(57)【要約】【課題】テープ状電気部品が位置決め部材に引っ掛かることなく、このテープ状電気部品を円滑に着脱できる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】相対向する面側にテープ状ＩＣ１２及び回路基板１３が配置されるソケット本体１８と、ソケット本体１８に取り付けられてテープ状ＩＣ１２を回路基板１３に電気的に導通させるためのコンタクトピン１９と、ソケット本体１８に設けられてテープ状ＩＣ１２の位置決めを行う位置決め部材２６とを有するＩＣソケット１１において、位置決め部材２６には、先端部にテープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａに挿入される先細り形状のガイド部２６ｄが形成され、この先細り形状のガイド部２６ｄの根元に、テープ状ＩＣ１２が当接する「受け部」としてのフランジ部２６ｃが形成された。【選択図】　　図４
2004006203.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品の位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記位置決め部材には、先端部に前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔に挿入される先細り形状のガイド部が形成され、該先細り形状のガイド部の根元に、前記テープ状電気部品が当接する受け部が形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔に挿入されて位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記位置決め部材は、軸部の先端側に先細り形状のガイド部が形成され、前記軸部に前記ソケット本体に配置されたテープ状電気部品を取外し方向に押圧する押圧部材が軸方向にスライド自在に設けられ、該押圧部材を前記取外し方向に付勢する付勢手段が設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記位置決め部材は複数設けられ、前記押圧部材は、前記各位置決め部材毎に設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧部材の外側には、前記テープ状電気部品が当接する受け部が形成されたことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記押圧部材は、板状で前記各位置決め部材の軸部が挿入される複数の貫通孔が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品の位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記位置決め部材には、前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔の内形と略同一の外形を有する軸部が形成されると共に、該軸部には、前記テープ状電気部品の装着完了状態で、前記ガイド孔との間に隙間を形成する逃げ部が設けられたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記軸部には、外周に逃げ部としての面取り部が形成され、略四角形に形成されることにより、円形の前記ガイド孔との間に隙間が形成されるようにしたことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
【請求項８】
前記軸部には、外周に逃げ部としての面取り部が形成され、略三角形に形成されることにより、円形の前記ガイド孔との間に隙間が形成されるようにしたことを特徴とする請求項６に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「テープ状ＩＣ」という）等のテープ状電気部品と回路基板との間に介在し、当該テープ状電気部品を回路基板に電気的に接続させるための電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば図１４に示すようなものがある。この「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケット１は、縦置きに配置され、ソケット本体２にコンタクトピン３が収容されて配設されると共に、このソケット本体２に複数の位置決め部材４が配設されている。この位置決め部材４には、受け部４ａが形成され、この受け部４ａから円柱形状の軸部４ｂが突設され、この軸部４ｂの先端部に先細り形状のガイド部４ｃが形成されている。
