(57)【要約】【課題】製造歩留まりを向上させることができるとともに、全体構造の小型化に供することが可能な電子部品実装用回路基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】略矩形状をなす基板１の端面に、内面に外部接続導体膜２が被着されている貫通溝３を、前記基板１の主面に、電子部品素子の端子が半田接合される接続パッド４及び該接続パッド４と外部接続導体膜２とを電気的に接続する接続導体５を形成するとともに、前記基板１の主面に、前記接続導体５上で前記貫通溝３−接続パッド４間を横切る帯状の半田ダム部材６を形成してなる電子部品実装用回路基板１０であって、前記半田ダム部材６は、外周の少なくとも一部が前記貫通溝３の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置される。【選択図】図１
2004259995.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略矩形状をなす基板の端面に、基板の厚み方向に伸び、且つ内面に外部接続導体膜が被着されている貫通溝を、前記基板の主面に、電子部品素子の端子が半田接合される接続パッド及び該接続パッドと外部接続導体膜とを電気的に接続する接続導体を形成するとともに、前記基板の主面に、前記接続導体上で前記貫通溝−接続パッド間を横切る帯状の半田ダム部材を形成してなる電子部品実装用回路基板であって、
前記半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が前記貫通溝の上面側開口部に接するか、もしくは近接して配置されていることを特徴とする電子部品実装用回路基板。
【請求項２】
前記半田ダム部材が、前記貫通溝の上面側開口部に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項３】
前記半田ダム部材が、前記貫通溝の上面開口部と接するか、もしくは近接する位置に、前記接続導体を露出させる切り欠き窓を有すること特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装用回路基板。
【請求項４】
略矩形状の基板領域を有するグリーンシート積層体の基板領域外周部に、外部接続導体膜用の導体ペーストが内面に被着された貫通穴を形成するとともに、前記基板領域の内側に、電子部品素子の端子に半田接合される接続パッド用の導体ペースト及び該接続パッドを前記外部接続導体膜に接続する接続導体用の導体ペーストを塗布する工程と、
前記グリーンシート積層体の基板領域内で、前記接続端子用の導体ペースト上に、外周の少なくとも一部が前記貫通穴の上面側開口部と接するか、もしくは近接し、かつ前記貫通穴−接続パッド用導体ペーストの塗布領域間を横切るようにして半田ダム部材用のガラスペーストを帯状に塗布する工程と、
前記グリーンシート積層体の厚み方向に圧力を印加してプレス成形するとともに、前記半田ダム部材用のガラスペーストの直下に位置するグリーンシート積層体及び外部接続導体膜用導体ペーストにガラスペースト中の有機溶剤を含浸させる工程と、
前記グリーンシート積層体、導体ペースト及びガラスペーストを焼成する工程と、を含む電子部品実装用回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器や通信機器等の各種電子デバイスに組み込まれて用いられる電子部品実装用回路基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、半導体素子や圧電素子、コンデンサ、フィルタ等の電子部品素子を表面実装するために電子部品実装用回路基板が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子部品実装用回路基板としては、例えば図４に示すように略矩形状をなす基板５０の端面に、内面に外部接続導体膜５１が被着されている貫通溝５２を形成し、前記基板５０の主面に、電子部品素子の端子が半田接合される接続パッド５３及び該接続パッド５３−外部接続導体膜５１を電気的に接続する接続導体５４を形成するとともに、前記基板５０の主面に、前記接続導体５４上で前記貫通溝５２−接続パッド５３を横切る帯状の半田ダム部材５５を形成した構造のものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
