(57)【要約】【課題】発光効率が向上した発光装置、及び簡便かつ低コストの色変換膜及びカラーフィルタの製造方法を提供する。【解決手段】下部電極２４、有機発光媒体２５及び上部電極２６により構成される、光を発する有機ＥＬ素子２７と、有機ＥＬ素子２７が発する光を波長の異なる光に変換する蛍光色素を含む色変換膜１２とを含み、色変換膜１２が電子写真法による印刷で形成されている有機ＥＬ発光装置３０。電子写真法による印刷で形成された色変換膜１２は、ラジカルによる色素劣化ないため、有機ＥＬ発光素子２７の分性能を向上できる。【選択図】　　　図１（Ｃ）【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を発する発光素子と、
前記発光素子が発する光を波長の異なる光に変換する蛍光色素を含む色変換膜とを含み、
前記色変換膜が電子写真法による印刷で形成されている発光装置。
【請求項２】
光を発する発光素子と、
前記発光素子が発する光を波長の異なる光に変換する蛍光色素を含む色変換膜と、
前記発光素子又は前記色変換膜からの光を受けて主に所定の波長の光を通すカラーフィルタとを含み、
前記色変換膜及び／又は前記カラーフィルタが電子写真法による印刷で形成されている発光装置。
【請求項３】
前記色変換膜が、無機化合物を含有する請求項１又は２記載の発光装置。
【請求項４】
前記蛍光色素が、クマリン系の蛍光色素から選ばれる少なくとも１種類及び／又はローダミン系の蛍光色素から選ばれる少なくとも１種類である請求項１〜３のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項５】
蛍光色素、又は蛍光色素及びバインダー樹脂を含むトナーを用いて電子写真法による印刷で色変換膜パターンを形成し、
前記色変換膜パターンを、バインダー樹脂の融点以上に加熱することを含む色変換膜の製造方法。
【請求項６】
色素及びバインダー樹脂を含むトナーを用いて電子写真法による印刷でカラーフィルタパターンを形成し、
前記カラーフィルタパターンを、バインダー樹脂の融点以上に加熱することを含むカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光装置及び発光装置に用いる色変換膜及びカラーフィルタの製造方法に関し、特に、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと称する）発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ素子は完全固体素子であり、軽量、薄型、低電圧駆動のディスプレイを作製できるため、現在各方面で盛んに研究されている。その中で有機ＥＬ素子をディスプレイにするための最大の技術課題は、フルカラー化方法の開発である。このようなフルカラーディスプレイの作製のためには、青・緑・赤色の発光を微細に配列しなければならないが、現在、その方法として、三色塗り分け法、カラーフィルタ法、色変換法の三つの方法が考えられている。
三色塗り分け法とは、青緑赤の三色を発光する素子を配置して三色を得る方法である。カラーフィルタ法とは、白色光を発する素子から発せられる白色光を青緑赤の三色のカラーフィルタに通して三色を得る方法である。色変換法とは、青色光を発する素子から発せられる青色光を、緑色光に変換する緑色変換膜と赤色光に変換する赤色変換膜を用いて三色を得る方法である。
これらの方法のうち、色変換法は、三色塗り分け法に比べて大画面化が容易であり、またカラーフィルタ法に比べて輝度の損失が少ないという利点がある。そのため、本発明者らは色変換法による有機ＥＬ素子のフルカラー化を検討してきた。
【０００３】
この色変換法を用いてフルカラーディスプレイを製造する場合、青色発光を緑色や赤色に変換するために用いる色変換膜を、微細にパターニングする必要がある。さらに色変換膜は、蛍光色素とそれを分散する樹脂から構成されるが、その膜を高精細にパターニングするには、この樹脂自体に微細加工性が必要となる。このような目的のために、例えば特開平９−２０８９４４号公報ではビニルピリジン誘導体やアミノスチレン誘導体等の塩基性樹脂を用いた色変換材料組成物が用いられている。また、特開平９−１０６８８８号公報にはエチレン性不飽和カルボン酸共重合体を用いた色変換材料組成物が開示されている。また、特開２０００−１１９６４５号公報には、エポキシ化合物と、アクリル酸又はメタアクリル酸との反応物を、多塩基酸カルボン酸又はその無水物と反応させて得られた不飽和基含有化合物と、蛍光色素及び蛍光性顔料から選ばれる少なくとも１種の蛍光体を含有することを特徴とする色変換材料組成物に関する開示がされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記の公報では、分散する樹脂として、微細加工するために、光硬化性樹脂を含むフォトレジスト樹脂を使用している。そのような樹脂を用いた微細加工技術をフォトリソグラフィー法と呼ぶが、フォトリソグラフィー法は露光機、現像機等大型の設備が必要であり、また、スピンコート方式による製膜であり、原料歩留りが低い等製造費用として高コストとなる問題があった。さらに、レジストを加熱して硬化させる際に蛍光色素が一部分解するという問題もあった。
【０００５】
本発明は、発光効率が向上した発光装置、及び簡便かつ低コストの色変換膜及びカラーフィルタの製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するために検討を重ねた結果、色変換膜を電子写真法による多色印刷で形成すると、蛍光色素の製膜時の分解が抑えられることを見出し、本発明を完成させた。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の第一の態様によれば、光を発する発光素子と、発光素子が発する光を波長の異なる光に変換する蛍光色素を含む色変換膜とを含み、色変換膜が電子写真法による印刷で形成されている発光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第二の態様によれば、光を発する発光素子と、発光素子が発する光を波長の異なる光に変換する蛍光色素を含む色変換膜と、発光素子又は色変換膜からの光を受けて主に所定の波長の光を通すカラーフィルタとを含み、色変換膜及び／又はカラーフィルタが電子写真法による印刷で形成されている発光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第三の態様によれば、蛍光色素、又は蛍光色素及びバインダー樹脂を含むトナーを用いて電子写真法による印刷で色変換膜パターンを形成し、色変換膜パターンを、蛍光色素又はバインダー樹脂の融点以上に加熱することを含む色変換膜の製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の第四の態様によれば、色素及びバインダー樹脂を含むトナーを用いて電子写真法による印刷でカラーフィルタパターンを形成し、カラーフィルタパターンを、バインダー樹脂の融点以上に加熱することを含むカラーフィルタの製造方法が提供される。
