(57)【要約】【課題】本発明は、スルーホールに延長パターンを形成してベタパターンへの接続を行うことにより、ベタパターンへの熱の逃げを防止し、半田付けを確実化すると共にその時間を短縮化することを目的とする。【解決手段】本発明によるプリント基板のベタパターンへの接続方法は、スルーホール（３）に接続しベタパターン（２）とは独立して延長された延長パターン（５）を形成した状態でピンをスルーホール（３）に半田付けした後に、延長パターン（５）をベタパターン（２）に接続する方法である。【選択図】　　　　図１
2004014562.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層のプリント基板（１）に形成されたスルーホール（３）にピンを挿入して半田で半田付けし、前記スルーホール（３）を前記プリント基板（１）のベタパターン（２）に接続するようにしたプリント基板のベタパターンへの接続方法において、前記スルーホール（３）に接続し前記ベタパターン（２）とは独立して延長された延長パターン（５）を形成した状態で前記ピンをスルーホール（３）に半田付けした後に、前記延長パターン（５）を前記ベタパターン（２）に接続することを特徴とするプリント基板のベタパターンへの接続方法。
【請求項２】
前記延長パターン（５）の先端に形成された延長パターン用スルーホール（６）を有することを特徴とする請求項１記載のプリント基板のベタパターンへの接続方法。
【請求項３】
前記延長パターン（５）が形成される層は、前記スルーホール（３）に半田ごてを当てる層から最も離れた層としたことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント基板のベタパターンへの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板のベタパターンへの接続方法に関し、特に、スルーホールからベタパターンに直接接続することなく、ベタパターンとは独立した延長パターンをスルーホールに接続して形成し、スルーホールにピンを半田付けする時にベタパターンを介して熱が逃げることを防止し、短時間でスルーホールへのピンの半田付けを達成するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種のプリント基板のベタパターンへの接続方法としては、例えば、図３及び図４で示される方法を挙げることができる。
すなわち、図３において符号１で示されるものは多層のプリント基板であり、このプリント基板１は図には一枚のみしか示されていないが複数枚が積層された多層状に構成されている。
【０００３】
前記プリント基板１には、接地用に広範囲に形成されたベタ状のベタパターンが形成されていると共に、このベタパターン２の領域内に複数のスルーホール３が形成され、このスルーホール３には図示しないコネクタのピンが挿入されて半田によって半田付固定されるように構成されている。
また、このスルーホール３は、ベタパターン２と連通するために一対の細い接続パターン４で接続されている。また、図４の従来構成も図３と同様に構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板のベタパターンへの接続方法は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、半田付用のスルーホールからベタパターンへの接続は、サーマル対策として一対の細い接続パターンで直接接続していたが、最近のプリント基板の多層化により、各層にベタパターンが形成されているため、この細い接続パターンを介して各層への放熱が増え、半田付時に温度が低下して半田付性が悪化し、作業性が悪化していた。
【０００５】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、スルーホールからベタパターンに直接接続することなく、ベタパターンとは独立した延長パターンをスルーホールに接続して形成し、スルーホールにピンを半田付けする時にベタパターンを介して熱が逃げることを防止し、短時間でスルーホールへのピンの半田付けを達成するようにしたプリント基板のベタパターンへの接続方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明によるプリント基板のベタパターンへの接続方法は、多層のプリント基板に形成されたスルーホールにピンを挿入して半田で半田付けし、前記スルーホールを前記プリント基板のベタパターンに接続するようにしたプリント基板のベタパターンへの接続方法において、前記スルーホールに接続し前記ベタパターンとは独立して延長された延長パターンを形成した状態で前記ピンをスルーホールに半田付けした後に、前記延長パターンを前記ベタパターンに接続する方法であり、また、前記延長パターンの先端に形成された延長パターン用スルーホールを有する方法であり、また、前記延長パターンが形成される層は、前記スルーホールに半田ごてを当てる層から最も離れた層とした方法である。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるプリント基板のベタパターンへの接続方法の好適な実施の形態について説明する。尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を付して説明する。
図１において符号１で示されるものは多層のプリント基板であり、このプリント基板１は図には一枚のみしか示されていないが複数枚が積層された多層状に構成されている。
【０００８】
前記プリント基板１には、接地用に広範囲に形成されたベタ状のベタパターン２が形成されていると共に、このベタパターン２の領域内に複数のスルーホール３が形成され、このスルーホール３には図示しないコネクタのピンが挿入されて半田によって半田付け固定されるように構成されている。
【０００９】
前記スルーホール３には、前記ベタパターン２内に独立して延長された延長パターン５が形成され、この延長パターン５の先端位置には延長パターン用スルーホール６が形成されている。
前記延長パターン用スルーホール６に半田を流すことにより、この延長パターン用スルーホール６を介して延長パターン５は何れかの層のベタパターン２と接続することができるように構成されている。
【００１０】
従って、前述の構成において、多層のプリント基板１を用いる場合、前記延長パターン５は各層に設ける必要はなく、実際にスルーホール３にピンを半田付けするための一番表面に位置する層の半田ごてを当てる面から最も離れた層（すなわち、多層の中の最下層のプリント基板）に設けておくことにより、半田付け時の熱のベタパターン２への逃げを防止することができる。尚、図２も図１と同様に構成した他の形態を示している。
【００１１】
【発明の効果】
本発明によるプリント基板のベタパターンへの接続方法は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、半田付用スルーホールからベタパターンへの接続は、スルーホールからパターンを引出し、延長パターン用スルーホールすなわち内層接続用スルーホールで各層のベタパターンへの接続を行っているため、半田付け時の熱がベタパターンへ逃げる従来現象を避けることができ、スルーホールの半田よりの向上、スルーホールの熱破壊防止（半田ごての接触時間の短縮）及び半田付け作業時間の短縮等の効果が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント基板のベタパターンへの接続方法を示すための多層のプリント基板の平面図である。
【図２】図１の他の形態を示す平面図である。
【図３】従来のプリント基板を示す平面図である。
【図４】従来のプリント基板を示す平面図である。
【符号の説明】
１　　プリント基板
２　　ベタパターン
３　　スルーホール
５　　延長パターン
６　　延長パターン用スルーホール
【図１】
2004014562.tif 000003
【図２】
2004014562.tif 000004
【図３】
2004014562.tif 000005
【図４】
2004014562.tif 000006