(57)【要約】【課題】寸法精度や歩留まり、ボンディングワイヤの強度を向上させること。【解決手段】インシュレータ１１と、インシュレータ１１に保持されている電子部品１３と、相手側コンタクトと接続する接点部１５と、該接点部１５及び前記電子部品１３間を接続したボンディング部１７と、前記電子部品１３を搭載している載置部１９とを有し、インシュレータ１１には、前記接点部１５、前記載置部１９、前記及びボンディング部１７が一体に形成されている。前記電子部品と前記ボンディング部１７とは、前記ボンディングワイヤ２１によって接続されており、前記インシュレータ１１の一面がカバー２３によって覆われている。【選択図】      図１
2004192030.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略平板状のインシュレータと、該インシュレータに保持した電子部品と、相手側コンタクトと接続する接点部と、該接点部及び前記電子部品間を接続したボンディング部とを含むカードコネクタにおいて、
前記インシュレータには、前記電子部品を搭載した載置部が設けられており、前記接点部、前記載置部、及び前記ボンディング部が一体に形成されており、さらに前記電子部品と前記ボンディング部とを接続したボンディングワイヤと、少なくとも前記電子部品を載置した側の前記インシュレータの一面を覆っているカバーとを有していることを特徴とするカードコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のカードコネクタにおいて、前記載置部全面にグランド部が一体に形成されていることを特徴とするカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＤＡ、携帯電話器などのメモリの増設や機能追加で用いられるカードの小型化、ローコスト化のため、機器と接続するための接点部（電気接点）と電子部品（ＩＣチップ）と接続するワイヤボンディング部を一体に形成したカードコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術１におけるカードコネクタは、図１２に示すように、略平板状のインシュレータとなるインシュレータ１１１と、インシュレータ１１１に保持されているプリント配線基板のような基板１１２と、基板１１２に搭載されている電子部品（例えば、ＩＣチップ）１１３と、コネクタ１１４とを有している。
【０００３】
コネクタ１１４は、図示しない相手側コンタクトと接続する接点部１１５を有している。接点部１１５及び電子部品１１３間には、半田によって接続した半田付部１１７が設けられている。
【０００４】
なお、基板１１２と電子部品１１３とは、半田付けによる接続の他に、ボンディングワイヤで、半田付けにて接続されているものもある。
【０００５】
従来技術２におけるカードコネクタは、スマート・メディア・カードと呼ばれているものであり、図１３及び図１４に示すように、略平板状のインシュレータ２１１と、インシュレータ２１１に保持されている基板２１２と、基板２１２に搭載されている電子部品（例えば、ＩＣチップ）２１３と、図示しない相手側コンタクトと接続する接点部（パッド部）２１５を有している。
【０００６】
接点部２１５、基板２１２、及び電子部品２１３は、は半田付けもしくはボンディングワイヤ２１７によるワイヤボンディングによって半田付けにて接続されている。また、機器側との接続は、基板２１２に設けられた接点部２１５と機器側に搭載された相手コネクタの接点との接触にて行われる。
【０００７】
従来技術３におけるカードコネクタは、ＳＤカードと呼ばれているものであり、図１５及び図１６に示すように、略平板状のインシュレータ３１１と、インシュレータ３１１に保持されている基板３１２と、基板３１２に搭載されている電子部品（例えば、ＩＣチップ）３１３と、図示しない相手側コンタクトと接続する接点部（パッド部）３１５を有している。
【０００８】
接点部３１５、基板３１２、及び電子部品３１３は、ボンディングワイヤ３１７によるワイヤボンディングによって半田付けにて接続されている。また、機器側との接続は、基板３１２に設けられた接点部３１５と機器側に搭載された相手コネクタの接点との接触にて行われる（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平５−７３７３７号公報（第２頁、図２）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術１におけるカードコネクタは、インシュレータ１１１と、インシュレータ１１１に保持されている基板１１２と、基板１１２に搭載されている電子部品（例えば、ＩＣチップ）１１３と、コネクタ１１４とから構成されているので、部品点数が多く組み立て工数が多いという問題がある。
【００１１】
さらに、従来技術２，３におけるカードコネクタは、接続部２１５，３１５ｇａ基板２１２，３１２に設けられているので、接続部２１５，３１５の精度を高めることが難しく、小型化が困難である。また、基板２１５，３１５自体が高い高価であり、全体のコストを下げることが難しという問題がある。
