(57)【要約】【課題】複数の作業モジュールが直列に配列された対回路基板トランスファ作業装置のコンパクト化を図る。【解決手段】それぞれ、プリント基板２４を搬送する搬送装置５６，３００，３００，４２０、プリント基板に対する作業を行う作業装置、および各作業装置を制御する個別制御装置を備えた作業モジュール１２，２４，１６，１８を互いに近接させて一列に設置する。複数の作業モジュールのうちの複数を、作業装置として、Ｘ，Ｙ両軸方向に移動可能な部品装着ヘッドによりプリント基板に電子部品を装着する部品装着装置を備えたものとし、その部品装着装置の装着可能領域の幅を作業モジュール自体の幅の１／２以上とする。各作業モジュールの搬送装置の長さを作業モジュールの幅と等しくするとともに互いに独立のものとし、上流側の作業モジュールの搬送装置から下流側の作業モジュールの搬送装置へ回路基板を直接受け渡させる。【選択図】図１７
2004006938.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ、（ａ）プリント基板等の回路基板をＸ軸方向である搬送方向に搬送する搬送装置と、（ｂ）前記回路基板に対する作業を行う作業装置と、（ｃ）コンピュータを主体として構成され、前記作業装置を制御する個別制御装置とを含む複数の作業モジュールが前記Ｘ軸方向に一列に並べて配置され、互いに独立した上流側の作業モジュールの搬送装置と下流側の作業モジュールの搬送装置とが前記回路基板の受渡しを直接行う対回路基板トランスファ作業装置であって、
前記複数の作業モジュールの少なくとも１つが、前記搬送装置により搬送される前記回路基板に平行でかつ互いに直交するＸ，Ｙ両軸方向に移動可能な部品装着ヘッドにより前記回路基板に電子部品を装着する部品装着装置を備え、その部品装着装置の前記電子部品を装着可能な領域である装着可能領域の前記Ｘ軸方向の寸法である幅が、その少なくとも１つの作業モジュールの幅の１／２より大きくかつその作業モジュールの幅より小さくされるとともに、その作業モジュールの搬送装置の前記Ｘ軸方向の長さがその作業モジュールの幅と等しくされた対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項２】
少なくとも、前記部品装着装置を備えた作業モジュールの前記搬送装置が、前記Ｙ軸方向に隔たった一対の無端ベルトを備え、その無端ベルトの移動により前記回路基板を搬送するベルトコンベアである請求項１に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項３】
前記ベルトコンベアが前記Ｘ軸方向において２基に分かれており、それぞれ独立に作動可能である請求項２に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項４】
前記２基のベルトコンベアがそれぞれ、それらベルトコンベアにより搬送される回路基板を停止させるストッパ装置を備えた請求項３に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項５】
前記複数の作業モジュールの個別制御装置を統括制御する統括制御装置を含む請求項１ないし４のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項６】
前記統括制御装置が、当該対回路基板トランスファ作業装置前記搬送装置の全部を統括して制御する搬送制御部を備えた請求項５に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項７】
前記複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の上流端に設けられ、前記回路基板を搬入する搬入装置を備えた搬入モジュールを含み、かつ、その搬入モジュールに前記統括制御装置が搭載された請求項５または６に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項８】
前記複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の下流端に設けられ、前記回路基板を搬出する搬出装置を備えた搬出モジュールを含み、かつ、その搬出モジュールに前記統括制御装置が搭載された請求項５または６に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項９】
前記複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の上流端に設けられ、前記回路基板を搬入する搬入装置を備えた搬入モジュールを含み、かつ、その搬入モジュールに、前記複数の作業モジュールにより共有される共通機器が搭載された請求項１ないし８のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項１０】
前記複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の下流端に設けられ、前記回路基板を搬出する搬出装置を備えた搬出モジュールを含み、かつ、その搬出モジュールに、前記複数の作業モジュールにより共有される共通機器が搭載された請求項１ないし８のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【請求項１１】
前記部品装着装置を備えた作業モジュールを複数含み、かつ、それら作業モジュールの前記部品装着装置および搬送装置の構成、ならびにそれら作業モジュールの幅が互いに同じである請求項１ないし１０のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はプリント基板等の回路基板に電子部品の装着等の作業を行う対回路基板作業装置に関するものであり、特に、搬送装置により回路基板を搬送しつつ複数の作業装置により順次作業を行い、回路基板に対して一連の作業を施す対回路基板トランスファ作業装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント基板等の回路基板を形成する場合、例えば、回路基板の電子部品装着位置へのクリーム状半田のスクリーン印刷，回路基板上の電子部品固定位置への接着剤の塗布，電子部品の装着等、種々の作業が行われるのが普通である。そのために、従来から、例えば特公平３−３９６０号公報に記載されているように、プリント基板を搬送する搬送装置に沿って２台以上の作業装置を配設し、対回路基板トランスファ作業装置を構成することが行われている。このような対回路基板トランスファ作業装置によれば、種類を同じくし、あるいは異にする複数の作業を複数の作業装置において並行して行うことができ、回路基板を迅速に形成することができる。また、１台の作業装置によって全部の種類の作業を行う場合には、例えば、作業の種類が増えたり、変わった場合、新たにそれらの作業を行うことができる機能を備えた作業装置を作られなければならないのに対し、トランスファ作業装置であれば、作業装置を付加し、あるいは交換することによって対応することができ、既存の作業装置を無駄にすることなく異なる回路基板を製造することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の対回路基板トランスファ作業装置には未だ改良の余地がある。本発明は従来の対回路基板トランスファ作業装置をさらに改良することを課題としてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る対回路基板トランスファ作業装置は、それぞれ、（ａ）プリント基板等の回路基板をＸ軸方向である搬送方向に搬送する搬送装置と、（ｂ）回路基板に対する作業を行う作業装置と、（ｃ）コンピュータを主体として構成され、作業装置を制御する個別制御装置とを含む複数の作業モジュールがＸ軸方向に一列に並べて配置され、互いに独立した上流側の作業モジュールの搬送装置と下流側の作業モジュールの搬送装置とが回路基板の受渡しを直接行うように構成される。また、複数の作業モジュールの少なくとも１つが、搬送装置により搬送される回路基板に平行でかつ互いに直交するＸ，Ｙ両軸方向に移動可能な部品装着ヘッドにより回路基板に電子部品を装着する部品装着装置を備えたものとされ、さらに、その部品装着装置の電子部品を装着可能な領域である装着可能領域のＸ軸方向の寸法である幅が、その少なくとも１つの作業モジュールの幅の１／２より大きくかつその作業モジュールの幅より小さくされるとともに、その作業モジュールの搬送装置のＸ軸方向の長さがその作業モジュールの幅と等しくされる。
【０００５】
上記対回路基板トランスファ作業装置において、少なくとも、部品装着装置を備えた作業モジュールの搬送装置が、Ｙ軸方向に隔たった一対の無端ベルトを備え、その無端ベルトの移動により回路基板を搬送するベルトコンベアとされることが望ましい。そのベルトコンベアがＸ軸方向において２基に分かれており、それぞれ独立に作動可能であることがさらに望ましい。また、上記２基のベルトコンベアの各々に、それらベルトコンベアにより搬送される回路基板を停止させるストッパ装置が設けられることが望ましい。
【０００６】
本発明に係る対回路基板トランスファ作業装置においては、複数の作業モジュールの個別制御装置を統括制御する統括制御装置が設けられることが望ましい。本発明に係る対回路基板トランスファ作業装置は、複数の作業モジュールの列の搬送方向の上流端に設けられ、回路基板を搬入する搬入装置を備えた搬入モジュールを含むものとされることが望ましく、その搬入モジュールに上記統括制御装置が搭載されることが望ましい。
対回路基板トランスファ作業装置が、複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の下流端に設けられ、前記回路基板を搬出する搬出装置を備えた搬出モジュールを含むものである場合には、搬出モジュールに統括制御装置を搭載することも可能である。
【０００７】
複数の作業モジュールの列の前記搬送方向の上流端に設けられる搬入モジュールや、下流端に設けられる搬出モジュールに、例えば電源，真空ポンプ等、前記複数の作業モジュールにより共有される共通機器を搭載することも可能である。複数の作業モジュールの複数のものを、同じ構成の部品装着装置および搬送装置を備え、幅も同じである作業モジュールとすることが望ましい。
【０００８】
【作用】
本発明に係る対回路基板トランスファ作業装置においては、複数の作業モジュールの各々において作業装置により回路基板に対する作業が行われ、種類を同じくし、あるいは異にする複数の作業が並行して行われる。各作業モジュールの搬送装置は各作業モジュールの幅と等しい幅を有し、互いに独立しており、上流側の作業モジュールの搬送装置と下流側の作業モジュールの搬送装置とが回路基板の受渡しを直接行う。それら複数の作業モジュールの少なくとも１つにおいては、搬送装置により搬送された回路基板に部品装着装置が電子部品を装着するが、その部品装着装置の装着ヘッドは、作業モジュールの幅の１／２より大きい領域で移動可能である。
【０００９】
複数の作業モジュールの個別制御装置が統括制御装置により統括制御される態様においては、例えば、統括制御装置から個別制御装置に作業計画情報が供給され、それに基づいて作業装置が制御される。
例えば、作業モジュールにおいて行われる作業が電子部品の回路基板に対する装着である場合には、作業計画情報として、装着すべき電子部品の種類，数，装着位置，電子部品の回路基板への仮止めの有無，電子部品を装着すべき回路基板の枚数等の情報が供給される。個別制御装置は統括制御装置に現況情報を供給可能なものとされることが望ましく、その場合の現況情報は、例えば、１枚の回路基板あるいは予定された全部の枚数の回路基板に対する作業の終了、作業が電子部品の装着であれば部品供給装置に電子部品がなくなったこと、作業が電子部品への仮止め剤の塗布であれば仮止め剤がなくなったこと等である。統括制御装置は、複数の作業モジュールの各個別制御装置から供給される現況情報に基づいて各個別制御装置における作業状況に応じた作業計画情報を供給することが可能となる。あるいは、統括制御装置が、他の作業モジュールにおける作業状況に応じた作業計画情報を供給し得るようにすることも可能である。例えば、ある作業モジュールにおいて作業の進行が遅れている場合、他の作業モジュールにおいて作業を中断させる等、状況に応じて作業を行わせることができるのである。
