(57)【要約】【課題】パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うことにある。【解決手段】上記課題を解決するため、パンチセンタＰＣとレーザセンタＬＣとの間に、防塵シャッタ２２を上下方向に移動自在に取り付け、レーザヘッド２０を上下方向に直交する方向に移動自在に取り付けた。この場合に、防塵シャッタ２２が、センタテーブル１０と、上部フレーム１との間を上下動し、レーザヘッド２０が、キャリッジべース１１の移動方向と同じ方向に、レーザセンタＬＣとレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　との間を移動する。【選択図】　　　　図１
2004141979.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチセンタとレーザセンタとの間に、防塵シャッタを上下方向に移動自在に取り付け、レーザヘッドを上下方向と直交する方向に移動自在に取り付けたことを特徴とするパンチ・レーザ複合機。
【請求項２】
上記防塵シャッタが、テーブルを構成するセンタテーブルとサイドテーブルのうちのセンタテーブルと、上部フレームとの間を上下動し、レーザヘッドが、ワークを把持するクランプのキャリッジを搭載しサイドテーブルが取り付けられたキャリッジべースの移動方向と同じ方向に、レーザセンタとレーザ側メンテナンス位置との間を移動する請求項１記載のパンチ・レーザ複合機。
【請求項３】
上記レーザヘッドが、上部フレーム上に敷設されたガイドに沿って移動し、該上部フレームの外端部には、レーザ側メンテナンス位置が設けられている請求項２記載のパンチ・レーザ複合機。
【請求項４】
レーザ加工中は、防塵シャッタを下降させ、サイドテーブルを原点位置に停止させ、ワークをキャリッジべース上でそれと平行に移動可能な状態にして、レーザヘッドが、所定の加工エリア内を移動しながらレーザ加工を行う請求項２記載のパンチ・レーザ複合機。
【請求項５】
パンチ加工中は、防塵シャッタを上部フレーム内に収納した状態で、レーザヘッドが、レーザ側メンテナンス位置に停止する請求項２記載のパンチ・レーザ複合機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うようにしたパンチ・レーザ複合機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、パンチ・レーザ複合機は、図９に示すように、パンチセンタＰＣとレーザセンタＬＣを有し、パンチセンタＰＣには、ラムシリンダ７８が、レーザセンタＬＣには、レーザヘッド７９がそれぞれ設置されている。
【０００３】
このうち、ラムシリンダ７８で打圧するパンチＰと、該パンチＰと協働してワークＷにパンチ加工を施すダイＤは、互いに同期回転可能な上部タレット８０と、下部タレット８１に同心円状に配置されている。
【０００４】
また、レーザヘッド７９は、レーザセンタＬＣに固定され、レーザ発振器８２に接続されている。
【０００５】
この構成により、レーザ加工を行う場合には、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙを駆動し、キャリッジ７２をＸ軸ガイド７６に沿ってＸ軸方向に、キャリッジべース７１をＹ軸ガイド７８に沿ってＹ軸方向にそれぞれ移動させることにより、クランプ７３に把持されたワークＷを、前記レーザセンタＬＣに設置されたレーザヘッド７９の直下に位置決めする。
【０００６】
この状態で、前記レーザ発振器８２から発振されたレーザビームをレーザヘッド７９からワークＷ上に照射すれば、該ワークＷが切断されるなどの所定のレーザ加工が行われる。
【０００７】
また、パンチ加工を行う場合には、前記タレット８０、８１を同期回転して所定のパンチＰ、ダイＤから成る金型Ｐ、Ｄを、パンチセンタＰＣにおいて選択した後、同様に、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙを駆動し、クランプ７３に把持されたワークＷを、前記パンチセンタＰＣに設置されたラムシリンダ７８の直下に位置決めする。
【０００８】
この状態で、ラムシリンダ７８を作動してパンチＰを打圧すれば、該パンチＰが下降し、ダイＤ上のワークＷが打ち抜かれるなどの所定のパンチ加工が行われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
（１）レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスができない。
【００１０】
即ち、レーザ加工中は、パンチ側は動作を停止しており、タレット８０、８１は回転せず、またラムシリンダ７８も作動しない。
【００１１】
しかし、既述したように、レーザ加工中は、ワークＷを位置決めするために、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙを駆動するが、そのとき、キャリッジべース７１がＹ軸方向に移動すると、固定されたセンタテーブル７０の両側（Ｘ軸方向）に配置されたサイドテーブル７０Ａ、７０Ｂもキャリッジべース７１の移動に伴ってＹ軸方向に移動する。
