(57)【要約】【課題】液晶中の残存気泡を排除でき、アレイ基板及びカラーフィルタ基板をその位置関係を保ちつつ貼り合わせることができる液晶表示装置の製造方法及び貼り合わせ装置を提供する。【解決手段】液晶３を塗布したアレイ基板１とカラーフィルタ基板５との貼り合わせ工程において、貼り合わせ装置１００の上部真空チャック１０はその中央の吸着領域のみ真空吸着を停止する。そのため、カラーフィルタ基板５の中央部分は自重によりアレイ基板１と接触する。接触領域はホルダ１４で押圧され、アレイ基板１とカラーフィルタ基板５との位置関係がずれないように固定される。その後、時間の経過に従って上部真空チャック１０は真空吸着を停止する吸着領域を拡大し、これによりアレイ基板１とカラーフィルタ基板５との接触領域が徐々に拡大していく。その結果、液晶３内の気泡は外部に追い出される。【選択図】        図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に液晶を塗布する工程と、
第２の基板を前記液晶を塗布した面側から前記第１の基板に貼り合わせる工程と含み、
前記貼り合わせの工程では、前記第２の基板の所定領域を前記第１の基板上に貼り合わせ、その貼り合わせた領域を時間の経過に従って拡げることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記貼り合わせの工程では前記所定領域を押圧することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記貼り合わせの工程は２．７ｋ〜５０ｋＰａの雰囲気内で行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法であってさらに、
前記第１の基板を第１の真空チャックにより固定する工程と、
前記第２の基板を第２の真空チャックにより固定する工程とを含むことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法であって、前記第２の真空チャックはその吸着面に複数の吸着領域を備え、前記複数の吸着領域は互いに独立して吸着動作が可能でかつ前記吸着面の中央から外側に向かって配置され、
前記貼り合わせの工程では前記複数の吸着領域による吸着動作を中央から外側に向かって順に停止することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項４に記載の液晶表示装置の製造方法であって、前記第２の真空チャックはさらに前記第２の基板を押圧するホルダを備え、
前記貼り合わせの工程では前記所定領域を前記ホルダにより押圧することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
第１の基板を固定する第１の真空チャックと、
前記第１の真空チャックと対向して配置され、第２の基板を固定する第２の真空チャックとを備え、
前記第２の真空チャックはその吸着面に複数の吸着領域を備え、前記複数の吸着領域は互いに独立して吸着動作が可能でかつ前記吸着面の中央から外側に向かって配置され、前記第２の真空チャックは前記複数の吸着領域による吸着動作を中央から外側に向かって順に停止することを特徴とする貼り合わせ装置。
【請求項８】
請求項７に記載の貼り合わせ装置であって、
前記第２の真空チャックはさらに前記第２の基板を押圧するホルダを備えたことを特徴とする貼り合わせ装置。
【請求項９】
請求項８に記載の貼り合わせ装置であって、
前記ホルダは曲率した接触面を有することを特徴とする貼り合わせ装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の貼り合わせ装置であって、
