(57)【要約】【課題】外気温が変化してもその影響を受けることなく、常に、塗工・含浸している樹脂量が均一であって、表面の平滑性が高く、厚みが均一なプリプレグを製造する方法を提供する。【解決手段】樹脂組成物１を基材２に塗工・含浸させ、この基材２を長手方向に送りながら一対の掻き取り治具３の間に通すことによって上記基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取った後に乾燥機４で加熱して半硬化させることによってプリプレグを製造する方法に関する。掻き取り治具３として、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部７を全長に亘って設けたものを用いる。各掻き取り治具３に形成した切欠部７を対向させて両掻き取り治具３を配置する。これらの掻き取り治具３の間に基材２を通す際に両掻き取り治具３を所定温度に維持する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂組成物を基材に塗工・含浸させ、この基材を長手方向に送りながら一対の掻き取り治具の間に通すことによって上記基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取った後に、この基材を乾燥機で加熱して半硬化させることによってプリプレグを製造するにあたって、掻き取り治具として、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部を全長に亘って設けたものを用い、各掻き取り治具に設けた切欠部を対向させて両掻き取り治具を配置すると共に、これらの掻き取り治具の間に基材を通す際に両掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とするプリプレグの製造方法。
【請求項２】
掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去する加熱・冷却装置と、この加熱・冷却装置を制御する温度コントローラーとを用いると共に、温度コントローラーで加熱・冷却装置を制御して、掻き取り治具に伝達される熱の量又は掻き取り治具から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
加熱・冷却装置として、ヒーター、又は流体を使用して形成されたものを用いることを特徴とする請求項２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
掻き取り治具の外部に金属製のジャケットを形成すると共に、このジャケットの内部に熱媒体を通して掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去することによって、掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
掻き取り治具の外部に金属製のパイプを取着すると共に、このパイプの内部に熱媒体を通して掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去することによって、掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項６】
掻き取り治具とジャケット又はパイプとの間に形成される隙間を高熱伝導性のセメントによって埋めることを特徴とする請求項４又は５に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項７】
掻き取り治具の長手方向と略直交する方向にセメントにスリットを入れることを特徴とする請求項６に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項８】
ジャケット又はパイプの外側に断熱材を配置することを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項９】
掻き取り治具を中空に形成すると共に、この掻き取り治具の内部に熱媒体を通すことによって、掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１０】
掻き取り治具の温度を測定する温度測定手段を設け、この温度測定手段により測定した温度に基づいて、温度コントローラーで加熱・冷却装置を制御して、掻き取り治具に伝達される熱の量又は掻き取り治具から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具を所定温度に維持することを特徴とする請求項２乃至９のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１１】
掻き取り治具を樹脂組成物に接触させることによって、掻き取り治具と樹脂組成物を同じ温度にすることを特徴とする請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１２】
乾燥機から吹き出す熱風が掻き取り治具に触れないようにするための熱風阻止手段を用いることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項１３】
樹脂組成物を基材に塗工・含浸させた後、この基材を長手方向に送りながらこの基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取る樹脂掻き取り装置において、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部を全長に亘って設けて形成される掻き取り治具と、掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去する加熱・冷却装置と、加熱・冷却装置を制御することによって掻き取り治具を所定温度に維持する温度コントローラーとを具備すると共に、長手方向に送られる基材を介して上記掻き取り治具を一対対向配置して成ることを特徴とする樹脂掻き取り装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂組成物を塗工・含浸させたシート材を製造する際に使用される樹脂掻き取り装置、及びこの樹脂掻き取り装置を使用して特にプリント配線板の材料となるプリプレグを製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の材料となるプリプレグは、エポキシ樹脂等の樹脂組成物を不織布等の基材に塗工・含浸させた後、この基材中の樹脂を半硬化状態とすることによって製造されているが、従来、基材に樹脂組成物を塗工・含浸させるにあたっては、図１５に示すような含浸装置が用いられている。
【０００３】
この含浸装置は、上面が開口する浸漬槽２１と、回転駆動されるディップロール２２と、回転駆動される一対の対向するスクイズロール２３，２３とを具備して形成されている。浸漬槽２１には樹脂組成物１が貯留されており、またディップロール２２は樹脂組成物１に浸漬されるようにして浸漬槽２１内に配置されていると共に、一対の対向するスクイズロール２３，２３は浸漬槽２１の上方に配置されている。
【０００４】
そして、このような含浸装置を用いて基材２に樹脂組成物１を塗工・含浸させるにあたっては、まず、ディップロール２２の下側に基材２が接触するように、浸漬槽２１に貯留された樹脂組成物１内に基材２を導入する。これにより、基材２が樹脂組成物１に浸漬されて基材２に樹脂組成物１が塗工・含浸される。次に、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を浸漬槽２１から引き上げて、一対のスクイズロール２３，２３の間を通過させる。これにより、基材２に塗工・含浸した余剰の樹脂組成物１が搾り取られて除去される。このようにして長尺の基材２を進行させることによって、基材２に所定量の樹脂組成物１を連続的に塗工・含浸させることができるものである。
【０００５】
しかし、上記の含浸方法では基材２の表面と接触するスクイズロール２３の表面が曲面であり、しかもスクイズロール２３は図１５の矢印の向きに回転駆動されているので、プリプレグの表面の平滑性が低くて厚みが不均一になるという問題があった。
【０００６】
そこで、本出願人はこれまでに図１６に示すように、一対のスクイズロール２３，２３の間に通した基材２をさらに一対の厚み調整具２４，２４の間に通すという技術（例えば、特許文献１参照。）を提供して、上記の問題を解決した。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２０５６３０号公報（特許請求の範囲、図１等）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のような含浸装置を含浸室に設置するにあたって、含浸室の室内の温度が一定に保たれていない場合には、厚み調整具２４が温度の変化の影響を受けるおそれがある。また、樹脂組成物１を塗工・含浸させた基材２を乾燥させる乾燥機を設置する位置によっては、乾燥機からの熱風が直接、厚み調整具２４に吹き付けられて、厚み調整具２４が温度の変化の影響を受けるおそれもある。また、乾燥機の温度設定、風量設定、熱交換器の詰まり等によっても受ける影響が異なる。
【０００９】
特に、厚み調整具２４が大きな温度変化の影響を受けた場合には、この温度変化によって一対の厚み調整具２４，２４間のクリアランス（隙間）が変動し、それに伴って基材２に塗工・含浸された樹脂量が変動するおそれがある。
