(57)【要約】【課題】処理時間を短縮し、また、常に安定した消去品質を得る。【解決手段】ＣＰＵ７０は、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温し、消去温度に達すると、タイマｔのカウントを開始する。そして、消去温度に達してから２秒以上経過すると、消去温度に達してからの経過時間に従って、消去処理時における消去ヘッド５０に印加する通電デューティを制御する。このとき、上記経過時間を、消去ヘッド５０の昇温開始時の温度で算出された蓄熱補正係数の補正時間により補正すると、より効果的である。そして、消去ヘッド５０によりカードＣのリライト層の画像を消去する。【選択図】  図２
2004195809.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカード処理装置であって、
前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段と、
前記サーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間を計時するタイマ手段と、
前記タイマ手段によって計時された経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御する制御手段と
を具備することを特徴とするカード処理装置。
【請求項２】
前記サーマル消去手段の昇温開始時の蓄熱状態に基づいて、補正時間を算出する補正時間算出手段を具備し、
前記制御手段は、前記補正時間算出手段により算出された補正時間に基づいて、前記タイマ手段によって計時された経過時間を補正することを特徴とする請求項１記載のカード処理装置。
【請求項３】
前記制御手段は、前記タイマ手段によって計時された経過時間が所定時間に達するまで、サーマル消去処理を実行しないことを特徴とする請求項１または２に記載のカード処理装置。
【請求項４】
装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカード処理装置の動作制御方法において、
前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間を計時し、該経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御することを特徴とするカード処理装置の動作制御方法。
【請求項５】
前記サーマル消去手段の昇温開始時の蓄熱状態に基づいて、補正時間を算出し、該補正時間に基づいて前記経過時間を補正することを特徴とする請求項４記載のカード処理装置の動作制御方法。
【請求項６】
前記経過時間が所定時間に達するまで、サーマル消去処理を実行しないことを特徴とする請求項４または５に記載のカード処理装置の動作制御方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、定められた加熱／冷却処理を施すことにより、文字や絵柄等の画像の消去／印字処理を繰り返し行なうことができるリライト層を有するカード処理装置およびその動作制御方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、種々のカードが広い分野で使用されているが、それらの中には、テレフォンカードやポイントカード等、カードを使用する都度、流動的な可変情報（残高やポイント等）を更新してカードに表示させる形式のものがある。この種のカードにおける情報表示方式としては、サーマルプリンタにより情報を単に印字する方法が挙げられる。ところが、この方法では印字された画像が全て残るので、印字行数を確保するために印字画像を小さくしたり、印字エリアを広くする等の必要が生じ、その結果、印字画像が見にくくなったり、模様や名前等の可変情報以外の固定的な画像を表示するエリアが狭くなったりするといった不都合な面があった。
【０００３】
そこで、近年、前回の画像が消去されるとともに、同一箇所に最新の画像のみが印字されるリライタブルカードが提供されている。このリライタブルカードは、樹脂製基材にリライト層として積層された熱可逆性記録材料に対し、同材料に定められた加熱／冷却処理をカード処理装置によって施すことにより、画像のサーマル消去／印字、すなわちサーマルリライトが繰り返し行われるようになされている。サーマルリライト処理を行なうカード処理装置は、まず、熱スタンプやサーマルバー等で構成されるサーマル消去ヘッド（以下、消去ヘッド）によりリライト層を消去温度に一様に加熱して画像を消去する。次いで、複数の発熱体が直線状に配列されたサーマル印字ヘッド（以下、印字ヘッド）を、発熱体の配列方向と直交する方向に走査させながら発熱体に選択的に通電することにより、リライト層を印字温度に加熱して任意の画像を印字するといった構成が一般的である。
