(57)【要約】【課題】芳香族ポリアミドイミド樹脂、ポリアリーレンスルフィド樹脂及び高密度ポリエチレン樹脂からなる樹脂組成物の相溶性を改善し、成形時のモールドデポジット及び成形品の層剥離の発生を低減し、かつ溶融時の流動性、強度、靭性、摩擦磨耗特性に優れた耐熱性摺動材料を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミド樹脂  １〜９９重量％、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂  ０．１〜９５重量％、及び（Ｃ）高密度ポリエチレン樹脂  ０．１〜１０重量％からなる摺動部材用樹脂組成物。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミドイミド樹脂  １〜９９重量％、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂  ０．１〜９５重量％、及び（Ｃ）高密度ポリエチレン樹脂  ０．１〜１０重量％からなる摺動部材用樹脂組成物。
【請求項２】
高密度ポリエチレン樹脂が粉末状であり、その平均粒子径が２００μｍ以下である請求項１記載の摺動部材用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、押出成形性、射出成形性に優れ、かつ溶融時の流動性及び強度、靭性に優れる新規な摺動部材用耐熱性樹脂組成物に係わる。
【０００２】
【従来の技術】
芳香族ポリアミドイミド樹脂（以下、ＰＡＩ樹脂と略記する。）は、耐熱性、機械的強度、電気特性、耐薬品性に優れ、しかも自己潤滑性をもつプラスチック材料である。しかしながら、ワニス、フィルム用途以外は、溶融流動性に劣り、ほとんどのものは射出成形が困難な場合が多い。そのため、コンプレッションモールド法による成形を行っているのが現状である。
【０００３】
一方、ポリフェニレンスルフィド樹脂（以下、ＰＰＳと略記する。）に代表されるポリアリーレンスルフィド樹脂（以下、ＰＡＳ樹脂と略記する。）は、耐熱性、電気特性、耐溶剤性に優れ、特に溶融流動性が優れているのが特徴である。
【０００４】
そして、ＰＡＩ樹脂およびＰＡＳ樹脂を複合化することにより、耐熱性、機械強度、流動性に優れた樹脂組成物を得られることが提案されている（特許文献１及び特許文献２参照）。
【０００５】
しかし、上記の樹脂組成物においてもＰＡＩ樹脂が良好に相溶化しておらず、複合化後、良好な溶融流動性、靭性、機械的強度のある材料は得られていない。そのため、精密成形や薄物成形等の用途に不適である。さらに、動摩擦係数及び磨耗量等の摺動性の改善も不十分である。
【０００６】
動摩擦係数、磨耗量を低下させる手段としては、ポリアミド樹脂や非晶性熱可塑性樹脂に、粉末状高密度ポリエチレンを添加すると、機械的特性、熱変形温度及び成形収縮率が良好となり、動摩擦係数及び摩耗量が低下し、相手材を磨耗しないことが知られている（特許文献３及び特許文献４参照）。また、ポリフェニレンスルフィド樹脂にα―オレフィン系共重合体を添加することで、耐衝撃性及び靭性を改良できることが知られている（特許文献５参照）。
【０００７】
しかしながらポリエチレンを添加する場合、マトリックスの熱可塑性樹脂と摺動性付与剤であるポリエチレンとが、射出成形時に相分離を起こし、金型表面にポリエチレン皮膜を形成し易いという問題がある。そのため、射出成形を重ねるに伴い、金型付着分（モールドデポジット）が成長して、次第に寸法精度が出なくなり寸法不良が生じ、また金型付着物の除去については適当な溶媒がなく、金型の分解掃除が不可欠となる。また、ポリエチレンを添加することで、樹脂組成物の耐熱性が著しく低下することが判明した。
【０００８】
【特許文献１】
特許第２８６８０４３号公報
【特許文献２】
特開平１１−２９３１０９号公報
【特許文献３】
特公平２−５４８５３号公報
【特許文献４】
特公平５−４５６２９号公報
【特許文献５】
特開平６−９３１８０号
