(57)【要約】【課題】ハードディスク装置とマザーボードを接続する信号線を設ける領域を確保しつつ、記憶装置内の通風性を良くする。【解決手段】挿抜可能な複数のハードディスク装置１００と、複数のハードディスク装置１００のそれぞれに対して設けられ、挿入されたハードディスク装置１００を、挿抜方向に対して平行に設けられたマザーボード２０に接続する接続基板２００とを備える。接続基板２００は、ハードディスク装置１００の挿抜方向に略平行に設けられており、ハードディスク装置に接続するハードディスク用コネクタ２１０と、マザーボードに接続するマザーボード用コネクタ２２０とを、それぞれの接続方向が互いに略直角となる位置に有する。【選択図】  図２
2004192686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
挿抜可能な複数のハードディスク装置と、
前記複数のハードディスク装置のそれぞれに対して設けられ、挿入された前記ハードディスク装置を、挿抜方向に対して平行に設けられたマザーボードに接続する接続基板と
を備え、
前記接続基板は、
前記ハードディスク装置の挿抜方向に略平行に設けられ、
前記ハードディスク装置に接続するハードディスク用コネクタと、前記マザーボードに接続するマザーボード用コネクタとを、それぞれの接続方向が互いに略直角となる位置に有することを特徴とする記憶装置。
【請求項２】
前記ハードディスク装置の挿入方向において前記マザーボード用コネクタより手前に設けられ、前記接続基板に当接して当該接続基板を位置決めする位置決め部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項３】
前記位置決め部は、
前記記憶装置の本体に設けられた記憶装置側凸部と、
前記接続基板に設けられ、前記記憶装置側凸部に、前記ハードディスク装置を挿入する方向から当接する当接部と
を有することを特徴とする請求項２に記載の記憶装置。
【請求項４】
更に、挿入された前記ハードディスク装置を、挿入方向に対して垂直な方向に動かないように規制するハードディスク位置規制部を備えることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項５】
前記接続基板は、前記ハードディスク用コネクタと前記マザーボード用コネクタを接続する信号線及びグランド線を、それぞれ交互に複数有することを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項６】
前記記憶装置の筐体は、前記接続基板を前記ハードディスク装置の挿抜方向とは垂直な方向に抜き差しするための差込口を備えることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【請求項７】
前記ハードディスク装置は、前記記憶装置の筐体の一面から挿抜され、
さらに、前記筐体の前記一面と対向する面から前記筐体内部の空気を排気する空冷ファンを備えることを特徴とする請求項１に記載の記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、挿抜可能な複数のハードディスク装置を備える記憶装置に関する。特に本発明は、内部の通風性が向上してハードディスク装置から放熱しやすくした記憶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
挿抜可能な複数のハードディスク装置を内蔵する記憶装置がある、この記憶装置は、ハードディスク装置を記憶装置内部のマザーボードに接続する基板を有する場合がある。この基板上には、ハードディスク装置に接続するコネクタ、及びコネクタとマザーボードを接続する信号線が設けられている。
なお、この構造を示す公知文献を現時点で認識していないので、先行技術文献に関する記載を省略する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ハードディスク装置内部の記憶媒体は高速で回転するため、記憶媒体の軸受け部分は発熱する。従って、ハードディスク装置の周りに冷却風を通し、熱を逃がす必要がある。
一つの基板上に、複数のハードディスク装置と接続する複数のコネクタが設けられていた。そして、基板は、ハードディスク装置の挿抜方向に垂直に設けられていたため、記憶装置内部の通風性が悪かった。このため、十分な冷却風を通すためには性能の高い空冷ファンを用いる必要があった。
