(57)【要約】【課題】ＩＣチップを収容するための凹所を所望の形状および深さに容易に形成でき、生産性に優れたＩＣカードの製造方法を提供すること。【解決手段】カード本体３０の表面にＩＣチップを収容するための凹所４９を形成するにあたり、その凹所４９の形成部位に、当該凹所４９の形状に対応し内コアシート材２６ａに対して剥離性のあるフィルム片２１を内蔵させておく。そして、打抜きポンチの切刃５７を、フィルム片２１は貫通するがカード本体３０は貫通しない深さにまで進入させ、凹所４９の形成部位をくりぬく。フィルム片２１は内コアシート材２６ａから剥離して平滑な凹所底面４９Ａを形成し、また、所望の形状および深さの凹所４９が一度の作業で容易に形成できる。【選択図】　　　　図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のカード構成用シートを積層し加熱プレスしてカード本体を製作する工程と、前記カード本体の表面に半導体チップを埋め込むための凹所を形成する工程と、前記凹所内に半導体チップを埋め込む工程とを有するＩＣカードの製造方法であって、
前記カード本体を製作する工程が、前記カード構成用シートに対して剥離性のあるフィルム材を、前記半導体チップの埋め込み領域に対応する大きさに形成して前記カード構成用シートの間に配置する工程を含み、
前記凹所を形成する工程が、前記フィルム材を貫通するが前記カード本体を貫通しない深さに切刃を入れて前記カード表面を部分的にくりぬく工程を含む
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記フィルム材として有色透明フィルムを用い、前記凹所を形成する工程では、前記カード本体の裏面側を照射する光源からの透過光に基づいて前記フィルム材の配置領域を検出する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記切刃が、前記凹所の周縁形状に対応する筒形の打抜き刃で形成され、一度の打抜きプレスで前記凹所を形成する
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記凹所が、前記フィルム材の面内領域を打ち抜いて形成される
ことを特徴とする請求項３に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記カード構成用シートに対する前記フィルム材の仮固定にアルコール系の溶剤を用いる
ことを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
複数枚のカード構成用シートを積層し加熱プレスしてなるカード本体の表面に形成された凹所に半導体チップが能動面を上向きにしてマウントされたＩＣカードにおいて、
前記カード本体の内部には、前記凹所の底部周囲に沿って、前記底部を形成するカード構成用シートに対して剥離性を有するフィルム材が介装されている
ことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード表面に半導体チップ（以下「ＩＣチップ」という。）を埋め込んでなる接触型あるいは、接触型と非接触型の機能を兼ね備えたハイブリッド型ＩＣカードの製造に用いて好適なＩＣカードの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＩＣカードの通信方式には接触型と非接触型の２つのタイプが知られている。接触型ＩＣカードは、カード表面に埋め込んだＩＣチップをリーダーライタに接触させて通信する方式のＩＣカードである。他方、非接触型ＩＣカードは、アンテナ配線に接続されたＩＣチップがカードに内蔵されており、リーダーライタと非接触で通信を行う方式のＩＣカードである。
【０００３】
図１１Ａ〜Ｃは、従来の接触型ＩＣカードの製造方法を示している。接触型ＩＣカード９は、内コアシート材６、外コアシート材７および外装シート材８を積層し加熱プレスして製作したカード本体１の表面に、ミリング、フライスあるいはルータ等の切削機２を用いてＩＣチップ４を収容するための凹所３を形成し、形成した凹所３内に接着剤５を滴下してＩＣチップ４を埋め込み接着して製造される。接触型ＩＣカード９は、カード表面に露出したＩＣチップ４の端子４ａを介して通信がなされる。
