(57)【要約】【課題】枠体に対する光学素子の接着固定箇所を減らすことにより信頼性の向上を図ることができ、さらに小型化を図ることのできる光学モジュール、および光ヘッド装置を提案すること。【解決手段】光ヘッド装置１では、レーザダイオードチップ６１、６２、回折格子６６、ハーフミラー８２を備えた光源ユニット６を枠体３１内に搭載した光学モジュール３を用いる。また、枠体３１には、光源ユニット用電極３５に対して垂直に受光素子用電極３６を形成し、そこに受光素子７を搭載することにより、受光素子７に対するミラーを省略する。【選択図】      図４
2004192732.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、
前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体上に搭載されているとともに、
前記受光素子は、前記枠体に対して前記光源ユニットの搭載面に垂直な面として形成された受光素子搭載面に搭載されていることを特徴とする光学モジュール。
【請求項２】
請求項１において、前記回折格子は、前記合波素子の光入射面あるいは光出射面に一体に構成されていることを特徴とする光学モジュール。
【請求項３】
請求項１または２において、前記リード端子を構成するリードフレームの一部によって、前記光源ユニットの搭載面、および前記受光素子の搭載面が形成され、
前記光源ユニットの搭載面を構成するリードフレーム部分は、前記受光素子の搭載面を構成するリードフレーム部分も板厚が厚いことを特徴とする光学モジュール。
【請求項４】
複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、
前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体に搭載されているとともに、
前記回折格子は、前記合波素子の光入射面あるいは光出射面に一体に構成されていることを特徴とする光学モジュール。
【請求項５】
請求項４において、前記リード端子を構成するリードフレームの一部によって、前記光源ユニットの搭載面、および前記受光素子の搭載面が形成され、
前記光源ユニットの搭載面を構成するリードフレーム部分は、前記受光素子の搭載面を構成するリードフレーム部分も板厚が厚いことを特徴とする光学モジュール。
【請求項６】
複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、
前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体に搭載されているとともに、
前記リード端子を構成するリードフレームの一部によって、前記光源ユニットの搭載面、および前記受光素子の搭載面が形成され、
前記光源ユニットの搭載面を構成するリードフレーム部分は、前記受光素子の搭載面を構成するリードフレーム部分も板厚が厚いことを特徴とする光学モジュール。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれかに規定する光学モジュールを備えた光ヘッド装置であって、少なくとも、前記光学モジュール、該光学モジュールから出射されたレーザ光を記録媒体に収束させる対物レンズ、および該対物レンズを駆動するアクチュエータが共通のハウジング上に搭載されていることを特徴とする光ヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ（デジタルバーサタイルディスク）などの光記録媒体の記録、再生などに用いられる光学モジュール、および光ヘッド装置に関するものである。さらに詳しくは、光ヘッド装置における光学素子の実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＤあるいはＤＶＤ等の光記録媒体の記録、再生に用いられる光ヘッド装置は、レーザ光を出射する半導体レーザと、半導体レーザから出射されたレーザ光が光記録媒体で反射してくる戻り光を受光する受光素子と、半導体レーザから受光素子に到る光路を規定する各種の光学素子と、これらの光学素子によって導かれた光を光記録媒体上に収束させるための対物レンズと、対物レンズを駆動するレンズ駆動機構とを有している。
【０００３】
これらの部品のうち、半導体レーザおよび受光素子は、従来、半導体素子がそれぞれ金属あるいは樹脂製のパッケージ内に収納されたものが用いられ、ハウジングの位置決め部にパッケージが圧入あるいは接着などの方法で固定される。その他の部品の多くも、ハウジングに形成された位置決め部に接着などの方法で固定されている。
【０００４】
しかしながら、光ヘッド装置については、薄型化および信頼性の向上が求められており、そのための方法として、ホログラム素子を用いて受光素子と発光素子とを集積化する方式と、受光素子と発光素子とを別々の素子としてモジュール化する方式とがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
