(57)【要約】【課題】この加工片排出装置は，ワイヤ放電加工機に着脱可能に取り付け，それが有するの各種の装置を利用して簡易型に，低コストに作製する。【解決手段】この加工片排出装置は，テーブル４０上に設置されたワーク１からワイヤ電極３０で切り取られた加工片３５を電磁石２３で吸着してワーク１から抜き取って排出するものであり，コラム９に取り付けられたＶ軸スライド８，ヘッド５に固定されたＵ軸スライド７，上ヘッド本体２に着脱可能に取り付けられた加工片排出用昇降本体２５，昇降本体２５に対して往復移動可能に設けられたプランジャ１０，及びプランジャ１０に着脱可能に取り付けられ且つワーク１の放電加工によってワーク１から切り取られた加工片３５を吸着解放する電磁石２３を有している。【選択図】        図１
2004209622.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能なテーブル上に設置されたワークをワイヤ電極によって放電加工するため前記ワークに対して前記ワイヤ電極を送り込むガイドを行う上ワイヤヘッドを設けた上ヘッド本体，前記上ヘッド本体を支持する支持ロッドを前記Ｘ軸方向とＹ軸方向とに垂直なＺ軸方向に移動可能に支持するＺ軸スライド，及び前記上ワイヤヘッドに前記ワークを介在して対向してコラムに取り付けられ且つ前記ワークを放電加工して消耗されたワイヤ電極を引き取る下ワイヤヘッドを有するワイヤ放電加工機において，
前記コラムに取り付けられた前記Ｚ軸方向に垂直なＶ軸方向に移動可能なＶ軸スライド，前記Ｖ軸スライドに移動可能に且つ前記Ｚ軸スライドに固定された前記Ｚ軸方向と前記Ｖ軸方向とに垂直なＵ軸方向に移動可能なＵ軸スライド，前記上ヘッド本体に着脱可能に取り付けられた加工片排出用昇降本体，前記昇降本体に対して往復移動可能に設けられたプランジャ，及び前記プランジャに着脱可能に取り付けられ且つ前記ワークの放電加工によって前記ワークから切り取られた加工片を吸着解放する電磁石を有することを特徴とする加工片排出装置。
【請求項２】
前記昇降本体は，前記Ｚ軸スライドに前記Ｚ軸方向に移動可能に支持された前記上ヘッド本体を通じて前記Ｕ軸スライドと前記Ｖ軸スライドとによって移動操作されることを特徴とする請求項１に記載の加工片排出装置。
【請求項３】
前記昇降本体は，前記上ヘッド本体に着脱可能な取付台に着脱可能に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の加工片排出装置。
【請求項４】
前記加工片は前記ワークから切り離された状態では前記下ワイヤヘッドによって支持され，前記電磁石は前記下ワイヤヘッドによって支持されている前記加工片を吸着して加工片回収領域へ移動して前記加工片を解放することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【請求項５】
前記プランジャは，前記昇降本体に設けられたエアシリンダ又はボールねじの作動によって昇降することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【請求項６】
前記下ワイヤヘッドに支持されている前記加工片の位置へ前記電磁石を移動させるには，前記Ｕ軸スライド，前記Ｖ軸スライド及び／又は前記プランジャを作動させることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【請求項７】
前記電磁石に吸着されている前記加工片を前記ワークから抜き取るには，前記Ｚ軸スライド及び／又は前記プランジャを上昇するように作動させることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【請求項８】
