(57)【要約】【課題】発光素子の発光強度を受光素子でモニタし、光量補正を図る光学系において、光量補正を高い精度で実施可能とする。【解決手段】発光素子／受光素子アレイチップ３０は、発光素子（ＬＥＤ）と受光素子（ＰＤ）とが同一チップに集積されている。発光素子３２に発光素子用ボンディングパッド３４が、受光素子３６には受光素子用ボンディングパッド３８が接続されている。受光素子３６の上面はボンディングパッド３８の配線材料によって覆われている。したがって、受光素子３６には、ロッドレンズや感光ドラムからの反射光が入力することはない。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一基板内に、複数個の発光素子よりなる発光素子アレイと、この発光素子アレイの各発光素子にそれぞれ対応した受光素子よりなる受光素子アレイとを形成し、各受光素子の上面は配線材料で覆って反射光の入射を阻止し、発光素子の出射光が対応する受光素子に直接に入射し、各発光素子の発光強度をモニタできるようにした発光素子／受光素子アレイ。
【請求項２】
同一基板内に、複数個の発光素子よりなる発光素子アレイと、この発光素子アレイの端部の１個の発光素子に対応した１個の受光素子とを形成し、前記受光素子の上面は配線材料で覆って反射光の入射を阻止し、前記１個の発光素子の出射光が前記１個の受光素子に直接に入射し、前記１個の発光素子の発光強度をモニタできるようにした発光素子／受光素子アレイ。
【請求項３】
前記発光素子は、拡散法により形成された発光ダイオードで構成され、
前記受光素子は、拡散法により形成されたフォトダイオードで構成されている、請求項１または２に記載の発光素子／受光素子アレイ。
【請求項４】
前記発光素子アレイは、エピ成長により形成されたｐｎｐｎ構造よりなる自己走査型発光素子アレイで構成され、
前記受光素子は、前記ｐｎｐｎ構造中のｐｎ接合よりなるフォトダイオードで構成されている、請求項１または２に記載の発光素子／受光素子アレイ。
【請求項５】
前記発光素子アレイは、エピ成長により形成されたｐｎｐｎ構造よりなる自己走査型発光素子アレイで構成され、
前記受光素子は、前記ｐｎｐｎ構造中のｐｎｐまたはｎｐｎよりなる光トランジスタで構成されている、請求項１または２に記載の発光素子／受光素子アレイ。
【請求項６】
前記発光素子と受光素子とは、メサエッチングで分離されている、請求項４または５に記載の発光素子／受光素子アレイ。
【請求項７】
前記発光素子と受光素子とは、イオン注入により絶縁化された領域で分離されている、請求項４または５に記載の発光素子／受光素子アレイ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の発光素子／受光素子アレイと、
前記発光素子からの光を集光させるレンズアレイと、
を備える光書込みヘッド。
【請求項９】
前記レンズアレイは、ロッドレンズである、請求項８に記載の光書込みヘッド。
【請求項１０】
前記レンズアレイは、平板マイクロレンズである、請求項８に記載の光書込みヘッド。
【請求項１１】
請求項９に記載の光書込みヘッドを備える光プリンタ。
【請求項１２】
請求項１０に記載の光書込みヘッドを備える光プリンタ。
【請求項１３】
請求項１１に記載の光プリンタにおける光書込みヘッドの光量補正方法であって、
発光素子を発光させて、光量センサにより、発光素子単位で発光強度分布を測定し、各発光素子の露光量が均一となるように発光素子の発光強度および／または点灯時間を調整し、その状態で、発光素子単位または複数の発光素子単位の発光強度または露光量を受光素子により計測し、その値をドライバ回路内の記憶手段に記録しておき、
光プリンタ印字時の時間的な空隙時に、発光素子を発光させ、発光強度または露光量を受光素子で直接に計測し、その値と前記記憶手段に記録された値と照合して、その差分を補正し、各発光素子単位または複数の発光素子単位の露光量が均一になるように発光素子の発光強度および／または点灯時間を調整する、光量補正方法。
【請求項１４】
請求項１２に記載の光プリンタにおける光書込みヘッドの光量補正方法であって、
発光素子アレイを発光させて、発光素子単位または複数の発光素子単位の発光強度または露光量を受光素子により計測し、その値をドライバ回路内の記憶手段に記録しておき、
