(57)【要約】【課題】一体型接合部材を湿式処理する際に必要であった、ラミネート被膜あるいはレジスト膜の手直し工程を不要とする、一体型接合部材への回路パターンの形成方法を提供する。【解決手段】一体型接合部材１０におけるセラミック基板１２の外周縁部が露出するように、セラミック基板１２の一部に回路形成用金属板１３を接合した後、一体型接合部材１０の回路形成用金属基板１３が露出する窓部２２を有するマスキング材２０を前記一体型接合部材１０へ被せて処理装置３０へ設置し、さらに前記一体型接合部材１０をベース板１１側より適宜な圧力で押圧して、マスキング部材における窓部の周囲の部分２３と、セラミック接合部材１４に露出したセラミック基板の露出面１６とが接した面を液体が通過できない状態とした後、噴射筒３５より湿式処理用の処理液３３を噴射して回路形成用金属基板１３に接触させる。【選択図】　図１
2004006604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材の湿式処理方法であって、
前記セラミック基板の外周縁部が露出するように、前記回路形成用金属板が接合されている前記セラミックス接合部材へ、前記回路形成用金属板が露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せ、
前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周縁部とが接する部分を前記湿式処理のための処理液が通過しないように、前記マスキング部材を前記露出しているセラミック基板面へ押圧しながら、
前記回路形成用金属板へ、前記回路形成用金属板を湿式処理する処理液を接触させることを特徴とする金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項２】
セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材を、ベース部材上に接合してなるベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法であって、
前記セラミック基板の外周に前記ベース部材が露出するように接合されている前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材へ、前記セラミック基板が露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せ、
前記マスキング部材と前記セラミック基板の外周に露出しているベース部材とが接する部分を前記湿式処理のための処理液が通過しないように、前記マスキング部材を前記露出しているベース部材へ押圧しながら、
前記回路形成用金属板へ、前記回路形成用金属板を湿式処理する処理液を接触させることを特徴とするベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項３】
前記ベース部材とは、板状またはフィン構造を有することを特徴とする請求項２に記載のベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記処理液は、前記回路形成用金属板のエッチング液であり、
前記金属セラミックス接合部材の回路形成用金属板へ、前記エッチング液に対して耐性を有する保護パターンを所望部分へ形成した後に、前記回路形成用金属板を露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記処理液は、前記回路形成用金属板のメッキ液であることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項６】
請求項１から３のいずれかに記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記処理液は、前記回路形成用金属板のメッキ液であり、
前記金属セラミックス接合部材の回路形成用金属板へ、前記メッキ液によるメッキ処理を阻止する保護パターンを所望部分へ形成した後に、前記回路形成用金属板を露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項７】
請求項４から６のいずれかに記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記回路形成用金属板へ、適宜なレジストを塗布するか、または適宜なフィルムをラミネートすることで、前記保護パターンを形成することを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法。
【請求項８】
セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材を、ベース部材上に接合してなるベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理処理方法に用いる、前記回路形成用金属板が露出する窓部が設けられたマスキング部材であって、
前記窓部の周囲の部分が、前記セラミック基板上または前記ベース部材上へ押圧されるものであることを特徴とするマスキング部材。
【請求項９】
請求項８に記載のマスキング部材であって、
前記窓部が設けられた基台部と、前記窓部が設けられ前記押圧力により変形可能な押圧部と、複数の弾性部材とを有し、
前記押圧部は、前記複数の弾性部材を介して前記基台部上に設置され、
前記押圧部上には、前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材が設置され、
前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材を、前記押圧部へ押圧するものであることを特徴とするマスキング部材。
【請求項１０】
基板上に接合された金属板へ処理液を供給して、前記金属板の湿式処理を行う槽を有する湿式処理装置であって、
前記槽内に、前記金属板へ処理液を供給するための処理液供給部と、
前記槽の上面または側面に、前記基板を設置するための基板設置部と、
前記基板設置部に設置された基板上に接合された金属板を、前記槽内に暴露させるための前記槽の開口部とを有することを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の湿式処理装置であって、
前記槽の開口部には、前記基板を前記開口部上にて移動自在に設置するガイド部材が設けられていることを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の湿式処理装置であって、
前記マスキング部材が取り付けられた前記基板を、湿式処理することを特徴とする湿式処理装置。
【請求項１３】
請求項１から７のいずれかに記載の湿式処理方法により、金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材から製造されたことを特徴とするパワーモジュール用部材。
【請求項１４】
