(57)【要約】【課題】廃プリント基板の製造過程にてペーストが一部残留した場合でも、樹脂と金属の分離工程にて、分離回収する樹脂に金属の混入防止が可能なプリント基板のリサイクル方法およびその装置を提供する。【解決手段】廃プリント基板１００を軟化可能な所定温度に加熱し、濾過することで樹脂２ａのみを通過させて樹脂２ａと金属２ｂを分離回収するプリント基板のリサイクル方法において、熱可塑性樹脂２ａ製の絶縁基材２３に導体パターン２２を複数層有し、導体パターン２２間を接続する導電性組成物５１が、その樹脂２ａの溶融温度より低い融点を有する第１の金属６１と、この金属６１と焼結可能な第２の金属６２のペースト５０から形成されるプリント基板１０１を用い、その樹脂２ａのみを通過させて濾過するフィルタ１７の材料は、第１の金属６１と化学的に反応して所定温度より融点が高い金属間化合物を生成可能な金属材料を使用する。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材としての廃プリント基板を少なくとも軟化可能な所定加熱温度に加熱し、濾過することで樹脂のみを通過させて、前記樹脂と金属を分離回収するプリント基板のリサイクル方法において、
前記廃プリント基板として、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、配線金属材料からなる導体パターンを複数層有するとともに、前記絶縁基材に設けられたビアホール内に配され、前記導体パターン間相互を電気的に接続する導電性組成物が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、前記第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料から形成されているプリント基板を用い、
前記樹脂のみを通過させて濾過するフィルタの材料は、前記第１の金属と化学的に反応して前記所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成することが可能な金属材料を使用する特徴とするプリント基板のリサイクル方法。
【請求項２】
前記第１の金属は、前記導体パターンを形成する前記配線金属材料と合金を形成可能な金属材料であることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項３】
前記ビア接続材料５０は、前記第１の金属が錫（Ｓｎ）からなり、前記第２の金属が銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）のいずれかからなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項４】
前記第２の金属は、前記所定加熱温度より高い融点を有していることを特徴とする請求項３に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項５】
前記フィルタの金属材料が銅（Ｃｕ）であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項６】
前記電子製品において、前記プリント基板に実装する素子と、前記導体パターンを接合するはんだ材料が、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）のいずれかからなることを特徴とする請求項１または請求項５に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項７】
前記フィルタは焼結金属で形成されていることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか一項に記載のプリント基板のリサイクル方法。
【請求項８】
熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、配線金属材料からなる導体パターンを複数層有するとともに、前記絶縁基材に設けられたビアホール内に配され、前記導体パターン間相互を電気的に接続する導電性組成物が、前記熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、前記第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料から形成されているプリント基板を、廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材である廃プリント基板として、前記廃プリント基板から、前記熱可塑性樹脂と、少なくとも前記配線金属材料からなる金属材料とに分離するプリント基板のリサイクル装置であって、
前記廃プリント基板を加圧する加圧手段と、前記廃プリント基板を少なくとも軟化可能な所定加熱温度に加熱する加熱手段と、前記加熱手段によって前記所定加熱温度に維持された前記廃プリント基板から、前記熱可塑性樹脂を濾過する濾過手段を備え、
前記濾過手段は、前記廃プリント基板から前記熱可塑性樹脂のみを通過させるフィルタを有し、
前記フィルタは、前記第１の金属と化学的に反応して前記所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成することが可能な金属材料で形成されていることを特徴とするプリント基板のリサイクル装置。
【請求項９】
前記フィルタは、焼結金属から形成されていることを特徴とする請求項８に記載のプリント基板のリサイクル装置。
【請求項１０】
前記加圧手段は、略円筒体と、前記略円筒体の内周に摺接可能な軸部材と、前記軸部材を前記内周に沿って軸方向に往復移動自在にする駆動手段を備えていることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のプリント基板のリサイクル装置。
【請求項１１】
前記濾過手段は、二段階の濾過通路を有しており、前記二段階の濾過通路のうちの一方は、互いに摺接可能な前記略円筒体と前記軸部材との間に形成される径方向の隙間であるとともに、他方は、前記フィルタであることを特徴とする請求項８から請求項１０のいずれか一項に記載のプリント基板のリサイクル装置。
【請求項１２】
前記フィルタは、前記略円筒体の内周に、前記軸部材に対向するように、開口するポート部内に設けられていることを特徴とする請求項１１に記載のプリント基板のリサイクル装置。
【請求項１３】
前記フィルタは、前記ポート部の上方側に配置されていることを特徴とする請求項１２に記載のプリント基板のリサイクル装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板のリサイクル方法およびそのリサイクル装置に関し、特にプリント基板を構成する樹脂材料と金属材料を分離し、樹脂材料も再利用可能なリサイクル方法およびそのリサイクル装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、環境問題への関心の高まりからプリント基板についてもリサイクルして再利用したという要求がある。従来の電子製品に主として使用されるプリント基板は、その基板材料がガラス繊維と熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂等からなり、そのリサイクル方法としては、回路配線としての金属材料のみを回収し、再利用していた。このため、配線金属材料を分離回収した残りの絶縁材料としての樹脂については、焼却して熱エネルギーとして利用するか、粉砕して充填材に転用するか、あるいは場合によっては廃棄物として埋め立てる方法がとられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術のリサイクル方法では、樹脂材料を、焼却する、あるいは樹脂材に転用する程度のリサイクル状態では、ＣＯ２の排出の増加、あるいは廃棄物の増大の一因となってしまうため、好ましいリサイクル状態とは言い難い。
【０００４】
これを解決するために我々は、特願２００１−３８５１１７号に示す技術を考案した。この技術では、基板材料に使用する絶縁材料が熱可塑性樹脂からなり、層間接続材料に使用するビア接続材料が錫（Ｓｎ）と銀（Ａｇ）の二つの金属からなり、これら二つの金属の合金（ＡｇＳｎ）からなる導電性組成物によって導体パターン間相互を層間接続するプリント基板を、樹脂材料が溶融する所定温度程度に加熱し、フィルタによる濾過によって樹脂材料のみを通過させて、その所定温度では固形物である金属材料と、樹脂材料を分離する。そして、その再利用者の目的に応じて、分離した金属材料と樹脂材料の両者の少なくともいずれか一方を再利用するものである。
【０００５】
しかしながら、樹脂材料と金属材料に分離する装置に、廃棄され、リサイクルする目的で投入されるプリント基板が、その製造過程で、例えば導電性組成物である合金（ＡｇＳｎ）となる前のペースト材料状態の錫（Ｓｎ）の金属粒子と銀（Ａｇ）の金属粒子のうち、錫（Ｓｎ）の粒子の一部が銀（Ａｇ）粒子あるいは配線金属である銅（Ｃｕ）と反応して金属間化合物を形成しないまま、残留する可能性がある。錫（Ｓｎ）粒子が残存すると、廃棄されたそのプリント基板をリサイクルしたい場合、そのプリント基板を加熱することで、その錫（Ｓｎ）粒子が溶融して液体となり、樹脂中に混入してしまう恐れがある。その結果、分離回収した樹脂は、絶縁材料に使用した樹脂材料と同一成分とはならず、その分離回収した樹脂材料のリサイクル価値の低下を招く。場合によってはリサイクル用途を限定してしまうという恐れがある。
【０００６】
