(57)【要約】【課題】液状体の高粘度化に起因する課題を解消し、しかもフラッシンングを不要にした、液状体の吐出方法と液状体の吐出装置、及び電子機器を提供する。【解決手段】基板ＳＵＢに対し、溶媒あるいは分散媒を含む液状体をノズルから吐出する吐出ヘッド２を有した液状体の吐出装置１である。吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとを収容するチャンバー２３と、チャンバー２３内に溶媒あるいは分散媒の蒸気を供給するための蒸気供給機構５と、蒸気供給機構５から供給される蒸気の温度を、チャンバー２３内の温度以下に調整する温度調整機構３１と、を備えている。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルから溶媒あるいは分散媒を含む液状体を吐出する吐出ヘッドを有した液状体の吐出装置により、基板に対し前記液状体を吐出する吐出方法であって、
前記基板に対して前記液状体を吐出するに先立ち、予め前記吐出ヘッドと基板との間に溶媒あるいは分散媒の蒸気を配しておくことを特徴とする液状体の吐出方法。
【請求項２】
前記吐出ヘッドと基板との間に配する蒸気を、前記液状体に含まれる溶媒あるいは分散媒と同じ溶媒あるいは分散媒の蒸気とすることを特徴とする請求項１記載の液状体の吐出方法。
【請求項３】
前記吐出ヘッドと基板との間に配する溶媒あるいは分散媒の蒸気の温度を、前記吐出ヘッドと基板との間の温度以下にすることを特徴とする請求項１又は２記載の液状体の吐出方法。
【請求項４】
基板に対し、溶媒あるいは分散媒を含む液状体をノズルから吐出する吐出ヘッドを有した液状体の吐出装置であって、
前記吐出ヘッドと基板とを収容するチャンバーと、
前記チャンバー内に溶媒あるいは分散媒の蒸気を供給するための蒸気供給機構と、
前記蒸気供給機構から供給される蒸気の温度を、前記チャンバー内の温度以下に調整する温度調整機構と、を備えたことを特徴とする液状体の吐出装置。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載の液状体の吐出方法、あるいは請求項４記載の液状体の吐出装置によって構成要素の一部が形成されてなることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液状体を吐出する吐出方法に係り、詳しくは吐出ヘッドのノズルでの、液状体の高粘度化に起因する液状体の飛行曲がりやノズル詰まりなどを防止した、液状体の吐出方法、液状体の吐出装置、及びこれらによって得られる電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器に用いられるデバイスの構成要素として、各種の材料からなる薄膜がある。このような薄膜を形成する技術としては、従来、スピンコート法や蒸着法など種々の方法が知られているが、近年、これらに代わる方法として、いわゆるインクジェット塗布法を利用した技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
この技術は、相対移動手段によりインクジェットヘッド（吐出ヘッド）のノズルを基板に対し直線的に相対移動させ、これによって液状体よりなる塗布液を、基板上に均一に塗布できるようにしたものである。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−２５０３８９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記のようなインクジェット塗布法による技術では、以下に述べる解決すべき課題がある。
インクジェット塗布法に用いられる液状体を吐出するためのヘッド（吐出ヘッド）には、通常、液状体を吐出するためのノズルが多数形成されている。ところが、実際に液状体を吐出してこれを描画する際には、描画するパターンに応じて吐出がなされることから、全てのノズルから同時に吐出を行うことはなく、部分的にほとんど吐出を行わないノズルも存在してしまう。
【０００５】
すると、このようにほとんど吐出を行わず、休止状態になるノズルでは、ノズル近傍にある液状体中の溶媒が蒸発してしまい、高粘度化してしまう。このような高粘度化がさらに進むと、液状体中の固形分が析出してしまう。
