(57)【要約】【課題】電子デバイスを収容部に適切に収容できるようにする。【解決手段】収容部２２が複数形成された非磁性体からなるテープ２０を前記長手方向に送るテープ送り機構と、２つの磁極４２Ａ，４２Ｂがともにテープ２０の裏面と対向する電磁石４０と、この電磁石４０の２つの磁極４２Ａ，４２Ｂに対応するテープ２０上に、磁性体部材１４Ａ，１４Ｂを有する電子デバイス１０を１個ずつ搬送するデバイス搬送機構３２と、テープ送り機構およびデバイス搬送機構３２の動作と電磁石４０への通電とを同期させる制御部とを備え、この制御部が、少なくともデバイス搬送機構３２から収容部２２に電子デバイス１０を供給する際に、電磁石４０への通電を行い、テープ送り機構を動作させる間、電磁石４０への通電を停止することを特徴とする。【選択図】　　　　図１
2004014731.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを前記長手方向に送るテープ送り機構と、
２つの磁極がともに前記テープの裏面と対向する電磁石と、
この電磁石の前記２つの磁極に対応する前記テープ上に、磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送するデバイス搬送機構と、
前記テープ送り機構および前記デバイス搬送機構の動作と、前記電磁石への通電とを同期させる制御部とを備え、
この制御部は、少なくとも前記デバイス搬送機構から前記収容部に前記電子デバイスを供給する際に、前記電磁石への通電を行い、前記テープ送り機構を動作させる間、前記電磁石への通電を停止することを特徴とする電子デバイス収容装置。
【請求項２】
請求項１記載の電子デバイス収容装置において、
前記電磁石は、磁性体からなる心材と、この心材に巻かれたコイルとを有し、
このコイルを含む共振回路を更に備えたことを特徴とする電子デバイス収容装置。
【請求項３】
請求項１に記載された電子デバイス収容装置において、
前記電磁石は、
磁性体からなる心材と、
この心材に巻かれたコイルと、
前記心材の両端にそれぞれ接触するとともに、それぞれの先端が前記テープの裏面と対向する磁性体からなる２つの磁極部材と
を有することを特徴とする電子デバイス収容装置。
【請求項４】
長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを前記長手方向に送るテープ送り機構と、
磁極が前記テープの裏面と対向する電磁石と、
この電磁石の前記磁極に対応する前記テープ上に、磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送するデバイス搬送機構と、
前記テープ送り機構および前記デバイス搬送機構の動作と、前記電磁石への通電とを同期させる制御部とを備え、
この制御部は、少なくとも前記デバイス搬送機構から前記収容部に前記電子デバイスを供給する際に、前記電磁石への通電を行い、前記テープ送り機構を動作させる間、前記電磁石への通電を停止することを特徴とする電子デバイス収容装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非磁性体シートに形成された収容部に電子デバイスを収容する電子デバイス収容装置に関し、特に、磁性体部材を有する電子デバイスを収容部に収容する電子デバイス収容装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
モバイルコンピュータや携帯電話など、より一層の小型化を指向している製品には、省スペース化および高集積化を図るため、サイズが極めて小さい電子デバイス、所謂極小デバイスが用いられる。図１７は、極小デバイスの一構成例を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は平面図である。この図に示す極小デバイス１０は、チップを樹脂で直方体状に封止して形成された樹脂封止体１２と、チップの電極を樹脂封止体１２の対向する２側面に引き出す第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂとを有している。各部の寸法の一例を挙げると、樹脂封止体１２の高さＨは０．５ｍｍ、幅Ｗは１．２ｍｍ、奥行きＤは０．６ｍｍであり、リード１４Ａ，１４Ｂの先端から樹脂封止体１２の側面までの距離Ｌは０．３ｍｍである。極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂは、極小デバイス１０の消費電力が小さいことから、放熱性のよい銅よりはむしろ、熱膨張係数が小さく、しかも加工性に優れ、強度が高い鉄系の金属で形成される。
【０００３】
極小デバイス１０の保管方法には、キャリアテープに複数形成されたエンボスまたは粘着テープからなる収容部に極小デバイス１０を１個ずつ収容し、その後に収容部をシーリングする方法などがある。以下では、例として、極小デバイス１０をエンボス内に収容する場合について説明する。
