(57)【要約】【課題】製造工程が簡単になる貫通コンデンサ装置を得る。【解決手段】貫通コンデンサ１１の小径部１１ｂを導電部材１２の開口に挿通することで貫通コンデンサ１１と導電部材１２を接触させ、さらに第１の支持部材１３と第２の支持部材１４で、貫通コンデンサ１１と導電部材１２を挟むように支持し、導電部材１２の一端を印刷配線基板１５に貫通させて半田付けし、他端をシールドケース１７の側板１６に半田付けすることで貫通コンデンサ１１の取付けを行う。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
外表面に導電体を有する貫通コンデンサ本体と、
前記貫通コンデンサの一方のリードが導出される一方の面に当接する非導電部材でなる第１の支持部材と、前記第1の支持部材と着脱自在に結合されて、導電部材を前記貫通コンデンサ本体の外表面導電体に接触するように組込む非導電部材でなる第2の支持部材とで構成された支持手段と、を備えたことを特徴とする貫通コンデンサ装置。
【請求項２】
前記導電部材は前記支持手段から突出する突出部を有し、当該突出部によって、当該貫通コンデンサが設けられる回路のアース電位となる導体に結合されるものであることを特徴とする請求項１に記載の貫通コンデンサ装置。
【請求項３】
前記導電部材は、前記リードが導出される面と略平行に延設され、それぞれの端部が前記支持部材から突出するようにして前記突出部を構成し、前記突出部の一端が当該貫通コンデンサと接続される回路部品をシールドするシールドケースと結合され、突出部の他端が前記回路部品が搭載される印刷配線基板に結合されていることを特徴とする請求項２に記載の貫通コンデンサ装置。
【請求項４】
前記導電部材は、前記貫通コンデンサ本体の外表面導電体と接する面が非平面形状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の貫通コンデンサ装置。
【請求項５】
前記第1及び第2の支持部材は、弾性を有するように樹脂によって成形され、互いに結合することで前記導電部材を所定の弾性力で前記貫通コンデンサ本体の外表面導電体に接触させるように構成されていることを特徴とする請求項１乃至４に記載の貫通コンデンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貫通コンデンサ装置に関し、取付けの作業性を向上させることができる貫通コンデンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子チューナユニット等、高周波信号を扱う電子機器においては、外部と信号のやり取りを行なうための端子が設けられるが、この端子は、機器内部の回路の接地電位部との間で所定の容量を形成するいわゆる貫通コンデンサの形態をとるのが一般である。
【０００３】
このような電子機器は、通常、箱型のシールドケース内部に収容されるように構成されており、貫通コンデンサを機器に取付けるには、シールド金具に穴を開けて、この穴に貫通コンデンサを挿通し、その外皮（外表面導電体）とシールド金具間を半田付けした後、貫通コンデンサのリードを折曲して印刷配線基板のリード線挿通穴に通して半田付けを行なうという作業が必要である。
【０００４】
このような電子機器においては、外部導出端子は、数十個設けられるのが一般で、機器の小型化推進等の要因により、端子間の間隔も狭められる傾向にあり、貫通コンデンサの取付け作業はかなりの煩雑性を伴っていた。
すなわち、従来の貫通コンデンサの取付け工程の問題点として次のようなものが挙げられる。ａ．貫通コンデンサをシールド金具に半田付け固定する際に、貫通コンデンサをシールド金具に対して、半田付け可能な位置関係で保持する必要があり、そのために冶具が用いられるが、冶具にある程度の精度が要求される。ｂ．貫通コンデンサのリードを折曲するにも冶具が必要となる。ｃ．半田付け作業が、貫通コンデンサ外皮とシールド金具間の半田付けとリードの印刷配線基板への半田付けの２回必要である。ｄ．リードを印刷配線基板に誤挿入してしまった場合とか、あるいは貫通コンデンサが破損してしまった場合に、修正、交換に時間がかかる。ｅ．貫通コンデンサをシールドケースに取付けた後で回路テスターでコンデンサの容量を確認する作業が必要となる。
【０００５】
従来、貫通コンデンサを交換できるようにした提案が特許文献１に示されているが、単に交換できる構造が示されているだけで、前述した従来の貫通コンデンサ取付け工程の問題を解決するものではない。
【特許文献１】
特開平５−３２６０７４号公報（第２頁［００１３］〜［００１５］、図１，２）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、従来の貫通コンデンサは組立工程が複雑で精度を要求される特殊な冶具も必要で、組立て作業性が悪いという問題を有していた。
