(57)【要約】【課題】  熱処理したウェーハの温度を全範囲において均一にかつ急速に冷却させる半導体ウェーハのベーキングシステムを提供する。【解決手段】  ウェーハがローディングされるプレート１５０と、このプレート１５０をヒーティングするヒータ１５２と、冷媒１５６の気化によりプレート１５０を冷却する冷却手段１５４と、プレート１５０を冷却する時に冷却手段１５４に冷媒１５６を供給しプレート１５０をヒーティングする時に前記供給された冷媒１５６を保存するように設けられた冷媒保存タンク１６０と、冷媒１５６の温度を一定に保持するための冷却水を循環供給する冷却水保存タンク１６４と、冷却水の循環経路であり冷却水保存タンク１６４及び冷却手段１５４を連結し冷却手段１５４の内側に設けられた冷却水供給管１５８と、を備えることを特徴とする。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハがローディングされるプレートと、
このプレートをヒーティングするためのヒータと、
前記プレートを冷却するための冷却装置とを備えるベーキングシステムにおいて、
前記冷却装置は、
前記ヒータをはさんで前記プレートに対向し、冷媒の気化により前記プレートを冷却させる冷却手段と、
前記プレートを冷却する時、前記冷却手段に前記冷媒を供給し、前記プレートをヒーティングする時、前記供給された冷媒を保存する冷媒保存タンクと、
前記プレート冷却時に前記冷却手段に供給された前記冷媒温度を一定に保持するための温度保持手段と、を備えることを特徴とするベーキングシステム。
【請求項２】
前記プレートを冷却する時、前記冷媒を前記冷媒保存タンクから前記冷却手段へ強制移動させる冷媒移動手段を備えることを特徴とする請求項１に記載のベーキングシステム。
【請求項３】
前記温度保持手段は、
前記冷却手段に冷却水を循環供給する冷却水保存タンクと、
前記冷却手段の内側に配置され、前記冷却水保存タンクに連結して前記冷却水を循環させる冷却水供給管と、を備えることを特徴とする請求項１に記載のベーキングシステム。
【請求項４】
前記冷却水保存タンクと前記冷却手段との間において前記冷却水供給管に弁を備えることを特徴とする請求項３に記載のベーキングシステム。
【請求項５】
前記冷媒保存タンクと前記冷却手段との間に設けられた冷媒供給管に弁を備えることを特徴とする請求項１に記載のベーキングシステム。
【請求項６】
前記冷却手段は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載のベーキングシステム。
【請求項７】
前記冷却手段は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項２に記載のベーキングシステム。
【請求項８】
前記冷却手段は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項３に記載のベーキングシステム。
【請求項９】
前記冷媒移動手段は、前記冷媒保存タンクの下部、側面または上部に装着されたヒータであることを特徴とする請求項２に記載のベーキングシステム。
【請求項１０】
前記冷媒移動手段は、前記冷媒保存タンクと一体に形成されたヒータであることを特徴とする請求項２に記載のベーキングシステム。
【請求項１１】
前記ヒートパイプの天井及び内面にウィックが形成されたことを特徴とする請求項６に記載のベーキングシステム。
【請求項１２】
前記ヒートパイプの天井及び内面にウィックが形成されたことを特徴とする請求項７に記載のベーキングシステム。
【請求項１３】
前記ヒートパイプの天井及び内面にウィックが形成されたことを特徴とする請求項８に記載のベーキングシステム。
【請求項１４】
前記ヒートパイプの天井に複数のプレーナウィックを含むウィックプレートが装着されており、前記ヒートパイプの内面に前記冷媒を前記ウィックプレートに供給するウィックが形成されたことを特徴とする請求項６に記載のベーキングシステム。
【請求項１５】
前記ヒートパイプの天井に複数のプレーナウィックを含むウィックプレートが装着されており、前記ヒートパイプの内面に前記冷媒を前記ウィックプレートに供給するウィックが形成されたことを特徴とする請求項７に記載のベーキングシステム。
【請求項１６】
