(57)【要約】【課題】ループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる多ピンループプローブを提供することである。【解決手段】プローブ基台にダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定し、ダミー基台側を樹脂で覆って線材支持樹脂槽を形成し、その開放口よりエッチング液を用いてダミー基台を選択的に除去し、除去された空洞部分に樹脂を充填して弾性支持部を形成する。その後線材支持樹脂槽を除去し、巻回された複数のループプローブ線材を１本ずつに分離する。こうして製造された多ピンループプローブ１０は、絶縁性のプローブ基台１２と、複数のループプローブ１４と、各ループプローブのループ状張り出し部１６の内側に設けられた弾性支持部１８とを含み、弾性支持部１８により、各ループプローブのピッチの乱れが抑えられる。【選択図】        図１
2004212069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、
絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、
開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する線材支持樹脂槽形成工程と、
線材支持樹脂槽の開放口から、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、
線材支持樹脂槽の開放口から、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、
線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程と、
巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、
を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の多ピンループプローブ製造方法において、
線材支持樹脂槽の開放口は、各ループプローブの測定用接触部にならない部分に設けられることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。
【請求項３】
ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、
絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、
ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程と、
ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、
ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、
保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程と、
巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、
を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項３に記載の多ピンループプローブ製造方法において、
プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との隙間に紫外線硬化型樹脂を浸滲させ、境界部分に紫外線を照射して境界部分の接着を強化する接着強化工程を備えることを特徴とする多ピンループプローブ製造方法。
【請求項５】
絶縁性のプローブ基台と、
プローブ基台に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台上で１本ずつに切断し分離されて配列された複数のループプローブと、
各ループプローブのループ状張り出し部の内側に各ループプローブ線材にまたがって設けられた弾性を有する支持樹脂部と、
を含むことを特徴とする多ピンループプローブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブに係り、特に、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
デバイスの性能を検査するために、そのデバイスの多数の電極パッドにそれぞれプローブを接触させ、プローブを通して信号を入力し、また出力信号を得ることが行われる。このような多ピンプローブとして、例えば特許文献１に開示されるループプローブが用いられる。ループプローブとは、所望のピッチで１本ずつ分けて母材に対し巻きつけ固定された線材で形成されたプローブで、特に母材の一部をエッチング可能な材料で構成しておき、線材を巻きつけた後にそのエッチング可能な材料をエッチングで除去すれば、各線材のその部分はループ状に張り出した形状となるので、そのループ状張り出し部を弾性のある測定用接触部に用いることができる。
【０００３】
