(57)【要約】【課題】接合樹脂の収縮による透明基板の歪みが光学特性に及ぼす影響を低減することのできるマイクロレンズアレイ基板を提供する。【解決手段】透明基板７１に形成する光学面７５を対向面７１ａ全面に同一のパターンで配列することにより、接合樹脂７３の各部における平均的な厚さを均一化し、熱収縮によって発生する接合樹脂７３内各部の応力を均一化する。その結果として、接合樹脂７３に熱収縮が発生した際にも、マイクロレンズアレイ基板７０（対向基板２０）の外周部に沿って設定されたシール領域７７の板厚を、その内周に設定された表示領域７６と略同一の板厚に保持することができる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合樹脂を介して互いに接合される一対の透明基板と、上記一対の透明基板のうちの少なくとも一方の透明基板の対向面上に少なくとも画素に対応して配列された複数の光学面とを備え、上記画素に対応して規定される表示領域よりも外側に他の基板との接合部が設定されたマイクロレンズアレイ基板において、
上記一対の透明基板間に介装される上記接合樹脂の平均的な厚さを、少なくとも上記他の基板との接合部を含む領域内で均一に形成したことを特徴とするマイクロレンズアレイ基板。
【請求項２】
上記透明基板に形成される光学面の形成領域を上記他の基板との接合部を含む領域まで拡張することにより、当該領域内の上記接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズアレイ基板。
【請求項３】
上記透明基板に形成される光学面の形成領域を、当該透明基板の対向面全面に拡張することにより、上記接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することを特徴とする請求項１記載のマイクロレンズアレイ基板。
【請求項４】
上記光学面は凹曲面状の光学面であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のマイクロレンズアレイ基板。
【請求項５】
上記光学面は凸曲面状の光学面であることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のマイクロレンズアレイ基板。
【請求項６】
上記一対の透明基板のうち、一方の上記透明基板に凹曲面状の光学面が形成され、他方の上記透明基板に凸曲面状の光学面が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れかに記載のマイクロレンズアレイ基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６の何れかに記載のマイクロレンズアレイ基板を対向基板として用い、上記マイクロレンズアレイ基板の接合部がシール材を介してＴＦＴ基板に接合されていることを特徴とする液晶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、画素に対応した光学面が少なくとも何れか一方の対向面にアレイ状に配列された一対の透明基板が接合樹脂を介して互いに接合されたマイクロレンズアレイ基板、及び、これを用いた液晶装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置は、ガラス基板、石英基板等の２枚の基板間に液晶を封入して構成される。液晶装置では、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下、ＴＦＴと称す）等の能動素子をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能とする。
【０００３】
ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。両基板は、パネル組立工程において高精度に張り合わされた後、液晶が封入される。
【０００４】
パネル組立工程においては、先ず、各基板工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板との対向面、即ち、対向基板及びＴＦＴ基板の液晶層と接する面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール部が形成される。ＴＦＴ基板と対向基板とをシール部を用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させる。シール部の一部には切り欠きが設けられており、この切り欠きを介して液晶が封入される。
【０００５】
ところで、この種の液晶装置の対向基板等においては、開口率の向上等による光学特性の向上を目的として、基板上に設定された表示領域内の各画素に対応してマイクロレンズが作り込まれたマイクロレンスアレイ基板が用いられる場合がある。
【０００６】
例えば特許文献１には一対の透明基板を用いたマイクロレンズアレイ基板に関する技術が開示されており、このマイクロレンズアレイ基板は、一方の透明基板（レンズ形成基板）上の表示領域内に各画素に対応する凹曲面状若しくは凸曲面状の光学面をエッチング等を用いて形成し、このレンズ形成基板に、屈折率の異なる接合樹脂を介して他方の透明基板（カバー基板）を接合することにより構成される。
【０００７】
