(57)【要約】【課題】従来技術とはまったく異なる技術により、セキュリティー性の高いＩＤプレートを得ることにあり、該ＩＤプレートを使用した照合装置を提供する。【解決手段】シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているＩＤパターンと一致するか否かの照合を行う照合装置とする。【選択図】      図４
2004287516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成し、該微細貫通孔の通過光のパターンを検知して認証させることを特徴とするＩＤプレート。
【請求項２】
パターンを複数種形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＤプレート。
【請求項３】
ＩＤパターンに照合対象選択パターンを含めたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＤプレート。
【請求項４】
シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、前記認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているＩＤパターンと一致するか否かの照合を行うことを特徴とする照合装置。
【請求項５】
前記認識部において、複数のＩＤパターンを内蔵することにより、複数の照合を行うことが可能なことを特徴とする請求項４記載の照合装置。
【請求項６】
前記認識部において、認識結果に応じ、他の装置に通信を行うことのできる通信部を備えた、請求項５記載の照合装置
【請求項７】
前記認識部において、受光部で認識したＩＤパターンが、内蔵されたＩＤパターンのいずれにも一致しない場合、警報を発する警報部を備えた、請求項５記載の照合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＩＤプレート及びそれを用いた照合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来ＩＤプレートとしては、バーコード、磁気、ＩＣ等を利用して識別していた。これらはそれぞれの長所を生かして使用されている。
【０００３】
ＩＣを使用したＩＤプレートは記憶容量を多くできるため、セキュリティーの分野で多用されている。同じ物を大量に生産できるので安価に製造でき、一つ一つにデータを書きこむことができるのでセキュリティー性が高い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
バーコードを使用したＩＤプレートは複写が容易であり、セキュリティー性に問題がある。
【０００５】
磁気を使用したＩＤプレートは強い磁場に弱い。
【０００６】
ＩＣを使用したＩＤプレートはやはり強い磁場に弱いと共に、静電気により破壊されることもある。また、耐湿性が劣る。
【０００７】
本発明は従来技術とはまったく異なる技術により、セキュリティー性の高いＩＤプレートを得ることにあり、該ＩＤプレートを使用した照合装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成し、該微細貫通孔の通過光のパターンを検知して認証させるＩＤプレートとする。
【０００９】
パターンを複数種形成したＩＤプレートとする。
【００１０】
ＩＤパターンに照合対象選択パターンを含めたＩＤプレートとする。
【００１１】
シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、前記認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているＩＤパターンと一致するか否かの照合を行う照合装置とする。
【００１２】
前記認識部において、複数のＩＤパターンを内蔵することにより、複数の照合を行うことが可能な照合装置とする。
【００１３】
前記認識部において、認識結果に応じ、他の装置に通信を行うことのできる通信部を備えた照合装置とする。
【００１４】
前記認識部において、受光部で認識したＩＤパターンが、内蔵されたＩＤパターンのいずれにも一致しない場合、警報を発する警報部を備えた照合装置とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係わるＩＤプレート０の上面図である。１はシリコン基板であり、２はシリコン基板１に形成された微細貫通孔である。微細貫通孔２はシリコン基板上に一直線状に配置され、微細貫通孔２の長さ（Ｘ軸方向）の組み合わせによりパターン化されている。好ましくは、パターンの中には照合対象選択パターンを含ませる（以下同じ）。
【００１６】
図２はシリコン基板１に微細貫通孔２を形成する方法を説明するための図で、工程毎の断面図である。
工程Ａ：シリコン基板１の上面にレジスト膜３を形成する。
工程Ｂ：レジスト膜３にパターンを露光し、不要レジスト膜３を除去する。
工程Ｃ：露出したシリコン基板面を異方性エッチングし貫通孔２ａ、２ｂ、２ｃを形成する。
工程Ｄ：レジスト膜３を除去する。
以上により微細貫通孔２を形成したシリコン基板１が完成する。
異方性エッチングによる微細加工はマイクロマシニングで多用されており、シリコン基板１の厚さにもよるが、微細加工が可能である。例えば、シリコン基板１の厚さが１００μｍの場合、貫通孔は２μｍ、貫通孔２の相互位置は２μｍ以下の精度で加工できる。完成したシリコン基板は補強のため、透明性基板に固定する（例えばガラス基板に陽極接合する）と良い。
【００１７】
図３は１枚のシリコン基板１１に複数個のパターン（本実施形態では３つ）１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した実施形態の上面図である。これにより、１枚のＩＤプレート０で複数のＩＤパターンをもつことができる。
【００１８】
