(57)【要約】【課題】磁気ディスク装置に関し、カバーの構成を簡素化することによって、コスト低減を図る。【解決手段】カバー本体部１を比重が３以上の高比重樹脂材料による射出成形で形成するとともに、その断面を異形断面形状とする。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カバー本体部を比重が３以上の高比重樹脂材料による射出成形で形成するとともに、その断面を異形断面形状とすることを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
上記異形断面形状の肉厚部の少なくとも一部を制振部として機能させることを特徴とする請求項１記載の磁気ディスク装置。
【請求項３】
上記カバー本体部と、前記カバー本体部の裏面側に一体に設けるガスケットとを互いに異なった樹脂で成形することを特徴とする請求項１または２に記載の磁気ディスク装置。
【請求項４】
上記高比重樹脂材料が、導電性を有していることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【請求項５】
上記高比重樹脂材料が、非導電性であり、且つ、上記カバー本体部の露出表面に表面導電化処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク装置に関するものであり、特に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の上蓋を安価にするための構成に特徴のある磁気ディスク装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種の情報処理装置の記録装置としてＨＤＤが用いられているが、このＨＤＤにおいては、外部から塵埃等の異物が内部に進入してヘッドクラッシュ等の原因になるのを防止するためにＨＤＤ本体部をカバーによって覆って密閉構造にしているので（例えば、特許文献１参照）、ここで、図５乃至図７を参照して従来のＨＤＤの構造の一例を説明する。
【０００３】
図５参照
図５は、従来のＨＤＤの外観を示す概略的斜視図であり、ＨＤＤ本体部３０とＨＤＤ用カバー４０とにより構成されており、両者はネジによって固定されている。
【０００４】
図６参照
図６は、ＨＤＤ本体部の概略的平面図であり、スピンドルモータ３３の回転軸に取り付けられるとともに、ディスククランプリング３２によって固定された磁気ディスク３１、先端部にサスペンション３５を介して磁気ヘッドを備えたスライダー３６が取り付けられたヘッドアーム３４から基本構成が構成される。
【０００５】
図７（ａ）参照
図７（ａ）は、従来のＨＤＤ用カバーの表面を示す平面図であり、このＨＤＤ用カバー４０は、圧延鋼板、ステンレス或いは黄銅等をプレス加工することにより形成された金属製カバー本体４１に、ドライブ全体の共振点を調整するための金属板からなる制振板４２が接着されている。
【０００６】
図７（ｂ）参照
図７（ｂ）は、従来のＨＤＤ用カバーの裏面を示す平面図であり、金属製カバー本体４１の裏面にはＨＤＤ本体部３０を密閉するためのガスケット４３が接着されている。
【０００７】
また、このＨＤＤ用カバー４０の周囲には、ＨＤＤ用カバー４０をＨＤＤ本体部３０に固定するための複数のネジ穴４４が設けられるとともに、内部側にもヘッドアーム、磁気回路等を固定するための複数ネジ穴４５が設けられている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−０８１５４７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のＨＤＤ用カバー４０は、圧延鋼板、ステンレスあるいは黄銅等の金属板を素材としたプレス加工品であるため、上述のように制振板或いはガスケット等の複数の他の構成部品が必要になり、それによって、組立が複雑になるとともに、各種の処理を必要としているため、製造工程数が多くなり、ＨＤＤの低コスト化を妨げる大きな要因になっている。
【００１０】
例えば、ＨＤＤ用カバー４０を構成する金属板の表面は、微視的に見ると金属素材自体の構造結果に起因して金属素材自体からのコンタミが発生するため、それを防止するために、ＨＤＤ用カバー４０の表面にニッケルめっき等の表面処理を施す必要がある。
