(57)【要約】【課題】ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応すると共に、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することを目的とする。【解決手段】パッケージサイズ、ピン数、ピッチが異なるＬＳＩパッケージに対応して伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応することができる。また、ＬＳＩパッケージをＩＣソケットに固定する抑え手段の開口部も伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応することができる。【選択図】    図１０
2004192873.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を外部機器に電気的に接続する際に、前記半導体装置を搭載して前記外部機器と電気的に接続するＩＣソケットであって、
伸縮性および絶縁性を有するシートと、
前記シート上に配置され前記シートの伸縮に対応して伸縮する伸縮性およびを導電性有して前記半導体装置の端子と接続する複数の接触端子と、
前記シートに接続される伸縮用コードと、
前記伸縮用コードに接続され前記伸縮用コードを介して前記シートおよび前記接触端子を伸縮させるコードリールと、
前記接触端子と前記外部機器の端子とを接続するインターフェース手段と、
前記半導体装置を前記インターフェース手段に固定する抑え手段と
により構成され、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応するように前記シートおよび前記接触端子が伸縮することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記インターフェース手段は、
前記パッケージの端子ピッチの最小端子ピッチと同じピッチで配置されて前記接触端子と電気的に接続される複数の接触ピンと、
外部装置と電気的に接続されるコネクタと、
前記接触ピンと前記コネクタを１対１で接続する配線を内在させるプリント基板と
により構成され、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
半導体装置を外部機器に電気的に接続する際に、前記半導体装置を搭載して前記外部機器と電気的に接続するＩＣソケットであって、
隣接する抑え部と互いに直交して配される前記半導体装置を抑える複数の抑え部と、
前記各抑え部を保持する固定部と、
前記各抑え部を前記固定部に固定し、締め付けることにより前記各抑え部を前記半導体装置に圧接する固定ねじと、
前記各固定部を前記ＩＣソケットのインターフェース手段に平行に保持する支軸と
により構成され、前記半導体装置に必要な開口部の大きさに対応して、前記各抑え部を互いに隣接する抑え部と直交させたままスライドさせて開口部の大きさを伸縮させて、必要な開口部を確保しながら前記半導体装置を搭載することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項４】
前記抑え手段は、
隣接する抑え部と互いに直交して配される前記半導体装置を抑える複数の抑え部と、
前記各抑え部を保持する固定部と、
前記各抑え部を前記固定部に固定し、締め付けることにより前記各抑え部を前記半導体装置に圧接する固定ねじと、
前記各固定部を前記ＩＣソケットのインターフェース手段に平行に保持する支軸と
により構成され、前記半導体装置に必要な開口部の大きさに対応して、前記各抑え部を互いに隣接する抑え部と直交させたままスライドさせて開口部の大きさを伸縮させて、必要な開口部を確保しながら前記半導体装置を搭載すると共に、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応することを特徴とする請求項１または請求項２記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、設計された半導体装置（以下ＬＳＩと称す）の電気的な検査，評価あるいは解析に使用する半導体装置用ソケット（以下ＩＣソケットと称す）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、ＬＳＩの電気的な検査，評価あるいは解析をおこなうためには、ＬＳＩの電極端子に信号を印加するためのインターフェースとして、ＩＣソケットが必要である。そのＩＣソケットは、ＬＳＩのパッケージ種類、パッケージサイズ、電極端子数、電極端子のピッチごとに用意されるのが一般である。
【０００３】
ここで、パッケージの種類について説明する。
