(57)【要約】【課題】カード耐久性、保護箔密着性、カード物性、接着剤物性、耐溶剤性の良いＩＣカードを作成する。【解決手段】第１のシート材と第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせて、接着層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、接着層の完全硬化後の比表面積が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下である。また、接着層を用いてＸ線小角散乱の測定を行ない、Ｓ＝２・ｓｉｎθ／λ（θは散乱角、λはＸ線の波長）で定義した時のＳの値が０．５（ｎｍ−１）となる時の散乱強度を測定し、前記接着層の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値が０．４以上１．０以下の範囲にある。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のシート材と第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせて、前記接着層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、前記接着層の完全硬化後の比表面積が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴するＩＣカードの作成方法。
【請求項２】
第１のシート材と第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせ、前記接着層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、
前記接着層を用いてＸ線小角散乱の測定を行ない、
Ｓ＝２・ｓｉｎθ／λ（θは散乱角、λはＸ線の波長）
で定義した時のＳの値が０．５（ｎｍ−１）となる時の散乱強度を測定し、
前記接着層の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値が０．４以上１．０以下の範囲にあることを特徴するＩＣカードの作成方法。
【請求項３】
前記接着層の硬化条件がシート貼り合せ後、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿度４０％以上１００％以下の環境下で保管することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードの作成方法。
【請求項４】
シート貼り合せ部分のシート貼り合せ時が、温度２０℃以上５０℃以下かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法。
【請求項５】
シート貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、この裁断した後にカード状に打ち抜くことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法。
【請求項６】
前記カード状に打ち抜く前にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの作成方法。
【請求項７】
前記接着剤のＭＤＩ含有量が１．０％以下であることを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１項のＩＣカードの作成方法で作成されるＩＣカードにおいて、
第１のシート材と第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／又は溶融熱転写方式又はインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】
前記受像層の前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカード。
【請求項１０】
前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを有し、このＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１１】
前記透明保護層の密着度が７０％以上１００％以下の範囲内であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカード。
【請求項１２】
前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項１３】
前記ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを内蔵した自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等のＩＣカードの作成方法及びＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、身分証明書カードや、キャッシュカード、クレジットカード等のＩＤカードには、磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用される場合が多い。磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、媒体が磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、更には、記録できる容量が少ないなどの問題点がある。
【０００３】
そこで、近年、ＩＣチップを内蔵したＩＣカードが普及し始めている。ＩＣカードは、表面に設けられた電気接点や、カード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの読み書きをするようになされる。ＩＣカードは磁気カードに比べて記憶容量が大きく、セキュリティ性も大きく向上している。
【０００４】
このようなＩＣカードとして、例えば表面シート材と裏面シート材とが接着剤を介して貼り合わされ、その接着層中にＩＣチップ及びアンテナを有するＩＣモジュールを封入するものがある。
【０００５】
特に、ＩＣチップと外部との情報のやりとりをするためのアンテナをカード内部に内蔵し、カード外部に電気接点を一切持たない非接触式のＩＣカードは、電気接点をカード表面に有した接触式のＩＣカードに比べてセキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用されつつある。
【０００６】
ＩＣカードの作成は、ＩＣチップ、アンテナを実装した回路基板を有するインレットを、２枚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ベースの間に挿入し、湿気硬化型の接着剤やＵＶ硬化型、２液混合型接着剤等を用いて貼り合わせ、硬化後にカード状に打ち抜いて作成されることが一般的である。
【０００７】
これらの接着剤の中でも、支持体の搬送性、支持体の熱による収縮、反り等によるカード基材搬送性の観点から接着剤を介して貼り合わせる場合に８０℃以下で貼り合わせることが求められるため、低温接着剤の中でも湿気硬化型の接着剤が好ましく用いられている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、湿気硬化型接着剤を用いた場合、シート作成時及び接着剤硬化時の温度、湿度環境により硬化条件が変化するため、接着剤が完全硬化した後の状態がわかりにくいという欠点がある。作成方法の違いによる接着剤の中身の状態がわからないため、接着剤でラミネートしたシートを断裁加工した後で、ようやく接着剤の断面に細かい孔が空いていることに気づくといったことがあった。カード断裁後の断面に細かい孔が空いていると、その上にカード上面を保護するために乗せる保護箔が浮き、そのために密着性が悪化し、カードの耐久性が劣化するという重大な問題が生じていた。
【０００９】
また、細かい穴などがあるとカードの剛性など、カード物性全体が劣化し、その性能もカードが出来上がった時に評価するしか方法がなく、硬化した接着剤の物性を制御する方法が強く求められていた。
【００１０】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、カード耐久性、保護箔密着性、カード物性、接着剤物性、耐溶剤性の良いＩＣカードを作成するＩＣカードの作成方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１２】
請求項１に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせて、前記接着層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、
前記接着層の完全硬化後の比表面積が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下であることを特徴するＩＣカードの作成方法である。
【００１３】
この請求項１に記載の発明によれば、接着層の完全硬化後の比表面積を規定することで、密着性がよくカード耐久性が向上する。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、第１のシート材と第２のシート材とを接着層を介して貼り合わせ、前記接着層内にＩＣモジュールを設けるＩＣカードの作成方法において、
前記接着層を用いてＸ線小角散乱の測定を行ない、
Ｓ＝２・ｓｉｎθ／λ（θは散乱角、λはＸ線の波長）
で定義した時のＳの値が０．５（ｎｍ−１）となる時の散乱強度を測定し、
前記接着層の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値が０．４以上１．０以下の範囲にあることを特徴するＩＣカードの作成方法である。
【００１５】
この請求項２に記載の発明によれば、接着層の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値を規定することで、密着性がよくカード耐久性が向上する。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、前記接着層の硬化条件がシート貼り合せ後、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿度４０％以上１００％以下の環境下で保管することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードの作成方法である。
【００１７】
この請求項３に記載の発明によれば、接着層の硬化条件がシート貼り合せ後、規定した温度、かつ湿度の環境下で保管することで、接着剤の物性変化を抑えることができ、ＩＣカードの耐久性が向上する。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、シート貼り合せ部分のシート貼り合せ時が、温度２０℃以上５０℃以下かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法である。
【００１９】
この請求項４に記載の発明によれば、シート貼り合せ部分のシート貼り合せ時が、規定した温度かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下であることで、接着剤の物性変化を抑えることができ、ＩＣカードの耐久性が向上する。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、シート貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、この裁断した後にカード状に打ち抜くことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法である。
【００２１】
この請求項５に記載の発明によれば、シート貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁した後にカード状に打ち抜くことで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、前記カード状に打ち抜く前にフォーマット印刷を施すことを特徴とする請求項５に記載のＩＣカードの作成方法である。
【００２３】
この請求項６に記載の発明によれば、カード状に打ち抜く前にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００２４】
請求項７に記載の発明は、前記接着剤のＭＤＩ含有量が１．０％以下であることを特徴とすることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のＩＣカードの作成方法である。
【００２５】
この請求項７に記載の発明によれば、接着剤のＭＤＩ含有量を規定することで、常温では腐食性少なく、人体に影響がない。
【００２６】
