(57)【要約】【課題】樹脂成形体によってプリント基板等の実装基板とコアとを確実に絶縁することができる表面実装チョークコイルを提供することにある。【解決手段】上面に磁芯部１５を一体に突設した底面部１２及びこの底面部の周囲に一体に設けられた周壁部１３を有する上部開口のコア１１と、磁芯部に巻回された巻線１６と、巻線を覆うようにコアの上部開口に設けられた平板状の磁性体１７とから構成され、実装基板に実装される表面実装チョークコイルであって、コアの底面部における下面に樹脂成形体１８を設け、この樹脂成形体に巻線の端末１６ａと接続される端子２１を設け、樹脂成形体によって実装基板とコアとを絶縁したことを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に磁芯部を一体に突設した底面部及びこの底面部の周囲に一体に設けられた周壁部を有する上部開口のコアと、前記磁芯部に巻回された巻線と、前記巻線を覆うように前記コアの上部開口に設けられた平板状の磁性体とから構成され、実装基板に実装される表面実装チョークコイルであって、
前記コアの底面部における下面に樹脂成形体を設け、この樹脂成形体に前記巻線の端末と接続される端子を設け、前記樹脂成形体によって前記実装基板とコアとを絶縁したことを特徴とする表面実装チョークコイル。
【請求項２】
底面部及びこの底面部の周囲に一体に設けられた周壁部を有する上部開口のコアと、前記コアの上部開口を覆うように設けられ、下面に磁芯部を一体に突設した平板状の磁性体と、前記磁芯部に巻回された巻線とから構成され、実装基板に実装される表面実装チョークコイルであって、
前記コアの底面部における下面に樹脂成形体を設け、この樹脂成形体に前記巻線の端末と接続される端子を設け、前記樹脂成形体によって前記実装基板とコアとを絶縁したことを特徴とする表面実装チョークコイル。
【請求項３】
前記樹脂成形体は、底面部及び側壁部を有しており、この底面部及び側壁部には多数の放熱孔が設けられていることを特徴とする請求項１または２記載の表面実装チョークコイル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、超小型のシールドタイプの表面実装チョークコイルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器は、高集積化及び高周波化により大幅に多機能化、さらに小型軽量化が進んでいる。高集積化の電子機器としてノートパソコンをみると、多機能、高品位の流れとして、ＣＰＵの高速化（処理能力向上）に伴い、記録装置やＣＰＵ等の電力を供給する各ラインごとに大電流化が進んでいる。大電流化及び高集積化が進むに従い、回路上の発熱が大きくなり、これら発熱を抑制することが重要な課題である。
【０００３】
従来のノートパソコン等の各種電子機器に使用されているチョークコイルとしては、その構成部品である軟磁性を有するコア材料としてＮｉ−Ｚｎ系フェライト、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライト、Ｆｅ系合金の圧粉磁芯等を使用したタイプが商品化されている。
【０００４】
Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトは、飽和磁束密度が低いために直流重畳特性が低いが、比抵抗が高いため高周波特性に優れている。Ｆｅ系合金の圧粉磁束の飽和磁束密度はＮｉ−Ｚｎ系フェライトより高いために直流重畳特性に優れているが、比抵抗が低いために高周波でコアロスが急激に増大するといった問題がある。
【０００５】
これらの問題点を改善して要求に応える軟磁性材料として、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトが挙げられる。しかし、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの場合、直流重畳特性及び高周波でのコアロスについては改善できるものの、高集積化が進んでいる現在、実装基板に実装したチョークコイルの底面部の下面を実装基板のランドパターンが存在し、実装基板と磁性体の間で絶縁不良が発生する等の問題がある。従来、これら絶縁不良を防ぐ方策としてボビンを用いたり、樹脂モールドする等の手段がとられていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ボビンを用いた場合は形状の制約が大きくなり、近年の小型化の対応への限界、あるいはチョークコイルを樹脂モールドした場合、樹脂硬化の際に磁性体に応力が加わり、コアロスの増大やインダクタンスのばらつきを招く等の問題があった。
【０００７】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、簡単な構造で、実装基板とコアとの間を確実に絶縁することができるとともに、インダクタンスのばらつきの少ない表面実装チョークコイルを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明は、前記目的を解決するために、請求項１は、上面に磁芯部を一体に突設した底面部及びこの底面部の周囲に一体に設けられた周壁部を有する上部開口のコアと、前記磁芯部に巻回された巻線と、前記巻線を覆うように前記コアの上部開口に設けられた平板状の磁性体とから構成され、実装基板に実装される表面実装チョークコイルであって、前記コアの底面部における下面に樹脂成形体を設け、この樹脂成形体に前記巻線の端末と接続される端子を設け、前記樹脂成形体によって前記実装基板とコアとを絶縁したことを特徴とする。
【０００９】
請求項２は、底面部及びこの底面部の周囲に一体に設けられた周壁部を有する上部開口のコアと、前記コアの上部開口を覆うように設けられ、下面に磁芯部を一体に突設した平板状の磁性体と、前記磁芯部に巻回された巻線とから構成され、実装基板に実装される表面実装チョークコイルであって、前記コアの底面部における下面に樹脂成形体を設け、この樹脂成形体に前記巻線の端末と接続される端子を設け、前記樹脂成形体によって前記実装基板とコアとを絶縁したことを特徴とする。
【００１０】
