(57)【要約】【課題】誘電率及び誘電正接が低く、導電体の層とフッ素樹脂の層との接着性に優れるビルドアップ配線板用積層フィルムの提供。【解決手段】フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）（例えば、エチレン−テトラフルオロエチレン系共重合体）の層と導電体（例えば、銅）の層とが、フッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）（例えば、ポリイミド）の層を介して積層されたビルドアップ配線板用積層フィルム。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層とがフッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）の層を介して積層されたビルドアップ配線板用積層フィルム。
【請求項２】
前記フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）が、テトラフルオロエチレン／エチレン系共重合体、テトラフルオロエチレン／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン系共重合体又はポリテトラフルオロエチレンである請求項１に記載のビルドアップ配線板用積層フィルム。
【請求項３】
前記フッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）が、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル及び液晶ポリエステルからなる群から選ばれる１種以上である請求項１又は２に記載のビルドアップ配線板用積層フィルム。
【請求項４】
前記導電体の層が、銅、銀、金又はアルミニウムの層、又は金メッキを施した銅の層である請求項１、２又は３に記載のビルドアップ配線板用積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビルドアップ配線板の製造に用いられる積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化、高性能化、高機能化が進む中で、高密度実装に対応できるプリント配線板が求められている。そのため、プリント配線板の多層化、絶縁層の薄膜化、従来のスルーホールに代わるインナーバイアホールの採用、バイアホールの小径化、回路の狭ピッチ化等の技術が検討されている。これらを実現するためビルドアップ方式による多層プリント配線板（以下、ビルドアップ配線板という。）の製造が検討されている。
【０００３】
ビルドアップ配線板の製造法としては、原材料の取扱いが容易で、工程が短縮できることから、あらかじめ銅箔と絶縁性樹脂とを貼り合わせた、いわゆる樹脂付き銅箔を用いる方法が広く採用されつつある。絶縁性樹脂には、特に電気的信頼性の観点より、常温から高温まで銅箔に対する高い接着性が要求される。また、近年、コンピュータの信号処理速度の高速化や移動体通信の通信用電波の高周波化がますます進行することに伴い、低誘電率及び低誘電正接の絶縁性樹脂を用いたプリント配線板が求められている。
【０００４】
従来、絶縁性樹脂としては、耐熱性、寸法安定性、接着性等に優れることから、熱硬化性エポキシ樹脂が使用されていたが、エポキシ樹脂には本質的に誘電率及び誘電正接が高いという問題があった。この点、フッ素樹脂は、誘電率及び誘電正接が低く、耐熱性、耐薬品性等に優れることから、プリント配線板用途の絶縁性樹脂として適する。
【０００５】
例えば、低誘電率及び低誘電正接のプリント配線板としては、ガラス繊維補強フッ素樹脂板が知られているが、金属層との接着には３５０℃以上の高温が必要であるうえ、該フッ素樹脂板は厚さが厚く、小型化や軽量化に対応できなかった。また、フッ素樹脂繊維織布や多孔質フッ素樹脂フィルム等からなるフッ素樹脂積層板、ガラス繊維織布にフッ素樹脂を焼き付けた熱硬化性フッ素樹脂積層板等が知られているが、高価で、銅箔に対する接着性が低かった。
【０００６】
特許文献１には、コア基板の表面に回路配線（金属層）と絶縁層を順次積層するビルドアップ配線板が開示されている。表面粗度０．１〜１０μｍの絶縁層の表面に直接金属層を形成することにより金属層と絶縁層との接着性が向上する。
【０００７】
