(57)【要約】      （修正有）【課題】ウエハの大口径化に対応したスケールアップを伴った場合においても、品質の低下を招かず、安定した研磨性能を発現できる研磨用積層体を製造する方法を提供する。【解決手段】研磨層２０，３０となる狭幅の研磨用成形体を必要枚数並べ、研磨用成形体の研磨面とは反対の面側に支持層２１，３１を積層した後、少なくとも研磨用成形体どおしのつなぎ目２３に、研磨層を貫通し、支持層まで達している溝３３を研摩面側から施すことを特徴とする研磨用積層体の製造方法。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設し、前記研磨用成形体同士のつなぎ目に生じる隙間を研磨スラリーの流路としたことを特徴とする研磨用積層体の製造方法。
【請求項２】
支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設し、研磨用成形体同士のつなぎ目に生じる隙間を拡大させて研磨スラリーの流路としたことを特徴とする研磨用積層体の製造方法。
【請求項３】
前記隙間を拡大させる方法が機械加工による請求項２記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項４】
支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設する方法が、複数枚の研磨用成形体を繋止した後、支持層を積層し、積層後繋止を解除する請求項１〜３何れか一項記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項５】
複数枚の研磨用成形体を繋止する方法がステープルによるものである請求項４記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項６】
研磨用成形体が気泡を内包している請求項１〜５何れか一項記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項７】
気泡の平均径が０．１〜１００μｍである請求項６記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項８】
研磨用成形体を成形する工程が、押出機中において１０ＭＰａを超える圧力雰囲気下に発泡剤を注入し、発泡剤を樹脂に溶解混合する工程と、その後、発泡剤を溶解混合した樹脂を、発泡剤を溶解混合した圧力より低い圧力雰囲気下に曝す工程とを含むものである、請求項６又は７記載の研磨用積層体の製造方法。
【請求項９】
発泡剤が二酸化炭素又は窒素である請求項８記載の研磨用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体、各種メモリーハードディスク用基板等の研磨に用いられる材料に関し、その中でも特に層間絶縁膜や金属配線等の、半導体デバイスウエハの表面平坦化加工に好適な研磨パッドに用いられる研磨用積層体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスウエハの表面平坦化加工に用いられる、代表的なプロセスである化学的機械的研磨法（ＣＭＰ）の一例を図１に示す。定盤（２）、試料ホルダー（５）を回転させ、研磨スラリー（４）をスラリー供給用配管（１０）を通して供給しながら、半導体デバイスウエハ（１）を研磨パッド（６）表面に押しあてることにより、デバイス表面を研磨し、高精度に平坦化するというものである。
研磨パッドの研磨層としては、従来からポリウレタンを主原料とした発泡体が代表的に用いられてきたが、通常、研磨前、あるいは研磨中において、一般的にドレッサーと呼ばれる工具（３）を回転させながら研磨パッド（６）表面に押しあてて目立て処理を行うことにより、研磨パッド（６）に内包されている気泡を開口させるというものであった。
例えば、層間絶縁膜や金属配線等の研磨に用いられるロデール社製のＩＣ１０００に代表される研磨パッドの、中空高分子微小エレメントをマトリックス樹脂中に分散させた研磨層は、注型法により作製することができる。これは中空高分子微小エレメントを含有した原料樹脂を型内に流し込んだ後に硬化させ、得られたコンパウンドをスライスして研磨層を得るという方法であるが、主に硬化の過程において、架橋密度や中空高分子微小エレメントの分散状態に偏りが生じ易く、その結果、得られた研磨パッドの性能が、ロット内、ロット間でばらつき易いといった問題があった。
【０００３】