しかし、液状体が高粘度化すると吐出特性が変化してしまい、所望の描画品質が確保できなくなってしまう。また、固形分が析出してしまうと、この析出物によって液状体の液滴が飛行曲がりを起こし、さらには、吐出する液滴の重量や速度も変動してしまう。そして、はなはだしい場合には析出物によるノズル詰まりが起こり、液滴の吐出ができなくなってしまうこともある。
【０００６】
このような課題を解消するため従来では、一定時間毎に、あるいは前記の休止状態が所定時間続くと、基板とは別の領域に液滴を吐出するフラッシングを所定時間（または所定回数）行い、休止状態にあるノズルの高粘度化した液状体を強制的に吐出するようにしている。
【０００７】
しかしながら、このようなフラッシングを行うと、フラッシングにより液状体が無駄になってしまい、特に液状体が高価であったり希少であったりする場合に、大きな問題となってしまう。
また、フラッシングに時間を要してしまうことから、吐出に要する時間が長くなってしまい、結果として生産性が損なわれてしまう。
また、フラッシングを行うために各種の設備が必要となり、このため吐出装置自体が高価になってしまう。
【０００８】
本発明は前記事情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、液状体の高粘度化に起因する課題を解消し、しかもフラッシンングを不要にした、液状体の吐出方法と液状体の吐出装置、及び電子機器を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため本発明の液状体の吐出方法は、ノズルから溶媒あるいは分散媒を含む液状体を吐出する吐出ヘッドを有した液状体の吐出装置により、基板に対し前記液状体を吐出する吐出方法であって、前記基板に対して前記液状体を吐出するに先立ち、予め前記吐出ヘッドと基板との間に溶媒あるいは分散媒の蒸気を配しておくことを特徴としている。
【００１０】
この液状体の吐出方法によれば、予め前記吐出ヘッドと基板との間に溶媒あるいは分散媒の蒸気を配しておくので、吐出ヘッドから液状体を吐出する際、吐出ヘッド中の液状体中に含まれる溶媒あるいは分散媒の蒸発が起こりにくくなる。したがって、休止状態にあるノズルにあっても、このノズル近傍にある液状体中の溶媒あるいは分散媒が蒸発しにくいことによりその高粘度化が抑えられる。よって、液状体の高粘度化に起因する課題を解消することができ、しかもフラッシンングを不要にすることができる。
【００１１】
また、前記液状体の吐出方法においては、前記吐出ヘッドと基板との間に配する蒸気を、前記液状体に含まれる溶媒あるいは分散媒と同じ溶媒あるいは分散媒の蒸気とするのが好ましい。
このようにすれば、吐出ヘッドと基板との間に配された蒸気により、基板に吐出された液状体の性状に影響がでることが防止され、またノズル近傍にある液状体中の溶媒の蒸発がより確実に抑えられる。
【００１２】
また、前記液状体の吐出方法においては、前記吐出ヘッドと基板との間に配する溶媒あるいは分散媒の蒸気の温度を、前記吐出ヘッドと基板との間の温度以下にするのが好ましい。
このようにすれば、吐出ヘッドと基板との間に配された蒸気がここで冷えて元の温度より低くなることがなく、したがって過飽和になって蒸気の一部が液化し、基板面や吐出ヘッドのノズル形成面を濡らすといったことが防止される。
【００１３】
本発明の液状体の吐出装置は、基板に対し、溶媒あるいは分散媒を含む液状体をノズルから吐出する吐出ヘッドを有した液状体の吐出装置であって、前記吐出ヘッドと基板とを収容するチャンバーと、前記チャンバー内に溶媒あるいは分散媒の蒸気を供給するための蒸気供給機構と、前記蒸気供給機構から供給される蒸気の温度を、前記チャンバー内の温度以下に調整する温度調整機構と、を備えたことを特徴としている。
【００１４】
この液状体の吐出装置によれば、蒸気供給機構によって吐出前に予めチャンバー内に溶媒あるいは分散媒の蒸気を供給しておき、前記吐出ヘッドと基板との間に前記蒸気を配しておけば、吐出ヘッドから液状体を吐出する際、吐出ヘッド中の液状体中に含まれる溶媒あるいは分散媒の蒸発を起こりにくくすることができる。したがって、休止状態にあるノズルにあっても、このノズル近傍にある液状体中の溶媒あるいは分散媒が蒸発しにくいことによりその高粘度化が抑えられる。よって、液状体の高粘度化に起因する課題を解消することができ、しかもフラッシンングを不要にすることができる。
