(57)【要約】【課題】塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止し、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。【解決手段】基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバー２０２と下流側に位置するバックバー２０１により塗布口２０４ｃを構成するエクストルージョン型コータを用い、基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、フロントバー２０２の先端２０２ａとバックバー２０１の先端２０１ａが段差を有し、フロントバー２０２の先端２０２ａと基材との隙間がＤ１、バックバー２０１の先端２０１ａと基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布する。【選択図】図６
2004209810.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバーと下流側に位置するバックバーにより塗布口を構成するエクストルージョン型コータを用い、前記基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を前記接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、
前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端が段差を有し、
前記フロントバーの先端と前記基材との隙間がＤ１、前記バックバーの先端と前記基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することを特徴とするカード積層体の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤が、ホットメルト接着剤であり、かつ塗布時の粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記一対の基材の両方、もしくはどちらか一方に接着剤が塗布され、かつ少なくとも一方が接着剤膜厚が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
前記バックバーの先端と前記基材との隙間Ｄ２が、接着剤膜厚の１．３〜２．０倍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記接着剤が、湿気反応型接着剤で、前記一対の基材の両方に接着剤が塗布されており、前記一対の基材は接着剤面同士の間にＩＣモジュールを入れて貼り合せることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバーと下流側に位置するバックバーにより塗布口を構成するエクストルージョン型コータを備え、前記基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を前記接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造装置において、
前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端が段差を有し、
前記フロントバーの先端と前記基材との隙間がＤ１、前記バックバーの先端と前記基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とするように前記フロントバーと前記バックバーが独立して交換可能、ないしは前記各バーをスライドさせて位置調整可能となっていることを特徴とする積層体の製造装置。
【請求項７】
前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端の段差が、０．ｌｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の積層体の製造装置。
【請求項８】
前記フロントバーの先端は、前記基材と平行な部分を有し、この平行な部分は、基材搬送方向長さが、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の積層体の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、基材に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造方法及び積層体の製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
通常、各種プラスチックフィルム等の基材の表面に接着剤を塗布する方法としては、スピンコータ、ロールコータ、ブレードコータ、ダイコータなどを利用したものがある。特に、湿気硬化型などの反応型接着剤を使用する場合は、塗布前の不必要な硬化反応進行を防止するために、ダイコータを使用するのが好ましい。
【０００３】
複数の基材を、接着層を介してプレス装置などにより貼り合わせることで、積層体を製造することは知られており、例えば、ドアパネルや壁材などの建築用材用途、光ディスクなどの記録材料用途、プラスチックの基材間に電子部品を内蔵したＩＣカードなどのカード用途がある。この場合、一方、もしくは双方の基材に接着剤を塗工し、それぞれの基材を接着剤塗布装置からプレス、もしくはラミネート装置に移動し、基材同士が貼り合わされる。
【０００４】