【００１２】
そして、前記サイドテーブル７０Ａ、７０Ｂの移動エリアは、図示するように、Ｙ軸方向の例えばｙ１とｙ２の間であり、しかも、作業者Ｓが、パンチ側のメンテナンスを行おうとして入り込む空間は、この移動エリア内にある。
【００１３】
従って、レーザ加工中は、前記サイドテーブル７０Ａ、７０Ｂが移動するために、パンチ側のメンテナンスができない。
【００１４】
また、レーザ加工中は、前記レーザヘッド２０からワークＷ上へレーザビームを照射すると、該ワークＷからタレット８０、８１側へスパッタが飛散することがある。
【００１５】
そのため、作業者Ｓが、このスパッタを浴びることもあり、危険なために、パンチ側メンテナンス中の安全が確保されない。
【００１６】
従って、このような課題を解決し、パンチ側のメンテナンスを行うには、レーザ加工とパンチ加工を一旦中断し、機械を停止させなければならない。
【００１７】
しかし、機械を停止させるのは、パンチ側のメンテナンスを行うためであって、メンテナンス終了後は、直ちに加工を再開させることから、機械はアイドリング状態にあり、例えば、レーザ発振器８２は放電中であり、ＮＣ装置（図示省略）の電源がオンになっているなど、エネルギが消費されているが、製品は何ら加工されていない。
【００１８】
従って、パンチ側のメンテナンスを行う場合には、アイドリング状態がより長く続くことになり、パンチ・レーザ複合機の加工効率が極めて低下することになる。
【００１９】
また、このようにアイドリング状態の間に、パンチ側のメンテナンスを行なっても、その間は、パンチ加工もレーザ加工も行われないので、加工前の段取り時間が長くなる。
【００２０】
（２）パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスができない。
【００２１】
例えば、パンチ・レーザ複合機を（図９）用いて、厚板のレーザ加工を行ってから、パンチ加工を行い、次に薄板のレーザ加工を行うといったスケジュール運転を実施しているものとする。
【００２２】
この場合、レーザ加工の対象である厚板と薄板とでは、使用されるレーザヘッド２０のレンズ系の焦点距離も、またノズルの径も異なり、更に、レーザヘッド２０を長時間使用していると、ノズルの先端にドロスが付着したり、レンズが汚れてくる。
【００２３】
従って、上記したスケジュール運転においては、厚板工程から薄板工程に移行する間のパンチ加工中に、レーザヘッド２０の交換などレーザ側のメンテナンスを行う必要がある。
【００２４】
しかし、既述したように、従来のレーザヘッド２０は、レーザセンタＬＣに固定されており、Ｙ軸方向やＸ軸方向に移動する構造とはなっていず、そのため、レーザヘッド２０の交換などを行うためには、作業者Ｓが、レーザヘッド２０に近付く必要がある。
【００２５】
ところが、パンチ加工中には、ワークＷを位置決めするために、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙを駆動するが、このとき、キャリッジべース１１がＹ軸方向に移動すると、それに伴ってサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂも移動し、移動エリアは、（１）で述べたように、例えばｙ１とｙ２の間である。
【００２６】
従って、パンチ加工中に、作業者Ｓは、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが邪魔になるばかりでなく危険であり、レーザヘッド２０に近付くことができず、そのため、レーザ側のメンテナンスができない。
【００２７】
この課題を解決し、パンチ加工中に、レーザ側のメンテナンスを行うためには、（１）で述べたように、パンチ加工とレーザ加工を一旦中断し、機械を停止させなければならないが、その場合には、同様に、機械はアイドリング状態にあり、そのためパンチ・レーザ複合機の加工効率が極めて低下するので、好ましくない。
【００２８】
また、このように、アイドリング状態の間に、レーザ側のメンテナンスを行っても、その間は、パンチ加工もレーザ加工も行われていないので、同様に、加工前の段取り時間が長くなる。
【００２９】
本発明の目的は、パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うことにある。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、図１に示すように、パンチセンタＰＣとレーザセンタＬＣとの間に、防塵シャッタ２２を上下方向（Ｚ軸方向）に移動自在に取り付け、、レーザヘッド２０を上下方向に直交する方向（Ｙ軸方向）に移動自在に取り付けた。
【００３１】
