(57)【要約】【課題】電子部品をリフロー等でマザー基板に固着を行ったとき、固着導通に使用するハンダなどの固着材が、面取り部分に設けた外部接続端子を這い上がり、蓋体に設けた面取り部分にまで達してしまうことで、蓋体の融解やクラック等が発生しパッケージ内部の気密不良の原因となる可能性がある。【解決方法】４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部分に外部接続端子が形成された絶縁基板に、絶縁基板と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした蓋体を被せ、絶縁基板と蓋体から構成されるパッケージ内に素子を収納し気密封止した電子部品用パッケージにおいて、絶縁基板の角部面取り深さ寸法を、蓋体の角部面取り深さ寸法より小さくし、且つ絶縁基板の角部面取り部分の曲率と蓋体の角部面取り部分の曲率を同じ、又は絶縁基板の角部面取り部分の曲率よりも、蓋体の角部面取り部分の曲率を大きくした電子部品用パッケージ。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
４つの角部を凹状に曲面面取りされ、該面取り部に外部接続端子が形成された絶縁基板に、該絶縁基板と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした蓋体を被せ、該パッケージ内に収納した素子を気密封止する電子部品用パッケージにおいて、該絶縁基板の角部面取り深さ寸法を該蓋体の角部面取り深さ寸法より小さくし、且つ該絶縁基板の角部面取り部分の曲率と該蓋体の角部面取り部分の曲率を同じ、又は該絶縁基板の角部面取り部分の曲率よりも、蓋体の角部面取り部分の曲率を大きくしたこと特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項２】
４つの角部を凹状に曲面面取りされ、該面取り部に外部接続端子が形成された絶縁基板に、該絶縁基板と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした蓋体を被せ、該パッケージ内に収納した素子を気密封止する電子部品用パッケージにおいて、該絶縁基板及び該蓋体の面取り深さ寸法を同じとし、且つ該基板の角部面取り部分の曲率よりも、蓋体の角部面取り部分の曲率を大きくしたこと特徴とする電子部品用パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、圧電振動子や圧電発振器などに使用する電子部品用パッケージに関するものである。
【０００２】
【従来技術】近年、電子機器に搭載される圧電振動子や圧電発振器等の電子部品における小型化の要求が強く、それに伴い各種電子部品用パッケージが発明考案されている。
【０００３】
図３は、従来技術として圧電振動子に使用される電子部品用パッケージの一例を示す斜視図である。即ち、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部３２に外部接続端子３３が形成された絶縁基板３１に、絶縁基板３１の外形寸法より小さい外形で且つ４つの角部を凸状に曲面面取りしたパッケージの壁部を具備する蓋体３４を被せ、絶縁基板３１と蓋体３４により構成されるパッケージ３０内に素子を収納し気密封止した構成の電子部品用パッケージである。
【０００４】
更に、図３に開示した従来の電子部品用パッケージとは別例して、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部に外部接続端子が形成された絶縁基板に、この絶縁基板と同じ外形寸法で、且つ４つの角部を凹状に、絶縁基板に設けた面取り部の深さ及び曲率とが同寸法同率の曲面面取りしたパッケージの壁部を具備する蓋体を被せ、絶縁基板と蓋体により構成されるパッケージ内に素子を収納し気密封止した電子部品用パッケージも考案されている。
【０００５】
前記のような電子部品用パッケージについては、以下のような文献が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−１８３８０号公報
【特許文献２】
特開平１１−９７９３１号公報
【０００７】
尚、出願人は前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】電子部品用パッケージにおいて、パッケージに何らか原因により荷重や衝撃が加わった場合、最初に破損を起こす場所としてはパッケージの角部が最も多い傾向がある。因って角部を丸めたり、面取りをすることでパッケージの破損を防止していた。この面取り部分を形成する方法としては、通常、複数個の絶縁基板や蓋体が各辺で連結した状態で、各の絶縁基板や蓋体の角部が４つ接している部分を円形にくり抜くことにより簡易に形成している。
【０００９】
パッケージの小型化が進むことにより、電子機器側のマザー基板に電子部品パッケージを固着し電気的接続を取る外部接続端子を、パッケージを構成する絶縁基板の４つの角部に設ける必要があり、面取り部分にも外部接続端子が形成されている。
【００１０】
前述のようにパッケージの小型化が進み、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、該面取り部に外部接続端子が形成された絶縁基板に、この絶縁基板と同じ外形寸法で、且つ４つの角部を凹状に、絶縁基板に設けた面取り部の寸法及び曲率と同じ寸法曲率の曲面面取りしたパッケージの壁部を具備する蓋体を被せ、パッケージ内に収納した素子を気密封止する電子部品用パッケージの場合、パッケージをリフロー等でマザー基板に固着導通を行ったとき、固着導通に使用するハンダなどの固着材が、面取り部分に設けた外部接続端子を這い上がり、蓋体に設けた面取り部分にまで達してしまう
【００１１】
蓋体へ加熱溶融した固着材が接触することで、蓋体が樹脂の場合、融解やクラック等が発生しパッケージ内部の気密不良の原因となる可能性がある。又、金属製の蓋体を使用した場合は、導電性を有する固着材が蓋体と接触することでショートし、電子部品が搭載される電子機器自体の不具合の原因となる場合も考えられる。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は前記従来技術の課題を鑑みて成されたものであり、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部分に外部接続端子が形成された絶縁基板に、絶縁基板と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした蓋体を被せ、絶縁基板と蓋体から構成されるパッケージ内に素子を収納し気密封止した電子部品用パッケージにおいて、絶縁基板の角部面取り深さ寸法を、蓋体の角部面取り深さ寸法より小さくし、且つ絶縁基板の角部面取り部分の曲率と蓋体の角部面取り部分の曲率を同じ、又は絶縁基板の角部面取り部分の曲率よりも、蓋体の角部面取り部分の曲率を大きくしたこと特徴とする電子部品用パッケージである。