【０００４】
上記カード処理装置では、印字コマンドの受信などにより消去処理が発生すると、室温にある消去ヘッドへ通電し、消去ヘッドが消去温度に達すると、リライト層を消去温度に一様に加熱して画像を消去する（以下、消去処理という）。消去ヘッドの温度は、消去ヘッドに設けられたサーミスタなどの温度検出器により検出され、消去温度を維持するように、消去ヘッドへの通電がオン／オフ制御される。
【０００５】
ところで、上記消去処理においては、消去ヘッドとカードとが接触しており、消去ヘッドからカードに熱が奪われる。このとき、奪われる熱量が多いと、消去処理における消去ヘッドの消去温度にむらが生じてしまい、良好な消去が行なわれなくなる場合がある。
【０００６】
そこで、カードに奪われる熱エネルギを実験的に求め、そのエネルギ量に相当するエネルギを消去時に消去ヘッドに与えることで、消去時には、サーミスタによる温度検知を無視して消去温度をある程度一定に維持する技術が知られている。
【０００７】
また、環境温度と昇温開始時の消去ヘッドとの温度とを比較し、双方の温度差に応じて、消去ヘッドに印加する熱エネルギを補正する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。当該カード処理装置では、印字コマンドを受信すると、昇温開始時の消去ヘッドの温度と環境温度との差を検出し、その結果に応じて消去ヘッドに印加する消去エネルギを決定する。そして、消去ヘッドの温度が消去温度に達した時点で消去処理を開始する。消去処理の終了後は、消去ヘッドへの通電を停止して次回の処理に備える。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２１８８４４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの従来技術では、消去ヘッドに蓄熱された熱量を考慮していなかったため、消去ヘッドが消去温度で長時間維持された状態で、消去を行なった場合と、消去温度に達して直ぐに消去を行なった場合とでは、消去特性が異なるといった問題がある。より具体的には、前者の場合は、消去ヘッドを消去温度を越えて加熱し過ぎることで発色してしまい、後者の場合は、消去ヘッドに接触したカードに熱が奪われ、奪われる熱量が多いと、消去処理における消去ヘッドの消去温度にむらが生じてしまい、良好な消去が行なわれなくなるという問題がある。
【００１０】
この発明は上述した事情に鑑みてなされたもので、常に安定した消去品質を得ることができるカード処理装置およびその動作制御方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るカード処理装置は、装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカード処理装置であって、前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段と、前記サーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間を計時するタイマ手段と、前記タイマ手段によって計時された経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御する制御手段とを具備することを特徴としている。
【００１２】
上記カード処理装置によれば、リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御するので、適切な印加エネルギ量が印加され、消去ヘッドを加熱し過ぎたり、カードに熱を奪われて温度が低下したりすることなく、常に安定した消去品質が得られる。
【００１３】
本発明では、上記カード処理装置において、前記サーマル消去手段の昇温開始時の蓄熱状態に基づいて、補正時間を算出し、補正時間に基づいて、前記タイマ手段によって計時された経過時間を補正することを好ましい形態としている。この形態によれば、より安定した消去品質が得られる。
【００１４】
さらに、本発明では、上記カード処理装置において、計時された経過時間が所定時間に達するまで、前記サーマル消去手段によるサーマル消去処理を実行しないことを好ましい形態としている。この形態によれば、昇温開始から所定の時間が経過することで、サーマル消去手段の温度が安定するので、より確実に消去ヘッドを昇温することができ、常に安定した消去品質が得られる。