エレクトロニクス業界の最近の著しい発展により、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ、超ＬＳＩと進化してきている。これら半導体素子における回路の集積度が急激に増大するにつれて、半導体デバイスのデザインルールは年々微細化が進み、デバイス製造プロセスでの焦点深度は浅くなり、パターン形成面に求められる平坦性のレベルはますます厳しくなってきている。それに伴い、品質ばらつきのより小さい研磨パッドが、具体的には架橋密度ばらつきや気泡密度ばらつき等の小さい研磨パッドが大望されている。また半導体デバイスのデザインルール微細化とともに、ウエハの大口径化も進行しており、従来の注型法における、品質ばらつきの低減とウエハの大口径化に対応したスケールアップの両立が非常に大きな課題となっている。
注型法以外に研磨用発泡体を製造する方法の一例としては、熱可塑性樹脂からなる成形体を耐圧容器中に仕込み、高圧下において発泡剤を成形体中に溶解させた後に圧力を開放、その後加熱により発泡させるバッチ法、あるいは溶融状態の熱可塑性樹脂に発泡剤を溶解させた後、発泡剤が発泡可能な圧力下に押出成形又は射出成形する方法等が挙げられる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
従来から押出成形によって発泡成形体を製造する方法は公知であるが、研磨パッドとして有用な発泡状態、つまりは平均径が数〜数十ミクロンレベルである気泡群を高密度に内包する発泡成形体を、研磨パッドに応じたサイズで得ることのできる実用的な技術は、未だ確立されていない。研磨パッドに応じたサイズとは、例えば直径８インチφのデバイスウエハの研磨に用いる研磨パッドとしては、一般的に直径６１０ｍｍ程度が必要とされ、当然のことながら、一枚の成形体で研磨パッドのサイズを賄うためには、６１０ｍｍ以上の幅が必要となる。
【０００５】
このサイズを有する発泡成形体をバッチ法で得るには、非常に大型の耐圧容器を必要とする上に、発泡剤の溶解に長時間を要するために生産性が低い点等、実用面における問題点が山積している。
なお試験段階ではあるが、将来的に研磨層として無発泡成形体が用いられる場合も予測される。この場合は発泡成形体を作製する場合ほど品質ばらつきの問題がクローズアップされることはないが、やはり無発泡成形体の場合でも、スケールアップの問題、つまりは今後のウエハの大口径化に対応したパッドのますますの大判化に伴う問題が噴出するであろうことは容易に推測される。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−３７１１５４
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来研磨パッドに比べて、品質ばらつきが小さく、安定した研磨性能を発現する研磨用積層体を提供するためのもので、その目的とするところは、ウエハの大口径化に対応したスケールアップを伴う場合においても、品質の低下を招かず、安定した研磨性能を発現できる研磨用積層体を製造する方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、前記従来の問題点を鑑み、鋭意検討を重ねた結果、以下の手段により、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は、
（１）  支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設し、前記研磨用成形体同士のつなぎ目に生じる隙間を研磨スラリーの流路としたことを特徴とする研磨用積層体の製造方法。
（２）  支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設し、研磨用成形体同士のつなぎ目に生じる隙間を拡大させて研磨スラリーの流路としたことを特徴とする研磨用積層体の製造方法。
（３）  前記隙間を拡大させる方法が機械加工による（２）の研磨用積層体の製造方法。
（４）  支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設する方法が、複数枚の研磨用成形体を繋止した後、支持層を積層し、積層後繋止を解除する（１）〜（３）の研磨用積層体の製造方法。
（５）  複数枚の研磨用成形体を繋止する方法がステープルによるものである（４）の研磨用積層体の製造方法。
（６）  研磨用成形体が気泡を内包している（１）〜（５）の研磨用積層体の製造方法。
（７）  気泡の平均径が０．１〜１００μｍである（６）の研磨用積層体の製造方法。
（８）  研磨用成形体を成形する工程が、押出機中において１０ＭＰａを超える圧力雰囲気下に発泡剤を注入し、発泡剤を樹脂に溶解混合する工程と、その後、発泡剤を溶解混合した樹脂を、発泡剤を溶解混合した圧力より低い圧力雰囲気下に曝す工程とを含むものである、（６）、（７）の研磨用積層体の製造方法。