本発明は、このような事情を考慮してなされたものであり、その目的は、廃棄されたプリント基板の製造過程にて使用した金属ペーストが一部残留する場合であっても、リサイクルするための樹脂と金属の分離工程において、分離回収する樹脂に金属の混入防止が可能なプリント基板のリサイクル方法およびそのリサイクル装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１によると、廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材としての廃プリント基板を少なくとも軟化可能な所定加熱温度に加熱し、濾過することで樹脂のみを通過させて、その樹脂と金属を分離回収するプリント基板のリサイクル方法において、その廃プリント基板として、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、配線金属材料からなる導体パターンを複数層有するとともに、その絶縁基材に設けられたビアホール内に配され、その導体パターン間相互を電気的に接続する導電性組成物が、その熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、その第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料から形成されているプリント基板を用い、
その樹脂のみを通過させて濾過するフィルタの材料は、その第１の金属と化学的に反応してその所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成することが可能な金属材料を使用する。
【０００８】
廃プリント基板を少なくとも軟化する加熱温度に加熱し、濾過することで熱可塑性樹脂のみを通過させて、熱可塑性樹脂と金属材料とに分離するプリント基板のリサイクル方法において、絶縁基材に使用する熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、この第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料を、例えばその二つの金属をペースト状にビアホール内に充填し、加熱することで導体パターン間相互を層間接続するプリント基板を、廃プリント基板として用いる場合、その廃プリント基板を製造した製造工程において、導体パターン間相互を接続する導電性組成物を形成する過程で、第２の金属、例えば銅（Ｃｕ）と焼結せず、第１の金属、例えば錫（Ｓｎ）の一部が残留する可能性がある。その廃プリント基板をリサイクル工程で、所定加熱温度に加熱する際、その残留した第１の金属は溶融し、液体となって樹脂中に混入してしまう恐れがある。
【０００９】
これに対して、樹脂のみを通過させて濾過するフィルタの材料として、第１の金属と化学的に反応して所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成する金属材料を使用するので、その廃プリント基板を製造した製造工程にて第１の金属の一部が残留する場合があったとしても、その残留した第１の金属が溶融し、軟化もしくは溶融した状態の熱可塑性樹脂に混入してフィルタを通過しようとする際、その溶融した第１の金属を、フィルタの材料と化学的に反応して所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成させ、フィルタの一部に固化させることが可能である。
【００１０】
したがって、その廃プリント基板を製造した製造工程にて第１の金属の一部が残留する場合があったとしても、フィルタから熱可塑性樹脂のみを通過させて、分離回収する樹脂に、樹脂以外の金属材料が混入してしまうことを防止することが可能である。
【００１１】
本発明の請求項２によると、第１の金属は、前記導体パターンを形成する前記配線金属材料と合金を形成可能な金属材料である。
【００１２】
これにより、第１の金属は、例えば、錫（Ｓｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、あるいは鉛（Ｐｂ）等の金属の融点として比較的低い融点を有するはんだ材料に使用する金属を使用することができる。
【００１３】
本発明の請求項３によると、ビア接続材料は、その第１の金属が錫（Ｓｎ）からなり、その第２の金属が銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）のいずれかからなる。
【００１４】
これにより、第１の金属を錫（Ｓｎ）とする場合、錫（Ｓｎ）と焼結可能な第２の金属は、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）のいずれかからなるビア接続材料を用いることが可能である。そのため、廃プリント基板を製造した製造過程で錫（Ｓｎ）がプリント基板中に残留している場合、例えばフィルタの金属材料を、これら第２の金属材料のいずれかから形成することで、リサイクル工程で廃プリント基板が加熱され、溶融した錫（Ｓｎ）が樹脂中に混入しても、これら第２の金属のいずれかと同じ金属材料で形成されたフィルタを通過する際、フィルタを形成するその金属材料と化学的に反応して金属間化合物を生成させ、フィルタの一部に固化させて固形物とすることが可能である。
【００１５】
本発明の請求項４によると、第２の金属は、その所定加熱温度より高い融点を有している。
【００１６】
これにより、第２の金属はプリント基板を加熱する所定加熱温度より高い融点を有するので、第２の金属は所定加熱温度に加熱されても固形物のままである。例えばフィルタの濾過可能なメッシュの大きさを、導電性組成物、もしくは第２の金属のペースト状態での金属粒子の大きさより小さく設定する場合には、フィルタによって分離回収された樹脂に、第２の金属が混入することはない。その結果、第１の金属のみをフィルタを形成する金属材料によって捕捉することで、分離回収された樹脂への金属混入が確実に防止することが可能である。
【００１７】
本発明の請求項５によると、フィルタの金属材料が銅（Ｃｕ）である。
【００１８】
これにより、フィルタの金属材料として、安価に製造することが可能である。
【００１９】
本発明の請求項６によると、電子製品において、そのプリント基板に実装する素子と、その導体パターンを接合するはんだ材料が、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）のいずれかからなる。
【００２０】
これにより、はんだ材料が、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）のいずれかからなる場合、これらのはんだ材料は、フィルタの金属材料である銅（Ｃｕ）と合金を形成することが可能であるので、リサイクル工程で、はんだ材料が一部残留していたとしても、プリント基板を加熱する際、フィルタにより分離回収した樹脂に混入することを防止可能である。
【００２１】
本発明の請求項７によると、フィルタは焼結金属で形成されている。
【００２２】
これにより、被濾過対象物を濾過するフィルタのメッシュ穴として、単に貫通しているだけではなく、曲がりくねったメッシュ穴を形成することが可能である。したがって、例えば針状の細くて長い金属材料であっても確実に捕捉でき、微細な金属材料がフィルタを通過することを防止することが可能である。
【００２３】
本発明の請求項８によると、熱可塑性樹脂からなる絶縁基材に、配線金属材料からなる導体パターンを複数層有するとともに、その絶縁基材に設けられたビアホール内に配され、その導体パターン間相互を電気的に接続する導電性組成物が、その熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、その第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料から形成されているプリント基板を、廃棄された電子製品もしくは電子製品の製造工程で発生する廃材である廃プリント基板として、その廃プリント基板から、その熱可塑性樹脂と、少なくともその配線金属材料からなる金属材料とに分離するプリント基板のリサイクル装置であって、その廃プリント基板を加圧する加圧手段と、その廃プリント基板を少なくとも軟化可能な所定加熱温度に加熱する加熱手段と、その加熱手段によってその所定加熱温度に維持されたその廃プリント基板から、その熱可塑性樹脂を濾過する濾過手段を備え、その濾過手段は、その廃プリント基板からその熱可塑性樹脂のみを通過させるフィルタを有し、そのフィルタは、その第１の金属と化学的に反応してその所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成することが可能な金属材料で形成されている。
【００２４】
これにより、熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属と、この第１の金属と焼結可能な第２の金属からなるビア接続材料を、例えばその二つの金属をペースト状にビアホール内に充填し、加熱することで導体パターン間相互を層間接続するプリント基板を廃プリント基板として使用する場合、その廃プリント基板から熱可塑性樹脂と、少なくとも配線金属材料からなる金属材料とに分離するプリント基板のリサイクル装置において、加熱手段によって廃プリント基板の熱可塑性樹脂を軟化した状態もしくは粘性の低い状態にするとともに、これらの状態の熱可塑性樹脂を、加圧手段によって加圧しながら濾過するつまり強制濾過することが可能である。その結果、熱可塑性樹脂のみを通過させて、濾過手段による熱可塑性樹脂と金属材料の分離回収を容易に行なうことが可能である。
【００２５】