請求項８に記載の発明は、請求項１乃至請求項７のいずれか１項のＩＣカードの作成方法で作成されるＩＣカードにおいて、
第１のシート材と第２のシート材の少なくとも片面に受像層を有し、この受像層に昇華熱転写及び／又は溶融熱転写方式又はインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けていることを特徴とするＩＣカードである。
【００２７】
この請求項８に記載の発明によれば、自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に用いることができる。
【００２８】
請求項９に記載の発明は、前記受像層の前記氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなることを特徴とする請求項８に記載のＩＣカードである。
【００２９】
この請求項９に記載の発明によれば、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【００３０】
請求項１０に記載の発明は、前記ＩＣモジュールは、ＩＣチップを有し、このＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことを特徴とする請求項８又は請求項９に記載のＩＣカードである。
【００３１】
この請求項１０に記載の発明によれば、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３２】
請求項１１に記載の発明は、前記透明保護層の密着度が７０％以上１００％以下の範囲内であることを特徴とする請求項９に記載のＩＣカードである。
【００３３】
この請求項１１に記載の発明によれば、透明保護層の密着度を規定することで、透明保護層の密着性がよくＩＣカードの耐久性が向上する。
【００３４】
請求項１２に記載の発明は、前記ＩＣカードが非接触式であることを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３５】
この請求項１２に記載の発明によれば、セキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【００３６】
請求項１３に記載の発明は、前記ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内であることを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載のＩＣカードである。
【００３７】
この請求項１３に記載の発明によれば、ＩＣチップ周辺部のＩＣカード表面は、平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明のＩＣカードの作成方法及びＩＣカードの実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。
【００３９】
図１はＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【００４０】
このＩＣカードの作成工程では、長尺シート状の第１のシート材（裏シート）１が第１のシート材供給部Ａに配備され、長尺シート状の第２のシート材（表シート）２が第２のシート材供給部Ｂに配備される。第２のシート材２に接着剤供給部Ｃから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｄで加熱してインレット供給部Ｅへ送る。
【００４１】
インレット供給部Ｅでは、ＩＣチップ、アンテナを有するＩＣモジュールを含む部品のインレット３が供給され、第２のシート材２の所定位置に載置され、この第２のシート材２をバックローラ部Ｆへ送る。
【００４２】
第１のシート材１に接着剤供給部Ｇから接着剤を供給して塗工し、接着剤加熱部Ｈで加熱してバックローラ部Ｆへ送る。
【００４３】
バックローラ部Ｆは、温度調節可能なラミネートローラ４を有し、このラミネートローラ４を用いて第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる。このラミネートローラ４の対ローラ４ａ，４ｂの温度差が０℃以上１００℃以下である。この実施の形態では、第２のシート材２が受像層を有し、第１のシート材１が筆記層を有し、対ローラ４ａ，４ｂは、受像層側のローラの温度が筆記層側のローラの温度より低い温度である。
【００４４】
このバックローラ部Ｆの後段に加熱ローラ部Ｉが配置され、バックローラ部Ｆにより貼り合わせ後に加熱ローラ部Ｉの対ローラ５ａ，５ｂにより加熱する。このように、第１のシート材１と第２のシート材２とを貼り合わせる前にシート材の塗工された接着層を再加熱し、キャタピラプレス部Ｊへ送る。
【００４５】
バックローラ部Ｆ、加熱ローラ部Ｉ、キャタピラプレス部Ｊは、貼り合わせの同一ライン上に配置され、キャタピラプレス部Ｊは、加熱プレス部Ｊ１と冷却プレス部Ｊ２とを有し、加熱加圧した後に冷却加圧する。加熱プレス部Ｊ１は必要に応じて冷却プレス部としても使用できる。キャタピラプレス部Ｊにより加熱加圧、冷却加圧された後に、貼り合わせ品が裁断部Ｋへ送られる。裁断部Ｋでは、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁する。その後に、打ち抜き部Ｌへ送り、カード状に打ち抜く。この打ち抜き部Ｌでカード状に打ち抜く前に、第１のシート材１と第２のシート材２のいずれか一方にフォーマット印刷を施す。
【００４６】
カード状に打ち抜く前に、貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁すること、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。また、カード状に打ち抜く前に、フォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【００４７】
図２はＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。ＩＣカードの貼り合わせ品のＩＣカード基材は、第１のシート材１と第２のシート材２との間に所定の厚みの電子部品３ａとを備えている。電子部品３ａは、アンテナ３ａ１、ＩＣチップ３ａ２等からなり、この電子部品３ａのＩＣモジュールはインレット３に備えられている。第１のシート材１と第２のシート材２との間にインレット３を配置し、接着層６，７を介在して積層した積層構造である。
【００４８】
この第１のシート材１または第２のシート材２の、少なくとも片面に受像層を有し、熱転写方式またはインクジェット方式による氏名、顔画像を含む個人識別情報を設け、少なくとも一部に筆記可能な筆記層を設けている。
【００４９】
また、氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層が活性光線硬化樹脂からなる。透明保護層の密着度が７０％以上１００％以下の範囲内である
また、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しない。また、ＩＣモジュールを含む部品を有し、非接触式である。
【００５０】
このように、この発明は第１のシート材１と第２のシート材２とを接着層６，７を介して貼り合わせて、接着層６，７内にＩＣモジュールを設け、接着層６，７の完全硬化後の比表面積が０．００１ｍ２／ｇ以上２０ｍ２／ｇ以下である。
【００５１】
また、接着層６，７を用いてＸ線小角散乱の測定を行ない、
Ｓ＝２・ｓｉｎθ／λ（θは散乱角、λはＸ線の波長）
で定義した時のＳの値が０．５（ｎｍ−１）となる時の散乱強度を測定し、
接着層６，７の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値が０．４以上１．０以下の範囲にある。
【００５２】
また、シート貼り合せ部分のシート貼り合せ時が、温度２０℃以上５０℃以下かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下である。そして、接着層６，７の硬化条件がシート貼り合せ後、温度２０℃以上５０℃以下、かつ湿度４０％以上１００％以下の環境下で保管する。
【００５３】
また、シート貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁し、この裁断した後にカード状に打ち抜くが、カード状に打ち抜く前にフォーマット印刷を施す。接着剤のＭＤＩ含有量が１．０％以下である。ＩＣカード表面のＩＣチップ周辺部の平面凹凸性が±１０μｍ以内である。
［密着性」
氏名、顔画像を含む個人識別情報を設けた上面に透明保護層が設けられ、この透明保護層は、光又は熱硬化性樹脂層で保護するために転写箔を用いることができるが、転写箔と偽変造防止用画像記録体との密着性が７０〜１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７５〜１００％である。
【００５４】
密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。
【００５５】
密着している部分の面積／全体面積＊１００・・・式１
この密着度を向上させる方法としては、偽造防止用画像記録体を用い、透明保護層を用いることにより達成することができた。
【００５６】
また、偽造防止用画像記録体の表面を平滑化する方法、例えばカレンダー処理、印圧ＵＰ等の方法を用い表面を平滑化することができる。
【００５７】
透明保護層を設ける際に加熱加圧処理を行うが、通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどで加熱しながら加圧を行える。好ましくは加熱温度が１７０〜２１０℃、より好ましくは１８０〜２１０℃であり、加熱温度が１７０℃以下であると密着性が劣化する。加熱時間にして、０．０１ｓｅｃ〜３０ｓｅｃ好ましくは、０．０１〜２０ｓｅｃである。圧力としては、３〜１００ｋｇ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは３〜５０ｋｇｋｇ／ｃｍ２が好ましい。この圧力がこれ以下の場合は密着性が劣化する。
［比表面積］
ＢＥＴ吸着式による比表面積は、
ｐ／（Ｖ（ｐ０−ｐ））＝１／　（ＶｍＣ）＋（Ｃ−１）ｐ　／　（ＶｍＣ＊ｐ０）
ｐ：気体の圧力
ｐ０：測定温度における気体の蒸気圧
Ｖ：吸着された気体の全体積
Ｖｍ：全吸着面が単分子層で覆われたと仮定した場合の吸着気体の体積
複雑な表面構造を持った吸着媒体の表面積を求める時に応用され、ガスを吸着させて、１ｇあたりの表面積を求めるのに用いられる。
【００５８】
比表面積の値は０．００１（ｍ２／ｇ）以上２０（ｍ２／ｇ）以下が、この発明の範囲であり、好ましくは０．００１（ｍ２／ｇ）以上０．５（ｍ２／ｇ）以下である。
［Ｘ線小角散乱］
Ｘ線小角散乱とは、単色Ｘ線の物質による散乱で、とくに３°くらいまでの小さい散乱角で生ずるものをいう。物質内に密度の異なる１０−１０００Å程度の領域が多数あるとき、これらが散乱体となって生ずる。散乱強度の分布から散乱体の大きさ、形、分布などを知ることができる。
【００５９】
Ｘ線小角散乱法については、「入門高分子特性解析（高分子学会編集・共立出版）」など、一般の学術書に数多く記載されている。
【００６０】
Ｘ線散乱強度比ＩＷ／ＩＤを測定する際の硬化状態の接着剤試料及び硬化前の接着剤試料は以下のようにして準備した。
【００６１】
Ｘ線小角散乱の測定において、変数ｓを次のように定義する。
【００６２】
ｓ＝２・ｓｉｎθ／λ（ここに、θは散乱角度、λはＸ線の波長である。）
Ｘ線小角散乱の測定は、以下の仕様の（株）リガク製の装置を用いて行った。
【００６３】
Ｘ線発生装置
高輝度ロータフレックスＲＵ−２００ＢＨ　Ｘ線源　ポイントフォーカス、ＣｕＫα（Ｎｉフィルター使用）
Ｘ線出力
５０ｋＶ−２０ｍＡ　ゴニオメーター　型式２２０３Ｅ１　スリット径　（ファースト）０．２ｍｍ−（セカンド）０．２ｍｍ
Ｘ線真空路装置
ゴニオメーター（型式２２０３Ｅ１）付属品　検出器　型式ＰＳＰＣ−５　（有効長１００ｍｍ、ＰＲガス（９０％アルゴン＋１０％メタン）フロー）
窓高さ制限スリット幅　４ｍｍ
カメラ長　２７１ｍｍ
測定時間　１０００ｓｅｃ
上記装置を用いて、試料ホルダーと検出器の間に設置されたＸ線真空通路装置内を真空にし、試料ホルダーに粉末状材料を充填した（試料ホルダー（面積３５×５０ｍｍ２、厚さ１．５ｍｍのアルミニウム板に面積２０×１８ｍｍ２の窓をあけたもの）の両面をポリエチレンフィルム（ワンラップ：十条特殊株式会社製）で覆い、ポリエチレンフィルムの間に粉末試料を充填し、粉末試料がこぼれ落ちるのを防止した。）ときのＸ線の散乱強度Ｉｍ（ｓ）、試料ホルダーに試料を充填しない時のＸ線散乱強度Ｂ（ｓ）を測定した。
【００６４】
この場合、試料の単位重量当たりの干渉性散乱強度ＩＧ（ｓ）は、次式で表される。
【００６５】
ＩＧ（ｓ）＝（Ｉｍ（ｓ）−Ａ・Ｂ（ｓ））／（Ａ・ＩｎＡ）
また、Ａは粉末状炭素試料の吸収因子で、Ｘ線広角散乱測定装置を用いて次のような方法により求めた。
【００６６】
