(57)【要約】【課題】リードの外観不良の発生を低減でき且つリードを互いに実質的に平行になるように整形できる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置のボディ４から導出された複数のリード（例えば６Ｅ）の整形方法は、所定のテーパ角を有する孔を有する治具を用い、該テーパ孔にリードを挿入することでリードをテーパ状に絞り込む工程と、絞込み工程後、リードを互いに実質的に平行に押し広げる工程とを含む。押し広げ工程は、センタ爪６４と接触するリード６Ｅの一点を支点とし、支点とリード根元の間の左爪６６と接触する点を力点とした梃子の原理を用いて、支点と先端間のリード部分を押し広げる。【選択図】        図１１
2004207312.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボディから導出された複数のリードを備えた半導体装置の製造方法において、
所定のテーパ角を有する孔を有する治具を用い、該テーパ孔に前記複数のリードを挿入することで該複数のリードをテーパ状に絞り込む工程と、
前記絞込み工程後、前記複数のリードを互いに実質的に平行に押し広げる工程とを含む製造方法。
【請求項２】
前記押し広げ工程は、各リードの一点を支点とし、該支点とリード根元の間の点を力点とした梃子の原理を用いて、前記支点と先端間のリード部分を押し広げることを特徴とする請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
一対の爪部材で前記支点と力点でリードを挟み込むようにして前記押し広げ工程を行うことを特徴とする請求項２記載の製造方法。
【請求項４】
前記治具は、前記テーパ孔と接続した座グリ孔を有し、該座グリ孔に前記ボディが嵌合するようにリードをテーパ孔に挿入することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置のボディから導出したリードを整形することができる半導体装置製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体装置の一つとして、ＬＤ（レーザダイオード）チップをＣＡＮパッケージした構造のＬＤ光源が知られている。このＬＤ光源は、例えば、ステムボディ上でＣＡＮケース内に封入されたＬＤチップと、ボディ下面から導出した複数の通電用リードとを備えている。
【０００３】
前記ＬＤ光源の組立時には、一般的に、例えばリードが組立機に接触して損傷・破損することがないようにするなどの理由で、リード先端を束ねた状態で各工程（例えば、ダイボンディング、ワイヤボンディングなど）を行い、組立終了後デバイスの特性を検査する前に、リードを押し広げて互いに実質的に平行になるようにリードを整形する。
【０００４】
リード整形方法として、互いに交叉するように配置された一対のくし形整形プレートを、リードの根元に挿入して、そのリードを４方向から拘束した状態で、リード先端まで移動してリードを押し広げるものがある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６１−１５８１６５号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来の方法では、リードが格子状に配置されている必要があり、他のリード配置には適用できないという不都合がある。また、整形プレートをリードに接触させた状態でリード根元から先端まで動かすため、リード表面をしごくことになり、リード傷などの外観不良が発生する恐れがある。
【０００７】
さらに、従来では、リード先端を束ねる工程（本願では、絞込みともいう。）では、リード束ね形状やリードの寸法を無視した絞込み過剰な治具を用いており、このため、絞込み工程において発生した永久ひずみにより、リードを互いに平行な状態に整形するのが困難な場合が生じていた。例えば、前記従来の方法を用いても、リードが互いに平行にならずリード先端がフレア状に広がる場合があった。
