(57)【要約】      （修正有）【課題】ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの開閉動作を防止して、カバーの保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止した半導体ウェハ搬送容器を提供する。【解決手段】複数の半導体ウェハを収容するボトムケース２の両側に複数のガイド穴１５をそれぞれ設ける。また、カバー４の両クランプ部１９の両側に前記ガイド穴１５に嵌合可能な複数のガイドポスト２０を設ける。ガイドポスト２０をガイド穴１５によりガイドされながらカバー４をボトムケース２に閉じることにより、ボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作及びカバー４の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチを防止することができる。【選択図】              図１
2004207260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。
【請求項２】
上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有するボトムケースと、前記ボトムケースに着脱自在に収容可能であると共に対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたウェハキャリアと、前記ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。
【請求項３】
前記ガイド穴及びガイドポストからなる４つの嵌合部のうち、１つの嵌合部の形状を他の嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ウェハ搬送容器。
【請求項４】
前記ガイド穴及びガイドポストからなる４つの嵌合部のうち、隣設する二つの嵌合部の形状を他の二つの嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体ウェハ搬送容器。
【請求項５】
上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、
前記ボトムケースの係止片を有する側壁部の幅方向中央部であって前記係止片の外側面に上下方向を向くガイド溝を設け、且つ、前記カバーの前記クランプ部の内側面に前記ガイド溝に嵌合可能なガイドリブを設けると共に前記クランプ部の外側面であって前記ガイドリブと表裏が一致する位置に位置合わせ用の突起を設けたことを特徴とする半導体ウェハ搬送容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数枚の半導体ウェハを収容可能な半導体ウェハ搬送容器に関わり、特にボトムケースに対してカバーを閉めるときにカバー裏面側の保持部材によるボトムケース内の半導体ウェハのミスキャッチの防止及びボトムケースに対するカバーの装着の容易化を図った半導体ウェハ搬送容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体ウェハを複数枚収容する搬送容器は、底壁と前後左右の側壁とからなっていて上方に開口している箱状のボトムケースを備えている。このボトムケースの内部には、底壁と側壁とにわたって半円弧状をなすと共に上部が直線状をした断面Ｖ字状のウェハ支持溝が複数並べて設けられている。この各ウェハ支持溝に半導体ウェハを縦方向に向けて配置することで半導体ウェハの下部外周縁は保持されるようになっている。
【０００３】
一方、前記ボトムケースの上部にはカバーが装着可能になっている。すなわち、ボトムケースの両側部に設けられた一対の係止片に対しカバーに設けられた一対のクランプ部をそれぞれ係脱することにより、カバーはボトムケースに対して装着可能になっている。
【０００４】
このカバーの裏面側には、前記ボトムケース内に収容した半導体ウェハの上部側に当着して半導体ウェハを押圧保持する複数のウェハ支持溝を有するクッション部材が備えられている。
【０００５】
また、カバーの上記クランプ部の中央にはガイドリブがあって、カバーの閉塞時には上記ボトムケースの係止片に設けられた溝部により誘導されるようになっている。（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−３４０３１０号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来技術における半導体ウェハ容器では、クッション部材を有するカバーをボトムケースに閉じて半導体ウェハを保持する際に、カバーをボトムケースに対して少しでも斜め方向から閉じていくと、半導体ウェハの位置によっては半導体ウェハがクッション部材のウェハ支持溝と適正に嵌合せず、クッション部材が半導体ウェハをミスキャッチをすることがあった。
【０００８】
クッション部材が半導体ウェハをミスキャッチした状態で半導体ウェハ搬送容器を搬送すると、半導体ウェハが完全な状態で保持されないことによる半導体ウェハの破損を生じる虞があった。
【０００９】
また、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、カバーを半導体ウェハと平行な適正状態で取り付けようとしても、カバーの前後の位置を間違えると、クッション部材のウェハ支持溝は半導体ウェハに適正に嵌合しない問題があった。
【００１０】
さらに、ボトムケースに対しカバーを装着す場合、ボトムケースの係止片に対してカバーのクランプ部１９が適正に係合するようにカバーをボトムケースに対して真下に下降させることが難しくカバーの装着に手間取る問題があった。
【００１１】
特に、ボトムケース及びカバーの対向する両外側部に半導体ウェハのミスキャッチを防止するための位置決め手段等を設けた半導体ウェハ搬送容器においては、この位置決め手段がボトムケース及びカバーの両側に位置しているためにユーザが両方を同時に視認することができず、ボトムケースに対するカバーの装着作業がきわめて煩わしくカバー装着の作業効率が低下する問題があった。
