(57)【要約】【課題】ＣＯＧ型の液晶表示装置の検査時において、より容易に位置合わせを行う。【解決手段】ＩＣチップが実装された第１の基板において、シール６の外側に位置する端子領域１０に、各配線１３Ａ，１３Ｂが平行に配置された部分２０を有し、当該部分２０における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチ（距離Ｐ）とした時に、各配線のピッチを基準ピッチの整数倍とする。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔をもって配設された第１および第２の基板および前記２枚の基板の間にシールにより囲繞されて封入された液晶を有する液晶表示素子と、前記液晶表示素子の第１の基板に直接実装されたＩＣチップとを備えた液晶表示装置において、
前記第１の基板は、シールの外側に位置する端子領域に前記ＩＣチップと接続される複数の端子と、前記複数の端子から前記液晶表示素子のシールの内側に向かって延在する複数の配線とを有し、
前記複数の配線は、前記端子領域において、各配線が平行に配置された部分を有し、
当該部分における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの整数倍であることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記複数の配線の一部は、前記第２の基板に形成された電極と接続されている請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
前記各配線が平行に配置された部分において、前記各配線は仮想直線に交わるように位置する請求項１または２に記載の液晶表示装置。
【請求項４】
間隔をもって配設された第１および第２の基板および前記２枚の基板の間にシールにより囲繞されて封入された液晶を有する液晶表示素子と、前記液晶表示素子の第１の基板に直接実装されたＩＣチップとを備え、
前記第１の基板は、シールの外側に位置する端子領域に前記ＩＣチップと接続される複数の端子と、前記複数の端子から前記液晶表示素子のシールの内側に向かって延在する複数の配線とを有し、
前記複数の配線は、前記端子領域において、各配線が平行に配置された部分を有し、
当該部分における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの整数倍である液晶表示装置の検査方法であって、前記各配線が平行に配置された部分において、検査用の基板に形成された端子を各配線と接続させて、検査用の信号を前記液晶表示素子の電極に印加することを特徴とする液晶表示装置の検査方法。
【請求項５】
前記複数の配線の一部は、前記第２の基板に形成された電極と接続されている請求項４に記載の液晶表示装置の検査方法。
【請求項６】
前記各配線が平行に配置された部分において、前記各配線は仮想直線に交わるように位置する請求項４または５に記載の液晶表示装置の検査方法。
【請求項７】
前記検査用の基板は、前記基準ピッチで規則的に端子が配置されている請求項６に記載の液晶表示装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示素子に直接ＩＣチップを実装させた、所謂ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）型の液晶表示装置およびその検査方法に係り、特に、液晶表示装置における液晶表示素子の配線の配置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示素子の基板に直接ＩＣチップを実装させたＣＯＧ型の液晶表示装置が実施されている。ＣＯＧ型の液晶表示装置は、ＩＣチップを直接液晶表示素子上に実装しているので、軽量薄型化、ファインピッチ化、ＩＣチップのパッケージの削減をすることができる。
【０００３】
ＣＯＧ型の液晶表示装置１の基本的な断面構造を図１に示す。ＣＯＧ型の液晶表示装置１は液晶表示素子２とＩＣチップ３とを有している。液晶表示素子２は、図１に示すように、第１の基板４および第２の基板５を間隔をもって対向させて、その間にシール６によって囲繞されて液晶７が封入されており、シール６の内側に位置する表示領域８、シール６が設けられているシール領域９およびシール６の外側に位置する端子領域１０を有している。
【０００４】
基板４，５の表示領域８には、液晶を駆動するための複数の電極１１，１２が形成されており、第１の基板４に形成された電極１１は、シール領域９から端子領域１０まで配線１３として延在し、端子領域１０においてその先端がＩＣチップ３と接続するための端子１４として機能している。更に端子領域１０には、ＩＣチップ３と第２の基板５の電極１２とを接続するための端子１５も設けられており、この端子１５から配線１６が延在し、シール領域９に設けられた基板間導通端子１７を介して第２の基板５に形成された電極１２と接続されている（図４参照）。また、端子領域１０には、ＩＣチップ３と外部回路（図示せず）とを接続するための外部端子１８が設けられている。端子領域１０は、液晶表示装置１の軽量小型化のため、できるだけ狭くすることを要求されていた。