ところで、この種のマイクロレンズアレイ基板は、更なる光学特性の向上等を目的として、カバー基板に切削、研磨加工が施されることが一般的である。この場合、カバー基板は、例えば、レンズ形成基板の板厚１（ｍｍ）に対し、７（μｍ）程度の薄板となるまで加工される。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００１−２４６５９９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のように板厚が薄く加工された透明基板（カバー基板）を用いてマイクロレンズアレイ基板を構成した場合、熱処理による接合樹脂の収縮によって、カバー基板側の縁辺部に歪みが発生する場合がある。
【００１０】
例えば、マイクロレンズアレイ基板を液晶装置の対向基板として用いた場合、特に、パネル組立工程時の配向膜に対する熱処理等によって内部の接合樹脂が収縮されてカバー基板側の縁辺部に歪みが生じる。この場合、一般に、液晶装置においては対向基板のＴＦＴ基板に対する接合部がカバー基板側の縁辺部に設定されているため、対向基板がこの縁辺部がシール材を介して所定のアライメントでＴＦＴ基板に貼り合わされた際に、マイクロレンズアレイ基板に発生するカバー基板（透明基板）の歪みによって液晶装置のセルギャップが狂わされる結果となる。そして、このような透明基板の歪みによって液晶装置のセルギャップが狂わされると、液晶装置の光学特性に悪影響を及ぼす虞がある。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、接合樹脂の収縮による透明基板の歪みが光学特性に及ぼす影響を低減することのできるマイクロレンズアレイ基板、及び、これを用いた液晶装置を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るマイクロレンズアレイ基板は、接合樹脂を介して互いに接合される一対の透明基板と、上記一対の透明基板のうちの少なくとも一方の透明基板の対向面上に少なくとも画素に対応して配列された複数の光学面とを備え、上記画素に対応して規定される表示領域よりも外側に他の基板との接合部が設定されたマイクロレンズアレイ基板において、上記一対の透明基板間に介装される上記接合樹脂の平均的な厚さを、少なくとも上記他の基板との接合部を含む領域内で均一に形成したことを特徴とする。
【００１３】
このような構成によれば、少なくとも他の基板との接合部を含む領域内での接合樹脂の熱収縮を均一化でき、当該領域内での透明基板の歪みを防止することができる。
【００１４】
上記透明基板に形成される光学面の形成領域を上記他の基板との接合部を含む領域まで拡張することにより、当該領域内の上記接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、少なくとも他の基板との接合部を含む領域内での接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することができる。
【００１６】
上記透明基板に形成される光学面の形成領域を、当該透明基板の対向面全面に拡張することにより、上記接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、少なくとも他の基板との接合部を含む領域内での接合樹脂の平均的な厚さを均一に形成することができる。
【００１８】
上記光学面は凹曲面状の光学面であることを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、入射光を各光学面で屈折させて集光することができる。
【００２０】
上記光学面は凸曲面状の光学面であることを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、入射光を各光学面で屈折させて集光することができる。
【００２２】
上記一対の透明基板のうち、一方の上記透明基板に凹曲面状の光学面が形成され、他方の上記透明基板に凸曲面状の光学面が形成されていることを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、入射光を各光学面で屈折させて集光することができる。
【００２４】
本発明に係る液晶装置は、請求項１乃至請求項６の何れかに記載のマイクロレンズアレイ基板を対向基板として用い、上記マイクロレンズアレイ基板の接合部がシール材を介してＴＦＴ基板に接合されていることを特徴とする。
【００２５】
このような構成によれば、良好なセルギャップを実現することができ、良好な光学特性を実現することができる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図面は本発明の第１の実施の形態に係わり、図１はマイクロレンズアレイ基板の要部断面図、図２は液晶装置の概略構成を示す平面図、図３は図２のＨ−Ｈ’断面図、図４はマイクロレンズアレイ基板の製造工程を示すフローチャート、図５は液晶装置のパネル組立工程を示すフローチャートである。
【００２７】
先ず、図２，３を参照して液晶装置の概略構成について説明する。
【００２８】
図３に示すように、液晶装置２００は、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間に、液晶層５０を挟持して構成されている。ＴＦＴ基板１０は、例えば石英基板６０上にＴＦＴ３０が形成されて要部が構成され、対向基板２０は、マイクロレンズアレイ基板７０（後述する）上に対向電極２１が形成されて要部が構成されている。さらに、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０それぞれの液晶層５０と接する面には、ポリイミド等からなる塗布膜としての配向膜１６，２２がそれぞれ形成されている。液晶層５０としては、例えばＴＮ（ツイステッドネマティック）液晶が用いられ、電圧無印加の状態で９０度捩られた状態に液晶分子は配列されている。
