(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージ実装時に、コンタクトの接触部における摺動を抑制して横方向のワイピングを殆ど無くしてＩＣ端子の打痕や損傷を小さく、または無くすことができる。【解決手段】基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、コンタクト基部から延びた、ＩＣパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有する。【選択図】        図２
2004259486.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、
前記コンタクトは、コンタクト基部から延びた、ＩＣパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記接触片または制御片が変位前においても前記基板に設けられた規制面に接していることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記接触片は、弾性をもつアーム部を形成し、かつＩＣパッケージの外部端子を支持する接触部を有し、前記制御片は、前記接触片の接触部から下方にほぼ鉛直に延び、下端に抑制部のある摺動部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記摺動部材が、前記規制面に沿って上下方向に摺動可能に設けられたことを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージ等の半導体装置が用いられるＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージが載置される位置決め台座を弾性支持するコイルばね等を省略して、ＩＣパッケージのＩＣリードを接触、支持するコンタクトの先端部分によって直接に弾性支持するように構成されたＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等は、ＩＣソケットのソケット本体に装着し、押圧機構によって押圧して保持するようにした位置決め台座付のカバータイプのＩＣソケットが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
従来におけるＩＣソケットの１つの例が図１７および図１８に示されており、図１７には、この従来のＩＣソケットのカバー部材を開いた時の状態が示され、図１８には、位置決め台座の一部とコンタクトの１つとが図示されている。
【０００４】
図１７および図１８に示されるように、従来のＩＣソケット１０００は、ソケット本体１００１と、ソケット本体１００１の一側に回動可能に枢支され、かつ中央にＩＣ押え部１００３が設けられたカバー部材１００２と、ソケット本体１００１内に設けられた複数個のコンタクト１００４と、カバー部材１００２をソケット本体１００１に係脱自在に係止するようにカバー部材１００２の他側に設けられたラッチ機構１００５と、ＩＣパッケージ１０１０が載置されるＩＣ搭載台１００７とを有している。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１０００においては、ＩＣ搭載台１００７がばね部材１０１３によって弾性支持されており、ＩＣパッケージ１０１０が搭載される位置決め壁１００８が設けられている。また、ＩＣ搭載台１００７の周辺には、ＩＣパッケージ１０１０のＩＣリード等の外部端子１０１１と接触されて電気的に接続される複数個のコンタクト１００４が設けられている。これらコンタクト１００４は、ＩＣ搭載台１００７と共にＩＣパッケージ１０１０の外部端子１０１１を弾性支持できるように彎曲した形状に形成されている。
【０００６】
【特許文献１】
特公平７−１１４１３８号公報（第２−３頁、第３−５図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来における電気部品としてのＩＣパッケージ１０１０等が装着されるＩＣ搭載台１００７付のカバータイプのＩＣソケット１０００においては、ソケット本体１００２の一側にカバー部材１００３が回動可能に枢支されており、コイルばねのようなばね部材１０１３によって弾性支持されたＩＣ搭載台座１００７によりＩＣパッケージ１０１０の位置決めを行って支持している。そして、その後に押圧する際に、ＩＣ搭載台１００７が可動する必要があるために、コイルばね１０１３によってＩＣ搭載台１００７の底面を押上げるようにしている。
【０００８】
従って、このような従来のＩＣソケット１０００において、ＩＣ塔載台１００７が押圧される時に、図１８に示されるように、コンタクト１００４の弾性接触片１０１４の接触部１０１２が下方に押されて降下すると共に、外方に、すなわち横方向に移動して、接触部１０１２の上面１０１５がＩＣパッケージ１０１０の外部端子１０１１の下面をワイピングする動きをＩＣ塔載台１００７によって減少することが可能になるが、ＩＣ塔載台１００７やコイルばね１０１３を使用することによって、ＩＣソケット１０００における部品点数が多くなり、その結果、組立工程の増加や、製品コストの上昇等の問題が見られる。
【０００９】
また、別の例としての従来のＩＣソケットにおいて、ＩＣ塔載台を有せずに、コンタクトの弾性接触片の接触部上にＩＣパッケージのＩＣ端子である外部端子を直接に支持するように形成されたものもあり、例えば、図１９乃至図２１に示されている。
【００１０】
このような従来のＩＣソケットのコンタクト１００４Ａ、Ｂ、Ｃにおいては、図１９乃至図２１に示されるように、接触部１０１２Ａ、Ｂの寸法を上下方向に長くまたは大きくしたり、弾性接触片１０１４Ｂ、Ｃの彎曲部分を大きくしたりしている。しかしながら、このような従来のＩＣソケット１０００Ａ〜Ｃのコンタクト１００４Ａ〜Ｃにおいても、弾性接触片１０１４Ｂ、Ｃを大きく彎曲させることによってワイピング量ΔＸを小さくすることができても、彎曲した弾性接触部１０１４Ｂ、Ｃのビーム部分が接触部１０１２Ｂ、Ｃよりも上方の高い位置に位置するために自動機用として使えない場合がある。また、接触部１０１２Ａ、Ｂを大きくまたは長くすると、所要の弾性変位量ΔＹは得られても、ワイピング量ΔＸが大きくなり、ＩＣパッケージ１０１０Ａ、ＢのＩＣリードである外部端子１０１１Ａ、Ｂがコンタクト１００４Ａ、Ｂの接触部１０１２Ａ、Ｂから脱落したり、打痕が大きくなる等の問題が見られる。なお、このような従来のＩＣソケットのコンタクトにおける垂直方向の弾性変位量とワイピング量は、それぞれ弾性変位量ΔＹが０．３〜１．０ｍｍで、ワイピング量ΔＸが０．１〜０．４ｍｍほどで、弾性変位量ΔＹは所要の大きさが得られるが、ワイピング量ΔＸが大き過ぎる傾向がある。
【００１１】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題点を解決するために、ＩＣパッケージ実装時に、コンタクトの接触部における摺動を抑制して横方向のワイピングを殆ど無くしてＩＣ端子の打痕や損傷を小さく、または無くすことができるＩＣソケットを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、コンタクト基部から延びた、ＩＣパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のＩＣソケットは、前記接触片または制御片が変位前においても前記基板に設けられた規制面に接していることを特徴とする。
【００１４】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記接触片が、弾性をもつアーム部を形成し、かつＩＣパッケージの外部端子を支持する接触を有し、前記制御片が、前記接触片の接触部から下方にほぼ鉛直に延び、下端に抑制部のある摺動部材を有することを特徴とする。
【００１５】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記摺動部材が、前記規制面に沿って上下方向に摺動可能に設けられたことを特徴とする。
【００１６】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図４は、本発明のＩＣソケットの実施例１を示す図で、図１はＩＣソケットの平面図で、図２は図１のＩＣソケットの中央縦断面図、図３は、図２のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着して押圧した時の中央縦断面図で、図４は、図１乃至図３の本発明のＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００１８】
図１乃至図４に示されるように、本発明の実施例１におけるＩＣソケット１は、中央にほぼ四角形の窪み部３を有する大略四角形のソケット本体２と、このソケット本体２の中央の窪み部３から４方向にそれぞれ一定の間隔を置いて整列して設けられた複数個のスリット４と、これらスリット４の各々の中に配置されたコンタクト５とを有している。
【００１９】
本発明のこのようなＩＣソケット１において、ソケット本体２は、スリット４の底部を形成する基板６部分の孔７に、コンタクト５の固定側の脚部としてのコンタクト基部１４からほぼ直角に下方に延びる端子ピン部１８を差し込んでコンタクト５を固着することによって取り付けられている。
【００２０】
このようにソケット本体２内に配置されるコンタクト５は、ＩＣパッケージ１０を弾性支持し、かつＩＣパッケージ１０のＩＣリードである外部端子１１と接触できるように、弾性変形可能にほぼＵ字形または偏平なＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト５は、ほぼＵ字形または偏平なＣ字形の一方の脚部としてのソケット本体２の底部である基板６部分に取付けられるコンタクト基部１４からほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲する弾性変形可能なアーム部としての弾性接触片を形成すると共に、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード等の外部端子１１を載置して支持する接触部１６を有する接触片８と、接触部１６から下方に鉛直方向に延出する抑制部１７を下端に有する制御片９とから主に形成されている。また、コンタクト５は、コンタクト基部１４から下方に突出する端子ピン部１８が設けられている。従って、コンタクト５は、コンタクト基部１４から突出している端子ピン部１８の根元部分において、ソケット本体２の底部である基板６部分の孔７にしっかりと圧入することによって固着されている。さらに、コンタクト５は、端子ピン部１８をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から打抜き加工やプレス加工等によって作られている。