前記電磁石が前記加工片を吸着して前記加工片を前記ワークから抜き取った状態の確認は，自動ワーク供給装置を作動して前記ワイヤ電極を前記ワークの加工孔に通すことによって検出されることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【請求項９】
前記電磁石に支持された前記加工片を前記加工片回収領域へ移動させるには，前記上ヘッド本体を前記Ｕ軸方向，前記Ｖ軸方向，前記Ｚ軸方向，前記Ｘ軸方向及び／又は前記Ｙ軸方向に移動するように作動させることを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の加工片排出装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は，ワイヤ電極によって超硬合金，焼入鋼，銅，ステンレススチール等のワークに対して放電加工するワイヤ放電加工機に着脱可能に取り付けられ，ワークから放電加工によって切り離された加工片を排出するワイヤ放電加工機における加工片排出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来，ワイヤ放電加工機において，自動化による無人加工等の加工を達成するため，工作物即ちワークをワイヤ電極によって加工した場合に，ワークから切り離された加工片（中子）を自動的に排出することが必要であり，このような加工片排出装置は種々のものが開発されている。通常，このような加工片排出装置は，単独にＸ方向，Ｙ方向及びＺ方向に移動する駆動軸を持つロボットタイプが使用されているが，そのために３軸のＮＣ装置を必要としている。
【０００３】
従来の磁石を用いた加工片排出装置は，例えば，ワイヤ放電加工機のヘッド本体に取り付けた上部取付部材と下部取付部材に上下動可能に回転可能に支持される第１ボールねじロッド，該第１ボールねじロッドに形成したボールねじと該ボールねじに螺合したナット，前記ボールねじと前記ナットを作動して前記第１ボールねじロッドに回転と上下動とを与える第１サーボモータ及び第２サーボモータ，前記第１ボールねじロッドの下端部に取付けたホルダ，該ホルダに軸方向に摺動可能に且つ回転可能に支持される第２ボールねじロッド，該第２ボールねじロッドに形成したボールねじに螺合したナットに回転を与えて前記第２ボールねじロッドを軸方向に摺動させる前記ホルダに取付けた第３サーボモータ，及びワイヤ放電加工機で発生した加工片を吸着する前記ホルダに取付けた磁石を有するものである（例えば，特許文献１参照）。
【０００４】
また，中子処理装置を備えたワイヤ放電加工装置が知られている。該中子処理装置は，ワイヤ放電加工でワークからくり抜き加工される中子を確実に取り出し可能にしたものであって，くり抜き加工した中子を被加工ワークのくり抜き孔から取り出すとき，ワークとワークを支持したパレットとを一体のまま中子押え装置で押え，ワーク反転用回動テーブルで，上下反転させ，反転後のワークに加振装置で振り落とし力を作用させ，中子押え装置で押えながら漸次に中子を落下させるものである（例えば，特許文献２参照）。
【０００５】
また，ワイヤ放電加工装置の中子除去装置として磁力による吸着手段を用いたものが知られている。該中子除去装置は，磁力によって被加工物中の中子を吸着する吸着手段と，該吸着手段に吸着された中子を加工域外に除去する除去手段と，吸着手段の磁力を少なくとも２段階に切り換える磁力制御手段とを備えたものである（例えば，特許文献３参照）。
【０００６】
また，磁石を用いた中子処理装置が知られている。該中子処理装置は，加工領域と中子回収位置との間で移動するアームがワイヤ電極ヘッドを支持する基台に設けられ，アームに中子と被加工物とに吸着する吸着面を有した磁石を備えており，磁石がワイヤ電極と被加工物とが放電加工のため互いに相対移動する平面と平行な平面内において遊動可能にアームに取り付けられているものである（例えば，特許文献４参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平３−２８７３１３号公報（第１頁，第４図，第５図）