この接着剤塗布方法としては、例えば、基材の搬送方向の前側に位置するフロントバーと後側に位置するバックバーにより塗布口を構成するエクストルージョン型コータを用い、基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成するものがある（例えば特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−５７３９４号公報（第４〜第５頁、図７）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、エクストルージョン型コータを用いて接着剤を塗布する場合、特に高粘度、薄膜条件で塗布すると、塗布ムラが発生し、また部分的に塗膜が抜けてしまう現象が発生することがある。
【０００７】
このような塗布現象が生じると、基材同士を貼り合わせて積層体を製造する場合には、その積層体の厚みムラの原因となったり、湿気硬化型接着剤の硬化反応過程で発生する炭酸ガスにより積層体の表面の膨れが発生し、外観不良、表面へのプリント印字性の劣化となる。
【０００８】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止し、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である積層体の製造方法及び積層体の製造装置を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１０】
請求項１に記載の発明は、基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバーと下流側に位置するバックバーにより塗布口を構成するエクストルージョン型コータを用い、前記基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を前記接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造方法において、
前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端が段差を有し、
前記フロントバーの先端と前記基材との隙間がＤ１、前記バックバーの先端と前記基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することを特徴とするカード積層体の製造方法である。
【００１１】
この請求項１に記載の発明によれば、フロントバーの先端と基材との隙間がＤ１、バックバーの先端と基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することで、隙間Ｄ１に樹脂剤の塗布溜りができ塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止でき、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記接着剤が、ホットメルト接着剤であり、かつ塗布時の粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることを特徴とする請求項１に記載の積層体の製造方法である。
【００１３】
この請求項２に記載の発明によれば、ホットメルト接着剤で、かつ塗布時の粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることで、塗布口に接着剤の塗布溜りが十分できるため、塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できる。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、前記一対の基材の両方、もしくはどちらか一方に接着剤が塗布され、かつ少なくとも一方が接着剤膜厚が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層体の製造方法である。
【００１５】
この請求項３に記載の発明によれば、一対の基材の両方、もしくはどちらか一方に接着剤が塗布され、かつ少なくとも一方が接着剤膜厚が１００μｍ以下である場合に、この発明の作用がより効果的に得られるため、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。
【００１６】
請求項４に記載の発明は、前記バックバーの先端と前記基材との隙間Ｄ２が、接着剤膜厚の１．３〜２．０倍であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法である。
【００１７】
この請求項４に記載の発明によれば、バックバーの先端と基材との隙間Ｄ２が、接着剤膜厚の１．３〜２．０倍であることで、特にホットメルト接着剤を使用した場合には、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りを形成して、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できるとともに、高温状態の塗布ヘッドのバーと基材の間を、従来のホットメルト接着剤塗布方法よりも広くすることができるので、基材の熱変形や、基材表面の熱によるダメージを抑制することができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明は、前記接着剤が、湿気反応型接着剤で、前記一対の基材の両方に接着剤が塗布されており、前記一対の基材は接着剤面同士の間にＩＣモジュールを入れて貼り合せることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法である。
【００１９】