前記ヒートパイプの天井に複数のプレーナウィックを含むウィックプレートが装着されており、前記ヒートパイプの内面に前記冷媒を前記ウィックプレートに供給するウィックが形成されたことを特徴とする請求項８に記載のベーキングシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体の製造工程におけるウェーハのベーキングシステムに関し、さらに詳細には、冷媒の気化熱により熱処理したウェーハの冷却を実行するベーキングシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体の製造工程のうち写真工程は、ウェーハ上に感光膜を塗布する工程と、塗布された感光膜を次の露光工程の前にベーキングするプリベーキング工程と、この感光膜に所定のパターンを形成する露光工程と、この露光工程の後に実施するポストベーキング工程と、を含む。
写真工程におけるベーキングする際の温度（ベーキング温度）は、用いた感光膜の種類と工程の種類とに応じて相異する。例えば、状況によってベーキング温度は、１５０℃であることもあり、９０℃である場合もある。そのため、現在広く用いられるベーキング装置は、適宜、ベーキング温度を調節できるようにヒーティング及び冷却システムを備えている。
【０００３】
図１から図３は、従来技術によるベーキング装置の冷却システム（以下、従来の冷却システムという）を示す断面図である。
まず、図１に示す従来の冷却システムは、プレート５４の内部に設けられた冷却媒体路５６、５７に冷媒を循環させる方法で加熱プレート５１を冷却させる。さらに、図１に示す従来の冷却システムは、ヒータ５２、リフトピン５３、冷却板５５、冷却媒体の供給路６０，６１、切換弁６２，６３、ドレイン６４、温度センサー６５、ユニットコントローラ６６、温度調節器６７、ソレノイド弁６８、全体システムの動作を調節するシステムコントローラ８０を備える（例えば特許文献１）。
【０００４】
図２に示す従来の冷却システムは、ベーキングプレートに対応する熱板７０の下部に多数のノズル７４が設置されている。このノズル７４を通じて熱板７０に流体を噴射して熱板７０を冷却する。さらに、図２に示す従来の冷却システムは、ヒータ７１、ガイド８３、内側ケース８５、スポットリング８７、冷却プレート９３及び黒色プレート９６を備える（例えば特許文献２）。
【０００５】
図３に示す従来の冷却システムは、ペルチェ素子１０１が内蔵された冷却板１００を備える。ペルチェ素子１０１は、冷却板１００を所定の温度に調節する。また、ペルチェ素子１０１に電力を供給する電源制御部１０２とペルチェ素子１０１の温度を制御する温度制御手段１０３及びＰＩＤ（Proportional Integral Derivative）制御パラメータ変更手段１０５が備わっている。また、ペルチェ素子１０１から発生した熱を放熱させるための流路１１１が設置されている。さらに、図３に示す従来の冷却システムは、ウェーハＷを上げる昇降ピン９０、貫通孔９１、ウェーハＷを支持するプロキシメータピン９２、冷却板１００の温度を感知する温度センサー１０４を備える（例えば特許文献３）。
【０００６】
前記した従来の冷却システムは、冷却が局部的になされるため、ベーキングプレートの領域内の温度分布が大きいといった問題点を有していた。すなわち、ベーキングプレートの全体が均一に冷却できない。また、冷却を開始して所望の均一な温度分布を得るまで長時間を要する。このような現象は、半導体装置の生産性を大きく低下させる要因となる。
【０００７】
従来の冷却システムにおける前記した問題点に対する解決策として提示された方案のうちの一つに、多様な温度に設定されたベーキングプレートを多数設置する方案がある。この方案は、冷却時間の問題は解消できるが、多数のベーキングプレートが設けられることによって、装置が大型化するため、好ましい方案とはいえない。
【特許文献１】韓国特許出願公開２００１−００１５３７１号明細書
【特許文献２】特開平１１−２２７５１２号公報
【特許文献３】韓国特許出願公開２００１−００５１７５５号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明が解決しようとする技術的課題は、前記従来技術の問題点を改善するためのものであって、ベーキングプレートの全領域を均一な温度でヒーティング及び冷却でき、冷却時に冷却時間を大幅に短縮できる半導体ウェーハのベーキングシステムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を達成するために本発明は、ベーキングのためのウェーハがローディングされるプレート、前記プレートをヒーティングするためのヒータ及び前記プレートを冷却するための冷却装置を備えるベーキングシステムにおいて、前記冷却装置は、前記ヒータを介して前記プレートと対向しつつ冷媒の気化過程を通じて前記プレートを冷却する冷却手段と共に前記プレートを冷却する時には前記冷却手段に前記冷媒を供給し、前記プレートをヒーティングする時には前記供給された冷媒を再び保存するように備わった冷媒保存タンクを備え、前記プレート冷却時に前記冷却手段に供給された前記冷媒温度を一定に保持するための温度保持手段を備えることを特徴とするベーキングシステムを提供する。