【特許文献２】
特開平７−８０７２５号公報（第１頁）
【特許文献３】
特開平２−２５６４２３号公報（第１頁）
【特許文献４】
特開平４−８７７２３号公報（第１頁）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の３軸のＮＣ装置を必要とする加工片排出装置は，装置自体が大掛かりの構造となって製造コストが高いものとなると共に，加工片排出装置を設けるスペースが大きくなり，加工片排出装置がワイヤ放電加工機の本体即ちＺ軸スライドと干渉したり，加工片排出範囲に制約が発生する。また，加工片排出装置をワイヤ放電加工機と独立して単独で操作するため，ワークから切り離される加工片へ排出素子を作動するスライド装置を，ワイヤ電極を供給するためのスライド装置，ワイヤ電極供給装置，サーボ機能とは独立して設けなければならず装置そのものが大掛かりになり，高価なものであった。
【０００９】
【課題を解決するため手段】
この発明の目的は，上記の課題を解決することであり，ワイヤ放電加工機が備えているＵ軸，Ｖ軸及びＺ軸のスライド装置，サーボ機能等の駆動装置を利用して別途のスライド装置やＮＣ装置を設けることなく，装置そのもののを簡易型にシンプルに構成し，部品点数を低減し，確実に高精度に且つ作動して加工片を迅速に排出し，安価に作製できるワイヤ放電加工機における加工片排出装置を提供することである。
【００１０】
この発明は，Ｘ軸方向とＹ軸方向とに移動可能なテーブル上に設置されたワークをワイヤ電極によって放電加工するため前記ワークに対して前記ワイヤ電極を送り込むガイドを行う上ワイヤヘッドを設けた上ヘッド本体，前記上ヘッド本体を支持する支持ロッドを前記Ｘ軸方向とＹ軸方向とに垂直なＺ軸方向に移動可能に支持するＺ軸スライド，及び前記上ワイヤヘッドに前記ワークを介在して対向してコラムに取り付けられ且つ前記ワークを放電加工して消耗されたワイヤ電極を引き取る下ワイヤヘッドを有するワイヤ放電加工機において，前記コラムに取り付けられた前記Ｚ軸方向に垂直なＶ軸方向に移動可能なＶ軸スライド，前記Ｖ軸スライドに移動可能に且つ前記Ｚ軸スライドに固定された前記Ｚ軸方向と前記Ｖ軸方向とに垂直なＵ軸方向に移動可能なＵ軸スライド，前記上ヘッド本体に着脱可能に取り付けられた加工片排出用昇降本体，前記昇降本体に対して往復移動可能に設けられたプランジャ，及び前記プランジャに着脱可能に取り付けられ且つ前記ワークの放電加工によって前記ワークから切り取られた加工片を吸着解放する電磁石を有することを特徴とする加工片排出装置に関する。
【００１１】
前記昇降本体は，前記Ｚ軸スライドに前記Ｚ軸方向に移動可能に支持された前記上ヘッド本体を通じて前記Ｕ軸スライドと前記Ｖ軸スライドとによって移動操作される。
【００１２】
前記昇降本体は，前記上ヘッド本体に着脱可能な取付台に着脱可能に取り付けられている。
【００１３】
前記加工片は前記ワークから切り離された状態では前記下ワイヤヘッドによって支持され，前記電磁石は前記下ワイヤヘッドによって支持されている前記加工片を吸着して加工片回収領域へ移動して前記加工片を解放する。
【００１４】
前記プランジャは，前記昇降本体に設けられたエアシリンダ又はボールねじの作動によって昇降する。
【００１５】
この加工片排出装置は，前記下ワイヤヘッドに支持されている前記加工片の位置へ前記電磁石を移動させるには，前記Ｕ軸スライド，前記Ｖ軸スライド及び／又は前記プランジャを作動させるものである。
【００１６】
この加工片排出装置は，前記電磁石に吸着されている前記加工片を前記ワークから抜き取るには，前記Ｚ軸スライド及び／又は前記プランジャを上昇するように作動させるものである。
【００１７】
前記電磁石が前記加工片を吸着して前記加工片を前記ワークから抜き取った状態の確認は，自動ワーク供給装置を駆動して前記ワイヤ電極を前記ワークの加工孔に通すことによって検出される。
