(57)【要約】【課題】　基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並替えの作業時間に左右されることのない、マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法を提供することを目的とする。【解決手段】　多数のバックアップピン６１を着脱自在に立設するバックアップピンプレート６２を、バックアップピンプレート６２を昇降させる昇降機構３５，３６に対し着脱自在に構成し、装置外にて、予めバックアップピンプレート６２に多数のバックアップピン６１を立設しておき、この状態でバックアップピンプレート６２をユニットキャリア７０に搭載し、基板搬入機構２２、基板搬出機構２３を用いて装置内に搬入して昇降機構３５，３６に装着するものである。【選択図】　図７
2004006961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、
　部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で前記多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、
　前記基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、
　前記基板搬送機構は、ユニットキャリアに搭載した状態の前記基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、
　前記ユニット昇降機構は、部品実装位置まで搬入した前記基板バックアップユニットを前記ユニットキャリアから受取り可能に構成されているいることを特徴とするマウンタの基板セット装置。
【請求項２】
各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、
　部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で前記多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、
　前記基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、
　前記基板搬送機構は、前記基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、
　前記ユニット昇降機構は、その上面と前記基板バックアップユニットの下面とのいずれか一方に、マグネットが装着されており、前記マグネットを介して前記基板バックアップユニットを受け取ることを特徴とするマウンタの基板セット装置。
【請求項３】
各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、
　部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で前記多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、
　前記基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、
　前記基板搬送機構は、前記基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、
　前記ユニット昇降機構は上部に、搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを立設可能なベースプレートを有しており、前記ベースプレートの上面で前記基板バックアップユニットを受け取ることを特徴とするマウンタの基板セット装置。
【請求項４】
多数のバックアップピンを着脱自在に立設するバックアップピンプレートを、当該バックアップピンプレートを昇降させる昇降機構に対し着脱自在に構成し、装置外において、予め前記バックアップピンプレートに前記多数のバックアップピンを基板に対応させた配置で立設しておき、この状態で当該バックアップピンプレートをユニットキャリアに搭載し、基板を搬入・搬出する基板搬送機構を用いて前記バックアップピンプレートを搭載したユニットキャリアを装置外から装置内に搬入し、前記昇降機構は、前記ユニットキャリアから前記バックアッププレートを受け取ることを特徴とするマウンタのバックアップピン切替方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、部品実装位置に基板を搬入すると共に、搬入した基板に下側から支持するように多数のバックアップピンを臨ませるマウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　マウンタの基板セット装置における多数のバックアップピンは、基板に電子部品を装着する際に、基板の撓みを防止すべく基板を裏側からこれを支持するものであり、基板の大きさや厚み、基板の裏側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なる。