(57)【要約】      （修正有）【課題】シールドカバーを多層回路基板に対し強固に取着させ、外部からの電磁波を確実に遮蔽するとともに、生産性を向上させる。【解決手段】複数個の絶縁層１ａ〜１ｄが積層され、該絶縁層間に回路配線を形成して成る多層回路基板１上に電子部品素子３を搭載するとともに、これらを被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバー２を載置させてなる。絶縁層１ａ〜１ｄのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を、シールドカバー２の側壁２ａに、下端を切り欠き４の形成領域内に位置させた固定脚部２ｂと、側壁２ａに対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部をグランド電極パッド５に対向配置させた接合脚部２ｃとを形成し、固定脚部２ｂと多層回路基板１とを切り欠き４の形成領域内で樹脂材７を介して固着するとともに、接合脚部２ｂとグランド電極パッド５とを導電性接着剤６を介して電気的に接続する。【選択図】図１
2004207527.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数個の絶縁層が積層され、該絶縁層間に回路配線を形成して成る積層体の上面にグランド電極パッドを設けてなる多層回路基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層回路基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、
前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを、前記シールドカバーの側壁に、下端を前記切り欠きの形成領域内に位置させた固定脚部と、前記側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を前記グランド電極パッドに対向配置させた接合脚部とを形成し、前記固定脚部と前記多層回路基板とを前記切り欠きの形成領域内で樹脂材を介して固着するとともに、前記接合脚部と前記グランド電極パッドとを導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記導電性接着剤が半田から成り、前記樹脂材が前記半田の溶融温度よりも低い温度で硬化する樹脂から成ることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電子装置であって、前記シールドカバーが下記工程１乃至工程３を経て前記多層回路基板に取着されることを特徴とする電子装置の製造方法。
工程１：前記多層回路基板のグランド電極パッド上にクリーム半田を塗布するとともに、前記多層回路基板上に前記シールドカバーを、前記固定脚部が前記切り欠き内に収容され、且つ前記接合脚部に前記クリーム半田が付着するようにして載置させる工程。
工程２：前記クリーム半田に熱を印加して、前記シールドカバーの接合脚部と前記グランド電極パッドとを半田接合する工程。
工程３：前記切り欠きの形成領域内に液状樹脂を充填し、該液状樹脂を熱硬化もしくは光硬化させることによりシールドカバーの固定脚部と前記切り欠きの形成領域に露出する多層回路基板の側面とを固着する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の通信機器、電子機器に組み込まれる電子装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、携帯電話機等の通信機器に高周波回路を備えた電子装置が用いられている。
【０００３】
かかる従来の電子装置としては、例えば図４に示す如く、複数個の絶縁層４１ａ〜４１ｄを積層して成る多層回路基板４１の内部に回路配線（図示せず）を形成し、多層回路基板６１上に電子部品素子４２を搭載するとともに、電子部品素子４３を被覆するようにして、シールドカバー４３を載置した構造のものが知られている。
【０００４】
前記シールドカバー４３は、電子装置の使用時、これをグランド電位（基準電位）に保持しておくことにより、外部からの電磁波を遮蔽して回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子４２を正常に動作させるためのものであり、このようなシールドカバー４３としては、例えば、一面を開口させた筐体状のものが用いられている。
【０００５】
