(57)【要約】【課題】電子機器において、基板のパターン、電子機器の構造や形状を変えることなく、容易に共振によるノイズ発生を防ぐようにする。【解決手段】基板（１１，２１）を有する本体部（１）と表示部（２）とが連結された電子機器（１０）に、本体部（１）の基板（１１）におけるＧＮＤ（１２）と、表示部（２）の基板（２１）におけるＧＮＤ（２２）の一端部とを結線するフレキシブル基板（４）と、表示部（２）の基板（２１）におけるＧＮＤ（２２）の他端部と本体部（１）の基板（１１）におけるＧＮＤ（１２）とを、表示部（２）の基板（２１）から所定距離以上離れた経路で結線するアース線（５）と、を備えた。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を有する複数の筐体が連結された電子機器において、
前記複数の筐体のうち、第１の筐体の基板における接地パターン部と、第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを結線する第１の接地結線部材と、
前記第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と前記第１の筐体の基板における前記接地パターン部とを、前記第２の筐体の基板から所定距離以上離れた経路で結線する第２の接地結線部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体どうしを連結する複数の連結部材を備え、
前記第１の接地結線部材は、前記第１の筐体の基板における接地パターン部と前記第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを、第１の連結部材を通って結線し、
前記第２の接地結線部材は、前記第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と前記第１の筐体の基板における接地パターン部とを、第２の連結部材を通って結線することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１の連結部材と前記第２の連結部材とのうち少なくとも一つは、
前記第１の筐体に取り付けられた導電性を有する第１の連結部と、
前記第２の筐体に取り付けられた導電性を有する第２の連結部と、
前記第１の連結部と前記第２の連結部とを回動自在に連結し、導電性を有する軸部と、
を有することを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部と他端部の間に設けられた一又は複数の中間アース部と、
前記中間アース部に対応して設けられ、前記中間アース部と前記第１の筐体の基板における接地パターン部とを、前記第１の連結部材と異なる連結部材を通って結線する一又は複数のアース部結線部材と、
を設けたことを特徴とする請求項２又は３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記第２の接地結線部材にインピーダンスを変化させて高周波整合を行う整合手段を設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記第２の筐体に設けられ、当該第２の筐体の基板の接地パターン部に結線された導電パネルを備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノイズ防止機能を有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ノートパソコンや電子辞書等の電子機器として、例えば、図２３に示すように、ＣＰＵ等の制御部を備える本体部１０１と液晶等からなる表示画面を備える表示部１０２とをヒンジ部１０３で連結し、未使用時には折り畳むことができる電子機器１００がある。このような電子機器１００において、本体部１０１と表示部１０２との間における信号の伝達や電源の供給には、ヒンジ部１０３の隙間を通して設けたフレキシブル基板（以下、ＦＰＣという。）１０４により行われている（例えば、特許文献１参照）。
この場合、表示部１０２の電子基板のパターン図は、図２４に示すように、表示部１０２の一端側にＦＰＣ１０４を接続するコネクタ１０５が配置されており、このコネクタ１０５とＧＮＤ１０６の一端側が接地され、他端側が開放されている。従って、ＦＰＣ１０４とＧＮＤ１０６とにより、Ｘ（図２４のＦＰＣ１０４の長辺の長さ）＋Ｙ（図２４のＦＰＣ１０４の短辺の長さ）＋Ｚ（図２４のＧＮＤ１０６の長さ）の長さを有する導体構造となり、共振周波数の１／４波長の長さの奇数倍で共振するアンテナを形成することになる。