【０００３】
このＩＣソケット１にテープ状ＩＣ５を装着するには、まず、このテープ状ＩＣ５をＩＣキャリア６に係合した状態で、このＩＣキャリア６を自動機７により、図１４に示す状態から図中左方向（矢印方向）に搬送する。
【０００４】
そして、このテープ状ＩＣ５及びＩＣキャリア６に形成されたガイド孔５ａ，６ａに、位置決め部材４のガイド部４ｃを挿入し、このガイド部４ｃにより所定の位置まで案内して軸部４ｂに挿通させて、テープ状ＩＣ５を位置決め部材４の受け部４ａに当接させる。
【０００５】
この状態で、テープ状ＩＣ５とコンタクトピン３とを電気的に接続させて、このコンタクトピン３を介してテープ状ＩＣ５と回路基板とを電気的に接続して、テープ状ＩＣ５の試験を行うようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、テープ状ＩＣ５を外すのは、装着の場合とは逆方向にＩＣキャリア６を移動させれば良いが、この時、テープ状ＩＣ５のガイド孔５ａの周縁部が、位置決め部材４のストレート形状の軸部４ｂに引っ掛かることがあり、テープ状ＩＣ５がＩＣキャリア６から外れてしまい、ＩＣソケット１側に残ったり、又、落下してしまうことがあった。
【０００７】
そこで、この発明は、テープ状電気部品が位置決め部材に引っ掛かることなく、このテープ状電気部品を円滑に着脱できる電気部品用ソケットを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品の位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記位置決め部材には、先端部に前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔に挿入される先細り形状のガイド部が形成され、該先細り形状のガイド部の根元に、前記テープ状電気部品が当接する受け部が形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔に挿入されて位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記位置決め部材は、軸部の先端側に先細り形状のガイド部が形成され、前記軸部に前記ソケット本体に配置されたテープ状電気部品を取外し方向に押圧する押圧部材が軸方向にスライド自在に設けられ、該押圧部材を前記取外し方向に付勢する付勢手段が設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記位置決め部材は複数設けられ、前記押圧部材は、前記各位置決め部材毎に設けられたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記押圧部材の外側には、前記テープ状電気部品が当接する受け部が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記押圧部材は、板状で前記各位置決め部材の軸部が挿入される複数の貫通孔が設けられたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、相対向する面側にテープ状電気部品及び回路基板が配置されるソケット本体と、該ソケット本体に取り付けられて前記テープ状電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのコンタクトピンと、前記ソケット本体に設けられて前記テープ状電気部品の位置決めを行う位置決め部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記位置決め部材には、前記テープ状電気部品に設けられたガイド孔の内形と略同一の外形を有する軸部が形成されると共に、該軸部には、前記テープ状電気部品の装着完了状態で、前記ガイド孔との間に隙間を形成する逃げ部が設けられた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記軸部には、外周に逃げ部としての面取り部が形成され、略四角形に形成されることにより、円形の前記ガイド孔との間に隙間が形成されるようにしたことを特徴とする。
【００１５】