また、上述のような筐体状のシールドカバー４３を多層回路基板４１の上面に取り付ける際は、その開口部を下に向けて多層回路基板４１の上面に載置させた上、その外周部に設けられている側壁４３ａの下端を、多層回路基板４１の上面に設けられているグランド電極パッド４４に半田等の導電性接着剤４６を介して電気的・機械的に接続させることによって行なわれる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１４８５９５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子装置４０においては、シールドカバー４３と多層回路基板４１との機械的接続及び電気的接続を半田４６のみで行なうようにしており、しかもシールドカバー４３や多層配線基板４１に対する半田４６の付着面積は比較的小さい。それ故、シールドカバー４３等に対して外力が印加されると、半田４６が比較的容易に破断してしまったり、導電性接着剤４６とグランド電極パッド４４とが比較的容易に剥離してしまうことがあり、その場合、シールドカバー４３の取着状態が不安定になり、シールドカバー４３が電子装置より欠落するという欠点が誘発され、また、電子装置４０の使用に際してシールドカバー４３を確実にグランド電位に保持しておくことが不可となることから、外部からの電磁波をシールドカバー４３によって良好に遮蔽することができず、電子装置の回路特性も不安定なものとなる欠点を有していた。
【０００８】
また、上述した従来の電子装置４０においては、シールドカバー４３を多層回路基板４１の上面に半田４６を介して取り付ける際、クリーム半田を溶融させたときの表面張力によってシールドカバー４３が大きく移動して位置ズレを起こすことがある。その場合、シールドカバー４３が多層回路基板４１上に搭載されている電子部品素子４２と接触する等して電子装置内部で短絡を発生することがあり、このことが電子装置４０の信頼性や生産性を低下させる要因の一つになっていた。
【０００９】
本発明は上記欠点に鑑み案出されたもので、その目的は、シールドカバーを多層回路基板に対し強固に取着させて、外部からの電磁波をシールドカバーによって確実に遮蔽することができるとともに、生産性を向上させることが可能な電子装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置は、複数個の絶縁層が積層され、該絶縁層間に回路配線を形成して成る積層体の上面にグランド電極パッドを設けてなる多層回路基板上に電子部品素子を搭載するとともに、前記多層回路基板上に、前記電子部品素子を被覆するようにして、外周部に側壁を有する金属製のシールドカバーを載置させてなる電子装置において、前記絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを、前記シールドカバーの側壁に、下端を前記切り欠きの形成領域内に位置させた固定脚部と、前記側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を前記グランド電極パッドに対向配置させた接合脚部とを形成し、前記固定脚部と前記多層回路基板とを前記切り欠きの形成領域内で樹脂材を介して固着するとともに、前記接合脚部と前記グランド電極パッドとを導電性接着剤を介して電気的に接続したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の電子装置は、前記導電性接着剤が半田から成り、前記樹脂材が前記半田の溶融温度よりも低い温度で硬化する樹脂から成ることを特徴とするものである。
【００１２】
そして、本発明の電子装置の製造方法は、上述した電子装置のシールドカバーが、前記多層回路基板のグランド電極パッド上にクリーム半田を塗布するとともに、前記多層回路基板上に前記シールドカバーを、前記固定脚部が前記切り欠き内に収容され、且つ前記接合脚部に前記クリーム半田が付着するようにして載置させる工程１と、前記クリーム半田に熱を印加して、前記シールドカバーの接合脚部と前記グランド電極パッドとを半田接合する工程２と、前記切り欠きの形成領域内に液状樹脂を充填し、該液状樹脂を熱硬化もしくは光硬化させることによりシールドカバーの固定脚部と前記切り欠きの形成領域に露出する多層回路基板の側面とを固着する工程３とを経て多層回路基板に取着されることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の電子装置によれば、多層回路基板の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを、シールドカバーの側壁に、下端を前記切り欠きの形成領域内に位置させた固定脚部と、前記側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板上のグランド電極パッドに対向配置させた接合脚部とを形成し、前記固定脚部と前記多層回路基板とを前記切り欠きの形成領域内で樹脂材を介して固着するとともに、前記接合脚部と前記グランド電極パッドとを導電性接着剤を介して電気的に接続するようにしたことから、シールドカバーは前記切り欠きの形成領域内に充填された十分な量の樹脂材によって多層回路基板に対して強固に固定されるようになり、シールドカバーの取着状態を安定化させることができる。