(57)【要約】【課題】端子板の位置精度を向上する。【解決手段】樹脂ボディ３０を二次成形してボディブロックＢＢを形成する際に、端子板１２，１４，１４’，１６の必要な箇所を予め折り曲げた状態で樹脂ボディ３０を二次成形する。そのため、二次成形後に端子板１２，…を折り曲げる従来方法に比較して端子板１２，…の位置精度（ボディブロックＢＢの幅方向に対向する端子板１２，…間のピッチ等）が向上する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
鉄心の周りにコイルを巻装してなる電磁石と、先端部に固定接点が設けられた端子板を含む複数の端子板と、これらの端子板をインサートするとともに電磁石を覆う樹脂ボディを二次成形してなるボディブロックと、電磁石により駆動されて固定接点に可動接点を接離させる駆動機構とを備え、ボディブロックから端子板の後端側を突出させてなる電磁リレーの製造方法であって、少なくとも固定接点が設けられた先端部の近傍をボディブロックからの突出方向に予め折り曲げた状態の端子板をインサートした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする電磁リレーの製造方法。
【請求項２】
端子板の先端部近傍に設けた突起部を金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする請求項１記載の電磁リレーの製造方法。
【請求項３】
端子板の先端部近傍を金型で支持した状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする請求項１記載の電磁リレーの製造方法。
【請求項４】
鉄心を覆い且つコイルが巻回される巻胴部の端部に鍔部が設けられた合成樹脂製のコイルボビンを電磁石に具備し、樹脂ボディの二次成形におけるゲートをコイルボビンの鍔部に配置したことを特徴とする請求項１記載の電磁リレーの製造方法。
【請求項５】
端子板を互いに異なる複数の方向から金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする請求項１記載の電磁リレーの製造方法。
【請求項６】
鉄心の鍔部より突出した部位に金型を当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする請求項４記載の電磁リレーの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜７の何れかの製造方法によって製造される電磁リレーであって、一面が開口する箱状に形成されてボディブロックに被嵌されるケースを備えたことを特徴とする電磁リレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁リレーの製造方法及び電磁リレーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電磁リレーとして、鉄心と、この鉄心に巻装されるコイルと、上記鉄心の磁極片間に介装される永久磁石と、この永久磁石上に支点を介して揺動自在に載置される接極子と、上記接極子に一体に取り付けられ固定接点に接離する可動接点が両端に設けられた接点ばねとを備えた、いわゆるバランスアマチュア型の有極リレーがある。このような従来の電磁リレーの製造方法として、コイルボビンに鉄心をインサートする形で成形（一次成形）し、この鉄心をインサートしたコイルボビンに更にコイルを巻回するとともに鍔部より露出した巻き上げ端子にコイルの端部を巻き上げ、コイルボビンの両端の鍔部より露出した鉄心の磁極片間に永久磁石を位置決め固定して電磁石ブロックを構成し、この電磁石ブロックの周部にコイル端子板、共通端子板、固定接点を備えた固定端子板を配設した状態で合成樹脂製の樹脂ボディを二次成形するものがある。（例えば、特許文献１）
この従来方法において、電磁リレーのコイルボビンを成形する場合、図９（ａ）に示すように並行するように配置されたフープ状の導電性金属板材１００，１００の相対向する側縁から、先端がＬ字状のＬ字片１０１，１０１を、成形しようとするコイルボビン１０２の両端鍔部１０２ａ，１０２ａに対応する位置に打ち抜き形成し、対向するＬ字片１０１，１０１の先端間にコ字状の鉄心１０３を両側の磁極片１０３ａ，１０３ａを金属板材１００の板面に対して直交する方向に向けて配置した状態でコイルボビンの成形金型内に収め、これら鉄心１０３，Ｌ字片１０１…をインサートする形でコイルボビン１０２を成形（一次成形）するのである。
