(57)【要約】【課題】前工程で製品として欠点のある（不良品）面（領域）には塗布を実施せず、ペースト、エネルギーロス等を節約して、コストダウンの図れるシステムを作り、それを活用した塗布方法および塗布装置、ならびにプラズマディスプレイ用部材の製造方法を提供する【解決手段】塗布器と被塗布部材を相対移動させながら、塗布液供給手段より塗布液を塗布器に供給し、塗布液を前記塗布器より吐出して、被塗布部材上の重ならない複数の塗布領域に塗布膜を形成する塗布方法において、前工程からの情報に基づき、前記複数の塗布領域ごとに形成する塗布膜を選択して、塗布を行うことを特徴とする塗布方法。【選択図】図４
2004141707.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布器と被塗布部材を相対移動させながら、塗布液供給手段より塗布液を塗布器に供給し、塗布液を前記塗布器より吐出して、被塗布部材上の重ならない複数の塗布領域に塗布膜を形成する塗布方法において、前工程からの情報に基づき、前記複数の塗布領域ごとに形成する塗布膜を選択して、塗布を行うことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記複数の塗布領域ごとの塗布膜は、同時に形成しえることを特徴とする請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
前記前工程からの情報は、前記複数の塗布領域ごとの良品あるいは不良品情報が電気的通信により伝達されるものであり、良品である塗布領域では塗布膜を形成する一方、不良品である塗布領域では塗布膜を形成しないよう塗布を行うことを特徴とする請求項１ないしは２に記載の塗布方法。
【請求項４】
塗布液を供給する塗布液供給手段と、この塗布液供給手段から供給される塗布液を被塗布部材上に吐出する吐出口を有する塗布器と、被塗布部材および塗布器を相対的に移動させる移動手段、を備えた塗布装置であって、さらに前工程からの情報を電気的通信により伝達される伝達器と、被塗布部材上の重ならない複数の塗布領域に形成される塗布膜の中から、伝達された情報に基づき、実際に塗布を行って形成する塗布膜を前記複数の塗布領域ごとに選択する判定器、をさらに備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
前記塗布器と塗布液供給手段は、前記複数の塗布領域に塗布膜を同時にも形成できるように、複数台配置されていることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項６】
前記塗布器は、前記複数の塗布領域に塗布膜を同時にも形成できるように、複数の吐出口を有するとともに、前記吐出口数に対応した個数の塗液供給手段をさらに備えることを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
【請求項７】
請求項１〜３に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造することを特徴とするプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえばプラズマディスプレイ、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ、プリント基板、集積回路、半導体等の製造分野に使用されるものであり、詳しくはガラス基板などの被塗布部材表面に非接触で塗布液を吐出しながら塗布膜を形成する塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ディスプレイはその方式において次第に多様化してきているが、現在注目されているものの一つが、従来のブラウン管よりも大型で薄型軽量化が可能なプラズマディスプレイである。これは、一定ピッチでストライプ状に一方向にのびる溝をもつ隔壁をガラス基板上に構成し、さらにこの隔壁の溝にＲ、Ｇ、Ｂの蛍光体を充填し、任意の部位を紫外線により発光させ、所定のカラーパターンを写し出すものである。通常隔壁のある方が背面板、紫外線を発生する部位のある方が前面板と呼ばれており、両者を貼りあわせてプラズマディスプレイとして構成される。
【０００３】
ここで重要な背面板上の隔壁のパターンの形成方法としては、隔壁用ペーストを均一に塗布し、乾燥して均一膜厚に成型してから、所定ピッチのストライプ状の溝を、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の後加工によって彫り込み、焼成するのが主流である。隔壁の塗布膜の厚さは焼成後でも１００〜２００μｍと厚く、この膜厚に隔壁用ペーストを均一に塗布する手段に、ダイコート法が多く導入されている。
【０００４】
このダイコート法において生産性を向上させるために、１枚のガラス基板から複数の製品がとれるように、基板上の複数の領域に塗布して塗布膜を形成すること（多面取り）が行われている。この多面取りは、製造工程全体の生産性向上という点からも有効な技術である。
【０００５】
