(57)【要約】【課題】接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）滴点が１２５〜１５０℃、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体を必須成分とし、必要に応じて（Ｄ）炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を、炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物、（Ｅ）無機充填剤、（Ｆ）難燃剤を含み、好ましくは（Ｃ）が酸価１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、針入度０．３〜１．５である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：硬化剤、及び（Ｃ）成分：酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体を必須成分とし、該（Ｃ）成分の滴点が１２５〜１５０℃、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】
（Ｃ）成分の酸価が１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】
（Ｃ）成分の針入度が０．３〜１．５である請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】
（Ｄ）成分：炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物をさらに含有する請求項１〜３のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項５】
（Ｅ）成分：無機充填剤をさらに含有し、その配合量が、成形材料全体に対し８０重量％以上である請求項１〜４のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項６】
（Ｅ）成分の配合量が、成形材料全体に対して８５〜９５重量％である請求項５に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項７】
（Ｆ）成分：難燃剤をさらに含有する請求項１〜６のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項８】
（Ｆ）成分：難燃剤として、金属酸化物又は金属水酸化物を含有する請求項７に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項９】
（Ｆ）成分の金属酸化物又は金属水酸化物が、複合金属水酸化物である請求項８に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１０】
（Ｆ）成分の複合金属水酸化物が下記一般式（Ｉ）で表される、請求項９に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】
2004175842.tif 000016
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
【請求項１１】
（Ａ）成分：エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂の１種以上を含有する請求項１〜１０のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、接着性及び離型性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、トランジスタ、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、電子部品装置の小型・軽量化、高性能・高機能化を図るために素子の高密度実装化、配線の微細化、多層化、多ピン化、素子のパッケージに対する占有面積増大化等が進んでいる。これに伴い、電子部品装置は、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒａｙ）等の従来のピン挿入型のパッケージから、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の表面実装型のパッケージへ主流が移行し、小型薄型化したＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、より一層の高密度化、多機能化したＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、マルチチップパッケージ、ウエハレベルＣＳＰ、積層パッケージ等が開発されている。
【０００４】
表面実装型の電子部品装置は、従来のピン挿入型のものと実装方法が異なっている。すなわち、ピン挿入型パッケージはピンを配線板に挿入した後、配線板裏面からはんだ付けを行うため、パッケージが直接高温にさらされることがなかった。しかし、表面実装型パッケージは配線板表面に仮止めを行い、半田バスやＩＲリフロー、ＶＰＳリフロー等のリフロー装置などで処理されるため、直接半田付け温度（リフロー温度）の高温にさらされる。この結果、ＩＣパッケージが吸湿した場合、吸湿水分が気化して発生した蒸気圧が剥離応力として働き、パッケージに用いられる封止用成形材料の接着力が弱いと、素子、リードフレーム等のインサート品と封止用成形材料との間で剥離が発生し、パッケージクラックや半田付け不良の原因となる。この解決のためには、インサート品との高接着性、低吸湿性、高温強度等が重要であることが最近の検討からわかっており、様々な改良が試みられている。例えば、封止用エポキシ樹脂成形材料とインサート品との接着性を高めかつ低吸湿化するために、ビフェニル型エポキシ樹脂やフェノール・アラルキル樹脂硬化剤を用いる手法、吸湿率低減のために無機充填剤を増量する手法等が提案されている。
【０００５】
また、封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化は主にテトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル等のブロム化樹脂と酸化アンチモンの組合せにより行われているが、近年、環境保護の観点からダイオキシン問題に端を発し、デカブロムをはじめとするハロゲン化樹脂やアンチモン化合物に量規制の動きがあり、封止用エポキシ樹脂成形材料についてもノンハロゲン化（ノンブロム化）及びノンアンチモン化の要求が出てきている。また、プラスチック封止ＩＣの高温放置特性にブロム化合物が悪影響を及ぼすことが知られており、この観点からもブロム化樹脂量の低減が望まれている。
ブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いずに難燃化を達成する手法としては、金属水酸化物を用いる方法（特許文献１参照。）、金属水酸化物と金属酸化物を併用する方法（特許文献２参照。）、難燃性の高い骨格を持った樹脂と充填剤の高充填化を併用し、難燃剤レス化を図る方法（特許文献３参照。）等を挙げることができる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平９−２４１４８３号公報
【特許文献２】
特開平９−１００３３７号公報
【特許文献３】
