(57)【要約】【課題】ＵＩＭカード等のデータキャリアが、切り取り可能に形成された板状枠体付きデータキャリアであって、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力を加えることなく取り外すことができるようにして、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるようにした板状枠体付きデータキャリアを提供する。【解決手段】板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたＩＣモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有していることを特徴とする。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたＩＣモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、
前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有することを特徴とする板状枠体付きデータキャリア。
【請求項２】
前記切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されている特徴とする請求項１記載の板状枠体付きデータキャリア。
【請求項３】
前記板状枠体が、略矩形状からなり、前記複数本の直線状の切取部が、前記板状枠体の外周の長辺及び／又は短辺と平行に設けられていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きデータキャリア。
【請求項４】
前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの外周辺の延長線上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きデータキャリア。
【請求項５】
前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの角部分から前記板状枠体の外周辺に対して設けられていることを特徴とする請求項１記載の板状枠体付きデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたＩＣモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、データキャリアである携帯電話の加入者識別票ＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び外部接続端子である電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用され、これらのデータキャリアに用いるカード技術も種々公開されている。（例えば、参考文献１及び参考文献２）
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるＵＩＭカードを装着して使用できるようになっている。
【０００３】
例えば、データキャリアであるＵＩＭカードは、外形の縦寸法が約１５ｍｍ、横寸法が約２５ｍｍ程度で、これに縦寸法が約１０．６ｍｍ、横寸法が約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュールが搭載され、ＵＩＭカードの右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠きが形成され、この切り欠きの長さは約３ｍｍ程度となっている。
このＵＩＭカードの外形寸法は、ＩＳＯ／ＩＥＣ−７８１０のＩＤ−０００の規格基準に定められた寸法を有し、携帯電話等で用いられるサイズとして定められている。
【０００４】
このようなＵＩＭカードは、全体のサイズが小さいので紛失する危険性があったり、取扱いが不便であるなどの問題があることなどから、例えば、一般的なカードサイズの板状枠体の内部に、切り取り可能な状態で一体化されて形成され、指などでＵＩＭカードを押すなどすることで、切り取り加工部から切り離して板状枠体から分離できるように構成されている。
しかしながら、板状枠体からＵＩＭカードを分離する際に、ＵＩＭカードに対して一時的に過大な力を掛けると、必要以上な曲げ応力が発生しＵＩＭカードが破壊されてしまう危険性がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１６３６２６号公報
【特許文献２】
特開２００３−１６４１７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＵＩＭカード等のデータキャリアが、切り取り可能に形成された板状枠体付きデータキャリアであって、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力を加えることなく取り外すことができるようにして、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるようにした板状枠体付きデータキャリアを提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の板状枠体付きデータキャリアは、板状枠体と、前記板状枠体の内側に切り取り可能に形成されたＩＣモジュールを有するデータキャリアと、からなる板状枠体付きデータキャリアであって、前記板状枠体には、前記データキャリアの外周部分の複数箇所から前記板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有することを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されている特徴とする。
【０００９】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記板状枠体が、略矩形状からなり、前記複数本の直線状の切取部が、前記板状枠体の外周の長辺及び／又は短辺と平行に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
更に、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの外周辺の延長線上に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、前記複数本の直線状の切取部が、前記データキャリアの角部分から前記板状枠体の外周辺に対して設けられていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の板状枠体付きデータキャリアの実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は、本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図５は、本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図６は、本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図、図７は、本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図、図８は、本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【００１３】
まず、本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図１乃至図４に基づいて説明する。
本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア１は、コアシート２と、このコアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層された基材５により構成されている。
基材５は、基材５の所定部分に形成された凹部６に、電極を有するＩＣモジュール７が埋設されたＵＩＭカード等からなるデータキャリア８の部分と、このデータキャリア８の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体９の部分と、からなり、データキャリア８が板状枠体９から切り取れるように構成されている。
【００１４】
コアシート２は、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【００１５】
オーバーシート３，４の材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００１６】
また、図１に示すように、基材５のデータキャリア８の外周部分には、その上下及び左右の一部分にそれぞれ形成された貫通溝１０と、複数の穿孔が直列に形成された穿孔列１２ａ，１２ｂとが設けられている。
貫通溝１０は、データキャリア８に対して上下及び左右の一部分に略並列状態で形成され、基材５に対して抜打ち加工により貫通させた状態で形成されている。
また、データキャリア８の左右方向の所定部分には、それぞれ穿孔列１２ａ，１２ｂが形成されているが、この穿孔列１２ａ，１２ｂにより、データキャリア８を指などで押すことで、この穿孔列１２ａ，１２ｂから基材５を手により切り取れるように構成されている。
【００１７】
また、板状枠体９には、データキャリア８の外周部分から上下方向及び左右方向に、板状枠体９の外周辺まで、切取部として４本の直線状の穿孔列１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄがそれぞれ形成され、これらの切取部である穿孔列１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄにより板状枠体９を４つの板状枠体片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄに切り取れるように構成されている。