【０００８】
そこで、本発明では、リードの外観不良の発生を低減でき且つリードを互いに実質的に平行になるように整形できる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明に係る半導体装置の製造方法は、
ボディから導出された複数のリードを備えた半導体装置の製造方法において、
所定のテーパ角を有する孔を有する治具を用い、該テーパ孔に前記複数のリードを挿入することで該複数のリードをテーパ状に絞り込む工程と、
絞込み工程後、前記複数のリードを互いに実質的に平行に押し広げる工程とを含むことを特徴とする。
【００１０】
押し広げ工程は、各リードの一点を支点とし、支点とリード根元の間の点を力点とした梃子の原理を用いて、支点と先端間のリード部分を押し広げることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明に係る実施の形態を説明する。以下の説明では、本発明に係る半導体装置の製造方法を、ＣＡＮパッケージされた構造を有するＰＤ（フォトダイオード）受光素子の組立に利用した例を説明するが、本発明はこれに限らず、例えばＬＤ光源など他の半導体装置のリード整形に適用できる。
【００１２】
実施の形態１．
図１は、本発明に係る製造方法を用いて組み立てられた半導体装置の一実施形態を示す。この半導体装置２は、略円柱状（例えば直径５．６ｍｍ）の金属製ステムボディ４を基本構造体とするＰＤ受光素子で、ボディ４には全部で５本の通電用リード６（６Ａ，６Ｂ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｅ）が取り付けてある。リード６は、ボディ４下面から互いに平行に伸張しているとともに、一部がボディ４を貫通してボディ４上面から突出している。ボディ４の中心線（Ｚ軸）上に伸びるセンタリード６Ａは、接地用のリードでボディ４に溶接されており、ボディ４上面から突出した部分がＰＤチップ８のダイボンド位置を形成している。残りの４つのリード６Ｂ〜６Ｅは、絶縁材料であるガラス１０を介してボディ４に固定されており、ボディ４上面から突出した部分がＰＤチップ８等とワイヤ（図示せず）を介して接続されている。図の例では、ボディ下面に直交するＺ方向下側から見て、４つのリード６Ｂ〜６Ｅはそれぞれ、同一円周上（ボディ中心線からの距離が例えば１．０ｍｍ）において、Ｚ軸と直交するＸ軸と前記円周との交点の一つＫから、反時計回り方向に４５°、１３５°、−１５０°、−３０°離れた位置に配置されている（リード６Ｃ，６Ｄはそれぞれ、Ｙ軸に対してリード６Ｂ，６Ｅに対称に配置されている。また、リード６Ｄ，６Ｅの間隔は、リード６Ｂ，６Ｃの間隔より長く設定されている。）。
【００１３】
ＰＤチップ８等は、窒素ガスなどの不活性ガスとともにＣＡＮケース１２内に封入されている。外部から入射されるレーザ光は、ケース１２上面に設けたガラス１３を介してＰＤチップ８から入力される。符号１４は、ＰＤチップ８へ入力されたレーザ光を電気信号に変換後増幅するプリアンプチップを表す。
【００１４】
ステムボディ４の外周面には、Ｙ軸上に断面矩形状の位置決め用切欠き１６が形成されており、Ｘ軸上に断面三角状の一対の位置決め用切欠き１８ａ，１８ｂが形成されている。
【００１５】
このようなＰＤ受光素子２の組立工程の一例を図２に示す。まず、リード付きステムボディ４を用意し、リード絞り治具を用いてリード絞りを行う。次に、ダイボンド装置でＰＤチップ８、プリアンプチップ１４等の取り付けを行う。続いて、ワイヤボンディング装置で、ＰＤチップ８、プリアンプチップ１４等とリード６Ｂ〜６Ｅとのワイヤ接続を行う。ワイヤボンディング後、ＣＡＮケース１２のキャッピングを行う。最後に、リードを押し広げて整形する。組立終了後は、特性検査などテスト工程が行われる。
【００１６】
