(57)【要約】【課題】高温環境化での密着性と弾性率の優れた耐熱性ボンディングシートを提供する。【解決手段】Ｂステージの耐熱性接着剤層と、離型処理されたライナーとを貼り合わせしてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該接着剤が下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性ボンディングシート。（Ａ）エポキシ当量２００〜５００のエポキシ樹脂、（Ｂ）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）無機充填剤、及び（Ｆ）溶剤。【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｂステージの耐熱性接着剤層と、離型処理されたライナーとを貼り合わせしてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該接着剤が下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性ボンディングシート。
（Ａ）エポキシ当量２００〜５００のエポキシ樹脂、
（Ｂ）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、
（Ｅ）無機充填剤、及び
（Ｆ）溶剤。
【請求項２】
（Ｃ）成分が、サルフォン基を有するアミン系硬化剤である請求項１記載の耐熱性ボンディングシート。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、（Ａ）成分の１００重量部に対して１０〜８０重量部である請求項１又は２記載の耐熱性ボンディングシート。
【請求項４】
（Ｄ）成分が、樹脂固形分１００重量部に対して５０〜２００重量部である請求項１、２又は３記載の耐熱性ボンディングシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板に使用される耐熱性ボンディングシートとして好適な接着剤に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話、ノート型パソコンを代表として電子機器の小型化、高密度化が進み、フレキシブルプリント配線板はその柔軟性を生かし需要が伸びつつある。特に、高密度配線に伴うワイヤボンディング、リフローソルダリング等フレキシブルプリント配線板への実装化が進む中で、フレキシブルプリント配線板の多層化あるいは補強部品との張り合わせ等に使用されるボンディングシートには、これまで以上に耐熱性、接着性等の特性向上が要求される。
【０００３】
しかしながら、従来のボンディングシートとして好適な接着剤に含まれる成膜性及び可撓性付与成分としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂等であったが、この種の接着剤ではガラス転移温度がこれら可撓性付与成分の影響によって低くなるために、高温環境化では多層フレキシブルプリント配線板の層間接着不良となる要因となる。さらに、実装工程で求められる高温環境下での接着剤層の弾性率も十分満足するものではなく、実装不良となる要因となっていた。
【特許文献１】
特開平１１−１３１０４２号公報
特開平０６−３２２３２４号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、上記の問題を解決するために種々検討した結果、本発明に至った。
即ち、本発明では耐熱性ボンディングシートとして好適な接着剤に含まれる成膜性及び可撓性付与成分として、重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂を、エポキシ樹脂を硬化させる成分としてサルフォン基を有するアミン系硬化剤を用いることで、接着剤のガラス転移温度を高く維持することができるため、高温環境化での密着性と高弾性率を同時に満足することが可能となる。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明はＢステージの耐熱性接着剤層と、離型処理されたライナーとを貼り合わせしてなる耐熱性ボンディングシートにおいて、該接着剤が下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする耐熱性ボンディングシートである。
（Ａ）エポキシ当量２００〜５００のエポキシ樹脂、
（Ｂ）重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂、
（Ｃ）エポキシ樹脂硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤、
（Ｅ）無機充填剤、及び
（Ｆ）溶剤。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明するが、先ず耐熱性ボンディングシート用接着剤組成物の詳細を述べる。
エポキシ当量２００〜５００のエポキシ樹脂（Ａ）としては、特に制限はないが、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものであればよく、例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族型エポキシ樹脂、環状脂肪族型エポキシ樹脂、ハロゲン化物含有エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いることができる。
【０００７】
重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂（Ｂ）としては特に制限はなく、これらは単独又は２種以上混合して用いることができる。配合量は（Ａ）成分の１００重量部に対して１０〜８０重量部が好ましい。配合量が１０重量部以下では成膜性が悪く、８０重量部を超えると接着剤組成物の硬化物のガラス転移温度が低下すると共に、密着性も低下するので好ましくない。
【０００８】
