(57)【要約】　　　（修正有）【課題】電子発光素子及びその製造方法を提供する。【解決手段】透明基板４０上にパターニングされた複数の第１電極ラインを備え、前記第１電極ラインの少なくとも一端に第１電極端子部を有する第１電極部４２と、前記第１電極部の上部に前記第１電極部と絶縁された複数の第２電極ラインを備え、前記第２電極ラインの少なくとも一端に第２電極端子部を有する第２電極部４４と、前記第１電極部と第２電極部の間で少なくとも前記第１電極部を覆うように形成されて前記第１電極ライン及び第２電極ラインの交差部分に形成された電子発光膜と、前記第１、第２電極端子部の少なくとも一部が露出されるように前記電子発光膜を包む密封部材と、前記密封部材の縁部と前記第１、第２電極部のうち少なくとも１つとの接触部分に形成された密閉部６０を含んでなる。簡単な構造で電極端子を通じての水分浸透を遮断し、電極端子部の腐食を防止し、内部絶縁膜を効率よく乾燥できる。【選択図】　図４
2004030974.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明な素材の基板と、
前記基板の上面にパターニングされた複数の第１電極ラインを備え、前記第１電極ラインの少なくとも一端に第１電極端子部を有する第１電極部と、
前記第１電極部の上部に前記第１電極部と絶縁されるようにパターニングされた複数の第２電極ラインを備え、前記第２電極ラインの少なくとも一端に第２電極端子部を有する第２電極部と、
前記第１電極部と第２電極部との間で少なくとも前記第１電極部を覆うように形成され、前記第１電極ライン及び第２電極ラインの交差部分で発光するように形成された電子発光膜と、
前記第１、第２電極端子部の少なくとも一部が露出されるように前記電子発光膜を包んで密封する密封部材と、
前記密封部材の縁部と前記第１、第２電極部のうち少なくとも何れか１つとの接触部分に形成されて前記電子発光膜への水分浸透を遮断する密閉部とを含んでなることを特徴とする電子発光素子。
【請求項２】
前記密閉部は前記第１、第２電極端子部より高く形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子発光素子。
【請求項３】
前記密閉部は前記密封部材の縁部に沿って閉曲線状に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子発光素子。
【請求項４】
前記密封部材の外側に露出された第１、第２電極端子部の端部に接合されて前記電子発光膜に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板がさらに備えられ、前記密閉部は前記フレキシブル印刷回路基板の接合面まで延びて前記第１、第２電極端子部が外部に露出されないようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子発光素子。
【請求項５】
前記密閉部は前記密封部材の縁下部に形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電子発光素子。
【請求項６】
透明な素材の基板と、
前記基板の上面にパターニングされた複数の第１電極ラインを備え、前記第１電極ラインの少なくとも一端に第１電極端子部を有する第１電極部と、
前記第１電極部の上部に前記第１電極部と絶縁されるようにパターニングされた複数の第２電極ラインを備え、前記第２電極ラインの少なくとも一端に第２電極端子部を有する第２電極部と、
前記第１電極部と第２電極部との間で少なくとも前記第１電極部を覆うように形成されて前記第１電極ライン及び第２電極ラインの交差部分で発光するように形成された電子発光膜と、
前記第１、第２電極端子部の少なくとも一部が露出されるように前記基板と接着剤により接合されて前記電子発光膜を所定の空間をおいて包んで密封するキャップと、
前記接着剤の下部に前記第１、第２電極部のうち少なくとも１つとの接触部分に形成されて前記電子発光膜への水分浸透を遮断する密閉部とを含んでなることを特徴とする電子発光素子。
【請求項７】
前記密閉部は前記第１、第２電極端子部より高く形成されたことを特徴とする請求項６に記載の電子発光素子。
【請求項８】
前記密閉部は前記キャップの縁部に沿って閉曲線状に形成されたことを特徴とする請求項６に記載の電子発光素子。
【請求項９】
前記キャップの外側に露出された第１、第２電極端子部の端部に接合されて前記電子発光膜に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板がさらに備えられ、前記密閉部は前記フレキシブル印刷回路基板の接合面まで延びて前記第１、第２電極端子部が外部に露出されないようにしたことを特徴とする請求項６に記載の電子発光素子。
