(57)【要約】【課題】  スルーホールの狭幅化により、小型化を実現した電子部品を提供する。【解決手段】  電子部品ＥＣ１は、基体１０と、導体膜２３，２４と、導体３１とを含む。基体１０は、機能層１１を有する。機能層１１（基体１０）には、当該機能層１１を貫通するスルーホール４０が形成されている。導体３１は、スルーホール４０の内部に充填される。スルーホール４０の上面側の開口及び下面側の開口の形状（導体３１の上面側の端面及び下面側の端面の形状）は、長軸径及び短軸径を有する形状である。【選択図】  図１
2004207693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スルーホールがその厚み方向に形成された基体と、
前記スルーホールに設けられ、前記基体の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する導体と、を含み、
前記スルーホールは、前記基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一方における形状が、長軸径及び短軸径を有する形状であることを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記スルーホールの形状は、前記一方面側での長軸径をＤ３とし、前記一方面側での短軸径をＤ４としたとき、
１＜（Ｄ３／Ｄ４）≦５
なる関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記スルーホールの形状は、前記一方面側での短軸径をＤ４とし、前記他方面側での短軸径をＤ５としたとき、
０．４≦（Ｄ５／Ｄ４）≦０．９４
なる関係を満たすことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項４】
前記スルーホールは、前記基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、
前記基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、それぞれの中心軸が前記基体の厚み方向に直交する所定の方向から見てずれていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基体の厚み方向に直交する前記所定の方向は、前記スルーホールの短軸方向であることを特徴とする請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記スルーホールは、前記基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、
前記基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、前記基体の厚み方向から見て重なっていないことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項７】
前記基体の厚み方向に間隔を有して配置された複数の導体膜を更に含み、
前記導体は、前記導体膜同士を電気的に接続することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項８】
前記導体膜における前記スルーホールの短軸方向に見た長さは、当該長さをＤ０としたとき、
Ｄ０≦５００μｍ
なる関係を満たすことを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記スルーホールは、その長軸方向が前記導体膜の長手方向に沿うように形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項１０】
前記導体膜は、第１の電極膜と、第１の端子電極膜と、第２の電極膜と、第２の端子電極膜とを含み、
前記第１の電極膜及び前記第１の端子電極膜は、前記基体の厚み方向に見て同一位置に、第１の絶縁ギャップを介して、併設され、
前記第２の電極膜及び前記第２の端子電極膜は、前記基体の厚み方向における同一位置に、第２の絶縁ギャップを介して、併設されており、
前記第２の電極膜は、前記基体を介して前記第１の電極膜及び前記第１の端子電極膜と対向し、
前記第２の端子電極膜は、前記基体を介して前記第１の電極膜と対向しており、
前記導体は、第１の導体と、第２の導体とを含んでおり、
前記第１の導体は、前記第１の電極膜と前記第２の端子電極膜とを電気的に接続し、
前記第２の導体は、前記第２の電極膜と前記第１の端子電極膜とを電気的に接続することを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
【請求項１１】
前記第１の電極膜及び前記第１の端子電極膜の組と、前記第２の電極膜及び前記第２の端子電極膜の組とは、前記基体の厚み方向に間隔を隔てて、前記基体の内部に、交互に設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品。
【請求項１２】
前記基体が圧電材料からなり、アクチュエータとして機能することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品として、スルーホールが厚み方向に形成された基体と、スルーホールに設けられ、基体の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する導体とを含むものが知られている（例えば、特許文献１〜６参照）。スルーホールの形状は、特許文献１〜６にも開示されるように、一方の開口部の面積と他方の開口部の面積とが同じである円柱形状、あるいは、一方の開口部の面積が他方の開口部の面積よりも大きい円錐形状が一般的である。
【特許文献１】特開平７−１３１０８４号公報  （第２〜３頁、第１図）
【特許文献２】特開平８−３１６５４２号公報  （第２〜３頁、第３図）
【特許文献３】特開平９−９２７５３号公報  （第２〜３頁、第１図）
【特許文献４】特開２０００−９４６７９号公報  （第２〜５頁、第２図）
【特許文献５】特開２００１−３５８０１６号公報  （第２〜３頁、第１図）
【特許文献６】特開２００２−３６５４４号公報  （第２〜３頁、第６図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、電子部品の小型化に伴い、上述したスルーホールの狭幅化が求められている。電子部品、例えば圧電ブザー、発音体、圧電センサ又は圧電アクチュエータ等の圧電部品にあっては、スルーホールの直径は、大きくても０．２ｍｍ程度、小さいものでは３０〜５０μｍに設定することが強く求められている。
【０００４】
しかしながら、従来の円柱形状又は円錐形状のスルーホールは開口部の形状が円形であることから、スルーホールの直径を狭幅化すると、スルーホールの開口面積が小さくなり、スルーホール内に設けられる導体の接続強度が低下することとなる。このため、従来の電子部品は、スルーホールの直径の狭幅化に伴って、導体による接続の信頼性が低下し、歩留まりが低下するという問題点を有している。
【０００５】
本発明は、上述の点に鑑みてなされたもので、スルーホールの狭幅化により、製品の小型化を実現し得る電子部品を提供することである。
【０００６】
また、本発明のもう一つの課題は、導体による接続の信頼性を向上させることにより、歩留まりの向上を図り得る電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品は、スルーホールがその厚み方向に形成された基体と、スルーホールに設けられ、基体の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する導体と、を含み、スルーホールは、基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一方における形状が、長軸径及び短軸径を有する形状であることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係る電子部品では、スルーホールは、基体の一方面側及び他方面側の少なくとも一方における形状が長軸径及び短軸径を有する形状であるので、開口部の形状が円形である従来の電子部品におけるスルーホールと比較して、同じ開口面積であれば、短軸径方向における幅が狭くなる。これにより、極めて狭い間隔内にスルーホールを設けることが可能となり、製品の小型化に寄与することができる。
【０００９】
