(57)【要約】【課題】従来よりも歩留まりを向上させることができると共に効率よく多層プリント配線板を製造することができる方法を提供する。【解決手段】絶縁性シート１に設けた貫通孔２に導電体３を埋め込むことによって導電体埋込シート４を形成する。導電体埋込シート４の片面に回路５を転写して設けることによって片面回路接続用シート７を形成する。導電体埋込シート４の両面に回路５を転写して設けることによって両面回路接続用シート８を形成する。その後、回路５を設けた側の面と回路５を設けていない側の面とが重なり合うようにして複数の片面回路接続用シート７を積層すると共に、外側の片面回路接続用シート７の回路５を設けていない側の面に両面回路接続用シート８を重ね合わせてこれらの回路接続用シート６を一度に積層成形することによって多層プリント配線板を製造する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性シートに設けた貫通孔に導電体を埋め込むことによって導電体埋込シートを形成し、導電体埋込シートの片面に回路を転写して設けることによって片面回路接続用シートを形成すると共に、導電体埋込シートの両面に回路を転写して設けることによって両面回路接続用シートを形成した後に、回路を設けた側の面と回路を設けていない側の面とが重なり合うようにして複数の片面回路接続用シートを積層すると共に、外側の片面回路接続用シートの回路を設けていない側の面に両面回路接続用シートを重ね合わせてこれらの回路接続用シートを一度に積層成形することによって多層プリント配線板を製造することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
絶縁性シートとして、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート又は熱可塑性樹脂シートを用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
絶縁性シートの厚さが０．０４〜０．１５ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
導電体として、金属の粉体を用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
導電体として、金属の棒状体又は球状体を用いることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に用いられる多層プリント配線板を製造する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層プリント配線板を製造するにあたっては、次のようにして行っていた。まず図１６（ａ）（ｂ）に示すように、絶縁性シート１に設けた貫通孔２に導電体３を埋め込むことによって導電体埋込シート４を形成すると共に、導電体埋込シート４の両面にそれぞれ転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、図１６（ｃ）に示すように転写用シート１２を剥離することによって、導電体埋込シート４の両面に回路５が転写されて設けられた両面回路接続用シート８を形成する。そして図１７（ａ）（ｂ）に示すように、この両面回路接続用シート８の両側にそれぞれ導電体埋込シート４を介して転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、図１７（ｃ）に示すように両側の転写用シート１２を剥離することによって、多層プリント配線板の製造を行っていた（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２４１６０５号明細書（特許請求の範囲等）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような多層プリント配線板の製造方法においては、図１７（ｃ）に示すように多層プリント配線板が得られる直前に転写用シート１２を剥離するようにしているので、かりに回路５がずれて転写されるなどして回路５の転写が正確に行われなかったような場合には、いかに内層の回路５が正確に設けられていたとしても、多層プリント配線板全体を廃棄しなければならず、歩留まりが悪くなるおそれがあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来よりも歩留まりを向上させることができると共に効率よく多層プリント配線板を製造することができる方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、絶縁性シート１に設けた貫通孔２に導電体３を埋め込むことによって導電体埋込シート４を形成し、導電体埋込シート４の片面に回路５を転写して設けることによって片面回路接続用シート７を形成すると共に、導電体埋込シート４の両面に回路５を転写して設けることによって両面回路接続用シート８を形成した後に、回路５を設けた側の面と回路５を設けていない側の面とが重なり合うようにして複数の片面回路接続用シート７を積層すると共に、外側の片面回路接続用シート７の回路５を設けていない側の面に両面回路接続用シート８を重ね合わせてこれらの回路接続用シート６を一度に積層成形することによって多層プリント配線板を製造することを特徴とするものである。
