(57)【要約】【課題】ステップ・アンド・リピート露光方法により加工基板上に複数の表示装置を形成する際、生産性を低下することなく加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する表示装置の作製方法を提供する。【解決手段】表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターン０９０１を、表示装置と一対一で繰り返される固定パターンの配列として、露光することにより効率的に形成する。この配線パターン０９０１と脱着可能な導電性器具０９０２との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にすることにより、加工基板上の表示装置の静電破壊防止対策と回路検査との両立を実現する。【選択図】  図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工基板上に複数の表示装置を形成し、分断によって前記複数の表示装置を得る表示装置の作製方法であって、
前記表示装置の信号入力端子から前記加工基板端部まで、配線パターンを形成する工程を有し、
前記配線パターンは、前記表示装置と一対一で繰り返される固定パターンの配列として露光することによって形成されることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２】
加工基板上に複数の表示装置を形成し、分断によって前記複数の表示装置を得る表示装置の作製方法であって、
前記表示装置の信号入力端子から前記加工基板端部まで、配線パターンを形成する工程と、
前記配線パターンと、脱着可能な導電性器具とを、前記加工基板端部付近で接触させる工程と、
前記配線パターンと、前記導電性器具とを分離する工程とを有することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記導電性器具は、前記配線パターンと、前記加工基板端部で接触させることにより、前記表示装置の信号入力端子同士をショートさせることを特徴とする表示装置の作製方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）を用いたアクティブマトリクス型の表示装置およびその作製方法に関し、特に工程中および検査作業終了後に発生する静電気やプラズマ放電による素子破壊防止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、基板上に周辺回路を一体形成したアクティブマトリクス型の表示装置が開発されてきている。前記表示装置は、ＴＦＴを用いてなる表示部を有するアクティブマトリクス回路と、同様にＴＦＴを用いてなる周辺回路とを基板上に集積化した構成を有している半導体装置である。
【０００３】
また、製造面においては、生産性向上のため、加工基板の大型化が進み、近年では６００×７２０ｍｍサイズのガラス基板が主流になっている。今後もさらなる加工基板の大型化が進むと考えられている。加工基板が大型化することで、１枚あたりで作製出来る表示装置の枚数が多く出来る（多面取り）ため、生産性は大きく向上する。
【０００４】
前記ＴＦＴの断面図の一例を図12に示す。このようにＴＦＴを用いてなる回路は積層構造をしている。この回路は、構成する各層の加工基板上への蒸着と所望の回路パターンへの加工とを繰り返すことによって所望の積層構造となる。
【０００５】
各層の回路パターンへの加工は、一般にフォトリソグラフィー技術によって製造される。フォトリソグラフィーでは回路パターンを含むレチクルを介して、各層毎に被着されたフォトレジストに光を照射し、回路パターンをフォトレジストに露光する。そして、得られたレジスト膜を保護膜としてエッチングし回路パターンに加工を行う。
【０００６】
１枚の大型加工基板に、同形複数の回路を形成する方法として、ステップ・アンド・リピート露光方法がある。図１1に、この露光方法を行う露光装置の概略図を示す。この露光装置は露光するための光源1１０１と、光源からの光を部分的に遮光することによってレチクル上の露光領域を選択するためのブラインド1１０３、1１０４，1１０５，1１０６と、レチクル1１０２と、パターンを投影する投影レンズ1１０９と、加工基板1１１０を移動させる可動ステージ1１１１からなる。
【０００７】
