(57)【要約】    【課題】  本発明の課題は、接続時のアライメント性能に優れ、光転送効率の低下を抑制可能な光ファイバコネクタ、および光ファイバコネクタの製造方法を実現する。    【解決手段】  コネクタ筐体２０に光ファイバトランシーバ１０が固定され、光トランシーバ１０に整列ピン２７、２８が固定される。整列ピン２７、２８はそれぞれ、底面が光ファイバトランシーバ１０に固定されたフランジ部分と、光ファイバトランシーバ１０に対してフランジ部分よりも遠い側に位置する径の細い部分とを有する。整列ピン２７、２８にフェルール３０を差し込むことにより、光ファイバアレイ３１、３２とレンズアレイ２５、２６とが位置決めされる。このとき、フランジ部分によってレンズアレイ２５、２６の光軸方向の相対位置が定められ、フランジ部分よりも遠い部分によって光軸に直交する方向の相対位置が定められる。    【選択図】    図１
2004287432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１個の光通信ポートを有する支持面と、
長形の遠位端と、底面が前記支持面に固定されたフランジ付き近位端とを有する少なくとも１本の整列ピンと、
を備えることを特徴とする光ファイバコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ファイバコネクタ、および光ファイバコネクタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の異なる光ファイバコネクタは、既に開発されている。ファイバ対ファイバ光ファイバコネクタは、光ファイバのペアを一緒に結合するために開発され、ファイバ対モジュール光ファイバコネクタは、光ファイバを光学装置のモジュールに結合するために開発された。従来の金属接続と比較すると、光ファイバは、帯域幅が非常に広く、干渉に対する感受性が比較的低く、より細く、より軽量である。こうした有利な物理的およびデータ伝送特性により、光ファイバをコンピュータシステムの設計、都市規模ネットワーク（ＭＡＮ）および広域ネットワーク（ＷＡＮ）に組み込むための努力が行われてきた。
【０００３】
光データ信号を効果的かつ確実に伝送するには、信号経路内の光学部品を正確に整列させなければならない。光ネットワークの構成要素を整列させる場合、正確に整列させなければならない要素は、主に３種類ある：光データ信号を送受信する光電子素子の活性領域；光信号を集束および方向付ける光学レンズ；光データ信号を送信機と受信機との間で搬送する光ファイバである。しかし、光ファイバの寸法は非常に小さいため、こうしたファイバを他のファイバ、レンズおよび光学素子と整列させることは難しく、コストがかかる。様々な要因が、コネクタにおける光転送効率に影響を及ぼし、（ａ）当接位置における隙間の分離、（ｂ）軸方向の不整列による側方の分離、および（ｃ）コネクタ内における光反射などの要因が挙げられる。
【０００４】
光ファイバコネクタは、単心ケーブルおよび多心ケーブル（たとえば、並列に整列する複数の光ファイバを含む並列リボンケーブル）のために開発された。例示的な光ファイバコネクタとしては、ＭＡＣ（登録商標）型コネクタ、ＭＰＯ型コネクタおよびＭＴ−ＲＪ型コネクタが挙げられる。多くの光ファイバコネクタは、２本の突出する整列ピンを有するＭＴフェルールを備える。整列ピンは、ユーザが、嵌合するコネクタを適切に整列させて接続するのに役立ち、嵌合されたコネクタを使用時に一定の整列状態に保つのに役立つ。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の課題は、接続時のアライメント性能に優れ、光転送効率の低下を抑制可能な光ファイバコネクタ、および光ファイバコネクタの製造方法を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様では、光ファイバコネクタは支持面と、少なくとも１本の整列ピンとを備える。支持面は、少なくとも１個の光通信ポートを有する。各々の整列ピンは長形の遠位端と、底面が支持面に固定されたフランジ付きの近位端とを有する。
