(57)【要約】      （修正有）【課題】位置決め精度を向上させ、高精度な加工を行うためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。【解決手段】レーザ発振器４１から出射されるレーザ光がガルバノスキャナ５４及びｆθレンズ４８を介して加工対象物５３に照射される照射位置の補正を行うレーザ加工方法において、前記レーザ光を複数の基準となる照射位置に照射を行う照射段階と、前記照射段階により得られる複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差を計測する誤差計測段階と、前記誤差計測段階により得られる誤差に基づいて、前記レーザ発振器から出射されるレーザ光の出射タイミングの補正を行う補正段階とを有することにより上記課題を解決する。【選択図】        図５
2004195473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器から出射されるレーザ光がガルバノスキャナ及びｆθレンズを介して加工対象物に照射される照射位置の補正を行うレーザ加工方法において、
前記レーザ光を複数の基準となる照射位置に照射を行う照射段階と、
前記照射段階により得られる複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差を計測する誤差計測段階と、
前記誤差計測段階により得られる誤差に基づいて、前記レーザ発振器から出射されるレーザ光の出射タイミングの補正を行う補正段階とを有することを特徴とするレーザ加工方法。
【請求項２】
前記補正段階は、
前記レーザ光の出射タイミングの補正を行う前に、光学系歪みの補正を行うことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工方法。
【請求項３】
前記照射段階と、前記誤差計測段階と、前記補正段階は、
前記誤差計測段階により得られる前記複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差が所定の閾値以下になるまで繰り返し行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のレーザ加工方法。
【請求項４】
レーザ発振器から出射されるレーザ光がガルバノスキャナ及びｆθレンズを介して加工対象物に照射される照射位置の補正を行うレーザ加工装置において、
前記レーザ光を複数の基準となる照射位置に照射を行う照射部と、
前記照射部により得られる複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差を計測する誤差計測部と、
前記誤差計測部により得られる誤差に基づいて、前記レーザ発振器から出射されるレーザ光の出射タイミングの補正を行う補正部とを有することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項５】
前記補正部は、
前記レーザ光の出射タイミングの補正を行う前に、光学系歪みの補正を行うことを特徴とする請求項４に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記照射部と、前記誤差計測部と、前記補正部は、
前記誤差計測部により得られる前記複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差が所定の閾値以下になるまで繰り返し行うことを特徴とする請求項４又は５に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ加工方法及びレーザ加工装置に係り、特に、位置決め精度を向上させ、高精度な加工対象物の加工を行うためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、レーザ加工装置は、加工対象物を水平移動させるためのＸＹステージを備えており、ＸＹステージにより加工対象物を移動させることで所望の加工位置にレーザ光を照射して加工を行うことができる。更に、ＸＹステージの他に一対のガルバノスキャナを用いてレーザ発振器から出射されたレーザ光をＸ軸方向、Ｙ軸方向に振らせることで加工対象物の所定の範囲において、高速度で高精度なレーザ加工を行うことができる。
【０００３】
ここで、ガルバノスキャナを用いたレーザ加工装置について図を用いて説明する。
【０００４】
図１は、ガルバノスキャナを備えた従来のレーザ加工装置の一構成例を示す図である。
【０００５】
