(57)【要約】【課題】ソケットの小型化を図ると共に、コンタクトピンの全長を短くできて高周波用の電気部品に対応させることができる電気部品用ソケット及び電気部品用ソケット配設構造を提供する。【解決手段】プリント基板１６上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１７にコンタクトピン１９が配設され、このコンタクトピン１９を介してプリント基板１６とＩＣパッケージ１２とが電気的に接続されるＩＣソケット１１において、ソケット本体１７は、ベース部１８と、このベース部１８に対して上下動自在に設けられたコンタクトプレート２０とを有し、このコンタクトプレート２０にコンタクトピン１９が保持されている。【選択図】　　図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体は、ベース部と、該ベース部に対して上下動自在に設けられたコンタクトプレートとを有し、該コンタクトプレートに前記コンタクトピンが保持されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記コンタクトプレートは、前記プリント基板から離間するように付勢手段により上方に付勢され、
前記コンタクトプレート上に前記電気部品が収容されて、該電気部品が押圧された時に、前記コンタクトプレートが前記付勢手段の付勢力に抗して下降されて、前記コンタクトピンの一端部側の接触部が前記電気部品の端子に所定の接圧で接触され、前記コンタクトピンの他端部側の接触部が前記プリント基板の電極に所定の接圧で接触されるように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ベース部には、前記コンタクトプレートの最上昇位置を規制する規制手段が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトプレートは、前記コンタクトピンが収容される貫通孔を有する上プレート及び下プレートを備え、該上プレート及び下プレートを重ね合わせた状態で、前記コンタクトピンが前記貫通孔内に保持されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケットをプリント基板上に配置すると共に、該プリント基板の下側に放熱用部品が上下動自在に配置され、
前記コンタクトプレート及びプリント基板には、前記放熱用部品の上部が挿入される挿入開口が形成され、該挿入開口を介して前記放熱用部品の上部が、前記電気部品に当接されて前記電気部品の放熱が行われるようにしたことを特徴とする電気部品用ソケット配設構造。
【請求項６】
前記電気部品の収容前の状態で、前記放熱用部品の上部の上面が、前記コンタクトプレートの、前記電気部品の収容面より下方に位置していることを特徴とする請求項５に記載の電気部品用ソケット配設構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット及び電気部品用ソケット配設構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
そのＩＣパッケージには、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプやＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるものがあり、これらは方形のパッケージ本体の下面に多数の端子が設けられている。
【０００４】
また、ＩＣソケットには、ソケット本体に多数の表面圧接型コンタクトピンが配設され、この表面圧接型コンタクトピンにより、プリント基板とＩＣパッケージ端子とが電気的に接続されるようになっている。
【０００５】
これら表面圧接型コンタクトピンは、プリント基板に圧接される下側接触部と、ＩＣパッケージ端子に圧接される上側接触部とを有し、これらの間にスプリング（ばね部）が介在されて上側接触部と下側接触部とがそれぞれ互いに離間する方向に向けて付勢されている。
【０００６】
そして、そのＩＣソケットをプリント基板上に取り付けた状態において、下側接触部がスプリングに付勢されてプリント基板に圧接される一方、このスプリングの反力が上側接触部を上方に付勢する力として作用する。この上側接触部は、ソケット本体の貫通孔に挿入されて上方への抜け出しが規制されているため、その反力が上側接触部を介してソケット本体に作用する。
【０００７】