【００１２】
それ故に本発明の課題は、部品点数を減少させることができ、寸法精度や歩留まりを向上させることができ、小型化することができるカードコネクタを提供することにある。
【００１３】
さらに本発明の他の課題は、ボンディングワイヤの強度を向上させることができ、機器側のグランドとのグランドを強化できるカードコネクタを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、略平板状のインシュレータと、該インシュレータに保持した電子部品と、相手側コンタクトと接続する接点部と、該接点部及び前記電子部品間を接続したボンディング部とを含むカードコネクタにおいて、前記インシュレータには、前記電子部品を搭載した載置部が設けられており、前記接点部、前記載置部、及び前記ボンディング部が一体に形成されており、さらに前記電子部品と前記ボンディング部とを接続したボンディングワイヤと、少なくとも前記電子部品を載置した側の前記インシュレータの一面を覆っているカバーとを有していることを特徴とするカードコネクタが得られる。
【００１５】
【作用】
本発明に係るカードコネクタでは、接点部、ボンディング部及び載置部が、金属板材を打ち抜き加工することによって製作され、インサート成型によりインシュレータに組み込まれ整列される。接点部、ワイヤボンディング部の近傍にワイヤボンディング時の接点部を押える押え代を設けている。
【００１６】
電子部品は、載置部に搭載され、ワイヤボンディング部に高周波振動が加え加熱するときに、ボンディング部の近傍を押え治具にて固定する。また、載置部と少なくとも１つの接点部とを接続する。
【００１７】
インサート成型を行った後、ボンディングワイヤによりワイヤボンディングして、電子部品上に樹脂を封入し電子部品、ボンディングワイヤを保護すると同時にカードコネクタの外観を整える。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るカードコネクタを説明する。図１は、カードコネクタを表面から見た状態の一実施の形態例を示している。図２は図１に示したカードコネクタを裏面から見た状態の斜視図である。
【００１９】
図１及び図２を参照して、カードコネクタは、略平板状のインシュレータ１１と、インシュレータ１１に保持されている電子部品（例えば、ＩＣチップ）１３と、図示しない相手側コンタクトと接続する複数の接点部１５と、接点部１５及び電子部品１３間を接続した複数のボンディング部１７と、電子部品１３を搭載している載置部（ベッド部とも言う）１９とを有している。
【００２０】
インシュレータ１１には、接点部１５、載置部１９、及びボンディング部１７が一体に形成されている。接点部１５及びボンディング部１７は、相手コネクタに接続するコネクタとなる部分である。電子部品１３とボンディング部１７とは、ボンディングワイヤ２１によって接続されている。載置部１９の全面には、グランド部が一体に形成されている。
【００２１】
電子部品１３を載置した側のインシュレータ１１の表面（一面）は、図３に示すように、電子部品１３を載置部１９に搭載した後に、電子部品１３を保護するために樹脂であるカバー２３によて覆われる。電子部品１３を載置した側のインシュレータ１１の裏面は、図４に示すように、電子部品１３を載置部１９に搭載した後の状態で、樹脂材であるカバー２５によって覆われる。
【００２２】
接点部１５とボンディング部１７とは、これらで、いわゆる導電性のコンタクトを構成しているものであり、一側に接点部１５が位置し、もうー方側にボンディング部１７が位置している。接点部１５は１列であり、１列の接点部１５に対して、ワイヤボンディング部を２列に配置している。
【００２３】
図５に示すように、カードコネクタを装着する機器には、導電性のバネコンタクト３１を有する相手コネクタ（図示せず）が搭載されている。バネコンタクト３１は、機器側の相手基板３３に一端部が接続されている。カードコネクタの接点部１５は、バネコンタクト３１に対応するように位置しており、バネコンタクト３１と接することにより相手基板３３と電子部品１３が電気的に接続される。
【００２４】
接点部１５、ボンディング部１７及び載置部１９は、図６に示すように、金属板材を打ち抜き加工することによって製作される。接点部１５には通常、硬質な金メッキが施される。ワイヤボンディング部１７には、軟質の金メッキやパラジウムメッキが施される。載置部１９は、接点部１５及びボンディング部１７を打ち抜き加工するときに、同時に打ち抜き加工される。接点部１５及びボンディング部１７は金属板材を打ち抜き加工する際に、金属板材の一部であるキャリア４１ａ，４１ｂ，４１ｃに接続されている。
【００２５】
図７はインシュレータ１１を表面から見た状態を示している。接点部１５、ボンディング部１７及び載置部１９は、インサート成型によりインシュレータ１１に組み込まれ整列される。図８はインサート成型時におけるカードコネクタを表面から見た状態を示している。図９はキャリアを除去した状態を示している。図１０はインサート成型時におけるカードコネクタを表面から見た状態を示している。図１１は、インサート成型時におけるカードコネクタを裏面から見た状態を示している。