請求項１３に記載のパワーモジュール用部材より製造されたことを特徴とするパワーモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路形成用金属板とセラミック基板とを接合した金属セラミックス接合部材、更には前記回路形成用金属板された面と反対側の面をベース部材に接合したセラミック基板であるベース一体型の金属セラミックス接合部材（以下、一体型接合部材と記載する。）への回路パターンの形成方法、マスキング部材、および回路パターンを形成するための湿式処理装置等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種の基板上に設けられた導電性の金属膜へ回路パターンを形成する方法として、エッチング処理またはメッキ処理等の湿式処理法が多く用いられている。　この金属膜への湿式処理法において、処理を所望しない箇所には、予めラミネート被覆あるいはスクリーン印刷によりレジスト膜等を設け、エッチング液またはメッキ液等の処理液が金属膜と接触するのを回避させている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００３】
特開昭６３−６５６５３号公報　（第３頁）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
基板上に設けられた回路パターンへ大電流を流したいという要請に応えるため、セラミック基板上へ回路形成用金属板を接合した、金属セラミックス接合部材や、前記回路形成用金属板された面と反対側の面をベース部材に接合したセラミック基板である、ベース一体型接合部材等が開発されたが、前記一体型接合部材の回路形成用金属板へ、従来の方法により回路パターンを形成し、従来の回路パターンの処理装置を用いると、以下のような問題点があることが明らかとなった。
【０００５】
上述したように前記一体型接合部材にはベース部材が接合されているが、このベース部材には熱伝導性や機械的強度が求められるため、アルミニウム、銅等の金属およびこれら金属とセラミックスとの複合材料が好個に用いられる。このベース部材が、前記湿式処理法に用られる処理液に接触して、所望されない湿式処理を受けるのを回避するため、予め、一体型接合部材全体へラミネート被覆またはレジスト塗布をおこない、湿式処理を実施する部分のみラミネートまたはレジストを除去した後、処理液に浸せきまたはシャワーする方法等で湿式処理がおこなわれる。
【０００６】
しかし、一体型接合部材は、これを構成する回路形成用金属板、セラミック基板とも相当な厚み（例えば、回路形成用金属板は３００〜５００μｍ程度、セラミック基板は２００〜８００μｍ程度）を有している。このため、一体型接合部材全体への、前記ラミネート被覆やレジスト塗布の際、平坦部分は問題ないが、ベース部材よりセラミック基板への立ち上がり部分等においては、ラミネート被覆やレジスト膜が立ち上がり部分の段差に追従できず、一体型接合部材とラミネート被覆やレジスト膜との間に隙間が発生することがある。
【０００７】
この隙間が発生した状態で、一体型接合部材に施されたラミネート被覆やレジスト膜を所望の回路パターンにより除去し、さらに湿式処理を実施すると、前記ラミネート被覆あるいはレジスト膜の除去部分より隙間へと処理液が通過して侵入し、ベース部材が所望されない処理を受ける可能性がある。さらにはベース部材の側面へレジスト皮膜を設けることは、通常のラミネートやスクリーン印刷による形成方法では困難である。
【０００８】
特に、前記処理がエッチング処理の場合、使用されるエッチング処理液は、通常のプリント回路基板用の金属膜と比較して遙かに厚い回路形成用金属板を効率的にエッチングする必要がある。そこで、エッチング処理液は、エッチング能力が極めて高い薬品にて調製されているが、このため、ベース部材が所望されないエッチング処理を受ける事態は頻繁に起こることが懸念される。
【０００９】
そこで、このような事態を回避するために、一体型接合部材の全体へラミネート被膜後あるいはレジスト塗布後に、隙間の発生している可能性のある箇所へ、作業者が筆等を用いて再度レジストを塗布する所謂、手直し工程が実施することが考えられる。しかし、手直し工程を実施すると、一体型接合部材の湿式処理工程の生産性は向上せず、一体型接合部材の生産コスト上昇の主要因ともなる。
【００１０】
また、図７は、従来の技術に係る処理装置１３０を用いて、上述したラミネート被膜またはレジスト塗布された従来の技術に係る一体型接合部材（以下、従来の技術に係る一体型接合部材と記載する）１１０に対し、回路パターンを、エッチングによる処理で形成しようとする場合の斜視図である。従来の技術に係る処理装置１３０は、処理槽１３１内にエッチング液の噴射筒１３５、シャフト１５１とホイール１５２とからなるコンベア１５０が設置されている。
従来の技術に係る一体型接合部材１１０は回路形成用金属板を下方へ向け、ホイール１５２の回転によりコンベア１５０上を搬送されていくが、この時、コンベア下方に設けられた噴射筒１３５よりエッチング液１３３の噴射を受け、前記回路形成用金属板がエッチングされる。処理槽１３１内に噴射されたエッチング液１３３は、底部に溜まり、ポンプ１３４により噴射筒１３５へ圧送される。
【００１１】
ところが、従来の処理装置１３０を用いて、従来の技術に係る一体型接合部材１１０の回路形成用金属板をエッチングする際、噴射筒１３５より噴出するエッチング液１３３の大部分は、シャフト１５１またはホイール１５２へ当たった後に従来の技術に係る一体型接合部材１１０へ到達する。このためエッチング液１３３の運動エネルギーを回路形成用金属板のエッチングに使用できずエッチング効率が低い。また、従来の技術に係る一体型接合部材を保持するためのシャフト１５１を多数必要とするため湿式処理装置の構造が複雑となり、エッチング液の漏出防止のために設備も大型にせざるを得ない。
【００１２】
そこで、本発明の課題は、手直し工程の不要な一体型接合部材の湿式処理方法およびエッチング効率の高い湿式処理装置、湿式処理に用いられるマスキング部材さらには、これらの湿式処理方法等を用いて金属セラミックス接合部材および一体型接合部材より製造される、パワーモジュール用部材等を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための第１の手段は、セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材の湿式処理方法であって、
前記セラミック基板の外周縁部が露出するように、前記回路形成用金属板が接合されている前記セラミックス接合部材へ、前記回路形成用金属板が露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せ、
前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周縁部とが接する部分を前記湿式処理のための処理液が通過しないように、前記マスキング部材を前記露出しているセラミック基板面へ押圧しながら、
前記回路形成用金属板へ、前記回路形成用金属板を湿式処理する処理液を接触させることを特徴とする金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００１４】
