(57)【要約】【課題】レーザ加工によって発生し、レーザ加工におけるワーク加工屑落とし込み穴周辺に付着したワーク加工屑を自動的に清掃することができるレーザ・パンチ加工複合機を提供する。【解決手段】レーザ・パンチ複合加工機１において、ワークＷを加工するために、パンチ加工ヘッド１１に対して相対的に、Ｙ軸方向でワークＷを移動位置決め自在なＹ軸方向ワーク移動位置決め手段１７と、Ｙ軸方向でワークテーブル５に長く設けられ、ワークＷをレーザ加工ヘッド１３で加工する際に発生するワーク加工屑を落とし込むためのワーク加工屑落とし込み穴１５と、ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍を清掃するために、Ｙ軸ワーク移動位置決め手段１７のＹ軸キャリッジ１９に設けられ、Ｙ軸キャリッジ１９の移動によって、ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍を移動自在である清掃手段３とを有する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークに対してパンチ加工、レーザ加工を適宜施すことが可能なレーザ・パンチ複合加工機において、
上記ワークを加工するために、パンチ加工ヘッドに対して相対的に、Ｙ軸方向で上記ワークを移動位置決め自在なＹ軸方向ワーク移動位置決め手段と；
上記Ｙ軸方向でワークテーブルに長く設けられ、上記ワークをレーザ加工ヘッドで加工する際に発生するワーク加工屑を落とし込むためのワーク加工屑落とし込み穴と；
上記ワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を清掃するために、上記Ｙ軸ワーク移動位置決め手段のＹ軸キャリッジに設けられ、上記Ｙ軸キャリッジの移動によって、上記ワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を移動自在である清掃手段と；
を有することを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。
【請求項２】
請求項１に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、
上記清掃手段は、上記ワークの加工屑を除去するためのブラシと、上記ワークの加工屑を除去するためのパージエアーを噴出するパージエアー噴出装置とを備えた構成であることを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、
上記ワーク加工屑落とし込み穴近傍の温度を測定可能な温度センサーと；
所定時間レーザ加工を行った後に、上記温度センサーで上記ワーク加工屑落とし込み穴の近傍の温度を測定し、上記温度センサーが測定した温度に応じて、レーザ加工を再び開始するか否かを制御する制御手段と；
を有することを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機。
【請求項４】
ワークに対してパンチ加工とレーザ加工とを施すことができるレーザ・パンチ複合加工機のワーク加工屑清掃方法において、
レーザ加工ヘッドを上記ワークに対してＹ軸方向で移動位置決めし、また、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対してＸ軸方向で移動位置決めして、上記ワークにレーザ加工を施すレーザ加工工程と；
上記ワークを上記パンチ加工ヘッドに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決めし、上記ワークに対してパンチ加工を施すパンチ加工工程と；
上記ワークを上記パンチ加工ヘッドに対してＹ軸方向で移動位置決めするためのＹ軸キャリッジに設けられた清掃装置を用いて、上記レーザ加工のワーク加工屑を落とし込むためにＹ軸方向に長く設けられたワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を、上記パンチ加工をしているときに清掃する清掃工程と；
を有することを特徴とするレーザ・パンチ複合加工機のワーク加工屑清掃方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ・パンチ複合加工機、このワーク加工屑清掃装置、レーザ・パンチ複合加工機のワーク加工屑清掃方法に係り、特に、上記複合加工機のレーザ加工で発生したワーク加工屑を、たとえば、パンチ加工をしているときに清掃可能なものに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ワークにパンチ加工を施すときには、上記ワークをＸ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決めしてパンチ加工を行い、上記ワークにレーザ加工を施すときには、上記ワークをＸ軸方向で移動位置決めすると共に、上記レーザ加工のレーザ加工ヘッドをＹ軸方向で移動位置決めしてレーザ加工を行うことができるレーザ・パンチ複合加工機が知られている（たとえば、特許文献１）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−１２９０８５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