特開２０００−６３４９１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、インサート品との接着性は、金型との離型性と相反する指標であるため、接着性を向上させると離型性が劣り、成形性が低下するといった問題があった。さらに、封止用エポキシ樹脂成形材料に、難燃剤として金属水酸化物、金属酸化物を用いた場合や、充填剤の高充填化による難燃剤レス化を図った場合、連続成形性の低下を招くといった問題が発生し、分子量や酸価、その他の物性面から様々なポリオレフィン種が提案されているが、近年の、難燃剤レス化、充填剤の高充填化といったトレンドに対し、パッケージ汚れ等の問題も含め、十分な解答を与えるには至っていない。
【０００８】
本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、難燃剤にブロム化樹脂や酸化アンチモンを用いた場合は勿論、環境保護の観点から金属水酸化物、金属水酸化物を用いた場合、充填剤の高充填化による難燃剤レス化を図った場合にも、接着性が良好でかつ離型性、成形性にも優れ、パッケージ汚れも改善された封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、封止用エポキシ樹脂成形材料に、特定の離型剤を使用することにより上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１０】
すなわち、本発明は、
（１）（Ａ）成分：エポキシ樹脂、（Ｂ）成分：硬化剤、及び（Ｃ）成分：酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体を必須成分とし、該（Ｃ）成分の滴点が１２５〜１５０℃、酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、
（２）（Ｃ）成分の酸価が１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇである上記（１）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（３）（Ｃ）成分の針入度が０．３〜１．５である上記（１）または（２）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（４）（Ｄ）成分：炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を、炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物
をさらに含有する上記（１）〜（３）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（５）（Ｅ）成分：無機充填剤をさらに含有し、その配合量が、成形材料全体に対し８０重量％以上である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（６）（Ｅ）成分の配合量が、成形材料全体に対しに対して８５〜９５重量％である上記（５）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（７）（Ｆ）成分：難燃剤をさらに含有する上記（１）〜（６）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（８）（Ｆ）成分：難燃剤として、金属酸化物又は金属水酸化物を含有する上記（７）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（９）（Ｆ）成分の金属酸化物又は金属水酸化物が、複合金属水酸化物である上記（８）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、
（１０）（Ｆ）成分の複合金属水酸化物が下記一般式（Ｉ）で表される、上記（９）に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化２】
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （Ｉ）
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）、及び、
（１１）（Ａ）成分：エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂の１種以上を含有する上記（１）〜（１０）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料、並びに、
（１２）上記（１）〜（１１）のいずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置、
に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明において用いられる（Ａ）成分のエポキシ樹脂は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＡ／Ｄ等のジグリシジルエーテル、アルキル置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物、スチルベン型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンとフェノ−ル類の共縮合樹脂のエポキシ化物であるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、硫黄原子エポキシ樹脂、ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、テルペン変性エポキシ樹脂、オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、及びこれらのエポキシ樹脂をシリコーン、アクリロニトリル、ブタジエン、イソプレン系ゴム、ポリアミド系樹脂等により変性したエポキシ樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１２】
中でも、接着性の観点からは、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有エポキシ樹脂が好ましい。
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば、下記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂が挙げられる。
【化３】
2004175842.tif 000002
（ここで、Ｒ１〜Ｒ４は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、たとえば、下記一般式（ＩＩＩ）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂が挙げられる。
【化４】
2004175842.tif 000003
（ここで、ｎは０〜２０の整数を示す。）
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば、下記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【化５】
2004175842.tif 000004
（ここで、Ｒ５〜Ｒ１２は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
硫黄原子含有エポキシ樹脂としては、分子中に硫黄原子を含有するものであれば特に制限はないが、スルフィド型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等の主鎖骨格に硫黄原子を有するエポキシ樹脂が好ましく、スルフィド型エポキシ樹脂がより好ましい。スルフィド型エポキシ樹脂としては、たとえば、下記一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂が挙げられる。
