(57)【要約】【課題】  電極パッドとバンプとの接続箇所が破損することを抑制する。【解決手段】  吐出口Ｈ１１０７からインクを吐出するためのエネルギーを発生する電気熱変換素子Ｈ１１０３が配された第１の記録素子基板Ｈ１１００と、第１の記録素子基板Ｈ１１００に設けられた凹部内に配され電気熱変換素子Ｈ１１０３と電気的に導通する電極パッドＨ１１０４と、第１の記録素子基板Ｈ１１００の外部から電極パッドＨ１１０４へ電力を供給する電極リードＨ１０１３と、電極パッドＨ１１０４と電極リードＨ１０１３とを電気的導通を伴って接続するスタッドバンプＨ１１０５と、凹部内に電極パッドＨ１１０４とスタッドバンプＨ１１０５との電気的な接続部分を囲むと共にスタッドバンプＨ１１０５を覆わないように充填された第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７とを有する。  【選択図】  図１２
2004209967.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドであって、
前記吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板と、
前記記録素子基板に設けられた凹部内に配され、前記エネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、
前記記録素子基板の外部から前記電極パッドへ電力を供給する電極リードと、
前記電極パッドと前記電極リードとを電気的導通を伴って接続するバンプと、
前記凹部内に前記電極パッドと前記バンプとの電気的な接続部分を囲むと共に前記バンプを覆わないように充填された封止樹脂材料と
を有することを特徴とする液体噴射へッド。
【請求項２】
前記封止樹脂材料は硬化後も弾性を有する熱硬化型樹脂材料であって、更に当該封止樹脂材料の上方に硬化後に剛性を有する他種の熱硬化型樹脂材料が前記バンプと前記電極リードとを埋めるように塗布されていることを特徴とする請求項１に記載の液体噴射へッド。
【請求項３】
前記バンプは、前記電極リードとの電気的な接続部分が、前記凹部から突出されていることを特徴とする請求項１または２に記載の液体噴射へッド。
【請求項４】
前記バンプは前記記録素子基板に複数設けられ、前記凹部は前記バンプに対応して当該バンプを囲むように複数設けられており、前記凹部が、隣接する他の凹部と連通溝を介して連通され、且つ、少なくとも１つ以上の前記凹部が前記記録素子基板の外周端に連通されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体噴射へッド。
【請求項５】
前記封止樹脂材料は、熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体噴射へッド。
【請求項６】
前記他種の封止樹脂材料は、熱硬化型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれか１項に記載の液体噴射へッド。
【請求項７】
前記バンプには、前記電極パッドとの接続部分近傍に、親水性を有する親水領域が設けられ、前記電極リードとの接続部分近傍に、疎水性を有する疎水領域が設けられていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体噴射へッド。
【請求項８】
前記バンプは、前記電極パッドの主面に平行な断面積が、前記電極パッドとの接続部分近傍よりも、前記電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の液体噴射へッド。
【請求項９】
吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドに用いられ、電極リードにより供給される電力によって前記吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板であって、
前記記録素子基板に設けられた凹部内に配され、前記エネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、
前記記録素子基板の外部から前記電極リードを介して前記電極パッドへ供給される電力を受け、前記電極パッドとの接続部分近傍に、親水性を有する親水領域が設けられ、前記電極リードとの接続部分近傍に、疎水性を有する疎水領域が設けられているバンプと
を有することを特徴とする記録素子基板。
【請求項１０】
前記電極パッドの主面に平行な断面積が、前記電極パッドとの接続部分近傍よりも、前記電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されていることを特徴とする請求項９に記載の記録素子基板。
【請求項１１】
吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドに用いられ、電極リードにより供給される電力によって前記吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板であって、
前記記録素子基板に設けられた凹部内に配され、前記エネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、
前記記録素子基板の外部から前記電極リードを介して前記電極パッドへ供給される電力を受け、前記電極パッドの主面に平行な断面積が、前記電極パッドとの接続部分近傍よりも、前記電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されているバンプと
を有することを特徴とする記録素子基板。
【請求項１２】
液体を吐出する吐出口および前記液体を前記吐出口に導く流路を形成するノズル部材と、前記吐出口から吐出する前記液体が供給される供給口とを有する記録素子基板と、
前記記録素子基板が組み込まれるための開口部と、前記開口部近傍に設けられ前記記録素子基板に電気的に接続するための電極リードとを有し、前記液体を吐出するための電気パルスを前記記録素子基板に印加するためのフレキシブルフィルム配線基板と、
前記記録素子基板を支持する支持部材と、
前記記録素子基板を前記支持部材に当接させるための開口部を有し、前記フレキシブルフィルム配線基板と前記支持部材との間に介在されて、前記フレキシブルフィルム配線基板を支持する支持板と、
前記フレキシブルフィルム配線基板の前記開口部と、前記支持板の前記開口部と、前記記録素子基板の外周部とからなる凹部内に充填される第１および第２の封止樹脂材料とを備える液体噴射ヘッドの製造方法であって、
前記記録素子基板を前記支持部材に接着固定するとともに、前記フレキシブルフィルム配線基板を前記支持板に接着固定する第１の工程と、
硬化後も弾性を有する熱硬化型樹脂材料である前記第１の封止樹脂材料を、前記凹部内に充填するとともに、前記記録素子基板に設けられた電極パッドとバンプとの電気的な接続部分を囲むように設けられた第１の封止樹脂材料貯留部内に充填して硬化させる第２の工程と、
前記記録素子基板の前記電極パッドを、前記バンプを介して、前記フレキシブルフィルム配線基板の前記電極リードにそれぞれ電気的に接続する第３の工程と、
硬化後に剛性を有する熱硬化型樹脂材料である前記第２の封止樹脂材料によって、前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との電気的な接続部分を被覆する第４の工程と
を有する液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との全ての接続個所を一括して電気的に接続する請求項１２に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【請求項１４】