多ピンループプローブは、その製造方法の特徴から、各ループプローブ間のピッチを高精度で確保できる。また、各ループプローブの形状を均一にでき、各ループプローブ間の測定圧をほぼ均一にでき、また測定用接触部が一般の針状プローブと異なりループ状の張り出しとなっているので、測定対象の電極パッドを傷つけることが少ない等の利点を有する。例えば液晶パネルの点灯検査のように、多数の電極パッドが所定のピッチで配列されているデバイスの性能検査に、特に有用に用いることができる。
【０００４】
【特許文献１】
特開平６−３４７４８３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、例えば液晶パネルの高精細等の進展に伴い、ループプローブの狭ピッチ化の要求が高まってきている。ループプローブは、そのループ状張り出し部分を形成するため、上記のように歯型材と呼ばれるダミー基台をプローブ基台に伴わせた母材にワイヤを複数回巻きつけ、その後ダミー基台を除去する。その際に、中空に形成されたループ状張り出し部分にねじれが生ずる。ねじれの原因は、例えば巻きつけ時にワイヤに与えたねじれ応力の解放や、もともとワイヤが有していたねじれ応力の解放等がある。
【０００６】
例えば、ループプローブのピッチが十分大きいときは、ワイヤの線径をある程度大きくできるので、このねじれによるピッチの乱れの影響を少なく抑えることができる。しかし、ループプローブのピッチが狭ピッチ化するにつれ、ワイヤの線径が細くなり、ワイヤの剛性が低くなってねじれによるピッチの乱れが大きくなる。例えばワイヤの線径が４０ミクロンメートル程度まで細くなると、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れが顕著になり、測定上の問題が生ずることがある。
【０００７】
本発明の目的は、かかる従来技術の課題を解決し、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法は、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する線材支持樹脂槽形成工程と、線材支持樹脂槽の開放口から、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、線材支持樹脂槽の開放口から、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程と、巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、を備えることを特徴とする。
【０００９】
上記構成により、巻枠に所定のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定した後、開放口を有しながらダミー基台側を各ループプローブ線材にまたがって樹脂で覆い、開放口を有する線材支持樹脂槽を形成する。したがって、その後ダミー基台を除去しても、各ループプローブ線材は線材支持樹脂槽に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１０】
そして、ダミー基台を除去した部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する。したがって、その後線材支持樹脂槽を除去しても、各ループプローブ線材は弾性支持部に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１１】
このように、各ループプローブ線材の巻回時における高精度ピッチが、線材支持樹脂槽による保持を介して弾性支持部により保持されるので、完成した多ピンループプローブにおいてループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【００１２】
また、線材支持樹脂槽の開放口は、各ループプローブの測定用接触部にならない部分に設けられることが好ましい。上記構成により、各ループプローブの測定用接触部は、線材支持樹脂槽を形成する際に樹脂で覆われるので、弾性支持部を形成する際に、その測定用接触部は弾性支持部で覆われることがない。したがって、線材支持樹脂槽の除去の工程で、容易に測定用接触部を露出させることができる。
【００１３】
また、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法は、ループ状に張り出した測定用接触部を有する複数のループプローブを、所望のピッチで１本ずつ分けてプローブ基台に配列する多ピンループプローブ製造方法であって、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻回工程と、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程と、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程と、ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程と、保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程と、巻回された複数のループプローブ線材を、１本ずつに分離する分離工程と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
