(57)【要約】【課題】傾きがなく正確に実装部品が実装される電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置及び電子機器を提供する。【解決手段】電子部品としてのフレキシブル配線基板は、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８が形成された基板と、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８をまたぐように実装された実装部品としてのコンデンサ１６４と、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８との間に、これらを結ぶ線とほぼ直交する方向で、コンデンサ１６４の幅を超える長さとなるように、基板上に形成された実装部品保持部材６１とを具備する。【選択図】    図２
2004207532.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１の接続端子、第２の接続端子及びこれら接続端子との間に実装部品保持部材を形成する工程と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装部品を実装する工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記形成工程において、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを結ぶ線とほぼ直交する方向で、前記実装部品の幅を超える長さとなるように、前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記形成工程において、前記接続端子の高さよりも高い高さとなるように前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記形成工程において、前記実装部品を支持する凹部を有するように前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記形成工程は、
基板上に導電膜を形成する工程と、
前記導電膜上にパターニングされたレジスト層を形成する工程と、
前記導電膜を前記レジスト層をマスクとしてエッチングする工程と、
前記レジスト層を部分的に除去し、前記導電膜材料を有する前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子と、前記導電膜材料と前記レジスト層材料との積層膜を有する前記実装部品保持部材とを形成する工程と
を具備することを特徴とする請求項１から請求項４いずれか一項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５いずれか一項に記載の電子部品の製造方法により製造された電子部品。
【請求項７】
第１の接続端子と第２の接続端子が形成された基板と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装された実装部品と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に、これらを結ぶ線とほぼ直交する方向で、前記実装部品の幅を超える長さとなるように、前記基板上に形成された実装部品保持部材と
を具備することを特徴とする電子部品。
【請求項８】
第１の接続端子と第２の接続端子が形成された基板と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装された実装部品と、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に、前記基板上に形成された前記実装部品を支持する凹部を有する実装部品保持部材と
を具備することを特徴とする電子部品。
【請求項９】
電気光学パネルと、
前記電気光学パネルに電気的に接続する請求項６から請求項８いずれか一項に記載の電子部品と
を具備することを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項９記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上にＩＣチップ、抵抗やコンデンサといった実装部品が実装された電子部品、電気光学装置、電子機器及び電子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、電気光学装置の一例としての液晶装置は、電気光学パネルとしての液晶パネルと、この液晶パネルに電気的に接続される電子部品としての配線基板とを有している。配線基板は、基板上に接続端子及びＩＣチップ、抵抗やコンデンサといった実装部品などが配置されて構成されている。実装部品は、例えば２つの接続端子を跨ぐように基板上にはんだ付けされ、これら２つの接続端子は実装部品を介して電気的に接続される（例えば特許文献１参照）。このような実装部品の実装工程は、基板上に例えばはんだペーストを印刷した後、実装部品を装着し、これをリフロー炉内で加熱することにより行われる。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−２０７２２２号公報（第２頁）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述の実装工程において、例えばはんだペーストが面内均一の厚みで塗布されていないと、実装部品が傾いて、接続不良や短絡不良が生じたりする場合がある。