(57)【要約】【課題】先行して納品されたフォトマスクに応じて後続するフォトマスクの発注価格を低く算出する。【解決手段】発注価格算出方法は、フォトマスク上のチップパターンの不良チップデータが入力されると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、フォトマスク上のチップの不良を記録するステップ（Ｓ２１０）と、後続の工程で未製造のフォトマスクがあると（Ｓ１４０にてＹＥＳ）、不良チップを考慮して歩留まりを算出し、算出された歩留まりがウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断するステップ（Ｓ１５０）と、ウェハの計画歩留まりを満足する場合には（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、単価割引データとチップ毎の品質判定要否とに基づいて、割引率を算出するステップ（Ｓ１７０）と、基礎単価データと割引率とに基づいて、発注単価を算出するステップ（Ｓ１８０）とを含む。【選択図】        図１７
2004207334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フォトマスク上に形成したチップパターンを転写したウェハにおける不良チップを検査する検査ステップと、
前記検査ステップにおいて検知された前記不良チップを考慮して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて前記生産計画を満足すると判断されると、前記不良チップが検知されないフォトマスクの価格よりも安くなるように、前記不良チップに対応するチップパターンを含む発注フォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む、フォトマスクの価格算出方法。
【請求項２】
フォトマスク上に形成したチップパターンにおける不良チップを検査する検査ステップと、
前記検査ステップにおいて検知された前記不良チップを考慮して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて前記生産計画を満足すると判断されると、前記不良チップが検知されないフォトマスクの価格よりも安くなるように、前記不良チップのパターンを含む発注フォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む、フォトマスクの価格算出方法。
【請求項３】
フォトマスク上に形成したチップパターンにおける不良チップを検査する検査ステップと、
前記検査ステップにおいて検知された前記不良チップを考慮して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて前記生産計画を満足すると判断されると、前記不良チップが検知されたフォトマスクに混載可能な置換えチップを算出して、発注フォトマスクのマスクセットを算出するステップと、
前記混載状態に基づいて、発注するフォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む、フォトマスクの価格算出方法。
【請求項４】
フォトマスク上に形成したチップパターンにおける不良チップを検査する検査ステップと、
前記検査ステップにおいて検知された前記不良チップをブラインド処理して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて前記生産計画を満足すると判断されると、前記不良チップが検知されないフォトマスクの価格よりも安くなるように、前記不良チップのパターンを含む発注フォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む、フォトマスクの価格算出方法。
【請求項５】
フォトマスク上に形成したチップパターンにおける不良チップを検査する検査ステップと、
前記検査ステップにおいて検知された前記不良チップをブラインド処理して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、
前記判断ステップにて前記生産計画を満足すると判断されると、ブラインド処理される前記不良チップを含まないチップのみを配置して、発注するフォトマスクのマスクセットを算出するステップと、
ブラインド処理される前記不良チップを含まないチップのみの描画面積に基づいて、前記不良チップが検知されないフォトマスクの価格よりも安くなるように、発注するフォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む、フォトマスクの価格算出方法。
【請求項６】
前記判断ステップは、
前記生産計画に含まれるウェハの計画歩留まりに基づいて、マスク上で不良チップとして許容されるチップを算出するステップと、
前記許容されるチップと検査ステップにおいて検知された前記不良チップとに基づいて、前記計画歩留まりを満足するか否かを判断するステップとを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のフォトマスクの価格算出方法。
【請求項７】
前記判断ステップは、
前記生産計画に含まれるウェハの計画工期に基づいて、マスク上で不良チップとして許容されるチップを算出するステップと、
前記許容されるチップと検査ステップにおいて検知された前記不良チップとに基づいて、前記計画工期を満足するか否かを判断するステップとを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のフォトマスクの価格算出方法。
【請求項８】
前記算出ステップは、前記不良チップが検知されないフォトマスクの基準価格に、検知された前記不良チップに基づく割引率とに基づいて、フォトマスクの価格を算出するステップとを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のフォトマスクの価格算出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイスを製造するウェハメーカが、フォトマスクを製造するウェハメーカに発注するフォトマスクの価格を算出するシステムに関し、特に、フォトマスクの発注価格を低く算出するシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、顧客が要求した仕様によって配線パターンが変更される回路を備えたＩＣ（Integrated Circuit）チップが、ＩＣチップ製造メーカ（ウェハメーカ）により生産されている。このようなＩＣチップは、ＩＣチップの製造工程の１つであるフォトリソグラフィー工程において、合成石英基板上に金属薄膜で遮光パターンを形成したフォトマスクを原版として製造される。このフォトマスクは、マスクメーカにより製造される。仕様に関する情報は、発注者であるウェハメーカから、受注者であるマスクメーカに、磁気テープ等に格納されて送付されたり、またはオンラインで送信されたりする。マスクメーカは、送られてきた仕様に関する情報に基づいて、フォトマスクを製造するための製造データを生成する。一方、フォトマスクの数量、納期等の注文情報は、発注者であるウェハメーカから、受注者であるマスクメーカに、電話で伝えられたり、オンラインで伝えられたりする。マスクメーカは、注文情報に基づいて生産管理に必要な優先順位、製造品番、数量、発送先および納期などの情報と、品質管理に必要な情報とを含む管理データを生成する。作成された管理データは、フォトマスク製造ラインへ送られる。フォトマスク製造ラインは、仕様に基づいて生成された製造データと、注文情報に基づいて作成された管理データとに基づいて、フォトマスクを製造する。フォトマスクは、たとえば、製造データによって制御される電子ビーム露光装置によって作成される。
【０００３】