光プリンタ印字時の時間的な空隙時に、発光素子を発光させ、発光強度または露光量を受光素子で直接に計測し、その値と前記記憶手段に記録された値と照合して、その差分を補正し、各発光素子単位または複数の発光素子単位の露光量が均一になるように発光素子の発光強度および／または点灯時間を調整する、光量補正方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子／受光素子アレイおよび光書込みヘッドに関し、特に発光素子の発光強度をモニタすることにより光量補正を図った発光素子／受光素子アレイ、およびこのような発光素子／受光素子アレイを用いた光書込みヘッドに関する。本発明は、さらには、光書込みヘッドの光量補正方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＥＤアレイを光源とする光書込みヘッドおよびそれを用いた電子写真プリンタ等の画像形成装置においては、光源の初期の発光強度バラツキ、経時変化光量バラツキ、温度変化が及ぼす光量バラツキにより生じた画素間の発光強度バラツキが、印字画像の濃淡を生じ、印字画像にスジを発生させてしまって、画像品質を著しく低下させてしまう問題があった。
【０００３】
これらの解決方法として、特許文献１に記載の技術では、同一基板上に発光素子と受光素子とを２次元的に配置して発光素子／受光素子アレイを形成し、発光素子から出射された反射光を受光素子で検出して、受光素子で発光素子の発光強度変化をモニタし、発光強度の変化分を所定の露光量となるように補正し発光強度の安定化を図って、品位の高い画像を形成するようにした電子写真用光ヘッドを開示している。
【０００４】
なお、発光強度および露光量は、本明細書の中では、以下の意味で使いわける。発光強度は、各発光点が発光している瞬間の仕事率を表す。露光量は、発光強度を点灯時間で積分したもので、エネルギーの次元を持つ。すなわち、照射する光子の数に比例する量である。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１４４６３４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１に記載の電子写真用光ヘッドには次のような問題点がある。
【０００７】
図１に、発光素子／受光素子アレイを備える光書込みヘッドを示す。この光書込みヘッドによれば、ロッドレンズアレイ１０が設けられたハウジング１２と、発光素子／受光素子アレイ１４が設けられたヒートシンク１６とは、ロッドレンズアレイ１０の光軸１８が、発光素子／受光素子アレイ１４に一致するようにして配置され、部材２０により固定されている。
【０００８】
発光素子／受光素子アレイ１４の発光素子から出射された光は、ロッドレンズアレイ１０の入射面で一部反射され、発光素子／受光素子アレイ１４内に設けた受光素子に入射する、あるいは、ロッドレンズアレイ１０を透過して感光ドラム２２で正反射した光が、ロッドレンズに再入射し、受光素子に至る。
【０００９】
しかし、このような経路を経て受光素子に至る光の強度は、反射面の表面状態によって影響を受け、受光素子に入射する強度は変動してしまう。
【００１０】
例えば、感光ドラムの表面傷の有無や、ロッドレンズ出射面のトナー付着により、光の反射率や透過率が変化してしまう。これらの問題により、発光素子の温度依存変化および経時劣化の発光強度変化よりも過大な変化を生じてしまって、適切な光量補正を実施できないという問題点がある。
【００１１】
例えば、発光素子から出射された光は、ロッドレンズアレイの入射面および出射面の正反射光の約５〜１０％が受光素子に戻る。また、感光ドラム表面に照射された光は、感光ドラム表面の正反射率が２０％前後であるとすれば、感光ドラムで反射した光は、出射光比の約１０％が受光素子に戻る。
【００１２】
感光ドラムは、稼動過程にてクリーニングブレードとトナーとの接触により、表面に微細な傷が発生してしまい反射光は散乱してしまう。このため、受光素子に戻ってくる光の強度が変動してしまい、発光素子の正確な発光強度を検出することは困難となる。
【００１３】
また、図２に示すように光書込みヘッド内部に鏡等の反射物２４を設けることも考えられるが、部品増による、光書込みヘッドのサイズ増大およびコスト高を招いてしまう。
【００１４】
