(57)【要約】【課題】電磁結合方式等の非接触型メモリとの通信中に供給電源が低下して引き起こされるデータ破壊を、メモリ容量を増やすことなく未然に防ぐことができる情報処理装置等を提供する。【解決手段】非接触型メモリに対して情報の読み出し／書き込みを行う手段を有する情報処理装置において、電源供給手段として、非接触型メモリに対する情報の読み出し／書き込みに要する電源を供給するためのエネルギーを保持するエネルギー保持手段を有し、前記エネルギー保持手段のエネルギーを検出するエネルギー検出手段と、前記エネルギー検出手段の出力と所定値とを比較する比較回路と、前記比較回路の出力に応じて非接触型メモリとの通信を停止する制御手段とを設けた。【選択図】　　　図６
2004030264.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装置本体に非接触状態で電気的に結合が可能な情報記録媒体と通信して該情報記録媒体に対して情報の読み出し／書き込みを行う手段と、前記情報記録媒体を含む該情報処理装置に電源を供給する電源供給手段とを備えた情報処理装置において、
前記電源供給手段は、少なくとも前記情報記録媒体に対する情報の読み出し／書き込みに要する電源を供給するためのエネルギーを保持するエネルギー保持手段を有し、
前記エネルギー保持手段のエネルギーを検出するエネルギー検出手段と、　前記エネルギー検出手段の出力と所定値とを比較する比較手段と、
前記比較手段の出力に応じて前記情報記録媒体との通信を停止する制御手段とを設けたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記制御手段は、
前記情報記録媒体との通信中に前記エネルギー検出手段の出力が前記所定値未満となった場合に、前記情報記録媒体への電源の供給を停止すると共に、前記情報記録媒体との新たな通信を停止することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記エネルギー保持手段に保持されたエネルギーのみで電源供給可能な時間よりも、前記情報記録媒体との１回の通信に必要とする時間の方が小さいことを特徴とする請求項１または２記載の情報処理装置。
【請求項４】
装置本体に非接触状態で電気的に結合が可能な情報記録媒体と通信して該情報記録媒体に対して情報の読み出し／書き込みを行う手段と、前記情報記録媒体を含む該情報処理装置に第一の電源及び第二の電源を供給する電源供給手段とを備えた情報処理装置であって、
前記電源供給手段は、少なくとも前記情報記録媒体に対する情報の読み出し／書き込みに要する第一及び第二の電源を供給するためのエネルギーを保持するエネルギー保持手段と、
前記情報記録媒体との通信の終了を検出する通信終了検出手段と、
前記エネルギー保持手段のエネルギーを検出するエネルギー検出手段と、　前記エネルギー検出手段の出力と所定値とを比較する比較手段と、
前記比較手段の出力と前記通信終了検出手段の出力に応じて前記第一及び第二の電源の供給を停止する制御手段とを設けたことを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
前記第一の電源は、前記情報記録媒体への通信の制御用として使用し、前記第二の電源は、前記情報記録媒体への電源供給用として使用することを特徴とする請求項４記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記情報記録媒体との少数回の通信に要するエネルギーを蓄積するエネルギー蓄積手段を有し、
前記制御手段は、
前記情報記録媒体との通信中に前記エネルギー検出手段の出力が前記所定値未満となった場合には、前記第一の電源の供給を停止すると共に、前記エネルギー蓄積手段に蓄積されたエネルギーによって前記情報記録媒体との該通信を継続することを特徴とする請求項５記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記制御手段は、
前記第一の電源の供給停止後に、前記通信終了検出手段によって前記情報記録媒体との通信の終了を検出した場合に、前記第二の電源の供給を停止することを特徴とする請求項６記載の情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、情報処理装置本体に非接触状態で電気的に結合可能な情報記録媒体に対して、情報の読み出し／書き込みを行う情報処理装置等に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、情報記憶媒体としては接触型のものが多く用いられてきたが、接触型はピンをコネクタに差し込んで信号をやり取りするもので、ピンの数を増やすことによって信号の転送幅を増やすことが可能となり、情報の読み出し／書き込みを高速で行える、というメリットがある。その反面、信号をやり取りするための接触部が露出しているため、汚染による接触不良や耐挿抜性の低下などの問題が発生しやすかった。