標準物質用高純度シリコン粉末の（１１１）回折Ｘ線をＮｉフィルターを用いて単色化する。この回折線が、試料ホルダー中の試料を透過したときの強度をＩＳとし、試料ホルダー中から試料を取り除いたときの強度をＩＯとする。これにより吸収因子Ａを次式より求める。
【００６７】
Ａ＝ＩＳ／ＩＯ　以上の測定値を使用し、ｓ＝０．５に相当する散乱強度ＩＧ（０．５）を計算する。
【００６８】
このようにして求めた散乱強度ＩＧ（０．５）は、入射Ｘ線の強度等により変化するので、試料ホルダーと検出器の間のＸ線の通路の空気による散乱強度を測定し、この値を用いて試料の散乱強度ＩＧ（０．５）を規格化した。
【００６９】
すなわち、上記の小角散乱測定装置において試料ホルダーに試料を充填せず、試料ホルダーと検出器の間のＸ線真空通路内に１気圧の空気を存在させて、Ｘ線真空通路内の空気の散乱強度ＩＡ（０．５）を求める。
【００７０】
このＩＡ（０．５）を用いて次式により規格化した試料の散乱強度ＩＳ　（０．５）を求めた。
【００７１】
ＩＳ（０．５）＝ＩＧ（０．５）／ＩＡ（０．５）
上記の方法により測定された散乱強度ＩＳ（０．５）において、硬化後の試料についての値をＩＤ、硬化前の試料についての値をＩＷとし、Ｘ線散乱強度比ＩＷ／ＩＤを求めた。
【００７２】
この発明におけるＩＷ／ＩＤの値の範囲は０．４以上１．０以下であるが、好ましくは０．５以上０．９以下であり、さらに好ましくは０．６以上０．９以下である。この発明において、硬化前の接着剤試料とは接着剤が完全硬化する以前の接着剤の状態全てがあてはまるが、今回の実施例等の測定においては、接着剤を塗工後に室温に戻った直後の状態にて測定をおこなった。接着剤塗工後約３０分以内であった。
［接着剤の破断伸度］
接着剤の破断伸度とは接着剤を一定の速さで引っ張り続けると、ある時点で接着剤がちぎれて破断する。その時までに伸びた接着剤の伸び率のことである。一般に破断伸度が小さいとはさみ状の刃物で断裁を行うときに切れやすく、破断伸度が大きいと接着剤が切れるまでの伸びが大きいため、はさみ状の刃物で断裁するときには切れにくく不利である。
【００７３】
一方、カード基材の一部として接着剤を用いる時は、カードが曲げられたり折られたりした時には、破断伸度の値が大きいほうが、柔軟性があり好ましい。　パンチダイ方式でカード断裁をする場合、破断伸度が小さく接着剤硬化完了時の破断伸度が大きいのが理想的である。
【００７４】
断裁加工時の破断伸度の好ましい範囲は５％以上５００％以下であり、さらに好ましくは５０％以上４００％以下である。完全硬化完了時の破断伸度は１５０％以上１５００％以下が好ましく、より好ましくは２５０％以上９５０％以下である。
＜破断伸度、２％弾性率の測定方法＞
この発明における樹脂破断伸度（％）、２％弾性率は、２３℃５５％ＲＨの条件下で、この発明接着剤を塗工後を３００時間以上放置した後、株式会社オリエンテックテンシロン万能試験機ＲＴＡ−１００を用いデーター処理は、テンシロン多機能型データー処理ＴＹＰＥ　ＭＰ−１００／２００Ｓ　Ｖｅｒ．４４を用い測定を行った。
【００７５】
樹脂の固定手段はエアーチャック方式で固定した。クロスヘッドスピードは、５〜１００ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは５〜１００％、荷重は０．１〜５００ｋｇを選択することができるが、この発明の評価では、クロスヘッドスピードは、３０ｍｍ／ｍｉｎ、ＲＡＮＧＥは２０％、荷重は１００ｋｇの条件で評価を行った。
【００７６】
接着剤の破断伸度、２％弾性率を測定するに当たり、特に単独膜を作成するのは難しいため、ＰＰ離型シートに５００μｍの樹脂層を形成し所望のサンプルを作成し測定を行った。測定は、１ｃｍ巾のサンプルをエアーチャックに固定し引っ張り試験を行った。破断伸度は、引っ張り時の活性光線硬化樹脂の破断又は亀裂が入ったときの破断点伸びから破断点伸度を求めた。
［バックロール温調］
この発明における、第１のシート材と第２のシート材を貼り合わせるラミネート第１ロールは、温度調整機構がついており、このロールの温度が４０℃以上９０℃以下であることが好ましい。この温度調整機構としてはロールを電気的に加熱したり、ロール内部に熱風を吹き込んだり、温調した液体を循環させる方法などがあるが、温水を循環させる方法が簡便で好ましい。より好ましい温度範囲としては６０℃以上９０℃以下である。加えて、塗工された接着剤の温度低下を防ぐために、塗工された接着剤が相手側シートと貼り合わされる前に再加熱のための加熱装置をつけるほうが好ましい。加熱装置の温度は５０℃以上１２０℃以下が好ましく、更に好ましくは６０℃以上１２０℃以下である。
［ラミネート時の環境］
通常、ラミネートをする際に特に環境湿度や温度を調整せずとも接着剤は塗工可能で、接着剤の硬化も進行するが、湿気硬化型接着剤を用いる際は作成時から温度と湿度を与えるような環境で作業が行われるほうが接着剤硬化速度が速くなり、接着剤の完全硬化が速くなる。
【００７７】
作成時の環境としては、温度は２０℃以上５０℃以下が好ましく、湿度は７０％以上１００％以下が好ましい。
［ラミネート後のシート保管環境］
接着剤が塗工され、貼り合わされたシートは接着剤が硬化するまで保管される。シートの保管環境は温度が２０℃以上５０℃以下で、かつ湿度が４０％以上１００％以下であることが好ましい。温湿度がこれらの値以下だと接着剤の硬化が進まず、温度がこの範囲以上であると接着剤に発砲が生じてシートが膨れる原因となる。
【００７８】
シートは約３日後でシート間の剥離強度が１５００ｇ／２．５ｃｍ以上となり、持ち運んだり、シートを断裁加工しても、シートがゆがんだり、たわんだりしなくなる。その後１週間から４週間かけて接着剤が完全に硬化する。
［シート間にはさむ金属板］
ラミネートされたシートは内部に回路やＩＣチップ等が入ると凹凸が生じ、垂直に積み重ねることが困難になるため、シート数枚おきに強度のある平板な金属板を入れると、シート表面の凹凸を打ち消すことができ、シートを垂直にたわみなく積み上げることが可能となる、金属板を挟む間隔は１０枚以上４００枚以下が好ましく、２０枚以上２００枚以下がより好ましい。
［シートにかかる荷重］
ラミネートした直後のシートは接着剤の硬化が完了していないため、貼り合わされた２枚のシート材の密着性を上げるために、保管する際にはある程度の荷重をかけることが必要である。また、かける荷重が大きすぎると、シート材に歪みが生じたり、貼り合わされたシート材の内部にあるＩＣチップなどが破損する可能性がある。シート材に加えられる荷重は２ｋｇ／ｍ２以上１５００ｋｇ／ｍ２以下であることが好ましい。
［打ち抜き方式（パンチダイ方式と中空刃方式）］
この発明では刃の種類をパンチダイ方式の刃と中空刃とを用いた。ここで言うパンチダイ方式とは上下が対となった金型を用い、その上下の刃の角度が９０度前後で合わさり、シートを断裁する方式のことである。パンチダイ方式の断裁刃の角度は８０°以上１００°以下であることが好ましく、より好ましくは８５°以上９５°以下である。
【００７９】
中空刃方式とは上方からの刃でシート材を打ち抜く刃のことであり、打ち抜く際の刃の角度が３０度前後であるものである。中空刃防止基の断裁刃の角度は２０°以上４０°以下であることが好ましく、より好ましくは２５°以上３５°以下である。
【００８０】
パンチダイ方式は刃の構造が簡易であるため、多量のシート材を打ち抜くのに適しているが、破断伸度の高いシート材に対しては打ち抜くことが困難である。一方、中空刃は刃の角度が鋭角であるため、どのような破断伸度のシート材も打ち抜くことが可能であるが、耐久性などの面でパンチダイ方式より劣り、刃が斜めに入るためシート材に塗工してある受像層や筆記層が割れる懸念があるため、好ましい刃の角度は３０°前後である。
［完全硬化の判断］
この発明の湿気硬化型接着剤を用いたシート材の硬化後とは、湿気硬化型接着剤に含まれるイソシアネート基が９５％以上反応した時のことで、硬化の確認には作成したシート材をカード状に断裁し、９０℃以上の熱処理を行った際に炭酸ガスの発生による膨れが生じるか否かで反応が終了しているかどうかを判断することができる。反応の途中経過を知るには、赤外吸収スペクトルを測定し、スペクトル強度よりイソシアネート基（ＮＣＯ基）の量を定量することで調べることができる。
［接着剤の塗工粘度］
ラミネートシート作成時の接着剤塗工粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、４００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。
【００８１】
平面凹凸性の他に、硬化後のカード表面強度が低下するといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上３００００　ｍＰｓ以下、より好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００　ｍＰｓ以下である。塗工温度は１４０℃以下が好ましく、より好ましくは１３０℃以下である。
［ＭＤＩ（ジフェニルメタンジイソシアネート）］
ＭＤＩ量は１％未満であることが好ましい。ＭＤＩとは正式名称でジフェニルメタンジイソシアネートのことである。形状は通常固体であり沸点１９０℃擬固点３９℃　引火点２２０℃　蒸気圧１６０℃であり、常温では腐食性少ない。
【００８２】
ＭＤＩは毒性があり、人体に影響があるため１％未満であることが好ましく、労働省では「変異原性が認められた化合物」となっている。よって、ＭＤＩ量が１％以上の接着剤は部分的にでも人体に触れる恐れのあるものには用いるべきではない。
［ＩＣカード基材作成用接着剤］
この発明の貼り合わせ材料としては、ホットメルト接着剤、熱可塑性樹脂等を用いることが好ましい。例えば、ホットメルト接着剤は、一般に使用されているものを用いることができる。ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。但し、この発明においては、低温接着剤の中でも具体的には湿気硬化型接着剤が好ましい。
【００８３】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特願平２０００−３６９８５５で開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、低温接着ができれば特に制限はない材料を用いることができる。接着剤の膜厚は、電子部品と含めた厚さで１００〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１５０〜５００μｍ、更に好ましくは１５０μ〜４５０μｍである。
【００８４】
また、１２０℃における粘度が５０００ｍＰｓよりも小さい場合はカードを貼り合わせる際に気泡が多く発生し、平面凹凸性が悪化し、２００００ｍＰｓよりも大きい場合では接着剤の塗布性が劣化するため、平面凹凸性が悪化する。硬化後のカード表面強度が低下するといった問題や、バリやヒゲといった問題が発生するため、好ましくは７０００ｍＰｓ以上２００００　ｍＰｓ以下である。
［電子部品］
電子部品とは、情報記録部材のことを示し、具体的には電子カードの利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップ及びこのＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナ体である。
【００８５】
ＩＣチップはメモリのみやそれに加えてマイクロコンピューターなどである。場合により電子部品にコンデンサーを含んでもよい。この発明はこれに限定はされず情報記録部材に必要な電子部品であれば特に限定はない。
【００８６】
ＩＣモジュールはアンテナコイルを有するものであるが、アンテナパターンを有する場合、導電性ペースト印刷加工、或いは銅箔エッチング加工、巻線溶着加工等のいずれかの方法を用いてもよい。プリント基板としては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いられ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利である。ＩＣチップとアンテナパターンとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。予めＩＣチップを含む部品を所定の位置に載置してから樹脂を充填するために、樹脂の流動による剪断力で接合部が外れたり、樹脂の流動や冷却に起因して表面の平滑性を損なったりと安定性に欠けることを解消するため、予め基板シートに樹脂層を形成しておいて該樹脂層内に部品を封入するために該電子部品を多孔質の樹脂フィルム、多孔質の発泡性樹脂フィルム、可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート又は不織布シート状にし使用されることが好ましい。例えば特願平１１−１０５４７６号等の記載されている方法等を用いることができる。また、ＩＣチップは点圧強度が弱いためにＩＣチップ近傍に補強板を有することも好ましい。電子部品の全厚さは１０〜３００μｍが好ましく、より好ましくは３０〜３００μｍ、更に好ましくは３０〜２５０μｍが好ましい。
［第１のシート材と、第２のシート材との間に電子部品とを備える方法］
