(57)【要約】【課題】ディスク基板取出し時のスプルーの位置に関係なく迅速にディスク基板を次工程へ搬送することができ、生産性の向上を図ることができるディスク基板成形装置及びディスク基板成形方法を提供する。【解決手段】ディスク基板ＤとスプルーＳとを基板取出ロボット３により取り出した後、ディスク基板Ｄは基板受取ロボット４を介して次工程へ搬送し、スプルーＳは回収部へ排出するディスク基板成形方法であって、ゲートカット工程が凸型ゲートカット方式で行われる場合には、スプルーＳを基板取出ロボット３から落下排出するようにし、ゲートカット工程が凹型ゲートカット方式で行われる場合には、スプルーＳをディスク基板Ｄと共に基板受取ロボット４を介して次工程へ搬送しその搬送途上で落下排出する。【選択図】        図２２
2004306337.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融樹脂が射出されるディスク基板成形用のキャビティを形成する固定側及び可動側でなる一対の金型と、前記一対の金型間に位置するディスク基板及びスプルーを取り出す取出手段とを備えたディスク基板成形装置において、
前記取出手段により取り出された前記ディスク基板を前記スプルーと共に受け取る受取手段を備えた
ことを特徴とするディスク基板成形装置。
【請求項２】
前記受取手段により受け取られたディスク基板及びスプルーを次工程へ搬送する搬送手段を備えた
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。
【請求項３】
前記取出手段が、前記ディスク基板の固定金型側面を真空吸着する第１取出用チャック部と、前記スプルーをメカニカルチャックする第２取出用チャック部とを有している
ことを特徴とする請求項１に記載にディスク基板成形装置。
【請求項４】
前記受取手段が、前記ディスク基板の可動金型側面を真空吸着する第１受取用チャック部と、前記ディスク基板のセンターホールから前記可動金型側面側へ突出する前記スプルーの先端を吸着する第２受取用チャック部と、前記第１受取用チャック部及び前記第２受取用チャック部を支持し前記ディスク基板をその固定金型側面が上向きとなるように転回するアーム部とを有している
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。
【請求項５】
前記第２受取用チャック部が前記センターホールの中心軸に沿って移動自在とされている
ことを特徴とする請求項４に記載のディスク基板成形装置。
【請求項６】
前記第２受取用チャック部の先端がカップ形状を有している
ことを特徴とする請求項４に記載のディスク基板成形装置。
【請求項７】
前記搬送手段が、前記ディスク基板の固定金型側面を真空吸着する第１搬送用チャック部と、前記スプルーをメカニカルチャックする第２搬送用チャック部とを有している
ことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板成形装置。
【請求項８】
前記次工程には、前記ディスク基板を後処理するための後工程ユニットと、前記スプルーを回収する回収部とが設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載のディスク基板成形装置。
【請求項９】
前記後工程ユニットが、上下方向に延在する中空部材と、前記中空部材の上端に設けられ前記ディスク基板の可動金型側面を吸着する吸着保持部とを有し、
前記回収部が、前記中空部材の下方に配置されて前記中空部材の内部を落下するスプルーを収容する
ことを特徴とする請求項８に記載のディスク基板成形装置。
【請求項１０】
前記中空部材と前記回収部との間には、前記スプルーの落下確認用の検出手段が設置されている
ことを特徴とする請求項９に記載のディスク基板成形装置。
【請求項１１】
前記後工程ユニットが、基板冷却装置である
ことを特徴とする請求項８に記載のディスク基板成形装置。
【請求項１２】
固定側及び可動側でなる一対の金型間で射出成形されたディスク基板とそのゲートカット工程により分離されたスプルーとを前記金型から取り出した後、前記ディスク基板は次工程へ搬送し、前記スプルーは回収部へ排出するディスク基板成形方法において、
前記ディスク基板及び前記スプルーを取出手段により前記金型から同時に取り出す工程と、
前記取り出したディスク基板及びスプルーを受取手段により同時に受け取る工程と、
前記受け取ったディスク基板及びスプルーを前記ディスク基板の固定金型側面が上向きとなる姿勢で次工程へ搬送する工程と、
前記スプルーを落下させ前記回収部へ排出する工程とを有する
ことを特徴とするディスク基板成形方法。
【請求項１３】
前記スプルーを排出する工程が、前記ディスク基板及び前記スプルーを前記次工程へ搬送した直後に行われる
ことを特徴とする請求項１２に記載のディスク基板成形方法。
【請求項１４】
一対の金型間で射出成形されたディスク基板とそのゲートカット工程により分離されたスプルーとを取出手段により取り出した後、前記ディスク基板は受取手段を介して次工程へ搬送し、前記スプルーは回収部へ排出するディスク基板成形方法であって、
前記ゲートカット工程が凸型ゲートカット方式で行われる場合には、前記スプルーを前記取出手段から落下排出するようにし、
前記ゲートカット工程が凹型ゲートカット方式で行われる場合には、前記スプルーを前記ディスク基板と共に前記受取手段を介して次工程へ搬送しその搬送途上又は搬送直後に落下排出するようにした
ことを特徴とするディスク基板成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク基板成形装置及びディスク基板成形方法に関し、更に詳しくは、ゲートカット方式の相違に起因するディスク基板及びスプルーの位置関係に制限されることなく、生産性を低下させずにディスク基板の次工程への供給及びスプルーの除去を行うことができるディスク基板成形装置及びディスク基板成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、オーディオ、ビデオ、その他の各種の情報やサーボ信号等が記録されるＣＤ、ＣＤ−Ｒ（ＲＷ）、ＤＶＤ（ＲＯＭ，＋Ｒ，−Ｒ，ＲＡＭ，＋ＲＷ，−ＲＷ）、Ｂｌｕ−ＲａｙＤｉｓｃ、ＭＤ等の円盤状の記録媒体として光記録媒体や磁気記録媒体等が広く知られている。
