(57)【要約】【課題】  フレキシビリティに優れた光導波路フィルムであって、製造工程が短く、製造が容易である光導波路フィルムであり、さらに伝搬損失に優れた光導波路フィルムを提供すること。【解決手段】  下部クラッド、前記下部クラッド上に形成されたコア、前記下部クラッド上部及び前記コア側部に形成された側部クラッド並びに前記コア及び前記側部クラッド上に形成された上部クラッドから構成される光導波路フィルムであって、前記コアがフォトブリーチング材料からなり、前記側部クラッドが前記フォトブリーチング材料をＵＶ露光することにより屈折率が低下した材料からなり、前記下部及び上部クラッドの少なくとも一部がポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルム。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド、前記下部クラッド上に形成されたコア、前記下部クラッド上部及び前記コア側部に形成された側部クラッド並びに前記コア及び前記側部クラッド上に形成された上部クラッドから構成される光導波路フィルムであって、前記コアがフォトブリーチング材料からなり、前記側部クラッドが前記フォトブリーチング材料をＵＶ露光することにより屈折率が低下した材料からなり、前記下部及び上部クラッドの少なくとも一部がポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルム。
【請求項２】
該フォトブリーチング材料がポリシラン類である、請求項１に記載の光導波路フィルム。
【請求項３】
該ポリイミド系樹脂がフッ素を含むポリイミド系樹脂である、請求項１または２に記載の光導波路フィルム。
【請求項４】
該フッ素を含むポリイミド系樹脂が、フッ素を含むポリイミド樹脂、フッ素を含むポリ（イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミド）樹脂、フッ素を含むポリエーテルイミド樹脂、フッ素を含むポリアミドイミド樹脂及びこれらの２種以上の混合物からなる群から選ばれたものである請求項３に記載の光導波路フィルム。
【請求項５】
該下部クラッドがポリイミド系樹脂からなり、該上部クラッドがポリシラン類からなる、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光導波路フィルム。
【請求項６】
酸化シリコンの被膜を形成したシリコン基板上に、下部クラッドを設ける工程、前記下部クラッドの上にフォトブリーチング材料からなるコア層を設ける工程、前記コア層においてコアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光してコアと側部クラッドを形成する工程、及び前記コア及び前記側部クラッド上に上部クラッドを設ける工程、ただし、前記下部及び上部クラッドの少なくとも一部はポリイミド系樹脂からなる、をこの順に実施してシリコン基板上に光導波路構造を形成し、これを水に浸漬してシリコン基板から剥離することにより光導波路フィルムを製造する方法。
【請求項７】
コアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光する工程の後、上部クラッドを設ける工程の前に、ポストベークを行う工程を更に含む、請求項６に記載の製造方法。
【請求項８】
該フォトブリーチング材料がポリシラン類である、請求項６または７に記載の製造方法。
【請求項９】
該ポリイミド系樹脂がフッ素を含むポリイミド系樹脂である、請求項６〜８のいずれか一項に記載の製造方法。
【請求項１０】
該フッ素を含むポリイミド系樹脂が、フッ素を含むポリイミド樹脂、フッ素を含むポリ（イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミド）樹脂、フッ素を含むポリエーテルイミド樹脂、フッ素を含むポリアミドイミド樹脂及びこれらの２種以上の混合物からなる群から選ばれたものである請求項９に記載の製造方法。
【請求項１１】
該下部クラッドがポリイミド系樹脂からなり、該上部クラッドがポリシラン類からなる、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリイミド系樹脂及びフォトブリーチング材料を用いた光導波路フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年のパソコンやインターネットの普及に伴い、情報伝送需要が急激に増大している。このため、伝送速度の速い光伝送を、パソコン等の末端の情報処理装置まで普及させることが望まれている。これを実現するには、光インターコネクション用に、高性能な光導波路等を使用して送信機能と受信機能とを一体化した、小型の光送受信モジュールを、安価かつ大量に製造する必要がある。
【０００３】
