため、従来のＩＣパッケージ用トレイは複数のＩＣパッケージを収納する構造となっている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２９８０８０号公報
【特許文献２】
特開２００２−６４１３５号公報
【０００４】
図１１は、これらの特許文献に記載されている従来のＩＣパッケージ用トレイ１００を示す。このＩＣパッケージ用トレイ１００は、絶縁性の合成樹脂によって成形されたトレイ本体１１０からなり、ＩＣパッケージを個々に収納するためのパッケージ収納部１２０が上面に形成されている。パッケージ収納部１２０は、ＩＣパッケージの外形に合わせた凹部（図示例では、四角凹部）となっており、その内部にＩＣパッケージを落とし込むことにより、ＩＣパッケージはパッケージ収納部１２０内での移動や変位が規制された状態で収納される。
【０００５】
パッケージ収納部１２０は、トレイ本体１１０に対し横縦方向に並べられるように形成されており、これにより、ＩＣパッケージ用トレイは複数のＩＣパッケージを同時に格納することが可能となっている。この場合、一のＩＣパッケージ用トレイ１００におけるパッケージ収納部１２０は、全て同一形状及び同一サイズに形成されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のＩＣパッケージ用トレイでは、パッケージ収納部１２０が同一形状及び同一サイズとなっているため、一のＩＣパッケージ用トレイには同一の外形及び同一サイズ（同一規格）のＩＣパッケージしか収納することができない。従って、異なった外形やサイズのＩＣパッケージを収納するためには、ＩＣパッケージの規格に合った専用のＩＣパッケージ用トレイを準備する必要がある。このため、サイズや外形の異なったＩＣパッケージを収納するためには、数多くのＩＣパッケージ用トレイが必要となっており、トレイの管理が煩雑となる問題を有している。また、異なった外形やサイズのＩＣパッケージをそれぞれの規格に合わせたＩＣパッケージ用トレイに収納する場合には、そのトレイにおけるパッケージ収納部の空きが多くなり、スペースの無駄ともなっている。
【０００７】
本発明は、このような従来の問題点を考慮してなされたものであり、規格の異なったＩＣパッケージの収納に好適に使用することができるばかりでなく、その管理が容易で、無駄のスペースを不要としたＩＣパッケージ用トレイを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明のＩＣパッケージ用トレイは、１個のＩＣパッケージを収納する１個のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項１の発明では、トレイ本体のパッケージ収納部に１個のＩＣパッケージが収納されるが、トレイ本体には一のパッケージ収納部だけが形成されるため、一のＩＣパッケージ用トレイには、１個のＩＣパッケージだけが収納される。従って、パッケージ収納部をＩＣパッケージの外形及びサイズに合わせることにより、規格が異なったＩＣパッケージを好適に収納することができる。このようなＩＣパッケージ用トレイでは、管理が容易となると共に、空いているパッケージ収納部がないため、スペースの無駄を省くことができる。
【００１０】
また、隣接している他のＩＣパッケージ用トレイをトレイ本体の側面に形成された係合手段によって連結することにより、複数のＩＣパッケージ用トレイを平面内の縦横方向に連結することができる。このため、同時に複数のＩＣパッケージを収納する場合にも適合することができ、ＩＣパッケージの管理や搬送を容易に行うことができる。
【００１１】
請求項２の発明のＩＣパッケージ用トレイは、１個のＩＣパッケージを収納する一のパッケージ収納部がトレイ本体の上面に凹み状に形成され、平面方向で隣接するＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と係脱自在に係合して相互に連結される係合手段がトレイ本体の側面に形成され、上下に積み重ねられるＩＣパッケージ用トレイのトレイ本体と嵌合して積み重ね状態を保持する係合段部がトレイ本体の上面に形成されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明においても、一のパッケージ収納部だけを有しているため、トレイの管理が容易となると共に、スペースの無駄を省くことができると共に、トレイを平面内の縦横方向に連結することができるため、複数のＩＣパッケージを同時に収納する場合にも対応することができる。
【００１３】
これに加えて、請求項２の発明では、トレイ本体の上面に形成した係合段部によって複数のＩＣパッケージ用トレイを積み重ねることができる。このため、平面方向のスペースを広く要することなく格納することができると共に、蓋を兼ねることもできる。しかも、積み重ね状態の他のＩＣパッケージ用トレイに係合段部が嵌合するため、積み重ね状態が安定して崩れることがなくなる。このため、積み重ね状態での管理が容易となる。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、前記係合手段は、相互の抜け止め状態で係合する係合突起及び係合溝であることを特徴とする。
