(57)【要約】【課題】集積回路の仕様が変更されても容易に対応することができるカバー付きの集積回路用コネクタを提供する。【解決手段】回路基板３に表面実装されるコネクタ１であって、外部ケース５は内部ケース４に対してレバー６により前後に摺動自在となっている。レバー６は前方に倒した場合であってもＣＰＵの側壁には達しないように短く形成されている。カバー７は内部ケース４が回路基板３に表面実装されている状態でその後方から着脱自在となっている。カバー７とレバー６には表面に導電性のメッキが施されており接地されている。このため、ＣＰＵが作動して電磁波が発生してもカバー７とレバー６とにより遮断される。カバー７は着脱自在であるので、ＣＰＵの仕様が異なる場合やカバー７が破損した場合は、コネクタ１全体ではなくカバー７のみを交換すればよい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状の端子部と前記端子部の表面から上方に突出する回路部とを有する集積回路を回路基板に着脱自在に接続するコネクタであって、
前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在に設けられた外部ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部と、前記集積回路が装着された際に前記端子部を覆うカバーとを備え、
前記カバーは、前記集積回路が装着された状態で前記回路部を露出させる開口部と、前記集積回路が装着された状態で前記端子部を覆う接地された導電性のシールド部とを備え、前記内部ケース又は前記外部ケースに着脱自在であることを特徴とする集積回路用コネクタ。
【請求項２】
前記操作部は、回動軸となる回動軸用突起と前記回動軸から偏心する偏心軸となる偏心軸用突起とを備え、
前記内部ケースは少なくとも左右両側縁から後方に延設され前記回動軸用突起を軸支する一対の回動軸支持部を備え、前記外部ケースは前記回動軸支持部の間に間隔を存して延設され前記偏心軸用突起と係合する偏心軸係合部を備え、
前記操作部は、前記回動軸用突起を中心に回動された際に前記偏心軸用突起が前記偏心軸係合部の内壁に当接して前記外部ケースを摺動させると共に、前記集積回路が装着された状態で前記外部ケースの表面に当接するまで回動させた際に先端部が前記端子部の後端縁より後方に位置するように形成され、
前記カバーは、前記操作部を露出させる操作部用開口を備えていることを特徴とする請求項１に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項３】
前記操作部は、前記内部ケース及び前記外部ケースが水平に載置された状態で前記操作部が前記外部ケースの表面に当接するまで回動された際に前記偏心軸が前記回動軸を含む水平面よりも下方位置まで回動されるように前記偏心軸用突起が形成され、前記操作部を起立方向に回動させ前記偏心軸が前記回動軸と水平になる際に前記偏心軸用突起が前記偏心軸係合部の内壁に当接することを特徴とする請求項２に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項４】
前記操作部は、前記カバーのシールド部と接続されて接地される導電性の第２シールド部を備えていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項５】
前記内部ケースはその後方の左右両端部に前記カバーを回動自在に軸支し後方が開口されているカバー軸支部を備え、前記カバーは前記カバー軸支部に軸支される軸支用突起を備え、
前記カバーは、前記内部ケースが前記回路基板に固定された状態で前記カバーの軸支用突起を前記カバー軸支部の後方から挿入することにより前記内部ケースに装着され、軸支用突起を前記カバー軸支部の後方から離反させることにより前前記内部ケースから離脱されることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項６】
