(57)【要約】【課題】本発明は基板とシールドケースとの熱膨張係数の差により半田クラックの発生を防止することを課題とする。【解決手段】シールドケースのケース本体１８は、仕切板１８ｅ〜１８ｇの基板係止部３０，３６，４１が基板１４の孔１４ａに挿通される。これにより、基板１４は、基板係止部３０，３６，４１の載置台３４，４０，４４に載置され、仕切板１８ｅ〜１８ｇから微小な隙間を介して浮いた位置に支持される。このように、基板１４の孔１４ａを挿通された挿通部３２，３８，４２は、半田４６により基板１４に形成された導電パターン４８に固着される。従って、基板１４は、基板係止部３０，３６，４１に半田付けされてケース本体１８に固着されると共に、アース端子が電気的にも接続される。そして、温度上昇または温度低下に伴ってケース本体１８の熱膨張率と基板１４の熱膨張率との差による応力が半田４６に作用せず、半田クラックが防止される。【選択図】        図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を枠状に形成されたシールドケースの内側に収納させるように取り付ける基板取付構造において、
前記シールドケースの枠部の内側に横架された横架部材の縁部に複数の突起を設け、
前記複数の突起を前記基板に形成された導電パターンに半田付けしたことを特徴とする基板取付構造。
【請求項２】
前記突起を、前記基板に形成された孔に挿通された状態で半田付けしたことを特徴とする請求項１記載の基板取付構造。
【請求項３】
前記導電パターンは、前記基板のアース端子に導通されたことを特徴とする請求項１または２記載の基板取付構造。
【請求項４】
前記シールドケースは、枠部の内壁に前記基板の周縁部を支持する支持部を有することを特徴とする請求項１乃至３記載の何れかの基板取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は基板取付構造に係り、特に基板をシールドケースの内側に収納させるように取り付けるように構成された基板取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、車載用のラジオチューナあるいはテレビチューナなどのように電波を受信する受信回路が搭載された基板の取付構造としては、外部からの電磁波がノイズとなって受信信号に重畳されることを防止するため、電磁波を遮断するシールドケースに収納させる取付構造が用いられている。
【０００３】
従来の基板取付構造では、基板の周縁部に複数の導電パターンを設け、アースとして形成された複数の導電パターンとシールドケースの内壁とを半田付けすることで両部材を一体的に結合させるように構成されている。そのため、長方形状に形成された基板は、４辺がシールドケースの内壁に半田付けされた状態で保持される。（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
特開２０００−２７７９６９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように構成された従来の基板取付構造では、基板の４辺がシールドケースの内壁に半田付けされているため、例えば、温暖地域あるいは寒冷地などのように温度差の大きい地域で使用された場合にシールドケースの熱膨張率と基板の熱膨張率との差により半田に応力が作用して半田クラックが生じるおそれがある。
【０００６】
そこで、本発明は上記課題を解決した基板取付構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するため、以下のような特徴を有する。
上記請求項１記載の発明は、基板を枠状に形成されたシールドケースの内側に収納させるように取り付ける基板取付構造において、シールドケースの枠部の内側に横架された横架部材の縁部に複数の突起を設け、複数の突起を基板に形成された導電パターンに半田付けしたものであり、温度変化が生じてもシールドケースの熱膨張率と基板の熱膨張率との差による応力が半田に作用せず、半田クラックが生じることを防止する。
【０００８】
また、請求項２記載の発明は、突起を基板に形成された孔に挿通された状態で半田付けしたものであり、突起自体が基板を係止することにより温度変化が生じてもシールドケースの熱膨張率と基板の熱膨張率との差による応力が半田に作用せず、半田クラックが生じることを防止する。
【０００９】
また、請求項３記載の発明は、導電パターンが、基板のアース端子に導通されたものであり、温度変化が生じても半田クラックが生じることを防止して基板のアース接続を確保することが可能になる。
【００１０】
また、請求項４記載の発明は、シールドケースが、枠部の内壁に基板の周縁部を支持する支持部を有するものであり、基板に設けられた電子部品の荷重が半田に作用しないようにして半田クラックが生じることを防止する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明の一実施例について説明する。
図１は本発明になる基板取付構造の一実施例が適用されたテレビチューナを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は底面図である。
