(57)【要約】電気回路パターンの検査のための方法であって、電気回路パターンにおける潜在的な欠陥を決定するために、電気回路パターンの連続的に取得される画像の第１次の検査を実行し、前記第１次の検査中に前記電気回路パターンにおける潜在的な欠陥を識別するやいなや、前記第１次の検査を中断し、前記潜在的な欠陥を含む前記連続的に取得された画像の一部について第２の評価を実行し、前記第２の評価の完了に続いて、前記第１次の検査を再開すること、を含む。【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気回路パターンの検査のための方法であって、
電気回路パターンにおける潜在的な欠陥を決定するために、前記電気回路パターンの連続的に取得される画像の第１次の検査を実行し、
前記第１次の検査中に前記電気回路パターンにおける潜在的な欠陥を識別するやいなや、前記第１次の検査を中断し、前記連続的に取得された画像の前記潜在的な欠陥を含む部分について第２の評価を実行し、
前記第２の評価の完了に続いて、前記第１次の検査を再開すること、を含む方法。
【請求項２】
前記連続的に取得される画像は、検査すべき電気回路パターンを連続的に走査することによって取得される、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記連続的に取得される画像は、前記電気回路パターンの２次元の領域を連続的に画像化することによって取得される、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１次の検査を実行することは、前記連続的に取得される画像が取得される速度よりも速い検査速度で前記連続的に取得される画像を検査することからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記連続的に取得される画像の一部を、それらが前記第２の評価を実行する間に取得されるときにバッファリンングすることをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記連続的に取得される画像の一部を、それらが前記第２の評価を実行する間に取得されるときにバッファリンングすることをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記第１次の検査を再開することは、前記検査速度よりも速い速度で前記バッファリングされた部分を検査し、次に、連続的に取得される前記画像の追加としての部分を前記検査速度でさらに検査することからなる、請求項６に記載の方法。
【請求項８】
前記連続的に取得される画像の第１次の検査を実行することは、前記電気回路パターンの輪郭表現を検査することからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
第２の評価を実行することは、前記第１次の検査のアルゴリズムと異なるアルゴリズムセットからなる、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第２の評価を実行することは、前記第１次の検査よりも多くコンピュータリソースを必要とするアルゴリズムセットからなる、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
電気回路パターンを検査するための方法であって、画像取得時間間隔の間に電気回路パターンの画像を取得し、前記画像が取得される速度よりも速い速度で、前記画像について第１次の検査を実行し、
前記第１次の検査に応じて、前記第１次の検査および追加の評価を実行する時間間隔が前記画像取得時間間隔と実質的に同じである状態で、前記画像の一部について前記追加の評価を実行すること、を含む方法。
【請求項１２】
前記第１次の検査および前記追加の評価は、両方共に、同じコンピュータプロセッサを用いて実行される、請求項１１に記載の電気回路の検査のための方法。
【請求項１３】
前記第１次の検査の実行は、第１のアルゴリズムセットを採用し、前記追加の評価を実行することは、前記第１のアルゴリズムセットと異なる第２のアルゴリズムセットを用いることを含む、請求項１１に記載の電気回路の検査のための方法。
【請求項１４】
前記第２のアルゴリズムセットは、前記第１のアルゴリズムセットよりも多くのコンピュータリソースを用いる、請求項１３に記載の電気回路の検査のための方法。
【請求項１５】
前記第２のアルゴリズムセットは、前記画像の所定の部分を検査するのに、前記第１のアルゴリズムセットよりも長い時間間隔を必要とする、請求項１３に記載の電気回路の検査のための方法。
【請求項１６】
前記第１次の検査は、前記電気回路パターン上に潜在的な欠陥が識別されることに応答して中断され、前記追加の評価は、前記潜在的な欠陥が識別された画像部分について実行される、請求項１２に記載の電気回路の検査のための方法。
【請求項１７】
前記画像を取得することは、前記電気回路パターンの輪郭表現を取得することを含む、請求項１１に記載の方法。
【請求項１８】
電気回路パターンを検査するための方法であって、検査すべき前記電気回路パターンの画像を取得し、対応の基準データ部分よりも、第１の相違閾値よりも大きな差だけ異なっている、前記画像の一部を識別し、前記一部について微小位置合わせを実行し、
前記電気回路パターン内の欠陥を決定するために微小位置合わせされた部分を評価すること、を含む方法。
【請求項１９】
前記画像を取得することは、前記検査すべき電気回路の輪郭を含む輪郭表現を取得することからなる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記識別することは、対応の基準データからの差が前記第１の相違閾値よりも大きい輪郭のセグメントを抽出することからなる、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記微小位置合わせは、対応の基準データ部分と異なる部分と前記対応の基準データ部分とを反復プロセスで整列させることからなる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記微笑位置合わせは、対応の基準データ部分と異なる部分と前記対応の基準データ部分とを整列ポイントを基準にして整列させることからなる、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記整列ポイントは、輪郭の導体側と前記輪郭の基板側とを表すベクトルと対応付けられている、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】
前記ベクトルは、前記画像内の対応の位置を決定するために採用される、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記一部を識別することでは、第１のアルゴリズムセットを採用し、前記評価は、第２のアルゴリズムセットを採用する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２６】
前記第２のアルゴリズムセットは、前記第１のアルゴリズムセットよりも多くのコンピュータリソースを必要とする、請求項２６に記載の方法。
【請求項２７】
前記一部を識別することは、第１の閾値を基準として実行される、請求項１８に記載の方法。
【請求項２８】
前記評価は、第２の閾値を基準として、または一部が微小位置合わせされる距離を基準として実行される、請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
電気回路を検査する為の方法であって、検査すべき電気回路の輪郭表現を構成し、
多数の位置の中から、第１の欠陥の可能性がある、第１の複数の位置を特定するために、前記輪郭表現上の多数の位置について第１次の検査を行い、
前記第１次の検査の間、前記第１の複数の位置が識別されるやいなや、前記第１の複数の位置のどれが、前記第１の欠陥の可能性よりも大きな第２の欠陥の可能性を有する第２の複数の位置を構成するかを決定するために、前記第１の複数の位置について第２段階の検査を実行すること、を含む方法。
【請求項３０】
パターン検査の為の方法であって、
検査すべきパターン内と基準データ内のパターン特性記述子を比較し、および比較結果を出力する手順、
比較的高品質の閾値を満たすパターン部分と前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分とを区別する閾値出力を提供するために、前記比較出力に対して比較的高品質の閾値を適用する手順、およびその後、前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分をさらに検査する手順、を含む方法。
【請求項３１】
欠陥についてパターンを検査するための方法であって、
検査すべきパターンの一部の少なくとも２つの予め決定された特性を第１のポリゴンとして表現し、
前記検査すべきパターンの一部に対応する基準データ部分の少なくとも２つの予め決定された特性を第２のポリゴンとして表現し、
前記第１のポリゴンと第２のポリゴンを比較することによって、前記検査すべきパターンの一部について欠陥の決定を行うこと、を含む方法。
【請求項３２】
前記予め決定された特性は、検査すべきパターンの一部内または基準データ部分内の位置の空間的な分布に関連付けられた統計的なモーメントを含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】
検査すべきパターンと基準データとを比較することを含むパターン検査の為の方法であって、
前記検査すべきパターンの一部の空間的な特性の収集物を第１のポリゴンとして表現し、
前記検査すべきパターンに対応する基準データの一部の空間的な特性の収集物を第２のポリゴンとして表現し、
前記パターン内の欠陥を決定するために前記第１のポリゴンと前記第２のポリゴンとを比較すること、を含む方法。
【請求項３４】
前記第１のポリゴンおよび前記第２のポリゴンは前記空間的な特性の分布を表す、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記空間的な特性は、統計的なモーメントを含む、請求項３４に記載の方法。
【請求項３６】
パターン検査のための方法であって、
検査すべきパターンの表現を、前記パターンを構成する機能的な構造体を実質的に識別することなく提供し、