【００１１】
また、ＨＤＤ本体部３０との密着性を上げ、ディスクエンクロジャーの気密度を確保するためにガスケット４３を設けているが、このゴム製のガスケット４３を両面テープや粘着剤によって接着する工程が必要になる。
或いは、ガスケット４３をゴム圧縮成形で形成して、金属製カバー本体４１の裏面に付着させる必要がある。
【００１２】
さらに、ディスク回転による騒音・振動低減を目的として、ドライブ全体の共振点を調整するための重りとして制振板４２を金属製カバー本体４１の表面に重ね合わせる必要がある。
【００１３】
したがって、本発明は、カバーの構成を簡素化することによって、コスト低減を図ることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
図１は本発明の原理的構成図であり、この図１を参照して本発明における課題を解決するための手段を説明する。
図１参照
上記目的を達成するため、本発明は、磁気ディスク装置において、カバー本体部１を比重が３以上の高比重樹脂材料による射出成形で形成するとともに、その断面を異形断面形状とすることを特徴とする。
【００１５】
通常の樹脂では，比重が１〜２程度であり、金属に比較するとかなり小さいため共振点調整効果が少ないが、樹脂材料として、比重が３以上、より好適には６以上、さらに好適には７．８以上の高比重樹脂材料を使用することによって共振点調整効果を高めることができる。
【００１６】
また、射出成形を用いることにより断面形状の自由度が高く、断面形状を適当なリブ、肉厚部、或いは、凹凸形状を設けた異形断面形状にすることによって、共振点の調整が可能になる。
【００１７】
この場合、高比重樹脂材料として、鉄並の比重（８程度）から１１程度まで調整可能な金属物含有樹脂を用いるとともに、樹脂自体の断面形状を制御することによって制振部２を構成することができ、それによって、別体の制振材を不要にすることができる。
【００１８】
また、カバー本体部１と、カバー本体部１の裏面側に一体に設けるガスケット３とを互いに異なった樹脂で成形することが望ましく、それによって、ゴム材料ロスの低減、ガスケット３の加工工程・カバーへの接着工程の削除等が可能になり、製造コストを低減することができる。
例えば、ガスケット３の材料としてウレタン等の熱可塑性エラストマーを用いることで、二色成形が可能になる。
【００１９】
この場合、高比重樹脂材料としては、導電性を有していることが望ましい。
即ち、静電気対策のため、カバー本体部１に導電性が必要であるが、添加剤脱落によるコンタミの可能性があり、また、カバー本体部１は表面積が大きいために特に注意が必要になる。
そこで、導電性ヘッド・媒体への静電気による影響を避けるため、高比重樹脂材料として、導電性フィラーを添加した導電性材料を用いれば良い。
【００２０】
或いは、高比重樹脂材料が非導電性の場合には、カバー本体部１の露出表面に表面導電化処理を施すことが望ましい。
即ち、導電性フィラーを添加する代わりに、表面導電化処理、例えば、ＳＴポリ（アキレス株式会社製商品名，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ａｃｈｉｌｌｅｓ．ｊｐ／ｗｎｅｗ／ｃｈｉｎａ＿ｓｔｐｏｌｉ０２．ｈｔｍｌ参照）を施すことで、静電気対策及び樹脂素材からのコンタミ・発ガス低減を図ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
ここで、図２乃至図４を参照して、本発明の実施の形態の磁気ディスク装置を説明するが、まず、図２及び図３を参照して二色成形法を説明するが、ここでは、図示を簡単にするために極めて概略的に構造を示す。
図２（ａ）参照
まず、一対の凹部１１，１２に有する型枠部材１０の一方の凹部１１にＨＤＤ用カバー２０の裏側に対応する形状の凹凸部１４を有する射出注入治具１３を対向させる。
【００２２】
図２（ｂ）参照
次いで、射出注入治具１３を凹部１１に押しつけて高比重樹脂１５を射出注入することによってカバー本体部２１を形成する。
【００２３】
この場合の高比重樹脂１５としては、ポリカーボネートからなるベース樹脂にＴｉ等の金属粒子を混入して比重を３〜１１に調整した金属混入樹脂を用いるものであり、ここでは、比重８の金属混入樹脂を用いる。
