(57)【要約】【課題】本発明はリン青銅等で形成された線材等からなる基材の表面に銀メッキ処理等を施した後にバネ状に成型加工するように構成することで、均一でムラのないメッキ層を施した充電用コンタクトを効率よくかつ低コストで得ることができる携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法および携帯電話機用充電コンタクトを得るにある。【解決手段】リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程と、この第１の被層形成工程で形成された銀被層の表面に金メッキ処理を施す第２の被層形成工程と、この第２の被層形成工程後にバネ状に成型加工するバネ成型加工工程とで携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法を構成している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程と、この第１の被層形成工程で形成された銀被層の表面に金メッキ処理を施す第２の被層形成工程と、この第２の被層形成工程後に携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程とからなることを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法。
【請求項２】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程と、この第１の被層形成工程で形成された銀被層の表面に、金、パラジウムあるいは金およびパラジウムの合金等でメッキ処理を施す第２の被層形成工程と、この第２の被層形成工程後に携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程と、このバネ成型加工工程後に焼入れによる熱処理を行う焼入れ工程とからなることを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法。
【請求項３】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す銀被層形成工程と、この銀被層形成工程後に携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程と、このバネ成型加工工程後に焼入れによる熱処理を行う焼入れ工程とからなることを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法。
【請求項４】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理をして、この銀メッキ処理で形成された銀被層の表面に金メッキ処理をした後に、携帯電話機用充電コンタクトに用いられるバネ状に成型加工したことを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト。
【請求項５】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理をして、この銀メッキ処理で形成された銀被層の表面に金、パラジウムあるいは金およびパラジウムの合金等でメッキ処理をした後に、携帯電話機用充電コンタクトに用いられるバネ状に成型加工してから焼入れによる熱処理をしたことを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト。
【請求項６】
リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理をした後に、携帯電話機用充電コンタクトに用いられるバネ状に成型加工してから焼入れによる熱処理をしたことを特徴とする携帯電話機用充電コンタクト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話機等の充電時に用いられる携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法および携帯電話機用充電コンタクトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、携帯電話機に用いられる充電コンタクトは、リン青銅等で形成された線材をバネ状に成型加工した後、焼入れによる熱処理を行い、ニッケルメッキ処理の後に一個ずつ金メッキ処理を施して製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の携帯電話機の充電コンタクトの製造方法では、バネ状に成型されたリン青銅等の基材をメッキ処理する際に、処理前のラック掛けや処理後のラックはずしといった作業を伴わなければならず、作業性が悪く、作業コストがかかってしまうという欠点があった。
また、工数削減のため、バネ状に成型された母材の１個ずつのメッキ処理を自動化すると、高価である金メッキ液のロスが生じてコストが更にかかってしまうという欠点があった。さらに、１個ずつのメッキ処理のため、均一な管理が難しく、メッキ層の厚さ等にもバラツキが生じやすいという欠点があった。
【０００４】
本発明は以上のような従来の欠点に鑑み、リン青銅等で形成された線材等からなる基材の表面に銀メッキ処理等を施した後にバネ状に成型加工するように構成することで、均一でムラのないメッキ層を施した充電用コンタクトを効率よくかつ低コストで得ることができる携帯電話機用充電コンタクトの製造方法および携帯電話機用充電コンタクトを提供することを目的としている。
【０００５】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は次の説明を添付図面と照らし合わせて読むと、より完全に明らかになるであろう。
ただし、図面はもっぱら解説のためのものであって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程と、この第１の被層形成工程で形成された銀被層の表面に金メッキ処理を施す第２の被層形成工程と、この第２の被層形成工程後に携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程とで携帯電話機用充電コンタクト等の製造方法を構成している。
【０００７】
また、本発明は、リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理をして、この銀メッキ処理で形成された銀被層の表面に金メッキ処理をした後に、携帯電話機用充電コンタクトに用いられるバネ状に成型加工した携帯電話機用充電コンタクトを構成している。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面に示す実施の形態により、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
図１ないし図７に示す本発明の第１の実施の形態において、１は、図２に示すように、リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる、本実施の形態では線材からなる基材２の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程で、この第１の被層形成工程１は、予め所定の寸法に成形された線材、板材等、本実施の形態では線材で成形された基材２の表面に、従来から行われている電解、無電解等による方法で銀被層３を形成して行う。なお、基材２の表面に銀被層３を形成する方法として蒸着法やプラズマ法等で行ってもよい。
