(57)【要約】【課題】基板の切断装置を用いて成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を分離形成するとき、前記したパッケージ２（製品）を効率良く生産し得て製品の生産性を向上させることを目的とするものである。【解決手段】まず、前記切断装置に設けたプラットフォーム１４に成形済基板１を移送して吸着固定すると共に、前記した成形済基板１を吸着固定した状態で前記した成形済基板１の切断部位９を切断刃１７で切断することにより、前記した成形済基板１から個々のパッケージ２を分離形成し、次に、前記切断装置に設けた移送機構Ｇで成形済基板１から切断された個々のパッケージ２を吸着係止すると共に、前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で前記した個々のパッケージ２にスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージ２を洗浄し、更に、前記した洗浄済パッケージ２にエアを圧送して乾燥する。【選択図】        図１
2004207424.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の切断装置に設けた基板載置用プラットフォームに成形済基板を移送して前記した成形済基板を前記プラットフォームに吸着固定する工程と、
前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項２】
基板の切断装置に設けた移送機構で成形済基板から切断された個々のパッケージを吸着係止する工程と、
前記した個々のパッケージを前記した移送機構にて吸着係止した状態で前記した個々のパッケージにスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージを洗浄する工程とを含むことを特徴とする基板の切断方法。
【請求項３】
少なくとも、成形済基板を切断して個々のパッケージに分離形成する基板の切断機構と、前記した個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記した洗浄済パッケージにエアを圧送して乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構と、前記した切断機構から前記した洗浄乾燥機構に前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で移送する移送機構とを含むことを特徴とする基板の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板（成形品）を切断して個々のパッケージ（製品）に分離形成する基板の切断方法及びその装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板の切断装置を用いて、例えば、まず、基板に装着した複数個の半導体チップを一括して樹脂成形した成形済基板を格子状ネスト（基板搬送治具）に収容した状態で前記した装置の所定位置に供給セットすると共に、前記した成形済基板の所要個所を切断して個々のパッケージを分離形成し、次に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥することにより、前記した個々のパッケージをパッケージ収容用トレイに収容することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
即ち、まず、前記した成形済基板を収容したネストを前記した切断装置のプラットフォームに供給セットして前記プラットフォームの溝部に前記したネストの格子状桟部を装着し、次に、前記したネストと成形済基板とを離間した状態で且つ前記プラットフォーム上面に前記した成形済基板を吸着固定した状態で、前記した成形済基板における所要の切断部位をブレード（回転切断刃）で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成するようにしている。
また、次に、前記した切断された個々のパッケージを収容したネストを前記したプラットフォームから取り出すと共に、前記パッケージ収容ネスト上部にカバーを被覆した状態で、前記した個々のパッケージを洗浄乾燥し、次に、前記したネストから前記した個々のパッケージをトレイに収容するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−３３０００７号公報（図４及び図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、パッケージ（製品）の多品種少量生産が要請されるようになってきている。
しかしながら、前記ネストを用いる場合、多品種の成形済基板（前記したパッケージ）毎にその形状とサイズとに対応したネストを製作しなければならないので、前記したネスト製作の時間が必要になること、また、前記ネストの製作費用が高くなるって前記パッケージの生産コストが高くなること等、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができない。
従って、前記したパッケージ（製品）の生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【０００６】
また、前記した成形済基板の切断時に、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、（エアナイフを用いて）前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしている。
しかしながら、この場合には、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、また、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
即ち、前記した成形済基板の切断時に、前記した個々のパッケージを効率良く生産（洗浄乾燥）することができない。
従って、前記したパッケージの生産性が低下すると云う基板切断上の問題が発生している。
【０００７】
即ち、前記した基板の切断装置を用いて、前記した成形済基板を個々のパッケージに切断する場合、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した個々のパッケージ（製品）を効率良く生産することができず、製品の生産性を向上させることができないと云う問題がある。