また、上記従来のレーザ・パンチ複合加工機では、上記レーザ加工をしているときに発生するワークの加工屑（スパッタ、ドロス）を処理すべく上記ワークの加工屑を落とし込むために設けられたワーク加工屑落とし込み穴が、上記ワークを載置するためのワークテーブルにＹ軸方向で長く設けられている。
【０００５】
図５は、上記従来のレーザ・パンチ複合加工機１００において、ワーク加工屑落とし込み穴１０２とその周辺とをＹ軸に垂直な平面で切断した断面図を示す。
【０００６】
したがって、図５には、上記ワーク加工屑落とし込み穴１０２の他に、このワーク加工屑落とし込み穴１０２が設けられているワークテーブル１０４、レーザ・パンチ複合加工機１００のレーザ加工ヘッド１０６、上記ワークをパンチ加工する際に上記ワークをＹ軸方向に移動位置決めするためのＹ軸キャリッジ１０８が描かれている。
【０００７】
ここで、上記ワークテーブル１０４は、ワークを載置するためのワークテーブル本体１１０を備え、このワークテーブル本体１１０のＸ軸方向における両端部側には、補助テーブル１１２、１１４が設けられている。
【０００８】
なお、ワークテーブル本体１１０、補助テーブル１１２、１１４は、上記従来のレーザ・パンチ複合加工機１００の基台（図示せず）上に一体的に設けられている。
【０００９】
また、補助テーブル１１２の上面には、複数のブラシ束１１６が上方向に起立するように植設されており、補助テーブル１１４でも補助テーブル１１２と同様に複数のブラシ束１１６が植設されている。そして、各補助テーブル１１２、１１４と各ブラシ束１１６とは、上記各ブラシ束１１６の先端で上記ワークを載置自在なブラシテーブルを構成している。
【００１０】
また、ワークテーブル本体１１０に設けられたワーク加工屑落とし込み穴１０２は、Ｙ軸方向に長く延びた一対の板状のカッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂによって形成されている。すなわち、各カッティングプレート１１８Ａ、１１８ＢがＸ軸方向において、互いに離隔してほぼ平行に設けられ、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂの間に、ワーク加工屑落とし込み穴１０２が形成されている。
【００１１】
また、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂは、ワークテーブル本体１１０のカバー部材１２０を介して、上記従来のレーザ・パンチ複合加工機１００の基台上側に一体的に設けられている。なお、上記カバー部材１２０の上面は、各補助テーブル１１２、１１４の各ブラシ束１１６の先端よりも低くなっており、ワークテーブル１０４にワークが載置されても、上記カバー部材１２０と上記載置されたワークとは互いに直接接触しないようになっている。
【００１２】
また、カッティングプレート１１８Ａの上部側には、フリーベヤ（登録商標）１２２が設けられている。なお、上記フリーベヤ１２２は、台座（図示せず）と、この台座の一端部側で上記台座に対して、任意の方向に回転自在に設けられ、ワークを支えるために一部が上記台座の上記一端部側で露出しているボール（球体）１２２Ａとによって構成されているものである。
【００１３】
そして、ワークがワークテーブル１０４に載置されたときには、上記フリーベヤ１２２のボール１２２Ａ上端部に上記ワークが接触し、このワークが、上記フリーベヤ１２２と、上記各ブラシ束１１６とによって支持される。なお、ブラシ束１１６の上端とフリーベヤの上端部とが１つの水平面上に位置し、たとえば板状のワークのパスラインを形成している。
【００１４】
また、ワーク加工屑落とし込み穴１０２の下部側には、ワーク加工屑落とし込み穴１０２を囲むように、ダクト１２４が上記カバー部材１２０に一体的に設けられている。さらに、上記ダクト１２４の他端部側には、上記ワーク加工屑落とし込み穴１０２の周辺や上記ワーク加工屑落とし込み穴１０２を通って上記ダクト１２４内に入り込んだワーク加工屑を収集するための集塵装置（図示せず）が設けられている。
【００１５】
さらに、カバー部材１２０には、上記レーザ加工ヘッドでワークをレーザ加工した際に発生し、カバー部材１２０の上部側にたまったワーク加工屑を、ワークテーブル本体１１０の下側に落としこむためのシュート１２６Ａ、１２６Ｂが設けられている。
【００１６】
なお、シュート１２６Ａは、カバー部材１２０の上部側でカッティングプレート１１８Ａと補助テーブル１１２との間に設けられ、Ｙ軸方向に延びた回転軸ＡＸ１を回転中心にして、上記カバー部材１２０に対して回動自在になっている。また、シュート１２６Ｂも、回転軸ＡＸ２を回転中心にして、上記カバー部材１２０に対して回動自在になっている。
【００１７】
Ｙ軸キャリッジ１０８は、Ｘ軸方向に長く延びて形成され、ワークテーブル本体１１０の上部側で、Ｙ軸方向に移動自在になっている。
【００１８】
また、上記Ｙ軸キャリッジ１０８には、Ｘ軸キャリッジ（図示せず）がＸ軸方向に移動位置決め自在に設けられており、上記Ｘ軸キャリッジには、上記ワークテーブル本体１１０に載置されたワークを保持自在なワーク保持手段（図示せず）が設けられ、上記ワークが上記ワーク保持手段で保持され、上記Ｘ軸キャリジがＸ軸方向に移動し、上記Ｙ軸キャリッジ１０８がＹ軸方向に移動することによって、上記ワークがＸＹ方向で移動位置決めされるようになっている。
【００１９】