【００２４】
この様な高比重樹脂１５は、自分で調整しても良いが、例えば、ＴＨＥＲＭＯＣＯＭＰ  ＨＳＧ（ＬＮＰ  Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ，Ｉｎｃ．製商品名）等の市販されている高比重樹脂を用いても良い。
【００２５】
図３（ｃ）参照
次いで、射出注入治具１３及び射出注入治具１６を引き離したのち型枠部材１０を反転させて、次いで、射出注入治具１３及び射出注入治具１６を型枠部材１０に押しつけて他方の凹部１２に再び高比重樹脂１５を注入してカバー本体部２１を形成すると同時に、カバー本体部２１を形成した一方の凹部１１に対して、ガスケット２３に対応する形状の凹部１７を有する射出注入治具１６を用いてガスケット材１８を射出注入してガスケット２３を形成する。
なお、この場合のガスケット材１８としては、例えば、熱可塑性エラストマー〔ＴＨＶ（フッ素系）：住友スリーエム社製商品名、ミラクトラン（ウレタン系）：日本ミラクトラン社製商品名、或いは、サントプレーン（オレフィン系）：ＡＥＳジャパン社製商品名〕を用いる。
【００２６】
図３（ｄ）参照
次いで、射出注入治具１３及び射出注入治具１６を引き離したのちガスケット２３を形成したＨＤＤ用カバー２０を取り出し、次いで、型枠部材１０を再び反転させたのち、射出注入治具１３及び射出注入治具１６を型枠部材１０に押しつけて空になった一方の凹部１１に再び高比重樹脂１５を注入してカバー本体部２１を形成すると同時に、カバー本体部２１を形成した他方の凹部１２にガスケット材１８を射出注入してガスケット２３を形成する。
この工程を繰り返すことによって、二色成形によりガスケット２３を一体形成したＨＤＤ用カバー２０を順次形成することができる。
【００２７】
次いで、図示は省略するものの、ＨＤＤ用カバー２０の表裏面に表面導電化処理を施して導電性を付与する。
即ち、Ｔｉ粒子を混入しただけでは高比重樹脂１５は導電性を有していないので、静電気対策のため導電性を付与することが必要になるが、添加剤によって導電性を付与した場合には添加剤脱落によるコンタミの可能性があり、カバーは表面積が大きいために特に注意が必要になる。
【００２８】
したがって、この表面導電化処理としては、例えば、ＳＴポリ（アキレス株式会社製商品名，ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ａｃｈｉｌｌｅｓ．ｊｐ／ｗｎｅｗ／ｃｈｉｎａ＿ｓｔｐｏｌｉ０２．ｈｔｍｌ参照）を用いるものであり、ＨＤＤ用カバー２０の表裏面をディッピングにより電子共役系を有する導電性ポリマーで被覆するものである。
この場合、添加剤を用いていないので、静電気対策及び樹脂素材からのコンタミ・発ガス低減を図ることができる。
【００２９】
図４（ａ）参照
図４（ａ）は、本発明の実施の形態のＨＤＤ用カバーの表側の概略的平面図であり、射出成形により形成した異形断面形状の肉厚部を利用して制振部２２が形成されている。
【００３０】
この場合、射出成形であるため、金属プレス品に比べて断面形状の自由度が高く、断面形状を制振材を貼り合わせた形状に合わせることができ、且つ、高比重樹脂１５を用いることによって制振部２２とすることができ、それによって、従来、別体で構成した制振材が不要になる。
さらに、断面形状を適当なリブ、肉厚部、及び、凹凸形状を設けた異形状にすることによって、共振点の調整が可能になる。
【００３１】
図４（ｂ）参照
図４（ｂ）は、本発明の実施の形態のＨＤＤ用カバーの裏側の概略的平面図であり、二色成形により形成したガスケット２３が形成されており、また、その周辺部にＨＤＤ本体部に固定するための複数のネジ穴２４が形成されているとともに、内側にはヘッドアーム、磁気回路等を固定するための複数のネジ穴２５が形成されている。
【００３２】
この様に、本発明の実施の形態においては、二色成形により制振部及びガスケットを備えたＨＤＤ用カバーを一体形成しているので、各部材の組立工程及び接着工程が不要になるので、製造コストを低減することが可能になる。
【００３３】
