(57)【要約】【課題】駆動時における破損を抑制できる積層型電子部品及び噴射装置を提供し、また、素子本体の製造歩留まりを向上できる積層型電子部品の製法を提供する。【解決手段】圧電体２７と内部電極２９とを交互に積層してなり、圧電体２７及び内部電極２９が同時焼成された素子本体３１と、該素子本体３１の対向する側面にそれぞれ設けられ、内部電極２９が交互に接続された外部電極３３とを具備する積層型電子部品であって、内部電極２９の一方端部を外部電極３３に電気的に接続するとともに、内部電極２９の他方端部は、外部電極３３とは多孔質絶縁体４０で絶縁されており、圧電体２７と多孔質絶縁体４０で形成される素子本体３１の側面が平坦であることを特徴とする。【選択図】図７
2004259955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックスと内部電極とを交互に積層してなり、前記セラミックス及び前記内部電極が同時焼成された素子本体と、該素子本体の対向する側面にそれぞれ設けられ、前記内部電極が交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品であって、前記内部電極の一方端部を前記外部電極に電気的に接続するとともに、前記内部電極の他方端部は、前記外部電極とは多孔質絶縁体で絶縁されており、前記セラミックスと前記多孔質絶縁体で形成される素子本体の側面が平坦であることを特徴とする積層型電子部品
【請求項２】
セラミックスの気孔率は５％以下、多孔質絶縁体の気孔率は１０％以上であることを特徴とする請求項１記載の積層型電子部品。
【請求項３】
積層型圧電素子として機能することを特徴とする請求項１又は２記載の積層型電子部品。
【請求項４】
複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層されるとともに、対向する側面における内部電極端が多孔質絶縁体によって交互に絶縁され、かつセラミックスと多孔質絶縁体で形成される側面が平坦である素子本体を作製する工程と、前記多孔質絶縁体が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備するとともに、前記素子本体成形体が、その対向する側面における内部電極パターンの端部を、無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体で一層置きに交互に被覆して形成され、かつ前記多孔質絶縁成形体が形成された素子本体成形体の側面が平坦であることを特徴とする積層型電子部品の製法。
【請求項５】
内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなる複数のシート積層体にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、該貫通孔内に無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体を形成する工程と、該貫通孔内に多孔質絶縁成形体が形成されたシート積層体を、交互に位置をずらして複数積層する工程と、該積層体を前記貫通孔部分で積層方向に切断して、対向する側面における内部電極パターンの端部が多孔質絶縁成形体で一層置きに交互に被覆された素子本体成形体を作製する工程とを具備して形成されることを特徴とする請求項４記載の積層型電子部品の製法。
【請求項６】
多孔質絶縁成形体の無機粉末は繊維状であることを特徴とする請求項４乃至５のうちいずれかに記載の積層型電子部品の製法。
【請求項７】
噴射孔を有する収納容器と、該収納容器内に収容された請求項３記載の積層型電子部品と、該積層型電子部品の駆動により前記噴射孔から液体を噴出させるバルブとを具備してなることを特徴とする噴射装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型電子部品及びその製法並びに噴射装置に関し、特にセラミックスと内部電極とが交互に積層された素子本体の対向する側面に、内部電極と交互に接続する外部電極が形成された積層型電子部品及びその製法並びに噴射装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
従来、同時焼成タイプの積層型電子部品は、先ず、内部電極パターンが一対のグリーンシートで挟持された複数のシート積層体に貫通孔を形成し、この貫通孔にポリビニルアルコールからなる飛散物質やガラスセラミック等の絶縁材料を充填し、ポリビニルアルコールが充填されたシート積層体を交互に位置をずらして積層し、この積層体を貫通孔部分で切断して、内部に飛散物質や絶縁材料が設けられた凹溝を、対向する側面に内部電極パターン一層置きに交互に形成して素子本体成形体を形成する。