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＰＡＳ樹脂、ＰＡＩ樹脂およびポリエチレン樹脂からなる樹脂組成物の相溶性を改善し、溶融時の複合化を容易とし、成形時のモールドデポジット及び成形品の層剥離の発生を低減し、かつ溶融時の流動性、強度、靭性、摩擦磨耗特性に優れた耐熱性摺動材料を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、（Ａ）重量平均分子量Ｍｗが１，０００〜１００，０００であり、かつ分子中に含まれるアミン基が、０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである芳香族ポリアミドイミド樹脂  １〜９９重量％、（Ｂ）ポリアリーレンスルフィド樹脂  ０．１〜９５重量％、及び（Ｃ）高密度ポリエチレン樹脂  ０．１〜１０重量％とからなる樹脂組成物である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（Ａ）成分の芳香族ポリアミドイミド樹脂は、下記一般式で表される。
【化１】
2004339380.tif 000002
（Ａｒ１は炭素数６〜１８の２価の芳香族基を表し、Ａｒ２は炭素数６〜１８の３価の芳香族基を表し、ｎは４〜４００の整数を表す。）
【００１２】
Ａｒ１の具体例としては、以下のものが上げられるが、２種以上の化合物を混合して用いることもできる。
【化２】
2004339380.tif 000003
【００１３】
特に好ましいものとして、以下のものが例示される。
【化３】
2004339380.tif 000004
【００１４】
Ａｒ２の具体例としては、以下のものが例示されるが、２種以上の化合物を混合して使用することもできる。
【化４】
2004339380.tif 000005
【００１５】
ＰＡＩ樹脂の製造方法は、例えば芳香族ジアミンと無水トリメリット酸モノクロリドを重合反応させる酸クロリド法（例えば、特公昭４６−１５５１３号公報）、芳香族ジイソシアネートと無水トリメリット酸を重合反応させるイソシアネート法（例えば、特公昭４４−１９２７４号公報）、芳香族ジアミンと無水トリメリット酸を２００〜２５０℃に加熱する直接重合法（例えば、特公昭４９−４０７７号公報）など、公知のいずれの製造方法でも用いることができる。
【００１６】
本発明に使用されるＰＡＩ樹脂は、ＧＰＣを用いたＰＥＧ換算重量平均分子量が１，０００〜１００，０００であるものが使用できる。好ましくは、ＰＥＧ換算重量平均分子量が１，０００〜５０，０００であり、より好ましくは１，０００〜３０，０００である。
【００１７】
また、本発明に使用されるＰＡＩ樹脂の分子中に含まれるアミン基が、塩酸を使用した中和滴定で測定して０．０２〜０．０００２ｍｏｌ／ｇであるものが使用できる。好ましくは、０．００５〜０．０００２ｍｏｌ／ｇである。
【００１８】
また、本発明の樹脂組成物に使用される（Ｂ）成分であるＰＡＳ樹脂とは、式［−Ａｒ−Ｓ−］（但し、−Ａｒ−は、アリーレン基を示す。）で表されるアリーレンスルフィドの繰り返し単位を主たる構成要素とする芳香族ポリマーである。［−Ａｒ−Ｓ−］を１モル（基本モル）と定義すると、本発明で使用するＰＡＳは、この繰り返し単位を通常５０モル％以上、好ましくは７０モル％以上、より好ましくは９０モル％以上含有するポリマーである。アリーレン基としては、例えば、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、置換フェニレン基（置換基は、好ましくは炭素数１〜６のアルキル基、またはフェニル基である。）、ｐ、ｐ’−ジフェニレンスルホン基、ｐ、ｐ’−ビフェニレン基、ｐ、ｐ’−ジフェニレンカルボニル基、ナフチレン基などを挙げることができる。ＰＡＳ樹脂としては、主として同一のアリーレン基を有するポリマーを好ましく用いることができるが、加工性や耐熱性の観点から、２種以上のアリーレン基を含んだコポリマーを用いることもできる。
【００１９】
これらのＰＡＳ樹脂の中でも、ｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を主構成要素とするＰＰＳが、加工性に優れ、しかも工業的に入手が容易であることから特に好ましい。この他に、ポリアリーレンケトンスルフィド、ポリアリーレンケトンケトンスルフィドなどを使用することができる。コポリマーの具体例としては、ｐ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位とｍ−フェニレンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンケトンケトンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマー、フェニレンスルフィドの繰り返し単位とアリーレンスルホンスルフィドの繰り返し単位を有するランダムまたはブロックコポリマーなどを挙げることができる。これらのＰＡＳ樹脂は、結晶性ポリマーであることが好ましい。また、ＰＡＳは、靭性や強度の観点から、直鎖状ポリマーであることが好ましい。このようなＰＡＳは、極性溶媒中で、アルカリ金属硫化物とジハロゲン置換芳香族化合物とを重合反応させる公知の方法（例えば、特公昭６３−３３７７５号公報）により得ることができる。
