(57)【要約】【課題】マザーボードに実装される際、実装時の熱によって内部ハンダの溶融、流れ出しによる短絡不良の発生しない電子部品装置を提供する。【解決手段】ベース基板３の表面と電子部品素子２の一方主面との間に所定間隔を形成するように、ベース基板３の表面に接続・固定した電子部品素子２の側面及びハンダ接合部材５の外周面に被着された側面外装部材６ｂは、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の溶融時の体積膨張に追従してベース基板３の表面と電子部品素子２の一方主面との間の間隔が変化する弾性率を有している。【選択図】  図３
2004207665.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、
ハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接合するとともに、
前記電子部品素子の側面及び前記ハンダ接合部材の外周面に側面外装部材を配して成る電子部品装置において、
前記側面外装部材は、前記ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融温度で、該ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の体積膨張により発生する前記ベース基板と前記電子部品素子との間の間隔の変化に追従する弾性率を有することを特徴とする電子部品装置。
【請求項２】
前記側面外装部材は、熱可逆性を有する樹脂であることを特徴とする請求項１記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記側面外装部材は、温度２５℃における弾性率が３．５ＧＰａ〜６ＧＰａであり、且つ温度２３０℃における弾性率が０．２ＧＰａ〜０．４ＧＰａであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記電子部品素子、側面外装部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量は、前記ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量より小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記電子部品素子、ベース基板及びハンダ接合部材によって形成される空間には、空気又は不活性ガスが充填されていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか記載の電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品素子をハンダにてフリップチップ実装及び封止を行った電子部品装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品装置の小型化の要求に伴い、電子部品素子の入出力電極にバンプを形成し、ベース基板の接続電極とフェイスダウンにて接合・実装するフリップチップ実装を行った電子部品装置が知られている。
【０００３】
図４に、このような電子部品素子をハンダにてフリップチップ実装及び封止を行った電子部品装置として弾性表面波装置１００の断面図を示す。
【０００４】
電子部品素子である弾性表面波素子１００は、弾性表面波素子１０１の一方主面とベース基板１０２の表面との間に所定間隔を形成するようにハンダバンプ部材１０３にて、弾性表面波素子１０１の接続電極１０４とベース基板１０２の素子接続用電極１０５とが接続されている。また、弾性表面波素子１０１の外周には外周封止電極１０６が形成され、この部分とベース基板１０２の外周封止導体膜１０７とがハンダ接合部材１０８によって接合され、弾性表面波素子１０１の一方主面とベース基板１０２の表面との間の空隙が気密封止されている。この結果、弾性表面波素子１０１の一方主面に形成されたＩＤＴ電極は、水分の侵入等による変質を防ぐことができ、安定した信頼性性能を確保できる。
このように、ベース基板１０２と接続・封止を行った弾性表面波素子１０１の他方主面側から、エポキシ樹脂ペースト等を塗布、硬化処理することで外装樹脂層１０９を形成している。
【０００５】
【特許文献１】
特願２００２−２２２５８２号