【００２１】
また、コンタクト５の抑制部１７は、接触片８の上方の接触部１６から下方に鉛直方向に垂下するように延びる延長部分が制御片９の下端部に形成されており、ソケット本体２の窪み部３の開口または孔の垂直な壁１３に沿って摺動可能に設けられるように摺動部材１２として形成されたものである。なお、図示のコンタクト５においては、抑制部１７の先端部がソケット本体２の窪み部３の開口または孔の壁１３に対して上下方向に摺動できるように形成されている。
【００２２】
なお、このような本発明のＩＣソケット１のコンタクト５における垂直方向の弾性変位量とワイピング量は、それぞれ弾性変位量ΔＹが０．３〜１．０ｍｍであって、ワイピング量ΔＸが０．０３〜０．０７ｍｍほどであり、必要な弾性変位量が得られると共に、ワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しい。
【００２３】
上述したように構成された本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣパッケージ１０が装着される接触片８の接触部１６に対して、コンタクト５の接触部１６から下方に延出する摺動部材１２を介して下端に制御片９の抑制部１７を設けることによって、コンタクト５がＩＣパッケージ１０の外部端子１１を好適に支持することができ、コンタクト５の接触部１６の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが無く、制御片９の抑制部１７が、窪み部３の壁１３に沿ってガイドされて抑制されるので、接触部１６のワイピング量が非常に小さく、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト５の接触部１６によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト５においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくすることができ、製作費用を低減することができる。
【００２４】
しかも、このような構成によって、弾性接触片１５を有する接触片８と抑制部１７を有する制御片９とをコンタクト５に設けることだけの、簡単な手段だけで達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００２５】
なお、このような本発明のＩＣソケットにおいて、使用されるＩＣパッケージは、クアッド・フラット・パッケージやスモール・アウトライン・パッケージ等のＩＣパッケージであるが、このようなＩＣパッケージに限られること無く、他の同様なタイプのＩＣパッケージ等を用いることができるのは勿論である。
【００２６】
（実施例２）
図５は、本発明の実施例２におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００２７】
図示されるように、本発明の実施例２におけるコンタクトは、抑制部がＩＣソケットの基板に設けられた穴に係合されるように構成されていることが、先の実施例１におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１におけるものと実質的に同じである。
【００２８】
図示されるように、本発明の実施例２のコンタクト２２は、接触片２３および制御片２４と、上端に接触片２３を有し下端に制御片２４を有する摺動部材２５と、ＩＣソケットの基板２０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部２６と、このコンタクト基部２６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片２７と、摺動部材２５の下端の制御片２４を形成する抑制部２８と、コンタクト基部２６から下方に延出してソケット本体の基板２０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部２９とを有している。
【００２９】
本発明のこのようなコンタクト２２において、摺動部材２５は、弾性接触部２７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト２２の摺動部材２５の下端の制御片２４が、ソケット本体の基板２０に設けられた有底の穴２１内に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板２０に設けられる穴２１は、断面形状が抑制部２８の断面形状と略同じで、細長い長方形または矩形の形状をなしており、抑制部２８が穴２１内を上下方向に動くことができるように嵌合されている。これによって、接触片２３が押圧されて弾性接触片２７が弾性変形される時に、制御片２４の抑制部２８が、ソケット本体の基板２０の穴２１内を上下動可能に係合されている。なお、穴２１の断面形状は、長方形や矩形に限らず、円形や楕円形にすることもできる。
【００３０】
このように構成された本発明の実施例２のコンタクト２２によれば、コンタクト２２の接触片２３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト２２の接触片２３が押圧される時に、摺動部材２５の下端の制御片２４がソケット本体の基板２０の穴２１内を上下動するので、穴２１によって所要の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向のワイピングが抑制されて僅かなワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。
【００３１】
このように、本発明のこの実施例２におけるコンタクト２２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト２２は、ソケット本体の基板２０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部２６と、このコンタクト基部２６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片２７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片２７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片２３と、この接触片２３から下方に延出する真直な摺動部材２５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板２０の穴２１に上下動可能に嵌合される抑制部２８を有する制御片２４とを有している。
【００３２】
従って、コンタクト２２は、コンタクト基部２６から下方に突出している端子ピン部２９の根元部分においてソケット本体の基板２０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部２９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト２２は、端子ピン部２９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板２０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００３３】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト２２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部２３に対して押圧される。これによって、弾性接触片２７の上方の端部における接触片２３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片２７が弾性変位される。従って、コンタクト２２の接触片２３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、垂直方向の弾性変位量ΔＹがほぼ０．３〜１．０ｍｍで、横方向のワイピング量ΔＸが０．０３〜０．０７ｍｍほどであり、必要な弾性変位量が得られると共に、ワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しい。
【００３４】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト２２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片２３に対して、下方に延出する摺動部材２５を介して下端に制御片２４の抑制部２８を設けてＩＣソケットの基板２０の有底の穴２１内に係合することによって、コンタクト２２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト２２の接触片２３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片２４の抑制部２８が、穴２１の壁に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片２３のワイピング量が非常に小さくなる。このように、本発明の斯様なコンタクト２２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト２２の接触片２３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト２２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００３５】
しかも、このような構成によって、弾性接触片２７によって支持されている接触片２３と、抑制部２８を有する制御片２４とをコンタクト２２に設けて、ソケット本体の基板２０に有底の穴２１を設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができ、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００３６】
