(57)【要約】【課題】導電性樹脂層の剥離を防止し、また、端子電極間を位置ずれが生じないように接続することができる回路基板の接続構造およびその形成方法を提供する。【解決手段】本発明の回路基板の接続構造は、第１回路基板４２と第２回路基板４４とが導電性樹脂層４６によって接着されている。第１回路基板４２は、第１の方向に沿って配列された複数の第１端子電極４８を含む第１端子領域５０と、第１端子領域５０に対して第１方向に隣接して配置されたダミー電極５２とを有する。第２回路基板４４は、第１の方向に沿って配列された複数の第２端子電極５６を含む第２端子領域５４を有する。第２端子領域５４は、導電性樹脂層４６を介して、第１端子領域５０に対向するように配置され、複数の第２端子電極５６のそれぞれと対応する複数の第１端子電極４８のそれぞれとが電気的に接続されている。導電性樹脂層４６はダミー電極５２の少なくとも一部を覆い、導電性樹脂層４６によって覆われたダミー電極５２の少なくとも一部は、複数の開口部５８を有している。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、
前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域と、前記第１端子領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極とを有し、
前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、
前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記導電性樹脂層は前記ダミー電極の少なくとも一部を覆い、前記導電性樹脂層によって覆われた前記ダミー電極の前記少なくとも一部は、複数の開口部を有する回路基板の接続構造。
【請求項２】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とに配列されている請求項１に記載の回路基板の接続構造。
【請求項３】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とにマトリクス状に配列されている請求項１または２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項４】
前記複数の開口部のそれぞれは、前記第１方向に平行な辺と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に平行な辺とを有する請求項１から３のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項５】
前記複数の開口部が、等しい形状および大きさを有する請求項１から４のいずれか記載の回路基板の接続構造。
【請求項６】
前記導電性樹脂層は、前記第１方向に延びる第１の辺と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる第２の辺とを有し、前記第１の辺は、前記複数の第１端子電極と交差し、かつ、前記第２の辺が前記ダミー電極上に存在する請求項１から５のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項７】
前記ダミー電極の周縁部の少なくとも一部は凹凸形状を有し、前記導電性樹脂層の前記第１の辺と前記凹凸形状の周縁部とが交差する請求項１から６のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項８】
前記ダミー電極は、位置ずれ確認マークを有する請求項１から７のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項９】
前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、
前記最外第１端子電極は、前記第１方向に延びる第３の辺を有し、前記第３の辺は凹凸形状を有する請求項１から８のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項１０】
前記最外第１端子電極は、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる２つの第４の辺を有し、前記２つの第４の辺の間隔は、前記最外第１端子電極以外の前記複数の第１端子電極のそれぞれの前記第１方向の幅よりも大きい請求項９に記載の回路基板の接続構造。
【請求項１１】
前記第１回路基板はプリント回路基板であって、前記第２回路基板はフレキシブル基板である請求項１から１０のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項１２】
第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、
前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有し、
前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、
前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、
前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、
前記最外第１端子電極は前記第１方向に延びる第１の辺を有し、前記第１の辺は凹凸形状を有する回路基板の接続構造。
【請求項１３】
第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、
前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有し、
前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、
前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、前記最外第１端子電極は複数の開口部を有する回路基板の接続構造。
【請求項１４】
前記最外第１端子電極は、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる２つの第２の辺を有し、前記２つの第２の辺の間隔は、前記最外第１端子電極以外の前記複数の第１端子電極のそれぞれの前記第１方向の幅よりも大きい請求項１２または１３に記載の回路基板の接続構造。
【請求項１５】
前記最外第１端子電極の前記１の辺が有する凹凸形状は、前記第１方向に実質的に平行な複数の第３の辺と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に実質的に平行な複数の第４の辺とを有する請求項１２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項１６】
前記最外第１端子電極は、複数の開口部を有する請求項１２に記載の回路基板の接続構造。
【請求項１７】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とに配列されている請求項１３または１６に記載の回路基板の接続構造。
【請求項１８】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とにマトリクス状に配列されている請求項１３、１６および１７のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項１９】
前記複数の開口部のそれぞれは、前記第１方向に平行な辺と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に平行な辺とを有する請求項１３、１６、１７および１８のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項２０】
前記導電性樹脂層は前記第１方向に延びる第５の辺を有し、前記第５の辺は、前記最外第１端子電極の前記複数の第４の辺と交差する請求項１５に記載の回路基板の接続構造。
【請求項２１】
前記導電性樹脂層は、前記第１方向に延びる第５の辺および、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる第６の辺を有し、
前記第５の辺の少なくとも一部が前記最外第１端子電極の前記複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部内に配置され、かつ、前記第６の辺の少なくとも一部が前記最外第１端子電極の前記複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部内に配置される請求項１３または１６に記載の回路基板の接続構造。
【請求項２２】
前記複数の開口部が、等しい形状および大きさを有する請求項１３、１６から１９、および２１のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項２３】
前記第１回路基板はさらに、前記第１端子電極領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極を有し、前記導電性樹脂層は前記ダミー電極の少なくとも一部を覆い、前記導電性樹脂層によって覆われた前記ダミー電極の少なくとも一部は、複数の開口部を有する請求項１２から２２のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項２４】
