(57)【要約】【課題】形状を自由に変形することが可能なイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生素子製造用基板、イオン発生装置製造用基板及びイオン発生装置内蔵電気機器を提供する。【解決手段】可撓性を有する合成樹脂製フィルムで構成される誘電体基板２の第１表面（表側）に格子状表面電極である第１電極３、誘電体基板２の第２表面（裏側）に矩形状裏面電極である第２電極４が各々形成され、イオン発生素子１を構成する。第１電極３、第２電極４の一部は各々線状に延長して第１電極端子３ｔ、第２電極端子４ｔが形成され、外部の電圧発生手段から所定の電圧を印加することにより、第１電極３の表面部分の空気中において沿面放電を発生させてイオン発生装置とするものとする。【選択図】　　　　図１
2004006152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体基板の表面に形成された第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子において、
前記誘電体基板は可撓性を有することを特徴とするイオン発生素子。
【請求項２】
前記第１電極は誘電体基板の第１表面に、第２電極は誘電体基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする請求項１記載のイオン発生素子。
【請求項３】
前記誘電体基板は合成樹脂製であることを特徴とする請求項１又は２に記載のイオン発生素子。
【請求項４】
前記第１電極は格子状電極であり、第２電極は矩形状電極であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のイオン発生素子。
【請求項５】
前記第２電極の外周が画定する領域は、前記第１電極の外周が画定する領域の内側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のイオン発生素子。
【請求項６】
前記第１電極及び第２電極は銅箔であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のイオン発生素子。
【請求項７】
前記第１電極及び第２電極の各表面には、保護膜が設けられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のイオン発生素子。
【請求項８】
可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を有するイオン発生素子と、前記第１電極及び第２電極の間に印加すべき電圧を発生する電圧発生手段とを備えることを特徴とするイオン発生装置。
【請求項９】
前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする請求項８記載のイオン発生装置。
【請求項１０】
前記電圧発生手段は、可撓性基板に設けられていることを特徴とする請求項８又は９に記載のイオン発生装置。
【請求項１１】
前記電圧発生手段は、イオン発生素子の長手方向に配置されていることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載のイオン発生装置。
【請求項１２】
前記電圧発生手段は配線層を備え、該配線層は、前記第１電極又は第２電極と同一工程で形成されることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載のイオン発生装置。
【請求項１３】
可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子を複数個製造するためのイオン発生素子製造用基板であって、
前記イオン発生素子の長手方向は、前記イオン発生素子製造用基板の長手方向と交差する方向に配置してあることを特徴とするイオン発生素子製造用基板。
【請求項１４】
前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする請求項１３記載のイオン発生素子製造用基板。
【請求項１５】
前記イオン発生素子製造用基板の長手方向における両辺にスプロケットホールを備えることを特徴とする請求項１３又は１４に記載のイオン発生素子製造用基板。
【請求項１６】
可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子と、前記可撓性基板に形成され、前記第１電極及び第２電極の間に印加すべき電圧を発生する電圧発生手段とを備えるイオン発生装置を複数個製造するためのイオン発生装置製造用基板であって、