尚、前記半田ダム部材５５は、前記接続パッド５３に電子部品素子の端子を半田接合する際、溶融した半田が外部接続導体膜５１側に流れて付着するのを防止するためのものであり、例えば、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ等の低融点ガラス材料によって、前記貫通溝５２の上面開口部より離間した位置に形成されていた。
【０００５】
また、上述した従来の電子部品実装用回路基板を製造する場合は、通常、従来周知のグリーンシート積層法の手法が採用される。具体的には、まず、略矩形状の基板領域を有した半硬化状態のグリーンシート積層体を準備して、その基板領域外周部に貫通溝５２となる貫通穴を形成し、次に前記貫通穴の内面に外部接続導体膜５１用の導体ペーストを印刷形成するとともに、基板領域の内側に、接続パッド５３及び接続導体５４用の導体ペーストを所定パターンに印刷して乾燥させ、続いて接続導体５４用の導体ペースト上に、貫通穴と接続パッド５３用導体ペーストの塗布領域間を横切るようにして前記半田ダム部材５５用のガラスペーストを印刷し、しかる後、グリーンシート積層体に上面から圧力を印加してプレス成形し、最後に、これを焼成することで電子部品実装用回路基板が得られる。
【０００６】
そして、上述の製造工程により得られた電子部品実装用回路基板上に電子部品素子を搭載する作業は、まず電子部品実装用回路基板の上面所定位置に電子部品素子をその端子が接続パッド５３に半田を介して当接されるようにして載置させ、その後、前記半田を加熱・溶融させ接続パッド５３と電子部品素子の端子とを半田接合することにより行われる。このとき、溶融した半田が外部接続導体膜５１側に流動しようとしても、これを半田ダム部材５５でせき止めるようになっており、これによって外部接続導体膜５１に対する半田の付着が防止される。
【０００７】
尚、電子部品素子が実装された電子部品実装用回路基板は、基板領域ごとに分割された後、マザーボード等の外部配線基板上に載置され、外部配線基板のパッドと電子部品実装用回路基板の外部接続導体膜５１とを半田接合することによって外部配線基板に実装される。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−７５０４１号公報（図１、図４）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の電子部品実装用回路基板によれば、半田ダム部材５５用のガラスペーストが貫通溝５２の上面側開口部より離間した位置に配されていることから、グリーンシート積層体をプレス成形する際にグリーンシート積層体の厚み方向に大きな圧力を印加すると、該圧力によってグリーンシート積層体が面方向に大きく変形する。このとき、グリーンシート積層体の貫通穴に被着されている外部接続導体膜５１用の導体ペーストは乾燥させてあるため、上述の変形に伴い導体ペーストにクラックを発生することがあり、クラックが大きい場合には電気的な断線を起こす等して電子部品実装用回路基板の製造歩留まりを大幅に低下させてしまう欠点を有していた。
【００１０】
また、上述した従来の電子部品実装用回路基板においては、半田ダム部材５５が貫通溝５２から離間した位置に配されており、半田ダム部材と貫通溝との間に無駄なスペースができているため、その分、電子部品素子を実装したり接続パッド５３や接続導体５４等の表面配線を配置するためのスペースが制限されてしまい、電子部品実装用回路基板の小型化に供さないという不都合もあった。
【００１１】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、製造歩留まりを向上させることができるとともに、全体構造の小型化に供することが可能な電子部品実装用回路基板及びその製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装用回路基板は、略矩形状をなす基板の端面に、基板の厚み方向に伸び、且つ内面に外部接続導体膜が被着されている貫通溝を、前記基板の主面に、電子部品素子の端子が半田接合される接続パッド及び該接続パッドと外部接続導体膜とを電気的に接続する接続導体を形成するとともに、前記基板の主面に、前記接続導体上で前記貫通溝−接続パッド間を横切る帯状の半田ダム部材を形成してなる電子部品実装用回路基板であって、前記半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が前記貫通溝の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置されていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の電子部品実装用回路基板は、前記半田ダム部材が、前記貫通溝の上面側開口部に沿って配置されていることを特徴とするものである。
