(57)【要約】【課題】本発明の目的は、金属の蓋の封止材に金錫や半田などの比較的低温で溶融する材料を用いて前述の金属蓋の点における熱融着または溶接により小型の電子部品の気密封止を成す小型電子部品パッケージの封止方法を提供することである。【解決手段】上記の目的を達成するために、本発明は小型電子部品パッケージを金属蓋により気密して封止する封止方法であり、封止材に金錫もしくは半田を用いて先の金属蓋の封止部への少なくとも２点の熱融着または溶接により予めパッケージに仮付けを行った後に熱融着により電子部品パッケージを金属蓋で気密して封止し、また前述の金属蓋の封止部への少なくとも２点の加熱する箇所がそれぞれ金属蓋の対向する長辺もしくは短辺もしくは対角にあり、かつ前述の金属蓋の封止部への仮付けが加熱または溶接の点付けであることにより目的を達成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
小型電子部品パッケージを金属蓋により気密して封止する封止方法であって、封止材に金錫もしくは半田を用いて該金属蓋の封止部への少なくとも２点の熱融着または溶接により予め該電子部品パッケージに仮付けを行った後に熱融着により該電子部品パッケージを該金属蓋で気密して封止することを特徴とする小型電子部品パッケージの封止方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金属蓋の封止部への少なくとも２点の加熱する箇所がそれぞれ該金属蓋の対向する長辺もしくは短辺もしくは対角にあることを特徴とする小型電子部品パッケージの封止方法。
【請求項３】
請求項１に記載の金属蓋の封止部への仮付けが加熱または溶接の点付けであることを特徴とする小型電子部品パッケージの封止方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は極めて小型の主に無線通信機器や携帯電話端末などの移動体通信分野に使用される表面実装型の小型電子部品パッケージの封止方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の小型電子部品パッケージの材質としては金属やセラミックや樹脂などが選択され、これらのパッケージを気密して封止するには一般にリッドと呼ばれる金属製の蓋を先の材質のパッケージにシーム溶接や電子ビーム溶接や熱融着やパルスヒートなどの封止方法をとるのが一般的であった。
【０００３】
一方最近の傾向では無線通信機器や携帯電話機など移動体通信分野を中心として搭載部品の非常に急激な市場からの小型化や低背化、加えて軽量化や低価格化の要求がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの要求を前述の封止方法を用いて満足するのは以下のような理由により困難に成ってきているのが現状である。
まず、パッケージの小型化によりシーム溶接では機構的にその実施が困難になっており、また電子ビーム溶接も同様にパッケージの小型化のために封止部分の金属の蓋（リッド）を載置するパッケージ側の封止する部分が非常に狭くなりその実施が困難になっている。またパルスヒートによる封止方法はその実施のための設備やその気密性の信頼性が確立していないのが現状である。一方、熱融着はこれらの封止方法と比較してパッケージにストレスを与えず小型化したパッケージも容易に封止が可能である。しかしながら、熱融着の場合においても従来はリッドとパッケージを治具に取り付ける作業が煩雑であり、使用する治具もリッドとパッケージを互いに固定する工程が必要であった。
【０００５】
本発明は、以上のような技術的背景のもとでなされたものであり、従がってその目的は、金属の蓋の封止材に金錫や半田などの比較的低温で溶融する材料を用いて前述の金属蓋の点における熱融着または溶接によって金属蓋のパッケージへの仮付けを行った後に熱融着により小型の電子部品の気密封止を成す小型電子部品パッケージの封止方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明は小型電子部品パッケージを金属の蓋により気密して封止する封止方法であって、封止材に金錫もしくは半田を用いて先の金属蓋の封止部への少なくとも２点の熱融着または溶接により仮付けを行った後に熱融着により電子部品パッケージを金属蓋で気密して封止することを特徴とする。
【０００７】
また、前述の金属蓋の封止部への少なくとも２点の加熱する箇所がそれぞれ金属蓋の対向する長辺もしくは短辺もしくは対角にあることを特徴とする。
