(57)【要約】【課題】誘電特性と耐熱性の両方に優れ、特に、低い誘電率と高いガラス転移温度を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式（１）で表される化合物の中から選ばれる化合物と、一般式（２）で表される化合物の中から選ばれる化合物とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物である。【化１】2004175950.tif 000008［式中、Ｒ１〜Ｒ６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらの内、４−ビニルベンジルエーテル基及び／又は３−ビニルベンジルエーテル基は、それぞれのベンゼン環上に合計で２以上有し、それぞれは同じであっても異なっても良く、Ｒ７，Ｒ８は、水素原子又は炭素数４以下のアルキル基を示す。］【特許請求の範囲】
【請求項１】
一般式（１）で表される化合物の中から選ばれる化合物と、一般式（２）で表される化合物の中から選ばれる化合物とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物。
【化１】
2004175950.tif 000006
［式中、Ｒ１〜Ｒ６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらの内、４−ビニルベンジルエーテル基及び／又は３−ビニルベンジルエーテル基は、それぞれのベンゼン環上に合計で２以上有し、それぞれは同じであっても異なっても良く、Ｒ７，Ｒ８は、水素原子又は炭素数４以下のアルキル基を示す。］
【化２】
2004175950.tif 000007
［式中、Ｒ１は４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、Ｒ２〜Ｒ６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基又はフェニル基を示す。また、Ｒ７およびＲ８のどちらか一方は４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、Ｒ７が４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基の場合、Ｒ８〜Ｒ１４は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基を示し、Ｒ８が４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基の場合、Ｒ７およびＲ９〜Ｒ１４は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基を示す。］
【請求項２】
一般式（１）で表される化合物の中から選ばれる化合物と一般式（２）で表される化合物の中から選ばれる化合物とが、５０重量部／５０重量部〜９０重量部／１０重量部の比率で配合される請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂などに代表される、熱硬化性樹脂はその優れた特性から電気および電子機器部品などに広く使用されている。電子機器製品の小型化、高機能化に伴い、集積回路の小型化や、実装密度の向上、信頼性向上の要求が年々厳しくなっている。昨今の電子機器の高密度化を初め、高速信号伝達性、高周波対応などに伴い、従来からの耐熱性に加えて、特に低誘電特性が要求されている。
【０００３】
樹脂自体の誘電率を低下させる手段としては、樹脂中の極性基密度を小さくすることが有効なことが広く知られている。そのため、エポキシ樹脂と活性エステル基を持つ芳香族化合物からなる組成物や、多官能エポキシ樹脂と多官能アクリル樹脂からなる組成物など低誘電率のポリマーと配合した材料の開発がなされている（例えば、特許文献１および特許文献２参照。）。その基本設計は、前者はエポキシの硬化反応に伴って副生成する水酸基を配合した樹脂と反応させて硬化物中の極性基を極力排除するものである。しかしながら、ガラス転移温度が低く耐熱性に乏しいものであった。また、後者は誘電率の低いアクリル樹脂にエポキシ樹脂を配合し、耐熱性も付与を試みたものである。しかしながら、誘電率は低いものの誘電正接は充分とは言えず、誘電特性に欠けるものであった。
【０００４】
樹脂自体の誘電率を下げる手段として、嵩高い非極性基を導入して極性基密度を相対的に低下させることが広く知られているが（例えば、特許文献３参照。）、低誘電率特性を獲得する一方でセグメント間の相互作用が小さくなるため、セグメントの熱運動が容易となりガラス転移温度が低下するのが通例であり、耐熱性と低誘電率特性を両立させるのは困難であった。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２６５０号公報（第８−１４頁）
【特許文献２】
特開２０００−１７１４７号公報（第９−１１頁）
【特許文献３】
特開平８−１６９９３６号公報（第６−１０頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような問題点に鑑みなされたものであり、誘電特性と耐熱性の両方に優れ、特に、低い誘電率と高いガラス転移温度を有する熱硬化性樹脂組成物を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
即ち本発明は、一般式（１）で表される化合物の中から選ばれる化合物と、一般式（２）で表される化合物の中から選ばれる化合物とを必須成分とする熱硬化性樹脂組成物である。
【０００８】
【化３】
2004175950.tif 000002
【０００９】