発光素子／受光素子アレイにおいて、発光素子と受光素子とを同じバンドギャップの材料で作ると、発光波長に対する受光素子の感度が低くなってしまい、大きな面積の受光素子が必要となるという問題点がある。
【００１５】
これは、発光素子ではバンドギャップよりも低いエネルギーの発光が生じ、また、バンドギャップ以上のエネルギーの光は発光層で自己再吸収を受け減衰し、バンドギャップ以下の光は吸収されないため、受光素子の感度が下がるためである。
【００１６】
本発明は、このような従来の問題点に着目してなされたもので、その目的は、発光素子の発光強度を受光素子でモニタし、光量補正を図る光学系において、光量補正を高い精度で実施可能とし、且つ低コストで実施できるようにすることにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子／受光素子アレイは、同一基板内に、発光素子アレイと、この発光素子アレイの各発光素子にそれぞれ対応した受光素子よりなる受光素子アレイとを形成し、各受光素子の上面は配線材料で覆って反射光の入射を阻止し、発光素子の出射光が対応する受光素子に直接に入射し、各発光素子の発光強度をモニタできるようにしたことを特徴とする。
【００１８】
発光素子は、拡散法により形成された発光ダイオードで構成し、受光素子は、拡散法により形成されたフォトダイオードで構成することができる。
【００１９】
あるいは、発光素子アレイは、エピ成長により形成されたｐｎｐｎ構造よりなる自己走査型発光素子アレイで構成し、受光素子は、ｐｎｐｎ構造中のｐｎ接合よりなるフォトダイオードで構成することができる。
【００２０】
本発明の光書込みヘッドは、上記のような発光素子／受光素子アレイと、ロッドレンズアレイまたは平板マイクロレンズアレイとで構成することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図３に、ＬＥＤ（発光ダイオード）とＰＤ（フォトダイオード）とを同一チップに集積した発光素子／受光素子アレイチップ３０を示す。発光素子（ＬＥＤ）３２に発光素子用ボンディングパッド３４が、受光素子（ＰＤ）３６には受光素子用ボンディングパッド３８が接続されている。受光素子３６の上面はボンディングパッド３８の配線材料によって覆われている。したがって、受光素子３６には、ロッドレンズや感光ドラムからの反射光が入力することはない。
【００２２】
図４に、図３のＸ−Ｘ′線断面図を示す。ｎ型基板４０の表面に、拡散マスクと保護膜を兼ねた絶縁膜４２が設けられており、この絶縁膜の開口部からｐ型不純物を拡散することにより、ｐ型領域４４，４６を形成している。このｐ型領域に配線３４，３８が接触している。図中、４８は裏面電極である。
【００２３】
ｐ型領域４４に電流を流すと発光するが、その発光の一部は基板４０内を伝搬し、ｐ型領域４６とｎ型基板４０との境界にあるｐｎ接合に到達する。この場合、受光素子３６は、バイアスしてフォトダイオード（ＰＤ）モードで使ってもよく、また、太陽電池モードで使ってもよい。このようにして、発光素子の発光強度を、対応する受光素子で検出することができる。
【００２４】
ＰＤは温度係数が比較的小さいため、温度による影響はあまり受けないが、ＰＤに微小電流を流すことにより、ダイオードの立ち上がり電圧を測定することにより、ＰＤの温度を知ることができる。この温度をもとにＰＤの感度を補正してもよい。また、図３では、受光素子用のボンディングパッド３８をすべて独立としたが、すべてのＰＤを１つのボンディングパッド接続して使ってもよい。また、受光素子をいくつかのブロックに分割し、各ブロック毎に１つのボンディングパッドに接続してもよい。
【００２５】
図５に、発光素子／受光素子の構成の第２の例を示す。図４では、ｐｎ接合を拡散で形成したが、ここでは、ｎ型半導体基板上にエピ成長により多層膜を形成し、メサエッチングにより分離して作製した。図中、５０はｎ型基板４０上に形成されたｎ型エピ層、５２はｐ型半導体層であり、発光素子を形成する。５４はｎ型基板４０上に形成されたｎ型半導体層、５６はｐ型半導体層であり、受光素子を形成する。５８は、保護絶縁膜である。なお、図４と同一の構成要素には図４と同一の参照番号を付して示す。
【００２６】
以上は、発光素子にＬＥＤを、受光素子ＰＤを用いた例であった。発光素子および受光素子は、これらに限られるものではなく、発光素子にｐｎｐｎ構造の３端子発光サイリスタを用いることもできる。
【００２７】