このステップ・アンド・リピート露光方法は、フォトリソグラフィー技術の、回路パターンを含むレチクルを介して行うフォトレジストへ露光を、加工基板1１１０の移動と交互に繰り返すことにより、加工基板上のフォトレジストに同形複数の回路パターンに露光することが出来る露光方法である。
【０００８】
したがって、この方法により、図１（Ｂ）に示すレチクル１０２上に形成された表示装置パターン１０３、信号入力端子パターン１０４でなる露光単位Ｄｉｓ１０５を繰り返し露光することによって、図１（Ａ）に示すように複数の表示装置を形成することが可能である。
【０００９】
つまり、レチクル上に回路を構成する各層の回路パターンを形成し、各層毎に加工基板上に繰り返し露光を行うことにより、少ないレチクル数で多くの所望の回路を複数作製することが出来るため、回路作製コストの低減が可能となる。
【００１０】
一般に、ステップ・アンド・リピート露光方法においては、一連の露光工程に要する時間は、露光回数が少なければ少ないほど短くなる。さらに、露光に必要なレチクルの枚数が少なければレチクルの更新の作業が少なくなるため短くなる。さらに、露光に必要なレチクルの枚数が少なければ少ないほどレチクル作製にかかるコストを抑えることができる。
【００１１】
表示装置を製造する際には加工基板上には静電対策や検査工程の効率化等を講ずるため表示装置以外のパターンの形成が必要な場合がある。
【００１２】
例えば、図２（Ａ）に示すように、加工基板１０１上に、表示装置１０３、信号入力端子１０４と同時に、前記静電対策や検査工程に用いる回路群（パターンＡと表記する）２０１を繰り返し露光する方法がある。
【００１３】
この場合、図２（Ｂ）に示すように、レチクル１０２上に、表示装置パターン１０３、信号入力端子パターン１０４、パターンＡ２０１をそれぞれ１対１の組み合わせで形成しておくことにより、繰り返し露光によって同時に形成出来る。この方法によると、表示装置以外のパターンを含む場合でも、露光時間等が長くなることがない。すなわち生産性を低下させない。
【００１４】
この一例を図３に示す。図３（Ａ）に示すように、加工基板１０１上に、複数の表示装置１０３、信号入力端子１０４、ショート用パターンＳ３０１が形成されている。このショート用パターンＳ３０１は図３（Ａ）に示すレチクル１０２上のショート用パターンＳ３０１と表示装置用パターン１０３を含む露光単位Ｄｉｓ＋Ｓ３０２を加工基板１０１上に繰り返し露光することにより形成されるので、表示装置そのものの生産性を低下させずに形成が可能である。
【００１５】
一方、加工基板にガラス基板や石英基板を用いる場合、基板表面での絶縁性が高いため、プラズマＣＶＤ成膜、スパッタリング、ドライエッチング等の工程において、オープンとなった配線上に静電気による電荷のチャージ等が生じ、素子が破壊される、静電破壊という現象がある。さらに、工程中以外にも、基板のアライメント、搬送等の作業中に生ずる静電気によっても、静電破壊が生ずることがある。
【００１６】
そこで、工程中には、オープンとなった信号入力端同士を出来るだけショートしておくことにより、電荷のチャージによって大きな電位差を生じにくくし、静電破壊を防止する方法がとられている。このような用途で形成された図３に示されるような表示装置の信号入力線同士を直接ショートするためのショート用パターンＳ３０１設け、加工基板上の表示装置を１枚ごとに分断する工程において除去されるのが一般的である。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
一方、表示装置以外のパターンが、図４（Ａ）に示すように、パターンＢ４０１、パターンＣ４０２、パターンＤ４０３、パターンＥ４０４のように、表示装置パターン１０３と１対１の組み合わせで繰り返されない場合は、一般的には後述する２つの露光方法がある。
【００１８】
第１の露光方法は図４（Ｂ）に示す様に表示装置パターン１０３とパターンＢ４０１、パターンＣ４０２、パターンＤ４０３、パターンＥ４０４とを、それぞれ個別の露光単位である露光単位Ｄｉｓ１０５,露光単位Ｂ４０５,露光単位Ｃ４０６,露光単位Ｄ４０７, 露光単位Ｅ４０８として露光する方法である。
【００１９】
第２の露光方法は図５（Ａ）に示す様に、図４（Ａ）と同様のパターンを加工基板１０１上に形成するにあたり、複数の異なるレチクル１０２を用いて、表示装置パターン１０３とパターンＢ４０１、パターンＣ４０２、パターンＤ４０３、パターンＥ４０４とをそれぞれ組み合わせた露光単位Ｄｉｓ＋Ｂ５０１, 露光単位Ｄｉｓ＋Ｃ５０２, 露光単位Ｄｉｓ＋Ｄ５０３, 露光単位Ｄｉｓ＋Ｅ５０４を用いて露光する方法である。
