(57)【要約】【課題】所定領域の絶縁層を除去してその厚さを薄くし、当該領域をフレキシブルにしたリジッドフレキシブル多層プリント配線板において、フレキシブル部のプリント配線を絶縁層で覆うことと、絶縁層の正確な除去を容易にする。【解決手段】上記多層プリント配線板用のシールド板を次のとおりとする。シールド板内層には、内層プリント配線所定領域に対しエネルギ線遮蔽金属箔５を位置させる。この遮蔽金属箔５は、前記内層でプリント配線領域を囲む枠体５１から延長したブリッジ部に連結支持する。遮蔽金属箔５は、絶縁樹脂層との離型性を有し、第１絶縁樹脂層６により内層プリント配線から隔てられ、第２絶縁樹脂層７により表面の金属箔４から隔てられている。シールド板のプリント配線加工後に、遮蔽金属箔５が位置する領域に表面からエネルギ線を照射し、遮蔽金属箔５より上層の第２絶縁樹脂層７を除去し、遮蔽金属箔５も剥離する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面が金属箔で覆われた多層プリント配線板用シールド板であって、
上記シールド板の内層には、エネルギ線遮蔽金属箔が、内層プリント配線の所定領域に対して位置しており、
当該エネルギ線遮蔽金属箔の位置決めは、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持することによりなされており、
さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有し、絶縁樹脂層によって内層プリント配線及び表面の金属箔から隔てられていることを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板。
【請求項２】
エネルギ線遮蔽金属箔を内層のプリント配線から隔てる絶縁樹脂層が、エネルギ線遮蔽金属箔を表面の金属箔から隔てる絶縁樹脂層より薄いことを特徴とする請求項１記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板。
【請求項３】
内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化して、内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面を金属箔で覆った多層プリント配線板用シールド板を製造する方法であって、
上記積み重ねは、内層プリント配線の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔を配置する工程を含み、当該エネルギ線遮蔽金属箔の配置は、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持した状態で行ない、
さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有するものとして、内層プリント配線からは第１接着層により隔て、また、表面の金属箔からは第２接着層により隔てた状態で加熱加圧成形をすることを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の製造法。
【請求項４】
第１接着層と第２接着層は、その加熱加圧成形によってそれぞれ得られる第１絶縁樹脂層と第２絶縁樹脂層が、第１絶縁樹脂層が第２絶縁樹脂層より薄くなるように選択されることを特徴とする請求項３記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の製造法。
【請求項５】
請求項１又は２記載のリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板にプリント配線加工を施し、プリント配線板の外形加工の前又は後に、エネルギ線遮蔽金属箔が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層の絶縁樹脂層を他の領域の絶縁樹脂層から分離し、さらに、前記分離した絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔を除去することを特徴とするリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品実装をできるリジッド部と曲げ可能なフレキシブル部とを有するリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造法に関する。また、前記製造のためのリジッドフレキシブル多層プリント配線板用のシールド板とその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