【請求項１０】
前記密閉部はポリイミドよりなることを特徴とする請求項１乃至９のうち何れか１項に記載の電子発光素子。
【請求項１１】
前記電子発光膜の下部には前記第１電極部を複数個の発光領域に区画し、前記第１電極部と前記第２電極部の短絡を防止するように形成された内部絶縁膜がさらに形成されたことを特徴とする請求項１乃至９のうち何れか１項に記載の電子発光素子。
【請求項１２】
前記密閉部及び内部絶縁膜はポリイミドよりなることを特徴とする請求項１１に記載の電子発光素子。
【請求項１３】
透明な素材の基板上面に透明導電膜と金属導電層を順次に積層する第１段階と、
前記基板の上面に形成された金属導電層を加工して基板の縁部に第１、第２電極端子部を形成する第２段階と、
前記露出された透明導電膜を加工して第１電極端子部と各々連結する所定パターンの第１電極ラインを形成する第３段階と、
前記第１、２電極端子部及び第１電極ラインが形成された基板の上面に所定の発光領域を区画するようにパターニングされた内部絶縁膜を形成する第４段階と、
前記発光領域の縁部に沿って基板に形成されて前記基板の密封時に水分の流入を遮断する密閉部を形成する第５段階と、
前記基板の上面に電子発光膜と前記第２電極端子部とを連結する第２電極ラインを形成する第６段階と、
前記密閉部の上部のうち少なくとも一部を含んで前記基板を密封する第７段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子の製造方法。
【請求項１４】
前記第４段階及び第５段階は単一工程で同時に行われることを特徴とする請求項１３に記載の電子発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記第５段階と第６段階の間には前記内部絶縁膜が形成された基板の上面に前記第１電極の長手方向と直角方向に形成され、相互所定間隔に離隔される複数のセパレータを形成する段階がさらに備えられることを特徴とする請求項１３に記載の電子発光素子の製造方法。
【請求項１６】
前記第４段階、第５段階及び前記セパレータ形成段階は単一工程で同時に行われることを特徴とする請求項１５に記載の電子発光素子の製造方法。
【請求項１７】
前記内部絶縁膜、密閉部及びセパレータのうち少なくとも何れか１つはポリイミドで形成させることを特徴とする請求項１３乃至１６のうち何れか１項に記載の電子発光素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は有機電子発光素子に係り、特に密封構造が改善された有機電子発光素子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子発光素子は能動発光型表示素子であって、視野角が広く、コントラストに優れ、かつ応答速度が速いという長所を有しており、次世代表示素子として注目を浴びている。このような電子発光素子は発光層を形成する物質によって無機電子発光素子と有機電子発光素子とに区分されるが、この中、有機電子発光素子は無機電子発光素子に比べて輝度、応答速度などの特性に優れ、カラーディスプレーができるなど多様な長所を有するために、最近研究が活発に進行されつつある。
【０００３】
電子発光素子はガラスやその他の透明な絶縁基板上に所定パターンで陽極を形成し、この陽極上に有機膜または無機膜として発光層を形成し、その上に前記陽極と直交するように所定パターンの陰極を順次に積層して形成する。
【０００４】
この際、前記有機膜または無機膜は下部からホール輸送層、発光層、電子輸送層が順次に積層された構造を有しており、前述したように発光層が有機物質または無機物質よりなる。
【０００５】
前述したように構成された電子発光素子の陽極及び陰極に電圧を印加すれば陽極から注入されたホールがホール輸送層を経由して発光層に移動し、電子は陰極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。この発光層で電子とホールとが再結合して励起子を生成し、この励起子が励起状態から基底状態に変化されることによって、発光層の蛍光性分子が発光することによって画像が形成される。
【０００６】
このように電子発光素子においては発光層の材料によって有機電子発光素子と無機電子発光素子とに区分されるので以下では有機電子発光素子を中心に説明する。
【０００７】
有機電子発光素子を構成する有機物質は水分と酸素により大きく影響を受け、これは有機物質の特性を悪化させ、陰極の剥離を生じ、かつ寿命を短縮させる問題を引起こす。
【０００８】
