(57)【要約】【課題】基板の下面の一部に第一部材を固定している複合体を、第一剛体と第二剛体により前記第一部材を設けた第一領域と前記第一部材を設けていない第二領域を同時に剪み込んで分割する際、基板が変形もしくは破損することなく搬送及び分割が可能であり、精度良く、かつ歩留まり良く分割することができる分割方法を提供する。【解決手段】第一剛体１０４は、複合体１０３を載置する水平面１０４２と載置しない非水平面１０４３を有し、水平面１０４２と非水平面１０４３には連続した水平直線状エッジ１０４１が形成されており、水平直線状エッジ１０４１のうち非水平面１０４３のエッジ部分を、複合体１０３の第一部材１０２を設けた第一領域、又は前記第一領域と第一部材１０２を設けていない第二領域の一部との両方にあわせ、かつ水平直線状エッジ１０４１のうち水平面１０４２のエッジ部分を残る前記第二領域にあわせつつ、第二剛体を基板上面から下降させて複合体１０３を分割することを特徴とする。【選択図】      図２
2004358560.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基板と前記基板下面の一部に固定された第一部材からなる複合体を、第一剛体と第二剛体により前記第一部材を設けた第一領域と前記第一部材を設けていない第二領域を同時に剪み込んで分割する方法であって、
前記第一剛体は、複合体を載置する水平面と載置しない非水平面を有し、前記水平面と前記非水平面には連続した水平直線状エッジが形成されており、前記水平直線状エッジのうち前記非水平面のエッジである第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジのうち前記水平面のエッジである第二部分を残る前記第二領域にあわせつつ、前記第二剛体を前記基板上面から下降させることを特徴とする複合体の分割方法。
【請求項２】
前記第一剛体を前記水平直線状エッジの前記第一部分に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状の部分であって、前記水平直線状エッジと前記仮想鉛直面との交点を頂点とする凸型形状となっている前記部分の鉛直方向高さは前記第一部材の鉛直方向高さよりも高い前記第一剛体を使用することを特徴とする請求項１に記載の複合体の分割方法。
【請求項３】
前記第一剛体を前記水平直線状エッジの前記第一部分に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状の部分であって、前記水平直線状エッジと前記仮想鉛直面との交点を頂点とする凸型形状の頂角は３０乃至７０度であることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合体の分割方法。
【請求項４】
前記基板の端面を押すことによって、前記複合体を前記水平面上でスライドさせることによって、前記水平直線状エッジの前記第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジの第二部分を、残る前記第二領域にあわせることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の複合体の分割方法。
【請求項５】
前記水平直線状エッジの前記第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジの前記第二部分を、残る前記第二領域にあわせた後に、前記複合体の上から押さえ部材を下降させて、前記複合体を前記第一剛体の前記水平面と、前記押さえ部材との間に挟むことによって、前記複合体を前記第一剛体の上に固定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の複合体の分割方法。
【請求項６】
少なくとも、前記非水平面を含む第一部品と、前記水平面を含む第二部品とを組み合わせて形成された前記第一剛体を使用することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の複合体の分割方法。
【請求項７】
少なくとも基板と前記基板下面の一部に固定された第一部材からなる複合体を分割するための分割装置であって、前記分割装置は少なくとも第一剛体と第二剛体とからなり、かつ前記第一剛体は、前記複合体を載置する水平面と載置しない非水平面を有し、かつ前記水平面と前記非水平面には連続した水平直線状エッジが形成されており、さらに前記水平直線状エッジのうち前記非水平面のエッジである第一部分を、前記複合体の前記第一剛体を設けた第一領域、又は前記第一領域と前記複合体の前記第一部材を設けていない第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジのうち前記水平面のエッジである第二部分を残る前記第二領域にあわせつつ、前記第二剛体を前記基板上面から下降させて使用することを特徴とする複合体の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は少なくとも基板と、基板上に固定された部材とからなる複合体を、上下一組の刃によって剪むことによって分割する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
製品の製造工程において、基板上に様々な部材を一括形成して複合体を形成し、それを分割し複数の製品を得る方法が、製造工程を簡略化し、製造コストを低減する目的で、従来から一般的に行われている。
【０００３】
複合体の分割方法としては、機械的剪断、切削によるものや、レーザー照射によるもの、ウォータージェットによるもの等、様々なものが公知である。しかし、分割速度が速く、低コストな方法である機械的剪断による方法が良く利用されている。
【０００４】
複合体を機械的剪断によって分割する従来技術１として、特許文献１が挙げられる。特許文献１による分割工程の一例を図１２に示す。図１２の左端の１乃至４は複合体１００３を分割する段階を順に表している。１乃至４の各段階は複合体１００３の正面から観察した図（図１２の左列）と、側面から観察した図（図１２の右列）とによって示してある。図中、正面（図１２の左列）は側面（図１２の右列）のＢ−Ｂ’断面を、側面（図１２の右列）は正面（図１２の左列）のＡ−Ａ’断面を示している。
【０００５】
図１２の段階１は、基板１００１の上面に薄膜半導体層（不図示）を形成し、さらに基板１００１の上面に絶縁材１００６を介して金属細線からなる第一部材１００２を固定して複合体１００３を形成し、この複合体１００３を、水平面１００４２と、水平面１００４２のエッジである水平直線状エッジ１００４１とを有する第一剛体１００４の上に載せた状態を示している。
【０００６】
さらに、図１２の段階２乃至４は上方から第二剛体１００５を下降させることによって、第一剛体１００４と第二剛体１００５とで複合体１００３を機械的に剪み分割する途中の各状態を示している。
【０００７】
尚、複合体１００３を第一剛体１００４の上に載せる方法についての記載は特許文献１には無いが、図８に示す様な公知の方法を容易に用いることが出来る。
