(57)【要約】【課題】光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供する。【解決手段】光電変換素子Ｄと基板４と集積回路４０を収納したプラグ本体２にプラグシールドカバー３を被着して、プラグ１を構成する。そして、基板４に接触する端子８を有したソケット本体６をソケットシールドカバー７で被着してソケット５を構成する。これにより、プラグ１をソケット５に嵌合すると、コネクタの略全体がカバー３，７で覆われ、外部及び内部の電磁ノイズがカバー３，７によって遮蔽させる。また、カバー３を集積回路４０の表面に接触させ、カバー７の接触片７３をカバー３に圧接させた構造にしたので、光電変換素子Ｄや集積回路４０からの熱をカバー３，７から効果的に放出することができる。【選択図】      図３
2004212709.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子が収納された絶縁性のプラグ本体，及びこのプラグ本体に被着された金属製のプラグシールドカバーを有するプラグと、
上記プラグを嵌合させるための嵌合部が凹設され且つ上記光電変換素子と外部機器との電気的接続を図るための複数の端子が取り付けられた絶縁性のソケット本体，及びこのソケット本体に被着された金属製のソケットシールドカバーを有するソケットと
を具備するシールドカバー付き光コネクタであって、
上記プラグのプラグ本体の一側面に基板収納部を凹設して、上記光電変換素子と電気的に接続され且つ光電変換素子駆動用の集積回路等の電子部品が実装された基板を、当該電子部品をプラグ本体の外方に向けた状態で収納し、
上記プラグシールドカバーを、上記電子部品の表面に接触させた状態でプラグ本体に被着し、
上記ソケットのソケット本体に取り付けられた端子を、上記基板の配線に電気的に接触させるための内部接触部と、ソケットの外部に延出した外部接続部とで構成した、
ことを特徴とするシールドカバー付き光コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のシールドカバー付き光コネクタにおいて、上記ソケットのソケットシールドカバーの一側面に、上記プラグのプラグシールドカバーに圧接する板バネ状の接触片を形成した、
ことを特徴とするシールドカバー付き光コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、光電変換素子などの電磁シールドや熱放射を行わせるためのシールドカバ−を備えたシールドカバー付き光コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光電変換素子を内蔵した光コネクタでは、外部から光電変換素子へ及ぼす電磁ノイズ及び光から周囲の電子部品に及ぼす電磁ノイズを低減すると共に、光電変換素子から発生する熱を外部に放熱する必要がある。このため、電磁ノイズ遮蔽や放熱を促すシールドカバーを取り付けた光コネクタが考案されている。
従来、この種の光コネクタとしては、例えば、特許文献１に記載された技術がある。
図７は、この従来技術を示す縦断面図である。
図７に示すように、この光コネクタは、コネクタハウジング１００とシールド体１１０とで構成されている。シールド体１１０は、光電変換素子Ｄを収納した金属シールドケース部１１１と金属シールドカバー部１１２とでなり、金属シールドケース部１１１がケース収容凹部１０１内に嵌め込まれ、金属シールドカバー部１１２がケース収容凹部１０１の外回りを覆っている。
これにより、外部から光電変換素子Ｄへの電磁ノイズや光電変換素子Ｄの発熱をシールド体１１０によって、遮蔽及び放熱するようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００２−３０３７６３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記した従来の技術では、次のような問題がある。
一般に、光電変換素子Ｄは、基板Ｐに接続され、基板Ｐに装着された駆動用集積回路Ｄ１で駆動される。そして、電子機器の小型化及び高密度化に伴い、近年では、かかる駆動用集積回路Ｄ１を装着した基板Ｐを一体に取り付けた光コネクタが考案されつつあり、これらの基板Ｐ及び駆動用集積回路Ｄ１をも電磁ノイズや発熱から守る必要が生じている。
しかしながら、上記した従来の光コネクタでは、光電変換素子Ｄのみに対する電磁ノイズ遮蔽と放熱とをシールド体１１０によって達成しようとする構造になっているだけであるので、電子部品装着基板Ｐと一体になった光コネクタに対しては十分な電磁遮蔽と放熱とを達成することができない。