前記ホルダは複数の接触面を有することを特徴とする貼り合わせ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置の製造方法及び貼り合わせ装置に関し、さらに詳しくは、セル組立工程及び液晶注入工程における液晶表示装置の製造方法及び貼り合わせ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display：以下、ＬＣＤと称する)の製造工程中のセル組立工程で、滴下組立(One Drop Fill：以下、ＯＤＦと称する)と呼ばれる製造方法が近年注目されている。ＯＤＦでは、アレイ基板とカラーフィルタ基板とを貼り合わせる前に、アレイ基板にシール剤及び液晶を塗布する。その結果、ＯＤＦは従来のセル組立工程における液晶注入工程を短時間で処理できる。従来のセル組立工程では液晶注入工程に多大な時間を要していたのに対し、ＯＤＦでは液晶注入工程の所要時間が大幅に短縮されたセル組立工程にかかる時間が大幅に短縮される。
【０００３】
図８はＯＤＦを含むセル組立工程を示すフロー図である。図８を参照して、セル組立工程は配向処理（Ｓ１）とＯＤＦ処理（Ｓ２）と偏光板貼り合わせ処理（Ｓ３）とを含む。
【０００４】
ステップＳ１の配向処理は、配向膜を塗布したアレイ基板及びカラーフィルタ基板の表面のポリイミド（ＰＩ）膜をラビングロールで一定方向に擦り、微細な溝を作り、この溝に沿って液晶分子を一定方向に配列する。
【０００５】
ステップＳ２のＯＤＦ処理は、シール剤塗布工程（Ｓ２１）と、液晶塗布工程（Ｓ２２）と、貼り合わせ工程（Ｓ２３）と、加圧工程（Ｓ２４）と、ＵＶ硬化工程（Ｓ２５）と、アニール工程（Ｓ２６）とを含む。
【０００６】
シール剤塗布工程（Ｓ２１）では、図９に示すようにシール剤２がセルの形状に合わせてアレイ基板１上に矩形の枠状に塗布される。液晶塗布工程（Ｓ２２）では、液晶３がアレイ基板１上のシール剤２内にディスペンサにより規定量塗布される。貼り合わせ工程（Ｓ２３）では、アレイ基板１と、アレイ基板１に対向して配置されたカラーフィルタ基板とが真空中で貼り合わされる。このとき、アレイ基板１の画素の各々と、カラーフィルタ基板の３原色の各々とが重なるように位置合わせをした上で、貼り合わせが行われる。加圧工程（Ｓ２４）では、ステップＳ２３で貼り合わせたアレイ基板１とカラーフィルタ基板とが加圧により圧着される。ＵＶ硬化処理（Ｓ２５）では、貼り合わせた基板に紫外線(Ultra Violet）が照射され、シール剤を硬化する。アニール処理工程（Ｓ２６）では、液晶を再配列させるための等方性処理がなされる。なお、アニール処理の熱によってシール剤２を完全に硬化させる。
【０００７】
ステップＳ３の偏光板貼り合わせ処理では、貼り合わせた２枚の基板のそれぞれに偏向板が貼り付けられる。
【０００８】
以上の工程によりＬＣＤは製造されるが、セル組立工程中で重要な工程は貼り合わせ工程である。貼り合わせ工程では、２枚の基板を正確に位置決めする必要があり、さらに、貼り合わせた後の液晶に気泡が残存しないようにする必要がある。液晶に気泡が残存しないようにするために、従来は１１０Ｐａ程度の中真空雰囲気での貼り合わせが行われている。一方、正確に位置決めをするためには、基板を保持する機構が問題となる。現在、アレイ基板又はカラーフィルタ基板を保持する方式には、機械方式、真空吸着方式、静電吸着方式の３種類が存在する。
【０００９】
機械方式は基板の外周にフック等の物理的手段を用いて基板を保持する方式である。近年の基板の大型化に伴い、機械方式では保持された基板の自重によるたわみが大きくなる。その結果、位置決めの精度を上げることは困難である。
【００１０】
真空吸着方式はチャックと基板との間を真空にすることにより基板を吸着させる方式である。真空吸着方式のチャックは位置決めの精度も高く、他の方式よりも安価である。しかしながら、残存気泡を消滅するために中真空雰囲気内で貼り合わせを行う場合は、雰囲気の圧力とチャックが基板を吸引する圧力との間に圧力差が取れないので、基板を確実に保持できないという問題がある。
【００１１】