【０００４】
図１８は、キャリアテープの一構成例を示す斜視図である。キャリアテープ２０は、樹脂またはパルプなどからなる非磁性体シートをテープ状に形成したものであり、その長手方向にエンボス２２が等間隔に複数設けられている。個々のエンボス２２は、平面視略矩形をした収容部を構成する。エンボス２２の大きさは極小デバイス１０の大きさに対応させた上、できるだけ小さくし、エンボス２２内で極小デバイス１０が動ける自由度を小さくすることが望ましい。これによりエンボス２２内で極小デバイス１０が転動することまたは裏返しになることなく、所定の正しい収容姿勢を保つことができ、また転動などにより極小デバイス１０が損傷または故障してしまうことを防ぐことができる。また、キャリアテープ２０の側部には、テープ送りの際にスプロケットの歯を掛けるための孔２４が等間隔に複数形成されている。
【０００５】
図１９は、極小デバイス１０をキャリアテープ２０のエンボス２２内に収容する従来の手順を示す説明図である。極小デバイスの特性を測定し、正常に動作する極小デバイス１０をピックアップ位置に配置する。このピックアップ位置の上方に配置されたコレット３０を▲１▼方向に下降させ、その先端を極小デバイス１０の樹脂封止体１２の上面中央に接触させ、コレット３０により極小デバイス１０を吸引保持する。この状態でコレット３０を▲２▼方向に上昇させ、続いて▲３▼方向に移動させ、極小デバイス１０をリリース位置の上方に搬送する。リリース位置にはキャリアテープ２０の空のエンボス２２が配置されているので、コレット３０を▲４▼方向にリリース位置まで下降させ、コレット３０による吸引を停止し、極小デバイス１０をエンボス２２内に収容する。その後、コレット３０をピックアップ位置の上方に戻すとともに、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送り、次のエンボスをリリース位置に配置する。以後、上述した動作を繰り返し行ない、キャリアテープ２０のエンボス２２内に極小デバイス１０を１個ずつ収容する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、極小デバイス１０をコレット３０で吸引保持する際に生ずる位置ずれや、コレット３０の移動量の誤差などにより、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差が生じる。エンボス２２は極小デバイス１０の大きさに対してできるだけ小さく形成されるので、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差により、極小デバイス１０をエンボス２２に収容する際にエンボス開口部に極小デバイス１０が接触し、エンボス２２から飛び出したり、転動したり、あるいは裏返しに収容されてしまうなどの収容ミスが起こることがあった。極小デバイス１０のサイズは通常の電子デバイスと比較して極めて小さいため、位置決め誤差の及ぼす影響が顕著に表れ、収容ミスが特に起こりやすいという問題があった。
【０００７】
収容ミスにより、エンボス２２内で転動した極小デバイス１０があった場合には、極小デバイス１０をオペレータがエンボス２２内に入れ直さなければならず、また、極小デバイス１０が１個も収容されていないエンボス２２があった場合には、収容すべき極小デバイス１０に相当するものをオペレータがエンボス２２内に収容しなければならないので、オペレータが終始監視する必要があった。また、人為的に極小デバイス１０をエンボス２２内に収容するため、作業効率が低下するのみならず、極小デバイス１０の樹脂封止体１２に汚れや傷を付けてしまうことがあった。
【０００８】
この問題は、極小デバイス１０をエンボス２２内に収容する場合だけでなく、エンボス２２とは異なる他の形態の収容部に極小デバイス１０を収容する場合にも同様に発生する問題である。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものであり、その目的は、極小デバイスなどの電子デバイスを収容部に適切に収容できるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明の電子デバイス収容装置は、電子デバイスのリードが鉄などの磁性体からなることに着目し、かかるリードなどの磁性体部材を収容部の所定位置に向けて磁気力で吸引することにより、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差を補正することを特徴とする。
【００１１】
より具体的には、本発明の電子デバイス収容装置は、長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを前記長手方向に送るテープ送り機構と、２つの磁極がともにテープの裏面と対向する電磁石と、この電磁石の２つの磁極に対応するテープ上に、磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送するデバイス搬送機構と、テープ送り機構およびデバイス搬送機構の動作と電磁石への通電とを同期させる制御部とを備え、この制御部が、少なくともデバイス搬送機構から収容部に電子デバイスを供給する際に、電磁石への通電を行い、テープ送り機構を動作させる間、電磁石への通電を停止することを特徴とする。