図１１はＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）の構造図である。この図から分かるように、ＱＦＰは４辺に電極端子２０を均等に配置した正方形のパッケージ２１として構成される。電極端子２０は、金属で板状に構成されるのが一般である。パッケージサイズとは、パッケージ２１の幅、奥行、厚さのことで、ピッチとは電極端子２０の間隔のことを示している。図１１に例示された２種類のＱＦＰのように、ＬＳＩの仕様により、電極端子数やパッケージサイズ、ピッチが異なるものが種々存在する。
【０００４】
図１２はＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の構造図である。この図から分かるように、ＤＩＰは長方形のパッケージ２２の長辺側の２辺に電極端子２３が均等に配置される構造となっている。電極端子２３は、金属で板状に構成されるのが一般である。ＤＩＰにおいてもＱＦＰと同様に、ＬＳＩの仕様により、電極端子数やパッケージサイズ、ピッチが異なるものが存在する。
【０００５】
図１３はＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の構造図である。この図から分かるように、ＣＳＰはキャリア２４と呼ばれる基盤上にＬＳＩチップ２５を貼り付けた構造になっており、電極端子２７は、キャリア裏側２６に規則的に配置されている。電極端子２７は、金属で平坦な円形で構成されるのが一般である。ＣＳＰにおいてもＬＳＩの仕様により、電極端子数やパッケージサイズ、ピッチが異なるものが存在する。
【０００６】
図１４は、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒｅｙ）の構造図である。この図から分かるように、ＢＧＡはキャリア２８上に樹脂パッケージ２９を施した構造であり、キャリア裏側３０に電極端子３１が規則的に配置されている。電極端子３１は、金属でボール形状で構成されるのが一般である。ＢＧＡにおいてもＬＳＩの仕様により、電極端子数やパッケージサイズ、ピッチが異なるものが存在する。
【０００７】
図１５は、ＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の構造図である。この図から分かるように、ＰＧＡはパッケージ３２のパッケージ裏側３３に、電極端子３４が規則的に配置されている。電極端子３４は金属で、針状に構成されるのが一般である。ＰＧＡにおいてもＬＳＩの仕様により、電極端子数やパッケージサイズ、ピッチが異なるものが存在する。
【０００８】
そのほかにも、パッケージは多種類存在するが、構造は上述の５つのパッケージのいずれかとほぼ同様な形である。
以上示したように、パッケージには様々な種類やパッケージサイズがある。従って、様々なパッケージの種類やサイズに応じて、新たにＩＣソケットが必要となり、その作製にコストと時間を費やしていた。
【０００９】
このことに対応した従来のＩＣソケットについて、図１６を用いて説明する。
図１６は従来のパッケージサイズに対応するＩＣソケットの構造を説明する図である。
【００１０】
図１６において、このＩＣソケットは、ＬＳＩの中心をＩＣソケット３５の中心に合わせて実装するタイプであり、その接触端子３６は、それぞれ規則的に異なった長さで構成されている。これにより、ピッチが同じであれば、パッケージサイズや電極端子数が異なるＬＳＩに共用して実装することができる。例えば、図のように３種類のパッケージサイズの異なるＬＳＩであっても、接触端子３６が電極端子３８に接触できるように構成しているため、パッケージの異なるサイズのパッケージの装着が可能である。ここで、パッケージは樹脂パッケージ３７と電極端子３８で構成されるＱＦＰであり、ピッチはすべて同じである（例えば、特許文献１参照）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平０７−１２２３４１号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来のＩＣソケットでは、以下のような問題点があった。
【００１３】
第１に、電極端子の幅やピッチが異なるＬＳＩに対しては共用ができない。例えば、図１７の従来のＩＣソケットにおけるパッケージの電極端子とＩＣソケットの接触端子の幅とピッチが異なる場合の接続部の拡大図に示すようにパッケージの電極端子３９とＩＣソケットの接触端子４０の幅とピッチが異なる場合は、パッケージの電極端子３９とＩＣソケットの接触端子４０が接触しない部位４１や、１つのＩＣソケットの接触端子４０に複数のパッケージの電極端子３９が接触する部位４２が存在する可能性がある。いずれの場合も正常な電気的接続が実現できないという問題が発生する。
