(57)【要約】【課題】コンタクトの狭ピッチ化や全体の薄小化を十分に図り得ると共に、柔軟性を持って表面に凹凸がある接続対象にも適用できる簡素な構造の電気接続部材を提供すること。【解決手段】この電気接続部材１０は、薄板状の可撓性を有する基材両面の全体に粘着剤が結合され、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板１１の両面側において各貫通孔をそれぞれ塞ぐように複数の金属薄膜１３が固着して配設されており、各貫通孔内には一端側が各金属薄膜１３のうちの両面粘着剤板１１の一方の面側に設けられたものに接触接続され、且つ他端側が各金属薄膜のうちの両面粘着剤板１１の他方の面側に設けられたものに接触接続されることで複数の貫通電極を成すようにそれぞれ複数の導電性部材（金属繊維が所定数束ねられて成る金属繊維部材が用いられている）が配備されている。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の可撓性を有する基材両面の全体に粘着剤が結合配設されて成ると共に、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板と、前記両面粘着剤板の両面側において前記複数の貫通孔をそれぞれ塞ぐように固着して配設された複数の金属薄膜と、前記複数の貫通孔内で一端側が前記複数の金属薄膜のうちの前記両面粘着剤板の一方の面側に設けられたものに接触又は接続され、且つ他端側が該複数の金属薄膜のうちの該両面粘着剤板の他方の面側に設けられたものに接触又は接続されることで複数の貫通電極を成すように該複数の貫通孔内にそれぞれ配備された複数の導電性部材とを備えて成ることを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
請求項１記載の電気接続部材において、前記両面粘着剤板は、前記基材としてフィルムシートを用いて成り、前記複数の金属薄膜は、前記フィルムシートの両側にあってそれぞれ前記複数の貫通電極が配備された前記複数の貫通孔に対して転写固着されて成ることを特徴とする電気接続部材。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電気接続部材において、前記導電性部材は、金属繊維の所定数のものが束ねられて成る金属繊維部材であることを特徴とする電気接続部材。
【請求項４】
請求項１又は２記載の電気接続部材において、前記導電性部材は、絶縁性部材の表面に導電性メッキが施されて成る導電性絶縁部材であることを特徴とする電気接続部材。
【請求項５】
請求項１又は２記載の電気接続部材において、前記導電性部材は、極細の金属リード線であることを特徴とする電気接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主としてＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等のＩＣパッケージに代表される半導体パッケージをプリント配線基板に実装するときに介在適用される電気接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＬＧＡ等のＩＣパッケージをプリント配線基板に実装するときに介在適用される電気接続部材としては、例えば特開２００２−５６９０７号公報に開示されたものが挙げられる。
【０００３】
この電気接続部材は、絶縁シートの両面に粘着剤が配されて成る両面粘着剤シートに対し、導電性繊維が所定の間隔で縫い込まれて配列保持され、且つそれぞれの両端面が両面粘着剤シートの表裏面に位置されることで貫通電極を成すか、或いは導電性繊維が所定の間隔で縫い込まれたもの又は導電材が所定の間隔で配列形成された貫通孔に埋め込まれたものにおけるそれぞれの両端面に金属薄膜を接続して両面粘着剤シートの表裏面に位置させることで貫通電極を成すようにフィルム状コネクタとして構成されており、例えばＩＣパッケージとしてＬＳＩ　（大規模集積回路）とプリント配線基板との接続に用いることができる。
【０００４】
即ち、これらの部材間の接続時には、プリント配線基板における実装面の所定箇所に所定の間隔で配設された端子電極とＬＳＩソケットにおける実装面側の所定箇所に同じ所定の間隔（ピッチ）で配設された端子電極との間に両面に同じ所定の間隔（ピッチ）で並設された各貫通電極を持つ電気接続部材を介在させ、各貫通電極をコンタクトとしてその露呈部分又は金属薄膜を各部材の各端子電極に対して弾性接触させることでＬＳＩ及びプリント配線基板の間を導通させられるようになっている。
