(57)【要約】【課題】加工プログラムのプログラム処理により、切断不良でスキップした加工の加工開始位置へ位置決めし加工再開を行うこと。及びこれにより作業の効率化を図ること。【解決手段】切断不良でスキップした加工の開始位置及び／又はプログラムポインタを記憶し、再加工時に、前記加工開始位置へ位置決めし、そこから加工再開を行う。レーザ加工装置１は、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段５と、このスキップ手段５によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶手段４と、加工再開指令により、記憶された加工開始位置に位置決めし、加工プログラムと記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工手段６とを備える。【選択図】  図１
2004306073.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、
当該スキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する手段と、
加工再開指令により、前記記憶された加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う手段とを備えたレーザ加工装置。
【請求項２】
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、
当該スキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置への位置決め命令を示す加工プログラムのポインタを記憶する手段と、
加工再開指令により、前記加工プログラムと前記記憶手段に記憶されたポインタとに基づいて、スキップした加工の加工開始位置を求め、当該求めた加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う手段とを備えたレーザ加工装置。
【請求項３】
複数のスキップした加工について前記記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めして該スキップした加工を行う、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
複数のスキップした加工について前記記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序とは逆の順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めして該スキップした加工を行う、請求項１又は２に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記記憶手段に記憶された情報に基づいて、スキップした加工をリスト表示あるいはグラフィック表示を行う、請求項１乃至４の何れか１項に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、
当該スキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、
加工再開指令により、前記記憶された加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備えたレーザ加工方法。
【請求項７】
加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法において、
加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、
当該スキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置への位置決め命令を示す加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、
加工再開指令により、前記加工プログラムと前記記憶手段に記憶されたポインタとに基づいて、スキップした加工の加工開始位置を求め、当該求めた加工開始位置に位置決めし、前記加工プログラムと前記記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備えたレーザ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法に関し、特に、レーザ加工で切断不良があった場合に行う再加工に関する。
【０００２】
【従来の技術】
レーザ加工では、加工途中で切断不良が発生した場合、加工してきた経路に沿ってレーザトーチを少し戻し、再びレーザビームを照射して再加工を行なう。また、この動作を繰り返しても再加工できない場合には、その加工をスキップし、次の加工開始位置からピアシングした後、加工を続行することが知られている。
【０００３】
レーザ加工の不良時に、不良製品の加工を中断して停止させる、次の製品加工へスキップする、あるいは再加工を行うことが、例えば特許文献１に示されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−２９６４６５号
