(57)【要約】【課題】チップ部品収納用凹部を備えた配線基板で、同凹部の底部に、チップ部品を搭載する端子パッドを備えてなるものを、簡易、低コストで製造する。【解決手段】端子パッド３３のある第１絶縁基板１１と、凹部形成用の貫通孔４３のある第２絶縁基板２１とを、貫通孔４３内に端子パッド３３を配置させて接着して同凹部４５を備えたコア基板８１を形成する。この２枚のコア基板を、各第２絶縁基板２１同士を凹部４５が対応する接合してコア基板接合体８０を形成する。このとき凹部４５内の空間Ｋは外部と液密を保持させる。コア基板接合体８０をなす両コア基板の各第１絶縁基板１１の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する。形成後、コア基板接合体を第２絶縁基板同士の接合面で分離する。これにより、２枚の配線基板（集合体）が得られる。【選択図】　　　　図７
2004006542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面にチップ部品収納用凹部を備え、該チップ部品収納用凹部内の底面に、チップ部品を搭載して接続するための端子パッドを備えてなる配線基板を製造する方法であって、
チップ部品を搭載して接続するための端子パッドが設けられた第１絶縁基板と、チップ部品収納用凹部形成用の貫通孔が設けられた第２絶縁基板とを、該貫通孔内に前記端子パッドを配置させて接着して該貫通孔部位にチップ部品収納用凹部を備えたコア基板を形成する工程と、
２枚の該コア基板を、各コア基板をなす前記各第２絶縁基板同士を対面させて接合し、前記チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持してなるコア基板接合体を形成する工程と、
前記コア基板接合体をなす両コア基板の各第１絶縁基板の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する工程と、
配線層及び層間絶縁層を形成した該コア基板接合体を、前記第２絶縁基板同士の接合面で分離する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
片面にチップ部品収納用凹部を備え、該チップ部品収納用凹部内の底面に、チップ部品を搭載して接続するための端子パッドを備えてなる配線基板を製造する方法であって、
チップ部品を搭載して接続するための端子パッドが設けられた第１絶縁基板と、チップ部品収納用凹部形成用の貫通孔が設けられた第２絶縁基板とを、該貫通孔内に前記端子パッドを配置させて接着して該貫通孔部位にチップ部品収納用凹部を備えたコア基板を形成する工程と、
２枚の該コア基板を、各コア基板をなす前記各第２絶縁基板同士を前記チップ部品収納用凹部が対応する配置で対面させて接合し、前記チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持してなるコア基板接合体を形成する工程と、
前記コア基板接合体をなす両コア基板の各第１絶縁基板の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する工程と、
配線層及び層間絶縁層を形成した該コア基板接合体を、前記第２絶縁基板同士の接合面で分離する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記コア基板接合体は、その形成後において、前記チップ部品収納用凹部内が穴埋め材にて穴埋めされており、
前記分離工程後において前記穴埋め材を除去する工程を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記穴埋め材が、樹脂製ブロックである、請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記コア基板は、コア基板接合体を形成する工程の前、前記チップ部品収納用凹部内が穴埋め材にて穴埋めされており、
前記分離工程後において前記穴埋め材を除去する工程を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、配線基板の製造方法に関し、詳しくは、ＩＣパッケージやプリント基板などをなす配線基板のうち、チップ部品を搭載して接続する端子パッドを底部に有するチップ部品収納（搭載）用凹部を、ＩＣ等の搭載面と反対側（裏面）に備えた配線基板を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂製の配線基板のうち、底部に、チップ部品を搭載して接続（電気的に接続する）するための端子パッドを有するチップ部品収納用凹部（以下、単に凹部ともいう）を備えた配線基板の製造方法には次のようなものがある。