【０００５】
ＩＣチップ３は、端子領域１０において各端子１４，１５，１８と接続され、外部回路の信号を外部端子１８から受け、各基板の電極１１，１２に信号を印加する。表示領域８からの配線１３，１６がファインピッチ化されているため、ＩＣチップ３と各端子１４，１５との接続は、ＩＣチップ３の長辺側だけではなく、短辺側においても行われている。
【０００６】
このようなＣＯＧ型の液晶表示装置１は、各基板の電極１１，１２から延びる配線１３，１６がファインピッチ化されたことにより、配線１３，１６が細くなり抵抗が高くなる。このため、配線１３，１６をできるだけ短くして抵抗を減らすように配線の配置が設計されている（特許文献１）。
【０００７】
図４は、ＩＣチップが実装される第１の基板４の配線の配置を示す概略平面図である。なお、本明細書において、第１の基板４の概略平面図をＸ軸とＹ軸で表現する場合、ＩＣチップの長辺に対して垂直な軸をＸ軸とし、ＩＣチップの長辺に平行な軸をＹ軸とする。
【０００８】
図４に示すように、端子領域１０のＩＣチップが実装される位置１９に端子１４，１５が配置されている。配線１３は、端子１４からＩＣチップの長辺に対して垂直（Ｘ軸方向）に延び、その後シール領域９の途中まで斜行し、表示領域８で再び長辺に対して垂直（Ｘ軸方向）に延びた電極１１となっている。
【０００９】
配線１６のうちＩＣチップの長辺側から引き出される２本の配線は、端子１５から長辺に対して垂直（Ｘ軸方向）に延び、その後シール領域９の途中まで斜行し、シール領域９において基板間導通端子１７と接続されている。配線１６のうちＩＣチップの短辺側から引き出される３本の配線は、端子１５から短辺に対して垂直（Ｙ軸方向）に延び、その後シール領域９の途中まで斜行し、シール領域９において基板間導通端子１７と接続されている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−３２１５９４号公報（図１）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
従来から、ＣＯＧ型の液晶表示装置１において、ＩＣチップ３を実装する前に液晶表示素子２が正常に動作するか否か等の検査が行われていた。この検査を行うためには、液晶表示素子の電極１１，１２に信号を印加する必要があり、検査用の基板（図示せず）の端子と液晶表示素子の電極１１，１２とを接続しなければならなかった。
【００１２】
一般的に、検査用の基板の端子は、検査時には既に液晶表示素子がシールで囲繞されているため、表示領域の電極と直接接続させることはできないので、端子領域に形成されている液晶表示素子の配線１３，１６と接続させていた。
【００１３】
上述したとおり、液晶表示素子の配線１３，１６は、ＩＣチップ３の長辺側からではなく短辺側からも引き出され、短辺側から引き出された配線は、Ｙ軸方向に延びた後、斜行して配置されている。また、液晶表示素子の端子領域１０はできるだけ狭く設計されることから、短辺側から引き出された配線は、端子領域１０では、ＩＣチップの短辺に対して垂直（Ｙ軸と平行）な部分と斜行した部分しか露出していなかった。
【００１４】
このような、液晶表示素子に対して、検査用の基板の端子を接続させると、検査用の基板の端子は、配線の斜行した部分と接続することを余儀なくされた。
【００１５】
例えば、検査用の基板の端子は、図４の二点鎖線で囲った部分２１において、配線１３，１６と接続される。この場合、短辺側から引き出された配線１６の一部は、斜行している部分において、検査用の基板の端子と接続を取ることになる。このため、検査用の基板の端子と液晶表示素子の配線１３，１６との位置合わせは、Ｘ軸とＹ軸の両方で制御しなければならず、難度が高く時間がかかってしまい、結果として、液晶表示素子の歩留まりの低下および原価の増加につながっていた。
【００１６】
また、検査用の基板の端子は、検査部位における液晶表示素子の配線１３，１６のピッチに合わせて形成する必要があるので、検査用の基板は、液晶表示素子２の大きさや画素数等によって配線の配置が異なり、個別に作製しなければならず、これまた原価の増加につながっていた。
【００１７】
そこで本発明は、検査時において、より容易に位置合わせができ、歩留まりを向上させ、引いては原価を低下させたＣＯＧ型の液晶表示装置およびその検査方法を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために本発明の液晶表示装置は、間隔をもって配設された第１および第２の基板および前記２枚の基板の間にシールにより囲繞されて封入された液晶を有する液晶表示素子と、前記液晶表示素子の第１の基板に直接実装されたＩＣチップとを備え、前記第１の基板は、シールの外側に位置する端子領域に前記ＩＣチップと接続される複数の端子と、前記複数の端子から前記液晶表示素子のシールの内側に向かって延在する複数の配線とを有し、前記複数の配線は、前記端子領域において、各配線が平行に配置された部分を有し、当該部分における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの整数倍であることを特徴とする。
