(57)【要約】【目的】発光素子と反射面が対向して配置された構造の反射型発光ダイオードにおいて発光素子から発生した熱をリードを介して外部へ効率よく放散させることによって信頼性の向上及び高出力化を可能にし、且つ表面実装時においても実装の位置精度や発光ダイオードの傾きを防止することを目的とする。【構成】金属製のリードフレームを使用して少なくとも一対のリード端子を形成し、一方のリードには発光素子を搭載してあり他方のリードとは金線にて電気的に接続した後にこの発光素子が反射体の反射面に対向して配置して反射体と発光素子の隙間を透明エポキシ樹脂にて充填してなる凹面状反射枠体を有した反射型発光ダイオードから外部に突き出した一対のリード部において、少なくとも反射枠体内に引き回されたリード幅よりも幅を広くして熱伝導性を向上させることによって熱抵抗を低減化させた構成とする。【選択図】　　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と，その素子が発する光を直接反射面で受けるように対向して配置した反射枠体からなる反射型発光ダイオードにおいて、反射枠体外へ引き出された少なくとも一本の金属製リードの幅が反射枠体直近の折り曲げ部以遠においてリードの幅が反射枠体内のリード幅よりも広く構成されたことを特徴とする反射型発光ダイオード。
【請求項２】
反射枠体から引き出されたリードが反射枠体外面に沿って折り曲げられていること特徴とする請求項１の反射型発光ダイオード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は発光ダイオード、特にプリント回路基板などの表面に実装される表面実装型発光ダイオードの放射効率を損なうことなく温度特性を改善し且つプリント回路基板に対して座りよく表面実装できる反射型発光ダイオードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からある表面実装型発光ダイオードの構成例として良く知られているものとしては図４に示すようなものであり、基本構成として発光素子４１と樹脂基板４２とモールド樹脂部４３からなり、前記樹脂基板を形成するに当たっては基板の表裏両面に導体箔が敷設された両面プリント基板を素材として、切断側面に無電解銀メッキなどを施すことによって表裏の導体箔を電気的に接続し、その後に表面側に発光素子を搭載し電気的な接続をするためにエッチング法によって回路パターン４７ａ、ｂを形成し、同様に裏面においても発光素子のアノード、カソードを分離した端子部４６ａ、ｂをエッチング法によって形成する。
このように用意された基板の表面側に発光素子４１を一方の極に導電性接着剤４４を介して搭載し、他の一方の極と金線４５を介してワイヤーボンドによって電気的に接続される。このようにして得られた搭載済みの基板を発光素子を透明樹脂４３にて覆うようにケースを形成することによって表面実装型発光ダイオードを得ている。
さらに、特開平１１−１６３４１１号及び特開平０７−２１１９４０号に開示されているように前記したような基板を用いない方法即ち金属板からなるリードフレームを用いて反射型発光ダイオードを得る構成例として図５に示す。
エッチング或いは金型によって抜かれた一対のリードフレーム５６ａ，ｂの一方の極に発光素子５１を導電性接着剤５２を介して搭載し、さらに他の一方の極に金線５３を介してワイヤーボンドにより電気的に接続して得られたリードフレーム５６ａ，ｂの発光素子部を凹状枠体５５内に納めた後に透明樹脂５４を充填したり、枠体を用いない場合は透明樹脂によるモールド成形によって直接成形体を得る方法が考案されている。
上記のようにして得られた発光ダイオード成形体から突出したリード部は図５のように枠体のリードフレーム基部から折り曲げるように成形体に沿って曲げられ表面実装が可能なような構成とする事は可能である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の樹脂基板を用いた方法においては、樹脂基板上に形成された金属箔からなる回路パターンでは発光素子から発散された熱を充分に外部へ放散させることができず高出力化、大電流動作や高信頼性を得るには実用上問題があり、且つ基本構成からも発光素子から放射された光を光学的に効率よく利用できず光度の低いものであった。
また特開平０７−２１１９４０号に開示されているような構造、即ち発光素子を反射面に対向して搭載した所謂反射型発光ダイオードにおいては発光素子から放射された光をいったん後方にある反射面で受けた後に発光素子の反対側にある放射面を透過して外部へ放射させるために光路の妨げになるリードフレームの幅をなるべく狭くするようにする必要がある。このために光学的に効率の良い高度の高いものが得られるものの発光素子から発生した熱をリードフレームを介して充分に外部へ放散させることが難しくその結果熱抵抗が高くなり寿命特性や温度特性や高出力化などの性能低下に関わる問題があった。
【０００４】
【目的】