このため、従来のマウンタでは、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピンを抜き差しして、新たな基板に対し適切な配置になるように並び替えている。この並び替えは、作業者がマウンタに臨んで手動で行う場合と、マウンタの装着ヘッドを駆動して自動で行う場合とがある。
【特許文献１】特開平成３−１０８８００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　バックアップピンの並替え作業は、手動の場合には作業がし難くバックアップピンの誤装着が生じ易く、自動の場合にはバックアップピンの装着ミス（ピンの倒れ）や制御系が複雑になる問題があるが、それ以上に作業に時間がかかる問題がある。すなわち、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並び替えの作業時間に左右され、長くなる問題があった。
【０００４】
　本発明は、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並替えの作業時間に左右されることのない、マウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法を提供することをその目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
　このため第１の発明は、各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、基板搬送機構は、ユニットキャリアに搭載した状態の基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、ユニット昇降機構は、部品実装位置まで搬入した基板バックアップユニットをユニットキャリアから受取り可能に構成されているいることを特徴とする。
【０００６】
　第２の発明は、各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、基板搬送機構は、基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、記ユニット昇降機構は、その上面と基板バックアップユニットの下面とのいずれか一方に、マグネットが装着されており、マグネットを介して基板バックアップユニットを受け取ることを特徴とする。
【０００７】
　第３の発明は、各種形状の異なる基板を部品実装位置まで搬入し且つ部品実装位置から搬出する基板搬送機構と、部品実装位置に搬入した基板に下側からこれを支持するように臨む多数のバックアップピン、および搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを着脱自在に立設したバックアップピンプレートを有する基板バックアップユニットと、基板バックアップユニットを着脱可能に支持すると共にこれを昇降させるユニット昇降機構とを備えたマウンタの基板セット装置であって、基板搬送機構は、基板バックアップユニットを部品実装位置まで搬入可能且つ部品実装位置から搬出可能に構成され、ユニット昇降機構は上部に、搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを立設可能なベースプレートを有しており、ベースプレートの上面で基板バックアップユニットを受け取ることを特徴とする。
【０００８】
　第4の発明のマウンタのバックアップピン切替方法は、多数のバックアップピンを着脱自在に立設するバックアップピンプレートを、このバックアップピンプレートを昇降させる昇降機構に対し着脱自在に構成し、装置外において、予め前記バックアップピンプレートに多数のバックアップピンを基板に対応させた配置で立設しておき、この状態で当該バックアップピンプレートをユニットキャリアに搭載し、基板を搬入・搬出する基板搬送機構を用いてバックアップピンプレートを搭載したユニットキャリアを装置外から装置内に搬入し、昇降機構は、ユニットキャリアからバックアッププレートを受け取ることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