このような接続不良や短絡不良の発生により、電気光学装置の動作不良が生じるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上記問題点を解決するものであり、傾きがなく正確に実装部品を実装する電子部品の製造方法、電子部品、電気光学装置及び電子機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の電子部品は、基板上に、第１の接続端子、第２の接続端子及びこれら接続端子との間に実装部品保持部材を形成する工程と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装部品を実装する工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
本発明のこのような構成によれば、実装部品保持部材を設けることにより、実装部品と基板との距離を、実装部品保持部材の高さとほぼ同等に支持することができる。これにより、実装部品の傾きを防止し、実装部品と基板との距離を面内でほぼ均一とすることができるため、接続不良などの実装不良のない電子部品を得ることができる。
【０００８】
また、前記形成工程において、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子とを結ぶ線とほぼ直交する方向で、前記実装部品の幅を超える長さとなるように、前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、実装部品保持部材を実装部品の幅を超える長さとなるように形成することにより、実装部品実装時における位置ずれによる実装部品の傾きを防止することができる。すなわち、実装時に位置ずれ、特に第１の接続端子及び第２の接続端子を結ぶ線とほぼ直交した方向に沿った位置ずれが生じても、実装部品は実装部品保持部材により支持されているため、実装部品は傾くことなく、実装部品と基板との距離を面内でほぼ均一とすることができるため、接続不良などの実装不良のない電子部品を得ることができる。ここで、更に、第１の接続端子及び第２の接続端子を結ぶ線とほぼ直交した方向に沿って、実装部品の長さを各接続端子の長さよりも長くすることが好ましい。すなわち、実装時の第１の接続端子及び第２の接続端子を結ぶ線とほぼ直交した方向における位置ずれが大きく、接続端子と接続されるべき実装部品の領域の一部が、平面上、接続端子からはみ出た状態で実装部品が実装されたとしても、実装部品は確実に実装部品保持部材により支持されるため、実装部品は傾くことがない。
【００１０】
また、前記形成工程において、前記接続端子の高さよりも高い高さとなるように前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする。
【００１１】
このような構成によれば、例えば、接続端子上にはんだなどの接着部材を、その高さが実装部品保持部材よりも高くなるように配置した後、実装部品を実装する場合において、実装部品を傾くことなく実装することができる。すなわち、第１の接続端子、第２の接続端子それぞれに配置される接着部材の量が均等でない場合においても、実装部品は実装部品保持部材により支持されるため、傾くことなく正確に実装部品を実装することができる。
【００１２】
また、前記形成工程において、前記実装部品を支持する凹部を有するように前記実装部品保持部材を形成することを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、実装部品保持部材を設けることにより、実装部品と基板との距離を、実装部品保持部材の凹部部分の高さとほぼ同等に支持することができる。これにより、実装部品の傾きを防止し、実装部品と基板との距離を面内でほぼ均一とすることができるため、接続不良などの実装不良のない電子部品を得ることができる。また、実装部品を支持する凹部を設けているので、実装時に、第１の接続端子及び第２の接続端子を結ぶ線とほぼ直交したに沿った位置ずれが生じることなく、実装精度が向上する。
【００１４】
また、前記形成工程は、基板上に導電膜を形成する工程と、前記導電膜上にパターニングされたレジスト層を形成する工程と、前記導電膜を前記レジスト層をマスクとしてエッチングする工程と、前記レジスト層を部分的に除去し、前記導電膜材料を有する前記第１の接続端子及び前記第２の接続端子と、前記導電膜材料と前記レジスト層材料との積層膜を有する前記実装部品保持部材とを形成する工程とを具備することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、接続端子形成工程を利用して実装部品保持部材を形成することができ、製造効率がよい。
【００１６】
本発明の電子部品は、上述に記載の電子部品の製造方法により製造されたことを特徴とする。
【００１７】
本発明のこのような構成によれば、実装不良のない電子部品を得ることができる。
【００１８】
本発明の他の電子部品は、第１の接続端子と第２の接続端子が形成された基板と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装された実装部品と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に、これらを結ぶ線とほぼ直交する方向で、前記実装部品の幅を超える長さとなるように、前記基板上に形成された実装部品保持部材とを具備することを特徴とする。