従って、シールドカバー等に外力が印加された場合であっても、シールドカバーとグランド電極パッドとを電気的に接続する導電性接着剤が容易に破断してしまったり、導電性接着剤とグランド電極パッドとが容易に剥離してしまうことはなく、また、電子装置の使用に際してシールドカバーは確実にグランド電位に保持されるようになるため、外部からの電磁波をシールドカバーによって良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させることができる。
【００１４】
更に、本発明の電子装置によれば、シールドカバーの側壁には該側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板上面のグランド電極パッドに対向配置させた接合脚部が設けられ、この接合脚部を前記グランド電極パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続するようになしたことから、接合脚部とグランド電極パッドとの接合面積は十分に広く確保されて、シールドカバーをグランド電極パッドを介してグランド電位により確実に接続させておくことができるようになり、これによっても電子装置の信頼性が向上されることとなる。
【００１５】
また更に、本発明の電子装置によれば、多層回路基板の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成し、前記切り欠きの形成領域内にシールドカバーの側壁に形成する固定脚部の下端を位置させるようにしたことから、シールドカバーを多層回路基板に取着させる際、シールドカバーとグランド電極パッドとを接合するクリーム半田等が溶融するときの表面張力によってシールドカバーが移動しようとしても、その移動範囲を切り欠きの形成領域内に留めることができ、シールドカバーの位置ズレ量を最小限に抑えることができる。従って、シールドカバーが多層回路基板上の電子部品素子に不所望に接触するのを有効に防止し、電子装置の生産性及び信頼性を高く保つことが可能となる。
【００１６】
そして、本発明の電子装置の製造方法によれば、シールドカバーの側壁と多層回路基板のグランド電極パッドとを半田接合した後で、半田の溶融温度よりも低い温度で熱硬化される樹脂材によってシールドカバーの固定脚部を多層回路基板に固定するようにしたことから、多層回路基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、その分割前にシールドカバーを取り付けることが可能となり、これによっても電子装置の生産性を向上させることができるようになる。
【００１７】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図、図２は図１の電子装置のＡ−Ａ’断面図、図３は図１の電子装置のＢ−Ｂ’断面図であり、同図に示す電子装置は、大略的に、多層回路基板１と、シールドカバー２とで構成されている。
【００１８】
前記多層回路基板１は、複数個の絶縁層１ａ〜１ｄを厚み方向に積層してなる略矩形状の積層体により構成されており、その上面には一対のグランド電極パッド５が設けられ、また、絶縁層間にはグランド配線を含む多数の回路配線（図示せず）が介在され、これらの回路配線を絶縁層１ａ〜１ｄ中に埋設されているビアホール導体（図示せず）等を介して相互に電気的に接続させている。
【００１９】
更に、前記多層回路基板１の上面には所定の切り欠き４が設けられている。本実施形態においては、２個の切り欠き４が多層回路基板１の両端にそれぞれ１個ずつ設けられており、各切り欠き４は多層回路基板１の端面に開口させてある。これらの切り欠き４は、多層回路基板１を構成する絶縁層１ａ〜１ｄのうち、最上層４１ａの一部を切り欠くことによって形成されている。
【００２０】
このような多層回路基板１を構成する絶縁層１ａ〜１ｄの材質としては、例えばガラスセラミックス等のセラミック材料が用いられ、個々の絶縁層１ａ〜１ｄの厚みは例えば５０μｍ〜３００μｍに設定される。
尚、前記多層回路基板１は、絶縁層１ａ〜１ｄがセラミック材料から成る場合、セラミック原料の粉末に適当な有機溶剤、有機溶媒等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートを複数枚積層した上、これをプレス成形し、しかる後、この積層体を高温で焼成し、外形加工することによって製作される。また、切り欠き４は、セラミックグリーンシートの所定箇所を略矩形状に打ち抜いておくことにより形成される。このとき、切り欠き４に臨む絶縁層の内面角部を、例えば曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておけば、多層回路基板１の焼成時等に多層回路基板１に切り欠き４を起点とする割れ等が発生するのを有効に防止することができる。従って、切り欠き４を略矩形状と成す場合、切り欠き４に臨む絶縁層の内面角部を曲率半径０．２ｍｍ〜０．４ｍｍの凹曲面状に加工しておくことが好ましい。