静電吸着方式は基板を保持するチャックを帯電させ、クーロン力によって基板を保持する。そのため、真空中でも基板を保持できる。
【００１２】
位置決めの精度では静電吸着方式と真空吸着方式とは同程度であるが、残留気泡を消滅させるために真空中で貼り合わせが行われるため、現在では静電吸着方式が多く採用されている。しかしながら、静電吸着方式は基板を保持するために数千ボルト単位の電圧が印加されるため、基板が静電破壊される可能性がある。さらに、基板をチャックから着脱するのに時間がかかるため、貼り合わせ工程で時間を要する。また、静電吸着方式のチャックは非常に高価であるという問題がある。
【００１３】
後掲の特許文献１〜３には、チャッキング装置に静電吸着方式の代わりに真空吸着方式を採用した貼り合わせ方法が開示されている。しかしながら、特許文献１は位置決め精度を上げるために真空吸着方式のチャックを用いているが、残存気泡の防止対策については述べられていない。また、文献２及び３は、貼り合わせ中に雰囲気の気圧を変化させることで、残存気泡を防止しているが、これでは気圧を変動させるのに時間が必要であり、その結果、貼り合わせに時間を要してしまう。
【００１４】
【特許文献１】
特開平１１−２３１３２８号公報
【特許文献２】
特開２０００−２５８７７７号公報
【特許文献３】
特開２００１−３３０８４０号公報
【特許文献４】
特開２００２−２８４２９５号公報
【特許文献５】
特開２００２−１３７３５２号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主たる目的は、液晶内の気泡を外部に追い出しながら２枚の基板を貼り合わせることが可能な液晶表示装置の製造方法及び貼り合わせ装置を提供することである。
【００１６】
本発明のもう１つの目的は、２枚の基板をずれないように正確に貼り合わせることが可能な液晶表示装置の製造方法及び貼り合わせ装置を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明による液晶表示装置の製造方法は、第１の基板上に液晶を塗布する工程と、第２の基板を液晶を塗布した面側から第１の基板に貼り合わせる工程と含む。貼り合わせの工程では、第２の基板の所定領域を第１の基板上に貼り合わせ、その貼り合わせた領域を時間の経過に従って拡げる。
【００１８】
この製造方法では、初めに基板の一部だけを貼り合わせ、その後、その貼り合わせた領域を徐々に拡げていく。そのため、液晶内の気泡を外部に追い出しながら２枚の基板を貼り合わせることができる。
【００１９】
好ましくは、貼り合わせの工程では所定領域を押圧する。
【００２０】
この場合、２枚の基板はより強固に位置決めされるので、２枚の基板をずれないように正確に貼り合わせることができる。
【００２１】
好ましくは、貼り合わせの工程は１００〜１００ｋＰａ、好ましくは２．７ｋ〜５０ｋＰａの雰囲気内で行う。
【００２２】
この場合、従来の貼り合わせ工程での真空度（１〜１０Ｐａ）よりも大気圧に近い低真空領域で貼り合わせを行うので、真空引きに必要な時間が短縮され、スループットが向上する。また、装置の真空系が簡素化され、装置コストが安くなる。しかも、上述したように初めに基板の一部だけを接触させ、その後、その接触させた領域を徐々に拡げていくようにしているため、低真空でも十分に残存気泡をなくすことができる。
【００２３】
好ましくは、上記製造方法は、第１の基板を第１の真空チャックにより固定する工程と、第２の基板を第２の真空チャックにより固定する工程とを含む。
【００２４】
この場合、低真空下で真空チャックを使用しているため、基板を吸着するのに十分な圧力差（＝吸着力）が生じ、基板は高い精度での位置合わせができる。
【００２５】
好ましくは、第２の真空チャックはその吸着面に複数の吸着領域を備える。複数の吸着領域は互いに独立して吸着動作が可能で、かつ、吸着面の中央から外側に向かって配置される。貼り合わせの工程では複数の吸着領域による吸着動作を中央から外側に向かって順に停止する。