この種の多面取りに対応するダイコータとしては、複数の吐出口を有するダイ（例えば特許文献１、２）や、複数のダイ（例えば特許文献３）によって、ガラス基板等の被塗布部材の複数の塗布領域に塗布することが示されている。また一つのダイで塗布液の吐出、停止を繰り返し複数面の塗布を行なう手段（間欠塗布）（例えば特許文献２）もある。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−１１３５９５号公報（第３欄９行目〜第３欄２７行目、第４欄４７行目〜第６欄１行目、図２）
【０００７】
【特許文献２】
特開平１０−４３６５９号公報（第３欄８行目〜第４欄１２行目、図１。第１欄４２行目〜第２欄１５行目、図３）
【０００８】
【特許文献３】
特開平１０−２１６５９９号公報（第７欄３２行目〜第８欄２８行目、図２）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
多面取りで製品を製造すると、１００％全ての面に欠点なく、良品を製造することは困難である。欠点はどの工程で生じるかはわからず、すでに不良とわかっている面にも加工を施して、製造コストを増加させてしまうことがある。
【００１０】
例えば、プラズマディスプレイの背面板の製造工程で、電極、あるいは誘電体を形成する工程である面（領域）で欠点が生じても、それとは関係なく隔壁形成工程で、ダイコータにて隔壁を形成するためのガラスペーストを所定厚塗布することがある。ガラスペーストは高価なものであるので、製品とならないむだな面（領域）に塗布することにより、大幅なコストアップをすることになる。
【００１１】
本発明の目的は上記の多面取りにおける不具合を解消し、すでに製品として欠点のある面（領域）には塗布を実施せず、ペースト、エネルギーロス等を節約して、コストダウンの図れるシステムを作り、それを活用した塗布方法および塗布装置、ならびにプラズマディスプレイ用部材の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記本発明の目的は、以下に述べる手段によって達成される。
【００１３】
本発明の塗布方法は、塗布器と被塗布部材を相対移動させながら、塗布液供給手段より塗布液を塗布器に供給し、塗布液を前記塗布器より吐出して、被塗布部材上の重ならない複数の塗布領域に塗布膜を形成する塗布方法において、前工程からの情報に基づき、前記複数の塗布領域ごとに形成する塗布膜を選択して、塗布を行うことを特徴とする。
【００１４】
ここで、前記複数の塗布領域ごとの塗布膜は、同時に形成しえることと、前記前記前工程からの情報は、前記複数の塗布領域ごとの良品あるいは不良品情報が電気的通信により伝達されるものであり、良品である塗布領域では塗布膜を形成する一方、不良品である塗布領域では塗布膜を形成しないよう塗布を行うこと、が好ましい。
【００１５】
また本発明の塗布装置は、塗布液を供給する塗布液供給手段と、この塗布液供給手段から供給される塗布液を被塗布部材上に吐出する吐出口を有する塗布器と、被塗布部材および塗布器を相対的に移動させる移動手段、を備えた塗布装置であって、さらに前工程からの情報を電気的通信により伝達される伝達器と、被塗布部材上の重ならない複数の塗布領域に形成される塗布膜の中から、伝達された情報に基づき、実際に塗布を行って形成する塗布膜を前記複数の塗布領域ごとに選択する判定器、をさらに備えたことを特徴とする。
【００１６】
ここで、前記塗布器と塗布液供給手段は、前記複数の塗布領域に塗布膜を同時にも形成できるように、複数台配置されていることが好ましい。また、前記塗布器は、前記複数の塗布領域に塗布膜を同時にも形成できるように、複数の吐出口を有するとともに、前記吐出口数に対応した個数の塗液供給手段をさらに備えることが好ましい。
【００１７】
さらに本発明になるプラズマディスプレイ用部材の製造方法は、請求項１〜３に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。
【００１８】
本発明になる塗布方法および塗布装置を用いれば、前工程からの情報に基づき、被塗布部材上の複数の塗布領域ごとに形成する塗布膜を選択して、被塗布部材に塗布を行うのであるから、前工程までの良品部分にのみ塗布でき、不良品部分にむだに塗布することを回避できるので、コストダウンを図ることが可能となる。
【００１９】
本発明になるプラズマディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のプラズマディスプレイ用部材を低コストで製造することが可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好ましい実施形態を図面に基づいて説明する。。
【００２１】
図１は、この発明に係る塗布装置であるダイコータ１の全体斜視図、図２は、図１のダイコータ１を塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図、図３は、別の実施態様になる塗布装置であるダイコータ２００の全体斜視図、図４は、図３のダイコータ２００を塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図である。
【００２２】
