(57)【要約】【課題】改善された熱性能を有する電子パッケージの提供。【解決手段】装置(200)は、改善された熱性能を有する支持電子パッケージを提供することを対象とする。装置(200)は、拡張部分(212)を含む第1の面を有する熱伝導性支持層(210)を提供する。装置は、フレキシブル回路(205)及びフレキシブル回路(205)を貫通して熱伝導性支持層(210)まで延びる空洞(230)を更に含む。装置のフレキシブル回路(205)の部分は、フレキシブル誘電体層(270)を更に含み、その誘電体層(270)は、誘電体層(270)の第1の面に結合された第1の導電層(240)、及び誘電体層(270)の第1の面とは反対側の第2の面に結合され、且つ熱伝導性支持層(210)の拡張部分(212)とは反対側の第2の面に結合された第2の導電層(245)を有する。【選択図】図２
2004207720.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子パッケージ（２００）であって、
拡張部分（２１２）を含む第一の面を有する熱伝導性支持層（２１０）と、
フレキシブルな誘電体層（２７０）、前記誘電体層（２７０）の第一の面に結合された第一の導電層（２４０）、及び前記誘電体層（２７０）の前記第一の面とは反対側の第二の面に結合された第二の導電層（２４５）とを含む、フレキシブル回路（２０５）であって、前記第二の導電層（２４５）が、前記熱伝導性支持層（２１０）の前記拡張部分（２１２）とは反対側の第二の面に結合されている、フレキシブル回路（２０５）と、及び
前記フレキシブル回路（２０５）を貫通して前記熱伝導性支持層（２１０）まで延びる空洞（２３０）とを備える、電子パッケージ（２００）。
【請求項２】
前記熱伝導性支持層の少なくとも１つの拡張部分（２１２）が、長方形、三角形及び円形から成るグループから選択された形状で製作される、請求項１に記載の電子パッケージ（２００）。
【請求項３】
前記空洞（２３０）内に配置され、前記支持層（２１０）の第二の面に取り付けられた半導体デバイス（２２０）を更に含む、請求項１に記載の電子パッケージ（２００）。
【請求項４】
前記空洞（２３０）が更に前記支持層（２１０）中へと延びている、請求項１に記載の電子パッケージ（２００）。
【請求項５】
前記熱伝導性支持層（２１０）が、
第一の面及び第二の面を有する放熱層を備え、前記第一の面が前記拡張部分（２１２）を含み、前記第二の面が前記空洞（２３０）の一部を画定している、請求項１に記載の電子パッケージ（２００）。
【請求項６】
電子パッケージ用支持層（２００）であって、
熱伝導性プレート（２１０）、フレキシブル回路（２０５）及び空洞（２３０）を含む熱伝導性基部であって、前記空洞（２３０）が前記フレキシブル回路（２０５）を貫通して前記熱伝導性プレート（２１０）の第一の面まで延びている、熱伝導性基部と、及び
前記プレート（２１０）の第二の面から外へと延びる複数の間隔をあけた拡張部分（２１２）とを備える、電子パッケージ用支持層（２００）。
【請求項７】
前記熱伝導性プレート（２１０）の少なくとも１つの拡張部分（２１２）が、長方形、三角形及び円形から成るグループから選択された形状で製作されている、請求項６に記載の電子パッケージ用支持層（２００）。
【請求項８】
前記空洞（２３０）内に配置され、前記熱伝導性プレート（２１０）の第一の面に結合された半導体デバイス（２２０）を更に含む、請求項６に記載の電子パッケージ用支持層（２００）。
【請求項９】
前記空洞（２３０）が更に前記熱伝導性プレート（２１０）中へと延びている、請求項６に記載の電子パッケージ用支持層（２００）。
【請求項１０】
前記熱伝導性プレート（２１０）が、
第一の面及び第二の面を有する放熱層を備え、前記第一の面が複数の拡張部分（２１２）に結合され、前記第二の面が前記空洞（２３０）の一部を画定している、請求項６に記載の電子パッケージ用支持層（２００）。
【請求項１１】
前記フレキシブル回路（２０５）が、
フレキシブル誘電体層（２７０）、前記誘電体層（２７０）の第一の面に結合された第一の導電層（２４０）、及び前記誘電体層（２７０）の前記第一の面とは反対側の第二の面に結合された第二の導電層（２４５）とを備え、前記第二の導電層（２４５）が、前記熱伝導性プレート（２１０）の第一の面に結合されている、請求項６に記載の電子パッケージ用支持層（２００）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の技術分野は、電子パッケージであり、より具体的には温度性能を改善した電子パッケージである。
