(57)【要約】【課題】歩留りを向上させることができる基板の分類方法を提供することを目的とする。【解決手段】複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝１２を複数有し、かつこの縦横の分割溝１２内に前記部品の素子が形成される部品有効領域１３と、この部品有効領域１３の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域１４とに区分された基板１１において、前記部品有効領域１３における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝１２ａ間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板１１を分割するようにしたものである。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにした基板の分類方法。
【請求項２】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにした基板の分類方法。
【請求項３】
部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法の測定を、基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって行うようにした請求項１または２記載の基板の分類方法。
【請求項４】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定する工程と、この測定された２つの寸法に対応するマスクを選定する工程と、このマスクを用いて前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより前記複数の部品を形成する工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項５】
部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法の測定と、前記最外部に位置する分割溝と基板の周縁部との間の寸法の測定を、それぞれ前記基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって行うようにした請求項４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分され、さらに前記分割溝に沿って複数のスルーホールが形成された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにした基板の分類方法。
【請求項７】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分され、さらに前記分割溝に沿って複数のスルーホールが形成された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにした基板の分類方法。
【請求項８】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記基板の分割溝に沿って複数のスルーホールを形成する工程と、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定する工程と、この測定された２つの寸法を対応するマスクを選定する工程と、このマスクを用いて前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより前記複数の部品を形成する工程とを備えた電子部品の製造方法。
【請求項９】
複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記縦横の分割溝を複数有する基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法、または最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法を測定するようにした基板の寸法測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、抵抗器等の電子部品に用いられる基板の分類方法、電子部品の製造方法および基板の寸法測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品は次のようにして製造されていた。すなわち、図４（ａ）に示すように、まず、複数の抵抗器等の部品に分割するために設けられた縦横に分割溝１を複数有し、かつ抵抗体や回路等の素子が形成される部品有効領域２と素子が形成されないダミー領域３とに区分された基板４を用意する。次に、基板４の外形寸法を測定し、この外形寸法の大きさによって基板４を分類し、そして分類された基板４のそれぞれに対応するマスクを用いて部品の素子を基板４に形成する。そして最後に、縦横の分割溝１に沿って基板４を分割することにより複数の電子部品を製造していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来の電子部品の製造方法においては、良好な歩留りが得られないという課題を有していた。
【０００４】
すなわち、図４（ａ）に示す基板４におけるダミー領域３の寸法、例えば最も左に位置する分割溝１ａと、この分割溝１ａに最も近接する基板４の周縁部４ａとの間の寸法Ｌ１は、基板４の外形寸法が同じでもダミー領域３の寸法ばらつきがあった場合、図４（ｂ）に示すようにＬ２にずれてしまうもので、この状態で、図４（ａ）に示した基板４の外形寸法に対応するマスクを用いた場合、本来素子を形成すべき位置と実際に素子が形成される位置がずれてしまう可能性があり、その結果、良好な歩留りが得られないという課題を有していた。
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、歩留りを向上させることができる基板の分類方法、電子部品の製造方法および基板の寸法測定方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００７】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにしたもので、この基板の分類方法によれば、基板の部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００８】
