(57)【要約】　　　（修正有）【課題】通常に用いられる露光装置（波長λ＝２４８ｎｍ、ＮＡ＝０．７３）を用いて１２０ｎｍ以下の微細な開口を解像するために、ｋ１＝０．３５以下の解像力を実用的な深度で得られる露光方法を提供する。【解決手段】コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することを特徴とする露光方法であって、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数の比であるσ、直行する２軸の一方から遮光部の輪郭までの距離をａ及びｂとし、解像力ｋ１を、所望のコンタクトホールの径をＬ、露光波長λ、投影光学系のＮＡから、ｋ１＝（Ｌ／λ）ＮＡとすると、前記有効光源のパラメータａ、ｂ及びσが、特定の条件を満足することを特徴とする方法を提供する。【選択図】　図１
2004014720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、
前記複数種の光で照明するための有効光源形状における、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数の比であるσ、前記有効光源形状の中心の遮光部を当該遮光部が直交する２軸に関して対称になるように直交２方向に配置した場合に前記前記２軸の一方から前記遮光部の輪郭までの距離をａ及びｂとし、解像力ｋ１を、所望のコンタクトホールのホール径をＬ、露光波長λ、前記投影光学系のＮＡから、ｋ１＝（Ｌ／λ）ＮＡとすると、
前記有効光源のパラメータａ、ｂ及びσが、
ａ＝−１．７ｋ１＋Ｃ１、１．２≦Ｃ１≦１．３
０．５≦ｂ≦０．５５　かつ、ｂ≦ａ−０．１
０．８０≦σ≦０．９　かつ、σ≧ａ＋０．１
の条件を満足することを特徴とする方法。
【請求項２】
ｋ１≦０．４において
ａ＝−１．７ｋ１＋１．２５、
線幅によらずｂ＝０．５５、σ＝０．８５であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、
前記複数種の光で照明するための有効光源形状における、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数の比をσ、前記有効光源形状の中心の遮光部を当該遮光部が直交する２軸に関して対称になるように直交２方向に配置した場合に前記前記２軸の一方から前記遮光部の輪郭までの距離をａ及びｂとし、解像力ｋ１を、所望のコンタクトホールのホール径をＬ、露光波長λ、前記投影光学系のＮＡから、ｋ１＝（Ｌ／λ）ＮＡとすると、
前記有効光源のパラメータａ、ｂ及びσが、
ａ＝１／（４ｋ１）−Ｃ２／（４ｋ１）２、０．０７≦Ｃ２≦０．２０
０．５≦ｂ≦０．５５　かつ、ｂ≦ａ−０．１
０．８０≦σ≦０．９　かつ、σ≧ａ＋０．１
の条件を満足することを特徴とする方法。
【請求項４】
前記有効光源の形状は図１又は図４の形状であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項記載の露光方法。
【請求項５】
コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列
されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、
前記寸法が小さなパターンの開口の大きさｄと前記コンタクトホールのパターンの開口ｔの大きさの比が０．７≦ｄ／ｔ≦０．８０
を満足することを特徴とする方法。
【請求項６】
コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、
前記寸法が小さなパターンの開口の大きさｄと前記コンタクトホールのパターンの開口ｔの大きさの比が０．７５≦ｄ／ｔ≦０．９０を満足することを特徴とする方法。
【請求項７】
前記コンタクトホールのパターンの開口ｔの大きさは、所望のコンタクトホールのホール径の０．８５倍から１．１５倍の大きさであることを特徴とする請求項５又は６の露光方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか一項記載の露光方法を使用して被露光体を露光するステップと、
前記露光された前記被露光体に所定のプロセスを行うステップとを有するデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マスクパターン及び前記マスクパターンに最適な照明条件を設定する方法に係り、特に、所望のパターンと、当該所望のパターンのよりも寸法の小さな補助パターン又はダミーパターン（本出願では両者を交換可能に使用する。）とが配列されたマスクを、前記所望のパターンが解像され、かつ、前記補助パターンの解像が抑制されるように、複数種類の光で照明して前記マスクを経た光を被露光体に投影光学系を介して投影する露光方法に適したマスクパターン及び照明条件を設定する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
