(57)【要約】【課題】集合体を切断してエレメント素子に分割し、このエレメント素子から積層チップ部品を得る積層チップ部品の製造方法において、切断位置の位置合わせ精度を向上する。【解決手段】積層体１８を形成する工程において、積層体１８の上面の連続する二つの周辺２６ａ，２６ｂに沿って露出した領域２４を介して視認されるアライメントパターン１４ａを導体パターンとして形成する。集合体２２をエレメント素子に分割する工程では、アライメントパターン１４ａを位置決めとして集合体２２を切断する。これにより、隅部のみにアライメントパターンを設けていた場合に比べ、切断位置の位置合わせ精度が向上する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の基板の上面に導体パターンおよび絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体の上面に該上面の周辺の少なくとも一辺に沿った領域が露出するように第二の基板を接合した集合体を形成する工程と、
前記集合体を切断してエレメント素子に分割する工程と、
を有し、
前記積層体を形成する工程では、該積層体上面の周辺の少なくとも一辺に沿って露出した領域を介して視認されるアライメントパターンが導体パターンとして形成され、
前記集合体をエレメント素子に分割する工程では、前記アライメントパターンを位置決めとして該集合体が切断されることを特徴とする積層チップ部品の製造方法。
【請求項２】
前記積層体を形成する工程において、絶縁層は透明性樹脂層であり、アライメントパターンは該絶縁層で被覆されることを特徴とする請求項１に記載の積層チップ部品の製造方法。
【請求項３】
前記積層体を形成する工程において、絶縁層は透明性樹脂層であり、アライメントパターンは該絶縁層を挟んで複数重畳されることを特徴とする請求項１または２に記載の積層チップ部品の製造方法。
【請求項４】
前記積層体を形成する工程において、アライメントパターンは、絶縁層上において、絶縁層の少なくとも一辺の中央部近傍の位置に形成されることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか一つに記載の積層チップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記積層体を形成する工程において、アライメントパターンは、スピンコーティング法を用いて形成されることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか一つに記載の積層チップ部品の製造方法。
【請求項６】
前記集合体を形成する工程では、第二の基板は、前記積層体の上面に、該上面の周辺の連続する二辺に沿った領域が露出するように接合され、
前記積層体を形成する工程では、前記積層体上面の周辺の連続する二辺に沿った領域を介して視認されるアライメントパターンが形成されることを特徴とする請求項１〜５のうちいずれか一つに記載の積層チップ部品の製造方法。
【請求項７】
前記集合体を形成する工程において、少なくとも一つの隅部と、該隅部を挟む側面を、第二の基板の位置合わせに用いることを特徴とする請求項６に記載の積層チップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内部に導体パターンを備えた積層チップ部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の積層チップ部品の製造方法について説明する。まず、第一の基板の上面に絶縁層および導体パターン（回路パターン）を積層して積層体を形成する。次いで、その積層体上に第二の基板を接合することにより集合体を形成する。この集合体は、積層体を第一および第二の基板で挟み込んだ形状となる。そして、その集合体をカッター等で切断してエレメント素子に分割する。こうして得られたエレメント素子に電極形成などの仕上げ処理を施し、積層インダクタ等の積層チップ部品が得られる。
【０００３】
この種の製造方法では、積層体の上面は不透明な第二の基板で被覆されているため、集合体を切断する際に、内部の導体パターンを視認することができない。このため、切断の位置や方向の精度を確保するのが難しいという問題がある。その対策として、特開平７−２６３２６８号公報に開示される技術がある。これについて図７を参照して説明する。図７は、集合体４０を示す斜視図である。
【０００４】