【０００３】
この後、素子本体成形体を所定温度で脱バインダ処理し、焼成することにより凹溝、若しくは凹溝内に絶縁材料を有する素子本体を作製し、この素子本体の側面にＡｇからなる導電性ペーストを塗布し、焼き付けて外部電極を形成することにより、積層型電子部品を作製していた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このような製法では、従来のダイシングなどにより一つ一つ溝加工をすることなく、凹溝、若しくは凹溝内に絶縁材料を有する素子本体を一挙に形成することができ、加工時間を短縮でき、また製造工程を簡略化できる。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−１５１９９９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記公報に記載された製法では、内部電極の端部がガラスセラミック等の絶縁材料で外部電極と絶縁されることになるが、圧電体を内部電極で挟持し伸縮する部分（活性部）と、挟持しておらず伸縮しない部分（不活性部）が形成されており、内部電極の端部に形成された絶縁材料が緻密である場合には、駆動時に活性部と不活性部の境界部分に応力集中が生じ、破損し易いという問題があった。近年においては高変位量を得るために、圧電体に高電界を印加することが行われているが、この場合には特に破損し易い傾向にある。
【０００７】
また、上記公報に記載された製法で凹溝を形成する場合、脱バインダ時に飛散する物質として、ポリビニルアルコールを単独で用いているため、脱バイ〜焼成（熱処理）における低温状態では、凹溝間のグリーンシートの変形を抑制できるものの、脱バイ〜焼成時における高温状態では、グリーンシートが固化しないうちに凹溝内のポリビニルアルコールが分解飛散し、凹溝を形成するグリーンシートが変形するため、クラックが発生し、寸法通りの凹溝の形成が困難であり、素子本体の製造歩留まりが低いという問題があった。
【０００８】
本発明は、駆動時における破損を抑制できる積層型電子部品及び噴射装置を提供し、また、素子本体の製造歩留まりを向上できる積層型電子部品の製法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品は、セラミックスと内部電極とを交互に積層してなり、前記セラミックス及び前記内部電極が同時焼成された素子本体と、該素子本体の対向する側面にそれぞれ設けられ、前記内部電極が交互に接続された外部電極とを具備する積層型電子部品であって、前記内部電極の一方端部を前記外部電極に電気的に接続するとともに、前記内部電極の他方端部は、前記外部電極とは多孔質絶縁体で絶縁されており、前記セラミックスと前記多孔質絶縁体で形成される素子本体の側面が平坦であることを特徴とする。
【００１０】
このような積層型電子部品が、例えば積層型圧電素子として機能する場合、セラミックス（圧電体）を内部電極で挟持し、伸縮する活性部と、セラミックスが内部電極で挟持されず、伸縮しない不活性部を有するため、その境界部で応力が発生するが、不活性部では、内部電極の端部が多孔質絶縁体によって絶縁されており、内部電極で挟持された緻密な圧電体よりも弾性を有するため、伸縮運動をある程度吸収でき、活性部と不活性部との境界部に発生する応力を低減でき、駆動時における破損を抑制できる。
【００１１】
また、本発明の積層型電子部品は、セラミックスの気孔率は５％以下、多孔質絶縁体の気孔率は１０％以上であることを特徴とする。この場合には、活性部に発生する変位量を大きくできるとともに、このように活性部における変位量を大きくしたとしても、不活性部に発生する応力を充分に吸収することができる。
【００１２】
本発明の積層型電子部品の製法は、複数のセラミックグリーンシートと複数の内部電極パターンを積層してなる素子本体成形体を作製する工程と、該素子本体成形体を熱処理して、セラミックスと内部電極とが交互に積層されるとともに、対向する側面における内部電極端が多孔質絶縁体によって交互に絶縁され、かつセラミックスと多孔質絶縁体で形成される側面が平坦である素子本体を作製する工程と、前記多孔質絶縁体が形成された素子本体の対向する側面に、前記内部電極と交互に接続する外部電極をそれぞれ形成する工程とを具備するとともに、前記素子本体成形体が、その対向する側面における内部電極パターンの端部を、無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体で一層置きに交互に被覆して形成され、かつ前記多孔質絶縁成形体が形成された素子本体成形体の側面が平坦であることを特徴とする。
