(57)【要約】【課題】切断部を境目に分割した時の絶縁性の低下を防止する。【解決手段】プリント配線板１０は、積層された複数枚の絶縁基板１２と、絶縁基板１２の表面又は裏面に設けられた導体層１４と、絶縁基板１２を積層方向に貫くミシン目部１６及び長孔部１８からなる切断部２０とを備えている。また、ミシン目部１６から導体層１４までの距離ｄ１は、長孔部１８から導体層１４までの距離ｄ２よりも大きなっている。ミシン目部１６から導体層１４までの距離ｄ１が長孔部１８から導体層１４までの距離ｄ２よりも大きいので、従来技術に比べて、ミシン目部１６で発生したクラックＣが導体層１４に至る確率は低い。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、前記複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部と、を備えたプリント配線板において、
前記ミシン目部から前記導体層までの距離が前記長孔部から前記導体層までの距離よりも大きい、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、前記複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部と、を備えたプリント配線板において、
前記ミシン目部から前記導体層までの距離が当該プリント配線板の板厚の５０％よりも大きい、
ことを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
前記ミシン目部から前記導体層までの距離が当該プリント配線板の板厚の５０％よりも大きい、
請求項１記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記導体層は、当該絶縁基板のほぼ全面に形成された電源導体ベタ層である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記導体層は、当該絶縁基板のほぼ全面に形成されたグランド導体ベタ層である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記導体層が銅箔からなる、
請求項１乃至５のいずれかに記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンピュータなどの電子機器の構成部品であるプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図３及び図４は従来のプリント配線板を示し、図３は全体を示す平面図、図４は図３における領域Ｂの部分拡大図である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【０００３】
従来のプリント配線板５０は、積層された複数枚の絶縁基板５２と、絶縁基板５２の表面又は裏面に設けられた導体層５４と、絶縁基板５２を積層方向に貫くミシン目部５６及び長孔部５８からなる切断部６０とを備えている。また、プリント配線板５０は、切断部６０を境目に四個に分割される。更に、ミシン目部５６から導体層５４までの距離ｄ３は、長孔部５８から導体層５４までの距離ｄ４に等しくなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
プリント配線板５０を切断部６０を境目に分割した時に、ミシン目部５６から絶縁基板５２にクラックＣが発生し、そのクラックＣが導体層５４に至ることがある。そうなると、クラックＣを挟む積層方向の導体層５４間で漏洩電流が発生するので、絶縁性が低下するという問題があった。
【０００５】
【発明の目的】
そこで、本発明の目的は、切断部を境目に分割した時の絶縁性の低下を防止するプリント配線板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るプリント配線板は、積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部とを備えたものである。そして、ミシン目部から導体層までの距離が、長孔部から導体層までの距離よりも大きい、ことを特徴とする。
【０００７】
プリント配線板は切断部を境目に複数個に分割される。このとき、ミシン目部から絶縁基板にクラックが発生することがある。しかし、ミシン目部から導体層までの距離が長孔部から導体層までの距離よりも大きいので、前述の従来技術に比べて、そのクラックが導体層に至る確率は低い。
【０００８】
請求項２に係るプリント配線板は、積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部とを備えたものである。そして、ミシン目部から導体層までの距離が、プリント配線板の板厚の５０％よりも大きい、ことを特徴とする。
【０００９】
プリント配線板の分割時にミシン目部から絶縁基板に発生するクラックは、多くの場合、ミシン目部からプリント配線板の板厚の５０％以内に収まる。そのため、ミシン目部から導体層までの距離をプリント配線板の板厚の５０％よりも大きくすることにより、そのクラックが導体層に至る確率を低くできる。
【００１０】
請求項３記載のプリント配線板は、請求項１記載のプリント配線板において、ミシン目部から導体層までの距離がプリント配線板の板厚の５０％よりも大きい、としたものである。請求項１及び２記載のプリント配線板の作用が相俟って、ミシン目部で発生したクラックが導体層に至る確率は更に低くなる。
【００１１】
また、導体層は、絶縁基板のほぼ全面に形成された電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層である、としてもよい（請求項４、５）。電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層は、絶縁基板のほぼ全面に形成されるため、ミシン目部から発生したクラックが導体層に至る確率も高くなる。したがって、本発明の効果が顕著に現われる。
【００１２】
更に、導体層が銅箔からなる、としてもよい（請求項６）。このとき、クッラク近傍に何らかのイオン化物質（湿気含む）があると、銅がイオン化して電気的に成長し、過度になれば銅マイグレーションを引き起こす。したがって、本発明の効果が顕著に現われる。
【００１３】