前記表現を対応の基準データと比較して出力を行い、および予め決定された許容可能な相違閾値よりも大きな差だけ前記基準データと異なっている前記表現の一部を抽出し、
前記パターンにおける欠陥を識別するために、抽出された一部の少なくともいくつかを局部的に処理すること、
を含む方法。
【請求項３７】
前記表現を提供することは、前記パターン内の輪郭の表現を提供することを含む、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
パターン検査の為の方法であって、
検査すべきパターン内および基準データ内のパターン特性記述子を比較し、比較結果を出力する手順と、
比較的高品質の閾値を満たすパターン部分と前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分とを区別する閾値出力を提供するために、前記比較出力に対して比較的高品質の閾値を適用する手順と、
前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分をさらに検査する手順と、
を含む方法。
【請求項３９】
前記記述子の少なくとも１つは、少なくともパターンの一部の輪郭を備える、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４０】
前記記述子の少なくとも１つは、少なくともパターンの一部のエッジを備える、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４１】
前記記述子の少なくとも１つは、少なくともパターンの一部の色を備える、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４２】
前記記述子の少なくとも１つは、少なくともパターンの一部の幾何学的な特性を備える、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４３】
前記パターンは、プリント回路基板上に形成された導体パターンを備える、請求項４２に記載のパターン検査方法。
【請求項４４】
前記比較的高品質の閾値を満たすパターン部分の数は、通常、前記比較的高品質の閾値を満たさないパターンの数を実質的に超えている、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４５】
前記検査すべきパターンと基準データを比較しおよび比較結果を出力し、および比較的高品質の閾値を満たすパターン部分と前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分とを区別する閾値出力を提供するために、前記比較出力に対して比較的高品質の閾値を適用することは、通常、前記更なる検査の手順のものよりも少ない、検査すべきパターン当たりに用いる計算のリソースを用いて実行される、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４６】
前記検査すべきパターンと基準データを比較しおよび比較結果を出力し、および比較的高品質の閾値を満たすパターン部分と前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分とを区別する閾値出力を提供するために、前記比較出力に対して比較的高品質の閾値を適用する前記手順は、通常、前記更なる検査の手順のものよりも少ない、検査すべきパターン当たりに用いる計算のリソースを用いて実行される、請求項４４に記載のパターン検査方法。
【請求項４７】
前記更なる検査は、前記比較的高品質の閾値より緩やかな少なくとも１つの第２の閾値を採用する、請求項３８に記載のパターン検査方法。
【請求項４８】
前記比較する手順は、輪郭要素と輪郭要素との比較を含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４９】
前記比較する手順は、画素と画素との比較を含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項５０】
電気回路を製造するための方法であって、
パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、
前記電気回路の一部内での潜在的な欠陥を決定するために、連続的に取得される前記パターンの画像について第１次の検査を実行し、
前記第１次の検査中に前記パターン内に潜在的な欠陥を識別するやいなや、前記第１次の検査を中断し、前記連続的に取得された画像の前記潜在的な欠陥を含む部分について第２の評価を実行し、
前記第２の評価の完了に続いて、前記第１次の検査を再開すること、を含む方法。
【請求項５１】
電気回路を製造するための方法であって、
パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、
画像取得時間間隔の間に電気回路の画像を取得し、
前記画像が取得される速度よりも速い速度で、前記画像について第１次の検査を実行し、
前記第１次の検査に応じて、前記第１次の検査および追加の評価を実行する時間間隔が前記画像取得時間間隔と実質的に同じである状態で、前記画像の一部について前記追加の評価を実行すること、
を含む方法。
【請求項５２】
電気回路を製造するための方法であって、
パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、
検査すべき前記電気回路の画像を取得し、
対応の基準データ部分よりも、第１の相違閾値よりも大きな差だけ異なっている、前記画像の一部を識別し、
前記一部について微小位置合わせを実行し、
前記電気回路パターン内の欠陥を決定するために微小位置合わせされた部分を評価すること、
を含む方法。
【請求項５３】
電気回路を製造するための方法であって、
パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、
検査すべき電気回路のパターンの輪郭表現を構成し、
多数の位置の中から、第１の欠陥の可能性がある、第１の複数の位置を特定するために、前記輪郭表現上の多数の位置について第１次の検査を行い、
前記第１次の検査の間、前記第１の複数の位置が識別されるやいなや、前記第１の複数の位置のどれが、前記第１の欠陥の可能性よりも大きな第２の欠陥の可能性を有する第２の複数の位置を構成するかを決定するために、前記第１の複数の位置について第２段階の検査を実行すること、
を含む方法。
【請求項５４】
電気回路を製造するための方法であって、パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、検査すべき電気回路部分の表現を、前記パターンを構成する機能的な構造体を実質的に識別することなく提供し、
前記表現を対応の基準データと比較し、および予め決定された許容可能な相違閾値よりも大きな差だけ前記基準データと異なっている前記表現の一部を抽出し、
前記パターンにおける欠陥を識別するために、抽出された一部の少なくともいくつかを局部的に処理すること、
を含む方法。
【請求項５５】
電気回路を製造するための方法であって、
パターンにしたがって基板上に電気回路の一部を付着させ、
検査すべきパターン内および基準データ内のパターン特性記述子を比較し、比較結果を出力し、
比較的高品質の閾値を満たすパターン部分と前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分とを区別する閾値出力を提供するために、前記比較出力に対して比較的高品質の閾値を適用し、
前記比較的高品質の閾値を満たさないパターン部分をさらに検査すること、
を含む方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、製造時に電気回路を検査するのに特に有用なパターン検査のための方法およびシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント回路基板のような電気回路の製造は、通常、プリント回路基板になる１以上の基板の層に導体パターンを付着させる１以上の段階を含んでいる。少なくともいくつかの基板層は、自動光学検査（ＡＯＩ）、例えばイスラエル、ヤフネのオルボテック株式会社から販売されているＶ−３００ＴＭ、Ｉｎｓｐｉｒｅ  ９０６０ＴＭ、ＳＫ−７５ＴＭまたはＩＣＰ  ８０６０ＴＭ  ＡＯＩシステムにかけられる。
【０００３】
様々な方法が、電気回路の欠陥を光学的に検査するためにＡＯＩに採用される。
いくつかの方法は、検査すべき電気回路の画像と基準画像とのビット毎の比較を含んでいる。他の方法は、電気回路を構成する様々な素子のタイプおよび位置を識別すること、全ての素子が存在しおよび適切に配置されているかどうかを決定すること、および導体幅および導体間の間隔を測定しこれらが予め決定された設計基準に適合しているかどうかを決定することの為に検査すべき電気回路を分析することを含んでいる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、一般にはパターンを検査するために、特には電気回路パターンを検査するために多目的のハードウェア上で実行可能なソフトウェアの使用を促進するパターン検査システムおよび方法を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の一般的な側面は、第１のアルゴリズムセットを用いて、入力データの選択された部分を基準データと比較し、その基準データとぴったりと類似する入力データの部分を迅速に排除するすることによって、入力画像データストリームを評価するように動作するパターン検査システムに関連する。システムが基準データに類似していない入力データに出会ったとき、第２のアルゴリズムを用いて、このような基準データに類似していない入力データをさらに評価するために入力データの評価が中断される。取得され続ける入力画像データは、評価が行われている間、一時的にメモリに格納される。第２のアルゴリズムを用いて、基準データとぴったりとは類似していない部分をさらに評価することが完了すると、システムは第１のアルゴリズムに戻り、メモリに集められたバックログを最初に評価し、基準データとぴったりとは類似してはいない入力データの別の部分と出会うまで入力データストリームを評価する。
【０００６】
本発明の実施形態によれば、第２のアルゴリズムセットは第１のアルゴリズムセットよりもリソースをたくさん使う。好ましくは、第２のアルゴリズムセットは、基準データとぴったりとは類似していない部分が欠陥であるとはみなされないよう、それでもなお十分に類似しているかどうかについて、第１のアルゴリズムよりもいっそう優れた決定を行うことができる。