【０００３】
これに対して、非接触型の情報記憶媒体（以下、非接触型メモリと記す）は導体が露出しないため、上記のような問題の発生が無く、特に汚れた環境下での使用が有利であることから、各方面で実用化されている。非接触型メモリで電力の供給や信号の送受信を行う手段としては、光や電磁結合、電波などが提案されているが、近年、コストや消費電力などを考慮して電磁結合方式が実用化され始めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、非接触型メモリの場合では、接触型メモリに比べて通信の確実性が低く、データ通信中に電源の瞬断、瞬変により、非接触型メモリへの電源供給ができなくなり、それが原因でデータ破壊を引き起こしてしまう、という問題点があった。
【０００５】
この問題点を解決するため従来では、メモリ内部に同じデータを複数回書き込む（ミラーリング）ことで、通信に対する安全性を向上させるしか手段がなかった。しかし、ミラーリングを行うと、メモリ容量が多く必要になるか、もしくは記憶容量を減らさなくてはならなかった。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、情報記録媒体として電磁結合方式等の非接触型メモリを使用した場合であっても、該非接触型メモリとの通信中に供給電源が低下して引き起こされるデータ破壊を、メモリ容量を増やすことなく未然に防ぐことができる情報処理装置等を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の情報処理装置では、装置本体に非接触状態で電気的に結合が可能な情報記録媒体と通信して該情報記録媒体に対して情報の読み出し／書き込みを行う手段と、前記情報記録媒体を含む該情報処理装置に電源を供給する電源供給手段とを備えた情報処理装置において、前記電源供給手段は、少なくとも前記情報記録媒体に対する情報の読み出し／書き込みに要する電源を供給するためのエネルギーを保持するエネルギー保持手段を有し、前記エネルギー保持手段のエネルギーを検出するエネルギー検出手段と、前記エネルギー検出手段の出力と所定値とを比較する比較手段と、前記比較手段の出力に応じて前記情報記録媒体との通信を停止する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【０００８】
本発明の情報処理装置では、装置本体に非接触状態で電気的に結合が可能な情報記録媒体と通信して該情報記録媒体に対して情報の読み出し／書き込みを行う手段と、前記情報記録媒体を含む該情報処理装置に第一の電源及び第二の電源を供給する電源供給手段とを備えた情報処理装置であって、前記電源供給手段は、少なくとも前記情報記録媒体に対する情報の読み出し／書き込みに要する第一及び第二の電源を供給するためのエネルギーを保持するエネルギー保持手段と、前記情報記録媒体との通信の終了を検出する通信終了検出手段と、前記エネルギー保持手段のエネルギーを検出するエネルギー検出手段と、前記エネルギー検出手段の出力と所定値とを比較する比較手段と、前記比較手段の出力と前記通信終了検出手段の出力に応じて前記第一及び第二の電源の供給を停止する制御手段とを設けたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１０】
［第一実施形態］
＜画像形成装置のハード構成＞
図１は、本発明の第一実施形態に係る情報処理装置の一例を示す画像形成装置の断面構造図である。
【００１１】
同図において、１００は画像形成装置本体、１８０は自動原稿送り装置（ＤＦ）である。１０１は原稿載置台としてのプラテンガラスであり、１０２はスキャナである。スキャナ１０２は、蛍光灯による原稿照明ランプ１０３や走査ミラー１０４等で構成される。不図示のモータによりスキャナ１０２が所定方向に往復走査され、原稿の反射光が走査ミラー１０４〜１０６を介してレンズ１０８を透過してＣＣＤセンサ１０９に結像する。
【００１２】