【００２９】
図２，３に示すように、液晶装置２００には、基板の外周部に沿って液晶注入口５２ａを除く矩形状に形成されたシール材５２が設けられており、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とは、シール材５２により接着固定されている。対向基板２０上には、シール材５２に沿って囲まれた領域内に、シール材５２に沿って、額縁状の額縁遮光層５３が設けられている。さらに、額縁遮光層５３に囲まれた領域には、額縁遮光層５３と同一工程で形成された格子状の遮光層（図示せず）が配置されている。液晶は、液晶注入口５２ａを介して注入され、その後、液晶注入口５２ａは封止材５４により封止される。これにより、液晶層５０は、ＴＦＴ基板１０、対向基板２０、シール材５２及び封止材５４に囲まれた領域内に保持される。
【００３０】
シール材５２の内側の領域において、ＴＦＴ基板１０には、互いに交差してなる複数の走査線（図示せず）及び複数のデータ線（図示せず）が形成されており、これら配線の交差部毎にＴＦＴ３０及びＴＦＴ３０に接続された画素電極が形成されている。
【００３１】
また、シール材５２の外側の領域にはデータ線駆動回路１０１及び複数の外部回路接続端子１０２がＴＦＴ基板１０の一辺に沿って設けられており、走査線駆動回路１０４がこの一辺に隣接する辺に沿って設けられている。走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０１は、引き出し配線を介して外部回路接続端子１０２と電気的に接続されている。また、対向基板２０のコーナー部の少なくとも１箇所においては、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気導通をとるための導通材１０６が設けられている。
【００３２】
次に、上述した液晶装置２００の対向基板２０に用いられるマイクロレンズアレイ基板７０の構成について説明する。
【００３３】
図１に示すように、マイクロレンズアレイ基板７０は、石英やガラス等からなる一対の透明基板７１，７２と、これらの対向面７１ａ，７２ａに塗布されて両透明基板７１，７２を互いに接合する接合樹脂７３とを有して構成されている。
【００３４】
本実施の形態において、一方の透明基板７１は、レンズ形成基板として用いられるもので、例えば板厚が１（ｍｍ）の基板で構成されている。この透明基板７１には、他方の透明基板７２との対向面７１ａ上において、液晶装置２００に規定される表示領域７６（例えば、額縁遮光層５３に対応する領域）内の各画素に対応した凹曲面状の光学面７５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７１の対向面７１ａ上には、表示領域７６外からシール領域（すなわち、マイクロレンズアレイ基板７０が対向基板２０として用いられる際のＴＦＴ基板（他の基板）１０との接合部）７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凹曲面形状の光学面７５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。ここで、図３に示すように、本実施の形態の液晶装置２００において、対向基板２０はＴＦＴ基板１０に対するシール領域７７が外周部に沿って設定されている。従って、透明基板７１には、透明基板７２との対向面７１ａ上全面に、凹曲面状の光学面７５が均一なパターンでアレイ状に配列される。各光学面７５は例えばウェットエッチング等のエッチング処理によって形成されるもので、その深さが、例えば７（μｍ）に設定されている。
【００３５】
また、他方の透明基板７２は、カバー基板として用いられるもので、例えば板厚が７（μｍ）の薄板基板で構成されている。
【００３６】
また、接合樹脂７３は、透明基板７１，７２とは異なる屈折率の透明樹脂で構成され、両透明基板７１，７２の対向面７１ａ，７２ａ全面に介装されてこれらを互いに接合する。
【００３７】
なお、本実施の形態において、透明基板７１，７２の屈折率が例えば１．４６に設定されているとともに、接合樹脂７３の屈折率が例えば１．６に設定されており、これにより、透明基板７１側から入射された光を各光学面７５で屈折させて集光するマイクロレンズアレイ基板７０としての機能が実現される。
【００３８】
次に、図４を参照して、上述のマイクロレンズアレイ基板７０の製造工程について説明する。
【００３９】
ステップＳ１では、用意された透明基板７１に対して凹曲面状の光学面７５を形成する。本実施の形態において、用意される透明基板７１は例えば１（ｍｍ）以上の板厚を有し、光学面７５は例えばウェットエッチングによって形成される。この光学面形成工程では、先ず、透明基板７１の全面に対し、ＣＶＤ法やスパッタリング法等によってマスク層８０を形成する。その後、形成されたマスク層８０上に、周知のフォトリソグラフィ法等によって、光学面７５の配列に対応する所望のピンホール８１を形成する。そして、透明基板７１を例えば弗化水素と硝酸の混合水溶液中に浸漬して各ピンホール８１に対応するエッチングを行った後、透明基板７１を例えば弗酸と弗化アンモニウムの混合水溶液中に浸漬してマスク層８０の除去を行う。これにより、透明基板７２との対向面７１ａ全面に光学面７５がアレイ状に配列された透明基板７１を得る。
【００４０】
