(57)【要約】【課題】端子とランドとの間の半田付け状態を容易に検査できること。【解決手段】本構造体１は、ハウジング１１とプリント基板３０との間に、端子２０とランド３４との間の半田付け部４０の半田付け状態をハウジング１１の前方から視認可能な隙間Ｓを設けたものである。【選択図】      図２
2004192983.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングから一方向へ延びる端子を、この端子に対応させて基板上に設けられたランドに半田付けすることにより、上記端子と上記ランドとの電気的接続を行うコネクタの実装構造であって、
上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするコネクタの実装構造。
【請求項２】
上記ハウジングを上記基板へ固定するための足部を、同ハウジングの底面側の上記隙間を閉塞しない部位に設けたことを特徴とする請求項１記載のコネクタの実装構造。
【請求項３】
上記端子は上記ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列設けられており、各端子は同ハウジングから上記隙間を介しての他方向視で端子同士が重ならないように配列されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコネクタの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装技術を用いて端子と基板との電気的接続を行うコネクタの実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図４は従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図、図５はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。
【０００３】
図４及び図５に示すように、いわゆる表面実装コネクタ５１０は、そのハウジング５１１から後方に延びる端子５２０の先端部５２１を、先端部５２１に対応してプリント基板５３０の基板本体５３１の表面上に設けられたランド５３４に、リフロー半田付け（図５中の５４０がこの半田付け部を示す。）することにより、端子５２０とランド５３４との電気的接続を行うものである。
【０００４】
この表面実装コネクタ５１０の構造体５００では、端子５２０をプリント基板５３０の基板本体５３１に挿入する部分がないので、端子５２０の狭ピッチ化と、これに伴うコネクタの小型化が図れるというメリットがあることから、近年広く用いられるようになった。
【０００５】
かかる表面実装コネクタ５１０のプリント基板５３０への固定方法として、図４及び図５におけるように、表面実装コネクタ５１０のハウジング５１１の底面５１４をフラットに形成し、このフラットな底面５１４をプリント基板５３０に直に載せて固定する方法が知られている。
【０００６】
ここでは、ハウジング５１１の底面５１４にパイロットピン５５０を設け、このパイロットピン５５０をプリント基板５３０の基板本体５３１に設けられた貫通穴５３２に挿入することにより、ハウジング５１１を位置決めした上で、同ハウジング５１１をプリント基板５３０に固定するようになっている。
【０００７】
なお、上記では固定強度が不十分であるとして、その固定を強化する観点から、ハウジングの底面の左右に足部を設け、その足部をプリント基板に接着材で固定することも知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開平８−４５５８２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、端子とランドとの間の半田付け状態は、表面実装コネクタの接続信頼性を大きく左右するので、その半田付け部を人間が逐一目視で検査するのが一般的である。その一方、表面実装コネクタは量産品であるので、その検査時間の大幅な短縮化が要請される。
【００１０】
しかし、従来例の表面実装コネクタ５１０をプリント基板５３０へ実装した状態で、この目視検査を行う場合、フリーとなっているハウジング５１１の後方（図５中のＢと反対向き）からは容易に視認することができるものの、ハウジング５１１と基板本体５３１との間の隙間がほとんどないので、ハウジング５１１の前方（図５中のＢの向き）からの視認は困難であった。
【００１１】
特に、ハウジング５１１の後方の前後左右方向に複数列の端子５２０が小ピッチで設けられている場合には、端子５２０同士が重なってハウジング５１１の前方からの視認をさらに困難としていた。
【００１２】
また、ハウジング５１１をプリント基板５３０に実装する際に、端子５２０とランド５３４との間の半田付け部５４０に塗布された半田ペーストをリフローするが、この場合、ハウジング５１１と基板本体５３１との間の隙間がほとんどないので、上記半田付け部５４０に均一かつ迅速に熱がかかるようにするのが困難であった。
【００１３】
したがって、半田付け部５４０に半田付け状態の不良（例えば半田ムラ）が生じて表面実装コネクタ５１０とプリント基板５３０との接続信頼性を低下させるおそれがあり、また半田付けに長時間かかってその生産性を低下させるおそれもあった。
【００１４】
一方、上記特許文献１では、ハウジングの底面の左右に接着材を塗布するための足部が形成されているが、その足部の位置によっては端子とランドとの半田付け部の少なくとも一部が、ハウジングの後方からその足部に隠れてしまう。また、その足部の高さによってはハウジングとプリント基板との間の隙間が不十分となって、端子とランドとの半田付け部分の全部がハウジングに隠れてしまう。したがって、単に足部を設けただけでは、端子とランドとの半田付け部をハウジングの後方から視認することは困難であって、上記問題を解決するには至らない。