そのため、かかる共振によるノイズが所定の規格の上限を超える場合には、電磁シールドとして導体で基板全体を被覆したり、基板のパターン変更や電子機器の構造や形状を変更して共振の起きないように設計変更していた。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−４４８３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、基板のパターン変更は、パターン長を何度も変えて共振周波数をずらす方法により行われるが、パターン長を変更したものをその都度製作して確認しなければならず、最適なパターンを決定するまでの手間がかかるものとなっていた。また、電子機器の構造や形状を変更する場合は、小型化、実装の際の取り合い、及びデザインの自由度の点から問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、基板のパターン、電子機器の構造や形状を変えることなく、容易に共振によるノイズ発生を防ぐことができる電子機器を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、例えば、図１，２，５，６，８〜１１，１３，１４，１９，２０に示すように、基板（１１，２１）を有する複数の筐体（例えば、本体部１，表示部２）が連結された電子機器（１０，１０Ａ，１０Ｂ，２０，３０）において、前記複数の筐体のうち、第１の筐体（１）の基板（１１）における接地パターン部（１２）と、第２の筐体（２）の基板（２１）における接地パターン部（２２）の一端部とを結線する第１の接地結線部材（フレキシブル基板４）と、前記第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と前記第１の筐体の基板における前記接地パターン部とを、前記第２の筐体の基板から所定距離以上離れた経路で結線する第２の接地結線部材（アース線５）と、を備えたことを特徴とする。
ここで、第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と第１の筐体の基板における接地パターン部とを、第２の筐体の基板から所定距離以上離れた経路で結線するとは、第２の接地結線部材に電流を流すことにより形成される磁場と、第２の筐体の基板の磁場が形成する磁場とを、互いに干渉し合わない距離をおいて結線することである。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、第１の接地結線部材が第１の筐体の基板における接地パターン部と、第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを結線し、第２の結線部材が第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と第１の筐体の基板における接地パターン部とを、第２の筐体の基板から所定距離以上離れた経路で結線する。これにより、第１の筐体の基板における接地パターン部、第１の接地結線部材、第２の筐体の基板における接地パターン部、第２の接地結線部材とが連結されて閉ループが形成される。
よって、第２の筐体の基板における接地パターン部に開放端がなくなるので、共振するアンテナが形成されることがなくなり、共振をなくしたり或いは高周波域に共振をずらすことができることとなって、基板のパターン、電子機器の構造や形状を変えることなく、容易に電子機器の共振ノイズの発生を防ぐことができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、前記筐体どうしを連結する複数の連結部材（例えば、図１の第１のヒンジ部３１、第２のヒンジ部３２）を備え、前記第１の接地結線部材は、前記第１の筐体の基板における接地パターン部と前記第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部（２２１）とを、第１の連結部材（例えば、図１の第１のヒンジ部３１）を通って結線し、前記第２の接地結線部材は、前記第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部（２２２）と前記第１の筐体の基板における接地パターン部とを、第２の連結部材（例えば、図１の第２のヒンジ部３２）を通って結線することを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、第１の接地結線部材は第１の連結部材を通って第１の筐体の基板における接地パターン部と第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを連結し、第２の接地結線部材は第２の連結部材を通って第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と第１の筐体の基板における接地パターン部とを、連結するので、各接地結線部材は連結部材において離間された状態で各基板の接地パターン部どうしを連結することとなって、第１の接地結線部材が形成する磁場と第２の接地結線部材が形成する磁場とが干渉し合うことがなく、電気的に安定した状態で電子機器の共振によるノイズを防ぐことができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記第１の連結部材と前記第２の連結部材とのうち少なくとも一つは、前記第１の筐体に取り付けられた導電性を有する第１の連結部（例えば、図１９の第１の連結部３３ａ）と、前記第２の筐体に取り付けられた導電性を有する第２の連結部と（例えば、図１９の第２の連結部３３ｂ）、前記第１の連結部と前記第２の連結部とを回動自在に連結し、導電性を有する軸部（例えば、図１９の軸部３３ｃ）と、を有することを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、第１の連結部、第２の連結部、軸部は導電性を有するので、連結部材は筐体を連結する機能の他に結線部材の一部としての機能を有することとなる。