前記記録素子基板と前記フレキシブルフィルム配線基板との各接続個所を１本ずつ電気的に接続する請求項１２または１３に記載の液体噴射ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吐出口から液体を液滴として吐出する液体噴射ヘッドおよびその記録素子基板、液体噴射ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な液体を吐出する液体噴射へッドに用いられる記録素子基板は、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すような構成である。また、この記録素子基板は、図１６に示すように、フレキシブルフィルム配線基板と電気的に接続された状態となっている。
【０００３】
このような液体噴射へッドの記録素子基板Ｊ１１００は、図１５（ａ）〜図１５（ｃ）に示すように、その裏面からインクを供給するためのインク供給口Ｊ１１０２が貫通して形成されている。また、Ｓｉ基板Ｊ１１１０の表面には、インクに吐出エネルギーを付与するための電気熱変換素子（不図示）がインク供給口Ｊ１１０２の両側にそれぞれ複数配列されている。また、Ｓｉ基板Ｊ１１１０上には、吐出基板Ｊ１１０９が設けられ、この吐出基板Ｊ１１０９に、複数の吐出口Ｊ１１０７が、複数の電気熱変換素子にそれぞれ対向するようにそれぞれ形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｊ１１１０の表面の両端部には、複数の電気熱変換素子にそれぞれ電気的に接続された複数の電極パッドＪ１１０４が配設されている。
【０００４】
図１６に示すように、記録素子ユニットＪ１００２は、記録素子基板Ｊ１１００に設けられた複数の電極パッドＪ１１０４と、これら電極パッドＪ１１０４上に電気的に接合されたスタッドバンプＪ１１０５と、フレキシブルフィルム配線基板Ｊ１３００に設けられた複数の電極リードＪ１０１３とが、例えばシングルポイントボンディング等によってそれぞれ電気的に接続されて構成されている。
【０００５】
そして、記録素子基板Ｊ１１００の周囲には、第１の封止樹脂材料Ｊ１３０７が充填されており、電気的な接続部分は、インクによる腐食や外力による断線から保護するために、接続部分全体を第２の封止樹脂材料Ｊ１３０８によって被覆されて保護されている。これら第１および第２の封止樹脂材料Ｊ１３０７，Ｊ１３０８は、一般的な熱硬化型樹脂が用いられており、硬化後に堅固な剛性が確保されている。
【０００６】
以上のような記録素子基板としては、例えば、特許文献１，２，３等に開示されている。
【特許文献１】特開平１０−７７６号公報
【特許文献２】特開２００１−１３０００１号公報
【特許文献３】特開２００２−１９１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述した従来のインクジェット記録ヘッドの製造方法には、以下のような課題があった。
【０００８】
すなわち、従来のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、記録素子基板の電極パッド上に設けられたスタッドバンプと、フレキシブルフィルム配線基板に設けられた電極リードとが、２００℃前後に加熱された状態で、５００℃前後に加熱させたヒートツールを用いて、全ての接続個所を一括して電気的に接続するギャングボンディング、または各接続個所を１本ずつ電気的に接続するシングルポイントボンディングなどによって電気的に接続されていた。
【０００９】
このため、従来のインクジェット記録ヘッドの製造方法では、ボンディング後に、フレキシブルフィルム配線基板が常温に降温する際に生じる電極リードおよびベースフィルムの熱収縮による機械的な負荷が、記録素子基板や、スタッドバンプと電極パッドとの電気的な接続部分である接合箇所にかかることで、記録素子基板の電極パッドからスタッドバンプが剥離したり、記録素子基板が破損したりすることがあった。
【００１０】
そのため、本発明者は、創意工夫を行った結果、スタッドバンプと電極パッドとの接続面周囲を覆うように封止樹脂材を充填させることにより、接続個所を補強することが可能であることを見出した。しかしながら、封止樹脂材の充填量の調節が非常に困難であるという問題がある。充填量が少ない場合には、全接合個所を充分に覆うことができなくなり、充填量が多い場合には、スタッドバンプを完全に覆い尽くしてしまい電気的な接続がとれなくなる不都合が発生した。
【００１１】
そこで、本発明は、記録素子基板の電極パッドと、この電極パッド上に接合されたバンプとの電気的な接続部分を完全に覆うことなくその周辺を封止する封止樹脂材料の充填量の調節を可能とすることで、電気的な接続部分や記録素子基板が、電極リードの熱収縮によって破損することを抑えることができる液体噴射へッド、それに用いられる記録素子基板、および液体噴射ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述した目的を達成するため、本発明に係る液体噴射ヘッドは、吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドであって、吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板と、記録素子基板に設けられた凹部内に配されエネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、記録素子基板の外部から電極パッドへ電力を供給する電極リードと、電極パッドと電極リードとを電気的導通を伴って接続するバンプと、凹部内に電極パッドとバンプとの電気的な接続部分を囲むと共にバンプを覆わないように充填された封止樹脂材料とを有する。
【００１３】
以上のように構成された本発明に係る液体噴射ヘッドによれば、凹部内に充填された封止樹脂材料が、電極パッドとバンプとの電気的な接続部分を囲むと共にバンプを覆わないよう設けられている。そして、本発明の液体噴射ヘッドによれば、封止樹脂材料が硬化後も弾性を有しているため、記録素子基板の電極パッドと、この電極パッド上に接合されたバンプとの電気的な接続部分が、電極リードの熱伸縮によって発生する機械的外力に耐えることが可能になる。このため、本発明に係る液体噴射ヘッドによれば、記録素子基板や、バンプと電極パッドとの接続部分が破損することが抑制され、動作信頼性が向上される。
【００１４】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドは、封止樹脂材料が硬化後も弾性を有する熱硬化型樹脂材料であって、更にこの封止樹脂材料の上方に硬化後に剛性を有する他種の熱硬化型樹脂材料がバンプと電極リードとを埋めるように塗布されることが好ましい。これによって、バンプと電極リードとの接続部分が破損することが更に抑えられる。
【００１５】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドが備えるバンプは、電極リードとの電気的な接続部分が、凹部内から突出されることが好ましい。凹部内に充填された封止樹脂材料は、凹部の底面からの充填高さが、凹部の底面からの高さとほぼ同じになる。このため、バンプは、電極リードとの電気的な接続部分が、凹部内から突出されることで、凹部の底面からの高さが、バンプの高さよりも低く設定されることになり、封止樹脂材料によってバンプが完全に覆い尽くされてしまうことが回避される。
【００１６】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドは、バンプが記録素子基板に複数設けられ、凹部がバンプに対応してこのバンプを囲むように複数設けられており、凹部が、隣接する他の凹部と連通溝を介して連通され、且つ、少なくとも１つ以上の凹部が記録素子基板の外周端に連通されることが好ましい。このように、各凹部同士が連通溝を介して連通されることにより、各凹部内に封止樹脂材料を充填する際に、例えば、記録素子基板の外周端側から供給された封止樹脂材料が、記録素子基板の外周側から徐々に記録素子基板の中央部に向かって各凹部内を順次、満たしながら流れていくので、凹部内から溢れてしまうことが抑制される。また、記録素子基板の例えば中央部またはその近傍に位置する凹部と記録素子基板の外周端とを連通させる連通溝が設けられることで、充填量が更に良好に制御される共に、封止樹脂材料の充填速度が向上される。