このようなＩＣチップ等の半導体回路は３次元の立体的な構造を有しているが、それらの製造に際しては、３次元の回路パターンはいくつかの層に分割され、各層毎にフォトマスクが作成される。この層の数は２０〜３０に及ぶ場合も希ではない。マスクメーカは、ウェハメーカから各層のフォトマスクの製造を受注するのであるが、その際には必ずしも一度に全ての層の回路パターンのデータが提供されるわけではなく、回路パターンが１層分ずつ提供される場合があったり、数層分ずつ提供される場合があったりする。マスクメーカは、回路パターンデータが提供されると、電子ビーム描画装置等によって、その回路パターンをレジストを塗布したガラス基板に描画し、フォトリソグラフィの手法により所定の回路パターンを有するフォトマスクを製造してウェハメーカに納品する。このため、ウェハメーカが複数回に分割してマスクメーカにフォトマスクを発注したり、フォトマスクの納品が複数回に分割されることがある。
【０００４】
このようなＩＣチップの製造システムとして、特開２００２−１５００４９公報に開示されるシステムがある。この公報に開示されたシステムは、顧客から提供される複数のＩＣの各マスクデータに基づいて多面付けのマスクを製作し、その多面付けマスクによりＩＣを製造するための集積回路の共同開発製造システムである。このシステムは、管理用サーバと、管理用サーバに通信回線で接続された顧客の管理下にある顧客端末装置とを含む。顧客端末装置は、通信回線を介して多面付けマスクの製作を依頼するマスク製作依頼回路を含む。管理用サーバは、マスク製作依頼回路からの多面付けマスクの製作依頼があったときにそれを受注する受注回路と、この受注回路による受注に基づいて、多面付けマスクを製作するための一連の管理を行なう受注管理回路とを含む。
【０００５】
このシステムによると、顧客が試作等のＩＣチップを開発するような場合に、１つのウェハから複数種類のＩＣチップを製造するための多面付けマスクを製作し、そのマスクにより複数種類のＩＣを製造することが可能となる。その結果、多面付けマスクを複数の顧客が共同で製作するような場合には、その開発したＩＣチップのマスクの製作費用やそのＩＣチップの製造費用の負担を分担でき、そのマスクの製作費用やＩＣチップの製作費用の低減化を実現できる。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００２−１５００４９公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１に開示されたシステムでは、複数の顧客による多面付けマスクの製作時における自己負担分を算出できても、フォトマスクを多面付けとした以外の価格低減効果は発現しない。たとえば、ウェハメーカが回路パターンを分割してマスクメーカにフォトマスクを発注した場合、先に発注して納品されたフォトマスクの一部のチップパターンに不良を見つけても、それに後続するフォトマスクをそのまま発注することがあると、不良チップパターンに対応する部分も正常なチップパターンで、後続するフォトマスクを発注することになる。このため、発注仕様がオーバスペックであって、必要なスペックに対してフォトマスクの発注価格が高い状態になる。
【０００８】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであって、その目的は、先行して納品されたフォトマスクに応じて、後続するフォトマスクの発注価格を低く算出できるフォトマスクの価格算出方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るフォトマスクの価格算出方法は、フォトマスク上に形成したチップパターンを転写したウェハにおける不良チップを検査する検査ステップと、検査ステップにおいて検知された不良チップを考慮して、ウェハの生産計画を満足するか否かを判断する判断ステップと、判断ステップにて生産計画を満足すると判断されると、不良チップが検知されないフォトマスクの価格よりも安くなるように、不良チップに対応するチップパターンを含む発注フォトマスクの価格を算出する算出ステップとを含む。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがってそれらについての詳細な説明は繰返さない。なお、以下においては、フォトマスクを製造するマスクメーカに発注するフォトマスクの価格をウェハメーカのサーバで算出するフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。
【００１１】
＜第１の実施の形態＞
図１を参照して、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムは、フォトマスクを製造する複数のマスクメーカのコンピュータ２００と、フォトマスクの発注データを作成して、サーバ１００により算出された発注価格に基づいて、発注先のマスクメーカのコンピュータ２００に送信する発注用コンピュータ３００と、これらのコンピュータにネットワーク５００を介して接続されたサーバ１００とを含む。なお、発注用コンピュータ３００は、サーバ１００により実現してもよい。
【００１２】
サーバ１００は、フォトマスクの価格を決定する要因である各種のデータを記憶する。サーバ１００には、フォトマスクを用いてチップパターンを転写したウェハ上の不良チップについてのデータが入力される。サーバ１００は、不良チップのデータに基づいて、フォトマスク上の不良箇所を記憶する。後続するフォトマスクを発注するにあたって、サーバ１００は、不良箇所のチップが製品として製造されなくともウェハの計画歩留まりや製造工期を満足できるか否かを判断する。計画歩留まりや製造工期を満足できると判断されると、サーバ１００は、不良箇所のチップの品質判定を不要として処理する。サーバ１００は、この不良箇所の品質判定を不要とするとともに、後続するフォトマスクの発注価格を下げて算出するというフォトマスク発注価格算出機能を実現する。
【００１３】
本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのサーバ１００におけるフォトマスク発注価格算出機能は、コンピュータにおいて、ＣＰＵ（Central Processing Unit）により所定のプログラムを実行することにより実現される。
【００１４】
図２に、フォトマスク発注価格算出機能を実現するサーバ１００の一例であるコンピュータシステムの外観を示す。図２を参照してこのコンピュータシステムは、ＦＤ（Flexible Disk）駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory)駆動装置１０８を備えたコンピュータ１０２と、モニタ１０４と、キーボード１１０と、マウス１１２とを含む。
【００１５】
図３に、このコンピュータシステムの構成をブロック図形式で示す。図３に示すように、コンピュータ１０２は、上記したＦＤ駆動装置１０６およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８に加えて、相互にバスで接続されたＣＰＵ（Central Processing Unit）１２０と、メモリ１２２と、固定ディスク１２４と、他のコンピュータと通信するための通信インターフェイス１２８とを含む。ＦＤ駆動装置１０６にはＦＤ１１６が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８にはＣＤ−ＲＯＭ１１８が装着される。これらのＦＤ１１６およびＣＤ−ＲＯＭ１１８には、ソフトウェアに対応した所定のプログラムが格納されている。
【００１６】
既に述べたように、フォトマスク発注価格算出機能を有するサーバ１００は、コンピュータハードウェアとＣＰＵ１２０により実行されるソフトウェアとにより実現される。一般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ１１６、ＣＤ−ＲＯＭ１１８などの記録媒体にプログラムとして格納されて流通し、ＦＤ駆動装置１０６またはＣＤ−ＲＯＭ駆動装置１０８などにより記録媒体から読取られて固定ディスク１２４に一旦格納される。さらに固定ディスク１２４からメモリ１２２に読出されて、ＣＰＵ１２０により実行される。
