(57)【要約】【課題】  記憶テープへの熱伝達を減じるテープ駆動装置を提供する。【解決手段】  テープ経路（３２）に沿って動く記憶テープ（３０）を有するカートリッジ（２４）用のテープ駆動装置（１０）は、駆動装置内部（６２）を規定するドライブハウジング（１２）と、熱を発生させる回路アセンブリ（４２）と、断熱材（４４）とを含む。一実施例では、断熱材（４４）は、記憶テープ（３０）の一部と回路アセンブリ（４２）との間に位置付けられる。断熱材（４４）は、可撓性のあるプラスチック材料から形成され得、および／または、約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有して回路アセンブリ（４２）と記憶テープ（３０）との間の熱伝達を減じ得る。ドライブハウジング（６２）は、複数の通気アパチャ（７４）も含む。テープドライブアセンブリ（７２）は、テープ駆動装置（１０）と、ドライブハウジング（１２）の外側に位置付けられるエアムーバ（７２）とを含む。【選択図】        図１
2004192795.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カートリッジ用のテープ駆動装置であって、前記カートリッジは、前記テープ駆動装置の動作中にテープ経路に沿って動く記憶テープを有し、前記テープ駆動装置は、
駆動装置内部を規定するドライブハウジングを含み、前記駆動装置内部は、前記カートリッジの一部を受取り、前記テープ駆動装置はさらに、
前記駆動装置内部に位置付けられる回路アセンブリを含み、前記回路アセンブリは、電気的構成要素を含み、前記電気的構成要素は、熱を発生させ、前記テープ駆動装置はさらに、
前記ドライブハウジングに固定して結合される断熱材を含み、前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記記憶テープの一部と前記回路アセンブリとの間に実質的に位置付けられ、前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記テープ経路と前記電気的構成要素との間の熱の伝達を減じる約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、テープ駆動装置。
【請求項２】
前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記記憶テープの一部と前記電気的構成要素との間に直接位置付けられる、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項３】
前記テープ経路と前記回路アセンブリとの間に実質的に位置付けられるベース板をさらに含み、前記断熱材は、前記ベース板に固定される、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項４】
前記断熱材は、プラスチック材料から形成される、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項５】
前記断熱材は、可撓性のある材料から形成される、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項６】
前記断熱材は、約１０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項７】
前記断熱材は、約１Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項８】
前記駆動装置内部は、前記テープ経路の一部を含む第１の領域と、前記回路アセンブリを含む第２の領域とを含み、前記ドライブハウジングは、前記第１の領域および前記第２の領域を実質的に囲み、前記ドライブハウジングは、前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に、および、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる複数の通気アパチャを含む、請求項１に記載のテープ駆動装置。
【請求項９】
前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積の約２００パーセント未満である、請求項８に記載のテープ駆動装置。
【請求項１０】
前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積の約１００パーセント未満である、請求項８に記載のテープ駆動装置。
【請求項１１】
前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる前記通気アパチャの面積の約５０パーセント未満である、請求項８に記載のテープ駆動装置。
【請求項１２】
請求項８に記載のテープ駆動装置と、ドライブハウジングの外側に位置付けられるエア
ムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約２：１よりも小さな比で、第１の領域の通気アパチャおよび第２の領域の通気アパチャに空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項１３】
請求項８に記載のテープ駆動装置と、ドライブハウジングの外側に位置付けられるエアムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約１：１よりも小さな比で、第１の領域の通気アパチャおよび第２の領域の通気アパチャに空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項１４】
請求項８に記載のテープ駆動装置と、ドライブハウジングの外側に位置付けられるエアムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約１：２よりも小さな比で、第１の領域の通気アパチャおよび第２の領域の通気アパチャに空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項１５】
カートリッジ用のテープ駆動装置であって、前記カートリッジは、前記テープ駆動装置の動作中にテープ経路に沿って動く記憶テープを有し、前記テープ駆動装置は、
ベース板と、
前記カートリッジの一部を受取る駆動装置内部を規定するドライブハウジングとを含み、前記駆動装置内部は、第１の領域と、前記ベース板によって前記第１の領域から分離される第２の領域とを有し、前記第１の領域は、前記テープ経路の一部を含み、前記第２の領域は、電気的構成要素を含み、前記ドライブハウジングは、前記ドライブハウジングの外部と前記駆動装置内部との間に延びる複数の通気アパチャを含み、前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる通気アパチャの全面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる通気アパチャの全面積の約２００パーセント未満である、テープ駆動装置。
【請求項１６】
前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる前記通気アパチャの全面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる前記通気アパチャの全面積の約１００パーセント未満である、請求項１５に記載のテープ駆動装置。
【請求項１７】
前記ドライブハウジングの外部と前記第１の領域との間に延びる前記通気アパチャの全面積は、前記ドライブハウジングの外部と前記第２の領域との間に延びる前記通気アパチャの全面積の約５０パーセント未満である、請求項１５に記載のテープ駆動装置。
【請求項１８】
前記ドライブハウジングに固定して結合される断熱材をさらに含み、前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記記憶テープの一部と前記電気的構成要素との間に実質的に位置付けられ、前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記電気的構成要素と前記記憶テープとの間での熱の伝達を減じる約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１５に記載のテープ駆動装置。
【請求項１９】
前記断熱材は、約１０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１８に記載のテープ駆動装置。
【請求項２０】
前記断熱材は、約１Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する、請求項１８に記載のテープ駆動装置。
【請求項２１】
前記断熱材は、前記テープ駆動装置の動作中の前記電気的構成要素と前記記憶テープの一部との間に直接位置付けられる、請求項１８に記載のテープ駆動装置。
【請求項２２】
前記断熱材は、前記ベース板に固定される、請求項１８に記載のテープ駆動装置。
【請求項２３】
前記断熱材は、可撓性のあるプラスチック材料から形成される、請求項１８に記載のテープ駆動装置。
【請求項２４】
請求項１５に記載のテープ駆動装置と、駆動装置内部の外側に位置付けられるエアムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約２：１よりも小さな比で、第１の領域および第２の領域に空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項２５】
請求項１５に記載のテープ駆動装置と、駆動装置内部の外側に位置付けられるエアムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約１：１よりも小さな比で、第１の領域および第２の領域に空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項２６】