（９）  発泡剤が二酸化炭素又は窒素である（８）の研磨用積層体の製造方法。
である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は、支持層上に複数枚の研磨用成形体を配設することで、大型化が進む研磨パッドの品質ばらつきを小さくおさえ、安定した研磨性能を発現させるものである。複数枚の研磨用成形体を並べると、そのつなぎ目には必ず隙間が生じる。このつなぎ目に生じる隙間は、段差を生じさせたり、研磨用成形体を剥がれ易くさせたりする問題があるが、本発明はこの隙間を積極的に研磨スラリーの流路（溝）として用いることで、これらの問題を解決するものである。研磨用成形体の配設間隔に関しては、特に制限は無く、あらかじめ研磨スラリーの流路幅をあけて配設しても良いし、旋盤やフライス、レーザー等による機械加工で隙間を拡大させても良い。また、支持層が延伸可能な材質の場合では、配設後、延伸によって、拡大させることも可能である。例えば、支持層に熱可塑性樹脂を用い、ラミネートや溶融キャスト法等によって研磨用成形体を配設する場合、隙間に熱可塑性樹脂が入り込み、この部分で支持層が厚くなることがあるが、この場合には、延伸することで、支持層の厚みを調節しつつ、スラリー流路の幅を調節すればよい。勿論、機械加工によって、支持層を含めて切削・除去することも可能である。
本発明の研磨用積層体は、何枚配設しても良く、安定して生産できるサイズの研磨用積層体を自在に配設することも可能である。
例えば最終製品の幅が６００ｍｍである場合、幅２００ｍｍの狭幅の研磨用成形体であれば、３枚を配設すればよい。なお本発明においては、説明を簡潔にするため、幅方向のみに着目した記述となっているが、長手方向（奥行き）にも全く同じ理論が当てはまることは容易に類推されよう。
【００１０】
本発明の研磨用積層体の一製造方法を図２（ａ）および図２（ｂ）に沿って具体的に説明する。図２（ａ）は、狭幅の研磨用成形体４枚を並べ、研磨用成形体の研磨面（２２）とは反対の面側に支持層（２１）を積層した後の状態を示している。
図２（ａ）の隣り合う狭幅の研磨用成形体のつなぎ目（２３）部分に、研磨面（２２）側から研磨層（２０）を貫通し、支持層（２１）まで達する溝（３３）を施した結果、図２（ｂ）の状態になる。
図２ａおよび図２（ｂ）は、研磨用成形体に直接支持層を積層した場合であるが、これ以外にも、あらかじめ成形されたシートや板体等の成形体に研磨用成形体を、例えば両面テープや接着剤等の接着層を介して接着することもできる。この状態を示したものが図３（ａ）および図３（ｂ）である。（４４）および（５４）が接着層に該当する。
本発明の方法で製造される研磨用積層体には、つなぎ目に施した溝以外にも、必要に応じて格子状、放射状、同心円状等、所望のサイズ、形状の溝を施すことができる。それらの溝はつなぎ目に施した溝と同様に全て研磨層を貫通していても良いし、一部貫通していても良い。あるいは図４に示す従来の研磨パッドように、全て貫通していなくても良い。
【００１１】
本発明の方法で製造される研磨用積層体に用いられる支持層の材質は特に限定しない。求める研磨性能に応じて、例えばプラスチック、熱可塑性エラストマー、ゴム等の可撓性基材を適宜用いることができる。これらは気泡を内包していても良いし、あるいは気泡を内包していなくても良いが、クッション性を必要とする場合は、気泡を内包する発泡基材がより好適である。
またガラス繊維、炭素繊維、合成繊維、あるいはこれらの織布、不織布等で補強したものであっても良い。さらにはステンレス鋼に代表される、可撓性を有する金属の薄板等も用いることができる。
具体的には、主にクッション性を確保することを目的に用いられる基材としては、従来の研磨パッドに代表的に用いられる、例えば不織布にポリウレタン樹脂を含浸させた基材、発泡ビーズを同じくポリウレタン樹脂中に分散させた基材、あるいは発泡ポリエチレン基材や発泡ゴム基材等が好適に用いられる。
一方、主に研磨層を支持することを目的に用いられる基材としては、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート等の無発泡基材およびこれらをガラス繊維で補強したものが好適に用いられるがこの限りではない。
【００１２】
本発明の製造方法においては、研磨用成形体を枚葉で加工してもよいし、例えば研磨用成形体をロール状で得ることが可能であれば、ロール・ツー・ロールで支持層と積層、さらには溝加工することも可能であり、その場合は非常に高い生産性が期待できる。
