(57)【要約】【課題】従来のＩＣ用ソケットにあっては、パッケージの接点・端子から信号はプローブを介してプリント基板のパターンに流れるが、前記信号が高周波の場合には、特性インピーダンスが不確定になるためにノイズを拾い易く、また、給電ロスが多くなるといった問題があった。【解決手段】表面実装用ＩＣ等の電子部品Ａの接点・端子とプリント基板５のパターンとを電気的に接続するためのベース２，３を有する電子部品用ソケットにおいて、前記ベースの内のＧＮＤ電位用プローブを除く信号用プローブの外周に低誘電率の素材８で覆った状態でベースの穴内に収容することにより、同軸構造を有する電子部品用ソケットである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装用ＩＣ等の電子部品の端子とプリント基板のパターンとを接続するためのプローブを有する電子部品用ソケットにおいて、
前記プローブの内のＧＮＤ電位用プローブを除くプローブの外周に低誘電率の素材で覆った状態でベースの穴内に収容したことを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記ベースは２枚のベースで構成され、プリント基板と接する側のベースに、プリント基板のＧＮＤ電位用パターンと電気的に接触させるためのＧＮＤ電位用接触面を形成したことを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記低誘電率の素材がフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＧＡＩＣやＢＧＡＩＣなどの表面実装用ＩＣ（以下、“パッケージ”と記す）をプリント基板上に取付けられたソケット内に収容することにより、パッケージに形成されている表面実装用端子である、例えば、接点・端子を、ソケット内のプローブを介して接地するようにした電子部品用ソケットの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣソケットは、上下２枚の絶縁体（この発明では、“ベース板”と記す）に互いに連通するコンタクトピン（この発明では“プローブ”と記す）を挿入するための穴を形成し、かつ、パッケージ側と対抗する下側の前記絶縁体の上面にはパッケージを収める枠が形成されている。
【０００３】
また、コンタクトピンは、内部にスプリングが収容され、かつ、上端側に上部ピン端子が一体的に形成されたパイプと、このパイプに前記スプリングによってバネ付勢されるように一端が収容され、他端がパイプの下部から下側へ突出するよう下部ピン端子とで構成されている。
【０００４】
そして、前記コンタクトピンを２枚の絶縁体で挟んだ状態で一体化したソケットの上面にパッケージを設置すると、このパッケージの接点・端子が上側の絶縁体に形成された穴内に入り込んで上部ピン端子に接触し、また、パッケージを押し下げると、コンタクトピンが下降することにより、下部ピン端子がスプリングのバネ力で押されてその先端がプリント基板のパターンに接触する。従って、パッケージの各端子・接点はコンタクトピンを介してプリント基板のパターンに電気的に接触する。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２１３０８８（特許第２６４８１２０号）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来のＩＣ用ソケットにあっては、パッケージの接点・端子から信号はプローブを介してプリント基板のパターンに流れるが、前記信号が高周波の場合には、特性インピーダンスが不確定になるためにノイズを拾い易く、また、給電ロスが多くなるといった問題があった。
【０００７】
本発明は前記した問題点を解決せんとするもので、その目的とするところは、ノイズを拾い難くし、また、高周波での給電ロスを少なくして前記した従来の不都合を解消した電子部品用ソケットを提供せんとするにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品用ソケットは前記した問題点を解決せんとするもので、その手段は、表面実装用ＩＣ等の電子部品の端子とプリント基板のパターンとを接続するためのプローブを有する電子部品用ソケットにおいて、前記プローブの内のＧＮＤ電位用プローブを除く信号用プローブの外周に低誘電率の素材で覆った状態でベースの穴内に収容したことを特徴とする。
【０００９】