図１を参照すると、本発明になるプラズマディスプレイの隔壁製造に適用されるダイコータ１が示されている。ダイコータ１は基板Ａ（被塗布部材）の塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとにダイ４０Ａ、Ｂより塗布液を吐出して塗布を行い、塗布膜Ｃ１、Ｃ２（図２）を形成するものである。このダイコータ１は基台２を備えており、その上に一対のガイド溝レール４が設けられている。これらガイド溝レール４には、一対のスライド脚８を介してガイド溝レール４上を水平方向に自在に往復動する載置台６が配置されている。この載置台６の上面は図示しない吸着孔がある吸着面９０であり、真空吸引によって基板Ａが吸着固定可能である。また載置台６の先頭部には、ダイ４０の下端面位置を検出するセンサー９２Ａ、９２Ｂが取り付けられている。なおガイド溝レール４は、カバー１０に覆われている。
【００２３】
一対のガイド溝レール４間には、図２に示す送りねじ機構１４、１６、１８を内蔵したケーシング１２が配置されている。このケーシング１２はガイド溝レール４に沿って水平方向に延びている。送りねじ機構１４、１６、１８は、図２に示されているように、ボールねじであるフィードスクリュー１４を有している。フィードスクリュー１４は載置台６の下面に固定されたナット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。
【００２４】
図１に示されているように、基台２の上面のほぼ中央には２基のダイ支柱２４Ａ、Ｂが配置されており、このダイ支柱２４Ａ、Ｂはいずれも逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４Ａ、Ｂの先端は、載置台６の往復動経路の上方に設置されているが、そこには各々昇降機構２６Ａ、Ｂが取り付けられている。昇降機構２６Ａ、Ｂは昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えており、この昇降ブラケットはケーシング２８Ａ、Ｂ内の一対のガイドロッドによって昇降自在に案内される。また、ケーシング２８Ａ、Ｂ内にはガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。この構成によって、昇降ブラケットは昇降自在に移動することができる。さらにフィードスクリューの上端にはＡＣサーボモータ３０Ａ、Ｂが接続されている。このＡＣサーボモータ３０Ａ、Ｂはケーシング２８Ａ、Ｂの上面に取り付けられている。
【００２５】
各々の昇降ブラケットには支持軸（図示しない）を介してダイホルダ３２Ａ、Ｂが取り付けられている。このダイホルダ３２Ａ、Ｂはコの字形をなしかつ一対のガイド溝レール４の上方を基板幅方向（載置台６の往復動方向と直交する方向）に水平に延びている。ダイホルダ３２Ａ、Ｂの支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２Ａ、Ｂは支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
【００２６】
また昇降ブラケットには水平バー３６Ａ、Ｂも固定されており、この水平バー３６Ａ、Ｂはダイホルダ３２Ａ、Ｂの上方に位置し、ダイホルダ３２Ａ、Ｂに沿って延びている。水平バー３６Ａ、Ｂの両端部には、その下面から突出する伸縮ロッドを有する電磁作動型のリニアアクチュエータ３８Ａ、Ｂがそれぞれ取り付けられている。これらの伸縮ロッドは下端がダイホルダ３２Ａ、Ｂの両端にそれぞれ当接するように配置されている。
【００２７】
ダイホルダ３２Ａ、Ｂには塗布器であるダイ４０Ａ、Ｂが保持されている。図１から明らかなように、スリットダイ４０Ａ、Ｂは載置台６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ３２Ａ、Ｂの長手方向に水平に延びて、その両端がダイホルダ３２Ａ、Ｂに支持されている。以上の構造によって、ダイ４０Ａ、Ｂは各々独立して昇降させることができる。
【００２８】
その他基台２の上面にはダイ支柱２４Ａ、Ｂよりも手前側にセンサ柱２０が配置されている。このセンサ支柱２０もまた逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２０の先端には、載置台６の往復動経路の上方になるように厚みセンサ２２がブラケット２１を介して取り付けられている。
【００２９】
さてダイ４０Ａ、Ｂは図２に概略的に示されているように、それぞれ長尺なブロック形状のリアリップ６０Ａ、Ｂ、フロントリップ６６Ａ、Ｂを、載置台６の往復動方向に図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成されている。リアリップ６０Ａ、Ｂ、フロントリップ６６Ａ、Ｂの最下面は、塗布領域Ｒ１、Ｒ２にそれぞれ形成される塗布膜Ｃ１、Ｃ２を保持する吐出口面７４Ａ、Ｂとなっている。吐出口面７４Ａ、Ｂ〜基板Ａのすきまであるクリアランスは塗布性から最適な値に設定される。
【００３０】
またダイ４０Ａ、Ｂの内部では、リアリップ６０Ａ、Ｂとフロントリップ６６Ａ、Ｂとの間で、塗布膜Ｃ１、Ｃ２を形成する塗布液の流路となるスリット６４Ａ、Ｂが形成される。このスリット６４Ａ、Ｂは、ダイ４０Ａ、Ｂの下面では塗布液の出口である吐出口７２Ａ、Ｂとなる。またスリット６４Ａ、Ｂの間隙はリアリップ６０Ａ、Ｂ、フロントリップ６６Ａ、Ｂの平行部との間に挟み込まれた図示しないシムによって確保されており、任意の大きさに設定できる。ダイ４０Ａ、Ｂ長手方向（図２の紙面に垂直な方向）での吐出量分布は、ダイ４０長手方向のリップ間隙分布によって定まる。すなわち、リップ間隙が広いと吐出量は多くなり、リップ間隙が狭いと吐出量は少なくなる。さらにスリット６４Ａ、Ｂの上流側には、これに連通してダイ４０Ａ、Ｂの長手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホールド６２Ａ、Ｂが形成されている。そしてこのマニホールド６２Ａ、Ｂはダイ４０Ａ、Ｂの内部通路を介して吐出配管４２Ａ、Ｂに接続される。