【０００３】
これらの記録媒体には、情報信号やトラッキングサーボ信号等の信号がピットやグルーブ（案内溝）によって書き込まれた合成樹脂製のディスク基板にレーザービームを照射し、記録層の化学変化による反射率変化を利用して信号を読み取る色素型光ディスク、記録層の磁気光学効果を利用して信号を読み取る光磁気ディスク、磁気的に信号の書き込み及び読み取りを行う磁気ディスク等がある。
【０００４】
そして、ディスク基板の記録層に情報信号やトラッキングサーボ信号等をピットやグルーブ等の微細な凹凸によって成形する方法として、２Ｐ法（Ｐｈｏｔｏ  Ｐｏｌｙｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ）や射出成形法などが用いられるが、今日では、金型装置を用いて射出成形する方法が一般的である。
【０００５】
ディスク基板を金型装置を用いて射出成形する方法として、従来は、いわゆる凸型ゲートカット方式が広く採用されている。この凸型ゲートカット方式の金型装置の概略断面構造を図２３及び図２４に示す。
【０００６】
凸型ゲートカット方式の金型装置１０１は、固定金型１０２と可動金型１０３の接合面間に円盤状空間であるキャビティ１０４が図において垂直状に形成されており、キャビティ１０４の例えば固定金型１０２側にはスタンパ１０５が垂直状に配置されている。そして、キャビティ１０４の中心部で固定金型１０１内に円筒状のスプルーブッシュ１０６が水平状に配置され、このスプルーブッシュ１０６の対向位置に円筒状の凸型ゲートカット（パンチ）１０７、小径の突出しピン１０８及び円筒状のエジェクタ１０９がそれぞれ水平状に配置されている。
【０００７】
そして、図示しない射出シリンダが接続されるスプルーブッシュ１０６のスプルー孔１１０が、そのスプルーブッシュ１０６の先端に形成された凸型ゲート成形用の凹部１１１の中心に開口されていて、凸型ゲートカット１０７の先端が凸型ゲート成形用の凸部１１２に形成されている。これらの凹部１１１と凸部１１２との間にキャビティ１０４のスタンパ側の面である信号転写側面１１３に対して凸型に形成された凸型ゲート１１４が形成されている。つまり、凸型ゲートカット１０７は、凸型ゲート１１４を形成するための凸型形状のゲートカットということになる。
【０００８】
この凸型ゲートカット方式の金型装置１０１においては、固定金型１０２及び可動金型１０３を加熱した状態で、ポリカーボネート又はその他の合成樹脂からなる可塑化された溶融樹脂を射出シリンダからスプルー孔１１０内に矢印ａ方向に射出して、凸型ゲート１１４を通してキャビティ１０４内に加圧、充填する。その際、射出シリンダによって高圧に圧縮された溶融樹脂をスタンパ１０５の微細な凹凸面に圧入することによって、ディスク基板Ｄの信号転写面（固定金型側面）Ｄ１にピットやグルーブ等を構成する微細な凹凸（信号）が転写成形される。この後に、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈが打抜き加工される。
【０００９】
ディスク基板ＤのセンターホールＤｈの打抜き加工（ゲートカット）は、キャビティ１０４内に充填された溶融樹脂の圧縮を継続しながら固定金型１０２及び可動金型１０３を冷却する途中で行われるのが一般的である。そして、凸型ゲートカット１０７を図２３に示す後退位置から図２４に示す前進位置まで矢印ｂ方向に突き出して固化途中の樹脂を凸型ゲートカット１０７の凸部１１２の外周面１１２ａと、スプルー１０６の凹部１１１の内周面１１１ａとの間でカットするようにして、ディスク基板Ｄの中心に円形のセンターホールＤｈを加工する。
【００１０】
このとき、スプルー孔１１０及び凸型ゲー１１４内に残留している断面略Ｔ字形状のスプルーＳは、ディスク基板Ｄの信号転写面（固定金型側面）Ｄ２から固定金型１０２側である矢印ｂ方向に突き出されることになる。
【００１１】
凸型ゲートカット方式の金型装置１０１において、センターホールＤｈの打抜き加工が終了した後は、固定金型１０２に対して可動金型が矢印ａ方向に移動して型開きされ、突出しピン１０８及びエジェクタ１０９の矢印ｂ方向への突き出し作用によりディスク基板Ｄが可動金型１０３より剥ぎ取られる。その結果、ディスク基板Ｄ及びスプルーＳは、互いに引き離された位置関係となる。
【００１２】
そこで、図２５に模式的に示すように、基板取出用ロボット１１８は、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈの外周部分を真空パッド１１９による真空吸着によって信号転写面Ｄ２側からチャックして、このディスク基板Ｄを可動金型１０３から矢印ｂ方向に引き離すようにして受け取る。同時に、スプルーＳをロボット１１８で掴み、これらディスク基板ＤとスプルーＳとを固定金型１０２と可動金型１０３との間から取り出すようになっている。
【００１３】
一方、凹型ゲートカット方式の金型装置については下記特許文献１に開示されており、以下、これについて説明する。図２６〜図２８はこの凹型ゲートカット方式の金型装置１２１の概略断面構造を示している。
【００１４】
凹型ゲートカット方式の金型装置１２１は、固定金型１２２と可動金型１２３の接合面間に円盤状空間であるキャビティ１２４が垂直状に形成されており、キャビティ１２４の例えば固定金型１２２側にはスタンパ１２５が固定されている。そして、キャビティ１２４の中心部で固定金型１２２内に円筒状のスプルーブッシュ１２６が水平状に配置され、そのスプルーブッシュ１２６の対向位置に円筒状の凹型ゲートカット（パンチ）１２７、小径の突出しピン１２８及び円筒状のエジェクタ１２９がそれぞれ水平状に配置されている。
【００１５】
図示しない射出シリンダが接続されるスプルーブッシュ１２６の中心にはスプルー孔１３０が形成されている。スプルーブッシュ１２６の先端には凹型ゲート成形用の凹部１３１が形成されていて、凹型ゲートカット１２７の先端には凹型ゲート成形用の凹部１３２が形成されている。これらの凸部１３１と凹部１３２との間にキャビティ１２４のスタンパ側の面である信号転写側面１３３に対して凹型に形成された凹型ゲート１３４が形成されている。つまり、凹型ゲートカット１２７は、凹型ゲート１３４を形成するための凹型形状のゲートカットということになる。