本発明の請求項２に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにしたもので、この基板の分類方法によれば、基板の部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された２つの寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【０００９】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法の測定を、基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって行うようにしたもので、この基板の分類方法によれば、透過光の強い部分の位置を画像で認識することが容易にできるため、分類溝間の寸法の測定が容易に行えるという作用効果が得られるものである。
【００１０】
本発明の請求項４に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定する工程と、この測定された２つの寸法に対応するマスクを選定する工程と、このマスクを用いて前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより複数の電子部品を形成する工程とを備えたもので、この電子部品の製造方法によれば、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法と、前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定するようにしているため、部品有効領域の寸法と、ダミー領域の寸法を知ることができ、これにより、ダミー領域の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１１】
本発明の請求項５に記載の発明は、特に、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法の測定と、前記最外部に位置する分割溝と基板の周縁部との間の寸法の測定を、それぞれ前記基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって行うようにしたもので、この電子部品の製造方法によれば、透過光の強い部分の位置を画像で認識することが容易にできるため、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法、すなわち部品有効領域の寸法の測定と、前記最外部に位置する分割溝と基板の周縁部との間の寸法、すなわちダミー領域の寸法の測定が容易に行えるという作用効果が得られるものである。
【００１２】
本発明の請求項６に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分され、さらに前記分割溝に沿って複数のスルーホールが形成された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにしたもので、この基板の分類方法によれば、基板の部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１３】
本発明の請求項７に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分され、さらに前記分割溝に沿って複数のスルーホールが形成された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにしたもので、この基板の分類方法によれば、基板の部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された２つの寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができる。さらに、基板の周縁部に合わせてマスクを使用できるため、マスクと部品の素子を形成する位置との位置合わせが容易になるという作用効果が得られるものである。
【００１４】
本発明の請求項８に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板を形成する工程と、前記基板の分割溝に沿って複数のスルーホールを形成する工程と、前記部品有効領域における最外部に位置する２つのスルーホール間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと前記基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定する工程と、この測定された２つの寸法を対応するマスクを選定する工程と、このマスクを用いて前記部品の素子を前記基板に形成する工程と、前記縦横の分割溝に沿って前記基板を分割することにより複数の電子部品を形成する工程とを備えたもので、この電子部品の製造方法によれば、部品有効領域における一方の最外部に位置するスルーホールともう一方の最外部に位置するスルーホールとの間の寸法と、前記最外部に位置するスルーホールと基板の周縁部との間の寸法をそれぞれ測定するようにしているため、部品有効領域の寸法と、ダミー領域の寸法を知ることができ、これにより、ダミー領域の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【００１５】
本発明の請求項９に記載の発明は、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記縦横の分割溝を複数有する基板の下側から光を照射し、この透過光を前記基板の上側で認識することによって、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法、または最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法を測定するようにしたもので、この基板の寸法測定方法によれば、透過光の強い部分の位置を画像で認識することが容易にできるため、部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法、すなわち部品有効領域の寸法の測定、または前記最外部に位置する分割溝と前記基板の周縁部との間の寸法、すなわちダミー領域の寸法の測定が容易に行えるという作用効果が得られるものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１〜５および９に記載の発明について説明する。
【００１７】