この状態から、ＩＣパッケージをソケット本体上に収容し、このＩＣパッケージを上方から押圧することにより、スプリングが更に圧縮されて、このスプリングの付勢力により、上側接触部がＩＣパッケージ端子に対して所定の圧力で接触されることとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、プリント基板にＩＣソケットを取付けた状態において、コンタクトピンの下側接触部がプリント基板に所定の力で常に圧接されており、この反力が上側接触部を上方に付勢する力として作用する。従って、この力がソケット本体に作用することにより、このソケット本体が変形する虞があることから、このソケット本体の肉厚を厚くすると、ＩＣソケットの大型化を招くと共に、ソケット本体の肉厚を高さ方向に厚くした場合には、コンタクトピンの上側接触部をＩＣパッケージ端子に接触させるのに、このソケット本体の肉厚を厚くした分だけコンタクトピンを延長する必要があるため、コンタクトピンの全長が長くなり、高周波用のＩＣパッケージの試験に適さないものとなる。
【０００９】
そこで、この発明は、ソケットの小型化を図ると共に、コンタクトピンの全長を短くできて高周波用の電気部品に対応させることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、プリント基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体にコンタクトピンが配設され、該コンタクトピンを介して前記プリント基板と電気部品とが電気的に接続される電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体は、ベース部と、該ベース部に対して上下動自在に設けられたコンタクトプレートとを有し、該コンタクトプレートに前記コンタクトピンが保持されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記コンタクトプレートは、前記プリント基板から離間するように付勢手段により上方に付勢され、前記コンタクトプレート上に前記電気部品が収容されて、該電気部品が押圧された時に、前記コンタクトプレートが前記付勢手段の付勢力に抗して下降されて、前記コンタクトピンの一端部側の接触部が前記電気部品の端子に所定の接圧で接触され、前記コンタクトピンの他端部側の接触部が前記プリント基板の電極に所定の接圧で接触されるように構成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ベース部には、前記コンタクトプレートの最上昇位置を規制する規制手段が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトプレートは、前記コンタクトピンが収容される貫通孔を有する上プレート及び下プレートを備え、該上プレート及び下プレートを重ね合わせた状態で、前記コンタクトピンが前記貫通孔内に保持されていることを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケットをプリント基板上に配置すると共に、該プリント基板の下側に放熱用部品が上下動自在に配置され、前記コンタクトプレート及びプリント基板には、前記放熱用部品の上部が挿入される挿入開口が形成され、該挿入開口を介して前記放熱用部品の上部が、前記電気部品に当接されて前記電気部品の放熱が行われるようにした電気部品用ソケット配設構造としたことを特徴とする。
【００１５】
請求項６に記載の発明は、請求項５に記載の構成に加え、前記電気部品の収容前の状態で、前記放熱用部品の上部の上面が、前記コンタクトプレートの、前記電気部品の収容面より下方に位置していることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図１８には、この発明の実施の形態を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、いわゆるオープントップタイプと称される「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント基板１６との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図１８に示すように、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形のパッケージ本体１２ａの下面に多数の板状端子１２ｂが四角形の枠形状に配列されている。