【背景技術】
【０００２】
パッケージの一部として半導体チップを含む電子パッケージは広く利用されており、電子産業界の全体にわたって知られている。そのような電子パッケージの１つは、テープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージである。この技術における電子パッケージは、第一の基板に結合された半導体チップを含み、第一の基板は更にプリント回路基板（ＰＣＢ）等の第二の基板に結合されている。
【０００３】
図１は、従来の電子パッケージの概略図である。電子パッケージ１００は、伝送回路１０５、放熱プレート１１０、半導体デバイス１２０、チップ取り付け空洞１３０、及び接着層１５０を含む。伝送回路１０５は、第一の面に第一の導電層１４０を有し、及び第二の面に第二の導電層１４５を有するフレキシブル誘電体層１７０を含む。電子パッケージ１００は、コーティング１６０、はんだボール１８０、及びワイヤボンド接続１９０を更に含む。
【０００４】
図１を参照すると、放熱プレート１１０は、接着剤１５０により伝送回路１０５に接着されている。放熱プレート１１０はヒートスプレッダとも呼ばれる。チップ取り付け空洞１３０は、伝送回路１０５及び放熱プレート１１０により画定される。半導体デバイス１２０は放熱プレート１１０上に取り付けられる。半導体デバイス１２０はダイとも呼ばれる。一実施形態において、半導体デバイス１２０は接着剤を使用して放熱プレート１１０上に取り付けられる。半導体デバイス１２０は、チップ取り付け空洞１３０内に取り付けられ、ワイヤボンド接続１９０を利用して第一の導電層１４０に直接的にワイヤボンディングされる。また、半導体デバイス１２０は、第二の導電層１４５にもワイヤボンディングされる（接続は図示せず）。
【０００５】
電源トレース及び信号トレースは、一般に第一の導電層１４０に設けられる。これらのトレースは、当該技術において知られている幾つかのプロセスの１つによってレイアウトされて形成される。第二の導電層１４５はアース、又は一定の電圧を有する電力基準面として機能する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子パッケージからの熱の除去は、電子産業界において重要な問題である。より大きいトランジスタ密度とより高いデバイス性能を組み合わせた場合、半導体デバイス内部で生じる熱が増大する。半導体デバイス内に蓄積された熱は、トランジスタ破壊等の問題を引き起こす。従って、これらの及び他の欠点を克服する電子パッケージを提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、改善された熱性能を有する電子パッケージを対象とする。本発明により、電子パッケージはそのパッケージの中身からの熱を雰囲気に伝えることが可能になる。
【０００８】
本発明の一態様によれば、改善された熱性能を有する電子パッケージが提供される。電子パッケージは、熱伝導性放熱器及び伝送回路を含む。熱伝導性放熱器は、第一の面及び第二の面を有し、その第一の面は拡張部分を含む。伝送回路は、空洞を画定し、第一の導電層、第二の導電層、及び第一と第二の導電層との間に挟まれた誘電体層を含む。第二の導電層は熱伝導性放熱器の第二の面に結合され、空洞は伝送回路中を貫通して熱伝導性放熱器まで延びている。
【０００９】
本発明の別の態様は、熱伝導性プレート、拡張部分、及び伝送回路を含む電子パッケージを提供する。熱伝導性プレートは、第一の面及び第二の面を有し、拡張部分は熱伝導性プレートの第一の面上に配置されており、これに熱的に結合される。伝送回路は、空洞を画定し、第一の導電層、第二の導電層、及び第一と第二の導電層との間に挟まれた誘電体層を含む。第二の導電層は熱伝導性プレートの第二の面に結合され、空洞は伝送回路を貫通して熱伝導性プレートまで延びている。
【００１０】
本発明の更に別の態様は、熱伝導性放熱器、伝送回路、及び半導体デバイスを含む電子パッケージを提供する。熱伝導性放熱器は、第一の面及び第二の面を有し、その第一の面は拡張部分を含む。伝送回路は空洞を画定し、第一の導電層、第二の導電層、及び第一と第二の導電層との間に挟まれた誘電体層を含む。半導体デバイスは熱伝導性放熱器に熱的に結合される。第二の導電層は熱伝導性放熱器の第二の面に結合され、空洞は伝送回路を貫通して熱伝導性放熱器まで延びている。
