(57)【要約】【課題】発熱素子をそれぞれ独立させて各発熱素子自体を小さく形成することなく、発熱素子の発熱分布のみを小さくすることにより、パターニング精度の影響を極力小さくした上で印刷ドットを高精細化することができしかも製造時の歩留まりを向上することができるサーマルヘッドを提供すること。【解決手段】発熱素子２を前記共通電極３側において主走査方向に延在して形成するとともに、前記発熱素子２の前記各個別電極４側に、隣位の一対の前記個別電極４間に設けられた各間隙５に連通し前記発熱素子２を区画する切欠き６を、前記発熱素子２の前記主走査方向に直交する副走査方向幅の５０〜９０％の長さをもって形成することにより、前記各個別電極４側に主走査方向に整列して独立した複数の発熱素子２を形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に蓄熱層を介して積層される発熱素子の一方の側縁上に主走査方向に延在する共通電極を接続するとともに、前記発熱素子の他方の側縁上に複数の個別電極をそれぞれ前記主走査方向に間隙を設けて整列して接続することにより、前記共通電極と前記各個別電極が対向する部位において発熱する複数の発熱素子が主走査方向に整列して形成されるサーマルヘッドであって、
前記発熱素子を前記共通電極側において主走査方向に延在して形成するとともに、前記発熱素子の前記各個別電極側に、隣位の一対の前記個別電極間に設けられた各間隙に連通し前記発熱素子を区画する切欠きを、前記発熱素子の前記主走査方向に直交する副走査方向幅の５０〜９０％の長さをもって形成することにより、前記各個別電極側に主走査方向に整列して独立した複数の発熱素子を形成したことを特徴とするサーマルヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサーマルプリンタに搭載して使用されるサーマルヘッドに係り、特に、電極や発熱素子のパターニング精度の影響を極力小さくした上で印刷ドットを高精細化させることのできるサーマルヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、サーマルプリンタの高精細化の手段として、サーマルヘッドの発熱素子の小型化が従来から行なわれてきた。
【０００３】
このようなサーマルヘッドの一例について説明する。例えば４０×６０μｍのドットサイズの発熱素子を形成する場合、基板上に蓄熱層を介して主走査方向幅４０μｍの複数の発熱素子をそれぞれ主走査方向に間隙を設けて配列し、これら複数の発熱素子の一側縁上に主走査方向に延在し、前記各発熱素子と接続される複数の接続端子が形成された共通電極の前記各接続端子をそれぞれ対応する前記発熱素子と接続するとともに、前記各発熱素子の他方の側縁上に、前記各発熱素子を前記主走査方向に直交する前記副走査方向に６０μｍ露出させた状態となるようにそれぞれ独立した個別電極を接続して、前記共通電極の各接続端子と前記各個別電極間の前記各発熱素子に上部が露出した４０×６０μｍの発熱領域が形成される。
【０００４】
このような従来のサーマルヘッドを図３および図４により説明する。
【０００５】
図３は、従来のサーマルヘッドの一例を示した概略上面図、図４は図３の発熱分布を示した説明図である。
【０００６】
従来の一般的なサーマルヘッド１１は、図３に示すように、主走査方向幅Ｘ１が４０μｍのそれぞれ独立して整列配置された発熱素子１２，１２．．．の一方の側縁上に、主走査方向に延在する共通電極１３にそれぞれ一定の間隔を設けて副走査方向に突出して形成された接続端子１３ａ，１３ａ．．．がそれぞれ接続され、前記各発熱素子１２，１２．．．の他方の側縁上には、前記各発熱素子１２，１２．．．を副走査方向の幅Ｙ１が６０μｍ露出するように、主走査方向幅４０μｍの個別電極１４，１４．．．がそれぞれ接続されている。そして、前記共通電極１３の各接続端子１３ａ，１３ａ．．．および前記各個別電極１４，１４．．．が対向し、前記各発熱素子１２，１２．．．の上部が露出した部位にそれぞれ発熱領域１２ａ，１２ａ．．．が主走査方向に整列して形成されている。なお、１５は各発熱素子２，２．．．間および各個別電極１４，１４．．．間に設けられた間隙を表す。
