(57)【要約】【課題】ディスク基板の成形時における反りを、型締手段の作動を制御することにより容易に調整することを目的とする。【解決手段】キャビティ２９内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板Ｄを成形するに際し、型締工程Ａにおいて付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程Ｂに要する時間を、型締力下降工程Ｂにおける可動金型７の移動速度を制御するか、または型締力下降工程Ｂにおける型締シリンダ９の作動油の圧力を制御して調整し、ディスク基板の反りを調整する。【選択図】                図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、
型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程に要する時間を調整することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とするディスク基板の反りの調整方法。
【請求項２】
キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、
型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程における可動金型の移動速度を制御することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とするディスク基板の反りの調整方法。
【請求項３】
キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、
型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程における型締シリンダの作動油の圧力を制御することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とするディスク基板の反りの調整方法。
【請求項４】
キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、
型開工程における固定金型に対する可動金型の当初型開速度を制御することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とするディスク基板の反りの調整方法。
【請求項５】
請求項２および請求項３のいずれかのディスク基板の反りの調整方法に加えて、
固定金型および可動金型における鏡面板の温度を調整することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のディスク基板の反りの調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＤＶＤ−Ｒ、およびＤＶＤ−ＲＷ等のディスク基板の成形時における反りの調整方法に関し、特にはＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、およびＤＶＤ−ＲＷ等などの高温により成形され反りの発生しやすいディスク基板の成形時における反りの調整方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ディスク基板の成形時における反りを調整するものとしては、特許文献１に記載されたものが一般的に知られている。特許文献１では樹脂温度と、スタンパ装着側の金型温度と、スタンパと向かい合う側の金型温度を調整することにより、成形されるディスク基板の反りを調整している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−２１０９０１号公報（第１−３頁）
【０００４】
しかしながら特許文献１のように、温調用媒体によって金型温度の調整を行う場合は、温調用媒体の流路と始端側と終端側では金型から奪われた熱によって温調用媒体の温度が異なり、金型全体の温度を均一または所望の温度とすることは困難であるという問題があった。そのため金型温度の調整だけではディスク基板の微妙な反りの調整を行うことが困難であった。そして特にＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ等のディスク基板の成形では、厚さが薄い上に転写を良好にするために鏡面板の温度を高温に維持する必要があり、ＣＤ−ＲＯＭ等と比較して反りの調整を行うことが困難であった。
【０００５】
更にディスク基板の成形時における、ディスク基板の平坦度の安定化を行うものとしては、特許文献２に記載されたものがある。特許文献２に記載されたものは、型開前の射出圧縮最終圧を低圧に設定し、ディスク離型ムラ、プリピットの２重転写の防止やディスク基板の平坦度の安定化を行う。