上記構成により、巻枠に所定のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定した後、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる。したがって、その後ダミー基台を除去しても、各ループプローブ線材は保護樹脂に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１５】
保護樹脂を付着させる領域は、ループ状張り出し部において間隔をあけた３箇所について、各ループプローブ線材にまたがった領域が好ましい。保護樹脂を付着させる領域には、各ループプローブ線材の各測定用接触部にまたがった領域を含むことが好ましい。
【００１６】
そして、ダミー基台を除去した部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する。したがって、その後保護樹脂を除去しても、各ループプローブ線材は弾性支持部に支持されており、各ループプローブ線材間のピッチは乱れることなく維持される。
【００１７】
このように、各ループプローブ線材の巻回時における高精度ピッチが、保護樹脂による保持を介して弾性支持部により保持されるので、完成した多ピンループプローブにおいてループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【００１８】
また、本発明に係る多ピンループプローブ製造方法において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との隙間に紫外線硬化型樹脂を浸滲させ、境界部分に紫外線を照射して境界部分の接着を強化する接着強化工程を備えることが好ましい。
【００１９】
例えばループプローブ間のピッチが狭くなるにつれ、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着固定にばらつきが生じやすくなる。上記構成により、流動性が高く隙間に浸滲しやすい紫外線硬化型樹脂を補助的に用いる。したがって、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化することができる。
【００２０】
また、本発明に係る多ピンループプローブは、絶縁性のプローブ基台と、プローブ基台に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台上で１本ずつに切断し分離されて配列された複数のループプローブと、各ループプローブのループ状張り出し部の内側に各ループプローブ線材にまたがって設けられた弾性を有する支持樹脂部と、を含むことを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に図面を用いて本発明に係る実施の形態につき詳細に説明する。なお、以下の図において多ピンループプローブの厚み方向をやや強調して拡大して示した。図１は多ピンループプローブ１０を上面側から見た斜視図である。多ピンループプローブ１０は、絶縁性のプローブ基台１２と、複数のループプローブ１４と、各ループプローブのループ状張り出し部１６の内側に設けられた弾性を有する弾性支持部１８と、プローブ基台１２上の複数のループプローブ１４を固定する接着樹脂部２０ａ，２０ｂを含む。接着樹脂部２０ａ，２０ｂは、プローブ基台１２上を全面にわたって設けるわけでなく、例えば、プローブ基台１２の上面の一部のループ状張り出し部１６側には、幅方向にわたって接着樹脂に覆われない領域２２が設けられる。
【００２２】
各ループプローブ１４のループ状張り出し部１６が、測定対象の端子パッドに接触する側の測定用接触部となり、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２が、例えば検査装置に接続される側の測定用接触部となる。
【００２３】
複数のループプローブ１４は、プローブ基台１２に密着固定して所望のピッチで巻かれ、プローブ基台１２の前方端にループ状に張り出した測定用接触部を有するループプローブ線材を、プローブ基台１２上で１本ずつに切断し分離されて配列される。
【００２４】
図２は、ループプローブ線材が１本ずつに切断され各ループプローブ１４に分離される様子について、多ピンループプローブ１０を底面側から見た斜視図で示したものである。多ピンループプローブ１０の底面には、ループプローブ線材の延伸する方向に直交する切断溝２４が設けられる。切断溝２４は、接着樹脂部２０の厚みとループプローブ線材の太さを合わせた寸法より深く掘り込まれる。したがって、各ループプローブ１４は、切断溝２４によって１本ずつに分離される。
【００２５】
多ピンループプローブの製造過程を、図３から図９を用いて順次説明する。多ピンループプローブを製造するには、まず巻枠３２を準備し、その巻枠３２にループプローブ線材３４を所定のピッチで巻きつけてゆくことから始まる。
【００２６】
図３は、巻枠３２の斜視図である。巻枠３２は、絶縁性の材料からなるプローブ基台１２に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台３０を伴わせて接合形成したものである。図３に矢印Ａで示す巻軸方向から見た巻枠３２の断面は台形形状で、例えば高さが１．５ｍｍ、上辺及び下辺の長さが２０−３０ｍｍ程度である。台形形状において高さ方向の２辺のうち、ダミー基台３０側の辺は、上辺及び下辺に対し斜めの角度を有する。この斜めの角度をなす部分が、ループ状の張り出し形成部分に対応する。この斜めの角度をなす部分は、歯型部分と呼ばれることもあり、ダミー基台３０は歯型材と称されることもある。
