(57)【要約】【課題】本発明は、帯電防止剤を均一に塗布する方法および、帯電防止剤が均一に塗布されたフィルム、カバーテープを提供するものである。【解決手段】塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布することを特徴とする、帯電防止剤を表面に塗布したフィルムの製造方法である。基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差が１．５以下であるフィルムである。塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布した、基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差で１．５以下であるフィルムである。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布することを特徴とする、帯電防止剤を表面に塗布したフィルムの製造方法。
【請求項２】
基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差が１．５以下であるフィルム。
【請求項３】
塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布した、基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差で１．５以下であるフィルム。
【請求項４】
シーラント層がスチレン系樹脂とオレフィン系樹脂のブレンド物である請求項３のフィルム。
【請求項５】
ヘイズが４０％以下の請求項２乃至請求項４のいずれか一項に記載のカバーテープ。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載のフィルムを用いたカバーテープ。
【請求項７】
ヘイズが４０％以下の請求項６のカバーテープ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電防止剤の塗布方法、それを用いてなるフィルム、フィルムを用いたカバーテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体、ＩＣ部品、電子部品などの包装に用いられるカバーテープは、包装される製品に対する埃付着や、静電気破壊、静電付着による実装トラブルを回避するために、帯電防止処理がなされていることが多い。
特許文献１には帯電防止層をシーラント面のみに形成し静電破壊等を防止したカバーテープが記載されている。金属酸化物微粒子を両表面に塗布する方法が特許文献２、特許文献３に記載されている。帯電防止剤を両表面にコーティングする方法が特許文献４、特許文献５、特許文献６に記載されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平２−２８２０７０号
【特許文献２】特開平７−２５１８６０号
【特許文献３】特開平１１−１１５０８８号
【特許文献４】特開平７−１７２４６３号
【特許文献５】特開２００１−１７１７２７号
【特許文献６】特開２００１−１７９８７０号
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、帯電防止剤を均一に塗布する方法および、帯電防止剤が均一に塗布されたフィルム、カバーテープを提供するものである。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
本発明は、塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布することを特徴とする、帯電防止剤を表面に塗布したフィルムの製造方法である。また本発明は基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差が１．５以下であるフィルムである。また本発明は塗布する表面の帯電圧を＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上とし、帯電防止剤もしくはその溶液を霧状で塗布した、基材層とシーラント層及び少なくともその片面に帯電防止剤層を有し、帯電防止剤層の表面抵抗率が１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であり、その対数値の最大値と最小値の差で１．５以下であるフィルムである。フィルムはカバーテープに好適に使用することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
（フィルム）フィルムは熱可塑性樹脂からなるものが好ましい。当然のこととして、熱可塑性樹脂以外の成分で、熱可塑性樹脂とともに使われる、安定剤、充填材その他の添加剤を含有していてもよい。１以上の熱可塑性樹脂を用いることができる。フィルムは単層でも複層でもよい。フィルムの組成、構成はその用途により適宜変えることができる。基材層とシーラント層を有するフィルムはカバーテープに好適に用いることができる。
