(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッドがディスクにくっつかいないようにする。【解決手段】  遷移ゾーンを有する磁気記録ディスクを有するディスク・ドライブが開示される。ヘッドがパーキングのためにランディング・ゾーンに遷移している間、遷移ゾーンの表面テクスチャによって、ヘッドはデータ・ゾーン上方で動作する場合よりも高い高さで浮揚するようにされる。【選択図】図１Ａ
2004362734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク上でヘッドを動作させる方法であって、
読出し動作と書込み動作のうち少なくとも一方の間に、データ・ゾーン表面に対するディスクのデータ・ゾーン上方で第１の高さでヘッドを動作させるステップと、
データ・ゾーン表面に対する第２の高さでヘッドをパーキングさせるステップと、
ヘッドのパーキングへの遷移中にディスクの遷移ゾーン上方で、前記第１の高さより高い、データ・ゾーン表面に対する第３の高さでヘッドを動作させるステップと
を含む方法。
【請求項２】
前記第３の高さは前記第２の高さと少なくとも同じである請求項１に記載の方法。
【請求項３】
データ・ゾーン上方を第１の高さ範囲でヘッドを動作させるステップと、
ディスクの遷移ゾーン上方を第３の高さ範囲でヘッドを動作させるステップと
を含み、前記第３の高さ範囲の一部が前記第１の高さ範囲より高い請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の高さ範囲の下側は約ゼロである請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ヘッドがスライダに結合され、そのスライダがサスペンション・アームに結合されるとともに、ヘッドのパーキングはサスペンション・アームをランプにパーキングさせることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記ランプはランデイング・ゾーンの上方に配置される請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記ヘッドはスライダに結合されるとともに、前記ヘッドのパーキングはランデイング・ゾーン上に前記スライダをパーキングさせることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記ランデイング・ゾーンは接触開始−停止ゾーンであることを含む請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ランデイング・ゾーンはある表面高さを有するレーザー・テクスチャ・バンプを含む請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
前記第３の高さで前記ヘッドを動作させるステップは、前記接触開始−停止ゾーンでの前記レーザー・テクスチャ・バンプの表面高さをクリアすることを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ヘッドはスライダに結合されるとともに、前記第３の高さで前記ヘッドを動作させるステップは、前記遷移ゾーンの表面形状を用いて前記スライダと前記ディスクとの間の圧力を高めることを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記データ・ゾーンはディスクリート・トラック記録（ＤＴＲ）パターン表面を含み、前記遷移ゾーンは前記ＤＴＲパターン表面に対して平坦な表面を有する請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記平坦な表面はおおむね平滑である請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記平坦な表面はテクスチャを有する請求項１２に記載の方法。
【請求項１５】
前記遷移ゾーンの平坦な表面は、テクスチャ層上方の複数のディスク層の堆積により作製されたテクスチャを有する請求項１２に記載の方法。
【請求項１６】
前記テクスチャ層はテクスチャ基板である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記テクスチャ層はテクスチャＮｉＰ層である請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
第１の浮揚高さは約ゼロである請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記第１の高さでヘッドを動作させるステップは前記データ・ゾーン上方で行われる請求項１に記載の方法。
【請求項２０】
前記第３の高さでヘッドを動作させるステップは非データ・ゾーンおよび非ランディング・ゾーン上方で行われる請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記第３の高さは前記遷移ゾーンの表面トポロジィを利用して生成される請求項１に記載の方法。
【請求項２２】
前記表面トポロジィはほぼ平滑である請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ヘッドはスライダに結合されるとともに、前記スライダと前記接触開始−停止ゾーンとのスティクションを低減させるステップを更に含む請求項８に記載の方法。
【請求項２４】
ディスクリート・トラック記録パターンを有し、データを記録するデータ・ゾーンと、
複数のレーザー・テクスチャ・バンプを有するＣＳＳゾーンと、
前記データ・ゾーンのディスクリート・トラック記録パターンに対して平坦な表面を有する遷移ゾーンと
を備える磁気記録ディスク。
【請求項２５】
前記データ・ゾーンはディスクリート・ビット記録パターンを備える請求項２４に記載の磁気記録ディスク。
【請求項２６】
前記平坦な表面すなわち前記遷移ゾーンは、ＣＳＳゾーンの複数のレーザー・テクスチャ・バンプに対しておおむね平滑である請求項２４に記載の磁気記録ディスク。
【請求項２７】
前記平坦な表面はテクスチャを有する請求項２４に記載の磁気記録ディスク。
【請求項２８】
前記遷移ゾーンの平坦な表面は、テクスチャ層上方の複数のディスク層の堆積により作製されたテクスチャを有する請求項２４に記載の磁気記録ディスク。
【請求項２９】
前記テクスチャ層はテクスチャ基板である請求項２８に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３０】
前記テクスチャ層はテクスチャＮｉＰ層である請求項２９に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３１】
データを記録する第１ゾーンと、
該第１ゾーンに隣接していて、ヘッドが前記第１ゾーン上方で動作される際に、ヘッドの浮揚高さを高める表面を有する第２ゾーンと、
該第２ゾーンに隣接していて、上記ヘッドがその上にパーキングされる第３ゾーンと
を備える磁気記録ディスク。
【請求項３２】
前記第３ゾーンは接触開始−停止ゾーンである請求項３１に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３３】
前記第３ゾーンはロード−アンロード・ゾーンである請求項３１に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３４】
前記第１ゾーンはディスクリート・トラック記録（ＤＴＲ）パターンを備える請求項３１に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３５】
前記第２ゾーンは前記第１ゾーンのＤＴＲパターン表面に対して平坦な表面を有する請求項３４に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３６】
前記第２ゾーンの平坦な表面はおおむね平滑である請求項３５に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３７】
前記平坦な表面はテクスチャを有する請求項３５に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３８】
前記平坦な表面、すなわち前記遷移ゾーンは、テクスチャ層上方の複数のディスク層の堆積により作製されたテクスチャを有する請求項３５に記載の磁気記録ディスク。
【請求項３９】
前記テクスチャ層はテクスチャ基板である請求項３８に記載の磁気記録ディスク。
【請求項４０】