【００１８】
この加工片排出装置は，前記電磁石に支持された前記加工片を前記加工片回収領域へ移動させるには，前記上ヘッド本体を前記Ｕ軸方向，前記Ｖ軸方向，前記Ｚ軸方向，前記Ｘ軸方向及び／又は前記Ｙ軸方向に移動するように作動させるものである。
【００１９】
このワイヤ放電加工機における加工片排出装置は，上記のように，ワークから切り離された加工片を吸着する電磁石を上ワイヤヘッドに取り付けた本体に設け，電磁石をワークから加工片を切り離したときに，下ワイヤヘッドに支持されている加工片位置と加工片回収領域との間の移動をＵ軸，Ｖ軸及びＺ軸のスライドを利用したので，装置そのものが極めてシンプルに且つ高精度に作動することができる。特に，前記電磁石を上ヘッド本体に取り付けているので，前記電磁石を前記加工片の位置まで移動させる移動距離が極めて短く，しかも前記電磁石の移動が前記Ｕ軸スライドと前記Ｖ軸スライドとの作動であるので，加工終了後に直ちに前記電磁石を前記加工片へ移動させて前記電磁石によって前記加工片を吸着して前記ワークから前記加工片を抜き取ることができ，サイクル効率を向上させることができる。また，ワークからの加工片の抜き取り確認は，自動ワーク供給装置を利用して加工孔にワイヤ電極を通すことによって容易に検出することができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下，図面を参照して，この発明によるワイヤ放電加工機に着脱可能に取り付けられた加工片排出装置の一実施例を説明する。この発明による加工片排出装置は，特に，ワーク１からワイヤ電極３０によって切り取られた加工片３５を取り除くための加工片排出装置をワイヤ放電加工機に設けられたものであり，ワイヤ放電加工機に着脱可能に取り付けられている簡易型のものである。
【００２１】
この加工片排出装置を備えたワイヤ放電加工機は，概して，Ｘ軸方向とＹ軸方向と（紙面に平行で垂直な水平方向）に移動可能なテーブル４０に設けられたワーク取付台１４上にワーク１が設定され，ワーク１をワイヤ電極３０によって放電加工するためワーク１に対してワイヤ電極３０を送り込むガイドを行う上ワイヤヘッド３を設けた上ヘッド本体２，上ヘッド本体２を支持する支持ロッド４をＸ軸方向とＹ軸方向とに垂直なＺ軸方向（図では，上下方向）に移動可能に支持するＺ軸スライド５，及び上ワイヤヘッド３に対向してコラム９に取り付けられ且つワーク１を放電加工して消耗されたワイヤ電極３０を引き取る下ワイヤヘッド１３を有している。消耗されたワイヤ電極３０は，下ワイヤヘッド１３を支持する下ヘッド本体１１に設けられたガイドローラ３２に案内されて下アーム１２を通じて外部に排出される。
【００２２】
ワイヤ放電加工機において，上ヘッド本体２とＺ軸スライド５との間には，支持ロッド４を覆うようにベローズ２８が伸長している。Ｚ軸駆動モータ１６は，Ｚ軸スライド５に取り付けられており，Ｚ軸駆動モータ１６が回転駆動することによって，伝達装置２２を通じて雄ねじ付きスピンドル２１が回転し，スピンドル２１に螺合しているナット２４が上下移動し，ナット２４に固定されている支持ロッド４が軸受２６を介してＺ軸スライド５に対して上下移動するように構成されている。また，テーブル４０には，加工液の飛散を防止するための加工槽１５が設けられ，加工槽１５は，テーブル４０上のワーク取付台１４上に設けられたクランプ３３に固定されるワーク１を囲んでいる。加工槽１５には，コラム９に設けられた下アーム１２が貫通する長孔４１が形成されている。長孔４１は，下アーム１２に対する加工槽１５のＸ軸方向への移動を許容することができるものである。下アーム１２には，その先端に下ヘッド本体１１が取り付けられ，下ヘッド本体１１には，下ワイヤヘッド１３が取り付けられている。加工槽１５の長孔４１には，下アーム１２との間で加工液が外部に飛散漏洩するのを防止するためシール装置２７によってシールされている。