(57)【要約】【課題】エッチング量を大きくする必要なく、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を向上させることができる配線用板の表面処理方法を提供する。【解決手段】表面に導体金属層を設けた配線用板１を処理槽２内の薬液３に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液３でエッチング処理する。この際に、処理槽２内の薬液３の液面下に配置されたノズル４から薬液３を噴出しながら、配線用板１を薬液３に浸漬することによって、表面処理を行なう。【選択図】      図１
2004207403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に導体金属層を設けた配線用板を処理槽内の薬液に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液でエッチング処理するにあたって、処理槽内の薬液の液面下に配置されたノズルから薬液を噴出しながら、配線用板を薬液に浸漬することを特徴とする配線用板の表面処理方法。
【請求項２】
ノズルとして、スロット状の細長い吐出口を有するスリットノズルを用い、配線用板の搬送方向と吐出口の長手方向が略直交するようにノズルを配置することを特徴とする請求項１に記載の配線用板の表面処理方法。
【請求項３】
処理槽内を搬送される配線用板の表面にノズルの噴出方向の延長線が交差するように、ノズルを処理槽内に配置することを特徴とする請求項１又は２に記載の配線用板の表面処理方法。
【請求項４】
処理槽内を搬送される配線用板の表面に対するノズルの噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板の表面に垂直な方向から３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、ノズルを配置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線用板の表面処理方法。
【請求項５】
ノズルからの薬液の噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎに設定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の配線用板の表面処理方法。
【請求項６】
配線用板を略水平姿勢で処理槽内を搬送すると共に、配線用板の上側と下側の位置にそれぞれノズルを配置し、上のノズルからの薬液の噴出流量と下のノズルからの薬液の噴出流量の差を５Ｌ／ｍｉｎ以下に設定することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の配線用板の表面処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線板の製造工程において、配線用板の導体金属層をエッチングして表面処理する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層プリント配線板は、銅箔などの金属箔を積層した金属箔張り積層板にプリント配線加工して内層用の回路を形成することによって作製される内層用配線板を用い、この内層用配線板の回路の上に絶縁樹脂層を介して回路を積層することによって製造されている。そしてこの絶縁樹脂層を介して回路を積層する工程を繰り返すことによって、さらに多層構成の多層プリント配線板を製造することができる。
【０００３】
このように製造される多層プリント配線板にあって、内層用の回路とその上の絶縁樹脂層との密着強度を保持する必要がある。そこで、金属箔張り積層板の金属箔や、内層用配線板の内層用回路の表面をエッチング液などの薬液で表面処理し（金属箔張り配線用板と内層用配線板を総称して配線用板といい、金属箔と回路を総称して導体金属層という）、配線用板の導体金属層の表面をエッチングして粗面化することが行なわれている。
【０００４】
そして配線用板の表面の導体金属層をこのようにエッチング液などの薬液でエッチング処理するにあたっては、処理槽内に貯留された薬液に配線用板を浸漬することによって行なわれている（例えば特許文献１等参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−２３２０８４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、処理槽内のエッチング液など薬液に配線用板を浸漬した状態で搬送することによって処理を行なうだけでは、配線用板の表面に接触している薬液が層となって滞留して入れ替わり難く、新鮮な薬液が作用し難い。このため、配線用板の導体金属層にエッチング液などの薬液で形成される凹凸は小さな粒状になり、粗面化による密着強度の向上の効果が低い。そこで現状では、薬液の温度や濃度などを高く設定してエッチング量を大きくすることによって、金属導体層とその上の絶縁樹脂層とのピール強度を確保するようにしている。
【０００７】