また、前記蒸気供給機構から供給される蒸気の温度を、温度調整機構によって前記チャンバー内の温度以下に調整することにより、吐出ヘッドと基板との間に配された蒸気がここで冷えて元の温度より低くなることを防止することができる。したがって、過飽和になって蒸気の一部が液化し、基板面や吐出ヘッドのノズル形成面を濡らすといったことを防止することができる。
【００１５】
本発明の電子機器は、前記液状体の吐出方法、あるいは前記液状体の吐出装置によって構成要素の一部が形成されたことを特徴としている。
この電子機器によれば、液状体の高粘度化に起因する課題を解消することができ、しかもフラッシンングを不要にすることができる方法あるいは装置によって構成要素の一部が形成されているので、コストダウンが図られ、また生産性も向上したものとなる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳しく説明する。
図１、図２は本発明の液状体の吐出装置の一実施形態例を示す図であって、これらの図において符号１は液状体の吐出装置（以下、吐出装置と記す）である。この吐出装置１は、有機ＥＬ装置や液晶表示装置、電気泳動装置、プラズマディスプレイなどの電気光学装置や、各種半導体装置などからなるデバイスの構成要素を基板ＳＵＢ上に形成するためのもので、液状体Ｌを基板ＳＵＢ上に所望パターンで吐出するためのものである。
【００１７】
また、この吐出装置１は、基板ＳＵＢ上に液状体Ｌを吐出する吐出ヘッド２を有する吐出機構３と、該吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの位置を相対的に移動させる移動機構４と、吐出ヘッド２及び基板ＳＵＢを収容するチャンバー２３と、吐出機構３及び移動機構４を制御する制御部Ｃとを備え、さらに前記チャンバー２３内に溶媒あるいは分散媒の蒸気を供給する蒸気供給機構５を有して構成されたものである。
【００１８】
前記移動機構４は、図２に示すように基板ステージ６上に載置された基板ＳＵＢの上方に、吐出ヘッド２を下方に向けて支持するヘッド支持部７と、上方の吐出ヘッド２に対して基板ステージ６とともに基板ＳＵＢをＸ、Ｙ方向に移動させるステージ駆動部８とから構成されたものである。
【００１９】
前記ヘッド支持部７は、吐出ヘッド２を基板ＳＵＢに対してその垂直方向（Ｚ軸）に任意の移動速度で移動可能かつ位置決め可能なリニアモータ等の機構と、垂直中心軸を中心に吐出ヘッド２を回転させることによって下方の基板ＳＵＢに対して任意な角度に設定可能なステッピングモータ等の機構とを備えたものである。
【００２０】
前記ステージ駆動部８は、垂直中心軸を中心に基板ステージ６を回転させて上方の吐出ヘッド２に対して任意な角度に設定可能なθ軸ステージ９と、基板ステージ６を吐出ヘッド２に対して水平方向（Ｘ方向、Ｙ方向）にそれぞれ移動させかつ位置決めするステージ１０ａ、１０ｂとを備えている。なお、θ軸ステージ９は、ステッピングモータ等から構成され、ステージ１０ａ、１０ｂは、リニアモータ等から構成されている。
【００２１】
前記吐出機構３は、吐出ヘッド２とこれにチューブ１１を介して接続されたタンクＴを備えてなるものである。タンクＴは液状体Ｌを貯留するもので、チューブ１１を介してこの液状体Ｌを吐出ヘッド２に供給するものとなっている。このような構成によって吐出機構３は、タンクＴに貯留された液状体Ｌを吐出ヘッド２から吐出し、これを基板ＳＵＢ上に塗布するようになっている。なお、液状体Ｌは、目的とする構成要素となる固形分（樹脂や金属など）と、これを溶解させる溶媒あるいは分散させる分散媒と、必要に応じて加えられる各種添加材とによって形成されるもので、全体が溶液であり、あるいはコロイド状、分散液状等の液状を呈するものである。
【００２２】
前記吐出ヘッド２は、例えばピエゾ素子によって液室を圧縮してその圧力波で液体を吐出させるもので、一列又は複数列に配列された複数のノズル（ノズル孔）を有している。