【００１２】
そこで、本発明は、ボトムケースに対してカバーを開閉するときに、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの開閉動作を防止するようにして、カバーのクッション部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止した半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【００１３】
また、本発明は、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対するカバーの取付位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止した半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【００１４】
さらに、ボトムケースに対するカバーの装着を容易にして装着作業の作業効率の向上を図った半導体ウェハ搬送容器を提供することを目的とするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述事情に鑑みなされたものであって、請求項１に記載された発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴としている。
【００１６】
このように構成された請求項１の発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に挿通されてガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内に収容されている半導体ウェハに対するカバーの斜め方向からの閉じ動作が防止されて、真上から前記保持部材を前記半導体ウェハの上部に当接させることができる。このため、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有するボトムケースと、前記ボトムケースに着脱自在に収容可能であると共に対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたウェハキャリアと、前記ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの前記両係止片の両側に対をなすガイド穴を上下方向にそれぞれ設け、且つ前記カバーの前記両クランプ部の両側に前記ガイド穴に嵌合可能な対をなすガイドポストを設け、前記半導体ウェハを収容しているボトムケースに前記カバーを装着するときに、前記ガイドポストを前記ガイド穴によりガイドさせながら前記カバーを前記半導体ウェハの面延設方向と平行状態で移動可能にしたことを特徴としている。
【００１８】
このように構成された請求項２の発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に挿通されてガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内のウェハキャリアに収容されている半導体ウェハに対して斜め方向からの閉じ動作が防止されて、真上から前記保持部材を前記は動作の上部に当接させることができる。この結果、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【００１９】
また、請求項３に記載の発明では、前記ガイド穴及びガイドポストからなる４つの嵌合部のうち、１つの嵌合部の形状を他の嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴としている。
【００２０】
このように構成された請求項３の発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバーの閉塞方向が間違って逆入れしているときには、ガイドポストとガイド穴とは形状が異なることにより嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの閉じミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【００２１】
また、請求項４の発明では、前記ガイド穴及びガイドポストからなる４つの嵌合部のうち、隣設する二つの嵌合部の形状を他の二つの嵌合部の形状と異なるように形成し、前記ボトムケースに対する前記カバーの装着位置を規制してボトムケースに対するカバーの逆入れを防止したことを特徴としている。
【００２２】
このように構成された請求項４の発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバーの閉塞方向が間違って逆入れしているときには、ガイドポストとガイド穴とは形状が異なることにより嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの閉じミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【００２３】
また、請求項５に記載の発明では、上面に開口部を有すると共に両外側部に係止片を有し、且つ一組の対向する面に半導体ウェハを収容するウェハ支持溝が縦方向に形成されたボトムケースと、該ボトムケースの開口部に着脱自在に装着されて、両外側部に前記ボトムケースの前記係止片にそれぞれ係止可能なクランプ部を有するカバーと、該カバーの裏面側に着脱自在に装着されていて前記ボトムケース内に収容されている各半導体ウェハの上部への当接により外周縁を両側から挟持して半導体ウェハを押圧保持可能な弾性を有する保持部材と、を備える半導体ウェハ搬送容器であって、前記ボトムケースの係止片を有する側壁部の幅方向中央部であって前記係止片の外側面に上下方向を向くガイド溝を設け、且つ、前記カバーの前記クランプ部の内側面に前記ガイド溝に嵌合可能なガイドリブを設けると共に前記クランプ部の外側面であって前記ガイドリブと表裏が一致する位置に位置合わせ用の突起を設けたことを特徴としている。