デバイス搬送機構から収容部に電子デバイスを供給する際に、電磁石への通電を行なうと、電磁石の一方の磁極から出る磁束が、収容部が配置された空隙を経て、電子デバイスの磁性体部材を通り、再び収容部が配置された空隙を経て、電磁石の他方の磁極に戻る閉磁路を形成し、磁性体部材を電磁石の２つの磁極に向かって吸引することができる。よって、電磁石の２つの磁極を、磁性体部材が収容部で配置されるべき位置の近傍に配置することにより、電子デバイスを収容部に収容する際に、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差を補正することができる。
また、テープ送り機構を動作させテープ送りする間、電磁石への通電を停止することにより、電子デバイスは収容部に収容された直後、電磁石から離れていく間に、電磁石の磁極の方向の力を受けない。
【００１２】
また、電磁石が、磁性体からなる心材と、この心材に巻かれたコイルとを有し、このコイルを含む共振回路を更に備えた構成としてもよい。この共振回路を用いて時間とともに減衰する振動電流を電磁石に与えることにより、電磁石からは時間とともに減衰する交番磁界が発生する。これにより、磁界による磁性体部材の磁化を磁界発生停止後に消失させることができる。
【００１３】
また、電磁石が、磁性体からなる心材と、この心材に巻かれたコイルと、心材の両端にそれぞれ接触するとともに、それぞれの先端がテープの裏面と対向する磁性体からなる２つの磁極部材とを有する構成としてもよい。２つの磁極部材を所望の形状に形成することにより、電磁石の２つの磁極を、電子デバイスの磁性体部材に対応した適切な位置に配置することができる。
【００１４】
また、本発明の電子デバイス収容装置は、長手方向に収容部が複数形成された非磁性体からなるテープを前記長手方向に送るテープ送り機構と、磁極がテープの裏面と対向する電磁石と、この電磁石の磁極に対応するテープ上に、磁性体部材を有する電子デバイスを１個ずつ搬送するデバイス搬送機構と、テープ送り機構およびデバイス搬送機構の動作と電磁石への通電とを同期させる制御部とを備え、この制御部が、少なくともデバイス搬送機構から収容部に電子デバイスを供給する際に、電磁石への通電を行い、テープ送り機構を動作させる間、電磁石への通電を停止することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面（テープ送り方向）からみたときの構造および回路構成を示す図である。図２は、この電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。図３は、この電子デバイス収容装置が有するスプロケットの構造を示す側面図である。図４は、この電子デバイス収容装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。これらの図では、図１７〜図１９に示した部材と同一部材に対しては、図１７〜図１９と同一符号で示している。
【００１７】
この電子デバイス収容装置は、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送るテープ送り機構と、２つの磁極がともにキャリアテープ２０の裏面と対向する電磁石４０と、この電磁石４０の２つの磁極に対応するキャリアテープ２０上に極小デバイス１０を１個ずつ搬送するデバイス搬送機構と、テープ送り機構およびデバイス搬送機構の動作と電磁石４０への通電とを同期させる制御部７０とを備える。ここに、テープ送り機構は、図４に示すスプロケット６０とその駆動部６４とから構成され、デバイス搬送機構は、図４に示すコレット３２とその駆動部３４とから構成される。
【００１８】
コレット３２は、制御部７０がコレット駆動部３４を制御することにより、図１９におけるコレット３０とほぼ同様に動作する。すなわち、ピックアップ位置で極小デバイス１０を吸引保持し、その状態で極小デバイス１０をキャリアテープ２０に形成されたエンボス２２上方のリリース位置まで搬送し、そこで吸引を停止し極小デバイス１０を落下させる。
ただし、図１および図２に示すように、コレット３２は、リード１４Ａ，１４Ｂの先端が下側を向く状態で、極小デバイス１０を保持する。また、リリース位置でリード１４Ａ，１４Ｂがキャリアテープ２０の両サイドを向くように、極小デバイス１０を搬送する。このリリース位置は、エンボス２２の開口部より高い位置に設定される。エンボス２２の開口部からリリース位置までの高さｈ１は、極小デバイス１０の大きさおよび重さ、電磁石４０の磁極の磁気量（磁束密度）などにより決められる。
【００１９】