これにより、第１の筐体の基板における接地パターン部と第１の連結部を接続し、第２の筐体の基板における接地パターン部と第２の連結部とを接続すればよいので、結線部材を連結部材に直接通す必要がなくなり、実装作業を簡単にすることができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、前記第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部と他端部の間に設けられた一又は複数の中間アース部（例えば、図８，９の中間アース点２２ｂ）と、前記中間アース部に対応して設けられ、前記中間アース部と前記第１の筐体の基板におけるＧＮＤとを、前記第１の連結部材と異なる連結部材を通って結線する一又は複数のアース部結線部材（例えば、図８，９の中間アース線７）と、を設けたことを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、中間アース部を設けることで、アース部間の距離が短くなるので、共振周波数を高くすることができることとなって、低周波数帯域での共振によるノイズの発生を抑えることができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、前記第２の接地結線部材にインピーダンスを変化させて高周波整合を行う整合手段（例えば、図１３，１４，１９，２０のビーズ６）を設けたことを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の発明によれば、整合手段を設けたことにより、第２の接地結線部材のインピーダンスを変化させて高周波整合を行うことができるので、高周波成分のノイズを抑えることができることとなって、高周波数帯域における共振の発生を抑えることができる。
【００１６】
請求項６に記載の発明は、前記第２の筐体に設けられ、当該第２の筐体の基板の接地パターン部に結線された導電パネル（例えば、図１０，１１の導電パネル８）を備えたことを特徴とする。
【００１７】
請求項６に記載の発明によれば、第２の筐体の基板の接地パターン部に導電パネルを結線したので、導電パネルが共振を引き起こすアンテナとなることがなく、電子機器の共振ノイズの発生を防ぐことができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子機器について詳細に説明する。なお、本実施の形態においては、折り畳み式の電子機器を挙げて説明する。
〔第１の実施の形態〕
図１に示すように、電子機器１０は、電子部品が取り付けられた基板１１を内部に備える第１の筐体としての本体部１と、この本体部１から出力された情報を表示する液晶表示画面を備えた第２の筐体としての表示部２と、本体部１と表示部２とを連結する連結部材としてのヒンジ部３等を備えている。
【００１９】
本体部１は、表示部２と対向する面に、使用者が入力等を行う操作部としてのキーボード（図示省略）等を備えている。本体部１の内部の基板１１には、電子部品として、各種の制御や演算を行うＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭ等が取り付けられる。
また、基板１１には、アースとなる接地パターン部としてのＧＮＤ１２、本体部１と表示部２とを接続する第１の結線部材としてのフレキシブル基板４を差し込むコネクタ１３等が設けられている。
【００２０】
表示部２は、本体部１から出力されたデータ等の表示を行う液晶画面等を備えている。また、表示部２の内部には、図２に示すように、液晶画面にデータ等を表示するために必要なＬＳＩ２４等の種々の部品が取り付けられた基板２１を備えている。この基板２１には、アースとなる接地パターン部としてのＧＮＤ２２（図２の斜線部分）、本体部１と表示部２とを接続するフレキシブル基板４を差し込むコネクタ２３等が設けられている。
【００２１】
ヒンジ部３は、本体部１と表示部２とを回動自在に連結するものであり、一般的なヒンジ構造を有する。また、ヒンジ部３は、例えば二つ設けられ、本体部１と表示部２との連結箇所に所定の距離をおいて、第１の連結部材としての第１のヒンジ部３１と、第２の連結部材としての第２のヒンジ部３２とが設けられている。
【００２２】
また、本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２とコネクタ１３とが接続され、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２の一端部２２１とコネクタ２３とが接続されている。そして、フレキシブル基板４の一端部が基板１１のコネクタ１３に差し込まれ、他端部は基板２１のコネクタ２３に差し込まれている。従って、本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２と、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２の一端部２２１とが、フレキシブル基板４を介して接続されている。
フレキシブル基板４は、第１のヒンジ部３１内に設けられた空洞部（図示省略）を通って配置されている。
【００２３】