前記イオン発生装置の長手方向は、前記イオン発生装置製造用基板の長手方向と交差する方向に配置してあることを特徴とするイオン発生装置製造用基板。
【請求項１７】
前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする請求項１６記載のイオン発生装置製造用基板。
【請求項１８】
前記イオン発生装置製造用基板の長手方向における両辺にスプロケットホールを備えることを特徴とする請求項１６又は１７に記載のイオン発生装置製造用基板。
【請求項１９】
請求項１乃至７のいずれかに記載のイオン発生素子又は請求項８乃至１２のいずれかに記載のイオン発生装置を装着してあることを特徴とするイオン発生装置内蔵電気機器。
【請求項２０】
前記イオン発生装置内蔵電気機器は、空気調和機、加湿器、冷蔵庫又は掃除機のいずれかであることを特徴とする請求項１９に記載のイオン発生装置内蔵電気機器。
【請求項２１】
前記イオン発生素子又はイオン発生装置は、湾曲して装着されることを特徴とする請求項１９又は２０に記載のイオン発生装置内蔵電気機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、本発明は、プラスイオン及びマイナスイオンの双方を空間に送出して空気中に浮遊する細菌を殺菌することが可能なイオン発生素子、イオン発生装置、イオン発生素子製造用基板、イオン発生装置製造用基板及びイオン発生装置内蔵電気機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、事務所や会議室などの換気の少ない密閉化された部屋では、部屋内の人が多いと、呼吸により排出される二酸化炭素やタバコの煙、ホコリなどの空気汚染物質が増加するため、人間をリラックスさせる効能を有するマイナスイオンが空気中から減少していく。特にタバコの煙が生じている場合にはマイナスイオンが多量に失われ、通常の１／２〜１／５程度にまで減少することがある。そこで空気中のマイナスイオンを補給するため、種々のイオン発生装置が提案されているが、いずれの装置も直流高電圧方式でマイナスイオンのみを発生させるものである。
【０００３】
このようなマイナスイオンのみを発生させる従来のイオン発生装置では、空気中にマイナスイオンを補給することはできるものの、空気中の浮遊細菌を積極的に除去することはできなかった。
【０００４】
本発明者等は鋭意検討を重ねた結果、プラスイオンとしてのＨ＋（Ｈ２Ｏ）ｎ（ｎは自然数を示す）と、マイナスイオンとしてのＯ２−（Ｈ２Ｏ）ｍ（ｍは自然数を示す）を空気中に送出する構成により、プラスイオン、マイナスイオンの両イオンを空気中の浮遊細菌に付着させて化学反応させ、そのとき発生する活性種である過酸化水素（Ｈ２Ｏ）及び／又は水酸基ラジカル（・ＯＨ）の分解作用をもって、空気中の浮遊細菌を殺菌する発明をなした。
【０００５】
上記の発明は出願人において実用化され、実用機としては、例えば円筒状ガラス管の誘電体を挟んで外側に網状電極、内側に板状電極を配設した構造のイオン発生装置、又はセラミックの誘電体基板２の表面に格子状の表面電極、内部に内部電極を配設した構造のイオン発生装置を搭載した空気清浄機や空気調和機がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のイオン発生装置の構成では、イオン発生装置の大きさ、イオン発生装置を搭載する機器におけるイオン発生装置の装着位置又は装着位置の形状等によってはイオン発生装置を装着できないという問題があった。
【０００７】
本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、その目的とするところは可撓性を有する誘電体基板の両面にイオン発生用の電極を形成することにより、形状を自由に変形することが可能なイオン発生素子を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、可撓性を有するイオン発生素子とイオン発生用の電極間に印加する電圧を発生する電圧発生手段とを備えることにより、イオン発生素子部分の形状を自由に変形することが可能であり、生産性、実装性の良いイオン発生装置を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、可撓性基板に複数個のイオン発生素子を配置することにより、生産性良くイオン発生素子を製造できるイオン発生素子製造用基板を提供することにある。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、可撓性基板に複数個のイオン発生装置を配置することにより、生産性良くイオン発生装置を製造できるイオン発生装置製造用基板を提供することにある。