【０００７】
もう１つの態様では、本発明は、少なくとも１個の光通信ポートと、一対の整列ピンとを備えた支持面を含む光ファイバコネクタを特徴とする。一対の整列ピンは、弾性部材により互いに結合され、各々のピンは長形の遠位端と、底面が支持面に固定されたフランジ付きの近位端とを有する。
【０００８】
もう１つの態様では、本発明は、少なくとも１本の整列ピンが形成される光ファイバコネクタ製造方法を特徴とする。各々の整列ピンは長形の遠位端と、底面を含むフランジ付きの近位端とを有する。各整列ピンの近位端の底面は、少なくとも１個の光通信ポートを有する支持面に固定される。
【０００９】
本発明のその他の特徴および利点は、以下の説明、並びに図面および請求の範囲から明白になるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下の説明では、類似の参照符号は、類似の要素を特定するために使用する。さらに、図面は、例示的な実施態様の主な特徴を大まかに示すことを意図している。図面は、実際の実施態様のすべての特徴を示すことを意図しているわけではなく、また図示された要素の相対的な寸法を示すことを意図しているのでもなく、一定の縮尺で描かれているものでもない。
Ｉ．概要
図１を参照すると、いくつかの実施態様では、光ファイバトランシーバ１０は、レーザアレイ１２と、光検知器アレイ１４と、光ファイバコネクタ１８を含むパッケージ筐体とを備える。光ファイバコネクタ１８は、嵌合する光ファイバコネクタ２４と、２つのレンズアレイ２５、２６と、一対の整列ピン２７、２８とを収容するためのレセプタクル２２を画定するコネクタ筐体２０を備える。嵌合する光ファイバコネクタ２４は、本体２９と、２つの光ファイバアレイ３１、３２を含むフェルール３０とを備える。動作時、嵌合する光ファイバコネクタ２４は、光ファイバコネクタ１８のレセプタクル２２内に挿入され、対偶する光ファイバコネクタ２４の前端は、整列ピン２７、２８の対のフランジ付きの近位端において停止縁部（突き当て縁端部）３４に当たる。整列ピン２７、２８は、フェルール３０内に画定された個々の孔３６、３８内に締り嵌めされる。整列ピン２７、２８は、光ファイバアレイ３１、３２をレンズアレイ２５、２６と光学的に整列するように案内する。レンズ上の停止縁部３４の高さは、光ファイバアレイ３１、３２と、レンズアレイ２５、２６との間の光学的結合が最適になるように決められる。
【００１１】
レーザアレイ１２、光検知器アレイ１４およびパッケージ筐体は、公知の光電子製造方法に従って形成することができる。たとえば、レーザアレイ１２は、半導体レーザ（たとえば、垂直空洞面発光レーザ）、光検知器は半導体フォトダイオードで良い。レーザアレイ１２および光検知器アレイ１４は、シリコン基板上に形成されて整列される。実施態様によっては、パッケージ筐体は、フランジ付き整列ピン２７、２８を取り付ける支持面を形成するクォーツまたはシリコンの上部を備えると良い。支持面上の整列ピン取付け位置は、金メッキすると良い。実施態様によっては、整列ピン２７、２８は、導電性材料（たとえば、ステンレス鋼などの金属）から形成する。他の実施態様では、整列ピン２７、２８は、実質的に非導電性材料（たとえば、ガラス、セラミックまたはシリコンなど）から形成する。
【００１２】
図２に示すように、実施態様によっては、１本または複数本の光ファイバが、張力緩和要素４２によりフェルール３０に結合されるリボンケーブル４０内に含まれる。光ファイバの前端は、リボンケーブル４０から剥離されて分離され、フェルール３０内の所定の場所に個々に保持される。光ファイバの前端は、フェルール３０の前面４４まで延在する。
