(57)【要約】【課題】ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供する。【解決手段】金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（Ｉ）および導体回路を形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程と、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（ＩＩ）および導体ポストを形成する工程と、金属層をエッチングにより除去する工程とを含む製造方法により、かつ、導体ポストと接続する部分の導体回路を、導体ポストのサイズより小さい部分を有している構造として形成する。【選択図】　図１
2004006687.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されている多層配線板製造用配線基板であって、導体ポストと接続する部分の導体回路が、導体ポストのサイズより小さい部分を有していることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板。
【請求項２】
前記絶縁層が、前記導体ポスト形成後に加熱されてなる請求項１記載の多層配線板製造用配線基板。
【請求項３】
前記絶縁層が、加熱前に半硬化の熱硬化性樹脂から成るものである請求項２記載の多層配線板製造用配線基板。
【請求項４】
前記絶縁層が、熱可塑性樹脂から成るものであり、前記絶縁層を加熱する工程において、加熱が熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で行われる請求項２記載の多層配線板製造用配線基板。
【請求項５】
金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（Ｉ）および導体回路を形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程と、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（ＩＩ）および導体ポストを形成する工程と、金属層をエッチングにより除去する工程を含んでなり、かつ、導体ポストと接続する部分の導体回路が、導体ポストのサイズより小さい部分を有していることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁層が、導体ポスト形成後に加熱される工程を含んでなる請求項５記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁層が、加熱前に半硬化の熱硬化性樹脂から成るものである請求項６記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁層が、熱可塑性樹脂から成るものであり、前記絶縁層を加熱する工程において、加熱が熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で行われる請求項６記載の多層配線板製造用配線基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜４のいずれかに記載された多層配線板製造用配線基板、または、請求項５〜８のいずれかの製造方法により得られた多層配線板製造用配線基板を、複数枚一括積層して得られることを特徴とする多層配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層配線板製造用配線基板およびその製造方法並びに多層配線板に関するものである。半導体チップを搭載する多層配線板に関し、層間の電気的接続と接着を同時に行う多層配線板の製造方法、およびその製造方法により製造された多層配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使用される半導体パッケージは、従来にも増して益々小型化かつ多ピン化が進んできている。
【０００３】
従来の回路基板はプリント配線板と呼ばれ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた積層板からなる、ガラスエポキシ板に貼り付けられた銅箔をパターニングした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を開けて、この穴の壁面に銅メッキを行ってビアを形成し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であった。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問題が生じるようになってきている。
【０００４】
このような背景により、近年、ビルドアップ多層配線板が採用されている。ビルドアップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と、導体とを積み重ねながら成形される。ビア形成方法としては、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由に配置することで、高密度化を達成するものである。層間接続部としては、ブラインドビア（Ｂｌｉｎｄ　Ｖｉａ）やバリードビア（Ｂｕｒｉｅｄ　Ｖｉａ：ビアを導電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特に注目されている。バリードビアホールとしては、ビアホールをメッキで充填する方法と、導電性ペースト等で充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形成する方法としては、銅箔をエッチングする方法（サブトラクティブ法）、電解銅メッキによる方法（アディティブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアディティブ法が、特に注目され始めている。