また、本願出願人は、リード端子と一体の枠体内に２つの光源、受光素子、回折格子、合波素子ー、立下げミラーを搭載した光学モジュールを用い、それをハウジングに取付けた光ヘッド装置を案出し、特許出願している（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１８９０２７号公報（第２、３頁、図１および図２）
【特許文献２】
特願２００２−０４８９４８号
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の光モジュールはいずれも、枠体に搭載する光学素子の部品点数が多いため、光モジュールのサイズが大きいという問題点がある。また、光学素子の数が多いため、枠体に対する光学素子の接着固定箇所が多く、このような接着固定箇所は、信頼性試験における変動要因となるので、信頼性の向上が困難である。
【０００８】
以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、枠体に対する光学素子の接着固定箇所を減らすことによりさらなる信頼性の向上を図ることができるとともに、さらなる小型化を図ることのできる光学モジュール、および光ヘッド装置を提案することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体上に搭載されているとともに、前記受光素子は、前記枠体に対して前記光源ユニットの搭載面に垂直な面として形成された受光素子搭載面に搭載されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明では、複数の半導体レーザおよび合波素子が光源ユニットとして枠体に搭載されているため、全ての光学素子を枠体に搭載する構成と比較して、組み立てを効率よく行うことができるとともに、小型化を図ることができる。また、全ての光学素子を枠体に接着固定する構成と比較して、枠体に対する接着固定箇所を減らすことができるので、信頼性の向上を図ることができる。さらに、枠体には、光源ユニットの搭載面と垂直な受光素子搭載面が形成され、この受光素子搭載面に受光素子が搭載されているため、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光素子に導く反射ミラーが不要である。従って、光学素子の数が少ないので、小型化を図ることができ、かつ、枠体に対する接着固定箇所を減らすことができるため、信頼性の向上を図ることができる。
【００１１】
本発明の別の形態では、複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体に搭載されているとともに、前記回折格子は、前記合波素子の光入射面あるいは光出射面に一体に構成されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明では、複数の半導体レーザおよび合波素子が光源ユニットとして枠体に搭載されているため、全ての光学素子を枠体に搭載する構成と比較して、組み立てを効率よく行うことができるとともに、小型化を図ることができる。また、全ての光学素子を枠体に接着固定する構成と比較して、枠体に対する接着固定箇所を減らすことができるので、信頼性の向上を図ることができる。さらに、回折格子については枠体に直接、取り付けず、合波素子の光入射面あるいは光出射面に一体に構成されているため、回折格子と合波素子とを一つの光学素子として取り扱うことができる。従って、光学素子の数が少ないので、小型化を図ることができ、かつ、枠体に対する接着固定箇所を減らすことができるため、信頼性の向上を図ることができる。
【００１３】
本発明のさらに別の形態では、複数本のリード端子と、該リード端子と一体形成された枠体と備え、当該枠体上に、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続する複数の半導体レーザと、該複数の半導体レーザのうち、少なくとも１つの半導体レーザから出射されたレーザ光を回折する回折格子と、前記複数の半導体レーザから出射されたレーザ光を合波する合波素子と、前記リード端子のうちのいずれかに電気的に接続し、モジュール外から入射してきたレーザ光を受光する受光素子とが搭載された光学モジュールであって、前記複数の半導体レーザおよび前記合波素子は、光源ユニットとして前記枠体に搭載されているとともに、前記リード端子を構成するリードフレームの一部によって、前記光源ユニットの搭載面、および前記受光素子の搭載面が形成され、前記光源ユニットの搭載面を構成するリードフレーム部分は、前記受光素子の搭載面を構成するリードフレーム部分も板厚が厚いことを特徴とする。
【００１４】