【００１４】
更に、本発明の電子部品実装用回路基板は、前記半田ダム部材が、前記貫通溝の上面開口部と接するか、もしくは近接する位置に、前記接続導体を露出させる切り欠き窓を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また更に、本発明の電子部品実装用回路基板の製造方法は、略矩形状の基板領域を有するグリーンシート積層体の基板領域外周部に、外部接続導体膜用の導体ペーストが内面に被着された貫通穴を形成するとともに、前記基板領域の内側に、電子部品素子の端子に半田接合される接続パッド用の導体ペースト及び該接続パッドを前記外部接続導体膜に接続する接続導体用の導体ペーストを塗布する工程と、前記グリーンシート積層体の基板領域内で、前記接続端子用の導体ペースト上に、外周の少なくとも一部が前記貫通穴の上面側開口部と接するか、もしくは近接し、かつ前記貫通穴−接続パッド用導体ペーストの塗布領域間を横切るようにして半田ダム部材用のガラスペーストを帯状に塗布する工程と、前記グリーンシート積層体の厚み方向に圧力を印加してプレス成形するとともに、前記半田ダム部材用のガラスペーストの直下に位置するグリーンシート積層体及び外部接続導体膜用導体ペーストにガラスペースト中の有機溶剤を含浸させる工程と、前記グリーンシート積層体、導体ペースト及びガラスペーストを焼成する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明によれば、半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が貫通溝の上面側開口部と接するように配置されていることから、電子部品実装用回路基板を製造するにあたって、半田ダム部材用のガラスペーストを貫通穴の上面開口部と接するか、もしくは近接するように塗布して、グリーンシートをプレス成形する際、ガラスペースト中に含まれている有機溶剤がその直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペーストに含浸し、これによって貫通穴周辺部のグリーンシート積層体や外部接続導体膜用の導体ペーストに適度な靭性が付与される。従って、グリーンシート積層体に対して印加される圧力によってグリーンシート積層体が面方向へ大きく変形しても外部接続導体膜用の導体ペーストはそれ自体が柔軟に変形することでクラックの発生を有効に防止することができ、電子部品実装用回路基板の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が前記貫通溝の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置されていることから、半田ダム部材と貫通溝との間に無駄なスペースが少なくなり、その分、電子部品実装用回路基板の全体構造を小型化することができる。
【００１８】
更に、本発明よれば、前記半田ダム部材を前記貫通溝の上面開口部に沿って配置しておくことにより、半田ダム部材と貫通溝との間にできる無駄なスペースを殆どなくし、電子部品実装用回路基板の全体構造をより一層小型化することができることに加え、ガラスペースト中に含まれる有機溶剤はガラスペースト直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペースト全体にムラなく含浸されるようになるため、グリーンシート積層体をプレス成形する際、外部接続導体膜用の導体ペーストはその全体がグリーンシート積層体の変形に追従してより柔軟に変形するようになり、クラックの発生をより確実に防止することができるようになる。
【００１９】
また更に、本発明によれば、前記半田ダム部材に前記貫通溝の上面開口部と接するか、もしくは近接する位置に前記接続導体を露出させる切り欠き窓を形成しておくことにより、電子部品実装用回路基板の外部接続導体膜をマザーボード等の外部配線基板のパッドに半田接合させる際、半田の一部が切り欠き窓の内側まで這い上がるように半田量を制御しておけば、この部分に半田が付着しているかどうかを目視等で確認するだけで接続にかかる検査を容易に行うことができ、電子部品実装用回路基板を実装した後で行う接続状態の確認作業が確実かつ簡単なものとなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００２１】