【００２０】
アルカリ金属硫化物としては、例えば、硫化リチウム、硫化ナトリウム、硫化カリウム、硫化ルビジウム、硫化セシウムなどを挙げることができる。反応系中で、ＮａＳＨとＮａＯＨを反応させることにより生成させた硫化ナトリウムなども使用することができる。ジハロゲン置換芳香族化合物としては、例えば、ｐ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、２，５−ジクロロトルエン、ｐ−ジブロモベンゼン、２，６−ジクロロナフタリン、１−メトキシ２，５−ジクロロベンゼン、４，４’−ジクロロビフェニル、３，５−ジクロロ安息香酸、ｐ、ｐ’−ジクロロジフェニルエーテル、４，４’−ジクロロジフェニルスルホン、４，４’−ジクロロジフェニルスルホキシド、４，４’−ジクロロジフェニルケトンなどを挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００２１】
ＰＡＳ樹脂に多少の分岐構造または架橋構造を導入するために、１分子当たり３個以上のハロゲン置換基を有するポリハロゲン置換芳香族化合物を少量併用することができる。ポリハロゲン置換芳香族化合物の好ましい例としては、１，２，３−トリクロロベンゼン、１，２，３−トリブロモベンゼン、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，２，４−トリブロモベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリブロモベンゼン、１，３−ジクロロ−５−ブロモベンゼンなどのトリハロゲン置換芳香族化合物、及びこれらのアルキル置換体を挙げることができる。これらは、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。これらの中でも、経済性、反応性、物性などの観点から、１，２，４−トリクロロベンゼン、１，３，５−トリクロロベンゼン、及び１，２，３−トリクロロベンゼンがより好ましい。
【００２２】
極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドンなどのＮ−アルキルピロリドン、１，３−ジアルキル−２−イミダゾリジノン、テトラアルキル尿素、ヘキサアルキル燐酸トリアミドなどに代表されるアプロチック有機アミド溶媒が、反応系の安定性が高く、高分子量のポリマーが得られやすいので好ましい。本発明で使用するＰＡＳは、温度３１０℃、剪断速度１２００／秒で測定した溶融粘度が、通常、１０〜６００Ｐａ・ｓ、好ましくは５０〜５５０Ｐａ・ｓ、より好ましくは７０〜５５０Ｐａ・ｓである。溶融粘度が異なる２種以上のＰＡＳ樹脂をブレンドして使用する場合には、ブレンド物の溶融粘度が前記範囲内にあることが好ましい。また、ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以上であることが、機械的強度や靭性などの観点から特に望ましい。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が小さすぎると、機械的強度や靭性などの物性が不充分となる恐れがある。ＰＡＳ樹脂の溶融粘度が大きすぎると、溶融流動性が不充分となり、射出成形性や押し出し成形性が不充分となる恐れがある。
【００２３】
本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、重合終了後の洗浄したものを使用することができるが、さらに、塩酸、酢酸などの酸を含む水溶液、あるいは水−有機溶剤混合溶液により処理したものや、塩化アンモニウムなどの塩溶液で処理を行ったものなどを使用することが好ましい。特に、アセトン：水＝１：２（容積比）に調整した混合溶媒中でのｐＨが８以下を示すようになるまで洗浄処理したＰＡＳを用いると、樹脂組成物の溶融流動性及び機械的物性をより一層向上させることができる。