【００１７】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドが備える封止樹脂材料は、熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂であってもよい。
【００１８】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドが備える他種の封止樹脂材料は、熱硬化型エポキシ樹脂であってもよい。
【００１９】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドが備えるバンプには、電極パッドとの接続部分近傍に、親水性を有する親水領域が設けられ、電極リードとの接続部分近傍に、疎水性を有する疎水領域が設けられることが好ましい。これによって、凹部内に充填された封止樹脂材料が、バンプと電極パッドとの接続部分近傍の親水領域を覆う一方で、バンプと電極リードとの接続部分近傍の疎水領域を覆うことが抑制される。したがって、バンプと電極リードとの良好な電気的な接続が確保される。
【００２０】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドが備えるバンプは、電極パッドの主面に平行な断面積が、電極パッドとの接続部分近傍よりも、電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されることが好ましい。これによって、バンプの断面積が大きくなる部分で、封止樹脂材料の流れが規制されるため、封止樹脂材料が、バンプと電極リードとの接続部分に進入することが防止される。したがって、バンプと電極リードとの良好な電気的な接続が確保される。
【００２１】
また、本発明に係る記録素子基板は、吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドに用いられ、電極リードにより供給される電力によって吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板であって、記録素子基板に設けられた凹部内に配されエネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、記録素子基板の外部から電極リードを介して電極パッドへ供給される電力を受け、電極パッドとの接続部分近傍に、親水性を有する親水領域が設けられ、電極リードとの接続部分近傍に、疎水性を有する疎水領域が設けられているバンプとを有する。
【００２２】
また、本発明に係る記録素子基板は、電極パッドの主面に平行な断面積が、電極パッドとの接続部分近傍よりも、電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されることが好ましい。
【００２３】
また、本発明に係る記録素子基板は、吐出口から液体を吐出する液体噴射へッドに用いられ、電極リードにより供給される電力によって吐出口から液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子が配された記録素子基板であって、記録素子基板に設けられた凹部内に配されエネルギー発生素子と電気的に導通する電極パッドと、記録素子基板の外部から電極リードを介して電極パッドへ供給される電力を受け、電極パッドの主面に平行な断面積が、電極パッドとの接続部分近傍よりも、電極リードとの接続部分近傍が大きく形成されているバンプとを有する。
【００２４】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法は、液体を吐出する吐出口および液体を吐出口に導く流路を形成するノズル部材と、吐出口から吐出する液体が供給される供給口とを有する記録素子基板と、
記録素子基板が組み込まれるための開口部と、この開口部近傍に設けられ記録素子基板に電気的に接続するための電極リードとを有し、液体を吐出するための電気パルスを記録素子基板に印加するためのフレキシブルフィルム配線基板と、
記録素子基板を支持する支持部材と、
記録素子基板を支持部材に当接させるための開口部を有し、フレキシブルフィルム配線基板と支持部材との間に介在されて、フレキシブルフィルム配線基板を支持する支持板と、
フレキシブルフィルム配線基板の開口部と、支持板の開口部と、記録素子基板の外周部とからなる凹部内に充填される第１および第２の封止樹脂材料とを備える液体噴射ヘッドの製造方法であって、
記録素子基板を支持部材に接着固定するとともに、フレキシブルフィルム配線基板を支持板に接着固定する第１の工程と、
硬化後も弾性を有する熱硬化型樹脂材料である第１の封止樹脂材料を、凹部内に充填するとともに、記録素子基板に設けられた電極パッドとバンプとの電気的な接続部分を囲むように設けられた第１の封止樹脂材料貯留部内に充填して硬化させる第２の工程と、
記録素子基板の電極パッドを、バンプを介して、フレキシブルフィルム配線基板の電極リードにそれぞれ電気的に接続する第３の工程と、
硬化後に剛性を有する熱硬化型樹脂材料である第２の封止樹脂材料によって、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との電気的な接続部分を被覆する第４の工程と
を有する液体噴射ヘッドの製造方法。
【００２５】
上述した本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法によれば、第１の封止樹脂材料よってそれぞれ補強された状態で、記録素子基板の電極パッドとフレキシブルフィルム配線基板の電極リードとをバンプを介して電気的に接合することによって、フレキシブルフィルム配線基板の電極リードの熱伸縮などによる変形によって記録素子基板や、電極パッドとバンプとの接続部分が破損することが抑えられる。そして、この液体噴射ヘッドの製造方法によれば、記録素子基板や、バンプと電極パッドとの接続部分が破損することが抑えられるため、生産性が向上される。
【００２６】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法では、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との全ての接続個所を一括して電気的に接続してもよい。すなわち、ギャングボンディングによって接続が行われる。
【００２７】
また、本発明に係る液体噴射ヘッドの製造方法では、記録素子基板とフレキシブルフィルム配線基板との各接続個所を１本ずつ電気的に接続してもよい。すなわち、シングルポイントボンディングによって接続が行われる。
【発明の効果】
【００２８】
上述したように本発明によれば、記録素子基板に設けられた凹部内に充填された封止樹脂材料が、電極パッドとバンプとの電気的接続部分を囲むと共にバンプを覆わないよう設けられることによって、接続部分が補強され、電極リードの熱伸縮などによる変形で、記録素子基板や電極パッドとバンプとの接続部分が破損することを抑えることができる。したがって、本発明によれば、液体噴射ヘッドの動作信頼性を確保し、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
本発明の具体的な実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００３０】
本実施形態のインクジェット記録ヘッドの詳細な構成については、後述するが、まず記録素子ユニットの要部の構成について説明する。
【００３１】
図１２は、本実施形態に係る記録素子ユニットが有する第１の記録素子基板を示す断面図である。なお、記録素子ユニットの要部の構成について、第１の記録素子基板を例にして説明するが、後述する第２の記録素子基板も同様に構成されているため、説明を省略する。
【００３２】
図１２に示すように、第１の記録素子基板Ｈ１１００の主面上に設けられた電極パッドＨ１１０４上に、略樽状のスタッドバンプＨ１１０５が接合されている。
【００３３】
