(57)【要約】【課題】優れた外観と高い耐久性を有するＩＣカードの製造方法とＩＣカードを提供する。【解決手段】本発明のＩＣカードの製造方法は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部２１を形成し、当該埋設用凹部に、ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面にＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝ｄを、第１凹部外周から第２凹部に通じるように形成することを特徴とする。本発明のＩＣカードは、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部２１１表面に、第１凹部外周から第２凹部２１２に通じる細溝ｄが形成されていることを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
細溝を第１凹部表面に１カ所ないし８カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
細溝を第１凹部表面であって、第２凹部の左右位置に２カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
細溝を第１凹部表面であって、第２凹部の左右と前後位置に各２カ所、都合４カ所形成することを特徴とする請求項１記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
細溝を第１凹部表面であって、当該第１凹部表面下部にアンテナコイルの無い位置に形成することを特徴とする請求項５記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項８】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード。
【請求項９】
細溝の幅が、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ、深さが、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求項７または請求項８記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカードの製造方法とＩＣカードに関する。
詳しくは、接触式ＩＣカードまたは接触式非接触式兼用ＩＣカードの製造工程において、ＩＣモジュールを装着する凹部の形成をザグリ加工で行う際に、ＩＣモジュールを接着する第１凹部表面に、ＣＯＴ外周部から第２凹部に達する溝を形成して、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気の逃げ道を形成する技術に関する。
したがって、本発明の関連する分野はＩＣカードやプラスチックカードの製造や利用の分野である。
【０００２】
【従来技術】
接触式ＩＣカードまたは接触式非接触式兼用ＩＣカードは、カード基体にＩＣモジュール装着用凹部を形成して、当該凹部にＩＣモジュールのモールド部分を嵌合させ、かつ、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＣカード基体表面と同一平面になるようにして装着することが行われている。
このような技術は、特許文献１、特許文献２、特許文献３の他、多数検出できるが、特許文献１を参照して従来技術を説明する。
【０００３】
図５、図６は、従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
まず、図５（Ａ）のように、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体層１１およびこの一方の面にパターニング形成された端子層１２からなるＩＣモジュール基板１３上に、ＩＣチップ１４を搭載し端子層１２との間で必要な配線を行ったのち、図５（Ｂ）に示すようにＩＣチップ１４ならびにボンディングワイヤを含む配線部の周囲をモールドしてモールド樹脂部１５することによって断面が凸形状のＩＣモジュール１６を形成する。
なお、現状においては、キャリアテープ上に連続的にＩＣモジュールを形成したＣＯＴ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｔａｐｅ）を用いることが多くなっている。
【０００４】
次に、図６（Ａ）のように、予め形成されたカード基体２０の所定位置にＩＣモジュール１６の形状に対応する埋設用凹部２１を彫刻機等によって切削加工する。埋設用凹部２１は、ＩＣモジュール１６のＩＣモジュール基板１３が納まる深さと大きさの第１凹部２１１と、その中央部分であってモールド樹脂部１５が納まる深さと大きさのの第２凹部２１２とを形成するようにする。
ただし、第１凹部の開口はＩＣモジュール１６が挿入されやすいように、ＩＣモジュールよりは若干大きい程度にする（０．０５〜０．１ｍｍ程度）。
【０００５】
上記のようにして所定の埋設用凹部２１が形成されたカード基体を作製した後、図６（Ｂ）のように、カード基体２０に形成された第１凹部２１１の底面に図示のように接着層３０を設け、ＩＣモジュール１６を挿陥して、ヒーターブロック（「ホットスタンパー」という場合もある。）３１により端子層１２の表面のみを局部的に熱押圧（たとえば、１００〜１７０°Ｃ、５〜１５ｋｇ／ｃｍ２  、５秒で充分である）することによりＩＣモジュール１６をカード基体２０中に固定してＩＣカードを得る（図６（Ｃ））。
【０００６】
上記において、接着層３０には、たとえばポリエステル系の熱接着テープを好ましく用いることができ、上述したヒーターブロック３１による熱押圧は、このような熱接着テープを用いた場合に必要となるものである。
【０００７】
【特許文献１】特許第２５６２４７６号公報
【特許文献２】特許第２６１１５７４号公報