しかしながら、このようにエッチング量を大きくすると、導体金属層の処理不良や傷不良などを救済するために配線用板の表面処理を再実施する際に、導体金属層の厚みが薄くなって規格を外れる可能性があるという問題を有するものであった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、エッチング量を大きくする必要なく、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を向上させることができる配線用板の表面処理方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る配線用板の表面処理方法は、表面に導体金属層を設けた配線用板１を処理槽２内の薬液３に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液３でエッチング処理するにあたって、処理槽２内の薬液３の液面下に配置されたノズル４から薬液３を噴出しながら、配線用板１を薬液３に浸漬することを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項２の発明は、請求項１において、ノズル４として、スロット状の細長い吐出口５を有するスリットノズルを用い、配線用板１の搬送方向と吐出口５の長手方向が略直交するようにノズル４を配置することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、処理槽２内を搬送される配線用板１の表面にノズル４の噴出方向の延長線が交差するように、ノズル４を処理槽２内に配置することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、処理槽２内を搬送される配線用板１の表面に対するノズル４の噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板１の表面に垂直な方向から３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、ノズル４を配置することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、ノズル４からの薬液３の噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎに設定することを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、配線用板１を略水平姿勢で処理槽２内を搬送すると共に、配線用板１の上側と下側の位置にそれぞれノズル４を配置し、上のノズル４からの薬液３の噴出流量と下のノズル４からの薬液３の噴出流量の差を５Ｌ／ｍｉｎ以下に設定することを特徴とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１６】
図１は表面処理用のラインを示すものであり、図１の実施の形態では処理槽２はプレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂとから形成し、プレディップ槽２ａの前工程にクリーナー槽６と前水洗槽７が、本ディップ槽２ｂの後工程に後水洗槽８と乾燥槽９が配置してあって、これらを一列に連続するように接続してある。これらの各槽２ａ，２ｂ，６〜９内には上下で対になるコロ１０ａを水平に一列に配列して形成されるコンベア１０が設けてあり、このコンベア１０によって配線用板１を水平姿勢で各槽２ａ，２ｂ，６〜９内を水平方向に搬送すると共に、クリーナー槽６から前水洗槽７、前水洗槽７からプレディップ槽２ａ、プレディップ槽２ａから本ディップ槽２ｂ、本ディップ槽２ｂから後水洗槽８、後水洗槽８から乾燥槽９へと、この順に配線用板１を移送することができるようにしてある。
【００１７】
クリーナー槽６内には、上下に対向するクリーナーノズル１１が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各クリーナーノズル１１からクリーナー液をスプレーするようにしてある。また前水洗槽７内には、上下に対向する水洗ノズル１２が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各水洗ノズル１２から洗浄水をスプレーするようにしてある。
【００１８】
また、プレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂにはそれぞれ、上下に対向するノズル４が複数対、コンベア１０に沿って配置してある。上下に対向する各ノズル４の上側のノズル４はコンベア１０の上方位置に、下側のノズル４はコンベア１０の下方位置において、隣合うコロ１０ａの間の位置に配置してあり、上側のノズル４の吐出口５は下方に、下側のノズル４の吐出口５は上方に向けてある。これらの各ノズル４は、プレディップ槽２ａや本ディップ槽２ｂ内に貯留される薬液３の液面下に配置されるものである。ここで、この各ノズル４は、図２に示すように、吐出口５の先端の開口がスロット状に細長い形状となったスリット式ノズルとして形成してあり、吐出口５の開口の長手方向がコンベア１０による配線用板１の搬送方向と直交し、かつ吐出口５の開口と配線用板１の表面とが平行になるようにノズル４を配置してある。ノズル４の吐出口５の長手方向の寸法は、配線用板１の幅方向（すなわち搬送方向と垂直な方向）の寸法と同一か、それより大きく形成するのが望ましい。
