(57)【要約】【課題】本発明は通信機器などに用いられる電子部品に関するもので、電子部品の小型化を目的とする。【解決手段】表面に外周電極２ｃを有する共振器２を基板１上に実装した電子部品において、共振器２とアース電極３との間に導体板１４を介在させて、この導体板１４を介して外周電極２ｃをアース電極３に接続するとともに、導体板１４の外周端の少なくとも側面電極６に近接する一部が共振器２の実装領域端よりも内側に位置するよう配置する。【選択図】  図１
2004282339.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、前記基板の上面には前記外周電極が接続されるアース電極が設けられ、前記基板の下面には前記アース電極と前記基板の側面に設けられた側面電極を介して接続されたアース端子とを備え、前記共振器と前記アース電極との間に導体板を介在させてこの導体板を介して前記外周電極を前記アース電極に接続するとともに、前記導体板はその外周端の少なくとも前記側面電極に近接する一部が前記共振器の実装領域端よりも内側に位置するよう配置したことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、通信機器などに用いられる電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に共振器及び回路部品を実装する電子部品は図５に示されるように、基板１の表面に共振器２が実装されるアース電極３と、回路部品４を実装する回路電極５とが設けられ、また、基板１の下面には図６に示されるようにアース電極３と側面電極６を介して接続されたアース端子７や回路電極５と接続された入出力電極（特に図示せず）が設けられている。
【０００３】
そして、このような部品を用いて形成された電子部品は、マザー基板８に対してクリームハンダなどを用いたリフロー工法により実装されていた。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−２８４００８号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示されるように電子部品をマザー基板８に対してリフロー実装する際、リフローにより溶融されたハンダ９が側面電極６を介して基板１の表面側にまで回り込むため、基板１の端に形成された側面電極６と共振器２の端が近接するような状態を形成すれば、このハンダ９が基板に直接実装された共振器２にまで回り込み、ハンダ９が共振器２の表面に設けられた電極表面にまで拡散してしまうこととなり、破線で示すような十分なハンダフィレットが形成されず、電子部品とマザー基板８との接続が不十分なものとなってしまうことから、基板１を大きく設定して基板１の外周端と共振器２との距離をある程度確保しなければならず、電子部品が大型化してしまうという問題を有していた。
【０００７】
そこで、本発明はこのような問題を解決し、電子部品を小型化することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、共振器とアース電極との間に導体板を介在させて、この導体板を介して外周電極をアース電極に接続するとともに、導体板の外周端の少なくとも側面電極に近接する一部が共振器の実装領域端よりも内側に位置するよう配置したことで、基板端に設けられた側面電極と共振器の外周電極との間に上下方向における間隔が形成されるので、基板外形を大きくすることなくハンダの回り込みを防止することができるのである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態について図を用いて説明する。なお、前述した従来の技術と同様の構成については同じ符号を付して説明する。
【００１０】
図１は携帯電話などの高周波無線機器に用いられる高周波用の電子部品であり、図２に示す如く入出力端子１０間にコンデンサ１１を直列接続し、コンデンサ１１間に同軸型の共振素子１２を接続した回路構成で、所定の周波数帯域の高周波信号のみを通過させるものである。
【００１１】
図１に戻り、２は図２における共振素子１２を形成する共振器２であり、この共振器２はセラミックなどの誘電体からなり、貫通孔２ａを有する角柱状の誘電体ブロック２ｂの開放端部分を除き外周電極２ｃが形成され、貫通孔２ａの内周面には共振電極２ｄが形成されている。
【００１２】
４は回路部品であり、図２におけるコンデンサ１１を形成するチップ部品である。
【００１３】
１はこれらの共振器２や回路部品４を実装する基板であり、上面には前方部分に回路部品４を実装し所定の高周波回路を形成するための回路電極５が形成され、後方部品に共振器２が実装され外周電極２ｃが接続されるアース電極３が設けられている。
【００１４】
また、この基板の裏面には図３に示されるように、アース電極３と側面電極６を介して接続されたアース端子７や、回路電極５と接続された入出力端子１３が設けられている。なお、破線は基板１の上面に形成された回路電極５及びアース電極３の配置を示している。
【００１５】
そして、この電子部品においては図１に示されるように、共振器２とアース電極３との間に導体板１４を介在させて、この導体板１４を介して外周電極２ｃをアース電極３に接続する構成とし、且つ、この導体板１４の外周端が共振器２の実装領域端よりも内側に位置するよう配置した構造としている。
【００１６】
このような構造とすることで、図４に示されるように基板１の側面に設けられた側面電極６と共振器２の表面との間に所定の間隔が形成されるので、リフロー実装時のハンダ９の回り込みが共振器２すなわち共振器２に形成された外周電極２ｃにまで回り込むことを抑制できるので、電子部品をマザー基板８に実装する際に十分なハンダフィレットを形成でき、基板１の外形を大きくする必要が無くなり、結果として電子部品を小型化できるのである。
【００１７】
なお、この一実施形態においては、導体板１４の形状をアース電極３における共振器２の実装領域よりも小さく設定し、導体板１４の全てが共振器２の実装領域の内側に収まる形態を挙げて説明したが、この課題となるハンダ９の回り込みが側面電極６によるものであることから、この側面電極６の近傍に位置する導体板１４部分を部分的に共振器２の実装領域より内側になるよう欠落させたものでも同様の効果を奏することができる。
【００１８】
また、図１に示された導体板１４には貫通孔１４ａが設けられているが、この貫通孔１４ａは基板１上に導体板１４を実装する際に、ハンダ（特に図示せず）により導体板１４が基板１から過剰に浮いてしまうことを抑制するためのものである。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に表面に外周電極を有する共振器を基板上に実装した電子部品において、共振器とアース電極との間に導体板を介在させて、この導体板を介して外周電極をアース電極に接続するとともに、導体板の外周端の少なくとも側面電極に近接する一部が共振器の実装領域端よりも内側に位置するよう配置したことで、基板端に設けられた側面電極と共振器の外周電極との間に上下方向における間隔が形成されるので、基板外形を大きくすることなくハンダの回り込みを防止することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における電子部品を示す分解斜視図
【図２】同電子部品の等価回路図
【図３】同電子部品の下面図
【図４】同電子部品をマザー基板に実装した状態を示す断面図
【図５】従来の電子部品を示す分解斜視図
【図６】同従来の電子部品をマザー基板に実装した状態を示す断面図
【符号の説明】
１  基板
２  共振器
２ｃ  外周電極
３  アース電極
６  側面電極
７  アース端子
１４  導体板
【図１】
2004282339.tif 000003
【図２】
2004282339.tif 000004
【図３】
2004282339.tif 000005
【図４】
2004282339.tif 000006
【図５】
2004282339.tif 000007
【図６】
2004282339.tif 000008