図３（ａ）は、リード絞り工程に用いるリード絞り治具の一例を示す。この治具２０は、ＰＤ受光素子２のリード６よりも十分長いリード挿入孔（図の例では貫通孔）２２を備えている。この挿入孔２２は、治具２０上面から下側に向かって順に、位置決め用座グリ孔２４、リード絞り込み用テーパ孔２６、およびリード逃がし孔２８から形成されている。これらの孔２４、２６，２８は、断面が同軸円状に形成されている。座グリ孔２４には、リード６の挿入時に、ステムボディ４が、その中心線が挿入孔２２の中心線に一致した状態で嵌め込まれる［図３（ｂ）参照］。テーパ孔２６は、座グリ孔２４と接続する上端から逃がし孔２８と接続する下端に向けて径が小さくなるように形成されている。テーパ孔２６上端の直径はリード６Ｂ〜６Ｅが配置された円周の径よりも大きく、テーパ孔２６下端の直径はリード６Ｂ〜６Ｅが配置された円周の径よりも小さく設定されており、これにより、図３（ｂ）に示すように、リード６が、挿入孔２２に挿入時に、テーパの付いた内周面に沿って絞り込まれてテーパ状に絞り込まれるようになっている。テーパ孔２６の径・高さ・テーパ角は、リード直径（太さ）、リード本数、リード長、リード位置などを考慮して適宜決定される。逃がし孔２８は、直径が略一定でリード６Ｂ〜６Ｅが配置された円周の径よりも小さく、テーパ孔２６によりテーパ状に絞り込まれながら進出するリード６の先端を逃がすためのものである。図は省略するが、テーパ孔２６と逃がし孔２８の接続位置での挿入孔２２内周面は面取りがされている。なお、図３の例ではテーパ孔２６のテーパ角は一定であるが、テーパ角の異なる複数のテーパ部分を滑らかにつないでもよい。
【００１７】
かかる治具２０を用いれば、リード付きステムボディ４を治具２０に押込み、その後ステムボディ４を治具２０から引き抜くことにより、図３（ｃ）に示すように、根元から先端までの間に局所的な折れ曲がりのない滑らかなテーパ状に絞り込まれたリード束６を得ることができる。これは、後にリードを押し広げてリードを元に戻す際に、リードを互いに実質的に平行にすることを保証する。なお、リードが格子状に配置される場合であれば、後述するように梃子の原理を用いてリードを押し広げる方法のみならず、従来例のような一対のくし形整形プレートを用いた整形方法によっても、リードを互いに実質的に平行に戻すことができる。また、座グリ孔２４でステムボディ４を位置決めした状態でリード絞りを行うことで、滑らかなテーパ形状を有するリード束６を安定して得ることができる。さらに、テーパ孔２６を断面円状にすることで、テーパ形状のリード束６を得るのにステムボディ４と座グリ孔２４のＺ軸周りの相対位置を特に考慮する必要がなく、したがって絞り工程を簡略化できる。
【００１８】
押し込み動作は、手動で行うこともできるが、真空吸着コレットなどのピックアップ手段で自動的にステムボディ４を保持した状態で、治具２０に対する挿入・引き抜きを行うのが、作業能率や加工精度の安定性の点で好ましい。
【００１９】
比較例として、局所的に折り曲げられてリードが絞り込まれた場合を図４に示す。これは、図４（ｂ）に示すようにステムボディ４を座グリ孔２２４に嵌めこんだ際に、テーパ孔２２６と逃がし孔２２８の接続部分でリード６が押し曲げられた例である。
【００２０】
図５，６は、リード押し広げ工程に用いる装置の一実施形態を示す。リード押し広げ装置４０は、ＰＤ受光素子２を保持する保持部４２と、後述するように「梃子の原理」を利用してリードを押し広げるためのユニット４４とから構成されている。保持部４２は、ステムボディ４の位置決めを行う位置決め板４６を有する。位置決め板４６は、その中央付近に貫通孔４８を備え、この貫通孔４８内にボディ４を収容した状態でボディ４の位置決めを行う。具体的に、貫通孔４８を形成する内周面には、ボディ４の切欠き１６と嵌合する突起５０が形成されるとともに、ボディ４の図中左上および右上の外周面部分とそれぞれ接触する係合面５２，５４が形成され、その結果、ボディ４は、突起５０と嵌合し且つ係合面５２，５４に接触した状態で、そのＺ軸周りの位置（θ位置）が固定される。Ｚ方向に関して、ボディ４の下面（図５，６の紙面表側）は、リード６Ｂ〜６Ｅが配置された円周の半径よりも大きな径を有する貫通孔５６が形成されたステム受け板５８により支持される（図５では、ステム受け板５８は図示を省略している。）。一方、図示は省略するが、ＣＡＮケース１２の上面は、リード押し広げの際に、ばねを介して支持部材により支持された素子押さえにより押圧される。素子押さえは、受け板５８と協働してステム４のＺ軸方向に関する移動を防止する。
