(57)【要約】【課題】配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】有機ＥＬ構造体１１を保護するための保護膜１２を表示側と反対側の基板全面に被着した有機ＥＬ表示体１と、駆動用半導体素子２１、２２を搭載した配線支持基板２とを備え、前記保護膜１２上には前記有機ＥＬ構造体１１の電極１１２、１１４に接続された配線１３、１４が形成され、該配線および前記配線支持基板はそれぞれ前記駆動用半導体素子を接続するための接続電極部１５、２６を有し、この接続電極部同士を弾性接続手段３を介して電気的に接続する。【選択図】        図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を表示側と反対側の基板全面に被着した有機ＥＬ表示体と、駆動用半導体素子を搭載した配線支持基板とを備え、前記保護膜上には前記有機ＥＬ構造体の電極に接続された配線が形成され、該配線および前記配線支持基板はそれぞれ前記駆動用半導体素子を接続するための接続電極部を有し、この接続電極部同士を弾性接続手段を介して電気的に接続したことを特徴とする有機ＥＬ表示装置。
【請求項２】
前記有機ＥＬ表示体と前記配線支持基板の側端部にホルダー部材を係合させてなることを特徴とする請求項１記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項３】
前記弾性接続手段として、導電球、導電性弾性体、または導電性ゴムシートあるいは異方性導電シートのいずれかを用いたことを特徴とする請求項１または２記載の有機ＥＬ表示装置。
【請求項４】
有機ＥＬ表示体の配線工程と、配線支持基板の配線工程と、配線後の有機ＥＬ表示体と配線支持基板の接続工程とからなり、
前記有機ＥＬ表示体の配線工程は、有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、前記保護膜上に接続電極部を有する配線を形成する工程と、前記有機ＥＬ構造体の電極と前記配線とをそれぞれ電気的に接続する接続手段を形成する工程と、を有し、
前記配線支持基板の配線工程は、裏面に接続電極部を有する配線支持基板上に駆動用半導体素子を接続する工程を有し、
前記配線後の有機ＥＬ表示体と配線支持基板の接続工程は、前記保護膜上の接続電極部と前記配線支持基板裏面の接続電極部とを弾性接続手段を介して電気的に接続する工程を有することを特徴とする有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記接続手段の形成工程において、前記保護膜に前記有機ＥＬ構造体の電極に達する接続孔を形成し、この接続孔の内部を導電体で満たすことにより接続することを特徴とする請求項４記載の有機ＥＬ表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス（以下、有機ＥＬと記す）表示装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬ表示体は、有機化合物からなる発光体に電界を印加することにより発光体が発光するエレクトロルミネッセンス現象を利用したディスプレイである。有機ＥＬは、自発光型であり、高輝度、高視野角、高速応答性、軽量、薄型等の多くの特長を有していることから、近年研究開発が盛んに行われており、それらの成果は数多くの提案となって現れている。
そのうち、有機ＥＬの駆動回路を接続する配線構造については特許文献１、２がある。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−２２３２６７号公報（段落［００４０］−［００４８］、図１−図３）
【特許文献２】
特開２０００−３１４０号公報（段落［００１４］−［００１７］、図１、図６）
【０００４】
特許文献１は、有機ＥＬの駆動回路を封止部材（キャップ）の内側に配置し、その駆動回路に接続するための配線を封止部材の内側から有機ＥＬ表示体の裏側（つまり、封止部材の表面側）に導出するようにした配線構造を開示している。そのため、封止部材にはコネクタの取付穴が設けられており、このコネクタを介して封止部材内部の駆動回路とＩＣを搭載した外部基板とを接続する構造となっている。