従って、本発明は、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた基板載置用プラットフォームに成形済基板を移送して前記した成形済基板を前記プラットフォームに吸着固定する工程と、前記した成形済基板を吸着固定した状態で前記した成形済基板の所要個所を切断刃で切断することにより、前記した成形済基板から個々のパッケージを分離形成する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、基板載置用ネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断することができるので、前記した個々のパッケージを効率良く分離形成し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【０００９】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断方法は、基板の切断装置に設けた移送機構で成形済基板から切断された個々のパッケージを吸着係止する工程と、前記した個々のパッケージを前記した移送機構にて吸着係止した状態で前記した個々のパッケージにスチームを噴射することにより、前記した個々のパッケージを洗浄する工程とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した基板の切断装置において、前記個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記個々のパッケージにエアを圧送して乾燥させることができるので、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【００１０】
また、前記技術的課題を解決するために本発明に係る基板の切断装置は、少なくとも、成形済基板を切断して個々のパッケージに分離形成する基板の切断機構と、前記した個々のパッケージにスチームを噴射して洗浄し且つ前記した洗浄済パッケージにエアを圧送して乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構と、前記した切断機構から前記した洗浄乾燥機構に前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で移送する移送機構とを含むことを特徴とする。
即ち、前記した移送機構で前記した切断機構で切断した個々のパッケージを吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構に移送することにより、前記した個々のパッケージを吸着係止した状態で効率良く洗浄乾燥することができるので、前記した基板の切断装置に前記した成形済基板を効率良く切断し得て製品（パッケージ）の生産性を向上させることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１、図３、図４、図５、図６（１）、図６（２）、図７、図８（１）、図８（２）、図９は、本発明に係る基板の切断装置である。
図１は、基板の切断装置の全体構成である。
図３、図４は、前記した切断装置の切断機構である。
図５、図６（１）、図６（２）は、前記した切断装置の移送機構である。
図７は、前記した切断装置の洗浄乾燥機構である。
図８（１）、図８（２）は、前記した切断装置のパッケージ検査機構である。
図９は、前記した切断装置のパッケージ移載機構である。
なお、図２（１）、図２（２）、図２（３）には、本発明の切断装置に用いられる２種類の成形済基板が例示されると共に、図２（４）には、パッケージの一例が示されている。
【００１２】
即ち、図１に示す基板の切断装置には、成形済基板１（成形品）を装置本体に装填する基板の装填部Ａと、前記した装填部Ａから移送された成形済基板１を整列する基板の整列部Ｂと、前記した整列部Ｂから移送された成形済基板１を切断する基板の切断機構Ｃと、前記した切断機構Ｃで切断されて分離形成した個々のパッケージ２を洗浄乾燥するパッケージの洗浄乾燥機構Ｄと、前記した洗浄乾燥済パッケージ２を検査するパッケージの検査機構Ｅと、前記した検査済パッケージ２をパッケージ収容用のトレイ３に収容するパッケージ収容部Ｆとが設けられて構成されている。
なお、前記した切断装置には、前記した基板の装填部Ａから前記した基板の整列部Ｂに前記した成形済基板１を供給して整列させるプッシャー４等の適宜な手段が設けられて構成され、且つ、前記した成形済基板１を前記した基板の整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移載する基板の移載機構Ｍが設けられて構成されている。
従って、前記プッシャー４で前記した成形済基板１を前記した整列部Ａに供給して整列させると共に、前記した基板の移載機構Ｍで前記した整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移送することができるように構成され手いる。
また、前記した切断装置には、前記した個々のパッケージ４を吸着係止した状態で移送するパッケージの移送機構Ｇが設けられて構成されると共に、前記した移送機構Ｇで前記した切断機構Ｃで切断された個々のパッケージ２を一括して吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Ｄとパッケージの検査機構Ｅとに移送することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Ｇは前記した装置に設定された移送機構Ｇの移送領域５内を移動することができるように構成されている。
従って、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ２を前記した切断機構Ｃから前記した洗浄乾燥機構Ｄとパッケージの検査機構Ｅとに移送することができる。
また、前記した装置には、前記した検査機構Ｅで検査されたパッケージ２を吸着係止して所定位置に移載する移載機構Ｈが設けられて構成されている。
即ち、前記した移載機構Ｈにて、前記した検査機構Ｅで合格と判定されたパッケージ２（合格品）を前記した収容部Ｆのトレイ３に各別に移載収容することができるように構成されると共に、前記した移載機構Ｈにて、前記した検査機構Ｅで不合格と判定されたパッケージ２（不合格品）を各別に前記した検査機構Ｅに設けられた不合格品の保管容器６に移載保管することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Ｈにて前記した検査機構Ｅで検査された個々のパッケージ２を合格品と不合格品とに選別して各別に収容することができる。
なお、前記した切断装置には、前述したような各部及び各機構を制御する制御部Ｊが設けられて構成されている。
【００１３】
即ち、前記した切断装置において、まず、前記した基板の装填部Ａから前記した整列部Ｂに前記した成形済基板１を移送して整列すると共に、前記した整列した成形済基板１を前記した移送機構Ｍで吸着係止して前記した整列部Ｂから前記した切断機構Ｃに移送し、次に、前記した切断機構Ｃにおいて、前記した成形済基板１を切断して個々のパッケージ２を分離形成することになる。