【００１２】
図１（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、テレビチューナ１０は、チューナ回路１２が搭載された基板１４と、基板１４を収納するように形成されたシールドケース１６とから構成されている。
【００１３】
シールドケース１６は、導電材からなる板金をプレス加工してなり、長方形状に形成された基板１４の側面を囲むように枠状に形成されたケース本体１８と、ケース本体１８の上部開口を塞ぐように取り付けられた上部カバー２０と、ケース本体１８の下部に取り付けられた下部カバー２２とを組み合わせたものである。
【００１４】
このテレビチューナ１０は、車載用であり、ケース本体１８の側面から固定用端子２４が設けられ、下面側には各種コネクタ（図示せず）が接続される接続端子２６ａ〜２６ｃが突出している。
【００１５】
図２はケース本体１８の構成を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は背面図である。図３はケース本体１８の構成を示す図であり、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。
図２（Ａ）〜（Ｃ）、図３（Ａ）（Ｂ）に示されるように、ケース本体１８は、前板１８ａ、後板１８ｂ、左側板１８ｃ、右側板１８ｄとが四角形状に組み合わされており、前板１８ａと後板１８ｂとの間には３枚の仕切板（横架部材）１８ｅ〜１８ｇが横架されている。
【００１６】
仕切板１８ｅ〜１８ｇは、左側板１８ｃ及び右側板１８ｄと平行となる向きに保持されており、基板１４に取り付けられた各回路の電子部品（図示せず）の配置に応じて任意の位置に設けられている。左側板１８ｃ及び右側板１８ｄは、両端部１８ｃ１，１８ｃ２，１８ｄ１，１８ｄ２を前板１８ａ、後板１８ｂの取付孔１８ａ１，１８ａ２，１８ｂ１，１８ｂ２に嵌合させて掛止される。
【００１７】
また、仕切板１８ｅ〜１８ｇ、左側板１８ｃ及び右側板１８ｄは、ヒンジ１８ｈを介して前板１８ａ及び後板１８ｂに連結されている。
【００１８】
前板１８ａ、後板１８ｂ、左側板１８ｃ、右側板１８ｄの内壁には、基板１４の下面側縁部に当接して基板１４を支持する支持部１８ｉと、基板１４の上面側縁部に当接して基板１４が抜けださないように保持する保持部１８ｊとが突出している。
【００１９】
図４は支持部１８ｉの形状を示す横断面図である。
図４に示されるように、支持部１８ｉは、内側に突出するようにプレス加工されており、三角形状に突出形成される。この支持部１８ｉは、６箇所に設けられており、夫々が基板１４の荷重を支えるように基板１４の下面に当接する。
【００２０】
図５は基板１４がケース本体１８に保持された状態を拡大して示す縦断面図である。
図５に示されるように、保持部１８ｊは、下端が内側に突出するように傾斜し、且つ上下方向に延在するように設けられている。そのため、保持部１８ｊは、基板１４がケース本体１８の上部開口から水平状態のまま挿入されると、先端が基板１４の周縁部に当接して外側に押圧される。
【００２１】
従って、基板１４は、水平状態のままケース本体１８の内部に挿入されると、各４方向の保持部１８ｊを外側に押圧しながら降下し、保持部１８ｊを通過して下面が支持部１８ｉに当接すると、上面が保持部１８ｊの先端に当接する。これにより、基板１４は、支持部１８ｉと保持部１８ｊとの間で上下方向の取付位置が規制され、がたつきのない安定状態に保持される。
【００２２】
図６は仕切板１８ｅ〜１８ｇの構成を示す図であり、（Ａ）は図２（Ｂ）中Ａ−Ａ線に沿う縦断面図、（Ｂ）は図２（Ｂ）中Ｂ−Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は図２（Ｂ）中Ｃ−Ｃ線に沿う縦断面図である。
【００２３】
図６（Ａ）に示されるように、仕切板１８ｅは、基板係止部（突起）３０が３箇所に設けられている。この基板係止部３０は、基板１４を挿通することで、基板１４を係止する。また、基板係止部３０は、基板１４を挿通する挿通部３２と、挿通部３２の根元に設けられ基板１４が載置される載置台３４とを有する。
【００２４】
図６（Ｂ）に示されるように、仕切板１８ｆは、上記仕切板１８ｅと同様に、基板係止部（突起）３６が３箇所に設けられている。この基板係止部３６は、基板１４を挿通する挿通部３８と、挿通部３８の根元に設けられ基板１４が載置される載置台４０とを有する。
【００２５】
図６（Ｃ）に示されるように、仕切板１８ｇは、上記仕切板１８ｅ、１８ｆと同様に、基板係止部（突起）４１が２箇所に設けられている。この基板係止部４１は、基板１４を挿通する挿通部４２と、挿通部３８の根元に設けられ基板１４が載置される載置台４４とを有する。
【００２６】
ここで、上記のように構成された仕切板１８ｅ〜１８ｇに基板１４を載置固定して取り付けられた取付状態について説明する。
図７は基板１４が仕切板１８ｅ〜１８ｇに載置固定された状態を示す図であり、（Ａ）は仕切板１８ｅの縦断面図、（Ｂ）は仕切板１８ｆの縦断面図、（Ｃ）は仕切板１８ｇの縦断面図である。
【００２７】