特許文献２は、有機ＥＬの駆動回路の一部を封止部材（キャップ）に形成し、その一部の駆動回路とその他の駆動回路とを接続するための配線構造体を封止部材の周囲で基板上に配置した配線構造を開示している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術においては以下のような問題点がある。
特許文献１の配線構造では、有機ＥＬ駆動回路とコネクタとを配線接続しなければならず、しかもコネクタとの接続では配線ピッチをより小さくしなければならないため、配線作業の負担が大きくコスト高となる問題がある。配線接続の工程数が多いこともコスト高や信頼性の低下を招く一因となる。
また、コネクタは少なくとも気密構造のものでなければならず、さらにキャップに設けられた取付穴との封止性をも十分に確保する必要がある。したがって、コネクタの取付作業が繁雑で、コスト高となることは免れない。
一方、特許文献２の配線構造では、有機ＥＬの駆動回路と封止部材（キャップ）上の配線とを接続するために特殊な配線構造体を設けているので、かかる配線構造体を有機ＥＬ表示体のサイズ毎に作る必要があり、コスト高となる問題がある。
【０００６】
本発明は、上記のような従来技術の課題に鑑みてなされたもので、配線接続を容易にし、かつ低コスト化、狭額縁の配線、さらには薄型化が可能な有機ＥＬ表示装置およびその製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を表示側と反対側の基板全面に被着した有機ＥＬ表示体と、駆動用半導体素子を搭載した配線支持基板とを備え、前記保護膜上には前記有機ＥＬ構造体の電極に接続された配線が形成され、該配線および前記配線支持基板はそれぞれ前記駆動用半導体素子を接続するための接続電極部を有し、この接続電極部同士を弾性接続手段を介して電気的に接続したことを特徴とする。
【０００８】
本発明の有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ表示体と駆動用半導体素子を搭載した配線支持基板とを弾性接続手段を介して電気的に接続したものである。有機ＥＬ表示体には有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜が表示側と反対側の基板全面に被着され、その保護膜上に有機ＥＬ構造体の電極に接続するための配線を形成しているので、配線パターン幅が広く配線できる、また、ピッチ変換が自由に行えるなど配線パターン配置の自由度が高く、配線支持基板上の駆動用半導体素子との接続を容易に行うことができるともに、接続電極部の接触面積を大きくできるので、駆動用半導体素子との接続の信頼性を向上させることができる。また、有機ＥＬ構造体の電極と保護膜上の配線との接続手段は基板の縁部に配置できるので、狭額縁の配線が可能である。さらに、本発明の有機ＥＬ表示装置は、配線構造が簡単なため、低コスト化、薄型化が可能である。
【０００９】
また、本発明の有機ＥＬ表示装置は、前記有機ＥＬ表示体と前記配線支持基板の側端部にホルダー部材を係合させてなるものである。
このホルダー部材により、弾性接続手段による接続電極部の接続状態を安定して保持することが可能である。
また、前記弾性接続手段としては、導電球、導電性弾性体、または導電性ゴムシートあるいは異方性導電シートのいずれかを用いるのが適している。
【００１０】
本発明の有機ＥＬ表示装置の製造方法は、有機ＥＬ表示体の配線工程と、配線支持基板の配線工程と、配線後の有機ＥＬ表示体と配線支持基板の接続工程とからなり、
前記有機ＥＬ表示体の配線工程は、有機ＥＬ構造体を保護するための保護膜を、表示側と反対側の基板全面に被着する工程と、前記保護膜上に接続電極部を有する配線を形成する工程と、前記有機ＥＬ構造体の電極と前記配線とをそれぞれ電気的に接続する接続手段を形成する工程と、を有し、
前記配線支持基板の配線工程は、裏面に接続電極部を有する配線支持基板上に駆動用半導体素子を接続する工程を有し、
前記配線後の有機ＥＬ表示体と配線支持基板の接続工程は、前記保護膜上の接続電極部と前記配線支持基板裏面の接続電極部とを弾性接続手段を介して電気的に接続する工程を有することを特徴とする。
この構成により、本発明の狭額縁、薄型の有機ＥＬ表示装置を安価に製造することができる。
【００１１】
前記接続手段の形成工程において、前記保護膜に前記有機ＥＬ構造体の電極に達する接続孔を形成し、この接続孔の内部を導電体で満たすことにより接続する。