【００２６】
この場合、まず中央の吸着領域がその吸着動作を停止し、第２の基板のうちその吸着領域に吸着していた領域が第２の真空チャックから離れ、第１の基板に貼り合わされる。続いて、その吸着領域に隣接する外側の吸着領域もその吸着動作を停止し、その吸着領域に吸着していた領域も第１の基板に貼り合わされる。これを繰り返すことにより貼り合わされた領域が徐々に拡大する。
【００２７】
好ましくは、第２の真空チャックはさらに第２の基板を押圧するホルダを備える。貼り合わせの工程では所定領域をホルダにより押圧する。
【００２８】
この場合、ホルダが２枚の基板をより強固に保持するので、２枚の基板はずれることなく正確に貼り合わされる。
【００２９】
本発明による貼り合わせ装置は、第１の基板を固定する第１の真空チャックと、第１の真空チャックと対向して配置され、第２の基板を固定する第２の真空チャックとを備える。第２の真空チャックはその吸着面に複数の吸着領域を備える。複数の吸着領域は互いに独立して吸着動作が可能で、かつ、吸着面の中央から外側に向かって配置される。第２の真空チャックは複数の吸着領域による吸着動作を中央から外側に向かって順に停止する。
【００３０】
この貼り合わせ装置では、まず中央の吸着領域がその吸着動作を停止し、第２の基板のうちその吸着領域に吸着していた領域が第２の真空チャックから離れ、第１の基板に貼り合わされる。続いて、その吸着領域に隣接する外側の吸着領域もその吸着動作を停止し、その吸着領域に吸着していた領域も第１の基板に貼り合わされる。これを繰り返すことにより貼り合わされた領域が徐々に拡大し、その結果、液晶内の気泡を外部に追い出しながら２枚の基板を貼り合わせることができる。
【００３１】
好ましくは、第２の真空チャックはさらに第２の基板を押圧するホルダを備える。
【００３２】
この場合、ホルダが２枚の基板をより強固に保持するので、２枚の基板はずれることなく正確に貼り合わされる。
【００３３】
好ましくは、ホルダは曲率した接触面を有する。
【００３４】
この場合、ホルダが第２の基板と接触しても疵が発生しにくい。
【００３５】
好ましくは、ホルダは複数の接触面を有する。
【００３６】
この場合、ホルダは第２の基板を複数箇所で押圧するため、第２の基板はより回転しにくくなる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳しく説明する。図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明を援用する。
【００３８】
［液晶塗布工程］
【００３９】
まず、本発明の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における液晶塗布工程を説明する。
【００４０】
図１は、液晶塗布工程を示す斜視図である。図１を参照して、アレイ基板１はアライメントステージ（図示せず）上に設置される。アレイ基板１上には複数のシール剤２が予め塗布されている。各シール剤２で囲まれた領域内に液晶３が塗布される。本実施の形態ではディスペンサの代わりにインクジェットヘッド４を用いて液晶３を塗布する。インクジェットヘッド４は複数のノズルを備え、各ノズルにピエゾ素子を有する。ピエゾ素子は電圧の印加により伸縮する素子である。よって、インクジェットヘッド４は単位時間当たりの塗布回数をディスペンサよりも格段に増やすことができ、微量塗布も可能である。その結果、インクジェットヘッド４はディスペンサよりも短時間でかつ均一に液晶を塗布できる。液晶塗布時はステージが水平方向に稼働することで、所定の領域に液晶が塗布される。
【００４１】
なお、インクジェットヘッド４の接液部の材質は液晶を汚染せず溶剤洗浄に耐えられるよう耐溶剤性を有するのが好ましい。また、インクジェットヘッド４は洗浄が容易であり、超音波洗浄にも耐えられるのが好ましい。さらに、数十ｐｌ程度の微量塗布も可能であり、塗布量が可変するものが好ましい。