特許文献２には、フッ素樹脂フィルムと導電体箔とが直接接着したプリント基板用材料の製造方法が開示されているが、フッ素樹脂フィルムと導電体箔との接着性は充分ではない。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−３１６４２号公報
【特許文献２】
特開２００２−４３７２０号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、耐熱性に優れ、誘電率及び誘電正接が低く、導電体の層との接着性に優れるビルドアップ配線板用積層フィルムを提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層とがフッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）の層を介して積層されたビルドアップ配線板用積層フィルムを提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明におけるフッ素含有量が４０〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）（以下、単にフッ素樹脂（Ａ）という。）としては、特に限定されるものでないが、テトラフルオロエチレン（以下、ＴＦＥという。）の重合体（ポリテトラフルオロエチレン）又はＴＦＥとコモノマーとの共重合体が好ましい。コモノマーとしては、ＣＦ２＝ＣＦＣｌ、ＣＦ２＝ＣＨ２（以下、ＶｄＦという。）等のＴＦＥ以外のフルオロエチレン類、ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３（以下、ＨＦＰという。）、ＣＦ２＝ＣＨＣＦ３等のフルオロプロピレン類、ＣＨ２＝ＣＨＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ３、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ、ＣＨ２＝ＣＦＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２ＣＦ２Ｈ等のペルフルオロアルキル基の炭素数が４〜１２の（ペルフルオロアルキル）エチレン類、Ｒｆ（ＯＣＦＸＣＦ２）ｍＯＣＦ＝ＣＦ２（式中Ｒｆは炭素数１〜６のペルフルオロアルキル基、Ｘはフッ素原子又はトリフルオロメチル基、ｍは０〜５の整数を表す。）等のペルフルオロ（ビニルエーテル）類、エチレン、プロピレン、イソブチレン等のオレフィン類等が挙げられる。これらのコモノマーは、単独で使用してもよいし、２種以上組み合わせて使用してもよい。
【００１２】
フッ素樹脂（Ａ）の具体例としては、ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥという。）、ＴＦＥ／エチレン系共重合体（以下、ＥＴＦＥという。）、ＴＦＥ／ペルフルオロ（アルキルビニルエーテル）系共重合体（以下、ＰＦＡという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ系共重合体（以下、ＦＥＰという。）、ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶｄＦ系共重合体、クロロトリフルオロエチレン／エチレン系共重合体等が挙げられる。これらのフッ素樹脂（Ａ）は誘電率や誘電正接が低く好ましい。特に、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＦＥＰが好ましく、ＥＴＦＥ、ＰＦＡ又はＦＥＰがより好ましい。ＥＴＦＥ、ＰＦＡ及びＦＥＰは成形性に優れる。
【００１３】
本発明におけるフッ素樹脂（Ａ）のフッ素含有量は４０〜７６質量％である。好ましくは５０〜７６質量％であり、より好ましくは５５〜７６質量％である。この範囲にあるとフッ素樹脂（Ａ）は誘電率や誘電正接が低く好ましい。
【００１４】
フッ素樹脂（Ａ）の層の厚さは、１０〜５００μｍが好ましく、特に２０〜３００μｍが好ましい。厚さが上記範囲よりも薄いと、積層フィルムが変形又は折れ曲が生じやすく、回路配線が断線しやすくなる。また、上記範囲より厚いと、ビルドアップ配線板の厚さが増すため、小型化や軽量化に対応できない。この範囲にあると積層フィルムが変形や折れ曲がりが生じにくく、柔軟性に優れ、プリント配線板が小型化、軽量化に対応できる。
【００１５】