また、ワークテーブル本体１１０の上部側には、レーザ・パンチ複合加工機１００のレーザ加工ヘッド１０６が存在している。
【００２０】
レーザ加工の際における加工屑をワーク加工屑落とし込み穴１０２を介してダクト１２４内に落とし込むために、レーザ加工ヘッド１０６に対応する位置にワーク加工屑落とし込み穴１０２が設けられており、たとえば、レーザ加工ヘッド１０６のレーザ光照射中心ＬＢ１と、ワーク加工屑落とし込み穴１０２の中心ＣＬ１とは、図５に示すようにＸ軸方向においてほぼ一致しており、また、レーザ加工ヘッド１０６のＹ軸方向のストロークよりも、ワーク加工屑落とし込み穴１０２のＹ軸方向の長さが長く構成されている。
【００２１】
ところで、上記レーザ加工をするとワークの加工屑が発生し、この発生した加工屑の多くは、ワーク加工屑落とし込み穴１０２とダクト１２４とを通って、上記集塵装置で収集されるが、僅かなワーク加工屑ＤＳ１が、ワーク加工屑落とし込み穴１０２の周辺、たとえば、上記各シュート１２６Ａ、１２６Ｂの上面、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂの上面、また、上記ダクト１２４内であって、上記ワーク加工屑落とし込み穴１０２の近くに付着し、長時間のレーザ加工によってワーク加工屑の付着量が多くなり、レーザ加工におけるワーク加工屑の除去がスムーズに行われなくなる場合がある。
【００２２】
上記各シュート１２６Ａ、１２６Ｂの上面に付着したワーク加工屑は、上記各シュートを図示しないアクチュエータで所定の時間間隔で回動させれば、ほぼ除去することができる。一方、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂ上面に付着したワーク加工屑ＤＳ１や、上記ダクト１２４内に付着したワーク加工屑ＤＳ１を除去するには、レーザ加工を中断し、レーザ・パンチ複合加工機１００のオペレータが、上記ワーク加工屑の除去作業を手作業で行わなければならないという問題がある。
【００２３】
なお、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂ上面に付着したワーク加工屑ＤＳ１をそのままにしておくと、上記各カッティングプレートに設けられている各フリーベヤ１２２の動作不良が発生し、また、上記各カッティングプレート１１８Ａ、１１８Ｂ上面に付着したワーク加工屑そのものによって、ワークテーブル１０４に載置されたワークを移動位置決めする際に、このワークの下面に傷がつきやすくなる。また、上記ダクト１２４内にワーク加工屑ＤＳ１が溜まると、上記集塵装置でワーク加工屑を吸いにくくなり、集塵効率が低下する場合がある。
【００２４】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ワークに対してパンチ加工、レーザ加工を適宜施すことが可能なレーザ・パンチ複合加工機において、上記レーザ加工によって発生し、上記レーザ・パンチ複合加工機のレーザ加工におけるワーク加工屑落とし込み穴周辺に付着したワーク加工屑を自動的に清掃することができるレーザ・パンチ複合加工機、この複合加工機の清掃装置、および、レーザ・パンチ複合加工機の清掃方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の本発明は、ワークに対してパンチ加工、レーザ加工を適宜施すことが可能なレーザ・パンチ複合加工機において、上記ワークを加工するために、パンチ加工ヘッドに対して相対的に、Ｙ軸方向で上記ワークを移動位置決め自在なＹ軸方向ワーク移動位置決め手段と、上記Ｙ軸方向でワークテーブルに長く設けられ、上記ワークをレーザ加工ヘッドで加工する際に発生するワーク加工屑を落とし込むためのワーク加工屑落とし込み穴と、上記ワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を清掃するために、上記Ｙ軸ワーク移動位置決め手段のＹ軸キャリッジに設けられ、上記Ｙ軸キャリッジの移動によって、上記ワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を移動自在である清掃手段とを有するレーザ・パンチ複合加工機である。
【００２６】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、上記清掃手段は、上記ワークの加工屑を除去するためのブラシと、上記ワークの加工屑を除去するためのパージエアーを噴出するパージエアー噴出装置とを備えた構成であるレーザ・パンチ複合加工機である。
【００２７】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載のレーザ・パンチ複合加工機において、上記ワーク加工屑落とし込み穴近傍の温度を測定可能な温度センサーと、所定時間レーザ加工を行った後に、上記温度センサーで上記ワーク加工屑落とし込み穴の近傍の温度を測定し、上記温度センサーが測定した温度に応じて、レーザ加工を再び開始するか否かを制御する制御手段とを有するレーザ・パンチ複合加工機である。
【００２８】