前記カバーは、前記軸支用突起が前記カバー軸支部に軸支されて回動させた際に、前記内部ケース及び前記外部ケースから離反するように斜め後方に所定角度で傾けた状態で前記軸支用突起の高さ位置が前記カバー軸支部の下方に位置させる傾斜部を備え、
前記カバー軸支部は、前記内部ケースが前記回路基板に固定された状態で、前記所定角度で傾けた前記カバーの軸支用突起を通過させる案内通路を備えていることを特徴とする請求項５に記載の集積回路用コネクタ。
【請求項７】
前記カバーは、前記軸支用突起が前記案内通路に案内された状態で前記カバーを前記内部ケース及び前記外部ケース側に回動させた際に、前記回路基板に当接して前記軸支用突起を上方に押し上げ、前記軸支用突起を前記カバー軸支部に軸支させる支点を備えていることを特徴とする請求項６に記載の集積回路用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ＣＰＵ等の集積回路を着脱自在に装着する集積回路用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
本願発明者等は、板状の端子部とその上方に突出する回路部とを備えたＣＰＵ等の集積回路を着脱自在に装着する集積回路用コネクタとして、特願２００１−３５０７２２において、回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在に設けられる外部ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部とを備え、前記操作部が集積回路の端子部を覆う電磁波シールドとなっているコネクタを提案している。当該コネクタによれば、集積回路の周囲を前記操作部により覆って電磁波が外部に漏れ出すおそれがない。また、コネクタ事態が電磁波シールドとなっているため、その周囲をさらにシールド板で覆う等の必要がないため小型化が可能であるという利点がある。
【０００３】
一方、ＣＰＵ等の集積回路は、端子部の大きさが同じ場合であっても回路部の大きさは一様ではない。従って、その集積回路を装着するコネクタにおいても、回路部を露出させて端子部を覆う操作部の形状について、回路部の大きさが異なる仕様ごとに形状を変えたものを準備しなければならない。
【０００４】
また、ＣＰＵ等の交換作業の際、誤って操作部を破損するおそれもあるが、操作部が破損してしまうとコネクタ全体を交換しなければならない。しかしながら、コネクタは回路基板に表面実装されているため、通常は回路基板からコネクタを取り外すことはできない。従って、操作部の破損により回路基板全体を交換しなければならなくなるおそれもある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、集積回路用コネクタ及び集積回路装着用組立体の改良を目的とし、さらに詳しくは、集積回路の仕様が変更されても容易に対応することができる集積回路用コネクタを提供することを目的とする。また、仮にシールド部分が破損した場合であっても回路基板の交換を必要とすることがなく、さらにシールド部分が不要となる仕様に対しても容易に対応することができる集積回路用コネクタを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明の集積回路用コネクタは、板状の端子部と前記端子部の表面から上方に突出する回路部とを有する集積回路を回路基板に着脱自在に接続するコネクタであって、前記回路基板に固定される内部ケースと、前記内部ケース上で前後方向に摺動自在に設けられた外部ケースと、前記内部ケースの後部に軸支され回動操作によって前記外部ケースを前後方向に摺動させる操作部と、前記集積回路が装着された際に前記端子部を覆うカバーとを備え、前記カバーは、前記集積回路が装着された状態で前記回路部を露出させる開口部と、前記集積回路が装着された状態で前記回路部を覆う接地された導電性のシールド部とを備え、前記内部ケース又は前記外部ケースに着脱自在であることを特徴とする。
【０００７】