さらに、廃棄されたプリント基板を製造した製造工程にて、第１の金属、例えば錫（Ｓｎ）の一部が残留することがあった場合、濾過手段を構成するフィルタの材料が、第１の金属と化学的に反応して、加熱手段による所定加熱温度より融点が高い金属間化合物を生成することが可能な金属材料、例えば銅（Ｃｕ）で形成されているので、所定加熱温度によって第１の金属の錫（Ｓｎ）が溶融して液体となって熱可塑性樹脂に混入したとしても、その液体の錫（Ｓｎ）を、フィルタの材料である銅（Ｃｕ）と反応して金属間化合物に形成させ、フィルタの一部として固化させることが可能である。
【００２６】
したがって、その廃プリント基板を製造した製造工程にて第１の金属の一部が残留する場合があったとしても、濾過手段を構成するフィルタから熱可塑性樹脂のみを通過させて、分離回収する樹脂に、樹脂以外の金属材料が混入してしまうことを防止することが可能である。
【００２７】
本発明の請求項９によると、フィルタは、焼結金属から形成することができる。
【００２８】
本発明の請求項１０によると、加圧手段は、略円筒体と、その略円筒体の内周に摺接可能な軸部材と、その軸部材をその内周に沿って軸方向に往復移動自在にする駆動手段を備えている。
【００２９】
これにより、加熱手段によって加熱され、少なくとも軟化可能な廃プリント基板つまり軟化可能な状態となった熱可塑性樹脂と固形物の状態である配線金属材料を、加圧装置として、略円筒体の内周と軸部材とで区画される空間を、軸部材の移動によって圧縮するという簡素な構造を用いるので、安定した加圧動作を行なうことが可能である。
【００３０】
さらに、圧縮のための駆動手段を用いて軸部材を往復移動させることによって、円筒体の内周に付着あるいは沈殿する固形物を、その内周から掻き出すことが可能である。その結果、加圧動作の安定化が図れる。また、圧縮の継続に従って、略円筒体の内周における軸部材の移動の前方側に、固形物である配線金属材料を捕集することが可能である。
【００３１】
したがって、安定した加圧動作を維持するとともに、加熱しても固形物のままの配線金属材料等の金属材料と、少なくとも軟化して濾過可能な状態となる熱可塑性樹脂に、効率的に分離することが可能である。
【００３２】
本発明の請求項１１によると、濾過手段は、二段階の濾過通路を有しており、その二段階の濾過通路のうちの一方は、互いに摺接可能なその略円筒体とその軸部材との間に形成される径方向の隙間であるとともに、他方は、そのフィルタである。
【００３３】
これにより、濾過手段として、二段階の濾過通路によって１次濾過、２次濾過と二段階の濾過過程を採用したとしても、加圧手段を構成する略円筒体と軸部材との間に形成される径方向の隙間を利用して濾過手段としての濾過通路とすることが可能である。
【００３４】
したがって、二段階の濾過通路によって１次濾過、２次濾過することで、熱可塑性樹脂と金属材料に分離する精度の向上が図れるとともに、濾過装置数の増加を抑制でき、結果として、リサイクル装置に係わるコストの低減が図れる。
【００３５】
なお、１次濾過として、例えば上記径方向の隙間を、導電性組成物の大きさより小さい隙間にすることで、熱可塑性樹脂と配線金属材料の分離精度の向上が図れるとともに、２次濾過通路となるフィルタの寿命向上が図れる。
【００３６】
本発明の請求項１２によると、フィルタは、その略円筒体の内周に、その軸部材に対向するように、開口するポート部内に設けられている。
【００３７】
これにより、加熱手段によって少なくと軟化した廃プリント基板を、１次濾過通路である略円筒体と軸部材の径方向隙間にで１次濾過した後に、略円筒体の内周に開口するポート部内に配置されたフィルタで二次濾過することができる。
【００３８】
本発明の請求項１３によると、フィルタは、そのポート部の上方側に配置されている。
【００３９】
これにより、フィルタを収容するポート部内に、少なくとも軟化した熱可塑性樹脂と、固形物の配線金属材料が混在して導かれたとしても、フィルタは上方側に配置されているので、固形物である金属材料を沈殿しにくくすることが可能である。したがって、フィルタ寿命の向上が図れる。
【００４０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント基板のリサイクル方法およびそのリサイクル装置を、具体化した実施形態を図面に従って説明する。
【００４１】
（第１の実施形態）
図１は、本実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の濾過手段を構成するフィルタを示す模式的断面図である。図２は、本実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の概略構成を示す模式的断面図である。図３は、図２の第１の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置において、加熱し、加圧された廃プリント基板から樹脂材料のみを通過させる濾過を行なうことで、廃プリント基板を樹脂材料と金属材料に分離する過程を表す模式的断面図である。図４は、図３中の廃プリント基板を樹脂材料と金属材料に分離する過程における濾過原理を表す模式的断面図である。図６は、本実施形態に係わるプリント基板のリサイクル方法を適用したプリント基板のリサイクル方法の全体システムを示すブロック図である。図７は、図６中のリサイクルシステムを適用して樹脂材料と金属材料とに分離する被処理物としてのプリント基板の概略構成を表す模式的断面図である。図８は、図７のプリント基板に係わるビアホール内に配され、導体パターン間相互を接続する導電性組成物の状態を示す拡大図であって、図８（ａ）は導電ペースト充填後の状態、図８（ｂ）は層間接続後の状態を示す模式的断面図である。なお、図５は、図４の樹脂材料と金属材料に分離する過程で使用した廃プリント基板の状態の一実施例を示す模式的断面図である。
【００４２】
（本発明のプリント基板のリサイクル方法を適用するプリント基板のリサイクル方法の全体システムの概略説明）
図６に示すように、プリント基板のリサイクル方法に係わる全体システムは、被処理物としての廃プリント基板１００と、被処理物１００を一次処理する実装部品の除去手段２００と、被処理物１００を二次処理するはんだ除去手段３００と、一次および二次処理後に実施する、プリント基板１００を構成する樹脂材料２ａと金属材料２ｂを分離する樹脂と金属の分離回収手段４００と、この樹脂と金属の分離回収手段４００にて分離回収した一方の樹脂材料２ａを樹脂成形する樹脂成形手段５００と、分離回収手段４００にて分離回収した他方の配線金属材料２ｂを金属精錬する金属精錬分離手段６００より構成されている。なお、樹脂と金属の分離回収手段４００は後述する濾過方法によって樹脂材料２ａのみを通過させて、樹脂材料２ａと金属材料２ｂに分離する。
【００４３】
廃プリント基板１００は、廃棄された電子製品に使用されているプリント基板１０１、あるいは電子製品を製造工程で発生する廃材としてのいわゆる廃プリント基板であって、図７に示すように、少なくとも熱可塑性樹脂からなる絶縁基材２３と、この絶縁基材２３の表面に配設され、少なくとも配線金属材料からなる導電パターン２２とを備えている。なお、電子製品に使用されるプリント基板１０１では、図７に示すように、絶縁基材２３と導体パターン２２とを備える回路基板２１と、その回路基板２１に実装される実装部品７０と、実装部品７０と回路基板２１とを電気的に接続するはんだ８０とを含んで構成されている。
【００４４】
さらになお、回路基板２１が積層成形されている場合には、絶縁基材２３に設けられたビアホール２４内に配され、導体パターン２２間相互すなわち層間相互を電気的に接続する導電性組成物５１を備えていてもよい（図７参照）。
【００４５】
さらになお、絶縁基材２３において、絶縁材料として使用する樹脂材料は、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と無機充填材料との混合物で形成されるものであれば何れのものでもよく、樹脂フィルムであってもよい。例えば、廃プリント基板に用いるプリント基板１０１としては、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターン２２が形成された導体パターンフィルム、およびその導体パターンフィルムを含む樹脂フィルムを複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、樹脂フィルムを相互に接着して多層化成形される多層プリント基板でもよい。
【００４６】
次に、実装部品７０（図７参照）の除去手段２００は、半導体素子等の部品７０を除去するものであって、周知の手段を用いればよい。例えば常温で機械的に部品７０を剥離する機械的除去手段、実装基板１０１をはんだが溶融する温度まで加熱して部品７０を除去する加熱除去手段等の何れの手段を用いてもよい。
【００４７】
なお、電子製品に装着済みのプリント基板１０１をリサイクルする場合であれば、装着された状態のプリント基板を脱着する必要があるが、脱着については、実装基板１０１を固定しているコネクタを外して脱着しても、破壊して脱着しても、どのような手段を用いて脱着してもよい。なお、本実施形態では、電子製品に実装基板１０１を装着しているコネクタを外す手段を用いて、電子製品から廃プリント基板１００を回収した。
【００４８】
はんだ除去手段３００は、部品除去手段としての機械的除去手段等によって部品７０を剥離させた廃プリント基板１００に残留したはんだ８０、あるいは加熱除去手段等によって溶融したはんだ８０もしくは冷却固化したはんだ８０を除去するものであって、周知の手段を用いればよい。例えばグラインダ等を用いて機械的に除去する機械的はんだ除去手段、あるいは塩酸と硫酸の混酸等のはんだが溶解する薬品を用いて除去するはんだ薬品除去手段等の何れの手段を用いてもよい。