また、次に、前記した切断機構Ｃで切断された個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで一括して吸着係止して前記した洗浄乾燥機構Ｄに移送すると共に、前記した洗浄乾燥機構Ｄにおいて、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を一括して吸着係止した状態で洗浄乾燥することになる。
また、次に、前記したパッケージの洗浄乾燥後、前記した移送機構Ｇで前記した洗浄乾燥済のパッケージ２は前記した検査機構Ｅの所定位置に一括して移送されると共に、前記した検査機構Ｅにおいて、前記した個々のパッケージ２を１個づつ検査することにより、前記した個々のパッケージ２を合格品と不合格品に選別することになる。
更に、前記した移載機構Ｈで、前記した検査機構Ｅから前記した合格品のパッケージ２を前記したパッケージ収容部のトレイ３に移載すると共に、前記した移載機構Ｈで、前記した不合格品のパッケージ２を前記した不合格品の保管容器６に移載保管することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて前記した成形済基板１を個々のパッケージ２に切断分離する（洗浄、乾燥、検査を含む）ことができるように構成されている。
【００１４】
また、本発明に用いられる成形済基板は、基板と、基板に装着した複数個の電子部品を樹脂材料で一括して封止成形した樹脂成形体とから構成されている。
なお、図２（１）及び図２（２）に示す図例では、前記した成形済基板１は、１枚の基板７と、複数個の電子部品を一括して樹脂封止成形した樹脂成形体８（図２（１）では、４個の樹脂成形体８）とから構成されている。
また、図２（１）に示す成形済基板１の所要個所には所要の切断部位（図例では想定切断線９）が設定されて構成されると共に、前記した所要の切断部位９に沿って切断することにより、前記した成形済基板１を個々のパッケージ２に分離することができるように構成されている。
【００１５】
また、図２（３）には、本発明に用いられる他の成形済基板１０が示されているが、基板７における電子部品非装着面側（前記した樹脂成形体８の成形面とは反対側の面）にバンプ等の接続電極１１を装着した形式のものである
なお、図２（４）には、図２（３）に示すバンプ付の成形済基板１０における所要の切断部位に沿って切断分離したパッケージ１２が示されている。
【００１６】
また、図１及び図３に示すように、前記した装置の切断機構Ｃには、前記した切断機構Ｃ内を往復移動する往復部１３と、前記した往復部１３を、前記切断機構Ｃ内における基板の固定位置１３ａと基板の切断位置１３ｂと間に往復移動させる適宜な往復移動手段が設けられて構成されている。
また、前記した往復部１３には、前記した成形済基板１或いはパッケージ２を吸着固定する吸着固定手段として、後述する真空ポンプ等の真空引き機構１８が設けられて構成されている。
従って、前記した真空引き機構１８を作動させて前記した往復部１３の吸着固定側からエア（空気）を強制的に吸引排出することにより、前記した成形済基板１或いはパッケージ２を吸着固定した状態で、前記した往復部１３を前記切断機構Ｃ内における基板の固定位置１３ａと基板の切断位置１３ｂと間を往復移動することができるように構成されている。
【００１７】
また、図例に示すように、前記した往復部１３には、前記した移送機構Ｍで移送供給された成形済基板１を吸着固定するプラットフォーム１４と、前記したプラットフォーム１４を載置した状態で装設するフレーム台１５と、前記したプラットフォーム１４とフレーム台１５とを載置した状態で回転するターンテーブル１６とが設けられて構成されている。
また、前記した切断機構Ｃの所定位置には、前記した切断位置１３ｂにある往復部１３のプラットフォーム１４に吸着固定された成形済基板１を切断するブレード１７（回転切断刃）が設けられて構成されている。
従って、前記した切断機構Ｃにおける基板の固定位置１３ａで、前記した移動機構Ｍから前記した成形済基板１を前記した往復部１３に供給して前記プラットフォーム１４に吸着固定すると共に、前記した成形済基板１を吸着固定した状態で、前記した往復部１３を前記した切断位置１３ｂに移動させ、前記した成形済基板１を前記プラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記した成形済基板１を前記したブレード１７で切断することができるように構成されている。
【００１８】
また、前記プラットフォーム１４の吸着固定面（基板載置面）には、前記した成形済基板１の想定切断部位９に対応したブレード１７の逃げ溝１９が設けられると共に、前記した溝１９にて前記したパッケージ２の平面的形状に対応した吸着部２０が区画されて構成され、前記した吸着部２０にはパッケージ吸着用パッド２１（凹部）を備えた吸引孔２２が設けられて構成されている。
また、前記したフレーム台１５には、当該フレーム台の外側に形成される台フレーム部２３と、当該フレーム台の内側に設けられたエア整流用の空洞部２４とから構成されと共に、前記した台フレーム部２３には前記した吸引孔２２と連通する吸引用の貫通孔２５が設けられて構成されている。
また、図３に示すように、前記したターンテーブル１６と往復部本体１３とには前記した真空引き機構１８と連通接続する真空パイプ等の真空経路２６が設けられて構成されている。
即ち、前記した真空引き機構１８を作動させて、前記した吸引孔２２（パッド２１）から前記した貫通孔２５と空洞部２４と真空経路２６とを通して、前記したプラットフォーム１４の吸着固定面（パッド２１側）から強制的にエアを吸引排出することができるように構成されている。
従って、前述したように、前記したプラットフォーム１４の吸着部２０に前記した成形済基板１或いは前記した個々のパッケージ２を吸着固定することができるように構成されると共に、前記したプラットフォーム１４の吸着部２０に前記した成形済基板１或いは前記した個々のパッケージ２を吸着固定した状態で、前記した往復部１３が前記した固定位置１３ａと切断位置１３ｂとの間を往復動することができるように構成され、前記した切断位置１３ｂにて前記したブレード１７で前記した成形済基板１を吸着固定した状態で切断することができるように構成されている。
このとき、前記したブレード１７の下端位置は前記した成形済基板１の下面を下方向に超えて前記した溝１９内に位置することになり、前記した成形済基板１をフルダイシングすることができるように構成されている。
【００１９】
即ち、前述したように、本発明は、従来例に用いられていたネストが不要となる構成であって前記ネストをプラットフォームの溝内に装着する必要がない構成であるので、前記した溝の深さを少なくとも前記したネストの厚さの分だけ浅くすることができる。
また、本発明は、前記したネストを用いない構成であるので、前記した製作費用が高いネストを製作する必要がなくなることから、且つ、前記したネスト製作の時間が不要になることから、前記パッケージの生産コストが低くなり、前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができる。