従って，加工槽１５を搭載したテーブル４０は，下アーム１２に対してＸ軸方向とＹ軸方向に往復移動される構造に構成されている。ワイヤ放電加工機は，図示していないが，Ｚ軸スライド５に取り付けられた自動ワイヤ供給装置６を備えている。また，ワイヤ放電加工機におけるＺ軸スライド５に取り付けられた自動ワイヤ供給装置６には，ワイヤ電極３０をワーク１に形成されたスタートホールや加工軌跡（図示せず）に挿通するためガイドする供給パイプ２０が上下移動可能に設けられている。
【００２３】
また，ワイヤ放電加工機は，コラム９に取り付けられたＺ軸方向に垂直なＶ軸方向（図では水平方向）に移動可能なＶ軸スライド８，及びＶ軸スライド８に取り付けられたＺ軸方向とＶ軸方向とに垂直なＵ軸方向（図では水平方向）に移動可能なＵ軸スライド７（図１）を有している。また，Ｚ軸スライド５は，Ｕ軸スライド７に固定されている。コラム９には，Ｖ軸スライド８を作動するＶ軸駆動モータ１８が取り付けられている。Ｖ軸駆動モータ１８が回転駆動すると，コラム９上に固定された軌道レール３９上を，Ｖ軸スライド８に固定されたスライダ３８が往復移動し，それによってＶ軸スライド８がコラム９に対してＶ軸方向に往復移動するように構成されている。また，Ｖ軸スライド８には，Ｕ軸スライド７を駆動するＵ軸駆動モータ１９が取り付けられている。Ｕ軸駆動モータ１９が回転駆動すると，ボールねじ等の伝達装置によってＵ軸スライド７がＵ軸スライド７に固定されたスライダ３６を介してＶ軸スライド８に固定された軌道レール３７上を往復移動し，それによってＵ軸スライド７がＶ軸スライド８に対してＵ軸方向に往復移動するように構成されている。Ｕ軸スライド７には，Ｚ軸スライド５が固定されているので，Ｚ軸スライド５はＵ軸スライド７の移動と一体になって移動することになる。
【００２４】
この加工片排出装置は，特に，コラム９に取り付けられたＺ軸方向に垂直なＶ軸方向に移動可能なＶ軸スライド８，Ｖ軸スライド８に移動可能に且つＺ軸スライド５に固定されたＺ軸方向とＶ軸方向とに垂直なＵ軸方向に移動可能なＵ軸スライド７，上ヘッド本体２に着脱可能に取り付けられた加工片排出用の昇降本体２５，昇降本体２５に対して往復移動可能に設けられたプランジャ１０，及びプランジャ１０に着脱可能に取り付けられ且つワーク１の放電加工によってワーク１から切り取られた加工片３５を吸着解放する電磁石２３を有することを特徴としている。プランジャ１０は，特に，昇降本体２５が加工片３５の上方へ位置した状態で，電磁石２３を加工片３５に接する位置へと移動させる微移動をさせるのに利用される。電磁石２３は，加工片３５に接した状態で，電磁石ケーブル３１を通じて通電されて付勢され電磁力を発生させ，加工片３５を吸着する。
【００２５】
昇降本体２５は，Ｚ軸スライド５にＺ軸方向に移動可能に支持された上ヘッド本体２を通じてＵ軸スライド７とＶ軸スライド８とによって移動操作されるものである。また，昇降本体２５は，上ヘッド本体２に着脱可能な取付台１７に着脱可能に取り付けられている。従って，この加工片排出装置は，ワーク１から加工片３５を抜き取る必要が有る場合には，上ヘッド本体２に取付台１７を介して取り付けることができる。また，既存のワイヤ放電加工機であっても，若干の設計変更によって上ヘッド本体２に取付台１７を取り付けることができ，加工片排出装置を容易に装備させることができる。
【００２６】