【００１１】
本発明の上述の、及び他の特徴及び利点は、添付図面と共に、現時点で好適な実施形態の以下の詳細説明を読むことにより更に明らかとなるであろう。本発明の範囲は、添付の特許請求の範囲、及びその等価物によって規定されており、詳細な説明及び図面は、本発明を限定するものではなく、本発明の単なる例示である。
【発明の効果】
【００１２】
本発明により、改善された熱性能を有する電子パッケージが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本明細書の全体にわたって、及び特許請求の範囲において、「接続された」という用語は、部品又はデバイス間に何らのデバイスも介在させることなく接続された直接的な接続を意味する。「結合された」という用語は、接続される部品又はデバイス間の直接的な接続、或いは１つ又は複数の受動的又は能動的な介在デバイスを介した間接的接続を意味する。
【００１４】
本発明は、電子パッケージに関し、より具体的には改善された熱性能を有するパッケージに関する。本発明により、電子パッケージは、そのパッケージの中身からの熱を効率的に雰囲気に伝えることが可能となる。
【００１５】
図２は、本発明に従って製作された電子パッケージの概略図である。この例において、電子パッケージ２００は、テープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージとして実施される。
【００１６】
図２を参照すると、電子パッケージ２００は、接着層２５０でもって放熱器２１０に接続された伝送回路２０５と、及び伝送回路２０５と放熱器２１０により画定されたチップ取り付け空洞２３０を含む。伝送回路２０５は一般にフレキシブルである。他の実施形態においては、伝送回路２０５は、半剛性又は剛性である。伝送回路２０５は、情報信号、電源信号、電力、アース、又は特定用途に所望されるような他の電気信号を伝送する。
【００１７】
放熱器２１０は、その放熱器２１０の外表面の一部として拡張部分２１２を含む。また、拡張部分２１２はフィンとも呼ばれる。一実施形態において、拡張部分２１２は、放熱器２１０を構成する部分である。他の実施形態においては、拡張部分２１２を別個に製作した後に取り付けることにより、放熱器２１０が形成される。伝送回路２０５は、第一の側面に第一の導電層２４０を有し、及び第二の側面に第二の導電層２４５を有するフレキシブル誘電体層２７０を含む。
【００１８】
チップ取り付け空洞２３０は、伝送回路２０５と放熱器２１０により画定される。チップ取り付け空洞２３０は一般に、放熱器２１０からエッチング又は機械加工等で材料を除去することにより形成される。他の実施形態においては、チップ取り付け空洞２３０は、放熱器２１０を製作する間に、例えば放熱器２１０を鋳造又は注入成形する間に形成される。一実施形態において、チップ取り付け空洞２３０は、伝送回路２０５を貫通して放熱器２１０中へと延びる。別の実施形態においては、チップ取り付け空洞２３０は、伝送回路２０５のみを貫通して延びており、放熱器２１０中に延びていない。
【００１９】
放熱器２１０は、市販の熱硬化性接着剤等の接着剤２５０により伝送回路２０５に接着される。放熱器２１０は放熱層とも呼ばれる。フレキシブル誘電体層２７０は一般に、ポリイミドフィルムとして実施される。
【００２０】
放熱器２１０は、熱を伝えて放出すると同時に、伝送回路２０５を支持する。放熱器２１０は、良好な熱伝導性を有する任意の材料から形成される。一例では、放熱器２１０は銅の材料から製作される。別の例では、第一の導電層２４０及び第二の導電層２４５もまた銅の材料から製作される。
【００２１】
図２に示した実施形態において、電子パッケージ２００は、半導体デバイス２２０、コーティング２６０、はんだボール２８０、及びワイヤボンド接続２９０を更に含む。半導体デバイス２２０は、当該技術で知られている任意の手段によって、放熱器２１０上に取り付けられる。また、半導体デバイス２２０はダイとも呼ばれる。一例では、半導体デバイス２２０は接着剤を用いて放熱器２１０上に取り付けられる。放熱器２１０によって提供される支持により、プリント回路基板（ＰＣＢ）等に対するはんだボール２８０の付着の平坦性が高められる。
【００２２】