また、前記ベースは２枚のベースで構成され、プリント基板と接する側のベースに、プリント基板のＧＮＤ電位用パターンと良好に接触させるためのＧＮＤ電用接触面を形成したことを特徴とし、さらに、前記低誘電率の素材がフッ素樹脂であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品用ソケットの実施の形態を図面と共に説明する。１はパッケージＡが収納される大きさに形成された金属からなる枠体、２，３は金属自体あるいは樹脂に金属膜を形成した第１ベースおよび第２ベース、４は前記第１ベース２と前記枠体１との間に介在された樹脂製のスペーサにして、これらの部品は図示しないネジ等によって一体化されると共にプリント基板５に固定可能に構成されている。
【００１１】
そして、前記した第２ベース３の前記プリント基板（治具を含む）５と接する面には、該プリント基板５に形成されたＧＮＤ電位用パターンと対応する位置に段状に形成されたＧＮＤ電位用接触面３１が形成されている。
【００１２】
また、前記した第１、第２ベース２，３には従来と同様に信号用プローブ６を挿入するための穴２１，３１とＧＮＤ電位用プローブ７を挿入するための穴２２，３２が連通して形成されると共に、前記信号用プローブ６が挿入される穴２１，３１にはフッ素樹脂等の低誘電率の絶縁性樹脂材８が、信号用プローブ６の全体を覆っている。これにより、信号用プロープ６は同軸ケーブル（平行線路）と同様な作用を呈することとなる。なお、プローブ６，７共に従来と同様に内部にスプリングが内蔵されている。
【００１３】
さらに、前記穴２２には前記ＧＮＤ電位用プローブ７が抜け落ちないように段部２２ａが形成されており、第１、第２ベース２，３を重ね合わせる時に第２ベース３の穴３２内にＧＮＤ電位用プローブ７を挿入し、この状態で第１ベース２を重ねることでＧＮＤ電位用プローブ７が抜け出なくなるものである。
【００１４】
このように構成した本発明の電子部品用ソケットは、パッケージＡの接点・端子Ａ１とプリント基板５の信号用パターン（図示せず）とを接続する信号用プローブ６は、外周がフッ素樹等の低誘電率の絶縁性樹脂材８で覆われているので、信号用プローブ６は同軸ケーブル（平行線路）状態となり、外部からのノイズを拾うこともなく、また、信号用プローブ６に高周波信号が流れても給電ロスが少なくなるものである。
【００１５】
なお、パッケージＡのＧＮＤはＧＮＤ電位用プローブ７を介して第１、第２ベース２，３に接続され、また、第２ベース３はプリント基板５と電気的に接続されているので、確実にＧＮＤ電位を確保することができる。
【００１６】
【実施例】
低誘電率樹（フッ素樹脂）によってプローブの周囲を覆うことによる効果について説明するに、プローブを通過する信号は、絶縁部の誘電率（εγ）により表１のように波長（λ）が伸縮される。
【表１】
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【００１７】
表１からも判るとおり、誘電率が低いほど実効波長が長くなるため高周波測定時には有効となる。また、波長伸縮率と誘電率との関係はλ＝１／√εγとなる。
例１
１００ＫＨｚの信号で、絶縁物にフッ素樹脂を用いた場合の波長は、
λ＝３０×（１／√２．１）＝２０．７ｍｍ
となる。
【００１８】
例２
１００ＫＨｚの信号で、絶縁物にガラスエポ（誘電率ε＝４．６）からフッ素樹脂（誘電率ε＝２．１）に変えた時は、表１より、
波長が１３．９９ｍｍから２０．７ｍｍへ変わる。つまり、フッ素樹脂を使用することにより、実効波長が約１．４８倍長くなるので、低誘電率の樹脂材を使用することが望ましいことが判明する。
【００１９】
なお、前記した実施の形態にあっては、ＩＣ等のパッケージの場合について説明したが、水晶発振器、水晶振動子、ＳＡＷデバイスあるいはＲＦモジュールのような小型の電子部品におけるプローブを利用したものについても応用可能であることは勿論のことである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は前記したように、プローブの内のＧＮＤ電位用プローブを除く信号用プローブの外周に低誘電率の素材で覆った状態でベースの穴内に収容したので、外部よりのノイズを拾い難く、また、高周波での給電ロスを少なくすることができるといった効果を有するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品用ソケットを示す一部断面図である。
【符号の説明】
１          枠体
２，３      ベース
４          スペーサ
５          プリント基板
６          信号用プローブ
７          アース用プローブ
８          低誘電率樹脂（低誘電率の素材）
【図１】
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