(57)【要約】【課題】デシカント（水分吸収剤）とＥＬ基板の接触を防止する。【解決手段】ＥＬ基板１０に対向するように封止基板１２が配置される。封止基板１２の周辺の枠部１２ａがＥＬ基板１０の周辺接続され内側空間１４は密閉されている。そして、封止基板１２の内側空間１４にデシカント１６を配置する。このデシカント１６は、枠部１２ａに近い領域での厚みより該枠部１２ａより遠い領域（基板の中央側）での厚さが減ぜられ、或いは内側には形成されず枠部１２ａに近い領域のみに形成されている。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の有機電界発光画素が形成されたＥＬ基板と、
前記ＥＬ基板と対向配置され、周辺部が前記ＥＬ基板の周辺部に接続され、内側領域は、所定の間隔を隔てて前記複数の有機電界発光画素が形成された画素領域を覆う封止基板と、
この封止基板の内側領域の上面に塗布形成された水分吸収剤と、
を有し、
前記水分吸収剤は、前記内側領域上面において、前記周辺部に近い領域の厚みより前記周辺部から遠い領域の厚みが小さく形成されていることを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項２】
請求項１に記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記水分吸収剤は、前記周辺部に近い領域及び前記ＥＬ基板の中央部のいずれの対応領域にも形成され、前記中央部に近づくほど厚みが小さいことを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項３】
請求項２に記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記水分吸収剤は、前記中央部から前記周辺部に近い領域まで螺旋状に連なっていることを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項４】
複数の有機電界発光画素が形成されたＥＬ基板と、
前記ＥＬ基板と対向配置され、周辺部が前記ＥＬ基板の周辺部に接続され、内側領域は、所定の間隔を隔てて前記複数の有機電界発光画素が形成された画素領域を覆う封止基板と、
この封止基板の内側領域の上面に塗布形成された水分吸収剤と、
を有し、
前記水分吸収剤は、前記周辺部に近い領域にのみ形成され、前記周辺部から遠い領域に形成されていないことを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項５】
請求項４に記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記封止基板の上面に形成された前記水分吸収剤のうち、前記周辺部に近い領域の厚みより前記周辺部から遠い領域の厚みが小さく形成されていることを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項６】
請求項４又は請求項５に記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記水分吸収剤は、前記周辺部から遠くなるにつれ厚みが小さく形成されていることを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項７】
請求項４〜請求項６のいずれか一つに記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記水分吸収剤は、前記ＥＬ基板の中心部側から前記周辺部まで螺旋状に連なっていることを特徴とする有機電界発光パネル。
【請求項８】
請求項１〜請求項７のいずれか一つに記載の有機電界発光パネルにおいて、
前記封止基板は、
前記ＥＬ基板と接着される基板周辺部が突出し、前記ＥＬ基板の前記画素領域に対応した内側領域においてへこんだ凹型基板であることを特徴とする有機電界発光パネル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機電界発光（ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ、以下ＥＬという）パネル、特に水分吸収剤により、有機電界発光画素の上方空間を乾燥させるものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フラットディスプレイパネルの１つとして有機ＥＬパネルがあり、開発が進められている。この有機ＥＬパネルにおいては、各画素に有機ＥＬ素子を利用するが、この有機ＥＬ素子は水分により劣化しやすいという性質を有している。