前記テクスチャ層はテクスチャＮｉＰ層である請求項３８に記載の磁気記録ディスク。
【請求項４１】
データを記録する第１ゾーンと、
該第１ゾーンに隣接していて、ヘッドが前記第１ゾーン上方で動作される際に、ヘッドの浮揚高さを高める表面を備える第２ゾーンと、
該第２ゾーンに隣接していて、上記ヘッドがパーキングされる第３ゾーンと
を備える磁気記録ディスク。
【請求項４２】
ホール効果ヘッドまたは磁気抵抗読取り素子を有するヘッドを備えるスライダおよび、
磁気記録ディスクであって、
データを記録する第１ゾーンと、
該第１ゾーンに隣接していて、スライダが前記第１ゾーン上方で動作されているときよりも、スライダの浮揚高さを高める表面を有する第２ゾーンと、
該第２ゾーンに隣接していて、上記スライダがパーキングされる第３ゾーンとを備える磁気記録ディスク
を備えるディスク・ドライブ。
【請求項４３】
前記第３ゾーンは接触開始−停止ゾーンである請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４４】
前記第３ゾーンがロード／アンロード・ゾーンであるとともに、前記スライダがサスペンション・アームに連結され、該サスペンション・アームは前記スライダがランプ上にある場合に前記スライダを前記ロード／アンロード・ゾーンにパーキングするように構成されている請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４５】
前記第１ゾーンがディスクリート・トラック記録パターンを備える請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４６】
前記第２ゾーンは前記第１ゾーンのディスクリート・トラック記録パターンに対して平坦な表面を有する請求項４５に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４７】
前記第３ゾーンはＣＳＳゾーンである請求項４３に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４８】
前記ＣＳＳゾーンは複数のレーザー誘発バンプを有する請求項４７に記載のディスク・ドライブ。
【請求項４９】
前記第２ゾーンの前記平坦な表面は、前記ＣＳＳゾーンの複数のレーザー・テクスチャ・バンプに対してほぼ平滑である請求項４８に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５０】
前記平坦な表面はテクスチャを有する請求項４８に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５１】
前記第２ゾーンの平坦な表面は、テクスチャ層上方の複数のディスク層の堆積により作製されたテクスチャを有する請求項４６に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５２】
前記テクスチャ層はテクスチャ基板である請求項５１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５３】
前記テクスチャ層はテクスチャＮｉＰ層である請求項５１に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５４】
前記スライダは該スライダと前記第３ゾーンとのスティクションを低減させるための少なくとも１つの突起を備える請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５５】
前記スライダは更に、第１の幅を有するボディと、第２の幅を有するエア・ベアリングとを備え、前記第２ゾーンは前記エア・ベアリングの前記第２の幅よりも広く、前記スライダ・ボディの前記第１の幅よりも狭い第３の幅を有する請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５６】
前記ヘッドは巨大磁気抵抗読取り素子を有する請求項４２に記載のディスク・ドライブ。
【請求項５７】
ホール効果ヘッドまたは磁気抵抗読取り素子を有するヘッドを備えたスライダと、
ランプと、
磁気記録ディスクとを備え、前記ランプは前記磁気記録ディスクの第１部分の上方に配置されるとともに、前記磁気記録ディスクは、
ディスクリート・トラック記録パターンを有するデータ・ゾーンと、
該データ・ゾーンに隣接するロード／アンロード・ゾーンとを備え、該ロード／アンロード・ゾーンは、ランプの下方にある第１部分と、ランプを越えて延びている第２部分とを含み、前記ロード／アンロード・ゾーンの前記第２部分は、前記スライダの浮揚高さを、そのスライダの前記データ・ゾーン上方での動作時よりも高くする表面を有するロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項５８】
前記ロード／アンロード・ゾーンの前記第２部分は前記データ・ゾーンのディスクリート・トラック記録パターンに対して平坦な表面を有する請求項５７に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項５９】
前記ロード／アンロード・ゾーンの前記平坦な表面はほぼ平滑である請求項５８に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項６０】
前記平坦な表面はテクスチャを有する請求項５８に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項６１】
前記ロード／アンロード・ゾーンの前記平坦な表面はテクスチャ層上方の前記磁気記録ディスクの複数の層の堆積によって作製されたテクスチャを有する請求項５８に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項６２】
前記テクスチャ層はテクスチャ基板である請求項６１に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【請求項６３】
前記テクスチャ層はテクスチャＮｉＰ層である請求項６１に記載のロード／アンロード・ディスク・ドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態はディスク・ドライブの分野に関し、特にディスク・ドライブ・システムで使用されるディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
（関連出願の相互参照）
本出願は参照により本明細書に組み込まれている、２００３年３月５日出願の第１０／３８２，６３５号の部分継続出願である。
【０００３】
ハード・ディスク記録システムの分野では、磁気記録ディスクの面積密度（表面積単位当たりに記憶されるビット数）を高めるために継続的な改良がなされてきた。よく知られているように、例えば読取り／書込みヘッドの浮揚高さを低くすると、より高い記録密度を可能にするＰＷ５０（読取りヘッドの出力振幅が絶縁された遷移に応答してピーク値の５０％であるパルス幅）が生ずる。これまでヘッドをメディアにより近付けることが、記録密度を高める努力の鍵になる領域であった。
【０００４】
浮揚ヘッドを使用した現在のディスク・ドライブ・システムでは、ヘッドの読取り／書込み動作中に接触しないように、スライダとディスクとの間に空気の防護膜がある。読取り／書込みヘッド素子は一般的にはディスクの上方を浮揚する、「スライダ」と呼ばれているより大きいボディの一部であるか、またはこれに連結されている。スライダはエア・ベアリング面（ＡＢＳ）と呼ばれる下面を有している。ＡＢＳは一般に正の空気圧を発生させる。加えて、正圧にある程度まで平衡する準周囲圧を発生させる空洞、またはこれに類する構造を備えている場合がよくある。スライダのボディはこれをディスク方向にバイアスさせるヘッド・ジンバル・アセンブリを介してサスペンションに取付けられている。ＡＢＳとサスペンションの実質効果は、ディスクのフルスピード時にスライダとそれに連結されたヘッドを所望の高さに浮揚させることである。また、この実質効果は、接触開始−停止（ＣＳＳ）ディスク・ドライブ・システムでは、ディスクが静止状態にある時、スライダをディスク表面に接触させる。スライダとディスクとのこの接触は、ドライブがオン・オフに切り替えられる際にＣＳＳゾーンとして知られているエリアで生ずる。ロード／アンロード・ディスク・ドライブ・システムと呼ばれる別の種類のディスク・ドライブ・システムは、ドライブがオフにされるとスライダ（特にスライダが固定されるサスペンション・アーム）をディスク面ではなくランプ上にパーキングさせる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