【００４２】
［貼り合わせ工程］
【００４３】
次に、本発明の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における貼り合わせ工程を説明する。
【００４４】
図２は、本発明の実施の形態による貼り合わせ装置の側面図である。ただし、シール剤２及び液晶３は断面が示されている。図２を参照して、貼り合わせ装置１００は上部真空チャック１０と下部真空チャック２０とアライメントステージ３０とを備える。上部真空チャック１０は真空吸着方式の保持装置で、貼り合わせ時にカラーフィルタ基板５を真空吸着で保持する。また、上部真空チャック１０はサーボモータ又はボールネジにより垂直方向に上下動する。下部真空チャック２０は真空吸着方式の保持装置であり、貼り合わせ時にアレイ基板１を真空吸着で保持する。下部真空チャック２０はアライメントステージ３０上に固定されている。アライメントステージ３０は水平方向及び垂直方向に移動可能で、かつ垂直方向を軸に回転可能である。そのため、カラーフィルタ基板５とアレイ基板１との位置合わせを行うことができる。
【００４５】
図３は、上部真空チャック１０を底面側からみた斜視図であり、図４は上部真空チャック１０の分解斜視図であり、図５は上部真空チャック１０を上面側からみた斜視図である。図３〜図５を参照して、上部真空チャック１０は、ボックス１２と、ボックス１２を蓋する吸着プレート１１と、カラーフィルタ基板５の中央を押圧するためのホルダ１４とを備える。
【００４６】
ボックス１２はその４隅で４本の支持軸１３により吊し支えられる。このボックス用支持軸１３はボールネジ（図示せず）に連結され、そのボールネジはサーボモータ（図示せず）により回転される。したがって、上部真空チャック１０はサーボモータを駆動することにより上下動する。
【００４７】
吸着プレート１１には、真空吸着用の複数の吸引孔１６と、ホルダ１４の上下動を可能にするための貫通孔１７ａとが形成される。ボックス１２は、隔離壁１２ａで囲まれた内側チャンバ１２１と、隔離壁１２ｂで囲まれた中間チャンバ１２２と、隔離壁１２ｃで囲まれた外側チャンバ１２３とを有する。また、隔離壁１２ａは隔離壁１２ｂで囲まれ、隔離壁１２ｂは隔離壁１２ｃで囲まれる。ボックス１２の中央部にはホルダ１４の上下動を可能にするための貫通孔１７ｂが形成される。貫通孔１７ｂの周囲には隔離壁１２ｄが形成される。内側チャンバ１２１内には吸引孔２１が形成され、中間チャンバ１２２内には吸引孔２２が形成され、外側チャンバ１２３内には吸引孔２３が形成される。チャンバ１２１〜１２３はそれぞれ吸引孔２１〜２３を介して真空ポンプ（図示せず）に接続され、互いに独立して真空にされ得る。したがって、吸着プレート１１の吸着面には、互いに独立して吸着が可能な３つの吸着領域ＶＡ１〜ＶＡ３が形成される。吸着領域ＶＡ１〜ＶＡ３は吸着面の中央から外側に向かって配置される。より具体的には、内側チャンバ１２１に対応する吸着領域ＶＡ１は中央の貫通孔１７ａの周りに配置され、中間チャンバ１２２に対応する吸着領域ＶＡ２は吸着領域ＶＡ１の周りに配置され、外側チャンバ１２３に対応する吸着領域ＶＡ３は吸着領域ＶＡ２の周りに配置される。
【００４８】
ホルダ１４は、中央の円柱部１４ａと、その両側の円柱部１４ｂとを備える。ホルダ１４はその両側の円柱部１４ｂで２本の支持軸１５により吊し支えられる。このホルダ用支持軸１５は上記とは別のボールネジ（図示せず）に連結され、そのボールネジは上記とは別のサーボモータ（図示せず）により回転される。したがって、ホルダ１４もサーボモータを駆動することにより上下動するが、ホルダ１４は吸着プレート１１及びボックス１２と独立して上下動する。
【００４９】
次に、この貼り合わせ装置１００を用いた貼り合わせ工程について説明する。
【００５０】
