(57)【要約】【課題】開発や特性試験等の手間が低減し、低コスト化することができる集積回路用テストボードを提供する。【解決手段】ＩＣとテスタの対応部位とを導通させるために用いるボードであって、絶縁基板２２の片面に形成された第１のパッド領域２８と、この第１のパッド領域２８にウェハ上に形成されたＩＣの部位を導通可能とするよう設けられた複数の第１のパッド２７と、基板２２の他面に形成された第２のパッド領域３１と、この第２のパッド領域３１に第１のパッド２７の対応するものに導通するよう設けられると共に、テスタの対応部位を導通可能とするよう設けられた複数の第２のパッド３０と、基板２２に設けられたソケット領域２３と、このソケット領域２３に第１のパッド２７の対応するものに導通するよう設けられると共に、パッケージが形成されたＩＣを装着するソケット２４を取着可能とするよう設けられた複数の受端子２５を具備する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路とこの集積回路をテストするテスト装置の対応する部位同士を導通させるためのボードであって、絶縁基板と、この絶縁基板の片面に形成された第１のパッド領域と、この第１のパッド領域に、ウェハ上に形成された前記集積回路の所定部位を導通可能とするよう設けられた複数の第１のパッドと、前記絶縁基板の他面に形成された第２のパッド領域と、この第２のパッド領域に、前記第１のパッドの対応するものに導通するよう設けられると共に、前記テスト装置の所定部位を導通可能とするよう設けられた複数の第２のパッドと、前記絶縁基板に設けられたソケット領域と、このソケット領域に前記第１のパッドの対応するものに導通するよう設けられると共に、パッケージが形成された前記集積回路を装着するソケットを取着可能とするよう設けられた複数の受端子を具備することを特徴とする集積回路用テストボード。
【請求項２】
前記ソケット領域を抜き落とし、ウェハ上に形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路用テストボード。
【請求項３】
前記ソケット領域の受端子にソケットを取着し、パッケージが形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路用テストボード。
【請求項４】
前記ソケット領域の受端子と前記第１のパッドの対応するもの同士の導通部分のみを不導通とし、ウェハ上に形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とする請求項１記載の集積回路用テストボード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路の電気的な特性をテストする際に用いる集積回路用テストボードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の通り、集積回路（ＩＣ）の電気的な特性のテストは、主として半導体ウェハ上に形成されたＩＣチップについてウェハ状態のままで行うテストと、個々に分離されたチップをパッケージングした後に行うテストがあり、それぞれテスタを用いて行われる。そして、ウェハ状態で行うテストとパッケージ後に行うテストは、テスト対象のウェハあるいはパッケージとテストヘッドとの間に、それぞれのテストに応じたテストボードを介在させて行われる。
【０００３】
すなわち、従来のウェハ状態で行うＩＣのテストは、図８及び図９に示すように、テスタ１のテストヘッド２の下方にステージ３を配置し、ステージ３の上にテスト対象のウェハ４を載置する。また、テストヘッド２の下側となっている面に設けられている図示しない接触基板に、これに対応するようにコンタクト部材５、テストボード６、プローブカード装着部材７を間に設けるようにしてプローブカード８を取り付ける。そして、プローブカード８の中央開口９に延出する多数本の針状プローブ１０の先端を、ウェハ４上の図示しないＩＣチップの対応する電極に接触させ、所要とする特性のテストを行う。
【０００４】
また、この時用いるテストボード６には、中央部分にウェハ４上のＩＣチップの電極とプローブカード８の針状プローブ１０の接触状態を観察、チェックする顕微鏡孔１１が形成されている。またテストボード６のプローブカード８を装着する側の片面には、顕微鏡孔１１周囲に第１のパッド領域１２が環状に設けられており、この第１のパッド領域１２に、針状プローブ１０の対応するものに導通し、プローブカード装着部材７の対応する図示しない接触体が接触する多数の図示しないパッドが配置されている。さらにテストボード６のテストヘッド２に取り付ける側の他面には、第１のパッド領域１２に対応する部分より外方となる部分に第２のパッド領域１３が環状に設けられており、この第２のパッド領域１３に、第１のパッド領域１２の各パッドの対応するものに導通し、コンタクト部材５の図示しない接触体が接触する多数のパッドが配置されている。
【０００５】
一方、従来のパッケージを形成した後に行うＩＣのテストは、図１０及び図１１に示すように、テスタ１４のテストヘッド１５の上側となっている面に設けられている図示しない接触基板に、これに対応するようコンタクト部材１６を間に設けてテストボード１７を取り付ける。そして、テストボード１７に設けられたソケット１８にパッケージが形成されたＩＣ１９を装着し、特性のテストを行う。
【０００６】