双方の種類のディスク・ドライブ・システムとも、動作時間中のかなりの期間にわたってディスクが命令を待機して回転している間、ヘッドはアイドル状態にあり、データ領域上で浮揚している。記録密度を高めようとする努力において、読取り／書込みヘッドの浮揚高さを低くすると、ドライブ動作中にディスクと断続的に接触する頻度と可能性が高まる。このような断続的な接触によって、ヘッドは不安定に浮揚し、データの再読取りにエラーが生ずる。最悪のシナリオの場合、衝突の衝撃が激しすぎてヘッドの破壊が生じ、ヘッドおよび／またはディスクが損傷することがある。ドライブの通常動作中にディスクは極めて高速で回転するので、ヘッドがディスクに不都合に接触しないようにすることが重要な課題である。
【０００６】
面積密度を高めることの必要性がますます高まることで、ヘッドが動作時にディスクと直に接触する接触式、または準接触式の磁気ヘッド技術を利用するディスク・ドライブ・システムのある種の高度な設計へと駆り立てられている。このヘッド技術を利用する際の問題点の１つは、潤滑油が徐々に移動し、またディスク面の保護カーボン被覆が場合によって磨耗することで、ヘッドの継続的な磨耗によりディスク面が劣化することである。場合によってはこのような磨耗により、壊滅的な故障とデータの損失が生ずる。接触式、または準接触式ヘッド技術の別の問題点は、急変する温度（例えばヘッドとディスクとの摩擦による瞬間的な超高温）によるヘッドの劣化であり、それによって、磁気ピン層フィールドの切換えにより磁気ヘッド・トランスデューサの感度を役立たないようにする場合があることである。その上、ヘッドと磁気ディスクとの境界面が粒子とガス放出の双方に、より敏感になり、過酷な熱、または浮揚高さが高いことによる読取りまたは書込みエラーのリスクが高まる。
【０００７】
更に、データ・ゾーンでのヘッドの浮揚高さを低くするとロード／アンロード動作中にスライダが不慮にランディング・ゾーン形状（例えばＣＳＳゾーンのレーザー・バンプ）またはディスク表面に接触する可能性が高まる。例えば、従来のＣＳＳドライブの場合、ＣＳＳゾーンのレーザー・バンプの高さはパーキング中にレーザー・バンプと接触することを避けるために、データ上方のヘッドの浮揚高さよりも低い。しかし、バンプ高さをスライダの浮揚高さよりも低くしない限り、浮揚高さを低くするほど、スライダがバンプの側面と接触することを避けるのは困難になる。しかし、バンプ高さを低くすると、スティクション量が多くなりすぎてスライダおよび／またはディスク表面に損傷が生ずる。加えて、パワーダウン中に、スライダの浮揚高さを支持するエア・ベアリングが妨害され、場合によっては、スライダがデータ・ゾーンから離れてランディング・ゾーン形状上に遷移するとエア・ベアリングが消滅してしまい、不慮の接触の可能性が高まる。
【０００８】
米国特許第６，０７５，６８３号は、２つの浮揚高さ、すなわち１つは書込み／読取り動作のため、第２はアイドリング動作のための浮揚高さを有するスライダを有するディスク・ドライブを開示している。第２の浮揚高さでのアイドリング動作はランディング・ゾーンの表面に窪みをパターン形成することにより、このゾーン（アイドリング・ゾーンとも呼ばれる）の上方で行われる。米国特許第６，０７５，６８３号はパーキング中にスライダがランディング・ゾーンで不慮に接触する問題を克服するものではない。
【０００９】
その他の従来のディスク・ドライブ・システムは、データ・ゾーンとＣＳＳゾーンとの間に遷移ゾーンを含めることによって、スライダがデータ・ゾーンからＣＳＳゾーンに遷移する際に、ディスク面が局所的に突然変化することに起因する悪影響を緩和しようとしている。例えば、米国特許第６，０２０，０４５号は高さと直径がデータ・ゾーンからＣＳＳゾーンへと次第に大きくなるレーザー・テクスチャ突起を表面に有する遷移ゾーンを開示している。このような遷移ゾーンの問題点の１つは、このような遷移ゾーンはスライダの浮揚安定性を高めるものの、パーキング中にスライダがＣＳＳゾーン・テクスチャと不慮に接触するという生来の問題を克服するものではないことである。むしろ、スライダは遷移ゾーンおよび／またはＣＳＳゾーンのいずれかで突起と不慮に接触することがある。同様に米国特許第６，１３９，９３６号は、パーキング中にスライダがＣＳＳゾーン・テクスチャと不慮に接触するという生来の問題を克服するものではない。
【特許文献１】米国特許第６，０７５，６８３号
【特許文献２】米国特許第６，０２０，０４５号
【特許文献３】米国特許第６，１３９，９３６号
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の実施形態は、本発明の実施形態を例証するために使用される以下の説明および添付の図面を参照することによって最も良く理解することができる。
【００１１】
図１Ａはセーフ・ゾーンを有するディスク・ドライブ・システムの磁気ディスクの一実施形態の平面図である。
【００１２】
図１Ｂは遷移ゾーンを有するディスク・ドライブ・システムの磁気ディスクの一実施形態の平面図である。
【００１３】
図２Ａは磁気ディスクのパターン形成されたデータ・ゾーンとヘッドの一実施形態の断面透視図である。
【００１４】
図２Ｂはパターン形成されたディスクの代替実施形態の断面透視図である。
【００１５】
図３Ａ、３Ｂ、３Ｃはデータ・ゾーン・テクスチャ・パターンの代替実施形態である。
【００１６】
図４Ａと４Ｂは磁気記録ディスクの異なるゾーン上方でのヘッドの浮揚高さの一実施形態の断面図である。
【００１７】
図５は図４Ａおよび４Ｂに関連してセーフ・ゾーン上方でヘッドを位置決めするプロセスの一実施形態である。
【００１８】
図６Ａ、６Ｂ、６Ｃ、６Ｄはセーフ・ゾーンのディスク面テクスチャの代替実施形態である。
【００１９】
図７はディスク・ドライブ・システムの一実施形態である。
【００２０】
図８はコンピュータ・システムの一実施形態である。
【００２１】
図９はＣＳＳゾーン・レーザー誘導バンプの一実施形態である。
【００２２】
図１０は磁気記録ディスクのデータ・ゾーン、遷移ゾーン、およびＣＳＳゾーン上方で動作するヘッドの浮揚高さの断面図である。
【００２３】
図１１は図１０のディスク・ゾーン上方でヘッドを動作させる方法の一実施形態である。
【００２４】
図１２はデータ・ゾーン、遷移ゾーン、およびランプ上方で動作するヘッドの浮揚高さの断面図である。
【００２５】
図１３は図１２のディスク・ゾーン上方でヘッドを動作させる方法の一実施形態である。
【００２６】
図１４はロード／アンロード・ディスク・ドライブ・システムの一実施形態の平面図である。
【００２７】
図１５はパッド化されたエア・ベアリング表面を有するスライダの一実施形態である。
【００２８】
以下の説明で、本発明を十分に理解するための多くの特定の細部が開示される。しかし、本発明はこれらの特定の細部なしでも実施できることが分かる。他の例では、本発明を曖昧にしないために、公知の回路、構造、および技術は詳細には示していない。
【００２９】
本明細書で用いられる用語の「上」、「下」および「間」とは、１つの層または部品の他の層または部品に対する相対位置のことである。したがって、他の層または部品の上または下に位置する１つの層または部品は他の層または部品と直に接触している場合と、１つまたは複数の介在層、または部品を有している場合がある。更に、層の間に堆積され、または配置された１つの層は、層と直に接触していてもよく、または１つまたは複数の介在層を有していてもよい。
【００３０】
磁気ディスク・ドライブ・システムの信頼性を高めるための、磁気記録ディスク上のセーフ・ゾーンが開示される。磁気記録ディスク上のセーフ・ゾーンは、スライダに連結されたヘッドを、そのセーフ・ゾーンの上方で、ディスク・ドライブの動作時（例えば書込みまたは読取り動作）のヘッドの浮揚高さよりも高い距離だけ浮揚させる。ディスクの内径の近くやディスクの外径の近く、さらには外径の部分に１つまたは複数のセーフ・ゾーンを分散させてもよい。一実施形態では、磁気記録ディスクのセーフ・ゾーンにおいて、データ・ゾーンとランディング・ゾーンとの間を移動中のスライダに連結されたヘッドをより高い高さに浮揚させる。このように、セーフ・ゾーン上方のスライダの浮揚高さがより高いことによって、ランディング・ゾーンへの遷移中にヘッドがランディング・ゾーンの形状と不慮に接触する可能性が少なくなる。このような実施形態では、データ・ゾーンとランディング・ゾーンとの間のセーフ・ゾーンも遷移ゾーンと呼んでもよいであろう。セーフ／遷移ゾーンのディスク面の構造および／またはテクスチャと、ディスクのデータ・ゾーンの面構造および／またはテクスチャとを変えることによって、ヘッドをより高く浮揚させることができる。遷移／セーフ・ゾーンの上方でのヘッドの浮揚高さがより高いと、接触による磨耗が減り、ディスク・ドライブ・システムの機械的信頼性が高まる。
