(57)【要約】【課題】高い絶縁破壊電圧を有する絶縁皮膜を得ることができる絶縁塗料組成物、及び、これによって塗装される絶縁性及び占積率に優れた絶縁電線を提供する。【解決手段】架橋樹脂粒子、並びに、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂からなる絶縁塗料組成物。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
架橋樹脂粒子、並びに、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂からなることを特徴とする絶縁塗料組成物。
【請求項２】
架橋樹脂粒子の含有量は、塗料樹脂固形分に対して０．５〜４０質量％である請求項１記載の絶縁塗料組成物。
【請求項３】
請求項１又は２記載の絶縁塗料組成物により塗装されることを特徴とするエッジ部を有する絶縁電線。
【請求項４】
被塗物は、四角線又は真四角線の電線である請求項３記載のエッジ部を有する絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁塗料組成物及び絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気・電子機器等の分野において、絶縁性の皮膜を形成することがしばしば必要とされている。このような絶縁皮膜は各種合成樹脂や天然樹脂等の有機樹脂を含む絶縁塗料により得られるものが一般的である。
【０００３】
このような絶縁性皮膜を形成することが必要とされる被塗物の一例としては、四角線等のエッジ部を有する電線を挙げることができる。このようなエッジ部を有する電線をマグネットワイヤ等として使用すると、占積率が増加し、より高密度で巻き付けることができるため、マグネットを小型化、軽量化することができたり、より強い磁力が得られたり、電流が大きくなったり、放熱性に優れていたりする点で従来の丸電線より優れた性能を有する。
【０００４】
このような絶縁性皮膜の形成に使用される絶縁塗料としては、例えば、特許文献１等に開示されているように、芳香族ポリアミド、ポリベンズイミダゾール、ポリアミドイミド、ポリイミド樹脂系の塗料が知られている。
【０００５】
しかしながら、上述したような絶縁塗料を使用して、四角線等のエッジ部を有する電線の塗装を行うと、エッジ部において形成される絶縁皮膜の膜厚が小さいものとなり、結果として、充分な絶縁性を有する絶縁電線を得ることができない場合がある。
更に、エッジ部において形成される絶縁皮膜の膜厚が小さいものとなるため、得られる絶縁電線の断面形状が被塗物の断面形状と異なるものとなってしまい、結果的に、占積率を充分に向上させることができない場合がある。
【０００６】
従って、エッジ部を有する被塗物に塗装した際、エッジ部にも充分な膜厚で絶縁皮膜を形成することができ、高い絶縁性を有する絶縁皮膜を得ることができるような絶縁塗料組成物の開発が望まれていた。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２３５８１８号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、高い絶縁破壊電圧を有する絶縁皮膜を得ることができる絶縁塗料組成物、及び、これによって塗装される絶縁性及び占積率に優れた絶縁電線を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、架橋樹脂粒子、並びに、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂からなることを特徴とする絶縁塗料組成物である。
上記架橋樹脂粒子の含有量は、塗料樹脂固形分に対して０．５〜４０質量％であることが好ましい。
【００１０】
本発明は、上記絶縁塗料組成物により塗装されたことを特徴とするエッジを有する絶縁電線でもある。
上記エッジを有する絶縁電線における被塗物は、四角線又は真四角線の電線であることが好ましい。
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１１】
本発明の絶縁塗料組成物は、架橋樹脂粒子、並びに、ポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂からなり、従来の絶縁塗料から得られる絶縁皮膜に比べて、より高い絶縁破壊電圧を有する絶縁皮膜を得ることができる絶縁塗料組成物である。
【００１２】
即ち、上記絶縁塗料組成物を塗布することにより形成される絶縁皮膜は、全面が均一に塗装されるため、エッジ部においても膜厚が小さくならず、従来の絶縁塗料を塗布することのみによって得られる絶縁皮膜に比べて、優れた絶縁破壊電圧を有するものである。