【００２４】
このように構成された請求項５の発明によれば、ボトムケースの係止片のガイド溝に嵌脱自在のガイドリブをカバーのクランプ部の内側面に設けると共に、ガイドリブに表裏一致する突起をクランプ部の外側面に設けたので、カバーをボトムケースに対して装着するためにカバーを下降させる際、カバーのクランプ部の突起とボトムケースの係止片のガイド溝とが、上下方向において一直線上にあることをユーザに手指により確認しながらカバーを下降させることができる。
【００２５】
この結果、カバーの両側のガイドリブをボトムケースのガイド溝に嵌合させながらカバーを下降させることで、ボトムケースの幅方向におけるカバーの位置ズレを防止することができる。これにより、真上からカバーをボトムケースに対して下降させることができてボトムケースに対するカバーの装着を容易に行うことができる。
【００２６】
特に、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの取り付けを阻止するために、ボトムケースの嵌合穴とカバーのガイドポストとをそれぞれ備える半導体ウェハ搬送容器においては、ボトムケース及びカバーの両側におけるガイドポストと嵌合穴との同時の煩雑な嵌合作業を容易且つ正確に行うことができて、ボトムケースに対するカバー装着の作業を効率的に行うことができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態１を図面に基づいて説明する。
【００２８】
図１及び図２において、半導体ウェハ搬送容器１はボトムケース２とこのボトムケース２の開口部３に後述するようにして着脱自在に装着されているカバー４とを有している。
【００２９】
なお、図１において矢印Ａ方向は正面視方向を示している。上記ボトムケース２は、底壁５とこの底壁５と対向する左右の側壁６，７及び前後の側壁８，９とにより囲繞されていて上部が開口部３により開口して略箱状をなしている。
【００３０】
上記ボトムケース２の材質は、ポリプロピンレンからなっており、カバー４の材質は透明なポリカーボネートからなっている。
【００３１】
左右の側壁５，６の対向する面５ａ，６ａの下部は、底壁５にわたって半円弧状に湾曲していて、半導体ウェハ１０の下部外周縁を保持するウェハ支持溝１１が縦方向に複数個（例えば２５個）形成されている。このウェハ支持溝１１は、断面Ｖ字状をしている。
【００３２】
ボトムケース２の上部は外側に折り返された状態になっていて周囲に連続したスカート部１２が形成されている。このスカート部１２の前後側における外側部１２ａの中央部には、係止片１３がそれぞれ形成されている。
【００３３】
また、開口部３の左右の一方側、例えば図１において左下側には、前後の隅角部に上記カバー４の逆入れを防止するためのピン１４がそれぞれ凸設されている。さらに、上記スカート部１２には、上記係止片１３の両側において一対のガイド穴１５が縦向きにそれぞれ形成されている。なお、上記のようなガイド穴１５は、スカート部１２の前後側の合計４カ所にそれぞれ設けられている。
【００３４】
図２に示すように、ボトムケース２の開口部３には突状段部１６が形成されており、この突状段部１６にはカバー４の下部面に形成された凹状段部１７が嵌合可能になっている。
【００３５】
図１に示すように、カバー４の前後側中央の外側部４ａには、前記ボトムケース２の係止片１３と係合する係合穴１８を有すると共に弾性を備えるクランプ部１９がそれぞれ形成されている。このクランプ部１９の両側には、ボトムケース２の上記ガイド穴１５と嵌合可能なガイドポスト２０が下向きにそれぞれ突設されている。
【００３６】
上記ガイドポスト２０はカバー４の前後側に合計４個それぞれ設けられている。このガイドポスト２０は、ガイド穴１５に嵌合させるためにクランプ部１９の長さと同等又はそれ以上であることが望ましい。また、ガイドポスト２０の先端部は、ガイド穴１５への挿入を円滑にするためにテーパであって円弧状であることが望ましい。
【００３７】
また、カバー４の下面に設けられた溝部２１にはシール部材２２が装着されており、このシール２２はボトムケース２の開口部３に設けられた溝部２３に嵌合して半導体ウェハ搬送容器１内の気密を保持するようなっている。
【００３８】
上記カバー４の裏面４ｂには一対の環状レール２４により構成される環状溝２５が設けられている。この環状溝２５内には、図４に示す保持部材２６の環状脚部２７が嵌合して保持されている。
【００３９】
環状脚部２７の長手方向の下部には、逆Ｙ字状をなして弾力を有する複数の腕部２８が設けられている。この腕部２８の自由端にはＶ字状をなすウェハ支持溝２９がそれぞれ形成されている。なお、このウェハ支持溝２９は隣設するウェハ支持溝２９と連続して形成されていて、半導体ウェハ１０が腕部２８間に侵入するのを防止している。
【００４０】
カバー４がボトムケース２に閉じられるとき、保持部材２６のウェハ支持溝２９は図２及び図５に示すように半導体ウェハ１０の上部外周縁に係合して半導体ウェハ１０を押圧保持する。
【００４１】
また、カバー４の右側の裏面には、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止するための下向きのピン３０がそれぞれ突設されている。このピン３０は、カバー４が前後に逆向きの状態でボトムケース２に閉じられたときに、ボトムケース２のピン１４と干渉してボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止するようになっている。
【００４２】
図１、図３においてカバー４の上面３１には環状をなす突部３２が形成されており、さらに突部３２の前後部の外側には対をなす係止片３３がそれぞれ形成されている。また、ボトムケース２の前後側の側壁８，９の下部には上記係止片３３と係合可能な凹部３４がそれぞれ形成されている。