【００１３】
ＩＩ．フランジ付き整列ピン
以下の光ファイバコネクタ実施態様は、整列ピンを支持面に取り付けた時の安定性および剛性を増加し、その結果、嵌合する光ファイバコネクタ間の光学的接続の安定性および信頼性を改善するフランジ付き端部を有する整列ピンを特長とする。
【００１４】
図３、図４および図５を参照すると、一実施態様では、光ファイバコネクタの一部分５０は、複数の光通信ポート５４と、一対の整列ピン５６、５８とを有する支持面５２を備える。図示の実施態様では、各々の光通信ポート５４は、光学レンズを備える。各整列ピン５６、５８は、長形の遠位端６０、６２と、底面が支持面５２に固定されたフランジ付きの近位端６４、６６とを備える。各整列ピン５６、５８の遠位端６０、６２の一部分は、直径０．６９８±０．００１ｍｍの円筒状に形成される。円筒状の遠位端６０、６２は、公知の嵌合またはサイズ決定技術により形成することができる。各整列ピン５６、５８の近位端６４、６６は、直径約１．５ｍｍの円筒状に形成される。各々の円筒状の遠位端６０、６２の先端にはテーパが付いているため、嵌合する光ファイバフェルールの対応する整列ピンの孔に整列ピンを容易に挿入できる。図示の実施態様では、整列ピン５６、５８は、導電性材料（たとえば、ステンレス鋼などの金属）から形成される。各々の整列ピン５６、５８のフランジ付きの近位端６４、６６は、以下で詳細に説明するスポット溶接およびはんだ結合により支持面５２に取り付けられる。
【００１５】
図４に示すように、各々の整列ピン５６、５８は、フランジ付きの近位端６４、６６の底面から突出する３本の円錐状スポット溶接ナブ（突起）７０の集合を備える（図４には、２個のスポット溶接ナブのみを示す）。図示の実施態様では、３個のスポット溶接ナブ７０は、底面上の整列の中心軸周囲に（アライメント軸の周囲に）等間隔に配置される。組立時、整列ピン５６、５８が支持面５２上に整列された後、電流が整列ピン５６、５８に印加される。電流は、スポット溶接ナブ７０に集中し、その結果、スポット溶接ナブ７０を支持面５２に溶接するのに十分な熱が生成される。
【００１６】
図５に示すように、スポット溶接ナブ７０が支持面５２に仮付けされた後、支持面５２とフランジ付き近位端６４、６６の底面との間の空間には、はんだ７１が充填される。はんだは、金属はんだ（たとえば、Ｓｎ）、従来の合金（たとえば、ＰｂＳｎ）、または金属間化合物（たとえば、ＡｕＳｎ、ＡｕＩｎ、ＡｕＧｅまたはＳｉＣ）で良い。はんだは、スポット溶接時に接合箇所に形成するか、またはスポット溶接後に接合箇所内に充填すると良い。実施態様によっては、はんだ合金の構成材料は、接合箇所の対向面に配置する。こうした実施態様の場合、構成材料は、融解して合金接合箇所を形成するまでオーブン内で加熱する。
【００１７】
図６Ａおよび図６Ｂを参照すると、実施態様によっては、整列ピン７４のフランジ付きの近位端７２は縁部停止部（突き当て縁端部）７６を備え、この縁部停止部は、対偶する光ファイバコネクタ８０の傾斜対偶面７８が、縁部停止部７６に当たった時に、支持面に対して平行ではないように構成する。図示の実施態様では、縁部停止部７６は、底面８１に対して８％の角度（勾配）で方向付けられたＭＴフェルール上の斜面に相当する。整列ピン７４は、スポット溶接の形成時に潰されて平らにされる単一のスポット溶接ナブ８２を備える。
【００１８】