【化６】
2004175842.tif 000005
（ここで、Ｒ１３〜Ｒ２０は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜３の整数を示す。）
【００１３】
上記一般式（ＩＩ）中のＲ１〜Ｒ４は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などから選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（ＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂としては、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´−ビフェノール又は４，４´−（３，３´，５，５´−テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられ、中でも、４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）−３，３´，５，５´−テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂がより好ましい。ビフェニル型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１４】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂としては、ｎ＝０を主成分とするエポキシ樹脂がより好ましく、例えば、ＥＸＡ−７２００、ＥＸＡ−７２００Ｈ（大日本インキ化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましい。
【００１５】
上記一般式（ＩＶ）中のＲ５〜Ｒ１２は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などから選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ５、Ｒ７、Ｒ１０及びＲ１２がメチル基で、Ｒ６、Ｒ８、Ｒ９及びＲ１１が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１６】
上記一般式（Ｖ）中のＲ１３〜Ｒ２０は、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などから選ばれるが、中でも水素原子又はメチル基が好ましい。上記一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂としては、例えば、Ｒ１３及びＲ１８がｔｅｒｔ−ブチル基、Ｒ１５及びＲ２０がメチル基、Ｒ１４、Ｒ１６、Ｒ１７及びＲ１９が水素原子であり、ｎ＝０を主成分とするＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。スルフィド型エポキシ樹脂等の硫黄原子含有エポキシ樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０重量％以上とすることが好ましく、３０重量％以上がより好ましく、５０重量％以上がさらに好ましい。
【００１７】
接着性向上の観点からは、（Ａ）エポキシ樹脂中に一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂を含有していることがより好ましい。これは、スルフィド型エポキシ樹脂中の、２つのベンゼン環の間に存在する硫黄原子とインサート品中の各種金属との化学的な相性の良さによるものと思われる。一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂と、一般式（ＩＩ）〜（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂の１種又は２種以上とを併用する場合には、一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、７０重量％以上がさらに好ましい。又、一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂と、上記一般式（ＩＩ）〜（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂以外のエポキシ樹脂の１種又は２種以上とを併用する場合、一般式（Ｖ）で示されるスルフィド型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全体の５０重量％以上とすることが好ましく、７０重量％以上がより好ましく、８０重量％以上がさらに好ましい。
【００１８】
本発明において用いられる（Ｂ）成分の硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られる樹脂、フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ビフェニル型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、トリフェニルメタン型フェノール樹脂、テルペン変性フェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１９】
中でも、低吸湿性の観点から、下記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及び下記一般式（ＶＩＩ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂が好ましい。
【化７】
2004175842.tif 000006
（ここで、Ｒは水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、ｎは０〜１０の整数を示す。）
【化８】
2004175842.tif 000007
ここで、Ｒ２１〜Ｒ２９は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０〜１０の整数を示す。）
【００２０】
上記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂の中でも、Ｒが水素原子で、ｎの平均値が０〜８であるフェノール・アラルキル樹脂がより好ましく、具体例としては、ｐ−キシリレン型ザイロック、ｍ−キシリレン型ザイロック等が挙げられる。このフェノール・アラルキル樹脂を用いる場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましく、６０重量％以上がさらに好ましい。
【００２１】
上記式（ＶＩＩ）中のＲ２１〜Ｒ２９は全てが同一でも異なっていてもよく、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基等の炭素数１〜１０のアルコキシル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等の炭素数６〜１０のアリール基、及び、ベンジル基、フェネチル基等の炭素数６〜１０のアラルキル基などの炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれるが、中でも水素原子及びメチル基が好ましい。上記一般式（ＶＩＩ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂としては、例えば、Ｒ２１〜Ｒ２９が全て水素原子である化合物等が挙げられ、中でも溶融粘度の観点から、ｎが１以上の縮合体を５０重量％以上含む縮合体の混合物が好ましい。このような化合物としては、ＭＥＨ−７８５１（明和化成株式会社製商品名）が市販品として入手可能である。このビフェニル型フェノール樹脂を使用する場合、その配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して３０重量％以上とすることが好ましく、５０重量％以上がより好ましい。