本発明の集積回路用コネクタによれば、前記カバーが前記内部ケース又は前記外部ケースとは着脱自在に形成されている。前記カバーを装着したときは、前記カバーが接地された導電性のシールド部を備えているため、このシールド部により前記端子部から発生する電磁波が外部に放射されることを防止することができる。また、何らかの理由によりカバーが破損した場合であっても、コネクタ全体を交換することなくカバーのみを交換すればよい。さらに、前記カバーを必要としない仕様の場合は、前記カバーを取り付けないようにすることもできる。
【０００８】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記操作部は、回動軸となる回動軸用突起と前記回動軸から偏心する偏心軸となる偏心軸用突起とを備え、前記内部ケースは少なくとも左右両側縁から後方に延設され前記回動軸用突起を軸支する一対の回動軸支持部を備え、前記外部ケースは前記回動軸支持部の間に間隔を存して延設され前記偏心軸用突起と係合する偏心軸係合部を備え、前記操作部は、前記回動軸用突起を中心に回動された際に前記偏心軸用突起が前記偏心軸係合部の内壁に当接して前記外部ケースを摺動させると共に、前記集積回路が装着された状態で前記外部ケースの表面に当接するまで回動させた際に先端部が前記端子部の後端縁より後方に位置するように形成され、前記カバーは、前記操作部を露出させる操作部用開口を備えていることが好ましい。
【０００９】
このように、前記操作部の先端部を前記端子部の後端縁よりも後方に位置させているので、前記操作部と前記集積回路とが重ならない。さらに、前記カバーは前記操作部を露出させる操作部用開口を備えているため、前記カバーと前記操作部とも重ならない。従って、前記操作部及び前記カバーが厚さ方向にかさばらないため、コネクタを小型化することができる。
【００１０】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記操作部が、前記内部ケース及び前記外部ケースが水平に載置された状態で前記操作部が前記外部ケースの表面に当接するまで回動された際に前記偏心軸が前記回動軸を含む水平面よりも下方位置まで回動されるように前記偏心軸用突起が形成され、前記操作部を起立方向に回動させ前記偏心軸が前記回動軸と水平になる際に前記偏心軸用突起が前記偏心軸係合部の内壁に当接するものであることが好ましい。
【００１１】
前記操作部をこのような構成とすることにより、前記操作部が前記外部ケースの表面に当接するまで回動された状態で前記操作部の起立方向に力が加わった場合であっても、前記偏心軸が水平となる際に前記偏心軸用突起が前記偏心軸係合部の内壁に当接するので、強い力が加わらなければ前記操作部は起立しない。従って、例えば、本発明の集積回路用コネクタに集積回路が装着された状態で外部から振動が加わった場合であっても不用意に操作部が起立することがない。
【００１２】
また、前記操作部が前記カバーのシールド部と接続されて接地される導電性の第２シールド部を備えていることが好ましい。このように前記第２シールド部によって、前記操作部が配設されている領域においても電磁波の外部への放射を防止することができる。
【００１３】
また、本発明の集積回路用コネクタにおいては、前記内部ケースはその後方の左右両端部に前記カバーを回動自在に軸支し後方が開口されているカバー軸支部を備え、前記カバーは前記カバー軸支部に軸支される軸支用突起を備え、前記カバーは、前記内部ケースが前記回路基板に固定された状態で前記カバーの軸支用突起を前記カバー軸支部の後方から挿入することにより前記内部ケースに装着され、軸支用突起を前記カバー軸支部の後方から離反させることにより前前記内部ケースから離脱されるものであることが好ましい。このように、前記軸支用突起を前記カバー軸支部の後方から挿入、離脱自在とすることにより、コネクタが回路基板に表面実装された状態で前記カバーを着脱自在とすることができる。
【００１４】