このような点を勘案して有機電子発光素子についての技術において大気に含まれた水分と不純物から有機膜を保護するための密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）に関する技術が非常に活発に進行されつつある。
【０００９】
すなわち、米国特許ＵＳＰ５，０５９，８６２号、ＵＳＰ５，０４７，６８７号、ＵＳＰ５，０５９，８６１号には誘電体層の上面に保護層（ｃａｐｐｉｎｇ　ｌａｙｅｒ）が形成された構成が開示されており、特開平９−２７４９９０号には有機膜をポリウレタン封止層として包み、この封止層を吸湿剤が含まれた外気遮断材層により包まれた構成が開示されている。また、米国特許ＵＳＰ５，８８２，７２１号には有機膜が形成された透明な基板の背面に有機膜を取囲むガラスシーリングケース（ｇｌａｓｓ　ｓｅａｌｉｎｇ　ｃａｓｅ）が装着され、その内面に吸湿剤が設けられ、ガラスシーリングケース及び透明な基板によりシーリングされた内部には不活性気体が充填された構造が開示されている。
【００１０】
このような密封構造は、図１のように有機膜１２が形成された透明基板１０の上面にメタルキャップ１４を接着剤で接着し、電極１１、１３がメタルキャップ１４の外に突出するようにする構成と、図２のように第１電極１１、有機膜１２、第２電極１３が順次に積層された基板１０に密封材を複数層に積層して密封層１５を形成させる構成と、図３のように透明基板１０の上面で有機膜１２及び電極１１、１３を取囲むように少なくとも１つの密封層１６を形成し、これを透明基板と接着されるフィルム１７で取囲む構成とに分けられる。
【００１１】
前述したように有機電子発光素子の密封構造は全て透明な基板上に形成された有機膜を保護するための密封キャップに関する。
【００１２】
ところが、このような有機電子発光素子において各電極は全て前記のような密封構造の外側に突出すべきであり、外部からこの電極を通じて密封構造の内部に存在する有機膜に電流を供給しなければならない。これは有機電子発光素子において必須構造であるからである。
【００１３】
このように、密封部材の外側に突出する電極部分からの水分浸透の恐れがあり、電極端子の端部が大気中に露出されて電極端子に沿って水分または異物が有機膜に浸透される恐れがある。
【００１４】
また、最近では陽極電極として多用されるＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ　Ｔｉｎ　Ｏｘｉｄｅ）電極の端部での表面粗度による電極短絡を防止するために内部絶縁膜を別に形成しているが、通常、この内部絶縁膜をフォトレジストとして形成する。
【００１５】
即ち、フォトレジストを使用してフォトリソグラフィ工程により前記内部絶縁膜を形成するが、この時、前記フォトレジストを１５０ないし３００℃の条件で乾燥させる。この乾燥工程ではフォトレジスト内に残留する水分を完全に除去すべきであるが、フォトレジストが耐熱性に劣って３００℃程度の高温では自体分解される恐れもあって、通常２００℃前後で乾燥させる。
【００１６】
しかし、前記のような乾燥条件では、膜内の残留水分を完全には除去しにくく、これによって水分に弱い発光層を劣化させて画素の均一化及び素子の寿命低下に大きく影響を与える。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題点を解決するために案出されたものであって、簡単な構造で電極端子を通じて素子内部への水分浸透を遮断しうる電子発光素子及びその製造方法を提供するところにその目的がある。
【００１８】
本発明の他の目的は、外部に露出された電極端子部の腐食を防止し得る電子発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【００１９】
本発明のさらに他の目的は、内部絶縁膜の効率的な乾燥が可能になることで素子内部の残留水分を除去でき、かつ単一工程で済ませ得る電子発光素子及びその製造方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するために、透明基板と、この基板の上面にパターニングされた複数の第１電極ラインを備え、前記第１電極ラインの少なくとも一端に第１電極端子部を有する第１電極部と、前記第１電極部の上部に前記第１電極部と絶縁されるようにパターニングされた複数の第２電極ラインを備え、前記第２電極ラインの少なくとも一端に第２電極端子部を有する第２電極部と、前記第１電極部と第２電極部との間で少なくとも前記第１電極部を覆うように形成されて前記第１電極ライン及び第２電極ラインの交差部分で発光するように形成された電子発光膜と、前記第１、第２電極端子部の少なくとも一部が露出されるように前記電子発光膜を包んで密封する密封部材と、前記密封部材の縁部と前記第１、第２電極部のうち少なくとも何れか１つとの接触部分に形成されて前記電子発光膜への水分浸透を遮断する密閉部とを含んでなることを特徴とする電子発光素子を提供する。
