(57)【要約】【課題】パンチとダイにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法。【解決手段】画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、前記第１のシートを前記ダイの側に位置させ前記第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くこと。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、
前記第１のシートを前記ダイの側に位置させ前記第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、
前記第１のシートを前記パンチの側に位置させて冷却し、且つ、前記第２のシートを前記ダイの側に位置させて加熱した後、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記パンチは８０度以上、９０度以下の角度の刃先を有すると共に、該刃先に連なって平坦な平坦部を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記ダイに対して前記パンチを２．５ｍ／ｍｉｎ以上、７．０ｍ／ｍｉｎ以下の速度で移動させることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記第１のシートに、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、若しくはインクジェット方式により個人識別情報となる文字や顔写真の画像を印刷することを特徴とする請求項１〜４の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記第１のシートと前記第２のシートとの間にホットメルト接着剤を塗工することを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
活性光線硬化樹脂からなり前記受像層を保護する透明保護層を設けることを特徴とする請求項１〜６の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップと、顔画像が形成される部所とが厚み方向で重複しないように配置することを特徴とする請求項１〜７の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記第１のシートにおける前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップの周辺部の平面性を、±１０μｍ以内に形成することを特徴とする請求項１〜８の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記ＩＣカードは非接触式であることを特徴とする請求項１〜９の何れか１項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置であって、
前記ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと、
前記ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチと、を備え、
前記第１のシートを前記ダイの側に位置させ前記第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１２】
画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置であって、
前記ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと、
前記ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチと、
前記ＩＣカードの前記ダイ側の面を加熱する加熱手段と、
前記ＩＣカードの前記パンチ側の面を冷却する冷却手段と、
を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【請求項１３】
前記第１のシートを前記パンチの側に位置させて前記冷却手段によって冷却し、且つ、前記第２のシートを前記ダイの側に位置させて前記加熱手段によって加熱した後、前記ＩＣカードを前記パンチと前記ダイにより打ち抜くことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１４】
前記パンチは８０度以上、９０度以下の角度の刃先を有すると共に、該刃先に連なって平坦な平坦部を有することを特徴とする請求項１１〜１３の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１５】
前記ダイに対して前記パンチを２．５ｍ／ｍｉｎ以上、７．０ｍ／ｍｉｎ以下の速度で移動させることを特徴とする請求項１１〜１４の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１６】
前記第１のシートに、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、若しくはインクジェット方式により個人識別情報となる文字や顔写真の画像を印刷することを特徴とする請求項１１〜１５の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１７】
前記第１のシートと前記第２のシートとの間にホットメルト接着剤を塗工することを特徴とする請求項１１〜１６の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１８】
活性光線硬化樹脂からなり前記受像層を保護する透明保護層を設けることを特徴とする請求項１１〜１７の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項１９】
前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップと、顔画像が形成された部所とが厚み方向で重複しないように配置することを特徴とする請求項１１〜１８の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項２０】