【０００４】
一方、ＩＣカードの通信方式として接触型と非接触型の２つのタイプを併せ持ったハイブリッド型ＩＣカードおよびコンビネーション型ＩＣカードもまた知られている。ハイブリッド型ＩＣカードは、接触用／非接触用それぞれのＩＣチップを持ったＩＣカードであり、コンビネーション型ＩＣカードは、１個のＩＣチップで接触型／非接触型の両方の機能を満足させたカードである。
【０００５】
図１２および図１３は、ハイブリッド型ＩＣカードの一構成例を示している。従来のハイブリッド型ＩＣカード１０は、非接触通信用のアンテナパターンが形成されたアンテナ基板１１の上に非接触用ＩＣチップ１２を実装したアンテナモジュールをコアシート材１３および外装シート材１４で挟み込んだカード本体１５を備えている。そして、製作したカード本体１５の表面に、切削機を用いて接触用ＩＣチップ１７を収容するための凹所１６を形成し、この凹所１６内に接着剤を介して接触用ＩＣチップ１７を埋め込んだ構成となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来の接触型ＩＣカード９およびハイブリッド型ＩＣカード１０の製造方法においては、カード本体１，１５の表面にＩＣチップ４，１７を埋め込むための凹所３，１６を、切削機２を用いたミリングあるいはフライス加工等の切削加工によって形成するようにしている。
【０００７】
しかしながら、この従来の方法では、凹所３，１６の形成時に切削樹脂粉が飛散するので、加工後は除塵処理が必要であるという問題がある。特に、帯電性のある材料でカード本体１，１５が形成されている場合には、切削樹脂粉が加工面周辺に付着して除塵処理が困難となり、生産性を悪化させているという問題がある。
【０００８】
また、従来の方法では、凹所３，１６の形成に切削機２を用いているので、切削機２の刃の移動を厳密にコントロールする必要があるのと同時に、カード本体１，１５の反りや変形の程度も考慮に入れた制御を行わないと、所望とする形状および深さの凹所を形成することができないので、作業性が悪いという問題がある。
【０００９】
更には、切削機２を用いて形成された凹所３，１６の底面の仕上げが粗いために、ＩＣチップ４，１７を所定の平面度を維持して凹所３，１６内に埋め込み接着することが難しい。また、接着剤５として両面接着シートを用いた場合には、十分な接着力が得られないという問題がある。
【００１０】
本発明は上述の問題に鑑みてなされ、接触用ＩＣチップを収容するための凹所を所望の形状および深さに容易に形成でき、生産性に優れたＩＣカードの製造方法を提供することを課題とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するに当たり、本発明のＩＣカードの製造方法は、複数枚のカード構成用シートを積層し加熱プレスしてカード本体を製作する工程と、製作したカード本体の表面にＩＣチップを埋め込むための凹所を形成する工程と、形成した凹所内にＩＣチップを埋め込む工程とを有し、上記カード本体を製作する工程が、カード構成用シートに対して剥離性のあるフィルム材をＩＣチップの埋め込み領域に対応する大きさに形成してカード構成用シートの間に配置する工程を含み、上記凹所を形成する工程が、フィルム材を貫通するがカード本体を貫通しない深さに切刃を入れてカード表面を部分的にくりぬく工程を含むことを特徴とする。
【００１２】
本発明では、ＩＣチップを収容するための凹所を、切刃によるカード表面の部分的なくりぬき（刳り貫き）によって形成するようにしている。カード本体内部に配置されたフィルム材を貫通し、かつ、カード本体を貫通しない深さに切刃を入れると、当該フィルム材を境としてカード表面が部分的にくりぬかれて凹所が形成される。フィルム材は、カード構成用シートに対して剥離性のあるものが用いられるので、凹所底部はカード構成用シートの平滑な表面で構成されることになる。
【００１３】
したがって、本発明によれば、ＩＣチップを収容するための凹所を形成するに際して切削樹脂粉を発生させることはないので、加工後の除塵処理を不要とし、生産性を高めることができる。また、フィルム材をどの階層位置に配置するかで凹所の深さを決定できるので、カード本体の反りや変形等を考慮に入れることなく極めて容易に所望とする形状および深さの凹所を形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１〜図６は、本発明の実施の形態による接触型ＩＣカードの製造方法を示している。
