(57)【要約】【課題】速硬化性、高い耐湿性、耐熱性、接着性を有し、作業温度でのライフの長いフリップチップ接続用熱圧着接着剤を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂（好ましくは脂環式エポキシ樹脂を含むもの）、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物および（Ｃ）ビスフェノールＳを必須成分とし、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳの合計量が、（Ａ）エポキシ樹脂全体量に対して１〜１０重量％の割合であるフリップチップ接続用熱圧着接着剤であり、特にその（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳとが、（Ｂ）１重量部に対して（Ｃ）３〜９重量部の割合で予備混合され、ついで６０〜１００℃で予備加熱して配合されたものである。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アルミニウムキレート化合物および
（Ｃ）ビスフェノールＳ
を必須成分とし、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳの合計重量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂全体量に対して１〜１０重量％の割合に配合してなることを特徴とするフリップチップ接続用熱圧着接着剤。
【請求項２】
（Ｂ）アルミニウムキレート化合物が、下記一般式化１、化２、化３、化４のいずれか一種類以上を含むものである請求項１記載のフリップチップ接続用熱圧着接着剤。
【化１】
2004256650.tif 000008
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
【化２】
2004256650.tif 000009
【化３】
2004256650.tif 000010
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
【化４】
2004256650.tif 000011
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
【請求項３】
（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳとが、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物１重量部に対して（Ｃ）ビスフェノールＳ３〜９重量部の割合で予備混合され、ついで６０〜１００℃で予備加熱して配合されたものである請求項１又は２記載のフリップチップ接続用熱圧着接着剤。
【請求項４】
（Ａ）エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂を（Ａ）エポキシ樹脂全体量の１０〜５０重量％の割合で含むものである請求項１、２又は３記載のフリップチップ接続用熱圧着接着剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、速硬化性で信頼性の高いフリップチップ接続用熱圧着接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、半導体チップは主として樹脂モールドパッケージの形で基板上に実装されているが、部品の微小化や回路の細密化、工程の簡素化などに対応して、樹脂モールドパッケージ実装より簡便な方法であるフリップチップ実装が先端情報機器内部の実装に用いられるようになった。この方法は、ベアチップを反転させて、直接基板に接続し、そのチップと基板の隙間に樹脂を封止するというものである。その中でも異方性導電材料などの液状接着剤でベアチップを熱圧着により搭載する方法は、最も工程が少なく、短時間でチップを搭載できる方法として注目されている。
【０００３】
そこで、半導体チップの熱圧着後耐熱性、耐湿性は、実装モジュールの特性項目として重要であり、そのフリップチップ接続用熱圧着接着剤は速硬化性、高い耐湿性、耐熱性、接着性が求められ、さらには作業温度でのライフが長いことが必要である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一般的に熱圧着接着剤用に用いられているのはアミン類やイミダゾール類、酸無水物類等を硬化剤としたエポキシ樹脂組成物である。しかしながら、これらの接着剤は、硬化温度が２００℃以上と高く、硬化に時間がかかったり、硬化温度が低くても作業温度でのライフが短いなどの欠点があった。また、アミン系のマイクロカプセルを硬化剤にしたものは、ライフが長くなるものの樹脂組成物の粘度が高く、充填時の樹脂流れ性が悪かった。
【０００５】
本発明の目的は、電子デバイスのアッセンブリ用の熱圧着接着剤における上記問題を解決するためになされたもので、速硬化性であり、高い耐湿性、耐熱性および接着性を有し、しかも作業温度でのライフの長いフリップチップ接続用熱圧着接着剤を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述の樹脂組成物を用いることにより上記目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】
即ち、本発明は、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）アルミニウムキレート化合物および
（Ｃ）ビスフェノールＳ
を必須成分とし、前記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳの合計重量が、前記（Ａ）エポキシ樹脂全体量に対して１〜１０重量％の割合に配合してなることを特徴とするフリップチップ接続用熱圧着接着剤であり、上記（Ｂ）アルミニウムキレート化合物が、下記一般式化５、化６、化７、化８のいずれか一種類以上を含むものであり、
