(57)【要約】【課題】測定箇所における浮遊容量対策が不要であり、被検査回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して導通している多層回路基板の断線の有無をも、被検査回路基板に対して非接触で検査する。【解決手段】所定の方向に沿ってストライプ状に形成された複数の第１センサ電極１〜１２を有する第１センサ基板１０と、第１センサ電極と所定の角度で交差する方向にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極ａ〜ｌを有する第２センサ基板２０とを被検査回路基板の両面に配置し、センサ電極選択手段１１，２１により、第１センサ電極１〜１２および第２センサ電極ａ〜ｌの内のそれぞれ一つを順次静電容量測定部３０に接続して、第１センサ電極１〜１２と第２センサ電極ａ〜ｌとの各交点部分における静電容量を測定し、その測定データに基づいて被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定する。【選択図】　図１
2004093268.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査装置において、
所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有し、上記被検査回路基板の一方の面上に配置される第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有し、上記被検査回路基板の他方の面上に配置される第２センサ基板と、静電容量測定部と、上記第１センサ電極および上記第２センサ電極を選択して上記静電容量測定部に接続するセンサ電極選択手段と、上記センサ電極選択手段を制御して上記第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量を上記静電容量測定部にて測定し、その測定データに基づいて上記被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定する制御部とを備えていることを特徴とする回路基板検査装置。
【請求項２】
上記各センサ電極は、上記被検査回路基板に対して電気的に非接触となるように上記各センサ基板の内層もしくは片面側に形成されている請求項１に記載の回路基板検査装置。
【請求項３】
上記制御部は、上記第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量を記憶するメモリを備えている請求項１または２に記載の回路基板検査装置。
【請求項４】
上記センサ電極選択手段は、上記第１センサ電極と同数のスイッチを有し、上記静電容量測定部の一方の入力端子に上記各第１センサ電極を選択的に接続する第１スイッチ群と、上記第２センサ電極と同数のスイッチを有し、上記静電容量測定部の他方の入力端子に上記各第２センサ電極を選択的に接続する第２スイッチ群とを備えている請求項１，２または３に記載の回路基板検査装置。
【請求項５】
上記制御部は、上記第１センサ電極もしくは上記第２センサ電極のいずれか一方のセンサ電極側の所定の一つのスイッチをオンとした状態で、他方のセンサ側のスイッチ群を交代的に順次切り替えるように、上記各スイッチ群を切り替え制御する請求項４に記載の回路基板検査装置。
【請求項６】
上記センサ電極選択手段は、上記第１センサ電極と同数のスイッチを有し、上記静電容量測定部の一方の入力端子に上記各第１センサ電極を選択的に接続するスイッチ群と、上記第２センサ電極の内の所定のセンサ電極を上記静電容量測定部の他方の入力端子に選択的に接続する少なくとも１つの可動プローブとを備えている請求項１，２または３に記載の回路基板検査装置。
【請求項７】
上記センサ電極選択手段には、上記第１センサ電極の内の所定のセンサ電極を上記静電容量測定部の一方の入力端子に選択的に接続する第１可動プローブと、上記第２センサ電極の内の所定のセンサ電極を上記静電容量測定部の他方の入力端子に選択的に接続する第２可動プローブとが含まれている請求項１，２または３に記載の回路基板検査装置。
【請求項８】
被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査装置に用いられるセンサ基板であって、
所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有し、上記被検査回路基板の一方の面上に配置される第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有し、上記被検査回路基板の他方の面上に配置される第２センサ基板とを備えていることを特徴とする回路基板検査装置用センサ基板。
【請求項９】
被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査方法において、
