(57)【要約】【課題】より汎用性に富み、しかも、より効率のよい耐熱構造を有する電子制御装置を提供する。【解決手段】この電子制御装置は基本的に、各種電子部品が実装された基板１０と、該基板１０が内装される筐体であるケース１１ａ、１１ｂとを有している。基板１０に実装された電子部品のうち、特に発熱素子ＰＥについては、その周囲を囲繞するかたちで、該発熱素子ＰＥから発せられる熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有するヒートスプレッダ１５ａが設けられている。このヒートスプレッダ１５ａは、他の電子部品と同様、基板１０に対して、半田付けあるいは接着等によって表面実装されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各種の電子部品が実装された基板を有して構成される電子制御装置において、
前記電子部品から発せられる熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有するヒートスプレッダが前記基板に表面実装されてなる
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記ヒートスプレッダが、任意の電子部品の周囲を囲繞するかたちで表面実装されてなる
請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記ヒートスプレッダによって囲繞される電子部品が発熱素子である
請求項２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記ヒートスプレッダは、少なくとも前記基板と対向する辺にフランジが設けられた筒状の形状を有してなり、該フランジを通じて前記基板に表面実装されてなる
請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記基板は、適宜の筐体の中に配設されてなり、
前記ヒートスプレッダは、これら基板と筐体との間を連結する態様で実装されてなる
請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記基板は、適宜の筐体の中に配設されてなり、
前記筐体は、任意の電子部品に対向する部分が凹形状に形成されてなるとともに、該筐体の凹形状に形成された部分と前記電子部品との間には伝熱経路が形成されてなり、
前記ヒートスプレッダは、これら基板と筐体との間を連結する態様で実装されてなる
請求項１〜４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記ヒートスプレッダと前記筐体との間には弾性を有する熱伝導材が介在されてなる
請求項５または６に記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記ヒートスプレッダの前記筐体と対向する辺にはフランジが設けられてなり、このフランジと前記筐体との間に前記熱伝導材が介在されてなる
請求項７に記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記ヒートスプレッダの前記筐体と対向する辺は弾性片として形成されてなり、該弾性片の弾性変形を通じて前記ヒートスプレッダと前記筐体とが連結されてなる
請求項５または６に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記ヒートスプレッダは、前記基板との表面実装部の一部に同基板の表面を開放する開放部を有してなる
請求項１〜９のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１１】
請求項５〜８のいずれかに記載の電子制御装置において、
前記基板及び前記ヒートスプレッダ及び前記筐体によって囲繞される空間には圧力開放孔が設けられてなる
ことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１２】
前記圧力開放孔が前記ヒートスプレッダの側壁に設けられてなる
請求項１１に記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記圧力開放孔が前記筐体に設けられてなる
請求項１１に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
前記圧力開放孔が前記基板にスルーホールとして設けられてなる
請求項１１に記載の電子制御装置。
【請求項１５】
前記ヒートスプレッダが熱伝導性金属からなる
請求項１〜１４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１６】
前記ヒートスプレッダがプレス成型によって形成されたものである
請求項１〜１５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記ヒートスプレッダの前記基板に対する表面実装が、半田付け及び接着のいずれかにより行われてなる
請求項１〜１６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１８】
前記基板には、その表面及び裏面の両面に前記電子部品及び前記ヒートスプレッダが実装されてなる
請求項１〜１７のいずれかに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、各種電子部品が実装された基板を有して構成される電子制御装置に関し、特にその放熱構造等、耐熱構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、上記耐熱構造（放熱構造）を備える電子制御装置としては、例えば特許文献１に記載されたものが知られている。図１５及び図１６に、この特許文献１に記載されている電子制御装置の放熱構造について、その斜視図（組み立て図）及び一部断面図をそれぞれ示す。
【０００３】
これら図１５及び図１６に示されるように、この電子制御装置は、基本的に、パワー素子等の発熱素子ＰＥを含む各種電子部品が実装されている基板（回路基板）１００と、この基板１００が装着されるシャーシ筐体１１０とを備えて構成される。このうち、シャーシ筐体１１０には、放熱板１１１と、該放熱板１１１の一端縁から直角に突出する舌片１１２が設けられており、また基板１００には、シャーシ筐体１１０の上記舌片１１２が挿入される挿入孔１０１が設けられている。そして、これら基板１００とシャーシ筐体１１０とが、図１５に示される態様で組み付けられることによって、放熱板１１１が発熱素子ＰＥに当接されるようになる。また、上記挿入孔１０１に挿入された舌片１１２は、基板１００の裏面で図１６に示される態様で固定される。こうして、同図１６にその一部断面構造が示される態様で、当該電子制御装置としての放熱構造が形成される。
【０００４】
このような放熱構造により、発熱素子ＰＥから発せられる熱も、上記シャーシ筐体１１０及び基板１００を通して放熱されるようになる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−１６０６０８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の電子制御装置にあっては、その放熱構造を得るために、基板１００にシャーシ筐体１１０（正確には放熱板１１１）の舌片１１２を挿入するための挿入孔１０１を設ける必要がある。このため、基板１００の裏面に対する部品実装が大きく制約されることとなる。特に近年の電子制御装置にあっては、さらなる多機能化と小型化とが併せ求められており、こうした基板裏面への部品実装の制約は、装置設計の自由度にも大きな制約を課すことになる。