【００２１】
この際、前記密閉部は、前記第１、第２電極端子部より高く形成したり、前記密封部材の縁部に沿って閉曲線状に形成したり、または前記密封部材の縁下部に形成しうる。
【００２２】
また、前記密封部材の外側に露出された第１、第２電極端子部の端部に前記電子発光膜に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板が接合される場合には前記密閉部が前記フレキシブル印刷回路基板の接合面まで延びて前記第１、第２電極端子部が外部に露出されないようにできる。
【００２３】
前記目的を達成するための本発明の電子発光素子は、透明基板と、前記基板の上面にパターニングされた複数の第１電極ラインを備え、前記第１電極ラインの少なくとも一端に第１電極端子部を有する第１電極部と、前記第１電極部の上部に前記第１電極部と絶縁されるようにパターニングされた複数の第２電極ラインを備え、前記第２電極ラインの少なくとも一端に第２電極端子部を有する第２電極部と、前記第１電極部と第２電極部の間で少なくとも前記第１電極部を覆うように形成されて前記第１電極ライン及び第２電極ラインの交差部分で発光するように形成された電子発光膜と、第１、第２電極端子部の少なくとも一部が露出されるように前記基板と接着剤により接合されて前記電子発光膜を所定の空間をおいて包んで密封するキャップと、前記接着剤の下部で前記第１、第２電極部のうち少なくとも何れか１つとの接触部分に形成されて前記電子発光膜への水分浸透を遮断する密閉部を含んでなることができる。
【００２４】
そして、これら電子発光素子において、前記密閉部はポリイミドよりなり、前記電子発光膜の下部には前記第１電極部を複数個の発光領域に区画し、前記第１電極部と前記第２電極部との短絡を防止する内部絶縁膜がさらに形成し、この密閉部及び内部絶縁膜はポリイミドより形成しうる。
【００２５】
また本発明は、前記目的を達成するために、透明な素材の基板上面に透明導電膜と金属導電層を順次に積層する段階と、前記基板の上面に形成された金属導電層を加工して基板の縁部に第１、第２電極端子部を形成する段階と、前記露出された透明導電膜を加工して第１電極端子部と各々連結する所定パターンの第１電極ラインを形成する段階と、前記第１、第２電極端子部及び第１電極ラインが形成された基板の上面に所定の発光領域を区画するようにパターニングされた内部絶縁膜を形成する段階と、前記発光領域の縁部に沿って基板に形成されて前記基板の密封時に水分の流入を遮断する密閉部を形成する段階と、前記基板の上面に電子発光膜及び前記第２電極端子部に連結される第２電極ラインを形成する段階と、前記密閉部の上部のうち少なくとも一部を含んで前記基板を密封する段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子の製造方法を提供する。
【００２６】
この際、前記内部絶縁膜を形成する段階及び密閉部を形成する段階は、これを全てポリイミドで形成し、単一工程で同時に行える。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面に基づいて本発明の具体的実施例についてさらに詳細に説明する。後述する本発明の望ましい実施例は全て有機化合物を発光層として使用する有機電子発光素子に関するものであり、後述する本発明に係る全ての技術的思想は発光層として無機化合物を使用する無機電子発光素子にも同一に適用され得る。
【００２８】
図４及び図５は本発明の望ましい一実施例に係る有機電子発光素子を示す部分斜視図及び一部切除断面図である。
【００２９】
図面を参照すれば、前記有機電子発光素子は透明な素材よりなる透明基板４０の上面に所定のパターンで形成された第１電極部４２及びこれと直交するように形成された第２電極部４４を備え、この第１、２電極部４２、４４から電流を供給されて駆動される電子発光部である有機発光部５０が前記第１電極部４２と第２電極部４４との間に形成される。そして、有機発光部５０の上部には接合部１００ａを有するキャップ１００が前記透明基板４０と所定の空間部を形成して接着剤７０により接着される（図５参照）。この際、前記接着剤７０の下面にはこの接着剤７０が塗布される面積より広く密閉部６０が形成されて電極に沿って内部に浸透する水分を遮断可能にする。また、この密閉部６０の外側電極端子部４２ｂ、４４ｂには前記第１、第２電極端子部４２ｂ、４４ｂと前記有機発光部６０を駆動させるための回路部（図示せず）を連結するフレキシブル印刷回路基板２００が付着される。
【００３０】