ノズル部材である吐出基板Ｈ１１０９には、スタッドバンプＨ１１０５の周囲に、スタッドバンプＨ１１０５を囲むように略矩形状をなす凹部である第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４が形成されている。
【００３４】
この第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の主面からの高さｔ３（吐出基板Ｈ１１０９の厚み）が、電極パッドＨ１１０４の主面からのスタッドバンプＨ１１０５の高さｔ２よりも低く形成されている。フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、Ｓｉ基板Ｈ１１１０の主面から電極リードＨ１０１３の下面までの高さｔ１が、スタッドバンプＨ１１０５の高さｔ２よりも高くされており、ｔ１＞ｔ２＞ｔ３の関係を満たして構成されている。すなわち、スタッドバンプＨ１１０５は、記録素子基板Ｈ１１００の外部からインク吐出用のエネルギーとして供給される電力を電極パッドＨ１１０４へ介在して導くための電極リードＨ１０１３との電気的な接続部分である上部が、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内から突出されている。したがって、吐出基板Ｈ１１０９と電極リードＨ１０１３の下面との間に所定の間隙が確保されている。
【００３５】
このように構成することにより、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内に第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が充填される際に、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が電極リードＨ１０１３に到達することが規制されるので、スタッドバンプＨ１１０５と電極リードＨ１０１３とが電気的に接続される前に、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が電極リードＨ１０１３の下面に沿って伝わり、この接続面間に介在してしまうことで電気的な接続不良となることが抑えられている。
【００３６】
さらに、図１３に示すように、各スタッドバンプＨ１１０５を囲む第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４間が連通溝Ｈ１０１５を介して連通されている。また、吐出基板Ｈ１１０９の外周側に位置する第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４には、第１の記録素子基板Ｈ１１００の外周端面に連通されるように連通溝Ｈ１０１６が形成されており、全ての第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内に第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７を連続的に充填させることが可能となる。
【００３７】
また、第１の記録素子基板Ｈ１１００の一側端の中央部近傍に位置する第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４には、第１の記録素子基板Ｈ１１００の外周端面に連通させるように連通溝Ｈ１０１７を形成することにより、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内から第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が溢れることが更に抑えられるとともに、充填速度を速めて、充填効率を向上することができる。
【００３８】
この第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４は、吐出口Ｈ１１０７を有する吐出基板Ｈ１１０９を延長させて形成されても良いし、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４の高さを、更に細かく調節する必要がある場合などには、吐出基板Ｈ１１０９上に、第１の封止樹脂材料貯留部の一部を構成する他の部材が別途設けられても良い。
【００３９】
次に、上述したスタッドバンプの他の構成について、図面を参照して説明する。
【００４０】
図１４（ａ）に示すように、第２の実施形態に係るスタッドバンプＨ１１２０は、電極リードＨ１０１３との接続部分近傍である上部に疎水性を有する疎水領域Ｈ１１２１が設けられ、電極パッドＨ１１０４との接続部分近傍である下部に親水性を有する親水領域Ｈ１１２２が設けられている。スタッドバンプは、外周面が、疎水性膜および親水性膜によってそれぞれ被覆されることで、疎水領域Ｈ１１２１および親水領域Ｈ１１２２が形成されている。
【００４１】
したがって、このスタッドバンプＨ１１２０によれば、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内に第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が充填され過ぎた場合であっても、疎水領域Ｈ１１２１の疎水性によって、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が上部側に進行するのを抑制することができる。
【００４２】
続いて、第３の実施形態のスタッドバンプについて、図面を参照して説明する。
【００４３】
図１４（ｂ）に示すように、第３の実施形態に係るスタッドバンプＨ１１３０は、電極リードＨ１０１３との接続部分側に位置する上部の外径が、電極パッドＨ１１０４との接続部分側に位置する下部の外径よりも大きくされた大径部Ｈ１１３１を有する略楔状に形成されている。すなわち、スタッドバンプＨ１１３０は、電極パッドＨ１１０４の主面に平行な断面積が、電極パッドＨ１１０４との接続部分近傍よりも、電極リードＨ１０１３との接続部分近傍が大きく形成されている
そして、大径部Ｈ１１３１の下端は、電極パッドＨ１１０４の主面に垂直な、スタッドバンプＨ１１３０の高さｔ２の途中に位置され、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４の高さとほぼ等しくされている。
【００４４】
したがって、このスタッドバンプＨ１１３０によれば、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４内に第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が充填され過ぎた場合であっても、大径部Ｈ１１３１の下端面によって第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７がスタッドバンプＨ１１３０の上面まで覆ってしまうようなことを抑制することができる。
【００４５】
本実施形態のスタッドバンプＨ１１３０における大径部Ｈ１１３１と、上述した第２の実施形態のスタッドバンプＨ１１２０における疎水領域Ｈ１１２１および親水領域Ｈ１１２２とを組み合わせて用いることがより好ましい。
【００４６】
以下、本発明に係る実施形態のインクジェット記録ヘッドの詳細な構成について説明する。なお、以下説明するインクジェット記録ヘッドが備える記録素子ユニットには、上述したスタッドバンプＨ１１０５、第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４、連通溝Ｈ１０１５，Ｈ１０１６，Ｈ１０１７が適用されている。
【００４７】
図１は、本発明に係る実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ断面図であり、図３は、図１におけるＢ−Ｂ断面図である。
【００４８】