【００３１】
図１Ａはディスク・ドライブ・システムの磁気記録ディスクの一実施形態の平面図を示す。磁気記録ディスク（「ディスク」）１００はランディング・ゾーン１０と、セーフ・ゾーン２０と、１つまたは複数のデータ・ゾーン４０とを含んでいる。ランディング・ゾーン１０はディスク１００が回転していない時にスライダ（例えば図１５のスライダ１６００）を置くゾーンである。一実施形態では、ランディング・ゾーン１０は、ディスクが回転していない時にスライダがディスクと接触するＣＳＳ式ディスクのＣＳＳゾーンでよい。ディスク１００の記録容量を高めるために、ＣＳＳゾーン用にディスク１００の内径（ＩＤ）領域を利用してもよい。あるいは、ランディング・ゾーン１０用として外径領域のような他の領域を用いてもよい。一実施形態では、ＣＳＳゾーンは、スライダがランディング・ゾーン１０から上昇したり、そこに着地したりする際にスティクションを軽減するテクスチャ・パターン（例えばレーザー誘発バンプ・テクスチャ）を有している。静摩擦またはスティクションはスライダがディスク面上で休止しているときに、ディスク面に対するスライダの動きに対する力のことである。
【００３２】
図９はＣＳＳゾーン・レーザー誘発バンプの一実施形態を示す。レーザー誘発バンプは９００約０．０２から１マイクロインチの範囲の高さ９１０を有する。あるいは、バンプ９００はその他の高さのものでもよい。本発明はレーザー誘発バンプに限定されるものではないことを理解されたい。むしろ、代替実施形態では、この分野の専門家にはよく知られている他のテクスチャを使用してもよい。代替実施形態では、図１５に関連して後述するように、スティクションを更に減らすために、ディスク面との接触面として動作する、テクスチャのようなパッド、または小形状を含んでいてもよい。
【００３３】
あるいは、ランディング・ゾーン１０は、ディスクが回転していない時に、スライダがディスク面ではなくランプへと遷移し、またはその上にパーキングするロード／アンロード式ディスク・ドライブ・システムで、ランプ（例えば図１２のランプ１２０５）の下にある非接触エリアでもよい。しかし、説明されるように、ロード／アンロード・ドライブ・システムで使用される場合は、ディスク１００は必ずしもランディング・ゾーン１０を有する必要はないことを理解されたい。例えば一実施形態では、ランプの下にある非接触エリアは遷移ゾーン２０の延長部でもよい。あるいは、ロード／アンロード・ドライブはランプを越えて延びる表面のような遷移ゾーン２０を有するランディング・ゾーン１０を利用してもよい。
【００３４】
一実施形態では、セーフ・ゾーン２０は、更に後述するように、ヘッドがアイドリング状態の時、またはパーキングのためにランディング・ゾーン１０に接近している時に、ヘッドを高く浮揚させる表面構造および／またはテクスチャを有する非データ・ゾーンであってもよい。セーフ・ゾーン２０の表面テクスチャは後述するように、予定されたデータ・ゾーン４０やランディング・ゾーン１０の表面テクスチャとは異なるものでもよい。データ・ゾーン４０は専門家にはよく知られている方法でデータを格納するために操作される磁性材料を含んでいる。一実施形態では、データ・ゾーン４０は図２Ａおよび２Ｂに関連して後述するＤＴＲパターンを含んでいる。代わりに、セーフ・ゾーン２０は非ＤＴＲパターンのディスクに使用するのに適している。セーフ・ゾーン２０およびランディング・ゾーン１０を非データ・ゾーンとして説明してきたが、非データ・ゾーンはヘッド位置を制御するためのサーボ信号を含んでいてもよいことを理解されたい。
【００３５】
図２Ａは磁気ディスクのパターン形成されたデータ・ゾーンとヘッドの一実施形態の断面透視図を示す。ディスク１００はテクスチャ化されている基板１２０と、基板１２０の上に配置された、以下の説明を明解にするため幾つかは省略されている複数の薄膜層とを含んでいる。基板１２０は例えばガラス基板、または金属／金属合金基板でよい。使用してもよいガラス基板には、例えばホウケイ酸ガラス、およびアルミノケイ酸塩ガラスのようなガラスを含むシリカが含まれる。使用してもよい金属合金基板には、例えばアルミニウム−マグネシウム（ＡｌＭｇ）基板が含まれる。代替実施形態では、ポリマーおよびセラミックを含む他の基板材料を使用してもよい。
【００３６】
ディスク・ドライブの動作中、ディスク１００のデータ・ゾーン４０上のデータの読取りおよび書込みは、この分野の専門家にはよく知られている態様で、回転中のディスク１００の上方でヘッド１１０を浮揚させることによって行われる。例えば、ディスク１００に（例えばデータを格納するための）書込み動作を行うため、ヘッド１１０はデータ・ゾーン４０の書込み可能なデータ・トラック上に配置される。ディスク１００の磁気媒体の分極が変更されることによって、電子データが軸方向、もしくは垂直に格納される。一実施形態では、ヘッド１１０は磁気抵抗（ＭＲ）を有し、特に巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）読取り素子および誘導性書込み素子を有していてもよい。代替実施形態では、ヘッド１１０は例えば、読取り動作と書込み動作の双方のための共通の素子を有するホール効果ヘッド、または誘導性ヘッドでもよい。磁気記録ヘッドはこの分野では公知であり、したがって詳細には説明しない。
【００３７】
一実施形態では、ディスク１００は例えばパターン層１３０のように形成されたディスクリート・トラック記録パターンを含んでいる。記録密度を高める方法の１つは、ディスクリート・トラック記録（ＤＴＲ）と呼ばれるディスクリート・データ・トラックを形成するようにディスク面をパターン化することである。ＤＴＲディスクは一般に一連の同心の、データを格納する（例えば丘、ランド、隆起などの）隆起エリアとサーボ情報を格納できる（例えば谷、谷間、溝などの）凹みエリアを有している。隆起エリアに不慮にデータが格納されることを防止し、または禁止するために、凹みエリア１６０が隆起エリア１７０を隔てている。凹みエリア１６０は記録ヘッド１１０および／または隆起エリア１７０に対してある深さ１６５を有している。一実施形態では、動作中にヘッド１１０の一部が凹みエリア１６０の上方にも広がるように、ヘッド１１０の幅１１５は隆起エリア１７０の幅１７５よりも広い。しかし、ヘッド１１０によって凹みエリア１６０の真下の磁気層１５０にデータが格納されることを防止するため、凹みエリア１６０はヘッド１１０から十分な距離１６５だけ隔てられている。隆起エリア１７０の真下の磁気層１５０にデータを書き込むことができるように、隆起エリア１７０はヘッド１１０に十分近い。例えば一実施形態では、各隆起ゾーンの幅１７５は約１２５０オングストローム（Å）であり、各凹みゾーンの幅は隆起ゾーンの幅の約１／３、すなわち約４００Åである。他の実施形態では隆起ゾーンと凹みゾーンのピッチは約２００〜２０００Åである。各凹みゾーンの深さ１６５は例えば約４００Åでよい。上記の寸法は例であり、他の値でもよい。
【００３８】
個別的にスタンピングされたパターンは、パターン形成された層１３０へと型押しするか、またはその他の方法で形成され、磁気層１５０は型押し前、または型押し後にパターン層１３０上に配置される。パターン形成された記録媒体にデータが書き込まれると、隆起エリア１７０はデータ・トラックを構成する。サーボ（ヘッド位置決め）信号のような情報を凹みエリア１６０に格納してもよい。あるいは、サーボ信号をセクタ内にデータとインターリーブさせて隆起エリア１７０に格納してもよい。隆起エリア１７０と凹みエリア１６０とは一般に交互の同心円として形成されるが、（例えばらせんのような）他の構造も考えられる。したがって、凹みエリア１６０は隆起エリア１７０（例えばデータ・トラック）を互いに隔離し、その結果、物理的にも磁気的にも規定されたデータ・トラックが生ずる。ＤＴＲパターンの形成はこの分野ではよく知られており、したがって詳細には説明しない。
【００３９】
図２Ａに示した種類のものに加えて、さまざまな種類の分離したトラック・パターンを作成できることに留意されたい。例えば、代替実施形態では、分離したトラック・パターンは図２Ｂに示すように、データ・アイランドを含んでいてもよい。各データ・アイランド１９０はデータ・ブロック（例えば１ビットまたは多ビット）を保持し、凹みエリアにより互いに隔離され、分離したビット記録パターンを形成している。このような構造は読取りヘッド１１０により検知されるノイズ量（例えばトラック間のノイズ、またはデータ・ブロック、またはビット間のノイズ）を低減できる。他の例では、凹みエリアと隆起エリアとは、ブロックを凹みエリアから分離する別の形状を有していてもよい。