図６は、発光素子に３端子発光サイリスタを用い、自己走査型発光素子アレイに、受光素子を形成した発光素子／受光素子アレイを示す平面図である。図７は、図６のＹ−Ｙ′線断面を示す図である。さらに、図８は、図６に示す自己走査型発光素子アレイ部分の電気的な等価回路を示している。
【００２８】
図６において、６０は発光用サイリスタ（図８のＬ１  ，Ｌ２  ，Ｌ３  ，…）、６２はシフト用サイリスタ（図８のＴ１  ，Ｔ２  ，Ｔ３  ，…）、６４はゲート電極（図８のＧ１  ，Ｇ２  ，Ｇ３  ，…）、６６は結合ダイオード（図８のＤ１  ，Ｄ２  ，Ｄ３  ，…）、６８は抵抗（図８のＲＬ  ）である。φ１，φ２はクロックパルスライン，ＶＧＫは電源ライン，φＩ  は書込み信号ラインである。７０は、発光用サイリスタに対応する受光素子、７２は受光素子ラインである。
【００２９】
図７において、発光用サイリスタおよびシフト用サイリスタは、ｐｎｐｎ構造で構成される。図中、８０はｎ型半導体基板、８２はｎ型半導体層、８４はｐ型半導体層、８６はｎ型半導体層、８８はｐ型半導体層、９０は保護絶縁膜である。なお、図６と同一の構成要素には、同一の参照番号を付して示してある。
【００３０】
図７からわかるように受光素子７０は、ｐ型半導体層８４とｎ型半導体層８２との間のｐｎ接合をＰＤとして使っている。このようなＰＤは、発光素子６０とは、メサエッチングにより分離されている。
【００３１】
ＰＤの構成は、これに限るものではなく、ｐｎｐｎ構造中の任意のｐｎ接合を用いることができる。例えば、図９では、ｎ型半導体層８６とｐ型半導体層８４との間のｐｎ接合をＰＤに利用している。発光効率を稼ぐためにダブルヘテロ構造としてある自己走査型発光素子アレイでは、この２つの層８６，８４が活性層に相当するため、発光素子の光を受光するには、このｐｎ接合を使うのが適している。なお図９において、７４，７５は受光素子ラインである。
【００３２】
また図１０では、ｐ型半導体層８８とｎ型半導体層８６との間のｐｎ接合をＰＤに利用している。ちょうど自己走査型発光素子アレイのアノード層，ゲート層に相当するために、自己走査型発光素子アレイとまったく同じ工程で作製できるという特徴がある。なお図１０において、７６，７７は受光素子ラインである。
【００３３】
図１１では、発光素子をｎ型半導体層８６，ｐ型半導体層８４，ｎ型半導体層８２の３層を使った光トランジスタとした。ｎ型半導体層８６をエミッタとし、光電流によるベース・エミッタ電流をコレクタ電流に変換する。この構成は、ｎ型半導体層８６から受光素子ライン７８の取り出しのみで作製可能なため、自己走査型発光素子アレイとまったく同じ工程を使える。
【００３４】
また、図１２では、図１１の構成を、受光素子と発光素子との間の分離メサエッチングの代わりに、水素イオンによるイオン注入により、半導体層８６，８４，８２を絶縁化させることにより、電気的な分離を行った。分離領域を、８９で示す。この構成は、受光素子と発光素子の間に、メサエッチングによる屈折率の不連続変化がないため、受光素子に入る光が多くなるという特徴がある。ここでは、図１１の構成に対して、イオン注入による分離を行ったが、図５，図７，図９，図１０のいずれに適用してもよい。
【００３５】
上述のような構造の発光素子／受光素子アレイチップ複数個を、直線状あるいは千鳥状に配列して光書込みヘッド用の発光素子／受光素子アレイを作製する。このような発光素子／受光素子アレイを搭載した図１の構成の光書込みヘッドにおける光量補正方法について説明する。
【００３６】
光量補正にあたっては、まず、光書込みヘッドの発光強度分布を測定する。図１３は、光書込みヘッドの発光強度分布を測定する装置を示す図である。（Ａ）は装置の側面図、（Ｂ）は正面図である。光書込みヘッド１００のロッドレンズアレイ１０２の配列方向に延びるレール１０４に、レールに沿って移動可能に、且つ光書込みヘッドの出射部に対向する位置に、光量センサ１０６を配置する。発光素子アレイを発光させて光量センサ１０６をレール１０４に沿って移動させることにより、ドット単位で発光強度分布を測定し、各ドットの露光量が均一となるように発光素子のドット単位の発光強度および／または点灯時間を調整する。その状態で、発光素子のドット単位またはチップ単位の発光強度または露光量を発光素子／受光素子アレイチップ内に設けられた受光素子により計測し、その値はドライバ回路内の不揮発性の記憶手段に記録しておく。
