(57)【要約】【課題】基板側電極表面から保護膜外面までの膜厚より大きな異物が存在する場合に比較して製品の寿命が長く、表示欠陥が少ない有機ＥＬ素子を提供する。【解決手段】有機ＥＬ素子１１は、ガラス基板１２の表面に第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５が順に積層され、第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の互いに隣接する面以外の部分が保護膜１６で被覆されている。第１電極１３はＩＴＯ膜で形成された透明電極からなる。保護膜１６は、少なくとも水分及び酸素の透過を抑制する機能を有し、かつ、塗布により保護膜１６を形成可能な材料で形成された塗布膜で構成されている。有機ＥＬ層１４と対応する第１電極１３上の異物１７が存在しない部分における、第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔが、第１電極１３上に存在する異物１７の大きさより大きく形成されている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順次積層され、かつ前記第２電極の外側に保護膜が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子であって、
前記有機エレクトロルミネッセンス層と対応する前記第１電極上の異物が存在しない部分における該第１電極の表面から前記保護膜の外面までの膜厚が、前記第１電極上に存在する異物の大きさより大きく形成されている有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記保護膜は塗布膜で形成されている請求項１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記塗布膜の内側に蒸着膜が形成されている請求項２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記保護膜の外側にフィルムが貼付されている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
基板上に第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順次積層され、かつ前記第２電極の外側に保護膜が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、
前記基板上に形成された前記第１電極の表面を洗浄する基板洗浄工程後に、前記第１電極の表面上に存在する異物の大きさを調べ、前記異物の大きさがその後に積層形成される前記有機エレクトロルミネッセンス層、前記第２電極及び保護膜の厚さの合計値として予め定められた値未満の場合に、その後の有機ＥＬ層形成工程、第２電極形成工程及び保護膜形成工程を実施する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記保護膜形成工程では保護膜が塗布により形成される請求項５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、エレクトロルミネッセンスをＥＬと記載する場合もある。）は、液晶ディスプレイの次にくるディスプレイの素子や薄型の発光素子として注目されている。一般に、有機ＥＬ素子は、ガラス基板上にＩＴＯ（インジウム錫酸化物）で構成された透明電極（陽極）を形成し、その透明電極上に発光層を含む有機ＥＬ層を形成し、さらに陰極を積層することによって形成され、発光層の発光をガラス基板側から取り出す。
【０００３】
有機ＥＬ素子は酸素及び水分への耐性が低いため、外気から遮断された状態で使用しないと、大気中の酸素や水分により、ダークスポットあるいはダークエリアと呼ばれる発光しない領域が拡がるという問題がある。有機ＥＬ層を外気から遮断する方法として、陰極形成後に有機ＥＬ層及び陰極の露出部分を覆う保護膜を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、有機ＥＬ層は非常に薄く、蒸着により形成される場合が多い。そのため、透明電極上に異物（微粒子）が付着していると、有機ＥＬ層や第２電極層、封止層（保護膜）が良好に形成されず、その部分で有機ＥＬ素子が不良となる。従って、有機ＥＬ層の形成に先立って、ＩＴＯ膜が形成された基板の洗浄が重要となる。
【０００５】
また、透明電極が形成された基板の汚染状態が有機ＥＬ素子の性能に大きく影響することが知られている。そして、基板上に形成された透明電極の汚染状態を、電極表面の水の接触角を用いて判断し、汚染の低い状態で有機ＥＬ素子を製造することが提案されている（例えば、特許文献２及び特許文献３参照）。
【０００６】