第１の手段により、マスキング部材を被った金属セラミックス接合部材へ処理液を用いた湿式処理を施す際、処理液は、前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周縁部とが接する部分を通過できないので、前記処理液が前記ベース部材へ接触する事態を回避することができ、前記金属セラミックス接合部材全体へのレジスト塗布あるいはフィルムのラミネートが不要となり、手直し工程が不要となる。
【００１５】
第２の手段は、セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材を、ベース部材上に接合してなるベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法であって、
前記セラミック基板の外周に前記ベース部材が露出するように接合されている前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材へ、前記セラミック基板が露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せ、
前記マスキング部材と前記セラミック基板の外周に露出しているベース部材とが接する部分を前記湿式処理のための処理液が通過しないように、前記マスキング部材を前記露出しているベース部材へ押圧しながら、
前記回路形成用金属板へ、前記回路形成用金属板を湿式処理する処理液を接触させることを特徴とするベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００１６】
上記構成において、マスキング部材を被ったベース一体型の金属セラミックス接合部材へ処理液を用いた湿式処理を施す際、たとえ処理液が、前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周部とが接する部分に滞留したとしても、前記回路形成用金属板には接触しないので、前記回路形成用金属板の湿式処理を安定且つ均一に行うことができ、さらに処理液は、前記マスキング部材と前記ベース部材とが接する部分を通過できないので、前記処理液が前記ベース部材へ接触する事態を実質的に回避することができ、前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材全体へのレジスト塗布あるいはフィルムラミネートが不要となり、手直し工程が不要となる。
【００１７】
第３の手段は、前記ベース部材とは、板状またはフィン構造を有することを特徴とする第２の手段に記載のベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００１８】
第２の手段に記載のベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法は、ベース部材が板状の形状を有するベース板またはフィン構造を有するものであっても好個に適用することができる。
【００１９】
第４の手段は、第１から第３のいずれかの手段に記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記処理液は、前記回路形成用金属板のエッチング液であり、
前記金属セラミックス接合部材の回路形成用金属板へ、前記エッチング液に対して耐性を有する保護パターンを所望部分へ形成した後に、前記回路形成用金属板を露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００２０】
処理液として回路形成用金属板のエッチング液を用い、さらに予め、前記回路形成用金属板の所望部分へ、前記エッチング液に対して耐性を有する保護パターンを形成しておくことにより、前記回路形成用金属板を所望の回路パターンへとエッチングすることができる。
【００２１】
第５の手段は、第１から第３のいずれかの手段に記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、前記処理液は、前記回路形成用金属板のメッキ液であることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００２２】
処理液として回路形成用金属板のメッキ液を用いることで、前記回路形成用金属板へ所望のメッキをおこなうことができる。
【００２３】
第６の手段は、第１から第３のいずれかの手段に記載の金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記処理液は、前記回路形成用金属板のメッキ液であり、
前記金属セラミックス接合部材の回路形成用金属板へ、前記メッキ液によるメッキ処理を阻止する保護パターンを所望部分へ形成した後に、前記回路形成用金属板を露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せることを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００２４】
処理液として回路形成用金属板のメッキ液を用い、さらに予め、前記回路形成用金属板の所望部分へ、前記メッキ液によるメッキ処理を阻止する保護パターンを形成しておくことで、前記回路形成用金属板における所望の場所へ所望のメッキをおこなうことができる。
【００２５】
第７の手段は、第４から第６のいずれかの手段に記載のセラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法において、
前記回路形成用金属板へ、適宜なレジストを塗布するか、または適宜なフィルムをラミネートすることで、前記保護パターンを形成することを特徴とする金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理方法である。
【００２６】
上記構成において、処理液は、前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周縁部とが接する部分を通過できないので、前記適宜なレジスト等は、前記保護パターンを形成したい部分に塗布またはラミネートされているだけで足りることより、例えばレジストの塗布方法としては、生産性が高くコストの安い印刷法を適用することができる。
【００２７】
第８の手段は、セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材を、ベース部材上に接合してなるベース一体型の金属セラミックス接合部材の湿式処理処理方法に用いる、前記回路形成用金属板が露出する窓部が設けられたマスキング部材であって、
前記窓部の周囲の部分が、前記セラミック基板上または前記ベース部材上へ押圧されるものであることを特徴とするマスキング部材である。
【００２８】
上記の構成を有するマスキング部材を、ベース一体型金属セラミックス接合部材へ被せ、前記回路形成用金属板へ処理液を用いた湿式処理を施すことで、前記金属ベース一体型セラミックス接合部材全体へのレジスト塗布あるいはフィルムのラミネートが不要となり、手直し工程が不要となる。
【００２９】
第９の手段は、第８の手段に記載のマスキング部材であって、
前記窓部が設けられた基台部と、前記窓部が設けられ前記押圧力により変形可能な押圧部と、複数の弾性部材とを有し、