【００２０】
第１の方法は、表示装置パターン１０３のみを含む露光単位Ｄｉｓ１０５の露光に加え、新たな露光単位(露光単位Ｂ４０５,露光単位Ｃ４０６,露光単位Ｄ４０７, 露光単位Ｅ４０８)の露光が必要になる。従って露光工程に要する時間が増大する。
【００２１】
第２の方法は、新たなレチクルが必要となり、レチクル枚数が増大する。このため、露光工程に要する時間と、レチクル製造のコストが共に増大する。
【００２２】
従って、装置のパターンに比べ規則性に乏しいパターンによって静電対策や検査工程の効率化等を講ずる場合には、第１、第２の方法ともに生産性を犠牲にするという問題が発生する。
【００２３】
加えて、大型の加工基板上に表示装置を多数形成し、後に分断して製品とする工程においては、表示装置が正常に動作するかどうかの回路検査が必要となる。このような回路検査は、工程中に行われる必要があるため、このとき、各回路は独立していなければならない。よって、前述したショート用パターンＳ３０１は、この検査前に切断されていなくてはならない。
【００２４】
つまり、一度回路検査を行った後の工程では、形成されたショート用パターンＳ３０１はもはや機能しない状態となっていることになる。従って、従来のショート用パターンＳ３０１では回路検査後に発生する静電気による素子破壊を十分防止できないことが問題となっていた。
【００２５】
理想的には、回路検査の際は表示装置の信号入力端子同士はオープンにされているのが望ましく、他の工程あるいは基板搬送中などには、信号入力端子同士はショートされているのが望ましい。
【００２６】
ところで、検査前のショート用パターン切断工程では、複数のショートパターンの切断部を集合させることにより切断工程にかかる時間を短縮することが出来る。また、切断部から発生するパーティクルによる表示装置への影響を最小限にするために、切断部は出来るだけ基板端部に設置することが好ましい。このような場合、入力端子から加工基板の端部まで配線パターンの引き出しが必要となる。
【００２７】
しかしながら、図６に示すように各入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターンである引き出し配線パターン６０１は、表示装置パターン１０３の配列パターンに比べ、法則性に乏しい。よって、引き出し配線パターン６０１を形成するには、前述した２つの方法のいずれかを用いなければならない。
【００２８】
具体的には、第１の露光方法に従い、図７（Ｂ）に示す様に表示装置パターン１０３と引き出し配線パターン６０１を分割した分割配線パターンＢＢ７０１、分割配線パターンＢＣ７０２、分割配線パターンＢＤ７０３、分割配線パターンＢＥ７０４とを個別に含む露光単位である露光単位Ｄｉｓ１０５,露光単位ＢＢ７０５,露光単位ＢＣ７０６,露光単位ＢＤ７０７, 露光単位ＢＥ７０８を用いて繰り返し露光を行い、図７（Ａ）に示すような露光パターンを得る方法である。
【００２９】
または、第２の露光方法に従い、図８（Ａ）に示す様に複数のレチクル１０２を用いて表示装置パターン１０３と分割配線パターンＢＢ７０１、分割配線パターンＢＣ７０２、分割配線パターンＢＤ７０３、分割配線パターンＢＥ７０４とを組み合わせた露光単位Ｄｉｓ＋ＢＢ８０１, 露光単位Ｄｉｓ＋ＢＣ８０２, 露光単位Ｄｉｓ＋ＢＤ８０３, 露光単位Ｄｉｓ＋ＢＥ８０４を用いて繰り返し露光を行い、図８（Ａ）に示すような露光パターンを得る方法である。
【００３０】
いずれの方法を用いた場合でも、前述のように、露光時間の増大や、レチクル枚数の増大といった、生産性に直接影響するデメリットを有している。このように、入力端子から加工基板の端部まで配線パターンの引き出しを形成する場合は、表示装置のみを加工基板上に形成した場合よりも生産性が低下する問題が生じていた。
【００３１】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、新規の構成および方法を用いて、表示装置周辺の、静電破壊防止用の入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターンを効率的に形成する方法を提供するものである。
【００３２】
【課題を解決するための手段】
【００３３】
加工基板上に複数形成された表示装置と、表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターンは、表示装置を形成するパターンと、配線パターンの一部とを繰り返し形状とし、表示装置の配列と同数で繰り返し配列とする。