続くステップＳ２では、透明基板７１に対し、接合樹脂７３を塗布する。すなわち、ステップＳ２において、透明基板７１には、透明基板７２との対向面７１ａ全面に、所定量の接合樹脂７３が均一に塗布される。ここで、塗布される接合樹脂７３の量は、予め実験等によって規定されるものであり、後述するステップＳ３の処理で接合される透明基板７１，７２の対向面７１ａ，７２ａの間隔を、例えば７（μｍ）とするに適切な量に規定されている。
【００４１】
続くステップＳ３では、塗布された接合樹脂７３を介して、透明基板７１に透明基板７２を貼付し、アライメントを施しながら接合樹脂７３を硬化させる。これにより、透明基板７１，７２は、対向面７１ａ，７２ａ間に例えば７（μｍ）の間隔を有して一体に固着される。ここで、本実施の形態において、用意される透明基板７２は、透明基板７１と同様、例えば１（ｍｍ）以上の板厚を有する。
【００４２】
続くステップＳ４では、透明基板７１，７２を夫々所望の板厚（透明基板７１を例えば１（ｍｍ）、透明基板７２を例えば７（μｍ））まで研磨する。これにより、図１のマイクロレンズアレイ基板７０が構成される。
【００４３】
次に、図５を参照してパネル組立工程について説明する。素子基板（ＴＦＴ基板）１０と対向基板２０とは、別々に製造される。なお、上述のように、対向基板２０は、マイクロレンズアレイ基板７０を用いて構成されている。ステップＳ１１，Ｓ１４では、夫々用意されたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０に対して、配向膜１６，２２となるポリイミド（ＰＩ）を塗布する。
【００４４】
次に、ステップＳ１２，１５において、各基板１０，２０に塗布した配向膜１６，２２を例えば１００〜２００℃の温度で焼成する。その際、対向基板２０を構成するマイクロレンズアレイ基板７０は、板厚方向に均一に熱収縮される。すなわち、マイクロレンズアレイ基板７０は、接合樹脂７３による層を有して構成されているため、配向膜２２の焼成時には接合樹脂７３の熱収縮によって厚方向に熱収縮されるが、上述したように、透明基板７１に形成する光学面７５が対向面７１ａ全面に同一のパターンで配列されているため、接合樹脂７３の各部における平均的な厚さを均一にすることができ、熱収縮によって発生する接合樹脂７３内各部の応力を均一化することができる。その結果として、接合樹脂７３に熱収縮が発生した際にも、マイクロレンズアレイ基板７０（対向基板２０）の外周部に沿って設定されたシール領域７７の板厚を、その内周に設定された表示領域７６と略同一の板厚に保持することができる。換言すれば、熱工程におけるシール領域７７の板厚方向への収縮率を、表示領域７６の収縮率と同様なものとすることができる。
【００４５】
次に、ステップＳ１３，１６において、焼成された各配向膜１６，２２に対して、ラビング処理を施す。次に、ステップＳ１７で、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着し、シール材５２を硬化させる。その際、上述のように、シール領域７７の板厚は、表示領域７６と略同一の板厚に保持されているので、両基板１０，２０間のセルギャップを精度良く形成することができる。
【００４６】
そして、ステップＳ１８において、シール材５２の一部に設けた切り欠きから液晶を封入し、切り欠きを塞いで液晶を封止した後、ステップＳ１９で等方処理を行う。
【００４７】
このような実施の形態によれば、画素に応じて透明基板７１の対向面７１ａに形成する光学面７５の形成領域をシール領域７７を含む領域まで拡張することにより、透明基板７１，７２間に介装される接合樹脂７３の平均的な厚さを均一化することができる。これにより、接合樹脂７３の熱収縮によってマイクロレンズアレイ基板７０が板厚方向に収縮された際にも、シール領域７７の板厚を、表示領域７６と略同一の板厚に保持することができる。
【００４８】
従って、マイクロレンズアレイ基板７０を対向基板２０に用いた際にも、液晶装置２００の良好なセルギャップを実現することができ、良好な光学特性を実現することができる。
【００４９】
次に、図６は本発明の第２の実施の形態に係わり、図６はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａに代えて、透明基板７２の対向面７２ａ上に光学面７５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００５０】
図６に示すように、透明基板７２の対向面７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凹曲面状の光学面７５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凹曲面状の光学面７５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７２には、透明基板７１との対向面７２ａ上全面に、凹曲面状の光学面７５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００５１】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５２】