投影露光装置は、フォトリソグラフィ技術を用いてＩＣやＬＳＩ及び液晶パネル等のデバイスを製造する際に用いられる。投影露光装置でより小さな解像度を得るために、一般的には投影露光装置の露光波長を短くし、投影光学系の開口数（ＮＡ）を大きくする方法が採用されてきた。
【０００３】
一般には露光光の短波長化と開口数の増加によって解像力は改善されるが、投影露光装置には、その性質上、解像しやすいパターンと解像しにくいパターンがある。一般に、線パターンの方がコンタクトホールパターンよりも解像しやすいといわれている。そのため、半導体チップなどに用いられる線パターンの幅よりコンタクトホールパターンの幅のほうが大きいのが通常である。以上のことから、フォトリソグラフィ技術の微細化における問題点は微細コンタクトホールパターンの作成である。より具体的には、コンタクトホールの露光は解像力、焦点深度、露光量裕度が得にくい。また、コンタクトホールはマスク誤差敏感度を表すＭＥＦ（Ｍａｓｋ　Ｅｒｒｏｒ　ｅｎｈａｎｓｅｍｅｎｔ　ｆａｃｔｅｒ）も線パターンに比べて格段に大きいためにより微細化を困難にしている。
【０００４】
これを解決する方法として、特許第３１１９２１７号は、開口部の間に露光時に解像されない大きさの補助開口部を設けることによって、ある程度の解像力と焦点深度が得られる方法を開示している。また、特開２００２−１２２９７６号公報は、かかる方法をより具体化している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらの方法では実施例に示されるように２００ｎｍ程度の開口が解像されるにすぎず、現在必要とされる１２０ｎｍの解像は不可能である。現在では露光波長やＮＡがより高解像化されているが、出願当時の２００ｎｍの解像力は、たとえば当時の一般的な、ＫｒＦレーザー光源（波長λ＝２４８ｎｍ）、ＮＡ＝０．６からＮＡ＝０．５の露光装置をもちいたとすると、レーリーの式（所望のコンタクトホールのホール径）＝ｋ１（λ／ＮＡ）を変形し、ｋ１＝（所望のコンタクトホールのホール径）／（λ／ＮＡ）で解像力ｋ１をあらわすと、ｋ１＝０．４８からｋ１＝０．４０であり、現在、通常用いられる露光装置、ＫｒＦレーザー光源（波長λ＝２４８ｎｍ）、ＮＡ＝０．７３をもってしても、１６３ｎｍから１３６ｎｍの開口しか解像されない。
【０００６】
従って、現在、通常に用いられる露光装置（ＫｒＦ（波長λ＝２４８ｎｍ）、ＮＡ＝０．７３）を用いて１２０ｎｍ以下の微細な開口を解像するために、ｋ１＝０．３５以下の解像力を実用的な深度（焦点深度）で得られる露光方法を提供することが本発明の目的である。
【０００７】
特に、ｋ１＝０．３５以下の解像力を達成するために、特願２００２−１２３２６８において、コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法を提案しているが、より一層のプロセス（焦点深度、露光量）裕度を得ること、即ち、露光量変化、デフォーカス誤差などの露光条件の変化、マスク誤差などの影響を受けにくい安定したプロセスを確立することが本発明の目的である。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面としての露光方法は、コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、前記複数種の光で照明するための有効光源形状における、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数の比であるσ、前記有効光源形状の中心の遮光部を当該遮光部が直交する２軸に関して対称になるように直交２方向に配置した場合に前記前記２軸の一方から前記遮光部の輪郭までの距離をａ及びｂとし、解像力ｋ１を、最終的に像面上に得たいコンタクトホールの寸法をＬ、露光波長λ、投影光学系のＮＡから
ｋ１＝（Ｌ／λ）ＮＡ
とすると、前記有効光源のパラメータａ、ｂ及びσが、
ａ＝−１．７ｋ１＋Ｃ１、１．２≦Ｃ１≦１．３
０．５≦ｂ≦０．５５かつｂ≦ａ−０．１
０．８０≦σ≦０．９　かつ、σ≧ａ＋０．１
の条件を満足することを特徴とする。さらに、ａ＝−１．７ｋ１＋１．
２５、ｋ１≦０．４において線幅によらずｂ＝０．５５、σ＝０．８５であることを特徴とする。
【０００９】
本発明の別の側面としての露光方法は、コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、前記複数種の光で照明するための有効光源形状における、照明光学系の開口数と投影光学系の開口数の比であるσ、前記有効光源形状の中心の遮光部を当該遮光部が直交する２軸に関して対称になるように直交２方向に配置した場合に前記前記２軸の一方から前記遮光部の輪郭までの距離をａ及びｂとすると、前記有効光源のパラメータａ、ｂ及びσが、ａ＝１／（４ｋ１）−Ｃ２／（４ｋ２）２、０．０７≦Ｃ２≦０．２０、０．５≦ｂ≦０．５５かつ、ｂ≦ａ−０．１、０．８０≦σ≦０．９かつ、σ≧ａ＋０．１の条件を満足することを特徴とする。
【００１０】
前記有効光源の形状は以下の形状であってもよい。