図１のレーザ加工装置１０は、レーザ発振器１１と、ガルバノスキャナの移動、駆動を制御するためのアンプ１２と、レーザ発振器１１及びアンプ１２を制御する制御部１３と、第１のガルバノ駆動系１４と、第１のガルバノミラー１５と、第２のガルバノ駆動系１６と、第２のガルバノミラー１７と、fθレンズ１８とを有するよう構成させている。なお、第１のガルバノ駆動系１４と、第１のガルバノミラー１５と、第２のガルバノ駆動系１６と、第２のガルバノミラー１７とによりガルバノスキャナ２０が構成される。
【０００６】
制御部１３は、レーザ発振器１１からのレーザ光の出射タイミングと、第１のガルバノ駆動系１４と、第２のガルバノ駆動系１６との制御を行うための制御信号をアンプ１２に出力し、アンプ１２は、制御信号に基づいて第１の駆動系１４及び第２の駆動系１６に信号を送信する。上記駆動系は、アンプ１２からの信号により各駆動系に具備されたガルバノミラー１５、１７を用いてＸ軸方向、Ｙ軸方向にレーザ光を振らせ、レーザ光の光路の調整を行ってfθレンズ１８に入射する。fθレンズ１８は、入射したレーザ光の角度に応じて所望の加工地点へ、加工対象物に対して垂直にレーザ光を照射して加工を行う。
【０００７】
上述のようにガルバノスキャナを使用することにより、高速で高精度の加工を可能にしている。
【０００８】
ところで、上述したガルバノスキャナ及びfθレンズを備えたレーザ加工装置では、光学系歪みによる位置ずれが生じることが知られている。そのため、従来では、装置の稼動時に試し加工を行い、所定位置に正確に加工が行われるかを確認し、位置ずれが生じている場合に補正を行っている。ここで、従来の補正処理について図を用いて説明する。
【０００９】
図２は、図１のレーザ加工装置における補正処理の様子を示す一例の図である。
【００１０】
レーザ発振器１１から照射されたレーザ光が第２のガルバノミラー１７、ｆθレンズ１８を介して、加工対象物１９に垂直に照射される。加工地点の補正を行う場合は、図２に示すように、基準となる複数の照射位置にマトリクス状にレーザ光を照射し、照射点毎に対応した基準値からのずれ量（誤差）を計測し、そのずれ量に基づいて照射点毎に補正を行う。なお、この方式はティーチング方式といわれている。
【００１１】
次に、上述した光学系歪みの内容について図を用いて説明する。
【００１２】
図３は、従来のレーザ加工時に生じる光学系歪みを説明するための一例の図である。なお、ここでは、歪みの様子が明確になるようマトリクス状に加工された加工点の外周部を線で結んだ図を示している。また、点線は、複数の基準となる照射位置の外周部を示している。
【００１３】
図３（ａ）に示す歪みは、スキャンミラーの制御角と加工位置との関係から生じるピンクッション歪みと呼ばれる歪みである。また、図３（ｂ）に示す歪みは、ｆθレンズを構成している複数のレンズが設計値から外れることにより生じるリニアリティ歪みと呼ばれる歪みである。また、図３（ｃ）に示す歪みは、ピンクッション歪みと、リニアリティ歪みとが合成された合成歪みである。実際の加工においては、図３（ｃ）の加工歪みが生じ、それが原因で位置ずれとなる。そこで、この位置ずれを補正するために上述のティーチング方式等が用いられている。
【００１４】
しかし、ティーチング方式による補正方式では、２０μｍ程度までの補正精度しか得られない。そこで、その位置ずれを補正方法として、例えば、既に本出願人にて出願され提示されている方法を用いることができる（例えば、特許文献１参照。）。
【００１５】
特許文献１では、レーザ光における照射位置の補正については、テストワークに対するテスト加工を第１のピッチでマトリクス状の各点に行うようなテストデータを与えて補正データの取得を行う。画像処置装置は、テスト加工後の加工領域を撮像し、マトリクス状の各点における加工中心位置及び真の加工中心位置からのずれ量を計測して、各点毎の計測データを出力する。演算処理部は、各点毎の計測データを用いて予め定められた補間計算を行い、マトリクス状の各点の間に第１のピッチより小さい第２のピッチの複数の補間位置を設定し、これらの補間位置及び前記マトリクス状の各点における真の加工中心位置を補正データとして補正データファイルを作成する。その補正データファイルに基づいて、位置ずれの補正を行い、高精度な加工を実現している。
【００１６】
【特許文献１】
特開平１０−３０１０５２号公報