【００４９】
樹脂と金属の分離回収手段４００は、上記部品除去手段２００およびはんだ除去手段３００によって、半導体素子等の実装部品７０およびはんだ８０が除去された廃プリント基板１００を、少なくとも加熱し、濾過する手段である。これにより、廃プリント基板１００を構成する樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂのうち、樹脂材料２ａのみを通過させて、樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂとに分離回収が可能である（図６参照）。
【００５０】
なお、被処理物である廃プリント基板１００を少なくとも加熱し、濾過することで樹脂材料２ａのみを通過させる手段・方法の詳細については、後述する。
【００５１】
なお、廃プリント基板１００から分離回収した樹脂材料２ａ、配線金属材料２ｂを、それぞれリサイクル使用するための材料製品に形成する樹脂成形手段５００、金属精錬分離手段６００は、それぞれ、周知の樹脂成形技術による樹脂製品２ａＡを形成する成形手段、周知の金属精錬技術による金属種類２ｂＢごとに分離精練する精練手段であればよい。
【００５２】
次に、プリント基板をリサイクル方法に係わる工程を図６に従って説明する。そのリサイクル方法は、廃プリント基板１００を材料毎に層別して分離回収し、分離回収した材料を再利用する流れを工程で表わすと、図６に示すように、部品除去工程Ｐ２００と、はんだ除去工程Ｐ３００と、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００と、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００にて分離回収された樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂとを、それぞれ、製品利用するための製造工程としての樹脂成形工程Ｐ５００と、金属精錬分離工程Ｐ６００と含んで構成されている。なお、廃棄された電子製品に装着済みの廃プリント基板１００をリサイクルする場合には、部品除去工程Ｐ２００の前工程として、製品に装着された実装基板１００を脱着する脱着工程を設ければよい。部品除去工程Ｐ２００では、上述の部品除去手段２００を用いて、常温状態で半導体素子等の部品７０を機械的に剥離、あるいははんだ８０が溶融する温度まで加熱して部品７０を除去する等のいずれの方法であってもよい。なお、本実施形態では、廃プリント基板１００をはんだが溶融する２００℃に加熱し、金属のへらを基板１００の表面に接触させ、基板１００と平行に金属へらを移動させることで、実装部品７０をかき取り、部品７０を除去した。次に、はんだ除去工程Ｐ３００では、上述のはんだ除去手段３を用いて、はんだ８０を機械的に除去、あるいははんだ８０を溶解して除去する等のいずれの方法であってもよい。なお、本実施形態では、上記廃プリント基板１００の表面を＃３２０の研磨砥石を装着した回転式グラインダで研磨することで、はんだを除去した。樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００は、被処理物として、部品除去工程Ｐ２００およびはんだ除去工程Ｐ３００にて実装部品７０およびはんだ８０が除去された廃プリント基板１００（図５参照）を用いる。この樹脂と金属の分離除去工程Ｐ４００の詳細については、後述する。
【００５３】
なお、廃プリント基板１００から分離回収した樹脂材料２ａ、配線金属材料２ｂを、それぞれ再使用するために材料製品に再形成する樹脂成形工程Ｐ５００、金属精錬分離工程Ｐ６００は、それぞれ、周知の製造技術による樹脂成形する工程、周知の金属精錬技術によって金属種類ごとに精練する精練工程であればよい。
【００５４】
（本発明のプリント基板の樹脂と金属の分離方法およびその装置の詳細説明）以下、上述のプリント基板のリサイクル方法における樹脂と金属の分離回収手段４００および樹脂と金属の分離除去工程Ｐ４００を、図１から図５に従って説明する。
【００５５】
本実施形態では、図２に示すように、プリント基板のリサイクル装置（以下、プリント基板の樹脂と金属の分離装置と呼ぶ）１は、主要な機能を手段として表すと、被処理物としての廃プリント基板１００を加圧する加圧手段Ｍ１と、廃プリント基板１００を少なくとも軟化可能な所定温度に加熱する加熱手段Ｍ２と、この加熱手段Ｍ２によって所定温度に維持される被処理物１００から、樹脂材料（詳しくは、熱可塑性樹脂）２ａを濾過する濾過手段Ｍ３とを含んで構成されている。これにより、そのリサイクルする廃プリント基板１００を、加熱手段Ｍ２によって加熱することで軟化した状態もしくは粘性の低い状態にするとともに、これらの状態なった熱可塑性樹脂２ａを含む廃プリント基板１００を、加圧手段Ｍ１によって加圧しながら、濾過手段Ｍ３によって濾過する、つまり加圧手段Ｍ１および濾過手段Ｍ３によって強制濾過することが可能である。その結果、熱可塑性樹脂のみを通過させて、濾過手段Ｍ３による熱可塑性樹脂２ａと少なくとも配線金属材料からなる金属材料（以下、金属材料と呼ぶ）２ｂの分離回収を容易に行なうことが可能である（図３参照）。
【００５６】
例えば、加熱手段Ｍ２によって、廃プリント基板１００すなわち廃材となったプリント基板１０１の初期の製造工程にて加熱成形された加熱温度（本実施例では、例えば約３５０℃）に近い温度に維持されることで、溶融された熱可塑性樹脂２ａを濾過手段Ｍ３を用いて容易に分離回収することが可能である。
【００５７】
なお、廃プリント基板１００として使用するプリント基板１０１（詳しくは、絶縁基材２３）に使用する樹脂材料２ａは、熱可塑性樹脂からなるものであればよく、これにより、加熱することで軟化させることができるとともに、樹脂と金属の分離装置１によって分離回収した樹脂材料２ａを加熱して所望の材料の形状にすることが可能である。なお、絶縁基材として熱硬化性樹脂からなるものが使用されるプリント基板は、高温にしても弾性率が下がることはなく、後述する簡便な構造を有する装置１での分離回収は、不可能である。
【００５８】
加圧手段Ｍ１は、図２および図３に示すように、略円筒状の略円筒体（以下、シリンダと呼ぶ）１１と、そのシリンダ１１の内周に摺接可能な軸部材（以下、ピストンと呼ぶ）１２とを含んで構成されている。なお、このピストン１２は、図示しない駆動手段によって、シリンダ１１の内周に沿って軸方向に往復移動自在に駆動される。
【００５９】
加熱手段Ｍ２は、図２に示すように廃プリント基板１００を収容する加圧室Ｒを区画するピストン１２およびシリンダ１１のいずれか一方に備えられていればよい。なお、この加熱手段Ｍ２は、伝熱媒体としてのシリンダ１１もしくはピストン１２を加熱するものであればよく、図示しない加熱ヒータ、あるいはその伝熱媒体１１、１２の内部に循環通路を形成し、その循環通路に加熱媒体を流す加熱装置であってもよい。なお、本実施形態では、加熱手段Ｍ２として、加熱ヒータ３１がシリンダ１１に備えられているものとして以下説明する。
【００６０】
さらになお、加熱手段Ｍ２は、例えば廃プリント基板１００を加熱して、廃プリント基板１００を構成する熱可塑性樹脂２ａを、軟化した状態もしくは粘性の低い状態にする所定加熱温度に設定することが可能である。なお、この所定加熱温度は、廃プリント基板１００の熱可塑性樹脂２ａが軟化可能な所定温度であることが好ましい。これにより、濾過手段Ｍ３にて濾過する前の廃プリント基板１００の状態を、少なくとも軟化可能な所定温度、すなわち熱可塑性樹脂２ａが軟化可能な温度に抑えることが可能である。したがって、加熱手段Ｍ２が、廃プリント基板１００を加熱するために消費するエネルギーの無駄消費を抑えることが可能である。
【００６１】
さらになお、本実施形態では、上述の加熱手段Ｍ２と加圧手段Ｍ１を用いることで、導体パターン２２を構成する配線金属材料等の金属材料２ｂを固形物の状態のままにして、溶融可能な熱可塑性樹脂２ａを加圧することが可能である。なお、この溶融可能な状態とは、粘性の低い状態に限らず、軟化した状態もしくは粘性が比較的高い状態にある熱可塑性樹脂２ａを、加圧手段Ｍ１により塑性変形させることで、後述の濾過手段Ｍ３の濾過通路を通過可能となる状態のことである。
【００６２】
濾過手段Ｍ３は、被濾過対象としての廃プリント基板１００を濾過する手段であって、図２に示すようにフィルタ１７を備えている。このフィルタ１７は、図３に示すように、ピストン１２の下方移動によって容積が収縮する加圧室Ｒに配置されている。なお、この濾過手段Ｍ３は、廃プリント基板１００を濾過して、熱可塑性樹脂２ａと金属材料２ｂとに分離することが可能な手段であればよく、その溶融可能な状態にある熱可塑性樹脂２ａのみを通過させることが可能な濾過通路１７ａを有するものであればよい。
【００６３】
さらに、本実施形態では、このフィルタ１７を、図１に示すように、多孔質の焼結金属から形成している。これにより、被濾過対象物を濾過するフィルタ１７の複数の濾過通路、つまりメッシュ穴１７ａが単に貫通しているものではなく、曲がりくねったメッシュ穴に形成することが可能である（図１参照）。したがって、熱可塑性樹脂２ａを通過させる濾過手段Ｍ３として、例えば針状の細くて長い金属材料２ｂであっても、曲がりくねったメッシュ穴１７ａに起因して、確実に捕獲することが可能である。その結果、配線金属材料２ｂ等の固形物のうち、針状の微細な大きさになったものがフィルタ１７を通過するのを阻止可能である。したがって、濾過手段Ｍ３を構成するフィルタ１７を通過した熱可塑性樹脂２ａの純度を高めることが可能である。結果、リサイクルする樹脂材料２ａとして、望ましい残存不純物量に抑えた熱可塑性樹脂２ａを、廃プリント基板１００から分離回収が可能である。