換言すると、本発明は、面付けされているプリント配線板のシートにおいて、内層に設けられた電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層に対する、切断部であるミシン目部からの逃げが、他のエリアの逃げに比して大きいことを特徴とする。また、ミシン目部に対する導体ベタ層の逃げ寸法が、板厚の５０％以上であることを特徴とする。
【００１４】
すなわち、面付けされたプリント配線板の内層に設けた電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層のミシン目部からの逃げを、他のエリアの逃げに比して大きくすることにより、切断後のプリント配線板の絶縁信頼性を保てるので、信頼性が向上する。その理由は、電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層が、ミシン目部から離れているために、切断時にミシン目部で発生するクラックの影響を受けにくいからである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は本発明に係るプリント配線板の一実施形態を示し、図１は全体を示す平面図、図２は図１における領域Ａの部分拡大図である。以下、これらの図面に基づき説明する。
【００１６】
本実施形態のプリント配線板１０は、積層された複数枚の絶縁基板１２と、絶縁基板１２の表面又は裏面に設けられた導体層１４と、絶縁基板１２を積層方向に貫くミシン目部１６及び長孔部１８からなる切断部２０とを備えている。また、プリント配線板１０は、切断部２０によって四個に分割される。更に、ミシン目部１６から導体層１４までの距離ｄ１は、長孔部１８から導体層１４までの距離ｄ２よりも大きく、かつ、プリント配線板１０の板厚の５０％よりも大きくなっている。
【００１７】
プリント配線板１０は、絶縁基板１２が例えば四枚〜三十二枚程度積層されたものである。絶縁基板１２は、ガラスクロスにエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂を含浸させた絶縁材料である。導体層１４は、絶縁基板１２のほぼ全面に形成された電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層であり、銅箔からなる。なお、電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層は、実際には内層として設けられることが多い。また、プリント配線板１０には、図示しない配線、ビア、電子部品、膜素子等が形成されている。
【００１８】
プリント配線板１０は、切断部２０を境目に四個に分割される。プリント配線板１０を構成する四個は、ミシン目部１６でそれぞれ繋がっている。ミシン目部１６は、三個の透孔からなる。基板の分割数は、基板サイズやワークサイズによって異なり、例えば３分割や８分割などである。
【００１９】
四分割された一個のプリント配線板１０の大きさは、例えば、小さいもので３ｃｍ×５ｃｍ程度、大きいもので１０ｃｍ×２０ｃｍ程度である。プリント配線板１０の板厚は、例えば１．６ｍｍ〜２．５ｍｍである。
【００２０】
次に、プリント配線板１０の作用について説明する。
【００２１】
プリント配線板１０は切断部２０を境目に四個に分割される。このとき、ミシン目部１６から絶縁基板１２にクラックＣが発生することがある。しかし、ミシン目部１６から導体層１４までの距離ｄ１が長孔部１８から導体層１４までの距離ｄ２よりも大きいので、前述の従来技術に比べて、そのクラックＣが導体層１４に至る確率は低い。
【００２２】
しかも、ミシン目部１６から導体層１４までの距離ｄ１がプリント配線板１０の板厚の５０％よりも大きくなっているので、クラックＣが導体層１４に至る確率は更に低くなっている。その理由は、プリント配線板１０の分割時にミシン目部１６から絶縁基板１２に発生するクラックＣは、多くの場合、ミシン目部１６からプリント配線板１０の板厚の５０％以内に収まるからである。
【００２３】
【発明の効果】
請求項１記載のプリント配線板によれば、積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部とを備えたものにおいて、ミシン目部から導体層までの距離が長孔部から導体層までの距離よりも大きいことにより、ミシン目部から発生したクラックが導体層に至る確率を従来技術に比べて低減できる。したがって、切断部を境目に分割した時の絶縁性の低下を防止できる。
【００２４】
請求項２記載のプリント配線板によれば、積層された複数枚の絶縁基板と、これらの絶縁基板の表面又は裏面に設けられた導体層と、複数枚の絶縁基板を積層方向に貫くミシン目部及び長孔部からなる切断部とを備えたものにおいて、ミシン目部から導体層までの距離をプリント配線板の板厚の５０％よりも大きくすることにより、ミシン目部から発生したクラックが導体層に至る確率を低減できる。その理由は、ミシン目部から発生するクラックの多くが、ミシン目部からプリント配線板の板厚の５０％以内に収まるからである。したがって、切断部を境目に分割した時の絶縁性の低下を防止できる。
【００２５】
請求項３記載のプリント配線板によれば、請求項１及び２記載のプリント配線板の構成を組み合わせたことにより、これらの相乗作用が発揮されるので、ミシン目部で発生したクラックが導体層に至る確率を更に低減できる。
【００２６】
また、導体層を電源導体ベタ層又はグランド導体ベタ層とした場合（請求項４、５）は、これらが絶縁基板のほぼ全面に形成されるので、ミシン目部から発生したクラックが導体層に至る確率も高い。したがって、本発明を適用することにより、最も顕著な効果を奏する。
【００２７】
更に、導体層を銅箔とした場合（請求項６）は、問題となる銅マイグレーションを抑制できるので、顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント配線板の一実施形態を示す全体平面図である。
【図２】図１における領域Ａの部分拡大図である。
【図３】従来のプリント配線板を示す全体平面図である。
【図４】図３における領域Ｂの部分拡大図である。
【符号の説明】
１０　プリント配線板
１２　絶縁基板
１４　導体層
１６　ミシン目部
１８　長孔部
２０　切断部
Ｃ　クラック
ｄ１　ミシン目部から導体層までの距離
ｄ２　長孔部から導体層までの距離
【図１】
2004014974.tif 000003
【図２】
2004014974.tif 000004
【図３】
2004014974.tif 000005
【図４】
2004014974.tif 000006