【００１０】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、外気温が変化してもその影響を受けることなく、常に、塗工・含浸している樹脂量が均一であって、表面の平滑性が高く、厚みが均一なプリプレグを製造する方法を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法は、樹脂組成物１を基材２に塗工・含浸させ、この基材２を長手方向に送りながら一対の掻き取り治具３，３の間に通すことによって上記基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取った後に乾燥機４で加熱して半硬化させることによってプリプレグを製造するにあたって、掻き取り治具３として、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部７を全長に亘って設けたものを用い、各掻き取り治具３に設けた切欠部７を対向させて両掻き取り治具３，３を配置すると共に、これらの掻き取り治具３，３の間に基材２を通す際に両掻き取り治具３，３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項２の発明は、請求項１において、掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去する加熱・冷却装置８と、この加熱・冷却装置８を制御する温度コントローラー９とを用いると共に、温度コントローラー９で加熱・冷却装置８を制御して、掻き取り治具３に伝達される熱の量又は掻き取り治具３から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項３の発明は、請求項２において、加熱・冷却装置８として、ヒーター、又は流体を使用して形成されたものを用いることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、掻き取り治具３の外部に金属製のジャケット１２を形成すると共に、このジャケット１２の内部に熱媒体１３を通して掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去することによって、掻き取り治具３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、掻き取り治具３の外部に金属製のパイプ１４を取着すると共に、このパイプ１４の内部に熱媒体１３を通して掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去することによって、掻き取り治具３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、掻き取り治具３とジャケット１２又はパイプ１４との間に形成される隙間を高熱伝導性のセメント１５によって埋めることを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項７の発明は、請求項６において、掻き取り治具３の長手方向と略直交する方向にセメント１５にスリット１６を入れることを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項８の発明は、請求項４乃至７のいずれかにおいて、ジャケット１２又はパイプ１４の外側に断熱材１７を配置することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項９の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、掻き取り治具３を中空に形成すると共に、この掻き取り治具３の内部に熱媒体１３を通すことによって、掻き取り治具３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１０の発明は、請求項２乃至９のいずれかにおいて、掻き取り治具３の温度を測定する温度測定手段１８を設け、この温度測定手段１８により測定した温度に基づいて、温度コントローラー９で加熱・冷却装置８を制御して、掻き取り治具３に伝達される熱の量又は掻き取り治具３から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具３を所定温度に維持することを特徴とするものである。
【００２１】
また請求項１１の発明は、請求項１において、掻き取り治具３を樹脂組成物１に接触させることによって、掻き取り治具３と樹脂組成物１を同じ温度にすることを特徴とするものである。
【００２２】
また請求項１２の発明は、請求項１乃至１１のいずれかにおいて、乾燥機４から吹き出す熱風１９が掻き取り治具３に触れないようにするための熱風阻止手段２０を用いることを特徴とするものである。
【００２３】
また請求項１３に係る樹脂掻き取り装置は、樹脂組成物１を基材２に塗工・含浸させた後、この基材２を長手方向に送りながらこの基材２の幅方向の樹脂組成物１を掻き取る樹脂掻き取り装置において、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部７を全長に亘って設けて形成される掻き取り治具３と、掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去する加熱・冷却装置８と、加熱・冷却装置８を制御することによって掻き取り治具３を所定温度に維持する温度コントローラー９とを具備すると共に、長手方向に送られる基材２を介して上記掻き取り治具３を一対対向配置して成ることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
（実施形態１）
基材２としては、シート状のもの（シート材）であれば特に限定されるものではないが、例えば、金属シート、金属鋼板、織布、不織布、樹脂シート、フィルム等を用いることができる。よって、もちろん従来からプリプレグを製造するのに使用されている任意のものも用いることができる。具体的には、例えば、リンター紙やクラフト紙等の紙基材、ガラスクロス、ガラスマット、ガラスペーパー等のガラス基材、ポリエステル繊維、アラミド繊維等の織布や不織布で形成される合成樹脂基材等を用いることができる。
【００２６】
ここで、例えば、基材２として金属鋼板を用いる場合においては、樹脂組成物を金属鋼板に含浸させることはできないが、金属鋼板の表面に塗工することはできるので、後述する樹脂掻き取り装置を用いて、その厚みを調整することができるものである。金属鋼板としては、鋼板鋼箔、鉄箔、表面処理を施した金属鋼板、アルミ合金等を挙げることができる。また、上層がクロム水和酸化物、下層が金属クロムである二層構造を有する電解クロム酸処理鋼鈑、極薄スズめっき、ニッケルめっき鋼板、亜鉛めっき鋼鈑、クロム水和酸化物被覆鋼板あるいはリン酸塩処理した鋼板等を挙げることができる。そして、このように樹脂組成物が表面に塗工されて厚みが調整された金属鋼板は、例えば、屋根材等の建材用として用いることができるが、以下においては樹脂掻き取り装置を使用して、特にプリント配線板の材料となるプリプレグを製造する方法について詳細に説明する。
【００２７】
樹脂組成物１としては、従来からプリプレグを製造するのに使用されている任意のものを用いることができる。例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂を、メチルエチルケトン、アセトン、ジメチルホルムアミド等の溶剤に溶解させることによって、ワニスとして樹脂組成物１を調製することができる。樹脂組成物１には必要に応じて公知の硬化剤や硬化促進剤を添加することもできる。
【００２８】
図１に本実施形態で用いる含浸装置を示す。この含浸装置は、上面が開口する浸漬槽２１と、回転駆動されるディップロール２２と、一対の厚み調整用治具２６，２６とを具備して形成されている。浸漬槽２１には、既述の樹脂組成物１が貯留されている。ディップロール２２は、樹脂組成物１に浸漬されるようにして、浸漬槽２１内に配置されており、図１（ｂ）の矢印で示す向きに回転駆動されている。一対の厚み調整用治具２６，２６は、浸漬槽２１の上方において略水平に対向させて配置されており、一対の厚み調整用治具２６，２６の上方には乾燥機（図示省略）が配置されている。２７はガイドロールである。
【００２９】
各厚み調整用治具２６は、図１（ａ）に示すように、略コ字状のフレーム２８で掻き取り治具３を支持することによって形成されている。具体的には上記のフレーム２８は、掻き取り治具３より長く形成された基部２９の両端から基部２９の長手方向と略直交する方向において一対の支持部３０，３０を同じ向きに突設させて、略コ字状に形成されている。掻き取り治具３の両端にはそれぞれ軸部３１が掻き取り治具３の長手方向に突設されており、一方、フレーム２８の一対の支持部３０，３０には上記の軸部３１を保持する軸受部３２が形成されている。そして、フレーム２８の一対の支持部３０，３０に形成した軸受部３２で掻き取り治具３の両端の軸部３１をそれぞれ保持することによって、掻き取り治具３をフレーム２８で支持することができるようになっている。
【００３０】
ここで、掻き取り治具３の両端は固定端としてあり、掻き取り治具３は回転しないようにしてあるが、掻き取り治具３は可撓性を有しており、その長手方向と直交する方向において撓ませることができるようになっている。
【００３１】
また掻き取り治具３は、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部７を全長に亘って設けて形成されている。すなわち、掻き取り治具３の外周面は、円弧状の凸曲面３３と、略水平な平坦面である横面３５と、この横面３５に対して略垂直な平坦面である縦面３４とで構成されており、縦面３４と横面３５の間に切欠部７が形成されている。横面３５と凸曲面３３の近接部分は凸曲面状の掻き取り部３６として形成されている。
【００３２】
さらに、図１（ａ）に示すようにフレーム２８の基部２９の内側及び外側にはそれぞれ、クリアランス調整用シャフト３７を取り付けるためのネジ穴部３８，３９が形成されている。これらのネジ穴部３８，３９は図１（ｂ）に示すように略同一の水平面内に形成されており、また両ネジ穴部３８，３９を結ぶ直線は図１（ａ）に示すように基部２９の長手方向と略直交している。クリアランス調整用シャフト３７の外周面には雄ネジが、一方、ネジ穴部３８，３９の内周面には雌ネジが形成されており、基部２９の内側及び外側のネジ穴部３８，３９にクリアランス調整用シャフト３７をねじ込むことによって、基部２９にクリアランス調整用シャフト３７を略水平にしかも基部２９の長手方向に略直交する方向に取り付けることができる。そしてクリアランス調整用シャフト３７をいずれかの向きに回転させることによって、基部２９の長手方向と略直交する方向においてクリアランス調整用シャフト３７を前進又は後退させることができる。基部２９の内側のネジ穴部３８から突出したクリアランス調整用シャフト３７の一端は、掻き取り治具３の外周面に形成してあるシャフト取付部４０に回転（遊転）自在に取り付けられており、クリアランス調整用シャフト３７を回転させることによって、掻き取り治具３をフレーム２８の基部２９から離れる向きに押さえ付けて撓ませたり、あるいは掻き取り治具３をフレーム２８の基部２９に近付ける向きに引き付けて撓ませたりすることができるようになっている。
【００３３】
上記のネジ穴部３８，３９は、図１（ａ）に示すようにフレーム２８の基部２９の長手方向において一定の間隔をおいて複数箇所に形成されており、各ネジ穴部３８，３９にはクリアランス調整用シャフト３７がねじ込まれ、フレーム２８の基部２９には複数本のクリアランス調整用シャフト３７が取り付けられている。ここで、いずれのネジ穴部３８，３９も略同一の水平面内に形成されている。そして各クリアランス調整用シャフト３７の一端は、上記と同様に掻き取り治具３のシャフト取付部４０に回転（遊転）自在に取り付けられており、各クリアランス調整用シャフト３７をいずれも同じ向きに回転させることによって、掻き取り治具３をフレーム２８の基部２９から離れる向きに押さえ付けて撓ませたり、あるいは掻き取り治具３をフレーム２８の基部２９に近付ける向きに引き付けて撓ませたりすることができるようになっている。