１２０はレーザやポリゴンスキャナ等で構成された露光制御部で、イメージセンサ部１０９で電気信号に変換され、後述する所定の画像処理が行われた画像信号に基づいて変調されたレーザ光１２９を感光体ドラム１１０に照射する。感光体ドラム１１０の周りには、１次帯電器１１２、現像器１２１、転写帯電器１１８、クリーニング装置１１６及び前露光ランプ１１４が装備されている。
【００１３】
画像形成部１２６において、感光体ドラム１１０は不図示のモータにより図に示す矢印の方向に回転しており、１次帯電器１１２により所望の電位に帯電された後、露光制御部１２０からのレーザ光１２９が照射され、静電潜像が形成される。感光体ドラム１１０上に形成された静電潜像は、現像器１２１により現像されて、トナー像として可視化される。
【００１４】
一方、上段カセット１３１或いは下段カセット１３２からピックアップローラ１３３、１３４により給紙された転写紙は、給紙ローラ１３５、１３６により本体に送られ、レジストローラ１３７により転写ベルトに給送され、可視化されたトナー像が転写帯電器１１８により転写紙に転写される。転写後の感光体ドラム１１０は、クリーナー装置１１６により残留トナーが清掃され、前露光ランプ１１４により残留電荷が消去される。転写後の転写紙は、転写ベルト１３０から分離され、定着前帯電器１３９、１４０によりトナー画像が再帯電され、定着器１４１に送られ加圧、加熱により定着され、排紙ローラ１４２により本体１００の外に排出される。
【００１５】
本体１００には、例えば４０００枚の転写紙を収納し得るデッキ１５０が装備されている。デッキ１５０のリフタ１５１は、給紙ローラ１５２に転写紙が常に当接するように転写紙の量に応じて上昇する。また、１００枚の転写紙を収容し得るマルチ手差し１５３が装備されている。
【００１６】
さらに、１５４は排紙フラッパであり、両面記録側または多重記録側と排紙側の経路を切り替える。排紙ローラ１４２から送り出された転写紙は、この排紙フラッパ１５４により両面記録側または多重記録側に切り替えられる。また、１５８は下搬送パスであり、排紙ローラ１４２から送り出された転写紙を反転パス１５５を介し、転写紙を裏返して再給紙トレイ１５６に導く。また、１５７は両面記録と多重記録の経路を切り替える多重フラッパであり、これを左方向に倒すことにより、転写紙を反転パス１５５に介さず、直接下搬送パス１５８に導く。１５９は経路１６０を通じて転写紙を画像形成部１２６側に給紙する給紙ローラである。
【００１７】
１６１は排紙フラッパ１５４の近傍に配置されて、この排紙フラッパ１５４により排出側に切り替えられた転写紙を機外に排出する排出ローラである。両面記録（両面複写）や多重記録（多重複写）時には、排紙フラッパ１５４を上方に上げて、複写済みの転写紙を搬送パス１５５、１５８を介して再給紙トレイ１５６に格納する。このとき、両面記録時には、多重フラッパ１５７を右方向へ倒し、また多重記録時には、多重フラッパ１５７を左方向へ倒す。再給紙トレイ１５６に格納されている転写紙が、下から１枚ずつ給紙ローラ１５９により経路１６０を介して本体のレジストローラ１３７に導かれる。
【００１８】
本体から転写紙を反転して排出する時には、排紙フラッパ１５４を上方へ上げ、フラッパ１５７を右方向へ倒し、複写済みの転写紙を搬送パス１５５側へ搬送し、転写紙の後端が第一の送りローラ１６２を通過した後に、反転ローラ１６３によって第二の送りローラ側へ搬送し、排出ローラ１６１によって、転写紙を裏返して機外へ排出される。１９０は画像形成装置１００から排出した転写紙を揃えて閉じる排紙処理装置であり、１枚毎に排出される転写紙を処理トレイ１９３で積載して揃える。１部の画像形成の排出が終了したら、転写紙束をスティプルして排紙トレイ１９１または１９２に束で排出する。排紙トレイ１９１、１９２は不図示のモータで上下に移動制御され、画像形成動作開始前に積載するトレイが処理トレイの位置になるように移動する。
【００１９】
現像器１２１内のトナー量を一定にするために、現像器１２１には、トナーカートリッジ（不図示）が接続され、現像器１２１内のトナー量を検知して、トナーカートリッジからトナーが補給される。トナーカートリッジ内のトナーが画像形成動作中に無くなった時に、画像形成動作を停止せずにトナーカートリッジは交換可能になっている。
【００２０】
＜画像形成装置内の制御ブロック＞
図２は、画像形成装置１００内の制御ブロック図である。
【００２１】