特許文献２には、透明導電性基材の透明導電膜の表面を、水の接触角が２５°未満となるように洗浄処理した後、その表面に有機ＥＬ層を形成することが提案されている。また、特許文献３には、電極付基板の洗浄完了から第１層の製膜開始までの時間を、電極の表面の水の接触角が洗浄完了時の値から真空中で３０°増加するまでの時間よりも短くすることが提案されている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平８−１１１２８５号公報（明細書の段落［００５８］〜［００５９］、図４）
【特許文献２】
特開平７−２２０８７３号公報（明細書の段落［００１６］）
【特許文献３】
特許第２８４５８５６号公報（明細書の段落［０００９］）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献２及び特許文献３の方法ではいずれも電極の表面の汚染状態を水の接触角で判断している。電極の表面の水の接触角を表面全体にわたって行うのは時間がかかるとともに、接触角を測定した基板上に有機ＥＬ層を形成する場合は、水の除去等の工程が必要となり現実的でない。従って、電極付基板の有機ＥＬ層を形成しない部分で水の接触角を測定するか、ダミーの電極付基板について水の接触角の測定を行うことになり、実際に有機ＥＬ層が形成される表面に関しては汚染状態を調べない。そのため、局所的に汚染がある電極付基板を使用した場合には、汚染がある状態のまま有機ＥＬ層が形成されて不良品となる。
【０００９】
また、水の接触角で電極表面の汚染を検出する方法では、微粒子の付着の有無を検出することが難しい。従って、微粒子の存在に起因する製品寿命の悪化や表示欠陥の発生を抑制する効果が少ない。
【００１０】
図５に示すように、基板５１上に形成された透明電極（ＩＴＯ電極）５２上に異物（微粒子）５３が存在する状態で、蒸着により有機ＥＬ層５４及び陰極５５を形成すると、異物５３の陰になる部分に有機ＥＬ層５４及び陰極５５が付着されない状態となる。また、有機ＥＬ層５４、陰極５５及び保護膜５６の材料が異物５３を核として成長するように異物５３に付着し、異常に大きくなる場合もある。そして、陰極５５形成後に、有機ＥＬ層５４や陰極５５に比較して膜厚が一桁大きな保護膜５６を蒸着法で形成しても、異物５３が大きな場合は、保護膜５６が隙間を完全に埋めることができず、異物５３の存在する箇所から水分や酸素が有機ＥＬ層に到達し、ダークスポットが発生する。
【００１１】
本発明は、前記従来の問題に鑑みてなされたものであって、その第１の目的は基板側電極の表面から保護膜外面までの膜厚より大きな異物が存在する場合に比較して製品の寿命が長く、表示欠陥の少ない有機ＥＬ素子を提供することにある。また、第２の目的は前記有機ＥＬ素子を歩留まり良く製造することができる有機ＥＬ素子の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、基板上に第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順次積層され、かつ前記第２電極の外側に保護膜が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子である。そして、前記有機エレクトロルミネッセンス層と対応する前記第１電極上の異物が存在しない部分における該第１電極の表面から前記保護膜の外面までの膜厚が、前記第１電極上に存在する異物の大きさより大きく形成されている。ここで、「異物の大きさ」とは、異物の第１電極表面への投影像の最大長さを意味する。また、「保護膜」とは少なくとも水分（水蒸気）及び酸素の透過を抑制する機能のある膜を意味する。
【００１３】
この発明では、第１電極の表面に異物が存在しても、第１電極の表面から保護膜の外面までの膜厚が、異物の大きさより大きく形成されているため、異物の表面に沿って有機ＥＬ層と有機ＥＬ素子の外部とを連通させる経路が発生し難くなる。従って、基板側電極（第１電極）の表面から保護膜外面までの膜厚より大きな異物が存在する場合に比較して製品の寿命が長くなり、表示欠陥を少なくできる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記保護膜は塗布膜で形成されている。この発明では、有機ＥＬ層及び第２電極を蒸着で形成した際に、異物の陰となる部分と、有機ＥＬ層及び第２電極との間に隙間が生じた場合でも、保護膜がその隙間を塞ぐ状態で形成されるため前記効果がより高まる。
【００１５】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記塗布膜の内側に蒸着膜が形成されている。ここで「蒸着膜」とは、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビーム法、ＣＶＤ法等の真空状態あるいは減圧下で薄膜を形成する方法で形成された膜を意味する。
【００１６】