［式中、Ｒ１〜Ｒ６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、４−ビニルベンジルエーテル基、又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、これらの内、４−ビニルベンジルエーテル基及び／又は３−ビニルベンジルエーテル基は、それぞれのベンゼン環上に合計で２以上有し、それぞれは同じであっても異なっても良く、Ｒ７，Ｒ８は、水素原子又は炭素数４以下のアルキル基を示す。］
【００１０】
【化４】
2004175950.tif 000003
【００１１】
［式中、Ｒ１は４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、Ｒ２〜Ｒ６は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基又はフェニル基を示す。また、Ｒ７およびＲ８のどちらか一方は４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基を示し、Ｒ７が４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基の場合、Ｒ８〜Ｒ１４は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基を示し、Ｒ８が４−ビニルベンジルエーテル基又は３−ビニルベンジルエーテル基の場合、Ｒ７およびＲ８〜Ｒ１４は、水素原子、ハロゲン原子、炭素数４以下のアルキル基、炭素数６以下の環状アルキル基を示す。］
【００１２】
また、前記熱硬化性樹脂組成物において、好ましくは、一般式（１）で表される化合物と一般式（２）で表される化合物とが、５０重量部／５０重量部〜９０重量部／１０重量部の比率で配合される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明は、官能基として、一分子内に合計で少なくとも２個の３−ビニルベンジルエーテル基及び／又は４−ビニルベンジルエーテル基を有する化合物と、一分子内に１個の３−ビニルベンジルエーテル基又は４−ビニルベンジルエーテル基を有する化合物とを必須成分とする樹脂組成物であり、樹脂が、加熱等により、容易に３次元架橋し、架橋により極性基が生成しないことで、低誘電率、低誘電正接の樹脂硬化物となるとともに、高ガラス転移温度を両立させることを技術骨子とするものである。
【００１４】
本発明における一般式（１）で表されるビニルベンジル化合物は、式中の置換基Ｒにおいてビニルベンジルエーテル基がヒドロキシル基となるヒドロキシ化合物と、ｐ−ビニルベンジルクロライド及び／又はｍ−ビニルベンジルクロライドを、アルカリ存在下で反応させることにより得ることができる。
【００１５】
本発明おいて、一般式（１）で表される化合物に用いるヒドロキシ化合物としては、ヒドロキノン、カテコール、レゾルシン、ピロガロール、ヘキサヒドロキシベンゼン、１，４−ジヒドロキシナフタレン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，３−ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、２，２’−ジヒドロキシビフェニル、４，４’−ジヒドロキシ３，３’，５，５’−テトラメチルビフェニル、ビスフェノールＡ、４，４’−（１−メチルエチリデン）ビスフェノール、メチレンビスフェノール、４，４‘−（１−メチルエチリデン）ビス［２，６−ジブロモフェノール］、４−フェニルメチル−１，２，３−ベンゼントリオール、４−［（４−ヒドロキシフェニル）メチル］−１，２，３−ベンゼントリオール、ビスフェノールフルオレン、ビスクレゾールフルオレン、４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール、４，４’−シクロヘキシリデンビス［２−メチルフェノール］、４，４’−シクロヘキシリデンビス［２，６−ジメチルフェノール］、４，４’−シクロヘキシリデンビス［２−（１，１−ジメチルエチル）フェノール］などが例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００１６】
本発明おいて、一般式（１）で表される化合物に用いるヒドロキシ化合物とビニルベンジルクロライドとの反応比率は、等モル、あるいは、ビニルベンジルクロライドを過剰とするのが望ましい。ヒドロキシ化合物が過剰になると、未反応のフェノール性水酸基が残留し、硬化した樹脂中に極性基が存在するため、誘電率が大きくなり、好ましくない。
【００１７】
本発明おいて、一般式（１）で表される化合物に用いるアルカリとしては、アルカリ金属水酸化物、アルカリ金属酸化物やアルカリ金属炭酸塩などが挙げられ、具体的には、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等を挙げられる。これらは、単独又は２種類以上を組み合わせて使用することが出来る。アルカリは、ビニルベンジルクロライドに対して等モル以上であれば特に制限はないが、一般には、ビニルベンジルクロライド  １モルに対して、１〜５モルの範囲で用いるのが好ましい。
【００１８】
また、本発明おいて、一般式（１）で表される化合物に用いる反応溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶媒、トルエン、キシレン、メシチレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、イソブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルなどの各種グリコールエーテル系溶媒、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテルなどのジアルキルグリコールエーテル系溶媒、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノールなどのアルコール系溶媒、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルスルホキシド、スルホランなどの有機極性溶媒、水などがあり、これらは何種類かを併用して用いることもできる。