【０００７】
また請求項２の発明は、請求項１において、絶縁性シート１として、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート又は熱可塑性樹脂シートを用いることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項３の発明は、請求項１又は２において、絶縁性シート１の厚さが０．０４〜０．１５ｍｍであることを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、導電体３として、金属の粉体を用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項５の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、導電体３として、金属の棒状体１０又は球状体１１を用いることを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１２】
本発明において絶縁性シート１としては、特に限定されるものではないが、例えば、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート又は熱可塑性樹脂シートを用いることができる。半硬化状態の熱硬化性樹脂シートは、エポキシ樹脂、ポリイミド等の熱硬化性樹脂をシート状に形成してこれを半硬化状態とすることによって得ることができる。この半硬化状態の熱硬化性樹脂シートの中には、ガラスクロス等に上記の熱硬化性樹脂を含浸させ、これを乾燥処理することによって得られるプリプレグも含まれる。一方、熱可塑性樹脂シートは、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリビニール等の熱可塑性樹脂をシート状に形成することによって得ることができる。上記の半硬化状態の熱硬化性樹脂シートや熱可塑性樹脂シートに対しては、レーザ加工により微細な貫通孔２を設けることができ、容易に精細な回路５を設けることができるものである。
【００１３】
絶縁性シート１の厚さは、特に限定されるものではないが、０．０４〜０．１５ｍｍであることが好ましい。絶縁性シート１の厚さが０．０４ｍｍよりも薄いと、絶縁性を十分に確保することができなくなるおそれがあり、逆に絶縁性シート１の厚さが０．１５ｍｍよりも厚いと、多層プリント配線板を小型化することができなくなるおそれがある。
【００１４】
上記の絶縁性シート１を用いて回路接続用シート６を形成することができる。回路接続用シート６には、図３〜図６に示すような片面回路接続用シート７と図７及び図８に示すような両面回路接続用シート８の２種類のものがあり、本発明において多層プリント配線板を製造するにあたってはこれら２種類の回路接続用シート６を用いるものである。
【００１５】
回路接続用シート６を形成するにあたっては、まず図９（ａ）に示すようにＣＯ２レーザ等のレーザＬを照射することによって絶縁性シート１に貫通孔２（内径３０〜１５０μｍ）を設ける。この貫通孔２はインナーバイアホールとして層間接続に用いられるものであり、その位置や個数は、後に絶縁性シート１の両側に設けられる回路５のパターンに基づいて定まるものである。次に図９（ｂ）に示すように、貫通孔２に導電体３を埋め込むことによって導電体埋込シート４を形成する。貫通孔２に埋め込まれた導電体３によって層間接続が可能となるのである。導電体３としては、特に限定されるものではないが、例えば、以下のような金属の粉体、棒状体１０又は球状体１１を用いるようにすると、貫通孔２の内壁にめっきをする必要がなくなるため、めっきレスにより高密度、高多層、高精細化を図ることができるものである。
【００１６】
金属の粉体は、金、銀、銅、ニッケル、錫等の金属、これらの金属を２種類以上組み合わせて得られる合金、半田等を粉体にして得ることができる。このような金属の粉体を貫通孔２に埋め込むにあたっては、高い濃度で粘性のあるバインダに上記の金属の粉体を混ぜて導電性ペーストを調製し、この導電性ペーストを貫通孔２に充填することによって行うことができる。
【００１７】