また、本発明では、上記従来の電子部品におけるスルーホールと比較して、短軸径方向の幅が従来の電子部品におけるスルーホールの開口直径と同じであっても、長軸径方向の幅は大きく、スルーホールの基体の一方面側又は他方面側の開口面積が増大する。これにより、スルーホールに設けられる導体による接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【００１０】
また、スルーホールの形状は、一方面側での長軸径をＤ３とし、一方面側での短軸径をＤ４としたとき、
１＜（Ｄ３／Ｄ４）≦５
なる関係を満たすことが好ましい。
【００１１】
また、スルーホールの形状は、一方面側での短軸径をＤ４とし、他方面側での短軸径をＤ５としたとき、
０．４≦（Ｄ５／Ｄ４）≦０．９４
なる関係を満たすことが好ましい。
【００１２】
また、スルーホールは、基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、それぞれの中心軸が基体の厚み方向に直交する所定の方向から見てずれていることが好ましい。
【００１３】
また、基体の厚み方向に直交する所定の方向は、スルーホールの短軸方向であることが好ましい。
【００１４】
また、スルーホールは、基体の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されており、基体の厚み方向に隣接して形成されたスルーホール同士は、基体の厚み方向から見て重なっていないことが好ましい。
【００１５】
また、基体の厚み方向に間隔を有して配置された複数の導体膜を更に含み、導体は、導体膜同士を電気的に接続することが好ましい。
【００１６】
また、導体膜におけるスルーホールの短軸方向に見た長さは、当該長さをＤ０としたとき、
Ｄ０≦５００μｍ
なる関係を満たすことが好ましい。
【００１７】
また、スルーホールは、その長軸方向が導体膜の長手方向に沿うように形成されていることが好ましい。
【００１８】
また、導体膜は、第１の電極膜と、第１の端子電極膜と、第２の電極膜と、第２の端子電極膜とを含み、第１の電極膜及び第１の端子電極膜は、基体の厚み方向に見て同一位置に、第１の絶縁ギャップを介して、併設され、第２の電極膜及び第２の端子電極膜は、基体の厚み方向における同一位置に、第２の絶縁ギャップを介して、併設されており、第２の電極膜は、基体を介して第１の電極膜及び第１の端子電極膜と対向し、第２の端子電極膜は、基体を介して第１の電極膜と対向しており、導体は、第１の導体と、第２の導体とを含んでおり、第１の導体は、第１の電極膜と第２の端子電極膜とを電気的に接続し、第２の導体は、第２の電極膜と第１の端子電極膜とを電気的に接続することが好ましい。
【００１９】
また、第１の電極膜及び第１の端子電極膜の組と、第２の電極膜及び第２の端子電極膜の組とは、基体の厚み方向に間隔を隔てて、基体の内部に、交互に設けられていることが好ましい。
【００２０】
また、基体が圧電材料からなり、アクチュエータとして機能することが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、スルーホールの狭幅化により、製品の小型化を実現し得る電子部品を提供することができる。また、本発明によれば、導体による接続の信頼性を向上させることにより、歩留まりの向上を図り得る電子部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明の実施形態に係る電子部品について図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子部品を示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る電子部品を示す断面図である。電子部品ＥＣ１は、図１及び図２に示されるように、基体１０と、導体膜（電極膜）２１，２３，２４と、導体３１とを含む。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図２の上下方向に対応したものである。
【００２４】
基体１０を構成する材料は、得ようとする電子部品に応じて適宜選択される。例えば、圧電素子を得る場合には、圧電セラミックス材料によって、基体１０を構成する。チップコンデンサを得る場合には、セラミックス誘電体材料又は有機誘電体材料によって、基体１０を構成する。チップインダクタを得る場合には、セラミックス磁性材料又は複合磁性材料によって、基体１０を構成する。本第１実施形態において、基体１０は、電気絶縁性材料からなる。
【００２５】
基体１０は、機能層１１を有する。図１において、電子部品ＥＣ１は、１つの機能層１１のみを有する単層型電子部品であるが、複数の機能層を有する積層型電子部品であってもよい。機能層１１の機能は、基体１０を構成する材料に依拠する。
【００２６】
機能層１１（基体１０）における導体膜２１と導体膜２４との間の領域には、当該機能層１１をその厚み方向に貫通するスルーホール４０が形成されている。また、スルーホール４０は、その長軸方向が導体膜２４の長手方向に沿うように形成されている。
【００２７】
スルーホール４０は、レーザ光線を用いて形成することができる。スルーホール４０の形状は、マスクの形状を調整することにより、容易に設定できる。レーザ光線としては、例えば、ＹＡＧの高調波を用いることができる。レーザ光線の波長は、１９３ｎｍ以上５３２ｎｍ以下であることが好ましい。波長が１９３ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である場合、スルーホール径のコントロールが容易になり、良質なスルーホールを、高効率で形成することが可能となる。また、スルーホール形成時に生じる加工残渣を少なくすることができる。
【００２８】
機能層１１の厚みｔ１は、好ましくは、１μｍ≦ｔ１≦１００μｍであり、更に好ましくは、５μｍ≦ｔ１≦５０μｍである。機能層１１の厚みｔ１は、具体的には、例えば、４０μｍである。
【００２９】
導体膜２３，２４は、機能層１１の上面（一方面）に形成されている。導体膜２１は、機能層１１の下面（他方面）に形成されている。導体膜２３，２４と導体膜２１とは、機能層１１の厚み方向ｚに間隔を隔てて位置している。
【００３０】
導体３１は、機能層１１（基体１０）の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する。導体３１は、導体膜２１と導体膜２４との間に存在する機能層１１を貫通して設けられたスルーホール４０の内部に充填される。これにより、導体３１の上面側の端面形状とスルーホール４０の上面側の開口形状とはほぼ同等となる。また、導体３１の下面側の端面形状とスルーホール４０の下面側の開口形状ともほぼ同等となる。導体膜２１と導体膜２４とは、導体３１を通して電気的に接続される。
【００３１】
導体３１、及び、導体膜２１，２３，２４は、スクリーン印刷法で形成することが好ましい。導体３１のスルーホール４０への充填性を良好にするためには、機能層１１に導体膜２１，２３，２４を形成する前に、導体３１をスルーホール４０内に充填することが好ましい。導体３１、及び、導体膜２１，２３，２４は、導電性を有している。導体３１、及び、導体膜２１，２３，２４は、例えばＰｄ：Ａｇが３：７の成分比となるＰｄ−Ａｇ合金で構成することができる。
【００３２】
スルーホール４０の上面側の開口及び下面側の開口の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状である。これにより、導体３１は、上面側の端面及び下面側の端面の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状となる。スルーホール４０の開口形状、即ち導体３１の端面形状は、上面側又は下面側のいずれか一方のみを長軸径及び短軸径を有する形状としてもよい。長軸径及び短軸径を有する形状としては、例えば、楕円形状、長方形の角を丸めた形状等を挙げることができる。
【００３３】
スルーホール４０の上面側及び下面側の開口形状、即ち導体３１の上面側及び下面側の端面形状は、長軸方向ｙにおいて対向する両縁が半円弧状であり、短軸方向ｘにおいて対向する両縁が直線である。具体的には、導体３１の上面側の端面（スルーホール４０の上面側の開口）は、短軸径Ｄ４及び直線Ｄ７を２辺とする長方形の両端に、短軸径Ｄ４を直径とする半円を接続した形状を有する。即ち、
Ｄ３＝Ｄ４＋Ｄ７
なる関係を満たす。
【００３４】
導体３１の上面側の端面（スルーホール４０の上面側の開口）は、長軸径Ｄ３と短軸径Ｄ４との比（Ｄ３／Ｄ４）をα２として、
１＜α２≦５