（実施例３）
図６は、本発明の実施例３におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００３７】
図示されるように、本発明の実施例３におけるコンタクトは、抑制部がＩＣソケットの基板に設けられた貫通した孔に係合されるように構成されていることが、先の実施例１、２におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１におけるものと実質的に同じである。
【００３８】
図示されるように、本発明の実施例３のコンタクト３２は、接触片３３および制御片３４と、上端に接触片３３を有し下端に制御片３４を有する摺動部材３５と、ＩＣソケットの基板３０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部３６と、このコンタクト基部３６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片３７と、摺動部材３５の下端の制御片３４を形成する抑制部３８と、コンタクト基部３６から下方に延出してソケット本体の基板３０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部３９とを有している。
【００３９】
本発明のこのようなコンタクト３２において、摺動部材３５は、弾性接触部３７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト３２の摺動部材３５の下端の制御片３４が、ソケット本体の基板３０に設けられた貫通した孔３１内に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板３０に設けられる孔３１は、断面形状が抑制部３８の断面形状と略同じで、細長い長方形または矩形の形状をなしており、抑制部３８が孔３１内を上下方向に動くことができるように嵌合されている。これによって、接触片３３が押圧されて弾性接触片３７が弾性変形される時に、制御片３４の抑制部３８が、ソケット本体の基板３０の孔３１内を上下動可能に係合されている。また、孔３１の断面形状は、長方形や矩形に限らず、円形や楕円形にすることもできる。
【００４０】
このように構成された本発明の実施例３のコンタクト３２によれば、コンタクト３２の接触片３３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト３２の接触片３３が押圧される時に、摺動部材３５の下端の制御片３４がソケット本体の基板３０の貫通した孔３１内を上下動するので、孔３１によって所要の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向のワイピングが抑制されて僅かなワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。
【００４１】
このように、本発明のこの実施例３におけるコンタクト３２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト３２は、ソケット本体の基板３０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部３６と、このコンタクト基部３６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片３７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片３７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片３３と、この接触片３３から下方に延出する真直な摺動部材３５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板３０の孔３１に上下動可能に嵌合される抑制部３８を有する制御片３４とを有している。
【００４２】
従って、コンタクト３２は、コンタクト基部３６から下方に突出している端子ピン部３９の根元部分においてソケット本体の基板３０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部３９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト３２は、端子ピン部３９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板３０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００４３】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト３２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部３３に対して押圧される。これによって、弾性接触片３７の上方の端部における接触片３３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片３７が弾性変位される。従って、コンタクト３２の接触片３３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００４４】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト３２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片３３に対して、下方に延出する摺動部材３５を介して下端に制御片３４の抑制部３８を設けてＩＣソケットの基板３０の貫通した孔３１内に係合することによって、コンタクト３２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト３２の接触片３３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片３４の抑制部３８が、孔３１の壁に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片３３のワイピング量が非常に小さくなる。このように、本発明の斯様なコンタクト３２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト３２の接触片３３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト３２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００４５】
しかも、このような構成によって、弾性接触片３７によって支持されている接触片３３と、抑制部３８を有する制御片３４とをコンタクト３２に設けて、ソケット本体の基板３０に貫通した孔３１を設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００４６】
（実施例４）
図７は、本発明の実施例４におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００４７】
図示されるように、本発明の実施例４におけるコンタクトは、抑制部がＩＣソケットの基板に設けられた直立した壁の面に係合されるように構成されていることが、先の実施例１〜３におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１〜３におけるものと実質的に同じである。
【００４８】
図示されるように、本発明の実施例４のコンタクト４２は、接触片４３および制御片４４と、上端に接触片４３を有し下端に制御片４４を有する摺動部材４５と、ＩＣソケットの基板４０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部４６と、このコンタクト基部４６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片４７と、摺動部材４５の下端の制御片４４を形成する抑制部４８と、コンタクト基部４６から下方に延出してソケット本体の基板４０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部４９とを有している。
【００４９】
本発明のこのようなコンタクト４２において、摺動部材４５は、弾性接触部４７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト４２の摺動部材４５の下端の制御片４４が、ソケット本体の基板４０に設けられた直立した壁４１の面に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板４０に設けられる壁４１は、一定の厚さを有しており、横方向（紙面に対して垂直な方向）に延びていて、抑制部４８が壁４１の面に沿って上下方向に動くことができるように当接されている。これによって、接触片４３が押圧されて弾性接触片４７が弾性変形される時に、制御片４４の抑制部４８が、ソケット本体の基板４０の壁４１の面に沿って上下方向に動くことができる。
【００５０】
このように構成された本発明の実施例４のコンタクト４２によれば、コンタクト４２の接触片４３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト４２の接触片４３が押圧される時に、摺動部材４５の下端の制御片４４がソケット本体の基板４０上に直立した壁４１の面に沿って上下動するので、壁４１によって所要の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向の動きとしてのワイピングが抑制されて僅かなワイピング量ΔＸ、実質的には殆ど零に等しい、が発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。
【００５１】
このように、本発明のこの実施例４におけるコンタクト４２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト４２は、ソケット本体の基板４０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部４６と、このコンタクト基部４６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片４７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片４７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片４３と、この接触片４３から下方に延出する真直な摺動部材４５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板４０の孔４１に上下動可能に嵌合される抑制部４８を有する制御片４４とを有している。
