(57)【要約】【課題】１回のソルダペースト９の印刷だけでチップ部品２の必要半田量を確保する必要があるため、スクリーンマスク８の厚みを厚くしなければならず、ソルダペースト９の印刷性が劣化する課題があった。【解決手段】狭ピッチ部品２４の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスク２６を用いて、大型表面実装部品２２及び狭ピッチ部品２４の半田付けパッド２３，２５上にソルダペースト２７ａ，２７ｂを印刷し、その後、大型表面実装部品２２の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有するスクリーンマスク２８を用いて、ソルダペースト２７ａ上にソルダペースト２９ａを印刷する。【選択図】　　　　図１
2004014947.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品より電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、上記第１の印刷工程が完了した後、上記表面実装部品の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、上記表面実装部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程と、上記第２の印刷工程が完了した後、上記半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品を実装する実装工程とを備えた電子回路板の製造方法。
【請求項２】
第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径とが異なることを特徴とする請求項１記載の電子回路板の製造方法。
【請求項３】
第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分とが異なることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子回路板の製造方法。
【請求項４】
スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、上記表面実装部品より電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、上記第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、上記ソルダペーストを構成する半田粒子と粒子径が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程と、上記第２の印刷工程で印刷されたソルダペースト上に上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品を実装する実装工程とを備えた電子回路板の製造方法。
【請求項５】
スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、上記表面実装部品より電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、上記第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、上記ソルダペーストを構成する半田粒子と成分が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程と、上記第２の印刷工程で印刷されたソルダペースト上に上記表面実装部品及び上記狭ピッチ電極部品を実装する実装工程とを備えた電子回路板の製造方法。
【請求項６】
スクリーンマスクを用いて、表面実装部品より電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にフラックスペーストを印刷する第１の印刷工程と、上記第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、上記表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程と、上記第１の印刷工程で印刷されたフラックスペースト上に上記狭ピッチ電極部品を実装し、上記第２の印刷工程で印刷されたソルダペースト上に上記表面実装部品を実装する実装工程とを備えた電子回路板の製造方法。
【請求項７】
第１の印刷工程で印刷されるフラックスペーストに熱硬化性樹脂を含めて、狭ピッチ電極部品とプリント配線板間にアンダーフィルを供給することを特徴とする請求項６記載の電子回路板の製造方法。
【請求項８】