図７に示すように、積層体４２の上面の四隅において、切り込みを入れることにより切断位置確認用マーク４４（４４ａ，４４ｂ）を形成する。また、積層体４２の上面に接合する第二の基板４６の四隅には、切り欠き４８を設けておく。すると、上記積層体４２の上面に上記第二の基板４６を接合した集合体４０では、切断位置確認用マーク４４が切り欠き４８の外側に露出する。こうすることで、二つの切断位置確認用マーク４４（４４ａ，４４ｂ）により、切断線Ｄの方向を決定することができる。この切断確認用マーク４４は、集合体４０の四隅のみに形成される。このため、辺から離れた位置の切断線Ｄｉは、切断線Ｄを基準として、この切断線Ｄからカッター５０を所定ピッチδで平行移動させることにより決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、カッターを所定ピッチで平行移動させると、カッターの移動につれ、移動量（ピッチ）のずれが徐々に累積し、切断確認用マークに基づく基準位置から離れるほど、切断位置の精度が悪化してしまうという問題があった。
【０００６】
また上記公報に開示される技術では、切断確認用マークを形成するために積層体上面に切り込みを入れる工程や、四隅を露出させるために第二の基板を切り欠く工程等が必要となり、その分、スループットが低下したり、製造コストが増大したりするという問題もあった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる積層チップ部品の製造方法は、第一の基板の上面に導体パターンおよび絶縁層を積層して積層体を形成する工程と、前記積層体の上面に該上面の周辺の少なくとも一辺に沿った領域が露出するように第二の基板を接合した集合体を形成する工程と、前記集合体を切断してエレメント素子に分割する工程と、を有し、前記積層体を形成する工程では、該積層体上面の周辺の少なくとも一辺に沿って露出した領域を介して視認されるアライメントパターンが導体パターンとして形成され、前記集合体をエレメント素子に分割する工程では、前記アライメントパターンを位置決めとして該集合体が切断される。こうすれば、アライメントパターンは積層体上面の辺に沿った領域に形成されるため、積層体上面の隅部から離れた場所においても、アライメントパターンによって位置決めすることができ、切断位置の精度が向上する。また、従来のように第二の基板の隅部を切り欠く工程は不要となる。
【０００８】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、前記積層体を形成する工程において、絶縁層は透明性樹脂層であり、アライメントパターンは該絶縁層で被覆されるのが好適である。こうすれば、透明な絶縁層によってアライメントパターンを保護しつつ、この絶縁層を介して集合体の上方からアライメントパターンを視認することができるようになる。
【０００９】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、前記積層体を形成する工程において、絶縁層は透明性樹脂層であり、アライメントパターンは該絶縁層を挟んで複数重畳されるのが好適である。アライメントパターンを一層のみとした場合、何らかの原因でアライメントパターンの形成不良あるいは剥離等が生じると、その不具合の生じた部分では位置決めが困難となってしまう。本発明では、アライメントパターンを複数重畳しておくことで、より適切なアライメントパターンの形成される確率が高くなる。
【００１０】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、前記積層体を形成する工程において、アライメントパターンは、絶縁層上において、絶縁層の少なくとも一辺の中央部近傍の位置に形成されるのが好適である。上記導体パターンとしてのアライメントパターンは、スピンコーティング法やスクリーン印刷法によって形成することができる。このうちスピンコーティング法を用いて、角を有する（例えば矩形の）絶縁層上に導体パターンを形成する場合、塗布対象としてのシート（例えば絶縁層上に形成した導体膜）上の塗布剤（例えばマスク用レジスト液等）の流れは、該シートの中央部と角部（隅部）とでは大きく異なる。流れの状態（例えば流速等）が異なると、マスクパターンの形状に差が生じ、結果的に導体パターンの形状に差が生じることになる。すなわち、該シートの中央部と隅部との双方について所望の形状の導体パターンを精度良く形成するための塗布条件（例えばシートの回転数、塗布剤の粘度等）を設定するのは難しい。他方、スクリーン印刷法を用いて、角を有する絶縁層上に導体パターンを形成する場合、絶縁層の押圧力は、絶縁層の隅部に近いほど絶縁層中央部に比べて小さくなる。