【００１５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、端子とランドとの間の半田付け状態を容易に検査できるコネクタの実装構造を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、ハウジングから一方向へ延びる端子を、この端子に対応させて基板上に設けられたランドに半田付けすることにより、上記端子と上記ランドとの電気的接続を行うコネクタの実装構造であって、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間を設けたことを特徴とするものである。
【００１７】
この構成によれば、上記ハウジングと上記基板との間に、上記端子と上記ランドとの間の半田付け状態を同ハウジングの他方向から視認可能な隙間が設けられたので、端子とランドとの間の半田付け状態を検査する場合に、端子の一方向側については、その半田付け状態が、フリーとなっているハウジングの上記一方向から容易に視認されるとともに、その端子の他方向側については、ハウジングの上記他方向から、その半田付け状態が、ハウジングと基板本体との間の隙間を介して容易に視認されるようになる。これにより、検査時間が短縮化されて生産性の向上が図られる。
【００１８】
また、ハウジングを基板に実装する場合に、ハウジングと基板本体との間の隙間を通じて、端子とランドとの半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。これにより、半田付け状態の不良（例えば半田ムラ）をなくして端子とランドとの間の接続信頼性の向上が図られる。
【００１９】
請求項２記載の発明のように、上記ハウジングを上記基板へ固定するための足部を、同ハウジングの底面側の上記隙間を閉塞しない部位に設けたこととすれば、実装後に上記隙間が閉塞されないので、この隙間を介して端子とランドとの間の半田付け部がハウジングの一方向から容易に視認されるようになるとともに、この半田付け部に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。また、上記足部によりハウジングが基板の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【００２０】
請求項３記載の発明のように、上記端子は上記ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列設けられており、各端子は同ハウジングから上記隙間を介しての他方向視で端子同士が重ならないように配列されていることとすれば、ハウジングの一方向において少なくとも前後方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子同士が重ならないので、ハウジングの他方向から容易に半田付け状態が視認されるようになる。この端子配列には、例えば千鳥状の配列等が含まれる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図、図２はそのコネクタの実装構造を示す側断面図である。以下、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの実装構造を例にとって説明する。
【００２２】
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る表面実装コネクタの構造体１では、その表面実装コネクタ（コネクタの一例である。）１０は、例えば合成樹脂製等の絶縁性材料からなるハウジング１１と、このハウジング１１から後方（図２中のＡと反対の向きであり、一方向に相当する。）に平行に延びる複数の金属製のピン状端子２０とを備えており、このハウジング１１が基板としてのプリント基板３０に搭載されるようになっている。そして、各端子２０を各ランド３４に、いわゆるリフロー半田付けすることにより、両者間での電気的接続を行うようになっている。
【００２３】
ハウジング１１は、図１中の左右方向に長尺となる略直方体状であって、その底面１４の左右両側に所定高さの足部１２がそれぞれ形成され、さらに各足部１２の略中央に、ハウジング１１をプリント基板３０上の所定位置へ位置決めするためのパイロットピン５０が設けられている。ここでは、両足部１２を、ハウジング１１の底面１４のうちの後述する隙間Ｓを閉塞しない部位に設けているので、この足部１２及びパイロットピン５０により上記隙間Ｓが閉塞されることはない。また、この足部１２及びパイロットピン５０によりハウジング１１がプリント基板３０の所定位置に安定した姿勢で取付けられるようになるので、半田付け作業などが容易となる。
【００２４】
各端子２０は、図２では、ハウジング１１の後壁１２を貫通して水平方向に突出した後、下向きに直角に屈曲されて、さらにその先端がもとの突出方向と平行な方向に屈曲されて、側面視でＳ字状に形成されている。そして、各端子２０同士が干渉しないように、ハウジング１１の長手方向に等ピッチで並べられて配列されている。なお、各端子２０の形状、数は表面実装コネクタ１０の種類、サイズによって異なる。
【００２５】
プリント基板３０は、薄板状の基板本体３１と、各端子２０の先端部２１に接触させるべく、基板本体３１の表面上の上記先端部２１に対応させた部位に形成された金属性の上記ランド３４とを有している。各ランド３４の表面積は、対応する各先端部２１の底面積よりも若干大きく設定されており、これらのランド３４の表面上に半田ペースト（ソルダーペースト）がスクリーン印刷等によってそれぞれ均一に塗布される。
【００２６】
この半田ペーストが実装時に遠赤外線や熱風等でリフローされることにより、溶融状態の半田となる。このようなリフロー半田付けにより、半田付け作業が高速化されるので、生産性の向上が図られる。なお、プリント基板３０には、ハウジング１１を位置決めするべく、上記足部１２のパイロットピン５０に対応した部位に貫通穴３２が設けられている。