本発明の目的は表面実装型の反射型発光ダイオードにおいてその光学的特性を損なうことなく発光素子から発生した熱を効率よく積極的に外部へ放散させることによって信頼性の高い且つ温度特性に優れた表面実装型反射型発光ダイオードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために金属製のリードフレームを使用して少なくとも一対のリード端子を形成し、一方のリードには導電性接着剤を介して発光素子が搭載してあり他方のリードとは金線にて電気的に接続した後に、この発光素子を反射枠体の反射面に対向するよう配置し、発光素子と反射体の隙間を透明樹脂にて充填してなる凹面状反射枠体を有した反射型発光ダイオードにおいて、外部に突き出した一対の枠体とリード部の直近での折り曲げ部以遠のリード部を反射体内のリード幅よりも幅を広くして構成する。
【０００６】
【作用】
このことによってリードフレームの熱伝導性が改善され、反射型発光ダイオードの特徴でもある発光素子から発した光をリードフレームの陰によって損なうことなく発光素子からの熱をリードフレームを介して外部へ放散させることが容易になり照度ムラが無く且つ熱抵抗の少ない反射型発光ダイオードを得ることが可能になると同時に反射枠体とリード部の直近での折り曲げにおいてリード幅は小さいためにリードの折り曲げによる応力を最小限にでき、その結果折り曲げによる発光素子へのダメージを最小限に押さえられ、信頼性を損なうことはない。
さらに、反射枠体から突出したリードフレームの幅を広くしたことによって回路基板上に表面実装した際に発光ダイオードの実装位置精度や傾きが大幅に改善された。
【０００７】
【発明の効果】
従って、本発明によると反射型発光ダイオード本体部から外部へ突出したリードの幅を本体内で引き回されたリード幅よりも反射枠体とリードとの基部の折り曲げ部以遠を広くすることによって熱伝導性が向上し熱抵抗が低減されたばかりではなく信頼性の確保や表面実装時において位置精度の大幅な向上さらにリード基部は本体内で引き回された細いリード幅で形成されているために曲げ加工が容易なり、曲げることによるリードからの応力伝達による発光素子へ影響も最小限に留めることが出来るなどの効果を有する。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明を第１〜３図において説明する。第１図において、１１は発光素子であり、１２ａ，ｂはリ−ドフレ−ム、１３は金線である。
発光素子１１は、リ−ドフレ−ム１２ａ上の所定の位置に設けられた素子搭載用ラウンドの部位に導電性樹脂１４を介して固定され、発光素子１１と一方のリ−ドフレ−ム１２ｂとの電気的接続は金線１３によってなされている。
このように構成された発光素子が搭載されたリードフレーム形状は後述する反射枠体２２の外部における曲げ加工部以遠においてリード幅が広くなっているものを使用する。
一方では第１図の下に示すようなアルミニウム或いは銀からなる蒸着或いはメッキ層からなる反射面１５を内側に備えた反射枠体１６を用意する。
この時に反射枠体１６には前記リードフレームを填め込むためのリード位置に合わせた填め込み部位１７ａ，ｂを対向する辺の一対に形成しておく。
このように用意された発光素子１１を搭載したリードフレーム１２ａ，ｂと凹面状反射面を持つ反射枠体１６とを第２図に示すように発光素子が凹面状反射面に対向するように配置し反射体端面に設けた溝にリードフレームを勘合させる。
次にこの発光素子と反射枠体との間の隙間に硬化触媒を含む高粘度のチクソ性透明エポキシ樹脂を反射枠体の縁面まで充填させた後に８０〜１０５℃の雰囲気炉にて樹脂を硬化させ完成させる。
このように作成した反射型発光ダイオードを図３に示すように反射枠体３１の両端の填め込み部３２ａ，ｂから突き出たリード基部から反射枠体３１の外面に沿うように反射枠体裏面にまで絡むように折り曲げ表面実装型発光ダイオードとして完成させる。
【０００９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明により従来反射型発光ダイオードにおいては熱抵抗が高く高出力化が難しいものであったが、反射体内においては放射光の妨げになるリード幅を極力小さくし且つ反射枠体外部へ出た折り曲げ部以遠のリード幅を広くすることによって曲げ加工による応力が発光素子へ伝搬し影響することなく熱抵抗が低減し且つ表面実装精度の高い極めて優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基付くリードフレーム上に実装された発光素子の説明構造図である。
【図２】本発明に基付く工程説明のための概略構造図である。
【図３】本発明による構造図である。
【図４】従来からある基板を用いた表面実装型発光ダイオードの構造図である。
【図５】従来からあるリードフレームを用いた反射型発光ダイオードの構造断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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