前記ダミー電極の前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とにマトリクス状に配列されている請求項２３に記載の回路基板の接続構造。
【請求項２５】
前記導電性樹脂層は前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる第６の辺を有し、前記第６の辺は前記ダミー電極上に存在する請求項２３または２４に記載の回路基板の接続構造。
【請求項２６】
前記ダミー電極の周縁部の少なくとも一部は凹凸形状を有し、前記導電性樹脂層は前記第１方向に延びる第５の辺を有し、前記導電性樹脂層の前記第５の辺は前記凹凸形状の周縁部と交差する請求項２３から２５のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項２７】
前記第１回路基板はプリント回路基板であって、前記第２回路基板はフレキシブル基板である請求項１２から２６のいずれかに記載の回路基板の接続構造。
【請求項２８】
第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法であって、
第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域と、前記第１端子領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極とを有する第１回路基板を準備する工程であって、前記ダミー電極は前記第１方向と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とに配列された複数の開口部を有する、第１回路基板を準備する工程と、
前記第３の方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第３方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、
前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部および前記ダミー電極の少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、
前記第１方向と前記第３の方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記ダミー電極の前記複数の開口部の配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記ダミー電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、
前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、
前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含する接続構造の形成方法。
【請求項２９】
前記相対位置を求める工程は、
画像撮像素子を用いて前記第１回路基板および前記第２回路基板を撮影する工程と、
前記複数の開口部以外の前記ダミー電極の領域の反射率と前記複数の開口部の反射率との違い、および、前記最外第２端子電極の形成されていない領域の前記第２回路基板の反射率と前記最外第２端子電極の反射率との違いを用いて、前記ダミー電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程とを含む請求項２８に記載の接続構造の形成方法。
【請求項３０】
第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法であって、
第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有する前記第１回路基板を準備する工程であって、前記複数の第１端子電極は、前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極を含み、前記最外第１端子電極は前記第１方向に延びる第１の辺を有し、前記第１の辺は凹凸形状を有する、前記第１回路基板を準備する工程と、
前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第２方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、
前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、
前記第１方向と前記第２方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記最外第１端子電極の前記第１の辺の前記凹凸形状および配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、
前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、
前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含する接続構造の形成方法。
【請求項３１】
第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法であって、
第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有する前記第１回路基板を準備する工程であって、前記複数の第１端子電極は、前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極を含み、前記最外第１端子電極は複数の開口部を有する、前記第１回路基板を準備する工程と、
前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第２方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、
前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、
前記第１方向と前記第２方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記最外第１端子電極の前記複数の開口部の配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、
前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、
前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含する接続構造の形成方法。
【請求項３２】
前記第１回路基板を準備する工程において、前記第１回路基板は、前記第１端子電極領域に対して前記第１方向に隣接して配置され、かつ、複数の開口部を有するダミー電極をさらに有しており、
前記導電性樹脂層を形成する工程において、前記ダミー電極の前記複数の開口部を覆うように、前記導電性樹脂層を形成する請求項３０または３１に記載接続構造の形成方法。
【請求項３３】
前記相対位置を求める工程は、
画像撮像素子を用いて前記第１回路基板および前記第２回路基板を撮影する工程と、
前記最外第１端子電極の形成されていない領域の前記第１回路基板の反射率と前記最外第１端子電極の反射率との違い、および、前記最外第２端子電極の形成されていない領域の前記第２回路基板の反射率と前記最外第２端子電極の反射率との違いを用いて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程とを含む請求項３０から３２のいずれかに記載の接続構造の形成方法。
【請求項３４】
請求項１から請求項２７のいずれかに記載の回路基板の接続構造を有する表示装置であって、
少なくとも１枚の基板を有する表示パネルと、前記少なくとも１枚の基板に接続された前記第２回路基板と、前記第１回路基板とを有する表示装置。
【請求項３５】
請求項１から請求項２７のいずれかに記載の回路基板の接続構造を有する表示装置であって、
少なくとも１枚の基板として前記第１回路基板を有する表示パネルと、前記第２回路基板とを有する表示装置。
【請求項３６】
前記表示パネルは、液晶パネル、有機ＥＬパネル、無機ＥＬパネル、またはＰＤＰパネルである請求項３４または３５に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は回路基板の接続構造およびその形成方法、ならびに回路基板の接続構造を有する表示装置、およびその表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８に従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置の断面図を示す。図８のアクティブマトリクス型液晶表示装置は、液晶パネル２にフレキシブル配線板３を介して回路基板６が接続された構成を有している。液晶パネル２は、アクティブマトリクス基板２Ａと、対向基板２Ｂと、両基板２Ａ、２Ｂの間に配置された液晶層１とを有している。また、フレキシブル配線板３には駆動用ＬＳＩが実装されており、回路基板６にはチップコンデンサ、コントロールＩＣ等が実装されている。
【０００３】