本発明の製造方法においては、所望のサイズ、所望の形状、例えば円盤状、ベルト状他、様々な形状の研磨用積層体を得ることができる。
また、本発明の製造方法で得られた研磨用積層体は、単独で研磨パッドとして用いることもできるが、必要に応じて支持層側にクッション層や両面テープを貼ることも可能である。
本発明の製造方法により、研磨用成形体どうしのつなぎ目が残存する研磨用成形体の、例えば研磨の際、つなぎ目にウエハがひっかかり、ウエハがホルダーからはずれる原因となり得る段差の問題や、ドレッサーが同じくつなぎ目にひっかかり、研磨層の一部が剥がれるといった問題が解消される。
【００１３】
本発明の最も有効な点は、比較的小型の設備で製造した、品質ばらつきの小さい研磨用成形体を用いて、所望サイズの研磨用積層体を作製することが可能となる点である。生産性は高いが、厚みや発泡状態等の制御がバッチ法や射出成形法に比べて困難と考えられている押出成形法を採用する場合には、特に有用である。
本発明において、高温の溶融樹脂を研磨用発泡体に直接積層する場合は、成形体の熱膨張等により、つなぎ目がずれるといった状況が発生する場合が考えられる。このような場合は、隣り合う研磨用成形体どおしを仮止めすると良い。仮止めの繋止方法については特に限定しないが、積層後に容易に取り除くことができるという点から、ホッチキスの針等で用いられているステープルが好適に用いられる。
本発明の研磨層に用いる研磨用成形体は特に限定しないが、気泡を内包した発泡成形体が、スラリーを保持する、又は研磨に適した表面状態をドレッサー等による目立て処理により形成する上でより好ましい。発泡成形体である場合、気泡の平均径は特に限定しないが、好ましくは０．１〜１００μｍ、より好ましくは０．１〜５０μｍ、最も好ましくは０．１〜３０μｍである。
【００１４】
気泡の平均径が０．１μｍ未満であると、研磨スラリー中に含まれる砥粒の凝集物や、研磨の進行に伴い発生する研磨屑等が、気泡が開口してできた空孔内から排出されにくく、空孔が目詰まりし易い。その結果、研磨性能ばらつきを引き起こしやすく、さらには研磨性能の経時変動が大きくなるので好ましくない。逆に１００μｍを超えると、例えばドレッサーによる目立て処理後の表面粗さが粗くなる。つまりは研磨面の凹凸が大きくなるために研磨スラリーの保持性能が研磨面内においてばらつき安くなり、その結果、研磨性能ばらつきが大きくなるので好ましくない。
本発明においては、研磨用成形体を製造する方法は特に限定しないが、押出機を用いて製造する方法が生産性の面から好適である。押出機を用いて発泡成形体を製造する場合は、押出工程が、押出機中にて１０ＭＰａを超える圧力雰囲気下において発泡剤を注入し、発泡剤を樹脂に溶解混合する工程と、その後、発泡剤が溶解混合した樹脂を、発泡剤を溶解混合した圧力より低い圧力雰囲気下に曝す工程とを含むことが好ましい。
【００１５】
発泡剤の溶解混合挙動の詳細は解明されていないが、結果的に、発泡剤を注入し、樹脂に溶解混合させるゾーンの圧力雰囲気が１０ＭＰａ未満では、得られた発泡成形体中において、部分的に粗大な気泡が含まれる、つまりは気泡径、気泡密度のばらつきが大きくなる。そのような発泡成形体を研磨層として使用した場合は、研磨性能がばらつきやすく好ましくないことからも、発泡剤を樹脂に溶解混合する圧力雰囲気は１０ＭＰａ以上であることが好ましい。
具体的には、例えば原料樹脂を押出機中に投入した後、十分に混練され、かつ１０ＭＰａ以上の圧力雰囲気下にある部分に発泡剤を注入する。発泡剤と溶融樹脂を十分に混合した状態、あるいは発泡剤が溶融樹脂中に完全に溶解した状態、かつ樹脂温度を発泡成形に適した温度に安定させた後に、押出機先端部に取り付けた金型を通して大気中に押し出す、つまりは発泡剤を溶解混合した圧力より低い圧力雰囲気下に曝すことにより、高精度な研磨に好適な、気泡径、気泡密度ばらつきの小さい均質な発泡成形体を得ることができる。
なお押出機としては、単軸押出機、二軸押出機、又はこれらの押出機を連結管で接続した、いわゆるタンデム型押出機等を適宜選択し、使用することができる。
【００１６】
また発泡剤は特に限定しないが、常温・常圧で気体状態のガスを発泡剤とすることが好ましい。このようなガスとしては、特に制限はなく、無機ガス、フロンガス、低分子量の炭化水素などの有機ガス等が挙げられるが、原料樹脂に不活性であり、ガスの回収が不要という点で無機ガスが好ましい。無機ガスとしては、常温・常圧で気体である無機物質であって、原料樹脂に溶解混合できるものであれば特に制限はなく、例えば二酸化炭素、窒素、アルゴン、ネオン、ヘリウム、酸素等が好ましいが、原料樹脂に溶解混合し易く、取り扱いが容易であり、さらには他の発泡剤と比べて安価であるという点等から二酸化炭素又は窒素がより好ましい。