従って、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００２０】
また、図３に示すように、前記したフレーム台１５の整流空洞部２４には、前記した空洞部２４を通過するエアの流れを整流する整流板２７が水平面状に配置されて構成されると共に、前記した整流板２７には所要数の貫通状のパンチ穴（図示なし）が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空洞部２４において、前記した整流板２７にて前記した空洞部２４内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸引孔２２のパッド側２１から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記した空洞部２４内でエアの流れを整流することにより、前記した個々のパッケージ２を前記した各吸着部２０にて各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着固定することができるように構成されている。
なお、前記した空洞部２４において、前記した整流板２７を垂直面状に配置する構成、或いは、任意の角度に配置する構成を採用することができる。
【００２１】
また、前記したフレーム台１５における台フレーム部２３の所要個所には吸引圧力を解除する開閉シャッター２８が備えられた孔部２９が設けられて構成されると共に、前記したシャッター２８を作動させて前記した孔部２９（エア抜き穴）を開口することにより、前記した真空引き機構１８による吸着部２０側における吸引圧力を効率良く大幅に減少させる（緩和させる）ことができるように構成されている。
従って、前記した個々のパッケージを前記プラットフォーム１４の吸着部２０から前記した移送機構Ｇにて取り出すとき（吸着係止するとき）、前記した孔部２９を開口することにより、前記したの吸着部２０による前記した個々のパッケージ２に対する吸引圧力を効率良く大幅に減少させることができるように構成されているので、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した開閉シャッター２８を備えた孔部２９の構成に代えて、前記した真空経路２６に減圧弁等を備えたバイパス路（図示なし）を付設する構成を採用してもよい。
【００２２】
また、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記した個々のパッケージ２をパッケージ突出用のエジェクターピンで補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
また、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記した各パッケージ２にエアを圧送して前記した各パッケージ２を補助的に且つ各別に突き出す構成を採用することができる。
従って、前記した各実施例と同様に、前記した移送機構Ｇによる個々のパッケージ２の取出時に、前記したエジェクターピンで前記した個々のパッケージ２を補助的に且つ各別に突き出すことにより、或いは、前記した各パッケージ２にエアを圧送して補助的に且つ各別に突き出すことにより、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を効率良く取り出す（吸着係止）ことができるように構成されている。
【００２３】
次に、前記した移送機構Ｇについて説明する。
即ち、図５に示すように、前記した移送機構Ｇには、前記した個々のパッケージ２（ワーク）を吸着係止する吸着係止部３１と、前記した吸着係止部３１を装設した移送機構本体３２と、前記吸着係止部３１の吸着係止面３３から前記した移送機構本体３２を通してエアを強制的に吸引排出する真空ポンプ等の真空引き手段３４と、前記した移送機構本体３２と真空引き手段３４とを連通接続する真空パイプ等の真空経路３５とが設けられて構成されている。
また、図５及び図６（１）に示すように、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３には、前記した個々のパッケージ２の位置に対応して各別に所要の通気孔３６が設けられると共に、前記した移送機構本体３２には、前記した吸着係止部３１を装着する装着フレーム部３７と、前記した装着フレーム部３７で形成された前記した真空経路３５と連通接続する整流用のカップ状フレーム空間部３８とが設けられて構成されている。
また、図５に示すように、前記した装着フレーム部３７の所要個所には貫通孔３９が設けられると共に、前記した通気孔３６と貫通孔３９とは連通接続することができるように構成されている。
従って、前記した真空引き手段３４を作動させることにより、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３側から前記した通気孔３６と貫通孔３９とフレーム空間部３８と真空経路３５とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されているので、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３にて前記した成形済基板１を或いは前記した個々のパッケージ２を各別に吸着係止することができるように構成されている。
なお、図６（２）の向かって右側には、前記した真空引き手段３４を作動させることにより、前記した吸着係止部３１で前記したパッケージ２（前記した基板７と樹脂成形体８）を吸着係止した状態が示されている。
また、前記した移送機構Ｇにて前記プラットフォーム１４から前記した個々のパッケージ２を吸着係止して取り出すことができるように構成されると共に、前記した個々のパッケージ２を各別に吸着係止した状態で、前記した移送機構Ｇにて前記した移送領域５を移動することができるように構成されている。
【００２４】
また、図５に示すように、前記したカップ状フレーム空間部３８の所要個所には、前記したフレーム空間部３８を通過するエアを整流する整流板４０が設けられて構成されると共に、前記した整流板４０には所要数の貫通状のパンチ穴（図示なし）が適宜に設けられて構成されている。
即ち、前記した空間部３８において、前記した整流板４０にて前記した空間部内を流れるエアの流れを整流することにより、前記した吸着係止部３１の通気孔３６側から各別に且つ均等な吸引圧力にて吸引排出することができるように構成されている。
従って、前記したフレーム空間部３８内でエアの流れを整流することにより、例えば、前記した個々のパッケージ２を前記した吸着係止部３１にて（前記した各通気孔３にて）各別に且つ均等な吸引圧力にて吸着係止することができるように構成されている。
【００２５】
また、図６（１）及び図６（２）に示すように、前記した吸着係止部３１の吸着係止面３３における通気孔３６の外周囲には、前記した個々のパッケージ２・１２の形状に対応してパッケージ吸着係止用の溝４１が設けられて構成されると共に、前記した吸着係止部３１によるパッケージの吸着係止時に、前記した吸着係止面３３側に前記したパッケージ２・１２を各別に効率良く吸着係止することができるように構成されている。