【００３４】
以上のようにして厚み調整用治具２６が形成されており、本実施形態においては、図１（ｂ）に示すように、一対の厚み調整用治具２６，２６が浸漬槽２１の上方において略水平に対向させて配置されている。このとき両掻き取り治具３，３は、各掻き取り治具３に設けた切欠部７を対向させて配置されている。具体的には、各厚み調整用治具２６の掻き取り治具３の横面３５はいずれも上方を向いており、両掻き取り治具３，３の縦面３４は対向していて、各掻き取り治具３に形成してある凸曲面状の掻き取り部３６は、一定のクリアランス（隙間）をあけて対向している。このクリアランスが、所望のプリプレグの厚みに等しくなければ、クリアランス調整用シャフト３７によって所望のプリプレグの厚みと等しくなるように、上記クリアランスを微調整することができるものである。
【００３５】
そして本実施形態においては、両掻き取り治具３，３を所定温度（具体的には、例えば１５〜３５℃）に維持するものであるが、これは、後述する加熱・冷却装置８及び温度コントローラー９を用いることによって、行うことができる。このように、対向配置される一対の掻き取り治具３，３と、加熱・冷却装置８と、温度コントローラー９とを具備することによって、樹脂掻き取り装置を形成することができる。
【００３６】
加熱・冷却装置８は、掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去するものであって、加熱のみを行う装置、冷却のみを行う装置、加熱・冷却の両方を行う装置を含む。このような加熱・冷却装置８としては、特に限定されるものではないが、例えば、ヒーター（加熱のみ）、クーラー（冷却のみ）、又はオイルや水等の流体を使用して形成されたもの（加熱・冷却兼用）を用いることができる。以下において、オイルや水等の流体を使用して形成された加熱・冷却装置８を「流体使用加熱・冷却装置」という。一方、温度コントローラー９は、上記の加熱・冷却装置８を制御するものであり、この温度コントローラー９によって加熱・冷却装置８を自動的に作動・停止させることができるものである。このような温度コントローラー９としては、特に限定されるものではないが、例えば、ＰＩＤ制御機器を用いることができる。なお、図１において加熱・冷却装置８は図示省略している。
【００３７】
加熱・冷却装置８のうちヒーターとして、例えばシーズヒーターを用いる場合には、このシーズヒーターを掻き取り治具３に取着しておき、掻き取り治具３が所定温度未満のときに温度コントローラー９でシーズヒーターを作動させることによって掻き取り治具３を加熱するものであり、掻き取り治具３が所定温度に到達したときに温度コントローラー９でシーズヒーターを停止させるものである。これにより、掻き取り治具３を所定温度に維持することができる。なお、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３とそれ以外の部分の温度差が大きくなると、この温度差によって掻き取り治具３が撓んでクリアランスが変化するおそれがあるので、掻き取り治具３以外の部分（主としてフレーム２８の基部２９）にもシーズヒーターを取着しておき、掻き取り治具３と同じ温度となるようにしておくのがよい。
【００３８】
また加熱・冷却装置８のうちクーラーとして、例えばスポットクーラーを用いる場合には、このスポットクーラーの冷風吹出口を掻き取り治具３に向けておき、掻き取り治具３が所定温度を超えるときに温度コントローラー９でスポットクーラーを作動させて冷風を吹き付けることによって掻き取り治具３を冷却するものであり、掻き取り治具３が所定温度に到達したときに温度コントローラー９でスポットクーラーを停止させるものである。これにより、掻き取り治具３を所定温度に維持することができる。なお、ヒーターを用いる場合と同様に、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３とそれ以外の部分の温度差が大きくなると、この温度差によって掻き取り治具３が撓んでクリアランスが変化するおそれがあるので、掻き取り治具３以外の部分（主としてフレーム２８の基部２９）にもスポットクーラーの冷風吹出口を向けておき、掻き取り治具３と同じ温度となるようにしておくのがよい。
【００３９】
本実施形態においては、加熱・冷却装置８のうち流体使用加熱・冷却装置を用いる場合について詳細に説明する。流体使用加熱・冷却装置は、図２に示すように、掻き取り治具３の外部に金属製のジャケット１２を溶接等によって形成し、このジャケット１２の内部に熱媒体１３が通るようにして構成されている。ただし、掻き取り治具３の切欠部７及び掻き取り部３６近傍にはジャケット１２は形成しないようにしてある。ジャケット１２の材質は、特に限定されるものではないが、例えば耐食性に優れたステンレス（ＳＵＳ）を挙げることができ、またジャケット１２の肉厚も、特に限定されるものではないが、例えば０．５〜２ｍｍとすることができる。
【００４０】
また上記の熱媒体１３は、オイルや水等の流体であり、このような熱媒体１３によって掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去することができるものである。すなわち、掻き取り治具３が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３をジャケット１２の内部に通すことによって掻き取り治具３を加熱するものであり、掻き取り治具３が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３をジャケット１２の内部に通すことによって掻き取り治具３を冷却するものである。なお、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３とそれ以外の部分の温度差が大きくなると、この温度差によって掻き取り治具３が撓んでクリアランスが変化するおそれがあるので、掻き取り治具３以外の部分（主としてフレーム２８の基部２９）にもジャケット１２を形成してこの内部に熱媒体１３を通すようにしておき、掻き取り治具３と同じ温度となるようにしておくのがよい。
【００４１】
ここで、ジャケット１２の外側には、ジャケット１２全体を覆うようにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の断熱材を配置してもよい。このようにすると、断熱材によって熱媒体１３と外気との間の熱のやりとりが遮断されて放熱を少なくすることができ、それによって熱媒体１３と掻き取り治具３との間における熱のやりとりを効率的に行わせることができ、省エネルギー化を図ることができるものである。
【００４２】
既述のように、掻き取り治具３が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３をジャケット１２の内部に通し、掻き取り治具３が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３をジャケット１２の内部に通してもよいが、掻き取り治具３を所定温度に維持するためには、当初から常に所定温度の熱媒体１３をジャケット１２の内部に通すこともできる。図３はこの例を示すものであって、ジャケット１２の内部に常に所定温度の熱媒体１３を循環させる経路を示すものである。
【００４３】
図３において４１は上面が開口する恒温槽４１であり、内部に水等の熱媒体１３が貯留されている。また恒温槽４１の熱媒体１３内には、投げ込みヒーター等のヒーター１０及び熱媒体１３の温度を感知する温度センサー４２（例えば、測温抵抗体）が浸漬されており、さらに上記のヒーター１０と温度センサー４２はいずれも温度コントローラー（図示省略）と電気的に接続されている。そして、温度センサー４２からの信号（温度情報）を温度コントローラーが受け、熱媒体１３の温度が所定温度となるように、上記の信号に基づいて温度コントローラーでヒーター１０を作動・停止させることによって、熱媒体１３の温度を常に所定温度に維持することができるものである。なお、８９は恒温槽４１及びポンプ４３を載置するためのテーブルである。
【００４４】
次に、上記のようにして所定温度に維持された熱媒体１３が通る循環経路について説明する。恒温槽４１の熱媒体１３内にポンプ４３の吸込配管４４が浸漬されており、ポンプ４３の吐出配管４５はグローブバルブ４６を介して供給配管４７の一端と接続されている。供給配管４７の他端は４つの上流側分岐配管４８に分岐しており、各上流側分岐配管４８はいずれもボールバルブ４９を介してＵＣクランプ５０で上流側フレキホース５１の一端と接続されている。４つの上流側フレキホース５１のうち２つの上流側フレキホース５１の他端は、掻き取り治具３に形成したジャケット１２の一端とＵＣクランプ５２で接続されており、残り２つの上流側フレキホース５１の他端は、フレーム２８の基部２９に形成したジャケット１２の一端とＵＣクランプ５２で接続されている。各ジャケット１２の他端はいずれも下流側フレキホース５４の一端とＵＣクランプ５３で接続されており、各下流側フレキホース５４の他端はいずれもＵＣクランプ５５で下流側分岐配管５６の一端と接続されている。各下流側分岐配管５６の途中には上流側から順に流量計５７及びボールバルブ５８が設けられており、各下流側分岐配管５６の他端は１つにまとめられて回収配管５９の一端と接続されている。回収配管５９の途中にはグローブバルブ６０が設けられており、回収配管５９の他端は恒温槽４１内に配置されている。なお、図３において６１，６２はグローブバルブであり、上記循環経路を構成する配管中のエアーを抜くために使用されるものである。
【００４５】
そして、恒温槽４１において所定温度に維持された熱媒体１３は、吸込配管４４を通ってポンプ４３に吸い込まれた後、このポンプ４３によって吐出配管４５に吐出される。吐出された熱媒体１３は、供給配管４７を通った後に分岐して各上流側分岐配管４８を通り、上流側フレキホース５１を介して、掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９に形成したジャケット１２の内部に導入される。ここで、熱媒体１３と掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９との間で熱のやりとりが行われ、掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９を所定温度に維持することができるものである。その後、各ジャケット１２の内部の熱媒体１３は、各下流側フレキホース５４を介して、各下流側分岐配管５６を通った後に１つにまとめられて回収配管５９を通り、恒温槽４１内に返送されるものである。