【００１０】
【発明の実施の態様】
［第一実施形態］
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態に係る発光装置及びその製造方法について説明する。
初めに、有機ＥＬ発光装置の製造方法について説明する。
まず、図１（Ａ）に示す色変換基板１０を製造する。
電子写真法により、透明基板１１上に色変換膜パターン１２を印刷する。このとき、トナーとして、色変換膜１２を構成する蛍光色素、又は蛍光色素及びバインダー樹脂からなるトナーを用いる。
色変換法によりフルカラーの有機ＥＬ発光装置を製造する場合、透明基板１１に、赤色変換膜１２Ｒ、緑色変換膜１２Ｇをそれぞれ印刷する必要がある。その際、既に知られている電子写真法を用いるカラー印刷方式（４回現像方式、一括転写方式等）の全てを好適に使用できる。また、必要に応じて色変換膜１２間にブラックマトリックスを形成することもできる。
次に、トナーが蛍光色素からなるときは、色変換膜パターン１２が形成された透明基板１１を、蛍光色素の融点以上に加熱する。また、トナーが蛍光色素及びバインダー樹脂からなるときは、少なくともバインダー樹脂の融点以上に加熱する。その際、蛍光色素を損なうほどの高温まで加熱しないように注意を要する。加熱温度は、バインダー樹脂等の融点によって適宜調節されるが、通常、１００〜２００℃、好ましくは１３０〜１７０℃である。
この加熱により、粒状であったトナーが溶融して、フィルム化して、色変換膜１２が形成される。
その後、この色変換膜１２を平坦化層１３で封止して、色変換基板１０を形成する。
【００１１】
別途、図１（Ｂ）に示す有機ＥＬ素子基板２０を製造する。
有機ＥＬ素子基板２０は、公知の方法により、支持基板２１上にＴＦＴ２２を形成し、さらに、その支持基板２１上に、下部電極２４、絶縁部材２３、有機発光媒体２５、上部電極２６を形成する。下部電極２４、有機発光媒体２５及び上部電極２６により有機ＥＬ素子２７が構成される。さらに、この有機ＥＬ素子２７を封止層２８で封止して、有機ＥＬ素子基板２０を形成する。
【００１２】
図１（Ａ）に示す色変換基板１０と、図１（Ｂ）に示す有機ＥＬ素子基板２０を貼り合わせて、図１（Ｃ）に示す有機ＥＬ発光装置３０を製造する。
この図に示す有機ＥＬ発光装置３０は、上取出型であり、有機発光媒体２５が発した光（青色発光）を色変換膜１２で変換して所望の光を透明基板１１側から取り出す。有機発光媒体２５が青色光を発し、緑色変換膜１２Ｇは青色発光を緑色光に変換し、赤色変換膜１２Ｒは青色発光を赤色光に変換して、青緑赤のフルカラーを得る。
尚、この実施形態では、青色変換膜は形成されていないが、青色の色純度を向上させるするために、必要により形成してもよい。
【００１３】
色変換膜１２を電子写真法で形成するときに使用する現像剤について説明する。
現像剤は、トナー、必要により、キャリア、外添剤を含む。
【００１４】
トナーは、蛍光色素から形成してもよいし、蛍光色素とバインダー樹脂から形成してもよい。
【００１５】
蛍光色素としては、クマリン系色素、ペリレン系色素、フタロシアニン系色素、スチルベン系色素、シアニン系色素、ポリフェニレン系色素又はローダミン系色素等の蛍光色素が好適に使用される。
近紫外から紫色光を青色光に変更する蛍光色素として、例えば、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン（Ｂｉｓ−ＭＳＢ）；トランス−４，４’−ジフェニルスチルベン（ＤＰＳ）等のスチルベン系色素、７−ヒドロキシ−４−メチルクマリン（クマリン４）等のクマリン系色素が好適に使用される。
青色又は青緑色光を緑色光に変更する蛍光色素として、例えば、２，３，５，６−１Ｈ，４Ｈ−テトラヒドロ−８−トリフルオロメチルキノリジン（９，９ａ，１−ｇｈ）クマリン（クマリン１５３）；３−（２’−ベンゾチアゾリル）−７−ジエチルアミノクマリン（クマリン６）；３−（２’−Ｎ−ベンズイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン７）；３−（２’−メチルベンズイミダゾリル）−７−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノクマリン（クマリン３０）等のクマリン系色素、あるいはクマリン色素系染料であるベーシックイエロー５１、さらにはソルベントイエロー１１，ソルベントイエロー１１６等のナフタルイミド系色素等が好適に使用される。
青色ないし青緑色光を橙色光ないし赤色光に変更する蛍光色素として、例えば、４−ジシアノメチレン−２−メチル−６−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）−４Ｈ−ピラン（ＤＣＭ）等のシアニン系色素、１−エチル−２−〔４−（ｐ−ジメチルアミノフェニル）−１，３−ブタジエニル−ピリジウム−パークロレート〕（ピジリン１）等のピジリン系色素、ローダミンＢ、ローダミン６Ｇ等のローダミン系色素又はオキサジン系色素等が好適に使用される。
【００１６】
さらに各種染料（直接染料、酸性染料、塩基性染料、分散染料等）も蛍光性があれば蛍光色素として使用することができる。
また、蛍光色素として、これらの蛍光色素を樹脂中に予め練り込んで固化し顔料化した蛍光顔料を使用してもよい。使用する樹脂としては、ポリメタクリル酸エステル、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル酢酸ビニル共重合体、アルキッド樹脂、芳香族スルホンアミド樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等が好適である。
これらの蛍光色素又は蛍光顔料は、単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１７】
