(57)【要約】【課題】有機電界発光表示装置の基板切断方法及びその装置を提供する。【解決手段】単一の基板に所定のパターンで複数の有機電界発光部が形成され、この有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップを基板に付着し、前記封止キャップにより基板に応力を加えさせる第１段階と、前記応力が加えられた基板にカッタを利用してスクライブして基板に作用する応力により切断させる第２段階とを含む。よって、従来のように別途の衝撃を加える必要がなく、衝撃により切断方向が変更されることを防止できる。また、切断装置の切断刃が一側に偏っているので封止キャップと近接した部位を切断できる。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
単一の基板に所定のパターンで複数の有機電界発光部が形成され、この有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップを基板に付着し、前記封止キャップにより基板に応力を加えさせる第１段階と、
前記応力が加えられた基板にカッタを利用してスクライブし、基板に作用する応力により切断させる第２段階とを含んでなることを特徴とする有機電界発光表示装置の基板切断装置。
【請求項２】
前記第１段階において、前記応力が加えられてベンディングされた基板をテーブルに吸着して基板に追加応力を加える段階をさらに備えてなることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の基板切断装置。
【請求項３】
前記基板を吸着する段階において、基板の吸入が各有機電界発光部と対応する部位の基板をそれぞれ吸着することを特徴とする請求項２に記載の有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【請求項４】
所定のパターンで複数の有機電界発光部と、この有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップが設置された単一の基板をテーブルに吸着させて切断される方向に応力を加える第１段階と、
応力が加えられた基板にカッタを利用してスクライプする第２段階と、
前記基板に加えられた吸着力を除去して応力が解消されることにより基板を切断させる第３段階とを含んでなることを特徴とする有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【請求項５】
前記基板を吸着する第１段階において、前記基板の吸着が各有機電界発光部と対応する部位の基板をそれぞれ吸着することを特徴とする請求項４に記載の有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【請求項６】
前記基板を吸着する第１段階において、前記基板を吸着するテーブルの上面が所定の曲率を有するように形成されて基板をベンディングさせたことを特徴とする請求項４に記載の有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【請求項７】
所定のパターンで形成された複数の有機電界発光部とこの有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップとを備えた基板を切断するのであるが、
ヘッドと、前記ヘッドに回転自在に設置されて外周面に形成された切断刃部の稜線が外周面の中心から一側に偏位されたディスク上のホイールとを含んでなることを特徴とする有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【請求項８】
前記ディスク上のホイールが截頭円錘体であることを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の基板切断方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は非金属物質である基板の切断方法に係り、より詳細には有機電界発光表示装置の製造工程においてガラス基版を切断するための切断方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置、蛍光表示管、プラズマ表示装置及び有機電界発光表示装置などのような画像表示装置の基板は非金属物質のガラスまたはセラミックなどよりなる。このような画像表示装置の基板がガラスよりなる場合、この基板の切断はダイアモンドソー（ｓａｗ）、ガラスカッタホイールや熱衝撃を加えて切断する方法が利用されてきた。
【０００３】
前記熱衝撃により切断する方法が米国特許のＵＳＰ５，６０９，２８４号に開示されている。この方法は切断部位を加熱して切断部位を急速に冷却させることによりマイクロクラックを発生させて切断するのである。この熱衝撃を利用してガラスを切断する方法は熱伝導率がよくないガラスの特性を利用する。前記微細なクラックの成長は材料に存在する応力により決定される。このような応力は熱衝撃により大きく左右されるので、熱衝撃を大きくするために冷却及び加熱の構造が相対的に複雑である。
【０００４】
前記ガラスカッタを利用してガラス基板を切断する場合、ガラス基板の一側をスクライブして有機基板の表面で厚み方向にクラックを発生させた後で衝撃を加えて切断する。