【００４６】
図３に示すものにおいては、温度コントローラー（図示省略）で加熱・冷却装置８（ヒーター１０）を制御して掻き取り治具３を所定温度に維持するにあたって、温度測定手段１８である温度センサー４２を恒温槽４１の熱媒体１３内に浸漬させて、この温度センサー４２によって得た温度情報を温度コントローラーに送るようにしているが、温度センサー４２等の温度測定手段１８を掻き取り治具３に設けてもよい。すなわち、温度測定手段１８を掻き取り治具３に直接取り付けると共に、この温度測定手段１８と温度コントローラーとを電気的に接続するようにしてもよい。このようにすると、たとえ外気温に大きな変化があっても温度測定手段１８が受ける外気温の影響は小さくなり、掻き取り治具３自体の温度を正確に測定することができると共に、このようにして得た掻き取り治具３の温度等の情報が温度コントローラーに送られた後、即座に、加熱・冷却装置８を制御して掻き取り治具３を所定温度に維持することができるものである。
【００４７】
そして、上記のような含浸装置を用いて基材２に樹脂組成物１を塗工・含浸させると共に、樹脂掻き取り装置を用いて余剰の樹脂組成物１を掻き取るにあたっては、あらかじめ一対の厚み調整用治具２６，２６の両掻き取り治具３，３間のクリアランスを既述のように調整しておくと共に、両掻き取り治具３，３を所定温度に設定してこの温度に維持した後に、次のようにして行うことができる。すなわち図１（ｂ）に示すように、まずディップロール２２の下側に基材２が接触するように、浸漬槽２１に貯留された樹脂組成物１内に基材２を長手方向に送りながら導入する。これにより、基材２が樹脂組成物１に浸漬されて、基材２に樹脂組成物１が塗工・含浸される。次に、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を浸漬槽２１から略垂直に引き上げて、一対の掻き取り治具３，３の掻き取り部３６の間に真っ直ぐに通す。この際、両掻き取り治具３，３は所定温度に維持されているので、これらの掻き取り治具３，３間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持している。従って、両掻き取り治具３，３の掻き取り部３６が基材２の表面に幅方向に接触することによって、基材２の表面に付着する余剰の樹脂組成物１を除去しつつ、基材２の表面に付着する樹脂組成物１の平滑性を高めることができると共に、基材２に塗工・含浸された樹脂組成物１の量を均一化して厚みを一定にすることができるものである。
【００４８】
上記のようにして長尺の基材２を進行させることによって、基材２に所定量の樹脂組成物１を連続的に塗工・含浸させることができる。その後、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を乾燥機４で乾燥して、基材２中の樹脂を加熱によりＢステージ化することによって、プリプレグを製造することができるものである。このようにしてプリプレグを製造すると、外気温（主として含浸室内の温度）が変化してもその影響を受けることなく、常に、基材２に塗工・含浸する樹脂量が均一となり、表面の平滑性が高く、しかも厚みが均一となるものである。
【００４９】
ここで、上記の乾燥機は通常、一対の厚み調整用治具２６，２６の上方に設置される。図４及び図５はその様子を示すものであり、含浸装置（樹脂掻き取り装置も含む）を含浸室２５内に設置すると共に、乾燥機４を含浸室２５の上方に設置してある。含浸室２５の天井６５には開口部６６が設けてあり、この開口部６６を通じて、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を乾燥機４へ送ることができるようになっている。そして乾燥機４が図４及び図５に示すように天井６５を介して含浸室２５の外部に設置されているとしても、含浸室２５の天井６５の開口部６６を通じて、乾燥機４から吹き出される熱風１９が厚み調整用治具２６に触れるおそれがある。そうすると、掻き取り治具３を所定温度に維持しようとしても、熱風１９によって加熱されて所定温度に維持できなくなる場合があり、両掻き取り治具３，３間のクリアランスに変化が生じるおそれがある。
【００５０】
このような問題を解決するには、以下のような熱風阻止手段２０を用いて、乾燥機４から吹き出す熱風１９を掻き取り治具３に触れさせないようにするのがよい。
【００５１】
すなわち熱風阻止手段２０としては、遮蔽板６７を用いることができる。この遮蔽板６７は、例えばステンレス（ＳＵＳ）で作製することができ、厚みは０．５〜２ｍｍとすることができる。このような遮蔽板６７を掻き取り治具３の直上に配置することによって、熱風阻止手段２０を設けることができるものである。これにより、図４の矢印で示すように乾燥機４から下方へ吹き出した熱風１９を遮蔽板６７により遮蔽して反射させることができて、掻き取り治具３への熱風１９の直撃を避けることができるものである。ここで、遮蔽板６７を配置するにあたって、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２が通る箇所は少なくとも確保する必要があるので、例えば、遮蔽板６７を２枚用いる場合にはこれらの間隔を上記基材２の厚みよりも若干広くするものであり、あるいは遮蔽板６７を１枚のみ用いる場合にはこの遮蔽板６７に上記基材２が通る通孔部６８を形成しておくものである。また、遮蔽板６７を配置するにあたっては、掻き取り治具３のみならず、図４に示すように厚み調整用治具２６全体を遮蔽板６７によって覆うようにするのが好ましい。これにより、厚み調整用治具２６への熱風１９の直撃を避けることができるものである。さらに、図４に示すように遮蔽板６７の外周縁６９（遮蔽板６７を１枚のみ用いる場合にあっては、上記通孔部６８の内周縁７０も含む）を２０ｍｍ程度上側に向けて曲げておくのが好ましい。これにより、遮蔽板６７により一旦遮蔽された熱風１９が遮蔽板６７の周囲や上記通孔部６８から再度下方へ流出するのを防止することができるものである。
【００５２】
また熱風阻止手段２０としては、プッシュプル式エアーカーテン７１を用いることができる。このプッシュプル式エアーカーテン７１は、１５〜１００℃（好ましくは２０〜６０℃）程度のエアーを吹き出すエアー吹出装置７３とエアーを吸い込むエアー吸込装置７４とからなるものであり、乾燥機４の下部にエアー吹出装置７３を配置すると共にこのエアー吹出装置７３の直上にエアー吸込装置７４を配置することによって、熱風阻止手段２０を設けることができる。そしてプリプレグの製造中において、常にエアー吹出装置７３から基材２に向けてエアー７２を吹き付けると共に、エアー吸込装置７４から基材２に吹き付けられたエアー７２や熱風１９を吸い込むことによって、乾燥機４の熱風１９を遮断して、熱風１９が下方へ流出するのを防止することができるものである。なお、プッシュプル式エアーカーテン７１によるエアーの吹き出しや吸い込みは、基材２に塗工・含浸された樹脂組成物１を飛ばすほど強いものではないので、プリプレグの厚みが変化するようなことはない。
【００５３】
さらに熱風阻止手段２０としては、排気ボックス７５を用いることができる。この排気ボックス７５は、図４及び図５に示すように、乾燥機４の下部を囲うようにして配置される。排気ボックス７５の下面には基材２を導入するための基材導入口７６が設けられており、排気ボックス７５の側面には図５に示すように排気管７７の一端が接続されて、排気ボックス７５の内部と排気管７７とが連通されている。排気管７７の途中には風量調整用の排気ダンパー７８が設けられており、排気管７７の他端にはブロアー７９が接続されている。そして、ブロアー７９を作動させると共に排気ダンパー７８によって風量（例えば、２０〜５０ｍ３／分）を調整することによって、排気ボックス７５内に存在する熱風１９を排気管７７に導いてこれを通してブロアー７９の排気口８０から外部（プリプレグの製造に支障のない場所）へ放出させることができる。これにより、乾燥機４から吹き出された熱風１９は、まず排気ボックス７５内に入ることとなるので、この熱風１９が下方へ流出するのを防止することができるものである。なお、排気ボックス７５の寸法や基材２の幅方向の長さの一例を図６に示す。
【００５４】
そして、乾燥機４から吹き出す熱風１９を掻き取り治具３に触れさせないようにするためには、図４及び図５に示すように、既述の熱風阻止手段２０を複数種類組み合わせて用いると効果的である。
【００５５】
（実施形態２）
本実施形態において基材２及び樹脂組成物１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００５６】
また本実施形態においても、図１に示す実施形態１と同様の含浸装置（浸漬槽２１と、ディップロール２２と、一対の厚み調整用治具２６，２６とを具備して形成されるもの）や、樹脂掻き取り装置（一対の掻き取り治具３，３と、加熱・冷却装置８と、温度コントローラー９とを具備して形成されるもの）を用いることができるので、これらの説明については省略するものとし、異なる点について説明する。
【００５７】
本実施形態において流体使用加熱・冷却装置は、図７に示すように、掻き取り治具３の外部に金属製のパイプ１４を取着し、このパイプ１４の内部に熱媒体１３が通るようにして構成されている。パイプ１４は図８（ａ）の黒太線で示されているように、掻き取り治具３の長手方向の端部を折り返し点として一端から他端へ複数回這わせるようにして、掻き取り治具３の外周面を覆っている。ただし、掻き取り治具３の切欠部７及び掻き取り部３６にはパイプ１４は取着しないようにしてある。パイプ１４の材質は、特に限定されるものではないが、例えば耐食性に優れたステンレス（ＳＵＳ）を挙げることができ、またパイプ１４の外径及び内径も、特に限定されるものではないが、例えば外径を８〜１２ｍｍ、内径を「外径−１〜２ｍｍ」とすることができる。
【００５８】
実施形態１においては掻き取り治具３の外部にジャケット１２を形成するようにしているが、掻き取り治具３の外周面は大部分が曲面であって、このような曲面にジャケット１２を形成するのは困難な場合がある。また、形成可能であってもコストが高くなる場合もある。このような場合には、本実施形態のように掻き取り治具３の外部にパイプ１４を取着するのがよい。パイプ１４であれば市販のものを折り曲げ加工して使用することができ、簡便であり、またコストを低くすることができるからである。
【００５９】