【００３１】
ダイ４０Ａ、Ｂの上流には吐出配管４２Ａ、Ｂ、吐出バルブ８４Ａ、Ｂ、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂ、吸引配管８２Ａ、Ｂ、吸引バルブ８６Ａ、Ｂ、タンク５０Ａ、Ｂがあり、タンク５０Ａ、Ｂ内の塗布液７６Ａ、Ｂをダイ４０Ａ、Ｂに供給することができる。これらが塗布液供給手段を構成している。
【００３２】
シリンジポンプ４４Ａ、Ｂはシリンジ８０Ａ、Ｂ、ピストン５２Ａ、Ｂ、分岐管４６Ａ、Ｂより構成されている。吸引バルブ８６Ａ、Ｂを開、吐出バルブ８４Ａ、Ｂを閉の状態でピストン５２Ａ、Ｂを図示されていない駆動装置によって下降させると、塗布液が分岐管４６Ａ、Ｂを経てシリンジ８０Ａ、Ｂに充満する。ついで吸引バルブ８６Ａ、Ｂを閉、吐出バルブ８４Ａ、Ｂを開の状態にしてからピストン５２Ａ、Ｂを上昇させると、シリンジ８０Ａ、Ｂ内に充満された塗布液が分岐管４６Ａ、Ｂを通じてダイ４０Ａ、Ｂへ送られる。
【００３３】
これら吸引バルブ８６Ａ、Ｂ、吐出バルブ８４Ａ、Ｂの切替タイミング、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂの動作タイミング、塗布液吐出量、吐出速度等の動作条件は、各々の装置が電気的に接続されているコンピュータ５４によって各装置ごとに独立に制御される。さらに、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂを載置台６等と連動して動作制御するため、コンピュータ５４には厚みセンサー２２の他に、シーケンサ５６も電気的に接続されている。このシーケンサ５６は、載置台６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、昇降機構２６Ａ、ＢのＡＣサーボモータ３０Ａ、Ｂやリニアアクチュエータ３８Ａ、Ｂの作動をシーケンス制御するものであり、そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサーボモータ１８、３０Ａ、Ｂの作動状態を示す信号、載置台６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、ダイ４０Ａ、Ｂの作動状態を検出するセンサ（図示しない）からの信号などが入力される。一方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力されるようになっている。以上の構成によって、ダイ４０Ａ、Ｂからの塗布液７６Ａ、Ｂの吐出と、ダイ４０Ａ、Ｂの昇降動作を任意に行わせることができる。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５６にて載置台６の移動位置を検出することも可能である。また、シーケンサ５６自体にコンピュータ５４による制御を組み込むことも可能である。
【００３４】
コンピュータ５４はさらにホストコンピュータ１００に電気的に接続されている。ホストコンピュータ１００には、ダイコータ１以外の製造工程を構成する各装置のメイン制御部とも電気的に接続されており、各工程や装置での状況を示す情報や、各基板ごとの状況（欠点その他）を示す情報が蓄えられている。そしてコンピュータ１００からは、コンピュータ５４に、これから塗布する基板Ａの、基板番号の他、前工程で生じた欠点情報、良品／不良品等の情報が伝えられる。一方コンピュータ５４からホストコンピュータ１００には、ダイコータ１での塗布条件等の塗布状況、塗布を完了した基板番号等が伝えられる。さらにコンピュータ５４には、ホストコンピュータ１００から伝達された欠点情報、良品／不良品情報を解析して判定し、特定の欠点のあるものや、不良品に対しては塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとに塗布を行わないようにする機能も有している。特に基板上の２ヶ所以上の塗布領域に塗布を行う多面取りでは、情報は各塗布領域ごとに伝達され、その情報に基づき、不良品とされている塗布領域は塗布せず、良品とされている塗布領域のみ塗布するようコンピュータ５４によって選択的に制御される。
【００３５】
次にこのダイコータ１を使って図１に示す基板Ａの２つの塗布領域Ｒ１、Ｒ２に塗布する方法について説明する。
【００３６】
まず塗布装置における各作動部の原点復帰が行われると載置台６、ダイ４０Ａ、Ｂはスタンバイの位置に移動する。この時までに、タンク５０Ａ、Ｂに塗布液を供給してタンク５０Ａ、Ｂ〜ダイ４０Ａ、Ｂまでの塗布液供給ライン内の残留エアーの排出（エアー抜き）はすでに完了しており、塗布液供給ライン内には塗布液が充満されている。
【００３７】
