(57)【要約】【課題】嵌合前でのシール性を確保する。【解決手段】ケース２６は、基板用コネクタ１０が貫通した状態で取り付けられる開口部３２が設けられたアッパケース２７と、このアッパケース２７に固定されるロアケース２８とから構成される。基板用コネクタ１０は、ケース２６内に収容されたプリント基板２２に対して接続される。また基板用コネクタ１０には、ケース２６外の相手コネクタＣが嵌合可能とされている。基板用コネクタ１０には、シールリング２０が装着されており、基板用コネクタ１０をアッパケース２７に取り付けるのに伴って、シールリング２０がアッパケース２７との間で圧縮されて両者に密着することで、開口部３２のシールが図られる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースには、ケース内に配された基板に対して接続される基板用コネクタを貫通した状態で取付可能な開口部が設けられ、前記基板用コネクタに対してケース外の相手コネクタが嵌合可能とされており、
前記基板用コネクタと前記ケースとの間には、両者に密着することで前記開口部をシール可能なシール手段が介設されていることを特徴とするケースのシール構造。
【請求項２】
前記ケースは、前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、
前記基板用コネクタは、前記開口部を貫通し且つ前記シール手段を介在させた状態で第１ケース部材に対してコネクタ用固定手段により固定され、
前記基板は、前記基板用コネクタに接続されるとともに第１ケース部材に対して基板用固定手段により固定され、
第２ケース部材は、前記第１ケース部材に対してケース用固定手段により固定されていることを特徴とする請求項１記載のケースのシール構造。
【請求項３】
前記ケースは、前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、
前記基板は、前記基板用コネクタと接続された状態で第２ケース部材に対して基板用固定手段により固定され、
前記第１ケース部材は、前記開口部に基板用コネクタを貫通し且つ前記シール手段を基板用コネクタとの間に介在させた状態で前記第２ケース部材に対してケース用固定手段により固定されていることを特徴とする請求項１記載のケースのシール構造。
【請求項４】
前記基板用コネクタには、前記第１ケース部材に対して係止することで基板用コネクタをケースから抜け止め可能な係止部が設けられていることを特徴とする請求項３記載のケースのシール構造。
【請求項５】
ケース内に配された基板に対して基板用コネクタを接続するとともに、基板用コネクタをケースに設けられた開口部に貫通させ、且つ基板用コネクタとケースとの間に介設したシール手段を両者に密着させることで前記開口部をシールした後、ケース外の相手コネクタを基板用コネクタに嵌合させるようにしたことを特徴とするケースのシール構造の組付方法。
【請求項６】
前記ケースが前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、
基板を基板用コネクタに接続した後、第２ケース部材に対して基板用固定手段によって固定し、その後基板用コネクタを前記開口部に貫通させるとともに前記シール手段を両者に密着させることで開口部のシールを図りつつ、第１ケース部材を第２ケース部材にケース用固定手段により固定するようにしたことを特徴とする請求項５記載のケースのシール構造の組付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケースのシール構造、及びその組付方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ケースをシールする構造の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。このものでは、ケース内のプリント基板に対して半田付けにより接続される基板用コネクタがケースの開口部に臨んで配され、この開口部に対して外部から取り付けられる相手コネクタが基板用コネクタに嵌合接続されるとともに、この相手コネクタの外周面に嵌着されたシールリングが開口部の周面に密着することで、開口部のシールが図られるようになっている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１１−８０２６号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記したシール構造では、相手コネクタにシールリングが嵌着されており、相手コネクタを嵌合しない限りは、ケースの開口部がシールされない。このため、コネクタ嵌合前の段階においてケースのシール性を確保するよう要請があった場合にはその対応に苦慮していた。