【００２２】
上記一般式（ＶＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂と上記一般式（ＶＩＩ）で示されるビフェニル型フェノール樹脂とは併用してもよい。両者を併用する場合には、それらの配合量はエポキシ樹脂全量に対して合計で６０重量％以上とすることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００２３】
（Ａ）成分のエポキシ樹脂と（Ｂ）成分の硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数／硬化剤中の水酸基数の比は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．５がより好ましい。成形性、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
【００２４】
本発明において用いられる（Ｃ）成分、すなわち、酸化型の、エチレン及びプロピレンの少なくとも何れか一方の重合体または共重合体は、エチレン重合体、プロピレン重合体、あるいはエチレンとプロピレンとの共重合体が、カルボキシル基で変性されているものであり、離型剤として作用する。（Ｃ）成分である重合体または共重合体（以下、（共）重合体という。）は、エチレン及びプロピレンの少なくとも一方と、カルボキシ基含有不飽和化合物とを共重合する方法、エチレン及びプロピレンの共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレンを後酸化する方法などで得ることができる。
【００２５】
酸化型の、高滴点のエチレン重合体、プロピレン重合体、あるいはエチレン／プロピレン共重合体は、同分子量、同酸価の酸化型のエチレン重合体、プロピレン重合体、あるいはエチレン／プロピレン共重合体と比べ、より直鎖型に近いアルキル鎖を有し、結晶性の高い構造を持つ。滴点は又、分子量の大小にも依存し、一般に結晶性が高い（アルキル鎖が直鎖に近い）ほど、分子量が大きいほど高くなる傾向がある。また、カルボキシル基等官能基の有無・密度等にも依存する。直鎖型のアルキル鎖はその効率が高く、封止用エポキシ樹脂に高い離型性を与える傾向がある。この傾向は、無機充填剤の配合量が多い場合や、金属水酸化物、金属酸化物等の難燃剤を用いた場合に、より顕著である。
【００２６】
本発明の効果を充分発揮させる為には、（Ｃ）成分の滴点が１２５〜１５０℃であることが必要で、１３０〜１４５℃が好ましく、１３２〜１４０℃がより好ましい。滴点が１２５℃未満だと、特に難燃剤に金属酸化物・金属水酸化物を用いた場合や、充填剤の高充填化を図った場合に離型性が不充分となり、滴点が１５０℃より高いと接着性・パッケージ汚れの点で不利となる傾向がある。
本発明における（Ｃ）成分は又、接着性と離型性のバランスといった観点から５ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の酸価を有していることが必要で、１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上が好ましい。１５〜５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましく、２０〜４０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、２５〜３５ｍｇＫＯＨ／ｇが最も好ましい。酸価が５ｍｇＫＯＨ／ｇより小さいと充分な接着性が得られない。一方、５０ｍｇＫＯＨ／ｇより大きいと充分な離型性が得られない傾向がある。
【００２７】
本発明における（Ｃ）成分の針入度は、離型性と接着性のバランスといった観点から０．３〜１．５であることが好ましく、０．５〜１．０がより好ましい。針入度が０．３より小さいと充分な接着性が得られず、１．５より大きいと、特に難燃剤に金属酸化物・金属水酸化物を用いた場合や充填剤の高充填化を図った場合の離型性が不充分となる傾向がある。
【００２８】
本発明に用いられる（Ｃ）成分の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００２９】
（Ｄ）成分の、炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（以下、エステル化合物という。）も、離型剤として働くものである。（Ｄ）成分を、（Ｃ）成分である（共）重合体と併用して本発明のエポキシ樹脂成形材料に含有すると、特にパッケージ汚れの観点から、より効果的である。これは、（Ｄ）成分が、（Ｃ）成分とも、（Ａ）成分であるエポキシ樹脂とも良く相溶し、両成分に対し界面活性剤的に働くことで、（Ｃ）成分の（Ａ）成分への分散性を高める為と考えられる。
（Ｄ）成分は、原材料のアルキル鎖長、一価アルコールによるエステル化の程度により、その疎水性をコントロールすることが可能で、（Ｃ）成分の、（Ａ）成分中への最適分散を実現する為の最適構造・最適添加量を適宜選択することが可能である。
【００３０】
（Ｄ）成分に用いられる炭素数５〜３０のα−オレフィンとしては、特に制限はないが、例えば、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネン、１−デセン、１−ウンデセン、１−ドデセン、１−トリデセン、１−テトラデセン、１−ペンタデセン、１−ヘキサデセン、１−ヘプタデセン、１−オクタデセン、１−ノナデセン、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン、１−テトラコセン、１−ペンタコセン、１−ヘキサコセン、１−ヘプタコセン等の直鎖型α−オレフィン、３−メチル−１−ブテン、３，４−ジメチル−ペンテン、３−メチル−１−ノネン、３，４−ジメチル−オクテン、３−エチル−１−ドデセン、４−メチル−５−エチル−１−オクタデセン、３，４，５−トリエチル−１−１−エイコセン等の分岐型α−オレフィンなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも炭素数１０〜２５の直鎖型α−オレフィンが好ましく、１−エイコセン、１−ドコセン、１−トリコセン等の炭素数１５〜２５の直鎖型α−オレフィンがより好ましい。
【００３１】
（Ｄ）成分に用いられる炭素数５〜２５の一価のアルコールとしては、特に制限はないが、例えば、アミルアルコール、イソアミルアルコール、ヘキシルアルコール、ヘプチルアルコール、オクチルアルコール、カプリルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、トリデシルアルコール、ミリスチルアルコール、ペンタデシルアルコール、セチルアルコール、ヘプタデシルアルコール、ステアリルアルコール、ノナデシルアルコール、エイコシルアルコール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族飽和アルコール、ヘキセノール、２−ヘキセン−１−オール、１−ヘキセン−３−オール、ペンテノール、２−メチル−１ペンテノール等の直鎖型又は分岐型の脂肪族不飽和アルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール等の脂環式アルコール、ベンジルアルコール、シンナミルアルコール等の芳香族アルコール、フルフリルアルコール等の複素環式アルコールなどが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。炭素数１０〜２０の直鎖型アルコールが好ましく、炭素数１５〜２０の直鎖型脂肪族飽和アルコールがより好ましい。