2004014720.tif 000003
【００１１】
本発明の別の側面としての露光方法は、コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法であって、前記寸法が小さなパターンの開口の大きさｄと前記コンタクトホールのパターンの開口ｔの大きさの比が０．７≦ｄ／ｔ≦０．８０又は０．７５≦ｄ／ｔ≦０．９０を満足することを特徴とする。
【００１２】
上述の露光方法を用いて被露光体を露光するステップと、前記露光された被露光体に所定のプロセスを行うステップとを有するデバイス製造方法も本発明の別の側面を構成する。上述のマスクの製造方法の作用と同様の作用を奏するデバイス製造方法の請求項は、中間及び最終結果物であるデバイス自体にもその効力が及ぶ。また、かかるデバイスは、ＬＳＩやＶＬＳＩなどの半導体チップ、ＣＣＤ、ＬＣＤ、磁気センサー、薄膜磁気ヘッドなどを含む。
【００１３】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本出願では、コンタクトホールのパターンと、当該パターンよりも寸法が小さなパターンとが配列されたマスクを、前記コンタクトホールのパターンが解像され、且つ、前記寸法が小さなパターンの解像が抑制されるように、複数種の光で照明することにより前記マスクを投影光学系を介して被露光体に投影することを特徴とする露光方法のパラメータを最適化することを目的とする。そのパラメータとは、最終的に像面上に得たいコンタクトホールの寸法をＬとした時、マスク上のパターンの解像すべき個々のホールの大きさｔ、解像されないダミーの補助開口の大きさｄ、後述の図１に示す有効光源のパラメータであるσ（照明光学系のＮＡと投影光学系のＮＡの比）と中心遮光の大きさａ、ｂである。
【００１５】
解像したい所望のパターンは図３のようなものである。開口部の大きさは１２０ｎｍ以下である。図２に示すような、マスクパターンをもつ開口部のまわりが遮光されたバイナリーマスクを用いる。マスクはバイナリーマスクの例を用いて、以下説明するが、遮光部が光をわずかに透過し、その光の位相が開口部の位相と１８０度ずれたハーフトーンマスクを用いてもまったく同じ結果となる。マスクパターンは、図３の所望のパターンとそのパターンの周囲に解像されない大きさの補助開口を設ける。補助開口の位置は、所望のパターンと周期的になるように配置する。
【００１６】
図２に示すように、パターンの開口の大きさは、所望の解像したいコンタクトホールの大きさをｔとし、解像しない補助的な開口の大きさをｄとする。マスクパターンの大きさは、露光装置の倍率に応じて所望の大きさの４倍か５倍の大きさを持つが、ここでは、像面上の大きさに換算して、倍率をかけない大きさで表す。また、この場合の解像力ｋ１はウェハを露光する露光光の波長λと投影光学系のＮＡで規格化して、前述したようにレーリーの式を変形して、最終的に得たいコンタクトホールの寸法をＬとすると以下の式であらわすことができる。
【００１７】
解像力ｋ１＝（Ｌ／λ）ＮＡ
露光装置の照明系における有効光源の形状は図１のようなものである。図中、黒く示した部分が光が透過しない部分であり、白く示した部分が光を透過する部分である。σ（照明光学系のＮＡと投影光学系のＮＡの比）と中心遮光の大きさａ、ｂによって光源形状が決定される。また有効光源の形状は図１に限定されたものでなく、たとえば図４に示すように角が取れたような形をしていてもいいし、光が遮光領域の境界を多少染み出ていてもよい。
【００１８】
まず、マスク上のパターンの解像すべき個々の開口の大きさｔ、解像されないダミーの補助開口の大きさｄを求める。特許第３１１９２１７号に開示された方法では、２００ｎｍの開口を解像するために、１５０ｎｍの補助開口を設けており、特開２００２−１２２９７６では２００ｎｍの開口を解像するために、１４０ｎｍの補助開口を設けている。しかし、補助開口の大きさは主の開口の大きさの７割程度とあるが、どの程度の大きさにしたらいいか不明である。
【００１９】
ここでは有効光源の形状は、とりあえず、σ＝０．９．ａ＝０．７，ｂ＝０．５とした。開口の大きさｔと補助開口の大きさｄをふって、ＣＤバラツキ、ＭＥＦへの影響、深度を調べた。パターンは図３に示した１２０ｎｍの大きさとしたが、露光装置によって露光された像面上の９個のホールの大きさを求める。このときの露光量は図３中の左下のホールが所望の大きさの１２０ｎｍとなるように決めた。他の８個のホールの大きさ（ＣＤ）が１２０ｎｍ（Ｌ：所望の大きさ）よりどれだけずれているか、その差分を所望の大きさでわり、差分の割合（％）をもとめる。（ＣＤｉ）そのなかで最も大きい値を、この値以下で大きさがばらついているので、ＣＤバラツキとした。
【００２０】
【数１】
2004014720.tif 000004
【００２１】
【数２】
2004014720.tif 000005
【００２２】
ＭＥＦはマスクパターンに誤差を与えない時の像面上のパターンの大きさ（ＣＤ）から、マスクパターンにある量の誤差（ＣＤ＿ｍａｓｋ＿ｅｒｒｏｒ）を与えたときの像面上のパターンの大きさ（ＣＤ’）がどれだけ変化したかを、マスクパターンに与えた誤差量で割って規格化したものである。