従って、本発明の構成によれば、例えば、防塵シャッタ２２が、テーブルを構成するセンタテーブル１０（図２）とサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂのうちのセンタテーブル１０と、上部フレーム１（図１）との間を上下動し、レーザヘッド２０が（図２）、ワークＷを把持するクランプ１３のキャリッジ１２を搭載しサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが取り付けられているキャリッジべース１１の移動方向と同じ方向に、レーザセンタＬＣとレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　との間を移動し、また、該レーザヘッド２０は（図１）、上部フレーム１上に敷設されたガイド２６に沿って移動し、該上部フレーム１の外端部には、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　が設けられている。
【００３２】
これにより、本発明によれば、レーザ加工中は、防塵シャッタ２２を（図５（Ｂ））センタテーブル１０まで下降させてそこに停止させ、キャリッジべース１１（図５（Ａ））を介してサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを原点位置Ｙ０　に停止させ、ワークＷを停止したキャリッジべース１１上でそれと平行にキャリッジ１２を介して移動可能な状態にして、レーザヘッド２０が、所定の加工エリアＬ内を移動しながらレーザ加工を行うので、レーザ加工を行っている間は、作業者Ｓは、停止したサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂとタレット６、７との間の空間に入り込んで、パンチ側メンテナンス位置ＴＰＤに近付くことができ、ワークＷから飛散するスパッタを気にすることなく、安全が確保された状態で、金型Ｐ、Ｄの交換など（図５（Ｂ））、パンチ側のメンテナンスを行うことができる。
【００３３】
また、パンチ加工中は、防塵シャッタ２２を上部フレーム１内に収納した状態で、レーザヘッド２０が（図７（Ａ））、上部フレーム１の外端部に設けられたレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　まで移動してそこに停止するので、パンチ加工を行っている間は、作業者Ｓは、キャリッジべース１１に伴われて移動するサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂに邪魔されることなく、外部からレーザヘッド２０に近付くことができるので、レーザヘッド２０の交換など（図７（Ｂ））、レーザ側のメンテナンスを行うことができる。
【００３４】
従って、本発明によれば、パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うことが可能となる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を、実施の形態により添付図面を参照して、説明する。
【００３６】
図１は、本発明の実施形態を示す全体図であり、図示するパンチ・レーザ複合機は、互いに隣接するパンチセンタＰＣとレーザセンタＬＣを有する。
【００３７】
このうち、パンチセンタＰＣには、上部フレーム１内に、ラムシリンダ２が設置され、該ラムシリンダ２は、その直下のパンチＰを打圧することにより、ダイＤとの協働により、ワークＷに所定のパンチ加工が施されるようになっている。
【００３８】
パンチＰ（図２）、ダイＤは、図示するように、上部タレット６、下部タレット７に同心円状に配置され、上部タレット６（図１）の回転軸８と下部タレット７の回転軸９には、チェーン４と５が巻回され、該チェーン４と５は、駆動軸３に巻回されている。
【００３９】
この構成により、モータＭで駆動軸３を回転させチェーン４と５を循環させれば、上部タレット６と下部タレット７が、それぞれの回転軸８と９を中心として同期回転し、所定のパンチＰとダイＤからなる金型がパンチセンタＰＣにおいて選択される（図８のパンチ加工モード２０３におけるステップ２０３Ａ）。
【００４０】
また、上記パンチセンタＰＣと（図１）レーザセンタＬＣの間には、防塵シャッタ２２が上下方向（Ｚ軸方向）に移動自在に取り付けられている。
【００４１】
この防塵シャッタ２２は、レーザ加工時におけるパンチセンタＰＣ側へのスパッタの飛散を阻止することにより、該レーザ加工時に（図５（Ａ））パンチ側のメンテナンスを行う作業者Ｓを保護しその安全を確保する機能を有すると共に、スパッタによるタレット６、７や金型Ｐ、Ｄの損傷を防止する機能を有する。
【００４２】
上記防塵シャッタ２２は、テーブルを構成する後述するセンタテーブル１０とほぼ同じ幅（Ｘ軸方向）を有し、レーザ加工時には、該センタテーブル１０まで下降し、そこに停止するようになっている（図５（Ｂ）、図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ａ）。
【００４３】