さらに、作業を行うべき回路基板の種類が変わる段取り替え時には、統括制御装置が個別制御装置に新たに作業が行われる回路基板用の作業データを供給し得るようにすることも可能であり、そのようにした場合には、個別制御装置においては自動的に作業プログラムが変更され、新たな回路基板に対して作業が行われることとなる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係る対回路基板トランスファ作業装置においては、複数の作業モジュールの各々において作業装置により回路基板に対する作業が行われ、種類を同じくし、あるいは異にする複数の作業が並行して行われるため、短い時間毎に作業の完了した回路基板が得られる。また、各作業モジュールはそれぞれ独立した搬送装置で回路基板を搬送するため、回路基板の搬送の自由度が高い。しかも、搬送装置のＸ軸方向の長さがその作業モジュールの幅と等しくされており、上流側の作業モジュールの搬送装置と下流側の作業モジュールの搬送装置とが回路基板の受渡しを直接行うため、隣接の作業モジュールは互いに近接して配列されることとなり、対回路基板トランスファ作業装置の全長が短くて済む。
また、作業モジュールが部品装着装置を備えたものである場合に、その部品装着装置の装着可能領域の幅が、作業モジュールの幅の１／２より大きくされるため、装着可能領域の大きさの割に作業モジュールの幅が小さくなり、この点からも対回路基板トランスファ作業装置の全長が短くできる。
【００１１】
部品装着装置を備えた作業モジュールの搬送装置がベルトコンベアとされれば、回路基板の搬送が容易となり、その上、ベルトコンベアが搬送方向において２基に分かれ、それぞれ独立に作動可能である場合には、回路基板の搬送の自由度が高くなる。２基のベルトコンベアの各々にストッパ装置が設けられる場合には、２基のベルトコンベアのいずれにおいても回路基板を正確な位置に停止させることができる。
【００１２】
統括制御装置を含む態様においては、複数の作業モジュールにそれぞれ設けられた個別制御装置は作業装置を制御する一方、統括制御装置によって統括制御されるため、作業者が各個別制御装置に対して入力操作を行うことが不可欠ではなくなり、対回路基板トランスファ作業装置の使い勝手が向上する。
対回路基板トランスファ作業装置を搬入モジュールを含むものとし、その搬入モジュールに統括制御装置を搭載すれば、統括制御装置を設けるための専用のスペースが不要となり、対回路基板トランスファ作業装置をコンパクトに構成することができるとともに、対回路基板トランスファ作業装置の設計が容易になる効果が得られる。
対回路基板トランスファ作業装置を搬出モジュールを含むものとし、その搬出モジュールに統括制御装置を搭載する場合にも同様な効果が得られる。
【００１３】
複数の作業モジュールにより共通機器を共有させれば、対回路基板トランスファ作業装置全体のコストを低減することができる。複数の作業モジュールの各作業装置は、作業の種類が同じであれば同種の機器を必要とすることは勿論、作業の種類が異なっても、例えば電源のように同種の機器を必要とすることがある。そのため、これら共通機器が複数の作業モジュールにより共有されるようにすれば、各作業モジュールを簡易にかつ安価に構成することができのである。その上、共通機器を搬入モジュールに搭載すれば、搬入モジュールの空いたスペースを有効に利用することができる。搬入モジュールの搬入装置が設けられた部分の上方や下方の空間は空いているのが普通であり、これら空きスペースを有効に利用できるのである。
前記搬出モジュールに共通機器を搭載しても同様な効果が得られる。
【００１４】
対回路基板トランスファ作業装置を、部品装着装置を備えた作業モジュールを複数含むものとすれば、それら作業モジュールに１枚の回路基板に対する電子部品の装着作業を分担させることができる。しかも、それら作業モジュールの部品装着装置および搬送装置の構成、ならびにそれら作業モジュールの幅を互いに同じにすれば、基本構成が同じである作業モジュールを多数製造すればよいことになり、対回路基板トランスファ作業装置全体としての製造コストを低減させ得る。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明をプリント基板に電子部品を装着して電子回路を組み立てるトランスファ電子回路組立装置に適用した実施例を図面に基づいて詳細に説明する。本実施例のトランスファ電子回路組立装置は、図１および図２に示すように、搬入モジュール１０，作業モジュール１２，１４，１６，１８，搬出モジュール２０を有し、これら６個のモジュール１０〜２０が一直線状に並べられている。
【００１６】
なお、図示は省略するが、プリント基板の搬送方向において搬入モジュール１０の上流側には、本出願人による出願である特願平５−１９１４４３号の明細書に記載のトランスファ電子回路組立装置が設けられている。このトランスファ電子回路組立装置は、基板搬送装置に沿って設けられた複数の部品装着ユニットを有する。これら部品装着ユニットの基板搬送方向における装着可能領域は、プリント基板の搬送方向における寸法以下にされており、プリント基板の装着可能領域内に位置する部分に予め定められた種類の電子部品を装着する。このトランスファ電子回路組立装置においては、複数の部品装着ユニットが並行してプリント基板に電子部品を装着し、電子部品の装着が能率良く行われる。
本実施例のトランスファ電子回路組立装置においては、上記トランスファ電子回路組立装置において装着されなかった電子部品がプリント基板に装着される。例えば、電子部品の種類，寸法等が特殊であり、上流側のトランスファ電子回路組立装置を構成する部品装着ユニットの部品供給装置では供給することができず、あるいは供給は可能であるが、装着数が少なく、装着能率が低下する等の理由により上流側のトランスファ電子回路組立装置で装着するのは得策ではない等の場合に、本実施例のトランスファ電子回路組立装置において装着するのである。また、搬出モジュール２０のプリント基板の搬送方向において下流側には、図示しない加熱炉が設けられている。
【００１７】
以下、各モジュールを説明する。
搬入モジュール１０は、ベッド２２上に設けられてプリント基板２４を搬入する搬入装置２６を有する。搬入装置２６は図４に概略的に示すベルトコンベア２７を含み、このベルトコンベア２７は、プリント基板２４の搬送方向であるＸ軸方向（図２において左右方向）に平行に配設された一対の側枠２８を有する。これら側枠２８のＸ軸方向の一端部には、回転軸３０が水平面内においてＸ軸方向と直交するＹ軸方向に平行な軸線まわりに回転可能に取り付けられるとともに、回転軸３０の両端部にはそれぞれ駆動プーリ３２が固定されている。
【００１８】
側枠２８の他端部にはそれぞれ従動プーリ３４がＹ軸方向に平行な軸線まわりに回転可能に取り付けられ、これら一対ずつの駆動プーリ３２および従動プーリ３４にそれぞれ無端ベルト３６が巻き掛けられている。回転軸３０は、スプロケット３８，４０およびチェーン４２を介して搬送用モータ４４により回転させられ、それにより駆動プーリ３２が回転させられるとともに無端ベルト３６が移動させられ、プリント基板２４が搬送される。なお、一対の側枠２８の内側面にはそれぞれガイドプレート４６が固定され、無端ベルト３６を下方から支持するようにされている。また、側枠２８の内側面は、プリント基板２４の移動を案内する。
【００１９】
さらに、ベルトコンベア２７の搬送方向において下流側の端近傍位置には、プリント基板２４の移動を止めるストッパ装置４８（図１５参照）およびプリント基板２４を検出する基板検出装置５０が設けられ、ベルトコンベア２７と共に搬入装置２６を構成している。ストッパ装置４８は、図示は省略するが、昇降装置により昇降させられるストッパ部材を有し、上昇端位置においてプリント基板２４を停止させ、下降端位置においてプリント基板２４が搬送されることを許容する。基板検出装置５０は反射型の光電センサを有し、ストッパ装置４８により停止させられたプリント基板２４からの反射光の有無によりプリント基板２４の有無を検出する。
【００２０】
作業モジュール１２を説明する。
作業モジュール１２は、ベッド５４上に設けられた搬送装置５６，部品装着装置５８，部品供給装置６０および個別制御装置６２を有する。搬送装置５６は、２基のベルトコンベア６４（図５参照）を含む。これらベルトコンベア６４はそれぞれ前記ベルトコンベア２７と同様に構成され、搬送用モータ６６（図１５参照）により移動させられる一対の図示しない無端ベルトによりプリント基板２４が搬送され、ストッパ装置６８（図１５参照）によりベルトコンベア６４の搬送方向において下流端の位置で停止させられる。各ベルトコンベア６４の搬送領域は、作業モジュール１２の搬送方向における寸法である幅の半分とされている。ストッパ装置６８は前記搬入装置２６のストッパ装置４８と同様に構成されており、前記基板検出装置５０と同様の基板検出装置６９によりプリント基板２４が検出される。搬送装置５６は、ベルトコンベア６４，ストッパ装置６８および基板検出装置６９の組を２組備えているのである。
【００２１】
上記ベルトコンベア６４の各々の下方には、基板支持装置７０が設けられている。基板支持装置７０は、作業モジュール１２の幅の１／２よりやや短い幅を有し、昇降装置により昇降させられるリフタ７１（図５参照）を有する。リフタ７１は負圧によってプリント基板２４を吸着保持するようにされている。
【００２２】
ベッド５４上には、図３および図５に示すように２本の支柱７２がＹ軸方向に距離を隔てて立設されるとともに、支柱７２上にはビーム７４がＹ軸方向に平行に固定されている。ビーム７４の下面にはボールねじ７６および一対のガイドレール７８がＹ軸方向に平行に設けられており、Ｙ軸スライド８０がナット８２においてボールねじ７６に螺合されるとともに、ガイドブロック８４においてガイドレール７８に摺動可能に嵌合されている。ボールねじ７６がＹ軸モータ８６（図９参照）によって回転させられることにより、Ｙ軸スライド８０がＹ軸方向に移動させられる。
【００２３】
Ｙ軸スライド８０には、ボールねじ（図示省略）および一対のガイドレール９０（図５には一方のみ示されている）がＸ軸方向に平行に設けられており、ボールねじがＸ軸モータ９２（図９参照）によって回転させられることにより、Ｘ軸スライド９４がガイドレール９０に案内されてＸ軸方向に移動させられる。
【００２４】
Ｘ軸スライド９４上には、部品装着ヘッド９６，部品装着ヘッド９６を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させるとともに、垂直軸線まわりに回転させるＺ軸・θ軸モータ９８および基準マーク撮像装置１００が搭載されている。基準マーク撮像装置１００はＣＣＤカメラ１０２を有し、Ｙ軸スライド８０およびＸ軸スライド９４の移動により水平面内の任意の位置に移動させられてプリント基板２４に設けられた基準マークを撮像する。
【００２５】
Ｚ軸・θ軸モータ９８は、図６に示す構成を有する。共にＡＣサーボモータ（ブラシレスＤＣサーボモータ）である上部のＺ軸モータ部と下部のθ軸モータ部とが一体化された構成を有しているのである。
まず、Ｚ軸モータ部について説明する。
ハウジング１０６の上部にナット１０８が軸受１０９，１１０を介して垂直軸線まわりに回転可能に支持されるとともに、ボールねじ１１１が螺合されている。ボールねじ１１１の下端部には、有底円筒状の軸受保持部１１２が一体的に設けられている。軸受保持部１１２の外周面にはスプライン１１３が形成され、これがハウジング１０６に形成されたスプライン穴１１４に嵌合されることによりボールねじ１１１の回転が阻止されている。軸受保持部１１２については後に述べる。