【００１３】
更に、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部に外部接続端子が形成された絶縁基板に、絶縁基板と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした蓋体を被せ、絶縁基板と蓋体から構成されるパッケージ内に素子を収納し気密封止した電子部品用パッケージにおいて、絶縁基板及び蓋体の面取り深さ寸法を同じとし、且つ絶縁基板の角部面取り部分の曲率よりも、蓋体の角部面取り部分の曲率を大きくしたこと特徴とする電子部品用パッケージでもある。
【００１４】
このような電子部品用パッケージを使用することにより、絶縁基板の角部面取り部分の凹曲面と蓋体の角部面取り部分の凹曲面との間に段差が形成され、因って、リフロー等により電子機器側のマザー基板に電子部品を固着させる際に生じる、絶縁基板の角部面取り部分に形成した外部接続端子から蓋体への固着材の這い上がりを防止できる作用を成す。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１はこの発明における表面実装型の電子部品用パッケージの外形の一実施例を示した斜視図である。図２は、この発明における表面実装型の電子部品用パッケージの外形の他の実施例を示した斜視図である。尚、図１乃至２において、説明を明りょうにするため構造体の一部を図示せず、また寸法も一部誇張して図示している。
【００１６】
即ち、図１に図示した電子部品用パッケージ１０では、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部分１２に外部接続端子１３が形成された絶縁基板１１に、絶縁基板１１と同じ長さ及び幅寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りしたパッケージ１０の壁部を兼ねる樹脂製の蓋体１４を被せ、絶縁基板１１と蓋体１４から構成されるパッケージ１０内に素子を収納し気密封止している。
【００１７】
ここで、絶縁基板１１の角部面取り部分１２の深さ寸法を、蓋体１４の角部面取り部分１５の深さ寸法より小さくし、且つ絶縁基板１１の角部面取り部分１２の曲率と蓋体１４の角部面取り部分１５の曲率を同じ、又は絶縁基板１０の角部面取り部分１１の曲率よりも、蓋体１４の角部面取り部分１５の曲率を大きくする。
【００１８】
又、図２に図示した電子部品用パッケージ２０では、４つの角部を凹状に曲面面取りされ、この面取り部分２２に外部接続端子２３が形成された絶縁基板２１に、絶縁基板２１と同じ長さ及び幅寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りしたパッケージ２０の壁部を兼ねる樹脂製の蓋体２４を被せ、絶縁基板２１と蓋体２４から構成されるパッケージ２０内に素子を収納し気密封止している。
【００１９】
図２では、絶縁基板２１及び蓋体２４の面取り深さ寸法を同じとし、且つ絶縁基板２１の角部面取り部分２２の曲率よりも、蓋体２４の角部面取り部分２５の曲率を大きくしている。
【００２０】
前述した構造の電子部品パッケージにすることで、絶縁基板１１又は１２の角部面取り部分の凹曲面と蓋体１４又は２４の角部面取り部分の凹曲面との間に段差が形成される。この段差により、リフロー等により電子機器側のマザー基板に電子部品を固着させる工程の際に生じる、絶縁基板の角部面取り部分に形成した外部接続端子から蓋体側の面取り部分への半田や導電性接着剤などの固着材の這い上がりを防止でき、固着材が蓋体に接触しなくなる。
【００２１】
高温状態の固着材が蓋体に接触しなくなることで、固着材の接触により生じる可能性があった蓋体に起因する不具合の発生を防止できる。例えば、蓋体が樹脂などの場合は、高温の固着材が接触することで蓋体が溶融してしまったり、冷却時に蓋体に応力が加わり、蓋体が変形してしまうことで、パッケージの気密が保てなくなることを防止できる。
【００２２】
又、蓋体が金属の場合は、通常蓋体はアースに短絡されているので、固着材が接触することでショートが発生して電子回路に不具合が発生することも、本発明の構成により防止できる。
【００２３】
尚、本発明では蓋体にパッケージの壁部を兼ねる構造体を形成した電子部品用パッケージを開示したが、絶縁基板側にパッケージの壁部を形成し容器形状にし、その上に平板状の蓋体を被せる構造の電子部品用パッケージにおいても、容器の４つの角部を凹状に曲面面取りされ、その面取り部分に外部接続端子が形成されており、壁部で構成する容器と同じ外形寸法で且つ４つの角部を凹状に曲面面取りした平板状の蓋体により構成される電子部品用パッケージであれば、本発明の構造を適用することで、本発明と同等の作用効果を成すことが可能である。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電子部品用パッケージにより、小型化が進んだ電子部品においても電子部品をマザー基板に固着する際に固着材の這い上がりに起因する不具合の発生を防止でき、因って信頼性の高い電子部品を提供できる効果を成す。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明における電子部品用パッケージの一実施例を示した斜視図である。
【図２】図２は、本発明における電子部品用パッケージの他の実施例を示した斜視図である。
【図３】図３は、従来の電子部品用パッケージの斜視図である。
【符号の説明】
１０，２０  電子部品用パッケージ
１１，２１  絶縁基板
１２，２２  絶縁基板面取り部分
１３，２３  外部接続端子
１４，２４  蓋体
１５，２５  蓋体面取り部分
【図１】
2004259915.tif 000003
【図２】
2004259915.tif 000004
【図３】
2004259915.tif 000005