【００１４】
第２に、上記従来のＩＣソケットではＱＦＰにのみ適用が可能で、ＤＩＰ、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡといったパッケージには適用が不可能である。ＤＩＰの場合、図１８の従来のＩＣソケットにＤＩＰを装着した時の概略図に示すように、ＩＣソケット３５にＤＩＰ４３をセットした際、１つの接触端子３６に複数の電極端子４４が接触する部位４５が発生し、ＤＩＰ４３が短絡する可能性がある。この結果、正常な電気的評価が不可能となる。また、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡは、図１３、図１４、図１５に示すようにパッケージ裏面に、電極端子が規則的に並んだ形状である。このようなパッケージをＩＣソケット３５に装着すると、図１９の従来のＩＣソケットに裏面に端子のあるパッケージを装着した時の概略図に示すように、１つの接触端子３６に複数の電極端子４６が接触する部位４７が発生し、ＬＳＩが短絡する可能性がある。図は、接触の様子がわかるように、パッケージは省略し、電極端子４６のみ表示している。この結果、正常な電気的評価が不可能となるという問題点がある。
【００１５】
第３に、電気的接触を確実にするためには、ＬＳＩの電極端子をソケットの接触端子に抑えつけることで接触させなければならない。検査のみを考えた場合、その手段は、図２０の従来のＩＣソケットにおけるパッケージの固定の様子を示す概念図に示すように、ＩＣソケット下部４８に、ＬＳＩパッケージ４９をセットし、蓋５０で抑える構造が用いられる。しかし、解析、評価を目的とした場合、図２１の従来のＩＣソケットにおける観測可能な状態にパッケージを固定する様子を示す概念図に示すように、ＬＳＩパッケージ４９の観察を目的とするために、蓋５０に開口部５１を設ける必要がある。そのため、図２０に示すような中心部を空けた接触抑え手段を有するＩＣソケットがしばしば用いられる。この接触抑え手段もまた、パッケージ種類ごとに用意する必要があり、共用ができないという問題点があった。
【００１６】
本発明のＩＣソケットは、上記従来の問題点を解決するもので、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応すると共に、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、半導体装置を外部機器に電気的に接続する際に、前記半導体装置を搭載して前記外部機器と電気的に接続するＩＣソケットであって、伸縮性および絶縁性を有するシートと、前記シート上に配置され前記シートの伸縮に対応して伸縮する伸縮性およびを導電性有して前記半導体装置の端子と接続する複数の接触端子と、前記シートに接続される伸縮用コードと、前記伸縮用コードに接続され前記伸縮用コードを介して前記シートおよび前記接触端子を伸縮させるコードリールと、前記接触端子と前記外部機器の端子とを接続するインターフェース手段と、前記半導体装置を前記インターフェース手段に固定する抑え手段とにより構成され、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応するように前記シートおよび前記接触端子が伸縮することを特徴とする。
【００１８】
請求項２記載のＩＣソケットは、請求項１記載のＩＣソケットにおいて、前記インターフェース手段は、前記パッケージの端子ピッチの最小端子ピッチと同じピッチで配置されて前記接触端子と電気的に接続される複数の接触ピンと、外部装置と電気的に接続されるコネクタと、前記接触ピンと前記コネクタを１対１で接続する配線を内在させるプリント基板とにより構成され、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応することを特徴とする。
【００１９】
請求項３記載のＩＣソケットは、半導体装置を外部機器に電気的に接続する際に、前記半導体装置を搭載して前記外部機器と電気的に接続するＩＣソケットであって、隣接する抑え部と互いに直交して配される前記半導体装置を抑える複数の抑え部と、前記各抑え部を保持する固定部と、前記各抑え部を前記固定部に固定し、締め付けることにより前記各抑え部を前記半導体装置に圧接する固定ねじと、前記各固定部を前記ＩＣソケットのインターフェース手段に平行に保持する支軸とにより構成され、前記半導体装置に必要な開口部の大きさに対応して、前記各抑え部を互いに隣接する抑え部と直交させたままスライドさせて開口部の大きさを伸縮させて、必要な開口部を確保しながら前記半導体装置を搭載することを特徴とする。