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、嵌合前でのシール性を確保することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係るケースのシール構造は、ケースには、ケース内に配された基板に対して接続される基板用コネクタを貫通した状態で取付可能な開口部が設けられ、前記基板用コネクタに対してケース外の相手コネクタが嵌合可能とされており、前記基板用コネクタと前記ケースとの間には、両者に密着することで前記開口部をシール可能なシール手段が介設されている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ケースは、前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、前記基板用コネクタは、前記開口部を貫通し且つ前記シール手段を介在させた状態で第１ケース部材に対してコネクタ用固定手段により固定され、前記基板は、前記基板用コネクタに接続されるとともに第１ケース部材に対して基板用固定手段により固定され、第２ケース部材は、前記第１ケース部材に対してケース用固定手段により固定されているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項３の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記ケースは、前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、前記基板は、前記基板用コネクタと接続された状態で第２ケース部材に対して基板用固定手段により固定され、前記第１ケース部材は、前記開口部に基板用コネクタを貫通し且つ前記シール手段を基板用コネクタとの間に介在させた状態で前記第２ケース部材に対してケース用固定手段により固定されているところに特徴を有する。
請求項４の発明は、請求項３に記載のものにおいて、前記基板用コネクタには、前記第１ケース部材に対して係止することで基板用コネクタをケースから抜け止め可能な係止部が設けられているところに特徴を有する。
【０００８】
請求項５の発明に係るケースのシール構造の組付方法は、ケース内に配された基板に対して基板用コネクタを接続するとともに、基板用コネクタをケースに設けられた開口部に貫通させ、且つ基板用コネクタとケースとの間に介設したシール手段を両者に密着させることで前記開口部をシールした後、ケース外の相手コネクタを基板用コネクタに嵌合させるようにしたところに特徴を有する。
【０００９】
請求項６の発明は、請求項５に記載のものにおいて、前記ケースが前記開口部を有する第１ケース部材と、この第１ケース部材に固定される第２ケース部材とから構成されており、基板を基板用コネクタに接続した後、第２ケース部材に対して基板用固定手段によって固定し、その後基板用コネクタを前記開口部に貫通させるとともに前記シール手段を両者に密着させることで開口部のシールを図りつつ、第１ケース部材を第２ケース部材にケース用固定手段により固定するようにしたところに特徴を有する。
【００１０】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１及び請求項５の発明＞
基板用コネクタを基板に対して接続するとともにケースの開口部に貫通した状態に取り付けると、シール手段が基板用コネクタとケースとに密着して開口部のシールが図られる。これにより、相手コネクタを基板用コネクタに対して嵌合していない状態でも、開口部のシール性を確保することができる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
シール手段により開口部のシールを図りつつ基板用コネクタを第１ケース部材に対してコネクタ用固定手段によって固定する。その後、基板用コネクタに基板を接続するとともに基板を第１ケース部材に対して基板用固定手段によって固定する。そして第１ケース部材と第２ケース部材とをケース用固定手段によって固定する。
【００１２】
＜請求項３及び請求項６の発明＞
第１ケース部材や第２ケース部材を取り付ける前の段階で、基板を基板用コネクタに接続することができるから、この接続作業をするときに第１ケース部材や第２ケース部材が邪魔にならず、接続作業性を良好にすることができる。
＜請求項４の発明＞
係止部によって基板用コネクタをケースから抜け止めするようにしたから、第１ケース部材と基板用コネクタとを固定する固定手段が不要となる。これにより、例えば部品点数を削減をしたり、組付作業性を向上させることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態を図１ないし図４によって説明する。この第１実施形態では、図１に示すように、アッパケース２７とロアケース２８とからなるケース２６内にプリント基板２２が収容されるとともに、アッパケース２７に設けられた開口部３２に基板用コネクタ１０が貫通した状態で取り付けられ、これらアッパケース２７と基板用コネクタ１０との間にシールリング２０が介設されるものを示す。