次に、載置台６の先端にあるセンサー９２Ａ、９２Ｂを用いて、載置台６の吸着面９０を基準にしたダイ４０Ａ、Ｂの吐出口面７４Ａ、Ｂの基板幅方向の高さ分布を測定し、吐出口面７４Ａ、Ｂが載置台６の吸着面９０と平行になるように、各々のリニアアクチュエータ３８Ａ、Ｂの伸縮量を調整する。この時、載置台６の吸着面９０を基準点とした吐出口面７４Ａ、Ｂと昇降機構２６Ａ、Ｂの上下方向座標軸（Ｚ軸）値との関連づけ、いわゆる各々の吐出口面７４Ａ、Ｂの原点出しも同時に実行、完了される。この上下方向座標軸値に基づいてダイ４０の昇降位置を制御すれば、吐出口面７４Ａ、Ｂを吸着面９０から任意の高さ位置に移動させることができる。これらの作業が完了すれば、載置台６、ダイ４０Ａ、Ｂを原点復帰させる。
【００３８】
この準備動作が完了した後、載置台６の表面に図示していないリフトピンを上昇させ、その上部に図示しないローダから基板Ａを載置したら、リフトピンを下降させて載置台上面に基板Ａを載置して吸着する。
【００３９】
次に載置台６を所定速度で移動させ、基板Ａの中央部が厚みセンサ２２の真下にきたら停止させる。この停止状態の時に厚みセンサ２２で基板Ａの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件として与えておいたクリアランスから、ダイ４０Ａ、Ｂの下降すべき値をそれぞれ演算して、その位置にダイ４０Ａ、Ｂを下降させる。
【００４０】
一方、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂはこの間にタンク５０Ａ、Ｂから所定量の塗布液を吸引して、待機の状態にある。
【００４１】
次にコンピュータ５４からの請求により、ホストコンピュータ１００からコンピュータ５４に、載置台６に移載された基板Ａの基板番号と、基板Ａ上の塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとの良品／不良品情報が伝達される。コンピュータ５４では、伝達された情報を塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとに解析し、不良品である場合は、塗布しないように制御する。具体的な動作としては、載置台６の移動や、ダイ４０Ａ、４０Ｂの昇降は行うが、不良品と指定された領域を受け持つシリンジポンプ４４Ａ、Ｂを動作させないよう、コンピュータ５４内部でパラメータ設定を行う。この結果、塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとの良品／不良品情報によって、４種類の組合せで塗布／非塗布（Ｒ１、Ｒ２：塗布、Ｒ１：塗布＆Ｒ２：非塗布、Ｒ１：非塗布＆Ｒ２：塗布、Ｒ１、Ｒ２：非塗布）が行われることになる。
【００４２】
次に、塗布領域Ｒ２はダイ４０Ａで、塗布領域Ｒ１はダイ４０Ｂで塗布するために、まず載置台６を所定の塗布速度で移動開始させる。各々の塗布領域の塗布開始点Ｓ２、Ｓ１がダイ４０Ａの吐出口７２Ａ、ダイ４０Ｂの吐出口７２Ｂの真下にきたら、塗布を行う場合は、シリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂを各々独立して起動させて、塗布液７６Ａ、７６Ｂをダイ４０Ａ、４０Ｂに送り込み、塗布が開始される。そして、基板Ａ上の塗布領域Ｒ２、Ｒ１の塗布終了点Ｅ２、Ｅ１が各々ダイ４０Ａの吐出口７２Ａ、ダイ４０Ｂの吐出口７２Ｂの真下の位置にきたら、コンピュータ５４から信号を出して、シリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂの停止と、ダイ４０Ａ、４４Ｂの上昇をそれぞれ独立して行い、塗布液７６Ａ、７６Ｂを基板Ａから完全にたちきって、塗布を終了する。
【００４３】
なお塗布を行わない場合は、領域Ｒ２、Ｒ１に対応するシリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂを駆動しない。
【００４４】
一方載置台６はさらに動きつづけ、基板Ａをアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除してリフトピンを上昇させて基板Ａを持ち上げる。
【００４５】
この時図示されないアンローダによって基板Ａの下面を保持して、次の工程に基板Ａを搬送する。アンローダへの受け渡しが完了したら、載置台６はリフトピンを下降させ原点位置に復帰する。
【００４６】
この間にシリンジポンプ４４Ａ、Ｂは、吸引動作を行ってタンク５０Ａ、Ｂから新たに塗布液７６Ａ、Ｂを充満させる。なお塗布を行わなかった領域Ｒ２、Ｒ１に対応するシリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂは、当然ながら、この吸引動作は行わない。ついで次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００４７】
次に本発明の別の実施態様例であるダイコータ２００を図３を用いて説明する。
【００４８】