なる関係を満たすことが好ましい。α２＞５である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層１１（基体１０）を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径Ｄ３の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α２≦３
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α２≦２
なる関係を満たす。具体的には、図１及び図２において、Ｄ３＝６０μｍ、Ｄ４＝５０μｍである。
【００３５】
導体膜２４について、導体３１（スルーホール４０）の短軸方向ｘで見た長さＤ０は、
Ｄ０＞Ｄ４
なる関係を満たす。好ましくは、
０．１Ｄ０≦Ｄ４≦０．９５Ｄ０
なる関係を満たす。一方、長さＤ０は、好ましくは、
Ｄ０≦２００μｍ
なる関係を満たす。更に好ましくは、
１０μｍ≦Ｄ０≦１００μｍ
なる関係を満たし、更に好ましくは、
１０μｍ≦Ｄ０≦８０μｍ
なる関係を満たす。具体的には、例えば、Ｄ０＝１００μｍである。
【００３６】
導体３１（スルーホール４０）はテーパー状（円錐台状）になっている。導体３１の上面側の端面形状（スルーホール４０の上面側の開口形状）と導体３１の下面側の端面形状（スルーホール４０の下面側の開口形状）とは相似である。本明細書において、相似とは、数学的に完全な相似形状に限らず、加工、焼成時等に生じた多少の歪を有する形状であってもよい。また、導体３１の形状は、テーパー状に限られるものではなく、スルーホール４０の内周面に沿うように形成された筒状（有底状及び無底状を含む）等でもよい。
【００３７】
導体３１の下面側の端面（スルーホール４０の下面側の開口）の短軸径をＤ５としたとき、短軸径Ｄ５と上面の短軸径Ｄ４との比（Ｄ５／Ｄ４）をα１として、
０．４≦α１≦０．９４
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはＤ５＝３０μｍである。この場合、α１＝０．６となるから、α１に関する上記条件式を満たす。
【００３８】
上述したように、本第１実施形態において、電子部品ＥＣ１は基体１０を含んでいる。この基体１０には、複数の導体膜２１，２３，２４が、基体１０の厚み方向に間隔を隔てて配置されている。この場合、電子部品ＥＣ１は、積層型アクチェータ等の圧電素子、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ複合電子部品等の電子部品を構成することができる。対象となる電子部品は、単層構造であってもよいし、多層積層構造であってもよい。
【００３９】
また、本第１実施形態において、導体３１（スルーホール４０）は、基体１０（機能層１１）をその厚み方向に貫通している。したがって、導体３１により、基体１０の厚み方向に間隔を隔てて配置された導体膜２１と導体膜２４とを電気的に接続することができる。
【００４０】
また、本第１実施形態においては、導体３１の上面側及び下面側の端面形状（スルーホール４０の上面側及び下面側の開口形状）が長軸径及び短軸径を有する形状であるので、上記従来の電子部品における導体（スルーホール）と比較して、同じ面積（開口面積）であれば、短軸方向ｘにおける幅が狭くなる。これにより、極めて狭い間隔内に導体３１（スルーホール４０）を設けることが可能となり、電子部品ＥＣ１の小型化に寄与することができる。
【００４１】
また、本第１実施形態においては、上記従来の電子部品におけるスルーホールと比較して、短軸方向ｘの幅が従来の電子部品における導体（スルーホール）の直径（開口直径）と同じであっても、長軸方向ｙの幅は大きく、導体３１の上面側及び下面側の端面（スルーホール４０の上面側及び下面側の開口）の面積が増大する。これにより、導体３１と導体膜２１，２４による電気的な接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【００４２】
具体的には、従来の円柱状あるいは円錐台状のスルーホールの場合、直径をＤとすると、スルーホールの上面側の開口面積は、
π×（Ｄ／２）２
となる。スルーホールの下面側の開口面積も同様である。
【００４３】
これに対し、本第１実施形態に係る電子部品ＥＣ１は、スルーホール４０の上面側及び下面側の開口形状が長軸径Ｄ３及び短軸径Ｄ４を有する形状であるから、スルーホール４０の上面側の開口面積が、
π×（Ｄ４／２）２＋（Ｄ４×Ｄ７）
となる。したがって、従来の円柱状あるいは円錐台状のスルーホールの直径Ｄと、スルーホール４０の短軸径Ｄ４とが等しいとすれば、電子部品ＥＣ１においては、従来例よりも、
（Ｄ４×Ｄ７）
だけ面積が増大することとなる。
【００４４】
また、本第１実施形態に係る電子部品ＥＣ１は、導体３１（スルーホール４０）を狭幅化することにより、導体膜２３や、他の電子素子の形成に供される有効面積を増大させ、高密度化に寄与することができる。本第１実施形態の場合、導体３１の上面側の端面（スルーホール４０の上面側の開口）のみならず、導体３１の下面側の端面（スルーホール４０の下面側の開口）も、長軸径及び短軸径を有する形状となっている。このため、上面側及び下面側の一方の端面（開口）のみを、長軸径及び短軸径を有する形状とした場合よりも、好ましい結果が得られる。
【００４５】
また、スルーホール４０は、上面側の開口の短軸径Ｄ４が、下面側の開口の短軸径Ｄ５よりも大きいテーパー状（円錐台状）になっているので、導体用ペーストの充填性が良くなる。また、乾燥時にペーストがスルーホール４０の上面側の角で途切れることにより導体３１と導体膜２４との接続がとれなくなるという不具合を防止することができる。このため、歩留まりが向上する。
【００４６】
続いて、図３及び図４に基づいて、第１実施形態に係る電子部品の変形例を説明する。図３は、第１実施形態に係る電子部品の変形例を示す平面図である。図４は、第１実施形態に係る電子部品の変形例の断面図である。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図４の上下方向に対応したものである。
【００４７】
図３及び図４に示された電子部品ＥＣ２は、導体３１の上面側及び下面側の端面形状（スルーホール４０の上面側及び下面側の開口形状）の点で第１実施形態に係る電子部品ＥＣ１と相違する。電子部品ＥＣ２では、図３及び図４に示されるように、導体３１の上面側及び下面側の端面形状（スルーホール４０の上面側及び下面側の開口形状）が楕円形状である。
【００４８】
電子部品ＥＣ２においても、上述した電子部品ＥＣ１と同様に、極めて狭い間隔内に導体３１（スルーホール４０）を設けることが可能となり、電子部品ＥＣ２の小型化に寄与することができる。また、導体３１と導体膜２１，２４との電気的な接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【００４９】
（第２実施形態）
図５は、第２実施形態に係る電子部品を示す模式図である。図６は、第２実施形態に係る電子部品を示す概略斜視図である。図７は、第２実施形態に係る電子部品における導体（スルーホール）近傍を示す平面図である。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図５及び図９の上下方向に対応したものである。
【００５０】
電子部品ＥＣ３は、図５〜図７に示されるように、基体１０と、複数の導体膜（電極膜）２０１〜２０３と、複数の導体３０１〜３０３とを含む。
【００５１】
導体膜２０１〜２０３は、基体１０の内部に埋設されている。なお、導体膜２０１〜２０３の一部は、基体１０の表面に形成されていてもよい。基体１０のうち、隣り合う導体膜２０１〜２０３の間に存在する基体部分は、それぞれが機能層１０１〜１０３となる。
【００５２】
機能層１０１〜１０３（基体１０）には、当該機能層１０１〜１０３をその厚み方向に貫通するスルーホール１４１〜１４３が形成されている。これにより、スルーホール１４１〜１４３は、基体１０の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されることとなる。また、スルーホール１４１〜１４３は、その長軸方向が導体膜２０１〜２０３の長手方向に沿うように形成されている。
【００５３】
各スルーホール１４１〜１４３は、レーザ光線を用いて形成することができる。スルーホール１４１〜１４３の形状は、マスクの形状を調整することにより、容易に設定できる。レーザ光線としては、例えば、ＹＡＧの高調波を用いることができる。レーザ光線の波長は、１９３ｎｍ以上５３２ｎｍ以下であることが好ましい。波長が１９３ｎｍ以上５３２ｎｍ以下である場合、スルーホール径のコントロールが容易になり、良質なスルーホールを、高効率で形成することが可能となる。また、スルーホール形成時に生じる加工残渣を少なくすることができる。