【００２４】
本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、１００μｍ以上の平均粒子径を有する粒状物であることが望ましい。ＰＡＳ樹脂の平均粒子径が小さすぎると、押出機による溶融押出しの際、フィード量が制限されるため、樹脂組成物の押出機内での滞留時間が長くなり、樹脂組成物の劣化等の問題が生じる恐れがある。また、製造効率上も望ましくない。
【００２５】
本発明において、（Ｃ）成分として用いられる高密度ポリエチレン樹脂としては、例えば密度０．９４〜０．９７ｇ／ｃｍ３、粘度平均分子量が２万〜２０万程度のポリエチレン等を挙げることができる。
【００２６】
上記高密度ポリエチレン樹脂としては、粉末状のものがよく、平均粒子径が２００μｍ以下、好ましくは０．１〜２０μｍのものがよい。平均粒子径が上記範囲内にある粉末状ポリエチレンを使用すると、表面性や外観に優れ、寸法精度のよい樹脂成形品を得ることができる。
【００２７】
本発明の（Ａ）成分であるＰＡＩ樹脂、（Ｂ）成分のＰＡＳ樹脂、（Ｃ）成分である高密度ポリエチレン樹脂の比率は、（Ａ）／（Ｂ）が１／９５〜９９／０．１重量比、好ましくは５／９５〜８０／２０重量比、さらに好ましくは１０／９０〜７０／３０重量比の範囲である。（Ａ）成分のＰＡＩ樹脂が少なすぎると、耐熱性および動摩擦係数等摺動性が低下する。多すぎると、流動性が低下する。（（Ａ）＋（Ｂ））／（Ｃ）の比率は、９９．９／０．１〜９０／１０重量比、好ましくは９９．８／０．２〜９２／８重量比、さらに好ましくは９９．５／０．５〜９３／７重量比である。（Ｃ）成分の高密度ポリエチレン樹脂が少なすぎると、動摩擦係数や比摩擦量等の摺動性が低下する。多すぎると、耐熱性が低下する。
【００２８】
本発明に使用する樹脂組成物は、芳香族ポリアミドイミド樹脂、ＰＡＳ樹脂を溶融混練りして製造される。溶融混練り温度は２５０〜４００℃、好ましくは２８０〜３６０℃である。混練り方法は、押し出し機、ニーダー、バンバリーミキサー、ミキシングロールその他で行うことが出来るが、好ましい方法は、２軸押し出し機による方法である。
【００２９】
本発明に使用される樹脂組成物には、所望に応じて、充填材、顔料、滑剤、可塑剤、安定剤、紫外線剤、難燃剤、難燃助剤の添加剤、他の樹脂などその他の成分が適宣配合され得る。
【００３０】
充填材の例としては、ガラスビーズ、ウオラストナイト、マイカ、タルク、カオリン、二酸化珪素、クレー、アスベスト、炭酸カルシウム、水酸化マグネシウム、シリカ、ケイソウ土、グラファイト、カーボランダム、二硫化モリブデンに代表される鉱物質充填材；ガラス繊維、ミルドファイバー、チタン酸カリウム繊維、ボロン繊維、炭化珪素繊維、等を挙げることが出来る。充填材は、樹脂組成物の１〜７０重量％使用することが出来る。好ましい充填材は、ガラス繊維、ミルドファイバー、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維であり、ウレタン、アミノ系等のシランカップリング剤で処理したものも好適に使用できる。
【００３１】
顔料としては、酸化チタン、硫化亜鉛、酸化亜鉛等が例示できる。
【００３２】
滑剤としては、鉱物油、シリコン油、エチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ステアリン酸ナトリウムなどの金属塩、モンタン酸ナトリウム等の金属塩、モンタン酸アミドなどが代表的なものとして例示される。
【００３３】
また可塑剤として、アミノ基、ウレイド基、エポキシ基、イソシアネート基、及びメルカプト基からなる群より選ばれる少なくとも一種の官能基を含有するアルコキシシラン化合物またはハロシラン化合物が使用できる。
これらの官能基含有シラン化合物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。その他の可塑材として、ジメチルフタレート、ジオクチルフタレート等のフタル酸化合物等、エピスルフィド基を持つ化合物等が挙げられる。また、一般に用いられる紫外線吸収剤、着色剤等を用いることができる。
【００３４】