【００１９】
このような構成を採用したことにより、検査用の基板の端子と接続させる時に、各配線が平行に配置された部分でＹ軸方向の制御を行うだけで位置合わすることができるので、容易に且つ短時間で処理することができ、歩留まりの向上及び原価を下げることができる。また、配線のピッチが基準ピッチで規格化されているため、検査用の基板も規格化することができ、共通した検査用の基板を使用できる点においても、原価を下げることができる。
【００２０】
また、本発明の他の液晶表示装置は、上記構成に加えて、前記複数の配線の一部が、前記第２の基板に形成された電極と接続されていることを特徴とする。
【００２１】
このような構成を採用することにより、特に、第２の基板に形成された電極と接続させるための配線のピッチも規格化しているため、上記の効果を得ることができ、しかも液晶表示装置を小型化することができる。
【００２２】
また、本発明の他の液晶表示装置は、上記構成に加えて、前記各配線が平行に配置された部分において、前記各配線が仮想直線に交わるように位置することを特徴とする。
【００２３】
このような構成を採用することにより、検査用の基板の端子の配置を単純にすることができ、検査用の基板の製造が容易になるため、より原価を下げることができる。特に、平行に配置された配線と仮想直線とを直交するようにすれば、検査用の基板の端子との位置合わせが更に簡単になる。
【００２４】
また、本発明の液晶表示装置の検査方法は、間隔をもって配設された第１および第２の基板および前記２枚の基板の間にシールにより囲繞されて封入された液晶を有する液晶表示素子と、前記液晶表示素子の第１の基板に直接実装されたＩＣチップとを備え、前記第１の基板は、シールの外側に位置する端子領域に前記ＩＣチップと接続される複数の端子と、前記複数の端子から前記液晶表示素子のシールの内側に向かって延在する複数の配線とを有し、前記複数の配線は、前記端子領域において、各配線が平行に配置された部分を有し、当該部分における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの整数倍である液晶表示装置の検査方法であって、前記各配線が平行に配置された部分において、検査用の基板に形成された端子を各配線と接続させて、検査用の信号を前記液晶表示素子の電極に印加することを特徴とする。
【００２５】
このような構成を採用したことにより、検査用の基板の端子と接続させる時に、各配線が平行に配置された部分でＹ軸方向の制御を行うだけで位置合わすることができるので、容易に且つ短時間で処理することができ、歩留まりの向上及び原価を下げることができる。また、配線のピッチが基準ピッチで規格化されているため、検査用の基板も規格化することができ、共通した検査用の基板を使用できる点においても、原価を下げることができる。
【００２６】
また、本発明の他の液晶表示装置の検査方法は、前記複数の配線の一部が、前記第２の基板に形成された電極と接続されていることを特徴とする。
【００２７】
このような構成を採用することにより、特に、第２の基板に形成された電極と接続させるための配線のピッチも規格化しているため、上記の効果を得ることができ、しかも液晶表示装置を小型化することができる。
【００２８】
また、本発明の他の液晶表示装置の検査方法は、前記各配線が平行に配置された部分において、前記各配線が仮想直線に交わるように位置することを特徴とする。
【００２９】
このような構成を採用することにより、検査用の基板の端子の配置を単純にすることができ、検査用の基板の製造が容易になるため、より原価を下げることができる。特に、平行に配置された配線と仮想直線とを直交するようにすれば、検査用の基板の端子との位置合わせが更に簡単になる。
前記各配線が平行に配置された部分が一直線上に位置することを特徴とする。
【００３０】
また、本発明の他の液晶表示装置の検査方法は、前記検査用の基板が、前記基準ピッチで規則的に端子が配置されていることを特徴とする。
【００３１】
このような構成を採用することにより、配線が基準ピッチの整数倍で配置されている液晶表示装置であれば、異なる基板サイズであっても共通して検査用の基板を使用することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を用いて説明する。
【００３３】
本発明のＣＯＧ型液晶表示装置の断面図は、従来のものと基本的には同じであり、図１にその一例を示す。
【００３４】
液晶表示装置１は、液晶表示素子２とＩＣチップ３とを有している。液晶表示素子２は、第１の基板４と第２の基板５とを有し、両基板４，５がシール６によって所定のセルギャップをもって配設されており、両基板４，５の間にシール６に囲繞されるようにして液晶７が封入されている。
【００３５】