【０００６】
【特許文献２】
特開平７−２４６６４４号公報（第４頁、図３、図４）
【０００７】
しかしながら特許文献２では型開前の射出圧縮最終圧を低圧にすることにより、射出圧縮開放時の不均一な離型を抑制し、平坦性に優れたディスク基板を得ることは記載されているものの、ディスク基板の反りとの関係には何ら言及されていない。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明では、上記の問題を解決するために、ディスク基板の成形時における反りを型締手段の作動を制御することにより容易に調整することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載の発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程に要する時間を調整することにより、ディスク基板の反りを調整することを特徴とする。
【００１０】
本発明の請求項２に記載の発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程における可動金型の移動速度を制御することにより、ディスク基板の反りを調整することを特徴とする。
【００１１】
本発明の請求項３に記載の発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程における型締シリンダの作動油の圧力を制御することにより、
ディスク基板の反りを調整することを特徴とする。
【００１２】
本発明の請求項４に記載の発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際し、型開工程における固定金型に対する可動金型の当初型開速度を制御することにより、ディスク基板の反りを調整することを特徴とする。
【００１３】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項２および請求項３のいずれかのディスク基板の反りの調整方法に加えて、固定金型および可動金型における鏡面板の温度を調整することにより、ディスク基板の反りを調整することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
まず本発明に使用されるディスク基板成形機について図１、図２を参照して説明する。図１は、ディスク基板成形機と型締シリンダの油圧回路を示す図である。図２は、図１のディスク基板成形機に取付けられるディスク基板の成形用金型の要部断面図である。図３と図４は、型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、図３は、圧抜速度を速くした場合を示す。図４は、圧抜速度を遅くした場合を示す。図５は図２に示される金型を用いて、図３および図４の条件によって成形されたディスク基板の径方向寸法偏差を示す図である。
【００１５】
図１において、ディスク基板成形機の固定盤１は、ベース２に固定され、固定盤１と対向して配設された受圧盤３との間には４本のタイバー４が配設されている。そして前記タイバー４には可動盤５が移動自在に配設されている。固定盤１には固定金型６が取付けられ、可動盤５には相対向して可動金型７が取付けられている。また固定金型６の反可動盤側には（図１における右側）には、射出装置８が配設されている。受圧盤３には型締手段である型締シリンダ９が固定されている。型締シリンダ９の内部には、ラム１０が型開閉方向に移動可能に設けられている。そして前記ラム１０の摺動部１０ａと型締シリンダ９の後方側とに囲繞された空間には型締側油室１１が形成されている。また前記ラム１０の摺動部１０ａの前方側と型締シリンダ９との間にも型開側油室１２が形成されている。型締シリンダ９のラム１０の内部には型開閉手段である径の細いブースタシリンダ１３が内挿されている。
【００１６】
次に図１に示される型締シリンダ９の油圧機構について説明する。油圧機構には型締シリンダ９に作動油を供給するための供給源である油圧ポンプ１４が設けられている。そして前記油圧ポンプ１４から型締シリンダ９への管路１５の途中には、サーボバルブ１６が配設されている。そして前記サーボバルブ１６のＡポートには管路１７が接続され、Ｂポートにはラム１０の型開側油室１２に向けて管路１８が接続されている。また前記Ａポートに接続される管路１７には、電磁方向切換バルブ１９が配設され、前記電磁方向切換バルブ１９のＡポートには、ブースタシリンダ１３に向けて管路２０が接続され、Ｂポートには型締シリンダ９の型締側油室１１に向けて管路２１が接続されている。そして前記の管路１８，２０，２１にはそれぞれ圧力センサ２２，２３，２４が取付けられている。また型締シリンダ９における型締側油室１１の下部にはプレフィルバルブ２５が配設されている。プレフィルバルブ２５は、常時閉の電磁開閉バルブ３０が励磁されることによりパイロット圧によって開閉され、プレフィルバルブ２５に接続される管路２６を介してタンク２７から型締側油室１１内に短時間に大量の作動油が給排可能となっている。そしてこれらのサーボバルブ１６、電磁方向切換バルブ１９、電磁開閉バルブ３０、圧力センサ２２，２３，２４等は、制御手段２８に接続されている。そして圧力センサ２２，２３，２４によって検出された油圧は前記制御手段２８に送られる。またサーボバルブ１６等は、前記制御手段２８からの信号により制御される。