リジッドフレキシブル多層プリント配線板は、リジッドな（硬い）多層プリント配線板と曲げが可能な少なくとも１枚のフレキシブルプリント配線板を物理的にも電気的にも連結した構造を有し、全体で一つのプリント配線板として機能する。二つ以上のリジッド部をフレキシブル部で連結した構成では、フレキシブル部を曲げることにより二つのリジッド部を重ねたり異なる面に配置することができ、狭い空間にプリント配線板を収容するのに好都合である。また、リジッド部からフレキシブル部を引出した構成では、フレキシブル部に、プリント配線板を他へ接続するためのフラットケーブル及びコネクタとしての機能を持たせることも可能である。
【０００３】
従来、リジッドフレキシブルプリント配線板は、次のような工程で製造されている（例えば、特許文献１を参照）。
図４（ａ）に示すように、フレキシブルな内層プリント配線板２１の両面にプリプレグ２２と金属箔２３を内側から外側へこの順に重ね、これらを加熱加圧成形により一体化してシールド板を製造するに際し、離型性金属箔２４を内層プリント配線板２１とプリプレグ２２との間に配置しておく。離型性金属２４の配置箇所は、後に露出させる内層プリント配線板２１の対応箇所である。また、離型性金属箔２４の大きさを、後に露出させる内層プリント配線板２１の対応箇所の大きさより若干大きくしておく。
このように成形したシールド板表面の金属箔をエッチング加工して所定のプリント配線を形成する。そして、加熱加圧成形したプリプレグ２２により構成された絶縁層２２’にレーザ光を照射して前記離型性金属箔２４に達する溝を入れて、図４（ｂ）に示すように、離型性金属箔２４上の絶縁層２２’を離型性金属箔２４と共に取り除き、内層プリント配線板２１の一部を露出させる。当該露出部はフレキシブル部２６であり、非露出部は４層のプリント配線を有するリジッド部２５である。
【０００４】
離型性金属箔２４は、レーザ光のそれ以上の侵入を阻止する遮蔽層としての役目をもち、取り除く絶縁層の領域より若干大きい形状で位置精度良く配置されなければならない。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３０７２４７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記技術においては、絶縁層を介してプリント配線を多層化するに当たって、離型性金属箔の正確な位置決めを行なうと共に位置ずれ防止策を講じる必要がある。また、絶縁層を離型性金属箔と共に取り除くと、フレキシブル部のプリント配線が露出するので、この部分を必要に応じて可撓性のカバーレイフィルムで覆い絶縁する必要がある。しかし、リジッド部とフレキシブル部の間には段差があるので、フレキシブル部にカバーレイフィルムを熱圧着するためには、前記段差に応じた形状の熱盤が必要となり、少量多品種の製造には対応が難しい。
【０００７】
本発明が解決しようとする課題は、所定領域の絶縁層を取り除くことによりその厚さを薄くし、当該領域をフレキシブルにしたリジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造するに当たり、フレキシブル部のプリント配線を絶縁層で覆うことを容易にする。また、所定領域の絶縁層を取り除くための位置決め作業も容易にする。
併せて、そのようなリジッドフレキシブル多層プリント配線板用のシールド板とその製造法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
まず、上記課題を解決するためのリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板について説明する。
このシールド板は、内層に絶縁樹脂層を介してプリント配線を有し表面が金属箔で覆われた構成であり、以下の点を特徴とする。
シールド板の内層には、内層プリント配線の所定領域に対して、エネルギ線遮蔽金属箔が位置している。このエネルギ線遮蔽金属箔の位置決めは、次のようになされている。すなわち、前記内層にはプリント配線領域を囲む枠体が位置し、当該枠体からブリッジ部を延長して、当該ブリッジ部に前記エネルギ線遮蔽金属箔が支持されている。さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有し、第１絶縁樹脂層によって内層プリント配線から隔てられ、また、第２絶縁樹脂層によって表面の金属箔から隔てられた構成を有する。