【００５４】
各機能層１０１〜１０３の厚みは、同一であってもよく、また、異なっていてもよい。機能層１０１〜１０３の厚みｔ２は、好ましくは、１μｍ≦ｔ２≦１００μｍであり、更に好ましくは、５μｍ≦ｔ２≦５０μｍである。
【００５５】
各導体膜２０１〜２０３は、対応する機能層１０１〜１０３の一方面（上面あるいは下面）に形成されている。各導体膜２０１〜２０３は、機能層１０１〜１０３の厚み方向ｚに間隔を隔てて位置している。
【００５６】
各導体３０１〜３０３は、対応する機能層１０１〜１０３（基体１０）の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する。各導体３０１〜３０３は、対応するスルーホール１４１〜１４３の内部に充填される。これにより、導体３０１〜３０３の上面側の端面形状とスルーホール１４１〜１４３の上面側の開口形状とはほぼ同等となる。また、導体３０１〜３０３の下面側の端面形状とスルーホール１４１〜１４３の下面側の開口形状ともほぼ同等となる。導体膜２０１と導体膜２０２とは、導体３０１を通して電気的に接続される。導体膜２０２と導体膜２０３とは、導体３０２を通して電気的に接続される。導体膜２０３と導体膜２０１とは、導体３０３を通して電気的に接続される。
【００５７】
導体３０１〜３０３、及び、導体膜２０１〜２０３は、スクリーン印刷法で形成することが好ましい。導体３０１〜３０３のスルーホール１４１〜１４３への充填性を良好にするためには、機能層１０１〜１０３に導体膜２０１〜２０３を形成する前に、導体３０１〜３０３をスルーホール１４１〜１４３内に充填することが好ましい。導体３０１〜３０３、及び、導体膜２０１〜２０３は、導電性を有している。導体３０１〜３０３、及び、導体膜２０１〜２０３は、例えばＰｄ：Ａｇが３：７の成分比となるＰｄ−Ａｇ合金で構成することができる。
【００５８】
各スルーホール１４１〜１４３の上面側の開口及び下面側の開口の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状である。これにより、各導体３０１〜３０３は、上面側の端面及び下面側の端面の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状となる。スルーホール１４１〜１４３の開口形状、即ち導体３０１〜３０３の端面形状は、上面側又は下面側のいずれか一方のみを長軸径及び短軸径を有する形状としてもよい。長軸径及び短軸径を有する形状としては、例えば、楕円形状、長方形の角を丸めた形状等を挙げることができる。
【００５９】
各スルーホール１４１〜１４３は、上述したスルーホール４０と同じく、その上面側及び下面側の開口形状、即ち導体３０１〜３０３の上面側及び下面側の端面形状は、長軸方向ｙにおいて対向する両縁が半円弧状であり、短軸方向ｘにおいて対向する両縁が直線である。具体的には、導体３０１〜３０３の上面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の上面側の開口）は、短軸径Ｄ４及び直線Ｄ７を２辺とする長方形の両端に、短軸径Ｄ４を直径とする半円を接続した形状を有する。即ち、
Ｄ３＝Ｄ４＋Ｄ７
なる関係を満たす。
【００６０】
導体３０１〜３０３の上面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の上面側の開口）は、長軸径Ｄ３と短軸径Ｄ４との比（Ｄ３／Ｄ４）をα２として、
１＜α２≦５
なる関係を満たすことが好ましい。α２＞５である場合、長軸方向での端部におけるレーザ光線のエネルギーが十分でなく、当該端部においてレーザ光線が機能層１０１〜１０３（基体１０）を貫通しなくなるからである。更に、例えば、圧電素子として使用するときは、長軸径Ｄ３の長さが長くなると、圧電体の活性部分の長さが制約されることを考慮すると、好ましくは、
α２≦３
なる関係を満たし、更に好ましくは、
α２≦２
なる関係を満たす。具体的には、図７において、Ｄ３＝６０μｍ、Ｄ４＝５０μｍである。
【００６１】
導体膜２０１〜２０３について、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）の短軸方向ｘで見た長さＤ０は、
Ｄ０＞Ｄ４
なる関係を満たす。好ましくは、
０．１Ｄ０≦Ｄ４≦０．９５Ｄ０
なる関係を満たす。一方、長さＤ０は、好ましくは、
Ｄ０≦５００μｍ
なる関係を満たす。更に好ましくは、
１０μｍ≦Ｄ０≦２００μｍ
なる関係を満たし、更に好ましくは、
１０μｍ≦Ｄ０≦１５０μｍ
なる関係を満たす。具体的には、例えば、Ｄ０＝２００μｍである。
【００６２】
本実施形態の電子部品ＥＣ３においては、導体３０１〜３０３、及び、機能層１０１〜１０３は、組５１，５２を構成している。図５においては、２つの組５１、５２を示すのみであるが、組の数は任意である。任意数の組は、繰り返し積層される。
【００６３】
各組５１，５２に含まれる導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚに沿って伸びる３つの中心軸ｚ１〜ｚ３上に配置（以下、３軸配列と称する。）されている。具体的には、基体１０の厚み方向ｚで見て互いに隣接する導体３０１（スルーホール１４１）及び導体３０２（スルーホール１４２）、同じく互いに隣接する導体３０２（スルーホール１４２）及び導体３０３（スルーホール１４３）、同じく互いに隣接する導体３０３（スルーホール１４３）及び導体３０１（スルーホール１４１）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚに直交する短軸方向ｘから見て、少なくともその中心軸ｚ１〜ｚ３が互いに重ならないようにずれて設けられている。
【００６４】
なお、導体３０１〜３０３の端面（スルーホール１４１〜１４３の開口）が、基体１０の厚み方向ｚから見て互いに部分的に重なることは許容される。好ましくは、図５及び図６に示されるように、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）は、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないように配置される。
【００６５】
電子部品ＥＣ３において、組５１，５２のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚで見て、同一位置に繰り返し配置されている。組５１と組５２において対応関係にある導体３０１と導体３０１との間に間隔（２×ｔ１）が生じる。同じく、組５１と組５２において対応関係にある導体３０２と導体３０２との間に間隔（２×ｔ１）が生じ、組５１と組５２において対応関係にある導体３０３と導体３０３との間に間隔（２×ｔ１）が生じる。
【００６６】
導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）は、基体１０の厚み方向ｚで見て、周期的に、繰り返し配置されている。導体３０２（スルーホール１４２）は、厚み方向ｚに直交する方向ｙについて、導体３０１（スルーホール１４１）からΔｙだけ隔てた位置に配置されている。導体３０３（スルーホール１４３）は、上記方向ｙについて、導体３０１（スルーホール１４１）から２×Δｙだけ隔てた位置に配置されている。
【００６７】
上述したように、本第２実施形態において、電子部品ＥＣ３は基体１０と、複数の導体膜２０１〜２０３とを含んでいる。複数の導体膜２０１〜２０３は、基体１０の厚み方向に間隔を隔てて、基体１０の内部に埋設されている。この場合、基体１０を構成する材料を適宜選択することにより、電子部品ＥＣ３は、積層型アクチェータ等の圧電素子、チップコンデンサ、チップインダクタ、チップ複合電子部品等の電子部品を構成することができる。
【００６８】
また、本第２実施形態において、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）は、基体１０（機能層１０１〜１０３）をその厚み方向に貫通している。したがって、導体３０１〜３０３により、基体１０の厚み方向に間隔を隔てて配置された導体膜２０１〜２０３間を電気的に接続することができる。また、この構造によれば、導体同士を直接接続、即ち各導体（スルーホール）をその中心軸が１つの軸上に位置するように配置（以下、１軸配列と称する。）する場合に比べて、精密な位置合わせが不要になるので、電子部品ＥＣ３を容易に製造し得る。