【０００３】
そこで、有機ＥＬ素子をマトリクス状に設けた有機ＥＬ基板の表面を凹型の封止基板で覆い、有機ＥＬ素子の上方空間を密閉空間として水分の浸入を防止している。さらに、内部に存在する水分を除去するために、封止基板の内側上面に水分吸収剤を塗布し、空間の水分をさらに除去している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、通常ＥＬ基板や封止基板はガラスで形成する。そして、重量、大きさなどを考えれば、これら基板の厚みはなるべく薄くしたいという要求がある。そこで、加重が係った場合には、基板がたわむことを避けられない。
【０００５】
そして、基板がたわむとＥＬ基板に形成されたＥＬ素子と、水分吸収剤が接触する可能性がある。ＥＬ素子は、通常その陽極と、陰極の間に発光層を含む有機層を配置したものであり、陰極が表面に位置する場合が多い。そこで、通常は陰極が水分吸収剤と接触するが、陰極は薄いため、破損するおそれもある。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、パネルのたわみによる悪影響を抑制することができる有機ＥＬパネルを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の有機ＥＬ画素が形成されたＥＬ基板と、前記ＥＬ基板と対向配置され、周辺部が前記ＥＬ基板の周辺部に接続され、内側領域は、所定の間隔を隔てて前記複数の有機ＥＬ画素が形成された画素領域を覆う封止基板と、この封止基板の内側領域の上面に塗布形成された水分吸収剤と、を有し、前記水分吸収剤は、前記内側領域上面において、前記周辺部に近い領域の厚みより前記周辺部から遠い領域の厚みが小さく形成されている。
【０００８】
本発明の他の態様において、封止基板としては、前記ＥＬ基板と接着される基板周辺部が突出し、前記ＥＬ基板の前記画素領域に対応した内側領域においてへこんだ凹型基板を採用できる。
【０００９】
このように、封止基板の内側の領域（ＥＬ基板と接続される周辺部から遠い領域）の水分吸収剤の厚みが小さくなっており、ＥＬ基板と封止基板の間隔を大きなものに維持できる。外側領域には、内側より厚く水分吸収剤が配置されるがこの部分は変形しにくいため、たわみによる水分吸収剤とＥＬ基板との接触を有効に防止することができる。
【００１０】
また、本発明の他の態様では、上記有機ＥＬパネルにおいて、前記水分吸収剤は、前記周辺部に近い領域及び前記ＥＬ基板の中央部のいずれの対応領域にも形成され、前記中央部に近づくほど厚みが小さい。
【００１１】
このように水分吸収剤を中央部でも設ける場合においても、その領域での水分吸収剤の厚さを、周辺部より小さくすることで、十分な水分吸収機能を維持しながら水分吸収剤とＥＬ基板との接触を防止することができる。
【００１２】
また本発明の他の態様では、上記有機ＥＬパネルにおいて、前記水分吸収剤は、前記中央部から前記周辺部に近い領域まで螺旋状に連なっている。
【００１３】
このように水分吸収剤を螺旋状に形成することで、最小限の面積内に大きな表面積に水分吸収剤を配置することが可能となる。
【００１４】
また、本発明の他の態様では、有機ＥＬパネルにおいて、複数の有機ＥＬ画素が形成されたＥＬ基板と、前記ＥＬ基板と対向配置され、周辺部が前記ＥＬ基板の周辺部に接続され、内側領域は、所定の間隔を隔てて前記複数の有機ＥＬ画素が形成された画素領域を覆う封止基板と、この封止基板の内側領域の上面に塗布形成された水分吸収剤と、を有し、前記水分吸収剤は、前記周辺部に近い領域にのみ形成され、前記周辺部から遠い領域に形成されていない。
【００１５】
また、さらに、封止基板の上面に形成された前記水分吸収剤のうち、前記周辺部に近い領域の厚みより前記周辺部から遠い領域の厚みを小さくすることができる。
【００１６】
また、本発明の他の態様では、上記有機ＥＬパネルにおいて、前記水分吸収剤は、前記周辺部から遠くなるにつれ厚みが小さく形成されている。
【００１７】
また、本発明の他の態様では、上記有機ＥＬパネルにおいて、前記水分吸収剤は、前記ＥＬ基板の中心部側から前記周辺部まで螺旋状に連なっている。
【００１８】
このようにすれば、簡易な構成にて大きな表面積の水分吸収剤を限られた範囲内に効率的に形成することができる。
【００１９】