上記構成において、エネルギ線遮蔽金属箔を内層のプリント配線から隔てる第１絶縁樹脂層は、好ましくは、エネルギ線遮蔽金属箔を表面の金属箔から隔てる第２絶縁樹脂層より薄く設定する。
【０００９】
上記シールド板の製造は、内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化する製造法において、以下の点を特徴とする。
上記積み重ねは、内層プリント配線の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔を配置する工程を含む。そして、当該エネルギ線遮蔽金属箔の配置は、前記内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部にエネルギ線遮蔽金属箔を支持した状態で行なう。さらに、前記エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有するものとして、内層プリント配線からは第１接着層により、また、表面の金属箔からは第２接着層により隔てた状態で加熱加圧成形をする。第１接着層、第２接着層は、加熱加圧成形によりそれぞれ第１絶縁樹脂層、第２絶縁樹脂層となる。
上記構成において、第１接着層と第２接着層は、好ましくは、その加熱加圧成形によってそれぞれ形成される第１絶縁樹脂層と第２絶縁樹脂層が、第１絶縁樹脂層が第２絶縁樹脂層より薄くなるように選択される。
【００１０】
上述したように、エネルギ線遮蔽金属箔は、内層に位置しプリント配線領域を囲む枠体から延長したブリッジ部に支持されている。従って、シールド板製造の各材料積み重ねにおいて、枠体を位置決めピンその他の手段で内層プリント配線板と位置決めして積み重ねれば、エネルギ線遮蔽金属箔は正確に且つ容易に位置決めされる。その際、エネルギ線遮蔽金属箔はブリッジ部に支持されているので、位置ずれも起こしにくい。
【００１１】
次に、上述した本発明に係るシールド板をリジッドフレキシブル多層プリント配線板とするには、このシールド板にプリント配線加工を施し、プリント配線板の外形加工の前又は後に、エネルギ線遮蔽金属箔が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層（表面側）にある第２絶縁樹脂層を他の領域の第２絶縁樹脂層から分離する。第２絶縁樹脂層に照射したエネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔に達するとこれに阻まれてそれ以上は進まないので、エネルギ線遮蔽金属箔より上に位置する絶縁樹脂層だけを取り除くことができる。絶縁樹脂層と金属箔とでは、エネルギ線の吸収に著しい差があり、金属箔はエネルギ線を反射することを利用して、エネルギ線により絶縁樹脂層を選択的に分解除去するのである。そして、前記分離した第２絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔をプリント配線板から除去する。エネルギ線遮蔽金属箔は、絶縁樹脂層との離型性を有しており、エネルギ線遮蔽金属箔より下層（内層側）の第１絶縁樹脂層から容易に剥離することができる。
【００１２】
このようにして絶縁樹脂層を除去した領域は、多層のプリント配線板全体厚から見れば厚さが薄いのでフレキシブル部である。一方、絶縁樹脂層を取り除かない領域は厚さが厚くリジッド部である。本発明においてフレキシブルとは、絶縁樹脂層を繰返して曲げ可能な性質をいうだけでなく、少なくとも１回はクラックや白化を生じることなく小さな力で絶縁層を曲げることができる性質をいう。
【００１３】
エネルギ線遮蔽金属箔は、第１接着層と第２接着層のそれぞれからなる第１絶縁樹脂層と第２絶縁樹脂層の間に位置している。エネルギ線遮蔽金属箔を剥離すると、その下層には必然的に絶縁樹脂層が現われ、プリント配線は露出していないので、改めてカバーレイ等で覆う必要はない。尚、エネルギ線遮蔽金属箔から隔てるべき内層のプリント配線が内層プリント配線板の片面にしか存在しなければ、当該プリント配線が存在しない側には第１接着層（第１絶縁樹脂層）を適用しなくてもよい。
【００１４】