ダイコータ２００は、１台のダイ２１０で基板幅方向に並んだ領域Ｒ３、Ｒ４に塗布液を吐出して塗布し、塗布膜Ｃ３、Ｃ４を形成するものである。ダイコータ２００はダイコータ１と基本的な機器構成は同じであるが、ダイ２１０が１台となっていることと、基板幅方向（載置台２０６の往復動方向に直交する方向）が長くなることによって、図１のダイコータ１と一部違いが生じている。異なる部分は次の通りである。まずダイ２１０を保持するダイホルダー２２４が１台であるので、それを昇降させる昇降機構２６、及び昇降機構２６を構成するケーシング２８、ＡＣサーボモータ３０は１台となる。さらにダイを垂直面内で回転させるために必要な水平バー２２６は１台、リニアアクチュエータ３８左右各々１台である。これらは台数が１台となっただけで、構造的には全くダイコータ１で示したものと同じである。
【００４９】
さらに基板Ａの幅方向が長くなったために、基板Ａを保持する載置台２０６も幅方向に長くなり、それに伴い昇降機構２６を支持するダイ支柱２０４は基台２０２からの張り出しが長くなっている。さらに厚みセンサー２２を保持するブラケット２３０も、それが保持されるセンサー支柱２０と厚みセンサー２２との距離が長くなったのに対応して大きくなっている。またケーシング２２８も幅方向に長い構造になっている。
【００５０】
その他図３では、ガイドレール溝４、スライド脚８、カバー１０は、センサー９２Ａ、Ｂは、ダイコータ１で示したものと全く同じである。
【００５１】
それに対し、ダイ２１０は、図４に示すように、それぞれ長尺なブロック形状のリアリップ２１２とフロントリップ２１４を、載置台２０６の往復動方向に図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合して構成されている。リアリップ２１２、フロントリップ２１４の最下面は、塗布領域Ｒ３、Ｒ４にそれぞれ形成される塗布膜Ｃ３、Ｃ４（図４）を保持する吐出口面２２２となっている。
【００５２】
またダイ２１０の内部では、リアリップ２１２とフロントリップ２１４との間で、塗布膜Ｃ３、Ｃ４を形成する塗布液の流路となるスリット２１６Ａ、Ｂが形成される。このスリット２１６Ａ、Ｂは、吐出口面２２２で塗布液の出口である吐出口２２０Ａ、Ｂとなる。この吐出口２２０Ａ、Ｂは、塗布領域Ｒ３、Ｒ４に位置的に対応して配置されている。またスリット２１６Ａ、Ｂの間隙はリアリップ２１２とフロントリップ２１４の平行部との間に挟み込まれた図示しないシムによって確保されている。
【００５３】
さらにスリット２１６Ａ、Ｂの上流側には、これに連通してダイ２１０の長手方向（基板幅方向）に水平に延びているマニホールド２１８Ａ、Ｂが独立して形成されている。そしてこのマニホールド２１８Ａ、Ｂはダイ２１０の内部通路を介して吐出配管４２Ａ、Ｂに接続される。吐出配管４２Ａ、Ｂより上流は、ダイコータ１と同じく、吐出バルブ８４Ａ、Ｂ、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂ、吸引配管８２Ａ、Ｂ、吸引バルブ８６Ａ、Ｂ、タンク５０Ａ、Ｂに連結されている。これによって、タンク５０Ａ、Ｂ内の塗布液７６Ａ、Ｂをダイ２１０の２つの吐出口２２０Ａ、Ｂから吐出して、基板Ａの塗布領域Ｒ３、Ｒ４に塗膜Ｃ３、Ｃ４を形成できる。吐出バルブ８４Ａ、Ｂ、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂ、吸引配管８２Ａ、Ｂ、吸引バルブ８６Ａ、Ｂ、タンク５０Ａ、Ｂは、図２に示すダイコータ１のものと全く同じであるが、それぞれ制御用のシーケンサ２３４に電気的に接続されており、バルブの切替タイミング、シリンジポンプの動作タイミング、塗布液吐出量、吐出速度等の動作条件は、シーケンサ２３４によって各々独立に制御される。シーケンサ２３４はまた、載置台２０６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８、昇降機構２６のＡＣサーボモータ３０、リニアアクチュエータ３８の動作を、各々シーケンス制御する。そのために、シーケンサ２３４にはＡＣサーボモータ１８、３０の作動状態を示す信号、載置台２０６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、ダイ２１０の作動状態を検出するセンサ（図示しない）、厚みセンサー２２からの信号などが入力される。以上の構成によって、ダイ２１０からの塗布液７６Ａ、Ｂの吐出と、ダイ２１０の昇降動作を載置台２０６の移動にあわせて任意に行わせることができる。
【００５４】
さらにシーケンサ２３４には、前工程の装置のシーケンサ２３６と後工程の装置のシーケンサ２３８も、さらに電気的に接続されており、前工程で加工された基板の受け渡しと共に、基板番号、製品欠点、良品／不良品等の基板情報を受けとると共に、ダイ２１０での塗布終了後に、基板とともに後工程に、前工程からの情報とダイコータ２００での追加情報を伝達する。
【００５５】
そしてシーケンサ２３４は前工程から受け取った情報に対しては解析を行って判定し、その結果、例えば不良品とされている塗布領域は塗布を行わず、良品とされている塗布領域にのみ塗布する機能も備えている。、
このダイコータ２００によって、幅方向に並列する塗布領域Ｒ３、Ｒ４の塗布方法は、概略次の通りである。
【００５６】
まずダイコータ２００の載置台６、ダイ２１０はスタンバイの位置に移動する。この時までに、タンク５０Ａ、Ｂに塗布液を供給してタンク５０Ａ、Ｂ〜ダイ２１０までの塗布液供給ライン内には塗布液が充満されている。
【００５７】
また、センサー９２Ａ、９２Ｂを用いての、ダイ２１０の載置台２０６との平行調整と原点出しも、ダイコータ１と同様に行って完了している。