２０１は画像形成装置１００の基本制御を行うＣＰＵであり、このＣＰＵ２０１には、制御プログラムが書き込まれたＲＯＭ２０４と、処理を行うためのワークＲＡＭ２０５と、入出力ポート（Ｉ／Ｏ）２０８とが、アドレスバス及びデータバスにより接続されている。入出力ポート２０８には、画像形成装置１００を制御するためのモータやクラッチ等の各種負荷（不図示）、後述する非接触型メモリカードの装着状態を検出するセンサ、或いは紙の位置を検知するセンサ等が接続されている。
【００２２】
ＣＰＵ２０１は、ＲＯＭ２０４の内容にしたがって入出力ポート２０８を介して順次入出力の制御を行い画像形成動作を実行する。また、ＣＰＵ２０１には操作部２０２が接続されており、操作部２０２の表示手段やキー入力手段を制御する。操作者はキー入力手段を通して、画像形成動作モードや、表示の切り替えをＣＰＵ２０１に指示し、ＣＰＵ２０１は画像形成装置１００の状態や、キー入力による動作モード設定の表示を行う。２５０は後述する非接触型メモリカードのカードリーダである。
【００２３】
さらに、ＣＰＵ２０１には、イメージセンサ部１０９で電気信号に変換された信号を処理する画像処理部２０７と、処理された画像を蓄積する画像メモリ部２０３とが接続されている。
【００２４】
＜画像形成装置の操作部＞
次に、上記画像形成装置１００に備えられた操作部４００に関して図３に基づき説明する。なお、図３は、操作部４００の概略構成を示す平面図である。
【００２５】
上記操作部４００は、使用者が、手動操作にて、転写及び定着の関するモード、画像形成を行う転写紙の枚数、或いは転写紙に形成される画像の濃度等を設定することにより、ＣＰＵ２０１が行う画像処理の指示を為す装置である。故に、上記操作部４００は、公知のタッチパネル形態が採られており、表示手段たる表示部４０１と、テンキー４０２と、スタートキー４０３と、リセットキー４０４と、ストップキー４０５と、クリアキー４０６と、＃キー４０７と、ＩＤキー４０８と、予熱キー４０９と、割り込みキー４１０と、電源表示ランプ４１１と、電源スイッチ４１２とを有している。
【００２６】
表示部４０１は、使用者への指示をメッセージ等にて表示可能となっており、テンキー４０２は、使用者がコピー枚数等を入力するためのキーである。また、上記操作部４００の有するスタートキー４０３は、画像形成装置１００に画像形成の開始を指示するためのキーであり、リセットキー４０４は、モード等の設定を初期設定に戻すためのキーである。
【００２７】
さらに、ストップキー４０５は、画像形成装置１００の全動作を中断させるためのキーであり、クリアキー４０６は、テンキー４０２にて入力されたコピー枚数等を初期設定値に戻すためのキーである。また、上記操作部４００の有する＃キー４０７は、画像形成装置１００の付属のオプションにて使用するためのキーであり、ＩＤキー４０８は、特定の使用者のみに対して操作可能にする機能、所謂ＩＤ機能を有するキーである。
【００２８】
予熱キー４０９は、予熱モードのＯＮ／ＯＦＦを為すためのキーであり、割り込みキー４１０は、複写動作中途に割り込んで別の画像形成を為すためのキーであり、電源表示ランプ４１１は、画像形成装置１００への通電がされていることを「光り」にて知らせるものである。
【００２９】
さらに、電源スイッチ４１２は、画像形成装置１００のＯＦＦ時には、ＤＣ電源（図示せず）、及びＤＣ電源に接続されている２次側回路（図示せず）を通電状態とし、且つ、ＤＣ電源に接続されている１次側回路（図示せず）、及び表示部４０１をＯＦＦ状態とし、一方、画像形成装置１００のＯＮ時には、ＤＣ電源、１次側回路、２次側回路、及び表示部４０１を、全てＯＮ状態とするためのものである。
【００３０】
また、操作部４００には、カードによる管理機能を実現するため、カード挿入口２５１を有している。カードによる管理機能とは、操作部４００にメモリカードを挿入している場合のみ画像形成動作を行い、各メモリカードに定められた管理番号毎に、出力した枚数を管理する機能である。
【００３１】
＜非接触型メモリカード内の構成＞
次に、図４に従って非接触型メモリカード内の構成を説明する。図４（ａ），（ｂ）は、非接触型メモリカードの構成を示す図である。
【００３２】
同図（ａ）に示すように、このメモリカードは、樹脂材料などから構成された基台３００の中に、ループ上に構成されたアンテナ（コイル）部３０２と、このアンテナ部３０２に接続された集積回路３０１とが埋め込まれた構成となっている。
【００３３】
操作部４００にあるカードリーダ２５０などから発生した外部磁界がループアンテナ部３０２に入り込むと、その外部磁界によってループアンテナ部３０２に誘導電流が流れ、その誘導電流によって、集積回路３０１のメモリ内のデータの変換や書き換えまたは消去などを行うとともに、その誘導電流は集積回路３０１の電源ともなり得るものである。
