(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネルの生産性を向上させる。【解決手段】第１の基板１１と第２の基板１６とを対向配置して加熱することにより封着を行う際に、第２の基板１６に形成された端子４５の近傍では、第１の基板１１と第２の基板１６とを対向配置したときの第１の基板の端１１ａよりも内側に位置するように封着材４８を形成する。【選択図】　図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに周縁部を封着材にて封着することにより構成しかつ前記第１の基板および前記第２の基板の前記封着材より外側の部分に複数の端子を形成したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２の基板上に封着材を形成した後、前記第１の基板と前記第２の基板とを対向配置して加熱することにより封着を行う際に、前記第２の基板に形成された端子の近傍では、前記第１の基板と前記第２の基板とを対向配置したときの前記第１の基板の端よりも内側に位置するように前記封着材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
第１の基板と第２の基板とを対向配置したときの前記第１の基板に形成された端子の近傍では、前記第２の基板の端に沿って封着材を形成することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
大画面で薄型、軽量の表示装置として知られているプラズマディスプレイ装置では、ガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で蛍光体を励起して発光させカラー表示を行っている。そして、基板上に隔壁によって区画された表示セルが設けられており、これに蛍光体層が形成されている構成を有する。
【０００３】
このプラズマディスプレイ装置には、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマディスプレイ装置の主流は、３電極構造の面放電型のもので、その構造は、前面基板上にスキャン電極とサステイン電極とで対をなす表示電極を有し、背面基板上に表示電極と交差する方向に配列されたアドレス電極と、隔壁、蛍光体層を有するものである。そして、前面基板と背面基板とはその周縁部がガラスフリットなどの封着材によって封着されており、内部にネオンおよびキセノンなどの放電ガスが封入されている。
【０００４】
封着材は、通常、熱によって軟化する低融点ガラスであって、前面基板および背面基板を対向配置してパネルを形成する前に、どちらか一方、例えば背面基板の周縁部に、低融点ガラスをバインダとの混合物の状態にしてディスペンサ等で塗布しておき、封着工程において、封着材を塗布した箇所から外周端縁にかけてクリップ等で固定しながら、低融点ガラスの軟化点以上の温度で加熱焼成することによって封着を行っている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前面基板上に形成された表示電極と背面基板上に形成されたアドレス電極は、表示駆動とその制御を行うための電気回路にフレキシブル配線板を用いて接続されている。すなわち、表示電極、アドレス電極はそれぞれ前面基板、背面基板の端部に形成された端子に接続されており、その端子にフレキシブル配線板を異方性を有する異方導電性部材を介して圧着することにより接続を行っている。
【０００６】
ところが、前面基板と背面基板とを封着材によって封着すると、封着材が端子の方へはみ出して形成されることがあった。この様子を図１０および図１１を用いて説明する。図１０は前面基板１と背面基板２とを封着した後において背面基板２側から見た平面図であり、図１１（ａ）および（ｂ）はそれぞれ図１０におけるＡ−Ａ線断面図およびＢ−Ｂ線断面図である。図１０に示すように、前面基板１の左右両端部には複数の端子３が設けられており、この端子３にはスキャン電極とサステイン電極が接続されている。また、アドレス電極が接続される複数の端子が背面基板２の上下両端部に設けられている。前面基板１の左右両端部においては図１１（ａ）に示すように、封着材４が端子３側にはみ出すことなく形成されているのに対し、背面基板２の上下両端部においては図１１（ｂ）に示すように、封着材４が端子３側にはみ出して形成されていた。このように封着材４が端子３側にはみ出して形成された場合、はみ出した封着材４が、端子３にフレキシブル配線板を異方導電性部材を介して圧着する際の障害となり、生産性が低下するという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、生産性を向上させることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために製造工程について検討した結果、前面基板１の左右両端部では封着材４が端子３側にはみ出すことなく形成されているのに対し、背面基板２の上下両端部では封着材４が端子３側にはみ出して形成される原因について、次のように考察した。
