(57)【要約】【課題】成膜した保護膜の膜厚のバラツキを抑えるとともに装置の保守性を向上させ、さらに成膜材料の省資源化を図る。【解決手段】開示される保護膜形成装置は、回転駆動機構部５により矢印Ｐ方向に回転可能に支持され、かつ鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて設けられたリングハウス６と、スライド機構７により回転軸８に沿ってスライド可能に支持され、かつリングハウス６内に入れ子状に収納され周囲に排出穴９を有する中皿１０とを有している。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に保護膜を形成する成膜室内に、蒸発可能な成膜材料を充填したリングハウスと、該リングハウスに充填した前記成膜材料を蒸発させて前記基板上に成膜させる電子ビームガンとを具備する保護膜形成装置であって、
前記リングハウスの底面の少なくとも一部は水平面に対して傾きを成すことを特徴とする保護膜形成装置。
【請求項２】
基板上に保護膜を形成する成膜室内に、回転可能に配置されて回転軸が鉛直線に対して傾きを成すリングハウスと、該リングハウスに充填した蒸発可能な成膜材料を蒸発させて、前記基板上に成膜させる電子ビームガンとを具備することを特徴とする保護膜形成装置。
【請求項３】
前記成膜材料の位置は前記リングハウスに対しては相対的に変化するが、前記電子ビームガンから照射される電子ビームに対しては実質的に変化しないことを特徴とする請求項１又は２に記載の保護膜形成装置。
【請求項４】
前記リングハウスは入れ子状の中皿を有し、該中皿を前記回転軸の方向に沿ってスライド可能に構成したことを特徴とする請求項２に記載の保護膜形成装置。
【請求項５】
前記中皿は円錐形状を有し、該円錐形状の傾斜面に沿って前記成膜材料を滑り落すように構成されていることを特徴とする請求項４に記載の保護膜形成装置。
【請求項６】
回転可能に配置されて回転軸が鉛直線に対して傾きを成すリングハウスに充填された成膜材料に強いエネルギーを照射し、前記成膜材料を蒸発させて基板上に保護膜を形成する工程と、
前記リングハウスを前記回転軸を回転させることにより、該回転に同期して前記リングハウスにおける前記成膜材料の位置を変化させる工程と、
を有することを特徴とする保護膜形成方法。
【請求項７】
前記成膜材料の位置は前記リングハウスに対しては相対的に変化するが、前記エネルギー源に対しては実質的に変化しないことを特徴とする請求項６に記載の保護膜形成方法。
【請求項８】
前記リングハウスは入れ子状の中皿を有し、該中皿の底面を前記リングハウスの底面と平行に保持したまま前記中皿を上方向に移動することにより前記成膜材料を排出する工程をさらに有することを特徴とする請求項６又は７に記載の保護膜形成方法。
【請求項９】
請求項６、７又は８記載の前記基板はプラズマディスプレイパネルの前面基板であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、
前記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに前記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、
画像信号のフォマット変換を行い、前記モジュールに送信するインターフェースを前記モジュールに電気的に接続する第３の工程と、
を備えるプラズマ表示装置の製造方法であって、
前記第１の工程は、請求項３に記載の保護膜形成装置を用いることを特徴とするプラズマ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、保護膜形成装置、保護膜形成方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に係り、詳しくは、リングハウスを用いて成膜材料を蒸発させて基板上に保護膜を形成する保護膜形成装置、保護膜形成方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プラズマディスプレイパネルを含むプラズマ表示装置は、従来から広く用いられているＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ  Ｒａｙ  Ｔｕｂｅ）、あるいは液晶表示装置等のディスプレイ装置と比較して、ちらつきがなく表示コントラスト比が大きいこと、薄型で大画面が可能であること、応答速度が速いこと等の多くの利点を有しているために、近年コンピュータのような情報処理機器のディスプレイ装置として利用されてる。
【０００３】
このプラズマ表示装置は、動作方式により、電極が誘電体で被覆されて間接的に交流放電の状態で動作させるＡＣ型のものと、電極が放電空間に露出されて直流放電の状態で動作させるＤＣ型のものとに略大別されるが、特に前者は比較的簡単な構造で上述したような大画面化が容易に実現できるので広く用いられている。そのようなＡＣ型プラズマ表示装置の主要部を構成するプラズマディスプレイパネルは、ガラス等の透明材料から成る前面基板及び背面基板が対向するように配置されて、両基板間にプラズマを発生させる放電ガス空間が形成される基本的な構成を有している。
