(57)【要約】【課題】本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れた絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することである。【解決手段】本発明の絶縁層は、積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂および水素添加型ポリブタジエンを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。また、本発明の樹脂付き金属箔は、上述の絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とするものである。また、本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、上述の絶縁層と、キャリアフィルムとを有することを特徴とするものである。また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付き金属箔等を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂および水素添加型ポリブタジエン樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする絶縁層。
【請求項２】
前記絶縁層がベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とで構成されるものであって、
前記水素添加型ポリブタジエン樹脂は、前記第１層または第２層の少なくとも一層に含まれるものである請求項１に記載の絶縁層。
【請求項３】
前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式（Ｉ）で表されるものである請求項１または２に記載の絶縁層。
【化１】
2004192847.tif 000007
【請求項４】
前記水素添加型ポリブタジエンは、式（ＩＩ）で表されるものである請求項１ないし３のいずれかに記載の絶縁層。
【化２】
2004192847.tif 000008
【請求項５】
前記水素添加型ポリブタジエンの数平均分子量は、５００〜６，０００である請求項１ないし４のいずれかに記載の絶縁層。
【請求項６】
前記水素添加型ポリブタジエンの粘度は、１〜５，０００Ｐ／４５℃である請求項１ないし５のいずれかに絶縁層。
【請求項７】
前記水素添加型ポリブタジエンの含有量は、前記ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、１０〜８０重量部である請求項１ないし６のいずれかに記載の絶縁層。
【請求項８】
前記水素添加型ポリブタジエンは、液状の樹脂である請求項１ないし７のいずれかに記載の絶縁層。
【請求項９】
請求項１ないし８のいずれかに記載の絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とする樹脂付き金属箔。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれかに記載の絶縁層と、キャリアフィルムとを有することを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
【請求項１１】
請求項９に記載の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回路板。
【請求項１２】
請求項１０に記載の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵやＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層の厚さを薄くすること、プリント配線幅および配線間距離を小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホールのメッキ厚さを薄くすること等が必要である。ここで、メッキ厚さを薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが発生するおそれがあり、絶縁樹脂層に耐熱性や耐クラック性が要求される。
また、同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接のプリント回路板が必要とされる。
【０００３】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる。ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れている。
【０００４】
しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨格構造に起因して機械的特性において脆く、ベンゾシクロブテン樹脂を樹脂付き金属箔等に用いた場合には、冷熱衝撃における耐クラック性に問題が生じる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−２１８７２号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れた絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（１２）に記載の本発明により達成される。
（１）積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂および水素添加型ポリブタジエン樹脂を含む樹脂組成物で構成されていることを特徴とする絶縁層。
（２）前記絶縁層がベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とで構成されるものであって、前記水素添加型ポリブタジエン樹脂は、前記第１層または第２層の少なくとも一層に含まれるものである上記（１）に記載の絶縁層。
前記ベンゾシクロブテン樹脂は、式（Ｉ）で表されるものである上記（１）または（２）に記載の絶縁層。
【化３】
2004192847.tif 000002
（４）前記水素添加型ポリブタジエンは、式（ＩＩ）で表されるものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の絶縁層。
【化４】
2004192847.tif 000003
（５）前記水素添加型ポリブタジエンの数平均分子量は、５００〜６，０００である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の絶縁層。
（６）前記水素添加型ポリブタジエンの粘度は、１〜５，０００Ｐ／４５℃である上記（１）ないし（５）のいずれかに絶縁層。
（７）前記水素添加型ポリブタジエンの含有量は、前記ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、１０〜８０重量部である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の絶縁層。
（８）前記水素添加型ポリブタジエンは、液状の樹脂である上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の絶縁層。
