(57)【要約】【課題】本発明は、再版が容易で、型再現性に優れる、微細形状パターンを有する高精度の樹脂成型用金属原版の作製する方法及びその金属原版を提供することを目的とする。【解決手段】微細形状パターンが転写されて表面に有するシリコン樹脂版から転写されて該微細形状パターンを表面に有する放射線硬化性樹脂版を作製し、さらに、該微細形状パターン表面に金属層を形成して剥離することを特徴とする樹脂成形用金属原版の作製方法及びその金属原版である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細形状パターンが転写されて表面に有するシリコン樹脂版から転写されて該微細形状パターンを表面に有する放射線硬化性樹脂版を作製し、さらに、該微細形状パターン表面に金属層を形成して剥離することを特徴とする樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項２】
表面に微細形状パターンが記録された原版の記録面にシリコン樹脂層を形成するシリコン樹脂形成工程と、
硬化してなる表面に微細形状パターンを形成したシリコン樹脂版剥離工程と、
剥離してなる前記シリコン樹脂版の微細形状パターン表面に放射線硬化性樹脂を形成する放射線硬化性樹脂形成工程と、
硬化してなる表面に微細形状パターンを形成した放射線硬化樹脂版剥離工程と、
剥離してなる前記放射線硬化樹脂版の微細形状パターン表面に電鋳法により金属層を形成する電鋳工程と、を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項３】
前記原版の微細形状パターンは、フォトレジストもしくは電子線（ＥＢ）レジストに記録されているパターンであることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項４】
前記シリコン樹脂版に使用するシリコン樹脂は、室温反応型の付加反応性シリコン樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項５】
前記放射線硬化樹脂版は、シランカップリング処理した硝子板に、光カチオン硬化性の環状エーテル基又はビニルエーテル基を有するモノマー、オリゴマーが光カチオン開始剤から発生した酸によって硬化した放射線硬化樹脂版であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項６】
前記電鋳工程は、前記放射線硬化樹脂版の微細形状パターンに、導電性のある導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の表面に金属を電着させて金属層を形成する電着工程と、を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法により作製されたことを特徴とする樹脂成形用金属原版。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細形状の凹凸からなる微細形状パターンを有する樹脂成形物を製造するに好適な樹脂成形用金型の作製方法及びその樹脂成形用金型に関する。本発明の成形用金型を用いて成形される樹脂成形物の代表例として、レリーフホログラム、回折格子又は光学レンズやスクリーンなどに用いられるフレネルレンズ板やレンチキュラー板などが挙げられる。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レリーフホログラム及び回折格子、光学レンズを大量複製するにあたり、代表的な手法として、以下のものが知られている。
▲１▼プレス法
熱可塑性樹脂を、加熱されたスタンパを用いて押圧し、成型物を作製する手法。
しかし、プレス法は熱可塑性樹脂を用いているため、耐熱性は一般的に低く、角のある形状のパターンの場合、丸みを帯びてしまうことが多い。
▲２▼キャスティング法
溶融軟化された熱可塑性樹脂を、スタンパの凹凸形成面に塗布または注入し、前記樹脂を固化させて成型物を作製する手法。しかし、キャスティング法は局所的な温度偏りが存在し、歪みやカールが起こりやすい。
▲３▼放射線硬化型樹脂法