【００２７】
プローブ基台１２は、直方体のプラスティック材で得ることができる。例えばガラスエポキシやポリイミドの厚み１．５ｍｍの基板を、幅３０ｍｍ、長さ１０−２５ｍｍに加工して用いることができる。ダミー基台３０は、歯型材とも呼ばれるように、図３のような片刃形状を一方端に形成した金属板を用いることができる。一方端の形状は片刃形状のほか、両刃形状あるいは円弧形状を用いることもできる。金属材料は、ループプローブ線材やプローブ基台に比較してエッチングしやすいものが選ばれる。プローブ基台１２とダミー基台３０とを、例えば接着剤等で一体化して巻枠３２を得ることができる。巻枠３２の外形の角部分には、ループプローブ線材に損傷を与えないよう適当な丸みをつけることが好ましい。
【００２８】
図４は、巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰで複数回巻き付ける巻回工程を示す図である。ループプローブ線材３４は、線径が３０−１００ミクロンメートルの一様な太さを有するタングステン等のワイヤで、その線径は巻きつけるピッチＰ、巻枠３２の寸法により適当な太さが選ばれる。例えば、１００ミクロンメートル以下の狭ピッチの場合には、線径が４０ミクロン以下のワイヤが用いられる。
【００２９】
巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰでループプローブの数Ｎだけ巻き付けるには、巻枠３２を巻軸方向Ａ周りに回転（Ｗ）させ、１回転ごとに巻軸方向ＡにピッチＰずつピッチ送りするワイヤ巻き装置を用いる。ワイヤ巻き装置は、回転モータと、スライド送りするステッピングモータを組合せた一般的なものを用いることができる。また、ループプローブ線材３４の供給のためにワイヤ供給装置を用いることができる。ワイヤ供給装置は、例えばワイヤボビンからループプローブ線材３４を繰り出し、適当な張力を付与してワイヤ巻き装置の巻位置に順次供給する一般的なものを用いることができる。
【００３０】
まず、ワイヤ巻き装置の回転軸に巻枠３２の巻軸Ａを合わせて取り付け、巻枠３２の巻き始め位置にワイヤ供給装置から繰り出されループプローブ線材３４の先端を固定し、回転モータにより、巻枠３２を１回転する。そして所望のピッチＰだけ巻枠３２を巻軸方向Ａに送り、次にまた１回転する。これをループプローブの数Ｎになるまで繰り返して、ループプローブ線材の末端を巻枠３２に固定して、巻枠３２をコイル巻き装置から取外す。このようにして、巻枠３２にループプローブ線材３４を所望のピッチＰでループプローブの数Ｎだけ巻き付けることができ、ピッチＰに対し、例えば±５ミクロンメートル程度の高精度で巻回することができる。
【００３１】
図５は、巻枠３２に巻回されたループプローブ線材３４を、プローブ基台１２に固定する固定工程を示す図である。例えば、プローブ基台１２の上面における一部の幅方向にわたる領域の接着樹脂部２０ａと、下面の全領域の接着樹脂部２０ｂとに、ループプローブ線材３４の上から接着剤を塗布する。プローブ基台１２の上面において、接着剤を塗布しない領域を幅方向にわたって残したのは、その領域を多ピンループプローブ１０において、例えば検査装置に接続される側の測定用接触部として用いるためである。
【００３２】
ループプローブ線材３４を、プローブ基台１２に巻回固定するのは、あらかじめプローブ基台１２に接着材、例えば熱圧着型接着シートを所定の位置に配置し、その巻枠を用いてループプローブ線材を巻回することでもよい。また、熱圧着型接着シートを用いた巻枠にループプローブ線材を巻回したものにさらに接着剤を図５のように塗布してもよい。
【００３３】
図６は、ダミー基台３０側を、各ループプローブ線材３４にまたがって樹脂で覆う線材支持樹脂槽形成工程を示す図である。ここで各ループプローブ線材３４にまたがって、といっているのは、１本の連続したループプローブ線材であるが、ピッチＰでＮ回巻回されたその１回ごとの巻回部分をそれぞれ各ループプローブ線材とみて、Ｎ個の巻回部分にまたがって、という意味で用いている。以下の記載についても同様である。
【００３４】
樹脂には、後で除去可能な塗料や接着材を用いることができる。これらの塗料を、各ループプローブ線材３４の上から塗布する。樹脂によってはディップ法あるいはスプレー法を用いることができる。この際に、ダミー基台３０の上面側は塗布等をせず、開放口４０とする。開放口４０は、多ピンループプローブ１０において、測定対象の端子パッドに接触する側の測定用接触部にならない領域であれば、ダミー基台３０の上面以外の領域に設けてもよい。
【００３５】
このようにして各ループプローブ線材３４にまたがって樹脂で覆った部分は、各ループプローブ線材３４を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持する機能ととともに、プローブ基台１２と協働してダミー基台３０を取り囲み、次工程のダミー基台のエッチング液を外に漏らさない樹脂槽の機能を有し、いわば、線材支持樹脂槽４２を構成する。
【００３６】