【００１４】
基板用コネクタ１０は、大まかには合成樹脂製のハウジング１１と、ハウジング１１に保持される複数本の端子金具１２とから構成される。ハウジング１１は、上下に開放する一対の筒部１３，１４を備えるとともにその外周面には、側方へ張り出すフランジ１５が周設されている。このうち上側の筒部１３には、外部の相手コネクタＣが嵌合可能とされており、図示しないロック手段により両コネクタを嵌合状態に保持可能とされる。端子金具１２は、途中で略クランク状に屈曲して形成されるとともに上下両端部をそれぞれ上下の筒部１３，１４内に突き出して配されている。端子金具１２のうち、上端部が相手コネクタＣ内の端子（図示せず）と電気的に接続されるコネクタ用接続部１６とされるのに対し、下端部が下側の筒部１４の先端からさらに下方へ突出するとともにプリント基板２２の導電路に対して電気的に接続可能な基板用接続部１７となっている。なお、端子金具１２は、ハウジング１１を樹脂成形する際に成形金型内にインサートしてもいいし、またハウジング１１を樹脂成形した後に組み付けるようにしてもどちらでも構わない。
【００１５】
フランジ１５には、基板用コネクタ１０をケース２６に固定するためのコネクタ用ボルト１８を挿通可能なボルト挿通孔１９が少なくとも一対開設されている。フランジ１５の下面のうち、両ボルト挿通孔１９よりも径方向内側には、環状をなすシールリング２０を装着可能な環状のシールリング装着溝２１が下方へ開放して周設されている。装着されるシールリング２０における下面側には、アッパケース２７によって圧縮可能とされる複数のリップが径方向に並んで周設されている。
【００１６】
プリント基板２２は、平板状に形成されるとともにその下面（裏面）側には、銅箔などからなる複数条の導電路（図示せず）がプリントされている。プリント基板２２には、上記した各端子金具１２の基板用接続部１７を挿入可能なスルーホール２３が整列して設けられており、このスルーホール２３を通されて下側に突出した基板用接続部１７を半田付けすることで、対応する導電路と端子金具１２とが電気的に接続されるようになっている。またプリント基板２２の端部には、プリント基板２２をケース２６に固定するための基板用ボルト２４を挿通可能なボルト挿通孔２５が少なくとも一対開設されている。なお、上記した基板用コネクタ１０は、プリント基板２２と相手コネクタＣとを中継する中継コネクタであるともいえる。
【００１７】
ケース２６は、共に略浅皿状をなすアッパケース２７とロアケース２８とから構成され、両ケース２７，２８の開放端部を互いに突き合わせつつ組み付けられることで、内部にプリント基板２２などを収容可能な収容空間が形成される。両ケース２７，２８の開放端部には、側方外部へ張り出す取付部２９がそれぞれ設けられており、両取付部２９には、互いに整合可能とされるとともにケース用ボルト３０を挿通可能な孔部３１が開設されている。なお、ロアケース２８側の孔部３１には、ケース用ボルト３０を螺合可能なねじ溝（図示せず）が切られている。
【００１８】
アッパケース２７における略中央位置には、基板用コネクタ１０のうち下側の筒部１４を上下に貫通した状態で取付可能な開口部３２が設けられている。アッパケース２７の上面のうち開口部３２の周辺の所定領域には、フランジ１５の下面が当接可能とされている。このフランジ１５が当接される領域のうち、ボルト挿通孔１９と略整合する位置には、コネクタ用ボルト１８を螺合可能なねじ溝（図示せず）を切ったボルト固定凹部３３が上方に開放して設けられている。アッパケース２７の下面のうち、ボルト固定凹部３３の径方向外側には、基板用ボルト２４を螺合可能なねじ溝（図示せず）を切ったボルト固定凸部３４が設けられている。
【００１９】
さて、上記したようにフランジ１５の下面がアッパケース２７の上面に当接される際には、シールリング２０がシールリング装着溝２１の周面とアッパケース２７の上面との間で挟まれて圧縮されるようになっている。このシールリング２０は、径方向についてコネクタ用ボルト１８の内側で、且つ開口部３２の外側に配置されるとともに、開口部３２の外側を全周にわたって取り囲んでいるから、フランジ１５とアッパケース２７とにより上下から挟圧された状態では、開口部３２をシールできるようになっている。このシールリング２０の圧縮方向は、径方向とほぼ直交する上下方向、すなわちコネクタ用ボルト１８の進退方向となっている。
【００２０】
本実施形態は以上のような構造であり、続いてその組付手順について説明する。まず、図２に示すように、シールリング２０を装着した基板用コネクタ１０をアッパケース２７に固定する作業を行う。下側の筒部１４を開口部３２内に上方から嵌入するとともに、互いに整合させたボルト挿通孔１９及びボルト固定凹部３３へコネクタ用ボルト１８を上方から締め付けることで、図３に示すように、フランジ１５の下面とアッパケース２７の上面とが当接した状態に固定される。この状態では、開口部３２の外周側にてシールリング２０がフランジ１５とアッパケース２７とに密着することで、開口部３２のシールが図られている。