フッ素樹脂（Ａ）には、ＴＦＥ／プロピレン系共重合体、ＶｄＦ／ＨＦＰ系共重合体等のフッ素ゴムの１〜５０質量％を含有させることも好ましい。フッ素ゴムの含有量は１〜３０質量％がより好ましく、１〜２０質量％が最も好ましい。フッ素樹脂（Ａ）がフッ素ゴムを含有すると、導電体の層との接着性が向上するので好ましい。フッ素ゴムのフッ素含有量は３５〜７４質量％が好ましく、５０〜７４質量％がより好ましく、５５〜７４質量％が最も好ましい。
【００１６】
また、フッ素樹脂（Ａ）は、帯電防止性を付与する帯電防止剤の０．１〜２質量％を含有することも好ましい。帯電防止剤としては、ノニオン性界面活性剤、アニオン性界面活性剤、カチオン性界面活性剤、両性イオン界面活性剤等の界面活性剤が好ましい。
【００１７】
フッ素樹脂（Ａ）は、誘電率や誘電正接を低くする無機フィラーを含有することも好ましい。無機フィラーとしては、シリカ、クレー、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、珪藻土、アルミナ、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、珪酸カルシウム、モンモリロナイト、ベントナイト、活性白土、セピオライト、イモゴライト、セリサイト、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルーン、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、炭素バルーン、木粉、ホウ酸亜鉛等が挙げられる。
【００１８】
無機フィラーは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもより。無機フィラーの含有量はフッ素樹脂（Ａ）に対して１〜１００質量％が好ましい。また、これらの無機フィラーが多孔質であることが誘電率や誘電正接がさらに低くなるので好ましい。
【００１９】
本発明におけるフッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）（以下、単に樹脂（Ｂ）という。）としては、ビルドアップ配線板の成形条件に合わせて種々の樹脂が選択できる。具体例としては、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリアセタール、エポキシ樹脂等が挙げられる。樹脂（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００２０】
樹脂（Ｂ）としては、ビルドアップ配線板の製造時の成形温度より融点が高い樹脂が好ましく、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリフェニレンエーテル及び液晶ポリエステルからなる群から選ばれる１種以上であることがより好ましく、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル又は液晶ポリエステルが最も好ましい。
【００２１】
樹脂（Ｂ）のフッ素含有量は２０質量％以下が好ましく、１５質量％以下がより好ましい。さらに、実質的にフッ素を含まない樹脂が最も好ましい。この範囲にあるとフッ素樹脂（Ａ）の層及び導電体の層との接着性に優れる。
【００２２】
樹脂（Ｂ）の層の厚さとしては、０．１〜５０μｍが好ましく、１〜３０μｍがより好ましく、３〜１０μｍが最も好ましい。厚さが上記範囲よりも薄いと、フッ素樹脂（Ａ）の層及び導電体の層との接着性が充分でなく、また、基板表面の配線パターンへの追従性が充分でない。上記範囲より厚いと、フッ素樹脂（Ａ）の層と樹脂（Ｂ）の層とを併せた層の誘電率及び誘電正接が高くなる。以下、フッ素樹脂（Ａ）の層と樹脂（Ｂ）の層を併せて絶縁性樹脂の層ともいう。この範囲にあるとフッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層との接着性が充分で、絶縁性樹脂の層の誘電率及び誘電正接が低く、基板表面の配線パターンへの追従性に優れる。
【００２３】
本発明における導電体としては、銅、銀、金、アルミニウム等の金属が使用できる。これらの金属は電気抵抗が低く好ましい。これらの金属は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。併用の方法としては、前記金属の箔に金メッキを施すことも好ましい。特に、金メッキを施した銅の層が好ましい。本発明における導電体の層としては、銅、銀、金、アルミニウムの層、又は金メッキを施した銅の層であることが好ましい。導電体の層の厚さは、０．１〜１００μｍが好ましく、１〜５０μｍがより好ましく、５〜３０μｍが最も好ましい。