図３に示すように、スプロケット６０には、キャリアテープ２０の側部に形成された孔２４に掛ける歯６２が付いている。スプロケット６０は、スプロケット駆動部６４に対する制御部７０の制御により、キャリアテープ２０の孔２４に歯６２を掛けながら所定角度回転する。これにより、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送り、リリース位置の下方（すなわち、電磁石４０上）に空のエンボス２２を順次配置することができる。
【００２０】
図１に示すように、電磁石４０は、正面視Ｕ字形に形成された軟鉄などの磁性体からなる鉄心４２と、この鉄心４２の周りに密に巻かれた絶縁導体からなるコイル４４とから構成される。コイル４４の両端間には、直流電源５２およびスイッチ５４が直列に接続されている。スイッチ５４の開閉は制御部７０により制御される。
スイッチ５４を閉じてコイル４４に通電すると、磁界が発生し、磁路の一部を形成する鉄心４２が磁化され、鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂが磁極となる１個の磁石として作用する。
磁極として作用する鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂのそれぞれは、リリース位置から落下してくる極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂが、エンボス２２の中で配置されるべき位置の直下にある。鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂからエンボス２２の裏面までの高さｈ２は、電磁石４０の磁極の磁気量（磁束密度）により決められるが、例えば１ｍｍ程度とすることができる。
【００２１】
次に、図５および図６を参照し、電子デバイス収容装置の動作について説明する。図５は、制御部７０による制御のタイミングを示すタイミングチャートである。図６は、スイッチ５４を閉じてコイル４４に通電したときの状態を概念的に示す図である。
コレット３２により極小デバイス１０をエンボス２２の上方のリリース位置に搬送し、図５（ｂ）に示すように時刻ｔ１においてスイッチ５４を閉じ、コイル４４への通電を開始すると、図６に示すように、電磁石４０のＮ極として作用する鉄心４２の一端４２Ａから出る磁束が、第１の磁極部材４４Ａを通り、エンボス２２が配置された空隙を経て、極小デバイス１０の第１のリード１４Ａおよび第２のリード１４Ｂを通り、再びエンボス２２が配置された空隙を経て、電磁石４０のＳ極として作用する鉄心４２の他端４２Ｂに戻る閉磁路７５ができる。
【００２２】
この閉磁路７５を通る磁束により極小デバイス１０の第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂが磁化され、鉄心４２の一端４２Ａ（Ｎ極）に近接する第１のリード１４Ａの先端がＳ極となり、鉄心４２の他端４２Ｂ（Ｓ極）と近接する第２のリード１４Ｂの先端がＮ極となる。その結果、鉄心４２の一端４２Ａ（Ｎ極）と第１のリード１４Ａの先端（Ｓ極）との間、および鉄心４２の他端４２Ｂ（Ｓ極）と第２のリード１４Ｂの先端（Ｎ極）との間に働くクーロン力により、第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂが鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂに向かって引き付けられる。
【００２３】
鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂは、それぞれ第１および第２のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下にあるので、例えば図６に示すように、コレット３２により極小デバイス１０が左側にずれた位置で吸引保持されていたとしても、図５（ａ）に示すように時刻ｔ１においてコレット３２による吸引を停止すると、極小デバイス１０はリリース位置から右下に向かう▲６▼方向に落下し、エンボス２２内の適切な位置に収容される。このように、リリース位置においてエンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差が発生したとしても、この誤差を極小デバイス１０がリリース位置から落下している間に補正し、極小デバイス１０をエンボス２２内の適切な位置に収容することができる。
【００２４】
極小デバイス１０をコレット３２で吸引保持する際に生ずる位置ずれや、コレット３０の移動量の誤差などに基づく位置決め誤差の発生自体を低減することは困難であるが、この電子デバイス収容装置を用いることにより、上述した位置決め誤差の発生自体の低減を図らなくても、極小デバイス１０の収容ミスを低減することが可能となる。