【００３４】
これにより、露光工程において露光時間を増大させることなく、かつ生産性をそのままに、加工基板上に複数形成された表示装置と、表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターンとを形成することが出来る。
【００３５】
表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された配線パターンと脱着可能な導電性器具との接触と非接触によって、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にする。
【００３６】
これにより、回路検査と回路検査前後の静電対策の両立が可能になり歩留まりを向上させることになる。
【００３７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について記載する。図９、図１０を用いて、本発明の半導体装置の製造方法を説明する。ここでは、半導体装置の例としては表示装置を例に挙げ、表示装置を加工基板上に複数形成する製造工程を例として説明する。
【００３８】
周辺回路を一体形成したアクティブマトリクス型の表示装置を製造するために加工基板１０１を用いる。この加工基板上に配列した複数のアクティブマトリクス型の表示装置パターン１０３と、信号入力端子１０４から加工基板１０１の端部まで引き出された配線パターンである引き出し配線パターン群９０１を製造する。引き出し配線パターン群９０１と加工基板の端部で接触している導電性器具９０２は、各信号入力端子をショートさせるためのものであり脱着が可能なものである。
【００３９】
新規の構成および方法を用いて、上記加工基板１０１上に表示装置周辺の、引き出し配線パターン群９０１を効率的に形成し、回路検査前後も各信号入力端子をショートすることによる静電破壊対策が可能な表示装置の製造方法を示す。
【００４０】
上記加工基板１０１上に形成されるアクティブマトリクス型の表示装置を構成するＴＦＴ等と、引き出し配線パターン群９０１とは、各層の蒸着と、パターニングとを連続することにより積層構造を構築する。
【００４１】
アクティブマトリクス型の表示装置と、引き出し配線パターン群９０１を構成する各層のパターンを形成するためのレチクルを用意する。前記各層のレチクル上の露光単位をステップ・アンド・リピート露光方法により加工基板上に繰り返し露光しアクティブマトリクス型の表示装置と、引き出し配線パターン群９０１とを製造する。
【００４２】
図１０を用いて、引き出し配線パターン群９０１を形成するためのレチクル上のレイアウト方法を以下に記す。
【００４３】
レチクル１０２に表示装置パターン１０３と、繰り返し露光により引き出し配線パターン群９０１を形成するための繰り返し配線パターン群１００１と、を含む露光単位Ｄｉｓ＋Ｒ１００６をレイアウトする。
【００４４】
繰り返し配線パターン群１００１は、前記露光単位Ｄｉｓ＋Ｒ１００６を図１０（ｂ）の様に繰り返し配列した際、互いに接続し、引き出し配線パターン群０９０１を形成するようにレイアウトする。すなわち、繰り返し配線パターン群１００１内の繰り返し配線パターンＲＡ１００２と、繰り返し配線パターンＲＢ１００３と、繰り返し配線パターンＲＣ１００４と、繰り返し配線パターンＲＤ１００５とは、露光単位Ｄｉｓ＋Ｒ１００６を図１０（ｂ）のように繰り返し露光した際に互いに接続し、引き出し配線パターンＲＡ＋ＲＢ＋ＲＣ＋ＲＤ１００７を形成するようにレイアウトする。繰り返し配線パターン群１００１内のその他の繰り返し配線パターンも同様にレイアウトする。
【００４５】
前記のレチクルを用いてステップ・アンド・リピート露光方法による、表示装置パターン１０３と、引き出し配線パターン群９０１の形成方法を以下に記す。
【００４６】
前記露光単位Ｄｉｓ＋Ｒ１００６をステップ・アンド・リピート露光方法により図１０（ｂ）に示す配列になるように繰り返し露光を行う。この繰り返し露光により加工基板上１０１に表示装置パターン１０３と、繰り返し配線パターン群１００１の接続により、引き出し配線パターン群９０１とを形成する。すなわち、図１０（Ａ）の露光単位Ｄｉｓ＋Ｒ１００６を図１０（ｂ）のように繰り返し露光することにより、繰り返し配線パターンＲＡ１００２と、繰り返し配線パターンＲＢ１００３と、繰り返し配線パターンＲＣ１００４と、繰り返し配線パターンＲＤ１００５とを接続し配線パターンＲＡ＋ＲＢ＋ＲＣ＋ＲＤ１００７を形成する。