難燃剤としては、トリフェニルフォスフェートのようなリン酸エステル類、デカブロモビフェニル、ペンタブロモトルエン、ブロモ化エポキシ樹脂、等の臭化化合物；メラミン誘導体などの含窒素リン化合物等が挙げられる。難燃助剤を使用しても良く、その例としては、アンチモン、ほう素、亜鉛等の化合物等が挙げられる。
【００３５】
他樹脂の例としては、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリエチレンテレフタレートや、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂類、４フッ化エチレンをはじめとするフッ素樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリスルフォン、ポリカーボネート、ポリエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリチオエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン等の芳香族樹脂が挙げられる。
【００３６】
本発明においては、上記のような（Ａ）芳香族ポリアミドイミド樹脂と（Ｂ）ＰＡＳ樹脂と（Ｃ）粉末状高密度ポリエチレンよりなる樹脂組成物を得るが、成形は、通常の射出成形法によって行われ、シリンダー温度は、２９０〜３６０℃の範囲で行い、金型は十分な耐熱性を得るために１２０〜１６０℃にすることが望ましい。また、耐熱性を改良し、且つ残留応力を取り除く目的で成形後に熱処理することが望ましい。特に、金型温度が１２０℃より低い温度で成形した場合は熱処理するのが好ましい。熱処理の方法は、特に限定されるものではなく、例えば通常の熱風式オーブン、電子レンジまたはオーブンレンジを用いられる。熱処理温度は、１５０〜３００℃、好ましくは、１８０〜２８０℃、最も好ましくは、２００〜２６０℃で３０秒〜４８時間、好ましくは１時間〜３６時間常圧もしくは減圧で行うこともできる。
【００３７】
【実施例】
本発明を実施例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、下記の実施例および比較例に用いる物質は下記のもの及び合成例で製造したものである。
【００３８】
合成例１
水分含有量１５ｐｐｍのＮ−メチルピロリドン３リットルを、５リットルの攪拌機、温度計、及び先端に塩化カルシウムを充填した乾燥管を装着した還流冷却器を備えた反応器に仕込んだ。ここに無水トリメリット酸５５５ｇ（５０モル％）、次いで２，４−トリレンジイソシアネート５０３ｇ（５０モル％）を加えた。無水トリメリット酸添加時の系内水分は３０ｐｐｍであった。最初、室温から３０分を要して内容物温度を１２０℃とし、この温度に保ったまま８時間継続した。重合終了後Ｎ−メチルピロリドンの２倍容量のメタノール中に強力な攪拌下で重合液を滴下し、ポリマーを析出させた。析出したポリマーを吸引ろ別し、さらにメタノールでよく洗浄し、２００℃で減圧乾燥を行いポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝９，０００であった（溶媒ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．００１ｍｏｌ／ｇであった。
【００３９】
合成例２
５リットルの攪拌機を備えた反応器にアセトン１．５リットル、および水１．５リットルを仕込み、次いでトリエチルアミン２０２ｇ、次いで無水トリメリット酸クロリド４２１ｇ（５０モル％）、さらにｍ−トリレンジアミン２４４ｇ（５０モル％）を加えた。室温で２時間攪拌し、析出したポリマーを吸引ろ別し、さらにメタノールでよく洗浄し、２００℃で減圧乾燥を２４時間行いポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝７，０００であった（溶媒ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．０００７ｍｏｌ／ｇであった。
【００４０】
合成例３
合成例１で無水トリメリット酸および２，４−トリレンジイソシアネートを加えた後に室温から５０分を要して内容物温度を２００℃とし、この温度を保ったまま６時間継続した。その後ポリマーを析出させた以降は合成例１と同様の方法にてポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝１２０，０００であった（溶媒ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．０００８ｍｏｌ／ｇであった。