また、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２の他端部２２２と、本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２とが第２のＧＮＤ結線部材としてのアース線５によって接続されている。アース線５の一端部は基板１１のＧＮＤ１２のアース点１２ａに結線され、他端部は基板２１のＧＮＤ２２の他端部に設けられたアース点２２ａに結線されている。このアース線５は、第２のヒンジ部３２内に設けられた空洞部（図示省略）を通るように配置されるとともに、基板２１から所定距離以上離れた経路を通ってＧＮＤ１２のアース点１２ａとＧＮＤ２２の他端部２２２のアース点２２ａとを接続している。
なお、基板２１におけるＧＮＤ２２は、基板１１のＧＮＤ１２と同電位を保つ為に、アース線５を介してＧＮＤ１２にアースされる。
【００２４】
（ノイズ測定結果）
次に、上記構成を有する電子機器１０が発するノイズの測定結果について図３，４を用いて説明する。
本実施例におけるノイズ試験方法は、公知のＶＣＣＩの技術基準に基づき、電子機器１０から３ｍ離れた場所にアンテナを立て，電子機器１０を動作させている状態でそのアンテナに入るノイズを調べることで行った。
図３は、電子機器１０の電源ＯＦＦの状態のノイズを測定したものである。横軸が周波数、縦軸がノイズの大きさを１０段階で評価した評点である。この評点の値が大きくなるにつれてノイズも大きくなる。電子機器１０を起動する前においては、最も大きなノイズでも評点が「２」程度であることがわかる。
【００２５】
この状態で電子機器１０に電源を入れると、図４に示すように、本体部１のＣＰＵやＲＡＭ等が起動することにより、電気的ノイズが発生し、所定の周波数で共振する。しかし、アース線５の接続により、ＧＮＤ２２の開放端をなくしたため、共振するアンテナ構造が形成されず、ノイズは低周波数から高周波数にわたり、基準値以下となっている。ここで、基準値とは、周波数３０〜２３０ＭＨｚにおいては評点「５」、周波数２３０ＭＨｚ以上においては評点「６」、即ち、図４中における基準線Ｌのことである。
【００２６】
（従来例におけるノイズ測定結果）
次いで、比較のため、図２３、図２４に示すような従来の電子機器１００についても、上記ノイズ試験方法によりノイズ試験を行った。なお、電子機器１００の形状、寸法、仕様等は上記第１の実施の形態のノイズ測定を行った電子機器１０と同一のものを使用した。その結果を図２５に示す。
図２５に示すように、比較的低い周波数（図２５においては１７０ＭＨｚ程度）で共振し、そのノイズは基準値の評点「５」を越えていることがわかる。
これに対して、図４に示す、本実施の形態の電子機器１０は、従来の電子機器１００に比べて共振周波数も高周波数側にずれるとともに、ノイズの発生が抑制される。
【００２７】
（比較例におけるノイズ測定結果）
更に、図５、図６に示すように、アース線５を配してＧＮＤ２２の開放端をなくし、アース線５を基板２１に近接させるとともに、第１のヒンジ部３１を通して結線した電子機器９０についても上記ノイズ試験方法によるノイズ試験を行った。なお、電子機器９０の形状、寸法、仕様等は上記第１の実施の形態のノイズ測定を行った電子機器１０と同一のものを使用した。その結果を図７に示す。
図７に示すように、アース線５を配してＧＮＤ２２の開放端をなくしても、アース線５が基板２１に近接していると互いに流れる電流によって形成される磁場どうしが影響し合うので、従来の電子機器１００に比べてノイズピークは若干低下しているものの、共振周波数も従来とほぼ同じであり、ノイズ低減効果が第１の実施の形態の電子機器１０と比べて劣ることがわかる。
【００２８】
（応用例１）
更に、本実施の形態における応用例１の電子機器１０Ａについて、図８，図９を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
電子機器１０Ａは、電子機器１０において、表示部２のＧＮＤ２２の一端部と他端部との間に中間アース部としての中間アース点２２ｂを設け、この中間アース点２２ｂと本体部１のＧＮＤ１２とを、アース部結線部材としての中間アース線７で連結したものである。また、中間アース線７は、中間アース線７が形成する磁場がフレキシブル基板４及びアース線５が形成する磁場と干渉し合わない距離をおいて配線されている。
また、第１のヒンジ部３１と第２のヒンジ部３２との間に第３のヒンジ部３５が設けられ、中間アース線７は、第３のヒンジ部３５内に設けられた空洞部（図示省略）を通るように配置されている。
【００２９】
このように、表示部２のＧＮＤ２２と本体部１のＧＮＤ１２とを接続するアース点を増やすことにより、アース点間の距離が短くなって共振周波数が高周波数帯域に移るので、電子機器１０Ａの使用範囲において共振は発生せず、ノイズを低減できる。
【００３０】
（応用例２）
次に、本発明の実施の形態における応用例２の電子機器１０Ｂについて、図１０〜図１２を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
電子機器１０Ｂは、第１の実施の形態における電子機器１０において、表示部２の外表面に導電性を有する導電パネル８を設け、ＧＮＤ２２と接続したものである。そして、第１の実施の形態と同様にアース線５により、アース点２２ａとアース点１２ａを接続した。また、アース線５には、静電気が発生した場合に電流が流れすぎて電子回路を破壊しないように、抵抗６ａが設けられている。
【００３１】
導電パネル８を設けただけでは、図１２に示すように、従来の電子機器１０のように、ノイズの評点が基準となる「５」付近まであるため、格別の効果は見られない。