【００２１】
次に、基板用コネクタ１０及びアッパケース２７に対して下方からプリント基板２２をセットして各端子金具１２の基板用接続部１７を各スルーホール２３に挿入するとともに、互いに整合させたボルト挿通孔２５及びボルト固定凸部３４へ基板用ボルト２４を下方から締め付ける。これにより、図４に示すように、下側の筒部１４の下端面がプリント基板２２の上面に当接するとともに、プリント基板２２が基板用コネクタ１０及びアッパケース２７に固定される。この状態で、プリント基板２２から下方へ突出した各基板用接続部１７を下側（裏側）から半田付けすることで、対応する導電路に対して電気的に接続する。そして、アッパケース２７の開放端部に対して下方からロアケース２８の開放端部を整合させつつ突き合わせるとともに、両孔部３１へケース用ボルト３０を締め付けることで、図１に示すように、両ケース２７，２８が固定状態に保持される。
【００２２】
このようにケース２６に関する組み付けが完了したら、所定の組付現場へと搬送した後、図１の想像線に示すように、基板用コネクタ１０における上側の筒部１３に対して上方から相手コネクタＣを嵌合することで、プリント基板２２が外部回路に接続される。
【００２３】
以上説明したように本実施形態によれば、基板用コネクタ１０をアッパケース２７に取り付けるのに伴って、両者１０，２７にシールリング２０が密着してシールが図られる構成としているので、相手コネクタＣを嵌合していない状態（例えばケース２６に関する組み付けが完了した後の搬送過程など）でも、開口部３２のシール性を確保することができる。
【００２４】
＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を図５ないし図８によって説明する。この第２実施形態では、上記第１実施形態とは組付手順などを変更したものを示す。なお、この第２実施形態では、第１実施形態と同様の構造については同一符号を付すとともに重複する説明を省略する。
【００２５】
基板用コネクタ１０のハウジング１１のうち、上側の筒部１３の外周面には、図５に示すように、上方からシールリング２０Ａが装着可能とされている。シールリング２０Ａは、フランジ１５Ａの上面に当接する位置（上側の筒部１３の後端位置）に装着されるとともに、その外周面には、アッパケース２７によって圧縮可能な複数のリップが上下に並んで周設されている。アッパケース２７には、上側の筒部１３を上下に貫通した状態で取付可能な開口部３２Ａが設けられている。この開口部３２Ａの周縁部には、上方へ突出するとともに上側の筒部１３を取り囲む外筒部３５が設けられている。そして、この開口部３２Ａの内周面（外筒部３５の内周面も含む）と上側の筒部１３の外周面との間でシールリング２０Ａが挟まれて圧縮されるようになっている。このシールリング２０Ａの圧縮方向は、径方向（ボルトの進退方向とほぼ直交する方向）となっている。なお、開口部３２Ａの内径寸法は、シールリング２０Ａの外径寸法よりも小さく設定されている。
【００２６】
フランジ１５Ａの外径寸法は、シールリング２０Ａの外径寸法や開口部３２Ａの内径寸法よりも大きく設定されており、このフランジ１５Ａのうちシールリング２０Ａよりも外側へ張り出す外周端部は、開口部３２Ａの周縁部下面に対して係止可能な係止部３６となっている。これにより、基板用コネクタ１０をアッパケース２７から上方（相手コネクタＣの抜き取り方向）へ抜け止め状態に保持できるようになっている。またロアケース２８には、プリント基板２２のボルト挿通孔２５を通した基板用ボルト２４を螺合するねじ溝を切ったボルト固定凸部３４Ａが設けられることで、プリント基板２２がロアケース２８に固定可能とされる。
【００２７】
続いて、本実施形態の組付手順について説明する。まず、図６に示すように、シールリング２０Ａを装着した基板用コネクタ１０にプリント基板２２を接続する作業を行う。各端子金具１２の基板用接続部１７を各スルーホール２３に挿入し、下側の筒部１４の下端面がプリント基板２２の上面に当接する深さに達したら、図７に示すように、その状態に保ちつつ基板用接続部１７のうちプリント基板２２から下方へ突出した部分を下側（裏側）から半田付けする。このとき、プリント基板２２の下面側には、基板用接続部１７以外に突き出すような部位がないので、自動機を用いて半田付け作業を自動化するのに好適となっている。
【００２８】
半田付け作業が完了したら、プリント基板２２を基板用コネクタ１０と共にロアケース２８内に上方から収容するとともに、互いに整合させたボルト挿通孔２５及びボルト固定凸部３４Ａへ基板用ボルト２４を上方から締め付けることで、図８に示すように、プリント基板２２をロアケース２８に固定する。その後、ロアケース２８の上方からアッパケース２７を被せ付けると、開口部３２Ａ内に上側の筒部１３が先端側から挿通され、所定深さに達すると、開口部３２Ａの内周面がシールリング２０Ａのリップに接触してこれを外側から圧縮する。
【００２９】