【００５２】
従って、コンタクト４２は、コンタクト基部４６から下方に突出している端子ピン部４９の根元部分においてソケット本体の基板４０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部４９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト４２は、端子ピン部４９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板４０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００５３】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト４２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部４３に対して押圧される。これによって、弾性接触片４７の上方の端部における接触片４３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片４７が弾性変位される。従って、コンタクト４２の接触片４３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００５４】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト４２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片４３に対して、下方に延出する摺動部材４５を介して下端に制御片４４の抑制部４８を設けてＩＣソケットの基板４０の直立した壁４１内に係合することによって、コンタクト４２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト４２の接触片４３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片４４の抑制部４８が、壁４１に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片４３のワイピング量が非常に小さくなる。このように、本発明の斯様なコンタクト４２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト４２の接触片４３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト４２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００５５】
しかも、このような構成によって、弾性接触片４７によって支持されている接触片４３と、抑制部４８を有する制御片４４とをコンタクト４２に設けて、ソケット本体の基板４０に直立した壁４１を設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００５６】
（実施例５）
図８は、本発明の実施例５におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００５７】
図示されるように、本発明の実施例５におけるコンタクトは、抑制部がＩＣソケットの基板に設けられた溝内に係合されるように構成されていることが、先の実施例１乃至４におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１乃至４におけるものと実質的に同じである。
【００５８】
図示されるように、本発明の実施例５のコンタクト５２は、接触片５３および制御片５４と、上端に接触片５３を有し下端に制御片５４を有する摺動部材５５と、ＩＣソケットの基板５０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部５６と、このコンタクト基部５６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片５７と、摺動部材５５の下端の制御片５４を形成する抑制部５８と、コンタクト基部５６から下方に延出してソケット本体の基板５０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部５９とを有している。
【００５９】
本発明のこのようなコンタクト５２において、摺動部材５５は、弾性接触部５７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト５２の摺動部材５５の下端の制御片５４が、ソケット本体の基板５０に設けられた横方向（紙面に対して垂直方向）に延びる溝５１内に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板５０に設けられる溝５１は、一定の幅と深さを有しており、抑制部５８が溝５１内の壁の面に沿って上下方向に動くことができるように嵌合されている。これによって、接触片５３が押圧されて弾性接触片５７が弾性変形される時に、制御片５４の抑制部５８が、ソケット本体の基板５０に設けられた溝５１の壁面に沿って上下動可能に嵌合されている。
【００６０】
このように構成された本発明の実施例５のコンタクト５２によれば、コンタクト５２の接触片５３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト５２の接触片５３が押圧される時に、摺動部材５５の下端の制御片５４がソケット本体の基板５０の溝５１内を上下動するので、溝５１によって所要の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向の動きとしてのワイピングが抑制されて非常に僅かなワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。しかも、このような溝５１は、整列する複数個のコンタクト５２に対して１つの溝５１だけを設ければ良く、加工し易く、工程数を少なくできる。
【００６１】
このように、本発明のこの実施例５におけるコンタクト５２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト５２は、ソケット本体の基板５０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部５６と、このコンタクト基部５６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片５７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片５７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片５３と、この接触片５３から下方に延出する真直な摺動部材５５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板５０の溝５１内に上下動可能に嵌合される抑制部５８を有する制御片５４とを有している。
【００６２】
従って、コンタクト５２は、コンタクト基部５６から下方に突出している端子ピン部５９の根元部分においてソケット本体の基板５０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部５９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト５２は、端子ピン部５９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板５０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００６３】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト５２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部５３に対して押圧される。これによって、弾性接触片５７の上方の端部における接触片５３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片５７が弾性変位される。従って、コンタクト５２の接触片５３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００６４】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト５２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片５３に対して、下方に延出する摺動部材５５を介して下端に制御片５４の抑制部５８を設けてＩＣソケットの基板５０の溝５１内に嵌合することによって、コンタクト５２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト５２の接触片４３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片５４の抑制部５８が、溝５１に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片５３のワイピング量が非常に小さくなる。
【００６５】
このように、本発明の斯様なコンタクト５２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト５２の接触片５３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト５２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００６６】
しかも、このような構成によって、弾性接触片５７によって支持されている接触片５３と、抑制部５８を有する制御片５４とをコンタクト５２に設けて、ソケット本体の基板５０に溝５１を設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００６７】
