(57)【要約】【目的】リフロー実装用電子部品が実装時に任意の位置に部品を搭載した後に生じるずれを放熱効果が失われることなく抑止することができる表面実装用電子部品を提供すること。又、放熱フィン部をプリント板上ランドに表面実装にてはんだ付けするパワー素子を実装するに当たって、ランド面積を放熱部より大きくすることなく、放熱効果を得ながら位置ずれを抑止することができるプリント基板を提供すること。【構成】放熱部をプリント板上ランドにリフロー実装にてはんだ付けするパワー素子である表面実装用電子部品に放熱フィン部に位置決め用の部材を設ける。又、プリント基板は、部品の放熱部をはんだ付けするランド内で請求項１記載の位置決め部材と嵌合する部材を有し、該部材を含めてランドとする。【選択図】　　　図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱部をプリント板上ランドにリフロー実装にてはんだ付けするパワー素子であって、放熱フィン部に位置決め用の部材を有することを特徴とする表面実装用電子部品。
【請求項２】
部品の放熱部をはんだ付けするランド内で請求項１記載の位置決め部材と嵌合する部材を有し、該部材を含めてランドとすることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リフロー実装で使用する電子部品及びプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
リフロー実装の特徴の１つとして、クリームはんだが溶融する際に発生するセルフアライメント効果が挙げられる。この効果を生かすためにも、部品を基板に搭載した際に部品位置を拘束しなかった。このような従来技術では、放熱フィンそのものより大きな銅箔ランドにはんだ付けをすることにより更なる放熱効果を得てきた部品は、リフロー時に次に挙げる要因から位置ずれを起こすことが多かった。
【０００３】
・クリームはんだの表面張力
・リフロー炉内の熱風
・基板搬送時等における振動
こういったリフロー実装において生じるずれに対して、特開平９−２７４３８号では、積層部品に凹凸を設けることによって、特開平７−１７６８５９号ははんだプリコートを用いてずれを抑止しようとしていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
リフロー実装用電子部品を実装時に任意の位置に搭載した後、以下の要因等から位置ずれが発生する。
【０００５】
・クリームはんだの表面張力
・リフロー炉内の熱風
・基板搬送時等における振動
従来技術である特開平９−２７４３８号において積層部品を実装する際の位置決めを可能とする技術が公開されている。この技術により積層部品の実装時の位置ずれを抑止することを可能としているが、放熱部を有するパワー素子の放熱効果については解決されていない。
【０００６】
従って、本発明の目的は、リフロー実装用電子部品が実装時に任意の位置に部品を搭載した後に生じるずれを放熱効果が失われることなく抑止することができる表面実装用電子部品を提供することにある。
【０００７】
又、特開平７−１７６８５９号において、はんだプリコートを用いた部品の位置決めを可能とする技術が公開されている。この技術は基本的にはんだプリコートの分ランドが部品外形より大きくなることから高密度実装には適さない。
【０００８】
従って、本発明の目的は、放熱フィン部をプリント板上ランドに表面実装にてはんだ付けするパワー素子を実装するに当たって、ランド面積を放熱部より大きくすることなく、放熱効果を得ながら位置ずれを抑止することができるプリント基板を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、放熱部をプリント板上ランドにリフロー実装にてはんだ付けするパワー素子である表面実装用電子部品において、放熱フィン部に位置決め用の部材を設けたことを特徴とする。
【００１０】
又、請求項２記載のプリント基板は、部品の放熱部をはんだ付けするランド内で請求項１記載の位置決め部材と嵌合する部材を有し、該部材を含めてランドとすることを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１２】
＜実施の形態１＞
本発明の実施の形態の１つとして、パワー素子を例に挙げて以下の図を参照しながら説明する。尚、以下に述べる実施の形態は、本発明における好適な具体例を２つ挙げたものであり、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
【００１３】
図１にリフロー実装用の電子部品を示す。２のように部品の放熱フィン部分に位置決めを行うために柱状の突起を設ける。
【００１４】
図３に部品を搭載する基板を示す。図３の７で示すように図１の２で示す位置決め部材が嵌合される凹状箇所を基板に設ける。この凹状箇所の表面も銅メッキ加工を施し、クリームはんだも内部に印刷する。
【００１５】
図５でクリームはんだを印刷後の基板に部品を搭載した状態を示す。部品を搭載する際に部品側の位置決め部材が基板の凹状箇所に挿入して搭載することにより、搬送中等における振動による位置ずれも抑止できる。
【００１６】
図７にリフロー炉を投入した後の部品とプリント基板の状態を示す。リフロー炉にプリント基板を投入してクリームはんだが溶けることによって、クリームはんだの表面張力が発生して生じる位置ずれを位置決め部材によって抑止する。又、凹状部により銅箔面積が大きくなっているので放熱効果も得られる。
【００１７】
＜実施の形態２＞
図４の１１で示すようにプリント基板上で、部品の放熱フィン部分とはんだ付けされるランドに、位置決めを行なうために柱状の突起を設ける。この柱状の突起はランドと同種のメッキ加工を施す。
【００１８】
図２に１０で示すようにランドの位置決め部材が嵌合されるような凹状箇所を部品の放熱フィン部に設ける。
【００１９】
図７にクリームはんだを印刷後の基板に部品を搭載した状態を示す。部品を搭載する際にプリント基板側の位置決め部材が電子部品の凹状箇所に嵌合することにより、搬送中等における振動による位置ずれも抑止できる。
【００２０】
図８にリフロー炉を投入した後の部品とプリント基板の状態を示す。リフロー炉にプリント基板を投入してクリームはんだが溶けることによってクリームはんだの表面張力が発生して生じる位置ずれを位置決め部材によって抑止する。又、プリント基板の凸状部により銅箔面積が大きくなっているので放熱効果も得られる。
【００２１】
【発明の効果】
以上述べたように、リフロー実装を行う際に本発明に係る電子部品を利用することにより、電子部品を基板上の任意の位置に仮固定することを可能とし、部品の位置ずれを抑止することができる。又、部品及びプリント基板の位置決め部材によって放熱効果が得られる。結果として部品外形より大きいランドに設計することなく位置ずれを抑止しつつ、放熱効果を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る表面実装用電子部品の構成図である。
【図２】本発明に係る表面実装用電子部品の構成図である。
【図３】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【図４】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【図５】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【図６】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【図７】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【図８】本発明に係るプリント基板の構成図である。
【符号の説明】
１　　　部品の放熱フィン部
２　　　部品の位置決め用の凸
３　　　部品
４　　　部品のリード
５　　　基板
６　　　放熱フィン部に対するランド
７　　　基板の位置決め用の凹
８　　　リードのランド
９　　　クリームはんだ
１０　　部品の位置決め用の凹
１１　　基板の位置決め用の凸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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