【００３４】
図４（ｂ）は、上記集積回路３０１の内部ブロックを示し、カードリーダ２５０から送信される信号をループアンテナ部３０２で受信し、電源３１３で集積回路３０１が動作するための電力を生成するとともに、復調器３１２で受信したデータを復調してメモリ回路３１４のデータの変換や書き換えまたは消去などを行う。また、メモリ回路３１４から読み出されるデータは、変調器３１１で変調されてカードリーダ２５０側へ送信される。
【００３５】
＜カードリーダの構成＞
図５は、カードリーダ２５０の構成を示すブロック図である。
【００３６】
ＣＰＵ２０１の制御信号に基づき、変調器３２２で変調された信号は、信号分配器３２４を介してアンテナ３２５より非接触型メモリカード３００へ送信され、一方、アンテナ３２５より受信した非接触型メモリカード３００からの信号は分配器３２４を介して復調器３２３で復調されて、プロセッサ３２１へ送られる。
【００３７】
＜第一実施形態の特徴的な構成＞
次に、第一実施形態の特徴部分の構成について説明する。
【００３８】
図６は、上記画像形成装置１００において第一実施形態の特徴的な回路ブロックを示す図である。
【００３９】
電源供給手段５０１は交流電源から直流電源を生成し、生成された直流電源は本体ユニット５０２やメモリ通信制御手段５０３に供給される。メモリ通信制御手段５０３では、電源供給手段５０１から供給された直流電源で、非接触型メモリカード３００との通信を行う。
【００４０】
交流電源の瞬間的な停止や瞬間的な電源電圧の低下は、電圧低下検出手段５０５で検知し、ＣＰＵ２０１に知らせる。電圧の低下を知らされたＣＰＵ２０１は、非接触型メモリカード３００との新たな通信を停止すると共に、メモリ通信制御手段５０３への電源の供給を停止するように制御する。
【００４１】
図７は、図６に示した回路ブロックの詳細な構成を示した回路図である。
【００４２】
図中の６０１は交流電源であり、６０２は交流電源を整流する全波整流器で、６０３は整流後のエネルギーを貯蓄するための電解コンデンサである。６０４は巻線の比に応じた電源出力を出力するためのトランスであり、６０５はスイッチングするためのトランジスタであり、６０６は、トランジスタ６０６のスイッチングの周波数を決定する発信器である。６０７は整流用のダイオードであり、６０８は平滑用コンデンサである。６１０、６１１は直列に接続された抵抗であり、コンデンサ６０３に対して並列に接続され、コンデンサ６０３の電圧を検出するための抵抗である。以上により電源供給手段５０１が構成されている。
【００４３】
６１２は比較回路であり、６１３は所定電圧源であり、これらによって電源低下検出手段５０５が構成され、比較回路６１２の出力がＣＰＵ２０１へ供給されるようになっている。
【００４４】
図５のカードリーダで構成されるメモリ制御回路２５０は、非接触型メモリカード３００との通信を制御するための回路であり、ＣＰＵ２０１に接続されている。
【００４５】
この図７の回路ブロックによれば、交流電源６０１は全波整流器６０２により整流され、コンデンサ６０３に貯蓄される。トランス６０４とトランジスタ６０５と発信器６０６によってコンデンサ６０３に比例した電圧を生成し、整流用ダイオード６０７と平滑用コンデンサ６０８によって、所定の直流電源を生成する。この直流電源は、メモリ制御回路２５０に供給される。
【００４６】
メモリ制御回路２５０は、直流電源エネルギーで非接触型メモリカード３００との通信を行う。このとき、コンデンサ６０３に蓄えられたエネルギーで、最低でも非接触型メモリカード３００との通信１回に費やす時間を保証できるように、コンデンサ６０３の容量を設定する。
【００４７】
抵抗６１０、６１１はコンデンサ６０３の電圧を検出するための抵抗である。通常、交流電源６０１が１００Ｖの場合、全波整流後の電圧が１４１Ｖとなり、検出するにはかなり高い電圧のため、抵抗分割により低電圧に変換し、検出するのが通常である。抵抗分割によって得られる、コンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧を比較回路６１２の一方に入力する。６１３は基準電圧源であり、コンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧と比較する。この基準電圧源６１３は、電源供給手段５０１の入力電圧の低い状態であるときのコンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧と等しくなるように設定する。つまり、入力電圧が所定電圧以下になった場合に、ＣＰＵ２０１に電源の低下を通知することになる。