　第1の発明及び第４の発明の基板セット装置およびバックアップピン切替方法によれば、装置外において、基板に対応させた配置でバックアップピンをバックアップピンプレートに立設しておき、これを基板と同様に装置内に導入するようにしているので、基板の段取り替えの際に、バックアップピンの配置替えを行う必要がない。したがって、基板の段取り替えに要する時間が、バックアップピンの並び替えの作業時間に左右されることのなく、段取り替えに要する時間を極端に短縮することができる。また、ユニットキャリアにより、基板バックアップユニットのバックアップピンが他の構成装置と干渉しないように、これを搬入・搬出することができる。また、基板バックアップユニットを、直接基板搬送機構で搬入・搬出できるような構造にする必要がない。さらに、サイズの異なる複数種の基板バックアップユニットに対し、単一のユニットキャリアでこれを搬送することができる。
【００１０】
　第２の発明の基板セット装置によれば、ユニット昇降機構の上面と基板バックアップユニットの下面とのいずれか一方には、マグネットが装着されており、ユニット昇降機構は、マグネットを介して基板バックアップユニットを受け取るので、ユニット昇降機構に対する基板バックアップユニットの着脱を簡単かつ正確に行うことができる。
【００１１】
　第３の発明の基板セット装置によれば、ユニット昇降機構は上部に、搬入した基板に対応させた配置で多数のバックアップピンを立設可能なベースプレートを有しており、ユニット昇降機構は、ベースプレートの上面で基板バックアップユニットを受け取るので、従来のようにベースプレートを利用して、装置内でバックアップピンをセットすることができると共に、装置外でバックアップピンをセットした基板バックアップユニットを、装置内に導入することができる。すなわち、装置内および装置外のいずれでも、バックアップピンの配置替えを行うことができる。また、既存のマウンタにも、基板バックアップユニットを導入することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
　以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係るマウンタの基板セット装置およびバックアップピン切替方法を、多機能チップマウンタの基板供給部に適用した場合について説明する。このマウンタは、各種の電子部品を各種形態の異なる基板に実装可能に構成されている。図１はマウンタの平面図であり、同図に示すように、マウンタ１は、機台２と、機台２の中央部に左右方向に延在する基板供給部３と、機台２の前部（図示の下側）に配設した第１部品供給部４ａと、機台２の後部（図示の上側）に配設した第２部品供給部４ｂと、機台２の前部に移動自在に配設した第１ＸＹステージ５ａと、機台２の後部に移動自在に配設した第２ＸＹステージ５ｂとを備えている。
【００１３】
　第１ＸＹステージ５ａには、電子部品を吸着および装置するための第１ヘッドユニット６ａが、同様に第２ＸＹステージ５ｂには、第２ヘッドユニット６ｂがそれぞれ搭載されている。各ヘッドユニット６ａ，６ｂには、吸着ノズル７を装着した２台の装着ヘッド８，８が搭載されている他、２台の装着ヘッド８，８の間に基板認識カメラ９が搭載されている。また、機台２上には、基板供給部３を挟んで、各一対２組の部品認識カメラ１０，１０，１０，１０と、２台のノズルストッカ１１，１１とが、それぞれ配設されている。この場合、前部に位置する両部品認識カメラ１０，１０およびノズルストッカ１１は第１ヘッドユニット６ａに対応し、後部に位置する両部品認識カメラ１０，１０およびノズルストッカ１１は第２ヘッドユニット６ｂに対応している。
【００１４】
　このマウンタ１では、表面実装部品などの小さい電子部品は、主に第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂから供給され、多リード部品など大きい電子部品は、主に図示しないトレイ形式の部品供給部から供給される。また、基板は、基板供給部３により左方から供給されて機台２の中央に不動にセットされ、右方に排出される。例えば、第１ＸＹステージ５ａを用いる電子部品の実装では、第１ＸＹステージ５ａにより、第１ヘッドユニット６ａを第１部品供給部（他の部品供給部でも可）４ａに臨ませ、所望の電子部品を吸着し、次にこの電子部品を部品認識カメラ１０に臨ませて位置認識し、更に第１ヘッドユニット６ａを基板の所定の位置まで移動させて、基板認識カメラ９で基板位置を認識した後、電子部品を基板に装着する。なお、通常、第１ＸＹステージ５ａと第２ＸＹステージ５ｂとは交互運転となる。