半導体デバイス２２０は、チップ取り付け空洞２３０内に取り付けられ、第一の導電層２４０、第二の導電層２４５、及びフレキシブル誘電体層２７０にワイヤボンディングされる。ワイヤボンド接続２９０は、半導体デバイス２２０とフレキシブル誘電体層２７０との間の例示的な接続を示す。一実施形態において、半導体デバイス２２０は、囲い枠と充填の材料を用いてチップ取り付け空洞２３０内に封入される。別の例では、半導体デバイス２２０は、封じ込め材料を用いてチップ取り付け空洞２３０内に封入される。
【００２３】
拡張部分２１２は、放熱器２１０の外表面の一部として製作される。拡張部分２１２は、熱伝導を利用できる表面積を増大させることにより、電子パッケージ２００から雰囲気への熱伝導を向上させる。放熱器２１０の表面積を増大させるための一つの方法は、個々の拡張部分２１２の高さを増やすことである。拡張部分２１２は、放熱器２１０の表面積を増大させるものであれば、長方形、円形、半円形、楕円形、半楕円形、又は三角形の断面を有する長方形、円筒形、ピン形、又はピラミッド形等の任意のサイズ及び形状とすることができる。拡張部分２１２は、放熱器２１０の表面と平行な軸でもって延ばされても、又は放熱器２１０の表面から突出する軸でもって延ばされても良い。
【００２４】
図３（同様の要素は図２と同じ参照符号を共有する）は、本発明による電子パッケージ２００の等角図である。電子パッケージ２００は、拡張部分２２０を有する放熱器２１０と、伝送回路２０５とを含む。電子パッケージ２００は、拡張部分２２０が長方形である本発明の一実施形態を例示する。
【００２５】
電子パッケージ内部からの熱伝導は、放熱器２１０の表面積の合計（総表面積）に依存する。また、総表面積は、上部総表面積とも呼ばれる。総表面積は、放熱器２１０の長さＬと幅Ｗの積に、放熱器２１０表面に対して垂直な拡張部分２２０の面積を加算したものである。拡張部分２２０は、放熱器２１０に更なる表面積を提供することにより、熱伝導の利用可能な表面積を増大させる。追加の表面積に関する熱効果については、以下に図５に関連して説明する。
【００２６】
図４（同様の要素は図２と同じ参照符号を共有する）は、本発明の別の実施形態による電子パッケージの概略図である。拡張部分２１４は別個に製作されて、熱伝導性プレート２１６上に配置されることにより、放熱器２１０が形成される。拡張部分２１４は、熱伝導性接着剤による接着、はんだ付け、ロウ付け、溶接、又は拡張部分２１４と熱伝導性プレート２１６との間に熱的連続性を提供する任意の方法により、熱伝導性プレート２１６に接続される。
【００２７】
拡張部分２１４は、熱伝導の利用可能な表面積を増大させることにより、電子パッケージから雰囲気への熱伝導を向上させる。拡張部分２１４は、放熱器２１０の表面積を大きくするものであれば、長方形、円形、半円形、楕円形、半楕円形、又は三角形の断面を有する長方形、円筒形、ピン形、ピラミッド形等の任意のサイズ及び形状とすることができる。拡張部分２１４は、放熱器２１０の表面と平行な軸でもって延ばされても、又は放熱器２１０の表面から突出する軸でもって延ばされても良い。
【００２８】
特定の実施形態において、個々の拡張部分２１４間の間隔が維持されるように、及びアセンブリをより好都合に作成するために、個々の拡張部分２１４を相互に接続することができる。例えば、個々の拡張部分２１４は、ウェブ、格子、バー、又は他の相互接続要素でもって相互接続され得る。別の例では、拡張部分２１４が熱伝導性プレート２１６上に取り付けられるまで、間隔を維持するために個々の拡張部分２１４は相互接続されており、その後、相互接続が除去される。例えば、個々の拡張部分２１４は、取り付け作業中にテープでもって相互に接続されており、拡張部分２１４が熱伝導性プレート２１６に接続された後に、テープは除去され得る。
【００２９】
図５は、本発明に従って作成された電子パッケージ解析用の熱抵抗ネットワークモデルの概略図である。熱抵抗ネットワーク４００は、電子デバイス内の主要部品の熱効果と、その主要部品の電子パッケージから雰囲気まで熱を伝導する能力とを表す。熱抵抗ネットワークモデルは、放熱プレートの異なる構成の影響を評価するために用いられる。
【００３０】