しかし、第１の実施の形態と同じ実験方法で、且つ、電子機器１０Ｂの形状、寸法、仕様等を第１の実施の形態のノイズ測定を行った電子機器１０と同一のものを使用し、アース線５を設けることにより、本実施の形態と同様のノイズ低減効果を得ることができる。また、表示部２の基板２１のＧＮＤ２２に導電パネル８を結線することにより、導電パネル８がアースの機能を果たすこととなって、表示部２内にアース線５を設ける場合に比べて実装作業を容易にすることができる。
【００３２】
以上説明した第１の実施の形態の電子機器１０によれば、フレキシブル基板４が本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２と、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２の一端部とを結線し、アース線５が表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２の他端部と本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２とを、アース線５が形成する磁場と基板２１が形成する磁場とが干渉し合わない距離をおいて結線する。これにより、本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２、フレキシブル基板４、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２、アース線５とが連結されて閉ループが形成される。
【００３３】
よって、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２に開放端が形成されなくなるので、共振するアンテナ構造が形成されることがなくなり、基板２１のパターン、電子機器１０の構造や形状を変えることなく、容易に電子機器１０の共振によるノイズを防ぐことができる。従って、構造や形状の異なる電子機器１０に対応させて生産ラインの変更する必要が無く、製造コストを低減できる。
【００３４】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明の第２の実施の形態における電子機器２０について、図１３〜図１８を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
電子機器２０は、第１の実施の形態における電子機器１０のアース線５に、回路のインピーダンスを変化させて高周波整合を行う整合手段としてのビーズ６を設けたものである。
ビーズ６は、高周波数帯域におけるインピーダンスを高めるものであり、高周波ノイズに対して高いノイズ除去性能を発揮する。そのため、ビーズ６をアース線５に設けることにより、低周波数帯域に比べて大きな高周波成分のノイズを除去することができる。なお、ビーズ６の選択にあたっては、電子機器２０の構造や大きさに合わせて最適なものを適宜選ぶ必要がある。
【００３５】
（ノイズ測定結果）
次に、上記構成を有する電子機器２０が発するノイズの測定結果について、図１５，図１６を用いて説明する。
本実施例におけるノイズ試験方法は、公知のＶＣＣＩの技術基準に基づき、電子機器２０から３ｍ離れた場所にアンテナを立て，電子機器２０を動作させている状態でそのアンテナに入るノイズを調べることで行った。なお、電子機器２０の形状、寸法、仕様等は第１の実施の形態のノイズ測定を行った電子機器１０と同一のものを使用した。
また、ビーズ６として、例えば、図１５のＵ１のインピーダンス特性を有するものを用いた。
図１６に示すように、電子機器２０のノイズは、Ｕ１のインピーダンス特性を有するビーズ６を設けたことにより、比較的高い周波数帯域（２５０ＭＨｚ付近）において、低減されていることがわかる。
また、図４に示す第１の実施の形態における電子機器１０のノイズと比べると、電子機器１０の高周波数帯域でのノイズが評点「３〜４」に比べて、図１６に示す第２の実施の形態の電子機器２０の高周波数帯域でのノイズが評点「２〜２．５」と低く、良好であることがわかる。
【００３６】
（比較例）
更に、図１５のＵ１のインピーダンス特性を有するビーズ６に代えて、図１７に示すように、インピーダンス特性がＵ１に比べて大きなＵ２のインピーダンス特性を有するビーズ６を用いると、図１８に示すように、共振を十分に抑えることができないことがわかる。
【００３７】
以上説明した第２の実施の形態の電子機器２０によれば、アース線５に最適なビーズ６を設けたことにより、アース線５のインピーダンスを変化させて高周波整合を行うことができるので、高周波成分のノイズを抑えることができることとなって、広範囲の周波数帯域においてノイズを抑えることができる。
なお、第１の実施の形態における応用例１、応用例２のアース線５にビーズ６を設けてもよい。この場合においても、本実施の形態と同様のノイズ低減効果を得ることができる。
【００３８】
〔第３の実施の形態〕
次に、本発明の第３の実施の形態における電子機器３０について、図１９〜図２２を用いて説明する。なお、第１の実施の形態と同様の構成要素には同一符号を付して説明を省略する。
電子機器３０は、図１９〜図２１に示すように、第１の実施の形態における電子機器１０の第２のヒンジ部３２を、図２１に示すような、例えば、いわゆるチルトユニット機構のヒンジ部により構成した。具体的には、第２のヒンジ部３３は、導電性を有する第１の連結部３３ａと、導電性を有する第２の連結部３３ｂと、導電性を有する軸部３３ｃとから構成したものである。