【００２３】
【数３】
2004014720.tif 000006
【００２４】
【数４】
2004014720.tif 000007
【００２５】
マスクパターンの誤差量は９個の主開口とその周りの補助開口すべて同じ大きさにして、縦方向と横方向に誤差を与えるが、像面上の９個の縦方向と横方向の大きさ変化はすべて別々にばらついたものである。その中で大きさ変化の最も大きいものを誤差量で割ったものをＭＥＦとして求めた。
【００２６】
また、露光時における像面位置にデフォーカスを与え、９個のホールの大きさ変化を調べ、９個のホールのうち、ベストフォーカスでの大きさから１０％変化した時のデフォーカス量の最小値を深度とした。結果をそれぞれ、図７、図８及び図９に示す。図中、横方向の大きさ変化は主の開口ｔの大きさ変化（左から所望の大きさの１００％，１０５％，１１０％，１１５％）を示し、縦方向の大きさは補助開口ｄ（下から所望の大きさの７５％，８０％，８５％，９０％，９５％）の大きさ変化を示している。
【００２７】
図７のＣＤバラツキの結果では、補助開口ｄの大きさが大きく、主の開口ｔの大きさに近いものほど、ＣＤバラツキの量が少ない。ＣＤバラツキの量は少ないほどよい。図８のＭＥＦの結果では、逆に補助開口ｄの大きさが小さく、主の開口ｔの大きさと差のあるものほど、ＭＥＦの量が少ない。ＭＥＦの量は少ないほどよい。図９の深度の結果では、補助開口ｄの大きさが大きく、主の開口ｔの大きさに近いものほど、深度の量が大きい。深度の量は大きいほどよい。従って、ＭＥＦとＣＤバラツキまたは深度は、逆の方向で好ましい結果になる。
【００２８】
ＣＤバラツキは、マスク上のパターンにあらかじめ、大きさ変化を見込んで補正すればよいが、深度とマスク誤差敏感度ＭＥＦは両者とも重要な量であるので、他方を無視することはできない。しかし、図から見てわかるように、これらの補助開口の大きさｄと主の開口ｔの大きさの変化においては、ＭＥＦ値はたかだか３．２以下である。コンタクトホールプロセスにおいてはＭＥＦ値は３．５以下は許容される範疇なので、深度を優先して補助開口の大きさｄと主の開口ｔの大きさの比を０．７５＜ｄ／ｔ＜０．９とすると深度が優先的に得られる。なお、上限は、補助開口が像面上にパターンとなって現れないような補助開口の大きさの最大値であるから、レジストの種類によって異なりこの値は多少前後する。
【００２９】
一方、もっと所望パターンの大きさを小さくしていって１１０ｎｍのホール（ｋ１＝０．３２）になると、ｄとｔの大きさ変化がｄ／ｔが８０％を超えると、有効光源パラメータの値で多少変わるが、ＭＥＦが３．５をこえる。したがって、ＭＥＦも考慮すると、０．７≦ｄ／ｔ≦０．８０とするとＭＥＦも実用の範囲内であるし、深度が実用的に得られる。なお、有効光源パラメータを変えると、ＭＥＦや深度の値は変わるが、開口の大きさの比ｄ／ｔとＭＥＦ、あるいは深度の相対的な関係は変わるものではない。
【００３０】
しかしながら、図１のような有効光源形状でないと、ＭＥＦの値も大きくなり、ｄ／ｔをどのようにしても深度は得られないために、このｄ／ｔは図１のような有効光源形状のもとで有効な範囲である。
【００３１】
また、このｄ／ｔはホール径がｋ１≦０．４の微細なものに関して特に有効である。
【００３２】
また、最適な比は上記のようなものであるが、実際、ｄとｔの大きさをどのようにすればいいかという問題はレジストの種類に依存する。ホール専用のレジストは、主の開口ｔの大きさが所望のパターンの大きさに近い方がよい結果が得られ、Ｌ／Ｓ用のレジストでは、主の開口ｔの大きさを所望のパターンの大きさより大きく、所望の大きさの１．１倍くらいにした方がよいことが今までの露光結果から経験的に得られている。主の開口ｔの大きさは、所望の大きさＬの０．８５倍から１．１５倍の大きさであることが望ましい。実際にはマスク上の開口の寸法は、これらの大きさに投影光学系の倍率の逆数をかけたものであることはいうまでもない。
【００３３】
さて、補助開口の大きさｄを所望の大きさの８０％にして、主の開口ｔの大きさを所望の大きさの１００％にして、比ｄ／ｔ＝０．８にして有効光源の形状のパラメータを最適化する。コンタクトホールパターンは、通常、ホール径の大きさは１種類であるか、１種類でなくても近傍の限られた範囲の大きさである。しかし、パターン間隔は異なる場合が多く、間隔がホール径と同じに１：１で並んでいるものから、間隔がホール径より短いもの、隣のパターンがホール径の２倍の距離にあるもの、３倍以上の距離にあるような孤立とみなされるものまでさまざまである。一般的にコンタクトホールパターンは、ホール径の大きさが１種類で、ホールの間隔即ちピッチがさまざまに変化したものが多いため、ここでは、ＭＥＦの一般的な傾向を知るために、ホール径の大きさが１種類でホールの間隔すなわち、ピッチを変化させた時のＭＥＦを調べる。
【００３４】