前記第１のシートにおける前記ＩＣモジュールを構成するＩＣチップの周辺部の平面性を、±１０μｍ以内に形成することを特徴とする請求項１１〜１９の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【請求項２１】
前記ＩＣカードは非接触式であることを特徴とする請求項１１〜２０の何れか１項に記載のＩＣカードの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カードやクレジットカード等の識別カード（ＩＤカード）としては、従来は磁気記録方式によりデータを保存するカードが広く利用されてきた。この磁気記録方式のカードでは、そのデータの書き換えが比較的容易に行えるため、データの改ざん防止が充分でないこと、また、磁気記録方式によるデータは外的な影響を受けやすいため、データが破壊され、データの保護が十分に行えないといった問題があった。そこで、ＩＣチップからなるメモリと、このメモリ制御用のマイクロコンピュータをカードに組み込んで、このメモリにデータを記憶し、必要に応じてデータを読み出したりすることが可能なＩＣカードが提案され、近年広まっている。
【０００３】
このＩＣカードは内部にＩＣチップを有しており、内部のループアンテナや表面に設けられた電気接点を介して外部の機器とデータの授受を行うように構成されている。
【０００４】
なお、ループアンテナ等により電波を使用するもの、或いは、他の手段で信号を非接触で外部と授受するものが非接触型と呼ばれ、電気接点を使用するものは接触型と呼ばれている。
【０００５】
ここで、非接触型のＩＣカードの製造方法の概要を図４に基づいて説明する。図４（ａ）はＩＣカードシートの分解斜視図、図４（ｂ）はＩＣモジュールの拡大斜視図、図４（ｃ）はＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜いた状態を示す斜視図である。
【０００６】
図４（ａ）において、３はＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート３は、少なくとも１個のＩＣモジュール３０２をコアシートの基材３０２ａに整列配置・貼着したコアシート３０３と、コアシート３０３の上側に接着される第１のシート３０１と、コアシート３０３の下側に接着される第２のシート３０４とを有している。３０１ａは第１のシート３０１に設けられたＩＣカード用の図柄を示す。
【０００７】
図４（ｂ）において、ＩＣモジュール３０２はＩＣチップ３０２ｂとループアンテナ３０２ｃとを有している。
【０００８】
図４（ｃ）において、１はＩＣカードシート３より図柄３０１ａに合わせ打ち抜かれたＩＣカードを示す。
【０００９】
なお、ＩＣカードシート３は１個のＩＣモジュール３０２毎に製造してもよいし、帯状の第１のシート及び第２のシートの間に複数のＩＣモジュール３０２を有するコアシート３０３を連続的に挟み込んで、帯状に製造し断裁して複数のＩＣモジュール３０２を内装する一枚のＩＣカードシート３にしてもよく、製造装置に合わせ適宜選択して製造される。
【００１０】
なお、ＩＣカード１を打ち抜くにあたり、打ち抜き抵抗を小さくし、生じる騒音を下げることができるように、パンチやダイに傾斜角を持たせた打ち抜き装置が下記の特許文献１，２に記載されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平７−３２８９９９号公報
【００１２】
【特許文献２】
特開平７−３２９０００号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
前述の如くＩＣカードが製造されるが、従来は第１のシートと第２のシートとが同一の素材及び物性から構成されていることが多かった。そのため、ＩＣカードに傷が付いた場合により問題になるシート面を上にして搬送し、その上面側からパンチにより打ち抜いてＩＣカードを製造していた。
【００１４】
しかし、近年のＩＣカードは、第１のシートに文字や顔写真等の画像が形成可能な受像層を設けると共に画像保護のためにその上に透明保護層を設け、第２のシートには筆記可能な筆記層を設けているため、双方のシートの素材や物性が異なるようになった。このような場合には、何れのシートの側から打ち抜くかによって、打ち抜いたＩＣカードの断面に亀裂が入ることがあることが分かった。
【００１５】
本願発明は、このような観点から研究開発を進めてなされたものであり、受像層を有する第１のシートと筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、ＩＣカードの形状の孔部を有するダイとダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は下記の何れかの手段により達成される。
【００１７】
▲１▼画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、前記第１のシートを前記ダイの側に位置させ前記第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【００１８】
▲２▼画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、該ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと該ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造するＩＣカードの製造方法であって、前記第１のシートを前記パンチの側に位置させて冷却し、且つ、前記第２のシートを前記ダイの側に位置させて加熱した後、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【００１９】
▲３▼画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置であって、前記ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと、前記ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチと、を備え、前記第１のシートを前記ダイの側に位置させ前記第２のシートを前記パンチの側に位置させて、前記ＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００２０】
