(57)【要約】      （修正有）【課題】取り付け部が１箇所しか取れないような、取り付け部の面積が小さい部品においても確実に位置を決めることが可能で、かつ、取り付け用の樹脂ボスの強度アップも可能になる端子固定装置を提供する。【解決手段】板ばね１を所要形状に切り欠くことによって立ち上がり片１ｂを形成した切り起し形状を備えており、板ばね１側に形成した切欠きの対向し合う位置に樹脂ボスと同形状の円弧状の切り欠き部１ａを備え、位置決め機能を有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性材料からなる薄い板ばねの性質を利用して樹脂ケースのボスに引っ掛け押さえ付ける端子固定装置において、板ばねと樹脂ボスを含み、その少なくとも１ヶ所に位置決め機能を有することを特徴とする端子固定装置。
【請求項２】
前記樹脂ボスの外径が位置決めの形状に利用され、その形状が円形になっていることを特徴とする請求項１記載の端子固定装置。
【請求項３】
前記樹脂ボスにリブ形状部分を付加していることを特徴とする請求項２記載の端子固定装置。
【請求項４】
前記樹脂ボスが、押さえに用いられる前記板ばねの取り付け部の下側にリブ形状部分を付加していることを特徴とする請求項３記載の端子固定装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＵＳ材、リン青銅板ばね等の弾性材料を樹脂ケースに取り付けて固定する、１成分トナー、２成分トナーまたは湿式トナーを用いた複写機、プリンタ等の電気機器のバイアス端子等における端子固定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
板金部品とプリント配線基板との結合を一体化構造にすることは従来技術において知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平５−３４３８６８号公報
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１の技術は、単に、板金部品、プリント基板を取り付けるさいの形状に関するものである。
図１７は従来の板ばねを示す平面図である。図１８は図１７の板ばねのＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１９は図１７の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。図２０は図１９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
板ばねと樹脂ボスを互いに固定する従来の固定装置では、ＳＵＳ材やリン青銅材等の弾性部材を用いた板ばね状の薄い板金部品である板ばね１を樹脂ケース等の樹脂ボス２に板ばね１により押さえ付けて取り付ける。
この場合、位置決めするには、少なくとも２ヶ所以上取り付け部を設ける必要があり、取り付け面積が大きくなり、また、斜めに取り付く可能性が高かった。
図２１は従来の板ばねを示す平面図である。図２２は図２１の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。また、取り付け部の面積が取れない場合には、外部に回り止めを設けるなど、位置決めするのが困難であった。
また、図２０、図２２に示すように、板ばね１がずれて掛かることが多く、外れやすいことがあった。
そこで本発明の目的は、上記の問題点を解決するために、取り付け部が１箇所しか取れないような、取り付け部の面積が小さい部品おいても確実に位置を決めることが可能で、かつ、取り付け用の樹脂ボスの強度アップも可能になる端子固定装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、弾性材料からなる薄い板ばねの性質を利用して樹脂ケースのボスに引っ掛け押さえ付ける端子固定装置において、板ばねと樹脂ボスを含み、その少なくとも１ヶ所に位置決め機能を有する端子固定装置を最も主要な特徴とする。
請求項２記載の発明では、前記樹脂ボスの外径が位置決めの形状に利用され、その形状が円形になっている請求項１記載の端子固定装置を主要な特徴とする。
請求項３記載の発明では、前記樹脂ボスにリブ形状部分を付加している請求項２記載の端子固定装置を主要な特徴とする。
請求項４記載の発明では、前記樹脂ボスが、押さえに用いられる前記板ばねの取り付け部の下側にリブ形状部分を付加している請求項３記載の端子固定装置を主要な特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、図面により本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明による板ばねの第１の実施の形態を示す平面図である。図２は図１の板ばねのＣ−Ｃ矢視図である。図３は図１の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。図４は図３の板ばねと樹脂ボスのＤ−Ｄ矢視図である。
図１ないし図４の実施の形態においては、電子機器のバイアス端子を構成する板ばね１は取り付け部に立ち上がり片１ｂを形成する樹脂ボス２と同形状の円弧状の切り欠き部１ａを有している。つまり、板ばね１を所要形状に切り欠くことによって立ち上がり片１ｂを形成した切り起こし形状を備えており、板ばね１側に形成した切欠きの対向し合う位置に略円弧状の切り欠き部１ａを備えている。