【００１９】
本発明における一般式（１）で表されるビニルベンジル化合物の合成おいて、その具体的な操作及び反応条件は、公知のビニルベンジル化合物の合成方法及び条件を、そのまま採用することができる。たとえば、好適な反応溶媒中に、ヒドロキシ化合物とアルカリ金属水酸化物、ビニルベンジルクロライドを、任意の順序で添加し、撹拌下に、反応温度２０〜１３０℃、好ましくは３０〜９０℃で、０．５〜１２時間、好ましくは２〜１０時間反応させれば良い。また、アルカリ金属酸化物又はアルカリ金属炭酸塩の水溶液を用いる場合には、有機層−水層の２層系の反応となり、撹拌効率が反応速度に影響を及ぼすため、撹拌効率の良い条件で行うことが好ましく、その方法としては、公知の方法を用いることができる。また、反応後の処理工程は、特に制限されず、反応条件の違いによって、適宜決定できる。代表的な反応後処理方法を示せば、たとえば、抽出、脱水、濾過、洗浄、再沈殿、再結晶及び脱色等の公知の方法を挙げることができる。
【００２０】
本発明における一般式（２）で表されるビニルベンジル化合物は、一般式（１）で表される化合物と同様に合成して得ることができる。だだし、原料となるヒドロキシ化合物としては、式中の置換基Ｒにおいてビニルベンジルエーテル基がヒドロキシル基となるヒドロキシ化合物であり、具体的には以下の化合物を例示できる。
【００２１】
本発明において、一般式（２）で表される化合物に用いるヒドロキシ化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、２−ｔブチルフェノール、３−ｔブチルフェノール、４−ｔブチルフェノール、２，６−キシレノール、２，４−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、２−フェニルフェノール、３−フェニルフェノール、４−フェニルフェノール、１−ナフトール、２−ナフトールなどが例示されるが、特にこれらに限定されるものではない。
【００２２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、一般式（１）で表される化合物の中から選ばれる化合物と一般式（２）で表される化合物の中から選ばれる化合物との配合比率は、５０重量部／５０重量部〜９０重量部／１０重量部が望ましい。
【００２３】
本発明において、一般式（１）で表される化合物と一般式（２）で表される化合物以外に、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂など他の熱硬化性樹脂、あるいは、ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスチレンなどの熱可塑性樹脂を配合することができる。また、必要に応じて、各種有機フィラー、無機フィラーや相溶化剤、カップリング剤など、当業者に公知な添加材を加えることができる。
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、重合開始剤の添加あるいは非添加に関わらず硬化可能である。重合開始剤としては、過酸化ジベンゾイル、過酸化ラウロイルなどの過酸化物、アゾビス（イソブチロニトリル）、アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）などのアゾ化合物など、当業者に公知な重合開始剤を使用することができる。
【００２４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で表される化合物と一般式（２）で表される化合物、必要に応じてフィラーや各種添加剤を加え、混合した後、熱ロールなどで混錬あるいは、前記成分を溶媒に溶解し混合した後、溶媒を揮発させるなどの方法により、均一な組成物を製造することができる。また、混練した組成物を粉末状、または、ペレット化することで成形材料として、溶媒に溶解した組成物溶液を、基材に含浸させてから、溶媒を揮発させることで、プリプレグとすることができる。
これらを重合開始剤の有無、種類にも拠るが、４０〜２５０℃に加熱プレスすることで所望の形状の硬化物を得ることができる。これらの硬化物は、電子部品封止材料や回路基板などとして用いることができる。
【００２５】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
先ず、一般式（１）及び一般式（２）で表されるビニルベンジル化合物の合成例１〜８について述べ、次に、ビニルベンジル化合物用いた硬化物の評価結果について述べる。
【００２６】
（合成例１）
ビスフェノールＡ１１．４ｇ（０．０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール２３．３ｇ、アセトン１５．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−Ｐ、３−，４−置換混合体）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を２００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した結晶を、濾過して真空乾燥して、１２．２ｇの生成物（ａ）を得た。
【００２７】
（合成例２）