整列ピン７４は、溝付き部分８６を有する遠位端８４も備え、溝付き部分８６は、精密サイジング孔を有するダイを使用して正確にサイズが決定される。整列ピン７４は、ステンレス鋼から形成して、金属射出成形工程または冷間形成工程により賦形した後に焼きなます。精密ダイは、溝付き部分８６上に圧迫して過剰な材料を流すかまたは移動させて、正確なサイズの直径を有する円筒状部分を残す。溝付き部分８６は、サイズ決定（寸法出し）作業時に必要な力の量を減少させる。同心状の溝付きリングなどの異なる溝が付いたパターンであって、過剰な材料がそこに流れる（移動する）ための場所を提供するパターンを使用しても良い。
【００１９】
図７、図８Ａおよび図８Ｂを参照すると、いくつかの実施態様は、縁部停止部の表面から突出して、対偶する光ファイバコネクタの傾斜対偶面に対応する特徴部分を備える。たとえば、図７に示すように、整列ピン９０は、底面９８に対して傾斜しているウェッジ形の特徴部分９６を有する停止縁部９４を備えるフランジ付き近位端９２を備える。あるいは、図８Ａに示すように、整列ピン１００は、隆起状の特徴部分１０６を有する停止縁部１０４を備えるフランジ付き近位端１０２を備える。図８Ｂを参照すると、突出する特徴部分（たとえば、隆起部１０６）のサイズは、対偶する光ファイバコネクタ１１０の傾斜対偶面１０８に対応する（光ファイバコネクタ１１０を整列ピン１００に挿入した状態で、光ファイバコネクタ１１０に形成された傾斜対偶面１０８とちょうど接触する）サイズに作られる。整列ピン９０、１００は各々、溝付き部分１１０、１１８を備える遠位端１１２、１１４を備え、これらの溝付き部分は、図６Ａおよび図６Ｂの実施態様に関連して上記で説明したとおり、精密サイズ決定孔を有するダイを使用して正確なサイズに形成される。
【００２０】
図９および図１０を参照すると、いくつかの実施態様では、整列ピン１２０、１２２は、フランジ付きの近位端１３２、１３４の底面に凹部１２４、１２６を備える。球状の仮止め溶接要素１２８、１３０は、支持面１３５に取り付けられる。整列ピン１２２は、凹部１２６の底面から突出するピン１３６を備える。整列ピンを支持面に取り付ける前に、はんだリングの予備成形物１３８、１４０は、整列ピン１２０、１２２のフランジ付き近位端１３２、１３４の底面１４２、１４４、または支持面１３５に取り付ける。仮止め溶接要素１２８、１３０は、支持面上において、はんだリング予備成形物１３８、１４０の上面よりも高い位置まで突出している。
【００２１】
はんだリング予備成形物１３８、１４０は、金属はんだ（たとえば、Ｓｎ）、従来の合金（たとえば、ＰｂＳｎ）、または金属間化合物（たとえば、ＡｕＳｎ、ＡｕＩｎ、ＡｕＧｅもしくはＳｉＣ）から製造することができる。仮止め溶接要素１２８、１３０は、金から形成する。基板は、金めっきを施したシリコン基板で良い。図示の実施態様では、仮止め溶接要素１２８、１３０は各々、約５００μｍ台の直径を有し、はんだ溶接予備成形物（はんだリングの予備成型物）１３８、１４０は各々、約１００μｍ台の厚さを有する。
【００２２】
整列ピンの仮止め過程では、整列ピンは電源に接続される。そして整列ピンを支持面方向に向けて下げてゆく。仮止め溶接要素１２８、１３０が整列ピン１２０、１２２に接触すると、十分な大きさの電流が仮止め溶接要素１２８、１３０を融解する。電流は、整列ピン１２０、１２２が支持面上に平らに当たった後に切れる。仮止め溶接要素１２８、１３０は、整列ピン１２８、１３０を支持面１３５上に保持する。次に、支持面および整列ピンの組立体をオーブン内で加熱して、はんだリング予備成形物１３８、１４０をリフローする。リフローされたはんだリング予備成形物１３８、１４０は、結果としてえられる接合部の強度部分を形成し、はんだリング予備成形物１３８、１４０のリフロー時に、仮止め溶接要素１２８、１３０は、所定の場所に整列ピンを保持する。
【００２３】