【０００７】
本発明の実施形態によれば、第１のアルゴリズムセットは、検査すべきパターンの画像を、基準データに対して全体的に位置合わせするための全体的位置合わせプロシージャを採用し、次に、画像内の輪郭線の構造および位置のような第１の属性セットを、基準データ内の対応の属性と比較する。次に、第２のアルゴリズムセットは、基準データ内の対応の部分と正確な位置合わせ状態となるように、基準データとぴったりとは類似していない入力データのそれぞれの部分を微小位置合わせする。微小位置合わせに続いて、システムは、再び、部分内の第１の属性セットを基準データ内の対応の属性と比較する。
【０００８】
代替として、本発明の実施形態によれば、第１のアルゴリズムセットは、第１の属性または特性のセット、例えば輪郭の位置を評価し、一方、第２のアルゴリズムセットは、例えば輪郭を表す１以上の統計的なモーメントのような、第１のセットよりも大きくおよび／または大きなコンピュータリソースをより必要とする第２の属性または特性のセットを評価する。
【０００９】
本発明の別の概略的な側面は、検査すべきパターンの画像が基準データと類似しなければならないこと、および画像と基準データ間のいくつかの相違点がパターン内での欠陥を示すことが知られている、検査すべきパターンの画像と基準データとを比較するためのシステムに関連する。概略的には連続的な画像部分のストリームが、プロセッサに提供される。第１の特性と比較される基準画像と非常にぴったりと類似すること、すなわち高品質の閾値と一致するかまたはそれを超えることが分かる画像の部分は、それ以上は考慮されない。しかしながら、高品質の閾値に一致しなかった検査されているパターンの画像の部分は、異なる評価方法を用いてさらに評価される。異なる評価方法は、画像と基準データとの間の精密な整列についての更なる手順を採用しても良く、または、評価されている部分にある追加のおよび／または異なる特性を考慮しても良い。
【００１０】
本発明のいくつかの実施形態によれば、画像の部分が高品質の閾値に一致しないことが見つかった後で、且つ画像の全ての部分が高品質の閾値を用いて基準データと比較され評価される前に、通常、更なる評価が実行される。追加として、本発明のいくつかの実施形態によれば、更なる評価は、画像と基準データとを比較し、高品質の閾値を用いてその比較された部分を評価するために採用されたものと同一のプロセッサによって実行される。
【００１１】
本発明の追加としての概略的な側面は、ここに記載されたシステムおよび方法を用いて光学的にパターンを検査し、そして欠陥であることが分かった基板を排除または修理する、上述のシステムを採用する電気回路を検査するための方法、および導電性の部材を電気回路基板上で予め決定されたパターン内に形成することを含む電気回路の製造方法に関連する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ここで、本発明の好ましい実施形態によって構成されおよび配置されたパターン検査システム１０の構成および動作を表す図１および図２を参照する。システム１０は、好ましくはスキャナの一部であり、検査されているパターン１６の一連の画像部分１４を連続的に取得するよう動作する検出器組立品１２を備える。
パターン１６は、例えば、製造中の電気回路基板２２の面２０上に形成された導体部材のパターン１８を含んでいる。検出器組立品１２は、ライン毎に画像部分１４を連続的に取得するラインスキャナとして動作しても良く、或いは、それぞれパターン１６の２次元領域に対応する画像部分を連続的に取得するよう動作するエリアイメージャとして動作しても良い。
【００１３】
本明細書で用いられるとき、“電気回路”という用語は、限定を行うことなしに、プリント回路基板、表示スクリーン、集積回路、マルチチップモジュール、ボールグリッドアレイ基板、プリント回路基板と電子部品とを接続する相互接続デバイス、または全ての他の完全にまたは部分的に形成された電気または電子回路を含むすべての好適な電気回路を意味している。次に述べる発明は、以下、プリント回路基板の文脈の中で述べられてるけれども、本発明は、すべての好適な電気回路、対象物またはパターンの検査または検出の使用に好適であることが理解される。
【００１４】
一連の画像部分１４は、検出器１２によって、好ましくは画像部分比較機能と、欠陥決定機能とを備える画像プロセッサユニット２６に提供される。画像プロセッサユニット２６はまた、従来のＣＡＭデバイス（不図示）の出力から導き出されるであろう基準画像部分２４をも受信する。画像プロセッサユニット２６は、サンマイクロシステム（Ｓｕｎ  Ｍｉｃｒｏｓｙｓｔｅｍｓ）から市販されているＳＰＡＲＴＣ（Ｒ）プロセッサのような、市販されているプロセッサであることが好ましい。画像プロセッサユニット２６の機能を、以下、記載する。
【００１５】
画像部分比較機能は、第１に、多数の部分の中から、第１の欠陥の可能性がある第１の複数の部分の位置を特定するために、パターン１６上の多数の位置を検査する。このような第１次の検査は、例えば、パターンの異なる領域の間の移り変わり、例えば導体と基板部分の間の移り変わり、を表す輪郭に沿った複数の位置についての第１のアルゴリズムセットによって実行される。発明者は、電気回路の検査において、電気回路画像の輪郭の表現は、電気回路を定義する部品の幾何学的な形状および位置を示すのに十分な情報を含んでいるので、欠陥検査のために特に好適であることを見出した。この情報は、容易に処理できる形式であり、また、対応する完全なビットマップ画像に含まれる情報よりも実質的にコンパクトである。
【００１６】
通常、所定の回路基板の検査画像は、図１に表されているように、複数の画像部分１４を備えるであろうことが理解される。また、多数の位置は、通常、それぞれの画像部分１４における多くの位置を含んでいることが理解される。本発明は、多数の電気回路パターン１６を検査するように動作するのが好ましいことがさらに理解される。図１の図示された実施形態において、多数の位置のそれぞれは、一つの画像部分１４に対応するが、明らかに、そのようであることが必要というわけではない。
【００１７】
本発明の実施形態によれば、好適な第１のアルゴリズム、または第１のアルゴリズムセットは、画像部分１４を対応の基準画像部分２４と比較するように動作し、例えば高品質の閾値で測定したときに少なくともほぼ同一である、それらの画像部分および対応の画像部分２４についての更なる考慮を止めるよう動作する比較アルゴリズムを含んでいる。少なくともほぼ同一の画像および基準データ部分１４および２４は、それぞれ、重ね合わせで図示され、符号３０で指定されている。
【００１８】
図１に見られるように、画像部分１４は、それぞれ、導体部材１８と基板２２の面２０との移り変わりの位置に対応する輪郭の表現であることが好ましい。いくつかの画像部分１４とそれらに対応する基準画像部分２４とは、少なくともほぼ同一にはなっていないことが分かる。このような画像部分１４のそれぞれには、対応の基準画像部分２４における対応の輪郭部分と異なっている、すなわち全体的には重なり合っていない輪郭の少なくとも部分が発生している。図１では、このような同一でない対応の画像部分および基準データ部分の３つの組が、重ね合わせで図示され、それぞれの符号３２、３４および３６を指定されている。システム１０はパターンを表す輪郭の表現を検査することについての好ましい文脈で記載されるが、他のあらゆる好適なパターンの表現、例えばビットマップが採用されても良いことが理解される。輪郭は、電気回路では通常のことである切り欠き、突起、オープンおよびショート回路のような欠陥の存在の決定を容易に促進する好適なパターンの表現を構成するので、輪郭の表現は、本発明の好ましい実施形態に採用される。
【００１９】
第１に、画像部分１４と対応の基準画像２４とを比較する手順を実行する一方で、組３２のような少なくともほぼ同一でない画像と基準データ部分との組を識別すると、その第１次の比較が中断され、符号４０を指定された第２の段階の評価がそれについて実行されることが本発明の特別の特徴である。評価４０の目的は、第１の複数の位置のうちのどれが、第１の欠陥の可能性よりも大きな第２の欠陥の可能性を持ち、いっそう少ない第２の複数の位置を構成するかを決定することである。明らかに、実際には、第２の複数の位置は、ゼロ、１、または第２の欠陥の可能性を持ついっそう大きな数を含んでいても良い。評価４０は、第１の複数の位置のうちどれが実際に欠陥に対応するかを決定することができるように、第１のアルゴリズムセットとは異なり、第１のアルゴリズムセットよりかなり正確でありおよび／またはしっかりとした第２のアルゴリズムセットを使用するのが好ましい。通常、第２のアルゴリズムセットは、第１のアルゴリズムセットよりも多くのコンピュータリソースを必要とし、および／またはいっそう時間を消費する。図１には、２つのアルゴリズムの使用だけが図示されているけれども、引き続いていっそう正確でおよび／またはしっかりとしたアルゴリズム、および／またはいっそうリソースを使うアルゴリズムをそれぞれ使用する追加の段階の処理が採用されても良い。
【００２０】
一連の画像部分１４の取得タイミング、それらと対応の基準データ部分２４との第１次の比較、および第２段階の評価４０に特に注目が向けられる。符号４２を指定された時間ギャップ４２で示されるように、それぞれの画像部分の第１次の比較は、それらを取得する時間より短い時間で行われることが好ましいことが分かる。また、第２段階の評価４０が起動すると、画像部分１４の取得が以前と同じペースで行われる間、画像部分１４の第１次の比較は一時的に中断されることが分かる。矢印４４で概略的に示されているように時間ギャップ４２が取り除かれるので、第２の段階の評価が完了すると、取得された画像部分１４の蓄積されたバックログは、前と同じスピードであるが一層速いペースで第１次の比較を受ける。一度、バックログが取り除かれると、第１次の比較のペースは、時間ギャップ４２を含んでいる元のペースに戻る。上述のタイミングは、位置、画像部分または回路基板に対応するであろう多数の電気回路パターンが、適切な第２段階の評価としての第１次の比較の処理にかけられるような、他のあらゆる好適な実施形態に等しく適用されても良い。
【００２１】