【００５８】
まず、図示しないローダから基板Ａを載置台２０６上面に載置して吸着する。基板がローダから移載されるのと同時に、ローダのシーケンサから、ダイコータ２００のシーケンサ２３４に、基板番号と、基板Ａ上の塗布領域Ｒ３、Ｒ４ごとの良品／不良品情報が伝達される。
【００５９】
次に載置台２０６を塗布速度で移動させ、基板Ａが厚みセンサ２２の真下にきたら基板Ａの基板厚みを測定し、その厚さとあらかじめ条件として与えておいたクリアランスから、ダイ２１０を所定位置に下降させる。
【００６０】
基板の塗布領域Ｒ３、Ｒ４の塗布開始点Ｓ３、Ｓ４がダイ２１０の吐出口２２０Ａ、Ｂの真下にきたら、シリンジポンプ４４Ａ、Ｂをそれぞれ駆動して、塗布液７６Ａ、７６Ｂをダイ２１０に送り込み、塗布を開始する。
【００６１】
この時、伝達された塗布領域Ｒ３、Ｒ４の良品／不良品情報から、不良品である塗布領域に対しては、シーケンサ２３４から、塗布領域Ｒ３、Ｒ４に対応するシリンジポンプ４４Ａ、Ｂには駆動指令が出されず動作しないので、不良品である塗布領域は塗布されない。逆に良品である塗布領域Ｒ３、Ｒ４に対しては、対応するシリンジポンプ４４Ａ、Ｂに駆動指令が出されるので、塗液がダイ２１０より吐出されて塗布が行われる。
【００６２】
そして、基板Ａ上の塗布領域Ｒ３、Ｒ４の塗布終了点Ｅ３、Ｅ４がダイ２１０の吐出口２２０Ａ、Ｂの真下の位置にきたら、シーケンサ２３４から信号を出して、シリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂの停止と、ダイ２１０の上昇をそれぞれ独立して行い、塗布液７６Ａ、７６Ｂを基板Ａから完全にたちきって、塗布を終了する。
【００６３】
なお塗布を行わない場合は、塗布領域Ｒ３、Ｒ４に対応するシリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂを駆動しないので、シリンジポンプの停止動作はなく、ダイ２１０が上昇するだけとなる。
【００６４】
一方載置台２０６はさらに動きつづけ、基板Ａをアンローダで移載する終点位置にきたら停止し、基板Ａの吸着を解除する。そして図示されないアンローダによって基板Ａを次の工程に搬送し、載置台２０６を原点に復帰させる。基板Ａを次工程に搬送するのにあわせて、シーケンサ２３４から次工程の装置のシーケンサに、基板番号と良品／不良品情報、さらに塗布中にえられた情報を伝達する。
【００６５】
この間にシリンジポンプ４４Ａ、Ｂは、吸引動作を行ってタンク５０Ａ、Ｂから新たに塗布液７６Ａ、Ｂを充満させる。なお塗布を行わなかった領域Ｒ３、Ｒ４に対応するシリンジポンプ４４Ａ、４４Ｂは、当然ながら、この吸引動作は行わない。ついで次の基板Ａが来るのを待ち、同じ動作をくりかえす。
【００６６】
なお、本発明が適用できる塗布液としては粘度が１ｃｐｓ〜１０００００ｃｐｓ、望ましくは１０ｃｐｓ〜５００００ｃｐｓであり、ニュートニアンでもチキソ性を有する塗布液にも適用できる。基板Ａとしてはガラスの他にアルミ等の金属板、セラミック板、樹脂板、シリコンウェハー等を用いてもよい。さらに使用する塗布条件としては、基板Ａとダイの吐出口面間のクリアランスが４０〜５００μｍ、より好ましくは８０〜３００μｍ、塗布速度が０．１ｍ／分〜１０ｍ／分、より好ましくは０．５ｍ／分〜６ｍ／分、ダイの吐出口の間隙は５０〜１０００μｍ、より好ましくは１００〜６００μｍ、塗布厚さが５〜４００μｍ、より好ましくは２０〜２５０μｍである。
【００６７】
なお本発明は上記の実施態様にのみ限定されるのではなく、前工程からの情報に基づき、複数の塗布領域の中から塗布する領域と塗布しない領域を選択するなら、いかなる場合にも適用できる。
【００６８】
例えば、図１のダイコータ１で、ダイ４０Ｂ、ダイホルダー３２Ｂ、昇降機構２６Ｂ、ＡＣサーボモータ３０Ｂ、ダイ支柱２４Ｂ等、ダイ４０Ｂに関わるものがなく、ダイ４０Ａだけで、塗布領域Ｒ１、Ｒ２を間欠塗布する場合にも本発明は適用できる。この場合、塗布領域Ｒ１、Ｒ２を塗布するときは、それぞれの塗布領域Ｒ１、Ｒ２が、ダイ４０Ａの吐出口７２Ａの真下を通過中に、シリンジポンプ４４Ａを作動させる。
また、塗布領域Ｒ１、Ｒ２のうち、前工程の不良品情報等から、塗布しない塗布領域がある場合は、その塗布領域がダイ４０Ａの吐出口７２Ａを通過するときに、シリンジポンプ４４Ａを動作させないよう、コンピュータ５４によって制御される。
【００６９】
【実施例】
４４０ｍｍ幅×７５０ｍｍ長×２．８ｍｍ厚のソーダガラス基板上の全面に感光性銀ペーストを５μｍの厚みにスクリーン印刷した後で、３４０ｍｍ長×４４０ｍｍ幅の２つの領域に分離できるようにフォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ２２０μｍで長さが３３０ｍｍのストライプ状の１９２０本の銀電極を２箇所に形成した。その電極上にガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後に、焼成して誘電体層を上記の領域２箇所に形成した。次に図１のダイコータに吐出幅４３０ｍｍ、リップ間隙（シム厚さ）５００μｍのダイを２台取付け、タンク〜ダイまでの塗布液供給ラインに、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｃｐｓの感光性ガラスペーストを充満させた。