【００３２】
本発明の（Ｄ）成分における炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物は、特に制限はないが、例えば、下記一般式（ＶＩＩＩ）で示される化合物、下記一般式（ＩＸ）で示される化合物等が挙げられ、市販品としては、１−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンを原料として用いたニッサンエレクトールＷＰＢ−１（日本油脂株式会社製商品名）が入手可能である。
【化９】
2004175842.tif 000008
上記一般式（ＶＩＩＩ）及び（ＩＸ）中のＲは、炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基を示し、ｎは１以上の整数である。ｍは、α−オレフィンと無水マレイン酸の共重合比を示し、特に制限はないが、α−オレフィンをＸモル、無水マレイン酸をＹモルとした場合、Ｘ／Ｙ、すなわち、ｍは１／２〜１０／１が好ましく、ほぼ等モル程度の１／１前後がより好ましい。
【００３３】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物の製造方法としては、特に制限はなく、原材料を反応させる等の一般的な共重合方法を用いることができる。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０３Ｐａ以下、より好ましくは８×１０３Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３４】
炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化する方法としては、特に制限はなく、共重合物に一価アルコールを付加反応させる等の一般的手法を挙げることができる。炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸の共重合物と一価アルコールの反応モル比は、特に制限はなく、任意に設定可能であるが、この反応モル比を調整することによって、親水性の程度をコントロールすることが可能であるので、目的の封止用成形材料に合わせて適宜設定することが好ましい。反応には、α−オレフィンと無水マレイン酸が溶解可能な有機溶剤等を用いてもよい。有機溶剤としては特に制限はないが、トルエンが好ましく、アルコール系溶剤、エーテル系溶剤、アミン系溶剤等も使用できる。反応温度は、使用する有機溶剤の種類によっても異なるが、反応性、生産性の観点から、５０〜２００℃とすることが好ましく、８０〜１２０℃がより好ましい。反応時間は、共重合物が得られれば特に制限はないが、生産性の観点から１〜３０時間とするのが好ましく、より好ましくは２〜１５時間、さらに好ましくは４〜１０時間である。反応終了後、必要に応じて、加熱減圧下等で未反応成分、溶剤等を除去することができる。その条件は、温度を１００〜２２０℃、より好ましくは１２０〜１８０℃、圧力を１３．３×１０３Ｐａ以下、より好ましくは８×１０３Ｐａ以下、時間を０．５〜１０時間とすることが好ましい。また、反応には、必要に応じてアミン系触媒、酸触媒等の反応触媒を加えてもよい。反応系のｐＨは、１〜１０程度とするのが好ましい。
【００３５】
（Ｄ）成分のエステル化合物としては、例えば、下記の式（ａ）又は（ｂ）で示されるジエステル、及び、式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルから選ばれる１種以上を、繰り返し単位として構造中に含む化合物等が挙げられ、式（ｇ）又は（ｈ）で示されるノンエステルを含んでいても良い。このような化合物としては、主鎖骨格中に（１）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種単独で構成されるもの、（２）（ａ）〜（ｆ）のいずれか２種以上をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの（３）（ａ）〜（ｆ）のいずれか１種又は２種以上と（ｇ）及び／又は（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、（４）（ｇ）及び（ｈ）をランダムに含むもの、規則的に含むもの、ブロック状に含むもの、及び／又は、（５）（ｇ）又は（ｈ）それぞれ単独で構成されるものを含んでいてもよい。（Ｄ）成分のエステル化率は、（Ｃ）成分との組み合わせにより適宜選択可能であるが、離型性及び接着性の観点から、２０％以上とすることが好ましく、（Ｄ）成分としては式（ｃ）〜（ｆ）で示されるモノエステルのいずれか１種又は２種以上を合わせて２０モル％以上含む化合物が好ましく、３０モル％以上含む化合物がより好ましい。
【００３６】
【化１０】
2004175842.tif 000009
上記式（ａ）〜（ｈ）中のＲ１は炭素数３〜２８の一価の脂肪族炭化水素基、Ｒ２は炭素数５〜２５の一価の炭化水素基を示す。ｍは、α−オレフィン（Ｘ）と無水マレイン酸（Ｙ）の共重合モル比Ｘ／Ｙを示し、１／２〜１０／１が好ましく、１／１前後がより好ましい。
【００３７】
（Ｄ）成分の重量平均分子量は、金型・パッケージ汚れ防止及び成形性の観点から、５０００〜１０００００が好ましく、１００００〜７００００がより好ましく、１５０００〜５００００がさらに好ましい。重量平均分子量が５０００未満では金型・パッケージ汚れ防止効果が不十分な傾向があり、１０００００を超えると化合物の軟化点が上昇し、混練性等に劣る傾向がある。ここで、重量平均分子量は、ＧＰＣで測定した値をいう。
（Ｄ）成分を配合する場合の配合量は、特に制限はないが、エポキシ樹脂（Ａ）に対して０．５〜１０重量％が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。配合量が０．５重量％未満では離型性が低下する傾向があり、１０重量％を超えると、接着性及び金型・パッケージ汚れの改善効果が不十分となる傾向がある。
【００３８】
本発明の（Ｃ）成分：（共）重合体及び（Ｄ）成分：エステル化合物の離型剤は、接着力低下や金型・パッケージ汚れの防止の観点からは、（Ａ）成分：エポキシ樹脂の一部又は全部と予備混合することが好ましい。（Ｃ）成分及び／又は（Ｄ）成分をエポキシ樹脂と予備混合すると、これらのベース樹脂中での分散性が上がり、接着力の低下や金型・パッケージ汚れを防ぐ効果がある。
予備混合の方法は特に制限するものではなく、（Ｃ）成分及び／又は（Ｄ）成分の離型剤がエポキシ樹脂中に分散されればよく、例えば、室温〜２２０℃で０．５〜２０時間攪拌する等の方法が挙げられる。分散性、効率性の観点からは、温度を１００〜２００℃、より好ましくは１５０〜１７０℃、攪拌時間を１〜１０時間、より好ましくは３〜６時間とすることが好ましい。
（Ｃ）成分及び／又は（Ｄ）成分は、（Ａ）成分：エポキシ樹脂の全量と予備混合してもかまわないが、（Ａ）成分：エポキシ樹脂の一部と予備混合することでも十分な効果が得られる。その場合、予備混合するエポキシ樹脂の量は（Ａ）成分の１０〜５０重量％とすることが好ましい。
また、（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分のいずれか一方をエポキシ樹脂と予備混合することで、分散性向上の効果が得られるが、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分の両者をエポキシ樹脂と予備混合した方がより効果が高く好ましい。予備混合する場合の３成分の添加順序は、特に制限はなく、全てを同時に添加混合しても、（Ｃ）成分又は（Ｄ）成分のいずれか一方とエポキシ樹脂を添加混合した後に、もう一方の成分を添加混合してもよい。