【００１６】
この凹型ゲートカット方式の金型装置１２１においては、固定金型１２２及び可動金型１２３を加熱した状態で、ポリカーボネート又はその他の合成樹脂からなる可塑化された溶融樹脂を射出シリンダからスプルー孔１３０内に矢印ａ方向に射出して、凹型ゲート１３４を通してキャビティ１２４内に加圧、充填する。その際、射出シリンダによって高圧に圧縮された溶融樹脂をスタンパ１２５の微細な凹凸面に圧入することによって、ディスク基板Ｄの信号転写面（固定金型側面）Ｄ１にピットやグルーブ等を構成する微細な凹凸（信号）が転写成形される。この後に、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈが打抜き加工される。
【００１７】
このとき、スプルー孔１３０及び凸型ゲー１３４内に残留している断面略Ｔ字形状のスプルーＳは、ディスク基板Ｄの信号転写面Ｄ２とは反対側の面（可動金型側面）Ｄ１から可動金型１２２側である矢印ａ方向に突き出されることになる。
【００１８】
ディスク基板ＤのセンターホールＤｈの打抜き加工（ゲートカット）は、キャビティ１２４内に充填された溶融樹脂の圧縮を継続しながら固定金型１２２及び可動金型１２３を冷却する途中で行われる。そして、凹型ゲートカット１２７を図２６に示す後退位置から図２７に示す前進位置まで矢印ｂ方向に突き出して固化途中の樹脂を凹型ゲートカット１２７の凹部１３２の内周面１３２ａと、スプルーブッシュ１２６の凸部１３１の外周面１３１ａとの間でカットするようにして、ディスク基板Ｄの中心に円形のセンターホールＤｈを加工する。
【００１９】
凹型ゲートカット方式の金型装置１２１において、センターホール１３６の打抜き加工が終了した後は、図２８に示すように、固定金型１２２に対して可動金型が移動して型開きされ、突出しピン１２８及びエジェクタ１２９の矢印ｂ方向への突き出し作用によりディスク基板Ｄが可動金型１２３より剥ぎ取られる。その結果、スプルーＳがディスク基板ＤのセンターホールＤｈから信号転写面Ｄ２とは反対側の面（可動金型側面）Ｄ１へ突き出された位置関係となる。
【００２０】
そこで、図２９に模式的に示すように、基板取出用ロボット１１８は、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈの外周部分を真空パッド１１９による真空吸着によって信号転写面Ｄ２側からチャックして、このディスク基板Ｄを可動金型１２３から引き離すようにして受け取る。同時に、スプルーＳをロボット１３８で掴み、これらディスク基板ＤとスプルーＳとを固定金型１２２と可動金型１２３との間から取り出す。
【００２１】
以上のようにして、凸型ゲートカット方式の金型装置１０１及び凹型ゲートカット方式の金型装置１２１が構成されており、成形するディスク基板Ｄの種類又は仕様に応じて両金型装置１０１，１２１が使い分けられている。
【００２２】
【特許文献１】
特開２００２−２４０１０１号公報
【特許文献２】
特開平６−２９０４９３号公報
【特許文献３】
特開平６−１０６５８５号公報
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
さて、上述したように、金型装置からディスク基板Ｄを取り出す際、このディスク基板ＤとスプルーＳの位置関係は、凸型ゲートカット方式と凹型ゲートカット方式とで異なるので、スプルーＳの除去工程も両方式で異なることになる。
【００２４】
すなわち、凸型ゲートカット方式においては、スプルーＳがディスク基板Ｄの固定金型側面Ｄ２から引き離された位置にあるので、基板取出用ロボット１１８はスプルーＳのメカニカルチャックを解除することにより下方へ落下、排除することができる。一方、凹型ゲートカット方式においては、スプルーＳがディスク基板ＤのセンターホールＤｈを貫通した状態でディスク基板Ｄの可動金型側面Ｄ１から突き出されているために、ロボット１１８のメカニカルチャックを解除するだけではスプルーＳとディスク基板Ｄとを分離することはできない。
【００２５】
そこで、凸型ゲートカット方式と凹型ゲートカット方式とでスプルーの排出方法を異ならせる必要があり、凹型ゲートカット方式においては、例えば図２９に示すように、ロボット１１８に付設されたエア噴射ノズル１２０を用い、エアを矢印ａ方向へ噴出させてスプルーＳをディスク基板ＤのセンターホールＤｈを通して外方へ放出する等の方法を採っている（特許文献１）。しかし、この方法では、噴射させるエアによってディスク基板１５が汚染される可能性があるという問題を有している。
【００２６】
また、上記特許文献２及び特許文献３には、凸型ゲートカット方式の金型装置において、ディスク基板に対するスプルーの位置を検出又は判断する手段を設け、当該手段の出力に基づいて金型内からディスク基板及びスプルーを取出すロボットの動作を制御し、スプルーの排出動作を行わせる技術が開示されている。
【００２７】
しかしながら、スプルーの位置検出／判断、スプルー排出、ディスク基板移載の各工程を全て当該ロボットだけで行う必要があるために、ディスク基板の取出しから次工程への移載までのタクトタイムが長大化し、生産性が低下するという問題がある。つまり、金型装置の稼働率は取出用ロボットの１サイクルの動作時間で決まるので、取出用ロボットの１サイクル動作に時間を要すればその分だけディスク基板の生産性が損なわれることになる。
【００２８】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、ディスク基板取出し時のスプルーの位置に関係なく迅速にディスク基板を次工程へ移載することができ、生産性の向上を図ることができるディスク基板成形装置及びディスク基板成形方法を提供することを課題とする。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のディスク基板成形装置は、取出手段により取り出されたディスク基板をスプルーと共に受け取る受取手段を備えたことを特徴としている。
【００３０】
これにより、スプルーをディスク基板に何ら影響を与えることなく当該取出手段から除去することが可能となるので、取出手段のタクトタイムの長大化を回避して、金型装置の稼働率向上が図り、ディスク基板の生産性を高めることができるようになる。
【００３１】