防塵シャッタ２２は（図４）、例えば上部フレーム１内に設置したシリンダＳＬのピストンロッド２３に結合し、パンチ加工時には、該シリンダＳＬのピストンロッド２３を上昇させることにより、上部フレーム１内に収納されている。
【００４４】
しかし、レーザ加工時には、シリンダＳＬを作動してピストンロッド２３を下降させることにより、防塵シャッタ２２を下降させ（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ａ）、換言すれば、センタテーブル１０まで下降させてそこに停止させる（より詳しくは、パスラインＰＬ（図４）直近まで下降させ停止させる）。
【００４５】
上記レーザセンタＬＣは（図２）、パンチセンタＰＣに対してＹ軸方向とＸ軸方向に変位していて、例えば、上部フレーム１の側面の近傍に設定され、該レーザセンタＬＣは、後述するレーザヘッド２０の原点位置となっている。
【００４６】
上記レーザヘッド２０は（図１）、上部フレーム１の外部に設置されたレーザ発振器３６に伸縮自在な導管２５により接続され、レーザ加工時には（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｅ）、ワークＷにレーザビームを照射することにより、該ワークＷに所定のレーザ加工を施す。
【００４７】
このレーザヘッド２０は（図１）、スライダ２４の先端に取り付けられ、該スライダ２４は、上部フレーム１の側面上に敷設されたＹ軸ガイド２６に滑り結合していると共に、モータＭ′により回転するボールねじ２７に螺合している。
【００４８】
また、上部フレーム１の外端部、例えば前記モータＭ′の近傍には、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　が設けられている。
【００４９】
この構成により、レーザヘッド２０は、前記レーザセンタＬＣとレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　との間を、Ｙ軸方向に移動することができる。
【００５０】
従って、パンチ加工時に、前記モータＭ′を駆動してレーザヘッド２０をレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　まで移動しそこに停止させておけば（図８のレーザ側メンテナンスモード２０４におけるステップ２０４Ａ）、作業者Ｓは（図７（Ａ））、パンチ加工のために移動するサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂに邪魔されることなく、外部からレーザヘッド２０に近付くことができるので、レーザヘッド２０の交換など（図８のレーザ側メンテナンスモード２０４におけるステップ２０４Ｂ）レーザ側のメンテナンスを行うことができる。
【００５１】
また、上記レーザセンタＬＣとレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　との間には、所定の加工エリアＬが（図２）、例えばレーザセンタＬＣを基準として前記レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　側に所定の距離だけ離れた位置以内に設定されている。
【００５２】
この構成により、レーザ加工時には、前記防塵シャッタ２２を下降させ、後述するサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを原点位置Ｙ０　に停止させ、ワークＷをＸ軸方向にのみ移動可能な状態にして（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ａ〜ステップ１０２Ｃ）、前記モータＭ′を駆動すれば、レーザヘッド２０が、前記加工エリアＬ内でＹ軸方向に移動しながらレーザ加工を行う（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｄ〜ステップ１０２Ｅ）。
【００５３】
そして、このレーザ加工の間には、前記したように、防塵シャッタ２２が下降してスパッタの飛散が阻止され、また、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが原点位置Ｙ０　に（図５（Ａ））停止しているので、作業者Ｓは、該サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂとタレット６、７間の空間に入り込むことにより、パンチ側メンテナンス位置ＴＰＤにおいて、タレット６、７を手動で運転し、金型Ｐ、Ｄ交換などのパンチ側のメンテナンスを行うことができる（図６のパンチ側メンテナンスモード１０３におけるステップ１０３Ａ〜ステップ１０３Ｂ）。
【００５４】
一方、下部フレーム２１（図１）には、Ｙ軸ガイド１７が敷設され、該Ｙ軸ガイド１７には、サポートブラケット１６Ａ、１６Ｂが滑り結合し、該サポートブラケット１６Ａ、１６Ｂには（図３）、Ｘ軸方向に延びるキャリッジべース１１が支持されている。
【００５５】
上記両サポートブラケット１６Ａ、１６Ｂは、連結部材２９で連結され、該連結部材２９には、Ｙ軸モータＭｙで回転するボールねじ１４が螺合している。