【０００５】
このような製造方法としては、配線層のパターンに対応した位置に設けた孔に導電体を埋め込んだ接着性絶縁体の表面に、離型性支持板の表面に形成された導電性配線パターンを転写して前記接着性絶縁体の表面に配線層を形成すると同時に、バイア接続を行い、その後、離型性支持板をはがす配線基板の製造方法がある。また、この方法において、接着性絶縁体に転写され、かつバイア接続されている導電性配線パターンのサイズがバイアホールのサイズより小さい部分を有する（いわゆる、ランドレス構造）ものとすることにより、配線基板の位置合わせが容易になり、安価に製造可能な配線基板とすることができるものである（例えば、特許文献１参照。）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−８４１８６号（第２頁、第５頁等）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の開示においては、次のような問題点があった。すなわち、多層配線板を製造する場合、配線層の形成とバイア接続を同時に行うプロセスと、離型性支持板をはがすプロセスを、交互に行う（いわゆる、逐次積層方式）必要があるため、多層配線板の層数に応じて製造プロセスが長くなってしまう。予め、離型性支持板を剥しておけば、逐次積層方式ではなく一括積層方式を適用できるが、バイア接続に導電ペーストを用いているため、配線層の形成とバイア接続を同時に行うプロセスにおいて既に導電ペーストの接続機能が利用されてしまい、一括積層時の接続機能が無く、結果的に一括積層方式に対応できない。
【０００８】
本発明は、多層配線板におけるのこのような現状の問題点に鑑み、鋭意検討の結果なされたもので、ランドレス構造を有し、微細な配線パターンが形成でき、かつ、生産性の高い一括積層方式が適用できる多層配線板製造用配線基板とその製造方法、さらには、それを用いて得られる多層配線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は次の第１から第３の発明により達成される。
第１の発明は、一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されている多層配線板製造用配線基板であって、導体ポストと接続する部分の導体回路が、導体ポストのサイズより小さい部分を有していることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板である。
【００１０】
第２の発明は、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（Ｉ）および導体回路を形成する工程と、該導体回路上に絶縁層を形成する工程と、導体回路の一部が露出するように該絶縁層にビアを形成する工程と、金属層を電解めっき用リードとして、電解めっきによりレジスト金属層（ＩＩ）および導体ポストを形成する工程と、金属層をエッチングにより除去する工程を含んでなり、かつ、導体ポストと接続する部分の導体回路が、導体ポストのサイズより小さい部分を有していることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法である。
【００１１】
また、第１の発明および第２の発明において、前記絶縁層は、前記導体ポスト形成後に加熱されてなることが好ましく、更には、前記絶縁層は、加熱前に半硬化の熱硬化性樹脂から成るもの、あるいは、熱可塑性樹脂から成り、且つ、前記絶縁層を加熱する工程において、加熱が熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で行われることが、好ましい。
【００１２】
第３の発明は、　前記多層配線板製造用配線基板、または、前記の製造方法により得られた多層配線板製造用配線基板を、複数枚一括積層して得られることを特徴とする多層配線板である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明は、一方の面を露出するように絶縁層中に埋め込まれた導体回路の、露出面とは反対側の面上に、該絶縁層を貫通する導体ポストが形成されている多層配線板製造用配線基板およびこれを用いた多層配線板であり、前記導体ポストと接続する部分の前記導体回路が、前記導体ポストのサイズより小さい部分を有することにより、次の特徴を示すものである。
（１）ランドレス構造を有するため、また、電解めっきにより形成された導体回路を有するため、配線密度が高い。
（２）一括積層方式を適用できるため、生産性に優れる。
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について具体的に説明するが、本発明はこれによって何ら限定されるものではない。
図１は、本発明の実施形態である、多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための図で、図１（ｈ）は、得られる多層配線板製造用配線基板の構造を示す断面図である。
【００１５】
まず、図１（ｉ）に示す多層配線板製造用配線基板１１０の構造について詳細に説明する。多層配線板製造用配線基板１１０は、主として、導体回路１０４、導体ポスト１０７、絶縁層１０５からなる。導体回路１０４は、一方の面を露出するように絶縁層１０５中に埋め込まれている。導体ポスト１０７は、絶縁層１０５を貫通して、導体回路１０４の露出面とは反対側の面上に接続されている。また、導体ポスト１０７と接続する部分の導体回路１０４のサイズが、導体ポスト１０７のサイズより小さい部分（図１（ｉ）の１００ａで示された部分）を有している。このような構造は、一般的に、”ランドレス構造”と呼ばれることが多い。
【００１６】
本発明においては、導体ポスト１０７と接続する部分の導体回路１０４が、一部導体ポスト１０７のサイズより大きい部分（図１（ｉ）の１００ｂで示された部分）を有していても構わない。このような構造について、ここでは説明を容易にするため、”ランド有り構造”と呼ぶこととする。