導電体は、例えばインクジェット法により吐出される導電性ペーストのごときものであり、かかる導電性ペーストで接続孔を満たすことにより第１および第２の接続手段が構成される。したがって、有機ＥＬ構造体の駆動回路に接続するための第１および第２の配線の接続を容易かつ高精度に行うことができる。また、接続孔は導電体で封止されているので、外気による汚染の問題は生じない。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。なお、本発明は図示の例に限定されるものでないことはいうまでもない。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示装置の概要を示す斜視図、図２は図１の有機ＥＬ体の概略平面図、図３は図２のＡ−Ａ線における拡大断面図、図４は図２のＢ−Ｂ線における拡大断面図、図５は有機ＥＬ表示装置の組立状態を示す断面図である。
この有機ＥＬ表示装置１０は、装置本体を構成する有機ＥＬ表示体１と、有機ＥＬ表示体１に当接して電気的な接続を行う配線支持基板２とから構成されている。配線支持基板２上には有機ＥＬ表示体１の駆動用ＩＣ等からなる第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２が搭載されており、かつ外部基板（図示せず）と接続される配線２５が形成されている。
【００１３】
有機ＥＬ表示体１は、有機ＥＬ構造体（有機ＥＬ素子）１１と、有機ＥＬ構造体１１の裏面（表示側と反対側の面で、図１の上側の面）全体に被着された絶縁性の保護膜１２と、保護膜１２上に形成され、有機ＥＬ構造体１１の内部配線と電気的に接続された陽極用配線１３および陰極用配線１４とを有し、さらに保護膜１２上の陽極用配線１３、陰極用配線１４には、配線支持基板２に形成された第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２の接続電極部２４とそれぞれ弾性接続手段３を介して接続される接続電極部１５が形成されている。接続電極部１５は、この例では第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２の端子部２３あるいは接続電極部２４とほぼ対向する位置に配置されている。また、これらの陽極用配線１３、陰極用配線１４は、内部配線を構成する各々の陽極（第１の電極）１１２および陰極（第２の電極）１１４にそれぞれ第１および第２の接続手段１６、１７を介して接続されている。第１および第２の接続手段１６、１７の位置は特に限定されるものではないが、少なくとも一方の接続手段を基板の縁部に配置することが好ましい。これによって狭額縁の有機ＥＬ表示体１をつくることができる。
【００１４】
配線支持基板２には第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２の端子部２３に接続される接続電極部２４が配線支持基板２を貫通して形成される。また、配線支持基板２上の配線２５にはフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）が接続される電極端子部２６が形成されている。配線支持基板２は、一般的なプリント配線基板を用いてよい。基板はガラス繊維入りエポキシ樹脂のような硬質のものが適している。
【００１５】
そして、有機ＥＬ表示体１と配線支持基板２とは、図５に示すように、例えば導電球３１からなる弾性接続手段３を介して接続される。導電球３１は樹脂球の表層に金属皮膜が形成されたものであり、加圧変形させることによって配線導体間の電気的接続がなされる。導電球３１は、例えば導電ペーストで陽極用配線１３、陰極用配線１４の接続電極部１５上に接着配置され、その上から配線支持基板２を押圧することにより接続される。この導電球３１による弾性的な接続状態を安定して保持するために、コ字状あるいはチャンネル状のホルダー部材４が有機ＥＬ表示体１と配線支持基板２の両側の側端部に係合されている。
【００１６】