請求項４に記載の本発明は、ワークに対してパンチ加工とレーザ加工とを施すことができるレーザ・パンチ複合加工機のワーク加工屑清掃方法において、レーザ加工ヘッドを上記ワークに対してＹ軸方向で移動位置決めし、また、上記ワークを上記レーザ加工ヘッドに対してＸ軸方向で移動位置決めして、上記ワークにレーザ加工を施すレーザ加工工程と、上記ワークを上記パンチ加工ヘッドに対してＸ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決めし、上記ワークに対してパンチ加工を施すパンチ加工工程と、上記ワークを上記パンチ加工ヘッドに対してＹ軸方向で移動位置決めするためのＹ軸キャリッジに設けられた清掃装置を用いて、上記レーザ加工のワーク加工屑を落とし込むためにＹ軸方向に長く設けられたワーク加工屑落とし込み穴の周辺・近傍を、上記パンチ加工をしているときに清掃する清掃工程とを有するレーザ・パンチ複合加工機のワーク加工屑清掃方法である。
【００２９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態に係るワーク加工屑清掃装置３を備えたレーザ・パンチ複合加工機１の概略構成を示す平面図である。
【００３０】
図２は、図１におけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す図である。
【００３１】
なお、説明の便宜上、図１の紙面の上下方向をＸ軸方向とし、このＸ軸に垂直な方向（図１の紙面の左右方向）をＹ軸方向とし、上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向とに直角な方向（図１の紙面に直角な方向）をＺ軸方向とする。上記Ｘ軸方向と上記Ｙ軸方向とは水平方向であり、上記Ｚ軸方向は鉛直方向である。以下図２、図３において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は同じ方向を示す。
【００３２】
レーザ・パンチ複合加工機１は、ワークＷに対してパンチ加工、レーザ加工を適宜施すことが可能であり、ワークＷを載置するためのワークテーブル５が上部側に設けられている基台７を備える。なお、図１に示すポイントＰ１は、パンチ加工の加工ヘッド１１の中心を示し、ポイントＰ２は、レーザ加工ヘッド１３から照射されるレーザ光の中心位置を示す。また、上記パンチ加工ヘッド１１が打撃する種々のパンチ等がタレット２１に装備されている。
【００３３】
また、上記基台７に対して一体的に設けられた支持部材９を介して、上記ワークテーブル５の上部側でパンチ加工ヘッド１１が設けられ、Ｙ軸方向で上記基台７に対して相対的に移動位置決め自在なレーザ加工ヘッド１３が、上記支持部材９を介して上記ワークテーブル５の上部側に設けられている。
【００３４】
ここで、上記レーザ加工ヘッド１３には、上記支持部材９の上部側で上記支持部材９に一体的にＹ軸方向に長く設けられたリニアガイドレール（図示せず）と係合しているリニアベヤリング（図示せず）が固定されており、上記レーザ加工ヘッド１３はＹ軸方向に直線的に移動自在になっている。
【００３５】
また、上記レーザ加工ヘッド１３には、基端部側がレーザ加工ヘッド位置制御モータ（図示せず）と連動連結されＹ軸方向に長くしかも支持部材９に対して回転自在に設けられたボールネジ（図示せず）と螺合しているナットが固定されており、上記レーザ加工ヘッド１３はＹ軸方向で移動位置決め自在になっている。
【００３６】
また、上記ワークテーブル５には、上記ワークＷを上記レーザ加工ヘッド１３で加工する際に発生するワーク加工屑を落とし込むためのワーク加工屑落とし込み穴１５が、上記Ｙ軸方向に沿って長く設けられている。さらに、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍を清掃するためのワーク加工屑清掃装置３が設けられている。
【００３７】
また、上記レーザ・パンチ複合加工機１は、上記ワークＷを加工するために、上記パンチ加工ヘッド１１に対して相対的に、Ｙ軸方向で上記ワークＷを移動位置決め自在なＹ軸方向ワーク移動位置決め手段１７を備え、上記ワーク加工屑清掃装置３は、上記Ｙ軸ワーク移動位置決め手段１７のＹ軸キャリッジ１９に設けられ、上記Ｙ軸キャリッジ１９の移動によって、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍をＹ軸方向で移動自在になっている。
【００３８】
ここで、上述のようにＹ軸方向ワーク移動位置決め手段１７は、ワークテーブル５の上部側で上記ワークテーブル５から僅かに離反してＸ軸方向に長く設けられ、上記基台７に対してＹ軸方向に移動自在なＹ軸キャリッジ１９を備える。なお、上記Ｙ軸キャリッジ１９には、上記基台７に一体的にＹ軸方向に長く設けられたリニアガイドレール（図示せず）と係合しているリニアベヤリング（図示せず）が固定されており、Ｙ軸キャリッジ１９はＹ軸方向に直線的に移動自在になっている。
【００３９】
また、Ｙ軸キャリッジ１９には、基端部側がＹ軸制御モータ（図示せず）と連動連結され、Ｙ軸方向に長くしかも基台７に対して回転自在に設けられたボールネジ（図示せず）と螺合しているナットが固定されており、上記Ｙ軸キャリッジ１９は、Ｙ軸方向に位置決めされるようになっている。
【００４０】
また、Ｘ軸方向に長く設けられたＹ軸キャリッジ１９には、このＹ軸キャリッジ１９に対して移動位置決め自在なＸ軸キャリッジ２５が設けられている。なお、上記Ｘ軸キャリッジ２５には、上記Ｙ軸キャリッジ１９に一体的にＸ軸方向に長く設けられたリニアガイドレール（図示せず）と係合しているリニアベヤリング（図示せず）が固定されており、Ｘ軸キャリッジ２５はＸ軸方向に直線的に移動自在になっている。