まず初めに、貼り合わせ装置１００の下部真空チャック２０にアレイ基板１を、上部真空チャック１０にカラーフィルタ基板５をそれぞれ真空吸着により固定する。すなわち、下部真空チャック２０は、内部のチャンバを真空状態とすることでアレイ基板１を吸着する。また、上部真空チャック１０は、全てのチャンバ１２１〜１２３を真空状態とすることでカラーフィルタ基板５を吸着する。これにより、アレイ基板１とカラーフィルタ基板５とは所定間隔をおいて平行に保持される。
【００５１】
続いて、アライメントステージ３０を用いてアレイ基板１とカラーフィルタ基板５との相対位置を合わせる。
【００５２】
相対位置を合わせた後、貼り合わせ装置１００はアレイ基板１とカラーフィルタ基板５とを貼り合わせる。貼り合わせ工程は１００〜１００ｋＰａの低真空雰囲気内、好ましくは２．７ｋ〜５０ｋＰａの雰囲気内で行われる。低真空雰囲気内で貼り合わせ工程が行われるため、高真空で吸着されているアレイ基板１及びカラーフィルタ基板５が各チャックから外れるのを防止できる。
【００５３】
貼り合わせ工程では、初めに上部真空チャック１０の内側チャンバ１２１の真空吸引を停止する。その結果、内側チャンバ１２１に対応する吸着領域ＶＡ１が吸着動作を停止し、その吸着領域ＶＡ１に吸着していたカラーフィルタ基板５の領域は上部真空チャック１０から離れる。このとき、上部真空チャック１０自体もアレイ基板１の方向へ下降させ、これにより上部真空チャック１０から離れた領域がアレイ基板１に接触する。さらに図６に示すように、ホルダ１４が下降し、上部真空チャック１０から離れた領域を下方向に押す。よって、アレイ基板１とカラーフィルタ基板５との接触領域はホルダ１４により押圧された状態となる。その結果、以降の貼り合わせ工程において、アレイ基板１とカラーフィルタ基板５との相対位置がずれるのを防止できる。
【００５４】
なお、ホルダ１４中央の円柱部１４ａの径は両側の円柱部１４ｂの径よりも小さい。よって、両側の円柱部１４ｂがカラーフィルタ基板５と接触する。その結果、ホルダ１４はカラーフィルタ基板５と２箇所で接触することになり、カラーフィルタ基板５が回転しようとしてもその回転を強く妨げることができる。また、カラーフィルタ基板５は曲率を有する円柱部１４ｂと接触するため、面接触となる。その結果、ホルダ１４が接触することによりカラーフィルタ基板５に疵が発生するのを防止できる。なお、図３及び図４に示したホルダ１４は円柱であるが、ホルダ１４のカラーフィルタ基板５との接触面が曲率を有していれば他の形状であってもよい。
【００５５】
この状態で所定時間保持すると、液晶の表面張力によりカラーフィルタ基板５が液晶に引っ張られるため、接触面積が拡大していく。所定時間経過後、上部真空チャック１０の中間チャンバ１２２の真空吸引を停止する。その結果、中間チャンバ１２２に対応する吸着領域ＶＡ２が吸着動作を停止し、その吸着領域ＶＡ２の領域に吸着していたカラーフィルタ基板５の領域が上部真空チャック１０から離れる。このとき、上部真空チャック１０自体もアレイ基板１の方向へ所定距離だけ下降させる。その結果、時間の経過とともに、カラーフィルタ基板５は自重と液晶の表面張力とにより、その中央部から外に向かって気泡を追い出すように貼り合わされる。なお、ホルダ１４は移動することなく、そのままの状態で保持される。その結果、アレイ基板１とカラーフィルタ基板５との相対位置はずれない。
【００５６】
続いて、上部真空チャック１０の外側チャンバ１２３の真空吸引を停止させ、上部真空チャック１０をアレイ基板１の方向へ所定距離だけ下降させる。その結果、図７に示すように、相対位置をずらすことなく、カラーフィルタ基板５とアレイ基板１とが貼り合わされる。
【００５７】