【０００８】
また、前述の金属蓋の封止部への仮付けが加熱または溶接の点付けであることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態について説明する。
なお、各図においての同一の符号は同じ対象を示すものとする。
【００１０】
図１は本発明を説明するためにあげた表面実装型の小型の電子部品である水晶振動子の斜視図である。パッケージ１の内部には水晶振動子５が搭載され一般にリッドと呼ばれる金属の蓋２がパッケージ１の封止部３に載置されパッケージ１を気密封止する。
【００１１】
図２は先の図１の破線で示された丸で囲んだ封止部３を示したパッケージ１の概略の断面図である。図２においてパッケージ１の封止部３に封止材６を介して金属の蓋２が載置される。封止部３にはメタライズ層がパッケージ１の材質の表面に形成されており、点状の加熱により潤滑に封止部３のメタライズ層の上において封止材６が溶融する。封止材６は金錫や半田などの比較的低温で溶融する材料を使用する。そして金属の蓋２の外側から点状に加熱点４に封止部３の封止材６が溶融する温度を加熱する。ここでの断面図は以下の図３における加熱点４のＡもしくはＢの点どちらの点の場合におけるものであっても構うものではない。
【００１２】
図３は本発明を上面からみた図である。封止材６を介して封止部３に金属の蓋２が載置され金属の蓋２の外側から点状に封止部３の加熱点４であるＡとＢの２点に封止材６が溶融する温度を加熱する。加熱点４はＡとＢの２点に限らずＣとＤの２点でも構わない。また、加熱点４がＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄの４点であっても本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
ＡとＢの２点の加熱点４に封止材６が溶融する温度を加熱すると溶融した封止材６は封止部３上を延伸して封止部の全体にまわりパッケージ１を気密封止する。
【００１３】
図４は従来における水晶振動子５を内部に搭載した電子部品のパッケージ１を金属の蓋２で封止部３に従来の封止方法を用いて気密封止する様子を示した上面図である。従来の封止方法では図５の上面図に示すように金属の蓋２の上部から封止部３全体を加熱する必要があった。図５における封止部の矢印は、従来の封止方法においては金属の蓋２の上部から封止部３の各辺を間断なく加熱する様子を表わしたものである。
【００１４】
なお、上記では水晶振動子を内部に搭載する表面実装型の水晶振動子として説明したが水晶振動子ではない他の電子部品にも本発明を使用することが可能であり、これも本発明の技術的範囲に含まれることは言うまでもない。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の小型電子部品パッケージの封止方法によれば、封止部を少なくとも２点のみ加熱するだけで封止部の封止材の全体を融解してパッケージを気密封止することが出来る。
【００１６】
また、本発明の小型電子部品パッケージの封止方法によれば、従来の封止方法ではリッドとパッケージを相互に固定しながら封止部全体を加熱する設備が必要であったものが不要となり、気密封止の設備を大幅に簡素化することが出来る。
【００１７】
また、本発明の小型電子部品パッケージの封止方法によれば、封止部を点状に加熱するだけであるがためにパッケージそのものやパッケージの内部に搭載する水晶振動子や素子などにその電気的特性を変化する悪い影響を与えることを無くすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を用いる表面実装型の小型の電子部品である水晶振動子の概略の斜視図である。
【図２】本発明を用いる電子部品の加熱する封止部の概略の断面図である。
【図３】本発明の加熱点を示す概略の上面図である。
【図４】従来における水晶振動子を内部に搭載した電子部品のパッケージを　　　金属の蓋で封止部に従来の封止方法を用いて気密封止する様子を示した概略の上面図である。
【図５】従来の電子部品のパッケージを金属の蓋で封止部に従来の封止方法を用いて気密封止する様子を示した概略の上面図である。
【符号の説明】
１パッケージ
２金属の蓋
３封止部
４加熱点
６封止材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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