【００１８】
次に、板状枠体付きデータキャリア１からデータキャリア８を切り取る手順を図４に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片９ａの部分を、縦横方向の切取部である穿孔列１３ａ，１３ｂから切り取り除去する。
次に、板状枠体片９ｂの部分を、縦横方向の穿孔列１３ｂ，１３ｃから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片９ｃの部分を、縦方向の穿孔列１３ｄと穿孔列１２ａとから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片９ｄの部分を、穿孔列１２ｂから切り取り除去する。
以上のように、板状枠体９の４つの板状枠体片９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄを１片づつ順番に切り取ることで、データキャリア８に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体９からデータキャリア８を分離することができる。
【００１９】
次に、本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図５及び図６に基づいて説明する。
本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア２０は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するＩＣモジュール２１が埋設されたＵＩＭカード等からなるデータキャリア２２の部分と、このデータキャリア２２の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体２４の部分と、からなり、データキャリア２２が板状枠体２４から切り取れるように構成されている。
【００２０】
データキャリア２２の外周部分の基材には、データキャリア２２を囲んだ状態で穿孔列２３が形成され、板状枠体２３からデータキャリア２２を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア２２の外周にある５つの角部分から、前記板状枠体２４の外周辺に対して５つの直線状の穿孔列２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅがそれぞれ形成され、この５つの直線状の穿孔列２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ，２５ｅと、データキャリア２２の周囲に形成された穿孔列２３とから切り離すことにより、板状枠体２４を５つの板状枠体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに分割できるように構成されている。
【００２１】
板状枠体付きデータキャリア２０において、データキャリア２２を板状枠体２４から切り取る手順を図６に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片２４ａの部分を、穿孔列２３及び穿孔列２５ａ，２５ｂから切り取り除去する。
次に、板状枠体片２４ｂの部分を、穿孔列２３及び穿孔列２５ｃから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片２４ｃの部分を、穿孔列２３及び穿孔列２５ｄから切り取り除去する。
更に、板状枠体片２４ｄの部分を、穿孔列２３及び穿孔列２５ｅから切り取り除去する。
最後に、板状枠体片２４ｄの部分を、穿孔列２３から切り取り除去する。
【００２２】
以上のように、板状枠体２４の５つの板状枠体片２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを１片づつ順番に切り取ることで、データキャリア２２に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体２４からデータキャリア２２を分離することができる。
【００２３】
次に、本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアを、図７及び図８に基づいて説明する。
本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリア３０は、基材の所定部分に形成された凹部に、電極を有するＩＣモジュール３１が埋設されたＵＩＭカード等からなるデータキャリア３２の部分と、このデータキャリア３２の外周に切り取り可能に設けられた板状枠体３４の部分と、からなり、データキャリア３２が板状枠体３４から切り取れるように構成されている。
【００２４】
データキャリア３０の外周部分の基材には、データキャリア３０を囲んだ状態で穿孔列３３が形成され、板状枠体３４からデータキャリア３２を切り取れるように構成されている。
更に、データキャリア３２の左右側の外周辺に対して、その延長線上に直線状の穿孔列３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄがそれぞれ形成され、この４つの直線状の穿孔列３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄと、データキャリア３２の周囲に形成された穿孔列３３とから切り離すことにより、板状枠体３４を４つの板状枠体片３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄに分割できるように構成されている。
【００２５】
板状枠体付きデータキャリア３０において、データキャリア３２を板状枠体３４から切り取る手順を図８に基いて説明する。
まず、最初に板状枠体片３４ａの部分を、穿孔列３３及び穿孔列３５ａ，３５ｂから切り取り除去する。
次に、板状枠体片３４ｂの部分を、穿孔列３３及び穿孔列３５ｃ，３５ｄから切り取り除去する。
続いて、板状枠体片３４ｃの部分を、穿孔列３３から切り取り除去する。
最後に、板状枠体片３４ｄの部分を、穿孔列３３から切り取り除去する。
【００２６】
以上のように、板状枠体３４の４つの板状枠体片３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄを１片づつ順番に切り取ることで、データキャリア３２に対して無理な応力を与えることなく、最終的に板状枠体３４からデータキャリア３２を分離することができる。
また、板状枠体付きデータキャリアの切取部には、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成することで、板状枠体を複数の板状枠体片に切り取ることができる。
【００２７】
次に、本発明の板状枠体付きデータキャリアの製造方法について説明する。
まず、第１の工程で、２枚のオーバーシートの間にコアシートを挟んだ状態で重ね合わせて、これらシートに熱圧を加えて一体化させた基材を製造する。
次に、第２のザグリ工程で、この基材の所定部分にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成する。
更に、第２の打ち抜き加工工程で、前記基材に対してデータキャリアの外周部分及び板状枠体の所定部分に対して、切り取り用の溝または穿孔列を形成する。
そして、最後の工程で、前記凹部にＩＣモジュールを搭載する。
以上の工程により、板状枠体付きデータキャリアが製造される。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の板状枠体付きデータキャリアは、データキャリアの外周部分の複数箇所から板状枠体の外周辺に対して、複数本の直線状の切取部を有するので、板状枠体からデータキャリアを取り外す際に、データキャリアに無理な応力が加わることがなく取り外すことができるので、データキャリアを破壊しないで板状枠体からデータキャリアを取り外すことができるという効果がある。
特に、切取部が、穿孔列、溝、ハーフカット、のいずれか、または穿孔列、溝、ハーフカット、の組合わせにより形成されることで、手で簡単に切り取ることができるという効果がある。
また、複数本の直線状の穿孔列を、板状枠体の外周の長辺及び／又は短辺と平行に形成させたり、また、データキャリアの外周辺の延長線上に形成することで、板状枠体を折り曲げた際に無理なく穿孔列から切り取ることができるという効果がある。
更に、複数本の直線状の穿孔列を、データキャリアの角部分から形成することで板状枠体を種々の形状に細かく分割して切り取ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの平面図である。
【図８】本発明の第３の実施形態に係る板状枠体付きデータキャリアの板状枠体を折り取り除去する状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１，２０，３０  板状枠体付きデータキャリア
２  コアシート
３，４  オーバーシート
５  基材
６  凹部
７，２１，３１  ＩＣモジュール
８，２２，３２  データキャリア
９，２４，３４  板状枠体
９ａ，９ｂ，９ｃ，９ｄ，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ  板状枠体片
１０  貫通溝
１２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ，１３ｃ，１３ｄ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，２５ｄ  穿孔列
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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