【００１９】
本発明のこのような構成によれば、実装部品保持部材を設けることにより、実装部品と基板との距離を、実装部品保持部材の高さとほぼ同等に支持することができる。これにより、実装部品の傾きを防止し、実装部品と基板との距離を面内でほぼ均一とすることができるため、接続不良などの実装不良のない電子部品を得ることができる。
【００２０】
また、本発明の更に他の電子部品は、第１の接続端子と第２の接続端子が形成された基板と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子をまたぐように実装された実装部品と、前記第１の接続端子と前記第２の接続端子との間に、前記基板上に形成された前記実装部品を支持する凹部を有する実装部品保持部材とを具備することを特徴とする。
【００２１】
本発明のこのような構成によれば、実装部品保持部材を設けることにより、実装部品と基板との距離を、実装部品保持部材の凹部部分の高さとほぼ同等に支持することができる。これにより、実装部品の傾きを防止し、実装部品と基板との距離を面内でほぼ均一とすることができるため、接続不良などの実装不良のない電子部品を得ることができる。
【００２２】
本発明の電気光学装置は、電気光学パネルと、前記電気光学パネルに電気的に接続する上述に記載の電子部品とを具備することを特徴とする。
【００２３】
本発明のこのような構成によれば、動作不良のない品質の高い電気光学装置を得ることができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、上述に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする。
【００２５】
本発明のこのような構成によれば、動作不良のない電子機器を得ることができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明に係る電子部品としてのフレキシブル配線基板を具備する電気光学装置としての液晶装置を例にあげて説明する。
【００２７】
まず、液晶装置の構造について図１を用いて説明する。
【００２８】
<液晶装置>
図１は本発明に係る液晶装置の外観を示す概略斜視図である。
【００２９】
液晶装置１は、たとえばパッシブマトリクス型構造の液晶パネル１００と、液晶パネル１００を挟み込むように配置された一対の偏光板１４０及び１５０と、液晶パネル１００に電気的に接続するフレキシブル配線基板１６３を有している。
【００３０】
図１に示すように、液晶パネル１００は、第１基材１１１を基体とする第１基板１１０と、第２基材１２１を基体とする第２基板１２０とがシール材（図示せず）を介して対向して貼り合わせられて構成される。第１基板１１０、第２基板１２０及びシール材により囲まれた領域内には液晶（図示せず）が挟持されている。
【００３１】
第１基材１１１の内面（第２基材１２１に対向する表面）上には複数並列したストライプ状の透明電極１１５が形成され、第２基材１２１の内面上には複数並列したストライプ状の透明電極１２２が形成されている。また、上記透明電極１１５は配線１１８Ａに導電接続され、上記透明電極１２２は配線１２８に導電接続されている。透明電極１１５と透明電極１２２とは相互に直交し、その交差領域はマトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これらの画素配列が液晶表示領域を構成している。
【００３２】
第１基材１１１は第２基材１２１より突出する基板張出部１１０Ｔを有している。この基板張出部１１０Ｔ上には、上記配線１１８Ａ、上記配線１２８に対してシール材の一部で構成される上下導通部を介して導電接続された配線１１８Ｂが形成されている。更に、基板張出部１１０T上には独立して形成された複数の配線パターンからなる入力端子部１１９が形成されている。また、基板張出部１１０Ｔ上には、これら配線１１８Ａ、１１８Ｂ及び入力端子部１１９に対して導電接続されるように、液晶駆動回路等を内蔵した半導体ＩＣ１６０が実装されている。基板張出部１１０Ｔの端部には、上記入力端子部１１９に導電接続されるように、フレキシブル配線基板１６３が接続されている。
【００３３】
次に、フレキシブル配線基板１６３及びその製造方法について説明する。
【００３４】
<フレキシブル配線基板及びその製造方法>
図１に示すように、フレキシブル配線基板１６３は、ポリイミドからなる基板としてのベース基材１６５を基体として有している。ベース基材１６５上には、液晶パネル１００と電気的に接続する入力端子部（図示せず）及び回路基板（図示せず）と電気的に接続する出力端子部（図示せず）が配置されている。さらに、図１に示すように、ベース基材１６５上には、IＣチップ（図示せず）、抵抗（図示せず）やコンデンサ１６４といった実装部品などが配置されている。実装部品は、ベース基材１６５上に形成された、例えば２つの接続端子（図示せず）を跨ぐように基板上にはんだ付けされ、これら２つの接続端子は実装部品を介して電気的に接続される。本発明においては、フレキシブル配線基板の実装部品が実装される部分の構造に特徴があり、以下に詳細に説明する。なお、本実施形態においては、電子部品としてコンデンサ１６４を例にあげて説明するが、コンデンサ以外の実装部品、例えばＩＣチップや抵抗などにも本発明を適用可能であることはいうまでもない。また、電子部品としてフレキシブル配線基板を例にあげたが、これに限定されることなく、例えば電子部品としての液晶パネルを構成する基板上に実装部品が実装される構造にも適用することができることはいうまでもない。