図７は、線材支持樹脂槽４２の開放口４０から、エッチング液を用いてダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程を示す図である。エッチング液は、ダミー基台に対しエッチング速度が速く、ループプローブ線材３４とプローブ基台１２と線材支持樹脂槽４２とに対しエッチング速度が遅い選択的エッチング液を用いる。エッチング液に溶解等されたダミー基台の材料は、開放口４０から排出され、その後洗浄、乾燥等の後処理が行われる。これらの工程が完了すると、線材支持樹脂槽４２の内部は空洞部４４となり、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部は、線材支持樹脂槽４２に２辺を支持された中空状態となる。
【００３７】
図８は、線材支持樹脂槽４２の開放口４０から空洞部４４に弾性を有する樹脂を充填する弾性樹脂充填工程を示す図である。線材支持樹脂槽４２の開放口４０から、例えば熱硬化型あるいは常温硬化型のゴム樹脂等を、開放口４０における各ループプローブ線材を覆う程度まで注入する。注入された弾性樹脂は、線材支持樹脂槽４２の内面に沿って、各ループプローブ線材にまたがって空洞部４４を充填し、硬化することで、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部１８を形成される。すなわち、この状態において、各ループプローブ線材３４は、線材支持樹脂槽４２と、弾性支持部１８の双方により支持され、巻回時における高精度のピッチＰが保持されている。
【００３８】
図９は、線材支持樹脂槽を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる線材支持樹脂層除去工程を示す図である。例えば、線材支持樹脂槽を構成する塗料を溶かす溶剤に浸漬して塗料を除去することができる。線材支持樹脂槽を除去後、洗浄や乾燥等の後処理が行われる。各ループプローブ線材３４において線材支持樹脂槽が除去された表側部分は、弾性支持部１８にも覆われていない測定用接触部となる。
【００３９】
図９の工程が完了すると、ループプローブ線材３４は、１本の連続した線材がピッチＰでＮ回巻回され、プローブ基台１２において接着樹脂部２０ａ，２０ｂで固定され、弾性支持部１８によりループ状張り出し部１６が支持されている。したがって、巻回時の高精度のピッチＰが保持されている。また、ループ状張り出し部１６の表側において弾性支持部１８に覆われていない部分が形成され、プローブ基台１２上において接着樹脂に覆われない領域２２が形成されている。
【００４０】
図１０は、ピッチＰでＮ回巻回されている１本の連続したループプローブ線材３４を、１本ずつに分離する分離工程を示す図である。図３から図９が上面側から見た斜視図であるのに対し、図１０は底面から見た斜視図である。１本の連続したループプローブ線材３４をＮ本の相互に分離したN個のループプローブ１４にするには、図２で説明したように、プローブ基台１２の底面において、ループプローブ線材の延伸する方向に直交して切断溝２４を設ける。切断溝２４は、ループプローブ線材を十分に分離できる程度に深く刻まれる。切断溝２４は、その後樹脂等の絶縁材で埋めることもできる。
【００４１】
このようにして、巻回時の高精度のピッチＰを保持した複数のループプローブを有する多ピンループプローブ１０を製造することができる。この多ピンループプローブは、ループ状張り出し部１６の表側において弾性支持部１８に覆われない部分と、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２とが形成されるので、例えば前者を測定対象の端子パッドに接触させる側の測定用接触部として用い、後者を検査回路に接続される側の測定用接触部として用いることができる。
【００４２】
図１１から図１６は、多ピンループプローブの他の製造方法についてその製造過程を説明する図である。この例では、ダミー基台を除去する際の、各ループプローブ線材を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持するための手段として、線材支持樹脂槽に代えて、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に付着させた保護樹脂を用いるところに特徴がある。以下の図において、図１乃至図１０と共通の要素については同一の符号を付し、説明を省略する。
【００４３】
この製造方法の例では、絶縁性のプローブ基台に、ループ状張り出し形成用のエッチング可能なダミー基台を伴わせて接合形成した巻枠に、所望のピッチでループプローブ線材を複数回巻回して固定する巻枠準備工程、巻回工程及び固定工程は、図３から図５で説明した内容と同一であるので、説明を省略する。
【００４４】
図１１、図１２は、ダミー基台側の各ループプローブ線材にまたがって部分的に保護樹脂を付着させる樹脂付着工程を示す図である。図１１は上面側から見た斜視図、図１２は底面側から見た斜視図である。保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃは、図６で説明した塗料または接着剤等を用いることができる。保護樹脂を付着させる領域は、図１１に示すように、ループ状張り出し部１６において間隔をあけた３箇所について、各ループプローブ線材３４にまたがった領域が好ましい。付着させる領域の数は、各ループプローブ線材を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持するのに十分なように設定される。したがって、付着させる領域の数は３以外であってもよい。保護樹脂を付着させる領域には、各ループプローブ線材３４の各測定用接触部にまたがった領域を含むことが好ましい。図１１では、保護樹脂５０ａが、測定用接触部にまたがって付着されている。