【００１７】
これらのコンピュータのハードウェア自体は一般的なものである。コンピュータは、ＣＰＵを含む制御回路、記憶回路、入力回路、出力回路およびＯＳ（Operating System）を含み、プログラムを実行する環境を備えたものである。本発明がプログラムとして捉えられる場合、このようなコンピュータを、フォトマスク発注価格算出装置として機能させるプログラムが発明の本質である。したがって本発明の最も本質的な部分は、ＦＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、メモリカード、固定ディスクなどの記録媒体に記憶されたプログラムである。
【００１８】
なお、図２および図３に示したコンピュータ自体の動作は周知であるので、ここではその詳細な説明は繰返さない。
【００１９】
図４を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるウェハ製造でのチップ良否データについて説明する。図４に示すように、ウェハ製造でのチップ良否データとして、工程毎に、ウェハ上の、チップ（１）の良否、チップ（２）の良否、…を表わすデータが記憶される。
【００２０】
図５を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データについて説明する。図５に示すように、チップ品質判定要否データとして、工程毎に、フォトマスク上の、チップ（１）の品質判定要否、チップ（２）の品質判定要否、…を表わすデータが記憶される。たとえば、図４に示す工程Ｂのように品質不良のチップ（２）が存在した場合、後続の工程Ｃにおけるチップ（２）のチップ品質判定を図５のように「不要」と記憶する。
【００２１】
図６を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される基礎単価データについて説明する。図６に示すように、基礎単価データとして、工程毎に、基礎単価、素子寸法精度、欠陥規格、…を表わすデータが記憶される。
【００２２】
図７を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される単価割引データについて説明する。図７に示すように、単価割引データとして、工程毎に、割引の度合い、割引の度合いに対応する素子寸法精度、欠陥規格および規格非適用チップを表わすデータが記憶される。たとえば、工程Ｃにおいてチップ品質判定要否データが不要とされた不良チップ（２）を含むフォトマスクは、図７に示すように５％割引となる。
【００２３】
図８を参照して、サーバ１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。
【００２４】
ステップ（以下、ステップをＳと略す。）１００にて、ＣＰＵ１２０は、チップパターンを転写したウェハの不良チップデータが入力されたか否かを判断する。この判断は、キーボード１１０やマウス１１２からオペレータにより入力されてもよいし、通信インターフェイス１２０を介して検査装置から受信して入力されるものであってもよい。この検査装置は、ウェハ欠陥検査装置や、ＳＥＭ（Scanning Electron Microscope）などである。ウェハの不良チップデータが入力されると（Ｓ１００にてＹＥＳ）、処理はＳ１１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１００にてＮＯ）、処理はＳ１００へ戻され、ウェハの不良チップデータが入力されるまで待つ。
【００２５】
Ｓ１１０にて、ＣＰＵ１２０は、不良チップのフォトマスク上の位置を算出する。Ｓ１２０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク上の同一チップに不良があるか否かを判断する。フォトマスク上の同一チップに不良があると（Ｓ１２０にてＹＥＳ）、処理はＳ１３０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１２０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００２６】
Ｓ１３０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク上の同一チップの不良として固定ディスク１２４に記憶する。このとき、図４に示すウェハ製造でのチップ良否データに不良品を表わすデータが書込まれる。
【００２７】
Ｓ１４０にて、ＣＰＵ１２０は、後続の工程で未製造のフォトマスクがあるか否かを判断する。後続の工程で未製造のフォトマスクがある場合には（Ｓ１４０にてＹＥＳ）、処理はＳ１５０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１４０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００２８】
Ｓ１５０にて、ＣＰＵ１２０は、ウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断する。この判断は、Ｓ１３０にて不良チップを含むとして記憶したフォトマスクを用いてウェハを製造した場合の歩留まりが、ウェハの計画歩留まりを満足するか否かが判断される。ウェハの計画歩留まりを満足すると（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、処理はＳ１６０へ移される。もしそうでないと（Ｓ１５０にてＮＯ）、処理はＳ１９０へ移される。
【００２９】
Ｓ１６０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク製造工程におけるチップ毎の品質判定を不要と判断し、図５に示すフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データに、品質判定が不要であることを示すデータを書込む。Ｓ１７０にて、ＣＰＵ１２０は、単価割引データ（図７）およびチップ毎の品質判定要否データ（図５）に基づいて、割引率を算出する。
【００３０】
Ｓ１８０にて、ＣＰＵ１２０は、基礎単価データ（図６）とＳ１７０にて算出した割引率とに基づいて、発注単価を算出する。Ｓ１９０にて、ＣＰＵ１２０は、Ｓ１８０にて算出した発注単価に基づいて、フォトマスク製造メーカに発注処理を実行する。このとき、サーバ１００は、マスクメーカコンピュータ２００に発注処理を行なう。なお、発注処理に関して発注用コンピュータ３００に実行させるようにしてもよい。
【００３１】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出処理の動作について説明する。
【００３２】
図９に示すように、マスク上に展開されたチップパターンを転写したウェハを製造し、ウェハ上で不良チップが見つかると、不良チップデータが入力される（Ｓ１００にてＹＥＳ）。不良チップのフォトマスク上の位置が算出され（Ｓ１１０）、フォトマスク上の同一チップに不良がある場合には（Ｓ１２０にてＹＥＳ）、フォトマスク上の同一チップの不良として記憶される（Ｓ１３０）。このとき、図４に示すように、ウェハ製造でのチップ良否データが記憶される。
【００３３】