請求項１５に記載のテープ駆動装置と、駆動装置内部の外側に位置付けられるエアムーバとを含むテープドライブアセンブリであって、前記エアムーバは、約１：２よりも小さな比で、第１の領域および第２の領域に空気を通す、テープドライブアセンブリ。
【請求項２７】
テープ駆動装置の動作中にテープ経路に沿って動く記憶テープを有するカートリッジを受取るテープ駆動装置を製造するための方法であって、前記方法は、
約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する断熱材を前記テープ駆動装置のドライブハウジングに対して固定して結合するステップと、
前記テープ駆動装置の動作中の前記記憶テープと前記テープ駆動装置の電気的構成要素との間に実質的に、前記断熱材を位置付けるステップとを含む、テープ駆動装置を製造するための方法。
【請求項２８】
前記ドライブハウジング内の第１の領域に前記テープ経路を位置付けるステップと、
前記ドライブハウジング内の、間隔をあけられた第２の領域に前記電気的構成要素を位置付けるステップと、
約２：１よりも小さな比で、前記第１の領域および前記第２の領域に空気を通すステップとをさらに含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
前記ドライブハウジング内の第１の領域に前記テープ経路を位置付けるステップと、
前記ドライブハウジング内の、間隔をあけられた第２の領域に前記電気的構成要素を位置付けるステップと、
約１：１よりも小さな比で、前記第１の領域および前記第２の領域に空気を通すステップとをさらに含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３０】
前記ドライブハウジング内の第１の領域に前記テープ経路を位置付けるステップと、
前記ドライブハウジング内の、間隔をあけられた第２の領域に前記電気的構成要素を位置付けるステップと、
約１：２よりも小さな比で、前記第１の領域および前記第２の領域に空気を通すステップとをさらに含む、請求項２７に記載の方法。
【請求項３１】
前記断熱材を位置付ける前記ステップは、約１Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する断熱材を位置付けるステップを含む、請求項２７に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
発明の分野
この発明は、一般に、テープ駆動装置と、記憶媒体を損傷から保護するためにテープ駆動装置内で用いられる装置とに関する。
【背景技術】
【０００２】
背景
カートリッジリールおよび磁気記憶テープを有するカートリッジを用いるテープ駆動装置は、比較的大きな量のデータをデジタルの形で記憶するために一般に用いられる。テープ駆動装置は、テープヘッド、巻取りリール、および、カートリッジリールと巻取りリールとの間で、テープヘッド全体にわたって記憶テープを前後に移動させるように動作する複数のスピンドルモータを含む。さらに、テープ駆動装置は、テープ駆動装置の動作を制御し、さらにはデータの読出および書込を容易にするさまざまな電気的構成要素の比較的複雑なシステムを有するプリント回路板アセンブリを含む。
【０００３】
カートリッジの記憶容量を増加させるために、記憶テープは、カートリッジリールに巻付けられ得る記憶部分の長さを増やす、厚みが減じられた材料から構成される。加えて、磁気記憶テープは通例、比較的低い耐熱性を有する材料から形成される。それゆえに、より高い温度に晒される記憶テープは、取り返しのつかないほど損傷する場合があり、結果として、データが損失し、および／または、カートリッジが動作不能になり得る。
【特許文献１】米国特許第５，３７１，６３８号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
残念ながら、スピンドルモータおよび駆動回路の動作によって、テープ駆動装置内でかなりの量の熱が発生させられる。記憶テープへの熱の伝達を減じる１つの試みは、スピンドルモータおよび駆動回路を記憶テープから離して物理的に位置付けることを含む。残念ながら、時間が経つにつれて、これらの構造が発生させる熱は、記憶テープがこれを通して動くテープ駆動装置の部分にまで放射される。別の試みは、記憶テープを比較的冷たく保つために、記憶テープ付近でドライブハウジング内の空気孔を通して空気を循環させる外側のファンの使用を含む。しかしながら、記憶テープ付近での過剰な空気移動は、テープヘッドに対する、記憶テープの望ましくない移動を引起す恐れがあり、これは、読出および／または書込エラーに繋がる恐れがある。さらに、外部の空気をドライブハウジングに導入することによって、記憶テープが汚染物質に晒される恐れがあり、これによって、記憶テープおよびテープヘッドが損傷する恐れがある。
【０００５】