ナット１０８の外周面には永久磁石１１６が固定されてＡＣサーボモータのロータが構成されている。永久磁石１１６は、周方向においてＮ極とＳ極とが交互に並べられて円筒状を成す。
【００２６】
ハウジング１０６内には、ステータコア１１７が配設されている。ステータコア１１７は、積層コア１１８に複数のコイル１２０が収められたものであり、本実施例においては三相駆動されるように構成されている。これらコイル１２０には電線１２２により図示しないサーボドライバが接続されており、サーボドライバによるコイル１２０への電流制御によってロータたるナット１０８の回転位置が制御され、ボールねじ１１１の軸方向位置が制御される。
ナット１０８とハウジング１０６との間にはエンコーダ１２３が設けられており、ナット１０８の回転に伴ってパルス信号を発する。このパルス信号は上記サーボドライバの構成要素である偏差カウンタに供給される。偏差カウンタには指令パルスも供給され、偏差カウンタは指令パルス数とエンコーダ１２３からのフィードバックパルス数との差を出力する。この偏差（パルス数差）に基づいて上記コイル１２０への供給電流が制御されることにより、ナット１０８の回転が制御される。正の指令パルスが偏差カウンタに供給されれば、ナット１０８が正方向に、指令パルスの周波数に比例する速度で、指令パルスの数に比例する角度だけ回転させられ、逆に、負の指令パルスが供給されれば、ナットが逆方向に回転させられる。
【００２７】
次にθ軸モータについて説明する。
ハウジング１０６の下部には、ボールスプライン部材１２４が軸受１２６，１２８に支持されてボールねじ１１１と同心に回転可能に収容されている。ボールスプライン部材１２４にはスプライン軸１３０が嵌合されており、ボールスプライン部材１２４の回転がスプライン軸１３０に伝達される。
【００２８】
ボールスプライン部材１２４の外周面には前記永久磁石１１６と同様の永久磁石１３４が固定されてロータが構成されている。ハウジング１０６には、前記ステータコア１１７と同様に積層コア１３６にコイル１３８が収められたステーコア１３９が設けられており、三相駆動される。コイル１３８への電流も、指令パルスとエンコーダ１４１からのフィードバックパルスとに基づいて図示しないサーボドライバ（電線１４２によりコイル１３８に接続されている）により制御され、ボールスプライン部材１２４の回転位置が制御されることにより、スプライン軸１３０の回転位置が制御される。
【００２９】
スプライン軸１３０の上部には半径方向外向きのフランジ部１４８が設けられ、前記軸受保持部１１２に嵌合されている。フランジ部１４８の上側と下側とにはそれぞれ軸受１５０，１５２が配設されるとともに、軸受保持部１１２の開口部に蓋体１５４が螺合されることによって、フランジ部１４８が軸受１５０，１５２を介して軸受保持部１１２に連結されており、ボールねじ１１１とスプライン軸１３０とは相対回転可能かつ軸方向には相対移動不能に連結されている。そのため、Ｚ軸モータ部の作動によりボールねじ１１１とスプライン軸１３０とが一体的に昇降させられ、θ軸モータの作動によりスプライン軸１３０がボールねじ１１１に対して回転させられる。コイル１２０，１３８に別々に通電されれば、昇降と回転とが別々に生じさせられ、同時に通電されれば、昇降，回転が同時に生じさせられる。なお、スプライン軸１３０は部品装着ヘッド９６の昇降時にボールスプライン部材１２４から外れない長さを有するものとされている。
【００３０】
ボールねじ１１１およびスプライン軸１３０の中心にはそれぞれ、通路１５６，１５８が軸方向に貫通して形成され、通路１５６は継手部材１６０，ホース１６２により真空ポンプ１６４に接続されている。ボールねじ１１１は、部品装着ヘッド９６の昇降に必要な長さを有し、下降端位置においても上部がハウジング１０６から上方へ一定長さ突出するようにされている。この突出端部は継手部材１６０に気密に嵌合されており、継手部材１６０はボールねじ１１１の昇降を許容する長さを有するものとされている。通路１５６の下側開口には継手管１６６の上端部がシール部材１６８によりシールされて相対回転可能に嵌合され、下端部は通路１５８の上側開口に圧入されている。ホース１６２の途中には電磁切換弁１７０が設けられ、その切換えにより通路１５６，１５８が真空ポンプ１６４と大気とに択一的に連通させられる。
【００３１】
前記部品装着ヘッド９６のヘッド本体１７２は、図５に示すように、スプライン軸１３０の下端部に着脱可能に固定されている。ヘッド本体１７２内には、吸着管１７４を保持した吸着管保持体１７６が上下方向に相対移動可能に嵌合されるとともに、常には図示しないスプリングによってヘッド本体１７２から下方へ最も突出した位置に保たれている。１７８は照明板であり、下方に配設された図示しない紫外線ランプから照射される紫外線を吸収して代わりに可視光線を下方へ放射し、後述の電子部品撮像装置による電子部品の投影像の撮像を可能にする。なお、吸着管１７４および照明板１７８は、電子部品の形状，寸法に応じたものが用いられる。
【００３２】
部品装着ヘッド９６は、Ｘ軸スライド９４およびＹ軸スライド８０の各移動により、水平面内の任意の位置へ移動させられるとともに、Ｚ軸・θ軸モータ９８により昇降，回転させられ、通路１５６，１５８への負圧の供給により電子部品を吸着する。
本実施例における部品装着ヘッド９６の装着可能領域、すなわち水平面内における移動可能領域の搬送方向における寸法である幅は、作業モジュール１２の搬送方向における寸法の半分より僅かに大きくされている。前記搬送装置５６のベルトコンベア６４の搬送距離より僅かに大きくされているのであり、部品装着装置５８は装着可能領域Ｒが図２に二点鎖線で示すように、２基のベルトコンベア６４のうち、搬入側のベルトコンベア６４上に位置するように設けられている。
【００３３】
部品供給装置６０は、複数の電子部品供給カートリッジ１９０を有する。電子部品供給カートリッジ１９０により供給される電子部品は、部品保持テープにより保持されてテープ化電子部品とされている。部品保持テープには多数の電子部品収容凹部が等間隔に設けられ、各電子部品収容凹部に電子部品が収容されるとともにカバーテープが貼り付けられて電子部品収容凹部の開口が塞がれている。部品保持テープは、図３に示すようにリール１９２に巻き付けられており、図示しない送り装置により１ピッチ（隣接する電子部品収容凹部の間隔に等しい距離）ずつ送られ、カバーテープを剥がされた電子部品のうち、先頭の電子部品が予め設定された部品供給位置Ｐへ送られる。
【００３４】
なお、図３においては、前進端位置にあるＸ軸スライド９４が二点鎖線で示されており、この位置は部品供給位置Ｐを越えているが、これは部品装着ヘッド９６の移動装置が作業モジュールと共通にされており、作業モジュール１４，１６等においては電子部品を受け取るために部品装着ヘッド９６がこの位置まで移動する必要があるからである。
複数の電子部品供給カートリッジ１９０は、前記ベッド５４上に設けられた支持台１９６に各部品供給位置がＸ軸方向に平行な一直線上に並ぶ状態で着脱可能に取り付けられている。
【００３５】
支持台１９６上には、複数の電子部品供給カートリッジ１９０と共にフラックス塗布装置２００が設けられている。フラックス塗布装置２００は、フリップチップまたはＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）を供給する比較的幅の広い電子部品供給カートリッジ１９０と同じ幅を有し、その電子部品供給カートリッジ１９０に隣接して、その電子部品供給カートリッジ１９０と同様の位置決め固定装置により支持台１９６に取り付けられている。
なお、フリップチップ，ＢＧＡは共に半導体チップの底面に半田バンプにより電極が形成されたものである。
【００３６】
フラックス塗布装置２００は、図７および図８に示すように、幅の狭い板状の塗布装置本体２０２を有し、支持台１９６上に長手方向がＹ軸方向に平行になる向きに取り付けられている。塗布装置本体２０２上にはフラックス保持体２０４がＹ軸方向に移動可能に載置されている。
フラックス保持体２０４の保持部本体２０６は、細長い板状を成し、下面に設けられた一対のガイドブロック２０８が、塗布装置本体２０２上にＹ軸方向に平行に設けられたガイドレール２１０に摺動可能に嵌合されている。
【００３７】
保持部本体２０６上の幅方向の中央部には、底板２１２がＹ軸方向に平行に固定されるとともに、底板２１２のＸ軸方向における両側にはそれぞれ枠板２１４が固定されている。枠板２１４は底板２１２より厚く、底板２１２および枠板２１４によってフラックス収容凹部２１６が形成されている。底板２１２の厚さは、電子部品を半田バンプがフラックス収容凹部２１６の底面（底板２１２の上面）に当接させられたとき、適量のフラックスが塗布される寸法とされている。底板２１２を厚さの異なるものに交換することにより、枠板２１４の上面の位置を変えることなくフラックス収容凹部２１６の深さを変えることができるのである。底板２１２はまた、枠板２１４を保持部本体２０６に対して位置決めする位置決め部材としても機能する。さらに、枠板２２８のＹ軸方向に平行に延びる端縁のうち、底板２１２とは反対側の端縁は上方に突出させられて突部２１８が形成されている。
【００３８】
フラックス保持体２０４は、塗布装置本体２０２の後部に設けられたフラックス保持体移動用エアシリンダ２２４により前進，後退させられる。フラックス保持体２０６の前進端位置および後退端位置はそれぞれ、フラックス保持体２０６に一体的に設けられたドグ２２６，２２８および塗布装置本体２０２に設けられたリミットスイッチ２３０，２３２により検出され、フラックス保持体移動用エアシリンダ２２４の２個のエア室へのエアの供給が制御される。
【００３９】
フラックス保持体２０６の上方には、スキージ装置２３８が設けられている。前記塗布装置本体２０２の後部に固定されたブラケット２４０はフラックス塗布装置２００の前部へ延び出させられるとともに、その突出端部に回動板２４２が軸２４４によってＸ軸方向に平行な軸線まわりに回動可能に取り付けられている。回動板２４２のブラケット２４０から下方へ突出させられた下端部には一対のスキージ取付部２４６が設けられるとともに、それぞれスキージ２４８が取り付けられている。スキージ２４８は硬質ゴム，合成樹脂あるいは金属により作られて板状を成し、Ｘ軸方向に平行な垂直面に対して下端ほど互に離間する向きに傾斜して取り付けられている。
【００４０】
回動板２４２のブラケット２４０から上方へ突出させられた上端部には、ブラケット２４０上に載置されたスキージ選択用エアシリンダ２５０のピストンロッド２５２が回動可能に係合させられており、ピストンロッド２５２の伸縮によって回動板２４２が正逆両方向に回動させられることにより、一対のスキージ２４８のうちのいずれか一方が選択的に前記枠板２１４の上面に接触させられる。この枠板２１４の上面がスキージ摺動面２５４である。
【００４１】
フラックス収容凹部２１６へのフラックスの充填時には、フラックス保持体２０６が図７に示すように搬送装置５６側へ移動した前進端位置にある状態で、図示しないフラックス供給装置によりフラックス収容凹部２１６のスキージ２４８より前側の部分にフラックスが載せられる。そして、回動板２４２が回動させられ、一対のスキージ２４８のうち、後側のスキージ２４８がスキージ摺動面２５４に接触させられ、前側のスキージ２４８がスキージ摺動面２５４から離間させられた状態でフラックス保持体２０６が後退させられる。フラックス保持体２０６の後退に伴ってスキージ２４８がフラックスをフラックス収容凹部２１６に充填する。
【００４２】
後退後、回動板２４２の回動により、前側のスキージ２４８がスキージ摺動面２５４に接触させられ、後側のスキージ２４８がスキージ摺動面２５４から離間させられた状態でフラックス保持体２０６が前進させられ、フラックス収容凹部２１６に充填されたフラックスが平らにならされるとともに、フラックス収容凹部２１６がＸ軸方向において電子部品供給カートリッジ１９０の部品供給位置と並ぶ塗布位置へ移動させられる。このようにスキージ２４８がフラックス収容凹部２１６にフラックスを充填するとき、枠板２１４の端縁に設けられた突部２１８はフラックスがはみ出ることを防止する役割を果たす。