【００６９】
また、導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との接続は、導体同士を直接接続する場合よりも強くなるから、導体同士を直接接続する場合に比べて、接続の信頼性、及び、歩留まりが向上する。
【００７０】
特に、電子部品ＥＣ３の最終製造段階等で焼成する場合、導体膜２０１〜２０３及び導体３０１〜３０３と、基体１０を構成する機能層１０１〜１０３とが、異なる収縮率で収縮することに起因する導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との接続不良を回避できる。また、完成品の使用時に温度変化があった場合においても同様に、導体膜２０１〜２０３及び導体３０１〜３０３と、機能層１０１〜１０３とが、異なる膨張率で膨張することに起因する導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との接続不良が回避される。これにより、電子部品ＥＣ３の歩留まり及び信頼性が向上する。
【００７１】
更に、上述したように、位置合わせが容易になるとともに、導体３０１〜３０３による接続の信頼性が向上するので、導体３０１〜３０３を更に小径化することも可能となる。これにより、電子部品ＥＣ３のより一層の小型化を図ることができる。
【００７２】
また、導体３０１〜３０３を更に小径化することにより、各機能層１０１〜１０３において、導体膜２０１〜２０３等を形成できる有効面積が増大することとなる。これにより電子部品ＥＣ３の高密度化及び特性向上が図られる。
【００７３】
また、本第２実施形態においては、導体３０１〜３０３の上面側及び下面側の端面形状（スルーホール１４１〜１４３の上面側及び下面側の開口形状）が長軸径及び短軸径を有する形状であるので、上記従来の電子部品における導体（スルーホール）と比較して、同じ面積（開口面積）であれば、短軸方向ｘにおける幅が狭くなる。これにより、極めて狭い間隔内に導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）を設けることが可能となり、電子部品ＥＣ３の小型化に寄与することができる。
【００７４】
また、本第２実施形態においては、上記従来の電子部品におけるスルーホールと比較して、短軸方向ｘの幅が従来の電子部品における導体（スルーホール）の直径（開口直径）と同じであっても、長軸方向ｙの幅は大きく、導体３０１〜３０３の上面側及び下面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の上面側及び下面側の開口）の面積が増大する。これにより、スルーホール１４１〜１４３に設けられる導体３０１〜３０３による接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【００７５】
また、本第２実施形態に係る電子部品ＥＣ３は、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）を狭幅化することにより、導体膜２０１〜２０３や、他の電子素子の形成に供される有効面積を増大させ、高密度化に寄与することができる。本第２実施形態の場合、導体３０１〜３０３の上面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の上面側の開口）のみならず、導体３０１〜３０３の下面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の下面側の開口）も、長軸径及び短軸径を有する形状となっている。このため、上面側及び下面側の一方の端面（開口）のみを、長軸径及び短軸径を有する形状とした場合よりも、好ましい結果が得られる。
【００７６】
また、本第２実施形態において、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）は、基体１０の厚み方向ｚに沿って複数配置されるように形成されており、基体１０の厚み方向ｚに隣接して形成された導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）同士は、それぞれの中心軸ｚ１〜ｚ３が基体の厚み方向に直交する所定の方向から見てずれている。即ち、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚに平行な、少なくとも３つ以上の軸ｚ１〜ｚ３上に配置されている。このように構成することで、従来の１軸配列、２軸配列（各導体（スルーホール）が、その中心軸が互いにずれるように２つの軸上に配置される。）と比較して、導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との電気的な接続の信頼性を向上し得ることが確認された。導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との電気的な接続の信頼性を向上し得る理由としては、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）をそれぞれ軸ｚ１〜ｚ３上に配置する構成により、電子部品ＥＣ３の製造時（例えば、積層時、プレス時及び焼成時等）における基体１０の歪みが低減し、スルーホール１４１〜１４３の変形が抑制されるためであると考えられる。
【００７７】
導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）をそれぞれ軸ｚ１〜ｚ３上に配置する構成を採ることにより、基体１０の歪みを低減し得る理由は、次のように考えられる。
【００７８】
まず、第１の理由を説明する。各機能層１０１〜１０３において、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）が形成された部分には、歪が生じる。しかしながら、導体３０１〜３０３をそれぞれ軸ｚ１〜ｚ３上に配置することにより、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）が形成された部分の歪が分散される。これにより、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）が形成された部分の歪が打消し合い、基体１０全体として、歪が緩和されることとなる。
【００７９】
次に、第２の理由を説明する。組５１に含まれる導体３０１と組５２に含まれる導体３０１とは、厚み（２×ｔ１）以上の間隔をおいて配置される。また、組５１に含まれる導体３０２と組５２に含まれる導体３０２とは、厚み（２×ｔ１）以上の間隔をおいて配置される。同じく、組５１に含まれる導体３０３と組５２に含まれる導体３０３とは、厚み（２×ｔ１）以上の間隔をおいて配置される。このため、導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との接続部分に歪が生じている場合でも、導体３０１，３０１同士の間、導体３０２，３０２同士の間、及び、導体３０３，３０３同士の間にそれぞれ存在する厚み（２×ｔ１）により、歪が分散し、基体１０の全体としての歪みが低減されることとなる。
【００８０】
なお、第２実施形態において、基体１０の内部に埋設された導体膜２０１〜２０３を、導体３０１〜３０３を通して基体１０の上面又は下面に引出し、上面または下面に形成された端子電極（図示せず）に接続するように構成してもよい。この場合、電子部品ＥＣ３は、表面実装タイプの電子部品（ＳＭＤ）を構成することとなる。
【００８１】
また、第２実施形態において、導体３０１〜３０３の上面側及び下面側の端面形状（スルーホール１４１〜１４３の上面側及び下面側の開口形状）を、図８に示されるように、楕円形状としてもよい。この場合でも、極めて狭い間隔内に導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）を設けることが可能となり、電子部品ＥＣ３の小型化に寄与することができる。また、導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との電気的な接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【００８２】