このように、内側領域には、水分吸収剤が形成されないことで、この領域におけるＥＬ基板と封止基板の間隔を大きなものに維持できる。また、封止基板側から光を外部に射出するタイプの有機ＥＬパネルにおいて水分吸収剤を有機ＥＬ素子からの光を妨げること無く封止基板上に形成でき、水分による劣化を防ぐことができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。
【００２１】
図１、図２には、本実施形態の概略構成が示されている。図１（Ａ）に示すように、ＥＬ基板１０上には、その周辺部のみが接触し、内側部分は所定間隔おいて上方に位置する凹型の封止基板１２が配置されている。すなわち、封止基板１２は、その周囲（周辺部）がＥＬ基板１０側に突出する枠部１２ａとなっており、この枠部１２ａの先端部分のみがＥＬ基板１０の表面に接触している。なお、この接触部分は、シーリング剤で接着されることで、その内側空間１４を外側空間と仕切っている。また、封止基板１２の凹部は、ＥＬ基板１０上に形成した有機ＥＬ素子を備えた複数の表示画素が形成された領域に対応して設けられている。
【００２２】
なお、封止基板１２は、凹型に限らず、図１（Ｂ）に示すように平板状の基板を採用しても良い。この場合には、ＥＬ基板１０との接着部分１３に用いるシーリング剤中に例えばスペーサ粒を混入させるなどし、封止基板１２とＥＬ基板１０との間隔を充分維持できるようにすることが好ましい。
【００２３】
そして、図２に示すように、封止基板１２の枠部１２ａの内側空間１４内の上面１２ｂであって、比較的外側の領域に水分吸収剤であるデシカント１６が塗布形成されている。特に、封止基板１２の内部上面の枠部１２ａ（周辺部）に近い領域（外側領域）にのみデシカント１６が塗布形成されている。すなわち、周辺部の枠部１２ａから遠い領域である封止基板の中央側（内側領域）にはデシカント１６は形成されていない。
【００２４】
なお、この例では、デシカント１６は、封止基板１２に相対移動しながら塗布するため、帯状で連続的する形状になっている。また、デシカント１６が重ねて形成されるとその部分が高くなるため、端部は少し離れて形成され、一定の高さを維持するようになっている。
【００２５】
通常は、ＥＬ基板１０上のドライバ回路や、ＥＬ素子等の形成が終了した後、ドライな窒素やアルゴンなどの不活性ガス雰囲気で、デシカント１６が形成された封止基板１２をＥＬ基板１０をシール材を用いて封着する。
【００２６】
ここで、デシカント１６は、チューブで塗布する上記の方法の他に、予め一方の面に接着剤がついており貼り付け可能であるシール状のデシカントを利用する方法もある。このシール状のデシカント１６は、予め一定の大きさに作ってあり、それを必要な部分に貼り付ける。このシール状のデシカント１６の場合も、封止基板１２の凹部における周辺部に近い領域にデシカント１６を配置する。
【００２７】
このようにして、封止基板１２によって密閉された内側空間１４は、デシカント１６の作用によって、乾燥状態に保持され、この内側空間１４からＥＬ素子へ水分が浸入することを有効に防止することができる。
【００２８】
ここで、ＥＬ基板１０は、ガラス基板上に各種の回路ＥＬ素子が形成されたものであり、ここにＥＬ素子を含む多数の画素がマトリクス状の配置され表示領域１０ａが形成されている。また、本実施形態では、表示領域１０ａの周辺には、表示領域１０ａにあるＴＦＴを駆動するための行方向および列方向のドライバ回路や、外部との接続部が形成される（以下、これらの形成領域をドライバ領域１０ｂという）。なお、接続部には、外部からのＦＰＣ（フレキシブル・プリンテッド・サーキット）基板が接続される。
【００２９】
各画素は、一般的には、スイッチングＴＦＴ（薄膜トランジスタ）と、保持容量と、駆動ＴＦＴと、有機ＥＬ素子からなっており、スイッチングＴＦＴをオンすることで、データラインからのデータの電位が保持容量に保持され、この保持容量に保持された電位に応じて駆動ＴＦＴがオンされて、電源ラインからの電流がＥＬ素子に供給され、ＥＬ素子が発光する。なお、このような画素の回路は、各種の変形が可能である。
【００３０】
また、有機ＥＬ素子は、ガラス基板上に形成されたＩＴＯなどの透明な陽極が形成され、その上に正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、陰極が積層形成されて形成されている。特に、陰極は、表示領域全体を覆って積層形成されている。
【００３１】
このような有機ＥＬパネルにおいて、ＥＬ基板１０と、封止基板１２は、枠部１２ａおよび内部に封入されたガスによって両者の間隔を維持している。しかし、外力が加わった場合には、たわむ可能性がある。すなわち、ＥＬ基板１０および封止基板１２を近づける方向に外力が加わった場合には、ＥＬ基板１０および封止基板１２の間隔が狭くなる。この場合に、そのたわみ量は、ＥＬ基板１０および封止基板１２の中心部分ほど大きくなりやすい。