【００１５】
　第１部品供給部４ａおよび第２部品供給部４ｂは、いずれも多数のテープカセット１２を横並びに配設したものである。各テープカセット１２には、キャリアテープ（図示では省略）に装填された状態で電子部品が収容され、電子部品はテープカセット１２の先端から１つずつ供給される。通常の運転において、第１ヘッドユニット６ａが装着動作している場合には、第２部品供給部４ｂでテープカセット１２の交換作業が行われ、第２ヘッドユニット６ｂが装着動作している場合には、第１部品供給部４ａでテープカセット１２の交換作業が行われる。
【００１６】
　第１ＸＹステージ５ａおよび第２ＸＹステージ５ｂは、機台２の左右両端部に配設した一対のＹ軸ガイドレール１４，１４に案内されて、前後方向（Ｙ軸方向）に移動するＹ動ビーム１５，１５を、それぞれ有している。第１ＸＹステージ５ａのＹ動ビーム１５は、左部のボールねじおよびこれを回転させるＹ軸モータ（いずれも図示省略）により、Ｙ軸方向（前後方向）に進退する。同様に、第２ＸＹステージ５ｂのＹ動ビーム１５は、右部のボールねじおよびこれを回転させるＹ軸モータ（いずれも図示省略）により、Ｙ軸方向に進退する。
【００１７】
　一方、両Ｙ動ビーム１５，１５は全く同一のものであり、それぞれＸ軸ガイドレール１６を有し、上記の駆動系と同様に、ボールねじおよびＸ軸モータ（いずれも図示省略）の構成で、上記の各ヘッドユニット６ａ，６ｂをＸ軸方向（左右方向）に進退させる。このように、各ヘッドユニット６ａ，６ｂは、Ｘ軸方向およびＹ軸方向、すなわち水平面内において移動自在となっている。
【００１８】
　基板供給部３は、中央に配設したクランプ装置２１と、クランプ装置２１の図示左側に連なる基板搬入機構２２と、クランプ装置５の図示右側に連なる基板搬出機構２３とを有している。基板は、基板搬入機構２２により、装置外からクランプ装置２１に搬入され、クランプ装置２１で電子部品の装着を受けるべく不動にセットされ、且つ部品装着の際に撓まないように下側から支持される。そして、電子部品の装着が完了した基板は、クランプ装置２１から基板搬出機構２３を介して装置外に搬出される。この場合、基板搬入機構２２には供給待機状態の基板が有り、また基板搬出機構２３には排出待機状態の基板が有り（図示では省略）、これら基板は順送りで搬送される。
【００１９】
　ところで、クランプ装置２１にクランプされた基板に、電子部品が装着（実装）されるが、その際、基板の撓みを防止すべく基板の裏側から後述するバックアップピン３４を臨ませて、これを支持するようにしている。基板は、その大きさや厚み、基板の裏側に先付け部品があるか否かなどにより、その配置が異なるため、基板の段取り替えの際に多数のバックアップピン３４を抜き差しして、新たな基板に対し適切な配置になるように並び替えている。そこで、実施形態のマウンタ１では、クランプ装置２１に、バックアップピン３４を装着可能に備えるが、これとは別に、バックアップピンプレート６２にバックアップピン６１を装着した基板バックアップユニット６０（いずれも後述する）を、基板搬入機構２２を介して装置外からクランプ装置２１に導入可能に構成している。
【００２０】
　ここで、図２および図３を参照して、クランプ装置２１について更に詳細に説明する。なお、以降のクランプ装置２１の説明では、基板の搬送方向（長手方向）を前後（マウンタ１全体としては左右）とし、基板の幅方向を左右（マウンタ１全体としては前後）として説明を進めることとする。
【００２１】
　クランプ装置２１は、基板Ｓの左右両側端部をそれぞれ支持する固定側基板導入台３１ａおよび可動側基板導入台３１ｂと、導入する基板Ｓの幅に合わせて可動側基板導入台３１ｂを左右方向に進退させる導入台移動装置３２と、基板Ｓを基板搬入機構２２から受け取って両基板導入台３１ａ，３１ｂの所定のクランプ位置（部品実装位置）まで搬送すると共に、電子部品の装着が完了した基板Ｓをクランプ位置から基板搬出機構２３まで搬送するコンベア形式の基板移送装置３３とを備えている。
【００２２】
　また、クランプ装置２１は、クランプ位置にセットされた基板Ｓに下側から臨みこれを支持する多数のバックアップピン３４と、多数のバックアップピン３４が立設されたバックアップテーブル３５と、バックアップテーブル３５を介してバックアップピン３４を昇降させるバックアップピン昇降装置３６とを備えている。そして、固定側基板導入台３１ａと可動側基板導入台３１ｂとは、対向するように配設され、またバックアップテーブル３５とバックアップピン昇降装置３６とは、両基板導入台３１ａ，３１ｂ間の下方に配設されている。なお、請求項にいうユニット昇降機構は、このバックアップテーブル３５とバックアップピン昇降装置３６とを合わせたものである。