所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有する第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有する第２センサ基板とを上記被検査回路基板の両面に配置し、センサ電極選択手段により、上記第１センサ電極および上記第２センサ電極の内の所定の電極を静電容量測定部に接続して、上記第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量を測定し、その測定データに基づいて上記被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定することを特徴とする回路基板検査方法。
【請求項１０】
上記センサ電極選択手段として、上記センサ電極と同数のスイッチを含むスイッチ群を用いる請求項９に記載の回路基板検査方法。
【請求項１１】
上記センサ電極選択手段として、２本の可動プローブを用いる請求項９に記載の回路基板検査方法。
【請求項１２】
上記センサ電極選択手段にて上記第１センサ電極もしくは上記第２センサ電極のいずれか一方のセンサ電極すべてを上記静電容量測定部に接続し、いずれか他方のセンサ電極を所定の順序にしたがって上記静電容量測定部に接続する請求項９または１０に記載の回路基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査装置および検査方法に関し、さらに詳しく言えば、回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して相互に導通している場合の断線検出に好適な検査技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板に形成されている回路配線の良否を検査する方法の一つに、静電容量測定による検査方法が知られている。この検査方法においては、被検査回路基板の反検査面側にその回路基板とほぼ同じ大きさの基準電極面を配置して、回路配線と基準電極面との間の静電容量を測定し、その静電容量値とあらかじめ設定された基準容量値とを比較して、断線・短絡の有無を検査する（例えば、特開平４−１７３９４号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この静電容量測定による検査方法によれば、回路配線の端点間の抵抗値を測定する方法に比べて測定ステップ数を大幅に減らすことができるが、回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して相互に導通している多層回路基板の場合、その内層回路配線の断線までをも検査することは困難である。
【０００４】
すなわち、静電容量測定による検査方法で、内層回路配線の断線を検出するには、その断線箇所に発生する静電容量を測定すればよいのであるが、従来においては、基準電極面として一枚のいわゆるベタ電極面を採用しており、内部導通回路の基準電極面側の端点が特定できないため、断線箇所に発生する比較的小さな静電容量を正確に測定することはきわめて難しい。
【０００５】
また、静電容量測定による検査方法では、例えば本出願人の出願に係る特開２００２−１４１３４号公報に記載されているように、Ｘ−Ｙ駆動方式による２本可動プローブが一般的に用いられるが、静電容量の測定箇所により浮遊容量が異なるため、一旦その浮遊容量を吸収してから、目的とする回路配線の静電容量を測定するというステップを踏む必要がある。
【０００６】
また、可動プローブを回路配線に直接接触するため、その接触状態によって静電容量の測定値が変動することがある。さらには、可動プローブの接触時に回路配線に打痕傷が付いてしまうおそれがある。
【０００７】
したがって、本発明の課題は、測定箇所における浮遊容量対策が不要であるとともに、回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して相互に導通している多層回路基板の断線の有無をも、回路基板に対して非接触で検査できるようにすることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願の第１発明は、被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査装置において、所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有し、上記被検査回路基板の一方の面上に配置される第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度（好ましくは直角）で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有し、上記被検査回路基板の他方の面上に配置される第２センサ基板と、静電容量測定部と、上記第１センサ電極および上記第２センサ電極を選択して上記静電容量測定部に接続するセンサ電極選択手段と、上記センサ電極選択手段を制御して上記第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量を上記静電容量測定部にて測定し、その測定データに基づいて上記被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定する制御部とを備えていることを特徴としている。