押圧力が小さいと、導体ペーストが十分に行き渡らず、結果的に導体パターンがかすれたりする。すなわち、スクリーン印刷の場合も、該シートの中央部と隅部との双方について所望の導体パターンを精度良く形成するための押圧条件（例えば押圧力等）を設定するのは難しい。本発明では、少なくとも、絶縁層の中央部により近い、絶縁層の少なくとも一辺の中央部近傍の位置に、アライメントパターンを形成することで、それらの位置が近づく分、回路パターンおよびアライメントパターンの双方を所望の形状とするための塗布条件あるいは押圧条件の設定がより容易となり、アライメントパターンの形成精度を向上することができる。
【００１１】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、前記積層体を形成する工程において、アライメントパターンは、スピンコーティング法を用いて形成されるのが好適である。スピンコーティング法を用いることにより、回路パターンの形成と並行して、より緻密なアライメントパターンを形成することができる。
【００１２】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、前記集合体を形成する工程においては、第二の基板は、前記積層体の上面に、該上面の周辺の連続する二辺に沿った領域が露出するように接合され、前記積層体を形成する工程においては、前記積層体上面の周辺の連続する二辺に沿った領域を介して視認されるアライメントパターンが形成されるのが好適である。こうすることで、二つの切断方向で切断する場合にその切断位置および切断方向の精度が向上する。
【００１３】
また本発明にかかる積層チップ部品の製造方法では、上記集合体を形成する工程において、少なくとも一つの隅部と、該隅部を挟む側面を、第二の基板の位置合わせに用いるのが好適である。上述したように連続した二辺に沿った領域を露出させることで、第二の基板において、上記露出領域に臨まない隅部を確保することができる。これら隅部あるいはその隅部に隣接する側面は、第二の基板を積層体上に載せる際（接合する際）の位置合わせとして利用できるから、かかる構成により、第二の基板の積層体（または第一の基板）に対する位置合わせ精度が向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態にかかる集合体２２の構成および形成工程を示す斜視図、図２は、積層体１８（集合体２２）の垂直断面図、図３は、アライメントパターン１４ａを示すための集合体２２の平面図（回路パターン１４ｂは省略）、図４は、集合体２２の斜視図、また図５は、積層チップ部品３０の斜視図である。なお、本明細書では、第一の基板１０ａの表面に沿う方向を水平方向とし、該表面に垂直な方向を垂直方向とする。
【００１５】
図１に示すように、第一の基板１０ａ上に、絶縁層１２と導体パターン１４（１４ａ，１４ｂ）とが交互にそれぞれ四層ずつ積層され、さらにその上に絶縁層１２が一層積層されることにより、積層体１８が形成される。導体パターン１４ａ，１４ｂは、それぞれ絶縁層１２によって被覆され、保護されることになる。なお、絶縁層１２は透明性樹脂層として構成され、上方から被覆する絶縁層１２を介して導体パターン１４ａ，１４ｂを視認することができる。
【００１６】
絶縁層１２および導体パターン１４（１４ａ，１４ｂ）は、公知の成膜法（例えばスパッタリング法、スピンコーティング法、スクリーン印刷法等）、および公知のパターニング手法（例えばフォトリソグラフィ法［レジスト塗布→露光→現像（→エッチング）］、スクリーン印刷法等）を用いて形成することができる。かかる方法により形成可能な透明性の絶縁層１２として、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の樹脂や、ＳｉＯ２等のガラス若しくはガラスセラミクスを用いることができる。また導体パターン１４（１４ａ，１４ｂ）としては、金属（例えばＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｌ等）あるいはこれらの合金を用いることができる。絶縁層１２または導体パターン１４（１４ａ，１４ｂ）として感光性材料を用いた場合には、フォトリソグラフィ法において、レジスト塗布の工程を省略することができる。なお、第一の基板１０ａおよび第二の基板１０ｂとしては、目的とするチップ部品の用途に応じて、適宜、磁性体基板や、誘電体基板、絶縁層基板などを用いることができる。