この発明において第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品とを備えるために製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。
【００８７】
また、第１のシート材と第２のシート材は貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００８８】
この発明のＩＣ搭載カード基材の製造方法は、特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開平２０００−２１１２７８、特開平２０００−２１９８５５、特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等のように貼り合わせ、塗設方法が開示されている。いずれの貼り合わし方式、塗設方式方法等を用いることができ、この発明には特制限ない。
【００８９】
また、特定の位置に接着剤部材を配置させる方法としては、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより、所定位置に接着剤を塗布することにより製造することができる。また、ホットメルト接着剤を使用する場合には、ハンドガンタイプのホットメルトアプリケーターにより、ノズルから接着剤をビード状に塗布することでそれぞれの配置へ塗布することも可能である。或いは、フィルム状に加工された該接着剤を、所定の配置に設置するべく断裁し、それぞれの配置へ設置した後に、加熱、加圧処理を施して貼り合わせることもできる。
［ＩＣカード基材用シート材］
ＩＣカード基材用シート材の基材としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、または上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００９０】
この発明の支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。この発明においては支持体の熱による収縮、反りなどによるカード基材搬送性の観点から低温接着剤の他にシート部材として１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下が好ましい。
【００９１】
また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００９２】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００９３】
この発明第２のシート材は、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層のほかにクッション層を設けてもよい。個人認証カード基体表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。
［貼り合せ］
貼り合わせ時には、基材の表面平滑性、第１のシート材と第２のシート材との間に所定の電子部品の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい。加熱は、１０〜１８０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１５０である。加圧は、１．０〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは１．０〜２００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いとＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．００１〜９０ｓｅｃより好ましくは０．００１〜６０ｓｅｃである。これより時間が長いと製造効率が低下する。また、湿気硬化型接着剤のように水分等の影響により反応速度が低下するものは、即ち接着力、カード耐久性を劣化させるので貼り合わせる際に真空下若しくは窒素下で貼り合わせることがより効果的である。
【００９４】
その貼合又は塗設工程において、所定の加圧加温条件の下で基板用の部材、電子部品保持体及び表面用の部材とが貼り合わされるので、電子部品保持体自身を接着剤にして基板用の部材と、その電子部品保持体と、表面用の基板とを再現性良く貼り合わせることができる。
【００９５】
第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わされ、その接着層中にＩＣチップおよびアンテナを有するＩＣモジュールを有するＩＣカード用のシートは、所定の条件下で保管された後に、ＩＣカード用のシートを打ち抜き金型に供給し、打ち抜き金型によって、ＩＣカード用のシートからＩＣカードを打ち抜くことによって、ＩＣカードは製造される。
【００９６】
この場合、打ち抜き加工の前に、認証識別画像や書誌事項を記録してもよい。
［熱硬化型樹脂層］
この発明において、画像記録体上に作成する熱硬化性樹脂組成物としては、例えばエポキシ系、ポリエステル系、アクリル系等の樹脂に硬化剤や硬化触媒、流展剤、その他添加剤等を配合してもよい。ポリエステル樹脂の組成としては、ジカルボン酸成分としてテレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を主体とし、ジオール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオールを主体とするものがよく、これらにアジピン酸やアゼライン酸等の脂肪族ジカルボン酸、トリメリット酸やピロメリット酸等の三価以上のカルボン酸、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト−ル等の三価以上のアルコール等を少量含んでいるものは溶融流動性、架橋反応性が向上するのでより好ましい。また、ポリエステル樹脂の平均重合度は５〜５０の範囲のものが好ましい。これより低いものはフィルムにしたとき十分な強度が得られず、これより高いものは粉砕が困難になる。次に硬化剤としては、ポリエステルの末端基が−ＯＨ型のものはイソシアナート化合物やメラミン樹脂、例えばε−カプロラクタムブロックイソシアナートやメチル化メラミン等がある。末端基が−ＣＯＯＨ型のものはエポキシ樹脂やトリグリシジルイソシアヌレート等がある。
［熱または光硬化型樹脂層作成方法］
熱または光硬化型樹脂層を画像記録体上に作成する場合、塗布方式で作成するか若しくは転写箔で形成することが好ましい。画像記録体上に保護する方法として塗布を選択する場合、従来公知の方法、例えば回転塗布、ワイヤーバー塗布、ディップ塗布、フェルト塗布、エアーナイフ塗布、スプレ−塗布、エアースプレ−塗布、静電エアースプレ−塗布、ロール塗布ブレード塗布及びカーテン塗布等の方法が用いられる。この際塗布量は用途により異なるが、例えば固形分として０．０５〜５０．０ｇ／ｍ２の塗布量が好ましい。なお、塗布量が少なくなるにつれて見掛の感度が大になるが画像形成層の皮膜特性、耐薬品性が低下する。
【００９７】
塗布後硬化させる方法として活性な電磁波を発生させるものは全て用いることができる。例えば、レーザー、発光ダイオード、キセノンフラッシュランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯、無電極光源等をあげることができる。好ましくは、キセノンランプ、ハロゲンランプ、カーボンアーク燈、メタルハライドランプ、タングステンランプ、水銀灯等の光源が挙げられ、この際加えられるエネルギーは、重合開始剤の種類のより、露光距離、時間、強度を調整することにより適時選択して用いることができる。
［熱処理］
熱エネルギーを加えることもでき手段としては、オーブン、ヒ−トロ−ル、ホットスタンプ、サーマルヘッド、レーザー光、赤外線フラッシュ、熱ペンなどを適時選択して用いることができる。
【００９８】
この発明の熱または光硬化型樹脂層からなる保護は、耐熱性の支持体、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム上に塗工によって形成された透明保護層リボンもしくは透明保護箔を予め用意しておき、これを、例えば、サーマルヘッドや熱転写ロールを用いて、熱転写することによって形成することができる。
［ＩＣカード上への転写箔付与方法］
転写箔の被転写材への転写は通常サーマルヘッド、ヒートローラー、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手手段を用い転写を行う。
［熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層］
第２のシート材に有する受像層は、バインダーと各種の添加剤で形成することができる。
【００９９】
この発明における受像層は、昇華型熱転写方式により階調情報含有画像を形成すると共に、昇華型熱転写方式または溶融型熱転写方式により文字情報含有画像を形成するので、昇華性色素の染着性、または昇華性色素の染着性とともに熱溶融性インクの接着性も良好でなければならない。かかる特別な性質を受像層に付与するには、後述するように、バインダー、および各種の添加剤の種類およびそれらの配合量を適宜に調整することが必要である。
【０１００】
以下、受像層を形成する成分について詳述する。
【０１０１】
この発明における受像層用のバインダーは、通常に知られている昇華型感熱転写記録受像層用のバインダーを適宜に用いることができる。主なバインダーとしては、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂などさまざまのバインダーを使用することができる。
【０１０２】
ただし、この発明によって形成される画像につき、実際的要求（たとえば発行されるＩＤカードに所定の耐熱性が要求されるなど）が存在するのであれば、そのような要求項目を満たすようにバインダーの種類あるいは組み合わせを考慮することが必要になる。画像の耐熱性を例にすると、６０℃以上の耐熱性が要求されるのであれば、昇華性色素のにじみを考慮して、Ｔｇが６０℃以上であるバインダーを使用するのが好ましい。
【０１０３】
また、受像層を形成するに際して、必要に応じて、例えば金属イオン含有化合物を含有させるのが好ましい場合がある。特に熱移行性化合物がこの金属イオン含有化合物と反応してキレートを形成する場合である。
【０１０４】
前記金属イオン含有化合物を構成する金属イオンとしては、例えば周期律表の第Ｉ〜第ＶＩＩＩ族に属する２価および多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｍｇ、Ｍｎ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｚｎ等が好ましく、特にＮｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｚｎ等が好ましい。これらの金属イオンを含有する化合物としては、該金属の無機または有機の塩および該金属の錯体が好ましい。
【０１０５】
具体例を挙げると、Ｎｉ２＋、Ｃｕ２＋、Ｃｏ２＋、Ｃｒ２＋およびＺｎ２＋を含有した下記一般式で表される錯体が好ましく用いられる。
［Ｍ（Ｑ１）ｋ（Ｑ２）ｍ（Ｑ３）ｎ］ｐ＋ｐ（Ｌ−）
ただし、式中Ｍは金属イオンを表し、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、これらの配位化合物としては例えば「キレート化学（５）（南江堂）」に記載されている配位化合物から選択することができる。特に好ましくは、金属と配位結合する少なくとも一個のアミノ基を有する配位化合物を挙げることができ、更に具体的には、エチレンジアミンおよびその誘導体、グリシンアミドおよびその誘導体、ピコリンアミドおよびその誘導体が挙げられる。
【０１０６】
Ｌは錯体を形成しうる対アニオンであり、Ｃｒ、ＳＯ４、ＣｌＯ４等の無機化合物アニオンやベンゼンスルホン酸誘導体、アルキルスルホン酸誘導体等の有機化合物アニオンが挙げられるが、特に好ましくはテトラフェニルホウ素アニオンおよびその誘導体、ならびにアルキルベンゼンスルホン酸アニオンおよびその誘導体である。
【０１０７】
ｋは１、２または３の整数を表し、ｍは１、２または０を表し、ｎは１または０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、あるいはＱ１、Ｑ２、Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１、２または３を表す。
【０１０８】
この種の金属イオン含有化合物としては、米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。前記金属イオン含有化合物を添加する場合、その添加量は受像層に対して、０．５〜２０ｇ／ｍ２が好ましく、１〜１５ｇ／ｍ２がより好ましい。
【０１０９】