【００４７】
引き出し配線パターン群９０１の内、引き出し配線パターン１００７以外の引き出し配線パターンも同様に繰り返し配線パターンの接続によって形成する。
【００４８】
また、図９の繰り返し配線パターン群１００１の接続によって形成される表示装置の信号入力端子と接続していない配線パターンは、引き出し配線パターン群９０１を形成する過程に付随して形成される副産物パターン群９０３である。この副産物パターン群９０３には特に役割はない。
【００４９】
上記の方法により加工基板上に複数の表示装置のみを製造する場合の露光回数と変わらない露光回数で複数の表示装置と、各表示装置の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された引き出し配線のパターン群９０１とを製造することが可能となる。
【００５０】
なお、引き出し配線パターン群９０１は、表示装置の配線パターンを形成する層を用いて形成するのが望ましいが、特に限定はしない。工程の都合や、表示装置の構成によっては、ＴＦＴのゲート電極を形成する層を用いて、引き出し配線パターン群９０１を形成しても良い。
【００５１】
次に、表示装置の信号入力端子同士をショートする状態とオープンにする状態との切り替えを容易にする方法を下記に記す。
【００５２】
引き出し配線のパターン群９０１を製造する工程が終了後、図９に示すような導電性器具９０２を引き出し配線パターン群９０１に接触させ各表示装置の信号入力端子をショートさせる。その後の工程は加工基板１０１の端部に導電性クリップ９０２が装着されたまま行う。
【００５３】
回路検査の際には、加工基板１０１の端部の導電性クリップ９０２を加工基板１０１の端部から外し、各表示装置の信号入力端子をオープンな状態として、アクティブマトリクス型の表示装置の回路検査を行う。
【００５４】
回路検査終了後、導電性クリップ９０２を再び引き出し配線パターン群９０１に接触させ、各表示装置の信号入力端子をショートさせる。その後、次工程および加工基板の運搬を行う。
【００５５】
以上の新規構成および方法を用いることにより上記加工基板上に表示装置周辺の、静電破壊防止用の信号入力端子から加工基板の端部まで引き出された引き出し配線パターン群９０１を効率的に形成し、ＴＦＴ工程終了以降の回路検査後も信号入力端子をショートすることによる静電破壊対策が可能な表示装置の製造をすることが可能となる。
【００５６】
本実施形態ではＴＦＴを用いた半導体装置の一例として表示装置の製造方法を説明したが、同様の方法を用いてＣＰＵやメモリ等を製造しても良い。
【００５７】
【発明の効果】
本発明に開示する発明を利用することにより、生産性を犠牲にすることなく回路検査前後の静電破壊を防ぎ生産歩留まりを向上させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】加工基板上に繰り返しパターンを連続露光する工程を示す図。
【図２】加工基板上に繰り返しパターンを連続露光する工程を示す図。
【図３】加工基板上に繰り返しパターンを連続露光する工程を示す図。
【図４】加工基板上に繰り返しでない領域を含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図５】加工基板上に繰り返しでない領域を含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図６】加工基板上に繰り返しでない領域を含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図７】加工基板上に繰り返しでない領域を含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図８】加工基板上に繰り返しでない領域を含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図９】本発明に従って連続露光により形成されるショート用パターンと、端子のショート方法を示す図。
【図１０】本発明に従って、加工基板上にショート用パターンを含むパターンを連続露光する工程を示す図。
【図１１】加工基板上に繰り返しパターンを連続露光する露光装置を示す図。
【図１２】ＴＦＴの断面を示す図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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