この請求項５に記載の発明によれば、接着剤が湿気反応型接着剤で、一対の基材は接着剤面同士の間にＩＣモジュールを入れて貼り合せることで、湿気硬化反応に伴う基材界面での発泡現象を抑制でき、外観不良等にならない。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバーと下流側に位置するバックバーにより塗布口を構成するエクストルージョン型コータを備え、前記基材上に接着剤を塗布して接着剤層を形成し、一対の基材を前記接着剤層を介して貼り合わせて積層体を製造する積層体の製造装置において、
前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端が段差を有し、
前記フロントバーの先端と前記基材との隙間がＤ１、前記バックバーの先端と前記基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とするように前記フロントバーと前記バックバーが独立して交換可能、ないしは前記各バーをスライドさせて位置調整可能となっていることを特徴とする積層体の製造装置である。
【００２１】
この請求項６に記載の発明によれば、フロントバーの先端と基材との隙間がＤ１、バックバーの先端と基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することで、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りができ塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止でき、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、前記フロントバーの先端と前記バックバーの先端の段差が、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６に記載の積層体の製造装置である。
【００２３】
この請求項７に記載の発明によれば、フロントバーの先端とバックバーの先端の段差の規定によって、樹脂剤の塗布溜りが十分にできるため、塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止できる。
【００２４】
請求項８に記載の発明は、前記フロントバーの先端は、前記基材と平行な部分を有し、この平行な部分は、基材搬送方向長さが、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の積層体の製造装置である。
【００２５】
この請求項８に記載の発明によれば、フロントバーの先端は、基材と平行な部分の基材搬送方向長さを規定することで、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りが十分にできるため、薄膜、均一な接着剤の塗布が可能であるので、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の積層体の製造方法及び積層体の製造装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この発明は、実施の形態に限定されるものではない。
【００２７】
積層体への適用の一例としてカード用途があり、具体的には、名刺、ネームプレート、パスポート、診察カード、テレホンカード、身分証明書、運転免許証、定期券、キャッシュカード、ＩＣカード等を包含するカードであって、一般に手札程度の大きさであり、かつ多くの場合携帯して使用するものである。ここでは、ＩＣカードを適用した例えば会社の従業員カードの例について説明するが、適用例はこの形態に限定されるものではない。
【００２８】
ＩＣカードは塩化ビニル樹脂の合成樹脂などで作成された基体の一部に設けられた凹部にＩＣモジュールを収容したもので、上述のようにＩＣと外部回路との電気的な接触の仕方によって接触型と非接触型とがある。しかし、接触型のようにカード表面に接触端子が露出していると、接触面の劣化、接触不良などが起こり、ＩＣカードヘの電力供給及びデータ信号の入出力が行われなくなる等の問題が生じる。
【００２９】
そこで非接触に電気信号を授受するためのアンテナコイルで電磁波を発生及び／又は電磁波を受ける構成を有するＩＣカードが出現している。
【００３０】
図１はこのような表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。図において、ＩＣカード１には、ＩＣチップ２ａ及びＲ／Ｗ（リード／ライト）のための信号授受部としてアンテナ体２ｂを有するＩＣモジュール２が設けられている。
【００３１】
ここでいうＩＣモジュール２とは、具体的には当該電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ２ａ及びＩＣチップ２ａに接続されたコイル状のアンテナ体２ｂである。ＩＣチップ２ａはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピュータなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。
【００３２】
この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。ＩＣモジュール２はアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。
【００３３】
プリント基板としては、ポリエステル等の熱可逆性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方法が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００３４】