請求項４記載のＩＣソケットは、請求項１または請求項２記載のＩＣソケットにおいて、前記抑え手段は、隣接する抑え部と互いに直交して配される前記半導体装置を抑える複数の抑え部と、前記各抑え部を保持する固定部と、前記各抑え部を前記固定部に固定し、締め付けることにより前記各抑え部を前記半導体装置に圧接する固定ねじと、前記各固定部を前記ＩＣソケットのインターフェース手段に平行に保持する支軸とにより構成され、前記半導体装置に必要な開口部の大きさに対応して、前記各抑え部を互いに隣接する抑え部と直交させたままスライドさせて開口部の大きさを伸縮させて、必要な開口部を確保しながら前記半導体装置を搭載すると共に、前記半導体装置のあらゆるパッケージに対応して前記半導体装置の端子と前記接触端子が１対１に対応することを特徴とする。
【００２０】
以上により、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応すると共に、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明のＩＣソケットの概略図であり、絶縁性および伸縮性のあるシート１上に、導電性および伸縮性のある接触端子２を配する構成としたＩＣソケットを示したものである。ここで、絶縁性および伸縮性のあるシート１は、例えば、従来より使用している塩化ビニルシートであり、導電性および伸縮性のある接触端子２は、例えば、従来より使用している異方性導電ゴムである。なお、図１においては、シート１の形状は円形である。これは、均等に伸縮する効果を高めるために最も適した形状であるが、別の形状、例えば、四角形などの多角形でもかまわない。
【００２２】
このＩＣソケットは、通常の状態では、検査，評価あるいは解析において対象とされるすべてのＬＳＩについて、電極端子数については最大のもの、電極端子ピッチについては最狭のものに合わせて構成する。
【００２３】
例えば、扱うＬＳＩが数種類あり、その電極端子数が、４８ピンのものから２５６ピンのものが存在し、電極端子ピッチが、０．２ｍｍから０．５ｍｍまでのものが存在する場合、ＩＣソケットに用意する接触端子数は、一辺６４個の４辺合計２５６個とし、電極端子ピッチは０．２ｍｍとして作製する。この場合、０．２ｍｍピッチのパッケージについては、電極端子数０〜２５６ピンのＱＦＰすべてに対応できるＩＣソケットとなる。
【００２４】
ここで、電極端子ピッチが０．２ｍｍを超えるパッケージ、例えば、０．４ｍｍピッチのパッケージを装着する場合は、図１において、接触端子２のピッチが０．４ｍｍとなるように、シート１を伸縮する。この伸縮させる手段として、図１においては、例えば、シート外周４に伸縮用コード３を取り付け、シートの外周にあるコードリール５で均等に伸縮する構成としている。
【００２５】
具体的に、図２の本発明におけるＱＦＰのピッチに対応する方法を説明する図を用いて説明する。まず、最狭ピッチのＱＦＰをＩＣソケットに装着する場合、コードリール５を操作して、シート１および接触端子２をこのＱＦＰの全ての端子に対応するように収縮する。次に、よりピッチの広いＱＦＰをＩＣソケットに装着する場合、コードリール５を操作して、シート１および接触端子２をこのＱＦＰの全ての端子に対応するように伸張する。これとは逆に伸張した状態から収縮することも可能である。このように、ピッチが異なるＱＦＰについても、すべての電極端子に対して電気的な接触を実現できる。
【００２６】
また、伸縮の量を均等にせず、コードリール５毎に伸縮を調整することにより、ＤＩＰへの対応も可能となる。このことを、図３の本発明におけるＤＩＰのピッチに対応する方法を説明する図を用いて説明する。まず、最狭ピッチのＤＩＰをＩＣソケットに装着する場合、コードリール５を操作して、シート１および接触端子２をこのＤＩＰの全ての端子に対応するように収縮する。次に、よりピッチの広いＤＩＰをＩＣソケットに装着する場合、ＤＩＰは４辺中２辺にしか電極端子がないのでコードリール５を操作して、ＩＣソケットの２辺の接触端子のピッチが広くなるようにシート１および接触端子２を伸張して、このＤＩＰの全ての端子に対応するようにする。これとは逆に伸張した状態から収縮することも可能である。以上のように、ＱＦＰやＤＩＰのようなパッケージの少なくとも１側面に電極端子を有するパッケージに対し、１つのＩＣソケットを共用して検査、評価あるいは解析を行うことが可能となる。
【００２７】
次に、図４に示す本発明における接触端子をマトリックス状に配置したＩＣソケットの概略図のように、絶縁性および伸縮性のあるシート６に、導電性および伸縮性のある接触端子７をマトリックス状に配置すれば、パッケージの下面に電極端子があるＣＳＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡなどについても対応が可能となる。