このとき、前記カバーは、前記軸支用突起が前記カバー軸支部に軸支されて回動させた際に、前記内部ケース及び前記外部ケースから離反するように斜め後方に所定角度で傾けた状態で前記軸支用突起の高さ位置が前記カバー軸支部の下方に位置させる傾斜部を備え、前記カバー軸支部は、前記内部ケースが前記回路基板に固定された状態で、前記所定角度で傾けた前記カバーの軸支用突起を通過させる案内通路を備えていることが好ましい。このように、前記傾斜部と前記案内通路とを設けることにより、前記内部ケースが前記回路基板に固定された状態であっても、前記カバーを所定角度で後方に傾けた状態にすることにより前記カバーを前記内部ケースから離脱させることができる。また、前記カバーが他の角度の状態では前記軸支用突起は前記案内通路を通過できないため、不用意にカバーが外れることがない。
【００１５】
また、このとき、前記カバーは、前記軸支用突起が前記案内通路に案内された状態で前記カバーを前記内部ケース及び前記内部ケース側に回動させた際に、前記回路基板に当接して前記軸支用突起を上方に押し上げ、前記軸支用突起を前記カバー軸支部に軸支させる支点を備えていることが好ましい。前記支点により前記カバーを回動させただけで前記軸支用突起を前記カバー軸支部に軸支させることができるため、前記カバーの取付が容易となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の集積回路用コネクタの実施形態の一例について、図１乃至図９を参照して説明する。図１は本実施形態のコネクタの分解斜視図、図２は図１のコネクタの内部ケースを示す平面図及び側面図、図３は図１のコネクタの外部ケースを示す平面図及び側面図、図４は図１のコネクタのレバーを示す平面図及び側面図、図５は図１のカバーを示す平面図及び側面図、図６は内部ケースにカバーを装着する状態を示す説明図、図７はコネクタにＣＰＵを装着する状態を示す説明図、図８はカバーの他の形態を示す説明図、図９は本発明の他の実施形態のコネクタ及びその作動を示す説明図である。
【００１７】
本実施形態のコネクタ１は、ＣＰＵ２（図７ａ参照）を回路基板３に着脱自在に装着するＣＰＵソケットであり、回路基板３に表面実装されるものである。このコネクタ１は、回路基板３に図示しない端子がリフロー半田付けされて回路基板３に固定されている内部ケース４と、この内部ケース４の表面を覆い前後方向に摺動する外部ケース５と、外部ケース５を前後方向に摺動させるレバー６（操作部）と、内部ケース４に装着されるＣＰＵ２を覆うカバー７とを備えている。尚、ＣＰＵ２は、図７ａに示すように、電子回路が内蔵されている回路部２ａと、回路部２ａの周囲を囲む端子部２ｂと、端子部２ｂから下方に突出するピン２ｃとを備えている。
【００１８】
内部ケース４は、絶縁性の合成樹脂を射出成形することにより成形されており、図１及び図２に示すように、後方に延設される突出部８が３カ所に設けられている。この突出部８には、上方に向けて開口された有底の溝からなる回動軸支持部９が設けられている。また、両側部の突出部８の側面には、後述するカバー７の軸支用突起２２を軸支するカバー軸支部１０が設けられている。カバー軸支部１０は、図６ａに示すように、内部ケース４が回路基板３に表面実装された状態で、その下方及び後方部分が解放されて案内通路１１が設けられている。また、カバー軸支部１０には、カバー７の軸支用突起２２が挿入された後に軸支用突起２２が抜けにくくなるように抜け止め用突起１２が設けられている。
【００１９】
外部ケース５は、図１及び図３に示すように、後方に延設される突出部１３が２カ所に設けられている。この突出部１３には、下方に向けて開口された有底の溝からなる偏心軸係合部１４が設けられている。また、外部ケース５の側面には、カバー７が装着された際にカバー７を掛止する掛止片１５が設けられている。
【００２０】
レバー６は、図１及び図４に示すように、外部ケース５をスライドさせる際に回動させるフラップ１６と、そのフラップ１６の後方に突出した突出部１７が４カ所に設けられている。この突出部１７には、回動軸を形成する回動軸用突起１８と、偏心軸を形成する偏心軸用突起１９とが設けられている。回動軸用突起１８は内部ケース４の回動軸支持部９に軸支され、偏心軸用突起１９は外部ケース５の偏心軸係合部１４に係合される。また、レバー６はその表面に導電性のメッキが施され、第２シールド部が形成されている。さらに、フラップ１６の左右側縁には、カバー７と電気的に接続するように形成された接続用突起２０が設けられている。