【００１５】
まず、図１Ａに示すように、形成するべき凹所の形状に対応した打抜き刃２２を有する打抜きポンチ２３を用いて、テープフィルム材２０からフィルム片２１を型抜きする工程が行われる。符号２４は、打抜き刃２２からフィルム片２１を取り出すためのイジェクトピンである。このフィルム片２１は、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、複数枚のカード構成用シートの間であって、ＩＣチップの埋め込み位置に対応する部位に配置される。
【００１６】
本実施の形態では、カード構成用シートとして、内コアシート材２６ａ，２６ｂ、外コアシート材２７ａ，２７ｂおよび外装シート材２８ａ，２８ｂのうち、内コアシート材２６ａと２６ｂとの間に、フィルム片２１を配置するようにしている。
【００１７】
なお、内コアシート材２６ａ，２６ｂおよび外コアシート材２７ａ，２７ｂはそれぞれ、例えばポリエチレンテレフタレートグリコール（ＰＥＴ−Ｇ：商品名）で構成されているが、勿論、これだけに限られない。また、外装シート材は２８ａ，２８ｂは、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）あるいはこれとポリカーボネート（ＰＣ）との混合体等で構成され、所定の印刷絵柄や文字等が描かれるようなインク層を有していてもよい。
【００１８】
フィルム片２１は、例えば赤、青、紫等の有色透明系であって、内コアシート材２６ａ，２６ｂに対して剥離性のある材料で構成され、例えばポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）フィルムや延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）フィルムが適用可能である。また、フィルム片２１の厚さは例えば０．２ｍｍであり、その大きさは、形成するべき凹所の外形よりも若干大きな形状を呈している。
【００１９】
次に、図１Ｂに示すように、内コアシート材２６ａに対してフィルム片２１を仮固定する工程が行われる。フィルム片２１の仮固定方法としては、アルコール系溶剤の毛細現象を利用した接着、嫌気性接着剤類による接着、超音波溶着等によるスポット溶着、熱コテを用いた仮止め等、種々の手法が適用可能である。本実施の形態では、アルコール系溶剤の毛細現象を利用した接着方法が採用されており、内コアシート材２６ａ上にディスペンサ２９を用いてアルコール系溶剤２５が塗布される。
【００２０】
続いて、図１Ｃに示すように、フィルム片２１を仮固定した内コアシート材２６ａをはじめとする全てのカード構成用シートを丁合いしたシート積層体２９を形成する。そして、図２Ｄに示すように、ヒータ３２を内蔵した加熱プレス盤３１でシート積層体２９を加熱プレスするとともに、図２Ｅに示すように、冷却水通路３４を内部に有する冷却プレス盤３３でシート積層体２９を冷却プレスする。以上のようにして、フィルム片２１が介装されたカード本体３０が製作される（図２Ｆ）。
【００２１】
図３Ｇに示すように、フィルム片２１を内蔵したカード本体３０は、ステージ３７上に載置された後、クランパ３８によって位置決めされる。ステージ３７は、Ｘ方向移動ブロック３９およびＹ方向移動ブロック４０によってＸ，Ｙ方向へそれぞれ移動可能となっている。Ｘ方向移動ブロック３９およびＹ方向移動ブロック４０は、それぞれＸ方向電動モータ４１およびＹ方向電動モータ４２によって駆動されるようになっている。
【００２２】
カード本体３０は、ステージ３７の上に支持された状態で後述する各種工程へ搬送されるようになっている。ステージ３７の搬送は、Ｘ，Ｙ方向移動ブロック３９，４０を支持する支持台４７の図３Ｇにおいて矢印Ａ方向に沿った移動によって行われる。支持台４７は、図示せずとも電動アクチュエータによって駆動され、各工程へ連絡する直線的な搬送経路に沿って移動されるようになっている。一方、Ｘ方向移動ブロック３９およびＹ方向移動ブロック４０は、支持台４７に対するステージ３７の相対位置を調整するための機構である。
【００２３】