本発明において、「表面からエネルギ線遮蔽金属箔に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔より上層（表面側）にある第２絶縁樹脂層を他の領域の第２絶縁樹脂層から分離する」とは、文言どおりエネルギ線遮蔽金属箔より上層の絶縁樹脂層を全てエネルギ線の照射により分離する場合だけでなく、表面から所定厚さの絶縁樹脂層をまずルータ加工等の機械切削により除去してから、エネルギ線遮蔽金属箔に達する残り厚さをエネルギ線の照射により除去する場合も含む。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１、図２を参照して、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
まず、リジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板とその製造について説明する。シールド板は、内層プリント配線板に、絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ね、加熱加圧成形により一体化して製造される。金属箔は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔など、プリント配線の目的に応じて適宜選択される。
【００１７】
上記の内層プリント配線板に絶縁樹脂層となる接着層を介して金属箔を積み重ねる工程は、図１（ａ）に示すように、内層プリント配線１の所定領域に対してエネルギ線遮蔽金属箔５を配置する工程を含む。エネルギ線遮蔽金属箔５は、絶縁樹脂層との離型性がある表面性状を有しており、内層プリント配線からは第１接着層２により、また、表面の金属箔４からは第２接着層３により隔てた状態で積み重ねる。エネルギ線遮蔽金属箔５は、銅箔、アルミニウム箔、ニッケル箔などであり、表面に離型剤（例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂など)を塗布し乾燥して離型性を付与しておく。
ここで、エネルギ線遮蔽金属箔５は、図２に示した構成で用いる。すなわち、プリント配線領域を囲む枠体５１からブリッジ部５２を延長し、ブリッジ部５２にエネルギ線遮蔽金属箔５を連結して支持した構成である。このような形状は、例えば、金属箔を打抜き加工して形成する。そして、位置決めピンその他の手段を用いて、枠体５１と内層プリント配線板１の位置を合せて積み重ねを行なう。このような積み重ね手段自体はシールド板製造の常法であり、これによってエネルギ線遮蔽金属箔５は、所定領域に正確に且つ容易に位置決めされる。
【００１８】
上記のような積み重ね構成体を加熱加圧成形して一体化することにより、図１（ｂ）に示すようにシールド板とする。前記成形中、エネルギ線遮蔽金属箔５はブリッジ部５２に支持されているので、位置ずれを起こしにくくなっている。
上記第１接着層２、第２接着層３は、加熱加圧成形によりそれぞれシールド板の第１絶縁樹脂層６、第２絶縁樹脂層７となる。その結果、内層プリント配線の所定領域に対し位置したエネルギ線遮蔽金属箔５は、第１絶縁樹脂層６により内層プリント配線から隔てられ、また、第２絶縁樹脂層７により表面の金属箔４から隔てられた構成となっている。
【００１９】
上記シールド板において、エネルギ線遮蔽金属箔５を内層のプリント配線から隔てる第１絶縁樹脂層６は、好ましくは、エネルギ線遮蔽金属箔５を表面の金属箔４から隔てる第２絶縁樹脂層７より薄く設定する。言い換えれば、第１接着層２と第２接着層３は、これらを加熱加圧成形してそれぞれ得られる第１絶縁樹脂層６と第２絶縁樹脂層７が、第１絶縁樹脂層６が第２絶縁樹脂層７より薄くなるように選択される。その理由は、上記シールド板を用いるリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造について、以下に説明するところから明らかになる。
【００２０】
次に、上述したシールド板を用いて実施するリジッドフレキシブル多層プリント配線板の製造について説明する。