【００２１】
また、前記多層回路基板１の内部や表面等に設けられる回路配線やグランド電極パッド５，ビアホール導体等の材質としては、例えば、銀を主成分とする導電材料が好適に用いられ、個々の回路配線の厚みは例えば５μｍ〜２０μｍに設定される。
前記回路配線は、多層回路基板１を上述の製法によって製作する際、セラミックグリーンシートを積層する前に、銀粉末を含む導電ペーストを従来周知のスクリーン印刷等によって各セラミックグリーンシートの表面に所定パターンに印刷・塗布しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。尚、前記ビアホール導体は、セラミックグリーンシートに予め設けておいた貫通孔の内部にスクリーン印刷等によって導電ペーストを塗布・充填しておき、これをセラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成することにより形成される。
【００２２】
また、上述した多層回路基板１の上面には、チップインダクタやチップコンデンサ，チップ抵抗器，ダイオード等の電子部品素子３が実装される。
これらの電子部品素子３は先に述べた多層回路基板１の対応する配線に対して半田等の導電性接着剤や金属細線等のボンディング材を介して電気的に接続されており、これらの電子部品素子３と多層回路基板１の配線とで所定の電気回路を構成している。
【００２３】
一方、前記シールドカバー２は、例えば、鉄や洋白，りん青銅等の金属材料によって多層回路基板１の外形より若干小さめの矩形状をなすように形成されており、その外周部には電子部品素子３の厚みよりも厚い環状の側壁２ａが立設され、更にこの側壁２ａには、下端を切り欠き４の形成領域内に位置させた一対の固定脚部２ｂと、前記側壁２ａに対し内方に略直角に折り曲げられた一対の接合脚部２ｃとが形成されている。
【００２４】
前記固定脚部２ｂは切り欠き４の形成領域内で樹脂材７を介して多層回路基板１の側面に固着されており、かかる樹脂材７の材料としては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂が好適に用いられる。
【００２５】
また、前記接合脚部２ｃは、その少なくとも一部が多層回路基板上面のグランド電極パッド５に対向配置させてあり、これらの接合脚部２ｃを後述する導電性接着剤６を介して対応するグランド電極パッド５に電気的に接続させておくことにより、電子装置の使用時、シールドカバー２がグランド電位に保持される。従って、前記電子部品素子３を被覆するようにしてシールドカバー２を多層回路基板１上に取着させておくことにより、電子装置の使用時、外部からの電磁波を良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させるとともに、電子部品素子３を正常に動作させることができる。
【００２６】
尚、前記シールドカバー２の固定脚部２ｂは、多層回路基板１の切り欠き４と１対１に対応するようにして複数個、設けられており、その幅及び長さは共に切り欠き４の開口幅及び深さよりも若干小さく、具体的には、切り欠き４の開口幅の６０％〜２ｂ５％に相当する幅で固定脚部２ｂを形成しておくのが好ましい。
【００２７】
そして、シールドカバー２の固定脚部２ｂは多層回路基板１の切り欠き４の形成領域内で樹脂材７によって多層回路基板１の側面等に機械的に固着され、また、前記接合脚部２ｃは前述したように導電性接着剤６を介してグランド電極パッド５に電気的に接続される。
このように、多層回路基板１の絶縁層１ａ〜１ｄのうち少なくとも最上層に複数個の切り欠き４を、シールドカバー２の側壁２ａに、下端を切り欠き４の形成領域内に位置させた固定脚部２ｂと、前記側壁２ａに対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板１上のグランド電極パッド５に対向配置させた接合脚部２ｃとを形成し、前記固定脚部２ｂと前記多層回路基板１とを前記切り欠き４の形成領域内で樹脂材７を介して固着するとともに、前記接合脚部２ｃと前記グランド電極パッド５とを導電性接着剤６を介して電気的に接続するようにしたことから、シールドカバー２は前記切り欠き４の形成領域内に充填された十分な量の樹脂材７によって多層回路基板１に対して強固に固定されるようになり、シールドカバー２の取着状態を安定化させることができる。従って、シールドカバー２等に外力が印加された場合であっても、シールドカバー２とグランド電極パッド５とを電気的に接続する導電性接着剤６が容易に破断してしまったり、導電性接着剤６とグランド電極パッド５とが容易に剥離してしまうことはなく、また、電子装置の使用に際してシールドカバー２は確実にグランド電位に保持されるようになるため、外部からの電磁波をシールドカバー２によって良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させることができる。