図１１Ａおよび図１１Ｂを参照すると、もう１つの実施態様では、整列ピン組立体１４９は、矩形のフランジ付き近位端１５２、１５３と、円筒状の遠位端１５４、１５６とを有する整列ピン１５０、１５１を含む。整列ピン１５０、１５１は、弾性構造（たとえば、薄い金属）内に形成された部材１５７により互いに結合される。図示の実施態様では、部材１５７はＵ形ばね領域１５８を備え、この領域は、整列ピン１５０、１５１が、整列時に互いの方向に、または互いから離れる方向に移動することを可能にする。こうして、部材１５７は、整列ピン組立体１４９の製造時に生じる可能性があるサイズ決定時の誤差を吸収し、その結果、製造許容差を減少させることができる。図１１Ｂに示すように、各整列ピン１５０、１５１の近位端および遠位端は、互いに結合される別個の構成要素で良い。図示の実施態様では、整列ピン１５０、１５１の円筒状遠位端の各々は、くびれている（アンダーカットの）領域１６０を備え、矩形のフランジ付き近位端１５２、１５３の各々は孔を備える。製造時、円筒状の遠位端は、矩形の近位端１５２、１５３の孔内に挿入される。次に、フランジ付き近位端１５２、１５３は、孔の周囲の領域１６１内でスエージ加工（かしめ加工）して、孔の周囲のフランジ材料を整列ピンのくびれた領域１６０内に移動させる。結果としてえられるフランジ付き整列ピン１５０、１５１は、上記の取付け技術の何れかを使用するか、またはエポキシ系接着剤を使用して支持面に取り付ける。
【００２４】
図１２Ａおよび図１２Ｂを参照すると、一実施態様では、整列ピン組立体１４９は、支持面１６２に取り付ける時に、公知の能動的位置決め工程または公知の視覚的位置決め工程を用いて、フェルール１６３内に保持して支持面１６２上に配置する。整列ピン組立体１４９を支持面１６２と整列させた後、整列ピン組立体１４９は、従来の光硬化仮止め接着剤１６４、１６５、１６６を使用して、所定の場所に仮止めすることができる。整列ピン１５０、１５１のフランジ付き近位端１５２、１５３は、それぞれ領域１６７、１６８を備え、これらの領域は、支持面１６２から離れて屈曲し、支持面１６２と共に、内部に仮止め接着剤１６４、１６６を収容する個々の凹部を形成する。したがって、整列ピン組立体１４９は、従来のアンダーフィル接着剤１６９を使って支持面１６２に接着する。
【００２５】
図１３を参照すると、もう１つの実施態様では、整列ピン１７０は、溝付き遠位端１７２と、底面が熱圧縮接着層（熱圧着層）１７６を有する円筒状フランジ付き近位端１７４とを備える。図示の実施態様では、熱圧縮接着層１７６はリング形の層であり、この層は、フランジ付き近位端１７４の底面に取り付けられるめっき層または予備成形層で良い。熱圧縮接着層１７６は、金など、公知の熱圧縮接着材料（熱圧着材料）から形成する。
ＩＩＩ．フランジ付き整列ピンの製造
図１４Ａおよび図１４Ｂを参照すると、いくつかの実施態様では、整列ピン１８０は、金属射出成形工程により形成される。こうした実施態様では、金属射出成形工程は、整列ピン１８０の複数の集合１８２を順に形成することを含む。整列ピン１８０の各々の集合１８２は、共通のランナー１８４に取り付けられた複数（たとえば、図示の実施態様では４本）の整列ピン１８０を備える。各ランナー１８４は一対の平行なレール１８６、１８８と前記一対のレール１８６、１８８の間に直角に接続するスペーサ１９０を備える。ランナー１８４は、たとえば熱処理、サイジング、焼結およびめっきなど、製造工程の各ステップにおいて、相互に接続された整列ピン１８０を処理することができるので、好都合な方法を提供する。
【００２６】
ランナー１８４の各々のレール１８６、１８８は、アンダーカットを有するコネクタの特徴部分１９２、１９４を備える。図１４Ｂに示すように、後で形成されるランナー１９６のレールは、前記ランナー１８４のコネクタの特徴部分１９２、１９４上に成形される。コネクタの特徴部分のアンダーカットにより、ランナー１８４、１９６をチェーン状に互いに係止することができる。スペーサ１９０はレール１８６、１８８上において、整列ピン１８０の集合の対応する高さより大きい高さを有するため、ランナーの連続チェーンは、上にあるランナーが下にある整列ピンに接触する危険性がない状態でロール状に収集することができ、整列ピンが、巻き取りおよび巻き出し作業時に破損することを防止する。