請求項３は、請求項１または２の前記樹脂成形体は、底面部及び側壁部を有しており、この底面部及び側壁部には多数の放熱孔が設けられていることを特徴とする。
【００１１】
前記構成によれば、樹脂成形体によってプリント基板等の実装基板とコアとを確実に絶縁することができ、しかも樹脂成形体を構成する底面部及び側壁部に多数の放熱孔を設けることにより、放熱効果を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１３】
図１及び図２は第１の実施形態を示し、図１は表面実装チョークコイルの分解斜視図、図２は表面実装チョークコイルを実装基板に実装した状態の斜視図である。
【００１４】
図１に示すように、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトからなるコア１１は、矩形状の底面部１２を有している。この底面部１２の両端部には上方へ突出する互いに対向する円弧凹面部１３ａを有する一対の周壁部１３が一体に立設され、底面部１２の両側部には互いに対向する切欠部１４が設けられている。さらに、底面部１２の中央部には上方に突出する円柱状の磁芯部１５が突出され、上部開口のコア１１が形成されている。
【００１５】
コア１１の磁芯部１５には空芯コイルからなる巻線１６が嵌合されており、この巻線１６の両端末１６ａは外方に導出されている。さらに、コア１１の上部開口を閉塞するようにＭｎ−Ｚｎ系フェライトからなる平板状の磁性体１７が設けられ、この磁性体１７の両端部はコア１１の周壁部１３の上端面に熱硬化性合成樹脂接着剤によって固定されている。磁性体１７の両側部にはコア１１の切欠部１４に対応する切欠部１７ａが設けられている。
【００１６】
さらに、コア１１の底面部１２における下面には樹脂成形体１８が熱硬化性合成樹脂接着剤によって固定されている。樹脂成形体１８の底面部１８ａは、コア１１の周壁部１３を含む底面部１２と略同一サイズの矩形状で、両側部にはコア１１の切欠部１４を閉塞する両側板１９が上方に突出して設けられ、この両端部は周壁部１３に接合する接合面１９ａが設けられている。
【００１７】
さらに、樹脂成形体１８の下面から両側板１９の外側面に亘って連続する凹溝２０が設けられ、この凹溝２０には端子２１が固定されている。端子２１は凹溝２０の深さに略等しい板厚の帯状片をＬ字状に折曲することにより形成されている。端子２１の下端折曲部２１ａは樹脂成形体１８の底面部１８ａの下面に突出し、上端部は両側板１９より上方に突出している。そして、この端子２１の突出部には巻線１６の端末１６ａが絡げた状態で半田付けされている。
【００１８】
このように構成された表面実装チョークコイルは、図２に示すように、ランドパターンを有する実装基板２２に実装されるが、コア１１の底面部１２の下面には樹脂成形体１８が設けられているため、樹脂成形体１８によって実装基板２２とコア１１とを電気的に絶縁することができる。
【００１９】
また、コア１１及び磁性体１７がＭｎ−Ｚｎ系フェライトによって形成されているため、直流重畳特性及び高周波でのコアロスを改善でき、インダクタンスのばらつきを減少できる。しかも、高集積化によって実装基板２２にランドパターンが存在しても、実装基板２２とコア１１との間を完全に電気的に絶縁でき、信頼性の向上を図ることができる。
【００２０】
なお、前記実施形態においては、端子２１の突出部に巻線１６の端末１６ａが絡げた状態で半田付けしたが、端子に切り込み部を設けてクリップ構造とし、このクリップに巻線１６の端末１６ａを挟み込む、あるいはスポット溶接やヒュージング溶接等によって固定してもよい。
【００２１】
図３は第２の実施形態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、樹脂成形体１８の底面部１８ａ及び両側板１９に小孔からなる多数の放熱孔２３を設けたものであり、他の構成は第１の実施形態と同じである。
【００２２】
本実施形態によれば、第１の実施形態の実装基板２２とコア１１との間の電気的に絶縁効果に加え、放熱効果が得られる。
【００２３】
図４は第３の実施形態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、磁芯部１５を上下に２分割し、上部磁芯部１５ａを磁性体１７の下面に一体に設け、下部磁芯部１５ｂをコア１１に一体に設けたものである。
【００２４】
図５は第４の実施形態を示し、第１及び第３の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、樹脂成形体１８を左右に２分割し、コア１１の底面部１２の下方に隙間２４が形成されるようにしたものである。この隙間２４は放熱効果を向上させるという効果がある。
【００２５】
図６は第５の実施形態を示し、第１の実施形態と同一構成部分は同一番号を付して説明を省略する。本実施形態は、巻線を平角銅線のエッジワイズ巻きの巻線２５とし、巻線２５の端部を端子２５ａとしたものである。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、樹脂成形体によってプリント基板等の実装基板とコアとを確実に絶縁することができ、しかも樹脂成形体を構成する底面部及び側壁部に多数の放熱孔を設けることにより、放熱効果を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施形態を示し、チョークコイルの分解斜視図。
【図２】同実施形態を示し、表面実装チョークコイルを実装基板に実装した状態の斜視図。
【図３】この発明の第２の実施形態を示し、チョークコイルの分解斜視図。
【図４】この発明の第３の実施形態を示し、チョークコイルの分解斜視図。
【図５】この発明の第４の実施形態を示し、チョークコイルの分解斜視図。
【図６】この発明の第５の実施形態を示し、チョークコイルの分解斜視図。
【符号の説明】
１１…コア、１２…底面部、１３…周壁部、１５…磁芯部、１６…巻線、１７…磁性体、１８…樹脂成形体、２１…端子、２３…放熱孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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