(57)【要約】【課題】光学干渉タイプのパネルの製造方法を提供する。【解決手段】パターン化した支持レイヤーを透明基板上に形成し、そして順次、第一電極レイヤーと光学フィルムを支持レイヤーと透明基板上に形成する。捨て材料レイヤーを光学レイヤー上に形成し、そして支持レイヤーをマスクとして使用して裏側から露出プロセスを行い、捨て材料レイヤーのパターンを作る。パターン化した捨て材料レイヤーの部分を取り除いて支持レイヤー上方の光学フィルムを露出して捨てレイヤーを形成し、そして第二電極レイヤーを隣接する支持レイヤーと光学フィルム部分の間の捨てレイヤーに形成する。その後、捨てレイヤーを取り除く。【選択図】  図５
2004212928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上にパターン化した支持レイヤーを形成し、
透明基板と支持レイヤー上に第一電極レイヤーを形成し、
第一電極レイヤー上に光学フィルムを形成し、
隣接する支持レイヤー間の光学フィルム上に捨てレイヤーを形成し、
隣接する支持レイヤーと光学レイヤー部分の間の捨てレイヤー上に第二電極を形成し、
捨てレイヤーを取り除く
ことで構成している光学干渉タイプのパネルの製造方法。
【請求項２】
捨てレイヤー（の面）を支持レイヤーの上方で光学フィルムの下方に形成することを特徴とする請求項１に記載の光学干渉タイプパネルの製造方法。
【請求項３】
捨てレイヤーを隣接する支持レイヤー間の光学フィルム上に形成した後に、表面処理のために軽くＯ２プラズマエッチングを捨てレイヤーと光学フィルム上に施して、支持レイヤー上方の光学レイヤー上の捨てレイヤーを取り除くことを特徴とする請求項１に記載の光学干渉タイプパネルの製造方法。
【請求項４】
複数の高誘電定数材料レイヤーと低誘電定数材料レイヤーを重ね合わせて光学フィルムを形成することを特徴とする請求項１に記載の光学干渉タイプパネルの製造方法。
【請求項５】
透明基板と、
透明基板上に配置した支持レイヤーと
透明基板と支持レイヤー上に配置した第一電極と、
第一電極上に配置した光学フィルムと、
第二電極の端を隣接する支持レイヤーの上方で光学フィルム部分の上に配置している状態での第二電極
により構成することを特徴とする光学干渉タイプのパネル。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
【０００１】本発明は概略的にいって、パネルディスプレーとその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、光学干渉タイプのパネルとその製造方法に関するものである。
【従来の技術とその課題】
【０００２】液晶ディスプレー（ＬＣＤ）、有機エミッティングダイオード（ＤＬＥＤ）、プラズマディスプレー（ＰＤＰ）のような薄肉軽量パネルディスプレーは、現在の日常生活で広く使われている。そうした中で、ＬＣＤは徐々にディスプレーの主流となっている。しかしＬＣＤには、視野角度が充分に広くはなく、応答速度が充分に速くはなく、フルカラーはカラーフィルターを使っており、光源を使うに当たって非効率となり、バックライトの消費電力を増やしかねない偏光プリズムが必須である、というような欠点がある。
【０００３】基本的に複数の光学干渉モジュレータをアレイの中に配置した光学干渉タイプのパネルが現在発達している。光学干渉モジュレータは基本的に、透明電極、反射電極、そして反射電極を支持する支持レイヤーで出来ている。支持レイヤーで支持されて、反射電極と透明電極の間には一定のエアギャップがある。光が透明電極を経由して光学干渉モジュレータに当たると、光はエアギャップを通過して第二電極に当たる。そして、光は第二電極から透明電極を経由して反射する。光は異なったエアギャップで異なったレベルの干渉を受けるので、異なったカラー、即ち赤色光、緑色光、青色光を示す。さらに光学干渉モジュレータの反射電極は、ミクロエレクトロメカニズムシステム（ＭＥＭＳ）と結びつけてその機能を果たしており、それにより光学干渉モジュレータをオンオフ切り替えして、ディスプレーの目的を達成する。
【０００４】上述の光学干渉モジュレータで構成する光学干渉タイプのパネルは、カラーフィルターと偏光プリズムを配置しないで適切なカラーイメージを表示することができ、カラーフィルター費用を節約できる。さらに、上述の光学干渉モジュレータで構成する光学干渉タイプのパネルは、消費電力が少なく、応答速度が速く、両方が安定しているという特徴もある。よって、携帯電話、携帯情報端末（ＰＤＡ）、電子ブックのような低電力消費製品を開発するためのメリットがある。
