(57)【要約】【課題】巻き取り加工性が良く且つ高温条件による加熱転写時の熱収縮が少ない導電層転写シートおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基材シート表面に導電層が形成されて成るプリント配線用導電層転写シートにおいて、基材シートとしてあらかじめ樹脂層の裏面に金属箔が積層されて成るものを使用する。また、かかるプリント配線用導電層転写シートは、あらかじめ樹脂フイルムの裏面と金属箔とを積層用接着剤層を介して積層して基材シートとした後、当該基材シートの樹脂フイルム層表面に離型層を形成し、さらにその表面に導電層を形成することにより製造する。【選択図】      なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シート表面に導電層が形成されて成るプリント配線用導電層転写シートにおいて、基材シートが、樹脂層の裏面に金属箔が積層されて成ることを特徴とする耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シート。
【請求項２】
導電層が、離型層を介して基材シート表面に形成されて成ることを特徴とする請求項１に記載の耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シート。
【請求項３】
基材シートが、樹脂層の裏面に積層用接着剤層を介して金属箔が積層されて成ることを特徴とする請求項１または２に記載の耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シート。
【請求項４】
樹脂層が樹脂フイルムであり、金属箔が厚さ１０〜２００μｍのステンレス箔であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の耐熱収縮性が優れたプリント配線用積層転写シート。
【請求項５】
樹脂層が樹脂フイルムであり、金属箔が厚さ１０〜７０μｍのステンレス箔であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の耐熱収縮性が優れたプリント配線用積層転写シート。
【請求項６】
基材シートが、１５０℃で３０分間加熱した場合の熱収縮率が０．１％以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の耐熱収縮性が優れたプリント配線用積層転写シート。
【請求項７】
あらかじめ樹脂フイルムの裏面と金属箔とを積層用接着剤層を介して積層して基材シートとした後、当該基材シートの樹脂フイルム層表面に離型層を形成し、さらにその表面に導電層を形成することを特徴とするプリント配線用導電層転写シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線用導電層転写シートに関するものであり、さらに詳しくは、熱転写時の耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化が進んでいるが、携帯情報端末の発達や、コンピューターを持ち込んで操作する所謂モバイルコンピューティングの普及によって、いっそう小型化が進み、これら電子機器に内蔵されるプリント配線基板には、より小型化、薄層化且つ回路の高精度化が要求されている。典型的には配線の幅をより細くし、且つ配線の間隔を狭くすることが求められている。
【０００３】
係るプリント配線基板は、例えば、基材シート上に離型性樹脂を塗布したキャリアシートの離型層表面へ順に、金属蒸着層および電気メッキ等により導電層を形成して導電層転写シートとし、この導電層をプリプレグや樹脂シート等の基板と重ね合わせ、高温加熱圧着して導電層を基板上に接合した後、上記の離型層と金属蒸着層との界面で剥離して、導電層のみを基板表面に転写してプレーンな導電層を有するプリント配線基板が得られる。
【０００４】
上記プレーンな導電層を有するプリント配線基板は、その導電層表面に希望する電気回路のパターンに応じてレジスト剤を塗布し、乾燥し、露光し、現像した後、エッチング等の方法により上記の導電層が所定の電気回路パターンに形成される。しかしながら、上記の基板表面に転写する前にあらかじめ導電層転写シートの導電層に直接回路を形成したのち、基板上へ転写する場合もある。以下、後者の場合を中心にして説明する。
【０００５】
上記のあらかじめ電気回路が形成された導電層転写シートとプリプレグ等の基板との接合が通常１２０〜１８０℃の高温条件で圧着して行われるため、従来基材シートとして使用されていた樹脂フイルムでは上記のような転写時の高温条件では熱収縮が大きいため基板上に転写された電気回路が設計寸法より縮小し、線間の間隔が狭くなって、プリント回路と外部端子との接続位置がずれて、配線加工トラブルが発生しやすいという問題点が生ずる。
【０００６】
上記の問題を解決するため、樹脂フイルムをガラス基板、アルミナなどのセラミック基板、金属板の支持基材に貼り付ける方法が提案され、実施例では厚さ２ｍｍのガラス板製の支持基板に樹脂フイルムをエポキシ樹脂で接着する例が示されている。（例えば、特許文献１参照。）しかしながら、係るガラス基板、アルミナなどのセラミック基板、金属板の支持基材は、厚みがあり可撓性、巻き取り性がないため、取り扱い性が悪く、工業的な大量生産用の材料としては不利である。
【特許文献１】特開２００２−２９９８３５号公報（実施例）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、巻き取り加工性が良く且つ上記の高温条件による加熱転写時の熱収縮が少ない導電層転写シートおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明の第１の要旨は、基材シート表面に離型層を介して導電層が形成されて成るプリント配線用導電層転写シートにおいて、基材シートが樹脂層の裏面に金属箔が積層されて成ることを特徴とする耐熱収縮性が優れたプリント配線用導電層転写シートに存し、また、第２の要旨は、あらかじめ樹脂フイルムの裏面と金属箔とを積層用接着剤層を介して積層して基材シートとした後、当該基材シートの樹脂フイルム層表面に離型層を形成し、さらにその表面に導電層を形成することを特徴とするプリント配線用導電層転写シートの製造方法に存する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線用導電層転写シートは、基材シート表面に導電層が形成されて成る。