また金属の棒状体１０は、金、銀、銅、ニッケル、錫等の金属、これらの金属を２種類以上組み合わせて得られる合金、半田等を棒状体にして得ることができる。金属の棒状体１０の長手方向の長さは絶縁性シート１の厚さよりも長く、また、金属の棒状体１０の外径は貫通孔２の内径と略等しいかそれよりも若干小さい。このような金属の棒状体１０を貫通孔２に埋め込むにあたっては、次のようにして行うことができる。まず図１０（ａ）に示すように、キリ（例えば、φ０．２５ｍｍ）を用いて絶縁性シート１に貫通孔２を設ける。キリを用いると絶縁性シート１の一方の面から他方の面にかけて内径が略等しい（テーパー付きでない）貫通孔２を設けることができる。次に図１０（ｂ）に示すように、金属の棒状体１０を長手方向に貫通孔２に挿入する。そうすると、金属の棒状体１０の端部が絶縁性シート１の表面から突出して出っ張り１３が生じるので、この出っ張り１３を紙やすりで研磨することによって、図１０（ｃ）に示すように金属の棒状体１０の端部が絶縁性シート１の表面からわずかに突出している状態にしておくものである。上記の出っ張り１３が長すぎると、積層成形時に金属の棒状体１０が折れ曲がることによって断線・短絡等の不良を生じるおそれがあり、逆に出っ張り１３が全くないと、後に転写して設けられる回路５との間に隙間ができて断線等の不良を生じるおそれがある。
【００１８】
また金属の球状体１１は、金、銀、銅、ニッケル、錫等の金属、これらの金属を２種類以上組み合わせて得られる合金、半田等を球状体（ボール）にして得ることができる。金属の球状体１１の中には、上記の金属を単に球状体にしたもの（図１１（ａ））のほか、磁性を有する金属（例えば、Ｆｅ）を芯部１４としてこの芯部１４をその他の金属（例えば、Ｓｎ）からなる外殻部１５で被覆することによって球状体にしたもの（図１１（ｂ））や、樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を芯部１４としてこの芯部１４を金属（例えば、Ｓｎ）からなる外殻部１５で被覆することによって球状体にしたもの（図１１（ｃ））も含まれる。図１１（ｂ）に示す金属の球状体１１を用いると、後述する吸引や印刷等による埋め込みの作業性を高く得ることができるものである。また、図１１（ｃ）に示す金属の球状体１１はすべてが金属で構成されているのではなく一部が樹脂で構成されているので、この金属の球状体１１を用いると、図１１（ａ）に示す金属の球状体１１よりも線膨張率が絶縁性シート１に近くなることによって断線・短絡等の導通不良を防止することができると共に、多層プリント配線板の軽量化を図ることができるものである。
【００１９】
そして、上記のような金属の球状体１１を貫通孔２に埋め込むにあたっては、以下のような４種類の方法によって行うことができる。
【００２０】
第１の埋め込み方法においては、まず図１２（ａ）に示すように、レーザを照射することによって絶縁性シート１に貫通孔２を設ける。レーザを用いるとテーパー付きの貫通孔２を所望の位置に正確に設けることができる。このテーパー付きの貫通孔２の大きい方の開口部（以下「大開口部１６」という。）及び小さい方の開口部（以下「小開口部１７」という。）の内径は、特に限定されるものではないが、例えば、大開口部１６の内径を０．２ｍｍ、小開口部１７の内径を０．１４ｍｍとすることができる。
【００２１】
次に図１２（ｂ）に示すように、キリ（例えば、φ０．２５ｍｍ）を用いてレーザ加工により設けた貫通孔２をテーパー付きでない貫通孔２に加工する。このようにレーザ加工の後にキリを用いるようにすると、あらかじめレーザ加工をせずにいきなりキリを用いる場合よりも、テーパー付きでない貫通孔２を所望の位置に正確に設けることができるものである。
【００２２】
そして図１２（ｃ）に示すように、貫通孔２の内径と略等しい外径（例えば、φ０．２３ｍｍ）を有する金属の球状体１１を貫通孔２の内部に挿入することによって埋め込みが終了して、導電体埋込シート４が得られるものである。埋め込み終了後においては、金属の棒状体１０の場合と同様に、金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面からわずかに突出している状態にしておくことが好ましい。このとき、金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面から大きく突出していると、積層成形時に金属の球状体１１に積層方向に過剰な力が作用して、金属の球状体１１が積層方向に対して略垂直方向に膨れることによって短絡等の不良を生じるおそれがあり、逆に金属の球状体１１が絶縁性シート１の表面から全く突出していないと、後に転写して設けられる回路５との間に隙間ができて断線等の不良を生じるおそれがある。
【００２３】
第２の埋め込み方法においては、まず図１３（ａ）に示すように、レーザを照射することによって絶縁性シート１に貫通孔２を設ける。既述のとおりレーザを用いるとテーパー付きの貫通孔２（例えば、大開口部１６の内径０．１３ｍｍ、小開口部１７の内径０．０９ｍｍ）を所望の位置に正確に設けることができる。次に図１３（ｂ）に示すように、絶縁性シート１において貫通孔２の大開口部１６が開口している側の面に、平板状のガイドテーブル１８を重ね合わせて固定する。このガイドテーブル１８には貫通孔２の大開口部１６の内径よりも大きな内径（例えば、０．３０ｍｍ）を有するガイド孔１９が貫通孔２と同じ位置に設けられており、絶縁性シート１とガイドテーブル１８を重ね合わせて固定する際に、貫通孔２の位置とガイド孔１９の位置を一致させることによって貫通孔２とガイド孔１９とを連通状態にしてある。
【００２４】