前記押圧部は、前記複数の弾性部材を介して前記基台部上に設置され、
前記押圧部上には、前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材が設置され、
前記ベース一体型の金属セラミックス接合部材を、前記押圧部へ押圧するものであることを特徴とするマスキング部材である。
【００３０】
上記の構成を有するマスキング部材は、マスキングされるベース一体型金属セラミックス接合部材のベース部材にうねりが発生していても、前記押圧部がうねりに沿ったかたちでベース部材に押圧されるので、処理液がベース一体型金属セラミックス接合部材のマスキングされた部分へ浸透するのを阻止することができる。
【００３１】
第１０の手段は、基板上に接合された金属板へ処理液を供給して、前記金属板の湿式処理を行う槽を有する湿式処理装置であって、
前記槽内に、前記金属板へ処理液を供給するための処理液供給部と、
前記槽の上面または側面に、前記基板を設置するための基板設置部と、
前記基板設置部に設置された基板上に接合された金属板を、前記槽内に暴露させるための前記槽の開口部とを有することを特徴とする湿式処理装置である。
【００３２】
上記構成を有する湿式処理装置は、槽の上面または側面に設置された基板へ、処理液を直接供給することができるので、処理液供給から供給される処理液を有効に使える一方、ベース一体型金属セラミックス接合部材は前記処理槽に安定的に支持されるので、前記回路形成用金属板の湿式処理を、安定且つ均一に行うことができ
【００３３】
第１１の手段は、第１０の手段に記載の湿式処理装置であって、
前記槽の開口部には、前記基板を前記開口部上にて移動自在に設置するガイド部材が設けられていることを特徴とする湿式処理装置である。
【００３４】
上記構成を有する湿式処理装置は、前記基板の湿式処理を連続的に行うことができるので、湿式処理工程の生産性を上げることができる。
【００３５】
第１２の手段は、第１０または第１１の手段に記載の湿式処理装置であって、前記マスキング部材が取り付けられた前記基板を、湿式処理することを特徴とする湿式処理装置である。
【００３６】
上記構成を有する湿式処理装置は、前記マスキング部材を前記基板へ取り付けるだけで湿式処理を行うことができるので、湿式処理工程の生産性を上げることができる。
【００３７】
第１３の手段は、第１から第７の手段のいずれかに記載の湿式処理方法により、金属セラミックス接合部材およびベース一体型の金属セラミックス接合部材から製造されたことを特徴とするパワーモジュール用部材である。
【００３８】
第１４の手段は、第１３の手段に記載のパワーモジュール用部材より製造されたことを特徴とするパワーモジュールである。
【００３９】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、図面１〜４を参照しながら、本発明に係る（実施の形態１）について説明する。
図１は、本実施の形態に係るマスキング部材を被せた一体型接合部材へ、所望の湿式処理をおこなっている際の模式的な断面図であり、図２は、本実施の形態に係る一体型接合部材の斜視図であり、図３は、本実施の形態に係る略升型を有したマスキング部材において、その略升型の凹部側より見た斜視図であり、図４は、本実施の形態に係る略升型を有したマスキング部材を一体型接合部材へ被せ、当該マスキング部材の窓部側より見た斜視図である。
【００４０】
まず、図２において、一体型接合部材１０は、金属または金属とセラミックス等の複合部材を含むベース部材であるベース板１１の上に、セラミック基板１２と回路形成用金属板１３とを接合した金属セラミックス接合部材１４を、所望の数（図２では、３個の例を記載している。）設置し、この金属セラミックス接合部材１４の回路形成用金属板１３と反対側のセラミック基板側を、ベース板１１へ接合したものである。
【００４１】
金属セラミックス接合部材１４において、セラミック基板１２の外周縁部が幅ｄ（ｄ＝約０．５〜１．５ｍｍ）をもって露出するように、セラミック基板１２の一部に回路形成用金属板１３が接合されている。
このセラミック基板における外周縁部の露出面１６は、後述するマスキング部材と接することで、この部分を通過しようとする湿式処理用の処理液の通過を阻止すると伴に、回路形成用金属板１３に形成される電子回路とベース板１１との絶縁耐圧を確保するものである。
回路形成用金属板１３上には、例えば所望の回路パターンに従った保護パターン１５が設けられている。
【００４２】
前記ベース板１１は、熱伝導性が高く機械的強度も高いアルミニウム、銅等の金属およびこれら金属とセラミックスとの複合材料が好個に用いられ、セラミック基板１２は、電気的耐性が高く熱伝導性も高い窒化アルミニウム等が好個に用いられ、回路形成用金属板１３は、電気伝導性の高いアルミニウム、銅等の金属およびこれらの合金が好個に用いられる。
【００４３】
次に、図３において、マスキング部材２０は、中央部に凹部２１が設けられており、凹部２２の底面には窓部２２が設けられている。この凹部２１は前記一体型接合部材が過不足なく収まる大きさを有しており、一体型接合部材へマスキング部材２０を被せた際、前記回路形成用金属板の全面が窓部２２に対向する。そして、前記セラミック基板における外周縁部の露出面は、マスキング部材における窓部の周囲の部分２３に接し、この部分で処理液の通過を阻止するように、窓部２２の位置が設定されている。
【００４４】
尚、前記マスキング部材２０の材質は、前記エッチッング処理液やメッキ処理液等に対する耐薬品性が高い、ゴム、プラスチック、金属等の材料であることが求められ、例えば、シリコンゴム、フッ素ゴム、ポリプロピレン、テフロン等が好個に適用できる。
【００４５】
ここで、図４に示すように、マスキング部材２０に設けられた窓部２２の底部には、回路形成用金属板１３が露出する。この回路形成用金属板１３上には、例えば、エッチング液に対して耐性を有するレジスト等により保護パターン１５が設けられている。
【００４６】
そして、図１に示すように、本実施の形態に係る湿式処理において、一体型接合部材１０はマスキング部材２０を被せられて、湿式処理用の処理装置３０における処理槽３１の上部に設けられた開口部３２へ設置される。
一体型接合部材１０は、上述したように、セラミック基板１２の外周縁部が露出するように、前記セラミック基板１２の一部に回路形成用金属板１３を接合して金属セラミックス接合部材１４とし、１または２個以上の前記金属セラミックス接合部材１４のセラミック基板１２側をベース板１１に接合したものである。
【００４７】
この一体型接合部材１０へ、回路形成用金属板を露出する窓部２２が設けられたマスキング部材２０を被せることで、マスキング部材における窓部の周囲の部分２３と、セラミック接合部材１４に露出したセラミック基板における外周縁部の露出面１６とが接した状態となる。
そして、マスキング部材２０を被せられた一体型接合部材１０は、その回路形成用金属板１３側を下方へ向けて、処理装置３０における処理槽３１の上部に設けられた開口部３２へ設置される。
【００４８】