したがって、図１に見られるように、また図２から理解されるように、多数の位置を表す画像部分１４は連続的に取得され、ストリームのような形式で画像プロセッサユニット２６に提供されるであろう。第１のアルゴリズムセットは、対応の基準画像部分２４ときわめて類似する画像部分１４を迅速に排除するように動作することが好ましい。組３２、３４および３６のような同一でない対応の画像および基準データ部分の組が発生した時にのみ、画像部分比較回路は、対応の画像および基準データ部分が、ほぼ同一にはなっていない局部的な領域上でさらに評価４０を実行するために、第２のアルゴリズムセットを採用する。プロセッサユニット２６の動作は、第２のアルゴリズムセットを実行するために、取得された画像部分１４と基準画像２４との比較を中断されるけれども、画像部分１４のストリームは、検出器１２によって取得され続け、バッファ内（不図示）などに格納され、それによって画像部分と第１次の比較を行うための一時的なバックログを形成する。
【００２２】
本発明の実施形態によれば、評価４０に採用されているアルゴリズムと比べると、比較的高速の第１のアルゴリズムセットの方が、上述の検査シーケンスを促進させる。その速度にも拘らず、第１のアルゴリズムセットは、パターン１６の大量の欠陥でない部分を、更なる評価から排除するのに効果的である。上記の例では、欠陥でないパターン１６は、対応の基準データにおけるパターン部分と類似し且つほぼ同じ位置に配置される部分である。したがって、上述の例では、第１のアルゴリズムセットは、画像のパターンが取得される速度に対し、少なくとも桁が同じであるか、またはそれよりも速い速度でパターン１６に関して動作する。さらに、本発明の実施形態によれば、第１のアルゴリズムセットは、類似性が非常に高品質の閾値を満たすかまたはそれを超えるかどうかを確かめるのに、迅速に適用することができる第１の簡略化された基準のセットに基づいて、パターン１６と基準データの類似性を比較するように動作する。このことは、全ての、またはほぼ全ての実際の欠陥が識別されることを確実にする。しかしながら、第１のアルゴリズムの可能性のある欠点は、比較的多い数の間違った欠陥の肯定を生じ易いということである。つまり、第１のアルゴリズムは、対応の基準データと比較したときにいくつかの相違を示すにもかかわらず、さらに評価されたときに欠陥ではないことが見出されるであろう比較的大きな量の画像部分を、欠陥の可能性があると間違って表示する。
【００２３】
本発明の実施形態によれば、評価４０に採用されている第２のアルゴリズムは、通常、画像部分１４と対応の基準データ部分２４とを比較するために採用された第１のアルゴリズムセットよりも非常に大きな時間および／または処理リソースを必要とする。本発明のいくつかの実施形態によれば、評価４０に採用されている第２のアルゴリズムセットは、ただ単に高い精度の方式で、対応の基準データ部分２４を基準にして画像部分１４を位置合わせし、次にそれらが許容可能に類似しているかどうかを確実にするために、再びそれらを対応の部分と比較する。
【００２４】
本発明の実施形態によれば、評価４０は、全体の画像部分１４および対応の基準画像部分２４が第１のアルゴリズムセットを用いて処理された後でのみ実行される。しかしながら、評価４０を実行するための第１のアルゴリズムセットを用いる第１次の検査の中断が、他の様々なシーケンスで発生しても良い。例えば、第１のアルゴリズムセットの動作は、符号４８で示されたいずれかの位置にみられるような基準データ部分２４と相違する画像部分１４内のいずれかの位置を発見するやいなや、直ちに中断される。次に、位置４８では、画像部分１４と基準データ部分２４との対応するが相違する部分を非常に接近して取り囲むパターン部分が、識別され正確に位置合わせされ、そして次に、それらが許容可能に類似するかまたは許容できないように相違するかを確かめる為に第２のアルゴリズムセットを用いて比較される。
【００２５】
本発明の他の実施形態によれば、第１のアルゴリズムによって見出されたパターン１６内の局所化された領域が欠陥であるか欠陥でないかを決定するために、第２のアルゴリズムセットは、第１のアルゴリズムにより採用される基準に追加する検査基準、および／または第１のアルゴリズムに採用されている基準と異なる基準を採用するのが好ましい。局所化された領域は、第１のアルゴリズムにおける迅速に適用された簡略化された基準を用いて欠陥の可能性があると考えられても良いが、第２のアルゴリズムセットにおける追加のおよび／または異なる基準を用いるそれらの更なる分析によって、評価された局所化された領域が、それでもなお欠陥ではないと指し示されても良い。
【００２６】
本発明の好ましい実施形態によれば、例えば第１のアルゴリズムセットを採用する比較である第１次の比較と、第２段階の評価４０の両方が、好ましくはインターリーブ方式で同一のプロセッサ上で実行されても良い。図１に示される処理は、それぞれの画像部分１４が第１のアルゴリズムによって評価され、そして次に、もし必要であれば全体の非類似の画像部分が評価４０における第２のアルゴリズムで評価されるというファーストインファーストアウトを基本にして実行されることが示されているけれども、上述の方法における特定の変形が実行されても良い。
【００２７】
したがって、本発明の実施形態においてさらに、ファーストインファーストアウトの方式で画像ストリームが取得され格納されても良い。一度、１以上の完全な画像部分が収集されると、次に、完全な画像部分は、第１のアルゴリズムを用いて処理される。動作の１つの代替のモードにおいて、第１のアルゴリズムを用いる処理は、非類似の位置４８が発生したらいつでも評価４０においてそれを評価するために中断される。動作の別の代替のモードにおいて、非類似の位置４８のみが評価４０において処理されるが、第１のアルゴリズムセットを用いる画像部分１４の処理の間に発生した全ての位置４８が、そして位置４８のみが、格納される。すべての格納された位置４８は、それから、次の画像部分１４を処理する前に評価４０において処理される。
【００２８】
なお、本発明の特徴は、同一のプロセッサにおいて、好ましくは隣接するタイムスロットにおいて、それぞれが異なるリソースおよび／または時間要求条件を有する、例えば第１のアルゴリズムセットおよび第２のアルゴリズムセットのような、少なくとも２つの異なるアルゴリズムを用いることにある。本発明の更なる特徴は、少なくとも２つの異なるアルゴリズムがインターリーブ方式で画像を処理するために用いられること、およびアルゴリズムの一つは、他のアルゴリズムよりもコンピュータリソースを使用しないことにある。リソースをあまり使用しないアルゴリズムは、リソースをいっそう使用するアルゴリズムによってさらに処理されることになる画像の部分を識別する。リソースをいっそう使用するアルゴリズムが使用されているときに、あまりリソースを使用しないアルゴリズムは中断され、画像部分のバックログが、リソースをあまり使用しないアルゴリズムによって処理するために形成される。この時間の多重化は、検査すべきパターンの画像部分の取得よりも速い速度で動作することができる第１のアルゴリズムによって可能になる。
【００２９】
さらに、上述の第１の比較と次の第２の段階の評価とをインターリーブすることによって、画像および基準データ部分に対応する第１次の比較の段階で経過した蓄積された時間と、様々な第２段階の評価プロセスを連続的に実行するために経過した蓄積された時間との合計は、検査された画像を取得するのに必要なトータルの時間を大きくは超えない。したがって、電気回路検査の文脈において、上述のように少なくとも２つの異なるアルゴリズムを用いて画像を分析するために、また、検査されている全電気回路をスキャンするのに必要なほぼ同一の期間内に電気回路内の欠陥の存在を確かめるために、同じプロセッサが採用されても良い。
【００３０】
次に、本発明の好ましい実施形態による、図１の第１次の検査の機能のフローである図３、および本発明の好ましい実施形態による図３の手順の結果の簡略化した図である図４Ａ−４Ｆを参照する。
【００３１】
第１次の検査機能は、例えば電気回路パターンのような検査すべきパターン（ステップ５０）の部分の画像を取得することと共に開始する。画像は、検査すべきパターンの全画像またはその部分であっても良い。図４Ａは、電気回路の部分の画像５２を示している。画像部分５２は、図１における位置５Ｃの画像部分１４の拡大である。画像部分５２は、面２０の一部である指定された面画像５６を背景に、導体部材１８の一部である指定された導体画像５４を示している。
【００３２】
好ましくは圧縮形式にある、画像の特徴を記述する関連の情報を含む検査すべきパターンの表現が、パターンを検査するために採用されることが本発明の実施形態の特徴である。発明者は、輪郭が、検査すべき電気回路の好適な特性の記述子であること、および電気回路の光学的な検査の文脈において、輪郭が、電気回路の欠陥を光学的に検査するのに必要な情報を含むことを見出した。電気回路画像において輪郭は、例えば図１における導体１８のような導体を表す画像の部分と、例えば面２０のような面を表す画像部分との移り変わりを表している。
【００３３】
ステップＳ６０では、コンピュータによる自動検査に好適なパターンの表現を構成するために、パターン特性記述子が検査すべき画像部分から取り出される。図４Ｂは、画像部分５２の輪郭表現６４内に示された、好適なパターン特性記述子である輪郭６２を示している。図４Ｂに見られるように、輪郭６２は、導体５４を定義する有限のラインとして描かれている。デジタル画像のような画像においては、輪郭は、導体画像５４のエッジを表す画素の集まりであっても良いことが理解される。或いは、輪郭６２は、ＣＥＬまたは輪郭要素（ｃｏｎｔｏｕｒ  ｅｌｅｍｅｎｔ）として知られた導体画像５４のサブピクセルサイズの直線の表現、または電気回路１６内の導体１８と面２０間のような異なるパターンの部分間の移り変わりについての、あらゆる他の好適な表現であっても良い。
【００３４】
ステップ７０では、特性記述子に対応する基準データが取り出される。検査すべきパターンが欠陥を検査されるのに対して、基準データは、欠陥が無いことが既知のパターンにおける特性記述子の構造体である。図４Ｃは、基準輪郭部分７４における、基準輪郭７２のセットを表している。基準輪郭部分７２は、欠陥のない電気回路の画像部分５２の輪郭表現６４であると予測される輪郭を含んでいる。
【００３５】