光導波路の材料としては、ガラスや半導体材料等の無機材料や、樹脂が知られている。光導波路（コア）ならびにクラッドを構成する樹脂としては、種々のものが知られているが、ガラス転移温度（Ｔｇ）が高く、耐熱性に優れるポリイミド系樹脂が特に期待されている。ポリイミド系樹脂によりコア及びクラッドを形成した場合、長期信頼性が期待でき、半田付けにも耐えることができる。
【０００４】
従来このようなコアとクラッドから構成される光導波路は、ガラス、シリコン等の無機材料、アクリル樹脂等の有機材料からなる厚い基板上に形成されているため、屈曲性がない。このため、フレキシブルな光配線や分岐などに利用することが困難であった。
そこで、ポリイミド系樹脂からなるコアとクラッドのみから構成された屈曲性を有するポリマー光導波路フィルムも作成されている（特許文献１参照）。このようなポリマー光導波路フィルムは、ガラス、シリコン等の基板上にクラッドを設け、クラッド上にコア層を設けてこれからコアを形成し、該コアを覆うようにクラッドを設けることによりポリマー光導波路フィルムを形成し、次いでこのフィルムを基板から剥離することにより製造されているが、コアを形成するために、ホトマスクの使用、現像、エッチング等の複雑な工程が必要である。また、ポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルムではその伝搬損失を十分に小さくすることができないという問題があった。
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−１６６１６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、フレキシビリティに優れた光導波路フィルムであって、製造工程が短く、製造が容易である光導波路フィルム及びその製造方法を提供することである。また、本発明の目的はさらに伝搬損失に優れた光導波路フィルム及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題は、下部クラッド、前記下部クラッド上に形成されたコア、前記下部クラッド上部及び前記コア側部に形成された側部クラッド並びに前記コア及び前記側部クラッド上に形成された上部クラッドから構成される光導波路フィルムであって、前記コアがフォトブリーチング材料からなり、前記側部クラッドが前記フォトブリーチング材料をＵＶ露光することにより屈折率が低下した材料からなり、前記下部及び上部クラッドの少なくとも一部がポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルムにより解決されることが見出された。
上記課題はまた、酸化シリコンの被膜を形成したシリコン基板上に、下部クラッドを設ける工程、前記下部クラッドの上にフォトブリーチング材料からなるコア層を設ける工程、前記コア層においてコアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光してコアと側部クラッドを形成する工程、及び前記コア及び前記側部クラッド上に上部クラッドを設ける工程、ただし、前記下部及び上部クラッドの少なくとも一部はポリイミド系樹脂からなる、をこの順に実施してシリコン基板上に光導波路構造を形成し、これを水に浸漬してシリコン基板から剥離することにより光導波路フィルムを製造する方法により解決される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によりフレキシビリティに優れた光導波路フィルムを得ることができ、かつ製造工程が短く、製造が容易である光導波路フィルムを得ることができる。すなわち、本発明の光導波路フィルムのコア材料はＵＶ露光により屈折率が低下するフォトブリーチング材料を用いているため、コア層を形成した後、コア層においてコアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光して側部クラッドを形成することができる。したがってコア層のエッチング等によりコアを形成する必要がなく、製造工程を短くすることができ、製造が容易であり、かつ製造コストが安いという利点を有する。また、本発明の光導波路フィルムは上部クラッド及び下部クラッドの少なくとも一部にポリイミド系樹脂を用いているため、フィルムとして十分なフレキシビリティを有する。
【０００９】
さらに、本発明の光導波路フィルムは、ポリイミド樹脂のみからなる光導波路フィルムよりも伝搬損失において非常に優れた効果を示す。これはコア層のエッチング等の製造工程が無いためコアの側面の平滑性が保たれることが一つの原因として考えられる。またフォトブリーチング材料としてポリシランを用いた場合には特に優れた伝搬損失を示すため好ましい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明の光導波路フィルムの一つの実施態様の断面図を図１に示す。図１に従って説明すると、本発明の一つの光導波路フィルムは、下部クラッド２、下部クラッド２上に形成されたコア３、下部クラッド２上部及びコア３側部に形成された側部クラッド４及びコア３及び側部クラッド４上に形成された上部クラッド５から構成される光導波路フィルムであって、前記コア３がフォトブリーチング材料からなり、前記側部クラッド４が前記フォトブリーチング材料をＵＶ露光することにより屈折率が低下した材料からなり、前記下部クラッド２及び上部クラッド５がポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルムである。