【００１５】
また、本発明に係るカード処理装置の動作制御方法は、装置内に取り込んだリライタブルカードのリライト層を加熱して該リライト層に画像のサーマル消去／印字処理を施し、この後、リライタブルカードを装置外に排出するよう構成されたカードリードライタ装置の動作制御方法において、前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間を計時し、該経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御することを特徴としている。
【００１６】
上記カード処理装置の動作パラメータ設定方法によれば、前記リライト層を加熱して画像をサーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間を計時し、該経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御するので、適切な印加エネルギ量が印加され、消去ヘッドを加熱し過ぎたり、カードに熱を奪われて温度が低下したりすることなく、常に安定した消去品質が得られる。
【００１７】
さらに、本発明では、上記カード処理装置の動作制御方法において、前記サーマル消去手段の昇温開始時の蓄熱状態に基づいて、補正時間を算出し、該補正時間に基づいて前記経過時間を補正することを好ましい形態としている。この形態によれば、適切な印加エネルギ量が印加され、消去ヘッドを加熱し過ぎたり、カードに熱を奪われて温度が低下したりすることなく、常に安定した消去品質が得られる。
【００１８】
さらに、本発明では、上記カード処理装置の動作制御方法において、前記経過時間が所定時間に達するまで、サーマル消去処理を実行しないことを好ましい形態としている。この形態によれば、昇温開始から所定の時間が経過することで、サーマル消去手段の温度が安定するので、より確実に消去ヘッドを昇温することができ、常に安定した消去品質が得られる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
次に図面を参照してこの発明の実施形態について説明する。
Ａ．実施形態の構成
図１は、本発明の一実施形態によるカード処理装置の基本構成を示す透視図である。図において、カード処理装置は、図１に示すように、前端部に設けられたカード挿入口１０にリライタブルカード（以下、単にカードと略称する）Ｃを挿入すると、まず、後端部の待機位置までカードＣを搬送する。この状態から消去／印字の処理コマンドが発せられると、カードＣを前方に搬送しながら、カードＣの裏面に設けられた磁気ストライプに対して各種データを読出す。そして、カードＣを後方に搬送しながら書込みを行なう。その後、カードＣの表面に設けられたリライト層に対し、画像の消去と印字をこの順で行なう。
【００２０】
カードＣは、例えば「ＪＩＳ  Ｘ  ６３０３」で規定される長方形状のＩＣカードであって、ＰＶＣ（塩化ビニール）等の樹脂製基材の表面には、熱可逆性記録材料が積層されてなるリライト層が設けられており、裏面には、磁気ストライプが設けられている。リライト層を構成する熱可逆性記録材料は、加熱することにより可逆で、簡便・安易に高解像度の画像を繰り返し消去／印字する、すなわちリライトすることができる記録材料である。
【００２１】
カード処理装置には、図１に示すように、左右一対の下側サイドフレーム９，９間の中央には、前側から順に、第１，第２，第３の搬送ローラ対（搬送手段）１１，１２，１３が配置されている。各搬送ローラ対１１〜１３は、いずれも下側の駆動ローラ１４と上側の従動ローラ１５とで構成され、これら上下のローラ１４，１５間にカードＣを挟み、駆動ローラ１４の回転方向にしたがって、カードＣを、前方から後方あるいは後方から前方に搬送する。
【００２２】
また、第２の搬送ローラ対１２と第３の搬送ローラ対１３との間には、前側から、印字プラテンローラ１６および消去プラテンローラ１７が配置され、さらに、印字プラテンローラ１６の上方には印字ヘッド４０が、消去プラテンローラ１７の上方には消去ヘッド５０が、それぞれ配置されている。
【００２３】
印字ヘッド４０は、複数の発熱体が配列されたサーマルヘッドであり、カードＣのリライト層に圧接しながら画像の印字部分に対応する発熱体に電流を流すことにより、リライト層を印字温度に加熱して画像をサーマル印字する構成である。一方、消去ヘッド５０はサーマルバーであって、消去温度に一様に加熱された状態でリライト層に圧接することにより画像を消去する構成である。なお、消去ヘッド５０は、熱ロールや熱板により構成されていてもよい。
【００２４】