本発明では、複数の半導体レーザおよび合波素子が光源ユニットとして枠体に搭載されているため、全ての光学素子を枠体に搭載する構成と比較して、組み立てを効率よく行うことができるとともに、小型化を図ることができる。また、全ての光学素子を枠体に接着固定する構成と比較して、枠体に対する接着固定箇所を減らすことができるので、信頼性の向上を図ることができる。さらに、リード端子を構成するリードフレームの一部によって、光源ユニットの搭載面と、受光素子の搭載面が形成されているので、半導体レーザおよび受光素子については、金属製の搭載面に形成でき、枠体に接着固定する必要がない。従って、枠体に対する光学素子の接着固定箇所を減らすことができるので、信頼性の向上を図ることができる。また、発熱の大きい半導体レーザを備えた光源ユニットの搭載面については、受光素子の搭載面よりも板厚を厚くて光軸を底上げしているため、半導体レーザを搭載する放熱板をその分、薄く出来る。それ故、放熱効率が高いので、光学モジュールの信頼性を向上することができる。
【００１５】
本発明においては、上記の構成をそれぞれ組み合わせての光学モジュールを構成することが好ましい。
【００１６】
本発明に係る光学モジュールは、光ヘッド装置に用いることができ、この光学ヘッド装置では、少なくとも、前記光学モジュール、該光学モジュールから出射されたレーザ光を記録媒体に収束させる対物レンズ、および該対物レンズを駆動するアクチュエータが共通のハウジングに搭載されている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を参照して本発明を適用した光ヘッド装置の例を説明する。
【００１８】
［実施の形態１］
（全体構成）
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明を適用した実施の形態１に係る光ヘッド装置の要部を示す分解斜視図、この光ヘッド装置の構成を模式的に示す縦断面図、および光ヘッド装置の光学系を示す概略構成図である。
【００１９】
図１（ａ）、（ｂ）、（ｃ）において、本形態の光ヘッド装置１は、ＣＤあるいはＤＶＤなどの光記録媒体２に対する情報記録、情報再生を行なうために、波長が６５０ｎｍのレーザ光と、波長が７８０ｎｍのレーザ光とを用いる２波長光ヘッド装置である。
【００２０】
本形態の光ヘッド装置１では、詳しくは後述するが、半導体レーザ（レーザダイオードチップ）、受光素子、その他の光学素子を一体化した光学モジュール３が用いられ、この光学モジュール３は、フレキシブル基板３２１に実装された状態で金属製あるいは樹脂製のハウジング４に搭載されている。
【００２１】
ハウジング４の両端部には、丸穴からなる主軸ガイド穴４１と、コの字形状に突き出した副軸ガイド溝４２とが形成され、これらのガイド穴４１およびガイド溝４２の各々に通された記録再生装置本体側の主軸および副軸（図示せず）に沿って、光ヘッド装置１が全体として光記録媒体２の半径方向に往復移動可能となっている。
【００２２】
ハウジング４には、光学モジュール３から出射されるレーザ光を光記録媒体２に導くとともに、光記録媒体２からの戻り光を光学モジュール３に入射させるための各種のハウジング側光学部品５が搭載されている。このようなハウジング側光学部品５として、本形態では、光学モジュール３から出射されたレーザ光を平行光化するコリメートレンズ５１と、このコリメートレンズ５１で平行光化したレーザ光を光記録媒体２に向けて立ち上げる立上げミラー５２と、この立上げミラー５２により反射したレーザ光を光記録媒体２に収束させる対物レンズ５３を駆動するための対物レンズ駆動機構５４とがハウジング４に搭載されている。
【００２３】
対物レンズ駆動機構５４は、対物レンズ５３を保持しているレンズホルダ５４１と、このレンズホルダ５４１をトラッキング方向およびフォーカシング方向に移動可能に支持しているヨーク５４２とを備え、ヨーク５４２がハウジング４に取付けられている。また、対物レンズ駆動機構５４は、レンズホルダ５４１に取付けられた駆動コイル（図示せず）と、ヨーク５４２に取付けられた駆動マグネット（図示せず）とにより構成される磁気駆動回路を備え、駆動コイルに対する通電を制御することにより、レンズホルダ５４１に保持された対物レンズ５３を光記録媒体２に対してトラッキング方向およびフォーカシング方向に駆動することができる。
【００２４】
本形態の光ヘッド装置１に用いた光学モジュール３は、エポキシ樹脂などの樹脂製の枠体３１と、この枠体３１の上面開口を覆うカバー３４と、枠体３１から両側に突き出た複数本のリード端子３２とを備えており、リード端子３２は、インサート成形により枠体３１と一体に形成されたリードフレーム３０からなる。ここで、光学モジュール３は、リード端子３２がフレキシブル基板３２１に半田付けされた状態でハウジング４に取付けられており、フレキシブル基板３２１には、外部給電用のコネクタ３２２が取付けられている。