図１は本発明の一実施形態に係る電子部品実装用回路基板の概観斜視図、図２は図１の要部拡大斜視図であり、同図に示す電子部品実装用回路基板１０は、略矩形状をなす基板１の端面に、内面に外部接続導体膜２が被着されている貫通溝３を、基板１の主面に、電子部品素子の端子が半田接合される接続パッド４及び該接続パッド４と外部接続導体膜２とを電気的に接続する接続導体５を形成するとともに、基板１の主面に、接続導体５上で貫通溝３−接続パッド４を横切る帯状の半田ダム部材６を形成した構造を有している。
【００２２】
前記基板１は、例えば、複数個の絶縁層を積層してなる多層構造を有しており、その主面で電子部品素子を支持するための支持母材として機能し、このような基板１の主面に形成される接続パッド４や接続導体５等の表面配線及び絶縁層の層間に介在される内部配線（図示せず）や層間に形成されるビアホール導体（図示せず）等によって所定の電気回路を形成している。
【００２３】
前記基板１を形成している絶縁層は、各々の厚みが例えば２０〜３００μｍに設定され、その材料としては、８００〜１０５０℃の比較的低い温度で焼成が可能なガラス−セラミック材料等が好適に用いられる。ガラス−セラミック材料のセラミック成分としては、例えば、クリストバライト、石英、コランダム（αアルミナ）、ムライト、コージュライト等の絶縁セラミック材料が使用され、また、
ガラス成分としては、例えば、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、アルカリ土類金属酸化物を含むガラスフリット等が使用される。
【００２４】
更に前記基板１の端面には複数個の貫通溝３が形成されている。この貫通溝３は、例えば、半円柱状をなすように形成され、その内面に外部接続導体膜２を被着させるとともに、電子部品実装用回路基板１０をマザーボード等の外部配線基板に搭載する際、外部接続導体膜２に接合される半田等の導電性接着剤を収容するようになっている。
【００２５】
また、前記貫通溝３の内面に被着される外部接続導体膜２は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料から成り、電子部品実装用回路基板１０を外部配線基板に搭載する際、電子部品実装用回路基板１０を外部配線基板のパッドに半田等の導電性接着剤により電気的・機械的に接続するための端子として機能する。
【００２６】
そして、前記基板１の主面には、電子部品素子の実装領域に、電子部品素子の端子電極と１対１に対応した一対の接続パッド４が形成されており、一対の接続パッド４のうち外部接続導体膜２に近い側の接続パッド４と貫通溝３内面の外部接続導体膜２とを電気的に接続するように接続導体５が形成されている。
【００２７】
このような接続パッド４や接続導体５は、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ合金を主成分とする導電材料から成り、接続パッド４は電子部品素子の端子を基板１に半田接合するためのパッドとして機能し、その一方は上述した接続導体５を介して貫通溝内面の外部接続導体膜２に電気的に接続される。
【００２８】
また更に、前記基板１の主面には、接続導体５上で貫通溝３−接続パッド４間を横切る帯状の半田ダム部材６が形成されており、該半田ダム部材６は、その少なくとも一部が貫通溝３の上面側開口部と接するか、もしくは近接するように配置されている。
【００２９】
この半田ダム部材６は、従来技術の項でも述べたように電子部品実装用回路基板１０に電子部品素子の端子を半田接合する際、溶融した半田が外部接続導体膜２側に流動しようとしたとき、それをせき止めて外部接続導体膜２に半田が付着するのを防止するためのものである。
【００３０】
また前記半田ダム部材６は、その外周の一部が貫通溝３の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置させてあり、電子部品実装用回路基板１０の製造時、半田ダム部材用のガラスペーストを貫通溝３の上面側開口部と接するか、もしくは近接するように塗布するとともに、これをプレス成形すると、ガラスペースト中に含まれている有機溶剤がその直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペーストに含浸し、これによって貫通穴周辺部のグリーンシート積層体や外部接続導体膜用の導体ペーストに適度な靭性が付与される。従って、プレス成形に伴う圧力によって、基板１を形成するためのグリーンシート積層体が面方向へ大きく変化しても、外部接続導体膜用の導体ペーストはそれ自体が柔軟に変形することでクラックの発生を有効に防止することができ、これによって電子部品実装用回路基板１０の製造歩留まりが向上する。