【００１７】
ランド有り構造１００ｂは、多層配線板の層間接続部に一般的に利用されている。導体回路１０４の導体ポスト１０７との接続部（層間接続部）はランドと呼ばれている。ランド有り構造１００ｂは、ランドのサイズが導体ポスト１０７のサイズより大きいため、多層配線板中における占有面積が大きくなってしまう。ランドのサイズを導体ポスト１０７のサイズより大きくするのは、導体ポスト１０７がランドから外れることなく、確実にランド上に形成されるようにするためで、その際の位置ずれ許容量を見込んで、ランドのサイズを大きくしているわけである。逆に言えば、位置ずれ許容量を０にすることができれば、すなわち、位置決め精度を極限までに高めることができれば、ランドのサイズと導体ポスト１０７のサイズを同じにすることができる。しかしながら、現実的にバラツキが存在するため、一般的な多層配線板においては、ランドのサイズと導体ポスト１０７のサイズを同じにすることはできない。
【００１８】
一方、ランドレス構造１００ａの場合、その構造から明らかなように、ランド有り構造１００ｂと比較して、多層配線板中における占有面積が小さい。ランドが無いことにより生じる余剰スペースがあるため、他の導体回路を配置する等、配線密度を高めることができる。
【００１９】
続いて、図１を用いて、多層配線板製造用配線基板１１０の製造方法を説明する。まず、金属層１０１上に、パターニングされためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。
【００２０】
めっきレジスト１０２は、例えば、金属層１０１上に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネートし、ネガフィルム等を用いて選択的に露光し、その後現像することにより形成することができる。また、液状レジストをカーテンコートやロールコータで塗布し、同様に露光・現像を行うことにより形成することもできる。
【００２１】
金属層１０１の材質は、この製造方法に適するものであれば、どのようなものでも良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するものであって、最終的にエッチングにより除去可能であることが必要である。例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板、銅合金板は、電解めっき品・圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属層１０１として使用するのに好ましい。
【００２２】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａを電解めっきにより形成し、続いて、導体回路１０４を電解めっきにより形成する（図１（ｂ））。この電解めっきにより、金属層１０１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分に、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａおよび導体回路１０４が形成される。
【００２３】
前記レジスト金属層（Ｉ）１０３ａの材質は、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有することで、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液により、導体回路１０４がエッチングされるのを防ぐことできる。例えば、ニッケル、金、錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。また、具体的には、金属層１０１の材質が銅（銅箔、銅板または銅合金板）で、導体回路１０４の材質が銅の場合には、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａの材質として、金を選択するのが最も好ましい。レジスト金属層（Ｉ）１０３ａの材質を金にすることで、金属層１０１をエッチングする際に用いるほとんどのエッチング液（一般的には、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液）に耐性を有するだけでなく、層間接合時の半田濡れ性を確保しやすくなる。また、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａの材質として、ニッケル、錫または半田を選択する方法もあるが、通常の酸系のエッチング液では溶解するため、アルカリ系のエッチング液（塩化アンモニウム溶液）を使用する必要があるという欠点があるものの、金と比べて低コストであるという利点もある。
【００２４】
一方で、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、導体回路１０４が耐性を有している場合は、このレジスト金属層（Ｉ）１０３ａは不要である。また、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａは導体回路１０４と同一のパターンである必要はなく、金属層１０１上にめっきレジスト１０２を形成する前に、金属層１０１の全面にレジスト金属層（Ｉ）１０３ａを形成しても良い。その場合は、金属層１０１をエッチングにより除去した後、導体回路１０４がエッチングされない薬液を用いて、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａをエッチングする必要がある。
【００２５】
導体回路１０４の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良いが、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、導体回路１０４の材質を銅にすることで、低抵抗で安定した導体回路１０４が得られる。
【００２６】
