(57)【要約】【課題】コンデンサ素子の各陰極部を外部電極に接続するために高価な銀リベットを介して接続しているためにコストアップになるという課題を解決し、低ＥＳＲと低ＥＳＬを同時に実現し、小型大容量で低コストの固体電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】矩形状の短辺方向で陽極部と陰極部に分離したコンデンサ素子を複数枚積層して陰極部にコム端子を接続し、このコンデンサ素子を外装樹脂で被覆し、上記コム端子とコンデンサ素子の陽極部が夫々接続された一対の外部電極２を上記外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けた構成としたことにより、コンデンサ素子の各陰極部を安価なコム端子で外部電極２に接続できるようになり、低ＥＳＬ特性を従来品と同等に発揮し、かつ低コスト化が図れる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弁作用金属からなる矩形状の陽極体を絶縁部を設けて短辺方向で陽極部と陰極部に分離し、この陰極部の表面に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が順次積層形成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を単独または２枚以上積層した状態で陰極部に接続されたコム端子と、このコム端子ならびに陽極部の一部が夫々外表面に露呈する状態で上記コンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂と、この外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられ、上記コム端子とコンデンサ素子の陽極部が夫々接続された一対の外部電極からなる固体電解コンデンサ。
【請求項２】
コム端子が、コンデンサ素子の陰極部が搭載される平面部と、コンデンサ素子の陽極部と相反する側に上記平面部の少なくとも一部を曲げ起こして形成された陰極接続部と、この陰極接続部の少なくとも一部を曲げ起こして形成された外部電極接続部を備えたものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
コム端子に設けた陰極接続部を除く方向の平面部を夫々曲げ起こして一対のガイド部を対向して形成すると共に、このガイド部の外部電極接続部側の端面を外部電極接続部とした請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられた一対の外部電極が、上記側面と繋がる面の中で、少なくとも基板への実装面となる底面の一部に跨がるように一体で形成された請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられた一対の外部電極がめっきにより形成されたものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
コンデンサ素子の陽極部を位置決めするためのガイド部を備えた組み立て用コム端子を陽極部に配設した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
コンデンサ素子の陽極部にコム端子を接続し、同陰極部に外部電極を接続した請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
弁作用金属からなる矩形状の陽極体が粗面化処理された弁作用金属箔、または弁作用金属箔上に弁作用金属粉末からなる焼結層を形成したものである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
弁作用金属がアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはその合金のいずれかである請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項１０】
固体電解質層が導電性高分子からなる請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種電子機器に使用される固体電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータのＣＰＵ周り等に使用される電解コンデンサには小型大容量化が強く望まれており、更に高周波に対応して低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化のみならず、更に過渡応答性に優れた低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化が要求されており、このような要求に応えるために種々の固体電解コンデンサが検討されている。
【０００３】
図７はこの種の従来の固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図８は図７のＡ−Ａ断面における断面図、図９は同モールド前の斜視図、図１０は同コンデンサ素子を示した斜視図であり、図７において２０は固体電解コンデンサ、２１は外部電極を示し、この外部電極２１は矩形状（長辺Ｌ×短辺Ｗ）に形成された固体電解コンデンサ２０の長辺Ｌ側の側面に対向して一対で設けることにより、一対の外部電極２１間の距離を長辺Ｌの寸法よりも短くなるように構成されているものである。
【０００４】
図１０は上記図７に示した固体電解コンデンサ２０に用いられるコンデンサ素子２２を示したものであり、このコンデンサ素子２２はアルミニウム等の弁作用金属箔からなる矩形状の陽極体を絶縁性のレジスト材２３を用いて短辺方向で陽極部２４と陰極部２５に分離し、この陰極部２５を電解液中で陽極酸化（化成）することにより外表面に図示しない誘電体酸化皮膜層を形成し、この誘電体酸化皮膜層上に固体電解質層（図示せず）を形成した後、カーボンおよび銀ペーストからなる陰極層２６を順次積層形成することによって構成されたものである。
【０００５】