近年では、プレス法やキャスティング法のような熱可塑性樹脂ではなく、紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）等に代表される電離放射線の照射によって硬化するタイプの樹脂を使用し、成型物を作製する手法がある。この方法は耐熱性、成形性もよい特徴がある。
本発明は▲１▼プレス法、▲２▼キャスティング法、▲３▼放射線硬化型樹脂法といった複製方法に用いることが可能な成形用金属原版及びその製造方法である。
【０００３】
これらの成形物の作製方法に使用する原版の材質は、シリコン樹脂製やエポキシ樹脂製のものも一部使用されているが、磨耗性やパターンの転写精度を考慮すると金属製の原版が最も優れている。しかし、金属原版においても磨耗等によって永久的に使用できるわけではなく、生産現場では常に形状精度が同等の複数の予備原版を準備する必要がある。
【０００４】
金属原版を作製する方法としては、直接金属板に旋盤でパターン切削することは可能であるが、サブミクロン単位の微細パターンの原版作製には不向きである。また、シリコンウエハー等にレジストを塗布し、レーザー及びＥＢにてパターンを描画し、現像、エッチング、レジスト除去を行ない、電鋳にて金属原版を作製する方法もあるが、エッチング工程においてエッチング反応が等方的に進行する傾向があり、寸法精度に難点がある。
【０００５】
そのため、シリコンウエハー等にレジスト塗布、レーザー及びＥＢにてパターンを描画し、現像後、エッチングを行なわずに電鋳にて金属原版を作製する方法も考えられるが、電鋳工程におけるレジストの耐久性に問題があるため、難しい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点を解決するためになされたものであって、再版が容易で、型再現性に優れる、微細形状パターンを有する高精度の樹脂成型用金属原版の作製する方法及びその金属原版を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、
請求項１記載の発明は、微細形状パターンが転写されて表面に有するシリコン樹脂版から転写されて該微細形状パターンを表面に有する放射線硬化性樹脂版を作製し、さらに、該微細形状パターン表面に金属層を形成して剥離することを特徴とする樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【０００８】
請求項２記載の発明は、表面に微細形状パターンが記録された原版の記録面にシリコン樹脂層を形成するシリコン樹脂形成工程と、
硬化してなる表面に微細形状パターンを形成したシリコン樹脂版剥離工程と、
剥離してなる前記シリコン樹脂版の微細形状パターン表面に放射線硬化性樹脂を形成する放射線硬化性樹脂形成工程と、
硬化してなる表面に微細形状パターンを形成した放射線硬化樹脂版剥離工程と、
剥離してなる前記放射線硬化樹脂版の微細形状パターン表面に電鋳法により金属層を形成する電鋳工程と、を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【０００９】
請求項３記載の発明は、前記原版の微細形状パターンは、フォトレジストもしくは電子線（ＥＢ）レジストに記録されているパターンであることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【００１０】
請求項４記載の発明は、前記シリコン樹脂版に使用するシリコン樹脂は、室温反応型の付加反応性シリコン樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【００１１】
請求項５記載の発明は、前記放射線硬化樹脂版は、シランカップリング処理した硝子板に、光カチオン硬化性の環状エーテル基又はビニルエーテル基を有するモノマー、オリゴマーが光カチオン開始剤から発生した酸によって硬化した放射線硬化樹脂性版であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【００１２】