【００３５】
（第１実施形態）
第１実施形態に係わるフレキシブル配線基板１６３について図２及び図３を用いて説明する。図２はフレキシブル配線基板１６３のコンデンサが実装された領域の部分拡大斜視図である。図３（ａ）は図２を上からみた平面図である。図３（ｂ）は図３（ａ）の線Ａ−Ａ´で切断した断面図である。
【００３６】
図２及び図３に示すように、フレキシブル配線基板のコンデンサが実装される領域では、ベース基材１６５上に第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８が配置され、これらを跨ぐように実装部品としてのコンデンサ１６４が実装された構造となっている。更に、第１の接続端子５１と前記第２の接続端子５８との間には、これらを結ぶ線とほぼ直交する方向で、コンデンサ１６４の幅ａを超える長さを有する実装部品保持部材６１がベース基材１６５上に配置されている。コンデンサ１６４と、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８は、それぞれはんだ５６により接着及び電気的に接続されている。第１の接続端子５１は、接着層５７ａ、Ｃｕ（銅）層６０ａ及びＡｕ（金）層５９ａが順に積層されてなる。第２の接続端子５８は、接着層５７ｃ、Ｃｕ層６０ｃ及びＡｕ層５９ｃが順に積層されてなる。Ａｕ層５９ａ及び５９ｃは、Ｃｕ層６０ａ及び６０ｃの酸化を防止するために、Ｃｕ層６０ａ及び６０ｃの表面に形成された層である。実装部品保持部材６１は、接着層５７ｂ、Ｃｕ層６０ｂ及びレジスト層５５が順に積層されてなる。本実施形態において、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、コンデンサ１６４は例えば０．５ｍｍの幅ａ、０．５ｍｍの高さｅを有している。実装部品保持部材６１は、０．２〜０．４ｍｍの幅ｃ、３０μｍの高さｄを有している。第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８それぞれの高さｆは１２μｍである。実装部品保持部材６１は、その高さｄが、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８の高さｆよりも高くなるように形成され、実装部品保持部材６１によりベース基材１６５と実装部品との距離がほぼ確定される。
【００３７】
次に、図４及び図５に従って上述のフレキシブル配線基板の製造方法について説明する。図４は製造フローチャート図である。図５は、図３（ｂ）に相当する断面における製造工程図である。
【００３８】
まず、図５（ａ）に示すように、ベース基材１６５上に、接着膜５７上に導電膜としてのＣｕ膜６０が形成されたＣｕ接着膜６２を貼り合わせる。これにより、ベース基材１６５上に接着膜５７を介してＣｕ膜６０を形成する（Ｓ１）。次に、Ｃｕ膜６０上にレジスト膜を形成し、これを所定の形状にパターニングして、レジスト層５５´を形成する（Ｓ２）。
【００３９】
次に、レジスト層５５´をマスクとして、Ｃｕ接着膜６２をエッチングする（Ｓ３）。その後、レジストアッシングにより実装部品保持部材の一部となるレジスト層のみを残して第１の接続端子及び第２の接続端子に対応するレジスト層を除去する（Ｓ４）。これにより、図５（ｂ）に示すように、接着層５７ｂ、Ｃｕ層６０ｂ及びレジスト層５５が順に積層されてなる凸状の実装部品保持部材６１が形成される。更に、第１の接続端子の一部となる接着層５７ａ及びＣｕ層６０ａ、第２の接続端子の一部となる接着層５７ｃ及びＣｕ層６０ｃが形成される。このように実装部品保持部材を接続端子形成時に同時に形成することにより、実装部品保持部材の形成工程を別に設ける必要がなく、効率良く実装部品保持部材を形成することができる。
【００４０】
次に、めっき処理を行い、図５（ｃ）に示すように、Ｃｕ層６０ａ及び６０ｂ上にＡｕ層５９ａ及び５９ｃを形成する（Ｓ５）。これにより、接着層５７ａ、導電膜材料としてのＣｕ層６０ａ及びＡｕ層５９ａが積層されてなる第１の接続端子５１、接着層５７ｃ、導電膜材料としてのＣｕ層６０ｃ及びＡｕ層５９ｃが積層された第２の接続端子５８が形成される。ここで、実装部品保持部材６１の高さは第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８の高さよりも高くなるように形成される。以上により、コンデンサやＩＣチップといった電子部品が実装される前のフレキシブル配線基板が形成される。
【００４１】
次に、図５（ｄ）に示すように、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８上に、はんだペースト５６を印刷する（Ｓ６）。その後、図５（ｅ）に示すように、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８を跨ぐようにコンデンサ１６４を装着する（Ｓ７）。この際、はんだ５６はコンデンサ１６４自身の自重により押しつぶされ、コンデンサ１６４は、はんだ５６を介して第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８と電気的に接続される。その後、リフロー炉内で加熱する（Ｓ８）ことにより、コンデンサ１６４を接着して、電子部品が実装されたフレキシブル配線基板１６３が形成される。