このようにして構成されたコンデンサ素子２２は、図９に示すように複数枚積層した状態で陰極層２６の長辺側に銀等の比抵抗の低い材料からなるリベット２７を接続することによって各陰極層２６を電気的に一体化した後、図８に示すように絶縁性の外装樹脂２８で一体に被覆し、さらにコンデンサ素子２２の各陽極部２４と上記リベット２７が夫々接続される外部電極２１を一対で対向するように形成することにより、低ＥＳＲと低ＥＳＬを同時に実現した小型大容量で面実装可能な固体電解コンデンサ２０が構成されているものであった。
【０００６】
図６はこのような従来の固体電解コンデンサを含む現在入手可能な種々のコンデンサのＥＳＬ特性を測定した結果を示した特性図であり、図６から明らかなように製品の長さが長いほどＥＳＬは大きくなり、また、同一の製品長さで比較すると、タンタル粉末を用いた陽極体からなるコンデンサ素子をコム端子に接続したタイプのＥＳＬが最も高く、次にアルミニウム箔を用いた陽極体からなるコンデンサ素子をコム端子に接続したタイプのＥＳＬが高く、次にアルミニウム箔を用いた陽極体からなるコンデンサ素子を端面で集電したタイプのＥＳＬが高いということが分かるものである。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−５０５４２号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の固体電解コンデンサでは、コンデンサ素子２２の各陰極部２５を外部電極２１に接続するために銀等のリベット２７を介して接続した構成としているため、高価な銀を用いたリベット２７によりコストアップとなるという課題を有したものであった。
【００１０】
本発明はこのような従来の課題を解決し、低ＥＳＲと低ＥＳＬを同時に実現し、かつ小型大容量で低コストの固体電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、特に、矩形状の短辺方向で陽極部と陰極部に分離したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子を積層した状態で陰極部に接続されたコム端子と、このコム端子ならびに陽極部の一部が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子を被覆した絶縁性の外装樹脂と、この外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられ、上記コム端子とコンデンサ素子の陽極部が夫々接続された一対の外部電極からなる構成とした固体電解コンデンサというものであり、これにより、コンデンサ素子の各陰極部を外部電極に接続するために高価な銀リベットを用いることなく、安価なコム端子により接続できるようになるため、低ＥＳＬ特性を従来品と同等に発揮し、かつ低コスト化が図れるようになるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、コム端子が、コンデンサ素子の陰極部が搭載される平面部と、コンデンサ素子の陽極部と相反する側に上記平面部の少なくとも一部を曲げ起こして形成された陰極接続部と、この陰極接続部の少なくとも一部を曲げ起こして形成された外部電極接続部を備えたという構成のものであり、これにより、高価な銀リベットを用いることなく安価なコム端子によりコンデンサ素子の各陰極部を外部電極に接続することが可能になるために、低ＥＳＬ特性を維持し、かつ低コスト化を実現することができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、コム端子に設けた陰極接続部を除く方向の平面部を夫々曲げ起こして一対のガイド部を対向して形成すると共に、このガイド部の外部電極接続部側の端面を外部電極接続部としたという構成のものであり、これにより、請求項２に記載の発明により得られる作用効果に加え、複数枚積層されたコンデンサ素子の陰極部をガイド部により精度良く位置決めすることができるので、精度の良い固体電解コンデンサを安定して作製することができ、かつ外部電極接続部が増えることにより接続の信頼性を向上させることができるようになるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられた一対の外部電極が、上記側面と繋がる面の中で、少なくとも基板への実装面となる底面の一部に跨がるように一体で形成されたという構成のものであり、これにより、基板への実装を行う際に半田付け面積が十分に確保されるようになるために、接続の信頼性を大きく向上させることができるようになるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けられた一対の外部電極がめっきにより形成されたという構成にしたものであり、これにより、接続の信頼性を確保しながら小型化を図ることができるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、コンデンサ素子の陽極部を位置決めするためのガイド部を備えた組み立て用コム端子を陽極部に配設したという構成のものであり、これにより、複数枚積層されたコンデンサ素子の陽極部をガイド部により精度良く位置決めすることができるので、精度の良い固体電解コンデンサを安定して作製することができるようになるという作用効果を有する。
【００１７】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、コンデンサ素子の陽極部にコム端子を接続し、同陰極部に外部電極を接続したという構成のものであり、これにより、請求項１に記載の発明により得られる作用効果と同様の作用効果を有する。
【００１８】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、弁作用金属からなる矩形状の陽極体が粗面化処理された弁作用金属箔、または弁作用金属箔上に弁作用金属粉末からなる焼結層を形成したものであるという構成のものであり、これにより、小型大容量の固体電解コンデンサを実現することができるという作用効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、弁作用金属がアルミニウム、タンタル、ニオブ、またはその合金のいずれかであるという構成のものであり、これにより、請求項８に記載の発明により得られる作用効果と同様の作用効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、固体電解質層が導電性高分子からなるという構成のものであり、これにより、高電導度の固体電解質を用いてＥＳＲを低減することができるという作用効果を有する。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態を用いて、本発明の特に請求項１〜１０に記載の発明について説明する。
