(57)【要約】【課題】半田接合の不具合を防止することができる回路基板および実装済み回路基板ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品１２，１３，１４，１５など複数種類の表面実装部品が実装される回路基板１に端子１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａを半田接合するために形成される電極部２，３，４，５を、導電パッド５ａ上のレジスト層１ｂにパターン孔を開孔して導電パッド５ａを部分的に露呈させた微小パターン上に半田プリコートＳ５を形成した集合体で構成し、これらの微小パターンの大きさを半田プリコート形成において安定した半田高さが得られる特定範囲の面積（０．０１８〜２．３ｍｍ２）に設定する。これにより、電極サイズの違いに起因する半田高さのばらつきを排除して、半田接合の不具合を防止することができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品が半田接合により実装される回路基板であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成したことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記微小パターンの形状が点状であることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記微小パターンに半田プリコートが形成されていることを特徴とする請求項１記載の回路基板。
【請求項４】
少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装し、第１の表面実装部品の１つの端子が第１の電極部に半田接合により接続され、第２の表面実装部品の１つの端子が第２の電極部に半田接合により接続された実装済み回路基板であって、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成し、第１の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第１の表面実装部品の１つの端子を接合し、第２の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第２の表面実装部品の１つの端子を接合したことを特徴とする実装済み回路基板。
【請求項５】
前記第１の電極部または第２の電極部を構成する複数の微小パターンの間に、前記第１の表面実装部品または第２の表面実装部品の１つの端子を回路基板に接着する樹脂を備えていることを特徴とする請求項４記載の実装済み回路基板。
【請求項６】
前記微小パターンの形状が点状であることを特徴とする請求項４記載の実装済み回路基板。
【請求項７】
少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成された回路基板を準備する工程と、前記微小パターン上に半田プリコートを形成する工程と、前記第１の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第１の表面実装部品の端子を搭載し、前記第２の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第２の表面実装部品の端子を搭載する工程と、回路基板を加熱して半田プリコートを溶融させることにより前記第１の電極に第１の表面実装部品の端子を半田接合し第２の電極に第２の表面実装部品の端子を半田接合する工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】
前記微小パターンの形状が点状であることを特徴とする請求項８記載の電子部品実装方法。
【請求項９】
少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成された回路基板を準備する工程と、前記微小パターン上に半田プリコートを形成する工程と、前記半田プリコートを覆うように熱硬化性の樹脂を塗布する工程と、前記第１の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第１の表面実装部品の端子を搭載し、前記第２の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第２の表面実装部品の端子を搭載する工程と、回路基板を加熱して半田プリコートを溶融させることにより前記第１の電極部に第１の表面実装部品の端子を半田接合し第２の電極部に第２の表面実装部品の端子を半田接合するとともに半田溶融時の熱を利用して前記樹脂を硬化させる工程とを含むことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項１０】
前記樹脂が、半田プリコートの表面の酸化膜を除去する酸化膜除去機能を備え、前記半田接合時の熱によって前記酸化膜除去機能を発揮することを特徴とする請求項９記載の電子部品実装方法。
【請求項１１】