【０００４】
また、ＡＣ型プラズマ表示装置の中でも、プラズマディスプレイパネルにおいて、放電セルを形成する上述したような一対の基板の内の一方の基板である前面基板の内面に、水平方向に沿って平行に走査電極と維持電極（共通電極）とから成る一対の行電極を配置すると共に、他方の基板である背面基板の内面に、上記行電極と直交するように垂直方向に沿ってデータ電極（アドレス電極）から成る列電極を配置した３電極面放電型の構成のものは、前面基板において行われる面放電時に発生する高エネルギのイオンによる影響を抑えることができるので、長寿命化が図れるため最も広く採用されている。この３電極面放電型のＡＣ型プラズマ表示装置は、背面基板のデータ電極と前面基板の走査電極との間で表示（発光）すべき放電セル（以下、単にセルとも称する）を選択する書き込み放電を行い、続いて前面基板の走査電極と維持電極との間で選択したセルの面放電による維持放電（表示放電）を行うように構成されている。また、そのようなプラズマディスプレイパネルにおいて、背面基板の内面に赤色、緑色及び青色の各蛍光体層を配置するとともに、前面基板の内面の上記各蛍光体層にそれぞれ対向する位置に赤色、緑色及び青色の各カラーフィルタ層を配置するように構成して多色発光を可能にしたカラープラズマディスプレイ装置が提供されている。
【０００５】
ここで、上述したようなプラズマディスプレイパネルにおいては、動作中に発生する放電から前面基板に形成されている各種絶縁膜を保護するために、前面基板の内面にＭｇＯ（酸化マグネシウム）等の保護膜が形成される。この保護膜の形成は、一般に真空蒸着装置を用いて成膜することが行われている。このような目的に用いられる保護膜形成装置及び保護膜形成方法が開示されている（例えば、特許文献１参照）。同保護膜形成装置は、図９にその主要部の概略構成を示すように、成膜室（図示せず）内に基板の搬送方向に対して直角方向に２台づつ２列に配置されたリングハース１０１と、各リングハース１０１に隣接して２台づつ２列に配置された電子ビームガン１０２とを備えている。各リングハース１０１は、鉛直線Ｌに対して直角方向の水平面に平行に配置される。
【０００６】
図１０は、１台のリングハース１０１のより詳細な構成を示す斜視図で、リングハース１０１の上方には成膜材料１０４を投入するためのシューター１０５が配置され、またリングハース１０１の表面には投入された成膜材料１０４を擦り切ってリングハウス１０１内に充填するためのスクレッパー１０６が配置されている。
このような保護膜形成装置を用いて保護膜を形成するには、真空中でリングハース１０１を矢印方向に回転させた状態で、シューター１０５からリングハース１０１上に成膜材料１０４を投入した後、この成膜材料１０４をスクレッパー１０６により擦り切り状態にしてリングハウス１０１上に充填する。次に、電子ビームガン１０２によりリングハース１０１上に電子ビーム１０３を照射して、ビーム照射スポット１０７を形成することで成膜材料１０４を蒸発させて、リングハース１０１の上方に配置されている基板の内面に保護膜を成膜させる。
【０００７】
成膜の進行につれて成膜材料１０４が消耗されてその量が減少すると、成膜材料１０４にその消耗分量に相当したくぼみ１０８が発生する。したがって、シューター１０５により新たな成膜材料１０４を投入した後、スクレッパー１０６により成膜材料１０４を擦り切り状態にしてリングハース１０１上に充填する。この場合、新しい成膜材料１０４がくぼみ１０８の近辺に補充されなかったとしても、スクレッパー１０６により擦り切り余剰分の成膜材料１０４が左右に均らされるので、くぼみ１０８も完全に埋められるようになる。リングハウス１０１上への成膜材料１０４の充填量の確認は、オペレータの目視により行われて、投入量が調整されるようになっている。
【０００８】
種類の異なる他の保護膜を形成する場合には、成膜室内の真空状態を一度大気状態に開放してから、新たな種類の成膜材料をシューター１０５から投入する。そして、上述したように、スクレッパー１０６により成膜材料１０４を擦り切り状態にしてリングハース１０１に充填した後、再び真空状態に戻してから上述したような操作を繰り返すことによりその保護膜を成膜させる。
また、上述した構成と略同様な他の保護膜形成装置が開示されている（例えば、特許文献２参照）が、その動作は特許文献１に記載のものと略同様なので、その説明は省略する。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１２９３１１号公報（第３、４頁、図１〜６）
【特許文献２】
特開２０００−１９９０５０号公報（第４、５頁、図１〜３）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の保護膜形成装置及び保護膜形成方法では、次に説明するような問題がある。