上述の観点から、記憶テープへの熱の伝達を減じるテープ駆動装置を提供する必要がある。望ましくないテープの動きによって引起される読出および／または書込エラーを減じるテープ駆動装置を提供するという別の必要性も存在する。記憶テープおよびテープヘッド付近の汚染物質を減じるという、さらなる必要性も存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
概要
この発明は、テープ駆動装置の動作中にテープ経路に沿って動く記憶テープを有するカートリッジ用のテープ駆動装置に関する。テープ駆動装置は、駆動装置内部を規定するドライブハウジングと、熱を発生させる電気的構成要素を含む回路アセンブリと、ドライブ
ハウジングに結合される断熱材とを含む。一実施例では、断熱材は、実質的に記憶テープの一部と回路アセンブリとの間に位置付けられる。さらに、断熱材は、可撓性があるプラスチック材料から形成され得、および／または、約５０Ｗ／ｍＫよりも小さな熱伝導率を有し得る。この設計において、断熱材は、テープ駆動装置の動作中の、電気的構成要素とテープ経路との間での熱の伝達を減じる。代替的な実施例では、断熱材は、約１０Ｗ／ｍＫ未満または１Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する。
【０００７】
別の実施例では、駆動装置内部は、テープ経路の一部を含む第１の領域と、回路アセンブリを含む第２の領域とを有する。ドライブハウジングは、ドライブハウジングの外部と第１の領域との間、および、ドライブハウジングの外部と第２の領域との間に延びる複数の通気アパチャも含む。ドライブハウジングの外部と第１の領域との間に延びる通気アパチャの面積は、ドライブハウジングの外部と第２の領域との間に延びる通気アパチャの面積の約２００パーセント未満であり得る。代替的には、ドライブハウジングの外部と第１の領域との間に延びる通気アパチャの面積は、ドライブハウジングの外部と第２の領域との間に延びる通気アパチャの面積の約１００パーセント未満、約５０パーセント未満、または約２５パーセント未満であり得る。
【０００８】
この発明は、テープ駆動装置を含むテープドライブアセンブリおよびドライブハウジングの外側に位置付けられるエアムーバにも関する。エアムーバは、約２：１よりも小さな比で、第１の領域の通気アパチャおよび第２の領域の通気アパチャを通して空気を移動させる。
【０００９】
この発明は、テープ駆動装置を製造するための方法にも関する。
【００１０】
この発明の新規の特徴およびこの発明自体は、その構造およびその動作の両方に関して、添付の説明と共に読まれることにより、同じ参照符号が同様の部分を指す添付の図から最もよく理解されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
説明
図１は、この発明の特徴を有するテープ駆動装置１０を示す、部分的に切り開かれた上面図である。この実施例では、テープ駆動装置１０は、ドライブハウジング１２、ヘッドアセンブリ１４、巻取りリール１６、ドライブリーダ１８、カートリッジレシーバ２０、およびガイドアセンブリ２２を含む。テープ駆動装置１０は、カートリッジリール２６、カートリッジリーダ２８、およびテープ駆動装置１０内のテープ経路３２に沿って動く記憶テープ３０を含むカートリッジ２４と共に、通例、用いられる。図１に示す実施例では、テープ駆動装置１０はまた、支持板３８、カートリッジ支持部４０、ベース板３６、回路アセンブリ４２、および断熱材４４のうちの１つ以上を含む。
【００１２】
テープ駆動装置１０のさまざまな構成要素の詳細な説明は、サリバ（Saliba）に対して発行され、かつこの発明の譲受人、クウォンタム・コーポレイション（Quantum Corporation）に譲渡される米国特許第５，３７１，６３８号内で提供される。米国特許第５，３７１，６３８号の内容は、ここで引用により援用される。
【００１３】
ヘッドアセンブリ１４は、記憶テープ３０からデータを読出し、および／または、記憶テープ３０にデータを書込む。ヘッドアセンブリ１４の設計および数は、テープ駆動装置１０の要件に応じて異なり得る。たとえば、図１に示される実施例では、テープ駆動装置１０は、単一のヘッドアセンブリ１４を含む。代替的には、テープ駆動装置１０は、複数のヘッドアセンブリ１４を含み得る。
【００１４】
ガイドアセンブリ２２は、カートリッジ２４のカートリッジリール２６とテープ駆動装置１０の巻取りリール１６との間のテープ経路３２に沿った、ヘッドアセンブリ１４の一部においての、記憶テープ３０の前後の移動をガイドする。ガイドアセンブリ２２は、１つ以上のテープローラ５０および１つ以上のテープガイド５２を含む。たとえば、図１に示されるガイドアセンブリ２２は、３つのテープローラ５０を含む。しかしながら、ガイドアセンブリ２２は、３つよりも多くの、または３つ未満のテープローラ５０を含み得る。
【００１５】