前記基板４０とキャップ１００とを接着する接着剤７０は熱硬化性接着剤または紫外線（ＵＶ）硬化接着剤など何でも使用でき、これを複合的に適用することもできる。
【００３１】
前記有機発光部５０は基板４０の上面に形成された第１電極部４２と第２電極部４４との間で駆動されるものであって、基板４０の縁部に形成された第１電極端子部４２ｂ及びこれと連結され、相互所定間隔に離隔されたストライプ状に形成された第１電極ライン４２ａを含む第１電極部４２と、基板の上面に前記第１電極ライン４２ａを所定のパターンで区画する内部絶縁膜５２と、前記基板の上面に露出された第１電極ライン４２ａと内部絶縁膜５２の上面に所定のパターンで蒸着する有機膜５４と（図５参照）、前記第１電極ライン４２ａと絶縁され、前記第２電極端子部４４ｂと電気的に連結され、有機膜５４の上部に形成される第２電極ライン４４ａを含む。前記第２電極端子部４４ｂと第２電極ライン４４ａとは第２電極部４４をなす。前記有機膜５４は発光層を含む単層または多層構造を有するものであって、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層が順次にまたは複合的に積層された構造を有する。前述したような有機発光部５４は前述した実施例により限定されず、多様なパターンで形成可能である。
【００３２】
例えば、図６及び図７に示されたように内部絶縁膜５２の上部に前記第１電極ライン４２ａとの直交方向に段付き形成され、第２電極ライン４４ａを区画するためのセパレータ層５６をさらに具備しうる。
【００３３】
このような本発明に係る密閉部６０は図８からわかるように、キャップ１００の接着部１００ａと基板４０との接合部位に形成される。即ち、キャップ１００の基板４０との接合がなされる接着部１００ａの下部にその接着面積より広く形成される。したがって、図示されたように、基板４０及び電極端子部４２ｂ（図９では第１電極に対するものと限定して示したが、これは例示的なものに過ぎない）の上部とキャップ１００が接合される部分に沿って形成される。この際、前記密閉部６０の幅は接着剤が塗布される部分７０ａの幅より広く形成させることが望ましく、これは接着剤の基板の内外側への浸透を防止するためである。また、図８に示された第１電極端子部４２ａを含んで第１、第２電極端子部の外側縁部付近にフレキシブル印刷回路基板２００が付着される場合に前記密閉部６０はこのフレキシブル印刷回路基板２００と隣接する程まで広く形成させることが望ましい。これはフレキシブル印刷回路基板２００を付着した後にフレキシブル印刷回路基板２００と接合されたキャップ１００の端部との間が露出されて電極端子部が腐食されることを防止するためのものである。
【００３４】
また、前記密閉部６０はその高さＨ１が基板４０の縁部に延びて形成された電極端子部４２ｂの高さＨ２より高く形成することが望ましいが、これは電極端子部に沿ってキャップの内部への水分の浸透可能性を封鎖可能にするためである。
【００３５】
このような密閉部６０は多様な形態にパターニングされ得るが、図９のように、各電極端子部４２ｂ、４４ｂの形成部分にこれら電極端子部４２ｂ、４４ｂの配列と直角になるように配置させ、図１０のように、接着剤の塗布軌跡に対応して閉曲線をなすように形成し得る。図９及び図１０は密閉部６０の構造をさらに明確に説明するために有機膜の蒸着前の基板の状態を示したものである。
【００３６】
前記密閉部６０は内部絶縁膜５２を形成するための絶縁材料と同じ材料より形成し得る。もちろん、このように同じ材料より形成する時には内部絶縁膜５２をパターニングする工程と同時に行なえる。即ち、内部絶縁膜５２をフォトリソグラフィ工程により形成する時にそのパターニングと同時に前記密閉部６０のパターニングも行なえる。このように前記密閉部６０は絶縁が可能なフォトレジストなどいかなる物質も使用可能であるが、望ましくは感光性ポリイミドを使用し得る。この際、内部絶縁膜５２も同様にポリイミドを使用し得る。ポリイミドは耐熱性に優れた素材であって、２００℃以上で乾燥する場合にも変性されず、膜内の残留水分量を低減し得る。又、ポリイミド以外にも、ポリエーテルイミド（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｌ　Ｉｍｉｄｏ）、ポリアミドイミド（Ｐｏｌｙａｍｉｄｏ　Ｉｍｉｄｏ）、ポリエーテルケトン（Ｐｏｌｙｅｔｈｅｌ　Ｅｔｈｅｒ　Ｋｅｔｏｎ）、ポリテトラフルオロエチレン（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａ　Ｆｌｕｏｒｏ　Ｅｔｈｙｌｅｎｅ）などが使用可能である。
【００３７】
図１１には本発明に係る有機電子発光素子の他の実施例を示している。
【００３８】