【００２５】
（光学モジュールの詳細構成）
図２は、図１の光ヘッド装置に搭載される光学モジュール３内の光学系を概略構成図である。図３（ａ）、（ｂ）は、この光学モジュール３に搭載された光源ユニットの構成を示す斜視図、およびこの光源ユニットの縦断面図である。図４（ａ）、（ｂ）は、光学モジュール３において枠体３１に各光学素子を搭載する前の状態を示す斜視図、および枠体に各光学素子を搭載した後の状態を示す斜視図である。図５は、本形態の光学モジュールでの光源ユニットの搭載部分の構成を示す縦断面図である。
【００２６】
図２に示すように、光学モジュール３には、光源ユニット６と、この光源ユニット６から出射されたレーザ光が光記録ディスク２で反射してきた戻り光を受光する受光素子７とが搭載されているとともに、光源ユニット６からモジュール外に出射されるレーザ光の光路上、およびモジュール外から入射して受光素子７に向かう戻り光の光路上には、後述する光学素子が配置されている。
【００２７】
図２および図３（ａ）、（ｂ）に示すように、光源ユニット６は、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２と、これらのレーザダイオードチップ６１、６２の光軸を合成するプリズム６３（合波素子）と、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２に対する放熱板６４とを備えた２波長光源ユニットであり、窒化アルミニウムなどといったセラミックス製の放熱板６４の上に第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２、およびプリズム６３が搭載されている。
【００２８】
第１のレーザダイオードチップ６１は波長６５０ｎｍのレーザ光を出射し、第２のレーザダイオードチップ６２は波長７８０ｎｍのレーザ光を出射するものであり、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２は、いずれもパッケージに収納されていない小サイズの半導体チップ（半導体素子）の状態で用いられている。
【００２９】
第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２は、半導体基板からなるサブマウント６１０、６２０に搭載された状態で放熱板６４に搭載され、同じく放熱板６４に搭載されているプリズム６３の隣り合う入射面に対して、それぞれの出射端面を接触させた状態、あるいはサブマウント６１０、６２０の前面を接触させた状態にある。これにより、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２とプリズム６３とが位置合わせされ、かつ、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２同士が位置合わせされるので、プリズム６３の出射面からは第１および第２のレーザ光Ｌ１、Ｌ２が光軸を合わせて出射されることになる。
【００３０】
ここで、プリズム６３の出射面には回折格子６６が取り付けられ、回折格子６６とプリズム６３とは、一体の光学素子を構成している。回折格子６６は、第２のレーザダイオードチップ６２から出射される波長７８０ｎｍのレーザ光のみを３ビームに分割する波長選択性グレーティング素子である。なお、回折格子６６については、プリズム６３の入射面に取り付けてもよい。また、回折格子６６については、プリズム６６の出射面あるいは入射面に直接、形成してもよい。
【００３１】
図２において、プリズム６３から出射される第１および第２のレーザ光Ｌ１、Ｌ２の光路上、および光記録媒体で反射した戻り光ＬＲ１、ＬＲ２が受光素子７に入射するまでの光路上にはハーフミラー８２が配置されているが、本形態では、モジュール外から入射してきた戻り光を受光素子７に導くためのミラーが用いられていない。ハーフミラー８２は、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２から出射されたレーザ光を反射し、パッケージ３２の側面から出射する。また、ハーフミラー８２は、出射孔３１９から戻ってくる戻り光を透過させて受光素子７に導く。受光素子７も、レーザ光源と同様、パッケージに収納されていない半導体チップ（半導体素子）の状態で用いられている。
【００３２】
図４（ａ）、（ｂ）、および図５に示すように、光学モジュール３に用いられた枠体３１は、リード端子３２を構成するリードフレーム３０をインサート成形したエポキシ樹脂などの樹脂成形品である。
【００３３】