【００２１】
リード押し広げユニット４４は、センタ爪６４、左爪６６、右爪６８、および、これら爪を移動するための移動機構（図示せず）を備える。センタ爪６４は、Ｙ方向下側に移動してその先端部７０がリード６の根元からＺ方向に関し所定の距離離れたリード６Ｂ〜６Ｅで囲まれた領域に進出可能になっている。先端部７０は、Ｚ方向に関し前記所定の距離離れた位置において、絞り込まれたリード６Ｂ，６Ｃ間と略同一の距離に設定された一対の外縁部分７２と、絞り込まれたリード６Ｄ，６Ｅ間と略同一の距離に設定された一対の外縁部分７４とを有する。先端部７０にはまた、センタ爪６４のＹ方向の移動の際に、センタリード６Ａを収容する係合溝７３が形成されている。センタ爪６４が最もＹ方向下側に進出した位置で、センタリード６Ａは係合溝７３の終端に接触した状態で係合し、リード６Ｂ，６Ｃは外縁部分７２と係合し、リード６Ｄ，６Ｅは外縁部分７４と係合するようになっている。
【００２２】
左爪６６は、Ｘ方向右側に移動しその一部がリード６Ｂ，６Ｅの根元からＺ方向下側に所定の距離離れた領域に進出可能になっている。この距離は、センタ爪６４とリード根元との距離よりも短い（すなわち、左爪６６は、センタ爪６４よりボディ４下面により近い。）。左爪６６は、リード６Ｂ，６Ｅをそれぞれ収容する係合溝７６Ｂ，７６Ｅを有する。係合溝７６Ｂ，７６Ｅの終端の位置・形状は、左爪６６が最も右側に進出した際に、絞り込まれたリード６Ｂ，６Ｅがそれぞれ係合溝７６Ｂ，７６Ｅの終端に当接し、所定の方向・大きさのストレスを受ける程度に設定される。ストレスの方向は、リード絞り工程で絞り治具２０により受けたストレスとは逆方向である必要がある。
【００２３】
同様に、右爪６８は、Ｘ方向左側に移動しその一部がリード６Ｃ，６Ｄの根元からＺ方向下側に所定の距離離れた領域に進出可能になっている。この距離は、左爪６６のリード根元との距離と略同一であり、センタ爪６４とリード根元との距離よりも短い。右爪６８は、リード６Ｃ，６Ｄをそれぞれ収容する係合溝７６Ｃ，７６Ｄを有する。係合溝７６Ｃ，７６Ｄの終端の位置・形状は、右爪６８が最も左側に進出した際に、絞り込まれたリード６Ｃ，６Ｄがそれぞれ係合溝７６Ｃ，７６Ｄの終端に当接し、所定の方向・大きさのストレスを受ける程度に設定される。ストレスの方向は、リード絞り工程で絞り治具２０により受けたストレスとは逆方向である必要がある。
【００２４】
以下、図５，６とともに図７〜１１を参照して、リード押し広げユニット４４の動作を説明する。まず、図５，６に示すように、ＰＤ受光素子２を、そのＺ位置およびθ位置が移動しないように保持部４２で保持する。次に、図７，８に示すように、センタ爪６４をボディ４下面からＺ方向下側（紙面表側）に所定の距離離れたＸＹ平面に沿ってＹ方向下側に移動し、先端部７０を、センタリード６Ａを係合溝７３に収容しつつ、間隔の広いリード６Ｄ，６Ｅの間、続いて、間隔の短いリード６Ｂ，６Ｃの間に進出させる（図８では、保持部４２は図示が省略されている。）。センタ爪６４が最もＹ方向下側に位置した状態（すなわち、センタリード６Ａが係合溝７３の終端に係合する。）で、リード６Ｂ，６Ｃは外縁部分７２と、リード６Ｄ，６Ｅは外縁部分７４とそれぞれ係合する。
【００２５】