【００１０】
本発明の実施例によれば、前記温度保持手段は、前記冷却手段に冷却水を循環供給する冷却水保存タンク及び前記冷却水の循環経路でありつつ前記冷却水保存タンクと前記冷却手段とを連結する、前記冷却手段の内側に備わった冷却水供給管を備える。
そして、前記プレートを冷却する時に前記冷媒を前記冷却手段に強制移動させるための冷媒移動手段が前記冷媒保存タンクに備わる。
【００１１】
前記冷媒移動手段は、前記冷媒保存タンクの下部、側面または上部に装着されたヒータまたは前記冷媒保存タンクと一体に形成されたヒータになりえる。
前記冷却水保存タンクと前記冷却手段間の前記冷却水供給管に弁が備わることができ、前記冷媒保存タンクと前記冷却手段間の冷媒供給管にも弁が備わりうる。
前記冷却手段は、ヒートパイプである。この時、ヒートパイプの天井及び内面に前記冷媒を前記天井に移動させるウィックが存在できる。
【００１２】
本発明の他の実施例によれば、前記ヒートパイプの天井に複数のプレーナウィックを含むウィックプレートが装着されることができ、前記ヒートパイプの内面には前記冷媒を前記ウィックプレートに供給するウィックが存在できる。
このような本発明を利用すれば、ベーキングプレートの全領域を均一にヒーティング及び冷却させることができ、それにかかる時間、特に冷却時間を数十秒程度に短縮できる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のベーキングシステムは、ヒータを介したベーキングプレートと、冷却装置であるヒートパイプとを備える。前記ヒートパイプには、その天井及び内面にウィックが形成されており、充填された冷媒が前記ウィックに接触すると毛細管力の作用により、この冷媒がヒートパイプの天井を含めた全領域に均一かつ速かに供給される。このウィックを介して供給された冷媒が気化することにより熱が奪われベーキングプレートの全領域が均一に冷却される。さらに、このベーキングプレートの冷却は、従来の冷却水を循環させる方法に比べて冷却時間を大きく短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施例による半導体ウェーハのベーキングシステム（以下、本発明のベーキングシステムという）を添付された図面を参照して詳細に説明する。この図面に示す層や領域の厚さは、明細書の明確性のために誇張して図示されている。
【００１５】
図４を参照すれば、本発明のベーキングシステムは、感光膜が塗布されるウェーハがローディングされるプレート１５０、これをヒーティングするのに用いるヒータ１５２、プレート１５０を冷却するのに用いるヒートパイプ１５４、ヒートパイプ１５４の内側に冷媒１５６を状況によって供給し、かつ冷媒１５６を保存できるように構成された冷媒保存タンク１６０を備える。さらに本発明のベーキングシステムは、プレート１５０の冷却時にプレート１５０に供給された冷媒１５６を一定な温度に保持するための温度保持手段を備える。温度保持手段は、ヒートパイプ１５４の内側に、望ましくは底部に設置された冷却水供給管１５８及び冷却水供給管１５８に冷却水、例えば水を供給する冷却水保存タンク１６４を備える。ヒータ１５２は、プレート１５０の裏面に付着されてプレート１５０を決まったベーキング温度、例えば１５０℃または９０℃まで加熱して保持するのに用いる。ヒートパイプ１５４は、冷却手段であってヒータ１５２の下側に設置されている。ヒートパイプ１５４は、冷媒の相変化を通じてプレート１５０の冷却時にプレート１５０の熱をプレート１５０の外側に伝達する役割をする。ヒートパイプ１５４がこのような役割を行えるようにヒートパイプ１５４の天井１５４ａと内部両側面１５４ｂ，１５４ｃとにウィック（図示せず）が形成されている。前記ウィックは、直線状、螺旋状または放射状など色々形態に備わる。
【００１６】