バインダー樹脂としては、透明な（可視光における透過率が５０％以上）材料であって、融点が蛍光色素の分解温度より低い樹脂が好ましい。例えば、ポリアルキルメタクリレート、ポリアルキルアクリレート、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ヒドロキシエチルセルロース、ポリイミド、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリ塩化ビニル、スチレン／アルキルメタクリレート共重合体及びスチレン／アクリル共重合体等の透明性樹脂（高分子）があげられる。尚、蛍光色素を練りこむための樹脂として先に記載した樹脂でもよい。このうち、スチレン／アルキルメタクリレート共重合体及びスチレン／アクリル共重合体がより好ましい。
【００１８】
トナーを蛍光色素から形成するとき、蛍光色素を粉砕、分級してトナーを製造する。また、トナーを蛍光色素とバインダー樹脂から形成するときは、蛍光色素をバインダー樹脂に分散させ、同じく、粉砕、分級してトナーを製造する。
このとき、粉砕・分級後の形や大きさは特に問題とならず、球形、不定形、鱗片形等でも好適に用いることができる。しかし、現像時の精度や帯電の均一性を考慮した場合、１〜２０μｍの直径を有するほぼ球状の微粒子となるようにした方が望ましい。
【００１９】
現像剤には、外添剤として、市販のシリカやチタニア等を特に制限なく用いることができるが、帯電安定性から表面疎水化処理したものがより好適に使用できる。ただし、外添剤は、色変換膜形成後は不純物となるため、できる限り少ない量にすることが望ましく、外添剤を用いる場合にはトナー（蛍光色素をバインダー樹脂に分散後粉砕・分級したもの）に対して０．０１〜２重量％、より好ましくは０．０５〜１重量％、特に好ましくは０．１〜０．８重量％とするのがよい。
また、必要に応じて研磨剤となるアルミナやチタニア等を添加してもよい。添加量はできる限り少ない方がよく、０．１〜０．５重量％でよい。
【００２０】
二成分現像方式ではトナーと共にキャリアが用いられるが、キャリアは特に限定されず、一般的に市販されているフェライト系、マグネタイト系、鉄粉系の何れも用いることができる。また、耐久性や帯電安定性から樹脂等でコートされたものを用いるとより好適である。キャリアとトナーの配合比は、キャリア１００重量部に対して、トナーを２〜８０重量部、より好ましくは３〜４０重量部とするのがよい。尚、この割合は、トナーの比重や粒径により最適値が変化するが、キャリア表面にほぼ均一に付着する程度の量が好ましい。
外添剤又は研磨剤を用いるときは、色変換膜に外添剤又は研磨剤を構成する無機化合物が含まれることになる。
【００２１】
次に、色変換膜１２を電子写真法で形成するときに使用する電子写真装置について説明する。
図２は、本実施形態において用いる電子写真装置の模式図である。
本実施形態では、電子写真法において一般的に用いられるシステムを用いることができる。感光体ドラム１０１の周りに、初期化装置１０２、帯電器１０３、光照射装置１０４が配置されている。さらに、蛍光色素を含むトナー１０５とキャリアを供給する現像剤供給装置１０６が配置されている。透明基板１１の下部には、現像剤を感光体ドラム１０１から透明基板１１に転写する転写装置１０７が配置されている。これらはそれぞれ制御装置１０８に接続されており、全体として印刷機構を形成している。
感光体ドラム１０１は、矢印１０９の方向に回転する。透明基板１１は、転写装置１０７と感光体ドラム１０１との間で矢印１１０で示す向きで搬送され、感光体ドラム１０１上のトナー１０５が透明基板１１の上に、感光体ドラム１０１と並進しながら転写（印刷）されて、矢印１１１の方向に取り出される。
【００２２】
この電子写真装置１００は、トナー１０５とキャリアとを混合して現像剤とする二成分現像方式であるが、特にその方式にこだわらず、一成分現像方式やジャンピング現像方式等を用いることができる。しかし、帯電安定性や帯電制御の容易さ、蛍光色素への負荷が小さいこと等から二成分現像システムが優れる。二成分現像方式で用いられるキャリアは上述の通りである。
【００２３】
透明基板１１上に正確にトナー１０５を供給するために、カメラ、センサー、スキャナー等の読み取り機器（図示せず）を用いて位置精度を高めることができる。例えば、この機器により光学的に色変換膜１２の位置データを得た後、制御装置１０８に伝え、このデータに基づきトナー供給装置１０６が正確に印刷する。
また、印刷精度を高めるために、制御装置１０８が、予め設計データ（濃淡や位置）が格納されたデータベース（図示せず）から設計データを読み出し、読み出された設計データにより印刷を行なうこともできる。
さらに、上記の位置データと設計データを組み合わせてもよい。例えば、透明基板１１から読み取られた位置データに基づき、設計データを読み出し、この読み出された設計データに基づいて印刷してもよい。
透明基板１１上に前述の設計データを印刷する場合、感光体ドラム１０１表面への潜像の形成、透明基板１１への転写は、カメラやセンサーを併用することにより、精度良く印刷できる。このとき、透明基板１１には認識マークや着色マーク等を設けることにより位置精度をより向上させることができる。
【００２４】
透明基板１１上に、電子写真法で色変換膜１２を形成して色変換基板１０を製造するシステムとしては、前述のように一成分現像システム、二成分現像システム等を用いることができる。実際には市販のコピー機、プリンタ等を改造して用いることができる。
また、透明基板１１としてガラス基板を用いるときには、通常の紙の搬送システムでは歪みが発生し割れることがある。そのため、歪みが発生しない搬送システムに改造する必要がある。また、ガラス基板の厚みによっては、転写時の感光体ドラム１０１との間隙を調整する必要もある。
上記の電子写真装置１００では、感光体ドラム１０１の種類（α−シリコン感光体、有機感光体）やデータ方式（アナログ、デジタル）によってトナー１０５の極性を変える必要がある。また、蛍光色素により調製したトナー１０５の極性が変えられない場合は、感光体ドラム１０１、あるいはデータ方式、それに付随する制御系を変える必要がある。
このようにして透明基板１１上に色変換膜パターン１２が形成された色変換基板を、蛍光色素又はバインダー樹脂の融点以上に加熱することによって、色変換膜１２を透明基板１１上に定着する。
定着方法は、特に制限されないが、電気炉に入れて加熱するかフラッシュにより加熱して仮定着後、電気炉でバインダー樹脂の融点以上に加熱して本定着する。