次に、絶縁性シート１及びガイドテーブル１８をこれらの面方向（図１３（ｂ）において両矢印で示す方向）に振動させる。絶縁性シート１及びガイドテーブル１８は固定してあるので、振動させても貫通孔２の位置とガイド孔１９の位置がずれることはなく、絶縁性シート１及びガイドテーブル１８は一体となって振動するものである。さらに、真空ポンプ等の吸引装置（図示省略）を用いて絶縁性シート１の側を減圧状態にすることによって、ガイド孔１９及び貫通孔２を通してガイドテーブル１８の側から絶縁性シート１の側へ向けて吸引できるようにしておく。
【００２５】
そして図１３（ｂ）に示すように、ガイド孔１９の内径よりも小さな外径（例えば、０．１０ｍｍ）を有する金属の球状体１１をガイドテーブル１８の表面に供給すると共に吸引装置を作動させる。そうすると、金属の球状体１１は上記の振動によってガイドテーブル１８の表面を動き回ると共にガイド孔１９に吸い寄せられることとなり、金属の球状体１１を短時間に貫通孔２に導くことができるものである。このようにして金属の球状体１１によってすべてのガイド孔１９が塞がった後に振動を停止させ、図１３（ｃ）に示すように引き続いて上記の吸引を行うと共にガイドテーブル１８の表面から突出している金属の球状体１１に加圧板３４を押し当てて、この加圧板３４によって金属の球状体１１を貫通孔２にさらに押し込む。これにより、金属の球状体１１を貫通孔２の内周面で確実に保持させることができるものである。
【００２６】
その後、図１３（ｄ）に示すように絶縁性シート１からガイドテーブル１８を取り外すことによって埋め込みが終了して、導電体埋込シート４が得られるものである。図１３（ｅ）に示す埋め込み終了後においては、金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面からわずかに突出している状態であるか否かを検査するようにしてもよい。金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面から大きく突出していると、積層成形時に金属の球状体１１に積層方向に過剰な力が作用して、金属の球状体１１が積層方向に対して略垂直方向に膨れることによって短絡等の不良を生じるおそれがあり、逆に金属の球状体１１が絶縁性シート１の表面から全く突出していないと、後に転写して設けられる回路５との間に隙間ができて断線等の不良を生じるおそれがある。ここで、図１３（ｅ）に示す導電体埋込シート４においては、貫通孔２の小開口部１７から金属の球状体１１が突出していないが、実際にはわずかに突出しているものである。つまり、実際には導電体埋込シート４の両面から金属の球状体１１の一部がわずかに突出しているのである。そして上記のように検査しておくと、導電体埋込シート４を形成する段階において良品・不良品を選別することができ、歩留まりを向上させることができるものである。なお、図１３（ｅ）において３３は光学式検査機を示している。
【００２７】
第３の埋め込み方法においては、まず図１４（ａ）に示すように、レーザを照射することによって絶縁性シート１に貫通孔２を設ける。既述のとおりレーザを用いるとテーパー付きの貫通孔２を所望の位置に正確に設けることができる。次に図１４（ｂ）に示すように、絶縁性シート１において貫通孔２の小開口部１７が開口している側の面を上方に向けると共に、平板状で剛性の高い反り防止治具２０を絶縁性シート１の上面に重ね合わせて配置する。この反り防止治具２０には多数の通孔２１が設けられており、そのため絶縁性シート１と反り防止治具２０を重ね合わせて配置したときに、絶縁性シート１のすべての貫通孔２と反り防止治具２０のいずれかの通孔２１とは必ず連通状態となるものである。さらに、反り防止治具２０のすべての通孔２１を傘状の吸引口２２で覆い隠し、この吸引口２２を真空ポンプ等の吸引装置（図示省略）と連通しておく。絶縁性シート１の下方には平板状の供給板２３が配置されている。
【００２８】
そして図１４（ｂ）に示すように、貫通孔２の小開口部１７の内径よりも大きな外径を有する金属の球状体１１を供給板２３の上面に供給すると共に、吸引装置による吸引を行う。そうすると、この吸引によって上記の金属の球状体１１は貫通孔２に吸い上げられることとなり、金属の球状体１１を短時間に貫通孔２に導くことができるものである。また、吸引中においては反り防止治具２０によって、吸引に伴なう絶縁性シート１の反りが防止されているものである。上記のようにして金属の球状体１１によってすべての貫通孔２が塞がった後に、供給板２３の上面に残っている金属の球状体１１を取り除き、図１４（ｃ）に示すように絶縁性シート１の下面から突出している金属の球状体１１を供給板２３に押し当てて、これによって金属の球状体１１を貫通孔２にさらに押し込む。これにより、金属の球状体１１を貫通孔２の内周面で確実に保持させることができるものである。
【００２９】