次に、めっきレジスト１０２を除去し、続いて、形成した導体回路１０４上に絶縁層１０５を形成する（図１（ｃ））。絶縁層１０５の形成方法は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特に、ドライフィルムタイプの樹脂は取扱が容易であるだけでなく、生産性に優れる。一方で、市販されている樹脂付銅箔（例えば、ビルドアップ多層配線板用）は入手が容易であり、真空ラミネート・真空プレスにより導体回路１０４の凹凸を埋め込みながら成形し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁層１０５の表面が導体回路１０４の凹凸に影響されることなく、非常に平坦に形成することができる。また、絶縁層１０５の表面には銅箔表面の微細な粗化形状が転写されるため、図２（ａ）に示す接着剤層１０９との密着性を確保することができる。
【００２７】
本発明に用いる絶縁層１０５には、この製造方法に適するものであれば良く、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を使用することができる。絶縁層１０５に熱硬化性樹脂を用いる場合には、半硬化としておくことで、後に形成する導体ポスト１０７と絶縁層１０５との密着性が向上するため好ましい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ、フェノール、ビスマレイミド、ビスマレイミド・トリアジン、トリアゾール、シアネート、イソシアネート、ベンゾシクロブテンなどの樹脂が挙げられる。熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエステルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルフィド、ポリエーテルサルフォン、ポリキノリン、ポリノルボルネン、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーなどの樹脂が挙げられる。これらを一種または複数種混ぜ合わせて用いても良く、また、シリカフィラー等の無機フィラー、レベリング剤、カップリング剤、消泡剤、硬化触媒等を添加しても良い。または、ガラスエポキシ基材に代表されるようなガラスクロスやアラミド不織布などの補強繊維に樹脂を含浸させて硬化あるいは半硬化させたものを、絶縁層１０５として使用することもできる。
【００２８】
次に、形成した絶縁層１０５の導体ポスト形成位置にビアホール１０６を形成する（図１（ｄ））。ビアホール１０６の形成方法は、この製造方法に適する方法であればどのような方法でも良く、レーザ、プラズマによるドライエッチング、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁層１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁層１０５を選択的に感光し、現像することでビアホール１０６を形成することもできる。レーザによる開口では、絶縁層１０５が感光性・非感光性に関係なく、微細なビアホール１０６を容易に形成することができるので、有利である。レーザとしては、エキシマレーザ、ＵＶレーザ、炭酸ガスレーザなどが使用できる。様々な厚みのものを容易に入手できるため、金属層１０１として使用するのに好ましい。
【００２９】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、レジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂを電解めっきにより形成する（図１（ｅ））。この電解めっきにより、ビアホール１０６の形成により露出した部分（導体回路１０４の一部と金属層１０１の一部）に、レジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂが形成される。レジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂを形成する目的は、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液により、導体回路１０４および図１（ｆ）に示す導体ポスト１０７がエッチングされるのを防ぐことである。従って、レジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂの材質は、基本的に、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａと同じで良い。また、金属層１０１をエッチングする際に使用する薬液に対して、導体回路１０４および導体ポスト１０７が耐性を有している場合、このレジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂは不要である。
【００３０】
次に、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として、導体ポスト１０７を電解めっきにより形成する（図１（ｆ））。この電解めっきにより、絶縁層１０５のビアホール１０６が形成されている部分に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきにより導体ポスト１０７を形成する場合には、めっき電流密度や、めっき浴への添加剤を選択することによって、導体ポスト１０７の先端形状を平坦な形状から凸状まで自由に制御することができる。導体ポスト１０７の材質としては、この製造方法に適するものであればどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、金、錫、銀、パラジウム等が挙げられる。特に、銅を用いることで、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られる。
【００３１】