【００１９】
プレディップ槽２ａの底部には循環槽１３が往パイプ１４と復パイプ１５で接続してあり、プレディップ槽２ａ内の薬液３を循環槽１３で濃度調整などして再生処理し、プレディップ槽２ａと循環槽１３の間で循環させるようにしてある。さらに循環槽１３から薬液３をプレディップ槽２ａの各ノズル４に供給し、各ノズル４から薬液３を噴出させるようにしてある。また本ディップ槽２ｂの底部には循環槽１６が往パイプ１７と復パイプ１８で接続してあり、本プレディップ槽２ｂ内の薬液３を循環槽１６で濃度調整などして再生処理し、本ディップ槽２ｂと循環槽１６の間で循環させるようにしてある。さらに循環槽１６から薬液３を本ディップ槽２ｂの各ノズル４に供給し、各ノズル４から薬液３を噴出させるようにしてある。
【００２０】
また、後水洗槽８内には、上下に対向する水洗ノズル１９が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各水洗ノズル１９から洗浄水をスプレーするようにしてある。さらに乾燥槽９内には、上下に対向する乾燥ノズル２０が複数対、コンベア１０に沿って配置してあり、各乾燥ノズル２０から乾燥した熱風を吐出するようにしてある。
【００２１】
しかして、銅箔などの金属箔を表面に張った金属箔張り配線用板や、内層用の回路を表面に形成した内層用配線板など、表面に導体金属層を設けた配線用板１を表面処理するにあたっては、まず配線用板１をコンベア１０で搬送してクリーナー槽６内を通過させ、この際にクリーナーノズル１１からクリーナー液を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面をクリーニングする。このクリーナー液としては、例えばモノエタノールアミンの４５ｗｔ％液など、アルカリ系の表面活性剤を用いるものであり、銅箔等の導体金属層の表面の汚れや錆を除去するクリーニングを行なうことができるものである。このようにクリーニングした後、配線用板１を前水洗槽７に移送して、コンベア１０で前水洗槽７を通過させ、この際に、水洗ノズル１２から洗浄水を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面を洗浄する。
【００２２】
次に、配線用板１を水洗槽７からプレディップ槽２ａに移送し、プレディップ槽２ａ内に貯留した薬液３に浸漬した状態で、コンベア１０で配線用板１を搬送してプレディップ槽２ａ内を通過させる。このように配線用板１をプレディップ槽２ａの薬液３に浸漬することによって、配線用板１の表面に設けた導体金属層の表面に薬液３を作用させ、前処理を行なう。このプレディップ槽２ａの薬液３ａとしては、例えば５〜１５ｗｔ％濃度の硫酸水溶液と３０〜４０ｗｔ％濃度の過酸化水素水溶液からなる混合液を用いるものであり、後述の本ディップ槽２ｂでのエッチング処理が均一に行なえるように、予備的な前処理を行なうことができるものである。
【００２３】
このとき、プレディップ槽２ａ内に貯留された薬液３ａの液面下に配置されたノズル４から薬液３ａが噴出されており、この薬液３ａの噴出によって、プレディップ槽２ａ内に貯留された薬液３ａを攪拌することができるものである。しかも、配線用板１より上側に配置されるノズル４の吐出口５は下方に、配線用板１より下側に配置されるノズル４の吐出口５は上方に向いているので、配線用板１の上下面に対してノズル４からの薬液３ａの噴出方向の延長線が交差するものであり、配線用板１の上下の表面に薬液３ａが吹き当てられるようになっている。従って、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３ａが作用し、導体金属層を効率良く表面処理することができるものである。
【００２４】
このようにプレディップ槽２ａで前処理をした後に、配線用板１を本ディップ槽２ｂに移送し、本ディップ槽２ｂ内に貯留した薬液３に浸漬した状態で、コンベア１０で配線用板１を搬送して本ディップ槽２ｂ内を通過させる。このように配線用板１を本ディップ槽２ｂの薬液３に浸漬することによって、配線用板１の表面に設けた導体金属層の表面に薬液３を作用させ、本処理を行なうことができるものである。この本ディップ槽２ｂの薬液３ｂとしては、硫酸過水系の処理液を用いることができるものであり、有機被膜形成成分を含有させたものを用いるのが好ましい。薬液３ｂ中の硫酸過水系成分で配線用板１の導体金属層の表面をエッチング処理することができるものであり、また有機被膜形成成分で配線用板１の表面に有機被膜を形成することができるものである。この有機被膜は、配線用板１に絶縁樹脂層を積層する際の配線用板と絶縁樹脂層との密着強度を高めるためのものである。
【００２５】