【００２０】
このＩＣソケット１１は、図１及び図２に示すように、プリント基板１６上に配設されると共に、このプリント基板１６の下側に、絶縁板１３、補強板１４及び放熱用部品１５が配設されている。
【００２１】
詳しくは、そのＩＣソケット１１は、大略すると、図３及び図４に示すように、プリント基板１６上に装着されるソケット本体１７を有し、このソケット本体１７は、ベース部材１８に、表面圧接型コンタクトピン１９（以下「コンタクトピン１９」という）を保持したコンタクトプレート２０が配置されると共に、ＩＣパッケージ１２を押圧する一対のラッチ２１がベース部材１８に回動自在に取付けられ、さらに、そのラッチ２１を操作する操作部材２２が上下動自在に配設されている。
【００２２】
そのコンタクトプレート２０は、図５乃至図１０に示すように、絶縁性を有する合成樹脂製の下プレート２４及び上プレート２５を有し、これらプレート２４，２５にてコンタクトピン１９が収容されている。
【００２３】
このコンタクトピン１９は、図１１乃至図１３に示すように、導電性を有するベリリウム銅合金の板材がプレス加工されることにより形成され、上下方向に延びる板状のコンタクトピン本体１９ａを有し、このコンタクトピン本体１９ａの両端部（上下端部）に、一対のばね部１９ｂが円弧形状に湾曲されて形成され、この両ばね部１９ｂの先端部からそれぞれ接触片１９ｃが上方又は下方に延長されている。
【００２４】
それら両接触片１９ｃは、途中で屈曲され、略Ｌ字状を呈しており、上側の接触片１９ｃの先端部の接触部１９ｄがＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂに圧接され、下側の接触片１９ｃの先端部の接触部１９ｄがプリント基板１６の電極１６ｃに圧接されるようになっている。
【００２５】
そして、この圧接時には、両ばね部１９ｂ及びコンタクトピン本体１９ａが弾性変形されて所定の接圧が確保されると共に、両接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに各々接触して、両接触片１９ｃの基端部１９ｅが、このコンタクトピン本体１９ａの接触部位を介して電気的に接続（短絡）されるように構成されている（図１３及び図１４（ｂ）参照）。
【００２６】
この接触部１９ｄは、図１２（ａ），（ｃ）に示すように、コンタクトピン本体１９ａの板幅方向に沿って、ばね部１９ｂの横に並んで配置されている。
【００２７】
また、コンタクトプレート２０の下プレート２４及び上プレート２５は、図７に示すように、それぞれ四角形の枠形状を呈し、図８及び図１４に示すように、コンタクトピン１９が収容される貫通孔２４ａ，２５ａがそれぞれ対応する位置に形成されている。そして、これら貫通孔２４ａ，２５ａには、図１４に示すように、コンタクトピン１９が抜けないように抜止め壁部２４ｂ，２５ｂが形成されている。
【００２８】
そして、これら貫通孔２４ａ，２５ａにコンタクトピン１９を収容した状態で各接触片１９ｃの接触部１９ｄ側が、下プレート２４及び上プレート２５の各貫通孔２４ａ，２５ａの上下側に突出するように収容されている。
【００２９】
また、コンタクトピン１９は、図１４（ａ）に示すように、上下方向に若干移動可能に各貫通孔２４ａ、２５ａ内に保持されている。
【００３０】
その下プレート２４及び上プレート２５には、図７に示すように、それぞれ４カ所に取付孔２４ｃ，２５ｃが形成され、これら取付孔２４ｃ，２５ｃにリベット２６が挿入されてかしめられることにより、図８に示すように、下プレート２４及び上プレート２５が固定されてコンタクトプレート２０が構成されている。
【００３１】
また、上プレート２５には、四隅にＩＣパッケージ１２の収容時に、これを案内するガイド部２５ｄが形成されている。
【００３２】
そして、かかるコンタクトプレート２０がベース部材１８に対して上下動自在に配設されている。このベース部材１８は、図４に示すように、四角形の枠形状を呈し、内部開口１８ａにコンタクトプレート２０が挿入されるようになっており、この挿入された状態でコンタクトプレート２０が「付勢手段」としての４本のスプリング２９で上方に付勢されている。このスプリング２９は、ベース部材１８の内部開口１８ａの周縁部に上方に突出するように形成されたボス部１８ｂに嵌合されている。
【００３３】