【００１３】
上記架橋樹脂粒子は、塗料にチキソトロピー性を付与する機能を有するものである。このため、塗布した皮膜を焼き付け硬化して絶縁皮膜を形成する際に、被塗物のエッジ部に対しても充分に被覆された絶縁皮膜を形成することができ、結果として、高い絶縁破壊電圧を有する絶縁皮膜を得ることができる。
【００１４】
上記架橋樹脂粒子としては特に限定されず、当業者によってよく知られている、乳化能を有する樹脂と重合開始剤との存在下に，水性媒体中で重合性単量体を乳化重合しながら架橋させる、いわゆるエマルション法により得られるもの、及び、有機溶媒と有機溶媒に可溶な分散安定樹脂との混合液中で、重合性単量体を共重合しながら架橋させる、いわゆるＮＡＤ法により得られるもの等を挙げることができる。ここで、上記ＮＡＤ法によって得られる場合は、共重合して架橋した重合性単量体と分散安定樹脂とを含めたものを架橋樹脂粒子という。
【００１５】
なお、本発明の絶縁塗料組成物の形態が有機溶剤型である場合には、上記ＮＡＤ法によって得られた架橋樹脂粒子はそのまま含むことができるが、上記エマルション法によって得られた際は、これを溶剤置換、共沸、遠心分離、濾過、乾燥等によって水を除去して有機溶剤型にしたものを含むことができる。
【００１６】
上記架橋樹脂粒子の体積平均粒子径としては、具体的には、下限０．０５μｍ、上限１μｍの範囲内であることが好ましい。０．０５μｍ未満であると、エッジ部の被覆が不充分になるおそれがあり、１μｍを超えると絶縁皮膜の外観が低下するおそれがある。さらに好ましくは、下限０．０７μｍ、上限０．５μｍの範囲内である。この体積平均粒子径の調節は、例えば、重合性単量体の組成や重合条件を調整することにより可能である。上記体積体積粒子径は、例えば、レーザー光散乱法等によって決定することができる。
【００１７】
本発明の絶縁塗料組成物は、上述したようにして得られる架橋樹脂粒子を、塗料樹脂固形分に対して０．５〜４０質量％含有していることが好ましい。上記含有量が０．５質量％未満であると、エッジ部における被覆が不充分になるおそれがあり、４０質量％を超えると、絶縁皮膜の外観が低下するおそれがある。上記下限は、１質量％がより好ましく、上記上限は、３０質量％がより好ましい。
【００１８】
本発明の絶縁塗料組成物としてポリビニルホルマール樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂及びポリエステルイミド樹脂からなる群から選択される少なくとも一種の絶縁性樹脂を用いることができる。
【００１９】
なかでも、得られる絶縁電線の絶縁破壊電圧がより高いという点から、上記絶縁性樹脂はポリアミドイミド樹脂又はポリアミド樹脂であることが好ましい。
【００２０】
上記ポリアミドイミド樹脂を含有してなる絶縁塗料としては、例えば、トリカルボン酸無水物とジイソシアネートとを反応させることによって得られる塗料等を挙げることができ、市販品としては、ＮＥＯＨＥＡＴ  ＡＩ（東特塗料社製）等を挙げることができる。
上記ポリアミド樹脂を含有してなる絶縁塗料としては、例えば、アラミド（全芳香族ポリアミド）系塗料、ナイロンＭＸＤ６系塗料等を挙げることができる。なかでも、耐熱性、機械的強度等の点で、アラミド系塗料が好ましい。
【００２１】
上記絶縁塗料組成物は、更に、必要に応じて、通常の絶縁塗料に用いられるその他の成分を含んでいてもよい。上記その他の成分としては特に限定されず、例えば、顔料、防錆剤、顔料分散樹脂、界面活性剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等を挙げることができる。ただし上記成分の使用に際しては、絶縁破壊電圧の保持に留意して配合量を調整することが好ましい。
【００２２】
本発明の絶縁塗料組成物は、エッジ部を有する被塗物に好適に適用することができるものであり、特に塗装が困難とされる断面形状におけるエッジ部の曲率が小さい電線にも好適に塗装することができる。なお、本明細書中における曲率とは、電線の断面におけるエッジ部及びエッジ部を挟む２つの辺において、エッジ部の曲線の半径／エッジ部を挟む２つの辺のうち短い方の辺の長さ×１００で表されるものである。
【００２３】
本発明の絶縁塗料組成物の被塗物としては特に限定されず、例えば、鉄、銅、アルミニウム、金、銀、ニッケル、スズ、亜鉛、チタン、タングステン等及びこれらの金属を含む合金等を挙げることができる。
【００２４】
本発明の絶縁塗料組成物の塗装方法としては特に限定されず、塗布、焼き付けのような従来公知の方法を挙げることができる。塗布方法としては、例えば、ダイス方式とフェルト方式等を挙げることができる。
【００２５】