【００５６】
また、上記キャリッジべース１１には（図２）、キャリッジ１２がＸ軸ガイド１９を介してＸ軸方向に移動自在に取り付けられ、該キャリッジ１２には、ワークＷを把持するクランプ１３が取り付けられていると共に、Ｘ軸モータＭｘで回転するボールねじ１５が螺合している。
【００５７】
パンチ・レーザ複合機の中央には、センタテーブル１０が固定され、該センタテーブル１０を跨がって前記キャリッジべース１１が配置され、該センタテーブル１０の両側のサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが前記サポートブラケット１６Ａ、１６Ｂと一体的に設けられている。
【００５８】
また、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂは、Ｙ軸ガイド１８、３１、３２に滑り結合し、内側のＹ軸ガイド１８は（図３）、支持台３３に、外側のＹ軸ガイド３１、３２は、支持台３４にそれぞれ敷設されている。
【００５９】
この構成により、Ｘ軸モータＭｘを（図２）駆動すると、キャリッジ１２がキャリッジべース１１上をＸ軸方向に移動し、Ｙ軸モータＭｙを駆動すると、キャリッジべース１１がサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを伴ってＹ軸方向に移動する。
【００６０】
これにより、クランプ１３に把持されたワークＷを、ラムシリンダ２の直下、又はレーザヘッド２０の直下に位置決めすることができる。
【００６１】
この場合、レーザ加工中は、既述したように、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを原点位置Ｙ０　に停止させ、ワークＷをＸ軸方向のみに移動させることから（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｂ〜ステップ１０２Ｃ）、キャリッジべース１１は停止しており、Ｘ軸モータＭｘだけを駆動させることにより、ワークＷを、停止したキャリッジべース１１上でそれと平行にキャリッジ１２を介してＸ軸方向に移動させてレーザヘッド２０の直下に位置決めする。
【００６２】
しかし、パンチ加工中は、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙの双方を駆動させ、キャリッジべース１１上でキャリッジ１２をＸ軸方向に、キャリッジべース１１をＹ軸方向にそれぞれ移動させることにより、ワークＷをＸ軸方向とＹ軸方向に移動させて（図８のパンチ加工モード２０３におけるステップ２０３Ｂ）ラムシリンダ２の直下に位置決めする。
【００６３】
この場合、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが取り付けられているキャリッジべース１１の後端部を基準とした移動エリアＱは（図７（Ａ））、原点位置Ｙ０　とその前方の位置Ｙ１　との間に設定され、前方位置Ｙ１　に位置決めされた場合には、ワークＷを把持しているクランプ１３が、タレット６、７に最も接近するようになっている。
【００６４】
更に、パンチ・レーザ複合機の近傍には、ロボット２８が設置されている場合があり、該ロボット２８が、既述したレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　に近付くことにより、レーザヘッド２０の交換などレーザ側のメンテナンスを行うことができる。
【００６５】
上記構成を有するパンチ・レーザ複合機の制御装置としてのＮＣ装置３０は（図１）、ＣＰＵ３０Ａと、入出力部３０Ｂと、ワーク位置決め制御部３０Ｃと、パンチ加工制御部３０Ｄと、タレット回転制御部３０Ｅと、レーザ加工制御部３０Ｆと、レーザヘッド位置決め制御部３０Ｇと、防塵シャッタ制御部３０Ｈと、ロボット制御部３０Ｊにより構成されている。
【００６６】
このうち、ＣＰＵ３０Ａは、本発明の動作手順（例えば図６、図８に相当）に従って各装置に指示を与え、図１に示す装置全体を制御する。
【００６７】
入出力部３０Ｂは、キーボード、マウスなどの入力手段と、液晶などの画面からなる出力手段により構成され、作業者Ｓが、ワークＷの板厚などの加工条件、加工プログラムなどを入力し、その結果を画面を見て確認できるようになっている。
【００６８】
また、作業者Ｓは、後述するように（図６のパンチ側メンテナンスモード１０３におけるステップ１０３Ｃ、又は図８のレーザ側メンテナンスモード２０４における２０４Ｄ）、パンチ側又はレーザ側のメンテナンス作業の終了をＮＣ装置３０側に知らせるために、入出力部３０Ｂのキーボードを叩くことにより、作業終了信号を入力する。
【００６９】
ワーク位置決め制御部３０Ｃは、Ｘ軸モータＭｘ、Ｙ軸モータＭｙを駆動することにより、ワークＷをラムシリンダ２、又はレーザヘッド２０の直下に位置決めする。
【００７０】