【０００５】
この発明は上述した課題を解決するためになされたもので、光電変換素子だけでなく一体に取り付けられた電子部品装着基板をも電磁遮蔽及び放熱することができるシールドカバー付き光コネクタを提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、光電変換素子が収納された絶縁性のプラグ本体，及びこのプラグ本体に被着された金属製のプラグシールドカバーを有するプラグと、プラグを嵌合させるための嵌合部が凹設され且つ光電変換素子と外部機器との電気的接続を図るための複数の端子が取り付けられた絶縁性のソケット本体，及びこのソケット本体に被着された金属製のソケットシールドカバーを有するソケットとを具備するシールドカバー付き光コネクタであって、プラグのプラグ本体の一側面に基板収納部を凹設して、光電変換素子と電気的に接続され且つ光電変換素子駆動用の集積回路等の電子部品が実装された基板を、当該電子部品をプラグ本体の外方に向けた状態で収納し、プラグシールドカバーを、電子部品の表面に接触させた状態でプラグ本体に被着し、ソケットのソケット本体に取り付けられた端子を、基板の配線に電気的に接触させるための内部接触部と、ソケットの外部に延出した外部接続部とで構成した。
かかる構成により、プラグをソケットの嵌合部に嵌合すると、ソケットの端子の内部接触部が基板の配線に接触する。そして、端子の外部接続部を外部機器に接続すると、プラグ本体内の光電変換素子と基板と電子部品とが外部機器に電気的に接続され、しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、プラグシールドカバーとソケットシールドカバーとがコネクタ全体を覆う。
【０００７】
特に、請求項２の発明は、請求項１に記載のシールドカバー付き光コネクタにおいて、ソケットのソケットシールドカバーの一側面に、プラグのプラグシールドカバーに圧接する板バネ状の接触片を形成した構成としてある。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図であり、図２は、プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図であり、図３は、図１の矢視Ａ−Ａ断面図である。
これらの図に示すように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタは、プラグ１とソケット５とでなる。
【０００９】
プラグ１は、図２及び図３に示すように、プラグ本体２にプラグシールドカバー３を被着した構造になっている。
プラグ本体２は、側面視略Ｌ字状をなす絶縁性樹脂で形成され、ソケット５に嵌合するための嵌合突部２０を後部（図の右側部）に有する。
このプラグ本体２の内部には、素子収納室２１が設けられ、この素子収納室２１内に光電変換素子Ｄが収納されている。そして、プラグ本体２の前部（図の左側部）には、素子収納室２１と連通したケーブル挿入孔２２が穿設され、光ファイバーケーブルＦがこのケーブル挿入孔２２内に挿入されている。この光ファイバーケーブルＦは、その端面を光電変換素子Ｄに対向させた状態でケーブル挿入孔２２に挿入され、クランパ２３にて固定されている。
【００１０】
さらに、このプラグ本体２の下面（一側面）には、素子収納室２１と連通した基板収納部２４が凹設されている。
この基板収納部２４は、基板４を収納するための凹部である。具体的には、基板４には、光電変換素子Ｄを駆動するための集積回路４０が実装されており、この集積回路４０を下向きにして即ちプラグ本体２の外方に向けて、基板４が基板収納部２４内に収納され、光電変換素子Ｄと電気的に接続されている。実際には、予め光電変換素子Ｄを基板４に接続した状態で、光電変換素子Ｄを素子収納室２１に収納すると共に基板４を基板収納部２４の上面に当接して、基板４を基板収納部２４内に収納する。
【００１１】
上記の如きプラグ本体２に被着されたプラグシールドカバー３は、金属製の板体を折り曲げて形成したもので、図１〜図３に示すように、前面部３０と上面部３１と側面部３２と下面部３３とでなる。
具体的には、前面部３０がプラグ本体２の前面の全てを覆い、上面部３１と側面部３２とが嵌合突部２０を除くプラグ本体２の上面と側面を覆い、下面部３３がプラグ本体２の下面の大半部を覆うように、プラグシールドカバー３がプラグ本体２に被着されている。この結果、下面部３３は、集積回路４０の表面に接触した状態となっている。
【００１２】
一方、ソケット５は、図２及び図３に示すように、ソケット本体６にソケットシールドカバー７を被着した構造になっている。