有効光源の形状を、とりあえず、σ＝０．９、ａ＝０．７、ｂ＝０．５として、ホール径の大きさ１２０ｎｍのホールにおいてピッチを変化させた時のＭＥＦの変化を図１０に示した。図９ではハーフピッチ１３０ｎｍ（ｋ１＝０．３８）すなわちピッチ２６０ｎｍより小になると、ＭＥＦ値が増大する。これは、パラメータ（σ、ａ、ｂ）をどのように変えてもこの傾向は変わらなかった。
【００３５】
最小ピッチにおいてＭＥＦが最大であるという事実から、最小ピッチにおいてＭＥＦ値が小さければ、それより大きなピッチでのＭＥＦはその値以下であることを意味し、ＭＥＦを最小にするように有効光源パラメータａ、ｂ、σを最適化するには、最小ピッチにおけるＭＥＦについて考えればいいということになる。
【００３６】
従って、最小ピッチの、ホール径と間隔のデューティが１のハーフピッチとホール径が等しいパターンにおいて最適化を行う。
【００３７】
まずσ、ａを一定にしておいて、ｂを変化させてＭＥＦの変化を調べた。それからσ、ａを一定にしておいて、ｂを変化させて深度の変化を調べた。深度は前にも述べたように、９個のホールの、ベストフォーカスでの大きさから１０％変化した時のデフォーカス量それぞれのうちの最小値とした。ＭＥＦ、深度の結果をそれぞれ、図１１及び図１２に示す。
【００３８】
図１１のＭＥＦの結果では、有効光源パラメータｂの大きさが小さいほど、ＭＥＦの量が少ない。前にも述べたようにＭＥＦの量は少ないほどよい。図１２の深度の結果では、有効光源パラメータｂの大きさが大きいほど、深度の量が大きい。前にも述べたように深度の量は大きいほどよい。
【００３９】
また、有効光源パラメータσの、ＭＥＦと深度への影響を見るために、さまざまな、ａ、ｂのもとでσを変化させて、ＭＥＦと深度への影響をマトリックス状に調べた。例として、ａ＝０．７０と固定して、ｂ＝０．４５、０．５、０．５５、０．６と変化させてＭＥＦと深度への影響を調べたものをそれぞれ、図１３及び図１４に示す。これらの図では、横軸にσの大きさを変化させて、縦軸をそれぞれ、ＭＥＦ、深度とした。なお、図１３及び図１４は、理解の便宜上、カラー図面を本出願に添付する。
【００４０】
一般的に、σが大きいほど微細な解像に効果のある入射光成分が含まれているので、微細なパターンのコントラストは得られるようになる。そして、コントラストが高いとマスクパターンに誤差があってもレジスト上の像へは誤差量だけの影響しかうけないが、コントラストが低いとマスクパターンの誤差が誇張して転写されるようになる。従って、σが大きいほどコントラストが得られ、ＭＥＦへの影響は少ないことが予想され、図１３の結果から、σが大きくなるとＭＥＦが小さくなる傾向がみられる。しかしながら、あるａ、ｂのもとでのσ値でＭＥＦが極小となる点が存在する。このようにして、さまざまな、ａ、ｂ、σを変化させて調べた結果から、１２０ｎｍ（ｋ１＝０．３５）においてＭＥＦを最小にする組み合わせとして、以下の結果を得た。
【００４１】
【数５】
2004014720.tif 000008
【００４２】
また、一般に、σが大きくなると微細パターンは解像するようになるが、深度は得にくくなり不利になることはよく知られているが、本方法でもその傾向があることが図１４によって認められる。しかしσを小さくすると深度は拡大するが、限界解像付近の微細パターンの解像やＭＥＦが悪化するようになるのでこれらを悪化させないようにして、最大限深度を得るようにしたい。１２０ｎｍ（ｋ１＝０．３５）においてＭＥＦを小さくしたまま、深度が最大となる組み合わせとして、以下の結果を得た。
【００４３】
【数６】
2004014720.tif 000009
【００４４】
一方、露光量裕度は大きいほど実用的である。なぜなら、露光量に多少誤差があってもコンタクトホールの大きさが変わらないので、露光量の誤差を許容できるからである。そのためにある露光量範囲で一定した解像力、ホールの大きさが得られるようにしたい。そこで、ここでは、露光量が±５％変化した時の深度がどれだけ減少したかを調べ、減少量が少ないように照明系の有効光源パラメータの値を最適化することにする。
【００４５】
まず最適な露光量のもとでの深度を調べ、露光量が±５％変化した時の深度が前者に比べてどれだけ減少したかを求めた。深度はここでも、９個のホールの、ベストフォーカスでの大きさから１０％変化した時のデフォーカス量それぞれのうちの最小値とした。結果を図１５に示す。１２０ｎｍのホールでは、照明系の有効光源パラメータの値を多少変化させても、露光量が±５％変化した時、５％程度の深度の低下にとどまった。ホールの大きさをこれより小さくすると、有効光源パラメータの値に依存するようになる。なお、図１５は、理解の便宜上、カラー図面を本出願に添付する。
【００４６】
このようにして、ＭＥＦが小さくマスク誤差に影響されにくく、かつ深度が得られ、また露光量に多少誤差があっても一定した大きさが得られるような露光量裕度が大きい有効光源パラメータの組み合わせを得た。
【００４７】