【００３７】
以上のようにして発光強度分布の測定された光書込みヘッド１００を光プリンタに設置する。図１４は光プリンタの構成を示す。円筒形の感光ドラム１１２の表面に、アモルファスＳｉ等の光導電性を持つ材料（感光体）が作られている。このドラムはプリントの速度で回転している。回転しているドラムの感光体表面を、帯電器１１４で一様に帯電させる。そして、光書込みヘッド１００で、印字するドットイメージの光を感光体上に照射し、光の当たったところの帯電を中和し、潜像を形成する。続いて、現像器１１８で感光体上の帯電状態にしたがって、トナーを感光体上につける。そして、転写器１２０でカセット１２２中から送られてきた用紙１２４上に、トナーを転写する。用紙は、定着器１２６にて熱等を加えられ定着され、スタッカ１２８に送られる。一方、転写の終了したドラムは、消去ランプ１３０で帯電が全面にわたって中和され、清掃器１３２で残ったトナーが除去される。
【００３８】
光書込みヘッド１００の発光素子の温度による光量変化および経時による光量変化を調整する場合には、光プリンタ印字時の用紙送り間などの時間的な空隙時に、発光素子をドット単位あるいは複数のドット単位で発光させ、その際の発光強度または露光量を受光素子で直接に計測し、その値と不揮発性の記憶手段に書き込まれた値と照合して、その差分を補正し、各ドットまたは複数ドット単位の光量が均一になるように発光素子の光量を調整する。
【００３９】
この際、感光ドラム１１２に光が照射され潜像が形成され、現像工程により、トナーが感光体に付着するが、前述の通り紙送りの空隙部分に相当するタイミングで発光タイミングをコントロールするため、感光体に付着したトナーは紙に付着することなく、清掃器１３２のクリーニングブレードにより清掃される。
【００４０】
この場合、紙送りの用紙間のピッチを意図的に設ける必要があるため、印字速度の低下を招く恐れもある。したがって、光量補正のタイミングは、印字枚数の複数枚毎に実施するのが好適である。
【００４１】
本実施例によれば、受光素子は、発光素子と同時に製造されるため、個別製作と比べてコストの低減が図れる。
【００４２】
また、本実施例によれば、受光素子は、発光素子からの光を直接に受光するため、従来技術のように反射物の表面状態の影響を受けない。したがって、精度の高い発光強度または露光量が検出できるので、経時や稼働状況変動においても、精度の高い光量補正が実施でき、スジが発生しない高品位な画像が得られる。
【００４３】
以下に、本発明の他の実施例を説明する。本実施例では、ロッドレンズアレイに代えて、光量ムラの非常に少ない光学樹脂レンズを用いる。
【００４４】
ロッドレンズアレイを用いた光書込みヘッドでは、レンズの光軸中心から発光素子の位置がずれると、レンズ周期での光量段差が発生してしまう。したがって、このような光書込みヘッドの場合は、光量補正を図るためには、図１３で説明したように、発光素子の光量はレンズを介した状態で光量を検出して、その光量を均一化する必要があったので、調整に大がかりに設備を必要とする。
【００４５】
これを回避するために平板マイクロレンズアレイを搭載した光書込みヘッドの概略を、図１５に示す。（Ａ）は平板マイクロレンズアレイ１４０を側面から見た図であり、（Ｂ）は平板マイクロレンズアレイの平面図である。平板マイクロレンズアレイ１４０は、多数のマイクロレンズ１４２が両面に形成された樹脂レンズアレイ１４４を複数枚（本実施例では２枚）、重ね合わせて構成される、発光素子／受光素子アレイ１４から出射した光は、感光ドラム２２に集光される。
【００４６】
このような構成の樹脂レンズ１４０は、光を２次元的に伝達できるため、レンズピッチに起因する光量伝達ムラが発生しないので、レンズを介しての光量データを取得する必要がない。したがって、ヘッド単独で発光素子の発光強度または露光量を検出できるため、大がかりな光量検出装置を必要としない。すなわち、発光素子をドット単位または複数のドット単位で発光させ、その際の発光強度または露光量を受光素子で計測し、その値を不揮発性の記憶手段に書き込む。印字中の紙送り間隙などのタイミングで発光させた発光素子の光エネルギーを受光素子にて計測して、不揮発性の記憶手段に書き込まれた値と照合し、差分を補正し、各ドットまたは複数ドット単位の露光量が均一になるように発光素子の発光強度および／または点灯時間を調整することができる。