本定着する際の温度パターンは、色素，バインダー樹脂の種類にもよるが、３０分間程度で昇温し、３〜１０分間程度保持後、自然放冷により冷却する。
【００２５】
［第二実施形態］
図３は、第二実施形態の有機ＥＬ発光装置の模式図である。第一実施形態と同一の構成要素については同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。
第二実施形態では、色変換膜１２を形成する前に、透明基板１１上にカラーフィルタ２９を形成する点が、第一実施形態と異なっている。
この実施形態では、色変換基板を製造するとき、まず透明基板１１に、電子写真法により、カラーフィルタ２９Ｂ，２９Ｇ，２９Ｒを形成し、その後、さらに、第一実施形態と同様に、電子写真法により、色変換膜１２Ｒ，１２Ｇを形成する。
この図に示す有機ＥＬ発光装置４０では、有機発光媒体２５が青色光を発し、この青色光を、緑色変換膜１２Ｇにより緑色光に変換し、また、赤色変換膜１２Ｒにより赤色光に変換する。さらに、これら青色光、緑色光、赤色光をそれぞれ青色カラーフィルタ２９Ｂ、緑色カラーフィルタ２９Ｇ、赤色カラーフィルタ２９Ｒを通して、不用な波長の光をほとんど遮断して、よりコントラストの高い青色光、緑色光、赤色光を得る。
【００２６】
カラーフィルタ２９を印刷する際に用いるトナーは、色素をバインダー樹脂に混合した種々の顔料が用いられる。
赤色顔料としてはアントラキノン系顔料、ペリレン系顔料単独あるいは、ジスアゾ系黄色顔料あるいはイソインドリン系黄色顔料との混合が用いられる。
緑色顔料としては、ハロゲン化フタロシアニン系顔料単独あるいはジスアゾ系黄色顔料あるいはイソインドリン系黄色顔料との混合が用いられる。
青色顔料としてはフタロシアニン系顔料単独あるいはジオキサジン系紫色顔料との混合が用いられる。
バインダー樹脂としては、色変換膜と同様のバインダー樹脂が使用できる。
これら顔料を用いて、前述したように、色変換膜形成用の現像剤と同様に、カラーフィルタ用現像剤を作製し、同様に電子写真法により印刷する。印刷後は、少なくともバインダー樹脂の融点以上に加熱してカラーフィルタ２９を形成する。
尚、この実施の形態においては、色変換膜１２とカラーフィルタ２９を分離して形成したが、それぞれの構成成分を混ぜ一体化して形成してもよい。
【００２７】
［第三実施形態］
図４は、第三実施形態の有機ＥＬ発光装置の模式図である。第一実施形態と同一の構成要素については同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。
この実施形態の有機ＥＬ発光装置５０は、基板取出型であり、支持基板２１上に色変換膜１２が形成され、その上に有機ＥＬ素子２７が形成されていて、有機発光媒体２５が発した光を色変換膜１２で変換して所望の光を支持基板２１側から取り出している。
【００２８】
この有機ＥＬ発光装置５０は、上述した電子写真法を用いて、支持基板上２１に色変換膜１２を形成し、その支持基板２１上に、公知の方法によりＴＦＴ２２及び有機ＥＬ素子２７を形成し、さらに封止層１３、透明基板１１を順次設けることにより製造する。
【００２９】
上記の実施形態においては、電子写真法により色変換膜１２又はカラーフィルタ２９を製造しているので、フォトリソグラフィー法で用いるような大型の設備を必要としない。また、フォトリソグラフィー法では、紫外線硬化樹脂を使用するためラジカルによる色素劣化があるが、電子写真法ではかかる劣化は無い。そのため、有機ＥＬ発光素子の性能が向上する。
さらに、上記の実施形態における電子写真法は簡便であり材料の使用量が低減でき低コストである。
【００３０】
尚、上述した有機ＥＬ発光装置に関する実施形態において種々の変更を行うことができる。
例えば、上述した実施の形態においては、ＴＦＴを備えたディスプレイの例について説明したが、本発明は、ＴＦＴを備えていないディスプレイに適用しても好適である。
また、上述した実施の形態においては、有機ＥＬ発光装置について説明したが、本発明は、無機ＥＬ，ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光装置にも適用できる。また、ＬＣＤ（液晶）のカラーフィルタの代わりにも使用することができる。上述した実施の形態においては、色変換膜は、青色光を緑色光又は赤色光に変換したが変換波長はこれに限定されない。
さらに、上述した実施の形態においては、色変換法の発光装置について説明したが、本発明のカラーフィルタの製造方法はカラーフィルタ法にも使用できる。
【００３１】
以下、本実施形態における有機ＥＬ発光装置の各構成部材について説明する。特に記載していない部材は、通常の部材を使用できる。
【００３２】
１．支持基板
有機ＥＬ発光装置における支持基板は、有機ＥＬ素子等を支持するための部材であり、そのための機械強度や寸法安定性に優れていることが好ましい。
このような支持基板の材料としては、例えば、ガラス板、金属板、セラミックス板あるいはプラスチック板（例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、ポリエーテルサルフォン樹脂）等を挙げることができる。
【００３３】
また、これら材料からなる支持基板は、有機ＥＬ発光装置内への水分の侵入を防ぐため、さらに無機膜を形成したり、フッ素樹脂を塗布したりして、防湿処理や疎水性処理を施してあることが好ましい。
特に、有機発光媒体への水分の侵入を避けるため、支持基板における含水率及びガス透過係数を小さくすることが好ましい。具体的には、支持基板の含水率を０．０００１重量％以下の値とし、かつ、ガス透過係数を１×１０−１３ｃｃ・ｃｍ／ｃｍ２・ｓｅｃ．ｃｍＨｇ以下の値とすることが好ましい。
【００３４】
２．有機ＥＬ素子
有機ＥＬ素子は、電極である陽極層と陰極層が有機発光媒体を挟持している。（１）有機発光媒体
有機発光媒体は、電子と正孔とが再結合して、ＥＬ発光が可能な有機ＥＬ発光層を含む媒体と定義することができる。かかる有機発光媒体は、例えば、陽極層上に、以下の各層を積層して構成することができる。
▲１▼　有機ＥＬ発光層
▲２▼　正孔注入層／有機ＥＬ発光層
▲３▼　有機ＥＬ発光層／電子注入層
▲４▼　正孔注入層／有機ＥＬ発光層／電子注入層
▲５▼　有機半導体層／有機ＥＬ発光層
▲６▼　有機半導体層／電子障壁層／有機ＥＬ発光層
▲７▼　正孔注入層／有機ＥＬ発光層／付着改善層
これらの中で、▲４▼の構成が、より高い発光輝度が得られ、耐久性にも優れていることから通常好ましく用いられる。
【００３５】
（ｉ）材料