また上記の熱媒体１３は、オイルや水等の流体であり、このような熱媒体１３によって掻き取り治具３に熱を伝達又は掻き取り治具３から熱を除去することができるものである。すなわち、掻き取り治具３が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３をパイプ１４の内部に通すことによって掻き取り治具３を加熱するものであり、掻き取り治具３が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３をパイプ１４の内部に通すことによって掻き取り治具３を冷却するものである。なお、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３とそれ以外の部分の温度差が大きくなると、この温度差によって掻き取り治具３が撓んでクリアランスが変化するおそれがあるので、掻き取り治具３以外の部分（主としてフレーム２８の基部２９）にも、図７及び図８に示すようにパイプ１４を取着してこの内部に熱媒体１３を通すようにしておき、掻き取り治具３と同じ温度となるようにしておくのがよい。
【００６０】
ここで、図９（ａ）に示すようにパイプ１４の断面は通常、略円形であり、外周面は凸曲面状であるため、パイプ１４は、掻き取り治具３の外周面に対して線接触することとなる。そうすると、パイプ１４の内部を通る熱媒体１３と掻き取り治具３との間の熱のやりとりが効率的に行われないおそれがある。つまり、パイプ１４と掻き取り治具３との接触面積が小さいために両者間において熱が伝達されにくい場合がある。なお、図９において掻き取り治具３の表面は平坦面で表しているが、かりに掻き取り治具３の表面がこのように平坦面であっても事情は変わらない。
【００６１】
しかしながら、上記のような場合には、掻き取り治具３とパイプ１４の間に形成される隙間８１を図９（ｂ）に示すように高熱伝導性のセメント１５によって埋めるようにすればよく、また、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３以外の部分（例えば、フレーム２８の基部２９）にもパイプ１４を取着する場合にあっては、上記の部分とパイプ１４の間に形成される隙間も高熱伝導性のセメント１５によって埋めるようにするのがよい。このセメント１５は、高純度のグラファイトを主体としたペースト状の非金属製・無機質の高熱伝導率を持った水性セメント１５である。具体例としては、日本ヒーター株式会社製「ＨＴＣ」を挙げることができ、その熱伝導率は８〜１０ｋｃａｌ／（ｍ・ｈ・℃）（＝９．３０４〜１１．６３Ｗ／（ｍ・Ｋ））である。
【００６２】
そして図９に示すように、掻き取り治具３とパイプ１４の間に形成される隙間８１に高熱伝導性のセメント１５が存在していると、このセメント１５によってパイプ１４と掻き取り治具３との接触面積が広くなったものとみることができる。すなわち、上記セメント１５を用いない場合よりも、パイプ１４の内部を通る熱媒体１３と掻き取り治具３との間でやりとりされる熱の移動経路（図９において両矢印で示す）が十分に確保されることによって、両者間における熱のやりとりを効率的に行わせることができ、熱媒体１３と外気との間の熱のやりとり（放熱）を少なくすることができるものである。なお、セメント１５の厚みは、特に限定されるものではないが、例えば５〜３０ｍｍとすることができる。
【００６３】
ちなみに、実施形態１においてシーズヒーターを掻き取り治具３に取着する場合について説明したが、シーズヒーターの断面もパイプ１４と同様に略円形であるので、そのままではシーズヒーターと掻き取り治具３は線接触になるおそれがある。そこで、このような場合にも、両者の隙間を上記のセメント１５によって埋めることで、両者間における熱伝導性を高めることができるものである。
【００６４】
また、掻き取り治具３とパイプ１４の間に形成される隙間８１を図９（ｂ）に示すように高熱伝導性のセメント１５によって埋めた後には、このセメント１５の硬化後における強度は通常のコンクリート並みの強度となる。そうすると、例えば、クリアランス調整用シャフト３７によって一対の掻き取り治具３，３間のクリアランスを調整する際に、図８（ｄ）に示すようにセメント１５が掻き取り治具３の撓みに追随できなくなり、セメント１５にクラック８２が発生するおそれがある。このように、硬化後のセメント１５にクラック８２が発生してしまうと、これを契機として掻き取り治具３からセメント１５が剥がれ落ちたり、このセメント１５と一緒にパイプ１４が脱落したりすることにもなる。
【００６５】
そこで、上記のようなクラック８２の発生を防止するためには、掻き取り治具３とパイプ１４の間に形成される隙間８１を高熱伝導性のセメント１５によって埋めた後、このセメント１５が完全に硬化する前に、図８（ａ）（ｂ）に示すように掻き取り治具３の長手方向と略直交する方向にセメント１５にカッター等でスリット１６を入れておくのがよく、また、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３以外の部分（例えば、フレーム２８の基部２９）にもパイプ１４を取着してセメント１５を使用する場合にあっては、このセメント１５にもスリット１６を入れておくのがよい。スリット１６の数や位置は、特に限定されるものではないが、図８（ａ）（ｂ）に示すように、上方から見てクリアランス調整用シャフト３７と同じ直線上にスリット１６が存在していることが好ましい。このように、セメント１５にスリット１６を入れておくと、図８（ｃ）に示すようにクリアランス調整用シャフト３７によってクリアランスを調整する際に、セメント１５における応力集中を緩和することができ、クラック８２の発生を防止することができるものである。なお、スリット１６の幅は、特に限定されるものではないが、例えば１〜５ｍｍとすることができる。
【００６６】
ところで、実施形態１においてはジャケット１２を掻き取り治具３の外部に形成する場合について説明したが、掻き取り治具３とジャケット１２との間に隙間が形成されるようなことがあれば、このような場合にも、両者の隙間を上記のセメント１５によって埋めることで、両者間における熱伝導性を高めることができるものであり、またセメント１５に上記と同様にスリット１６を入れることで、クラック８２の発生を防止することもできるものである。
【００６７】
またパイプ１４の外側には、図１０に示すようにパイプ１４全体を覆うようにポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）等の断熱材１７を配置してもよい。図１０に示すものにおいては、掻き取り治具３の凸曲面３３にまずアルミテープ８３を貼着し、次にこのアルミテープ８３の表面にパイプ１４を取着し、さらにアルミテープ８４を貼着した後に、このアルミテープ８４の表面に断熱材１７としてＰＶＣを配置し、最後に以上のものをステンレス（ＳＵＳ）製のカバー８５で覆うようにして固定してある。このようにすると、断熱材１７によって熱媒体１３と外気との間の熱のやりとりが遮断されて放熱を少なくすることができ、それによって熱媒体１３と掻き取り治具３との間における熱のやりとりを効率的に行わせることができ、省エネルギー化を図ることができるものである。なお、図１０は誇張して描いた図であって、実際には切欠部７の上方には、基材２の進行に邪魔になるようなカバー８５等は存在しないようにしてある。
【００６８】
そして、既述のように、掻き取り治具３が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３をパイプ１４の内部に通し、掻き取り治具３が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３をパイプ１４の内部に通してもよいが、掻き取り治具３を所定温度に維持するためには、当初から常に所定温度の熱媒体１３をパイプ１４の内部に通すこともできる。図３はこの例を示すものであって、パイプ１４の内部に常に所定温度の熱媒体１３を循環させる経路を示すものである。
【００６９】
図３において４１は上面が開口する恒温槽４１であり、内部に水等の熱媒体１３が貯留されている。また恒温槽４１の熱媒体１３内には、投げ込みヒーター等のヒーター１０及び熱媒体１３の温度を感知する温度センサー４２（例えば、測温抵抗体）が浸漬されており、さらに上記のヒーターと温度センサー４２はいずれも温度コントローラー（図示省略）と電気的に接続されている。そして、温度センサー４２からの信号（温度情報）を温度コントローラーが受け、熱媒体１３の温度が所定温度となるように、上記の信号に基づいて温度コントローラーでヒーター１０を作動・停止させることによって、熱媒体１３の温度を常に所定温度に維持することができるものである。
【００７０】
次に、上記のようにして所定温度に維持された熱媒体１３が通る循環経路について説明する。恒温槽４１の熱媒体１３内にポンプ４３の吸込配管４４が浸漬されており、ポンプ４３の吐出配管４５はグローブバルブ４６を介して供給配管４７の一端と接続されている。供給配管４７の他端は４つの上流側分岐配管４８に分岐しており、各上流側分岐配管４８はいずれもボールバルブ４９を介してＵＣクランプ５０で上流側フレキホース５１の一端と接続されている。４つの上流側フレキホース５１のうち２つの上流側フレキホース５１の他端は、掻き取り治具３に取着したパイプ１４の一端とＵＣクランプ５２で接続されており、残り２つの上流側フレキホース５１の他端は、フレーム２８の基部２９に取着したパイプ１４の一端とＵＣクランプ５２で接続されている。各パイプ１４の他端はいずれも下流側フレキホース５４の一端とＵＣクランプ５３で接続されており、各下流側フレキホース５４の他端はいずれもＵＣクランプ５５で下流側分岐配管５６の一端と接続されている。各下流側分岐配管５６の途中には上流側から順に流量計５７及びボールバルブ５８が設けられており、各下流側分岐配管５６の他端は１つにまとめられて回収配管５９の一端と接続されている。回収配管５９の途中にはグローブバルブ６０が設けられており、回収配管５９の他端は恒温槽４１内に配置されている。
【００７１】
そして、恒温槽４１において所定温度に維持された熱媒体１３は、吸込配管４４を通ってポンプ４３に吸い込まれた後、このポンプ４３によって吐出配管４５に吐出される。吐出された熱媒体１３は、供給配管４７を通った後に分岐して各上流側分岐配管４８を通り、上流側フレキホース５１を介して、掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９に取着したパイプ１４の内部に導入される。ここで、熱媒体１３と掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９との間で熱のやりとりが行われ、掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９を所定温度にすることができるものである。その後、各パイプ１４の内部の熱媒体１３は、各下流側フレキホース５４を介して、各下流側分岐配管５６を通った後に１つにまとめられて回収配管５９を通り、恒温槽４１内に返送されるものである。