図８の左端の１乃至２は複合体６０３を第一剛体６０４の水平面６０４２上に載せる工程の段階を順に表したものである。１乃至２の各段階は複合体６０３の正面から見た図と、複合体６０３の側面から見た図とで表している。図８の段階１において、複合体６０３は水平面６０４２と段差無く接続する水平面６１２１を有するステージ６１２上に、プッシャー６１３に接する状態で載せられている。さらに、図８の段階２において、プッシャー６１３によって、複合体６０３を水平面６１２１および水平面６０４２上でスライドさせることによって、複合体６０３を第一剛体６０４上に載せている。この方法はプッシャー６１３のみを制御すればよく、複合体６０３のスライドを停止させる位置の再現性を容易に出せる方法である。したがって、複合体６０３の分割後のサイズを精度良く制御可能であり、その点で優れている。また、図８の装置を製造する場合、可動部品点数が少なくて良いためコスト的にも優れている。
【０００８】
一方、従来技術２として特許文献２が挙げられる。特許文献２による分割工程の一例を図４に示す。図４の左端の１乃至４は複合体２０３の分割段階を順に表したものである。１乃至４の各段階は複合体２０３の正面より観察した図（図４の左列）と、側面より観察した図（図４の右列）とによって表されている。図４の段階１は回路パターンの印刷（不図示）や素子類の実装（不図示）がなされた複合体２０３をトレイ２１０と、シリンダー２０８と、支持台２０９と、車輪２０７とからなる搬送系の上に載せた状態を示したものである。次に図４の段階２において、前述の搬送系を移動させて複合体２０３を、第一剛体２０４と、第二剛体２０５との間に挿入している。この第一剛体２０４は最上部に水平直線状エッジ２０４１とを有する。さらに図４の段階３において、シリンダー２０８を下降させることによって、複合体２０３を第一剛体２０４の水平直線状エッジ２０４１に接する位置まで下降させている。最後に図４の段階４に示したように第二剛体２０５を下降させることによって、第一剛体２０４と第二剛体２０５とによって複合体２０３を剪み、複合体２０３の分割を行っている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−３３５６８８号公報
【特許文献２】
特開平０８−１０３９１０号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例には以下の問題点があった。
【００１１】
特許文献１の分割方法によって、図６に示す様な基板４０１の下面４０１１の一部に第一部材４０２を固定している複合体であって、第一部材４０２を設けた第一領域４０１１１と、第一部材４０２を設けていない第二領域４０１１２とを共に有する複合体を、第一領域４０１１１と第二領域４０１１２とを一括して分割する場合に基板が変形、もしくは破損し易かった。
【００１２】
図５は特許文献１と同じ第一剛体３０４と第二剛体３０５を用いて、基板３０１の下面に第一部材３０２を固定し、さらに基板３０１の上面に第二部材３０６を固定した複合体３０３を、基板３０１と第一部材３０２とを一括して分割する工程を示したものである。図５左端の１乃至４は前記工程の各段階を表している。１乃至４の各段階は複合体３０３の正面から見た図（図５の左列）と、側面から見た図（図５の右列）とによって示してある。図中、正面（図５の左列）は側面（図５の右列）のＢ−Ｂ’断面を、側面（図５の右列）は正面（図５の左列）のＡ−Ａ’断面を示している。
【００１３】
図５の段階１は、水平面３０４２と、水平面３０４２のエッジである水平直線状エッジ３０４１とを有する第一剛体３０４の上に複合体３０３を載せた状態を表している。さらに段階２乃至４において上方から第二剛体３０５を下降させることによって、第一剛体３０４と第二剛体３０５とで複合体３０３を機械的に剪み分割する様子を示している。段階２の正面図を見ると、第一剛体３０４と基板３０１との間に間隙が存在する。さらに段階２の側面図を見た場合に、水平面３０４２があるために第一部材３０２が下方に逃げることが出来ない。これらの理由が相俟って、図５の段階３の正面図において、基板３０１の第一部材３０２の端部が当たる付近に変形が生じてしまっていた。基板が変形しない場合は亀裂を生じる等して破損することもあった。また、基板自体の破損が問題とならない場合でも、基板上に形成した薄膜層や回路パターン、素子等が破損する場合や、基板と薄膜層や回路パターン、素子等との間に層間剥離を生じる場合があった。
【００１４】
一方、特許文献２の分割方法によって、図６に示す様な複合体を分割する場合、前述の特許文献１の分割方法で分割する場合と異なり、基板の変形や破損を抑えることが可能であった。
【００１５】
図７はこの様な場合の分割過程の一部を示したものである。図７左端の１乃至４は分割過程の各段階を順に表している。１乃至４の各段階は複合体５０３の正面から観察した図（図７の左の列）と、側面より観察した図（図７の右の列）との両方で示してある。特許文献２の第一剛体５０４は水平直線状エッジ５０４１が非水平面のエッジであるために、図７の段階３乃至４の側面図において、第一剛体５０４が第一部材５０２に侵入することが可能である。このために図７の段階３において見られる基板５０１と第一剛体５０４の水平直線状エッジ５０４１との間隙は、段階４に移行する際に基板５０１を変形、もしくは破損を引き起こすことなく消滅する。即ち、第一剛体５０４が水平面を有しないために、基板の変形や破損を抑えることが可能であった。
【００１６】
しかし、特許文献２の分割方法には図８に示した様な簡易な複合体６０３の搬送方法は容易に使用出来ない問題があった。図９および図１０は特許文献２に対して図８の複合体６０３の搬送方法を適用した場合の搬送工程を、段階を追って示したものである。図９の左端の１乃至２、図１０の左端の１乃至３は各工程の段階を順に表している。図は複合体７０３および８０３の側面方向から見た図である。図９は第一剛体７０４の水平直線状エッジ７０４１がステージ７１２の上面７１２１よりも高い位置にある場合を示したものである。図１０は、図９とは逆に第一剛体８０４の水平直線状エッジ８０４１がステージ８１２の上面８１２１よりも低い位置にある場合を示したものである。
【００１７】
図９の場合、段階１から段階２に移る途中で複合体７０３の基板７０１が第一剛体７０４に当たり、複合体７０３が第一剛体７０４に乗り上げている。この場合、複合体７０３がプッシャー７１３から離れ易く、そのために複合体７０３を分割する位置にばらつきが発生し、分割サイズの精度が落ちることとなる。また、第一剛体７０４の非水平面７０４３に基板７０１が当たる際に複合体７０３に変形や破損を生じる可能性や、第一剛体７０４に破損を生じる可能性が高い。
【００１８】
図１０の場合、段階３において複合体８０３が下降する第二剛体８０５に押されるためにステージ８１２の端で変形や破損する可能性が高かった。また、変形や破損を生じないまでも、複合体８０３が、第二剛体８０５が下降する際に、第二剛体８０５によって下方に引き込まれるために複合体８０３を分割する位置にばらつきが発生し、分割サイズの精度が落ちることとなる。