第１の連結部３３ａは、長手方向の中央部付近で折り曲げられており、一端部には表示部２にねじ等で取り付けるための孔部３３ｆが形成され、他端部は軸部３３ｅに取り付けられている。
第２の連結部３３ｂは、本体部１に取り付けられる取付部３３ｃと、軸部３３ｅを支持する支持部３３ｄとを備えている。取付部３３ｃには、本体部１にねじ等で取り付けるための孔部３３ｇが形成されている。支持部３３ｄは、取付部３３ｃに固着されるとともに、軸部３３ｅが取り付けられている。
軸部３３ｅは、複数の部品で構成され、部品の一部が他の部品に対して回動可能とされている。この回動可能な部分に第１の連結部３３ａが固着される。
なお、このチルトユニット機構の第２のヒンジ部３３は、表示部２を開いて傾斜した状態で保持する場合に好適である。
【００３９】
（ノイズ測定結果）
次に、上記構成を有する電子機器３０が発するノイズの測定結果について、図２２を用いて説明する。
本実施の形態におけるノイズ試験方法は、公知のＶＣＣＩの技術基準に基づき、電子機器３０から３ｍ離れた場所にアンテナを立て，電子機器３０を動作させている状態でそのアンテナに入るノイズを調べることで行った。
なお、電子機器３０の形状、寸法、仕様等は第１の実施の形態のノイズ測定を行った電子機器１０と同一のものを使用した。また、ビーズ６は、第２の実施の形態と同一のものを使用した。
図２２は、電子機器３０のノイズを測定したものである。本体部１と表示部２とをアース線５で接続した第２の実施の形態の電子機器２０と遜色のない結果が得られた。
【００４０】
以上説明した第３の実施の形態の電子機器３０によれば、第１の連結部３３ａ、第２の連結部３３ｂ、軸部３３ｃは導電性を有するので、第２のヒンジ部材３３は本体部１と表示部２とを連結する機能の他に結線部材の一部としての機能を有することとなる。これにより、本体部１の基板１１におけるＧＮＤ１２と第１の連結部３３ａを接続し、表示部２の基板２１におけるＧＮＤ２２と第２の連結部３３ｂとを接続すればよいので、結線部材を連結部材に直接通す必要がなくなり、実装作業をより簡単にすることができる。
なお、第１の実施の形態における応用例１、応用例２のアース線５にビーズ６を設け、第２のヒンジ部３２を第２のヒンジ部３３に換えてもよい。この場合においても、本実施の形態と同様のノイズ低減効果を得ることができる。
【００４１】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、アース線５は、銅線に限らず、フレキシブル基板４と別個のフレキシブル基板を用いてもよい。また、チルトユニットを構成する各部品も導電性を有するものであれは、その形状、材料は問わない。また、高周波整合を行う整合手段としてビーズ６を用いたが、抵抗やコンデンサ、又はこれらとの組み合わせであってもよい。その他、発明の要旨を逸脱しない範囲内で変更が可能である。
【００４２】
【発明の効果】
請求項１に記載の発明によれば、第１の接地結線部材が第１の筐体の基板における接地パターン部と、第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを結線し、第２の結線部材が第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と第１の筐体の基板における接地パターン部とを、第２の筐体の基板から所定距離以上離れた経路で結線する。これにより、第１の筐体の基板における接地パターン部、第１の接地結線部材、第２の筐体の基板における接地パターン部、第２の接地結線部材とが連結されて閉ループが形成される。
よって、第２の筐体の基板における接地パターン部に開放端がなくなるので、共振するアンテナが形成されることがなくなり、共振をなくしたり或いは高周波域に共振をずらすことができることとなって、基板のパターン、電子機器の構造や形状を変えることなく、容易に電子機器の共振ノイズの発生を防ぐことができる。
【００４３】
請求項２に記載の発明によれば、第１の接地結線部材は第１の連結部材を通って第１の筐体の基板における接地パターン部と第２の筐体の基板における接地パターン部の一端部とを連結し、第２の接地結線部材は第２の連結部材を通って第２の筐体の基板における接地パターン部の他端部と第１の筐体の基板における接地パターン部とを、連結するので、各接地結線部材は連結部材において離間された状態で各基板の接地パターン部どうしを連結することとなって、第１の接地結線部材が形成する磁場と第２の接地結線部材が形成する磁場とが干渉し合うことがなく、電気的に安定した状態で電子機器の共振によるノイズを防ぐことができる。
【００４４】
請求項３に記載の発明によれば、第１の連結部、第２の連結部、軸部は導電性を有するので、連結部材は筐体を連結する機能の他に結線部材の一部としての機能を有することとなる。これにより、第１の筐体の基板における接地パターン部と第１の連結部を接続し、第２の筐体の基板における接地パターン部と第２の連結部とを接続すればよいので、結線部材を連結部材に直接通す必要がなくなり、実装作業を簡単にすることができる。
【００４５】
請求項４に記載の発明によれば、中間アース部を設けることで、アース部間の距離が短くなるので、共振周波数を高くすることができることとなって、低周波数帯域での共振によるノイズの発生を抑えることができる。