次に、図７は本発明の第３の実施の形態に係わり、図７はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａ上に加え、透明基板７２の対向面７２ａ上にも同様の光学面７５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図７に示すように、透明基板７２の対向面７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凹曲面状の光学面７５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凹曲面状の光学面７５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７２には、透明基板７１との対向面７２ａ上全面に、凹曲面状の光学面７５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００５４】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５５】
次に、図８は本発明の第４の実施の形態に係わり、図８はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａ上に代えて、透明基板７２の対向面７２ａ上に凸曲面状の光学面８５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００５６】
図８に示すように、透明基板７２の対向面７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凸曲面状の光学面８５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凸曲面状の光学面８５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７２には、透明基板７１との対向面７２ａ上全面に、凸曲面状の光学面８５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００５７】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００５８】
次に、図９は本発明の第５の実施の形態に係わり、図９はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａ上に、凹曲面状の光学面７５に代えて凸曲面状の光学面８５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００５９】
図９に示すように、透明基板７１の対向面７１ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凸曲面状の光学面８５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７１の対向面７１ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凸曲面状の光学面８５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７１には、透明基板７２との対向面７１ａ上全面に、凸曲面状の光学面８５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００６０】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００６１】
次に、図１０は本発明の第６の実施の形態に係わり、図１０はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａに設けた光学面７５に代えて、透明基板７１及び７２の対向面７１ａ及び７２ａ上に凸曲面状の光学面８５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００６２】
図１０に示すように、透明基板７１，７２の各対向面７１ａ，７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凸曲面状の光学面８５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７１，７２の各対向面７１ａ，７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凸曲面状の光学面８５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７１，７２には、互いの対向面７１ａ，７２ａ上全面に、凸曲面状の光学面８５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００６３】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００６４】
次に、図１１は本発明の第７の実施の形態に係わり、図１１はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａ上に、凹曲面状の光学面７５に代えて凸曲面状の光学面８５を設けるとともに、透明基板７２の対向面７２ａ上に凹曲面状の光学面７５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００６５】
図１１に示すように、透明基板７１の対向面７１ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凸曲面状の光学面８５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７１の対向面７１ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凸曲面状の光学面８５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７１には、透明基板７２との対向面７１ａ上全面に、凸曲面状の光学面８５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００６６】
さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凹曲面状の光学面７５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凹曲面状の光学面７５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７２には、透明基板７１との対向面７２ａ上全面に、凹曲面状の光学面７５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００６７】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００６８】
次に、図１２は本発明の第８の実施の形態に係わり、図１２はマイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図である。なお、本実施の形態においては、透明基板７１の対向面７１ａ上に凹曲面状の光学面７５を設けたことに加え、透明基板７２の対向面７２ａ上に凸曲面状の光学面８５を設けた点が上述の第１の実施の形態と異なる。その他、同様の構成については、同符号を付して説明を省略する。
【００６９】
図１２に示すように、透明基板７２の対向面７２ａ上には、液晶装置２００に規定される表示領域７６内の各画素に対応した凸曲面状の光学面８５がアレイ状に配列されている。さらに、透明基板７２の対向面７２ａ上には、表示領域７６外からシール領域７７を含む領域内にかけて、表示領域７６内と同様の凸曲面状の光学面８５が、同様のパターンでアレイ状に配列されている。すなわち、本実施の形態において、透明基板７２には、透明基板７１との対向面７２ａ上全面に、凸曲面状の光学面８５が均一なパターンでアレイ状に配列されている。
【００７０】
このような実施の形態においても、マイクロレンズアレイ基板７０のシール領域７７を含む領域までの接合樹脂７３の平均的な厚さを均一にすることができるので、上述の第１の実施の形態と同様の効果を奏することができる。
【００７１】
なお、上述の各実施の形態では、透明基板７１（或いは透明基板７２）に配列する光学面７５（或いは光学面８５）の形成領域を、シール領域７７に対応して対向面７１ａ（或いは対向面７２ａ）の全面まで拡張した一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばシール領域７７がマイクロレンズアレイ基板７０の外周部から所定距離離間された内側に設定されている場合には上記形成領域を縮小することも可能である。
【００７２】
また、上述の各実施の形態では、少なくともシール領域７７を含む領域の接合樹脂７３の平均的な厚さを均一化させるための手段として光学面７５（或いは光学面８５）を用いた一例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、透明基板７１（或いは透明基板７２）の対向面７１ａ（或いは対向面７２ａ）に光学面に代えた他の段部を設けることで接合樹脂７３の平均的な厚さを調整しても良い。
【００７３】
尚、液晶装置はＴＦＴを用いたものに限らず、他のスイッチング素子を用いたアクティブ素子を用いた液晶装置や、パッシブの液晶装置を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板の要部断面図
【図２】同上、液晶装置の概略構成を示す平面図
【図３】同上、図２のＨ−Ｈ’断面図
【図４】同上、マイクロレンズアレイ基板の製造工程を示すフローチャート
【図５】同上、液晶装置のパネル組立工程を示すフローチャート
【図６】本発明の第２の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図７】本発明の第３の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図８】本発明の第４の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図９】本発明の第５の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図１０】本発明の第６の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図１１】本発明の第７の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【図１２】本発明の第８の実施の形態に係わり、マイクロレンズアレイ基板を示す要部断面図
【符号の説明】
１０…ＴＦＴ基板（他の基板）
２０…対向基板
５２…シール材
７０…マイクロレンズアレイ基板
７１…透明基板
７１ａ…対向面
７２…透明基板
７２ａ…対向面
７３…接合樹脂
７５…光学面
７６…表示領域
７７…シール領域（他の基板との接合部）
８５…光学面
２００…液晶装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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