（９）上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とする樹脂付き金属箔。
（１０）上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の絶縁層と、キャリアフィルムとを有することを特徴とする樹脂付きキャリアフィルム。
（１１）上記（９）に記載の樹脂付き金属箔を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回路板。
（１２）上記（１０）に記載の樹脂付きキャリアフィルムを内層回路板の片面または両面に重ね合わせて、加熱、加圧してなることを特徴とする多層プリント回路板。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板について詳細に説明する。
本発明の絶縁層は、積層板の絶縁層であって、ベンゾシクロブテン樹脂および水素添加型ポリブタジエンを含む樹脂組成物で構成されることを特徴とするものである。
また、本発明の樹脂付き金属箔は、上述の絶縁層と、金属箔とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の樹脂付きキャリアフィルムは、上述の絶縁層と、キャリアフィルムとを有することを特徴とするものである。
また、本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付き金属箔等を内層回路板の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。
【０００９】
まず、本発明の絶縁層について説明する。
本発明の絶縁層は、積層板の絶縁層に用いるものである。積層板としては、例えば多層プリント配線板、半導体搭載基板等の回路基板用材料等が挙げられる。本発明の絶縁層は、ベンゾシクロブテン樹脂および水素添加型ポリブタジエンを含む樹脂で構成される。これにより、絶縁層の誘電特性、耐クラック性の向上することができる。さらに、高温処理後の誘電特性の低下や吸水率の低下を防止することもできる。
前記ベンゾシクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中でも式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むこと好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くでき、硬化後の樹脂特性（具体的には、誘電特性、耐熱性等）を向上することができる。
【化５】
2004192847.tif 000004
ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れており、かつ低吸水率である。また、剛直な化学構造を有するため耐熱性に優れている。
【００１０】
前記ベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性を調整するために好ましく使用され、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるものである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が５００以上のものをいう。
【００１１】
また、前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるものである。前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化した数平均分子量は、通常３，０００〜１，０００，０００である。
数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
【００１２】
前記水素添加型ポリブタジエン樹脂とは、ポリブタジエン樹脂の不飽和二重結合を水素添加して得られるものである。
前記水素添加型ポリブタジエン樹脂としては、例えば末端に官能基を持たない水素添加型ポリブタジエン樹脂、末端にアクリル基等の官能基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂等が挙げられる。
これらの中でも末端にアクリル基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂が好ましい。これにより、樹脂付き金属箔及び樹脂付きキャリアフィルムの樹脂表面のタックを防ぎ、かつ高温処理後の誘電特性や吸水率の低下を防止することができる。
また、特に前記水素添加型ポリブタジエン樹脂としては、式（ＩＩ）で表されるものが好ましい。これにより、高温処理後の誘電特性や吸水率の低下を防止することができる。
【化６】
2004192847.tif 000005
前記式（ＩＩ）中の繰り返し単位ｎは、特に限定されないが、５〜１００が好ましく、特に１０〜８０が好ましい。
水素添加型ポリブタジエン樹脂が、通常のポリブタジエン樹脂と比較して優れる理由は、通常のポリブタジエン樹脂が有する不飽和二重結合が水素添加されているため、高温条件下でも酸化されないためと考えられる。
【００１３】
さらに水素添加型ポリブタジエン樹脂は、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れる。ベンゾシクロブテン樹脂と水素添加型ポリブタジエン樹脂との相溶性に優れると、耐クラック性を向上する効果に加え、金属との密着性を向上することができる。水素添加型ポリブタジエン樹脂は、ソフトセグメントの脂肪族を含むためゴム弾性に優れ、また高温条件下にさらしても酸化されにくい。さらに骨格中に極性基が少ない化学構造を有しているため、双極子モーメントが小さく誘電特性を低下させない。
したがって、水素添加型ポリブタジエン樹脂をベンゾシクロブテン樹脂と併用することで優れた誘電特性を維持した状態で、耐クラック性、金属との密着性の向上を向上することができる。さらに、高温処理後の誘電特性や吸水率の低下を防止することもできる。
【００１４】
前記水素添加型ポリブタジエンの数平均分子量は、特に限定されないが、５００〜６，０００が好ましく、特に１，０００〜５，５００が好ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下し、また塗工後の樹脂面にタックが発生する場合が有り、前記上限値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有る。
なお、前記数平均分子量は、例えばＧＰＣを用いて測定することができる。
【００１５】
前記水素添加型ポリブタジエンの粘度は、特に限定されないが、１〜６，０００Ｐ／４５℃が好ましく、特に３０〜５，５００Ｐ／４５℃が好ましい。粘度が前記範囲内であると、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が良く、またキャリアフィルムに塗工後の樹脂表面のタック発生、あるいは樹脂の割れを防ぐことができる。
なお、前記水素添加型ポリブタジエンの粘度は、例えばＥ型粘度計を用いて、常温で測定することができる。
【００１６】