【０００３】
この一次成形によってコイルボビン１０２の両端の鍔部１０２ａ，１０２ａの外側端面にはＬ字片１０１，１０１の先端が突出し、また各鍔部２の両側面よりＬ字片１０１，１０１の基部側が露出した形となって、鉄心１０３をインサートしたコイルボビン１０２は図９（ａ）に示すように金属板材１００、１００間に保持された形で成形金型から取り出されることになる。
【０００４】
そしてこの状態から各Ｌ字片１０１の基部を金属板材１００より分断することで、図９（ｂ）に示すように鉄心１０３をインサートしたコイルボビン１０２が得られることになる。
【０００５】
そしてコイルボビン１０２の両端の鍔部１０２ａ，１０２ａにインサートされているＬ字片１０１…の内、一端の鍔部１０２ａの両側のＬ字片１０１，１０１の基部は、コイル線をからげるためのからげ用端子１０４となり、鍔部１０２ａの外側端面より露出した先端が後述するコイル端子板の一端を溶接結合する結合部１０６を構成する。そして他端の鍔部１０２ａ側のＬ字片１０１の基部は、コイルボビン１０２を保持するための捨て端子１０７を構成する。
【０００６】
次にコイルボビン１０２の両鍔部１０２ａ，１０２ａ間に形成された巻胴部１０８にコイル１０９を巻回し、両側のからげ用端子１０４、１０４の一方にコイル線の始端を、他方に終端をからげて溶着固定（あるいは半田固定）することで、図９（ｃ）に示す電磁石ブロックＣＢを得る。
【０００７】
そして、コイルボビン１０２の両端の鍔部１０２ａ，１０２ａより露出した鉄心１０３の磁極片１０３ａ，１０３ａ間に矩形板状の永久磁石１１０を位置決め配置し、この永久磁石１１０を位置決め配置した電磁石ブロックＣＢを図１０に示すようにフープ状の導電性金属板材２００、２００間に配置し、金属板材２００，２００から電磁石ブロックＣＢに向けて一体に延設されたコイル端子板２０１，２０１の先部を上記結合部１０６上に載置し、その状態で溶接固定することにより結合部１０６に機械的、電気的に結合固定する。そしてこの電磁石ブロックＣＢの周部に上記コイル端子板２０１，２０１、共通端子板２０２，２０２、固定接点２０３を先端に設けた固定端子板２０４…を配設した状態で樹脂ボディ用の成形金型に入れ、図１１（ａ）に示すように樹脂ボディ１２０の成形（二次成形）を行った後、当該成形金型から樹脂ボディ１２０を取り出した状態で各端子２０１、２０２、２０３を金属板材２００，２００から分断し、更に、図１１（ｂ）に示すように樹脂ボディ１２０の外側面に沿うように各端子板２０１，２０２，２０４を折り曲げることでボディブロックＢＢ’が完成し、この完成したボディブロックＢＢ’に一面が開口する箱状に形成された合成樹脂製のケース（図示せず）を被嵌し、更にケースの開口部を樹脂（接着剤）で封止することによって所望の電磁リレーが完成する。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−１９６０６３号公報（段落０００８及び図１参照）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述の従来方法で製造された電磁リレーＲｙ’においては、ボディブロックＢＢ’の成形後に各端子板２０１，２０２，２０４を折り曲げているため、図１２（ａ）に示すように各端子板２０１，２０２，２０４の曲げ角度にばらつきが生じて位置が揃い難くなるという問題がある。特に、電磁リレーＲｙ’を表面実装部品（ＳＭＤ）とする場合、各端子板２０１，２０２，２０４の先端部分を外側に折り曲げるためにバックアッププレートＢＰを端子板２０１，２０２，２０４に当てたときに曲げ角度のばらつきによってバックアッププレートＢＰが端子板２０１，２０２，２０４に均等に当たらず、曲げの足らないものや曲げすぎのものが生じて平坦度が出にくくなってしまう（図１２（ｂ）参照）。また、曲げ加工による端子板２０１，２０２，２０４の残留応力が大きく、その後の熱処理の影響を受けて樹脂ボディ１２０が変形したり、曲げ加工時に印加される外力で端子板２０１，２０２，２０４と電磁石ブロックＣＢの結合部が外れるといった不具合が生じる虞がある。