【０００９】
前面基板１と背面基板２の封着を行う際、まず図１２に示すように背面基板２上に封着材４を塗布する。ここで図１２中の二点鎖線５は背面基板２と対向配置する前面基板１の位置を表しており、背面基板２の左右両端部では封着材４を背面基板２の端に沿って塗布し、背面基板２の上下両端部では対向配置したときの前面基板１の端に沿って位置するように封着材４を塗布している。次に、封着材４を形成した背面基板２と前面基板１とを位置合わせして対向配置し、クリップ等で周辺部を固定しながら加熱焼成することによって封着を行っている。この加熱焼成を行うときには封着材４は既に背面基板２上に形成されているため、前面基板１の表面に比べて背面基板２の表面の方が封着時の加熱焼成によって封着材４が広がりやすくなっており、その結果、図１１に示したような状態で封着されるものと考えられる。
【００１０】
以上のような考察に基づき本発明に至ったものであり、本発明は、第１の基板と第２の基板とを対向配置して加熱することにより封着を行う際に、前記第２の基板に形成された端子の近傍では、前記第１の基板と前記第２の基板とを対向配置したときの前記第１の基板の端よりも内側に位置するように封着材を形成するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の請求項１に記載の発明は、第１の基板と第２の基板とを間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに周縁部を封着材にて封着することにより構成しかつ前記第１の基板および前記第２の基板の前記封着材より外側の部分に複数の端子を形成したプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記第２の基板上に封着材を形成した後、前記第１の基板と前記第２の基板とを対向配置して加熱することにより封着を行う際に、前記第２の基板に形成された端子の近傍では、前記第１の基板と前記第２の基板とを対向配置したときの前記第１の基板の端よりも内側に位置するように前記封着材を形成することを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法である。
【００１２】
また、請求項２に記載の発明は、第１の基板と第２の基板とを対向配置したときの前記第１の基板に形成された端子の近傍では、前記第２の基板の端に沿って封着材を形成するものである。
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について、図１〜図９を用いて説明する。
【００１４】
まず、プラズマディスプレイパネルの構造について図１を用いて説明する。図１に示すように、ガラス製の前面基板（第１の基板）１１上には、スキャン電極１２とサステイン電極１３とで対をなすストライプ状の表示電極が複数形成され、そしてその表示電極を覆うように誘電体層１４が形成され、その誘電体層１４上には保護層１５が形成されている。
【００１５】
また、前面基板１１に対向配置される背面基板（第２の基板）１６上には、スキャン電極１２およびサステイン電極１３と交差するように、オーバーコート層１７で覆われた複数のストライプ状のアドレス電極１８が形成されている。このアドレス電極１８間のオーバーコート層１７上には、アドレス電極１８と平行に複数の隔壁１９が配置され、この隔壁１９の側面およびオーバーコート層１７の表面に蛍光体層２０が設けられている。
【００１６】
これらの前面基板１１と背面基板１６とは、スキャン電極１２およびサステイン電極１３とアドレス電極１８とがほぼ直交するように、微小な放電空間を挟んで対向配置されるとともに、周囲が封着され、そして放電空間には、ネオンおよびキセノンなどからなる混合ガスが放電ガスとして封入されている。また、スキャン電極１２およびサステイン電極１３とアドレス電極１８との交差部に放電セルが設けられ、その各放電セルには、赤色、緑色および青色となるように蛍光体層２０が一色ずつ順次配置されている。そして、赤色、緑色および青色の蛍光体層２０が隣接して配置された３つの放電セルにより１つの画素を構成し、カラー表示を行う。
【００１７】
このようなプラズマディスプレイパネルにおいては、アドレス電極１８とスキャン電極１２との間に書き込みパルスを印加することにより、アドレス電極１８とスキャン電極１２との間でアドレス放電を行い、放電セルを選択した後、スキャン電極１２とサステイン電極１３との間に、交互に反転する周期的な維持パルスを印加することにより、スキャン電極１２とサステイン電極１３との間で維持放電を行い、所定の表示を行うものである。
