(57)【要約】【課題】チップ型電子部品収納台紙とボトムテープの接着性を良好とし、チップ型電子部品収納台紙の使用工程でのボトムテープの剥離によるチップ型電子部品の脱落を防止し、かつチップ型電子部品の錆を防ぐ。【解決手段】チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びそれを用いたチップ型電子部品収納台紙において、裏面（ボトムテープを貼る面）にエチレンイミン誘導体を含有させる。エチレンイミン誘導体は他の水溶性高分子を混合して塗布することが好ましく、さらに他の水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。エチレンイミン誘導体は中でもポリエチレンイミンであることが好ましく、エチレンイミン誘導体の塗布量が０．０１〜２．０ｇ／ｍ２の範囲にあることが好ましい。【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、裏面（ボトムテープを貼る面）にエチレンイミン誘導体を含有することを特徴とするチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
【請求項２】
前記エチレンイミン誘導体は、他の水溶性高分子と混合して塗布されることを特徴とする請求項１のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記他の水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項２のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
【請求項４】
前記エチレンイミン誘導体がポリエチレンイミンであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
【請求項５】
前記エチレンイミン誘導体の塗布量が０．０１〜２．０ｇ／ｍ２の範囲にある請求項１〜４のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材にその表面側に開口している複数個の凹部又は表裏両面に貫通する複数個の透孔が形成されているチップ型電子部品収納台紙。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びそれを用いるチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、さらに詳しくは、錆などのチップ型電子部品への悪影響がなく、ボトムテープとの接着性が良好であるチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びそれを用いたチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップ型電子部品収納台紙用紙基材は、通常次のように加工処理をして、チップ型電子部品収納台紙として、電子部品のキャリアとして使用される。
▲１▼所定の幅にスリットする。
▲２▼所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
▲３▼台紙の裏面にボトムテープを接着する。なお、台紙とボトムテープを接着する方法は、台紙とボトムテープを重ね、ボトムテープ上から熱と圧力を加えて接着する所謂ヒートシール法で行われる。
▲４▼チップ型電子部品を充填する。
▲５▼台紙の表面（トップ側）にカバーテープを接着する。なお、台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する所謂ヒートシール法で行われる。
▲６▼所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
▲７▼最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
上記のように使用されることから、台紙の重要品質項目として、錆などチップ型電子部品への悪影響のないこと、ボトムテープ、カバーテープとの接着性の良好なことが挙げられていた。とくにボトムテープは使用する工程で剥離されることはなく、高度な接着性が望まれている。ボトムテープとの接着性が弱いと、チップ型電子部品を収納した台紙がボトムテープ面を内側にしてカセットリールなどに巻きつけられた場合に、ボトムテープが剥離してしまい、収納されていたチップ型電子部品が脱落してしまう問題があった。
【０００４】
このような問題を解決するために、例えば実開昭５６−２３００号公報（特許文献１）では常温では粘着性を有さない接着剤層を設けてボトムテープとの接着性向上を図ったり、また特開平７−１３７７６７号公報（特許文献２）ではボトムテープと接触する表面の表面粗さ（Ｒｍａｘ）を特定値以下にすることでボトムテープの接着性向上を図っている。しかし、これらの技術ではまだ十分に満足できるボトムテープとの接着性を得ることはできていなかった。
【０００５】
【特許文献１】
実開昭５６−２３００号公報
【特許文献２】
特開平７−１３７７６７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びそれを用いるチップ型電子部品収納台紙において、ボトムテープの接着性不良によるチップ型電子部品の脱落を防ぎ、安定したチップ型電子部品供給ができるチップ型電子部品収納台紙用紙基材及びそれを用いたチップ型電子部品収納台紙を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は以下の発明を包含する。
（１）チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙用紙基材において、裏面（ボトムテープを貼る面）にエチレンイミン誘導体を含有したチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
（２）前記エチレンイミン誘導体は他の水溶性高分子を混合して塗布された（１）のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
（３）前記他の水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種である（２）のチップ型電子部品収納台紙。
（４）前記エチレンイミン誘導体がポリエチレンイミンである（１）〜（３）のいづれかに記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
（５）前記エチレンイミン誘導体の塗布量が０．０１〜２．０ｇ／ｍ２の範囲にある（１）〜（４）のいずれかに記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材。