有機ＥＬ構造体１１の主な構成は、ガラスや合成樹脂等からなる透明な基板１１１と、基板１１１上に所定の間隔で列方向に平行に配置された複数のストライプ状の陽極（第１の電極）１１２と、陽極１１２上に配置された発光層１１３と、陽極１１２との間に発光層１１３を挟んで行方向に所定の間隔で平行に配置された複数のストライプ状の陰極（第２の電極）１１４と、陽極１１２の相互間および発光層１１３の相互間に介在するように配置され、その上面に陰極１１４が配置されるとともに、外気の侵入を防止する封止材として作用する絶縁層１１５とからなっている。
【００１７】
陽極１１２は、ここでは光を透過させる必要があるため透明な電極、例えばＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：錫ドープ酸化インジウム）薄膜電極により形成されている。陽極１１２に対してマトリクス状に配置される陰極１１４は、アルミニウム等の金属電極からなっている。マトリクス状に配置される陽極１１２と陰極１１４の間に挾持される発光層１１３は、１種または複数種の有機材料からなる単層、あるいは正孔注入層や正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等を含む複数層の積層構造のいずれでもよい。例えば、有機ＥＬ表示体の用途、性能、コスト等に応じて、（ａ）陽極−発光層−陰極、（ｂ）陽極−正孔注入層−発光層−陰極、（ｃ）陽極−発光層−電子注入層−陰極、（ｄ）陽極−正孔注入層−発光層−電子注入層−陰極、等の中から適宜の組み合わせを選択すればよい。
発光層１１３は陽極１１２と陰極１１４の交叉部毎に各々１画素を構成し、陽極１１２と陰極１１４間に電界を印加することにより発光する。また、陽極１１２をデータ線電極、陰極１１４を走査線電極とした場合、陽極１１２に所望の画像データ信号を送るとともに、陰極１１４に走査信号を送ることにより、文字、画像等を表示させることができる。
さらに、発光層１１３を赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の３色をそれぞれ発光するドットマトリクスの並びで配列することにより、いわゆるフルカラーの表示が可能となる。
【００１８】
絶縁層１１５は、ここでは電気絶縁性と気密性（気体不透過性）を有する材料（例えば、エポキシ樹脂、ＳｉＯ２等）より形成されており、陽極１１２および発光層１１３を取り囲むように被覆されている。さらに、気密性を向上させるため絶縁層１１５を囲繞するごとく封止キャップが装着される場合もある。
なお、本発明は、有機ＥＬ表示体１がパッシブ方式、アクティブ方式のいずれにも適用できるものである。また、アクティブ方式の場合、画素毎に設けられるＴＦＴ（薄膜トランジスタ）は基板１１１上に配置されている。
【００１９】
図６乃至図１０は、この有機ＥＬ表示体１の配線方法あるいは製造方法を説明するための工程模式図である。以下、これらの工程模式図に従って有機ＥＬ表示体１の配線方法を説明する。
【００２０】
Ａ．保護膜の被着工程（図６参照）
まず、図６に示すように、有機ＥＬ構造体１１を保護するために、有機ＥＬ構造体１１の裏面の基板全面に、絶縁膜からなる保護膜１２を配置（被着）する。保護膜１２は、例えばＳｉＯ２やＳｉＮを蒸着することにより、有機ＥＬ構造体１１の劣化を抑制あるいは防止することができるものであればよい。保護膜１２は内部の陽極１１２および陰極１１４の電極端子部１１６、１１７を含んで基板全面に配置することで、有機ＥＬ構造体１１を保護し、後述の工程を容易にすることが可能となる。このような保護膜１２としては、上記蒸着膜のほかに、例えば、気体不透過性フィルムや樹脂コーティング膜、あるいはガラスが用いられる。また、スパッタ法やスピンコート法などにより保護膜１２を形成してもよい。
【００２１】
Ｂ．配線の形成工程（図７参照）
次に、図７に示すように、保護膜１２上に所要の配線パターンで陽極用配線１３および陰極用配線１４を形成する。配線パターンの作成には、例えば、エッチング法や、印刷法、無電解メッキ法、電解メッキ法、あるいは導電性接着剤を吐出するインクジェット法等を用いることが可能となり、また各配線の電気抵抗値を低く抑えるために銅等の金属配線が望ましい。さらに、各配線の抵抗値を一定値とするためにパターン面積あるいは導体体積を決定すると好適である。
また、この配線加工の際に各配線１３、１４の一端部に第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２とそれぞれ接続するための接続電極部１５を形成する。接続電極部１５は配線支持基板２上の第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２の接続電極部２４にほぼ対応する位置に配置される。