枠体３１の底面３１１には、リード端子３２を構成するリードフレーム３０の一部によって、光源ユニット６を搭載するための光源ユニット用電極３５（光源ユニット搭載面）が形成されており、この光源ユニット用電極３５に対して、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２、プリズム６３、回折格子６６を搭載した放熱板６４が銀ペーストなどで固定されている。また、光源ユニット用電極３５の周囲では、リード端子３２に接続する端子３２２が複数、露出しており、これらの端子３２２と第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２とがサブマント６１０、６２０を介してワイヤボンディングにより電気的に接続されることになる。
【００３４】
また、枠体３１において、プリズム６３の回折格子６６が取り付けられている面の側には、この面に対して４５°の角度をなすように、ハーフミラー８２の取り付け基準面３７が形成されており、ハーフミラー８２は、取り付け基準面３７に対して接着剤により固定される。これにより、回折格子６６を通過してきたレーザ光の光路は、ハーフミラー８２によって直角に折り曲げられることになる。
【００３５】
また、ハーフミラー８２の背後において、枠体３１の底面３１１に対して垂直な側壁３１２には、リード端子３２を構成するリードフレーム３０の一部によって、受光素子７を搭載するための受光素子用電極３６（受光素子搭載面）が形成されており、この受光素子用電極３６は、光源ユニット用電極３５に垂直に構成されている。受光素子用電極３６に対しては、受光素子７が銀ペーストなどで固定されている。また、受光素子用電極３６の周囲では、リード端子３２に接続する端子３２３が複数、露出しており、これらの端子３２３と受光素子７とがワイヤボンディングにより電気的に接続される。
【００３６】
ここで、光源ユニット用電極３５を構成するリードフレーム部分は、リードフレーム３０を生地から鍛造、圧延する過程で、受光素子用電極３６を構成するリードフレーム部分よりも板厚を１．５倍から５倍、局部的に厚くしてある。このため、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２の出射光軸は、光源ユニット用電極３５が厚い分だけ、枠体３１の底面３１１から高さｈに相当する分、底上げされた状態にある。従って、放熱板６４を薄くすることができるので、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２で発生した熱は、放熱板６４を介して、分厚い光源ユニット用電極３５に逃げるようになっている。
【００３７】
さらに、光源ユニット用電極３５が形成されている部分の下方では、枠体３１に開口３１５が形成されており、必要に応じて、開口３１５を介して、金属製の放熱プレート（図示せず）を光源ユニット用電極３５に接触させることができる。
【００３８】
（光ヘッド装置の動作）
このように構成した光ヘッド装置１では、光記録媒体２としてＤＶＤから情報を再生等するときは、光学モジュール３内の第１のレーザダイオードチップ６１から波長が６５０ｎｍのレーザ光が出射され、一方、光記録媒体２としてＣＤ−Ｒに情報を再生等するときは、光学モジュール３内の第２のレーザダイオードチップ６２から波長が７８０ｎｍのレーザ光が出射される。また、光記録媒体２で反射した各レーザ光の戻り光は、光学モジュール３内の共通の受光素子７に受光される。この受光素子７での受光信号により、異なる種類の光記録媒体２の情報再生、情報記録等が行われる。
【００３９】
（光学モジュールの組立手順）
図６は、本形態の光学モジュール３、および光ヘッド装置１の組立手順を示す説明図である。
【００４０】
図６に示すように、光源ユニット６を組み立てるには、窒化アルミニウムなどといったセラミックス製の放熱板６４を準備した後、放熱板６４に対して、回折格子６６を一体に取り付けたプリズム６３（ＧＲ一体型ＰＢＳ）、第１のレーザダイオードチップ６１（６５０ｎｍ−ＬＤ）、第２のレーザダイオードチップ６２（７８０ｎｍ−ＬＤ）を順次、接着固定し（ステップＳＴ１１、１２、１３）、次に、第１レーザダイオードチップ６１の光軸に対して第２のレーザダイオードチップ６２の光軸を調整する（ステップＳＴ１４）。
【００４１】
このようにして製造した光源ユニット６を用いて光学モジュール３を製造するには、まず、リードフレーム３０をエポキシ樹脂などの樹脂にインサート成形して複数のリードフレームパッケージを一括して製造した後、個々のリードフレームパッケージに切り出して、リード端子３２と枠体３１とが一体のリードフレームパッケージを形成する。ここで、リード端子３２は、銅合金製のリードフレーム材に銀あるいは金メッキが施された構成になっている。このようなリードフレームパッケージの枠体３１に対して、まず、受光素子７（ＰＤＩＣ）をＡｇペーストなどで固定した後（ステップＳＴ２１）、ワイヤボンディングを施す（ステップＳＴ２２）。次に、ハーフミラー８２（ビームスプリッタ）を枠体３１に接着固定する（ステップＳＴ２３）。
【００４２】