【００４２】
本実施形態においては、実装部品保持部材６１を設けることにより、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離を、実装部品保持部材６１の高さとほぼ同等に支持することができる。すなわち、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８それぞれの上に印刷されるはんだなどの量が例えば異なっても、コンデンサ１６４は実装部品保持部材６１により支持されるため、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離を面内でほぼ均一とすることができる。また、例えばコンデンサ実装時に位置ずれが生じても、コンデンサ１６４は実装部品保持部材６１により支持されるため、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離を面内でほぼ均一とすることができる。従って、コンデンサ１６４が傾いて実装されることがなく、接続不良のないフレキシブル配線基板を得ることができ、これを具備した液晶装置は動作不良といった不具合がない。
【００４３】
また、図３（ａ）に示すように、実装部品保持部材６１をコンデンサ１６４の幅を超える長さとなるように形成することにより、コンデンサ実装時の位置ずれ、特に図面上ｘ方向に沿った位置ずれによるコンデンサの傾きを防止することができる。すなわち、従来のように実装部品保持部材６１がない構造においては、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８を結ぶ線（図面上、ｙ方向に位置する）とほぼ直交した方向（図面上、ｘ方向）に沿って位置がずれてコンデンサが実装された場合、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８それぞれに印刷されるはんだ量の違いやはんだペーストの印刷ずれなどによって、コンデンサが傾いて実装されるなどの不具合があった。これに対し、本実施形態においては、図面ｘ方向に沿って位置ずれが生じても、コンデンサ１６４は実装部品保持部材６１により支持されるため、コンデンサ１６４が傾くことなく実装され、接続不良のないフレキシブル配線基板を得ることができる。また、本実施形態のように、ｘ方向に沿った実装部品保持部材６１の長さを、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８それぞれのｘ方向に沿った長さよりも長くすることは更に有効である。なぜなら、コンデンサ実装時のｘ方向における位置ずれが大きく、接続端子と接続されるべきコンデンサ１６４の領域の一部が、平面上、接続端子からはみ出た状態でコンデンサ１６４が実装された場合においても、コンデンサ１６４を実装部品保持部材６１により支持することができるからである。これにより、コンデンサ１６４が傾いて実装されることがなく、接続不良のないフレキシブル配線基板安定して得ることができ、これを具備した液晶装置は動作不良といった不具合がない。
【００４４】
（第２実施形態）
第１実施形態においては、実装部品保持部材を接続端子の形成工程を利用して形成したが、接続端子形成工程と別に実装部品保持部材を形成する工程を設けてもよい。以下、第２実施形態として、別に実装部品保持部材形成工程を設ける場合について説明する。なお、第１実施形態と同一の構造については同じ符号を付し、第１実施形態と同一の構造及び製造工程については説明を省略し、異なる点について主に説明する。
【００４５】
まず、構造について図６及び図７を用いて説明する。図６はフレキシブル配線基板１６３のコンデンサが実装された領域の部分拡大斜視図である。図７（ａ）は図６を上からみた平面図である。図７（ｂ）は図６（ａ）の線Ｂ−Ｂ´で切断した断面図である。
【００４６】
図６及び図７に示すように、第２実施形態においては、実装部品保持部材１６１はレジスト層のみから形成される。
【００４７】
次に、図８及び図９に従って第２実施形態におけるフレキシブル配線基板の製造方法について説明する。図８は製造フローチャート図である。図９は、図７（ｂ）に相当する断面における製造工程図である。
【００４８】
まず、図９（ａ）に示すように、ベース基材１６５上に、接着膜５７上に導電膜としてのＣｕ膜６０が形成されたＣｕ接着膜６２を貼り合わせる。これにより、ベース基材１６５上に接着膜５７を介してＣｕ膜６０を形成する（Ｓ１）。次に、Ｃｕ膜６０上に第１レジスト膜を形成し、これを所定の形状にパターニングして、第１レジスト層７０を形成する（Ｓ２）。
【００４９】
次に、第１レジスト層７０をマスクとして、Ｃｕ接着膜６２をエッチングする（Ｓ３）。その後、レジストアッシングにより第１レジスト層７０を除去する（Ｓ４）。これにより、図９（ｂ）に示すように、第１の接続端子の一部となる接着層５７ａ及びＣｕ層６０ａ、第２の接続端子の一部となる接着層５７ｃ及びＣｕ層６０ｃが形成される。
【００５０】
次に、図９（ｃ）に示すように、第２レジスト膜を形成し、これをパターニングして第２レジスト層からなる実装部品保持部材１６１を形成する（Ｓ５）。
【００５１】