【００２１】
尚、本実施形態においては、図４の右図に示すように、回動軸用突起１８の中心と偏心軸用突起１９の中心とは、図中において垂直となるように形成されている。また、フラップ１６の略中央部に設けられている円孔１６は、フラップ１６を起立させる際にクリップ等の端部を差し込むことができるようにしたものであり、フラップ１６を回動させにくいときに使用する。
【００２２】
カバー７は、図１及び図５に示すように、ＣＰＵ２の端子部２ｂの表面と側面とを覆うように形成されており、その後方部分の左右両端部からは後方に突出する突出部２１が２カ所に設けられている。この突出部２１には内方に向けて突出する軸支用突起２２が設けられている。また、突出部２１は、図５の側面図に示すように後方に向かって斜めに延設される傾斜部２３により、その後端部が切り取られた状態となっている。また、カバー７の中央部分にはＣＰＵ２の回路部２ａを露出させる開口部２４が設けられ、後方部分にはレバー６を露出させるレバー用開口２５が設けられている。尚、本実施形態においては、開口部２４とレバー用開口２５との間にはカバー７の後方部分を分割する分割溝２６が設けられている。
【００２３】
また、本実施形態においては、カバー７の表面には導電性のメッキが施されており、カバー７の表面の全体がシールド部となっている。また、カバー７の左右側壁には、外部ケース５に設けられた掛止片１５に掛止される掛止溝２７が設けられている。
【００２４】
これらの内部ケース４と外部ケース５とレバー６とは、次のようにして組み立てられている。まず、内部ケース４の回動軸支持部９にレバー６の回動軸用突起１８が軸支されるようにレバー６を内部ケース４に装着する。次に、内部ケース４の表面を覆うように外部ケース５を装着する。このとき、外部ケース５の偏心軸係合部１４をレバー６の偏心軸用突起１９に係合させるようにする。このように組み立てられた内部ケース４と外部ケース５とレバー６とは、図示しないリフロー炉によって回路基板３に表面実装される。
【００２５】
次に、内部ケース４が回路基板３に表面実装された状態で、内部ケース４にカバー７を装着する。まず、図６ａに示すように、カバー７の傾斜部２３を回路基板３に沿わせるようにして斜め後方に倒した状態で、内部ケース４の後方から案内通路１１を介して内部ケース４に向かって進行させる。ここで、内部ケース４が回路基板３に表面実装されている状態では、カバー軸支部１０は上方に高くなっているが案内通路１１はカバー軸支部１０の上端部よりも低く形成されている。一方、傾斜部２３は、カバー７の突出部２１の下端部を斜め方向に切り取るように形成されているため、軸支用突起２２とその近傍の傾斜部２３との距離は短くなっている。従って、このように傾斜部２３を回路基板３に沿わせてカバー７を内部ケース４側に進行させることにより、回路基板３からの軸支用突起２２の高さが低くなるため案内通路１１を通過させることができる。
【００２６】
そして、図６ｂに示すように軸支用突起２２をカバー軸支部１０に当接する箇所まで挿入し、この状態でカバー７を前方に回動させる。すると、図６ｃに示すようにカバー７の突出部１７の先端部分が支点２８となり、カバー７が回動される。これにより、軸支用突起２２が上方に移動されてカバー軸支部１０に軸支され、内部ケース４にカバー７が軸支されてカバー７を備えたコネクタ１が組み立てられる。このとき軸支用突起２２はカバー軸支部１０に設けられた抜け止め用突起１２によって抜け止めされるため、図６ｄに示すようにカバー７が内部ケース４に対して回動自在となる。
【００２７】
本実施形態のコネクタ１にＣＰＵ２を装着するときは、まず、図７ａに示すようにカバー７を回路基板３と略直角になるように起立させる。同時に、レバー６を同様に起立させると、外部ケース５が内部ケース４に対して後方に摺動される。この状態でＣＰＵ２を外部ケース５及び内部ケース４に装着する。