【００６４】
なお、このフィルタ１７は、配線金属材料２ｂが通過できず、かつ樹脂材料２ａが通過可能なメッシュ穴の大きさを有するものであれば、ステンレス製フィルタ等を積層したディスクフィルタ、セラミック、あるいは発泡体の何れのフィルタでもよい。なお、焼結金属から形成されるフィルタ６は、組付構造が複雑なディスクフィルタに比べて、安価に製造できる。
【００６５】
さらになお、本実施形態におけるフィルタ６としては、金属材料として銅（Ｃｕ）、ニケル（Ｎｉ）、ステンレス等のいずれかの金属材料を用いた焼結金属で形成される。なお、それら金属材料を用いた焼結金属によるケッシュ穴１７ａの大きさとしては、例えばステンレスでは、５０μｍ、銅（Ｃｕ）では、２００μｍ程度の大きさにすることができる。なお、メッシュ穴１７ａの大きさは、２０μｍ〜２００μｍの範囲であれば、熱可塑性樹脂２ａを金属材料２ｂから分離可能である。
【００６６】
さらにまた、フィルタ１７を焼結金属で成形するので、図３および図４に示すように、フィルタ１７の上流側端面１７ｂに比較的高い圧力が加わっても、焼結金属の構造に起因して機械的強度が保証できる。したがって、比較的高い加圧下で、比較的広い上流側端面１７ｂの面積すなわち濾過面積を確保することが可能である。例えば所定量の被処理物１００を、その所定量を分割することなく、一括して処理可能であるので、熱可塑性樹脂２ａと金属材料２ｂとに分離する作業の生産性向上が図れる。
【００６７】
さらにまた、フィルタ１７を焼結金属で成形するので、上述如く使用する金属材料に起因して金属メッシュ穴の大きさが決まるので、メッシュ穴１７ａの大きさを高精度に形成できる。
【００６８】
なお、上記実施形態で説明したフィルタ１７として、いわゆるプレコートフィルタを用いてもよい。すなわち、予めメッシュ穴１７ａを大きめに形成しておく。樹脂と金属の分離装置１の稼動とともに、フィルタ１７の上流側端面１７ｂに金属材料２ｂが堆積し、メッシュ穴１７ａが小さくなっていく場合がある。金属材料が所定量だけ堆積すると、結果として所望のメッシュ穴１７ａになるようにするものであってもよい。これによって、フィルタ１７の寿命延長が図れる。
【００６９】
（廃プリント基板１００の製造過程にて使用したビア接続材料等の金属ペーストが一部残留している場合における樹脂と金属の分離方法の詳細説明）
リサイクルする廃プリント基板１００が、図１２に示す絶縁基材２３の両面のうち片側表面に導体パターン２２が配された単層プリント基板、あるいは両面に導体パターン２２が配された二層プリント基板である場合、上述の樹脂と金属の分離装置１によって、熱可塑性樹脂２ａと配線金属材料２ｂに確実に分離回収することが可能である。さらになお、そのプリント基板１００に電子部品７０が実装されている場合、除去工程２００にて実装部品７０を除去した後に、はんだ除去工程３００にてはんだ除去手段３００を用いて、はんだ８０が全て除去されていれば、上述の樹脂と金属の分離装置１によって、熱可塑性樹脂２ａと配線金属材料２ｂに確実に分離回収することができる。
【００７０】
しかしながら、図７に示すプリント基板１０１のように、廃プリント基板１００が、絶縁基材２３に、導体パターン２２を複数層（図７では、４層）有する多層プリント基板の場合には、プリント基板１０１の製造過程で、導体パターン２２間相互を電気的に接続する導電性組成物５１を形成する段階において、絶縁基材２３のビアホール２４内に充填するビア接続材料である金属ペースト５０の一部が、導電性組成物５１に形成されず、金属ペースト５０の状態のままで残留する可能性がある。この金属ペースト５０の一部が残留してしまうと、金属ペースト５０を構成する複数の金属（本実施例では、二つの金属６１、６２（図８（ａ）参照）のうちいずれかの金属が、熱加熱手段Ｍ２による所定加熱温度より低い融点を有する金属（本実施例では、図８（ａ）中の第１の金属６１である錫（Ｓｎ））である場合には、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００にて、所定加熱温度（本実施例では、例えば約３５０℃）で加熱され、溶融状態となった熱可塑性樹脂２ａに、その所定加熱温度より低い融点を有する金属が溶融して液体となって混入する恐れがある。
【００７１】
まず、図７に示す多層プリント基板１０１の製造方法の一実施例を、以下図７および図８に従って説明する。
【００７２】
図７に示す多層プリント基板１０１は、熱可塑性樹脂からなるフィルムの少なくとも片面上に導体パターン２２が形成された導体フィルム２１を複数枚積層し、加熱しつつ加圧することで、相互に接着して積層形成がなされている。これにより、加熱手段Ｍ２によって、廃材となったプリント基板１０１の初期の製造工程にて加熱成形された加熱温度に近い温度（本実施例では、約３５０℃）に維持されることで、溶融された熱可塑性樹脂を濾過手段Ｍ３を用いて容易に分離回収することが可能である。さらに、加圧手段１と加熱手段Ｍ２によって、プリント基板１０１の初期の製造工程にて加熱しつつ加圧することで成形された加熱温度に近い温度、および加圧圧力に近い圧力に維持されることで、溶融された樹脂材料２ａを濾過手段Ｍ３を用いて分離回収することがさらに容易になる。
【００７３】
次に、プリント基板１０１に半導体素子等の部品７０を実装する際にはんだを使用する場合、絶縁基材２３に使用する樹脂材料２ａは、熱可性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と無機充填材料との混合物のうちで、２５０℃以上の加熱が可能な材料に限られる。例えば、ポリエーテルエーテルケトン（略語としてのＰＥＥＫ）樹脂、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）樹脂またはそれらの混合物、熱可塑性ポリイミド樹脂（熱可塑性ＰＩ）樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂、あるいは液晶ポリマ（ＬＣＰ）等を用いることができる。また、無機充填材料は、形成したプリント基板１０１の物性値を調整するために添加するものであって、例えば、熱膨張率を低下させる目的で添加するシリカ（ＳｉＯ２）粉末、熱伝導率を向上させる目的で添加する窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末、あるいは機械的強度を向上させる目的で添加するガラスファイバー等を、添加目的に応じて添加する。以下、本実施形態で説明する絶縁基材２３としては、ＰＥＥＫ樹脂とＰＥＩ樹脂の混合物（３８／６２重量部）１００重量部に対して、無機充填材料としてマイカ（ＫＭｇ３（ＳｉＡｌ３Ｏ１０）Ｆ４等）を１５．５重量部加えて配合された樹脂フィルムを、用いるものとする。
【００７４】
配線金属材料は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、および銅合金、銀合金等の金属材料であれば何れのものであってもよい。なお、本実施形態で説明する配線金属材料としては、銅（Ｃｕ）を使用するものとする。この銅（Ｃｕ）を配線金属材料とする具体的態様としては、以下、銅箔とし、例えば銅箔を上記樹脂フィルム２３に圧着して貼り付け後、エッチング等にて不要な部分を除去して導体パターン２２が形成されている。そして、図７に示すように、各層の樹脂フィルム２３の表面に導体パターン２２を有する導体パターンフィルム２１を成形する。
【００７５】
その後、図８に示すように、層間接続のためのビアホール２４を樹脂フィルム２３にレーザ光の照射等によって形成する。そのビアホール２４内には、図８に示すように、ビア接続材料としての導電ペースト５０が充填され、導体パターン２２間相互を電気的に接続する導電性組成物５１が形成されている。なお、この電気的接続は、導体パターン２２と導電性組成物５１を金属間の固相拡散によって接続している。
【００７６】
このプリント基板１０１の構成上の特徴としては、図７および図８に示すように、絶縁基材としての樹脂フィルム２３に設けられたビアホール２４中に一体化した導電性組成物５１により、導体パターン２２間相互を電気的に接続するものであって、導電性組成物５１は、金属材料のみからなる材料か、あるいは金属材料と樹脂フィルム２３に用いた熱可塑性樹脂との混合物、もしくは金属材料と熱可塑性樹脂と無機充填材料との混合物のうち、いずれか一方とからなる材料から形成されている。
【００７７】
これにより、廃プリント基板１００から樹脂材料（詳しくは、熱可塑性樹脂）２ａを分離回収する際に、分離回収した熱可塑性樹脂２ａ中に、導電性組成物５１から混入する成分は、樹脂フィルム２３に使用した熱可塑性樹脂２ａと同一成分であるため、回収した熱可塑性樹脂２ａの純度の低下を防止できる。なお、回収した熱可塑性樹脂２ａの純度は低下しないため、回収前の熱可塑性樹脂２ａと同等の特性が期待できる。
【００７８】
次に、導電性組成物５１、その導電性組成物５１を形成するビア接続材料について、以下図８（ａ）および１０（ｂ）に従って説明する。
【００７９】
ビア接続材料すなわち導電ペースト５０は、第１の金属である錫（Ｓｎ）の粒子６１と、第２の金属である銀（Ａｇ）の粒子６２とからなる。なお、図８（ａ）は、ビアホール２４内に充填され乾燥された導電ペースト５０が、真空加熱プレス機（図示せず）により加熱される前の状態を示し、図８（ｂ）は、真空加熱プレス機により焼結された状態を示す。
【００８０】