また、本発明は、樹脂成形によりＨＤＤ用カバーを構成しているので、プレス加工で形成した金属製カバーに比べて材料起因のコンタミを大幅に低減することができ、且つ、ニッケルメッキ等のメッキ処理が不要になる。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は実施の形態に記載した構成及び条件に限られるものではなく、各種の変更が可能である。
例えば、上記の実施の形態においては、高比重樹脂を非導電性樹脂としているために、表面導電化処理を施しているが、高比重樹脂のベース樹脂にＡｌフィラー等の金属フィラーを混入して導電性を持たせても良く、この場合には、表面導電化処理は不要になる。
【００３５】
また、上記の実施の形態においては、高比重樹脂のベース樹脂として、価格、成形容易性、クリーン度等を考慮してポリカーボネートを用いているが、ポリカーボネートに限られるものではなく、各種の樹脂を用いることができる。
【００３６】
また、上記の実施の形態においては、高比重樹脂として比重がＦｅと同等の８の比重の金属混入樹脂を用いているが、比重は３以上であれば良く、６以上が好適であるが、比較的比重が小さい場合には、制振部を比重が８以上の異なった樹脂を用いて二色成形で形成しても良い。
【００３７】
ここで、再び図１を参照して、改めて本発明の詳細な特徴を説明する。
再び、図１参照
（付記１）  カバー本体部１を比重が３以上の高比重樹脂材料による射出成形で形成するとともに、その断面を異形断面形状とすることを特徴とする磁気ディスク装置。
（付記２）  上記高比重樹脂材料の比重が、６以上であることを特徴とする付記１記載の磁気ディスク装置。
（付記３）  上記異形断面形状の肉厚部の少なくとも一部を制振部２として機能させることを特徴とする付記１または２に記載の磁気ディスク装置。
（付記４）  上記カバー本体部１と、前記カバー本体部１の裏面側に一体に設けるガスケット３とを互いに異なった樹脂で成形することを特徴とする付記１乃至３のいずれか１に記載の磁気ディスク装置。
（付記５）  上記ガスケット３が、熱可塑性エラストマーから構成されることを特徴とする付記４記載の磁気ディスク装置。
（付記６）  上記高比重樹脂材料が、導電性を有していることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１に記載の磁気ディスク装置。
（付記７）  上記高比重樹脂材料が、非導電性であり、且つ、上記カバー本体部１の露出表面に表面導電化処理が施されていることを特徴とする付記１乃至５のいずれか１に記載の磁気ディスク装置。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、二色成形法を用いて射出成形によりＨＤＤ用カバーを一体形成しているので、構造が簡素化されるとともに、製造工程数を少なくすることができ、それによって、磁気ディスク装置の低コスト化に寄与するところが大きい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理的構成の説明図である。
【図２】本発明の実施の形態における二色成形法の途中までの製造工程の説明図である。
【図３】本発明の実施の形態における二色成形法の図２以降の製造工程の説明図である。
【図４】本発明の実施の形態のＨＤＤ用カバーの概略的平面図である。
【図５】従来のＨＤＤの概略的斜視図である。
【図６】従来のＨＤＤ本体部の概略的平面図である。
【図７】従来のＨＤＤ用カバーの概略的平面図である。
【符号の説明】
１  カバー本体部
２  制振部
３  ガスケット
１０  型枠部材
１１  凹部
１２  凹部
１３  射出注入治具
１４  凹凸部
１５  高比重樹脂
１６  射出注入治具
１７  凹部
１８  ガスケット材
２０  ＨＤＤ用カバー
２１  カバー本体
２２  制振板
２３  ガスケット
２４  ネジ穴
２５  ネジ穴
３０  ＨＤＤ本体部
３１  磁気ディスク
３２  ディスククランプリング
３３  スピンドルモータ
３４  ヘッドアーム
３５  サスペンション
３６  スライダー
４０  ＨＤＤ用カバー
４１  金属製カバー本体
４２  制振板
４３  ガスケット
４４  ネジ穴
４５  ネジ穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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