また、この時用いるテストボード１７には、中央部分の片面にソケット１８が設けられており、また他面の外縁側部分にはパット領域２０が環状に設けられていて、このパッド領域２０には、ソケット１８の対応する端子に導通し、コンタクト部材１６の図示しない接触体が接触する多数の図示しないパッドが配置されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記の従来技術においては、ＩＣの電気的な特性のテストを行う場合には、ウェハ状態のままで行うテストとパッケージを形成した後に行うテストを、それぞれ専用のテスタ１，１４により行い、またテストボード６，１７もそれぞれ専用のものを用いていた。このため、共通になる部分についてはそれを共通化し、開発、製作、特性チェックの手間を除くようにしてコストを低減することが検討され、テストボード６，１７については、それぞれについて行わなければならない開発、ボードの特性試験を手間のかからないものとして、コストを低減することが望まれていた。
【０００８】
上記のような状況に鑑みて本発明はなされたもので、その目的とするところは開発や特性試験等の手間が低減し、低コスト化することができる集積回路用テストボードを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の集積回路用テストボードは、集積回路とこの集積回路をテストするテスト装置の対応する部位同士を導通させるためのボードであって、絶縁基板と、この絶縁基板の片面に形成された第１のパッド領域と、この第１のパッド領域に、ウェハ上に形成された前記集積回路の所定部位を導通可能とするよう設けられた複数の第１のパッドと、前記絶縁基板の他面に形成された第２のパッド領域と、この第２のパッド領域に、前記第１のパッドの対応するものに導通するよう設けられると共に、前記テスト装置の所定部位を導通可能とするよう設けられた複数の第２のパッドと、前記絶縁基板に設けられたソケット領域と、このソケット領域に前記第１のパッドの対応するものに導通するよう設けられると共に、パッケージが形成された前記集積回路を装着するソケットを取着可能とするよう設けられた複数の受端子を具備することを特徴とするものであり、
さらに、前記ソケット領域を抜き落とし、ウェハ上に形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とするものであり、
さらに、前記ソケット領域の受端子にソケットを取着し、パッケージが形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とするものであり、
さらに、前記ソケット領域の受端子と前記第１のパッドの対応するもの同士の導通部分のみを不導通とし、ウェハ上に形成された前記集積回路をテストできるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施形態を、図１乃至図７を参照して説明する。図１はテストボードの平面図である。図２はテストボードの断面図である。図３はウェハ状態でＩＣをテストする際のテストボードの平面図である。図４はウェハ状態でのＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。図５はウェハ状態でＩＣをテストする際のテストボードの変形形態を示す部分平面図である。図６はパッケージが形成されたＩＣをテストする際のテストボードの平面図である。図７はパッケージが形成されたＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。
【００１１】
図１乃至図７において、２１はテストボードで、絶縁材料でなる基板２２により形成され、その片面の中央部分のソケット領域２３には、テストするパッケージが形成されたＩＣを装着するソケット２４が取り付けられるようになっている。なお、ソケット２４の基板２２への取り付けは、基板２２を貫通するよう形成されたスルーホールに設けられた導電材料でなる筒状の受端子２５に、ソケット２４の端子２６を挿入し半田付けすることによってなされる。
【００１２】
さらにテストボード２１の片面には、ソケット２４が設けられた中央部分のソケット領域２３の周囲に、多数の第１のパッド２７が配置された円環状の第１のパッド領域２８が設けられており、また第１のパッド２７は、ソケット２４の対応する端子２６に、受端子２５とこれに接続された第１の配線２９を介して導通するよう接続されている。一方、テストボード２１の他面には、第１のパッド領域２８に対応する部分より外方となる部分に、多数の第２のパッド３０が配置された円環状の第２のパッド領域３１が設けられており、また第２のパッド３０は、第１のパッド領域２８の第１のパッド２７の対応するものに、第２の配線３２及び基板２２を貫通するスルーホールに設けられた導通部材３３を介して導通するよう接続されている。
【００１３】
また、テスタ３４は、テストヘッド３５をウェハ状態で行うＩＣのテストの場合と、パッケージを形成した後に行うＩＣのテストの場合と共通のものなっている。また、テストヘッド３５には、その片側の面に図示しない接触基板が設けられており、接触基板にコンタクト部材３６を取り付け、さらにコンタクト部材３６に、その図示しない接触体の対応するものに第２のパッド領域３１の第２のパッド３０を接触させて、テストボード２１は取り付けられようになっている。
【００１４】
そして、ウェハ状態でＩＣのテストを行う際には、先ず、テストボード２１の中央部分に形成されているソケット領域２３を、ソケット２４が取り付けられていない状態で、例えば第１のパッド領域２８との間のカット線Ｙで抜き落とし、新たに中央部分に顕微鏡孔３７が開口したテストボード２１ａを形成する。その後、形成したテストボード２１ａの片面に、第１のパッド領域２８の第１のパッド２７と、これに対応する図示しない接触体を接触させるようにしてプローブカード装着部材３８を取り付け、さらにプローブカード装着部材３８にプローブカード３９を取り付ける。
【００１５】
これにより、プローブカード３９とテストボード２１ａとは、プローブカード３９の中央開口４０に延出する多数本の針状プローブ４１が、テストボード２１ａの対応する第２のパッド３０に導通したものとなる。そして、テストボード２１ａを、テストヘッド３５の下側に設けた接触基板に、コンタクト部材３６を間に介在させて取り付ける。これによって、テストヘッド３５の下方に配置したステージ４２上に載置されたテスト対象のウェハ４３に、針状プローブ４１の先端が対向配置される。