続いて、絶縁層１０５を加熱する（図１（ｇ））。この工程により、絶縁層１０５が軟化する際にビアホール１０６の壁面と導体ポスト１０７の側面およびレジスト金属（Ｉ）・（ＩＩ）１０３ａ・ｂの側面を密着（接着）させることができる。これにより、最終的に金属層１０１をエッチングで除去する際に、エッチング液がレジスト金属（Ｉ）・（ＩＩ）１０３ａ・ｂと絶縁層１０５の隙間から入り込んで導体ポスト１０７を侵食する心配がなくなる。
【００３２】
絶縁層１０５が熱硬化性樹脂からなる場合、ビアホールおよび導体ポスト形成工程において、絶縁層を半硬化状態にしておくことができる。ここでいう半硬化状態とは、熱硬化性樹脂を示査走査熱分析測定した際に、熱硬化樹脂の硬化に伴う発熱ピークが現れる状態のことを示している。すなわち、絶縁層１０５の未硬化分を残しておくということである。示査走査熱分析測定においては、通常１０℃／分の昇温速度で測定が行われる。ビアホール１０６および導体ポスト１０７を形成した後の加熱温度は、前記半硬化状態の絶縁層１０５の発熱ピークが現れる温度またはそれ以上の温度である必要がある。半硬化の熱硬化性樹脂を、そのような温度で加熱することで、絶縁層１０５の硬化が促進されると共に、導体ポスト１０７の側面と絶縁層１０５（ビアホール１０６）の壁面とを密着させることができる。
【００３３】
絶縁層１０５が熱可塑性樹脂からなる場合、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上で加熱する。これにより絶縁層１０５が軟化するため、導体ポスト１０７の側面と絶縁層１０５（ビアホール１０６）の壁面とを密着させることができる。
【００３４】
なお、絶縁層１０５を加熱する工程においては、絶縁層１０５の酸化防止のため、窒素等の不活性ガス雰囲気中あるいは減圧雰囲気中で行うことが好ましい。
【００３５】
次に、導体ポスト１０７の先端表面に、接合用金属材料層１０８を形成する（図１（ｈ））。接合用金属材料層１０８の形成方法としては、無電解めっきにより形成する方法、金属層１０１を電解めっき用リード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方法、接合用金属材料を含有するペーストを印刷する方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マスクを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法では、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきによる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易であるため、非常に好適である。
【００３６】
接合用金属材料層１０８の材質としては、図２（ａ）に示す被接続層２２０の被接合部２３０と金属接合可能な金属であればどのようなものでもよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、ＳｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境に優しいＰｂフリー半田である。
【００３７】
接合用金属材料層１０８の先端形状としては、凸状であるものが好ましい。接合用金属材料層１０８の先端を凸状にすることによって、図２（ａ）に示す被接続層２２０と熱圧着する際に、接合用金属材料層１０８と被接合部２３０の間に存在する接着剤層１０９が容易に排除されるので、接合用金属材料層１０８と被接合部２３０の間に接着剤残り無く、金属接合することができる。
【００３８】
最後に、金属層１０１をエッチングにより除去し、多層配線板製造用配線基板１１０を得る（図１（ｉ））。金属層１０１と導体回路１０４との間にレジスト金属層（Ｉ）１０３ａが形成されており、さらに、金属層１０１と導体ポスト１０７との間にレジスト金属層（ＩＩ）１０３ｂが形成されており、それらのレジスト金属層（Ｉ）１０３ａおよび（ＩＩ）１０３ｂは、金属層１０１をエッチングにより除去する際に使用する薬液に対して耐性を有しているため、金属層１０１をエッチングしてもレジスト金属層（Ｉ）１０３ａおよび（ＩＩ）１０３ｂがエッチングされることがなく、結果的に導体回路１０４および導体ポスト１０７がエッチングされることはない。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属の材質がニッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッチング液を使用することができる。金属層１０１の材質が銅、レジスト金属層（Ｉ）１０３ａおよび（ＩＩ）１０３ｂの材質が金の場合、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング液を使用することができる。
【００３９】
なお、図１（ｈ）に示す多層配線板製造用配線基板においては、導体ポスト１０７の先端が絶縁層１０５から突出し、導体ポスト１０７の表面に接合用金属材料層１０８が形成されているが、導体ポストが他の構造であっても良く、例えば、導体ポストの表面に接合用金属材料層が形成されていない構造、導体ポストが接合用金属材料からなる構造、導体ポストの先端が絶縁層から突出せず接合用金属材料層の先端が突出する構造等が挙げられる。
【００４０】
続いて、本発明の実施形態である多層配線板について、図２を用いて説明する。図２は、図１（ｈ）に示す多層配線板製造用配線基板１１０を用いた場合の多層配線板の製造方法の一例を説明するための図で、図２（ｃ）は、得られる多層配線板の構造を示す断面図である。ただし、説明を容易にするため、２層構造の多層配線板を示している。
【００４１】
まず、多層配線板製造用配線基板１１０の接合用金属材料層１０８の先端表面と絶縁層１０５を覆うように、接着剤層１０９を形成し、多層配線板製造用配線基板１２０を得る（図２（ａ））。接着剤層１０９の形成は、使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
【００４２】