【００４０】
更に、凹みエリア１６０には、凹みエリア１６０の壁を腐食から保護するために、部分的に潤滑油またはその他の物質を充填してもよい。このようにして、この分野の専門家にはよく知られているように、凹みエリア１６０の構造は、低圧分子を保持できる極めて小さい空洞を有しているので、潤滑油はより高い蒸気圧（例えばより低い分子量）を有することができる。そのメカニズムは「毛管凝縮」または「トムソン作用」として知られている。
【００４１】
ＤＴＲパターンは、このようなパターンなしのデータ・ゾーンに対して、スライダ（例えばヘッド１１０を有するスライダ１６００）をその表面のより近くに浮揚させる。一実施形態では、ＤＴＲパターン・データ・ゾーンの上方でのヘッド１１０の浮揚高さは例えば、およそ０．０５から１マイクロインチの範囲であり、また、ＣＳＳゾーン１０内のレーザー・バンプ９００の高さ９１０は例えばおよそ０．０２から１マイクロインチの範囲である。このような実施形態では、データ・ゾーン４０上方でのスライダ（例えばスライダ１６００、図２Ａには図示せず）の浮揚高さは、（例えば図１０に示すような）ランディング・ゾーン１０内のレーザー誘発バンプ、またはその他の構造の高さよりも低くてもよい。図１Ｂに示すように、データ・ゾーン４０とランディング・ゾーン１０との間の遷移ゾーン２０を利用することで、パーキング動作中にスライダがランディング・ゾーン１０の表面形状と不慮に接触する可能性が低くなる。スライダとランディング・ゾーン１０のテクスチャ形状との不慮の接触によって、ディスク１００の表面とスライダの損傷または磨耗、およびくずの発生を招くことがある。したがって、ディスク１００上の遷移ゾーンの利用はスライダとディスクとの境界面の機械的信頼性を大幅に高める。
【００４２】
再び図２Ａのディスク１００を参照すると、複数の薄膜層（例えば磁気記録層１５０）が基板１２０上に配置されている。一実施形態では、ディスク１００はガラス基板、または金属／金属合金基板で製造できる。使用できるガラス基板には、例えばホウケイ酸ガラス、およびアルミノケイ酸塩ガラスのようなガラスを含むシリカが含まれる。使用してもよい金属合金基板には、例えばＡｌＭｇ基板が含まれる。代替実施形態では、ポリマーおよびセラミックを含む他の基板材料を使用してもよい。
【００４３】
一実施形態では、１つまたは複数のゾーン（データ・ゾーン４０、ランディング・ゾーン１０、および／またはセーフ・ゾーン２０）のための１つまたは複数のテクスチャを基板１２０の表面（または例えばメッキされたＮｉＰ層のような基板上に配置された層）の上に作製してもよい。特に、磁気薄膜層１５０内に所望の磁気配向を生成させるように、データ・ゾーン４０の下の１つの層をテクスチャ化することができる。データ・ゾーン４０の下層のテクスチャ化は、下にある下層内のクリスタリットの配向とサイズに影響を及ぼすことによって、磁気記録層１５０の磁気媒体の好適な円周配向(circumferential orientation)を促進させることができ、その結果、それはテクスチャ層上の磁気層１５０エピタキシ成長により磁気層１５０のクリスタリットの配向に影響を及ぼすことによって、磁気媒体の配向を誘発する。ディスク１００上の磁気媒体の好適な円周配向は、磁気媒体から可能な最良の性能を得るために、最適な信号−ノイズ比（ＳＮＲ）と分解能を達成する上での助けになる。このようなテクスチャは上にある堆積層を通って伝播し、図３Ａ〜３Ｃの例で示されているように、ディスク１００の最上層に現れる。前述したように、このようなテクスチャ化は必ずしもディスク１００のデータ・ゾーン４０に限定される必要はなく、ディスク１００のランディング・ゾーン１０および／または遷移ゾーン２０に現れてもよい。
【００４４】
図３Ａ、３Ｂ、３Ｃはテクスチャ・パターンの代替実施形態を示す。図３Ａはロゼット・テクスチャ・パターンを有する磁気ディスクを示す。図３Ｂは円周テクスチャ・パターンを有する磁気ディスクを示す。図３Ｃはクロスハッチ・テクスチャ・パターンを有する磁気ディスクを示す。例えば、一実施形態では、図３Ｂに示された円周テクスチャ・パターンは基板１２０上の隆起ゾーンの表面に超微細な円周（またはほぼ円周）の溝、またはスクラッチを有している。基板１２０は固定的な、または自由な研磨加工を用いて機械的にテクスチャ化できる。例えばクロスハッチ・テクスチャを作製するには、基板を動作中に回転するスピンドル・プラットフォームに固定する。ダイヤモンド・スラリで処理されたテープがテープ・ローラ上に取付けられ、基板に対して位置決めされる。機械はスピンドルを振動させるように構成されていることによってテープ・ローラがテープを基板の表面に押付ける間に、基板を前後に移動させる。基板内の溝は基板表面を横切って移動される個々のダイヤモンド粒子の軌道によって作製される。その結果生ずる、軌道によって作製されたテクスチャ・パターンは、基板プラットフォームの振動周波数と基板プラットフォームの回転周波数の双方との関係によるものである。
【００４５】
ある周波数で、粒子の軌跡は連続的なディスクの回転中に再トレースされず、したがって、図３Ｃに示すように、織り交ざって基板上のクロスハッチ・テクスチャを形成する溝を作製する。あるいは、他の振動周波数と回転周波数とを用いてもよい。例えば、振動周波数と回転周波数とが整合するか、（または例えば整数比を有するか）、またはプラットフォーム／テープが振動しない場合には、図３Ｂに示すように、テープ粒子の軌跡が基板上に（または前述のＮｉＰ層のような、上に堆積された層）円周のテクスチャ・パターンを生ずる。あるいは、型押しテクスチャ化またはレーザー・テクスチャ化のような他のテクスチャ化方法を用いてもよい。本発明はここに記載したテクスチャ・パターンに限定されるものではなく、通常の専門家にはよく知られている他のテクスチャ・パターンを用いてもよいことを理解されたい。
【００４６】
ディスク１００がＤＴＲパターンを有している場合は、前述のテクスチャ化は、ＤＴＲパターンに関連する高さの総変化ではなく、ほぼ水平な凹みエリア１６０と隆起エリア１７０の表面トポロジィのことである。
【００４７】
一実施形態では、（例えばＣＳＳゾーンとして機能する）ランディング・ゾーン１０の上面を（例えば前述の下層テクスチャ化を伴い、または伴わずに）テクスチャ化してスライダとディスク１００の表面とのスティクションを減らしてもよい。ＣＳＳ性能を高めるために、スライダとディスクとのスティクションを最小限にしなければならないことは理解されよう。ＣＳＳテクスチャ・パターンは、公知の技術を用いて基板表面を機械的に研磨することによって、ディスクに施すことができる。あるいは、ＣＳＳゾーン内に必要なテクスチャを備えるために、例えばレーザー・テクスチャ化のような他の方法を用いてもよい。レーザー・テクスチャ化の場合、ディスク面上の小スポットにレーザー・ビームが集束され、制御可能なパターンで均一な形状とサイズのテクスチャが形成される。
【００４８】
ＣＳＳ動作への要求と対照的に、データの読取りと書込みに対しては、ヘッドをディスク面のできるだけ近くで浮揚させるために、データ・ゾーン４０上の最上層の表面はできるだけ平滑であることが望ましい。ＣＳＳディスク・ドライブに対してディスクが使用される場合は、このように要求が異なるので、ランディング・ゾーン１０は、一実施形態では、連続して堆積される層を通って伝播してディスク１００上の最上層（例えば被覆保護層）の表面に現れる基板表面上のテクスチャ化によって、データ格納のために使用されるディスクのデータ・ゾーン４０の部分よりも強くテクスチャ化されてもよい。
【００４９】
データ・ゾーン４０はＣＳＳゾーンよりも平滑であるので、滑空高さ（ディスク面のどの部分とも接触せずに、ヘッド・スライダが浮揚できる最小距離）と滑空アバランシェ高さ（ヘッド・スライダがディスク面と規則的かつ継続的に接触する平均ディスク面レベル上方の距離）の双方とも、ＣＳＳゾーン内よりもデータ・ゾーン４０内の方が低い。したがって、ヘッド１１０がデータ・ゾーン４０上方からＣＳＳゾーンへと移動すると、ディスクのその部分の滑空アバランシェ高さはレーザー・バンプ高さの分だけ高くなる。何故ならば、ヘッド１１０はディスク面、スライダの磨耗、およびくずの発生を招くＣＳＳゾーン内での不慮の接触がないように、２つのゾーン間で安全に移動できなければならないからである。しかし、このような高さの増大はヘッド１１０の読取り／書込み動作、またはアイドリング中には発生しない。しかし、ヘッド１１０は、ＤＴＲデータ・ゾーンの上方のようにデータ・ゾーン４０内でより低い高さで浮揚しているので、浮揚高さを即座に遷移させても、例えばレーザー誘発バンプ９００のようなランディング・ゾーン形状の高さを越えるには一般に不十分である。前述のように、遷移ゾーン２０を使用することによって、ロード／アンロード動作中にスライダとディスク１００とが不慮に接触するのを防止する付加的な余裕ももたらされる。