【０００５】
因みに、このようなプリント配線基板と半導体パッケージとの接続に供される電気接続部材に関するその他の周知技術としては、例えば特開２００１−９３６３５号公報に開示された電気コネクタ及びその製造方法、電気コネクタの接続構造、並びにこれを有する電気電子部品等が挙げられる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した電気接続部材（フィルム状コネクタ）の場合、構造的に各部材間で反力を受けて駆動させるために複雑な機構で構成されており、絶縁シートを要部として全体に或る程度の厚さを確保する必要があるため、最近のＬＳＩに代表される半導体パッケージの顕著な高密度集積化や薄小化に伴うコンタクト（貫通電極）の狭ピッチ化や全体の薄小化に限界がある上、十分な柔軟性を持たないために表面に凹凸がある接続対象には適用し難いという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題点を解決すべくなされたもので、その技術的課題は、コンタクトの狭ピッチ化や全体の薄小化を十分に図り得ると共に、柔軟性を持って表面に凹凸がある接続対象にも適用できる簡素な構造の電気接続部材を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、薄板状の可撓性を有する基材両面の全体に粘着剤が結合配設されて成ると共に、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板と、両面粘着剤板の両面側において複数の貫通孔をそれぞれ塞ぐように固着して配設された複数の金属薄膜と、複数の貫通孔内で一端側が複数の金属薄膜のうちの両面粘着剤板の一方の面側に設けられたものに接触又は接続され、且つ他端側が該複数の金属薄膜のうちの該両面粘着剤板の他方の面側に設けられたものに接触又は接続されることで複数の貫通電極を成すように該複数の貫通孔内にそれぞれ配備された複数の導電性部材とを備えて成る電気接続部材が得られる。
【０００９】
又、本発明によれば、上記電気接続部材において、両面粘着剤板は、基材としてフィルムシートを用いて成り、複数の金属薄膜は、フィルムシートの両側にあってそれぞれ複数の貫通電極が配備された複数の貫通孔に対して転写固着されて成る電気接続部材が得られる。
【００１０】
更に、本発明によれば、上記何れかの電気接続部材において、導電性部材は、金属繊維の所定数のものが束ねられて成る金属繊維部材である電気接続部材が得られる。
【００１１】
加えて、本発明によれば、上記何れかの電気接続部材において、導電性部材は、絶縁性部材の表面に導電性メッキが施されて成る導電性絶縁部材である電気接続部材が得られる。
【００１２】
一方、本発明によれば、上記何れかの電気接続部材において、導電性部材は、極細の金属リード線である電気接続部材が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一つの実施の形態に係る電気接続部材１０の外観構成を示したもので、同図（ａ）は斜め上方向からの斜視図に関するもの，同図（ｂ）は一方向からの側面図に関するものである。
【００１５】
この電気接続部材１０は、薄板状の可撓性を有する基材両面の全体に粘着剤が結合配設されて成ると共に、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板１１と、この両面粘着剤板１１の両面側において各貫通孔をそれぞれ塞ぐように固着して配設された複数の金属薄膜１３と、各貫通孔内で一端側が各金属薄膜１３のうちの両面粘着剤板１１の一方の面側に設けられたものに接触接続され、且つ他端側が各金属薄膜１３のうちの両面粘着剤板１１の他方の面側に設けられたものに接触接続されることで複数の貫通電極を成すように各貫通孔内にそれぞれ配備された図示されない複数の導電性部材とを備えてフィルム状コネクタとして構成されるもので、各導電性部材には金属繊維の所定数のものが束ねられて成る金属繊維部材が用いられている。
【００１６】
この電気接続部材１０の場合、両面粘着剤板１１が柔軟性を持つと共に、コンタクトとして働く各貫通電極を成すように狭ピッチ化されて配設された各金属薄膜１３間に導電性部材としての金属繊維部材が介在接続された簡素な構造となっているため、全体が十分に薄小化されて表面に凹凸がある接続対象にも適用でき、しかも着脱を簡易に行い得るようになっている。
【００１７】