【０００７】
そして、前記サーマルヘッド１１の前記共通電極１３および前記各個別電極１４，１４．．．に通電を行なうと、前記各発熱素子１２，１２．．．の前記各発熱領域１２ａ，１２ａ．．．は、図４に示す分布となるように発熱する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したような従来のサーマルヘッドは、印刷ドットを高精細化するために各発熱素子のサイズを小型化しようとした場合に、共通電極の各接続端子や個別電極あるいは発熱素子のパターニングを行なう際に、各接続端子や個別電極あるいは発熱素子のエッジ部が欠けることがあり、各発熱素子間における抵抗値のバラツキが大きくなり、製造時の歩留まりが悪化し安定したサーマルヘッドの製造が困難になる、という課題があった。
【０００９】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、発熱素子をそれぞれ独立させて各発熱素子自体を小さく形成することなく、発熱素子の発熱分布のみを小さくすることにより、パターニング精度の影響を極力小さくした上で印刷ドットを高精細化することができしかも製造時の歩留まりを向上することができるサーマルヘッドを提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係るサーマルヘッドの特徴は、発熱素子を共通電極側において主走査方向に延在して形成するとともに、前記発熱素子の各個別電極側に、隣位の一対の前記個別電極間に設けられた各間隙に連通し前記発熱素子を区画する切欠きを、前記発熱素子の前記主走査方向に直交する副走査方向幅の５０〜９０％の長さをもって形成することにより、前記各個別電極側に主走査方向に整列して独立した複数の発熱素子を形成した点にある。
【００１１】
このような構成を採用したことにより、共通電極に複数の発熱素子を接続する接続端子を形成する必要がなく、さらに、発熱素子のパターニングが容易となり、共通電極および発熱素子のパターニングの際に、共通電極および発熱素子のエッジが欠ける等の損傷が生じることを防止することができ、共通電極および発熱素子の損傷による抵抗値のバラツキやサーマルヘッドの歩留まりの悪化を防止することができる。
【００１２】
また、発熱素子に形成された切欠きにより、共通電極および各個別電極間に形成された各発熱素子の発熱領域がそれぞれ独立して発熱し、各発熱素子の発熱分布のみを小さくすることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明に係るサーマルヘッドの実施形態について従来の一般的なサーマルヘッドと比較して説明する。
【００１４】
図１は本発明に係るサーマルヘッドの実施形態を示した概略上面図、図２は図１の発熱分布を示した説明図である。
【００１５】
本発明におけるサーマルヘッド１は、図１に示すように、図示しない基板上に図示しない蓄熱層を介して積層され主走査方向に延在する複数の発熱素子２，２．．．が形成され、それぞれの発熱素子２，２．．．の一方の側縁上に共通電極３が延在して接続され、他方の側縁上にそれぞれ個別電極４，４．．．が各個別電極４，４．．．間にそれぞれ一定の間隙５を設けて整列して接続されている。なお、前記各発熱素子２，２．．．は、主走査方向の幅Ｘ２が４０μｍ、副走査方向の幅Ｙ２が６０μｍに形成されている。
【００１６】
また、前記発熱素子２には、前記各個別電極４，４．．．側において、隣位の一対の前記個別電極４，４間に設けられた各間隙５に連通する切欠き６がそれぞれ形成されており、前記各切欠き６は、前記共通電極３側において前記発熱素子２の副走査方向幅（Ｙ３）３０μｍを主走査方向に延在して残存させ、前記各個別電極４，４．．．側において前記発熱素子２を副走査方向幅（Ｙ４）３０μｍに独立した発熱素子２ａ，２ａ．．．を主走査方向に整列して形成している。
【００１７】
つぎに、このような構成からなる本発明におけるサーマルヘッド１の作用について説明する。
【００１８】