さて、図３Ｇは、製作したカード本体３０の内部に配置されたフィルム片２１の位置出しを行う位置出し部５１の構成を示している。位置出し部５１には、搬送されたステージ３７を上下方向から挟むように光源４３と撮像装置４４が対向配置されている。ステージ３７には、光源４３から照射される光を通すための開口４８が形成され、当該開口４８を介してカード本体３０を透過する光が撮像装置４４によって検出されるようになっている。
【００２４】
本実施の形態では、フィルム片２１が有色透明系であるので、フィルム片２１の配置位置および形状を容易に認識することができる。また、フィルム片２１をカード構成用シートと異なる色調の色で構成すれば、上記効果をより一層顕著にすることができる。
【００２５】
撮像装置４４は、本実施の形態ではＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ　Ｃｏｕｐｌｅｄ　Ｄｅｖｉｃｅ）カメラで構成され、その認識画像信号をコントローラ４５へ供給するようになっている。コントローラ４５は、撮像装置４４からの信号に基づいてカード本体３０内部のフィルム片２１の外形を検出し、その出力信号をモニタ４６へ供給して画像を表示できるようになっている。
【００２６】
また、コントローラ４５は、検出したフィルム片２１の外形中心を基準座標位置に一致させるべく、Ｘ，Ｙ方向電動モータ４１，４２の駆動を制御してステージ３７の位置の調整を行うことができるようになっている。ここで、上記「基準座標位置」は、図３Ｈに示すフィルム打抜き部５２に設置される打抜きポンチ５６の軸心と一致する位置に設定されている。
【００２７】
すなわち、カード本体３０は、この位置出し部５１において、ステージ３７上でフィルム片２１の配置位置が検出されるとともに、フィルム片２１の配置位置が上記基準座標位置と一致するように、Ｘ，Ｙ方向移動ブロック３９，４０の駆動により支持台４７に対する相対位置が調整される。その後、カード本体３０は、支持台４７の移動により図３Ｈに示すフィルム打抜き部５２へと搬送される。
【００２８】
フィルム打抜き部５２には、図３Ｈに示すように、ステージ３７の直上方に打抜きポンチ５６が設置されている。打抜きポンチ５６は、チップ収容用の凹所を形成するための中空で筒形の打抜き刃でなる切刃５７を備えており、当該切刃５７の形状がそのまま凹所の形状に対応している。切刃５７は、フィルム片２１の面内領域を打ち抜く大きさに形成され、例えばエアシリンダ等でなる作動シリンダ５９によって昇降可能となっている。
【００２９】
切刃５７の下降位置は、調整用ナット６０と作動シリンダ５９上部との当接位置に規制されている。カード本体３０に対する切刃５７の進入量は、フィルム片２１を貫通するが、カード本体３０を貫通しない深さに設定される。
【００３０】
なお、打抜きポンチ５６は、取付部材６１を介して図示しない搬送アームに接続されており、図３Ｈに示すフィルム打抜き位置と、図５Ｉに示す待機位置との間を移動できるようになっている。
【００３１】
このフィルム打抜き部５２において、カード本体３０は、ステージ３７上にクランパ３８で位置決めされた状態で支持される。フィルム片２１の外形中心は、前段の位置出し部５１において打抜きポンチ５６の軸心と一致されている。そして、図３Ｈに示すフィルム打抜き位置にある打抜きポンチ５６の作動シリンダ５９が駆動されることによって、カード本体３０の表面からフィルム片２１の配置階層部にかけて切刃５７が進入する（図４Ａ，Ｂ）。これにより、フィルム片２１が打ち抜かれる。なお、切刃５７の進入量はカード本体３０の厚さ範囲内に設定されているので、切刃５７がカード本体３０を貫通することはない。
【００３２】
そして、カード本体３０から切刃５７を抜き取ることにより、カード本体３０の表面が部分的にくりぬかれた凹所４９が形成される（図４Ｃ）。凹所４９の底部４９Ａは、フィルム片２１が剥離して露出された内コアシート材２６ａのシート面で形成されるので、平滑な底面を得ることができる。また、切刃５７がフィルム片２１の面内領域を打ち抜くようにしているので、凹所４９の形成を確実に行うことができる。
【００３３】
したがって、この場合は、凹所４９の底部４９Ａ周囲を囲むように、フィルム片２１の周縁部２１ａがカード本体３０の内部に残存することになる。