続いて、図９，１０に示すように、左爪６６および右爪６８をそれぞれ、ボディ４下面からＺ方向下側（紙面表側）に所定の距離離れたＸＹ平面に沿ってＸ方向右側および左側に移動し、これにより、リード６Ｂ〜６Ｅは、係合溝７６Ｂ〜７６Ｅにそれぞれ収容され、さらに係合溝の終端に当接してストレスを受ける。図１１を参照して、例えばリード６Ｅは、左爪６６のＸ方向右側への移動により、係合溝７６Ｅの終端７８に当接してストレスを受ける。その結果、リード６Ｅは、左爪６６との接触部分を力点、センタ爪６４との接触部分を支点とする「梃子の原理」により、センタ爪６４との接触部分から下側のリード部分が、絞り込まれた位置から押し広げられ、ボディ４下面に垂直なＺ方向に沿って伸びる位置に整形される。図１０，１１を参照して、センタ爪６４は、リード６Ｂ〜６Ｅの戻り時にこれらリードと干渉しないように、ボディ４下面に最も近い部分が最も幅の大きい縦断面形状をなしている。リードと接触する爪部分は、リード傷などの外観不良が生じないように、図１１に示すように曲率形状を有するとともに、表面仕上げを施すのが好ましい。
【００２６】
リード押し広げユニット４４を用いたリード整形方法は、前述の従来例とは異なり、リード表面をしごくことはなく、したがって、リード傷などの外観不良を低減できる。また、一対の爪部材（センタ爪６４と左爪６６または右爪６８）でリードを挟み込むという簡便な方法を用いて、リードを高精度に整形できる。
【００２７】
リードの戻り形状をより高精度なものにするために、左右爪６６，６８およびセンタ爪６４は、リード押し広げ時に、ボディ４下面にできるだけ近い位置に配置される。このために、保持部４４のステム受け板５８の厚みはできるだけ小さく設定される（例えば１ｍｍ）。左右爪６６，６８の進出により、各爪の係合溝の終端と接触するリード部分は僅かに湾曲するが、センタ爪６４との接触部分より下側のリード部分がＺ方向に平行に伸びていれば、リード押し広げ工程以降の工程（特性試験、エージング、実装など）に問題は生じない。リード根元付近とセンタ爪６４との接触部分より下側のリード部分とは、ＸＹ位置がずれているが、前述のように、左右爪６６，６８およびセンタ爪６４の進出位置をボディ４下面にできるだけ近い位置に設定することで、前記ずれを許容範囲（例えば、特性試験で用いるリード挿入用ソケットの径とリードの径の差以下）に抑えることが可能である。
【００２８】
実施の形態２．
図１２は、本発明に係る半導体装置の製造方法をＰＤ受光素子の自動組立機に導入した場合の一実施形態を示す。以下では、実施の形態１と同一または類似の構成要素については同一の符号または同一の符号に適当な添字をつけて表す。自動組立機８０は、リード絞り部８１、第１および第２のコレット８２，８４、および、第１および第２のコレット８２，８４を制御するための駆動部（図示せず）を備える。駆動部は、コレットのステム４に対する吸着・離脱を行なうとともに、コレットを所定の位置に移動するようになっている。第１のコレット８２は、多数のリード付きステムボディ４を搭載したステム供給トレイ８５からステム４を一つずつピックアップしてリード絞り部８１まで搬送する。第２のコレット８４は、リード絞り部８１からステム収納トレイ８６までステム４を一つずつ搬送してローダ８６に搭載させる。図１３（ａ）に示すように、ステム収納トレイ８６のステムボディ４載置用の座グリ孔８８には、ボディ４の切欠き１６，１８ａ，１８ｂと係合する突起群９０が設けられ、ボディ４は、Ｚ軸周りに関して位置決めされた状態で載置されることになる。ステム収納トレイ８６は、ダイボンド用のハンドリング治具としても機能し、図１３（ｂ）に示すようにＺ軸周りに関して位置決めした状態で載置されたリード付きボディ４は、ローダ部でステム収納トレイ８６から取り出された後、ダイボンド装置においてＬＤチップ等が取付けられ、該ステム収納トレイ８６へ再び収納される。なお、ステム供給トレイ８５のステムボディ載置用の座グリ孔には位置決め用の突起は設けてない。
【００２９】
第１および第２のコレット８２，８４は、ステム４上面に突出した部材と干渉しないように、ステム４の上面の外周近傍を吸着するように構成されている［図１２、１３（ｃ）参照]。第１のコレット８２は、リード絞り工程においてボディ４のＺ方向の移動を防止するために、ばね（図示せず）を介して支持部材（図示せず）に支持されているが、第２のコレット８４は、ばねを介さずに支持部材に支持されている。