【００２８】
更にこの場合、シールドカバー２の側壁２aには該側壁２aに対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板上面のグランド電極パッド５に対向配置させた接合脚部２cが設けられ、この接合脚部２cを前記グランド電極パッド５に導電性接着剤６を介して電気的に接続するようになしたことから、接合脚部２cとグランド電極パッド５との接合面積は十分に広く確保されて、シールドカバー２をグランド電極パッド５を介してグランド電位により確実に接続させておくことができるようになり、これによっても電子装置の信頼性が向上されることとなる。
【００２９】
尚、前記シールドカバー２は、以下の工程を経て多層回路基板１に取着される。即ち、まず多層回路基板１のグランド電極パッド５上にクリーム半田を塗布するとともに、多層回路基板１上にシールドカバー２を、固定脚部２ｂが切り欠き４内に収容され、且つ接合脚部２ｃに前記クリーム半田が付着するようにして載置させ（←工程１）、次に前記クリーム半田に熱を印加して、シールドカバー２の接合脚部２ｃとグランド電極パッド５とを半田接合し（←工程２）、最後に切り欠き４の形成領域内に液状樹脂を充填し、該液状樹脂を熱硬化もしくは光硬化させることによりシールドカバー２の固定脚部２ｂと切り欠き４の形成領域に露出する多層回路基板１の側面とが固着される（←工程３）。
【００３０】
この場合、シールドカバー２の固定脚部２ｂは、その一部が多層回路基板１の切り欠き４内に収容されていることから、シールドカバー２を多層回路基板１に取着させる際、シールドカバー２とグランド電極パッド５とを接合するクリーム半田等が溶融するときの表面張力によってシールドカバー２が移動しようとしても、その移動範囲を切り欠き４の形成領域内に留めることができ、シールドカバー２の位置ズレ量を最小限に抑えることができる。従って、シールドカバー２が多層回路基板１上の電子部品素子３に不所望に接触するのを有効に防止し、電子装置の生産性及び信頼性を高く保つことが可能となる。
【００３１】
また、上述のような工程を経て電子装置を組み立てる場合、多層回路基板１を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するようなケースであっても、隣接するシールドカバー２どうしが接触しにくいので、その分割前にシールドカバー２を取り付けることが可能となり、電子装置の生産性を向上させることができる。しかも、前記樹脂材７は半田６の溶融温度よりも低い温度で硬化されるようになっており、先に接合した半田６が再溶融して流れ出すことはないことから、液状樹脂の切り欠き４内への充填は、多層回路基板１を大型基板から分割する前であっても分割後であっても行うことができる。
【００３２】
かくして上述した電子装置１０は、その使用時、シールドカバー２が、樹脂材７を介して固着されるとともに、半田６を介してグランド電位（基準電位）に保持されるようになっており、これによって外部からの電磁波をシールドカバー２によって良好に遮蔽し、電子装置１０を安定して動作させることができるようになる。
【００３３】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、改良等が可能である。
【００３４】
例えば、上述した実施形態の電子装置において、多層回路基板１の上面に設けられるグランド電極パッド５の外周縁を、多層回路基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておけば、多層回路基板１を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造する場合であっても、大型基板の分割・切断時、グランド電極パッド５と切断用のカッターとが接触することはないことから、グランド電極パッド５のエッジが大型基板の切断に伴い下地より剥離するといった不都合を生じることはない上に、隣接する多層回路基板１の上面に設けられるグランド電極パッド５との間に半田ブリッジが発生して回路がショートすることもない。これによっても電子装置の生産性を向上させることができる。従って、グランド電極パッド５の外周縁は、多層回路基板１の外周縁よりも内側に所定距離だけ離間して配置させておくことが好ましい。
【００３５】