図１（ａ）は本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す上面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００１８】
図１（ａ）（ｂ）において、まず、９６％アルミナ等の絶縁材料からなる方形状の基板１１を用意する。この基板１１は、抵抗器等の複数の部品に分割するために設けられ略直角に交わっている縦横の分割溝１２を複数有し、かつこの縦横の分割溝１２内に前記部品の素子や回路が形成される部品有効領域１３と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子や回路が形成されないダミー領域１４とに区分されている。すなわち、部品有効領域１３は基板１１の中央部に位置し、そしてこの部品有効領域１３を囲むように基板１１の周囲のダミー領域１４が位置している。また、最も外側の縦横の分割溝１２ａが部品有効領域１３とダミー領域１４とを区分する境界となっている。なお、分割溝１２はダミー領域１４に形成してもよい。
【００１９】
次に、横方向において、部品有効領域１３における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝（以下、最外部分割溝とする）１２ａ間の寸法、すなわち部品有効領域１３の両周縁部間の寸法Ｌ３を測定する。さらに、この最外部分割溝１２ａのうちの一方と、この同じ分割溝１２ａに最も近接する基板１１の周縁部との間の寸法、すなわち基板１１の周縁部と部品有効領域１３との間の寸法Ｌ４を測定する。この場合、寸法Ｌ４はダミー領域１４の寸法と等しいもので、つまり、基板１１の周縁部と、２つの最外部分割溝１２ａの計３箇所の位置を認識し、各間の寸法を測定することになる。
【００２０】
また、各寸法の測定は、基板１１の上方に設置した画像認識用カメラ１５で反射光等を認識させることによって行う。すなわち、基板１１の周縁部の位置と、２つの最外部分割溝１２ａの位置を画像認識用カメラ１５による反射光等の認識によって行う。この各寸法の測定は、画像認識用カメラ１５または基板１１を移動させ、そして移動した距離を測定することによって行う。
【００２１】
なお、画像認識用カメラ１５は横方向の分割溝１２に対して平行に移動させる必要がある。これは、画像認識用カメラ１５が横方向の分割溝１２に対して斜めに移動すると、移動距離が実際の分割溝１２間の距離より長くなるためである。
【００２２】
次に、縦方向についても、前述した横方向と同様に、部品有効領域１３の両周縁部間の寸法と、基板１１の周縁部と部品有効領域１３との間の寸法をそれぞれ測定する。
【００２３】
次に、測定されたこれらの寸法によって基板１１を分類する。
【００２４】
このようにして基板１１を分類し、そして測定された寸法に対応するスクリーン印刷用のマスク（図示せず）を選定すれば、ダミー領域１４の寸法がばらついても素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができる。さらに、基板１１の周縁部に合わせてマスクを使用できるため、マスクと素子を形成する位置との位置合わせが容易になるものである。
【００２５】
次に、各寸法の基板１１に対応するように形成した素子形成用のマスク（図示せず）を選定し、このマスクを基板１１の周縁部を基準にして配置し、部品の素子や回路をスクリーン印刷法によって基板１１に形成する。
【００２６】
最後に、縦横の分割溝１２に沿って基板１１を分割することにより複数の部品を得る。
【００２７】
上記したように本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法においては、部品有効領域１３の両周縁部間の寸法Ｌ３と、部品有効領域１３と基板１１の周縁部との間の寸法Ｌ４、すなわちダミー領域１４をそれぞれ測定し、そしてこの測定された２つの寸法の対応するマスクを選定し、このマスクを用いて部品の素子を基板１１に形成するようにしたため、ダミー領域１４の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域１３の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなり、その結果、本来素子を形成するべき位置と実際に素子が形成される位置とがずれてしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２８】
なお、２つの最外部分割溝１２ａの２箇所だけでなく基板１１の周縁部の位置をも認識するようにしたのは、基板１１を基準にしてマスクの位置合わせをしている関係で、最外部分割溝１２ａと基板１１の周縁部との間の寸法、すなわちダミー領域１４の寸法のずれも考慮して部品有効領域１３の形成位置を認識する必要があるからである。
【００２９】
この場合、マスクの位置合わせを基板１１を基準にするのではなく、例えば最外部分割溝１２ａを基準にするのであれば、基板１１の周縁部の位置の認識は不要となるものである。
【００３０】
また、部品有効領域１３における２つの最外部分割溝１２ａ間の寸法を測定し、この測定された寸法によって基板１２を分類するようにすれば、この測定された寸法に対応するマスクを選定することによって、ダミー領域１４の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるものである。
【００３１】
そしてまた、図２に示すように、基板１１の下方に電球等の光源１６を設置し、この光源１６から基板１１に向かって光を照射し、その透過光を基板１１の上方に設置した画像認識用カメラ１５で認識するようにすれば、基板１１の分割溝１２が設けられた部分と設けられていない部分とでコントラストができるため、透過光の強い部分の位置を画像で認識することが容易となり、これにより、基板１１における分割溝１２間の寸法、２箇所の最外部分割溝１２ａ間の寸法、または最外部分割溝１２ａと基板１１の周縁部との間の寸法、すなわちダミー領域１４の寸法を容易に測定できるため、歩留りを容易に向上させることができるものである。
【００３２】
さらに、基板１１の厚さの薄いときは、分割溝１２の位置を上方から反射光等で認識することは非常に困難であるが、透過光は認識できるため、非常に有効である。
【００３３】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項６〜８に記載の発明について説明する。
【００３４】