後続の工程で未製造のフォトマスクがあって（Ｓ１４０にてＹＥＳ）、不良チップの部分を除外してウェハを製造した場合の歩留まりが、ウェハの計画歩留まりを満足する場合には（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、フォトマスク製造工程におけるチップ毎の品質判定を不要として、図５に示すフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データに記憶する。すなわち、図９に示すように、フォトマスク上のチップパターンにおいて、右上端のチップパターンが不良であると判断されると、その部分のチップの品質判定を不要と判断する。単価割引データ（図７）およびチップ毎の品質判定の要否（図５）に基づいて、割引率が算出され（Ｓ１７０）、基礎単価データ（図６）と割引率とに基づいて、発注単価が算出される（Ｓ１８０）。このとき、図７に示す割引率と図６に示す基準単価とを乗算することにより発注単価が算出される。
【００３４】
以上のようにして、本実施の形態に係るフォトマスクの発注価格算出システムによると、ウェハ製造に必要な歩留まりを確保しつつ、安価にマスクを入手することができる。ウェハ品質を確認するため、フォトマスク検査でチェックできなかったウェハ上の品質まで確認することができる。その結果、先行して納品されたフォトマスクの不良に応じて、後続するフォトマスクの発注価格を低く算出することができる。
【００３５】
＜第１の実施の形態  変形例＞
以下、本実施の形態の変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。この変形例においては、基礎単価データを工程毎に設定するのではなく、マスク品質のみで設定するようにした。たとえば、図１０に示すように基礎単価データを、工程毎ではなく基礎単価毎に記憶させ、図１１に示すように工程毎の品質を定めたマスク製作仕様データをサーバ１００の固定ディスク１２４に記憶させた。
【００３６】
このようにすると、前述の第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
さらに、前述の第１の実施の形態ではウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断したが、図１２に示すようなウェハ製造工期データを予め記憶しておいて、ウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断するのではなく、ウェハ製造工期を満足するか否かを判断するようにしてもよい。すなわち、不良チップを含むとして記憶したフォトマスクを用いてウェハを製造した場合の製造工期が、図１２に示すウェハ製造工期データのフォトマスク製造計画工期を満足する場合には、図８に示すＳ１６０〜Ｓ１９０の処理を実行するようにする。
【００３８】
＜第２の実施の形態＞
以下、本発明の第２の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。なお、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成は、前述の第１の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成と同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００３９】
図１３を参照して、本実施の形態に係るサーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるマスク製造でのチップ良否データについて説明する。図１３に示すように、マスク製造でのチップ良否データとして、工程毎に、チップ（１）良否、チップ（２）良否、…を表わすデータが記憶される。すなわち、第１の実施の形態に係るサーバ１００の固定ディスク１２４においては、図４に示すウェハ製造でのチップ良否データが記憶されたが、本実施の形態に係るサーバ１００の固定ディスク１２４には、図１３に示すように、マスク製造でのチップ良否データが記憶される。
【００４０】
本実施の形態に係るサーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される、フォトマスク製造でのチップ品質判定要否データを図１４に、基礎単価データを図１５に、単価割引データを図１６にそれぞれ示す。図１４〜図１６に示したデータは前述の第１の実施の形態に係る図５〜図７のデータと同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００４１】
図１７を参照して、サーバ１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図１７に示すフローチャートの中で、前述の図８に示したフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらのついての処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００４２】
Ｓ２００にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク上のチップパターンの不良チップデータが入力されたか否かを判断する。フォトマスク上のチップパターンの不良チップデータが入力されると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、処理はＳ２１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ２００にてＮＯ）、処理はＳ２００へ戻され、不良チップデータが入力されるまで待つ。
【００４３】
Ｓ２１０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク上のチップの不良として記憶する。このとき、図１３に示すようにチップ良否データが記憶される。
【００４４】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出処理の動作について説明する。
【００４５】
図１８に示すように、フォトマスク上のチップパターンにおいて不良と確認されたチップの入力が行なわれると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、フォトマスク上のチップの不良が図１３に示すマスク製造でのチップ良否データとして記憶される（Ｓ２１０）。図１３に示すマスク製造でのチップ良否データおよび図１４に示すチップ品質判定要否データに基づいて算出されたウェハの歩留まりが、ウェハの計画歩留まりを満足する場合には（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、割引率が算出され（Ｓ１７０）、発注単価が算出される（Ｓ１８０）。
【００４６】
以上のようにして、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムによると、ウェハ上ではなくフォトマスク上でのチップパターンの不良チップデータが入力されると、ウェハの計画歩留まりを満足する場合には、フォトマスクの発注価格を安く算出することができる。
【００４７】
＜第２の実施の形態  変形例＞
以下、本実施の形態の変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。本変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成は、前述の第２の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムと同じである。したがって、それらついての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００４８】
図１９および図２０を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４には、前述の第１の実施の形態の変形例と同様の、基礎単価データおよびマスク製作仕様データが記憶される。すなわち、本変形例においても、基礎単価データを工程毎に記憶するのではなく、マスク品質によって記憶し、それとは別に図２０に示すマスク製作仕様データを工程毎に記憶する。これにより、本変形例においても、前述の第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００４９】