【００４３】
個別制御装置６２は、図９に示すように、ＣＰＵ２６０，ＲＯＭ２６２，ＲＡＭ２６４およびそれらを接続するバス２６６を有するコンピュータ２６８を主体とするものである。バス２６６には入出力インタフェース２７０が接続されるとともに、エンコーダ１２３，１４１，リミットスイッチ２３０，２３２，基準マーク撮像装置１００および電子部品撮像装置２７２が接続されている。電子部品撮像装置２７２はＣＣＤカメラを有し、図２に示すように、電子部品供給カートリッジ１９０と搬送装置５６との間に設けられている。
【００４４】
入出力インタフェース２７０にはまた、駆動回路２７８，２８０，２８２，２８４，２８６，２８８を介してＹ軸モータ８６，Ｘ軸モータ９２，Ｚ軸・θ軸モータ９２のコイル１２０，１３８，電磁切換弁１７０，フラックス保持体移動用エアシリンダ２２４，スキージ選択用エアシリンダ２５０（厳密にはこれらを制御する電磁方向切換弁）が接続されている。また、ＲＯＭ２６２には、電子部品のプリント基板２４のへ装着に必要なプログラム等、種々のプログラムが格納されている。
【００４５】
作業モジュール１４を説明する。
作業モジュール１４は、図１および図２に示すように、ベッド２９８上に設けられた搬送装置３００，部品装着装置３０２，電子部品供給装置３０４，個別制御装置３０６を有する。搬送装置３００は作業モジュール１２の搬送装置５６と同様に構成されており、説明は省略する。なお、作業モジュール１４の搬送方向における寸法は、作業モジュール１２と同じである。
【００４６】
部品装着装置３０２は、作業モジュール１２の部品装着装置５８と同様に構成されているが、Ｘ軸スライド９４には、図１０に示すように、Ｚ軸・θ軸モータ９８，部品装着ヘッド９６および基準マーク撮像装置１００と共にフラックス浸透装置３１０が搭載されている。
【００４７】
Ｘ軸スライド９４には、ボールねじ３１２および一対のガイドレール３１４がＸ軸方向に平行に設けられており、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６を支持する部材が図示しないナットにおいてボールねじ３１２に螺合されるとともに、図示しないガイドブロックにおいてガイドレール３１４に摺動可能に嵌合されている。ボールねじ３１２は、Ｘ軸スライド９４に図示しない支持部材により支持されたフラックス収容器移動用ステップモータ３１７により回転させられ、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６がＸ軸方向に移動させられる。
【００４８】
フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６は下向きに設けられ、ピストンロッド３１８にフラックス収容器３２０が取り付けられている。フラックス収容器３２０は筒状を成し、その下端部にはフラックス収容器３２０に連通させられた吐出管３２２が部品装着ヘッド９６の吸着管１７４側へ延び出す向きに傾斜して取り付けられている。フラックス収容器３２０は、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６によって昇降させられるとともに、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６と共にＸ軸方向へ移動させられる。
【００４９】
フラックス収容器３２０内には、フラックスが収容されるとともに図示しないエア源に接続されている。フラックス収容器３２０とエア源との間には電磁切換弁３２４（図１３参照）が設けられており、フラックス塗布時には電磁切換弁３２４の切換えによりフラックス収容器３２０がエア源に接続され、エアの供給によりフラックス収容器３２０内のフラックスが吐出管３１４に向かって押し出される。フラックスの吐出量は、例えば１０マイクロリットルであって極く少量であり、エアの供給は所定量のフラックスが吐出されるように制御される。
【００５０】
部品供給装置３０４を説明する。
部品供給装置３０４により供給される電子部品は、例えば、前記フリップチップ，ＢＧＡの他、矩形の半導体チップの４辺からそれぞれリード線が延び出させられたＱＦＰ（クウォードフラットパッケージ），コネクタ，ソケット等である。
【００５１】
部品供給装置３０４は、図１１および図１２に示すように、電子部品供給パレット３４０に収容されている電子部品を供給するものである。電子部品供給パレット３４０には多数の電子部品収容凹部が格子状に形成され、各々に電子部品が収容されている。電子部品供給パレット３４０は、上下方向に重なった複数の棚３４２を有するパレット支持棚３４４の各棚３４２にＸ軸方向に移動可能に支持されている。棚３４２にはＸ軸方向に平行に延びる一対のガイドレール３４６が設けられ、電子部品供給パレット３４０の移動を案内するようにされている。電子部品供給パレット３４０はガイドレール３４６のパレット支持面から上方へ突出した丈の低いストッパ３４８に当接する状態でパレット支持棚３４４に収容されている。パレット支持棚３４４は、部品装着装置３０２による電子部品受取り高さより下方に設けられている。
【００５２】
パレット支持棚３４４にＸ軸方向において隣接する位置には、パレット支持台３５０が設けられている。パレット支持台３５０の下面には一対のガイドロッド３５２およびボールねじ３５４が下向きに固定されており、ガイドロッド３５０はベッド２９８に固定の支持部材３５６に上下方向に移動可能に嵌合され、ボールねじ３５４は支持部材３５６に取り付けられた図示しないナットに螺合されている。ナットがパレット支持台昇降用モータ３５８（図１３参照）によって回転させられることにより、パレット支持台３５０が昇降させられる。
【００５３】
パレット支持台３５０のＸ軸方向に平行な両縁にはそれぞれ、ロッドレスシリンダ３６２がＸ軸方向に平行に取り付けられている。ロッドレスシリンダ３６２はピストンロッドのないエアシリンダであり、ピストンのハウジング内における移動に伴って移動させられる駒３６４が気密を保ってハウジング外に突出させられるとともに、その駒３６４に係合部材３６６が取り付けられている。
【００５４】
一対のロッドレスシリンダ３６２はパレット支持棚３４４側へ延び出させられており、係合部材３６６が電子部品供給パレット３４０に形成された一対の係合切欠３６８に係合させられる。係合切欠３６８は電子部品供給パレット３４０を厚さ方向に貫通して形成されており、パレット支持棚３４４により支持された電子部品供給パレット３４０の各係合切欠３６８は、電子部品供給パレット３４０が前記ストッパ３４８に当接した状態で水平面内における位置が揃う。そのため、係合部材３６６はそれら係合切欠３６８内を上下方向に通過することができ、電子部品を供給する電子部品供給パレット３４０の係合切欠３６８内に位置する状態で係合部材３６６がパレット支持台３５０側へ移動させられることにより、電子部品供給パレット３４０がパレット支持台３５０上へ移載される。
【００５５】
パレット支持台３５０の上昇端位置は、部品装着装置３０２の部品装着ヘッド９６の部品受取高さとされており、上昇端位置においてパレット支持台３５０により支持された電子部品供給パレット３４０が部品装着装置３０２に電子部品を供給する。
供給すべき電子部品の種類の変更，補給等により電子部品供給パレット３４０を交換する場合には、パレット支持台３５０をパレット支持棚３４４から下方へ外れた位置へ移動させ、電子部品供給パレット３４０をパレット支持台３５０側へ引き出して別のものと交換する。ストッパ３４８は前述のように丈が低いため、電子部品供給パレット３４０はストッパ３４８を越えてパレット支持台３５０とは反対側へ取り出すことも可能である。
【００５６】
作業モジュール１４の個別制御装置３０６は、図１３に示すように、ＣＰＵ３８０，ＲＯＭ３８２，ＲＡＭ３８４およびそれらを接続するバス３８６を有するコンピュータ３８８を主体とするものである。バス３８６には入出力インタフェース３９０が接続されるとともに、前記個別制御装置６２におけると同様に、搬送装置３００，部品装着装置３０２，部品供給措置３０４を構成する種々の機器が接続されている。
【００５７】
個別制御装置６２と異なる部分のみ説明すれば、入出力インタフェース３９０には、駆動回路３９０，３９２，３９４，３９６，３９８を介して、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６，フラックス収容器移動用ステップモータ３１７，電磁切換弁３２４，パレット支持台昇降用モータ３５８，ロッドレスシリンダ３６２が接続されている。
【００５８】
作業モジュール１６は、フラックス浸透装置３１０を有さないことを除いて作業モジュール１４と同じである。そのため、制御装置は、図示は省略するが、図１３に示す作業モジュール１４の個別制御装置３０６のうち、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６，フラックス収容器移動用ステップモータ３１７，電磁切換弁３２４の制御を行う部分を除いた部分と同じものとされている。
【００５９】
作業モジュール１８を説明する。
作業モジュール１８の搬送装置４２０，部品装着装置４２２は、作業モジュール１２の搬送装置５６，部品装着装置５８と同様に構成され、ベッド４２３上に設けられている。作業モジュール１８の搬送方向の寸法は、作業モジュール１２，１４，１６と同じである。
【００６０】
作業モジュール１８の部品供給装置４２４は、詳細な図示は省略するが、電子部品を電子部品供給トレイに収容して供給するものである。複数の電子部品供給トレイは、部品供給ボックスの多数のトレイ収容棚にそれぞれ収容されており、Ｘ軸方向，Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能であって部品吸着ヘッドを有する取出ロボットにより電子部品が取り出されて図２に示すシャトル４２６に載置され、部品装着ヘッド９６が吸着可能な位置Ｑまで送られる。この部品供給装置４２４は大きく、作業モジュール１８のベッド４２３上に設けることができないため、ベッド４２３に隣接して大形のベッド４２８（図１，２参照）が設けられ、そのベッド４２８上に部品供給装置４２４が設けられている。
【００６１】
作業モジュール１８の個別制御装置４３０は、図１４に示すように、ＣＰＵ４３２，ＲＯＭ４３４，ＲＡＭ４３６およびそれらを接続するバス４３８を有するコンピュータ４３９を主体とするものである。ものである。バス４３８に接続された入出力インタフェース４４０には、前記個別制御装置６２と同様に搬送装置４２０，部品装着装置４２２を構成する機器が接続されるとともに、制御回路４４２を介して部品供給装置４２４が接続されて電子部品の供給を制御するようにされている。
【００６２】
搬出モジュール２０は、前記搬入モジュール１０と同様に搬出装置４５２を有し、前記ベッド４２８上に部品供給装置４２４と共に設けられている。搬出装置４５２は、前記搬入装置２６と同様に搬送用モータ（図１５参照）４５４により移動させられる一対の無端ベルトを有するベルトコンベアであり、前記搬入装置２６のストッパ装置４８と同様のストッパ装置４５６（図１５参照）によりプリント基板２４の移動が止められ、基板検出装置５０と同様の基板検出装置４５８（図１５参照）によりプリント基板２４が検出される。搬出装置４５２は、プリント基板２４を搬送方向において下流側に設けられた図示しない加熱炉へ搬送する。
【００６３】
前記搬入モジュール１０には、図１および図２に示すように、前記個別制御装置６２，３０６，４３０を統括制御する統括制御装置４６０が設けられている。統括制御装置４６０は、ベッド２２の搬入装置２６の上方に支持部材４６２により支持されて設けられている。統括制御装置４６０は、図１５に示すように、ＣＰＵ４６６，ＲＯＭ４６８，ＲＡＭ４７０およびそれらを接続するバス４７２を有するコンピュータ４７４を主体とするものである。バス４７２には入出力インタフェース４７５が接続されるとともに、個別制御装置６２，３０６，４３０が接続されている。