まず、シールド板に所定のプリント配線加工を施す。必要に応じ、内層と表層の回路を接続するスルーホール１０やブラインドホールを配置する。そして、プリント配線板の外形加工の後に（前でもよい）、エネルギ線遮蔽金属箔５が位置する領域において、表面からエネルギ線遮蔽金属箔５に達するエネルギ線を照射してエネルギ線遮蔽金属箔５より上層（表面側）にある第２絶縁樹脂層を他の領域の第２絶縁樹脂層から分離する（図１（ｃ））。第２絶縁樹脂層に照射したエネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔５に達するとこれに阻まれてそれ以上は進まず、エネルギ線遮蔽金属箔５より上に位置する絶縁樹脂層だけを容易に取り除くことができる。エネルギ線は、例えば、ＣＯ2レーザや紫外線レーザである。
【００２１】
上記分離した第２絶縁樹脂層７とエネルギ線遮蔽金属箔５をプリント配線板から除去する。エネルギ線遮蔽金属箔５は、絶縁樹脂層との離型性を有しているので、エネルギ線遮蔽金属箔５の下層（内層側）にある第１絶縁樹脂層から剥離することは容易である。このようにしてエネルギ線遮蔽金属箔５と共に第２絶縁樹脂層７を除去した領域は、多層のプリント配線板全体厚から見れば厚さが薄いのでフレキシブル部９である。一方、第２絶縁樹脂層７を取り除かない領域は厚さが厚く、リジッド部８である。図１（ｃ）に示した構成は、二つのリジッド部をフレキシブル部で接続したものとなっている。
【００２２】
ここで、エネルギ線遮蔽金属箔５のプリント配線板に対する配置関係を、図２を参照して説明する。上述したように、エネルギ線遮蔽金属箔５は、プリント配線領域を囲む枠体５１から延長したブリッジ部５２に連結され支持されている。そして、エネルギ線遮蔽金属箔５は、フレキシブル部９とする領域に対応して位置する。図２において、二点鎖線で囲んで示した領域がプリント配線領域に対応しており、エネルギ線遮蔽金属箔５がフレキシブル相当部９’である。また、ネルギ線遮蔽金属箔５に隣接する窓穴（枠体５１内）がリジッド相当部８’である。枠体５１、ブリッジ部５２は、プリント配線の領域外に位置することになる。
第２絶縁樹脂層７を除去するためのエネルギ線の照射は、エネルギ線遮蔽金属箔５がエネルギ線を受け止められるようにする必要があるので、エネルギ線遮蔽金属箔５はそのように位置決め設定される。そして、エネルギ線は、エネルギ線遮蔽金属箔５端縁のわずかに内側にターゲットを定めて照射する。また、プリント配線板の外形加工は、前記二点鎖線に沿った形状に、打抜きや切削により行なう。
【００２３】
リジッド部８においては、第１絶縁樹脂層６と第２絶縁樹脂層７を積層一体化した絶縁層が、その両側に位置するプリント配線層を隔離している。従って、第１絶縁樹脂層６と第２絶縁樹脂層７の合計厚さが、プリント配線層を隔離するために必要十分な厚さに設定されればよい。一方、フレキシブル部９においては、第２絶縁樹脂層７が除去され第１絶縁樹脂層６がプリント配線を覆っている。従って、第１絶縁樹脂層６を第２絶縁樹脂層７より薄く設定することが、フレキシブル部９の厚さを薄くすることにつながり、よりフレキシブル性を付与できることになるので好ましい。
【００２４】
フレキシブル部９をより一層フレキシブル性にするという観点に立つなら、内層プリント配線板１の絶縁樹脂層には、ポリエステルフィルムやポリイミドフィルムからなる絶縁層を採用することが好ましい。しかし、必ずしもこれに限定されることはなく、ガラス繊維の織布・不織布や有機繊維の織布・不織布に熱硬化性樹脂を含浸し加熱加圧成形により構成した絶縁層を採用することもできる。後者の絶縁層は前者の絶縁層ほどフレキシブルではない。しかし、厚さが薄ければ（おおよそ１９０μｍ以下）小さな力で十分に曲げることができる。熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステルなどを適宜選択する。曲げを容易にするために、変性により可撓性を付与した熱硬化性樹脂を採用してもよい。
また、内層プリント配線板１は、プリント配線を片面に有する構成、両面に有する構成、さらには片面または両面に有し内層にも有する構成のいずれであってもよい。
【００２５】
第１絶縁樹脂層６、第２絶縁樹脂層７のそれぞれを構成する第１接着層２、第２接着層３は、上記の織布・不織布にエポキシ樹脂、ポリイミド、不飽和ポリエステルなどの熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグ、そのほか、織布・不織布を含まない前記熱硬化性樹脂又は熱可塑性樹脂の層である。これら織布・不織布を含まない樹脂層は、フィルム或いはそれに準じた形態で提供される。このような織布・不織布を含まない樹脂層からなる接着層は、厚さを薄くできるので、第１絶縁樹脂層６を構成する第１接着層２として適している。また、有機繊維の織布・不織布に熱硬化性樹脂を含浸乾燥したプリプレグを用い、これを加熱加圧成形した絶縁層はエネルギ線照射による加工性がよいので、第２絶縁樹脂層７を構成する第２接着層３として適している。有機繊維の織布・不織布を構成する繊維としてアラミド繊維は好ましいものである。