図１および図６に示すように、本実施形態のインクジェット記録ヘッドＨ１００１（以下、記録ヘッドＨ１００１）は、形状および外形寸法が異なる複数の第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１（本実施形態では、便宜上２個の例で説明する。）と、これら各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を支持する第１のプレートＨ１２００と、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に電気パルスを印加するためのフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００とを備えて構成されている。
【００４９】
各第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１には、その表面側の吐出基板Ｈ１１０９に、インクを吐出するための吐出口Ｈ１１０７が、吐出エネルギー発生素子である電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応して２列にわたって複数開口されている。各第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の裏面側の中央には、吐出口Ｈ１１０７から吐出するインクが供給されるインク供給口Ｈ１１０２が、吐出口Ｈ１１０７の配列方向の長さとほぼ等しい長さをもって貫通して形成されている。
【００５０】
また、第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１１の両端部には、電気熱変換素子Ｈ１１０３にそれぞれ電気的に接続された複数の電極パッドＨ１１０４が設けられている。これらの各電極パッドＨ１１０４には、一般的に行われている金線を用いたスタッドバンプＨ１１０５がそれぞれ電気的に接合されている。これら第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１は、その裏面側がインク供給部材Ｈ１５００の第１のプレートＨ１２００上に近接して配設され、バラツキが数μｍ〜数十μｍ程度とされる高精度で所定の位置に接着固定されている。なお、図において、吐出口Ｈ１１０７および電極パッドＨ１１０４は、例示的に数個しか示していないが、実際の製品では数十〜数百個配設されている。
【００５１】
フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、図２および図３に示すように、ベースフィルムＨ１３０４上に、配線Ｈ１３０５およびレジスト層Ｈ１３０６が積層されて形成されている。
【００５２】
フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００には、図６に示すように、第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１をそれぞれ露出させるための２つの開口部Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂがそれぞれ設けられている。そして、これら開口部Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂの周辺には、２個の各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を電気的に実装するために、各各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４と電気的に接続される電極リードＨ１０１３が、電極パッドＨ１１０４の個数と同数設けられている。図３に示すように、これらの電極リードＨ１０１３は、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４にスタッドバンプＨ１１０５を介して電気的に接続されている。
【００５３】
このように電気的に接続する際には、電極接続部を１５０℃〜２００℃程度に加熱した状態で、任意の荷重と超音波振動を所定の時間付与し、電極パッドＨ１１０４上の金バンプと、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の金めっきされた電極リードＨ１０１３との接触面間に金−金の結合を生じさせることによって行われる。
【００５４】
本実施形態では、各接続個所を１本ずつ電気的に接続するシングルポイントボンディングを用いたが、その他の接続方法として、例えば、熱圧着ユニットを用いて全ての接続部分を一括して接続するギャングボンディングを用いてもよい。シングルポイントボンディング、ギャングボンディング等の接続方式は、適用する生産ラインに応じて適宜選択されればよい。
【００５５】
上述した記録ヘッドＨ１００１は、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極リードＨ１０１３と各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４とをスタッドバンプＨ１１０５を介して電気的に接続する前に、先ずフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の開口部Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂと第２のプレートＨ１４００の開口部１０と各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲とによって形成される凹部、および各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１に設けられた電極パッドＨ１１０４とスタッドバンプＨ１１０５との接合部分をそれぞれ保護するために、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７を塗布し硬化させる。
【００５６】
この第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７としては、例えば、熱硬化型シリコーン変性エポキシ樹脂材料（日本レック株式会社製：ＮＲ２００Ｃ）等のような硬化後においても弾性を有する熱硬化型樹脂材料によって被覆して保護する。本実施形態では、１００℃で１〜３時間予備加熱し、その後１５０℃で３時間ポストキュアすることによって、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７を硬化させた。
【００５７】
このように各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の周囲、および各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４とスタッドバンプＨ１１０５との接合部分の周囲が第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７によってそれぞれ補強された状態で、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極リードＨ１０１３と各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４とをスタッドバンプＨ１１０５を介して電気的に接続する。
【００５８】
次いで、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００との電気的な接続部分の上部（電極リードＨ１０１３を挟み、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００から吐出基板Ｈ１１０９を含む領域）を、第２の封止樹脂材料Ｈ１３０８によって被覆して保護する。
【００５９】
この第２の封止樹脂材料Ｈ１３０８としては、例えば、熱硬化型エポキシ樹脂材料（松下電工株式会社製：ＣＶ５４２０Ｄ）のような硬化後に堅固になり、比較的大きな機械的強度を有する熱硬化型樹脂材料によって被覆して保護する。本実施形態では、第２の封止樹脂材料Ｈ１３０８を１５０℃で１時間反応させることで硬化させた。硬化条件は、各々が用いるデバイスの熱によるダメージを考慮し各々で決めればよい。
