(57)【要約】【課題】基板と導体板とを接合してなる高周波回路装置において、接着剤によるＱ値の劣化を防止しつつ基板と導体板とを接合する。【解決手段】塗布台の上に接着剤を塗布し、その上に印刷板を載せ、印刷板に基板を押し付けることにより、基板裏面のうちバイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布し、基板と導体板とを接合する。あるいは、塗布台に接合されたメッシュの所定の部分に乳剤を塗布して固化させ、乳剤の塗布されていない部分に接着剤を供給し、メッシュに基板を押し付けることによって基板裏面のうち所望の部分に接着剤を塗布し、基板と導体板とを接合する。【選択図】        図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を導体板に取り付けてなる高周波回路装置において、
前記基板の上面には、高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されており、
前記基板の下面のうち前記バイアス線路形成部に対応する部分に塗布されている接着剤を介して、前記基板と前記導体板とが接着されていることを特徴とする高周波回路装置。
【請求項２】
塗布台の上に接着剤を所定の厚みに塗布する工程と、
印刷部と遮蔽部とからなる印刷版を前記接着剤の上に配置する工程と、
上面に高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されている基板を前記印刷版に押し当てることにより、前記基板の下面のうち、前記バイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布する工程と、
前記基板を導体板に接着する工程と、を含むことを特徴とする高周波回路装置の製造方法。
【請求項３】
塗布台にメッシュを接合する工程と、
前記メッシュの一部に乳剤を塗布して固化させる工程と、
前記メッシュの、前記乳剤が塗布されていない部分に接着剤を供給する工程と、上面に高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されている基板を前記メッシュに押し当てることにより、前記基板の下面のうち、前記バイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布する工程と、
前記基板を導体板に接着する工程と、を含むことを特徴とする高周波回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波回路装置およびその製造方法に関し、より詳しくは基板などに接着剤を塗布する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
非放射性誘電体線路は伝送損失が小さいため、高周波回路において好適に用いられる。略平行に配置された２つの導体板の間に誘電体ストリップを配置して非放射性誘電体線路を構成した電圧制御発振器の構造が特許文献１などにおいて開示されている。特許文献１の第１図に電圧制御発振器の構成が示されている。下部導体板上には誘電体ストリップと誘電体基板とが取り付けられている。誘電体基板上には、ガンダイオード、可変リアクタンス素子、バイアス線路、制御電圧供給用線路、共振電極（線路７）、オープンスタブなどのパターンがある。ここでこの電圧制御発振器の動作について説明する。バイアス線路からガンダイオードに電圧が供給されることによってガンダイオードが発振し、共振電極を介して信号が誘電体ストリップに伝播される。制御電圧供給用線路からは可変リアクタンス素子の制御電圧が供給され、この制御電圧を変化させることによって発振周波数が変調される。オープンスタブは、バイアス線路および制御電圧供給用線路を通して高周波信号が電源側に伝播することを防ぐために設けられている。
【０００３】
このような電圧制御発振器では、誘電体基板を下部導体板に固定する方法として、誘電体基板の裏面に接着剤を塗布して下部導体板と貼り合わせる構造と、接着剤を用いずに誘電体基板と下部導体板とを固定する方法とが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１０２８７１号公報
【特許文献２】
特開２００１−７７６２９号公報
【特許文献３】
特開２０００−２５４５６６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、接着剤によって誘電体基板を接合すると、一般に接着剤はＱが悪いため、接着剤によって誘電体損失が生じてしまうという問題がある。また、接着剤を用いない方法としては例えば特許文献２において、ガンダイオードの突起部を誘電体基板の孔にはめ込むことによって誘電体基板を固定するという方法が提案されている。しかしこの方法では、ガンダイオード部分でしか誘電体基板が固定されていないため、誘電体基板のずれが生じる可能性があるし、誘電体基板の反りが起こる可能性もある。また、ガンダイオードの突起部と誘電体基板の孔とを同じ大きさで形成しなければならないため、組立の際の位置合わせが難しくなり、量産が難しいという問題もある。