請求項６記載の発明は、前記電鋳工程は、前記放射線硬化樹脂版の微細形状パターンに、導電性のある導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記導電膜の表面に金属を電着させて金属層を形成する電着工程と、を備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法である。
【００１３】
請求項７記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂成形用金属原版の作製方法により作製されたことを特徴とする樹脂成形用金属原版である。
【００１４】
＜作用＞
本発明によれば、微細形状パターンが転写されて表面に有するシリコン樹脂版から転写されて該微細形状パターンを表面に有する放射線硬化性樹脂版を作製し、さらに、該微細形状パターン表面に金属層を形成して剥離して樹脂成形用金属原版を作製することにより、再版が容易で、型再現性に優れる、微細形状パターンを有する高精度の樹脂成型用金属原版が得られる。特に、レーザーやＥＢ描画装置によって描画された微細形状パターンが形成されたレジスト版を一次原版として転写された樹脂成形用金属原版は、極めて高精度のものが得られる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい一実施形態について図面を参照して説明する。
本発明の樹脂成形用金属原版の作製方法は、一例として、図１に示すように、（１）表面に微細形状パターンが記録された原版の記録面にシリコン樹脂層を形成するシリコン樹脂形成工程と、（２）前記原版の記録面から硬化したシリコン樹脂を剥離するシリコン樹脂剥離工程と、（３）剥離された微細形状が形成された前記シリコン樹脂版に放射線硬化性樹脂を形成した放射線硬化樹脂形成工程と、（４）前記シリコン樹脂版から硬化した放射線硬化性樹脂を剥離する放射線硬化性樹脂剥離工程と、（５）剥離した前記放射線硬化性樹脂版のの微細形状パターン転写面に電鋳法により金属層を形成することにより、前記原版の微細形状パターンが転写された金属原版を形成する金属原版形成工程と、を備えたことを特徴とする金属製原版の作製方法及びその金属製原版である。
【００１６】
本発明において、シリコン樹脂とは、シリコーンゴムとも言われ、離型性が良く弾力性があるため、複雑な型の転写にも使用できる。また常温硬化であればエポキシ樹脂やウレタン樹脂よりも寸法収縮率が小さく精度も高い。
【００１７】
本発明において、放射線硬化樹脂とは、熱硬化樹脂とは異なり、可視光、紫外線（ＵＶ）、電子線（ＥＢ）等の放射線によって硬化する樹脂をいう。代表的なラジカル重合反応する樹脂として、分子中にアクリロイル基を有するアクリル樹脂であり、エポキシアクリレート系，ウレタンアクリレート系，ポリエステルアクリレート系，ポリオールアクリレート系のオリゴマー、ポリマーと単官能・２官能・あるいは多官能重合性（メタ）アクリル系モノマー、例えばテトラヒドロフルフリルアクリレート，２ーヒドロキシエチルアクリレート，２ーヒドロキシー３ーフェノキシプロピルアクリレート，ポリエチレングリコールジアクリレート，ポリプロピレングリコールジアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレート，ペンタエリトリトールトリアクリレート，ペンタエリトリトールテトラアクリレートなどのモノマー、オリゴマー、ポリマーなどの混合物が使用される。
【００１８】
放射線硬化型樹脂に配合されるものとして、光重合開始剤がある。光重合開始剤は、ＥＢで硬化させる場合は必要無いが、紫外線や可視光で硬化する場合は必要である。光重合開始剤として例えばベンゾフェノン，ジエチルチオキサントン，ベンジルジメチルケタール，２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン，１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン，２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モリフォリノプロパン−１，アシルホスフィンオキサイドなどがあるが、光重合開始剤は１００％反応するわけではなく、未反応のものが成形されたレンズの性能に悪影響を及ぼすことから、０．１〜７重量％の範囲、好ましくは０．５〜５重量％で、未硬化部が残らない程度に添加量をとどめるべきである。また、可視光で硬化させる場合は、光重合開始剤の他に色素を配合することがある。