【００１７】
次に図２によりディスク基板成形機に取付けられる成形用金型について説明する。ディスク基板Ｄの成形用金型は、相対向して配置される一対の可動金型７と固定金型６とからなっている。この実施の形態では可動金型７の鏡面板３１の表面に、スタンパ３２が外周スタンパ押え３３によって外周部３２ａが押えられ、内周スタンパ押え３８によって内周部３２ｂが押えられ取付けられている。そして固定金型６の凸字状に形成された鏡面板３４の外周部３４ａが前記外周スタンパ押え３３の内周部３３ａに嵌合されることにより容積可変のキャビティ２９が形成される。つまりディスク基板Ｄの成形用金型はインロー構造をした射出圧縮成形金型であって、型閉後も型締されることにより可動金型７が固定金型６側に移動可能となっている。なお可動金型７の鏡面板３１、固定金型６の鏡面板３４ともに温調媒体通路３１ａ，３４ｂがそれぞれ形成されており、前記温調媒体通路３１ａ，３４ｂは金型外部の図示しない温調器に接続され、ディスク基板Ｄの成型用金型の鏡面板３１，３４をそれぞれ温度制御可能に設けられている。また可動金型７にはエア供給通路３５が形成され、その噴出孔３５ａは、キャビティ２９内で成形されるディスク基板Ｄのスタンパ側の内周側Ｄ１に向けて形成されている。更に可動金型７にはエア供給通路３６が形成され、その噴出孔３６ａは、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２に向けて形成されている。また固定金型６にはエア供給通路３７が接続され、その噴出孔３７ａは、成形されるディスク基板Ｄの反スタンパ側の内周側Ｄ１に向けて形成されている。そして前記エア供給通路３５，３６，３７は金型外部の図示しないエア供給手段に接続されている。よって前記エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内にエアを噴出させることにより、成形されたディスク基板Ｄの固定金型６および可動金型７からの離型を促進させるようになっている。なおこの実施の形態ではエア供給通路３５，３６，３７から供給されるエアは金型内を通過することにより、温度が上昇されるが、エアを特別に加熱したものではない。
【００１８】
次に図１ないし図４により、ディスク基板Ｄの成形について説明する。前工程で成形されたディスク基板Ｄが図示しない取出機によって取出されると、ブースタシリンダ１３が駆動され、可動金型７の取付けられた可動盤５が固定金型６の取付けられた固定盤１に向けて前進を開始する。そして可動金型７が固定金型６に対して嵌合され、固定金型６と可動金型７の間に容積可変のキャビティ２９が形成される。型締工程Ａにおいては、圧力センサ２４等により型締シリンダ９等の油圧を検出し、制御手段２８を介してサーボバルブ１６により型締シリンダ９の油圧がコントロールされ、型締力が制御される。次に前記キャビティ２９に射出装置８から溶融樹脂が射出充填され、可動金型７は一時、僅かに型開側に移動される。キャビティ２９内に射出充填された溶融樹脂は、固定金型６と可動金型７の鏡面板３４，３１が温調手段により温度調節されていることから、すぐに冷却・固化が進行し収縮する。この際可動金型７は、型締力が付与されていることから、前記溶融樹脂の収縮に伴ない、再度型閉方向に移動され、射出充填された溶融樹脂の圧縮がなされる。
【００１９】
その後制御手段２８の図示しないタイマーにより型締工程Ａが完了したことが計時されると、型締工程Ａにおいて付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程Ｂ（以下においては型締力下降工程Ｂと略す）に移行する。型締力下降工程Ｂでは、型締シリンダ９の型締側油室１１に接続される圧力センサ２４、ブースタシリンダ１３に接続される圧力センサ２３と、型開側油室１２に接続されている圧力センサ２２により、各シリンダの作動油の圧力を検出し、検出した圧力に基づきサーボバルブ１６を制御してタンク２７に作動油を戻す。その際、型締側油室１１とブースタシリンダ１３の作動油の圧力による型締力が、型開側油室１２の作動油の圧力による型開力を下回らないようにサーボバルブ１６を制御する。このようにして、図３、図４に示されるように、少なくとも型締シリンダ９の型締側油室１１の作動油の圧力を検出、制御し、前記作動油の圧力を下降させる速度を制御することにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を調整する。この型締力下降工程Ｂにおいては、可動金型７は僅かに固定金型６に対して型開方向に移動する。なお、型締工程Ａが完了し、型締力下降工程Ｂが開始される際には、ディスク基板Ｄはまだ完全に固化が完了していない。