【０００７】
また、同従来の電子制御装置にあっては、発熱素子ＰＥや基板１００に生じる熱を共通の放熱板１１１を通して放熱する構造となるため、その熱の伝達経路を図１６に白抜きの矢印にて示すように、「発熱素子ＰＥ→放熱板１１１→舌片１１２→基板１００→発熱素子ＰＥ」といった伝熱のループができてしまう。このためこうした放熱構造では、発熱素子ＰＥから発せられる熱の十分な放熱がなされない懸念もある。
【０００８】
しかも同電子制御装置では、放熱板１１１がシャーシ筐体１１０に一体に形成されているため、例えば基板１００上の素子配置が変更されるような場合には、シャーシ筐体１１０の形状も、この変更される素子配置に合わせて変更せざるを得ず、この意味でも汎用性に乏しいものとなっている。
【０００９】
この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、より汎用性に富み、しかも、より効率のよい耐熱構造を有する電子制御装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
こうした目的を達成するため、請求項１に記載の電子制御装置では、電子部品から発せられる熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有するヒートスプレッダを、各種の電子部品が実装された基板に対して表面実装することとしている。
【００１１】
電子制御装置としてこのような耐熱構造を採用することにより、基板の裏面にも自由に電子部品を実装することが可能となり、しかも、上記ヒートスプレッダ自身の配設に関する自由度も大幅に向上されることとなる。そして、このようなヒートスプレッダを基板に表面実装することにより、
（ａ）電子部品から発せられる熱を分配（放熱）する。
（ｂ）電子部品から発せられる熱をより温度の低い部分に整流する。
（ｃ）電子部品、特に発熱素子等から発せられる熱を遮断して、他の電子部品を熱から保護する。
等々の耐熱作用が得られることとなり、電子制御装置としての耐熱効率も自ずと向上されるようになる。なおここで、ヒートスプレッダとは上述のように、熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有するものであればよく、基本的にその形状等は任意である。
【００１２】
また、請求項２に記載の電子制御装置では、このようなヒートスプレッダを、任意の電子部品の周囲を囲繞するかたちで表面実装することとしている。
電子制御装置としてのこのような耐熱構造によれば、ヒートスプレッダによって囲繞される上記電子部品が、例えば熱に対して弱い部品であったような場合には、ヒートスプレッダの上記遮断（遮熱）機能によって、発熱素子等、他の部品が発する熱から同部品を保護することができるようになる。
【００１３】
また、特に請求項３に記載のように、ヒートスプレッダによって囲繞される電子部品が上記発熱素子であったような場合には、同ヒートスプレッダの上記分配あるいは整流機能によって、この発熱素子から発せられる熱そのものを他の部分に放熱することも可能となる。
【００１４】
しかもこれら請求項２、３に記載のように、電子部品の周囲を囲繞するかたちで上記ヒートスプレッダを基板に表面実装することで、熱による基板自身の伸縮等も抑制されるようになる。すなわち、基板の伸縮に起因して電子部品（素子）のリード部に生じる熱応力が緩和され、ひいてはこの電子部品のリード部を基板に固定している半田にクラック等が生じることも好適に抑制されるようになる。また、当該電子制御装置が、例えば車両に搭載されてその原動機等の運転制御に用いられる装置であった場合、原動機の運転や車両の走行に伴う上記基板の振動も避け得ないものとなるが、上記ヒートスプレッダが、こうしたかたちで基板に表面実装されることで、基板と共々、その囲繞される電子部品をこのような振動から保護することができるようにもなる。すなわち、電子制御装置としてのこのような耐熱構造は、基板や電子部品の耐振性の向上にも有効である。
【００１５】
また、請求項４に記載のように、上記ヒートスプレッダについてこれを、少なくとも基板と対向する辺にフランジが設けられた筒状の形状とし、該フランジを通じて基板に表面実装する構造とすることで、基板との装着面積（実装面積）も自ずと増大されるようになる。これにより、ヒートスプレッダとしての上記分配や、整流、遮断等にかかる機能、さらには上述した基板の伸縮抑制機能や耐振性もより向上されるようになる。
【００１６】
一方、請求項５に記載のように、基板が適宜の筐体内に配設されるものであるとき、上記ヒートスプレッダを、これら基板と筐体との間を連結する態様で実装することとすれば、基板に蓄積される熱を確実に筐体へ放熱することができるようになる。しかもこの構造によれば、電子部品から基板に伝達された熱が電子部品に逆流することもなくなる。これにより、前記従来の電子制御装置と比較してより確実な放熱構造が実現されるようになる。また、こうして基板が筐体に配設（装着）される場合であれ、前記従来の電子制御装置のように、基板に実装する電子部品の配置変更に合わせて筐体自身の形状を変更する必要もない。
【００１７】
また、上述した放熱構造は、請求項６に記載の電子制御装置においても有効である。ちなみにこの電子制御装置においては、
（イ）筐体は、基板上の任意の電子部品に対向する部分が凹形状に形成されており、該筐体の凹形状に形成された部分と前記電子部品との間には伝熱経路が形成されている。
（ロ）この（イ）の構造において、上記ヒートスプレッダが基板と筐体との間を連結する態様で基板に表面実装されている。
といった放熱構造（耐熱構造）をとっている。この場合、基本的には上記（イ）の構造のみでも、電子部品（特に発熱素子）から発せられる熱を筐体へ放熱する放熱構造は実現される。しかし、上記（イ）の構造のみでは、電子部品から基板に伝達された熱が当該電子部品やその他の電子部品にも伝達される懸念があり、放熱構造としては完全ではない。この点、上記（ロ）の構造を併せ備えることにより、上述同様、基板に蓄積される熱を確実に筐体へ放熱することができるようになり、こうした懸念も解消されるようになる。すなわち、放熱構造としては、より完成度の高いものとなる。
【００１８】
また、基板がこれら筐体の中に配設されるものである場合、すなわち筐体との協働のもとに放熱構造（耐熱構造）が実現されるのもである場合には、請求項７に記載のように、ヒートスプレッダと筐体との間に、例えばシリコン材をベースとしたグリース・ゲル・シートなど、弾性を有する熱伝導材を介在させる構造とすることが望ましい。これにより、ヒートスプレッダと筐体との間の間隙のばらつきが該熱伝導材の弾性変形を通じて吸収され、且つ、ヒートスプレッダに伝達された熱も確実に筐体へ放熱されるようになる。
【００１９】
そしてこの場合にも、請求項８に記載のように、ヒートスプレッダの上記筐体と対向する辺にフランジを設け、このフランジと筐体との間に上記熱伝導材を介在させる構造とすることで、ヒートスプレッダと熱伝導材、ひいてはヒートスプレッダと筐体との当接面積を拡大することができ、上記放熱機能のさらなる向上を図ることができるようになる。
【００２０】