【００１０】
本発明は上記問題に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、端子板の位置精度が向上する電磁リレーの製造方法及び電磁リレーを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、上記目的を達成するために、鉄心の周りにコイルを巻装してなる電磁石と、先端部に固定接点が設けられた端子板を含む複数の端子板と、これらの端子板をインサートするとともに電磁石を覆う樹脂ボディを二次成形してなるボディブロックと、電磁石により駆動されて固定接点に可動接点を接離させる駆動機構とを備え、ボディブロックから端子板の後端側を突出させてなる電磁リレーの製造方法であって、少なくとも固定接点が設けられた先端部の近傍をボディブロックからの突出方向に予め折り曲げた状態の端子板をインサートした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、端子板の先端部近傍に設けた突起部を金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、端子板の先端部近傍を金型で支持した状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、鉄心を覆い且つコイルが巻回される巻胴部の端部に鍔部が設けられた合成樹脂製のコイルボビンを電磁石に具備し、樹脂ボディの二次成形におけるゲートをコイルボビンの鍔部に配置したことを特徴とする。
【００１５】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、端子板を互いに異なる複数の方向から金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、鉄心の鍔部より突出した部位に金型を当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とする。
【００１７】
請求項７の発明は、上記目的を達成するために、請求項１〜７の何れかの製造方法によって製造される電磁リレーであって、一面が開口する箱状に形成されてボディブロックに被嵌されるケースを備えたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をバランスアマチュア型の有極リレーに適用した実施形態について図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明の技術思想は永久磁石を具備しない電磁リレーやバランスアマチュア型以外の電磁リレーにも適用可能であることは言うまでもない。
【００１９】
本実施形態の電磁リレーは、図１及び図４に示すように略コ字状の鉄心３と一対のコイル端子板１２がコイルボビン１にインサート成形されるとともにコイルボビン１の巻胴部（図示せず）にコイル６を巻装し、さらに鉄心３の両端磁極片３ａ，３ａ間に永久磁石７を配設してなる電磁石ブロックＣＢと、先端部に固定接点１７が設けられた各一対の端子板（固定接点端子板）１４，１４’及び一対の共通端子板１６と、これら合計６本の端子板１４，１４’，１６をインサートするとともに電磁石ブロックＣＢを覆う樹脂ボディ３０を二次成形してなるボディブロックＢＢと、接極子４０と接点ばね４１とを合成樹脂成形体４２でモールドした接極子ブロックＡＢとを備えている。
【００２０】
図２（ａ）に示すように、コイルボビン１の両端鍔部２から図中上方へそれぞれ鉄心３の磁極片３ａ，３ａを突出させるとともに、一端の鍔部２から図中下方へ一対のコイル端子板１２を垂下させてある。また、コイル端子板１２の後端部には幅広の仮止め部１２ａを設けるとともに仮止め部１２ａのほぼ中央にバーリング加工やその他の方法により凸部（或いは凹部）１３が形成してあり、さらにこの鍔部２の両側面からは各コイル端子板１２と一体に形成されてコイル６の先端をからげるからげ用端子１５が突出させてある。また、他端の鍔部２の両側面には大径部４ａとこの大径部４ａの外面中央に同心状に形成した小径部４ｂとからなる仮止め用突起４が一体に形成してある。この仮止め用突起４は後述する二次成形時に固定接点端子板１４を仮固定するためのものである。そして、図２（ｂ）に示すように矩形板状に形成されて中央と両端の極性が異なる永久磁石７を鉄心３の磁極片３ａ，３ａ間に配置固定することで電磁石ブロックＣＢを構成している。