ここで、吐出ヘッド２は、図３（ａ）に示すように例えばステンレス製のノズルプレート１２と振動板１３とを備え、両者を仕切部材（リザーバプレート）１４を介して接合したものである。ノズルプレート１２と振動板１３との間には、仕切部材１４によって複数のキャビティ１５…とリザーバ１６とが形成されており、これらキャビティ１５…とリザーバ１６とは流路１７を介して連通している。
【００２３】
各キャビティ１５とリザーバ１６の内部とは液状体で満たされるようになっており、これらの間の流路１７はリザーバ１６からキャビティ１５に液状体を供給する供給口として機能するようになっている。また、ノズルプレート１２には、キャビティ１５から液状体を噴射するための孔状のノズル１８が縦横に整列した状態で複数形成されている。一方、振動板１３には、リザーバ１６内に開口する孔１９が形成されており、この孔１９にはタンクＴがチューブ１１（図１、図２参照）を介して接続されている。
【００２４】
また、振動板１３のキャビティ１５に向く面と反対の側の面上には、図３（ｂ）に示すように圧電素子（ピエゾ素子）２０が接合されている。この圧電素子２０は、一対の電極２１、２１間に挟持され、通電により外側に突出するようにして撓曲するよう構成されたもので、吐出ヘッド２における吐出手段として機能するものである。
【００２５】
このような構成のもとに圧電素子２０が接合された振動板１３は、圧電素子２０と一体になって同時に外側へ撓曲し、これによりキャビティ１５の容積を増大させる。すると、キャビティ１５内とリザーバ１６内とが連通しており、リザーバ１６内に液状体が充填されている場合には、キャビティ１５内に増大した容積分に相当する液状体が、リザーバ１６から流路１７を介して流入する。
そして、このような状態から圧電素子２０への通電を解除すると、圧電素子２０と振動板１３はともに元の形状に戻る。よって、キャビティ１５も元の容積に戻ることから、キャビティ１５内部の液状体の圧力が上昇し、ノズル１８から液状体の液滴２２が吐出される。
【００２６】
なお、吐出ヘッドの吐出手段としては、前記の圧電素子（ピエゾ素子）２０を用いた電気機械変換体以外でもよく、例えば、エネルギー発生素子として電気熱変換体を用いた方式や、帯電制御型、加圧振動型といった連続方式、静電吸引方式、さらにはレーザーなどの電磁波を照射して発熱させ、この発熱による作用で液状体を吐出させる方式を採用することもできる。
【００２７】
前記制御部Ｃは、装置全体の制御を行うマイクロプロセッサ等のＣＰＵや、各種信号の入出力機能を有するコンピュータなどによって構成されたもので、図１、図２に示したように吐出機構３及び移動機構４にそれぞれ電気的に接続されたことにより、吐出機構３による吐出動作、及び移動機構４による移動動作の少なくとも一方、本例では両方を制御するものとなっている。そして、このような構成により、液状体Ｌの塗布条件を変え、形成する薄膜の膜厚等を制御する機能を有したものとなっている。
【００２８】
すなわち、制御部Ｃは、前記膜厚を制御する機能として、基板ＳＵＢ上の液状体Ｌの吐出間隔を変える制御機能と、１ドット当たりの液状体Ｌの吐出量を変える制御機能と、ノズル１８の配列方向と移動機構４による移動方向との角度θを変える制御機能と、基板ＳＵＢ上の同一位置に繰り返し塗布を行う際に繰り返す塗布ごとに塗布条件を設定する制御機能と、基板ＳＵＢ上を複数の領域に分けて各領域ごとに塗布条件を設定する制御機能とを備えている。
【００２９】
さらに、制御部Ｃは、前記吐出間隔を変える制御機能として、基板ＳＵＢと吐出ヘッド２との相対的な移動の速度を変えて吐出間隔を変える制御機能と、移動時における吐出の時間間隔を変えて吐出間隔を変える制御機能と、複数のノズルのうち同時に液状体Ｌを吐出させるノズルを任意に設定して吐出間隔を変える機能とを備えている。
【００３０】
チャンバー２３は、本例では図１に示したように前記吐出ヘッド２を収容するとともに、基板ＳＵＢ及びこれを移動させるステージ駆動部８を収容したもので、内部を気密に保持して設定した雰囲気に保持できるようにしたものである。また、このチャンバー２３には温度調整器（図示せず）が設けられており、内部の温度が設定温度に保持されるようになっている。また、このチャンバー２３には配管２４を介して前記蒸気供給機構５が接続され、別の配管２５を介して蒸気処理装置２６が接続され、さらに別の配管２７を介して大気中に開放されるようになっている。
【００３１】