【００１３】
このような積層型電子部品の製法では、素子本体成形体が、その対向する側面における内部電極パターンを無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体で一層置きに交互に被覆して形成されており、かつ多孔質絶縁成形体が形成された素子本体成形体の側面が平坦であるため、素子本体成形体の熱処理（焼成）により、対向する側面における内部電極端が多孔質絶縁体によって交互に絶縁され、かつセラミックスと多孔質絶縁体で形成される側面が平坦である素子本体を容易に形成できる。
【００１４】
また、本発明の製法では、従来のように、内部電極の端部を一層置きに絶縁するための凹溝を形成する必要がないため、また、従来の凹溝に該当する部分には多孔質絶縁体が形成されているため、脱バイ〜焼成（熱処理）工程において、無機粉末により凹溝に該当する部分の変形が防止され、従来のような、凹溝におけるクラックや積層界面のデラミネーションなどの欠陥がない、寸法通りの積層型電子部品を確実にかつ一挙に形成できる。
【００１５】
また、本発明の積層型電子部品の製法では、内部電極パターンを一対のセラミックグリーンシートで挟持してなる複数のシート積層体にそれぞれ貫通孔を形成する工程と、該貫通孔内に無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体を形成する工程と、該貫通孔に多孔質絶縁成形体が形成されたシート積層体を、交互に位置をずらして複数積層する工程と、該積層体を前記貫通孔部分で積層方向に切断して、対向する側面における内部電極パターンの端部が多孔質絶縁成形体で一層置きに交互に被覆された素子本体成形体を作製する工程とを具備して形成されることを特徴とする。
【００１６】
このような製法では、いわば、素子本体成形体の凹溝内に無機粉末と有機成分からなる多孔質絶縁成形体が形成された形状ということができ、脱バイ〜焼成（熱処理）工程において、多孔質絶縁成形体の無機粉末によりグリーンシートが固化するまで形状を保持でき、これにより、変形を防止できるとともに、従来のような、凹溝におけるクラックや積層界面のデラミネショーンなどの欠陥がない寸法通りの積層型電子部品を確実にかつ一挙に形成できる。
【００１７】
さらに、本発明の積層型電子部品の製法では、多孔質絶縁成形体の無機粉末は繊維状であることを特徴とする。このような製法では、多孔質絶縁体の気孔率を高めることができるとともに、繊維状の無機粉末により脱バイ〜焼成（熱処理）における形状変形を抑制できる。
【００１８】
本発明の噴射装置は、噴射孔を有する収納容器と、該収納容器内に収容された上記積層型電子部品と、該積層型電子部品の駆動により前記噴射孔から液体を噴出させるバルブとを具備してなることを特徴とする。このような噴射装置では、積層型電子部品の駆動時における破損を抑制できるため、長期信頼性に優れた噴射装置を得ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１乃至図７は本発明の積層型電子部品の製法を説明するための工程図で、先ず、チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３などの圧電体セラミックスの仮焼粉末と、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子からなる有機バインダと、可塑剤とを混合したスラリを作製し、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍのセラミックグリーンシートを作製する。
【００２０】
このグリーンシートを所定の寸法に打ち抜いた後、図１（ａ）に示すようにグリーンシート１の片面に、内部電極となる、例えば銀、銀−パラジウム、Ｃｕ、Ｎｉ等を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により１〜１０μｍの厚みに印刷し、乾燥させて内部電極パターン３を形成する。
【００２１】
この後、内部電極パターン３上に、図１（ｂ）に示すように、作製したグリーンシート５を、内部電極パターン３を挟むように重ね、加圧してシート積層体７を作製する。尚、図１（ａ）のように、広いグリーンシート１の中央部に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストを覆うようにグリーンシート５を積層し、これをカットして、図１（ｂ）に示すようなシート積層体７を作製する。このようなシート積層体７を多数作製する。
【００２２】
