(57)【要約】【課題】電気部品の端子との接圧を確保すると共に、電気の流れる経路を確実に短くできるコンタクトピン及びそのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】ソケット本体１５に配設されて、配線基板１３とＩＣパッケージ１２とを電気的に接続するコンタクトピン１７において、配線基板１３に接続される配線基板側接続部２６ａ及び、ＩＣパッケージ１２に接続される電気部品側接続部２６ｂを有すると共に、両接続部２６ａ，２６ｂの間にばね部２６ｃが形成された導電性を有するコンタクトピン本体２６と、コンタクトピン本体２６と別体に形成され、両接続部２６ａ，２６ｂ側に接触し、ばね部２６ｃの弾性変形時に両接続部２６ａ，２６ｂ側の少なくとも一方が摺動する導電性を有する短絡部材２７とを備えた。【選択図】      図４
2004362969.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体に配設されて、配線基板と電気部品とを電気的に接続するコンタクトピンにおいて、
前記配線基板に接続される配線基板側接続部及び、前記電気部品に接続される電気部品側接続部を有すると共に、該両接続部の間にばね部が形成された導電性を有するコンタクトピン本体と、
該コンタクトピン本体と別体に形成され、前記両接続部側に接触し、前記ばね部の弾性変形時に前記両接続部側の少なくとも一方が摺動する導電性を有する短絡部材とを備えたことを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
前記コンタクトピン本体は、ばね部が略Ｕ字状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項３】
前記コンタクトピン本体は、ばね部が左右に一対、対称形状に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項４】
前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが前記ソケット本体に収容された状態で、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とを圧接状態とする圧接手段を有することを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピン。
【請求項５】
前記圧接手段は、弾性材料の板材である前記短絡部材が曲げ加工されることにより形成され、前記ソケット本体に収容された状態で、前記曲げ形状が延ばされて弾性力が発生することにより、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが圧接されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載のコンタクトピン。
【請求項６】
前記圧接手段は、前記短絡部材の片面側に設けられた弾性部材で、前記ソケット本体に収容された状態で、前記弾性部材の弾性力により、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが圧接されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載のコンタクトピン。
【請求項７】
前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設された請求項１乃至６の何れか一つに記載のコンタクトピンとを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持し、この電気部品の試験・検査等を行うための電気部品用ソケットに配設されるコンタクトピン及びこのコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図２８に記載されたようなものがある（特許文献１参照）。これは、回路基板Ａと電子パッケージＢとの間にコネクタ本体３００が配設され、このコネクタ本体３００にコンタクト本体１００が収納されている。このコンタクト本体１００は、第１及び第２主面１１０，１２０を有し、弾性湾曲部１６０によって接続された一対の離間したばねアーム１４０，１５０を含んでいる。このアーム１４０，１５０の各々は、外側を向く縁を有する自由端を有し、外側を向く縁はインターフェースの各々と係合可能なコンタクト突出部１７０，１８０を形成している。各短絡部１９０，２００は、各自由端から互いに略向かって延びている。短絡部１９０，２００は、一方の短絡部１９０の第１主面１１０が他方の短絡部２００の第２主面１２０と同一平面となるように互いにオフセットしている。ばねアーム１４０，１５０が撓んで相対的に接近する際に、短絡部１９０，２００の同一主面１１０，１２０は相互係合し、短くなった電気パスがコンタクト突出部１７０，１８０間に形成される。
【０００３】
【特許文献１】
特表平１１−５１２２２９号公報。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクト本体１００の一対の短絡部１９０，２００は、互いにオフセットしているが、このコンタクト本体１００が弾性変形した時に、成形誤差や組付け誤差等により、両短絡部１９０，２００が互いに接触せずに間隙が発生してしまったり、両短絡部１９０，２００の先端部同士が突き当たり、更に、強い押し込み力が作用することにより、コンタクト本体１００が変形してしまう虞がある。