【００３４】
また、本実施の形態によれば、打抜きポンチ５６の作動時に切刃５７のプレス作用でカード本体３０に生じていた反りや変形等が緩和されるために、従来のように当該反りや変形の程度を考慮に入れた加工調整が不要となり、一度のプレス作業できわめて容易に所望とする形状および深さの凹所４９を形成することができる。
【００３５】
しかも、従来の切削加工によらないで凹所４９を形成するようにしているので、切削樹脂粉の飛散は皆無であり、したがって、加工後の除塵処理を不要として生産性の飛躍的な向上を図ることができる。
【００３６】
さて、凹所４９を形成した後、打抜きポンチ５６は図５Ｉに示す待機位置へ後退する。そこで、切刃５７の内部に残ったくりぬき片５０は、打抜きポンチ５６のイジェクトピン５８を操作することによって排除される。
【００３７】
ステージ３７上で支持されるカード本体３０は、図５Ｊに示すような接着剤塗布部５３へと搬送される。この工程では、フィルム打抜き部５２で形成された凹所４９内にディスペンサ６４を用いて接着剤６３が塗布される。
【００３８】
凹所４９内に接着剤６３が塗布されたカード本体３０を支持するステージ３７は、次に、図６Ｋに示すチップマウント部５４へと搬送される。この工程では、ＩＣチップ６５を真空吸着するコレット６６を用いて凹所４９内にＩＣチップ６５が能動面を上向きにしてマウントされる。凹所４９の形状は、マウントされるＩＣチップ６５の形状に応じて決定される。なお、ＩＣチップ６５の形状は図示する形状に限られないことは勿論である。
【００３９】
本実施の形態によれば、凹所４９の底部４９Ａを平滑にすることができるので、ＩＣチップ６５をカード本体３０の表面に対して平坦にマウントすることができる。また、接着剤６３として両面接着シートを用いた場合でも凹所４９に対する接着性を維持してＩＣチップ６５の適正な埋め込み接着力を確保することができる。
【００４０】
以上のようにして、表面の凹所４９に接着剤６３を介してＩＣチップ６５が埋め込まれたカード本体３０は、クランパ３８によるクランプ作用が解除されてステージ３７から取り出される（図６Ｌ，Ｍ）。以上により、接触型ＩＣカード７０が製作される。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、勿論、本発明はこれに限定されることなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
【００４２】
例えば以上の実施の形態では、接触型ＩＣカード７０の製造方法を例に挙げて説明したが、これに限らず、接触用／非接触用それぞれのＩＣチップを備えたハイブリッド型ＩＣカードの製造にも本発明は適用可能である。
【００４３】
この場合、アンテナ用配線に非接触用ＩＣチップを実装してなるアンテナモジュールをカード構成用シートで挟み込んだカード本体をあらかじめ製作しておき、当該カード本体の表面に対して、接触用ＩＣチップを収容するための凹所を形成することになるが、当該凹所の形成に本発明を採用することによって容易に生産性高くハイブリッド型ＩＣカードを製造することが可能となる。
【００４４】
また、以上の実施の形態では、カード一枚サイズ単位で本発明を実施する形態について説明したが、勿論これに限られず、例えば図７に示すように、カード９面とりの枚葉サイズでカード本体を一体的に形成した枚葉サイズ積層シート体７１を製作し、その計９箇所にＩＣチップ収容用の凹所７２を形成する場合にも、本発明は適用可能である。
【００４５】
すなわち、上述の実施の形態と同様に、凹所７２の形成領域にそれぞれ剥離性のある有色透明系のフィルム片を内蔵させ、図３Ｇを参照して説明した位置出し部において各々のフィルム片を画像処理した後、フィルム打抜き部において順次凹所７２をくりぬき形成すればよい。なお、形成した凹所７２に対してＩＣチップを埋め込んだ後は、例えば図８に示すようなカード打抜き装置７５に掛けることによって、枚葉サイズ積層シート体７１からカード一枚サイズの接触型ＩＣカード７６を得ることができる。
【００４６】