上記絶縁塗料組成物は、特にエッジ部を有する絶縁電線の製造に好適に使用することができる。上記絶縁電線は、架橋樹脂粒子の作用により、被塗物の表面全体、即ち、エッジ部を含む表面全体に絶縁皮膜がほぼ均一な厚みで形成されるため、高い絶縁破壊電圧を有するものである。従って、この絶縁塗料組成物により塗装されるエッジ部を有する絶縁電線は、高い絶縁破壊電圧を有するものとして好適に使用することができるものである。このようなエッジ部を有する絶縁電線も本発明の１つである。
【００２６】
更に、本発明のエッジ部を有する絶縁電線の被塗物は、四角線又は真四角線の電線であることが好ましい。本発明の絶縁塗料組成物を用いて、四角線又は真四角線の電線に塗装を行う場合、形状の変化が少ないため、被塗物が有する占積率を維持することができ、結果として、得られる絶縁電線の占積率を向上させることができる。このため、同容積の丸電線を用いる場合に比べて、性能を向上させることができる。
【００２７】
本発明の架橋樹脂粒子を含有する絶縁塗料組成物を用いて得られた絶縁皮膜の概念図の一例を図１に示す。図１は、四角線１の上に、架橋樹脂粒子を含有する絶縁塗料組成物から得られる絶縁皮膜２が形成された絶縁電線３を示している。本発明の絶縁塗料組成物によって形成された絶縁皮膜は、四角線１のエッジ部４においても、絶縁皮膜２が充分に形成されている。このため、本発明の塗料組成物により得られる絶縁電線３は、より高い絶縁破壊電圧が要求される用途に対しても、好適に使用することができるものである。更に、本発明の絶縁塗料組成物によって形成された絶縁電線３は、形状の変化が少なく断面は四角形を保っている。このため、絶縁電線３を束ねて使用すると、四角線であるため空隙が少なく、高い占積率を維持することができる。
【００２８】
一方、図２は、架橋樹脂粒子を含有しない絶縁塗料を用いて絶縁皮膜を形成することによって得られた絶縁電線の概念図の一例を示したものである。架橋樹脂粒子を含有しない塗料を使用する場合に得られる絶縁皮膜２は、四角線１のエッジ部４において充分に形成されていない。従って、架橋樹脂粒子を含有しない絶縁塗料により得られる絶縁電線５は、本発明の架橋樹脂粒子を含有する絶縁樹脂塗料により得られるものに比べて、絶縁破壊電圧が小さいものである。更に、架橋樹脂粒子を含有しない塗料によって形成された絶縁電線５は、形状の変化が大きく、断面はエッジがゆるやかになり丸形に近づいている。このため、絶縁電線５を束ねて使用すると空隙が大きくなり、高い占積率を維持することができない。
【００２９】
本発明の絶縁塗料組成物を塗布することにより、均一な膜厚を有する皮膜を得ることができ、従来の絶縁塗料を塗布することのみによって得られる絶縁皮膜に比べて、大幅に絶縁破壊電圧を高めることができる。また、被塗物が四角線又は真四角線の電線である場合には、得られる絶縁電線の占積率を維持することができる。これにより、例えば、マグネットワイヤとして使用する場合に、ワイヤの断面積が大きくなることによって、電流が大きくなったり、コイルの巻数が少なくなることによる小型化、軽量化が可能となったり、より強い磁力を得ることができ、また、電気抵抗が少なくなり、放熱性も高くなる。従って、本発明の絶縁塗料組成物により得られる絶縁皮膜は高い絶縁破壊電圧を有するものであり、上記絶縁皮膜を有する絶縁電線は各種用途に好適に用いることができるものである。
【００３０】
【実施例】
以下に本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。また実施例中、「部」は特に断りのない限り「質量部」を意味する。
【００３１】
製造例１  エポキシ基を有するアクリル樹脂の製造
反応容器にブチルセルソルブ１２０部を入れ１２０℃に加熱攪拌した。ここにｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート２部及びブチルセルソルブ１０部を混合した溶液とグリシジルメタクリレート４０部、２−エチルヘキシルメタクリレート１５０部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート５０部及びｎ−ブチルメタクリレート６５部からなるモノマー混合物とを３時間で滴下した。３０分間エージングした後、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート０．５部及びブチルセルソルブ５部を混合した溶液を３０分で滴下し、更に２時間のエージングを行い、不揮発分４２％のエポキシ基を有するアクリル樹脂１溶液を得た。ポリスチレン換算のＧＰＣにより求められた、このエポキシ基を有するアクリル樹脂１は、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィ、ポリスチレン換算）測定による数平均分子量は１１０００であった。