【００４３】
このようにボトムケース２及びカバー４を構成することにより、複数の半導体ウェハ搬送容器１を位置決めした状態で積載していくことができる。
【００４４】
次に、実施例１に関わる半導体ウェハ搬送容器１の使用例について説明する。
【００４５】
半導体ウェハ搬送容器１内に複数枚の半導体ウェハ１０を収容した後、カバー４は図３に示すようにボトムケース２に対して閉じるために下降されていく。そして全てのガイドポスト２０が図６（ａ）に示すようにガイド穴１５にそれぞれ嵌合した状態でカバー４は閉塞が可能になっている。
【００４６】
このカバー４は、ボトムケース２の開口部３に対して垂直な状態、すなわち半導体ウェハ搬送容器１内の半導体ウェハ１０に対して平行な移動状態を保持されて閉じられる。これにより、半導体ウェハ１０に対してカバー４が斜め方向から閉じられることが確実に防止される。
【００４７】
この結果、カバー４の保持部材２６の各ウェハ支持溝２９は、対応する所定の半導体ウェハ１０と対向して半導体ウェハ１０を押圧保持することができる。このため、保持部材２６による半導体ウェハ１０のミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハ１０の搬送中における破損は確実に防止される。
【００４８】
また、ボトムケース２に半導体ウェハ１０を収容した後にボトムケース２を閉じる際、仮にボトムケース２に対するカバー４の左右位置が逆であった場合には、カバー４のピン３０がボトムケース２のピン１４に干渉してカバー４の閉じ動作が阻止される。
【００４９】
これにより、カバー４を閉じるとき、すなわち半導体ウェハ搬送容器１の組立時におけるカバー４の逆入れ動作を未然に防止できて、逆入れにより生じる作業効率の低下等の不具合を防止することができる。
【００５０】
〈変形例１〉
前述した実施例１では、カバー４の斜め方向からの閉じ防止を４本のガイドポスト２０により行っていたが、これに限らず対角位置にある２本のガイドポスト２０のみによってもボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ防止を行うことができる。
【００５１】
〈変形例２〉
図６（ａ）においては、４つのガイドポスト２０及びガイド穴１５からなる嵌合部Ｋ１のうち、何れか一つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが、他のガイドポスト２０及びガイド穴１５異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【００５２】
このように、嵌合部Ｋ２を嵌合部Ｋ１と異なる形状にさせることにより、ボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止することができて、逆入れ防止専用のピン１４及びピン３０等を省略することができる。
【００５３】
〈変形例３〉
図６（ｂ）においては、前後側のガイドポスト２０及びガイド穴１５からなる嵌合部Ｋ１のうちの一方、例えば前部側の二つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが他の嵌合部Ｋ１のガイドポスト２０及びガイド穴１５と異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【００５４】
また、図６（ｃ）においては、左右側の嵌合部Ｋ１のうちの一方、例えば左側の二つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが他の嵌合部Ｋ１のガイドポスト２０及びガイド穴１５と異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【００５５】
このように、嵌合部Ｋ２を嵌合部Ｋ１と異なる形状にさせることにより、ボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れをより早くかつ確実に防止することができて、逆入れ防止専用のピン１４及びピン３０等を省略することができる。
【００５６】
【実施例２】
図７は、本発明が適用された実施の形態１の実施例２に関わる半導体ウェハ搬送容器を示している。なお、実施例１と同一ないし均等なものに対しては、同一符号を付してその説明は省略する。
【００５７】
同図において、半導体ウェハ搬送容器３５は、ボトムケース３６と、このボトムケース３６内に着脱自在に収容可能なウェハキャリア３７と、カバー４等を備えている。
【００５８】
上記ボトムケース３６の対向する側壁６，７の下部内面は円弧状に形成されている。また、ボトムケース３６の側壁８，９には、前述の係止片１３及びガイド穴１５がそれぞれ設けられている。
【００５９】
ウェハキャリア３７は、対向する左右の側壁３９，４０の下部が円弧状に形成されている。この側壁３９，４０には断面Ｖ字状の複数のウェハ支持溝１１が縦方向に形成されている。
【００６０】
ウェハキャリア３７の後部は側壁４１により側壁６，７に連続結合されている。ウェハキャリア３７の開放されている前部には、両端を側壁６，７に接続している連結部材４２が配設されている。
【００６１】
また、ウェハキャリア３７の上部に開口された開口部４３からは、前述した半導体ウェハ１０と同様の複数枚の半導体ウェハ（図示せず）がウェハ支持溝１１に挿入される。
【００６２】
このようにウェハキャリア３７を備える半導体ウェハ搬送容器３５においても、カバー４をボトムケース３６に対して閉じる際、カバー４のガイドポスト２０がボトムケース３６のガイド穴１５に嵌合することによって、実施例１と同様にカバー４に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作が防止することができる。
【００６３】
この結果、カバー４の裏面側の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止することができる。
【００６４】
なお、実施例１における変形例１ないし３も本実施例に適用可能であることは勿論である。