【００３０】
リード絞り部８１は、リード挿入孔２２’が形成された絞り治具２０’を備え、この治具２０’は、実施の形態１の治具２０と異なり、挿入孔２２’は、テーパ孔２６’および逃がし孔２８’のみから構成されている。リード絞り治具８１は、ステム４を収容する位置決め用座グリ孔９２を有する貫通孔９４が形成されたθステージ９６を備える。このθステージ９６は、Ｚ軸周りにθ回転可能となっている。絞り治具２０’は、θステージ９６の直ぐ下に位置するリード絞り位置とθステージ９６近傍から退避した位置との間でＺ方向に移動可能になっている。θステージ９６のＺ方向上側には、ステム４表面を認識するためのカメラ（例えばＣＣＤカメラ）９８が設けてある。
【００３１】
かかる自動組立機８０において、ステム供給トレイ８５に載置されたリード付きステムボディ４は、まず、その上面を第１のコレット８２で吸着してピックアップされ、リード絞り部８１のθステージ９６上方まで搬送される。次に、絞り治具２０’をθステージ９６から退避した状態で、第１のコレット８２を下降させ、リード６をθステージ９６を貫通させステムボディ４を位置決め座グリ孔９２に収容させる。続いて、絞り治具２０’をＺ方向上側に上昇させ、リード６を挿入孔２２’に挿入し、これによりリード６をテーパ状に絞り込む。その後、絞り治具２０’をθステージ９６直ぐ下から退避させるとともに、第１のコレット８２をボディ４から離脱させボディ上方から退避させる。
【００３２】
認識カメラ９８によりステムボディ４に設けた切欠きの位置を認識することにより、θステージ９６を所定の角度回転させる。この状態で、ステムボディ４を第２のコレット８４で吸着してピックアップし、ステム収納トレイ８６まで搬送し載置する。θステージ９６の回転角度は、第２のコレット８４でステムボディ４を吸着後、ステム収納トレイ８６上方まで移動しさらにＺ方向下側に移動する際に、ステムボディ４の切欠きが該ステム収納トレイ８６の座グリ孔８８の突起群９０に係合するよう決定されている。
【００３３】
以上、本発明の具体的な実施形態について説明したが、本発明はこれらに限らず種々改変可能である。例えば、前記実施形態では、不規則な配置をした５本リードを有する部品に対し本発明に係るリード整形方法を適用したが、例えば、図１４（ａ）に示すような３本リード配列や、４本リード配列に適用できる。４本リード配列には、図１４（ｂ）のような周方向等間隔配列の場合のみならず、前記実施形態で説明したような間隔が均一でない場合も含まれる（図１４（ａ），（ｂ）において、符号６Ｆ，６Ｇは、ステム４’から伸張する溶接リード、およびガラス固定リードを表す。）。本発明に係る整形方法はさらに、６本リード配列や７本リード配列など変則配列の場合や、リードが同一円周上に配置されていない場合においても、▲１▼根元から先端までの間に局所的な折れ曲がりのない滑らかなテーパ状にリードを絞り込む工程と、▲２▼梃子の原理を利用して絞込みで受けたストレスと逆方向のストレスをリードに加えることによるリードの押し広げ工程を組み合わせることで、リードを互いに実質的に平行に整形することが可能である。
【００３４】
図１５は、変則的な７本リード配列のステムボディに対するリード押し広げ工程を示す概略図である。このステムボディ４”では、ボディ４”裏面に垂直な方向から見て、４本のリード６ＫがＹ軸に沿って配置され、残りの３本６ＪがＹ軸と所定の間隔の線上に配置されている。また、リード群６Ｋとリード群６Ｊとではリード長が異なっている。
【００３５】
リード押し広げユニットのセンタ爪６４”は、リード群６Ｋとリード郡６Ｊの間をＹ方向下側に移動し、これにより、外縁部分が７本のリード６Ｋ，６Ｊと係合するように構成されている。絞り工程では、リード先端はステム中央に向けて絞り込まれているが、センタ爪６４”が進出するステムボディ４”裏面からＺ方向下側に所定の距離離れた領域は、リード根元に十分近く、したがって、リード６Ｋ，６Ｊがセンタ爪６４”の進出の妨げになることはない。