処理槽３１の底部には、処理液３３が貯留されているが、この処理液３３は、ポンプ３４により噴射筒３５へ圧送され、噴射筒３５より上方へ向けて噴射されて前記回路形成用金属板１３と接触し、これに所望の湿式処理を施した後、処理槽３１の底部へ落下する。この噴射筒３５は処理槽３１に固定されていても良いが、水平方向、垂直方向等に揺動できる機能を設けておくと、処理液３３を前記回路形成用金属板１３へ様々な方向より万遍なく接触させることが可能となり、場所によるムラのない均一なエッチングを行うことができ、好ましい構成である。
【００４９】
次に、一体型接合部材への湿式処理方法について、エッチング処理を例として用い、再び、図１、図２、図４を参照しながら説明する。
まず、図２に示す金属セラミックス接合部材１４を、セラミック基板１２へ回路形成用金属板１３を接合して作製する。このとき上述したように、セラミック基板１２の外周縁部が幅ｄ（ｄ＝約０．５〜１．５ｍｍ）をもって露出するように回路形成用金属板１３を接合する。
このように作製した露出面１６を有する金属セラミックス接合部材１４を、所望の枚数準備し、そのセラミック基板１２側をベース板１１へ接合する。
尚、場合によっては、セラミック基板１２と回路形成用金属板１３との接合、およびセラミック基板１２とベース板１１との接合を同時におこなう。
【００５０】
ベース板１１へ接合された金属セラミックス接合部材１４の回路形成用金属板１３上へ、レジスト等を所定の形状に従って保護パターンを塗布する。この塗布方法として様々な方法が適用可能だが、本発明においては回路形成用金属板１３上が、予めラミネートやレジストにて全面被覆されているわけではないので、例えばレジスト塗布の場合であれば生産性が高くコストの安価な印刷法が好適に適用できる。
このようにしてレジスト塗布の完了した金属セラミックス接合部材１４を所望の数だけ接合している一体型接合部材１０が得られる。
尚、後述する湿式処理において、回路形成用金属板１３上の全面にメッキ処理等をおこなう場合は、上述した回路形成用金属板１３上へのレジスト等の塗布は不要である。
【００５１】
得られた一体型接合部材へ、図４に示すように、マスキング部材２０を被せると一体型接合部材の回路形成用金属板１３の部分が、マスキング部材２０の窓部２２より露出する。このとき、上述したセラミック基板における外周縁部の露出面は、窓部２２の周囲の部分のマスキング部材と接する。
【００５２】
次に、図１に示すように、マスキング部材２０を被せた一体型接合部材１０を、処理装置３０における処理槽３１の上部に設けられた開口部３２へ、その回路形成用金属板１３を下方へ向けて設置する。
尚、処理槽３１に対する一体型接合部材１０の設置方向は、後述するようにマスキング部材の窓部に処理液が滞留しなければ、所望により横方向、斜め方向等であってもよい。
【００５３】
さらに、この湿式処理の間、一体型接合部材１０をベース板１１側より適宜な圧力で押圧していることが好ましい。この押圧により、上述した、セラミック基板の露出面１６とマスキング部材における窓部の周囲の部分２３とが接した部分、および、マスキング部材と処理槽とが接した部分の密着度が上がり、液体が通過できない状態となるからである。
前記押圧力は適宜定めればよいが、通常は前記マスキング部材と処理槽とが接した部分へ０．０５〜０．３ｋｇ／ｃｍ２程度の押圧力を加えるのが適当である
【００５４】
処理装置３０上への一体型接合部材１０の設置が完了したら、処理槽３１底部に貯留している処理液（エッチング液）３３を、ポンプ３４により噴射筒３５へ圧送し噴射筒より上方へ向けて噴射して回路形成用金属板１３と接触させ、エッチング処理を実施する。このとき、噴射筒３５が揺動機構を有しているなら、噴射筒３５を揺動させることが好ましい。金属部分をエッチングした処理液（エッチング液）３３は処理槽３１下方へ落下し、底部に貯留される。
【００５５】
この構成を採ることで、回路形成用金属板１３の表面へ、均質で新鮮な処理液（エッチング液）３３を供給し続けることが可能になると同時に、回路形成用金属板１３とマスキング部材２０の窓部２２との境界面に処理液（エッチング液）３３を滞留させないという効果を得ることができる。
これは、第１に、回路形成用金属板１３の厚みが、通常のプリント基板等に用いられる金属箔と比較して遙かに厚いため、エッチングの効率を上げるためである。
第２に、上述したように、従来の基板上に設けられた金属膜より遙かに厚い回路形成用金属板１３を効率的にエッチングするため、処理液（エッチング液）３３は強い腐食性を有しているため、この処理液（エッチング液）３３が回路形成用金属板１３の所望しない部分以外をもエッチングしてしまう事態を、できるだけ回避するためである。
【００５６】
しかし、上述の構成を採ったとしても、回路形成用金属板１３と窓部２２との境界面より処理液（エッチング液）３３が、通過し侵入してくる可能性がある。ここで本発明においては、上述したように、マスキング部材における窓部の周囲の部分２３と、露出面１６とが接している部分が十分な密着度を有しており、ここを液体が通過できない状態であることに加え、セラミック基板１２もマスキング部材も処理液（エッチング液）３３に腐食されないので、たとえ処理液（エッチング液）３３が侵入してきても、この部分でそれ以上の通過を阻止することができる。
この結果、ベース板１１が処理液（エッチング液）３３に腐食される事態を回避することができる。
【００５７】
以上のようにして、湿式処理によるエッチング処理が完了し、回路形成用金属板を所望の回路パターン化したら、処理液（エッチング液）３３の噴射を止め、回路形成用金属板１３とマスキング部材２０の窓部２２との境界面等を洗浄することで回路が形成される。
【００５８】
さらに、メッキ処理を行う場合も、上述したエッチング処理と同様に、一体型接合部材１０の回路形成用金属板１３上へ、所望のメッキパターンに従った保護パターン１５を設ける。但し、回路形成用金属板１３上の全面メッキが所望であれば、保護パターン１５は不要である。
保護パターン１５を塗布した一体型接合部材１０へ、マスキング部材２０を被せ、処理装置３０における処理槽３１の上部に設けられた開口部３２へ設置し、、ベース板１１側より適宜な圧力で押圧する。この押圧は、エッチング処理の場合と同様にメッキ処理をおこなっている間は継続する。
【００５９】
このメッキ処理工程を無電解メッキ処理でおこなうなら、上述したエッチング処理で用いた処理装置３０を用い、処理液３３をエッチング液より無電解メッキの一連の処理液へ変更して行うことができる。
このメッキ処理の場合も、セラミック基板の露出面１６とマスキング部材における窓部の周囲の部分２３とが接した部分が、十分な密着度を有しており、処理液（メッキ液）３３の通過を阻止するので、ベース板１１がメッキされる事態を回避することができる。
【００６０】
以上のようにして、エッチング処理またはメッキ処理が完了したら、マスキング部材２０より一体型接合部材１０を取り出すだけで、一体型接合部材１０を次工程へ送ることができる。
【００６１】
（実施の形態２）
次に、図５、６（ａ）（ｂ）を参照しながら、本発明に係る異なる実施の形態である（実施の形態２）について説明する。
図５は、異なる実施の形態に係るマスキング部材を、（実施の形態１）にて説明した一体型接合部材１０へ被せた状態の断面図であり、図６（ａ）は、本実施の形態例に係る湿式処理用の処理装置にて、上述のマスキング部材を被せられた一体型接合部材へ湿式処理をおこなっている際の斜視図であり、図６（ｂ）は、図６（ａ）の断面図である。