【０００５】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、電気部品の端子との接圧を確保すると共に、電気の流れる経路を確実に短くできるコンタクトピン及びそのコンタクトピンを用いた電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体に配設されて、配線基板と電気部品とを電気的に接続するコンタクトピンにおいて、前記配線基板に接続される配線基板側接続部及び、前記電気部品に接続される電気部品側接続部を有すると共に、該両接続部の間にばね部が形成された導電性を有するコンタクトピン本体と、該コンタクトピン本体と別体に形成され、前記両接続部側に接触し、前記ばね部の弾性変形時に前記両接続部側の少なくとも一方が摺動する導電性を有する短絡部材とを備えたコンタクトピンとしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピン本体は、ばね部が略Ｕ字状に形成されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトピン本体は、ばね部が左右に一対、対称形状に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが前記ソケット本体に収容された状態で、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とを圧接状態とする圧接手段を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記圧接手段は、弾性材料の板材である前記短絡部材が曲げ加工されることにより形成され、前記ソケット本体に収容された状態で、前記曲げ形状が延ばされて弾性力が発生することにより、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが圧接されるようにしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記圧接手段は、前記短絡部材の片面側に設けられた弾性部材で、前記ソケット本体に収容された状態で、前記弾性部材の弾性力により、前記短絡部材と前記コンタクトピン本体とが圧接されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項７に記載の発明は、前記配線基板上に配設され、前記電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設された請求項１乃至６の何れか一つに記載のコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるクラムシェルタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図１０に示すように、四角形の扁平なパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの下面の４辺に複数の端子１２ｂが所定のピッチで形成されている。
【００１７】
また、そのＩＣソケット１１は、図２及び図３に示すように、配線基板１３上に装着されるソケット本体１５を有し、このソケット本体１５は、ソケットボディ１６に、コンタクトピン１７が保持されると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧するカバー部材１９がソケットボディ１６に回動自在に取付けられ、そして、そのカバー部材１９の閉状態を維持するストッパ部材２０が設けられている。
【００１８】
詳しくは、ソケットボディ１６の中央部に、ＩＣパッケージ１２より大きな凹所１６ａが形成され、この凹所１６ａの底板部１６ｂには、複数のコンタクトピン１７がそれぞれ収納される収納部１６ｃが形成されると共に、この底板部１６ｂの上側にガイド板２４が配設されている。これら収納部１６ｃは、スリット状を呈し、複数のＩＣパッケージ端子１２ｂに対応したピッチで複数隣接して形成されている。
【００１９】
そのコンタクトピン１７は、導電性を有するコンタクトピン本体２６及び短絡部材２７から構成されている。
【００２０】
このコンタクトピン本体２６は、図８に示すように、薄い板状部材がプレス加工により高さが２ｍｍ程度に形成され、配線基板１３に接続される上下方向に沿う配線基板側接続部２６ａ及び、ＩＣパッケージ１２に接続される上下方向に沿う電気部品側接続部２６ｂを有すると共に、これら両接続部２６ａ，２６ｂの間に、略Ｕ字状のばね部２６ｃが形成されている。
【００２１】
そして、このコンタクトピン本体２６が図４に示すようにソケットボディ１６の収納部１６ｃに収納され、配線基板側接続部２６ａがソケットボディ１６の底板部１６ｂに形成された貫通孔１６ｄに挿入されて下方に突出することにより、配線基板１３の電極に当接されて電気的に接続されるように構成されている。また、電気部品側接触部２６ｂは、ガイド板２４に形成された貫通孔２４ａに挿通されて上方に突出されることにより、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接されて電気的に接続されるように構成されている。そして、これら配線基板側接続部２６ａ及び電気部品側接続部２６ｂは同一鉛直線上に配設されている。
【００２２】
また、短絡部材２７は、図９等に示すように、コンタクトピン本体２６と別体で、導電性を有する板材から形成され、ソケットボディ１６の収納部１６ｃに収納される短絡部２７ａと、この短絡部２７ａから下方に延長された挿入部２７ｂとが一体成形されている。