図５を参照すると、熱抵抗ネットワーク４００は、ジャンクション要素４１０、上部ケース要素４２０、ボード要素４３０、及び周囲要素４４０を含む。ジャンクション要素４１０は、電子デバイスの内部要素を表す。上部ケース要素４２０は、電子パッケージの放熱プレートを表す。ボード要素４３０は、電子パッケージを取り付けるプリント回路基板を表す。周囲要素４４０は、電子パッケージを取り囲む雰囲気を表す。熱抵抗ネットワーク４００は、ジャンクション要素からボード要素までの熱抵抗θＪＢ、ジャンクション要素から上部ケース要素までの熱抵抗θＪＣ、ボード要素から周囲要素までの熱抵抗θＢＡ、及び上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡを更に含む。
【００３１】
熱抵抗ネットワーク４００は、電子パッケージ中に取り付けられた電子デバイスから雰囲気へと熱が伝導される２つの並列な経路をモデル化する。熱は、放熱プレート経路とプリント回路基板（ＰＣＢ）経路の双方を通じて電子デバイスから雰囲気に伝達される。
【００３２】
基準シミュレーションとして、前述した図１の電子パッケージをモデル化する場合、熱は、電子パッケージ１００のチップ取り付け空洞１３０中に取り付けられた半導体デバイス１２０から放熱プレート１１０を介して雰囲気に伝達される。また、熱は、半導体デバイス１２０から伝送回路１０５を通って、プリント回路基板（図示せず）を介して雰囲気に伝達される。図５のジャンクション要素４１０は、図１の半導体デバイス１２０を表す。図５の上部ケース要素４２０は、図１の放熱プレート１１０を表す。
【００３３】
上述した図２の電子パッケージを基準シミュレーションとしてモデル化する場合、熱は、電子パッケージ２００のチップ取り付け空洞２３０中に取り付けられた半導体デバイス２２０から放熱器２１０を介して雰囲気に伝達される。また、熱は、電子パッケージ２００の内部から伝送回路２０５を通って、プリント回路基板（図示せず）を介して雰囲気に伝達される。図５のジャンクション要素４１０は、図２の半導体デバイス２２０を表す。図５の上部ケース要素４２０は、図２の放熱器２１０を表す。
【００３４】
図５を参照すると、半導体デバイスにより生じた熱は、主として熱抵抗ネットワーク４００においてモデル化された２つの経路により雰囲気に伝達される。モデル化により、上部ケース要素４２０を含む分岐の熱抵抗を変化させながら、ボード要素４３０を含む分岐の熱抵抗が一定に保持されることが可能になる。これは、熱抵抗ネットワーク４００の上部ケース要素４２０の効果をモデル化する。
【００３５】
本発明の実施形態は、上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡを低減することにより、熱抵抗ネットワーク４００の熱抵抗（総熱抵抗θＪＡとも呼ぶ）を改善する。放熱プレートのモデル化は、上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡ、並びにジャンクション要素から上部ケース要素までの熱抵抗θＪＣを求めることを含む。
【００３６】
熱抵抗ネットワーク４００の総熱抵抗θＪＡは、以下のように表され得る。
【００３７】
【数１】
2004207720.tif 000003
【００３８】
ここで、上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡは、θＣＡ＝１／ｈＡと定義される。
【００３９】
ここで、ｈは、放熱プレートの材料と周囲の雰囲気の関数である対流伝熱係数である。Ａは、電子パッケージの放熱プレートの上部総表面積である。
【００４０】
本発明は、上部総表面積Ａを増大させることにより、上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡを減少させる。熱抵抗ネットワーク４００の総熱抵抗θＪＡは、上部ケース要素から周囲要素までの熱抵抗θＣＡの減少と共に小さくなる。これにより、本発明の電子パッケージが改善された熱性能を有するという結果になる。
【００４１】
既存のテープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージの一般的な特徴を使った４分の１モデルシミュレーションが、基準として図１の従来の電子パッケージに対して行われ、及び図２に示されたような本発明に対して行われた。シミュレーションは、ＳＤＲＣ（Structural Dynamics Research Corporation）社から市販されているコンピュータシミュレーションソフトウエアのI-deasシミュレーションソフトウエアを使用して実施された。
【００４２】