【００１９】
図９や図１０の現象が発生するのを防ぐために水平直線状エッジ７０４１、８０４１の高さをステージ７１２，８１２の上面７１２１，８１２１と等しく調整することが考えられるが、実際に複合体７０３、８０３が第一剛体７０４、８０４に当たらないようにするためには、ステージ７１２、８１２の端部から突き出した複合体７０３，８０３の撓み量も考慮して、水平直線状エッジ７０４１、８０４１をステージ７１２，８１２の上面７１２１，８１２１よりも若干、低くする必要があり、その結果、図１０の問題が発生し易く、その調整は困難であった。また、複合体７０３、８０３の撓み量は複合体７０３、８０３によって変化するため、一端調整した後も別の複合体７０３、８０３は図９の問題が発生することがあり、歩留まりが低下し易い問題が残った。
【００２０】
結局、特許文献２では第一剛体２０４が水平面を有しないために図４に示した様に、トレイ２１０と、シリンダー２０８と、支持台２０９と、車輪２０７とからなる搬送系の上に複合体２０３を載せ、その状態で搬送系を移動させることによって複合体２０３を、第一剛体２０４と、第二剛体２０５との間に挿入し、さらにシリンダー２０８を下降させることによって、複合体２０３を第一剛体２０４の水平直線状エッジ２０４１に接する位置まで下降させるといった複雑な搬送方法が必要であり、このため複合体２０３を分割する位置が変化し易く、分割サイズの精度が低下し易い問題があった。また、複雑な搬送方法を実現するために装置の部品点数が多く低コストを実現し難い問題も残っていた。
【００２１】
以上より、本発明が解決すべき課題は特許文献１および特許文献２の問題点を解決し総合的に精度が高く、歩留まりの良い複合体の分割方法であって、より低コストである複合体の分割方法を得ることである。
【００２２】
より具体的には図６に示す様な基板４０１の下面４０１１の一部に第一部材４０２を固定している複合体であって、第一部材４０２を設けた第一領域４０１１１と、第一部材４０２を設けていない第二領域４０１１２とを共に有する複合体４０３を、第一剛体４０４と第二剛体４０５との間隙に搬送し、さらに第一剛体４０４と第二剛体４０５とによって剪むことによって同時に分割する方法であって、基板４０１が変形もしくは破損することなく分割が可能であり、かつ複合体４０３を第一剛体の上に、容易に、精度良く、かつ歩留まり良く搬送可能な方法を得ることである。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の複合体の分割方法は、
少なくとも基板と前記基板下面の一部に固定された第一部材からなる複合体を、第一剛体と第二剛体により前記第一部材を設けた第一領域と前記第一部材を設けていない第二領域を同時に剪み込んで分割する方法であって、
前記第一剛体は、複合体を載置する水平面と載置しない非水平面を有し、前記水平面と前記非水平面には連続した水平直線状エッジが形成されており、前記水平直線状エッジのうち前記非水平面のエッジである第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジのうち前記水平面のエッジである第二部分を残る前記第二領域にあわせつつ、前記第二剛体を前記基板上面から下降させることを特徴とする。
【００２４】
また、前記第一剛体を前記水平直線状エッジの前記第一部分に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状の部分であって、前記水平直線状エッジと前記仮想鉛直面との交点を頂点とする凸型形状となっている前記部分の鉛直方向高さは前記第一部材の鉛直方向高さよりも高い前記第一剛体を使用することを特徴とする。
【００２５】
また、前記第一剛体を前記水平直線状エッジの前記第一部分に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状の部分であって、前記水平直線状エッジと前記仮想鉛直面との交点を頂点とする凸型形状の頂角は３０乃至７０度であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記基板の端面を押すことによって、前記複合体を前記水平面上でスライドさせることによって、前記水平直線状エッジの前記第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジの第二部分を、残る前記第二領域にあわせることを特徴とする。
【００２７】
また、前記水平直線状エッジの前記第一部分を、前記複合体の前記第一領域、又は前記第一領域と前記第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジの前記第二部分を、残る前記第二領域にあわせた後に、前記複合体の上から押さえ部材を下降させて、前記複合体を前記第一剛体の前記水平面と、前記押さえ部材との間に挟むことによって、前記複合体を前記第一剛体の上に固定することを特徴とする。
【００２８】
また、少なくとも、前記非水平面を含む第一部品と、前記水平面を含む第二部品とを組み合わせて形成された前記第一剛体を使用することを特徴とする。
【００２９】
さらに、上記課題を解決するために本発明の分割装置は、
少なくとも基板と前記基板下面の一部に固定された第一部材からなる複合体を分割するための分割装置であって、前記分割装置は少なくとも第一剛体と第二剛体とからなり、かつ前記第一剛体は、前記複合体を載置する水平面と載置しない非水平面を有し、かつ前記水平面と前記非水平面には連続した水平直線状エッジが形成されており、さらに前記水平直線状エッジのうち前記非水平面のエッジである第一部分を、前記複合体の前記第一剛体を設けた第一領域、又は前記第一領域と前記複合体の前記第一部材を設けていない第二領域の一部との両方にあわせ、かつ前記水平直線状エッジのうち前記水平面のエッジである第二部分を残る前記第二領域にあわせつつ、前記第二剛体を前記基板上面から下降させて使用することを特徴とする。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を説明する。
【００３１】
本発明は基板と第一部材とからなる複合体の分割方法に関するものである。図６は本発明の対象である複合体の一例を示すものであり、この図６を参照して本発明の対象である複合体を説明する。尚、本発明の対象である複合体は図６の形態のものに限定されるものではない。
【００３２】
本発明の対象である複合体は少なくとも基板４０１と、基板４０１の下面４０１１の一部に固定された第一部材４０２とからなる。基板４０１は板状の形態を有し、その表面に形成された物体や薄膜等の形状や位置、機能等を保持、保護する目的の物であり、機械的剪断加工が可能な材質のものであれば、特に限定は無い。一般には金属、樹脂、セラミックからなる基板が用いられる。
【００３３】
基板４０１の下面４０１１とは、基板４０１の二つの主面の一方であり、複合体４０３を分割するために複合体４０３を水平に保持した場合に、位置が他方よりも下に位置する面である。基板４０１の二つの主面のどちらを下にしても良い。