なお、上記請求項５や６に記載の電子制御装置においても、筐体自身や筐体の上記凹形状に形成された部分と発熱素子等の電子部品との間に上記シリコン材をベースとしたグリース・ゲル・シートなどの弾性を有する熱伝導材を介在させる構造とすれば、それら電子部品と筐体との密着性を高めることができ、ひいてはその放熱効率をより高めることができるようになる。
【００２１】
また、上記筐体との協働のもとに放熱構造（耐熱構造）を実現する上では他に、請求項９に記載のように、ヒートスプレッダの上記筐体と対向する辺を弾性片として形成し、該弾性片の弾性変形を通じてヒートスプレッダと筐体との連結を図る構造も有効である。この場合も、ヒートスプレッダと筐体との間の間隙のばらつきが上記弾性片の弾性変形を通じて吸収され、且つ、ヒートスプレッダに伝達された熱が確実に筐体へ放熱されるようになる。
【００２２】
他方、上記請求項１〜９に記載のいずれかの構造においてさらに、請求項１０に記載のように、上記ヒートスプレッダを、基板との表面実装部の一部に同基板の表面を開放する開放部を有するものとして形成することで、基板上のこの開放された部分にもパターン配線を施すことが可能となる。すなわち、上記ヒートスプレッダを基板に表面実装するに際して、その自由度がさらに高められるようになる。また、特に請求項５〜８に記載のいずれかの構造に関して、基板、ヒートスプレッダ、及び筐体によって囲繞される空間が密閉される構造においては、同空間内に、温度変化に起因する圧力変動が生じることも考えられる。しかしこの場合であれ、上記開放部を有するヒートスプレッダを採用することにより、この開放部が上記密閉空間に対する圧力開放孔として機能することとなり、上記温度変化に起因する圧力変動についても、その影響を的確に回避することができるようになる。
【００２３】
また、上記請求項５〜８に記載の構造のうち、基板、ヒートスプレッダ、及び筐体によって囲繞される空間が密閉される構造に対しては、請求項１１に記載のような圧力開放孔を設けることも有効である。
【００２４】
この場合、具体的には、請求項１２に記載のように、
・ヒートスプレッダの側壁に圧力開放孔を設ける構造。
また請求項１３に記載のように、
・筐体側に圧力開放孔を設ける構造。
そして請求項１４に記載のように、
・基板にスルーホールとして圧力開放孔を設ける構造。
等々がある。
【００２５】
なおこれらの構造のうち、上記ヒートスプレッダの側壁に圧力開放孔を設ける構造が、他への影響を考慮する必要もなく、最も望ましいが、上記筐体側に圧力解放孔を設ける構造の場合には、筐体としての防水性や防塵性等を考慮する必要がある。すなわち、当該電子制御装置が上述のように車両に搭載される場合や、露天に曝されるものである場合には、その筐体としても防水性や防塵性が要求されることから、そのような環境には同構造は適さない。他方、上記基板にスルーホールとして圧力開放孔を設ける構造の場合には、当該基板としての電子部品の実装性を考慮する必要がある。すなわちこのようなスルーホールは、多少なりとも部品実装の制約となるため、その口径も必要最小限にとどめられることが望ましい。もっとも、その配設位置は、上記ヒートスプレッダが実装される範囲内で任意であるため、前述した従来の電子制御装置と比較すれば、その設計の自由度は高い。そして、これら構造のいずれにおいても、上記温度変化に起因する圧力変動については、その影響を的確に回避することが可能となる。
【００２６】
また一方、請求項１５に記載のように、上記ヒートスプレッダの材料として、例えばアルミニウムや銅、鉄等の熱伝導性金属、特に、熱伝導性に優れた金属を用いることで、上述した熱に対する分配、整流、及び遮断等の機能についても、これを高いレベルで実現することができるようになる。
【００２７】
そして特に、請求項１６に記載のように、同ヒートスプレッダとして、プレス成型によって形成されたものを採用することとすれば、上記機能を有するヒートスプレッダを低コストで大量に生産することができ、ひいては上記耐熱構造を有する電子制御装置についても、その製造コストを低く抑えることができるようになる。
【００２８】
また、ヒートスプレッダの上記基板に対する表面実装の方法は任意であるが、例えば請求項１７に記載のように、半田付け及び接着のいずれかの方法によって行うことが、基板構造を簡素に保つ上で望ましい。なお、このヒートスプレッダの材料として銅や錫メッキされた鉄等を用いる場合には、半田付けによる実装が有効であり、基本的には他の電子部品の表面実装と同一の工程にて、このヒートスプレッダの表面実装を行うことが可能となる。また、このヒートスプレッダの材料として、プレス成型のし易いアルミニウム等を用いる場合には、熱に対しても接着力が低下することのない適宜の接着剤を用いての接着による実装が有効である。もっとも、半田の濡れ性に優れた上記銅や錫メッキされた鉄等をヒートスプレッダとして用いる場合でも、この接着による基板実装は可能である。
【００２９】
そして、この発明にかかる上記各請求項に記載の電子制御装置は、請求項１８に記載のように、表面及び裏面の両面に電子部品及びヒートスプレッダが実装される基板に適用して特に有効である。このように、いわば多機能化と小型化とが併せ求められる電子制御装置にあっても、この発明にかかるヒートスプレッダの採用によって、より汎用性に富んだ、しかもより効率のよい耐熱構造（放熱構造）を実現することができるようになる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１に、この発明にかかる電子制御装置の第１の実施の形態について、その全体の構造を断面図として模式的に示す。
【００３１】
図１に示されるように、この実施の形態にかかる電子制御装置は、大きくは、各種の電子部品Ｅが表面実装された例えばエポキシ樹脂等からなる基板１０と、該基板１０が内装される筐体としての上部ケース１１ａ及び下部ケース１１ｂとを備えて構成されている。ここで、基板１０は、適宜のスペーサ１２により位置決めされた状態で上記上部ケース１１ａ及び下部ケース１１ｂの間に装着されており、また、基板１０も含めて、これら上部ケース１１ａと下部ケース１１ｂとは、ねじ１３によって、略密閉された状態で相互に固定されている。
【００３２】
また、上部ケース１１ａの一方端に設けられているコネクタ１４は、当該電子制御装置とその外部に設けられる図示しない例えばセンサや制御対象となるアクチュエータ等との電気的な接続を図る部分である。なお、該コネクタ１４の内部端子（図示略）は、例えば上記基板１０にパターン形成されている入出力端子と適宜のワイヤリングＷを介して電気的に接続されている。
【００３３】
一方、この実施の形態において、上記基板１０に表面実装されている電子部品のうち、パワー素子等からなる発熱素子ＰＥの周囲には、これを囲繞するかたちで、ヒートスプレッダ１５ａが、それら電子部品と同様、基板１０に対して表面実装されている。このヒートスプレッダ１５ａは、基本的には、任意の電子部品から発せられる熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有する部材である。ただし、この実施の形態においては特に、上記発熱素子ＰＥから発せられる熱を上記ケース１１ａ及び１１ｂに分配、整流する部材として、上記基板１０とそれらケース１１ａ及び１１ｂとの間を連結する態様で、このヒートスプレッダ１５ａを設けている。なお、ヒートスプレッダ１５ａが、このようなかたちで基板１０とケース１１ａ及び１１ｂとの間に設けられることで、例えば基板１０に実装される電子部品の配置が変更されたとしても、それら電子部品の配置変更に合わせてケース１１ａ及び１１ｂの形状を変更する必要はない。