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ガルバノスキャナを使用したレーザ加工装置において、更に高精度な補正を行う場合、光学系の補正の他にオーバーシュートを考慮した制御系（アンプ）に対する補正が必要になる。つまり、ガルバノスキャナの位置決め精度劣化時に、ガルバノスキャナの移動におけるオーバーシュート（過度行き過ぎ量）の時間を考慮して、レーザ発振器からのレーザ光の照射処理待ち時間（整定時間）、すなわち、レーザ光の出射タイミングを適切な時間に自動的に設定することにより位置決め精度及び加工精度を向上させることができる。
【００１８】
なお、従来のアンプの調整においては、位置精度が悪化した場合に加工位置の移動に関する制御命令パラメータを作業員によるマニュアル操作によりその都度調整を行っている。ここで、アンプの調整とは、ガルバノスキャナにおけるサーボアンプの可変抵抗値を調整することを示し、この調整作業により制御ゲイン等を調整することができる。
【００１９】
また、マニュアル作業で調整を行う場合、レーザ加工を一旦停止する必要があるため、無駄な時間が必要となり生産性が低下することになる。更に、マニュアル調整する人の熟練度等により設定も変わってしまうため、精度上での問題が生じてしまう。
【００２０】
本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、位置決め精度を向上させ、高精度な加工対象物の加工を行うためのレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本件発明は、以下の特徴を有する課題を解決するための手段を採用している。
【００２２】
請求項１に記載された発明は、レーザ発振器から出射されるレーザ光がガルバノスキャナ及びｆθレンズを介して加工対象物に照射される照射位置の補正を行うレーザ加工方法において、前記レーザ光を複数の基準となる照射位置に照射を行う照射段階と、前記照射段階により得られる複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差を計測する誤差計測段階と、前記誤差計測段階により得られる誤差に基づいて、前記レーザ発振器から出射されるレーザ光の出射タイミングの補正を行う補正段階とを有することを特徴とする。
【００２３】
請求項１記載の発明によれば、ガルバノスキャナの移動におけるオーバーシュートを考慮して、出射タイミング（照射処理待ち時間（整定時間））を適切な時間に自動的に設定することにより位置決め精度及び加工精度を向上させることができる。
【００２４】
請求項２に記載された発明は、前記補正段階は、前記レーザ光の出射タイミングの補正を行う前に、光学系歪みの補正を行うことを特徴とする。
【００２５】
請求項２記載の発明によれば、レーザ光の出射タイミングの補正をより高精度に行うことができる。
【００２６】
請求項３に記載された発明は、前記照射段階と、前記誤差計測段階と、前記補正段階は、前記誤差計測段階により得られる前記複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差が所定の閾値以下になるまで繰り返し行うことを特徴とする。
【００２７】
請求項３記載の発明によれば、より高精度な補正を行うことができ、また、安定性を向上させたレーザ加工を提供することができる。
【００２８】
請求項４に記載された発明は、レーザ発振器から出射されるレーザ光がガルバノスキャナ及びｆθレンズを介して加工対象物に照射される照射位置の補正を行うレーザ加工装置において、前記レーザ光を複数の基準となる照射位置に照射を行う照射部と、前記照射部により得られる複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差を計測する誤差計測部と、前記誤差計測部により得られる誤差に基づいて、前記レーザ発振器から出射されるレーザ光の出射タイミングの補正を行う補正部とを有することを特徴とする。
【００２９】
請求項４記載の発明によれば、ガルバノスキャナの移動におけるオーバーシュートを考慮して、出射タイミング（照射処理待ち時間（整定時間））を適切な時間に自動的に設定することにより位置決め精度及び加工精度を向上させることができる。
【００３０】
請求項５に記載された発明は、前記補正部は、前記レーザ光の出射タイミングの補正を行う前に、光学系歪みの補正を行うことを特徴とする。
【００３１】
請求項５記載の発明によれば、レーザ光の照射タイミングの補正をより高精度に行うことができる。
【００３２】
請求項６に記載された発明は、前記照射部と、前記誤差計測部と、前記補正部は、前記誤差計測部により得られる前記複数の照射点と、前記基準となる照射位置との誤差が所定の閾値以下になるまで繰り返し行うことを特徴とする。
【００３３】