また、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂの先端が、鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂに向かって引き付けられるので、リード１４Ａ，１４Ｂの先端が下側を向く状態で、極小デバイス１０をエンボス２２内に確実に収容することができる。
【００２５】
本実施の形態においては、少なくともコレット３２による吸引が停止された瞬間に、コイル４４への通電が行われればよいので、図５に示すように吸引停止と同時にスイッチ５４を閉じるようにしてもよいし、吸引停止より前にスイッチ５４を閉じるようにしてもよい。なお、極小デバイス１０がリリース位置からエンボス２２内に落下するまでに要する時間が経過してからスイッチ５４を開くようにしてもよいが、コレット３２による吸引が停止された直後にスイッチ５４を開くようにしてもよい。
【００２６】
続いて、図５（ｂ）に示すように、時刻ｔ１から所定時間経過した時刻ｔ２にスイッチ５４を開き、コイル４４への通電を停止する。その後、図５（ｃ）に示すように、時刻ｔ３から時刻ｔ４までスプロケット駆動部６４を動作させて、スプロケット６０を所定角度回転させ、キャリアテープ２０をその長手方向▲５▼に送り、リリース位置の下方に次のエンボス２２を配置する。
このようにテープ送りする間、コイル４４への通電を停止することにより、極小デバイス１０がエンボス２２内に収容された直後、電磁石４０から離れていく間に、電磁石４０の磁極として作用する鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂに向かう斜め下方向の力をリード１４Ａ，１４Ｂが受けないようにすることができる。これにより、極小デバイス１０がエンボス２２の中で転動することを抑制し、極小デバイス１０Ａ，１０Ｂの正しい姿勢を保つことができる。
【００２７】
以後、時刻ｔ５においてコレット３２による吸引を停止するとともに、時刻ｔ５から時刻ｔ６まで電磁石４０のコイル４４への通電を行い、時刻ｔ７から時刻ｔ８までテープ送りを行なう。このような動作を繰り返すことにより、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に複数形成されたエンボス２２に極小デバイス１０を１個ずつ収容することができる。
【００２８】
（第２の実施の形態）
図７は、本発明の第２の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面（テープ送り方向）からみたときの構造および回路構成を示す図である。この電子デバイス収容装置では、電磁石４０Ｂのコイル４４の両端間に、交流電源５６およびダイオード５８が直列に接続されている。これにより、コイル４４の両端間に、図８に示すような半波整流された交流電圧が印加される。
第１の実施の形態と同様に、図示しない制御部によりテープ送り機構およびデバイス搬送機構の動作と電磁石４０Ｂへの通電との同期をとる。例えば半波整流された交流電圧のピーク時ｔ１１に、コレット３２による極小デバイス１０の吸引を停止し、半波整流された交流電圧の値が０となる時刻ｔ１２〜ｔ１３の間に、テープ送りを行なう。このような制御を行なうことにより、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差を極小デバイス１０が落下している間に補正することができ、また極小デバイス１０がエンボス２２内に収容された後に転動することを抑制できる。
【００２９】
（第３の実施の形態）
図９は、本発明の第３の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面（テープ送り方向）からみたときの構造および回路構成を示す図である。この電子デバイス収容装置は、電磁石４０Ｃのコイル４４と並列にコンデンサ８２を接続し、コイル４４とコンデンサ８２とからなる共振回路８０を備えたものである。
スイッチ５４を開閉し、コイル４４の両端間にパルス電圧を印加すると、共振回路８０が共振し振動電流が流れる。共振回路８０は抵抗成分を有するため、共振回路８０に流れる振動電流は、図１０に示すように時間とともに減衰してゆく。したがって、電磁石４０Ｃからは時間とともに減衰する交番磁界が発生するので、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂの磁界による磁化を、磁界発生停止後に消失させることができる。
【００３０】
この形態でも第１の実施の形態と同様に、図示しない制御部によりテープ送り機構およびデバイス搬送機構の動作と電磁石４０Ｃへの通電との同期をとる。例えばスイッチ５４を閉じてコイル４４の両端間にパルス電圧を印加する時刻ｔ２１に、コレット３２による極小デバイス１０の吸引を停止し、振動電流の値がほぼ０となる時刻ｔ２２〜ｔ２３の間に、テープ送りを行なう。このような制御を行なうことにより、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差を極小デバイス１０が落下している間に補正することができ、また極小デバイス１０がエンボス２２内に収容された後に転動することを抑制できる。