また、第２実施形態において、導体３０１〜３０３（スルーホール１４１〜１４３）を、図９に示されるように、上述した導体３１（スルーホール４０）と同じく、テーパー状（円錐台状）としてもよい。更に、導体３０１〜３０３の上面側の端面形状（スルーホール１４１〜１４３の上面側の開口形状）と導体３０１〜３０３の下面側の端面形状（スルーホール１４１〜１４３の下面側の開口形状）とを相似としてもよい。また、導体３０１〜３０３の形状は、テーパー状に限られるものではなく、スルーホール１４１〜１４３の内周面に沿うように形成された筒状（有底状及び無底状を含む）等でもよい。
【００８３】
導体３０１〜３０３の下面側の端面（スルーホール１４１〜１４３の下面側の開口）の短軸径をＤ５としたとき、短軸径Ｄ５と上面の短軸径Ｄ４との比（Ｄ５／Ｄ４）をα１として、
０．４≦α１≦０．９４
なる関係を満たすことが好ましい。具体的にはＤ５＝４０μｍである。この場合、α１＝０．８となるから、α１に関する上記条件式を満たす。
【００８４】
このように、スルーホール１４１〜１４３は、上面側の開口の短軸径Ｄ４が、下面側の開口の短軸径Ｄ５よりも大きいテーパー状（円錐台状）とすることにより、導体用ペーストの充填性が良くなる。また、乾燥時にペーストがスルーホール１４１〜１４３の上面側の角で途切れることにより導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との接続がとれなくなるという不具合を防止することができる。このため、歩留まりが向上する。
【００８５】
続いて、図１０に基づいて、第２実施形態に係る電子部品の変形例を説明する。図１０は、第２実施形態に係る電子部品の変形例を示す概略斜視図である。
【００８６】
図１０に示された電子部品ＥＣ４は、導体の配置の点で第２実施形態に係る電子部品ＥＣ３と相違する。電子部品ＥＣ４では、図１０に示されるように、導体３０１〜３０４（スルーホール：図示せず）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚに沿って伸びる４つの中心軸ｚ１〜ｚ４上に配置（以下、４軸配列と称する。）されている。導体３０１〜３０４（スルーホール）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚを軸として、時計回りに、周期的に形成されている。
【００８７】
電子部品ＥＣ４においても、上述した電子部品ＥＣ３と同様に、導体３０１〜３０３と導体膜２０１〜２０３との電気的な接続の信頼性を向上することができる。
【００８８】
（第３実施形態）
図１１は、第３実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。図１２は、図１１に示した電子部品の一部を示す分解斜視図である。図１３は、図１１及び図１２に示した電子部品の一部を示す平面図である。なお、図１１及び図１２は、第３実施形態に係る電子部品ＥＣ５を説明のために分離して示したものであり、電子部品ＥＣ５が図示のように分離された積層構造であることを示すものではない。また、説明中、「上」及び「下」なる語を使用することがあるが、これは図１１の上下方向に対応したものである。
【００８９】
電子部品ＥＣ５は、図１１及び図１２に示されるように、基体１０と、電極膜２００，２１０，２２０，２３１，２３２と、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３とを含む。この電子部品ＥＣ５は、製造工程に焼成工程を含むアクチュエータである。電子部品ＥＣ５の焼成後の寸法は、例えば、６ｍｍ×１．２ｍｍ×０．６４ｍｍである。
【００９０】
基体１０は、例えば、圧電セラミックを主成分とする材料で構成され、最下層１００及び機能層１０１〜１０３を有している。基体１０は、機能層１０１、機能層１０２、機能層１０３の順序で積層された積層組が更に所望の数だけ積層された構成となっている。機能層１０１〜１０３の各厚みｔ１は、例えば、３０μｍである。電極膜２００は、最下層１００と機能層１０１との界面に位置する。
【００９１】
電極膜２１０は、第１の電極膜２１１と、第１の端子電極膜２１２とを含む。電極膜２２０は、第２の電極膜２２１と、第２の端子電極膜２２２とを含む。第１の電極膜２１１及び第２の電極膜２２１は振動に関与する電極であり、第１の端子電極膜２１２及び第２の端子電極膜２２２は振動に関与しない電極である。したがって、第１の電極膜２１１と第２の電極膜２２１との重なる部分が、アクチュエータとして変位する部分（活性領域）となる。
【００９２】
第１の電極膜２１１及び第１の端子電極膜２１２は、基体の厚み方向ｚに見て同一位置に、第１の絶縁ギャップを介して、併設されている。第２の電極膜２２１及び第２の端子電極膜２２２も、基体の厚み方向ｚに見て同一位置に、第２の絶縁ギャップを介して、併設されている。
【００９３】
第２の電極膜２２１は、機能層１０２（基体１０）を介して第１の電極膜２１１及び第１の端子電極膜２１２と対向する。第２の端子電極膜２２２は、機能層１０２（基体１０）を介して第１の電極膜２１１と対向する。同様に、第１の電極膜２１１は機能層１０２（基体１０）を介して第２の電極膜２２１及び第２の端子電極膜２２２と対向し、第１の端子電極膜２１２は機能層１０２（基体１０）を介して第２の電極膜２２１と対向する。第１の電極膜２１１と第１の電極膜２１１とからなる組と、第２の電極膜２２１と第２の端子電極膜２２２とからなる組とは、機能層１０１〜１０３（基体１０）の厚み方向に間隔を隔てて、交互に設けられている。
【００９４】
機能層１０１〜１０３（基体１０）には、その長辺方向の端部に、当該機能層１０１〜１０３をその厚み方向に貫通するスルーホール１５１〜１５６が形成されている。これにより、スルーホール１５１〜１５６は、基体１０の厚み方向に沿って複数配置されるように形成されることとなる。スルーホール１５１〜１５３は、その長軸方向が第１の端子電極膜２１２の長手方向に沿うように形成されている。また、スルーホール１５４〜１５６は、その長軸方向が第２の端子電極膜２２２の長手方向に沿うように形成されている。各スルーホール１５１〜１５６は、第２実施形態におけるスルーホール１４１〜１４３と同じく、レーザ光線を用いて形成することができる。
【００９５】
各導体３０１〜３０３，３１１〜３１３は、対応する機能層１０１〜１０３（基体１０）の一方面側と他方面側との間を電気的に導通する。各導体３０１〜３０３，３１１〜３１３は、対応するスルーホール１５１〜１５６の内部に充填される。これにより、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３の上面側の端面形状とスルーホール１５１〜１５６の上面側の開口形状とはほぼ同等となる。また、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３の下面側の端面形状とスルーホール１５１〜１５６の下面側の開口形状ともほぼ同等となる。
【００９６】
導体３０１〜３０３による電気的接続は、以下の通りである。電極膜２００と第１の端子電極膜２１２とは、導体３０１を通して電気的に接続される。第１の端子電極膜２１２と第２の電極膜２２１とは、導体３０２を通して電気的に接続される。第２の電極膜２２１と第１の端子電極膜２１２とは、導体３０３を通して電気的に接続される。第１の端子電極膜２１２と第２の電極膜２２１とは、導体３０１によって接続する。そして、上記接続規則は、積層数に応じて繰り返される。
【００９７】
導体３０１〜３０３（スルーホール１５１〜１５３）は、その中心軸が互いにずれるように配置（３軸配列）されている。詳細には、互いに隣接する導体３０１（スルーホール１５１）及び導体３０２（スルーホール１５２）は、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。また、互いに隣接する導体３０２（スルーホール１５２）及び導体３０３（スルーホール１５３）も、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。また、互いに隣接する導体３０３（スルーホール１５３）及び導体３０１（スルーホール１５１）も、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。
【００９８】
導体３１１〜３１３による電気的接続は、以下の通りである。第１の電極膜２１１と第２の端子電極膜２２２とは、導体３１１を通して電気的に接続される。第２の端子電極膜２２２と、第１の電極膜２１１とは、導体３１２を通して電気的に接続される。第１の電極膜２１１と第２の端子電極膜２２２とは、導体３１３を通して電気的に接続される。第２の端子電極膜２２２と第１の電極膜２１１とは、導体３１１を通して電気的に接続される。そして、上記接続規則は、積層数に応じて繰り返される。
【００９９】