そして、このコンタクトプレート２０は、ベース部材１８に形成された「規制手段」としての係止爪１８ｃに係止されることにより、最上昇位置が規制されるようになっている。つまり、その係止爪１８ｃは、計４カ所上方に向けて弾性変形可能に突設され、上端部に形成された爪部１８ｆが、上プレート２５に形成された係止段差部２５ｅに係止されることにより、スプリング２９により上方に付勢されたコンタクトプレート２０の最上昇位置が規制されるように構成されている（図８（ａ）参照）。そして、この状態では、コンタクトピン１９がプリント基板１６から離間した状態となるように構成されている。
【００３４】
また、このベース部材１８には、コンタクトプレート２０上に収容されたＩＣパッケージ１２を上方から押圧するラッチ２１が回動自在に配設されている。このラッチ２１には、図４及び図１５に示すように、軸孔２１ａが形成され、この軸孔２１ａにベース部材１８に圧入されたシャフト３０が挿通されて回動自在に配設され、先端部に設けられた押圧部２１ｂにより、ＩＣパッケージ１２の上面が押圧されるようになっている。
【００３５】
そして、このラッチ２１が操作部材２２により、回動されるように構成されている。この操作部材２２は、図４及び図１５等に示すように、四角形の枠形状を呈し、ベース部材１８に対して上下動自在に設けられている。ベース部材１８には、四隅にガイド筒部１８ｄが上方に向けて突設され、これらガイド筒部１８ｄの内部に、操作部材２２を上方に付勢するスプリング３１が収容されると共に、このスプリング３１内に、操作部材２２に形成された挿入筒部２２ａが上下動自在に挿入されている。そして、このベース部材１８の下方からリベット３２が、このベース部材１８のガイド筒部１８ｄ内及び操作部材２２の挿入筒部２２ａ内に挿入されてかしめられることにより、ベース部材１８に対して操作部材２２が上下動自在で、スプリング３１により上方に付勢され、且つ、最上昇位置で上昇が規制されるように取り付けられている。
【００３６】
この操作部材２２には、この操作部材２２の下降時に、ラッチ２１を開く方向に回動させる開き用作動部２２ｂと、この操作部材２２の上昇時に、ラッチ２１を閉じる方向に回動させる閉じ用作動部２２ｃとが形成されている。
【００３７】
その開き用作動部２２ｂは、図１５等に示すように、略円弧形状の段差形状に形成され、ラッチ２１の押圧部２１ｂと反対側に形成された一対の摺動突部２１ｃが係合し、操作部材２２が下降されることにより、摺動突部２１ｃがその開き用作動部２２ｂの円弧形状に沿って摺動することにより、ラッチ２１が開く方向に回動されるように構成されている。
【００３８】
また、その閉じ用作動部２２ｃは、一対の開き用作動部２２ｂの間に、ラッチ２１側に略水平に向けて突設されて形成され、操作部材２２の上昇時に、ラッチ２１の一対の摺動突部２１ｃの間に形成された被押圧端部２１ｄを上方に向けて押圧することにより、ラッチ２１を閉じる方向に回動させるように構成されている。
【００３９】
そして、かかる構成のＩＣソケット１１が以下のようにしてプリント基板１６上に取り付けられている。すなわち、図２に示すように、ベース部材１８，プリント基板１６及び絶縁板１３には、それぞれ４本のボルト３４が挿通される貫通孔１８ｅ，１６ａ，１３ａが形成されると共に、補強板１４にはねじ孔１４ａが形成され、このねじ孔１４ａにボルト３４が螺合されるようになっている。
【００４０】
これにより、ＩＣソケット１１、プリント基板１６、絶縁板１３及び補強板１４が積層されるようになっている。これらプリント基板１６、絶縁板１３及び補強板１４には、それぞれ放熱用部品１５の突部１５ａが挿入される挿入開口１６ｂ，１３ｂ，１４ｂが形成されている。その補強板１４は、金属製で、所定の強度を有し、この補強板１４とプリント基板１６との間に絶縁板１３が介在されることにより、この補強板１４とプリント基板１６との間が絶縁されている。
【００４１】
また、放熱用部品１５には、図２に示すように、段付きボルト３５が挿入される貫通孔１５ｂが形成されると共に、補強板１４にはねじ孔１４ｃが形成され、このねじ孔１４ｃに段付きボルト３５が螺合され、この段付きボルト３５の頭部３５ａと、放熱用部品１５のフランジ部１５ｃとの間に、スプリング３６が配設され、このスプリング３６により、放熱用部品１５が上方に付勢されている。
【００４２】
これにより、放熱用部品１５の突部（上部）１５ａが、各挿入開口１４ｂ，１３ｂ，１６ｂに挿入されて、この突部１５ａの上面部が、ＩＣソケット１１内に収容されたＩＣパッケージ１２の下面に当接して熱を逃がすようにしている。
【００４３】
しかも、この放熱用部品１５の突部１５ａは、コンタクトプレート２０が最上昇位置にある場合、その突部１５ａの上面は、上プレート２５のＩＣパッケージ１２の収容面２５ｆより下方に位置するように設定されている。
