(57)【要約】【課題】プリント基板検査装置の接触端子とプリント基板の機能検査用パターンとの細かな位置合わせを不要とし、かつ、機能検査用パターンによってプリント基板の実装効率が損なわれないようにする。【解決手段】プリント基板の捨て基板部分１２の側面に一次元配列で機能検査用パターン１３を設け、プリント基板検査装置３０の接触端子３１をこれに対応する配列で構成する。【選択図】　図４
2004006544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要の機能を実現するための回路基板部分と、
前記回路基板部分と接続され、サイズ確保のために設けられるが、装置に実装するときには不要となる捨て基板部分と、
前記捨て基板部分の側面に設けられた機能検査用パターンと、
前記捨て基板部分側面上の前記機能検査用パターンと前記回路基板部分の被検査個所とを接続する接続用パターンと
を備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記捨て基板部分はプリント基板検査後に切除されることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
所要の機能を実現するための基板と、
前記基板の側面に設けられた機能検査用パターンと、
前記機能検査用パターンと前記基板の被検査個所とを接続する接続用パターンとを備えることを特徴とするプリント基板。
【請求項４】
側面に機能検査用パターンを有する被検査用プリント基板と、
前記被検査用プリント基板の前記機能検査用パターンに接触させて被検査個所の電気信号を検出し、又は前記被検査個所に外部の試験信号を入力する接触端子と、
前記接触端子を前記機能検査用パターンに同時に接触させるための前記接触端子の配列手段と、
前記接触端子と外部の試験信号源又は測定器等とを接続する接続手段と
を備えることを特徴とするプリント基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント基板及びプリント基板検査装置に係り、特に機能検査用パターンを有するプリント基板及び該機能検査用パターンを利用するプリント基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子回路素子を実装し相互に接続して、所要の機能を実現するためにプリント基板が用いられる。プリント基板は、通常、組み立てが終了し次の工程へ供給される前に、単品での検査を受ける。この目的で、プリント基板上の被検査個所から電気信号を検出して行う検査の効率を高めるために、検査の方法、検査装置、プリント基板のパターン設計等に関して、各種の提案がなされている。
【０００３】
図６に、従来技術を示している。図６に示した従来技術は、被検査対象であるプリント基板４１の表面上全体に複数の機能検査用パターン４２を二次元配列し、この機能検査用パターン４２にプリント基板検査装置４３の接触端子４４をそれぞれ接触させて、この接触端子４４にて機能検査用パターン４２から電気信号を検出することで、検査を行うようにしたものである。しかしこの従来技術では、機能検査用パターン４２に接触端子４４を接触させるために、機能検査用パターン４２の位置に対して接触端子４４の位置を二次元方向に移動させて正確に位置決め調整を行うことが必要とある。
【０００４】
また、特開平１１−６４４２４号公報には、図６に示したような表面上全体に複数の機能検査用パターンが二次元配列されたプリント基板について、機能検査用パターンに対するプリント基板検査装置の接触端子の位置決めの精度を向上させるための技術が提案されている。即ち、同公報には、プリント基板上の周縁部に近い個所に位置合わせ用のランドを設けると共に、プリント基板検査装置にプリント基板の位置合わせ用のランドに接触した場合に接触した旨を表示する表示回路を設けることで、プリント基板検査装置の接触端子がプリント基板に対して正確に位置決めされたことを検査者に報知するようにした技術が記載されている。
【０００５】
さらに、特開平１０−６５３０１号公報には、複数の機能検査用パターンを表面上全体に二次元配列するのではなく基板の周縁部の一部分の表面上に集中的に配置したプリント基板について提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した図６や、特開平１１−６４４２４号公報に示す従来技術のように、プリント基板上の被検査個所及びプリント基板検査装置側の接触端子とが二次元配列されている限り、位置合わせ作業には一定の熟練及び作業時間を必要とし、また、いったん位置を合わせても、検査を反復して行った後には再び位置ずれを生じる等の問題がある。これを、図６の各接触端子４４の二次元的な位置ずれ（四方に向く矢印）で示した。
【０００７】
一方、特開平１０−６５３０１号公報に示す従来技術のように、プリント基板上の被検査個所と電気的に接続した検査用パターンをプリント基板の周縁部の表面上に集中配置する場合、該検査用パターンのためにプリント基板上の一定の領域を割り当て、検査用パターンと接続させるプリント基板検査装置コネクタの接触端子との一定の接触面積を確保する必要がある。また、検査を行う場合にはプリント基板検査装置コネクタを検査用パターンの領域に嵌合させる必要があり、検査用パターンに対するコネクタの接触端子の位置決めを正確に行う必要があった。