有効光源の最適パラメータの組み合わせについて述べる前に、制限条件について付け加える。遮光の大きさを表すパラメータａ、ｂは有効光源の全領域である半径σより小さくなければならない。ここで、ａはｂより大きいものと定義したため、σ＞ａ＞ｂの関係が必要である。このときａとｂが等しいとすると、図５のように有効光源の分布がｘ軸及びｙ軸上のみになり、対角の分布がなくなってしまうので、ａ＝ｂは含まない。対角の分布がなくなってしまうと偽解像が出やすくなり、プロセス裕度が得られにくくなるためである。また、図６に示すように、√２ｂがσと等しいかまたはσより大であるときも、有効光源の分布がｘ軸及びｙ軸上のみになり、対角の分布がなくなってしまうので、√２ｂ＜σの関係が必要である。
【００４８】
上の２式を満たすａ、ｂ、σの最適な組み合わせを次に示す。このような組み合わせはホールの大きさ（解像力ｋ１）に依存する。
【００４９】
１００ｎｍ（ｋ１＝０．２９）では、ａ＝０．７５、０．５≦ｂ≦０．５５、
σ＝０．８５　（０．８５≦σ≦０．９）
１１０ｎｍ（ｋ１＝０．３２）では、ａ＝０．７０、０．５≦ｂ≦０．５５、
σ＝０．８５（０．８０≦σ≦０．９）
１２０ｎｍ（ｋ１＝０．３５）では、ａ＝０．６５、０．５≦ｂ≦０．５５、
σ＝０．８５（０．８０≦σ≦０．９）
１３０ｎｍ（ｋ１＝０．３８）では、ａ＝０．６０、０．５≦ｂ≦０．５５、
σ＝０．８５（０．８０≦σ≦０．９）
従って、ｋ１が０．４以下の微細なホールパターンでは、解像するホールの大きさによって有効光源パラメータａの値が重要である。ｂは０．５５近辺の一定値でよい。ａ＞ｂであり、ｂがａに近いと対角上の光源の領域が少なくなってしまい、露光量裕度が得られなくなる。ａとｂの差は０．１以上は必要であるため、ｂ≦ａ−０．１の関係が必要である。σは０．８５がＭＥＦと深度の観点から最もバランスのよいものであるが、括弧内の範囲の中で、ＭＥＦを小さくさせたい時はなるべく大きくし、深度を得たいときはなるべく小さくするとよい。σとａが近すぎると、ｘ軸及びｙ軸上の光源領域が少なくなって、この場合はマスク誤差敏感度が悪化する。したがってＭＥＦが悪化しないために、σとａの差は０．１以上は必要である。従って、σ≧ａ＋０．１の関係が必要である。
【００５０】
これらのプロセス裕度から得られた経験則は以下の通りである。
【００５１】
【数７】
2004014720.tif 000010
【００５２】
σは上記の範囲の中で、ＭＥＦを小さくさせたい時はなるべく大きくし、深度を得たいときはなるべく小さくするとよい。ＭＥＦと深度とのバランスが取れた最適解はａ＝ａ（ｋ１）＝−１．７ｋ１＋１．２５、ｂ、σは　ｋ１≦０．４では線幅によらずｂ＝０．５５、σ＝０．８５を中心とする分布となった。
ａに関しては以前に、
【００５３】
【数８】
2004014720.tif 000011
【００５４】
とコントラストを得るための最適解から理論的に得られたが、プロセス裕度を考慮すると若干の補正をしてもよい。
【００５５】
【数９】
2004014720.tif 000012
【００５６】
Ｃ２は０．０７≦Ｃ２≦０．２０の範囲で有効なことがわかった。
【００５７】
【数１０】
2004014720.tif 000013
【００５８】
Ｃ２＝０．１２とするとＭＥＦと深度とのバランスが取れた解となる。
【００５９】
【実施例】
以下、図１８を参照して、本発明の露光装置について説明する。ここで、図１８は、露光装置の概略ブロック図である。図１８に示すように、露光装置は、照明装置１００と、バイナリーマスク２００と、投影光学系３００と、ウェハ４００とを有する。本実施形態の露光装置は、ステップアンドスキャン方式でマスク２００に形成された回路パターンをウェハ４００に露光する投影露光装置である。
【００６０】
照明装置１００はコンタクトホールパターンが形成されたバイナリーマスク２００を照明し、光源部１１０と照明光学系１２０とを有する。光源部１１０は、光源としての波長約２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザーと必要なビーム整形系とを含む。
【００６１】
照明光学系１２０は、マスク２００を照明する光学系であり、本実施形態では、ハエの目レンズ１４０と、開口絞り１５０と、コンデンサーレンズ１６０とを含む。
【００６２】
集光光学系１３０は、まず、必要な折り曲げミラーやレンズ等を含み、それを通過した光束をハエの目レンズ１４０の中心及び周辺のどのレンズ素子に対してもほぼ平行に維持する。集光光学系１３０は、バイナリーマスク２００への照明光の露光量を照明毎に変更可能な露光量調整部１３２を更に含む。露光量調節部１３２は、マスク２００の所望のコンタクトホールのパターン及び／又はウェハ４００において求められるコントラストに基づいて、露光量を調節することができる。
【００６３】
ハエの目レンズ１４０はマスク２００に照明される照明光を均一化し、本実施形態では、入射光の角度分布を位置分布に変換して出射する。ハエの目レンズ１４０の出射面の直後には、形状及び径が固定された開口絞り１５０が設けられている。この開口絞り１５０は図１又は図４に示すような開口形状を有する。これにより、偽解像パターンに対応する露光量は抑え、所望のコンタクトホールパターンの露光量を強調するような照明を利用してマスク２００を照明することとなる。