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来の弾性表面波装置１００においては、マザーボードへの実装時において、ハンダリフロー等の熱が弾性表面波装置１００の内部にも加わるため、弾性表面波素子１０１の外周封止電極１０６と、ベース基板１０２の外周封止導体膜１０７とを接合しているハンダ接合部材１０８にも熱が加わる。その結果、ハンダ接合部材１０８は、熱によって膨張するとともに再溶融時に大きく体積が膨張する。ハンダ接合部材１０８の外周面及び弾性表面波素子１０１の側面及び他方主面は、外装樹脂層１０９によって覆われており、強固に固定されているため、再溶融し体積が膨張したハンダ接合部材１０８は弾性表面波素子１０１ベース基板１０２との間の空隙を、内部方向に向かって流れ出すこととなり、その結果、ハンダバンプ部材１０３や接続電極１０４、あるいは素子接続電極１０５などと短絡する問題が発生していた。
【０００７】
この場合、再溶融したハンダの流れだしを防ぐために、ハンダ接合部材１０８とハンダバンプ部材１０３や接続電極１０４、あるいは素子接続電極１０５などとの間隔を十分とれば短絡は防止できるが、その結果、弾性表面波素子１０１やベース基板１０２の寸法の大型化を招き、製品の小型化対応には逆行する設計となってしまうため、効果的な問題解決が望まれていた。
【０００８】
本発明は上述の課題に鑑みて案出されたものであり、その目的は、マザーボードに実装する際、内部のハンダの際溶融による短絡を防止する電子部品装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために本発明の電子部品装置は、一方主面に接続電極及び外周封止電極が形成された電子部品素子と、
ハンダバンプ部材を介して前記接続電極と接続する素子接続用電極、ハンダ接合部材を介して前記外周封止電極と接合する外周封止導体膜及び外部端子電極が夫々形成されたベース基板とを、前記ベース基板と前記電子部品素子との間に所定間隔が形成されるようにして接続するとともに、
前記電子部品素子の側面及び前記ハンダ接合部材の外周面に側面外装部材を配して成る電子部品装置において、前記側面外装部材は、前記ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融温度で、該ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の体積膨張により発生する前記ベース基板と前記電子部品素子との間の間隔の変化に追従する弾性率を有することを特徴とする電子部品装置である。
【００１０】
また、前記側面外装部材は、熱可逆性を有する樹脂である。
【００１１】
また、前記側面外装部材は、温度２５℃における弾性率が３．５ＧＰａ〜６ＧＰａであり、且つ温度２３０℃における弾性率が０．２ＧＰａ〜０．４ＧＰａである。
【００１２】
さらに、前記電子部品素子、側面外装部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量は、前記ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量より小さいことを特徴とする。
【００１３】
さらに、前記電子部品素子、ベース基板及びハンダ接合部材によって形成される空間には、空気又は不活性ガスが充填されている。
【００１４】
【作用】
本発明によれば、ベース基板と電子部品素子の一方主面との間に所定間隔を形成するようにして、ベース基板に電子部品素子が接続されるとともに、電子部品素子の側面及びハンダ接合部材外周面には側面外装部材が被覆されている。そして、この側面外装部材、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融温度で、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の体積膨張により発生するベース基板と電子部品素子との間の間隔の変化に追従する弾性率を有している。即ち、電子部品装置をマザーボードに実装する際、ハンダリフロー等の熱でハンダバンプ部材及びハンダ接合部材が溶融し体積膨張が生じたとき、その体積膨張による応力によって、電子部品素子を上方に持ち上げる力が働く。このとき、側面外装部材にも同時に伸びが生じて、ベース基板の表面と電子部品素子の一方主面との間の間隔の変化に追従する。従って、従来のようにハンダバンプ部材及びハンダ接合部材が再溶融したハンダが、電子部品素子とベース基板との空隙の内部方向に向かって流れ出し、短絡を発生させる恐れはない。
【００１５】
また本発明によれば、側面外装部材は熱可逆性樹脂であるため電子部品装置のマザーボードへの実装が終了し、電子部品装置の温度が常温に戻った時点で元の状態に復帰するため、元来の信頼性性能を損なうこともない。
【００１６】
更に本発明によれば、電子部品素子、側面外装部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量は、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量より、小さいことを特徴としている。これにより、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材が溶融したとき電子部品素子に生じる浮力によって、電子部品素子を上方に持ち上げる力が強化されるため、ベース基板の表面と電子部品素子の一方主面との間を広げることがより確実になる。