【００１１】
本発明の光導波路フィルムの他の実施態様としては、下部クラッド２、下部クラッド２上に形成されたコア３、下部クラッド２上部及びコア３側部に形成された側部クラッド４及びコア３及び側部クラッド４上に形成された上部クラッド５から構成される光導波路フィルムであって、前記コア３がフォトブリーチング材料からなり、前記側部クラッド４が前記フォトブリーチング材料をＵＶ露光することにより屈折率が低下した材料からなり、前記下部クラッド２及び上部クラッド５の少なくとも一部がポリイミド系樹脂からなる光導波路フィルムである。
「下部クラッド２及び上部クラッド５の少なくとも一部がポリイミド系樹脂からなる」とは、下部クラッド２及び上部クラッド５のいずれか一方がポリイミド系樹脂からなっていてもよく、また下部クラッド２および／または上部クラッド５の一部がポリイミド系樹脂からなっていてもよい。下部クラッド２および／または上部クラッド５の一部がポリイミド系樹脂からなっている場合とは、例えば、下部クラッド２および／または上部クラッド５が二層からなりそのうち一層がポリイミド系樹脂からなる場合が挙げられる。
【００１２】
本発明の光導波路フィルムの他の好ましい実施態様としては、下部クラッドがポリイミド系樹脂からなり、上部クラッドがポリシラン類からなる光導波路フィルムである。
【００１３】
ポリイミド系樹脂以外の上部及び下部クラッド材料としては、後述するフォトブリーチング材料、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１４】
本発明において「光導波路フィルム」とは、コア−クラッド構造からなる平板型光導波路フィルムであって、基板又はこれに相当する部分を含まないものを意味する。
【００１５】
本発明において、「フォトブリーチング材料」とは、ＵＶ光等の光照射により屈折率が変化する材料をいう。具体的には、ポリシラン、ニトロン化合物を添加したシリコーン化合物、（４−Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノフェニル）−Ｎ−フェニルニトロンを含有するポリメチルメタクリレート、高分子色素（dye polymer）が挙げられる。
【００１６】
このようなフォトブリーチング材料として伝搬損失の観点から特にポリシラン類が好ましい。ポリシラン類は、分岐型若しくは直鎖型のポリシラン類が挙げられる。分岐型ポリシランとはＳｉ原子と隣接するＳｉ原子との結合数が３または４であるＳｉ原子を含むポリシランをいう。直鎖型ポリシランとはＳｉ原子と隣接するＳｉ原子との結合数が２であるポリシランをいう。
【００１７】
通常Ｓｉ原子の原子価は４であるので、ポリシラン中に存在する結合数が３以下のＳｉ原子は、Ｓｉ原子以外に、炭化水素基、アルコキシ基、アリールオキシ基または水素原子と結合する。この様な炭化水素基としては、炭素数１〜１０のハロゲンで置換されていてもよい脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１４の芳香族炭化水素基が好ましい。脂肪族炭化水素基の具体例として、メチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、デシル基、トリフルオロプロピル基、及びノナフルオロヘキシル基等の鎖型のもの、及びシクロヘキシル基、メチルヘキシル基の様な脂環型のもの等があげられる。また、芳香族炭化水素基の具体例として、フェニル基、ｐ−トリル基、ビフェニル基及びアントラシル基等があげられる。
【００１８】
アルコキシ基またはアリールオキシ基としては、炭素数が１〜８のものがあげられる。具体例としては、メトキシ基、フェノキシ基、オクチルオキシ基等があげられる。合成の容易さを考慮すると、これらの基のなかでメチル基及びフェニル基が特に好ましい。
【００１９】
本発明の光導波路フィルムの上部及び下部クラッドの少なくとも一部を構成するポリイミド系樹脂としては、特にフッ素を含むポリイミド系樹脂が耐熱性の観点から好ましい。
フッ素を含むポリイミド系樹脂としては、フッ素を含むポリイミド樹脂、フッ素を含むポリ（イミド・イソインドロキナゾリンジオンイミド）樹脂、フッ素を含むポリエーテルイミド樹脂、フッ素を含むポリアミドイミド樹脂などが挙げられる。
【００２０】
上記フッ素を含むポリイミド系樹脂の前駆体溶液は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒中で、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを反応させることにより得られる。フッ素は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンの両者に含まれていても良いし、いずれか一方にのみ含まれていてもよい。