【００３２】
本実施形態では、デシカント１６を中心部を避けて形成してある。これによって、デシカント１６がＥＬ基板１０の陰極と接触する可能性が低くなり、陰極の損傷などを効果的に防止することができる。
【００３３】
図３、４には、他の実施形態が示されている。この例では、図３に示すように、内側のデシカント１６の方が高さが低くなっている。そして、さらにその内側についてはデシカントを形成していない。さらに、図４に示すように、デシカント１６を２巻の螺旋で形成してある。このように、内側に向けて徐々にデシカント１６の高さを低くすることで、デシカント１６を多くしつつ、デシカント１６とＥＬ基板１０との接触を防止することができる。
【００３４】
図５は、１５型のＥＬパネルの場合のデシカント１６の配置などの概略を示す図である。例えば、ＥＬ基板１０の厚みは、０．７ｍｍ程度、封止基板１２の全体厚みは１ｍｍ程度、内側空間１４の高さは０．３ｍｍ程度に設定する。この場合に、デシカント１６を高さ０．２ｍｍ、幅０．２ｍｍ、隣接列との間隔０．１ｍｍ程度とし、５０ｍｍ程度（１５〜２０列程度）形成する。
【００３５】
このようにして、中央部分には、デシカント１６が形成されず、内側空間１４の高さを０．３ｍｍにできる。内側空間１４の周辺部分高さは０．１ｍｍとなるがこの部分は枠部に近く、変形しにくいため、たわみによるデシカント１６とＥＬ基板１０との接触を有効に防止することができる。
【００３６】
デシカント１６としては、各種の水分吸着剤（水分吸収剤）を利用することができるが、ゼオライトや、シリカゲルなどが好適である。
【００３７】
また、図６には、シール状のデシカント１６を利用した場合の一例の構成を示す。このように、封止基板１２の凹部上面１２ｂの枠部１２ａに近い領域には、一定形状のデシカント１６が多数枠部１２ａに沿って配置される。このデシカントは、シール状で、一面に予め接着剤が塗布されており、保護シールを剥がして、そのまま貼り付けられる。この例では、シール状のデシカント１６を一列のみ配置したが、複数列配置してもよい。その場合、内側のデシカント１６ほど薄くすることも好適である。厚いデシカント１６は、シール状のデシカントを積層して形成してもよいが、複数の厚さのものを利用する方が好ましい。
【００３８】
以上説明したように、封止基板１２の中央領域においてデシカント１６を形成しない、或いは中央領域側に形成されるデシカント１６ほど薄く形成することで、基板のたわみ量の大きい基板中央領域で、ＥＬ基板１０とデシカント１６との接触をより確実に防止することができる。また、デシカント１６の不在領域を、図１（Ａ）、図３に示すように表示領域１０ａと一致させることにより、損傷が直接表示欠陥につながる表示領域１０ａと、デシカント１６との接触をより確実に防止することができる。
【００３９】
また、ＥＬ基板の反対側（封止基板１２側）から外部に光を射出するいわゆるトップエミッション型有機ＥＬ表示装置の場合には、このようにＥＬ基板１０の表示領域１０ａに対応する封止基板１２の領域において選択的にデシカント１６を形成しないようにすることが好ましい。図７に示すように、トップエミッション型有機ＥＬ表示装置では、有機ＥＬ素子（図中、ＯＥＬ）の上層電極１５としてＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ　ｔｉｎ　ｏｘｉｄｅ）等を用いた透明電極を採用し、この上層電極１５を透過して透明なガラスなどが用いられた封止基板１２から外部に光を射出する。よって、光透過率の低いことが多いデシカント１６がこの光射出領域に配置されないようにすることが必要である。一方で、内部空間１４にデシカント１６を設けて水分吸収させることも必要であるため、図７のように、表示領域１０ａの周辺に配置されるドライバ領域１０ｂ付近にデシカント１６を配置することが好適である。なお、デシカント塗布装置の精度、表示領域１０ａの外側のデシカント配置可能領域の面積にもよるが、図１（Ａ）のパターンよりも、図４のように渦巻き（螺旋）状にデシカント１６を複数回巻く形状とする方が、デシカント１６の表面積を大きくでき、限られた領域に、水分の吸収効率良くデシカント１６を形成することができる。
【００４０】