【００１８】
図２に上記で説明した構造のプラズマディスプレイパネルを組み込んだプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。図２において、パネル本体２１を収容する筐体は、前面枠２２と金属製のバックカバー２３とから構成され、前面枠２２の開口部には光学フィルターおよびパネル本体２１の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー２４が配置されている。また、この前面カバー２４には電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着が施されている。さらに、バックカバー２３には、パネル本体２１などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔２３ａが設けられている。
【００１９】
パネル本体２１は、アルミニウムなどからなるシャーシ部材２５の前面に熱伝導シート２６を介して接着することにより保持され、そしてシャーシ部材２５の後面側には、パネル本体２１を表示駆動させるための複数の回路ブロック２７が取り付けられている。熱伝導シート２６は、パネル本体２１で発生した熱をシャーシ部材２５に効率よく伝え、放熱を行うためのものである。また、回路ブロック２７はパネル本体２１の表示駆動とその制御を行うための電気回路を備えており、その電気回路とパネル本体２１の縁部に形成された端子とは、図示していないが、シャーシ部材２５の四辺の縁部を越えて延びる複数のフレキシブル配線板（以下ＦＰＣと記載する）によって電気的に接続されている。
【００２０】
また、シャーシ部材２５の後面には、回路ブロック２７を取り付けたり、バックカバー２３を固定するためのボス部２５ａがダイカストなどによる一体成型により突設されている。なお、このシャーシ部材２５は、アルミニウム平板に固定ピンを固定して構成してもよい。
【００２１】
図３はこのような構成のプラズマディスプレイ装置において、バックカバー２３を外して内部の配置構造を示す平面図であり、図３においてスキャンドライバ回路ブロック２８はパネル本体２１のスキャン電極に所定の信号電圧を供給し、サステインドライバ回路ブロック２９はパネル本体２１のサステイン電極に所定の信号電圧を供給し、アドレスドライバ回路ブロック３０はパネル本体２１のアドレス電極に所定の信号電圧を供給するもので、スキャンドライバ回路ブロック２８、サステインドライバ回路ブロック２９はシャーシ部材２５の幅方向の両端部にそれぞれ配置され、またアドレスドライバ回路ブロック３０はシャーシ部材２５の高さ方向の上端部および下端部に配置されている。
【００２２】
制御回路ブロック３１は、テレビジョンチューナなどの外部機器に接続するための接続ケーブルが着脱可能に接続される入力端子部を備えた入力信号回路ブロック３２から送られる映像信号に基づき、画像データをパネル本体２１の画素数に応じた画像データ信号に変換してアドレスドライバ回路ブロック３０に供給すると共に、放電制御タイミング信号を発生し、各々スキャンドライバ回路ブロック２８およびサステインドライバ回路ブロック２９に供給し、階調制御などの表示駆動制御を行うもので、シャーシ部材２５のほぼ中央部に配置されている。
【００２３】
電源ブロック３３は、前述した各回路ブロックに電圧を供給するもので、制御回路ブロック３１と同様、シャーシ部材２５のほぼ中央部に配置され、電源ケーブル（図示せず）が装着されるコネクタ３４を有する電源入力ブロック３５を通して商用電源電圧が供給される。
【００２４】
ブラケット３６はスタンドポールに装着されるもので、シャーシ部材２５の高さ方向の下端部の位置に取り付けられている。据置用のスタンドに取り付けたスタンドポールの先端部をブラケット３６の孔に挿入し、ビスなどによりスタンドポールをブラケット３６に固定することによりスタンドが取り付けられ、これによりパネルを立てた状態で保持されることとなる。
【００２５】
ＦＰＣ３７は、パネル本体２１のスキャン電極１２、サステイン電極１３につながっている端子とスキャンドライバ回路ブロック２８、サステインドライバ回路ブロック２９のプリント配線板とを接続し、ＦＰＣ３８はパネル本体２１のアドレス電極につながっている端子とアドレスドライバ回路ブロック３０のプリント配線板とを接続するもので、パネル本体２１の外周部を通して、前面側より背面側に１８０度湾曲させて引き回して配置している。
【００２６】