【０００５】図１Ａ〜１Ｆは、従来の光学干渉タイプパネルでの製造工程について、断面外観を概略的に示している。まず図１Ａに関して、パターン化した第一電極レイヤー１０２、光学フィルム１０３、捨てレイヤー１０４を透明レイヤー１００上に形成する。捨てレイヤー１０４は、不透明のモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金の材料でつくられている。そして図１Ｂに関して、支持材料レイヤー１０６とネガタイプのフォトレジストレイヤー１０８を順次捨てレイヤー１０４上に形成する。そして図１Ｃに関して、不透明の捨てレイヤー１０４をマスクとして使用して、裏側からの露光プロセス１１０と現像プロセスを行い、フォトレジストレイヤー１０８ａをパターン化する。そして図１Ｄに関して、支持レイヤー１０６のフォトレジストレイヤー１０８ａで覆われていない部分を、フォトレジストレイヤー１０８ａを腐蝕マスクとして使って取り除いて、支持レイヤー１０６ａを形成する。そして図１Ｅに関して、フォトレジストレイヤー１０８ａを取り除いて、隣接する支持レイヤー１０６ａの間の捨てレイヤー１０４と支持レイヤー１０６ａの上に第二電極１１２を形成する。そして図１Ｆに関して、エッチングとしてＸｅＦ２を使ってリリースプロセスを行い、捨てレイヤー１０４をガスに変換して取り除き、複数の光学干渉モジュレータをアレイに配置した光学干渉タイプのパネルを作る。
【０００６】しかし、上述の光学干渉タイプパネルの製造方法では、捨てレイヤー１０４を不透明材料でつくらねばならず、またリリースプロセスで取り除かねばならない。それ故に、適切な材料は限られ、モリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金を選ぶことが求められる。しかし、上述の捨てレイヤーを形成するためにモリブデン（Ｍｏ）またはモリブデン（Ｍｏ）合金を多く使うことは、著しく製造コストを上昇させる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】上述の問題を解決するために、本発明の課題は、光学干渉タイプパネルの製造コストを低減するような光学干渉タイプパネルとその製造方法を提供することである。
【０００８】さらに本発明の課題は、光学干渉タイプパネルの製造プロセスを簡略化するような光学干渉タイプパネルとその製造方法を提供することである。
【０００９】光学干渉タイプパネルの製造方法は本発明により提供される。パターン化した支持レイヤーを透明基板上に形成し、続いて第一電極レイヤーを支持レイヤーと透明基板上に形成し、そして光学フィルムを第一電極レイヤー上に形成する。そして、隣接する支持レイヤー間の光学レイヤー上に捨てレイヤーを形成する。そのとき、形成された捨てレイヤーは光学フィルムの下方で支持レイヤーの上方にある。そして、第一電極レイヤーを隣接する支持レイヤーと光学フィルム部分の間の捨てレイヤー上に第二電極を形成する。その後、捨てレイヤーを取り除く。
【００１０】さらに、本発明によれば、捨て材料を光学フィルム上に形成してもよく、捨て材料レイヤーの部分を取り除いて支持レイヤー上方にある光学フィルムを露出して、捨てレイヤーを形成する。そのとき、捨てレイヤーは光学フィルムの下方で支持レイヤーの上方にある。
【００１１】さらに本発明によれば、捨て材料レイヤーを形成した後、支持レイヤーをマスクとして使用して裏側から露光工程を行い、支持レイヤー上方の光学フィルムを露出してもよい。
【００１２】本発明が提供する光学干渉タイプのパネルは基本的に、透明基板、パターン化した支持レイヤー、第一電極、光学フィルム、第二電極で構成する。そのとき、支持レイヤーは透明基板上に配置する。第一電極は透明基板と支持レイヤーの上に配置する。光学フィルムを第一電極上に配置し、第二電極の端は隣接する支持レイヤーの上方で光学フィルム部分の上に配置する。
【００１３】上述している本発明の好ましい実施例では、本発明による光学干渉タイプのパネルでは、まず最初に不透明の支持レイヤーを形成し、引き続いて第一電極レイヤー、光学フィルム、そしてフォトレジスト材料で作る透明捨てレイヤーを形成する。さらに、捨てレイヤーを低コストでリリースプロセスに適した材料でつくってもよい。それ故に、捨てレイヤーを形成するためにモリブデン（Ｍｏ）やモリブデン（Ｍｏ）合金を使う必要がなく、光学干渉タイプパネルの製造コストが下がる。
【００１４】さらに、本発明による光学干渉タイプのパネルでは、直接フォトレジストを使って捨てレイヤーを形成している。それ故に、本発明では従来技術で必要な支持レイヤー上にフォトレジストをコーティングするステップを省くことができ、光学干渉タイプパネルの製造工程を簡略化する。
【００１５】さらに本発明によれば、光学フィルム上に捨て材料レイヤーを形成した後、裏側からの露光を省くことができ、直接エッチング方法を使って捨て形状を作ることができる。それ故に、光学干渉タイプパネルの製造工程がさらに簡略化される。
【００１６】加えて本発明によれば、光学フィルムの下方で支持レイヤーの上方にある捨てレイヤーを、隣接する支持レイヤー間の光学フィルム上に直接形成することができる。それ故に、光学干渉タイプパネルの製造工程がさらに簡略化される。
【発明の実施の形態】
【００１７】図２Ａ〜２Ｆは、本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【００１８】最初に図２Ａに関して、パターン化した支持レイヤー２０２を透明基板２００の上に形成する。その場合に、透明基板２００はガラスまたは透明な材料で作る。支持レイヤー２０２は遮断材料または高分子レジンのような不透明な材料で作る。さらに、ミクロエッチング技術を使いパターン化した支持レイヤー２０２を形成する。