図１に示される各カートリッジ２４は、カートリッジリール２６および記憶テープ３０を入れることのできる実質的に矩形のカートリッジハウジング５４を含む。しかしながら、カートリッジ２４のサイズおよび形状は、異なり得る。たとえば、ここで説明されるテープ駆動装置１０と共に用いられるのに好適なカートリッジ２４は、クウォンタム・コーポレイションによって販売される。カートリッジハウジング５４は、カートリッジドア（明瞭化のために図示せず）を含み、これは、テープ３０がカートリッジハウジング５４から出ることを可能にする、開かれたドア位置と、カートリッジハウジング５４内にテープ３０を閉じ込める、閉じられたドア位置との間で回動する。
【００１６】
記憶テープ３０は、後に取出され得る形でデータを記憶する。磁気記憶テープ３０は、通例、デジタルの形でデータを記憶するために用いられる。記憶テープ３０のテープ幅は、少なくとも約４ミリメートルから１６ミリメートルであり得る。記憶テープ３０は、この範囲よりも幅広にもなり得、またはより狭くもなり得る。記憶テープ３０の厚みも同様に異なり得る。約２分の１ミル（１．２７×１０−５メートル）の厚みが、比較的一般的であるが、より薄い、またはより厚いテープ３０も用いられ得る。一般に、より薄いテープ３０は、より厚いテープ３０ほど剛性でない傾向にあり、これは、テープ３０の動きを制御しにくくなること、およびテープ駆動装置１０の使用中の熱に対する感受性が高まることにつながる恐れがあり、これは、熱損傷を受けやすくなることにつながり得る。
【００１７】
たとえば、記憶テープ３０の厚みおよび組成に応じて、テープ経路３２に沿った、またはカートリッジ２４内のいずれかのところで、約華氏１２０度（摂氏４９度）以上の温度に記憶テープ３０が晒される場合、損傷が起こり得る。したがって、記憶テープ３０付近で比較的低い温度を維持することが、テープ３０の損傷の恐れを減じるために重要である。
【００１８】
図１に示されるように、ベース板３６は、支持板３８および／またはカートリッジ支持部４０を支持し得る。ベース板３６の、構成を含む設計、位置付け、および材料は、テープ駆動装置１０の設計要件に応じて異なり得る。ベース板３６は、ドライブハウジング１２と一体成形され得る。代替的には、ベース板３６は、別個で形成され、ドライブハウジング１２に固定され得る。
【００１９】
支持板３８は、テープ駆動装置１０のさまざまな構成要素を支持する。支持板３８の、構成を含む設計、位置付け、および材料は、テープ駆動装置１０の設計要件に応じて異なり得る。一実施例では、支持板３８は、ベース板３６に固定される。代替的には、支持板３８は、テープ駆動装置１０の別の構成要素に固定され得る。支持板３８は、限定的でない例として、ヘッドアセンブリ１４、１つ以上のテープローラ５０、１つ以上のテープガイド５２、および／または巻取りリール１６を支持し得る。支持板３８は、たとえば、アルミニウムまたは他の金属等の適度に剛性である材料から形成され得るが、他の好適な材料も用いられ得る。さらに、支持板３８は、ドライブハウジング１２とは別に形成され得る。代替的には、支持板３８は、ドライブハウジング１２またはベース板３６と一体成形され得る。
【００２０】
カートリッジ支持部４０は、カートリッジ２４がカートリッジレシーバ２０内に位置付けられるとき、カートリッジ２４を支持し得る。カートリッジ支持部４０の、構成を含む設計、位置付け、および材料は、異なり得る。一実施例では、カートリッジ支持部４０は、ベース板３６に固定される。代替的には、カートリッジ支持部４０は、テープ駆動装置１０の別の構成要素に固定され得る。カートリッジ支持部４０は、限定的でない例として、ステンレス鋼、アルミニウム、または他の合金等のさまざまな材料から形成され得る。カートリッジ支持部４０は、ドライブハウジング１２とは別に形成され得る。代替的には、カートリッジ支持部４０は、ドライブハウジング１２またはベース板３６と一体成形され得る。
【００２１】
回路アセンブリ４２は、テープ駆動装置１０の動作中に用いられるデータを受取り、処理し、記憶し、および／または送り得る。回路アセンブリ４２の具体的な構成要素および位置付けは、異なり得る。たとえば、回路アセンブリ４２は、１つ以上の回路基板５６、１つ以上の電気的構成要素５８、１つ以上のフレックス回路６０、導体（図示せず）、電力接続（図示せず）、および／または他の関連の電子回路を含み得る。回路アセンブリ４２内の電気的構成要素５８の種類は、異なり得る。電気的構成要素５８の、限定的ではない例は、プロセッサ、抵抗器、集積回路、およびトランジスタ等を含む。
【００２２】
一実施例では、回路アセンブリ４２のかなりの部分が、支持板３８および／またはカートリッジ支持部４０とは反対の、ベース板３６の側に位置付けられる。この実施例では、１つ以上のフレックス回路６０は、ベース板３６を貫通し得、したがって、ベース板３６の両側上に位置付けられ得る。しかしながら、この実施例では、電気的構成要素５８のうちの１つ以上は、支持板３８および／またはカートリッジ支持部４０とは反対の、ベース板３６の側に位置付けられる。
【００２３】
各回路基板５６は、プラスチック、硬化されたエポキシ樹脂、および／またはセラミックス等の比較的剛性の材料から形成される。代替的には、他の好適な材料が用いられて、回路基板５６が形成され得る。電気的構成要素５８および／またはフレックス回路６０は、回路基板５６のうちの１つ以上に少なくとも部分的に固定され得る。