第１の問題は、上述したようにスクレッパー１０６により成膜材料１０４を擦り切り状態にしてリングハウス１０１に充填する場合、成膜材料１０４がスクレッパー１０６で均される際の摩擦抵抗により不均一さいわゆるビビリが発生して、安定した擦り切り状態が形成されないことである。
この結果、成膜材料１０４を蒸発させるための電子ビームガン１０２による輻射エネルギーが均等に成膜材料１０４に照射されなくなるので、基板に成膜される膜厚にバラツキが生じるようになる。最悪の場合、リングハース１０１の回転機構の動作が上述の摩擦抵抗により停止し、リングハース１０１が回転しなくなって、リングハース１０１の同じ位置に電子ビームガン１０２による輻射エネルギーが集中して照射されるようになるので、リングハース１０１に穴が空いてしまうことがある。
【００１１】
第２の問題は、形成すべき保護膜を他の種類に切り替える場合には、成膜室内の真空状態を一度大気状態に開放してから再び真空状態に戻す操作が必要になるので、操作が煩雑になって装置の保守性が低下することである。
【００１２】
第３の問題は、形成すべき保護膜を他の種類に切り替える場合に、リングハース１０１にそれまでの成膜材料１０４が残っているので、この残っている成膜材料１０４は大部分の量が廃棄されるため、省資源上無駄が生ずることである。すなわち、リングハース１０１に残っている成膜材料１０４は既に輻射エネルギーが照射されているので、いわば中古品状態の成膜材料１０４が多量に発生することになる。この残っている成膜材料１０４は、一部は再利用も可能ではあるが、大部分は廃棄せざるを得なくなる。
【００１３】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、成膜した保護膜の膜厚のバラツキを抑えるとともに装置の保守性を向上させ、さらに成膜材料の省資源化を図ることができるようにした保護膜形成装置、保護膜形成方法、プラズマディスプレイパネルの製造方法及びプラズマ表示装置の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板上に保護膜を形成する成膜室内に、蒸発可能な成膜材料を充填したリングハウスと、該リングハウスに充填した上記成膜材料を蒸発させて上記基板上に成膜させる電子ビームガンとを具備する保護膜形成装置に係り、上記リングハウスの底面の少なくとも一部は水平面に対して傾きを成すことを特徴としている。
【００１５】
また、請求項２記載の発明は、保護膜形成装置に係り、基板上に保護膜を形成する成膜室内に、回転可能に配置されて回転軸が鉛直線に対して傾きを成すリングハウスと、該リングハウスに充填した蒸発可能な成膜材料を蒸発させて、上記基板上に成膜させる電子ビームガンとを具備することを特徴としている。
【００１６】
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の保護膜形成装置に係り、上記成膜材料の位置は上記リングハウスに対しては相対的に変化するが、上記電子ビームガンから照射される電子ビームに対しては実質的に変化しないことを特徴としている。
【００１７】
また、請求項４記載の発明は、請求項２に記載の保護膜形成装置に係り、上記リングハウスは入れ子状の中皿を有し、該中皿を上記回転軸の方向に沿ってスライド可能に構成したことを特徴としている。
【００１８】
また、請求項５記載の発明は、請求項４に記載の保護膜形成装置に係り、上記中皿は円錐形状を有し、該円錐形状の傾斜面に沿って上記成膜材料を滑り落すように構成されていることを特徴としている。
【００１９】
また、請求項６記載の発明は、保護膜形成方法に係り、回転可能に配置されて回転軸が鉛直線に対して傾きを成すリングハウスに充填された成膜材料に強いエネルギーを照射し、上記成膜材料を蒸発させて基板上に保護膜を形成する工程と、上記リングハウスを上記回転軸を回転させることにより、該回転に同期して上記リングハウスにおける上記成膜材料の位置を変化させる工程とを有することを特徴としている。
【００２０】
また、請求項７記載の発明は、請求項６に記載の保護膜形成方法に係り、上記成膜材料の位置は上記リングハウスに対しては相対的に変化するが、上記エネルギー源に対しては実質的に変化しないことを特徴としている。
【００２１】
また、請求項８記載の発明は、請求項６又は７に記載の保護膜形成方法に係り、上記リングハウスは入れ子状の中皿を有し、該中皿の底面を上記リングハウスの底面と平行に保持したまま上記中皿を上方向に移動することにより上記成膜材料を排出する工程をさらに有することを特徴としている。
【００２２】
また、請求項９記載の発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に係り、請求項６、７又は８記載の上記基板はプラズマディスプレイパネルの前面基板であることを特徴としている。
【００２３】