図３（ａ）は本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す上面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
【００３５】
なお、本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法と同様の構成については、同一番号を付して、その説明を省略し、相違する点のみを説明する。
【００３６】
すなわち、本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、分割溝１２に沿って複数の円形状のスルーホール１７を形成し、そして部品有効領域１３における最外部に位置する２つのスルーホール（以下、最外部スルーホールとする）１７ａ間の寸法Ｌ５と、２つの最外部スルーホール１７ａのうちの一方と、この一方の最外部スルーホール１７ａに最も近接する基板１１の周縁部との間の寸法Ｌ６をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法に対応するマスク（図示せず）を選定し、そしてこのマスクを用いて部品の素子を基板１１に形成するようにしたものである。
【００３７】
このような製造方法によれば、部品有効領域１３における最外部に位置する２つの最外部スルーホール１７ａ間の寸法Ｌ５と、この２つの最外部スルーホール１７ａのうちの一方と基板１１の周縁部との間のダミー領域１４を含む寸法Ｌ６を知ることができるため、ダミー領域１４の寸法がばらついても、本来素子を形成する部品有効領域１３の寸法と位置に対応するマスクの選定を誤ってしまうということはなくなり、これにより、歩留りを向上させることができるものである。
【００３８】
また、基板１１の部品有効領域１３における最外部に位置する２つの最外部スルーホール１７ａ間の寸法Ｌ５と、この２つの最外部スルーホール１７ａのうちの一方と前記基板１１の周縁部との間のダミー領域１４を含む寸法Ｌ６をそれぞれ測定し、この測定された２つの寸法によって前記基板１１を分類するようにしているため、この測定された２つの寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域１４の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるものである。そしてまた、基板１１の周縁部に合わせてマスクを使用できるため、マスクと部品の素子を形成する位置との位置合わせが容易になるものである。
【００３９】
さらに、マスクの位置合わせを基板１１を基準にするのではなく、例えば最外部スルーホール１７ａを基準にするのであれば、基板１１の周縁部の位置の認識は不要となるものである。
【００４０】
さらにまた、部品有効領域１３における２つの最外部スルーホール１７ａ間の寸法を測定し、この測定された寸法によって基板１２を分類するようにすれば、この測定された寸法に対応するマスクを選定することによって、ダミー領域１４の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなるため、歩留りを向上させることができるものである。
【００４１】
なお、このスルーホール１７は部品に端面電極を設けるために形成されたものであり、円形状に限定されるものではなく、その他の角状、あるいは楕円形状でもよい。また、スルーホール１７は基板１１を貫通しているため、認識画像においてコントラストができやすく、その結果、画像認識用カメラ１５での認識がしやすい。さらに、透過光を用いると、コントラストがより明瞭になるため、画像認識用カメラ１５を用いた場合、さらに認識しやすくなるものである。
【００４２】
上記本発明の実施の形態１，２においては、それぞれ本来は分割用、端面電極形成用として形成されている分割溝１２、スルーホール１７を素子の位置ずれ防止のために用いているため、素子の位置ずれ防止用の穴や溝等を別途形成する必要はなく、その結果、工数の増加を抑えることができるため、生産性の低下を生じさせることなく歩留りを向上させることができるものである。
【００４３】
また、位置を認識する２つの分割溝１２ａと、２つのスルーホール１７ａはそれぞれ部品有効領域１３において最外部に位置するものを採用したが、部品有効領域１３内に形成された分割溝１２、スルーホール１７と、ダミー領域１４に、前記部品有効領域１３内の分割溝１２、スルーホール１７と同時に形成された他の分割溝１２、スルーホール１７の２つの位置を認識してマスクを選定するようにしてもよいものである。
【００４４】
さらに、位置を認識するのは最外部の分割溝１２、スルーホール１７に限定されるものではなく、内側の分割溝１２、スルーホール１７でもよい。このとき、中心付近のものを用いると部品有効領域１３の大きさと関連が小さくなるため、最外部付近のものを用いるのが好ましい。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、複数の部品に分割するために設けられた縦横の分割溝を複数有し、かつこの縦横の分割溝内に前記部品の素子が形成される部品有効領域と、この部品有効領域の周囲に設けられ前記部品の素子が形成されないダミー領域とに区分された基板において、前記部品有効領域における最外部に位置し、かつ互いに対向する２つの平行な分割溝間の寸法を測定し、この測定された寸法によって前記基板を分類するようにしているため、この測定された寸法に対応するマスクを選定すれば、ダミー領域の寸法がばらついても部品の素子を形成する位置がずれてしまうということはなくなり、その結果、歩留りを向上させることができるというすぐれた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態１における電子部品の製造方法を示す上面図
（ｂ）図１（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図２】同電子部品の製造方法の他の例を示す断面図
【図３】（ａ）本発明の実施の形態２における電子部品の製造方法を示す上面図
（ｂ）図３（ａ）のＡ−Ａ線断面図
【図４】（ａ）従来の電子部品の製造方法を示す上面図
（ｂ）同電子部品の製造方法におけるダミー領域の寸法バラツキを示す上面図
【符号の説明】
１１　基板
１２，１２ａ　分割溝
１３　部品有効領域
１４　ダミー領域
１５　画像認識用カメラ
１６　光源
１７，１７ａ　スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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