【特許文献３】特開２００１−２２９３６０号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したようなＩＣカードの製造方法では、熱接着の際に第２凹部の空間部（モジュールモールド部とカード基体の隙間）の空気が瞬間的に加熱・膨張する。しかもこの際、第１凹部はモールド部をリング状に囲むように形成されていて空気の流路を塞いでいるので、ＣＯＴ裏面のカード薄肉部が膨らんで変形してしまう問題があった。
このような変形は、完成したカードの外観を損ねるとともに、空間が広がることによって銀行カード等として使用する場合に、ＡＴＭ機での連続搬送でカード裏面に亀裂が入り易くなる問題があった。
【０００９】
そこで、本願発明者は、ＩＣカードの製造方法、特にＩＣモジュール埋設用凹部の切削法を改善することによりかかる問題を解決すべく研究して本発明の完成に至ったものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の要旨の第１は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【００１１】
上記課題を解決する本発明の要旨の第２は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着するＩＣカードの製造方法において、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすための細溝を、第１凹部表面の外周から第２凹部に通じるように形成する工程を含む、ことを特徴とするＩＣカードの製造方法、にある。
【００１２】
上記課題を解決する本発明の要旨の第３は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１３】
上記課題を解決する本発明の要旨の第４は、カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成し、当該埋設用凹部に、接触式非接触式兼用ＩＣモジュールを熱圧をかけて装着したＩＣカードにおいて、ＩＣモジュール埋設用凹部の第１凹部表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じる細溝が形成されていることを特徴とするＩＣカード、にある。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。
図１は、ザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図であって、図１（Ａ）は平面図、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図１（Ｃ）は、図１（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図、である。
図２は、ＩＣモジュール装着時のＩＣカードを示す図であって、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線断面図、図２（Ｃ）は、ヒーターブロックでＩＣモジュールを固着する際の空気の流れを示す図、図３は、接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図、図４は、細溝の各種掘削形態を示す図、である。
【００１５】
ザグリ加工済みＩＣカード基体２０は、図１のように、ＩＣモジュール埋設用凹部２１をカード基体の所定位置に有する。埋設用凹部２１は、前述のように２段階の深さ部分を有し、第１凹部２１１はＩＣモジュール周囲の端子板を懸架する部分で、端子板の厚みを納める深さと大きさに形成する。
第２凹部２１２は、ＩＣモジュールのＩＣチップをモールドした樹脂部を納める深さと大きさに形成する。
接触端子板は、８個の端子がＩＳＯで規定するようにカードの所定位置内にあるようにされている。ＩＣモジュール基板のサイズは一定のものではないが、通常１３．０ｍｍ×１２．０ｍｍ程度以内のものが使用される。
ＩＣモジュール基板１３の厚みは、１６０μｍ程度、基板の厚みを加えたモールド樹脂部までのＩＣモジュール全体の厚みは、６００μｍ程度となる。したがって、第１凹部、第２凹部の深さも相応する深さを有するものにする。
【００１６】
本発明のＩＣカードの製造方法の特徴は、この埋設用凹部の第１凹部２１１表面に、第１凹部外周から第２凹部に通じるような細溝を形成することにある。
これにより、ＩＣモジュールを加熱して装着する際に生じる膨張空気を逃がすことができる。
図１（Ａ）の場合、４本の細溝ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４が掘削されているが、膨張空気が瞬時に流れるのに充分であれば、１本でも２本でもよい。細溝ｄの幅は、０．１ｍｍ〜３．０ｍｍ程度が適切である。
【００１７】
深さは、０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度であるが第２凹部に向かって深くなるような傾斜のあるものであっても良い。ただし、第２凹部の深さ以上にはならないようにする。このような細溝ｄは、埋設用凹部全体の掘削と同様に、細径のエンドミルを用いて行うことができる。
図１（Ｂ）は、第１凹部をとおる線の断面であるので、第１凹部２１１の断面と、細溝ｄ４の断面が現われている。図１（Ｃ）は、埋設用凹部２１の中心部をとおる線の断面であるので、第２凹部２１２の断面と細溝ｄ１，ｄ３の断面が現われている。
【００１８】
ＩＣモジュール装着時のＩＣカード１の平面状態は、図２（Ａ）のようになり、断面状態は、図２（Ｂ）のようになる。ＩＣモジュールのモールド樹脂部５と第２凹部底面との間、および第２凹部側面との間には僅かな隙間ｎ１、ｎ２があり、当該部分の空気が加熱により膨張することになる。
第２凹部の深さは、６３０μｍ〜６８０μｍ程度であり、ＩＣモジュール６のモールド樹脂部５の高さは、前述のように６００μｍ程度であるから隙間ｎ１、ｎ２の体積は僅かであるが、ヒーターブロックで１５０°Ｃ程度に加熱される場合には、１．５倍程度の体積になることが計算的に求められる。