また、請求項１０記載の発明は、プラズマ表示装置の製造方法に係り、プラズマディスプレイパネルを製造する第１の工程と、上記プラズマディスプレイパネルを駆動する回路とともに上記プラズマディスプレイパネルを一つのモジュールとして製造する第２の工程と、画像信号のフォマット変換を行い、上記モジュールに送信するインターフェースを上記モジュールに電気的に接続する第３の工程とを備えるプラズマ表示装置の製造方法に係り、上記第１の工程は、請求項３に記載の保護膜形成装置を用いることを特徴としている。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて具体的に行う。
◇第１実施例
図１は、この発明の第１実施例である保護膜形成装置の概略構成を示す図、図２は同保護膜形成装置の主要部を示す上面図、図３及び図４は同保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。
この例の保護膜形成装置は、図１〜図４に示すように、成膜室１内にそれぞれ配置された、所望の保護膜を形成すべき基板３を支えるための支持部２と、基板３を加熱するためのヒーター４と、回転駆動機構部５により矢印Ｐ方向に回転可能に支持され、かつ鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて設けられたリングハウス６と、スライド機構７により回転軸８に沿ってスライド可能に支持され、かつリングハウス６内に入れ子状に収納され周囲に排出穴９を有する中皿１０と、成膜材料１１を中皿１０に投入するためのシューター１２と、シューター１２内の成膜材料１１にビーム照射スポット１３を形成して成膜材料１１を蒸発させるための電子ビームガン１４とを備えている。
【００２５】
次に、図１〜図４を参照して、この例の保護膜形成装置を用いて保護膜を形成する方法について説明する。まず、真空中で回転機構駆動部５によりリングハース６と一体に中皿１０を矢印Ｐ方向に回転させた状態で、シューター１２からリングハース６内に収納されている中皿１０内に粉状あるいは微小球（ペレット）状の成膜材料１１を投入して充填する。この例では、中皿１０はリングハウス６と一体に鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて、すなわち水平面から傾いて配置されているので、成膜材料１１は自重により中皿１０の最も低い位置に偏在して滞留する。すなわち、この例のように中皿１０を傾けて配置することにより、成膜材料１１の滞留する位置は中皿１０内の底部の低い位置に限定されるので、従来のようにリングハウスが水平面に平行に配置されている場合に比較して、充填する成膜材料１１の量は少なくなる。
次に、電子ビームガン１４により電子ビームを照射して中皿１０内の底部の低い位置に滞留している成膜材料１１にビーム照射スポット１３を形成する。これによって、スポット１３が形成された位置の成膜材料１１は蒸発して基板３の内面に成膜される。
【００２６】
成膜の進行につれて成膜材料１１の量が消耗されて減少し、成膜材料１１にその消耗分量に相当したくぼみが発生したら、シューター１２により成膜材料１１を適切な量だけ中皿１０内に投入して補充する。この場合、リングハース６と一体に回転している中皿１０の回転の作用及び成膜材料８の重力の作用により、上述のように形成されるくぼみは成膜材料１１の拡散によりすぐに解消されるので、電子ビームガン１４によるビーム照射スポット１３の形成される位置を安定に保つことができる。したがって、従来のように成膜材料１１を擦り切るためのスクレッパーは必要がなくなる。
【００２７】
次に、種類の異なる他の保護膜を形成する場合には、電子ビームガン１４によるビームの照射を停止した後、成膜室１内の真空状態を維持した状態で、図４に示すように、スライド機構１１により中皿１０を回転軸８に沿って上方にスライドさせると、中皿１０内に残っている成膜材料１１は最も低い位置の排出穴９を通じて外部に排出される。そして、中皿１０を元の位置にスライドさせた後、別系統の真空室につながるシューターから他の種類の成膜材料を中皿１０内に投入する。ここで、中皿１０から排出された成膜材料１１は、リングハース６の下方に予め配置されている受け皿（図示せず）に滞留されて、装置の保守時に回収されるようになっているので、残っている成膜材料の排出時でも真空状態はそのまま保たれる。したがって、保守が容易になる。また、種類の異なる他の保護膜を形成する場合でも、成膜材料１１はリングハース６には充填されておらず、代わりに中皿１０内に充填されていて、上述したように残っている成膜材料１１は排出穴９を通じて容易に外部に排出されるため、省資源上無駄は生じない。
【００２８】
このように、この例の保護膜形成装置によれば、回転駆動機構部５により矢印Ｐ方向に回転可能に支持され、かつ鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて設けられたリングハウス６と、スライド機構７により回転軸８に沿ってスライド可能に支持され、かつリングハウス６内に入れ子状に収納され周囲に排出穴９を有する中皿１０とを有しているので、スクレッパーを不要にすることができる。