また、本発明のディスク基板成形方法は、ディスク基板及びスプルーを取出手段により金型から同時に取り出す工程と、取り出したディスク基板及びスプルーを受取手段により同時に受け取る工程と、受け取ったディスク基板及びスプルーをディスク基板の固定金型側面が上向きとなる姿勢で次工程へ搬送する工程と、スプルーを落下させ回収部へ排出する工程とを有することを特徴とする。
【００３２】
本発明によれば、金型装置から取り出されたディスク基板及びスプルーを同時に受け取るようにしているので、ディスク基板を取り出してから後段側へ受け渡す工程時間の長大化を回避することができるようになり、これによりディスク基板の生産性向上を図ることができる。
【００３３】
また、ディスク基板の固定金型側面が上向きとなる姿勢でディスク基板及びスプルーを搬送するようにしているので、その搬送途上又は搬送直後にスプルーの落下排除が可能となり、スプルーの排出工程を独立に設ける必要性をなくすことができる。
【００３４】
更に、本発明の他のディスク基板成形方法は、一対の金型間で射出成形されたディスク基板とそのゲートカット工程により分離されたスプルーとを取出手段により取り出した後、ディスク基板は受取手段を介して次工程へ搬送し、スプルーは回収部へ排出するディスク基板成形方法であって、ゲートカット工程が凸型ゲートカット方式で行われる場合には、スプルーを取出手段から落下排出するようにし、ゲートカット工程が凹型ゲートカット方式で行われる場合には、スプルーをディスク基板と共に受取手段を介して次工程へ搬送しその搬送直後に落下排出するようにしたことを特徴とする。
【００３５】
本発明によれば、ゲートカット方式に関係なくディスク基板の取出しから受渡しに要する工程時間の長大化を回避してディスク基板の生産性向上を図ることができると共に、ゲートカット方式の異なる金型に対して共通の基板転送機構を構築することができ、設備コストの低減を図ることができるようになる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施の形態によるディスク基板成形装置１の概略構成を示している。ディスク基板成形装置１は、金型装置２、基板取出ロボット３、基板受取ロボット４及び搬送アーム５を有している。金型装置２で射出成形されたディスク基板Ｄは、基板取出ロボット３、基板受取ロボット４及び搬送アーム５を介して、基板冷却装置や基板検査装置等の後工程ユニット６へ搬送されるようになっている。
【００３８】
金型装置２は、固定金型２１と可動金型２２とを有しており、各々の接合面間にディスク基板Ｄを成形するためのキャビティ２８（図２Ａ）を形成する。固定金型２１は固定プラテン２３上に設置されると共に、樹脂溶融部２５、スクリューシリンダ２７及びプラテン２３を介して溶融樹脂が供給されるようになっている。また、可動金型２２は可動プラテン２４上に設置されると共に、駆動機構部２６の駆動により固定金型２１に対して進退自在に構成されている。
【００３９】
図２及び図３に示すように、可動金型２２はディスク基板Ｄの成形時、駆動機構部２６の駆動により図２Ａにおいて矢印Ａ１で示す方向に押圧されて固定金型２１に接触し昇圧される。この状態でスクリューシリンダ２７を介して溶融樹脂がキャビティ２８内に充填されて、ディスク基板Ｄが成形される。
【００４０】
ディスク基板Ｄの成形後、可動金型２２は駆動機構部２６の駆動により図２Ｂにおいて矢印Ａ２で示す方向に押動されて固定金型２１と離間し、降圧、型開き状態とされる。そして、固定金型２１と可動金型２２との間に基板取出ロボット３のアーム部材３１が進入してディスク基板Ｄが取り出される。
【００４１】
ディスク基板Ｄが取り出された後、可動金型２２が図３Ａに示すように再び矢印Ａ１方向に押動され、図３Ｂに示すように固定金型２１と接触し昇圧されて図２Ａに示した状態に戻り、ディスク基板Ｄの成形が行われることになる。
【００４２】
基板取出ロボット３は本発明に係る「取出手段」に対応し、金型装置２の固定側プラテン２３に設置されている。基板取出ロボット３は、金型装置２で射出成形されたディスク基板及びスプルーを取り出して基板受取ロボット４へ移載するために設けられている。
【００４３】
図２〜図４に示すように、基板取出ロボット３のアーム部材３１の基端部には駆動部３２の駆動軸が連結されており、アーム部材３１の先端部３１ａにはディスク基板Ｄを真空吸着する複数の吸着パッド３３と、スプルーＳをメカニカルチャックするクランプ機構３４とが設けられている。ここで、吸着パッド３３は本発明の「第１取出用チャック部」に対応し、クランプ機構３４は本発明の「第２取出用チャック部」に対応する。
【００４４】
吸着パッド３３には図示せずとも真空ポンプ等に連絡するホースが接続されており、図５に示すディスク基板ＤのセンターホールＤｈの周りの非記録エリアＤｃを吸着するようになっている。また、クランプ機構３４は、ディスク基板Ｄの取出し時に、アーム部材先端部３１ａの切欠き３５へ進入したスプルーＳ（図８）を挟持可能に、図４Ｂにおいて矢印Ｂで示すように互いに離接する方向へ移動可能な一対のクランプ爪を有している。
【００４５】
金型装置２の内部の詳細についてはここでは省略するが、図２３及び図２６を参照して説明した凸型ゲートカット方式の金型装置１０１及び凹型ゲートカット方式の金型装置１２１の何れでも適用可能である。また、信号転写側面は固定金型側（固定側スタンパ）及び可動金型側（可動側スタンパ）の何れについても適用可能である。
【００４６】
上述したように、ゲートカット方式の違いによりディスク基板ＤとスプルーＳとの間の位置関係が変化する。図６Ａ及び図７Ａは凹型ゲートカット方式の金型装置で成形されたディスク基板ＤとスプルーＳの関係を示し、図６Ｂ及び図７Ｂは凸型ゲートカット方式の金型装置で成形されたディスク基板ＤとスプルーＳの関係を示している。スプルーＳは、スプルー部Ｓａと、ランナー部Ｓｂと、湯溜まり部Ｓｃとで構成され、ランナー部Ｓｂの外径はディスク基板ＤのセンターホールＤｈの内径とほぼ同一である。
【００４７】