冷媒保存タンク１６０からヒートパイプ１５４に供給された冷媒１５６は、前記ウィックが形成されたヒートパイプ１５４の内部両側面１５４ｂ，１５４ｃに接触して毛細管力を受ける。前記ウィックは、ヒートパイプ１５４の天井１５４ａまで連続的に形成されているので、冷媒１５６は、前記毛細管力によってヒートパイプ１５４の天井１５４ａ隅々まで瞬く間に広げられる。このようにヒートパイプ１５４の天井１５４ａの全面に均一に供給された冷媒は、プレート１５０に伝えられる熱を吸収して相変化を起こすようになる。すなわち、冷媒１５６は気化される。このような過程を通じてプレート１５０の熱がプレート１５０の外部に伝えられ、その結果、プレート１５０は冷却される。
【００１７】
プレート１５０が加熱された後、冷却が必要な時点でプレート１５０の温度は、ヒートパイプ１５４と対向する全面にわたって均一であると見られる。すなわち、プレート１５０の単位面積からヒートパイプ１５４に伝えられる熱は、プレート１５０の全面にわたって均一であると見られる。また、冷媒１５６は、前記のようにヒートパイプ１５４の天井１５４ａの全面に均一に供給される。このような環境によって、前記気化は、ヒートパイプ１５４の天井１５４ａの全面にわたって同時に発生する。これにより、ヒートパイプ１５４と対向するプレート１５０の全領域は均一に、かつ従来に比べて非常に短い時間に冷却される。１５４Ｓは、前記気化過程で発生した蒸気が存在する蒸気領域を表す。蒸気領域１５４Ｓに存在する蒸気は、蒸気領域１５４Ｓとその下側の冷媒１５６が充填された領域とが接触する界面において凝縮するため、圧力差によって下側に移動する。
【００１８】
ヒートパイプ１５４に冷媒１５６を供給するための冷媒保存タンク１６０は、ヒートパイプ１５４の外部に設けられている。冷媒１５６供給のために、ヒートパイプ１５４と冷媒保存タンク１６０とは、冷媒供給管１６６により連結されている。
プレート１５０を加熱する段階でヒートパイプ１５４の内部の圧力が高まるため、プレート１５０の冷却過程でヒートパイプ１５４の内部に供給された冷媒１５６は、ヒートパイプ１５４と冷媒保存タンク１６０と間の圧力差によって冷媒保存タンク１６０に移動する。したがって、加熱モードではヒートパイプによる冷却作用が働かなくなる。
【００１９】
これにより、プレート１５０の加熱過程でヒータ１５２から発生した熱は、プレート１５０に集中し、その結果、プレート１５０の加熱時間が短縮される。
このようにプレート１５０のヒーティング段階で冷媒保存タンク１６０に移動した冷媒１５６は、プレート１５０の冷却段階が開始するにあたりヒートパイプ１５４へ再び移動する。しかし、ヒートパイプ１５４の内部圧力が冷媒保存タンク１６０の内部圧力より高いため、冷媒１５６の自然的な移動は難しいため、強制的に移動させる必要がある。
【００２０】
このため、冷媒保存タンク１６０には、この保存タンク１６０をヒーティングするための補助ヒータ１６２が設けられている。この補助ヒータ１６２は、冷媒の強制移動のための手段の一つである。補助ヒータ１６２は、冷媒保存タンク１６０の下側に設けられたものが望ましいが、上面または側面に設けられることもあり、冷媒保存タンク１６０に一体に備わることもある。補助ヒータ１６２によって冷媒保存タンク１６０が加熱されるると、冷媒保存タンク１６０の内部圧力がヒートパイプ１５４の内部圧力より高くなる。これにより、冷媒１５６（例えばアセトン、メタノールまたは水（蒸溜水））が、冷媒保存タンク１６０からヒートパイプ１５４へ移動し、冷却水供給管１５８が浸る程度まで充填する。
【００２１】
冷却水供給管１５８に冷却水を供給する冷却水保存タンク１６４は、ヒートパイプ１５４の外部に設けられており、冷却水供給管１５８を通じてヒートパイプ１５４に連結されている。図４の断面図では、冷却水供給管１５８は、単管で図示されているが、２つの管から構成されている。このうち一つの管は、冷却水保存タンク１６４からヒートパイプ１５４に冷却水を流入させる管であり、残りの一つの管は、ヒートパイプ１５４に流入した冷却水がヒートパイプ１５４の内側の底部に設置された供給管１５８に沿って循環した後、冷却水保存タンク１６４に流出させる管である。
【００２２】