ダイ４０〜誘電体層の間のクリアランスが３５０μｍになるようにそれぞれのダイを下降させた後に、塗布厚さ３００μｍ、塗布速度１ｍ／分で上記の感光性ガラスペーストを塗布した。塗布は図２の領域Ｒ１に相当する部分をダイ４０Ａに相当するダイで、領域Ｒ２に相当する部分をダイ４０Ｂに相当するダイで塗布し、２カ所の３４０ｍｍ長×４４０ｍｍ幅の領域に感光性ガラスペーストの塗布膜を分離して形成した。この基板を移載機で取り出して、輻射ヒータを用いた乾燥炉に投入し、１００℃で３０分間乾燥した。乾燥後の塗布厚み分布を基板全面にわたって測定したところ、１４０μｍ±３μｍの範囲に収まった。次いで隣あった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて露光し、現像と焼成を行って隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ２２０μｍ、線幅３０μｍ、高さ１３０μｍであり、各領域での隔壁本数は１９２１本であった。この後、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分の焼成を行って、プラズマディスプレイの背面板を作製した。得られたプラズマディスプレイ背面板の表面品位は申し分ないものであった。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続してプラズマディスプレイを得た。
【００７０】
なお、上記の感光性ガラスペーストの塗布工程では、基板は１０００枚投入されたが、各基板ごとにホストコンピュータ１００から、塗布の前工程で発生した不良品情報が各基板の塗布領域Ｒ１、Ｒ２ごとに、コンピュータ５４に伝達された。そして不良品と伝えられた基板上の塗布領域Ｒ１、Ｒ２は、塗布しないように制御した。その結果、１０００枚の基板のうち、塗布領域Ｒ１を塗布したのは９９０枚（非塗布は１０枚）、塗布領域Ｒ２を塗布したのは９８５枚（非塗布は１５枚）であった。さらに１枚の基板で塗布領域Ｒ１、Ｒ２とも塗布しなかったのは３枚であった。
【００７１】
【発明の効果】
本発明になる塗布方法および塗布装置を用いれば、前工程からの情報に基づき、複数の塗布領域ごとに形成する塗布膜を選択して、被塗布部材に塗布を行うのであるから、前工程までの良品部分にのみ塗布をすることが可能で、不良品部分に塗布することによるコストダウンを防止することが可能となる。
【００７２】
本発明になるプラズマディスプレイ用部材の製造方法によれば、上記の優れた塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造するのであるから、高い品質のプラズマディスプレイ用部材を低コストで製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系も含めて示した概略構成図である。
【図３】本発明の別の実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図４】図３のダイコータを塗布液の供給系も含めて示した概略構成図である。
【符号の説明】
１：ダイコータ
２：基台
４：ガイド溝レール
６：載置台
８：スライド脚
１０：カバー
１２：ケーシング
１４：フィードスクリュー
１６：コネクタ
１８：ＡＣサーボモータ
２０：センサー支柱
２１：ブラケット
２２：厚みセンサ
２４：ダイ支柱
２６、２６Ａ、２６Ｂ：昇降機構
２８、２８Ａ、２８Ｂ：ケーシング
３０、３０Ａ、３０Ｂ：ＡＣサーボモータ
３２、３２Ａ、３２Ｂ：ダイホルダ
３６、３６Ａ、３６Ｂ：水平バー
３８、３８Ａ、３８Ｂ：リニアアクチュエータ
４０Ａ、４０Ｂ：ダイ（塗布器）
４２Ａ、４２Ｂ：吐出配管
４４Ａ、４４Ｂ：シリンジポンプ
４６Ａ、４６Ｂ：分岐管
５０Ａ、５０Ｂ：タンク
５２Ａ、５２Ｂ：ピストン
５４：コンピュータ
５６：シーケンサ
５８：位置センサ
６０Ａ、６０Ｂ：リアリップ
６２Ａ、６２Ｂ：マニホールド
６４Ａ、Ｂ：スリット
６６Ａ、６４Ｂ：フロントリップ
７２Ａ、７２Ｂ：吐出口
７４Ａ、７４Ｂ：吐出口面
７６Ａ、７６Ｂ：塗布液
８０Ａ、８０Ｂ：シリンジ
８４Ａ、８４Ｂ：吐出バルブ
８６Ａ、８６Ｂ：吸引バルブ
９０：吸着面
９２Ａ、９２Ｂ：センサー
１００：ホストコンピュータ
２００：ダイコータ
２０２：基台
２０４：ダイ支柱
２０６：載置台
２１０：ダイ（塗布器）
２１２：リアリップ
２１４：フロントリップ
２１６Ａ、２１６Ｂ：スリット
２１８Ａ、２１８Ｂ：マニホールド
２２０Ａ、２２０Ｂ：吐出口
２２２：吐出口面
２２８：ケーシング
２３０：ブラケット
２３４：シーケンサ
２３６：前工程の装置のシーケンサ
２３８：後工程の装置のシーケンサ２３８
Ａ：基板
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４：塗布膜
Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４：塗布領域
【図１】
2004141707.tif 000003
【図２】
2004141707.tif 000004
【図３】
2004141707.tif 000005
【図４】
2004141707.tif 000006