【００４１】
また、上記Ｘ軸キャリッジ２５には、基端部側がＸ軸制御モータ（図示せず）と連動連結され、Ｘ軸方向に長くしかもＹ軸キャリッジ１９に対して回転自在に設けられたボールネジ（図示せず）と螺合しているナットが固定されており、上記Ｘ軸キャリッジ２５は、Ｘ軸方向に位置決めされるようになっている。
【００４２】
また、上記Ｘ軸キャリッジ２５には、ワークＷを把持するためのワーク把持手段（図示せず）が設けられている。
【００４３】
そして、上記ワークＷにパンチ加工を施す場合には、上記把持手段で把持したワークＷを、上記Ｘ軸キャリッジ２５と上記Ｙ軸キャリッジ１９とを移動位置決めすることによって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向でワークＷをパンチ加工ヘッド１１に対して移動位置決めし、この移動位置決めされたワークＷに対して、パンチ加工ヘッド１１でパンチ加工を施す。
【００４４】
また、上記ワークＷにレーザ加工を施す場合には、上記把持手段で把持したワークＷを、上記Ｙ軸キャリッジ１９を所定の位置に固定したままで、上記Ｘ軸キャリッジ２５を移動位置決めすると共に、上記レーザ加工ヘッド１３をＹ軸方向で移動位置決めすることによって、レーザ加工ヘッド１３に対して上記把持されているワークＷを、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向でレーザ加工ヘッド１３に対して相対的に移動位置決めする。そして、上述のように移動位置決めされたワークＷに対して、レーザ加工ヘッド１３で上記ワークＷにレーザ加工を施す。
【００４５】
次に、ワークテーブル５について詳しく説明する。
【００４６】
図３は図１におけるＩＩＩＡ−ＩＩＩＢ断面を示す図であり、ワークテーブル５の部分断面を示す図である。
【００４７】
レーザ・パンチ複合加工機１では、上記レーザ加工をしているときに発生するワークＷの加工屑（スパッタ、ドロス）を処理すべく、上記ワークＷの加工屑を落とし込むために設けられたワーク加工屑落とし込み穴１５が、上記ワークＷを載置するためのワークテーブル５にＹ軸方向で長く設けられている。
【００４８】
ここで、上記ワークテーブル５は、ワークＷを載置するためのワークテーブル本体２７を備え、このワークテーブル本体２７のＸ軸方向における両端部側には、補助テーブル２９、３１が設けられている。なお、ワークテーブル本体２７、各補助テーブル２９、３１は、上記レーザ・パンチ複合加工機１の基台７上に一体的に設けられている。
【００４９】
また、補助テーブル２９の上部には、複数のブラシ束３３が上方向に起立するように植設されており、補助テーブル３１でも補助テーブル２９と同様に複数のブラシ束３３が植設されている。そして、各補助テーブル２９、３１と各ブラシ束３３とは、上記各ブラシ束３３の先端で上記ワークを載置自在なブラシテーブルを構成している。
【００５０】
ワークテーブル本体２７に設けられたワーク加工屑落とし込み穴１５は、Ｙ軸方向に長く延びた一対の板状のカッティングプレート３５Ａ、３５Ｂによって形成されている。すなわち、各カッティングプレート３５Ａ、３５ＢがＸ軸方向において互いに離隔してほぼ平行に設けられ、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの間に、ワーク加工屑落とし込み穴１５が形成されている。
【００５１】
上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂは、カバー部材３７を介して、上記レーザ・パンチ複合加工機１の基台７上側に一体的に設けられている。なお、上記カバー部材３７の上面は、各補助テーブル２９、３１に設けられた各ブラシ束３３の先端部よりも低くなっており、ワークテーブル本体２７にワークが載置されても、上記カバー部材３７と上記ワークとは互いに直接接触しないようになっている。
【００５２】
また、カッティングプレート３５Ａの上部側には、フリーベヤ３９が設けられている。そして、上記フリーベヤ３９のボールの上端３９Ａにワークが接触し、このワークが、上記フリーベヤ３９と、上記各ブラシ束３３とによって支持される。なお、ブラシ束３３の上端とフリーベヤ３９の上端３９Ａとは、１つの水平面上に位置し、たとえば板状のワークのパスラインを形成している。
【００５３】
また、ワーク加工屑落とし込み穴１５の下部側には、上端部（一端部）が上記カバー部材３７に一体的に固定されたダクト４１が設けられている。さらに、上記ダクト４１の他端部側には、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５周辺や上記ワーク加工屑落とし込み穴１５を通って上記ダクト４１内に入り込んだワーク加工屑を収集するための集塵装置（図示せず）が設けられている。
【００５４】
さらに、カバー部材３７には、上記レーザ加工ヘッド１３でワークをレーザ加工した際に発生するワーク加工屑であって、カバー部材３７の上部にたまったワーク加工屑を、ワークテーブル本体２７の下側に落としこむためのシュート４３Ａ、４３Ｂが設けられている。
【００５５】