その後、絶縁性シート１から吸引口２２、反り防止治具２０及び供給板２３を取り外すことによって埋め込みが終了して、導電体埋込シート４が得られるものである。図１４（ｄ）に示す埋め込み終了後においては、金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面からわずかに突出している状態であるか否かを検査するようにしてもよい。金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面から大きく突出していると、積層成形時に金属の球状体１１に積層方向に過剰な力が作用して、金属の球状体１１が積層方向に対して略垂直方向に膨れることによって短絡等の不良を生じるおそれがあり、逆に金属の球状体１１が絶縁性シート１の表面から全く突出していないと、後に転写して設けられる回路５との間に隙間ができて断線等の不良を生じるおそれがある。ここで、図１４（ｄ）に示す導電体埋込シート４においては、貫通孔２の小開口部１７から金属の球状体１１が突出していないが、実際にはわずかに突出しているものである。つまり、実際には導電体埋込シート４の両面から金属の球状体１１の一部がわずかに突出しているのである。そして上記のように検査しておくと、導電体埋込シート４の形成段階において良品・不良品を選別することができ、歩留まりを向上させることができるものである。なお、図１４（ｄ）において３３は光学式検査機を示している。
【００３０】
第４の埋め込み方法においては、まず図１５（ａ）に示すように、レーザを照射することによって絶縁性シート１に貫通孔２を設ける。既述のとおりレーザを用いるとテーパー付きの貫通孔２を所望の位置に正確に設けることができる。次に、絶縁性シート１において貫通孔２の大開口部１６が開口している側の面を上方に向けると共に、金属製のスクリーン版２４を絶縁性シート１の上面に重ね合わせて配置する。このスクリーン版２４には貫通孔２の大開口部１６の内径よりも大きな内径（例えば、０．３０ｍｍ）を有するスクリーン孔２５が貫通孔２と同じ位置に設けられており、絶縁性シート１とスクリーン版２４を重ね合わせて配置する際に、貫通孔２の位置とスクリーン孔２５の位置を一致させることによって貫通孔２とスクリーン孔２５とを連通状態にしてある。さらに、ポリウレタン樹脂等の弾性がある材料でスキージ２６を形成し、このスキージ２６をスクリーン版２４の上面に沿って摺動させることができるようにしておくと共に、真空ポンプ等の吸引装置（図示省略）を用いて絶縁性シート１の側を減圧状態にすることによって、スクリーン孔２５及び貫通孔２を通してスクリーン版２４の側から絶縁性シート１の側へ向けて吸引できるようにしておく。
【００３１】
そして図１５（ｂ）に示すように、スクリーン孔２５の内径よりも小さな外径を有する金属の球状体１１をスクリーン版２４の上面に供給し、吸引装置を作動させると共にスキージ２６をスクリーン版２４の上面に沿って摺動させる。そうすると、金属の球状体１１はスキージ２６によってスクリーン版２４の上面を移動すると共に、吸引装置による吸引によってスクリーン孔２５に吸い寄せられることとなり、金属の球状体１１を短時間に貫通孔２に導くことができるものである。また、金属の球状体１１はスキージ２６によって圧力（印圧）を加えられるので、金属の球状体１１が貫通孔２にさらに押し込まれることとなり、金属の球状体１１を貫通孔２の内周面で確実に保持させることができるものである。このように、金属の球状体１１をスクリーン孔２５を通して貫通孔２に印刷して、金属の球状体１１によってすべてのスクリーン孔２５が塞がった後にスキージ２６及び吸引装置を停止させる。
【００３２】
その後、図１５（ｃ）に示すように絶縁性シート１からスクリーン版２４を取り外すことによって埋め込みが終了して、導電体埋込シート４が得られるものである。図１５（ｃ）に示す埋め込み終了後においては、金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面からわずかに突出している状態であるか否かを検査するようにしてもよい。金属の球状体１１の一部が絶縁性シート１の表面から大きく突出していると、積層成形時に金属の球状体１１に積層方向に過剰な力が作用して、金属の球状体１１が積層方向に対して略垂直方向に膨れることによって短絡等の不良を生じるおそれがあり、逆に金属の球状体１１が絶縁性シート１の表面から全く突出していないと、後に転写して設けられる回路５との間に隙間ができて断線等の不良を生じるおそれがある。ここで、図１５（ｃ）に示す導電体埋込シート４においては、貫通孔２の小開口部１７から金属の球状体１１が突出していないが、実際にはわずかに突出しているものである。つまり、実際には導電体埋込シート４の両面から金属の球状体１１の一部がわずかに突出しているのである。そして上記のように検査しておくと、導電体埋込シート４を形成する段階において良品・不良品を選別することができ、歩留まりを向上させることができるものである。なお、図１５（ｃ）において３３は光学式検査機を示している。
【００３３】