図７（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、仕切板１８ｅ〜１８ｇの基板係止部３０，３６，４１が基板１４の孔１４ａに挿通される。これにより、基板１４は、基板係止部３０，３６，４１の載置台３４，４０，４４に載置され、仕切板１８ｅ〜１８ｇから微小な隙間を介して浮いた位置に支持される。
【００２８】
このように、基板１４の孔１４ａを挿通された挿通部３２，３８，４２は、図８に示されるように、半田４６により基板１４に形成された導電パターン４８に固着される。また、導電パターン４８は、チューナ回路１２のアース端子（図示せず）に接続されるアース用パターンである。
【００２９】
従って、基板１４は、基板係止部３０，３６，４１に半田付けされてケース本体１８に固着されると共に、アース端子が電気的にも接続される。そして、基板１４は、周縁部がケース本体１８の内壁に半田付けされるのではなく、基板１４の中央部分に設けられた孔１４ａに挿通された挿通部３２，３８，４２が半田付けされて固着されるので、例えば、急激な温度上昇または温度低下によりケース本体１８が伸縮した場合でも基板係止部３０，３６，４１が基板１４の孔１４ａに係止される。
【００３０】
そのため、温度上昇または温度低下に伴ってケース本体１８の熱膨張率と基板１４の熱膨張率との差による応力は、半田４６に作用しない。
【００３１】
すなわち、ケース本体１８と基板１４との熱膨張に差が生じても上記半田４６に半田クラックが生じない。よって、気温の低い温度寒冷地や気温の高い温暖地でも、温度変化が生じても半田クラックが生じることを防止して基板のアース接続を確保することができ、半田部分の信頼性を高められる。
【００３２】
尚、上記実施の形態では、車載用テレビチューナに用いられた基板取付構造を例に挙げて説明したが、これに限らず、他の電気製品にも適用できるのは言うまでもない。
【００３３】
【発明の効果】
上述の如く、請求項１記載の発明によれば、基板を枠状に形成されたシールドケースの内側に収納させるように取り付ける基板取付構造において、シールドケースの枠部の内側に横架された横架部材の縁部に複数の突起を設け、複数の突起を基板に形成された導電パターンに半田付けしたため、温度変化が生じてもシールドケースの熱膨張率と基板の熱膨張率との差による応力が半田に作用せず、半田クラックが生じることを防止できる。
【００３４】
また、請求項２記載の発明によれば、突起を基板に形成された孔に挿通された状態で半田付けしたため、突起自体が基板を係止することにより温度変化が生じてもシールドケースの熱膨張率と基板の熱膨張率との差による応力が半田に作用せず、半田クラックが生じることを防止できる。
【００３５】
また、請求項３記載の発明によれば、導電パターンが、基板のアース端子に導通されたため、温度変化が生じても半田クラックが生じることを防止して基板のアース接続を確保することができる。
【００３６】
また、請求項４記載の発明によれば、シールドケースが、枠部の内壁に基板の周縁部を支持する支持部を有するため、基板に設けられた電子部品の荷重が半田に作用しないようにして半田クラックが生じることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明になる基板取付構造の一実施例が適用されたテレビチューナを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は右側面図、（Ｄ）は正面図、（Ｅ）は底面図である。
【図２】ケース本体１８の構成を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は底面図、（Ｃ）は背面図である。
【図３】ケース本体１８の構成を示す図であり、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は左側面図である。
【図４】支持部１８ｉの形状を示す横断面図である。
【図５】基板１４がケース本体１８に保持された状態を拡大して示す縦断面図である。
【図６】仕切板１８ｅ〜１８ｇの構成を示す図であり、（Ａ）は図２（Ｂ）中Ａ−Ａ線に沿う縦断面図、（Ｂ）は図２（Ｂ）中Ｂ−Ｂ線に沿う縦断面図、（Ｃ）は図２（Ｂ）中Ｃ−Ｃ線に沿う縦断面図である。
【図７】基板１４が仕切板１８ｅ〜１８ｇに載置固定された状態を示す図であり、（Ａ）は仕切板１８ｅの縦断面図、（Ｂ）は仕切板１８ｆの縦断面図、（Ｃ）は仕切板１８ｇの縦断面図である。
【図８】基板係止部３０，３６，４１を基板１４に半田付けした状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  テレビチューナ
１２  チューナ回路
１４  基板
１４ａ  孔
１６  シールドケース
１８  ケース本体
１８ｅ〜１８ｇ  仕切板
２０  上部カバー
２２  下部カバー
２４  固定用端子
１８ｉ  支持部
１８ｊ  保持部
３０，３６，４１  基板係止部
３２，３８，４２  挿通部
３４，４０，４４  載置台
４６  半田
４８  導電パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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