ソケット本体６は、側面視略矩形状をなす絶縁性樹脂で形成され、その内部には、前面に開口する嵌合部６０が凹設されている。
この嵌合部６０は、プラグ１を嵌合させるための凹部であり、図３に示すように、大口径の受入口部６１とプラグ本体２の嵌合突部２０が嵌合可能な小口径の嵌合穴部６２とでなる。
【００１３】
また、このソケット５には、プラグ本体２の光電変換素子Ｄと図示しない外部機器との電気的接続を図るための複数の端子８が取り付けられている。
すなわち、図３及び図４に示すように、ソケット本体６の下面部６３の段部６４上に複数の溝８０が刻設され、各端子８が各溝８０に差し込まれている。具体的には、端子８は、前端部が上向きに反り返った内部接触部８１とソケット本体６の後部下端から外方に延出した外部接続部８２とで形成され、内部接触部８１が溝８０内に圧入されている。
このような端子８の内部接触部８１は、基板４の配線と電気的に接触させるための部分であり、外部接続部８２は、外部機器に接続させるための部分である。
【００１４】
上記の如きソケット本体６に被着されたソケットシールドカバー７は、金属製の板体で折り曲げて形成したもので、図２及び図３に示すように、上面部７０と側面部７１と後面部７２とでなり、これら上面部７０，側面部７１，後面部７２がソケットシールドカバー７の上面，側面，後面のほぼ全てを覆っている。
また、ソケットシールドカバー７の一側面としての上面部７０には、前方より切り込んで舌片を形成した後、この舌片を下方に曲げてバネ性を持たせた接触片７３が形成されている。
これにより、プラグ１をソケット５に嵌合すると、板バネ状の接触片７３がプラグシールドカバー３の上面部３１に圧接するようになっている。
【００１５】
また、かかるシールドカバー付き光コネクタには、図２に示すように、ロック機構９が設けられている。具体的には、爪部９０が、プラグ１のプラグ本体２の両側面に突設され、凹部９１が、ソケット５のソケット本体６の両内側面と凹設されている。これにより、プラグ１をソケット５に嵌合させると、爪部９０と凹部９１とが係合して、プラグ１とソケット５とがロックされる。
【００１６】
次に、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタが示す動作について説明する。
まず、ソケット５を外部機器の基板等（図示せず）に取り付けて、端子８の外部接続部８２を当該基板等の配線に電気的に接続する。
しかる後、図１に示すように、プラグ１をソケット５内に挿入すると、図３に示すように、プラグ１のプラグ本体２の嵌合突部２０がソケット５のソケット本体６の嵌合穴部６２内に入り込む。
すると、プラグ本体２の集積回路４０がソケット５の端子８の内部接触部８１と接触して、光電変換素子Ｄと基板４と集積回路４０とが、端子８を介して上記外部機器に電気的に接続された状態になる。
また、プラグ本体２の中央部が嵌合部６０の受入口部６１に入り込むことで、ソケット本体６の接触片７３が、プラグシールドカバー３の上面部３１に圧接すると共に、図１に示すように、シールドカバー付き光コネクタの略全体がプラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７とによって覆われた状態になる。かかる状態で、光電変換素子Ｄや集積回路４０を駆動すると、光電変換素子Ｄや集積回路４０から電磁ノイズが発生する。
図５は、光電変換素子Ｄや集積回路４０から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図である。
図５に示すように、光電変換素子Ｄや集積回路４０から放射された電磁ノイズＮは、シールドカバー付き光コネクタの外方に向かう。したがって、電磁ノイズＮがシールドカバー付き光コネクタの外部に放出されると、外部機器等がこの電磁ノイズＮによって悪影響を受けることとなる。
しかし、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタでは、上記したように、コネクタのほぼ全体がプラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７とによって覆われているので、電磁ノイズＮはこれらプラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７とによってほぼ完全に遮蔽されることとなる。
同様に、外部からの電磁ノイズＮ′も、プラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７とによって遮蔽されるので、電磁ノイズＮ′が光電変換素子Ｄや集積回路４０に悪影響を及ぼすことはない。