【００１５】
このように相互に係合する係合突起及び係合溝によって係合手段を形成することにより、ＩＣパッケージ用トレイの横方向への連結を容易に行うことができる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、積み重ねられた下側のＩＣパッケージ用トレイに収納されたＩＣパッケージを押さえる押え突起がパッケージ収納部の下面に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明では、パッケージ収納部の下面に形成された押え突起が下段側のトレイのＩＣパッケージを押さえるため、ＩＣパッケージを安定して収納することができる。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項２記載のＩＣパッケージ用トレイであって、積み重ねられる下側のＩＣパッケージ用トレイの係合段部に嵌合する係合脚部がトレイ本体の下面に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
このように係合脚部が下側のＩＣパッケージ用トレイの係合段部に嵌合することにより、トレイの積み重ね状態が安定する。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示する実施の形態により説明すると、図１は一実施の形態における平面図、図２は底面図、図３は図１の左側面図、図４は正面図、図５は連結状態の平面図、図６は図１のＡ−Ａ線断面図、図７及び図８は積み重ね状態を示す正面図及び断面図、図９はＩＣパッケージを収納して積み重ねられた状態を示す平面図、図１０は図９のＢ−Ｂ線断面図である。
【００２１】
この実施の形態のＩＣパッケージ用トレイ１は、図１〜図４に示すようにパッケージ収納部３を有するトレイ本体２と、トレイ本体２の側面に形成された係合手段４、５とを備えている。
【００２２】
トレイ本体２は、ＡＢＳ樹脂等の絶縁性樹脂からなり、この絶縁性樹脂に静電気防止剤や顔料を練り込むことにより形成されている。トレイ本体２は、平面から見て外形が四角形となるように形成されており、その略中央部分にパッケージ収納部３が形成されている。
【００２３】
パッケージ収納部３は、１個のＩＣパッケージ３０（図９及び図１０参照）を収納するものであり、収納するＩＣパッケージ３０の外形及びサイズに合わせて形成される。この実施の形態では、ＩＣパッケージ３０が四角形となっているところから、パッケージ収納部３は四角形となるように形成されている。パッケージ収納部３は、上方が開放された状態でトレイ本体２の上面から凹むように形成されており、ＩＣパッケージ３０をパッケージ収納部３に落とし込むことによりＩＣパッケージ３０が収納される。図１において、３ａはＩＣパッケージ３０が載置される載置面である。また、この実施の形態のＩＣパッケージ３０は、４側面からリード端子３１が下方に折り曲げられた状態で突出しているところから、リード端子３１を収納するための端子収納凹部３ｂが載置面３ａの周囲に凹み状に形成されている。かかるパッケージ収納部３は、トレイ本体２に対して１箇所だけに形成されるものである。
【００２４】
トレイ本体２の上面は、パッケージ収納部３の周囲が高くなっていると共に、外周側には、段状に低くなった係合段部８が形成されている（図７及び図８参照）。係合段部８は、図１に示すように平面から見て四角枠状となっており、この係合段部８は後述するように、上側に積み重ねられるトレイ１のトレイ本体２と嵌合する。この嵌合により、複数のトレイ１を上下方向に積み重ねることが可能となっている。
【００２５】
トレイ本体２の側面に形成された係合手段４、５は、平面内で隣接するＩＣパッケージ用トレイ１との連結を行うものであり、４は係合溝、５は係合突起となっている。係合溝４は平面から見て蟻溝形状となっていると共に、側面から見て下方に向かうにつれて幅が漸増するテーパ構造となっている。この係合溝４は、トレイ本体２の一の側面に対して２個が一対となって横並び状に形成されている。また、一対の係合溝４は、トレイ本体２における直交した２側面に形成されるものである。
【００２６】
係合突起５は係合溝４に係脱自在に係合するものであり、係合溝４との相応形状に成形されている。このため、係合突起５は、係合溝４の蟻溝形状と係合可能な平面形状に形成されると共に、側面から見て幅が漸減するテーパ状に形成されている。また、係合突起５は係合溝４に対応するように一の側面に対して２個が一対となって横並び状に形成されていると共に、トレイ本体２における直交した２側面に形成されている。
【００２７】
このような構造では、係合溝４と係合突起５とが対向するようにＩＣパッケージ用トレイ１を隣接させ、係合突起５が係合溝４に入り込むように一方のトレイ１を他方のトレイ１に対して上方から下方に向かってスライドさせることにより、係合突起５を係合溝４に係合させることができる。これにより、図５に示すように、隣接するＩＣパッケージ用トレイ１を同一平面上で相互の抜け止め状態で連結させることができるため、複数のＩＣパッケージ用トレイを平面方向で連結状態とすることが可能となる。