【００５０】
図６Ａから６Ｄはヘッドがデータ・ゾーン上方にある場合よりも高く浮揚させるために利用できる代替のセーフ・ゾーン・ディスク面テクスチャを示す。例えば、セーフ・ゾーン２０内のディスク１００の表面は、図６Ａに示すようにＤＴＲパターン構造なしの平坦な平滑面であってよい。平坦面はおおむね平坦である二次元表面でよく、ＤＴＲパターンに対しておおむね均一な深さと厚みを有している。セーフ・ゾーン２０の表面は、基板１２０のテクスチャ化により発生された（または例えばメッキされたＮｉＰ層のような、基板上に配置された層上の）テクスチャを持たせてもよいが、データ・ゾーン４０内のＤＴＲパターンと関連する高さの総変化に対して平坦であってもよいことに留意されたい。
【００５１】
図６Ｂはラジアル溝を有するセーフ・ゾーン面構造を示す。一実施形態では、溝は、幅が約１０ミクロンであるランドとピッチ約１０ミクロンでラジアル方向を向いている。図６Ｃは傾斜溝を有するセーフ・ゾーン面構造を示す。図６Ｄはクロスハッチ溝を有するセーフ・ゾーン面構造を示す。一実施形態では、セーフ・ゾーン内での溝の深さはデータ・ゾーン内の平坦面に対する溝の深さと同じであるか、それよりも浅くてもよいことを理解されたい。更に、セーフ・ゾーン内でクロスハッチ溝によって形成される角度は、データ・ゾーン内でクロスハッチ・テクスチャによって形成される角度とは異なることを理解されたい。例えば、データ・ゾーン内で形成される角度はセーフ・ゾーン（例えばセーフ・ゾーン内でクロスハッチによって形成される２０から７０°の角度）より大きい。
【００５２】
図６Ａから６Ｄに示された各セーフ・ゾーン面構造内で、溝の間隔とランドの幾何形状は、ヘッドの浮揚高さがデータ・ゾーン（例えば円周ＤＴＲパターン面構造）の上方よりも高くなるように最適化される。図６Ａから６Ｄに示された各実施形態では、ヘッドの浮揚時にヘッドの下の空気漏れ圧を減らすことによって、形成される表面パターンがヘッドをより高く浮揚させる。ヘッド１１０の浮揚高さを高くするために、例えば円のマトリクスを供えたテクスチャのような更に別のテクスチャ・パターンを用いてもよいことを理解されたい。
【００５３】
図６Ｂ、６Ｃ、６Ｄに示されたテクスチャ・パターンは接触式の記録ドライブ・システムでのヘッド１１０のエア・ベアリング面（ＡＢＳ）用のクリーニング面としても機能することが理解されよう。ヘッドの浮揚方向に対して横向きの溝は、ＡＢＳ上の「シュースクレイピング(shoe scraping)」作用の機能を果たす。
【００５４】
ディスク１００上のディスクリート・トラック・パターン、および／またはセーフ・ゾーン・テクスチャを作製するために、１つまたは複数の型押し工具、もしくはスタンパを使用してもよい。一実施形態では、スタンパはデータ・ゾーン内のディスクリート・トラック・パターンの隆起エリア１７０に付与されたテクスチャで作製してもよい。代替実施形態では、この分野の通常の専門家にはよく知られているレーザー・テクスチャ・ツールを利用してディスク１００上にさまざまなセーフ・ゾーン・パターンを作製してもよい。一実施形態では、セーフ・ゾーン２０のサイズはヘッド１００の幅（およそ１ｍｍ幅）とほぼ同じでよい。
【００５５】
図４Ａおよび４Ｂはデータ・ゾーンとセーフ・ゾーンとを有する磁気記録ディスク１００上方のヘッド浮揚高さの一実施形態の断面図を示す。図５は図４Ａおよび４Ｂを参照して、セーフ・ゾーン２０のトラック上方にヘッド１１０を位置決めするプロセスの流れを示す。ブロック５１０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアが磁気ディスク１００のデータ・ゾーン４０の読取りおよび／または書込み動作を行う命令を受ける。ブロック５２０で、図４Ａに示すように、読取りおよび／または書込み動作を行うための浮揚高さ１１でデータ・ゾーン４０上方にヘッド１１０を位置決めする。一実施形態では、データ・ゾーン４０上方のヘッド１１０の浮揚高さ１１は例えば約０．０５から１マイクロインチの範囲である。一実施形態では、セーフ・ゾーン２０の上方のヘッド１１０の浮揚高さ１２はデータ・ゾーン４０上方のヘッド１１０の浮揚高さ１１の約１４０％から１４５％の範囲である。特定の一実施形態では、浮揚高さ１２はおよそ浮揚高さ１１＋約０．４マイクロインチである。エア・ベアリングと空洞の設計を変更すれば、前述の範囲とパーセンテージ外の浮揚高さを用いてもよいことに留意されたい。特に、ヘッド１１０の特定の浮揚高さ１１は接触記録動作の場合のほぼゼロに近い、０．０５マイクロインチ未満でよい。更に、ディスク１００のＩＤからＯＤへのスキュー速度と直線速度との相違により、ゾーン（特にデータ・ゾーン４０）全域で浮揚高さは均一でなくてもよいことに留意されたい。
【００５６】
ブロック５３０で、読取りおよび／または書込み動作が実行される。読取りおよび／または書込み動作が完了すると、ブロック５４０で図４Ｂに示すようにヘッド１１０が浮揚高さ１２でセーフ・ゾーン２０の上方に位置決めされる。このようにして、セーフ・ゾーン２０の上方のヘッド１１０の浮揚高さ１２は、データ・ゾーン４０の上方にある場合の、読取り−書込み１１０の浮揚高さ１１よりも高い。一般に、読取りおよび／または書込み動作を実施した後、ヘッド１１０はアイドリング状態になり、磁気ディスク１００は回転し続けて、後続の命令、またはパーキング位置への遷移を待機する。
【００５７】
浮揚高さを高くすることができることによって、スライダ１６００とディスク１００との間に隙間が生じ、ひいてはスライダとディスクの磨耗が緩和される。このことは接触式、または準接触式記録ヘッド技術を利用したディスク・ドライブ・システムでは特に望ましいが、それは、このようなシステムがヘッドと磁気ディスクとがより近接する、または直に接触する磁気技術を必要とするからである。ドライブ・システムは継続的な読取り／書込みをしないので、ヘッド１１０がより高く浮揚する１つまたは複数のセーフ・ゾーン２０の上方でスライダ１６００を再位置決めすることによって、相当量のスライダ／ヘッド−ディスクの磨耗を回避し、それによってスライダ１６００とディスク１００との隙間を大きくして、ディスク・システムが読取り／書込み動作を行っておらず、アイドリング、またはパーキング状態にある間にディスクと接触することが避けられることに留意されたい。このようにして、このスライダとディスク間の境界面の機械的信頼性が大幅に高まる。
【００５８】
ブロック５４０に続いて、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはヘッド１１０に対してデータ・ゾーン４０で引続いて読取りおよび／または書込み動作を行うように命令するか、またはヘッド１１０に対してランディング・ゾーン１０に戻るように命令する。ランディング・ゾーン１０では、スライダ１６００は（ランディング・ゾーンがＣＳＳゾーンである実施形態では）ランディング・ゾーンの表面上に直に休止し、ディスク１００は新たな動作命令を受けるまで回転を停止する。
【００５９】
一実施形態では、磁気ディスク・ドライブ・システムで、ランディング・ゾーン１０、遷移ゾーン２０、データ・ゾーン４０の上方でのヘッド１１０の動きを制御するために電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアを利用している。一実施形態では、後に更に詳細に説明するように、磁気ディスク・ドライブ・システムがランディング・ゾーン１０内でスライダ１６００をパーキングさせるようにする命令を受けると、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはヘッド１１０をデータ・ゾーン４０から遷移ゾーン２０の上方へと向ける。
【００６０】
図１０は磁気記録ディスクのデータ・ゾーン、遷移ゾーン、ＣＳＳゾーンの上方でのヘッド動作の浮揚高さの断面図を示している。図１１は、図１０を参照して磁気記録ディスク上方のヘッドの動作方法の一実施形態を示す。
【００６１】