【００３１】
また、貫通溝３の上面開口部から半田ダム部材６の外周までの距離ｄは０〜１５０μｍ（ｄ＝０μｍのとき、貫通溝３の上面開口部と半田ダム部材６の外周とが接する状態を意味している。）の範囲に設定される。
【００３２】
尚、前記貫通溝３の上面開口部と半田ダム部材６の外周との間の距離が１５０μｍを超えると、電子部品実装用回路基板１０を製造するにあたって、半田ダム部材用のガラスペースト中に含まれている有機溶剤が外部接続導体膜用の導体ペーストまで十分に浸透せず、その結果、外部接続導体膜用の導体ペーストに適度な靭性を付与することが出来ずクラックが発生してしまう恐れがある。従って、貫通溝３の上面開口部から半田ダム部材６の外周までの最近接距離は１５０μｍ以内に設定しておくことが望ましい。
【００３３】
また、半田ダム部材６と貫通溝３とを上述したように接するか、もしくは近接配置させておくことにより、半田ダム部材６と貫通溝３との間にできる無駄なスペースは少なくなり、その分、電子部品実装用回路基板１０の全体構造を小型化することができる利点もある。
【００３４】
尚、前記半田ダム部材６の材質は、基板１を形成するガラス−セラミック材料との相性を考慮して選定され、例えば半田ダム部材６を８００〜１０５０℃の比較的低い温度で焼成可能なガラス材料により形成する場合、基板１に用いたＢ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、アルカリ土類金属酸化物を含むガラスフリット等のガラス材料が好適に用いられる。
【００３５】
かくして、上述した電子部品実装用回路基板１０は、その上面所定位置に電子部品素子をその端子が接続パッド４に半田を介して当接されるようにして載置させ、前記半田を加熱・溶融させて接続パッド４と電子部品素子の端子とを半田接合させることにより所定の電子部品を構成する。このとき、溶融した半田が外部接続導体膜２側に流動しようとしても、該溶融した半田は半田ダム部材６によって良好にせき止められ、外部接続導体膜２に半田が付着しようとするのが有効に防止される。
【００３６】
尚、電子部品素子が搭載された電子部品実装用回路基板１０をマザーボード等の外部配線基板に搭載して電子装置を形成する場合は、電子部品実装用回路基板１０を外部配線基板の一主面に載置させた上、電子部品実装用回路基板１０の外部接続導体膜２を外部配線基板のパッドに対し半田接合させることによって行われる。
【００３７】
次に上述した電子部品実装用回路基板１０の製造方法について説明する。
【００３８】
本実施形態においては、大型のグリーンシート積層体から複数個の電子部品実装用回路基板１０を同時に得る  “多数個取り”の手法によって電子部品実装用回路基板１０を製造する場合を例に説明する。
【００３９】
（工程１）
まず、略矩形状の基板領域を有するグリーンシート積層体の基板領域外周部に、外部接続導体膜用の導体ペーストが内面に被着された貫通穴を形成するとともに、前記基板領域の内側に、電子部品素子の端子に半田接合される接続パッド用の導体ペースト及び該接続パッドを前記外部接続導体膜に接続する接続導体用の導体ペーストを塗布する。
【００４０】
グリーンシート積層体を構成するセラミックグリーンシートは、ガラス原料粉末、低融点ガラス成分のフリット、有機バインダー、有機溶剤を均質混合したスラリーを、従来周知のドクターブレード法によって所定厚みにテープ成型して半硬化状態となすことによって形成され、このようなセラミックグリーンシートを所定の枚数だけ積層することによってグリーンシート積層体が製作される。
【００４１】
また、このようなグリーンシート積層体の基板領域は、電子部品実装用回路基板１０と対応する形状になしてあり、かかる基板領域を複数個、グリーンシート積層体の主面にマトリクス状に配置させている。
【００４２】
このような前記セラミックグリーンシートは、例えば８００〜１０５０℃の比較的低い温度で焼成可能なガラス−セラミック材料から成る場合、その組成比率はセラミック成分が例えば１０〜６０ｗｔ％、ガラス成分が例えば４０〜９０ｗｔ％に設定され、セラミック原料粉末として、例えば、平均粒径０．５〜６．０μｍ、好ましくは０．５〜２．０μｍに粉砕したクリストバライト、石英、コランダム（αアルミナ）、ムライト、コージュライト等の絶縁セラミック材料、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ３等の誘電体セラミック材料、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｚｎフェライト等の磁性体セラミック材料等が用いられ、またガラスフリットとして、例えば、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、アルカリ土類金属酸化物を含むガラスフリット等が用いられる。ここで使用されるガラスフリットは、焼成処理することによってコージュライト、ムライト、アノーサイト、セルジアン、スピネル、ガーナイト、ウイレマイト、ドロマイト、ペタライトやその置換誘導体の結晶やスピネル構造の結晶相を析出するものであればどのようなガラスを用いてもよい。
