(57)【要約】【課題】ブラシが上下金型面上に残留付着した樹脂の屑や異物をこすり落とす際に、ブラシ上に静電気が発生し、これにより樹脂の屑や異物がブラシに付着し、ベース部が上下金型間を往復動する度に、ブラシに付着する樹脂の屑や異物の量が増加し、ついには金型面に樹脂の屑や異物をまき散らす。【解決手段】上下一対の金型間にブラシを挿入し、ブラシにて金型に残留付着した異物を擦り落とすブラッシング工程と、擦り落とした異物を吸引口へ吸引する吸引工程と、ブラシにイオン化エアーを吹き付け除電する除電工程とを備える。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載したリードフレームに上下一対の金型を用いて樹脂封止する樹脂封止工程と、樹脂硬化後金型よりリードフレームを取り外す取り外し工程と、上下一対の金型間にブラシを挿入し、前記ブラシにて金型に残留付着した異物を擦り落とすブラッシング工程と、擦り落とした異物を吸引口へ吸引する吸引工程と、ブラシにイオン化エアーを吹き付け除電する除電工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止成形方法。
【請求項２】
前記ブラシがポリフェニレンスルフィドからなることを特徴とする請求項１記載の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子部品の樹脂封止成形方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からダイオードやＩＣなどの電子部品を樹脂封止する際に成形金型内に発生する樹脂の屑や異物などを除去する方法として、エアー吐出口からエアーを吐出させて樹脂の屑や異物などを除去し、除去した樹脂の屑や異物などを吸引口から吸引するものがあった（例えば、特許文献１参照）。図２（ａ）は、前記特許文献１に記載された従来の樹脂封止成形方法を示すものである。図２（ａ）において、１０１はベース部、１０２はスライド、１０３はブラシ、１０４はエアー吸引ノズル、１０５はエアー吐出ノズル、１０６はエアーシリンダ、１０７はスライドガイド、１０８は上金型、１０９は下金型、１１０は金型キャビティーである。
【０００３】
この種の樹脂封止成形方法では、本体としてのベース部１０１とそのベース部１０１の一方側面に接続されたエアーシリンダ１０６とから成るものである。ベース部１０１の上下両面の端部には、それぞれ並列状に複数のブラシ１０３とエアー吸引ノズル１０４とが設けられ、これらと平行するようにベース部１０１の一方側面の上下部には、エアー吐出ノズル１０５が装着されている。また、エアーシリンダ１０６は伸縮駆動してベース部１０１を水平方向に往復運動させている。このベース部１０１の安定した水平往復動を得るために、ベース部１０１の下面両側部には、二本のスライドガイド１０７がエアーシリンダ１０６と平行に配置されている。
【０００４】
このような構成のクリーニング方法を用いて、上述の樹脂封止成形金型を除去する場合、まず、図２（ｂ）に示すように金型近傍に配置し、樹脂封止成形工程の上金型１０８と下金型１０９との型開き時に、固定したエアーシリンダ１０６をコンプレッサーからのエアー流入により駆動させ、ベース部１０１のブラシ１０３が上下金型間を通るように移動させる。除去は、このベース部１０１の水平往復動を利用して行う。上下金型の各対向面内の金型キャビティー１１０に付着した樹脂の屑や異物をベース部１０１の往復動をさせながらブラシ１０３でこすり落とすと共に、エアー吐出ノズル１０５から吹出すエアーで飛散させて、浮遊した樹脂の屑や異物を、エアー吸引ノズル１０４から吸引させて除去している。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−２０２６６９号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、ブラシ１０３が上下金型面上に残留付着した樹脂の屑や異物をこすり落とす際に、ブラシ１０３上に静電気が発生し、これにより樹脂の屑や異物がブラシ１０３に付着し、ベース部１０１が上下金型間を往復動する度に、ブラシ１０３に付着する樹脂の屑や異物の量が増加し、ついには金型面に樹脂の屑や異物をまき散らすという問題を有していた。
【０００７】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ブラシ１０３が上下金型面からこすり落とした樹脂の屑や異物を静電気によりブラシ１０３上に残留付着することなく、樹脂の屑や異物のクリーニングが容易となる樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の樹脂封止成形方法は、電子部品を搭載したリードフレームに上下一対の金型を用いて樹脂封止する樹脂封止工程と、樹脂硬化後金型よりリードフレームを取り外す取り外し工程と、上下一対の金型間にブラシを挿入し、ブラシにて金型に残留付着した異物を擦り落とすブラッシング工程と、擦り落とした異物を吸引口へ吸引する吸引工程と、ブラシにイオン化エアーを吹き付け除電する除電工程とを備えたものである。