【００３６】
左爪６６”および右爪６８”はそれぞれ、センタ爪６４”の外縁部分がリードと係合した状態で、リード群６Ｊおよびリード群６Ｋの根元付近にストレスを加え、センタ爪６４”との接触部分を支点とした梃子の原理により、該接触部分から下側のリード部分が、絞り込まれた位置から押し広げられ、ボディ４”裏面に垂直な方向に沿って伸びる位置に整形される。左右爪６６”，６８”の係合溝の終端の形状は、リード群に与えるストレスが絞り工程で与えたストレスと逆方向になるように、適正に設定する必要がある。
【００３７】
【発明の効果】
本発明によれば、種々のリード配列を有する半導体装置に対し高精度でリード整形を行うことができる。
【００３８】
また、リードをテーパ状に絞り込んだ上でダイボンディングやワイヤボンディングなど各種工程を行うので、製造時におけるリードの損傷などを低減でき、しかも、根元から先端までの間に局所的な折れ曲がりのない滑らかなテーパ形状にリードを絞り込むことで、後にリードを押し広げてリードを元に戻す際に、リードを互いに実質的に平行にすることが保証できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明に係る製造方法を用いて組み立てられたＰＤ受光素子を示す斜視図。（ｂ）図１（ａ）のＰＤ受光素子のＣＡＮケース内部を示す図。（ｃ）図１（ａ）のＰＤ受光素子の底面図。
【図２】図１（ａ）のＰＤ受光素子の組立工程の一例を示すフローチャート。
【図３】（ａ）リード絞り工程に用いるリード絞り治具の一実施形態を示す断面図。（ｂ）リードを図３（ａ）の絞り治具の挿入孔に押し込んだ状態を示す断面図。（ｃ）図３（ｂ）の絞り治具から取り出したリードの絞り形状を示す断面図。
【図４】（ａ）リード絞り治具の比較例を示す断面図。（ｂ）リードを図４（ａ）の絞り治具の挿入孔に押し込んだ状態を示す断面図。（ｃ）図４（ｂ）の絞り治具から取り出した、局部的に折れ曲がりのあるリードの絞り形状を示す断面図。
【図５】リード押し広げ装置の一実施形態を示す底面図。
【図６】リード押し広げ装置のステム保持部を示す底面図。
【図７】（ａ）リード押し広げ装置のセンタ爪がリードに係合した状態を示す底面図。（ｂ）センタ爪とリードの係合部分を拡大して示した底面図。
【図８】図７の斜視図。
【図９】リード押し広げ装置の左右爪がリードに圧接した状態を示す底面図。
【図１０】図９の１０−１０線に沿った断面図。
【図１１】爪が接触したリード部分の拡大断面図。
【図１２】本発明に係る製造方法をＰＤ受光素子の自動組立機に導入した場合の一実施形態を示す概略図。
【図１３】（ａ）絞り工程後にステムボディを載置するためのステム収納トレイに設けた座グリ孔と、該ステムボディとを示す拡大斜視図。（ｂ）図１３（ａ）の座グリ孔にステムボディを嵌め込んだ状態を示す断面図。（ｃ）リード絞りを行うためにステム供給トレイからコレットで吸着して取り出した状態を示す断面図。
【図１４】（ａ）３本リード配列を有するステムボディの一例を示す底面図。（ｂ）４本リード配列を有するステムボディの一例を示す底面図。
【図１５】（ａ）変則的な７本リード配列を有するステムボディに対するリード押し広げ工程を示す底面図。（ｂ）図１５（ａ）の１５ｂ−１５ｂ線に沿った断面図。
【符号の説明】
２：ＰＤ受光素子、４：ステムボディ、６Ａ〜６Ｅ：リード、２０：リード絞り治具、２２：挿入孔、２４：位置決め座グリ孔、２６：テーパ孔、４０：リード押し広げユニット、４６：位置決め板、６４：センタ爪、６６：左爪、６８：右爪。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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