さらに、図２１に示すように、サーバ１００の固定ディスク１２４にウェハ製造工期データを記憶し、ウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断する代わりに、フォトマスクの製造計画工期を満足するか否かを判断して、満足する場合には、図１７に示すＳ１６０〜Ｓ１９０の処理を行なうようにしてもよい。
【００５０】
＜第３の実施の形態＞
以下、本発明の第３の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。なお、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成は、前述の第１の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成と同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００５１】
サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される、マスク製造でのチップ良否データを図２２に、フォトマスク製造でのチップ品質判定要否データを図２３に示す。図２２に示すマスク製造でのチップ良否データは、図１３に示すチップ良否データと同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。図２３に示すチップ品質判定要否データは、前述の図１４に示すチップ品質判定要否データと同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。
【００５２】
図２４を参照して、サーバ１００の固定ディスク１２４で記憶されるチップ置換え候補データについて説明する。図２４に示すように、チップ置換え候補データとして、マスクセット、工程、置換えチップサイズ、素子寸法精度、欠陥規格、…を表わすデータが記憶される。これは、図２３に示すチップ品質判定要否データにおいて、品質判定が不要となったチップを置換えることができる可能なチップを選出するためのデータである。置換え候補は任意のマスクセットより抽出することができる。抽出条件は、同じ品質が要求され、同一マスクに混載できるチップサイズであることである。
【００５３】
図２５に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるチップ置換え履歴データを示す。これは、図２４に示すチップ置換え候補データの中で、抽出されたチップ（置換えマスクセット）を記憶するものである。図２５に示すように、チップ置換え履歴データとして、マスクセット、工程、置換えチップサイズ、置換えチップ座標、置換えマスクセット、置換え工程、…を表わすデータが記憶される。
【００５４】
図２６を参照して、サーバ１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図２６に示すフローチャートの中で、前述の図８に示したフローチャートおよび図１７に示したフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらについての処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００５５】
Ｓ３００にて、ＣＰＵ１２０は、他のマスクセットを含めて置換え可能なチップを選択する。このとき、図２４に示すチップ置換え候補データが使用される。Ｓ３１０にて、ＣＰＵ１２０は、マスクセットに、選択された置換えチップを混載処理する。このとき、図２５に示すチップ置換え履歴データが記憶される。Ｓ３２０にて、ＣＰＵ１２０は、置換えチップが混載されたマスクセットでフォトマスク製造メーカに発注処理を実行する。このとき、フォトマスク製造メーカに発注する際のフォトマスクの発注価格は、チップの不良がないフォトマスクに比べてより安い価格とする。
【００５６】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムの動作について説明する。
【００５７】
図２７に示すように、フォトマスク上のチップパターンの不良チップデータが入力されると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、フォトマスク上のチップの不良として図２２に示すチップ良否データに不良チップデータが記憶される（Ｓ２１０）。後続の工程で未製造のフォトマスクがあって（Ｓ１４０にてＹＥＳ）、ウェハの計画歩留まりを満足する（Ｓ１５０にてＹＥＳ）、不良チップの品質判定が不要と判断され、図２３に示す品質判定要否データに記憶される（Ｓ１６０）。品質判定が不要と判断された不良チップの部分を他のチップに置換えるために、チップ置換え候補データに基づいて、置換え可能なチップが選択される（Ｓ３００）。マスクセットに選択された置換えチップが混載されて処理が実行される（Ｓ３１０）。
【００５８】
図２７に示すように、不良チップがフォトマスク上の右上端に存在する場合、別のマスクセットのチップを混載処理し、それぞれのマスクセットを他のマスクセットにブラインドをかけることによって転写し、良品チップを製造する。
【００５９】
以上のようにして、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムによると、フォトマスク上の不良チップを他のマスクセットのチップで置換えて、フォトマスク製造メーカに発注処理を実行する。このとき、フォトマスク製造メーカに発注する際の発注価格は、不良チップがないフォトマスクよりも安く設定される。
【００６０】
＜第３の実施の形態  変形例＞
以下、第３の実施の形態の変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。
【００６１】
本変形例は、前述の第３の実施の形態においてウェハの計画歩留まりを満足するか否かを判断していた処理を、ウェハの製造工期を満足するか否かにより判断するものに置換えたものである。
【００６２】
サーバ１００の固定ディスク１２４には、図２８に示すウェハ製造工期データが記憶される。図２８に示すように、ウェハ製造工期データとして、マスクセット、工程、フォトマスク使用予定日、フォトマスク発注日、フォトマスク納入日、フォトマスク製造計画工期を表わすデータが記憶される。このように固定ディスク１２４にウェハ製造工期データを記憶し、図２６に示すＳ１５０の処理に代えて、フォトマスク製造計画工期を満足する場合には、Ｓ１６０〜Ｓ３２０の処理を実行するようにしてもよい。
【００６３】
また、組合せ可能なマスクの選択を、サーバ１００で実行するのではなく、マスクメーカコンピュータ２００で実行するようにしてもよい。
【００６４】
＜第４の実施の形態＞
以下、本発明の第４の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。なお、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成は、前述の第１の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成と同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００６５】
図２９に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるフォトマスク製造でのチップ良否データを示す。図２９に示すように、フォトマスク製造でのチップ良否データとして、工程毎に、チップ（１）良否、チップ（２）良否、チップ（３）良否、チップ（４）、…を表わすデータが記憶される。