本発明の好ましい実施形態において、画像部分５２は、一般的には画像取得と同時にオンラインで取得され処理される。検査すべき電気回路の画像は、例えばその開示が参照によって本明細書に組み込まれる米国特許５，４９５，５３５に記載されたような方法を概略的に用いることにより、それが取得されるときに対応の基準データと共に動的な位置合わせを継続される。本発明の実施形態によれば、基準データ部分７４は、例えば欠陥でないことが既知の電気回路の画像から、または検査すべき電気回路の製造に採用されるＣＡＭ画像から基準輪郭を取り出すことによって、オフラインで準備される。輪郭表現６４と基準輪郭表現７４との整列は、欠陥を検出するために処理されることになるそれぞれの輪郭表現に対して好適に対応する基準データが選択されるのを確実にするため維持される。
【００３６】
ステップ８０では、対応の検査すべきパターンのパターン記述子と基準データパターンとが、２つの表現の間での比較と相違の識別を促進する為に、一つが他の上に重ね合わせられる。図４Ｄは、重ね合わされた画像８４を構成する為の、輪郭表現６４（実線）と基準輪郭部分７４（破線）との重ね合わせを図示している。本発明の実施形態において、ステップ８０は、２つの表現の正確な整合を確実にするための、輪郭表現６４と基準輪郭部分７４との微小位置合わせの中間的な手順を含んでいる。微小位置合わせのプロセスは、図５−６Ｂを参照して以下詳細に記載される。
【００３７】
ステップ９０では、検査すべきパターンと対応の基準データとの重ね合わされた特性記述子間の相違が、非常に高い類似性の基準を用いて評価される。基準データ内の対応の記述子ときわめて類似する特性記述子の部分は、欠陥の無いパターン部分を表すとみなされ、更なる評価から除かれる。
【００３８】
図４Ｅは、類似性の閾値９１と共に、重ね合わされた画像内の輪郭６２と基準輪郭７２との相違についての、本発明の好ましい実施形態におけるそのような評価を図示している。類似性のしきい値９１と一緒の重ね合わされた表現において、非常に高い類似性の基準が、品質閾値指標９２（点線）で表されている。本発明の好ましい実施形態において、類似性の評価は、重ね合わされた画像８４における対応の輪郭６２と基準輪郭７２との空間的な位置に基づいている。したがって、品質閾値指標９２は、更なる考慮から除くのに十分なだけ基準輪郭７２と類似する輪郭６２のセグメントと、第２の評価を必要とする欠陥の疑いがあるとみなされるように異なっている輪郭６２のセグメントとを区別するための閾値である。基準輪郭７２と閾値指標９２との間にある輪郭６２の全てのセグメントは、基準輪郭７２の対応のセグメントと類似するとみなされ、更なる評価を必要としない。基準セグメント７２を取り囲む閾値指標９２によって境界をつけられた領域の外側にある輪郭６２のセグメントは、基準輪郭７２の対応のセグメントとは類似していないとみなされ、この場合、第２の評価が必要な欠陥の疑いがあることを表している。
【００３９】
品質閾値指標９２の基準輪郭７２からの距離は、第１次の検査において欠陥の疑いがあることを見つけ出す場合にいっそう大きなまたはいっそう小さな感度を提供するために、例えば検査感度パラメータを設定することにより調整可能であっても良い。本発明の好ましい実施形態において、閾値９６と９８をセグメント７２の非常に近くに維持するよう設定するのが望ましい。閾値９２の基準輪郭７２からの距離を小さくすることによって、欠陥の疑いがあることを検出する場合の感動が増加する。その結果、誤った欠陥の肯定を検出する比較的高い割合と、本当の欠陥を見失う比較的低い割合となる。欠陥の疑いがあるものは、引き続いて、第２の評価段階４０（図１Ｂ）でさらに評価される。閾値９２の基準輪郭７２からの好適な距離の選択は、例えば所望の感度、および、いっそう小さな又はいっそう大きな量の欠陥の疑いを処理し評価するための第２の評価段階４０の能力の関数となる設計考慮事項である。
【００４０】
符号９３、９４、９６，９８および９９を指定された輪郭６２の４つのセグメントが、対応の基準輪郭それぞれについて視覚的に見分けられる相違を示すものとして図示されている。許容可能に相違するセグメント９３は、基準輪郭７２内の対応のセグメントと異なっているが、全体として閾値９２のセットで境界をつけられた領域内にある。超過して異なっているセグメント９４、９６および９８は、それぞれ、それぞれの閾値のセット９２で境界をつけられた領域の外側に少なくとも部分的に広がっている。
【００４１】
ステップ１００では、対応の基準輪郭７２との差が許可可能な差よりも大きい記述子セグメントが抽出され、次に、第２の評価４０（図１Ｂ）に供給される。基準データと同じか、またはセグメント９３のような、非常に高い類似性の尺度で定義したときに許容可能な差となる全ての記述子セグメントは、更なる評価から排除される。第２の評価のために抽出される記述子セグメントは、第２の評価プロセスで好適に評価できるように、十分な大きさがあることが必要である。
【００４２】
図４Ｆは、輪郭６２の超過して異なるセグメント１０４、１０６および１０８と、本発明の実施形態によりスッテプ１００で抽出された、それらの対応の基準輪郭７２との組を表している。許容可能に異なっているセグメント９３を含む他のセグメントは、全て排除され、それ以上は処理されない。組１０４と１０６はそれぞれ、実際に閾値９２の外側である輪郭６２の部分だけを含んでいるわけではない。むしろ、組１０４と１０６は、少なくとも部分的に閾値９２と基準輪郭７２との間の領域の外側に配置された、輪郭６２の少なくとも一部を含んでいる。また、組１０４と１０６は、いずれかの側を、それが基準輪郭７２と交差するまで輪郭６２により境界をつけられている。抽出するためのセグメントを選択する他の好適な方法が採用されても良いことが理解される。例えば、超過して異なっているセグメント１０８を参照すると分かるように、抽出すべき好適なセグメントは、閾値９２と基準輪郭７２との間の領域の外側に広がるセグメント６２の全ての部分に境界をつける距離の関数として選択されても良い。
【００４３】
第２の評価の為の好適な部分についての上述のタイプの選択は、限定することを意図するものではなく、画像部分またはセグメントについての他のあらゆる好適な選択が第２の検査に提供されても良い。したがって、追加の例として、過度に異なるセグメントが生じたらいつでも、それぞれが導体の向かい合うエッジに対応する２つの隣接する輪郭セグメントを取り囲む表現が選択され第２の評価に提供される。このことは、例えば超過して異なっているセグメントが、電気回路の導体１８中にショート、オープンまたは許容できない幅の狭窄を発生させているかどうかを確かめる場合に役に立つ。追加の例として、図１には、画像部分１４内のいずれかの部分が対応の基準画像部分と予め決定された閾値よりも大きく異なっているときに、２次元画像部分が評価４０に提供されていることが見られる。図４Ａ−４Ｆを参照すると分かるように、超過して異なるセグメントのみが評価４０に提供されても良いので、このことが必ずしも必要なことではないことに気付く。
【００４４】
ここで、本発明の実施形態に採用される、取得された画像部分と対応の基準データ部分の微小位置合わせのためのプロセスの簡略化したフローチャートである図５、および、図５のプロセスの微小位置合わせプロセスのいくつかの局面を模式的に表す図である図６Ａ−６Ｂを参照する。微小位置合わせのプロセスは、検査すべき画像部分が概略の整列の状態で基準データ部分と重ね合わされる、ステップ１１０から始まる対話式のプロセスであることが好ましい。検査すべき画像部分と基準データとの概略の整列は、例えばグローバル整列アルゴリズム、またはその開示が参照によって本明細書に組み込まれる米国特許５，４９５，５３５に記載されているような、他のあらゆる好適な整列のプロセスを用いて得られても良い。
微小位置合わせの目的のために、基準データ部分は、基準データ部分を検査すべき画像部分に正確に位置合わせするために採用される、例えば任意にまたは予め決定されたルールにしたがって割り当てられたポイントのような整列ポイント１１２の組を含んでいる。
【００４５】
図６Ａは、基準データ部分１１４における全体として符号１１２を指定されたいくつかの整列ポイントを示している。それぞれの整列ポイントは、矢印またはベクトル１１６を対応付けられている。矢印１１６は、例えばその位置での電気回路内の基板から導体への移り変わりの方向を示すグレイレベル勾配のような勾配の方向を示している。矢印１１６で示されたそれぞれの勾配方向は、検査すべき画像部分におけるそれぞれの整列ポイント１１２に対する照合ポイントを見つけ出すために採用される。なお、図を簡略にする為に、整列ポイント１１２は、かなり拡大して示されている。しかしながら、整列ポイントは、できるだけ小さくされるのが好ましい。図６Ｂは、グローバル整列の後であるが微小な整列の前の概略の整列における、基準データ１１４と検査すべき画像部分１１７との重ね合わせを示している。
【００４６】
図６Ａにみられる例において、全ての整列ポイント１１２は、輪郭１１８上に配置されている。しかしながら、整列ポイントは、検査すべき画像内の対応のポイントが見つけ出されるであろうあらゆる好適なやり方で基準データ内に分布されても良い。本発明の様々な実施形態において、整列ポイントは、基準データ１１４が準備されるオフラインプロセスにおいて選択され割り当てられる。例えば円の円周上での勾配の間で見出されるであろうように、整列ポイントのセットが全体的に均一な勾配方向の分布を持つように整列ポイントを選択することが望ましい。選択される整列ポイントの数は、例えば経験的に決定されるシステムパラメータであることが理解される。整列ポイントの数が多いほど位置合わせの精度は増すが、比較的少ない数の整列ポイントと比較すると、比較的多い数の整列ポイントを処理するのに必要なコンピュータ処理上のリソースの量は増加する。
【００４７】
ステップ１２０では、図６Ｂにおいて符号１２２で指定された照合する位置が、検査すべき画像部分内で、基準データ１１４内の少なくともいくつかの整合部分１１２に対して見つけ出される。本発明の実施形態によれば、照合する部分１２２は、線１２４を、それぞれの整列ポイント１１２から、それぞれの整列ポイントに対応付けられた矢印１１６の方向に伸ばすことによって見出される。したがって、整列ポイントに対する照合の位置１２２は、線１２４と、検査すべき画像部分内の輪郭１２６との交点の位置である。
【００４８】