ソルダペーストの代わりに導電性樹脂を用いることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の電子回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、表面実装部品と狭ピッチ電極部品を混載して実装する電子回路板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６は例えば特開平１１−１３５９３０号公報に示された従来の電子回路板の製造方法を示す工程図であり、図において、１はプリント配線板、２はチップ部品、２ａはチップ部品２の電極、３はプリント配線板１に設けられているチップ部品２の半田付けパッド、４は狭ピッチ電極部品、４ａは狭ピッチ電極部品４のピッチリード、５はプリント配線板１に設けられている狭ピッチ電極部品４の半田付けパッド、６は狭ピッチ電極部品４の半田付けパッド５と対応する位置に開口６ａが設けられているスクリーンマスク、７は印刷前のソルダペースト、７ａは狭ピッチ電極部品４の半田付けパッド５上に印刷されたソルダペーストである。
【０００３】
８はチップ部品２の半田付けパッド３と対応する位置に開口８ａが設けられ、かつ、狭ピッチ電極部品４の半田付けパッド５上に印刷されたソルダペースト７ａを逃げるようにエンボス加工されているスクリーンマスク、９は印刷前のソルダペースト、９ａはチップ部品２の半田付けパッド３上に印刷されたソルダペースト、１０はソルダペースト７，９を移動して半田付けパッド５，３上にソルダペースト７ａ，９ａを印刷するスキージ、１１，１２は接合後の半田である。
【０００４】
次に動作について説明する。
電子回路板は、大きく分けて４つの工程（Ａ）〜（Ｄ）を経て製造される。
まず、工程（Ａ）において、プリント配線板１の上にスクリーンマスク６を重ねて固定する。
その後、スキージ１０を加圧移動することによりソルダペースト７を移動して、狭ピッチ電極部品４の半田付けパッド５上にソルダペースト７ａを印刷する。
【０００５】
次に、工程（Ｂ）において、スクリーンマスク６を除去した後、プリント配線板１の上にスクリーンマスク８を重ねて固定する。
その後、スキージ１０を加圧移動することによりソルダペースト９を移動して、チップ部品２の半田付けパッド３上にソルダペースト９ａを印刷する。
【０００６】
次に、工程（Ｃ）において、スクリーンマスク８を除去した後、ソルダペースト９ａ上にチップ部品２を搭載するとともに、ソルダペースト７ａ上に狭ピッチ電極部品４を搭載する。
最後に、工程（Ｄ）において、リフローソルダリング処理を実行することにより、半田１１，１２を形成して、チップ部品２及び狭ピッチ電極部品４をプリント配線板１上に固定する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路板の製造方法は以上のように構成されているので、チップ部品２が大型の表面実装部品である場合、必要半田量が多くなる関係上、スクリーンマスク８の厚みを厚くしなければ、リード浮きや半田不足が発生する課題があった。即ち、１回のソルダペースト９の印刷だけで必要半田量を確保する必要があるため、スクリーンマスク８の厚みを厚くしなければならず、ソルダペースト９の印刷性が劣化する課題があった。
また、スクリーンマスク８にエンボス加工を施す必要があるため、スクリーンマスク８の製造費用が高価になるとともに、チップ部品２や狭ピッチ電極部品４の実装位置が制限される課題があった。また、特殊な印刷機を用いてソルダペースト９を印刷する必要がある課題もあった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、半田付け不良の発生を防止することができる電子回路板の製造方法を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、狭ピッチ電極部品の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、表面実装部品の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けたものである。
【００１０】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径とが異なるようにしたものである。
【００１１】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分とが異なるようにしたものである。
【００１２】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、そのソルダペーストを構成する半田粒子と粒子径が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けたものである。
【００１３】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、そのソルダペーストを構成する半田粒子と成分が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けたものである。
【００１４】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、スクリーンマスクを用いて、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にフラックスペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けたものである。