（実施例６）
図９は、本発明の実施例６におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００６８】
図示されるように、本発明の実施例６におけるコンタクトは、摺動部材がＩＣソケットの基板上に直立するように設けられた壁の面に当接し、抑制部が基板の穴内に嵌合されるように構成されていることが、先の実施例１乃至５におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１乃至５におけるものと実質的に同じである。
【００６９】
図示されるように、本発明の実施例６のコンタクト６２は、接触片６３および制御片６４と、上端に接触片６３を有し下端に制御片６４を有する摺動部材６５と、ＩＣソケットの基板６０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部６６と、このコンタクト基部６６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片６７と、摺動部材６５の下端の制御片６４を形成する抑制部６８と、コンタクト基部６６から下方に延出してソケット本体の基板６０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部６９とを有している。
【００７０】
本発明のこのようなコンタクト６２において、摺動部材６５は、弾性接触部６７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト６２の摺動部材６５は、の下端の制御片６４が、ソケット本体の基板６０に設けられた直立した壁６１の面に当接し、摺動部材６５の下端の制御片６４が基板６０に形成された有底の穴６１Ａ内に嵌合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板６０に設けられる壁６１は、任意の厚さをもって基板６０上に直立しており、この壁６１の下方部分に穴６１Ａが設けられており、抑制部６８が穴６１Ａ内を上下方向に動くことができるように係合されている。これによって、接触片６３が押圧されて弾性接触片６７が弾性変形される時に、摺動部材６５が壁６１の面に沿って上下方向に摺動すると共に、制御片６４の抑制部６８が、ソケット本体の基板６０の壁６１の下方部分に形成された溝６１Ａ内を上下動できるように設けられている。
【００７１】
このように構成された本発明の実施例６のコンタクト６２によれば、コンタクト６２の接触片６３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト６２の接触片６３が押圧される時に、摺動部材６５が壁６１の面に沿って上下動すると共に、摺動部材６５の下端の制御片６４がソケット本体の基板６０の穴６１Ａに嵌合されていて穴６１Ａの壁面に沿って上下動するので、壁６１と穴６１Ａとによって垂直方向の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向の動きとしてのワイピングが抑制されて僅かな、実質的には殆ど零の、ワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。特に、コンタクト６２の摺動部材６５は壁６１に沿って上下動するように案内されるので、コンタクト６２の前倒れを好適に抑制することができる。
【００７２】
このように、本発明のこの実施例６におけるコンタクト６２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト６２は、ソケット本体の基板６０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部６６と、このコンタクト基部６６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片６７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片６７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片６３と、この接触片６３から下方に延出する真直な摺動部材６５と、この摺動部材６５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板６０上に直立する壁６１の下方部分に形成された溝６１Ａ内に沿って上下動可能に嵌合される抑制部６８を有する制御片６４とを有している。
【００７３】
従って、コンタクト６２は、コンタクト基部６６から下方に突出している端子ピン部６９の根元部分においてソケット本体の基板６０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部６９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト６２は、端子ピン部６９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板６０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００７４】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト６２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部６３に対して押圧される。これによって、弾性接触片６７の上方の端部における接触片６３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片６７が弾性変位される。従って、コンタクト６２の接触片６３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００７５】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト６２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片６３に対して、下方に延出する摺動部材６５を介して下端に制御片６４の抑制部６８を設けてＩＣソケットの基板６０上に直立する壁６１の穴６１Ａ内に嵌合することによって、コンタクト６２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト６２の接触片６３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが抑制されて非常に小さくなって殆ど無く、制御片６４の抑制部６８が、穴６１Ａに嵌合されて上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片６３のワイピング量が殆ど無くなる。
【００７６】
このように、本発明の斯様なコンタクト６２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト６２の接触片６３によるワイピングを非常に小さくして、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト６２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００７７】
しかも、このような構成によって、弾性接触片６７によって支持されている接触片６３と、抑制部６８を有する制御片６４とをコンタクト６２に設けて、ソケット本体の基板６０に直立した壁６１と、その下方部分に穴６１Ａとを設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００７８】
（実施例７）
図１０は、本発明の実施例７におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００７９】
図示されるように、本発明の実施例７におけるコンタクトは、摺動部材がＩＣソケットの基板上に直立して設けられた壁に沿って上下動し、抑制部が、この壁の下方に形成された貫通した孔または溝内に係合されるように構成されていることが、先の実施例１乃至６におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１乃至６におけるものと実質的に同じである。
【００８０】
図示されるように、本発明の実施例７のコンタクト７２は、接触片７３および制御片７４と、上端に接触片７３を有し下端に制御片７４を有する摺動部材７５と、ＩＣソケットの基板７０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部７６と、このコンタクト基部７６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片７７と、摺動部材７５の下端の制御片７４を形成する抑制部７８と、コンタクト基部７６から下方に延出してソケット本体の基板７０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部７９とを有している。
【００８１】
本発明のこのようなコンタクト７２において、摺動部材７５は、弾性接触部７７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト７２の摺動部材７５の下端の制御片７４が、ソケット本体の基板７０に設けられた直立した壁７１の面に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板７０に設けられる壁７１は、任意の厚さを有しており、基板７０上に直立している。さらに、この壁７１の下方部分には、貫通した孔７１Ａまたは溝が設けられており、抑制部７８が孔７１Ａまたは溝の面に沿って上下方向に動くことができるように係合されている。
【００８２】
これによって、接触片７３が押圧されて弾性接触片７７が弾性変形される時に、摺動部材７５が、ソケット本体の基板７０の壁７１の面に沿って上下動可能に当接されている。さらにまた、摺動部材７５の下端の制御片７４の抑制部７８が、壁７１の下方の貫通した孔７１Ａまたは溝内に上下動可能に係合されている。
【００８３】