導体３１１〜３１３（スルーホール１５４〜１５６）は、その中心軸が互いにずれるように配置（３軸配列）されている。詳細には、基体１０の厚み方向ｚで見て互いに隣接する導体３１１（スルーホール１５４）及び導体３１２（スルーホール１５５）は、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。また、基体１０の厚み方向ｚで見て互いに隣接する導体３１２（スルーホール１５５）及び導体３１３（スルーホール１５６）も、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。また、基体１０の厚み方向ｚで見て互いに隣接する導体３１３（スルーホール１５６）及び導体３１１（スルーホール１５４）も、その端面（開口）が基体１０の厚み方向ｚから見て重ならないようにずれて配置されている。
【０１００】
電極膜２００，２１０，２２０，２３１，２３２及び導体３０１〜３０３，３１１〜３１３は、導電性を有している。電極膜２００，２１０，２２０，２３１，２３２及び導体３０１〜３０３，３１１〜３１３は、例えば、Ｐｄ：Ａｇが３：７の成分比となるＰｄ−Ａｇ合金で構成することができる。
【０１０１】
各スルーホール１５１〜１５６の上面側の開口及び下面側の開口の形状が、図１３に示されるように、長軸径及び短軸径を有する形状である。これにより、各導体３０１〜３０３，３１１〜３１３は、上面側の端面及び下面側の端面の形状が、長軸径及び短軸径を有する形状となる。スルーホール１５１〜１５６の開口形状、即ち導体３０１〜３０３，３１１〜３１３の端面形状は、上面側又は下面側のいずれか一方のみを長軸径及び短軸径を有する形状としてもよい。長軸径及び短軸径を有する形状としては、例えば、楕円形状、長方形の角を丸めた形状等を挙げることができる。
【０１０２】
各スルーホール１５１〜１５６は、上述したスルーホール４０，１４１〜１４３と同じく、その上面側及び下面側の開口形状、即ち導体３０１〜３０３，３１１〜３１３の上面側及び下面側の端面形状は、長軸方向ｙにおいて対向する両縁が半円弧状であり、短軸方向ｘにおいて対向する両縁が直線である。
【０１０３】
第１の電極膜２１１及び第１の端子電極膜２１２は、基体の厚み方向ｚに見て同一位置に、第１の絶縁ギャップを介して、併設されている。
【０１０４】
基体１０の最上層には、外部接続用の電極膜２３１，２３２が形成されている。電極膜２３１は導体３０１に電気的に接続され、電極膜２３２は導体３１１に電気的に接続される。
【０１０５】
なお、基体１０の内部に、振動の制御上、振動に関与しない層を設けてもよい。また、第１の端子電極膜２１２又は第２の端子電極膜２２２を、第１の電極膜２１１又は第２の電極膜２２１とは異なる平面上に形成してもよい。
【０１０６】
上述した構成の電子部品ＥＣ５は、例えば、以下の工程で製造することができる。
【０１０７】
まず、圧電セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシートを形成する。このセラミックグリーンシートが各機能層１０１〜１０３を構成することとなる。続いて、セラミックグリーンシートの所定の位置にスルーホール１５１〜１５６を形成する。
【０１０８】
次に、スルーホール１５１〜１５６に導電性ペーストを充填して導体３０１〜３０３，３１１〜３１３を形成する。続いて、セラミックグリーンシートに、第１の電極膜２１１、第１の端子電極膜２１２、第２の電極膜２２１、及び、第２の端子電極膜２２２を形成する。上記セラミックグリーンシートが各機能層１０１〜１０３を構成することとなる。このように、電極膜２１１，２１２，２２１，２２２を形成する前に導体３０１〜３０３，３１１〜３１３を形成することにより、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３を構成するための導電性ペーストをスルーホール１５１〜１５６内に良好に充填することができる。これにより、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２１１，２１２，２２１，２２２とを確実に接続できる。
【０１０９】
次に、セラミックグリーンシート（機能層１０１〜１０３）を順次積層し、熱プレスして、圧着する。プレス圧は、５０ＭＰａ以上１５０ＭＰａ以下であることが好ましい。更に好ましくは、７０ＭＰａ以上１２０ＭＰａ以下である。プレス圧を１２０ＭＰａ以下にすることにより、プレスによる導体３０１〜３０３，３１１〜３１３の変形に起因する接続不良を防止することができる。プレス圧を７０ＭＰａ以上にすることにより、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２１１，２１２，２２１，２２２との密着不良に起因する接続不良を防止することができる。
【０１１０】
熱プレス後は、脱脂（脱バインダ）を行ない、その後に焼成（例えば、焼成温度を１１００℃以下とし、焼成時間を３時間とする。）を行なう。なお、焼成温度が高いと、基体１０（機能層１０１〜１０３）と導体３０１〜３０３，３１１〜３１３との収縮率の違いが大きくなり、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２１１，２１２，２２１，２２２との接続性が悪くなる。この接続性の悪化は、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３中のＡｇ含有量が多い場合、非常に顕著となる。
【０１１１】
しかしながら、本第５実施形態に係る電子部品ＥＣ５においては、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３のそれぞれを対応する３つの中心軸ｚ１〜ｚ３上に各々配置しているので、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３中のＡｇ含有量が増えた場合でも、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２１１，２１２，２２１，２２２との接続性が悪くなるのを抑制できる。この結果、高信頼度を有した導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２１１，２１２，２２１，２２２との接続構造を実現できる。
【０１１２】
焼成後は、電極膜２３１，２３２を、スクリーン印刷などの手段によって、機能層１０３に形成された導体３０１，３１１上に形成し、且つ、焼き付ける。電極膜を焼き付けた後は、分極処理を行なう。分極処理は、例えば、電極膜２３１，２３２にコンタクトプローブを接触させ、室温（２５℃程度）で、機能層の厚み１ｍｍあたり４ｋＶのＤＣ電界を印加することによって実行される。
【０１１３】
電極膜２３１，２３２は、スクリーン印刷のほか、スパッタリング、または、真空蒸着などの手段によって形成することもできる。また、電極膜２３１，２３２の材質としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒなどが適しており、その単層または複数層として構成することができる。
【０１１４】
以上のように、本第３実施形態に係る電子部品ＥＣ５は、上述した電子部品ＥＣ３と同様に、極めて狭い間隔内に導体３０１〜３０３，３１１〜３１３（スルーホール１５１〜１５６）を設けることが可能となり、電子部品ＥＣ５の小型化に寄与することができる。また、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３と電極膜２００，２１０，２２０，２３１，２３２との電気的な接続の信頼性が向上し、歩留まりが向上する。
【０１１５】
また、本第３実施形態においては、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３（スルーホール１５１〜１５６）のそれぞれは、基体１０の厚み方向ｚに平行な、３つの軸ｚ１〜ｚ３上に配置されている。これにより、上述した電子部品ＥＣ３と同様に、電子部品ＥＣ５をアクチュエータとして駆動させる前の状態において、基体１０の歪みが低減することになる。このため、電子部品ＥＣ５をアクチュエータとして駆動させる時に、基体１０に応力が印加された場合でも、電子部品ＥＣ５（アクチュエータ）の破損を確実に回避し得る。
【０１１６】