【００１９】そして図２Ｂに関して、第一電極レイヤー２０４と光学フィルム２０５を、透明基板２００と支持レイヤー２０２上に順次形成する。そのとき第一電極レイヤー２０４は、酸化インジューム錫のような透明導電性材料で作る。さらに、光学フィルム２０５は、高誘電率材料レイヤーと低誘電率材料レイヤーを重ね合わせた複合レイヤーである。
【００２０】そして図２Ｃに関して、光学フィルム２０５の上に捨て材料レイヤー２０６を形成する。そのとき、捨て材料レイヤー２０６はネガタイプのフォトレジストのような透明材料でつくり、スピンコーティング方法を使用して捨て材料レイヤー２０６を形成する。
【００２１】そして図２Ｄに関して、支持レイヤー２０２をマスクとして使って裏側からの露光工程を行うと、支持レイヤー２０２でマスクされない捨て材料レイヤー２０６部分に写真化学的な効果が起きる。その後、現像および定着工程をさらに行って、開口部のある捨て材料レイヤー１０６ａを形成し、そして捨て材料レイヤー２０６ａの開口部は支持レイヤー２０２の上方にある光学フィルム２０５を露出する。
【００２２】そして図２Ｅに関して、捨てレイヤー２０６ｂを形成するために、捨て材料レイヤー２０６ａの部分を取り除く。その時、捨て材料レイヤー２０６ａを取り除くためにエッチング方法を用いる。好ましくは非同位元素エッチング法を使用し、形成された捨てレイヤー２０６ｂは光学フィルム２０５の下方で支持レイヤー２０２の上方にあるので、捨てレイヤー２０６ｂは隣接する支持レイヤー２０２間の光学フィルム２０５上に形成される。最終的に、支持レイヤー２０２の上方にある光学フィルム２０５の部分と隣接する支持レイヤー２０２の間に、第二の電極レイヤー２１０を形成する。第二電極レイヤー２１０は、不透明で延伸性が良く金属のような機械特性の材料で作ることが好ましい。第二電極レイヤー２１０を光学フィルム２０５上に形成するので、光学フィルムは絶縁体であることに注意すべきである。それ故に、第二電極２１０は第一電極レイヤー２０４とは電気的に接続しておらず、要素の通常の駆動を維持している。
【００２３】そして図２Ｆに関して、光学干渉タイプパネルは、捨てレイヤー２０６ｂ総てを取り除いて形成する光学干渉モジュレータで構成する。例えば、リリース工程を用いて捨てレイヤー２０６ｂを取り除く。
【００２４】上述した製造方法に加えて、本発明では別の製造方法を用いることもある。図３Ａ〜３Ｆは、本発明による別の好ましい実施例での光学干渉タイプパネルについての製造工程での概略断面図を示している。
【００２５】まず図３Ａに関して、パターン化した支持レイヤー３０２を透明基板３００上に作る。そのとき透明基板３００はガラスまたは透明なレジンで作る。支持レイヤー３０２は遮断材料または高分子レジンのような不透明な材料で作る。さらに、ミクロエッチング技術を使いパターン化した支持レイヤー３０２を形成する。
【００２６】そして図３Ｂに関して、第一電極レイヤー３０４と光学フィルム３０５を、透明基板３００と支持レイヤー３０２上に順次形成する。そのとき第一電極レイヤー３０４は、酸化インジューム錫のような透明導電性材料で作る。さらに、光学フィルム３０５は、高誘電率材料レイヤーと低誘電率材料レイヤーを重ね合わせた複合レイヤーである。
【００２７】そして図３Ｃに関して、光学フィルム３０５の上に捨て材料レイヤー３０６を形成し、定着工程により捨て材料レイヤー３０６を定着する。そのとき、捨て材料レイヤー３０６はフォトレジストのような透明材料で作り、スピンコーティング方法を使用して捨て材料レイヤー３０６を形成する。
【００２８】そして図３Ｄに関して、捨てレイヤー３０６を取り除いて捨てレイヤー３０６ａを形成する。捨てレイヤー３０６ａは支持レイヤー３０２の上方で光学フィルム３０５を露出する。さらに、捨てレイヤー３０６ａは光学フィルム３０５の下方で支持レイヤー３０２の上方にあるので、捨てレイヤー３０６ａは隣接する支持レイヤー３０２間の光学フィルム３０５上に形成される。その場合、エッチバック法を用いて捨て材料レイヤー３０６ａの部分を取り除く。最終的に、支持レイヤー３０２の上方にある光学フィルム３０５の部分と隣接する支持レイヤー３０２の間に、第二の電極レイヤー３０８を形成する。第二電極レイヤー３０８は、不透明で延伸性が良く金属のような機械特性の材料で作ることが好ましい。同様に、第二の電極レイヤー３０８を第一の電極レイヤー３０４の光学フィルム３０５上に形成する。それ故に、第二電極３０８は第一電極レイヤー３０４とは電気的に接続しておらず、要素の通常の駆動を維持している。
【００２９】そして図３Ｆに関して、光学干渉タイプパネルは、捨てレイヤー３０６ａ総てを取り除いて形成する光学干渉モジュレータで構成する。例えば、リリース工程により捨てレイヤー３０６ａを取り除く。
【００３０】上述した製造方法の他にも、本発明では別の製造方法を用いることもある。図４Ａ〜４Ｅは、本発明による別の好ましい実施例での光学干渉タイプパネルについての製造工程での概略断面図を示している。