また受像層には、離型剤を添加することが好ましい。有効な離型剤としては、用いるバインダーと相溶性のあるものが好ましく、具体的には変性シリコーンオイル、変性シリコーンポリマーが代表的であり、例えばアミノ変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、ポリエステル変性シリコーンオイル、アクリル変性シリコーン樹脂、ウレタン変性シリコーン樹脂などが挙げられる。このなかでもポリエステル変性シリコーンオイルはインクシートとの融着を防止するが、受像層の２次加工性を妨げないという点で特に優れている。受像層の２次加工性とは、マジックインキでの筆記性、できた画像を保護する際に問題となるラミネート性などを指す。この他離型剤としてはシリカ等の微粒子も有効である。２次加工性を問題としない場合は融着防止策として硬化型シリコーン化合物の使用も有効である。紫外線硬化型シリコーン、反応硬化型シリコーンなどが入手可能であり、大きな離型効果が期待できる。
【０１１０】
この発明における受像層は、その形成成分を溶媒に分散あるいは溶解してなる受像層用塗工液を調製し、その受像層用塗工液を前記支持体の表面に塗布し、乾燥する塗工法によって製造することができる。支持体の表面に形成される受像層の厚みは、一般に１〜５０μｍ、好ましくは２〜１０μｍ程度である。
【０１１１】
この発明においては、支持体と受像層との間にクッション層あるいはバリヤー層を設けることもできる。クッション層を設けると、ノイズが少なくて、画像情報に対応した画像を再現性良く転写記録することができる。クッション層を構成する材質としては例えばウレタン樹脂、アクリル樹脂、エチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ブタジエンラバー、エポキシ樹脂、特願平２００１−１６９３４等に記載の光硬化型樹脂等が挙げられる。クッション層の厚さは通常、１〜５０μｍ、好ましくは３〜３０μｍである。
【０１１２】
この受像層は、受像層とＩＣカード基材製造装置搬送部材の距離関係が、次式１の関係にあることが好ましい。第２のシート材に有する受像層と搬送部材の距離関係式―１が受像層と搬送部材の距離／第２のシート材または第１のシート材の厚さ＝０〜０．３で有ることが更に好ましい。０．３以上であると受像層の役割が低下し印字性等の性能が劣化してしまい問題である。
【０１１３】
この発明においては、受像層上にフォーマット印刷からなる情報坦持体層を設けることができる。フォーマット印刷からなる情報坦持体とは、識別情報及び書籍情報を記録した複数の選ばれる少なくとも一つが設けられた情報坦持体を表し、具体的には、罫線、社名、カード名称、注意事項、発行元電話番号等を表す。フォーマット印刷からなる情報坦持体の形成には、日本印刷技術協会出版の「平版印刷技術」、「新・印刷技術概論」、「オフセット印刷技術」、「製版・印刷はやわかり図鑑」等に記載されている一般的なインキを用いて形成することができ、光硬化型インキ、油溶性インキ、溶剤型インキなどにカーボンなどのインキにより形成される。
【０１１４】
また、場合により目視による偽造防止の為に透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよく、偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層、帯電防止層などから表シートに印刷等で設けることも可能である。
【０１１５】
この発明のクッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
［クッション層］
この発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエン、光硬化型樹脂層の様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【０１１６】
具体的には、特願平２００１−１６９３４等のクッション層を使用することができる。
【０１１７】
この発明でいうクッション層とは、受像層と電子部品の間にクッション層を有するかいずれの形態であれば特に制限はないが、前記基体と実質的に同質の別支持体の第２のシート材もしくは第１、第２のシート材両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
［筆記層］
筆記層は、ＩＤカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。前記筆記層は支持体における、複数の層が積層されていない第１のシート材に形成される。
［転写箔用支持体］
支持体としては例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【０１１８】
この発明の支持体の厚みは１０〜２００μｍ望ましくは１５〜８０μｍである。１０μｍ以下であると支持体が転写時に破壊してしまい問題である。この発明の特定離型層においては、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。この発明の支持体は必要に応じて凹凸を有することができる。凹凸作成手段としては、マット剤練り込み、サンドブラスト加工、ヘアライン加工、マットコーティング、もしくはケミカルエッチング等が挙げられる。マットコーティングの場合有機物及び無機物のいずれでもよい。
【０１１９】
例えば、無機物としては、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のシリカ、仏国特許第１，２９６，９９５号等に記載のガラス粉、英国特許第１，１７３，１８１号等に記載のアルカリ土類金属又はカドミウム、亜鉛等の炭酸塩、等をマット剤として用いることができる。有機物としては、米国特許第２，３２２，０３７号等に記載の澱粉、ベルギー特許第６２５，４５１号や英国特許第９８１，１９８号等に記載された澱粉誘導体、特公昭４４−３６４３号等に記載のポリビニルアルコール、スイス特許第３３０，１５８号等に記載のポリスチレン或いはポリメタアクリレート、米国特許第３，０７９，２５７号等に記載のポリアクリロニトリル、米国特許第３，０２２，１６９号等に記載されたポリカーボネートの様な有機マット剤を用いることができる。
【０１２０】
マット剤の付着方法は、予め塗布液中に分散させて塗布する方法であってもよいし、塗布液を塗布した後、乾燥が終了する以前にマット剤を噴霧する方法を用いてもよい。また、複数の種類のマット剤を添加する場合は、両方の方法を併用してもよい。この発明で凹凸加工する場合、転写面、背面のいずれか片面以上に施すことが可能である。
［転写箔離型層］
剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。
【０１２１】
好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。転写箔を２枚転写する場合は熱可塑性エラストマーを添加してもよい。熱可塑性エラストマーは具体的にスチレン系（スチレン・ブロック・コポリマー（ＳＢＣ））、オレフィン系（ＴＰ）、ウレタン系（ＴＰＵ）、ポリエステル系（ＴＰＥＥ）、ポリアミド系（ＴＰＡＥ）、１，２−ポリブタジエン系、塩ビ系（ＴＰＶＣ）、フッ素系、アイオノマー樹脂、塩素化ポリエチレン、シリコーン系等が上げられ具体的には１９９６年度版「１２９９６の化学商品」（化学工業日報社）等に記載されている。
【０１２２】
この発明で好適に用いられる、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる引っ張り伸びが１００％以上熱可塑性エラストマーとは、スチレンおよび炭素数１０以下の直鎖または分岐の飽和アルキルのブロックからなる熱可塑性樹脂（以下熱可塑性樹脂Ｓ１ともいう）を言う。特に、ポリスチレン相とポリオレフィンを水素添加した相をもつブロックポリマーであるスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）、スチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、スチレン−エチレン／ブチレン−スチレン（ＳＥＢＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン−スチレン（ＳＥＰＳ）、スチレン−エチレン／プロピレン（ＳＥＰ）のブロックポリマー等があげられる。
【０１２３】
また必要に応じて、この発明の離型層と樹脂層或いは活性光線硬化層との間に熱硬化型樹脂層を用いてもよい。具体的には、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、マレイン酸樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。　転写箔の透明樹脂層は、ポリビニルブチラール樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ノボラック樹脂、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、天然樹脂等、他の任意の高分子重合体を併用してもよい。また、その他、赤松清監修、「新・感光性樹脂の実際技術」、（シーエムシー、１９８７年）や「１０１８８の化学商品」６５７〜７６７頁（化学工業日報社、１９８８年）記載の業界公知の有機高分子重合体を併用してもよい。
【０１２４】
この発明においては、ＩＣカード上に保護をする目的で光又は／熱硬化性層を転写箔で設けることが好ましい。光又は／熱硬化性層とは前記記載の組成物からなる材料であれば特に制限はない。透明樹脂層の厚みは０．３〜５０μｍが好ましく、より好ましくは０．３〜３０μｍ、特に好ましくは０．３〜２０μｍである。
【０１２５】
転写箔の中間層としては、中間層１層以上の層から構成されることが好ましく場合によりプライマー層、バリヤ層として介在しても層間の接着性をさらに向上させてもよい。例えば塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、セルロース系樹脂、スチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、アミド系樹脂、尿素系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂、およびそれらの変性物などを用いることができる。
【０１２６】
上述した樹脂の中でも本発明の目的に好ましいのは、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン系樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ＳＥＢＳ樹脂、ＳＥＰＳ樹脂である。これらの樹脂は一種を単独に用いることもできるし、二種以上を組み合わせて用いることもできる。具体的な化合物としては、ポリスチレンとポリオレフィンのブロックポリマーからなる熱可塑性樹脂、ポリビニルブチラール等が好ましい。
【０１２７】
この発明の中間層において、重合度が１０００以上のポリビニルブチラール樹脂としては積水化学工業（株）製のエスレックＢＨ−３、ＢＸ−１、ＢＸ−２、ＢＸ−５、ＢＸ−５５、ＢＨ−Ｓ、電気化学工業（株）製のデンカブチラール＃４０００−２、＃５０００−Ａ、＃６０００−ＥＰ等が市販されている。中間層のポリブチラールの熱硬化樹脂としては熱硬化前の重合度に限定はなく低重合度の樹脂でもよく、熱硬化にはイソシアネート硬化剤やエポキシ硬化剤等を用いることができ、熱硬化条件は５０〜９０℃で１〜２４時間が好ましい。中間層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１２８】
前記熱接着性樹脂としては、転写箔の接着層としては、熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【０１２９】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。
【０１３０】
場合により偽変造防止の目的で光学変化素子層転写層設けることが可能である。光学変化素子（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｖａｒｉａｂｌｅ　Ｄｅｖｉｃｅ：ＯＶＤ）とは、１）キネグラムのような回析格子の２次元のＣＧ画像であり、線画像構成の画像が移動、回転、膨張、縮小等自由に動き変化する点に特徴があるもの、２）Ｐｉｘｅｌｇｒａｍのような画像がポジとネガに変化する特徴があるようなもの、３）ＯＳＤ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｓｅｃｕｒｉｔｙ　Ｄｅｖｉｃｅ）のような色が金色から緑色に変化するもの、４）ＬＥＡＤ（Ｌｏｎｇ　Ｌａｓｔｉｎｇ　Ｅｃｏｎｏｍｉｃａｌ　Ａｎｔｉｃｏｐｙ　Ｄｅｖｉｃｅ）のような像画が変化して見えるもの、５）ストライブ型ＯＶＤ、６）金属箔等を表し、日本印刷学会誌（１９９８年）第３５巻第６号Ｐ４８２〜Ｐ４９６記載に有るような用紙の素材、特殊な印刷技法、特殊インキ等でセキュリティを維持してもよい。この発明においては、ホログラムがとくに好ましい。
［ＩＣカード作成方法］