液晶層１を駆動するためには、アクティブマトリクス基板２Ａに入力信号が供給される必要がある。図８の液晶表示装置では、アクティブマトリクス基板２Ａに、フレキシブル配線板３および回路基板６が電気的に接続されている。これにより、フレキシブル配線板３および回路基板６からアクティブマトリクス基板２Ａに所定の入力信号が供給される。以下図９および図１０を参照して、従来の回路基板６とフレキシブル配線板３の構造、およびこれらの間の接続構造を説明する（例えば特許文献１および２参照）。
【０００４】
図９は、回路基板６とフレキシブル配線板３との間の接着に用いた導電性接着剤を示す図であり、図１０は図８の液晶表示装置の回路基板６およびフレキシブル配線板３の部分平面図である。なお、図１０は、図８の矢印方向からの図である。
【０００５】
回路基板６とフレキシブル配線板３との間の接着には、図９に示すテープ状の導電性接着剤であるＡＣＦが用いられている。図９に示すＡＣＦは、導電性樹脂層（導電性接着剤層）であるＡＣＦ層４（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ　Ｆｉｌｍ：異方性導電膜）とセパレータ５との２層構造からなる。このＡＣＦは、最終的にはセパレータ５が分離され、ＡＣＦ層４が熱硬化されることにより、２枚の基板６および３を接着する。
【０００６】
図１０に示すように回路基板６は端部領域に、複数のストライプ状の端子電極７、８を有している。またフレキシブル配線板３も、複数のストライプ状の端子電極２０、２２を端部領域に有している。この回路基板６とフレキシブル配線板３とは以下のようにして接続される。
【０００７】
まず回路基板６に、端子電極７、８を部分的に覆うように図９のＡＣＦを貼り付けて仮圧着（加熱を含む）し、ＡＣＦ層４からセパレータ５を分離する。次に、回路基板６とフレキシブル配線板３との位置あわせを行い、ＡＣＦ層４を介して回路基板６上にフレキシブル配線板３を貼り付け、本圧着（加熱を含む）する。これによりＡＣＦ層４を介して、回路基板６とフレキシブル配線板３とが接着されると共に、回路基板６の端子電極７、８とフレキシブル配線板３の端子電極２０、２２とが互いに電気的に接続される。
【０００８】
従来の回路基板６では、複数のストライプ状の端子電極７、８のうち、フレキシブル配線板３の最端部に存在する最外端子電極２０と電気的に接続される端子電極７を、その他の端子電極８よりも幅広でかつ、表面が平坦な形状（ベタ形状）の端子構造としていた。端子電極７を平坦な形状にしていたのは、ＡＣＦ層４を基板６上に仮圧着した後に、ＡＣＦ層４が端子電極から剥離しているか否かを容易に検出するためである。端子電極７を幅広形状にしていたのは、フレキシブル配線板３の端子が端子電極７から外れると、接続不良になるという理由による。また、端子電極７のみを選択的に幅広形状にしていた理由は以下の通りである。
【０００９】
回路基板６とフレキシブル配線板３とを接着する際に、ＡＣＦ層４は熱硬化される。この熱硬化のために加熱した後に、回路基板６およびフレキシブル配線板３を冷却したとき、通常、フレキシブル配線板３の方が回路基板６に比べて冷えやすい。このため、フレキシブル配線板３の端部に対応する領域に形成されているＡＣＦ層４が剥がれ易くなり、この領域のＡＣＦ層４とフレキシブル配線板３の電極との間で特に電気的接続不良が生じ易い。この電気的接続不良を抑制するために、フレキシブル配線板３の端部に対応する端子電極７を幅広にしている。
【００１０】
【特許文献１】
特開平５−１９８９３６号公報
【特許文献２】
特開２００１−２３０５１０号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１０の回路基板の接続構造では以下の問題が生じる。
【００１２】
第一に、端子電極７がベタ形状であるために、端子電極７上の導電性樹脂を加熱（仮圧着または本圧着時）したときに、導電性樹脂が端子電極７の表面から基板に流れ落ち易い。これにより、端子電極７上に形成される導電性樹脂層の厚さが薄くなりすぎて、端子電極７が端子電極２０に貼付けらない（転写不良）場合があった。特にその端子電極７が幅広形状であり、導電性樹脂層４の端部がその端子電極７上に存在する場合に、貼付け不良率が高かった。これにより、基板間の電気的接続不良が発生し、装置の製造効率が低下するという問題が生じていた。
【００１３】
第二に、回路基板６にフレキシブル配線板３を接着する際に行う位置決め確認を、端子電極７および端子電極２０を用いて、端子電極７、２０のピッチ方向Ｐ１でのみ行っているために、端子電極７、２０の長手方向Ｐ２の位置のズレ確認を行うことができなかった。
【００１４】
本発明は上述の課題を解決するためになされたものであり、端子電極または基板から導電性樹脂層が剥離するのを防止することを目的とする。また本発明は、上記端子電極間を位置ずれが生じないように高い精度で電気的に接続することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路基板の接続構造は、第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着されて構成されており、前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域と、前記第１端子領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極とを有し、前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記導電性樹脂層は前記ダミー電極の少なくとも一部を覆い、前記導電性樹脂層によって覆われた前記ダミー電極の前記少なくとも一部は、複数の開口部を有し、これにより、上記の課題を解決する。
【００１６】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２の方向とに配列されていてもよい。
【００１７】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２の方向とにマトリクス状に配列されていてもよい。
【００１８】
前記複数の開口部のそれぞれは、前記第１方向に平行な辺と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に平行な辺とを有してもよい。
【００１９】
前記複数の開口部が、等しい形状および大きさを有してもよい。
【００２０】
前記導電性樹脂層は、前記第１方向に延びる第１の辺と、前記第１方向に実質的に垂直な第２の方向に延びる第２の辺とを有し、前記第１の辺は、前記複数の第１端子電極と交差し、かつ、前記第２の辺が前記ダミー電極上に存在してもよい。
【００２１】
前記ダミー電極の周縁部の少なくとも一部は凹凸形状を有し、前記導電性樹脂層の前記第１の辺と前記凹凸形状の周縁部とが交差してもよい。
【００２２】
前記ダミー電極は、位置ずれ確認マークを有してもよい。
【００２３】
前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、前記最外第１端子電極は、前記第１方向に延びる第３の辺を有し、前記第３の辺は凹凸形状を有していてもよい。
【００２４】
前記最外第１端子電極は、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる２つの第４の辺を有し、前記２つの第４の辺の間隔は、前記最外第１端子電極以外の前記複数の第１端子電極のそれぞれの前記第１方向の幅よりも大きくてもよい。
【００２５】
前記第１回路基板はプリント回路基板であって、前記第２回路基板はフレキシブル基板であり得る。
【００２６】
本発明の回路基板の接続構造は、第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有し、前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、前記最外第１端子電極は前記第１方向に延びる第１の辺を有し、前記第１の辺は凹凸形状を有し、これにより上記の課題が解決される。
【００２７】
本発明の回路基板の接続構造は、第１回路基板と第２回路基板とが導電性樹脂層によって接着された回路基板の接続構造であって、前記第１回路基板は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有し、前記第２回路基板は、前記第１方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有し、前記第２端子領域は、前記導電性樹脂層を介して、前記第１端子領域に対向するように配置され、前記複数の第２端子電極のそれぞれと対応する前記複数の第１端子電極のそれぞれとが電気的に接続され、前記複数の第１端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極は、前記複数の第２端子電極のうちの前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極と電気的に接続され、前記最外第１端子電極は複数の開口部を有し、これにより上記の課題が解決される。
【００２８】
前記最外第１端子電極は、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる２つの第２の辺を有し、前記２つの第２の辺の間隔は、前記最外第１端子電極以外の前記複数の第１端子電極のそれぞれの前記第１方向の幅よりも大きくてもよい。
【００２９】
前記最外第１端子電極の前記１の辺が有する凹凸形状は、前記第１方向に実質的に平行な複数の第３の辺と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に実質的に平行な複数の第４の辺とを有してもよい。
【００３０】