【００４４】
次に、作用について説明する。
【００４５】
予め、ＩＣソケット１１をプリント基板１６に取り付けた状態では、スプリング２９によりコンタクトプレート２０が上方に付勢されているため、コンタクトピン１９がプリント基板１６から離れた位置にある。
【００４６】
この状態から、ＩＣパッケージ１２を収容する場合には、自動機によりＩＣパッケージ１２を搬送すると共に、この自動機により、操作部材２２をスプリング３１の付勢力に抗して下降させる。
【００４７】
これにより、図１５に示す状態から図１６に示すように、操作部材２２が下降することにより、この操作部材２２の円弧状の開き用作動部２２ｂに、ラッチ２１の摺動突部２１ｃが押圧され、この摺動突部２１ｃが開き用作動部２２ｂを摺動しながら、ラッチ２１がシャフト３０を中心に開く方向に回動される。そして、図１６に示す操作部材２２の最下降位置で、ラッチ２１が最大限に開かれ、押圧部２１ｂがＩＣパッケージ１２の挿入・取出し範囲から退避されることとなる。
【００４８】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を上プレート２５の収容面２５ｆの所定位置に、ガイド部２５ｄにて案内して載置する。
【００４９】
この際には、放熱用部品１５の突部（上部）１５ａの上面が、その収容面２５ｆより低い位置にあるため、その収容面２５ｆにＩＣパッケージ１２の周縁部が支持されることにより、ＩＣパッケージ１２ががた付くことなく、適正な位置及び姿勢で収容されることとなる。
【００５０】
その後、操作部材２２に対する押圧力を解除すると、この操作部材２２は、スプリング３１の付勢力により上昇して行く。この操作部材２２の上昇に伴い、ラッチ２１の被押圧端部２１ｄが、操作部材２２の閉じ用作動部２２ｃにて上方に向けて押圧されて、このラッチ２１は、閉じる方向に回動される。
【００５１】
そして、このラッチ２１の押圧部２１ｂにより、ＩＣパッケージ１２の上面が押圧され、スプリング３１の付勢力が操作部材２２を介してラッチ２１に作用し、このラッチ２１によりＩＣパッケージ１２が所定の押圧力で下方に押圧されることとなる。
【００５２】
これで、図８（ｂ）に示すように、コンタクトプレート２０がスプリング２９の付勢力に抗して下降されると同時に、コンタクトピン１９が弾性変形されて、コンタクトピン１９の両接触片１９ｃの接触部１９ｄが、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂ及びプリント基板１６の電極１６ｃに所定の圧力で接触されることとなる。
【００５３】
この場合に、コンタクトピン１９は、図１４（ａ）に示す状態から、図１４（ｂ）に示す状態まで弾性変形する。すなわち、図１４（ｂ）に示すように、両接触部１９ｄに互いに接近する方向に力が作用すると、円弧形状のばね部１９ｂは径が小さくなるように弾性変形し、略長板状のコンタクトピン本体１９ａは略くの字状に湾曲するように弾性変形する。
【００５４】
これにより、両接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに各々接触して、両基端部１９ｅ同士がその接触部位を介して短絡されて導通される。
【００５５】
そして、コンタクトピン１９の両接触片１９ｃと、ＩＣパッケージ１２の板状端子１２ｂ及びプリント基板１６の電極１６ｃとが所定の接圧で接触されることとなる。
【００５６】
これにより、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン１９を介してプリント基板１６と電気的に接続されて、バーンイン試験が行われることとなる。
【００５７】
このようなものにあっては、コンタクトプレート２０がベース部１８に対して上下動自在に設けられており、ＩＣパッケージ１２が収容されていない状態では、コンタクトピン１９がプリント基板１６に圧接されていない。従って、多数のコンタクトピン１９を収容するコンタクトプレート２０には、コンタクトピン１９によって上方に付勢される力が作用することがない。
【００５８】
また、ＩＣパッケージ１２が収容され、コンタクトピン１９が弾性変形された状態においても、コンタクトプレート２０には、大きな力が作用することがないため、コンタクトプレート２０を薄くしても変形するようなことはない。
【００５９】
その結果、コンタクトプレート２０の板厚を厚くして強度を強くする必要が無く、コンタクトプレート２０を薄くできる。薄くしても長期使用により、コンタクトプレート２０が変形することもない。