【００６６】
図３０に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定グループデータを示す。図３０に示すように、チップ品質判定グループデータとして、工程毎に、チップ（１）要否グループ、チップ（２）要否グループ、チップ（３）要否グループ、チップ（４）要否グループ、…、品質判定可否、…を表わすデータが記憶される。
【００６７】
図２９に示すように、品質不良のチップがあった場合、図３０に基づいて、ウェハ製造時にブラインドで隠すチップを求める。このとき、フォトマスク上に複数のチップまたがる不良があり、ウェハ製造時にブラインドで隠しきれない場合には、不良品と判定し、後述する処理を実行しない。たとえば、図３５に示すように、チップ（１）およびチップ（２）が同時にブラインドで隠される。同様に、チップ（３）およびチップ（４）が同時にブラインドで隠される。チップ（１）およびチップ（３）に不良がある場合には、すべてのチップをブラインドで隠すことになるので、不良品と判定され、フォトマスク発注価格算出処理は実行されない。
【００６８】
サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される基礎単価データを図３１に、単価割引データを図３２に、ウェハ製造工期データを図３３に、それぞれ示す。図３１に示す基礎単価データは図６と、図３２に示す単価割引データは図７と、図３３に示すウェハ製造工期データは図１２とそれぞれ同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。
【００６９】
図３４を参照して、サーバ１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図３４に示すフローチャートの中で、前述の図１７に示すフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらのついての処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００７０】
Ｓ４００にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク上に不良チップを含むチップ配置を作成する。Ｓ４１０にて、ＣＰＵ１２０は、不良チップのブラインド処理が可能かつウェハ計画工期を満足するか否かを判断する。この判断は、図２９に示すチップ良否データおよび図３０にチップ品質判定グループデータに基づいて行なわれるとともに、図３３に示すウェハ製造工期データに基づいて行なわれる。不良チップのブラインド処理が可能かつウェハ計画工期を満足すると判断されると（Ｓ４１０にてＹＥＳ）、処理はＳ４２０へ移される。もしそうでないと（Ｓ４１０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００７１】
Ｓ４２０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク製造メーカに発注処理を実行する。
【００７２】
Ｓ４３０にて、ＣＰＵ１２０は、ウェハ計画工期を満足するか否かを判断する。ウェハ計画工期を満足する場合には（Ｓ４３０にてＹＥＳ）、処理はＳ４４０へ移される。もしそうでないと（Ｓ４３０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００７３】
Ｓ４４０にて、ＣＰＵ１２０は、不良チップの位置に基づいて、フォトマスク価格を算出する。このときに、図３２に示す単価割引データに基づいて算出された割引率に、図３１に示す基礎単価データを乗算することにより、発注フォトマスクの価格が算出される。
【００７４】
Ｓ４５０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク製造メーカに出荷を指示する。以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムの動作について説明する。フォトマスク上の不良チップのブラインド処理が可能であってかつウェハ計画工期を満足すると（Ｓ４１０にてＹＥＳ）、フォトマスク製造メーカにフォトマスクの発注処理が実行される（Ｓ４２０）。このとき、ブラインド処理が可能か否かの判断は、図２９に示すチップ良否データおよび図３０に示すチップ品質判定グループデータに基づいて行なわれる。図３５に示すように、複数のチップが不良である場合であっても、チップ品質判定グループが同じであれば、ブラインド処理が可能であると判断される。また、図３３に示すウェハ製造工期データに基づいて、ウェハ計画工期を満足するか否かが判断される。
【００７５】
フォトマスク製造メーカにフォトマスクが発注処理され（Ｓ４２０）、納品されたフォトマスク上のチップパターンの不良チップデータが入力されると（Ｓ２００にてＹＥＳ）、フォトマスク上のチップの不良として記憶される（Ｓ２１０）。
【００７６】
納品されたフォトマスク上のチップに不良があるため再度ウェハ計画工期を満足するか否かが判断される（Ｓ４３０）。ウェハ計画工期を満足する場合には（Ｓ４３０にてＹＥＳ）、図３２に示す単価割引データに基づいて割引率が算出され、算出された割引率に、図３１に示す基礎単価データを乗算することにより、発注価格が算出される（Ｓ４４０）。
【００７７】
図３５に示すように、フォトマスク上のチップ（２）が不良チップである場合において、後続工程の不良チップとしてチップ（３）が検知された場合を想定する。不良チップ（２）を含むフォトマスクを用いる場合には、転写時に上半分にブラインドをかけることにより良品チップを製造することができる。また、後続工程において不良チップ（３）を含むフォトマスクを用いる場合には、転写時に下半分にブラインドをかけることにより良品チップのみを製造することができる。
【００７８】
以上のようにして、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムによると、従来であれば、不良品マスクとして出荷できないフォトマスクをブラインドをかけて使用できかつウェハ計画工期を満足するため、出荷させることができる。このとき、発注価格を低く抑えることができる。
【００７９】
＜第４の実施の形態  変形例＞
以下、本発明の第４の実施の形態の変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。本変形例に係るサーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される基礎単価データは、図３６に示すように、工程毎に設定されるものではなく、フォトマスクの規格に対して設定される。この場合、図３７に示すフォトマスクの各工程におけるフォトマスクの仕様が記憶される。
【００８０】
本変形例においても、前述の第４の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムと同様の効果を得ることができる。
【００８１】
＜第５の実施の形態＞
以下、本発明の第５の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。なお、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成は、前述の第１の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムのハードウェア構成と同じである。したがって、それらについての詳細の説明はここでは繰返さない。
【００８２】
サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるフォトマスク製造でのチップ良否データを図３８に、マスク製造でのチップ品質判定グループデータを図３９に示す。図３８に示すチップ良否データは、前述の図２９に、図３９に示すチップ品質判定グループデータは前述の図３０とそれぞれ同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。