２，２’−ジヒドロキシビフェニル９．３ｇ（０．０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４４．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、４−ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−１４）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を静置して、生成した結晶を、濾過して真空乾燥し、９．３ｇの生成物（ｂ）を得た。
【００２８】
（合成例３）
２，３−ジヒドロキシナフタレン８．０ｇ（０．０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、ジメチルスルホキシド４２．０ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、８０℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−Ｐ、３−，４−置換混合体）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を９０ｍｌのメタノール／６０ｍｌ水の混合溶媒に滴下し、生成した結晶を、濾過して真空乾燥して、１５．１ｇの生成物（ｃ）を得た。
【００２９】
（合成例４）
４，４’−シクロヘキシリデンビスフェノール１３．４ｇ（０．０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−，ｐ−置換混合体）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥し、１６．３ｇの生成物（ｄ）を得た。
【００３０】
（合成例５）
ビスフェノールフルオレン１６．１ｇ（０．０５ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−Ｐ、ｍ−，ｐ−置換混合体）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥し、２１．９ｇの生成物（ｅ）を得た。
【００３１】
（合成例６）
ｐ−クレゾール１０．８ｇ（０．１ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、４−ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−１４）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥し、１３．７ｇの生成物（ｆ）を得た。
【００３２】
（合成例７）
２−フェニルフェノール１７．０ｇ（０．１ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、４−ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−１４）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥し、１９．６ｇの生成物（ｇ）を得た。
【００３３】
（合成例８）
１−ナフトール１４．４ｇ（０．１ｍｏｌ）、水酸化ナトリウム４．２ｇ（０．１０４ｍｏｌ）、メタノール８．４ｇ、アセトン４１．８ｇを、コンデンサー付きの１００ｍｌの三つ口フラスコに加え、５５℃に加熱した。これに、滴下ロートを用いて、４−ビニルベンジルクロライド（セイミケミカル製  ＣＭＳ−１４）１５．９ｇ（０．１０４ｍｏｌ）を１時間かけて滴下した。滴下後５時間反応を行い、生成した塩を濾過で除いた。濾液を１００ｍｌのメタノールに滴下し、生成した沈殿を、メタノールで洗浄して真空乾燥し、１７．７ｇの生成物（ｈ）を得た。
【００３４】
（実施例１）
合成例１によって得られた生成物（ａ）を７５重量部と合成例５によって得られた生成物（ｅ）２５重量部を混合し、１２０℃のオイルバスで加熱溶融した。真空ポンプで減圧して、樹脂を脱泡した。２枚のガラス板に金属製のスペーサー挟み作製した型に、溶融脱泡した樹脂を流し込み、１８０℃で２時間加熱して硬化物を得た。その硬化物を所定の大きさに裁断し、動的粘弾性測定、誘電率測定に供した。
【００３５】
（実施例２〜１２）
合成例１によって得られた生成物（ａ）、合成例２によって得られた生成物（ｂ）、合成例３によって得られた生成物（ｃ）、合成例４によって得られた生成物（ｄ）、合成例５によって得られた生成物（ｅ）、合成例６によって得られた生成物（ｆ）、合成例７によって得られた生成物（ｇ）を表１に従って配合し、合成例による生成物以外は、実施例１と同様にして樹脂硬化物を作製し、動的粘弾性、誘電率を測定した。
【００３６】
【表１】
2004175950.tif 000004
【００３７】
（比較例１）
ビフェニル型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ製ＹＸ−４０００Ｈエポキシ当量１９５ｇ／ｅｑ）１０重量部、フェノールアラルキル樹脂（三井化学製ザイロック樹脂ＸＬ−２２５−３Ｌ水酸基当量１７５ｇ／ｅｑ）１０重量部、トリフェニルホスフィン、０．２９重量部を配合して、実施例１と同様に樹脂硬化物を作製し、測定に供した。
【００３８】
実施例１〜１２および比較例１の評価結果を、それぞれ表２にまとめて示した。
【表２】
2004175950.tif 000005
【００３９】
エポキシ樹脂を適用した比較例１では、誘電率が高く、これに対して、本発明による熱硬化性樹脂組成物を適用した実施例１〜１５では、いずれも誘電率が低く、かつ、ガラス転移温度が高く、耐熱性に優れていることを示している。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、低誘電率でかつ優れた耐熱性を兼ね備えた熱硬化性樹脂を提供でき、電子部品封止材料や回路基板などの産業上の利用価値は極めて高いものである。