【００３４】
しかも、この実施の形態においては、ヒートスプレッダ１５ａとケース１１ａ及び１１ｂとの間に、例えばシリコン材をベースとしたグリース・ゲル・シートなど、弾性を有する熱伝導材１６を介在させる構造としている。これによって、ヒートスプレッダ１５ａとケース１１ａ及び１１ｂとの間の間隙のばらつきが該熱伝導材１６の弾性変形を通じて吸収され、ヒートスプレッダ１５ａに伝達された熱も確実にケース１１ａ及び１１ｂへ放熱されるようになる。なお、この熱伝導材１６は、上記発熱素子ＰＥとケース１１ａ及び１１ｂとの間にも設けられており、これら発熱素子ＰＥとケース１１ａ及び１１ｂとの間にも伝熱経路が形成されている。
【００３５】
次に、図２を参照して、この実施の形態の電子制御装置に採用されている上記ヒートスプレッダ１５ａの構造（形状）、及びその材質等について詳述する。
この図２に示されるように、ヒートスプレッダ１５ａは、筒状の本体５０１を備えるとともに、その底辺部には、上記基板１０に表面実装するためのフランジ５０２が設けられ、また同本体５０１の上辺部には、ケース１１ａ、１１ｂとの間で上記熱伝導材１６を挟時するためのフランジ５０３が設けられている。
【００３６】
なお、この実施の形態においては、該ヒートスプレッダ１５ａをプレス成型にて形成している。プレス加工機の工具形状にもよるが、同図２に例示する形状であれば、基本的に１度のプレス加工で、その打ち抜き並びに成型にかかる加工が可能である。もっとも、その加工方法自体は任意であり、これら打ち抜きにかかる加工と成型にかかる加工とを各別に行うようにしても勿論よい。
【００３７】
また、ヒートスプレッダ１５ａとしては、その機能上、材料（材質）としてもアルミニウムや銅、鉄などの熱伝導性金属、特に、熱伝導性に優れた金属を用いることが望ましい。そしてその加工を、特に上記プレス成型にて行う場合には、同材料（材質）としても、アルミニウムや銅などの比較的可塑性に優れた材料（材質）であることが望ましい。ちなみに、ヒートスプレッダ１５ａとしてアルミニウムを用いる場合には、上記基板１０への表面実装は接着にて行うこととなり、またヒートスプレッダ１５ａとして銅を用いる場合には、上記基板１０への表面実装は半田付けによって行うこととなる。この実施の形態においては、上記ヒートスプレッダ１５ａの材料（材質）として、これらアルミニウムまたは銅のいずれかが採用されるものとする。
【００３８】
図３は、図１に例示した電子制御装置の、特に基板１０の表面側に実装された発熱素子ＰＥ周辺を例としてその断面構造を拡大して示したものであり、以下、同図３を併せ参照して、この実施の形態にかかる電子制御装置の放熱構造（耐熱構造）並びに放熱作用（耐熱作用）についてさらに詳述する。
【００３９】
この電子制御装置においては上述のように、基板１０に対し、発熱素子ＰＥと併せて、図２に例示した形状を有するヒートスプレッダ１５ａが、この発熱素子ＰＥの周囲を囲繞するかたちで表面実装されている。そして、ヒートスプレッダ１５ａとケース（上部ケース）１１ａとの間、並びに発熱素子ＰＥとケース１１ａとの間には、弾性を有する熱伝導材１６が介在されており、該熱伝導材１６の弾性変形を通じて、これらヒートスプレッダ１５ａや発熱素子ＰＥとケース１１ａとの密着が保たれている。このため、上記発熱素子ＰＥから熱が発せられたとしても、この実施の形態にかかる電子制御装置にあっては、同図３に「白抜きの矢印」にて示す態様で、上記発せられた熱の伝達が行われるようになる。
【００４０】
すなわち、発熱素子ＰＥから発せられた熱は、一方で、上記熱伝導材１６を介してケース１１ａに直接伝達され、該ケース１１ａを通して放熱される。また、同発熱素子ＰＥから発せられた熱は、さらにその一方で、リード部ＬＦ、及び該リード部ＬＦが半田付けされている基板１０の配線パターンＷＰ、及び基板１０の本体に伝達された後、上記ヒートスプレッダ１５ａ及び熱伝導材１６を介してケース１１ａに伝達される。そして、このケース１１ａを通して、上述と同様に放熱される。
【００４１】
なお、ヒートスプレッダ１５ａが銅にて形成されたものである場合、該ヒートスプレッダ１５ａは、基板１０に形成されているダミーパターンＤＰへの半田付けによって基板実装が行われる。他方、ヒートスプレッダ１５ａがアルミニウムにて形成されたものである場合には、上記ダミーパターンＤＰは必ずしも必要ではない。すなわちこの場合、ヒートスプレッダ１５ａは、ダミーパターンＤＰの有無にかかわらず、適宜の接着剤を用いた接着によって、基板１０に対する実装が行われる。
【００４２】
いずれにせよ、この図３に示される態様で伝熱経路が形成されることにより、上記発熱素子ＰＥから発せられた熱は、「発熱素子ＰＥ→ケース１１ａ」、及び「発熱素子ＰＥ→基板１０→ヒートスプレッダ１５ａ→ケース１１ａ」といった各別の経路を通じて、確実にケース１１ａに伝達（放熱）されるようになる。
【００４３】
ところで、上記基板１０は通常、線膨張が大きい。このため、基板１０が高温になると、その膨張に起因して例えば上記配線パターンＷＰと電子部品（素子）のリード部ＬＦとの接合部、すなわち半田付けされた部分に熱応力が発生する。そして、このような冷熱サイクルが繰り返されることにより、半田にクラック等が生じ、電子制御装置としての信頼性が損なわれることにもなりかねない。
【００４４】
この点、この実施の形態にかかる電子制御装置の上記放熱構造（耐熱構造）では、図２に例示した形状を有するヒートスプレッダ１５ａを、電子部品Ｅ、特にここでの例では発熱素子ＰＥの周囲を囲繞するかたちで基板１０に表面実装したことで、次のような作用も併せて得られるようになる。
【００４５】
すなわち、一方では、上記伝熱経路を通じて基板１０の昇温を抑制することができることから、同基板１０の膨張については、これが最小限に抑制されるようになる。また一方では、基板１０に対するヒートスプレッダ１５ａの表面実装によって、同基板１０の当該実装部分が機械構造的にも拘束されることとなることから、これによっても基板１０の伸縮が抑制されるようになる。そして、これらの相乗作用により、上述した半田へのクラック等の発生も好適に抑制されるようになる。
【００４６】
また、当該電子制御装置が、例えば車両に搭載されてその原動機（例えばエンジン）等の運転制御に用いられる装置であった場合、原動機の運転や車両の走行に伴う上記基板１０の振動も避け得ないものとなる。しかし、この点でも、上記ヒートスプレッダ１５ａの表面実装によって基板１０を機械構造的にも拘束するこの実施の形態にかかる放熱構造（耐熱構造）によれば、こうした振動に対しても抑制作用が働くこととなる。すなわち、ヒートスプレッダ１５ａによって囲繞された電子部品はもとより、基板１０や、さらにはこれに実装された電子部品についても、これらをこのような振動から保護することができるようになる。
【００４７】
以上説明したように、この実施の形態にかかる電子制御装置によれば、以下に列記するような多くの優れた効果が得られるようになる。
（１）上記ヒートスプレッダ１５ａを各種の電子部品と同様、基板１０に表面実装するようにしたことで、基板１０の裏面にも自由に電子部品を実装することが可能となる。しかも、上記ヒートスプレッダ１５ａ自身の配設に関する自由度も大幅に向上される。
【００４８】