【００１１】
また、本発明の他の目的は、イオン発生素子又はイオン発生装置の装着位置に対する制限を解消又は低減することにより、省スペース化が可能であり、発生したイオンの利用率の高いイオン発生装置内蔵電気機器を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るイオン発生素子は、誘電体基板の表面に形成された第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子において、前記誘電体基板は可撓性を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記第１電極は誘電体基板の第１表面に、第２電極は誘電体基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記誘電体基板は合成樹脂製であることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記第１電極は格子状電極であり、第２電極は矩形状電極であることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記第２電極の外周が画定する領域は、前記第１電極の外周が画定する領域の内側に配置されていることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記第１電極及び第２電極は銅箔であることを特徴とする。
【００１８】
本発明に係るイオン発生素子においては、前記第１電極及び第２電極の各表面には、保護膜が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
本発明に係るイオン発生装置は、可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を有するイオン発生素子と、前記第１電極及び第２電極の間に印加すべき電圧を発生する電圧発生手段とを備えることを特徴とする。
【００２０】
本発明に係るイオン発生装置においては、前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする。
【００２１】
本発明に係るイオン発生装置においては、前記電圧発生手段は、可撓性基板に設けられていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係るイオン発生装置においては、前記電圧発生手段は、イオン発生素子の長手方向に配置されていることを特徴とする。
【００２３】
本発明に係るイオン発生装置においては、前記電圧発生手段は配線層を備え、該配線層は、前記第１電極又は第２電極と同一工程で形成されることを特徴とする。
【００２４】
本発明に係るイオン発生素子製造用基板は、可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子を複数個製造するためのイオン発生素子製造用基板であって、前記イオン発生素子の長手方向は、前記イオン発生素子製造用基板の長手方向と交差する方向に配置してあることを特徴とする。
【００２５】
本発明に係るイオン発生素子製造用基板においては、前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする。
【００２６】
本発明に係るイオン発生素子製造用基板においては、前記イオン発生素子製造用基板の長手方向における両辺にスプロケットホールを備えることを特徴とする。
【００２７】
本発明に係るイオン発生装置製造用基板は、可撓性基板の表面に形成される第１電極及び第２電極を備えるイオン発生素子と、前記可撓性基板に形成され、前記第１電極及び第２電極の間に印加すべき電圧を発生する電圧発生手段とを備えるイオン発生装置を複数個製造するためのイオン発生装置製造用基板であって、前記イオン発生装置の長手方向は、前記イオン発生装置製造用基板の長手方向と交差する方向に配置してあることを特徴とする。
【００２８】
本発明に係るイオン発生装置製造用基板においては、前記第１電極は可撓性基板の第１表面に、第２電極は可撓性基板の第２表面に各々形成されたことを特徴とする。