また、本第３実施形態においては、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３（スルーホール１５１〜１５６）のそれぞれを対応する３つの軸ｚ１〜ｚ３上に配置する構成を有している。また、第１の電極膜２１１及び第２の電極膜２２１を、振動に関与しない第１の端子電極膜２１２及び第２の端子電極膜２２２を介して接続する構成も有している。したがって、これらの構成により、電子部品ＥＣ５をアクチュエータとして駆動させる時に、導体３０１〜３０３，３１１〜３１３（スルーホール１５１〜１５６）の歪みを低減することができる。
【０１１７】
次に、実験データを挙げて、本実施形態の効果を具体的に説明する。
【０１１８】
表１は、スルーホール（導体）の径の比α１（＝Ｄ５／Ｄ４）と不良率との関係を示す図表である。図１４は、スルーホール（導体）の径の比α１と不良率との関係を示す線図である。
【０１１９】
評価にあたっては、図１及び図２に示したスルーホール４０（導体３１）の径の比α１を変えた複数のサンプル１〜６を準備し、サンプル１〜６のそれぞれについて、評価数１００個の不良率を算出した。不良率の算定は、以下の通りとする。まず、ＬＣＲメータにより静電容量値を測定する。次に、室温（約２５度）にて、機能層の厚み１ｍｍ当たり１ｋＶの電界を１００ｋＨｚのサイン波として１００ｈｒ連続印加した後の静電容量値とＬＣＲメータにより測定する。次に、電界印加前における静電容量値と電界印加後における静電容量値とを比較し、両者に有意差が生じたときに被評価対象物を不良とみなす。そして、評価数（１００個）に対する不良の数の割合を算出する。
【０１２０】
サンプル１〜４は、表１及び図１４に示されるように、スルーホール（導体）の径の比α１を
０．４≦α１≦０．９４
に設定したものである。サンプル５は、同じく、
α１＜０．４
に設定したものである。サンプル６は、同じく、
α１＞０．９４
に設定したものである。
【０１２１】
【表１】
2004207693.tif 000003
【０１２２】
表１及び図１４からも分かるように、スルーホール（導体）の径の比α１を０．４≦α１≦０．９４とすることにより、不良率が極めて低く、電子部品の歩留まりが更に良好となる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【０１２３】
表２は、導体の上面側の端面（スルーホールの上面側の開口）における長軸径Ｄ３と短軸径Ｄ４との比α２（＝Ｄ３／Ｄ４）と電子部品の不良率との関係を示す図表である。電子部品の良否は、電界印加により、導体の断線に起因した容量抜けが生じたか否かを判断して評価した。評価は、次の手順にて行った。まず、分極後にＬＣＲメータにより静電容量値を測定する。次に、室温（約２５℃）にて、機能層の厚み１ｍｍ当たり１ｋＶの電界を１００ｋＨｚのサイン波として１００ｈｒ連続印加した後の静電容量値をＬＣＲメータにより測定する。次に、電界印加前における静電容量値と電界印加後における静電容量値とを比較し、両者に有意差が生じたときに被評価対象物を不良とみなす。そして、評価数に対する不良の数の割合（％）を算出する。各サンプル７〜１２に供された電子部品の評価数は、１００個とした。サンプル７〜１２は、図１１に示される導体を４軸配列した電子部品と同様の配列とした。
【０１２４】
【表２】
2004207693.tif 000004
【０１２５】
表２に示すように、α２＝１．００のサンプル７では、不良率が６９％にも達する。これに対して、
１＜α２≦５
なる関係を満たすサンプル８〜１２の場合、不良率が最大でも数％程度である。このように、本実施形態では著しい不良率低減効果が得られることとなり、当該本実施形態の有効性が確認された。
【０１２６】
表３は、表１と同じく、スルーホール（導体）の径の比α１（＝Ｄ５／Ｄ４）と電子部品の不良率との関係を示す図表である。図１５は、スルーホール（導体）径の比α１と不良率との関係を示す線図である。
【０１２７】
電子部品の良否は、電界印加により、スルーホール断線に起因した容量抜けが生じたか否かを判断して評価した。評価は、次の手順にて行った。まず、分極後にＬＣＲメータにより静電容量値を測定する。次に、室温（約２５℃）にて、機能層の厚み１ｍｍ当たり１ｋＶの電界を１００ｋＨｚのサイン波として１００ｈｒ連続印加した後の静電容量値をＬＣＲメータにより測定する。次に、電界印加前における静電容量値と電界印加後における静電容量値とを比較し、両者に有意差が生じたときに被評価対象物を不良とみなす。そして、評価数に対する不良の数の割合（％）を算出する。各サンプル１３〜１８に供された電子部品の評価数は、１００個とした。
【０１２８】
サンプル１３〜１８は、図１１に示される導体を４軸配列した電子部品と同様の配列とした。評価に供されたサンプル数は、各条件について１００個とした。サンプル１３〜１６は、表３及び図１５に示されるように、スルーホール（導体）の径の比α１を
０．４≦α１≦０．９４
に設定したものである。サンプル１７は、同じく、
α１＜０．４
に設定したものである。サンプル１８は、同じく、
α１＞０．９４
に設定したものである。
【０１２９】
【表３】
2004207693.tif 000005
【０１３０】
表３及び図１５から分かるように、スルーホール（導体）の径の比α１が０．３であるサンプル１１の不良率は６９％に達している。スルーホール（導体）の径の比α１が１であるサンプル１２の不良率も２８％に達している。
【０１３１】
これに対して、スルーホール（導体）の径の比α１が、０．４、０．６、０．８及び０．９４である各サンプル１３〜１６では、不良率が数％程度にとどまっている。
【０１３２】
即ち、スルーホール（導体）の径の比α１を、
０．４≦α１≦０．９４
に設定することにより、歩留まりを著しく向上させ得ることが分かる。以上のことから、本実施形態の有効性が確認された。
【０１３３】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、第２及び第３実施形態においては、各導体３０１〜３０４，３１１〜３１３（スルーホール１４１〜１４３，１５１〜１５６）は、その中心軸が互いにずれるように３つの軸上もしくは４つの軸上に配置されているが、５つ以上の軸上に配置されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】第１実施形態に係る電子部品を示す平面図である。
【図２】第１実施形態に係る電子部品を示す断面図である。
【図３】第１実施形態に係る電子部品の変形例を示す平面図である。
【図４】第１実施形態に係る電子部品の変形例の断面図である。
【図５】第２実施形態に係る電子部品を示す模式図である。
【図６】第２実施形態に係る電子部品を示す概略斜視図である。
【図７】第２実施形態に係る電子部品における導体（スルーホール）近傍を示す平面図である。
【図８】第２実施形態に係る電子部品の変形例を示す平面図である。
【図９】第２実施形態に係る電子部品の変形例の断面図である。
【図１０】第２実施形態に係る電子部品の変形例を示す概略斜視図である。
【図１１】第３実施形態に係る電子部品を示す分解斜視図である。
【図１２】図１１に示した電子部品の一部を示す分解斜視図である。
【図１３】図１１及び図１２に示した電子部品の一部を示す平面図である。
【図１４】スルーホール（導体）の径の比α１と不良率との関係を示す線図である。
【図１５】スルーホール（導体）の径の比α１と不良率との関係を示す線図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１０…基体、１１，１０１〜１０３…機能層、２１，２３，２４，２０１〜２０３…導体膜、３１，３０１〜３０４，３１１〜３１３…導体、４０，１４１〜１４３，１５１〜１５６…スルーホール、２００，２１０，２２０，２３１，２３２…電極膜、２１１…第１の電極膜、２１２…第１の端子電極膜、２２１…第２の電極膜、２２２…第２の端子電極膜、ＥＣ１〜ＥＣ５…電子部品。
【図１】
2004207693.tif 000006
【図２】
2004207693.tif 000007
【図３】
2004207693.tif 000008
【図４】
2004207693.tif 000009
【図５】
2004207693.tif 000010
【図６】
2004207693.tif 000011
【図７】
2004207693.tif 000012
【図８】
2004207693.tif 000013
【図９】
2004207693.tif 000014
【図１０】
2004207693.tif 000015
【図１１】
2004207693.tif 000016
【図１２】
2004207693.tif 000017
【図１３】
2004207693.tif 000018
【図１４】
2004207693.tif 000019
【図１５】
2004207693.tif 000020