前記水素添加型ポリブタジエンの含有量は、特に限定されないが、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１０〜８０重量部が好ましく、特に１５〜５０重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると樹脂層にタックが生じ、加工性が低下する場合が有る。
【００１７】
前記水素添加型ポリブタジエン樹脂は、特に限定されないが、液状樹脂であることが好ましい。これにより、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性を特に向上することができる。
液状の水素添加型ポリブタジエン樹脂が固形の樹脂と比較してベンゾシクロブテン樹脂との相溶性に優れる理由は、液状の水素添加型ポリブタジエン樹脂が溶剤に対して容易に溶解するため、ベンゾシクロブテン樹脂と水素添加型ブタジエン樹脂とを均一に混合することが容易となるからである。
【００１８】
また、本発明の絶縁層には、樹脂成分として前記ベンゾシクロブテン樹脂、水素添加型ポリブタジエン樹脂以外に他の樹脂を添加しても良い。
他の樹脂としては、例えばポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等が挙げられる。
【００１９】
本発明の絶縁層は、特に限定されないが、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第１層と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む第２層とを有する樹脂層であって、前記第１層または第２層の少なくとも一層に水素添加型ポリブタジエン樹脂を含む樹脂層を有することが好ましい。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性に加え、成形性（特に、樹脂層の厚さをより均一にすることができる）を向上することができる。樹脂層の厚さをより均一にできると、誘電特性をより向上することができるからである。
なお、水素添加型ポリブタジエンは、前記第１層および第２層の少なくとも一方に含まれればよいが、両方の層に含まれることが好ましい。これにより、耐クラック性をより向上することができる。
【００２０】
前記第１層は、金属箔またはキャリアフィルム面に形成されるのが好ましく、前記第２層は、前記第１層の上に形成されるのが好ましい。
第１層と第２層の樹脂成分として異なるものを使用することもできるが、同じものを使用することが好ましい。これにより、製品の特性をより均一にすることができる。
【００２１】
前記第１層を構成する樹脂の反応率は、特に限定されないが、前記第２層を構成する樹脂の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、樹脂付き金属箔等の成形性を特に向上することができる。前記反応率は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。
【００２２】
前記第１層の厚さは、特に限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に絶縁層を金属箔またはキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、絶縁層のヒビ割れを防ぐことができる。
また、前記第２層の厚さは、特に限定されないが１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に絶縁層を金属箔またキャリアフィルムに塗工乾燥後ロールに巻いた際、絶縁層のヒビ割れを防ぐことができる。
【００２３】
本発明の絶縁層は、本発明の目的に反しない範囲において、硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラー、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００２４】
次に、本発明の樹脂付き金属箔および樹脂付きキャリアフィルムについて説明する。
本発明の樹脂付き金属箔および樹脂付きキャリアフィルムは、少なくともその片面に前記絶縁層を有する。
前記絶縁層は、金属箔およびキャリアフィルムに種々の方法で形成することができるが、通常絶縁層を形成する樹脂等を溶剤に溶解したワニスの形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響をおよばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量％が好ましい。
【００２５】
前記金属箔を構成する金属は、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等が挙げられ、また、前記キャリアフィルムを構成する樹脂としてはフッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等が挙げられる。
【００２６】
本発明では、上述絶縁層を構成する樹脂等を溶剤に溶解して得られる樹脂ワニスを、金属箔またはキャリアフィルムに塗工し、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂付き金属箔または樹脂付きキャリアフィルムを得ることが出来る。また、上記作業を複数繰り返すことにより、前記第１層および第２層を形成することができる。
塗工、乾燥後の絶縁層の厚さは１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。これにより、絶縁層の割れ発生が無く裁断時の粉落ちも少なくすることができる。
【００２７】
次に、多層プリント回路板について説明する。
本発明の多層プリント回路板は、上述の樹脂付き金属箔等を内層回路板の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧してなる多層プリント回路板である。
樹脂付き金属箔を用いる場合は、上述の樹脂付き金属箔を内層回路の片面又は両面に重ね合わせて加熱、加圧して積層板を得る。樹脂付きキャリアフィルムの場合は、樹脂付きキャリアフィルムを積層後に剥離または加熱、加圧前に剥離し、
重ね合わせて加熱、加圧して多層プリント配線板を得る。
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。前記加圧圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
また、内層回路板は、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
▲１▼樹脂ワニスの調製
ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵＲ）１００重量部、水素添加型ポリブタジエン樹脂として末端アクリル変性水素添加型液状ポリブタジエンゴム（数平均分子量１，０００、粘度  ２５００〜４５００Ｐ／４５℃  日本曹達（株）製ＴＥＡＩ−１０００）３０重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
【００２９】
▲２▼樹脂付き金属箔の製造