この場合、既述したように、レーザ加工時には、ワークＷを、停止したキャリッジべース１１上でＸ軸方向のみに移動させることから（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｃ）、Ｘ軸モータＭｘだけを駆動し、ワークＷをレーザヘッド２０の直下に位置決めする。
【００７１】
また、パンチ加工中は、ワークＷをＸ軸方向とＹ軸方向に移動させることから（図８のパンチ加工モード２０３におけるステップ２０３Ｂ）、Ｘ軸モータＭｘとＹ軸モータＭｙの双方を駆動し、ワークＷをラムシリンダ２の直下に位置決めする。
【００７２】
パンチ加工制御部３０Ｄは、パンチ加工において（図８のパンチ加工モード２０３におけるステップ２０３Ｃ）、ラムシリンダ２を下降させてパンチＰを打圧し、ダイＤとの協働でワークＷに対してパンチ加工を行い、また、そのときに所定のパンチ加工が行われるように、ラムシリンダ２の圧力を制御する。
【００７３】
タレット回転制御部３０Ｅは、タレット６、７を同期回転して、所定の金型Ｐ、ＤがパンチセンタＰＣで選択されるように、モータＭを駆動制御する。
【００７４】
レーザ加工制御部３０Ｆは、レーザ加工において（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｅ）、レーザ発振器３６を起動してレーザヘッド２０を介してレーザビームをワークＷ上に照射してレーザ加工を行い、また、そのときに所定のレーザ加工が行われるように、レーザ発振器３６の出力を制御する。
【００７５】
レーザヘッド位置決め制御部３０Ｇは、レーザヘッド２０が、レーザ加工中は、加工エリアＬ内でＹ軸方向に移動するように（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ｄ）、パンチ加工中は、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　まで移動してそこに停止するように（図８のレーザ側メンテナンスモード２０４におけるステップ２０４Ａ）、モータＭ′を駆動制御する。
【００７６】
防塵シャッタ制御部３０Ｈは、防塵シャッタ２２が、レーザ加工時には、センタテーブル１０まで下降してそこに停止するように（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０２Ａ）、パンチ加工時（レーザ加工終了時）には、上昇して上部フレーム１内に収納されるように（図６のレーザ加工モード１０２におけるステップ１０３Ｇ）、シリンダＳＬを（図４）駆動制御する。
【００７７】
ロボット制御部３０Ｊは、パンチ・レーザ複合機の近傍にロボット２８が設置されている場合に、該ロボット２８が、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　に近付くことにより、レーザヘッド２０の交換を行うように、該ロボット２８を駆動制御する。
【００７８】
以下、本発明の動作を、図６、図８に基づいて説明する。
【００７９】
（１）レーザ加工中に、パンチ側のメンテナンスを行う場合の動作。
この場合、パンチ・レーザ複合機は（図１）、パンチ加工とレーザ加工を行い、レーザ加工を行っている間に、パンチ加工中に消耗した金型Ｐ、Ｄ交換などのパンチ側メンテナンスを行うものとする。
【００８０】
図６のステップ１０１において、パンチ加工が行われ、その後は同時に、レーザ加工モード１０２と、パンチ側メンテナンスモード１０３に入る。
【００８１】
そして、レーザ加工モード１０２のステップ１０２Ａにおいて、防塵シャッタ２２を下降し、ステップ１０２Ｂにおいて、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを原点位置Ｙ０　に停止させ、ステップ１０２Ｃにおいて、ワークＷをＸ軸方向に移動させ、ステップ１０２Ｄにおいて、レーザヘッド２０を加工エリアＬ内でＹ軸方向に移動させ、ステップ１０２Ｅにおいて、レーザ加工を行い、ステップ１０２Ｆにおいて、加工が終了したか否かを判断し、終了しない場合には（ＮＯ）、ステップ１０２Ｃに戻って同じ動作を繰り返し、終了した場合には（ＹＥＳ）、ステップ１０２Ｇにおいて、防塵シャッタ２２を上昇させる。
【００８２】
また、パンチ側メンテナンスモード１０３のステップ１０３Ａにおいて、タレット６、７を手動で回転し、ステップ１０３Ｂにおいて、金型Ｐ、Ｄを交換し、ステップ１０３Ｃにおいて、作業終了信号を入力する。
【００８３】
即ち、ＣＰＵ３０Ａは（図１）パンチ加工が終了したことを検知すると、防塵シャッタ制御部３０Ｈを介して、シリンダＳＬを（図４）作動してピストンロッド２３を下降させることにより、防塵シャッタ２２をセンタテーブル１０まで下降させてそこに停止させる（図５（Ｂ））。
【００８４】
また、ＣＰＵ３０Ａは（図１）、同時に、ワーク位置決め制御部３０Ｃを介して、Ｙ軸モータＭｙを（図５（Ａ））駆動し、キャリッジべース１１を原点位置Ｙ０　まで移動させそこに停止させることにより、該キャリッジべース１１に取り付けられたサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂを原点位置Ｙ０　に停止させ、Ｘ軸モータＭｘを駆動し、上記停止したキャリッジべース１１上でキャリッジ１２をＸ軸方向に移動させることにより、ワークＷをＸ軸方向に移動させる。