【００６０】
さらにその後、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００には、記録装置側から記録ヘッドＨ１００１に記録情報などの電気信号を伝達するための外部入力端子Ｈ２２０１が設けられている電気コンタクト基板Ｈ２２００が電気的に接続される。なお、このフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００と電気コンタクト基板Ｈ２２００は、同一基板によって一体に構成されても勿論よい。そして、このフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、インク供給部材Ｈ１５００に沿うように折り曲げられ貼り付けることにより、記録ヘッドＨ１００１が作製される。
【００６１】
図４から図１１は、本発明が適用される好適なヘッドカートリッジ、記録ヘッド、インクタンク、およびそれぞれの関係を説明するための説明図である。以下、各構成要素について、図面を参照して説明する。
【００６２】
本実施形態の記録ヘッドＨ１００１は、図４に示すように、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する一構成要素であり、記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録ヘッドH１００１と、この記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在に設けられたインクタンクＨ１９００（Ｈ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４）とを備えて構成されている。
【００６３】
この記録ヘッドカートリッジＨ１０００は、記録装置内に載置されているキャリッジ（不図示）に対して着脱可能とされており、キャリッジに装着された際にキャリッジ側の位置決め部材によって所定の位置に位置決めされ電気的に接続されて保持される。
【００６４】
インクタンクＨ１９０１は、ブラックのインク用、インクタンクＨ１９０２はシアンのインク用、インクタンクＨ１９０３はマゼンタのインク用、インクタンクH１９０４はイエローのインク用である。このように、インクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４のそれぞれが記録ヘッドＨ１００１に対して着脱自在となり、それぞれのインクタンクが独立して交換可能とされていることで、記録装置における記録のランニングコストが低減される。
【００６５】
次に、記録ヘッドＨ１００１について、さらに詳しく記録ヘッドを構成しているそれぞれの構成要素毎に順を追って説明する。
【００６６】
（１）記録ヘッド
記録ヘッドＨ１００１は、電気信号に応じて膜沸騰をインクに生じさせるための熱エネルギーを生成する電気熱変換体を用いて記録を行うインクジェット記録ヘッドである。
【００６７】
記録ヘッドＨ１００１は、図５に示すように、記録素子ユニットＨ１００２と、インク供給ユニットＨ１００３と、タンクホルダＨ２０００とを備えて構成される。
【００６８】
さらに、図６に示すように、記録素子ユニットＨ１００２は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１と、第１のプレートＨ１２００と、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００と、電気コンタクト基板Ｈ２２００と、第２のプレートＨ１４００とを有して構成されている。また、インク供給ユニットＨ１００３は、インク供給部材Ｈ１５００と、流路形成部材Ｈ１６００と、ジョイントゴムＨ２３００と、フィルタＨ１７００と、シールゴムＨ１８００とを有して構成されている。
（１−１）記録素子ユニット
図７は、第１の記録素子基板Ｈ１１００の構成を説明するために一部分解して示す斜視図である。なお、図７および図８には、上述した第１の封止樹脂材料貯留部Ｈ１０１４、連通溝Ｈ１０１５，Ｈ１０１６，ｈ１０１７を図示しないが、これらの構成が、第１および第２の記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の吐出基板Ｈ１１０９にそれぞれ適用されている。
【００６９】
第１の記録素子基板Ｈ１１００は、ブラックインクを吐出するための記録素子基板であり、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度のＳｉ基板Ｈ１１１０に、インク流路として長溝状の貫通口からなるインク供給口Ｈ１１０２が、Ｓｉの結晶方位を利用した異方性エッチングやサンドブラストなどの処理によって形成されている。
【００７０】
第１の記録素子基板Ｈ１１００には、インク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に、電気熱変換素子Ｈ１１０３がそれぞれ１列ずつ千鳥状に配列され、電気熱変換素子Ｈ１１０３と、この電気熱変換素子Ｈ１１０３に電力を供給するアルミニューム（Ａｌ）等の電気配線とが成膜技術によって形成されている。
【００７１】
さらに、第１の記録素子基板Ｈ１１０１には、電気配線に電力を供給するための電極パッドＨ１１０４が、吐出口Ｈ１１０７の配列方向に直交する両側端に沿って配設されている。各電極パッドＨ１１０４には、金（Ａｕ）等によってスタッドバンプＨ１１０５が形成されている。そして、Ｓｉ基板Ｈ１１１０上には、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対応したインク流路を形成するためのインク流路壁Ｈ１１０６と吐出口Ｈ１１０７が、樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によって形成され、吐出口列Ｈ１１０８が設けられている。したがって、電気熱変換素子Ｈ１１０３に対向して吐出口Ｈ１１０７が設けられているため、インク流路Ｈ１１０２から供給されたインクは、電気熱変換素子Ｈ１１０３により発生した気泡によって吐出される。
【００７２】
また、図８は、第２の記録素子基板Ｈ１１０１の構成を説明するために一部分解した斜視図である。第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、３色のインクを吐出するための記録素子基板であり、３個のインク供給口Ｈ１１０２が並列して形成されており、それぞれのインク供給口Ｈ１１０２を挟んだ両側に電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７が設けられている。もちろん、第１の記録素子基板Ｈ１１００と同様に、Ｓｉ基板Ｈ１１１０にインク供給口Ｈ１１０２や電気熱変換素子Ｈ１１０３、電気配線、電極パッドＨ１１０４などが形成されており、その上に樹脂材料でフォトリソグラフィ技術によりインク流路や吐出口Ｈ１１０７が形成されている。
【００７３】
そして、第１の記録素子基板Ｈ１１００と同様に電気配線に電力を供給するための電極パッドＨ１１０４上には、Ａｕ等のスタッドバンプＨ１１０５が形成されている
次に、第１のプレートＨ１２００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１０ｍｍ程度のアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）材料で形成されている。なお、第１のプレートＨ１２００の材料としては、アルミナに限られることなく、第１の記録素子基板Ｈ１１００を形成する材料の線膨張率と同等の線膨張率を有し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００を形成する材料の熱伝導率と同等または同等以上の熱伝導率を有する材料で形成されてもよい。また、第１のプレートＨ１２００の材料としては、例えば、シリコーン（Ｓｉ）、窒化アルミニューウム（ＡｌＮ）、ジルコニア、窒化珪素（Ｓｉ3Ｎ4）、炭化珪素（ＳｉＣ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）のうちいずれであってもよい。