請求項８に記載の発明は、請求項６に記載の構成に加え、前記軸部には、外周に逃げ部としての面取り部が形成され、略三角形に形成されることにより、円形の前記ガイド孔との間に隙間が形成されるようにしたことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図７には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、図１中符号１１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「テープ状電気部品」であるテープ状ＩＣ１２の性能試験を行うために、このテープ状ＩＣ１２の電極と、ＩＣ試験装置側の回路基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このテープ状ＩＣ１２は、薄肉で柔軟性を有し、板状のＩＣキャリア１４に装着されるように構成されており、これらテープ状ＩＣ１２及びＩＣキャリア１４には、位置決め用のガイド孔１２ａ，１４ａが形成されている。そして、そのＩＣキャリア１４が図示省略の自動機により搬送されるようになっている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、合成樹脂製で絶縁性を有するソケット本体１８に多数のコンタクトピン１９が配設され、これらコンタクトピン１９により、テープ状ＩＣ１２と回路基板１３とが電気的に接続されるようになっている。
【００２１】
そのソケット本体１８は、図３乃至図５に示すように、下プレート２１と上プレート２２とを有し、図５等に示すように、これらプレート２１，２２が複数のリベット２３により固定され、これら両者で形成された保持空間部２４にコンタクトピン１９が収容されている（図３参照）。
【００２２】
その上プレート２２には、四角形の開口部２２ａが形成され、この開口部２２ａから下プレート２１の収容部２１ａが露出している。
【００２３】
そして、このソケット本体１８に、テープ状ＩＣ１２を位置決めする位置決め部材２６及びストッパ部材２７が配設されている。
【００２４】
すなわち、下プレート２１及び上プレート２２には、図４に示すように、略対角線位置に位置決め部材用嵌合孔２１ｂ，２２ｂが形成され、これら孔２１ｂ，２２ｂに位置決め部材２６が嵌合されて取り付けられている。
【００２５】
これら位置決め部材２６は、図４及び図７に示すように、円柱形状の軸部２６ａを有し、この軸部２６ａの下端部にナット３０が螺合されるネジ部２６ｂが形成されると共に、この軸部２６ａの先端部（上端部）に先細り形状（円錐形状）のガイド部２６ｄが形成され、この先細り形状のガイド部２６ｄの根元に、テープ状ＩＣ１２が当接する「受け部」としてのフランジ部２６ｃが形成されている。
【００２６】
また、ストッパ部材２７は、図４に示すように、円柱形状の軸部２７ａが形成され、この軸部２７ａの下部にナット３０に螺合されるネジ部２７ｂが形成され、更に、テープ状ＩＣ１２が当接されるストッパ部２７ｃが上面に形成されている。
【００２７】
一方、このコンタクトピン１９は、図３に示すように、導電性及びバネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成されており、Ｕ字状のコンタクトピン本体１９ａを有し、このＵ字状の一方の端部近傍に電気部品側接触部１９ｂが、又、このＵ字状の他方の端部近傍に回路基板側接触部１９ｃがそれぞれ形成されている。
【００２８】
これら両接触部１９ｂ，１９ｃは、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形状とされ、電気部品側接触部１６ｂがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接触され、又、回路基板側接触部１６ｃが回路基板１３に接触されるようになっている。
【００２９】
また、このコンタクトピン１９のＵ字状のコンタクトピン本体１９ａの先端部１９ｄ，１９ｅは、コンタクトピン１９をソケット本体１８に収容した状態で、両プレート２１，２２に係合して、当該両先端部１９ｄ，１９ｅ側が接近するように弾性変形されることにより、コンタクトピン１９に予荷重が作用するように設定されている。
【００３０】
これらコンタクトピン１９は、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子数や端子間隔に応じて配設されている。
【００３１】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３２】
予め、ＩＣソケット１１を回路基板１３の所定位置に取り付ける。この状態で、コンタクトピン１９の回路基板側接触部１９ｃが回路基板１３の電極部にコンタクトピン本体１９ａの付勢力により圧接されて接圧が確保されている。このＩＣソケット１１も従来例と同様に縦置きで使用される。
【００３３】