【００３４】
第一部材４０２は特に限定は無く、一般に電子部品、回路パターン、電極等が相当し、材質は樹脂、金属、セラミック等が挙げられる。第一部材４０２を基板４０１の下面４０１１に固定する方法に限定は無い。一般に樹脂による接着や溶接によるものや、磁力、静電気力、摩擦力を利用したものが可能である。第一部材４０２と基板４０１の接着部位も互いに対向する各々の面の一部であっても良いし、全面であっても良い。基板４０１に第一部材４０２以外の物が固定されていても良い。基板４０１は第一部材４０２を設けた第一領域４０１１１と、第一部材４０２を設けない第二領域４０１１２との両方を有する。
【００３５】
本発明は図６を一例として説明された複合体を、例えば図中に示す分割線４１１において、第一領域４０１１１と第二領域４０１１２との両方を同時に分割する方法である。
【００３６】
図１１に本発明の分割方法の一例を示す。図は本発明の実施の形態を説明するための一例を示すものであり、本発明を限定するものではない。図１１は図６に示した複合体４０３と同様の複合体９０３を分割する工程を示したものである。
図１１左端の１乃至４は前記工程の各段階を表している。１乃至４の各段階は複合体９０３の正面から見た図（図１１の左列）と、側面から見た図（図１１の右列）とによって示してある。
【００３７】
第一剛体９０４と、第二剛体９０５とを用いて複合体９０３を分割している。剛体とはその弾性変形量が極めて小さい物体である。具体的には複合体９０３の塑性変形を引き起こす程度の力が剛体に加わった場合の剛体の弾性変形量が複合体９０３の厚みに比較して極端に小さい程度であれば特に限定は無い。一般には超鋼や粉末ハイス鋼等の焼きいれした金属や、硬質セラミック等が用いられる。
【００３８】
第一剛体９０４は水平直線状エッジ９０４１を有する。ここでのエッジとは、第一剛体９０４の上面に形成された水平面９０４２及び非水平面９０４３の先端に形成されており、第一剛体９０４の側面と水平面９０４２及び非水平面９０４３が交差することで形成される交線を言う。水平直線状エッジ９０４１とは前述の交線であって、水平かつ直線のものを言う。ここで、水平直線状エッジ９０４１の両端の高度差が、複合体９０３の厚みと比較して十分小さい程度の傾きは水平として許容可能である。
【００３９】
本発明の第一剛体９０４はさらに水平面９０４２を有する。この水平面とは第一剛体９０４の表面の形状であって、かつ複合体９０３の厚みの尺度と比較して十分小さい凹凸を無視すれば滑らかで平面と判断可能な形状であり、さらに水平である平面のことを指す。ここで水平面９０４２の両端の高度差が、複合体９０３の厚みと比較して十分小さい程度の傾きは水平として許容可能である。
【００４０】
図１１の段階１から段階２にかけて、複合体９０３を水平面９０４２上でスライドさせることによって、水平直線状エッジ９０４１のうち非水平面９０４３のエッジである第一部分９０４１１を、複合体９０３の第一領域と第二領域の一部との両方にあわせ、かつ水平直線状エッジ９０４１のうち水平面９０４２のエッジである第二部分９０４１２を残る第二領域にあわせている。ここで言うスライドとは水平面９０４２上で複合体９０３を滑らかに滑らせて移動させることである。このとき、水平直線状エッジ９０４１のうち、水平面９０４２のエッジである第二部分９０４１２があるために、複合体９０３を水平面９０４２上でスライドさせただけで複合体９０３が水平面９０４２によって水平直線状エッジ９０４１の上に導かれるため、基板９０１が第一剛体９０４の非水平面９０４３に当たることなく容易に水平直線状エッジ９０４１のうち非水平面９０４３のエッジである第一部分９０４１１を、複合体９０３の第一領域と第二領域の一部との両方にあわせ、かつ水平直線状エッジ９０４１のうち水平面９０４２のエッジである第二部分９０４１２を残る第二領域にあわせて複合体９０３を第一剛体９０４の上に載置した状態を形成することが可能になる。したがって、第一に基板９０１が第一剛体９０４の非水平面９０４３に当たることによって、変形、破損することを防ぐことが可能になる。第二に、複合体９０３を第一剛体９０４上で、第一剛体９０４と第二剛体９０５とによって剪む際に、複合体９０３の第一剛体９０４上での位置精度が高まり、複合体９０３の分割後のサイズ精度が高まる。第三に、複合体９０３をスライドさせるのみでよいため、複雑な複合体９０３の搬送手段が必要でなくなり、低コストを実現し易くなる。
【００４１】
水平直線状エッジ９０４１のうち、非水平面９０４３のエッジである第一部分９０４１１の長さは、第一部材９０２の幅よりも若干長い方がよい。これは、第一部分９０４１１の長さが第一部材９０２の幅よりも短い場合は、特許文献１に記載の方法と同様に第一部材９０２の端の部分で基板９０１が変形することになるからであり、また、第一部分９０４１１の長さが第一部材９０２の幅が同じ場合は、複合体９０３を第一剛体９０４の上に載置する場合の位置制御を精密に行う必要が生じるからである。
【００４２】
図１１の段階２乃至段階３において、第二剛体９０５を複合体９０３の上方から下降させている。このとき、複合体９０３の第一部材９０２を設けた第一領域にあわせた水平直線状エッジ９０４１は非水平面９０４３のエッジであるため、図１１の段階３側面図の様に第一剛体９０４が第一部材９０２に食い込み、かつ第一部材９０２の余分な部分Ａ部は非水平面９０４３に沿って下方に逃げる効果が発生する。この効果により、段階２の正面図で見られる基板９０１と第一剛体９０４との隙間Ｂ部が段階３で消滅するまでの間に、基板９０１の下支えが第一部材９０２のみであることに起因して基板９０１のＣ部に集中する応力が緩和されるため、このＣ部において基板９０１が変形、もしくは破損することを防ぐことが可能になる。
【００４３】
ここで言う非水平面とは第一剛体９０４の表面の形状であって、かつ複合体９０３の厚みの尺度と比較して十分小さい凹凸を無視すれば滑らかで面と判断可能な形状であり、さらに水平ではないと判断される面のことを指す。非水平面９０４３の傾きは、前述の水平面９０４２が水平と見なせる範囲と十分、区別可能な傾きであれば良い。
【００４４】
図１１の段階３乃至段階４において基板９０１を剪みきって、複合体９０３の分割を完了させている。
【００４５】
第一剛体９０４を水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ９０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１１の段階３のｈ）は第一部材９０２の鉛直方向高さ（図１１の段階３のｔ）よりも高いことが好ましい。ここで凸型形状の高さｈとは、前述の仮想鉛直面と水平直線状エッジ９０４１との交点Ｄを始点とする二本の仮想鉛直面と非水平面９０４３との交線のうち、先に傾きが０となる交線を構成する点であって、傾きが０となった点と、前述の交点Ｄとの高低差を表す。これが第一部材９０２の鉛直方向高さよりも高いことによって、図１１の段階３の側面図の様に第一剛体９０４が第一部材９０２に食い込み、かつ第一部材９０２の余分な部分Ａ部は非水平面９０４３に沿って下方に逃げる効果が十分発揮される様になるため、段階２の正面図で見られる基板９０１と第一剛体９０４との隙間Ｂ部が段階３で消滅するまでの間に、基板９０１の下支えが第一部材９０２のみであることに起因して基板９０１のＣ部に集中する応力が十分緩和されるようになり、このＣ部において基板９０１が変形、もしくは破損することを、より防ぐことが可能になる。