有機発光媒体における発光材料としては、例えば、ｐ−クオーターフェニル誘導体、ｐ−クィンクフェニル誘導体、ベンゾチアゾール系化合物、ベンゾイミダゾール系化合物、ベンゾオキサゾール系化合物、金属キレート化オキシノイド化合物、オキサジアゾール系化合物、スチリルベンゼン系化合物、ジスチリルピラジン誘導体、ブタジエン系化合物、ナフタルイミド化合物、ペリレン誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、８−キノリノール誘導体を配位子とする金属錯体、ポリフェニル系化合物等の一種単独又は二種以上の組み合わせが挙げられる。
【００３６】
また、これらの有機発光材料のうち、芳香族ジメチリディン系化合物としての、４，４′−ビス（２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル（ＤＴＢＰＢＢｉ）や、４，４′−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、及びこれらの誘導体がより好ましい。
さらに、ジスチリルアリーレン骨格等を有する有機発光材料をホスト材料とし、当該ホスト材料に、ドーパントとしての青色から赤色までの強い蛍光色素、例えばクマリン系材料、あるいはホストと同様の蛍光色素をドープした材料を併用することも好適である。より具体的には、ホスト材料として、上述したＤＰＶＢｉ等を用い、ドーパントとして、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノベンゼン（ＤＰＡＶＢ）等を用いることが好ましい。
また、前記のような低分子材料（数平均分子量１０，０００未満）の他に、高分子材料（数平均分子量１０，０００以上）を用いることも好ましい。
具体的には、ポリアリーレンビニレン及びその誘導体（ＰＰＶ）、ポリフルオレン及びその誘導体、フルオレン含有共重合体等が挙げられる。
【００３７】
（ｉｉ）厚さ
また、有機発光媒体の厚さについては特に制限はないが、例えば、厚さを５ｎｍ〜５μｍとすることが好ましい。
この理由は、有機発光媒体の厚さが５ｎｍ未満となると、発光輝度や耐久性が低下する場合があり、一方、有機発光媒体の厚さが５μｍを超えると、印加電圧の値が高くなる場合があるためである。
また、このような理由から、有機発光媒体の厚さを１０ｎｍ〜３μｍとすることがより好ましく、２０ｎｍ〜１μｍとすることがさらに好ましい。
【００３８】
（２）電極
以下、電極としての陽極層及び陰極層について説明する。尚、本発明では、電極は、有機ＥＬ発光装置の構成に応じて、下部電極及び上部電極のいずれにも該当する。
【００３９】
（ｉ）陽極層
陽極層には、仕事関数の大きい（例えば、４．０ｅＶ以上）金属、合金、電気電導性化合物又はこれらの混合物を使用することが好ましい。これらの具体例としては、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム銅（ＣｕＩｎ）、酸化スズ（ＳｎＯ２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、金、白金、パラジウム等の一種単独又は二種以上の組み合わせが挙げられる。
【００４０】
また、陽極層を光を取り出す側の電極として用いる場合には、当該陽極層を透明電極とすることが好ましい。透明電極の材料としては、ＩＴＯ、ＩＺＯ、ＣｕＩｎ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の透明導電性材料が挙げられる。このうち、光を取り出す時に屈折率の調整が容易な点から、ＩＺＯ（屈折率：２．１）がより好ましい。
【００４１】
また、陽極層の成膜方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法、ＣＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、ＭＯＣＶＤ法（Ｍｅｔａｌ　Ｏｘｉｄｅ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、プラズマＣＶＤ法等の乾燥状態での成膜が可能な方法が挙げられる。
【００４２】
また、陽極層の膜厚も特に制限されるものではないが、例えば、１０〜１，０００ｎｍとするのが好ましく、１０〜２００ｎｍとするのがより好ましい。
【００４３】
（ｉｉ）陰極層
陰極層には、仕事関数の小さい（例えば、４．０ｅＶ未満）金属、合金、電気電導性化合物又はこれらの混合物あるいは含有物を使用することが好ましい。
これらの具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、セシウム、マグネシウム、リチウム、マグネシウム−銀合金、アルミニウム、酸化アルミニウム、アルミニウム−リチウム合金、インジウム、希土類金属、これらの金属と有機発光媒体材料との混合物、及びこれらの金属と電子注入層材料との混合物等の一種単独又は二種以上の組み合わせが挙げられる。
【００４４】
また、陰極層の膜厚についても、陽極層と同様に、特に制限されるものではないが、具体的に１０〜１，０００ｎｍとするのが好ましく、１０〜２００ｎｍとするのがより好ましい。
【００４５】
３．絶縁部材
本実施形態の有機ＥＬ発光装置における絶縁部材（電気絶縁膜）は、有機ＥＬ素子の近傍又は周辺に設けられる。そして、絶縁部材は、有機ＥＬ発光装置全体としての高精細化、有機ＥＬ素子の下部電極と上部電極との短絡防止に用いられる。また、ＴＦＴにより有機ＥＬ素子を駆動する場合、絶縁部材は、ＴＦＴを保護したり、有機ＥＬ素子の下部電極を平坦面に成膜するための下地としても用いられる。
従って、絶縁部材は、必要に応じて隔壁、スペーサ、リブ、平坦化膜等と称する場合があり、本発明では、それらを包含するものとする。
【００４６】
本実施形態では、画素ごとに分離配置して設けられた下部電極どうしの間を埋めるように、絶縁部材を設けている。即ち、絶縁部材は、画素どうしの境界に沿って設けられている。
【００４７】
絶縁部材の材料としては、通常、アクリル樹脂、ポリカーボネイト樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、メラミン樹脂、環状ポリオレフィン、ノボラック樹脂、ポリケイ皮酸ビニル、環化ゴム、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン、フェノール樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、マレイン酸樹脂、ポリアミド樹脂等が挙げられる。