ここでホットメルト接着剤を使用したこの発明のＩＣカードの作製方法の一例を挙げる。ＩＣカードの作製に当たっては、先ず表裏のシートにアプリケーターでホットメルト接着剤を所定の厚さに塗工する。塗工方法としてはローラー方式、Ｔダイ方式、ダイス方式などの通常の方法が使用される。この発明でストライプ状に塗工する場合、Ｔダイスリットを間欠に開口部を持たせる等の方法があるが、これに限られるものではない。また、この発明の接着剤表面を凹凸形状にする方法としては、上記方法により塗工した接着剤表面をエンボシングロールで加圧処理する方法がある。接着剤を塗工した上下のシートの間にＩＣ部材を装着する。装着する前に塗工した接着剤を予めヒーター等で加熱させておいてもよい。その後上下シート間にＩＣ部材を装着したものを接着剤の貼り合わせ温度に加熱したプレスで所定時間プレスするか、又はプレスでの圧延の替わりに所定温度の恒温層中でシートを搬送しながらロールで圧延してもよい。又、貼り合わせ時に気泡が入るのを防止するために真空プレスしてもよい。プレス等で貼り合わせた後は所定形状に打ち抜くなり、カード状に断裁するなりしてカード化する。接着剤に反応型接着剤を用いた場合は所定時間硬化反応させた後にカード状に断裁する。硬化促進のために貼り合わせたシートのカードサイズの周囲に反応に必要な水分供給のための穴を開ける方法も有効な手段の一つである。
【０１３１】
この発明においてカード上サイズに基材を作成する場合、製造方法として、例えば第１のシート材と第２のシート材が接着剤を介して貼り合わせ、接着後積層されたシート基材にをカード上サイズに成形する方法する選択される。カードサイズ上に成形する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
【０１３２】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施形態としてのＩＣカードの画像記録体、その作成装置及びその作成方法について説明する。
【０１３３】
尚、この発明におけるＩＣカード基材の厚さは特に制限はないが、好ましくは５０μｍ〜１２００μｍが好ましく、より好ましくは７５μｍ〜５００μｍであり、更に好ましくは７５μｍ〜３００μｍである。ＩＣカード基材より作成されたＩＣカードの厚さは特に制限はないが、好ましくは２００μｍ〜１５００μｍが好ましく、より好ましくは２５０μｍ〜１２００μｍであり、更に好ましくは３００μｍ〜１０００μｍである。
＜ＩＣカード基材及びＩＣカードの作成方法＞
図３は表シートの第１実施の形態を示し、図３（ａ）は表シートの断面図、図３（ｂ）は表シートの表面図、図３（ｃ）は表シートを用いたＩＣカードの構成を示す斜視図である。表シートのカード基材は、図３（ａ）に示すように、基材の一面側に、クッション層、受像層、情報坦持体層、透明樹脂層、鱗片層が順に積層され、受像層に画像が形成される。また、基材の他面側には、ＩＣ隠蔽層が設けられている。情報坦持体層は、図３（ｂ）に示すように、従業員証、氏名を表し、それらの集合体からなる図１４のＩＣカード基材作成シートを用い図３（ｃ）に示すようなＩＣカードが作成される。
【０１３４】
図４は表シートの第２実施の形態を示し、図４（ａ）は表シートの断面図、図４（ｂ）は表シートの表面図、図４（ｃ）は表シートを用いたＩＣカードの構成を示す斜視図である。表シートのカード基材は、図４（ａ）に示すように、基材の一面側に、クッション層、受像層、情報坦持体層、透明樹脂層が順に積層され、受像層に画像が形成される。情報坦持体層は、図４（ｂ）に示すように、従業員証、氏名を表し、それらの集合体からなる図１４のＩＣカード基材作成シートを用い図４（ｃ）に示すようなＩＣカードが作成される。
【０１３５】
図５は裏シートの第１実施の形態を示し、図５（ａ）は裏シートの断面図、図５（ｂ）は裏シートの表面図である。裏シートのカード基材は、図５（ａ）に示すように、基材の一面側に、筆記層、情報坦持体層が順に積層される。また、基材の他面側には、ＩＣ隠蔽層が設けられている。筆記層上の情報坦持体には、図５（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記事項を表し、それらの集合体からなる図１５のＩＣカード基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。
【０１３６】
図６は裏シートの第２実施の形態を示し、図６（ａ）は裏シートの断面図、図６（ｂ）は裏シートの表面図である。裏シートのカード基材は、図６（ａ）に示すように、基材に、筆記層、情報坦持体層が順に積層される。筆記層上の情報坦持体には、図６（ｂ）に示すように、罫線、発行者、発行者氏名、追記事項を表し、それらの集合体からなる図１５のＩＣカード基材作成シートを用いＩＣカードが作成される。
【０１３７】
図７及び図８は隠蔽層の印刷模様を示す図である。この印刷模様は、図３の表シートの基材の上に印刷して設けられ、また図５の裏シートの基材の上に印刷して設けられる。
【０１３８】
次に、図９乃至図１１は、第１のシート材である裏シート及び第２のシート材である表シートを用いて作成するＩＣカード用材料を示す。図９はＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図であり、銅線を巻いたアンテナコイルのアンテナ３ａ１にＩＣチップ３ａ２が接合され、電子部品３ａのＩＣモジュールである。
【０１３９】
図１０のインレットの構造は、不織布タイプであり、プリントパターンが形成された不織布３ａ４とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で、図１２に示すように接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ａ３がＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。日立マクセル株式会社製ＩＣカードシート「ＦＴシリーズ」も使用することも可能である。
【０１４０】
図１１はプリント基板タイプであり、プリントパターンが形成されたプリント基板３ａ５とＩＣチップ３ａ２がボンディング等で、図１３に示すように接合され、ＩＣチップ３ａ２には補強板３ａ３がＩＣチップ３ａ２を５０％以上覆うようにして介在している模式図である。
【０１４１】
図１４は表シートの斜視図、図１５は裏シートの斜視図である。
【０１４２】
図１６及び図１７は仕上がったＩＣカードの断面図である。図１６は第２のシート材２上に接着層７、インレット３、接着層６、第１のシート材１から順になるＩＣカードを示した。
【０１４３】
図１７は第２のシート材２上に平板状粒子入り接着層７、インレット３、平板状粒子入り接着層６、第１のシート材１から順になるＩＣカードを示した。
【０１４４】
図１８乃至図２１は仕上がったＩＣカードの平面図である。図１８と図１９のＩＣカードは、インレットの構造がＩＣチップ３ａ２に隣接した補強板３ａ３を有し、アンテナ３ａ１との接続位置が異なっている。
【０１４５】
図２０のＩＣカードは、インレットの構造がＩＣチップ３ａ２に隣接した補強板３ａ３を有し、アンテナ３ａ１との接続位置が図２２と同様であるが、ＩＣモジュールは網目状に開口部３ａ４１を持つ２次元網目構造のメッシュシートである不織布３ａ４に挟まれた状態で挿入されている。
【０１４６】
図２１のＩＣカードは、図７に示す隠蔽層の印刷模様を用いたもので、隠蔽層によってＩＣチップ３ａ２及び補強板３ａ３が隠蔽される。
【０１４７】
図２２はＩＣカードの作成装置の概略構成図である。
【０１４８】
図２２は、ＩＣカードの作成装置としてのカードプリンタであり、カードプリンタには、上方位置にカード基材供給部１０及び情報記録部２０が配置され、下方位置に、透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、この後更に透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０が配置され、画像記録体としてカードを作成する。
【０１４９】
カード基材供給部１０には、例えば、図１で作成されたカード使用者の個人情報を書き込むために予め枚葉状にカットされた複数枚のカード基材５０が、顔写真を記録する面を上に向けてストックされている。この例では、カード基材５０が支持体と受像層からなり、このカード基材５０は１枚ずつカード基材供給部１０から所定のタイミングで自動供給される。
【０１５０】
情報記録部２０には、イエローリボンカセット２１、マゼンタリボンカセット２２、シアンリボンカセット２３、ブラックリボンカセット２４が配置され、それぞれに対応して記録ヘッド２５〜２８が配置されている。イエローリボン、マゼンタリボン、シアンリボン等の熱転写シートによる熱転写で、カード基材５０が移動されている間に、その受像層の所定領域にカード使用者の顔写真等の諧調を有する画像領域が記録される。
【０１５１】
また、文字リボンカセット３１及び記録ヘッド３２が配置され、文字リボン等の熱転写シートによる熱転写で、その氏名やカード発行日等の認証識別情報が記録され、画像記録層が形成される。この情報記録部２０では、イメージワイズに加熱して前記受像層に諧調情報画像を形成し、画像を形成する際の記録ヘッド条件は０．０１〜０．３ｋｇ／ｃｍ２の範囲で加圧し、ヘッドの温度５０〜５００℃で形成する。
【０１５２】
透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部７０では、転写箔カセット７１が配置され、この転写箔カセット７１に対応して熱転写ヘッド７２が配置されている。光学変化素子転写箔４３及び／又は透明保護転写箔６４、硬化型転写箔６６を転写し、光学変化素子転写層及び／透明保護転写層、硬化型済保護層含有転写層が設けられる。
【０１５３】
情報記録部２０の印字、転写する工程での温度範囲が、６０℃以上３００℃未満であり、印字性、折り曲げ耐久性が良く、さらにプリンタ搬送性が良い。
【０１５４】
【実施例】
以下、実施例を挙げてこの発明を詳細に説明するが、この発明の態様はこれに限定されない。なお、以下において「部」は「重量部」を示す。
（接着剤の作成）
用いる接着剤は、既存の製品および試作品として
イ．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＱＲ３４６０
ロ．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＱＲ５１１０
ハ．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＭＫ１５−０１４
ニ．Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＭＫ１６−０１４
ホ．積水化学工業（株）製エスダイン９６３２
を使用し、その他に以下の接着剤を用いた。
【０１５５】
接着剤１〜４
・Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ　ＭＫ１６−０１４　　　　９５部
・多孔質高シリカアルミノシリケート
（ＡＭＴ−ＳＩＬＩＣＡ＃２００Ｂ；水澤化学工業製）　　　以下に示す量をそれぞれ添加し、それぞれを接着剤１〜４とした。
【０１５６】
2004030141.tif 000003
上記成分を温度１８０℃にて６０分間、ホモジナイザーにて攪拌し、接着剤１〜４を作成した。
【０１５７】
・接着剤５（弾性エポキシ接着剤）
使用この発明の弾性エポキシ接着剤：株式会社スリーボンド製
スリーボンド３９５０セット（硬化後５００μｍ破断伸度２４６％、２％弾性率０．３％、粘度３００００ｍｐｓ）を用いたＡ液供給部には主剤を投入し、Ｂ液供給部には硬化剤を投入した。
【０１５８】
また、Ｂ液にはＢ液に対して３重量％のメルク社製イリジオン２１１を添加した。
【０１５９】
使用にあたってはラミネート機の接着剤供給部を改造し、Ａ液Ｂ液供給部を設け、使用前に両液を混合して用いることのできるようにした。
【０１６０】
接着剤６（熱硬化型接着剤）
この発明の熱硬化型接着剤：下記組成物から配合して成る接着剤
使用この発明の熱硬化型接着剤組成物：
2004030141.tif 000004
上記化合物を接着剤供給部に接着剤を投入し、上記条件にて塗工を実施した。＜第１のシート材（裏シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード１８８μｍを使用した。
（筆記層の作成）
前記支持体裏シート１８８μｍに下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕　　　　　　　８部
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　　１部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕　　　　　　　　　１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕　　　　　５部
メタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９５部
得られた筆記層の中心線平均粗さは１．３４μｍであった。