まず、図８（ａ）に示すように、導電ペースト５０は、錫粒子６１と銀粒子６２とが混合された状態にある。そして、このペースト５０が２４０〜３５０℃に加熱されると、錫粒子６１の融点は２３２℃であり、銀粒子６２の融点は９６１℃であるため、錫粒子６１は融解し、銀粒子６２の外周を覆うように付着する。この状態で加熱が継続すると、融解した錫は、銀粒子６２の表面から拡散を始め、錫と銀との合金（融点４８０℃）を形成する。このとき、導電ペースト５０には２〜１０ＭＰａの圧力が加えられているため、錫と銀との合金形成に伴い、図８（ｂ）に示すように、ビアホール２４には、焼結により一体化した合金からなる導電性組成物５１が形成される。
【００８１】
また、ビアホール２４内で導電性組成物５１が形成されているときには、この導電性組成物５１は加圧されているため、導体パターン２２のビアホール２４の底部を構成している面に圧接される。これにより、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分とが相互に固相拡散し、導電性組成物５１と導体パターン２２との界面に固相拡散層５２を形成する。
【００８２】
図８には図示していないが、ビアホール２４の下方側の導体パターン２２と導電性組成物５１との界面にも、導電性組成物５１中の錫成分と、導体パターン２２を構成する銅箔の銅成分との固相拡散層５２が形成される。したがって、ビアホール２４の上下の導体パターン２２間には、接触接続ではなく、一体化した導電性組成物５１と固相拡散層５２とによって確実に電気的に接続される。これにより層間接続の信頼性向上が図れる。
【００８３】
したがって、上記の構成を有する導電性組成物５１により層間接続の信頼性向上が図れるとともに、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００にて、加熱手段Ｍ２によって所定加熱温度（例えば、３５０℃）に加熱されたとしても、導電性組成物５１は錫と銀との合金（融点４８０℃）に形成されているため、確実に固相状態を維持することができる。よって、樹脂材料２ａと、配線金属材料およびビア接続材料も含む金属材料２ｂとに確実に分離回収が可能である。
【００８４】
ここで、上記導電性組成物５１が形成される過程で、導電ペースト５０を構成する錫粒子６１が２４０〜３５０℃に加熱され、融解し、錫粒子６１の周りにある銀粒子６２の表面から拡散し始めたとしても、場合によっては導電ペースト５０に含まれる全ての銀粒子６２と合金（ＡｇＳｎ）とならず、例えば一部の錫粒子６１および銀粒子６２のうち少なくともいずれか一方が残留する可能性がある。一部の錫粒子６１が残留する場合には、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００において、錫（Ｓｎ）の融点（２３２℃）が所定加熱温度（３５０℃）より低いため、錫粒子６１は溶融し、液体となる。このため、液体の錫（Ｓｎ）は、溶融した熱可塑性樹脂２ａに混入する恐れがある。なお、一部の銀粒子６２が残留する場合しても、銀（Ａｇ）の融点は９６１℃のため、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００において、固体のままであり、熱可塑性樹脂２ａに混入することはない。
【００８５】
これに対して、本実施形態では、図１に示すように、フィルタ１７の材料として、錫粒子６１と化学反応して所定加熱温度（３５０℃）より高い融点を有する金属間化合物を形成することが可能な金属材料で形成する。その金属材料としては、第１の金属である錫（Ｓｎ）に焼結可能な第２金属の銀（Ａｇ）を、フィルタの材料とする。これにより、所定加熱温度によって残留した錫粒子６１が液体となったとしても、銀（Ａｇ）から形成されたフィルタの濾過通路すなわちメッシュ穴１７ａを通過しようとする際、図４の濾過原理を示す模式図のように、フィルタ１７の加圧室Ｒに臨む面１７ｂ、あるいはメッシュ穴１７ａの表面に沿って拡散させ、結果として錫と銀の合金（ＡｇＳｎ）となることで、液体の錫（Ｓｎ）を、フィルタ１７の一部として固化させることが可能である。
【００８６】
なお、錫粒子６１と化学反応して所定加熱温度より高い融点を有する金属間化合物を形成することが可能な金属材料としては、銀（Ａｇ）に限らず、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、ニッケル（Ｎｉ）等の錫（Ｓｎ）と焼結可能な第２の金属であれば、いずれの金属材料であってもよい。なお、これらの第２の金属の粒子６２は、所定加熱温度（３５０℃）にて化学的反応して金属間化合物、つまり焼結した合金を形成することができる。これにより、プリント基板１０１を製造した製造過程で錫（Ｓｎ）の粒子６１の一部が残留している場合、フィルタ１７の金属材料を、これら第２の金属のいずれかから形成することで、リサイクル工程で廃プリント基板１００として、加熱され、その錫（Ｓｎ）の粒子６１が溶融し、液体となって樹脂中に混入しても、これら第２の金属のいずれかと同じ金属材料で形成されたフィルタ１７を通過する際、フィルタ１７を形成するその金属材料と化学的に反応して金属間化合物を生成させ、フィルタ１７の一部に固化させて固形物とすることが可能である。その結果、ビア接続材料５０のうち一部残留した錫（Ｓｎ）の粒子６１、つまり第１の金属のみをフィルタ１７を形成する金属材料によって捕捉することで、分離回収された樹脂への金属混入が確実に防止することが可能である。
【００８７】
さらになお、本実施形態では、フィルタ１７の材料は、銅（Ｃｕ）であることが好ましい。これにより、フィルタ１７を形成する金属材料として、フィルタ１７を安価に製造することができ、結果として、プリント基板をリサイクルするためのプリント基板１０１の樹脂と金属に分離するコストの低減が図れる。
【００８８】
以上説明した実施形態によれば、樹脂（詳しくは、熱可塑性樹脂）２ａを通過させて濾過するフィルタ１７として、錫（Ｓｎ）等の第１の金属の粒子６１と化学的に反応して、樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００で廃プリント基板１００を加熱する所定加熱温度より高い融点を有する金属間化合物を生成することが可能な金属材料を使用するので、その廃プリント基板１００を製造した製造工程にて、ビア接続材料５０を構成する第１の金属の粒子６１が残留してしまうことがあっても、リサイクル工程を構成する樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００において、液体となってしまった第１の金属の粒子６１を、フィルタ１７の一部として固化させ、フィルタ１７に捕捉することが可能である。したがって、分離回収した熱可塑性樹脂２ａに金属材料（第１の金属）が混入してしまうことを防止することが可能である。
【００８９】
さらになお、以上説明した実施形態において、廃プリント基板１００に実装されている実装部品７０が、導体パターン２２と接合させるためのはんだ８０の材料が、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）のいずれかから構成されている場合、これらのはんだ材料は、フィルタ１７の材料である銅（Ｃｕ）と合金を形成することが可能である。これにより、はんだ除去工程Ｐ３００ではんだ８０が完全には除去されずに一部残留してしまったとしても、樹脂と金属の分離回収工程では、その廃プリント基板１００を加熱する際、残留したはんだ８０をフィルタ１７の一部に固化させることができるので、フィルタ１７により分離回収した熱可塑性樹脂２ａに、はんだ８０が混入することを防止可能である。
【００９０】
さらになお、以上説明した実施形態において、ビア接続材料を構成し、熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する第１の金属を、錫（Ｓｎ）として説明したが、錫（Ｓｎ）に限らず、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、亜鉛（Ｚｎ）、鉛（Ｐｂ）、錫（Ｓｎ）等でってもよい。これら金属の融点は、それぞれ２７４℃、１５６℃、４２０℃、３２７℃であるので、例えば所定加熱温度を３５０℃から４５０の範囲内で設定したい場合、その廃プリント基板１００を製造した製造工程でそれらの第１の金属からなる粒子６１が一部残留したとしても、錫の粒子６１の場合と同様に、分離回収した熱可塑性樹脂２ａに金属材料（第１の金属）が混入してしまうことを防止することが可能である。
【００９１】
（第２の実施形態）
以下、本発明を適用した他の実施形態を説明する。なお、以下の実施形態においては、第１の実施形態と同じもしくは均等の構成には同一の符号を付し、説明を繰り返さない。
【００９２】
第２の実施形態では、第１の実施形態で説明した樹脂と金属の分離装置１、およびその樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００を、それぞれ図９、図１０に示す構成とする。図９は、本実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の構成を示す部分的断面図である。図１０は、本実施形態に係わるリサイクルシステムを各リサイクル工程で表すブロック図であって、その各リサイクル工程のうち、廃プリント基板の樹脂材料と金属材料の分離方法に係わる工程を示すブロック図である。なお、図１１は、図１０の廃プリント基板の樹脂材料と金属材料の分離方法に係わる工程において、図９に示すプリント基板のリサイクル装置すなわち樹脂と金属の分離装置を構成する加熱手段、加圧手段、および濾過手段による処理に対応して、その分離方法に係わる工程を説明する説明図である。
【００９３】