【００４５】
このようにして各ループプローブ線材３４にまたがって保護樹脂を付着した部分は、各ループプローブ線材３４を支持し、巻回時における高精度のピッチＰを保持する機能を有する。そして、線材支持樹脂槽と比較して、開放部分を多く取れるため、後続するダミー基台除去工程、弾性樹脂充填工程等の処理が容易になる利点を有する。
【００４６】
図１３は、ダミー基台を選択エッチングするエッチング液を用い、ダミー基台を選択的に除去するダミー基台除去工程を示す図である。エッチング液は、図７において説明した内容の選択的エッチング液を用いる。エッチング液を入れあるいは排出するための開放部分が広いので、選択エッチングに際して、例えばダミー基台側をエッチング槽の内部に浸漬する等の方法を用いることができる。また、ダミー基台除去後の洗浄も、ループ状張り出し部１６を洗い流す流水洗浄等の方法を用いることができる。
【００４７】
ダミー基台除去後の洗浄や乾燥等の工程が完了すると、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部１６は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃにより、各ループプローブ線材３４にわたって支持され、ループ状張り出し部１６に囲まれた中空部５２が形成される。
【００４８】
図１４は、ダミー基台が除去された部分に、各ループプローブ線材にまたがって弾性を有する樹脂を充填し、各ループプローブ線材を支持する弾性支持部を形成する弾性樹脂充填工程を示す図である。弾性を有する樹脂としては、図８に説明したゴム樹脂等を用いることができる。樹脂充填には、液状の樹脂を入れた容器に、各ループプローブ線材３４のループ状張り出し部１６を浸漬して行うこともできる。あるいはディスペンサにより中空部に滴下することもできる。
【００４９】
各ループプローブ線材３４のピッチは、例えば１００ミクロン以下等で小さいため、弾性樹脂の粘度と表面張力を選定することで、弾性樹脂は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃの内面も含め、各ループプローブ線材３４にまたがって中空部５２を充填できる。充填後硬化することで、各ループプローブ線材３４を支持する弾性支持部５４が形成される。すなわち、この状態において、各ループプローブ線材３４は、保護樹脂５０ａ，５０ｂ，５０ｃと、弾性支持部５４の双方により支持され、巻回時における高精度のピッチＰが保持されている。
【００５０】
図１５は、保護樹脂を除去し、各ループプローブ線材の測定用接触部を露出させる保護樹脂除去工程を示す図である。保護樹脂の除去は、図９の説明と同様に、溶剤に浸漬する方法を用いることができ、保護樹脂の除去後、洗浄や乾燥等の後処理が行われる。各ループプローブ線材３４において保護樹脂が除去された部分は、弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ，５６ｂ，５６ｃとなる。
【００５１】
図１５の工程が完了すると、ループプローブ線材３４は、１本の連続した線材がピッチＰでＮ回巻回され、プローブ基台１２において接着樹脂部２０ａ，２０ｂで固定され、弾性支持部５４によりループ状張り出し部１６が支持されている。したがって、巻回時の高精度のピッチＰが保持されている。また、ループ状張り出し部１６において弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ，５６ｂ５６ｃが形成され、プローブ基台１２上において接着樹脂部２０ａ，２０ｂに覆われない領域２２が形成されている。
【００５２】
図１６は、ピッチＰでＮ回巻回されている１本の連続したループプローブ線材３４を、１本ずつに分離する分離工程を示す図である。図１１から図１５が上面側から見た斜視図であるのに対し、図１６は底面から見た斜視図である。分離には、図１０で説明したと同様に、切断溝２４による方法を用いることができる。
【００５３】
このようにして、巻回時の高精度のピッチＰを保持した複数のループプローブを有する多ピンループプローブ６０を製造することができる。この多ピンループプローブは、ループ状張り出し部１６において弾性支持部５４に覆われない部分５６ａ等と、プローブ基台１２の接着樹脂に覆われない領域２２とが形成されるので、例えば前者を測定対象の端子パッドに接触させる側の測定用接触部として用い、後者を検査回路に接続される側の測定用接触部として用いることができる。
【００５４】
図１６におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図を図１７に、Ｄ−Ｄ線に沿った断面図を図１８に示す。Ｂ−Ｂ線は、保護樹脂５０ｂが除去され、弾性支持部５４にループプローブ線材３４が覆われていない部分５６ｂに対応し、Ｄ−Ｄ線は、もともと保護樹脂が設けられていない部分で、弾性支持部５４にループプローブ１４が覆われている部分に対応する。図１７に示すように、保護樹脂５０ｂが除去された部分の断面においては、各ループプローブ１４は、その底面で弾性支持部５４に支持される。一方図１８に示すように、もともと保護樹脂が設けられていない部分の断面においては、各ループプローブ１４は、その上面を除いて、ほぼ側面の全体で弾性支持部５４に絡んで支持され、このことにより、ピッチ乱れを防ぎ、巻回時における高精度のピッチＰの保持がなされる。