【００３２】
製造例２  ４級化剤１の製造
反応容器にイソホロンジイソシアネート２２０部、メチルイソブチルケトン４０部、ジブチル錫ラウレート０．２２部を加え、５５℃で２−エチルヘキサノール１３５部を滴下し、その後６０℃で１時間反応させてハーフブロック化イソシアネート溶液を得た。これを更に８０℃に加熱し、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエタノール９０部及びメチルイソブチルケトン１０部を混合した溶液を３０分間で滴下した。ＩＲによりイソシアネート基が消失したことを確認した後、室温まで冷却してブロックイソシアネート基を有する３級アミンを得た。更に５０％乳酸水溶液１８０部を加えて中和を行い、４級化剤１の溶液を得た。
【００３３】
製造例３  ４級化剤２の製造
製造例２においてブロック剤として用いた２−エチルヘキサノール１３５部の代わりにトリエチレングリコールモノメチルエーテル１６０部を用い、溶剤であるメチルイソブチルケトンの量を４０部から２５部に変更した以外は同様にして４級化剤２の溶液を得た。
【００３４】
製造例４  アンモニウム基を有するアクリル樹脂１の製造
反応容器にブチルセルソルブ１２０部を入れ１２０℃に加熱攪拌した。ここにｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート２部及びブチルセルソルブ１０部を混合した溶液と、グリシジルメタクリレート１５部、２−エチルヘキシルメタクリレート５０部、２−ヒドロキシエチルメタクリレート４０部及びｎ−ブチルメタクリレート１５部からなる溶解性パラメータが１０．１であるモノマー混合物とを３時間で滴下した。３０分間エージングした後、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート０．５部及びブチルセルソルブ５部を混合した溶液を３０分で滴下し、２時間のエージングを行った後、冷却した。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂１は、ＧＰＣ測定により数平均分子量は１２０００、重量平均分子量は２８０００であった。ここにＮ，Ｎ−ジメチルアミノエタノール７部及び５０％乳酸水溶液１５部を加えて８０℃で加熱攪拌することにより４級化を行った。酸価が１以下になり、粘度上昇が止まった時点で加熱を停止し、不揮発分３０％のアンモニウム基を有するアクリル樹脂１溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂１の１分子あたりのアンモニウム基の個数は６．０個であった。
【００３５】
製造例５  アンモニウム基を有するアクリル樹脂２の製造
製造例１で製造したエポキシ基を有するアクリル樹脂１を２４０部に、製造例２で製造した４級化剤１の溶液１００部を加え、８０℃で加熱攪拌して４級化を行った。酸価が１以下になり、粘度上昇が認められなくなった時点で加熱を停止し、不揮発分３９％のアンモニウム基を有するアクリル樹脂２の溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂２の１分子あたりのアンモニウム基の個数は８．５個であった。
【００３６】
製造例６  アンモニウム基を有するアクリル樹脂３の製造
製造例５において、４級化剤１の溶液１００部に代えて、製造例３で製造した４級化剤２の溶液８０部を用いた以外は同様にして、不揮発分３６％のアンモニウム基を有するアクリル樹脂３溶液を得た。このアンモニウム基を有するアクリル樹脂３の１分子あたりのアンモニウム基の個数は４．０個であった。
【００３７】
製造例７  架橋樹脂粒子１の製造
反応容器に、製造例４で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂１を２０部と脱イオン水２７０部とを加え、７５℃で加熱攪拌した。ここに２，２′−アゾビス（２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン）１．５部の酢酸１００％中和水溶液を５分かけて滴下した。５分間エージングした後、メチルメタクリレート３０部を５分かけて滴下した。更に５分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂１を７０部と脱イオン水２５０部とを混合した溶液にメチルメタクリレート１７０部、スチレン４０部、ｎ−ブチルメタクリレート３０部、グリシジルメタクリレート５部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート３０部からなるα，β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを４０分かけて滴下した。６０分間エージングした後、冷却し、架橋樹脂粒子１の水分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子１の水分散液の不揮発分は３５％、ｐＨは５．０、体積平均粒子径は１００ｎｍであった。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、架橋樹脂粒子１のキシレン分散液を得た。