【００２１】
一方、固定接点端子板１４，１４’並びに共通端子板１６は、図２（ｃ）に示すようにフープ状の導電性金属板材２０、２０の上端縁に打ち抜き加工により形成され且つ図中上方に延設されている。また、各金属板材２０の固定接点端子板１４，１４’、共通端子板１６は略中央部が略Ｚ字状に折り曲げてあり、その屈曲部位より図中下方の部位がそれぞれ端子となり、これらの端子は電磁石ブロックＣＢの図中下方に配置されることになる。
【００２２】
そして屈曲部位により電磁石ブロックＣＢの側方に張り出され、電磁石ブロックＣＢの側部に並行する形で上方へ延設された固定接点端子板１４，１４’の上方部位の先端部に、直角に折り曲げて板面を図中上下方向とした平面部をそれぞれ形成し、各平面部の上面に固定接点１７を固着してある。また、共通端子板１６の先端部では、後述する接極子４０側のヒンジばね片４１ａの先部を溶着固定するための支持部１８を形成している。なお、固定接点端子板１４の屈曲部位よりやや上方の板面にはコイルボビン１の鍔部２の仮止め用突起４の小径部４ｂと嵌合する仮止め用孔１９が形成してある。
【００２３】
次に、この電磁石ブロックＣＢ及び２つの固定接点端子板１４、１４’及び共通端子板１６をインサートした図４に示すボディブロックＢＢの基体となる樹脂ボディ３０を製造する二次成形工程について説明する。
【００２４】
まず、二次成形工程前の準備工程として、図１に示すように電磁石ブロックＣＢの図において下方両側に、板面をコイル端子片１２，１２の板面と並行する形で導電性金属板材２０、２０を配置し、固定接点端子板１４，共通端子板１６及び別の固定接点端子板１４’を電磁石ブロックＣＢの両側周囲に並行配置する。
【００２５】
そして、固定接点端子板１４の仮止め用孔１９にコイルボビン１の鍔部２の仮止め用突起４の小径部４ｂを嵌合することで、電磁石ブロックＣＢに固定接点端子板１４を仮止めする。この際、大径部４ａの面が固定接点端子板１４の板面に当接する。
【００２６】
また、コイル端子板１２の仮止め部１２ａに対応する各金属板材２０の位置には、金属板材２０の板面より外方へ板面が突出している仮止め用片２１を切り起こし形成しており、この仮止め用片２１の内側にコイル端子板１２の仮止め部１２ａを配置して、仮止め部１２ａに設けた凸部１３を仮止め用片２１の中央に穿設してある結合孔２２に内側から挿入結合することにより両側の各コイル端子板１２をそれぞれに対応する金属板材２０に仮止めする。ここで仮止め用片２１の側方への突出量はほぼ仮止め部１２ａの板厚に等しくしてある。なお、凸部１３の代わりに凹部を仮止め部１２ａに形成する場合には、結合孔２２に替えて凸部を仮止め用片２１に形成する。
【００２７】
かようにして図１のように仮止め状態で金属板材２０，２０上方に保持された電磁石ブロックＣＢ及び各端子板１２，１４，１４’，１６の端子部位の上端部付近までを、図３に示すように成形金型（コア２００，キャビティ２０１並びにスライドコア２０２，２０３）内の所定位置に入れた状態で樹脂ボディ３０の成形を行う。
【００２８】
ここで、固定接点端子板１４，１４’の固定接点１７が固着された平面部にはその側端縁よりコイルボビン１の長手方向に沿って突出する突起部６０が設けてあり、成形金型のコア２００には各突起部６０が嵌入する溝（図示せず）が設けてあって、突起部６０を溝に嵌入することでコア２００に対する電磁石ブロックＣＢの幅方向（金属板材２０，２０の対向方向）の位置精度、言い換えるとボディブロックＢＢに対する固定接点端子板１４及び固定接点１７の上記幅方向における位置精度が向上できるようにしている。なお、コア２００に溝を設けずにコア２００及びスライドコア２０２，２０３で突起部６０を狭持して位置決めするようにしても構わない。
【００２９】