【０００３】
チップ部品（例えばチップコンデンサ）を搭載して接続するための端子パッドを有する第１絶縁基板（絶縁基材）と、チップ部品収納凹部形成用の凹部を片面に備えた第２絶縁基板（絶縁基材）とを、その端子パッドが凹部内に位置するように、その凹部の開口を端子パッドに対向させて接着して一体化する。これにより、端子パッドは、第１絶縁基板（基板）と、第２絶縁基板の凹部とで形成される閉塞状の空間（空洞）内に存在することになる。ここに、第１絶縁基板は、片面銅張りの絶縁基板を出発材として製造される。すなわち、その端子パッド位置にスルーホールを形成し、無電解銅メッキや電解銅メッキを用いた、アディティブ法やサブトラクティブ法などを用いて、銅層のある面に端子パッドを形成し、スルーホール内面に銅メッキ層を形成してなるものである。
【０００４】
次ぎに、このような、第１絶縁基板と第２絶縁基板とを一体化してなるもの（以下、コア基板という）に、必要なスルーホールを形成し、コア基板の両表面、及びスルーホール内面に、無電解メッキや電解メッキで銅メッキ層を形成する。そして、スルーホール内に穴埋め樹脂を充填し、両表面の銅メッキ層をパターンニングして配線層を形成する。ついで、両配線層の上に、例えば感光性エポキシ樹脂からなる層間絶縁層を塗布し、所定のフォトマスクを重ねて露光、現像し、ビアホールを形成する。そして、このビアホールの内面を含む層間絶縁層の両表面に、それぞれビルドアップ層をなす第１層目の配線層を形成する。この第１層目の配線層は、ビアホールの内面を含む層間絶縁層の両表面に、無電解メッキや電解メッキで銅メッキ層を形成した後、それぞれの表面の銅メッキ層をパターンニングして形成される。その後、この第１層目の配線層の上に、前記したのと同様にして、層間絶縁層及び配線層等の形成などの必要な工程を配線層の数の分、繰り返し、実施する。
【０００５】
その後、表裏両面のビルドアップ層の最外面にソルダレジストを塗布し、露光、現像する。これにより、第１絶縁基板の表面側の最外面にある配線層に、半導体素子搭載用の端子となる部分の表面が露出する。一方、第２絶縁基板の表面側の最外面にある配線層に、マザーボード等の基板の端子との接続用端子となる部分の表面が露出する。その後、空洞をなす凹部の底面に対応する第２絶縁基板の部分、及び第２絶縁基板の表面に形成されているビルドアップ層のうち、凹部に対応する部分をルータ等を用いて切除し、凹部を開口する。こうすることで、配線基板に、チップ部品収納用凹部が形成される。
【０００６】
しかして、この製法で製造された配線基板においては、搭載する半導体素子とチップ部品の両者を接続する端子（パッド）が、チップ部品収納用凹部（内）の底部において対向する位置にあるため、その間の配線距離を短くできる。これにより、配線のインダクタンスを小さくできる等の効果が得られる。しかも、チップ部品収納用凹部は、その配線基板の製造過程では、第２絶縁基板の凹部の底にて、第１絶縁基板における端子パッドをカバー（保護）する状態の下で形成されるものであり、したがって、ビルドアップ層は平坦面に形成することができる。そして、その製造工程では、端子パッドは閉塞された空洞（空間）内にあるため、その端子パッドに層間絶縁層が形成されたり、銅メッキ層が形成されたりすることもなく、さらには、同端子パッドに傷が付くこともないといった、製造上における効果があるとされている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、このような製法では、上記したようにその最終工程において、凹部の底面に対応する第２絶縁基板の部分、及び第２絶縁基板の表面に形成されているビルドアップ層のうちの凹部に対応する部分をルータ等を用いて切断して除去する工程を必要とする。一方、このようなルータ等を用いた切断、除去工程は極めて煩雑な工程となる上に容易でない。このため、上記製法では、その製造コストの大幅な上昇を招いていたといった問題があった。
【０００８】
さらに、前記した従来の製法では、第１絶縁基板及び第２絶縁基板の両表面（露出面）にビルドアップ層を形成するものであるが、その工程の割には製造効率が悪いといった問題も指摘されていた。