【００８５】
更に、ＣＰＵ３０Ａは（図１）、レーザヘッド位置決め制御部３０Ｇを介して、モータＭ′を駆動し、レーザヘッド２０を加工エリアＬ内で移動させ、レーザ加工制御部３０Ｆを介して、レーザ発振器３６から発振されたレーザビームをレーザヘッド２０からワークＷ上に照射させることにより、該ワークＷに所定のレーザ加工を施す。
【００８６】
レーザ加工が終了したときには、それを検知したＣＰＵ３０Ａは、再度防塵シャッタ制御部３０Ｈを介して、今度はシリンダＳＬのピストンロッド２３を上昇させることにより，防塵シャッタ２２を上昇させそれを上部フレーム１内に収納する。
【００８７】
そして、レーザ加工中においては、前記したように、防塵シャッタ２２が下降しており、また、サイドテーブル１０Ａ、１０Ｂが原点位置Ｙ０　に（図５（Ａ））停止しているので、作業者Ｓは、スパッタを浴びる危険もなく安全が確保された状態で、停止したサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂと、タレット６、７間の空間に入り込んで、パンチ側メンテナンス位置ＴＰＤに近付くことができる。
【００８８】
この状態で、作業者Ｓは、パンチ側メンテナンス位置ＴＰＤにおいて（図５（Ｂ））、タレット６、７を手動で回転させ、パンチ加工中に消耗した該当する金型Ｐ、Ｄを自分の前方に配置し、該金型Ｐ、Ｄを交換することができる。
【００８９】
また、例えば、金型Ｐ、ＤのうちのパンチＰは、よく知られているように、それを構成するパンチガイド（図示省略）が、上部タレット６（図１）に形成されたガイド穴（図示省略）の中でキー（図示省略）に沿って上下動するが、何度も上下動すると、摩擦によりキーなどが損傷してくるので、そのキーを交換する場合もある。
【００９０】
その後、図６のステップ１０４において、作業終了信号が入力されたか否かを判断する。
【００９１】
即ち、前記したパンチ側のメンテナンスは、作業者Ｓ側の手作業が含まれており、作業者Ｓ側からの意思表示が無ければ、ＮＣ装置３０側では、レーザ加工と、パンチ側メンテナンスの双方が終了したことを、自動的には判断できない場合がある。
【００９２】
そこで、ＮＣ装置３０のＣＰＵ３０Ａは、前記レーザ加工モード１０２のステップ１０２Ｇ（図６）において防塵シャッタ２２を上昇させた後、作業終了信号が入力されるまで待機し、作業者Ｓが、例えば入出力部３０Ｂを（図１）構成するキーボードを叩くことにより、作業終了信号を入力し（図６のステップ１０３Ｃ）、それを検知したときに（図６のステップ１０４のＹＥＳ）、レーザ加工と、パンチ側メンテナンスの双方が終了したと見做すこととした。
【００９３】
その後、ＣＰＵ３０Ａは、加工プログラムを照合して全加工が終了したか否かを判断し、全加工が終了しない場合には（図６のステップ１０５のＮＯ）、再度パンチ加工制御部３０Ｄに指示を出すことにより、ラムシリンダ２を作動するなどしてパンチ加工を再開し（図６のステップ１０１）、全加工が終了した場合には（図６のステップ１０５のＹＥＳ）、全ての動作を停止する（ＥＮＤ）。
【００９４】
（２）パンチ加工中に、レーザ側のメンテナンスを行う場合の動作。
この場合、パンチ・レーザ複合機は（図１）、薄板のレーザ加工と、パンチ加工と、厚板のレーザ加工といったスケジュール運転を行い、パンチ加工を行っている間に、薄板用から厚板用へのレーザヘッド２０の交換などのレーザ側メンテナンスを行うものとする。
【００９５】
図８のステップ２０１において、スケジュール運転を開始し、ステップ２０２において、薄板のレーザ加工を行い、その後は同時に、パンチ加工モード２０３と、レーザ側メンテナンスモード２０４に入る。
【００９６】
そして、パンチ加工モード２０３のステップ２０３Ａにおいて、タレット６、７を回転して、金型Ｐ、Ｄを選択し、ステップ２０３Ｂにおいて、ワークＷをＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させ、ステップ２０３Ｃにおいて、パンチ加工を行い、ステップ２０３Ｄにおいて、加工が終了したか否かを判断し、終了しない場合には（ＮＯ）、ステップ２０３Ｂ、又はステップ２０３Ａに戻って同じ動作を繰り返し、終了した場合には（ＹＥＳ）、次段のステップ２０５に進む。
【００９７】
また、レーザ側メンテナンスモード２０４のステップ２０４Ａにおいて、レーザヘッド２０をレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　まで移動し、停止させ、ステップ２０４Ｂにおいて、レーザヘッド２０を交換し、ステップ２０４Ｃにおいて、レーザヘッド２０を原点位置に戻し、ステップ２０４Ｄにおいて、作業終了信号を入力する。
【００９８】
即ち、ＣＰＵ３０Ａは（図１）薄板のレーザ加工が終了したことを検知すると、タレット回転制御部３０Ｅを介して、モータＭを駆動してタレット６、７を同期回転させることにより、所望の金型Ｐ、ＤをパンチセンタＰＣにおいて選択する。