【００１６】
この後、ステージ４２を図示しない駆動機構によって適宜移動し、針状プローブ４１の先端を、顕微鏡孔３７からの図示しない顕微鏡による観察、チェックにより接触状態を確認しながら、ウェハ４３上に形成された図示しないＩＣチップの対応する電極に接触させ、所要とする特性のテストを行う。そして、１つのＩＣチップに対する特性テストを終了した後、駆動機構を作動させ、次のＩＣチップについて特性テストを行い、これを繰り返すことによって、ウェハ４３全体のＩＣチップについての特性テストを行う。
【００１７】
なお、上記のものでは、テストボード２１の中央部分のソケット領域２３を、ソケット２４が取り付けられていない状態でカット線Ｙで抜き落とし、顕微鏡孔３７が開口したテストボード２１ａを形成したが、これに限るものではない。例えばウェハ状態でＩＣのテストを行う際に、顕微鏡による針状プローブ４１のＩＣチップの電極への接触状態を観察確認する必要がない場合には、ソケット領域２３を抜き落とす形態を取らず、ソケット領域２３をそのまま残し、ソケット２４を取り付けない状態で用いてもよい。
【００１８】
あるいは、図５に示すようにテストボード２１ｂを構成してもよい。すなわち、図５に部分平面図を示すテストボード２１ｂの変形形態のように、ソケット領域２３の受端子２５と第１のパッド領域２８の第１のパッド２７を接続している第１の配線２９を、配線途中の×印で示すカット部位Ｘでそれぞれカットし、カット線Ｙで抜き落とすことなく、顕微鏡孔を形成しない状態で用いるようにしてもよい。このように第１の配線２９をカット部位Ｘでカットすることで、ソケット領域２３の受端子２５、第１の配線２９等のパターンが持っているインダクタンス及びコンダクタンス、レジスタンスによる反射を防ぐことができ、ソケット領域２３をそのまま残した状態でも、より正確な特性テストを行うことができる。
【００１９】
一方、パッケージを形成した後のＩＣ４４のテストを行う際には、テストボード２１のソケット領域２３に、ソケット２４の端子２６を受端子２５に挿入し、半田付けし、ソケット２４が取着されたテストボード２１ｃを別途に形成する。その後、テスタ３４のテストヘッド３５をウェハ状態でＩＣのテストを行う場合と上下を逆にし、上側となった接触基板上に、コンタクト部材３６を間に介在させてテストボード２１ｃを取り付ける。これによって、テストボード２１ｃは、コンタクト部材３６の接触体の対応するものに、第２のパッド領域３１の第２のパッド３０を接触させ、ソケット２４を上側にしてテストヘッド３５に取り付けられる。
【００２０】
その後、テストボード２１ｃに取着されたソケット２４に、テスト対象のパッケージが形成されたＩＣ４４を、その外部端子４５をソケット２４の端子２６に挿入して装着し、所要とする特性のテストを行う。
【００２１】
以上、説明したようにテストボード２１を構成することで、ＩＣの電気的な特性のテストを行うためのテストボードを、ウェハ状態のままで行うテストの場合、パッケージを形成した後に行うテストの場合、それぞれ従来は専用に開発、製作、特性チェックしていたものを、それぞれの場合に合わせて後加工する部分を除き、同一のもので構成することができ、各場合のテストボード２１ａ、２１ｃを得るための手間が除け、コストを低減することができる。また各場合のテストボード２１ａ、２１ｃの特性が揃ったものとなるので、同一ＩＣにおけるウェハ状態のままの特性と、パッケージを形成した後の特性との対比等が、簡単かつ確実に行える。
【００２２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、開発や特性試験等の手間が低減し、低コスト化することができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態のテストボードを示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態のテストボードを示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態のウェハ状態でＩＣをテストする際のテストボードの平面図である。
【図４】本発明の一実施形態のウェハ状態でＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。
【図５】本発明の一実施形態のウェハ状態でＩＣをテストする際のテストボードの変形形態を示す部分平面図である。
【図６】本発明の一実施形態のパッケージが形成されたＩＣをテストする際のテストボードの平面図である。
【図７】本発明の一実施形態のパッケージが形成されたＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。
【図８】従来のウェハ状態でのＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。
【図９】従来のウェハ状態でＩＣをテストする際に用いるテストボードの平面図である。
【図１０】従来のパッケージが形成されたＩＣのテストを説明するために示すテスタの要部の構成図である。
【図１１】従来のパッケージが形成されたＩＣをテストする際に用いるテストボードの平面図である。
【符号の説明】
２２…基板
２４…ソケット
２５…受端子
２７…第１のパッド
２８…第１のパッド領域
２９…第１の配線
３０…第２のパッド
３１…第２のパッド領域
３２…第２の配線
３４…テスタ
４３…ウェハ
４４…ＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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