本発明は、以上の点に対処してなされたものであり、貫通コンデンサを支持手段で支持するように構成し、そのように支持された状態で、機器に組み込むように構成したことにより、作業性を著しく向上させることができる貫通コンデンサ装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の貫通コンデンサ装置は、外表面に導電体を有する貫通コンデンサ本体と、前記貫通コンデンサの一方のリードが導出される一方の面に当接する非導電部材でなる第１の支持部材と、前記第1の支持部材と着脱自在に結合されて、導電部材を前記貫通コンデンサの外表面導電体に接触するように組込む非導電部材でなる第2の支持部材とで構成された支持手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、貫通コンデンサを支持手段で支持するように構成したので、機器に組み込む際の作業性を向上させることができるものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は、本発明の貫通コンデンサ装置１０が組み込まれた電子機器の一部を断面にして示す図である。
図１において、貫通コンデンサ１１は、円筒状の径大部１１ａと径小部１１ｂを有し、さらにこの径大部１１ａと径小部１１ｂの軸方向に貫通するようにリード１１ｃ，１１ｄが配設されている。径大部１１ａと径小部１１ｂは、導電性の外表面を構成する金属製の外枠１１ｅとその内部に充填された図示しない磁器等の絶縁体と、絶縁体の径大部１１ａ及び径小部１１ｂの中心部に軸方向に配列された図示しない金属製の円筒状内部電極を有して構成され、リード１１ｃと１１ｄが内部電極内に該内部電極と電気的に接続されるように配設されている。導電性の外表面１１ｅとリード１１ｃ，１１ｄが接触する内部電極が絶縁体を介して対向するように配設されることで、絶縁体に電荷が蓄積され、コンデンサとして機能するものである。
【００１０】
貫通コンデンサ１１には、その径小部１１ｂが貫通する穴を有した導電部材１２が、径大部１１ａの導電性を有する外表面１１ｅと接するように組み込まれる。
貫通コンデンサ１１と導電部材１２との結合体に対して、第１及び第２の支持部材１３，１４がそれらを挟持するように係合され、貫通コンデンサ１１と導電部材１２との電気的結合を保持する。
第１の支持部材１３は、中間部に貫通コンデンサ１１のリード１１ｃが貫通する穴１３ａが形成され、この穴１３ａが設けられた部分に突部１３ｂが形成されて貫通コンデンサのリード１１ｃが導出された面と当接するように配設される。第１の支持部材１３の端部にはそれぞれ結合部１３ｃが形成され、この結合部１３ｃは貫通コンデンサ１１の径小方向に折曲され導電部材１２の穴を貫通して延設される。さらに結合部１３ｃの先端には、それぞれ鉤部１３ｄが形成されている。
【００１１】
第２の支持部材１４は、中間部に関通コンデンサ１１のリード１１ｄが貫通する穴１４ａが形成され、さらに中間部の貫通コンデンサ１１と対向する面には、貫通コンデンサ１１の径小部１１ｂが収容される段部１４ｂが形成されている。第２の支持部材１４の端部には、第１の支持部材１３の結合部１３ｃが貫通する穴１４ｃが形成されている。
【００１２】
第１の支持部材１３と第２の支持部材１４は、第１の支持部材１３の結合部１３ｃを第２の支持部材１４の穴１４ｃに挿通して、先端の鉤部１３ｄを第２の支持部部材１４の穴１４ｃの縁に係止させることによって、互いに結合状態になる。第１の支持部材１３と第２の支持部材１４とは樹脂によって成形されているため弾性を有し、第１の支持部材１３の結合部１３ｃが設けられている端部は、それぞれ突出部１３ｂの端を支点にして、結合部１３ｃの延設方向に撓むようになり、鉤部１３ｄには、その撓みの結果、第２の支持部材１４を貫通コンデンサ１１に押付ける方向の弾性力が働く。この結果、導電性部材１２が貫通コンデンサ１１の係大部１１ａの外面導電体に所定の弾性力で押し付けられるようになる。
【００１３】
第２の支持部材１４の一端は、第１の支持部材１３方向に延設されて、さらに面と垂直な方向に突出するようにピン１４ｄが設けられている。
第１の支持手段１３及び第２の支持手段１４によって結合された貫通コンデンサ１１と導電部材１２は、導電部材１２の端部が印刷配線基板１５の取付け孔１５ａに貫通するように印刷配線基板１５に取付けられる。同時に、貫通コンデンサ１１のリード１１ｃも折曲され、先端が印刷配線基板１５の挿通孔１５ｂに挿通される。印刷配線基板１５には、第２の支持部材１４のピン１４ｄが嵌合する穴も設けられており、ピン１４ｄを穴に嵌合することで機械的な結合が図られる。最終的には、導電部材１２が印刷配線基板１５のアースパターンに半田付けされると共に、リード１１ｃが信号パターンに半田付けされて、印刷基板１５に対する取付けが完了する。
【００１４】
図１において、１６はシールドケース１７の側板であり、導電部材１２が側板１６に半田付けされることで、回路部分がシールドケース１７内に組込まれる。さらに、側板１６に対して、シールドケース１７の天板１８が着脱自在に嵌合している。
【００１５】
図１においては、貫通コンデンサ１１が１個の状態を示しているが実際には、複数個設けられるものであり、その状態を図２，３に示す。