図２は、このような電気接続部材１０を製造する場合の製造工程を示した要部の断面側面図であり、同図（ａ）は転写初期工程に関するもの，同図（ｂ）は部材充填工程に関するもの，同図（ｃ）は転写後期工程に関するものである。
【００１８】
図２（ａ）を参照すれば、ここでは先ず表面に凹凸があるＳｉ金型３１の表面にスパッタリング法等により金属薄膜１３を成膜して堆積させ、ここに基材１１ｂの両面の全体に粘着剤１１ａが結合配設されて所定箇所に狭ピッチの貫通孔１４が設けられた両面粘着剤板１１（図示するものでは基材１１ｂの片側面のみに粘着剤１１ａが配設された状態として略図している）の一方の面側を貫通孔１４がＳｉ金型３１の凸部の金属薄膜１３に対応する位置に合致させるようにした上で押し付け、この後に剥離することで各貫通孔１４の周囲に対して各金属薄膜１３を転写させて転写初期工程を行う。尚、ここでの両面粘着剤板１１における各貫通孔１４は、予め機械加工やレーザ加工等で設けて用意しておくものである。
【００１９】
図２（ｂ）を参照すれば、次に両面粘着剤板１１の他方の面側に露呈されている各貫通孔１４に対し、導電性部材として金属繊維の所定数のものが束ねられて成る金属繊維部材１５をパンチ等を用いて押し込み、各貫通孔１４内に各金属繊維部材１５を充填する部材充填工程を行う。
【００２０】
図２（ｃ）を参照すれば、更に両面粘着剤板１１の他方の面側において、各貫通孔１４内の各金属繊維部材１５が充填された箇所を図２（ａ）で説明した場合と同様に金属薄膜１３が成膜して堆積されたＳｉ金型３１の凸部の金属薄膜１３に対応する位置に合致させるようにした上で押し付け、この後に剥離することで各貫通孔１４の周囲に対して各金属薄膜１３を転写させて転写後期工程を行い、各金属繊維部材１５が充填された各貫通孔１４の両側を各金属薄膜１３で塞ぐようにして図１（ａ），（ｂ）に示した電気接続部材１０の構成とする。この後、電気接続部材１０として製品化するために、両面粘着剤板１１の両面の粘着剤１１ａに対して図示されないセパレータ（剥離紙等）を貼り付ける。
【００２１】
図３は、この電気接続部材１０の使用状態を説明するために示した一方向からの側面図である。ここでは、電気接続部材１０における両面粘着剤板１１の片面の基材を剥してプリント配線基板３２の所定箇所に貼り合わせた後、もう片面のセパレータを剥してここに別のＬＳＩ等のプリント配線基板３３を所定箇所で貼り合わせから両プリント配線基板３２，３３を挟み込むように荷重を加えた状態を維持する。このとき、電気接続部材１０にあっての粘着剤１１ａが表面の凹凸に沿ってならうと共に、各貫通孔１４内も圧縮されて内部の金属繊維部材１５がその両端を塞ぐように配置されている各金属薄膜１３に押し付けられて電気的に安定して接触接続され、結果として各貫通電極の両面における各金属薄膜１３において良好な導通状態が得られる。
【００２２】
このようにして、例えばプリント配線基板３２の表面が凹凸があったり、或いはプリント配線基板３３がＬＳＩであるような場合の接続対象であっても狭ピッチ化や全体の薄小化を図った上で各部の電気的な接続を安定して行わせることができ、しかも簡単に着脱を行うことができる。
【００２３】
ところで、上述した電気接続部材１０の各貫通孔１４内には金属繊維部材１５が充填されるものとしたが、これに代えて例えば図４に示されるようにプラスチック，シリコンゴム等の絶縁性部材１２ａの粒子表面に無電解質の導電性メッキ１２ｂがメッキにより施されて成る導電性絶縁部材１２を適用することも可能である。
【００２４】
図５は、本発明の他の実施の形態に係る電気接続部材２０の外観構成を示したもので、同図（ａ）は斜め上方向からの斜視図に関するもの，同図（ｂ）は一方向からの側面図に関するものである。
【００２５】
この電気接続部材２０は、薄板状の可撓性を有する基材としてのフィルムシート２１ｂ両面の全体に粘着剤２１ａが結合配設されて成ると共に、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板２１と、この両面粘着剤板２１の両面側において各貫通孔をそれぞれ塞ぐように固着して配設された複数の金属薄膜１３と、各貫通孔内で一端側が各金属薄膜１３のうちの両面粘着剤板２１の一方の面側に設けられたものに溶接接続され、且つ他端側が各金属薄膜１３のうちの両面粘着剤板２１の他方の面側に設けられたものに溶接接続されることで複数の貫通電極を成すように各貫通孔内にそれぞれ配備された図示されない複数の導電性部材とを備えてフィルム状コネクタとして構成されるもので、各導電性部材には極細のＡｕ等による金属リード線が用いられている。
【００２６】