【０００９】
本発明は、前記した問題点に鑑みてなされたもので、チップ部品収納用凹部を備えた配線基板であって、該凹部の底部に、チップ部品を搭載して接続する端子パッドを備えてなる配線基板（多層配線基板）を、最終工程でルータ等を用いた切断、除去工程を要することなく、簡易な工程で、しかも低コストで製造することのできる製法を提供することをその目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記の目的を達成するために請求項１に記載の発明は、片面にチップ部品収納用凹部を備え、該チップ部品収納用凹部内の底面に、チップ部品を搭載して接続するための端子パッドを備えてなる配線基板を製造する方法であって、
チップ部品を搭載して接続するための端子パッドが設けられた第１絶縁基板と、チップ部品収納用凹部形成用の貫通孔が設けられた第２絶縁基板とを、該貫通孔内に前記端子パッドを配置させて接着して該貫通孔部位にチップ部品収納用凹部を備えたコア基板を形成する工程と、
２枚の該コア基板を、各コア基板をなす前記各第２絶縁基板同士を対面させて接合し、前記チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持してなるコア基板接合体を形成する工程と、
前記コア基板接合体をなす両コア基板の各第１絶縁基板の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する工程と、
配線層及び層間絶縁層を形成した該コア基板接合体を、前記第２絶縁基板同士の接合面で分離する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１１】
そして、請求項２に記載の発明は、片面にチップ部品収納用凹部を備え、該チップ部品収納用凹部内の底面に、チップ部品を搭載して接続するための端子パッドを備えてなる配線基板を製造する方法であって、
チップ部品を搭載して接続するための端子パッドが設けられた第１絶縁基板と、チップ部品収納用凹部形成用の貫通孔が設けられた第２絶縁基板とを、該貫通孔内に前記端子パッドを配置させて接着して該貫通孔部位にチップ部品収納用凹部を備えたコア基板を形成する工程と、
２枚の該コア基板を、各コア基板をなす前記各第２絶縁基板同士を前記チップ部品収納用凹部が対応する配置で対面させて接合し、前記チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持してなるコア基板接合体を形成する工程と、
前記コア基板接合体をなす両コア基板の各第１絶縁基板の露出面側にビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層を形成する工程と、
配線層及び層間絶縁層を形成した該コア基板接合体を、前記第２絶縁基板同士の接合面で分離する工程を含むことを特徴とする配線基板の製造方法である。
【００１２】
上記した請求項１又は２に記載の製法によれば、配線層及び層間絶縁層（以下、ビルドアップ層ともいう）を形成したコア基板接合体を、前記第２絶縁基板同士の接合面で分離することで、チップ部品収納用凹部を備えた配線基板が製造できる。すなわち、凹部の底部に、チップ部品（例えば、チップコンデンサ）を搭載して接続する端子パッドを備えてなる配線基板を、最終工程でルータ等を用いた切断、除去工程を要することなく、簡易な工程で、しかも低コストで製造できる。本製法においては、２枚のコア基板からなるコア基板接合体における、チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持されている。したがって、凹部の内部がビルドアップ工程におけるメッキ液やエッチング液等の各種の処理液等に晒されることがない。そして、各コア基板の各第１絶縁基板の露出面には凹部のなす凹凸はなく平坦であり、この露出面に、配線層と層間絶縁層とを交互にビルドアップして形成するため、その際の支障もない。
【００１３】