【００６５】
【実施の形態２】
次に、本発明の実施の形態２に関わる半導体ウェハ搬送容器を図８〜図１１に基づいて説明する。
【００６６】
なお、本実施の形態において図８におけるＢ−Ｂ線断面図は実施の形態１における図２と同一であり、さらに保持部材の斜視図は実施の形態１における図４と、保持部材による半導体ウェハの保持作用を示す斜視図は実施の形態１の図５と、そしてガイドポストとガイド穴からなる嵌合部の模式図は実施の形態１における図７とそれぞれ同一であるので、図２，図４，図５，図７をそれぞれ援用して図示を省略するものとする。また、実施の形態と同じないし均等なものは同一符号を付して説明する。
【００６７】
図８及び図２において、半導体ウェハ搬送容器１はボトムケース２とこのボトムケース２の開口部３に後述するようにして着脱自在に装着されているカバー４とを有している。
【００６８】
なお、図８において矢印Ａ方向は半導体ウェハ搬送容器１の正面視方向を示している。上記ボトムケース２は、底壁５とこの底壁５と対向する左右の側壁６，７及び前後の側壁８，９とにより囲繞されていて上部が開口部３により開口して略箱状をなしている。
【００６９】
上記ボトムケース２の材質は、ポリプロピンレンからなっており、カバー４の材質は透明なポリカーボネートからなっている。
【００７０】
左右の側壁５，６の対向する面５ａ，６ａの下部は、底壁５にわたって半円弧状に湾曲していて、半導体ウェハ１０の下部外周縁を保持するウェハ支持溝１１が縦方向に複数個（例えば２５個）形成されている。このウェハ支持溝１１は、断面Ｖ字状をしている。
【００７１】
ボトムケース２の上部は外側に折り返された状態になっていて周囲に連続したスカート部１２が形成されている。このスカート部１２の前後側の外側部１２ａの中央部には、係止片１３がそれぞれ形成されている。
【００７２】
また、開口部３の左右の一方側、例えば図８において左下側には、前後の隅角部に上記カバー４の逆入れを防止するためのピン１４がそれぞれ凸設されている。さらに、上記スカート部１２には、上記係止片１３の両側において一対のガイド穴１５が縦向きにそれぞれ形成されている。なお、上記のようなガイド穴１５は、スカート部１２の前後側の合計４カ所にそれぞれ設けられている。
【００７３】
図２に示すように、ボトムケース２の開口部３には突状段部１６が形成されており、この突状段部１６にはカバー４の下部面に形成された凹状段部１７が嵌合可能になっている。
【００７４】
図８に示すように、カバー４の前後側中央の外側部４ａには、前記ボトムケース２の係止片１３と係合する係合穴１８を有すると共に弾性を備えるクランプ部１９がそれぞれ形成されている。このクランプ部１９の両側には、ボトムケース２の上記ガイド穴１５と嵌合可能なガイドポスト２０が下向きにそれぞれ突設されている。
【００７５】
上記ガイドポスト２０はカバー４の前後側に合計４個それぞれ設けられている。このガイドポスト２０は、ガイド穴１５に嵌合させるためにクランプ部１９の長さと同等又はそれ以上であることが望ましい。また、ガイドポスト２０の先端部は、ガイド穴１５への挿入を円滑にするためにテーパであって円弧状であることが望ましい。
【００７６】
図８及び図９に示すように前述した係止片１３の外側面には、上下方向を向くガイド溝１３ａが形成されている。このガイド溝１３ａは、半導体ウェハ搬送容器１の係止片１３を有する側の側壁８、９の幅方向中央部に位置している。
【００７７】
ここで、係止片１３の中央部の鎖線で示すＣ部の拡大図を図１０（ａ）に示す。図１０（ｂ）は（ａ）図におけるＤ−Ｄ線断面矢視図、（ｃ）図は（ｂ）図におけるＥ−Ｅ線矢視図をそれぞれ示している。
【００７８】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、上記クランプ部１９の裏面側には上記ガイド溝１３ａと嵌合可能なガイドリブ１９ｂが一体的に形成されている。このガイドリブ１９ｂはカバー４をボトムケース２に装着するときにカバー４が幅方向に位置ズレするのを防止するためのものである。
【００７９】
上記ガイドリブ１９ｂの下端には傾斜面１９ｃが形成されていて、ガイドリブ１９ｂが係止片１３のガイド溝１３ａに嵌合する動作が円滑に行われるようにしている。
【００８０】
さらに、クランプ部１９の外側面であって、上記ガイドリブ１９ｂと表裏が一致する位置には位置合わせ用の突起１９ａが一体的に形成されている。ここで、カバー４のクランプ部１９がある側の幅方向の中心線を図１０（ａ）に示すようにＦ１とし、ボトムケース２の係止片１３がある側の幅方向の中心線を図１０（ｄ）に示すようにＦ２とする。
【００８１】
この突起１９ａはカバー４をボトムケース２の上方から下降させていってボトムケース２に装着する際、前述の係止片１３のガイド溝１３ａと協動してカバー４の幅方向への位置合わせをするためのものである。
【００８２】
すなわち、半導体ウェハ搬送容器１におけるカバー４をボトムケース２に対して適正な状態装着するためにカバー４のガイドポスト２０をボトムケース２のガイド穴１５に確実に嵌合させることが必要である。
【００８３】
上記ガイド穴１５及びガイドポスト２０が、半導体ウェハ搬送容器１の反対側（側壁８、９）の位置にそれぞれ設けられているために、両側のガイドポスト２０の嵌合を同時に視認し難く、確実にガイドポスト２０がガイド穴１５に嵌合しているかどうかを確認する作業が必要となる。
【００８４】
ガイドポスト２０がガイド穴１５から外れたままの状態ではカバー４はボトムケース２に装着できないと共に後述する保持部材による半導体ウェハ１０のミスキャッチを引き起こす。万一そのまま半導体ウェハ搬送容器１を使用しようとすれば、半導体ウェハ搬送容器１内で本来安全であるべき半導体ウェハ１０を危険にさらすことが想定される。
【００８５】
このような事態に対応するために、上記カバー４の突起１９ａとボトムケース２のガイド溝１３ａとが、ボトムケース２に対するカバー４の位置合わせに用いられ、さらにカバー４のガイドリブ１９ｂとボトムケース２のガイド溝１３ａとにより適正なカバー４の位置決めが行われるようになっている。