【００６４】
開口絞り１５０は投影光学系３００の瞳面３２０と共役な位置に設けられており、開口絞りの１５０の開口形状は投影光学系３００の瞳面３２０の有効光源形状に相当する。
【００６５】
バイナリーマスク２００のパターンは、図３に示すようなホールパターン１２０ｎｍの所望パターンを得るため、図２に示すように作成し、ホール径はウェハ４００上での大きさに換算してｔ＝１２０ｎｍ、ｄ＝９０ｎｍとした。
【００６６】
投影光学系３００は、マスク２００に形成されたコンタクトホールパターンを経た回折光をウェハ４００上に結像する。３２０はこの投影光学系３００の瞳面である。本実施例の投影光学系３００は、０．７３のＮＡを有する。ウェハ４００にはフォトレジストが塗布されている。
【００６７】
露光装置はマスク２００のバーコードから所望ホールの大きさを読み取って、自動的に照明系の最適な有効光源を設定する。あるいは、コンタクトホールの大きさや、有効光源パラメータを入力して照明系の有効光源を設定してもよい。
このとき、コンタクトホールの大きさから、有効光源パラメータの入力値が最適なパラメータの値からはずれていたら、露光装置のコンソールの画面上に最適なパラメータ値を出力して、警告を促すようになっている。
【００６８】
また、有効光源パラメータの入力値がσ≦ａ、ａ＝ｂ、√２ｂ≧σのいずれかであったら、有効光源パラメータの入力をうけつけないようにエラーメッセージを出し、最適なパラメータの値に設定するようになっている。
【００６９】
本実施例では、照明光の実効的なσを０．８５に、遮光部分のａの長さを０．７、ｂの長さを０．５とした。また、露光量調整部１３２によって光軸近傍に強度分布のピークを有する照明光と対角に強度分布のピークを有する照明光との強度比は１対１に設定し、露光量のムラがないように調整した。
【００７０】
反射防止膜ＡＲ３（６０ｎｍ）を塗布した後、フォトレジストＴＤＫ−ＤＰ７４６ＨＣを３５０ｎｍの厚さで塗布したウェハ上基板を露光装置にセットし、露光装置でバイナリーマスク２００を露光した。その後、ＰＥＢ（Ｐｏｓｔ　Ｅｘｐｏｓｕｒｅ　Ｂａｋｅ）を１４０℃で９０秒行い、ＮＭＤ−３の現像液で、２３℃で６０秒間現像をおこなった。露光量は２５０ｍＪ／ｃｍ２から４００ｍＪ／ｃｍ２まで５ｍＪ／ｃｍ２きざみで設定し、フォーカス方向にも変化させて露光を行った。
【００７１】
露光量３４０ｍＪ／ｃｍ２における露光結果を図１６に示す。他の露光量での露光結果は省略する。横方向の並びはフォーカス位置を変えたもので、０．０５μｍピッチでデフォーカス−０．２５μｍから０．３０μｍでの露光結果を示している。図１６を参照するに、０．３０μｍでの露光結果はレジストにホールの穴が一部抜けてなく、それ以外のデフォーカス−０．２５μｍから０．２５μｍでは膜べりすることもなく貫通している。更に、ホールの大きさをすべて実測すると、デフォーカス０．１５μｍから０．２０μｍでは所定の大きさの±１０％以内に変動している。即ち、各ホールの大きさが、所定の大きさ１２０ｎｍなので１０８ｎｍから１３２ｎｍまでの範囲にある。従って、深度は０．３５μｍ得られている。
【００７２】
露光量とデフォーカスを変化させたときのプロセスウインドウを図１７に示す。図１７は、横方向にフォーカス変化を示し、縦方向に露光量変化を示している。ここでは、膜べりなくホールがウェハ基板まで抜けたものを○で記し、ホールの大きさの実測値が所定の大きさの±１０％以内にあるものを●で記した。ホールが抜けていても膜べりがあれば○で記していなく、ホールの大きさがホール９個のうち１個でも、所定範囲の１ｎｍでも超えると●で記していないので非常に厳しい見方をしているが、露光量裕度２０ｍＪ／ｃｍ２で約０．３μｍの深度が得られている。
【００７３】
なお、マスクパターンが１２０ｎｍの所望の大きさに対して、ウェハ上の大きさに換算してｔ＝１２０ｎｍ、ｄ＝１００ｎｍとしても同様以上に、プロセス裕度が得られた。この場合は、最適露光量が先ほどのものより少なくて、スループット上やや有利な結果となった。
【００７４】
次に、図１９及び図２０を参照して、上述の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施例を説明する。図１９は、デバイス（ＩＣやＬＳＩなどの半導体チップ、ＬＣＤ、ＣＣＤ等）の製造を説明するためのフローチャートである。ここでは、半導体チップの製造を例に説明する。ステップ１（回路設計）ではデバイスの回路設計を行う。ステップ２（マスク製作）では、設計した回路パターンを形成したマスクを製作する。ステップ３（ウェハ製造）ではシリコンなどの材料を用いてウェハを製造する。ステップ４（ウェハプロセス）は前工程と呼ばれ、マスクとウェハを用いて本発明のリソグラフィ技術によってウェハ上に実際の回路を形成する。ステップ５（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作成されたウェハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ステップ６（検査）では、ステップ５で作成された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テストなどの検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出荷（ステップ７）される。