【００４１】
合成例４
合成例１で無水トリメリット酸および２，４−トリレンジイソシアネートを加えた後に室温から２０分を要して内容物温度を９０℃とし、この温度を保ったまま５０分継続した。ついで１１５℃に昇温し、この温度に保ったまま８時間継続した。その後は合成例１と同様の方法にてポリアミドイミド樹脂を得た。ＧＰＣを用いてＰＥＧ換算重量平均分子量を測定したところ、Ｍｗ＝８，０００であった（溶媒ジメチルホルムアミド）。ポリアミドイミド樹脂をジメチルホルムアミドに溶解し、塩酸を使用した中和滴定を行なったところ、分子中に含まれるアミン基が０．００００１ｍｏｌ／ｇであった。
【００４２】
実施例１
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４７。５重量％とＰＡＳ樹脂（呉羽化学工業（株）製、Ｗ−２０５Ａ）４７．５重量％と粉末状高密度ポリエチレン（三井化学（株）製、ミペロンＸＭ−２００）５重量％をブレンドし、２軸押出機を用いて３２０℃で溶融混錬りしてペレット化して樹脂組成物を製造した。
このペレットを射出成形し、１／８インチ厚の抗折試験片を得た。この試験片を用いて、曲げ強度、曲げ歪み（島津製作所（株）製、オートグラフ  ＡＧ５０００Ｂ）を測定した。熱変形温度（１８．６ｋｇ／ｃｍ２荷重）もこの試験片を用いて、窒素雰囲気下で測定（安田精機（株）製、ＨＤ−５００−ＰＣ）した。摺動特性については、摺動用リングを成形し、スラスト摩擦摩耗試験機（オリエンテック製）を用いて測定した。相手材には鋼（Ｓ４５Ｃ）を用いた。結果を表１に示した。
【００４３】
実施例２
合成例２で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４４】
実施例３
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４９．５重量％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）４９．５重量％と粉末状高密度ポリエチレン（三井化学（株）製、ミペロンＸＭ−２００）１重量％をブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４５】
比較例１
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂４０重量％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）４０重量％と粉末状高密度ポリエチレン（三井化学（株）製、ミペロンＸＭ−２００）２０重量％ブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４６】
比較例２
合成例１で製造した芳香族ポリアミドイミド樹脂５０重量％とＰＡＳ樹脂（大日本インキ化学工業（株）製、ＤＩＣ−ＰＰＳ−ＬＲ０３）５０重量％をブレンドし、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４７】
比較例３
合成例３で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４８】
比較例４
合成例４で示したポリアミドイミド樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法にて樹脂組成物を製造し、物性を測定した。結果を表１に示した。
【００４９】
【表１】
2004339380.tif 000006
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、ＰＡＳ樹脂、芳香族ポリアミドイミド樹脂、及び高密度ポリエチレン樹脂からなる樹脂組成物に対して、該芳香族ポリアミドイミド樹脂として、分子中にアミン基をある特定量含有するものを使用することによって、樹脂の相溶性が改善され、溶融時に複合化が容易となり、成形時のモールドデポジット及び成形品の層剥離の発生を低減することができ、かつ溶融時の流動性、強度、靭性、摩擦磨耗特性に優れた耐熱性摺動材料を提供するものである。