凹型ゲートカット方式では、図７Ａに示すように、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈにスプルーＳのスプルー部Ｓａが貫通し、そのランナー部Ｓｂがディスク基板Ｄの可動金型側面（以下「第１の面」という。）Ｄ１側に突出した位置（以下「第１の位置」という。）にある。一方、凸型ゲートカット方式では、図７Ｂに示すように、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈに対してスプルーＳがディスク基板Ｄの固定金型側面（以下「第２の面」という。）Ｄ２側に突出した位置（以下「第２の位置」という。）にある。
【００４８】
基板取出ロボット３は、図２Ｂに示す基板取出位置と、図３Ａに示す基板受渡位置との間でアーム部材３１を旋回させる。また、基板取出位置および基板受渡位置ではアーム部材３１をその旋回軸方向に往復移動させるようになっている。基板取出位置ではアーム部材先端部３１ａが図４Ａに示すような位置となり、ディスク基板の取出しの際、切欠き３５内にスプルーＳを収容できるようにしている。
【００４９】
また、基板受渡位置ではアーム部材先端部３１がその切欠き３５の開口部を下向きとする位置となり、上記「第２の位置」にあるディスク基板Ｄ及びスプルーＳを取り出した際、ディスク基板Ｄを後述する基板受取ロボット４へ移載した後、クランプ機構３４によるメカニカルチャックを解除してスプルーＳを下方へ落下排出できるようにしている。
【００５０】
すなわち、この第２の位置関係にあるディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出しは、図８及び図１０に示すように、型開きした金型装置の内部に基板取出ロボット３が進入して基板取出位置で停止し、これから所定量前進して吸着パッド３３及びクランプ機構３４を介してディスク基板Ｄの第２の面Ｄ２及びスプルーＳをそれぞれ保持する。その後、所定量後退してアーム部材３１が図１０において矢印Ｒで示すように旋回し基板受渡位置で停止する。基板受渡位置では基板受取ロボット４が待機しており、所定量の前進移動及び後退移動を経てディスク基板Ｄが基板受取ロボット４へ受け渡される。そして、スプルーＳが基板取出ロボット３から下方のスプルー回収部７へ落下排出されるようになっている。
【００５１】
これに対して、上記第１の位置関係にあるディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出しは、図９に示すように、型開きした金型装置の内部に基板取出ロボット３が進入して基板取出位置で停止し、これから所定量前進して吸着パッド３３及びクランプ機構３４を介してディスク基板Ｄの第２の面Ｄ２及びスプルーＳをそれぞれ保持する。その後、所定量後退してアーム部材３１が旋回し基板受渡位置で停止する。基板受渡位置では基板受取ロボット４が待機しており、所定量の前進移動及び後退移動を経てディスク基板Ｄ及びスプルーＳが基板受取ロボット４へ同時に受け渡されるようになっている。
【００５２】
基板受取ロボット４は本発明に係る「受取手段」に対応し、基板取出ロボット３からディスク基板Ｄを受け取り、後段の搬送アーム５へディスク基板Ｄを転送するために設けられている。また、基板取出ロボット３により取り出されたディスク基板Ｄ及びスプルーＳが第１の位置関係にある場合には、スプルーＳがディスク基板Ｄと共に基板取出ロボット３から基板受取ロボット４へ受け渡されるようになっている。
【００５３】
図１及び図１１を参照して、基板受取ロボット４のアーム部材４１の基端部には駆動部４２（図１）の駆動軸が連結されており、アーム部材４１の先端の取付プレート４１ａにはディスク基板Ｄの第１の面Ｄ１を真空吸着する複数の吸着パッド４３が設けられている。また、取付プレート４１ａの中央開口部４１ｂにはスプルーＳを真空吸着する吸着ロッド４４が臨んでいる。ここで、吸着パッド４３は本発明の「第１受取用チャック部」に対応し、吸着ロッド４４は本発明の「第２受取用チャック部」に対応する。
【００５４】
各々の吸着パッド４３は図示しない真空ポンプ等に連絡するホース４５にそれぞれ接続され、図１２に示すように取付プレート４１ａの中央開口部４１ｂの周りの同一円周上に配置されている。これにより、ディスク基板Ｄの第１の面（可動金型側面）Ｄ１の非記録エリアを吸着保持するようになっている。各々のホース４５は、アーム部材４１の先端に取り付けられた支持プレート４１ｃによって支持されている。
【００５５】
吸着ロッド４４は、図１３Ａ，Ｂに示すように、図示しない真空ポンプ等に連絡する通路４７ｓが軸方向に貫通するロッド部材４７を有し、その先端に接続具４０を介してベローズ４６が取り付けられている。ベローズ４６はロッド部材４７の軸方向に伸縮可能とされ、スプルーＳのランナー部Ｓｂをその湯溜まり部Ｓｃ側から吸着するようになっている（図１１）。
【００５６】
また、吸着ロッド４４は支持プレート４１ｃに支持されていると共に、支持プレート４１ｃに対して軸方向へ移動可能とされている。これにより、第１の位置関係にあるディスク基板Ｄ及びスプルーＳにおいて、ディスク基板Ｄに対するスプルーＳの位置のバラツキを吸収することができる。
【００５７】
すなわち、ロッド部材４７は段付き形状を有しており、前後２箇所の大径部４７ａ及び４７ｂと、その間に形成される小径部４７ｃとを備えている。ロッド部材４７の外周側には、支持プレート４１ｃと一体的なストッパ４８が摺動自在に嵌合している。ストッパ４８の内孔は小径孔部４８ａと大径孔部４８ｂとでなり、小径孔部４８ａはロッド部材４７の大径部４７ａと摺接し、大径孔部４８ｂはロッド部材４７の小径部４７ｃと摺接する。ロッド部材４７の大径部４７ａとストッパ４８の大径孔部４８ｂとの間にはバネ部材４９が予負荷状態で設けられており、ロッド部材４７をベローズ４６側へ付勢している。また、ロッド部材４７の移動量は、ストッパ４８の大径孔部４８ｂとロッド部材４７の大径部４７ｂとの当接作用によって規制されている。
【００５８】
以上の構成により、この基板受取ロボット４が基板取出ロボット３からディスク基板Ｄ及びスプルーＳを受け取る際は、基板受取ロボット４の吸着パッド４３がディスク基板Ｄの第１の面Ｄ１を吸着保持すると同時に、ディスク基板Ｄに対して第１の位置にあるスプルーＳの先端（ランナー部Ｓｂ）が吸着ロッド４４のベローズ４６に吸着される。このとき、スプルーＳの軸方向における位置のバラツキは、ベローズ４６の収縮動作と、吸着ロッド４４のバネ部材４９に抗するストローク動作で吸収されることになる。これにより、適正なスプルーＳの吸着動作が確保される。