【０００８】
検査用パターンは、プリント基板の単品検査終了後は不要であるから、例えば携帯電話機のような小型電子装置の用途にあっては、プリント基板の部品実装効率を十分高めることができないという問題がある。
【０００９】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、プリント基板上の機能検査用パターンとプリント基板検査装置の接触端子との位置合わせを容易にすることができ、かつ、プリント基板の部品実装効率を損なうことのないプリント基板及びプリント基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のプリント基板は、所要の機能を実現するための回路基板部分と、前記回路基板部分と接続され、サイズ確保のために設けられるが、装置に実装するときには不要となる捨て基板部分と、前記捨て基板部分の側面に設けられた機能検査用パターンと、前記捨て基板部分側面上の前記機能検査用パターンと前記回路基板部分の被検査個所とを接続する接続用パターンとを備えることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のプリント基板検査装置は、側面に機能検査用パターンを有する被検査用プリント基板と、前記被検査用プリント基板の前記機能検査用パターンに接触させて被検査個所の電気信号を検出し、又は前記被検査個所に外部の試験信号を入力する接触端子と、前記接触端子を前記機能検査用パターンに同時に接触させるための前記接触端子の配列手段と、前記接触端子と外部の試験信号源又は測定器等とを接続する接続手段とを備えることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態を、図１〜図５を参照して説明する。
【００１３】
図１は、本発明に係るプリント基板の外観の一例を示す図である。図中、１０はプリント基板、１１はプリント基板１０の回路基板部分、１２はプリント基板１０の捨て基板部分、１３は捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン、１４は捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン１３と回路基板部分１１の被検査個所とを接続する接続用パターン、１５は回路基板部分１１と捨て基板部分１２の分離境界線、１６は回路基板部分１１の被検査個所の一つである。
【００１４】
接続用パターン１４は、プリント基板１０の部品設置面やその裏面に形成してもよいし、また、プリント基板１０が複数の層を積層した構造を有している場合は、そのプリント基板１０の内部に形成された所定の層に形成してもよい。
【００１５】
また、図２は、捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン１３の外観を詳細に示すもので、捨て基板部分１２の側面の形状が平面をなす場合の図である。また、図３は、後述するプリント基板検査装置の接触端子との接続を確実にするため、捨て基板部分１２の側面の形状を図４に示したような接触端子の配列に合わせて成形した場合の図である。図２及び図３においては、捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン１３をハッチングで示している。
【００１６】
図４は、本発明に係るプリント基板検査装置の接触端子部分の構造の一例を示す図である。また、図５は、このプリント基板検査装置と捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン１３との接続の一例を示す図である。これらの図中、３０はプリント基板検査装置、３１はプリント基板検査装置３０の接触端子、３２は複数の機能検査用パターン１３に同時に接触させるため複数の接触端子３１を固定配列する配列手段、３３は外部の試験信号源から得た機能検査用の試験信号を接触端子に与え、又は接触端子３１が検出した被検査個所の電気信号を測定器等に入力するための信号線である。
【００１７】
次に、本発明の実施形態の動作を説明する。
【００１８】
図１において、回路基板部分１１中の被検査個所１６は、接続用パターン１４を経由して、捨て基板部分１２の側面上に設けられた機能検査用パターン１３の一つと電気的に接続されている。図には示していないが、他の捨て基板部分１２の側面上の機能検査用パターン１３も、それぞれ回路基板部分１１中の他の被検査個所と電気的に接続されている。後述するように、機能検査用パターン１３にプリント基板検査装置３０の接触端子３１を接触させ、外部の試験信号源から機能検査用の試験信号を被検査個所１６に入力すること、又は被検査個所１６の電気信号（電圧、周波数等の信号）を外部の測定器等に入力することが可能である。
【００１９】
検査が終了した後は、機能検査用パターン１３を含む捨て基板部分１２は不要であるので、回路基板部分１１と捨て基板部分１２の分離境界線１５に沿って切断し、廃棄することができる。分離境界線１５は、図１に示すように、回路基板部分１１と捨て基板部分１２との境界に直線状に部分的に複数の穴を空けたものである。従って、分離境界線１５を中心にプリント基板１０を切断し、回路基板部分１１と捨て基板部分１２とを容易に分離可能である。