前記樹脂は、溶融半田による表面実装部品のセルフアライメントを妨害することなく硬化することを特徴とする請求項９記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装される回路基板および電子部品実装後の実装済み回路基板ならびに電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品を半田接合により基板に実装する際の半田の供給方法として半田プリコートが広く用いられている。この方法では、電子部品を基板に搭載するのに先立って基板に設けられた接続用の電極に予め半田メッキや半田レベラなどの方法で半田層が形成される。これにより、実装工程においては、別途電子部品や基板に半田を供給する必要がなく、接合部にフラックスを供給するのみで部品搭載を行うことができ、工程が簡略化されるという利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
一般に１枚の回路基板には、サイズや種類の異なる多数の電子部品が実装されるため、同一の回路基板にはそれぞれの電子部品の接続用端子に応じた形状・大きさの接続用の電極が形成される。一般に半田プリコートの形成においては、対象となる電極のサイズが異なると電極表面に形成される半田プリコートの高さが異なる。そして半田プリコートの高さがばらついたまま電子部品を搭載し、この基板がリフローに送られると、各種の不具合を生じる。例えば、半田プリコートの高さが低い電極では、基板の反り変形や電子部品のリードの変形などによって半田が電子部品の端子と接触しない場合が生じ、半田接合不良の原因となる。
【０００４】
そこで本発明は、半田接合の不具合を防止することができる回路基板および実装済み回路基板ならびに電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の回路基板は、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品が半田接合により実装される回路基板であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成した。
【０００６】
請求項２記載の回路基板は、請求項１記載の回路基板であって、前記微小パターンの形状が点状である。
【０００７】
請求項３記載の回路基板は、請求項１記載の回路基板であって、前記微小パターンに半田プリコートが形成されている。
【０００８】
請求項４記載の実装済み回路基板は、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装し、第１の表面実装部品の１つの端子が第１の電極部に半田接合により接続され、第２の表面実装部品の１つの端子が第２の電極部に半田接合により接続された実装済み回路基板であって、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成し、第１の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第１の表面実装部品の１つの端子を接合し、第２の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第２の表面実装部品の１つの端子を接合した。
【０００９】
請求項５記載の実装済み回路基板は、請求項４記載の実装済み回路基板であって、前記第１の電極部または第２の電極部を構成する複数の微小パターンの間に、前記第１の表面実装部品または第２の表面実装部品の１つの端子を回路基板に接着する樹脂を備えている。
【００１０】
請求項６記載の実装済み回路基板は、請求項４記載の実装済み回路基板であって、前記微小パターンの形状が点状である。
【００１１】
請求項７記載の電子部品実装方法は、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成された回路基板を準備する工程と、前記微小パターン上に半田プリコートを形成する工程と、前記第１の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第１の表面実装部品の端子を搭載し、前記第２の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第２の表面実装部品の端子を搭載する工程と、回路基板を加熱して半田プリコートを溶融させることにより前記第１の電極に第１の表面実装部品の端子を半田接合し第２の電極に第２の表面実装部品の端子を半田接合する工程とを含む。
【００１２】
請求項８記載の電子部品実装方法は、請求項７記載の電子部品実装方法であって、前記微小パターンの形状が点状である。
【００１３】
請求項９記載の電子部品実装方法は、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を半田接合により実装する電子部品実装方法であって、第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを備え、前記第１の電極部と第２の電極部を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成された回路基板を準備する工程と、前記微小パターン上に半田プリコートを形成する工程と、前記半田プリコートを覆うように熱硬化性の樹脂を塗布する工程と、前記第１の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第１の表面実装部品の端子を搭載し、前記第２の電極部を構成する複数の半田プリコート上に第２の表面実装部品の端子を搭載する工程と、回路基板を加熱して半田プリコートを溶融させることにより前記第１の電極部に第１の表面実装部品の端子を半田接合し第２の電極部に第２の表面実装部品の端子を半田接合するとともに半田溶融時の熱を利用して前記樹脂を硬化させる工程とを含む。