【００１５】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、第１の印刷工程で印刷されるフラックスペーストに熱硬化性樹脂を含めて、狭ピッチ電極部品とプリント配線板間にアンダーフィルを供給するようにしたものである。
【００１６】
この発明に係る電子回路板の製造方法は、ソルダペーストの代わりに導電性樹脂を用いるようにしたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による電子回路板の製造方法を示す工程図であり、図において、２１はプリント配線板、２２は大型表面実装部品であり、大型表面実装部品２２としては例えば電極寸法が２ｍｍ×２ｍｍのコネクタなどが該当する。なお、コネクタに代表される大型表面実装部品２２のリード平坦度は、一般的には０．１５ｍｍである。２２ａは大型表面実装部品２２の電極、２３はプリント配線板２１に設けられている大型表面実装部品２２の半田付けパッドであり、この例では、半田付けパッド２３のサイズは３ｍｍ×３ｍｍである。
２４は大型表面実装部品２２より電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品であり、狭ピッチ電極部品２４としては例えば０．５ｍｍピッチのＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）などが該当する。２４ａは狭ピッチ電極部品２４の電極、２５はプリント配線板２１に設けられている狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッドであり、この例では、半田付けパッド２５のサイズはφ０．２５である。
【００１８】
２６は大型表面実装部品２２の半田付けパッド２３と対応する位置に開口２６ａが設けられ、かつ、狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５と対応する位置に開口２６ｂが設けられている厚み０．１ｍｍのスクリーンマスク、２６ａは３ｍｍ×３ｍｍの開口、２６ｂはφ０．２５の開口、２７は印刷前のソルダペースト、２７ａは大型表面実装部品２２の半田付けパッド２３上に印刷されたソルダペースト、２７ｂは狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５上に印刷されたソルダペーストである。
【００１９】
２８は大型表面実装部品２２の電極２２ａと対応する位置に開口２８ａが設けられている厚み０．１５ｍｍのスクリーンマスク、２８ａは１ｍｍ×３ｍｍの開口、２８ｂは例えばハーフエッチングによって施された深さ０．０３ｍｍの窪み、２９は印刷前のソルダペースト、２９ａはソルダペースト２７ａ上に印刷されたソルダペースト、３０はソルダペースト２７を移動して半田付けパッド２３，２５上にソルダペースト２７ａ，２７ｂを印刷するとともに、ソルダペースト２９を移動してソルダペースト２７ａ上にソルダペースト２９ａを印刷するスキージ、３１，３２は接合後の半田である。
なお、図２はこの発明の実施の形態１による電子回路板の製造方法を示すフローチャートである。
【００２０】
次に動作について説明する。
電子回路板は、大きく分けて４つの工程（Ａ）〜（Ｄ）を経て製造される。
まず、第１の印刷工程である工程（Ａ）において、プリント配線板２１の上にスクリーンマスク２６を重ねて固定する（ステップＳＴ１）。
その後、スキージ３０を加圧移動することによりソルダペースト２７を移動して、大型表面実装部品２２の半田付けパッド２３上にソルダペースト２７ａを印刷するとともに、狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５上にソルダペースト２７ｂを印刷する（ステップＳＴ２）。
なお、スクリーンマスク２６は、狭ピッチ電極部品２４の必要半田量に応じた厚みを有しており、この例では０．１ｍｍの厚みを有している。
【００２１】
次に、第２の印刷工程である工程（Ｂ）において、スクリーンマスク２６を除去した後、プリント配線板２１の上にスクリーンマスク２８を固定する（ステップＳＴ３）。ただし、ソルダペースト２７ａとスクリーンマスク２８が接するように固定すると、ソルダペースト２７ａがスクリーンマスク２８に引っ付いて、その一部がスクリーンマスク２８に付着してしまうので、ソルダペースト２７ａと僅かな隙間を空けてスクリーンマスク２８を固定するようにする。なお、僅かな隙間を空けてスクリーンマスク２８を固定する代わりに、ソルダペースト２７ａと接することがないように、ハーフエッチングによってスクリーンマスク２８に窪みを施してもよい。
【００２２】
その後、スキージ３０を加圧移動することによりソルダペースト２９を移動して、ソルダペースト２７ａ上にソルダペースト２９ａを印刷する（ステップＳＴ４）。
なお、スクリーンマスク２８は、大型表面実装部品２２の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有しており、この例では、０．１５ｍｍの厚みを有している。即ち、大型表面実装部品２２の必要半田量に応じた厚みが０．２５ｍｍである場合、１回目の印刷で０．１ｍｍが確保されているので、残りの０．１５ｍｍを確保するため、スクリーンマスク２８は０．１５ｍｍの厚みを有している。
【００２３】