次に、枠体３１に対して光源ユニット６（複合ＬＤユニット）を搭載した後（ステップＳＴ２４）、光軸調整を行う（ステップＳＴ２５）。次に、光源ユニット６の放熱板６４をＡｇペーストなどで固定した後（ステップＳＴ２６）、ワイヤボンディングを施す（ステップＳＴ２７）。次に、光軸調整を行った後（ステップＳＴ２８）、枠体３１の上にカバー３４を貼り付ける（ステップＳＴ２９）。
【００４３】
このようにして製造した光学モジュール３を用いて光ヘッド装置１を製造するには、まず、ハウジング４に対して、コリメートレンズ５１、反射ミラー５２、対物レンス駆動機構５４を順次、搭載した後（ステップＳＴ３１、３２、３３）、ハウジング４に対して光学モジュール３を搭載する（ステップＳＴ３４）。そして、全体の光軸調整を行った後（ステップＳＴ３５）、特性を検査する（ステップＳＴ３６）。
【００４４】
（実施の形態１の効果）
このように、本形態の光ヘッド装置１では、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２、受光素子７、その他の光学素子（プリズム６３、回折格子６６、およびハーフミラー８２）を光学モジュール３とし、この光学モジュール３を光ヘッド装置１のハウジング４に搭載している。従って、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２、受光素子７などといったサイズの小さな光学素子をそれぞれ位置調整しながらハウジング４に取り付ける手間が不要であるため、組み立て工程を簡素化できる。
【００４５】
また、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２や受光素子７については光学モジュール３の状態で扱うため、それらの一つ一つをハウジング４上に実装していく必要がない。このため、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２や受光素子７については、パッケージされていない小サイズの半導体チップの状態で扱うことができる。それ故、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２や受光素子７を配置するのに大きなスペースが要らない。このため、ハウジング４の小型化、薄型化、すなわち、光ヘッド装置１の小型化、薄型化を図ることができる。また、各光学素子の設置間距離を短くできるので、光路が短く済む分、光学素子の光軸がわずかに傾いたくらいでは、その影響が出にくい。また、光路が短いので、たとえ経時変化や温度変化によって光学素子の光軸がわずかに傾いたとしてもその影響が顕著に出ないので、信頼性を向上することができる。
【００４６】
さらに、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２については光学モジュール３とする段階で高い位置精度で固定されているので、各種光学部品をハウジング４に搭載する際、調整部品が少なくて済む。
【００４７】
さらにまた、レーザダイオードチップ６１、６２、およびプリズム６３は、放熱板６４上に一体に実装された光源ユニット６として枠体３１の内部に搭載されているため、サイズの小さなレーザダイオードチップ６１、６２を光学モジュール３上で位置決めしなくても、光源ユニット６上で位置決めしておける。それ故、組み立てや調整に大きな手間がかからない。また、光源ユニット６において、レーザダイオードチップ６１、６２は、プリズム６３の異なる面を基準に位置決めされているため、レーザダイオードチップ６１、６２同士において高い位置精度が得られるとともに、レーザダイオードチップ６１、６２とプリズム６３との間にも高い位置精度を得ることができる。
【００４８】
しかも、レーザダイオードチップ６１、６２、およびプリズム６３は、放熱板６４上に一体に実装された光源ユニット６として枠体３１に搭載するため、個々の光学素子を枠体３１に接着固定する構成と比較して、枠体３１に対する接着固定箇所を減らすことができるので、信頼性の向上を図ることができる。
【００４９】
また、枠体３１およびリード端子３２がリードフレームをインサート成形することにより一体形成され、かつ、光源ユニット用電極３５および受光素子用電極３６が、リード端子３２を構成するリードフレーム３０の一部として形成されているため、光源ユニット用電極３５と受光素子用電極３６との間に高い位置精度が得られる。また、光源ユニット用電極３５および受光素子用電極３６が、リード端子３２を構成するリードフレーム３０の一部として形成されているため、光源ユニット６および受光素子７を枠体３１に接着剤で固定する必要がないので、信頼性の向上を図ることができる。
【００５０】
しかも、光源ユニット用電極３５を構成するリードフレーム部分を厚くしてあるため、その分、放熱板６４を薄くしても、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２の光軸を調整できる。従って、放熱板６４を薄くした分、放熱効率が高いので、光学モジュール６の信頼性を向上することができる。