【００２９】
本発明に係るイオン発生装置製造用基板においては、前記イオン発生装置製造用基板の長手方向における両辺にスプロケットホールを備えることを特徴とする。
【００３０】
本発明に係るイオン発生装置内蔵電気機器は、本発明に係るイオン発生素子又は本発明に係るイオン発生装置を装着してあることを特徴とする。
【００３１】
本発明に係るイオン発生装置内蔵電気機器は、空気調和機、加湿器、冷蔵庫又は掃除機のいずれかであることを特徴とする。
【００３２】
本発明に係るイオン発生装置内蔵電気機器においては、前記イオン発生素子又はイオン発生装置は、湾曲して装着されることを特徴とする。
【００３３】
本発明においては、誘電体基板の表面（片面又は両面）に各々配置され沿面放電を生じる電極を有するイオン発生素子において、誘電体基板は可撓性を有することとしたので、自由に変形することができ装着位置の制限の少ないイオン発生素子が可能となる。
【００３４】
本発明においては、可撓性基板に形成されたイオン発生素子と、イオン発生素子に印加すべき電圧を発生する電圧発生手段とを備えるイオン発生装置とし、さらには電圧発生手段をイオン発生素子が形成される可撓性基板と同一の基板上に形成することとしたので、装着位置の制限が少なく、実装密度の高い、小型化したイオン発生装置とすることが可能となる。
【００３５】
本発明においては、イオン発生素子の長手方向と交差する方向に長手方向（巻き取り方向）を有するイオン発生素子製造用基板としたので、イオン発生素子（電極等）へ与える変形（機械的歪）が少なく、生産性の良いイオン発生素子製造用基板とでき、また、単位長さあたりのイオン発生素子の取り数が多いイオン発生素子製造用基板とすることが可能となる。
【００３６】
本発明においては、イオン発生素子と電圧発生手段とを備えるイオン発生装置の長手方向と交差する方向に長手方向（巻き取り方向）を有するイオン発生装置製造用基板としたので、イオン発生装置（電極、電子部品等）へ与える変形（機械的歪）が少なく、生産性の良いイオン発生装置製造用基板とでき、また、単位長さあたりのイオン発生装置の取り数が多いイオン発生装置製造用基板とすることが可能となる。
【００３７】
本発明においては、装着位置の制限の少ない本発明に係るイオン発生素子又はイオン発生装置を装着することとしたので、省スペース化が可能であり、発生したイオンの利用率の高いイオン発生装置内蔵電気機器が可能となる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
＜実施の形態１＞
図１は実施の形態１に係るイオン発生素子の概略説明図であり、（ａ）はイオン発生素子の第１表面の正面図、（ｂ）はイオン発生素子の第２表面の正面図、（ｃ）は（ａ）における矢符ＡＡ方向から見た断面図である。なお、（ｃ）において切断面を表す平行斜線は見やすさ等を考慮して省略している。
同図において、１はイオン発生素子であり、誘電体基板２の第１表面（表側）に第１電極３、第２表面（裏側）に第２電極４が形成されている。誘電体基板２は、誘電体基板長Ｌｓ、誘電体基板幅Ｗｓで画定されるほぼ矩形状の平面形状としているが、第１電極３及び第２電極４の電極形状等に応じて変形が可能なことはいうまでもない。なお、誘電体基板２の寸法は誘電体基板長Ｌｓを約５０ｍｍ、誘電体基板幅Ｗｓを約１５ｍｍとし、厚さを約５０μｍとした。
なお、２つの電極を誘電体基板２の両面に配置した場合について例示したが、片面にのみ配置しても同様に実現できることは言うまでも無い。
【００３９】
誘電体基板２は、可撓性を有する合成樹脂製フィルムで構成される。合成樹脂材料としては、種々のものが可能であるが、絶縁性、耐酸化性、可撓性（柔軟性）、安定性、加工性（成形性）、耐衝撃性等を考慮してここでは、ポリイミド樹脂フィルムを採用した。しかし、絶縁性、可撓性等の条件を満たすものであればこれに限るものではない。また、材料内部の密度、絶縁率等が均一であり、電気的な局所破壊を生じないものであることが望ましい。
【００４０】
第１電極３は誘電体基板２の表側に格子状パターンとして形成された格子状表面電極であり、その外周部分の第１電極長Ｌ３は約４１ｍｍ、第１電極幅Ｗ３は約９ｍｍ、格子ピッチＷｐは約２ｍｍ、格子線幅Ｗｅは約０．８ｍｍである。第１電極３は誘電体基板２の表面に例えば約２０〜３０μｍ厚さの銅箔を接着することにより形成される。第１電極３の一部はさらに線状に延長されて第１電極導通配線７を形成する。第１電極導通配線７の先端に外部への接続端子としての第１電極端子３ｔが形成される。第１電極３の平面形状は格子状に限定されるものではなく、電界の集中が生じやすい形状であればよく、例えば線状、櫛形状、ランダムパターン等種々の形状とすることができる。電界の集中が生じやすい形状にする理由は、印加電圧が低い値でも沿面放電を効率よく発生することができるからである。なお、第１電極３等の電極部、第１電極端子３ｔ等の配線部に銅箔を用いることにより、製造上の容易性と実使用時の安定性、可撓性を確保できる。