エポキシ樹脂硬化剤（Ｃ）としては、接着剤組成物の硬化物のガラス転移温度を高くするためにサルフォン基を有するアミン系硬化剤が好ましく、例えば３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いることができる。
【０００９】
硬化促進剤（Ｄ）としては、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物などが挙げられ、特に限定されない。これらの配合量が、Ｂステージでの保存性に大きく関与することは言うまでもなく、配合量は（Ａ）成分の１００重量部に対して０．１〜５重量部が好ましい。０．１重量部以下では硬化が遅く、５重量部を超えるとＢステージでの保存安定性が悪くなり好ましくない。
【００１０】
無機充填剤（Ｅ）としては、特に制限はないが、無水シリカ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硫酸バリウム等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いることができる。配合量は樹脂固形分１００重量部に対し５０〜２００重量部が好ましい。５０重量部以下では硬化時の流動性が大きくなり好ましくない。２００重量部を超えると半硬化後のタック性が乏しくなり、加工性の面で好ましくない。なお、本発明での樹脂固形分とは、固形樹脂溶解用の溶剤を除く樹脂全体の重量を指す。
溶剤（Ｆ）としては、塗布、半硬化後に接着剤中に実質的に残らないものを選択すればよく、メチルエチルケトン、アセトン、トルエン、ジメチルホルムアミド、ジオキサン、メチルセロソルブ等を単独又は２種以上混合して用いることができる。
本発明の接着剤組成物には、必要に応じて、粘着付与剤、消泡剤、レベリング剤、カップリング剤等の添加剤を適宜添加しても差し支えない。
【００１１】
本発明で使用する離型処理されたライナーとしては、特に制限はないが、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）、ポリエチレンフィルム（ＰＥ）、ポリプロピレンフィルム（ＰＰ）、ポリメチルペンテンフィルム（ＴＰＸ）等のプラスチックフィルムが挙げられる。
次に、本発明の耐熱性ボンディングシートの製造方法について述べる。離型処理されたライナーに前記の接着剤組成物を好ましくは固形分で厚さ２０〜１００μｍになるように塗布し、好ましくは６０〜１３０℃の温度下で溶剤分を除去し、接着剤をＢステージ状態とする。さらに、フィルムあるいは紙タイプの離型ライナーを熱ロールラミネーターを用いて圧着した後、ロール状に巻き取って製造される。
【００１２】
【実施例】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらによりなんら制限するものではない。
（実施例１）
エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓ（大日本インキ化学工業株式会社製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７５）６０重量部及びＢＲＥＮ−１０５（日本化薬株式会社製ブロム化ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２７０）４０重量部に対して、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）６０重量部、硬化剤３，３’−ジアミノジフェニルスルフォン３０重量部、硬化促進剤２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール１重量部、無機充填剤（水酸化アルミニウム及びシリカ）９０重量部を配合し、メチルエチルケトン及びジメチルホルムアミドに溶解混合した接着剤を作製した。得られた接着剤を、ＰＥＴ（厚み１００μｍ）上に固形分で厚み２５μｍになるように塗布し、８０℃にて１５分乾燥し、Ｂステージとした。これに熱ロールラミネーターによってＰＥＴを圧着し、耐熱性ボンディングシートを作成した。次にこの耐熱性ボンディングシートの特性を評価するために、ポリイミドフィルムとポリイミドフィルム、ポリイミドフィルムとアルミ板、ポリイミドフィルムとガラスエポキシ積層板（ＥＬ板）で耐熱性ボンディングシートをはさみ、１６０℃、４ＭＰａ、６０分で積層プレスし、評価用サンプルを作製した。
【００１３】
（実施例２）
エポキシ樹脂ＥＰＩＣＬＯＮ８３０Ｓ（大日本インキ化学工業株式会社・製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７５）６０重量部及びＢＲＥＮ−Ｓ（日本化薬株式会社・製ブロム化ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２７０）４０重量部、フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００  ）を９０重量部用いた以外は実施例１と同様にして作製した。
【００１４】
（比較例１）
フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）を１３０重量部を用いた以外は、実施例１と同様にして作製した。
（比較例２）
フェノキシ樹脂（重量平均分子量３００００）を１３０重量部、硬化剤３，３’−ジアミノジフェニルスルフォンを２４重量部用いた以外は、実施例１と同様にして作製した。
なお、実施例及び比較例に従って得られた評価用積層板の特性評価方法は以下の通りであり、その結果を表１に示す。
▲１▼接着力：ＪＩＳ  Ｃ５０１６準拠する。（１８０°方向にポリイミドフィルムを引き剥がすピール強度）。
▲２▼ガラス転移温度（Ｔｇ）：示差走査熱量測定による（昇温速度５℃／分、２０℃〜２８０℃）。
【００１５】
【表１】
2004256682.tif 000002
【００１６】
【発明の効果】
本発明の耐熱性ボンディングシートは、該接着剤の成膜性及び可撓性付与成分として重量平均分子量１００００以上のビスフェノール型エポキシ樹脂又はフェノキシ樹脂を用いることで、接着剤のガラス転移温度を高く維持することができるため、高温環境化での密着性と高弾性率を同時に満足する。