【０００５】
図１にはそのようなガラスカッタを利用して所定の間隔で有機電界発光表示ユニットを有する単一の基板を切断する方法が示されている。
【０００６】
図面を参照すれば、有機電界発光表示装置の有機発光部（図示せず）それぞれを包む封止キャップ１２と、この封止キャップ１２の少なくとも一側の縁部から延びる電極端子部１３を有する単一の基板１１を切断するためには、まず封止キャップ１２間の前面または背面にカッタ１５を利用してスクライブしてクラックを形成する段階を行う。上記のようにクラックの形成が完了すれば、クラック形成部と対応する背面に衝撃を加えて切断する。
【０００７】
上記の通りに有機電界発光表示装置の製造過程において、単一の基板を切断することはクラック形成後に別途の衝撃を加える段階を行わなければならないので、作業工程が複雑である。特に、基板に衝撃を加える時に有機膜または電極が損傷される恐れがあり、切断時に封止キャップ１２が下面に位置する場合には基板１１の固定が困難な問題点がある。
【０００８】
一方、前記ガラスカッタの一例が特開平９−１８８５３４号に開示されているが、開示されたガラスカッタは通常のカッタホイールの稜線に微細な突起を形成したものである。
【０００９】
特開２０００−２１９５２７号にはガラスカッタの他の例が開示されている。開示されたガラスカッタはカッタヘッドにディスクホイールの刃先稜線に該当ホイールの中心方向に対して所定角度傾いた溝が所定のピッチで形成されたカッタホイールを含む。
【００１０】
前述のように、カッタホイール１５ａは厚みの中心部上に切断刃である稜線が形成されているので、図２に示されたように封止キャップ１２に近接した部位の切断時に切断刃が封止キャップ１２に接触して封止キャップと近接した部位を切断できない問題点がある。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は前記のような問題点を解決するためのものであり、ガラス基板の切断時に封止キャップにより作用する応力と人為的な応力とを基板に加えることにより、スクライブだけで切断させて生産性の向上を図れる有機電界発光表示装置の基板切断方法及びその装置を提供するところにその目的がある。
【００１２】
本発明の他の目的は、切断に必要な空間を最小化でき、封止キャップと近接した位置で切断できる有機電界発光表示装置の基板切断方法及びその装置を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記のような目的を達成するために本発明の有機電界発光表示装置の基板切断方法は、単一の基板に所定のパターンで複数の有機電界発光部が形成され、この有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップを基板に付着させ、前記封止キャップにより基板に応力を加えさせる第１段階と、前記応力が加えられた基板にカッタを利用してスクライブして基板に作用する応力により切断させる第２段階とを含んでなることを特徴とする。
【００１４】
本発明において、前記第１段階において、前記応力が加えられてベンディングされた基板をテーブルに吸着して基板に追加応力を加える段階をさらに備え、前記基板を吸着する段階において基板の吸着が各有機電界発光部と対応する部位が吸着されてなされる。
【００１５】
前記目的を達成するための本願発明の有機電界発光表示装置の基板切断方法の他の特徴は、所定のパターンで複数の有機電界発光部とこの有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップとが設置された単一の基板をテーブルに吸着させて切断される方向に応力を加える第１段階と、応力が加えられた基板にカットを利用してスクライプする第２段階と、前記基板に加えられた吸着力を除去して応力が解消されることにより基板を切断させる第３段階とを含んでなることを特徴とする。
【００１６】
前記目的を達成するための有機電界発光表示装置の基板切断装置は、所定のパターンで形成された複数の有機電界発光部とこの有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップを備えた基板を切断することにより、ヘッドと、前記ヘッドに回転自在に設置されて外周面に形成された切断刃部の稜線が外周面の中心から一側に偏位されたディスク上のホイールとを含んでなることを特徴とする。
【００１７】
本発明において、前記ディスク上のホイールは截頭円錘形よりなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、添付された図面を参照して本発明による望ましい一実施形態を詳細に説明すれば次の通りである。
【００１９】
本発明は図３に示されたように、有機電界発光部（図示せず）とそれらをそれぞれ包んで密封する封止キャップ３２とが形成された単一の基板１００を切断して有機電界発光表示装置を完成する有機電界発光表示装置の基板切断方法及びその装置に関わる。
【００２０】
図３ないし図６には本発明による有機電界発光表示装置の基板切断方法の一実施形態が示されている。
【００２１】