【００６０】
従って、その分、ＩＣソケット１１の小型化を図ることができると共に、コンタクトプレート２０が薄い分、コンタクトピン１９の全長を短くでき、高周波用のＩＣパッケージ１２の試験に対応させることができる。
【００６１】
また、ベース部１８から延長された係止爪１８ｃで、コンタクトプレート２０の最上昇位置を規制しているため、ＩＣパッケージ１２の収容面２５ｆを所定の高さに、精度良く配置できる。ＩＣパッケージ１２を収容面２５ｆ上に収容する場合に、容易に、且つ、確実に収容することができる。
【００６２】
さらに、コンタクトピン１９が弾性変形されることにより、コンタクトピン１９の接触片１９ｃの基端部１９ｅがコンタクトピン本体１９ａに接触して、両接触片１９ｃが短絡されることにより、最短流路を電流が流れることとなり、高周波用のＩＣパッケージ１２の試験を良好に行うことができる。
【００６３】
また、２つのばね部１９ｂを独立して設け、ＩＣパッケージ１２からの力は上側のばね部１９ｂで受け、プリント基板１６からの力は下側のばね部１９ｂで受けることにより、各ばね部１９ｂに作用する力を小さくすることができ、繰返し荷重による各ばね部１９ｂの耐久性を向上させることができる。
【００６４】
さらに、接触部１９ｄは、図１２（ａ），（ｃ）に示すように、コンタクトピン本体１９ａの板幅方向に沿って、ばね部１９ｂの横に並んで配置されているため、図１２の（ｂ）に示すように幅Ｈ１がそれ程大きくならず、図１２（ａ）に示す幅Ｈ２と略等しくすることができる。これにより、複数のコンタクトピン１９を配置する場合に、図６に示すように、平面視において、マトリックス状に配置し易く、端子がマトリックス状に配置されたＩＣパッケージに対応させることができる。
【００６５】
さらにまた、ＩＣパッケージ１２がラッチ２１にて押圧されることにより、ＩＣパッケージ１２の裏面は、放熱用部品１５の突部１５ａに当接し、スプリング３６の付勢力により所定の圧力で接触されることとなる。
【００６６】
これにより、ＩＣソケット１１側に放熱用部品１５を取り付けるスペースが不要となり、操作部材２２の開口の大きさやラッチ２１に影響を受けることなく、放熱用部品１５の体積を大きくでき、放熱効果を向上させることができる。
【００６７】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記実施の形態では、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットにこの発明を適用したが、これに限らず、クラムシェルタイプのＩＣソケットにも適用することができる。さらに、コンタクトピンは、上記実施の形態のものに限らず、表面圧接型であれば他の構造のものでも良い。
【００６８】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体は、ベース部と、このベース部に対して上下動自在に配設されたコンタクトプレートとを有し、このコンタクトプレートにコンタクトピンが保持されたため、電気部品の収容前，収容後の何れにおいても、コンタクトプレートには殆ど力が作用しないことから、コンタクトプレートの板厚を薄くでき、電気部品用ソケットの小型化を図ることができると共に、コンタクトプレートが薄い分、コンタクトピンの全長を短くでき、高周波用の電気部品の試験に対応させることができる。
【００６９】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトプレートは、プリント基板から離間するように付勢手段により上方に付勢されているため、電気部品を収容していない状態では、コンタクトプレートには、プリント基板からの反力がコンタクトピンを介して作用することがないことから、コンタクトプレートを一層薄型化できる。
【００７０】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、ベース部には、コンタクトプレートの最上昇位置を規制する規制手段が設けられているため、コンタクトプレートの、電気部品を収容する収容面を所定の高さに、精度良く配置できることから、電気部品の収容を容易に、且つ、確実に行うことができる。
【００７１】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトプレートは、コンタクトピンが収容される貫通孔を有する上プレート及び下プレートを備え、上プレート及び下プレートを重ね合わせた状態で、コンタクトピンが貫通孔内に保持されているため、コンタクトピンを容易に配設できる。