一般に蒸着膜の方が水分や酸素の透過性が塗布膜より低いため、蒸着膜及び塗布膜の積層構成とすることにより、保護機能が高くなる。また、塗布膜は真空状態で形成されるのではなく、不活性なガス雰囲気で形成されるため、蒸着膜が塗布膜の外側に形成された構成では、第２電極が形成された後、有機ＥＬ素子の製造環境を常圧に戻し、塗布膜形成後に真空状態にして蒸着膜を形成する必要があり、製造工程が複雑になる。しかし、この発明では、塗布膜の内側に蒸着膜が形成されているため、有機ＥＬ層、第２電極及び蒸着膜の形成を真空環境で連続して行った後、常圧に戻して塗布膜を形成することができ、製造工程が簡単になる。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記保護膜の外側にフィルムが貼付されている。有機ＥＬ素子を構成する有機ＥＬ層、第２電極は厚さが１μｍ未満であり、保護膜も厚さが数μｍ以下と薄いため、物が当たったとき等の外力に対する耐衝撃性が弱く破損し易い。この発明では、保護膜の外側にフィルムが貼付されているため、前記フィルムにより保護膜及びその内側に存在する有機ＥＬ素子の構成要素が物理的に保護される。
【００１８】
前記第２の目的を達成するため、請求項５に記載の発明は、基板上に第１電極と、有機エレクトロルミネッセンス層と、第２電極とが順次積層され、かつ前記第２電極の外側に保護膜が積層された有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法である。そして、前記基板上に形成された前記第１電極の表面を洗浄する基板洗浄工程後に、前記第１電極の表面上に存在する異物の大きさを調べる。前記異物の大きさがその後に積層形成される前記有機エレクトロルミネッセンス層、前記第２電極及び保護膜の厚さの合計値として予め定められた値未満の場合に、その後の有機ＥＬ層形成工程、第２電極形成工程及び保護膜形成工程を実施する。
【００１９】
この発明では、第１電極が形成された基板の洗浄工程後に、第１電極の表面上に存在する異物の大きさが調べられる。そして、異物としてその大きさが、その後に積層形成される有機ＥＬ層、前記第２電極及び保護膜の厚さの合計値として予め定められた値未満のもののみが存在する場合に、その後の製造工程が実施される。従って、有機ＥＬ素子が形成された際、保護膜の外に一部が露出するような大きな異物が存在する状態で、有機ＥＬ素子の製造を最後まで行った後、製品検査で不良品と判定される製品がなくなり、歩留まりが向上する。
【００２０】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の発明において、前記保護膜形成工程では保護膜が塗布により形成される。従って、この発明では、有機ＥＬ層及び第２電極を蒸着で形成した際に、異物の陰となる部分と、有機ＥＬ層及び第２電極との間に隙間が生じた場合でも、保護膜がその隙間を塞ぐ状態に形成されるため、前記効果がより高まる。塗布法としては、例えば、スピンコート法が使用される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を例えば、バックライトに使用する有機ＥＬ素子に具体化した一実施の形態を図１〜図３に従って説明する。図１（ａ）は有機ＥＬ素子の模式断面図、（ｂ），（ｃ）は異物が存在する部分の模式断面図である。
【００２２】
図１（ａ）に示すように、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）１１は、基板としてのガラス基板１２の表面に第１電極（陽極）１３、有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）１４、第２電極（陰極）１５が順に積層されている。そして、第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の互いに隣接する面以外の部分が保護膜１６で被覆されている。即ち、有機ＥＬ素子１１は、ガラス基板１２上に第１電極１３、有機ＥＬ層１４、第２電極１５が順次積層され、かつ第２電極１５の外側に保護膜１６が積層された構成となっている。有機ＥＬ素子１１は有機ＥＬ層１４の発光がガラス基板１２側から取り出される（出射される）所謂ボトムエミッション型の有機ＥＬ素子を構成する。
【００２３】
第１電極１３はＩＴＯ（インジウム錫酸化物）膜で形成された透明電極からなる。ここで、「透明」とは可視光透過性であることを意味する。有機ＥＬ層１４には公知の構成のものが使用され、例えば、第１電極１３側から順に、正孔注入層、発光層及び電子注入層の３層あるいは正孔注入層、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層の４層で構成されている。第２電極１５は金属（例えば、アルミニウム）で形成されている。
【００２４】