（２）上記ヒートスプレッダ１５ａを、発熱素子ＰＥの周囲を囲繞するかたちで表面実装したことで、発熱素子ＰＥから発せられる熱に対するヒートスプレッダ１５ａ自身の上述した分配、整流機能による他の部分への放熱も容易である。また併せて、熱による基板１０の伸縮等も抑制され、基板１０の伸縮に起因して電子部品のリード部ＬＦに生じる熱応力が緩和される。これにより、電子部品のリード部ＬＦを基板１０に固定している半田にクラック等が生じることも好適に抑制される。
【００４９】
（３）上記ヒートスプレッダ１５ａの表面実装により、基板１０を機械構造的にも拘束するようにしたことで、上記熱による基板１０の伸縮抑制効果に加え、耐振性の向上も併せて図られる。すなわち、当該電子制御装置が例えば車両等に搭載されてその原動機等の運転制御に用いられる装置であっても、原動機の運転や車両の走行に伴う振動から基板１０や、これに実装された電子部品を保護することができる。
【００５０】
（４）ヒートスプレッダ１５ａの基板１０と対向する辺にフランジ５０２（図２）を設け、このフランジ５０２を通じて基板１０に表面実装することとした。これにより、基板１０との装着面積（実装面積）が増大され、ヒートスプレッダ１５ａとしての上記分配や、整流等にかかる機能、さらには上述した基板の伸縮抑制機能や耐振性もより向上されるようになる。
【００５１】
（５）上記ヒートスプレッダ１５ａを、基板１０とその筐体である上部ケース１１ａ及び下部ケース１１ｂとの間を連結する態様で実装することとした。これにより、基板１０に蓄積される熱を確実に上記ケース１１ａ及び１１ｂへ放熱することができるようになる。また、発熱素子ＰＥから基板１０に伝達された熱が発熱素子ＰＥに逆流することもない。
【００５２】
（６）また、こうして基板１０がケース１１ａ及び１１ｂに配設（装着）される場合であれ、前記従来の電子制御装置のように、基板１０に実装する電子部品の配置変更に合わせて、それらケース１１ａ及び１１ｂの形状を変更する必要もない。ちなみにこのことは、放熱構造（耐熱構造）としての標準化が可能であることを意味し、ひいては、放熱構造（耐熱構造）を有する電子制御装置としての製造コストの低減も可能であることを意味する。
【００５３】
（７）上記ヒートスプレッダ１５ａとケース１１ａ及び１１ｂとの間、並びに発熱素子ＰＥと同じくケース１１ａ及び１１ｂとの間に、弾性を有する熱伝導材１６を介在させる構造とした。これにより、ヒートスプレッダ１５ａや発熱素子ＰＥとケース１１ａ及び１１ｂとの間の間隙のばらつきが該熱伝導材１６の弾性変形を通じて吸収され、それら各部材間が確実に密着されるようになる。すなわち、ヒートスプレッダ１５ａに伝達された熱、あるいは発熱素子ＰＥから発せられた熱が確実にケース１１ａ及び１１ｂへ放熱されるようになる。
【００５４】
（８）ヒートスプレッダ１５ａについては、それらケース１１ａ及び１１ｂと対向する辺にもフランジ５０３（図２）を設け、このフランジ５０３と各ケース１１ａ及び１１ｂとの間に上記熱伝導材１６を介在させる構造とした。これにより、ヒートスプレッダ１５ａと熱伝導材１６、ひいてはヒートスプレッダ１５ａとケース１１ａ及び１１ｂとの当接面積を拡大することができ、上記放熱機能のさらなる向上を図ることができる。
【００５５】
（９）上記ヒートスプレッダ１５ａの材料（材質）として、アルミニウムや銅等の熱伝導性金属、特に、熱伝導性に優れた金属を用いることとした。これにより、上述した熱に対する分配、及び整流等の機能についても、これを高いレベルで実現することができるようになる。
【００５６】
（１０）また、このヒートスプレッダ１５ａとして、上記アルミニウムや銅をプレス成型によって形成されたものを採用することとした。これによって、上記機能を有するヒートスプレッダ１５ａを低コストで大量に生産することができ、この点でも、上記耐熱構造を有する電子制御装置についてその製造コストを低く抑えることができるようになる。
【００５７】
（１１）上記ヒートスプレッダ１５ａの基板１０に対する表面実装を半田付け（銅の場合）、若しくは接着（アルミニウムの場合）によって行うこととした。これにより、基板１０としての構造を簡素に保ちつつ、高い密度で、しかも確実な表面実装が可能となる。
【００５８】
（１２）表面及び裏面の両面に電子部品が実装された基板１０において、上記ヒートスプレッダ１５ａによる放熱構造（耐熱構造）を実現した。このように、いわば多機能化と小型化とが併せ求められる電子制御装置であれ、上記ヒートスプレッダ１５ａによる放熱構造を採用することで、より汎用性に富んだ、しかもより効率のよい放熱構造を実現することができる。
【００５９】
なお、この発明にかかる電子制御装置は、上記第１の実施の形態として示した構造に限らず、これを適宜に変形した、例えば以下に例示する態様にて実施することもできる。
【００６０】
（第１変形例）
上記実施の形態では、図２に例示した形状のヒートスプレッダ１５ａを用いることとしたが、これに代えて、図４に例示する形状のヒートスプレッダ１５ｂを用いることもできる。
【００６１】
このヒートスプレッダ１５ｂは、前記基板１０に対向する側のフランジを先のヒートスプレッダ１５ａのフランジ５０２とは逆向きにしたフランジ５０２’を備えている。この場合、前述したプレス成型に際してはその加工にかかる工数が増える可能性があるものの、上方に設けられるフランジ５０３をも含めたヒートスプレッダとしての実装幅は、このヒートスプレッダ１５ｂの方が、先の図２に例示したヒートスプレッダ１５ａよりも狭くて済む。このため、前記基板１０上の実装密度を高める目的では、このヒートスプレッダ１５ｂの方が有利であるということがいえる。
【００６２】
図５は、この図４に例示したヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合の、先の図３に対応する一部拡大断面図であり、各々同一の要素には同一の符号を付して示している。このようなヒートスプレッダ１５ｂを基板１０に表面実装することによっても、同図５中に「白抜きの矢印」にて示す態様で、基本的には前述同様の伝熱経路が形成されるようになる。すなわち、発熱素子ＰＥから発せられた熱は、「発熱素子ＰＥ→ケース１１ａ」、及び「発熱素子ＰＥ→基板１０→ヒートスプレッダ１５ｂ→ケース１１ａ」といった各別の経路を通じて、確実にケース１１ａに伝達（放熱）されるようになる。
【００６３】
したがって、このような第１変形例によっても、上記（１）〜（１２）と同様の効果が得られるようになる。
（第２変形例）
同様に、上記実施の形態では、図２に例示した形状のヒートスプレッダ１５ａを用いることとしたが、これに代えて、図６に例示する形状のヒートスプレッダ１５ｃを用いることもできる。
【００６４】
このヒートスプレッダ１５ｃは、同図６に示されるように、筐体であるケース１１ａ（またはケース１１ｂ）と対向する辺を弾性片５０４として形成し、この弾性片５０４の弾性変形を通じてヒートスプレッダ１５ｃとケース１１ａ（またはケース１１ｂ）との連結を図る構造としている。なお、このヒートスプレッダ１５ｃでは、ケース１１ａ（またはケース１１ｂ）と対向する辺を弾性片５０４とするために、それら弾性片５０４の四隅に切り欠きＣＴを設け、これによってその弾性力を確保している。
【００６５】