【００７４】
第１のプレートＨ１２００には、第１の記録素子基板Ｈ１１００にブラックインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１ａと、第２の記録素子基板Ｈ１１０１にシアン、マゼンタ、イエローのカラーインクを供給するためのインク供給口Ｈ１２０１ｂとがそれぞれ形成されている。各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１のインク供給口Ｈ１１０２が第１のプレートＨ１２００の各インク供給口Ｈ１２０１ａ，Ｈ１２０１ｂにそれぞれ対応し、かつ、第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、それぞれ第１のプレートＨ１２００に対して位置高精度に位置決めされて接着固定される。
【００７５】
接着するために用いられる第１の接着剤（不図示）は、低粘度で硬化温度が比較的低く、短時間で硬化し、硬化後に、比較的高い硬度を有し、かつ、耐インク性を有するものが望ましい。このような第１の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤が用いられ、接着層の厚みが５０μｍ以下にされることが望ましい。
【００７６】
フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１に対してインクを吐出するための電気信号を印加するものであり、それぞれの各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１を組み込むための複数の開口部Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂをそれぞれ有している。これら開口部Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂの縁部には、各記録素子基板Ｈ１１０００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４にそれぞれ対応する電極リードＨ１０１３がそれぞれ設けられている。また、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の一端部には、記録装置が備える制御部（不図示）からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ２２０１を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００に、電気的に接続される電極端子部Ｈ１３０３が設けられている。フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、電極リードＨ１０３１と電極端子Ｈ１３０３とが、連続する銅箔の配線パターンを介して電気的に接続されている。
【００７７】
フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００と第１の記録素子基板Ｈ１１００と第２の記録素子基板Ｈ１１０１は、それぞれ電気的に接続されている。接続方法は、例えば、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極端子Ｈ１３０２とが熱超音波圧着法によって電気的に接合されている。
【００７８】
第２のプレートＨ１４００は、例えば、厚さ０．５ｍｍ〜１ｍｍ程度の一枚の板材からなり、例えばアルミナ等のセラミックや、Ａｌ、ステンレス（ＳＵＳ）などの金属材料によって形成されている。第２のプレートＨ１４００は、第１のプレートＨ１２００に接着固定された第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１の各外形寸法よりも大きな各開口部Ｈ１４０１ａ，Ｈ１４０１ｂをそれぞれ有している。
【００７９】
また、第２のプレートＨ１４００は、第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００とを平面で電気的に接続できるように、第１のプレートＨ１２００上に第２の接着剤（不図示）によって接着されており、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の裏面が第３の接着剤（不図示）によって接着固定されている。
【００８０】
第１の記録素子基板Ｈ１１００および第２の記録素子基板Ｈ１１０１とフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００との電気的な接続部分は、第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７および第２の封止樹脂材料Ｈ１３０８によって封止され、電気的な接続部分がインクによる腐食や外的衝撃から保護されている。第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７は、図３に示すように、主にフレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極リードＨ１０１３と各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４との接合部分の裏面側、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の外周部を封止し、第２の封止樹脂材料Ｈ１３０８は、接続部分の表側を封止している。
【００８１】
さらに、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の端部には、記録装置が備える制御部からの電気信号を受け取るための外部信号入力端子Ｈ２２０１を有する電気コンタクト基板Ｈ２２００が、異方性導電フィルム等を用いた熱圧着によって電気的に接続されている。
【００８２】
そして、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００は、第１のプレートＨ１２００の一側面に沿って折り曲げられ、第１のプレートＨ１２００の側面に第３の接着剤によって接着されている。この第３の接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした熱硬化接着剤が使用され、厚さ１０μｍ〜１００μｍ程度に塗布されている。
（１−２）インク供給ユニット
インク供給部材Ｈ１５００は、例えば、樹脂材料によって成形されている。樹脂材料としては、形状的な剛性を向上させるために、ガラスフィラーを５％〜４０％程度混入した樹脂材料を使用することが望ましい。
【００８３】
図６および図９に示すように、インク供給部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００から記録素子ユニットＨ１００２にインクを導くためのインク供給ユニットＨ１００３の一構成部品であり、流路形成部材Ｈ１６００を超音波溶着することにより、インク流路Ｈ１５０１が形成されている。また、インクタンクＨ１９００に係合されるジョイントＨ１５１７には、外部から塵埃等の異物が進入することを防止するためのフィルタＨ１７００が、溶着によって接合されている。また、このジョイントＨ１５１７には、ジョイントＨ１５１７からインクが蒸発することを防止するために、シールゴムＨ１８００が装着されている。
【００８４】
また、インク供給部材Ｈ１５００は、インクタンクＨ１９００側の第１および第２の爪Ｈ１９０９，Ｈ１９１０がそれぞれ係合される第１および第２の係合穴Ｈ１５０３，Ｈ１５０４が設けられており、インクタンクＨ１９００が着脱自在に保持されている。
【００８５】
また、インク供給部材Ｈ１５００は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を、記録装置が備えるキャリッジの所定の装着位置に案内するための装着ガイドＨ１６０１と、記録ヘッドカートリッジＨ１０００をヘッドセットレバーによってキャリッジに装着固定するための係合部Ｈ１５０８とを有している。