次に、実装工程の一部である工程（Ｃ）において、スクリーンマスク２８を除去した後、ソルダペースト２７ａ上に大型表面実装部品２２を搭載するとともに、ソルダペースト２７ｂ上に狭ピッチ電極部品２４を搭載する（ステップＳＴ５）。
最後に、実装工程の一部である工程（Ｄ）において、リフローソルダリング処理を実行することにより、半田３１，３２を形成して、大型表面実装部品２２及び狭ピッチ電極部品２４をプリント配線板２１上に固定する（ステップＳＴ６）。
【００２４】
以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、狭ピッチ電極部品２４の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスク２６を用いて、大型表面実装部品２２及び狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２３，２５上にソルダペースト２７ａ，２７ｂを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、大型表面実装部品２２の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有するスクリーンマスク２８を用いて、大型表面実装部品２２の半田付けパッド２３上に印刷されているソルダペースト２７ａ上にソルダペースト２９ａを印刷する第２の印刷工程とを設けたので、スクリーンマスク２６，２８の厚みを抑制して印刷性の劣化を防止することができる結果、半田付け不良の発生を防止することができる効果を奏する。
【００２５】
即ち、この実施の形態１によれば、狭ピッチ電極部品２４に対しては、狭ピッチ電極部品２４の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスク２６を用いてソルダペースト２７ｂを供給することができるため、狭ピッチ電極部品２４の半田付け不良を防止することが可能となる。つまり、開口２６ｂのサイズがφ０．２５である場合、スクリーンマスク２６の最適な厚みは０．１ｍｍであるが、この実施の形態１では、開口２６ｂのサイズがφ０．２５であって、厚みが０．１ｍｍのスクリーンマスク２６を用いてソルダペースト２７ｂを供給するので、ソルダペースト２７ｂの印刷不良をなくして印刷量の安定化を図ることができるようになり、その結果、半田付け不良を防止することができる。
【００２６】
また、大型表面実装部品２２に対しては、１回のソルダペースト２７ａの供給では不足しているソルダペーストを２回目の印刷で適切な位置に供給することができるので、大型表面実装部品２２とソルダペースト２７ａ，２９ａを確実に接触することが可能となり、リード浮きや半田不足などの半田付け不良の発生を防止することができる。また、部品下や電極横における半田ボールの発生を防止することができる。
【００２７】
なお、この実施の形態１では、１回目の印刷によるソルダペースト２７ａの厚みが０．１ｍｍ、２回目の印刷によるソルダペースト２９ａの厚みが０．１５ｍｍであるため、合計でソルダペーストの厚みが０．２５ｍｍとなる。上述したように、コネクタ電極の一般的な平坦度が０．１５ｍｍであるため、十分なソルダペーストの厚みを確保していると言える。したがって、確実に電極２２ａとソルダペースト２７ａ，２９ａが接触し、リード浮き不良を防止することができる。また、電極２２ａの側面部のみに２回目の印刷を実施することにより、コネクタ搭載時に、印刷されたソルダペーストがコネクタによって部品下で押し広げられることを防止することができるため、部品横に発生する半田ボールや電極間に発生するブリッジ不良を防止することができる。
【００２８】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、特に言及していないが、工程（Ａ）で印刷されるソルダペースト２７を構成する半田粒子の粒子径と、工程（Ｂ）で印刷されるソルダペースト２９を構成する半田粒子の粒子径とが異なるようにしてもよい。
具体的には、狭ピッチ電極部品２４が０．３ｍｍピッチのように、更に狭ピッチの部品である場合、微小開口への印刷性を確保するため、１回目に印刷するソルダペースト２７を構成する半田粒子の粒子径を例えば２５μｍ以下に設定して、２回目に印刷するソルダペースト２９を構成する半田粒子の粒子径を例えば２０〜４５μｍとなるよう設定してもよい。
これにより、狭ピッチ電極部品２４に対するソルダペーストの供給性を確保しながら、ダレやにじみなどが発生しない半田供給を可能にすることができる。
【００２９】
実施の形態３．
上記実施の形態１，２では、特に言及していないが、工程（Ａ）で印刷されるソルダペースト２７を構成する半田粒子の成分と、工程（Ｂ）で印刷されるソルダペースト２９を構成する半田粒子の成分とが異なるようにしてもよい。
具体的には、プリント配線板２１に設けられている半田付けパッド２３，２５が、ニッケル−リンから為るニッケル層と、そのニッケル層を被覆する金層とから為る電極を形成している場合、半田粒子の成分が錫，鉛，銅及び亜鉛であるソルダペースト２７を１回目に供給し、半田粒子の成分が錫及び鉛であるソルダペースト２９を２回目に供給するようにする。
【００３０】