なお、シュート４３Ａは、カバー部材３７の上部側でカッティングプレート３５Ａと補助テーブル２９との間に設けられており、基端部が上記カバー部材３７と係合し、Ｙ軸方向に延びた回転軸ＡＸ１を回転中心にして、上記カバー部材３７に対して図示しないアクチュエータで回動自在になっている。また、シュート４３Ｂも、カバー部材３７の上部側でカッティングプレート３５Ｂと同様に上記カバー部材３７に対して回動自在になっている。
【００５６】
また、レーザ加工の際におけるワークの加工屑をワーク加工屑落とし込み穴１５を介してダクト４１内に落とし込むために、レーザ加工ヘッド１３に対応する位置に、ワーク加工屑落とし込み穴１５が設けられており、たとえば、レーザ加工ヘッド１３のレーザ光照射中心ＬＢ１と、ワーク加工屑落とし込み穴１５の中心ＣＬ１とは、図３に示すようにＸ軸方向においてほぼ一致しており、また、レーザ加工ヘッド１３のＹ軸方向のストロークよりも、ワーク加工屑落とし込み穴１５のＹ軸方向の長さが長く構成されている。
【００５７】
さらに、図３を用いて、ワーク加工屑清掃装置３について説明する。
【００５８】
上記ワーク加工屑清掃装置３は、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺近傍、たとえば、各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの上面、各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの下面、カッティングプレート３５Ｂと対向している側面（カッティングプレート３５Ａの側面）、カッティングプレート３５Ａと対向している側面（カッティングプレート３５Ｂの側面）の他に、上記ダクト４１の内壁（特に、各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ近傍の内壁）を清掃可能である。
【００５９】
また、上記ワーク加工屑清掃装置３は、上記ワークの加工屑を除去するためのブラシ４５Ａ、４５Ｂと、上記ワークの加工屑を除去するためのパージエアーを噴出するパージエアー噴出装置４７Ａ、４７Ｂとを備え、さらに、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近傍の温度（たとえば、ダクト４１内におけるワーク加工屑落とし込み穴１５近傍の温度）を測定可能な温度センサー（図示せず）を備えている。
【００６０】
上記ワーク加工屑清掃装置３について、より詳しく説明すると、多数のブラシ４５Ａが支持部材４９Ａに植設され、この支持部材４９Ａを介してＹ軸キャリッジ１９の下部側にブラシ４５Ａが一体的に固定されており、ブラシ４５Ａの先端部がカッティングプレート３５Ａの上面と接触するようになっている。そして、上記Ｙ軸キャリッジ１９のＹ軸方向への移動に伴って、上記ブラシ４５Ａが上記カッティングプレート３５Ａに対してＹ軸方向で相対的に移動し、カッティングプレート３５Ａの上面を清掃するようになっている。
【００６１】
また、多数のブラシ４５Ｂが支持部材４９Ｂに植設され、この支持部材４９Ｂを介してＹ軸キャリッジ１９の下部側にブラシ４５Ｂが一体的に固定されており、ブラシ４５Ｂの先端部がカッティングプレート３５Ａの下面、カッティングプレート３５Ｂの下面、ダクト４１の内壁（各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ近傍の内壁）と接触するようになっている。そして、上記Ｙ軸キャリッジ１９のＹ軸方向への移動に伴って、上記ブラシ４５Ｂが上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ、ダクト４１に対してＹ軸方向で相対的に移動し、各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの上面と上記ダクト４１の内壁とを清掃するようになっている。
【００６２】
また、パージエアー噴出装置４７Ａは、基端部側がＹ軸キャリッジ１９に固定され、先端部側（カッティングプレート３５Ｂ側）には、カッティングプレート３５Ｂの上面をエアーパージするために圧縮エアーを噴出可能なエアー噴出穴が複数設けられている。さらに、パージエアー噴出装置４７Ｂは、基端部側がＹ軸キャリッジ１９に固定され、先端部側には、各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの下面と、ダクト４１の内壁（各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ近傍の内壁）とをエアーバージするために圧縮エアーを噴出可能なエアー噴出穴が複数設けられている。
【００６３】
なお、上記エアーパージに供される圧縮エアーは、図示しないたとえばパイプ等を介して、上記各パージエアー噴出装置４７Ａ、４７Ｂに供給される。また、上記パイプの長手方向の中間部には、上記エアーパージ用の圧縮エアーの噴出をＯＮ、ＯＦＦするソレノイドバルブが設けられている。
【００６４】
さらに、図３では、カッティングプレート３５Ａに対応してブラシ４５Ａのみが設けられ、カッティングプレート３５Ｂに対応してパージエアー噴出装置４７Ａのみが設けられているように図示されているが、実際には、カッティングプレート３５Ａに対応して、適数個のブラシ４５Ａと適数個のパージエアー噴出装置４７ＡとがＹ軸方向に並んで設けられており、カッティングプレート３５Ｂについても、同様に相互に並んで設けられている。
【００６５】
また、ブラシ４５Ｂとパージエアー噴出装置４７Ｂも、Ｙ軸方向に並んでそれぞれが適数個設けられている。