【００２２】
図１は本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示した斜視図、図２は図１のＡ−Ａ断面における断面図、図３は同コンデンサ素子を示した斜視図、図４は同モールド前の斜視図であり、図１において１は固体電解コンデンサ、２はめっきにより形成された外部電極を示し、この外部電極２は矩形状（長辺Ｌ×短辺Ｗ）に形成された固体電解コンデンサ１の長辺Ｌ側の側面に一対で対向するように設けることにより、一対の外部電極２間の距離を長辺Ｌの寸法よりも短くなるように構成されているものである。
【００２３】
図３は上記図１に示した固体電解コンデンサ１に用いられるコンデンサ素子３を示したものであり、このコンデンサ素子３はアルミニウム等の弁作用金属箔からなる矩形状の陽極体を絶縁性のレジスト材４を用いて短辺（Ｗ）方向で陽極部５と陰極部６に分離し、この陰極部６を電解液中で陽極酸化（化成）することにより外表面に図示しない誘電体酸化皮膜層を形成し、この誘電体酸化皮膜層上に固体電解質層（図示せず）を形成した後、カーボンおよび銀ペーストからなる陰極層７を順次積層形成することによって構成されたものである。
【００２４】
このようにして構成されたコンデンサ素子３は、図４に示すように複数枚積層した状態で陰極層７（陰極部６）がコム端子８に設けられたガイド部１２により位置決めされて平面部９上に搭載されると共に、上記平面部９の一部を曲げ起こして形成された陰極接続部１０に各陰極層７（陰極部６）を接触させて導電性接着剤（図示せず）を介して電気的に接合されるものである。また、上記コンデンサ素子３の陽極部５は、組み立て用コム端子１３に設けられたガイド部１５により位置決めされて組み立て用コム端子１３の平面部１４上に搭載され、この状態で図２に示すようにエポキシ等の絶縁性の外装樹脂１６で全体を被覆した後、コム端子８ならびに組み立て用コム端子１３の不要部分を切断し、このコム端子８ならびに組み立て用コム端子１３の切断面を含む長辺（Ｌ）側の対向する側面にめっきによる外部電極２を形成することによって本実施の形態の固体電解コンデンサ１が構成されているものである。
【００２５】
なお、上記図４において符号１１はコム端子８の平面部９の一部を曲げ起こして形成された陰極接続部１０の一部をさらに曲げ起こすことにより形成された外部電極接続部であり、またコム端子８に設けたガイド部１２の上記外部電極接続部１１側の端面は外部電極接続部を兼ねるように構成されたものである。
【００２６】
このように構成された本発明による固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子３の各陰極層７（陰極部６）を外部電極２に接続するために従来のように高価な銀リベットを用いることなく、安価なコム端子８により接続することが可能になるばかりでなく、無駄な引き回しをすることなく、最短距離で外部電極２に接続するようにしているため、従来の銀リベットを用いたものと比較しても殆ど変わることのない低ＥＳＬ特性を示すものであり、本発明による固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を測定した結果を従来品と比較して図５に示す。
【００２７】
なお、本実施の形態においてはコンデンサ素子３の陽極部５を搭載して位置決めするために組み立て用コム端子１３を用いた例で説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、組み立て用コム端子１３を使用しなくても十分に本発明の作用効果が得られるものである。
【００２８】
また、本実施の形態においてはコンデンサ素子３の陰極部６にコム端子８を接続し、同陽極部５に外部電極２を接続した構成として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサ素子３の陽極部５にコム端子８を接続し、同陰極部６に外部電極２を接続した構成としても同様の作用効果が得られるものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明による固体電解コンデンサは、矩形状の短辺方向で陽極部と陰極部に分離したコンデンサ素子を複数枚積層した状態で陰極部にコム端子を接続し、このコム端子ならびに陽極部の一部が夫々外表面に露呈する状態でコンデンサ素子を絶縁性の外装樹脂で被覆し、上記コム端子とコンデンサ素子の陽極部が夫々接続された一対の外部電極を上記外装樹脂の長辺側の側面に対向して設けた構成としたことにより、コンデンサ素子の各陰極部を外部電極に接続するために高価な銀リベットを用いることなく安価なコム端子により接続できるようになるため、低ＥＳＬ特性を従来品と同等に発揮し、かつ低コスト化が図れるようになるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図２】図１のＡ−Ａ断面における断面図
【図３】同コンデンサ素子を示した斜視図
【図４】同モールド前の斜視図
【図５】同ＥＳＬ特性を従来品と比較して示した特性図
【図６】本発明の固体電解コンデンサのＥＳＬ特性を従来品と比較して示した特性図
【図７】従来の固体電解コンデンサの構成を示した斜視図
【図８】図７のＡ−Ａ断面における断面図
【図９】同モールド前の斜視図
【図１０】同コンデンサ素子を示した斜視図
【符号の説明】
１  固体電解コンデンサ
２  外部電極
３  コンデンサ素子
４  レジスト材
５  陽極部
６  陰極部
７  陰極層
８  コム端子
９，１４  平面部
１０  陰極接続部
１１  外部電極接続部
１２，１５  ガイド部
１３  組み立て用コム端子
１６  外装樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004259929.tif 000009
【図８】
2004259929.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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