(57)【要約】【課題】電子部品から発生する熱を放熱する。【解決手段】基板本体１に孔２を設け、孔２の内面、基板本体１の表面に厚さが約１０μｍの銅メッキ膜３を設け、孔２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物４を設け、銅メッキ膜３および熱伝導性組成物４上に厚さが約１５μｍの銅メッキ膜８を設け、基板本体１の一方の表面に銅メッキ膜３および銅メッキ膜８からなる部品接触層５を設け、基板本体１の他方の表面に銅メッキ膜３および銅メッキ膜８からなる放熱層６を設ける。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体に孔を設け、上記孔内に放射状の突起が形成された銀粒子を有する熱伝導性組成物を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
上記孔の内面に第１の導体膜を設けたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
上記基板本体の表面に上記熱伝導性組成物と接した放熱層を設けたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項４】
上記孔内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、上記銀ペーストを硬化させて上記熱伝導性組成物を設けたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項５】
上記基板本体に設けられたスルホール、ブラインドバイアホールの少なくとも一方内に上記熱伝導性組成物を設けたことを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
【請求項６】
上記熱伝導性組成物の表面に第２の導体膜を設けたことを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線層を有する配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板としては、絶縁材料からなるコア材に配線層とスルホールとを形成したものがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したときには、電子部品の温度が上昇して、電子部品が誤動作することがある。とくに、発熱量が多い電子部品を高密度に搭載したときには、電子部品の温度が非常に上昇する。
【０００４】
本発明は上述の課題を解決するためになされたもので、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができる配線基板を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明においては、基板本体に孔を設け、上記孔内に放射状の突起が形成された銀粒子を有する熱伝導性組成物を設ける。
【０００６】
この場合、上記孔の内面に第１の導体膜を設けてもよい。
【０００７】
また、上記基板本体の表面に上記熱伝導性組成物と接した放熱層を設けてもよい。
【０００８】
また、上記孔内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し、上記銀ペーストを硬化させて上記熱伝導性組成物を設けてもよい。
【０００９】
また、上記基板本体に設けられたスルホール、ブラインドバイアホールの少なくとも一方内に上記熱伝導性組成物を設けてもよい。
【００１０】
また、上記熱伝導性組成物の表面に第２の導体膜を設けてもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図２は本発明に係る配線基板を示す概略図、図１は図２のＡ−Ａ断面図である。図に示すように、配線基板７の基板本体１に配線層（図示せず）が形成され、基板本体１に孔２が設けられ、孔２の内面、基板本体１の表面に厚さが約１０μｍの銅メッキ膜（１次銅メッキ膜）３が設けられ、孔２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペースト（たとえば、化研テック株式会社製の「ＴＫペーストＣＴ−１７２２」、「電子材料」２００１年７月号、工業調査会、第８９〜９６頁参照）を充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）４が設けられ、銅メッキ膜３上および熱伝導性組成物４の表面（基板本体１の表面と平行な表面）に厚さが約１５μｍの銅メッキ膜（２次銅メッキ膜）８が設けられ、基板本体１の一方の表面に銅メッキ膜３および銅メッキ膜８からなる部品接触層５が設けられ、基板本体１の他方の表面に銅メッキ膜３および銅メッキ膜８からなる放熱層６が設けられ、部品接触層５、放熱層６は熱伝導性組成物４と接している。
【００１２】
図３は図１、図２に示した配線基板の使用状態を示す図である。図に示すように、電子装置の筐体１１に配線基板７が取り付けられ、筐体１１に放熱層６が当接され、配線基板７の孔２、熱伝導性組成物４が設けられた部分に電子部品１２が搭載され、電子部品１２が部品接触層５と当接されている。
【００１３】
この配線基板においては、電子部品１２から発生した熱が、部品接触層５、熱伝導性組成物４、放熱層６、筐体１１を介して放熱される。
【００１４】