次に、多層配線板製造用配線基板１２０および被接続層２２０を、ぞれぞれ位置合わせする（図２（ｂ））。位置合わせは、多層配線板製造用配線基板１２０および被接続層２２０に、予め形成されている位置決めマークを、画像認識装置により読み取り位置合わせする方法、位置合わせ用のピン等で位置合わせする方法等を用いることができる。なお、図２（ｂ）では、被接続層２２０の一例として、ＦＲ−４等の両面板を使用する例を示している。
【００４３】
次に、多層配線板製造用配線基板１２０および被接続層２２０を一括して加熱・加圧して、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行うことにより、本発明の多層配線板２４０を得る（図２（ｃ））。加熱・加圧する方法としては、例えば真空プレスを用いて、接合用金属材料層が接着剤層を排除して、被接合部と導体ポストとを、接合用金属材料層により金属接合するまで加熱・加圧し、さらに接着剤層を硬化させて、多層配線板製造用配線基板１２０および被接続層２２０を接着する方法が挙げられる。なお、最高加熱温度は、接合用金属材料層の融点以上であることが好ましい。また、必要に応じて、ソルダーレジストなどを形成しても構わない。
【００４４】
図２においては、多層配線板製造用配線基板１２０を１層分のみ積層する例を示したが、多層配線板製造用配線基板１２０の上面には、さらに、他の（複数枚の）多層配線板製造用配線基板を積層することができるため、複数枚の多層配線板製造用配線基板および被接続層を位置合わせし、一括して加熱・加圧して、全層の接合用金属材料層を一括して溶融させて層間接続を行うことにより、一括積層方式による多層配線板を得ることができる。
【００４５】
また、図２においては、表面に接着剤層１０９を形成した多層配線板製造用配線基板１２０を用いる例を示したが、多層配線板製造用配線基板同士の接続・接着のために接着剤が必要であるからである。したがって、接合用金属材料層１０８とは反対側の面に接着剤層を形成したものを用いても構わない。あるいは、接着剤層を単独のフィルム状にすることができるのであれば、複数枚分の多層配線板製造用配線基板１１０のそれぞれの間に接着剤層を挟み込んでも構わない。
【００４６】
本発明において、接着剤層１０９に用いる樹脂としては、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ポリアミドイミドなど、耐熱性と絶縁性が良好な樹脂を用いることができる。さらには、接着剤層１０９が、表面清浄化機能を有し、且つ絶縁信頼性の高い接着剤（以下、金属接合接着剤と呼ぶ）であることが好ましい。表面清浄化機能としては、例えば、接合用金属材料層表面や被接続金属表面に存在する酸化膜の除去機能や、酸化膜の還元機能である。この表面清浄化機能により、接合用金属材料層と接続するための表面との濡れ性が十分に高まり、接合用金属材料層の濡れ拡がりの力により、金属接合部における金属接合接着剤が排除され、金属接合接着剤を用いた金属接合には、樹脂残りが発生しにくく、且つその電気的接続信頼性は高いものとなる。
【００４７】
前記金属接合接着剤としては、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）とを必須成分する接着剤や、エポキシ樹脂（Ｃ）と、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）とを必須成分とする接着剤が好ましい。
【００４８】
第１の好ましい金属接合接着剤において、フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）の、フェノール性水酸基は、その表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化物を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、その硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）により、良好な硬化物を得ることができるため、金属接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。
【００４９】
本発明において第１の好ましい金属接合接着剤に用いる、少なくとも１つ以上のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）としては、フェノールノボラック樹脂、アルキルフェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂、クレゾールノボラック樹脂および、ポリビニルフェノール樹脂から選ばれるのが好ましく、これらの１種以上を用いることができる。
【００５０】
また、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）としては、エポキシ樹脂やイソシアネート樹脂などが用いられる。具体的にはいずれも、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などのフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物やイソシアネート化合物が挙げられる。
【００５１】
フェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）は、接合強度と信頼性から、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。更に好ましい上限値は、６０ｗｔ％である。一方、硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）は、接着剤中に、２０ｗｔ％以上８０ｗｔ％以下で含まれることが好ましい。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００５２】