【００２８】
ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＰＧＡは、通常、均等にその電極端子が配置されているので、シートの伸縮は均等におこなうことが好ましい。そのため、図４のように、シート６を円形に構成し、伸縮用コード８をシート外周９に接続し、その外側にコードを引っ張り巻きつけるコードリール１０を設け、均等に伸縮する構成とする。
【００２９】
なお、接触端子の配列は、必ずしもマトリックス状でなくてもよい。検査，解析あるいは評価の対象とするパッケージに応じて、図５に示す本発明における接触端子を任意の位置に配置したＩＣソケットの概略図のように、シート６上の任意の位置に接触端子７を配置しても良い。
【００３０】
以上、あらゆるパッケージのＬＳＩとの接続が実現できることを説明したが、ＬＳＩのピッチによってシートを伸縮させると、接触端子が移動するため、外部装置と送受信する信号を中継するインターフェースの手段が必要となる。このインターフェース手段は、図６の本発明のＩＣソケットにおけるインターフェース手段を示す図に示すような、検査，解析あるいは評価の対象となる全種類のＬＳＩパッケージの電極端子ピッチのうち最も狭いピッチのものと同じピッチの接触ピン１１を設けたプリント基盤１２から構成され、このプリント基板１２は、内部でプリント配線され、接触ピンと外部端子となるコネクタ１３を接続している。
【００３１】
接触ピン１１を配置する範囲は、検査，解析あるいは評価の対象となる全種類のＬＳＩパッケージサイズの最大のものを同じ大きさとする、これにより、あらゆるパッケージへの対応が可能となる。
【００３２】
以上説明したインターフェース手段に対して、接触ピン１１の上に、図７の本発明のＩＣソケットにインターフェース手段を設置した様子を示す図に示すように、ＩＣソケットを設置する。つまり、ＩＣソケットの接触端子７と接触ピン１１を接続するようにインターフェース手段にＩＣソケットを設置し、コードリール１０を操作してＬＳＩパッケージに対応するようにＩＣソケットを伸縮する。接触ピン１１は、検査，解析あるいは評価の対象となる全種類のＬＳＩパッケージの電極端子ピッチのうち最も狭いピッチのものと同じのため、接触端子７は、伸縮した場合でも必ず接触ピン１１のいずれかに接触するため、外部とのインターフェースを確立しながら、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応することができる。
【００３３】
以上のように、ＬＳＩをソケットに搭載して外部とのインターフェースが実現できるが、その接触を確実なものにするために、ＬＳＩを上部から抑え、接触端子方向に圧力を加える必要がある。さらに、解析、評価のために、ＬＳＩの上部に開口部を設ける必要があり、ＩＣソケットの共有化のためには、パッケージサイズに応じて開口部が可変する構成が望まれる。
【００３４】
その開口部を可変とし、あらゆるパッケージサイズに対応できる抑え手段が図８の本発明のパッケージ抑え手段の構成図に示す構成により実現可能である。これは、ＬＳＩパッケージ１４を抑える部位１５とその抑える部位１５を固定する固定部１６と固定ネジ１７と固定部１６を支える支軸１８からなっている。支軸１８は、図６におけるプリント基板１２に固定されており、パッケージサイズによって、ＬＳＩパッケージを抑える部位１５とその抑える部位１５を固定する固定部１６が図９の本発明における抑え手段の伸縮を示す概念図に示すように移動し、開口範囲を変化させることができる。その状態で、固定ネジ１７を締めてＬＳＩパッケージ１４を圧迫し、電気的接触を確実なものとする。この構成により、様々なパッケージサイズに対しても開口部１９が自由に変化し、ＩＣソケットの抑え手段の開口部があらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することができる。
【００３５】
なお、抑える部位１５のＬＳＩパッケージ１４への圧着部分は、ＬＳＩパッケージ１４のどの部分でもかまわない。例えば、ＱＦＰやＤＩＰの場合、電極端子部に抑える部位１５を圧着させる。例えば、ＣＳＰやＢＧＡの場合、キャリアの部分に抑える部位１５を圧着させる。
【００３６】
図１０は本発明のＩＣソケットをインターフェース手段に装着した図であり、ＬＳＩパッケージに対応してＩＣソケットと抑え手段の伸縮を調整し、ＬＳＩパッケージをＩＣソケットに装着して抑え手段で固定している。
【００３７】