通常、全ての照合の位置が、微小位置合わせのプロセスで用いるのに好適なわけではない。したがって、本発明の実施形態によれば、ステップ１３０において、良好に一致する整列ポイント１１２と照合位置１２２とのサブセットの組が選択される。良好な一致は、すべての好適なパラメータで決定されるであろう、微小位置合わせのプロセスで使用するのに好適な、整列ポイントと照合位置の組である。図を簡略にするために、図６Ｂには良好な一致のみが見られる。図６Ｂにみられる例では、採用されたパラメータは、外周１２６として示される整列ポイント１１２からの予め決定された距離である。外周１２６の内側に位置していない照合位置は、通常、整列ポイント１２２が配置された基準輪郭１１８に対応していない、検査すべき画像部分１１７における輪郭と関連付けられる。例えば方向、画像内の位置、またはいくつかの特性の重み付けを含むパラメータのような他の好適なパラメータが、整列ポイントと照合の位置との好適な組を決定するために採用されても良いことが理解される。
【００４９】
本発明の好ましい実施形態において、整列のプロセスは、最も近い可能性のある整列が得られるまで、または所望の精度のレベルが得られるまで、いくつかの対話の中で、または好適な数学的な分析によって実行される。ステップ１４０では、距離、とりわけ、良好に一致するサブセットの組内での整列ポイントとその照合位置との距離は、合計され、記録され、および整列位置１１２とそれらの照合位置１２２の良好な組の間での以前に計算された距離と比較される。最初の反復で距離が取得される場合には、または整列位置と照合位置の組の中での距離が以前の反復で計算された距離よりも小さい場合には、微小位置合わせのプロセスは、最適化された変換パラメータが良好な照合の組から計算されるステップ１５０に進む。しかしながら、整列位置１１２と照合位置１２２との距離の合計が、以前の反復で計算された距離よりも大きい場合には、またはそれが許容できる精度についての予め決定されたパラメータのようないくつかの他のパラメータを満たす場合には、プロセスは１６０で抜け出る。
【００５０】
ステップ１５０では、Ｘ方向の平行移動、Ｙ方向の平行移動、回転、または他のあらゆる好適なパラメータまたはパラメータの組のうちの１以上について、変換パラメータが計算される。本発明の好ましい実施形態によれば、所望のパラメータのそれぞれについての整列ポイントと照合位置の照合の組の間の距離の最小二乗を最小にするように、変換が計算される。
【００５１】
ステップ１７０では、変換パラメータが、ステップ１５０で計算された変換パラメータによって拡大され（または縮小され）、回転され、および移動される、検査すべき画像部分１１７に適用される。ステップ１７０での変換パラメータの適用に続いて、微小位置合わせプロセスは、例えば図４Ｄに見られるように、基準データと画像との好適な整列が得られるまで更なる反復のためにステップ１２０にループバックする。微小位置合わせプロセスのそれぞれの反復において、対応する位置と良好な照合との新しい組が識別され選択される。
【００５２】
ここで、本発明の好ましい実施形態により、欠陥と疑われたものの評価を実行するプロセス２００の簡略化したフローチャートである図７を参照する。プロセス２００は、本発明の好ましい実施形態において、図１Ｂに示す第２段階の評価４０に採用されるのが好ましい。ステップ２１０では、検査されている画像部分の欠陥と疑われるもののパターン特性記述子が、対応の基準データと共に処理するために受信される。欠陥と疑われているものと、対応の基準データとのパターン特性記述子の組の例が図４Ｆに見られ、これは、輪郭６２についての過度に異なるセグメント１０４、１０６および１０８と、対応の基準輪郭７２との組を表している。
【００５３】
本発明の好ましい実施形態によれば、ステップ２２０において、欠陥と疑いのあるもののパターン特性記述子は、局部的に、対応の基準データと微小位置合わせされる。ステップ２２０の局部的な微小位置合わせは、図５−６Ｂを参照して記載した微小位置合わせと類似しているが、欠陥と疑われるものと対応の基準データのパターン特性記述子についてのみ局部的に実行され、全体の画像部分については実行されないことが、そのような微小位置合わせのプロセスとは異なっている。微小位置合わせは、図５のプロセスで用いられたのと同じ整列ポイントを用いても良い。さらに、新しい整列ポイントの組、例えば基準データ内で均一にまたはそうでなく分布した整列ポイントが提供されても良い。
【００５４】
欠陥と疑われるもののパターン特性記述子が対応の基準データと微小位置合わせされた後、ステップ２３０において、パターン特性記述子と基準データの相違が、予め決定された類似性の尺度を基準にして評価される。本発明のいくつかの実施形態において、パターン特性記述子は検査すべき画像部分の輪郭であり、類似性の尺度は欠陥と疑われるものに関連する輪郭セグメントとその対応の基準データ部分との間の幾何学的な距離である。類似性の尺度は、ステップ９０（図３）で採用され、品質閾値指標９２（図４Ｅ）によって表示されたものと同じであっても良い。さらに、より大きなまたはより小さな類似性の尺度が採用されても良く、またはいくつかの類似性の尺度が、予め決定された論理にしたがって採用されても良い。
【００５５】
最後にステップ２４０において、パターン特性記述子がそれらの対応の基準データに対し予め決定された類似性の尺度よりも大きな相違を示す、それらの欠陥の疑いのあるものは、本当の欠陥であると報告される。本当の欠陥は、欠陥レポートに含められていても良い。或いは、本当の欠陥は、オフラインまたは後のプロセスで、欠陥を等級分けするため、または本当の欠陥のサブセットを識別するためにさらに処理されても良い。追加としてまたは代替として、第２段階の評価は、第２段階のフィルタとして採用されても良く、また、評価４０に加えてさらに進んだレベルの評価を構成する第３のアルゴリズムセットが、本当の欠陥のサブセットを識別するために、本当の欠陥と指定されたパターン特性記述子に対してのみ適用される。
【００５６】
ここで、本発明の好ましい実施形態による、超過して異なっているセグメント１０４、１０６および１０８（図４Ｆ）の組のそれぞれに適用されるような、評価プロセス２００についての簡略化した図である図８Ａ−１０Ｂを参照する。
【００５７】
図８Ａにおいて、評価すべきセグメント２６２と基準セグメント２６４とを含む超過して異なっているセグメント１０４の第２の組は、図３のプロセスで用いられた高品質閾値指標９２と一緒に図示されている。なお、セグメント２６２は、指標９２で境界をつけられた領域の外側に部分的に拡張し、したがって欠陥の疑いがあるものである。ステップ２２０では、セグメント２６２と基準データ２６４とは、局部的に微小位置合わせされる。セグメント２６２が基準データ２６４に対して平行移動されおよび回転される局部的な微小位置合わせの結果は、図８Ｂに示されている。図８Ｂは、セグメント２６２が予め決定された類似性の尺度を満たすよう十分に基準データ２６４と類似しているかどうかを決定するために、ステップ２３０で採用された許容可能な距離指標２６６を示している。なお、局部的な微小位置合わせの後、セグメント２６２は、位置２６８において、許容可能な距離指標２６６で境界をつけられる領域の外側に部分的に拡張する。セグメント２６２が許容可能な距離指標２６６で境界をつけられる領域の外側に部分的に拡張するので、ステップ２３０では、予め決定された類似性の尺度を満たしていないことが評価され、したがってステップ２４０（図５）では、セグメント２６２は、本当の欠陥であると報告される。
【００５８】
図９Ａにおいて、評価すべきセグメント２５２と基準セグメント２５４とを含む超過して異なっているセグメント１０６の第１の組は、図３のプロセスで用いられた高品質閾値指標９２と一緒に図示されている。なお、セグメント２５２は、指標９２で境界をつけられた領域の外側に部分的に拡張し、したがって欠陥の疑いがあるものである。ステップ２２０では、セグメント２５２と基準データ２５４とは、局部的に微小位置合わせされる。セグメント２５２が基準データ２５４に対して平行移動されおよび回転される局部的な微小位置合わせの結果は、図９Ｂに示されている。図９Ｂはまた、セグメント２５２が予め決定された類似性の尺度を満たすよう十分に基準データ２５４と類似しているかどうかを決定するために、ステップ２３０で採用された許容可能な距離指標２５６をも示している。なお、許容可能な距離指標２５６は、指標９２よりもさらに遠くに配置されており、このことは、局部的な微小位置合わせの後で、セグメント２５２が本当の欠陥であることを表しているとみなされることなく、セグメント２５２とその対応の基準セグメント２５４の間でいっそう大きな量の差が許容されることを表す。局部的な微小位置合わせの後、セグメント２５２はそれでもなお位置２５８において高品質の閾値指標９２によって境界をつけられる領域の外側に部分的に拡張する。また、セグメント２５２は、全体的に、許容可能な距離指標２５６で境界をつけられた領域の内側に位置していることも注目される。セグメント２５２が許容可能な距離指標２５６で境界をつけられる領域の内側に位置するので、ステップ２３０では、予め決定された類似性の尺度を満たしていることが評価され、したがってステップ２４０では、セグメント２５２は、本当の欠陥であるとは報告されない。
【００５９】
図１０Ａには、評価すべきセグメント２０７と基準セグメント２７４とを含む、超過して異なっているセグメント１０８の第１の組が、図３のプロセスで用いられる高品質閾値指標９２と共に示されている。なお、セグメント２７２は、形状が基準データ２７４と類似しているけれども、基準データ２７４から離れている。本発明の実施形態によれば、評価すべきセグメントを基準データとの類似性について評価するための寸法の一つは、微小位置合わせプロセスでそれを平行移動するための距離である。
【００６０】
セグメント２７２は、少なくとも部分的には指標９２で境界をつけられた領域の外側にあるので、欠陥であると疑われるものである。ステップ２２０では、スグメント２７２と基準データ７４が局部的に微小位置合わせされる。セグメント２７２が基準データ２７４に対して横方向に平行移動されるという、局部的な微小位置合わせの結果は、図１０Ｂにみられる。図１０Ｂはまた、高品質閾値指標９２をも示している。セグメント２７２は全体として指標９２の内側にあるので、それは基準データ２７４とぴったりと類似しているが、それは矢印２７６で示される距離を平行移動されている。本発明の実施形態によれば、平行移動の距離が、予め決定され、通常はパラメータで表される値を超えている場合には、セグメントは、たとえ形状が基準データとほぼ同じであるとしても実際の欠陥であるとみなされる。このような平行移動は、例えばセグメントで表された導体が正しく形成されているとしても、検査すべき電気回路パターンにおいて配置すべきと期待される位置には配置されていないことを指し示している。このような閾値は、追加としてまたは代替として、例えば回転または倍率変更のような、微小位置合わせの他の側面について適用されても良い。