前記蒸気供給機構５は、溶媒や分散媒、すなわち前記液状体Ｌに用いられた溶媒や分散媒、あるいはこれらと物性が近い溶媒等の液を貯留するガラス瓶等からなる液貯留部２８と、この液貯留部２８内の溶媒等の蒸気をチャンバー２３内に供給するための送気ポンプ２９と、配管２４の開閉をなす電磁弁３０とを備えて構成されたものである。液貯留部２８は、内部を密空間とし、この内部に前記溶媒等の液を貯留したもので、液状の溶媒等の上部側に、この溶媒等から発生した蒸気を貯留させたものである。そして、この蒸気を貯留させた上部側に前記配管２４が接続されていることにより、この蒸気はチャンバー２３側に流出可能となっている。
【００３２】
すなわち、電磁弁３０を開いて配管２４をチャンバー２３内に連通させ、その状態で送気ポンプ２９を作動させることにより、前記蒸気をチャンバー２３内に供給できるようになっている。
また、この蒸気供給機構５には、配管２４を通じてチャンバー２３内に供給される蒸気の温度を調整するための温度調整機構３１が設けられている。この温度調整機構３１は、本例では前記液貯留部２８を内部に収容する槽３２と、この槽３２内に温度を調整した水を循環させるための温度調整器３３とから構成されたもので、液貯留部２８内の液や蒸気の温度を循環水によって設定温度に調整するためのものである。ここで、温度調整器３３は、その循環水の温度を前記チャンバー２３内の温度以下に設定するよう構成されたもので、これによりチャンバー２３内に導入する蒸気の温度を、チャンバー２３内の温度以下となるようにしたものである。
【００３３】
前記蒸気処理装置２６は、前記蒸気を処理するための蒸気処理槽３４と、この蒸気処理槽３４に接続された真空ポンプからなる吸引ポンプ３５と、配管２５の開閉をなす電磁弁３６とを備えて構成されたものである。蒸気処理槽３４は、活性炭等の蒸気吸着剤を充填したもので、後述するようにチャンバー２３内から吸引された蒸気を吸着除去するためのものである。なお、この蒸気処理槽３４の前に冷却器で冷却された回収瓶を配しておき、チャンバー２３内から流出してきた蒸気を回収瓶で冷却して液化・回収するようにし、その後前記の蒸気処理槽３４で残りの蒸気を吸着除去するようにしてもよい。
配管２７にはこれを開閉するための電磁弁３７が設けられており、これが開かれることによってチャンバー２３内は大気中に開放されるようになっている。
【００３４】
次に、このような構成の吐出装置１による液状体の吐出を基に、本発明の液状体の吐出方法の一例を説明する。なお、この説明においては、液状体の種類として特に限定することなく、任意のものを用いるものとする。
まず、チャンバー２３内に基板ＳＵＢを入れてこれをステージ駆動部８上の所定位置に載置固定する。
【００３５】
次いで、吐出ヘッド２からの液状体の吐出に先立ち、蒸気供給機構５によってチャンバー２３内に溶剤等の蒸気、好ましくは吐出ヘッド２から吐出する液状体Ｌに用いられている溶媒あるいは分散媒の蒸気を導入する。すなわち、液貯留部２８に液状体Ｌに用いられている溶媒あるいは分散媒を入れ、電磁弁３０を閉じた状態で温度調整器３３により液貯留部２８を所定温度に調整する。すると、液貯留部２８内では溶媒あるいは分散媒の液の気化が起こり、気液平衡となる量の蒸気が液貯留部２８内の空間部分に生成される。
【００３６】
このようにして十分な量の蒸気が生成したら、電磁弁３０を開き、その後送気ポンプ２９を作動させてチャンバー２３内に前記液貯留部２８内の蒸気を導入する。このとき、チャンバー２３については、予め吸引ポンプ３５によって十分に減圧しておき、チャンバー２３内に導入された蒸気の濃度が十分に高くなるようにしておくのが好ましい。
ただし、蒸気濃度が高くなりすぎて過飽和状態にならないようにするのが望ましい。なぜなら、過飽和状態になると、一部の蒸気が液化し、基板ＳＵＢ面を濡らして形成する構成要素の性状を損なったり、吐出ヘッド２の吐出面を濡らして吐出性能を損なうおそれがあるからである。
【００３７】
また、このように過飽和になるのを防止するため、前記蒸気の温度は温度調整機構３１によってチャンバー２３内の温度より低くなるようにしておく。このようにすれば、チャンバー２３内に導入された蒸気がチャンバー２３内で冷えて元の温度より低くなり、その一部が液化してしまうのを防止することができるからである。
【００３８】