【０００９】
これによれば、金型内に残留付着した樹脂の屑や異物を除去する際に発生する静電気を除電し、樹脂の屑や異物の飛散や浮遊を防ぐことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は樹脂封止成形方法を示す側面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のベース部の動作を示す側面図である。図１（ａ）、（ｂ）において、１は本体としてのベース部、２はベース部に設けたブラシ、３は樹脂の屑や異物を吸引する吸引口、４はウレタン系樹脂材からなるゴム板、５は除電効果を有するイオン発生器、６はイオン発生器５によりイオン化したエアーを吐出するイオン化エアー吐出ノズル、７は吸引口３に連結され樹脂の屑や異物を吸引する吸引装置、８は電子部品（図示せず）を搭載したリードフレーム（図示せず）を樹脂封止成形する上金型、９は電子部品（図示せず）を搭載したリードフレーム（図示せず）を樹脂封止成形する下金型である。
【００１１】
詳細な構成を下記に説明する。ベース部１の上下両面には、それぞれの面に対して垂直方向にポリフェニレンスルフィドからなるブラシ２が設けられるとともに、ブラシ２周辺に吸引口３が形成されている。このブラシ２にイオン発生器５によりイオン化されたエアーを吐出ノズル６から吹き付けられる。これによれば、ブラシ２が摩擦することで発生する静電気をイオン化エアーで除電を行い、ブラシ２に樹脂の屑や異物が残留付着することを防ぐものである。さらにベース部１上下面両端には耐熱性を有するウレタン系樹脂材からなるゴム板４が設けられている。これによれば、金型に残留付着した異物を擦り落とした樹脂の屑や異物がベース部１外に飛散、浮遊することを防ぐものである。また、ベース部１と吸引装置７が連結されている。
【００１２】
次に、樹脂封止成形方法を説明する。樹脂封止成形金型を清掃する場合、まず、図１に示すように下金型９と上金型８一対の成形金型近傍にベース部１を配置し、樹脂封止成形工程の下金型９と上金型８との型開き時に、ベース部１のブラシ２が下金型９と上金型８との間を通るように移動させる。清掃は、このベース部１の水平往復運動を利用して行う。即ち、成形金型の各対向面内に付着した樹脂の屑や異物をベース部１の往復動をさせながらブラシ２でこすり落とすと共に、吸引口３から吸引装置７により吸引させて除去している。ベース部１上下面両端には耐熱性を有するウレタン系樹脂材からなるゴム板４が設けられている。これによれば、金型に残留付着した異物を擦り落とした樹脂の屑や異物がベース部１外に飛散、浮遊することを防ぐものである。
【００１３】
成形金型内を清掃したベース部１は下金型９と上金型８との間から引き出される。このとき、ブラシ２にはイオン発生器５によりイオン化されたイオン化エアーが吐出ノズルから吹き付けられ、静電気を除電している。これによれば、ブラシ２に樹脂の屑や異物が残留付着することを防ぎ、成形金型内に樹脂の屑や異物をまき散らすことを防止するものである。さらに、イオン化エアーは成形金型付近をイオン化する作用を有し、樹脂封止成形部分と成形金型との間に発生する静電気を抑えることが出来る。
【００１４】
なお、ブラシ２は水平往復運動を利用するとともに、複列のブラシを取り付けることが可能で、更に振動を加えながら水平往復運動を利用することでさらに清掃効率が向上する。
【００１５】
以上、本発明による樹脂成形方法の一実施形態として電子部品を用いて説明したが、本発明の思想に逸脱しない限り適宜変更可能である。
【００１６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、成形金型クリーニングの際、ブラシにより発生する静電気を抑え、ブラシに樹脂の屑や異物が残留付着することを防止することができ、電子部品の樹脂封止部に欠けや異物混入による品質不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の樹脂封止成形方法を示す側面図
（ｂ）は本発明の樹脂封止成形方法のベース部の動作を示す側面図
（ｃ）はベース部を拡大した上面図
【図２】（ａ）は従来の樹脂封止成形方法を示す側面図
（ｂ）は従来の樹脂封止成形方法を示す斜視図
【符号の説明】
１  ベース部
２  ブラシ
３  吸引口
４  ゴム板
５  イオン発生器
６  イオン化エアー吐出ノズル
７  吸引装置
８  上金型
９  下金型
１０１  ベース部
１０２  スライド
１０３  ブラシ
１０４  エアー吸引ノズル
１０５  エアー吐出ノズル
１０６  エアーシリンダ
１０７  スライドガイド
１０８  上金型
１０９  下金型
１１０  金型キャビティー
【図１】
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【図２】
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