このような配線基板においては、発熱量が多い電子部品１２を搭載したとしても、電子部品１２から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品が誤動作するのを防止することができ、また電子部品が熱によって劣化、損傷するのを防止することができる。とくに、孔２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物４を設けているから、銀粒子の突起が絡み合って嵌合連結接合するので、熱伝導性が非常に良好である。また、基板本体１の表面に熱伝導性組成物４と接した放熱層６を設けているから、電子部品１２から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、熱伝導性組成物４の表面に銅メッキ膜８が設けられているから、電子部品１２から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物４を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物４の基板本体１の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜８を平面状に形成することができる。また、放熱のためにハンダを使用しないから、環境を悪化させることが少ない。
【００１５】
つぎに、図４、図５により図１、図２に示した配線基板の製造方法を説明する。まず、図４（ａ）に示すように、基板本体１に孔２を設ける。つぎに、図４（ｂ）に示すように、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、孔２の内面、基板本体１の表面に銅メッキ膜３を設ける。つぎに、図４（ｃ）に示すように、孔２内に銀ペーストを充填したのち、１００℃で加熱することにより銀ペーストを硬化して、孔２内に熱伝導性組成物４を設ける。つぎに、図５（ａ）に示すように、電解銅メッキを行なうことにより基板本体１の両面に銅メッキ膜８を設ける。つぎに、図５（ｂ）に示すように、ドライフィルムを張り、露光、現像してエッチングレジスト膜２１を形成する。つぎに、図５（ｃ）に示すように、銅メッキ膜３、８を選択的にエッチングすることにより、基板本体１の一方の表面に部品接触層５を設け、基板本体１の他方の表面に放熱層６を設けるとともに、基板本体１の他の部分に配線層（図示せず）を形成する。そして、最後にエッチングレジスト膜２１を除去する。
【００１６】
このような配線基板の製造方法においては、容易に配線基板を製造することができる。
【００１７】
つぎに、図６により図１、図２に示した配線基板の他の製造方法を説明する。まず、図４、図５で説明した配線基板の製造方法と同様に、基板本体１に孔２を設け、孔２の内面、基板本体１の表面に銅メッキ膜３を設け、孔２内に熱伝導性組成物４を設ける（図４参照）。つぎに、図６（ａ）に示すように、ドライフィルムを張り、露光、現像してメッキレジスト膜３１を形成する。つぎに、図６（ｂ）に示すように、電解銅メッキを行なうことにより基板本体１の両面に選択的に銅メッキ膜８を設けたのち、銅メッキ膜８上に錫からなるエッチングレジスト膜３２を形成する。つぎに、図６（ｃ）に示すように、メッキレジスト膜３１を除去したのち、銅メッキ膜３を選択的にエッチングすることにより、基板本体１の一方の表面に部品接触層５を設け、基板本体１の他方の表面に放熱層６を設けるとともに、基板本体１の他の部分に配線層（図示せず）を形成する。そして、最後にエッチングレジスト膜３２を除去する。
【００１８】
なお、上述の配線基板の製造方法においては、銅メッキ膜３を選択的にエッチングしたのちに、錫からなるエッチングレジスト膜３２を除去したが、エッチングレジスト膜３２を除去しなくともよい。
【００１９】
このような配線基板の製造方法においては、容易に配線基板を製造することができる。また、基板本体１の他の部分形成された配線層は銅メッキ膜３のみからなるから、配線層の回路の幅を小さくすることができるので、配線密度を高くすることができる。
【００２０】
図７は本発明に係る配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、配線基板の基板本体９１に配線層（図示せず）が形成され、基板本体９１に孔９２が設けられ、孔９２の内面、基板本体９１の表面に厚さが２５〜３０μｍの銅メッキ膜９３が設けられ、孔９２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）９４が設けられ、基板本体９１の一方の表面に銅メッキ膜９３からなる部品接触層９５が設けられ、基板本体９１の他方の表面に銅メッキ膜９３からなる放熱層９６が設けられ、部品接触層９５、放熱層９６は熱伝導性組成物９４と接している。
【００２１】
図７に示した配線基板においては、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物９４を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物９４の基板本体９１の表面と平行な表面に凹部が形成されない。
【００２２】