【００３１】まず図４Ａに関して、パターン化した支持レイヤー４０２を透明基板４００上に形成する。そのとき透明基板４００はガラスまたは透明なレジンで作る。支持レイヤー４０２は遮断材料または高分子レジンのような不透明な材料で作る。さらに、ミクロエッチング技術を使いパターン化した支持レイヤー４０２を形成する。
【００３２】そして図４Ｂに関して、第一電極レイヤー４０４と光学フィルム４０５を、透明基板４００と支持レイヤー４０２に上に順次形成する。そのとき第一電極レイヤー４０４は、酸化インジューム錫のような透明導電性材料で作る。さらに、光学フィルム４０５は、高誘電率材料レイヤーと低誘電率材料レイヤーを重ね合わせた複合レイヤーである。
【００３３】そして図４Ｃに関して、光学フィルム４０５の上に捨て材料レイヤー４０６を形成し、定着工程により捨て材料レイヤー４０６を定着する。そのとき捨て材料レイヤー４０６は支持レイヤー４０２の上方にある光学フィルム４０５を露出する。さらに、捨てレイヤー４０６ａ（の面）は光学フィルム４０５の下方で支持レイヤー４０２の上方にあるので、捨てレイヤー４０６は隣接する支持レイヤー４０２間の光学フィルム４０５上に形成される。さらに、捨て材料レイヤー４０６はフォトレジストのような透明材料で作る。そしてスピンコーティング方法と平面化技術を使い、捨て材料レイヤー４０６を形成して、捨て材料レイヤー４０６の厚さを支持レイヤー４０２の上方の光学フィルム４０５上に形成する。そして、表面処理をするための軽いＯ２プラズマエッチングを行い、支持レイヤー４０２の上方で光学フィルム４０５上に残った僅かな捨て材料レイヤーを取り除いて、図４Ｃに示すような構造を得る。
【００３４】そして図４Ｄに関して、最終的に、支持レイヤー４０２の上方にある光学フィルム４０５の部分と隣接する支持レイヤー４０２の間に、第二の電極レイヤー４０８を形成する。第二電極レイヤー４０８は、不透明で延伸性が良く金属のような機械特性の材料で作ることが好ましい。同様に、第二の電極レイヤー４０８を第一の電極レイヤー４０４の光学フィルム４０５上に形成する。それ故に、第二電極４０８は第一電極レイヤー４０４とは電気的に接続しておらず、要素の通常の駆動を維持している。
【００３５】そして図４Ｆに関して、光学干渉タイプパネルは、捨てレイヤー４０６総てを取り除いて形成する光学干渉モジュレータで構成する。例えば、リリース工程により捨てレイヤー４０６を取り除く。
【００３６】リリース工程を使うために、フォトレジスト材料の効用は非常に適している。加えて、従来の誘電性材料のような適切な色々の材料を使うことができる。それ故に、本発明では低コスト材料を選んで捨てレイヤーを形成することができる。
【００３７】図５は、本発明による好ましい実施例での光学干渉タイプパネルの断面構造を概略的に示している。一般的に云って、アレイ形式の透明基板上に複数の光学干渉モジュレータを展開することにより、光学干渉タイプパネルを形成する。しかし、単純化するために、図５では一個だけの光学干渉モジュレータを示している。図５に関して、本発明による光学干渉タイプパネルにある光学干渉モジュレータは基本的に、透明基板５００、支持レイヤー５０２、第一電極５０４、光学フィルム５０５、第二電極５０６で構成している。
【００３８】支持レイヤー５０２は透明基板５００上に配置している。その時、支持レイヤー５０２は遮断材料または高分子レジンのような不透明材料で作る。
【００３９】第一電極レイヤー５０４は、透明基板５００と支持レイヤー５０２の上に配置している。そのとき、第一電極レイヤー５０４は酸化インジューム錫のような透明導電性材料でつくり、透明基板５００と支持レイヤー５０２上に形成する。
【００４０】光学フィルム５０５は第一電極レイヤー５０４上に配置しており、光学フィルム５０５は、高誘電率材料レイヤーと低誘電率材料レイヤーを重ね合わせた複合レイヤーのようなものである。
【００４１】第二電極５０６の端は個々に、支持レイヤー５０２の上方で光学フィルム５０５の上に配置して、第二電極５０６と光学フィルム５０５との間にギャップ５０８を設けている。
【００４２】上記の光学干渉タイプパネルを駆動する方法は、従来技術で使われている方法と同じである。即ち、同じ行のピクセル（光学干渉モジュレータ）は同じ行の第一電極で駆動し、同じ列のピクセルは同じ列の第二電極で駆動する。言い換えれば、ピクセルアレイの特定のピクセルを駆動するときは、ピクセルに相当する行の第一電極とピクセルに相当する第二電極を駆動する。
【００４３】まとめると、本発明には少なくとも次のような長所がある。本発明による光学干渉タイプのパネルでは、最初に不透明の支持レイヤーを形成し、引き続いて第一電極レイヤー、光学フィルム、そしてフォトレジスト材料で作る透明捨てレイヤーを形成する。さらに、捨てレイヤーを低コストでリリースプロセスに適した材料でつくっても良い。それ故に、捨てレイヤーを形成するためにモリブデン（Ｍｏ）やモリブデン（Ｍｏ）合金を使う必要がなく、光学干渉タイプパネルの製造コストが下がる。