請求項６記載の発明によれば、より高精度な補正を行うことができ、また、安定性を向上させたレーザ加工装置を提供することができる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
本発明は、レンズの光学系の歪みに対する補正を行い、更にカルバノスキャナの移動における整定時間を考慮してレーザ発振器からのレーザ光の出射時間の補正を自動で行うことで高精度なレーザ加工を可能とする。
【００３５】
特に、ガルバノスキャナの位置決め精度劣化時に、ガルバノスキャナの移動におけるオーバーシュート時間を考慮して、レーザ発振器からのレーザ光の照射処理待ち時間（整定時間）、すなわち、レーザ光の出射タイミングを適切な時間に自動的に設定することにより位置決め精度及び加工精度を向上させる。また、従来は、上記の作業をマニュアルにて行っていたため生産性、及び加工精度の低下をきたしていたが、自動設定を行うことで速度の向上、操作性の向上に伴う生産性を向上させるレーザ加工装置を提供する。
【００３６】
上述の出射タイミングの補正について、図を用いて説明する。図４は、位置の移動におけるオーバーシュートの一例を示す図である。ここで、図４の曲線は、上述した従来例のガルバノスキャナの時間における位置の変化の様子を示している。
【００３７】
図４においては、制御部からの移動命令により、ガルバノスキャナが位置Ｐ１から目標設定位置Ｐ２への移動を行うが、目標設定位置に到達後（図４におけるｔ１）、オーバーシュートの移動が行われる。その後、目標設定位置Ｐ２を基準とした所定の許容（誤差）範囲になるまで移動が行われる。範囲内になるまでの整定時間はｔ２となる。実際は、ｔ１時点でレーザ発振器からレーザ光が出射されてしまうため、オーバーシュートにおける位置ずれが発生し、正確な補正が行われていない状態でのレーザ加工が行われていることになる。
【００３８】
そこで、この問題を解決するために本発明は、ガルバノスキャナの位置が設定された誤差範囲内になるように、オーバーシュートを考慮して整定時間ｔをｔ１から除々に延ばしながら補正を繰り返し行い、適切な整定時間を定め、その整定時間にガルバノスキャナが位置決めされた時点でレーザ光がレーザ発振器から出射されるよう制御を行う。なお、上述の制御系の補正は、レンズの光学系補正が行われた後に行うことで、整定時間を正確に設定することができる。
【００３９】
次に、本発明における実施の形態について、図を用いて説明する。
【００４０】
図５は、本発明におけるレーザ加工装置の第１の実施形態を示す図である。
【００４１】
図５のレーザ加工装置４０は、レーザ発振器４１と、ガルバノスキャナの移動、駆動を制御するためのアンプ４２と、制御部４３と、第１のガルバノ駆動系４４と、第１のガルバノミラー４５と、第２のガルバノ駆動系４６と、第２のガルバノミラー４７と、ｆθレンズ４８と、加工ステージ４９と、ＣＣＤカメラ５０と、誤差計測部５１と、補正部５２とを有するよう構成されている。また、加工対象物５３は、加工ステージ４９上に載置されている。なお、第１のガルバノ駆動系４４と、第１のガルバノミラー４５と、第２のガルバノ駆動系４６と、第２のガルバノミラー４７とによりガルバノスキャナ５４が構成される。また、加工対象物５３は、プリント基板やグリーンシート等を用いることができる。
【００４２】
制御部４３は、レーザ発振器４１と、アンプ４２と、加工ステージ４９との動作のタイミングを制御している。
【００４３】
制御部４３は、加工対象物５３に加工を行うために、加工ステージ４９をＸ軸方向、Ｙ軸方向に移動させて位置決めを行う。また、制御部４３は、カルバノ駆動系を駆動させるための制御信号をアンプ４２に出力する。アンプ４２は、制御部４３からの制御信号に基づいて、第１のガルバノ駆動系４４と、第２のガルバノ駆動系４６に対して駆動信号を出力する。レーザ発振器４１から出射されたレーザ光は、第１のガルバノ駆動系４４に設置された第１のガルバノミラー４５で反射し、更に、第２のガルバノミラー４７でｆθレンズ４８へレーザ光が入射されるよう反射を行う。なお、アンプ４２からガルバノ駆動系に出力される制御信号は、加工対象物５３−１に照射する複数の基準となる照射位置毎に出力されるため、補正についても各照射位置に対して行う。
【００４４】
ｆθレンズ４８は、複数の光学レンズを有しており、入射角度を持つレーザ光に対しても、加工対象物５３に対して垂直にレーザ光を照射する。ｆθレンズ４８から出力されたレーザ光は、加工対象物５３−１に照射されてレーザ加工が行われる。
【００４５】