通風性を向上させるために、基板に通風口を設けることも考えられる。しかし、信号線を適切に配線する必要があるため、十分な通風性を確保するために必要な大きさ・数の通風口を設けることはできなかった。
【０００４】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる記憶装置を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明の第１の形態によると、挿抜可能な複数のハードディスク装置と、複数のハードディスク装置のそれぞれに対して設けられ、挿入されたハードディスク装置を、挿抜方向に対して平行に設けられたマザーボードに接続する接続基板とを備え、接続基板は、ハードディスク装置の挿抜方向に略平行に設けられ、ハードディスク装置に接続するハードディスク用コネクタと、マザーボードに接続するマザーボード用コネクタとを、それぞれの接続方向が互いに略直角となる位置に有することを特徴とする記憶装置を提供する。
【０００６】
第１の形態の記憶装置において、ハードディスク装置の挿入方向においてマザーボード用コネクタより手前に設けられ、接続基板に当接して当該接続基板を位置決めする位置決め部を更に備えてもよい。
この場合、位置決め部は、記憶装置の本体に設けられた記憶装置側凸部と、接続基板に設けられ、記憶装置側凸部に、ハードディスク装置を挿入する方向から当接する当接部とを有してもよい。
【０００７】
また、挿入されたハードディスク装置を、挿入方向に対して垂直な方向に動かないように規制するハードディスク位置規制部を更に備えてもよい。
接続基板は、ハードディスク用コネクタとマザーボード用コネクタを接続する信号線及びグランド線を、それぞれ交互に複数有してもよい。
記憶装置の筐体は、接続基板をハードディスク装置の挿抜方向とは垂直な方向に抜き差しするための差込口を備えてもよい。
ハードディスク装置は、記憶装置の筐体の一面から挿抜され、さらに、筐体の一面と対向する面から筐体内部の空気を排気する空冷ファンを備えてもよい。
【０００８】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
図１は、本発明の一実施形態に係る記憶装置１０の斜視図である。記憶装置１０は、略直方体の筐体１１の内部に、複数のハードディスク装置１００を有する。利用者は、筐体１１の正面から、複数のハードディスク装置１００を挿抜する。このとき、内部に設けられた接続基板が、ハードディスク装置１００と、記憶装置１０のマザーボードとを接続する。
ハードディスク装置１００の端面は、風を通すために通風口１０１を有する。さらに、複数のハードディスク装置１００の間には風を通すために隙間１１ａが設けられている。
【００１１】
図２は、ハードディスク装置１００と、記憶装置１０に設けられたマザーボード２０との接続構造を説明する概略図である。記憶装置１０は、複数のハードディスク装置１００のそれぞれ毎に、接続基板２００を有する。また、マザーボード２０は、ハードディスク装置１００の下面より下方に位置する。
【００１２】
接続基板２００は、略長方形であり、ハードディスク装置１００の挿抜方向に略平行に設置される。そして、鉛直方向の辺のうち挿入されたハードディスク装置１００に対向する辺に、ハードディスク装置１００に接続するハードディスク用コネクタ２１０を有する。また、ハードディスク用コネクタ２１０を有する辺と交わる下辺に、マザーボード２０と接続するマザーボード用コネクタ２２０を有する。マザーボード２０は、マザーボード用コネクタ２２０と接続するマザーボード側コネクタ２２を有する。
【００１３】
そして、複数の接続基板２００の間には隙間がある。このため、接続基板２００を配置しても、風は、ハードディスク装置１００の挿抜方向に通り抜けることができる。
また、ハードディスク装置１００は、略直方体であり、互いの間に隙間がある。このため、複数のハードディスク装置１００を挿入しても、挿抜方向に風は通り抜けることができる。
従って、図２に示す接続構造によれば、冷却風は、ハードディスク装置１００の周囲を挿抜方向に流れやすくなる。
【００１４】
図３は、記憶装置１０を背面上方からみた斜視図であり、内部の構造を示すために、記憶装置１０の上面の一部を取り外した状態で記憶装置１０を図示している。