【００７５】
図２０は、ステップ４のウェハプロセスの詳細なフローチャートである。ステップ１１（酸化）ではウェハの表面を酸化させる。ステップ１２（ＣＶＤ）では、ウェハの表面に絶縁膜を形成する。ステップ１３（電極形成）では、ウェハ上に電極を蒸着などによって形成する。ステップ１４（イオン打ち込み）ではウェハにイオンを打ち込む。ステップ１５（レジスト処理）ではウェハに感光剤を塗布する。ステップ１６（露光）では、露光装置によってマスクの回路パターンをウェハに露光する。ステップ１７（現像）では、露光したウェハを現像する。ステップ１８（エッチング）では、現像したレジスト像以外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。これらのステップを繰り返し行うことによってウェハ上に多重に回路パターンが形成される。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように本発明によると、通常に用いられる露光装置（ＫｒＦ（波長λ＝２４８ｎｍ）、ＮＡ＝０．７３）を用いて１２０ｎｍ以下の微細な開口を解像するために、ｋ１＝０．３５以下の解像力を実用的な深度で得られる露光方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の露光方法に使用される有効光源形状の概略平面図である。
【図２】本発明の露光方法に使用されるマスクパターンを示す概略平面図である。
【図３】図２におけるマスクパターンの所望のパターンを示す概略平面図である。
【図４】図１に示す有効光源形状の変形例の概略平面図である。
【図５】本発明の露光方法には適当ではない有効光源形状の一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明の露光方法には適当ではない有効光源形状の別の例を示す概略平面図である。
【図７】パターンバイアスと線幅誤差のバラツキとの関係を示す表である。
【図８】パターンバイアスとマスクエラーエンハンスメントファクターとの関係を示す表である。
【図９】パターンバイアスと焦点深度との関係を示す表である。
【図１０】マスクパターンのハーフピッチとマスクエラーエンハンスメントファクターとの関係を表すグラフである。
【図１１】マスクエラーエンハンスメントファクターと有効光源パラメータとの関係を示すグラフである。
【図１２】焦点深度と有効光源パラメータとの関係を示すグラフである。
【図１３】マスクエラーエンハンスメントファクターと有効光源パラメータとの関係を示すグラフである。
【図１４】焦点深度と有効光源パラメータとの関係を示すグラフである。
【図１５】露光量を５％変化したときの焦点深度と有効光源パラメータとの関係を示すグラフである。
【図１６】本発明の実施例の露光実験結果である。
【図１７】露光量とでフォーカスとの関係を示すプロセスウィンドウである。
【図１８】本発明の実施例に使用される露光装置の概略ブロック図である。
【図１９】本発明の露光装置を有するデバイス製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図２０】図１９に示すステップ４の詳細なフローチャートである。
【符号の説明】
１３２　　　　　　　露光量調整部
１５０　　　　　　　開口絞り
２００　　　　　　　マスク
３００　　　　　　　投影光学系
４００　　　　　　　ウェハ
【図１】
2004014720.tif 000014
【図２】
2004014720.tif 000015
【図３】
2004014720.tif 000016
【図４】
2004014720.tif 000017
【図５】
2004014720.tif 000018
【図６】
2004014720.tif 000019
【図７】
2004014720.tif 000020
【図８】
2004014720.tif 000021
【図９】
2004014720.tif 000022
【図１０】
2004014720.tif 000023
【図１１】
2004014720.tif 000024
【図１２】
2004014720.tif 000025
【図１３】
2004014720.tif 000026
【図１４】
2004014720.tif 000027
【図１５】
2004014720.tif 000028
【図１６】
2004014720.tif 000029
【図１７】
2004014720.tif 000030
【図１８】
2004014720.tif 000031
【図１９】
2004014720.tif 000032
【図２０】
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