【００２０】
図２に示すように、機能検査用パターン１３は捨て基板部分１２の側面に設けられ、図４に一例を示したプリント基板検査装置３０の接触端子３１を接触させることができる。接触端子３１は配列手段３２を用いて一次元的に配列された構成を有する。この一次元的に配列された各接触端子３１の配置位置にそれぞれ対応する位置となるよう、各機能検査用パターン１３は捨て基板部分１２上に配置されている。
【００２１】
図５は、接触端子３１により機能検査用パターン１３を介して検査を行うべく、機能検査用パターン１３を接触端子３１に接触させた状態を示している。各機能検査用パターン１３に対して、各接触端子３１が各々接触している。この状態で、プリント基板１０の被検査個所１６に試験信号を入力し、その試験信号の入力に応じて各機能検査用パターン１３から検出される電気信号を、対応して接続されている各接触端子３１によって検出し、その検出信号を信号線３３を介し測定器（図示せず）へ出力する。
【００２２】
また、図３に示すように、機能検査用パターン１３の接触端子３１との接触面を、接触端子３１の形状と一致させた形状として形成してもよい。この場合、機能検査用パターン１３の接触面の全面が接触端子３１と接触するため、接触端子３１との電気的接触を一層確実にすることが可能となる。
【００２３】
２つの配列手段３２の間に存在する接触端子３１の長さ（プリント基板１０の板厚方向の長さ）は、機能検査用パターン１３の長さ（これはプリント基板１０の板厚と同じ）に対して十分長くなるよう構成されているため、機能検査用パターン１３と接触端子３１との接触が板厚方向に多少ずれたとしても、両者の接続は維持されるので、板厚方向の位置合わせを厳密に行う必要がなくなる。従って、板厚方向の位置合わせが容易となる。
【００２４】
さらに、機能検査用パターン１３が図２に示すように構成されている場合、機能検査用パターン１３の幅方向の長さを、接触端子３１と接触する面の幅に対してある程度長くしておく。これにより、機能検査用パターン１３と接触端子３１との接触が幅方向に多少ずれたとしても、両者の接続は維持されるので、幅方向の位置合わせを厳密に行う必要がなくなる。従って、幅方向の位置合わせが容易となる。
【００２５】
上述したように機能検査用パターン１３及びプリント基板検査装置３０を構成したので、両者の位置合わせが容易となる。また、プリント基板１０の回路基板部分１１のスペースを、機能検査用パターン１３に割り当てないでも済むので、実際の製品に組み込まれる回路基板部分１１の実装効率を高めることができる。また、同一部品点数を実装する場合には、回路基板部分１１をより小さくすることが可能である。
【００２６】
また、捨て基板部分１２を切り取った後は、回路基板部分１１の切断部分に残っている接続用パターン１４が露出する場合がある。しかし、例えば携帯電話機の用途にあっては、外囲ケースの材料にプラスチックを用いることが多いので、回路基板部分１１の切断部分に残っている接続用パターン１４が外囲ケースと接触したとしても互いに通電することはなく、接続用パターン１４を通じて被検査個所１６に対して電気的な悪影響を及ぼすことはない。
【００２７】
さらに、プリント基板検査装置３０においては、その配列手段３２を十分堅牢な構造とし、検査により繰り返し機能検査用パターン１３と接触させても、それによって接触端子３１の配置位置のずれが生じない構成とする。これにより、検査を繰り返し行っても、機能検査用パターン１３に対する接触端子３１の位置ずれの生じない構成を実現可能である。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、プリント基板上の機能検査用パターンとプリント基板検査装置の接触端子との位置合わせを容易にすることができ、かつ、プリント基板の部品実装効率を損なうことのないプリント基板及びプリント基板検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント基板の外観図。
【図２】捨て基板部分側面上の機能検査用パターンの一例の外観図。
【図３】捨て基板部分側面上の機能検査用パターンの他の例の外観図。
【図４】本発明に係るプリント基板検査装置の接触端子部分の構造の一例を示す図。
【図５】本発明に係るプリント基板検査装置の接触端子部分と機能検査用パターンとの接続の一例を示す図。
【図６】従来の技術による、二次元配列の機能検査用パターン及び接触端子の接続と接触端子の位置合わせを示す図。
【符号の説明】
１０　プリント基板
１１　プリント基板の回路基板部分
１２　プリント基板の捨て基板部分
１３　機能検査用パターン
１４　接続用パターン
１５　分離境界線
１６　プリント基板の被検査個所
３０　プリント基板検査装置
３１　プリント基板検査装置の接触端子
３２　複数の接触端子を配列する配列手段
３３　信号線
４１　プリント基板
４２　機能検査用パターン
４３　プリント基板検査装置
４４　接触端子
【図１】
2004006544.tif 000003
【図２】
2004006544.tif 000004
【図３】
2004006544.tif 000005
【図４】
2004006544.tif 000006
【図５】
2004006544.tif 000007
【図６】
2004006544.tif 000008