【００３１】
（第４の実施の形態）
上述した第１〜第３の実施の形態では、電磁石４０のコイル４４に通電している間、既にエンボス２２内に収容された極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂは、電磁石４０の磁極として作用する鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂに向かう斜め下方向の力を受けることになる。この力は電磁石４０の鉄心４２の両端４２Ａ，４２Ｂから極小デバイス１０が離れるにしたがって小さくなるので、この力により極小デバイス１０がエンボス２２内で転動する可能性は小さい。以下では、その可能性を更に低減できる構成例を、本発明の第４の実施の形態として説明する。
【００３２】
図１１は、本発明の第４の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面（テープ送り方向）からみたときの構造および回路構成を示す図である。図１２は、この電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。図１３は、この電子デバイス収容装置を上面からみたときの構造を示す図である。これらの図では、図１、図２、図１７〜図１９に示した部材と同一部材に対しては、図１、図２、図１７〜図１９と同一符号で示している。
この電子デバイス収容装置が有する電磁石１４０は、磁路の一部を形成する鉄心１４２と、この鉄心１４２の周りに密に巻かれたコイル１４４と、２つの磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂとから構成される。
【００３３】
図１３に示すように、鉄心１４２の中心線Ｘ−Ｘ′は、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置と対向する位置を通っている。
２つの磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂは、鉄などの磁性体を板状に形成したものであり、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に沿って互いに平行に、かつ、鉄心１４２の両端にそれぞれ接触するように配置される。
【００３４】
図１１および図１２に示すように、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上部は、キャリアテープ２０の裏面に向かって突出している。キャリアテープ２０の裏面に対向する磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上面１４６Ａ，１４６Ｂは、それぞれ極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下を通っている。
磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂは、それぞれ鉄心１４２の両端と接触することにより磁化され、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上面１４６Ａ，１４６Ｂが磁石１４０の２つの磁極として作用する。
【００３５】
電磁石１４０では鉄心１４２の中心線Ｘ−Ｘ′上で磁束密度が最も高くなるので、Ｘ−Ｘ′上にあるエンボス２２内の位置、すなわち極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２内で配置されるべき位置に向かって、リード１４Ａ，１４Ｂを吸引することができる。したがって、第１〜第３の実施の形態と同様に、極小デバイス１０をエンボス２２内の適切な位置に収容することができる。
【００３６】
また、電磁石１４０の２つの磁極として作用する磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上面１４６Ａ，１４６Ｂが、キャリアテープ２０の長手方向▲５▼に延在するので、電磁石１４０のコイル１４２に通電している間、既にエンボス２２内に収容された極小デバイス１０Ａ，１０Ｂのリード１４Ａ，１４Ｂは、図１２に示すように磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂがある下方向の力を受ける。よって、電磁石１４０から受ける力により、極小デバイス１０Ａ，１０Ｂがエンボス２２の中で転動することを抑制し、極小デバイス１０Ａ，１０Ｂの正しい姿勢を保つことができる。
【００３７】