【００４３】
また、前記有機バインダーは、比較的低温で且つ短時間の焼成工程で消失できるように熱分解性に優れたものが好ましく、またセラミック粉末、ガラス成分のフリットとの濡れ性も考慮して、アクリル酸もしくはメタクリル酸系重合体のようなカルボキシル基、アルコール性水酸基を備えたエチレン性不飽和化合物を使用することが好ましい。
【００４４】
尚、前記有機溶剤には、例えば、２．２．４−トリメチル−１．３−ペンタジオールモノイソベンチート等が用いられる。
【００４５】
そして、前記貫通穴は、各基板領域を区切る境界部分に境界をまたぐようにグリーンシート積層体をパンチングし、穴あけすることによって形成され、このような貫通穴の内面にＡｇ系導体ペースト等の導体ペーストが印刷・塗布されて乾燥処理される。この導体ペーストを後述する工程４で焼成することにより貫通溝内面に外部接続導体膜２が形成されることになる。
【００４６】
また、前記グリーンシート積層体を構成する個々のセラミックグリーンシートの主面には、積層体を形成する前の単層の状態において接続パッドや接続導体，内部配線等を形成するための導体ペーストが所定パターンに印刷されており、接続パッド用、接続導体用の導体ペーストは最上層のセラミックグリーンシートに、内部配線用の導体ペーストは最上層を除くその他のセラミックグリーンシートに印刷・塗布され、乾燥処理される。
【００４７】
ここで使用される導体ペーストとしては、例えば、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｔ等のＡｇ系粉末、ホウ珪酸系低融点ガラスフリット、エチルセルロース等の有機バインダー、有機溶剤を均質混合したものが用いられる。
【００４８】
（工程２）
次に、前記グリーンシート積層体の基板領域内で、前記接続導体用の導体ペースト上に、外周の少なくとも一部が前記貫通穴の上面側開口部と接するか、もしくは近接し、かつ前記貫通穴−接続パッド用導体ペーストの塗布領域間を横切るようにして半田ダム部材用のガラスペーストを帯状に塗布する。
【００４９】
このような半田ダム部材用のガラスペーストとしては、その焼結挙動をグリーンシート積層体の焼結挙動に近似させるために、グリーンシート積層体を構成するセラミックグリーンシート中のガラス材料と同材質の低融点ガラス材料が好適に用いられ、具体的には、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、ＺｎＯ、アルカリ土類金属酸化物等のガラスフリット、有機バインダー、有機溶剤を均質混合したものが用いられる。
【００５０】
また、このようなガラスペーストの材料構成比は、有機溶剤をグリーンシート積層体及び外部接続導体膜に含浸させることを考慮して、例えば、ガラスフリットが６０〜７０ｗｔ％、有機バインダーが１〜５ｗｔ％、有機溶剤が２５〜３０ｗｔ％の範囲に設定される。
【００５１】
尚、上述のガラスペーストに使用される有機溶剤として、例えば、２．２．４−トリメチル−１．３−ペンタジオールモノイソベンチート等が用いられる。
【００５２】
以上のようなガラスペーストを、グリーンシート積層体の主面に従来周知のスクリーン印刷等によって外周の少なくとも一部が前記貫通穴の上面側開口部と接するか、もしくは近接するように印刷・塗布する。
【００５３】
（工程３）
次に、前記グリーンシート積層体の厚み方向に圧力を印加してプレス成形するとともに、前記半田ダム部材用のガラスペーストの直下に位置するグリーンシート積層体及び外部接続導体膜用導体ペーストにガラスペースト中の有機溶剤を含浸させる。
【００５４】
このとき、ガラスペースト中に含まれている有機溶剤がその直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペーストに含浸し、これによって貫通穴周辺部のグリーンシート積層体や外部接続導体膜用の導体ペーストに適度な靭性が付与される。従って、グリーンシート積層体に対して印加される圧力によってグリーンシート積層体が面方向へ大きく変形しても外部接続導体膜用の導体ペーストはそれ自体が柔軟に変形することでクラックの発生を有効に防止することができ、電子部品実装用回路基板の製造歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５５】