図２は、図１を図示右側から見た図であり、機器の内部を示す図となる。図に示すように、第１の支持部材１３は、複数の貫通コンデンサに共通に一体的に設けられており、リード１３ｃが貫通する穴１３ａが複数設けられ、それぞれリード１３ｃが導出されている。それらリード１３ｃに対応して、第１の支持部材１３の反対面側に貫通コンデンサ１１が複数配置されている。
【００１６】
図には表れていないが、導電部材１２も第１の支持部材１３に対向するように一体的に形成され、貫通コンデンサ１１の各径小部が収容される穴を介して貫通コンデンサ１１と結合している。導電部材１２の印刷配線基板１５側の端部は、数箇所において、印刷配線基板１５を貫通するように形成され、半田付けされている。
【００１７】
印刷配線基板１５は、端部が延設されてシールドケース１７の側板１６と係合するように構成されており、さらにシールドケース１７の側板１６は、印刷配線基板１５の厚み方向に突出するように形成され、図示しないシールドケース１７の底板が嵌合するように構成されている。
【００１８】
図３は、図１を図示左側から見た図であり、機器の外部を示す図となる。図に示すように第２の支持部材１４も、図２に示す第１の支持部材１３と同様に、複数の貫通コンデンサに対応して一体的に形成されている。第１の支持部材１３の駒部結合部１１ｃ及びその先端に設けられた鉤部１３ｄは、所定間隔を置いて複数個設けられていることが示されており、また、第２の支持部材１４に設けられるピン１４ｄも所定間隔をおいて複数形成されていることが分かる。
【００１９】
以上のように、本発明の実施の形態によれば、貫通コンデンサ１１と導電部材１２を第１、第２の支持部材１３，１４で挟持し、導電部材１２と貫通コンデンサ１１のリード１１ｃを印刷配線基板１５の穴に挿通して半田付けすると共に、導電部材１２をシールドケース１７の側板１６に半田付けすることで機器に組込むように構成したので、次のような効果を奏する。
【００２０】
（１）貫通コンデンサ１１をシールドケース１７の側板１６に取付ける際に治具が不要になる。（２）リード１１ｃの曲げ加工を、貫通コンデンサ１１の取付け前に実施できるので、加工を簡単に行うことができ、また治具を使う場合でも精度を必要としない簡単な治具で間に合う。（３）第１及び第２の支持部材１３，１４を樹脂で成形し、その弾性を利用することで、貫通コンデンサ１１の外表面導電体を半田付けする必要がなく、半田付け作業数を半減させることができる。（４）貫通コンデンサ１１のリード１１ｃを印刷配線基板１５に取付けた後であれば、貫通コンデンサ１１の容量の確認を行うことができるため、作業を簡単に行うことができるようになるものである。（５）貫通コンデンサ１１のリード１１ｃの接続ミスがあっても簡単に修正でき、貫通コンデンサ１１そのものを交換する作業も極めて簡単に実施することができるものである。
【００２１】
なお、以上述べた実施の形態では、導電部材１２の貫通コンデンサ１１の外表面導電体と接する部分を平板状としたが、両者のより確実な接触状態を確保するために、導電部材１２を非平板状としてもよいものであり、図４のその形態を示す。
図４において、図１と同一部分に同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。図４の導電部材４１は、断面波型に形成されており、貫通コンデンサ１１とは、複数の点あるいは線で接触している。導電部材４１自体を弾性を有する素材で形成すれば、導電部材４１と貫通コンデンサ１１の外表面導電体との接触をより確実なものにすることができるものである。
【００２２】
以上のように、本発明の貫通コンデンサ装置は、貫通コンデンサと導電部材とを支持部材で挟持し、導電部材を印刷配線基板に取付け、導電部材をさらにシールドケースに取付けるように構成したので、貫通コンデンサの取付けを簡単に行うことができ、製造工程が簡潔になるものである。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように、貫通コンデンサを導電部材と共に支持部材によって支持し、導電部材を介して貫通コンデンサを取付けるようにしたので、製造工程を簡単なものにすることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る貫通コンデンサ装置の一実施の形態を組込んだ機器の断面図。
【図２】図１に示す貫通コンデンサ装置を組み込んだ機器の構成図。
【図３】図１に示す貫通コンデンサ装置を組み込んだ機器の構成図。
【図４】本発明に係る貫通コンデンサ装置の他の実施の形態を組込んだ機器の断面図。
【符号の説明】
１１…貫通コンデンサ
１２，４１…導電部材
１３…第１の支持部材
１４…第２の支持部材
１５…印刷配線基板
１７…鍔部
１６…シールドケース側板
１７…シールドケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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