【００４８】
また、絶縁部材を無機酸化物から構成する場合、好ましい無機酸化物として、酸化ケイ素（ＳｉＯ２又はＳｉＯＸ）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３又はＡｌＯＸ）、酸化チタン（ＴｉＯ３又はＴｉＯＸ）、酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３又はＹＯＸ）、酸化ゲルマニウム（ＧｅＯ２又はＧｅＯＸ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、ホウ酸（Ｂ２Ｏ３）、酸化ストロンチウム（ＳｒＯ）、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化鉛（ＰｂＯ）、ジルコニア（ＺｒＯ２）、酸化ナトリウム（Ｎａ２Ｏ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）、酸化カリウム（Ｋ２Ｏ）等を挙げることができる。
尚、上記の無機化合物中のｘは、１≦ｘ≦３の範囲内の値である。
【００４９】
また、絶縁部材に耐熱性が要求される場合には、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素化ポリイミド、環状オレフィン、エポキシ樹脂、無機酸化物を使用することが好ましい。
尚、これら絶縁部材は、有機質の場合、感光性基を導入してフォトリソグラフィー法で所望のパターンに加工するか、印刷手法によって所望のパターンに形成することができる。
【００５０】
絶縁部材の厚さを、例えば１００ｎｍ〜１００μｍとすることが好ましく、より好ましくは１００ｎｍ〜１０μｍとするのがよい。
【００５１】
４．封止層
封止層の材料としては、透明樹脂、封止液及び透明無機物が挙げられる。
封止層を構成する材料として用いることができる透明樹脂としては、ポリフェニルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリ−ｏ−クロロスチレン、ポリ−ｏ−ナフチルメタクリレート、ポリビニルナフタレン、ポリビニルカルバゾール、フルオレン骨格含有ポリエステル等が挙げられる。
また、封止層の材料に透明樹脂を用いる場合、これを紫外線硬化型樹脂や、可視光硬化型樹脂、熱硬化型樹脂又はそれらを用いた接着剤から構成することも好ましい。これらの具体例としては、ラックストラックＬＣＲ０２７８や、０２４２Ｄ（いずれも東亜合成（株）製）、ＴＢ３１０２（エポキシ系：スリーボンド（株）製）、ベネフィックスＶＬ（アクリル系：アーデル（株）製）等の市販品が挙げられる。
【００５２】
また、封止層を構成する材料として用いることができる透明無機物としては、ＳｉＯ２、ＳｉＯｘ、ＳｉＯｘＮｙ、Ｓｉ３Ｎ４、Ａｌ２Ｏ３、ＡｌＯｘＮｙ、ＴｉＯ２、ＴｉＯｘ、ＳｉＡｌＯｘＮｙ、ＴｉＡｌＯｘ、ＴｉＡｌＯｘＮｙ、ＳｉＴｉＯｘ、ＳｉＴｉＯｘＮｙ等が挙げられる。
尚、封止層の材料に透明無機物を用いる場合には、有機ＥＬ素子を劣化させないように、低温（１００℃以下）で、成膜速度を遅くして成膜するのが好ましく、具体的にはスパッタリング、蒸着、ＣＶＤ等の方法が好ましい。
また、これらの透明無機物は、非晶質（アモルファス）であることが、水分、酸素、低分子モノマー等の遮断効果が高く、有機ＥＬ素子の劣化を制御するので好ましい。
【００５３】
また、封止層を構成する材料として用いることができる封止液としては、フッ素化炭化水素、フッ素化オレフィンのオリゴマー等が挙げられる。
尚、芳香族環含有化合物、フルオレン骨格含有化合物、臭素含有化合物又はイオウ含有化合物、さらに、高屈折率の化合物、例えば、アルコキシチタン等の金属化合物（ジメトキシチタンや、ジエトキシチタン）、アルコキシチタン等を添加して屈折率を調整してもよい。
【００５４】
また、封止層の厚さについては特に制限はないが、例えば、厚さを１０ｎｍ〜１ｍｍとすることが好ましい。
この理由は、封止層の厚さが１０ｎｍ未満となると、水分や酸素の透過量が大きくなる場合があり、一方、封止層の厚さが１ｍｍを超えると、全体として膜厚が厚くなり薄型化できない場合があるためである。
また、このような理由から、封止層の厚さを１０ｎｍ〜１００μｍとすることがより好ましい。
【００５５】
５．透明基板
透明基板としては、支持基板と同種の材料を用いることができる。特に、水分や酸素の遮断効果の高いガラス板又はセラミックス基板を用いることができる。また、透明基板の形態についても、特に制限されるものでなく、例えば、板状やキャップ状とすることが好ましい。そして、例えば、板状とした場合、その厚さを、０．０１〜５ｍｍとすることが好ましい。
尚、透明基板は、有機発光媒体内部への水分侵入を防止するために、有機ＥＬ発光装置の発光領域を覆うように設けることが好ましい場合がある。その場合、透明基板は、支持基板の一部に溝等を設けておき、それに圧入して固定することも好ましいし、あるいは、光硬化型の接着剤等を用いて、支持基板の一部に固定することも好ましい。
【００５６】
【実施例】
実施例１
（１）各種トナーの製造
ブラックマトリックス（ＢＭ）用及びカラーフィルタ（ＣＦ）用顔料、及び色変換膜（ＣＣＭ）用蛍光色素として、次のものを使用した。
2004006133.tif 000002
【００５７】
スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート共重合体（三洋化成ハイマーＳＢＭ−７３）９０重量部と前記顔料又は蛍光色素１０重量部をヘンシェルミキサ（三池化工機社製）により事前混合後、二軸混練機（池貝社製）によりそれぞれを混練し樹脂ペレットを製造した。このペレットをヘンシェルミキサ（三池化工機社製）により粗粉砕し、その後ジェットミル（セイシン企業社製）により微粉砕を行なった。ターボクラッシファイア（日清エンジニアリング社製）により粗粉を分級し、上記顔料又は蛍光色素がそれぞれ混入したトナーを得た。
【００５８】
（２）色変換基板の作製
前記方法により製造した、ＢＭ、ＲＣＦ、ＧＣＦ、ＢＣＦの各トナーに、キャリア１００重量部、トナー４重量部となるように変性シリコン樹脂被覆キャリアを添加し、各現像剤を調製した。続いて、各現像剤をフルカラープリンタ（京セラミタ社製）のブラック、マゼンタ、イエロー、シアンの各エンジンの現像剤と入れ替えて充填した。このとき用いる樹脂被覆キャリアは、ＢＭ、ＲＣＦ、ＧＣＦ、ＢＣＦの各トナーを用いた現像剤でほぼ同一の帯電量となるように被覆樹脂種（アクリル系樹脂等）及び添加剤（ＣＣＡ等）で調整したものを用いた。また、外添剤（疎水性シリカ）をトナーに対して０．５重量％加えた。さらにフルカラープリンタの感光体は、アモルファスシリコン感光体と有機感光体の両方が使えるように改造して用いた。