【００２３】
　固定側基板導入台３１ａには、その内側の部位と、これに取り付けた基板移送装置３３のコンベアローラ３３ａとにより、基板Ｓの側端部を案内する断面「コ」字状のガイド溝３８が形成されている。同様に、可動側基板導入台３１ｂには、その内側の部位と、これに取り付けた基板移送装置３３のコンベアローラ３３ａとにより、基板Ｓの側端部を案内する断面「コ」字状のガイド溝３８が形成されている。また、可動側基板導入台３１ｂには、ガイド溝３８の部分にエアーシリンダ３９が臨んでおり、導入した基板Ｓを固定側基板導入台３１ａとの間で押圧・固定できるようになっている。
【００２４】
　バックアップテーブル３５は、平面視略方形に形成されており、４本のシャフト４０，４０，４０，４０に支持されたテーブルベース４１と、テーブルベース４１の上側に載置したバックアップピン３４を立設するためのピンセットプレート４２と、テーブルベース４１の幅方向の両端部に配設した各複数枚のクランププレート４３とを有している。クランププレート４３は、基板Ｓを下側から押さえるものであり、剛性のある基板Ｓが導入された場合には、バックアップピン３４を用いることなく、クランププレート４３のみで基板Ｓを支持する。
【００２５】
　一方、ベースプレートとしてのピンセットプレート４２には、バックアップピン３４を立設するための多数のセット孔４４が形成されている。多数のセット孔４４は、ピンセットプレート４２の全域に分布しているが、広狭幅の異なる基板Ｓに対応させるべく、固定基板導入台３１ａ側は細かいピッチで且つ可動基板導入台３１ｂは荒いピッチで配設されている。この場合、バックアップピン３４は、基板Ｓの大きさに合わせ、且つ基板Ｓの裏面に先付け部品がある場合にはこれを逃げて、適宜セット孔４４に差し込まれるようにしてセット（装着）される。なお、図３中の符号４５，４５は、それぞれ部品実装位置に導入された基板Ｓの前後を位置決めするためのストッパであり、基板によりいずれかのストッパ４５を使用する。
【００２６】
　バックアップピン昇降装置３６は、バックアップテーブル３５を支持する４本のシャフト４０，４０，４０，４０と、これらを支持すると共に機台２上に載置固定した支持フレーム４６と、４本のシャフト４０を同時に昇降させる図外の昇降モータを有している。この場合、昇降モータの回転動力は、ベルト４７を介して各シャフト４０と同軸上に配設した従動プーリ４８に伝達され、回転ブロック４９を介してボールねじスプラインシャフトで構成された各シャフト４０を昇降させる。そして、４本のシャフト４０が同時に昇降することで、バックアップピン３４を立設したバックアップテーブル３５が昇降する。
【００２７】
　基板搬入機構２２から移送された基板Ｓは、両コンベアローラ３３ａにより、ストッパ４５に突き当たるクランプ位置（部品実装位置）まで搬送される。続いてエアーシリンダ３９が作動して、基板Ｓを幅方向において不動に固定する。次に、バックアップピン昇降装置３６が作動して、クランププレート４２が基板Ｓを下側から不動に支持する。なお、その際バッアップピン３４は、実際にはわずかに間隙を存して基板Ｓに対峙する。この状態で基板Ｓに対し電子部品の装着が行われ、装着が完了すると上記と逆の手順で基板Ｓの固定が解かれ、基板Ｓは、両コンベアローラ３３ａにより基板搬出機構２３に移送される。
【００２８】
　次に、図４および図５を参照して、上記のバックアップピン３４およびピンセットプレート４２に相当する基板バックアップユニット６０を、装置外から導入する方法について説明する。この場合、バックアップピン６１をセットした基板バックアップユニット６０は、ユニットキャリア７０に搭載され、基板を導入する場合と全く同様に基板搬入機構２２を介して導入され、ピンセットプレート４２上に受け取られる。また、段取り替えの際には、装置外から空のユニットキャリア７０を送り込み、基板バックアップユニット６０をピンセットプレート４２からユニットキャリア７０に移載し、この状態で基板と同様に、基板搬出機構２３を介して装置外に搬出するようにしている。
【００２９】
　基板バックアップユニット６０は、ピンセットプレート４２と同様に、多数のセット孔６３を有するバックアップピンプレート６２と、これに装着される多数のバックアップピン（樹脂製）６１とで構成されている。ただし、バックアップピンプレート６２はサイズの異なる数種類のものが用意されている。また、バックアップピン６１は上記のバックアップピン３４と同様に、基板に対応されたパターンでバックアップピンプレート６２にセットされる。もちろん、このセット作業（抜き差しの配置替え作業）は、マウンタ１の稼働と切り離して装置外で行われる。なお、バックアップピンプレート６２の長辺方向の２箇所には、上記のセット孔６３とは別に、ユニットキャリア７０に位置決めするための貫通孔６４，６４が形成されている。