【００２８】
次に、図７ｂ〜ｃに示すようにレバー６を前方に回動させることにより内部ケース４の内部の端子を介してＣＰＵ２を回路基板３に電気的に接続する。このとき、レバー６の先端部はＣＰＵ２の後端縁に達しないように短く形成されているため、ＣＰＵ２の端子部２ｂに重ならない。次に、この状態からカバー７を前方に回動させる。すると、図７ｄに示すようにカバー７によってＣＰＵ２の表面と側面とが覆われる。また、カバー７の左右側壁に設けられた掛止溝２７が外部ケース５に設けられた掛止片１５によって掛止される。このとき、カバー７にはレバー用開口２５が設けられているためレバー６には重ならないが、レバー６のフラップ１６には接続用突起２０が設けられているため、電気的にカバー７とレバー６とが接続される。
【００２９】
本実施形態のコネクタにおいては、このようにＣＰＵ２を覆うようにカバー７が形成されている。また、カバー７には導電性のメッキが施され、図示しないアース回路に接続されて設置されている。同様に、レバー６の表面にも導電性のメッキが施されており、接続用突起２０によりカバー７と電気的に接続されている。従って、ＣＰＵ２が作動してその作動により電磁波が発生した場合であっても、端子部２ｂの表面及び側面はカバー７及びレバー６により覆われているため、電磁波はカバー７及びレバー６によってシールドされる。尚、ＣＰＵ２の回路部２ａには、接地された導電性の放熱器（図示せず）が取り付けられるため、ＣＰＵ２の回路部２ａから発生する電磁波は、当該放熱器により遮断される。
【００３０】
また、レバー６のフラップ１６は、前方に倒した状態でもＣＰＵ２の後端縁に当接しないように形成されているため、ＣＰＵ２の回路部と重ならず、コンパクトなものとすることができる。また、従来のようなステンレス製のクランクレバーにより外部ケース５を摺動させる場合には、当該クランクレバーが外部ケース５の側方に突出していたが、本実施形態のコネクタによれば、外部ケース５の側方にレバー６が突出しないため、従来のコネクタに比べてさらに小型化することができる。
【００３１】
尚、上記実施形態においては、カバー７を装着したコネクタ１について説明したが、仕様によりカバー７が必要ないものであれば、カバー７を装着せずに内部ケース４と外部ケース５とレバー６とによりコネクタを形成してもよい。また、ＣＰＵ２の回路部２ａの大きさは、ＣＰＵ２の種類により様々であるため、図８ａ及びｂに示すように、ＣＰＵ２の回路部２ａの大きさに合わせたカバー７を数種類用意しておけばよい。この場合であっても、内部ケース４と外部ケース５とレバー６とはそれぞれ共通するものであるため、カバー７の種類を自由に選択することができる。
【００３２】
また、レバー６は上記実施形態においてはフラップ１６と突出部１７等からなるものとしているが、これに限らず、従来のように金属製のクランクレバーを用いてもよい。この場合、カバー７にはレバー用開口２５は不要となる。また、この場合、金属製のクランクレバーが内部ケース４及び外部ケース５から側方に突出する箇所にカバー７の一端部を軸支すればよい。また、上記実施形態においては傾斜部２３は直線状に形成されているが、軸支用突起２２とカバー７の後端部との距離が短くなるのであれば、円弧状にする等、他の形状としてもよい。
【００３３】
また、上記実施形態においては、カバー７のシールド部をカバー７の表面に導電性のメッキを行うことにより形成しているが、これに限らず金属板を装着することによりシールド部を形成してもよい。また、導電性のメッキや金属板の場合、磁性体の金属を用いてもよく、非磁性体の金属を用いてもよい。磁性体の金属を用いた場合は、例えばＣＰＵ２が磁場の中に設置される場合であってもその磁場による影響を抑えることができる。非磁性体の金属の場合は、例えばＣＰＵ２が強い電界内で使用される場合であってもその電界の影響を抑えることができる。
【００３４】
また、上記実施形態においては、レバー６及びカバー７を起立させた状態でＣＰＵ２を外部ケース５及び内部ケース４に装着するときは、カバー７を前方に回動させ、接続用突起２０を介してレバー６を回動させることもできる。