前記方法により準備したプリンタと現像剤で予めコンピュータ等に格納してあった画像データにより、ガラス基板上にＢＭ、ＲＣＦ、ＧＣＦ、ＢＣＦの４種のトナーを同時印刷（フルカラー印刷）した。このときガラス基板の位置データを確認するために、スキャナーとセンサーを併用し実施した。
ＢＭ、ＲＣＦ、ＧＣＦ、ＢＣＦを一括印刷後、基板をスチレン−ｎ−ブチルメタクリレート共重合体の融点以上の１６０℃程度にフラッシュにより加熱して仮定着した。
その後、電気炉により３０分間かけて１６０℃に昇温し、５分間保持後、自然放冷して本定着した。
【００５９】
上記方法により、ブラックマトリックス、カラーフィルタ層を製造した後、その上にＲＣＣＭ及びＧＣＣＭトナーを用いて同様に色変換膜を製造した。このときも位置精度をスキャナーとセンサーを併用して確認し、ＲＣＣＭ及びＧＣＣＭがそれぞれＲＣＦ及びＧＣＦ層の上に重なる様に印刷した。
このようにして色変換基板を製造した。
【００６０】
（３）ＴＦＴ基板の作製
図５（ａ）〜（ｉ）は、ポリシリコンＴＦＴの形成工程を示す図である。また、図６は、ポリシリコンＴＦＴを含む電気スイッチ接続構造を示す回路図であり、図７はポリシリコンＴＦＴを含む電気スイッチ接続構造を示す平面透視図である。
まず、１１２ｍｍ×１４３ｍｍ×１．１ｍｍのガラス基板２１（ＯＡ２ガラス、日本電気硝子（株）製）上に、減圧ＣＶＤ（Ｌｏｗ　Ｐｒｅｓｓｕｒｅ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｖａｐｏｒ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ，　ＬＰＣＶＤ）等の手法により、α−Ｓｉ層４１を積層した（図５（ａ））。次に、ＫｒＦ（２４８ｎｍ）レーザ等のエキシマーレーザをα−Ｓｉ層４１に照射して、アニール結晶化を行い、ポリシリコンとした（図５（ｂ））。このポリシリコンを、フォトリソグラフィにより、アイランド状にパターン化した（図５（ｃ））。得られたアイランド化ポリシリコン４２及び基板２１の表面に、絶縁ゲート材料を化学蒸着（ＣＶＤ）等により積層して、ゲート酸化物絶縁層４３とした（図５（ｄ））。次に、ゲート電極４４を、蒸着又はスパッタリングで成膜して形成し（図５（ｅ））、ゲート電極４４をパターニングするとともに、陽極酸化を行った（図５（ｆ）〜（ｈ））。さらに、イオンドーピング（イオン注入）により、ドーピング領域を形成し、それにより活性層を形成して、ソース４５及びドレイン４７とし、ポリシリコンＴＦＴを形成した（図５（ｉ））。この際、ゲート電極４４（及び図６の走査電極５８、コンデンサ５７の底部電極）をＡｌ、ＴＦＴのソース４５及びドレイン４７をｎ＋型とした。
【００６１】
次に、得られた活性層上に、層間絶縁膜（ＳｉＯ２）を５００ｎｍの膜厚でＣＲＣＶＤ法にて形成した後、信号電極線５１及び共通電極線５２、コンデンサ上部電極（Ａｌ）の形成と、第２のトランジスタ（Ｔｒ２）５６のソース電極と共通電極との連結、第１のトランジスタ（Ｔｒ１）５５のドレインと信号電極との連結を行った（図６、図７）。各ＴＦＴと各電極の連結は、適宜、層間絶縁膜ＳｉＯ２を弗酸によるウエットエッチングにより開口して行った。
次に、ＣｒとＩＴＯを順次、スパッタリングにより、それぞれ２０００Å、１３００Åで成膜した。この基板上にポジ型レジスト（ＨＰＲ２０４：富士フィルムアーチ製）をスピンコートし、９０μｍ×３２０μｍのドット状のパターンになるようなフォトマスクを介して、紫外線露光し、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）の現像液で現像し、１３０℃でベークし、レジストパターンを得た。
次に、４７％臭化水素酸からなるＩＴＯエッチャントにて、露出している部分のＩＴＯをエッチングし、次に硝酸セリウムアンモニウム／過塩素酸水溶液（ＨＣＥ：長瀬産業製）にて、Ｃｒをエッチングした。次に、レジストをエタノールアミンを主成分とする剥離液（Ｎ３０３：長瀬産業製）で処理して、Ｃｒ／ＩＴＯパターン（下部電極：陽極）を得た。
この際、Ｔｒ２　５６と下部電極２４が開口部５９を介して接続された（図７）。
次に、第二の層間絶縁膜として、ネガ型レジスト（Ｖ２５９ＢＫ：新日鉄化学社製）をスピンコートし、紫外線露光し、ＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキシド）の現像液で現像した。次に、１８０℃でベークして、Ｃｒ／ＩＴＯのエッジを被覆した（ＩＴＯの開口部が７０μｍ×２００μｍ）有機膜の層間絶縁膜を形成した（図示せず）。
【００６２】
（４）有機ＥＬ素子の作製
このようにして得られた層間絶縁膜付き基板を純水及びイソプロピルアルコール中で超音波洗浄し、Ａｉｒブローにて乾燥後、ＵＶ洗浄した。
次に、ＴＦＴ基板を、有機蒸着装置（日本真空技術製）に移動し、基板ホルダーに基板を固定した。尚、予め、それぞれのモリブテン製の加熱ボートに、正孔注入材料として、４，４’，４’’−トリス［Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ］トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＮＰＤ）、発光材料のホストとして、４，４’−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（ＤＰＶＢｉ）、ドーパントとして、１，４−ビス［４−（Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチリルベンゼン）］（ＤＰＡＶＢ）、電子注入材料及び陰極として、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）とＬｉをそれぞれ仕込み、さらに陰極の取出し電極としてＩＺＯ（前出）ターゲットを別のスパッタリング槽に装着した。
【００６３】
その後、真空槽を５×１０−７ｔｏｒｒまで減圧にしたのち、以下の順序で正孔注入層から陰極まで途中で真空を破らず一回の真空引きで順次積層した。