以上の各種の方法によって図３（ｃ）（図５（ｃ）、図７（ｃ）、図９（ｂ））に示すような導電体埋込シート４を形成することができ、この導電体埋込シート４を用いて回路接続用シート６を形成することができるものである。回路接続用シート６は、導電体埋込シート４の片面又は両面に回路５を設けて形成されるものであるが、この回路５は転写用シート１２を用いて設けることができる。転写用シート１２は、例えば、ステンレス板等の金属板の表面にレジストを設けた後に、レジストを設けていない部分にめっきを行って回路５を設けることによって形成することができる。
【００３４】
そして、片面回路接続用シート７を形成するにあたっては、次のようにして行うことができる。すなわち、図３（ｃ）（ｄ）（図５（ｃ）（ｄ）、図９（ｂ））に示すように導電体埋込シート４の片面に転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、転写用シート１２を剥離することによって、導電体埋込シート４の片面に回路５が転写されて設けられた図３（ｅ）（図５（ｅ））に示すような片面回路接続用シート７を形成することができるものである。このとき、かりに回路５がずれて転写されるなど回路５の転写が適切に行われなかった場合には、この片面回路接続用シート７のみを廃棄して、再度片面回路接続用シート７のみを形成すればよいので、従来のように多層プリント配線板全体を廃棄しなくてもよくなり、産業廃棄物の量を減らすことができると共に、歩留まりを向上させることができるものである。
【００３５】
一方、両面回路接続用シート８を形成するにあたっては、次のようにして行うことができる。すなわち、図７（ｃ）（ｄ）に示すように導電体埋込シート４の両面に転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、転写用シート１２を剥離することによって、導電体埋込シート４の両面に回路５が転写されて設けられた図７（ｅ）に示すような両面回路接続用シート８を形成することができるものである。このとき、かりに回路５がずれて転写されるなど回路５の転写が適切に行われなかった場合には、この両面回路接続用シート８のみを廃棄して、再度両面回路接続用シート８のみを形成すればよいので、従来のように多層プリント配線板全体を廃棄しなくてもよくなり、産業廃棄物の量を減らすことができると共に、歩留まりを向上させることができるものである。
【００３６】
ここで、回路接続用シート６を形成するにあたっては、次のようにして行うこともできる。まず図４（ａ）（図６（ａ）、図８（ａ））に示すように、ポリエステル製の保護フィルム２８で絶縁性シート１の両面を被覆する。この保護フィルム２８の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、０．０１５〜０．０７５ｍｍである。次にレーザＬを照射することによって図４（ｂ）（図６（ｂ）、図８（ｂ））に示すように、保護フィルム２８及び絶縁性シート１を貫通する貫通孔２を設けた後に、図４（ｃ）（図６（ｃ）、図８（ｃ））に示すように貫通孔２に導電体３を埋め込むことによって導電体埋込シート４を形成する。このようにして得られる導電体埋込シート４の表面のうち貫通孔２を設けていない部分は、図４（ｃ）（図６（ｃ）、図８（ｃ））に示すように保護フィルム２８によって保護されているので、複数の導電体埋込シート４を重ね合わせて保管していても引っ付かなくなり、取扱い性を向上させることができるものである。しかも、保護フィルム２８の厚さ分だけ導電体３を絶縁性シート１の表面から突出させることができるものである。なお、図３（ｃ）（図５（ｃ）、図７（ｃ））に示すように導電体埋込シート４の表面のうち貫通孔２を設けていない部分が保護フィルム２８で保護されていないと、タック性（粘着性）を有する絶縁性シート１の表面が剥き出しとなり、複数の導電体埋込シート４を重ね合わせて保管していると引っ付いて、取扱い性が低下するおそれがある。
【００３７】
そして、保護フィルム２８で両面が保護された導電体埋込シート４を用いて片面回路接続用シート７を形成するにあたっては、図４（ｄ）（ｅ）（図６（ｄ）（ｅ））に示すように導電体埋込シート４の片面から保護フィルム２８を剥離して、この面に転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、転写用シート１２を剥離することによって、導電体埋込シート４の片面に回路５が転写されて設けられた図４（ｆ）（図６（ｆ））に示すような片面回路接続用シート７を形成することができるものである。このとき、かりに回路５がずれて転写されるなど回路５の転写が適切に行われなかった場合には、この片面回路接続用シート７のみを廃棄して、再度片面回路接続用シート７のみを形成すればよいので、片面回路接続用シート７の形成段階において良品・不良品を選別することができ、従来のように多層プリント配線板全体を廃棄しなくてもよくなり、産業廃棄物の量を減らすことができると共に、歩留まりを向上させることができるものである。しかも回路５を設けていない側の面は、保護フィルム２８で保護されているので、複数の片面回路接続用シート７を保護フィルム２８を介して重ね合わせるようにすれば、この状態で長期間保管していても引っ付かなくなり、取扱い性を向上させることができるものである。