【００４６】
請求項５に記載の発明によれば、整合手段を設けたことにより、第２の接地結線部材のインピーダンスを変化させて高周波整合を行うことができるので、高周波成分のノイズを抑えることができることとなって、高周波数帯域における共振の発生を抑えることができる。
【００４７】
請求項６に記載の発明によれば、第２の筐体の基板の接地パターン部に導電パネルを結線したので、導電パネルが共振を引き起こすアンテナとなることがなく、電子機器の共振ノイズの発生を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態における電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態における表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態における電子機器の電源ＯＦＦ時のノイズ特性図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における電子機器のノイズ特性図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態における比較例の電子機器の概要図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における比較例の表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における比較例の電子機器のノイズ特性図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における応用例１の電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における応用例１の表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態における応用例２の電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態における応用例２の表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態における応用例２の比較例の電子機器のノイズ特性図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態における電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態における表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態におけるビーズのインピーダンス特性図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態における電子機器のノイズ特性図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態における比較例のビーズのインピーダンス特性図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態における比較例の電子機器のノイズ特性図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態における電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態における表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態における第２のヒンジ部を説明するための図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は平面図である。
【図２２】本発明の第３の実施の形態における電子機器のノイズ特性図である。
【図２３】従来技術における電子機器の概略図であり、（ａ）は表示部を開いた時の平面図、（ｂ）は表示部を開いた時の右側面図、（ｃ）は表示部を閉じた時の右側面図である。
【図２４】従来技術における表示部の基板の回路パターンの概略図である。
【図２５】従来技術における電子機器のノイズ特性図である。
【符号の説明】
１          本体部（第１の筐体）
２          表示部（第２の筐体）
１１，２１  基板
１２，２２  ＧＮＤ（接地パターン部）
１２ｂ，２２ｂ    アース点（中間アース部）
３          ヒンジ部（連結部材）
３１        第１のヒンジ部（第１の連結部材）
３２，３３  第２のヒンジ部（第２の連結部材）
３３ａ      第１の連結部
３３ｂ      第２の連結部
３３ｃ      軸部
４          フレキシブル基板（第１の接地結線部材）
５          アース線（第２の接地結線部材）
６          ビーズ（整合手段）
７          中間アース線（アース部結線部材）
８          導電パネル
１０，２０，３０，４０，５０      電子機器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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