このように構成された本発明の実施例７のコンタクト７２によれば、コンタクト７２の接触片７３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト７２の接触片７３が押圧される時に、摺動部材７５がソケット本体の基板５０の壁７１の面に沿って上下動し、摺動部材７５の下端の制御片７４が孔７１Ａ内の面に沿って上下動するので、壁７１と孔７１Ａまたは溝によって所要の垂直方向の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向の動きとしてのワイピングが抑制されて、非常に僅かな、実質的には殆ど零の、ワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。特に、コンタクト７２の摺動部材７５は壁７１に沿って上下動するように案内されるので、コンタクト７２の前倒れを好適に抑制することができる。
【００８４】
このように、本発明のこの実施例７におけるコンタクト７２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト７２は、ソケット本体の基板７０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部７６と、このコンタクト基部７６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片７７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片７７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片７３と、この接触片７３から下方に延出する真直な摺動部材７５と、この摺動部材７５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板７０の孔７１Ａまたは溝内に上下動可能に嵌合される抑制部７８を有する制御片７４とを有している。
【００８５】
従って、コンタクト７２は、コンタクト基部７６から下方に突出している端子ピン部７９の根元部分においてソケット本体の基板７０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部７９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト７２は、端子ピン部７９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板７０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００８６】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト７２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部７３に対して押圧される。これによって、弾性接触片７７の上方の端部における接触片７３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片７７が弾性変位される。従って、コンタクト７２の接触片７３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００８７】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト７２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片７３に対して、下方に延出する摺動部材７５を介して下端に制御片７４の抑制部７８を設けてＩＣソケットの基板７０の孔７１Ａまたは溝内に係合することによって、コンタクト７２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト７２の接触片７３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片７４の抑制部７８が、孔７１Ａまたは溝に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片７３のワイピング量が非常に小さくなる。
【００８８】
このように、本発明の斯様なコンタクト７２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト７２の接触片５３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト７２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【００８９】
しかも、このような構成によって、弾性接触片７７によって支持されている接触片７３と、抑制部７８を有する制御片７４とをコンタクト７２に設けると共に、ソケット本体の基板７０に直立した壁７１とその下方の孔７１Ａまたは溝とを設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【００９０】
（実施例８）
図１１は、本発明の実施例８におけるＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【００９１】
図示されるように、本発明の実施例８におけるコンタクトは、摺動部材がＩＣソケットの基板上に直立して設けられた壁に沿って上下動し、抑制部が、この壁の下方に形成された別の壁との間の空所内に係合されるように構成されていることが、先の実施例１乃至７におけるものと異なっており、他の細部に就いては実施例１乃至７におけるものと実質的に同じである。
【００９２】
図１１に示されるように、本発明の実施例８のコンタクト８２は、上記した実施例１乃至実施例７におけるコンタクトと実質的に構成が同じである。すなわち、コンタクト８２は、接触片８３および制御片８４と、上端に接触片８３を有し下端に制御片８４を有する摺動部材８５と、ＩＣソケットの基板８０に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部８６と、このコンタクト基部８６から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片８７と、摺動部材８５の下端の制御片８４を形成する抑制部８８と、コンタクト基部８６から下方に延出してソケット本体の基板８０の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部８９とを有している。
【００９３】
本発明のこのようなコンタクト８２において、摺動部材８５は、弾性接触部８７の端部に対してほぼＴ字形に交叉する状態に一体的に作られており、鉛直方向に延びるように形成されている。従って、このようなコンタクト８２の摺動部材８５の下端の制御片８４が、ソケット本体の基板８０に設けられた直立した壁８１の面に当接されると共に、別の壁８１Ａとの間の空所内に係合されるように形成されている。また、このようなソケット本体の基板８０に設けられる壁８１は、任意の厚さを有しており、基板８０上に直立しており、この壁８１の下方に別の小さな壁８１Ａが、制御片８４の抑制部８８が係合されるに必要な空所を形成するように設けられている。従って、この壁８１の下方部分には、別の壁８１Ａとの間に空所や隙間が設けられており、摺動部材８５と共に抑制部８８が壁８１の面に沿って、かつ壁８１との間に空所または隙間を形成するように別の小さな壁８１Ａを設けてこの空所内を抑制部８８が上下方向に動くことができるように係合されている。
【００９４】
これによって、接触片８３が押圧されて弾性接触片８７が弾性変形される時に、摺動部材８５が、ソケット本体の基板８０の壁８１の面に沿って上下動可能に当接されている。さらにまた、摺動部材８５の下端の制御片８４の抑制部８８が、壁８１と、この壁８１の下方の別の小さな壁８１Ａとの間の空所内に上下動可能に係合されている。
【００９５】
このように構成された本発明の実施例８のコンタクト８２によれば、コンタクト８２の接触片８３上にＩＣパッケージが装着されて、コンタクト８２の接触片８３が押圧される時に、摺動部材８５がソケット本体の基板８０の壁８１の面に沿って上下動し、摺動部材８５の下端の制御片７４が壁８１と別の壁８１Ａとの間の空所内の面に沿って上下動するので、壁８１と壁８１Ａとの間の空所によって所要の垂直方向の十分な弾性変位量ΔＹが得られると共に、外方への横方向の動きとしてのワイピングが抑制されて、僅かなワイピング量ΔＸが発生するのみで、好適にワイピングを抑制することができる。特に、コンタクト８２の摺動部材８５は壁８１に沿って上下動するように案内されるので、コンタクト８２の前倒れを好適に抑制することができる。
【００９６】
このように、本発明のこの実施例８におけるコンタクト８２は、図示されるように、ＩＣパッケージを弾性支持できるようにほぼＵ字形またはＣ字形に彎曲した形状に形成されている。すなわち、コンタクト８２は、ソケット本体の基板８０上に取付けられるほぼＵ字形またはＣ字形の一方の脚のコンタクト基部８６と、このコンタクト基部８６から上方に彎曲する弾性変形可能な弾性接触片８７と、このＵ字形またはＣ字形に彎曲した弾性接触片８７の他方の脚の先端部分に形成されたＩＣパッケージのＩＣリード等の外部端子を載置して支持する端子用接触部としての接触片８３と、この接触片８３から下方に延出する真直な摺動部材８５と、この摺動部材８５の下端部に形成されていてＩＣソケットの基板８０の壁８１と別の壁８１Ａとの間の空所内に上下動可能に嵌合される抑制部８８を有する制御片８４とを有している。
【００９７】
従って、コンタクト８２は、コンタクト基部８６から下方に突出している端子ピン部８９の根元部分においてソケット本体の基板８０部分の取付用孔に差し込まれてしっかりと固着されている。特に、端子ピン部８９の根元部分には抜け止め防止用として図示されるように返しのような鉤部を設けるのが好適である。さらにまた、コンタクト８２は、端子ピン部８９をプリント基板やテストボード等の端子孔に差し込んで装着することができるように基板８０から下方に突出して形成されており、導電性の良好な金属薄板材料から、打抜き加工や、プレス加工等によって作られている。
【００９８】
上記のように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト８２において、ＩＣパッケージがソケット本体上に装着されて、適宜な押圧手段によって端子用接触部である第１接触部８３に対して押圧される。これによって、弾性接触片８７の上方の端部における接触片８３の上面がＩＣパッケージの外部端子の下面にしっかりと当接され、弾性接触片８７が弾性変位される。従って、コンタクト８２の接触片８３における上下方向と左右横方向の変位量は、図示から明らかなように、垂直方向の弾性変位量と横方向の弾性変位量とが生じ、必要な垂直方向の弾性変位量が得られると共に、横方向のワイピング量が非常に小さく、殆ど零に等しいように抑制することができる。