この実施の形態３によれば、リフローソルダリング処理の実行時に、半田付けパッド２３，２５と接するソルダペースト２７ａ，２７ｂを構成する半田粒子に含まれる亜鉛や銅が、半田付けパッド２３，２５におけるリン富裕層中のリンを、半田内に取り込ませる効果によってリン富裕層の成長を抑制し、半田の接合強度を高めることできる。また、半田付け性が劣る大型表面実装部品２２の電極２２ａに対しては、錫と鉛から為るソルダペースト２９を用いることにより、半田ぬれ不良を防止して、接合部の信頼性を高めることができる。
【００３１】
実施の形態４．
上記実施の形態２，３では、上記実施の形態１における製造方法において、半田粒子の粒子径や成分が相互に異なるソルダペースト２７，２９を用いるものについて示したが、このようなソルダペースト２７，２９を用いる場合には、図３に示すように、狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５と対応する位置に開口２８ｃが設けられているスクリーンマスク２８を用いて、ソルダペースト２７ｂの上にもソルダペースト２９ｂを印刷するようにしてもよい。ただし、狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５にはソルダペーストを２回印刷する分、上記実施の形態１におけるスクリーンマスク２６，２８より厚みを抑える必要がある。
これにより、上記実施の形態２，３と同様の効果を奏することができる。
【００３２】
実施の形態５．
図４はこの発明の実施の形態５による電子回路板の製造方法を示す工程図であり、図において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
４０は狭ピッチ電極部品２４よりも更に電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品であり、狭ピッチ電極部品４０としては例えば０．１５ｍｍピッチのＢＧＡなどが該当する。４０ａは狭ピッチ電極部品４０の電極、４１は狭ピッチ電極部品４０の半田付けパッド２５と対応する位置に開口４１ｂが設けられているスクリーンマスク、４１ｂはスクリーンマスク４１の開口、４２は印刷前のフラックスペースト、４２ｂは狭ピッチ電極部品４０の半田付けパッド２５上に印刷されたフラックスペースト、４３は大型表面実装部品２２の半田付けパッド２３と対応する位置に開口４３ａが設けられているスクリーンマスク、４３ａはスクリーンマスク４３の開口、４３ｂは例えばハーフエッチングによって施されたスクリーンマスク４３の窪みである。
【００３３】
上記実施の形態１では、狭ピッチ電極部品２４の半田付けパッド２５上にソルダペースト２７ｂを印刷するものについて示したが、狭ピッチ電極部品２４よりも更に電極のピッチが狭い狭ピッチ電極部品４０を実装する場合には、１回目の印刷工程である工程（Ａ）において、スクリーンマスク４１を用いて、狭ピッチ電極部品４０の半田付けパッド２５上にフラックスペースト４２ｂを印刷するようにしてもよい。
【００３４】
なお、狭ピッチ電極部品４０を半田付けする場合、フラックスを薄く延ばしてから、そのフラックスに狭ピッチ電極部品４０を押し当てることにより、狭ピッチ電極部品４０の半田バンプにフラックスを付着された後、そのフラックスをプリント配線板２１に搭載する工法（以下、フラックス転写法という）を用いることがあるが、フラックス転写法を用いる場合、そのフラックス転写法に対応する特殊な装着機を用いる必要がある。
これに対して、狭ピッチ電極部品４０の半田付けパッド２５上にフラックスペースト４２ｂを印刷する方法では、ソルダペーストを印刷する場合と同様に印刷することができるため、通常の装着機を用いることができる。
また、フラックスペーストを用いて接合する電子部品の数量が増加しても、搭載タクトの増加を防止することができるため、ソルダペーストを用いて接合する電子部品との混載実装が可能になる。
【００３５】
実施の形態６．
上記実施の形態５では、１回目の印刷工程である工程（Ａ）において、スクリーンマスク４１を用いて、狭ピッチ電極部品４０の半田付けパッド２５上にフラックスペースト４２ｂを印刷するものについて示したが、フラックスペースト４２に熱硬化性樹脂を含めて印刷処理を実施することにより、狭ピッチ電極部品４０とプリント配線板２１間にアンダーフィル４４を同時供給できるようにして（図５を参照）、狭ピッチ電極部品４０とプリント配線板２１間を樹脂封止するようにしてもよい。
これにより、アンダーフィル塗布用のディスペンサーを用いることなく、接合部の信頼性を高めることができる効果を奏する。
【００３６】
実施の形態７．
上記実施の形態１等では、ソルダペースト２７，２９を印刷するものについて示したが、ソルダペースト２７，２９の代わりに導電性樹脂を印刷するようにしてもよい。
これにより、印刷物の厚みや量を最適化することができる効果を奏する。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、狭ピッチ電極部品の必要半田量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、表面実装部品の必要半田量に対する不足量に応じた厚みを有するスクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けるように構成したので、半田付け不良の発生を防止することができる効果がある。