なお、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの▲５▼方向の端部１４７Ａ，１４７Ｂよりも先の位置に送られたキャリアテープ２０上の極小デバイス１０Ｃは、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの端部１４７Ａ，１４７Ｂから斜め下方向の力を受ける。しかし、鉄心１４２から離れた位置にある磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの端部１４７Ａ，１４７Ｂでは、漏洩磁束のため鉄心１４２付近と比べて磁束密度が低いので、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの▲５▼方向の長さを適切な値に設定することにより、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの端部１４７Ａ，１４７Ｂから受ける斜め下方向の力を十分小さくし、この力により極小デバイス１０Ｃがエンボス２２の中で転動してしまうことを防止できる。
【００３８】
しかし、装置の構造上、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの▲５▼方向の長さに制限がある場合には、図１４に示す磁石２４０のように、鉄心１４２が配置される位置から▲５▼方向に離れるにしたがって、磁極部材２４５Ａの高さを徐々に低くし、磁極部材２４５Ａとキャリアテープ２０の裏面との間隔が徐々に広がるようにすればよい。このようにして磁極部材２４５Ａの▲５▼方向の端部２４７Ａとキャリアテープ２０との間の空隙を広くすることにより、磁極部材２４５Ａの端部２４７Ａよりも先の位置に送られたキャリアテープ２０上の極小デバイス１０Ｃが磁極部材２４５Ａの端部２４７Ａから受ける斜め下方向の力を弱めることができる。したがって、磁極部材２４５Ａの▲５▼方向の長さを短くしても、極小デバイス１０Ｃがエンボス２２の中で転動してしまうことを防止できる。なお、図示しない磁極部材２４５Ｂの高さについても、磁極部材２４５Ａと同様にすることは言うまでもない。
【００３９】
磁極部材の高さの変化は、図１４に示す磁石２４０の磁極部材２４５Ａのように、直線的であってもよいし、図１５に示す磁石３４０の磁極部材３４５Ａのように、曲線的であってもよい。なお、図１５において、３４７Ａは磁極部材３４５Ａの▲５▼方向の端部である。
【００４０】
（第５の実施の形態）
図１６は、本発明の第５の実施の形態である電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。これらの図では、図１、図２、図１１〜図１３、図１７〜図１９に示した部材と同一部材に対しては、図１、図２、図１１〜図１３、図１７〜図１９と同一符号で示している。
この電子デバイス収容装置では、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上面１４６Ａ，１４６Ｂに、それぞれ突起部４４８Ａ，４４８Ｂが形成されている（突起部４４８は図示せず）。突起部４４８Ａ，４４８Ｂは、周囲が切り欠かれて尖っており、それぞれの先端は、極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下にある。突起部４４８Ａ，４４８Ｂの先端からエンボス２２の底面までの高さｈ２は、例えば１ｍｍ程度とすることができる。
【００４１】
リリース位置に搬送された極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂと、磁極部材１４５Ａ，１４５Ｂの上面１４６Ａ，１４６Ｂとの距離は、突起部４４８Ａ，４４８Ｂにおいて最小となるので、リード１４Ａ，１４Ｂはそれぞれ突起部４４８Ａ，４４８Ｂに向かって吸引される。よって、突起部４４８Ａ，４４８Ｂを設けない場合よりも精度よく、エンボス２２内の適切な位置に極小デバイス１０を収容することができる。
なお、突起部４４８Ａ，４４８Ｂの周囲を切り欠いて尖らせることにより、サイズが極めて小さい極小デバイス１０に対しても、リード１４Ａ，１４Ｂがエンボス２２の中で配置されるべき位置の直下に向かって吸引し、極小デバイス１０の収容ミスを低減することができるという効果が得られる。
【００４２】
なお、上述した第１〜第５の実施の形態において、電磁石４０，１４０，２４０，３４０，４４０の磁極は、エンボス２２の中でリード１４Ａ，１４Ｂが配置されるべき位置の近傍にそれぞれ配置されればよく、例えばエンボス２２の中でのリード１４Ａ，１４Ｂを挟む位置に配置されてもよい。
また、電磁石の一方の磁極のみを、エンボス２２の裏面に対向させても、エンボス２２に対する極小デバイス１０の位置決め誤差を補正する作用が得られる。
【００４３】
また、収容対象となる極小デバイス１０のリード１４Ａ，１４Ｂは、磁気力により吸引される性質があればよいので、鉄系に限らず、ニッケル系などの磁性体からなる磁性体部材であってもよい。