図４はＦＰＣ３７、３８を取り付ける前のパネル本体２１を示す平面図であり、図４（ａ）、（ｂ）はそれぞれパネル本体２１を背面側、前面側から見た図である。パネル本体２１の前面基板１１および背面基板１６はほぼ矩形状であり長辺と短辺を有しており、前面基板１１は背面基板１６に比べて長辺側で長く短辺側で短い形状である。また、前面基板１１と背面基板１６との間に封着材を設けることにより封着しており、封着材は、前面基板１１と背面基板１６とが重なった領域の周囲に設けている。図４（ａ）に示すように、前面基板１１の短辺である左右両端部には、スキャン電極１２またはサステイン電極１３それぞれに接続された複数本の端子が複数のブロックに分けられて形成されている。すなわち、封着材より外側の部分に所定の複数本の端子で１ブロックが構成された端子ブロック３９が複数設けられており、各々の端子ブロック３９には図５に示すように、ＦＰＣ３７が接続される。また図４（ｂ）に示すように、背面基板１６の長辺である上下両端部には、アドレス電極１８に接続された複数本の端子が複数のブロックに分けられて形成されている。すなわち、封着材より外側の部分に所定の複数本の端子で１ブロックが構成された端子ブロック４０が複数設けられており、各々の端子ブロック４０には図５に示すように、ＦＰＣ３８が接続される。
【００２７】
具体的には、パネル本体２１の接続用の端子は、通常電極が前面基板１１の片側だけで５００本から１０００本程度、背面基板１６では片側だけで２０００本程度から４０００本程度ある。例えば、ワイドＶＧＡモデルでは、前面基板１１の片側で４８０本、背面基板１６で片側２５５６本の端子が引き出され、デュアルスキャン構造の場合、背面基板１６の上下両側に２５５６本ずつの端子が設けられることになる。そして、通常端子は１００本〜２００本程度を１ブロックとした複数の端子ブロック３９、４０に分けられている。
【００２８】
図６はＦＰＣ３７を前面基板１１に取り付けた部分の断面図であり、ＦＰＣ３８を背面基板１６に取り付けた部分も同様な構造である。図６に示すように、ＦＰＣ３７は、ポリイミドなどの絶縁性と可とう性を備えた樹脂のベースフィルム４１に、銅箔などからなる複数本の配線パターン４２を形成し、両端の接続部のみを露出させてその他の配線パターン部分を同じくポリイミドなどの樹脂のカバーフィルム４３で覆った構造であり、配線パターン４２は異方導電性部材４４を介して端子ブロック３９に設けた端子４５に接続されている。異方導電性部材４４は絶縁材料の中にニッケル等の導電性粒子が分散されたものであり、通常では導電性を有しないが、前面基板１１とＦＰＣ３７との間に介在させて熱圧着により押しつぶすことにより、端子４５と配線パターン４２との間の導電性粒子が結合され、端子４５と配線パターン４２との間でのみ導通が得られる。
【００２９】
また、図６に示すようにＦＰＣ３７の先端部と背面基板１６の端部との間に所定の領域４６を設けてＦＰＣ３７を固定している。この領域４６の端子４５と異方導電性部材４４を覆うようにＦＰＣ３７のベースフィルム４１側に接着材４７を塗布している。すなわち、前面基板１１とＦＰＣ３７との接続部側に接着材４７を塗布している。また、ＦＰＣ３７のカバーフィルム４３側に異方導電性部材４４を覆うように接着材４７を塗布している。すなわち、ＦＰＣ３７の裏面側に接着材４７を塗布している。なお、４８は前面基板１１と背面基板１６とを封着するための封着材である。また、端子４５は封着材４８より外側の部分に設けられており、パネル本体２１の内部のスキャン電極１２またはサステイン電極１３と接続されている。
【００３０】
次に、前面基板１１と背面基板１６とを封着材４８を用いて封着する方法について概略構成を示した図７〜図９を用いて説明する。
【００３１】
まず、低融点ガラスをバインダとの混合物の状態にしてディスペンサなどで背面基板１６上に塗布することにより、図７に示すように背面基板１６上に封着材４８を形成した後、封着材４８を形成した背面基板１６と前面基板１１とを位置合わせして対向配置する。ここで図７中の二点鎖線４９は前面基板１１の位置を表している。次に、背面基板１６に対して前面基板１１を下側にした状態で、封着材４８を塗布した箇所から外周端縁にかけてクリップ等で固定しながら、低融点ガラスの軟化点以上の温度で加熱焼成することによって封着が行われる。
【００３２】
図８は封着材４８を形成した背面基板１６と前面基板１１とを位置合わせして対向配置したときの断面図であり、図９は封着した後の断面図である。そして、図８（ａ）および図９（ａ）は図７中のＣ−Ｃ線で切った断面を表しており、図８（ｂ）および図９（ｂ）は図７中のＤ−Ｄ線で切った断面を表している。
【００３３】
背面基板１６上に封着材４８を形成する際、背面基板１６の左右両端部である短辺側においては図８（ａ）に示すように、封着材４８を背面基板１６の端１６ａに沿って形成している。また、背面基板１６の上下両端部である長辺側においては図８（ｂ）に示すように、封着材４８を、その端が前面基板１１の端１１ａよりも距離ａだけ内側に位置するように形成している。すなわち、封着材４８を前面基板１１の端よりも内側に位置するように形成している。