つぎに、図８、図９により図７に示した配線基板の製造方法を説明する。まず、図８（ａ）に示すように、基板本体９１に孔９２を設ける。つぎに、図８（ｂ）に示すように、無電解銅メッキを行なったのち電解銅メッキを行なうことにより、孔９２の内面、基板本体９１の表面に銅メッキ膜９３を設ける。つぎに、図８（ｃ）に示すように、孔９２内に銀ペーストを充填したのち、１００℃で加熱することにより銀ペーストを硬化して、孔９２内に熱伝導性組成物９４を設けたのち、研磨することにより熱伝導性組成物９４の露出面が銅メッキ膜９３の面と同一面になるようにする。つぎに、図９（ａ）に示すように、ドライフィルムを張り、露光、現像してエッチングレジスト膜１０１を形成する。つぎに、図９（ｂ）に示すように、銅メッキ膜９３を選択的にエッチングすることにより、基板本体９１の一方の表面に部品接触層９５を設け、基板本体９１の他方の表面に放熱層９６を設けるとともに、基板本体９１の他の部分に配線層（図示せず）を形成する。そして、最後にエッチングレジスト膜１０１を除去する。
【００２３】
図１０は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、基板本体４１に配線層５５が形成され、基板本体４１に配線層５５と接続されたスルホール４２が設けられ、スルホール４２は銅メッキ膜５８、５９からなり、電子部品４３の端子４４がスルホール４２内に挿入され、端子４４がハンダ４５によりスルホール４２のランド部に接続されている。また、基板本体４１に設けられた孔５６内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）４６が設けられ、基板本体４１に熱伝導性組成物４６を有する共用ホールすなわちスルホールの機能と放熱用ホールの機能とを有する共用ホール５３が形成されている。また、電子部品４７の端子４８がハンダ４９により共用ホール５３のランド部に接続されている。また、基板本体４１に設けられた孔５７内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）５０が設けられ、基板本体４１に熱伝導性組成物５０を有する放熱専用ホール５４が形成されている。そして、熱伝導性組成物４６、５０の表面（基板本体４１の表面と平行な表面）に銅メッキ膜５９が設けられている。また、基板本体４１の一方の表面に部品接触層５１が設けられ、基板本体４１の他方の表面に放熱層５２が設けられ、部品接触層５１、放熱層５２は銅メッキ膜５８、５９からなり、部品接触層５１、放熱層５２は熱伝導性組成物５０と接している。そして、電子部品４７は共用ホール５３のランド部、部品接触層５１に接触している。
【００２４】
図１０に示した配線基板においては、共用ホール５３の熱伝導性組成物４６の表面に銅メッキ膜５９が設けられているから、共用ホール５３の抵抗が小さくなるとともに、電子部品４７から発生する熱を共用ホール５３を介して外部に効率よく放熱することができる。また、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物４６を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物４６の基板本体４１の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜５９を平面状に形成することができる。したがって、共用ホール５３のランド部が平面状となるので、共用ホール５３に端子４８を確実に接続することができる。
【００２５】
つぎに、図１１により本発明に係る他の配線基板の製造方法を説明する。まず、図１１（ａ）に示すように、基板本体６１に孔６２を設け、孔６２の内面、基板本体６１の表面に導体膜６３、６４を設けることにより配線層７０を形成する。つぎに、図１１（ｂ）に示すように、孔６２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填する。つぎに、図１１（ｃ）に示すように、印刷により導体膜６４上に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストの膜を設けたのち、１００℃で加熱することにより銀ペーストを硬化して、孔６２内に熱伝導性組成物（導電性組成物）６５を設けるとともに、基板本体６１の表面に熱伝導性組成物（導電性組成物）６８を設けることにより、共用ホール６６、放熱専用ホール６７および導体膜６４と熱伝導性組成物６８とからなる放熱層６９を設ける。
【００２６】
つぎに、図１２により本発明に係る他の配線基板の製造方法を説明する。まず、図１２（ａ）に示すように、基板本体７１に孔７２を設け、孔７２の内面、基板本体７１の表面に導体膜７３、７４を設けることにより配線層８１を形成する。つぎに、図１２（ｂ）に示すように、孔７２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填する。つぎに、図１２（ｃ）に示すように、印刷により導体膜７４上に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストの膜を介してセラミック板７９を設けたのち、１００℃で加熱することにより銀ペーストを硬化して、孔７２内に熱伝導性組成物（導電性組成物）７５を設けるとともに、基板本体７１の表面に熱伝導性組成物７８を介してセラミック板７９を設けることにより、共用ホール７６、放熱専用ホール７７および導体膜７４、熱伝導性組成物７８、セラミック板７９からなる放熱層８０を設ける。
【００２７】