更に、カード本体３０の表面に形成する凹所の形状は上述の第１の実施の形態の例に限らず、例えば図９および図１０に示すように、四角形状や六角形状等の多角形状を呈していてもよい。あるいは、図示せずとも、円形や楕円形、星形なども適用可能である。これらの場合、形成すべき凹所の形状に合わせて打抜きポンチ５６の切刃の形状を変更すればよい。図９は、四角形状の凹所を形成するためのフィルム片７６と切刃７７を示し、図１０は、六角形状の凹所を形成するためのフィルム片８６と切刃８７を示している。
なお、各図において上述の第１の実施の形態と対応する部分には同一の符号を付しており、その詳細な説明は省略する。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のＩＣカードの製造方法によれば、ＩＣチップを収容するための凹所を形成するに際して切削樹脂粉を発生させることはないので、加工後の除塵処理が不要となり、また、フィルム材をどの階層位置に配置するかで凹所の深さを決定できるので作業が容易となる。したがって、従来よりも生産性および作業性を大きく向上させることができる。また、形成した凹所の底部を平滑にすることができるので、ＩＣチップの埋め込み工程を適正に行うことができる。
【００４８】
また、フィルム材として有色透明系のものを用いることにより、カード本体の裏面側を照射する光源からの透過光に基づいて、フィルム材の配置領域の検出を容易に行うことができる。
【００４９】
さらに、凹所形成用の切刃を、凹所の周縁形状に対応する筒形の打抜き刃で構成することによって、一度の打抜きプレスで所望とする形状および深さの凹所を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する工程図であり、Ａはフィルム片２１の型抜き工程、Ｂはフィルム片２１の仮固定工程、Ｃはカード構成用シートの積層工程を示している。
【図２】本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する工程図であり、Ｄは加熱プレス工程、Ｅは冷却プレス工程、Ｆは製作したカード本体の斜視図を示している。
【図３】本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する工程図であり、Ｇはフィルム片２１の位置出し工程、Ｈはフィルム片２１の打抜き工程を示している。
【図４】図３Ｈに示すフィルム片２１の打抜き工程を模式的に説明するフィルム片周辺部のカード断面図であり、Ａは打抜き前、Ｂは打抜き時、Ｃは打抜き後の状態を示している。
【図５】本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する工程図であり、Ｉはフィルム片２１の打抜き工程、Ｊは接着剤６３の塗布工程を示している。
【図６】本発明の実施の形態によるＩＣカードの製造方法を説明する工程図であり、ＫはＩＣチップ６５のマウント工程、Ｌはクランプ３８の解除工程を示し、Ｍは製作した接触型ＩＣカード７０の全体斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態によるカード製造方法の変形例を説明する図であり、カード複数枚どりの枚葉シートの斜視図である。
【図８】図７に示した枚葉シートからカード一枚サイズへ打ち抜く工程を示す斜視図である。
【図９】本発明の実施の形態の変形例を示す要部の斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態の他の変形例を示す要部の斜視図である。
【図１１】従来の接触型ＩＣカードの製造方法を説明する工程図である。
【図１２】従来のハイブリッド型ＩＣカードの概要を示す斜視図である。
【図１３】従来のハイブリッド型ＩＣカードの構成を示す側断面図である。
【符号の説明】
２１…フィルム片（フィルム材）、２５…アルコール系溶剤、２６ａ，２６ｂ…内コアシート材（カード構成用シート）、３０…カード本体、３７…ステージ、４３…光源、４４…撮像装置、４５…コントローラ、４９…凹所、５０…くりぬき片、５１…位置出し部、５２…フィルム打抜き部、５３…接着剤塗布部、５４…チップマウント部、５６…打抜きポンチ、５７…切刃、６３…接着剤、６５…ＩＣチップ、７０…接触型ＩＣカード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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