また、図示は省略するが、作業者が統括制御装置４６０に作動指令や作動に必要な情報を入力するするための入力装置、作業者にトランスファ電子回路組立装置の作動状況を知らせたり情報入力の案内をしたりするためのディスプレイ、ディスクドライブ等の外部記憶装置等もバス４７２に接続されている。
【００６４】
入出力インタフェース４７５には、基板検出装置５０，６９，４５８の検出結果が供給される。入出力インタフェース４７４にはまた、駆動回路４７６〜４８８を介して各モジュール１０〜２０の搬入装置２６の搬送用モータ４４，搬送装置２６，３００，４２０の各搬送用モータ６６，搬出装置４５２の搬送用モータ４５４，ストッパ装置４８，６８，４５６，基板支持装置７０が接続されている。これら搬送用モータ６６はいずれも、加速度が１Ｇ以内になるように制御される。これは、プリント基板に載置された電子部品はクリーム状半田，仮止め剤等で仮止めされているのみであり、電子部品に大きな慣性力が作用すれば位置がずれる恐れがあるからである。
【００６５】
バス４７２にはまた、個別制御装置６２，３０６，４３０から送られて来る基準マーク撮像装置１００および電子部品撮像装置２７２の画像データを処理する画像処理部４９８が接続されている。画像処理部４９８は、リフタ７１により支持されたプリント基板２４の水平面内における位置決め誤差ΔＸｐ，ΔＹｐ，垂直軸線まわりの回転位置誤差Δθｐ、部品装着ヘッド９６による電子部品の保持姿勢の水平面内における誤差ΔＸｅ，ΔＹｅ，垂直軸線まわりの回転位置誤差Δθｅを算出し、個別制御装置６２，３０６，４３０に供給する。
【００６６】
ＲＯＭ４６８には、作業モジュール１２〜１８の各々において行われる作業に関する作業計画情報が格納されている。作業計画情報の基本情報は、いかなる順序で、いななる電子回路を、いかなる枚数ずつ組み立てるべきかを表す情報であるが、これら基本情報に基づいて、各電子回路組立用のプログラムが統括制御装置４６０のＲＡＭ４７０に作業者によって予め格納される。このプログラムは、例えば、プリント基板２４に装着すべき電子部品の種類，装着位置，複数の電子部品供給カートリッジ１９０のうちのいずれのカートリッジ１９０から電子部品を取り出すか、複数の電子部品供給パレット３４０のうちのいずれのパレット３４０のどの電子部品収容凹部から電子部品を取り出すか、フラックスを塗布することが必要であるか否か等の情報を含んでいる。本明細書においては、作業計画情報なる用語をこれらの情報も包含する用語として使用する。
【００６７】
搬入モジュール１０にはまた、図示は省略するが、電源，部品装着ヘッド９６に負圧を供給する前記真空ポンプ１６４，フラックス保持体移動用エアシリンダ２２４，スキージ選択用エアシリンダ２５０，フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６，フラックス収容器３２０等にエアを供給するエア源等、複数の作業モジュールにおいて共通に必要とされる機器が統括制御装置４６０と共に設けられ、各作業モジュールによって共有されている。
【００６８】
次に作動を説明する。
搬入モジュール１０の搬送方向上流側に設けられたトランスファ電子回路組立装置において電子部品が装着されたプリント基板２４のうち、更に電子部品が装着される必要のあるプリント基板２４は、搬入モジュール１０へ供給される。そして、搬入装置２６により作業モジュール１２へ搬入される。
【００６９】
作業モジュール１２の搬送装置５６は、２基のベルトコンベア６４を有しており、プリント基板２４の移動は、２基のベルトコンベア６４のうち、搬入側のベルトコンベア６４について設けられたストッパ装置６８により停止させられる。このとき、図１６に示すように、プリント基板２４の搬送方向における寸法が装着可能領域の幅より小さい場合にはプリント基板２４全部が装着可能領域内に位置する状態となり、図１７に示すように、装着可能領域の幅より大きい場合には、プリント基板２４の搬送方向において下流側の部分が装着可能領域内に位置する状態となる。
【００７０】
まず、プリント基板２４の搬送方向における寸法が装着可能領域の幅より小さい場合について説明する。
プリント基板２４が停止させられた状態で基板支持装置７０のリフタ７１が上昇させられ、プリント基板２４を吸着した後、ベルトコンベア６４から持ち上げる。このようにプリント基板２４が持ち上げられれば、基準マーク撮像装置１００がプリント基板２４に設けられた基準マーク上方へ移動させられて基準マークを撮像する。画像データは個別制御装置６２から統括制御装置４６０へ送られ、ここでプリント基板の水平面内における位置決め誤差および回転位置誤差ΔＸｐ，ΔＹｐ，Δθｐが算出される。
【００７１】
基準マークの撮像後、部品装着ヘッド９６が部品供給装置５８へ移動させられ、複数の電子部品供給カートリッジ１９０のうちの１つから電子部品を取り出す。この電子部品が、例えばフリップチップであり、半田バンプにフラックスを塗布することが必要な場合には、部品装着ヘッド９６は電子部品を保持した状態でＸ軸方向へ移動させられ、フラックス塗布装置２００上方へ移動させられる。部品装着ヘッド９６はフラックス収容凹部２１６の真上の位置で停止させられた後、半田バンプがフラックス収容凹部２１６の底面に当接するまで電子部品が下降させられて半田バンプにフラックスが塗布される。
【００７２】
塗布後、部品装着ヘッド９６が上昇させられ、電子部品撮像装置２７２上へ移動させられてフリップチップの保持姿勢が撮像された後、プリント基板２４の部品装着位置へ移動させられてフリップチップを装着する。電子部品撮像装置２７２がフリップチップを撮像することにより得られた画像データは、個別制御装置６２から統括制御装置４６０へ送られ、保持姿勢誤差ΔＸｅ，ΔＹｅ，Δθｅが算出される。
【００７３】
画像処理部４９８においては、フリップチップの保持姿勢誤差ΔＸｅ，ΔＹｅ，Δθｅと前記プリント基板２４の位置決め誤差ΔＸｐ，ΔＹｐ，Δθｐとに基づいて、部品装着ヘッド９６のＸ軸方向，Ｙ軸方向における各移動距離の修正量およびフリップチップの回転位置誤差の修正量が算出され、個別制御装置６２に供給される。個別制御装置６２は、電子部品装着位置のデータを修正量だけ修正した位置へ部品装着ヘッド９６を移動させるとともに、移動中にＺ軸軸線まわりに回転姿勢の修正量分だけ回転させる。したがって、フリップチップは適正な部品装着位置に適正な姿勢で装着される。フリップチップは半田バンプに塗布されたフラックスにより仮止めされるため、加熱炉までずれることなく搬送される。
【００７４】
電子部品がフラックスを塗布する必要のない通常のものであるときには、部品装着ヘッド９６により電子部品供給カートリッジ１９０から電子部品が取り出され、電子部品撮像装置２７２により撮像された後、保持姿勢を修正されてプリント基板２４に装着される。通常の電子部品は、予めスクリーン印刷されているクリーム状半田によりプリント基板２４に仮止めされる。
【００７５】
作業モジュール１２における電子部品の装着が終了すれば、作業モジュール１２の個別制御装置６２は統括制御装置４６０にそれを知らせる情報を送る。下流側の作業モジュール１４からも電子部品の装着終了を知らせる情報が統括制御装置４６０に供給されれば、統括制御装置４６０が作業モジュール１２の２つのベルトコンベア６４および作業モジュール１４の作業モジュール１２側のベルトコンベア６４を作動させ、プリント基板２４は作業モジュール１４へ送られて電子部品が装着される。プリント基板２４は、作業モジュール１４の作業モジュール１２側のベルトコンベア６４について設けられたストッパ装置６８により停止させられるまで移動させられ、プリント基板２４全体が装着可能領域内に位置させられる。
【００７６】
作業モジュール１４においても、作業モジュール１２におけると同様にプリント基板２４の基準マークが撮像されて位置決め誤差が算出され、電子部品供給パレット３４０から電子部品が取り出され、保持姿勢を撮像された後、移動距離，回転位置が修正されてプリント基板２４に装着される。
【００７７】
作業モジュール１４においては、統括制御装置４６０から供給される作業計画情報に基づいて、電子部品を供給すべき電子部品供給パレット３４０が予めパレット支持台３５０上へ移動させられており、部品装着ヘッド９６は電子部品供給パレット３４０から装着する電子部品を取り出す。
【００７８】
装着すべき電子部品が、例えばフリップチップであってフラックス浸透装置３１０によってフラックスを浸透させることが必要である場合には、部品装着ヘッド９６がフリップチップをプリント基板２４に載置した後、フラックス浸透装置３１０のフラックス収容器３２０が下降させられるとともにフリップチップ側へ移動させられ、吐出管３２２からフリップチップとプリント基板２４との間にフラックスが吐出される。吐出されたフラックスは毛管現象によりフリップチップとプリント基板２４との接触面全体に広がり、フリップチップをプリント基板２４に仮止めする。
【００７９】
作業モジュール１６において作業モジュール１４と同様に電子部品が装着された後、プリント基板２４は作業モジュール１８において電子部品が装着される。部品装着ヘッド９６のＸ軸方向およびＹ軸方向における移動距離および電子部品の回転姿勢が修正されることは同じである。作業モジュール１８における電子部品の装着後、プリント基板２４は搬出モジュール２０の搬出装置４５２により搬出され、加熱炉へ搬送される。
【００８０】
プリント基板２４の搬送方向における寸法が部品装着ヘッド９６の装着可能領域の幅より大きく、作業モジュール１２〜１８の搬送方向における寸法より小さい場合には、プリント基板２４はまず、図１７に示すように、各作業モジュール１２〜１８の搬送方向において上流側のベルトコンベア６４について設けられたストッパ装置６８により停止させられ、電子部品を装着された後、作業モジュール１２の２基のベルトコンベア６４により、搬送方向において下流側のベルトコンベア６４について設けられたストッパ装置６８により停止させられるまで送られる。
【００８１】
プリント基板２４が装着可能領域の幅より大きく、作業モジュール１２の搬送方向における寸法より小さい場合には、２回に分けて電子部品が装着される。プリント基板２４は、図１７に示すように、作業モジュール１２の２基のベルトコンベア６４の各ストッパ装置６８により停止させられるまで、すなわち作業モジュール１２の搬送方向の寸法の２分の１の距離ずつ間欠的に搬送されるのであり、装着可能領域にはプリント基板２４の電子部品が装着されていない部分が位置させられる。
そのため、プリント基板２４の装着領域が装着可能領域と同じ大きさであっても、装着可能領域より小さくても、装着可能領域の搬送方向において下流端位置を原位置として電子部品を装着することができ、装着時の部品装着ヘッド９６の移動を容易に制御することができる。
【００８２】
プリント基板２４の搬送方向における寸法が作業モジュール１２〜１８の幅より大きい場合には、プリント基板２４には３回以上に分けて電子部品が装着される。
【００８３】
所定枚数のプリント基板２４への電子部品の装着が終了し、次に電子部品が装着されるプリント基板２４の種類が異なり、装着される電子部品の種類，装着位置等が変わる場合には、必要であれば電子部品供給カートリッジ１９０を交換し、電子部品供給パレット３４０を交換する。また、個別制御装置６２から統括制御装置４６０へ供給される現況情報である部品装着終了情報に基づいて、統括制御装置４６０から個別制御装置６２，３０６，４３０へ新たな装着プログラムが供給され、個別制御装置６２，３０６，４３０において装着プログラムが自動的に変更される。
【００８４】