さらに、本発明による光学干渉タイプのパネルでは、フォトレジストを直接使って捨てレイヤーを形成している。それ故に、本発明では従来技術で必要な支持レイヤー上にフォトレジストをコーティングするステップを省くことができ、光学干渉タイプパネルの製造コストを簡略化する。
さらに本発明によれば、光学フィルム上に捨てレイヤーを形成した後、裏側からの露出を省くことができ、捨て形状を作るために直接エッチング方法を使うことができる。それ故に、光学干渉タイプパネルの製造工程がさらに簡略化される。
加えて本発明によれば、光学フィルムの下方で支持レイヤーの上方にある捨てレイヤーを、隣接する支持レイヤー間の光学フィルム上に直接形成することができる。それ故に、光学干渉タイプパネルの製造工程がさらに簡略化される。
【００４４】特定の実施例を参照して本発明を説明しているが、本発明の精神を離れることなく、この分野の当業者であれば説明した実施例を容易に修正することができる。よって、本発明の適用範囲は、上述した説明によるものではなく。添付の請求範囲により明確にする。
【００４５】添付の図は本発明を良く理解するために提供しており、この仕様の一部を一体で構成している。図は本発明の実施例を示し、記述と共に本発明の原理を説明するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｂ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｃ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｄ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｅ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｆ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ａ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｂ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｃ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｄ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｅ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｆ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ａ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｂ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｃ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｄ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｅ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｆ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ａ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｂ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｃ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｄ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｅ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｆ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図５】本発明による好ましい実施例での光学干渉タイプパネルの断面構造を概略的に示している。
【符号の説明】
１００      透明レイヤー
１０２      第一電極レイヤー
１０３      光学フィルム
１０４      レイヤー
１０６      支持材料レイヤー
１０６ａ    支持レイヤー
１０８      フォトレジストレイヤー
１０８ａ    フォトレジストレイヤー
１１０      露光プロセス
１１２      第二電極
２００      透明基板
２０２      支持レイヤー
２０４      第一電極レイヤー
２０５      光学フィルム
２０６ｂ    レイヤー
２０６      材料レイヤー
２０６ａ    材料レイヤー
２１０      第二電極レイヤー
３００      透明基板
３０２      支持レイヤー
３０４      第一電極レイヤー
３０５      光学フィルム
３０６      材料レイヤー
３０６ａ    材料レイヤー