【００８６】
また、インク供給部材Ｈ１５００は、キャリッジの所定の装着位置に位置決めするためのＸ方向（キャリッジの走査方向）のＸ突き当て部Ｈ１５０９と、Ｙ方向（記録媒体の搬送方向）のＹ突き当て部Ｈ１５１０と、Ｚ方向（インク滴の吐出方向）のＺ突き当て部Ｈ１５１１とを備えている。
【００８７】
また、インク供給部材Ｈ１５００は、記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００を位置決め固定する端子固定部Ｈ１５１２を有し、この端子固定部Ｈ１５１２およびその周囲に、複数のリブが設けられ、端子固定部Ｈ１５１２が設けられた面の剛性を高めている。
（１−３）記録ヘッドユニットとインク供給ユニットとの結合
上述の図５に示したように、記録ヘッドＨ１００１は、記録素子ユニットＨ１００２をインク供給ユニットＨ１００３に結合し、さらにタンクホルダＨ２０００に結合することで完成する。結合は以下のように行われる。
【００８８】
記録素子ユニットＨ１００２のインク供給口（第１のプレートＨ１２００のインク供給口Ｈ１２０１）と、インク供給ユニットＨ１００３のインク供給口（流路形成部材Ｈ１６００のインク供給口Ｈ１６０１）とをインクが漏洩しないように連通させるため、ジョイントゴムＨ２３００を介してそれぞれの部材を圧着するようビスＨ２４００で固定する。このとき、同時に、記録素子ユニットＨ１００２は、インク供給ユニットＨ１００３のＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向の基準位置に対してそれぞれ高精度に位置決めされて固定される。
【００８９】
そして、記録素子ユニットＨ１００２の電気コンタクト基板Ｈ２２００は、インク供給部材Ｈ１５００の一側面に対して、端子位置決め穴Ｈ１３０９（２ヶ所）に端子位置決めピンＨ１５１５（２ヶ所）を係合させることによって、所定の位置に位置決めされて固定される。固定方法としては、例えば、インク供給部材Ｈ１５００に設けられた端子結合ピンＨ１５１６を加締めることによって固定されるが、その他の固定手段を用いて固定されてもよい。完成図を図１０に示す。
【００９０】
さらに、インク供給部材Ｈ１５００のタンクホルダＨ２０００との結合穴および結合部をタンクホルダＨ２０００に嵌合させ結合することにより記録ヘッドＨ１００１が完成する。完成図を図１１に示す。
（２）記録ヘッドカートリッジの説明
上述の図４は、記録ヘッドカートリッジＨ１０００を構成する記録ヘッドＨ１００１とインクタンクＨ１９０１、Ｈ１９０２、Ｈ１９０３、Ｈ１９０４との装着状態を説明するための図である。
【００９１】
各インクタンクＨ１９０１，Ｈ１９０２，Ｈ１９０３，Ｈ１９０４の内部には、対応する色のインクがそれぞれ収容されている。また、図９に示すようにそれぞれのインクタンクには、インクタンク内のインクを記録ヘッドＨ１００１に供給するためのインク供給口Ｈ１９０７が形成されている。例えばインクタンクＨ１９０１が記録ヘッドＨ１００１に装着されると、インクタンクＨ１９０１のインク供給口Ｈ１９０７が記録ヘッドＨ１００１のジョイント部Ｈ１５２０に設けられたフィルタＨ１７００に圧接され、インクタンクＨ１９０１内のブラックインクがインク供給口Ｈ１９０７から記録ヘッドＨ１００１のインク流路Ｈ１５０１を介して第１のプレートＨ１２００を通り第１の記録素子基板Ｈ１１００に供給される。
【００９２】
そして、電気熱変換素子Ｈ１１０３と吐出口Ｈ１１０７が設けられた発泡室内にインクが供給され、電気熱変換素子Ｈ１１０３に与えられる熱エネルギーによって記録媒体である記録用紙に向けて吐出される。
【００９３】
上述したように、本実施形態の記録ヘッドＨ１００１によれば、硬化後でも弾性を有する第１の封止樹脂材料Ｈ１３０７が、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の開口部１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂと、第２のプレートＨ１４００の開口部Ｈ１４０１ａ，Ｈ１４０１ｂと、各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の外周部とからなる凹部内、および各記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１の電極パッドＨ１１０４とスタッドバンプＨ１１０５との電気的な接続部分の周囲に設けられたことによって、フレキシブルフィルム配線基板Ｈ１３００の電極リードＨ１０１３の熱伸縮などによる変形で、記録素子基板Ｈ１１００，Ｈ１１０１や電極パッドＨ１１０４とスタッドバンプＨ１１０５との接続部分が破損することを抑えられる。そして、記録ヘッドＨ１００１によれば、動作信頼性を確保し、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明に係る実施形態のインクジェット記録ヘッドを示す斜視図である。
【図２】図１におけるインクジェット記録ヘッドのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１におけるインクジェット記録ヘッドのＢ−Ｂ断面図である。
【図４】インクジェット記録ヘッドが組み込まれた記録ヘッドカートリッジにインクタンクが装着された形態を示す斜視図である。
【図５】記録ヘッドカートリッジを示す分解斜視図である。
【図６】記録ヘッドカートリッジを示す分解斜視図である。
【図７】第１の記録素子基板を一部分解して示す斜視図である。
【図８】第２の記録素子基板を一部分解して示す斜視図である。
【図９】インクタンクを装着した記録へッドカートリッジの断面図である。
【図１０】記録へッドカートリッジのインク供給ユニットを示す断面図である。
【図１１】前記記録ヘッドカートリッジを示す斜視図である。
【図１２】本実施形態に係る記録素子ユニットの要部を示す断面図である。
【図１３】記録素子ユニットを示す平面図である。
【図１４】本実施形態に係るスタッドバンプの他の構成を説明するための図であり、（ａ）が第２の実施形態に係るスタッドバンプの側面図、（ｂ）が第３の実施形態に係るスタッドバンプの側面図である。
【図１５】従来の一般的な記録素子基板を示す図であり、（ａ）が記録素子基板を吐出口側から示す平面図、（ｂ）が記録素子基板の側面図、（ｃ）が記録素子基板をインク供給口側から示す平面図である。
【図１６】図１５に示した記録素子基板がフレキシブルフィルム配線基板に電気的に接続された状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００９５】
Ｈ１０００  記録ヘッドカートリッジ
Ｈ１００１  記録ヘッド
Ｈ１００２  記録素子ユニット
Ｈ１００３  インク供給ユニット
Ｈ１１００  第１の記録素子基板
Ｈ１１０１  第２の記録素子基板
Ｈ１１０２  インク供給口
Ｈ１１０３  電気熱変換素子
Ｈ１１０４  電極パッド
Ｈ１１０５  スタッドバンプ
Ｈ１１０７  吐出口
Ｈ１１０９  吐出基板
Ｈ１１１０  Ｓｉ基板
Ｈ１０１３  電極リード
Ｈ１０１４  第１の封止樹脂材料貯留部
Ｈ１０１５，Ｈ１０１６，Ｈ１０１７  連通溝
Ｈ１２００  第１のプレート
Ｈ１３００  フレキシブルフィルム配線基板
Ｈ１３０１ａ，Ｈ１３０１ｂ  開口部
Ｈ１３０４  ベースフィルム
Ｈ１３０５  配線
Ｈ１３０６  レジスト層
Ｈ１３０７  第１の封止樹脂材料
Ｈ１３０８  第２の封止樹脂材料
Ｈ１４００  第２のプレート
Ｈ１４０１ａ，Ｈ１４０１ｂ  開口部
Ｈ１５００  インク供給部材
Ｈ２２０１  外部入力端子
Ｈ２２００  電気コンタクト基板
【図１】
2004209967.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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