図７は、この図６に例示したヒートスプレッダ１５ｃを採用した場合の、先の図３に対応する一部拡大断面図であり、ここでも各々同一の要素には同一の符号を付して示している。このようなヒートスプレッダ１５ｃを基板１０に表面実装することによっても、該ヒートスプレッダ１５ｃとケース１１ａとの間の間隙のばらつきは、上記弾性片５０４の弾性変形を通じて的確に吸収される。そして、ヒートスプレッダ１５ｃに伝達された熱も、この図７中に「白抜きの矢印」にて示す態様で、確実にケース１１ａへ放熱されるようになる。すなわちこの場合も、基本的には前述と同様の伝熱経路が確保され、発熱素子ＰＥから発せられた熱は、「発熱素子ＰＥ→ケース１１ａ」、及び「発熱素子ＰＥ→基板１０→ヒートスプレッダ１５ｃ→ケース１１ａ」といった各別の経路を通じて、確実にケース１１ａに伝達（放熱）されるようになる。
【００６６】
なお、先の図２や図４に例示したヒートスプレッダ１５ａやヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合には、基板１０、ヒートスプレッダ１５ａあるいは１５ｂ、及びケース１１ａ（ケース１１ｂ）によって囲繞される空間が密閉され、この密閉空間内に、温度変化に起因する圧力変動が生じることも懸念される。この点、図６に例示したヒートスプレッダ１５ｃを採用する場合には、上述の切り欠きＣＴを通じて圧力が開放されるため、このような温度変化に起因する圧力変動についても、その影響を好適に回避することができるようになる。
【００６７】
したがって、この第２変形例によれば、上記（１）〜（１２）の効果のうち、上記（８）の効果は別としても、新たに
（１３）上記ヒートスプレッダ等にて囲繞される空間での温度変化に起因する圧力変動についてその影響を回避することができる。
といった効果が得られることともなる。
【００６８】
（第３変形例）
上記実施の形態の、図２に例示した形状のヒートスプレッダ１５ａに代えて、図８に例示する形状のヒートスプレッダ１５ｄを用いることもできる。
【００６９】
このヒートスプレッダ１５ｄは、同図８に示されるように、基板１０との表面実装部の一部に、すなわちフランジ５０２の一部から筒状の本体５０１の一部にかけて、同基板１０の表面を開放する開放部ＯＰ１を有して形成されている。
【００７０】
ヒートスプレッダとしてのこのような構造により、基板１０上のこの開放された部分にもパターン配線を施すことが可能となり、上記ヒートスプレッダを基板１０に表面実装するに際して、その自由度がさらに高められるようになる。
【００７１】
また上述のように、先の図２や図４に例示したヒートスプレッダ１５ａやヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合には、基板１０、ヒートスプレッダ１５ａあるいは１５ｂ、及びケース１１ａ（ケース１１ｂ）によって囲繞される空間が密閉される。そして、この密閉空間内に、温度変化に起因する圧力変動が生じることも懸念される。この点、この図８に例示したヒートスプレッダ１５ｄを採用する場合には、上記開放部ＯＰ１を通じて圧力が開放されるため、このような温度変化に起因する圧力変動についても、その影響を好適に回避することができるようになる。
【００７２】
したがって、この第３変形例によれば、上記（１）〜（１２）の効果に加え、上記（１３）の効果も併せて得られるとともに、さらに
（１４）基板１０上の上記開放部ＯＰ１を通じて開放された部分にもパターン配線を施すことが可能となり、上記ヒートスプレッダを基板１０に表面実装するに際して、その自由度がさらに高められる。
といった効果が新たに得られることともなる。
【００７３】
（第４変形例）
同じく上記実施の形態の、図２に例示した形状のヒートスプレッダ１５ａに代えて、図９に例示する形状のヒートスプレッダ１５ｅを用いることもできる。
【００７４】
このヒートスプレッダ１５ｅは、同図９に示されるように、その側壁すなわち筒状の本体５０１の一部に、圧力開放孔ＯＰ２を有して形成されている。
ヒートスプレッダとしてのこのような構造によっても、先の図２や図４に例示したヒートスプレッダ１５ａやヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合に懸念される密閉空間内の温度変化に起因する圧力変動については、その影響を好適に回避することができるようになる。
【００７５】
したがって、この第４変形例によっても、上記（１）〜（１２）の効果に加え、上記（１３）の効果も併せて得られるようになる。
（第５変形例）
上記ヒートスプレッダとしての筒状の形状も任意である。すなわち、上記実施の形態の、図２に例示した形状のヒートスプレッダ１５ａに代えて、図１０に例示する円筒形状のヒートスプレッダ１５ｆなども適宜採用することができる。要は、囲繞対象とする電子部品の形状、寸法等に合わせて、任意の形状に設定することが可能である。
【００７６】
またこの場合であれ、同図１０に破線にて併せ示すように、上記開放部ＯＰ１や上記圧力開放孔ＯＰ２を設けることによって、上記（１）〜（１２）の効果に加え、上記（１３）や上記（１４）の効果も併せて得られるようになる。
【００７７】
（第６変形例）
特に、先の図２や図４に例示したヒートスプレッダ１５ａやヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合に懸念される密閉空間内の温度変化に起因する圧力変動を考慮する場合、その対策としては、図１１に例示するような構造を採用することも可能である。
【００７８】
すなわちこの図１１は、先の図３に対応する一部拡大断面図（各々同一の要素には同一の符号を付与）であるが、同図１１に示されるように、上記密閉空間に対し、例えばケース１１ａに圧力開放孔ＯＰ３を設けることでも、同空間内の温度変化に起因する圧力変動の影響を回避することはできる。
【００７９】
もっともこの場合には、筐体としてのケース１１ａ、１１ｂの防水性や防塵性等を考慮する必要がある。すなわち当該電子制御装置が例えば車両に搭載される場合や、露天に曝されるものである場合には、上記ケース１１ａ、１１ｂ自体に防水性や防塵性が要求されることから、そのような環境に対しては、同構造は適さない。
【００８０】
しかし、上記ケース１１ａ、１１ｂに防水性や防塵性等が要求されない場合には、同図１１に例示する構造によっても、上記（１）〜（１２）の効果に加え、上記（１３）の効果を併せて得ることができるようになる。
【００８１】
（第７変形例）
同じく、先の図２や図４に例示したヒートスプレッダ１５ａやヒートスプレッダ１５ｂを採用した場合に懸念される密閉空間内の温度変化に起因する圧力変動を考慮する場合には、その対策として、図１２に例示するような構造を採用することも可能である。
【００８２】
すなわちこの図１２も、先の図３に対応する一部拡大断面図（各々同一の要素には同一の符号を付与）であるが、同図１２に示されるように、上記密閉空間に対し、基板１０自体に圧力開放孔としてのスルーホールＴＨを設けることでも、同空間内の温度変化に起因する圧力変動の影響を回避することはできる。
【００８３】
ただしこの場合には、上記基板１０としての電子部品の実装性を考慮する必要がある。すなわちこのようなスルーホールＴＨは、多少なりとも部品実装の制約となるため、その口径も必要最小限にとどめられることが望ましい。もっとも、その配設位置は、上記ヒートスプレッダ１５ａが実装される範囲内で任意であるため、前述した従来の電子制御装置と比較すれば、その設計の自由度は高い。
【００８４】
そしてこの場合も、基板１０としての電子部品の実装性さえ確保されさえすれば、同図１２に例示する構造によっても、上記（１）〜（１２）の効果に加え、上記（１３）の効果を併せて得ることができるようになる。
【００８５】
（第２の実施の形態）