次に、制御部４３は、マトリクス状にある複数の基準となる照射位置と、実際に照射された照射点との誤差の計測を行うため、加工ステージ４９−１の位置から加工ステージ４９−２の位置に移動して、ＣＣＤカメラ５０により、マトリクス状に加工された照射点の撮影を行う。
【００４６】
なお、上述では、加工ステージの移動を行なったが、本発明においてはこの限りではなく、ｆθレンズ４８から出力されるレーザ光路と同軸上にＣＣＤカメラ５０を設置して、照射と同時に照射位置を撮影するような構成にしてもよい。また、ＣＣＤカメラ５０を加工ステージ４９−１に移動させるようにした構成も容易に実現できる。本実施例では、加工ステージ４９−２を移動し、固定されているＣＣＤカメラ５０の視界に加工穴を１点ずつ入れて、カメラで取り込み画像処理を行う。画像処理の結果から加工ステージのＸ軸、Ｙ軸の位置座標系における加工位置を算出することができる。
【００４７】
ＣＣＤカメラ５０で撮影された画像情報は、誤差計測部５１に入力されて、基準となる照射位置と、実際に照射された照射点との誤差計測をマトリクス状に照射された照射点毎に行う。なお、カメラの種類は、ＣＣＤカメラに限らず、取得された映像から誤差計測部５１が計測を行うことができるものであればよく、他の高速度カメラを用いることもできる。
【００４８】
誤差計測部５１にて出力された誤差情報は、補正部５２に入力され、補正部５２は、各照射点における誤差から各点における照射の補正値を生成し、また、整定時間の設定を行い、制御部４３に出力する。
【００４９】
ここで、補正の内容について説明する。まず、光学系の補正を行うためにｆθレンズ歪みの補正を行う。本実施例では、ｆθレンズに対するｆθキャリブレーションを有している構成とする。なお、ｆθキャリブレーションとは、カルバノスキャナ５４にてマトリクス状に加工し、ＸＹテーブル（加工ステージ）座標系でＣＣＤレンズ５０を使用してマトリクス状の各点に対応した基準となる照射位置との位置ずれ（誤差）を測定することにより、レンズ収差を計測し補正する機能を示す。各照射点の基準となる照射位置からの誤差が所定の閾値以下になるまでｆθキャリブレーションを繰り返し行う。
【００５０】
次に、ガルバノスキャナ５４の移動における整定時間の補正を行う。つまり、レーザ発振器４１からのレーザ光の出射タイミングをガルバノスキャナ５４の移動における位置が許容範囲内になる時間(整定時間)が適切な時間になるように、予め設定された誤差に対する閾値が所定の値以下になるまで、補正処理を繰り返し行う。
【００５１】
また、レーザ光の出射タイミングの適切な時間を決める補正の方法は、レーザ発振器からのレーザ光の出射タイミングを、レーザ発振器のレーザ照射処理待ち時間というパラメータの値（時間）を所定の値（図４におけるｔ１）から徐々に延ばし、基準となる照射位置へのレーザ光の照射処理と、照射点からの誤差が所定の閾値以下になるまで、照射と誤差の算出を繰り返し行う。
【００５２】
制御部４３は、補正部５２より生成された信号に基づいて、レーザ発振器４１とアンプ４２と加工ステージ４９を制御して、位置決め精度を向上させて所望の加工が行えるよう制御を行う。
【００５３】
これにより、迅速な誤差補正を可能にし、速度の向上、操作性の向上に伴う生産性を向上させるレーザ加工装置を提供することができる。
【００５４】
なお、上述では、予め設定された閾値以下になるまで、補正処理を繰り返し行うこととしたが、本発明においてはこの限りではなく、例えば、カウンタ等により補正処理回数をカウントし、所定の回数になるまで補正処理を行うこともできる。これにより補正時間を設定することができる。
【００５５】
次に、本発明における補正処理手順について、フローチャートを用いて説明する。
【００５６】
図６は、本発明における補正処理の流れを示す一例のフローチャートである。
【００５７】
まず、加工対象物４９の複数の基準となるマトリクス状の照射位置に対してレーザ光を照射してレーザ加工を行う（Ｓ０１）。Ｓ０１が終了後、照射点をＣＣＤカメラ５０により各点毎に撮影して照射点の計測を行う（Ｓ０２）。次に、各点毎に基準点からの誤差の算出を行う（Ｓ０３）。ここで、誤差の算出方法としては、スプライン補間や、ある４点で囲まれる四角形の中にある点の値を角の４点の距離と値との比で決定する線形補間方法等を用いることができる。
【００５８】
次に、Ｓ０３にて算出されたマトリクス状に加工された加工点毎の誤差が、予め設定された閾値Ａ１より小さいかの判定を行う（Ｓ０４）。ここで、閾値Ａ１は光学系歪みの補正における補正精度に対応しているといえる。判定では、補正値が閾値Ａ１以下の場合は（Ｓ０４において、ＹＥＳ）、光学系歪みの補正が行われたものとする。また、補正値が閾値Ａ１より大きい場合は（Ｓ０４において、ＮＯ）、光学系歪みに対する補正値を生成して光学系歪みの補正を行い（Ｓ０５）、Ｓ０１からの処理を誤差が予め設定された閾値Ａ以下になるまで繰り返し行う。