【００４８】
ＣＰＵ２０１は、通常、メモリ制御回路２５０を介して非接触型メモリカード３００と通信を行う。またＣＰＵ２０１は、比較回路６１２の出力をモニタし、入力電圧が低くなっていない場合は、非接触型メモリカード３００との通信を実行する。さらに、この入力電圧の低下を検知した場合は、以後の新規通信を行わないよう制御されている。非接触型メモリカード５０４との通信中に交流電源の供給を停止しても、コンデンサ６０３に蓄えられた電気エネルギーによって、非接触型メモリカード３００との通信を継続する。
【００４９】
＜非接触型メモリカードへの書き込み時のシーケンス＞
図８は、第一実施形態に係る、非接触型メモリカード３００への書き込み時のシーケンス図である。
【００５０】
本実施形態での書き込み時は、書き込むべきアドレスのデータをまず読み込み、書き込んだ後に再度読み込む動作を行う。
【００５１】
ステップＳ７０１では、電源電圧の低下を検知したか否かを判断し、電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ７０７で非接触型メモリカード３００への電源供給停止を実行する。電源電圧の低下を検知していない場合は、ステップＳ７０２に進む。ステップＳ７０２では、非接触型メモリカード３００の指定アドレスを読み取り、ステップＳ７０３に進む。
【００５２】
ステップＳ７０３では、再度電源電圧の低下を検知する。電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ７０７の非接触型メモリカード３００への電源供給停止を実行する。電源電圧の低下を検知していない場合は、ステップＳ７０４に進む。ステップＳ７０４で非接触型メモリカード３００の指定アドレスへデータを書き込み、終了後にステップＳ７０５に進む。
【００５３】
ステップＳ７０５で、さらに電源電圧の低下を検知する。電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ７０７の非接触型メモリカード３００への電源供給停止を実行する。電源電圧の低下を検知していない場合は、ステップＳ７０６に進む。ステップＳ７０６で、書き込んだ特定アドレスのデータを再度読み取り、書き込んだデータと同じであるかを確認し、書き込み動作を終了する。
【００５４】
このステップＳ７０２、ステップＳ７０４及びステップＳ７０６で行われるメモリ書き込みシーケンスとメモリ読み取りシーケンスとで必要とする時間分のエネルギーを電解コンデンサ６０３に蓄えておくことで、通信途中での電源低下による非接触型メモリカード３００内部のデータ破壊を防ぐことができる。
【００５５】
［第二実施形態］
図９は、上記構成の画像形成装置１００において、第二実施形態の特徴的な回路ブロックを示す図である。
【００５６】
この回路ブロックが図６に示す構成と異なる点は、電源供給手段８０１が第一と第二の直流電源Ｓ１，Ｓ２を生成し、これをそれぞれ制御用とメモリカード電源用としてメモリ通信制御手段８０３へ供給する点と、メモリ通信制御手段８０３からＣＰＵ２０１に対してメモリカード３００との通信の終了を知らせる信号が送られる点である。
【００５７】
この図９に示す回路ブロックによれば、電源供給手段８０１は交流電源から直流電源を生成し、生成された直流電源は本体ユニット５０２やメモリ通信制御手段８０３に供給される。ここで、メモリ制御手段８０３には、非接触型メモリカード３００に送信する電源エネルギー用として第一の直流電源Ｓ１が、また制御用として第二の直流電源Ｓ２が供給される。この第一及び第二の直流電源Ｓ１，Ｓ２が供給されることで、非接触型メモリカード３００と通信を行う。また、非接触型メモリカード３００との通信を終了する度にＣＰＵ２０１へ通信終了信号Ｓ３を出力する。
【００５８】
交流電源の瞬間的な停止や瞬間的な電源電圧の低下を電圧低下検出手段８０５で検知し、ＣＰＵ２０１に知らせる。電圧の低下を知らされたＣＰＵ２０１は、非接触型メモリカード３００との新たな通信を停止すると共に、メモリ通信制御手段８０３への電源の供給を停止するように制御を行う。
【００５９】
図１０は、図９に示した回路ブロックの詳細な構成を示した回路図であり、図７と共通の要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００６０】