【００５９】
なお、スプルーＳの湯溜まり部Ｓｃが大きいと、吸着ロッド４４のベローズ４６の均等な収縮が阻害され、図１４に示すようにスプルーＳを水平に吸着保持できなくなるおそれがある。すなわち、湯溜まり部Ｓｃがベローズ４６の内奥に当接してベローズ４６の偏った収縮を引き起こし、スプルーＳが不安定な姿勢でチャッキングされるおそれがある。このような問題を解消するために、吸着ロッド４４の先端をベローズに代えて、例えば図１５に示すようなカップ形状の吸着パッド４６Ｃを適用すれば、吸着パッド４６Ｃの内部に湯溜まり部Ｓｃを収容した状態でランナー部Ｓｂを吸着保持でき、スプルーＳの水平保持を確保できるようになる。なおこの場合、スプルーＳの位置のバラツキは、ロッド部材のストローク動作のみで吸収することになる。
【００６０】
基板受取ロボット４の駆動部４２は、図１６において矢印Ｙで示すようにディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）Ｄ２が上向きとなるようにアーム部材４１を転回（反転）させると共に、図１において矢印Ｒ３で示す方向へアーム部材４１を旋回させるようになっている。これにより、基板取出ロボット３からのディスク基板Ｄの受取姿勢が後述する搬送アーム５へのディスク基板Ｄの転送姿勢へと変換される。
【００６１】
続いて、搬送アーム５の構成について説明する。搬送アーム５は本発明の「搬送手段」に対応する。図１、図１７及び図１８に示すように、搬送アーム５のアーム部材５１の基端部には駆動部５２の駆動軸が連結されており、アーム部材５１の先端部５１ａにはディスク基板Ｄを真空吸着する複数の吸着パッド５３と、スプルーＳをメカニカルチャックするクランプ機構５４とが設けられている。ここで、吸着パッド５３は本発明の「第１搬送用チャック部」に対応し、クランプ機構５４は本発明の「第２搬送用チャック部」に対応する。
【００６２】
搬送アーム５は、基板受取ロボット４によって吸着姿勢が変換されたディスク基板Ｄを図１７に示す矢印Ｒ４の方向に旋回して吸着できるようになっている。そして、搬送アーム５は、吸着したディスク基板Ｄとこのディスク基板Ｄに対して第１の位置にあるスプルーＳをチャックして、次工程として例えば基板冷却工程へ搬送するように構成されている。
【００６３】
アーム部材５１は駆動部５２の駆動により旋回自在に構成されていると共に、その旋回軸に沿って所定量上下移動できるように構成されている。アーム部材５１の先端部５１ａには、ディスク基板Ｄの吸着時にスプルーＳをクランプ機構５４へ導き入れるための切欠き部５５が設けられている。
【００６４】
吸着パッド５３には図示せずとも真空ポンプ等に連絡するホースが接続されており、ディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）Ｄ２の非記録エリアを吸着するようになっている。また、クランプ機構５４は、基板受取ロボット４により吸着保持されているスプルーＳのスプルー部Ｓａを挟持可能に構成されている。
【００６５】
図１９〜図２１は、基板冷却工程に設置されている基板冷却装置６の概略構成を示している。基板冷却装置６は、図１９に示すように、基台６４上に設置された本体６１と、本体６１の内部においてベアリング６３Ａ，６３Ｂを介して回転自在に配置される中空軸６２と、中空軸６２を回転駆動するモータ６５とを有しており、中空軸６２の上端部にはディスク基板Ｄの第１の面（可動金型側面）Ｄ１を真空吸着する吸引口６９が等間隔に複数設けられている。
【００６６】
図２０に示すように、中空軸６２の上端に形成される吸引口６９は、中空軸６２と本体６１との間の環状通路７３、本体６１に穿設された接続孔７４及びこの接続孔７４に接続される接続具６８を介して図示しない真空ポンプ等の吸引手段に接続されている。吸引口６９は、ディスク基板Ｄの第１の面Ｄ１のセンターホールＤｈの周りの非記録エリアを吸着するようになっている。
【００６７】
中空軸６２は、図１９に示すように一対のプーリー６６Ａ，６６Ｂ及びベルト６７を介してモータ６５の駆動軸に連結されている。プーリー６６Ｂは環状に形成されており、中空軸６２の内孔６２ａより大きな径の内孔を備えている。中空軸６２の内孔６２ａはスプルーＳのランナー部Ｓｂよりも大きな径（例えば１．３倍以上）を有している
【００６８】
中空軸６２の内孔６２ａ及びプーリー６６Ｂの内孔部は、中空軸６２の上端に搬送されてきたスプルーＳを下方へ落下させる際のガイド孔として機能するように構成されている。プーリー６６Ｂの下方にはスプルー回収ボックス７１へスプルーＳを導くための筒状のシュート７０が配置されている。なお、このシュート７０の内孔部の径の大きさは、中空軸６２の内孔６２ａの径の大きさの約２倍としている。
【００６９】
そして、図２１に示すように、プーリー６６Ｂとシュート７０との間には、発光素子７６Ａ及び受光素子７６Ｂでなる一対のセンサがスプルーＳの落下確認用センサとして配置されている。また、スプルーＳの堆積量を検出するセンサ７７が回収ボックス７１の上方部に配置されていると共に、回収ボックス７１の有無を検出するセンサ７８が回収ボックス７１の底部近傍に設置されている。
【００７０】
以上のように構成される基板冷却装置６においては、搬送アーム５によって中空軸６２の上端にディスク基板Ｄ及びこれと第１の位置関係にあるスプルーＳが搬送されると、吸引口６９によってディスク基板Ｄの第１の面Ｄ１を吸着保持して中空軸６２を回転させ、ディスク基板Ｄの冷却処理を行う。また、搬送アーム５のチャッキング動作が解除されたスプルーＳを、ディスク基板ＤのセンターホールＤｈから中空軸６２の内孔６２ａ、プーリー６６Ｂの内孔部及びシュート７０を介して回収ボックス７１へ落下させるようになっている。
【００７１】
次に、以上のように構成される本実施の形態のディスク基板成形装置１の作用について説明する。図２２はディスク基板成形装置１の動作を説明する工程フロー図である。
【００７２】
本実施の形態のディスク基板成形装置１は、金型装置２のゲートカット方式が凸型であるか凹型であるかに関係なく、成形されたディスク基板Ｄは基板取出ロボット３、基板受取ロボット４及び搬送アーム５を介して、基板冷却装置Ｄへ搬送する作用を行う一方で、スプルーＳの排出工程を各方式で異ならせている。
【００７３】