このようなＩＣモジュールをカード化する場合には、予めチップを含む部品を所定の位置に戴置してから樹脂を充填する方法や、接着剤層を介して表裏シートの間に貼り合わせる方法がある。しかし、樹脂や接着剤の流動による剪断応力でＩＣチップとアンテナとの接合部が外れたり、樹脂の流動性や冷却ムラに起因してＩＣカード表面の平滑性を損なったりと動作安定性や品質安定性劣化に影響を与える。そのため予め電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にした樹脂層内に封入された形態で使用されることが好ましい。
【００３５】
例えば、特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。
【００３６】
例えば、不織シート部として、不織布などのメッシュ状織物や、平織、綾織、繻子織の織物などがある。また、モケット、プラッシュベロア、シール、ベルペット、スウェードと呼ばれるパイルを有する織物などを用いることができる。材料としては、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン８等のポリアミド系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、ポリエチレン等のポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、ポリアクリロニトリル、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアクリル系、ポリシアン化ビニリデン系、ポリフルオロエチレン系、ポリウレタン系等の合成樹脂、絹、綿、羊毛、セルロース系、セルロースエステル系等の天然繊維、再生繊維（レーヨン、アセテート）、アラミド繊維の中から選ばれる１種又は２種以上を組み合わせた繊維が上げられる。これらの繊維材料において好ましくは、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド系、ポリアクリロ二トリル、アクリルアミド、メタクリルアイド等のアクリル系、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系、再生繊維としてのセルロース系、セルロースエステル系であるレーヨン及びアセテート、アラミド繊維があげられる。
【００３７】
また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。この補強板は例えばステンレス等で構成されており、ＩＣチップの上面、もしくはＩＣチップを挟みこむようにチップの両面に配置しても良いし、枠状のものを、チップの周囲を囲むように配置しても良い。
【００３８】
キー情報部３はＩＣカード１と他のカードを識別するための属性識別情報で、例えばＩＣカード１の表面に付されたコード番号である。また、文字情報部４はＩＣカード１の表面に付された氏名・職場・発行日などで、画像情報部５は顔などの画像情報である。
【００３９】
図２はＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。第１の基材１０と第２の基材２０の間に介在される接着剤層６，７内にＩＣチップ２ａ及びアンテナコイル２ｂを有するＩＣモジュール２を封入したＩＣカード１の構成である。
【００４０】
次に、ＩＣカードの製造装置の実施の形態を図３に示す。
【００４１】
ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第２の基材２０を送り出す送出軸５０が設けられ、この送出軸５０から送り出される第２の基材２０に、接着剤塗布装置４１から供給された接着剤を塗布する。
【００４２】
また、ＩＣカードの製造装置には、ロール状の第１の基材１０を送り出す送出軸２１が設けられ、この送出軸２１から送り出される第１の基材１０に、接着剤塗布装置４３から供給された接着剤を塗布する。
【００４３】
このように第２の基材２０の接着剤上にＩＣモジュール２を載置し、第１の基材１０上に、接着剤を塗布しながらラミネート部２７により第１の基材１０と第２の基材２０とを貼り合わせる。
【００４４】
このＩＣカードの製造装置には、加熱加圧部７２、塗布部９０、塗布液乾燥部９５、切断部７４及び打抜部７３が搬送方向に沿って配置されている。
【００４５】
加熱加圧部７２は、上下に対向して配置される平型の熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂを有し、熱プレス上型７２ａと熱プレス下型７２ｂは互いに接離する方向に移動可能に設けられている。
【００４６】
熱プレス上型７２ａ及び下型７２ｂは、平型ではなく、ヒートローラとすることも可能であるが、ＩＣモジュール２の割れを考慮して、線接触に近く、すこしのズレでも無理な曲げる力が加わるローラをさけて平面プレス型とする。
【００４７】
塗布部９０には、受像層塗布液容器３０が上方に設けられ、受像層塗布液容器３０内には供給ローラ３１ａが設けられ、この供給ローラ３１ａから中間ローラ３１ｂを介して受像層塗布液３３が塗布ローラ３２へ供給され、塗布ローラ３２の逆回転により、第１の基材１０の一面側に受像層塗布液３３が塗布されてリバースコータ法により受像層が表面に形成される。
【００４８】
また、塗布部９０には、筆記層塗布液容器６０が下方に設けられ、筆記層塗布液容器６０内には供給ローラ６１ａが設けられ、この供給ローラ６１ａから中間ローラ６１ｂを介して筆記層塗布液６３が塗布ローラ６２へ供給され、塗布ローラ６２の逆回転により、第２の基材２０の一面側に筆記層塗布液６３が塗布されてリバースコータ法により筆記層が表面に形成される。
【００４９】
塗布液乾燥部９５は第１の基材１０の受像層及び第２の基材２０の筆記層の溶剤を気化させて両面への塗布層を形成する。
【００５０】
切断部７４は上下に対向配置されるカッター上型７４ａ及びカッター下型７４ｂからなり、カッター上型７４ａは上下動可能に設けられ、第１の基材１０及び第２の基材２０が熱溶着した状態でシート状に切断し、シート８４を打抜部７３へ送る。