【００３９】
本発明には、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上等を目的に、（Ｅ）成分として、無機充填剤を添加しても良い。（Ｅ）成分としては、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等が挙げられる。これらの無機充填剤は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いても良い。また、必要に応じて上記例以外から選択することも可能である。上記無機充填剤の中で、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充填剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
無機質充填剤（Ｅ）の配合量は、成形性、吸湿性、線膨張係数の低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料に対して８０重量％以上が好ましく、８２〜９６重量％の範囲がより好ましく、８５〜９５重量％がさらに好ましい。８０重量％未満では信頼性が低下する傾向があり、９５重量％を超えると流動性・連続成形性等の成形性が低下する傾向がある。
【００４０】
本発明には又、封止用エポキシ樹脂成形材料への難燃性付与を目的に、（Ｆ）成分として、難燃剤・難燃付与剤等を添加しても良い。難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡのジグリシジルエーテル化物、ブロム化フェノールノボラックのポリグリシジルエーテル等のブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のアンチモン化合物の他、いわゆる脱ブロム／アンチモン系難燃剤として、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物や、２種以上の金属酸化物・水酸化物の複合体である複合金属水酸化物、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の金属化合物などを挙げることができる。その他、含窒素化合物、含リン化合物等にも難燃効果を示すものが存在し、これら難燃剤を単独で用いても、２種以上を併用して用いても良い。又、必要に応じて上記例以外の難燃剤を用いることも差し支えない。
近年は、特に環境保護の観点から、脱ブロム／アンチモン系難燃剤の要求が高まっており、上記した金属酸化物・水酸化物、複合金属水酸化物による難燃化も増加しているが、滴点が１０５〜１１５℃程度の、いわゆる低・中密度ポリエチレン（たとえば、商品名：クラリアントジャパン株式会社製ＰＥＤ５２２、三井化学株式会社製４２０２Ｅ）等の従来の離型剤では、連続成形性の著しい低下といった問題が伴うことになった。
【００４１】
まず、金属酸化物について説明する。金属水酸化物は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、成形性の観点からは複合金属水酸化物を用いることが好ましく、特に、下記一般式（Ｉ）で示される化合物が難燃性向上の点で好ましい。
【化１１】
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （Ｉ）
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
上記一般式（Ｉ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。さらに、流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。Ｍ１ａＯｂ、Ｍ２ｃＯｄ及びＭ３ｅＯｆのモル比のｐ、ｑ及びｒの比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。市販品としては、例えば、上記一般式（Ｉ）中のＭ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛で、ｐが７、ｑが３、ｍが１０で、ａ、ｂ、ｃ及びｄが１で、ｒが０である水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体複合金属水酸化物（タテホ化学工業株式会社製商品名エコーマグＺ−１０）を使用できる。
なお、金属元素とは半金属元素といわれるものも含めるものとし、非金属元素を除く全ての元素をさす。金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
複合金属水酸化物以外の金属水酸化物としては、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマス、カルシウム、バリウムから選ばれる元素の水酸化物等が挙げられ、なかでも、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムが好ましい。これら金属水酸化物は単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４２】
次に金属酸化物について説明する。金属酸化物は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、酸化ナトリウム、酸化カリウム等のアルカリ金属酸化物、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のアルカリ土類金属酸化物の他、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等が挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。特に、高放熱性の観点からは酸化アルミニウム等が好適に用いられ、難燃性の観点からは酸化マグネシウム、酸化カルシウム等のアルカリ土類金属などが好適に用いられる。
金属水酸化物と金属酸化物とは、それぞれ単独で使用してもよいし、両者を併用しても良い。両者を併用する場合、上記金属水酸化物と金属酸化物との複合金属水酸化物も使用できる。
本発明の（Ｆ）難燃剤に用いるものとして、成形性、難燃性等の観点からは金属水酸化物または金属酸化物が、特に複合金属水酸化物が好ましい。
【００４３】
（Ｆ）成分に用いる金属酸化物又は金属水酸化物の形状は特に制限はないが、流動性の観点からは、平板状より、適度の厚みを有する多面体形状が好ましい。また、形状は鋭角が少ないものが好ましく、粒径は、最大粒径が１００μｍ以下が好ましく、７５μｍ以下がより好ましい。平均粒径は１〜３０μｍが好ましい。
【００４４】
（Ｆ）成分の難燃剤の添加量は、封止用エポキシ樹脂成形材料の難燃化といった目的を達成できれば特に制限はないが、例えば、ブロム化フェノールノボラックのポリグリシジルエーテル等のブロム化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンを併用する場合、（Ａ）成分のエポキシ樹脂に対し、前者を１０〜２０重量％、後者を５〜１０重量％添加する等の添加例を挙げることができる。又、金属酸化物・水酸物や複合金属水酸化物を難燃剤とする場合には、例えば水酸化マグネシウムを用いた場合、無機充填剤を封止用エポキシ樹脂成形材料全体の８５〜９０重量％とした上で、無機充填剤の５〜１５重量％を水酸化マグネシウムとする等の添加例を挙げることができる。
【００４５】