記憶装置１０は、筐体１１の正面から背面に向かって順に、複数のハードディスク装置１００及び複数の接続基板２００を備える。そして、接続基板２００の背面に、２つのハードディスク用空冷ファン１２、及び２つの電源ユニット１４を有する。なお、ハードディスク装置１００は、筐体１１の内部に隠れているため本図では不図示となっている。
【００１５】
２つの電源ユニット１４は並列に配置され、また、それぞれ電源側空冷ファンを内蔵する。そして、それぞれの電源ユニット１４の排気口１６は、記憶装置１０の背面に露出しており、電源ユニット１４内部の空気を筐体１１の背面から排気する。
２つのハードディスク用空冷ファン１２は、それぞれ、２つの電源ユニット１４を挟んで、筐体１１の背面側の角に配置されている。そして、ハードディスク用空冷ファン１２のそれぞれは、筐体１１内部の空気を筐体１１の背面から排気する。
【００１６】
このため、ハードディスク用空冷ファン１２、及び電源ユニット１４の電源側空冷ファンの働きにより、空気は、記憶装置１０の正面から、複数のハードディスク装置１００の隙間、及び図１に示す通風口１０１を通って筐体１１の内部に吸い込まれる。そして、接続基板２００の間を抜け、背面から排気される。
従って、ハードディスク装置１００の周囲には冷却風が流れる。このため、ハードディスク装置１００は、効率よく冷却される。このため、冷却ファン１２として高出力のファンを用いる必要はなくなる。
【００１７】
図４は、ハードディスク装置１００の正面図である。ハードディスク装置１００は、筐体１１に挿入される端面に、ディスク側コネクタ１１０を有する。ディスク側コネクタ１１０は、ハードディスク装置１００が筐体１１に差し込まれた場合に、接続基板２００のハードディスク用コネクタ２１０に接続する。
また、ハードディスク装置１００は、下面に滑り板１２０を、上面に滑り板１２２を、それぞれ有する。滑り板１２０及び１２２は、筐体１１の内部において、ハードディスク装置１００をスムーズに滑らせる。
【００１８】
図５は、筐体１１の、ハードディスク装置１００が差し込まれる部分の内壁の構造を示す図である。筐体１１は、ハードディスク装置１００が差し込まれる部分の下面及び上面のそれぞれに、ハードディスク装置１００を挿抜方向に案内する位置規制用凸部３２を複数有する。位置規制用凸部３２のそれぞれは、挿入方向手前から奥に向かって細長く伸びており、かつ、一定間隔毎に途切れている。なお、途切れる間隔は一定である必要はなく、また、途切れていなくてもよい。また、複数の位置規制用凸部３２は互いに平行であり、その間隔は、下面においては一つおきに滑り板１２０の幅と同じであり、上面においては一つおきに滑り板１２２の幅と同じである。
【００１９】
そして、ハードディスク装置１００の滑り板１２０及び滑り板１２２は、位置規制用凸部３２の間のうち、間隔が滑り板１２０及び滑り板１２２の幅と同じ部分に差し込まれる。このとき、滑り板１２０及び滑り板１２２は、位置規制用凸部３２によってハードディスク装置１００の挿抜方向に案内される。
このため、ハードディスク装置１００を差し込んだときに、ディスク側コネクタ１１０は確実にハードディスク用コネクタ２１０に差し込まれる。このとき、ハードディスク装置１００は挿抜方向以外には動かないため、接続基板２００は挿抜方向以外の力を受けない。
【００２０】
また、筐体１１のハードディスク装置１００が差し込まれる部分の下面は、鉛直に沿って突出している記憶装置側凸部４０を有する。記憶装置側凸部４０は、接続基板２００の下辺に填っており、垂直基板２００に加わる挿入方向の力を受ける。
このため、ハードディスク装置１００を挿入するときに、接続基板２００は挿抜方向に動かない。
【００２１】
従って、ハードディスク装置１００を挿入するときに、マザーボード側コネクタ２２及びマザーボード用コネクタ２２０に力学的な負荷はかかりにくくなる。
【００２２】
図６は、接続基板２００の正面図である。接続基板２００は、下辺に凸部２４０を有する。凸部２４０は、挿抜方向においてハードディスク用コネクタ２１０とマザーボード用コネクタ２２０の間にある。凸部２４０は、記憶装置側凸部４０に挿入方向から当接する。
このため、ハードディスク装置１００を挿入するときに垂直基板に挿抜方向に加わる力は、凸部２４０及び記憶装置側凸部４０によって受け止められ、マザーボード用コネクタ２２０及びマザーボード側コネクタ２２には伝わらない。
【００２３】
また、接続基板２００は、ハードディスク用コネクタ２１０とマザーボード用コネクタ２２０を接続する配線２３０を有する。