【００５１】
打抜部７３は、上下に対向して配置されるカード打抜上型７３ａ及びカード打抜下型７３ｂからなる。カード打抜上型７３ａは上下方向に移動可能になっており、第１の基材１０及び第２の基材２０が完全に熱溶着した後一体となり、その後ＩＣカード１の大きさに打ち抜くようになっている。カード打抜下型７３ｂの下方部には、シート８４から例えば４〜１００枚抜かれたＩＣカード１を順次積み上げて収納する収納部８５が設けられる。
【００５２】
このようにＩＣカードの製造装置は、接着剤を塗布する接着剤塗布工程Ａと、接着剤が塗布された基材を貼り合わせる貼合工程Ｂとを有し、第１の基材１０と、前記第２の基材２０とを貼り合わせる前に、電子情報を記録、及び通信可能としたモジュールであるＩＣモジュール２を接着剤中に埋没させるように第１の基材１０と第２の基材２０とを貼り合わせる。
【００５３】
接着剤が塗布された基材を貼り合わせる貼合工程Ｂは、ベルトプレス方式や、加圧プレートが基材を挟んだまま搬送シートと同速度で移動する方式でも構わない。また、図示しないが接着剤塗布工程と、接着剤が塗布された基材を貼り合わせる貼合工程を分離して、枚葉シート状に切り出して真空加熱プレスをする方法や、枚葉基材上に接着剤を塗布した後、プレス装置で接着剤が塗布された基材を貼り合わせる方式でも良い。
【００５４】
第１の基材１０と第２の基材２０の基材は、樹脂製、紙製などが使用できる。例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ボリ塩化ビニル樹脂、ボリフェニレンスルフィド樹脂、ポリイミド樹脂や、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙などである。接着剤との接着性を高めるために易接着処理（プライマー塗布、コロナ放電処理、プラズマ処理等）を付しても良い。
【００５５】
また、接着剤としては、例えばエポキシ系２液混合タイプ、ＵＶ硬化型接着剤、ホットメルト接着剤、好ましくは湿気硬化型といった反応型ホットメルト接着剤が使われる。ホットメルト樹脂としては、エチレンビニル共重合体樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、アクリルアミド、ポリウレタン等を用いることができる。反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。
【００５６】
また、接着剤塗布装置４１，４３は、図４乃至図６に示すように構成される。図４は接着剤塗布装置の実施の形態を示す拡大図、図５はコータ先端拡大図、図６はコータ先端の隙間の搬送方向寸法、及びコータ先端と基材との隙間寸法と、実際に基材に塗布される接着剤の膜厚との関係を示す図である。
【００５７】
この実施の形態の接着剤塗布装置４１，４３は、エクストルージョン型コータが用いられる。エクストルージョン型コータ２００は、基材の搬送方向の上流側に位置するフロントバー２０２と下流側に位置するバックバー２０１を接合して構成され、接着剤タンク２０３から接着剤がバックバー２０１の接着剤流路２０４に供給される。フロントバー２０２とバックバー２０１との接合部には、マニホールド２０４ａが形成され、接着剤がエクストルージョン型コータ２００の内部で接着剤流路２０４からマニホールド２０４ａによって塗布幅に広げられ、スリット状流路２０４ｂを通って、先端の塗布口２０４ｃから吐出される。
【００５８】
エクストルージョン型コーターの基材を挟んだ反対側には、基材を支持するバックアップロールを設けることが好ましく、そのロールは金属研磨表面の金属ロールでも良いし、表面に弾性体である硬質ゴムを有していても良い。またさらに好ましくは、ロール表面温度を調整できるように、ヒートロール、ないしはジャケットロール形態でも良い。
【００５９】
この発明者は脱意研究の結果、フロントバー２０２の先端２０２ａとバックバー２０１の先端２０１ａが段差Ｈを有し、フロントバー２０２の先端２０２ａと基材との隙間がＤ１、バックバー２０１の先端２０１ａと基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ１＞Ｄ２とした条件で接着剤を塗布した場合に、優れた塗布性が得られる事を見出した。即ち、この発明における条件で接着剤を塗布することで、隙間Ｄ１に樹脂剤の塗布溜りＦができ塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止でき、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００６０】
また、フロントバー２０２の先端２０２ａとバックバー２０１の先端２０１ａの段差Ｈが、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であり、この段差Ｈが０．１ｍｍより小さいと塗布溜りが小さ過ぎて塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等が発生し、また０．３ｍｍより大きいと塗布溜りを形成することができず、筋状の塗布抜けが発生する。段差Ｈが、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下であることで、効果的に塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止できる。
【００６１】
また、フロントバー２０２の先端２０２ａは、基材と平行な部分２０２ａ１を有し、この平行な部分２０２ａ１は、基材搬送方向長さＬ２が、０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下である。この基材搬送方向長さＬ２が、０．５ｍｍより短いと薄膜、均一な接着剤の塗布ができず、５ｍｍより長いと筋状の塗膜の抜け落ちが生じ、基材搬送方向長さＬ２を規定することで、薄膜、均一な接着剤の塗布が可能であるので、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。