【００５９】
なお、補正はマトリクス状に加工された加工点毎にガルバノスキャナ５４の位置補正を制御部４３に対するパラメータで設定する。また、閾値Ａ１としては、補正における繰り返し時間等から２０μｍ程度が好ましい。
【００６０】
次に、Ｓ０３にて算出されたマトリクス状に加工された加工点毎の誤差が、予め設定された閾値Ａ２より小さいかの判定を行う（Ｓ０６）。ここで、閾値Ａ２は、ガルバノスキャナ５４のオーバーシュートによるレーザ発振器からのレーザ光の出射タイミング補正における補正精度に対応しているといえる。Ｓ０３にて算出された加工点毎の誤差が、閾値Ａ２以下の場合は（Ｓ０６において、ＹＥＳ）、補正処理を終了する。
【００６１】
また、誤差が閾値Ａ２より小さい場合は（Ｓ０６において、ＮＯ）、ガルバノスキャナ５４のタイミングに伴う整定時間の補正を行い（Ｓ０７）、Ｓ０１に戻って繰り返し処理を行う。ここで、整定時間の補正は、レーザ加工装置４０におけるレーザ発振器４１からのレーザ照射タイミング時間を補正することに等しい。つまり、制御部４３にて、ガルバノスキャナ５４のタイミング信号を第１のガルバノ駆動系４４と、第２のガルバノ駆動系４６とに出力した後、ガルバノスキャナ５４が加工位置の移動を行い、正確な整定時間分を待ってレーザ発振器４１からレーザ光が出射されるよう制御信号をアンプ４２に出力する。
【００６２】
これにより、パラメータの補正を、人手を介すことなく自動で行うことができ、速度の向上、操作性の向上に伴う生産性を向上させるレーザ加工装置を提供することができる。なお、閾値Ａ２は、１０μｍ程度に設定することが好ましい。
【００６３】
上述したように、本発明におけるレーザ加工装置により、精度の高い補正を行うことができ、高精度なレーザ加工を実現することができる。また、補正の繰り返し数を予め制御部等に設定しておくことにより、ある程度の補正処理に要する時間を制限することもできる。加工精度は、補正に関する時間、加工品質等に応じて調整を行うことが好ましい。
【００６４】
上述したように本発明によれば、ガルバノスキャナの整定時間を考慮して、レーザ発振器からレーザ光が出射されるように照射タイミング時間を設定して自動補正を行うことにより、人手を介することなく、位置決め精度を向上させ、高精度な加工対象物の加工を行うことができる。
【００６５】
また、光学系歪みの補正も行うことにより、より高精度な補正が可能となる。更に、所定の閾値に基づいて、補正処理を繰り返し行うことで、より高精度な補正を行うことができ、更に、安定性を向上させることができる。
【００６６】
なお、本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求した本発明の範囲から逸脱することなく、種々の変形例や実施例が考えられる。
【００６７】
【発明の効果】
上述の如く、本発明によれば、位置決め精度を向上させ、高精度な加工対象物の加工を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ガルバノスキャナを備えた従来のレーザ加工装置の一構成例を示す図である。
【図２】図１のレーザ加工装置における補正処理の様子を示す一例の図である。
【図３】従来のレーザ加工時に生じる光学系歪みを説明するための一例の図である。
【図４】位置の移動におけるオーバーシュートの一例を示す図である。
【図５】本発明におけるレーザ加工装置の第１の実施形態を示す図である。
【図６】本発明における補正処理の流れを示す一例のフローチャートである。
【符号の説明】
１０，４０  レーザ加工装置
１１，４１  レーザ発振器
１２，４２  アンプ
１３，４３  制御部
１４，４４  第１のガルバノ駆動系
１５，４５  第１のカルバノミラー
１６，４６  第２のガルバノ駆動系
１７，４７  第２のカルバノミラー
１８，４８  ｆθレンズ
１９，５３  加工対象物
２０，５４  ガルバノスキャナ
４９  加工ステージ
５０  ＣＣＤカメラ
５１  誤差計測部
５２  補正部
【図１】
2004195473.tif 000003
【図２】
2004195473.tif 000004
【図３】
2004195473.tif 000005
【図４】
2004195473.tif 000006
【図５】
2004195473.tif 000007
【図６】
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