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、製品を完成させるためには、スキップした未完成部分を見つけ出す必要がある。オペレータがこの未完成部分を見つけ出す場合には、作業に膨大な時間を要することになる。前記した特許文献１では、センサによりレーザ溶接の不良を判断し、判断した時点へ戻って再加工を試みることが示されている。しかしながら、上記文献では、加工プログラムによるレーザ加工において、どのようなプログラム処理によれば再加工を行うことができるかは明瞭に記載されていない。
【０００６】
本発明は、加工プログラムのプログラム処理により、切断不良でスキップした加工の加工開始位置へ位置決めし、そこから加工再開を行い、これにより作業の効率化を図ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のレーザ加工装置は、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置であり、また、本発明のレーザ加工方法は、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工方法である。
【０００８】
本発明のレーザ加工の第１の態様は、加工プログラムにおいて、スキップした加工の加工開始位置と加工プログラムのポインタを記憶し、加工開始位置により位置決めし、ポインタによりスキップした加工プログラムのブロックからの再加工を行うものである。
【０００９】
本発明のレーザ加工装置の第１の態様は、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ手段と、このスキップ手段によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶手段と、加工再開指令により、記憶された加工開始位置に位置決めし、加工プログラムと記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工手段とを備える。
【００１０】
また、本発明のレーザ加工方法の第１の態様は、加工中に加工異常を検出したとき、加工を中断すると共に加工中の残りをスキップして次の加工に進めるスキップ工程と、このスキップ工程によりスキップしたとき、スキップした加工の加工開始位置、及び加工プログラムのポインタを記憶する記憶工程と、加工再開指令により、記憶された加工開始位置に位置決めし、加工プログラムと記憶されたポインタに基づいてスキップした加工を行う再加工工程とを備える。
第１の態様によれば、加工開始位置によりスキップした加工箇所への位置決めを行うことができ、加工プログラムのポインタを記憶することにより、加工プログラムにおいて加工異常が発生したプログラムブロックを特定することができる。
【００１１】
本発明のレーザ加工の第２の態様は、加工プログラムにおいて、加工プログラムのポインタを記憶し、加工プログラムとポインタによりスキップした加工開始位置を求めて位置決めし、ポインタによりスキップした加工プログラムのブロックからの再加工を行うものであり、レーザ加工装置及びレーザ加工方法の形態とすることができる。
【００１２】
第２の態様によれば、スキップした加工開始位置を記憶することなく、ポインタによりスキップした加工開始位置を求めて位置決めすることができる。
また、本発明のレーザ加工装置の第３の態様は、複数のスキップした加工の加工開始位置やポインタの情報を記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めしてスキップした加工を行う態様である。
この第３の態様によれば、スキップした加工箇所が複数ある場合には、このスキップ加工箇所を加工プログラムの順に再加工することができる。
【００１３】
また、本発明のレーザ加工装置の第４の態様は、複数のスキップした加工の加工開始位置やポインタの情報を記憶手段に順次記憶し、加工再開指令を受付ける毎に、記憶した順序とは逆の順序で、スキップした加工の開始位置に位置決めしてスキップした加工を行う態様である。
【００１４】
この第４の態様によれば、スキップした加工箇所が複数ある場合には、このスキップ加工箇所を加工プログラムと逆の順序で再加工することにより、スキップ後に停止したレーザ位置に最も近いスキップ加工箇所から順に再加工することができ、初期位置に戻らないため、再加工の時間を短縮することができる。
また、本発明のレーザ加工装置の第５の態様は、記憶手段に記憶された情報に基づいて、スキップした加工の情報をリスト表示あるいはグラフィック表示する。
【００１５】
本発明のレーザ加工装置及びレーザ加工方法によれば、レーザ加工中に加工異常を検出しスキップした時、スキップした加工の開始位置、及び／又は加工プログラムのポインタを記憶することで、加工再開指令を実行することにより、スキップした加工の開始位置に位置決めすることができ、容易に未加工部分の再加工を行なうことができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図を参照しながら詳細に説明する。本発明のレーザ加工装置、及びレーザ加工方法について、第１の実施形態を図１〜図６により説明し、第２の実施形態を図７〜図１０により説明する。