【００５５】
図１９、図２０は、多ピンループプローブにおいて、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化する工程を説明する図である。この接着強化工程は、図３から図１０にかけて説明した多ピンループプローブ１０の全工程が完了した後、あるいは図１１から図１６にかけて説明した多ピンループプローブ６０の全工程が完了した後に実施することができる。また、全工程完了前の適当な時期、例えば固定工程の後に実施することもできる。
【００５６】
図１９は、プローブ基台１２と弾性支持部１８との境界部分７０における各ループプローブ１４とプローブ基台１２との隙間に紫外線硬化型樹脂７２を浸滲させる工程を示す図である。紫外線硬化型樹脂７２の供給は、例えばディスペンサ７４を、境界部分７０に沿って移動させながら所定の滴下量で樹脂を滴下することで行うことができる。
図２０は、境界部分７０に紫外線７６を照射する工程を示す図である。紫外線７６の照射は、例えば集光型の光源７８を用い、その照射領域を境界部分７０に沿って移動させることで行うことができる。紫外線７６の照射タイミングは、紫外線硬化型樹脂７２を滴下した後、樹脂がループ状張り出し部１６の方に流れ込む前に行うことが好ましい。
【００５７】
例えばループプローブ間のピッチが狭くなるにつれ、プローブ基台と弾性支持部との境界部分における各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着固定にばらつきが生じやすくなる。流動性が高く隙間に浸滲しやすい紫外線硬化型樹脂を補助的に用いることで、各ループプローブ線材とプローブ基台との間の接着を強化することができる。
【００５８】
上記説明において、多ピンループプローブは、ループ状の張り出しは、プローブ基台の片側側面に設けられているものとしたが、プローブ基台の両側側面にそれぞれループ状の張り出しを有する両端接触型多ピンループプローブも、ダミー基台をプローブ基台の両側側面に伴わせる等の付加処理を行うことで、同様に製造することができる。
【００５９】
【発明の効果】
本発明に係る多ピンループプローブ製造方法及び多ピンループプローブによれば、ループ状張り出し部におけるピッチ乱れを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態における多ピンループプローブを上面側から見た斜視図である。
【図２】本発明に係る実施の形態における多ピンループプローブを底面側から見た斜視図である。
【図３】本発明に係る実施の形態における巻枠の斜視図である。
【図４】本発明に係る実施の形態における巻回工程を示す斜視図である。
【図５】本発明に係る実施の形態における固定工程を示す斜視図である。
【図６】本発明に係る実施の形態における線材支持樹脂槽形成工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る実施の形態におけるダミー基台除去工程を示す斜視図である。
【図８】本発明に係る実施の形態における弾性樹脂充填工程を示す斜視図である。
【図９】本発明に係る実施の形態における線材支持樹脂層除去工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係る実施の形態における分離工程を示す斜視図である。
【図１１】他の実施の形態における樹脂付着工程について上面側から見た斜視図である。
【図１２】他の実施の形態における樹脂付着工程について底面側から見た斜視図である。
【図１３】他の実施の形態におけるダミー基台除去工程を示す斜視図である。
【図１４】他の実施の形態における弾性樹脂充填工程を示す斜視図である。
【図１５】他の実施の形態における保護樹脂除去工程を示す斜視図である。
【図１６】他の実施の形態における分離工程を示す斜視図である。
【図１７】図１６におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図１８】図１６におけるＤ−Ｄ線に沿った断面図である。
【図１９】さらに他の実施の形態において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分に紫外線硬化型樹脂を供給する工程を示す斜視図である。
【図２０】さらに他の実施の形態において、プローブ基台と弾性支持部との境界部分に紫外線を照射する工程を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０，６０  多ピンループプローブ、１２  プローブ基台、１４  ループプローブ、１６  ループ状張り出し部、１８，５４  弾性支持部、２０，２０ａ，２０ｂ  接着樹脂部、２２  接着樹脂に覆われない領域、２４  切断溝、３０  ダミー基台、３２巻枠、３４  ループプローブ線材、４０  開放口、４２  線材支持樹脂槽、４４空洞部、５０ａ，５０ｂ，５０ｃ  保護樹脂、５２  中空部、５６ａ，５６ｂ，５６ｃ  弾性支持部に覆われない部分、７０  境界部分、７２  紫外線硬化型樹脂、７６  紫外線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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