９０４は、巻線の比に応じた電源出力を出力するためのトランスであり、９０７，９０９は整流用のダイオードであり、９０８，９１０は平滑用コンデンサである。９１１は、整流用ダイオード９０７及び平滑用コンデンサ９０８で生成された第二の直流電源Ｓ２の供給をＯＮ／ＯＦＦするためのトランジスタであり、９１２は、整流用ダイオード９０９及び平滑用コンデンサ９１０で生成された第一の直流電源Ｓ１の供給をＯＮ／ＯＦＦするためのトランジスタである。これらのトランジスタ９１１，９１２は、ＣＰＵ２０１に制御される。９１８は、トランジスタ９１２を経由して供給される第二の直流電源Ｓ２のエネルギーを保持するためのコンデンサである。
【００６１】
図１０に示す回路ブロックによれば、交流電源６０１は全波整流器６０２により整流され、コンデンサ６０３に貯蓄される。トランス９０４とトランジスタ６０５と発信器９０６によってコンデンサ６０３に比例した電圧を生成し、整流用ダイオード９０７，９０９と平滑用コンデンサ９０８，９１０によって、所定の直流電源を生成する。この直流電源は、トランジスタ９１１，９１２を介してメモリ制御回路（図５のカードリーダ）２５０に供給される。
【００６２】
また、整流用ダイオード９０９及び平滑用コンデンサ９１０により生成される直流電源は、トランジスタ９１２を介してコンデンサ９１８にも接続される。メモリ制御回路２５０は、電源供給手段８０１により供給された第一及び第二の直流電源Ｓ１．Ｓ２のエネルギーで非接触型メモリカード３００と通信を行う。すなわち、整流用ダイオード９０９及び平滑用コンデンサ９１０により生成される直流電源は、第一の電源として、非接触型メモリカード３００に電源エネルギーを送信するために使用され、整流用ダイオード９０７及び平滑用コンデンサ９０８により生成される直流電源は、第二の電源として、メモリ制御回路２５０内部の制御回路用に使用される。
【００６３】
ＣＰＵ２０１によってトランジスタ９１２をＯＦＦし、電源供給手段８０１より電源の供給を停止しても、コンデンサ９１８に蓄えられたエネルギーで、最低でも非接触型メモリカード３００との通信１回に費やす時間を保証できるように、コンデンサ９１８の容量を設定する。
【００６４】
抵抗６１０，６１１による抵抗分割によって得られる、コンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧は、比較回路６１２の一方に入力する。６１３は基準電圧源であり、コンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧と比較する。この基準電圧源６１３は、電源供給手段８０１の入力電圧が低い状態であるときのコンデンサ６０３の両端電圧に比例した電圧と等しくなるように設定する。つまり、入力電圧が所定電圧以下になった場合に、ＣＰＵ２０１に電源の低下を通知することになる。
【００６５】
ＣＰＵ２０１は、通常、メモリ制御回路２５０を介して非接触型メモリカード３００と通信を行う。非接触型メモリカード３００との１回の通信が終了する度にＣＰＵ２０１へ通信終了信号を送信する。またＣＰＵ２０１は、比較回路６１２の出力をモニタし、入力電圧が低くなっていない場合は、トランジスタ９１１，９１２をＯＮし、非接触型メモリカード３００との通信を実行する。
【００６６】
そして、この入力電圧の低下を検知した場合は、以後の新規通信を行わないよう制御すると同時に、トランジスタ９１２をＯＦＦしてメモリ制御回路２５０への第一の直流電源Ｓ１の供給を停止する。その後、ＣＰＵ２０１は、メモリ制御回路２５０から通信終了信号Ｓ３を受信したら、トランジスタ９１１をＯＦＦしてメモリ制御回路２５０への第二の直流電源Ｓ２の供給を停止し、非接触型メモリカード３００との通信を完全に停止する。
【００６７】
＜非接触型メモリカードへの書き込み時のシーケンス＞
図１１は、第二実施形態に係る、非接触型メモリカードへの書き込み時のシーケンス図である。本実施形態での書き込み時は、書き込むべきアドレスのデータをまず読み込み、書き込んだ後に再度読み込む動作を行う。
【００６８】
まずステップＳ１００１で電源電圧の低下を検知したか否かを判断し、電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ１００２へ進んで、メモリ制御回路２５０への第一及び第二の電源の供給を停止する。電源電圧の低下を検知していない場合はステップＳ１００３に進む。
【００６９】