【００２３】
その短絡部２７ａは、弾性材料から形成された板材が側方から見て図５及び図９（ｂ）に示すように曲げ加工されている。この曲げ加工により弾性力を発生することで「圧接手段」が構成されている。
【００２４】
そして、その短絡部材２７の挿入部２７ｂがソケットボディ１６の貫通孔１６ｄに挿入されて配設されることにより、短絡部２７ａの片面側がコンタクトピン本体２６の両接続部２６ａ，２６ｂ側に接触されて、両接続部２６ａ，２６ｂ間が短絡された状態で電気的に接続されるように構成されている。
【００２５】
詳しくは、短絡部材２７のソケットボディ１６の収納部１６ｃへの収納状態で、短絡部２７ａの曲げ形状が延ばされて弾性力が発生することにより、この短絡部２７ａがコンタクトピン本体２６に圧接され、ばね部２６ｃの弾性変形時に電気部品側接続部２６ｂ側が短絡部２７ａを摺動するように構成されている。
【００２６】
また、そのガイド板２４には、図４乃至図６に示すように、上面部にＩＣパッケージ１２の四隅をガイドする４つのガイド部２４ｂが形成され、これらガイド部２４ｂに案内されることにより、ＩＣパッケージ１２がガイド板２４の所定の位置に収容（載置）されるようになっている。
【００２７】
そして、このガイド板２４上に収容されたＩＣパッケージ１２の端子１２ｂが、コンタクトピン本体２６の電気部品側接続部２６ｂに当接するようになっている。
【００２８】
さらに、ガイド板２４及びソケットボディ１６の上側には、図１に示すように、合成樹脂製のセットプレート３４がボルト３５・ナット３６によりソケットボディ１６に固定されて配設されている。
【００２９】
一方、カバー部材１９は、図１及び図２に示すように、回動軸３９によりソケットボディ１６に回動自在に配設され、スプリング４０により開く方向に付勢され、先端部に設けられたストッパ部材２０が、ソケットボディ１６に形成された被係止部１６ｅに係脱されるようになっている。
【００３０】
また、そのカバー部材１９には、パッケージ押さえ４１が図２に示す状態で上下動自在に配設され、係止爪片４１ａがカバー部材１９に係止されることにより、脱落が阻止され、図２に示す状態で、パッケージ押さえ４１がスプリング４２により下方に付勢されている。
【００３１】
そして、このパッケージ押さえ４１は、図２に示す状態で、下方が先細り形状に形成され、下面部の押圧部４１ｂで、図４に示すように、パッケージ本体１２ａが押圧されるように構成されている。
【００３２】
次に、作用について説明する。
【００３３】
図１に示すように、予め、ＩＣソケット１１を配線基板１３に取り付けた状態では、コンタクトピン本体２６の配線基板側接続部２６ａの下端部が、配線基板１３の電極に接触している。
【００３４】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を収容するには、カバー部材１９を開き、ＩＣパッケージ１２をガイド板２４上に、ガイド部２４ｂにて案内して収容する。
【００３５】
その後、カバー部材１９を閉じ、ストッパ部材２０をソケットボディ１６の被係止部１６ｅに係止させることにより、カバー部材１９を完全に閉じる。
【００３６】
これにより、図４に示すように、パッケージ本体１２ａの上面が、パッケージ押さえ４１の押圧部４１ｂで押圧される。
【００３７】
これで、コンタクトピン本体２６の電気部品側接続部２６ｂがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接して押圧されることにより、コンタクトピン本体２６のばね部２６ｃが図４中二点鎖線に示すように弾性変形して、電気部品側接続部２６ｂが下方に変位する。このばね部２６ｃの弾性力により、コンタクトピン本体２６の電気部品側接続部２６ｂと、ＩＣパッケージ端子１２ｂとの接圧が確保されることとなる。
【００３８】
この際には、短絡部２７ａが配線基板側接続部２６ａ側と電気部品側接続部２６ｂ側とに跨って接触した状態で、電気部品側接続部２６ｂ側が下方に変位することにより、短絡部材２７の短絡部２７ａに対して電気部品側接続部２６ｂ側が摺動する。
【００３９】
これで配線基板側接続部２６ａ側と電気部品側接続部２６ｂ側とが短絡部２７ａにて短絡された状態で電気的に接続されることにより、ばね部２６ｃを迂回する場合より、電流の流れる経路を短くでき、高周波数のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができる。
【００４０】
しかも、短絡部材２７をコンタクトピン本体２６と別体として、コンタクトピン本体２６の弾性変形時に摺動させるようにしたため、従来のように短絡部同士が突き当たってしまったり、接触不良を起こすようなことがない。
【００４１】
また、短絡部材２７の短絡部２７ａを曲げ加工することにより、ばね性を持たせ、このばね力（弾性力）により、短絡部２７ａとコンタクトピン本体２６との接圧を確保することにより、短絡部２７ａとコンタクトピン本体２６との電気的な接続状態を確保することができる。
【００４２】
さらに、短絡部材２７とコンタクトピン本体２６とがソケットボディ１６の収納部１６ｃに収容された状態で、短絡部材２７とコンタクトピン本体２６とが圧接状態とされるため、コンタクトピン本体２６と短絡部材２７とは予め組み付けておく必要がない。
【００４３】
このようにしてコンタクトピン１７を介してＩＣパッケージ１２と配線基板１３とが電気的に接続されることにより、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等が行われることとなる。