【００６２】
この発明では、接着剤がホットメルト接着剤であり、かつ塗布時の粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることで、塗布口２０４ｃに接着剤の塗布溜りＦが十分にできるため、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できる。
【００６３】
また、一対の基材の両方、もしくはどちらか一方に接着剤が塗布され、かつ少なくとも一方が接着剤膜厚Ｇが１００μｍ以下である場合に、この発明の作用がより効果的に得られるため、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。このように、一対の基材の両方に接着剤が塗布されており、一対の基材が接着剤面同士を貼り合わせて積層体を製造する方法において、湿気反応型接着剤を使用する場合には、接着剤層の厚みムラの段差や塗膜の抜け落ち等の空隙に、接着剤の湿気硬化反応に伴って発生する炭酸ガスが溜り、積層体シート表面が発泡してしまう現象が起こり得る。特に、樹脂製の基板上にアンテナパターンを形成させ、そのアンテナ線にＩＣチップを接続したＩＣモジュールを、接着剤が塗布された一対の基材の接着剤面同士を向かい合わせるように、その間に挟みこんで貼り合せる場合にも、この発明で得られる積層体は、接着剤の湿気硬化反応によって発生する、積層体シート表面の発泡膨れ現象を抑制でき、外観不良等にならない。
【００６４】
また、バックバー２０１の先端２０１ａと基材との隙間Ｄ２が、接着剤膜厚Ｇの１．３〜２．０倍であることが好ましく、特にホットメルト接着剤を使用した場合には、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りＦを形成して、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できるとともに、高温状態の塗布ヘッドのバーと基材の間を、図７に示す従来のホットメルト接着剤塗布方法よりも広くすることができるので、基材の熱変形や、基材表面の熱によるダメージを抑制することができる。
【００６５】
即ち、図７に示すように従来のコータ先端は、バックバーの先端とフロントバーの先端とに段差がなく、フロントバーの先端（バックバーの先端）と基材との間隔をＤ３、接着剤膜厚をＧとすると、Ｇ＞Ｄ３となっており、この間隔Ｄ３は、この発明の間隔Ｄ１より小さいことから接着剤の塗布溜りが小さく、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生を防止することができない。
［実施例］
（１）２軸押出機により１３０℃で１５００００ｍＰａ・ｓｅｃの高粘度ホットメルト接着剤を溶融押し出しし、押出機に取付けられたエクストルージョン型コータのフロントバーの先端と基材との間隙が９０μｍ、バックバーの先端と基材との間隙が３９０μｍであり、フロントバーの先端とバックバーの先端の段差が０．３ｍｍである。
【００６６】
前記形状のエクストルージョン型コータより樹脂温度１３０℃で吐出させ、バックアップロールの表面硬度ショアーＡ８５の弾性体ロールを用い、バックアップロールのロール速度は周速１０ｍ／ｍｉｎで、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルム上面に、接着剤厚さが５０μｍになるように、押出コーティングした。その結果、ＰＥＴフィルムヘの塗工抜け、塗布ムラ等がなく塗工厚みが略均一なコーティング品が得られた。
【００６７】
さらに、上記コーティング品を幅方向４００ｍｍ、長さ方向４００ｍｍの大きさのＰＥＴシートとし、接着剤層側に最大厚さが３００μｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣモジュールを、３×６の配列で載置した。さらにその上に３３４μｍ厚さのホットメルト接着剤層を塗工したＰＥＴシート（１８８μｍ厚み）を、接着剤層同士が向き合うように積層し、平面熱プレスにて温度７５℃、加圧力５ｋｇｆ／ｃｍ２で３０ｓｅｃ間加圧して、１８枚取りのＩＣカードシート積層体を作製した。この積層体から得られた非接触ＩＣカードは、表面の平滑性が良く積層体表面への昇華プリンタによる印字性も良好であった。
【００６８】
（２）ホットメルトアプリケータ（ノードソン社製）により１２０℃で２００００ｍＰａ・ｓｅｃである湿気硬化型ホットメルト接着剤を溶融押し出しし、押出機に取付けられたエクストルージョン型コータのフロントバーの先端と基材との間隙が４０μｍ、バックバーの先端と基材との間隙が２４０μｍであり、フロントバーの先端とバックバーの先端の段差は、０．２ｍｍである先端形状より吐出させ、バックアップロールの表面硬度ショアーＡ８５の弾性体ロールを用い、バックアップロールのロール速度は周速３ｍ／ｍｉｎで、厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの上面に厚さ２０μｍとなるように押出コーティングした。
【００６９】
塗布工程に続いて、上記接着剤層の上に最大厚さが０．３ｍｍである送受信アンテナコイルとＩＣチップからなるＩＣモジュールを、３×６の配列で載置し、あらかじめ同様に厚さ１８８μｍのＰＥＴフィルムの上面に厚さ３６４μｍとなるように接着剤を塗布した基材を、接着剤層をＩＣモジュール側になるように重ね合せて、ＰＥＴフィルム間にＩＣモジュールを内蔵したトータル厚さが７６０μｍの積層体を得た。
【００７０】