【００６２】
まず、図５において、マスキング部材４０は、（実施の形態１）にて説明したマスキング部材４０と同様に略枡形の構造を有し、所定数の金属セラミックス接合部材１４が接合された一体型結合部材１０が納められている。マスキング部材４０に収められた一体型結合部材１０の回路形成用金属板１３側はマスキング部材４０の窓部２２を介して処理槽内に暴露される。
【００６３】
ここで、本実施の形態においては、マスキング部材４０における窓部２２は、窓部の周囲の部分２３が、一体型接合部材１０のセラミック基板１２の外周縁部とではなく、セラミック基板１２の外周のベース部材であるベース板１１と密着するように設けられている。さらに、本実施の形態においては、一体型接合部材１０を適宜な力で押圧するため、ベース板１１の背後に背板４１を設け、背板４１とマスキング部材４０とを締結具４２により締結し、この締結具４２を適宜に締め付けることで、一体型接合部材１０をマスキング部材４０へ押圧している。この結果、一体型接合部材１０を、マスキング部材４０へ所望の強さで押圧しながら、一体型接合部材１０とマスキング部材４０とを一体化することができた。
【００６４】
本実施の形態においては、上述の構成を採ることで、（実施の形態１）にて説明した効果に加えて、回路形成用金属板１３とマスキング部材の窓部２２との境界面に処理液が滞留しないという効果を得ることができる。この結果、エッチング速度をさらに向上させることができた。
【００６５】
一方、本実施の形態においては、セラミック基板１２と窓部２２との境界面より処理液が侵入してきて、ベース板１１がエッチングされる可能性が考えられた。しかし実際は、前記境界面より侵入してくる処理液の量は微量であり、通常の一体型結合基板１０の用途においては問題とならないことが判明した。
【００６６】
尚、マスキング部材４０の材質は（実施の形態１）と同様に、ゴム、プラスチック、金属等の材料であることが求められ、例えば、シリコンゴム、フッ素ゴム、ポリプロピレン、テフロン等が好個に適用できる。また締結具４２は、塩ビ、ポリプロピレン、テフロン等の腐食しない材質のボルト等が好個に適用できる。
【００６７】
次に、図６（ａ）（ｂ）において、本実施の形態に係る湿式処理用の処理装置５０は、処理槽５１内に処理液３３の噴射筒３５を有し、上面には、噴射筒３５と平行に開口部５２が設けられ、この開口の両側にはガイド部材５３が設けられている。そして開口部５２上には、上述した、１または複数の、マスキング部材４０が被せられ背板４１（（ａ）では図示していない。）と締結具４２（（ａ）では図示していない。）とでマスキング部材に押圧された一体型接合部材１０が、ガイド部材５３を介して載置され、開口部５２上を移動可能となっている。そして、開口部５２上を移動するマスキング部材４０の窓部２２（（ａ）では図示していない。）を介して、一体型接合部材１０の回路形成用金属板１３（（ａ）では図示していない。）の表面へ充分な量の処理液３３が供給されるよう、開口部５２と噴射筒３５との位置関係および噴射筒３５に設けられた噴射孔の配置が設定されている。そして、噴射筒３５から噴射した処理液３３は、最終的に処理槽５１に底部に溜まり、ポンプ３４により噴射筒３５へ圧送される。
【００６８】
さらに、（実施の形態１）でも説明したように、噴射筒３５は処理槽３１に固定されていても良いが、水平方向、垂直方向等に揺動できる機能を設けておくと、処理液３３を前記回路形成用金属板１３へ様々な方向より万遍なく接触させることが可能となり、場所によるムラのない均一なエッチングを行うことができ、好ましい構成である。
【００６９】
ここで、ガイド部材５３の構造としては、凸部と凹部との組み合わせ、ラックとピニオンとの組み合わせ、車輪とレールとの組み合わせ、磁気吸引力による組み合わせ等が考えられるが、処理液３３の漏出等の観点からは、凸部と凹部との組み合わせが好ましい。
また、処理装置５０における開口部５２の開口は処理槽５１の上面にあると、一体型接合部材１０の載置等の観点より好ましいが、一体型接合部材１０の回路形成用金属板の表面へ充分な量の処理液３３が供給されるならば、開口部５２は処理槽５１の側面に設けても良い。
【００７０】
次に、本実施の形態に係る、一体型接合部材への湿式処理方法について（実施の形態１）と同様にエッチング処理を例として用い、図５、図６を参照しながら説明する。
まず、（実施の形態１）と同様に、金属セラミックス接合部材１４を、セラミック基板１２へ回路形成用金属板１３を接合して作製するが、セラミック基板１２の外周縁部の幅ｄは、所望により設けなくても良い。このように作製した金属セラミックス接合部材１４を所望の枚数準備し、そのセラミック基板１２側をベース板１１へ接合する。
尚、場合によっては、セラミック基板１２と回路形成用金属板１３との接合、およびセラミック基板１２とベース板１１との接合を同時におこなう。
【００７１】
ベース板１１へ接合された金属セラミックス接合部材１４の回路形成用金属板１３上へ、（実施の形態１）と同様にレジスト等を所定の形状に従ってを塗布し保護パターンを形成する。得られた一体型接合部材１０へ、図５に示すように、マスキング部材４０を被せると一体型接合部材１０のセラミックス基板１２の部分が、マスキング部材４０の窓部２２より露出する。このとき、セラミック基板２０の外周のベース板１１は、窓部２２の周囲の部分のマスキング部材２３と接する。
【００７２】
次に、ベース板１１の背後に背板４１を設置し、背板４１とマスキング部材４０とを締結具４２にて締結し、一体型接合部材１０のセラミック基板外周のベース板１１を、マスキング部材における窓部の周囲の部分２３に押圧する。押圧力は適宜定めればよいが、通常は前記マスキング部材と処理槽とが接した部分へ０．０５〜０．３ｋｇ／ｃｍ２程度の押圧力を加えるのが適当である。このようにして、マスキング部材４０を被せた一体型接合部材１０が作製される。
【００７３】
マスキング部材４０を被せた一体型接合部材１０を所望枚数作製し、図６に示す処理装置５０における処理槽５１の上部に設けられた開口部５２へ、その回路形成用金属板（図示していない）を下方へ向けて、ガイド部材５３を介して連続的に設置する。
【００７４】
処理装置５０上への一体型接合部材１０の設置が完了したら、処理槽５１底部に貯留している処理液（エッチング液）３３を、ポンプ３４により噴射筒３５へ圧送し噴射筒より上方へ向けて噴射して回路形成用金属板１３と接触させ、エッチング処理を実施する。このとき、噴射筒３５が揺動機構を有しているなら、噴射筒３５を揺動させることが好ましい。一方、処理装置５０上への一体型接合部材１０は、開口部５２上を移動させて、所定時間のエッチング処理を施すとともに、複数個の一体型接合部材１０のエッチング処理を連続的に行うことができる。
【００７５】
以上のようにして、湿式処理によるエッチング処理が完了したら、マスキング部材４０を被せた一体型接合部材１０をガイド部材５３から外し、回路形成用金属板１３とマスキング部材４０の窓部２２との境界面等を洗浄し、所望により（実施の形態１）と同様に、回路形成用金属板１３上へ次工程であるメッキ処理を施す。