また、この例の保護膜形成方法によれば、スクレッパーを不要にした保護膜形成装置を用いることにより、成膜材料１１がスクレッパーで均される際の摩擦抵抗に基づくビビリが発生せず、基板に成膜される膜厚にバラツキが生じなくなる。また、形成すべき保護膜を他の種類に切り替える場合には、成膜室内の真空状態を維持したままで行えるので、成膜室内の真空状態を一度大気に開放してから再び真空状態に戻す操作が不要になるため、装置の保守が簡単となる。また、種類の異なる他の保護膜を形成する場合でも、成膜材料１１は中皿１０内に充填されていて、残っている成膜材料１１は排出穴９を通じて容易に外部に排出されるため、省資源上無駄は生じない。
したがって、成膜した保護膜の膜厚のバラツキを抑えるとともに装置の保守性を向上させ、さらに成膜材料の省資源化を図ることができる。
【００２９】
◇第２実施例
図５及び図６は、この発明の第２実施例である保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。この例の保護膜形成装置の構成が、上述した第１実施例の構成と大きく異なるところは、異なる形状の中皿を用いるようにした点である。
すなわち、この例の保護膜形成装置は、図５及び図６に示すように、回転駆動機構部５により矢印Ｐ方向に回転可能に支持され、かつ鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて設けられたリングハウス６と、スライド機構７により回転軸８に沿ってスライド可能に支持され、かつリングハウス６内に入れ子状に収納された円錐形状の中皿１５とを有している。
これ以外は上述した第１実施例と略同様である。それゆえ、図５及び図６において、図３及び図４の構成部分と対応する各部には、同一の番号を付してその説明を省略する。
【００３０】
この例の保護膜形成装置を用いて保護膜を形成するには、まず、図５に示すように、真空中で回転機構駆動部５によりリングハース６と一体に中皿１５を矢印Ｐ方向に回転させた状態で、シューター１２からリングハース６内に収納されている中皿１５に粉状あるいは微小球状の成膜材料１１を投入して充填する。この例では、中皿１５は円錐形状になっているため第１実施例の中皿１０のように側壁はないので、成膜材料１１は中皿１５の傾斜面１５Ａとリングハウス６の側壁で形成される空間の内、低い位置の空間内に偏在して滞留する。すなわち、この例のように円錐形状の中皿１５を傾けて配置することにより、成膜材料１１の滞留する位置は、中皿１５の傾斜面１５Ａとリングハウス６の側壁で形成される空間の内低い位置の空間内に限定されるので、第１実施例と同様に、充填する成膜材料１１の量は少なくなる。
また、新たな成膜材料１１を補充した場合にも、第１実施例の場合と同様に、リングハース６と一体に回転している中皿１５の回転の作用及び成膜材料１１の重力の作用により、上述のように形成されるくぼみは成膜材料１１の拡散によりすぐに解消されるので、電子ビームガン１４によるビーム照射スポット１３の形成される位置を安定に保つことができる。したがって、成膜材料１１を擦り切るためのスクレッパーは必要がなくなる。
【００３１】
次に、種類の異なる他の保護膜を形成する場合には、電子ビームガン１４によるビームの照射を停止した後、成膜室１内の真空状態を維持した状態で、図６に示すように、スライド機構１１により中皿１５を回転軸１０に沿って上方にスライドさせると、中皿１５の傾斜面１５Ａがリングハウス６の側壁の高さを越えると、残っている成膜材料１１は傾斜面１５Ａに沿って外部に滑り落ちて外部に排出される。そして、中皿１５を元の位置にスライドさせた後、別系統の真空室につながるシューターから他の種類の成膜材料を中皿１５内に投入すればよい。ここで、中皿１５から排出された成膜材料１１は、第１実施例と同様に、リングハース６の下方に予め配置されている受け皿（図示せず）に滞留されて、装置の保守時に回収されるようになっているので、残っている成膜材料の排出時でも真空状態はそのまま保たれる。したがって、保守が容易になる。また、種類の異なる他の保護膜を形成する場合でも、上述したように残っている成膜材料１１は容易に外部に排出されるため、省資源上無駄は生じない。
【００３２】
このように、この例の保護膜形成装置によれば、回転駆動機構部５により矢印Ｐ方向に回転可能に支持され、かつ鉛直線Ｌに対して角度θだけ傾いて設けられたリングハウス６と、スライド機構７により回転軸８に沿ってスライド可能に支持され、かつリングハウス６内に入れ子状に収納された円錐形状の中皿１５とを有しているので、第１実施例と同様に、スクレッパーは不要になる。
また、この例の保護膜形成方法によっても、第１実施例と同様に、基板に成膜される膜厚にバラツキが生じなくなり、また装置の保守が簡単となり、また省資源上無駄は生じなくなる。
したがって、第１実施例と略同様な効果を得ることができる。
【００３３】
◇第３実施例