【００２１】
また、上記フッ素を含まないポリイミド系樹脂の前駆体溶液は、Ｎ−メチル−２−ピロリドン，Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、γ−ブチロラクトン、ジメチルスルホキシドなどの極性溶媒中で、フッ素を含まないテトラカルボン酸二無水物とフッ素を含まないジアミンを反応させることにより得られる。
【００２２】
フッ素を含む酸二無水物の例としては、（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、ジ（トリフルオロメチル）ピロメリット酸二無水物、ジ（ヘプタフルオロプロピル）ピロメリット酸二無水物、ペンタフルオロエチルピロメリット酸二無水物、ビス｛３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェノキシ｝ピロメリット酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル二無水物、２，２′，５，５′−テトラキス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシビフェニル二無水物、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシジフェニルエーテル二無水物、５，５′−ビス（トリフルオロメチル）−３，３′，４，４′−テトラカルボキシベンゾフェノン二無水物、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ベンゼン二無水物、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝（トリフルオロメチル）ベンゼン二無水物、ビス（ジカルボキシフェノキシ）（トリフルオロメチル）ベンゼン二無水物、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン二無水物、ビス（ジカルボキシフェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン二無水物、２，２−ビス｛（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン二無水物、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビフェニル二無水物、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル二無水物、ビス｛（トリフルオロメチル）ジカルボキシフェノキシ｝ジフェニルエーテル二無水物、ビス（ジカルボキシフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル二無水物などが挙げられる。
【００２３】
フッ素を含むジアミンとしては、例えば、４−（１Ｈ，１Ｈ，１１Ｈ−エイコサフルオロウンデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パ−フルオロ−１−ブタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−ヘプタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ−パーフルオロ−１−オクタノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−ペンタフルオロフェノキシ−１，３−ジアミノベンゼン、４−（２，３，５，６−テトラフルオロフェノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（４−フルオロフェノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロ−１−ヘキサノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、４−（１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロ−１−ドデカノキシ）−１，３−ジアミノベンゼン、２，５−ジアミノベンゾトリフルオライド、ビス（トリフルオロメチル）フェニレンジアミン、ジアミノテトラ（トリフルオロメチル）ベンゼン、ジアミノ（ペンタフルオロエチル）ベンゼン、２，５−ジアミノ（パーフルオロヘキシル）ベンゼン、２，５−ジアミノ（パーフルオロブチル）ベンゼン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル、オクタフルオロベンジジン、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