【００７２】
図３に示すものにおいては、温度コントローラー（図示省略）で加熱・冷却装置８（ヒーター１０）を制御して掻き取り治具３を所定温度に維持するにあたって、温度センサー４２を恒温槽４１の熱媒体１３内に浸漬させて、この温度センサー４２によって得た温度情報を温度コントローラーに送るようにしているが、図１１に示すように温度センサー４２等の温度測定手段１８を掻き取り治具３に設けてもよい。すなわち、温度測定手段１８を掻き取り治具３に直接取り付けると共に、この温度測定手段１８と温度コントローラー９とを電気的に接続するようにしてもよい。このようにすると、たとえ外気温に大きな変化があっても温度測定手段１８が受ける外気温の影響は小さくなり、掻き取り治具３自体の温度を正確に測定することができると共に、このようにして得た掻き取り治具３の温度等の情報が温度コントローラー９に送られた後、即座に、加熱・冷却装置８を制御して掻き取り治具３を所定温度に維持することができるものである。
【００７３】
そして、上記のような含浸装置を用いて基材２に樹脂組成物１を塗工・含浸させると共に、樹脂掻き取り装置を用いて余剰の樹脂組成物１を掻き取るにあたっては、あらかじめ一対の厚み調整用治具２６，２６の両掻き取り治具３，３間のクリアランスを既述のように調整しておくと共に、両掻き取り治具３，３を所定温度に設定してこの温度に維持した後に、次のようにして行うことができる。すなわち図１（ｂ）に示すように、まずディップロール２２の下側に基材２が接触するように、浸漬槽２１に貯留された樹脂組成物１内に基材２を長手方向に送りながら導入する。これにより、基材２が樹脂組成物１に浸漬されて、基材２に樹脂組成物１が塗工・含浸される。次に、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を浸漬槽２１から略垂直に引き上げて、一対の掻き取り治具３，３の掻き取り部３６の間に真っ直ぐに通す。この際、両掻き取り治具３，３は所定温度に維持されているので、これらの掻き取り治具３，３間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持している。従って、両掻き取り治具３，３の掻き取り部３６が基材２の表面に幅方向に接触することによって、基材２の表面に付着する余剰の樹脂組成物１を除去しつつ、基材２の表面に付着する樹脂組成物１の平滑性を高めることができると共に、基材２に塗工・含浸された樹脂組成物１の量を均一化して厚みを一定にすることができるものである。
【００７４】
上記のようにして長尺の基材２を進行させることによって、基材２に所定量の樹脂組成物１を連続的に塗工・含浸させることができる。その後、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を乾燥機で乾燥して、基材２中の樹脂を加熱によりＢステージ化することによって、プリプレグを製造することができるものである。このようにしてプリプレグを製造すると、外気温（主として含浸室内の温度）が変化してもその影響を受けることなく、常に、基材２に塗工・含浸する樹脂量が均一となり、表面の平滑性が高く、しかも厚みが均一となるものである。
【００７５】
なお、本実施形態においても、実施形態１と同様の熱風阻止手段２０を用いて、同様の効果を得ることができるものである。
【００７６】
（実施形態３）
本実施形態において基材２及び樹脂組成物１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００７７】
また本実施形態においても、図１に示す実施形態１と同様の含浸装置（浸漬槽２１と、ディップロール２２と、一対の厚み調整用治具２６，２６とを具備して形成されるもの）や、樹脂掻き取り装置（一対の掻き取り治具３，３と、加熱・冷却装置８と、温度コントローラー９とを具備して形成されるもの）を用いることができるので、これらの説明については省略するものとし、異なる点について説明する。
【００７８】
本実施形態においては、図１２に示すように、掻き取り治具３を中空に形成すると共に、この掻き取り治具３の内部に熱媒体１３を通すようにしている。図示省略しているが、掻き取り治具３の両端の軸部３１も中空に形成して、軸部３１の内部と掻き取り治具３の内部とが連通されており、さらに軸部３１には開口を設けて、一方の軸部３１の開口と他方の軸部３１の開口とで、熱媒体１３の出入口を形成している。
【００７９】
また、厚み調整用治具２６において掻き取り治具３とそれ以外の部分の温度差が大きくなると、この温度差によって掻き取り治具３が撓んでクリアランスが変化するおそれがあるので、図１２に示すように掻き取り治具３以外の部分（本実施形態においては、フレーム２８の基部２９とする）も中空に形成すると共に、フレーム２８の基部２９の内部に熱媒体１３を通すようにしてある。図示省略しているが、フレーム２８の基部２９を中空に形成する場合には、フレーム２８の基部２９の２箇所に開口を設けて、一方の開口と他方の開口とで、熱媒体１３の出入口を形成するものである。
【００８０】
掻き取り治具３及びフレーム２８の基部２９（以下「掻き取り治具３等」という。）に対して掃除等のメンテナンスを行う際、実施形態１及び２のものでは掻き取り治具３等の外部に存在するジャケット１２やパイプ１４が邪魔になるおそれがある。しかし本実施形態のように、掻き取り治具３等を中空に形成して熱媒体１３の通る空隙８６，８７を確保してあると、掻き取り治具３等の外部には、ジャケット１２を形成したりパイプ１４を取着したりする必要がなくなる。そのため、掻き取り治具３等が露出されることとなり、掃除等のメンテナンスを容易に行うことができるものである。
【００８１】
なお、掻き取り治具３等に形成する空隙８６，８７の断面の寸法は、特に限定されるものではないが、例えば図１２に示すものにおいては、掻き取り治具３の外径は同図に示す通りの長さであり、内径は「外径−２０〜５０ｍｍ」とすることができる。一方、フレーム２８の基部２９の外形の断面とその内形（空隙８７）の断面はいずれも矩形状であって、外形寸法は同図に示す通りであり、内形寸法は、縦を「外形の縦寸法−５〜３０ｍｍ」、横を「外形の横寸法−５〜３０ｍｍ」とすることができる。
【００８２】
また上記の熱媒体１３は、オイルや水等の流体であり、このような熱媒体１３によって掻き取り治具３等に熱を伝達又は掻き取り治具３等から熱を除去することができるものである。すなわち、掻き取り治具３等が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３を掻き取り治具３等の内部に通すことによって掻き取り治具３等を加熱するものであり、掻き取り治具３等が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３を掻き取り治具３等の内部に通すことによって掻き取り治具３等を冷却するものである。
【００８３】
既述のように、掻き取り治具３等が所定温度未満のときには、温かい熱媒体１３をこれらの内部に通し、掻き取り治具３等が所定温度を超えるときには、冷たい熱媒体１３をこれらの内部に通してもよいが、掻き取り治具３等を所定温度に維持するためには、当初から常に所定温度の熱媒体１３を掻き取り治具３等の内部に通すこともできる。掻き取り治具３等の内部に常に所定温度の熱媒体１３を通してこれを循環させるにあたっては、図３に示すものと同様の経路を利用することができる。異なる点について説明すると、掻き取り治具３の両端の軸部３１に設けた開口と上流側フレキホース５１及び下流側フレキホース５４とをそれぞれ接続して連通状態とし、また、フレーム２８の基部２９の２箇所に設けた開口と上流側フレキホース５１及び下流側フレキホース５４とをそれぞれ接続して連通状態とするものである。その他の構成は、図３に示すものと同様である。
【００８４】
そして、恒温槽４１において所定温度に維持された熱媒体１３は、吸込配管４４を通ってポンプ４３に吸い込まれた後、このポンプ４３によって吐出配管４５に吐出される。吐出された熱媒体１３は、供給配管４７を通った後に分岐して各上流側分岐配管４８を通り、上流側フレキホース５１を介して、掻き取り治具３等の内部に導入される。ここで、熱媒体１３と掻き取り治具３等との間で熱のやりとりが行われ、掻き取り治具３等を所定温度にすることができるものである。その後、掻き取り治具３等の内部の熱媒体１３は、各下流側フレキホース５４を介して、各下流側分岐配管５６を通った後に１つにまとめられて回収配管５９を通り、恒温槽４１内に返送されるものである。
【００８５】
図３に示すものにおいては、温度コントローラー（図示省略）で加熱・冷却装置８（ヒーター１０）を制御して掻き取り治具３等を所定温度に維持するにあたって、温度センサー４２を恒温槽４１の熱媒体１３内に浸漬させて、この温度センサー４２によって得た温度情報を温度コントローラーに送るようにしているが、本実施形態においても、温度センサー４２等の温度測定手段１８を掻き取り治具３に設けてもよい。すなわち、温度測定手段１８を掻き取り治具３に直接取り付けると共に、この温度測定手段１８と温度コントローラーとを電気的に接続するようにしてもよい。このようにすると、たとえ外気温に大きな変化があっても温度測定手段が受ける外気温の影響は小さくなり、掻き取り治具３自体の温度を正確に測定することができると共に、このようにして得た掻き取り治具３の温度等の情報が温度コントローラーに送られた後、即座に、加熱・冷却装置８を制御して掻き取り治具３を所定温度に維持することができるものである。
【００８６】
そして、上記のような含浸装置を用いて基材２に樹脂組成物１を塗工・含浸させると共に、樹脂掻き取り装置を用いて余剰の樹脂組成物１を掻き取るにあたっては、あらかじめ一対の厚み調整用治具２６，２６の両掻き取り治具３，３間のクリアランスを既述のように調整しておくと共に、両掻き取り治具３，３を所定温度に設定してこの温度に維持した後に、次のようにして行うことができる。すなわち図１（ｂ）に示すように、まずディップロール２２の下側に基材２が接触するように、浸漬槽２１に貯留された樹脂組成物１内に基材２を長手方向に送りながら導入する。これにより、基材２が樹脂組成物１に浸漬されて、基材２に樹脂組成物１が塗工・含浸される。次に、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を浸漬槽２１から略垂直に引き上げて、一対の掻き取り治具３，３の掻き取り部３６の間に真っ直ぐに通す。この際、両掻き取り治具３，３は所定温度に維持されているので、これらの掻き取り治具３，３間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持している。従って、両掻き取り治具３，３の掻き取り部３６が基材２の表面に幅方向に接触することによって、基材２の表面に付着する余剰の樹脂組成物１を除去しつつ、基材２の表面に付着する樹脂組成物１の平滑性を高めることができると共に、基材２に塗工・含浸された樹脂組成物１の量を均一化して厚みを一定にすることができるものである。