【００１９】
本発明において、電鋳とは、電気分解による電着を利用し、鋳型で鋳物を作るように原形と同じものを精密に複製する方法をいい、物質の表面を金属薄膜で被覆する電気メッキ等の技術をいう。金属製原版の材料としては、ニッケル、その合金またはその化合物のうちいずれかの他、銅、銀、金、クロム、チタン、鉄、亜鉛のいずれか一種からなる金属、これら二種以上からなる合金またはこれらのうち少なくとも一種を含む化合物等が挙げられる。
【００２０】
レジスト版からの転写にシリコン樹脂を用いるのは成型性にすぐれ、レジストからの剥離が容易であるためである。また、シリコン樹脂原版から直接電鋳は、以下のような欠点がある。
１．電着時の内部応力にシリコーンが耐えられず、負けるため電鋳版が歪む。
２．電着時に浴温でシリコーンが温度膨張し、精度が落ちる。
３．シリコン樹脂版の伸び・歪みを抑えるために、バッキングの必要があるが、シリコン樹脂版をしっかりと固定するための粘着の選定が難しい（貼り付かない）。
４．シリコン樹脂表面の性状から、大面積に均一な通電層形成が難しい。
以上のように電着時にシリコン樹脂版が変形するため電鋳版が歪むことやシリコン樹脂のぬれ性の悪さからマイクロクラックが生じるために良好な金属原版ができないのである。
【００２１】
また、放射線硬化型樹脂は、フォトレジストやＥＢレジストよりも耐熱性、耐水性に優れ、シリコン樹脂よりも金属との密着性に優れるため、放射線硬化型樹脂版は、フォトレジスト版、ＥＢレジスト版、シリコン樹脂版よりも電鋳適性に優れる。
【００２２】
本発明における微細形状パターンは、フォトレジスト及びＥＢレジストに記録されているパターンであることを特徴とする金属製原版の作製方法及びその金属製原版である。サブミクロン単位の微細加工にはレーザーや電子線描画が使用されている。フォトレジスト又はＥＢレジストにはネガ型とポジ型があり、ネガ型は未露光のときは現像液で溶解性する樹脂で一定強度以上の光又はＥＢの照射により現像液に対して非溶解性の樹脂に変化するもので、一方、ポジ型は未露光のときは現像液で非溶解性の樹脂で一定強度以上の光又はＥＢの照射により現像液に対して溶解性の樹脂に変化するものである。レジストはネガ型でもポジ型でもよい。
【００２３】
本発明におけるシリコン樹脂版に使用するシリコン樹脂は、室温反応型の付加反応性シリコン樹脂であることを特徴とする金属製原版の作製方法及びその金属製原版である。シリコン樹脂には大別すると縮合反応型と付加反応型があるが、縮合反応の場合、脱低分子反応であるため、硬化後の収縮率が大きいので、縮合反応型比べ収縮率の小さい付加反応型のシリコン樹脂を用いる方が良い。温度変化にともなって材料が体積変化するために成形性が変わるので反応させる際の温度は一定の室温（約２５℃程度）で反応するシリコン樹脂が好ましい。
【００２４】
本発明における放射線硬化性樹脂版は、シランカップリング処理した硝子板に、光カチオン硬化性の環状エーテル基又はビニルエーテル基を有するモノマー、オリゴマーが光カチオン開始剤から発生した酸によって硬化した２００μ以下の樹脂膜が形成した版であることを特徴とする金属製原版の作製方法及びその金属製原版である。
【００２５】
ここで、特に効果のあるシランカップリング剤としては２−（３，４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤を水―アルコール（又は酢酸水―アルコール）混合液で希釈して、硝子に塗布することで、光カチオン硬化性の樹脂に対し密着性が強くなり、後工程での樹脂が硝子から剥がれる欠陥も少なくなる。
【００２６】
環状エーテル基又はビニルエーテル基を有するモノマー、オリゴマーのなかでも、オキセタン環やエポキシ基を有するモノマー、オリゴマーが反応性に優れており、ラジカル反応のアクリル系樹脂に比べ、体積収縮率が小さい、酸素阻害をうけない等の特徴を有する。