３０８      第二電極レイヤー
４００      透明基板
４０２      支持レイヤー
４０４      第一電極レイヤー
４０５      光学フィルム
４０６      材料レイヤー
４０６ａ    レイヤー
４０８      第二電極レイヤー
５００      透明基板
５０２      支持レイヤー
５０４      第一電極レイヤー
５０５      光学フィルム
５０６      第二電極
５０８      ギャップ
【図１Ａ】
2004212928.tif 000003
【図１Ｂ】
2004212928.tif 000004
【図１Ｃ】
2004212928.tif 000005
【図１Ｄ】
2004212928.tif 000006
【図１Ｅ】
2004212928.tif 000007
【図１Ｆ】
2004212928.tif 000008
【図２Ａ】
2004212928.tif 000009
【図２Ｂ】
2004212928.tif 000010
【図２Ｃ】
2004212928.tif 000011
【図２Ｄ】
2004212928.tif 000012
【図２Ｅ】
2004212928.tif 000013
【図２Ｆ】
2004212928.tif 000014
【図３Ａ】
2004212928.tif 000015
【図３Ｂ】
2004212928.tif 000016
【図３Ｃ】
2004212928.tif 000017
【図３Ｄ】
2004212928.tif 000018
【図３Ｅ】
2004212928.tif 000019
【図３Ｆ】
2004212928.tif 000020
【図４Ａ】
2004212928.tif 000021
【図４Ｂ】
2004212928.tif 000022
【図４Ｃ】
2004212928.tif 000023
【図４Ｄ】
2004212928.tif 000024
【図４Ｅ】
2004212928.tif 000025
【図５】
2004212928.tif 000026
【手続補正書】
【提出日】平成15年6月27日(2003.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｂ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｃ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｄ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｅ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図１Ｆ】従来の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ａ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｂ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｃ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｄ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｅ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図２Ｆ】本発明による好ましい実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ａ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｂ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｃ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｄ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｅ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図３Ｆ】本発明による好ましい別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ａ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｂ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｃ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｄ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図４Ｅ】本発明による好ましい更に別の実施例の光学干渉タイプパネルでの製造プロセスにおける断面概略図を示している。
【図５】本発明による好ましい実施例での光学干渉タイプパネルの断面構造を概略的に示している。