以上の説明から明らかなように、本実施例においては、画像処理部４９８が共通処理部を構成している。また、フラックスが仮止め剤として機能し、フラックス収容凹部２１６が仮止め剤保持部の一種である仮止め剤収容凹部を構成し、フラックス塗布装置２００が仮止め剤塗布装置を構成し、フラックス浸透装置３１０が浸透装置を構成している。フラックス浸透装置３１０において、フラックス収容器昇降用エアシリンダ３１６，ボールねじ３１２，フラックス収容器移動用ステップモータ３１７等がフラックス収容器移動装置を構成している。また、フラックス収容器３２０へエアを供給するエア源およびフラックス収容器３２０へのエアの供給を許容，遮断する電磁切換弁３２４が吐出管３２２に向かってフラックスを押し出す押出装置を構成している。
【００８５】
Ｙ軸スライド８０，Ｙ軸モータ８６，Ｘ軸スライド９４，Ｘ軸モータ９２，Ｚ軸・θ軸モータ９８が部品装着ヘッド９６を３次元空間内の任意の位置へ移動させる部品装着ヘッド移動装置を構成している。また、Ｚ軸・θ軸モータ９８は、部品吸着ノズル回転装置を構成している。
統括制御装置４６０の搬入装置２６，搬送装置５６，３００，４２０，搬出装置４５２によるプリント基板２４の搬送を制御する部分が搬送制御手段を構成している。
フラックス保持体移動用エアシリンダ２２４がスキージ２４８と仮止め剤保持部を構成するフラックス保持体２０４とを相対移動させる相対移動装置を構成し、スキージ２４８等と共に仮止め剤充填装置を構成している。
フラックス保持体２０４の保持部本体２０６上に固定された一対の枠板がフラックス収容凹部２１６を形成する凹部形成体を構成している。
【００８６】
なお、上記実施例においてトランスファ電子回路組立装置は１つのみ設けられていたが、図１８に示すように２つ設けてもよい。
本実施例において２つのトランスファ電子回路組立装置のうち、一方のトランスファ電子回路組立装置は前記実施例と同様に構成され、他方のトランスファ電子回路組立装置は、各作業モジュール１２〜１８が各個に１８０度回転させられた位相で設けられている。そのため、４つの作業モジュールの並ぶ順番は同じであり、図中斜線を施して示す装着可能領域および部品供給装置６０，３０４，４２４がちょうど互に向かい合う状態となる。
【００８７】
これらトランスファ電子回路組立装置においてプリント基板２４は、いずれも図中矢印で示すように同じ方向に搬送される。各作業モジュールを１８０度回転した位相で設けた場合、２つのトランスファ電子回路組立装置においてプリント基板２４を同じ方向に搬送させようとすれば、他方のトランスファ電子回路組立装置の各作業モジュールから見れば、プリント基板２４を一方のトランスファ電子回路組立装置におけるとは逆方向に搬送させることになる。各作業モジュール１２〜１８の搬送装置５６，３００，４２０のベルトコンベア６４の搬送方向は、搬送用モータ６６の回転方向を変えることにより、逆向きにプリント基板２４を移動させることが可能である。ただし、このベルトコンベア６４については、前記実施例の場合とは搬送方向において逆の位置にストッパ装置６８を設ける必要がある。
【００８８】
一方のトランスファ電子回路組立装置においてプリント基板２４への電子部品の装着は、例えば、プリント基板２４の搬送方向における寸法が装着可能領域の幅より大きい場合、図１７に基づいて説明した場合と同様に行われる。また、他方のトランスファ電子回路組立装置においてプリント基板２４への電子部品の装着は、図１９に示すように行われる。この他方のトランスファ電子回路組立装置においては、各作業モジュール１２〜１８において装着可能領域が搬送方向において下流側に位置することとなるため、プリント基板２４はまず、２基のベルトコンベア６８のうち、下流側のベルトコンベア６４のストッパ装置６８によって停止させられる位置まで搬送されて電子部品を装着され、次に作業モジュール１４の上流側のベルトコンベア６４のストッパ装置６８によって停止させられる位置まで搬送され、残りの部分に電子部品が装着される。
【００８９】
また、搬出モジュール２０においては、作業モジュール１８の下流端位置からベルトコンベア６４の搬送距離と同じ位置にストッパ装置５００が設けられ、作業モジュール１８においてもプリント基板２４の残りの部分に電子部品が装着できるようにされる。
【００９０】
このように２つのトランスファ電子回路組立装置を並列に、かつ、他方のトランスファ電子回路組立装置の作業モジュールを各個に１８０度回転した位相で設け、同種の作業モジュールがが互に向かい合うように設ければ、２つのトランスファ電子回路組立装置を一人の作業者が管理するとき、両トランスファ電子回路組立装置間のスペースに居れば、いずれのトランスファ電子回路組立装置にもアクセスすることができ、管理が容易である。また、同種の作業モジュール同士が対向するため、それらに必要な部品装着ヘッド９６や電子部品供給カートリッジ１９０も同種であり、保守，管理が容易である。
【００９１】
なお、上記実施例においては、作業モジュールにおいて電子部品の回路基板への装着，電子部品へのフラックスの塗布，電子部品と回路基板との間へのフラックスの浸透等の作業が行われるようになっていたが、これらとは別の種類の作業を行う作業モジュールを加えてトランスファ電子回路組立装置を構成し、あるいは作業モジュール１２〜１８のいずれかと置き変えてトランスファ電子回路組立装置を構成してもよい。
【００９２】
例えば、電子部品は、半田やクリーム状半田以外に導電性フィルム，導電性接着剤，異方性導電性フィルム等を用いて回路基板に固定することができる。異方性導電性フィルムによって電子部品を回路基板に固定する場合には、電子部品がフィルムを介して回路基板上に載せられた状態で力を加えれば、フィルムを構成する樹脂テープ内に含まれる金属が互につながって電子部品と回路基板の回路とが電気的に接続される。このようにして電子部品を回路基板に固定する場合には、回路基板全体あるいは電子部品が固定される部分のみに異方性導電性フィルムを供給するフィルム供給装置，加圧装置等を含む作業装置を有する作業モジュールが設けられる。
【００９３】
また、電子部品は、例えば、半導体チップあるいは回路基板の半田バンプの近傍に接着剤を塗布した状態で電子部品を回路基板に押しつけ、硬化収縮性を有する接着剤の硬化時の収縮を利用して半田バンプと基板側回路とを機械的に密着状態に保つことができる。特に、回路基板がガラス繊維を含むエポキシ樹脂により作られている場合、このようにして電子部品を固定すれば高い耐久性が得られる。この場合は、接着剤塗布装置および加圧装置を有する作業モジュールを設けることとなる。
【００９４】
また、電子部品にフラックスを塗布する代わりに回路基板の部品装着位置にフラックスを塗布してもよく、その場合には、プリント基板用フラックス塗布装置を有する作業モジュールが設けられる。
さらに、トランスファ電子回路組立装置は、電子部品の回路基板への装着以外の作業を行う作業モジュールを含むものとしてもよい。例えば、プリント基板２４の部品装着位置にクリーム状半田をスクリーン印刷するスクリーン印刷機を有する作業モジュールをトランスファ電子回路組立装置の上流部に設け、クリーム状半田の印刷後、下流側の作業モジュールにおいて電子部品が装着されるようにするのである。
【００９５】
また、搬入モジュール，搬出モジュール以外に補助モジュールとして、例えば、回路基板の搬送方向を変える搬送方向変換装置を有する搬送方向変換モジュールをトランスファ電子回路組立装置の途中に設けてもよい。このようにすれば、例えば、トランスファ電子回路組立装置を設置するために十分な直線状のスペースを確保することができない場合でも設置が可能になる。
【００９６】
さらに、上記実施例のフラックス塗布装置２００においては、フラックス保持体２０４の保持部本体２０６上に底板２１２および一対の枠板２１４が固定されてフラックス収容凹部２１６が形成されていたが、底板２１２は保持部本体２０６に一体的に設けてもよい。この場合には、枠板の厚さを変えることにより仮止め剤収容凹部の深さを変えることができ、上記実施例においては底板２１２が深さ調節部材を構成していたのに対し、枠板が深さ調節部材を構成することとなる。
また、底板２１２を固定する等により保持部本体上に突部を設ければ、枠板を固定する際の位置決めとすることができるが、保持部本体に突部を設けることは不可欠ではなく、保持部本体の上面を仮止め剤収容凹部の底面として機能させてもよい。
【００９７】
さらに、上記実施例において電子部品を電子部品供給パレットに収容して供給する電子部品供給装置においては、複数の電子部品供給パレットを支持するパレット支持棚はベッド上に位置を固定して設けられていたが、パレット支持台と同様に昇降可能に設け、昇降装置により昇降させてもよい。例えば、電子部品供給パレットを交換する場合、パレット支持棚を移動させて電子部品供給パレットをロッドレスシリンダと干渉しない交換位置へ移動させるのである。
【００９８】
電子部品供給カートリッジは、テープ化電子部品を送り装置によって送り、電子部品を供給するものに限らず、ケーシング内に電子部品を一列に収容するとともに、ケーシングに振動装置により振動を与えて電子部品を送るものでもよい。また、搬送装置はベルトコンベアに限らず、トランスファバーの係合爪を回路基板に係合させ、トランスファバーを長手方向に移動させることによって一定ピッチずつ送る搬送装置等の採用も可能である。
【００９９】
さらに、プリント基板の移動を止めるストッパ装置は、プリント基板をストッパ部材に当接させて機械的に停止させるのに限らず、電気的に停止させてもよい。例えば、搬送用モータの回転量を検出してプリント基板の搬送距離を算出し、所定距離搬送されたときに搬送を停止すればよく、あるいは停止位置に基板検出装置を設け、プリント基板が検出されたときに搬送を停止するようにすることも可能である。
【０１００】
また、基板支持装置は、負圧によってプリント基板を吸着し、支持する装置に限らず、例えば、搬送装置の上方にプリント基板の端縁部を押さえる基板押さえ部材を設け、リフタによって搬送装置から持ち上げたプリント基板を基板押さえ部材に押さえ付けて支持するようにしてもよい。
さらに、上記各実施例において作業モジュールの搬送方向における寸法はいずれも等しくされていたが、異ならせてもよい。
【０１０１】
また、上記各実施例において、フラックス塗布装置２００は電子部品を電子部品供給カートリッジ１９０によって供給する作業モジュール１２について設けられており、フラックス塗布装置２００は形状が細長く、電子部品供給カートリッジ１９０と似ているため、支持台１９６に電子部品供給カートリッジ１９０と同様に着脱することが可能であるが、別の位置に別の取付装置により取り付けることも可能である。
【０１０２】
さらに、部品装着ヘッド移動装置は、平面形ステッピングモータにより構成してもよい。磁性材料により作られて平面を成し、多数の突極が格子状に配列されたステータを設け、永久磁石と電磁石とを有する移動体がＸ軸方向とＹ軸方向とに配設された部品装着ヘッド保持体を設ける。各移動体の電磁石を構成するコイルに電流を供給し、移動体とステータとの間に生ずる磁界により、それぞれＸ軸方向とＹ軸方向との移動を生じさせ、これら移動体の移動の組合わせによって部品装着ヘッド保持体を水平面内における任意の位置へ移動させるのである。このようにすれば、部品装着ヘッド保持体を移動させるためのガイドが不要であり、ステータが設けられた部分であればいずれへも移動させることができ、装着可能領域を広く設けることができる。
【０１０３】
さらに、本発明は、上記各実施例の構成要素の組合わせを変えた態様で実施することができる。
その他、特許請求の範囲を逸脱することなく、当業者の知識に基づいて種々の変形，改良を施した態様で本発明を実施することができる。
【０１０４】
【付記】
（１）それぞれ、プリント基板等の回路基板を搬送方向に搬送する搬送装置と、前記回路基板に対する作業を行う作業装置と、コンピュータを主体として構成され、前記作業装置を制御する個別制御装置とを含み、上流側の搬送装置から下流側の搬送装置へ回路基板を受渡し可能に一列に並べて配置された複数の作業モジュールと、
コンピュータを主体として構成され、予め定められている作業計画情報と、前記個別制御装置の各々から供給される現況情報とに基づいて各個別制御装置を統括制御する統括制御装置と