【０００７】
帯電防止剤もしくはその溶液を塗布するフィルムの表面の帯電圧は＋３Ｖ以下−１ＫＶ以上、好ましくは＋１ＫＶ以下−０．１ＫＶ以上でなければならない。霧状の微粒子となった帯電防止剤もしくはその溶液を均一に表面に付着させるためである。帯電圧を下げるには例えば市販の除電装置を用いることができる。除電装置としては、大気をイオン化し、これを吹き付けるタイプや導電性繊維等と接触させ除電する機構のものがあるが、表面の帯電圧を制御する目的から前者の大気をイオン化し吹き付けるタイプのものが好適である。
表面はコロナ放電処理することができる。ＪＩＳ  Ｋ−６７６８によるヌレ性で４００μＮ／ｃｍ以上に処理するのが好ましい。霧状の微粒子となった帯電防止剤はマイナス側に帯電しているため、塗布するフィルムの表面の帯電圧がマイナス側に大きいと、帯電防止剤の微粒子を反発し、均一に塗布出来なくなる。フィルム表面にも帯電圧の不均一さがあり、これを所定の範囲内に制御することで、均一に塗布することができる。その結果帯電防止剤を塗布した表面の表面抵抗率のバラツキを低減することができる。
フィルムをカバーテープに用いる場合、表面抵抗率が１０８Ω／□から１０１１Ω／□であり、その対数値の最大値と最小値の差で１．５以下であるものが好ましい。帯電防止剤の微粒子がマイナス側に帯電しているため、フィルムの表面の帯電圧の上限は更に大きくても良い。しかしあまり大きくすると、作業中に静電気として放電するため好ましくない。
【０００８】
基材層とは熱可塑性樹脂の二軸延伸フィルムである。例えばポリエステル、ポリプロピレン、ポリアミド等がある。基材層とシーラント層の間には他の層を設けることができる。フィルムおよびそれを用いたカバーテープに耐切れ性を持たせるために延伸または未延伸の樹脂層を積層させることができる。カバーテープにおいてヒートシール時のクッション性を付与する目的で、中間層を設けることもできる。中間層は複層とすることができる。中間層としてはオレフィン系樹脂が好適に用いられる。オレフィン系樹脂とはオレフィンを主成分とした単独重合体あるいは共重合体である。例えば、低密度ポリエチレン、エチレン−１ブテン共重合体やＣ６直鎖状低密度ポリエチレンなどのエチレン−αオレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−アクリレート共重合体等のエチレンと極性基を有するモノマーの共重合体等がある。オレフィン系樹脂と、後述するシーラント層に使われるスチレン系樹脂をブレンドすることもできる。またオレフィン系樹脂同士でブレンドした中間層を構成させることもできるが、複層とする場合、シーラント層との層間接着力に配慮し、層毎にオレフィン系樹脂とスチレン系樹脂の配合比を変える事が好ましい。例えば、シーラント層に接する中間層は、スチレン系樹脂の配合比を７０％オレフィン系樹脂の配合比を３０％とし、二軸延伸フィルムに接する中間層はスチレン系樹脂の配合比を１０％オレフィン系樹脂の配合比を９０％にするというように。
これら基材層は、シングルまたはタンデムの押出コートや、押出ラミネート法により製造することができる。押出コートや押出ラミネートに際して、層間接着強度を十分なものとするためにいわゆるアンカーコート剤やオゾン処理、コロナ処理を用いることもできる。
【０００９】
シーラント層にはヒートシール性を有する樹脂を用いることができる。オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂が好適に用いられる。オレフィン系樹脂とは中間層に用いられるものと同じ定義のものである。スチレン系樹脂とスチレンを主成分として単独重合体あるいは共重合体である。例えばポリスチレン、耐衝撃性ポリスチレン、スチレン−ブタジエン共重合体及びこれの水素添加物、スチレン−イソプレン共重合体及びこれの水素添加物、エチレン主鎖にスチレン側鎖がグラフト重合したエチレン−スチレングラフト重合物、スチレン−無水マレイン酸共重合体等のスチレンと極性基を有するモノマーの共重合体等が挙げられる。カバーテープで蓋をした電子部品包装容器において、透明なカバーテープは内容物をみることができる利点がある。透明なカバーテープを得るにはシーラント層が透明でなければならない。オレフィン系樹脂とスチレン系樹脂を用いたシーラント層は、屈折率の異なる樹脂系のブレンド物であるため、透明性を上げるにはその厚みを薄く、３０μｍ以下とすることが好ましい。３０μｍを越えると目的であるＪＩＳ  Ｋ−７１０８によるところのヘイズが４０％を越えてしまい、内容物の確認が容易でなくなるため好ましくない。
【００１０】