【０００６】
本願の請求項２および請求項３に記載の発明と構成が類似しているものとして、特許文献３に記載された技術がある。この技術は、塗布台上に所定の厚みに封止剤を成膜し、封止剤の表面とほぼ平行に当たり部剤を配置し、部品を当たり部剤に押し当てることにより部品の所定面に封止剤を塗布するというものである。
この技術では、部品の所定面のうち当たり部剤と接触する部分の全てに封止剤が塗布されてしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために請求項１に記載の高周波回路装置は、基板を導体板に取り付けてなる高周波回路装置において、前記基板の上面には、高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されており、前記基板の下面のうち前記バイアス線路形成部に対応する部分に塗布されている接着剤を介して、前記基板と前記導体板とが接着されていることを特徴とする。
【０００８】
バイアス線路形成部には高周波はほとんど伝播しないため、基板の裏面のうちバイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布しても、高周波回路装置の特性を劣化させることはない。また、接着剤によって基板を下部導体板に貼り付けるので、基板のずれや反りを防ぐことができる。
【０００９】
また、請求項２に記載の高周波回路装置の製造方法は、塗布台の上に接着剤を所定の厚みに塗布する工程と、印刷部と遮蔽部とからなる印刷版を前記接着剤の上に配置する工程と、上面に高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されている基板を前記印刷版に押し当てることにより、前記基板の下面のうち、前記バイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布する工程と、前記基板を導体板に接着する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載の高周波回路装置の製造方法は、塗布台にメッシュを接合する工程と、前記メッシュの一部に乳剤を塗布して固化させる工程と、前記メッシュの、前記乳剤が塗布されていない部分に接着剤を供給する工程と、上面に高周波回路部と、バイアス線路形成部と、前記高周波回路部と前記バイアス線路形成部とを接続する線路とが形成されている基板を前記メッシュに押し当てることにより、前記基板の下面のうち、前記バイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布する工程と、前記基板を導体板に接着する工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
これらの製造方法によれば、基板の裏面のうち印刷板の印刷部に接触する部分には接着剤が塗布され、遮蔽部に接触する部分には接着剤が塗布されないので、基板の裏面のうちバイアス線路形成部に対応する部分に選択的に接着剤を塗布できる。よって、高周波回路装置の特性に悪影響を与えずに接着剤を塗布することができる。
【００１２】
また、これらの方法によれば、所望の部分に精度よく接着剤を塗布できるから、意図しない部分への接着剤のはみ出しによる特性の劣化を防止できる。さらに、接着剤の塗布に要する装置の構造が簡単であるから、製造コストが低減される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施例１）以下に図を用いて本発明の第１の実施例について説明する。図１は電圧制御発振器を示す斜視図であり、図２は誘電体基板を示す平面図である。
また図３は本実施例の各工程を示す図である。
【００１４】
まず、図１および図２を参照して電圧制御発振器の構成について説明する。本発明のＶＣＯは、ガンダイオード３１が螺着された下部導体板１０に、バイアス供給線路３３ａ、ｂや共振電極３４、オープンスタブ３５ａ，ｂ，ｃ，ｄが形成され、可変リアクタンス素子３２が搭載された誘電体基板３０を接合し、次に上部導体板４０を接合して形成されるものであるが、本発明は誘電体基板３０を下部導体板１０に接合する工程に向けられたものである。
【００１５】