【００２４】
回路アセンブリ４２は、データを処理し得、これが、次に、ホストコンピュータ（図示せず）、ヘッドアセンブリ１４等のテープ駆動装置１０の他の構成要素、カートリッジ２４の記憶テープ３０、および／またはテープライブラリ（図示せず）に送られ得る。回路アセンブリ４２は、プリント回路板アセンブリ（ＰＣＢＡ）または別の適切な種類のアセンブリを含み得る。
【００２５】
回路アセンブリ４２の電気的構成要素５８は、テープ駆動装置１０のドライブハウジング１２内でかなりの量の熱を発生させ得る。たとえば、テープ駆動装置１０の動作中、電気的構成要素５８は、約１７６度Ｆ（８０度Ｃ）以上の温度に達し得る。より大きな電気的構成要素５８、たとえば、読出チャネル、および／または、より多くの数の電気的構成要素５８の結果として、テープ駆動装置１０のドライブハウジング１２内でより多くの熱が発生する。
【００２６】
断熱材４４が、テープ駆動装置１０の動作中に記憶テープ３０に達する熱の量を減じる。断熱材４４は、回路アセンブリ４２によって生じるドライブハウジング１２内の温度上昇が、記憶テープ３０および／またはテープ経路３２からいくらか離れたドライブハウジング１２内の領域に少なくとも部分的に限定されるように位置付けられた熱シールドとして効率的に作用し得る。言い換えると、記憶テープ３０は、回路アセンブリ４２によって生成される熱から少なくとも部分的に絶縁されており、これにより、記憶テープ３０の損傷の可能性が少なくなる。
【００２７】
断熱材４４の、構成を含む設計、断熱材４４を形成するために用いられる材料、および断熱材４４の位置付けは、それぞれ、異なり得る。このような変更例のうちのいくつかの例が、ここで提供される。しかしながら、ここで提供される例は、可能性のあるすべてのテープ駆動装置１０の実施例を１つ残らず含むことを意図しているわけではなく、この発明の範囲をいずれかの形で限定することを意図しているわけではない。
【００２８】
一実施例では、断熱材４４は、テープ経路３２に対する電気的構成要素５８の位置付けに一致した形状で形成され得る。別の実施例では、断熱材４４は、電気的構成要素５８のうちの少なくとも１つと記憶テープ３０のテープ経路３２との間に直接位置付けられる。代替的な実施例では、断熱材４４は、電気的構成要素５８の各々とテープ経路３２との間に直接存在するように構成される。さらに代替的な実施例では、断熱材４４は、ヘッドアセンブリ１４および／またはガイドアセンブリ２２の付近のテープ経路３２と回路アセンブリ４２の一部との間に直接位置付けられる。さらなる代替的な実施例では、断熱材４４は、回路アセンブリ４２の一部と、カートリッジ２４の外側のテープ経路３２の少なくとも約５パーセント、１０パーセント、２０パーセント、３５パーセント、５０パーセント、７５パーセント、９０パーセント、または１００パーセントとの間に直接位置付けられる。
【００２９】
断熱材４４は、矩形、台形、楕円、円形、または他のいずれかの好適な形状であり得る。さらに、断熱材４４は、連続的な形状であり得るか、または非連続的であり得る。たとえば、断熱材４４は、複数の別々の、分離された部分になり得る。
【００３０】
断熱材４４は、比較的低い熱伝導率を有するさまざまな材料から形成され得る。たとえば、断熱材４４は、約５０Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する材料から実質的に形成され得る。代替的な実施例では、断熱材４４は、約２５Ｗ／ｍＫ、１０Ｗ／ｍＫ、５Ｗ／ｍＫ、１Ｗ／ｍＫ、０．５Ｗ／ｍＫ、０．１Ｗ／ｍＫ、または０．０５Ｗ／ｍＫ未満の熱伝導率を有する材料から形成され得る。たとえば、断熱材４４は、商標「マイラー（Mylar）」下でも販売されている薄くて丈夫なポリエステルフィルムを含むさまざまなプラスチック材料から形成され得る。断熱材４４は、成形可能であり、押出可能であり、キャストされてさまざまな形状およびフィルムになることができ、または延伸されて紡織繊維として用いられるフィラメントになり得る、重合により生成されるさまざまな有機化合物のうちのいずれかから形成され得る。さらに、断熱材４４は、セラミック材料、エポキシ樹脂、または所与の範囲内の好適な熱伝導率を有する他のいずれかの材料から形成され得る。
【００３１】
比較的低い熱伝導率は、回路アセンブリ４２から記憶テープ３０および／またはテープ経路３２までの熱の伝達を遅らせ、減じ、および抑制する。結果として、より低い温度が記憶テープ３０付近で維持され得、テープ３０の熱損傷の可能性が少なくなり、テープ３０の寿命が延びる。
【００３２】
図２Ａは、図１に示されるテープ駆動装置１０と、カートリッジレシーバ２０内に位置付けられるカートリッジ２４との断面図である。図２Ａに示される実施例では、ドライブハウジング１２は一般に、第１の領域６４および第２の領域６６を有する駆動装置内部６２を含む。この実施例では、第１の領域６４は、ベース板３６によって第２の領域６６と分離される。ベース板３６は、第１の領域６４にほぼ面する第１の面６８と、第２の領域６６にほぼ面する第２の面７０とを含む。