【００８３】
図４０に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるフォトマスクのチップ配置データを示す。図４０に示すように、フォトマスクのチップ配置データとして、工程毎に、チップ（１）要否、チップ（２）要否、チップ（３）要否、チップ（４）要否、…を表わすデータが記憶される。フォトマスク製造での品質判定に基づいて、図３８に示すようにチップ良否データが記憶され、後述するウェハ工期データの計画工期に対して、ブラインドで隠す処理を実行しても十分にウェハ製造工期を達成できる場合には、ブラインドで隠してウェハ製造処理を行なう。このとき、後続工程もウェハ製造計画工期に対してブラインドしたチップを省略できるようであれば、図３９で登録されているグルーピングに従って、フォトマスク上のチップ配置を削減し、図４０に示すチップ配置データとして記憶する。
【００８４】
図４１に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される基礎単価データを示す。図４１に示す基礎単価データは、図６に示す基礎単価データと同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。
【００８５】
図４２に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶される単価割引データを示す。図４２に示す単価割引データ（１）は、図７に示す単価割引データと同じであるため、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。図４２に示す単価割引データ（２）として、工程毎に、割引率と描画面積比率と表わすデータが記憶される。たとえば、工程Ａにおいて、描画面積比率が５０％であると５％割引という割引率が記憶されている。
【００８６】
図４３に、サーバ１００の固定ディスク１２４に記憶されるウェハ製造工期データを示す。図４３に示すウェハ製造工期データは、図１２に示すウェハ工期データと同じであるため、ここでの詳細な説明は繰返さない。
【００８７】
図４４を参照して、サーバ１００のＣＰＵ１２０で実行されるプログラムの制御構造について説明する。なお、図４４に示すフローチャートの中で、図１７に示したフローチャートおよび図３４に示したフローチャートと同じ処理については同じステップ番号を付してある。それらの処理も同じである。したがって、それらについての詳細な説明はここでは繰返さない。
【００８８】
Ｓ５００にて、ＣＰＵ１２０は、前工程でチップ不良を容認したか否かを判断する。前工程でチップ不良を容認すると（Ｓ５００にてＹＥＳ）、処理はＳ５１０へ移される。もしそうでないと（Ｓ５００にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００８９】
Ｓ５１０にて、ＣＰＵ１２０は、後続工程でチップを削減してもウェハ計画工期を満足するか否かを判断する。後続工程でチップを削減してもウェハ計画工期を満足する場合に（Ｓ５１０にてＹＥＳ）、処理はＳ５２０へ移される。もしそうでないと（Ｓ５１０にてＮＯ）、この処理は終了する。
【００９０】
Ｓ５２０にて、ＣＰＵ１２０は、不良チップを削減したチップ配置を記憶する。このとき、図４０に示すフォトマスクのチップ配置データが記憶される。Ｓ５３０にて、ＣＰＵ１２０は、チップ描画面積に基づいてフォトマスク価格を算出する。このとき、図４２に示す単価割引データ（２）を参照して、描画面積比率に基づいて割引率が算出される。算出された割引率と、図４１に示す基礎単価データとに基づいてフォトマスクの発注価格が算出される。Ｓ５４０にて、ＣＰＵ１２０は、フォトマスク製造メーカにフォトマスクの発注処理を実行する。
【００９１】
以上のような構造およびフローチャートに基づく、本実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムの動作について説明する。
【００９２】
図４５に示すように、フォトマスクの転写時に不良チップにブラインドをかけて、ウェハ計画工期を満足すると（Ｓ４３０にてＹＥＳ）、フォトマスク製造メーカに出荷を指示する（Ｓ４５０）。前工程でのチップ不良が容認され（Ｓ５００）、後続工程でチップを削減してもウェハ計画工期を満足する場合には（Ｓ５１０にてＹＥＳ）、不良チップを削減したチップ配置が記憶される（Ｓ５２０）。このとき、図４５に示すように、不良チップの部分を削減して描画面積率を低減させたチップ配置が設定される。描画面積率が低下したことに伴い、割引率が設定されているため、フォトマスクの発注価格を低く算出することができる。
【００９３】
＜第５の実施の形態  変形例＞
以下、第５の実施の形態の変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムについて説明する。
【００９４】
本変形例に係るフォトマスク発注価格算出システムにおいては、図４６に示すように基礎単価データを工程毎に設定するのではなくフォトマスクの規格に対して設定する。このとき、図４７に示すように、フォトマスクの各工程に対してフォトマスクの仕様が設定される。このようにフォトマスクの価格の設定を工程毎ではなくフォトマスクの規格について設定しても、前述の第５の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムと同様の効果を得ることができる。
【００９５】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るフォトマスク発注価格算出システムの全体構成図である。
【図２】図１に示すサーバを実現するコンピュータの外観図である。
【図３】図２に示すコンピュータの制御ブロック図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで記憶されるウェハ製造でのチップ良否データを示す図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データを示す図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの単価割引データを示す図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係るサーバで実行される処理の概念図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるマスク製作仕様データを示す図である。
【図１２】本発明の第１の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるウェハ製造工期データを示す図である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで記憶されるマスク製造でのチップ良否データを示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データを示す図である。
【図１５】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの単価割引データを示す図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図１８】本発明の第２の実施の形態に係るサーバで実行される処理の概念図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図２０】本発明の第２の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるマスク製作仕様データを示す図である。