このとき、本ディップ槽２ｂ内に貯留された薬液３ｂの液面下に配置されたノズル４から薬液３ｂが噴出されており、この薬液３ｂの噴出によって、本ディップ槽２ｂ内に貯留された薬液３ｂを攪拌することができるものである。しかも、配線用板１より上側に配置されるノズル４の吐出口５は下方に、配線用板１より下側に配置されるノズル４の吐出口５は上方に向いているので、配線用板１の上下面に対してノズル４からの薬液３ｂの噴出方向の延長線が交差するものであり、配線用板１の上下の表面に薬液３ｂが吹き当てられるようになっている。従って、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３ｂが作用し、導体金属層を効率良く表面処理することができるものである。
【００２６】
このようにプレディップ槽２ａ及び本ディップ槽２ｂで配線用板１の表面の導体金属層を表面処理した後、配線用板１を後水洗槽８に移送して、コンベア１０で水洗槽８を通過させ、この際に、水洗ノズル１２から洗浄水を配線用板１の上下両面にスプレーし、配線用板１の表面を洗浄する。そして最後に、配線用板１を後水洗槽８から乾燥槽９に移送して、コンベア１０で乾燥槽９を通過させ、この際に、乾燥ノズル２０から熱風を配線用板１の上下両面に吹き当て、配線用板１を乾燥して処理を完了することができるものである。
【００２７】
上記のように、プレディップ槽２ａと本ディップ槽２ｂからなる処理槽２において、配線用板１を処理槽２内に貯留した薬液３に浸漬して表面処理するにあたって、処理槽２内に貯留された薬液３はノズル４から噴出される薬液３で攪拌されていると共に、ノズル４から噴出される薬液３が配線用板１の表面に吹き当てられているため、配線用板１の表面の導体金属層には、常に新鮮な薬液３が作用し、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、配線用板１の導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸は大きなブロック状になり、この導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層との密着強度を高く得ることができるものである。従って、導体金属層と絶縁樹脂層とのピール強度を確保することができるために、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要がないものであり、導体金属層の厚みが薄くなって規格を外れるようなことがなくなるものである。このとき、ノズル４から噴出された薬液３が配線用板１の表面に効率良く吹き当てられるように、ノズル４の吐出口５の先端から配線用板１の表面までの距離が１０ｍｍ〜３０ｍｍになるように、上下の各ノズル４を配置するのが好ましい。また、各ノズル４からの薬液３の噴出は、連続的な噴出や、間欠的な噴出など、その態様はどのようなものでもよい。
【００２８】
ここで、処理槽２内に配置されるノズル４として、上記のように、スロット状の細長い吐出口５を有するスリットノズルを用い、配線用板１の搬送方向と吐出口５の長手方向が直交するようノズル４を配置するようにしているので、ノズル４の吐出口５は配線用板１の幅方向を横切るように配置されており、吐出口５から噴出された薬液３は配線用板１の表面の幅方向に広く吹き当てられ、配線用板１の移動に伴なって配線用板１の全面に均一に吹き当てることができるものであり、配線用板１の表面の導体金属層を均一に表面処理することができるものである。
【００２９】
また、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５の向きは、図３（ａ）のように、ノズル４の吐出口５からの薬液３の噴出方向の延長線が配線用板１の表面と垂直になるように設定してもよいが、このときは、配線用板１の表面に対する薬液３の吹き当たりの圧力が高くなって、導体金属層のエッチング作用が強くなり過ぎ、導体金属層の厚みが薄くなるおそれがある。このために、図３（ｂ）のように、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５からの薬液３の噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板１の表面に垂直な方向からθ＝３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、配線用板１の表面に対するノズル４の吐出口５の向きを設定するのが好ましい。角度θが３０°未満であると、導体金属層に対する薬液のエッチング作用が強くなって導体金属層の厚みが薄くなる傾向がある。逆に角度θが４５°を超えると、配線用板１の表面に薬液３を吹き当てる作用が弱くなって、導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸が小さくなり、密着強度向上の効果を十分に得られなくなる傾向がある。ノズル４の吐出口５の傾斜の向きは、図３（ｂ）のように配線用板１の搬送方向に向けるようにしても、これとは逆に配線用板１の搬送方向と反対方向に向けるようにしてもいずれでもよい。
【００３０】
また、各ノズル４からの薬液３の噴出流量は、５〜２０Ｌ／ｍｉｎの範囲に設定するのが好ましい。薬液３の噴出流量が５Ｌ／ｍｉｎ未満であると、配線用板１の表面に薬液３を吹き当てる作用が弱くなって、導体金属層に薬液３の作用で形成される凹凸が小さくなり、密着強度向上の効果を十分に得られなくなる傾向がある。逆に薬液３の噴出流量が２０Ｌ／ｍｉｎを超えると、配線用板１の表面に対する薬液３の吹き当たりの圧力が高くなって、導体金属層のエッチング作用が強くなり、導体金属層の厚みが薄くなる傾向がある。