【０００９】
この構成によれば、被検査回路基板の両面に第１センサ基板と第２センサ基板とが配置され、浮遊容量について被測定面全体がほぼ同一条件とされるため、浮遊容量を吸収するステップを必要としない。また、プローブが回路配線に直接接触することがないため、信頼性の高い安定した測定値が得られる。
【００１０】
さらには、被検査回路基板の両面において、第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量が測定可能であるため、回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して相互に導通している多層回路基板の場合、その内層回路配線の両端点が特定できるため、内層回路配線の断線をも正確に検出できる。
【００１１】
なお、各センサ電極は、被検査回路基板に対して電気的に非接触となるように各センサ基板の内層もしくは片面側に形成されていることが好ましい。また、良品基板から吸収した良品データを良否判定に使用するため、第１センサ電極と第２センサ電極との各交点部分における静電容量を記憶するメモリを備えていることが好ましい。
【００１２】
本発明において、上記センサ電極選択手段には、いくつかの組み合わせが含まれる。すなわち、第１の組み合わせとして、第１センサ電極と同数のスイッチを有し、静電容量測定部の一方の入力端子に各第１センサ電極を選択的に接続する第１スイッチ群と、第２センサ電極と同数のスイッチを有し、静電容量測定部の他方の入力端子に各第２センサ電極を選択的に接続する第２スイッチ群との組み合わせ。
【００１３】
この場合、第１センサ電極もしくは第２センサ電極のいずれか一方のセンサ電極側の所定の一つのスイッチをオンとした状態で、他方のセンサ側のスイッチ群を交代的に順次切り替えるように各スイッチ群を切り替え制御することにより、第１センサ電極と第２センサ電極との各交点部分における静電容量を効率的に測定することができる。
【００１４】
第２の組み合わせとして、第１センサ電極と同数のスイッチを有し、静電容量測定部の一方の入力端子に各第１センサ電極を選択的に接続するスイッチ群と、第２センサ電極の内の所定のセンサ電極を静電容量測定部の他方の入力端子に選択的に接続する少なくとも１つの可動プローブとの組み合わせ。
【００１５】
第３の組み合わせとして、第１センサ電極の内の所定のセンサ電極を静電容量測定部の一方の入力端子に選択的に接続する第１可動プローブと、第２センサ電極の内の所定のセンサ電極を静電容量測定部の他方の入力端子に選択的に接続する第２可動プローブとの組み合わせ。
【００１６】
このように、本発明は、Ｘ−Ｙ駆動方式による２本の可動プローブの使用を排除するものではない。すなわち、第１および第２スイッチ群に代えて、２本の可動プローブにより第１センサ電極と第２センサ電極とをそれぞれ選択して静電容量部に接続するようにしてもよい。これは、可動プローブが接触するのはセンサ基板のセンサ電極であって、被検査回路基板の回路配線ではないことによる。
【００１７】
また、本願の第２発明は、被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査装置に用いられるセンサ基板であって、所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有し、上記被検査回路基板の一方の面上に配置される第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有し、上記被検査回路基板の他方の面上に配置される第２センサ基板とを備えていることを特徴としている。
【００１８】
また、本願の第３発明は、被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を静電容量測定により検査する回路基板検査方法において、所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有する第１センサ基板と、上記第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有する第２センサ基板とを上記被検査回路基板の両面に配置し、センサ電極選択手段により、上記第１センサ電極および上記第２センサ電極の内の所定の電極を静電容量測定部に接続して、上記第１センサ電極と上記第２センサ電極との各交点部分における静電容量を測定し、その測定データに基づいて上記被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定することを特徴としている。