（筆記層へのフォーマット印刷層の形成）
オフセット印刷法により、フォーマット印刷（罫線、発行者名、発行者電話番号）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、筆記層とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図７または図８の何れかで行った。
【０１６１】
印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜第２のシート材（表シート）の作成＞
表面シートおよび裏面シートとして帝人デュポンフィルム株式会社製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレードを使用した。ＰＥＴシートの厚みは表裏とも１８８μｍである。
（表シートの作成）
前記支持体表シート１８８μｍに下記組成物からなるクッション層、受像層を順次塗工乾燥してなる第２のシート材（表面シート１）を形成した。
（光硬化型クッション層）　　膜厚１０μｍ
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ５１２）　　　　　　　　　　　　５５部
ポリエステルアクリレート
（東亞合成社製：アロニックスＭ６２００）　　　　　　　　　　　　１５部
ウレタンアクリレートオリゴマー
（新中村化学社製：ＮＫオリゴＵＡ４０００）　　　　　　　　　　　２５部
ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ：イルガキュア１８４）　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００部
塗布後の活性光線硬化性化合物は、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、次いで水銀灯（３００ｍＪ／ｃｍ２）で光硬化を行った。
（受像層）
上記クッション層上に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになるように積層することにより受像層を形成した。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ）　　　　　　　　　　　　　　　　４部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　８０部
酢酸ブチル　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０部
2004030141.tif 000005
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体　　　　　　　　　　　　　　８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕　　　　　０．１部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（フォーマット印刷層からなる情報坦持体形成）
受像層上にオフセット印刷法により、フォーマット印刷（従業員証、氏名）を行った。印刷インキはＵＶ墨インキを用いた。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層形成）
下記組成物からなる印刷インキを用いロールミルにより混合し、印刷インキを作成した。オフセット印刷法により受像層上に印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。
（透明樹脂層組成物１）
ウレタンアクリレートオリゴマー　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
脂肪族ポリエステルアクリレートオリゴマー　　　　　　　　　　　　３５部
ダイロキュア１１７３（チバ・スペシャリティー・ケミカルズ社製）　　５部
トリメチロールプロパンアクリレート　　　　　　　　　　　　　　　１０部
（ＩＣ隠蔽層の作成）
樹脂凸印刷法により、受像層面とは反対側の支持体最表面に透かし印刷を行った。印刷紋様は図７または図８の何れかで行った。
【０１６２】
印刷印刷インキはＵＶ墨インキにより印刷を行った。印刷時のＵＶ照射条件は、高圧水銀灯で２００ｍｊ相当であった。膜厚は１．０μｍであった。
＜ＩＣカード用画像記録体の作成＞
上記作成された、第１のシート材（裏シート）と第２のシート材（表面シート）を用い、図１に記載のＩＣ搭載カード基材及び受像層付きＩＣカード基材の作成装置に第１のシート材（裏シート）は第１シート供給部、第２のシート材（表シート）は第２のシート供給部に設置する。
【０１６３】
ホットメルト剤供給部に表１に示す接着剤を投入した。
【０１６４】
実施形態としてのＩＣカード基材作成について説明をする。図２３はＩＣカード基材作成装置を示す図である。ここの発明のＩＣカード基材作成装置は、長尺シート状の第１のシート材（裏面シート）と、枚葉シートの第２のシート材（表面シート）とが配備され、第２のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給し、厚さ２７０μｍの図９（インレット図）から構成される電子部品を配置した。
【０１６５】
接着剤の温度低下を防ぐために図２３に記載してある部材による加熱部材を加熱し加温した。第１のシート材に特定温度で窒素下で湿気硬化型接着剤供給部からＴダイ塗布方式により接着剤を供給しされたシートと第２のシート材に湿気硬化型接着剤供とＩＣ／固定部材とからなる複合体を加熱／加圧ロール、（圧力３ｋｇ／ｃｍ２、ロール表面温度７０℃）膜厚制御ロールにより貼合され７４０μｍに制御されたＩＣカード基材原版が作成された。
【０１６６】
断裁工程は接着剤の初期硬化、支持体との密着性が十分に行われたてから化粧断裁することが好ましい。断裁性を考慮すると接着剤は必ずしも完全に硬化させる必要はない。作成された原版はロータリーカッターにより５５ｍｍ×８５ｍｍサイズのＩＣカード用画像記録体を得ることができた。仕上がったカード基材表裏面にフォーマット印刷部がない場合は、カード印刷機により樹脂凸版印刷法で、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【０１６７】
また、この発明のＩＣカード基材製造の作成環境、及び湿気硬化型接着剤、接着剤塗工温度、接着剤張りあわせ時の温度等の条件は表１に記載した。
（打ち抜き）
このように作成されたＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【０１６８】
図２４は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図２５は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃２１０及び下刃２２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃２１０は、外延の内側に逃げ２４１が設けられた打抜用ポンチ２１１を含み、下刃２２０は、打抜用ダイス２２１を有する。打抜用ポンチ２１１を、打抜用ダイス２２１の中央に設けられたダイス孔２２２に、下降させることにより、ダイス孔２２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ２１１のサイズは、ダイス孔２２２のサイズより若干小さくなっている。
（ＩＣカード作成方法）
［ＩＣカードへ認証識別画像、属性情報画像の記載方法］
（昇華型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のイエローインク層形成用塗工液、マゼンタインク層形成用塗工液、シアンインク層形成用塗工液を各々の厚みが１μｍになるように設け、イエロー、マゼンタ、シアンの３色のインクシートを得た。
〈イエローインク層形成用塗工液〉
イエロー染料（三井東圧染料（株）製ＭＳＹｅｌｌｏｗ）　　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈マゼンタインク層形成用塗工液〉
マゼンタ染料　（三井東圧染料（株）製　ＭＳ　Ｍａｇｅｎｔａ）　　　２部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．５部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　　２部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
〈シアンインク層形成用塗工液〉
シアン染料（日本化薬（株）製　カヤセットブルー１３６）　　　　　　３部
ポリビニルアセタール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５．６部
〔電気化学工業（株）製：デンカブチラールＫＹ−２４〕
ポリメチルメタアクリレート変性ポリスチレン　　　　　　　　　　　　１部
〔東亜合成化学工業（株）製：レデダＧＰ−２００〕
ウレタン変性シリコンオイル　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．５部
〔大日精化工業（株）製：ダイアロマーＳＰ−２１０５〕
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
（溶融型感熱転写記録用のインクシートの作成）
裏面に融着防止加工した厚さ６μｍのポリエチレンテレフタレートシートに下記組成のインク層形成用塗工液を厚みが２μｍになる様に塗布乾燥してインクシートを得た。
〈インク層形成用塗工液〉
カルナバワックス　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
エチレン酢酸ビニル共重合体　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１部
〔三井デュポンケミカル社製：ＥＶ４０Ｙ〕
カーボンブラック　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３部
フェノール樹脂〔荒川化学工業（株）製：タマノル５２１〕　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９０部
（顔画像の形成）
受像層又は透明樹脂部、情報印刷部と昇華型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．２３Ｗ／ドット、パルス幅０．３〜４．５ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより画像に階調性のある人物画像を受像層に形成した。この画像においては上記色素と受像層のニッケルが錯体を形成している。
（文字情報の形成）
透明樹脂部又は鱗片顔料含有層と溶融型感熱転写記録用のインクシートのインク側を重ね合わせインクシート側からサーマルヘッドを用いて出力０．５Ｗ／ドット、パルス幅１．０ｍ秒、ドット密度１６ドット／ｍｍの条件で加熱することにより文字情報をＩＣカード用画像記録体上に形成した。上記により顔画像と属性情報を設けた。
［ＩＣカード表面保護層添加樹脂合成例１］
窒素気流下の三ツ口フラスコに、メタアクリル酸メチル７３部、スチレン１５部、メタアクリル酸１２部とエタノール５００部、α、α′−アゾビスイソブチロニトリル３部を入れ、窒素気流中８０℃のオイルバスで６時間反応させた。その後、トリエチルアンモニウムクロライド３部、グリシジルメタクリレート１．０部を加え、３時間反応させ目的のアクリル系共重合体の合成バインダー１を得た。Ｍｗ．１７０００、酸価３２保護層１
［透明樹脂転写箔１の作成］
ダイアホイルヘキスト（株）製ポリエチレンテレフタレート（Ｓ−２５）の片面に下記処方をワイヤーバーコーティングにて塗工乾燥して、保護層を形成した。
（離型層）　　膜厚　　０．５μｍ
アクリル系樹脂（三菱レイヨン（株）製、ダイアナールＢＲ−８７）　　５部
ポリビニルアセトアセタール
（ＳＰ値：９．４）（積水化学（株）、ＫＳ−１）　　　　　　　　　　５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈中間層形成塗工液〉　　　　膜厚０．３μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕　５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　３．５部
硬化剤　ポリイソシアネート
［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］　　　　　　　　１．５部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　２０部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