さらに、スライドコア２０２，２０３には上記平面部の下面に当接する突出部位が形成してあり、この突出部位にて突起部６０の下面を支持することでコア２００に対する電磁石ブロックＣＢの高さ方向（図中の上下方向）の位置精度、言い換えるとボディブロックＢＢに対する固定接点端子板１４及び固定接点１７の上記高さ方向における位置精度が向上できるようにしている。なお、固定接点１７が固着された固定接点端子板１４の平面部下方においてはスライドコア２０２，２０３の上記突出部位による凹所３１が樹脂ボディ３０の側面に形成されることになる。
【００３０】
また、コア２００の天井面に共通端子板１６の支持部１８の上面及び内側面（電磁石ブロックＣＢと対向する面）に当接する位置決め用の突起（図示せず）を突出させるとともに、スライドコア２０２，２０３に設けた位置決め用の突部（図示せず）を支持部１８の外側面（上記内側面と反対側の側面）に当接させることで共通端子板１６及び支持部１８のボディブロックＢＢに対する幅方向及び高さ方向の位置精度が向上できるようにしている。なお、樹脂ボディ３０の上面における支持部１８近傍にはコア２００の上記位置決め用の突起による孔３２が形成されるとともに、樹脂ボディ３０の側面における支持部１８の下方にはスライドコア２０２，２０３の上記位置決め用の突部による凹所３３が形成されることになる（図３参照）。
【００３１】
一方、コイルボビン１の両端鍔部２の下面には凹部２ａが形成してあり、この凹部２ａの両側に位置する側壁部２ｂの下面に成形金型（キャビティ２０１）が当接して電磁石ブロックＣＢの高さ方向の位置決めを行うとともに、この凹部２ａの位置に樹脂成形用のゲートを配置して二次成形を行うようにしており、二次成形時の成形圧力がコイル６に直接加えられるのを防いでいる。
【００３２】
そして、樹脂ボディ３０の成形を行う二次成形工程が終了すると、各金属板材２０から各端子板１４，１４’，１６を分断するとともに、仮固定状態のコイル端子板１２の仮止め部１２ａをコイル端子板１２から分断することで、図４の樹脂ボディ３０を基体とするボディブロックＢＢが完成することになる。
【００３３】
このボディブロックＢＢは図示するように電磁石ブロックＣＢを樹脂ボディ３０に埋設して構成されたもので、鉄心３の磁極片３ａ，３ａ及び永久磁石７が樹脂ボディ３０の中央部に露出し、また両側両端の各固定接点端子板１４，１４’の固定接点１７、１７がそれぞれ樹脂ボディ３０の両端両側上部に露出し、さらに両側の各共通端子板１６の支持部１８が樹脂ボディ３０の両側中央上部に露出している。
【００３４】
そして、樹脂ボディ３０の下面両側からは各コイル端子板１２の後端部、各固定接点端子板１４，１４’の後端部、各共通端子板１６の後端部がそれぞれコイル端子２３、固定接点端子２４，２４’、共通端子２５としてそれぞれ突出する。（図６（ｂ）参照）。
【００３５】
このようにして得られたボディブロックＢＢと、接極子ブロックＡＢと、合成樹脂成形品からなるケース５０とを用いて最終的に所望の電磁リレーが組み立てられることになる。
【００３６】
つまりボディブロックＢＢの永久磁石７上には接極子ブロックＡＢの接極子４０が図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）に示すように配設される。接極子４０は平板状に形成され、下面の中央部には上記合成樹脂成形体４２により支点部４３（図５（ｃ）参照）を形成し、永久磁石７上に揺動自在に載置される。この接極子４０には一体に接点ばね４１が取り付けられる。
【００３７】
本実施形態の場合には２回路タイプの有極リレーであるので、２つの接点ばね４１が接極子４０の両側に設けられる。この接点ばね４１の両端にはそれぞれ可動接点４４（図５（ｂ）参照）が固着され、中央部の一側部からヒンジばね片４１ａを突設してある。このヒンジばね片４１ａは上記共通端子片１６の支持部１８に溶接により固着され、これにより接点ばね４１が共通端子片１６に電気的に接続される。
【００３８】
そして、ボディブロックＢＢの永久磁石７上に接極子ブロックＡＢを載置して取り付けた状態で、ケース５０を被嵌する。このケース５０は下面が開口する箱状であり、上面の１つの角部に内部を封止するための封止部５１を形成してある。また樹脂ボディ３０の底面とケース５０の開口部の周壁とで囲まれて形成される凹み部には樹脂（図示せず）を流して封止する。
【００３９】