【００９９】
また、ＣＰＵ３０Ａは（図１）、ワーク位置決め制御部３０Ｃを介して、Ｘ軸モータＭｘ（図５（Ａ））を駆動し、キャリッジべース１１上でキャリッジ１２をＸ軸方向に移動させることにより、ワークＷをＸ軸方向に移動させると共に、Ｙ軸モータＭｙを駆動し、キャリッジべース１１をＹ軸方向に移動させることにより、ワークＷをＹ軸方向に移動させる。
【０１００】
この状態で、ＣＰＵ３０Ａは（図１）、パンチ加工制御部３０Ｄを介して、ラムシリンダ２を作動してパンチＰを打圧し、ダイＤと協働してワークＷに所定のパンチ加工を施す。
【０１０１】
そして、パンチ加工中であっても、前記したように、レーザヘッド２０が（図７（Ａ））、上部フレーム１の外端部に設けられたレーザ側メンテナンス位置ＴＬ　に停止していることから、作業者Ｓは、キャリッジべース１１に伴われて移動するサイドテーブル１０Ａ、１０Ｂに邪魔されることなく、外部から、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　に近付くことができる。
【０１０２】
この状態で、作業者Ｓは、レーザ側メンテナンス位置ＴＬ　において（図７（Ｂ））、レーザヘッド２０を交換することができる。
【０１０３】
また、作業者Ｓの代わりに、ロボット制御部３０Ｊを介してロボット２８を駆動制御し、レーザヘッド２０を自動交換可能である。
【０１０４】
更に、例えば、作業者Ｓは、レーザヘッド２０のノズルに付着したドロスを除去したり、レーザヘッド２０内のレンズのクリーニングも可能である。
【０１０５】
このようなレーザ側のメンテナンスが終了すると、レーザヘッド２０を原点位置、即ちレーザセンタＬＣに復帰させ、作業者Ｓは、入出力部３０Ｂを介して、作業終了信号を入力する。
【０１０６】
その後、同様に、ＣＰＵ３０Ａは（図１）、作業終了信号が入力されたか否かを判断し（図８のステップ２０５）、入力された場合には（ＹＥＳ）、パンチ加工と、レーザ側メンテナンスの双方が終了したと見做して厚板のレーザ加工を行った後（図８のステップ２０６）加工プログラムを照合することにより全加工が終了したか否かを判断し（図８のステップ２０７）、終了しない場合には（ＮＯ）、ステップ２０１に戻って前記と同じ動作を繰り返し、終了した場合には（ＹＥＳ）、全ての動作を停止させる（ＥＮＤ）。
【０１０７】
【発明の効果】
上記のとおり、本発明によれば、パンチ・レーザ複合機において、レーザ加工を行っている間は、パンチ側のメンテナンスを行い、パンチ加工を行っている間は、レーザ側のメンテナンスを行うという効果を奏することとなった。
【０１０８】
また、防塵シャッタを設けたことにより、レーザ加工中も、作業者がパンチ側のメンテナンスを行う場合の安全が確保され、更に、パンチ加工もレーザ加工を行わないで機械を停止させているアイドリング状態が少なくなり、これに伴って、加工前の段取り時間も短縮されるという効果もある。
【０１０９】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を示す全体図である。
【図２】本発明によるパンチ・レーザ複合機の上面図である。
【図３】本発明によるパンチ・レーザ複合機の後面図である。
【図４】本発明を構成する防塵シャッタ２２の詳細図である。
【図５】本発明によるレーザ加工モードとパンチ側メンテナンスモードとの関係を示す図である。
【図６】図５の場合の動作を説明するためのフローチャートである。
【図７】本発明によるパンチ加工モードとレーザ側メンテナンスモードとの関係を示す図である。
【図８】図７の場合の動作を説明するためのフローチャートである。
【図９】従来技術の説明図である。
【符号の説明】
１　上部フレーム
２　ラムシリンダ
３　駆動軸
４、５　チェーン
６　上部タレット
７　下部タレット
８、９　回転軸
１０　センタテーブル
１０Ａ、１０Ｂ　サイドテーブル
１１　キャリッジべース
１２　キャリッジ
１３　クランプ
１４、１５、２７　ボールねじ
１６Ａ、１６Ｂ　サポートブラケット
１７、１８、２６、３１、３２　Ｙ軸ガイド
１９　Ｘ軸ガイド
２０　レーザヘッド
２１　下部フレーム
２２　防塵シャッタ
２３　ピストンロッド
２４　スライダ
２５　導管
２８　ロボット
２９　連結部材
３０　ＮＣ装置
３０Ａ　ＣＰＵ
３０Ｂ　入出力部
３０Ｃ　ワーク位置決め制御部
３０Ｄ　パンチ加工制御部
３０Ｅ　タレット回転制御部
３０Ｆ　レーザ加工制御部
３０Ｇ　レーザヘッド位置決め制御部
３０Ｈ　防塵シャッタ制御部
３０Ｊ　ロボット制御部
３３、３４　支持台
３６　レーザ発振器
Ｄ　ダイ
Ｐ　パンチ
ＰＣ　パンチセンタ
ＬＣ　レーザセンタ
ＴＬ　レーザ側メンテナンス位置
ＴＰＤ　パンチ側メンテナンス位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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