本発明には、（Ａ）〜（Ｆ）成分の他に、硬化促進剤として、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものを用いることができる。硬化促進剤の例として、例えば、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、１，５−ジアザ−ビシクロ（４，３，０）ノネン、５、６−ジブチルアミノ−１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７等のシクロアミジン化合物及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン化合物及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物及びこれらの誘導体、トリブチルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン、及びこれらの有機ホスフィンに無水マレイン酸、上記キノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物等の有機リン化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。もちろん、必要に応じて、上記例以外の硬化促進剤を用いても差し支えない。
【００４６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、本発明の効果が達成できる範囲内で、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスなどの従来公知の離型剤を、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分以外に併用することができる。
【００４７】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性、高温放置特性を向上させる観点から陰イオン交換体を添加することもできる。陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイトや、アンチモン、ビスマス、ジルコニウム、チタン、スズ、マグネシウム、アルミニウムから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。中でも、下記一般式（Ｘ）で示されるハイドロタルサイト及びビスマスの含水酸化物が好ましい。
【化１２】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ    ……（Ｘ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）
【００４８】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、シリコーンオイルやシリコーンゴム粉末等の可撓化剤、臭素化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のハロゲン原子、アンチモン原子、窒素原子又はリン原子を含む公知の有機又は無機の化合物、金属水酸化物などの難燃剤、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の着色剤、イミダゾール、トリアゾール、テトラゾール、トリアジン等及びこれらの誘導体、アントラニル酸、没食子酸、マロン酸、リンゴ酸、マレイン酸、アミノフェノール、キノリン等及びこれらの誘導体、脂肪族酸アミド化合物、ジチオカルバミン酸塩、チアジアゾール誘導体等の接着促進剤などを必要に応じて配合することができる。
【００５０】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、ニーダ、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種有機溶剤に溶かして液状封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもでき、この液状封止用エポキシ樹脂成形材料を板又はフィルム上に薄く塗布し、樹脂の硬化反応が余り進まないような条件で有機溶剤を飛散させることによって得られるシートあるいはフィルム状の封止用エポキシ樹脂成形材料として使用することもできる。
【００５１】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（ＤｕａｌＩｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（ＱｕａｄＦｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ−ｌｅａｄ  ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（ＴｈｉｎＱｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、配線板接続用の端子を形成した有機基板に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は有効に使用できる。
【００５２】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。封止用エポキシ樹脂成形材料が常温で液状又はペースト状の場合は、ディスペンス方式、注型方式、印刷方式等が挙げられる。
また、素子を直接樹脂封止する一般的な封止方法ばかりではなく、素子に直接電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料が接触しない形態である中空パッケージの方式もあり、中空パッケージ用の封止用エポキシ樹脂成形材料としても好適に使用できる。
【００５３】
【実施例】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００５４】
合成例：炭素数５〜３０のα−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物を炭素数５〜２５の一価のアルコールでエステル化した化合物（Ｄ）の合成
（化合物１〜３）  １−エイコセン、１−ドコセン及び１−トリコセンの混合物と無水マレイン酸との共重合物（日本油脂株式会社製商品名ニッサンエレクトールＷＰＢ−１）及びステアリルアルコールをトルエンに溶解して１００℃で８時間反応させた後、１６０℃まで段階的に昇温しながらトルエンを除去し、減圧下１６０℃で６時間反応を行うことにより未反応成分を除去し、目的の（Ｄ）成分の化合物を得た。原料仕込み比を変えることにより、重量平均分子量２９０００、モノエステル化率３０モル％の化合物１、重量平均分子量３４０００、モノエステル化率７０モル％の化合物２、及び、重量平均分子量３６０００、モノエステル化率１００モル％の化合物３が得られた。
（比較化合物１及び２）  一価のアルコールとしてプロピルアルコールを用いた以外は上記と同様にして、重量平均分子量２００００、モノエステル化率３０モル％の比較化合物１を得た。また、α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合物としてプロピレンと無水マレイン酸との共重合物（共重合比１／１）を用いた以外は上記と同様にして、重量平均分子量２３０００、モノエステル化率７０モル％の比較化合物２を得た。
ここで、化合物１〜３及び比較化合物１、２の重量平均分子量は、溶媒としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いてＧＰＣで測定した値である。
【００５５】
（実施例１〜１３、及び比較例１〜１１）