次に、めっき処理を行い、図９（ｄ）に示すように、Ｃｕ層６０ａ及び６０ｂ上にＡｕ層５９ａ及び５９ｃを形成する（Ｓ６）。これにより、接着層５７ａ、導電膜材料としてのＣｕ層６０ａ及びＡｕ層５９ａが積層された第１の接続端子５１、接着層５７ｃ、導電膜材料としてのＣｕ層６０ｃ及びＡｕ層５９ｃが積層された第２の接続端子５８が形成される。実装部品保持部材１６１は、その高さが第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８の高さよりも高くなるように形成される。以上により、コンデンサやＩＣチップといった電子部品が実装される前のフレキシブル配線基板が形成される。
【００５２】
次に、図９（ｅ）に示すように、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８上に、はんだペースト５６を印刷する（Ｓ７）。その後、図９（ｆ）に示すように、第１の接続端子５１と第２の接続端子５８を跨ぐようにコンデンサ１６４を実装する（Ｓ８）。その後、リフロー炉内で加熱する（Ｓ９）ことにより、コンデンサ１６４を接着して、電子部品が実装されたフレキシブル配線基板１６３が形成される。
【００５３】
以上のように、実装部品保持部材をレジスト層のみで形成することもできる。
【００５４】
（第３実施形態）
本実施形態においては、上述の実施形態と比較して実装部品保持部材の形状が異なる点でのみ相違する。すなわち、上述の実施形態においては、実装部品保持部材は凸部形状であるのに対し、第３実施形態においては、実装部品保持部材は、実装部品を支持する凹部を有する形状となっている。以下に、第３実施形態におけるフレキシブル配線基板の構造について図を用いて説明する。なお、上述の実施形態と同様の構造及については同じ符号を付し、上述の実施形態と同様の構造及び製造工程については説明を省略し、主に異なる点について説明する。
【００５５】
まず、図１０及び図１１を用いてフレキシブル配線基板の構造について説明する。
【００５６】
図１０はフレキシブル配線基板１６３のコンデンサが実装された領域の部分拡大斜視図である。図１１（ａ）は図１０を上からみた平面図である。図１１（ｂ）は図１１（ａ）の線Ｃ−Ｃ´で切断した断面図である。図１１（ｃ）は図１１（ａ）の線Ｄ−Ｄ´で切断した断面図である。
【００５７】
図１０及び図１１に示すように、実装部品保持部材２６１は、コンデンサ１６４の中央部を支持する凹部２６１ａを有している。実装部品保持部材２６１は、接着層２５７ｂ、Ｃｕ層２６０ｂ及びレジスト層２５５が順に積層されて構成され、凹部２６１ａはレジスト層２５５に形成されている。本実施形態においても、実装部品保持部材２６１は、第１の接続端子５１と前記第２の接続端子５８とを結ぶ線とほぼ直交する方向で、コンデンサ１６４の幅を超える長さとなるようにベース基材１６５上に配置されている。
【００５８】
次に、図１２及び図１３に従って上述のフレキシブル配線基板の製造方法について説明する。図１２は製造フローチャート図である。図１３は、図１１（ｃ）に相当する断面における製造工程図である。
【００５９】
まず、図１３（ａ）に示すように、ベース基材１６５上に、接着膜５７上にＣｕ膜６０が形成されたＣｕ接着膜６２を貼り合わせる。これにより、ベース基材１６５上に接着膜５７を介してＣｕ膜６０を形成する（Ｓ１）。次に、Ｃｕ膜５９上にネガ型のレジスト膜２６３を形成する（Ｓ２）。このネガ型のレジスト膜２６３は、後述の露光工程において光が照射された部分が硬化し、光が照射されない部分は露光工程後の洗浄工程により除去されるものである。
【００６０】
次に、図１３（ｂ）に示すように、部分的に光透過量が異なるマスク２６２を用いてパターン露光を行う（Ｓ３）。マスク２６２は、露光時の光を完全に遮断する第１マスク部２６２ａと、露光時の光を完全に透過する第２マスク部２６２ｂと、露光時の光透過量が第２マスク部２６２ｂよりも少なくなるように光を透過させる第３マスク部２６２ｃとを有する。第２マスク部２６２ｂは、後に形成される第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８、後に形成される実装部品保持部材２６１の凸部分に対応する。第３マスク部２６２ｃは、後に形成される実装部品保持部材２６１の凹部２６１ａに対応する。露光工程後、洗浄を行うことにより、図１３（ｃ）に示すように、実装部品保持部材２６１の一部となる凹部２６１ａを有するレジスト層２５５が形成される。ここで、図示はされていないが、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８に対応する部分にもレジスト層が形成されている。
【００６１】
次に、レジスト層をマスクとして、Ｃｕ接着膜６２をエッチングする（Ｓ４）。その後、レジストアッシングにより実装部品保持部材の一部となるレジスト層２５５のみを残して第１の接続端子及び第２の接続端子に対応するレジスト層を除去する（Ｓ５）。これにより、図１３（ｄ）に示すように、接着層２５７ｂ、Ｃｕ層２６０ｂ及びレジスト層２５５が順に積層されてなる凹部２６１ａを有する実装部品保持部材２６１が形成される。このように実装部品保持部材を接続端子形成時に同時に形成することにより、実装部品保持部材の形成工程を別に設ける必要がなく、効率良く実装部品保持部材を形成することができる。
【００６２】