【化５】
2004256650.tif 000002
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
【化６】
2004256650.tif 000003
【化７】
2004256650.tif 000004
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
【化８】
2004256650.tif 000005
（但し式中、Ｒはアルキル基を表す）
また、上記した（Ｂ）アルミニウムキレート化合物と（Ｃ）ビスフェノールＳとが、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物１重量部に対して（Ｃ）ビスフェノールＳ３〜９重量部の割合で予備混合され、ついで６０〜１００℃で予備加熱して配合されたものであり、さらに、上記（Ａ）エポキシ樹脂が、脂環式エポキシ樹脂を（Ａ）エポキシ樹脂全体量の１０〜５０重量％の割合で含むものであるフリップチップ接続用熱圧着接着剤である。
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
本発明に用いる（Ａ）エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物であり、分子構造、分子量等に制限されることなく広く使用することができる。具体的に例示すると、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香族エポキシ樹脂及びシクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られる脂環式エポキシ樹脂等が挙げられ、樹脂粘度を低くできることから脂環式エポキシ樹脂が好ましく、（Ａ）エポキシ樹脂全体量の１０〜５０重量％の割合であることが望ましい。これらは単独又は２種以上混合して使用することができる。また、これらの他に必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使用することもできる。
【００１０】
本発明に用いる（Ｂ）アルミニウムキレート化合物は、アルミニウムとアセテート類、アセトネート類とのキレート化合物であり、例えば、前述した式化５、化６、化７、化８のような化合物である。具体的には、川研ファインケミカル社製のアルミキレートＡ（前述の式化６），アルミキレートＭ（前述の式化７），ＡＬＣＨ−ＴＲ（前述の式化８）等がある。
【００１１】
本発明に用いる（Ｃ）ビスフェノールＳは、４，４′−ジヒドロキシジフェニルスルホンであり、ダイキャットＢ（ダイセル社製、商品名）などがある。このビスフェノールＳは、アルミキレートと予め６０〜１００℃で加熱混合して使用する。ビスフェノールＳの存在により、アルミキレートのエポキシ樹脂硬化性が向上する。
【００１２】
本発明においては、他に無機充填剤を配合することができる。充填剤は、接着剤用途として使用されるものであれば特に制限されることなく広く使用することができる。具体的には、溶融シリカ粉、結晶シリカ粉、タルク、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられ、これらは単独または複数で使用することができる。また、必要に応じて、通常エポキシ樹脂の無機充填剤として使用される結晶シリカも特に制限なく広く併用することができる。
【００１３】
本発明の熱圧着接着剤は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）アルミニウムキレート化合物、（Ｃ）ビスフェノールＳおよびその他の無機充填剤、溶剤などを混合・攪拌して容易に熱圧着接着剤を製造することができる。
【００１４】
【作用】
本発明の熱圧着接着剤は、エポキシ樹脂の硬化剤としてアルミニウムキレート化合物とビスフェノールＳの加熱混合物を使用することで、速硬化性、高い耐湿性、耐熱性、接着性を有し、作業温度でのライフの長いフリップチップ接続用熱圧着接着剤となるものである。
【００１５】
【発明の実施形態】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」とは「重量部」を意味する。
【００１６】
実施例１
ビスフェノールＳのダイキャットＢ（ダイセル社製、商品名）４部、アルミキレートＡ（川研ファインケミカル社製）１部を混合し、８０℃で１時間混合した。室温まで冷却後、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエピコート８２８（日本エポキシ社製、商品名）１５部、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のエピコートＹＬ９８３Ｕ（日本エポキシ社製、商品名）４０部、脂環式エポキシ樹脂のセロキサイド２０２１Ｐ（ダイセル化学工業社製、商品名）４０部を加えて混合し、接着剤を得た。
【００１７】
実施例２〜３
表１に示す配合にて実施例１と同様にして接着剤を得た。
【００１８】
比較例１〜４
表１に示す配合にて実施例１と同様にして接着剤を得た。
【００１９】
実施例１〜３および比較例１〜４で製造した接着剤について接着強度、ゲルタイム、粘度変化の諸特性を試験したのでその結果を表２に示す。本発明の効果が確認できた。
【００２０】
【表１】
2004256650.tif 000006
【表２】
2004256650.tif 000007
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明および表２から明らかなように、本発明の熱圧着接着剤は、従来の熱圧着接着剤と比較して、速硬化性であり、高い耐湿性、耐熱性、接着性を有し、しかも作業温度でのライフの長い優れたフリップチップ接続用熱圧着接着剤が提供される。