一方、ＩＣキャリア１４にテープ状ＩＣ１２を装着した状態で、図示省略の自動機により搬送して、そのテープ状ＩＣ１２及びＩＣキャリア１４のガイド孔１２ａ，１４ａに位置決め部材２６の先細り形状のガイド部２６ｄを挿入する。
【００３４】
そして、このガイド部２６ｄに沿ってテープ状ＩＣ１２及びＩＣキャリア１４が案内され、このテープ状ＩＣ１２が位置決め部材２６のフランジ部２６ｃ及び、ストッパ部材２７のストッパ部２７ｃに当接することとなる。
【００３５】
従って、そのテープ状ＩＣ１２は位置決め部材２６のフランジ部２６ｃ及びストッパ部材２７のストッパ部２７ｃに当接した状態で、位置決め部材２６のガイド部２６ｄにより、所定の位置まで案内されることとなる。
【００３６】
この状態で、コンタクトピン１９の電気部品側接触部１９ｂがテープ状ＩＣ１２に当接し、コンタクトピン本体１９ａが弾性変形されることにより、その電気部品側接触部１９ｂが所望の接圧で、テープ状ＩＣ１２に接触されることとなる。
【００３７】
これで、ＩＣソケット１１のコンタクトピン１９を介してテープ状ＩＣ１２と回路基板１３とが電気的に接続されて、テープ状ＩＣ１２の試験等が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３８】
一方、試験が終了した後、テープ状ＩＣ１２をＩＣソケット１１から取り外す場合には、自動機により、ＩＣキャリア１４と共にテープ状ＩＣ１２を、ソケット本体１８から離隔する方向に移動させる。
【００３９】
この場合、位置決め部材２６の先細り形状のガイド部２６ｄの根元にフランジ部２６ｃが形成されているため、フランジ部２６ｃから先端側には従来と異なり円柱形状（ストレート）の部分が存在しないことから、テープ状ＩＣ１２は、先細り形状のガイド部２６ｄに引っ掛かることなく容易に外れることとなる。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図８及び図９には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】
この実施の形態２は、位置決め部材３３が実施の形態１の位置決め部材２６と相違している。
【００４２】
すなわち、この位置決め部材３３は、円柱形状の軸部３３ａの周囲に、テープ状ＩＣ１２が当接する受け部３３ｂが形成されると共に、この軸部３３ａの先端側に先細り形状のガイド部３３ｃが形成されている。その受け部３３ｂは環状を呈し、この受け部３３ｂの内側に出入りするように、軸部３３ａにリング状の押圧部材３３ｄが軸方向にスライド自在に設けられている。換言すれば、その受け部３３ｂは、押圧部材３３ｄの外側まで延長されて形成されている。この押圧部材３３ｄは、各位置決め部材３３毎に複数設けられている。
【００４３】
これら押圧部材３３ｄにより、テープ状ＩＣ１２が取外し方向に「付勢手段」としてのスプリング３３ｅにより付勢されている。
【００４４】
このようなものにあっては、図９に示すように、テープ状ＩＣ１２及びＩＣキャリア１４のガイド孔１２ａ，１４ａに位置決め部材３３のガイド部３３ｃに案内して挿入し、そのテープ状ＩＣ１２を位置決め部材３３の受け部３３ｂに当接させる。この場合には、押圧部材３３ｄは、図中左方向にスプリング３３ｅの付勢力に抗してスライドさせられている。
【００４５】
この状態で、テープ状ＩＣ１２の試験を行った後、自動機によりテープ状ＩＣ１２及びＩＣキャリア１４を取り出すため、図９に示す状態から、ＩＣキャリア１４を右方向に移動させると、テープ状ＩＣ１２は、押圧部材３３ｄに押されることにより、軸部３３ａに引っ掛かることなく、先細り形状のガイド部３３ｃまで案内される。
【００４６】
これにより、実施の形態１と同様に、テープ状ＩＣ１２を簡単に取り出すことができる。
【００４７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４８】
［発明の実施の形態３］
図１０には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４９】
この実施の形態３は、軸部３６ａの先端部に先細り形状のガイド部３６ｂが形成された位置決め部材３６が複数設けられ、これら位置決め部材３６の軸部３６ａが、「押圧部材」としての板状の受けプレート３７の貫通孔３７ａに挿通されることにより、受けプレート３７がスライド自在に配設され、この受けプレート３７が「付勢手段」としてのスプリング３８により、テープ状ＩＣ１２の取外し方向に付勢されている。
【００５０】
なお、この受けプレート３７には、図示していないが、複数のコンタクトピンが挿通される挿通孔が複数形成されている。
【００５１】