しかも、各コア基板の各第１絶縁基板の露出面に、ビルドアップ層を形成する際において、層間絶縁層が凹部内に塗布されることもない。そして、このような製法では、上記した従来技術のように、ビルドアップ工程後において、凹部の底面に対応する第２絶縁基板の部分、及び第２絶縁基板の表面に形成されているビルドアップ層のうち、凹部に対応する部分をルータ等を用いて切断して除去することで開口するという工程を要することなく、配線基板が得られる。加えて、１ビルドアップ工程で、チップ部品収納用凹部を備えるとともに、その凹部と反対面側に片面ビルドアップ層を備えた配線基板が２枚製造できるため、その生産性の著しい向上が図られる。つまり、本発明によれば、片面ビルドアップによる配線基板が、上記した従来技術におけるのと同じビルドアップ工程で２枚同時に製造できるため、ビルドアップコストも半減でき、製造コストの大幅な低減が期待される。
【００１４】
なお、１枚のコア基板は、１つが矩形（長方形又は正方形）をなす配線基板部位が多数、縦横に碁盤目状（格子状）配置されてなる、配線基板部位集合体（配線基板集合体）を製造するためのものであるのが普通である。そして、このような集合体をなすコア基板は、その周囲に枠状（環状）をなす耳部を備えているのが一般的である。したがって、このようなコア基板を用いる場合には、その耳部において、接着代を枠状に設け、その接着代同士で、接着剤又は接着フイルムを介して接着するとよい。このようにしておけば、ビルドアップ工程後に、接着しているその耳部を切除することで、２枚の配線基板集合体を容易に得ることができる。その後は、その各配線基板集合体を、各配線基板部位相互の境界線に沿って、縦横に分割することで、１度に多数の配線基板を得ることができる。なお、本発明におけるコア基板には、１枚の配線基板製造用のものも含まれる。また、本明細書において配線基板という場合には、１つの独立した配線基板の他に、これらの多数の集合である配線基板集合体、及びそれらの製造仕掛かり品も含まれるものとする。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、前記コア基板接合体は、その形成後において、前記チップ部品収納用凹部内が穴埋め材にて穴埋めされており、
前記分離工程後において前記穴埋め材を除去する工程を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法である。
【００１６】
２枚のコア基板を接着することで、各コア基板の各第１絶縁基板の露出面には凹部のなす凹凸はなく平坦となる。そして、この平坦な露出面に、配線層と層間絶縁層とを交互にビルドアップして形成することができる。しかし、凹部に対応する第１絶縁基板の露出面はその内側に空間があるため、変形し易い。加えて、このような接着面内にある凹部のなす空間は外気と遮断された閉塞空間である。こうした閉塞空間内の空気は、ビルドアップ工程における熱で、膨張、収縮を繰り返すため、例えば、第１絶縁基板の表面に膨らみが発生する等の問題が生じることもある。したがって、本請求項における構成としておけば、そうした問題の発生を解消できる。
【００１７】
前記穴埋め材には、その穴埋めが容易であり、後における除去の容易なものから選択する。請求項３に記載の配線基板の製造方法においては、請求項４に記載のように、前記穴埋め材を、樹脂製ブロツクとすることを提案できる。また、このような穴埋めは、コア基板接合体の形成後において、前記チップ部品収納用凹部内が穴埋め材にて穴埋めされていればよいが、予め、各コア基板において穴埋めしておいてもよい。穴埋め材は、各コア基板における各凹部に充填されるブロツク（又はプレート）でもよいし、複数の凹部に充填されるように、相互に連ねられたブロツクの集合体（又はプレートの集合体）でもよい。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記コア基板は、コア基板接合体を形成する工程の前、前記チップ部品収納用凹部内が穴埋め材にて穴埋めされており、前記分離工程後において前記穴埋め材を除去する工程を含むことを特徴とする、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法である。
【００１９】