（６）（１）〜（５）のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙用紙基材に、その表面側に開口している複数個の凹部又は表裏両面に貫通する複数個の透孔が形成されているチップ型電子部品収納台紙。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明者らは、従来技術のチップ型電子部品収納台紙のボトムテープとの接着性が不十分で、ボトムテープが使用する工程で不用意に剥離してしまい、チップ型電子部品が脱落してしまう問題について改善を検討した結果、チップ型電子部品収納台紙用紙基材の裏面（ボトムテープを貼る面）にエチレンイミン誘導体を含有させることによって、問題を解決できることが分かり、発明を完成させた。
【０００９】
本発明者らは、チップ型電子部品収納台紙の裏面にボトムテープを貼る際にヒートシール技術が使用され、そのヒートシールの接着性向上にはエチレンイミン誘導体やエチレンーアクリル酸共重合体塩などが裏面に存在していることが有効であることを見出した。さらに検討を進め、エチレンーアクリル酸共重合体塩などはチップ型電子部品を錆させる可能性が高く不適当であることも見出したのである。
【００１０】
また、エチレンイミン誘導体を裏面に含有させるには単独で含有させるより他の水溶性高分子、特にポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも１種類と共に存在することにより更に効果的に、接着性向上効果が発現されることも見出した。エチレンイミン誘導体と他の水溶性高分子は共に混合して塗布する事により、裏面に含有させる事が好ましい。これはエチレンイミン誘導が紙層中しみ込まず、水溶性高分子と共に裏面表面に留まることにより、ボトムテープとの接着性と共に、紙表面強度が同時に強化されるためと思われる。
【００１１】
本発明において、エチレンイミンの塗布量はチップ型電子部品収納台紙用紙基材の表面平滑度などによって適宜調整できるが、０．０１〜２．０ｇ／ｍ２が好ましい。０．０１ｇ／ｍ２未満では接着性向上の効果が不十分であり、２．０ｇ／ｍ２以上塗布しても紙中への浸透分が多くなり、効果の向上は期待できず不経済である。
【００１２】
本発明のエチレンイミン誘導体としては、モノエタノールアミンを出発物質として製造されるエチレンイミンを開環重合したものや、アミノエチル化したものや、アジリジニル化したものなどが使用できるが、開環重合したポリエチレンイミンが最も効果が大きい。
【００１３】
エチレンイミン誘導体の中で最も効果の大きいポリエチレンイミンとしては、分子量２５０〜１００，０００程度のものがあるが、分子量５０，０００以上ののものがより効果的である。
【００１４】
使用本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材に使用する原料パルプは各種のものが使用でき、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ、合成パルプ等がある。これらのパルプは単独でも、二種以上混合使用しても良い。中でもチップの錆の原因となる還元性硫黄、硫酸イオン、塩素イオンなどの不純物の少ないものが好ましい。
【００１５】
本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材で使用される内添薬品はサイズ剤としては、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤が使用できる。またサイズ剤以外にも必要に応じて種々の薬品を使用できる。例えば、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリン等の耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。これらもパルプ同様、チップの錆の原因となる硫酸イオン、塩素イオンを含まないものが好ましい。
【００１６】
本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材は単層抄きでも多層抄きでもよいが、中に収納するチップ型電子部品の大きさにより決ってくるが、一般に３００〜１０００ｇ／ｍ２程度の坪量の大きいものになるため、地合いのとりやすい多層抄きのほうが好ましい。
【００１７】
本発明のチップ型電子部品収納台用紙基材の表面（カバーテープを貼る面）には必要に応じて、ポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドなどの薬品を塗布することができる。
【００１８】
本発明において、チップ型電子部品収納台用紙基材の裏面にエチレンイミン誘導体やその他水溶性高分子を塗布する手段としては、例えばバーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が使用できる。
【００１９】
本発明のチップ型電子部品収納台紙用紙基材からチップ型電子部品収納台用紙が製造される。収納台紙を製造するには紙基材に、その長手方向にそってチップ型電子部品を収納するための、表面（トップテープ貼着面）に開口している所望寸法の多数の窪み（角孔、凹部）又は表裏面に貫通する所望寸法の貫通孔を所定間隔あけて形成し、台紙を搬送するための所望寸法の丸孔を所望間隔あけて形成する。
【００２０】
本発明のチップ型電子部品収納台紙に貼着されるボトムテープは一般に基材と接着剤層からなり、接着剤層はポリエチレン樹脂などの好ましくは融点９０〜１３０℃、より好ましくは１０５〜１１５℃のポリオレフィン樹脂から形成され、ヒートシール法により紙基材に接着することができる。ボトムテープの基材としては薄葉紙（坪量１０〜２０ｇ／ｍ２）が用いられる。
【００２１】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。なお、配合、濃度等を示す数値は、固型分又は有効成分の質量基準の数値である。また、実施例、比較例で抄造した紙はＪＩＳ  Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、ボトムテープ接着テスト、発錆テストなどを行った。
【００２２】
＜ボトムテープ接着テスト法＞
チップ型電子部品を収納する台紙を８ｍｍ幅のテープ状にカットし、ボトムテープのヒートシール機として、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６００」機を用い、ボトムテープとして日本マタイ（株）製のボトムテープ「チップボトムテープ  ＳＰタイプ」を使用して、ヒートシール温度１５０℃でボトムテープをヒートシールした。
ヒートシール直後、試料のボトムテープ面を内側にして、直径１０ｃｍの円管に試料を巻き付けて、試料に歪みを与え、その歪みによるボトムテープの剥離状況を目視で官能評価した。評価基準は下記の通りである。