【００６１】
ここで、図７のプロセスにおける評価手順を実行するための、好ましい評価方法３００の簡略化したフローチャートである図１１を参照する。評価は、Ｘ平行移動、Ｙ平行移動、回転、倍率変更、または他の望ましい変換データの１以上のための変換の範囲を示すデータと一緒に、微小位置合わせ整列における評価すべきセグメントと基準セグメントを受信することとともに開始する。本発明の実施形態において、ステップ３２０では、変換データは、変換が例えば平行移動、回転または倍率変更に関連する１以上の閾値を超えているかどうかを確かめる為に評価される。評価は、例えば、より大きなまたはより小さな相対的な重み付けを、回転または倍率変更よりも平行移動に与えるような、重み付けされた値に基づいている。追加としてまたは代替として、このような評価は、いくつかの変換パラメータの合計を含んでいても良い。変換の評価の結果が閾値を超えている場合には、実際の欠陥が報告される。変換が許容できるとみなされる場合には、ステップ３３０においてセグメントは、例えば許容可能な距離指標２５６（図８）および２７６（図９）によって示されているように、全体として基準データから許容可能な距離の範囲内にあるかどうかを決定するためにさらに評価される。セグメントが、部分的に、基準データからの許容可能な距離の外側に位置している場合には欠陥が報告される。しかしながら、セグメントが全体として許容可能な距離の範囲内に位置する場合には、それは基準データと許容可能に類似するとみなされる。それは更なる評価から排除され、他の検査ステップが、検査すべきパターンの画像の他の部分について実行される。
【００６２】
ステップ３２０と３３０のそれぞれにおけるそれぞれの評価は、逆の順番で発生しても良い。また、電気回路検査の文脈においてステップ３２０と３３０のそれぞれは、異なるタイプの欠陥を分析するのに有効である。この場合、例えばステップ３２０における評価は、電気回路におけるパッドおよび導体端部のような特徴が存在しおよび正しい幾何学的形状で形成されているがそれらが誤った位置に配置されているという欠陥を検出するのに有効である。また、導体の幅が広すぎて形成されているか狭すぎたりして形成されているかを評価するのにも有効である。特徴の実際の位置は、検査パラメータで示されていものと同じくらい、絶対的な位置に近いか、または検査パラメータで示されていものと同じくらい、絶対的な位置から離れている。実際の導体幅は、検査パラメータにおいて示されているものと同じくらい所望の幅に近いか、または検査パラメータにおいて示されているものと同じくらい所望の幅から離れている。このような誤った位置または幅は、例えばパターン露光およびエッチングプロセスにおけるドリフトおよび他の要因の結果である。
【００６３】
一方、ステップ３３０における評価は、パッド、導体および導体端部のような特徴が概して所望の位置に位置付けられるが、それらの幾何学的形状が誤って形成されるという欠陥を検出するのに有効である。誤った幾何学的形状は、概して滑らかなエッジで形成されるべき導体の長手方向に沿っての切り欠きおよび突起を含む。
【００６４】
本発明の別の実施形態によれば、評価４０（図１Ｂ）は、超過して異なっているセグメントを分析しおよび評価するための異なったプロセスを採用する。超過して異なっている輪郭セグメントは、抽象的には例えばポリゴンとして表現され、そして抽象的な表現は、実際の欠陥を検出する為に対応の基準データの抽象的な表現と比較される。輪郭セグメントを抽象的に表現する一つのやり方は、ポリゴンの形状が輪郭セグメントの様々な特徴および特性から導き出されるというポリゴンとしてである。好適な特徴および特性は、例えば検査システムが良い輪郭セグメントと悪い輪郭セグメントとを識別することを可能にする特徴および特性である。
【００６５】
本発明の実施形態によれば、電気回路検査における欠陥のある輪郭セグメントの発見に役に立つ特徴および特性の組は、検査すべき輪郭上の点の平面の分布を表す統計的なモーメントの収集物である。好適なモーメントは、例えば輪郭上の点の重心およびその輪郭の回転角に対応するＸ−Ｙ座標、回転角の方向の第１の軸上での点の分布、および第１の軸と垂直の第２の軸上での点の分布に対応するモーメントを含む。概念化の目的で、輪郭のこれらの特性は、長方形の形状でポリゴンとして図示されても良い。したがって本発明の実施形態によれば、セグメントの評価は、このようなポリゴンと、基準セグメントを表すポリゴンとを比較することによって達成されても良い。
【００６６】
なお、輪郭セグメントを上述のやり方で、輪郭を構成する点の分布を表すポリゴンとして抽象的に表現することによって、対応の基準輪郭と異なって輪郭の形状を描写する、輪郭の形状についての様々な局所的な変形が全体として平滑化されまたは無視される。その結果、輪郭セグメントの評価は、誤って欠陥を示す局部的な変形を無視しつつ、全体的なセグメントを表す特性を考慮することに集中することができる。その上、セグメントを特徴および特性の収集物として表現することによって、検査すべき輪郭とその対応の基準データとの間の所望の類似性のレベルを決定するための様々な特徴の間での好適なバランスを確実にするために、セグメントの様々な特徴および特性を容易に重み付けすることができる。
【００６７】
ここで、超過して異なっているセグメント２５２、対応の基準データ２５４、および符号２６２および２６４をそれぞれつけられた類似しないセグメント２５２と基準データ２５４の抽象的な表現を簡略化して図示する図１２Ａおよび１２Ｂを参照する。さらに、本発明の実施形態によって、抽象的な表現２６２および２６４の重ね合わせの簡略化した図である図１３を参照する。輪郭セグメントおよびその基準データの抽象的な表現の重ね合わせは、超過して類似しないセグメントが実際の欠陥であるかどうかを評価するために採用される。
【００６８】
図１２Ａおよび１２Ｂにおいて、抽象的な表現２６２よび２６４は、それぞれ中心点２６６、回転角？、長さ、幅を有する長方形ポリゴンである。本発明の実施形態によれば、中心点２６６は、評価すべき輪郭セグメント内の選択された点の平均の座標を表す。回転角？は、輪郭セグメントの選択された点の角度分布を表す。長方形の長さは、輪郭内での回転角方向の軸上の選択された点の分布を表し、長方形の幅は、輪郭内での回転角方向の軸に垂直な軸上の選択された点の分布を表す。
【００６９】
ここで、本発明の実施形態にしたがい、評価すべき輪郭を抽象的に表現するポリゴンを得るのに好適な計算方法についての簡略化した図である図１４Ａ−１４Ｅを参照する。好ましい式を用いるポリゴンの計算は、超過して類似していないセグメント２５２（図１４Ａ）を参照して示される。
【００７０】
図１４Ｂにみられるように、輪郭セグメント２５２の中心点は座標Ｘａｖ−Ｙａｖで表され、それはセグメント２５２の選択されたサンプリングポイントのそれぞれのＸ−Ｙ座標を平均することによって計算される。説明を簡略化するために、サンプリングポイントｉ，ｊ，ｋ，ｌ，ｍおよびｎのみ示されている。中心点位置の精度は、計算で用いられるサンプリングポイントの量に関連して増加することが理解される。
【００７１】
本発明の実施形態によれば、セグメント２５２の角度分布、ポリゴン２６２の長さＬおよびポリゴン２６２の高さＨの計算は、以下の値を用いて計算される。
【００７２】
【数１】
2004212277.tif 000002
【００７３】
【数２】
2004212277.tif 000003
【００７４】
【数３】
2004212277.tif 000004
【００７５】
したがって、本発明の実施形態によれば、図１４Ｃにおけるセグメント２５２のような、角度？上に配置される軸２６０によって表されるセグメンの角度分布は、次の式を用いて計算される。
【００７６】
【数４】
2004212277.tif 000005
【００７７】
図１４Ｄにおける輪郭２５２のための軸２６０のような、輪郭内での角度分布の軸上での選択された点の分布を表す長方形ポリゴンの長さＬは、本発明の実施形態によれば、次の式を用いて計算される。
【００７８】
【数５】
2004212277.tif 000006
【００７９】
最後に、図１４Ｅにおける輪郭２５２のための軸２６０に垂直な軸のような、輪郭内での角度分布の軸に垂直な軸上での選択された点の分布を表す長方形ポリゴンの高さＨは、本発明の実施形態によれば、次の式を用いて計算される。
【００８０】欠陥
【数６】
2004212277.tif 000007
【００８１】
ここで図１３に戻ると、評価すべき輪郭のポリゴン表現２６２が、一旦、構成されると、長方形ポリゴン２６２と２６４の重ね合わせで示されるように、それは対応の基準データのポリゴン表現２６４と比較される。輪郭セグメントが実際の欠陥であるかどうかの決定は、ポリゴン間の距離と呼ばれる、類似性または非類似性の程度に基づいている。
【００８２】
類似して形成されたポリンゴンの照合は知られており、概して、Ｈ．Ａｌｔ，  Ｂ．  Ｂｅｈｒｅｎｄｓ，およびＪ．  Ｂｌｏｍｅｒによる、計算幾何学の第７回年次シンポジウムの会報、１８６−１９３ページ、“ポリゴン形状の概略の照合（Ａｐｐｒｏｘｉｍａｔｅ  Ｍａｔｃｈｉｎｇ  ｏｆ  Ｐｏｌｙｇｏｎａｌ  Ｓｈａｐｅ）”、ＡＣＭ出版会社、ニューヨーク、ＮＹ，１９９１に記載されており、その内容は参照によって本明細書に組み込まれる。評価すべき輪郭およびその対応の基準データを表すポリゴンは、正確な一致は必要ではなく、通常は正確には一致していないことが理解される。本発明の実施形態によれば、ポリゴン２６２および２６４の間の距離は、例えば中心点位置、回転、長さ、および幅のそれぞれを評価され、および追加として様々なパラメータのそれぞれの距離を合計し、および合計された距離を総合の許容可能な距離閾値と比較することにより評価される。いずれかの個々のパラメータが予め決定された最大距離を超えた場合、例えば中心点が、基準データの中心点を基準として、許容できるよりも大きな距離だけ平行移動された場合、または全ての様々な相違の合計が許容できる距離閾値を超えた場合には、ポリゴンは実際の欠陥を表すと見なされても良い。
【００８３】
評価すべき輪郭を表すポリゴンおよびその対応の基準データのポリゴンの間の距離の計算は、複数の次元で相互関係があっても良い。したがって、例えば評価すべきポリゴンの回転角度が比較的大きい場合には、この距離は、所望の値に相対的に近い、中心点、高さ、および長さに関連する他のパラメータによって補正されても良い。
【００８４】