【００４１】
第２電極４は誘電体基板２の裏側に矩形状パターンとして形成された矩形状裏面電極であり、その外周部分の第２電極長Ｌ４は約３４ｍｍ、第２電極幅Ｗ４は約８ｍｍである。第２電極４は第１電極３と同様に誘電体基板２の表面に例えば約２０〜３０μｍ厚さの銅箔を接着することにより形成される。第２電極４の一部はさらに線状に延長され、裏側のスルーホール配線部４ｈｒにおいてスルーホール（不図示）を介して表側のスルーホール配線部４ｈｓに接続される。スルーホール配線部４ｈｓはさらに延長されて第２電極導通配線８を形成する。第２電極導通配線８の先端に外部への接続端子としての第２電極端子４ｔが形成される。第２電極４の平面形状は矩形状に限定されるものではなく、電界の集中が生じやすい形状であればよく、第１電極３の形状に対応させて種々の形状とすることができる。第１電極導通配線７と第２電極導通配線８との間の距離は放電が生じない程度の距離を確保することは言うまでも無い。また、第１電極導通配線７と第２電極導通配線８との間の距離を同一表面上で十分取ることができない場合には同一表面ではなく、反対表面に各々を形成しても良いことは言うまでも無い。
【００４２】
第１電極端子３ｔと第２電極端子４ｔの間に電圧発生手段（不図示）から所定の電圧を印加することにより、第１電極３の表面部分の空気中において沿面放電を発生させてイオン発生装置とすることができる。第２電極４の外周部分（第２電極長Ｌ４、第２電極幅Ｗ４で画定される領域）を第１電極３の外周部分（第１電極長Ｌ３、第１電極幅Ｗ３で画定される領域）の内側に配置して形成することにより、電界集中を安定的に発生させることができ、より安定した沿面放電、つまり安定したイオンの発生を持続することができる。より一層安定した沿面放電を発生させるためには第２電極４の外周部分は、単に第１電極３の外周部分の内側に配置するだけではなく、位置的に相互に対称性をもつように配置することが、望ましい。つまり、第１電極３の中心と第２電極４の中心とは一致させることが望ましい。また、第１電極３と第２電極４の形状は、銅箔の厚さ、イオンの発生量等によっても変更することができるものである。
【００４３】
同図（ｃ）において示すように、第１電極３は接着剤３ｂを介して誘電体基板２に接着して形成される。第２電極４も同様に接着剤４ｂを介して誘電体基板２に接着して形成される。第１電極３の表面、第２電極４の表面及び誘電体基板２の表面及び裏面には接着剤５ｂ、６ｂを介して表面保護膜５、裏面保護膜６が形成される。表面保護膜５、裏面保護膜６には誘電体基板２と同様にポリイミドを用いたがこれに限るものでないことは言うまでもない。表面保護膜５、裏面保護膜６により第１電極３、第２電極４の表面の酸化等を防止することができる。
【００４４】
イオン発生素子１の製造方法の例を説明する。厚さ約５０μｍのポリイミド樹脂フィルムを誘電体基板２とし、その第１表面に接着剤３ｂを約２０μｍ塗布し、その上に第１電極３となる約３０μｍの銅箔を所定の形状（パターン）に貼付け、さらに接着剤５ｂを約２５μｍ塗布し、その上に表面保護膜５として厚さ約２５μｍのポリイミド樹脂を貼付ける。また、誘電体基板２の第２表面についても同様にして形成できる。また、銅箔はパターンのないものを貼り付けたのち、適宜ホトリソグラフィ、エッチング技術を用いてパターニングして第１電極３、第２電極４を形成しても良いことは言うまでもない。
【００４５】