保護膜１６は、少なくとも水分（水蒸気）及び酸素の透過を抑制する機能を有し、かつ、塗布により保護膜１６を形成可能な材料で形成された塗布膜で構成されている。保護膜１６の材料としては、例えばポリシラザンが使用されている。ポリシラザンは塗布膜として形成された後、常温でシリカへ転化される。
【００２５】
有機ＥＬ素子１１は、有機ＥＬ層１４と対応する第１電極１３上の異物が存在しない部分における、第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔが、図１（ｂ）に示すように、第１電極１３上に存在する異物１７の大きさより大きく形成されている。ここで、「異物の大きさ」とは、異物１７の第１電極１３表面への投影像の最大長さを意味する。
【００２６】
次に前記のように構成された有機ＥＬ素子１１の製造方法を説明する。有機ＥＬ素子１１の製造は、図２のフローチャートに示す手順で行われる。
ＩＴＯ膜からなる第１電極１３が形成されたガラス基板１２を準備し、先ずステップＳ１の基板洗浄工程において、ガラス基板１２及び第１電極１３の洗浄が行われる。この基板洗浄工程においては、第１電極１３の表面に付着している有機物や比較的大きな塵埃が除去される。さらに、ＵＶ洗浄やプラズマ処理等が行われ、洗浄では除去できなかった小さな塵埃や有機物等の除去が行われる。
【００２７】
次にステップＳ２で異物１７の大きさ測定及び異物１７の大きさがその後に積層形成される有機ＥＬ層１４、第２電極１５及び保護膜１６の厚さの合計値として予め定められた値未満か否かの判断が行われる。異物の大きさ測定は、例えば、チャンバーの窓からチャンバー内に存在するガラス基板１２上の第１電極１３の表面を撮影し、異物１７の第１電極１３表面への投影像の最大長さを測定することで行われる。そして、前記予め定められた値以上の大きさの異物１７が有るか否かを判断し、無い場合はステップＳ３に進んでそれ以降の製造工程が実施され、有る場合は当該ガラス基板１２は洗浄工程に戻される。
【００２８】
ステップＳ３の有機ＥＬ層形成工程で、有機ＥＬ層１４が形成（成膜）される。有機ＥＬ層１４は例えば蒸着法で形成され、有機ＥＬ層１４を構成する各層が蒸着により順次形成されることで形成される。次にステップＳ４の第２電極形成工程としての陰極形成工程で第２電極１５が形成される。第２電極１５は、例えば、Ａｌの蒸着により形成される。次に、ステップＳ５の保護膜形成工程で
保護膜１６が形成される。
【００２９】
ステップＳ１の基板洗浄工程の後半のプラズマ処理からステップＳ４の陰極形成工程までは、真空状態でガラス基板１２が大気に曝露されることなく、各工程の処理が行われる。そして、陰極形成工程終了後、陰極形成を行ったチャンバー内に不活性なガス、例えば窒素ガスが導入されてチャンバー内が常圧に戻される。そして、ガラス基板１２は窒素雰囲気のまま、塗布装置を備えたチャンバー内に移送される。そして、塗布装置で処理されて保護膜１６が形成される。塗布装置としては、例えばスピンコーターが使用される。塗布液として、例えば、ポリシラザンを水酸基を持たず、水を溶解しない有機溶媒（例えば、キシレン）に溶解した溶液を使用する。
【００３０】
次に前記のように構成された有機ＥＬ素子１１の作用を説明する。
第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５により構成される部分は水分及び酸素の存在下で劣化し、ダークスポットやダークエリアが発生する。しかし、有機ＥＬ素子１１は第１電極１３、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の互いに隣接する面以外の部分が保護膜１６で被覆されている。保護膜１６は水分や酸素の透過を抑制する材料で形成されているため、保護膜１６に欠陥がなければ、外気中の水分や酸素等が有機ＥＬ層１４に到達するのが抑制され、有機ＥＬ素子１１の寿命が長くなる。
【００３１】
第１電極１３上に異物１７が存在する状態で有機ＥＬ層１４等を形成すると、異物１７の陰になる部分において、異物１７と有機ＥＬ層１４及び第２電極１５との間に隙間が生じる。保護膜１６が塗布膜で構成されているため、保護膜１６が前記隙間を埋めるように形成される。図１（ｃ）に示すように、第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔより、異物１７の大きさが大きな場合は、異物１７及び異物１７上に蒸着された有機ＥＬ層１４及び第２電極１５の材料が保護膜１６の外面から突出する状態となる。そのため、異物１７の表面に沿って有機ＥＬ層１４と有機ＥＬ素子１１の外部とを連通させる経路（図１（ｃ）に模式的に矢印で図示）が発生し易くなり、外気の水分や酸素が有機ＥＬ素子１１の内部に侵入して有機ＥＬ層１４に達し、ダークスポットやダークエリアが発生する。
【００３２】