【００１０】
４は、図３に示すように、前記第１の被層形成工程１で形成された基材２Ａの銀被層３の表面に金メッキ処理を施して金被層５を形成する第２の被層形成工程で、この第２の被層形成工程４は、前記第１の被層形成工程１と同様、電解、無電解等による方法で行う。
【００１１】
６は、図４に示すように、前記第２の被層形成工程４によって金被層５が形成された基材２Ｂを携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程で、このバネ成型加工工程６は、従来から用いられている成型機７等を用いて、基材２Ａを所定の寸法となるように複数個に分断する加工や曲げ加工等により行う。この場合、基材２の表面に銀被層３が施されているので、曲げ作業時等においては、銀被層３の有する展性等の特質により、クラック剥離等を生じさせることなく加工を行うことができる。
【００１２】
８は、前記バネ成型加工工程６で成型された基材２Ｃに焼入れによる熱処理を行う焼入れ工程で、この焼入れ工程８は、例えば、図５に示すような電気窯９等の装置を用い、第２の被層となる金被層５と第１の被層となる銀被層３が溶解しない範囲の温度で行う。
【００１３】
上記の携帯電話機用充電用コンタクト等の製造方法で製造された携帯電話機用充電コンタクト１０は、図６および図７に示すように、バネ成型加工工程６の前に基材２に銀被層３および金被層５を形成しているので、銀被層３および金被層５に厚みのバラツキが生じにくく、精度の高い部品を得やすいとともに、基材２の表面に銀被層３を施しているので、通電性にも優れている。
【００１４】
【発明の異なる実施の形態】次に、図８ないし図１６に示す本発明の異なる実施の形態につき説明する。なお、これらの本発明の異なる実施の形態の説明に当って、前記本発明の第１の実施の形態と同一構成部分には同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００１５】
図８ないし図１１に示す本発明の第２の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、第１の被層形成工程１で形成された銀被層３の表面に、パラジウムによるメッキ処理を施してパラジウム被層１１を形成する第２の被層形成工程４Ａを行った点で、このような第２の被層形成工程４Ａを用い得られる携帯電話機用充電コンタクト１０Ａも前記本発明の第１の実施の形態と同様の作用効果が得られる。なお、本実施の形態において、第２の被層形成工程４Ａで用いられる金属をパラジウムで構成したものについて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば、パラジウムおよび金による合金等を用いて行ってもよい。
【００１６】
図１２ないし図１４に示す本発明の第３の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、基材２の表面に銀メッキ処理を施す銀被層形成工程１１を行った後に、バネ状に成型加工するバネ成型加工工程６を行った点で、このようにして携帯電話機用充電コンタクト１０Ｂを製造してもよい。
【００１７】
図１５および図１６に示す本発明の第４の実施の形態において、前記本発明の第１の実施の形態と主に異なる点は、焼入れによる熱処理を行わないで携帯電話機等の充電用コンタクト製造方法を行った点で、このようにして携帯電話機用充電コンタクト９Ｃを製造してもよい。
【００１８】
なお、前記本発明の各実施の形態においては、携帯電話機用充電コンタクト１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを製造するものについて説明したが、本発明はこれに限らず、無線電話機や電動カミソリ等に用いられる充電コンタクト等、バネ形状に加工されて、表面がメッキ処理される他の電子部品等に応用してもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明にあっては次に列挙する効果が得られる。
【００２０】
（１）  リン青銅、真鍮、洋白等で形成された線材、板材等からなる基材の表面に銀メッキ処理を施す第１の被層形成工程と、この第１の被層形成工程で形成された銀被層の表面に金メッキ処理を施す第２の被層形成工程と、この第２の被層形成工程後に携帯電話機用充電コンタクト等に用いられるバネ状に成型加工するバネ成型加工工程とでなされるので、線材、板材等からなる基材の状態でメッキ層を形成することで、均一でムラのないメッキ層にすることができる。
したがって、常時、厚みが一定のメッキ層となる携帯電話機用充電コンタクト等を得ることができる。
【００２１】
（２）前記（１）によって、線材、板材等からなる基材の状態でメッキ層を形成するので、１回のメッキ処理で効率よく作業を行うことができる。
したがって、従来１個ずつ行っていたバネ材等のメッキ加工前のラック掛けやメッキ加工後のラックはずし等の工程を伴わないので、作業性を著しく向上させることができるとともに、金メッキ液等も効率よく用いることができる。
したがって、作業コストを著しく低減させることができる。
【００２２】
（３）前記（１）によって、基材の表面に銀被層が形成されているので、バネ成型加工工程時における曲げ作業等においては、銀被層の有する展性等の特質により、クラック剥離等を生じさせることなく加工することができるとともに、通電性の向上を図ることができる。
【００２３】
（４）前記（１）によって、構成が簡易であるので、安価に実施することができる。
【００２４】
（５）請求項２、３、４、５、６も前記（１）〜（４）と同様の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の工程図。
【図２】本発明の第１の実施の形態の第１の被層形成工程の説明図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の第２の被層形成工程の説明図。
【図４】本発明の第１の実施の形態のバネ成型加工工程の説明図。
【図５】本発明の第１の実施の形態の焼入れ工程の説明図。
【図６】本発明の第１の実施の形態の携帯電話機用充電コンタクトの説明図。
【図７】図６に示す７−７線に沿う拡大断面図。
【図８】本発明の第２の実施の形態の工程図。
【図９】本発明の第２の実施の形態の第２の被層形成工程の説明図。
【図１０】本発明の第２の実施の形態の携帯電話機用充電コンタクトの説明図。
【図１１】図１０に示す１１−１１線に沿う拡大断面図。
【図１２】本発明の第３の実施の形態の工程図。
【図１３】本発明の第３の実施の形態の携帯電話機用充電コンタクトの説明図。
【図１４】図１３に示す１４−１４線に沿う拡大断面図。
【図１５】本発明の第４の実施の形態の工程図。
【図１６】本発明の第４の実施の形態の携帯電話機用充電コンタクトの説明図。
【符号の説明】
１：第１の被層形成工程、  ２、２Ａ〜２Ｃ：基材、
３：銀被層、              ４、４Ａ：第２の被層形成工程、
５：金被層、              ６：バネ成型加工工程、
７：成型機、              ８：焼入れ工程、
９：電気窯、
１０、１０Ａ〜１０Ｂ：携帯電話機用充電コンタクト、
１１：パラジウム被層、    １２：銀被層形成工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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