まず、樹脂と金属の分離装置１を、以下図９に従って説明する。加圧手段Ｍ１において、シリンダ１１およびピストン１２は、図９の紙面の水平方向向かって、横並びに配置されている。シリンダ１１は、両端が開口可能に形状に形成されており、一方端１１ｂには、ピストン１２が延出し、そのピストン１２をシリンダ１１の内周に沿って軸方向に往復移動自在に駆動する駆動部材（以下、プレスシリンダと呼ぶ）１３が配置されている。
【００９４】
さらに、他方端すなわち他方の開口端１１ａには、図９に示すように、その開口端１１ａを開放、閉塞可能な可動蓋部材（以下、シリンダヘッドと呼ぶ）１４が設けられている。これにより、加圧手段Ｍ１として、シリンダ１１の内周、シリンダヘッド１４、およびピストン（以下、ピストンと呼ぶ）１２とで区画された空間である加圧室Ｒを、ピストン１２の移動によって圧縮するという簡素な構造を用いることができる。その結果、加圧手段Ｍ１は安定した加圧動作を行なうことが可能である。
【００９５】
次に加熱手段Ｍ２は、図９に示すように、シリンダ１１とシリンダヘッド１４に備えられている。さらに後述する濾過手段Ｍ３が加圧手段Ｍ１（詳しくは、シリンダ１１とピストン１２の径方向の隙間δＭ１）に設けられている。これにより、リサイクルする廃プリント基板１００から熱可塑性樹脂２ａと金属材料２ｂを分離回収する際、樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂに分離回収前の廃プリント基板１００を加熱する工程から、濾過手段Ｍ３によって樹脂材料２ａのみ通過させて、樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂにそれぞれ分離回収する工程まで、その加熱手段Ｍ２によって容易に対応可能である。
【００９６】
さらになお、本実施形態では、加圧手段Ｍ１は、プレスシリンダ１３を用いてピストン１２を往復移動させることによって、シリンダ１１の内周に付着あるいは沈殿する固形物、つまり配線金属材料２ｂを、その内周に沿って掻きだすことが可能である。その結果、ピストン１２の駆動によって圧縮されるシリンダ１１内、特に内周だけに、付着あるいは沈殿する固形物が堆積してしまう現象の防止が可能である。したがって、加圧手段Ｍ１の加圧動作の安定化が図れる。
【００９７】
さらに、加圧動作つまり圧縮動作の継続に従って、圧縮動作の終端側に配置されているシリンダヘッド１４側に、固形物である配線金属材料２ｂを寄せ集める、つまり捕集することを可能とする波及効果が得られる（図９参照）。
【００９８】
したがって、加圧手段Ｍ１は、安定した加圧動作の維持が図れるとともに、加熱手段Ｍ２によって加熱しても固形物のままの配線金属材料２ｂと、軟化して濾過可能な状態となる熱可塑性樹脂２ａに、効率的に分離することが可能である。
【００９９】
なお、加圧手段Ｍ１とともに、加熱手段Ｍ２を備えるシリンダ１１には、図９に示すように、リサイクルする廃プリント基板１００を加圧室Ｒに投入するための投入口１５が設けられている。この投入口１５はシリンダ１１の内周と外周を貫通する孔を形成している。この孔の形状は、図９に示すように、外周側から内周側に向かって略縮径する形状を備えている。これにより、投入口１５内に廃プリント基板１００を留めながら、所定量の廃プリント基板１００を投入することが可能である。さらに、本実施形態では、この投入口１５は、図９に示すように、投入口１５に沿ってシリンダ１１の外周側に突出る貯留部１５ａを備えている。これにより、加圧室Ｒに投入するまで所定量の廃プリント基板１００を貯めておく貯留空間Ｒ１００の確保が容易となる。さらになお、本実施形態では、貯留部１５ａの上端面に、投入口１５と加圧室Ｒを連通、遮断可能な閉塞部としての投入口キャップ１６が設けられている。これにより、加圧手段Ｍ１の加圧室Ｒのシール構造を複雑化することなく、所定量の廃プリント基板１００が投入されるまで一時的に貯めておく投入口１５つまり貯留空間Ｒ１００を確保することが可能である。
【０１００】
さらになお、本実施形態では、シリンダヘッド１４によって開口端１１ａが開放されたとき、プレスシリンダ１３を用いてピストン１２を、開口端１１ａを越えて軸方向移動させる。これにより、ピストン１２による突き出し動作を行なうことが可能である。したがって、例えば加圧手段Ｍ１（詳しくは、ピストン１２）の加圧動作が継続し、シリンダヘッド１４側に配線金属材料２ｂが所定量集められたとき、このピストン１２の突き出し動作によって、回収した固形物としての配線金属材料２ｂを、容易に取出すことが可能となる。
【０１０１】
次に、濾過手段Ｍ３において、図９に示すように、複数の濾過通路（詳しくは、Ｍッシュ穴）１７ａを有するフィルタ１７は、ピストンに対向してシリンダ１１内に配置されている。さらになお、本実施形態では、図９に示すように、上記フィルタ１７の濾過通路１７ａに加えて、加圧手段Ｍ１を構成し、互いに摺接可能なシリンダ１１とピストン１２の間に形成される隙間δＭ１を、もう一方の濾過通路とし、二段階の濾過通路を有する。すなわち、１次濾過および２次濾過処理を行なう。なお、この二段階の濾過通路１７ａ、δＭ１は、その濾過通路のサイズとして、１次濾過処理用濾過通路としての加圧手段Ｍ１の隙間δＭ１は、配線金属材料２ｂ程度の大きさを有する固形物を取り除くことが可能なサイズとし、２次濾過処理用濾過通路としてのフィルタ１７のメッシュ穴１７ａは、その固形物の大きさより小さいものを取り除くことが可能なサイズであれば、サイズは何れであってもよい。
【０１０２】
これにより、濾過手段Ｍ３として、二段階の濾過通路１７ａ、δＭ１によって１次濾過、２次濾過と二段階の濾過過程を採用したとしても、加圧手段Ｍ１の径方向の隙間δＭ１を利用するので、装置数の増加の抑制が図れ、結果として、プリント基板の樹脂と金属の分離装置１の装置コストの低減が可能である。その結果、プリント基板の樹脂と金属の分離回収するコスト低減が図れる波及効果もある。
【０１０３】
さらになお、本実施形態では、フィルタ１７は、図９に示すように、シリンダ１１の内周に開口するポート部（以下、回収溝と呼ぶ）１８内に設けられている。これにより、加熱手段Ｍ２によって少なくと軟化した廃プリント基板１００を、１次濾過通路である隙間δＭ１にで１次濾過した後に、シリンダ１１の内周に開口する回収溝１８内に配置されたフィルタ１７で確実に二次濾過することができる。
【０１０４】
さらになお、本実施形態では、フィルタ１７は、図９に示すように、回収溝１８内の上方側に配置されている。これにより、回収溝１８内に、少なくとも軟化した熱可塑性樹脂２ａと、固形物の配線金属材料２ｂが混在して導かれたとしても、フィルタ１７は上方側に配置されているので、固形物である金属材料２ｂを沈殿しにくくすることが可能である。したがって、フィルタ寿命の向上が図れる。
【０１０５】
さらになお、１次濾過として、例えば上記径方向の隙間δＭ１を、導電性組成物５１の大きさより小さい隙間にすることで、熱可塑性樹脂２ａと配線金属材料２ｂの分離精度の向上が図れるとともに、２次濾過通路１７ａとなるフィルタの寿命向上が図れる。なお、本実施形態では、隙間δＭ１のサイズを１００μｍとし、メッシュ穴１７ａのサイズを２０μｍとした。
【０１０６】
これにより、濾過手段Ｍ３、特に濾過通路１７ａとして微細な多孔質で形成される焼結製のフィルタ１７の寿命向上が図れるとともに、１次濾過および２次濾過処理を行なうことで、効率的に熱可塑性樹脂２ａと配線金属材料２ｂに分離することが可能である。しかも、２次濾過処理によって微細な固形物を取り除くことが可能なメッシュ穴１７ａのサイズに設定しているので、回収される熱可塑性樹脂２ａに含まれる不純物の残存量の低減が図れる。したがって、熱可塑性樹脂２ａと配線金属材料を含む金属材料２ｂに分離する精度、とくに、熱可塑性樹脂２ａの分離回収する精度の向上が図れる。
【０１０７】
なお、上記説明したプリント基板の樹脂と金属の分離装置１において、加圧手段Ｍ１のシリンダ１１に形成された投入口１５、および貯留部１５ａ、および投入口キャップ１６は、廃プリント基板１００を所定量投入されるまで貯留する廃プリント基板投入手段を構成している。これにより、加圧手段Ｍ１が加圧動作中に、廃プリント基板１００が連続的に投入されることはなくなるので、加圧手段Ｍ１であるシリンダ１１の投入口１５を必ずしも高圧気密に保つ必要はない。従って、加圧手段Ｍ１に係わる装置のシール構造の複雑化を防止することができる。
【０１０８】
さらになお、シリンダ１１において、ピストン１２と摺接し、加圧室Ｒが形成する側開口端１１ａとは、反対の開口端側にある内周は、隙間δＭ１からの樹脂材料２ａ等の漏れ防止のため、シール部材３９を設けることが望ましい。
【０１０９】
さらになお、シリンダヘッド１４を駆動して、開口端１１ａを開放、閉塞する駆動手段としては、電気モータで駆動する駆動装置、あるいは工場エア等の気体媒体を利用したエア駆動装置であってもよい。
【０１１０】
以上説明したプリント基板の樹脂と金属の分離装置１に係わる分離方法について、以下図８から図１１に従って説明する。
【０１１１】
図１０に示すように、本発明の要部であるプリント基板の樹脂と金属の分離方法の流れを工程で表すと、その分離方法は、廃プリント基板１００を装置１に投入する投入工程Ｐ４１０と、廃プリント基板１００を加熱し、加圧する溶融加圧工程Ｐ４２０と、溶融加圧工程Ｐ４２０にて加熱しかつ加圧された廃プリント基板１００を濾過することで、熱可塑性樹脂２ａのみを通過させる濾過工程Ｐ４３０と、分離回収した熱可塑性樹脂２ａと金属材料２ｂを装置１から取出す取出工程Ｐ４５０とを含んで構成されている。なお、これら投入工程Ｐ４１０、溶融加圧工程Ｐ４２０、濾過工程Ｐ４３０、および取出工程Ｐ４５０は、プリント基板をリサイクル方法に係わる樹脂と金属の分離回収工程Ｐ４００を構成している。
【０１１２】