【００８７】
上記のようにして長尺の基材２を進行させることによって、基材２に所定量の樹脂組成物１を連続的に塗工・含浸させることができる。その後、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を乾燥機で乾燥して、基材２中の樹脂を加熱によりＢステージ化することによって、プリプレグを製造することができるものである。このようにしてプリプレグを製造すると、外気温（主として含浸室内の温度）が変化してもその影響を受けることなく、常に、基材２に塗工・含浸する樹脂量が均一となり、表面の平滑性が高く、しかも厚みが均一となるものである。
【００８８】
なお、本実施形態においても、実施形態１と同様の熱風阻止手段２０を用いて、同様の効果を得ることができるものである。
【００８９】
（実施形態４）
本実施形態において基材２及び樹脂組成物１としては、実施形態１と同様のものを用いることができる。
【００９０】
図１３に本実施形態で用いる含浸装置を示す。この含浸装置は、上面が開口する浸漬槽２１と、回転駆動される一対のディップロール２２，８８と、一対の厚み調整用治具２６，２６とを具備して形成されている。浸漬槽２１には、既述の樹脂組成物１が貯留されている。一対のディップロール２２，８８は、樹脂組成物１に浸漬されるようにして、浸漬槽２１内に平行に配置されており、いずれも図１３（ａ）の矢印で示す向きに回転駆動されている。一対の厚み調整用治具２６，２６は、浸漬槽２１の上方において略水平に対向させて配置されており、一対の厚み調整用治具２６，２６の上方には乾燥機（図示省略）が配置されている。２７はガイドロールである。
【００９１】
厚み調整用治具２６は、実施形態１のものと同様に形成されているが、本実施形態においては、図１３に示すように各掻き取り治具３の下部を、浸漬槽２１に貯留してある樹脂組成物１に浸漬させている。ただし、樹脂組成物１の液面は掻き取り治具３の横面３５よりも下の位置にくるようにしてある。図１３（ｂ）は、このようにして掻き取り治具３を樹脂組成物１に接触させた状態を示すものであり、掻き取り治具３の外周面の最下部と樹脂組成物１の液面との距離は３〜１０ｍｍに設定している。
【００９２】
そして本実施形態においても、両掻き取り治具３，３を所定温度（具体的には、例えば１５〜３５℃）に維持するものであるが、これは、上記のようにして掻き取り治具３を浸漬槽２１内の樹脂組成物１に接触させることによって、行うことができる。このようにすると、掻き取り治具３と浸漬槽２１内の樹脂組成物１との間で熱のやりとりが行われて、両者の温度を常に同じにすることができるものである。
【００９３】
ここで、浸漬槽２１内の樹脂組成物１を所定温度に維持しておけば、この樹脂組成物１と接触する掻き取り治具３も所定温度に維持される。そこで、浸漬槽２１内の樹脂組成物１を所定温度に維持するにあたっては、次のようにして行うことができる。すなわち、例えば、浸漬槽２１の樹脂組成物１内には、投げ込みヒーター等のヒーター及び樹脂組成物１の温度を感知する温度センサー（いずれも図示省略）を浸漬させておき、さらに上記のヒーターと温度センサーをいずれも温度コントローラー（図示省略）と電気的に接続しておく。そして、温度センサーからの信号（温度情報）を温度コントローラーが受け、樹脂組成物１の温度が所定温度となるように、上記の信号に基づいて温度コントローラーでヒーターを作動・停止させることによって、樹脂組成物１の温度を常に所定温度に維持することができるものである。従って、この樹脂組成物１と接触する掻き取り治具３も所定温度に維持されるものである。すなわち本実施形態においては、基材２に塗工・含浸される樹脂組成物１自体が熱媒体１３として機能しているものであり、対向配置される一対の掻き取り治具３，３と、加熱・冷却装置８（本実施形態においてはヒーター）と、温度コントローラーとを具備することによって、樹脂掻き取り装置が形成されているのである。
【００９４】
そして、上記のような含浸装置を用いて基材２に樹脂組成物１を塗工・含浸させると共に、樹脂掻き取り装置を用いて余剰の樹脂組成物１を掻き取るにあたっては、あらかじめ一対の厚み調整用治具２６，２６の両掻き取り治具３，３間のクリアランスを既述のように調整しておくと共に、両掻き取り治具３，３を所定温度に設定してこの温度に維持した後に、次のようにして行うことができる。すなわち図１３（ａ）に示すように、まず一対のディップロール８８，２２の下側に基材２が接触するように、浸漬槽２１に貯留された樹脂組成物１内に基材２を長手方向に送りながら導入する。これにより、基材２が樹脂組成物１に浸漬されて、基材２に樹脂組成物１が塗工・含浸される。次に、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を浸漬槽２１から略垂直に引き上げて、一対の掻き取り治具３，３の掻き取り部３６の間に真っ直ぐに通す。この際、両掻き取り治具３，３は、浸漬槽２１内の樹脂組成物１と接触していることによって所定温度に維持されているので、これらの掻き取り治具３，３間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持している。従って、両掻き取り治具３，３の掻き取り部３６が基材２の表面に幅方向に接触することによって、基材２の表面に付着する余剰の樹脂組成物１を除去しつつ、基材２の表面に付着する樹脂組成物１の平滑性を高めることができると共に、基材２に塗工・含浸された樹脂組成物１の量を均一化して厚みを一定にすることができるものである。
【００９５】
上記のようにして長尺の基材２を進行させることによって、基材２に所定量の樹脂組成物１を連続的に塗工・含浸させることができる。その後、樹脂組成物１が塗工・含浸された基材２を乾燥機で乾燥して、基材２中の樹脂を加熱によりＢステージ化することによって、プリプレグを製造することができるものである。このようにしてプリプレグを製造すると、外気温（主として含浸室内の温度）が変化してもその影響を受けることなく、常に、基材２に塗工・含浸する樹脂量が均一となり、表面の平滑性が高く、しかも厚みが均一となるものである。
【００９６】
なお、本実施形態においても、実施形態１と同様の熱風阻止手段２０を用いて、同様の効果を得ることができるものである。
【００９７】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００９８】
基材２としてガラスクロス（日東紡績株式会社製「７６２８Ｈ２５８」）を用い、樹脂組成物１として以下のエポキシ樹脂ワニスを用いた。すなわち、ブロム化ビスＡノボラック型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル製「ＤＥＲ５１４  ＥＫ８０」）６７．３重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（東都化成（株）製「ＹＤＣＮ２２０  ＥＫ７５」）１０．３重量部、ジシアンジアミド（日本カーバイド工業（株）製「ＤＩＣＹ」）３．９重量部、ジメチルホルムアミド１８．５重量部、２−メチル−４−メチルイミダゾール０．０３重量部を配合して得られるエポキシ樹脂ワニスであって、粘度が５０ｃＰ／３０℃（０．０５Ｐａ・ｓ／３０℃）のＦＲ−４タイプの積層板形成用のものである。また、含浸装置（樹脂掻き取り装置も含む。以下同じ。）は、室温２７℃の含浸室内に設置した。浸漬槽２１には、常に５リットル／分の流量で上記の樹脂組成物１を供給してオーバーフローさせると共に、浸漬槽２１内の樹脂組成物１の温度を２３℃（含浸室２５内の温度より４℃低い温度）に設定してこれを維持した。一方、塗工・含浸開始の５時間前から、上記樹脂組成物１と同じ温度（２３℃）の水を熱媒体１３として用い、これをジャケット１２、パイプ１４又は掻き取り治具３の内部に１０リットル／分の流量で通し始めて、掻き取り治具３の温度を２３℃に維持した。そして、塗工・含浸を開始してから１時間後に掻き取り治具３の表面温度がどの程度変化したか、その温度変化を測定した。結果を下記の表１に示す。なお、比較のため、掻き取り治具３の温度を全く制御しなかったものを比較例１として併せて示す。
【００９９】
【表１】
2004256645.tif 000003
【０１００】
表１にみられるように、実施例１〜９のものは、比較例１のものよりも、温度変化が著しく小さいことが確認される。０．７〜１．７℃程度の温度変化では、一対の掻き取り治具３，３間のクリアランスはほとんど変化しなかったが、３．５℃の温度変化では、上記クリアランスが大きく変化し、良好なプリプレグが得られなかった。
【０１０１】
ここで、図１４に示すように比較例１と実施例９とを対比して示す。同図は、含浸装置を立ち上げてからの経過時間を横軸に、一対の掻き取り治具３，３間のクリアランスの変位量を縦軸にとったグラフであり、曲線イが実施例９を、曲線ロが比較例１を示している。このグラフから明らかなように、実施例９のものは含浸装置の立ち上げ時から最大３μｍクリアランスが変化したにすぎないのに対し、比較例１のものは含浸装置の立ち上げ時から最大１４μｍもクリアランスが変化していることが確認される。さらにその後、実施例９のものにおいては、クリアランスの変位量がわずか１１μｍ程度で維持されているのに対し、比較例１のものにおいては、クリアランスの変位量が２４μｍ程度もあって、しかもこの変位量を平均として大きく変化していることが確認される。
【０１０２】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリプレグの製造方法は、樹脂組成物を基材に塗工・含浸させ、この基材を長手方向に送りながら一対の掻き取り治具の間に通すことによって上記基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取った後に乾燥機で加熱して半硬化させることによってプリプレグを製造するにあたって、掻き取り治具として、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部を全長に亘って設けたものを用い、各掻き取り治具に設けた切欠部を対向させて両掻き取り治具を配置すると共に、これらの掻き取り治具の間に基材を通す際に両掻き取り治具を所定温度に維持するので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものであり、掻き取り治具を基材の表面に幅方向に接触させることによって、基材の表面に付着する樹脂組成物の平滑性を高めることができると共に基材の表面に付着する余剰の樹脂組成物を除去して基材に塗工・含浸された樹脂組成物の量を均一化することができ、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレグを製造することができるものである。