まず、単一の基板１００に所定のパターンで複数の有機電界発光部が形成され、この有機電界発光部をそれぞれ包んで密封する封止キャップ３２を別途の接着材を利用して付着することにより封止キャップ３２により基板１００に応力を加えさせる第１段階（図４参照）を行う。この過程において、前記封止キャップ３２により加えられる応力、すなわち切断のための応力を強めるために図４に示されたように、多数個の吸着孔２０１が形成されたテーブル２００を利用して吸着する。このような吸着は封止キャップ３２により応力が加えられることによりベンディングされた基板を吸着することにより弾性変形させ、基板の追加的な応力を加えさせるのが望ましい。前記テーブル２００により基板１００の吸着は、有機電界発光部と対応する部位に前記テーブルに形成された吸着孔２０１を位置させることにより、封止キャップ３２により変形を平坦化させて応力発生の極大化を図れる。
【００２２】
この状態でガラス切断装置を利用して封止キャップ３２または封止キャップとテーブルに固定されることにより、応力が作用された基板と隣接する側をスクライブし、厚み方向にクラックを形成する第２段階を行う（図５参照）。第２段階において、前記クラックの深みは可能なかぎり深く形成するのが望ましい。
【００２３】
上記のようにクラックの形成が完了すれば、図６に示されたように、テーブル２００により基板の吸着力を除去し、封止キャップ３２により基板１００に加えられる応力によりクラックの形成された基板１００を切断させる第３段階を行う。前記第３段階はテーブル２００により基板が吸着されていない状態でもテーブルにより基板が吸着されていても第２段階と同時になされうる。
【００２４】
前記実施形態において、切断のために基板に加える応力は、上記の通りに封止キャップの接着によるものと、封止キャップにより変形された基板をテーブルに吸着させることにより基板を変形させて発生させたものと、テーブルに所定の曲率を与え、吸着時に基板をベンディングさせて人為的に応力を加えるものなどを言及したが、これに限定されずに有機発光部及び封止キャップに永久変形を与えない範囲内で切断しようとする基板に応力を加えられる方法ならばいかなるものでも可能である。
【００２５】
図３には本発明による有機電界発光表示装置の基板切断方法を行うための切断装置の一実施形態が示されている。
【００２６】
図面を参照すれば、切断装置４０は袋部４１を有するヘッド４２と、前記ヘッドに回転自在に設置されて切断刃部４３ａを有するディスク状のホイール４３とを含む。前記ヘッド４２は互いに所定間隔離されて平行に設置され、前記ディスクホイール４３を支持するためのサポート部４２ａ、４２ｂが形成される。前記２つのサポート部４２ａ、４２ｂのうち一側のサポート部４２ａは薄く形成され、封止キャップ３２との干渉が生じないようにするのが望ましい。
【００２７】
前記ディスク状のホイール４３は前記ヘッド４２のサポート部４２ａ、４２ｂの端部設けられるヒンジ軸４４に回転自在に設けられるものであり、ディスク本体部４３ｂと、この本体部４３ｂの外周面に切断刃部４３ａとを備える。前記切断刃部４３ａはディスク本体部４３ｂの外周面が傾斜するように形成され、その稜線部が前記厚みが薄く形成されたサポート部４２ａ側に偏位されることによりなされて截頭円錘形をなす。前記切断刃部４３ａの外周面には溝が所定のピッチで形成されうる。
【００２８】
上記の通りに構成された切断装置は、ディスクホイール４３が截頭円錘形に形成されており、切断刃部４３ａが薄いサポート部４２ａと隣接しているので、基板の切断時にサポート部４２ａが封止キャップ３２に引っかかることを防止できる。そして、前記切断刃部がサポート部４２ａ側に偏位されているので、封止キャップ３２と近接した側にクラックを形成でき、また前記切断刃部４３ａが両側に傾斜したものに比べ、クラックを鋭く深く形成できる。
【００２９】
本発明は図面に示された一実施形態を参考にして説明されたが、それは例示的なものに過ぎず、本技術分野の当業者ならばこれから多様な変形及び均等な異なる実施形態が可能であるという点が理解できる。従って、本発明の真の技術的保護範囲は特許請求の範囲の技術的思想により決まるべきである。
【００３０】
【発明の効果】
以上の説明の如く本発明による有機電界発光表示装置の基板切断方法及びその装置は、基板に加えられる応力を利用してスクライブ後で切断させることにより従来のように別途の衝撃を加える必要がなく、衝撃により切断方向が変更されることを防止できる。また、切断装置の切断刃が一側に偏っているので封止キャップと近接した部位を切断できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の有機電界発光表示装置の基板切断方法を示した断面図である。
【図２】図１に示された切断方法を示した側面図である。
【図３】本発明による有機電界発光表示装置の基板切断方法及び装置を示した斜視図である。
【図４】本発明による基板切断方法を概略的に示した図面である。
【図５】本発明による基板切断方法を概略的に示した図面である。
【図６】本発明による基板切断方法を概略的に示した図面である。
【符号の説明】
３２　　封止キャップ
４０　　切断装置
４１　　袋部
４２　　ヘッド
４２ａ、４２ｂ　　サポート部
４３　　ホイール
４３ａ　本体部
４４　　ヒンジ軸
１００　基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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