【００１７】
また更に、電子部品素子、ベース基板及びハンダ接合部材によって形成され封止される空間には、空気又は不活性ガスが充填されているため、電子部品装置のマザーボードへの実装時の熱で空気又は不活性ガスも膨張し、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融時、電子部品素子を上方に持ち上げる力がさらに強化される。即ち、基板の表面と電子部品素子の一方主面との間を広げることがさらに確実になり、ハンダの流れ出しによる短絡防止はいっそう確実なものになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品装置を図面に基づいて詳説する。なお、説明にあたっては電子部品素子として弾性表面波素子を用いた電子部品装置の１つである弾性表面波装置を例にとって説明を行う。
【００１９】
図１は本発明の弾性表面波装置１の断面図であり、図２は弾性表面波装置１に用いるベース基板３の平面図である。
弾性表面波装置（電子部品装置）１は、弾性表面波素子（電子部品素子）２、ベース基板３、ハンダバンプ部材４、ハンダ接合部材５、外装部材６より構成されている。
【００２０】
弾性表面波素子２は弾性表面波共振子、弾性表面波フィルタなどが例示でき、水晶やニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムなどの圧電基板２０の一方主面上に図示しないインターデジタルトランスデューサー電極（本発明では櫛歯状電極及び反射器電極を含み、以下単にＩＤＴ電極という）が形成され、さらに、このＩＤＴ電極と接続する接続電極８が形成されている。また、この圧電基板２０の外周には全周にわたって、ＩＤＴ電極や接続電極８を取り囲むように環状の外周封止電極９が形成されている。これらの各電極は、例えばＡｌ、Ｃｕなどをフォトリソグラフィ技術により形成され、また、必要に応じてその表面にＣｒ、Ｎｉ、Ａｕなどの層が形成される。
【００２１】
ベース基板３は、図１、図２に示すように、例えば、ガラスーセラミック材料などの多層基板から成り、表面には、弾性表面波素子２の接続電極８と対向する素子接続用電極１０、及び外周封止電極９と対向する環状の外周封止導体膜１１が形成されている。また、ベース基板３の底面には、外部端子電極１２が形成されており、素子接続電極１０と外部端子電極１２とはビアホール導体１３を含む内部配線パターンにて接続されている。
【００２２】
ここで上述の弾性表面波素子２は、接続電極８とベース基板３の素子接続用電極１０とをハンダバンプ部材４によって、弾性表面波素子２の一方主面とベース基板３の表面との間に所定の空隙を形成すると同時に電気的接続を行う。また、外周封止電極９と外周導体膜１１とをハンダ接合部材５によって接合することで、弾性表面波素子２の一方主面とベース基板３の表面との間の空隙を封止し、空隙内部気密に保つことができ、湿気の侵入などによるＩＤＴ電極の劣化を防止する。
【００２３】
上述の弾性表面波素子２とベース基板３との接続・接合にあたっては、まず、ベース基板２に、それぞれハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５を形成する。このハンダバンプ部材４とハンダ接合部材５は、それぞれ素子接続用電極１０の表面及び外周封止導体膜１１の表面にペースト状のハンダを塗布して形成するが、バンプ状の形状とするため、塗布したハンダを一次加熱処理及び洗浄処理を行う。これによって、塗布されたハンダは、素子接続用電極１０及び外周封止導体膜１１上で断面半円形状となり、さらに、不要なフラックス成分を除去することができる。そして、上述のバンプ状のハンダが形成されたベース基板３に弾性表面波素子２を載置し、リフロー処理を行うことによりハンダバンプ部材４によって電気的な接続を施し、ハンダ接合部材５によって機械的な接合を行うとともに気密的な封止を行う。これにより、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の高さに相当する空隙が、弾性表面波素子２の一方主面とベース基板３の表面との間にでき、かつ、気密封止されるため、弾性表面波素子２の主面において安定した弾性表面波を振動させることができる。
【００２４】
そして、上述の、ベース基板３に電気的な接続及び機械的な接合が施された弾性表面波素子２には、他方主面側及び側面外周を覆って外装部材６が被着形成される。この外装部材６は、弾性表面波素子２の他方主面を覆う上面外装部材６ａと側面を覆う側面外装部材６ｂとから構成される。ただし、上面外装部材６ａは外部からの機械的衝撃に対し充分な強度を確保できれば、必ずしも形成する必要はない。