図１３は本発明に係る他の配線基板に電子部品を搭載した状態を示す断面図である。図に示すように、配線基板の基板本体１１１に配線層（図示せず）が形成され、基板本体１１１に孔１１２が設けられ、孔１１２の内面、基板本体１１１の表面に厚さが約１０μｍの銅メッキ膜（１次銅メッキ膜）１１３が設けられ、孔１１２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）１１４が設けられ、銅メッキ膜１１３上および熱伝導性組成物１１４の表面（基板本体１１１の表面と平行な表面）に厚さが約１５μｍの銅メッキ膜（２次銅メッキ膜）１１５が設けられ、基板本体１１１に熱伝導性組成物１１４を有する共用ホールすなわちスルホールの機能と放熱用ホールの機能とを有する共用ホール１１６が形成され、基板本体１１１に熱伝導性組成物１１４を有する放熱専用ホール１１７が形成され、放熱専用ホール１１７のランド部に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）からなる放熱用突出部１１８が設けられている。そして、電子部品１１９の端子１２０がハンダ１２１により共用ホール１１６のランド部に接続され、電子部品１１９の配線基板側の面が放熱用突出部１１８に当接している。
【００２８】
図１３に示した配線基板においては、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物１１４を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物１１４の基板本体１１１の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜１１５を平面状に形成することができる。したがって、共用ホール１１６のランド部が平面状となるので、共用ホール１１６に端子１２０を確実に接続することができる。
【００２９】
図１４は本発明に係る他の配線基板に電子部品を搭載した状態を示す断面図である。図に示すように、配線基板の基板本体１３１に配線層（図示せず）が形成され、基板本体１３１に孔１３２が設けられ、孔１３２の内面、基板本体１３１の表面に厚さが２５〜３０μｍの銅メッキ膜１３３が設けられ、孔１３２内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）１３４が設けられ、基板本体１３１に熱伝導性組成物１３４を有する共用ホールすなわちスルホールの機能と放熱用ホールの機能とを有する共用ホール１３５が形成され、基板本体１３１に熱伝導性組成物１３４を有する放熱専用ホール１３６が形成され、放熱専用ホール１３６のランド部に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）からなる放熱用突出部１３７が設けられている。そして、電子部品１３８の端子１３９がハンダ１４０により共用ホール１３５のランド部に接続され、電子部品１３９の配線基板側の面が放熱用突出部１３７に当接している。
【００３０】
図１４に示した配線基板においては、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物１３４を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物１３４の基板本体１３１の表面と平行な表面に凹部が形成されない。したがって、共用ホール１３５のランド部が平面状となるので、共用ホール１３５に端子１３９を確実に接続することができる。
【００３１】
図１５は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、配線層１５３が形成された２枚の樹脂板１４１がプリプレーグ１４２により接着されて基板本体１５２が構成され、基板本体１５２の樹脂板１４１を貫通しかつ配線層１５３と接続されたブラインドバイアホール１４３が設けられ、全てのブラインドバイアホール１４３内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）１４４が設けられている。また、基板本体１５２に配線層１５３と接続されたスルホール１４５が設けられ、全てのスルホール１４５内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）１４６が設けられている。また、基板本体１５２に孔１４７が設けられ、孔１４７の内面、基板本体１５２の表面に厚さが約１０μｍの銅メッキ膜（１次銅メッキ膜）１４８が設けられ、孔１４７内に放射状の突起が形成された銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物（導電性組成物）１５４が設けられ、銅メッキ膜１４８上および熱伝導性組成物１５４の表面（基板本体１５２の表面と平行な表面）に厚さが約１５μｍの銅メッキ膜（２次銅メッキ膜）１４９が設けられ、基板本体１５２に熱伝導性組成物１５４を有する放熱専用ホール１５５が形成され、基板本体１５２の一方の表面に銅メッキ膜１４８および銅メッキ膜１４９からなる部品接触層１５０が設けられ、基板本体１５２の他方の表面に銅メッキ膜１４８および銅メッキ膜１４９からなる放熱層１５１が設けられ、部品接触層１５０、放熱層１５１は熱伝導性組成物１５４と接している。
【００３２】
図１６は本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。図に示すように、この配線基板は図１５に示した配線基板から銅メッキ膜１４９を除去した構造を有する。
【００３３】