図７は、この発明の第３実施例であるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）の製造方法により製造されたＰＤＰの概略構成を示す斜視図である。この例のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１あるいは第２実施例の保護膜形成装置を用いて保護膜を形成する点に特徴を有している。
この例のプラズマディスプレイパネル７０は、図７に示すように、前面基板７１と、背面基板７２とが対向するように配置されて、両基板７１、７２間に放電ガス空間７３が形成される基本的な構成を有している。
【００３４】
ここで、前面基板７１は、図７に示すように、ガラス等の透明材料から成る第１の絶縁基板７４と、第１の絶縁基板７４の内面に水平方向Ｈに沿って平行に形成されたＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明電極７５Ａ、７６Ａ及びこれら透明電極７５Ａ、７６Ａの一部にそれぞれ抵抗を小さくするために形成されたＡｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ａｇ（銀）等から成るバス電極（トレース電極）７５Ｂ、７６Ｂから成る走査電極７５及び維持電極（共通電極）７６と、走査電極７５及び維持電極７６を被覆するＰｂＯ（酸化鉛）のような低融点ガラス等から成る透明誘電体層７７と、透明誘電体層７７を放電から保護するＭｇＯ（酸化マグネシウム）等から成る保護膜７８とを備えている。
【００３５】
ここで、保護膜７８は、第１実施例あるいは第２実施例の保護膜形成装置及び保護膜形成方法を用いて形成される。このようにして形成された保護膜７８は、第１及び第２実施例で説明したように、スクレッパーを不要にした保護膜形成装置を用いているので、成膜時に電子ビームガン１４によるビーム照射スポット１３の形成される位置を安定に保つことができるようになる。したがって、膜厚のバラツキが抑えられて安定した膜厚の保護膜７８が形成される。
【００３６】
一方、背面基板７２は、図７に示すように、ガラス等の透明材料から成る第２の絶縁基板８１と、第２の絶縁基板８１の内面に水平方向Ｈと直交する垂直方向Ｖに沿って形成されたＡｌ、Ｃｕ、Ａｇ等から成るデータ電極８３と、データ電極８３を覆う白色誘電体層８４と、Ｈｅ（ヘリウム）、Ｎｅ（ネオン）、Ｘｅ（キセノン）等の放電用ガスが単独であるいは混合して充填される上述放電ガス空間７３を確保するとともに、個々の放電セルを区切るために垂直方向Ｖに沿って形成された低融点ガラス等から成る隔壁８５と、隔壁の底面及び壁面を覆う位置に形成された放電用ガスの放電により発生擦る紫外線を可視光に変換する赤色蛍光体層、緑色蛍光体層及び青色蛍光体層に塗り分けられた蛍光体層８６とを備えている。
【００３７】
前面基板７１及び背面基板７２は、１００μｍ程度のギャップを隔てて対向した状態で固定され、その周辺部は封着材で機密封止されている。背面基板７２を構成している第２の絶縁基板８１には適当な個所に通気孔が形成されており、この絶縁基板８１の外側表面には、図７では省略しているが、通気孔に位置合わせした状態で、通気管が密封状態の下で取り付けられている。背面基板７１に取り付けられている端部とは反対側の通気管の端部は、当初の状態においては開口されており、この端部を介して通気管が排気・ガス充填装置に接続される。
【００３８】
まず、排気・ガス充填装置によって、放電ガス空間が真空に排気された後、放電ガス空間に放電ガスが充填される。放電ガスの充填が終了した後、通気管は過熱によりチップオンされ、開口端部が閉塞される。このようにして、放電ガス空間には放電ガスが充填され、ＰＤＰ７０が完成する。
【００３９】
このように、この例のＰＤＰの製造方法によれば、前面基板７１の内面に膜厚のバラツキを抑えた保護膜７８を形成できるので、ＰＤＰ７０を安定に動作させることができる。
【００４０】
◇第４実施例
図８は、この発明の第４実施例であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。この例のプラズマ表示装置の製造方法は、第３実施例により製造されたＰＤＰを用いて構成した点に特徴を有している。
この例のプラズマ表示装置６０は、図８に示すように、モジュール構造を有するものとして設計されており、具体的には、アナログインターフェース（以下、ＩＦ）２０とＰＤＰモジュール３０とにより構成されている。
【００４１】
アナログＩＦ２０は、図８に示すように、クロマ・デコータを備えるＹ／Ｃ分離回路２１と、Ａ／Ｄ変換回路２２と、ＰＬＬ回路を備える同期信号制御回路２３と、画像フォーマット変換回路２４と、逆γ（ガンマ）変換回路２５と、システム・コントロール回路２６と、ＰＬＥ制御回路２７と、から構成されている。
【００４２】