この電気接続部材２０の場合も、両面粘着剤板２１が柔軟性を持つと共に、コンタクトとして働く各貫通電極を成すように狭ピッチ化されて配設された各金属薄膜１３間に導電性部材としての金属リード線が介在接続された簡素な構造となっているため、全体が十分に薄小化されて表面に凹凸がある接続対象にも適用でき、しかも着脱を簡易に行い得るようになっている。
【００２７】
図６は、この電気接続部材２０を製造する場合の製造工程を示した要部の断面側面図であり、同図（ａ）は転写前工程に関するもの，同図（ｂ）は転写後工程に関するもの，同図（ｃ）はリード線接続中途工程に関するもの，同図（ｄ）は重ね合わせ組み付け工程に関するもの，同図（ｅ）はリード線接続完了工程に関するものである。
【００２８】
ここでも、先ず表面に凹凸があるＳｉ金型３１の表面にスパッタリング法等により金属薄膜１３を成膜して堆積させ、ここにフィルムシート２１ｂの片面の全体に粘着剤２１ａが結合配設されて所定箇所に狭ピッチの貫通孔１４が設けられた粘着剤板の一方の面側を貫通孔１４がＳｉ金型３１の凸部の金属薄膜１３に対応する位置に合致させるようにして図６（ａ）に示されるような転写前工程を行い、この状態で粘着剤板の一方の面側をＳｉ金型３１の凸部の金属薄膜１３に対応するものに押し付け、この後に剥離することで各貫通孔１４の周囲に対して各金属薄膜１３を転写させて図６（ｂ）に示されるような転写後工程を行う。尚、ここでの粘着剤板における各貫通孔１４についても、予め機械加工やレーザ加工等で設けて用意しておくものである。
【００２９】
次に、粘着剤板の他方の面側に露呈されている各貫通孔１４内の金属薄膜１３上に導電性部材として極細の金属リード線１６の一端側を超音波や抵抗溶接等で溶接接続して図６（ｃ）に示されるようなリード線接続中途工程を行う。
【００３０】
更に、図６（ａ），（ｂ）で説明したような同様な手順で各貫通孔１４を覆うように各金属薄膜１３を転写させた別の粘着剤板の各貫通孔１４が露呈された側から図６（ｃ）で説明したように各貫通孔１４に対して金属薄膜１３上に熱硬化型導電性接着剤１７を塗布したもの（初期的に各金属薄膜１３と反対の面にセパレータ等が結合されていたものを各金属薄膜１３の転写後に剥したもの）を用意し、先の粘着剤板におけるフィルムシート２１ｂ面から突出した金属リード線１６の他端側がその各貫通孔１４内に塗布された熱硬化型導電性接着剤１７に接触されるように、図６（ｄ）に示されるような各粘着剤板に対する重ね合わせ組み付け工程を行う。
【００３１】
最後に、図６（ｅ）に示されるような各粘着剤板に対する重ね合わせ組み付け工程で得られた両面粘着剤板２１を恒温槽に放置して金属リード線１６の他端に接触された熱硬化型導電性接着剤１７を硬化させるようにしてリード線接続完了工程を行い、図５（ａ），（ｂ）に示した電気接続部材２０の構成とする。この後、電気接続部材２０として製品化するために、両面粘着剤板２１の両面の粘着剤２１ａに対して図示されないセパレータを貼り付ける。
【００３２】
図７は、ここでの電気接続部材２０を製造する場合の上述した図６（ａ）〜（ｃ）で説明した製造工程に代用可能な工程を示した要部の断面側面図であり、同図（ａ）は転写前工程に関するもの，同図（ｂ）は転写後工程に関するもの，同図（ｃ）は接着剤配設工程に関するものである。
【００３３】
ここでは、図７（ａ）の転写前工程と図７（ｂ）の転写後工程とを図６（ａ），（ｂ）で説明した手順通りに行うが、この後に図７（ｃ）に示されるように粘着剤板の他方の面側に露呈されている各貫通孔１４内の金属薄膜１３上に熱硬化型導電性接着剤１７を塗布する接着剤配設工程を行い、更に金属リード線１６の一端側をこの熱硬化型導電性接着剤１７に接触させるようにし、それ以後は図６（ｄ），（ｅ）に示した手順通りにするもので、その場合には金属リード線１６の両端が熱硬化型導電性接着剤１７により接続固着された電気接続部材２０として作製される。
【００３４】
図８は、このようにして作製された電気接続部材２０の使用状態を説明するために示した一方向からの側面図である。ここでは、電気接続部材２０における両面粘着剤板２１の片面のセパレータを剥してプリント配線基板３４の所定箇所に設けられたパッド１８に各金属薄膜１３が接続されるように貼り合わせた後、もう片面のセパレータを剥してここに別のＬＳＩ等の同様に所定箇所に設けられたパッド１８に各金属薄膜１３が接続されるようにプリント配線基板３５を貼り合わせから両プリント配線基板３４，３５を挟み込むように荷重を加えた状態を維持する。このとき、電気接続部材２０にあっての粘着剤２１ａが表面の凹凸に沿ってならうと共に、各貫通孔１４内も圧縮されて内部の金属リード線１６がその両端を塞ぐように配置されている各金属薄膜１３に押し付けられて程良く撓んで機械的に安定して固定され、結果として各貫通電極の両面における各金属薄膜１３において良好な導通状態が得られる。