このようにして蒸気をチャンバー２３内に導入に、これにより吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間に蒸気を配したら、送気ポンプ２９を停止し、電磁弁３０を閉じる。そして、吐出ヘッド２、移動機構４をそれぞれ作動させ、吐出ヘッド２より液状体Ｌを吐出する。このとき、吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間に蒸気があるので、吐出ヘッド２中の液状体Ｌ中に含まれる溶媒あるいは分散媒の蒸発が起こりにくくなる。
【００３９】
すなわち、図４に示すように吐出ヘッド２のノズル１８近傍にある液状体Ｌ中の溶媒あるいは分散媒の分子Ｓは、吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間にある蒸気Ｖの存在によってその気化が抑えられることにより、蒸発が起こりにくくなっているのである。したがって、長い時間液状体Ｌを吐出しない休止状態にあるノズル１８にあっても、このノズル１８の近傍にある液状体Ｌ中の溶媒あるいは分散媒が蒸発しにくいことから、その高粘度化が抑えられる。よって、液状体の高粘度化に起因する課題が解消され、フラッシンングも不要になる。
【００４０】
そして、このようにフラッシングを行うことなく予定の吐出を終了したら、電磁弁３６を開いて吸引ポンプ３５を作動させ、さらに配管２７の電磁弁３７も開き、チャンバー２３内を空気で置換する。また、チャンバー２３内の蒸気は蒸気処理槽３４で吸着除去し、またはその前に設けた回収瓶に回収する。
その後、チャンバー２３から基板ＳＵＢを取り出し、乾燥工程に送って吐出・塗布した液状体を乾燥し、基板ＳＵＢ上に構成要素を形成する。
【００４１】
このような液状体の吐出方法にあっては、予めチャンバー２３内に蒸気を導入し、吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間に溶媒あるいは分散媒の蒸気を配しておくので、吐出ヘッド２中の液状体Ｌ中に含まれる溶媒あるいは分散媒の蒸発を起こりにくくし、休止状態にあるノズル１８にある液状体Ｌの高粘度化を抑えることができ、したがってこの高粘度化に起因する課題を解消し、フラッシンングも不要にすることができる。そして、このようなことから、液状体Ｌの吐出によって形成する生産物のコストダウンを図り、その生産性を向上することができる。
【００４２】
なお、本発明は前記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない限り種々の変更が可能である。例えば、蒸気供給機構５としては、前述したように送気ポンプ２９によって液貯留部２８から蒸気を吸引し、これをチャンバー２３内に導入するようにしたが、図１中二点鎖線で示すように液貯留部２８に配管４０を通し、この配管４０に乾燥ガスを通気してバブリングにより液状体Ｌの蒸気をチャンバー２３内に導入するようにしてもよい。すなわち、乾燥ガスとして窒素やドライエアーを配管４０を介して液貯留部２８の液状体Ｌ内に通気し、乾燥ガス中に液状体Ｌの蒸気を含有させてこれをチャンバー２３内に導入することにより、チャンバー２３内に液状体Ｌの蒸気を流入させることができる。この場合にも、温度調整機構３１によってチャンバー２３内に流入させる蒸気及び乾燥ガスの温度を、チャンバー２３内の温度より低くなるようにしておくのが好ましい。
【００４３】
また、前記実施形態では、吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間に溶媒あるいは分散媒の蒸気を配する方法としてチャンバー２３を用いたが、このようなチャンバー２３に代え、吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間とその周囲とをエアーカーテンで仕切ってここに蒸気を導入するようにしてもよく、あるいは吐出ヘッド２と基板ＳＵＢとの間に連続的に蒸気を流すようにしてもよい。
【００４４】
また、前記吐出装置１では、液状体を選択することにより任意の構成要素を形成することができる。例えば、有機ＥＬ素子の形成材料や金属配線の材料となる金属コロイド、さらにはマイクロレンズ材料やカラーフィルタ材料、液晶材料など各種の材料を液状体として用いることにより、デバイスを構成する種々の要素を形成することができる。また、生物学的な検体の作製などにも応用することができる。