（Ａ）成分のエポキシ樹脂としてエポキシ当量１９６、融点１０６℃のビフェニル型エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量２６２、軟化点６３℃のジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製商品名ＥＸＡ−７２００）、エポキシ当量１９５、軟化点６８℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ‐８０ＸＹ）、及びエポキシ当量２４５、軟化点１１３℃のスルフィド型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）を用意した。
（Ｂ）成分の硬化剤として軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）及び水酸基当量１９９、軟化点８９℃のビフェニル型フェノールノボラック樹脂（明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７８５１）を用意した。
（Ｃ）成分の離型剤として滴点１３５℃、酸価３０ｍｇＫＯＨ／ｇ、針入度０．５の酸化ポリエチレン１（大日化学工業株式会社製商品名ダイワックス  ＰＥ‐１８Ａ）、（Ｃ）成分の比較離型剤として、滴点１１５℃、酸価１７ｍｇＫＯＨ／ｇ、針入度１の酸化ポリエチレン２（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１２１）、滴点１２５℃、酸価１ｍｇＫＯＨ／ｇ、針入度１の酸化ポリエチレン３（三井化学株式会社製商品名４０５ＭＰ）、滴点１１０℃、酸価６０ｍｇＫＯＨ／ｇ、針入度１の酸化型ポリエチレン４（クラリアント社製商品名ＰＥＤ１３６）、滴点１３３℃、針入度０．５の非酸化ポリエチレン（三洋化成工業株式会社製商品名サンワックスＬＥＬ‐８００）を用意した。
（Ｄ）成分の離型剤として、上記合成例で得られた化合物１、化合物２及び化合物３、（Ｄ）成分の比較離型剤として、上記合成例で得られた比較化合物１及び比較化合物２を用意した。
【００５６】
（Ｅ）成分の無機充填剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、（Ｆ）成分の難燃剤として、三酸化アンチモン及びエポキシ当量３７５、軟化点８０℃、臭素含量４８重量％のビスフェノールＡ型ブロム化エポキシ樹脂（住友化学工業株式会社製商品名ＥＳＢ−４００Ｔ）、前記ブロム化エポキシ樹脂と三酸化アンチモンの併用系の代わりに、一般式（Ｉ）
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （Ｉ）
で表される複合金属水酸化物のうち、Ｍ１がマグネシウムでＭ２が亜鉛、ｐ＝７、ｑ＝３、ｍ＝１０、ａ＝ｂ＝ｃ＝ｄ＝１、ｒ＝０である、水酸化マグネシウム・亜鉛固溶体（タテホ化学工業社製商品名エコーマグＺ‐１０）を用意した。
その他、硬化促進剤として、トリフェニルホスフィンとｐ−ベンゾキノンとの付加物、（Ｃ）成分と（Ｄ）成分以外の離型剤としてモンタン酸エステル（クラリアント社製商品名Ｈｏｅｃｈｓｔ−Ｗａｘ  Ｅ）、カップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）を用意した。
これらをそれぞれ表１〜表４に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。
なお、実施例１、２、１１については（Ｃ）成分の離型剤を、比較例１〜９については（Ｃ）成分の比較離型剤を、実施例３〜１０、１２、１３と比較例１０、１１については、（Ｃ）成分の離型剤又は（Ｃ）成分の比較離型剤、及び（Ｄ）成分の離型剤又は（Ｄ）成分の比較離型剤を、（Ａ）成分のエポキシ樹脂の一部（３０重量％）と、１７０℃、６時間の条件で予備混合して用いた。
【００５７】
【表１】
2004175842.tif 000010
【００５８】
【表２】
2004175842.tif 000011
【００５９】
【表３】
2004175842.tif 000012
【００６０】
【表４】
2004175842.tif 000013
【００６１】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。評価結果を表５及び表６に示す。
（１）接着性
封止用エポキシ樹脂成形材料をトランスファプレスにて１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で１００μｍ厚のアルミ箔上に幅１２．７ｍｍ×長さ１２７ｍｍ×厚さ４ｍｍの試験片に成形し、１７５℃で６時間後硬化させた後に、オートグラフＡＧＳ−５００Ａ型（株式会社島津製作所製商品名）を用いて、ヘッドスピード３０ｍｍ／分の条件で、１０ｍｍ幅のアルミ箔を垂直方向に引き剥がし、その強度（ピール強さ：Ｎ／ｍ）を測定した。
【００６２】
（２）離型性
上下４枚組みの金型（外径１００ｍｍ×合計厚６３ｍｍ）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で封止用エポキシ樹脂成形材料を、上径１０．２ｍｍ×下径１２．５ｍｍ×厚さ２０ｍｍ寸法の空洞部分に充填された成形品に成形した直後に、プッシュ−プルゲージ（株式会社イマダ製）を用いて、成形品を上から突つき、成形品が抜けた時の荷重（抜き荷重：Ｎ）を測定した。
金型クリーニング材（三菱ガス化学株式会社製ＥＭ２８４４Ｍ）を２ショット打った後、離型回復材を使わずに１０ショット成形した後半の５ショットの成形品について測定を行い、その平均値で評価した。
【００６３】
（３）連続成形性、及び、パッケージ汚れ
封止用エポキシ樹脂成形材料をＴＯＷＡプレス（藤和精機株式会社製ＴＰＳ−６０Ｈ、ＴＳＯＰ２８ｐ用）を用いて、１８０℃、６．９ＭＰａ、６０秒の条件で５００ショットの連続成形を行い、金型へのはりつき、ゲート残りの有無等により連続成形性を確認し、５０ショット毎にサンプリングした成形品を目視により観察することで、パッケージ汚れの有無を確認した。
なお、連続成形性は、連続５００ショット中に、カルの上型貼り付きその他の離型トラブルが一度も起きなかった場合「良好」とし、離型トラブルが一度でも起きた場合「不良」とした。
パッケージ汚れについては、５００ショットのパッケージを観察し、ゲート口からの汚れの広がり具合の程度から、次の５段階に評価した。
◎：汚れなし
○：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％以下
△：汚れの広がりがパッケージ表面の１０面積％超〜２０面積％以下
×：汚れの広がりがパッケージ表面の２０面積％超〜５０面積％以下
××：汚れの広がりがパッケージ表面の５０面積％超
【００６４】
【表５】
2004175842.tif 000014
【００６５】
【表６】
2004175842.tif 000015
【００６６】
本発明の（Ｃ）成分の原料が規定から外れる比較例１〜１１は、いずれも接着性、もしくは離型性、もしくはパッケージ汚れが悪い、又はその効果が不十分である。
これに対し、本発明の（Ｃ）成分として、規定内の原材料を用いた実施例１〜１３は、いずれも、接着性が良好でかつ離型性及び連続成形性に優れ、パッケージ汚れも改善されていることが示され、その効果は（Ｄ）成分との併用により一層高まることがわかる。
【００６７】
【発明の効果】
本発明になる封止用エポキシ樹脂成形材料は、実施例で示したように接着性、離型性、成形性等に優れ、この封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば信頼性に優れた電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。