【００１７】
アライメントパターン１４ａおよび回路パターン１４ｂは、いずれも導体パターンとして形成される。これらアライメントパターン１４ａおよび回路パターン１４ｂは、絶縁層１２上に、同じ工程において並行して形成される。これにより、アライメントパターンを別途形成する場合に比べ、スループットを向上することができる。なお、図２に示すように、同じ工程で並行して形成されるアライメントパターン１４ａおよび回路パターン１４ｂは、同じ厚みとし、また絶縁層１２の厚みは均一とする。これにより、アライメントパターン１４ａの上方において積層体１８の最上部の絶縁層１２（および露出領域２４の上面）は、略水平となる。これは、上方から絶縁層１２を介してアライメントパターン１４ａを視認する際に、絶縁層１２において光の屈折を小さくし、切断位置および方向の精度を向上するという効果がある。
【００１８】
また図１に示すように、アライメントパターン１４ａは、絶縁層１２上において、絶縁層１２の隣接する二辺に沿った領域（図１において、絶縁層１２上の破線より外側の領域）に形成される。この領域は各積層段につき同じ側に確保される。また、各段において、アライメントパターン１４ａおよび回路パターン１４ｂは、例えばその下段に形成済みの回路パターン１４ｂ（またはアライメントパターン１４ａ）を基準として水平方向に位置合わせされる。こうして、図２に示すように、複数のアライメントパターン１４ａは、積層体１８内において、水平方向に位置合わせされた状態で、絶縁層１２を挟んで重畳されることになる。また上述したように、絶縁層１２は、透明性の樹脂層として形成される。したがって、アライメントパターン１４ａのうちの一つが何らかの原因で所望の形状に形成されなかった場合にも、それ以外のアライメントパターン１４ａを、上方から絶縁層１２を介して視認し、それを切断時の位置決めに用いることができる。
【００１９】
また図３に示すように、アライメントパターン１４ａは、絶縁層１２の上面の辺３２ａ，３２ｂに沿って伸びる線状パターン１４ａ１と、線状パターン１４ａ１に交叉するように所定間隔で設けられるマーカ１４ａ２とを含む。二つの線状パターン１４ａ１は、それぞれ互いに直交する線Ｄ１およびＤ２に沿って伸びるように形成されており、後の切断工程では、これら二つの線上パターン１４ａ１に基づいて切断方向（すなわちＤ１，Ｄ２）が決定される。なお、上述したように、スピンコーティング法およびスクリーン印刷法のいずれによっても、辺３２ａ，３２ｂの中央部近傍の領域上には、位置精度および形状精度の良好なアライメントパターン１４ａを形成することができる。このため、後の切断工程における切断方向Ｄ１，Ｄ２の決定は、各辺３２ａ，３２ｂの中央部近傍の領域（破線で囲んだ領域Ｂ）内のアライメントパターン１４ａ（１４ａ１）を用いて行うのが望ましい。
【００２０】
また各絶縁層１２において、切断位置を示すマーカ１４ａ２は、辺３２ａ，３２ｂの一端側から他端側までほぼ全域に亘って形成される。このため、積層体１８の上面の辺２６ａ，２６ｂのほぼ全域において、マーカ１４ａ２に対して切断位置の位置合わせを行うことができる。なお、マーカ１４ａ２は、全切断位置に対応付けて設けてもよいし、間引きして（例えば切断位置３箇所毎に）設けてもよい。また、マーカ１４ａ２の幅を、切断幅（例えば切断工具の刃の厚み）より長くすることにより、切断工程の後のマーカ１４ａ２の残存形状から、目標切断位置に対する実切断位置の偏差を取得することができる。
【００２１】
このようにして形成された積層体１８の上面に、図１に示すように、接着層２０を介して第二の基板１０ｂが接合され、図４に示す集合体２２が形成される。ここで接合された第二の基板１０ｂは、積層体１８の上面のうち、回路パターン１４ｂの形成された部分の上部領域を覆い、かつアライメントパターン１４ａの形成された部分の上部領域２４を露出する。また上述したように、絶縁層１２は透明性樹脂層として構成される。このため、集合体２２の上方から、積層体１８の上面のうち第二の基板１０ｂの周辺に露出した領域２４を介して、絶縁層１２の下方に形成されたアライメントパターン１４ａを視認することができる。なお、図から明らかなように、第二の基板１０ｂとしては、第一の基板１０ａより上記露出領域の分だけ一回り小さなサイズの基板を用いることができる。
【００２２】