【００３５】
次に、本発明の他の実施形態のコネクタ１’について図９を参照して説明する。当該他の実施形態においては、レバー６が図９ｃのように水平となっている状態で、偏心軸用突起１９（図中のハッチング部分）の中心が回動軸用突起１８の中心を含む水平面よりも低くなるように形成されている。尚、他の構成については上記実施形態と同様であるので、図中において同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３６】
他の実施形態のコネクタ１’にＣＰＵ２を装着するときは、まず、図９ａに示すように回動軸用突起１８の中心と偏心軸用突起１９の中心とを結んだ線が回路基板３と略直角になるようにレバー６を起立させる。これにより、外部ケース５（図中の破線部分）が内部ケース４（図中の一点鎖線部分）に対して後方に摺動される。この状態でＣＰＵ２を外部ケース５及び内部ケース４に装着する（図７ａ参照）。
【００３７】
次に、図９ｂ〜ｃに示すように、レバー６を前方に回動させる。ここで、図９ｃに示すように、レバー６が外部ケース５の表面に当接するまで回動されると、偏心軸用突起１９は、図９ｂに示す回動軸用突起１８と同一の高さとなる位置を通過して、図９ｃに示すように回動軸用突起１８よりも低い位置まで回動される。
【００３８】
ここで、図９ｂに示すように、偏心軸用突起１９が回動軸用突起１８と同一の高さとなる位置となったときは、外部ケース５の内部ケース４に対する前方への摺動距離が最大となる。このとき、外部ケース５はＣＰＵ２のピン２ｃを内部ケース４の端子が装着された装着孔（図示せず）の内壁に押しつけた状態となっている。そして、当該他の実施形態においては、図９ｃに示すように偏心軸用突起１９が回動軸用突起１８よりも低い位置まで回動されると外部ケース５が内部ケース４に対して若干後方に戻されるようにしている。これにより、外部ケース５がＣＰＵ２のピン２ｃを内部ケース４に押しつける力が緩和される。
【００３９】
このように、他の実施形態のコネクタ１’においては、レバー６が外部ケース５の表面に当接するまで回動され、偏心軸用突起１９が回動軸用突起１８よりも低くなる位置まで回動された状態でＣＰＵ２がコネクタ１’に保持される。この状態で、例えば外部から上下方向の振動が加わった場合、レバー６のフラップ１６にも上下方向の振動が加わるが、フラップ１６が振動により上方に回動しようとしても偏心軸用突起１９が偏心軸係合部１４の内壁に当接するため、フラップ１６はその状態から上方には回動されない。
【００４０】
一方、ＣＰＵ２をコネクタ１’から取り外す際にフラップ１６によりレバー６を人為的に回動させる場合は、フラップ１６に強い力を加えることにより、レバー６を回動させることができる。
【００４１】
以上のように、他の実施形態のコネクタ１’によれば、偏心軸用突起１９の位置を図９ａ〜ｃのように若干変更するだけで、振動に強いコネクタを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態のコネクタの分解斜視図。
【図２】図１のコネクタの内部ケースを示す平面図及び側面図。
【図３】図１のコネクタの外部ケースを示す平面図及び側面図。
【図４】図１のコネクタのレバーを示す平面図及び側面図。
【図５】図１のカバーを示す平面図及び側面図。
【図６】内部ケースにカバーを装着する状態を示す説明図。
【図７】コネクタにＣＰＵを装着する状態を示す説明図。
【図８】カバーの他の形態を示す説明図。
【図９】本発明の他の実施形態のコネクタ及びその作動を示す説明図。
【符号の説明】
１…コネクタ、２…ＣＰＵ（集積回路）、２ａ…回路部、２ｂ…端子部、３…回路基板、４…内部ケース、５…外部ケース、６…レバー（操作部）、７…カバー（シールド部）、２４…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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