【００１４】
請求項１０記載の電子部品実装方法は、請求項９記載の電子部品実装方法であって、前記樹脂が、半田プリコートの表面の酸化膜を除去する酸化膜除去機能を備え、前記半田接合時の熱によって前記酸化膜除去機能を発揮する。
【００１５】
請求項１１記載の電子部品実装方法は、請求項９記載の電子部品実装方法であって、前記樹脂は、溶融半田による表面実装部品のセルフアライメントを妨害することなく硬化する。
【００１６】
本発明によれば、複数種類の表面実装部品が実装される回路基板の電極を、半田プリコート形成において安定した半田高さが得られる特定範囲の面積を有する微小パターンの集合体で形成し、これらの微小パターンの半田で表面実装部品の端子を半田接合することにより、電極サイズの違いに起因する半田高さのばらつきを排除して、半田接合の不具合を防止することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の回路基板の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の回路基板の電極部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の回路基板の電極部のパターン配置説明図、図４は本発明の一実施の形態における半田高さとパターン面積との関係を示すグラフ、図５，図６は、本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図、図７は本発明の一実施の形態の実装済み回路基板の斜視図である。
【００１８】
まず、図１，図２，図３を参照して、回路基板およびこの回路基板に実装される電子部品について説明する。図１において、回路基板１の上面には、異なる複数種類の表面実装部品を実装するための電極部２，３，４，５が設けられている。電極部２，３，４，５には、それぞれ表面実装部品である電子部品１２，１３，１４，１５の１つの端子１２ａ、１３ａ，１４ａ，１５ａがそれぞれ半田接合される。
【００１９】
電子部品１２，１３はともに矩形のチップ型部品であり、それぞれサイズが異なる大小２つの端子１２ａ、１３ａが設けられている。電子部品１４はＳＯＰ型ＩＣ部品であり、側方に延出したリード型の端子１４ａを備えている。また電子部品１５は筒型コンデンサ部品であり、底面に平板状の端子１５ａが設けられている。本実施の形態では、電子部品１２，１３，１４，１５のいずれかがそれぞれ第１の表面実装部品、第２の表面実装部品に該当する。すなわち回路基板１には、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品が半田接合により実装される。そしてこれらの第１の表面実装部品、第２の表面実装部品の端子が半田接合される電極部が、第１の電極部、第２の電極部に該当する。
【００２０】
次に、電子部品が実装される電極部の構成について説明する。電極部２〜５はいずれも回路基板の樹脂基材１ａの上面に配線パターンと導通して配置された導電パッド２ａ〜５ａ上に、導電パッド上面が部分的に露呈された微小径のパターン２ｂ〜５ｂを形成した構成となっている。回路基板１への電子部品の実装に際しては、これらのパターンに半田を供給することにより、電子部品の端子と導電パッドとの半田接合が行われる。本実施の形態では、これらのパターン上に予め半田プリコートＳ２〜Ｓ５を形成して半田を供給するようにしている。
【００２１】
これらの導電パッド２ａ〜５ａの大きさは、接続対象となる端子の大きさに対応しており、さらに導電パッド２ａ〜５ａの大きさに対応して、異なる大きさ・個数のパターンの組み合わせが選択される。なお、図１、図２においては最もサイズが大きい電極部５のみ拡大して図示しているが、他の電極部も同様の構成を有している。
【００２２】
図２（ａ）は、半田プリコートが形成される前の電極部５を示している。樹脂基材１ａ上には、配線パターン５ｃと導通した導電パッド５ａが、接続対象となる電子部品１５の端子１５ａと略等しい平面形状で形成されている。電極部５はレジスト層１ｂで覆われており、導電パッド５ａ上のレジスト層１ｂに微小径のパターン孔を形成することにより、導電パッド５ａの上面が露呈したパターン５ｂが形成される。そして図２（ｂ）に示すように、パターン５ｂ上には、半田プリコートＳ５が形成される。
【００２３】
ここで図３を参照して、各電極部に設けられるパターンのサイズ、個数の組み合わせ例について説明する。図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ電極部２，３，４、５におけるパターンの組み合わせおよび各パターン上に形成される半田プリコートの高さを示している。図３（ａ）に示すように、電極部２の導電パッド２ａ上には孔径ｄ２のパターン２ｂが１個だけ設けられている。このような電極部は、微小チップ部品（電子部品１２）のように接続対象とする端子が円形や略正方形の形状で且つサイズが極めて小さいような場合に適用される。そしてパターン２ｂ上には、導電パッド２ａ上面からの半田高さがＨ２の半田プリコートＳ２が形成される。
【００２４】
図３（ｂ）、（ｃ）は、比較的大きいチップ部品（電子部品１３）の端子や、ＳＯＰ型ＩＣ（電子部品１４）のリードなどのように接続対象の端子が細長い矩形形状である場合の電極部の例を示している。電極部３，４の導電パッド３ａ，４ａ上には、それぞれ孔径ｄ３，ｄ４のパターン３ｂ，４ｂが長手方向に２個づつ設けられている。そしてパターン３ｂ，４ｂ上には、導電パッド３ａ、４ａ上面からの半田高さがＨ３，Ｈ４の半田プリコートＳ３，Ｓ４が形成される。