図１に示すように、第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３における上下のローラ１４，１５の間、印字プラテンローラ１６と印字ヘッド４０との間、および消去プラテンローラ１７と消去ヘッド５０との間を水平に結ぶカードＣの搬送路１９が形成される。この搬送路１９をカードＣがスムーズに搬送されるように、下側サイドフレーム９，９の内面には、溝状のカードガイド９ａが形成されている。
【００２５】
第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７は、下側サイドフレーム９，９に回転自在に支持された駆動軸２０と一体回転する。これら駆動軸２０は左側の下側サイドフレーム９を貫通し、その突出端部には、駆動ギヤがそれぞれ固定されている。下側サイドフレーム９，９の前端部であってカード挿入口１０のやや後方には、メインモータ２２が固定されている。メインモータ２２が駆動すると、各駆動軸２０が同一方向に回転し、第１〜第３の搬送ローラ対１１〜１３の各駆動ローラ１４および各プラテンローラ１６，１７が回転する。カードＣは、これら駆動ローラ１４およびプラテンローラ１６，１７の回転方向にしたがって、搬送路１９を搬送される。第２の搬送ローラ対１２の駆動ローラ１４の右側には、カードＣの磁気ストライプに対して磁気データの読取り／書込みを行なうための磁気ヘッド２４が配置されている。
【００２６】
カードＣの搬送経路には、図１に示すように、搬送されるカードＣを検出する第１，第２，第３，第４のカードセンサ３１，３２，３３，３４が、前から順に設けられている。第１〜第４のカードセンサ３１〜３４の隣り合う間隔はカードＣの長さよりも短く、常にカードＣの位置および搬送方向が検出可能に構成されている。また、これら第１〜第４のカードセンサ３１〜３４は光センサ等を用いた非接触型であり、カードＣの搬送に負荷を生じさせないものである。
【００２７】
図１に示すように、下側サイドフレーム９には、左右一対の上側サイドフレーム３５が取り付けられている。これら上側サイドフレーム３５は、前方を開き側として一体的に開閉するよう下側フレーム９にピン結合されており、その所定箇所には、揺動軸４２，５２を介して、前後方向に延びるアーム４１，５１がそれぞれ揺動可能に支持されている。これらアーム４１，５１の揺動端部である前端部に、前記印字ヘッド４０および消去ヘッド５０がそれぞれ取り付けられている。印字ヘッド４０および消去ヘッド５０は、図示しない圧縮バネにより、それぞれアーム４１，５１を介して常に下方に付勢されている。
【００２８】
図１に示すように、下側サイドフレーム９と上側サイドフレーム３５とが接している部分には、メカニカルカバー開閉センサ６０が設けられている。該メカニカルカバー開閉センサ６０は、上側サイドフレーム３５が前方を開き側として開閉されるのを検知する。また、カード挿入口１０の下方には、環境温度センサ６９が設けられている。この環境温度センサ６９は、当該装置が置かれる室内等の環境温度を測定する。環境温度センサ６９は、環境温度を正確に測定する上で、装置内の温度上昇の影響を最も受けにくい箇所に配置されていることが望ましい。装置内に収納する場合には、その近傍に装置外へ通じる開口を設けるとよい。
【００２９】
制御ブロック１００は、上記カード処理装置の各部の動作を制御する電子回路が形成されたプリント基板である。これら上記カード処理装置のメカニカル部分および制御ブロック１００は、筐体８０内に内蔵されている。筐体８０の上部には、メンテナンス時に内部のメカニカル部分にアクセスすべく、上方に開閉可能となっているトップカバー８１が設けられている。該トップカバー８１の内側には、該カバーの開閉を検知するためのトップカバー開閉センサ６２が設けられている。また、カード処理装置のカード挿入口１０の近傍には、クリーニングスイッチ６１が設けられている。該クリーニングスイッチ６１は、アルコールを塗布した専用カードにより印字ヘッド４０および消去ヘッド５０をクリーニングする際にユーザにより押下されるものである。
【００３０】
次に、カード処理装置の制御ブロック１００について説明する。図２は、上記カード処理装置の制御ブロックの構成を示すブロック図である。ＣＰＵ７０は、シリアルＩＯ、パラレルＩＯ、タイマ、ＡＤコンバータ、複数のウォッチドッグタイマ等の周辺機能を内蔵したマイクロコントローラである。このＣＰＵ７０には、制御プログラムや固定データを格納したＲＯＭ７１が接続され、ＣＰＵ７０は、ＲＯＭ７１に格納されたプログラムにしたがって各種制御を行なう。また、ＣＰＵ７０には、印字データ、コマンドデータ、各種設定値および基準値等を必要に応じて格納することができるＲＡＭ７２と、消去／印字コマンド等を上位装置から受信してＣＰＵ７０に発行するシリアルインターフェース７３が接続されている。シリアルインターフェース７３においては、上位装置から受信したコマンドはパラレルデータに変換され、そのコマンドデータは、ＣＰＵ７０によりＲＡＭ７２のコマンドバッファ領域に格納される。