【００２７】
図１５を参照すると、いくつかの実施態様では、ランナー２０２のレール１９８、２００の各々は、割り出し用の自動装置が使用する複数の規則的に離間配置された孔２０４を備える。上記のとおり、ランナー２０２も、熱処理、めっきおよびスエージ加工など、製造工程の各ステップで相互に接続される整列ピン２０６を処理する好都合な方法を提供する。
【００２８】
ＩＶ．その他の実施態様
その他の実施態様は、請求の範囲内に含まれる。
【００２９】
たとえば、上記の実施態様は、光電子送信装置に関連して説明したが、これらの実施態様は、光電子トランシーバモジュール内に容易に組み込むことができる。
【００３０】
さらに、上記の実施態様は、ＭＴフェルールを備える光ファイバコネクタに関連して説明されているが、これらの実施態様は、１本または複数の整列ピンを備えるどのタイプの光ファイバコネクタにも組み込むことができる。
【００３１】
なお、本発明は例として次の態様を含む。（  ）内の数字は添付図面の参照符号に対応する。
［１］  少なくとも１個の光通信ポート（５４）を有する支持面（５２）と、
長形の遠位端（６０）と、底面が前記支持面（５２）に固定されたフランジ付き近位端（６４）とを有する少なくとも１本の整列ピン（５６）と、
を備えることを特徴とする光ファイバコネクタ。
［２］  前記整列ピン（５６）の前記フランジ付き近位端（６４）がそれぞれ停止縁部（７６）を備え、
前記長形の遠位端（６０）が、組み合わされる相手の光ファイバコネクタ（８０）の整列孔内に挿入される時に、対偶する光ファイバコネクタ（８０）の表面（７８）が前記停止縁部（７６）に当たることを特徴とする、上記［１］に記載の光ファイバコネクタ。
［３］  前記停止縁部（７６）が、各々の前記光通信ポート（５４）と、組み合わされる前記相手の光ファイバコネクタ（８０）の個々の光通信ポートとの間の光学的結合を最適にするように選択された距離だけ、前記支持面（５２）から離間配置されることを特徴とする、上記［２］に記載の光ファイバコネクタ。
［４］  前記停止縁部（７６）が、組み合わされる前記相手の光ファイバコネクタ（８０）の前記表面（７８）が前記停止縁部（７６）に当たる時に、前記支持面（５２）に対して平行ではないように構成されることを特徴とする、上記［２］に記載の光ファイバコネクタ。
［５］  組み合わされる前記相手の光ファイバコネクタ（８０）の個々の光通信ポートに対して各々の前記光接続ポート（５４）が位置決めされるように選択された個々の位置において、２本の整列ピン５６、５８が前記支持面（５２）に固定されることを特徴とする、上記［１］に記載の光ファイバコネクタ。
［６］  光ファイバコネクタであって、
少なくとも１個の光通信ポートを有する支持面（１６２）と、
弾性部材（１５７）により互いに結合される一対の整列ピン（１５０、１５１）であって、各々が長形の遠位端（１５４、１５６）と、底面が前記支持面（１６２）に固定されるフランジ付き近位端（１５２、１５３）とを有する整列ピンと、
を備えることを特徴とする光ファイバコネクタ。
［７］  前記弾性部材（１５７）が、前記整列ピン（１５０、１５１）が互いに近づく方向にも、互いから離れる方向にも選択的に移動することを可能にするように構成および配置されるばね領域（１５８）を備えることを特徴とする、上記［６］に記載の光ファイバコネクタ。
［８］  前記弾性部材（１５７）が、前記整列ピン（１５０、１５１）にほぼ垂直な平面に屈曲部を備えることを特徴とする、上記［６］に記載の光ファイバコネクタ。