このワイヤ放電加工機では加工片３５は，製品の場合もあれば，廃品の場合もあるが，ワーク１から切り離された状態では，図２に示すように，下ワイヤヘッド１３によって支持した状態に維持しておく。即ち，ワーク１から加工片３５を切り離した状態では，加工片３５はワーク１からずれた状態になっているので，テーブル４０を移動させずに，従って下ワイヤヘッド１３を設けた下ヘッド本体１１を移動させずに加工片３５を下ワイヤヘッド１３で支持しておけば，加工片３５が下ノズル等との干渉がなく，ワイヤ電極３０で加工された加工スリット３４で形成されるワーク１の加工軌跡或いは加工片３５の製品を傷つけることがない。この状態で，電磁石２３は，Ｖ軸スライド８とＵ軸スライド７とを作動させ，下ワイヤヘッド１３によって支持されている加工片３５へと移動され，次いで，プランジャ１０を作動して加工片３５に接した状態で電磁石２３を付勢即ち通電をＯＮして電磁力を発生させ，電磁石２３で加工片３５を吸着する。
【００２７】
そこで，この加工片排出装置は，エアシリンダ２９を作動してプランジャ１０を上昇させるか，又はＺ軸駆動モータ１６を作動してＺ軸スライド５を上昇させ，図４に示すように，ワーク１から電磁石２３に吸着されている加工片３５を抜き取り，それによってワーク１から加工片３５が抜き取られ，ワーク１には加工軌跡によって加工孔４３が形成される。
【００２８】
また，図５に示すように，自動ワイヤ供給装置６を利用して電磁石２３で加工片３５をワーク１から抜き取ったか否かを確認するため，自動ワイヤ供給装置６を作動して加工孔４３にワイヤ電極３０を供給し，ワイヤ電極３０が下ワイヤヘッド１３に到達してワイヤ電極３０が供給可能であれば，加工片３５が電磁石２３に吸着されてワーク１から確実に抜き取られたことが検出される。即ち，自動ワイヤ供給装置６を作動する時には，図２に示す位置まで，Ｕ軸スライド７とＶ軸スライド８とを移動させ，場合によっては，Ｚ軸スライド５を加工片３５がワーク１に干渉しない程度にまで移動させる。この場合に，上ワイヤヘッド３の移動距離は，予め加工片３５の高さが認識されているので，ＮＣ装置即ちコントローラによって移動距離を指令できる。次いで，自動ワイヤ供給装置６を作動して図５に示すように，ワイヤ電極３０を上ワイヤヘッド３，ワーク１の加工孔４３に挿通し，下ワイヤヘッド１３，ガイドローラ３２を通りワイヤ電極３０が自動結線される。ワイヤ電極３０が結線されたことが検出できれば，加工片３５がワーク１より抜き取られたことの確認になる。加工片３５のワーク１からの抜き取りが確認できれば，自動ワイヤ供給装置６を作動してワイヤ電極３０を切断し，次の加工片排出工程に移行する。この時，加工片３５がワーク１に残ったままの状態で加工片排出工程に移行してＸ軸方向とＹ軸方向にテーブル４０が移動すると，加工片３５が，下ワイヤヘッド１３，下ヘッド本体１１及び下アーム１２等に干渉し，機器を破損したり，製品を損傷することになるので，加工片３５のワーク１からの抜き取り確認は必要な工程である。
【００２９】
次いで，加工片排出領域のバケット４２が離れた所に設置されているのであれば，テーブル４０をＸ軸方向とＹ軸方向に移動させ，図６に示すように，加工片３５を吸着している電磁石２３をバケット４２の上方へと移動させ，そこで，電磁石２３を消磁させて加工片３５を解放し，加工片３５をバケット４２へ排出する。
【００３０】
プランジャ１０は，図示していないが，例えば，昇降本体２５に設けられたエアシリンダ又はボールねじの作動によって昇降するように構成されているが，それ以外に如何なる手段によってでも作動されることは勿論である。
【００３１】
この加工片排出装置は，実施例では，電磁石２３を下ワイヤヘッド１３に支持されている加工片３５の位置へ移動させるには，少なくともＵ軸スライド７とＶ軸スライド８とを作動させて行う。ワーク１から加工片３５を抜き取るには，少なくともＺ軸スライド５を上昇させて行う。また，電磁石２３に吸着された加工片３５をワーク１から抜き取って加工片回収領域のバケット４２へ移動させるには，Ｕ軸方向，Ｖ軸方向に移動可能な上ヘッド本体２，及び／又はＸ軸方向，Ｙ軸方向に移動可能なテーブル４０を移動作動させて行う。
【００３２】