概略的には、アナログＩＦ２０は、受信したアナログ映像信号をディジタル映像信号に変換した後、そのディジタル映像信号をＰＤＰモジュール３０に供給する。例えばテレビチューナーから発信されたアナログ映像信号はＹ／Ｃ分離回路２１においてＲＧＢの各色の輝度信号に分解された後、Ａ／Ｄ変換回路２２においてディジタル信号に変換される。その後、ＰＤＰモジュール３０の画素構成と映像信号の画素構成が異なる場合には、画像フォーマット変換回路２４において必要な画像フォーマットの変換が行われる。ＰＤＰの入力信号に対する表示輝度の特性は線形的に比例するが、通常の映像信号はＣＲＴの特性に合わせて、予め補正（γ変換）されている。このため、Ａ／Ｄ変換回路２２において映像信号のＡ／Ｄ変換を行った後、逆γ変換回路２５において、映像信号に対して逆γ変換を施し、線形特性に復元されたディジタル映像信号を生成する。このディジタル映像信号はＲＧＢ映像信号としてＰＤＰモジュール３０に出力される。
【００４３】
アナログ映像信号には、Ａ／Ｄ変換用のサンプリングクロック及びデータクロック信号が含まれていないため、同期信号制御回路２３に内蔵されているＰＬＬ回路が、アナログ映像信号と同時に供給される水平同期信号を基準として、サンプリングクロック及びデータクロック信号を生成し、ＰＤＰモジュール３０に出力する。アナログＩＦ２０のＰＬＥ制御回路２７は輝度制御を行う。具体的には、平均輝度レベルが所定値以下である場合には表示輝度を上昇させ、平均輝度レベルが所定値を越える場合には表示輝度を低下させる。
【００４４】
システム・コントロール回路２６は、各種制御信号をＰＤＰモジュール３０に対して出力する。ＰＤＰモジュール３０は、さらに、ディジタル信号処理・制御回路３１と、パネル部３２と、ＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵するモジュール内電源回路３３と、から構成されている。ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４と、フレームメモリ３５と、メモリ制御回路３６と、ドライバ制御回路３７と、から構成されている。
【００４５】
例えば、入力ＩＦ信号処理回路３４に入力された映像信号の平均輝度レベルは入力ＩＦ信号処理回路３４内の入力信号平均輝度レベル演算回路（図示せず）により計算され、例えば、５ビットデータとして出力される。また、ＰＬＥ制御回路２７は、平均輝度レベルに応じてＰＬＥ制御データを設定し、入力ＩＦ信号処理回路３４内の輝度レベル制御回路（図示せず）に入力する。
【００４６】
ディジタル信号処理・制御回路３１は、入力ＩＦ信号処理回路３４において、これらの各種信号を処理した後、制御回路をパネル部３２に送信する。同時に、メモリ制御回路３６及びドライバ制御回路３７はメモリ制御回路及びドライバ制御信号をパネル部３２に送信する。
【００４７】
パネル部３２は、第３実施例により製造されたＰＤＰ７０と、走査電極を駆動する走査ドライバ３８と、データ電極を駆動するデータドライバ３９と、ＰＤＰ７０及び走査ドライバ３８にパルス電圧を供給する高圧パルス回路４０と、高圧パルス回路４０からの余剰電力を回収する電力回収回路４１と、から構成されている。
【００４８】
ＰＤＰ７０は、例えば１３６５個×７６８個に配列された画素を有するものとして構成されている。ＰＤＰ７０においては、走査ドライバ３８が走査電極を制御し、データドライバ３９がデータ電極を制御することにより、これらの画素のうちの所定の画素の点灯又は非点灯が制御され、所望の表示が行われる。
なお、ロジック用電源がディジタル信号処理・制御回路３１及びパネル部３２にロジック用電力を供給している。さらに、モジュール内電源回路３３は、表示用電源から直流電力を供給され、この直流電力の電圧を所定の電圧に変換した後、パネル部３２に供給している。
【００４９】
以下、この例のプラズマ表示装置６０の製造方法を概略的に説明する。
まず、第３実施例により製造したＰＤＰ７０と、走査ドライバ３８と、データドライバ３９と、高圧パルス回路４０と、電力回収回路４１とを一基板上に配置し、パネル部３２を形成する。さらに、パネル部３２とは別個にディジタル信号処理・ディジタル回路３１を形成する。
【００５０】
このようにして形成されたパネル部３２及びディジタル信号処理・制御回路３１とモジュール内電源回路３３とを一つのモジュールとして組み立て、ＰＤＰモジュール３０を形成する。さらに、ＰＤＰモジュール３０とは別個にアナログＩＦ２０を形成する。
このように、ＰＤＰモジュール３０をアナログＩＦ２０とをそれぞれ別個に形成した後、双方を電気的に接続することにより、図８に示したプラズマ表示装置６０が完成する。
【００５１】
このように、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、プラズマ表示装置を構成する他の構成部品とは別個に独立にプラズマ表示装置６０を製造することが可能となり、例えば、プラズマ表示装置６０が故障した場合には、ＰＤＰモジュール３０毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００５２】