［９］  各々の整列ピン（１５０、１５１）のフランジ付き近位端（１５２、１５３）が、前記支持面（１６２）から離れて上方に屈曲し、前記支持面１６２と相俟って内部に接着剤（１６４、１６６）を収容する個々の凹部を形成する個々の領域（１６７、１６８）を備えることを特徴とする、上記［６］に記載の光ファイバコネクタ。
［１０］  光ファイバコネクタの製造方法であって、
長形の遠位端（６０）と、底面を有するフランジ付き近位端（６４）とを有する少なくとも１本の整列ピン（５６）を提供することと、
各々の整列ピン（５６）の前記近位端の底面を、少なくとも１個の光通信ポート（５４）を有する支持面（５２）に固定することと、
を具備する方法。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】嵌合するＭＴフェルールに接続された光ファイバコネクタの実施態様の概略側断面図である。
【図２】図１のＭＴフェルールの概略斜視図である。
【図３】図１の光ファイバコネクタの一部分の概略斜視図であり、光学装置のモジュールの表面に取り付けられた一対の整列ピンを含む図である。
【図４】図３に示す整列ピンの概略斜視図である。
【図５】図４の整列ピンの概略断面図である。
【図６Ａ】テーパ付き停止縁部を備えたフランジ付き近位端を有する整列ピンの概略側面図である。
【図６Ｂ】嵌合する光ファイバコネクタに接続された図６Ａの整列ピンの概略側面図である。
【図７】ウェッジ形停止縁部を有する整列ピンの概略斜視図である。
【図８Ａ】隆起形停止縁部を有する整列ピンの概略斜視図である。
【図８Ｂ】嵌合する光ファイバコネクタに接続された図８Ａの整列ピンの概略側面図である。
【図９】球状仮止め溶接要素を含む凹部を有する整列ピンの概略側面図である。
【図１０】底面から突出するピンと、突出ピンに取り付けられた球状仮止め溶接要素を含む凹部を有する整列ピンの概略側面図である。
【図１１Ａ】弾性部材で相互に接続された一対の整列ピンを備える整列ピン組立体の概略斜視図である。
【図１１Ｂ】図１１Ａの整列ピンの一方の概略側断面図である。
【図１２Ａ】整列過程でフェルールにより保持された図１１Ａの整列ピン組立体の概略側断面図である。
【図１２Ｂ】光ファイバコネクタの支持面に結合された図１１Ａの整列ピン組立体の概略斜視図である。
【図１３】溝付きの遠位端と、底面が熱圧着材料で被覆されたフランジ付き近位端とを有する整列ピンの概略斜視図である。
【図１４Ａ】ランナーで相互に接続された整列ピンの集合の概略斜視図である。
【図１４Ｂ】２本の整列ピンのランナーの概略斜視図である。
【図１５】ランナーで相互に固定された整列ピンの集合の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
５２、１３５、１６２  支持面
５４  光通信ポート
５６、５８  整列ピン
６０、６２、８４、１１２、１１４、１５４、１５６  遠位端
６４、６６、７２、９２、１０２、１３２、１３４  フランジ付きの近位端
７６  停止縁部
７８  光ファイバコネクタの表面（傾斜対偶面）
８０  光ファイバコネクタ
９０、１００、１２０、１２２、１５０、１５１、１５４、１５６  整列ピン
９６  ウェッジ状の特徴部分
１０６  隆起状の特徴部分
１２８、１３０  仮止め接着要素
１３８、１４０  はんだリングの予備成型物
１５２、１５３  矩形のフランジ付き近位端
１５７  弾性部材
１６４、１６５、１６６  光硬化型接着剤
【図１】
2004287432.tif 000003
【図２】
2004287432.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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