【００３８】
製造例８  架橋樹脂粒子２の製造
反応容器に、製造例５で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂２を２０部と脱イオン水３００部とを加え、７５℃で加熱攪拌した。ここに２，２′−アゾビス（２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン））１部の酢酸１００％中和水溶液を５分かけて滴下した。５分間エージングした後、メチルメタクリレート２５部を５分かけて滴下した。更に５分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂２を５５部と脱イオン水２７０部とを混合した溶液にメチルメタクリレート１４０部、スチレン３０部、ｎ−ブチルメタクリレート２５部、グリシジルメタクリレート５部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート２５部からなるα，β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを４０分かけて滴下した。６０分間エージングした後、冷却し、架橋樹脂粒子２の水分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子２の水分散液の不揮発分は３０％、ｐＨは５．５、体積平均粒子径は１００ｎｍであった。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、架橋樹脂粒子２のキシレン分散液を得た。
【００３９】
製造例９  架橋樹脂粒子溶液３の製造
製造例８において、乳化剤として用いたアンモニウム基を有するアクリル樹脂２の代わりにアンモニウム基を有するアクリル樹脂３を同量用いる以外は同じ手順により、架橋樹脂粒子３の水分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子３の水分散液の不揮発分は３０％、ｐＨは５．５、体積平均粒子径は９０ｎｍであった。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、架橋樹脂粒子３のキシレン分散液を得た。
【００４０】
製造例１０  架橋樹脂粒子溶液４の製造
製造例８において、α，β−エチレン性不飽和モノマー混合物中のネオペンチルグリコールジメタクリレートの量を２５部から４０部に変更した以外は同様の手順により、架橋樹脂粒子４の水分散液を得た。得られた架橋樹脂粒子４の水分散液の不揮発分は３０％、ｐＨは５．０、体積平均粒子径は１５０ｎｍであった。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、架橋樹脂粒子４のキシレン分散液を得た。
【００４１】
製造例１１  アンモニウム基を有するアクリル樹脂以外の乳化剤を用いた架橋樹脂粒子の製造
反応容器に、乳化剤としてヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド７部を加え、これを脱イオン水３００部に溶かして７５℃で加熱攪拌した。ここに２，２′−アゾビス（２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン）１部の酢酸１００％中和水溶液を５分かけて滴下した。５分間エージングした後、メチルメタクリレート１０部を５分かけて滴下した。更に５分間エージングした後、ヘキサデシルトリメチルアンモニウムクロライド２２部と脱イオン水２７０部とを混合した溶液にメチルメタクリレート１４０部、スチレン３０部、ｎ−ブチルメタクリレート２５部、グリシジルメタクリレート５部及びネオペンチルグリコールジメタクリレート２５部からなるα，β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを４０分かけて滴下した。６０分間エージングした後、冷却し、不揮発分３０％、ｐＨは５．２、体積平均粒子径が１２０ｎｍの架橋樹脂粒子の水分散液を得た。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、架橋樹脂粒子５のキシレン分散液を得た。