【００２７】
この表面実装コネクタ１０のプリント基板３０への実装は、例えば以下のように行われる。図１及び図２を参照してさらに説明を続ける。
【００２８】
まず、プリント基板３０のランド３４に、半田ペーストがスクリーン印刷等で均一に塗布される。この半田ペーストが塗布された状態で、図２に示すように、表面実装コネクタ１０がプリント基板３０上に重ねられる。このときに、パイロットピン５０が基板本体３１の貫通穴３２に挿入されてハウジング１１の位置決めがなされる。これにより、プリント基板３０の基板本体３１の表面上には、左右の足部１２間で適当な隙間Ｓが確保される。
【００２９】
ついで、遠赤外線や熱風によるリフローが行われることにより、半田ペーストが溶融されて、ハウジング１１とプリント基板３０との間に介在する半田ペーストが溶融状態の半田となる。
【００３０】
この際、ハウジング１１と基板本体３１との間の上記隙間Ｓを通じて、端子２０に均一かつ迅速に熱がかかるようになるので、半田付け部４０の半田付け状態の不良がなくなり、これにより端子２０とランド３４との間の接続信頼性の向上が図られる。
【００３１】
上記溶融状態の半田が例えば自然冷却により固化された後、上記位置決めされたハウジング１１が図示しない接着材やネジ部材などを用いて、プリント基板３０上に確実に固定される。
【００３２】
そして、このようにして表面実装コネクタ１０がプリント基板３０に実装された構造体１では、その端子２０とランド３４との間の半田付け部４０の半田付け状態が逐一目視で検査される。本実施形態では、従来例と異なり、ハウジング１１とプリント基板３０との間に、半田付け部４０半田付け状態を同ハウジング１１の前方（図２中のＡの向きであって、他方向に相当する。）から視認可能な隙間Ｓが設けられ、しかも、上記したように隙間Ｓはハウジング１１の足部１２によって閉塞されることがない。
【００３３】
したがって、検査時に、端子２０の後側については、半田付け部４０の半田付け状態を、フリーとなっているハウジング１１の後方から容易に視認することができる。また、端子２０の前側については、ハウジング１１の前方から半田付け部４０の半田付け状態を、ハウジング１１と基板本体３１との間の上記隙間Ｓを介して容易に視認することができる。したがって、本実施形態によれば、検査時間が大幅に短縮されて、上記半田不良状態をなくすことなどと相俟って、生産性の大幅な向上が図られる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、端子２０はハウジング１１の後方に左右方向にのみ複数列設けられた場合を説明したが、車両用として使用される表面実装コネクタ１０では、図３に示すように、端子２０はハウジング１１の後方（同図中の手前側であって、一方向に相当する。）において前後左右方向に複数列設けられることが多い。
【００３５】
この場合には、各端子２０は同ハウジング１１から上記隙間Ｓを介しての前方（同図中の奥側であって、他方向に相当する。）視で端子２０同士が重ならないように、例えば千鳥状に配列されていることとすればよい。そのようにすれば、ハウジング５１１の後方において前後左右方向に複数列の端子が設けられている場合でも、端子２０同士が重なっていないので、ハウジング１１の前方から容易に端子２０とここでは図示しないランドとの間の半田付け部の半田付け状態を視認することができる。
【００３６】
また、上記実施形態では、ハウジング１１の底面１４の左右両端に足部１２を設けているが、その底面１４の他の部位に足部１２を１以上設けるか、或いは、底面１４から外れた部位に足部１２を延設してもよい（図３参照）。要は、足部１２を、ハウジング１１の底面１４側の上記隙間Ｓを閉塞しない部位に設けたこととすればよい。
【００３７】
その場合には、実装後にこの隙間Ｓを介して端子２０とランド３４との半田付け部４０がハウジング１１の前方から容易に視認されるようになる。また、実装時にこの隙間Ｓを介して端子２０とランド３４との半田付け部４０に均一かつ迅速に熱がかかるようになる。ただし、足部１２はハウジング１１をプリント基板３０上に浮かした状態での左右方向でのバランスを確保するためには、できるだけ左右対称となる位置であることが好ましい。
【００３８】
上記実施形態では、自動車などの車両に搭載される表面実装コネクタの構造体１について、説明したが、本発明の適用範囲はこれに限られず、例えば家電製品など、他の用途に使用される表面実装コネクタの構造体についても同様に適用できる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、コネクタを基板に実装する場合に、端子とランドとの間の半田付け状態の不良をなくしてその間の接続信頼性の向上を図ることができるとともに、上記半田付け状態の検査時間を短縮化して生産性の向上をも図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図２】本表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【図３】本発明の変形例に係る表面実装コネクタを示す斜視図である。
【図４】従来の表面実装コネクタの一例を示す斜視図である。
【図５】従来の表面実装コネクタの実装構造を示す側断面図である。
【符号の説明】
１  構造体
１０  表面実装コネクタ（コネクタの一例である。）
１１  ハウジング
１２  足部
１４  底面
２０  端子
２１  先端部
３０  プリント基板（基板に相当する。）
３２  貫通穴
３４  ランド
４０  半田付け部
５０  パイロットピン
Ｓ  隙間
【図１】
2004192983.tif 000003
【図２】
2004192983.tif 000004
【図３】
2004192983.tif 000005
【図４】
2004192983.tif 000006
【図５】
2004192983.tif 000007