ここで、本発明の好ましい実施形態による検査プロセスで使用される、検査すべき電気回路の部分のデジタル画像、およびそれらの輪郭表現の簡略化した図である図１５Ａおよび１５Ｂを参照する。なお、本発明の記載は、ここまで、概して連続的な輪郭で形成されたパターンを採用する検査システムに関してなされてきた。本発明のいくつかの実施形態において、デジタル化された画像が、検査すべきパターンについて取得され、輪郭は画素の集合物として表現される。
【００８５】
図１５Ａは、図４Ａの画像部分５２に対応する、デジタル化された画像部分３５２の簡略化した図である。デジタル化された画像部分３５２は、複数の画素３５４を備えている。網掛けで示された導体画素３５４は、図１における導体１８の位置を表し、網掛けのない基板の画素３５６は、図１の面２０の位置を表している。
【００８６】
輪郭を輪郭画素３６０の集合物として定義するデジタル輪郭画像が、図１５Ｂに見られる。本発明の実施形態によれば、輪郭画素３５８は、基板の画素３５６によって少なくとも一方の側が境界をつけられた、デジタル化された画像部分３５２における導体画素３５４である。輪郭画素３６０は、検査されているパターン１６の、あらゆる好適なグレースケールのまたは２値のデジタル化をされた画像部分３５２から導き出されても良い。
【００８７】
本発明の別の実施形態によれば、輪郭セグメントがその基準データから超過して異なっているかどうかに関する様々な決定が、検査されているパターン部分のデジタル輪郭画像、およびその対応の基準データのデジタル輪郭画像の輪郭画素間の距離の関数として行われる。したがって本発明の実施形態によれば、１以上の輪郭画素の位置が、基準データのデジタル化された輪郭画像内の対応の輪郭画素の位置と±１画素異なっている場合には、検査の第１次の段階で、輪郭セグメントは超過して異なっている輪郭セグメントであるとみなされる。第２の検査段階の間、超過して異なっているセグメントは、図７を参照して記載したように微小位置合わせの間にそれが３画素より大きく平行移動された場合には、または輪郭セグメント内の画素が、対応の基準輪郭内の画素から２画素より大きい距離に配置されている場合には、実際の欠陥であるとみなされる。これらの値は模範的な値であり、それらは画像の解像度の関数としておよび／または所望の検査感度の関数として変更されても良いことが理解される。
【００８８】
ここで、サブピクセル解像度の輪郭要素４５４によって定義される検査すべき電気回路の部分４５２のデジタル画像の簡略化した図である図１６を参照する。
矢印で示されるサブピクセル解像度輪郭要素は、デジタル化された画像内において輪郭のサブピクセルの位置を示している。サブピクセル輪郭要素で定義されるパターン画像の生成を含む、グレイレベル画像からのサブピクセル情報の取得は、良く知られている。例えば、その開示が参照によって本明細書に組み込まれる米国特許５，７７４，５７２、５，７７４，５７４、および出願中の米国特許出願０９／６３３，７５６、および０９／７８２，６２６を参照願いたい。本発明の好ましい実施形態によれば、パターン内で実際の欠陥を特定することが以上に記載されているように、検査すべきパターンの表現内のサブピクセル解像度輪郭要素は、通常は、輪郭を表すベクトルで構成される基準画像に対して比較され評価される。
【００８９】
当業者であれば、本発明は以上に示されおよび記載されたものに限定されないことを理解する。むしろ、本発明の範囲には、当業者であれば上述の記載を読むやいなや思い付き且つ従来技術ではない変更および追加だけでなく、様々な特徴および上述の特徴の組み合わせを含んでいる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態により構成され動作するパターン検査システムの簡略化した図である。
【図２】本発明の実施形態による、図１のシステムの機能についての簡略化したフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態による、図１の第１次の検査機能についてのフローチャートである。
【図４Ａ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図４Ｂ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図４Ｃ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図４Ｄ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図４Ｅ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図４Ｆ】図４Ａ−４Ｆは、本発明の実施形態による、図３の検査機能におけるステップの結果についての簡略化した図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態において採用された、取得された画像部分および対応の画像部分を微小位置合わせするためのプロセスの簡略化したフローチャートである。
【図６Ａ】図６Ａおよび６Ｂは、図５のプロセスの微小位置合わせプロセスを選択された側面を表す図である。
【図６Ｂ】図６Ａおよび６Ｂは、図５のプロセスの微小位置合わせプロセスを選択された側面を表す図である。
【図７】図７は、本発明の実施形態による、欠陥と疑われるものの評価を実行するためのプロセスについての簡略化したフローチャートである。
【図８Ａ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図８Ｂ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図９Ａ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図９Ｂ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図１０Ａ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図１０Ｂ】図８Ａ−１０Ｂは、本発明の実施形態による、超過して異なっているセグメントの組に適用されるときの評価プロセスを表す簡略化した図である。
【図１１】図１１は、図７のプロセスにおける評価ステップを実行するための好ましい方法についての簡略化したフローチャートである。
【図１２Ａ】図１２Ａおよび１２Ｂは、本発明の実施形態による、輪郭および基準セグメントをそれらの抽象的な表現と共に簡略化して表した図である。
【図１２Ｂ】図１２Ａおよび１２Ｂは、本発明の実施形態による、輪郭および基準セグメントをそれらの抽象的な表現と共に簡略化して表した図である。
【図１３】図１３は、図１２Ａおよび１２Ｂにおける抽象的な表現の重ね合わせについての簡略化した図である。
【図１４Ａ】図１４Ａ−１４Ｅは、本発明の実施形態による、セグメントの抽象的な表現の計算についての簡略化した図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａ−１４Ｅは、本発明の実施形態による、セグメントの抽象的な表現の計算についての簡略化した図である。
【図１４Ｃ】図１４Ａ−１４Ｅは、本発明の実施形態による、セグメントの抽象的な表現の計算についての簡略化した図である。
【図１４Ｄ】図１４Ａ−１４Ｅは、本発明の実施形態による、セグメントの抽象的な表現の計算についての簡略化した図である。
【図１４Ｅ】図１４Ａ−１４Ｅは、本発明の実施形態による、セグメントの抽象的な表現の計算についての簡略化した図である。
【図１５Ａ】図１５Ａは、電気回路パターン部分のデジタル画像についての簡略化した図である。
【図１５Ｂ】図１５Ｂは、図１５Ａのデジタル画像についての画素化された輪郭表現である。
【図１６】図１６は、サブピクセル解像度輪郭要素によって定義されるパターンのデジタル画像についての簡略化した図である。
【符号の説明】
１０  パターン検査システム
１２  検出器組立品
１４  画像部分
１６  パターン
１８  導体部材
２２  電気回路基板
２４  基準画像部分
２６  画像プロセッサユニット
４０  第２段階の評価
４２  時間ギャップ
【図１】
2004212277.tif 000008
【図２】
2004212277.tif 000009
【図３】
2004212277.tif 000010
【図４Ａ】
2004212277.tif 000011
【図４Ｂ】
2004212277.tif 000012
【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
2004212277.tif 000014
【図４Ｅ】
2004212277.tif 000015
【図４Ｆ】
2004212277.tif 000016
【図５】
2004212277.tif 000017
【図６Ａ】
2004212277.tif 000018
【図６Ｂ】
2004212277.tif 000019
【図７】
2004212277.tif 000020
【図８Ａ】
2004212277.tif 000021
【図８Ｂ】
2004212277.tif 000022
【図９Ａ】
2004212277.tif 000023
【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
2004212277.tif 000025
【図１０Ｂ】
2004212277.tif 000026
【図１１】
2004212277.tif 000027
【図１２Ａ】
2004212277.tif 000028
【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
2004212277.tif 000031
【図１４Ｂ】
2004212277.tif 000032
【図１４Ｃ】
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【図１４Ｄ】
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【図１４Ｅ】
2004212277.tif 000035
【図１５Ａ】
2004212277.tif 000036
【図１５Ｂ】
2004212277.tif 000037
【図１６】
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【外国語明細書】
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