例えば、図６（２）における向かって左側には、前記したバンプ付成形済基板１０を切断して形成されたバンプ付パッケージ１２におけるバンプ１１側を前記した吸着係止部３１に吸着係止した状態が示されている。
即ち、前記した溝４１の巾が広がることによって前記した吸着係止部３１が前記バンプ１１の形状に対応して変形することになるので、前記通気孔３６とパッケージ１２との密着性（吸着係止性）を効率良く向上させることができる。
従って、前記した溝４４を備えた吸着係止部３１にて前記したパッケージ２・１２（或いは、前記した成形済基板１・１０）を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
【００２６】
次に、前記した洗浄乾燥機構Ｄについて説明する。
即ち、図７に示すように、前記した洗浄乾燥機構Ｄには、例えば、前記した個々のパッケージ２を洗浄乾燥する作業部５１と、前記した作業部５１内に移送配置された個々のパッケージ２にスチーム（蒸気）を噴射する噴射口５２ａを備えたスチーム噴射部５３ａと、前記した作業部５１内に圧縮空気（エア）を圧送する圧送口５２ｂを備えたエア圧送部５３ｂとが設けられて構成されている。
また、例えば、前記したスチーム噴射部５３ａには、スチーム噴射手段５４が開閉弁５６ａ（制御弁）を介して設けられて構成されると共に、前記したエア圧送部５３ｂには、エア圧送手段５５（エアナイフ）が開閉弁５６ｂ（制御弁）を介して設けられて構成されている。
なお、図例では、前記したスチーム噴射部５３ａとエア圧送部５３ｂとは一体にて構成されると共に、前記したスチーム噴射部５３ａとエア圧送部５３ｂとは（即ち、前記したスチーム噴射口５２ａとエア圧送口５２ｂとは）、前記した作業部５１内において、一体となって水平方向に往復動することができるように構成され（図例では左右往復動）、前記した作業部５１内において、互いに独立して、前記した個々のパッケージ２にスチームを効率良く噴射し、或いは、エアを効率良く圧送することができるように構成されている。
即ち、前記した開閉弁５６ａを開けて前記スチーム噴射口５２ａからスチームを噴射することにより、前記した作業部５１内において、前記した移送機構Ｇ（前記した吸着係止部３１）に吸着係止した個々のパッケージ２を洗浄することができるように構成されている。
また、前記した開閉弁５６ｂを開けて前記エア圧送口５２ｂからエアを圧送することにより、前記した作業部５１内において、前記した移送機構Ｇに吸着係止した個々のパッケージ２を乾燥することができるように構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Ｇにて前記した個々のパッケージ２を前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１の位置に移送配置させ、次に、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１の噴射口５２ａからスチームを圧送して洗浄し、更に、前記した移送機構Ｇで前記した個々のパッケージ２を吸着係止した状態で、前記した圧送口５２ｂからエアを圧送して前記した個々のパッケージ２を乾燥することができる。
なお、図７において、符号５７は前記した圧送口５２から圧送されるスチーム或いはエアを示している。
【００２７】
また、前記した洗浄乾燥機構Ｄにおいて、前記した作業部５１全体を上下動する上下動部を設ける構成を採用することができる。
従って、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで吸着係止した状態で前記した洗浄乾燥機構Ｄの作業部５１に移送して配置した時に、前記した上下動部で前記した作業部５１全体を上動させることにより、前記した個々のパッケージ２全体を前記した作業部５１内に略密封状態で包み込むことができるように構成されている。
【００２８】
また、従来、前述したように、前記個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、まず、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し、次に、前記した個々のパッケージにエアを圧送して乾燥するようにしているが、前記した個々のパッケージが前記してネストとカバーとの間に挟まれた状態になるため、前記したネストの格子状桟部やカバーが洗浄乾燥の障害となって、前記したパッケージが前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができず、更に、前記した個々のパッケージを乾燥させるために長時間を必要としていた。
しかしながら、本発明にて、前述したように、前記した個々のパッケージ２をスチーム洗浄してエア乾燥する構成を採用したことにより、前記した個々のパッケージ２を効率良く洗浄乾燥することができる。
従って、前述した基板切断上の問題を解決して前記したパッケージ２の生産性を効率良く向上させることができる。
【００２９】
次に、前記したパッケージの検査機構Ｅについて説明する。
即ち、図８（１）に示すように、前記した検査機構Ｅには、前記した移送機構Ｇで吸着係止された状態で移送供給されたパッケージ２を受け取るパッケージの受取部６１と、前記した個々のパッケージ２を合格品と不合格品とに１個づつ各別に検査して選別するパッケージの検査部６２と、前記した検査部６２に検査前のパッケージ２を１個づつ各別に回転しながら供給する円盤形の回転検査台６３と、前記した回転検査台６３に検査前パッケージ２を１個づつ各別に供給するパッケージの供給部６４と、前記した受取部６１からのパッケージを一列に整列して前記したパッケージ供給部６４に移送するパッケージの整列部６５と、前記した検査部６２で検査されて不合格品となったパッケージ２を前記した回転検査台６３から前記した移載機構Ｈで１個づつ各別に取り出して保管する保管容器６とが設けられて構成されている。
【００３０】
また、前記した円盤形の検査台６３には、前記したパッケージ２を１個づづ各別に載置するパッケージ載置面となる所要数の分割領域６６が、前記した回転検査台６３の回転の中心位置を分割点として、前記した分割点から所要数本の分割線を検査台６３の外円周側に放射した状態で区画分割することによって設けられて構成されている。
例えば、図８（１）に示すように、前記した検査台６３は、当該全面を１２個の分割領域６６に分割して構成されると共に、前記した分割領域６６の外周側にはパッケージ２を載置する載置位置６７が設けられて構成されている。
即ち、前記した検査台６３の検査前パッケージの供給位置６７ａには前記した供給部６４が、また、前記した検査台６３のパッケージ検査位置６７ｂには前記した検査部６２が配置して構成されると共に、前記した検査台６３の検査済パッケージの取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）には前記した移載機構Ｈが移動して各別に吸着係止することができるように構成されている。