接続基板２００のそれぞれは、ハードディスク装置１００の挿抜方向に略平行に設けられている。このため、ハードディスク装置１００の密度を増加させても、接続基板２００の幅を狭くする必要はない。従って、配線２３０を設ける領域の面積を維持することができる。
このため、ハードディスク装置１００の密度を増加させても、配線２３０などを設けることを目的として接続基板２００を多層化する必要はない。従って、ハードディスク装置１００の数を増やしても、配線２３０を設けるためのコストを維持することができる。
【００２４】
また、配線２３０において、信号線とグランド線を交互に設けることができる。このため、配線２３０のインピーダンスは低くなる。
【００２５】
また、接続基板２００は、上辺に、接続基板２００を記憶装置１０の筐体１１に固定する接続基板固定部２５０を有する。接続基板固定部２５０は、細長い金属板の一端部２５１を上側に略コ字状に折り返し、かつ、一方の側辺部２５２を下側に略Ｌ字状に折り曲げ、他方の側辺部２５３を上側に折り曲げた形状を有する。測辺部２５３の一部は、接続基板固定部２５０を持ちやすくするために略コ字状に折り返されている。そして、接続基板固定部２５０の長さは、接続基板２００の幅とほぼ等しい。
そして、下方向に折り曲げられた側部２５２は接続基板２００に組み付けられる。このとき、一端部２５１はハードディスク用コネクタ２１０と同じ方向を向く。
【００２６】
そして、接続基板固定部２５０を固定するために、一端部２５１は開口部２５５を、他端部２５４はネジ穴２５６を、それぞれ有する。固定構造については図７を用いて説明する。
【００２７】
図７は、記憶装置１０の筐体１１の上面の一部を拡大した図である。筐体１１は、上面に接続基板２００を挿抜するために開口している差込口３５を有する。差込口３５は、水平方向においてマザーボード側コネクタ２２と重なる位置に設けられる。
差込口３５は、ハードディスク装置１００側の縁に、ハードディスク装置１００を挿入する方向に水平に突出した凸部３６を有する。また、凸部３６に対向する縁にネジ穴３８を有する。
【００２８】
接続基板２００は、差込口３５から筐体１１の内部に差し込まれ、マザーボード側コネクタ２２と接続する。このとき、凸部３６は接続基板固定部２５０の開口部２５５に差し込まれ、ネジ穴２５６は接続基板固定部２５０のネジ穴３８に重ねられる。そして、ネジ穴２５６及びネジ穴３８にはネジが挿通される。
従って、ハードディスク装置１００を挿入するときに接続基板２００に加えられる力は、接続基板固定部２５０及びネジ穴３８のネジ止めによっても受け止められる。
【００２９】
以上、本発明を実施形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施形態に記載の範囲には限定されない。上記実施形態に、多様な変更または改良を加えることができる。そのような変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００３０】
【発明の効果】
上記説明から明らかなように、本発明によれば、ハードディスク装置とマザーボードを接続する信号線を設ける領域を確保しつつ、記憶装置内の通風性を良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る記憶装置１０の斜視図である。
【図２】ハードディスク装置１００と、記憶装置１０に設けられたマザーボード２０との接続構造を説明する概略図である。
【図３】記憶装置１０を背面上方からみた斜視図である。
【図４】ハードディスク装置１００の正面図である。
【図５】筐体１１の、ハードディスク装置１００が差し込まれる部分の内壁の構造を示す図である。
【図６】接続基板２００の正面図である。
【図７】記憶装置１０の筐体１１の上面の一部を拡大した図である。
【符号の説明】
１０  記憶装置
３２  ハードディスク位置規制部
４０  記憶装置側凸部
１００  ハードディスク装置
２００  接続基板
２１０  ハードディスク用コネクタ
２２０  マザーボード用コネクタ
２３０  配線（信号線及びグランド線）
２４０  凸部（当接部）
【図１】
2004192686.tif 000003
【図２】
2004192686.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004192686.tif 000006
【図５】
2004192686.tif 000007
【図６】
2004192686.tif 000008
【図７】
2004192686.tif 000009