【００７６】
（実施の形態３）
次に、図８〜１０を参照しながら、本発明に係る、さらに異なる実施の形態である（実施の形態３）について説明する。
図８は、さらに異なる実施の形態に係るマスキング部材６０を、（実施の形態１）にて説明した一体型接合部材１０へ被せた状態の断面図であり、図９は、同じくマスキング部材６０をフィン付きの一体型接合部材１０’へ被せた状態の断面図であり、図１０は、図８、９に示したマスキング部材のＡ矢視図である。まず図８において、マスキング部材６０は、荷重がかかっても実質的に変形することのない基台部６１、基台部６１の所定箇所に所定個数設置されている弾性部材６２、弾性部材６２により基台部６１上に弾性支持され、荷重がかかるとこの荷重に応じて変形する板状の第１の押圧部６３、第１の押圧部６３上に設けられ、荷重により第１の押圧部６３と同様に変形し、且つ液体の封止性に優れる板状の第２の押圧部６４を有している。
【００７７】
マスキング部材６０において、基台部６１は、（実施の形態１）にて説明したマスキング部材２０と同様に略枡形または板状の構造を有し、所定の数の窓部を有している。この窓部は、第１の押圧部６３、第２の押圧部６４においても基台部６１の窓部と同位置に同じ大きさで設けられ、マスキング部材６０の窓部２２となる。第２の押圧部６４の上には、所定数の金属セラミックス接合部材１４が接合された一体型結合部材１０が設置されるが、窓部２２の位置、大きさは金属セラミックス接合部材１４の位置、大きさに合わせてある。この結果、マスキング部材６０に設置された一体型結合部材１０の回路形成用金属板１３は、マスキング部材６０の窓部２２を介して、処理装置３０の処理槽３１内に暴露される。一方、窓部２２は、セラミック基板１２と接しながら、金属セラミックス接合部材１４の外周のベース部材であるベース板１１と密着する。ここで、一体型接合部材１０を適宜な力で、マスキング部材６０へ向けて押圧するため、ベース板１１の背後に背板４１を設け、背板４１とマスキング部材６０とを締結具４２により締結し、この締結具４２を適宜に締め付けている。
【００７８】
本実施の形態においては、上述の構成を採ることで、（実施の形態１）および（実施の形態２）にて説明した効果に加えて、金属セラミックス接合部材１４が接合されたベース板１１表面にあるうねりに、対応できるという効果を有している。
【００７９】
ここで、金属セラミックス接合部材１４が接合されたベース板１１の表面にあるうねりについて説明する。
上述したように一体型結合部材１０においては、ベース板１１の表面に、所望個数の金属セラミックス接合部材１４が接合により設けられている。そして一体型結合部材１０の用途拡大と共に、ベース板１１は大型化し、そこに設けられる金属セラミックス接合部材１４の個数も増加している。ところが、ベース板１１と金属セラミックス接合部材１４との熱膨張係数が異なるため、高温下においてベース板１１と金属セラミックス接合部材１４との接合を行い、これを室温に冷却すると、両部材の熱膨張差に起因する歪みが発生し、この歪みの力によってベース板１１の表面にうねりが発生してしまうことがある。
【００８０】
ベース板１１のうねりが少ないうちは、（実施の形態１）または（実施の形態２）にて説明したマスキング部材にて、十分に対応可能であるが、うねりが５０μｍを超えるようになると対応が困難になる場合がある。すなわち、マスキング部材が押圧力によって適宜に変形しても、マスキング部材と金属セラミックス接合部材１４との間に隙間を生じてしまい、そこから処理液が侵入してくる事態となる。この事態への対応として、マスキング部材の材質を精選する事も考えられるが、精選された部材のコストや経時劣化による物性の変化を考慮して、異なる構成を有するマスキング部材６０に想到したものである。
【００８１】
再び図８に戻り、上述したように、荷重がかかっても実質的に変形することのない基台部６１の所定箇所に所定個数設置されている弾性部材６２は、各々独立に第１および第２の押圧部６３、６４を弾性支持しているので、第１および第２の押圧部６３、６４は、ベース板１１の表面のうねりに沿ったかたちで、ベース板１１に押圧される。
ここで基台部６１と背板４１とを締結している締結具４２を、適宜に締め付けて基台部６１と背板４１との間に所望の押圧力を発生させ、この押圧力は弾性部材６２の弾性力を介をして第１および第２の押圧部６３、６４へ伝達される。すると第１および第２の押圧部６３、６４は、この押圧力を受けて適宜に変形するので、ベース板１１のうねりが大きなものであっても処理液は第２の押圧部６４に封止され、一体型結合部材１０のマスキングされた部分へ浸透するのを阻止することができる。
【００８２】
次に、図９において、フィン付きの一体型接合部材１０’におけるベース板１１’の金属セラミックス接合部材１４が設けられた面の背面には所望数のフィンが設けられている。このような場合は、脚の長い突起部４３’を備える背板４１’を、締結具４２を用いてマスキング部材６０と締結し、脚の長い突起部４３’をベース板１１’のフィンの設けられていない部分へ押圧すればよい。この構成を採ることで、フィンを傷つけることなく所望の押圧力で、マスキング部材６０をフィン付きの一体型接合部材１０’へ押圧することができる。
【００８３】
ここで、マスキング部材６０における弾性部材６２の好ましい配置について、図１０を用いて説明する。
図１０は、マスキング部材６０に３箇所の窓部２２が設けられた例である。基台部６１には窓部２２が３箇所設けられ、その窓部２２の周囲を囲むように１２個の弾性部材６２が設置されている。そして、基台部６１の４辺には背板４１との締結具４２が設けられている。弾性部材６２を窓部２２の周囲に配置することで、ベース板１１のうねりに対し処理液が一体型結合部材１０のマスキングされた部分へ浸透するのを効果的に阻止することができる。弾性部材６２の配置頻度は、ベース板１１のうねりの大きさにより適宜定めればよく、うねりが大きいときは配置頻度を増やすことが好ましい。
【００８４】
図８〜１０において、基台部６１は、耐薬品性に優れ、荷重がかかっても実質的に変形しないことが求められるので、硬質塩ビ等の硬質な樹脂あるいは耐食性金属の厚板が好ましい。この基台部６１に設置される弾性部材６２としては、ゴム、バネ等を用いることができるが、シリンダー中にバネ部材を設置したプランジャが好個に適用できる。この弾性部材６２も耐薬品性が求められるので、樹脂製あるいは耐食性金属製であることが好ましい。さらにプランジャとしては、反力５〜２０Ｎ程度のショートプランジャを好個に用いることができる。
【００８５】
第１の押圧部には、弾性部材６２の押圧力を受け、ベース板１１のうねりに沿った変形が可能な材質で耐薬品性も求められることから、樹脂とガラス繊維の複合材料であるＧＦＲＰ等が好ましい。第２の押圧部には、処理液の侵入を封止するため撥水性と弾力性と耐薬品性とを有していることを求められるので、各種のゴム部材、特にシリコンゴム等が好個に用いられる。尚、適宜な材質が得られるならば、第１、２の押圧部を一体化することも好ましい。
【００８６】
また（実施の形態２）と同様に、締結具４２は、塩ビ、ポリプロピレン、テフロン等の腐食しない材質のボルト等が好個に適用できる。さらに、締結具４２を用いるのではなく、一体型結合部材１０へ適宜な荷重（２０ｋｇｆ程度）をかけて、マスキング部材６０へ押圧する構成としても良い。