【００３０】
　一方、ユニットキャリア７０は、基板と同様の方形板状のキャリアプレート７１と、キャリアプレート７１の下面の左右に取り付けた固定支持プレート７２および可動支持プレート７３と、キャリアプレート７１の上面に取り付けた前後一対の取っ手７４とを有している。固定支持プレート７２および可動支持プレート７３は、断面略「Ｓ」字状に形成され、対向するようにして配設されている。そして、両支持プレート７２，７３の下部水平片７２ａ，７３ａ間に渡すように、基板バックアップユニット６０が載置される。なお、固定支持プレート７２および可動支持プレート７３の下垂寸法は、バックアップピンプレート６２に立設したバックアップピン６１が、キャリアプレート７１につかえないだけでなく、移載のためにバックアップピンプレート６２を持ち上げたときにも、バックアップピン６１がキャリアプレート７１につかえない寸法となっている。
【００３１】
　固定支持プレート７２の下部水平片７２ａには、前後一対の上向き突起７５が設けられており、この上向き突起７５にバックアップピンプレート６２の貫通孔６４が嵌合して、基板バックアップユニット６０がユニットキャリア７０に位置決めされる。この位置決めにより、基板バックアップユニット６０、より具体的にはこれに立設したバックアップピン６１の位置と、ユニットキャリア７０のキャリアプレート７１の前端（実際にはその一方の角部の位置）とが、正確に位置決めされる。これにより、基板と同様に部品実装位置に搬入されるユニットキャリア７０から、基板バックアップユニット６０がバックアップテーブル３５に移載（上下移動で移載される）されると、この段階で、バックアップピン６１は装置に対し正確に位置決めされることになる。
【００３２】
　可動支持プレート７３の上端部は、前後一対のねじ付きのレバー７６により、キャリアプレート７１に固定されている。すなわち、可動支持プレート７３は、キャリアプレート７１に形成した左右方向に延びる長孔７７を介して、レバー７６によりユニットキャリア７１に締結されている。上述したように、バックアップピンプレート６２はサイズの異なる数種類のものが用意されており、このレバー７６により固定を解いて、長孔７７に沿って可動支持プレート７３の位置を可変させることで、ユニットキャリア７０にサイズの異なる基板バックアップユニット６０を搭載できるようになっている。
【００３３】
　キャリアプレート７１の上面中央の幅方向片側に寄った位置には、断面略「Ｓ」字状の板片７８が取り付けられており、板片７８は、上部が屈曲してキャリアプレート７１から幅方向にはみ出している。ユニットキャリア７０を装置内に導入する際には、基板搬入機構２２にユニットキャリア７０をセットするが、ユニットキャリア７０の前後を間違えると、この板片７８が基板搬入機構２２のセンサ２４につかえて、セットすることができないようになっている。すなわち、板片７８とセンサ２４とにより、前後を誤ったユニットキャリア７０の搬入を阻止する搬入阻止手段が、構成されている。
【００３４】
　一方、装置内において、ユニットキャリア７０を受けるピンセットプレート４２の上面には、左右一対、２条の受けブロック５０，５０が取り付けられている。受けブロック５０は、マグネットで構成されており、基板バックアップユニット６０を下側から吸着することで、これを受け取ると共にピンセットプレート４２上に装着状態とする。上記のストッパ４５側に位置する一方の受けブロック５０の上面には、前後一対の位置決め突起５１が突設されており、この位置決め突起５１が、バックアップピンプレート６２の所定のセット孔６３に嵌合して、基板バックアップユニット６０が、ピンセットプレート４２に位置決めされる。なお、受けブロック５０を、基板バックアップユニット６０の下面に取り付けるようにしてもよい。
【００３５】
　次に、図６および図７を参照して、基板バックアップユニット６０の導入手順について説明する。先ず、装置外において、図外の治具上にバックアップピンプレート６２をセットし（図６（ａ））、基板に対応させてバックアップピンプレート６２上に多数のバックアップピン６１を装着する（配置替え）（図６（ｂ））。次に、この基板バックアップユニット６０をユニットキャリア７０に乗せ（セットし）、この状態で基板搬入機構２２にセットする（図６（ｃ））。ここで、基板供給部３を駆動させる。
【００３６】