両ケース２７，２８の開放端部同士が突き合わせられる深さに達したら、互いに整合された両孔部３１にケース用ボルト３０を締め付けることで、図５に示すように、両ケース２７，２８を固定する。この状態では、開口部３２Ａの内周面と上側の筒部１３の外周面とにシールリング２０Ａが密着することで開口部３２Ａのシールが図られるとともに、開口部３２Ａの周縁部下面に対してハウジング１１の係止部３６が係止（当接）することで、基板用コネクタ１０がケース２６から上方へ抜け止め状態に保持される。このシールリング２０Ａは、圧縮方向が径方向、すなわち水平方向となっているので、例えばハウジング１１がプリント基板２２に対して水平方向に位置ずれしたり、またプリント基板２２がロアケース２８に対して水平方向に位置ずれした場合でも、そのずれを吸収できるようになっている。このように、ケース２６の組み付けが完了したら、組付現場へ搬送した後、上側の筒部１３に相手コネクタＣを嵌合する。
【００３０】
以上説明したように本実施形態によれば、アッパケース２７やロアケース２８を取り付ける前の段階で、プリント基板２２を基板用コネクタ１０に接続する半田付け作業を行うことができるから、上記第１実施形態と比較して、半田付け作業を行うときにアッパケース２７やロアケース２８が邪魔にならない。従って、半田付け作業を自動化するのに好適となって、作業性の向上を図ることができる。
【００３１】
しかも、係止部３６によって基板用コネクタ１０をケース２６から抜け止めするようにしたから、第１実施形態と比較して（図１を参照）、基板用コネクタ１０を固定するためのコネクタ用ボルト１８、フランジ１５のボルト挿通孔１９及びアッパケース２７のボルト固定凹部３３が不要となる。これにより、部品点数を削減できるとともに構造を簡素化することができ、さらには組付作業性を向上させることができる。
【００３２】
また、アッパケース２７の取り付けに伴ってシールリング２０Ａを径方向から圧縮するようにしたから、第１実施形態のようにボルトの進退方向からシールリング２０を圧縮するものでは、ボルトの締め付け状態によってシールリング２０の圧縮状態、すなわちシール性が変化し得るのと比較すると、安定したシール性を得ることができる。
【００３３】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記した実施形態では、アッパケースに開口部を設けたものを示したが、逆にロアケースに開口部を設けてもよい。
【００３４】
（２）上記した実施形態では、固定手段としてボルトを例示したが、その他にも例えば接着剤を用いて固定するものや、溶接または超音波溶着により固定するものも本発明に含まれる。
（３）上記した実施形態では、プリント基板に端子金具の基板用接続部を半田付けするものを示したが、半田付けをせずに、基板用接続部をスルーホールに圧入することで電気的な接続をとるものにも本発明は適用可能である。
（４）上記した第２実施形態において、係止部を省略するとともに、第１実施形態と同様にコネクタ用ボルトによって基板用コネクタをケースに固定するようにしてもよい。
【００３５】
（５）上記した各実施形態において、プリント基板と基板用コネクタとに互いに凹凸嵌合することで両者を水平方向について位置決めすることが可能な位置決め手段を設けるようにしてもよい。また第２実施形態において、プリント基板を基板用コネクタに仮保持するための仮保持手段を設けるようにしてもよい。
（６）またケースの形状は、任意に設定可能であり、例えば深皿状のロアケースに対して、平板状の蓋体を被せ付けるようにしたものも本発明に含まれる。また係止部の配設位置や形状についても任意に設定可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るケースのシール構造の断面図
【図２】基板用コネクタをアッパケースに固定する作業を示す断面図
【図３】プリント基板をアッパケース及び基板用コネクタに固定する作業を示す断面図
【図４】ロアケースをアッパケースに固定する作業を示す断面図
【図５】本発明の第２実施形態に係るケースのシール構造の断面図
【図６】基板用コネクタとプリント基板を取り付ける作業を示す断面図
【図７】プリント基板をロアケースに固定する作業を示す断面図
【図８】アッパケースをロアケースに固定する作業を示す断面図
【符号の説明】
１０…基板用コネクタ
１８…コネクタ用ボルト（コネクタ用固定手段）
２０，２０Ａ…シールリング（シール手段）
２２…プリント基板（基板）
２４…基板用ボルト（基板用固定手段）
２６…ケース
２７…アッパケース（第１ケース部材）
２８…ロアケース（第２ケース部材）
３０…ケース用ボルト（ケース用固定手段）
３２，３２Ａ…開口部
３６…係止部
Ｃ…相手コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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