【００２６】
図１０及び図１１に示すように、接点部１５、ワイヤボンディング部１７の近傍にワイヤボンディング時の接点部１５を押える押え代５１ａ，５１ｂを設ける。押え代５１ａ，５１ｂの逃げとなるように対応する位置のインシュレータ１１には、切り欠き１１ａを設ける。
【００２７】
電子部品１３は、載置部１９に搭載され、ワイヤボンディング部１７に高周波振動が加え加熱するが、効率よく加熱するためのワイヤボンディング部１７の近傍を押え治具にて固定する。載置部１９と少なくとも１つの接点部１５とを接続している。
【００２８】
インサート成型を行った後、図１に示したように、ボンディングワイヤ２１によりワイヤボンディングし、図３及び図４に示したように、電子部品１３上に樹脂を封入し電子部品１３、ボンディングワイヤ２１を保護すると同時にカードコネクタの外観を整える。
【００２９】
以上説明したように、本発明に係るカードコネクタでは、ボンディング部１７を設けて、電子部品１３と直接接続し、ボンディング部１７を２列に配置することにより、電子部品１３の電極との距離が短くなり、ボンディングワイヤ２１の強度を向上させている。
【００３０】
また、押え代５１ａ，５１ｂを設けることによって、ワイヤボンディング時の振動を端子に伝達し難くなり、載置部１９と接点部１５を接続することにより、機器側のグランドと接続されることによりグランド接続が強化される。
【００３１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るカードコネクタによれば、ボンディング部を設け、電子部品と直接接続することにより、基板を少なくすることができ、コストダウンになる。
【００３２】
また、機器側と接続する接続部は、基板を用いて接続するものではないので、寸法精度を向上させ、小型化することができる。
【００３３】
また、ボンディング部を２列に配置することにより、電子部品の電極との距離を短くでき、ボンディングワイヤの強度を向上させることができる。
【００３４】
また、押え代を設けることによって、ワイヤボンディング時の振動を端子に伝達し難くなり、歩留まりを向上することができる。
【００３５】
さらに、載置部と接点部とを接続することにより、機器側のグランドと接続でき、グランドを強化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカードコネクタ表面から見た状態の一実施の形態例を示す斜視図である。
【図２】図１に示したカードコネクタを裏面から見た状態の斜視図である。
【図３】図１に示したカードコネクタをカバーによって覆った状態のカードコネクタを表面から見た状態の斜視図である。
【図４】図３に示したカードコネクタを裏面から見た状態の斜視図である。
【図５】図１に示したカードコネクタと機器との接続状態を示す部分断面図である。
【図６】図１に示したカードコネクタの接点部、ボンディング部及び載置部を示す平面図である。
【図７】図１に示したカードコネクタのインシュレータを表面から見た状態の平面図である。
【図８】図１に示したカードコネクタを図６に示したキャリアを備えた状態でインサート成型時の状態を表面から見た状態の平面図である。
【図９】図８の状態からキャリアを除去した状態を示すカードコネクタの平面図である。
【図１０】図８に示したインサート成型時におけるカードコネクタを表面から見た状態の平面図である。
【図１１】図８に示したインサート成型時におけるカードコネクタを表面から見た状態の平面図である。
【図１２】従来技術１におけるカードコネクタを示す斜視図である。
【図１３】従来技術２におけるカードコネクタの平面図である。
【図１４】図１３に示したカードコネクタの断面図である。
【図１５】従来技術３におけるカードコネクタの斜視図である。
【図１６】図１５に示したカードコネクタの断面図である。
【符号の説明】
１１，１１１，２１１，３１１    インシュレータ
１３，１１３，２１３，３１３    電子部品
１５，１１５，２１５，３１５    接点部
１７    ボンディング部
１９    載置部
２１，２１７，３１７    ボンディングワイヤ
２３，２５    カバー
【図１】
2004192030.tif 000003
【図２】
2004192030.tif 000004
【図３】
2004192030.tif 000005
【図４】
2004192030.tif 000006
【図５】
2004192030.tif 000007
【図６】
2004192030.tif 000008
【図７】
2004192030.tif 000009
【図８】
2004192030.tif 000010
【図９】
2004192030.tif 000011
【図１０】
2004192030.tif 000012
【図１１】
2004192030.tif 000013
【図１２】
2004192030.tif 000014
【図１３】
2004192030.tif 000015
【図１４】
2004192030.tif 000016
【図１５】
2004192030.tif 000017
【図１６】
2004192030.tif 000018