【００４６】
また、第一剛体９０４を水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ９０４１と前記仮想鉛直面との交点Ｄを頂点とする凸型形状Ｅとなっている部分の頂角（図１１の段階３のα）は３０乃至７０度であることが好ましい。ここで頂角αは、交点Ｄを始点とする二本の仮想鉛直面と非水平面９０４３との交線に頂点において夫々接する二本の接線が前述の交点Ｄにおいて交わって成す角を表す。これが３０度以上であることによって、水平直線状エッジ９０４１の強度が極端に上昇する効果がある。３０度未満の場合、水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１が複合体９０３を分割する過程で欠けて、この水平直線状エッジ９０４１が欠けた部分において、基板９０１が変形、もしくは破損するため、前述の基板９０１の変形、破損を抑える効果が小さくなることになる。また、７０度以下であることによって、基板９０１の変形、破損を防ぐ効果が極端に上昇する効果がある。これは７０度以下であることによって、水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１が第一部材９０２に食い込むことが容易になるためである。
【００４７】
図１１の段階１から段階２において基板９０１を水平面９０４２上でスライドさせる方法は、基板９０１の端面（不図示）を押す方法が好ましい。これは、基板９０１の他方の端面を引っ張る方法や基板９０１の表面を吸着する方法と比較して、より簡便で容易な方法であるからである。
【００４８】
図１１の段階２において、第一剛体９０４の上に複合体９０３を載置した状態を形成した後に、複合体９０３の上から押さえ部材（不図示）を下降させて、複合体９０３を第一剛体９０４の水平面９０４２と押さえ部材（不図示）との間に挟み、複合体９０３を第一剛体９０４の上に固定することによって、前述の基板９０１が第一部材９０２の端近傍（図１１のＣ部）において変形、破損するのを防ぐ効果がより高まるため好ましい。これは押さえ部材（不図示）によって複合体９０３を第一剛体９０４の上に押さえつけることによって、水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１が第一部材９０２に食い込むことを助ける効果があるためである。
【００４９】
また、第一剛体９０４は非水平面９０４３を含む第一部品と、水平面９０４２を含む第二部品との二つ以上を組み合わせてなる方が好ましい。これによって、水平直線状エッジ９０４１の第一部分９０４１１が欠けた場合に第一部品のみを交換することが可能になる。したがって、より欠けやすいが、図１１の段階３における基板９０１Ｃ部の変形を抑えやすい、凸型形状Ｅの頂角αを選択することが可能となる。
【００５０】
【実施例】
本発明の複合体の分割方法について実施例に基づいて詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５１】
〔実施例１〕
図１に本例の複合体の分割方法を示す。図１は第一剛体１０４と第二剛体１０５を用いて複合体１０３を一括して分割する工程を示したものである。図１左端の１乃至４は前記工程の各段階を表している。１乃至４の各段階は複合体１０３の正面から見た図（図１の左列）と、側面から見た図（図１の右列）とによって示してある。図中、正面（図１の左列）は側面（図１の右列）のＢ−Ｂ’断面を、側面（図１の右列）は正面（図１の左列）のＡ−Ａ’断面を示している。
【００５２】
また、図２に本例の複合体１０３を第一剛体１０４の上に載置した状態（図１の段階１）と、複合体１０３の上下を返した図と、第一剛体１０４単体を取り出した図を示す。図１の段階１の側面図は図２のａ−ａ’を切った断面を拡大して示したものである。また、図１の段階１の正面図は図２のｂ−ｂ’を切った断面を拡大して示したものである。ただし、図２において第二剛体１０５は省略してある。
【００５３】
まず、本例の複合体１０３を以下の手順で作成した。本例の複合体１０３は光起電力素子である。複合体１０３は導電性の基板１０１と第一部材１０２とを含む。
【００５４】
まず、導電性の基板１０１の作製を行った。厚さ１５０μｍ、幅３６ｃｍのステンレス基板（ＳＵＳ４３０ＢＡ）をロール状に１５０ｍ巻いたものをロールツーロール方式の洗浄機に通して、ステンレス基板表面を洗浄した。洗浄方法としては、アセトンとイソプロパノールで十分超音波洗浄した後、１１０℃に保たれた乾燥炉で温風乾燥させる方法を採用した。次に、同様にロールツーロール方式のスパッタリング装置を用いてステンレス基板上に裏面反射層として、基板温度３５０℃で層厚０．４５μｍのＡｇの光反射層、及びその上に基板温度３５０℃で層厚２．０μｍのＺｎＯの透明導電層を形成し、導電性基体の作製を終えた。ＺｎＯは拡散防止層である。
【００５５】
次に、基板１０１に光起電力層（不図示）を形成した。ロールツーロール方式による公知のＣＶＤ装置に前述のロールを通すことによって光起電力層を形成した。ＲＦＰＣＶＤ法でａ−Ｓｉからなるｎ層（厚み２５ｎｍ）、ＭＷＰＣＶＤ法でａ−ＳｉＧｅからなるｉ層（厚み８０ｎｍ）、ＲＦＰＣＶＤ法でμｃ−Ｓｉからなるｐ層（厚み５ｎｍ）（以上ボトム層）、ＲＦＰＣＶＤ法でａ−Ｓｉからなるｎ層（厚み１０ｎｍ）、ＭＷＰＣＶＤ法でａ−ＳｉＧｅからなるｉ層（厚み７５ｎｍ）、ＲＦＰＣＶＤ法でμｃ−Ｓｉからなるｐ層（厚み５ｎｍ）（以上ミドル層）、ＲＦＰＣＶＤ法でａ−Ｓｉからなるｎ層（厚み１０ｎｍ）、ＲＦＰＣＶＤ法でａ−Ｓｉからなるｉ層（厚み８５ｎｍ）、ＲＦＰＣＶＤ法でμｃ−Ｓｉからなるｐ層（厚み４ｎｍ）（以上トップ層）を順次積層し、ａ−Ｓｉ／ａ−ＳｉＧ／ａ−ＳｉＧｅトリプル型光起電力層を作製した。
【００５６】
さらに、光起電力層上に、膜厚７０ｎｍのＩＴＯ層をスパッタ法で成膜した。
【００５７】
なお、ｉ層のゲルマニウム組成は、ボトム層で０．６０、ミドル層で０．５０であった。また、ｉ層のバンドギャップは、ボトム層で１．３５ｅＶ、ミドル層で１．４０ｅＶ、トップ層で１．７５ｅＶであった。
【００５８】
次に完成した幅３６ｃｍのロール状の基板１０１、光起電力層、ＩＴＯ層の積層体を２４ｃｍ×３６ｃｍサイズに金型プレスによって分割した。約２０００枚の基板１０１と光起電力層（不図示）との積層体が得られた。さらに、得られた積層体の端部及び、長さ２４ｃｍの辺に垂直で前述の積層体を二等分する線の上のＩＴＯ層を幅１ｍｍで除去した。除去方法は硫酸溶液中で積層体に対向する電極と積層体との間に電流を流す公知の電解エッチング法で行った。