この請求項５に記載の配線基板の製造方法においては、各凹部内に、樹脂（液状或いはペースト状の樹脂）を印刷又は塗布して穴埋めしておくことにしてもよい。このような樹脂にて穴埋めする場合には、隙間なく充填できるため、内部空気の熱膨張による問題を解消できる。このような樹脂による場合いには、その穴埋め樹脂の硬化後に、ビルドアップ工程にまわし、分離工程後において溶解して除去すればよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１〜図１１に基づいて詳細に説明する。まず、図１、２に示したように、第１絶縁基板１１と、第２絶縁基板２１を用意する。これら各基板１１、２１は、図１、２中に格子状に示したように、縦横に多数の配線基板部位３１、３１がとれる大きさを備えており、全配線基板部位（領域）３０、３０の周囲には所定の幅Ｈ１で端縁部（耳部）６０を備えている。なお、図示の格子をなす線は説明のために付したものである。
【００２１】
このうちの第１絶縁基板１１は、両面銅張りのガラス−エポキシ樹脂からなる矩形薄板（縦横、３００×４００ｍｍの薄板）をベースに、その各配線基板部位３１における所定位置に、図４に示したように、チップ部品を搭載して接続するための端子パッド３３が形成されている。そして、第２絶縁基板２１は、ガラス−エポキシ樹脂からなる矩形薄板（縦横、３００×４００ｍｍの薄板）からなり、その各配線基板部位３１における所定位置に、チップ部品収納凹部形成用の貫通孔４３が開口（形成）されている。第２絶縁基板２１は、第１絶縁基板１１より厚いものとされているが、その各配線基板部位３１及び端縁部（耳部）６０の配置は同じとされている。第１絶縁基板１１は、片面銅張りの絶縁基板を出発材として、その端子パッド３３の位置にスルーホールを形成し、無電解銅メッキや電解銅メッキを用いた、アディティブ法やサブトラクティブ法などを用いて、銅層のある面１１ｂに端子パッド３３を形成し、スルーホール内面に銅メッキ層３５を形成してなるものである。
【００２２】
図３−Ａ、Ｂ及び図４−Ａ、Ｂに示したように、このような第１絶縁基板（絶縁基材）１１と、第２絶縁基板（基板）２１とを、第１絶縁基板１１の端子パッド３３が、第２絶縁基板２１の貫通孔４３内に位置するように配置させ、第１絶縁基板１１の片面１１ｂと、第２絶縁基板２１の片面２１ａとで接着剤１９にて接着して一体化する。なお、接着剤１９は、図３では図示していないが、第２絶縁基板２１の平面形状と同じである。こうすることで、貫通孔４３部位にチップ部品収納用凹部４５を備えたコア基板８１が形成される。
【００２３】
次ぎに、図５−Ａに示したように、このようなコア基板８１に、必要なスルーホール８３を形成し、コア基板８１の両表面８１ａ、８１ｂ及びスルーホール８３内面に、無電解メッキや電解メッキで銅メッキ層を形成する。そして、図５−Ｂに示したように、スルーホール内に穴埋め樹脂（図示せず）を充填し、両表面８１ａ、８１ｂの銅メッキ層をパターンニングして配線層８５、８６、８７を形成する。そして、図５−Ｃに示したように、要すれば第２絶縁基板２１の露出面（表面）８１ｂに、樹脂層９１を所定の厚さ形成する。
【００２４】
次ぎに、図６−Ａに示したように、このようなコア基板８１を２枚用意し、その２枚の各コア基板８１を、それぞれ第２絶縁基板２１同士を対面させ、図６−Ｂに示したように接合し、コア基板接合体８０を形成する。この接合において本形態では、図７に示したように、両コア基板８１におけるチップ部品収納用凹部４５相互が一致するようにし、その凹部４５に形成される空間Ｋが外部と液密を保持されるように接着する。このため、例えば、各コア基板８１をなす第２絶縁基板２１の端縁部６０における外周寄りの所定幅Ｈ２部分で、接着フイルム（接着剤層）Ｓを介して接着する。接着フイルムＳは、図８に示したように、端縁部６０の形状に対応する矩形枠状をなしている。
【００２５】
そして、形成したコア基板接合体８０をなす両コア基板８１の各第１絶縁基板１１の露出面１１ａ（８１ａ）側に公知のビルドアップ法で配線層及び層間絶縁層（ビルドアップ層）を従来のビルドアップ層の形成と同様にして、図９及び図１０に示したように形成する。図９−Ａに示したように、両コア基板８１の各第１絶縁基板１１の露出面１１ａに形成された配線層８６、８７の上に、例えば感光性エポキシ樹脂からなる層間絶縁層９３を塗布し、所定のフォトマスクを重ねて露光、現像し、ビアホール９５を形成する。なお、図９、１０ではコア基板接合体８０のうち、片方のコア基板８１側を図示している。そして、図９−Ｂに示したように、このビアホール９５の内面を含む層間絶縁層９３の両表面に、それぞれビルドアップ層をなす第１層目の配線層９７、９８を形成する。この第１層目の配線層９７、９８は、ビアホール９５の内面を含む層間絶縁層９３の表面に、無電解メッキや電解メッキで銅メッキ層を形成した後、それぞれの表面の銅メッキ層をパターンニングして形成される。その後、図９−Ｃに示したように、第１層目の配線層９７、９８の上に、前記したのと同様にして、層間絶縁層１０３及びビアホール１０５を形成する。