【００１７】
はじめに、第１の実施形態について説明する。図１は、本発明のレーザ加工装置の第１の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
図１において、レーザ加工装置１は、レーザ加工を行う加工手段２と、加工手段２を制御する加工制御手段３と、加工プログラム及びスキップした加工の開始位置やスキップした加工プログラムのポインタ等を記憶する記憶手段４と、レーザ加工の異常検出に基づいてスキップ処理を行うスキップ手段５と、加工再開指令に基づいてスキップした加工を再開する加工再開手段６を備える。
【００１８】
加工制御手段３は、加工プログラムに従って加工手段２を制御して加工処理を行う。加工プログラムは、記憶手段４の他記憶装置に用意したプログラムメモリに記憶したり、外部装置から入力することもできる。スキップ手段５は、レーザ加工の異常を検出するとスキップ指令を加工制御手段３に送り、その加工をスキップさせ、次の加工を実行させる。
【００１９】
記憶手段４は、スキップ処理を行った際に、そのスキップしたブロックの加工開始位置とプログラムのポインタを記憶する。この記憶した加工開始位置とプログラムのポインタは、スキップした加工の再加工に用いられる。
【００２０】
加工再開手段６は、加工再開指令の入力に基づいて、記憶手段４から記憶しておいた加工開始位置とプログラムのポインタとを読み込み、加工開始位置により位置決めを行い、ポインタによりスキップした加工プログラムを特定して加工を行う。
【００２１】
図２は、加工再開を行うプログラムの１例を示している。
レーザ加工では、加工形状の開始位置への位置決め、ピアシング指令、レーザ切断、レーザ停止を繰り返す。図示するプログラム例では、ポインタＮ１０〜ポインタＮ１９のブロックにおいて、ポインタＮ１０で開始位置への位置決めを行ない、ポインタＮ１１でピアシング指令を行ない、ポインタＮ１２から加工形状のレーザ切断を実行して、ポインタＮ１９でレーザ停止を実行する。
【００２２】
切断の開始時にはマクロプログラムの呼び出しＧコードを使用することが多い。プログラム中のＧ１００は切断開始時に指令するＧコードであり、呼び出しプログラムは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。また、プログラム中のＧ１０１は加工終了時に指令するＧコードであり、呼び出しプログラムは、ならいの停止指令、アシストガスの停止指令等を実行する。
【００２３】
また、図１に示す加工プログラムでは、ポインタＮ１０〜ポインタＮ１９のブロックの他に、ポインタＮ２０〜ポインタＮ２９のブロック、及びポインタＮ３０〜ポインタＮ３９のブロックが示されており、同様に、加工開始にはＧ１００の切断開始時に指令するＧコードが使用され、加工停止にはＧ１０１の加工終了時に指令するＧコードが使用されている。
【００２４】
なお、図１に示す加工プログラムにおいて、以下のスキップ処理の動作の説明に使用する上から、ポインタＮ１３、ポインタＮ３３の各ブロックにおいて機械が加工異常を検出し、このブロックをスキップするものとする。したがって、図中のポインタＮ１３、ポインタＮ３３に記載する「加工の中断」は、Ｇコードによる指令内容を表すものではなく、加工状態を表すものである。
【００２５】
本発明のレーザ加工では、この加工プログラムにおいて、Ｇ００Ｘ−Ｙ−で表される加工開始位置及びＧ１００で表される加工開始のＧコードと、Ｇ１０１で表される加工終了のＧコードとで挟まれるブロックを単位として加工処理を行い、加工異常が発生した場合には、その加工異常が発生したブロックの加工開始位置からレーザ加工を再開する。
【００２６】
したがって、加工プログラムにおいて、スキップした加工に関わるプログラムポインタと、そのプログラムポインタを含むブロックの先頭位置を表す加工開始位置とを特定することにより、スキップした加工箇所を再加工することができる。
【００２７】
図３は、加工開始位置とプログラムポインタの記憶処理の流れを示している。なお、ここで記憶手段は、プログラムメモリから読み出した加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する２つの記憶領域（記憶領域Ａ，加工再開用記憶領域Ｂ）を備える。記憶領域Ａは、加工プログラム中に含まれる全ての加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する領域であり、加工再開用記憶領域Ｂはスキップした加工の加工開始位置及びプログラムポインタを記憶する領域である。加工再開用記憶領域Ｂに記憶される加工開始位置及びプログラムポインタは、加工異常検出に基づいて記憶領域Ａから読み出して記憶する。
【００２８】
加工開始位置の記憶の前準備として、特定のＧコードやＭコードあるいはシーケンス番号等を加工開始ブロックとして登録する領域を用意しておく。ここではＧ１００を予め加工開始ブロックとして登録する。なお、制御装置がピアシング指令を実行した時の位置とそのプログラムポインタを加工開始位置と認識しても良い。
【００２９】
加工中にプログラムメモリからＧ１００の加工開始を示すブロックを読込んだとき（ステップＳ１）、加工開始位置とそのプログラムポインタを一時的に記憶領域Ａに記憶する。例えばＮ１０の加工開始位置とそのプログラムポインタＮ１１を記憶領域Ａに記憶する（ステップＳ２，３）。