【００４５】
次に、このような構成要素の形成例として、有機ＥＬ装置の製造例について説明する。
図５は、前記吐出装置により一部の構成要素が製造された有機ＥＬ装置の側断面図であり、まずこの有機ＥＬ装置の概略構成を説明する。
図５に示すようにこの有機ＥＬ装置３０１は、基板３１１、回路素子部３２１、画素電極３３１、バンク部３４１、発光素子３５１、陰極３６１（対向電極）、および封止基板３７１から構成された有機ＥＬ素子３０２に、フレキシブル基板（図示略）の配線および駆動ＩＣ（図示略）を接続したものである。回路素子部３２１は基板３１１上に形成され、複数の画素電極３３１が回路素子部３２１上に整列している。そして、各画素電極３３１間にはバンク部３４１が格子状に形成されており、バンク部３４１により生じた凹部開口３４４に、発光素子３５１が形成されている。陰極３６１は、バンク部３４１および発光素子３５１の上部全面に形成され、陰極３６１の上には封止用基板３７１が積層されている。
【００４６】
有機ＥＬ素子を含む有機ＥＬ装置３０１の製造プロセスは、バンク部３４１を形成するバンク部形成工程と、発光素子３５１を適切に形成するためのプラズマ処理工程と、発光素子３５１を形成する発光素子形成工程と、陰極３６１を形成する対向電極形成工程と、封止用基板３７１を陰極３６１上に積層して封止する封止工程とを備えている。
【００４７】
発光素子形成工程は、凹部開口３４４、すなわち画素電極３３１上に正孔注入層３５２および発光層３５３を形成することにより発光素子３５１を形成するもので、正孔注入層形成工程と発光層形成工程とを具備している。そして、正孔注入層形成工程は、正孔注入層３５２を形成するための第１組成物（液状体）を各画素電極３３１上に吐出する第１吐出工程と、吐出された第１組成物を乾燥させて正孔注入層３５２を形成する第１乾燥工程とを有し、発光層形成工程は、発光層３５３を形成するための第２組成物（液状体）を正孔注入層３５２の上に吐出する第２吐出工程と、吐出された第２組成物を乾燥させて発光層３５３を形成する第２乾燥工程とを有している。
【００４８】
この発光素子形成工程において、正孔注入層形成工程における第１吐出工程と、発光層形成工程における第２吐出工程とで前記の吐出装置１を用いている。
この有機ＥＬ装置３０１の製造においても、各構成要素形成のための吐出に先立ち、予め液状体Ｌの高粘度化を抑えることによってこの高粘度化に起因する課題を解消し、フラッシンングも不要にすることができ、したがって有機ＥＬ装置３０１のコストダウンを図り、その生産性を向上することができる。
【００４９】
次に、前記吐出装置によって一部の構成要素を形成した電子機器の一例を説明する。
図６は、このような電子機器の一例としての携帯電話を示す斜視図である。図６において符号１０００は携帯電話本体を示し、符号１００１は前記の有機ＥＬ素子（有機ＥＬ装置３０１）を用いた表示部を示している。
図６に示した電子機器（携帯電話）は、前記の有機ＥＬ素子からなる表示部１００１を備えているので、コストダウンが図られ、また生産性も向上したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の吐出装置の概略構成図である。
【図２】図１に示した吐出装置の要部を説明するための図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は吐出ヘッドの概略構成図である。
【図４】吐出ヘッドのノズル近傍の拡大図である。
【図５】有機ＥＬ装置の側断面図である。
【図６】電子機器の一例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…吐出装置、２…吐出ヘッド、５…蒸気供給機構、１８…ノズル、
２３…チャンバー、３１…温度調整機構、ＳＵＢ…基板、Ｌ…液状体、
１０００…携帯電話本体、１００１…表示部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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