第１の基板４は、ＩＣチップ３が実装される基板であり、観察者側の基板であっても、背面側の基板であってもよい。第１の基板４は、シール６で囲まれた表示領域８に複数の電極１１を有し、電極１１と接続された複数の配線１３がシール６が設けられたシール領域９およびシール６の外側に位置する端子領域１０に延在し、端子領域１０においてＩＣチップと接続をとるための複数の端子１４と接続されている。第１の基板４の端子領域１０には、ＩＣチップ３と外部回路（図示せず）とを接続するための外部端子１８も形成されている。
【００３６】
第２の基板５は、シール６で囲まれた表示領域８に複数の電極１２を有している。第２の基板５においても、第１の基板４と同じように、電極１２に信号を印加するＩＣチップを実装してもよいが、第１の基板４に実装したＩＣチップ３から第２の基板の電極１２に信号を印加した方が小型化することができる。このためには、第１の基板４にＩＣチップ３と第２の基板５の電極１２とを接続する端子１５、端子１５と接続された配線１６および配線１６と接続された基板間導通端子１７を設け、基板間導通端子１７において第２の基板５の電極１２と接続させればよい（図１には図示せず。図３参照）。通常、基板間導通端子１７は、シール領域９に設けられ、導電粒子によって、２枚の基板の端子間を導通させる。
【００３７】
図２は、本発明の液晶表示装置１の第１の基板４におけるＩＣチップから液晶表示素子の電極への配線の配置を示す概略平面図である。図２において、第１の基板４の配線は、ＩＣチップと、第１の基板４の電極１１とが接続されるように配置されている。
【００３８】
端子領域１０のＩＣチップが実装される位置１９（図２では点線で示す）に複数の端子１４が配置され、端子１４からシール６（図２では点線で示す）に向かって配線１３が延在し、電極１１になっている。なお、図２では、電極１１および配線１３を幅を持たない線で描いているが、実際の配線１３は、ＩＣチップの近傍ではファインピッチ化されており細く、電極１１に近づくにつれて電極１１の幅まで太くなっている。
【００３９】
配線１３のうち、ＩＣチップの長辺側の端子１４Ａから延在する配線１３Ａは、ＩＣチップの近傍において、Ｘ軸と平行に引き出されており、そこから電極１１に向かって斜行している。
【００４０】
配線１３のうち、ＩＣチップの短辺側の端子１４Ｂから延在する配線１３Ｂは、ＩＣチップの近傍において、Ｙ軸と平行に引き出され、そこから電極１１に向かって斜行しているが、途中で、Ｘ軸と平行に延びた部分を有している。
【００４１】
こうして配線１３は、図２の一点鎖線で囲った部分２０において、各配線がＸ軸と平行に配置されている。すなわち、各配線が平行に配置された部分（配線平行部分）２０において、各配線１３はＹ軸と平行な仮想直線と直交するように配置されている。
【００４２】
配線１３は、配線平行部分２０において、最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの整数倍となるように配置されている。つまり、配線１３Ａ同士および配線１３Ｂ同士は、基準ピッチである距離Ｐのピッチで配置されており、隣接した配線１３Ａと配線１３Ｂのピッチは距離Ｐの整数倍（図２においては５倍）で配置されている。なお、本明細書において、配線のピッチとは、配線の幅の中心から隣の配線の幅の中心までの距離を指す。
【００４３】
このような液晶表示装置に対する検査用の基板は、配線１３のピッチに一対一に対応した端子を形成しなくても、単に基準ピッチで規則的に端子を配置させれば、各配線と接続することができる。
【００４４】
そして、検査用の基板から、検査用の基板の端子と液晶表示素子の配線を通じて、検査用の信号を液晶表示素子の電極に印加して、検査することができるのである。
【００４５】
このように、液晶表示素子の配線１３を平行にしたため、Ｙ軸方向の制御だけで位置合わすることができるので、容易に且つ短時間で処理することができ、歩留まりの向上及び原価を下げることができる。また、各配線のピッチが距離Ｐで規格化されているため、検査用の基板も規格化することができ、共通した検査用の基板を使用できる点においても、原価を下げることができる。
【００４６】
もちろん、検査用の基板として、距離Ｐのピッチで規則的に端子が配置されたものではなく、配線１３の配置に一対一に対応した端子を配置したものを使用しても、Ｙ軸方向の位置合わせを行うだけで、全ての配線と接続することができる。
【００４７】
次に、図３は、本発明の液晶表示装置１の第１の基板４におけるＩＣチップから液晶表示素子の電極への配線の他の配置を示す概略平面図である。図３においては、第１の基板４の配線は、ＩＣチップと第１の基板４の電極１１とだけではなく、ＩＣチップと第２の基板５の電極１２とも接続するように配置されている。
【００４８】
端子領域１０のＩＣチップが実装される位置１９（図３では点線で示す）に複数の端子１４および端子１５が配置されており、端子１４からシール６（図３では点線で示す）に向かって配線１３が延在し、電極１１になり、端子１５からシール６に向かって配線１６が延在し、シール領域９において基板間導通端子１７と接続されている。なお、図３においても、実際には幅のある電極および配線を幅を持たない線で略記している。