【００１７】
以下に、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明は、実施例の内容になんら限定されるものではない。
（実施例）
＜研磨用成形体の作製＞
本発明の実施例で使用した研磨用発泡成形体の製造設備の概略を図５に示す。バレル径５０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の第一押出機（１０１）とバレル径６５ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３６の第二押出機（１０８）を中空の単管（１０７）で連結したタンデム型押出機の先端に、リップ幅３００ｍｍの金型（１０９）を取り付けた。
主原料である大日精化工業（株）製熱可塑性ポリウレタンエラストマー（商品名：レザミンＰ−４２５０）に、同社の架橋剤（商品名：クロスネートＥＭ−３０）をあらかじめ混合した原料を使用した。
ボンベ（１０６）から取り出した後に、ガスブースターポンプ（１０５）により昇圧した二酸化炭素を、第一押出機（１０１）の中央前寄りに取り付けた注入口（１０４）を通して注入した。なお第一押出機（１０１）のバレルに取り付けた圧力センサーで注入口（１０４）の直前と直後の圧力を測定したところ、それぞれ２４ＭＰａ、２１ＭＰａであった。
押し出した直後にピンチロール（１１１）でピンチするのとほぼ同時に水槽（１１０）中に入れて冷却し、発泡成形体を得た。
得られた発泡体を幅２１０ｍｍ、６３０ｍｍ長に裁断し、研磨用成形体を作製した。
成形条件を表１に示す。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
＜積層体の作製＞
本発明の実施例で使用した積層設備の概略を図６に示す。
バレル径５０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝３２の押出機（２０１）の先端に、リップ幅８００ｍｍの金型（２０２）を取り付けた。ローラーコンベア（２０３）上に支持板（２０５）を設置した。支持板としては厚み５ｍｍのベニヤ板を用いた。
幅２１０ｍｍ、６３０ｍｍ長の研磨用成形体（２０６）３枚を、研磨面が支持板に接するように、また各々のつなぎ目がきっちりと合うように支持板上にならべ、つなぎ目をホッチキスで仮止めした。
大日精化工業（株）製熱可塑性ポリウレタンエラストマー（商品名：レザミンＰ−４０３８）を原料ホッパ（２０８）に投入し金型（２０２）から押し出した。
金型（２０２）の下を、研磨用成形体を載せた支持板（２０５）を、ローラーコンベア（２０３）上を滑らせながら通過させ、金型（２０２）より押し出された溶融樹脂が、研磨用成形体（２０６）上に積層された直後に、ピンチロール（２０４）を通し、研磨層と支持層を圧着した。
支持層が十分に冷却した後に、ホッチキスの針を外した。
その後、得られた６３０ｍｍ角の積層体の研磨面側を、丸源鐵工所製ベルトサンダー（商品名：ＭＮＷ−６１０−Ｃ２）で研磨し、発泡成形体表面近傍の無発泡層を除去し、図２の（ａ）に示されるような積層体を得た。
【００２０】
＜研磨用積層体の作製（溝加工）＞
ショーダテクトロン社製クロスワイズソーを用いて、幅２ｍｍの溝を、隣り合う溝と溝との間隔が１３ｍｍとなるように、研磨面全域に格子状に施した。
なお図２の（ｂ）において、溝幅とはＡの距離を、隣り合う溝と溝との間隔とはＢの距離を、また溝深さとはＣを指す。
溝加工の際、研磨層のつなぎ目（２３）には必ず溝が入るように溝間隔を、また溝が研磨層（２０）を貫通して支持層（２１）まで達するように溝深さをプログラムで設定した。
【００２１】
＜研磨パッドの作製＞
得られた研磨用積層体の支持層に、透明性の高い厚み７５μｍのＰＥＴ基材両面テープを貼り付けた後、直径６１０ｍｍφの円盤状に切り取り、研磨パッドを得た。
【００２２】
（比較例）
図４に示した断面構造を有する、直径６１０ｍｍのロデール社製積層パッド（商品名：ＩＣ１０００／ＳＵＢＡ４００）を比較例として使用した。
ＩＣ１０００およびＳＵＢＡ４００はそれぞれ、図４の（６０）および（６１）に該当する。
なお、本比較例の積層パッドの研磨面全域においては、幅２ｍｍ、隣り合う溝と溝との間隔１３ｍｍの格子状溝（６３）が施されている。
【００２３】
＜研磨層の発泡状態観察＞
ＨＩＴＡＣＨＩ製走査型電子顕微鏡Ｓ−２４００で研磨層断面を観察し、倍率３００倍の画像に含まれる気泡一つ一つの直径および気泡数を計測し、全気泡の直径の平均値を算出した。気泡数を気泡径域ごとに分類した結果、気泡の総数および気泡の平均径を表２に示す。