次に、めっき処理を行い、Ｃｕ層上にＡｕ層を形成する（Ｓ６）。これにより、接着層５７ａ、Ｃｕ層６０ａ及びＡｕ層５９ａが積層された第１の接続端子５１、接着層５７ｃ、Ｃｕ層６０ｃ及びＡｕ層５９ｃが積層された第２の接続端子５８が形成される。実装部品保持部材２６１の凹部２６１ａ部分の高さは、接続端子５１及び５８の高さよりも高くなるように形成される。以上により、コンデンサやＩＣチップといった電子部品が実装される前のフレキシブル配線基板が形成される。
【００６３】
次に、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８上に、はんだペーストを印刷する（Ｓ７）。その後、図１３（ｅ）に示すようにコンデンサ１６４の中央部が実装部品保持部材２６１の凹部２６１ａに収まるようにし、かつ第１の接続端子５１と第２の接続端子５８を跨ぐようにしてコンデンサ１６４を実装する（Ｓ８）。その後、リフロー炉内で加熱する（Ｓ９）ことにより、コンデンサ１６４を接着して、電子部品が実装されたフレキシブル配線基板１６３が形成される。
【００６４】
本実施形態においては、コンデンサ１６４を支持する凹部を有する実装部品保持部材２６１を設け、この凹部内にコンデンサ１６４を位置するように実装するだけで、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８を結ぶ線（図１１（ａ）上、ｙ方向に位置する）とほぼ直交した方向（図１１（ａ）上、ｘ方向）に沿った位置ずれがなく、確実にコンデンサ１６４の実装を行うことができる。従って、正確な実装を行うことができ、接続不良の起きにくいフレキシブル配線基板を得ることができる。
【００６５】
また、本実施形態においては、実装部品保持部材２６１を設けることにより、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離を、実装部品保持部材２６１の凹部２６１ａの高さとほぼ同等に支持することができる。すなわち、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８それぞれの上に印刷されるはんだ量が例えば異なっても、コンデンサ１６４は凹部２６１ａにより支持されるため、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離をほぼ面内均一とすることができる。また、例えばコンデンサ実装時にｙ方向（図１１（ａ）上）に位置ずれが生じて実装されても、コンデンサ１６４は凹部２６１ａにより支持されるため、コンデンサ１６４とベース基材１６５との距離をほぼ面内均一とすることができる。従って、コンデンサ１６４が傾いて実装されることがなく、接続不良のないフレキシブル配線基板を得ることができ、これを具備した液晶装置は動作不良といった不具合がない。
【００６６】
（第４実施形態）
第３実施形態においては、実装部品保持部材の一部を構成する凹部を有するレジスト層をパターン露光を用いて形成したが、レジストを２度塗りして形成してもよく、以下、第４実施形態として説明する。なお、第３の実施形態と異なる点について主に説明する。
【００６７】
本実施形態においては、フレキシブル配線基板の構造は第３実施形態と同じであるため、製造方法についてのみ図１４及び図１５を用いて説明する。
【００６８】
図１４は製造フローチャート図である。図１５は、図１１（ｃ）に相当する断面における製造工程図である。
【００６９】
まず、ベース基材１６５上に、接着膜６０上にＣｕ膜５９が形成されたＣｕ接着膜６２を貼り合わせる。これにより、ベース基材１６５上に接着膜６０を介してＣｕ膜５９を形成する（Ｓ１）。次に、図１５（ａ）に示すように、Ｃｕ膜５９上にレジスト膜を形成し、これをパターニングして第１レジスト層２６４を形成する（Ｓ２）。第１レジスト層２６４は、後に形成される第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８、実装部品保持部材２６１のレジスト層２５５に対応して形成される。
【００７０】
次に、図１５（ｂ）に示すように、第１レジスト層２６４を含むベース基材１６５上に第２レジスト膜を形成し、これをパターニングして第２レジスト層２６５を形成する（Ｓ３）。第２レジスト層２６５を形成することにより、レジスト層２５５の凹部２６１ａが形成される。これにより、第１レジスト層２６４と第２レジスト層２６５が積層してなる凹部形状を有するレジスト層２５５が形成される。なお、図１５（ｂ）においては、第１レジスト層２６４と第２レジスト層２６５とはそれぞれ別工程で形成されているということを示すために、第１レジスト層２６４と第２レジスト層２６５との境界に点線を図示している。実際には、第１レジスト層２６４と第２レジスト層２６５とは同じ材料から形成されているため、本実施形態におけるレジスト層２５５は第３実施形態のレジスト層２５５と同様の形態をなしている。
【００７１】
次に、レジスト層をマスクとして、Ｃｕ接着膜６２をエッチングする（Ｓ４）。その後、レジストアッシングにより実装部品保持部材の一部となるレジスト層２５５のみを残して第１の接続端子及び第２の接続端子に対応するレジスト層を除去する（Ｓ５）。これにより、図１５（ｃ）に示すように、接着層２５７ｂ、Ｃｕ層２６０ｂ及びレジスト層２５５が順に積層されてなる凹部を有する実装部品保持部材２６１が形成される。
【００７２】
次に、めっき処理を行い、Ｃｕ層上にＡｕ層を形成する（Ｓ６）。これにより、接着層５７ａ、Ｃｕ層６０ａ及びＡｕ層５９ａが積層された第１の接続端子５１、接着層５７ｃ、Ｃｕ層６０ｃ及びＡｕ層５９ｃが積層された第２の接続端子５８が形成される。以上により、コンデンサやＩＣチップといった電子部品が実装される前のフレキシブル配線基板が形成される。