【００８６】
また、カバー４の下面に設けられた溝部２１にはシール部材２２が装着されており、このシール２２はボトムケース２の開口部３に設けられた溝部２３に嵌合して半導体ウェハ搬送容器１内の気密を保持するようになっている。
【００８７】
上記カバー４の裏面４ｂには一対の環状レール２４により構成される環状溝２５が設けられている。この環状溝２５内には、図４に示す保持部材２６の環状脚部２７が嵌合して保持されている。
【００８８】
環状脚部２７の長手方向の下部には、逆Ｙ字状をなして弾力を有する複数の腕部２８が設けられている。この腕部２８の自由端にはＶ字状をなすウェハ支持溝２９がそれぞれ形成されている。なお、このウェハ支持溝２９は隣設するウェハ支持溝２９と連続して形成されていて、半導体ウェハ１０が腕部２８間に侵入するのを防止している。
【００８９】
カバー４がボトムケース２に閉じられるとき、保持部材２６のウェハ支持溝２９は図２及び図５に示すように半導体ウェハ１０の上部外周縁に係合して半導体ウェハ１０を押圧保持する。
【００９０】
また、カバー４の右側の裏面には、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止するための下向きのピン３０がそれぞれ突設されている。このピン３０は、カバー４が前後に逆向きの状態でボトムケース２に閉じられたときに、ボトムケース２のピン１４と干渉してボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止するようになっている。
【００９１】
図８、図９においてカバー４の上面３１には環状をなす突部３２が形成されており、さらに突部３２の前後部の外側には対をなす係止片３３がそれぞれ形成されている。また、ボトムケース２の前後側の側壁８，９の下部には上記係止片３３と係合可能な凹部３４がそれぞれ形成されている。
【００９２】
このようにボトムケース２及びカバー４を構成することにより、複数の半導体ウェハ搬送容器１を位置決めした状態で積載していくことができる。
【００９３】
次に、本発明の実施の形態２に関わる半導体ウェハ搬送容器１の使用例について説明する。
【００９４】
半導体ウェハ搬送容器１内に複数枚の半導体ウェハ１０を収容した後、カバー４は図９に示すようにボトムケース２に対して閉じるために下降されていく。
【００９５】
この際、ユーザの手指により突起１９ａとガイド溝１３ａとが矢印Ａ方向視において上下方向の一直線上にあるように、すなわちカバー４の幅方向の中心線Ｆ１（図１０（ａ）参照）とボトムケース２の幅方向の中心線Ｆ２（図１０（ｄ）参照）とが一致するように、突起１９ａをガイド溝１３ａに対して位置合わせしながらカバー４が下降されていく。
【００９６】
そして、図１０（ｃ）に示すようにクランプ部１９のガイドリブ１９ｂが係止片１３のガイド溝１３ａに嵌合していくことによりボトムケース２に対するカバー４の適正な位置決めが行われる。これにより、カバー４がボトムケース２に対して幅方向（側壁８、側壁９の幅方向）への位置ズレするのを防止することができる。
【００９７】
このように、クランプ部１９の突起１９ａが係止片１３のガイド溝１３ａに上下方向の一直線上（Ｆ１，Ｆ２が一致した直線）にあることを、ユーザに意識的に確認させることで、ボトムケース２の真上からカバー４を下降させることができる。そして、係止片１３に対する係合穴１８の取り付けを容易に行うことができ、ボトムケース２に対するカバー４の取り付け作業を効率的に行うことができる。
【００９８】
特に、ボトムケース２の前後にガイド穴１５を有し、カバー４の前後にガイド穴１５に嵌合するガイドポスト２０を有する半導体ウェハ搬送容器１においては、上記係止片１３のガイド溝１３ａ及びクランプ部１９の突起１９ａ及びガイドリブ１９ｂを利用することにより、カバー４のガイドポスト２０をボトムケース２のガイド穴１５に容易且つ確実に嵌合させることができると共に、ボトムケース２に対するカバー４の装着の作業効率を向上させることができる。
【００９９】
そして、カバー４の装着直前には全てのガイドポスト２０が図７（ａ）に示すようにガイド穴１５にそれぞれ嵌合した状態でカバー４は閉塞が可能になっている。このとき、カバー４の両クランプ部１９はカバー４の両係止片１３の外側に当接して撓んだ状態にある。
【０１００】
次に、ユーザによりカバー４をボトムケース２に押し付けた状態で、両クランプ部１９を外側から内方へ押し付けることにより、クランプ部１９の係合穴１８が係止片１３に係合する。これにより、ボトムケース２に対するカバー４の装着が完了する。
【０１０１】
なお、カバー４をボトムケース２から取り外す場合には、ボトムケース２の両係止片１３にユーザの親指が添えられると共に他の手指がカバー４のクランプ部１９の内側に挿入される。そして親指を支点として両クランプ部１９を外側水平方向に開くことにより、各クランプ部１９は各係止片１３からそれぞれ外れる。
【０１０２】
この状態でカバー４の側面を持った状態でカバー４を上方へスムーズに引き上げることによりボトムケース２からのカバー４の取り外しが完了する。
【０１０３】
上述したように、上記カバー４は、ボトムケース２の開口部３に対して垂直な状態、すなわち半導体ウェハ搬送容器１内の半導体ウェハ１０に対して平行な移動状態を保持されて閉じられる。これにより、半導体ウェハ１０に対してカバー４が斜め方向から閉じられることが確実に防止される。
【０１０４】
この結果、カバー４の保持部材２６の各ウェハ支持溝２９は、対応する所定の半導体ウェハ１０と対向して半導体ウェハ１０を押圧保持することができる。このため、保持部材２６による半導体ウェハ１０のミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハ１０の搬送中における破損は確実に防止される。
【０１０５】
また、ボトムケース２に半導体ウェハ１０を収容した後にボトムケース２を閉じる際、仮にボトムケース２に対するカバー４の左右位置が逆であった場合には、カバー４のピン３０がボトムケース２のピン１４に干渉してカバー４の閉じ動作が阻止される。