【００１９】
従来の製造方法では、ＩＣモジュール基板１３と第一凹部表面間が接着層３０により密閉されているか僅かな隙間を残すだけなので、加熱されて瞬間的に膨張した空気の逃げ道が無く、脆弱なカード薄肉部に対して前述のように不可避的な変形をカード底面に残すことになっていた。薄肉部が膨張・変形するので、一層の薄肉化がされてカードの耐久性を低下させるものとなっていた。
【００２０】
本発明の製造方法では、空気逃げのために充分な細溝ｄ（ｄ１〜ｄ４）が形成されているので（図１）、膨張した空気は矢印ｙ１（ｄ１による逃げ道）、ｙ３（ｄ３による逃げ道）に沿ってカード表面に逃げることができる（図２（Ｃ））。図示していないが、細溝ｄ２，ｄ４による逃げ道もＩＣモジュール基板３の前後に形成されている。なお、既述のように、第１凹部の大きさはＩＣモジュール基板３のサイズよりは僅かに大きくされているので、基板周囲も空気の逃げ道となっている。ただし、図２（Ｂ）（Ｃ）では、ＩＣモジュール基板３の周囲の隙間を誇張して大きく図示している。
このように空気逃げの道が有るため隙間ｎ１、ｎ２の体積膨張を防止して、カード底面を変形させない効果が生じる。
【００２１】
カード基体にＩＣモジュール埋設用凹部を形成してＩＣモジュールを装着する製造方法は、近年使用されるようになっている接触式非接触式兼用のＩＣカード（２ＷａｙＩＣカード）製造の場合にも行われるが、本発明の製造方法は、当該２ＷａｙＩＣカードの製造方法の場合にも採用できるものである。
ただし、接触式非接触式兼用ＩＣカードの場合は、カード基体内の第１凹部下面にアンテナコイル接続端部が埋設されているので、当該接続端部を損傷しない方向に細溝ｄを掘削する必要がある。
【００２２】
図３は、接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。接触式非接触式兼用のＩＣカードの場合は、第１凹部２１１の下面であって、第２凹部２１２の左右位置にアンテナコイル２４の接続端部２４１，２４２を設けることが多い。
アンテナコイル接続端部２４１、２４２は、図３のように第１凹部表面に見えるように掘削する場合と、第１凹部表面からは見えないようにして掘削し、別に第１凹部表面から導通用の孔を掘って接続させる場合とがある。
したがって、それらの場合に、図１（Ａ）のｄ１やｄ３のように掘削する場合は、当該接続端部を損傷させ易い。そのため、細溝ｄはアンテナコイル接続端部２４１，２４２に達しない深さにするか、図１（Ａ）のｄ２またはｄ４の方向に掘削するのが好ましいことになる。
【００２３】
図４は、細溝ｄの各種掘削形態を示す図である。
図４（Ａ）、（Ｂ）は、細溝ｄが１本ある場合で、ＩＣモジュールの長辺に平行する場合（Ａ）と直交するようにする場合（Ｂ）とがある。
図４（Ｃ）、（Ｄ）は、細溝ｄが２本ある場合で、同様にＩＣモジュールの長辺に平行する場合（Ａ）と直交するようにする場合（Ｂ）とがある。
図４（Ｅ）、（Ｆ）は、細溝ｄが３本ある場合であり、図４（Ｇ）、（Ｈ）は、細溝ｄが８本ある場合である。
図示してないが、４本〜７本の形態でも勿論構わない。
【００２４】
【実施例】
（実施例１）
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触式ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲むようにエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。
なお、ＩＣモジュール基板３の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部５は大きさ８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含まないモールド樹脂部５の高さは、４４０μｍとなった。
【００２５】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）の第１凹部に接する面に、熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９をモールド樹脂部５の形状をリング状に打ち抜いてから、プレス板により熱圧をかけてラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
【００２６】
＜ＩＣカード用基体の準備＞
カード基体のコアシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシート２枚を使用し、オーバーシートとして、その両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートを使用した。
この合計４枚のシートを仮止めした後、プレス機に導入し熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間３０分）をかけて融着し、カード基体を準備した。
【００２７】
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）３と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部２１１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
この第１凹部面に、図１（Ａ）図示のように４本の細溝ｄ１，ｄ２，ｄ３，ｄ４を幅２００μｍ、深さ３００μｍにして切削した。その後、さらにＩＣモジュール６のモールド樹脂部を納める第２凹部２１２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように切削した。
【００２８】
＜ＩＣモジュールの装着＞
埋設用凹部の第１凹部表面に、先に準備した接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール６をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュール６を固定した。これにより、ＩＣカード基体に対するＣＯＴの装着が完了した。