先ず、金型装置２でディスク基板Ｄの成形が行われた後、上述した動作で基板取出ロボット３によるディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出し工程が行われる（ステップＳ１，Ｓ２）。
【００７４】
金型装置２が凹型ゲートカット方式である場合、ディスク基板Ｄ及びスプルーＳは第１の位置関係（図６Ａ，図７Ａ）にあり、基板取出ロボット３は図９に示した形態でディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）を吸着すると同時にスプルーＳをクランプする。一方、金型装置２が凸型ゲートカット方式である場合、ディスク基板Ｄ及びスプルーＳは第２の位置関係（図６Ｂ，図７Ｂ）にあり、基板取出ロボット３は図８に示した形態でディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）を吸着すると同時にスプルーＳをクランプする。
【００７５】
ディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出し後、基板取出ロボット３は図１０に示す基板受渡位置へ旋回し、ここで待機している基板受取ロボット４に正対する。そして、基板取出ロボット３の矢印Ｆ１，Ｆ２方向の移動を経て、ディスク基板Ｄを基板受取ロボット３へ転送（移載）する。
【００７６】
このとき、スプルーＳがディスク基板Ｄに対して第１の位置（図７Ａ）にあるときはディスク基板Ｄと同時にスプルーＳが基板受取ロボット４へ転送され（ステップＳ３Ａ）、スプルーＳがディスク基板Ｄに対して第２の位置（図７Ｂ）にあるときはディスク基板Ｄのみが基板受取ロボット４へ転送される（ステップＳ３Ｂ）。後者の場合、基板取出ロボット３はクランプ機構３４を動作解除して、下方の回収部７へスプルーＳを落下排出する（ステップＳ３Ｂ）。
【００７７】
次に、基板受取ロボット４は、ディスク基板Ｄの第１の面（可動金型側面）Ｄ２の非記録エリアを吸着パッド４３で吸着すると共に、スプルーＳの先端を吸着ロッド４４で吸着し、ディスク基板ＤとスプルーＳとを取り出された状態と同じ形態で受け取る。そして、基板受取ロボット４は図１６に示すようにディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）が上向きとなるように転回した後、搬送アーム５への転送位置へ向けて旋回する（図１）。
【００７８】
搬送アーム５は、図１７に示すようにディスク基板Ｄを水平に保持して停止している基板受取ロボット４に向けて矢印Ｒ４方向へ旋回し、図１８に示すように吸着パッド５３でディスク基板Ｄの第２の面（固定金型側面）Ｄ２を吸着し、スプルーＳがある場合には、同時にスプルーＳをクランプ機構５４でチャッキングする。以上のようにして、基板受取ロボット４から搬送アーム５へのディスク基板Ｄ（及びスプルーＳ）の転送が行われる（ステップＳ４Ａ，Ｓ４Ｂ）。
【００７９】
搬送アーム５は、ディスク基板Ｄ（及びスプルーＳ）を基板冷却装置６へ搬送する（ステップＳ５Ａ，Ｓ５Ｂ）。ディスク基板Ｄは中空軸６２の上端に載置され、複数の吸引口６９によって第１の面（固定金型側面）Ｄ１の非記録エリアが吸着される。このとき、スプルーＳはそのランナー部Ｓｂがディスク基板ＤのセンターホールＤｈよりも下方側に位置する。
【００８０】
搬送アーム５は、吸着パッド５３の吸着作用を解除すると共に、クランプ機構５４のクランプ力を解除する。これにより、スプルーＳはディスク基板ＤのセンターホールＤｈを介して中空軸６２の内孔６２ａに沿って落下し、シュート７０を介して回収ボックス７１へ収容される。また、ディスク基板Ｄは中空軸６２の回転動作によって冷却処理が行われる（ステップＳ６Ａ，Ｓ６Ｂ）。
【００８１】
また、この基板冷却装置６には、落下させたスプルーＳを確認するためのセンサ７６Ａ，７６Ｂを配置しているので、スプルーＳの落下途中において詰まり等が生じたとしてもこれを確実に検出することができる。また、堆積量検出センサ７７及び回収ボックス７１の有無検出センサ７８を配しているので、スプルーＳの回収状態を検出できると共に、スプルーＳの回収機能の確実化を図ることができるようになる。
【００８２】
冷却処理が終了したディスク基板Ｄは、その後、図示しない搬送ロボットを介して、製造したディスク基板を整列させる整列機へ向けて搬送される（ステップＳ７Ａ，Ｓ７Ｂ）。
【００８３】
以上のように、本実施の形態によれば、基板取出ロボット３により取り出されたディスク基板ＤをスプルーＳと共に受け取る基板受取ロボット４を備えているので、ディスク基板Ｄに対して第１の位置にあるスプルーＳをディスク基板Ｄに何ら影響を与えることなく当該基板取出ロボット３から除去することが可能となる。これにより、基板取出ロボット３のタクトタイムの長大化を回避して、金型装置２の稼働率向上を図り、ディスク基板Ｄの生産性を高めることができるようになる。
【００８４】
また、基板受取ロボット４及び搬送アーム５に対し、ディスク基板Ｄを吸着する吸着パッド４３，５３を設けると共に、スプルーＳをチャックする吸着ロッド４４及びクランプ機構５４を設けているので、ディスク基板Ｄ及びスプルーＳの転送動作を確保することができる。
【００８５】
また、搬送アーム５から基板冷却装置６へのディスク基板Ｄの搬送直後に、スプルーＳの落下排出工程を兼用させるようにしているので、スプルーＳの排出工程を別途独立に設ける必要がなくなり、これによりディスク基板１の転送及び後処理のためのタクトタイムで装置全体の稼働率を確立することができるようになり、ディスク基板Ｄの生産性向上を図ることが可能となる。
【００８６】
更に、本実施の形態によれば、金型装置２が凹型ゲートカット方式の場合でも凸型ゲートカット方式の場合でも共通に用いることができるので、ゲートカット方式に対応した基板転送機構を別々に用意する必要をなくして設備コストの低減を図ることができる。
【００８７】
したがって、ディスク基板成形装置１に対して、凹型ゲートカット方式に対応した動作（基板受取ロボット４の吸着ロッド４４の動作、搬送アーム５のクランプ機構５４の動作）のＯＮ／ＯＦＦを統括的に切り換えるコントローラを別途配置するようにすれば、当該コントローラの切換だけで、両ゲートカット方式に対応した基板の転送工程を確立することができるようになる。