【００４４】
そして、試験が終了したＩＣパッケージ１２を取り出す場合には、上述とは逆に、ストッパ部材２０を回動させて係止状態を解除した後、カバー部材１９を開くことにより、ＩＣパッケージ１２を取り出すことができる。ＩＣパッケージ１２を取り出した状態では、コンタクトピン本体２６は、元の姿勢に復帰することとなる。
【００４５】
［発明の実施の形態２］
図１１乃至図１５には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４６】
この実施の形態２は、短絡部材４５が実施の形態１のものと相違している。
【００４７】
実施の形態１の短絡部材２７は、短絡部２７ａが図５に示すように側方から見て曲がっているのに対し、この実施の形態２の短絡部材４５は、短絡部４５ａが図１４及び図１５（ｂ）に示すように平面視で見て湾曲形状に形成されている。湾曲形状に形成することにより「圧接手段」が構成されている。
【００４８】
このようなものにあっても短絡部材２７の挿入部４５ｂをソケットボディ１６の貫通孔１６ｄに挿入して、短絡部材２７をソケットボディ１６の収納部１６ｃに収納した状態で配設することにより、その湾曲された短絡部４５ａが弾性変形されることから弾性力を発生することとなる。これにより、短絡部材４５とコンタクトピン本体２６との接圧を確保することができる。
【００４９】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００５０】
［発明の実施の形態３］
図１６乃至図２１には、この発明の実施の形態３を示す。
【００５１】
この実施の形態３は、短絡部材２７の形状が実施の形態１と同様であるが、コンタクトピン本体４８の形状が実施の形態１，２の形状と相違している。
【００５２】
すなわち、このコンタクトピン本体４８は、配線基板側接続部４８ａ及び電気部品側接続部４８ｂが形成されると共に、これら配線基板側接続部４８ａと電気部品側接続部４８ｂとの間にばね部４８ｃが左右に一対、対称形状に形成されている。
【００５３】
この実施の形態３の試験・検査の対象であるＩＣパッケージ１２は、図２１に示すように、パッケージ本体１２ａの下面の相対向する２辺に端子１２ｂが配置されている。
【００５４】
このようなものにあっては、左右に一対、ばね部４８ｃが形成されているため、ばね部４８ｃが片側に形成されているものと比べ、ばね力を確保できて、ＩＣパッケージ１２等との接圧を確保できると共に、配線基板側接続部２６ａを配線基板１３に対して垂直方向に変位させることができ、配線基板側接続部２６ａにより配線基板１３の電極が擦られることなく、この電極の損傷等を防止することができる。
【００５５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００５６】
［発明の実施の形態４］
図２２及び図２５には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５７】
この実施の形態４は、コンタクトピン本体４８が実施の形態３のものと同様であり、短絡部材４５が実施の形態２のものと同様である。
【００５８】
他の構成及び作用は実施の形態３と同様であるので説明を省略する。
【００５９】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、いわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、オープントップタイプのＩＣソケットにも適用することができる。さらに、「電気部品」として、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージ１２を収容するＩＣソケット１１にこの発明を適用しているが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプ，ガルウイングタイプ等、他のタイプのＩＣパッケージを収容するＩＣソケットにも、この発明を適用できることは勿論である。
【００６０】
さらにまた、上記実施の形態では、「圧接手段」として、短絡部材２７，４５等を曲げ加工することにより、弾性力を発生させるようにしているが、これに限定されるものでない。すなわち、図２６に示すように、導電性を有する板状の短絡部材５１に「圧接手段」としての複数の凸部５１ａが形成され、これら凸部５１ａがソケットボディ１６の内壁に当接することにより、短絡部材５１がコンタクトピン本体２６，４８に圧接されるようになっている。また、図２７に示すように、板状の短絡部材５２に「圧接手段」としての弾性体５２ａが設けられている。この弾性体５２ａは、ゴム板で、短絡部材５２に貼り付けて設けても良いし、又は、ゴムペーストを短絡部材５２に塗ることにより設けても良い。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、ばね部を有するコンタクトピン本体とは別に短絡部材を設けたため、そのばね部の弾性力により、コンタクトピン本体の電気部品側接続部と、電気部品端子との接圧を確保することができると共に、これで配線基板側接続部側と電気部品側接続部側とが短絡部にて短絡された状態で電気的に接続されることにより、ばね部を迂回する場合より、電流の流れる経路を短くでき、高周波数の電気部品の試験を良好に行うことができる。
【００６２】
しかも、短絡部材をコンタクトピン本体と別体として、コンタクトピン本体の弾性変形時に摺動させるようにしたため、従来のように短絡部同士が突き当たってしまったり、接触不良を起こすようなことがない。