また、このようなプレス工程の後、グリーンシート積層体の主面に各基板領域を区画するスクライブライン（分割溝）をカッター等で形成しておくことが好ましい。
【００５６】
（工程４）
次に、前記グリーンシート積層体、導体ペースト及びガラスペーストを焼成する。
【００５７】
この焼成処理は脱バインダー工程と焼結工程とからなり、最初に行なわれる脱バインダー工程では、グリーンシート積層体、外部接続導体膜２や接続パッド４等の導体ペースト、半田ダム部材用のガラスペーストに含まれる有機成分を焼失させる。この脱バインダー工程は、例えば５００〜６００℃の温度領域で行われる。
【００５８】
続く焼結工程は、ピーク温度が８００〜１０５０℃に達するようにして酸化雰囲気または大気雰囲気で行われ、これによってガラス−セラミックからなるグリーンシート積層体のガラス成分や半田ダム部材用のガラスペーストが結晶化され、同時に、グリーンシート積層体中のガラス成分をセラミック粉末の粒界に均一に分散させてグリーンシート積層体に適度な強度を付与し、また外部接続導体膜２や表面配線用の導体ペースト中に含めれている金属粉末、Ａｇ粉末等を粒成長させる。
【００５９】
（工程５）
最後にグリーンシート積層体をスクライブラインに沿って個々の基板領域毎に分割し、これによって複数個の電子部品実装用回路基板１０が同時に得られる。
【００６０】
そして、上述の製造工程により得られた電子部品実装用回路基板１０に電子部品素子を搭載する場合は、まず各電子部品実装用回路基板１０の上面所定位置に電子部品素子をその端子が接続パッド４に半田を介して当接されるようにして載置させ、その後、前記半田を加熱・溶融させ接続パッド４と電子部品素子の端子とを半田接合することに行われる。このとき、溶融した半田が外部接続導体膜２側に流動しようとしても、これを半田ダム部材６でせき止めるようになっており、これによって外部接続導体膜２に対する半田の付着が防止される。
【００６１】
また、電子部品素子が搭載された電子部品実装用回路基板１０は、更にマザーボード等の外部配線基板上に載置され、外部配線基板上のパッドと電子部品実装用回路基板１０の外部接続導体膜２とを半田接合することによって外部配線基板に実装される。
【００６２】
尚、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良が可能である。
【００６３】
上述の実施形態においては、半田ダム部材６は外周の少なくとも一部が貫通溝３の上面側開口部と接するように配置させたが、これに代えて図３に示すように半田ダム部材６が貫通溝３の上面側開口部に沿うように配置させてもかまわない。この場合、半田ダム部材６と貫通溝３との間にできる無駄なスペースが殆どなくなるため、電子部品実装用回路基板１０の全体構造をより一層小型化することができることに加え、ガラスペースト中に含まれる有機溶剤はガラスペースト直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペースト全体にムラなく含浸されるようになるため、グリーンシート積層体をプレス成形する際、外部接続導体膜用の導体ペーストはその全体がグリーンシート積層体の変形に追従してより柔軟に変形するようになり、クラックの発生をより確実に防止することができるようになる。
【００６４】
更に、上述の実施形態において、図３に示すように貫通溝３の上面開口部と接するか、もしくは近接する位置に、接続導体５を露出させる切り欠き窓７を形成しておけば、電子部品実装用回路基板１０の外部接続導体膜２をマザーボード等の外部配線基板のパッドに半田接合させる際、半田の一部が切り欠き窓７の内側まで這い上がるように半田量を制御しておくことにより、この部分に半田が付着しているかどうかを目視等で確認するだけで接続にかかる検査を容易に行うことができ、電子部品実装用回路基板１０を実装した後で行う接続状態の確認作業が確実かつ簡単なものとなる。
【００６５】
また更に、上述の実施形態では、貫通溝３の形状を半円柱状とし、半田ダム部材６の外周の少なくとも一部が貫通溝３に接するように配置させたが、これに代えて、貫通溝３を例えば四角柱状等他の形状として、そのような貫通溝３に半田ダム部材６の外周の一部が接するか、もしくは近接するように配置させても良いことは言うまでもない。