図面を参照すれば、透明な基板４０と、前記基板４０の上面に所定パターンで形成され、基板４０の縁部に延びる電極端子部４２ｂ（第２電極端子部は図示せずが、前述した実施例と同様である）を有する有機発光部５０と、前記基板４０の縁部に延びる電極端子部４２ｂが露出されるように前記有機発光部５０を埋立てて密封する密封層１１０と、第１、第２電極端子部が延びる基板４０の縁部と接合されて有機発光部５０に所定の電流を供給するフレキシブル印刷回路基板２００を含む。この際、前記密封層１１０の縁部と前記第１、第２電極部のうち少なくとも１つとの接触部分には前記有機発光部５０への水分浸透を遮断する密閉部６０’が形成される。図示されたように、前記密閉部６０’は密封層１１０の縁下部に形成することが望ましく、密封層１１０の外に所定幅だけ延びて突出するようにし、電極端子部から内部への水分の浸透を防止する。
【００３９】
このように形成された密閉部６０’の外側に、この密閉部６０’と最大限隣接してフレキシブル印刷回路基板２００を付着させる。これは前述した実施例のように電極端子部が最大限露出されないようにするためである。
【００４０】
一方、前記実施例において、前記基板４０に形成された有機発光部５０は図１２に示されたように別のキャップ１００’により２次密封され得る。この場合、キャップ接合部１００ａ’も前記密閉部６０’の上部に置かれるようにすることが望ましい。
【００４１】
前述したような本発明に係る有機電子発光素子は電極端子部の密封部分に密閉部が形成され、電極端子に沿って有機発光部内に浸透される水分を遮断でき、これにより、さらに完壁な密閉が可能となる。また、フレキシブル印刷回路基板の接合時、第１、第２電極端子部が露出されなくなって第１、２電極端子部の腐食を防止しうる。
【００４２】
また、前記全ての実施例において前記密閉部はこの密閉部の内側または外側の少なくとも一側に接着剤の流れを遮断できるように遮断壁部と共に形成できて有機発光部の機密による信頼性をさらに堅固にできる。この遮断壁部の形状は前記密閉部と共に電極の延長方向に直角になるように形成でき、これと異なって電極で直角方向に延びた突起により形成されうる。
【００４３】
図１３ないし図１６Ｃは本発明に係る有機電子発光素子の製造方法を示す図面である。
【００４４】
まず、有機電子発光素子を製造するために図１３のように、上面に透明導電膜４６と金属導電膜層４８が積層された透明な基板４０を準備し、この透明基板４０の上面に形成された金属導電膜層４８を加工して図１４Ａ及び図１４Ｂのように、透明基板４０の縁部に第１、第２電極端子部４２ｂ、４４ｂを形成する。図１４Ｂは図１４ＡのＡ−Ａ’線の断面図である。
【００４５】
前述したように第１、第２電極端子部４２ｂ、４４ｂの形成が完了すれば、基板４０上に露出された透明導電膜４６を加工して図１５Ａ及び図１５Ｂのように、第１電極端子部４２ｂと各々連結する所定パターンの第１電極ライン４２ａを形成する。図１５Ｂは図１５ＡのＢ−Ｂ’線の断面図である。前記のような段階において第１、第２電極端子部４２ｂ、４４ｂと透明導電膜を用いた第１電極ライン４２ａの形成はフォトリソグラフィ法を用いて形成し得るが、これに限定されず、蒸着法を用いて直接的に形成し得る。
【００４６】
次いで、図１６Ａ及び図１６Ｂに示されたように前記第１、第２電極端子部４２ｂ、４４ｂと第１電極ライン４２ａが形成された基板４０の上面にストライプ状または格子状に形成されて有効領域に位置する前記第１電極ライン４２ａを区画する内部絶縁膜５２を形成する。図１６Ａには本発明の望ましい一実施例によって碁盤紋、即ち格子状に内部絶縁膜５２を形成した状態を示しているが、必ずこれに限定されるものではない。図面において格子状に形成された内部絶縁膜５２により第１電極ライン４２ａは区画されて各発光領域３００、即ち画素が露出される。この内部絶縁膜５２の形成はフォトリソグラフィ法で行ない、フォトレジスト以外にもポリイミドのような物質を使用しうる。図１６Ｂは図１６ＡのＣ−Ｃ’に関する断面図である。
【００４７】
このような透明基板の内部絶縁膜５２上に密封キャップの接合部に沿って閉曲線状に密閉部６０が形成される。このような密閉部６０は前記内部絶縁膜５２を同一な材料で形成でき、また前記内部絶縁膜の形成と同時に形成しうる。即ち、フォトリソグラフィ法により内部絶縁膜５２を形成した後、再工程で密閉部６０を形成したり、単一のフォトリソグラフィ工程により一体に形成させる。この際、これら内部絶縁膜５２と密閉部６０はポリイミドで形成して乾燥工程で十分な熱により残留水分量を最小化することが望ましい。
【００４８】