尚、エネルギ線遮蔽金属箔５から隔てるべき内層のプリント配線が内層プリント配線板１の片面にしか存在しない場合、当該プリント配線が存在しない側には第１接着層２（第１絶縁樹脂層６）を適用しなくてもよい。
【００２６】
上記の発明の実施の形態は、内層プリント配線板１の両面に接着層と金属箔３を重ねて加熱加圧成形する工程（ビルドアップ）を１回だけ実施している。しかし、ビルドアップを複数回繰り返してもよい。その場合は、ビルドアップ繰り返しのいずれかの段階で、接着層で隔てられたエネルギ線遮蔽金属箔を配置する。そして、ビルドアップとプリント配線加工を完了した後に、上記所定領域の絶縁樹脂層とエネルギ線遮蔽金属箔を取り除く工程を実施する。このような構成も本発明の概念に包含される。
【００２７】
また、上記の発明の実施の形態は、二つのリジッド部８をフレキシブル部９で連結した構成である。同様に、三つ以上のリジッド部間をフレキシブル部で連結し、各フレキシブル部を曲げてリジッド部を重ね合せたり異なる面に配置することもできる。この構成は、狭い空間にプリント配線板を収容するのに好都合である。
【００２８】
さらに、別の発明の実施の形態は、上記発明の実施の形態において、リジッド部８に連結したフレキシブル部９を終端とし、フラットケーブルとして機能させるものである。図３は、この発明の実施の形態の説明図である（プリント配線層の描画は省略してある）。フレキシブル部９の末端にコネクタ部位を設けるが、プリント配線層は第１絶縁樹脂層で覆われているので、必要な範囲で露出させる。プリント配線層に達するエネルギ線を照射することにより、第１絶縁樹脂層を除去し、必要範囲のプリント配線を露出させることができる。別の手段として、前記露出させる領域に対応して窓穴をあけた第１接着層を用いてもよい。
【００２９】
【発明の効果】
上述のように、本発明においては、リジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造するために必要な要素を、通常のシールド板製造工程の中で、位置精度よく、しかも容易に組み込んでしまうことができる。従って、その後の工程で、絶縁樹脂層で覆われたフレキシブル部を付加するとき、そのための新たな材料を準備せずに済む。フレキシブル部を別途絶縁樹脂層で覆う作業も不要である。このことは、リジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造する工数の大幅な低減となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る発明の実施の形態を示し、（ａ）はリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板を製造するための材料層構成を示す断面説明図、（ｂ）はリジッドフレキシブル多層プリント配線板用シールド板の断面説明図、（ｃ）はリジッドフレキシブル多層プリント配線板の断面説明図である。
【図２】本発明に係る発明の実施の形態で用いるエネルギ線遮蔽金属箔の平面説明図である。
【図３】本発明に係る他の発明の実施の形態を示す断面説明図である。
【図４】従来の技術によりリジッドフレキシブル多層プリント配線板を製造する様子を示す断面説明図である。
【符号の説明】
１は内層プリント配線板
２は第１接着層
３は第２接着層
４は金属箔
５はエネルギ線遮蔽金属箔
５１は枠体
５２はブリッジ部
６は第１絶縁樹脂層
７は第２絶縁樹脂層
８はリジッド部
８’リジッド相当部
９はフレキシブル部
９’はフレキシブル相当部
１０はスルーホール
２１は内層プリント配線板
２２はプリプレグ
２２’は絶縁層
２３は金属箔
２４は離型性金属箔
２５はリジッド部
２６はフレキシブル部
【図１】
2004207490.tif 000003
【図２】
2004207490.tif 000004
【図３】
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【図４】
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