また、コレット３２によりエンボス２２の上方から極小デバイス１０を落下させる場合を例に説明したが、エンボス２２に向かうガイドを用いて極小デバイス１０をエンボス２２に供給するようにしてもよい。なお、落下によらずに極小デバイス１０をエンボス２２に供給する場合にも、上述した電子デバイス収容装置を利用できる。
【００４４】
また、エンボス２２がキャリアテープ２０の長手方向▲５▼に一列に整列配置されている場合を示したが、エンボス２２がキャリアテープ２０の長手方向▲５▼に二列以上設けられていてもよい。この場合、コレット３２と電磁石４０との対を、エンボス２２の列数に対応させて複数設けることにより、複数の電子デバイスを複数のエンボスに同時に収容でき、電子デバイスの収容に要する時間を短縮することができる。
また、本発明の電子デバイス収容装置は、エンボス２２とは異なる他の形態の収容部、例えばキャリアテープに複数設けられた接着テープからなる収容部に、極小デバイス１０を１個ずつ収容する場合にも利用できる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子デバイス収容装置によれば、電子デバイスの磁性体部材を収容部の所定位置に向けて磁気力で吸引することにより、収容部に対する電子デバイスの位置決め誤差があったとしても、これを補正し、収容部の適切な位置に電子デバイスを容易に収容することができる。
また、収容部が形成されたテープの送りと電磁石への通電との同期をとり、収容部に収容された直後の電子デバイスが電磁石から離れていく間に、電磁石の磁極の方向の力を受けないようにすることにより、収容部の中で電子デバイスが転動することを抑制し、電子デバイスの収容姿勢を保つことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面からみたときの構造および回路構成を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態である電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態である電子デバイス収容装置が有するスプロケットの構造を示す側面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態である電子デバイス収容装置の電気的な接続関係を示すブロック図である。
【図５】制御部による制御のタイミングを示すタイミングチャートである。
【図６】コイルに通電したときの状態を概念的に示す図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面からみたときの構造および回路構成を示す図である。
【図８】コイルの両端間に印加される電圧の一例を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面からみたときの構造および回路構成を示す図である。
【図１０】共振回路に流れる振動電流の一例を示す図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態である電子デバイス収容装置を正面からみたときの構造および回路構成を示す図である。
【図１２】本発明の第４の実施の形態である電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。
【図１３】本発明の第４の実施の形態である電子デバイス収容装置を上面からみたときの構造を示す図である。
【図１４】磁極部材の変形例を側面からみたときの構造を示す図である。
【図１５】磁極部材の変形例を側面からみたときの構造を示す図である。
【図１６】本発明の第５の実施の形態である電子デバイス収容装置を側面からみたときの構造を示す図である。
【図１７】極小デバイスの一構成例を示す図である。
【図１８】キャリアテープの一構成例を示す斜視図である。
【図１９】極小デバイスをキャリアテープのエンボス内に収容する従来の手順を示す説明図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ〜１０Ｃ…極小デバイス、１２…樹脂封止体、１４Ａ，１４Ｂ…リード、２０…キャリアテープ、２２…エンボス、２４…孔、３２…コレット、３４…コレット駆動部、４０，４０Ｂ，４０Ｃ，１４０，２４０，３４０，４４０…電磁石、４２，１４２…鉄心、４２Ａ，４２Ｂ…鉄心の両端、４４，１４４…コイル、５２…直流電源、５４…スイッチ、５６…交流電源、５８…ダイオード、６０…スプロケット、６２…歯、６４…スプロケット駆動部、７０…制御部、７５…閉磁路、８０…共振回路、８２…コンデンサ、１４５Ａ，１４５Ｂ，２４５Ａ，３４５Ａ…磁極部材、１４６Ａ，１４６Ｂ…磁極部材の上面、１４７Ａ，１４７Ｂ，２４７Ａ，３４７Ａ…磁極部材の端部、４４８Ａ…突起部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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