【００３８】
一方、保護フィルム２８で両面が保護された導電体埋込シート４を用いて両面回路接続用シート８を形成するにあたっては、図８（ｄ）（ｅ）に示すように導電体埋込シート４の両面から保護フィルム２８を剥離して、これらの面に転写用シート１２の回路５を設けた側の面を重ね合わせて加熱加圧した後に、転写用シート１２を剥離することによって、導電体埋込シート４の片面に回路５が転写されて設けられた図８（ｆ）に示すような両面回路接続用シート８を形成することができるものである。このとき、かりに回路５がずれて転写されるなど回路５の転写が適切に行われなかった場合には、この両面回路接続用シート８のみを廃棄して、再度両面回路接続用シート８のみを形成すればよいので、両面回路接続用シート８の形成段階において良品・不良品を選別することができ、従来のように多層プリント配線板全体を廃棄しなくてもよくなり、産業廃棄物の量を減らすことができると共に、歩留まりを向上させることができるものである。
【００３９】
そして、上記の２種類の回路接続用シート６を用いて多層プリント配線板を製造することができる。図１は４層の多層プリント配線板を製造する工程を示しており、図５（ｅ）に示す片面回路接続用シート７の回路５を設けた側の面と、図３（ｅ）に示す片面回路接続用シート７の回路５を設けていない側の面とが重なり合うようにして、これらの片面回路接続用シート７を積層する。さらに、外側の片面回路接続用シート７の回路５を設けていない側の面に、図７（ｅ）に示す両面回路接続用シート８を重ね合わせて（図１（ａ））、図１（ｂ）に示すように、これらの回路接続用シート６を一度に積層成形することによって、４層の多層プリント配線板を製造することができる。なお、図１（ａ）（ｂ）において、上側の回路接続用シート６が図７（ｅ）に示す両面回路接続用シート８に該当し、中央の回路接続用シート６が図５（ｅ）に示す片面回路接続用シート７に該当し、下側の回路接続用シート６が図３（ｅ）に示す片面回路接続用シート７に該当する。また、５層以上の多層プリント配線板を製造するにあたっては、図９（ｃ）に示すように片面回路接続用シート７の積層枚数を増加させるようにすればよい。
【００４０】
以上のように本発明においては、多層プリント配線板の材料となる回路接続用シート６としては、回路５の転写が正確に行われたもののみを用いるようにしており、多層プリント配線板が得られる直前になって転写の不良が確認されるものではないので、従来よりも歩留まりを向上させることができるものである。しかも複数の回路接続用シート６を一度に積層成形するようにしているので、効率よく多層プリント配線板を製造することができるものである。
【００４１】
ここで、上記の２種類の回路接続用シート６を用いて多層プリント配線板を製造するにあたっては、次のようにして行うこともできる。すなわち、図２も４層の多層プリント配線板を製造する工程を示しているが、この工程においては位置決めプレート３０を用いて複数の回路接続用シート６をあらかじめ位置決めしてこれらを仮止めした後に、一度に積層成形するようにしているものである。
【００４２】
具体的には、各回路接続用シート６には複数の位置決め孔３１が設けられており、位置決めプレート３０の表面に突出して設けた複数の位置決めピン２９を回路接続用シート６の位置決め孔３１に通すことによって、各回路接続用シート６の位置決めを行いつつ、これらの回路接続用シート６を積層するものである。ただし、この場合においても、回路５を設けた側の面と回路５を設けていない側の面とが重なり合うようにして片面回路接続用シート７を積層するものであり、さらに、外側の片面回路接続用シート７の回路５を設けていない側の面に両面回路接続用シート８を重ね合わせてこれらの回路接続用シート６を積層するものである。また、図２に示すものにおいては、隣り合う回路接続用シート６を接着剤３２で仮止めするようにしてある。この接着剤３２としては、絶縁性シート１が完全に硬化する温度よりも低い温度で硬化するものを用いるものである。そしてこの接着剤３２によってすべての回路接続用シート６を仮止めして、図２（ｃ）に示すように、これらのものを位置決めプレート３０から抜き取った後に一度に積層成形することによって、４層の多層プリント配線板を製造することができる。
【００４３】
上記のように一度に積層成形する前に、すべての回路接続用シート６をあらかじめ位置決めして仮止めしておくようにすると、容易に位置ずれを防止することができるものである。なお、５層以上の多層プリント配線板を製造するにあたっては、片面回路接続用シート７の積層枚数を増加させるようにすればよい。