図４は本発明による照合装置を説明するための模式図であり、照合装置２０は、少なくとも、発光部２１、受光部２２、認識部２３、警報部２４、通信部２５で構成されている。発光部２１と受光部２２の間には、プレート挿入口２６が形成されている。図５は照合装置２０によりＩＤプレート０を照合する手段を説明するための模式図である。
【００１９】
プレート挿入口２６にＩＤプレート０を挿入すると、ＩＤプレート０が挿入されたのを検知し、所定位置まで引き込む（機構は不図示）。次に発光部２１よりＩＤプレート０に光が照射され、照射された光はＩＤプレート０に形成された微細貫通孔２を通過し受光部２２に到達する。受光部２２は、例えばラインセンサであり、微細貫通孔２により形成される光のＩＤパターンを受光し、電気信号に変換し、認識部２３でデジタル信号に変換される。
認識部２３には、予めＩＤパターンが登録されており、変換されたデジタル信号と比較する。認識部２３は比較の結果により予め決められている動作を行う。例えば、一致しない場合は、警報部２４に警報信号が出力され、警報部２４は警報を発するか、又は他の装置に通信する。一致した場合は、他の装置に通信するか、予め一致した場合に決められている動作をする。
ＩＤプレート０のＩＤパターンの登録は、完成したＩＤプレート０を使用して行う。
【００２０】
認識部２３には、複数の（好ましくは多数の）ＩＤパターンが登録されており、順次読み出されて変換されたデジタル信号と比較される。認識部２３は比較の結果により予め決められている動作を行う。例えば、変換されたデジタル信号が登録されているＩＤパターンと一致しない場合は、警報部２４に警報信号が出力され、警報部２４は警報を発するか、又は他の装置に通信する。一致した場合は、他の装置に通信するか、予め一致した場合に決められている動作をする。
【００２１】
ＩＤパターンに、照合対象選択パターンを含めておくと、変換されたデジタル信号により照合対象ＩＤを選択して読み出すことができるので、照合時間を短縮できる。
【００２２】
【発明の効果】
ＩＤプレートの微細貫通孔をマイクロマシニング加工により形成し、１個対応でＩＤパターンを登録するのでＩＤプレートの複製が困難となる。
【００２３】
１枚のＩＤプレートに複数のＩＤパターンを形成することで、複数箇所で異なるＩＤパターン登録が可能となり、一つのＩＤパターンを複数箇所で登録するよりセキュリティー性を向上することができる。
【００２４】
照合対象選択パターンを含めておくと、変換されたデジタル信号により照合対象ＩＤを選択して読み出すことができるので、照合時間を短縮できる。
【００２５】
微細貫通孔を通過した光を直接受光するので、読み込みが安定する。また、発光部と受光部が照合装置の中なので周囲環境の影響を受けにくい。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるＩＤプレート０の上面図
【図２】シリコン基板１に微細貫通孔２を形成する方法を説明するための図で、工程毎の断面図
【図３】１枚のシリコン基板１１に複数個のパターン（本実施形態では３つ）１２ａ、１２ｂ、１２ｃを形成した実施形態の上面図
【図４】本発明による照合装置を説明するための模式図
【図５】照合装置によりＩＤプレートを照合する手段を説明するための模式図
【符号の説明】
０  ＩＤプレート
１  シリコン基板
２  貫通孔
２ａ  貫通孔
２ｂ  貫通孔
２ｃ  貫通孔
３  レジスト膜
１１  シリコン基板
１２ａ  貫通孔
１２ｂ  貫通孔
１２ｃ  貫通孔
２０  照合装置
２１  発光部
２２  受光部
２３  認識部
２４  警報部
２５  通信部
２６  プレート挿入口
【図１】
2004287516.tif 000003
【図２】
2004287516.tif 000004
【図３】
2004287516.tif 000005
【図４】
2004287516.tif 000006
【図５】
2004287516.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成15年4月18日(2003.4.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成し、該微細貫通孔の通過光のパターンを検知して認証させることを特徴とするＩＤプレート。
【請求項２】
パターンを複数種形成したことを特徴とする請求項１記載のＩＤプレート。
【請求項３】
ＩＤパターンに照合対象選択パターンを含めたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＤプレート。
【請求項４】
少なくとも、シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、前記認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているＩＤパターンと一致するか否かの照合を行うことを特徴とする照合装置。
【請求項５】
前記認識部において、複数のＩＤパターンを内蔵することにより、複数の照合を行うことが可能なことを特徴とする請求項４記載の照合装置。
【請求項６】
前記認識部において、認識結果に応じ、他の装置に通信を行うことのできる通信部を備えたことを特徴とする請求項５記載の照合装置
【請求項７】
前記認識部において、受光部で認識したＩＤパターンが、内蔵されたＩＤパターンのいずれにも一致しない場合、警報を発する警報部を備えたことを特徴とする請求項５記載の照合装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
少なくとも、シリコン基板にマイクロマシニング加工によりパターン化した微細貫通孔を形成したプレートと、発光部、受光部、認識部を有する本体からなる照合装置であって、前記受光部は、前記発光部からの光が前記プレートの微細貫通孔より通過した光を受光し、前記認識部は前記受光部で受光した光のパターンがあらかじめ定められているＩＤパターンと一致するか否かの照合を行う照合装置とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2004287516.tif 000008