【００８７】
以上、本発明に係る（実施の形態１）（実施の形態２）および（実施の形態３）について詳細に説明したが、これらの実施の形態における各工程は相互に交換が可能である。例えば、（実施の形態１）または（実施の形態３）に記載したマスキング部材を被せた一体型結合部材を複数作製し、適宜な押圧を加えながら（実施の形態２）に記載した処理装置にて連続的に湿式処理を行うことが可能である。　　また、エッチング処理の後に行うメッキ処理においても、（実施の形態１）（実施の形態２）および（実施の形態３）のいずれかに記載したマスキング部材、湿式処理装置を用いても良い。
【００８８】
（実施の形態１）に記載したマスキング部材は、湿式処理を所望しない部分が湿式処理を受けない点で優れ、（実施の形態２）に記載したマスキング部材は、湿式処理を所望する部分が均一な湿式処理を受ける点で優れ、（実施の形態３）は大きなうねりを有した一体型結合部材を湿式処理する点で優れている。
【００８９】
上述した、いずれの組み合わせを用いた場合でも、処理液は直接に被処理対象に当たることで処理時間の大幅な短縮が可能となり、加えて処理装置としての構造を単純化することができた。この結果、金属セラミックス接合部材および一体型結合部材より、パワーモジュール用部材等を製造する当該工程のイニシャルおよびランニングのコストを下げることができ、パワーモジュール用部材や、このパワーモジュール用部材へ各種の電子デバイスを設けて製造されるパワーモジュールのコストを下げることができた。
【００９０】
（実施例１）
一体型接合部材試料として、サイズ：１５０ｍｍ×８０ｍｍ×０．４ｍｍ、純度：９９．９９％以上のアルミニウムをベース板とし、このベース板上へ、サイズ：４０ｍｍ角×０．６３５ｍｍのＡｌＮ基板を３枚接合し、このＡｌＮ基板基板上へ、サイズ：３８ｍｍ角×０．４ｍｍ、純度：９９．９９％以上のアルミニウムを回路形成用金属板として接合したものを準備した。
この一体型接合部材試料の、回路形成用金属板の表面にはエッチングレジストインクを印刷法により塗布した後ＵＶ照射してエッチングレジストを設け、一方、ベース板には何らの加工も行わなかった。
次にエッチングレジストを設けた一体型接合部材試料へマスキング部材を被せ、マスキング部材の窓部から回路形成用金属板を露出させた。そしてベース板の背後に背板を設置し、背板とマスキング部材とを塩ビ製ボルトにて締結して、一体型接合部材試料のセラミック基板外周のベース板を、マスキング部材における窓部の周囲の部分に押圧した。
このマスキング部材を被せられた一体型接合部材試料を複数作製し、回路形成用金属板が露出した面を下方として、処理装置の上面の開口部に設けられたガイドレールに設置し、開口部上を連続的に一定速で移動させた。エッチング時間は各々２５分間とした。
エッチング液としては塩化鉄の水溶液であって、液温３５℃としたものを、噴射筒より１．０ｋｇ／ｍｍ２にて噴射した。
その結果、上記エッチング処理後におけるベース板のエッチングは、肉眼では観察できない水準であった。
【００９１】
（実施例２）
エッチング時間を各々３０分間とし、エッチング液の液温を３０℃とした以外は、実施例１と同様の条件、装置を用い、同様の測定を行った。
その結果、上記エッチング処理後におけるベース板のエッチングは、肉眼では観察できない水準であった。
【００９２】
（比較例）
実施例１と同様に、一体型接合部材試料を準備し、この一体型接合部材試料の、回路形成用金属板の表面にはエッチングレジストを設け、一方、ベース板には何らの加工も行わずに、従来の技術に係るコンベアの設置された処理装置を用いてエッチング処理を行った。
エッチング液の組成および液温は実施例１と同様とした。噴射筒よりの噴射圧も実施例１と同様としたところ、エッチング時間は４０分間を要した。
エッチング処理後、ベース板は著しくエッチングされ製品として使用できない水準であった。
【００９３】
【発明の効果】
セラミック基板上に回路形成用金属板を接合した金属セラミックス接合部材を、ベース板上に接合してなるベース一体型金属セラミックス接合部材の湿式処理方法であって、前記セラミック基板の外周縁部が露出するように、前記回路形成用金属板が接合されている前記ベース一体型金属セラミックス接合部材へ、前記回路形成用金属板が露出する窓部が設けられたマスキング部材を被せ、前記マスキング部材と前記露出しているセラミック基板の外周縁部とが接する部分を、前記湿式処理のための処理液が通過しないように、前記マスキング部材を前記露出しているセラミック基板面へ押圧しながら、前記回路形成用金属板へ、前記回路形成用金属板を湿式処理する処理液を接触させることにより、前記処理液が前記ベース板へ接触する事態を回避することができ、一体型接合部材全体へのラミネート被膜あるいはレジスト塗布と、その手直し工程とが不要になった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態例に係る一体型接合部材の湿式処理の模式的な断面図である。
【図２】本実施の形態例に係る一体型接合部材の斜視図である。
【図３】本実施の形態例に係るマスキング部材の斜視図である。
【図４】本実施の形態例に係る一体型接合部材へマスキング部材を被せた際の斜視図である。
【図５】異なる実施の形態に係る一体型接合部材へマスキング部材を被せた際の断面図である。
【図６（ａ）】異なる実施の形態に係る一体型接合部材の湿式処理の模式的な斜視図である。
【図６（ｂ）】図６（ａ）の模式的な断面図である。
【図７】従来の技術に係る一体型接合部材の湿式処理の模式的な斜視図である。
【図８】異なる実施の形態に係る一体型接合部材へマスキング部材を被せた際の断面図である。
【図９】さらに異なる実施の形態に係る一体型接合部材へマスキング部材を被せた際の断面図である。
【図１０】図８、９のＡ矢視図である。
【符号の説明】
１０．ベース一体型金属セラミックス結合部材
１１．ベース板
１２．セラミック基板
１３．回路形成用金属板
１４．金属セラミックス接合部材
１５．保護パターン
１６．露出面
２０．マスキング部材
２１．凹部
２２．窓部
２３．窓部の周囲の部分
３０．（湿式処理用の）処理装置
３１．処理槽
３２．開口部
３３．処理液
３４．ポンプ
３５．噴射筒
４０．（異なる実施の形態に係る）マスキング部材
４１．背板
４２．締結具
５０．（異なる実施の形態に係る湿式処理用の）処理装置
５１．（異なる実施の形態に係る）処理槽
５２．（異なる実施の形態に係る）開口部
５３．ガイド部材
６０．（異なる実施の形態に係る）マスキング部材
６１．基台部
６２．弾性部材
６３．第１の押圧部
６４．第２の押圧部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６（ａ）】
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【図６（ｂ）】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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