【０１０３】
また請求項２の発明は、掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去する加熱・冷却装置と、この加熱・冷却装置を制御する温度コントローラーとを用いると共に、温度コントローラーで加熱・冷却装置を制御して、掻き取り治具に伝達される熱の量又は掻き取り治具から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具を所定温度に維持するので、温度コントローラーによって加熱・冷却装置を自動的に作動・停止させることによって、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものである。
【０１０４】
また請求項３の発明は、加熱・冷却装置として、ヒーター、又は流体を使用して形成されたものを用いるので、温度コントローラーと併用すれば、自動的に作動・停止させることができ、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものである。
【０１０５】
また請求項４の発明は、掻き取り治具の外部に金属製のジャケットを形成すると共に、このジャケットの内部に熱媒体を通して掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去することによって、掻き取り治具を所定温度に維持するので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものである。
【０１０６】
また請求項５の発明は、掻き取り治具の外部に金属製のパイプを取着すると共に、このパイプの内部に熱媒体を通して掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去することによって、掻き取り治具を所定温度に維持するので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものである。しかも掻き取り治具の外部にジャケットを形成するよりも、簡便であり、またコストを低くすることができるものである。
【０１０７】
また請求項６の発明は、掻き取り治具とジャケット又はパイプとの間に形成される隙間を高熱伝導性のセメントによって埋めるので、このセメントによって、ジャケット又はパイプの内部を通る熱媒体と掻き取り治具との間でやりとりされる熱の移動経路が十分に確保され、両者間における熱のやりとりを効率的に行わせることができるものである。
【０１０８】
また請求項７の発明は、掻き取り治具の長手方向と略直交する方向にセメントにスリットを入れるので、両掻き取り治具間のクリアランスを調整する際に、セメントにおける応力集中を緩和することができ、クラックの発生を防止することができるものである。
【０１０９】
また請求項８の発明は、ジャケット又はパイプの外側に断熱材を配置するので、断熱材によって熱媒体と外気との間の熱のやりとりが遮断されて放熱を少なくすることができ、それによって熱媒体と掻き取り治具との間における熱のやりとりを効率的に行わせることができ、省エネルギー化を図ることができるものである。
【０１１０】
また請求項９の発明は、掻き取り治具を中空に形成すると共に、この掻き取り治具の内部に熱媒体を通すことによって、掻き取り治具を所定温度に維持するので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものである。しかも掻き取り治具の外部にはジャケットを形成したりパイプを取着したりする必要がないので、掻き取り治具が露出されることとなり、掃除等のメンテナンスを容易に行うことができるものである。
【０１１１】
また請求項１０の発明は、掻き取り治具の温度を測定する温度測定手段を設け、この温度測定手段により測定した温度に基づいて、温度コントローラーで加熱・冷却装置を制御して、掻き取り治具に伝達される熱の量又は掻き取り治具から除去される熱の量を調整することによって、掻き取り治具を所定温度に維持するので、たとえ外気温に大きな変化があっても温度測定手段が受ける外気温の影響は小さくなり、掻き取り治具自体の温度を正確に測定することができると共に、このようにして得た掻き取り治具の温度等の情報が温度コントローラーに送られた後、即座に、加熱・冷却装置を制御して掻き取り治具を所定温度に維持することができるものである。
【０１１２】
また請求項１１の発明は、掻き取り治具を樹脂組成物に接触させることによって、掻き取り治具と樹脂組成物を同じ温度にするので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものであり、掻き取り治具を基材の表面に接触させることによって、基材の表面に付着する樹脂組成物の平滑性を高めることができると共に基材の表面に付着する余剰の樹脂組成物を除去して基材に塗工・含浸された樹脂組成物の量を均一化することができ、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレグを製造することができるものである。
【０１１３】
また請求項１２の発明は、乾燥機から吹き出す熱風が掻き取り治具に触れないようにするための熱風阻止手段を用いるので、熱風阻止手段によって乾燥機から吹き出す熱風を掻き取り治具に触れさせないようにすることができ、両掻き取り治具間のクリアランスが変化するのを防止することができるものである。
【０１１４】
また請求項１３に係る樹脂掻き取り装置は、樹脂組成物を基材に塗工・含浸させた後、この基材を長手方向に送りながらこの基材の幅方向の樹脂組成物を掻き取る樹脂掻き取り装置において、断面略円形ロールに断面略扇状の切欠部を全長に亘って設けて形成される掻き取り治具と、掻き取り治具に熱を伝達又は掻き取り治具から熱を除去する加熱・冷却装置と、加熱・冷却装置を制御することによって掻き取り治具を所定温度に維持する温度コントローラーとを具備すると共に、長手方向に送られる基材を介して上記掻き取り治具を一対対向配置するので、たとえ外気温が変化しても両掻き取り治具間のクリアランスはほとんど変化せず、略一定の間隔を保持することができるものであり、掻き取り治具を基材の表面に幅方向に接触させることによって、基材の表面に付着する樹脂組成物の平滑性を高めることができると共に基材の表面に付着する余剰の樹脂組成物を除去して基材に塗工・含浸された樹脂組成物の量を均一化することができ、表面の平滑性が高くて厚みが均一なプリプレグを製造することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明において含浸装置（樹脂掻き取り装置も含む。以下同じ。）の一例を示すものであり、（ａ）は一対の厚み調整用治具を対向して配置した状態を示す概略平面図、（ｂ）は含浸装置全体の概略正面図である。
【図２】厚み調整用治具の一例を示すものであり、一部を破断した概略正面図である。
【図３】熱媒体の循環経路を示す概略図である。
【図４】熱風阻止手段の一例を示すものであり、概略正面図である。
【図５】同上の概略側面図である。
【図６】同上の一部を拡大したものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は底面図である。
【図７】厚み調整用治具の他例を示すものであり、一部を破断した概略正面図である。
【図８】同上の厚み調整用治具を示すものであり、（ａ）は全体の平面図、（ｂ）は（ａ）の点線で囲まれた部分であり、クリアランスを調整する前の平面図、（ｃ）は（ａ）の点線で囲まれた部分であり、クリアランスを調整した後の平面図、（ｄ）はセメントにスリットを入れていない場合であって、（ａ）の点線で囲まれた部分に相当する部分であり、クリアランスを調整した後の平面図である。
【図９】厚み調整用治具の他例を示すものであり、（ａ）はセメント不使用時における一部を拡大した断面図、（ｂ）はセメント使用時における一部を拡大した断面図である。
【図１０】厚み調整用治具の他例を示すものであり、一部を破断した概略正面図である。
【図１１】厚み調整用治具の他例を示すものであり、一部を破断した概略正面図である。
【図１２】厚み調整用治具の他例を示すものであり、一部を破断した概略正面図である。
【図１３】本発明において含浸装置の他例を示すものであり、（ａ）は含浸装置全体の概略正面図、（ｂ）は（ａ）の一部を拡大した概略正面図である。
【図１４】含浸装置を立ち上げてからの経過時間と一対の掻き取り治具間のクリアランスの変位量との関係を示すグラフである。
【図１５】従来の技術の一例を示す概略正面図である。
【図１６】従来の技術の他例を示す概略正面図である。
【符号の説明】
１  樹脂組成物
２  基材
３  掻き取り治具
４  乾燥機
７  切欠部
８  加熱・冷却装置
９  温度コントローラー
１２  ジャケット
１３  熱媒体
１４  パイプ
１５  セメント
１６  スリット
１７  断熱材
１８  温度測定手段
１９  熱風
２０  熱風阻止手段
【図１】
2004256645.tif 000004
【図２】
2004256645.tif 000005
【図３】
2004256645.tif 000006
【図４】
2004256645.tif 000007
【図５】
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【図６】
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【図７】
2004256645.tif 000010
【図８】
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【図９】
2004256645.tif 000012
【図１０】
2004256645.tif 000013
【図１１】
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【図１２】
2004256645.tif 000015
【図１３】
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【図１４】
2004256645.tif 000017
【図１５】
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【図１６】
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