図１３に、この発明にかかる電子制御装置の第２の実施の形態について、その全体の構造を断面図として模式的に示す。
【００８６】
図１３に示されるように、この実施の形態にかかる電子制御装置も、大きくは、各種の電子部品Ｅが表面実装された例えばエポキシ樹脂等からなる基板２０と、該基板２０が内装される筐体としての上部ケース２１ａ及び下部ケース２１ｂとを備えて構成されている。そして、基板２０は、適宜のスペーサ２２により位置決めされた状態で上記上部ケース２１ａ及び下部ケース２１ｂの間に装着されており、また、基板２０も含めて、これら上部ケース２１ａと下部ケース２１ｂとは、ねじ２３によって、略密閉された状態で相互に固定されている。
【００８７】
また、上部ケース２１ａの一方端に設けられているコネクタ２４も、先の第１の実施の形態と同様、当該電子制御装置とその外部に設けられる図示しない例えばセンサや制御対象となるアクチュエータ等との電気的な接続を図る部分である。そして、該コネクタ２４の内部端子（図示略）も、例えば上記基板２０にパターン形成されている入出力端子と適宜のワイヤリングＷを介して電気的に接続されている。
【００８８】
一方、この実施の形態においても、上記基板２０に表面実装されている電子部品のうち、パワー素子等からなる発熱素子ＰＥの周囲には、これを囲繞するかたちで、ヒートスプレッダ２５が、それら電子部品と同様、基板２０に対して表面実装されている。このヒートスプレッダ２５は前述のように、基本的には、任意の電子部品から発せられる熱に対する分配、整流、及び遮断の少なくとも１つの機能を有する部材である。そして、この実施の形態においても特に、上記発熱素子ＰＥから発せられる熱を上記ケース２１ａ及び２１ｂに分配、整流する部材として、上記基板２０とそれらケース２１ａ及び２１ｂとの間を連結する態様で、このヒートスプレッダ２５を設けている。
【００８９】
そして、この実施の形態においても、ヒートスプレッダ２５とケース２１ａ及び２１ｂとの間には、例えばシリコン材をベースとしたグリース・ゲル・シートなど、弾性を有する熱伝導材２６を介在させる構造としている。これによって、ヒートスプレッダ２５とケース２１ａ及び２１ｂとの間の間隙のばらつきが該熱伝導材２６の弾性変形を通じて吸収され、ヒートスプレッダ２５に伝達された熱も確実にケース２１ａ及び２１ｂへ放熱されるようになる。
【００９０】
なお、上記ヒートスプレッダ２５は、その筒状の本体部分が、先の図２に例示したヒートスプレッダ１５ａよりも長目に形成されていること以外、基本的には同図２に例示したヒートスプレッダ１５ａと同等のものが用いられている。
【００９１】
そして、その材料（材質）も、前述したアルミニウムや銅などの、熱伝導性、並びに可塑性に優れた金属からなり、その加工も、前記ヒートスプレッダ１５ａと同様、プレス成型によって行われている。また前述のように、このヒートスプレッダ２５としてアルミニウムが用いられる場合には、基板２０への表面実装も接着にて行われ、同ヒートスプレッダ２５として銅が用いられる場合には、基板２０への表面実装も半田付けによって行われる。
【００９２】
他方、この実施の形態においては、図１３からも明らかなように、筐体としてのケース２１ａ及び２１ｂには、上記発熱素子ＰＥと対向する部分に、放熱面積を拡大すべく凹形状に加工されたヒートシンク部ＨＳが形成されている。そして、このヒートシンク部ＨＳと上記発熱素子ＰＥとの間にも、上記シリコン材をベースとしたグリース・ゲル・シートなど、弾性を有する熱伝導材２６が介在されている。これにより、これらケース２１ａ及び２１ｂに形成されたヒートシンク部ＨＳと発熱素子ＰＥとの間の間隙のばらつきも該熱伝導材２６の弾性変形を通じて吸収され、ヒートシンク部ＨＳに伝達された熱も確実にケース２１ａ及び２１ｂへ放熱されるようになる。
【００９３】
図１４は、図１３に例示した電子制御装置の、特に基板２０の表面側に実装された発熱素子ＰＥ周辺を例としてその断面構造を拡大して示したものであり、以下、同図１４を併せ参照して、この実施の形態にかかる電子制御装置の放熱構造（耐熱構造）並びに放熱作用（耐熱作用）についてさらに詳述する。
【００９４】
この電子制御装置においては上述のように、ヒートシンク部ＨＳを備えることで、基本的には、発熱素子ＰＥから発せられる熱をケース（上部ケース）２１ａへ放熱する放熱構造は実現される。しかし、該ヒートシンク部ＨＳを備えるのみでは、同図１４に二点鎖線の矢印Ｒとして示すように、発熱素子ＰＥからリード部ＬＦを介して基板２０に伝達された熱が、当該発熱素子ＰＥに逆流されたり、その他の電子部品に伝達されたりする懸念があり、放熱構造として必ずしも完全ではない。
【００９５】
そこでこの実施の形態においては、上記基板２０に対し、発熱素子ＰＥと併せて、上記ヒートスプレッダ２５を、この発熱素子ＰＥの周囲を囲繞するかたちで表面実装するようにしている。しかも、このヒートスプレッダ２５と上記ケース２１ａとの間には、弾性を有する熱伝導材２６が介在されており、この熱伝導材２６の弾性変形を通じて、これらヒートスプレッダ２５とケース２１ａとの密着が保たれている。このため、この実施の形態にかかる電子制御装置にあっては、上記ヒートシンク部ＨＳによる伝熱経路と併せて、同図１４に「白抜きの矢印（実線）」にて示す態様で、上記発熱素子ＰＥから発せられた熱の伝達が行われるようになる。
【００９６】
すなわち、発熱素子ＰＥから発せられた熱は、一方で、上記熱伝導材２６及びヒートシンク部ＨＳを介してケース２１ａに直接伝達され、該ケース２１ａを通して放熱される。また、同発熱素子ＰＥから発せられた熱は、さらにその一方で、リード部ＬＦ、及び該リード部ＬＦが半田付けされている基板２０の配線パターンＷＰ、及び基板２０の本体に伝達された後、上記ヒートスプレッダ２５及び熱伝導材２６を介してケース２１ａに伝達される。そして、このケース２１ａを通して、上述と同様に放熱される。
【００９７】
なおここでも、ヒートスプレッダ２５が銅にて形成されたものである場合、該ヒートスプレッダ２５は、基板２０に形成されているダミーパターンＤＰへの半田付けによって基板実装が行われる。他方、ヒートスプレッダ２５がアルミニウムにて形成されたものである場合には、上記ダミーパターンＤＰは必ずしも必要ではない。すなわちこの場合、ヒートスプレッダ２５は、ダミーパターンＤＰの有無にかかわらず、適宜の接着剤を用いた接着によって、基板２０に対する実装が行われる。
【００９８】
いずれにせよ、この実施の形態では、同図１４に示されるように、「発熱素子ＰＥ→ヒートシンク部ＨＳ→ケース２１ａ」、及び「発熱素子ＰＥ→基板２０→ヒートスプレッダ２５→ケース２１ａ」といった各別の伝熱経路が形成される。そして、上記発熱素子ＰＥから発せられた熱は、これら各別の伝熱経路を通じて、確実にケース２１ａに伝達（放熱）されるようになる。すなわち、上記ヒートスプレッダ２５を設ける構造としたことで、同図１４に二点鎖線の矢印Ｒとして示したような熱の逆流（ループ）が回避され、放熱構造としても、より完成度の高いものとなる。
【００９９】
また、ヒートスプレッダ２５が、上記態様で基板２０とケース２１ａ及び２１ｂとの間に設けられることで、ヒートシンク部ＨＳによる上述の放熱構造が既に採用されているケース（筐体）にあっては、その構造を変更することなく、こうした放熱構造が実現されるようになる。
【０１００】
そして、上記ヒートスプレッダ２５の実装によって、前述した基板２０の冷熱サイクルに起因する半田へのクラック発生等に対する抑制効果や、当該電子制御装置が車両等に搭載される場合の耐振効果等が併せて得られるようになることも、先の第１の実施の形態と同様である。