【００４４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る多層プリント配線板の製造方法は、絶縁性シートに設けた貫通孔に導電体を埋め込むことによって導電体埋込シートを形成し、導電体埋込シートの片面に回路を転写して設けることによって片面回路接続用シートを形成すると共に、導電体埋込シートの両面に回路を転写して設けることによって両面回路接続用シートを形成した後に、回路を設けた側の面と回路を設けていない側の面とが重なり合うようにして複数の片面回路接続用シートを積層すると共に、外側の片面回路接続用シートの回路を設けていない側の面に両面回路接続用シートを重ね合わせてこれらの回路接続用シートを一度に積層成形することによって多層プリント配線板を製造するので、回路接続用シートの形成段階において回路の転写が正確に行われたもののみを選別することができ、従来よりも歩留まりを向上させることができると共に、複数の回路接続用シートを一度に積層成形することによって、効率よく多層プリント配線板を製造することができるものである。
【００４５】
また請求項２の発明は、絶縁性シートとして、半硬化状態の熱硬化性樹脂シート又は熱可塑性樹脂シートを用いるので、レーザ加工により微細な貫通孔を設けることができ、容易に精細な回路を設けることができるものである。
【００４６】
また請求項３の発明は、絶縁性シートの厚さが０．０４〜０．１５ｍｍであるので、絶縁性を十分に確保することができると共に多層プリント配線板を小型化することができるものである。
【００４７】
また請求項４の発明は、導電体として、金属の粉体を用いるので、貫通孔の内壁にめっきをする必要がなくなり、めっきレスにより高密度、高多層、高精細化を図ることができるものである。
【００４８】
また請求項５の発明は、導電体として、金属の棒状体又は球状体を用いるので、貫通孔の内壁にめっきをする必要がなくなり、めっきレスにより高密度、高多層、高精細化を図ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）（ｂ）は各工程の断面図である。
【図２】同上の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【図３】片面回路接続用シートの形成方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は各工程の断面図である。
【図４】同上の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は各工程の断面図である。
【図５】同上の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は各工程の断面図である。
【図６】同上の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は各工程の断面図である。
【図７】両面回路接続用シートの形成方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は各工程の断面図である。
【図８】同上の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｆ）は各工程の断面図である。
【図９】本発明に係る多層プリント配線板の製造方法の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の斜視図である。
【図１０】金属の棒状体の埋込方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【図１１】金属の球状体の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ異なる金属の球状体の断面図である。
【図１２】金属の球状体の埋込方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【図１３】金属の球状体の埋込方法の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｅ）は各工程の断面図である。
【図１４】金属の球状体の埋込方法の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｄ）は各工程の断面図である。
【図１５】金属の球状体の埋込方法の他例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【図１６】従来の両面回路接続用シートの形成方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【図１７】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例を示すものであり、（ａ）〜（ｃ）は各工程の断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁性シート
２  貫通孔
３  導電体
４  導電体埋込シート
５  回路
６  回路接続用シート
７  片面回路接続用シート
８  両面回路接続用シート
１０  金属の棒状体
１１  金属の球状体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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