【００３０】
ここで、例えばＮ１３で表されるポインタの加工において加工異常が発生すると、加工制御手段は加工を中断する（ステップＳ４）。また、スキップ手段はこの加工異常検出に基づいて、そのポインタを含むブロックをスキップし、Ｎ１０の加工開始位置とそのプログラムポインタＮ１１を記憶領域Ａから加工再開用記憶領域Ｂに記憶する。加工異常でスキップした加工の開始位置およびプログラムポインタを記憶する記憶領域Ｂは、複数のスキップしたブロックの情報を記憶することが可能となっている（ステップＳ５）。
【００３１】
加工プログラムが備える各ブロックについて、前記したステップＳ１〜５を繰り返す。次の加工ブロックのポインタＮ２１を読込むと、その加工開始位置とプログラムポインタＮ２１を記憶領域Ａに記憶する。
【００３２】
さらに、次のブロックにおいて、加工の中断を検出することなく次の加工ブロックのポインタＮ３１を読込むと、その加工開始位置とプログラムポインタＮ３１を記憶領域Ａに記憶する。Ｎ３３で加工異常が発生し、そのブロックをスキップして加工の中断を検出すると、加工開始位置とプログラムポインタＮ３１を記憶領域Ａから読み出し加工再開用記憶領域Ｂに追加記憶する。
以上の処理をプログラム終了まで繰り返し、加工の中断が検出される毎に、その時の加工開始位置とそのプログラムポインタを記憶領域Ａから記憶領域Ｂに追加記憶していく。
【００３３】
図４は、加工プログラムと記憶領域Ａと加工再開用記憶領域Ｂとの間の関係を説明するための図である。図４において、（Ｓ  ）で示す符号は、前記した（ステップＳ）に対応して示している。加工プログラムは、Ｇ００Ｘ−Ｙ−の加工開始位置を表すＧコード及びＧ１００の加工開始コードと、Ｇ１０１の加工終了コードとで挟まれる各ブロック（ブロック１〜ブロック３）を含む。各ブロックは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。
【００３４】
記憶領域Ａには、この加工プログラムから加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）と、加工開始のポインタ（図４ではＮ１１，Ｎ２１，Ｎ３１）が記憶される。また、加工再開用記憶領域Ｂには、記憶領域Ａに記憶される加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）及び加工開始のポインタの中から、加工が中断されたブロック（図４ではブロック１，３）に含まれる加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）及び加工開始のポインタが抽出され記憶される。図４の例では、ポインタＮ１１，Ｎ３１とその加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）が記憶される。
したがって、加工再開用記憶領域Ｂに記憶される加工開始位置及びポインタから、加工中断されたブロックとその加工開始位置を特定することができる。
【００３５】
加工再開用記憶領域Ｂには、加工異常によりスキップした全ての加工開始位置とプログラムポインタが格納されているため、加工中、及び加工終了時には、その情報のリスト表示が可能である。さらに、グラフィック表示することで、再加工の要否の判断が、より簡単になる。このリスト表示は、レーザ加工装置が備える表示手段（図１には示していない）に表示することができる。
【００３６】
次に、加工再開動作について図５を用いて説明する。図５は加工開始位置とプログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するための図である。
加工プログラムを実行すると、そのプログラム実行中に加工中断があれば、前記したように、そのブロックをスキップすると共に、その加工開始位置とポインタを加工再開用記憶領域Ｂに記憶して、プログラムを終了する。
【００３７】
このプログラムが終了した後、加工再開指令を実行してスキップした部分を再加工する。加工再開指令はオペレータが操作パネルのポタンを押したり、画面上の設定を切換えることで行なう。
加工再開指令が入力されると、加工再開の処理が実行される。図５は加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。まず、加工中断情報が記録されていれば（ステップＳ１１）、加工再開用記憶領域Ｂから順次記憶している加工開始位置とプログラムポインタを読み出す。なお、加工中断情報の記録の有無は、加工再開用記憶領域Ｂ内に加工開始位置及びプログラムポインタが記憶されているか否かで判断することができる（ステップＳ１２）。
【００３８】
例示する加工プログラムでは、加工再開を行なうプログラムにおいて、最初の加工中断点（図２ではプログラムポインタＮ１３の位置）を加工再開するために、プログラム実行ブロックのポインタをＮ１１に設定する（ステップＳ１３）。そして、加工開始位置を読み出し、現在位置との差分によりポインタＮ１１のブロックに加工開始位置に位置決めし（ステップＳ１４）、この位置から加工再開を開始する。このブロックにおいて、加工開始位置からＮ１３までの間は加工済みであるため、この間はレーザビームを照射する必要はないが、各ブロックの中断点近くからレーザビームを照射することにより加工不良箇所を再加工する（ステップＳ１５）。