【００２０】
一方、エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内に供給されるエアは、射出完了後に作動される遅延タイマーの計時により、型締工程Ａの途中からエア供給手段によってエア供給通路３５，３６，３７に供給開始される。ただし型締工程Ａにおいては、ディスク基板Ｄに型締力が加えられていることから、噴出孔３５ａ，３６ａ，３７ａが閉ざされ、キャビティ２９内で成形されるディスク基板Ｄに向けてエアの噴出が開始されない。そして型締力下降工程Ｂにおいて、可動金型７が僅かに型開方向に移動されると、エアは、エア供給通路３５，３６，３７からキャビティ２９内に噴出される。なおキャビティ２９の形状は、成形されたディスク基板Ｄを可動金型７側に保持した状態で取出されるように設計されている。よって固定金型６の鏡面板３４とディスク基板Ｄの間隔は、可動金型７のスタンパ３２とディスク基板Ｄの転写面との間隔よりも大きく開かれる。よって固定金型６のエア供給通路３７の噴出孔３７ａからキャビティ２９内に噴出されるエアの供給量は、可動金型７のエア供給通路３５，３６の噴出孔３５ａ，３６ａからキャビティ２９内に供給されるエアの供給量よりも多くなる。上記により、ディスク基板Ｄは、完全に固定金型６の鏡面板３４から離型され、可動金型７のスタンパ３２からは、離型が促進される。
【００２１】
型締力下降工程Ｂの次には、型開工程Ｃが行われる。そして型開工程Ｃの当初においては低速型開工程Ｅが行われる。低速型開工程Ｅは、制御手段２８によりサーボバルブ１６が制御されることにより、型締シリンダ９の型開側油室１２に油を供給して、固定金型６に対して可動金型７の当初型開速度を低速に制限して型開を行う。そして低速型開工程Ｅの後、高速で型開を行い可動盤５および可動金型７をディスク基板Ｄの取出位置に移動させる。なお図３，図４の例において、型締側油室１１の圧力が零になるのと低速型開工程Ｅが開始されるのが完全に一致せず、型締側油室１１の圧力が零となる僅か前に低速型開工程Ｅが開始されているのは、型締側油室１１およびブースタシリンダ１３によって及ぼされる型締力と、型開側油室１２によって及ぼされる型開力が均等となって、型締力が零となったためである。
【００２２】
本発明では、上記したディスク基板Ｄの成形サイクルの中で、ディスク基板Ｄの径方向における反り（ｖｅｒｔｉｃａｌ  ｄｅｖｉａｔｉｏｎ）を調整するために、以下は型締力下降工程Ｂに要する時間を調整することに反りを調整する。この実施の形態では、ディスク基板用成形機の図示しない入力画面から圧抜速度（型締側油室１１の作動油の圧力を下降させる速度）を設定入力することにより、成形時に制御手段２８からサーボバルブ１６に信号を送る。この実施の形態では型締工程Ａの後半において、３Ｍｐａに制御されている型締シリンダ９の型締側油室１１の作動油の圧力を零（圧抜完了）まで下降させる際の速度を制御している。なお圧抜速度については任意の速度に変更可能としてもよく、複数設定された速度からいずれかを選択可能としてもよい。
【００２３】
そして図３に示されるように、圧抜速度を速くした例（型締力下降工程Ｂに要する時間を短くした例）では、ディスク基板Ｄのスタンパ側が可動金型７のエア供給通路３５の噴出孔３５ａからディスク基板Ｄに向けてエアがほとんど供給されないうちに、ディスク基板Ｄは可動金型７側に保持された状態で僅かに型開きされる。よって型締力下降工程Ｂにおけるディスク基板Ｄに対するエアの供給量は、固定金型６のエア供給通路３７からの供給量が、可動金型７側からのエアの供給量よりも相対的に多量にエアが供給される。この際、固定金型６側のエア供給通路３７の噴出孔３７ａは、ディスク基板Ｄの内周側Ｄ１に対向して設けられているから、噴出孔３７ａから供給されるエアによりディスク基板Ｄは、反スタンパ側の内周側Ｄ１の収縮が促進される。よって成形されるディスク基板Ｄは、外周側Ｄ２を固定金型６の側に向けて反らせる方向（換言すれば内周側Ｄ１が可動金型７の側に向けて突出する方向）に径方向の反りを調整することができる。図５は図２に示される金型を用いて成形されたディスク基板Ｄの径方向寸法偏差を示すものであって、図５の（ａ）の例は、図３の成形条件により成形されたディスク基板Ｄの測定結果である。図５の（ａ）の例では、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、固定金型６側であるマイナス側（反スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れている。
【００２４】