投入工程Ｐ４１０では、廃プリント基板投入手段１５、１５ａ、１６によって、廃プリント基板１００が所定量投入されるまで廃プリント基板１００を貯留する。このとき、少なくとも投入口１５および貯留部１５ａは、シリンダ１１に形成されているので、シリンダ１１に内蔵される加熱ヒータ２１によって加熱されている。これにより、廃プリント基板１００は、加圧室Ｒに投入される前に、廃プリント基板投入手段１５、１５ａ、１６によって、少なくとも軟化可能な温度に近い温度で加熱されることが可能である。したがって、投入口１５が投入キャップ１６によって加圧室Ｒに連通されると、廃プリント基板１００は、直ちに加圧手段Ｍ１によって加圧されながら、濾過を開始することが可能である。その結果、溶融加圧工程Ｐ４２０のサイクルタイムの短縮が可能である。
【０１１３】
溶融加圧工程Ｐ４２０では、加熱手段Ｍ２としての熱ヒータ２１によって熱可塑性樹脂２ａが軟化可能な所定温度に維持されている。加圧手段Ｍ１によって加圧室Ｒ内が所定圧力で加圧されている。なお、本実施形態では、工程条件として、廃プリント基板１００を所定加熱温度（約３５０℃）に維持し、加圧室Ｒ内を加圧手段Ｍ１によって８ＭＰａの比較的高い圧力で加圧した。これにより、廃プリント基板１００を構成する熱可塑性樹脂２ａを、少なくとも軟化した状態にするとともに、その軟化した状態の熱可塑性樹脂２ａに比較的高い圧力を加えることで、熱可塑性樹脂２ａの塑性変形を可能にする。したがって、濾過手段Ｍ３の濾過通路δＭ１、１７ａを、熱可塑性樹脂２ａが通過できる溶融状態にすることが可能である。
【０１１４】
なお、投入工程Ｐ４１０では、廃プリント基板１００が所定量投入されるまで廃プリント基板１００を貯留するので、加圧手段Ｍ１が加圧動作中に、廃プリント基板１００が連続的に加圧室Ｒに投入されるような投入状態をなくすことが可能である。これにより、溶融加圧工程Ｐ４２０における加圧手段Ｍ１、特にシール構造に係わる装置部分の簡素化が図れる。
【０１１５】
濾過工程４３０は、溶融加圧工程Ｐ４２０にて加熱しかつ加圧された廃プリント基板１００を濾過することで、樹脂材料２ａのみを通過させる工程であって、濾過処理を行なうため、１次濾過処理および２次濾過処理等複数の濾過処理を経て最終的に樹脂材料２ａを通過させるものであってもよい。
【０１１６】
本実施形態では、溶融加圧工程Ｐ４３０は１次濾過工程４３１と２次濾過工程４３２を備えている。１次濾過工程４３１は、廃プリント基板１００のうち、配線金属材料２ｂ程度の大きさを有する固形物を取り除く。２次濾過工程４３２では、さらにその固形物より小さいものを取り除く。１次濾過工程４３１および２次濾過工程４３２による二段階の濾過処理によって、熱可塑性樹脂２ａのみを確実に通過させて分離することが可能である。これにより、濾過手段Ｍ３を備えた装置１の寿命向上が図れるとともに、効率的に熱可塑性樹脂２ａと金属材料２ｂに分離することが可能である。しかも、２次濾過工程４３２にて微細な固形物を取り除くことが可能である。したがって、分離回収される熱可塑性樹脂２ａに含まれる不純物の残存量の低減が図れる。
【０１１７】
さらに本実施形態では、２次濾過工程４３２で焼結フィルタ１７を用いるので、曲がりくねったメッシュ穴１７ａに起因して、微細で、かつ針状の固形物であっても通過を阻止し、取り除くことが可能である。したがって、分離回収される熱可塑性樹脂２ａに含まれる不純物の残存量の低減が確実に図れる。
【０１１８】
さらに本実施形態では、フィルタ１７の材料として、ビア接続材料５０（詳しくは、第１の金属の粒子６１）あるいははんだ材料に用いられる錫（Ｓｎ）等の熱可塑性樹脂の溶融温度より低い融点を有する金属材料が廃プリント基板１００を製造した製造過程で、導電ペースト５０等の金属ペーストの一部として、例えば錫（Ｓｎ）が残留してしまっていた場合でも、この溶融加圧工程Ｐ４２０にて液体となってしまう錫（Ｓｎ）を、濾過工程４３０にて銅（Ｃｕ）製のフィルタ１７と化学的に反応して金属間化合物にし、フィルタ１７の一部として固化させることが可能である。したがって、分離回収される熱可塑性樹脂２ａに残留した錫（Ｓｎ）等の金属が混入することを防止できる。
【０１１９】
さらに本実施形態では、１次濾過工程４２１で濾過処理する手段として、加圧手段Ｍ１を構成するシリンダ１１とピストン１２の隙間δＭ１を濾過通路として利用する。これにより、濾過工程Ｐ４３０を１次濾過工程Ｐ４３１と２次濾過工程Ｐ４３２に増やしたとしても、１次濾過工程の濾過手段として溶融加熱工程Ｐ４２０で使用する加熱手段Ｍ１の隙間δＭ１を濾過通路とすることで、１次濾過工程Ｐ４３１の濾過手段Ｍ３が溶融加圧工程Ｐ４２０の加圧手段Ｍ１と共用化が図れる（図９および図１１参照）。したがって、装置数の増加の抑制が図れるので、プリント基板の樹脂と金属の分離方法に係わる製造コストの低減が図れる。
【０１２０】
さらになお、濾過工程Ｐ４３０が進んで、加圧手段Ｍ１による加圧動作が継続する（図１１参照）と、加圧手段Ｍ１を構成するピストン１２がシリンダ１１の内周を掻き出すことによって、加圧動作つまり圧縮動作の終端側に配置されるシリンダヘッド１４側に、固形物である配線金属材料２ｂを捕集することが可能となる。
【０１２１】
取出工程Ｐ４５０は、濾過工程Ｐ４３０にて樹脂材料２ａのみを通過させることで、分離回収した樹脂材料２ａと配線金属材料２ｂをそれぞれリサイクルするために望ましい状態、形状で取出す。図１１に示すように、取出工程Ｐ４５０を開始する直前まで、樹脂材料２ａ、配線金属材料２ｂは、それぞれ加熱手段Ｍ２によって加熱されながら蓄積される。例えば配線金属材料２ｂに含有する樹脂材料の比率が所定比率以下となったとき、加熱手段Ｍ２による加熱を中止し、加圧室Ｒから取出す。なお、本実施形態では、シリンダヘッド１４によって開口端１１ａが開放されたとき、駆動手段を用いてピストン１２を、開口端１１ａを越えて軸方向移動させる。これにより、ピストン１２による突き出し動作を行なうので、回収した固形物としての配線金属材料２ｂを、容易に取出すことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の濾過手段を構成するフィルタを示す模式的断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の概略構成を示す模式的断面図である。
【図３】図２の第１の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置において、加熱し、加圧された廃プリント基板から樹脂材料のみを通過させる濾過を行なうことで、廃プリント基板を樹脂材料と金属材料に分離する過程を表す模式的断面図である。
【図４】図３中の廃プリント基板を樹脂材料と金属材料に分離する過程における濾過原理を表す模式的断面図である。
【図５】図４の樹脂材料と金属材料に分離する過程で使用した廃プリント基板の状態の一実施例を示す模式的断面図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル方法を適用したプリント基板のリサイクル方法の全体システムを示すブロック図である。
【図７】図６中のリサイクルシステムを適用して樹脂材料と金属材料とに分離する被処理物としてのプリント基板の概略構成を表す模式的断面図である。
【図８】図７のプリント基板に係わるビアホール内に配され、導体パターン間相互を接続する導電性組成物の状態を示す拡大図であって、図８（ａ）は導電ペースト充填後の状態、図８（ｂ）は層間接続後の状態を示す模式的断面図である。
【図９】第２の実施形態に係わるプリント基板のリサイクル装置の構成を示す部分的断面図である。
【図１０】第２の実施形態に係わるリサイクルシステムを各リサイクル工程で表すブロック図であって、その各リサイクル工程のうち、廃プリント基板の樹脂材料と金属材料の分離方法に係わる工程を示すブロック図である。
【図１１】図１０の廃プリント基板の樹脂材料と金属材料の分離方法に係わる工程において、図９に示すプリント基板のリサイクル装置を構成する加熱手段、加圧手段、および濾過手段による処理に対応して、その分離方法に係わる工程を説明する説明図である。
【図１２】比較例としての単層プリント基板を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１  樹脂と金属の分離装置
２ａ  樹脂材料（熱可塑性樹脂）
２ｂ  金属材料（配線金属材料）
１１  シリンダ（略円筒体）
１２  ピストン（軸部材）
１３  プレスシリンダ（駆動手段）
１７  フィルタ
１７ａ  （濾過通路としての）メッシュ穴
２１  片面導体パターンフィルム（回路基板）
２２  導体パターン
２３  樹脂フィルム（絶縁基材）
２４  ビアホール
３１  加熱ヒータ（加熱手段）
５０  導電ペースト（ペースト、ビア接続材料）
５１  導電性組成物
６１  錫の粒子（第１の金属の粒子）
６２  銀の粒子（第２の金属の粒子）
８０  はんだ
Ｍ１  加圧手段
Ｍ２  加熱手段
Ｍ３  濾過手段
Ｒ  加圧室（加圧空間）
δＭ１  （濾過通路としての）隙間
Ｐ４００  樹脂と金属の分離回収工程
Ｐ４１０  投入工程
Ｐ４２０  溶融加圧工程
Ｐ４３０  濾過工程
Ｐ４３１、Ｐ４３２  １次濾過工程、２次濾過工程
Ｐ４４０  回収樹脂分離工程
Ｐ４５０  取出工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004209425.tif 000011
【図１０】
2004209425.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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