ここで、樹脂ボディ３０の側面には凹所３１，３３が形成されているため、樹脂ボディ３０の側面に沿って接極子ブロックＡＢの方へ侵入した上記封止用の樹脂は凹所３１，３３に溜まり、固定接点１７が固着された固定接点端子板１４の平面部や共通端子板１６の支持部１８に達するのを防ぐことができる。なお、これらの凹所３１，３３は二次成形後に固定接点端子板１４の平面部に形成した突起部６０を切除する際に加工用のダイ（図示せず）の挿入口にも利用可能である。
【００４０】
次に本実施形態の有極リレーの動作について簡単に説明する。この有極リレーでは、コイル６への通電が停止されている定常時には、永久磁石７の起磁力でヒンジばね片４１ａの延出位置をずらせた側と反対側の接極子４０の端部が鉄心３の一方の磁極片３ａに吸着された状態になっている。
【００４１】
そして、接極子４０が吸着されていない側の端部が鉄心３の他方の磁極片３ａに吸着されるようにコイル６に通電を行うと、接極子４０の上記端部が鉄心３に吸引され、接極子ブロックＡＢが揺動して、接極子４０が鉄心３の磁極片３ａに吸着される。この際、接点ばね４１の一端側の可動接点４４が固定接点１７に接触する。この状態は、コイル６への通電を停止しても永久磁石７の磁力で保持される。
【００４２】
この保持状態から元の状態に戻す（反転させる）場合には永久磁石７による保持に対して反発する方向にコイル６を励磁することで行う。
【００４３】
図５では接極子４０が平衡している状態で示されているが、実際には何れか一方の磁極片３ａに吸着された状態にある。
【００４４】
なお、本実施形態では双安定型の有極リレーを構成しているが、単安定型の有極リレーであっても、本発明の製造方法を用いて製造可能であることは言うまでもない。
【００４５】
上述のように本実施形態では、樹脂ボディ３０を二次成形してボディブロックＢＢを形成する際に、端子板１２，１４，１４’，１６の必要な箇所を予め折り曲げた状態で樹脂ボディ３０を二次成形するから、二次成形後に端子板１２，…を折り曲げる従来方法に比較して端子板１２，…の位置精度（ボディブロックＢＢの幅方向に対向する端子板１２，…間のピッチ等）が向上するものであり、また端子板１２，…の曲げ加工による残留応力が減少し、曲げ加工時の端子板１２，…の外れも防止できる。そして、端子板１２，…の位置精度が向上することにより、特に図７に示すように本実施形態の電磁リレーＲｙを表面実装部品（ＳＭＤ）とする場合、各端子板１２，１４，１４’，１６の先端部分を外側に折り曲げるためのバックアッププレートＢＰが端子板１２，…に均等に当たり、各端子板１２，…を均一に曲げて平坦度が出しやすくなるという利点がある。
【００４６】
ところで、電磁石ブロックＣＢのコイルボビン１を熱可塑性樹脂で成形し、樹脂ボディ３０を熱硬化性樹脂で二次成形する場合、成形金型（キャビティ２０１）をコイルボビン１の鍔部２に当接して支持すると金型温度が直接鍔部２に伝導して鍔部２が溶融し変形してしまう虞がある。また、成形品であるコイルボビン１を成形金型で支持すると鍔部２の寸法ばらつきの影響で電磁石ブロックＣＢの位置精度がでない虞がある。
【００４７】
そこで、図８に示すようにコイルボビン１の鍔部２から突出する鉄心３の磁極片３ａの基端部にキャビティ２０１に設けた突部（図示せず）を当接して支持するようにすれば、二次成形時の金型温度がコイルボビン１に直接伝導するのを防いで変形が防止でき、しかも、成形品に比べて寸法ばらつきの少ない鉄心３を成形金型で支持すれば電磁石ブロックＣＢの位置精度が向上する。
【００４８】
なお、本実施形態では鉄心３をコ字型とし且つ鉄心３の磁極片３ａ，３ａ間に永久磁石７を設置したバランスアマチュア型の有極リレーを例示したが、例えば、略Ｅ形の鉄心を用いて中央の磁極片上に接極子ブロックＡＢを揺動自在に載置する構造や、永久磁石を接極子ブロックＡＢと一体に設ける構造などを有するものであっても構わない。
【００４９】
【発明の効果】