これによれば、テープ状ＩＣ１２を取り外す場合に、受けプレート３７に対する押圧力を解除すると、この受けプレート３７がスプリング３８にて付勢されてスライドされることにより、テープ状ＩＣ１２が位置決め部材３６のガイド部３６ｂまで移動される。これにより、テープ状ＩＣ１２は位置決め部材３６に引っ掛かることなく、テープ状ＩＣ１２を簡単に取り外すことができる。
【００５２】
［発明の実施の形態４］
図１１には、この発明の実施の形態４を示す。
【００５３】
この実施の形態４の位置決め部材４３は、テープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａの径（内形）と略同一の外径（外形）を有する軸部４３ａが形成されている。この軸部４３ａの先端部に、テープ状ＩＣ１２に設けられたガイド孔１２ａに挿入される先細り形状のガイド部４３ｂが形成されると共に、テープ状ＩＣ１２が当接する受け部４３ｃが形成されている。
【００５４】
そして、この受け部４３ｃとガイド部４３ｂとの間の軸部４３ａの長さＬが、テープ状ＩＣ１２の厚さと略同一の長さとなるような高さに形成されている。なお、軸部４３ａの長さＬは、テープ状ＩＣ１２の厚さと略同一の長さ又はそれより短く形成されていれば良い。
【００５５】
その軸部４３ａには、外周に「逃げ部」としての面取り部４３ｄが４カ所形成されることにより、図１１（ａ）に示すように、略四角形に形成されている。これにより、テープ状ＩＣ１２の円形のガイド孔１２ａとの間に４カ所に隙間ｃが形成されるようになっている。
【００５６】
そして、四角形の各角部４３ｅが、テープ状ＩＣ１２の円形のガイド孔１２ａの内周面に当接して、テープ状ＩＣ１２の位置決めが行われるようになっている。
【００５７】
このようなものにあっては、テープ状ＩＣ１２をセットする場合には、ガイド孔１２ａに位置決め部材４３のガイド部４３ｂを挿入する。この際には、このガイド部４３ｂは先細り形状を呈しているため、テープ状ＩＣ１２の位置が多少ずれている場合でも位置ずれを吸収することができる。
【００５８】
そして、そのテープ状ＩＣ１２は、図１１中二点鎖線に示すように装着が完了し、受け部４３ｃに当接した状態では、位置決め部材４３の各角部４３ｅが、テープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａの内周面に当接し、このテープ状ＩＣ１２が位置決め部材４３により所定の位置に位置決めされる。
【００５９】
この状態では、ガイド部４３ｂと受け部４３ｃとの間の軸部４３ａは、長さＬがテープ状ＩＣ１２の厚みと略同一の長さとなるように形成され、この軸部４３ａが長さＬの範囲において同じ断面形状を呈しているため、テープ状ＩＣ１２が不用意に外れることなく、この軸部４３ａの部分で、テープ状ＩＣ１２が確実に位置決めされることとなる。
【００６０】
また、このテープ状ＩＣ１２の装着時には、このテープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａの内周面と位置決め部材４３の各角部４３ｅとの狭い面積で接触するため、テープ状ＩＣ１２が引っ掛かることなく、簡単に装着できる。
【００６１】
一方、テープ状ＩＣ１２を取り外す場合には、テープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａと位置決め部材４３との接触部位が、位置決め部材４３の各角部４３ｅとガイド孔１２ａの内周面との狭い面積であるため、抵抗が小さくテープ状ＩＣ１２を位置決め部材４３から簡単に取り外すことができる。
【００６２】
なお、この実施の形態４では、テープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａは内形が円形を呈し、又、位置決め部材４３の軸部４３ａは、外形が、ガイド孔１２ａの内形と略同一の円形を呈すると共に、この軸部４３ａは、円形の４カ所に面取り部４３ｄを形成することにより、図１１（ａ）のように、四角形に形成されているが、この発明は、これらの形状に限定されるものでない。
【００６３】
つまり、この発明では、テープ状ＩＣを確実に位置決めできるようにするため、このテープ状ＩＣのガイド孔の内形と、位置決め部材の軸部の外形とを略同一としていることから、テープ状ＩＣのガイド孔の内形が四角形であれば、軸部も四角形に、又、ガイド孔の内形が三角形であれば、軸部も三角形にする（両者の形状を合わせる）必要があり、この実施の形態のように円形に限定されるものではない。
【００６４】
そして、テープ状ＩＣのガイド孔の内周面と軸部の外周面との接触が狭い面積でなされるように逃げ部が形成されているものであれば、軸部の形状が図１１（ａ）のように四角形に限定されるものはでない。