【００１０】
上記の基材シートは、樹脂層の裏面に金属箔が積層されて成る。係る基材シートとしては、金属箔上に直接樹脂層を押し出しラミネート等の方法により積層してもよいが、通常、あらかじめ形成された樹脂フイルムと金属箔とを接着層を介して接合したものが挙げられる。
【００１１】
上記の樹脂フイルムとしては、後述の転写工程における加熱条件に耐えうるものであれば特に限定されないが、かかる樹脂フイルムを構成する樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル；ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）；ポリイミド（ＰＩ）；ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、４−エチルペンテンポリマー（ＴＰＸ）；シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）を含むポリスチレン類；ふっ素樹脂などが挙げられる。中でも価格面や加工性面など実用的にはポリエステルフイルムが好ましく、特にポリエチレンテレフタレートが好適に使用される。
【００１２】
上記の樹脂フイルムの厚さは、特に制限されないが、巻き取り性を考慮して通常５〜２５０μｍであり、より好ましくは１２〜５０μｍである。本発明では裏面に金属箔が裏打ちされるため、厚くする必要が無く、厚くする場合は経済的に不利である。
【００１３】
これらの樹脂フイルムは、上記の裏面に積層される金属箔および表面に塗布される離型層との接着性を改良するために、必要により、表面処理を施すことが出来る。係る表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、粗面化処理、プライマー塗布などの処理、およびこれらの処理の組み合わせが挙げられる。
【００１４】
上記の金属箔としては、後述の転写工程における加熱条件に耐え、且つ熱収縮が実質的にないものであれば特に限定されないが、例えば鉄箔、電解銅箔や圧延銅箔などの銅箔、アルミニウム箔、亜鉛箔、錫箔、ニッケル箔など純金属の箔、およびステンレス箔などの合金の箔、さらにこれらの表面に他の金属のメッキを施したものなどが挙げられ、中でも、耐熱性および厚さの割に強度、弾力性が優れたステンレス箔、鉄箔が好適に使用される。
【００１５】
かかる金属箔の厚さは、形成される基材シートの巻き取り性および強度を考慮して決定され、通常５〜５００μｍであるが、好ましくは２０〜２００μｍであり、中でも２０〜７０μｍのものが実用的に好ましい。５００μｍを超えると巻き取り性が悪く、操業性が不利であると共に経済性の点で不利である。
【００１６】
上記の樹脂フイルム層と金属箔は積層用接着層を介して積層される。かかる接着層としては、公知の積層用樹脂を使用することができるが、例えば、ポリエステル系樹脂とエポキシ系樹脂とを含む組成物にイソシアネートを配合した硬化型接着性樹脂を挙げることが出来る。
【００１７】
上記のポリエステル樹脂としては、公知の積層用樹脂を使用することができるが、例えば、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。また、上記のエポキシ樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ビスフェノールＡ、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などが好ましいものとして挙げられる。また、上記のイソシアネートとしては、特に制限はないが、例えば、芳香族系イソシアネートや脂肪族系イソシアネートなどが挙げられる。
【００１８】
上記のポリエステル系樹脂／エポキシ樹脂その配合比は、接着力や加熱時の流動性を考慮して設定され、通常５０／５０〜９０／１０とされ、好ましくは６０／４０〜８０／２０とされる。そして、イソシアネートの配合量は、上記のポリエステル系樹脂とポリエステル系樹脂との合計１００質量部に対して、通常５〜１５質量部とされる。
【００１９】
上記のポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂およびイソシアネートの接着剤成分を接着剤として使用する場合は、それらの所定量を希釈剤に溶解して塗布剤として使用する。かかる希釈剤としては、これらの接着成分を共に溶解できる限り特に制限はないが、通常、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の有機溶剤またはこれらの２種以上の混合溶剤が挙げられる。希釈倍率は、作業性を考慮して任意に決定できる。
【００２０】
上記の塗布剤は、通常、樹脂フイルム面に塗工し、乾燥して接着層を形成させた後、この表面に前記の金属箔を積層するが、逆に、金属箔の片面に塗工し、或いは金属箔および樹脂フイルムの両面に塗工し、乾燥して接着層を形成した後、積層しても良い。
【００２１】
上記の接着層の塗工方法は、従来公知の方法を使用することが出来るが、例えば、コンマコート、リップコート、ダイコート、グラビアコート、リバースコートなどが挙げられる。上記の、接着層の乾燥後の厚みは、通常、０．５〜３０μｍであり、好ましくは１〜５μｍとされる。また、塗工後の乾燥条件は、特に制限されないが、通常、７０〜１５０℃で３０〜１５０秒であり、好ましくは９０〜１２０℃で４０〜７０秒である。上記の乾燥後、必要により、さらに、エージングを行うことが出来る。かかるエージングは、通常４０〜７０℃で行なわれ、例えば４５〜６０℃で２４〜３００時間行われる。
【００２２】
上記の様にして得られた基材シートの熱収縮率は、実質的にプリント配線用導電層転写シートの熱転写工程の収縮率に大きく影響を与えるため、本発明においては、１５０℃で３０分間加熱した場合の最大熱収縮率は、通常０．２％以下であり、好ましくは０．１％以下である。１５０℃における加熱時の熱収縮率が０．３％を超える場合は、回路の線幅および間隔が狭い場合、設定の間隔とのずれが大きくなり、外部回路との配線接続加工位置の調整が困難になる。