【００３１】
ＣＰＵ７０には、第１〜第４のカードセンサ３１〜３４の検出信号が供給され、これらカードセンサ３１〜３４の検出信号に基づいて、ＣＰＵ７０はメインモータ制御回路７４に制御信号を出力し、メインモータ２２の回転速度、回転方向、起動／停止等の動作を制御する。メインモータ２２には、ＦＧ（回転信号発生器）７５が取り付けられており、ＦＧ７５から出力されるパルスのパルス幅を計測することにより、メインモータ２２の回転速度を検出することが可能となっている。また、ＣＰＵ７０は、第２〜第４のカードセンサ３２〜３４およびカムセンサ６６ａ，６６ｂ（これまでの図面では図示略）の出力に基づき、カムモータ制御回路７６を介してカムモータ７７（これまでの図面では図示略）に駆動／停止信号を出力してカムギヤの回転角を制御する。カムギヤの回転により印字ヘッド４０と消去ヘッド５０とは、搬送路１９方向に移動する。磁気ヘッド２４には、カードＣの磁気ストライプに書き込まれた磁気データを読取る読取り回路７８と、磁気ストライプに磁気データを書き込む書込み回路７９とが接続されており、ＣＰＵ７０は、磁気ヘッド２４およびこれら回路７８，７９を介して磁気ストライプに対する磁気データの読取り／書込みを行なう。
【００３２】
また、ＣＰＵ７０は、画像（ビットマップ）データを作成し、そのデータを、カードＣの搬送距離と同期させながら印字ヘッド制御回路８０を介して印字ヘッド４０に転送する。これにより、任意の画像がカードＣのリライト層に印字される。さらに、ＣＰＵ７０は、消去ヘッド制御回路８１を介して消去ヘッド５０を所定の消去温度に加熱する。消去ヘッド５０には、消去ヘッド５０の温度を検出する温度センサ８２が内蔵されており、消去ヘッド５０の温度は、ＣＰＵ７０に内蔵されたＡ／Ｄコンバータによりデジタル値として検出可能である。
【００３３】
さらに、ＣＰＵ７０には、環境温度センサ６９の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、環境温度センサ６９の測定値に基づき、消去／印字処理のプロセスならびに印字ヘッド４０および消去ヘッド５０の通電等を制御する。
【００３４】
また、ＣＰＵ７０には、メカニカルカバー開閉センサ６０の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、メカニカルカバー開閉センサ６０の検出信号に基づき、メカニカルカバー３５の開閉を判断し、該判断結果に基づいて、消去／印字処理のプロセスを制御する。また、ＣＰＵ７０には、クリーニングスイッチ６１の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０は、クリーニングスイッチ６１の検出信号に基づいて、クリーニングスイッチ６１の押下を判断する。さらに、ＣＰＵ７０には、トップカバー開閉センサ６２の検出信号が供給され、その検出信号は、ＣＰＵ７０内のＡ／Ｄコンバータに入力されてデジタル値に変換される。ＣＰＵ７０には、トップカバー開閉センサ６２の検出信号に基づき、トップカバー８１の開閉を判断し、該判断結果に基づいて、消去／印字処理のプロセスを制御する。
【００３５】
本実施形態において、ＣＰＵ７０は、基本的には、電源投入により、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温させ、その状態を所定時間Ｔ０（例えば、３分）だけ保持する（以下、この状態を消去温度維持モードという）。該消去温度維持モードは、電源投入時に限らず、例えば、スイッチやプログラム選択等によって必要なときに動作させることができる。消去温度維持モードは、所定時間Ｔ０経過後に終了し、その後、待機温度に移行する。また、消去温度維持モード中にＯＦＦコマンドを受信した場合には、その時点で消去温度維持モードを終了し、待機温度に移行するようになっている。
【００３６】
ＣＰＵ７０は、消去ヘッド５０の昇温開始時の温度や、消去ヘッド５０の蓄熱特性、消去ヘッド５０が消去温度に達してからの経過時間、環境温度、ＲＯＭ７１またはＲＡＭ７２に格納された設定値データなどに基づいて、消去ヘッド５０に印加する通電デューティデータを求め、通電デューティ（消去処理において、消去温度を維持する際の通電デューティを特に消去デューティという）に対応するパルス幅の通電パルスを消去ヘッド制御回路８１に出力する。このようにして、消去ヘッド５０は、リライト層を形成する熱可逆性記録材料を透明にする所定の消去温度を消去処理の間維持するように制御される。