この構成により、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応すると共に、同一の開口パッケージを使用できるため、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応して伸縮することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明ＩＣソケットは、パッケージ種類、パッケージサイズ、ピン数、ピッチが異なるＬＳＩパッケージに対応して伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの接触端子とＬＳＩパケージの電極端子が１対１で接触可能となりながらあらゆるＬＳＩパッケージにも対応することができる。
【００３９】
また、ＬＳＩパッケージをＩＣソケットに固定する抑え手段の開口部も伸縮可能な構成とするため、ＩＣソケットの抑え手段の開口部もあらゆるＬＳＩパッケージに対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの概略図
【図２】本発明におけるＱＦＰのピッチに対応する方法を説明する図
【図３】本発明におけるＤＩＰのピッチに対応する方法を説明する図
【図４】本発明における接触端子をマトリックス状に配置したＩＣソケットの概略図
【図５】本発明における接触端子を任意の位置に配置したＩＣソケットの概略図
【図６】本発明のＩＣソケットにおけるインターフェース手段を示す図
【図７】本発明のＬＳＩパッケージにインターフェース手段を設置した様子を示す図
【図８】本発明のパッケージ抑え手段の構成図
【図９】本発明における抑え手段の伸縮を示す概念図
【図１０】本発明のＩＣソケットをインターフェース手段に装着した図
【図１１】ＱＦＰの構造図
【図１２】ＤＩＰの構造図
【図１３】ＣＳＰの構造図
【図１４】ＢＡＧの構造図
【図１５】ＰＧＡの構造図
【図１６】従来のパッケージサイズに対応するＩＣソケットの構造を説明する図
【図１７】従来のＩＣソケットにおけるパッケージの電極端子とＩＣソケットの接触端子の幅とピッチが異なる場合の接続部の拡大図
【図１８】従来のＩＣソケットにＤＩＰを装着した時の概略図
【図１９】従来のＩＣソケットに裏面に端子のあるパッケージを装着した時の概略図
【図２０】従来のＩＣソケットにおけるパッケージの固定の様子を示す概念図
【図２１】従来のＩＣソケットにおける観測可能な状態にパッケージを固定する様子を示す概念図
【符号の説明】
１    シート
２    接触端子
３    伸縮用コード
４    シート外周
５    コードリール
６    シート
７    接触端子
８    伸縮用コード
９    シート外周
１０    コードリール
１１    接触ピン
１２    プリント基板
１３    コネクタ
１４    ＬＳＩパッケージ
１５    抑える部位
１６    固定部
１７    固定ネジ
１８    支軸
１９    開口部
２０    電極端子
２１    パッケージ
２２    パッケージ
２３    電極端子
２４    キャリア
２５    ＬＳＩチップ
２６    キャリア裏側
２７    電極端子
２８    キャリア
２９    樹脂パッケージ
３０    キャリア裏側
３１    電極端子
３２    パッケージ
３３    パッケージ裏側
３４    電極端子
３５    ＩＣソケット
３６    接触端子
３７    樹脂パッケージ
３８    電極端子
３９    パッケージの電極端子
４０    ＩＣソケットの接触端子
４１    部位
４２    部位
４３    ＤＩＰ
４４    電極端子
４５    部位
４６    電極端子
４７    部位
４８    ＩＣソケット下部
４９    ＬＳＩパッケージ
５０    蓋
５１    開口部
【図１】
2004192873.tif 000003
【図２】
2004192873.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2004192873.tif 000010
【図９】
2004192873.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
2004192873.tif 000013
【図１２】
2004192873.tif 000014
【図１３】
2004192873.tif 000015
【図１４】
2004192873.tif 000016
【図１５】
2004192873.tif 000017
【図１６】
2004192873.tif 000018
【図１７】
2004192873.tif 000019
【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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