【００３４】
図７および図８を用いて説明したように背面基板１６上に封着材４８を形成し封着を行うことにより、図９（ａ）、（ｂ）に示すように、パネルの長辺側および短辺側のいずれの断面においても、封着材４８が端子４５側にはみ出すことのないように封着することができる。封着を行うときには既に封着材４８が背面基板１６上に形成されているために、前面基板１１の表面に比べて背面基板１６の表面の方が封着時の加熱焼成によって封着材４８が広がりやすくなっていると考えられ、背面基板１６の長辺側においては封着材４８を前面基板１１の端よりも内側に位置するように形成することにより、封着材４８が広がったとしても端子４５側にはみ出さないようにしている。したがって、封着材４８が、端子４５にＦＰＣ３７、３８を異方導電性部材４４を介して圧着する際の障害となることはないので、生産性を向上させることができる。
【００３５】
例えば、図８において、幅ｂ＝５ｍｍ、厚みが５００μｍの封着材４８を距離ａ＝２ｍｍとなるように背面基板１６上に形成することにより、封着材４８が端子４５側にはみ出さないように封着することができる。これらの大きさはパネル設計や封着材４８の種類によって適宜調整すればよく、距離ａは封着したときに封着材４８が端子４５側にはみ出さないように設定すればよい。
【００３６】
なお、背面基板１６の上下両端部のうち例えば上端部のみに端子を形成したような場合には、背面基板１６上に封着材４８を形成する際、背面基板１６上に形成された端子の近傍すなわち上端部では、前面基板１１と背面基板１６とを対向配置したときの前面基板１１の端よりも内側に位置するように封着材４８を形成すればよい。これにより、封着材４８が、端子にＦＰＣを圧着する際の障害になることがないので、生産性を向上させることができる。
【００３７】
また、上記実施の形態では、前面基板１１と背面基板１６とを封着する際に背面基板１６上に封着材４８を形成する場合について説明したが、前面基板１１上に封着材４８を形成する場合には、前面基板１１に形成された端子の近傍では、前面基板１１と背面基板１６とを対向配置したときの背面基板１６の端よりも内側に位置するように封着材４８を形成すればよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、前面基板と背面基板とを封着するための封着材が、パネルの端子部とフレキシブル配線板とを接続する際の障害になることを防止することができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプラズマディスプレイ装置のパネルの概略構成を示す斜視図
【図２】同プラズマディスプレイ装置の全体構成を示す分解斜視図
【図３】同プラズマディスプレイ装置のバックカバーを外した状態を示す平面図
【図４】（ａ）、（ｂ）は同プラズマディスプレイ装置のパネル本体を前面基板側、背面基板側から見た端子ブロックの状態を示す平面図
【図５】同プラズマディスプレイ装置において、フレキシブル配線板を取り付けた状態を示す平面図
【図６】同プラズマディスプレイ装置において、フレキシブル配線板を取り付けた状態を示す断面図
【図７】同プラズマディスプレイ装置において、背面基板上に封着材を形成した状態を示す概略平面図
【図８】（ａ）、（ｂ）は同プラズマディスプレイ装置において、前面基板と背面基板とを対向配置したときの要部を示す断面図
【図９】（ａ）、（ｂ）は同プラズマディスプレイ装置において、前面基板と背面基板とを封着した後の要部を示す断面図
【図１０】従来のプラズマディスプレイ装置において、前面基板と背面基板とを封着した後の背面基板側から見た平面図
【図１１】（ａ）、（ｂ）は従来のプラズマディスプレイ装置において、前面基板と背面基板とを封着した後の要部を示す断面図
【図１２】従来のプラズマディスプレイ装置において、前面基板と背面基板とを封着する際に背面基板上に封着材を形成した状態を示す概略平面図
【符号の説明】
１１　前面基板
１６　背面基板
２１　パネル本体
３９、４０　端子ブロック
４５　端子
４８　封着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004006075.tif 000007
【図６】
2004006075.tif 000008
【図７】
2004006075.tif 000009
【図８】
2004006075.tif 000010
【図９】
2004006075.tif 000011
【図１０】
2004006075.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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