図５は本発明による板ばねの第２の実施の形態を示す平面図である。図６は図５の板ばねのＥ−Ｅ矢視図である。図７は図５の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。図８は図７の板ばねと樹脂ボスのＦ−Ｆ矢視図である。
図５ないし図８に示す第２の実施の形態においては、板ばね１により押さえを行う樹脂ボス２と、位置決め、回り止めの役目を果たすリブ形状部分２ａを有している。板ばね１は取り付け部１ｂに立ち上がり片を形成し、樹脂ボス２のリブ形状部分２ａを受容するためにこれに対応する位置（板ばね側の切り欠きの対向し合う縁部）に矩形状の切り込み１ｃを有している。
【０００６】
図９は本発明による板ばねの第３の実施の形態を示す平面図である。図１０は図９の板ばねのＧ−Ｇ矢視図である。図１１は図９の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。図１２は図１１の板ばねと樹脂ボスのＨ−Ｈ矢視図である。
図９ないし図１２の実施の形態においては、板ばね１取り付け部に樹脂ボス２と同形状の円弧状の切り欠き部１ａを有している。樹脂ボス２は回り止めの役目を果たすリブ形状部分２ａを有している。リブ形状部分２ａを受容するために板ばね１はこれに対応する位置に切り込み１ｃを有している。
図１３は本発明による板ばねの第４の実施の形態を示す平面図である。図１４は図１３の板ばねのＩ−Ｉ矢視図である。図１５は図１３の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。図１６は図１５の板ばねと樹脂ボスのＪ−Ｊ矢視図である。
図１３ないし図１６の実施の形態においては、板ばね１取り付け部に樹脂ボス２と同形状の円弧状の切り欠き部１ａを有しており、また樹脂ボス２に押さえの板ばね形状の下側に回り止めの役目を果たすリブ形状部分２ｂを有している。
【０００７】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、板ばねおよび樹脂ボスは、取り付け部１ヶ所で位置決めすることが可能になり、取り付け部分の小面積化、位置精度の確保が可能になる。
請求項２によれば、取り付け部１ヶ所で位置決めすることが可能になり、取り付け部分の小面積化、位置（角度）精度の確保が可能になる。
請求項３によれば、取り付け部１ヶ所で位置決め、かつ、回り止めすることが可能になり、取り付け部分の小面積化、位置（角度）精度の確保、樹脂ボスの補強が可能になる。
請求項４によれば、取り付け部１ヶ所で位置決め（回り止め）することが可能になり、取り付け部分の小面積化、位置（角度）の確保、樹脂ボスの補強が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による板ばねの第１の実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１の板ばねのＣ−Ｃ矢視図である。
【図３】図１の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【図４】図３の板ばねと樹脂ボスのＤ−Ｄ矢視図である。
【図５】本発明による板ばねの第２の実施の形態を示す平面図である。
【図６】図５の板ばねのＥ−Ｅ矢視図である。
【図７】図５の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【図８】図７の板ばねと樹脂ボスのＦ−Ｆ矢視図である。
【図９】本発明による板ばねの第３の実施の形態を示す平面図である。
【図１０】図９の板ばねのＧ−Ｇ矢視図である。
【図１１】図９の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【図１２】図１１の板ばねと樹脂ボスのＨ−Ｈ矢視図である。
【図１３】本発明による板ばねの第４の実施の形態を示す平面図である。
【図１４】図１３の板ばねのＩ−Ｉ矢視図である。
【図１５】図１３の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【図１６】図１５の板ばねと樹脂ボスのＪ−Ｊ矢視図である。
【図１７】従来の板ばねを示す平面図である。
【図１８】図１７の板ばねのＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１９】図１７の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【図２０】図１９のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図２１】従来の板ばねを示す平面図である。
【図２２】図２１の板ばねに樹脂ボスをセットした状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１    板ばね
１ａ  切り欠き部（位置決め機能）
１ｂ  取り付け部（立ち上がり片）
１ｃ  切り込み
２    樹脂ボス
２ａ  リブ形状部分
２ｂ  リブ形状部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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