次に打ち抜き装置を用いて、図２に示すように、複数のシート積層体７にそれぞれ多数の貫通孔９を規則的に整列した状態で形成する。これらの貫通孔９は、凹溝の大きさによって寸法は異なってくるが、例えば幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ程度の大きさの長方形形状とする。
【００２３】
そして、図３（ａ）に示すように、複数のシート積層体７に形成した多数の貫通孔９に無機ペーストを充填し、多孔質絶縁成形体１１を作製する。多孔質絶縁成形体１１を作製する無機ペーストは、無機粉末と有機成分からなるもので、例えば、セラミック粉末と、バインダと、アルコール系溶剤からなる溶媒とから構成されている。
【００２４】
バインダとしては、アクリル樹脂や、ブチラール樹脂などの有機高分子樹脂等があるが、本発明では、積層成形体を加熱加圧して一体化する時における多孔質絶縁成形体１１の積層方向への収縮をグリーンシート１に近づけることができ、シート積層体７と多孔質絶縁成形体１１の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止するために、また、低温域での飛散物質の脱脂時の重量変化をグリーンシート１、５に近づけることができ、クラックやデラミネーションを抑制できるという点から、セラミックグリーンシート１、５に用いられるバインダ樹脂を、無機ペーストのバインダとして用いることが望ましい。特に、シート積層体７同士の加熱圧着時の接着力、及び脱バイ時の易分解性の点からアクリル樹脂が望ましい。
【００２５】
無機ペーストの無機粉末は、例えば、ジルコニア粉末や、アルミナウィスカー、ガラスセラミックス粉末、ガラス粉末を用いることができるが、焼成後多孔質となることが重要である。
【００２６】
また、グリーンシート１、５を形成するスラリの組成は、セラミック粉末１００重量部に対して、バインダ３〜１５重量部、溶剤２０〜６０重量部からなるものが用いられるが、無機ペーストの組成は、セラミック粉末１００重量部に対して、バインダ２０〜８０重量部、溶剤２０〜８０重量部からなるものが用いられる。このように、セラミック粉末に対するバインダ量を多くすることにより多孔質とすることができ、セラミック（圧電体）の気孔率よりも、多孔質絶縁体の気孔率を大きくすることができる。また、多孔質絶縁体を多孔質とするには、焼成温度において完全に焼結しない無機粉末を用いることによっても多孔質とすることができる。
【００２７】
貫通孔９に充填される多孔質絶縁成形体１１は、無機ペーストを貫通孔９内に充填しても良く、また、無機ペーストをシート状に成形し、このシート状の多孔質絶縁成形体１１を貫通孔９内に収納しても良い。
【００２８】
シート状に成形された多孔質絶縁成形体１１を貫通孔９内に収納することにより、多孔質絶縁成形体１１の貫通孔９からのはみ出しを防止することができる。シート状の多孔質絶縁成形体１１を、シート積層体７の貫通孔９内に収容するには、図３（ｂ）に示すように、シート積層体７の表面に多孔質絶縁成形体シート１３を積層し、これを、貫通孔９を形成するために作製したプレス型により、押出量を制御して打ち抜き加工し、この後、シート積層体７の表面に積層された多孔質絶縁成形体シート１３を剥離することにより、貫通孔９内にシート状の多孔質絶縁成形体１１が収容されたシート積層体７を作製できる。
【００２９】
尚、多孔質絶縁成形体１１の貫通孔９内への収容は、一旦シート積層体７に貫通孔９を形成した後、この貫通孔９が形成されたシート積層体７に多孔質絶縁成形体シート１３を積層し、プレス型により多孔質絶縁成形体１１を詰めても良い。
【００３０】
シート積層体７の貫通孔９に、シート状の多孔質成形体１１を充填する場合、上記のようにして、貫通孔９内にシート状の多孔質成形体１１を収容したシート積層体７を加圧して、シート積層体７とシート状の多孔質成形体１１との厚み差を小さくすることが望ましい。特に厚み差は５μｍ以下とすることが望ましい。これにより、加圧一体化する工程において、シート積層体７とシート状の多孔質絶縁成形体１１の収縮率を同等にすることが可能となり、シート積層体７とシート状の多孔質絶縁成形体１１の収縮差に伴う積層界面の空隙、もしくは変形を防止することが可能となる。
【００３１】
これらのシート状の多孔質絶縁成形体１１は、上記した無機ペーストを作製し、グリーンシート１と同様に、例えばスリップキャステイング法により、厚み５０〜２５０μｍにて作製される。
【００３２】
この後、貫通孔９に多孔質成形体１１が充填されたシート積層体７を、交互に位置をずらして積層し、その後、５０〜２００℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、図４に示すような積層体を作製する。
【００３３】