このように、この例のプラズマ表示装置の製造方法によれば、プラズマ表示装置６０をモジュール化することにより、故障したような場合に、ＰＤＰモジュール３０毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
【００５３】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、実施例ではＰＤＰを構成する前面基板の内面に保護膜を形成する例で説明したが、これに限らず背面基板の内面に形成することも可能である。また、実施例ではリングハウス及び中皿を水平面から傾けて配置した例で説明したが、基本的には成膜材料の位置がリングハウスの回転にもかかわらず実質的に変化しないような配置関係になってよい。また、リングハウス及び中皿の配置は、必ずしも傾ける必要はなく、成膜材料を充填する位置に傾斜面が形成されているような配置になっていてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の保護膜形成装置の構成によれば、回転駆動機構部により回転可能に支持され、かつ鉛直線に対して傾いて設けられたリングハウスと、スライド機構により回転軸に沿ってスライド可能に支持され、かつリグハウス内に入れ子状に収納された中皿とを有しているので、スクレッパーを不要にすることができる。は不要になるため、基板に成膜される膜厚にバラツキが生じなくなり、また装置の保守が簡単となり、また省資源上無駄は生じない。
また、この発明の保護膜形成方法によれば、スクレッパーを不要にした保護膜形成装置を用いることにより、基板に成膜される膜厚にバラツキが生じなくなり、また装置の保守が簡単となり、また省資源上無駄は生じなくなる。
また、この発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法によれば、基板の内面に膜厚のバラツキを抑えた保護膜を形成できるので、プラズマディスプレイパネルを安定に動作させることができる。
また、この発明のプラズマ表示装置の製造方法によれば、プラズマ表示装置をモジュール化することにより、部品交換の必要性が生じた場合には、モジュール毎交換することにより、補修の簡素化及び短時間化を図ることができる。
したがって、成膜した保護膜の膜厚のバラツキを抑えるとともに装置の保守性を向上させ、さらに成膜材料の省資源化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例である保護膜形成装置の概略構成を示す図である。
【図２】同保護膜形成装置の主要部を示す上面図である。
【図３】同保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。
【図４】同保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。
【図５】この発明の第２実施例である保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。
【図６】同保護膜形成装置の主要部を示す断面図である。
【図７】この発明の第３実施例であるＰＤＰの製造方法により製造されたＰＤＰの概略構成を示す斜視図である。
【図８】この発明の第４実施例であるプラズマ表示装置の製造方法により製造されたプラズマ表示装置の構成を示すブロック図である。
【図９】従来の保護膜形成装置の主要部の概略構成を示す斜視図である。
【図１０】同保護膜形成装置における１台のリングハースのより詳細な構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
１      成膜室
２      支持部
３      基板
４      ヒーター
５      回転駆動機構部
６      リングハース
７      スライド機構部
８      回転軸
９      排出穴
１０、１５      中皿
１１      成膜材料
１２      シューター
１３      ビーム照射スポット
１４      電子ビームガン
１５Ａ        傾斜面
２０      アナログインターフェース（ＩＦ）
３０      プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）モジュール
３１      ディジタル信号処理・制御回路
３２      パネル部
６０      プラズマ表示装置
７０      プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）
７１      前面基板
７２      背面基板
７３      放電ガス空間
７５      走査電極
７６      維持電極（共通電極）
７８      保護膜
８３      データ電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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