【００２２】
Ｃ．接続孔の加工工程（図８参照）
次に、図８および図１２、図１３に示すように、配線１３、１４の近傍（例えば、配線の一端から５００μｍ以内）の保護膜１２上に、保護膜１２を貫通して陽極および陰極の各電極端子部１１６、１１７に達する接続孔１１８を設ける。図１２および図１３は、ある接続手段１６を拡大して示す斜視図と断面図である。
接続孔１１８は、エッチング、レーザ、あるいは電子ビーム等により加工することができる。また、接続孔１１８は配線１３、１４の導体端部上に直接穿孔してもよい。
【００２３】
Ｄ．配線の接続工程（図９参照）
接続孔１１８の加工後、図９および図１２、図１３に示すように、その接続孔１１８の内部および近傍に、例えば導電性ペースト１１９をインクジェット法により正確にスポッティングすることにより配線１３、１４の各一端部（電極端子部を形成してもよい）と陽極１１２、陰極１１４の各電極端子部１１６、１１７とをそれぞれ電気的に接続する。これにより、配線１３と陽極１１２、および配線１４と陰極１１４が結線され電気的導通状態となる。また、接続孔１１８の内部は導電性ペースト１１９のような導電体で満たされているので、この接続孔１１８から外気が侵入することはない。
図１〜図５に示した接続手段１６、１７は、ここでは上記接続孔１１８と、この孔１１８の内部および近傍に滴下されて内部配線と配線１３、１４を導通させる導電性ペースト１１９等の導電性接着剤とからなる電気的接続手段である。なお、接続手段１６、１７は並列の配列に限らず千鳥配列でもよい。
また、この接続手段として、上記インクジェット法のほかに、接続部のみに適宜のパターンおよびマスクを用いて、無電解メッキや金属の溶射、あるいははんだ等により接続してもよい。
以上により、図１〜図５に示した配線構造の有機ＥＬ表示体１を製造することができる。
【００２４】
Ｅ．配線支持基板の配線工程（図１０、図１１参照）
配線支持基板２の配線（製造）は、上記の有機ＥＬ表示体１とは別途に行われる。図１０は配線支持基板の上面図、図１１は断面図である。一般的にはプリント配線基板が用いられるので、ここでは第１および第２の駆動用半導体素子２１、２２の接続が主体となる。
配線支持基板２上には配線２５およびスルーホールメッキなどによる接続孔２７が適宜の位置に配置されており、配線支持基板２の裏面には接続孔２７に導通する接続電極部２４が形成されている。接続電極部２４は上記の保護膜１２上の接続電極部１５と同様に、駆動用半導体素子２１、２２の端子間隔よりも広いピッチ、面積で自由に配置することができる。
そして、この配線支持基板２上の配線２５に陽極用ドライバの第１の駆動用半導体素子２１と陰極用ドライバの第２の駆動用半導体素子２２を導電性ペーストやはんだ付けなどにより接続する。
【００２５】
このようにして、配線支持基板２の配線接続が行われる。そして、先に述べたように配線がなされた有機ＥＬ表示体１と配線支持基板２とが導電球３１およびホルダー部材４を用いて図５のように接続される。
なお、駆動用半導体素子２１、２２の接続方法（実装方式）は、ベアチップのフリップチップ実装に限らずワイヤボンディングやはんだ付け、あるいは導電性ペースト、異方性導電膜など通常の方法でよく、特に限定されるものではない。
また、駆動用半導体素子２１、２２は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、あるいは樹脂封止したＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の形態のパッケージを用いてもよい。
【００２６】
以上により、図１〜図５に示した配線構造の有機ＥＬ表示装置１０を製造することができる。そして、配線支持基板２上の電極端子部２６とフレキシブル基板等の外部基板（図示せず）とを通常のはんだ付けや導電ペースト、異方性導電膜、あるいはコネクタ等により電気的に接続する。また、外部基板上に一方の駆動用半導体素子を搭載してもよい。
【００２７】
