(57)【要約】【課題】高価な熱電対素線を必要最小限とし安価に構成できると共に、コントローラをフレキシブルにレイアウトできる半導体製造装置を提供する。【解決手段】半導体ウェハに対する熱処理する加熱炉の温度を検知する熱電対（４ａ〜４ｃまたは３ａ〜３ｂ）と、熱電対の検知情報に基づいて加熱炉の温度を所望の温度に制御する温度コントローラ５とを備えた半導体製造装置において、前記熱電対（４ａ〜４ｃまたは３ａ〜３ｂ）の検知情報を無線回線１２を介して前記温度コントローラ５に与える。【選択図】　　　　図１
2004014902.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハを熱処理する加熱炉の温度を検知する熱電対と、熱電対の検知情報に基づいて加熱炉の温度を所望の温度に制御する温度コントローラとを備えた半導体製造装置において、
前記熱電対の検出温度に基づく所定の情報を無線回線を介して前記温度コントローラに供給する
ことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置に関し、特に、半導体ウェハに対して酸化、拡散、ＣＶＤなどの熱処理を行うバッチ型熱処理装置として縦型炉を用いる半導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多数の半導体ウェハに対して酸化、拡散、ＣＶＤなどの熱処理を行うバッチ型熱処理装置として、縦型炉は、ウェハの投入、取り出し時における反応管内への空気の巻き込みが少なくて自然酸化膜の成長を抑えることができるという特徴を有している。
【０００３】
図２は、従来の縦型熱処理装置のうち、本発明に関連するもののみを抜き出した概略図である。反応管１の外周を取り囲むようにして縦型炉２が設置され、縦型炉２により反応管１を外側から加熱する。縦型炉２の加熱部分は、通常三つ〜六つに分割される（図２の例では三つに分割）。反応管１の外側かまたは内側には、反応管１内部の温度またはその近似温度を検知する内温熱電対３ａ〜３ｃが設置される。この熱電対３（３ａ〜３ｃの総称）は、縦型炉２の分割数と同数だけ設置されることが多い。
【０００４】
４ａ〜４ｃは通常縦型炉２の外側から挿入され、２の加熱部分の近似温度を検知する外温熱電対である。この熱電対４（４ａ〜４ｃの総称）も通常縦型炉２の分割数と同数だけ設置される。５は温度コントローラを示し、この温度コントローラ５には反応管１の温度が所望量となるような制御アルゴリズムが内包されており、熱電対３および４からの検知温度をもとに計算した結果を出力する。６ａ〜６ｃは電力供給手段であって、複数の信号線７を介して温度コントローラ５からの信号を入力し、縦型炉２の加熱部分のそれぞれに温度コントローラ５の指示に従った電力を供給するようになっている。８、９はそれぞれ熱電対３、４と温度コントローラ５を連結する複数のケーブルであり、精度確保のため熱電対３および４の熱電対素線を延長して構成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成において、熱処理温度５００℃〜１２００℃に耐えうる熱電対を構成する素線８，９は、白金もしくはニッケルを主な材料とする合金であり、高価である。また、そのために、熱電対素線８、９の長さが限定され、温度コントローラ５のレイアウトに自由が利かないという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記実情に鑑みて為されたもので、高価な熱電対素線を必要最小限とし安価にシステムを構成できると共に、コントローラをフレキシブルにレイアウトできる半導体製造装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る半導体製造装置は、半導体ウェハに対する熱処理する加熱炉の温度を検知する熱電対と、熱電対の検知情報に基づいて加熱炉の温度を所望の温度に制御する温度コントローラとを備えた半導体製造装置において、前記熱電対の検出温度に基づく所定の情報（例えば検知情報又は温度コントローラへの電力指示情報）を無線回線を介して前記温度コントローラに供給することを特徴とするものである。この構成によれば、高価な熱電対素線を必要最小限とし安価にシステムを構成でき、さらに温度コントローラをフレキシブルにレイアウトできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態に係る半導体製造装置を、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る半導体製造装置を図示したものである。図１において、図２に示す従来例と同一部分は同一符号を付してその説明は省略する。新たな符号として、９ａ〜９ｃは外温熱電対４ａ〜４ｃに対応して分割表示した熱電対素線でなるケーブル、１０ａ〜１０ｃは送信部であり、９ａ〜９ｃを総称する熱電対素線９を介して得た検知信号を電波信号に変調して送信する。１１ａ〜１１ｃは受信部であり、送信部１０が送信した電波信号を復調して温度コントローラ５へ出力する。１２は送信部１０と受信部１１が構成する無線回線である。
【０００９】
無線回線１２は、例えば、複数の無線周波数帯を用いた複数の回線で構成される。無線回線１２は、例えば、一つの無線周波数帯を用いて時分割することで複数の回線を構成し、さらに、各回線のデータ前部を照合部としデータ後部を情報部として分けることにより、照合部により分割要素ａ〜ｃを判断し、情報部により検知情報を得ることができる。また、無線回線１２は、例えば、一つの無線周波数帯を用いて、まずデータ前部を照合部としデータ後部を情報部として分け、さらに、情報部を時分割して複数の回線を構成し、情報部には予め決められた順番で検知情報を送受信することができる。
【００１０】
すなわち、図１に示す構成では、外温熱電対４ａ〜４ｃに対応して熱電対素線でなるケーブル９ａ〜９ｃと送信部１０ａ〜１０ｃおよび受信部１１ａ〜１１ｃが構成する無線回線１２を備えて、熱電対素線でなるケーブル９ａ〜９ｃを介して得た検知信号を電波信号に変調して送信し、受信した電波信号を復調して温度コントローラ５へ出力するようにしたので、高価な熱電対素線を必要最小限とし安価にシステムを構成でき、さらに温度コントローラ５をフレキシブルにレイアウトできる。
【００１１】
本発明の更なる一例として、送信部１０ａ〜１０ｃが熱電対素線でなるケーブル８を介して得た内温熱電対３ａ〜３ｃの検知信号を電波信号に変調して送信し、受信部１１ａ〜１１ｃがその電波信号を復調して温度コントローラ５へ出力する構成を採用することもできる。
【００１２】
また、本発明の更なる一例として、送信部１０ａ〜１０ｃが熱電対素線でなるケーブル８を介して得た内温熱電対３ａ〜３ｃの検知信号を電波信号に変調して送信し、受信部１１ａ〜１１ｃがその電波信号を復調して電力供給手段６へ出力する構成を採用することもでき、温度コントローラ５をフレキシブルにレイアウトできる。
【００１３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、高価な熱電対素線を必要最小限とし安価にシステムを構成でき、さらに温度コントローラをフレキシブルにレイアウトできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る半導体製造装置を示す構成図である。
【図２】従来例に係る半導体製造装置を示す構成図である。
【符号の説明】
１　反応管、２　縦型炉、３ａ〜３ｃ　内温熱電対、４ａ〜４ｃ　外温熱電対、５　温度コントローラ、６ａ〜６ｃ　電力供給手段、７　信号線、８、９　熱電対素線でなるケーブル、９ａ〜９ｃ　熱電対素線でなるケーブル、１０ａ〜１０ｃ　送信部、１１ａ〜１１ｃ　受信部、１２　無線回線。
【図１】
2004014902.tif 000003
【図２】
2004014902.tif 000004