イオン発生素子１にイオン発生用の交流高電圧を印加して、イオン発生装置として動作させた場合について説明する。イオン発生素子１の第１電極３と第２電極４との間に電圧を印加するための電圧発生手段（不図示）を接続する。つまり、電圧発生手段の接地点を第１電極端子３ｔ（第１電極３）に接続し、電圧発生手段の電圧発生端子を第２電極端子４ｔ（第２電極４）に接続する。印加する電圧は、例えば、電圧（ピーク対ピーク値）が約７．６０ｋＶ、周波数が２７ｋＨｚの交流電圧である。この場合、第１電極３の表面近くの空気中において電界集中による沿面放電を発生させることができ、空気中にプラスイオンとしてのＨ＋（Ｈ２Ｏ）ｎ（ｎは自然数を示す）と、マイナスイオンとしてのＯ２（Ｈ２Ｏ）ｍ（ｍは自然数を示す）を送出する。印加する電圧としては、イオン生成エネルギーがほぼ５．０ｅＶ程度となるようにすれば良い。なお、イオン発生素子１から１０ｃｍの距離で測定したところ、プラスイオンとマイナスイオンが各々約２０万個／ｃｃ発生していることを確認できた。参考までに電界強度の概数を求めると、第１電極３の表面から表面保護膜５の表面までの経路が約５０μｍ、表面保護膜５の表面から裏面保護膜６の表面までの経路が約２５０μｍ、裏面保護膜６の表面から第２電極４の表面までの経路が約５０μｍとなるから、この最短の経路において電圧が約３．８ｋＶ印加されるから、電界強度は３．８ｋＶ／３５０μｍ、つまり１０８ｋＶ／ｃｍとなる。これは空気の絶縁破壊強度３０ｋＶ／ｃｍの約３倍であり、電界強度の経路途中で変化を無視すれば、空気中において十分な絶縁破壊（放電）が生じていることが伺える。
【００４６】
さらに、イオン発生素子１を長手方向（誘電体基板長Ｌｓ方向）に湾曲させた状態で、電圧（ピーク対ピーク値）が約６．８４ｋＶ、周波数が２７ｋＨｚの交流電圧を印加した場合においても、約２８〜３２万個／ｃｃのプラスイオンとマイナスイオンが各々発生していることを確認できた。つまり、イオン発生素子１は、湾曲状態のような変形した状態においても平板状態の場合と同様にほぼ同量のプラスイオンとマイナスイオンを発生できるから、イオン発生素子１を組み込むイオン発生装置内蔵電気機器において、装着位置を限定する必要が無く、従来イオン発生装置の組み込みが不可能であった電気機器へのイオン発生装置の組み込みが可能となり、幅広い応用が可能となる。また、発生したイオンの利用効率のより高い位置への組み込みが可能となり、発生したイオンの利用効率を高めることができる。また、自由に形状を変形できることから、省スペース化が可能となり、イオン発生素子１を組み込んだイオン発生装置内蔵電気機器の小型化を実現できる。
【００４７】
＜実施の形態２＞
図２は実施の形態２に係るイオン発生装置の概略説明図である。実施の形態１と同一の部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
同図において、誘電体基板２はイオン発生素子１の長手方向に延長され、電圧発生手段としての電圧発生回路１０の回路基板９と一体化されている。つまり、誘電体基板２と回路基板９は可撓性を有する１枚のフィルム状の合成樹脂材料により一体のものとして構成される。誘電体基板２の材料等についての詳細は実施の形態１において述べたとおりである。誘電体基板２の延長部分には第１電極導通配線７（図１の第１電極端子３ｔの先端をさらに延長している）と第２電極導通配線８（図１の第２電極端子４ｔの先端をさらに延長している）が形成され、回路基板９の表面に形成された配線層である回路配線パターン１０ｐの所定箇所に接続される。回路配線パターン１０ｐには、所定の位置に高電圧パルストランス１１、抵抗１２、コンデンサ１３等の電子部品が各々接続され、電圧発生回路１０を構成する。第１電極導通配線７と第２電極導通配線８との間は放電が生じない程度の距離を確保することは言うまでも無い。また、第１電極導通配線７と第２電極導通配線８との間の距離を同一表面上で十分取ることができない場合には同一表面ではなく、反対表面に各々を形成しても良い。
なお、２つの電極を誘電体基板２の両面に配置した場合について例示したが、片面にのみ配置しても同様に実現できることは言うまでも無い。
【００４８】
イオン発生素子１と電圧発生回路１０とを一体化することにより、電子部品の実装密度を向上でき、イオン発生装置の小型化ができる。また、抵抗１２、コンデンサ１３等の電子部品は、チップ型の電子部品とすることにより、より小型化と生産性の向上が可能となる。誘電体基板２はイオン発生素子１の長手方向に延長され、電圧発生手段としての電圧発生回路１０とイオン発生素子１との距離を大きくすることにより、高電圧が印加されるイオン発生素子１から分離するので電気的な安定性を図ることができる。
【００４９】