【００５９】
次に積層体の四辺のうち、長さ２４ｃｍの二辺に沿った状態で、基板１０１の下面に厚さ１００μｍ、幅７ｍｍ、長さ２４ｃｍの銅からなる第一部材１０２をレーザー溶接によって固定した。溶接は離散的に複数箇所で行った。さらに、ＩＴＯ層上に幅７ｍｍ、長さ２４ｃｍの両面テープ１０６を貼った。テープはシリコン粘着剤（５０μｍ）、ＰＥＴ基材（７５μｍ）、シリコン粘着剤（５０μｍ）、ポリイミド基材（２５μｍ）、シリコン粘着剤（５０μｍ）の五重構造（不図示）のものを使用した。さらに、積層体の３６ｃｍの辺に平行に、ＩＴＯ層上に５．６ｍｍ間隔で長さ３６ｃｍの集電ワイヤ（不図示）を４２本貼った。ワイヤはその端部を、積層体両端に貼りつけた両面テープ１０６に貼りつけることによって積層体上に仮固定した。この時各ワイヤが弛まないように適度にワイヤにテンションを加えた。
【００６０】
この集電ワイヤは透明電極（ＩＴＯ層）から電流を導くものである。その構成は厚さ２μｍの銀クラッド被覆を持つ、直径１００μｍの軟質無酸素銅線に厚み２５μｍの導電性樹脂被覆を形成したものである。導電性樹脂被覆は厚み５μｍの内層と厚み２０μｍの外層の二層構造とした。内層樹脂はカーボンブラックを３３重量部、ブチラール樹脂６．４重量部、クレゾール樹脂、フェノール樹脂、芳香族炭化水素系樹脂４．２重量部、硬化剤としてジオールイソシアネート１８重量部、溶剤としてキシレン１８重量部、ジエチレングリコールモノメチルエーテルを１２重量部、シクロヘキサノンを３．６重量部、さらにカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．７重量部ペイントシェーカーで混合分散して作製したものである。銀クラッド被覆付き銅芯線をフェルトを配置した処理槽を通すことで、芯線に内層樹脂を塗布し、その後、不用な導電性樹脂を落とし、乾燥炉を通して完全硬化させた。内層導電性樹脂層の膜厚は５μｍであった。外層樹脂は内層と同様に内層付き芯線を処理槽に通すことで塗布したものである。この外層導電性樹脂はカーボンブラックを３５重量部、ウレタン樹脂４１重量部、フェノキシ樹脂１４重量部、硬化材として水素添加ジフェニルメタンジイソシアネート６重量部、溶剤として芳香族系溶剤４重量部、さらにカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシランを０．７重量部ペイントシェーカーで混合分散して作製したものである。塗布後ダイスを用いて不用な導電性樹脂を落とし、乾燥炉を通して半硬化させ、リールボビンに巻きとった。このとき、線の送り速度とダイスの径を調整して外層導電性樹脂層の膜厚を２０μｍとした。
【００６１】
次に厚み１００μｍ、長さ１３ｃｍ、幅５．５ｍｍの銀めっき処理を施した硬質銅箔１１３を前述の両面テープ１０６の上に重なるように貼り付けた。これによって、集電ワイヤは両面テープ１０６と銅箔１１３によって挟まれ、より強固に仮固定された。ただし、この時、長さ２４ｃｍの辺に垂直で前述の積層体を二等分する線上に銅箔１１３がないように、銅箔１１３と銅箔１１３の間に１ｍｍの隙間を空けた。図２にはこの部分の拡大図を円内に示している。
【００６２】
こうして得られたものを、全体を真空ラミネータに入れて２１０℃で４５秒加熱した。この真空ラミネータはヒータを組込んだ金属基板の上にサンプルを乗せ、その上から樹脂シートを被せ、さらに、この樹脂シートと金属基板の間の空間を排気することによって樹脂シート、サンプル、金属基板を密着させながらサンプルを加熱することが可能な装置である。また、樹脂シートの上からエアーによって加圧することも可能である。この真空ラミネートによって前述の集電ワイヤの外層（半硬化）が完全に硬化し、集電ワイヤが透明電極（ＩＴＯ層）と接着される。また、前述の硬質銅箔１１３と集電ワイヤの端部も電気的に接続される。
【００６３】
最後に集電ワイヤおよびＩＴＯ層の上から樹脂をスプレー塗布した後に熱硬化させて、表面に透明保護層を形成して複合体１０３を完成させた。この透明保護層の形成方法としては、メタクリル酸２−ヒドロキシエチルからなるアクリル樹脂５２重量部、ε−カプラクタムをブロッキング剤としたヘキサメチレンジイソシアネート３０重量部、オルガノシロキサン１３重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン５重量部を、キシレン５０重量部およびメチルイソブチルケトン５０重量部の混合溶媒にて上記樹脂を樹脂分３５％になるように稀釈した塗布用溶液を作製し、スプレーコートにて集電ワイヤおよびＩＴＯ層の上に、硬化後に２５μｍの厚みになるように塗布し、室温で１５分間乾燥後、２００℃にて１０分間加熱して硬化させる方法を採用した。
【００６４】
こうして得られた複合体１０３を金型プレス機によって、前述の基板１０１の長さ２４ｃｍの辺に垂直で基板１０１を二等分する直線に沿って分割した。図１はこの過程を、段階を追って示したものである。
【００６５】
第一剛体１０４と、第二剛体１０５とを用いて複合体１０３を分割した。剛体として、粉末ハイス鋼を使用した。第一剛体１０４は最上部に水平直線状エッジ１０４１を有する。第一剛体１０４はさらに水平面１０４２を有する。この水平直線状エッジ１０４１と水平面１０４２の水平度は±０．５度以内のものであり、水平面１０４２の両端の高度差は複合体１０３の厚みと比較して十分小さいものである。
【００６６】
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）は第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）よりも高いものを使用した。具体的には、ｔが１００μｍに対しその３倍の３００μｍのものを使用した。
【００６７】
また、第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は４５度のものを使用した。
【００６８】
さらに、第一剛体１０４は水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１を含む第一部品と、第二部品との二つを組み合わせてなるものを使用した。２０００枚の複合体を分割する間には、途中、水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１が欠けることがあったが、この際に第一部品のみを交換すれば良く、容易に分割作業を再開することが可能であった。
【００６９】
第一剛体１０４は台の上に固定し、第二剛体１０５は公知のプレス機にとりつけて上下に稼動させた。下降時の速度は３８ｍｍ／ｓであった。図３に第一剛体および第二剛体を示す。第二剛体１０５は門型であり、門型の足の部分は第一剛体１０４の凹部に嵌合するように形成されているものを使用した。これによって第一剛体１０４と第二剛体１０５によって複合体１０３を剪む際に、第一剛体１０４と第二剛体１０５との距離が離れるように働く力に抗する力を発生させることが可能であり、精度良く複合体１０３を分割することが可能であった。
【００７０】