、２，２−ビス（ｐ−アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（アニリノ）ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（アニリノ）オクタフルオロブタン、１，５−ビス（アニリノ）デカフルオロペンタン、１，７−ビス（アニリノ）テトラデカフルオロヘプタン、２，２′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′，５，５′−テトラキス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、３，３′−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノベンゾフェノン、４，４′−ジアミノ−ｐ−テルフェニル、１，４−ビス（ｐ−アミノフェニル）ベンゼン、ｐ−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）ビス（トリフルオロメチル）ベンゼン、ビス（アミノフェノキシ）テトラキス（トリフルオロメチル）ベンゼン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（３−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（２−アミノフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス｛４−（４−アミノフェノキシ）−３，５−ジトリフルオロメチルフェニル｝ヘキサフルオロプロパン、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）ビフェニル、４，４′−ビス（４−アミノ−２−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、４，４′−ビス（３−アミノ−５−トリフルオロメチルフェノキシ）ジフェニルスルホン、２，２−ビス｛４−（４−アミノ−３−トリフルオロメチルフェノキシ）フェニル｝ヘキサフルオロプロパン、ビス｛（トリフルオロメチル）アミノフェノキシ｝ビフェニル、ビス〔｛（トリフルオロメチル）アミノフェノキシ｝フェニル〕ヘキサフルオロプロパン、ビス｛２−〔（アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロイソプロピル｝ベンゼンなどが挙げられる。上記のテトラカルボン酸二無水物およびジアミンは二種以上を併用してもよい。
【００２４】
図２は本発明の光導波路フィルムの製造方法の一つの実施態様を示す図である。図２に従い、本発明の製造方法を説明する。酸化シリコンの被膜を形成したシリコン基板１（厚みは好ましくは０．５〜１０μｍ）上に、ポリイミド系樹脂からなる下部クラッド２（厚みは好ましくは５〜３０μｍ）を設ける（図２−（ａ））。下部クラッド２の上にフォトブリーチング材料からなるコア層（厚みは好ましくは４〜１５μｍ）を設ける（図２−（ｂ））。コア形状のマスクを介して前記コア層をＵＶ露光する（図２−（ｃ））。ＵＶ露光された部分のフォトブリーチング材料の屈折率が変化し、コア３及び側部クラッド４が形成される（図２−（ｄ））。コア３及び側部クラッド４を覆うようにポリイミド系樹脂からなる上部クラッド５（厚みは好ましくは５〜３０μｍ）を設ける（図２−（ｅ））。
【００２５】
また、本発明の他の態様としては、上記製造方法において、下部クラッド２または上部クラッド５のいずれかをポリイミド系樹脂からなる材料を用いて設け、残りのいずれかのクラッドをポリイミド系樹脂以外の樹脂材料、好ましくはポリシラン類を用いて設ける。
本発明の他の好ましい態様としては、上記製造方法において、下部クラッド２をポリイミド系樹脂からなる材料を用いて設け、上部クラッド５をポリシラン類材料を用いて設ける。
【００２６】
このようにして製造されたシリコン基板上の光導波路構造を水に浸漬してシリコン基板から剥離することにより、本発明の光導波路フィルムが製造される（図２−（ｆ））。
【００２７】
本発明の製造方法のより好ましい実施態様は、上記製造方法において、コアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光する工程の後、ポストベークを行う工程を更に含む。ポストベーク工程により、比屈折率が安定するため好ましい。ポストベークは、３００〜４００℃で、１０〜６０分（時間）程度行うことが好ましい。
【００２８】
コアとなるべき部分以外の部分をＵＶ露光する工程は、より具体的にコアに該当する箇所にマスクを施し、マスク上から前記マスクを施していない箇所をＵＶ照射して、フォトブリーチング材料の屈折率を変化させ、元の屈折率、すなわちコアとして残存する部分の屈折率より低い屈折率に変化させることを含む。
【００２９】