【００６６】
更にまた、上述の実施形態においては、大型のグリーンシート積層体から各基板領域毎に個々の電子部品実装用回路基板１０を分割した後、該電子部品実装用回路基板１０に電子部品素子を搭載するようにしたが、これに代えて、大型のグリーンシート積層体の各基板領域に電子部品素子を搭載してから、個々の電子部品実装用回路基板１０を分割するようにしても構わない。
【００６７】
また更に、上述の実施形態においては、各セラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成してから、パンチングによってグリーンシート積層体に貫通穴を形成するようにしたが、これに代えて、各セラミックグリーンシートを積層する前に個々のセラミックグリーンシートに貫通穴を形成してから、それらセラミックグリーンシートを積層してグリーンシート積層体を形成するようにしても構わない。
【００６８】
【発明の効果】
本発明によれば、半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が貫通溝の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置されていることから、電子部品実装用回路基板を製造するにあたって、半田ダム部材用のガラスペーストを貫通穴の上面開口部と接するように塗布して、グリーンシートをプレス成形する際、ガラスペースト中に含まれている有機溶剤がその直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペーストに含浸し、これによって貫通穴周辺部のグリーンシート積層体や外部接続導体膜用の導体ペーストに適度な靭性が付与される。従って、グリーンシート積層体に対して印加される圧力によってグリーンシート積層体が面方向へ大きく変形しても外部接続導体膜用の導体ペーストはそれ自体が柔軟に変形することでクラックの発生を有効に防止することができ、電子部品実装用回路基板の歩留まりを向上させることが可能となる。
【００６９】
また、本発明によれば、前記半田ダム部材は、外周の少なくとも一部が前記貫通溝の上面側開口部と接するか、もしくは近接して配置されていることから、半田ダム部材と貫通溝との間に無駄なスペースが少なくなり、その分、電子部品実装用回路基板の全体構造を小型化することができる。
【００７０】
更に、本発明よれば、前記半田ダム部材を前記貫通溝の上面開口部に沿って配置しておくことにより、半田ダム部材と貫通溝との間にできる無駄なスペースを殆どなくし、電子部品実装用回路基板の全体構造をより一層小型化することができることに加え、ガラスペースト中に含まれる有機溶剤はガラスペースト直下に配されている外部接続導体膜用の導体ペースト全体にムラなく含浸されるようになるため、グリーンシート積層体をプレス成形する際、外部接続導体膜用の導体ペーストはその全体がグリーンシート積層体の変形に追従してより柔軟に変形するようになり、クラックの発生をより確実に防止することができるようになる。
【００７１】
また更に、本発明によれば、前記半田ダム部材の前記貫通溝の上面開口部と接するか、もしくは近接する位置に前記接続導体を露出させる切り欠き窓を形成しておくことにより、電子部品実装用回路基板の外部接続導体膜をマザーボード等の外部配線基板のパッドに半田接合させる際、半田の一部が切り欠き窓の内側まで這い上がるように半田量を制御しておけば、この部分に半田が付着しているかどうかを目視等で確認するだけで接続にかかる検査を容易に行うことができ、電子部品実装用回路基板を実装した後で行う接続状態の確認作業が確実かつ簡単なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用回路基板の概観斜視図である。
【図２】図１の電子部品実装用回路基板の要部拡大斜視図である。
【図３】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用回路基板の要部拡大斜視図である。
【図４】従来の電子部品実装用回路基板の概観斜視図である。
【符号の説明】
１・・・基板
２・・・外部接続導体膜
３・・・貫通溝
４・・・接続パッド
５・・・接続導体
６・・・半田ダム部材
７・・・切り欠き窓
１０・・・電子部品実装用回路基板
【図１】
2004259995.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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