図１の段階１は、第一剛体１０４の水平面１０４２上に複合体１０３を置いた状態を示したものである。段階１から段階２にかけて、複合体１０３を水平面１０４２上でスライドさせることによって、段階２に示した第一剛体１０４上に複合体１０３を載置している。図１の段階１から段階２において複合体１０３を水平面１０４２上でスライドさせる方法は、複合体１０３の端面を押す方法によって行った。具体的には簡便なＮＣ制御のオートハンドを用意し、このオートハンドによって複合体１０３の端面を押しながらスライドさせた。これによって、非常に簡便にスライドさせることが可能であった。
【００７１】
このスライド時に、水平直線状エッジ１０４１のうち、水平面１０４２のエッジである第二部分１０４１２があるために、複合体１０３を水平面１０４２上でスライドさせただけで複合体１０３が水平面１０４２によって水平直線状エッジ１０４１の上に導かれる。これによって、複合体１０３を水平面１０４２上でスライドさせただけで基板１０１が第一剛体１０４の非水平面１０４３に当たることなく容易に複合体１０３を第一剛体１０４の上に載せることが可能であった。したがって、第一に基板１０１が第一剛体１０４の非水平面１０４３に当たることによって、変形、破損することを防ぐことが可能であった。第二に、載積状態における複合体１０３の位置精度が高まり、複合体１０３の分割後のサイズ精度が高まった。
【００７２】
図１の段階２において、第一剛体１０４の上に複合体１０３を載置した状態を形成した後に、複合体１０３の上から押さえ部材（不図示）を下降させて、複合体１０３を第一剛体１０４の水平面１０４２と押さえ部材（不図示）との間に挟み、複合体１０３を第一剛体１０４の上に固定した。押さえ部材としては、金属体の先にシリコンゴムのパッドを取り付けたものを使用した。押さえる位置は水平直線状エッジから１０ｍｍ離れた部分であって、前述の銀めっき処理を施した幅５．５ｍｍの銅箔の上（不図示）とした。
【００７３】
図１の段階２乃至段階３において、第二剛体１０５を複合体１０３の上方から下降させている。このとき、複合体１０３の第一部材１０２を設けた第一領域にあわせた水平直線状エッジ１０４１は非水平面１０４３のエッジであるため、図１の段階３の側面図の様に第一剛体１０４が第一部材１０２に食い込み、かつ第一部材１０２の余分な部分Ａ部は非水平面１０４３に沿って下方に逃げる効果が発生する。この効果により、段階２の正面図で見られる基板１０１と第一剛体１０４との隙間Ｂ部が段階３で消滅するまでの間に、基板１０１の下支えが第一部材１０２のみであることに起因して段階３の正面図に示す基板１０１のＣ部に集中する応力が緩和されるため、このＣ部において基板１０１が変形、もしくは破損することを防ぐことが可能であった。
【００７４】
図１の段階３乃至段階４において基板１０１を剪みきって、複合体１０３の分割を完了させている。
【００７５】
最後に分割した２０００枚の複合体１０３について、基板１０１、Ｃ部の変形量を第一部材１０２の厚みを１として規格化して測定し、その平均値を求めた。
また、基板が変形した複合体の数をかぞえ、変形する確率をもとめた。また、分割した２０００枚の複合体１０３の分割サイズを測定し、その標準偏差を求めた。
【００７６】
〔実施例２〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の２倍のものを使用した。
【００７７】
〔実施例３〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の１．５倍のものを使用した。
【００７８】
〔実施例４〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の１．２倍のものを使用した。
【００７９】
〔実施例５〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の等倍のものを使用した。
【００８０】
〔実施例６〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の０．８倍のものを使用した。
【００８１】
〔実施例７〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の０．５倍のものを使用した。
【００８２】
〔実施例８〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッジ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の鉛直方向高さ（図１の段階３のｈ）を、第一部材１０２の鉛直方向高さ（図１の段階３のｔ）の０．１倍のものを使用した。
【００８３】
〔実施例９〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて１０度にしたものを使用した。
【００８４】
〔実施例１０〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて２０度にしたものを使用した。
【００８５】
〔実施例１１〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて３０度にしたものを使用した。
【００８６】
〔実施例１２〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて３５度にしたものを使用した。
【００８７】
〔実施例１３〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて４０度にしたものを使用した。
【００８８】
〔実施例１４〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて６０度にしたものを使用した。
【００８９】
〔実施例１５〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて７０度にしたものを使用した。
【００９０】
〔実施例１６〕
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて７５度にしたものを使用した。
【００９１】
〔実施例１７〕
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて８０度にしたものを使用した。
【００９２】
〔実施例１８〕
第一剛体１０４を水平直線状エッジ１０４１の第一部１０４１１に垂直に交わる仮想鉛直面で切断した場合の断面形状（図１の側面図）の部分であって、水平直線状エッ１０４１と前記仮想鉛直面との交点（図１の段階３のＤ）を頂点とする凸型形状（図１の段階３のＥ）となっている部分の頂角（図１の段階３のα）は、非水平面１０４３の傾斜を変えて８５度にしたものを使用した。
【００９３】
〔実施例１９〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