【００３７】
より具体的には、まず、通電開始時の消去ヘッド温度Ｔｃｅ（℃）を確認し、次式に従って、相対温度上昇率Ｒｃｅ（％）を算出する。
【００３８】
Ｒｃｅ（％）＝（Ｔｃｅ−Ｔｐ）／（Ｔｃ−Ｔｐ）×１００
【００３９】
なお、Ｔｃｅは、消去温度へ到達させるための通電開始時の消去ヘッド温度、Ｔｐはプリヒート設定温度（待機温度７０℃）、Ｔｃは設定された消去温度である。該相対温度上昇率Ｒｃｅは、通電開始時における消去ヘッド５０のプリヒート設定温度Ｔｐに対する温度上昇率を示す。
【００４０】
次に、図３に示す蓄熱補正係数の補正時間表によって、相対温度上昇率Ｒｃｅから蓄熱補正係数の補正時間ａ（ｓｅｃ）を求める。次に、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温し、消去温度に達すると、タイマｔ（ｓｅｃ）による計時を開始する。印字コマンドを受信し、かつカード挿入を検知したら、タイマｔ（ｓｅｃ）の値を確認し、タイマｔ（ｓｅｃ）が２秒に満たない場合には、２秒に達するまで待機する。次に、タイマｔ（ｓｅｃ）と蓄熱補正係数の補正時間ａ（ｓｅｃ）との値から、補正時間Ｔ２を求め、さらに、該補正時間Ｔ２から図４に示す蓄熱補正係数表に基づいて、蓄熱補正係数を求める。そして、通常の消去デューティに対して、蓄熱補正係数を乗算した値を、消去デューティとする。そして、消去ヘッド５０に消去デューティで通電しながら消去処理を実行する。
【００４１】
なお、消去ヘッド５０および消去ヘッドホルダ（図示略）の熱容量には、当然限界があるので、消去ヘッド５０が消去温度に保持される時間が長くなれば、そのうちに熱容量は飽和する。したがって、蓄熱量が飽和した後は、消去デューティを変える必要がないので、蓄熱補正係数を一定としている。本実施形態のカード処理装置では、タイマｔ（ｓｅｃ）が９０秒経過すると、消去ヘッドホルダの蓄熱量が飽和することを実験的に確認している。そのため、消去温度保持時間が９０秒以上になった場合には、蓄熱補正係数を一定値（図４では「１」）としている。
【００４２】
Ｂ．実施形態の動作
次に、本発明の実施形態によるカード処理装置の動作について説明する。なお、以下では、本発明に係る消去ヘッド５０への通電制御（待機温度の維持、消去温度への昇温、維持）について説明する。ここで、図５は、本実施形態によるカード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。なお、図示する「テーブルセット」は、各処理段階で確認するパラメータ（ＩＮ）と、該パラメータに基づいて設定するパラメータ（ＯＵＴ）を表記したものである。また、図６は、本実施形態によるカード処理装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【００４３】
まず、ステップＳ１０で、電源が投入されると（時刻ｔ０）、ＣＰＵ７０は、ステップＳ１１で、通電開始時の消去ヘッド温度Ｔｃｅを確認する。次に、ステップＳ１２で、上記数式より相対温度上昇率Ｒｃｅ（％）を求め、図３に示す蓄熱補正係数の補正時間表から、蓄熱補正係数の補正時間ａ（ｓｅｃ）を求めてセットする。なお、Ｒｃｅがマイナスの値を示す場合には、Ｒｃｅ＝０として処理する。
【００４４】
次に、ステップＳ１３で、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温し、消去温度に達すると（時刻ｔ１）、ステップＳ１４で、タイマＴおよび消去温度維持経過時間Ｔ１のカウントを開始する。次に、ステップＳ１５で、印字コマンド受信およびカード挿入が検知されたか否かを判断する。ここで、印字コマンド受信またはカード挿入が検知されない場合には、ステップＳ１６で、消去温度維持経過時間Ｔ１が、消去温度維持設定時間Ｔ０（例えば、３分）に達したか否かを判断する。そして、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達していなければ、ステップＳ１５に戻る。
【００４５】
一方、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達した場合には、ステップＳ１７で、消去ヘッド５０を待機温度に降下させ、ステップＳ１８で、印字コマンド受信またはカード挿入が検知されたか否かを判断し、いずれも検知されなければ、同ステップを繰り返し、待機温度を維持する。一方、待機温度の維持状態で、印字コマンド受信またはカード挿入が検知されると、ステップＳ１１へ戻り、上述した処理を繰り返す。