【００２５】
さらに図３（ｄ）は、筒型コンデンサ部品（電子部品１５）の端子のように、長手方向のみならず幅方向の寸法も大きい場合の電極部を示している。電極部５の導電パッド５ａ上には孔径ｄ５のパターン５ｂが３個設けられており、パターン５ｂ上には、導電パッド５ａ上面からの半田高さがＨ５の半田プリコートＳ５が形成される。
【００２６】
すなわち回路基板１に形成される電極部は、微小パターンを接続対象の端子の形状・サイズに応じて組み合わせた集合体で構成したものとなっている。なお、上記例では微小パターンとして微小径の円形パターンを用いた例を示しているが、微小パターンとしては円形に限定されず、細長いスリット形状を除外した矩形や多角形など、点状と見なせる形状であればよい。
【００２７】
次に、図４を参照して、上述のような各電極部に形成されるパターンに形成される半田プリコートの半田高さと、パターン面積との関係について説明する。図４は、図１に示す回路基板１と同様に導電パッド上に異なるパターン面積（円形）で開孔されたパターン上に半田プリコートを実際に形成し、高さを計測した結果をパターン面積に対する半田高さの関係をグラフ化したものであり、横軸のパターン面積は対数目盛となっている。
【００２８】
図４のグラフから判るように、パターン面積がごく小さい範囲では、半田がパターン内に進入しにくく導電パッドへの付着量が少ないことから半田高さは小さい。またパターン面積が大きい場合には半田は導電パッド表面上で良好に濡れ拡がることから半田高さとしては低くなる。これに対し、パターン面積が特定範囲にある場合、すなわち、より高い半田高さを得るために適切なパターン面積の範囲にある場合には、安定した半田高さが得られている。
【００２９】
具体的には、パターン面積が、０．０１８〜２．３ｍｍ２の範囲Ｒ１にある場合には、半田高さは５〜６ｍｍ（×１０−２）の範囲にあり、実用上差し支えない程度に半田高さを安定させることができる。さらに、パターン面積が、０．０７〜０．６４ｍｍ２の範囲Ｒ２にある場合には、半田高さは５ｍｍ（×１０−２）で一定しており、より安定した半田高さが得られることが判る。
【００３０】
したがって、本実施の形態に示す回路基板１においては、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を含む複数種類の表面実装部品の端子を接続するために設けられた複数の電極部（第１の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第１の電極部と、第２の表面実装部品の１つの端子が半田接合により接続される第２の電極部とを含む）を、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成したものとなっている。
【００３１】
次に、図５，図６を参照して、回路基板１に複数の表面実装部品を半田接合により実装して実装済み回路基板を製造するための電子部品実装方法について説明する。ここでは、回路基板１に形成された電極部のうち、電極部４のみを図示して説明しているが、他の電極部においても同様のプロセスが実行される。
【００３２】
まず、図１に示す回路基板１を準備する。準備された回路基板１に設けられた複数の電極部には、図５（ａ）に示すように、導電パッド４ａ上のレジスト層１ｂにパターン４ｂが開孔された電極部４が含まれている。次に図５（ｂ）に示すように、パターン４ｂ上には半田プリコートＳ４が形成される。半田プリコート形成方法としては、半田メッキや半田レベラなどの方法が用いられる。
【００３３】
この後、図５（ｃ）に示すように、半田プリコートＳ４を覆うように、エポキシ樹脂などの熱硬化性の樹脂６を塗布する。ここで樹脂６は硬化タイミングが半田の溶融タイミングよりも後になるものが用いられ、後述するようにリフロー過程において溶融半田によるセルフアライメント機能を阻害しないものを使用する。
【００３４】
また樹脂６には有機酸などの活性成分が添加されており、半田プリコートＳ４の表面の酸化膜を除去する酸化膜除去機能を備えている。これにより、半田接合に際してフラックスを別途供給することなく良好な半田接合性が確保できるようになっている。
【００３５】
次いで回路基板１には複数の電子部品が搭載される。これらの電子部品には、電子部品１４が含まれており、図５（ｄ）に示すように、電極部４を構成する複数の半田プリコートＳ４上には電子部品１４の端子１４ａが搭載される。これにより、図６（ａ）に示すように、端子１４ａは樹脂６を介して半田プリコートＳ４上に着地し、樹脂６の粘着力によって保持される。この搭載動作とともに、他の電極部には、それぞれ接続対象の電子部品の端子が搭載される。
【００３６】
次に、電子部品が搭載された後の回路基板１はリフロー工程に送られ、ここで回路基板１が加熱される。そしてこの加熱によって、図６（ｂ）に示すようにまず半田プリコートＳ４が溶融して溶融半田Ｓ４＊となり、端子１４ａの接合面に濡れ拡がる。このとき、樹脂６が同時に加熱されることにより、樹脂６中の活性成分が加熱により活性化して酸化膜除去機能を発揮するようになる。これにより、半田プリコートＳ４の表面に存在する酸化膜が除去され、端子１４ａとの良好な濡れ性が確保される。
【００３７】