【００３１】
そして上記の各実施の形態のように、処理槽２内において、ノズル４は配線用板１の上側位置と下側位置に上下に対向させて配置してあり、上側のノズル４からの薬液３は配線用板１の上面に、下側のノズル４からの薬液３は配線用板１の下面にそれぞれ噴出されるが、上のノズル４からの薬液３の噴出流量と下のノズル４からの薬液３の噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎ以下になるように、上下の各ノズル４の噴出流量を設定するのが好ましい。上下のノズル４の噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎを超えると、配線用板１の上面の導体金属層と下面の導体金属層に対する表面処理が不均一になり、配線用板１の上面の導体金属層のピール強度と下面の導体金属層のピール強度の差が大きくなって、安定した品質を得ることが難しくなるものである。
【００３２】
【実施例】
次に、実施例によって本発明を具体的に説明する。
【００３３】
表面処理用ラインは図１の構成の富士機工社製の水平ディッピングラインを使用した。そしてこのラインの処理槽２の本ディップ槽２ｂにおいて、上下に対向させてスリットノズル４を上側に１４本、下側に１４本、それぞれ約５０ｃｍの水平間隔で配置して設け、配線用板１とノズル４の先端との間隔が２０ｍｍになるように設定した。また本ディップ槽２ｂ内の薬液３ｂとしてマクダーミッド社の硫酸過水系の「ＭＢ−１００」プロセス液（ＭＢ−１００Ａ液、Ｂ液、Ｃ液、硫酸の混合液）を３０℃に調整して用い、コンベア１０による搬送スピードを４．０ｍ／ｍｉｎに設定した。処理に供する配線用板１としては、上下両面に３５μｍ厚の銅箔を張った厚み０．２ｍｍ、サイズ３４５ｍｍ×５１０ｍｍの銅張りエポキシ樹脂積層板（松下電工社製「ＣＲ１７６６ＰＧ」を用いた。
【００３４】
（条件１）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を４５Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を４０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３５】
（条件２）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を２２Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を２０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３６】
（条件３）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を１２Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を１０Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３７】
（条件４）
上のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を７Ｌ／ｍｉｎ、下のノズル４からの薬液３ｂの噴出流量を５Ｌ／ｍｉｎに固定し、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°、３０°、４５°、７０°の４段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。
【００３８】
上記の各条件１〜条件４で表面処理した配線用板１を用い、その上下にそれぞれ厚み０．２ｍｍのプリプレグ（松下電工社製「Ｓ１６６１ＧＧ」）を２枚ずつ重ね、加熱加圧して積層成形をした。この積層成形の際の温度条件は、６０℃で４０分、６．０℃／分の速度での昇温を１０分、１２０℃で２０分、２．０℃／分の速度での昇温を３０分、１８０℃で８５分、さらに冷却を２０分に設定し、圧力条件は、０．１ＭＰａ（１ｋｇ／ｃｍ２）で４９分、０．５９ＭＰａ(６ｋｇ／ｃｍ２）で１分、０．６９ＭＰａ(７ｋｇ／ｃｍ２）で１０分、０．３５ＭＰａ(３．６ｋｇ／ｃｍ２）で１０分、４．２ＭＰａ(４３ｋｇ／ｃｍ２）で終了までに設定した。そしてこのようにして得られた４層板について、プリプレグによる絶縁樹脂層とその内層の銅箔とのピール強度を測定し、また内層の銅箔の厚みを測定することによって、エッチング量を求めた。結果を表１に示す。尚、条件１〜条件４におけるピール強度とエッチング量は、配線用板１の上側の銅箔と下側の銅箔の平均値である。
【００３９】
【表１】
2004207403.tif 000003
【００４０】
表１にみられるように、薬液３ｂの噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎの範囲に設定することが好ましく、ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを３０°〜４５°の範囲に設定することが好ましいことが確認される。