この後、積層体を、図４（ａ）、（ｂ）で示す一点鎖線で、即ち、貫通孔９で切断して、図５に示すように、側面に多孔質絶縁成形体１１が埋設され、この多孔質絶縁成形体１１で、内部電極パターン３が一層置きに対向する側面で交互に絶縁された素子本体成形体２３を作製する。
【００３４】
この素子本体成形体２３は、側面において、内部電極パターン３が一層置きに多孔質絶縁成形体１１で絶縁され、内部電極パターン３の一方端部が外面に露出し、他方端部が多孔質絶縁成形体１１で被覆されている。
【００３５】
その後、大気中において３００〜８００℃で５〜８０時間の脱バイを行なう。この際、素子本体成形体２３、多孔質絶縁成形体１１のバインダが分解飛散し、その後、９００〜１２００℃で２〜１０時間で本焼成が行われ、素子本体成形体２３のセラミックス（圧電体）が緻密化し、多孔質絶縁成形体１１が多孔質となり、図６に示すように、圧電体２７と内部電極２９が交互に積層された素子本体３１が作製される。この素子本体３１は柱状で、対向する側面には、内部電極２９の端部を絶縁するための多孔質絶縁体４０が、内部電極２９毎に交互に露出している。多孔質絶縁体４０は素子本体３１内に埋設され、多孔質絶縁体４０と圧電体２７で形成される側面は平坦とされている。
【００３６】
圧電体２７の気孔率は５％以下、特に３％以下であることが望ましく、多孔質絶縁体４０の気孔率は１０％以上、特に２０％以上であることが望ましい。
【００３７】
この後、例えば、素子本体３１の多孔質絶縁体４０が形成された側面において、素子本体３１の側面に露出した内部電極２９およびこの内部電極２９の近傍の圧電体２７表面に、銀ガラス導電性ペーストを塗布乾燥し、この銀ガラス導電性ペーストに金属板３３を押圧するように荷重を加えた状態で４００〜９５０℃で熱処理することにより、銀ガラス導電性ペースト中のガラスが溶融し、溶融したガラス中に存在する銀成分が内部電極２９の端部に集合し、図７に示すように、素子本体３１の側面から突出する突起状導電性端子３５が形成されるとともに、該突起状導電性端子３５の先端部に金属板からなる外部電極３３を接合する。
【００３８】
内部電極２９の一方端部は外部電極３３に電気的に接続するとともに、内部電極２９の他方端部は、外部電極３３とは多孔質絶縁体４０で絶縁されている。
【００３９】
この後、外部電極３３と素子本体３１の外面との間に絶縁樹脂３９を充填し、また、内部電極２９端が露出している素子本体３１の他の側面にも絶縁樹脂３９を被覆して、積層型電子部品を作製できる。
【００４０】
以上のような積層型電子部品の製法では、従来の凹溝を形成した積層型圧電素子と同様な機能を有することができ、グリーンシート１、５が固化するまで形状を保持でき、これにより、変形を防止できるとともに、クラックや積層界面のデラミネショーンなどの欠陥がない寸法通りの積層型電子部品を確実にかつ一挙に形成できる。
【００４１】
本発明の積層型電子部品及びその製法は、積層型圧電トランス、積層型コンデンサ、積層型圧電アクチュエータ等の積層型電子部品及びその製法に用いられるものであるが、特に積層型圧電アクチュエータ等の積層型圧電素子及びその製法に好適に用いることができる。
【００４２】
【実施例】
チタン酸ジルコン酸鉛Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ３からなる圧電体セラミックスの仮焼粉末と、アクリル樹脂からなるバインダと、フタル酸エステルからなる可塑剤とを混合したスラリを作製し、スリップキャステイング法により、厚み１５０μｍのセラミックグリーンシートを作製した。バインダは、仮焼粉末１００重量部に対して７重量部とした。
【００４３】
このグリーンシートの片面に内部電極となる銀−パラジウムを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法により５μｍの厚みに印刷し、導電性ペーストを乾燥して内部電極パターンを形成した後、さらにこの内部電極パターン表面に前記グリーンシートを積層し、図１（ｂ）に示すような、内部電極パターンをグリーンシートで挟持したシート積層体を複数作製した。
【００４４】
これらのシート積層体の所定個所に、図２に示すように、長方形形状（幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍ）の複数の貫通孔を形成した。その後、表１に示す無機粉末と、表１に示すバインダと、トルエンからなる溶媒を用い、バインダを、無機粉末１００重量部に対して表１に示す割合となるように混合し、シート状に成形してシート状の多孔質絶縁成形体を形成し、図３に示すように、これを貫通孔に充填形成した。尚、シート状の多孔質絶縁成形体は厚み１５０μｍとし、図３（ｂ）（ｃ）のようにしてシート状の多孔質絶縁成形体を貫通孔内に収容し、その後、加圧してシート積層体とシート状の多孔質絶縁成形体とを加圧一体化し、厚み差が±５μｍ以下とした。一方、ゾル状の混合体からなる無機ペーストは、シート積層体とシート状の多孔質絶縁成形体との差を±５μｍ以下となるように、貫通孔内に充填した。