帯電防止剤は霧状にして塗布される。帯電防止剤の粘度が高くそのままでは霧状にできない場合は、溶媒で希釈した帯電防止剤の溶液を用いてもよい。帯電防止剤としては水溶性のものが好ましい。そのような帯電防止剤の水溶液を霧状にして塗布するのが好ましい。水溶性の帯電防止剤としては、例えばカチオン系界面活性剤タイプ、アニオン系界面活性剤タイプ、両性イオン系界面活性剤タイプ、非イオン系界面活性剤タイプまた高分子量鎖に上記親水基を結合したような高分子量の帯電防止剤等を好適に用いることができる。中でも、アニオン系界面活性剤タイプや両性イオン系界面活性剤タイプが好ましい。帯電防止剤あるいはその溶液は霧状にして塗布される。霧状にして塗布する方法には特に限定されないが、例えば溶液とともに圧搾空気を吹き出すことにより霧状になる機構を利用した市販のノズルを好適に用いることができる。帯電防止剤あるいはその溶液の塗布量はその種類により異なる。１平方メートル当たり帯電防止剤の純分として０．０１〜１．０ｇの範囲を目安として、フィルムの用途により適宜調整することができる。フィルムをカバーテープに用いる場合その表面抵抗率は１０８Ω／□以上１０１１Ω／□以下であることが好ましく、帯電防止剤もその範囲となるように塗布量を調整するとよい。前述の塗布量は目安であり、帯電防止剤の種類によってはそれより少なかったり、多かったりすることもある。ただし、ヒートシール層の面に帯電防止剤を塗布する場合、その塗布量が多くなるとヒートシールしたときの剥離強度が低くなることがある。
【００１１】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下に示す。
（実施例１）
基材層として二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（１２μｍ）、中間層として低密度ポリエチレン９０％、エチレン−１プロピレン共重合体１０％からなる混合物を第１押出機より押し出し、次いで第２押出機よりシーラント層として、スチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂（スチレン比８０％）３０％、スチレン−ブタジエンエラストマー（スチレン比２０％）、耐衝撃性ポリスチレン（東洋スチレン社製）１０％、直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学社製ＣＷ）３０％のブレンド物を押出した。中間層、シーラント層の厚みはそれぞれ３０μｍ、１５μｍであった。このフィルムに、アニオン系界面活性剤タイプである直鎖アルキルベンゼンスルホン酸塩を９倍量の水で希釈し、フィルムの表面をコロナ放電処理で４２０μＮ／ｃｍにヌレ性を改良した。キーエンス社製除電器ＳＪを２段階に並べ、帯電圧が＋１〜−１ＫＶに入るように除電した後、シーラント層面と基材層面同時に帯電防止剤液をノズルに供給するとともに、圧搾空気をノズルの出口に吹付けて帯電防止剤液を霧状にして塗布を行った。
【００１２】
（実施例２）
シーラント層の厚みを６μｍとした以外は実施例と同様に実施した。
【００１３】
（実施例３）
シーラント層の厚みを３０μｍとした以外は実施例と同様に実施した。
【００１４】
（実施例４）
シーラント層の耐衝撃性ポリスチレンの配合量を２％とし、スチレン比２０％のスチレン−ブタジエンブロック共重合樹脂の配合量を３８％とした以外は実施例と同様に実施した。
【００１５】
（実施例５）
帯電圧が＋３〜＋２ＫＶに入るよう除電すること以外は実施例１と同様に実施した。
【００１６】
得られたフィルムは、フィルムの幅方向３箇所（左、中央、右）から１０ｍ置きに２００ｍまで、１０×１０ｃｍ四方の表面抵抗率測定用の試験片を切り取った。試験片は、２３℃５０％環境にて状態調整を２４時間行い、同環境内で三菱化学社製ハイレスタＵＰを使用して、印加電圧５００Ｖ、測定時間６０秒にて表面抵抗率の測定を行った。得られた測定結果からそれぞれ対数値を求め、その最大値と最小値の差を算出した。
【００１７】
同様にして得た試験片を用いてヘイズの測定を行ったところ２８であった。
剥離強度は、同様に左、中央、右から１０ｍ毎に３０ｃｍ×２１ｍｍ幅にてサンプリングし、システメーション社製ＳＴ−６０により、コテ幅０．５ｍｍ×２ヶ、コテ長さ３２ｍｍ、圧力０．２１ＭＰａ、シール時間０．４秒にて、デンカクリアレンシートからなるエンボステープに対して１５０℃シールにて実施した。
【００１８】
（比較例１）
実施例１と同じ方法にて、除電処理を行わず、帯電圧が−３０〜−２０ＫＶのサンプルを作成した。
【００１９】
（比較例２）
シーラント層側の帯電圧が−２ＫＶとなるように除電器を調整した以外は実施例１と同様に実施した。
【００２０】
（比較例３）
シーラント層の厚みを３３μにしたこと以外は実施例１と同様に実施した。
【００２１】
【表１】
2004195310.tif 000002
【００２２】
【表２】
2004195310.tif 000003
【００２３】
【発明の効果】
本発明によるフィルム、およびそれを用いたカバーテープは表面抵抗率のムラが少ない。