また前記のような密閉部の形成時、前記発光領域を含む全体有効領域の縁部に沿ってキャップと基板の密封時、接着剤の基板の有効領域内への流入や、電極端子部の流出を遮断する遮断壁部を共に形成し得る。また、第２電極のパターニングのための別のセパレータを備える場合には図１６Ｃのように第１電極ラインと直角方向にセパレータ５６を形成し、これも同じ材料にて同一工程で形成し得る。図１６Ｃは図１６Ｂに対応してセパレータ５６を使用する場合を示す断面図である。
【００４９】
次いで、前記有効領域内に有機膜を蒸着し、シャドーマスクを使用して前記第２電極端子部と電気的に連結する第２電極ラインを蒸着させる。この際、第２電極の蒸着はパターニングされたスリットを備えたシャドーマスクを使用して蒸着し、セパレータによるパターニングを可能にする。
【００５０】
前記のように有機膜と第２電極ラインの形成が完了すれば密封のためのキャップを基板に接合させる。この際、このキャップの接合部は前記密閉部の上部に位置させる。
【００５１】
前述したような有機電子発光素子の製造方法は密閉部を内部絶縁膜またはセパレータの形成と同時に形成できるので、別の製造工程が不要で生産性の向上を図れる。
【００５２】
本明細書では本発明を限定された実施例を中心に説明したが、本発明の思想的範囲内で多様な実施例が可能である。また説明されなかったが、均等な手段も本発明にそのまま結合されるものである。従って、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によって決まるべきである。
【００５３】
【発明の効果】
前記のような構成を有する本発明によれば、電極端子部に沿って有機膜への水分の浸透を遮断し、フレキシブル印刷回路基板と電極端子部が形成された基板の接合時、電極端子部の外部への露出を防止して電極端子部の腐食を防止し得る。
【００５４】
また、前記と同じ密閉部を内部絶縁膜またはセパレータの形成と同時に形成して生産性の向上を図り、この密閉部、内部絶縁膜、セパレータを耐熱性に強いポリイミドより形成して残留水分量が最小となるように高温で乾燥でき、これにより膜内の残留水分量を最小化し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の有機電子発光素子の密封構造を示す断面図である。
【図２】従来の有機電子発光素子の密封構造を示す断面図である。
【図３】従来の有機電子発光素子の密封構造を示す断面図である。
【図４】本発明に係る有機電子発光素子の分離斜視図である。
【図５】図４に示された有機電子発光素子の一部切除断面図である。
【図６】本発明に係る有機電子発光素子の他の実施例を示す分離斜視図である。
【図７】図６に示された有機電子発光素子の一部切除断面図である。
【図８】本発明に係る有機電子発光素子の一部抜すい拡大斜視図である。
【図９】本発明に係る密閉部の実施例を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る密閉部の実施例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る有機電子発光素子の他の実施例を示す一部切除断面図である。
【図１２】本発明に係る有機電子発光素子の他の実施例を示す一部切除断面図である。
【図１３】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１４Ａ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１４Ｂ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１５Ａ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１５Ｂ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１６Ａ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１６Ｂ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【図１６Ｃ】本発明に係る有機電子発光素子の製造工程を段階的に示す図面である。
【符号の説明】
４０　　　透明基板
４２　　　第１電極部
４４　　　第２電極部
５０　　　有機発光部
５２　　　内部絶縁膜
５４　　　有機膜
６０　　　密閉部
１００　　キャップ
２００　　フレキシブル印刷回路基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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【図１６Ｃ】
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