▲４▼画像形成可能な受像層を有する第１のシートと筆記可能な筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置であって、前記ＩＣカードの形状の孔部を有するダイと、前記ダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチと、前記ＩＣカードの前記ダイ側の面を加熱する加熱手段と、前記ＩＣカードの前記パンチ側の面を冷却する冷却手段と、を備えたことを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明のＩＣカードの製造方法及びその製造装置に関しての実施の形態を図を参照して詳細に説明する。
【００２２】
先ず、一般的なＩＣカードシートの製造装置の一例を図１乃至図２を参照して説明する。
【００２３】
図１はＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。
ＩＣカードシートの製造装置はコアシート３０３の上側に貼着するロール状に巻き取った第１のシート３０１及び下側に貼着するロール状に巻き取った第２のシート３０４の供給部６と、コアシート３０３に第１のシート３０１及び第２のシート３０４を貼着する貼着部７と、帯状になったＩＣカードシートを所定の大きさに切断する切断部８とを有している。
【００２４】
供給部６は、第１のシート３０１を貼着部７に供給する第１供給部６ａと、第２のシート３０４を貼着部７に供給する第２供給部６ｂとを有している。第１供給部６ａは、第１のシート３０１と、第１のシート３０１を貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ａと、駆動ローラ６０３ａと、第１のシート３０１にホットメルト接着剤６０４ａを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ａとを有している。
【００２５】
第２供給部６ｂは、第２のシート３０４と、第２のシート３０４を貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ｂと、駆動ローラ６０３ｂと、第２のシート３０４にホットメルト接着剤６０４ｂを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ｂとを有している。
【００２６】
なお、第１のシート３０１には、昇華熱転写方式、溶融熱転写方式、若しくはインクジェット方式により個人識別情報となる文字や顔写真の画像が印刷される受像層が形成されていて、更に、活性光線硬化樹脂からなり受像層を保護する透明保護層が形成されている。
【００２７】
また、第２のシート３０４には、筆記可能な筆記層が形成されている。
接着剤が塗工された第１のシート３０１と、第２のシート３０４とは離間して対向する状態で貼着部７に供給される。第１のシート３０１と、第２のシート３０４とは離間して対向する位置には、少なくとも１個のＩＣモジュールを貼着したコアシート３０３が不図示のコアシート供給部から供給される。コアシート３０３はシート状やロール状で供給されてもかまわない。
【００２８】
貼着部７は、恒温室７０１と、第１のシート３０１と第２のシート３０４を押圧する複数の押圧ロール７０２ａ，７０２ｂとを有している。これら押圧ロール７０２ａ，７０２ｂによりコアシート３０３が第１のシート３０１と第２のシート３０４の間に挟持された状態の帯状のＩＣカードシート４が製造される。
【００２９】
切断部８は、駆動ローラ８０１と上下方向（図中の矢印方向）の移動が可能に設けられた切断刃８０２とを有する。貼着部７から駆動ローラ８０１により送られてくる帯状のＩＣカードシート４は予め決められた大きさに切断され枚葉のＩＣカードシート３が製造される。
【００３０】
ここで、本発明におけるＩＣモジュール３０２を貼着するコアシート３０３の基材として、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体、または、これらの２層以上の積層体が挙げられる。
【００３１】
基材の厚みは３０〜３００μｍ、望ましくは５０〜２００μｍである。
また、基材上に後加工上、密着性向上のために易接処理を行っていてもよく、チップ保護のために帯電防止処理を行っていてもよい。具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズ、ＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００３２】
本発明における第１のシート３０１には、当該カード利用者の顔画像を形成するため、受像層の他にクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また、全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい
第１シート部材に設ける受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００３３】
本発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、各種の添加剤及びそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【００３４】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
本発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂等様々のバインダーを使用することができる。
【００３５】