冷却水保存タンク１６４からヒートパイプ１５４への冷却水の供給は、プレート１５０上にローディングされたウェーハ（図示せず）のベーキングが完了した時に始まる。このような冷却水の供給時点は、冷媒保存タンク１６０からヒートパイプ１５４に冷媒１５６が供給される時点と一致することが望ましい。しかし、冷却水供給管１５８を通じてヒートパイプ１５４の内部に冷却水を供給するだけでもヒートパイプ１５４の内部の熱気を冷ますことが可能であるので、冷却水供給時点を冷媒１５６の供給時点より先行させてもよい。一方、冷媒１５６の供給時点が前記冷却水供給時点より先行することもある。しかし、後者の場合、前記冷媒の気化過程を通じてプレート１５０から冷媒１５６に熱が伝えられつつ冷媒１５６の温度も次第に高まるため、冷媒１５６の供給時点と前記冷却水の供給時点との時差は可能なかぎり小さいことが望ましい。
【００２３】
プレート１５０の冷却過程において、冷却水供給管１５８を通じて供給される冷却水は、前記したように冷媒１５６の温度が高いので、冷媒１５６を十分に冷却できる温度、例えば１８℃程度に保持されている。したがって、プレート１５０から冷媒１５６に伝えられた熱は、再び前記冷却水に吸収されてヒートパイプ１５４の外部に排出され、その結果、冷媒１５６の温度は、ヒートパイプ１５４の天井１５４ａから発生する蒸気を凝縮させるのに充分な一定の温度に保持される。
【００２４】
図５及び図６は、前記本発明のベーキングシステムの動作を視覚的に示す断面図であって、図５はプレートヒーティング過程を示し、図６は冷却過程を示す。各図面で矢印は、熱が伝達する方向を表す。
図４及び図５に示すように、ヒーティング過程では、ヒートパイプ１５４に供給されていた冷媒１５６が、冷媒供給管１６６を通じて冷媒保存タンク１６０に移動して、存在しなくなるため、ヒータ１５２から発生した熱がプレート１５０に集中することになる。
【００２５】
図６に示すように、冷却過程では、補助ヒータ１６２が動作して、冷媒保存タンク１６０からヒートパイプ１５４へ冷媒１５６が供給されることになる。そして、前記したように、冷媒１５６がヒートパイプ１５４の内面に形成されたウィックを伝ってヒートパイプ１５４の天井１５４ａ全体に短時間に均一に供給される。これにより、プレート１５０の全領域からヒートパイプ１５４に熱が均一に伝達して、プレート１５０の全面が均一に冷却されることになる。
【００２６】
次いで、本発明のベーキングシステムの効果を検証するために実施したシミュレーション及びその結果について説明する。
本発明者は、前記シミュレーションで本発明のベーキングシステムに対する対照群として、図１０及び図１１に示すような従来技術によるベーキングシステム（以下、対照群ベーキングシステムという）を用いた。
図１０及び図１１で、対照群ベーキングシステムは、第１及び第２冷却水供給管２０６，２０８が内在するプレート２００と、雲母層２０２と、ヒータ２０４とから構成されている。そして、Ｌｃは図１１に示したプレート２００の中心を通過する線を表す。図１０は、図１１の正面図であって、中心線Ｌｃの左側部分だけを表す。
【００２７】
図７から図９は、前記本発明のベーキングシステムと前記対照群ベーキングシステムとに関するシミュレーション結果を示すグラフであって、図７は、前記本発明のベーキングシステムを利用してベーキングプレートを冷却した時、冷却時間による前記ベーキングプレートの上面の平均温度及び最大温度偏差の変化を示す。そして、図８は、前記対照群ベーキングシステムを利用した時、前記ベーキングプレートの上面の平均温度及び温度偏差の変化を示す。また、図９は、前記本発明のベーキングシステムや前記対照群ベーキングシステムのようにベーキングプレートを強制冷却せず、自然冷却した時の前記ベーキングプレートの上面の平均温度及び温度偏差の変化を示すグラフである。
【００２８】
図７から図９で、Ｇ１、Ｇ３及びＧ５は、前記各ベーキングシステムのベーキングプレート平均温度の変化を示す第１、第３及び第５グラフであり、Ｇ２、Ｇ４及びＧ６は各々、温度偏差変化を示す第２、第４及び第６グラフである。
第２、第４及び第６グラフＧ２，Ｇ４，Ｇ６を比較すれば、前記本発明のベーキングシステムのベーキングプレート１５０の温度偏差は、０.８℃〜１.０℃程度である一方、前記対照群ベーキングシステムのベーキングプレート２００の温度偏差は、第４グラフＧ４に示すように、初期に７０℃〜８０℃程度であって、本発明のベーキングシステムの場合より非常に大きいことが分かる。
【００２９】
一方、自然冷却方式のベーキングシステムの場合、第６グラフＧ６に示すようにその温度偏差が０.２℃〜０.３℃程度であって、本発明のベーキングシステムはもとより前記対照群ベーキングシステムの場合より温度偏差が小さいことが分かる。
しかし、前記自然冷却方式のベーキングシステムの場合、後述するように冷却及び安定化にかかる時間が本発明のベーキングシステム及び前記対照群ベーキングシステムに比べて非常に長いという短所を有している。