【００２４】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムは、フッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層とが樹脂（Ｂ）の層を介して積層される。本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムの断面図の例を図１に示す。フッ素樹脂（Ａ）の層１、樹脂（Ｂ）の層２及び導電体の層３を有する。
【００２５】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムの製造方法としては、通常使用される、種々の押出成形法、ラミネート成形法、コーティング成形法等が挙げられる。フッ素樹脂（Ａ）及び樹脂（Ｂ）を同時又は別々に押出成形、加圧成形、キャスト成形等の方法で成形しフィルムを得た後、得られたフィルムと導電体の箔とをラミネートする方法、導電体の箔に、溶媒に溶解した樹脂（Ｂ）を塗布・乾燥し、ついで溶媒に溶解したフッ素樹脂（Ａ）を塗布・乾燥する方法、導電体の箔に、溶媒に溶解した樹脂（Ｂ）を塗布・乾燥し、ついで、樹脂（Ｂ）の面にフッ素樹脂（Ａ）のフィルムをラミネートする方法等が挙げられる。特に、導電体の箔上へ、溶媒に溶解した樹脂（Ｂ）を塗布・乾燥し、ついで、樹脂（Ｂ）の塗布面にフッ素樹脂（Ａ）のフィルムをラミネートする方法が、高速で、かつ安価に製造できるので、より好ましい。
【００２６】
図２にビルドアップ配線板用積層フィルムの製造工程の例を示す。繰り出し部４より導電体の箔を繰り出し、塗工部５で樹脂（Ｂ）の溶液を塗布し、ついで乾燥炉６で乾燥した後、繰り出し部７より繰り出したフッ素樹脂（Ａ）のフィルムと金属ロール８及びシリコーンゴム製ロール９で加熱加圧して積層し、巻き取り部１０で巻き取り、ビルドアップ配線板用積層フィルムが製造される。
【００２７】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムの例としては、フッ素樹脂（Ａ）の層／樹脂（Ｂ）の層／導電体の層からなる３層積層フィルム、導電体の層／樹脂（Ｂ）の層／フッ素樹脂（Ａ）の層／樹脂（Ｂ）の層／導電体の層からなる５層積層フィルム等が挙げられる。
【００２８】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムを用いて製造されるビルドアップ配線板は、ビルドアップ配線板用積層フィルムが基板に積層されてなる。該ビルドアップ配線板を製造する方法としては、表面に回路配線が形成された基板と導電体の層を外側にしたビルドアップ配線板用積層フィルムとを、ポリイミドワニス等の接着性樹脂を用いて接着する方法が好ましい。前記基板とビルドアップ配線板用積層フィルムとは通常、熱プレス成形で接着される。ビルドアップ配線板用積層フィルムの接着を繰り返すことによりビルドアップ配線板が製造される。
【００２９】
本発明のビルドアップ配線板における基板としては、特に限定するものではなく、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、液晶ポリエステル等を用いた基板が挙げられる。なかでも、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンエーテル又は液晶ポリエステルを用いた基板がより好ましい。また、無機充填材等を配合した熱硬化性樹脂組成物を用いた基板も使用できる。さらに、ガラス繊維等の無機繊維の布、ポリエステル、ポリアミド、フッ素樹脂、木綿等の有機繊維の布、紙等の複数枚を熱硬化性樹脂で接着して得た積層基板、表面に配線回路を形成した該積層基板等が使用できる。なかでも、フッ素樹脂を焼き付けたガラス繊維織布からなる基板がより好ましい。
【００３０】
積層基板の表面に配線回路を形成する方法としては、積層基板の片面又は両面に接着した導電体の層をエッチングして配線回路を形成する方法、積層基板の表面をメッキ処理して回路配線を形成する方法等が挙げられる。
【００３１】