【００９９】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクト８２においては、ＩＣパッケージが装着される接触片８３に対して、下方に延出する摺動部材８５を介して下端に制御片８４の抑制部８８を設けてＩＣソケットの基板８０の壁８１と壁８１Ａとの間の空所内に係合することによって、コンタクト８２がＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができ、コンタクト８２の接触片８３の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて殆ど無く、制御片８４の抑制部８８が、壁８１と壁８１Ａとの間の空所内を上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片８３のワイピング量が非常に小さくなる。
【０１００】
このように、本発明の斯様なコンタクト８２によって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクト８２の接触片８３によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクト８２においては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【０１０１】
しかも、このような構成によって、弾性接触片８７によって支持されている接触片８３と、抑制部８８を有する制御片８４とをコンタクト８２に設けると共に、ソケット本体の基板８０に直立した壁８１と別の壁８１Ａとを設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【０１０２】
（他の実施例）
図１２乃至図１６には、本発明における他の例として実施例９乃至実施例１３におけるＩＣソケットのコンタクトが示されている。
【０１０３】
図１２に示される実施例９におけるコンタクト９０は、接触片９１および制御片９２と、上端に接触片９１を有し下端に制御片９２を有する摺動部材９３と、ＩＣソケットの基板に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部９４と、このコンタクト基部９４から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片９５と、摺動部材９３の下端の制御片９２を形成する抑制部９８と、コンタクト基部９４から下方に延出してソケット本体の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部９９とを有している。
【０１０４】
本発明のこのようなコンタクト９０において、特に、アーム部を形成する弾性接触片９５が３つの彎曲部９５Ａ、９５Ｂ、９５Ｃを連続して接続した形状を成しており、上下方向の弾性変位量を十分に得ることができるように構成されている。従って、コンタクト９０は、弾性接触片９５の形状をどんな複雑な形状に形成しても一向に構わない。
【０１０５】
また、図１３に示される実施例１０におけるコンタクト１００は、接触片１０１および制御片１０２と、上端に比較的長い接触片１０１を有し下端に制御片１０２を有する摺動部材１０３と、ＩＣソケットの基板に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部１０４と、このコンタクト基部１０４から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片１０５と、摺動部材１０３の下端の制御片１０２を形成する抑制部１０８と、コンタクト基部１０４から下方に延出してソケット本体の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部１０９とを有している。
【０１０６】
本発明のこのようなコンタクト１００において、アーム部を形成する弾性接触片１０５が上方に突出するように形成された彎曲１０５Ａを有するように構成されており、これに依って、十分な上下方向の弾性変位量を得ることが確保されるようになっている。従って、コンタクト１００は、接触片１０１の長さを長くしても構わないし、弾性接触片１０５の形状を大きな彎曲部１０５Ａを設けるように形成しても構わない。勿論、彎曲部１０５Ａは、自動機等の他の機器への取付けに際して邪魔にならない程度の大きさに作られるものである。
【０１０７】
図１４に示される実施例１１におけるコンタクト１１０は、接触片１１１および制御片１１２と、上端に接触片１１１を有し下端に制御片１１２を有する摺動部材１１３と、ＩＣソケットの基板に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部１１４と、このコンタクト基部１１４から上方にほぼＵ字形に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片１１５と、摺動部材１１３の下端の制御片１１２を形成する抑制部１１８と、コンタクト基部１１４から下方に延出してソケット本体の基板の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部１１９とを有している。
【０１０８】
本発明のこのようなコンタクト１１０において、摺動部材１１３が特に段付き形状に中心のずれた形状に屈曲されるように形成されており、これによって抑制部１１８がソケット本体の基板の有底の穴や溝、貫通した孔に好適に嵌合または係合して、ワイピングを良好に抑制することができるように構成されている。従って、コンタクト１１０は、摺動部材１１３の下端の抑制部１１８が常にソケット本体の基板の穴や溝、または孔に嵌合できるように作られておれば、摺動部材１１３の上部と下部の中心がずれた段付きの形状に形成されて、真直ぐでなくても構わない。
【０１０９】
さらに、図１５に示される実施例１２におけるコンタクト１２０は、接触片１２１および制御片１２２と、上端に接触片１２１を有し下端に制御片１２２を有し上端の接触片１２１と中心がずれた形状に段違いに形成された摺動部材１２３と、ＩＣソケットの基板に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部１２４と、このコンタクト基部１２４から上方にほぼＵ字形に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片１２５と、摺動部材１２３の下端の制御片１２２を形成する抑制部１２８と、コンタクト基部１２４から下方に延出してソケット本体の基板の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部１２９とを有している。
【０１１０】
本発明のこのようなコンタクト１２０において、接触片１２１と制御片１２２とが、中心がずれた状態に形成されており、摺動部材１２３がソケット本体の基板に設けられた穴や溝、または孔等に良好に係合して十分な上下方向の弾性変位量を得て、ワイピングを抑制することができるように構成されている。従って、コンタクト１２０は、接触片１２１と制御片１２２とが中心がずれていて、接触片１２１の真下に制御片１２２が位置されていなくても、前倒れを防止することができれば、一向に構わない。
【０１１１】
図１６に示される実施例１３におけるコンタクト１３０は、接触片１３１および制御片１３２と、上端に比較的に小さな接触片１３１を有し下端に制御片１３２を有する摺動部材１３３と、ＩＣソケットの基板に取り付けられて固定されるためのコンタクト基部１３４と、このコンタクト基部１３４から上方に彎曲して延びる弾性変位可能な弾性接触片１３５と、摺動部材１３３の下端の制御片１３２を形成する抑制部１３８と、コンタクト基部１３４から下方に延出してソケット本体の取付用孔に差し込まれて固着される端子ピン部１３９とを有している。
【０１１２】
本発明のこのようなコンタクト１３０においては、接触片１３１が比較的小さく形成されて、弾性接触片１３５が割合に大きな彎曲部１３５Ａを有するように形成されており、これによって良好な上下方向の弾性変位量を確保すると共に、ワイピングを抑制できるように構成されている。従って、コンタクト１３０は、接触片１３１が比較的小さくて、弾性接触片１３５の彎曲部１３５Ａが上方に突き出て、接触片１３１が弾性接触片１３５より上に無くても構わない。
【０１１３】
上述したように構成された本発明のＩＣソケットのコンタクトにおいては、ＩＣパッケージが装着される接触片に対して、下方に延出する摺動部材を介して下端に制御片の抑制部を設けてＩＣソケットの基板の孔または溝内に係合し、あるいは摺動部材が基板上に直立する壁面に沿って摺動することによって、コンタクトがＩＣパッケージの外部端子を好適に支持することができると共にコンタクトの前倒れを制御することができる。さらにまた、このような本発明のコンタクトにおいては、コンタクトの接触片の上下方向の弾性変位に対して外方への横方向の動きが非常に小さくて、時には殆ど全く無く、制御片の抑制部が、孔または溝に沿って上下方向にガイドされて抑制されるので、接触片のワイピング量が非常に小さく、ほぼ零に抑えることができる。
【０１１４】
このように、本発明の斯様なコンタクトによって、ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクトの接触片によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができる。また、このようなコンタクトにおいては、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることが出来るし、組立工程も少なくするよう減らすことができ、製作費用を低減することができる。
【０１１５】
しかも、このような構成によって、弾性接触片によって支持されている接触片と、抑制部を有する制御片とをコンタクトに設けると共に、ソケット本体の基板に直立した壁とその下方の孔または溝とを設けることだけの、簡単な手段だけで、所期の目的を達成することができるし、簡単な構造で、安価に製作することが出来て、かつ部品数を少なくすることができる等の効果が得られる。
【０１１６】
【発明の効果】