本実施の形態による貼り合わせ工程では、初めにカラーフィルタ基板５の中央部のみをアレイ基板１と接触させ、その後、その接触面積を拡大していく。このとき、カラーフィルタ基板５の自重と液晶の表面張力とを利用して液晶内の気泡を外部へ追い出すことができる。その結果、従来のように中真空雰囲気内で貼り合わせを行なう必要はなく、低真空雰囲気で貼り合わせを行っても残存気泡は発生しない。このため、真空引きの時間を短縮でき、スループットが向上する。さらに真空系の簡素化が可能であるため、装置のコストを低減できる。さらに、ホルダ１４がカラーフィルタ基板５を押圧しているため、貼り合わせ中にカラーフィルタ基板５とアレイ基板１との位置がずれることはない。このため、２枚の基板の位置がずれることにより、製品の品質が低下するのを防止できる。
【００５８】
本実施の形態では、アレイ基板に液晶を塗布したが、カラーフィルタ基板に液晶を塗布してもよい。また、アレイ基板を下部真空チャックに吸着したが、カラーフィルタ基板を下部真空チャックに吸着してもよい。
【００５９】
なお、本実施の形態では貼り合わせ工程を低真空雰囲気下で行ったが、上記のように液晶内の気泡を外部に追い出しながら貼り合わせを行えば大気圧雰囲気下で行うことも可能である。また、本実施の形態では上部真空チャック１０のチャンバ数は３つであるが、少なくとも２つあればよく、また、４つ以上あってもよい。また、本実施の形態ではホルダ１４の両側に設けられたチャンバが互いに連通して１つのチャンバを構成しているが、必ずしも連通していなくてもよい。ただし、この場合は両側のチャンバの各々に吸引孔を形成する必要がある。また、多数のチャンバユニットをマトリクス状に配置し、まず中央領域にあるチャンバユニットの真空引きを停止し、続いてその外周領域にあるチャンバユニットの真空引きを停止するというように、中央から外側に向かって順にチャンバユニットの真空引きを停止するようにしてもよい。
【００６０】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、上述した実施の形態は本発明を実施するための例示に過ぎない。よって、本発明は上述した実施の形態に限定されることなく、その趣旨を逸脱しない範囲内で上述した実施の形態を適宜変形して実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による液晶表示装置の製造方法における液晶塗布工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態による貼り合わせ装置の構成を示す側面図である。
【図３】図２中の上部真空チャックを底面側からみた斜視図である。
【図４】図３に示した上部真空チャックの分解斜視図である。
【図５】図２中の上部真空チャックを上面側からみた斜視図である。
【図６】図２に示した貼り合わせ装置による貼り合わせ工程を示す側面図である。
【図７】図６に示した貼り合わせ工程の最終状態を示す側面図である。
【図８】従来の滴下組立（ＯＤＦ）を含むセル組立工程を示すフロー図である。
【図９】図８中の液晶塗布工程においてディスペンサにより液晶が塗布された状態のアレイ基板の構成図である。
【符号の説明】
１  アレイ基板
２  シール剤
３  液晶
５  カラーフィルタ基板
１０  上部真空チャック
１１  吸着プレート
１２  ボックス
１４  ホルダ
１４ａ，１４ｂ  円柱部
２０  下部真空チャック
３０  アライメントステージ
１００  貼り合わせ装置
１２１  内側チャンバ
１２２  中間チャンバ
１２３  外側チャンバ
【図１】
2004212444.tif 000003
【図２】
2004212444.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004212444.tif 000006
【図５】
2004212444.tif 000007
【図６】
2004212444.tif 000008
【図７】
2004212444.tif 000009
【図８】
2004212444.tif 000010
【図９】
2004212444.tif 000011