第２の好ましい金属接合接着剤において、化合物（Ｄ）のイミダゾール環は、三級アミンの不対電子に起因する表面清浄化機能により、接合用金属材料層および金属表面の酸化物などの汚れの除去あるいは、酸化膜を還元し、金属接合のフラックスとして作用する。更に、イミダゾール環は、エポキシ樹脂（Ｃ）をアニオン重合する際の硬化剤としても作用するため、良好な硬化物を得ることができ、半田接合後の洗浄除去が必要なく、高温、多湿雰囲気でも電気絶縁性を保持し、接合強度、信頼性の高い金属接合を可能とする。化合物（Ｄ）の添加量は、金属接合の強度や信頼性から１ｗｔ％以上１０ｗｔ％以下であることが好ましい。より好ましい上限値としては５ｗｔ％である。
【００５３】
イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）としては、イミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、ビス（２−エチル−４−メチル−イミダゾール）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４、５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、あるいはトリアジン付加型イミダゾール等が挙げられる。また、これらをエポキシアダクト化したものや、マイクロカプセル化したものも使用できる。これらは単独で使用しても２種類以上を併用しても良い。
【００５４】
また、化合物（Ｄ）と組合わせて用いるエポキシ樹脂（Ｃ）としては、ビスフェノール系、フェノールノボラック系、アルキルフェノールノボラック系、ビフェノール系、ナフトール系やレソルシノール系などの、フェノールベースのエポキシ樹脂や、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ化合物が挙げられる。
【００５５】
エポキシ樹脂（Ｃ）の配合量は、金属接合接着剤全体の３０〜９９ｗｔ％が好ましい。３０ｗｔ％未満であると、十分な硬化物が得られなくなる恐れがある。エポキシ樹脂（Ｃ）とその硬化剤として作用する化合物（Ｄ）以外の成分としては、金属接合接着剤に用いる樹脂に、シアネート樹脂、アクリル酸樹脂、メタクリル酸樹脂、マレイミド樹脂等の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を配合しても良い。また、金属接合接着剤に用いる樹脂に、着色料や、硬化触媒、無機充填材、各種のカップリング剤、溶媒などを添加しても良い。
【００５６】
金属接合接着剤の調製方法は、例えば、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）と固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を溶媒に溶解して調製する方法、固形のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）を液状の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）に溶解して調製する方法、固形の硬化剤として作用する樹脂（Ｂ）を液状のフェノール性水酸基を有する樹脂（Ａ）に溶解して調製する方法、固形のエポキシ樹脂（Ｃ）を溶媒に溶解した溶液に、イミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法、液状のエポキシ樹脂（Ｃ）にイミダゾール環を有し且つエポキシ樹脂（Ｃ）の硬化剤として作用する化合物（Ｄ）を分散もしくは溶解する方法等が挙げられる。
【００５７】
使用する溶媒としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、トルエン、メシチレン、キシレン、ヘキサン、イソブタノール、ｎ−ブタノール、１−メトキシ，２−プロパノールアセテート、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メチルセルソルブ、セルソルブアセテート、乳酸エチル、酢酸エチル、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、ジエチレングリコール、安息香酸−ｎ−ブチル、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、γ−ブチルラクトン、アニソール等が挙げられる。好ましくは、沸点が２００℃以下の溶媒である。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、微細な導体回路およびランドレス構造を有する多層配線板製造用基板を提供することができる。さらに、そのような多層配線板製造用基板を一括積層することにより、生産性が高く、配線密度の高い多層配線板を提供することができる。特に、近年の半導体チップの微細化・多ピン化・高消費電力化・高速化に対応するには、本発明による配線密度の高い多層配線板が非常に適している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である、多層配線板製造用配線基板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【図２】本発明の実施形態である、多層配線板の製造方法の一例を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１０１：金属層
１０２：めっきレジスト
１０３ａ：レジスト金属層（Ｉ）
１０３ｂ：レジスト金属層（ＩＩ）
１０４：導体回路
１０５：絶縁層
１０６：ビア
１０７：導体ポスト
１０８：接合用金属材料層
１０９：接着剤層（金属接合接着剤層）
１００ａ：ランドレス構造
１００ｂ：ランド有り構造
１１０、１２０：多層配線板製造用配線基板
２２０：被接続層
２３０：被接合部
２４０：多層配線板
【図１】
2004006687.tif 000003
【図２】
2004006687.tif 000004