塗布後、９０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行い、硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
＜バリヤー層形成塗工液＞　　膜厚０．５μｍ
ＢＸ−１（ポリビニルブチラール樹脂）　　　　　　　　　　　　　　　４部
〔積水化学（株）製：エスレックＢシリーズ〕
タフテックスＭ−１９１３（旭化成）　　　　　　　　　　　　　　　　４部
硬化剤　ポリイソシアネート
［コロネートＨＸ　日本ポリウレタン製］　　　　　　　　　　　２部
トルエン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０部
メチルエチルケトン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４０部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
〈接着層形成塗工液〉　　　　膜厚０．３μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕　　　　　　　　　８部
ポリアクリル酸エステル共重合体
〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕　　　　　　　　　　　　２部
水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
エタノール　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。上記の組成の剥離層、中間層、接着層で構成される透明樹脂転写箔１を作成した。
【０１６９】
さらに画像、文字が記録された前記受像体上に前記構成からなる透明保護層を有する各実施例、比較例記載の転写箔を用いて表面温度２００℃に加熱した、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラーを用いて圧力１５０ｋｇ／ｃｍ２で１．２秒間熱をかけて転写を行なった。
【０１７０】
前記転写箔１が転写された前記受像体上に前記紫外線硬化樹脂含有塗布液を２０ｇ／ｍ２の塗布量になるように特定の地模様を持つグラビアロールコーターにより塗布し、下記の硬化条件にて紫外線硬化樹脂含有塗布液を硬化させて紫外線硬化保護層を形成した。
【０１７１】
硬化条件
光照射源　　　　　　　　　　　　　　　　６０ｗ／ｃｍ２の高圧水銀ランプ
照射距離　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１０ｃｍ
照射モード　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｃｍ／秒で光走査
［紫外線硬化樹脂含有塗布液］
ビス（３，４−エポキシー６−メチルシクロヘキシルメチル）
アジパート　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７０部
ビスフェノールＡグリシジルエーテル　　　　　　　　　　　　　　　１０部
１，４−ブタンジオールグリシジルエーテル　　　　　　　　　　　　１３部
トリアリールスルホニウムフルオロアンチモン　　　　　　　　　　　　７部
ここまでのカードへの印字、画像形成、転写箔掛けまでの工程は、図２２に示すカード印字プリンタを用いて行なった。
物性の評価
（比表面積の測定）
完全に硬化した接着剤を粉末状に砕き、カンタクローム社製オートソーブＩ型を用い、接着剤サンプルにＮ２ガスを吸着させ、ＢＥＴ吸着式を用いてＢＥＴ５点法により比表面積を測定した。
（Ｘ線小角散乱の測定）
Ｘ線小角散乱についての説明の部分で記載した方法により、測定された散乱強度ＩＳ（０．５）において、硬化後の試料についての値をＩＤ、硬化前の試料についての値をＩＷとし、Ｘ線散乱強度比ＩＷ／ＩＤを求めた。
（密着度の評価）
密着度については、株式会社キーエンス社製デジタルＨＦマイクロスコープＶＨ−６０４を用い高倍率レンズで２０００倍にて表面を撮影し、密着部の面積を求め下記の式から密着度を算出した。密着していない部分は、空隙のため浮いている様子が観察できた。密着している部分の面積／全体面積＊１００密着性は７０−１００％の範囲であることが好ましく、より好ましくは７５−１００％である。
（剥離強度測定）
ラミネートされたシートを２．５ｃｍ幅に切断し、不動工業（株）社製のＦＵＤＯ　ＲＨＥＯ　ＭＥＴＥＲ　ＮＲＭ−２００２Ｊを用いて、貼り合わされたシートの端の未接着部分をつかみ上部を固定し下部を引っ張り、剥離するまでの最大強度を測定した。１５００ｇ／２．５ｃｍ以上が望ましい値である。測定範囲外となる場合には切断するシート幅を狭めて測定し、２．５ｃｍ換算した。（カード耐久性）
このように最後まで作成された、個人認証カードを、図２６に示すように、カードの長辺方向：たわみ３５ｍｍ、カードの短辺方向：たわみ１５ｍｍとなるように、１２５回毎に長辺方向、短辺方向を周期３０／ｍｉｎの条件で合計１０００回のテストを行った。その後市販のリーダーライターでＩＣ機能を確認し、３段階で評価を行った。得られた結果を表１に示す。
【０１７２】
○：変形がなく、ＩＣ機能も問題ない。
【０１７３】
△：変形はないが、ＩＣ機能が失われている。
【０１７４】
×：折れ曲がってしまい、ＩＣ機能が失われている。
（カード剛性の測定）
打ち抜いたカードを間隙を４０ｍｍにした幅１０ｍｍのコの字型の治具の上にカードの中心が治具の中央になるように載せ、幅１０ｍｍ厚み３ｍｍの平板状の棒で上部から５ｃｍ／分の速さで、応力が６００ｇになるまで押し込み、応力値の減衰を測定した。そして５００秒後に示した応力値を記録した。記録した応力値が最初にかけた応力の６００ｇに近いと剛性が強いことを意味する。
（耐薬品性）
評価仕上がったカードをＩＰＡ５０％溶液、液温２５℃の１日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
【０１７５】
×；画像情報が消滅している。
【０１７６】
△；５０％以上の画像情報がかすれている。
【０１７７】
○；初期のカードと変化がない。
（耐水性の評価）
仕上がったカードを水温２５℃の水道水に３日浸積し、カード表面を観察した。評価は目視で下記のような評価項目で評価した。
【０１７８】
×；転写箔が剥がれ保護層が無くなっている。
【０１７９】
△；カード表面に水泡がでている。
【０１８０】
○；初期のカードと変化がない。
【０１８１】
結果を表１に示す。表１の結果によりこの発明においては比較例に対し、カード耐久性、保護箔密着性、カード物性、接着剤物性、耐溶剤性において、優れた効果を示す結果となり、発明の効果が認められる。
表１
2004030141.tif 000006
【０１８２】
【発明の効果】
前記したように、請求項１に記載の発明では、接着層の完全硬化後の比表面積を規定することで、密着性がよくカード耐久性が向上する。
【０１８３】
請求項２に記載の発明では、接着層の硬化前に測定された強度をＩＷ、完全硬化後に測定された強度をＩＤとした時、Ｘ線散乱強度比であるＩＷ　／ＩＤの値を規定することで、密着性がよくカード耐久性が向上する。
【０１８４】
請求項３に記載の発明では、接着層の硬化条件がシート貼り合せ後、規定した温度、かつ湿度の環境下で保管することで、接着剤の物性変化を抑えることができ、ＩＣカードの耐久性が向上する。
【０１８５】
請求項４に記載の発明では、シート貼り合せ部分のシート貼り合せ時が、規定した温度かつ湿度７０％以上１００％以下の環境下であることで、接着剤の物性変化を抑えることができ、ＩＣカードの耐久性が向上する。
【０１８６】
請求項５に記載の発明では、シート貼り合わせ品を枚葉シート状に断裁した後にカード状に打ち抜くことで、取扱が容易で、かつ打ち抜き精度が向上する。
【０１８７】
請求項６に記載の発明では、カード状に打ち抜く前にフォーマット印刷を施すことで、取扱が容易で、かつフォーマット印刷の精度が向上する。
【０１８８】
請求項７に記載の発明では、接着剤のＭＤＩ含有量を規定することで、常温では腐食性が少なく、人体に影響がない。
【０１８９】
請求項８に記載の発明では、自動車免許証等の免許証類、身分証明書、パスポート、外国人登録証、図書館利用カード、キャッシュカード、クレジットカード、従業者証、社員証、会員証、医療カード及び学生証等に用いることができる。
【０１９０】
請求項９に記載の発明では、個人識別情報を設けた上面に透明保護層を設けることで、個人識別情報が保護され、耐久性が向上する。
【０１９１】
請求項１０に記載の発明では、ＩＣチップが顔画像部分と重なる位置に存在しないことで、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【０１９２】
請求項１１に記載の発明では、透明保護層の密着度を規定することで、透明保護層の密着性がよくＩＣカードの耐久性が向上する。
【０１９３】
請求項１２に記載の発明では、セキュリティ性に優れることから、データの機密性と偽変造防止性を高く要求する用途に使用することができる。
【０１９４】
請求項１３に記載の発明では、ＩＣチップ周辺部のＩＣカード表面は、平面凹凸性が±１０μｍ以内であり、表面の平滑性がよくなり、印字性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードの作成工程の概略構成図である。
【図２】ＩＣカードの貼り合わせ品の画像形成体の断面図である。
【図３】表シートの第１実施の形態を示す図である。
【図４】表シートの第２実施の形態を示す図である。
【図５】裏シートの第１実施の形態を示す図である。
【図６】裏シートの第２実施の形態を示す図である。
【図７】隠蔽層の印刷模様を示す図である。
【図８】隠蔽層の印刷模様を示す図である。
【図９】ＩＣカード用材料のＩＣモジュールの模式図である。
【図１０】ＩＣ固定層の模式図である。
【図１１】ＩＣ固定層の模式図である。
【図１２】インレットの構造を示す図である。
【図１３】インレットの構造を示す図である。
【図１４】表シートの斜視図である。
【図１５】裏シートの斜視図である。
【図１６】仕上がったＩＣカードの断面図である。
【図１７】仕上がったＩＣカードの断面図である。
【図１８】仕上がったＩＣカードの平面図である。
【図１９】仕上がったＩＣカードの平面図である。
【図２０】仕上がったＩＣカードの平面図である。
【図２１】仕上がったＩＣカードの平面図である。
【図２２】ＩＣカードの作成装置の概略構成図である。
【図２３】ＩＣカード基材作成装置を示す構成図である。
【図２４】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図２５】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【図２６】カード耐久性を測定する図である。
【符号の説明】
１　第１のシート材
２　第２のシート材
４　ラミネートローラ
１０　カード基材供給部
２０　情報記録部
７０　透明保護層及び／又は光学変化素子転写層付与部／又は樹脂層付与部
Ａ　第１のシート材供給部
Ｂ　第２のシート材供給部
Ｃ　接着剤供給部
Ｄ　接着剤加熱部
Ｅ　インレット供給部
Ｆ　バックローラ部
Ｇ　接着剤供給部
Ｈ　接着剤加熱部
Ｉ　加熱ローラ部
Ｊ　キャタピラプレス部
Ｋ　裁断部
Ｌ　打ち抜き部
【図１】
2004030141.tif 000007
【図２】
2004030141.tif 000008
【図３】
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【図４】
2004030141.tif 000010
【図５】
2004030141.tif 000011
【図６】
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【図７】
2004030141.tif 000013
【図８】
2004030141.tif 000014
【図９】
2004030141.tif 000015
【図１０】
2004030141.tif 000016
【図１１】
2004030141.tif 000017
【図１２】
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【図１３】
2004030141.tif 000019
【図１４】
2004030141.tif 000020
【図１５】
2004030141.tif 000021
【図１６】
2004030141.tif 000022
【図１７】
2004030141.tif 000023
【図１８】
2004030141.tif 000024
【図１９】
2004030141.tif 000025
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
2004030141.tif 000030
【図２５】
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【図２６】
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