図１（ｂ）は下部導体板１０を単独で示している。下部導体板１０にはガンダイオード３１を埋め込むための孔１１が設けられている。また、誘電体基板３０が接合される部分には凹部１２ａが、非放射性誘電体線路が形成される部分には凹部１２ｂが形成されている。図１（ａ）は、下部導体板１０に誘電体基板３０および誘電体ストリップ２０、上部導体板４０を取り付けた電圧制御発振器である。ただし、上部導体板４０を透視して示している。誘電体基板３０上には、第１のバイアス線路３３ａ、第２のバイアス線路３３ｂ、共振電極３４、オープンスタブ３５ａ，ｂ，ｃ，ｄ、可変リアクタンス素子用スタブ３９が形成されている。また、下部導体板の孔１１に螺着されているガンダイオード３１が誘電体基板３０に設けられた孔に挿入されており、共振電極およびバイアス供給線路３３ａと接続している。また、可変リアクタンス素子３２は、共振電極３４および可変リアクタンス素子用スタブ３９と接続するように誘電体基板３０上に搭載されている。
【００１６】
ここでこの電圧制御発振器の動作について説明する。第１のバイアス線路３３ａからガンダイオード３１に電圧が供給されることによってガンダイオード３１が発振し、共振電極３４を介して信号が誘電体ストリップ２０に供給される。第２のバイアス線路３３ｂからは可変リアクタンス素子３２の制御電圧が供給され、この制御電圧を変化させることによって発振周波数が変調される。オープンスタブ３５ａ，ｂ，ｃ，ｄは、バイアス線路３３ａ、３３ｂを通して高周波が電源側に伝播することを防ぐために設けられている。
【００１７】
ここで、誘電体基板３０は３つの領域に分けることができる。すなわち、図２に示すように、共振電極３４が設けられ、ガンダイオード３１や可変リアクタンス素子３２などが搭載され、高周波が伝播する高周波回路部３６と、直流電源に接続され、バイアス電圧を印加するためのバイアス線路形成部３７、高周波回路部３７とバイアス線路形成部３７をつなぐとともに高周波回路部３６で発振された高周波がバイアス線路形成部３７へ伝播することを防ぐ高周波信号遮断部３８の３つに分けられる。２箇所の高周波信号遮断部３８には各々２つづつのオープンスタブ３５ａ，ｂおよび３５ｃ，ｄが形成されている。オープンスタブ３５ａは、ガンダイオード３１から基本波の略１／４波長離れた位置に、オープンスタブ３５ｂはガンダイオード３１から２次高調波の略１／４波長離れた位置に形成されている。また、オープンスタブ３５ｃは可変リアクタンス素子用スタブ３９の等価的短絡点から基本波の略１／４波長離れた位置に、オープンスタブ３５ｄは２次高調波の略１／４波長離れた位置に形成されている。
【００１８】
本実施例ではバイアス線路形成部３７にはオープンスタブを設けていないが、バイアス線路形成部にもオープンスタブを設けている場合もある。ガンダイオードから発振された高周波信号の基本波および２次高調波はオープンスタブ３５ａ，ｂ，ｃ，ｄによってカットされ、バイアス線路形成部３７には基本波および２次高調波は流れない。３次以上の高調波はバイアス線路形成部にまで流れる可能性があるが、出力が極めて小さいためその影響は無視できる程度である。
【００１９】
誘電体基板の３つの領域のうち、高周波信号が伝播する高周波回路部３６と高周波遮断部３８に対応する誘電体基板３０の裏面にはできる限り接着剤の塗布を避ける必要がある。なぜならば、一般に接着剤はＱ値が低く、この部分に接着剤を塗布すると伝送損失が発生し高周波回路装置の特性が劣化するからである。よって、高周波信号が伝播しないバイアス線路形成部３７の裏面に、他の部分へはみ出さないように精度よく接着剤を塗布することが好ましいのである。
【００２０】
そこで、図３を参照して誘電体基板３０と下部導体部１０とを接合する工程について説明する。なお図３においては作図の便宜上、誘電体基板３０および下部導体板１０の形状を簡略化して模式的に図示している。また、誘電体基板３０上に形成されている共振電極３４やバイアス供給線路３３ａ、３３ｂなどは省略している。
【００２１】
まず、水平な面を有する塗布台５０を用意し、図３（ａ）に示すようにスキージによって接着剤６０を均一な厚みで塗布台に塗布する。
【００２２】
次に、図３（ｂ）に示すように塗布台５０に塗布された接着剤６０の上に印刷版７０を置く。印刷版７０は、メッシュあるいはスリットなどが形成され、接着剤６０が透過するようになっている印刷部７１と、接着剤が透過しない遮蔽部７２とからなっている。ここで、印刷部７１は図２の高周波回路部３６および高周波信号遮断部３８に対応する形状であり、遮蔽部７２は図２のバイアス線路形成部３７に対応する形状である。
【００２３】
次に図３（ｃ）に示すように吸引装置８０等によって上方から支持された誘電体基板３０を塗布台５０上に運び、印刷版７０上に置く。そして、図３（ｄ）に示す矢印方向に圧力をかけることによって、図３（ｅ）に示すように、印刷部７１を通して接着剤５０が供給され、誘電体基板３０の裏面に塗布される。このとき、接着剤５０は遮蔽部７２によってさえぎられているから、印刷部７１が形成された領域でのみ誘電体基板３０の裏面に接着剤６０が塗布される。よって、図３（ｆ）に示すように誘電体基板３０の裏面のうち所望の部分にのみ接着剤６０を塗布することができるのである。