図１の電子パッケージに対する基準シミュレーションにおいては、ＪＥＤＥＣ規格（ＥＩＡ／ＪＥＳＤ５１−３「Low Effective Thermal Conductivity Test Board for Leaded Surface Mount Packages」）プリント回路基板（ＰＣＢ）をテストボードとし、以下のパラメータを含むものと想定した。即ち、パラメータは、パッケージサイズ（３３×３３ｍｍ）、ダイサイズ（９．２×９．２ｍｍ）、ボール数（４００）、ボールピッチ（１．２７ｍｍ）、ボール径（０．７６ｍｍ）、放熱器の厚み（０．７３ｍｍ）、自然対流熱流量（０ｍ／ｓ）、周囲温度（２５℃）、熱伝導率（３６０Ｗ／ｍＫ）及び供給電力（４Ｗ）である。
【００４３】
図２の電子パッケージに対する本発明のシミュレーションは、基準シミュレーションの既存のテープボールグリッドアレイ（ＴＢＧＡ）パッケージの一般的な特徴を使用し、放熱器２１０に拡張部分２１２を加えている。本発明のシミュレーションは、各拡張部分２１２が高さ１ｍｍ、幅１ｍｍであり、図３に示されたように電子パッケージの長さにわたって延びていると想定した。更に、各拡張部分２１２は、最も近い拡張部分２１２から１ｍｍだけ離れている。
【００４４】
図１の電子パッケージの基準シミュレーションでは、総熱抵抗θＪＡが１２．２Ｗ／℃という結果になったが、図２の電子パッケージに対する本発明のシミュレーションでは、総熱抵抗θＪＡが８．２５Ｗ／℃という結果になった。これは、総熱抵抗θＪＡにおける３２．４％の改善である。電子パッケージの上部総表面積を更に増加させることにより、熱抵抗を更に改善することができる。一実施形態においては、電子パッケージの上部総表面積は、拡張部分の高さを増すことにより増大される。
【００４５】
改善された熱性能を有する上述の電子パッケージは、例示的なパッケージであり、熱性能を改善するために可能な１つの方法を例証している。実際の実施では、説明された電子パッケージとは異なっていても良い。更に、当業者であれば、本発明に様々な他の改良及び変更を行うことができ、これらの改良及び変更は、添付の特許請求の範囲に記載されたような本発明の範囲内に入る。
【００４６】
本発明は、その基本的特性から逸脱することなく他の特定の形態で具現化され得る。説明された実施形態は、全ての点で単なる例証としてみなされるべきであり、限定としてみなされるべきではない。
【００４７】
本発明を要約すると、装置（２００）は、改善された熱性能を有する支持電子パッケージを提供することを対象とする。装置（２００）は、拡張部分（２１２）を含む第１の面を有する熱伝導性支持層（２１０）を提供する。装置は、フレキシブル回路（２０５）及びフレキシブル回路（２０５）を貫通して熱伝導性支持層（２１０）まで延びる空洞（２３０）を更に含む。装置のフレキシブル回路（２０５）の部分は、フレキシブル誘電体層（２７０）を更に含み、その誘電体層（２７０）は、誘電体層（２７０）の第１の面に結合された第１の導電層（２４０）、及び誘電体層（２７０）の第１の面とは反対側の第２の面に結合され、且つ熱伝導性支持層（２１０）の拡張部分（２１２）とは反対側の第２の面に結合された第２の導電層（２４５）を有する。装置（２００）は、空洞（２３０）内に配置され、且つ支持層（２１０）の第２の面に取り付けられた半導体デバイス（２２０）を更に含む。装置（２００）は、熱伝導性プレート（２１０）へと更に延びる空洞（２３０）を更に含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】従来の電子パッケージの概略図である。
【図２】本発明の一実施形態による電子パッケージの概略図である。
【図３】本発明による電子パッケージの等角図である。
【図４】本発明の別の実施形態による電子パッケージの概略図である。
【図５】本発明に従って製作された電子パッケージを解析するための熱抵抗ネットワークモデルの概略図である。
【符号の説明】
【００４９】
200  電子パッケージ
205  フレキシブル回路
210  放熱器（熱伝導性支持層、又は熱伝導性プレート）
212  拡張部分
220  半導体デバイス
230  空洞
240、245  導電層
270  誘電体層
【図１】
2004207720.tif 000004
【図２】
2004207720.tif 000005
【図３】
2004207720.tif 000006
【図４】
2004207720.tif 000007
【図５】
2004207720.tif 000008