【００１７】
ところで、光電変換素子Ｄや集積回路４０は、その動作中に熱を発生し、放置すると、光電変換素子Ｄや集積回路４０が誤動作するおそれがある。
しかし、この実施形態では、プラグシールドカバー３の下面部３３が集積回路４０の表面に接触しているので、光電変換素子Ｄや集積回路４０からの熱が効果的に放熱される。
図６は、光電変換素子Ｄや集積回路４０からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
図６の矢印で示すように、光電変換素子Ｄで発生した熱Ｈは、基板４を介して集積回路４０に伝わり、集積回路４０の表面からプラグシールドカバー３に放出される。
プラグシールドカバー３に放出された熱Ｈは、プラグシールドカバー３全体に伝搬し、プラグシールドカバー３の表面から外部に逃げる。また、ソケットシールドカバー７の接触片７３が、プラグシールドカバー３の上面部３１に圧接しているので、熱Ｈは、プラグシールドカバー３だけでなく、ソケットシールドカバー７にも伝搬し、プラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７全体の表面から外部に放出されることとなる。
【００１８】
このように、この実施形態のシールドカバー付き光コネクタによれば、光電変換素子Ｄだけでなく集積回路４０も含めて、ほぼ完全に電磁遮蔽することができると共に、プラグシールドカバー３とソケットシールドカバー７とにより、広放熱面積を確保して、放熱効果を高めることができる。
【００１９】
【発明の効果】
以上詳しく説明したように、請求項１の発明によれば、プラグをソケットに嵌合すると、プラグシールドカバーが電子部品の表面に接触した状態で、コネクタ全体がプラグシールドカバーとソケットシールドカバーとによって覆われるので、外部の電磁ノイズをこれらプラグシールドカバー及びソケットシールドカバーによってほぼ完全に遮蔽することができる。この結果、コネクタ内の光電変換素子や電子部品の電磁ノイズによる悪影響を防止することができるという優れた効果がある。また、光電変換素子や電子部品からの電磁ノイズもコネクタ外部に放出されないので、これらの電磁ノイズによる外部機器等への悪影響も防止することができる。しかも、プラグシールドカバーが電子部品の表面と接触しているので、光電変換素子で発生した熱が基板とこの電子部品とを通じてプラグシールドカバーに伝わり、プラグシールドカバーの表面から放熱されると共に、電子部品で発生した熱も直接プラグシールドカバーに伝わって放熱される。この結果、光電変換素子だけでなく基板や電子部品をも効果的に冷却することができる。
【００２０】
特に、請求項２の発明によれば、ソケットシールドカバーの接触片がプラグに圧接しているので、光電変換素子等からプラグシールドカバーに放された熱がソケットシールドカバーにも伝わる。この結果、放熱面積を拡大させることができ、冷却効果の更なる向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るシールドカバー付き光コネクタの外観図である。
【図２】プラグとソケットとの嵌合前の状態を示す斜視図である。
【図３】図１の矢視Ａ−Ａ断面図である。
【図４】端子が溝に差し込まれた状態を示す横断面図である。
【図５】光電変換素子や集積回路から発生した電磁ノイズを遮蔽した状態を示す縦断面図です。
【図６】光電変換素子や集積回路からの熱を外部に放熱している状態を示す縦断面図である。
【図７】一従来例に係るコネクタの縦断面図である。
【符号の説明】
１…プラグ、  ２…プラグ本体、  ４…基板、  ５…ソケット、  ６…ソケット本体、  ７…ソケットシールドカバー、  ８…端子、  ９…ロック機構、  ２０…嵌合突部、  ２１…素子収納室、  ２２…ケーブル挿入孔、  ２４…基板収納部、  ３０…前面部、  ３１…上面部、  ３２…側面部、  ３３…下面部、  ４０…集積回路、  ６０…嵌合部、  ６１…受入口部、  ６２…嵌合穴部、  ７０…上面部、  ７１…側面部、  ７２…後面部、  ７３…接触片、  ８０…溝、８１…内部接触部、  ８２…外部接続部、  Ｄ…光電変換素子、  Ｆ…光ファイバーケーブル。
【図１】
2004212709.tif 000003
【図２】
2004212709.tif 000004
【図３】
2004212709.tif 000005
【図４】
2004212709.tif 000006
【図５】
2004212709.tif 000007
【図６】
2004212709.tif 000008
【図７】
2004212709.tif 000009