【００４６】
また、消去温度維持モード中に、印字コマンド受信およびカード挿入が検知されると、ステップＳ１９で、タイマＴの時間が２秒以上経過したか否かを判断する。これは、少なくとも２秒以上経過すると、消去ヘッドの温度が安定するためである。そして、タイマＴの時間が２秒に達していなければ、ステップＳ２０で、タイマＴが２秒に達するまで待機した後、ステップＳ２１へ進む。一方、タイマＴの時間が２秒以上であれば（時刻ｔ２）、そのままステップＳ２１へ進む。
【００４７】
ステップＳ２１では、補正時間Ｔ２の値としてタイマＴの時間と蓄熱補正係数の補正時間ａとを合算した値をセットし、ステップＳ２２で、補正時間Ｔ２の値が９０秒以上であるか否かを判断する。そして、補正時間Ｔ２が２秒以上９０秒以内であれば、ステップＳ２３で、消去デューティに図４に示す蓄熱補正係数表から得られた蓄熱補正係数を乗算して補正し、補正時間Ｔ２が９０秒以上であれば、ステップＳ２４で、通常消去デューティとする。そして、補正された消去デューティまたは通常デューティで、消去処理を実行する。
【００４８】
上記消去処理が終了すると（時刻ｔ４）、ステップＳ２５で、消去温度維持経過時間Ｔ１をリセットして新たなカウントを開始し、ステップＳ２６で、消去温度を保持し、ステップＳ１５へ戻る（時刻ｔ４〜ｔ５）。以下、前述した処理を繰り返す。
【００４９】
その後、印字コマンド受信やカード挿入が検出されないで、消去温度維持経過時間Ｔ１が消去温度維持設定時間Ｔ０に達したら（時刻ｔ５）、ステップＳ１７で、消去ヘッド５０を待機温度に降下させる。そして、時刻ｔ６にて、再度、印字コマンドまたはカード挿入が検知されたら、ステップＳ１１以降の処理で、消去ヘッド５０を消去温度まで昇温する。そして、消去温度に到達すると（時刻ｔ７）、ステップＳ１４で、タイマＴおよび消去温度維持経過時間Ｔ１をリセットして新たなカウントを開始する。以下、前述したように、ステップＳ１５で、印字コマンド受信とカードの挿入が検知されていれば、消去ヘッド５０に通電して加熱する（時刻ｔ８〜ｔ９）。その後、補正された消去デューティまたは通常デューティで、消去処理を実行する。
【００５０】
上述した実施形態によれば、タイマ手段によって計時された経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における消去ヘッド５０への通電デューティを制御するようにしたので、適正な消去エネルギが消去ヘッド５０に印加され、常に安定した消去品質を得ることができる。また、消去ヘッド５０の昇温開始時の蓄熱状態として、消去ヘッド５０の昇温開始時温度に基づいて相対温度上昇率を算出し、該相対温度上昇率に基づいて上記補正時間を算出するようにしたので、より安定した消去品質を得ることができる。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リライト層を加熱して画像をサーマル消去処理するサーマル消去手段が消去温度に達してからの経過時間に基づいて、サーマル消去処理時における前記サーマル消去手段への印加エネルギ量を制御するようにしたので、適切な印加エネルギ量が印加され、消去ヘッドを加熱し過ぎたり、カードに熱を奪われて温度が低下したりすることなく、常に安定した消去品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態によるカード処理装置の基本構成を示す透視図である。
【図２】カード処理装置の制御ブロックの構成を示すブロック図である。
【図３】相対温度上昇率から蓄熱補正係数の補正時間を求めるための蓄熱補正係数の補正時間表を示す概念図である。
【図４】補正時間Ｔ２から蓄熱補正係数を求めるための蓄熱補正係数表を示す概念図である。
【図５】カード処理装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】本実施形態によるカード処理装置の動作を説明するためのタイミングチャートである。
【符号の説明】
２４…磁気ヘッド、３…磁気ストライプ、３１〜３４…第１〜第４のカードセンサ、４０…印字ヘッド、５０…消去ヘッド（サーマル消去手段）、７０…ＣＰＵ（制御手段、補正手段、通電補正時間算出手段、相対温度上昇率算出手段）、８２……温度センサ（温度検出手段）、Ｃ…リライタブルカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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