【０１０６】
これにより、カバー４を閉じるとき、すなわち半導体ウェハ搬送容器１の組立時におけるカバー４の逆入れ動作を未然に防止できて、逆入れにより生じる作業効率の低下等の不具合を防止することができる。
【０１０７】
〈変形例１〉
前述した実施の形態２の実施例１では、カバー４の斜め方向からの閉じ防止を４本のガイドポスト２０により行っていたが、これに限らず対角位置にある２本のガイドポスト２０のみによってもボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ防止を行うことができる。
【０１０８】
〈変形例２〉
図６（ａ）においては、４つのガイドポスト２０及びガイド穴１５からなる嵌合部Ｋ１のうち、何れか一つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが、他のガイドポスト２０及びガイド穴１５異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【０１０９】
このように、嵌合部Ｋ２を嵌合部Ｋ１と異なる形状にさせることにより、ボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れを防止することができて、逆入れ防止専用のピン１４及びピン３０等を省略することができる。
【０１１０】
〈変形例３〉
図６（ｂ）においては、前後側のガイドポスト２０及びガイド穴１５からなる嵌合部Ｋ１のうちの一方、例えば前部側の二つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが他の嵌合部Ｋ１のガイドポスト２０及びガイド穴１５と異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【０１１１】
また、図６（ｃ）においては、左右側の嵌合部Ｋ１のうちの一方、例えば左側の二つの嵌合部Ｋ２のガイドポスト２０ａ及びガイド穴１５ａが他の嵌合部Ｋ１のガイドポスト２０及びガイド穴１５と異なる形状（例えば大きい形状）に形成されている。
【０１１２】
このように、嵌合部Ｋ２を嵌合部Ｋ１と異なる形状にさせることにより、ボトムケース２に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作を防止することができる他に、ボトムケース２に対するカバー４の逆入れをより早くかつ確実に防止することができて、逆入れ防止専用のピン１４及びピン３０等を省略することができる。
【０１１３】
【実施例２】
図１１は、本発明が適用された実施の形態２に関わる半導体ウェハ搬送容器３５を示している。なお、実施の形態２の実施例１と同一ないし均等なものに対しては、同一符号を付してその説明は省略する。
【０１１４】
同図において、半導体ウェハ搬送容器３５は、ボトムケース３６と、このボトムケース３６内に着脱自在に収容可能なウェハキャリア３７と、カバー４等を備えている。
【０１１５】
上記ボトムケース３６の対向する側壁６，７の下部内面は円弧状に形成されている。また、ボトムケース３６の側壁８，９には、前述の係止片１３及びガイド穴１５がそれぞれ設けられている。
【０１１６】
ウェハキャリア３７は、対向する左右の側壁３９，４０の下部が円弧状に形成されている。この側壁３９，４０には断面Ｖ字状の複数のウェハ支持溝１１が縦方向に形成されている。
【０１１７】
ウェハキャリア３７の後部は側壁４１により側壁６，７に連続結合されている。ウェハキャリア３７の開放されている前部には、両端を側壁６，７に接続している連結部材４２が配設されている。
【０１１８】
また、ウェハキャリア３７の上部に開口された開口部４３からは、前述した半導体ウェハ１０と同様の複数枚の半導体ウェハ（図示せず）がウェハ支持溝１１に挿入される。
【０１１９】
このようにウェハキャリア３７を備える半導体ウェハ搬送容器３５においても、カバー４をボトムケース３６に対して閉じる際、カバー４のクランプ部１９をボトムケース２の係止片１３に対して容易に係合させることができて、ボトムケース２に対するカバー４の装着作業を効率的に行うことができる。
【０１２０】
特に、ボトムケース２の幅方向にカバー４の斜め方向装着を防止するガイド穴１５を有し、このガイド穴１５に嵌合するガイドポスト２０をカバー４に備えた半導体ウェハ搬送容器３５においては、ガイド穴１５に対するガイドポスト２０の位置決め嵌合が容易且つ確実となって、ボトムケース２に対するカバー４の装着作業を効率的に行うことができる。
【０１２１】
そして、カバー４に対するカバー４の斜め方向からの閉じ動作が防止されることにより、カバー４の裏面側の保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及びこれによる半導体ウェハの破損を防止することができる。
【０１２２】
なお、実施の形態２の実施例１における変形例１ないし３も本実施例に適用可能であることは勿論である。
【０１２３】
そして、本実施例２におけるボトムケース３６に対するカバー４の装着時においても、実施例１と同様にカバー４の突起１９ａとボトムケース３６のガイド溝１３ａを手指により位置合わせすることで、効率よく且つ確実にカバー４をボトムケース２に装着することができる。
【０１２４】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係わる発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合してガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内に収容されている半導体ウェハに対し、斜め方向からのカバーの閉じ動作が防止されて、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【０１２５】