前記最外第１端子電極は、複数の開口部を有してもよい。
【００３１】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とに配列されていてもよい。
【００３２】
前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とにマトリクス状に配列されていてもよい。
【００３３】
前記複数の開口部のそれぞれは、前記第１方向に平行な辺と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に平行な辺とを有してもよい。
【００３４】
前記導電性樹脂層は前記第１方向に延びる第５の辺を有し、前記第５の辺は、前記最外第１端子電極の前記複数の第４の辺と交差してもよい。
【００３５】
前記導電性樹脂層は、前記第１方向に延びる第５の辺および、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる第６の辺を有し、前記第５の辺の少なくとも一部が前記最外第１端子電極の前記複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部内に配置され、かつ、前記第６の辺の少なくとも一部が前記最外第１端子電極の前記複数の開口部のうちの少なくとも１つの開口部内に配置されてもよい。
【００３６】
前記複数の開口部が、等しい形状および大きさを有してもよい。
【００３７】
前記第１回路基板はさらに、前記第１端子電極領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極を有し、前記導電性樹脂層は前記ダミー電極の少なくとも一部を覆い、前記導電性樹脂層によって覆われた前記ダミー電極の少なくとも一部は、複数の開口部を有してもよい。
【００３８】
前記ダミー電極の前記複数の開口部は、前記第１方向と前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とにマトリクス状に配列されていてもよい。
【００３９】
前記導電性樹脂層は前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に延びる第６の辺を有し、前記第６の辺は前記ダミー電極上に存在してもよい。
【００４０】
前記ダミー電極の周縁部の少なくとも一部は凹凸形状を有し、前記導電性樹脂層は前記第１方向に延びる第５の辺を有し、前記導電性樹脂層の前記第５の辺は前記凹凸形状の周縁部と交差してもよい。
【００４１】
前記第１回路基板はプリント回路基板であって、前記第２回路基板はフレキシブル基板であってもよい。
【００４２】
本発明の第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域と、前記第１端子領域に対して前記第１方向に隣接して配置されたダミー電極とを有する第１回路基板を準備する工程であって、前記ダミー電極は前記第１方向と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向とに配列された複数の開口部を有する、第１回路基板を準備する工程と、前記第３の方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第３方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部および前記ダミー電極の少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、前記第１方向と前記第３の方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記ダミー電極の前記複数の開口部の配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記ダミー電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含し、これにより上記の課題が解決される。
【００４３】
前記相対位置を求める工程は、画像撮像素子を用いて前記第１回路基板および前記第２回路基板を撮影する工程と、前記複数の開口部以外の前記ダミー電極の領域の反射率と前記複数の開口部の反射率との違い、および、前記最外第２端子電極の形成されていない領域の前記第２回路基板の反射率と前記最外第２端子電極の反射率との違いを用いて、前記ダミー電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程とを含んでもよい。
【００４４】
本発明の第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有する前記第１回路基板を準備する工程であって、前記複数の第１端子電極は、前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極を含み、前記最外第１端子電極は前記第１方向に延びる第１の辺を有し、前記第１の辺は凹凸形状を有する、前記第１回路基板を準備する工程と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第２方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、前記第１方向と前記第２方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記最外第１端子電極の前記第１の辺の前記凹凸形状および配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含し、これにより上記の課題が解決される。
【００４５】
本発明の第１回路基板と第２回路基板とを導電性樹脂層で接着した接続構造の形成方法は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極を含む第１端子領域を有する前記第１回路基板を準備する工程であって、前記複数の第１端子電極は、前記第１方向に沿って最も外側に存在する最外第１端子電極を含み、前記最外第１端子電極は複数の開口部を有する、前記第１回路基板を準備する工程と、前記第１方向に実質的に垂直な第２方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有する前記第２回路基板を準備する工程であって、前記複数の第２端子電極は、前記第２方向に沿って最も外側に存在する最外第２端子電極を有する、前記第２回路基板を準備する工程と、前記複数の第１端子電極のそれぞれの少なくとも一部を覆うように前記導電性樹脂層を形成する工程と、前記第１方向と前記第２方向とが平行になるように、前記導電性樹脂層を介して、前記第２端子領域と前記第１端子領域とを対向させて配置し、前記最外第１端子電極の前記複数の開口部の配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程と、前記相対配置に基づいて、前記第１回路基板と前記第２回路基板との位置あわせを行う工程と、前記導電性樹脂層を硬化して、前記第１回路基板と前記第２回路基板とを接着する工程とを包含し、これにより上記の課題が解決される。
【００４６】
前記第１回路基板を準備する工程において、前記第１回路基板は、前記第１端子電極領域に対して前記第１方向に隣接して配置され、かつ、複数の開口部を有するダミー電極をさらに有しており、前記導電性樹脂層を形成する工程において、前記ダミー電極の前記複数の開口部を覆うように、前記導電性樹脂層を形成してもよい。
【００４７】
前記相対位置を求める工程は、画像撮像素子を用いて前記第１回路基板および前記第２回路基板を撮影する工程と、前記最外第１端子電極の形成されていない領域の前記第１回路基板の反射率と前記最外第１端子電極の反射率との違い、および、前記最外第２端子電極の形成されていない領域の前記第２回路基板の反射率と前記最外第２端子電極の反射率との違いを用いて、前記最外第１端子電極と前記最外第２端子電極との相対位置を求める工程とを含んでもよい。
【００４８】
本発明の表示装置は、上記に記載の回路基板の接続構造を有する表示装置であって、少なくとも１枚の基板を有する表示パネルと、前記少なくとも１枚の基板に接続された前記第２回路基板と、前記第１回路基板とを有し、これにより上記の課題が解決される。
【００４９】
本発明の表示装置は、上記に記載の回路基板の接続構造を有する表示装置であって、少なくとも１枚の基板として前記第１回路基板を有する表示パネルと、前記第２回路基板とを有し、これにより上記の課題が解決される。
【００５０】
前記表示パネルは、液晶パネル、有機ＥＬパネル、無機ＥＬパネル、またはＰＤＰパネルであることが好ましい。
【００５１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を説明する。本発明の回路基板の接続構造を図８の液晶表示装置に用いた場合、例えば、第１回路基板はプリント回路基板６であり、第２回路基板はフレキシブル配線板３である。このフレキシブル配線板３は、プリント回路基板６と接着されている端部以外の端部でアクティブマトリクス基板２Ａに接続され、これにより、アクティブマトリクス基板２Ａにフレキシブル配線板３およびプリント回路基板６から所定の入力信号が供給される。あるいは、図８の液晶表示装置において、アクティブマトリクス基板２Ａに第１回路基板を用いてもよい。この場合、アクティブマトリクス基板２Ａとフレキシブル配線板３との間の接続構造に、本発明の回路基板の接続構造が適用される。あるいは図８の液晶表示装置において、アクティブマトリクス基板２Ａおよびプリント回路基板６の両方に、それぞれ第１回路基板を用いてもよい。この場合、アクティブマトリクス基板２Ａとフレキシブル配線板３との間の接続構造と、プリント回路基板６とフレキシブル配線板３との間の接続構造とに、本発明の回路基板の接続構造が適用される。なお本発明は、アクティブマトリクス型液晶表示素子やＰＡＬＣなどの液晶表示装置、ＰＤＰ、有機ＥＬまたは無機ＥＬなど様々な表示装置に好適に使用される。