製造方法は基本的には実施の形態１において述べた方法をそのまま適用できる。誘電体基板２と回路基板９を含む形状の１枚の合成樹脂製フィルムを準備し、その表面（及び図示しない裏面）に第１電極３（及び図示しない第２電極４）、第１電極導通配線７、第２電極導通配線８、回路配線パターン１０ｐを銅箔により形成する。銅箔の接着あるいはエッチング技術によりパターニングすることは実施の形態１と同様である。第１電極３（第２電極４）、第１電極導通配線７、第２電極導通配線８、回路配線パターン１０ｐを形成した後に、高電圧パルストランス１１、抵抗１２、コンデンサ１３等の電子部品を各々接続する。誘電体基板２と回路基板９とが一体化されているので、第１電極３と回路配線パターン１０ｐを同一工程で同時に形成するので加工工程の簡略化ができ、作業性がよくなり、生産性が向上する。また、誘電体基板２と回路基板９とは１枚の合成樹脂製フィルムにより構成されるので、軽量化、薄型化が可能となり、生産工程での搬送等が容易になる。
【００５０】
＜実施の形態３＞
図３は実施の形態３に係るイオン発生素子製造用基板及びイオン発生装置製造用基板の概略説明図であり、（ａ）は複数のイオン発生素子を同時に形成するためのイオン発生素子製造用基板の第１表面側から見た正面図、（ｂ）は複数のイオン発生装置を同時に形成するためのイオン発生装置製造用基板の第１表面側から見た正面図である。実施の形態１、実施の形態２と同一の部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
なお、２つの電極を誘電体基板２の両面に配置した場合について例示したが、片面にのみ配置しても同様に実現できることは言うまでも無い。
【００５１】
イオン発生素子製造用基板２０には、複数個のイオン発生素子１が配置され、同時に多数のイオン発生素子１を加工形成することができるようにされている。イオン発生素子１が形成されている誘電体基板２はイオン発生素子製造用基板２０と同一の基板であり一体のものである。イオン発生素子１の長手方向をイオン発生素子製造用基板２０の長手方向（矢符Ａ）と直行させることにより、イオン発生素子製造用基板２０の単位長さあたりの取り数を多くすることができ、生産性を向上できる。
【００５２】
イオン発生素子製造用基板２０の長手方向の両辺には巻き取りを容易にするためのスプロケットホール２０ｓが形成され、このスプロケットホール２０ｓを介してリール（不図示）への巻き取りがロール状になされる。ロール状に巻き取ることにより、搬送等の取り扱いが容易になり生産性を向上できる。
【００５３】
イオン発生素子製造用基板２０の巻き取り方向である長手方向と直行して、イオン発生素子１の長手方向が配置されているので、巻き取り時等製造工程中におけるイオン発生素子１（第１電極３等）の変形量を抑制でき製造歩留まりを維持することができる。
【００５４】
基本的な製造方法は実施の形態１と同様である。先ず可撓性を有する複数の誘電体基板２を多数一体的に配置したイオン発生素子製造用基板２０が準備される。次にイオン発生素子１の第１表面に対応する各誘電体基板２の表面に第１電極３（併せて第１電極端子３ｔ、第２電極端子４ｔ等の第１表面側のその他の銅箔部分）が形成される。その後第１電極３の表面に表面保護膜５（不図示）を形成して複数個のイオン発生素子１が完成される。なお、第２表面（不図示）においても同様な処理により第２電極４（不図示）等を形成する。イオン発生素子製造用基板２０の処理が終了した後、複数個のイオン発生素子１をイオン発生素子製造用基板２０の分離線２０ｃにおいて切離すことにより、個別のイオン発生素子１とする。
【００５５】
イオン発生装置製造用基板３０には、複数個のイオン発生装置（イオン発生素子１及び電圧発生回路１０）が配置され、同時に多数のイオン発生装置を加工形成することができるようにされている。イオン発生素子１が形成されている誘電体基板２、電圧発生回路１０が形成されている可撓性基板９はイオン発生装置製造用基板３０と同一の基板であり一体のものである。イオン発生装置の長手方向をイオン発生装置製造用基板３０の長手方向（矢符Ａ）と直行させることにより、イオン発生装置製造用基板３０の単位長さあたりの取り数を多くすることができ、生産性を向上できる。
【００５６】
イオン発生装置製造用基板３０の長手方向の両辺には巻き取りを容易にするためのスプロケットホール３０ｓが形成され、このスプロケットホール３０ｓを介してリール（不図示）への巻き取りがロール状になされる。ロール状に巻き取ることにより、搬送等の取り扱いが容易になり生産性を向上できる。
【００５７】
イオン発生装置製造用基板３０の巻き取り方向である長手方向と直行して、イオン発生装置の長手方向が配置されているので、巻き取り時等製造工程中におけるイオン発生素子１（第１電極３等）及び電圧発生回路１０の変形を抑制でき製造歩留まりを維持することができる。
【００５８】