しかし、本発明では異物１７が存在しても、異物１７の大きさは、第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔより小さい。従って、図１（ｂ）に示すように、異物１７が保護膜１６の外面から突出しないため、保護膜１６による水分や酸素の透過抑制機能が確保される。
【００３３】
この実施の形態では以下の効果を有する。
（１）  有機ＥＬ層１４と対応する第１電極１３上の異物１７が存在しない部分における第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔが、第１電極１３上に存在する異物１７の大きさより大きく形成されている。従って、第１電極１３の表面から保護膜１６の外面までの膜厚ｔより大きな異物１７が存在する場合に比較して製品の寿命が長くなり、表示欠陥を少なくできる。
【００３４】
（２）  保護膜１６は塗布膜で形成されているため、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５を蒸着で形成した際に、異物１７の陰となる部分と、有機ＥＬ層１４及び第２電極１５との間に隙間が生じた場合でも、保護膜１６がその隙間を塞ぐ状態で形成されるため前記効果がより高まる。
【００３５】
（３）  第１電極１３が形成されたガラス基板１２の洗浄工程後に、第１電極１３の表面上に存在する異物１７の大きさが調べられる。そして、異物１７としてその大きさが、その後に積層形成される有機ＥＬ層１４、第２電極１５及び保護膜１６の厚さの合計値として予め定められた値未満のもののみが存在する場合に、その後の製造工程が実施される。従って、有機ＥＬ素子１１が形成された際、保護膜１６の外に一部が露出するような大きな異物１７が存在する状態で、有機ＥＬ素子１１の製造を最後まで行った後、製品検査で不良品と判定される製品がなくなり、歩留まりが向上する。
【００３６】
（４）  有機ＥＬ層１４が形成される第１電極１３の表面上の異物１７の大きさを実際に検出するため、第１電極１３の表面の一部のみで異物１７の検出及び大きさ測定を行う場合に比較して、歩留まりがより向上する。
【００３７】
実施の形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○  保護膜１６を塗布膜で構成する代わりに、窒化ケイ素やダイヤモンドライクカーボン等の蒸着膜で構成してもよい。しかし、蒸着膜で形成する場合は、蒸着の際にガラス基板１２に対して蒸着物質がほぼ垂直方向から当たるように基板を保持したままで蒸着を行うと、異物１７の陰になる部分に蒸着膜が形成されない。これを防止するため、ガラス基板１２に対して様々な方向から蒸着物質が当たるようにガラス基板１２の姿勢を制御して蒸着を行う必要がある。例えば、ガラス基板１２を、蒸着源とガラス基板１２上の一点を結ぶ直線上に中心を有する微小な仮想半球面に沿って３６０°の範囲で傾動させるようにする。この場合、有機ＥＬ層１４、第２電極１５及び保護膜１６の形成を真空状態で一貫して行うことができる。
【００３８】
○  保護膜１６を１層構成ではなく複数層の構成としてもよい。現状では保護膜１６を塗布膜で構成する場合に比較して、窒化ケイ素等の蒸着により形成された蒸着膜の方が水分や酸素の透過率が低い。しかし、蒸着膜だけで構成する場合は、蒸着の際のガラス基板１２の姿勢制御が複雑になる。そこで、蒸着膜と塗布膜を併用すれば、両者の利点が生かせて、保護膜１６の水分及び酸素の透過抑制機能を高めることができる。例えば、図３（ａ）に示すように、保護膜１６を塗布膜１６ａと、その内側に形成された蒸着膜１６ｂの２層構造とする。この場合、蒸着膜１６ｂはガラス基板１２の姿勢を一定状態に保持して形成されるため、図３（ｂ）に示すように、異物１７と有機ＥＬ層１４及び第２電極１５との間の隙間を埋めることはできない。しかし、塗布膜１６ａがその隙間を埋めるので、保護膜１６全体として、水分及び酸素の透過抑制機能を高めることができる。
【００３９】
また、塗布膜１６ａは真空状態で形成されるのではなく、不活性なガス雰囲気で形成される。従って、蒸着膜１６ｂが塗布膜１６ａの外側に形成された構成では、第２電極１５が形成された後、有機ＥＬ素子１１の製造環境を常圧に戻し、塗布膜１６ａの形成後に真空状態にして蒸着膜１６ｂを形成する必要があり、製造工程が複雑になる。しかし、塗布膜１６ａの内側に蒸着膜１６ｂが形成された構成の場合は、有機ＥＬ層１４、第２電極１５及び蒸着膜１６ｂの形成を真空環境で連続して行った後、常圧に戻して塗布膜１６ａを形成することができ、製造工程が簡単になる。
【００４０】
〇  塗布膜１６ａの外側に蒸着膜１６ｂが形成された構成の保護膜１６としてもよい。
○  複数層で構成される保護膜１６の層として金属層（金属膜）を設けてもよい。金属膜は第１電極１３と第２電極１５とを短絡させない状態で設ける必要があり、例えば、保護膜１６の外側に設けるのが好ましい。金属膜はセラミック膜に比較して同じ厚さにおいてピンホールが発生し難く、外力に対する耐衝撃性も高いため、保護膜１６の性能が向上する。