【図２１】本発明の第２の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるウェハ製造工期データを示す図である。
【図２２】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで記憶されるマスク製造でのチップ良否データを示す図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定要否データを示す図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで記憶されるチップ置換え候補データを示す図である。
【図２５】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで記憶されるチップ置換え履歴データを示す図である。
【図２６】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図２７】本発明の第３の実施の形態に係るサーバで実行される処理の概念図である。
【図２８】本発明の第３の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるウェハ製造工期データを示す図である。
【図２９】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ良否データを示す図である。
【図３０】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定グループデータを示す図である。
【図３１】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図３２】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの単価割引データを示す図である。
【図３３】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで記憶されるウェハ製造工期データを示す図である。
【図３４】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図３５】本発明の第４の実施の形態に係るサーバで実行される処理の概念図である。
【図３６】本発明の第４の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図３７】本発明の第４の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるマスク製作仕様データを示す図である。
【図３８】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ良否データを示す図である。
【図３９】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスク製造でのチップ品質判定グループデータを示す図である。
【図４０】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクのチップ配置を示す図である。
【図４１】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図４２】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるフォトマスクの単価割引データを示す図である。
【図４３】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで記憶されるウェハ製造工期データを示す図である。
【図４４】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで実行されるプログラムの制御構造を示すフローチャートである。
【図４５】本発明の第５の実施の形態に係るサーバで実行される処理の概念図である。
【図４６】本発明の第５の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるフォトマスクの基礎単価データを示す図である。
【図４７】本発明の第５の実施の形態の変形例に係るサーバで記憶されるマスク製作仕様データを示す図である。
【符号の説明】
１００  サーバ、１０２  コンピュータ、１０４  モニタ、１０６  ＦＤ駆動装置、１０８  ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置、１１０  キーボード、１１２  マウス、１１６  ＦＤ、１１８  ＣＤ−ＲＯＭ、１２０  ＣＰＵ、１２２  メモリ、１２４  固定ディスク、１２８  通信インターフェイス、２００  マスクメーカ用コンピュータ、３００  発注用コンピュータ、５００  ネットワーク。
【図１】
2004207334.tif 000003
【図２】
2004207334.tif 000004
【図３】
2004207334.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004207334.tif 000007
【図６】
2004207334.tif 000008
【図７】
2004207334.tif 000009
【図８】
2004207334.tif 000010
【図９】
2004207334.tif 000011
【図１０】
2004207334.tif 000012
【図１１】
2004207334.tif 000013
【図１２】
2004207334.tif 000014
【図１３】
2004207334.tif 000015
【図１４】
2004207334.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
2004207334.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
2004207334.tif 000020
【図１９】
2004207334.tif 000021
【図２０】
2004207334.tif 000022
【図２１】
2004207334.tif 000023
【図２２】
2004207334.tif 000024
【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
2004207334.tif 000030
【図２９】
2004207334.tif 000031
【図３０】
2004207334.tif 000032
【図３１】
2004207334.tif 000033
【図３２】
2004207334.tif 000034
【図３３】
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【図３４】
2004207334.tif 000036
【図３５】
2004207334.tif 000037
【図３６】
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【図３７】
2004207334.tif 000039
【図３８】
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【図３９】
2004207334.tif 000041
【図４０】
2004207334.tif 000042
【図４１】
2004207334.tif 000043
【図４２】
2004207334.tif 000044
【図４３】
2004207334.tif 000045
【図４４】
2004207334.tif 000046
【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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