【００２５】
ここで本発明の特徴的なことは、側面外装部材６ｂはハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の溶融温度で体積膨張によりベース基板３の表面と弾性表面波素子２との間の間隔の変化に追従する弾性率を有していることである。即ち、弾性表面波装置１をマザーボードに実装する際、ハンダリフロー等の熱でハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融し体積膨張が生じる結果、弾性表面波素子１を上方に持ち上げる力が働く。このとき、側面外装部材６ｂに伸びが生じるためベース基板３の表面と弾性表面波素子１の一方主面との間は広がることができる。つまり、図３（ａ）に示すように、マザーボードに実装する前のベース基板３の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間隔Ａは、マザーボードに実装時ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融し体積膨張が生じる結果、図３（ｂ）に示す間隔Ｂとなる。このとき間隔Ａ＜間隔Ｂの関係となり、ベース基板３の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間隔が広がることにより、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の体積膨張（特に上下方向の動き）は妨げられることがない。よって、従来のように溶融したハンダが弾性表面波素子２とベース基板３との空隙を内部方向に向かって流れ出し短絡を発生させる恐れはない。
【００２６】
また、側面外装部材６ｂは、熱可逆性を有する例えば、エポキシ系樹脂成分であり、例えば、エポキシ樹脂成分に、無機フィラー、硬化剤成分とともにシリコーン樹脂弾性体成分を含有されている。そして、このシリコーン樹脂弾性成分を制御することにより弾性率の制御が可能となる。その弾性率は温度２５℃において３．５ＧＰａ〜６ＧＰａであり、かつ、温度２３０℃において０．２ＧＰａ〜０．４ＧＰａである。このような樹脂であれば、常温時、例えば２５℃において、外部衝撃から弾性表面波素子２を保護するのに必要な強度を有するとともに、樹脂の硬化時の収縮による反りも抑えることができる。加えて、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融する温度、例えば２３０℃において、弾性率が低下するため、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の溶融時の体積膨張に追従して変形し、ベース基板３の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間の間隔が変化することができる。よって、ハンダの流れ出しによる短絡不良もなく、弾性表面波素子２との密着強度も確保できる。
【００２７】
この側面外装部材６ｂにおいて、弾性率の異なる１０種類の樹脂を用いて評価を行った。この樹脂の２５℃における弾性率は１．５ＧＰａ〜８ＧＰａの間で異なっているものである。この１０種類の樹脂で側面外装部材６ｂを形成した弾性表面波装置１をそれぞれ作成した。同時に、反りの評価用として樹脂のみで３０ｍｍ角の基板もそれぞれ作成した。樹脂の硬化条件は、ともに１００℃で１時間、及び１５０℃で３時間の加熱を行った。次に、これら作成した弾性表面波装置１を１ｍの高さからコンクリート床上に自然落下させ、樹脂に割れや欠けの発生の有無を調べる落下試験と、３０ｍｍ角の基板の反りの量を測定した。これらの樹脂の２５℃における弾性率と落下試験の不良数及び基板反りの評価結果を表１に示す。
【００２８】
【表１】
2004207665.tif 000003
【００２９】
樹脂の弾性率が小さいと、強度が劣化するため落下試験において割れや欠けの不良が発生する。弾性率が大きくなると、樹脂が硬化する際の収縮も大きく反りが発生し、弾性表面波装置としての電気特性に悪影響を及ぼす。従って、落下試験において不良の発生がなく、弾性表面波装置としての電気特性に悪影響を与えない反り量０．１ｍｍ以下の試料を合格と判定すると、試料番号４、５、６，７が合格となり、即ち、２５℃における弾性率が３．５ＧＰａ〜６ＧＰａの樹脂を選定すれば良い。
【００３０】