【００２８】
以上に加えて、トレイ本体２には、係合脚部６が形成されている。係合脚部６は、トレイ本体２の下面から下方に延びるように形成されるものであり、上述した係合段部８に相応している。すなわち、図２に示すように係合脚部６は係合段部８と同様に、四角枠状に形成されており、上下で積み重ねられる下側のトレイ１の係合段部８に嵌合するようになっている。この嵌合により、トレイ１の積み重ね状態が崩れることがなく、安定して積み重ねることができる。
【００２９】
さらに、トレイ本体２の下面には押え突起７が形成されている。押え突起７は、パッケージ収納部３と対応したトレイ本体２の下面部分から下方に延びており、下側に積み重ねられたトレイ１のパッケージ収納部３の内部に侵入する。この侵入により、下側のトレイ１のパッケージ収納部３に収納されているＩＣパッケージ３０を上から押さえるように作用するため、ＩＣパッケージ３０をそのパッケージ収納部３に押さえつけることができ、その浮き上がりを防止することができる。
【００３０】
以上の実施の形態のＩＣパッケージ用トレイ１においては、一のパッケージ収納部３だけが形成されるため、一のＩＣパッケージ用トレイ１には一個のＩＣパッケージ３０だけを収納する構造となっている。このため、パッケージ収納部３をＩＣパッケージ３０の外形及びサイズに合わせることにより、規格が異なったＩＣパッケージ３０の収納を行うことができる。これにより、外形及びサイズが異なるようにＩＣパッケージ３０に好適に対応することができる。従って、管理が容易となると共に、各トレイ１では、パッケージ収納部３に空きがないため、スペースの無駄を省くことができる。
【００３１】
また、図５に示すように、係合溝４及び係合突起５を係合させることにより、複数のトレイ１を一平面内の縦横方向に自由に連結させることができる。このため、複数のＩＣパッケージ３０を同時に収容する場合にも適用することができ、ＩＣパッケージ３０の管理や搬送を容易に行うことができる。
【００３２】
さらに、この実施の形態では、上側のトレイ１における係合脚部６を下側のトレイ１における係合段部８に嵌合させることにより、複数のトレイ１を積み重ねることができる。これにより、上下方向での収納を行うことが可能となるため、平面方向でのスペースを広く要することがなくなる。しかも、積み重ねによって蓋を兼ねることができるため、収納しているＩＣパッケージ３０の脱落を防止することができる。加えて、係合脚部６と係合段部８とが嵌合状態で積み重ねられるため、積み重ねられたトレイ１が位置ずれしたり、崩れたりすることがなくなる。これにより、積み重ね状態での管理が容易となるメリットがある。
【００３３】
本発明は、以上の実施の形態に限定されることなく、種々変更が可能である。例えば、平面方向で連結を行う係合手段として、トレイ本体２の側面に沿って複数条の細溝及び細突起を形成しても良い。また、ＩＣパッケージ３０にバンプが形成されている場合には、端子収納凹部３ｂをパッケージ収納部３に形成しなくても良い。
【００３４】
【発明の効果】
本発明のＩＣパッケージ用トレイによれば、トレイに一のパッケージ収納部だけが形成されるため、規格の異なったＩＣパッケージを好適に収納することができ、管理が容易となると共にスペースの無駄を省くことができる。また、係合手段によって複数のトレイを平面内で縦横方向に連結することができるため、複数のＩＣパッケージを収納する場合に対しても対応することができ、汎用性のあるトレイとすることができる。さらには、係合段部を介して複数のトレイを上下に積み重ねることができるため、格納スペースを削減できると共に、安定した積み重ね状態とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＩＣパッケージ用トレイの平面図である。
【図２】同上トレイの底面図である。
【図３】図１の左側面図である。
【図４】図１の正面図である。
【図５】同上トレイの連結状態を示す平面図である。
【図６】図１におけるＡ−Ａ線断面図である。
【図７】同上トレイを積み重ねた状態を示す正面図である。
【図８】同上トレイを積み重ねた状態を示す断面図である。
【図９】ＩＣパッケージを収納して積み重ねられた状態を示す平面図である。
【図１０】図９におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図１１】従来のＩＣパッケージ用トレイを示す平面図である。
【符号の説明】
１    ＩＣパッケージ用トレイ
２    トレイ本体
３    パッケージ収納部
４    係合溝部
５    係合突起
６    係合脚部
７    押え突起
８    係合段部
３０  ＩＣパッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004306992.tif 000009
【図８】
2004306992.tif 000010
【図９】
2004306992.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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