また上述したように、アライメントパターン１４ａは、絶縁層１２の連続した二辺３２ａ，３２ｂに沿った領域に（すなわち積層体１８の上面の連続する二辺２６ａ，２６ｂに沿った上記露出領域２４の下方に）形成されている。こうした配置により、図４に示すように、第二の基板１０ｂの隅部３４は、露出領域２４に臨まない状態となる。そして第二の基板１０ｂは、積層体１８（および第一の基板１０ａ）に対し、この隅部３４およびその隅部３４を挟む二つの辺３６ｃ，３６ｄを基準として水平方向に位置合わせされる。すなわち、アライメントパターン１４ａを絶縁層１２の連続した二辺３２ａ，３２ｂに沿った領域に形成することにより、積層体１８と第二の基板１０ｂとをより精度良く位置合わせすることができる。なお、積層体１８と第二の基板１０ｂとを交互に積み重ねて、複数の集合体２２を一度に形成する場合には、それぞれの位置合わせをより確実に行えるので、複数の積み重ねた集合体に均一な圧力を加えることができ、この結果、均一な接合加工をすることができる。
【００２３】
そして、アライメントパターン１４ａを基準とした切断線（図４に破線で示す）によって集合体２２が切断され、エレメント素子１６に分割される。このとき、辺２６ａに沿った線状パターン１４ａ１に基づいて切断方向Ｄ１が取得され、辺２６ｂに沿ったマーカ１４ａ２に基づいて切断位置が取得される。同様に、辺２６ｂに沿った線状パターン１４ａ１に基づいて切断方向Ｄ２が取得され、辺２６ａに沿ったマーカ１４ａ２に基づいて切断位置が取得される。
【００２４】
以上のようにして得られたエレメント素子１６に電極２８を形成するなどして、図５に示す積層チップ部品３０が得られる。
【００２５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、等価な範囲で種々の変形が可能である。例えば、アライメントパターンは、絶縁層上面の全辺に沿った領域に形成してもよい。また、アライメントパターンの切断位置を示すマークは、例えば図６のように形成してもよい。図６は、アライメントパターン（マーク）４２の別の例を示す平面図である。図６において、このマーク４２は例えば二等辺三角形状に形成され、底辺４２ｕの長さを切断幅（例えばカッターの刃の幅）ｗより広くしている。このようなマーク４２によれば、二等辺三角形の頂点ｐを切断位置の位置合わせ目標として用いることができるとともに、切断後のマーク４２の残存状況（例えば形状、大きさ、面積など）から、目標切断位置に対する実切断位置の偏差を取得することができる。例えば図６（ｂ）の場合、左側の残存領域が右側の残存領域より大きいことから、実切断位置が目標切断位置に対して右側にずれていることがわかる。
【００２６】
また上記実施形態では、全く同じ形状のアライメントパターン１４ａを積み重ねているが、上下に重畳する複数のアライメントパターン１４ａを必ずしも全て同じ形状とする必要はない。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、切断用のアライメントパターンを所望の位置あるいは形状に形成することができるので、切断位置の精度を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法における集合体の構成および形成工程を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法で形成される集合体の垂直断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法で形成される集合体の平面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法で形成される集合体の斜視図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法によって製造される積層チップ部品の斜視図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる積層チップ部品の製造方法において形成されるアライメントパターンの他の例を示す図（平面図）である。
【図７】従来の積層チップ部品の製造方法における切断工程の説明図である。
【符号の説明】
１０ａ　第一の基板、１０ｂ　第二の基板、１２　絶縁層、１４　導体パターン、１４ａ　アライメントパターン、１４ａ１　線状パターン、１４ａ２　マーカ、１４ｂ　回路パターン、１６　エレメント素子、１８　積層体、２０　接着層、２２　集合体、２４　露出領域、３０　積層チップ部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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