【００５２】
図１（ａ）および（ｂ）を参照して、本発明の第１の局面に係る回路基板の接続構造を説明する。図１（ａ）および（ｂ）は回路基板の接続構造を模式的に示す平面図である。
【００５３】
本発明の第１の局面に係る回路基板の接続構造は、図１（ａ）に示す第１回路基板４２と第２回路基板４４とが、図１（ｂ）に示すように導電性樹脂層４６によって接着された構造を有している。
【００５４】
第１回路基板４２は、第１端子領域５０と、この第１端子領域５０に対して第１方向に隣接して配置されたダミー電極５２とを有している。第１端子領域５０には、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極４８が設けられている。一方、第２回路基板４４は第２端子領域５４を有しており、この第２端子領域５４には、第１の方向に沿って配列された複数の第２端子電極５６が設けられている。この第１および第２回路基板４２、４４は図１（ｂ）に示すように、第２端子領域５４が、導電性樹脂層４６を介して第１端子領域５０に対向するように配置される。これにより、複数の第２端子電極５６のそれぞれと、これらに対応する複数の第１端子電極４８のそれぞれとが電気的に接続される。導電性樹脂層４６はダミー電極５２の少なくとも一部を覆っている。また、導電性樹脂層４６によって覆われたダミー電極５２の少なくとも一部は、複数の開口部５８を有している。
【００５５】
上述の本発明の回路基板の接続構造では、第１端子領域５０に隣接して、複数の開口部５８を有するダミー電極５２が設けられており、このダミー電極５２の少なくとも一部が導電性樹脂層４６によって覆われていることを１つの特徴としている。ダミー電極５２は、第１回路基板４２において、第１端子電極４８と同一の金属層を用いて同時にパターン形成され得るが、第１回路基板４２に設けられている素子から信号を取り出すために設けられている端子ではなく、いずれの素子とも電気的に接続されていない。
【００５６】
従来の回路基板の接続構造のように、基板に、表面の平坦な電極のみが形成されている場合、特にその電極の表面積が大きい場合にその電極上に導電性樹脂層４６を形成すると、導電性樹脂層４６が電極から剥がれ易いという問題があった。これに対して本発明の回路基板の接続構造では、複数の開口部５８を有するダミー電極５２が設けられており、このダミー電極５２の少なくとも一部が導電性樹脂層４６に覆われている。これにより、導電性樹脂層４６が、ダミー電極５２の開口部５８内の基板４２や、開口部５８の側壁にも接着するので接着面積が大きくなり、表面の平坦な電極のみが形成されている基板に導電性樹脂層４６を形成する場合に比べて、導電性樹脂層４６を剥がれにくくすることができる。
【００５７】
ダミー電極５２としては例えば、複数の開口部５８が、第１の方向と、第１の方向に実質的に垂直な第２の方向とに配列されたものが好適に使用される。これにより、本発明の回路構造を形成する工程において、第１回路基板４２と第２回路基板４４とを接着するときに、複数の開口部５８を用いて第１回路基板４２と第２回路基板４４との位置あわせを行うことができる。この場合、ダミー電極５２を導電性樹脂層４６の剥離防止のために使用すると共に、第１回路基板と第２回路基板との位置あわせのためにも使用することができる。例えば、第１の方向に配列された複数の開口部５８および、第２の方向に配列された複数の開口部５８にそれぞれ、第２回路基板４４の第１の方向に平行な辺および、第２の方向に平行な辺を一致させることにより、両回路基板を位置あわせすることができる。あるいは、複数の開口部５８（例えば複数の開口部５８のそれぞれの中心点）を基準にして、光学的な方法を用いてダミー電極５２と、第２回路基板の端子電極との第１方向と第２方向とにおける相対位置を求め、これに基づいて、第１方向と第２方向とにおいて第１回路基板４２と第２回路基板４４とを位置あわせすることも可能である。また、隣接する開口部５８の間の領域（開口部５８以外のダミー電極５２の領域）のそれぞれの中心点を基準にして、相対位置を求めてもよい。
【００５８】
上述のように位置あわせを第１方向と第２方向とにおいて行う場合、ピッチ方向Ｐ１でのみ位置あわせを行っていた図１０の従来の接続構造に比べて、より高い精度で２枚の回路基板間の位置あわせを行うことができる。なお、ダミー電極５２の開口部５８は、第１方向に平行な辺と第２方向に平行な辺とを有していることが好ましい。これにより、上記相対位置を容易に求めることができるので、位置あわせをより容易に行うことができる。光学的な方法による位置あわせ方法については、本発明の回路基板の形成方法の説明で後述する。
【００５９】
ダミー電極５２としては例えば、複数の開口部５８が、第１の方向と、第１の方向に実質的に垂直な第２の方向とにマトリクス状に配列されたものを使用してもよい。これによっても、上記相対位置を容易に求めることができる。また、例えば導電性樹脂４６に熱硬化性材料を用いた場合、これを硬化させるために加熱した際に、導電性樹脂がダミー電極５２の表面から開口部５８内に侵入し易く、導電性樹脂層４６を均一かつ、十分な厚さで形成することができる。これにより、導電性樹脂層４６面内での接着強度を均一にすることができる。複数の開口部５８をいずれも等しい形状および大きさにすれば、導電性樹脂層４６をより均一な厚さに形成することができる。
【００６０】
導電性樹脂層４６は、例えば、その第１の辺４５が第１の方向に延びるように、かつ、第２の辺４７が第１の方向４５に実質的に垂直な第２の方向に延びるように形成される。この場合図１（ａ）に示すように、第１の辺４５は、複数の第１端子電極４８と交差することが好ましく、さらに、第２の辺４７がダミー電極５２上に存在することが好ましい。一般に導電性樹脂層４６はその辺（端部）から剥がれ易い。導電性樹脂層４６の辺４５、４７が上述のように配置されている場合、これらの辺は、基板４２と電極４８または５２とに接着されるので、接着面積が増大する。これにより、導電性樹脂層４６が端子電極４８およびダミー電極５２を完全に覆い、かつ、導電性樹脂層４６の全周縁部が基板４２に接着されている場合に比べて、導電性樹脂層４６をより剥がれにくくすることができる。
【００６１】
ダミー電極５２の周縁部５９の少なくとも一部は図１（ａ）に示すように、凹凸形状を有しており、かつ、この凹凸形状の周縁部５９が導電性樹脂層４６の第１の辺４５と交差していることが好ましい。これにより、ダミー電極５２上に存在する導電性樹脂層４６の第１の辺４５近傍においても接着面積を増大することができるので、導電性樹脂層４６を剥がれにくくすることができる。
【００６２】
さらに上記周縁部５９の凹凸形状は、第１回路基板４２と第２回路基板４４との位置あわせに使用可能である。第１回路基板４２と第２回路基板４４とを接着する工程で、例えば、周縁部５９の凹凸形状および配置（例えば凹部または凸部の中心点）を基準にして、光学的な方法を用いてダミー電極５２と、第２回路基板の端子電極との第１方向と第２方向とにおける相対位置を求め、これに基づいて、第１方向と第２方向とにおいて第１回路基板４２と第２回路基板４４とを位置あわせすることができる。この場合にも、第１方向と第２方向とにおいて第１および第２回路基板４２、４４の位置あわせを行うことができるので、従来に比べてより高い精度で２枚の回路基板間の位置あわせを行うことができる。
【００６３】
さらに図１には示さないが、ダミー電極５２に位置ずれ確認マークを設けてもよい。位置ずれ確認マークとは、例えば目視可能な程度の大きさを有し、かつ、ダミー電極５２の所定の位置に設けられた開口部である。これにより、第１回路基板と第２回路基板とを接着する際に、この開口部を基準にして目視レベルまたは光学的な方法で第１回路基板４２と第２回路基板４４とを位置あわせすることができる。
【００６４】
次に図２（ａ）〜（ｃ）を参照して、本発明の第２の局面に係る回路基板の接続構造を説明する。
【００６５】
本発明の第２の局面に係る回路基板の接続構造では図２（ａ）に示すように、第１回路基板４２の第１端子領域５０に複数の第１端子電極４８が設けられており、この複数の第１端子電極４８のうちの最外第１端子電極４８Ａにおいて、第１の方向に延びる第１の辺６２が凹凸形状を有していることを１つの特徴としている。これにより、最外第１端子電極４８Ａの第１の辺６２を用いて、上記回路基板を形成する際に第１および第２回路基板の位置あわせを高い精度で行うことができる。
【００６６】
具体的には、第１の辺６２の凹凸形状を基準にして、光学的な方法を用いて最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの、第１方向と第１方向に実質的に垂直な第２方向とにおける相対位置を求める。これに基づいて、第１方向と第２方向とで、第１回路基板４２と第２回路基板４４とを位置あわせすることができる。このように第１方向と第２方向とにおいて位置あわせを行うことができるので、ピッチ方向Ｐ１でのみ位置あわせを行っていた図１０の従来の接続構造に比べて、より高い精度で２枚の回路基板間の位置あわせを行うことができる。これにより、第１回路基板４２と第２回路基板４４との間の電気的接続の信頼性をより高くすることができる。