【００６６】
さらに、図３において、カッティングプレート３５Ａの側面（カッティングプレート３５Ｂと対向する側面）やカッティングプレート３５Ｂの側面（カッティングプレート３５Ａと対向する側面）も、ブラシ４５Ｂやパージエアー噴出装置４７Ｂで清掃することが望ましい。
【００６７】
また、たとえばＹ軸キャリッジ１９には、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近傍の温度を測定可能な上記温度センサー（図示せず）が設けられており、所定時間レーザ加工を行った後に、上記温度センサーで上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近傍の温度を測定し、上記温度センサーが検出した温度に応じて、レーザ加工を再び開始するか否かを制御するようになっている。
【００６８】
また、レーザ・パンチ複合加工機１には、図１に示すように、レーザ加工ヘッド１３からワークＷに照射されるレーザ光を発生するレーザ発振器５１と、上記レーザ・パンチ複合加工機１に設けられているスイッチ等の入力手段、温度センサー等のセンサーからの信号を入力し、これらの入力信号と、記憶手段（図示せず）に予め格納されている動作プログラムとに基づいて、各アクチュエータ（たとえば、各制御モータ、ソレノイド、レーザ発振器等）の動作を制御するための制御装置（ＮＣ制御装置）５３とが設けられている。
【００６９】
次に、レーザ・パンチ複合加工機１の動作について説明する。
【００７０】
図４は、レーザ・パンチ複合加工機１の動作を示すフローチャートである。
【００７１】
なお、上記フローチャートは、加工されるワークに対して、先にレーザ加工を施した後、上記ワークにパンチ加工を施すことによって、上記ワークに対する加工を終了する場合の動作を示すフローチャートである。
【００７２】
また、予めワークテーブル５にワークＷが載置され、このワークＷがＸ軸方向、Ｙ軸方向で移動位置決め自在になっているものとする。
【００７３】
まず、レーザ・パンチ複合加工機１は、上記ワークをワークテーブル５に対してＸ軸方向に移動位置決めし、上記レーザ加工ヘッド１３を支持部材９に対してＹ軸方向に移動位置決めし、上記ワークにレーザ加工を施す（Ｓ１）。
【００７４】
次に、上記レーザ加工が終了したか否かを判断し（Ｓ３）、終了していない場合には、上記レーザ加工を所定の時間、たとえば２時間継続して行ったか否かを判断する（Ｓ５）。２時間継続してレーザ加工を行っていない場合には、ステップＳ１に戻ってレーザ加工を行い。２時間継続してレーザ加工を行った場合には、上記レーザ加工を中断する。
【００７５】
そして、レーザ加工を中断した後、Ｙ軸キャリッジ１９をＹ軸方向に移動させて、ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍を清掃し、すなわち、カッティングプレート３５Ａの上面（フリーベヤ３９を含む）とカッティングプレート３５Ｂの上面（フリーベヤ３９を含む）をブラシ４５Ａとパージエアー噴出装置４７Ａとを用いて清掃し、また、カッティングプレート３５Ａの下面とカッティングプレート３５Ｂの下面とダクト４１の内壁とを、ブラシ４５Ｂとパージエアー噴出装置４７Ｂとを用いて清掃し、スパッタやドロスを除去する（Ｓ７）。
【００７６】
続いて、Ｙ軸キャリッジ１９に設けられた温度センサーで上記ワーク加工屑落とし込み穴１５近傍の温度（たとえば、各カッティングプレート３５Ａ、３５近傍のダクト４１内の温度）を測定し、上記温度センサーが検出した温度に応じて、レーザ加工を再び開始するか否かを判断する（Ｓ９）。
【００７７】
そして、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５近傍の温度が所定の温度よりも高い場合、上記ダクト４１等を所定の時間冷却し（Ｓ１１）、ステップＳ９に戻って、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５近傍の温度を測定する。
【００７８】
一方、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５近傍の温度が所定の温度よりも低い場合（Ｓ９）、ステップＳ１に戻ってレーザ加工を行う。
【００７９】
また、ステップＳ３において、レーザ加工が終了した場合には、上記ワークへのパンチ加工を施すと共に（Ｓ１３）、このときにＹ軸キャリッジ１９のＹ軸方向での移動を利用して、上記ステップＳ７とほぼ同様に、カッティングプレート３５Ａの上面、カッティングプレート３５Ｂの上面、カッティングプレート３５Ａの下面、カッティングプレート３５Ｂの下面、ダクト４１の内壁を清掃し（Ｓ１５）、動作を終了する。
【００８０】
なお、上記動作では、レーザ加工後にパンチ加工を施してワークの加工を終了する場合を例に掲げ説明したが、ワークに対してレーザ加工とパンチ加工を交互に適数回繰り返してもよい。
【００８１】
たとえば、ステップＳ１を実行する前にワークに対してパンチ加工が必要な場合には、上記パンチ加工を行ってもよいし、また、ステップＳ１５でパンチ加工を行った後にレーザ加工を行ってもよい。さらに、ステップＳ７でカッティングプレート３５Ａ、３５Ｂやダクト４１の内壁等の清掃を行っているときに、必要に応じワークにパンチ加工を施してもよい。このように清掃しながらパンチ加工を行うことにより、上記ワークの加工時間を短縮することができる。