【００２９】
（実施例２）
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触式非接触式兼用ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップやワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。ただし、２個のアンテナ接続用端子（大きさ２ｍｍ×３ｍｍ）はモールド部から露出するようにした。
ＩＣモジュール基板３の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、モールド樹脂部は大きさは８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めないモールド樹脂部高さは、４４０μｍとなった。
【００３０】
このＣＯＴ裏面（端子基板の反対面）に、モールド樹脂部５とアンテナ接続端子部を除いて第１凹部に接する部分が被覆されるように、導電性熱反応性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９を打ち抜いてからラミネートした。プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。
【００３１】
＜ＩＣカード用基体の準備＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル２４とアンテナコイル接続端部２４１，２４２を形成した。
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を合わせ、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着しアンテナシート埋め込み済カード基体を準備した。
この状態では、アンテナ接続端子板は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。
【００３２】
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着部の凹部を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）３と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部２１を切削した。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。
【００３３】
この第１凹部面に、図４（Ｄ）図示のように２本の細溝ｄ１，ｄ２を幅２００μｍ、深さ３００μｍにして切削し、さらにＩＣモジュール６のモールド樹脂部を納める第２凹部２１２を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。最後に、ＩＣモジュール６のアンテナ接続端子と、カード基体内のアンテナコイル接続端部２４１，２４２とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）を、第１凹部表面からの深さがカード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した。
【００３４】
＜ＩＣモジュールの装着＞
導通用凹部により露出したアンテナコイル接続端子板の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した導電性熱反応性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュールをＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＣＯＴとＩＣカード基体の接着、およびＣＯＴとカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。
【００３５】
【発明の効果】
本発明の製造方法によれば、第２凹部の底面または側面とＩＣモジュール間の空気は膨張した際に、第１凹部表面に形成された細溝とＩＣモジュール外周部を介してカード外部に速やかに逃げるため、ＩＣカード裏面薄肉部の膨張・変形を最小限にすることができる。かかる効果により、外観品質の優れたＩＣカードを製造することができる。
本発明のＩＣカードは、外観品質が優れ、また、ＩＣカード裏面薄肉部の膨張・変形が最小限にされているので、ＩＣモジュールとカード基体間の隙間が小さくなる。したがって、ＡＴＭ機の搬送ローラでモジュール部を挟んで搬送するような操作が繰り返し行われても割れが生じず耐久性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。
【図２】ＩＣモジュール装着時のＩＣカードを示す図である。
【図３】接触式非接触式兼用ＩＣカードのザグリ加工後のＩＣカード基体を示す図である。
【図４】細溝の各種掘削各種形態を示す図である。
【図５】従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
【図６】従来のＩＣカードの製造工程を示す図である。
【符号の説明】
１    ＩＣカード
３    ＩＣモジュール基板
５    モールド樹脂部
６    ＩＣモジュール
９    接着テープ
１１    支持体層
１２    端子層
１３    ＩＣモジュール基板
１４    ＩＣチップ
１５    モールド樹脂部
１６    ＩＣモジュール
２０    カード基体
２１    埋設用凹部
３０    接着層
３１    ヒーターブロック（ホットスタンパー）
ｄ，ｄ１〜ｄ８    細溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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