【００２６】
そして、図１０−Ａに示したように、配線層１０７、１０８を形成する。こうして必要な配線層の数の分、配線層を形成する。その後、図１０−Ｂに示したように、ソルダーレジスト層１１０を形成し、図１０−Ｃに示したように、露光、現像して配線層１０７、１０８に、半導体素子接続用の端子１０７ａ、１０８ａを露出させる。こうして、コア基板接合体８０をなす各コア基板８１の第１絶縁基板１１の露出面側に必要なビルドアップ層の形成をする。
【００２７】
次ぎに、図１０−Ｃの、両面に配線層及び層間絶縁層を形成したコア基板接合体８０を、第２絶縁基板２１側の接合面で分離する。この分離は、本形態では、第１、第２絶縁基板１１、２１の端縁部６０に相当する部位（図１、２における幅Ｈ１に対応する部位）を切除することで行う。すなわち、図１、２における、最外周の配線基板部位３１、３１と、端縁部６０の境界線に沿って、幅Ｈ１の端縁部６０を切除する。こうすることで、本形態では、図１１に示したように、コア基板８１をベースとする２枚の片面ビルドアップ層を備えた配線基板集合体（仕掛かり品）１２０が、２枚得られる。
【００２８】
以後は、図１２に示したように、本例では、その各配線基板集合体１２０について、第２絶縁基板２１側の面の樹脂層（ソルダレジスト層）９１を露光、現像し、第２絶縁基板２１側の最外面にある配線層８５に、マザーボード等の基板の端子との接続用端子となる部分の配線層（端子）８５ａを露出させる。そして、露出する端子１０７ａ、１０８ａ及び配線層８５ａにニッケルメッキ及び金メッキをかけ、図示しないハンダバンプを形成する。その後、図１に示した格子状の線に沿って、各配線基板部位３１に分割することで多数の配線基板が得られる。第２絶縁基板２１側の面の樹脂層（ソルダレジスト層）９１は、本形態では、コア基板同士を接合する前に形成したが、このようなソルダレジスト層は分離後に形成してもよい。また、ビルドアップ層の最上面のソルダレジスト層の形成についても同様である。
【００２９】
なお、第１絶縁基板１１の表面側に露出する配線層の端子１０７ａ、１０８ａに形成されるハンダバンプは、半導体集積回路素子との接続用のものである。そして、第２絶縁基板２１の表面側に露出する配線層８５ａに形成されるハンダバンプは、プリント基板やマザーボードとの接続用のものであるが、ＰＧＡ（ピングリッドアレイ）用の配線基板では、ハンダバンプに代えてピンを立設することになる。
【００３０】
しかして、このような本形態の製法によれば、各第１絶縁基板１１側の露出面１１ａにビルドアップ層を形成した後、第２絶縁基板２１同士の接合面で分離することで、チップ部品収納用凹部４５を備えた配線基板（本形態では配線基板集合体）であって、凹部４５の底面（底部）４５ａに、チップ部品を搭載して接続する端子パッド３３を備えてなるものを、簡易な工程で、しかも低コストで製造することができる。
【００３１】
すなわち、本製法においては、２枚のコア基板８１からなるコア基板接合体８０における、チップ部品収納用凹部４５内の空間Ｋが、第２絶縁基板２１同士の接合面、つまり配線基板部位の外周の接着剤層Ｓで、外部と液密を保持されている。しかもコア基板接合体８０における、各コア基板８１の各第１絶縁基板１１の表面（露出面１１ａ）８１ａは平坦であり、この平坦な表面に、配線層と層間絶縁層とを交互にビルドアップして形成することで、ビルドアップ層が形成できる。このため、層間絶縁層の形成においては格別の支障もなく、従来の製法と同一の手間ないし工数でありながら、生産性を約２倍に上げることができる。
【００３２】
しかも、チップ部品収納用凹部４５内には、ビルドアップ層を形成する際における層間絶縁層９３、１０３が塗布されることもないし、メッキ液やエッチング液等の各種の処理液が侵入することもない。そして、このような製法では、上記した従来技術のように、ビルドアップ工程後において、凹部の底面４５ａに対応する第２絶縁基板の部分、及び第２絶縁基板の表面に形成されているビルドアップ層のうち、凹部に対応する部分をルータ等を用いて切断して除去することで開口するという、面倒な工程を要しないので、製造の容易化が図られる。
【００３３】