【００４１】
（条件５）
各ノズル４の吐出口５の傾斜角度θを０°に固定し、また下のノズル４の噴出流量を２０Ｌ／ｍｉｎに固定し、上のノズル４の噴出流量を１０Ｌ／ｍｉｎ、１５Ｌ／ｍｉｎ、２０Ｌ／ｍｉｎ、２５Ｌ／ｍｉｎ、３０Ｌ／ｍｉｎの５段階で変えて、配線用板１の表面処理を行なった。次に、この条件５で表面処理した配線用板１を用い、上記と同様に積層成形をして４層板を得た。そしてこの４層板について、プリプレグによる絶縁樹脂層とその内層の上下の各銅箔とのピール強度を測定した。結果を表２に示す。
【００４２】
【表２】
2004207403.tif 000004
【００４３】
表２にみられるように、上のノズル４と下のノズル４の薬液３ｂの噴出流量の差が５Ｌ／ｍｉｎ以内であれば、配線用板１の上下の銅箔のピール強度の差を１．０Ｎ／ｃｍ以内に抑えられることが確認される。
【００４４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る配線用板の表面処理方法は、表面に導体金属層を設けた配線用板を処理槽内の薬液に浸漬すると共に搬送することによって、導体金属層の表面を薬液でエッチング処理するにあたって、処理槽内の薬液の液面下に配置されたノズルから薬液を噴出しながら、配線用板を薬液に浸漬するようにしたので、処理槽に貯留された薬液はノズルから噴出される薬液で攪拌され、配線用板の表面の導体金属層には常に新鮮な薬液が作用し、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要なく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４５】
また請求項２の発明は、請求項１において、ノズルとして、スロット状の細長い吐出口を有するスリットノズルを用い、配線用板の搬送方向と吐出口の長手方向が略直交するようにノズルを配置するようにしたので、ノズルの吐出口は配線用板の幅方向を横切るように向いており、吐出口から噴出された薬液を配線用板の表面の全面に均一に作用させることができ、配線用板の導体金属層を均一に表面処理することができるものである。
【００４６】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、処理槽内を搬送される配線用板の表面にノズルの噴出方向の延長線が交差するように、ノズルを処理槽内に配置するようにしたので、ノズルから噴出される薬液が配線用板の表面に吹き当てられ、配線用板の表面の導体金属層に常に新鮮な薬液を作用させることができ、導体金属層を効率良く表面処理してエッチングすることができるものであり、導体金属層のエッチング処理量を大きくする必要なく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４７】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、処理槽内を搬送される配線用板の表面に対するノズルの噴出方向の延長線の交差角度が、配線用板の表面に垂直な方向から３０°〜４５°の範囲の角度で傾斜するように、ノズルを配置するようにしたので、導体金属層のエッチング量が大きくなることなく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４８】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、ノズルからの薬液の噴出流量を５〜２０Ｌ／ｍｉｎに設定するようにしたので、導体金属層のエッチング量が大きくなることなく、導体金属層とこの上に積層される絶縁樹脂層とのピール強度を高く得ることができるものである。
【００４９】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、配線用板を略水平姿勢で処理槽内を搬送すると共に、配線用板の上側と下側の位置にそれぞれノズルを配置し、上のノズルからの薬液の噴出流量と下のノズルからの薬液の噴出流量の差を５Ｌ／ｍｉｎ以下に設定するようにしたので、配線用板の上面の導体金属層と下面の導体金属層に対する表面処理を均一に行なうことができ、配線用板の上面の導体金属層のピール強度と下面の導体金属層のピール強度の差を小さくすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す概略図である。
【図２】同上のノズルの一例を示すものであり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】同上のノズルの一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
【符号の説明】
１  配線用板
２  処理槽
３  薬液
４  ノズル
５  吐出口
【図１】
2004207403.tif 000005
【図２】
2004207403.tif 000006
【図３】
2004207403.tif 000007