【００３３】
この実施例では、第１の領域６４は、（部分的に想像線で示される）ヘッドアセンブリ１４、ガイドアセンブリ２２、および／または、一般に、テープ駆動装置１０の動作中に（両方向の矢印３２によって示される）テープ経路をたどる記憶テープ３０を含む。第２
の領域６６は、回路アセンブリ４２の、すべてではないが、かなりの部分を含み得る。上述のように、フレックス回路６０のうちの１つ以上（図２Ａでは、１つのフレックス回路６０が部分的に想像線で図示される）等の回路アセンブリ４２のいくつかの構成要素は、ベース板３６および／または断熱材４４を貫通し得、したがって、第１の領域６４と第２の領域６６との両方に存在し得る。
【００３４】
図２Ａに示される実施例では、断熱材４４は、ベース板３６の第２の面７０に固定される。断熱材４４は、図２Ａに示されるように、ベース板３６の第２の面７０全体をカバーし得る。代替的な実施例では、断熱材４４は、ベース板３６の第２の面７０の少なくとも約９０パーセント、７５パーセント、５０パーセント、２５パーセント、または１０パーセントをカバーし得る。
【００３５】
断熱材４４は、テープ駆動装置１０の動作中の記憶テープ３０および／またはカートリッジ２４の少なくとも一部と、回路アセンブリ４２の１つ以上の電気的構成要素５８との間に実質的に位置付けられるため、他の様態では第１の領域６４に伝達されるであろう熱のうちの少なくともいくらかは、第２の領域６６内にとどまる。この設計では、記憶テープ３０は、第２の領域６６内の回路アセンブリ４２によって生成されるより高くなった温度の影響を受けない。
【００３６】
図２Ｂは、断熱材４４を含むテープ駆動装置１０の別の実施例を示す。この実施例では、断熱材４４は、ベース板３６の第１の面６８に固定される。より具体的には、断熱材４４は、ベース板３６と支持板３８との間に位置付けられる。しかしながら、断熱材４４は、（ｉ）テープ駆動装置１０の動作中の記憶テープ３０および／またはテープ経路３２の少なくとも一部と、（ii）回路アセンブリ４２の少なくとも一部との間に位置付けられる。代替的な実施例では、断熱材は、カートリッジ支持部４０とベース板３６との間にも延在し得る。
【００３７】
図２Ｃは、断熱材４４を含むテープ駆動装置１０のさらに別の実施例を示す。この実施例では、断熱材４４は、ベース板３６と支持板３８との間に位置付けられる。さらに、断熱材４４のサイズは、断熱材４４が、図２Ｃに示されるように、支持板３８のフットプリントよりも小さなフットプリントを有するように、変更され得る。代替的な実施例では、断熱材４４は、支持板３８のフットプリントよりも大きなフットプリントを有し得る。
【００３８】
さらなる代替的な実施例（図示せず）では、断熱材４４は、ドライブハウジング１２内の他の場所に位置付けられ得る。一実施例では、断熱材４４は、１つ以上の電気的構成要素５８またはドライブハウジング１２内の他の熱発生構造と、テープ経路３２および／またはカートリッジ２４との間に位置付けられる。たとえば、断熱材４４は、モータ（図示せず）とテープ経路３２との間に、モータとカートリッジ２４との間に、またはカートリッジ支持部４０とベース板３６との間に、位置付けられ得る。
【００３９】
図３は、テープドライブアセンブリ７２の一部として含まれるテープ駆動装置１０を示す。図３に示されるテープ駆動装置１０は、テープ駆動装置１０のさまざまな構成要素を保持するドライブハウジング１２を含む。図３に示されるドライブハウジング１２は、ベース４６、複数の側壁４８、およびカバー４９を含む。ドライブハウジング１２は、ドライブハウジング１２の１つ以上の側壁４８を通して駆動装置内部６２へと延びる複数の通気アパチャ７４をさらに含む（明瞭化のために、通気アパチャ７４は、図３では２つの側壁４８上にのみ例示される）。図３に示されるテープドライブアセンブリ７２はまた、エアムーバ７６と、テープ駆動装置１０を実質的に囲むアセンブリキャビティ８０を規定するアセンブリハウジング７８とを含む。
【００４０】
上述のように、（図１および図２Ａ−２Ｃに示される）記憶テープ３０は、上昇した温度に特に敏感であり得る。テープ駆動装置１０のさまざまな構成要素によって、テープ駆動装置１０の動作中に熱が発生させられるため、エアムーバ７６等の冷却システムは、テープ駆動装置１０のドライブハウジング１２内の温度を下げることに対して有益である。この実施例では、エアムーバ７６は、アセンブリハウジング７８の外部から空気を引込み（方向を示す矢印８２により示される）、空気をテープ駆動装置１０のドライブハウジング１２の通気アパチャ７４に通す。空気は、駆動装置内部６２を循環し、ドライブハウジング１２の前方の側壁４８を通して（方向を示す矢印８４により示される）、および／または通気アパチャ７４を通して出て行き得る。
【００４１】