【００６３】
請求項２に記載の発明によれば、コンタクトピン本体は、ばね部が略Ｕ字状に形成されているため、コンタクトピン本体の高さを抑えた上で、電気部品等との接圧を確保することができる。
【００６４】
請求項３に記載の発明によれば、コンタクトピン本体は、ばね部が左右に一対、対称形状に形成されているため、ばね部が片側に形成されているものと比べ、ばね力を確保できて、電気部品等との接圧を確保できると共に、配線基板側接続部を配線基板に対して垂直方向に変位させることができ、配線基板側接続部により配線基板の電極が擦られることなく、この電極の損傷等を防止することができる。
【００６５】
請求項４に記載の発明によれば、短絡部材とコンタクトピン本体とがソケット本体に収容された状態で、短絡部材とコンタクトピン本体とを圧接状態とする圧接手段を有するようにしたため、コンタクトピン本体と短絡部材とは予め組み付けておく必要がないと共に、短絡部材とコンタクトピン本体との電気的接続を確実に行うことができる。
【００６６】
請求項５に記載の発明によれば、圧接手段は、弾性材料の板材である短絡部材が曲げ加工されることにより形成され、ソケット本体に収容された状態で、曲げ形状が延ばされて弾性力が発生することにより、短絡部材とコンタクトピン本体とが圧接されるようにしたため、簡単な改良で短絡部材とコンタクトピン本体との接圧を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す平面図で、カバー部材を開いた状態を示す図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットを示す断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図２と直交する方向に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図２のＸ部の拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図４と直交する方向の拡大断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図４のパッケージ押さえがない状態の平面図である。
【図７】同実施の形態１に係る図４のＡ−Ａ線の位置における平面図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピン本体の正面図である。
【図９】同実施の形態１に係る短絡部材を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの底面図、（ｂ）は右側面図である。
【図１１】この発明の実施の形態２に係る図４に相当する拡大断面図である。
【図１２】同実施の形態２に係る図５に相当する拡大断面図である。
【図１３】同実施の形態２に係る図６に相当する平面図である。
【図１４】同実施の形態２に係る図７に相当する平面図である。
【図１５】同実施の形態２に係る短絡部材を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は側面図である。
【図１６】この発明の実施の形態３に係る図４に相当する拡大断面図である。
【図１７】同実施の形態３に係る図５に相当する拡大断面図である。
【図１８】同実施の形態３に係る図６に相当する平面図である。
【図１９】同実施の形態３に係る図７に相当する平面図である。
【図２０】同実施の形態３に係るコンタクトピン本体を示す正面図である。
【図２１】同実施の形態３に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの底面図、（ｂ）は右側面図である。
【図２２】この発明の実施の形態４に係る図４に相当する拡大断面図である。
【図２３】同実施の形態４に係る図５に相当する拡大断面図である。
【図２４】同実施の形態４に係る図６に相当する平面図である。
【図２５】同実施の形態４に係る図７に相当する平面図である。
【図２６】この発明の各実施の形態に係る短絡部材の変形例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２７】この発明の各実施の形態に係る短絡部材の他の変形例を示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２８】従来例を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２  ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａ  パッケージ本体
１２ｂ  端子
１３  配線基板
１５  ソケット本体
１６  ソケットボディ
１６ｃ  収納部
１７  コンタクトピン
２６，４８  コンタクトピン本体
２６ａ，４８ａ  配線基板側接続部
２６ｂ，４８ｂ  電気部品側接続部
２６ｃ，４８ｃ  ばね部
２７，４５，５１，５２  短絡部材
５１ａ  凸部（圧接手段）
５２ａ  弾性体（圧接手段）
【図１】
2004362969.tif 000003
【図２】
2004362969.tif 000004
【図３】
2004362969.tif 000005
【図４】
2004362969.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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