【００４５】
そして、貫通孔の位置を交互にずらして積層し、その後、１５０℃で加熱を行いながら加圧して一体化し、図４の一点鎖線で示すように、積層体を貫通孔で切断して、図５に示すような素子本体成形体を作製した。
【００４６】
素子本体成形体は、対向する側面において、内部電極パターンが一層置きに交互に多孔質絶縁成形体で絶縁されていた。その後、５００℃で５時間の脱バイを行ない、バインダを分解飛散させた。
【００４７】
その後、１０００℃で５時間で本焼成を行い、素子本体を得た。焼成後における外観検査を行い、また、素子本体の圧電体と多孔質絶縁体の気孔率をアルキメデス法にて測定し、これらの結果を表１に記載した。
【００４８】
また、積層型圧電素子の耐久試験を行い、その結果を表１に記載した。尚、耐久試験は、５００Ｎのプリロードをかけた試料に、１５０℃雰囲気中で１５０Ｖの電圧を印可し、１０８回駆動することにより行った。
【００４９】
【表１】
2004259955.tif 000003
【００５０】
この表１から、本発明の積層型圧電素子では、焼成後の素子本体に変形がなく、内部電極端部が多孔質絶縁体で確実にかつ一挙に絶縁されていた。また、接合界面を観察しても、クラックやデラミネーションも発生していなかった。また、耐久試験後においてもクラックやデラミネーションも発生していなかった。
【００５１】
一方、内部電極端が多孔質絶縁体で被覆されておらず、圧電体と同一材料で絶縁され、また、溝が形成されていない、従来のいわゆる部分電極構造の積層型圧電素子（試料Ｎｏ．１、２）では、耐久試験後に不活性部においてクラックが発生した。
【００５２】
また、従来の溝を形成した試料Ｎｏ．７、８では、無機粉末を用いず、バインダとして低温で分解するアクリル樹脂を用いているため、焼成後に溝の変形が生じた。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述した通り、本発明の積層型電子部品では、例えば積層型圧電素子として機能する場合、セラミックス（圧電体）を内部電極で挟持し、伸縮する活性層と、セラミックスが内部電極で挟持されず、伸縮しない不活性部を有するが、この不活性部が多孔質絶縁体によって形成されており、圧電体よりも変形しやすいため、伸縮運動をある程度吸収でき、不活性部に発生する応力を低減でき、駆動時における破損を抑制できる。
【００５４】
また、本発明の積層型電子部品の製法では、従来のように、内部電極端を一層置きに絶縁するための凹溝を形成する必要がないため、また、従来の凹溝に該当する部分には多孔質絶縁体が形成されているため、脱バイ〜焼成（熱処理）工程において、無機粉末により多孔質絶縁体で挟持された部分の変形が防止され、従来のような、凹溝におけるクラックや積層界面のデラミネショーンなどの欠陥がない、寸法通りの積層型電子部品を確実にかつ一挙に形成でき、信頼性及び量産性の高い積層型電子部品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の積層型電子部品の製法に用いられるシート積層体の工程図であり、（ａ）はグリーンシート上に内部電極パターンを形成した平面図、（ｂ）は内部電極パターンをグリーンシートで挟持した断面図である。
【図２】シート積層体に多数の貫通孔を規則的に形成した平面図である。
【図３】（ａ）は貫通孔に多孔質絶縁成形体を形成したシート積層体を示す断面図、（ｂ）（ｃ）はシート状の多孔質絶縁成形体を貫通孔に形成する工程図である。
【図４】（ａ）は多孔質絶縁成形体が形成されたシート積層体を交互に位置をずらして積層した状態を示す断面図、（ｂ）はその平面図である。
【図５】素子本体成形体の断面図である。
【図６】素子本体の断面図である。
【図７】積層型電子部品の断面図である。
【符号の説明】
１、５・・・グリーンシート
３・・・内部電極パターン
７・・・シート積層体
９・・・貫通孔
１１・・・多孔質絶縁成形体
２３・・・素子本体成形体
２７・・・圧電体
２９・・・内部電極
３１・・・素子本体
３３・・・外部電極
４０・・・多孔質絶縁体
【図１】
2004259955.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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