【００２７】
代表的な環状エーテル基又はビニルエーテル基を有するモノマー、オリゴマーとしては、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、２−ヒドロキシメチル−２−メチルオキセタン、２−ヒドロキシメチル−２−エチルオキセタン、２−ヒドロキシメチル−２−プロピルオキセタン、２−ヒドロキシメチル−２−ブチルオキセタン、１，４−ビス〔（３−エチル−３−オキセタニルメトキシ）メチル〕ベンゼン等が挙げられる。
【００２８】
また、光カチオン重合開始剤としては、トリフェニルスルフォニウムヘキサフロロフォスフォネート塩、トリフェニルスルフォニウムヘキサフロロアンチモネート塩、ジフェニルヨードヘキサフロロフォスフォネート塩等をはじめとして、更に、サイラキュアＵＶＩ６９９０（アメリカ国ユニオンカーバイト社製品）、イルガキュア２６１（スイス国チバガイギー社製品）、ＲＨ−２０７４（フランス国ローヌプーラン社製品）、オプトマーＳＰ１５０、ＳＰ−１５１（旭電化工業（株）製品）等、活性エネルギー線、特に、紫外線によりカチオン種を発生する化合物が挙げられる。
【００２９】
本発明における電鋳工程は、前記樹脂層の微細形状が転写された記録面に、導電性のある導電膜を形成する導電膜形成工程と、前記記録面に形成された導電膜の表面に金属を電着させて前記金属層を形成する電着工程と、を備える請求項１に記載の金属製原版の作製方法及びその金属製原版である。
【００３０】
図２に示すように、前記放射線硬化性樹脂自身には導電性がないため、電着工程の前処理としての導電膜を形成する。導電膜の形成方法は、銀鏡法、無電解メッキ又は、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、溶射法でよく、金属の種類もニッケル、金、白金、銀、クロム及びそれらを含む合金等が望ましい。また、電着の膜厚は、薄ければ薄いほど膜厚のバラツキが小さくなるので、最低限、樹脂版からの剥離したときに、その形状が損なわない程度の強度は必要である。５０μ〜１ｍｍ程度の膜厚が好ましい。
【００３１】
【実施例】
以下、具体的な実施例を挙げて本発明を説明する。
【００３２】
＜実施例１＞（図３参照）
（レジスト版作製）
青板ガラス９にレジスト用プライマーを処理後、スピンコーターでフォトレジスト８を塗布し、熱処理して固定する。その後、Ｋｒレーザーで所定の微細形状を描画する。その後、現像処理をして、レジスト版２７を作製する。
【００３３】
（シリコン樹脂版作製）
レジスト版２７の記録面に室温硬化型付加重合タイプのシリコン樹脂１０（信越シリコーン製ＫＥ１３１０Ｓ）を１５ｍｍ厚になるまで滴下塗布する。その後、真空脱泡を行ない、温度２５度の恒温室に入れ、２４時間放置する。その後、レジスト版２７から剥離してシリコン樹脂版２８とする。
【００３４】
（ＵＶ硬化樹脂版作製）
シリコン樹脂版２８のパターン面にＵＶ硬化型アクリル樹脂１２（東亜合成製アロニックスＵＶＸ）を１５０μ厚になるように塗布した後、ブラスト処理及びシランカップリング処理（信越化学製ＫＢＭ５０３で処理）を施した青板ガラス１３を更に液浸するように樹脂１２の上に置く。その後、真空脱泡を行ない、紫外線照射機１１で露光硬化した後、シリコン版２８から剥離してＵＶ硬化樹脂版２９とする。
【００３５】
（金属原版作製）
ＵＶ硬化樹脂版２９のパターン面上にニッケルを蒸着にて導電性薄膜１４を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着層に入れ、５００μ厚になるまで電着を行った後、ＵＶ硬化樹脂原版２９から剥離してニッケル版１６とする。
【００３６】
＜実施例２＞（図４参照）
（レジスト原版作製）
微細な形状のパターンは、クロム薄膜が形成している石英ガラス１８にＥＢレジスト用プライマーを処理後、スピンコーターでＥＢレジスト１７を塗布し、熱処理して固定する。その後、電子線描画装置で所定の微細形状を描画する。その後、現像処理をして、レジスト版３０を作製する。
【００３７】
（シリコン樹脂原版作製）