基本的な製造方法は実施の形態１、実施の形態２と同様である。先ず可撓性を有する複数の誘電体基板２及び可撓性基板９を多数一体的に配置したイオン発生装置製造用基板３０が準備される。第１電極３、回路配線パターン１０ｐが形成され、複数個のイオン発生素子１及び電圧発生回路１０（の回路配線パターン１０ｐ）が形成される。この後、実施の形態２において述べたように必要な電子部品が接続される。イオン発生装置製造用基板３０の処理が終了した後、複数個のイオン発生装置をイオン発生装置製造用基板３０の分離線３０ｃにおいて切離すことにより、個別のイオン発生装置とする。この際、電子部品の大きさ等加工の容易性によっては、個別のイオン発生装置に切離してから接続をすることもできる。
【００５９】
＜実施の形態４＞
図４は実施の形態２におけるイオン発生装置を装着した電気機器の要部断面を示す断面図である。図において、電気機器筐体４０の内部には通風管４１が設けられている。通風管４１は円筒状の通風路４１ａを形成しており、通風路４１ａには実施の形態２におけるイオン発生素子１が通風管４１の円筒状の形状に沿って湾曲して装着されている。通風管４１の外部には、イオン発生素子１の延長部として形成された電圧発生回路１０が、回路基板配置部に装着されている。なお、電圧発生回路１０の表面に接続された電子部品は省略している。また、実装形態によっては、電圧発生回路を別基板としても良いことは言うまでもない。
【００６０】
このように、可撓性を有する誘電体基板上に形成されたイオン発生素子を電気機器に装着することにより、従来装着できなかった電気機器への装着が可能となる。また、装着位置を自由に選定できることから、発生したイオンをより効率的に利用することが可能な装着位置を選定できる。さらに、電気機器の構造を変更せずに新規にイオン発生素子を装着できる。
【００６１】
装着可能な電気機器としては、空気の物性を変化させて所望の雰囲気状態を作り出す装置である空気調節装置（例えば空気調和機、除湿機、加湿器、空気清浄機、冷蔵庫、ファンヒーター、電子レンジ、洗濯乾燥機、掃除機等）等がある。特に、空気調和機、加湿器、冷蔵庫、掃除機に取り付けた場合には、装着位置の制限等を解消でき、従来装着が不可能であった位置への装着が可能となり、より有効な位置に配置でき、イオン発生装置として大きな効果を発揮できる。また、電気機器としては上述のような比較的小型のものに限らず、家屋の室内、ビルの室内、病院の病室あるいは手術室、車内、飛行機内、船舶内、倉庫内等の大規模なものへの適用も可能である。
【００６２】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明にあっては、自由に形状を変形することが可能で、装着位置の制限の少ないイオン発生素子の提供が可能となる。
【００６３】
本発明にあっては、自由に形状を変形することが可能で、装着位置の制限の少ないイオン発生装置の提供が可能となる。また、実装密度の高い、小型化したイオン発生装置の提供が可能になる。
【００６４】
本発明にあっては、生産性の良いイオン発生素子製造用基板及びイオン発生装置製造用基板を提供することが可能となる。
【００６５】
本発明にあっては、装着位置の制限の少ない本発明に係るイオン発生素子又はイオン発生装置を装着するので、省スペース化が可能であり、発生したイオンの利用率の高いイオン発生装置内蔵電気機器を提供することが可能となる。また、従来配置できなかった箇所への配置が可能になり、より効率的な発生イオンの利用が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態１に係るイオン発生素子の概略説明図である。
【図２】実施の形態２に係るイオン発生装置の概略説明図である。
【図３】実施の形態３に係るイオン発生素子製造用基板及びイオン発生装置製造用基板の概略説明図である。
【図４】実施の形態２におけるイオン発生装置を装着した電気機器の要部断面を示す断面図である。
【符号の説明】
１　イオン発生素子
２　誘電体基板
３　第１電極
４　第２電極
５　表面保護膜
６　裏面保護膜
７　第１電極導通配線
８　第２電極導通配線
９　可撓性基板
１０　電圧発生回路
１０ｐ　回路配線パターン
２０　イオン発生素子製造用基板
２０ｃ　分離線
２０ｓ　スプロケットホール
３０　イオン発生装置製造用基板
３０ｃ　分離線
３０ｓ　スプロケットホール
Ｌ３　第１電極長
Ｌ４　第２電極長
Ｗ３　第１電極幅
Ｗ４　第２電極幅
【図１】
2004006152.tif 000003
【図２】
2004006152.tif 000004
【図３】
2004006152.tif 000005
【図４】
2004006152.tif 000006