【００３０】
次いで、第１、第３及び第５グラフＧ１，Ｇ３，Ｇ５を比較すれば、前記本発明のベーキングシステムの場合、ベーキングプレート１５０を１５０℃から１００℃に冷却して安定化（温度偏差が１℃以内）するのにかかる時間が８０秒程度である一方、前記対照群ベーキングシステムの場合は、同じ温度に冷却して安定化するのに５分がかかり、前記自然冷却方式のベーキングシステムの場合は、５０分がかかることが分かる。
下記表は、前記各場合でベーキングプレートを冷却して安定化するのにかかる時間を要約したものである。
【００３１】
【表１】
2004282077.tif 000003
【００３２】
前記のように、前記自然冷却システムの場合、冷却及び安定化にかかる時間が本発明及び対照群システムの場合に比べて過度に長いため、温度偏差が前記３つのシステムのうち最も小さいにも拘わらず、実際の産業現場では用いにくい。
結局、前記シミュレーションとその結果分析とを通じて、本発明のベーキングシステムでは、自然冷却ベーキングシステムと類似した温度偏差を有しつつ冷却及び安定化にかかる時間は最も短いといえる。
【００３３】
前記説明で多くの事項が具体的に記載されたが、それは発明の範囲を限定するものではなく、望ましい実施例の例示として解釈しなければならない。例えば、当業者なら、ヒートパイプ１５４の天井１５４ａにだけまたは天井１５４ａと内面１５４ｂ，１５４ｃともに複数のプレーナウィックを含む薄いウィックプレートを備えうる。また、必要に応じて開閉できる弁を冷媒供給管１６６に設置することもあり、冷却水保存タンク１６４とヒートパイプ１５４間の冷却水供給管１５８に設置することもある。したがって、本発明の範囲は説明された実施例によって決定されず、特許請求の範囲に記載された技術的思想によって決定されなければならない。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は各種ベーキングシステム、例えば半導体の製造工程で用いられる感光膜のベーキングシステムに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】従来技術によるベーキングプレート冷却装置の断面図である
【図２】従来技術によるベーキングプレート冷却装置の断面図である
【図３】従来技術によるベーキングプレート冷却装置の断面図である
【図４】本発明の実施形態に係る半導体ウェーハのベーキングシステムの断面図である。
【図５】実施形態に係るベーキングシステムのヒーティングモードを示す断面図である。
【図６】実施形態に係るベーキングシステムのクーリングモードを示す断面図である。
【図７】本発明のベーキングシステムにおける冷却効率をシミュレーションした結果を示すグラフである。
【図８】従来のベーキングシステムで強制冷却したときの冷却効率をシミュレーションした結果を比較例として示すグラフである。
【図９】従来のベーキングシステムで自然冷却したときの冷却効率をシミュレーションした結果を比較例として示すグラフである。
【図１０】図８、図９のシミュレーションに用いた従来のベーキングシステムの部分正面図である。
【図１１】図８、図９のシミュレーションに用いた従来のベーキングシステムの部分平面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１５０    プレート
１５２    ヒータ
１５４    ヒートパイプ
１５４ａ  天井
１５４ｂ，１５４ｃ  内部両側面
１５４Ｓ  蒸気領域
１５６    冷媒
１５８    冷却水供給管
１６０    冷媒保存タンク
１６２    補助ヒータ
１６４    冷却水保存タンク
１６６    冷媒供給管
【図１】
2004282077.tif 000004
【図２】
2004282077.tif 000005
【図３】
2004282077.tif 000006
【図４】
2004282077.tif 000007
【図５】
2004282077.tif 000008
【図６】
2004282077.tif 000009
【図７】
2004282077.tif 000010
【図８】
2004282077.tif 000011
【図９】
2004282077.tif 000012
【図１０】
2004282077.tif 000013
【図１１】
2004282077.tif 000014