【００２４】
次に、誘電体基板３０を上方から支持したまま下部導体板１０の上に運び、図３（ｇ）に示すように誘電体基板と下部導体板とを接合する。
【００２５】
（実施例２）以下において、図を参照しつつ本発明の第２の実施例について説明する。図４は本実施例の各工程を示す工程図である。なお、本実施例は上記の実施例１と同様の電圧制御発振器を製造する工程であり、実施例１と共通する部分については詳細な説明を省略する。
【００２６】
まず、図４（ａ）に示すように網目状のメッシュ７４を塗布台５０の上に接合する。メッシュ７４は、枠などによって所定の張力をもって保持されている状態で塗布台５０と接合されてもよい。メッシュ７４の材質は、金属、樹脂など特に問わない。
【００２７】
次に、図４（ｂ）に示すように、スクリーン印刷などの方法によって、メッシュ７４の所定の部分に乳剤７５を塗布して固化させる。このとき、乳剤７５を塗布しない部分の形状が、後述する誘電体基板の接着剤を転写したい部分の形状に対応する形状になるようにしておく。乳剤７５が塗布された部分が非印刷部７３、乳剤が塗布されていない部分が印刷部７１となる。
【００２８】
次に、図４（ｃ）に示すようにメッシュ７４上に所定量の接着剤６０をのせ、図４（ｄ）に示すように、スキージ７６をメッシュ７４上で摺動させて印刷部７１に接着剤６０を供給する。
【００２９】
次に、図４（ｅ）に示すように、吸着装置８０などの手段によって上方から支持されている誘電体基板３０をメッシュ７４の上方へ運び、図４（ｆ）に示すように一定の圧力で誘電体基板３０を上方からメッシュ３０に押し付ける。これにより、誘電体基板３０の裏面のうち所定の部分にのみ、接着剤６０が転写される。
【００３０】
次に図４（ｇ）に示すように、誘電体基板３０をメッシュ７４から引き離し、誘電体基板３０を吸着装置８０によって上方から支持したまま下部導体板の上方へと運び、図４（ｈ）に示すように誘電体基板３０と下部導体板１０とを接着する。
【００３１】
この後さらに図４の（ｃ）〜（ｈ）に示した工程を繰り返すことにより、複数の誘電体基板３０と下部導体板１０とを連続的に接着することができる。
【００３２】
本実施例においては、メッシュ７４の厚みと乳剤７５の塗布厚を適宜調整することにより、誘電体基板３０の裏面に転写される接着剤６０の厚みを所望の厚みとすることができる。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の高周波回路装置は、基板の裏面のうちバイアス線路形成部に対応する部分に接着剤を塗布して、基板と導体板とを接合しているので、接着剤による特性の劣化を起こさずに基板と導体板とを接合することができ、基板の反りやズレによる特性の劣化を防ぐことができる。
【００３４】
また、本発明の高周波回路装置の製造方法によれば、誘電体基板の裏面のうち所望の部分にのみ精度よく接着剤を塗布することができるから、接着剤による高周波回路装置の特性の劣化を防ぎつつ、誘電体基板と下部導体板とを接合することができる。
【００３５】
また、誘電体基板の裏面に接着剤を塗布してから下部導体板に接合するまでの工程を、吸着装置等によって上方から支持したまま連続してスムーズに行うことができるので、生産効率が向上する。
【００３６】
さらに、接着剤の塗布に要する装置の構造が簡単であるから、製造コストが低減される。
【図面の簡単な説明】
【図１】電圧制御発振器を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る、誘電体基板に接着剤を塗布する工程を示す工程図である。
【図３】誘電体基板を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例に係る、誘電体基板に接着剤を塗布する工程を示す工程図である。
【符号の説明】
１０    下部導体板
１１    孔
１２    凹部
２０    誘電体ストリップ
３０    誘電体基板
３１    ガンダイオード
３２    可変リアクタンス素子
３３ａ  第１のバイアス線路
３３ｂ  第２のバイアス線路
３４    共振電極
３５ａ、ｂ、ｃ、ｄ    オープンスタブ
３６    高周波回路部
３７    バイアス線路形成部
３８    高周波信号遮断部
３９    可変リアクタンス素子用スタブ
４０    上部導体板
５０    塗布台
６０    接着剤
７０    印刷版
７１    印刷部
７２    遮蔽部
７３    非印刷部
７４    メッシュ
７５    乳剤
７６    スキージ
８０    吸引装置
【図１】
2004207775.tif 000003
【図２】
2004207775.tif 000004
【図３】
2004207775.tif 000005
【図４】
2004207775.tif 000006