図１５、図１６に示した配線基板においては、放熱専用ホール１５５を介して電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるだけでなく、ブラインドバイアホール１４３、スルホール１４５、配線層１５３を介しても電子部品から発生する熱を外部に放熱することができるから、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。また、図１５に示した配線基板においては、銀粒子を熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂からなるバインダに混合分散させた銀ペーストを充填し硬化した熱伝導性組成物１４４、１４６を設けているから、銀ペーストを硬化するときに体積が減少しないので、熱伝導性組成物１４４、１４６の基板本体１５２の表面と平行な表面に凹部が形成されないため、銅メッキ膜１４９を平面状に形成することができる。したがって、ブラインドバイアホール１４３、スルホール１４５のランド部が平面状となるので、ブラインドバイアホール１４３、スルホール１４５に電子部品の端子を確実に接続することができる。また、図１６に示した配線基板においても、熱伝導性組成物１４４、１４６の基板本体１５２の表面と平行な表面に凹部が形成されないから、ブラインドバイアホール１４３、スルホール１４５に電子部品の端子を確実に接続することができる。
【００３４】
なお、上述実施の形態においては、孔２の内面に銅メッキ膜３を設けたが、孔の内面に他の第１の導体膜を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、熱伝導性組成物４の表面に銅メッキ膜８を設けたが、熱伝導性組成物の表面に他の第２の導体膜を設けてもよい。また、上述実施の形態においては、筐体１１に配線基板７の放熱層６を当接したが、筐体１１に放熱層６を当接せずに、放熱層６の部分に冷却用空気を吹き付けても、電子部品１２から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。そして、放熱層６の面積を大きくすれば、電子部品１２から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明に係る配線基板においては、発熱量が多い電子部品を搭載したとしても、電子部品から発生する熱を外部に放熱することができる。
【００３６】
また、基板本体の表面に熱伝導性組成物と接した放熱層を設けたときには、電子部品から発生する熱を外部に効率よく放熱することができる。
【００３７】
また、基板本体に設けられたスルホール、ブラインドバイアホールの少なくとも一方内に導性組成物を設けたときには、基板本体に形成された配線層を介して熱を外部に放熱することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図２のＡ−Ａ断面図である。
【図２】本発明に係る配線基板を示す概略図である。
【図３】図１、図２に示した配線基板の使用状態を示す図である。
【図４】図１、図２に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図５】図１、図２に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図６】図１、図２に示した配線基板の他の製造方法の説明図である。
【図７】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図８】図７に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図９】図７に示した配線基板の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１１】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１２】本発明に係る他の配線基板の製造方法の説明図である。
【図１３】本発明に係る他の配線基板に電子部品を搭載した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明に係る他の配線基板に電子部品を搭載した状態を示す断面図である。
【図１５】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【図１６】本発明に係る他の配線基板の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
１…基板本体
２…孔
４…熱伝導性組成物
６…放熱層
４１…基板本体
４２…スルホール
４６…熱伝導性組成物
５０…熱伝導性組成物
５２…放熱層
５３…共用ホール
５４…放熱専用ホール
５６…孔
５７…孔
６１…基板本体
６２…孔
６５…熱伝導性組成物
６６…共用ホール
６７…放熱専用ホール
６９…放熱層
７１…基板本体
７２…孔
７５…熱伝導性組成物
７６…共用ホール
７７…放熱専用ホール
８０…放熱層
９１…基板本体
９２…孔
９４…熱伝導性組成物
９６…放熱層
１１１…基板本体
１１２…孔
１１４…熱伝導性組成物
１１６…共用ホール
１１７…放熱専用ホール
１３１…基板本体
１３２…孔
１３４…熱伝導性組成物
１３５…共用ホール
１３６…放熱専用ホール
１４３…ブラインドバイアホール
１４４…熱伝導性組成物
１４５…スルホール
１４６…熱伝導性組成物
１４７…孔
１５１…放熱層
１５２…基板本体
１５４…熱伝導性組成物
１５５…放熱専用ホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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