【００２３】
ボトムテープ剥離状況評価基準
○    ：まったく剥離していない。
○〜△：接着面積の０％を越えて５％までの面積で剥離が生じた。
△    ：接着面積の５％を越えて１０％までの面積で剥離が生じた。
×    ：接着面積の１０％を越えて剥離が生じた。
【００２４】
＜発錆テスト法＞
チップ型電子部品を収納する台紙を８ｍｍ幅のテープ状にカットし、さらに長さ２５ｃｍにカットしたもの８枚を測定試料とする。
容量１００ｍｌの蓋付ガラス製秤量瓶に測定試料８枚を入れ、さらに錆のない銀製の１ｍｍ×１ｍｍ×１．５ｍｍの金属片を２０個入れ、蓋をして１５０℃の恒温器に１時間入れる。
２０℃で３０分放冷後、金属片だけをポリエチレン製の袋に入れて、錆の発生状況を目視で評価する。評価基準は下記の通りである。
【００２５】
○    ：テスト前と同様で変化無し。
○〜△：変色した金属片が１〜３個。
△    ：変色した金属片が４〜６個。
×    ：変色した金属片が７個以上。
【００２６】
実施例１
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用にはＮＢＫＰ３０％、ＬＢＫＰ７０％を混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４００ｍｌのパルプを調製し、中層用にはＮＢＫＰ２０％、ＬＢＫＰ２０％、上質古紙２０％、新聞古紙４０％の配合でＣＳＦ３５０ｍｌのパルプを調製し、裏層用にはＮＢＫＰ２５％、ＬＢＫＰ２５％、新聞古紙５０％の配合でＣＳＦ４００ｍｌのパルプを調製した。それぞれのパルプスラリーに硫酸バンドを添加してＰＨ６．０に調整した。以上の条件のパルプスラリーを円網３層抄合わせ抄造機で、それぞれ表層１００ｇ／ｍ２、中層２００ｇ／ｍ２、裏層５０ｇ／ｍ２で抄き合わせ、坪量３５０ｇ／ｍ２の原紙を抄造し、キャレンダーコーターで裏層表面に日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００）を水で濃度４質量％に希釈して、乾燥塗布量として０．５ｇ／ｍ２になるように塗布し、厚さ、０．４２ｍｍのチップ型電子部品収納台紙用紙器材を製造した。
【００２７】
実施例２
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００、樹脂分３０重量％）を水で濃度４質量％に希釈して、クラレ（株）製「ＰＶＡ−１１７」（ポリビニルアルコール重合度１７００）の４重量％水溶液を乾燥質量比で１０：９０となるように混合し、合計の乾燥塗布量が０．５ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００２８】
実施例３
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００）を水で濃度６質量％に希釈して、日本ＰＭＣ（株）製「ＳＴ１８３Ｈ」（ポリアクリルアミド、分子量４５００００）の６質量％水溶液を乾燥重量比で３０：７０となるように混合し、合計の乾燥塗布量が１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００２９】
実施例４
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００）と王子コーンスターチ（株）製「エースＡ」（酸化デンプン）の６重量％水溶液を乾燥重量比で３０：７０となるように混合し、合計の乾燥塗布量が１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３０】
実施例５
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００）を水で濃度２質量％に希釈して、クラレ（株）製「ＰＶＡ−１１７」（ポリビニルアルコール重合度１７００）の４重量％水溶液を乾燥質量比で５：９５となるように混合し、合計の乾燥塗布量が０．３ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３１】
実施例６
キャレンダーコーターでの塗布の替わりにオフマシンのバーコーターで、日本触媒（株）「ポリメントＳＫ−１０００」（アミノエチル化エチレンイミン  エマルジョン）を水で希釈して濃度１５質量％にして、乾燥塗布量として１．８ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３２】
実施例７
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、日本触媒（株）製「エポミンＰ−１０００」（ポリエチレンイミン、分子量７０，０００、）を水で濃度３質量％に希釈して、クラレ（株）製「ＰＶＡ−１１７」（ポリビニルアルコール重合度１７００）の３．５質量％水溶液を乾燥重量比で２：９８となるように混合し、合計の乾燥塗布量が０．４ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３３】
比較例１
キャレンダーコーターでの塗布は行わず、その他の条件は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３４】
比較例２
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、クラレ（株）製「ＰＶＡ−１１７」（ポリビニルアルコール重合度１７００）の４質量％水溶液を乾燥塗布量が０．５ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３５】
比較例３
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、住友精化（株）製「ザイクセンＮ」（エチレン・アクリル酸共重合体ナトリウム塩）の６質量％水溶液を乾燥塗布量が１．０ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３６】
比較例４
キャレンダーコーターでの塗布薬品として、製鉄化学（株）製「ザイクセンＮ」（エチレン・アクリル酸共重合体ナトリウム塩）のＸ重量％水溶液を乾燥塗布量が０．５ｇ／ｍ２になるように塗布した以外は実施例１と同様にして、チップ型電子部品収納台紙用紙基材を製造した。
【００３７】
以上の実施例、比較例のボトムテープ接着テスト結果および発錆テスト結果を表１に示す。
【００３８】
【表１】
2004306986.tif 000002
【００３９】
【発明の効果】
実施例と比較例の対比から明らかなように、本発明の要件を満たすチップ型電子部品収納台紙用紙基材はボトムテープの接着性が向上し、かつ錆を発生させることがなく、チップ型電子部品収納台紙としての適性が優れている。