を含むことを特徴とする対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置においては、複数の作業モジュールの各々において作業装置により回路基板に対する作業が行われ、種類を同じくし、あるいは異にする複数の作業が並行して行われる。
個別制御装置には統括制御装置から作業計画情報が供給され、それに基づいて作業装置が制御される。例えば、作業が電子部品の回路基板に対する装着であれば、作業計画情報として、装着すべき電子部品の種類，数，装着位置，電子部品の回路基板への仮止めの有無，電子部品を装着すべき回路基板の枚数等の情報が供給される。
また、個別制御装置は統括制御装置に現況情報を供給する。現況情報は、例えば、１枚の回路基板あるいは予定された全部の枚数の回路基板に対する作業の終了、作業が電子部品の装着であれば部品供給装置に電子部品がなくなったこと、作業が電子部品への仮止め剤の塗布であれば仮止め剤がなくなったこと等である。統括制御装置は、複数の作業モジュールの各個別制御装置から供給される現況情報に基づいて各個別制御装置における作業状況に応じた作業計画情報を供給することが可能であり、あるいは他の作業モジュールにおける作業状況に応じた作業計画情報を供給することも可能である。例えば、ある作業モジュールにおいて作業の進行が遅れている場合、他の作業モジュールにおいて作業を中断させる等、状況に応じて作業を行わせることができるのである。
さらに、作業を行うべき回路基板の種類が変わる段取り替え時には、統括制御装置は個別制御装置に新たに作業が行われる回路基板用の作業データを供給する。それにより個別制御装置においては自動的に作業プログラムが変更され、新たな回路基板に対して作業が行われる。
このように本態様によれば、複数の作業モジュールにそれぞれ設けられた個別制御装置は、作業装置を制御する一方、統括制御装置によって統括制御されるため、例えば回路基板の種類が変わる場合、統括制御装置からの指示で作業プログラムを自動的に変更することができる。作業者は、段取り替えに必要な情報を各個別制御装置に与える必要がなく、統括制御装置に与えればよいため、段取り替えが容易になる効果が得られる。
また、後述の　（５）項に記載のように、複数の作業モジュールに共通の情報処理を統括制御装置に行わせれば、複数の個別制御装置に同じ情報処理を行う機能を与える必要がなくなり、個別制御装置を単純にすることができ、対回路基板トランスファ作業装置全体のコストを低減することができる。あるいは、後述のように、統括制御装置にすべての作業モジュールの搬送装置の制御を統括して行わせれば、各作業モジュールに搬送装置の制御機能を与える必要がなくなってコスト低減を図り得る上、統括制御装置による対回路基板トランスファ作業装置の統括制御が容易となる効果が得られる。さらに、電源，真空ポンプ等複数の作業モジュールに共通に必要な機器を統括制御装置と共に設ければ、これら機器を複数の作業モジュールに共用させることができ、これによっても装置コストの低減を図り得る。
（２）前記作業装置が前記回路基板に電子部品を装着する部品装着装置であり、その部品装着装置の装着可能領域の前記搬送方向における寸法である幅が当該作業モジュールの搬送方向における寸法より短く、かつ、前記搬送装置が前記回路基板を前記装着可能領域の幅以下の距離ずつ間欠的に搬送するものであることを特徴とする　（１）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置においては、回路基板の搬送方向における寸法が部品装着領域の搬送方向における寸法である幅より短ければ、１回の搬送で回路基板全体を装着可能領域内に位置させることができ、長ければ、２回以上の間欠搬送により、回路基板全体が複数に分けられて装着可能領域内に位置させられる。ただし、搬送装置の間欠搬送距離が装着可能領域の幅より短ければ、回路基板の搬送方向における寸法が装着可能領域の幅より短くても、回路基板は複数回の間欠搬送により装着可能領域内を移動させられる。
間欠搬送距離は、一定に限らず、不均等でもよい。
また、間欠搬送距離は装着可能領域の幅と同じでもよく、それより短くてもよい。装着可能領域の幅と同じであれば、間欠搬送されるとき、回路基板の一部が重複して装着可能領域に位置させられることがない。装着可能領域には常に回路基板の電子部品が未装着の部分が位置させられるのであり、装着可能領域の搬送方向における下流端位置を原点として部品装着装置の移動位置を制御し、容易に電子部品を装着することができる。
本態様によれば、回路基板が作業モジュール内を装着可能領域の幅以下の距離ずつ間欠的に搬送されるため、回路基板の大きさや部品装着装置の装着可能領域の幅に関係なく、回路基板全体を一度にあるいは複数回に分けて装着可能領域内に位置させ、電子部品装着等の作業を回路基板に対して漏れなく行うことができる。
（３）当該対回路基板トランスファ作業装置の前記搬送方向の上流端に、前記回路基板を搬入する搬入装置を備えた搬入モジュールを含み、かつ、前記統括制御装置がその搬入モジュールに搭載されていることを特徴とする　（１）項または　（２）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の係る対回路基板トランスファ作業装置においては、作業が行われるべき回路基板は搬入装置によって作業モジュールに自動的に搬入される。例えば、当該対回路基板トランスファ作業装置が別の電子部品装着装置の下流側に設けられていて、その電子部品装着装置において電子部品が装着された電子部品を対回路基板トランスファ作業装置に搬入することが必要な場合、あるいは回路基板保持装置から当該対回路基板トランスファ作業装置に回路基板を搬入することが必要な場合等に搬入モジュールが設けられる。対回路基板トランスファ作業装置においては、回路基板に対して作業を行う作業モジュール以外に作業を行うために補助的なモジュールが必要とされることがあり、搬入モジュールが補助モジュールの一種なのである。
また、トランスファ作業装置の搬入装置が設けられた部分の上方や下方の空間は空いているのが普通であり、これら空きスペースに統括制御装置が設けられる。
本対回路基板トランスファ作業装置においては、統括制御装置が搬入モジュールに設けられ、統括制御装置を設けるための専用のスペースが不要であり、対回路基板トランスファ作業装置をコンパクトに構成することができるとともに、対回路基板トランスファ作業装置の設計が容易になる効果が得られる。
（４）当該対回路基板トランスファ作業装置の前記搬送方向の下流端に、前記回路基板を搬出する搬出装置を備えた搬出モジュールを含み、かつ、前記統括制御装置がその搬出モジュールに搭載されていることを特徴とする　（１）項または　（２）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置において全部の作業モジュールにおける作業の済んだ回路基板が、搬出装置により搬送方向の下流端の作業モジュールから自動的に搬出される。搬出モジュールも上記補助モジュールの一種である。搬出モジュールの搬出装置が設けられた部分の上方や下方の空間は空いているのが普通であり、この空きスペースに統括制御装置が設けられる。
前記　（３）項に記載の態様と同様な効果が得られる。
（５）前記統括制御装置が、前記複数の作業モジュールの各個別制御装置の情報処理のうち共通の処理を行う共通処理部を含むことを特徴とする　（１）項ないし　（４）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置においては、複数の作業モジュールの各個別制御装置に共通の情報の処理が統括制御装置の共通処理部によって行われる。複数の作業モジュールが同じ作業を行う場合、その作業について行われる処理は共通であり、統括制御装置に共通処理部を設け、共通の作業に関する情報を統括制御装置に送り、共通して処理させることができる。
複数の作業モジュールに共通の処理が共通処理部によって行われるため、個別制御装置の構成を簡易にすることができ、コスト低減を図り得る。
（６）前記作業装置の少なくとも一つが、前記回路基板に電子部品を装着する部品装着装置と、その部品装着装置に電子部品を供給する部品供給装置と、電子部品を回路基板に仮止めする仮止め剤を層状に保持する仮止め剤保持部を有し、前記部品供給装置から取り出された電子部品を前記仮止め剤の層に浸して仮止め剤を電子部品に塗布する仮止め剤塗布装置とを含むことを特徴とする　（１）項ないし（５）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置においては、部品装着装置により回路基板に装着される電子部品が回路基板に仮止めされる。例えば電子部品を回路基板に半田付けする場合、加熱により半田が溶融されて電子部品が回路基板に固定されるのであるが、電子部品の回路基板への装着（載置）から加熱炉へ搬送されるまでの間に電子部品がずれる恐れがある。これを防止するために電子部品を仮止めすることが望ましく、電子部品は仮止め剤保持部に浸されて仮止め剤を塗布された後、基板回路上に載置され、回路基板に固定されるまでずれることなく搬送される。
仮止め剤としては、例えば、実施例の項において述べるようにフラックスを用いてもよく、あるいは他の液体でもよい。
仮止め剤は、発明の望ましい実施態様の項において述べるように、くぼみに充填されて層状に保持されてもよく、あるいは平らな面上に載せられて層状に保持されてもよい。粘度が高く、面に載せただけでも層状態を保つことができる仮止め剤であれば、くぼみに充填することは不可欠ではなく、仮止め剤保持部を簡易に構成することができる。
本態様によれば、回路基板に装着される電子部品が仮止め剤によって仮止めされるため、回路基板に固定されるまでの間に電子部品がずれることがなく、不良回路基板の発生を防止することができる。
（７）前記作業装置の少なくとも一つが、前記回路基板に電子部品を装着する部品装着装置と、その部品装着装置に電子部品を供給する部品供給装置と、前記回路基板上に載置された電子部品と回路基板との隙間に毛管現象を利用して液体を浸透させる浸透装置とを含むことを特徴とする　（１）項ないし　（６）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置においては、電子部品が部品装着装置によって回路基板上に載置された後、浸透装置によって電子部品と回路基板との間に液体が浸透させられる。それによって、例えば、電子部品を回路基板に仮止めすることができる。浸透装置によれば、少量の液体を電子部品と回路基板との間に介在させることが可能であり、粘度が低いフラックス等の仮止め剤の塗布に好適である。また、必要な部分にのみ液体を浸透させることができ、無駄がない利点もある。
（８）前記作業装置の少なくとも一つが、（ａ）それぞれ複数の電子部品を収容する複数の電子部品供給パレットと、それら電子部品供給パレットの各々を上下方向に重なった複数の棚の各々により支持するパレット支持棚と、そのパレット支持棚と水平方向に並んで設けられたパレット支持台と、それらパレット支持棚とパレット支持台との少なくとも一方を昇降させ、パレット支持棚の各々とパレット支持台との高さを一致させる昇降装置と、それら高さを一致させられたパレット支持棚とパレット支持台との間で前記電子部品供給パレットを移載する移載装置とを含む電子部品供給装置と、（ｂ）前記パレット支持台上の電子部品供給パレットから電子部品を取り出して前記回路基板に装着する部品装着装置とを含むことを特徴とする　（１）項ないし　（７）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
本態様の対回路基板トランスファ作業装置において電子部品は、電子部品供給パレットに収容されて供給される。昇降装置によるパレット支持棚とパレット支持台との相対移動により、パレット支持棚の複数の棚のうち次に電子部品を供給すべき電子部品供給パレットを支持している棚の高さがパレット支持台と一致させられた状態で、電子部品供給パレットが移載装置によってパレット支持台に移載される。この電子部品供給パレットから部品装着装置が順次電子部品を取り出し、回路基板に装着する。