また図４に示されるように、圧抜速度を遅くした例（型締力下降工程Ｂに要する時間を長くした例）では、固定金型６に対して可動金型７およびディスク基板Ｄの移動がなされる速度が遅くなる。そのためディスク基板Ｄのスタンパ側が可動金型７のエア供給通路３５の噴出孔３５ａからもディスク基板Ｄに向けて図３の例と比較して多量のエアが供給されてから型締力が零となる。よって型締力下降工程Ｂにおけるディスク基板Ｄに対するエアの供給量は、固定金型６のエア供給通路３７からの供給量と、可動金型７のエア供給通路３５からのエアの供給量の差が少ない。よって圧抜速度を速くした場合のように噴出孔３７ａから供給されるエアの影響を強く受け、ディスク基板Ｄは、反スタンパ側の内周側Ｄ１の収縮が促進されることがない。そして圧抜速度を遅くするほど、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７の側に向けて反らせる方向（換言すれば内周側Ｄ１が固定金型６に向けて突出する方向）に径方向の反りを調整することができる。図５の（ｂ）の例は、図４の成形条件により成形されたディスク基板Ｄの測定結果である。図５の（ｂ）の例では、（ａ）の例と比較して、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、プラス側（スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れている。
【００２５】
また本発明では、型締力下降工程Ｂにおいて型締力を零になるまで下降させた後、型開工程Ｃにおいて、固定金型６から可動金型７を型開させるが、前記型開開始時の当初型開速度についても、変更可能としている。具体的にはディスク基板用成形機の入力画面から固定金型６に対する可動金型７の低速型開速度を設定入力することにより、制御手段２８からサーボバルブ１６に信号を送り、型締シリンダ９の型開側油室１２への送油量を制御して、当初型開速度を制御している。なおこの実施の形態ではプレフィルバルブ２５を閉じたままサーボバルブ１６により低速型開工程Ｅにおける型開速度を制御しているので、高精度の制御が可能である。なお前記の低速型開工程Ｅにおける型開速度についても、任意の速度に変更可能としてもよく、複数設定された速度からいずれかを選択可能としてもよい。
【００２６】
また、本発明においては、型締力下降工程Ｂにおいて、型締シリンダ９の作動油の圧力を制御するのではなく、固定金型６に対する可動金型７の型開方向への移動速度を制御し、型締力下降工程Ｂに要する時間を調整して、ディスク基板Ｄの反りの調整を行うようにしてもよい。その場合は固定金型６に対する可動金型７（または可動盤５）の位置を図示しないリニアスケール等により検出し、可動金型７の移動速度の制御を行う。可動金型７の移動速度の制御を用いたディスク基板の反りの調整についても、型締シリンダ９の作動油の圧力の制御と同様に、速くすることにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を短くし、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。そしてまた反対に遅くすることにより、型締力下降工程Ｂに要する時間を長くし、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。
【００２７】
また固定金型６側の鏡面板３４の温度を高くすることにより成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側に向けて反らせる方向に調整することができる。また可動金型７側の鏡面板３１の温度を高くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側に向けて反らせる方向に調整することができる。よって本発明では、前記した固定金型６および可動金型７の鏡面板３４，３１の温度の調整に加えて、型締力下降工程Ｂにおける型締シリンダ９の作動油の圧力を制御するか、または可動金型７の移動速度を制御して型締力下降工程Ｂの時間を調整してディスク基板Ｄの反りの調整する。または上記した固定金型６および可動金型７の鏡面板３４，３１の温度の調整に加えて、型開工程Ｃにおける固定金型６に対する可動金型７の当初型開速度の制御することによっても、ディスク基板Ｄの径方向の反りを更に調整可能としている。
【００２８】