このリフロー過程において、半田プリコートＳ４が溶融したタイミングにおいては樹脂６はまだ熱硬化が進行しておらず、加熱によって粘度が低下して流動性が増した状態にある。このため、樹脂６が溶融半田Ｓ４＊のセルフアライメント機能を阻害することがなく、端子１４ａは溶融半田Ｓ４＊の表面張力によって導電パッド４ａに吸い寄せられるようにして位置合わせされる。またこのとき、樹脂６の流動性が増大することにより、端子１４ａの屈曲部近傍に存在する樹脂は端子１４ａの下面に沿って這い上がり、レジスト層１ｂと端子１４ａの下面との間で樹脂フィレット部６ａを形成する。
【００３８】
そしてこの後さらに加熱を継続して、樹脂６が昇温することにより、樹脂６の熱硬化反応が進行する。そして樹脂６が完全硬化することにより、図６（ｃ）に示すように端子１４ａの下面には硬化した樹脂６＊の接着樹脂層が形成される。この接着樹脂層はパターン４ｂの間にも存在しており、これにより、端子１４ａは半田プリコートの溶融半田Ｓ４＊が冷却固化することによる半田接合部と、端子１４ａの下面側の硬化した樹脂６＊による接着樹脂層とで強固に回路基板１に固着される。したがって、微小なパターンを介して端子を半田接合する場合にあっても、充分な接着強度を有した実装構造が実現される。
【００３９】
これにより、図７に示す実装済み回路基板１Ａが完成する。この実装済み回路基板１Ａは、上述の実装工程で説明したように、少なくとも第１の表面実装部品と第２の表面実装部品を含む複数の電子部品１２，１３，１４，１５を半田接合により実装し、これらの電子部品のうちの第１の表面実装部品の１つの端子が第１の電極部に半田接合により接続され、第２の表面実装部品の１つの端子が第２の電極部に半田接合により接続されたものとなっている。
【００４０】
そしてこれらの第１の電極部と第２の電極部は、０．０１８〜２．３ｍｍ２の面積を有する微小パターンの集合体で形成され、第１の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第１の表面実装部品の１つの端子を接合し、第２の電極部を構成する複数の微小パターン上の半田で第２の表面実装部品の１つの端子を接合した形態となっている。
【００４１】
上記説明したように、本発明は回路基板の電極部を半田プリコート形成において安定した半田高さが得られる特定範囲の面積を有する微小パターンの集合体で形成するようにしたものである。これにより、接続用の端子の形状・サイズが異なる複数種類の表面実装部品が実装される回路基板のランド設計を容易に行うことができるとともに、製造工程においては、回路基板全体を対象とした１回の半田プリコート形成工程によって、必要半田量を各電極部に一括して供給することができる。
【００４２】
また電極部に形成される半田プリコートは微小パターン上に形成されたものであることから全表面積が小さくなっており、大気露呈による表面酸化の影響を受けやすい鉛フリー半田を採用する場合において、より望ましい半田供給形態となっている。さらに、電極上面にクリーム半田を印刷することによる半田供給においては、電極が小さくなるにつれてクリーム半田のダレが生じやすく、微小サイズ部品への対応が困難であるが、本発明では微小パターンを介して半田プリコートを形成する方法であることから、微細電極であっても安定して半田の供給を行うことができるという利点がある。
【００４３】
なお上記実施の形態では、半田プリコート上に樹脂６を塗布する例を示しているが、樹脂６を用いずに強粘着性のフラックスを塗布するようにしてもよい。これにより、良好な半田接合性を確保することができるとともに、搭載後リフロー工程に至るまで電子部品をフラックスの粘着性によって保持することができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、複数種類の表面実装部品が実装される回路基板の電極部を、半田プリコート形成において安定した半田高さが得られる特定範囲の面積を有する微小パターンの集合体で形成し、これらの微小パターンの半田で表面実装部品の端子を半田接合するようにしたので、電極サイズの違いに起因する半田高さのばらつきを排除して、半田接合の不具合を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の回路基板の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の回路基板の電極部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の回路基板の電極部のパターン配置説明図
【図４】本発明の一実施の形態における半田高さとパターン面積との関係を示すグラフ
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図
【図７】本発明の一実施の形態の実装済み回路基板の斜視図
【符号の説明】
１　回路基板
１Ａ　実装済み回路基板
２，３，４，５　電極部
２ａ、３ａ、４ａ、５ａ　導電パッド
２ｂ，３ｂ，４ｂ，５ｂ　パターン
６　樹脂
１２，１３，１４，１５　電子部品
１２ａ、１３ａ、１４ａ、１５ａ　端子
Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５　半田プリコート
【図１】
2004014964.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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