【００６５】
例えば、図１２に示すように、円形のガイド孔１２ａに対応して円形に形成された軸部４３ａに、３カ所に面取り部４３ｄを形成して平面視において、略三角形に形成したり、又、図１３に示すように、２カ所に面取り部４３ｄを形成して、テープ状ＩＣ１２のガイド孔１２ａの内周面との間に隙間ｃを形成することもできる。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、位置決め部材には、先端部にガイド孔に挿入される先細り形状のガイド部が形成され、先細り形状のガイド部の根元に、テープ状電気部品が当接する受け部が形成されたため、受け部から先端側には従来と異なり円柱形状（ストレート）の部分が存在しないことから、テープ状電気部品は、先細り形状のガイド部に引っ掛かることなく容易に外すことができる。
【００６７】
請求項２に記載の発明によれば、位置決め部材は、軸部の先端側に先細り形状のガイド部が形成され、軸部にテープ状電気部品を取外し方向に押圧する押圧部材が軸方向にスライド自在に設けられ、押圧部材を取外し方向に付勢する付勢手段が設けられたため、円柱形状（ストレート）の軸部に、テープ状電気部品が引っ掛かることなく容易に外すことができる。
【００６８】
請求項５に記載の発明によれば、押圧部材が１枚で形成されているため、部品点数が少なく、テープ状電気部品が引っ掛かるのを防止することができる。
【００６９】
請求項６に記載の発明によれば、位置決め部材には、テープ状電気部品に設けられたガイド孔の内形と略同一の外形を有する軸部が形成されると共に、この軸部には、テープ状電気部品の装着完了状態で、ガイド孔との間に隙間を形成する逃げ部が設けられたため、テープ状電気部品のガイド孔の内周面と位置決め部材との接触面積を狭くできることから、テープ状電気部品の着脱を容易に行うことができると共に、隙間以外の部分ではガイド孔の内周面と位置決め部材とが接触することにより、テープ状電気部品の位置決めを確実に行うことができる。
【００７０】
請求項７，８に記載の発明によれば、軸部には、外周に逃げ部としての面取り部が形成されて、略四角形又は略三角形に形成されることにより、これらの各角部がテープ状電気部品のガイド孔の内周面に数カ所で当接するように構成されているため、簡単な構造で、テープ状電気部品を容易に着脱できると共に、テープ状電気部品の位置決めを確実に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの底面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図１のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図１のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣパッケージの位置決め部材を示す図で、（ａ）は位置決め部材の平面図、（ｂ）は位置決め部材の正面図である。
【図８】この発明の実施の形態２に係る位置決め部材の一部を破断した正面図である。
【図９】同実施の形態２に係るテープ状ＩＣを装着した状態を示す断面図である。
【図１０】この発明の実施の形態３に係る要部を示す斜視図である。
【図１１】この発明の実施の形態４に係るＩＣパッケージの位置決め部材を示す図で、（ａ）は位置決め部材の平面図、（ｂ）は位置決め部材の正面図である。
【図１２】同実施の形態４に係るＩＣパッケージの位置決め部材の変形例を示す、図１１（ａ）に相当する平面図である。
【図１３】同実施の形態４に係るＩＣパッケージの位置決め部材の他の変形例を示す、図１１（ａ）に相当する平面図である。
【図１４】従来例を示すテープ状ＩＣの装着前の状態を示す図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２　テープ状ＩＣ（テープ状電気部品）
１３　回路基板
１８　ソケット本体
１９　コンタクトピン
２６，３３，３６，４３位置決め部材
２６ａ，３３ａ，３６ａ，４３ａ軸部
２６ｃフランジ部（受け部）
２６ｄ，３３ｃ，３６ｂ，４３ｂガイド部
３３ｂ，４３ｃ受け部
３３ｄ押圧部材
３３ｅ，３８　スプリング（付勢手段）
３７受けプレート（押圧部材）
４３ｄ面取り部（逃げ部）
４３ｅ角部
Ｌ　軸部の長さ
ｃ　隙間
【図１】
2004006203.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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