ブロック１１１０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアは磁気ディスク１００のデータ・ゾーン４０への読取りおよび／または書込み動作を行う命令を受ける。一実施形態では、データ・ゾーン４０はＤＴＲパターンが形成された表面を含んでいる。
【００６２】
ブロック１１２０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはデータ・ゾーン４０上方でのヘッド１１０の位置決めを指示する。図１０に示すように、少なくともヘッド１１０とデータ・ゾーン４０の表面との間のエア・ベアリングのためにデータ・ゾーン４０の上方にある場合、ヘッド１１０は浮揚高さ１１にある。ブロック１１３０で、読取りおよび／または書込み動作が実行される。ブロック１１４０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはヘッド１１０をＣＳＳランディング・ゾーン１０内にパーキングさせる命令を受ける。電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアは、例えばディスク・ドライブ・システムの電源遮断時に、ヘッド１１０をランディング・ゾーン１０内にパーキングさせる。
【００６３】
ブロック１１５０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアは遷移ゾーン２０の上方でのヘッド１１０の位置決めを指示する。遷移ゾーン２０の表面により誘発された空気圧によって、図１０に示すように、ヘッド１１０が遷移ゾーン２０上をデータ・ゾーン４０からランディング・ゾーン１０へと進行する際に、ヘッド１１０の浮揚高さ１１が浮揚高さ１２まで高くされる。ブロック１１６０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはパーキング中にランディング・ゾーン１０上でヘッド１１０の位置決めを指示する。更に、図１０に示すように、ヘッド１１０が継続的にランディング・ゾーン１０上にランディングする際に、遷移ゾーン２０の上方のヘッド１１０の浮揚高さ１２によって、ヘッド１１０が表面１０１０（例えばレーサー誘発バンプ）を十分にクリアすることが確保される。
【００６４】
ブロック１１７０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはヘッド１１０がＣＳＳランディング・ゾーン１０内でパーキングするように指示する。ランディング・ゾーン１０内では、（ヘッド１１０を有する）スライダ１６００はランディング・ゾーン１０の表面上に直ちに休止し、ディスク１００は新たな動作命令を受けるまで回転を停止する。
【００６５】
図１２はディスクの異なるゾーンの上方で動作し、ロード／アンロード・ランプ上にパーキングされるヘッドの断面図を示す。図１３は、図１２を参照してディスク上方のヘッドの動作方法の一実施形態を示す。
【００６６】
ブロック１３１０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアは磁気ディスク１０１のデータ・ゾーン４０で読取りおよび／または書込み動作を実行する命令を受ける。一実施形態では、データ・ゾーン４０はＤＴＲパターン化された表面を含んでいる。ブロック１３２０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはデータ・ゾーン４０の上方でのヘッド１１０の位置決めを指示する。図１２に示すように、少なくともヘッド１１０とデータ・ゾーン４０の表面との間のエア・ベアリングのためにデータ・ゾーン４０上方にある場合、ヘッド１１０は浮揚高さ１１にある。ブロック１３３０で、読取りおよび／または書込み動作が実行される。ブロック１３４０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはヘッド１１０をロ−ド・ランプ上にパーキングさせる命令を受ける。電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアは、スライダ１６００（ひいてはヘッド１１０）が固定されているサスペンション・アーム１４６０を、例えばディスク・ドライブ・システムの電源の隔離時にロード／アンロード・ランプ１２０５上にパーキングさせる。
【００６７】
ブロック１３５０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはセーフ・ゾーン２０の上方でのヘッド１１０の位置決めを指示する。セーフ・ゾーン２０の表面により誘発された空気圧によって、図１２に示すように、ヘッド１１０がデータ・ゾーン４０からロード／アンロード・ランプ１１２０５へと進行する際にヘッド１１０の浮揚高さ１１が高くなる。
【００６８】
ブロック１３６０で、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアはロード・ランプ１２０５の上方でのヘッド１１０の位置決めを行う。更に、図１２に示すようにパーキング中に、セーフ・ゾーン２０でのヘッド１１０の浮揚高さ１５によって、スライダ１６００がローディング・ランプ１２０５を十分にクリアすることが確保される。ブロック１３７０で、ヘッド１１０はローディング・ランプ１２０５上にパーキングされる。
【００６９】
本発明の範囲から離れることなく、図５、１１、１３に示した方法に組み込まれるプロセスはより多くても、少なくてもよく、また、ここに図示し、説明しているブロックの構成によって特定の順序が示されるものではないことが理解されよう。更に、図５、１１、１３に関連して説明した方法は、例えばソフトウェアのような機械実行可能な命令に組み込んでもよいことが理解されよう。命令を使用して、命令がプログラムされた汎用または専用のプロセッサに前述の動作を実行させることができる。あるいは、動作を実行するためのハードウェア論理を含む特定のハードウエア・コンポーネントによって、またはプログラムされたコンピュータ・コンポーネントとカスタム・ハードウェア・コンポーネントとの何らかの組合せによって動作を実行させることもできる。
【００７０】
この方法は、これを実行するためコンピュータ（またはその他の電子デバイス）をプログラムするために利用できる命令が格納された機械読取り可能な媒体として提供されても良い。本明細書の目的では、「機械読取り可能な媒体」という用語には機械によって実行される命令シーケンスを格納またはエンコードすることができ、また本発明の方法論のいずれか１つを機械に実行させるいずれかの媒体を含んでいる。したがって「機械読取り可能な媒体」という用語は、ソリッドステート・メモリ、光ディスクと磁気ディスク、およびデータ信号をエンコードする搬送波を含むものと解釈されるべきであるが、それらに限定されるものではない。更に、この分野では、ある形式、または別の形式のソフトウェア（例えばプログラム、手順、プロセス、アプリケーション、モデュール、論理など）が動作し、結果を生ずるということは一般的である。このような表現は、コンピュータによるソフトウェアの実行によって、コンピュータのプロセッサが動作し、または結果を生みだすことを表す簡略な方法であるにすぎない。
【００７１】
図７はＣＳＳ式デスク・ドライブ・システムの一実施形態を示す。ディスク・ドライブ７００はデータを格納する１つまたは複数のディスク１００を含んでいる。ディスク１００はドライブ・ハウジング７８０に取付けられたスピンドル・アセンブリ７６０に載っている。アクチュエータ７１１はサスペンション・アーム７１２によってスライダ１６００に連結されている。アクチュエータ７１１はドライブ・ハウジング１０８０に連結されており、サスペンション・アーム７１２を移動させ、ヘッド１１０を半径方向にディスク１００上の所望の位置に移動させる。スピンドル・モータ（図示せず）はスピンドル・アセンブリ７６０、ひいてはディスク１００を回転させて、この分野では公知である所望のディスク・トラックに沿った特定の位置にヘッド１１０を位置決めさせる。ディスク１００に対するヘッド１１０の位置は、位置制御回路７７０によって制御できる（例えば、位置制御回路７７０に電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアを格納しておく）。前述したように、一実施形態では、ヘッド１１０は磁気抵抗（ＭＲ、特に巨大磁気抵抗（ＧＭＲ）および誘導性書込み素子を有していてもよい。代替実施形態では、ヘッド１１０は、例えば読取りと書込みの双方の動作用の共通素子を有するホール効果ヘッド、または誘導性ヘッドのような別の種類のヘッドでもよい。
【００７２】