図８及び図９は、本発明のさらに別の実施形態が示されている。この例では、図８および図９に示すように、封止基板１２の表示領域１０ａの対向領域、即ち、基板のほぼ全面にデシカント１６を形成している。中央領域、即ち表示領域１０ａの対向領域でのデシカント１６の厚さは、封止基板１２の枠部１２ａに近い位置のデシカント１６の厚さよりも小さく形成されている。このデシカント１６は、図９に示されるように、複数回、封止基板１２の中央領域側から周辺部側まで渦巻き状に連なっており、その厚さは、中央領域に近づくにつれて小さく形成されている。上述の図１Ａや、図４などのように中央領域でデシカント１６を形成しない構成と比較すると、この例では中央領域にもデシカント１６が存在しているため、中央領域でデシカント１６とＥＬ基板１０とが接触する確率は高まるが、中央領域ほどデシカント１６の厚さが減ぜられているため、接触の確率は最小限に抑えられている。その一方で、中央領域までデシカント１６を形成しているため、内部領域１４において十分な水分吸収機能を発揮させることが可能である。
【００４１】
デシカント１６の形成パターンは、図９のような渦巻き状には限られないが、デシカント１６の表面積をできるだけ大きくしながら、中央領域では厚さを減ずるためには、図９のような渦巻き状パターンとすることは非常に有効である。以上説明したように、封止基板１２のほぼ全域（封止部分を除く）にデシカント１６を形成する構成は、上述のような理由からトップエミッション型の有機ＥＬ表示装置には適さないが、ＥＬ基板１０側から外部に光を射出するボトムエミッション型有機ＥＬ表示装置であれば、高い水分吸収量の実現と、デシカントと表示領域１０ａとの接触防止の両方の要求を満たすことができる。なお、上述のようにシール状のデシカントを貼り付ける場合には、連続した渦巻き状パターンでなくとも良く、周辺領域から中央領域まで、図６に示したような独立パターンのデシカント１６を、マトリクス状に均一に配列しても良い。もちろん中央領域に位置するデシカント１６の厚さは、周辺領域でのデシカント１６の厚さより小さくしておく。
【００４２】
ここで、以上説明した封止基板のほぼ全面又は周辺部のみに形成されたデシカント１６の螺旋状パターンは、より中心側の端部を始端として周辺部に向かって塗布（吐出）形成していくことが好適である。特に、基板の中央領域においてもデシカント１６を形成する図８及び図９においては、必ず基板の中心部から外側に向かって形成することが必要である。吐出パターンの終端では、塗布用チューブの先端（塗布装置のノズル）を、封止基板１２から離れる方向に退避させる必要があり、他の位置よりもデシカントが厚く形成されやすい。したがって、基板の中央側を始点としてデシカント１６を塗布することで、中央部でのデシカント厚さをできるだけ小さく維持することを確実としている。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、内側領域の水分吸収剤の厚みが小さくなっており、ＥＬ基板と封止基板の間隔を大きなものに維持できる。外側領域には、水分吸収剤が配置されるがこの部分は変形しにくいため、たわみによる水分吸収剤とＥＬ基板との接触を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の概略構成を示す正面断面図である。
【図２】同実施形態の封止基板の構成を示す図である。
【図３】本発明の他の実施形態の概略構成を示す正面断面図である。
【図４】同他の実施形態の封止基板の構成を示す図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態の概略構成を示す要部断面図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施形態にかかるトップエミッション型有機ＥＬパネルの概略構成を示す要部断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態の概略構成を示す要部断面図である。
【図９】同他の実施形態の概略構成を示す正面断面図である。
【符号の説明】
１０　ＥＬ基板、１０ａ　表示領域、１２　封止基板、１２ａ　枠部、１４　内側空間、１６　デシカント（水分吸収剤）。
【図１】
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【図２】
2004006286.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004006286.tif 000009
【図８】
2004006286.tif 000010
【図９】
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