従って，この加工片排出装置は，電磁石２３は上ワイヤヘッド３を取り付けた上ヘッド本体２に取付台１７を介して取り付けられているので，電磁石２３を加工片３５の位置まで移動させる移動距離が極めて短く，しかも，電磁石２３の移動がＵ軸スライド１９とＶ軸スライド１８との作動であり，下ワイヤヘッド１３に加工片３５を支える機能を持たせ，移動させる必要がないので，ワーク１への加工終了後に直ちに電磁石２３を加工片３５へ移動させて電磁石２３によって加工片３５を吸着してワーク１から加工片３５を抜き取ることができ，それによって加工時間を短縮でき，サイクル効率を向上させて加工効率をアップさせることができる。
【００３３】
【発明の効果】
この発明によるワイヤ放電加工機に着脱可能に設けた加工片排出装置は，上記のように構成されているので，ワイヤ放電加工機が備えているＵ軸スライドとＶ軸スライドと利用すると共に，その他，サーボ機能等のＮＣ装置を利用することができ，高精度で他の部品との干渉を発生させることがなく，装置そのものを簡易型にコンパクトに構成でき，部品点数を低減し，製造コストを低減できる。しかも，電磁石を取付台を介して直近の上ヘッド本体に取り付けたので，ワークからの加工片の抜き取り工程を短縮でき，加工片の排出を効率的に行うことができ，更に，ワークからの加工片の抜き取りもワイヤ電極を自動供給することで簡単に確認できる。即ち，従来の加工片排出装置は，ワイヤ放電加工機とは別の装置であるＸ軸方向，Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる駆動軸等の装置を装備し，それらを作動するため別のＮＣ装置が必要であったが，この発明による加工片排出装置は，ワイヤ放電加工機が持つＵ軸方向，Ｖ軸方向，Ｘ軸方向，Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動させる駆動軸等の装置，並びにそれらを作動するためＮＣ装置をそのまま利用でき，装置そのものを簡易型に極めてシンプルに且つ低コストに構成でき，しかも装置スペースを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるワイヤ放電加工機における加工片排出装置の一実施例を示し，上ワイヤヘッドと下ワイヤヘッドとが対向した状態を示す正面図である。
【図２】この加工片排出装置の作動状態を示し，ワイヤ電極がワークから切り取って加工片を下ワイヤヘッドで支持している状態を示す説明図である。
【図３】この加工片排出装置の作動状態を示し，ワイヤ電極がワークから切り取った加工片を電磁石で吸着した状態を示す説明図である。
【図４】この加工片排出装置の作動状態を示し，電磁石で吸着した加工片をワークから抜き取って移動する状態を示す説明図である。
【図５】この加工片排出装置の作動状態を示し，ワイヤ電極を加工孔に通し，電磁石で加工片が吸着されているか否かを検出する状態を示す説明図である。
【図６】この加工片排出装置の作動状態を示し，電磁石で吸着した加工片をバケットの上方位置に移動して解放せんとする状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１    ワーク
２    上ヘッド本体
３    上ワイヤヘッド
４    支持ロッド
５    Ｚ軸スライド
６    自動ワイヤ供給装置
７    Ｕ軸スライド
８    Ｖ軸スライド
９    コラム
１０  プランジャ
１１  下ヘッド本体
１３  下ワイヤヘッド
１７  取付台
２３  電磁石
２５  昇降本体
２９  エアシリンダ
３０  ワイヤ電極
３５  加工片
４０  テーブル
４２  バケット
４３  加工孔
【図１】
2004209622.tif 000003
【図２】
2004209622.tif 000004
【図３】
2004209622.tif 000005
【図４】
2004209622.tif 000006
【図５】
2004209622.tif 000007
【図６】
2004209622.tif 000008