ここで定められるように、（図１および図２Ａ−２Ｃに示される）断熱材４４は、第２の領域６６から第１の領域６４までの熱の伝達を減じる。言い換えると、断熱材４４の存在および位置付けのために、第２の領域６６内の温度上昇は、テープ駆動装置１０の動作中に第１の領域６４内で大きな温度上昇を引起さない。結果として、ドライブハウジングの第１の領域６４で延びる通気アパチャ７４の数は、第１の領域６４の追加的な冷却の要件が減じられるため、減少し得る。たとえば、エアムーバ７６によって第１の領域６４に通される空気と、エアムーバ７６によって第２の領域６６に通される空気との比は、約２：１よりも小さくなり得る。代替的な実施例では、エアムーバ７６によって第１の領域６４に通される空気と、エアムーバ７６によって第２の領域６６に通される空気との比は、約１．５：１、１：１、３：４、１：２、１：３、または１：４よりも小さくなり得る。さらに代替的には、テープ駆動装置１０および／またはテープドライブアセンブリ７２の要件に応じて、異なる比が用いられ得る。
【００４２】
さらに、第１の領域６４内の通気アパチャ７４の面積は、第２の領域６６内の通気アパチャ７４の面積の約２００パーセント未満になり得る。代替的な実施例では、第１の領域６４内の通気アパチャ７４の面積は、第２の領域６６内の通気アパチャ７４の面積の約１５０パーセント、１００パーセント、７５パーセント、５０パーセント、または２５パーセント未満になり得る。さらに代替的には、テープ駆動装置１０および／またはテープドライブアセンブリ７２の要件に応じて、異なるパーセンテージが用いられ得る。この設計では、より少ない空気を第１の領域６４に通すことによって、結果として、第１の領域６４内の大気乱流によって引起される記憶テープ３０の望ましくない振動および騒音が減じられる。さらに、より少ない空気が記憶テープ３０付近で動くことにより、汚染物質が（図１および図２Ａ−２Ｃに示される）ヘッドアセンブリ１４および記憶テープ３０付近の第１の領域６４に導入される可能性が少なくなる。
【００４３】
テープ駆動装置１０および／またはテープドライブアセンブリ７２は、コンピュータ（図示せず）内で設置され得るか、または、それに接続され得る。さらに、テープ駆動装置１０および／またはテープドライブアセンブリ７２は、テープドライブアレイ（図示せず）の一部として含まれ得る。代替的には、テープ駆動装置１０および／またはテープドライブアセンブリは、テープライブラリ（図示せず）の一部として用いられ得る。
【００４４】
ここで図示され、詳細に開示されるような特定のテープ駆動装置１０およびテープドライブアセンブリ７２は、目的を達成し、上述の利点を提供できるが、これらは、この発明の現在好まれている実施例を例示しているにすぎず、添付の請求項内で示されるものを除いては、ここに示される設計または構成の詳細に対して限定が意図されているわけではないことが理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】テープ駆動装置およびカートリッジであって、テープ駆動装置のドライブハウジングの一部は、明瞭化のために省略されており、テープ駆動装置は、この発明の特徴を有する、テープ駆動装置およびカートリッジを示す、部分的に切開された上面図である。
【図２Ａ】図１の線２−２に沿った、カートリッジレシーバを含むテープ駆動装置およびカートリッジレシーバに挿入されるカートリッジを示す簡素化された断面図である。
【図２Ｂ】テープ駆動装置およびカートリッジレシーバに挿入されるカートリッジの別の実施例を示す簡素化された断面図である。
【図２Ｃ】テープ駆動装置およびカートリッジレシーバに挿入されるカートリッジのさらに別の実施例を示す簡素化された断面図である。
【図３】この発明の特徴を有するテープドライブアセンブリを示す、部分的に切開された斜視図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  テープ駆動装置、１２  ドライブハウジング、２４  カートリッジ、３０  記憶テープ、３２  テープ経路、３６  ベース板、４２  回路アセンブリ、４４  断熱材、５８  電気的構成要素、６２  駆動装置内部、６４  第１の領域、６６  第２の領域、７２
テープドライブアセンブリ、７４  通気アパチャ、７６  エアムーバ。
【図１】
2004192795.tif 000003
【図２Ａ】
2004192795.tif 000004
【図２Ｂ】
2004192795.tif 000005
【図２Ｃ】
2004192795.tif 000006
【図３】
2004192795.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成16年3月2日(2004.3.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004192795.tif 000008
【図２Ａ】
2004192795.tif 000009
【図２Ｂ】
2004192795.tif 000010
【図２Ｃ】
2004192795.tif 000011
【図３】
2004192795.tif 000012