この有機ＥＬ表示装置１０は以上のように構成されているので、保護膜１２で有機ＥＬ構造体１１の基板全面を十分に保護したうえで、その保護膜１２上に内部の有機ＥＬ駆動回路を駆動するための配線回路（１３〜１７）を施すことができる。そのため、配線回路（１３〜１７）の作成のためのスペースを十分に広くとることができ、かつ任意の接続ピッチにできるなど配線パターンの自由度が高いため、接続電極部１５の配置、間隔、電極面積を自由に設計することができる。したがって、弾性接続手段３を介して保護膜１２上の接続電極部１５と配線支持基板２裏面の接続電極部２４とを接続したときの接続の信頼性を高めることができるとともに、駆動用半導体素子２１、２２の実装がきわめて容易となる。さらに、配線１３、１４と陽極１１２、陰極１１４とを接続する接続手段１６、１７の少なくとも一方が基板の縁部に配置されているので、狭額縁の有機ＥＬ表示装置１０を容易に実現することができる。また、配線構造が簡単な構成のため、低コスト化、薄型化が可能である。
また、有機ＥＬ表示体１と配線支持基板２は、別々に製造されるので、有機ＥＬ表示体１の不良発生を抑制することと、さらに配線支持基板２の配線パターンの自由度が高く製造も容易になることから、断線や機能不良を抑制し、歩留まりが向上する。
【００２８】
実施の形態２．
図１４は本発明の実施の形態２による有機ＥＬ表示体１の上面図で、図１５は配線支持基板２の下面図である。
図１４に示すように、保護膜１２上の接続電極部１５は配置、間隔、電極面積を自由に設計することができる。そして、この接続電極部１５に対向するパターンで配線支持基板２の裏面に接続電極部２４を配置する。
このような接続電極部１５、２４の配置構成によれば、接触面積を大きくとることができるので、接続の信頼性がより向上することになる。
【００２９】
実施の形態３．
図１６、図１７は本発明の別の実施の形態による有機ＥＬ表示装置の断面図である。
図１６は、導電性金属ばね端子あるいは樹脂製板ばねの表面に金メッキのごとき金属被覆を施したばね端子のような弾性体３２を用いて有機ＥＬ表示体１の接続電極部１５と配線支持基板２の接続電極部２４とを接続する例であり、図１７は、導電性ゴムシート３３を用いて有機ＥＬ表示体１の接続電極部１５と配線支持基板２の接続電極部２４とを接続する例である。導電性ゴムシート３３は、加圧によって電気的導通をなすものであるが、図１８のように点在させた押圧部３４のみが導電性をもつ異方性導電シートでもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による有機ＥＬ表示装置の概略斜視図。
【図２】図１の有機ＥＬ表示体の概略平面図。
【図３】図２のＡ−Ａ線における拡大断面図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線における拡大断面図。
【図５】有機ＥＬ表示装置の組立状態の断面図。
【図６】有機ＥＬ表示体の配線方法を示す工程模式図。
【図７】図６に続く工程模式図。
【図８】図７に続く工程模式図。
【図９】図８に続く工程模式図。
【図１０】配線支持基板の配線方法を示す概略上面図。
【図１１】図１０の断面図。
【図１２】接続手段の斜視図。
【図１３】図１２の断面図。
【図１４】本発明の実施の形態２による有機ＥＬ表示体の上面図。
【図１５】実施の形態２における配線支持基板の下面図。
【図１６】本発明の実施の形態３による有機ＥＬ表示装置の断面図。
【図１７】本発明の別の実施の形態による有機ＥＬ表示装置の断面図。
【図１８】導電性ゴムシートの平面図。
【符号の説明】
１  有機ＥＬ表示体、２  配線支持基板、３  弾性接続手段、４  ホルダー部材、１０  有機ＥＬ表示装置、１１  有機ＥＬ構造体、１２  保護膜、１３  陽極用配線、１４  陰極用配線、１５  接続電極部、１６  第１の接続手段、１７第２の接続手段、２１  第１の駆動用半導体素子、２２  第２の駆動用半導体素子、２３  端子部、２４  接続電極部、２５  配線、２６  電極端子部、２７接続孔、３１  導電球、３２  弾性体、３３  導電性ゴムシート、１１１  基板、１１２  陽極、１１３  発光層、１１４  陰極、１１５  絶縁層、１１６、１１７  電極端子部、１１８  接続孔、１１９  導電性ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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