請求項１の発明は、鉄心の周りにコイルを巻装してなる電磁石と、先端部に固定接点が設けられた端子板を含む複数の端子板と、これらの端子板をインサートするとともに電磁石を覆う樹脂ボディを二次成形してなるボディブロックと、電磁石により駆動されて固定接点に可動接点を接離させる駆動機構とを備え、ボディブロックから端子板の後端側を突出させてなる電磁リレーの製造方法であって、少なくとも固定接点が設けられた先端部の近傍をボディブロックからの突出方向に予め折り曲げた状態の端子板をインサートした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とし、端子板を予め折り曲げた状態で樹脂ボディを二次成形するから、二次成形後に端子板を折り曲げる従来方法に比較して端子板の位置精度が向上する。また、端子板の曲げ加工による残留応力が減少し、曲げ加工時の端子板の外れも防止できる。
【００５０】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、端子板の先端部近傍に設けた突起部を金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とし、端子板の位置精度がさらに向上できる。
【００５１】
請求項３の発明は、請求項１の発明において、端子板の先端部近傍を金型で支持した状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とし、樹脂ボディに対する固定接点の位置精度が向上する。
【００５２】
請求項４の発明は、請求項１の発明において、鉄心を覆い且つコイルが巻回される巻胴部の端部に鍔部が設けられた合成樹脂製のコイルボビンを電磁石に具備し、樹脂ボディの二次成形におけるゲートをコイルボビンの鍔部に配置したことを特徴とし、二次成形時の成形圧力がコイルに直接加えられるのを防ぐことができる。
【００５３】
請求項５の発明は、請求項１の発明において、端子板を互いに異なる複数の方向から金型に当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とし、端子板の位置決め精度がさらに向上する。
【００５４】
請求項６の発明は、請求項４の発明において、鉄心の鍔部より突出した部位に金型を当てて位置決めした状態で樹脂ボディを二次成形することを特徴とし、樹脂ボディに対する電磁石の位置精度が向上する。
【００５５】
請求項７の発明は、請求項１〜７の何れかの製造方法によって製造される電磁リレーであって、一面が開口する箱状に形成されてボディブロックに被嵌されるケースを備えたことを特徴とし、端子板の位置精度が向上した電磁リレーが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態の樹脂ボディを成形する二次成形工程前の準備工程の説明図である。
【図２】同上の電磁石ブロック及び端子板を得るまでの工程説明図である。
【図３】同上の二次成形工程の説明図である。
【図４】同上によって製造されたボディブロックを用いる有極リレーの分解斜視図である。
【図５】（ａ）は同上によって得られた有極リレーのカバーの天井部を破断し、接極子ブロックを一部省略した平面図、（ｂ）は同上によって得られた有極リレーのカバーの一側部を破断した側面図、（ｃ）は同図（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図である。
【図６】（ａ）は同上によって得られた有極リレーの断面図、（ｂ）は同上によって得られた有極リレーの下面図である。
【図７】同上によって得られた有極リレーを表面実装部品に加工する説明図である。
【図８】（ａ）は他の製造方法によって得られた有極リレーの下面図、（ｂ）は同図（ａ）のＢ−Ｂ線断面矢視図である。
【図９】従来例の一次成形工程終了から電磁石ブロックを得る迄の工程説明図である。
【図１０】同上の樹脂ボディを成形する前の二次成形前の準備工程の説明図である。
【図１１】同上の樹脂ボディを成形する二次成形工程後の次工程の説明図である。
【図１２】同上によって得られた有極リレーを表面実装部品に加工する説明図である。
【符号の説明】
ＣＢ  電磁石ブロック
ＢＢ  ボディブロック
１  コイルボビン
２  鍔部
３  鉄心
３ａ  磁極片
６  コイル
１２  コイル端子板
１４，１４’  固定接点端子板
１６  共通端子板
１７  固定接点
３０  樹脂ボディ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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