【００１９】
なお、被検査回路基板の例えば片面側に形成されている回路配線の断線・短絡を検査する場合には、上記センサ電極選択手段にて上記第１センサ電極もしくは上記第２センサ電極のいずれか一方のセンサ電極すべてを上記静電容量測定部に接続し、いずれか他方のセンサ電極を所定の順序にしたがって上記静電容量測定部に接続する。
【００２０】
この場合、静電容量測定部に対する他方のセンサ電極の接続手順としては、一つずつスキャンする方法，所定のセンサ電極を選択して順次もしくは同時に接続する方法，すべてのセンサ電極を同時に接続する方法などを例示することができる。
【００２１】
【発明の実施形態】
次に、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。図１は本発明の回路基板検査装置の構成を平面的に示した模式図で、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００２２】
この回路基板検査装置は、第１および第２の２つのセンサ基板１０，２０を備えている。第１センサ基板１０と第２センサ基板２０は、被検査回路基板１００の両面に配置され、これらの各センサ基板１０，２０間の静電容量を測定することにより、被検査回路基板１００の回路配線の良否を検査する。なお、この例において、被検査回路基板１００は、その表裏両面の回路配線１１０，１２０が内層回路配線１３０にて導通されている多層回路基板である。
【００２３】
第１および第２センサ基板１０，２０は、組み合わせられてマトリクス状電極を形成するセンサ電極を備えている。すなわち、第１センサ基板１０は、列方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数（この例では１２本）の第１センサ電極１〜１２を備えている。
【００２４】
第２センサ基板２０は、第１センサ電極１〜１２と直交する行方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数（この例では１２本）の第２センサ電極ａ〜ｌを備えている。なお、センサ電極の配線密度（本数や幅など）は測定分解能との関係で適宜決められてよい。
【００２５】
各センサ基板１０，２０は、少なくとも被検査回路基板１００の回路配線が形成されている領域を覆う大きさであることが必要であるが、被検査回路基板１００と同じか、それによりも若干大きめであってもよい。
【００２６】
この例では、第１センサ電極１〜１２および第２センサ電極ａ〜ｌともに、センサ基板１０，２０の内層に形成されているが、場合によっては、反被検査回路基板側に露出された状態で形成されてもよい。第１センサ電極１〜１２および第２センサ電極ａ〜ｌは銅箔パターンよりなるが、他の導電性金属材から形成されてもよい。
【００２７】
第１センサ基板１０は第１スイッチ群１１を介して静電容量測定部３０の一方の入力端子に接続され、第２センサ基板２０は第２スイッチ群２１を介して静電容量測定部３０の他方の入力端子に接続されている。
【００２８】
第１スイッチ群１１は第１センサ電極１〜１２の各々に対応するスイッチＳＷ１〜ＳＷ１２を有し、また、第２スイッチ群２１も第２センサ電極ａ〜ｌの各々に対応するスイッチＳＷａ〜ＳＷｌを有している。
【００２９】
第１スイッチ群１１および第２スイッチ群２１は、制御部４０により、それらの中のいずれか一つが静電容量測定部３０に接続されるように、その切り替えが制御される。制御部４０は、静電容量測定部３０にて測定された測定データ（静電容量値）を記憶するためのメモリ４１と表示器４２とを備えている。
【００３０】
次に、本発明の動作について説明する。説明を分かりやすくするため、この例では、被検査回路基板１００で表裏両面の回路配線１１０，１２０が内層回路配線１３０にて導通されている箇所が、図１の丸囲み線で示すように２箇所で、その第１導通箇所Ｐが第１センサ電極１と第２センサ電極ａとの交点部間で、第２導通箇所Ｑが第１センサ電極６と第２センサ電極ａの交点部（図２の上面側）から第１センサ電極１１と第２センサ電極ａの交点部（図２の下面側）にかけて存在しているものとする。
【００３１】
また、制御部４０は、まず、第２スイッチ群２１内のスイッチＳＷａを固定的にオンとした状態で、第１スイッチ群１１内のスイッチをＳＷ１〜ＳＷ１２にかけて順次交代的にオン，オフさせ、それが終了したら、スイッチＳＷａをオフにして、今度は第２スイッチ群２１内のスイッチＳＷｂを固定的にオンとした状態で、第１スイッチ群１１内のスイッチをＳＷ１〜ＳＷ１２にかけて順次交代的にオン，オフさせる。以下、これを第２スイッチ群２１内のスイッチＳＷｌまで繰り返して行うことにより、第１センサ電極１〜１２と第２センサ電極ａ〜ｌとの各交点部分における静電容量を測定する。
【００３２】