図１の段階１から段階２において基板１０１を水平面１０４２上でスライドさせる方法は、実施例１とは反対側の基板１０１の端面を引っ張る方法によって行った。具体的には吸着パッドを有するＮＣ制御のオートハンドを用意し、このオートハンドによって基板１０１の端面を引っ張りながらスライドさせた。この場合、第一剛体１０４と、第二剛体１０５の間にオートハンドを挿入する機構が必要である。結果、オートハンドは第一剛体１０４の水平直線状エッジ１０４１を回避しながら移動することが必要となり、複合体１０３の搬送機構が実施例１と比較して複雑になった。しかし、この場合実施例１と異なり剛性の小さい樹脂フィルム等の基板からなる複合体に対しても対応可能となった。
【００９４】
〔実施例２０〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
図１の段階２において、第一剛体１０４の上に複合体１０３を載せた載積状態を形成した後に、複合体１０３の上から押さえ部材（不図示）を下降させて、複合体１０３を第一剛体１０４の水平面１０４２と押さえ部材（不図示）との間に挟み、複合体１０３を第一剛体１０４の上に固定することを行わなかった。これによって、基板の変形確率が上昇したが、基板の上面に壊れやすいものが固定されている複合体に対しても対応可能となった。
【００９５】
〔実施例２１〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
第一剛体１０４は水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１を含む第一部品と、第二部品との二つを組み合わせてなるものを使用せず、完全に一体のものを使用した。このことで、２０００枚の複合体を分割する途中、水平直線状エッジ１０４１の第一部分１０４１１が欠けた場合に、第一剛体１０４全体を作り直すことが必要であり、容易に分割作業を再開することが出来なかった。また、第一剛体を作成すること自体にも時間とコストがかかった。しかし、実施例１では一定期間をおいて、第一部品と第二部品の相対位置のずれが発生していないことをチェックする必要があったが、本例の場合はそのような必要は一切生じなかった。
【００９６】
〔比較例１〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
本例の第一剛体は実施例１の第一剛体１０４の水平直線状エッジ１０４１が全て、水平面１０４２のエッジである図５に示したものと同様のものを使用した。
【００９７】
〔比較例２〕
本例は実施例１と下記の点においてのみ異なる。
本例の第一剛体は実施例１の第一剛体１０４の水平直線状エッジ１０４１が全て、非水平面１０４３のエッジである図１３に示したものを使用した。
【００９８】
表１に各実施例及び比較例の複合体を分割した後に、２０００枚の基板の変形量と、複合体のサイズを測定し、さらに、サイズ測定値の標準偏差を求めた結果を示す。
【００９９】
【表１】
2004358560.tif 000003
【０１００】
表１の結果から本発明の効果は明らかである。また、実施例１乃至５と、実施例６乃至８との比較から明らかなように、特に前記凸型形状の高さが第一部材の高さ以上である第一剛体を使用することにより、基板の変形を効果的に抑制することができ、精度良く、かつ歩留まり良く分割することができる。また、実施例１及び実施例１１乃至１５と、実施例９乃至１０及び実施例１６乃至１８との比較から明らかなように、特に前記凸型形状の頂角が３０〜７０度である第一剛体を使用することにより、基板の変形を効果的に抑制することができる。
【０１０１】
【発明の効果】
本発明の分割方法及び分割装置によれば、基板の下面の一部に第一部材を固定している複合体を、第一剛体と第二剛体により前記第一部材を設けた第一領域と前記第一部材を設けていない第二領域を同時に剪み込んで分割する際、基板が変形もしくは破損することなく搬送及び分割が可能であり、精度良く、かつ歩留まり良く分割することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における複合体の分割工程を示す図である。
【図２】本発明の実施例で用いた第一剛体と複合体を説明するための図である。
【図３】本発明の実施例で用いた第一剛体と第二剛体を説明するための図である。
【図４】特許文献２に記載の分割方法による複合体の分割工程を示す図である。
【図５】特許文献１に記載の分割方法による複合体の分割工程を示す図である。
【図６】本発明による分割の対象である複合体の一例を示す図である。
【図７】特許文献２に記載の分割方法による複合体の分割工程を示す図である。
【図８】複合体を第一剛体の水平面上に載せる工程を説明するための図である。
【図９】本発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
【図１０】本発明が解決しようとする課題を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る複合体の分割工程を示す図である。
【図１２】特許文献１に記載の分割方法による複合体の分割工程を示す図である。
【図１３】比較例２で用いた分割装置を示す図である。
【符号の説明】
１０１、３０１、４０１、５０１、９０１、１００１  基板
１０２、３０２、４０２、５０２、９０２、１００２  第一部材
１０３、２０３、３０３、４０３、５０３、６０３、７０３、８０３、９０３、１００３  複合体
１０４、２０４、３０４、５０４、６０４、７０４、８０４、９０４、１００４  第一剛体
１０５、２０５、３０５、５０５、６０５、７０５、８０５、９０５、１００５  第二剛体
１０６、１００６  第二部材（絶縁テープ）
１０４１、２０４１、３０４１、５０４１、６０４１、７０４１、８０４１、９０４１、１００４１  水平直線状エッジ
１０４１１、９０４１１  第一部分
１０４１２、９０４１２  第二部分
１０４２、３０４２、６０４２、９０４２、１００４２  水平面
１０４３、９０４３  非水平面
１１３  銅箔
２０７  車輪
２０８  シリンダー
２０９  支持台
２１０  トレイ
４１１  分割線
４０１１  下面
４０１１１  第一領域
４０１１２  第二領域
６１２、７１２、８１２  ステージ
６１３、７１３、８１３  プッシャー
【図１】
2004358560.tif 000004
【図２】
2004358560.tif 000005
【図３】
2004358560.tif 000006
【図４】
2004358560.tif 000007
【図５】
2004358560.tif 000008
【図６】
2004358560.tif 000009
【図７】
2004358560.tif 000010
【図８】
2004358560.tif 000011
【図９】
2004358560.tif 000012
【図１０】
2004358560.tif 000013
【図１１】
2004358560.tif 000014
【図１２】
2004358560.tif 000015
【図１３】
2004358560.tif 000016