従って、図例に示すように、前記した供給部６４から前記したパッケージ２を前記した検査台６３の供給位置６７ａに供給し、前記した検査台６３を右回りで回転させることにより、前記した検査台６３の検査位置６７ｂに当該検査前パッケージを位置させて検査し、更に、前記した検査台６３の取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）に検査済パッケージ２を位置させて前記した移載機構Ｈで１個づつ各別に取り出すことができるように構成されている。
【００３１】
また、図８（２）に示すように、前記した受取部６１とパッケージ整列部６５とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成されている。
また、図８（２）に示す矢印６８のように前記したパッケージ整列部６５が上動したとき、前記したパッケージ整列部６５とパッケージ供給部６４とが一体となるように構成されると共に、当該両者のパッケージ載置面は同一平面となるように構成され、前記した整列部６５から前記した供給部６４を通して前記した検査台６３の供給位置６７ａに前記したパッケージ２を１個づつ各別に供給することができるように構成されている。
また、図８（２）に示すように、前記したパッケージの整列部６５には、前記したパッケージ２を載置した状態で検査台方向に一列に整列する整列台６９（整列部本体）と、前記した整列台６９の載置面側に設けたパッケージの整列基準部７０（前記した検査台方向に前記した個々のパッケージ２を一列に整列させる基準線）と、前記した受取部６１に載置された個々のパッケージ２を一列づづ前記整列台６９の整列基準部７０の基準位置にまで掻き寄せて移動させることによって一列に整列する掻寄部材７１とが設けられて構成されている。
また、図８（２）に示すように、前記したパッケージの供給部６４には、前記した一列整列パッケージ２を前記した検査台６３の供給位置６７ａに供給する供給台７２（供給部本体）と、前記した整列部６５の整列基準部７０と同じ作用を示し且つ一体となる整列基準部７０と、前記した一列整列パッケージ２を挟持する挟持部材７３と、前記した挟持された一列整列パッケージ２を前記した検査台方向に押圧する押圧部材７４とが設けられて構成されている。
従って、まず、前記した移送機構Ｇから前記した受取部１で受け取った個々のパッケージ２を前記した掻寄部材７１で前記した受取部６１と一体状態となる整列部６５（前記した整列台６９）の整列基準部７０側に掻き寄せることにより、前記した整列台６９で前記した検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部６５に前記したパッケージ２を一列に整列した状態で矢印６８のように上動することにより、前記したパッケージ供給部６４と一体化する。
次に、前記した供給部６４において、前記した一列整列パッケージ２を前記し挟持部材７３で挟持した状態で前記した押圧部材７４にて押圧することにより、前記した検査台６３の供給位置６７ａに前記したパッケージ２を１個づつ各別に供給することになる。
【００３２】
即ち、前記した検査機構Ｅにおいて、まず、前記した移送機構Ｇに吸着係止された個々のパッケージ２を前記した受取部６１の所定位置に移送して供給すると共に、前記した整列部６５で前記したパッケージ２を検査台方向に一列に整列して前記した整列部６５から前記した供給部６４を通して前記した回転検査台６３の供給位置６７ａに供給し、次に、前記した回転検査台６３を回転することにより、当該検査前パッケージ２を検査位置６７ｂに回転移動させて検査し、更に、前記した検査済パッケージ２を取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）に移動させて前記した移載機構Ｈに前記した検査済パッケージ２を各別に吸着係止することができる。
【００３３】
次に、前記した移載機構Ｈについて説明する。
即ち、図９に示すように、前記した移載機構Ｈは、所要数（図例では５組）の移載ユニット８１が一列配置で一体化した状態で設けられて構成されると共に、前記した移載ユニット８１は、前記したパッケージ２を１個のみ吸着係止する吸着パッド部８２と、前記した吸着パッド部８２を先端に備えたロッド８４を上下駆動する駆動部８３（例えば、駆動エアシリンダ）とから構成されている。
即ち、前記した移載ユニット８１において、前記した駆動部８３のロッド８４を下動させることにより、前記した吸着パッド部８２にて１個のパッケージ２を前記した検査台６３の取出位置６７ｃから吸着係止すると共に、前記したロッド８４を上動することにより、前記したパッケージ２を前記した移載ユニット８１に吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移載機構Ｈの各移載ユニット８１におけるパッケージ２に対する吸着係止は、１個づつ各別に且つ独立して行われるように構成されている。
例えば、まず、前記した検査機構Ｅの検査台６３の取出位置６７ｃで前記したパッケージ２を５個、順次に吸着係止すると共に、前記した検査機構Ｅでの検査結果にしたがって、前記した保管容器６に不合格品を１個、移送し、且つ、前記したパッケージ収容部Ｆのトレイ３に合格品を４個、各別に移送することができるように構成されている。
従って、前記した移載機構Ｈにて前記した検査機構Ｅから検査済パッケージ２を吸着係止すると共に、前記した保管容器６に不合格品を移送し、且つ、前記したパッケージ収容部Ｆ（前記トレイ３）に合格品を移送することができる。
なお、前記したパッケージの収容部Ｆでは、前記した収容部Ｆに装填されたトレイ３に前記した移載機構Ｈで順次に且つ１個づつ各別に前記した検査済パッケージ２の合格品を移送することができる。
【００３４】
即ち、前記した基板の切断装置において、前述したように、まず、前記した基板の装填部Ａから前記した基板の整列部Ｂに前記した成形済基板１を供給して整列すると共に、前記した整列した成形済基板１を前記した移送機構Ｍにて吸着係止することにより、前記した基板の切断機構Ｃにおける基板の固定位置１３ａに存在するプラットフォーム１４（前記した往復部１３）に前記した成形済基板１を前記した樹脂成形体８側を下向きにした状態で供給セットする。
このとき、前記した成形済基板１は前記した真空引き機構１８にて前記したプラットフォーム１４に吸着固定された状態にある。
次に、前記した切断機構Ｃにおいて、前記した成形済基板１を前記したプラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記した切断位置１３ｂに移動させると共に、前記したプラットフォーム１４に吸着固定した状態で、前記したブレード１７で前記した成形済基板１をその切断部位９に沿って切断することにより、前記した個々のパッケージ２に分離して形成することができる。