【００７３】
次に、第１の接続端子５１及び第２の接続端子５８上に、はんだペーストを印刷する（Ｓ７）。その後、図１５（ｄ）に示すようにコンデンサ１６４の中央部が実装部品保持部材２６１の凹部２６１ａに収まるように、かつ第１の接続端子５１と第２の接続端子５８を跨ぐようにコンデンサ１６４を実装する（Ｓ８）。その後、リフロー炉内で加熱する（Ｓ９）ことにより、コンデンサ１６４を接着して、電子部品が実装されたフレキシブル配線基板１６３が形成される。
【００７４】
以上のように、レジスト膜を２度塗ることにより、実装部品保持部材の一部であるレジスト層２５５を形成してもよい。また、第３実施形態及び第４実施形態においては、接続端子をパターニング形成する際に用いるレジスト層の形成工程と同時に実装部品保持部材の一部であるレジスト層を形成したが、接続端子パターニング時に用いるレジスト層の形成工程とは別の工程で実装部品保持部材を形成してもよい。この場合においては、実装部品保持部材はレジスト層のみから構成される。
【００７５】
<電子機器の実施形態>
上記液晶パネルを含む液晶装置を電子機器の表示装置として用いる場合の実施形態について説明する。図１６は、本実施形態の全体構成を示す概略構成図である。ここに示す電子機器は、上記と同様の液晶パネル１００と、これを制御する制御手段１２００とを有する。ここでは、液晶パネル１００を、パネル構造体１００Ａと、半導体ＩＣ等で構成される駆動回路１００Ｂとに概念的に分けて描いてある。また、制御手段１２００は、表示情報出力源１２１０と、表示情報処理回路１２２０と、電源回路１２３０と、タイミングジェネレータ１２４０とを有する。
【００７６】
表示情報出力源１２１０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）等からなるメモリと、磁気記録ディスクや光記録ディスク等からなるストレージユニットと、デジタル画像信号を同調出力する同調回路とを備え、タイミングジェネレータ１２４０によって生成された各種のクロック信号に基づいて、所定フォーマットの画像信号等の形で表示情報を表示情報処理回路１２２０に供給するように構成されている。
【００７７】
表示情報処理回路１２２０は、シリアル−パラレル変換回路、増幅・反転回路、ローテーション回路、ガンマ補正回路、クランプ回路等の周知の各種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、その画像情報をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路１００Ｂへ供給する。駆動回路１００Ｂは、走査線駆動回路、データ線駆動回路及び検査回路を含む。また、電源回路１２３０は、上述の各構成要素にそれぞれ所定の電圧を供給する。
【００７８】
上述した実施形態では、電気光学装置として、液晶装置に適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、エレクトロルミネッセンス装置、特に、有機エレクトロルミネッセンス装置、無機エレクトロルミネッセンス装置等や、プラズマディスプレイ装置、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）装置、ＬＥＤ（発光ダイオード）表示装置、電気泳動表示装置、薄型のブラウン管、液晶シャッター等を用いた小型テレビ、デジタルマイクロミラーデバイス（ＤＭＤ）を用いた装置などの各種の電気光学装置に適用できる。すなわち、基板上に実装部品が実装される構造体に本発明を適用することが可能であり、接続不良のない電子部品を形成することができる。
【００７９】
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る液晶装置の斜視図である。
【図２】第１実施形態に係わる配線基板の部分拡大斜視図である。
【図３】図２の平面図及び断面図である。
【図４】第１実施形態に係る配線基板の製造フローチャート図である。
【図５】第１実施形態に係る配線基板の製造工程図図である。
【図６】第２実施形態に係わる配線基板の部分拡大斜視図である。
【図７】図６の平面図及び断面図である。
【図８】第２実施形態に係る配線基板の製造フローチャート図である。
【図９】第２実施形態に係る配線基板の製造工程図図である
【図１０】第３実施形態に係わる配線基板の部分拡大斜視図である。
【図１１】図１０の平面図及び断面図である。
【図１２】第３実施形態に係る配線基板の製造フローチャート図である。
【図１３】第３実施形態に係る配線基板の製造工程図図である。
【図１４】第４実施形態に係る配線基板の製造フローチャート図である。
【図１５】第４実施形態に係る配線基板の製造工程図図である。
【図１６】電子機器の概略構成図である。
【符号の説明】
１…液晶装置、５１…第１の接続端子、５５、２５５…レジスト層、５８…第２の接続端子、６０…Ｃｕ膜、６０ａ、６０ｂ、６０ｃ…Ｃｕ層、６１、１６１、２６１・・・実装部品保持部材、１６３…フレキシブル配線基板、１６４…コンデンサ、１６５…ベース基材、２６１ａ…凹部
【図１】
2004207532.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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