【００６７】
図２（ａ）に示す最外第１端子電極４８Ａにおいて、第１方向に実質的に垂直である第２方向に延びる辺を、第２の辺６３と称する。最外第１端子電極４８Ａは、その対向する２つの第２の辺６３の間隔Ｗ１が、最外第１端子電極４８Ａ以外の複数の第１端子電極４８のそれぞれの第１方向の幅Ｗ２よりも大きいことが好ましい。例えば、第２回路基板４４の熱伝導率が第１回路基板４２よりも大きい場合、導電性樹脂層４６を硬化するために加熱後、冷却したときに、第２回路基板４４が冷え易いため、第２回路基板４４の端部に対応する領域に存在する導電性樹脂層４６が剥がれやすく、電気的接続不良が生じ易い。このとき、最外第１端子電極４８Ａの間隔Ｗ１が大きければ、最外第１端子電極４８Ａと導電性樹脂層４６との電気的接続が可能な面積を大きくすることができるので、電気的接続不良を抑制することができる。
【００６８】
また、最外第１端子電極４８Ａの凹凸形状は図２（ａ）に示すように、最外第１端子電極４８Ａの第１の辺６２が、第１方向に平行な複数の第３の辺６２Ｆと、第２方向に平行な複数の第４の辺６２Ｓとを有するように形成されていることが好ましい。これにより、第１の辺６２の凹凸形状と最外第２端子電極５６Ａとの、第１方向と第２方向とにおける相対位置を容易に求めることができるので、位置あわせをより容易にすることができる。
【００６９】
上述の第２の局面の回路基板の接続構造では図２（ｂ）に示すように、最外第１端子電極４８Ａが、複数の開口部４９を有していてもよい。これにより、最外第１端子電極４８Ａ上に付与する導電性樹脂の接着面積を増大することができるので、図１のダミー電極５２と同様に、導電性樹脂層４６の剥離を防止することができる。さらに、その複数の開口部４９を、第１回路基板と第２回路基板との位置あわせに用いることも可能である。位置あわせは、上述した図１のダミー電極５２を用いた位置あわせ方法と同様の方法によって行うことができる。この位置あわせは、上述の最外第１端子電極４８Ａの第１の辺６２を基準にして行う位置あわせと組み合わせて行っても良いし、あるいは、第１の辺６２を基準にして行う位置あわせに代えて、単独で行っても良い。
【００７０】
なお、複数の開口部４９を位置合わせに用いる場合、開口部４９は、第１の方向と第１の方向に実質的に垂直な第２の方向とに配列されていることが好ましい。また、開口部４９のそれぞれが、第１方向に平行な辺と、第２方向に平行な辺とを有していることが好ましい。また、第１の方向と第２の方向とにマトリクス状に配列されていることが好ましい。
【００７１】
導電性樹脂層４６の厚さをより均一にするために、複数の開口部４９は、いずれも等しい形状および大きさを有していることが好ましい。
【００７２】
以上説明したように、最外第１端子電極４８Ａに複数の開口部４９が設けられている場合、最外第１端子電極４８Ａを、基板４２上の素子から電気信号を取り出すための端子電極としてだけでなく、導電性樹脂層４６の剥離防止および／または位置あわせのためにも用いることができる。
【００７３】
また図２（ｃ）に示すように、図２（ａ）の回路基板４２にダミー電極５２を形成しても良い。図２（ｃ）のダミー電極５２は、図１の接続構造で用いたダミー電極５２と同様であり、第１端子電極領域５０に対して第１方向に隣接して設けられている。これにより、図１の接続構造で説明したように、導電性樹脂層４６を剥がれにくくすることができる。
【００７４】
次に図２（ｄ）を参照して、本発明の第３の局面に係る回路基板の接続構造を説明する。
【００７５】
本発明の第３の局面に係る回路基板の接続構造は、図２（ｄ）に示すように、第１回路基板４２の第１端子領域５０に複数の第１端子電極４８が設けられており、この複数の第１端子電極４８のうちの最外第１端子電極４８Ａが複数の開口部４９を有していることを１つの特徴としている。この回路基板の接続構造では、最外第１端子電極４８Ａが有する複数の開口部４９を用いて、導電性樹脂層４６の剥離防止および第１および第２回路基板の位置あわせを行うことができ、上記第２の局面に係る回路基板の接続構造とは異なり、最外第１端子電極４８Ａの第１方向に延びる第１の辺の形状は任意である。図２（ｄ）に示すように、最外第１端子電極４８Ａの第１の辺７２は、例えば第１の方向と平行である。
【００７６】
回路基板を形成する際の第１および第２回路基板の位置あわせは、例えば以下のようにして行われる。
【００７７】
まず、最外第１端子電極４８Ａの複数の開口部４９の配置を光学的に検出し、得られた光学的パターンに基づいて、最外第１端子電極と最外第２端子電極との相対位置を求める。具体的には、例えば光学的パターンを画像処理等することによって、複数の開口部４９のそれぞれの中心点を求め、その複数の中心点を基準にして相対位置を求めることができる。開口部４９に代えて、隣接する開口部４９の間の領域（開口部以外の最外第１端子電極の領域）のそれぞれの中心点を基準にしてもよい。求められた相対位置に基づいて、第１方向と第２方向とにおいて第１回路基板４２と第２回路基板４４とを位置あわせする。
【００７８】
あるいは、複数の開口部４９を例えば図２（ｄ）に示すように第１の方向と第１の方向に実質的に垂直な第２の方向とに配列すれば、第１の方向に配列された複数の開口部４９および、第２の方向に配列された複数の開口部４９にそれぞれ、第２回路基板４４の第１の方向に平行な辺および、第２の方向に平行な辺を一致させることにより、両回路基板の位置あわせを行う。ここで、相対位置を容易に求めることができるように、開口部４９のそれぞれが、第１方向に平行な辺と、第２方向に平行な辺とを有していることが好ましい。また、第１の方向と第２の方向とにマトリクス状に配列されていることが好ましい。
【００７９】
以上のように、第３の局面に係る回路基板の接続構造によっても、上述した第１および第２の局面に係る回路基板の接続構造と同様に、第１方向と第２方向とにおいて位置あわせを行うことができるので、高い精度で２枚の回路基板間の位置あわせを行うことができ、第１回路基板４２と第２回路基板４４との間の電気的接続の信頼性をより高くすることができる。
【００８０】
なお、本回路基板の接続構造は、導電性樹脂層４６の剥離防止をより効果的に行うために、以下のように構成されることが好ましい。
【００８１】
導電性樹脂層４６の第１の方向に延びる第１の辺４５の少なくとも一部は、複数の開口部４９のうちの少なくとも１つの開口部内に配置され、かつ、導電性樹脂層４６の第２の方向に延びる第２の辺４７の少なくとも一部が、複数の開口部４９のうちの少なくとも１つの開口部内に配置されることが好ましい。導電性樹脂層４６が、２つの端辺４５および４７近傍で、開口部４９内の基板４２や、開口部４９の側壁にも接着するので接着面積が大きくなり、接着面積を増大することができるので、導電性樹脂層４６を剥がれにくくすることができる。
【００８２】
また、複数の開口部４９は、いずれも等しい形状および大きさを有していることが好ましい。これにより導電性樹脂層４６の厚さをより均一にすることができる。また、最外第１端子電極４８Ａは、図２（ａ）に示した最外第１端子電極４８Ａと同様に、対向する２つの第２の辺６３の間隔Ｗ１が、最外第１端子電極４８Ａ以外の複数の第１端子電極４８のそれぞれの第１方向の幅Ｗ２よりも大きいことが好ましい。
【００８３】
さらに、特に図示しないが、導電性樹脂層４６のさらなる剥離防止のために、図２（ｃ）と同様に、最外第１端子電極４８Ａの第１方向側に、ダミー電極５２を形成しても良い。
【００８４】
次に図３を参照しながら本発明の回路基板の形成方法を説明する。図３（ａ）〜（ｃ）は、本発明の回路基板の形成方法を模式的に示す図である。以下の説明では、第１回路基板４２に図２（ｃ）と同様の基板を用いる場合を例示する。
【００８５】
本発明の回路基板の形成方法は以下に説明する第１および第２回路基板を準備する工程と、導電性樹脂層を形成する工程と、位置測定工程と、位置あわせ工程と、接着工程とを有している。
【００８６】
図３（ａ）に示すように第１回路基板４２は、第１方向に沿って配列された複数の第１端子電極４８を含む第１端子領域５０と、この領域５０に対して第１方向に隣接するダミー電極５２とを有している。ダミー電極５２は上述したように、電気的接続のために用いる電極ではなく、後の工程で基板４２上に形成する導電性樹脂層４６を剥がれにくくするためのものである。なお、ダミー電極５２は、第１端子電極４８と同一の金属層を同時にパターニングして形成され得るが、第１回路基板４２上の素子から信号を取り出すための端子ではなく、いずれの素子とも電気的に接続されない。
【００８７】
一方、第２回路基板４４は、第２の方向に沿って配列された複数の第２端子電極５６を含む第２端子領域５４を有している。
【００８８】
以上のような第１回路基板４２および第２回路基板４４を準備する。
【００８９】
次に図３（ｂ）に示すように、第１回路基板４２に導電性樹脂層４６を形成する。導電性樹脂層４６は、複数の第１端子電極４８のそれぞれの少なくとも一部、およびダミー電極５２の少なくとも一部を覆うように形成する。
【００９０】
次に図３（ｃ）に示すように、第１の方向と第２の方向とが平行になるように、導電性樹脂層４６を介して、第２端子領域５４を第１端子領域５０に対向させて配置する。さらに、最外第１端子電極４８Ａの第１の辺６２の凹凸形状を基準に、最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの相対配置を光学的に求める。
【００９１】
以下に相対配置の光学的な測定方法の一例を説明する。
【００９２】