【００８８】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００８９】
例えば以上の実施の形態では、スプルーＳとして図７に示した形態のものを例に挙げて説明したが、勿論これだけに限らず、第１及び第２の位置をとり得る限りにおいて金型構造に応じて形成される種々のスプルーの形態に対しても本発明は適用可能である。
【００９０】
また、以上の実施の形態では、後処理ユニットとして基板冷却装置６を例に挙げて説明したが、これに代えて、成形したディスク基板の検査装置等を後処理ユニットとして適用することも可能である。
【００９１】
更に、以上の実施の形態では、第１の位置にあるスプルーＳを基板冷却装置６へのディスク基板Ｄの搬送直後に落下排出するように構成したが、これに代えて、搬送アーム５が基板受取ロボット４からディスク基板Ｄ及びスプルーＳを受け取った後、基板冷却装置６までの搬送途上でスプルーＳを落下排出するようにしてもよい。
【００９２】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のディスク基板成形装置によれば、基板取出手段により取り出されたディスク基板をスプルーと共に受け取る受取手段を備えているので、スプルーをディスク基板に何ら影響を与えることなく当該取出手段から除去することが可能となる。これにより、取出手段のタクトタイムの長大化を回避して、金型装置の稼働率向上が図り、ディスク基板の生産性を高めることができるようになる。
【００９３】
また、本発明のディスク基板成形方法によれば、金型装置から取り出されたディスク基板及びスプルーを同時に受け取るようにしているので、ディスク基板を取り出してから後段側へ受け渡す工程時間の長大化を回避することができるようになり、これによりディスク基板の生産性向上を図ることができる。
【００９４】
更に、本発明の他のディスク基板成形方法によれば、ゲートカット方式に関係なくディスク基板の取出しから受渡しに要する工程時間の長大化を回避してディスク基板の生産性向上を図ることができると共に、ゲートカット方式の異なる金型に対して共通の基板転送機構を構築することができ、設備コストの低減を図ることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるディスク基板成形装置１の概略構成図である。
【図２】金型装置２の概略構成を示す斜視図であり、Ａは成形工程、Ｂはディスク基板Ｄの取出工程を示している。
【図３】金型装置２の概略構成を示す斜視図であり、Ａはディスク基板Ｄの受渡工程、Ｂは成形工程を示している。
【図４】基板取出ロボット３のアーム部材先端の構成を示す図であり、Ａは斜視図、Ｂは要部断面図である。
【図５】ディスク基板Ｄのチャッキングエリアを説明する正面図である。
【図６】ゲートカット方式の違いによるディスク基板ＤとスプルーＳの位置関係を説明する斜視図であり、Ａは凹型ゲート方式の場合、Ｂは凸型ゲートカット方式の場合を示している。
【図７】ゲートカット方式の違いによるディスク基板ＤとスプルーＳの位置関係を説明する側断面図であり、Ａは凹型ゲートカット方式の場合、Ｂは凸型ゲートカット方式の場合を示している。
【図８】凸型ゲートカット方式の場合のディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出工程を説明する側断面図である。
【図９】凹型ゲートカット方式の場合のディスク基板Ｄ及びスプルーＳの取出工程を説明する側断面図である。
【図１０】基板取出ロボット３の概略構成を説明する平面図である。
【図１１】基板受取ロボット４の概略構成を説明する側断面図である。
【図１２】基板受取ロボット４の要部正面図である。
【図１３】基板受取ロボット４の吸着ロッド４４の構成及び作用を説明する側断面図である。
【図１４】吸着ロッド４４の一問題点を説明する要部側面図である。
【図１５】吸着ロッド４４の先端の構成の変形例を説明する要部側断面図である。
【図１６】基板受取ロボット４の一作用を説明する要部側面図である。
【図１７】基板受取ロボット４と搬送アーム５の関係を示す平面図である。
【図１８】基板受取ロボット４と搬送アーム５の関係を示す側面図である。
【図１９】基板冷却装置６の概略構成を説明する側断面図である。
【図２０】基板冷却装置６の要部拡大図である。
【図２１】基板冷却装置６とスプルー回収ボックス７１との関係を説明する側断面図である。
【図２２】本発明の実施の形態のディスク基板冷却方法を説明する工程フロー図である。
【図２３】凸型ゲートカット方式の金型装置の概略構成を説明する側断面図である。
【図２４】凸型ゲートカット方式の金型装置におけるゲートカット工程を説明する側断面図である。
【図２５】凸型ゲートカット方式の金型装置で成形されたディスク基板とスプルーを取り出す基板取出ロボットを模式的に示す側断面図である。
【図２６】凹型ゲートカット方式の金型装置の概略構成を説明する側断面図である。
【図２７】凹型ゲートカット方式の金型装置におけるゲートカット工程を説明する側断面図である。
【図２８】凹型ゲートカット方式の金型装置の型開き工程を示す側断面図である。
【図２９】凹型ゲートカット方式の金型装置で成形されたディスク基板とスプルーを取り出す基板取出ロボットを模式的に示す側断面図である。
【符号の説明】
１…ディスク基板成形装置、２…金型装置、３…基板取出ロボット、４…基板受取ロボット、５…搬送アーム、６…基板冷却装置、７，７１…スプルー回収部、２１…固定金型、２２…可動金型、２８…キャビティ、３１，４１，５１…アーム部材、３２，４２，５２…駆動部、３３，４３，５３…吸着パッド、３４，５４…クランプ機構、４４…吸着ロッド、４６…ベローズ、４６Ｃ…吸着パッド、４７…ロッド部材、１０１…凸型ゲートカット方式の金型装置、１２１…凹型ゲートカット方式の金型装置、Ｄ…ディスク基板、Ｄｈ…センターホール、Ｄ１…第１の面（可動金型側面）、Ｄ２…第２の面（固定金型側面）、Ｓ…スプルー、Ｓａ…スプルー部、Ｓｂ…ランナー部、Ｓｃ…湯溜まり部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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