電子部品が電子部品供給パレットによって供給されるため、寸法が大きく、あるいはコネクタやソケット等の異形の電子部品の供給に好適である。
（９）電源，真空ポンプ等、複数の作業モジュールにおいて共通に必要な共通機器が統括制御装置と共に設けられ、複数の作業モジュールにより共有される　（１）項ないし　（８）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
（１０）前記複数の作業モジュールの各々の前記搬送装置が前記搬送方向において直列に設けられた複数のコンベアを含む　（１）項ないし　（９）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
このように搬送装置を複数のコンベアにより構成すれば、例えば、作業の済んだ回路基板を搬出側のコンベアにより搬出する時期と、次に作業が行われる回路基板を搬入側のコンベアにより搬入する時期とを異ならせることができ、各作業モジュールの作業に柔軟性を持たせて作業能率を向上させることができる。
（１１）前記搬送装置が前記回路基板を正逆両方向に搬送可能なものである　（１）項ないし（１０）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
このようにすれば、例えば、２つの対回路基板トランスファ作業装置を、各対回路基板トランスファ作業装置を構成する作業モジュール同士が互に向かい合う状態で並列に設置し、しかも、回路基板の搬送方向を同じにすることができる。対回路基板トランスファ作業装置に対して作業者が主としてアクセスする側は一方に決まっている。これを前側と称することとして、２つの対回路基板トランスファ作業装置を、前側を同じ方向に向けて並列に並べれば、それら対回路基板トランスファ作業装置における回路基板の搬送方向は当然同じにできる。しかしながら、この場合には、１人の作業者が２つの対回路基板トランスファ作業装置を管理しようとすれば、作業者の移動スペースが２つ必要になる上、管理のための所要移動距離が大きくなってしまう。
それに対して、２つの対回路基板トランスファ作業装置を、それらの前側が互に対向する状態で並列に配置すれば、作業者の移動スペースが１つで済み、管理のための所要移動距離も小さくなって、管理が容易になる。しかし、２つの対回路基板トランスファ作業装置を単純に対向させて配置すれば、互に同じ作業を行う作業モジュール同士が対向しなくなり、かつ、回路基板の搬送方向が逆になって、管理が面倒になる。そこで、２つの対回路基板トランスファ作業装置のうち、一方の対回路基板トランスファ作業装置の各作業モジュールをそれぞれ１８０度回転させて配置すれば、２つの対回路基板トランスファ作業装置において互に同じ作業を行う作業モジュール同士が互に対向する状態となる。その上で、一方の対回路基板トランスファ作業装置の各作業モジュールにおける回路基板の搬送方向を逆にすれば、２つの対回路基板トランスファ作業装置における回路基板の搬送方向も同じにできるのである。本態様におけるように、搬送装置が正逆両方向に搬送可能なものとされていれば、これが可能なのである。
（１２）前記作業装置が前記回路基板に付された基準マークを撮像する基準マーク撮像装置を有し、前記共通処理部が、前記基準マーク撮像装置の画像データを処理する画像処理部を含む　（５）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
（１３）前記作業装置が前記部品装着装置により保持された電子部品の保持姿勢を撮像する電子部品撮像装置を有し、前記共通処理部が、前記電子部品撮像装置の画像データを処理する画像処理部を含む　（５）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
複数の作業モジュールの各作業装置は、電源や真空ポンプ等の機器に限らず、画像処理のようにコンピュータによって行われる情報処理（データ処理）を共通とすることもある。共通の情報処理は同じ処理プログラムによって行うことが可能であり、統括制御装置の共通処理部を画像処理部を含むものとし、各作業装置において得られた画像データが処理されるようにすれば、複数の作業モジュールの各個別制御装置にそれぞれ画像処理部を設けなくてもよくなり、個別制御装置の構成を簡単にすることできる。
（１４）前記統括制御装置が当該対回路基板トランスファ作業装置の全部の搬送装置を統括して制御する搬送制御手段を含む　（１）項ないし（１３）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
（１５）前記仮止め剤塗布装置が、スキージと、そのスキージと前記仮止め剤保持部とを相対移動させる相対移動装置とを有し、かつ、前記仮止め剤保持部がスキージ摺動面とそのスキージ摺動面から一定の深さくぼんだ仮止め剤収容凹部とを有し、スキージをスキージ摺動面に沿って摺動させることにより前記仮止め剤収容凹部に仮止め剤を充填する仮止め剤充填装置を含む　（６）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
（１６）前記仮止め剤塗布装置が前記電子部品を前記仮止め剤保持部の層に前記仮止め剤収容凹部の底面に当接するまで埋没させて仮止め剤を塗布するものである（１５）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
このようにすれば、仮止め剤の塗布量を簡単に精度良く一定にすることができる。
（１７）前記仮止め剤保持部が、保持部本体と、前記仮止め剤収容凹部を形成するための貫通した開口を有し、前記保持部本体に着脱可能に固定されて保持部本体と共同して前記仮止め剤収容凹部を形成する凹部形成枠体とを含むものである（１５）項または（１６）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
凹部形成枠体を厚さが種々に異なるものに換えることにより、仮止め剤収容凹部の深さを変えることができ、電子部品の種類の変更等に伴う塗布量の変更に対応することができる。
（１８）前記仮止め剤塗布装置が、前記部品装着装置により保持された電子部品の前記仮止め剤層への埋没深さを制御することにより塗布量を制御する塗布量制御装置を有する　（６）項または（１５）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。この態様の対回路基板トランスファ作業装置によれば、大きさや塗布量の異なる複数種類の電子部品に共通の仮止め剤保持部により仮止め剤を塗布することができる。仮止め剤保持部の仮止め剤層を塗布量が最も多い電子部品に仮止め剤を塗布することができる深さのものとし、小さい電子部品や塗布量が少ない電子部品については埋没深さを少なくすることにより適量塗布することができるのである。
（１９）前記仮止め剤塗布装置が前記部品供給装置と共に前記搬送方向に平行な方向に並んで設けられている　（６）項，（１５）項ないし（１８）項のいずれかに記載の対回路基板トランスファ作業装置。
部品装着装置は、電子部品を部品供給装置から取り出した後、搬送方向に平行な方向に移動するのみで仮止め剤塗布装置へ到達することができ、仮止め剤の塗布を容易にかつ迅速に行うことができる。
（２０）前記浸透装置が、前記液体を収容する収容器と、その収容器と連通させられた吐出管と、前記収容器内の液体を前記吐出管に向かって押し出す押出装置とを含む　（７）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
（２１）前記電子部品供給装置が、前記パレット支持台を、前記部品装着装置による電子部品受取り高さより下方の領域において昇降させるパレット支持台昇降装置を含む　（８）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
部品装着装置による電子部品受取り高さより上方の領域においては、例えば、部品装着装置の構成要素である部品装着ヘッドが移動し、また、その部品装着ヘッドを移動させる部品装着ヘッド移動装置が配設されており、パレット支持台を電子部品受取り高さより下方の領域において昇降可能に設ければ、部品装着ヘッドをパレット支持台との干渉を考慮することなく移動させることができ、また、部品装着ヘッド移動装置をパレット支持台との干渉を考慮することなく設置することができる。
（２２）前記電子部品供給装置の前記パレット支持棚と前記パレット支持台とが前記搬送方向に平行な方向に並んで設けられている　（８）項または（２１）項に記載の対回路基板トランスファ作業装置。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるトランスファ電子回路組立装置を示す正面図である。
【図２】上記トランスファ電子回路組立装置の平面図である。
【図３】上記トランスファ電子回路組立装置の側面図である。
【図４】上記トランスファ電子回路組立装置の搬入モジュールの搬出装置を概略的に示す平面図である。
【図５】上記トランスファ電子回路組立装置の作業モジュールを構成する部品装着装置を示す正面図である。
【図６】上記部品装着装置のＺ軸・θ軸モータを示す正面断面図である。
【図７】上記作業モジュールを構成するフラックス塗布装置を示す正面図である。
【図８】上記フラックス塗布装置を示す側面図である。
【図９】上記作業モジュールを構成する個別制御装置の構成を示すブロック図である。
【図１０】上記作業モジュールとは別の作業モジュールを構成するフラックス浸透装置を示す正面図である。
【図１１】上記作業モジュールとは別の作業モジュールを構成する部品供給装置を示す正面図である。
【図１２】図１１に示す部品供給装置を示す平面図である。
【図１３】図１１および図１２に示す部品供給装置を有する作業モジュールの個別制御装置の構成を示すブロック図である。
【図１４】トランスファ電子回路組立装置の最も下流側に設けられた作業モジュールの個別制御装置の構成を示すブロック図である。
【図１５】上記トランスファ電子回路組立装置の統括制御装置の構成を示すブロック図である。
【図１６】上記トランスファ電子回路組立装置において小形のプリント基板に電子部品を装着する場合のプリント基板の搬送を説明する図である。
【図１７】上記トランスファ電子回路組立装置において大形のプリント基板に電子部品を装着する場合のプリント基板の搬送を説明する図である。
【図１８】本発明の別の実施例であるトランスファ電子回路組立装置を概略的に示す平面図である。
【図１９】図１８に示すトランスファ電子回路組立装置のうち、作業モジュールが図１〜図１７に示す実施例におけるとは逆向きに設けられたトランスファ電子回路組立装置における電子部品装着時のプリント基板の搬送を説明する図である。
【符号の説明】
１０　搬入モジュール　　　１２，１４，１６，１８　作業モジュール　　　２０　搬出モジュール　　　５６　搬送装置　　　５８　部品装着装置　　　６０　部品供給装置　　　６２　個別制御装置　　　６４　ベルトコンベア　　　１９０　電子部品供給カートリッジ　　　２００　フラックス塗布装置　　　２１６　フラックス収容凹部　　　２３８　スキージ装置　　　３００　搬送装置３０２　部品装着装置　　　３０４　部品供給装置　　　３０６　個別制御装置　　　３１０　フラックス浸透装置　　　３２０　フラックス収容器　　３２２　吐出管　　　３４０　電子部品供給パレット　　　３４４　パレット支持棚　　　３５０　パレット支持台　　　４２０　搬送装置　　　４２２　部品装着装置　　　４２４　部品供給装置　　　４３０　個別制御装置　　　４５２　搬出装置　　　４６０　統括制御装置　　　４９８　画像処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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