【００７２】
請求項５に記載の発明によれば、プリント基板の下側に放熱用部品が上下動自在に配置され、コンタクトプレート及びプリント基板には、放熱用部品の突部が挿入される挿入開口が形成され、挿入開口を介して放熱用部品の突部が、電気部品に当接されて電気部品の放熱が行われるようにしたため、放熱用部品をソケット側に設ける必要なく、電気部品用ソケットの小型化を図ることができる。
【００７３】
請求項６に記載の発明によれば、電気部品の収容前の状態で、放熱用部品の突部の上面が、コンタクトプレートの、電気部品の収容面より下方に位置しているため、その収容面に電気部品の周縁部が支持されることにより、電気部品ががた付くことなく収容することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットをプリント基板に取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る図１の分解斜視図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図４】同実施の形態に係る図３の分解斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るコンタクトプレートの斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るコンタクトプレートの平面図である。
【図７】同実施の形態に係る図５の分解斜視図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトプレートやプリント基板等を示す断面図で、（ａ）はコンタクトプレートが最上昇位置にある状態を示す図、（ｂ）はＩＣパッケージが収容されてコンタクトプレートが下降した状態を示す図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトプレートの半分を断面した斜視図である。
【図１０】同実施の形態に係る図９の断面部分の拡大斜視図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は左側面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピンが弾性変形した状態を示す正面図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンの配設状態を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンに外力が作用していない状態の断面図、（ｂ）はコンタクトピンに外力が作用して弾性変形した状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態に係るＩＣソケットをプリント基板に配設した状態を示す断面図で、操作部材が最上昇位置にある状態の図である。
【図１６】同実施の形態に係る図１５に相当する断面図で、操作部材が最下降位置にある状態の図である。
【図１７】同実施の形態に係る図１５に相当する断面図で、ＩＣパッケージを収容した状態の図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージを斜め下方から見た斜視図、（ｂ）はＩＣパッケージを斜め上方から見た斜視図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
１２　ＩＣパッケージ（電気部品）
１２ａパッケージ本体
１２ｂ板状端子（端子）
１３　絶縁板
１４　補強板
１５　放熱用部品
１５ａ突部（上部）
１６　プリント基板
１６ａ貫通孔
１６ｃ電極
１７　ソケット本体
１８　ベース部
１８ｃ係止爪（規制手段）
１９　コンタクトピン
１９ａコンタクトピン本体
１９ｂばね部
１９ｃ接触片
１９ｄ接触部
１９ｅ基端部
２０　コンタクトプレート
２１　ラッチ
２１ｂ押圧部
２１ｃ摺動突部
２１ｄ被押圧端部
２２　操作部材
２２ｂ開き用作動部
２２ｃ閉じ用作動部
２４　下プレート
２５　上プレート
２４ａ，２５ａ貫通孔
２９　スプリング（付勢手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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