但し、本発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求される等）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類或いは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【００３６】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に、熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【００３７】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍｇ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｔｉ，Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ，Ｃｕ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩及び該金属の錯体が好ましい。具体例を挙げると、Ｎｉ２＋，Ｃｕ２＋，Ｃｏ２＋，Ｃｒ２＋及びＺｎ２＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ−）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミン及びその誘導体、グリシンアミド及びその誘導体、ピコリンアミド及びその誘導体が挙げられる。Ｌは錯体を形成し得る対アニオンであり、Ｃｒ，ＳＯ４，ＣｌＯ４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオン及びその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオン及びその誘導体である。ｋは１，２または３の整数を表し、ｍは１，２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ１，Ｑ２，Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１，２または３を表す。
【００３８】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ２がより好ましい。
【００３９】
また、受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂等が挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性等を指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーン等が入手可能であり、大きな離型効果が期待出来る。
【００４０】
本発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散或いは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。
【００４１】
支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。本発明においては、支持体と受像層との間にクッション層或いはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性よく転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願２００１−１６９３４号公報等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【００４２】
フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。
【００４３】
フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキ等にカーボン等のインキにより形成される。また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターン等で適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層等から表シートに印刷等で設けることも可能である。
【００４４】
本発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３号公報に記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００４５】
本発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。具体的には、特願２００１−１６９３４号公報等のクッション層を使用することが出来る。
【００４６】
本発明におけるクッション層としては、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２シート部材もしくは第１、第２シート部材両面上に塗設或いは貼合されて、形成される事が特に好ましい。
【００４７】
第２のシート３０４には筆記層が設けられているが、筆記層はＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。
【００４８】
ホットメルト接着剤としては特に限定なく使用でき、例えば、特開２０００−３６０２６号公報、同２０００−２１９８５５号公報、同２０００−２１１２７８号公報、同２０００−２１９８５５号公報等に開示されているホットメルト接着剤が挙げられる。又、本図では、ホットメルト接着剤を使用する場合を示したが、その他の接着剤も使用可能であり、例えばエポキシ系２液混合タイプ、特開平１０−３１６９５９号公報、同１１−５９６４号公報に開示されている光硬化型接着剤等が挙げられる。
【００４９】
図２はＩＣカードの打ち抜き部の概略斜視図である。
ＩＣカードシート３は搬送台１１に載置されて右方より左方に移動し、位置検出部１２を通過した後、打ち抜き部１３で打ち抜かれる。
【００５０】
打ち抜き部１３においては、パンチ１３ａがダイ１３ｂに挿入されて、ＩＣカードシート３が搬送方向と直交する方向の数だけ打ち抜かれ、打ち抜かれた個々のＩＣカード１はその下方に積載される。そして、全てのＩＣカード１が打ち抜かれたＩＣカードシート３は左方に搬送される。
【００５１】
なお、この打ち抜き機構は抜き落としと呼ばれる機構である。しかし、パンチと対向し且つパンチの方向に付勢されたノックアウトを備え、打ち抜き時にパンチが下降するとノックアウトと共にＩＣカードが下降し、パンチが上昇するとノックアウトと共にＩＣカードが上昇するプッシュバックと呼ばれる機構を用いてもよい。これによって、打ち抜かれたＩＣカードはＩＣカードシートの位置に戻り、打ち抜き部より下流側の工程で分離され集積される。