【００４９】
図３において、配線１３は、ＩＣチップの近傍において、Ｘ軸と平行に引き出されており、そこから電極１１に向かって斜行している。
【００５０】
配線１６のうち、ＩＣチップの長辺側の端子１５Ａから延在する配線１６Ａは、ＩＣチップの近傍において、Ｘ軸と平行に引き出されており、そこから基板間導通端子１７に向かって斜行している。
【００５１】
配線１６のうち、ＩＣチップの短辺側の端子１５Ｂから延在する配線１６Ｂは、ＩＣチップの近傍において、Ｙ軸と平行に引き出され、そこから基板間導通端子１７に向かって斜行しているが、途中で、Ｘ軸と平行に延びた部分を有している。
【００５２】
こうして配線１３および配線１６は、図３の一点鎖線で囲った部分２０において、各配線がＸ軸と平行に配置されている。すなわち、配線平行部分２０において、各配線１３および配線１６はＹ軸と平行な仮想直線と直交するように配置されている。
【００５３】
配線平行部分２０において、配線１３同士、配線１６Ａ同士および配線１６Ｂ同士は基準ピッチである距離Ｐのピッチで配置されている。また、隣接した配線１３と配線１６Ａのピッチおよび隣接した配線１６Ａと配線１６Ｂのピッチは、基準ピッチの整数倍（図３においてはいずれも５倍）で配置されている。
【００５４】
配線１３および配線１６をこのように配置することにより、図２と同様に配線のピッチが距離Ｐの整数倍となっているため、検査用の基板の端子と接続を取ることが容易になる。
【００５５】
図２および図３では、配線平行部分２０において、前記各配線は、仮想直線と直交するように位置しているため、検査用の基板の端子配置を単純にすることができ、検査用の基板の作製が容易であるという利点を有するが、配線平行部分２０の各配線を仮想直線と直交するように配置することに限定するものではない。配線平行部分２０の各配線を仮想直線と斜めに交差するように配置しても、仮想曲線や仮想折れ線と直交するように配置してもよい。
【００５６】
【発明の効果】
本発明の液晶表示装置は、端子領域において、液晶表示素子の各配線が平行に配置された部分を有し、当該部分における最も近接した２本の配線のピッチを基準ピッチとした時に、各配線のピッチが基準ピッチの前記整数倍であるため、Ｙ軸方向の制御だけで位置合わすることができるので、容易に且つ短時間で処理することができ、歩留まりの向上及び原価を下げることができる。また、検査用の基板も基準ピッチで規格化することができ、共通した検査用の基板を使用できる点においても、原価を下げることができる。
【００５７】
また、第２の基板に形成された電極と接続させるための配線のピッチも規格化させることができ、液晶表示装置を小型化しつつ、上記の効果を得ることができる。
【００５８】
更に、各配線が平行に配置された部分において、各配線を仮想直線と交わるように位置させれば、検査用の基板の端子の配置を単純にすることができ、検査用の基板の製造が容易になるため、より原価を下げることができる。
【００５９】
加えて、本発明の液晶表示装置の検査には、基準ピッチで規則的に端子が配置されている検査用の基板を使用することができ、配線が基準ピッチの整数倍で配置されている液晶表示装置であれば、異なる基板サイズであっても共通して検査用の基板を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置の概略断面図
【図２】本発明の液晶表示装置の第１の基板の概略平面図
【図３】本発明の液晶表示装置の第１の基板の概略平面図
【図４】従来の液晶表示装置の第１の基板の概略平面図
【符号の説明】
１                        液晶表示装置
２                          液晶表示素子
３                        ＩＣチップ
４                        第１の基板
５                        第２の基板
６                        シール
７                        液晶
８                        表示領域
９                        シール領域
１０                    端子領域
１１，１２        電極
１３，１６        配線
１４，１５        端子
１７                    基板間導通端子
１８                    外部端子
１９                    ＩＣチップ実装位置
２０                    配線平行部分
【図１】
2004212579.tif 000003
【図２】
2004212579.tif 000004
【図３】
2004212579.tif 000005
【図４】
2004212579.tif 000006