【００４２】
製造例１２  非架橋樹脂粒子の製造
反応容器に、製造例４で製造したアンモニウム基を有するアクリル樹脂１を２０部と脱イオン水３００部とを加え、７５℃で加熱攪拌した。ここに２，２′−アゾビス（２−（２−イミダゾリン−２−イル）プロパン）１部の酢酸１００％中和水溶液を５分かけて滴下した。５分間エージングした後、メチルメタクリレート１０部を５分かけて滴下した。更に５分間エージングした後、アンモニウム基を有するアクリル樹脂１  ５５部、脱イオン水２７０部の水溶液にメチルメタクリレート１４０部、スチレン３０部、ｎ−ブチルメタクリレート２５部及びグリシジルメタクリレート５部からなる、ポリ（メタ）アクリレートを含有しないα，β−エチレン性不飽和モノマー混合物を加え攪拌して得られたプレエマルションを４０分かけて滴下した。６０分間エージングした後、冷却し、非架橋樹脂粒子の水分散液を得た。得られた非架橋樹脂粒子の水分散液の不揮発分は３２．８％、ｐＨは５．０、体積平均粒子径は１０６ｎｍであった。これにキシレンを加えて、エバポレータで共沸させながら溶媒を水からキシレンに置換して、非架橋樹脂粒子のキシレン分散液を得た。
【００４３】
製造例１３  絶縁塗料組成物の製造
ＮＥＯＨＥＡＴ  Ａ１（東特塗料社製ポリアミドイミド樹脂系塗料、塗料樹脂固形分４０質量％）に対して、塗料中の樹脂固形分に対して２０質量％となるように製造例７で得られた架橋樹脂粒子１のキシレン分散液を加え、ミキサーで１時間撹拌した後、固形分濃度が１５質量％となるようにキシレンを加えて、絶縁塗料組成物を得た。
【００４４】
製造例１４〜１７  絶縁塗料組成物の製造
製造例７で得られた架橋樹脂粒子１のキシレン分散液に代えて、それぞれ製造例８〜１１で得られた架橋樹脂粒子２〜５のキシレン分散液としたこと以外は製造例１３と同様にして、絶縁塗料組成物を得た。
【００４５】
製造例１８  塗料組成物
製造例７で得られた架橋樹脂粒子１のキシレン分散液に代えて、製造例１２で得られた非架橋樹脂粒子のキシレン分散液としたこと以外は製造例１３と同様にして、塗料組成物を得た。
【００４６】
実施例１〜５
製造例１３〜１７で得られた絶縁塗料組成物を、エッジ部を有する銅製の四角線（断面形状が０．３ｍｍ×０．３ｍｍの正方形、曲率１０％）に、上記絶縁塗料組成物を塗布した後、１９０℃で８分間加熱した。この絶縁塗料組成物の塗布及び加熱硬化のサイクルを１０回繰り返すことによって絶縁皮膜を形成し、絶縁電線１〜５を得た。
【００４７】
比較例１
絶縁塗料組成物としてＮＥＯＨＥＡＴ  ＡＩを用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を得た。
【００４８】
比較例２
絶縁塗料組成物として製造例１８で得られた塗料組成物を用いたこと以外は、実施例１と同様にして絶縁電線を得た。
〔評価〕
実施例１〜５及び比較例１、２で得られた絶縁電線の絶縁破壊電圧を耐電圧絶縁試験器ＭＯＤＥＬ８５２５（鶴賀電機社製）を用いて、ＪＩＳ  Ｃ  ３００３の金属はく法に準拠して評価した。結果を表１に示した。
【００４９】
【表１】
2004339251.tif 000002
【００５０】
表１から、実施例により得られた絶縁電線は、比較例により得られたものに比べて、高い絶縁破壊電圧を有するものであった。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の絶縁塗料組成物は、上述した構成よりなるので、高い絶縁破壊電圧を有する絶縁皮膜を得ることができるものである。上記絶縁塗料組成物は、四角線又は真四角線等のエッジ部を有する電線の塗装にも好適に用いられ、高い絶縁破壊電圧を有する絶縁電線を得ることができる。また、上記絶縁電線は占積率が高くなるため、架橋樹脂粒子を含有しない絶縁塗料を用いて塗装した場合に比べて、性能を向上させることができ、例えば、マグネットワイヤ等として好適に用いることができる。従って、本発明の絶縁塗料組成物を用いて得られる絶縁電線は、高い絶縁破壊電圧を有するものとして各種用途に好適に用いることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁塗料組成物により塗装された絶縁電線の概略図の一例。
【図２】架橋樹脂粒子を用いない場合に得られる絶縁電線の概略図の一例。
【符号の説明】
１  四角線
２  絶縁皮膜
３  絶縁電線
４  エッジ部
５  絶縁電線
【図１】
2004339251.tif 000003
【図２】
2004339251.tif 000004