さて次ぎに、本発明の製法の別の実施の形態について図１３に基づいて説明する。ただし、本形態は、前記形態の改良とでも言うべきもので、本質的相違はないため、その相違点のみ説明し、同一の部位には同一の符号を付すに止める。すなわち、本形態では、図１３に示したように、コア基板接合体８０において、チップ部品収納用凹部４５内の空間を、穴埋め材（例えば、樹脂製ブロック）２０１にて穴埋めしておき、その状態の下で、前記した図９及び図１０に示した工程によるビルドアップ層の形成等を行う。そして、その形成後においては、図１１に示したのと同様にして分離し、凹部４５内の穴埋め材２０１を取出すのである。
【００３４】
前記もしたように、本発明では、２枚のコア基板８１を各第２絶縁基板２１のなす露出面８１ｂ側で接着しているため、ビルドアップ層の形成前における各コア基板８１の各第１絶縁基板１１の露出面８１ａ側には凹部はなく平坦となる。しかし、チップ部品収納用凹部４５に対応する第１絶縁基板１１の部分はその内側に、同凹部４５による空間（空洞）がある。すなわち、その部位の肉厚が第１絶縁基板１１の肉厚分しかなく薄いため、外力が加わると変形し易い。加えて、接着面内にある凹部４５のなす空間Ｋは外気と遮断された閉塞空間である。したがって、その内部の空気は、ビルドアップ工程における熱変化により、膨張、収縮を繰り返す。このため、例えば、第１絶縁基板１１の露出面８１ａ側に、膨らみ或いは凹みが発生することから、平坦性が損なわれる。したがって、ビルドアップ層の形成のための層間絶縁層の形成（樹脂の塗布）に問題が生じることもある。ところが、本形態のように、その空間内部に穴埋め材２０１を入れておけば、空間が減り、或いはなくなるため、その平坦性が損なわれることを防止できる。
【００３５】
なお、このような穴埋め材２０１は、前記したように、配線基板集合体同士の分離工程後において、凹部４５の中から取出せばよい。因みに、穴埋め材２０１を、このようなプラスチック製ブロックとしておけば、繰返し使用ができるため便利である。なお、このように、接合された２枚のコア基板において対応する各凹部４５で形成された空間に、１つの穴埋め材２０１を入れて穴埋めする際には、２枚のコア基板８１の接合前は、１方のコア基板８１は穴埋めされていない。すなわち、図１３のものでは、コア基板接合体８０の姿において穴埋めされたものとなっている。
【００３６】
前記形態では、２枚のコア基板８１の同じ凹部４５によって挟まれてできた各空間（１つの空間）Ｋに１つの穴埋め材２０１が充填されている例を示したが、図１４に示したように、２枚のコア基板８１の各凹部４５に、それぞれ別個に穴埋め材２０２を装填（充填）して穴埋めしてもよい。すなわち、前記形態では２枚のコア基板を、各コア基板をなす各第２絶縁基板同士をチップ部品収納用凹部が対応（一致）する配置で対面させて接合したが、本発明では、コア基板接合体８０において、対面する各コア基板における凹部がずれている（一致していない）場合には、前記形態のものとすることができないため、このような場合に適するものである。すなわち、このような場合には、コア基板８１同士による接合前に、例えば凹部４５の深さ以下の厚さの穴埋め材（ブロツク又は板材）で予め穴埋めしておき、そのように穴埋めされた各コア基板８１同士を接合することでコア基板接合体８０とすればよい。いずれにしても、穴埋め材は、凹部における空間を残さないようになるべく隙間なく装填されるものとするのが好ましい。
【００３７】
なお、穴埋め材は、コア基板接合体８０において、各コア基板８１の対面する凹部４５の一致或いは不一致にかかわらず、コア基板８１同士の接合前に、その凹部４５に樹脂（ペースト状又は液状の樹脂）を印刷或いは塗布（充填）し、穴埋め後で硬化させたものとしてもよい。ただし、この場合には、分離工程後、溶解してそれが容易に除去できるものが好ましい。因みに、このような樹脂としては、例えばシリコン樹脂等がある。
【００３８】
なお、前記形態では、コア基板８１同士の接合を、各基板８１をなす第２絶縁基板の周囲の端縁部６０で行ったが、これに限定されるものではない。例えば、外周寄りの枠状（環状）位置にある配線基板部位で接合してもよい。凹部が外部と液密を保持して接合できればよい。ただし、この場合には、分離後、その接合に預かった配線基板部位については、付着、残存している接着剤を除去するか、廃棄することになる。
【００３９】