ステップＳ１００３では、非接触型メモリカード３００の指定アドレスを読み取り、ステップＳ１００４へ進んで再度、電源電圧の低下の判断を行う。そして、電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ１００５へ進んでメモリ制御回路２５０への第一の電源の供給停止を実行する。
【００７０】
その後、ステップＳ１００６へ進んで、指定アドレスへデータを書き出し、次のステップ１００７へ進む。ステップＳ１００７では、非接触型メモリカード３００との通信の終了を検知したか否かを判断する。検知するまで所定間隔で検知し続け、検知した場合、次のステップＳ１００８に進む。ステップＳ１００８では、メモリ制御回路２５０への第二の電源の供給を停止し、終了する。
【００７１】
前記ステップＳ１００４で電源電圧の低下を検知していない場合は、ステップＳ１００９に進む。ステップＳ１００９では、非接触型メモリカード３００の指定アドレスへデータを書き込み、終了後にステップＳ１０１０に進む。ステップＳ１０１０では、再度、電源電圧の低下を検知したか否かを判断し、電源電圧の低下を検知したら、ステップＳ１０１１へ進んでメモリ制御回路２５０への第一の電源の供給を停止し、ステップＳ１０１２へ進む。
【００７２】
ステップＳ１０１２では、非接触型メモリカード３００の指定アドレスに記憶されたデータの読み出しを行う。なお、この時、コンデンサ６０３の残エネルギーで書き込みデータの検証作業（ＣＰＵ２０１の書き出しデータと読み出しデータの比較処理）が実施可能であれば、その動作を行ってもよい。
【００７３】
その後、ステップＳ１０１３へ移り、非接触型メモリカード３００との通信が終了したかを判断する。通信終了信号Ｓ３を検知するまで所定間隔で検知し続け、検知した場合、次ステップＳ１０１４へ進む。ステップＳ１０１４では、メモリ制御回路２５０への第二の電源の供給を停止し、終了する。
【００７４】
ステップＳ１０１０で電圧低下を検出しない場合は、ステップＳ１０１５へ移る。ステップＳ１０１５では、指定アドレスに記憶されたデータの読み出しを行う。なお、書き込みデータの検証作業（ＣＰＵ２０１の書き出しデータと読み出しデータの比較）を行ってもよい。
【００７５】
このように本実施形態では、電圧低下を検出した場合、非接触型メモリカード３００へ送信する電源エネルギーをまず停止し、コンデンサ９１８に残った残エネルギーで非接触型メモリカード３００と通信を継続し、通信終了をＣＰＵ２０１が検出したら、制御系の電源を停止することで、通信途中での電源低下による非接触型メモリカード３００内のデータ破壊を完全に防ぐことができる。
【００７６】
なお、上述した図８或いは図９のフローチャートに従ったプログラムをＲＯＭ２０４に格納し動作することにより、上述の制御方法を実現させることが可能となる。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、情報記録媒体として、例えば電磁結合方式の非接触型メモリを使用した場合であっても、該非接触型メモリとの通信中に供給電源が低下して引き起こされるデータ破壊を、メモリ容量を増やすことなく未然に防ぐことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施形態に係る情報処理装置の一例を示す画像形成装置の断面構造図である。
【図２】図１に示した画像形成装置内の制御ブロック図である。
【図３】操作部４００の概略構成を示す平面図である。
【図４】非接触型メモリカードの構成を示す図である。
【図５】カードリーダの構成を示すブロック図である。
【図６】第一実施形態の特徴的な回路ブロックを示す図である。
【図７】図６に示した回路ブロックの詳細な構成を示した回路図である。
【図８】第一実施形態に係る、非接触型メモリカードへの書き込み時のシーケンス図である。
【図９】第二実施形態の特徴的な回路ブロックを示す図である。
【図１０】図９に示した回路ブロックの詳細な構成を示した回路図である。
【図１１】第二実施形態に係る、非接触型メモリカードへの書き込み時のシーケンス図である。
【符号の説明】
２０１　ＣＰＵ
３００　非接触型メモリカード
５０１　電源供給手段
５０２　本体ユニット
５０３　メモリ通信制御手段
５０４　非接触型メモリカード
５０５　電圧低下検出手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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