例えばＣＣＤなどの画像撮像素子によって第１および第２回路基板４２、４４を撮影する。得られた光学的パターンを画像処理等することによって、最外第１端子電極４８Ａの形成されていない領域の第１回路基板４２の反射率と、最外第１端子電極４８Ａの反射率との違い、および、最外第２端子電極５６Ａの形成されていない領域の第２回路基板４４の反射率と、最外第２端子電極５６Ａの反射率との違いを用いて、最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの相対位置を求める。
【００９３】
具体的には、例えば最外第１端子電極４８Ａの第１の辺の複数の凹部の中心点または凸部の中心点を検出することにより、その複数の中心点を基準にして相対位置を求めることができる。ここで、相対位置の測定は、第１の辺６２が凹凸形状を有しているので、第１方向と第２方向とにおいて行うことができる。
【００９４】
なお、最外第１端子電極４８Ａの開口部４９（図２（ｄ））を用いて位置合わせを行う場合、開口部４９内の第１回路基板４２の反射率と、開口部４９以外の最外第１端子電極４８Ａの反射率との違い、および、最外第２端子電極５６Ａの形成されていない領域の第２回路基板４４の反射率と、最外第２端子電極５６Ａの反射率との違いを用いて、最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの相対位置を求める。
【００９５】
具体的には、例えば複数の開口部４９のそれぞれの中心点、あるいは、隣接する開口部４９の間の領域（開口部以外の最外第１端子電極の領域）のそれぞれの中心点を求め、その複数の中心点を基準にして相対位置を求めることができる。
【００９６】
以上のようにして相対配置を求めた後に、得られた相対配置に基づいて、第１回路基板４２と第２回路基板４４との位置あわせを行う。このとき、第１方向と第２方向とにおいて求めた相対位置に基づいて、２枚の回路基板間の位置あわせを行うことができるので、ピッチ方向Ｐ１でのみ位置あわせを行っていた図１０の従来の接続構造に比べて、より高い精度で位置あわせを行うことができる。これにより、第１回路基板４２と第２回路基板４４との間の電気的接続の信頼性をより高くすることができる。
【００９７】
次に、導電性樹脂層４６を硬化して第１回路基板４２と第２回路基板４４とを接着する。ダミー電極５２に複数の開口部５８が設けられているので、導電性樹脂剤はこの開口部５８内に侵入する。これにより導電性樹脂層４６は、開口部５８内の基板表面、開口部５８の側壁、およびダミー電極５２上に形成されるため、剥離しにくい。
【００９８】
以上のようにして、本発明の回路基板の接続構造を得る。
【００９９】
次に実施例を説明する。なお、以下に説明する実施例ではいずれも、本発明を図８と同様のアクティブマトリクス型液晶表示装置に適用しているが、本発明はこれに限られず、様々な表示装置等に好適に使用可能である。
【０１００】
（実施例１）
以下、図４（ａ）および（ｂ）を参照して実施例１を説明する。図４（ａ）は、図８の液晶表示装置を矢印方向から見た場合の平面図であり、（ｂ）は（ａ）の４Ａ―４Ａ’断面図である。
【０１０１】
図４（ａ）に示すように回路基板４２（第１の回路基板）はその主面に、複数の端子電極４８を含む第１端子領域５０と、この第１端子領域５０に対して第１方向に隣接して配置されたダミー電極５２とを有している。第１端子領域５０に設けられている端子電極４８には、第１方向に配列されたストライプ状の複数の第１端子電極４８と、第１方向に対して最も外側に存在する最外第１端子電極４８Ａとが含まれている。
【０１０２】
ストライプ形状の第１端子電極４８に対して最外第１端子電極４８Ａは、第１端子電極４８よりも線幅が広く、第１方向に延びる２つの対向する辺６２に凹凸形状を有している。すなわち、最外第１端子電極４８Ａの第１方向の幅Ｗ１は、第１端子電極４８の線幅Ｗ２よりも大きく、最外第１端子電極４８Ａの第１方向に延びる２つの辺６２は、第１方向に延びる辺６２Ｆ１、６２Ｆ２と第１方向に垂直な第２方向に延びる辺６２Ｓとが連続して形成された凹凸形状を有している。
【０１０３】
この最外第１端子電極４８Ａに対して第１方向に隣接して、ダミー電極５２が設けられている。ダミー電極５２はメッシュ形状の抜きパターンを有している。すなわちダミー電極５２は、周縁部が凹凸形状であり、内部に複数の開口部５８を有している。複数の開口部５８はいずれも、形状およびサイズの等しい四角形であり、各開口部５８は、第１方向と第２方向とにマトリクス状に配列されている。なお、ダミー電極５２の開口部５８の形状は上述のメッシュ形状に限られない。導電性樹脂層４６の接着面積を増大させることができれば、開口部は十字形状または、円（楕円含む）形状などであってもよい。
【０１０４】
上記回路基板４２は例えばプリント回路基板であり、その主面に形成される端子電極４８、最外端子電極４８Ａ、およびダミー電極５２はいずれも同一の銅箔より形成されている。銅箔の表面は、回路基板４２に貼りあわせるフレキシブル配線板４４の端子電極５６との接続領域を除いて、保護膜（レジスト）で覆われている。
【０１０５】
一方、フレキシブル配線基板４４（第２の回路基板）は、第１の方向に沿って配列された複数の第２端子電極を含む第２端子領域を有している。なお、図４（ａ）では、複数の第２端子電極のうちの第１方向に対して最も外側に存在する最外第２端子電極５６Ａのみを示している。
【０１０６】
上記回路基板４２とフレキシブル配線基板４４とは導電性樹脂層４６によって接着されている。導電性樹脂層４６は第１端子電極４８、最外第１端子電極４８Ａおよびダミー電極５２を部分的に覆うように形成されている。具体的には、導電性樹脂層４６は、その第１方向に延びる辺が、第１端子電極４８および最外第１端子電極４８Ａの第２方向に延びる辺と交差し、さらに、ダミー電極５２の凹凸形状を有する周縁部の一部に交差するように形成されている。さらに導電性樹脂層４６は、その第２方向に延びる辺が、ダミー電極５２上に存在するように形成されている。
【０１０７】
本実施例では導電性樹脂層４６の形成のために、図９と同様のＡＣＦを用いている。図９のＡＣＦはＡＣＦ層４（導電性樹脂層）およびセパレータ５の２層から形成されており、セパレータは例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から形成されており、最終的にＡＣＦ層から剥離および除去される。ＡＣＦ層である導電性樹脂層４６は、図４（ｂ）に示すように、熱硬化性の樹脂であるエポキシ系の樹脂層内に、異方性導電粒子４６Ｐが分散した構造を有する。なお導電性樹脂層４６としては図９のＡＣＦに限られず、導電性および接着性を兼ねる材料であれば、任意の材料を用いることが可能である。
【０１０８】
回路基板４２とフレキシブル配線基板４４とは、上述の導電性樹脂層４６によって接着されている。また同時に、回路基板４２の複数の端子電極４８と、これらに対応するフレキシブル配線基板４４の複数の端子電極５６とが電気的に接続され、回路基板４２の最外端子電極４８Ａとフレキシブル配線基板４４の最外端子電極５６Ａとが電気的に接続されている。
【０１０９】
次に、上述した回路基板の接続方法の一例を説明する。
【０１１０】
まず、上述の第１端子電極４８、最外第１端子電極４８Ａおよびダミー電極５２が主面に形成された回路基板４２（一辺が５０ｍｍおよび３５０ｍｍで、厚さが０．５ｍｍ）を準備する。また、第２端子電極５６および最外第２端子電極５６Ａが主面に形成されたフレキシブル配線基板４４を準備する。
【０１１１】
以下に、回路基板４２に設けられる各第１端子電極およびダミー電極のサイズを示す。
第１端子電極４８の線幅Ｗ２：０．２ｍｍ
最外第１端子電極４８Ａの線幅Ｗ１：１．９７５ｍｍ
最外第１端子電極４８Ａの辺６２のうちの、第１方向に延びる辺６２Ｆ１の長さ：０．１７５ｍｍ
最外第１端子電極４８Ａの辺６２のうちの、第１方向に延びる辺６２Ｆ２の長さ：０．１２５ｍｍ
最外第１端子電極４８Ａの第２方向に延びる辺６２Ｓの長さ：０．２ｍｍ
ダミー電極５２の開口部５８の第１方向に延びる辺の長さ：０．１２５ｍｍ
ダミー電極５２の開口部５８の第２方向に延びる辺の長さ：０．１４ｍｍ
ダミー電極５２の隣接する開口部５８間の第１方向の長さ：０．１２５ｍｍ
ダミー電極５２の隣接する開口部５８間の第２方向の長さ：０．１４ｍｍ
ダミー電極５２の周縁部に存在する第２方向に延びる辺の長さ：０．１５ｍｍ
【０１１２】
次に回路基板４２の第１端子電極４８、最外第１端子電極４８Ａおよびダミー電極５２の一部に重畳するように、図９のＡＣＦを貼り付ける。具体的には、ＡＣＦの第２方向に平行な辺がダミー電極５２上に存在するように、かつ、ＡＣＦの第１方向に平行な辺がダミー電極５２の周縁部に交差するように貼り付けられる。
【０１１３】
続いて、仮付け用ツールを用いてＡＣＦを仮圧着し、セパレータを剥離する。仮圧着は、仮圧着用ツールを８０℃に設定し、３秒間、押圧１Ｍｐａの条件で行った。これにより、ＡＣＦのうちの導電性樹脂層（ＡＣＦ層４６）のみを基板４２上に転写（仮付け）する。
【０１１４】
ここで、ダミー電極５２が複数の開口部５８を有しているために、仮圧着時に、導電性樹脂がダミー電極５２の表面から開口部５８内に侵入する。これにより導電性樹脂は、ダミー電極５２の表面、開口部５８内の基板４２表面、および開口部５８の側壁に接着する。また、ダミー電極５２の周縁部が凹凸形状であり、この周縁部にＡＣＦ層４６の端部が交差するように設けられているので、ＡＣＦ層４６の端部を基板４２とダミー電極５２との両方に接着することができる。また、形状の等しい開口部５８がマトリクス状に配列されているので、十分かつ、均一な膜厚で導電性樹脂層４６が形成され易く、均一な接着強度で導電性樹脂層４６を形成することができる。
【０１１５】