また、次に、前記した個々のパッケージ２を吸着固定した状態のプラットフォーム１４（前記した往復部１３）を前記した切断位置１３ｂから固定位置１３ａに戻して、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇで吸着係止することにより、前記した洗浄乾燥機構Ｄに移送すると共に、前記した作業部５１において、前記個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇに吸着係止した状態で、前記した個々のパッケージ２に前記した噴射口５２ａからスチームを噴射して洗浄し、更に、前記した個々のパッケージ２に前記した圧送口５２ｂからエアを圧送して乾燥することになる。
また、次に、前記した個々のパッケージ２の洗浄乾燥後、前記した個々のパッケージ２を前記した移送機構Ｇから前記した検査機構Ｅの受取部６１に移送されたパッケージ２を前記したパッケージ整列部６５で検査台方向に一列に整列すると共に、前記した整列部６５で一列に整列されたパッケージ２を前記したパッケージの供給部６４で前記した回転検査台６３の供給位置６７ａに１個づつ各別に供給し、更に、前記した回転検査台６３を回転することにより、前記した検査位置６７ｂにて前記した検査部６２で検査し、前記取出位置６７ｃ（或いは６７ｄ）にて前記した移載機構Ｈにて取り出すことになる。
即ち、前記した検査機構Ｅの検査結果にしたがって、前記下パッケージ２の不合格品を前記した保管容器６に収容し、且つ、前記したパッケージ２の合格品を前記したパッケージ収容部Ｆのトレイ３に収容することになる。
従って、前記した基板の切断装置にて（従来から使用されていたネストを用いないで）前記した成形済基板１を前記したパッケージ２に切断分離することができるように構成されている。
【００３５】
即ち、従来、前記ネストを用いて多品種の成形済基板を切断していたが、前述したような基板切断上の諸問題が発生して前記した成形済基板から前記したパッケージを効率良く生産することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストを用いないで、前記した成形済基板を効率良く切断して個々のパッケージに分離することができるので、前記した基板切断上の諸問題を解決して、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、従来、前記した切断された個々のパッケージを洗浄乾燥する場合、前記した個々のパッケージに洗浄水を吹き付けて洗浄し且つエアを圧送して乾燥していたが、前述したように、前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができなかった。
しかしながら、本発明にて、前記したネストとカバーを用いないで、前記した個々のパッケージにスチームを噴射し且つエアを圧送して乾燥することにより、前記したプラットフォームに吸着固定したときに発生する吸着痕や切断屑等の汚れを効率良く除去することができる（前記した個々のパッケージを効率良く洗浄乾燥することができる）ので、前記したパッケージ（製品）の生産性を向上させることができる。
【００３７】
また、次に、他の実施例となる基板の切断機構Ｋについて説明する。
即ち、図１０には、他の実施例となる切断機構Ｋの往復部９１が示されると共に、前記した切断機構Ｋは前記した切断機構Ｃの往復部１３のフレーム台１５の空洞部２４内に微細な通気孔を有する多孔質材料９２を充填した構成であって、他の構成部材は前記した切断機構Ｃ（図３に示す往復部１３）の構成部材と同じであるため、同じ符号付すと共に、その説明を省略する。
なお、図１０に示す図例では、図２（２）で示すバンプ１１が備えられた成形済基板１０が用いられている。
【００３８】
従って、図１０において、前記実施例と同様に、前記した真空引き機構１８を作動させて前記したプラットフォーム１４の吸着固定面側から前記貫通孔２５と前記した空洞部２４内の多孔質材料９２の微細な通気孔と前記した真空経路２６を通してエアを強制的に吸引排出することにより（真空引きすることにより）、前記プラットフォーム１４の吸着固定面に前記した成形済基板１０を前記バンプ１１側を上向きにした状態で吸着固定することができるように構成されている。
また、前記した実施例と同様に、前記した成形済基板１０を前記プラットフォーム１４に吸着固定した状態で前記ブレード１７で切断することができるように構成されている。
なお、前記した実施例と同様に、前記台フレーム部２３のシャッター２８を開けることにより、前記した真空引き機構１８による真空引き作用を減少させて前記したプラットフォーム１４から個々のパッケージ１２を効率良く取り出すことができるように構成されている。
また、前記した開閉シャッター２８を備えた孔部２９の構成に代えて、前記した真空経路２６に減圧弁等を備えたバイパス路（図示なし）を付設する構成を採用してもよい。
【００３９】
また、次に、他の実施例となる基板の移送機構Ｌについて説明する。
即ち、図１１には、他の実施例となる移送機構Ｌが示されると共に、前記した移送機構Ｌには、前記した成形済基板１或いは個々のパッケージ２を吸着係止する吸着係止層１０１が設けられて構成されている。
また、前記した吸着係止層１０１は、微細な通気孔を有する多孔質材料で構成された主層１０２と、前記した主層１０２の吸着係止側に設けられた柔軟性を備えたフィルタ１０３と、前記した主層１０２の前記したたフィルタ１０３とは反対側に設けたメッシュ板層１０４とから構成されると共に、前記した吸着係止層１０１（のフィルタ１０３側）で前記したパッケージ２等（或いは、前記したパッケージ１０のバンプ１１側）を効率良く吸着係止することができるように構成されている。
また、前記した移送機構Ｌの装着フレーム部３７には、前記吸着係止層１０１にて前記した個々のパッケージ２を効率良く且つ安定して吸着係止するフード部１０５が前記した吸着係止層１０１全体を覆った状態で設けられて構成されている。
なお、前記した移送機構Ｌにおいて、他の構成部材は前記した移送機構Ｇの構成部材と同じであるため、同じ符号付し、その説明を省略する。
【００４０】
従って、図１１において、前記実施例と同様に、前記した真空引き手段３４を作動させて前記したフィルタ１０３の吸着係止面側から前記した主層１０２とメッシュ板層１０４と空間部３８と真空経路３５とを通してエアを強制的に吸引排出することができるように構成されると共に、前記した吸着係止層１０１（前記フィルタ１０３）で前記したパッケージ２等を吸着係止することができるように構成されている。
なお、前記した空間部３８には、図示はしていないが、前記した実施例と同様に、整流板（４０）が設けられて構成されている。
【００４１】
また、前記した実施例において、前記した個々のパッケージの洗浄乾燥時に、前記した移送機構Ｇ・Ｌの下方に、パッケージ落下防止用の網目状部材（ネット部材）を配置する構成を採用しても良い。
【００４２】