この発明による実施例では、塗布ムラや、筋状になる塗膜の抜け落ちの発生は無く、積層体の接着強度も実技上問題の無い強度が得られた。また、この発明による積層体では、膜厚が均―な塗布膜が得られるため、表面の平滑性が良く積層体表面への昇華プリンタによる印字性も良好であった。
【００７１】
（３）製造装置、及び製造方法は実施例（２）と同様として、ホットメルト接着剤を溶融押し出しするエクストルージョン型コータの形状のみを、この発明の範囲内外の条件に変更した場合の接着剤塗布性評価結果を表１に示す。
表１
2004209810.tif 000003
また、この発明による積層体では、膜厚が均一な塗布膜が得られるため、接着層を介して貼り合わされてなる積層体表面の平滑性が良く積層体表面への昇華プリンタによる印字性も良好であった。比較例で作成された接着層を介して貼り合わされてなる積層体は、接着剤層の厚みムラや、接着剤の抜けのため接着強度が不充分など、満足できる品質が得られない。
【００７２】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、フロントバーの先端と基材との隙間がＤ１、バックバーの先端と基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することで、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りができ塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止でき、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００７３】
請求項２に記載の発明では、ホットメルト接着剤で、かつ塗布時の粘度が５０００ｍＰａ・ｓｅｃ以上であることで、塗布口に接着剤の塗布溜りが十分にできるため、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できる。
【００７４】
請求項３に記載の発明では、一対の基材の両方、もしくはどちらか一方に接着剤が塗布され、かつ少なくとも一方が接着剤膜厚が１００μｍ以下である場合に、この発明の作用がより効果的に得られるため、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。
【００７５】
請求項４に記載の発明では、バックバーの先端と基材との隙間Ｄ２が、接着剤膜厚の１．３〜２．０倍であることで、特にホットメルト接着剤を使用した場合には、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りを形成して、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生をより効果的に防止できるとともに、高温状態の塗布ヘッドのバーと基材の間を、従来のホットメルト接着剤塗布方法よりも広くすることができるので、基材の熱変形や、基材表面の熱によるダメージを抑制することができる。
【００７６】
請求項５に記載の発明では、接着剤が湿気反応型接着剤で、一対の基材は接着剤面同士の間にＩＣモジュールを入れて貼り合せて積層体を製造する方法において、特に、接着剤層の厚みムラの段差や塗膜の抜け落ち等の空隙、ないしはＩＣモジュール表面の凹凸の隙間で発生する、接着剤の湿気硬化反応に伴う発泡膨れ現象を抑制でき、積層体表面の外観不良等にならない。
【００７７】
請求項６に記載の発明では、フロントバーとバックバーが独立して交換可能、ないしは各バーをスライドさせて位置調整可能となっているので、フロントバーの先端と基材との隙間がＤ１、バックバーの先端と基材との隙間がＤ２であるとき、Ｄ２＜Ｄ１とした条件で接着剤を塗布することができるため、塗布ムラや筋状になる塗膜の抜け落ち等の発生を防止でき、積層体にした場合の厚みムラが少なく表面の平滑性が良く、外観良好、表面へのプリント印字性等の向上が可能である。
【００７８】
請求項７に記載の発明では、フロントバーの先端とバックバーの先端の段差の規定によって、樹脂剤の塗布溜りが十分にできるため、塗布ムラや筋状の塗膜の抜け落ち等の発生を防止できる。
【００７９】
請求項８に記載の発明では、フロントバーの先端は、基材と平行な部分の基材搬送方向長さを規定することで、隙間Ｄ１に接着剤の塗布溜りが十分にできるため、薄膜、均一な接着剤の塗布が可能であるので、トータル膜厚の薄い、かつ厚みムラが少ない積層体を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面に金属端子のない非接触型ＩＣカードの１例を示す平面図である。
【図２】ＩＣカードの層構成を模式的に示す断面図である。
【図３】ＩＣカードの製造装置の実施の形態を示す図である。
【図４】接着剤塗布装置の実施の形態を示す拡大図である。
【図５】コータ先端拡大図である。
【図６】コータ先端の隙間の搬送方向寸法、及びコータ先端と基材との隙間寸法と、実際に基材に塗布される接着剤の膜厚との関係を示す図である。
【図７】従来のコータ先端の拡大図である。
【符号の説明】
２  ＩＣモジュール
１０  第１の基材
２０  第２の基材
２７  ラミネート部
４１，４３  接着剤塗布装置
７２  加熱加圧部
７３  打抜部
７４  切断部
９０  塗布部
９５  塗布液乾燥部
２０２  フロントバー
２０２ａ  フロントバー２０２の先端
２０１  バックバー
２０１ａ  バックバー２０１の先端
２０４ｃ  塗布口
【図１】
2004209810.tif 000004
【図２】
2004209810.tif 000005
【図３】
2004209810.tif 000006
【図４】
2004209810.tif 000007
【図５】
2004209810.tif 000008
【図６】
2004209810.tif 000009
【図７】
2004209810.tif 000010