続いて、回路基板４２の各端子電極と、対応するフレキシブル配線板４４の各端子電極とが接続されるように、回路基板４２およびフレキシブル配線板４４の位置あわせを行う。両基板を位置あわせするために、まず、最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの相対位置を光学的に求める。この相対位置の測定には、ＣＣＤ（電荷結合素子）や反射式等のセンサーなどの画像撮像素子を含む画像認識装置を用いて、自動で行うことができる。
【０１１６】
以下に、位置測定の一例を説明する。まず、回路基板４２とフレキシブル配線板４４とを、光源を用いて画像撮像素子により撮影する。撮影された画像に基づいて、画像処理装置を用いて、最外第１端子電極４８Ａの辺６２Ｓおよび６２Ｆ１を検出する。また、最外第２端子電極５６Ａも検出する。これらの検出結果から、最外第１端子電極４８Ａと最外第２端子電極５６Ａとの相対位置関係を算出する。
【０１１７】
なお、上述の位置測定工程では、最外第２端子電極５６Ａの端部と最外第１端子電極４８Ａの凹凸形状との位置測定を行ったが、フレキシブル配線板４４および回路基板４２の第１方向と反対方向の端部にも、最外第２端子電極５６Ａおよび最外第１端子電極４８Ａと同様の端子電極をそれぞれ設け、これらの位置測定も同様の方法で行ってもよい。
【０１１８】
上記の位置測定によって得られた計算値に基づいて、フレキシブル配線板４４と回路基板４２とのセンター位置の差を計算し、その差分を補正して、フレキシブル配線板４４と回路基板４２との位置あわせを行う。
【０１１９】
上述のように位置あわせを画像認識装置を用いて自動で行うことができ、さらにこの位置あわせは第１方向および第２方向で行われる。従って、回路基板４２とフレキシブル配線板４４との位置あわせを高い精度で効率よく行うことができる。
【０１２０】
次に、導電性樹脂層４６上にフレキシブル配線板４４の端子電極を重畳させ、本圧着用ツールを使って導電性樹脂層４６を本圧着する。本圧着は、本圧着用ツールの温度を２００℃に設定し、１２秒間、押圧３ＭＰａの条件で行った。これにより、導電性樹脂層４６が硬化し、本実施例の回路基板の接続構造が得られる。
【０１２１】
（実施例２）
次に図５を参照して、実施例２の回路基板の接続構造を説明する。
【０１２２】
実施例２の回路基板の接続構造は、最外第１端子電極４８Ａに複数の開口部４９が設けられていることにおいて、実施例１の回路基板の接続構造と異なる。開口部４９はフレキシブル配線板４４と回路基板４２との位置あわせに用いられる。実施例２では図５に示すように、開口部４９の形状を四角形とし、所定の位置に、第１方向と第２方向とに配列して設けられている。なお、開口部４９の形状はこれに限らず、例えば十字形状であってもよい。
【０１２３】
本実施例の場合、フレキシブル配線板４４の第１方向に平行な辺が、第１方向に配列されている開口部４９と一致するように、かつ、フレキシブル配線板４４の第２方向に平行な辺が、第２方向に配列されている開口部４９と一致するように、両基板の位置あわせを行う。これにより、両基板４２および４４に設けられている対応する端子電極同士を電気的に接続する。この位置あわせは目視レベルによって行うことができるため、容易である。
【０１２４】
なお回路基板４２とフレキシブル配線板４４との位置あわせは、上記目視レベルの位置あわせのみで行ってもよいが、実施例１で説明した光学的な位置あわせと併せて用いても良い。例えば、上記目視レベルで第１回路基板４２と第２回路基板４４との大まかな位置あわせした後に、実施例１で説明したより高精度な光学的な位置あわせと併せて用いても良い。これにより、第１回路基板と第２回路基板との位置あわせをより精度良く行うことができる。
【０１２５】
また、最外第１端子電極４８Ａの開口部の４９は、ダミー電極５２の開口部５８と同様に、導電性樹脂層４６の剥離防止にも用いることができる。
【０１２６】
（実施例３）
次に図６を参照して、実施例３の回路基板の接続構造を説明する。
【０１２７】
実施例３の回路基板の接続構造は、ダミー電極５２に位置ズレ確認用マーク２１が設けられていることにおいて、実施例１の回路基板の接続構造と異なる。実施例３では図６に示すように、位置ズレ確認用マーク２１は、直径が０．３ｍｍの円形の開口部である。
【０１２８】
本実施例の場合、回路基板４２とフレキシブル配線板４４との位置合わせを以下のようにして行うことができる。例えば、モニターに第１回路基板４２の位置ズレ確認用マーク２１を表示させる。また同時に、位置ズレ確認用マーク２１に対してフレキシブル配線板４４の端子を配置することができる基準領域を表示する。さらに、ＣＣＤカメラでフレキシブル配線板４４の端子５６Ａを撮影して、上記モニターに表示させる。モニターを観察しながらフレキシブル配線板４４を移動させて、上記基準領域内でフレキシブル配線板４４の位置を決める。
【０１２９】
以上のように、本実施例によっても実施例２と同様に、回路基板４２とフレキシブル配線板４４との端子電極の位置合わせ（貼り合せ）ズレを、検出装置を用いることなく、作業者の目視レベルで容易に行うことができる。
【０１３０】
また、回路基板４２の端子電極上へのＡＣＦ４の仮付けアライメントずれを、作業者の目視レベルで容易に検出することができる。このため、製造歩留まり、製造コストの低減を図ることができる。
【０１３１】
なお、位置ズレ確認用マーク２１の直径のサイズは０．３ｍｍに限らず、接続作業者が目視レベルで確認できる大きさであればよく、ダミー電極１０のサイズに合せて設ければ良い。なお、この目視レベルの位置あわせは、実施例２で説明したように、実施例１の光学的な位置あわせと組み合わせて用いても良い。このとき、画像処理によって位置ズレ確認用マーク２１の中心座標を求め、この中心座標を用いてフレキシブル配線板４４と回路基板４２との相対位置を算出して位置あわせを行ってもよい。
【０１３２】
（実施例４）
次に図７を参照して、実施例４の回路基板の接続構造を説明する。実施例４の回路基板４２は、第１端子電極４８の配列方向（図７の矢印７Ａ方向）に配列された複数のフレキシブル配線板４４Ａおよび４４Ａ’と接続されている。
【０１３３】
図７に示すように、回路基板４２を複数のフレキシブル配線板４４Ａおよび４４Ａ’と接続する場合、フレキシブル配線板４４Ａの最外第２端子電極５６Ａおよび、フレキシブル配線板４４Ａ’の最外第２端子電極５６Ａ’のそれぞれに対応させて、最外第１端子電極４８Ａおよび最外第１端子電極４８Ａ’を設ける。これにより、例えば実施例１で説明した光学的な方法を用いて、複数のフレキシブル配線板４４Ａおよび４４Ａ’と、回路基板４２とを位置あわせすることができる。
【０１３４】
【発明の効果】
本発明の回路基板の接続構造により、端子電極または基板から導電性樹脂層が剥離するのを防止することができる。また、上記端子電極間を位置ずれが生じないように高い精度で電気的に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）および（ｂ）は本発明の第１の局面に係る回路基板の接続構造を模式的に示す平面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の局面に係る回路基板の接続構造を模式的に示す平面図であり、（ｄ）は、本発明の第３の局面に係る回路基板の接続構造を模式的に示す平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の回路基板の形成方法を説明する斜視図である。
【図４】（ａ）は、実施例１の回路基板の接続構造を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の４Ａ―４Ａ’断面図である。
【図５】実施例２の回路基板の接続構造を示す平面図である。
【図６】実施例３の回路基板の接続構造を示す平面図である。
【図７】実施例４の回路基板の接続構造を示す平面図である。
【図８】従来のアクティブマトリクス型液晶表示装置の断面図である。
【図９】回路基板とフレキシブル配線板との間の接着に用いた導電性接着剤の斜視図である。
【図１０】図８の液晶表示装置の回路基板およびフレキシブル配線板の部分平面図である。
【符号の説明】
１　液晶層
２　液晶パネル
２Ａ　アクティブマトリクス基板
２Ｂ　対向基板
３　フレキシブル配線板
４　ＡＣＦ
５　セパレータ
６　回路基板
７　端子電極
８　端子電極
２０　端子電極
２１　位置ズレ確認用マーク
２２　端子電極
４２　第１回路基板
４４　第２回路基板
４５　導電性樹脂層の第１の辺
４６　導電性樹脂層
４６Ｐ　異方性導電粒子
４７　導電性樹脂層の第２の辺
４８　第１端子電極
４８Ａ　最外第１端子電極
５０　第１端子領域
５２　ダミー電極
５４　第２端子領域
５６　第２端子電極
５６Ａ　最外第２端子電極
５８　開口部
５９　ダミー電極の第１の方向に延びる辺
６２　最外第１端子電極の第１の方向に延びる第１の辺
６２Ｆ　第１方向に平行な第３の辺
６２Ｓ　第２方向に平行な第４の辺
６３　最外第１端子電極の第２の辺
【図１】
2004006632.tif 000003
【図２】
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【図３】
2004006632.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004006632.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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