【００８２】
レーザ・パンチ複合加工機１によれば、ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍を清掃するためのワーク加工屑清掃装置３によって、レーザ加工によって発生しワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍に付着したワーク加工屑を自動的に清掃することができる。
【００８３】
すなわち、上記レーザ加工によって発生したワーク加工屑のうちの僅かなワーク加工屑が、ワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍、たとえば、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの上面、また、上記ダクト４１内であって、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近くに付着することを防止することができ、レーザ加工におけるワーク加工屑の除去をスムーズに行うことができる。
【００８４】
また、長時間のレーザ加工によってもワーク加工屑がワーク加工屑落とし込み穴１５の周辺・近傍に付着することを防止することができる。
【００８５】
また、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ上面に付着したワーク加工屑や、上記ダクト４１内に付着したワーク加工屑を除去する場合、レーザ・パンチ複合加工機のオペレータが、レーザ・パンチ複合加工機１の動作を中断して、上記ワーク加工屑の除去作業を手作業で行う必要がなくなる。
【００８６】
そして、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ上面に付着したワーク加工屑が除去されるので、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂに設けられている各フリーベヤ３９の動作不良の発生を抑えることができ、また、上記各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂ上面に付着したワーク加工屑を除去でき、ワークテーブル５に載置されたワークＷを移動位置決めする際に、このワークＷの下面に傷がつくことを防止することができる。また、上記ダクト４１内にワーク加工屑が溜まることを防止できるので、上記集塵装置でワーク加工屑を吸いやすくなり、集塵を常に効率良く行うことができる。
【００８７】
また、レーザ・パンチ複合加工機１によれば、上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近傍の温度を測定可能な上記温度センサーを備え、所定時間レーザ加工を行った後に、上記温度センサーで上記ワーク加工屑落とし込み穴１５の近傍の温度を測定し、上記温度センサーが検出した温度に応じて、すなわち、上記温度が所定の温度以下になった場合に、レーザ加工を再び開始するので、ダクト４１や各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂの温度が上昇し、ダクト４１や各カッティングプレート３５Ａ、３５Ｂが熱によって損傷を受けるおそれが少なくなる。
【００８８】
また、レーザ・パンチ複合加工機１によれば、ワーク加工屑清掃装置３がＹ軸方向に移動自在なＹ軸キャリッジ１９に設けられているので、ワーク加工屑清掃装置３をＹ軸方向に移動させるための駆動手段を別途設ける必要がなく、レーザ・パンチ複合加工機１の構成を簡素化することができる。
【００８９】
【発明の効果】
本発明によれば、ワークに対してパンチ加工、レーザ加工を適宜施すことが可能なレーザ・パンチ複合加工機において、上記レーザ加工によって発生し、上記レーザ・パンチ複合加工機のレーザ加工におけるワーク加工屑落とし込み穴周辺に付着したワーク加工屑を自動的に清掃することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係るワーク加工屑清掃装置を備えたレーザ・パンチ複合加工機の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１におけるＩＩＡ−ＩＩＢ断面を示す図である。
【図３】図１におけるＩＩＩＡ−ＩＩＩＢ断面を示す図であり、ワークテーブル５の部分断面を示す図である。
【図４】レーザ・パンチ複合加工機の動作を示すフローチャートである。
【図５】従来のレーザ・パンチ複合加工機において、上記ワーク加工屑落とし込み穴とその周辺とをＹ軸に垂直な平面で切断した断面図を示す。
【符号の説明】
１  レーザ・パンチ複合加工機
３  清掃手段
５  ワークテーブル
７  基台
１１  パンチ加工ヘッド
１３  レーザ加工ヘッド
１５  ワーク加工屑落とし込み穴１５
１９  Ｙ軸キャリッジ
４１  ダクト
４５Ａ、４５Ｂ  ブラシ
４７Ａ、４７Ｂ  パージエアー噴出装置
【図１】
2004209534.tif 000003
【図２】
2004209534.tif 000004
【図３】
2004209534.tif 000005
【図４】
2004209534.tif 000006
【図５】
2004209534.tif 000007