また、請求項２に係わる発明によれば、ボトムケースに対してカバーを閉じるときに、カバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合してガイドされながら次第に閉じられていく。このため、ボトムケース内のウェハキャリアに収容されている半導体ウェハに対し、斜め方向からカバーの閉じ動作が防止されて、保持部材による半導体ウェハのミスキャッチ及び半導体ウェハ搬送容器の搬送時における半導体ウェハの破損を防止することができる。
【０１２６】
また、請求項３に係わる発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバー前記位置が間違っているときには、一カ所のガイドポストとガイド穴との嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの装着ミスを未然に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【０１２７】
また、請求項４に係わる発明によれば、ボトムケースに対するカバーの閉塞時において、ボトムケースに対してカバーの前後が適正な位置にあるときにカバーのガイドポストがボトムケースのガイド穴に嵌合可能になって、カバーを閉じることができる。また、ボトムケースに対するカバー前記位置が間違っているときには、二カ所のガイドポストとガイド穴との嵌合が不可能になってカバーの閉じ動作が規制される。このため、カバーの逆入れによるカバーの装着ミスをより早くかつ確実に防止して半導体ウェハの収容作業を効率的に行うことができる。
【０１２８】
また、請求項５に係わる発明によれば、ボトムケースの係止片のガイド溝に嵌脱自在のガイドリブをカバーのクランプ部の内側面に設けると共に、ガイドリブに表裏一致する突起をクランプ部の外側面に設けたので、カバーをボトムケースに対して装着するためにカバーを下降させる際、カバーのクランプ部の突起とボトムケースの係止片のガイド溝とが、上下方向において一直線上にあることをユーザに手指により確認しながらカバーを下降させることができる。
【０１２９】
この結果、カバーの両側のガイドリブをボトムケースのガイド溝に嵌合させながらカバーを下降させることで、ボトムケースの幅方向におけるカバーの位置ズレを防止することができる。これにより、真上からカバーをボトムケースに対して下降させることができてボトムケースに対するカバーの装着を容易に行うことができる。
【０１３０】
特に、ボトムケースに対するカバーの斜め方向からの取り付けを阻止するために、ボトムケースの嵌合穴とカバーのガイドポストとをそれぞれ備える半導体ウェハ搬送容器においては、ボトムケース及びカバーの両側におけるガイドポストと嵌合穴との同時の煩雑な嵌合作業を容易且つ正確に行うことができて、ボトムケースに対するカバー装着の作業を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図２】同じく、実施の形態１の図１及び実施の形態２の図８においてＢ−Ｂ線位置におけるカバーを閉塞した状態の断面矢視図である。
【図３】実施の形態１の図１におけるカバーの取り付け作用図である。
【図４】本発明の実施の形態１及び実施の形態２に関わる保持部材の斜視図である。
【図５】同じく、保持部材による半導体ウェハの保持作用を示す斜視図である。
【図６】（ａ）図はガイドポストとガイド穴からなる嵌合部の形状が一カ所だけ他の嵌合部と異なる状態を示す模式図、（ｂ）図及び（ｃ）図は二カ所の嵌合部の形状が他の嵌合部と異なる状態を示す模式図である。
【図７】本発明の実施の形態１の実施例２に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態２に関わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【図９】図８におけるカバーの取り付け作用図である。
【図１０】（ａ）図は図８におけるＣ部の拡大斜視図、（ｂ）図は図１０（ａ）のＤ−Ｄ線断面矢視図、（ｃ）図は図１０（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視図、（ｄ）図は図８における係止片１３部の拡大斜視図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における実施例２に係わる半導体ウェハ搬送容器の分解斜視図である。
【符号の説明】
１，３５            半導体ウェハ搬送容器
２，３６                        ボトムケース
３                  開口部
４                                    カバー
４ａ                            外側部
４ｂ                                裏面
５，６              対向する側壁
５ａ，６ａ                  側壁の対向面
１１                ウェハ支持溝
１３                係止片
１３ａ              ガイド溝１３ａ
１５                ガイド穴
１９                クランプ部
１９ａ                  クランプ部の突起
１９ｂ                        クランプ部のガイドリブ
２０                ガイドポスト
３７                ウェハキャリア
【図１】
2004207260.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004207260.tif 000009
【図８】
2004207260.tif 000010
【図９】
2004207260.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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