【００４１】
○  図４に示すように、有機ＥＬ素子１１として、保護膜１６の外側にフィルム１８が貼付されている構成としてもよい。有機ＥＬ層１４、第２電極１５は厚さが１μｍ未満であり、保護膜も厚さが数μｍ以下と薄いため、物が当たったとき等の外力に対する耐衝撃性が弱く破損し易い。しかし、保護膜１６の外側にフィルム１８が貼付されているため、フィルム１８により保護膜１６及びその内側に存在する有機ＥＬ素子１１の構成要素が物理的に保護される。フィルムは樹脂製、金属製あるいはそれらが積層された構成のいずれであってもよい。
【００４２】
○  塗布膜の材質としてはポリシラザンに限らず、水分及び酸素の透過率が蒸着膜より低い材質、例えば、ブチルゴム等を使用できる。
○  有機ＥＬ素子１１はバックライト用に限らず、他の照明装置やディスプレイ装置の発光源として使用してもよい。
【００４３】
○  表示パネル用の有機ＥＬ素子１１の場合、例えば、有機ＥＬ素子１１がパッシブ・マトリックス方式で駆動される表示パネルを構成する場合は、第１電極１３はガラス基板１２の表面に複数、平行なストライプ状に形成される。また、有機ＥＬ層１４は図示しない絶縁性の隔壁により隔てられた状態で第１電極１３と直交する方向に延びる複数の平行なストライプ状に形成され、第２電極１５は有機ＥＬ層１４上に積層形成される。そして、表示パネルの画素（ピクセル又はサブピクセル）が第１電極１３及び第２電極１５の交差部分においてガラス基板１２上にマトリックス状に配置される。
【００４４】
〇  表示パネル用の有機ＥＬ素子１１の場合、基板として透明基板にカラーフィルタが積層された構成のものを使用してもよい。
○  基板としてガラス基板１２に代えて樹脂製で透明なフレキシブル基板を使用してもよい。
【００４５】
〇  ガラス基板１２側に配設される第１電極１３を陰極とし、第２電極１５を陽極としてもよい。この場合、有機ＥＬ層１４の構成もそれに対応して変更する。例えば、第１電極１３側から電子注入層、発光層及び正孔注入層の３層あるいは電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層及び正孔注入層の５層とする。
【００４６】
〇  有機ＥＬ層１４の発光の取り出し方向を基板側とするボトムエミッション型に限らず、基板と反対側から光りを取り出すトップエミッション型としてもよい。その場合、有機ＥＬ層１４を挟んで基板と反対側に配置される第２電極１５を透明とする必要がある。しかし、基板は透明である必要がないため、ガラス基板１２に限らず金属基板や不透明なセラミック基板や樹脂基板とすることもできる。
【００４７】
以下の技術的思想（発明）は前記実施の形態から把握できる。
（１）  請求項２に記載の発明において、前記塗布膜の外面に蒸着膜が形成されている。
【００４８】
（２）  請求項２、請求項３及び前記技術的思想（１）のいずれか一項に記載の発明において、前記塗布膜はポリシラザンで形成されている。
（３）  請求項５に記載の発明において、前記保護膜形成工程は保護膜を蒸着により形成し、蒸着の際に基板を蒸着源と基板上の一点を結ぶ直線上に中心を有する微小な仮想半球面に沿って３６０°の範囲で傾動させるようにする。
【００４９】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１〜請求項４に記載の発明によれば、基板側電極の表面から保護膜外面までの膜厚より大きな異物が存在する場合に比較して製品の寿命が長くなり、表示欠陥が少なくなる。また、請求項５及び請求項６に記載の発明によれば、寿命が長く、表示欠陥が少ない有機ＥＬ素子を歩留まり良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は一実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図、（ｂ），（ｃ）は作用を説明する部分模式断面図。
【図２】製造プロセスを示すフローチャート。
【図３】（ａ）は別の実施の形態の有機ＥＬ素子の部分模式断面図、（ｂ）は異物が存在する部分の模式断面図。
【図４】別の実施の形態の有機ＥＬ素子の模式断面図。
【図５】従来技術の異物の作用を説明する模式断面図。
【符号の説明】
ｔ…膜厚、１１…有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）、１２…基板としてのガラス基板、１３…第１電極、１４…有機エレクトロルミネッセンス層（有機ＥＬ層）、１５…第２電極、１６…保護膜、１６ａ…塗布膜、１６ｂ…蒸着膜、１７…異物、１８…フィルム。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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