なお上記の実施の形態では型締力や型開速度の制御について油圧シリンダを用いた例について記載したが、油圧シリンダに替えてサーボモータを駆動手段とした場合にも適用可能である。また型締機構にサーボモータまたは油圧シリンダにより駆動されるトグル機構を用いた場合についても同様である。前記トグル機構を用いた場合、型締力下降工程Ｂにおいては、型開閉用サーボモータによりボールネジを回動させ、クロスヘッドを僅かに型開方向に移動させることにより、各リンクを内側に回動させて、タイバーの伸びをなくし、型締力を零に下降させる。そして型開工程Ｃにおいては、前記型開閉用サーボモータによりボールネジの回動を継続することにより、各リンクの屈曲角度を大きくし、可動金型７の型開き移動を行う。サーボモータ等により駆動されるトグル機構を用いた場合についても、型締力下降工程Ｂにおいては、可動金型７等の位置をサーボモータに取付けられたエンコーダ等により検出し、移動速度を制御する。また前記において、型締力下降工程Ｂに要する時間の調整については、サーボモータのトルクを制御して行ってもよい。
【００２９】
また本発明は、固定金型６にスタンパ３２が取付けられ、型開後に可動金型７側でディスク基板Ｄを取出す場合についてもディスク基板Ｄの反りの調整を行うことができる。具体的には型締力下降工程Ｂに要する時間を短くすることにより、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を固定金型６側（スタンパ側）に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。そしてまた反対に長くすることにより、成形されるディスク基板Ｄの外周側Ｄ２を可動金型７側（反スタンパ側）に向けて反らせる方向に径方向の反りを調整することができる。よってディスク基板Ｄの径方向寸法偏差は、可動金型７にスタンパ３２が取付けられた場合とは反対に、型締力下降工程Ｂに要する時間を短くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、プラス側（スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れる。また型締力下降工程Ｂに要する時間を長くすることにより、ディスク基板Ｄの外周側Ｄ２が、マイナス側（反スタンパ側）に向けて反る方向に径方向寸法偏差が現れる。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は、キャビティ内にエアが噴出される射出圧縮成形金型によりディスク基板を成形するに際して、型締工程において付与されていた型締力を零になるまで下降させる型締力下降工程に要する時間を調整することによって、ディスク基板の反りを調整するようにしたので、容易にディスク基板の反りを調整可能となった。また前記調整と金型温度の調整を組み合わせることにより、更に微妙なディスク基板の反りの調整を行うことが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ディスク基板成形機と型締シリンダの油圧回路を示す図である。
【図２】図１の成形機に取付けられるディスク基板成形用金型の要部断面図である。
【図３】型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、圧抜速度を速くした場合を示す図である。
【図４】型締力下降工程におけるディスク基板成形機の型締シリンダの型締側油室の作動油の圧力と型開量の関係を示す図であって、圧抜速度を遅くした場合を示す図である。
【図５】図２に示される金型を用いて図３と図４の条件によって成形されたディスク基板の径方向寸法偏差を示す図である。
【符号の説明】
１  ………  固定盤
２  ………  ベース
３  ………  受圧盤
４  ………  タイバー
５  ………  可動盤
６  ………  固定金型
７  ………  可動金型
８  ………  射出装置
９  ………  型締シリンダ
１０  ……  ラム
１０ａ  ……  摺動部
１１  ……  型締側油室
１２  ……  型開側油室
１３  ……  ブースタシリンダ
１４  ……  油圧ポンプ
１５，１７，１８，２０，２１，２６  ……    管路
１６  ……  サーボバルブ
１９  ……  電磁方向切換バルブ
２２，２３，２４……  圧力センサ
２５  ……  プレフィルバルブ
２７  ……  タンク
２８  ……  制御手段
２９  ……  キャビティ
３０  ……  電磁開閉バルブ
３１，３４  ……  鏡面板
３１ａ，３４ｂ  ……  温調媒体通路
３２  ……  スタンパ
３２ａ，３４ａ  ……  外周部
３２ｂ，３３ａ  ……  内周部
３３  ……  外周スタンパ押え
３５，３６，３７  ……  エア供給通路
３５ａ，３６ａ，３７ａ  ……  噴出孔
３８  ……  内周スタンパ押え
Ａ  ………  型締工程
Ｂ  ………  型締力下降工程
Ｃ  ………  型開工程
Ｄ  ………  ディスク基板
Ｄ１  ……  内周側
Ｄ２  ……  外周側
Ｅ  ………  低速型開工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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