コア層をＵＶ露光するのに用いるＵＶ光源としては、紫外線領域、望ましくは２５０ｎｍ以下の波長域を有する光源が挙げられ、具体的にはキセノン−水銀ランプなどが挙げられる。照射強度は１μｍ当たり、０．２Ｊ／ｃｍ2程度であるが、膜厚によって適宜変更し得る。
【００３０】
ポリイミド系樹脂前駆体溶液は、スピナあるいは印刷などによる方法により基板表面上に塗布され、最終温度２００〜４００℃で熱処理し硬化されてポリイミド系樹脂被膜とされる。ポリイミド系樹脂以外の樹脂についても公知の方法に従い、形成することができる。
【００３１】
本発明においてフィルムの弾性率とは、以下に述べるインデンテーション法により測定を行ったものをいう。インデンテーション法は試料に圧子を連続的に負荷および除荷し、得られた加重−変異曲線から材料の硬さや弾性率など弾塑性変形に関する特性を定量的に評価する方法である。インデンテーション法において特に１ｎｍから１μｍオーダーの圧入深さ及び１μＮから１ｍＮのオーダーの加重を測定するナノインデンターにより測定を行う。概略を述べると、四角錐（ビッカース）圧子を試料に押し込み、そのときの圧入荷重（Ｐ）と圧入深さ（ｈ）を測定し、弾性率が一定（飽和）になるまでＰとｈを変化させて、弾性率を求める。具体的には、例えば、超軽荷重薄膜硬度テスタ（Hysitron Inc.製、Triboscope system ＋ Digital Instruments製Nanoscope-III-D3100型付属）を用い、サイズが曲率半径約150nmの圧子（Berkovic）により、押し込みスピード100μN/secで測定を行う。
【実施例】
【００３２】
以下、本発明の実施例を説明する。
実施例１
表面に２μｍ厚のＳｉＯ2膜を形成した、直径約１２．７ｃｍ厚さ約１mmのシリコンウエハ基板上に、クラッド形成用の、フッ素を含むポリイミド系樹脂前駆体溶液（日立化成工業（株）製商品名ＯＰＩ−Ｎ１００５）を滴下しスピン塗布（１５００rpm／３０秒）を行った後にオーブン（１００℃／３０分＋２００℃／３０分＋３５０℃／６０分）で硬化して下部クラッド層（膜厚約１０μｍ）を形成した。
【００３３】
次にコア形成用の、グラシアＷＧ−００４（日本ペイント製）を滴下しスピン塗布（２０００rpm／３０秒）を行った後にオーブン（１００℃／３０分＋２００℃／３０分）で硬化してコア層（膜厚約６．５μｍ）を形成した。
このコア層を、コアパターンを有するマスクを介してキセノン−水銀ランプにてＵＶ露光した（０．４ｍＷ／ｃｍ2、６０分）。その後、ポストベーク１００℃／３０分＋２００℃／３０分＋３５０℃／３０分を行った。
【００３４】
次に上部クラッド形成用の、フッ素を含むポリイミド系樹脂前駆体溶液（日立化成工業（株）製商品名ＯＰＩ−Ｎ１００５）を滴下しスピン塗布（１２００rpm／３０秒）を行い、次いでオーブン（１００℃／３０分＋２００℃／３０分＋３５０℃／６０分）で硬化して上部クラッド層（膜厚は、コアの直上で約１０μｍ）を形成した。
【００３５】
得られた光導波路の伝搬損失をカットバック法で測定し、光導波路フィルムの伝搬損失とした。具体的には、３ｃｍ、２ｃｍ、１ｃｍの長さにした光導波路における損失を測定し、その損失の傾きを伝搬損失として測定したところ良好な伝搬損失が得られた。
得られた基板上の光導波路を水（温度１００℃）に３０分間浸漬すると、光導波路が基板から容易に剥離され、光導波路フィルムが得られた。
【００３６】
また、フィルムの弾性率を上述した方法及び装置により測定したところ、良好な弾性率を示した。測定条件は、超軽荷重薄膜硬度テスタ（Hysitron Inc.製、Triboscope system ＋ Digital Instruments製Nanoscope-III-D3100型付属）を用い、サイズが曲率半径約150nmの圧子（Berkovic）により、押し込みスピード100μN/secで測定を行った。
【００３７】
実施例２
実施例１と全く同様にしてシリコンウエハ基板上に下部クラッド層及びコア層を形成した。
次に上部クラッド形成用の材料グラシアＷＧ−００５（日本ペイント製）を滴下し、スピン塗布（１０００ｒｐｍ／３０秒）を行った後にオーブン（１００℃／３０分＋２００℃／３０分＋３５０℃／３０分）で硬化して上部クラッド層（膜厚約２０μｍ）を形成した。
得られた光導波路について、伝搬損失を同様に測定したところ、同様に良好な伝搬損失が得られた。
【００３８】
次に得られた光導波路を水（温度１００℃）に３０分間浸漬して、光導波路を基板から剥離し、光導波路フィルムを製造した。得られたフィルムの弾性率を実施例１と同様に測定したところ、良好な弾性率を示した。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の光導波路の一つの実施態様を示す断面図である。
【図２】本発明の光導波路の製造方法の一つの実施態様を示す図である。
【符号の説明】
【００４０】
１・・・シリコン基板
２・・・下部クラッド
３・・・コア
４・・・側部クラッド
５・・・上部クラッド
【図１】
2004287396.tif 000002
【図２】
2004287396.tif 000003