また、上述した実施形態においては、シールドカバー２の固定脚部２ｂと多層回路基板１のグランド電極パッド５とを接合するための導電性接着剤６として半田を用いたが、これに代えて、導電性樹脂等の半田以外の導電性接着剤を用いて両者を接合するようにしても構わない。
【００３６】
更に、上述した実施形態においては、多層回路基板１をガラスセラミックスにより形成するようにしたが、これに代えて、アルミナセラミックス等の他のセラミック材料やガラス布基材エポキシ樹脂等の有機材料を用いて多層回路基板１を形成するようにしても構わない。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の電子装置によれば、多層回路基板の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを、シールドカバーの側壁に、下端を前記切り欠きの形成領域内に位置させた固定脚部と、前記側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板上のグランド電極パッドに対向配置させた接合脚部とを形成し、前記固定脚部と前記多層回路基板とを前記切り欠きの形成領域内で樹脂材を介して固着するとともに、前記接合脚部と前記グランド電極パッドとを導電性接着剤を介して電気的に接続するようにしたことから、シールドカバーは前記切り欠きの形成領域内に充填された十分な量の樹脂材によって多層回路基板に対して強固に固定されるようになり、シールドカバーの取着状態を安定化させることができる。従って、シールドカバー等に外力が印加された場合であっても、シールドカバーとグランド電極パッドとを電気的に接続する導電性接着剤が容易に破断してしまったり、導電性接着剤とグランド電極パッドとが容易に剥離してしまうことはなく、また、電子装置の使用に際してシールドカバーは確実にグランド電位に保持されるようになるため、外部からの電磁波をシールドカバーによって良好に遮蔽し、電子装置の回路特性を安定化させることができる。
【００３８】
更に、本発明の電子装置によれば、シールドカバーの側壁には該側壁に対し内方に折り曲げられ、少なくとも一部を多層回路基板上面のグランド電極パッドに対向配置させた接合脚部が設けられ、この接合脚部を前記グランド電極パッドに導電性接着剤を介して電気的に接続するようになしたことから、接合脚部とグランド電極パッドとの接合面積は十分に広く確保されて、シールドカバーをグランド電極パッドを介してグランド電位により確実に接続させておくことができるようになり、これによっても電子装置の信頼性が向上されることとなる。
【００３９】
また更に、本発明の電子装置によれば、多層回路基板の絶縁層のうち少なくとも最上層に複数個の切り欠きを形成し、前記切り欠きの形成領域内にシールドカバーの側壁に形成する固定脚部の下端を位置させるようにしたことから、シールドカバーを多層回路基板に取着させる際、シールドカバーとグランド電極パッドとを接合するクリーム半田等が溶融するときの表面張力によってシールドカバーが移動しようとしても、その移動範囲を切り欠きの形成領域内に留めることができ、シールドカバーの位置ズレ量を最小限に抑えることができる。従って、シールドカバーが多層回路基板上の電子部品素子に不所望に接触するのを有効に防止し、電子装置の生産性及び信頼性を高く保つことが可能となる。
【００４０】
そして、本発明の電子装置の製造方法によれば、シールドカバーの側壁と多層回路基板のグランド電極パッドとを半田接合した後で、半田の溶融温度よりも低い温度で熱硬化される樹脂材によってシールドカバーの固定脚部を多層回路基板に固定するようにしたことから、多層回路基板を、大型基板の分割による“多数個取り”の手法により製造するような場合であっても、その分割前にシールドカバーを取り付けることが可能となり、これによっても電子装置の生産性を向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置の分解斜視図である。
【図２】図１の電子装置のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１の電子装置のＢ−Ｂ’断面図である。
【図４】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・多層回路基板
１ａ〜１ｄ・・・絶縁層
２・・・シールドカバー
２ａ・・・側壁
２ｂ・・・固定脚部
２ｃ・・・接合脚部
３・・・電子部品素子
４・・・切り欠き
５・・・グランド電極パッド
６・・・導電性接着剤（半田）
７・・・樹脂材
【図１】
2004207527.tif 000003
【図２】
2004207527.tif 000004
【図３】
2004207527.tif 000005
【図４】
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