基板にビルドアップ配線板用積層フィルムをプレス成形により接着する条件としては、温度は１００〜２４０℃が好ましく、１２０〜２２０℃がより好ましく、１５０〜２００℃が最も好ましい。圧力は０．３〜５ＭＰａが好ましく、０．４〜３ＭＰａがより好ましく、３〜５ＭＰａが最も好ましい。時間は３０〜２４０分が好ましく、４０〜１２０分がより好ましく、６０〜８０分が最も好ましい。プレス成形に用いるプレス板としては、ステンレス鋼製板が好ましい。
【００３２】
プレス成形時に、絶縁性樹脂の層は、基板表面の回路配線の形状に追随して変形するので、ビルドアップ配線板用積層フィルムと基板表面の回路配線の間の空気が押出され、該積層フィルムと基板との間に気泡が生じにくい。したがって、本発明のビルドアップ配線板は、絶縁信頼性に優れる。ビルドアップ配線板には、表面の導電体の層をエッチングして、回路配線を形成し、更に必要に応じて絶縁性樹脂の層にスルーホール又はバイアホールを形成できる。また、この工程を繰り返して多層のビルドアップ配線板が製造できる。
【００３３】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムを用いて製造されたビルドアップ配線板は、誘電率及び誘電正接が低く、高周波特性に優れる。また、フッ素樹脂（Ａ）のフィルムと導電体の層との間に樹脂（Ｂ）の層が存在することにより、フッ素樹脂（Ａ）のフィルムと導電体の層とが接着性に優れる。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例を挙げて、本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されない。例１〜４が実施例であり、例５が比較例であり、例６が参考例である。なお、誘電率及び誘電正接の測定、並びに接着性の評価は、以下に示す方法を用いた。
【００３５】
［誘電率及び誘電正接の測定］
厚さ３ｍｍのフッ素樹脂（Ａ）のフィルムを２００ｍｍ×１２０ｍｍの大きさに切断し試験フィルムを作成した。試験フィルムの両面に導電ペーストを塗布して配線し、１ＭＨｚにおける誘電率及び誘電正接を測定した。
【００３６】
［接着性の評価］
ビルドアップ配線板用積層フィルムを切断して得た長さ１５０ｍｍ、幅１０ｍｍの試験フィルムを作成した。試験フィルムの長さ方向の端から５０ｍｍの位置までフッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層との間を剥離した。ついで、その位置を中央にして、引張り試験機を用いて、引張り速度５０ｍｍで１８０度剥離し、最大荷重を剥離強度（Ｎ／１０ｍｍ）とした。剥離強度が大きいほど、接着性に優れることを示す。
【００３７】
［例１］
フッ素樹脂（Ａ）として、ＥＴＦＥ（旭硝子社製フルオンＥＴＦＥ／Ｃ−８８ＡＸＰ）を押出し成形して、厚さ５０μｍのＥＴＦＥフィルムを得た。ＥＴＦＥの誘電率は２．７、誘電正接は０．００５であった。
【００３８】
図２の装置を用い、導電体として厚さ１８μｍ、幅３８０ｍｍの電解銅箔（福田金属箔粉社製／ＣＦ−Ｔ９Ｂ−ＴＨＥ）に、樹脂（Ｂ）としてのポリイミド（宇部興産社製ＵＰＡ−ＡＨ）の３０質量％テトラヒドロフラン溶液を、乾燥時厚さが５μｍになるように塗布し、１００℃、１１０℃及び１２０℃の温度の３領域に分かれた乾燥炉６に、１ｍ／分の速度で導き乾燥した。得られた電解銅箔／ポリイミド積層体のポリイミド面側と前記ＥＴＦＥフィルムとを、１８０℃に加熱した金属ロール８とシリコーンゴム製ロール９の間を通して貼り合わせ、厚さ７３μｍの、電解銅箔層／ポリイミド層／ＥＴＦＥフィルム層からなる３層積層フィルムを得た。積層フィルムの、ＥＴＦＥフィルム層と電解銅箔層との剥離強度は１０．３Ｎ／１０ｍｍ幅であり、充分な接着力を示した。
【００３９】
［例２］
樹脂（Ｂ）として、ポリイミド（宇部興産社製ＵＰＡ−１１１Ｃ）の２０質量％テトラヒドロフラン溶液を用いる以外は例１と同様にして、厚さ７３μｍの、電解銅箔層／ポリイミド層／ＥＴＦＥフィルム層からなる３層積層フィルムを作成した。得られた積層フィルムの、ＥＴＦＥフィルム層と電解銅箔層との剥離強度は１１．１Ｎ／１０ｍｍ幅であり、充分な接着力を示した。
【００４０】
［例３］
フッ素樹脂（Ａ）として、ＰＦＡ（旭硝子社製フルオンＰＦＡ／Ｐ−６５Ｐ）を用いる以外は例１と同様にして、厚さ７３μｍの、電解銅箔層／ポリイミド層／ＰＦＡフィルム層からなる３層積層フィルムを作成した。ＰＦＡの誘電率は２．１、誘電正接は０．０００３であった。得られた積層フィルムの、ＰＦＡフィルム層と電解銅箔層との剥離強度は９．５Ｎ／１０ｍｍ幅であり、充分な接着力を示した。