【００３５】
このようにして、例えばプリント配線基板３４の表面が凹凸があったり、或いはプリント配線基板３５がＬＳＩであるような場合の接続対象であっても狭ピッチ化や全体の薄小化を図った上で各部の電気的な接続を安定して行わせることができ、しかも簡単に着脱を行うことができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明の電気接続部材によれば、薄板状の可撓性を有するフィルムシート等の基材両面の全体に粘着剤が結合され、所定の間隔で複数の貫通孔が設けられて成る両面粘着剤板の両面側において各貫通孔をそれぞれ塞ぐように複数の金属薄膜が固着して配設されたものに対し、各貫通孔内に一端側が各金属薄膜のうちの両面粘着剤板の一方の面側に設けられたものに接触又は接続固定され、且つ他端側が各金属薄膜のうちの両面粘着剤板の他方の面側に設けられたものに接触又は接続固定されることで複数の貫通電極を成すようにそれぞれ複数の導電性部材を配備したフィルム状コネクタの構成とすると共に、導電性部材として金属繊維が所定数束ねられて成る金属繊維部材，絶縁性部材の表面に導電性メッキが施されて成る導電性絶縁部材，或いは極細の金属リード線を用いるようにしているので、コンタクトとして働く各貫通電極の各金属薄膜における狭ピッチ化や全体の薄小化を十分に図り得ると共に、着脱が容易で十分な柔軟性を持って表面に凹凸がある接続対象にも適用できる簡素な構造となり、各部の電気的な接続を安定して行わせることができる上、製造も容易に行い得るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一つの実施の形態に係る電気接続部材の外観構成を示したもので、（ａ）は斜め上方向からの斜視図に関するもの，（ｂ）は一方向からの側面図に関するものである。
【図２】図１に示す電気接続部材を製造する場合の製造工程を示した要部の断面側面図であり、（ａ）は転写初期工程に関するもの，（ｂ）は部材充填工程に関するもの，（ｃ）は転写後期工程に関するものである。
【図３】図１に示す電気接続部材の使用状態を説明するために示した一方向からの側面図である。
【図４】図１に示す電気接続部材に備えられる導電性部材である金属繊維部材に代用される導電性絶縁部材の基本構成を示した上面方向からの平面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る電気接続部材の外観構成を示したもので、（ａ）は斜め上方向からの斜視図に関するもの，（ｂ）は一方向からの側面図に関するものである。
【図６】図５に示す電気接続部材を製造する場合の製造工程を示した要部の断面側面図であり、（ａ）は転写前工程に関するもの，（ｂ）は転写後工程に関するもの，（ｃ）はリード線接続中途工程に関するもの，（ｄ）は重ね合わせ組み付け工程に関するもの，（ｅ）はリード線接続完了工程に関するものである。
【図７】図５に示す電気接続部材を製造する場合の図６（ａ）〜（ｃ）で説明した製造工程に代用可能な工程を示した要部の断面側面図であり、（ａ）は転写前工程に関するもの，（ｂ）は転写後工程に関するもの，（ｃ）は接着剤配設工程に関するものである。
【図８】図５に示す電気接続部材の使用状態を説明するために示した一方向からの側面図である。
【符号の説明】
１０，２０　電気接続部材
１１，２１　両面粘着剤板
１１ａ，２１ａ　粘着剤
１１ｂ　基材
１２　導電性絶縁部材
１２ａ　絶縁性部材
１２ｂ　導電性メッキ
１３　金属薄膜
１４　貫通孔
１５　金属繊維部材
１６　金属リード線
１７　熱硬化型導電性接着剤
１８　パッド
２１ｂ　フィルムシート（基材）
３１　Ｓｉ金型
３２〜３５　プリント配線基板
【図１】
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【図２】
2004006123.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004006123.tif 000006
【図５】
2004006123.tif 000007
【図６】
2004006123.tif 000008
【図７】
2004006123.tif 000009
【図８】
2004006123.tif 000010