　これにより、先ず基板搬入機構２およびクランプ装置２１の基板移送装置３３が駆動して、ユニットキャリア７０を、基板と同様に部品実装位置に搬入し、且つこれを固定する（図７（ａ））。次に、バックアップピン昇降装置３６が駆動してバックアップテーブル３５を上昇させる。バックアップテーブル３５が上昇すると、受けブロック５０がバックアップピンプレート６２に突き当たってこれを吸着すると共に、ユニットキャリア７０から浮き上がらせる（図７（ｂ））。すなわち、受けブロック５０が基板バックアップユニット６０を吸着して、これをバックアップテーブル３５にセットした状態にする。
【００３７】
　続いて、基板移送装置３３および基板搬出機構２３が駆動して、空のユニットキャリア７０を先方に搬送し、これを装置外に搬出する（図７（ｃ））。また、ユニットキャリア７０が部品実装位置から搬出されると同時に、バックアップピン昇降装置３６が駆動して、基板バックアップユニット６０を載置したバックアップテーブル３５を下降させ、待機位置に戻る。以降、基板を導入して通常の実装動作に移る。
【００３８】
　一方、段取り替えに際し、新たな基板バックアップユニット６０を導入する場合には、その導入に先立ち、先ずバックアップテーブル３５を介して、基板バックアップユニット６０を受渡し位置まで上昇させる。次に、基板搬入機構２２を介して、空のユニットキャリア７０を部品実装位置に搬入する（図７（ｄ））。この際、ユニットキャリア７０は、その両支持プレート７２，７３が、基板バックアップユニット６０の下側に潜り込むように導入される。ここで、バックアップテーブル３５を下降させて、基板バックアップユニット６０をユニットキャリア７０に受け渡す（図７（ｅ））。そして、基板バックアップユニット６０を搭載したユニットキャリア７０を、基板搬出機構２３を介して装置外に搬出する。
【００３９】
　以上のように本実施形態によれば、バックアップピン６１のセット（配置替え）を装置外で行っておいて、これを基板の段取り替えの際に、基板搬入機構２２を利用して導入し、且つバックアップテーブル３５にセットするようにしているので、バックアップピン６１の配置替えを、マウンタ１の段取り替え時ではなく、稼働時に行うことができる。すなわち、次基板に対する段取り替え作業のうち、最も時間を要するバックアップピン６１の配置替え作業を、マウンタ１の稼働と並行して行うことができる。したがって、段取り替えに要する時間を極端に短縮することができる。
【００４０】
　なお、本実施形態では、基板バックアップユニットをユニットキャリアに搭載した状態で装置内に搬入（搬出）するようにしているが、必ずしもユニットキャリアを用いる必要はなく、基板バックアップユニットを基板と同様に搬入するようにしてもよい。また、基板バックアップユニットを搭載したユニットキャリアを、基板搬入機構および基板搬出機構を利用して、装置内に対し搬入・搬出するようにしているが、作業者が、基板バックアップユニットを直接、装置内に搬入しセットするようにしてもよい。さらに、本発明は、いわゆる高速マウンタ（ロータリー式）にも、適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板セット装置およびバックアップピン切替方法をその基板供給部に適用したマウンタの平面図である。
【図２】実施形態に係る基板供給部（クランプ装置）の正面図である。
【図３】実施形態に係る基板供給部（クランプ装置）の平面図である。
【図４】実施形態に係る基板供給部に基板バックアップユニット導入した状態を示す正面図である。
【図５】実施形態に係る基板供給部に基板バックアップユニット導入した状態を示す平面図である。
【図６】バックアップピン切替方法（１）を示す説明図である。
【図７】バックアップピン切替方法（２）を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４２】
　　１　マウンタ
　　３　基板供給部
　２１　クランプ装置
　２２　基板搬入機構
　２３　基板搬出機構
　２４　センサ
　３３　基板移送装置
　３４　バックアップピン
　３５　バックアップテーブル
　３６　バックアップ昇降装置
　４２　ピンセットプレート
　５０　受けブロック
　６０　基板バックアップユニット
　６１　バックアップピン
　６２　バックアップピンプレート
　６３　セット孔
　６４　貫通孔
　７０　ユニットキャリア
　７５　上向き突起
　７８　板片
　　Ｓ　基板
【図１】
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【図２】
2004006961.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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