さらに、前記形態では、コア基板８１同士の接合手段として、接着剤（接着フイルム）による接着としたが、本発明ではそのような接着に限定されるものではない。そのような接着に代えて、２枚のコア基板８１同士を重ねてピンを打ちこみ、或いはクリップによる固定などとしてもよい。ただし、このような場合には、チップ部品収納用凹部内の空間が外部と液密を保持されるように、コア基板の外周寄り部位には、別途、パッキン（液密を保持するためのパッキン）を介在させるなど、別途のシール手段を講ずる必要がある。なお、接着剤による接着に加えてこのような、ピンなどによる固定を併用してもよい。
【００４０】
前記形態では、コア基板をなす第１絶縁基板又は第２絶縁基板に、ガラス−エポキシ樹脂板を用いたが、その材質は適宜のものとして具体化できる。例示すれば、ガラス−エポキシ樹脂の他、ビスマレイミド・トリアジン（ＢＴ）樹脂、エポキシ樹脂、ガラス繊維とエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、またはＢＴ樹脂などの樹脂との複合材料であるガラス繊維−樹脂系の複合材料を用いてもよい。
【００４１】
さらに、上記においてコア基板は、多数個取のものにおいて具体化したが、端縁部の有無にかかわらず、一個取のもの（第１絶縁基板又は第２絶縁基板を用いたもの）においても適用できる。さらに、本発明の製法にかかる配線基板には、ＩＣパッケージの他、マザーボードなど各種の配線基板（複数層配線基板）が含まれる。そして、上記形態では、配線層、絶縁層（ビルドアップ層）の形成に、サブトラクティブ法を用いた場合で説明したが、本発明はこのような製法にかぎらず、その他のビルドアップ法（例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法、バートリーアディティブ法）で、ビルドアップ層を形成する場合においても適用できる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の製法によれば、ビルドアップ層を形成したコア基板接合体を、各コア基板をなす第２絶縁基板同士の接合面で分離することで、チップ部品収納用凹部の底面に、チップ部品接続用の端子パッドを備えてなる配線基板を、ルータ等による切断、除去工程を要することなく、製造できる。しかも、その製造においては、簡易な工程で、しかも低コストで製造できる。そして、コア基板接合体をなす２枚のコア基板のそれぞれの露出面側に、別の配線基板をなすビルドアップ層を形成できるので、その製造コストの大幅な低減が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１絶縁基板の説明用平面図。
【図２】第２絶縁基板の説明用平面図。
【図３】第１絶縁基板と第２絶縁基板を接着してコア基板を形成する工程の説明用側面図。
【図４】図３の配線基板部位の拡大断面図。
【図５】図４においてコア基板同士を接合する前のコア基板の加工工程の説明用拡大断面図。
【図６】コア基板接合体を形成する工程の説明用側面図。
【図７】コア基板接合体の配線基板部位の拡大断面図。
【図８】接着フイルムの平面図。
【図９】コア基板接合体をなす、一方のコア基板の第１絶縁基板の露出面側に、ビルドアップ層を形成する工程の説明用拡大断面図。
【図１０】図９に続く、ビルドアップ層を形成する工程の説明用拡大断面図。
【図１１】ビルドアップ層を形成したコア基板接合体を第２絶縁基板同士の接合面で分離する工程の説明用拡大断面図。
【図１２】分離後の配線基板集合体の第２絶縁基板の露出面に、ソルダーレジストを形成した説明用拡大断面図。
【図１３】別の実施の形態を説明する、コア基板接合体の配線基板部位の拡大断面図。
【図１４】別の実施の形態を説明する、コア基板接合体の配線基板部位の拡大断面図。
【符号の説明】
１１　第１絶縁基板
１１ａ、８１ａ　第１絶縁基板の露出面
２１　第２絶縁基板
３１　配線基板部位
３３　凹部内の底面のチップ部品接続用の端子パッド
４３　凹部形成用の貫通孔
４５　チップ部品収納用凹部
４５ａ　チップ部品収納用凹部内の底面
６０　端縁部
８１　コア基板
８０　コア基板接合体
８５、８６、８７、９７、９８　配線層
９３、１０３　層間絶縁層
１２０　配線基板集合体
２０１、２０２　穴埋め材
Ｋ　チップ部品収納用凹部内の空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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