【００４７】
本発明のさらに他の実施例を説明する。図６に示した実施例では、各発光素子６０毎に対応するＰＤ７０を設けた。しかし、図６の構成では、ＰＤ分だけチップ幅が増加し、その分コストが高くなる。また、図６の構成では、発光素子の辺とチップの長辺の間にＰＤを設けるため、チップを千鳥配列するとき、発光素子の間隔が広がってしまう。
【００４８】
そこで、本実施例の場合には、図１６に示すように、左端の第１発光素子７０の横（発光素子配列方向に、ずれた位置）に１個のＰＤ７０を設けた。なお、その他の構造は、図６と同一であり、したがって、図６と同一の構成要素には、同一の参照番号を付して示す。なお図６には、チップの左側端部に設けられたボンディングパッドを示している。３８は、ＰＤ７０のためのボンディングパッドである。
【００４９】
このような構成では、チップ幅をほとんど変えることがないため、コスト的に有利である。ただし、全発光素子に関する発光強度または露光量のモニタはできず、第１発光素子に関するデータで補正をかけることになる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、チップ内に設けられた受光素子は、発光素子からの光を直接に受光するため、反射光を用いる必要がない。したがって、ロッドレンズアレイ等の光反射物の表面状態変化に影響されないために、精度の高い発光素子の発光強度または露光量が検出できる。この発光強度または露光量のモニタ結果を用いて光量補正を行うことにより、光量変化および発光素子の経時劣化による光量変化を補正し、品位の高い画像を保証できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】発光素子／受光素子アレイを備える光書込みヘッドを示す図である。
【図２】鏡等の反射物を内部に有する光書込みヘッドを示す図である。
【図３】本発明による発光素子／受光素子アレイチップを示す図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ′線断面図である。
【図５】発光素子／受光素子の構成の他の例を示す図である。
【図６】自己走査型発光素子アレイに、受光素子を形成した発光素子／受光素子アレイを示す平面図である。
【図７】図６のＹ−Ｙ′線断面を示す図である。
【図８】図６に示す自己走査型発光素子アレイ部分の電気的な等価回路を示す図である。
【図９】発光素子／受光素子の構成の他の例を示す図である。
【図１０】発光素子／受光素子の構成の他の例を示す図である。
【図１１】発光素子／受光素子の構成の他の例を示す図である。
【図１２】発光素子／受光素子の構成の他の例を示す図である。
【図１３】光書込みヘッドの光量分布を測定する装置を示す図である。
【図１４】光プリンタの構成を示す図である。
【図１５】平板マイクロレンズアレイを搭載した光書込みヘッドを示す図である。
【図１６】自己走査型発光素子アレイに、１個の受光素子を形成した発光素子／受光素子アレイを示す平面図である。
【符号の説明】
１０，１０２  ロッドレンズアレイ
１２  ハウジング
１４  発光素子／受光素子アレイ
１６  ヒートシンク
２２，１１２  感光ドラム
２４  反射物
３０  発光素子／受光素子アレイチップ
３２  発光素子
３４  発光素子用ボンディングパッド
３６，７０  受光素子
３８  受光素子用ボンディングパッド
４０  ｎ型基板
４４，４６  ｐ型領域
４８  裏面電極
５０，５４，８２，８６  ｎ型半導体層
５２，５６，８４，８８  ｐ型半導体層
５８，９０  保護絶縁膜
６０  発光用サイリスタ
６２  シフト用サイリスタ
６４  ゲート電極
６６  結合ダイオード
６８  抵抗
７２  受光素子ライン
８０  ｎ型半導体基板
８９  分離領域
１００  光書込みヘッド
１０６  光量センサ
１１４  帯電器
１１８  現像器
１２０  転写器
１２２  カセット
１２４  用紙
１２８  スタッカ
１３０  消去ランプ
１３２  清掃器
【図１】
2004259724.tif 000003
【図２】
2004259724.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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