また、前記した実施例では、前記した基板の移送機構Ｍとパッケージの移送機構Ｇとを用いてる構成を例示が、前記した移送機構Ｇ（或いはＬ）を、単数個或いは複数個、用いる構成を採用して、前記した成形済基板１或いは個々パッケージを吸着係止してもよい。
【００４３】
また、前記した各実施例では、主として、前記したパッケージ２を用いて説明したが、前記各実施例において、前記したバンプ１１を備えたパッケージ１２を採用することができる。
【００４４】
なお、前記したプラットフォーム１４の空洞部２４における整流板２７、或いは、前記した移送機構Ｇのカップ状フレーム空間部３８における整流板は、例えば、パンチングメタル、多孔質材料で形成することができる。
【００４５】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００４６】
【発明の効果】
本発明によれば、基板切断上の諸問題を解決することによって、製品（パッケージ）を効率良く生産し得て、製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係る基板の切断装置を概略的に示す概略平面図であって、前記した装置の全体構成を示している。
【図２】図２（１）は、本発明に係る基板の切断装置で切断される成形済基板を概略的に示す概略平面図であって、前記した成形済基板を全体構成を示し、図２（２）は、図２（１）に示す基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図２（３）は、本発明に係る基板の切断装置で切断される他の成形済基板を概略的に示す概略側面図であって、前記した基板における短辺方向からの構成を示し、図２（４）は、図２（３）に示す基板を切断して分離形成されたパッケージを概略的に示す概略平面図であって、前記したパッケージにおけるバンプ電極形成面を示している。
【図３】図３は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図４】図４は、図３に示す装置の切断機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大概略縦断面図であって、前記切断機構で成形済基板を切断した状態を示している。
【図５】図５は、本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図６】図６（１）は、図５に示す移送機構を拡大して概略的に示す概略拡大底面図であって、前記した移送機構の吸着係止面を示し、図６（２）は、図５に示す移送機構を拡大して概略的に示す一部切欠拡大縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【図７】図７は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの洗浄乾燥機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移送機構に吸着係止した個々のパッケージを洗浄乾燥する状態を示している。
【図８】図８（１）は、本発明に係る基板の切断装置におけるパッケージの検査機構を概略的に示す概略平面図であって、前記した検査機構の検査台にパッケージを移送して検査する状態を示し、図８（２）は、図８（１）に示す検査機構を拡大して概略的に示す概略拡大正面図であって、前記した検査台にパッケージを移送する状態を示している。
【図９】図９は、図８（１）及び図８（２）に示す検査機構で検査されたパッケージを係止してトレイに移載する移載機構を概略的に示す概略正面図であって、前記した移載機構でパッケージを係止した状態を示している。
【図１０】図１０は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた基板の切断機構を概略的に示す一部切欠概略縦断面図であって、前記した切断機構のプラットフォームに成形済基板を吸着固定した状態を示している。
【図１１】図１１は、他の本発明に係る基板の切断装置に設けられた成形済基板の或いはパッケージの移送機構を概略的に示す一部切欠縦断面図であって、前記した移送機構でパッケージを吸着係止した状態を示している。
【符号の説明】
１  成形済基板
２  パッケージ
３  トレイ
４  プッシャー
５  移送領域
６  保管容器
７  基板
８  樹脂成形体
９  切断部位（切断線）
１０  バンプ付の成形済基板
１１  バンプ（接続電極）
１２  パッケージ
１３  往復部
１３ａ  基板の固定位置
１３ｂ  基板の切断位置
１４  プラットフォーム
１５  フレーム台
１６  ターンテーブル
１７  ブレード（回転切断刃）
１８  真空引き機構
１９  溝（プラットフォーム）
２０  吸着部（プラットフォーム）
２１  パッド（プラットフォーム）
２２  吸引孔（プラットフォーム）
２３  台フレーム部（フレーム台）
２４  空洞部（フレーム台）
２５  台フレーム部の貫通孔
２６  真空経路
２７  整流板（空洞部）
２８  シャッター
２９  孔部（台フレーム部）
３１  吸着係止部
３２  移送機構本体
３３  吸着係止面
３４  真空引き手段
３５  真空経路
３６  通気孔
３７  装着フレーム部
３８  カップ状フレーム空間部
３９  装着フレーム部の貫通孔
４０  整流板
４１  溝（吸着係止部）
５１  作業部
５２ａ  スチーム噴射口
５２ｂ  エア圧送口
５３ａ  スチーム噴射部
５３ｂ  エア圧送部
５４  スチーム噴射手段
５５  エア圧送手段
５６ａ  開閉弁
５６ｂ  開閉弁
５７  スチーム（或いはエア）
６１  受取部
６２  検査部
６３  回転検査台
６４  パッケージの供給部
６５  パッケージの整列部
６６  分割領域
６７  載置位置
６７ａ  供給位置
６７ｂ  検査位置
６７ｃ  取出位置
６７ｄ  取出位置
６８  矢印
６９  整列台
７０  整列基準部
７１  掻寄部材
７２  供給台
７３  挟持部材
７４  押圧部材
８１  移載ユニット
８２  吸着パッド部
８３  駆動部
８４  ロッド
９１  往復部
９２  多孔質材料
１０１  吸着係止層
１０２  主層
１０３  フィルタ
１０４  メッシュ層
１０５  フード部
Ａ  基板の装填部
Ｂ  基板の選別部
Ｃ  基板の切断機構
Ｄ  洗浄乾燥機構
Ｅ  パッケージの検査機構
Ｆ  パッケージの収容部
Ｇ  移送機構
Ｈ  移載機構
Ｊ  制御部
Ｋ  基板の切断機構
Ｌ  移送機構
【図１】
2004207424.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004207424.tif 000009
【図８】
2004207424.tif 000010
【図９】
2004207424.tif 000011
【図１０】
2004207424.tif 000012
【図１１】
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