被検査回路基板１００として、あらかじめ良品と分かっている回路基板を用意して、その両面に第１センサ基板１０と第２センサ基板２０とを配置し、まず、上記したように、第２スイッチ群２１内のスイッチＳＷａを固定的にオンとした状態で、第１スイッチ群１１内のスイッチをＳＷ１〜ＳＷ１２にかけて順次交代的にオン，オフさせて行く。
【００３３】
スイッチＳＷ１をオンにすると、上記第１導通箇所Ｐが存在するため、第１センサ基板１０と第２センサ基板２０との間に所定の静電容量が発生するが、スイッチＳＷ２〜ＳＷ５までは導通箇所が存在しないため、上記第１導通箇所Ｐよりもはるかに小さな静電容量が測定される。
【００３４】
スイッチＳＷ６がオンとされると、第１センサ電極６の下面には第２導通箇所Ｑの一方の端点が存在し、しかも第２導通箇所Ｑの他方の端点が同一の第２センサ電極ａ上に存在するため、第２導通箇所Ｑに応じた所定の静電容量が発生することになる。
【００３５】
このようにして、まず、良品回路基板について、第１センサ電極１〜１２と第２センサ電極ａ〜ｌとの各交点部分における静電容量が静電容量測定部３０にて測定され、その静電容量（測定データ）が上記交点部分の位置をアドレスとしてメモリ４１に書き込まれる（良品回路基板からの測定データの吸収）。この良品回路基板から吸収された測定データを良否判定の基準値とする。
【００３６】
次に、生産ロット基板について同様な検査を行う。ここで、生産ロット基板が良品である場合には、第１センサ電極１〜１２と第２センサ電極ａ〜ｌとの各交点部分における静電容量が、上記メモリ４１に記憶されている上記良品から得られた静電容量値とほぼ同じ値を示すことになる。
【００３７】
しかしながら、図３に例示するように、第２導通箇所Ｑの内層回路配線１３０に断線箇所Ｑｏがある場合には、第２スイッチ群２１内のスイッチＳＷａがオンとされている状態で、第１スイッチ群１１内の第１センサ電極６を選択（オン）した時点で、良品基板から得られた測定データと異なった値を示すことになり、不良品と判定される。
【００３８】
これを、図４および図５の模式図を参照して、次の計算式により説明する。図４は内層回路配線１３０に断線箇所がない場合で、第１センサ電極６と上面側回路配線１１０との間（上面側端点）に発生する静電容量をＣ１，第２センサ電極ａと下面側回路配線１２０との間（下面側端点）に発生する静電容量をＣ２，上記各端点以外の内層回路配線１３０と第２センサ電極ａとの間に発生する静電容量をＣ３とする。
【００３９】
内層回路配線１３０に断線が生じていない場合の第１センサ電極６と第２センサ電極ａとの間に発生する静電容量Ｃは次式（１）によって表され、この値が良否判定の基準値として用いられる。
Ｃ≒Ｃ１（Ｃ２＋Ｃ３）／（Ｃ１＋Ｃ２＋Ｃ３）……式（１）
【００４０】
図５は内層回路配線１３０に断線箇所Ｑｏが存在している場合で、その断線箇所Ｑｏの配線端間に発生する静電容量をＣ４，断線箇所Ｑｏにて２つに分離された内層回路配線１３０と第２センサ電極ａとの間に発生する静電容量をＣ３１，Ｃ３２とする。なお、Ｃ１，Ｃ２は図４と同じく上面側端点と下面側端点に発生する静電容量である。
【００４１】
このとき（断線箇所Ｑｏがある場合）の第１センサ電極６と第２センサ電極ａとの間に発生する静電容量Ｃ’は次式（２）によって表される。
Ｃ’≒Ｃ１｛Ｃ３１＋Ｃ４（Ｃ２＋Ｃ３２）／（Ｃ２＋Ｃ４＋Ｃ３２）｝／｛Ｃ１＋Ｃ３１＋Ｃ４（Ｃ２＋Ｃ３２）／（Ｃ２＋Ｃ４＋Ｃ３２）｝……式（２）
【００４２】
さらに分かりやすくするため、内層回路配線１３０と第２センサ電極ａとの間に発生する静電容量Ｃ３，Ｃ３１，Ｃ３２を０と仮定すると（実際にもほとんど０に近い）、上記式（１），（２）は、それぞれ次式（１ａ），（２ａ）に書き換えられる。
Ｃ＝Ｃ１Ｃ２／（Ｃ１＋Ｃ２）……式（１ａ）
Ｃ’＝Ｃ１Ｃ２Ｃ４／（Ｃ１Ｃ２＋Ｃ２Ｃ４＋Ｃ４Ｃ１）……式（２ａ）
【００４３】
上記式（１ａ）は、内層回路配線１３０に断線箇所Ｑｏがない場合の静電容量Ｃが、上面側端点に発生する静電容量Ｃ１と下面側端点に発生する静電容量Ｃ２の直列合成静電容量であることを意味している。
【００４４】
また、上記式（２ａ）は、内層回路配線１３０に断線箇所Ｑｏがある場合の静電容量Ｃ’が、上面側端点に発生する静電容量Ｃ１，下面側端点に発生する静電容量Ｃ２および断線箇所Ｑｏの配線端間に発生する静電容量Ｃ４の直列合成静電容量であることを意味している。
【００４５】
したがって、断線箇所Ｑｏの配線端間に発生する静電容量Ｃ４が関与しない場合にはＣ＝Ｃ’、断線箇所Ｑｏの配線端間に発生する静電容量Ｃ４が関与している場合にはＣ≠Ｃ’となるため、内層回路配線１３０の断線の有無を検出することが可能となる。
【００４６】
これを可能としたのは、被検査回路基板１００の表裏両面に、第１センサ基板１０と第２センサ基板２０とを配置してＸ−Ｙのマトリクスセンサ電極を形成したことによるものである。
【００４７】