【０１０１】
以上説明したように、この第２の実施の形態にかかる電子制御装置によっても、第１の実施の形態による前記（１）〜（１２）の効果に準じた効果を得ることができるようになる。
【０１０２】
また、特に放熱効果に関しては、上記ヒートシンク部ＨＳによる放熱構造と併用するようにしたことで、そのさらなる向上が期待できる。
なお、この第２の実施の形態にかかる電子制御装置に関しても、第１の実施の形態について補足した前記第１〜第７変形例については、それらを全て適用することができるとともに、それら変形例特有の効果についても、これを併せて得ることができるようになる。
【０１０３】
（他の実施の形態）
その他、上記第１及び第２の実施の形態にかかる電子制御装置に共通して変更可能な要素としては、以下のようなものがある。
【０１０４】
・上記各実施の形態においては、ヒートスプレッダ（１５ａ〜１５ｆ、２５）によって発熱素子ＰＥを囲繞するようにしたが、それらヒートスプレッダとしての前述した「遮断（遮熱）機能」を利用して、該発熱素子ＰＥ等が発する熱から任意の電子部品を保護する構造とすることもできる。すなわち、例えば熱に対して弱い電子部品をそれらヒートスプレッダによって囲繞する構造とすることで、発熱素子ＰＥ等、他の部品が発する熱から同部品を保護することができるようになる。そして、この場合であっても、それらヒートスプレッダの実装によって、基板（１０、２０）の冷熱サイクルに起因する半田へのクラック発生等に対する抑制効果や、当該電子制御装置が車両等に搭載される場合の耐振効果等は同様に得ることができる。
【０１０５】
・上記各実施の形態においては、ヒートスプレッダ（１５ａ〜１５ｆ、２５）をプレス成型によって形成（製造）することによって、その製造コストの低減を図るようにしたが、コストに対して特に考慮する必要がない場合には、基本的にその形成（製造）方法は任意である。そしてこの場合には、前述したアルミニウムや銅以外に、例えば錫メッキされた鉄なども、このヒートスプレッダとして、適宜採用することができるようになる。しかも、この錫メッキされた鉄であれば、上記銅を用いる場合と同様に、半田付けによる基板実装も可能となる。結局のところ、このヒートスプレッダとしては、熱伝導性に優れた金属であれば、適宜採用することができる。
【０１０６】
・また、ヒートスプレッダの上記基板に対する表面実装の方法も、基本的には任意である。もっとも実用上は、前述した半田付け及び接着のいずれかの方法によって基板に対する表面実装を行うことが、基板構造を簡素に保つ上で望ましい。特に、半田付けによってこのヒートスプレッダを基板実装する場合には、基本的に他の電子部品の基板実装と同一の工程にて、同ヒートスプレッダの表面実装を行うことが可能となる。なお、半田の濡れ性に優れた上記銅や錫メッキされた鉄等をヒートスプレッダとして用いる場合でも、接着による基板実装は可能である。そして、この接着による基板実装を行う場合には、その接着剤としても、少なくとも熱による接着力の低下が生じないもの、より望ましくは、熱伝導性にも優れているものが用いられることとなる。
【０１０７】
・上記各実施の形態においては、ヒートスプレッダ（１５ａ〜１５ｆ、２５）を基板（１０、２０）と筐体であるケース（１１ａ、１１ｂ、２１ａ、２１ｂ）との間に介在させて、その最大限の放熱効果を得る構造とした。しかし、基本的には、それらヒートスプレッダを基板に表面実装することのみでも、該ヒートスプレッダとしての、熱に対する分配、整流、あるいは遮断機能を得ることはできる。
【０１０８】
・また、それらヒートスプレッダとしての形状も、前述のように任意であり、特に、前述したフランジ（５０２、５０２’、５０３）に関しては、それらを設けることで、基板やケースとの当接面積を拡大することができ、伝熱性の上でも確かに有利ではあるが、その配設は必須ではない。少なくとも基板に対向する側のフランジ（５０２、５０２’）については、基板に対する安定した表面実装が可能でさえあれば、それらの配設を割愛した形状とすることもできる。
【０１０９】
・上記各実施の形態においては、表面及び裏面の両面に電子部品が実装された基板（１０、２０）にヒートスプレッダ（１５ａ〜１５ｆ、２５）をさらに表面実装する場合について例示した。しかしこれに限らず、いずれか一方の面にのみ電子部品が実装された基板を備える電子制御装置についても、この発明は同様に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明にかかる電子制御装置の第１の実施の形態について、その全体の断面構造を模式的に示す断面図。
【図２】同第１の実施の形態に用いられるヒートスプレッダについて、その外観形状を示す斜視図。
【図３】同第１の実施の形態の電子制御装置の放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図４】上記ヒートスプレッダの変形例（第１変形例）について、その外観形状を示す斜視図。
【図５】図４に例示したヒートスプレッダを用いた電子制御装置の放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図６】上記ヒートスプレッダの変形例（第２変形例）について、その外観形状を示す斜視図。
【図７】図６に例示したヒートスプレッダを用いた電子制御装置の放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図８】上記ヒートスプレッダの変形例（第３変形例）について、その外観形状を示す斜視図。
【図９】上記ヒートスプレッダの変形例（第４変形例）について、その外観形状を示す斜視図。
【図１０】上記ヒートスプレッダの変形例（第５変形例）について、その外観形状を示す斜視図。
【図１１】第１の実施の形態の電子制御装置の変形例（第６変形例）について、その放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図１２】第１の実施の形態の電子制御装置の変形例（第７変形例）について、その放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図１３】この発明にかかる電子制御装置の第２の実施の形態について、その全体の断面構造を模式的に示す断面図。
【図１４】同第２の実施の形態の電子制御装置の放熱（耐熱）構造を模式的に示す一部拡大断面図。
【図１５】従来の電子制御装置の放熱構造についてその一例を示す斜視図（組み立て図）。
【図１６】同従来の電子制御装置の放熱構造を模式的に示す一部断面図。
【符号の説明】
１０、２０…基板、１１ａ、２１ａ…ケース（上部ケース）、１１ｂ、２１ｂ…ケース（下部ケース）、１２、２２…スペーサ、１３、２３…ねじ、１４、２４…コネクタ、１５ａ〜１５ｆ、２５…ヒートスプレッダ、１６、２６…熱伝導材、５０１…本体（ヒートスプレッダ本体）、５０２、５０２’、５０３…フランジ、５０４…弾性片、Ｗ…ワイヤリング、Ｅ…電子部品、ＰＥ…発熱素子（電子部品）、ＬＦ…リード部、ＷＰ…配線パターン、ＤＰ…ダミーパターン、ＣＴ…切り欠き、ＯＰ１…開放部、ＯＰ２…圧力開放孔、ＯＰ３…圧力開放孔、ＴＨ…スルーホール、ＨＳ…ヒートシンク部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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