【００４１】
［例４］
樹脂（Ｂ）として、ポリイミド（宇部興産社製ＵＰＡ−１１１Ｃ）の２０質量％テトラヒドロフラン溶液を用いる以外は例３と同様にして、厚さ７３μｍの、電解銅箔層／ポリイミド層／ＰＦＡフィルム層からなる３層積層フィルムを作成した。得られた積層フィルムの、ＰＦＡフィルム層と電解銅箔層との剥離強度は７．６Ｎ／１０ｍｍ幅であり、充分な接着力を示した。
【００４２】
［例５（比較例）］
例１の電解銅箔とＥＴＦＥフィルムとを１８０℃に加熱した金属ロールと、シリコーンゴム製ロールの間を通して貼り合わせ、厚さ６８μｍの、電解銅箔層／ＥＴＦＥフィルム層からなる２層積層フィルムを作成した。得られた積層フィルムの、ＥＴＦＥフィルム層と電解銅層との剥離強度は０．０３Ｎ／１０ｍｍ幅であり、簡単に手で剥離し、接着性が不充分であった。
【００４３】
［例６（参考例）］
図４に示す６層ビルドアップ配線板２６の製造工程を図３に示す。
【００４４】
図３の（ａ）に示す、スルーホール１３及び無電解銅メッキの導電体の層１２を有し、導電体の層１２に配線パターンが形成された、厚さ１ｍｍのガラス繊維補強フッ素樹脂板１１を準備した。
【００４５】
（ｂ）工程で、該ガラス繊維補強フッ素樹脂板１１にポリイミドワニスを塗布した後、例１で得たビルドアップ配線板用積層フィルム１６を、圧力２ＭＰａ、温度１３０℃で５分間、ついで圧力２ＭＰａ、温度１９０℃で５分間、ついで圧力０．５ＭＰａ、温度１８５℃で５分間の条件でプレス成形して、接着した。図３及び４には、ポリイミド層／ＥＴＦＥ層を併せて絶縁性樹脂の層１４として示す。配線パターンはポリイミドワニスで満たされ、絶縁性樹脂の層１４と一体化している。
【００４６】
（ｃ）工程で、導電体の層１５の表面に、ＣＯ２ガスレーザーにて開口１７（図示せず）を開けた後、電解メッキを施すことにより、厚さ１５μｍの電解銅メッキ膜１９を形成した。開口１７も電解銅メッキ膜で覆われてバイアホール１８が形成された。
【００４７】
（ｄ）工程で、電解銅メッキ膜１９及び導電体の層１５をエッチングすることにより、ガラス繊維補強フッ素樹脂板に接着したビルドアップ配線板用積層フィルムに配線パターン形成した。ついで、ポリイミドワニスを塗布し、（ｂ）〜（ｄ）工程を繰り返し、図４に示す６層ビルドアップ配線板２６を得た。図４において、２１は導電体の層、２０は絶縁性樹脂の層、２２はビルドアップ配線板用積層フィルム、２４はバイアホール、２５は電解銅メッキ膜である。バイアホール１８にはポリイミドワニス絶縁性樹脂の層２０と一体化している。
【００４８】
【発明の効果】
本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムは、誘電率及び誘電正接が低い。また、フッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層との間に樹脂（Ｂ）の層を有するので、フッ素樹脂（Ａ）の層と導電体の層との接着性に優れる。本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムは、高周波特性に優れるビルドアップ配線板用途に適する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムの断面図の例。
【図２】本発明のビルドアップ配線板用積層フィルムの製造方法の例。
【図３】例６のビルドアップ配線板の製造工程。
【図４】例６の６層ビルドアップ配線板。
【符号の説明】
１：フッ素含有量が３５〜７６質量％であるフッ素樹脂（Ａ）の層
２：フッ素含有量が２５質量％以下である樹脂（Ｂ）の層
３：導電体の層
４：繰り出し部
５：塗工部
６：乾燥炉
７：繰り出し部
８：金属ロール
９：シリコーンゴム製ロール
１０：巻き取り部
１１：ガラス繊維補強フッ素樹脂板
１２、１５、２１：銅の導電体の層
１３：スルーホール
１４、２０：絶縁性樹脂の層
１６、２２：ビルドアップ配線板用積層フィルム
１７：開口
１８、２４：バイアホール
１９、２５：電解銅メッキ膜
２６：６層ビルドアップ配線板
【図１】
2004195776.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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