【００５１】
しかも、リードフレーム３０の折り曲げ加工によって光源ユニット用電極３５と受光素子用電極３６とを垂直に構成することにより、戻り光を立ち上げミラーなどを介さずに受光素子７に導く構成になっている。このため、光学素子の数を減らすことができるので、光学モジュール６の小型を図ることができるとともに、立ち上げミラーを枠体３１に接着固定する部分を減らした分、信頼性を向上することができる。
【００５２】
しかも、枠体３１はエポキシ樹脂などの樹脂製であり、そのうち、エポキシ樹脂は接着性がよい。このため、光学素子を接着剤により固定した構成を採用しても信頼性が高いという利点がある。
【００５３】
［実施の形態２］
図７は、本形態の光学モジュールでの光源ユニットの搭載部分の構成を示す縦断面図である。
【００５４】
上記形態では、光源ユニット用電極３５を構成するリードフレーム部分を厚くして、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２の出射光軸を、枠体３１の底面３１１から高さｈに相当する分、底上げしたが（図５を参照）、図７に示すように、光源ユニット用電極３５を構成するリードフレーム部分を裏面側からのプレス加工により上方に張り出させることにより、第１および第２のレーザダイオードチップ６１、６２の出射光軸を、枠体３１の底面３１１から高さｈに相当する分、底上げしてもよい。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【００５５】
［実施の形態３］
図８は、本発明の実施の形態３に係る光ヘッド装置の要部を示す分解斜視図である。
【００５６】
実施の形態１では、半導体レーザ（レーザダイオードチップ）、受光素子、その他の光学素子を一体化した光学モジュール３をフレキシブル基板３２１に実装した状態で、光ヘッド装置のハウジング４に搭載した（図１を参照）が、本形態では、図８に示すように、金属製のハウジング４に重ねられる大型の配線基板３２０に対して光学モジュール６が実装されている。
【００５７】
ここで、配線基板３２０は、ベースが金属であり、その表面の絶縁層上には配線パターンが形成されている。このため、光学モジュール６で発生した熱を大型の配線基板３２０、さらには配線基板３２０を介してハウジング４に逃がすことができる。それ故、高出力のレーザ光源を用いた場合に有利である。また、超薄型の光ヘッド装置１では、フレキシブル基板による配線が困難になるが、このような構成を採用すれば、このような配線の問題を解消できる。その他の構成は、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）はそれぞれ、本発明の実施の形態１に係る光ヘッド装置の要部を示す分解斜視図、この光ヘッド装置の構成を模式的に示す縦断面図、および光ヘッド装置の光学系を示す概略構成図である。
【図２】図１の光ヘッド装置に搭載される光学モジュール内の光学系を概略構成図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、図１に示す光学モジュールに搭載された光源ユニットの構成を示す斜視図、およびこの光源ユニットの縦断面図である。
【図４】（ａ）、（ｂ）は、図１に示す光学モジュールにおいて枠体に各光学素子を搭載する前の状態を示す斜視図、および枠体に各光学素子を搭載した後の状態を示す斜視図である。
【図５】図１に示す光学モジュールでの光源ユニットの搭載部分の構成を示す縦断面図である。
【図６】図１に示す光学モジュール、および光ヘッド装置の組立手順を示す説明図である。
【図７】本発明の実施の形態２の光学モジュールでの光源ユニットの搭載部分の構成を示す縦断面図である。
【図８】本発明の実施の形態３に係る光ヘッド装置の要部を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１  光ヘッド装置
２  光記録媒体
３  光学モジュール
４  ハウジング
５  ハウジング側光学部品
６  光源ユニット
７  受光素子
３０  リードフレーム
３１  枠体
３２  リード端子
３４  カバー
３５  光源ユニット用電極（光源ユニット搭載面）
３６  受光素子用電極（受光素子搭載面）
５１  コリメートレンズ
５２  立上げミラー
５３  対物レンズ
５４  対物レンズ駆動装置
６１、６２  レーザダイオードチップ（半導体レーザ）
６３  プリズム
６６  回折格子
８２  ハーフミラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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