まず、正孔注入層としては、ＭＴＤＡＴＡを蒸着速度０．１〜０．３ｎｍ／秒、膜厚６０ｎｍ及び、ＮＰＤを蒸着速度０．１〜０．３ｎｍ／秒、膜厚２０ｎｍ、発光層としては、ＤＰＶＢｉとＤＰＡＶＢをそれぞれ蒸着速度０．１〜０．３ｎｍ／秒、蒸着速度０．０３〜０．０５ｎｍ／秒を共蒸着して膜厚５０ｎｍ、電子注入層としては、Ａｌｑを蒸着速度０．１〜０．３ｎｍ／秒、膜厚２０ｎｍ、さらに、陰極として、ＡｌｑとＬｉをそれぞれ蒸着速度０．１〜０．３ｎｍ／秒、０．００５ｎｍ／秒で共蒸着し、膜厚を２０ｎｍとした。
次に、基板をスパッタリング槽に移動し、陰極の取り出し電極としてＩＺＯを、成膜速度０．１〜０．３ｎｍ／秒で、膜厚２００ｎｍとし、有機ＥＬ素子を作製した。
【００６４】
（５）封止層の作製と有機ＥＬ素子基板の作製
次に、封止層として、有機ＥＬ素子の上部電極上に透明無機膜としてＳｉＯｘＮｙ（Ｏ／Ｏ＋Ｎ＝５０％：Ａｔｏｍｉｃ　ｒａｔｉｏ）を低温ＣＶＤにより２００ｎｍの厚さで成膜した。これにより、有機ＥＬ素子基板を得た。
【００６５】
（６）色変換基板と有機ＥＬ素子基板の貼り合わせ
上記有機ＥＬ素子基板に対して、表示部を被覆するように上記色変換基板にて画素を位置合わせして、表示部周辺部をカチオン硬化製の接着剤（ＴＢ３１０２：スリーボンド製）で光硬化させて貼り合わせた。
【００６６】
（７）有機ＥＬ発光装置の特性評価
このようにして、アクティブ有機ＥＬ発光装置を作製し、その下部電極（ＩＴＯ／Ｃｒ）と上部電極（ＩＺＯ）にＤＣ７Ｖの電圧を印加（下部電極：（＋）、上部電極：（−））したところ、各電極の交差部分（画素）が発光した。
発光輝度は、色彩色差計（ＣＳ１００，ミノルタ製）にて、青色カラーフィルタ部（青色画素）で１７ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．１５、Ｙ＝０．１６の青色の発光、緑色変換膜／緑色カラーフィルタ部（緑色画素）で５５ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．２７、Ｙ＝０．６７の緑色の発光、赤色変換膜／赤色カラーフィルタ部（赤色画素）で２５ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．６４、Ｙ＝０．３５の赤色の発光が得られ、光の三原色が得られた。
尚、このとき、有機ＥＬ素子の発光輝度は２００ｃｄ／ｍ２（全画素発光に相当、各色画素に対してはその１／３に相当）であって、ＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．１７、Ｙ＝０．２８の青色の発光であった。
本実施例では、緑色画素及び赤色画素において、バインダー樹脂の架橋剤による、色素のラジカル劣化がないため、高い輝度が得られ、発光装置の発光効率が向上した。
【００６７】
実施例２
実施例１において、スチレン−ｎ−ブチルメタクリレート共重合体（三洋化成ハイマーＳＢＭ−７３）の代わりにスチレン−アクリル共重合体樹脂（三洋化成社製）を用いた以外は同様に行ない、各種トナーを得た。特性も実施例１と同等であった。
【００６８】
比較例１
色変換基板の作製以外は実施例１と同様に行った。色変換基板の作製方法に関しては、電子写真方式による作成方法がフォトリソグラフィー方式に変わった以外は実施例１と同じである。
【００６９】
このようにして、アクティブ有機ＥＬ発光装置を作製し、その下部電極（ＩＴＯ／Ｃｒ）と上部電極（ＩＺＯ）にＤＣ７Ｖの電圧を印加（下部電極：（＋）、上部電極：（−））したところ、各電極の交差部分（画素）が発光した。
有機ＥＬ発光装置の特性評価を以下のように行った。
発光輝度は、色彩色差計（ＣＳ１００，ミノルタ製）にて、青色カラーフィルタ部（青色画素）で１７ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．１５、Ｙ＝０．１６の青色の発光、緑色変換膜／緑色カラーフィルタ部（緑色画素）で４７ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．２７、Ｙ＝０．６７の緑色の発光、赤色変換膜／赤色カラーフィルタ部（赤色画素）で１６ｃｄ／ｍ２でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．６４、Ｙ＝０．３５の赤色の発光が得られ、光の三原色が得られた。
尚、その時の有機ＥＬ素子の発光輝度は２００ｃｄ／ｍ２（全画素発光に相当、各色画素に対してはその１／３に相当）でＣＩＥ色度座標は、Ｘ＝０．１７、Ｙ＝０．２８の青色の発光であった。
本比較例では、実施例１及び２に比べ、緑色画素及び赤色画素において、バインダー樹脂の架橋剤による、色素のラジカル劣化が大きいため、輝度が低下し、発光装置の発光効率は低下した。
【００７０】
上記の実施例及び比較例の工程の比較を表１に示し、インキ利用率の比較を表２に示す。
【表１】
2004006133.tif 000003
【表２】
2004006133.tif 000004
【００７１】
【発明の効果】
本発明によれば、発光効率が向上した発光装置、及び簡便かつ低コストの色変換膜及びカラーフィルタの製造方法を提供することができる。
【００７２】
【図面の簡単な説明】
【図１】
（Ａ）は、第一実施形態の色変換基板の模式図であり、（Ｂ）は、第一実施形態の有機ＥＬ素子基板の模式図であり、（Ｃ）は、第一実施形態の有機ＥＬ発光装置の模式図である。
【図２】
第一実施形態において用いる電子写真装置の模式図である。
【図３】
第二実施形態の有機ＥＬ発光装置の模式図である。
【図４】
第三実施形態の有機ＥＬ発光装置の模式図である。
【図５】
ポリシリコンＴＦＴの形成工程を示す図である。
【図６】
ポリシリコンＴＦＴを含む電気スイッチ接続構造を示す回路図である。
【図７】
ポリシリコンＴＦＴを含む電気スイッチ接続構造を示す平面透視図である。
【符号の説明】
３０，４０，５０　有機ＥＬ発光装置（発光装置）
１１　透明基板
１２　色変換膜
１３　平坦化層
２１　支持基板
２２　ＴＦＴ
２３　絶縁部材
２４　下部電極
２５　有機発光媒体
２６　上部電極
２７　有機ＥＬ素子（発光素子）
２８　封止層
２９　カラーフィルタ
１０５　トナー
【図１】
2004006133.tif 000005
【図２】
2004006133.tif 000006
【図３】
2004006133.tif 000007
【図４】
2004006133.tif 000008
【図５】
2004006133.tif 000009
【図６】
2004006133.tif 000010
【図７】
2004006133.tif 000011