上述の樹脂ワニス１００重量部に部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調製したワニスを用いて、銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製）に樹脂ワニスを厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ第１層目の樹脂層を形成した。引き続き、上述の樹脂ワニス１００重量部に１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．５重量部溶解させ調製したワニスを前記第１層目の樹脂層に重ねて、厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させることで第２層目の樹脂層を形成し、全樹脂厚さ（第１層と第２層との合計厚さ）０．０７ｍｍの樹脂付き金属箔を作成した。
【００３０】
▲３▼多層プリント回路板の製造
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、その両面に上述の樹脂付き金属箔を１７０℃、１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化後表面銅箔をエッチングすることにより多層プリント回路板を製造した。
【００３１】
（実施例２）
水素添加型ポリブタジエン樹脂の添加量を４０重量部にした以外は、実施例１と同様にした。
【００３２】
（実施例３）
水素添加型ポリブタジエン樹脂の添加量を１２重量部とした以外は、実施例１と同様にした。
【００３３】
（実施例４）
水素添加型ポリブタジエン樹脂の添加量を６０重量部とした以外は、実施例１と同様にした。
【００３４】
（実施例５）
水素添加型ポリブタジエン樹脂として、以下のものを用いた以外は実施例１と同様にした。
水素添加型ポリブタジエン樹脂として、末端が未変性の水素添加型液状ＰＢ（数平均分子量３，０００、粘度  ２５０〜４５０Ｐ／４５℃  日本曹達（株）製ＧＩ−３０００社製）を用いた。
【００３５】
（実施例６）
樹脂付き金属箔を製造するかわりに、以下のように樹脂付きキャリアフィルムを製造した以外は、実施例１と同様にした。
金属箔の変わりにキャリアフィルムとして、ポリイミドフィルム（東レデュポン（株）社製  カプトンＥＮ、厚さ２５μｍ）を用いた。
【００３６】
（実施例７）
樹脂付き金属箔の製造において、樹脂層を以下のように１層塗りとした以外は、実施例１と同様にした。
前述の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整したものを用いて、銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製）に樹脂ワニスを厚さ０．１４ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ、樹脂厚さ０．０７ｍｍの樹脂付き金属箔を作成した。
【００３７】
（比較例１）
水素添加型ポリブタジエン樹脂を添加しなかった以外は、実施例１と同様にした。
【００３８】
（比較例２）
水素添加型ポリブタジエン樹脂の代わりに、以下に記載する通常のポリブタジエン樹脂をもちいた以外は、実施例１と同様にした。
ポリブタジエン樹脂として、液状ポリブタジエンゴム（日本ゼオン（株）社製、Ｎｉｐｏｌ  ＢＲ）を用いた。
【００３９】
実施例および比較例で得られた多層プリント回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価の方法を併せて示す。得られた結果を表１に示す。
▲１▼誘電特性
誘電率および誘電正接は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
【００４０】
▲２▼耐クラック性
耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５℃と１２５℃で３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を示す。
◎：クラック全く発生せず。
○：クラック一部発生するが実用上問題なし。
△：クラックが一部発生し、実用不可。
×：クラック発生する。
【００４１】
▲３▼高温処理後の特性
各実施例および比較例で得られた多層プリント配線板を乾燥機中で１２５℃、１０００時間処理した。その後、誘電特性を上述と同様に測定した。また、水中に２４ｈ、２４時間浸漬後の吸水率を測定した。
【００４２】
▲４▼成形性
成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイドの発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を表す。
◎：ボイド発生なし。
○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。
△：ボイド一部発生し、実用上使用不可。
×；ボイドが発生。
【００４３】
▲５▼厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で観察した。各記号は以下の事項を示す。
◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。
○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実用上問題なし。
△：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上使用不可。
×：厚さのバラツキ２５μｍを超える。
【００４４】
▲６▼密着性
密着性は、銅箔ピール強度により評価した。銅箔ピール強度の測定は、ＪＩＳＣ  ６４８１に準じて行った。
【００４５】
▲７▼機械的物性
機械的物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングにて除去したものの弾性率、引っ張り強度、伸び率を測定した。弾性率、引っ張り強度、伸び率は、引っ張りモードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００４６】
▲８▼タック性
樹脂付き金属箔及び樹脂付きキャリアフィルムの樹脂表面のタック性（ベタツキ性）を触感により評価した。各符号は、以下の通りである。
◎：ベタツキ無し
○：ベタツキ多少有るが、実用可能レベル
△：ベタツキ多少有り、実用不可
×：ベタツキ有り
【００４７】
【表１】
2004192847.tif 000006
【００４８】
表から明らかなように実施例１〜７は、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れていた。
また、実施例１ないし３、５および６は、特に成形性にも優れていた。
また、特に実施例１ないし６は、特に厚さ精度も優れていた。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、誘電特性、耐クラック性および高温処理後の特性に優れる絶縁層、樹脂付き金属箔、樹脂付きキャリアフィルムおよび多層プリント回路板を提供することができる。
また、絶縁層を２層構造とする場合、特に成形性および厚さ精度にも優れることができる。
また、末端を変性している水素添加型ポリブタジエン樹脂を用いる場合、特に高温処理後の誘電特性に優れることができる。