一実施形態では、ディスク・ドライブ７００はＣＳＳ式ディスク・ドライブである。このような実施形態では、ディスク１００はＣＳＳゾーン１０と、遷移ゾーン２０と、データ・ゾーン４０とを有している。ディスク１００の上方でのヘッド１１０の浮揚高さを高めるようスペンション・アーム７１２に対して命令するように、電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアをプログラムできることも理解されよう。
【００７３】
ヘッド１１０が連結されるスライダ１６００は、例えばテクスチャ化、正のクラウン（エア・ベアリングの表面輪郭への縦の湾曲）、および／または（図１５の一実施形態に示すような）スライダのＡＢＳ上のパッドのような、スライダ１６００とディスク１００のＣＳＳゾーン１０の表面とのスティクションを更に低減させるさまざまなコンポーネントと形状とを含んでいてもよい。
【００７４】
図１５はパッド化されたＡＢＳを有するスライダの一実施形態を示す。スライダ１６００はスライダ・ボディ１６１０と、突起ブロックと、ヘッド１１０と、エア・ベアリング表面１６６０とを含んでいる。スライダ・ボディ１６００はスライダ・ボディ１６１０をディスク１００の方に負荷バイアスさせるヘッド・ジンベル・アセンブリを介してサスペンション（７１２または１４６０）に取付けられている。エア・ベアリング表面１６６０とサスペンションの実質効果は、ディスクの回転中にスライダ１６００をディスク１００上方の所望の位置に浮揚させることにある。エア・ベアリング表面１６６０はスライダ１６００の下に正の空気圧を発生させる１つまたは複数のレールを含んでいてもよい。加えて、スライダ１６００はサスペンション・アーム（７１２または１４６０）によって発生された正圧をある程度まで平衡させるため、空洞１６０７または同様の構造を含んでいてもよい。エア・ベアリング表面とレールは公知であるので詳細には説明しない。一実施形態では、スティクションを更に減らすため、スライダ１６００はＣＳＳゾーンのパターン表面と連携して動作できるパッド、またはテクスチャのような突起ブロック（例えば前縁のステップ１６８０上に配置された、例えば突起ブロック１６４７、１６４８、１６４９）を含んでいる。一実施形態では、スライダ１６００は更に、スライダ１６００の他の部分に、例えば突起ブロック１６９０のような１つまたは複数の突起を含んでいる。ヘッドをディスク１００面との接触から保護するため、これらの付加的な突起を例えばヘッド１１０のより近傍に配置してもよい。一実施形態では、ディスク・ドライブ・システムは、遷移ゾーン２０の幅がスライダのエア・ベアリング面の幅（例えば幅１６０２）よりも広いが、スライダ・ボディの幅（例えば幅１６０１）よりは狭くなるように構成している。
【００７５】
図１４はロード／アンロード・ディスク・ドライブ・システムの一実施形態を示す。この実施形態では、ディスク・ドライブ・システム１４００はサスペンション・アーム１４６０用の支持機構１４４０としてランプ１２０５を有するロード／アンロード・ディスク・ドライブ・システムである。ランプ１２０５はディスク１００の外径（ＯＤ）１４３９の縁内の外側のスライダに連結されたヘッド１１０を支持するために使用される。ランプ１２０５の底部はディスク１００のＯＤ１４３９を越えて延びている。ディスク・ドライブ・システム１４００の始動前に、ヘッド１１０はランプ１２０５上に位置決めされている。始動中に、サスペンション・アーム１４６０はヘッド１１０をランプ１２０５の下方に移動させるので、ヘッド１１０はランプ１２０５の底部をクリアした後に浮揚する。ディスク・ドライブ１４００の停止中、サスペンション・アーム１４６０はヘッド１１０をランプ１２０５の上方に上部のパーキング位置へと移動させる。
【００７６】
代替実施形態では、ランプ１２０５はヘッド１１０をディスク１００の内径（ＩＤ）１４３７の縁内に支持するように構成されている。例えばシャシ１４８０の底部、カバー（図示せず）、スピンドル・ハブ１４９０などのさまざまな位置でランプ１２０５をディスク・ドライブ・システム１４００に固定してもよい。支持機構１４４０はここではランプ１２０８に関連して説明してもよいが、ディスク・ドライブ・システム１４００はランプ式支持機構に限定されるものではない。代替実施形態では、支持機構１４４０は、例えばスライダ１６００を動的にロード／アンロードする空気圧機構のような他の種類の機構でもよい。
【００７７】
説明し易くするため、単一のディスクおよび片側だけを示してきたが、ディスク・ドライブ・システム７００および１４００は、ディスクの両側が対応するスライダとサスペンション・アーム・アセンブリとを有することができる両側ディスクおよび複式ディスク（片側および／または両側）を含んでいてもよい。
【００７８】
ディスク・ドライブ・システム７００および１４００は、図８に示すようにコンピュータ・システムに結合してもよい。一実施形態では、コンピュータ・システム８４０はプロセッサ８５０、メモリ８５５、ディスク・ドライブ・システム７００／１４００、およびシステム・バス８６５に結合された入力／出力メモリ機構８６０を含んでいる。メモリ８５５は、プロセッサ８５０によって実行されると、ここに記載している方法を実行する電子ドライブ・インテリジェンス・ソフトウェアのような命令を格納するように構成されている。入力／出力８６０によって磁気ディスク・ドライブ・システム７００／１４００への、またそこからのデータの伝送が可能になる。加えて、入力／出力８６０は、受信機や送信機、ディスプレイ、さらにはプロセッサ８５０によってアクセス可能であるいかなる種類の付加的な記憶装置をも含む機械読取り可能な媒体とインターフェースする。
【００７９】
図８の記述は本発明の実施形態を実現するために適したコンピュータ・ハードウェアおよびその他の動作コンポーネントの概要を示すことを意図したものであるが、適用可能な環境を限定することを意図するものではない。コンピュータ・システム８４０は異なるアーキテクチャを有する多くの可能なコンピュータ・システムの一例であることが理解されよう。標準的なコンピュータ・システムは、少なくともプロセッサ、メモリ、およびメモリをプロセッサに結合するバスを含んでいる。この分野の専門家は本発明の実施形態が、マルチプロセッサ・システム、ミニコンピュータ、メインフレーム・コンピュータなどを含むその他のコンピュータ・システムと共に実装できることをただちに理解しよう。
【００８０】
これまで本発明を幾つかの実施形態に関連して説明してきたが、本発明は記載した実施形態に限定されるものではないことを専門家は理解するであろう。本発明の実施形態は添付の請求項の範囲内で修正および変更して実施することができる。したがって、記述は本発明を限定するものではなく説明するものである。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１Ａ】セーフ・ゾーンを有するディスク・ドライブ・システムの磁気ディスクの一実施形態の平面図である。
【図１Ｂ】遷移ゾーンを有するディスク・ドライブ・システムの磁気ディスクの一実施形態の平面図である。
【図２Ａ】磁気ディスクのパターン形成されたデータ・ゾーンとヘッドの一実施形態の断面透視図である。
【図２Ｂ】パターン形成されたディスクの代替実施形態の断面透視図である。
【図３】データ・ゾーン・テクスチャ・パターンの代替実施形態である。
【図４】磁気記録ディスクの異なるゾーン上方でのヘッドの浮揚高さの一実施形態の断面図である。
【図５】図４Ａおよび４Ｂに関連してセーフ・ゾーン上方でヘッドを位置決めするプロセスの一実施形態である。
【図６】セーフ・ゾーンのディスク面テクスチャの代替実施形態である。
【図７】ディスク・ドライブ・システムの一実施形態である。
【図８】コンピュータ・システムの一実施形態である。
【図９】ＣＳＳゾーン・レーザー誘導バンプの一実施形態である。
【図１０】磁気記録ディスクのデータ・ゾーン、遷移ゾーン、およびＣＳＳゾーン上方で動作するヘッドの浮揚高さの断面図である。
【図１１】図１０のディスク・ゾーン上方でヘッドを動作させる方法の一実施形態である。
【図１２】データ・ゾーン、遷移ゾーン、およびランプ上方で動作するヘッドの浮揚高さの断面図である。
【図１３】図１２のディスク・ゾーン上方でヘッドを動作させる方法の一実施形態である。
【図１４】ロード／アンロード・ディスク・ドライブ・システムの一実施形態の平面図である。
【図１５】パッド化されたエア・ベアリング表面を有するスライダの一実施形態である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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