【００３９】
再加工後、例えば加工再開用記憶領域Ｂに残りの情報が有るかを調べることにより、次の加工中断情報があるか否かを判定する（ステップＳ１６）。
この例では、加工再開用記憶領域Ｂ中に加工中断点情報としてＮ３１があるので、このＮ３１を含むブロック３について前記ステップＳ１２〜ステップＳ１５と同様の加工再開動作を実行する。この動作を加工中断情報が無くなるまで実行する。
【００４０】
図６は、加工再開用記憶領域Ｂを用いて再加工を行う動作を説明するための図である。なお、図６において、（Ｓ  ）で示す符号は、前記した（ステップＳ）に対応して示している。加工再開用記憶領域Ｂ中に、プログラムポインタ及び加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）が記憶されている場合（Ｓ１１）、この加工開始位置（Ｘ−，Ｙ−）を読み出して（Ｓ１２）位置決めを行う（Ｓ１４）。また、プログラムポインタを読み出して（Ｓ１２）、プログラム実行ブロックのポインタを設定し（Ｓ１３）、加工を再開する（Ｓ１５）。
【００４１】
上記再加工の他、実加工中にオペレータが加工不良箇所に気づき、先にその部分を再加工することもできる。また、加工開始位置へ位置決め後、その部分での加工再開動作をスキップして次の加工再開位置への位置決めも可能である。さらに、記憶されている加工中断を溯って読み出すことにより、逆方向の加工開始位置へ位置決めすることもできる。
これらの各再加工の動作は、加工再開用記憶領域Ｂに記憶される加工開始位置やプログラムポインタを読み出す順序を変更することにより行うことができる。
【００４２】
次に、第２の実施形態について説明する。図７は、本発明のレーザ加工装置の第２の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
図７に示すレーザ加工装置１は、前記図１により示した第１の実施形態とほぼ同様の構成とすることができ、レーザ加工を行う加工手段２と、加工手段２を制御する加工制御手段３と、スキップした加工プログラムのポインタを記憶する記憶手段４と、レーザ加工の異常検出に基づいてスキップ処理を行うスキップ手段５と、加工再開指令に基づいてスキップした加工を再開する加工再開手段６を備える。
【００４３】
第１の実施形態と相違する点は、記憶手段は再加工のためにプログラムポインタのみを記憶する点にある。第２の実施形態において、記憶手段は加工開始位置を記憶せず、加工再開手段６はプログラムポインタを用いてこの加工開始位置を算出し、算出した加工開始位置を用いて位置決めを行う。
【００４４】
加工制御手段３は、加工プログラムに従って加工手段２を制御して加工処理を行う。加工プログラムは、記憶手段４の他記憶装置に用意したプログラムメモリに記憶したり、外部装置から入力することもできる。スキップ手段５は、レーザ加工の異常を検出するとスキップ指令を加工制御手段３に送り、その加工をスキップさせ、次の加工を実行させる。
【００４５】
記憶手段４は、スキップ処理を行った際に、そのスキップしたブロックのプログラムのポインタを記憶する。この記憶した加工開始位置とプログラムのポインタは、スキップした加工の再加工に用いられる。
【００４６】
加工再開手段６は、加工再開指令の入力に基づいて、記憶手段４から記憶しておいたプログラムポインタを読み込み、プログラムポインタを用いて加工開始位置を算出し、算出した加工開始位置により位置決めを行い、ポインタによりスキップした加工プログラムを特定して加工を行う。
【００４７】
プログラムポインタの記憶処理の流れは、前記図３に示すフローチャートとほぼ同様とすることができる。第２の実施形態では、プログラムポインタのみを記憶する。したがって、図３のフローチャートのステップＳ３において、プログラムポインタのみを記憶する他は同様とすることができる。
【００４８】
図８は、第２の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Ａと加工再開用記憶領域Ｂとの間の関係を説明するための図である。図８において、（Ｓ  ）で示す符号は、前記した（ステップＳ）に対応して示している。加工プログラムは、Ｇ００Ｘ−Ｙ−の加工開始位置を表すＧコード及びＧ１００の加工開始コードと、Ｇ１０１の加工終了コードとで挟まれる各ブロック（ブロック１〜ブロック３）を含む。各ブロックは、ならい指令、アシストガス指令、ピアシング指令、切断のための加工条件指令等を実行する。
【００４９】
記憶領域Ａには、この加工プログラムから加工開始のポインタ（図８ではＮ１１，Ｎ２１，Ｎ３１）が記憶される。また、加工再開用記憶領域Ｂには、記憶領域Ａに記憶される加工開始のポインタの中から、加工が中断されたブロック（図８ではブロック１，３）に含まれる加工開始のポインタが抽出され記憶される。図８の例では、ポインタＮ１１，Ｎ３１が記憶される。
したがって、加工再開用記憶領域Ｂに記憶されるポインタから、加工中断されたブロックを特定することができる。
【００５０】