なお、上記の例では分かりやすいように、被検査回路基板１００の上面および下面の回路配線１１０，１２０が第２センサ電極ａに沿って内層回路配線１３０により接続されている場合について説明したが、例えば被検査回路基板１００の上面側の端点が第２センサ電極ａと第１センサ電極６との交点にあり、下面側の端点が第２センサ電極ｃと第１センサ電極１１との交点にあって、それらの端点間が内層回路配線１３０にて相互に接続されている配線パターンの場合でも、次のようにして、上記の例と同じく内層回路配線１３０の断線の有無を検出することができる。
【００４８】
すなわち、第２センサ電極ｃを静電容量測定部３０に接続した状態で、第１センサ電極１〜１２を順次スキャン（走査）する際、第１センサ電極６をオンにするか、もしくは第２センサ電極ａを静電容量測定部３０に接続した状態で、第１センサ電極１〜１２を順次スキャン（走査）する際、第１センサ電極１１をオンにする時点で、上面側の端点が第２センサ電極ａと第１センサ電極６との交点にあり、下面側の端点が第２センサ電極ｃと第１センサ電極１１との交点にある配線パターンの内層回路配線１３０の断線の有無を検出することができる。
【００４９】
なお、上記実施形態においては、第１スイッチ群１１と第２スイッチ群２１とにより、各センサ電極１〜１２，ａ〜ｌを順次静電容量測定部３０に接続するようにしているが、例えばＸ−Ｙ駆動方式による２本の可動プローブを用いて、各センサ電極１〜１２，ａ〜ｌを選択的に静電容量測定部３０に接続するようにしてもよい。その場合、可動プローブはセンサ基板１０，２０を介して間接的に被検査回路基板１００と接続されることになるため、直接接触させていた従来の問題、すなわち接触状態の良し悪しによる検出容量値の変動や打痕傷などの問題が発生することがない。
【００５０】
また、被検査回路基板の例えば片面側に形成されている回路配線の断線・短絡をも検出することができる。その一例について説明すると、図２において、例えば被検査回路基板１００の上面側に形成されている回路配線の断線・短絡を検査するには、第２センサ基板２０の第２センサ電極ａ〜ｌをすべて静電容量測定部３０に接続して基準電極面とした状態で、第１センサ基板１０の第１センサ電極１〜１２を静電容量測定部３０に接続する。なお、この測定方法は、片面基板に限定されるものではなく、両面基板にも適用することができる。
【００５１】
この場合、静電容量測定部３０に対する第１センサ電極１〜１２の接続手順としては、上記実施形態と同じく一つずつスキャンする方法，所定のセンサ電極を選択して順次もしくは同時に接続する方法，すべてのセンサ電極１〜１２を同時に接続する方法などが挙げられ、回路配線のパターン形状に応じて適宜採用されてよい。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、所定の方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第１センサ電極を有する第１センサ基板と、第１センサ電極と所定の角度で交差する方向に沿って互いに平行にストライプ状に形成された複数の第２センサ電極を有する第２センサ基板とを被検査回路基板の両面に配置し、センサ電極選択手段により、第１センサ電極および第２センサ電極の内の任意の電極を静電容量測定部に接続して、第１センサ電極と第２センサ電極との各交点部分における静電容量を測定し、その測定データに基づいて被検査回路基板に形成されている回路配線の良否を判定するようにしたことにより、測定箇所における浮遊容量対策が不要であるとともに、被検査回路基板の表裏に形成されている回路配線が内層回路配線を介して相互に導通している多層回路基板の断線の有無をも、被検査回路基板に対して非接触で検査することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による回路基板検査装置の構成を平面的に示した模式図。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】被検査回路基板の内層回路配線が断線している状態を示す断面図。
【図４】検査時に良品基板の内層回路配線を含む配線パターンに発生する静電容量を説明するための模式的な断面図。
【図５】検査時に被検査回路基板の内層回路配線（断線箇所有り）を含む配線パターンに発生する静電容量を説明するための模式的な断面図。
【符号の説明】
１０　第１センサ基板
１〜１２　第１センサ電極
１１　第１スイッチ群
ＳＷ１〜ＳＷ１２　第１スイッチ
２０　第２センサ基板
ａ〜ｌ　第２センサ電極
２１　第２スイッチ群
ＳＷａ〜ＳＷｌ　第２スイッチ
３０　静電容量測定部
４０　制御部
４１　メモリ
４２　表示器
１００　被検査回路基板
１１０，１２０　回路配線
１３０　内層回路配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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