前述した構成からなる前記サーマルヘッド１の前記共通電極３および前記各個別電極４，４．．．に通電を行なうと、前記各発熱素子２ａ，２ａ．．．は、図２に示す分布に発熱する。このとき、図２に示す本発明におけるサーマルヘッド１の各発熱素子２ａ，２ａ．．．の発熱分布は、図４に示す前述した従来の一般的なサーマルヘッド１１の各発熱素子１２，１２．．．の発熱領域１２ａの発熱分布とほぼ同様に形成されている。このことから、前記サーマルヘッド１において、前記発熱素子２の前記共通電極３側において主走査方向に延在して残存している部分が、前記各発熱素子２ａ，２ａ．．．の発熱に寄与していることが分かる。
【００１９】
また、例えば、従来の構造で発熱素子のサイズを４０×４０μｍと小さくした場合、前述したように、パターニング時の精度により発熱素子の抵抗値のバラツキが生じる。しかしながら、前述した実施形態のサーマルヘッド１においては、各発熱素子２，２．．．のサイズは４０×６０μｍであるが、各切欠き６，６をもって独立された発熱素子２ａ，２ａ．．．のサイズは４０×３０μｍとなっており、各発熱素子２ａ，２ａ．．．における発熱分布は前述したように従来構造のサーマルヘッドの発熱素子のサイズが４０×４０μｍのものとほぼ同じとなる。このため、抵抗値のバラツキの影響は従来構造のものに比べて４０／６０＝２／３に抑えることができ、製造時のパターニングの精度のバラツキの影響を低減できる。
【００２０】
以上のことから、前記サーマルヘッド１において、発熱素子２を共通電極３側において残存させた場合においても、従来のサーマルヘッド１１のように、複数の発熱素子１２を整列して接続した場合と同等の発熱分布を得ることができる。このため、従来のサーマルヘッド１１のように、共通電極１３に接続端子１３ａ，１３ａ．．．をそれぞれ形成する必要がなく、また、発熱素子２を従来の発熱素子１２，１２．．．のように独立して形成する必要がなくなるため、前記発熱素子２および前記共通電極３のパターニングの際に、エッジが欠ける等の損傷が生じることを防止することができる。また、前記サーマルヘッド１において、前記発熱素子２に各個別電極４，４．．．側から、各間隙５に連通するように形成された各切欠き６が、前記発熱素子２の副走査方向幅に半分以上形成されていることから、主走査方向に整列した各発熱素子２ａ，２ａ．．．がそれぞれ独立して発熱されることになる。
【００２１】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。例えば、前記各切欠き６が形成された前記発熱素子２の前記共通電極３側において、主走査方向に延在して残存する前記発熱素子２の副走査方向幅は３０μｍに限定されるものではなく、主走査方向に整列して形成された発熱素子２ａの副走査方向幅の半分以下かつ１０％以上であれば、任意の幅を残存させることで従来構造のものに比べて、発熱分布領域が小さくなり、かつ抵抗値のバラツキの影響を抑えることができるものである。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、共通電極の各接続端子のパターニングを行なう必要がなくなり、発熱素子のパターニングが容易となり、共通電極および発熱素子のパターニングの際に、エッジが欠ける等の損傷が生じることを防止することができ、抵抗値のバラツキやサーマルヘッドの歩留まりの悪化を防止することができる。
【００２３】
また、発熱素子に形成された切欠きにより、共通電極および各個別電極間に主走査方向に整列して形成された各発熱素子がそれぞれ独立して発熱し、各発熱素子の発熱分布のみを小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るサーマルヘッドの実施形態を示した概略上面図
【図２】図１の発熱分布を示した説明図
【図３】従来のサーマルヘッドの一例を示した概略上面図
【図４】図３の発熱分布を示した説明図
【符号の説明】
１，１１  サーマルヘッド
２，１２  発熱素子
３，１３  共通電極
４，１４  個別電極
５，１５  間隙
１  切欠き
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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