本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、基板と、該基板に配置された複数個のコンタクトとを有するＩＣソケットにおいて、前記コンタクトが、コンタクト基部から延びた、ＩＣパッケージと接触されて弾性変位される接触片と、該接触片が変位した時に前記基板に設けられた規制面と接して、前後のワイピング方向の動きを規制する制御片とを有するので、ＩＣパッケージ実装時に、コンタクトの接触部における摺動を抑制して横方向のワイピングを殆ど無くしてＩＣ端子の打痕や損傷を小さく、または無くすことができる。ＩＣパッケージの外部端子の打痕や損傷を生じることが無く、コンタクトの接触片によるワイピングを小さくし、殆ど無くすことができるし、また、ＩＣ塔載台を用いていないので、ＩＣ塔載台を弾性支持するコイルばねのようなばね部材も不要であり、従って、部品数を少なくすることができ、組立工程も少なくするよう減らすことができて、製作費用を低減することができる。
【０１１７】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記接触片または制御片が変位前においても前記基板に設けられた規制面に接しているので、ワイピングを良好に抑制することができる。
【０１１８】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記接触片が、弾性をもつアーム部を形成し、かつＩＣパッケージの外部端子を支持する接触部を有し、前記制御片が、前記接触片の接触部から下方にほぼ鉛直に延び、下端に抑制部のある摺動部材を有するので、上下方向の弾性変位を十分に確保し、横方向の弾性変位を抑えてワイピングを好適に抑制することができる。
【０１１９】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記摺動部材が、前記規制面に沿って上下方向に摺動可能に設けられているので、上下方向の弾性変位量が十分に得られると共に、横方向のワイピングを良好に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの中央縦断面図である。
【図３】図１の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着して測定する時の中央縦断面図である。
【図４】図１の本発明のＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図５】本発明のＩＣソケットの実施例２におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図６】本発明のＩＣソケットの実施例３におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図７】本発明のＩＣソケットの実施例４におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図８】本発明のＩＣソケットの実施例５におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図９】本発明のＩＣソケットの実施例６におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１０】本発明のＩＣソケットの実施例７におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１１】本発明のＩＣソケットの実施例８におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１２】本発明のＩＣソケットの実施例９におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１３】本発明のＩＣソケットの実施例１０におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１４】本発明のＩＣソケットの実施例１１におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１５】本発明のＩＣソケットの実施例１２におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１６】本発明のＩＣソケットの実施例１３におけるコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１７】従来のＩＣソケットのカバー部材を開いた状態の斜視図である。
【図１８】図１７の従来のＩＣソケットのコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図１９】従来のＩＣソケットにおける別のコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図２０】従来のＩＣソケットにおけるさらに別のコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【図２１】従来のＩＣソケットにおけるさらにまた他のコンタクトの１つを示す拡大部分図である。
【符号の説明】
１        ＩＣソケット
２        ソケット本体
３        窪み部
４        スリット
５        コンタクト
６        基板
７        孔
８        接触片
９        制御片
１０      ＩＣパッケージ
１１      外部端子（ＩＣリード）
１２      摺動部材
１３      壁
１４      コンタクト基部
１５      弾性接触片
１６      接触部
１７      抑制部
１８      端子ピン部
２０      基板（ＩＣソケットの）
２１      穴
２２      コンタクト
２３      接触片
２４      制御片
２５      摺動部材
２６      コンタクト基部
２７      弾性接触片
２８      抑制部
２９      端子ピン部
３０      基板（ＩＣソケットの）
３１      孔
３２      コンタクト
３３      接触片
３４      制御片
３５      摺動部材
３６      コンタクト基部
３７      弾性接触片
３８      抑制部
３９      端子ピン部
４０      基板（ＩＣソケットの）
４１      壁
４２      コンタクト
４３      接触片
４４      制御片
４５      摺動部材
４６      コンタクト基部
４７      弾性接触片
４８      抑制部
４９      端子ピン部
５０      基板（ＩＣソケットの）
５１      孔
５２      コンタクト
５３      接触片
５４      制御片
５５      摺動部材
５６      コンタクト基部
５７      弾性接触片
５８      抑制部
５９      端子ピン部
６０      基板（ＩＣソケットの）
６１      壁
６１Ａ    孔
６２      コンタクト
６３      接触片
６４      制御片
６５      摺動部材
６６      コンタクト基部
６７      弾性接触片
６８      抑制部
６９      端子ピン部
７０      基板（ＩＣソケットの）
７１      壁
７１Ａ    溝
７２      コンタクト
７３      接触片
７４      制御片
７５      摺動部材
７６      コンタクト基部
７７      弾性接触片
７８      抑制部
７９      端子ピン部
８０      基板（ＩＣソケットの）
８１      壁
８１Ａ    壁
８２      コンタクト
８３      接触片
８４      制御片
８５      摺動部材
８６      コンタクト基部
８７      弾性接触片
８８      抑制部
８９      端子ピン部
９０      コンタクト
９１      接触片
９２      制御片
９３      摺動部材
９４      コンタクト基部
９５      弾性接触片
９５Ａ    彎曲部
９８      抑制部
９９      端子ピン部
１００    コンタクト
１０１    接触片
１０２    制御片
１０３    摺動部材
１０４    コンタクト基部
１０５    弾性接触片
１０５Ａ  彎曲部
１０８    抑制部
１０９    端子ピン部
１１０    コンタクト
１１１    接触片
１１２    制御片
１１３    摺動部材
１１４    コンタクト基部
１１５    弾性接触片
１１８    抑制部
１１９    端子ピン部
１２０    コンタクト
１２１    接触片
１２２    制御片
１２３    摺動部材
１２４    コンタクト基部
１２５    弾性接触片
１２８    抑制部
１２９    端子ピン部
１３０    コンタクト
１３１    接触片
１３２    制御片
１３３    摺動部材
１３４    コンタクト基部
１３５    弾性接触片
１３５Ａ  彎曲部
１３８    抑制部
１３９    端子ピン部
【図１】
2004259486.tif 000003
【図２】
2004259486.tif 000004
【図３】
2004259486.tif 000005
【図４】
2004259486.tif 000006
【図５】
2004259486.tif 000007
【図６】
2004259486.tif 000008
【図７】
2004259486.tif 000009
【図８】
2004259486.tif 000010
【図９】
2004259486.tif 000011
【図１０】
2004259486.tif 000012
【図１１】
2004259486.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2004259486.tif 000016
【図１５】
2004259486.tif 000017
【図１６】
2004259486.tif 000018
【図１７】
2004259486.tif 000019
【図１８】
2004259486.tif 000020
【図１９】
2004259486.tif 000021
【図２０】
2004259486.tif 000022
【図２１】
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