レジスト版３０の記録面に室温硬化型付加重合タイプのシリコン樹脂２１（信越シリコーン製ＫＥ１６０３Ａ）を１５ｍｍ厚になるまで滴下塗布する。その後、真空脱泡を行ない、温度２５度の恒温室に入れ、２４時間放置する。その後、レジスト版３０から剥離してシリコン樹脂版３１とする。
【００３８】
（ＵＶ硬化樹脂原版作製）
シリコン樹脂版３１のパターン面にＵＶカチオン硬化型オキセタン樹脂２２（東亜合成製アロニックスＵＣＸ）を１５０μ厚になるように塗布した後、ブラスト処理及びシランカップリング処理（信越化学製ＫＢＭ−９００７で処理）  を施した青板ガラス２３を更に液浸するように樹脂２２の上に置く。その後、真空脱泡を行ない、紫外線照射機１１で露光硬化した後、シリコン樹脂版３１から剥離してＵＶ硬化樹脂版３２とする。
【００３９】
（金属原版作製）
ＵＶ硬化樹脂版３２のパターン面上に銀鏡法で銀の導電性薄膜２４を形成し、スルファミン酸ニッケルを主成分としたメッキ浴の電着層に入れ、１００μ厚になるまで電着を行った後、ＵＶ硬化樹脂版３２から剥離して金属原版２６とする。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、以下のような効果を奏す。
第１に、レーザーやＥＢ描画装置で描画されたレジスト原版上のサブミクロン単位の微細形状パターンを高精度に転写することにより、サブミクロン単位の微細形状パターンの樹脂成形用金属原版を作製することが可能となる。
【００４１】
第２に、微細パターンの光学シート等の複製に、エポキシ樹脂製原版やシリコン樹脂製原版でなく、金属製原版を使用することができ、耐磨耗性が向上するため、樹脂成形用金属原版の使用可能期間が延びる。
【００４２】
第３に、シリコン樹脂、放射線硬化樹脂を使用する工程で透明性のある樹脂を選択することでレンズ等の光学特性及び外観検査が可能となる。電鋳工程の前に検査が可能であるあるため、不良原版の場合は中止することができるため、経済的である。
【００４３】
第４に、レジスト微細形状を崩す可能性のあるエッチング工程を使用せずに、電鋳をすることができるため、安定して樹脂成形用金属原版が可能である。
【００４４】
第５に、各工程のレジスト版、シリコン樹脂版、放射線硬化樹脂版は、それぞれにおいて剥離が容易であるため、破損が少ない。各工程の版を保管しておくことで、万が一、樹脂成形用金属原版を破損した場合でも容易に再版することが可能となる。
【００４５】
上述のような種々の効果によって、微細な構造を有する設計通りの樹脂成形用金属原版を得ることができ、設計通りの微細構造を有する光学シートを成形製造できるようになる。特に、サブミクロン単位の構造である回折格子やマイクロレンズといった高品質の光学シート等を安価に提供できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂成形用金属原版の作製方法の一例を示す工程図である。
【図２】本発明の樹脂成形用金属原版の作製方法における金属層を形成する一例を示す工程図である。
【図３】本発明の樹脂成形用金属原版の作製方法の他の例を示す工程図である。
【図４】本発明の樹脂成形用金属原版の作製方法のさらに別の例を示す工程図である。
【符号の説明】
１…・レジスト
２…ガラス
３、１０、２１…・シリコン樹脂
４…・ブラスト処理・シランカップリング処理されたガラス
５…・放射線硬化性樹脂
６…・電鋳層
７…・導電膜
８…・フォトレジスト
９…・レジスト用プライマーが塗布されているガラス
１１…・紫外線ランプ
１２…・ＵＶ硬化樹脂
１３、２３…・ブラスト処理・シランカップリング剤で処理されている青板ガラス
１４…・ニッケル導電膜
１５、２５…・ニッケル層
１６…・ニッケル版
１７…・ＥＢレジスト
１８…・プライマー及びクロムメッキした石英ガラス
２２…・ＵＶカチオン硬化型オキセタン樹脂
２４…・銀導電膜
２６…・金属原版
２７、３０…・レジスト版
２８、３１…・シリコン樹脂版
２９、３２…・ＵＶ硬化樹脂版
【図１】
2004358923.tif 000003
【図２】
2004358923.tif 000004
【図３】
2004358923.tif 000005
【図４】
2004358923.tif 000006