次に、第２の実施形態の加工再開動作について図９，１０を用いて説明する。図９、１０はプログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するためのフローチャート、及び概略図である。なお、図１０中の（Ｓ  ）の符号は、フローチャート中の（ステップＳ）と対応している。
【００５１】
第１の実施形態と同様に、加工プログラム実行すると、そのプログラム実行中に加工中断があれば、そのブロックをスキップすると共に、そのポインタを加工再開用記憶領域Ｂに記憶して、プログラムを終了する。プログラムが終了した後、加工再開指令を実行してスキップした部分を再加工する。加工再開指令はオペレータが操作パネルのボタンを押したり、画面上の設定を切換えることで行なう。
【００５２】
加工再開指令が入力されると、加工再開に処理が実行される。図９は加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。まず、加工中断情報が記録されていれば（ステップＳ２１）、加工再開用記憶領域Ｂから順次記憶しているプログラムポインタを読み出す。なお、加工中断情報の記録の有無は、加工再開用記憶領域Ｂ内にプログラムポインタが記憶されているか否かで判断することができる（ステップＳ２２）。
【００５３】
加工再開を行なうプログラムにおいて、最初の加工中断点を加工再開するために、加工再開用記憶領域Ｂから順次記憶しているプログラムポインタを読み出す。図１０において、加工プログラムの先頭から、プログラム指令に従って順次ブロックを読み出し（ステップＳ２３）、各ブロックの終点位置を内部演算して求める（ステップＳ２４）。
そして、求めた終点位置と、次のブロックの加工開始位置とを比較し、一致すると、その位置を加工開始位置とし、現在位置との差分により加工開始位置へ位置決めし（ステップＳ２６）、加工再開を開始する（ステップＳ２７）。
【００５４】
再加工後、加工再開用記憶領域Ｂに残りの情報があるかを調べることにより、次の加工中断情報があるか否かを判定する（ステップＳ２８）。
この例では、加工再開用記憶領域Ｂ中に加工中断点情報としてＮ３１があるので、このＮ３１を含むブロック３について同様の加工再開動作を実行する。この動作を加工中断情報が無くなるまで実行する。
【００５５】
本発明の実施形態によれば、加工プログラムに従って被加工ワークにレーザ加工を行うレーザ加工装置において、加工再開指令を実行することにより、記憶していた加工不良発生箇所の加工開始位置へ即座に位置決めすることが可能である。また、加工再開指令を繰り返し実行することにより、次の再開位置へ即座に位置決めすることができる。更に、加工再開位置を遡って実行することも可能で、任意の加工再開位置をサーチする時間を大幅に短縮させることができるため、作業の効率化を図ることができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、加工プログラムのプログラム処理により、切断不良でスキップした加工の加工開始位置へ位置決めし、そこから加工再開を行うことができ、これにより作業の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のレーザ加工装置の第１の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
【図２】加工再開を行うプログラムの１例である。
【図３】本発明において、加工開始位置とプログラムポインタの記憶処理の流れを示すフローチャートである。
【図４】本発明の第１の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Ａと加工再開用記憶領域Ｂとの間の関係を説明するための図である。
【図５】本発明において、加工再開指令の動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明において、加工再開用記憶領域Ｂを用いて再加工を行う動作を説明するための図である。
【図７】本発明のレーザ加工装置の第２の実施形態を説明するための概略ブロック図である。
【図８】本発明の第２の実施形態において、加工プログラムと記憶領域Ａと加工再開用記憶領域Ｂとの間の関係を説明するための図である。
【図９】本発明の第２の実施形態において、プログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するためのフローチャートである。
【図１０】本発明の第２の実施形態において、プログラムポインタによる加工再開指令の流れを説明するための概略図である。
【符号の説明】
１  レーザ加工装置
２  加工手段
３  加工制御手段
４  記憶手段
５  スキップ手段
６  加工再開手段
【図１】
2004306073.tif 000003
【図２】
2004306073.tif 000004
【図３】
2004306073.tif 000005
【図４】
2004306073.tif 000006
【図５】
2004306073.tif 000007
【図６】
2004306073.tif 000008
【図７】
2004306073.tif 000009
【図８】
2004306073.tif 000010
【図９】
2004306073.tif 000011
【図１０】
2004306073.tif 000012