なお断面形状が真円でなく、例えば楕円形、もしくはいびつな多角形形状の気泡については、円相当直径をその気泡の直径として算出した。
【００２４】
【表２】
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表２に示す結果より、研磨層の発泡状態において、実施例の気泡は、比較例と比べて、よりシャープに、つまりはより均質に分布していることが確認された。
【００２５】
＜研磨性能評価＞
実施例で得られた研磨パッドと、従来品の代表例である比較例の研磨パッド各々の研磨性能を、以下の方法で評価した。
研磨パッドをＭＡＴ製片面研磨機ＡＲＷ−６８１ＭＳの定盤に貼り付け、ダイヤモンドドレッサーを用いて１時間ドレスをかけた後に、キャボット社製研磨スラリー（商品名：ｉＣｕｅ５００３）を供給しながら直径２００ｍｍのＣｕブランケットウエハを研磨した。ウエハを研磨した後、次のウエハの研磨に入る前にドレスをかけた。主なドレス条件および研磨条件を表３に示す。
【００２６】
【表３】
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【００２７】
研磨後のウエハを洗浄、乾燥後、シート抵抗測定機を用いてウエハ面内４９点のＣｕ膜厚を測定し、ウエハ面内４９点における研磨速度の平均値およびをウエハ面内における研磨速度のばらつき、つまりは面内ばらつきを算出した。
なお、面内ばらつきとしては、ウエハ面内４９点の研磨速度の最大値から最小値を引いた値を、研磨速度４９点の平均値の２倍で除した値を１００倍した値を用いた。面内ばらつきの値が大きいほど均一性が低いことを意味する。
実施例および比較例の研磨パッドそれぞれについて５０枚のウエハを研磨した。
５０枚のウエハの研磨速度および面内ばらつきの平均値を表４に示す。
【００２８】
【表４】
2004358596.tif 000006
従来パッドの代表例である比較例の研磨パッドと比べて、実施例の研磨パッドの方が、研磨速度が大きく、かつ面内ばらつきが小さい、良好な研磨性能を発現することが確認された。
【００２９】
【発明の効果】
本発明の研磨用積層体の製造方法を用いて、従来品と同サイズでかつ従来品の性能を凌駕する研磨パッドを、狭幅の研磨用成形体を用いて作製することができた。将来、ウエハの大口径化に伴い、さらに大判サイズの研磨パッドが求められた場合においても、本発明の製造方法によれば、研磨性能を損なうことのないスケールアップが可能である。また本発明の製造方法によれば、研磨パッドを簡便に所望の形状に整えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】化学的機械的研磨法（ＣＭＰ）の標準的なプロセスの一例である。
【図２】本発明の、研磨用積層体の溝加工の一例を示す断面図であり、（ａ）は溝加工を施す前、（ｂ）は施した後を示す。
【図３】本発明の、研磨用積層体の溝加工の他の一例を示す断面図であり、（ａ）は溝加工を施す前、（ｂ）は施した後を示す。
【図４】比較例で用いた、従来研磨パッドの一例を示す断面図である。
【図５】実施例で用いた研磨用成形体製造設備の概略図である。
【図６】実施例で用いた積層設備の概略図である。
【符号の説明】
１  半導体ウエハ
２  定盤
３  ドレッサー
４  研磨スラリー
５  試料ホルダー
６  研磨パッド
７  回転軸
８  ウエハ固定用治具
９  バッキング材
１０  スラリー供給用配管
２０、３０、４０、５０、６０  研磨層
２１、３１、４１、５１  支持層
２２、３２、４２、５２、６２  研磨面
２３、４３  研磨用成形体どおしのつなぎ目
３３、５３、６３  溝
４４、５４、６４  接着層
６１  クッション層
１０１  第一押出機
１０２  原料ホッパ
１０３  圧力調整弁
１０４  発泡剤の注入用部品
１０５  ガスブースターポンプ
１０６  ボンベ
１０７  中空単管
１０８  第二押出機
１０９  金型
１１０  水槽
１１１  ピンチロール
１１２  吸水ロール
１１３  研磨用成形体
２０１  単軸押出機
２０２  金型
２０３  ローラーコンベア−
２０４  ピンチロール
２０５  支持板
２０６  研磨用積層体
２０７  支持層
【図１】
2004358596.tif 000007
【図２】
2004358596.tif 000008
【図３】
2004358596.tif 000009
【図４】
2004358596.tif 000010
【図５】
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【図６】
2004358596.tif 000012