【００３８】
この発明によれば、第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の粒子径とが異なるように構成したので、ソルダペーストの供給性を確保しながら、ダレやにじみなどが発生しない半田供給を可能にすることができる効果がある。
【００３９】
この発明によれば、第１の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分と、第２の印刷工程で印刷されるソルダペーストを構成する半田粒子の成分とが異なるように構成したので、接合界面反応をコントロールして、半田の接合強度を高めることできるとともに、溶融タイミングをコントロールして、ウィッキングやチップ立ちなどの半田付け不良を防止することができる効果がある。
【００４０】
この発明によれば、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、そのソルダペーストを構成する半田粒子と粒子径が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けるように構成したので、ソルダペーストの供給性を確保しながら、ダレやにじみなどが発生しない半田供給を可能にすることができる効果がある。
【００４１】
この発明によれば、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷するとともに、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品及び狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上に印刷されているソルダペースト上に、そのソルダペーストを構成する半田粒子と成分が異なる半田粒子から為るソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けるように構成したので、接合界面反応をコントロールして、半田の接合強度を高めることできるとともに、溶融タイミングをコントロールして、ウィッキングやチップ立ちなどの半田付け不良を防止することができる効果がある。
【００４２】
この発明によれば、スクリーンマスクを用いて、狭ピッチ電極部品の半田付けパッド上にフラックスペーストを印刷する第１の印刷工程と、第１の印刷工程が完了した後、スクリーンマスクを用いて、表面実装部品の半田付けパッド上にソルダペーストを印刷する第２の印刷工程とを設けるように構成したので、通常の装着機を用いて、速やかに狭ピッチ電極部品を実装することができる効果がある。
【００４３】
この発明によれば、第１の印刷工程で印刷されるフラックスペーストに熱硬化性樹脂を含めて、狭ピッチ電極部品とプリント配線板間にアンダーフィルを供給するように構成したので、アンダーフィル塗布用のディスペンサーを用いることなく、接合部の信頼性を高めることができる効果がある。
【００４４】
この発明によれば、ソルダペーストの代わりに導電性樹脂を用いるように構成したので、印刷物の厚みや量を最適化し、接合不良の発生を防止することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１による電子回路板の製造方法を示す工程図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子回路板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】この発明の実施の形態４による電子回路板の製造方法を示す工程図である。
【図４】この発明の実施の形態５による電子回路板の製造方法を示す工程図である。
【図５】この発明の実施の形態６による電子回路板の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来の電子回路板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
２１　プリント配線板、２２　大型表面実装部品、２２ａ　電極、２３　半田付けパッド、２４　狭ピッチ電極部品、２４ａ　電極、２５　半田付けパッド、２６　スクリーンマスク、２６ａ　開口、２６ｂ　開口、２７　ソルダペースト、２７ａ　ソルダペースト、２７ｂ　ソルダペースト、２８　スクリーンマスク、２８ａ　開口、２８ｂ　窪み、２８ｃ　開口、２９　ソルダペースト、２９ａソルダペースト、２９ｂ　ソルダペースト、３０　スキージ、３１，３２　接合後の半田、４０　狭ピッチ電極部品、４０ａ　電極、４１　スクリーンマスク、４１ｂ　開口、４２　フラックスペースト、４２ｂ　フラックスペースト、４３　スクリーンマスク、４３ａ　開口、４３ｂ　窪み、４４　アンダーフィル。
【図１】
2004014947.tif 000003
【図２】
2004014947.tif 000004
【図３】
2004014947.tif 000005
【図４】
2004014947.tif 000006
【図５】
2004014947.tif 000007
【図６】
2004014947.tif 000008