次に、同じ１０種類の樹脂で側面外装部材６ｂを形成した弾性表面波装置１と密着強度評価用として１．８ｍｍ角の弾性表面波素子２に樹脂層を形成した試料を用いて、ハンダリフロー処理を行いハンダ流れ出しによる短絡不良の発生数を調べるとともに、ダイシェア強度計にて樹脂の密着強度を測定した。このとき２３０℃における弾性率は０．１ＧＰａ〜１．３ＧＰａの間で異なっており、また、表１に示す試料番号と表２に示す試料番号は同一のものである。これらの樹脂の２３０℃における弾性率と短絡不良の発生数及び密着強度の評価結果を表２に示す。
【００３１】
【表２】
2004207665.tif 000004
【００３２】
２３０℃での弾性率が小さいと、溶融したハンダの体積膨張を十分吸収できる為、ハンダ流れによる短絡不良は発生しない。しかし、弾性率が小さくなりすぎると、弾性表面波素子２との密着強度が低下する。従って、短絡不良の発生がなく、密着強度が十分とされるダイシェア強度４０Ｎ以上の試料を合格と判定すると、試料番号３，４が合格となり、即ち、２３０℃における弾性率が０．２ＧＰａ〜０．４ＧＰａである樹脂を選定すれば良い。
【００３３】
従って表１での判定と表２での判定を総合すると、２５℃での弾性率が３．５ＧＰａ〜６ＧＰａ、かつ２３０℃での弾性率が０．２ＧＰａ〜０．４ＧＰａである樹脂が使用可能で、両者を満足する樹脂として試料番号４の樹脂が使用できる。
【００３４】
更に、温度１８０℃〜２５０℃におけるハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の単位体積あたりの質量は、ハンダ組成により異なるが、５〜８ｇ／ｃｍ３程度であるのに対し、同じく温度１８０℃〜２５０℃における単位体積あたりの質量は、弾性表面波素子２が２〜３ｇ／ｃｍ３程度、側面外装部材６ｂが１〜２ｇ／ｃｍ３程度、上面外装部材６ａが１〜２ｇ／ｃｍ３程度と、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５の単位体積あたりの質量に対して小さな値となっているため、ハンダバンプ部材４及びハンダ接合部材５が溶融したときに弾性表面波素子２に浮力が生じ、ベース基板３の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間隔を広げることをより確実にする。
【００３５】
更にまた、ハンダ接合部材５による接合を空気中または、窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で行うことで、弾性表面波素子２、ベース基板３、及びハンダ接合部材５によって封止される空間は、空気又は不活性ガスで充填される。この空気や不活性ガスは、弾性表面波装置１がマザーボードに実装される際、実装時の熱によって膨張するため、ベース基板３の表面と弾性表面波素子２の一方主面との間隔を広げることを更に確実なものにする。
【００３６】
尚、上述の実施例では、電子部品素子に弾性表面波素子を用いた電子部品装置である弾性表面波装置で説明したが、電子部品素子にハンダパンプを用いてベース基板に接続し、且つ側面を外装部材で被覆した電子部品装置に広く利用できる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明の電子部品装置によれば、電子部品素子の側面及びハンダ接合部材外周面に被着された側面外装部材が、ハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融時の体積膨張によるベース基板の表面と電子部品素子の一方主面との間の間隔の変化に追従する弾性率を有している。従って、電子部品装置をマザーボードに実装する際、ハンダリフロー等の熱でハンダバンプ部材及びハンダ接合部材が溶融し体積膨張が生じたとき、その体積膨張は妨げられることがないため、溶融したハンダの流れ出しがなく短絡を発生させる恐れがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品装置の断面図である。
【図２】本発明の電子部品装置に用いるベース基板の平面図である。
【図３】本発明の電子部品装置の断面図であり、（ａ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の固化時の断面図であり、（ｂ）はハンダバンプ部材及びハンダ接合部材の溶融時の断面図である。
【図４】従来の電子部品装置の断面図である。
【符号の説明】
１・・・弾性表面波装置
２・・・弾性表面波素子
３・・・ベース基板
４・・・ハンダバンプ部材
５・・・ハンダ接合部材
６・・・外装部材
６ａ・・・上面外装部材
６ｂ・・・側面外装部材
８・・・接続電極
９・・・外周封止電極
１０・・・素子接続用電極
１１・・・外周封止導体膜
【図１】
2004207665.tif 000005
【図２】
2004207665.tif 000006
【図３】
2004207665.tif 000007
【図４】
2004207665.tif 000008