【００５２】
また、このようにして製造するＩＣカードにおいて、ＩＣチップが位置するシート面は平面性が劣って印刷に好ましくない。そこで、顔写真がＩＣチップと厚み方向で重複しないように配置して、顔写真を印刷することが望ましい。
【００５３】
顔写真等を印刷するにあたって、ＩＣモジュールを構成するＩＣチップの周辺部の平面性は±１０μｍ以内であることが望ましい。
【００５４】
以上の如くＩＣカードが製造されるが、「発明が解決しようとする課題」に記した如く、打ち抜いたＩＣカードの断面に亀裂が入ることを防止する方法について以下に記す。
【００５５】
受像層を有する第１のシートと筆記層を有する第２のシートを備えたＩＣカードをパンチとダイによって打ち抜く場合、実験の結果、第１のシートをパンチ側に位置させ、第２のシートをダイ側に位置させると、第２のシートの断面に亀裂が入り易いことが分かった。
【００５６】
この原因を推測すると、以下の如きである。第１のシートと第２のシートとでは弾性率が異なり、第１のシートより第２のシートの方が弾性率が高いことが分かった。そして、第１のシートをパンチ側に位置させ、第２のシートをダイ側に位置させて打ち抜くと、弾性率の低い第１のシートはより延性が大きいのでパンチによって引き延ばされるのみであるが、弾性率の高い第２のシートは延性が小さいので最初はダイによって引き延ばされるが、途中で剪断状態になり、このときに第２のシートの断面に亀裂が入るものと思われる。
【００５７】
これにより、弾性率の高い第２のシートをパンチ側に位置させ、弾性率の低い第１のシートをダイ側に位置させて実験すると、第１のシートの断面にも第２のシートの断面にも亀裂が入らないことが分かった。
【００５８】
即ち、筆記層を有する第２のシートをパンチ側に位置させ、受像層を有する第１のシートをダイ側に位置させて打ち抜くことにより、断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られることが分かった。
【００５９】
なお、第１のシートの弾性率は常温で１００〜２００Ｎ／ｍ２であり、第２のシートの弾性率は常温で１０００〜５０００Ｎ／ｍ２である。
【００６０】
また、製造工程上の理由により、第１のシートをパンチ側に位置させ、第２のシートをダイ側に位置させて打ち抜かなくてはならない場合もある。このようなときには、所定の冷却手段によってＩＣカードのパンチ側の面を冷却し、所定の加熱手段によってＩＣカードのダイ側の面を加熱すればよい。即ち、パンチ側の面を冷却することによって第１のシートの弾性率を１００Ｎ／ｍ２から６００Ｎ／ｍ２に上げることが可能であり、ダイ側の面を加熱することによって第２のシートの弾性率を１０００Ｎ／ｍ２から４００Ｎ／ｍ２に下げることが可能になる。これによって、前述とは逆に第１のシートの弾性率の方が第２のシートの弾性率より高くなるので、受像層を有する第１のシートをパンチ側に位置させ、筆記層を有する第２のシートをダイ側に位置させて打ち抜いても、断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られる。
【００６１】
なお、弾性率の測定は、ポリプロピレンフィルムに受像層及び筆記層を各々塗布し、塗布後にポリプロピレンフィルムを剥離し、弾性率測定器を用いて測定した。
【００６２】
次に、図３にパンチとダイの断面図を示す。図３（ａ）は従来のパンチとダイの図であり、図３（ｂ）は本発明におけるパンチとダイの図である。
【００６３】
図３（ａ）に示す如く、従来のパンチ３３ａの刃先角度θは、１５°，３０°，４５°，６０°といった角度を有していた。なお、３３ｂはダイである。
【００６４】
また、特許文献１，２に記載されているように、パンチの刃先が周辺に沿って同一高さでなくて傾斜を有しており、打ち抜き時にパンチが徐々に食い込んでゆく形式のものもあった。
【００６５】
しかし、前述の如くＩＣカードの断面に亀裂が入らないようにするためには、パンチの形状にも考慮すると、より亀裂が入り難いことが分かった。
【００６６】
即ち、図３（ｂ）に示す如く、パンチ２３ａの刃先角度θを８０〜９０°に設定し、且つ刃先に連なって平坦な平坦部２３ａ１を有する形状にすることによっって、より亀裂が入り難くなった。
【００６７】
また、ダイ２３ｂに対するパンチ２３ａの移動速度（ｍ／ｍｉｎ）も影響することが分かった。亀裂発生の確率は、実験の結果、２．５ｍ／ｍｉｎでは１％、５．０ｍ／ｍｉｎでは５％以下、７．０ｍ／ｍｉｎでは２０％、８．０ｍ／ｍｉｎでは４０％、１０．０ｍ／ｍｉｎでは９０％であった。これにより、製造工程ではダイに対するパンチの移動速度は２．５ｍ／ｍｉｎ以上、７．０ｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。即ち、２．５ｍ／ｍｉｎ以下では遅すぎて製造効率が低下し、７．０ｍ／ｍｉｎ以上では亀裂発生が多すぎることになる。
【００６８】
なお、以上の如く記したＩＣカードは非接触式であったが、接触式であっても全く同様である。
【００６９】
【発明の効果】
本発明のＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造装置によれば、受像層を有する第１のシートと筆記層を有する第２のシートとの間にＩＣモジュールを封入したＩＣカードを、ＩＣカードの形状の孔部を有するダイとダイの孔部に挿脱自在に嵌合するパンチとにより打ち抜いて製造する場合に、ＩＣカードの断面に亀裂が入らずに、良好な品質のＩＣカードが得られるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。
【図２】ＩＣカードの打ち抜き部の概略斜視図である。
【図３】パンチとダイの断面図である。
【図４】ＩＣカードシートの製造方法を示す概略図である。
【符号の説明】
１  ＩＣカード
３  ＩＣカードシート
１３ａ，２３ａ  パンチ
２３ａ  平坦部
１３ｂ，２３ｂ  ダイ
３０１  第１のシート
３０２  ＩＣモジュール
３０２ｂ  ＩＣチップ
３０３  コアシート
３０４  第２のシート
６０４ｂ  ホットメルト接着剤
【図１】
2004287518.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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