【００２３】
前記の導電層は、前記の基材シート上に形成されるが、係る導電層は基材シート上に直接設けてもよいが、離型性を改良するために、通常、基材シートと導電層の間に離型層が介在される。上記の離型層の構成成分は、後の工程での金属蒸着層表面との離型性が優れたものを目標として選択されるが、通常、粘着性樹脂成分、架橋剤、硬化性樹脂を主成分とし、必要に応じてさらに触媒が併用される。上記の離型層は、これらの構成成分を溶剤に溶解あるいは水中に分散させて塗布溶液とし、当該塗布溶液を前記の基材シートの樹脂フイルム側表面に塗布し、乾燥して形成される。
【００２４】
上記の粘着性樹脂成分としては、例えば、（メタ）アクリル系樹脂、ゴム系、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、天然樹脂が挙げられる。
【００２５】
上記の（メタ）アクリル系樹脂としては、アルキル（メタ）アクリレート類、芳香族置換アルキル（メタ）アクリレート類、ヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート類、アクリルカルボン酸類、アクリルアミド類、脂環式アルキル（メタ）アクリレート類、複素環式アルキル（メタ）アクリレート類、若しくはハロゲン原子置換アルキル（メタ）アクリレート類、グリシジルアクリレート類など、一般にアクリル系ポリマーの合成に用いるモノマーを、単一重合または共重合して得られる樹脂が挙げられる。
【００２６】
上記のアルキル（メタ）アクリレート類としては、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２７】
上記の芳香族置換アルキル（メタ）アクリレート類としては、ベンジル（メタ）アクリレート、脂環式アルキル（メタ）アクリレート類としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、複素環式アルキル（メタ）アクリレート類としては、テトラヒドロフリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
【００２８】
上記のヒドロキシアクリレート類としては、ヒドロキシメチルアクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド等が挙げられる。
【００２９】
前記のアクリルカルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、シトラコン酸などが挙げられる。
【００３０】
上記のアクリルアミド類としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−エトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブメトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−プロトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ｔｅｒｔ−ブチルアクリルアミド、Ｎ−オクチルアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等が挙げられる。
【００３１】
上記のゴム系粘着剤としては、天然ゴム（ＮＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、イソブチレン／イソプレン共重合ゴム（ブチルゴム、ＩＩＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、ブタジエン／アクリロニトリル共重合ゴム（ＮＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレン／ブタジエンからなるＳＢＳ型ブロック共重合体、スチレン／イソプレンからなるＳＩＳ型ブロック共重合体、及びこれらを水素化したＳＥＢＳ型ブロック共重合体やＳＥＰＳ型ブロック共重合体等が挙げられる。
【００３２】
前記の架橋剤は、粘着性成分間に架橋する成分であり、係る架橋剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、イソシアネート、ジアルデヒド、酸無水物、アミン、イミダゾール、アゾ化合物、シラン化合物、金属キレート、有機金属、過酸化物、硫黄化合物などが挙げられる。
【００３３】
また、上記の硬化性樹脂は、としては、特に制限されるものではないが、例えば、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、トリアジン樹脂、光重合性プレポリマー、重合性モノマーが挙げられ、必要に応じてさらに重合開始剤、触媒を加えることが出来る。また、上記の触媒としては特に制限されず、例えばスルホン酸等の有機酸、金属化合物、アミン系化合物が挙げられる。
【００３４】
上記の溶媒としては、特に制限するものではないが、通常、トルエン、メチルエチルケトン、酢酸エチル、ジクロロメタン、アセトン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の有機溶剤またはこれらの２種以上の混合物が挙げられる。上記の塗布溶液の濃度は、作業性を考慮して任意に決定できるが、通常、固形分濃度として０．０５〜１０質量％とされる。
【００３５】
以上のようにして調製された離型層形成用の塗布溶液の塗布方法は、常法により塗布することが出来るが、例えば、コンマバーコーター、リバースコーター、エヤーナイフコーター、ブレードコーター、スプレーコーター、ダイレクトグラビア、マイクログラビア、マイヤーバー法を挙げる事が出来る。
【００３６】
上記の離型層の塗布厚さは、特に限定されないが、乾燥後の厚さとして、通常０．０５〜１０μｍとされ、好ましくは０．０７〜０．３５μｍとされる。塗布に際して、より良い表面の平滑性を得るよう注意するのが好ましい。また、塗工後の乾燥条件は、特に制限されないが、通常、３０〜１７０℃で５〜１２０秒であり、好ましくは３０〜１５０℃で１０〜６０秒である。
【００３７】
以上のようにして基材シート表面に形成された離型層の表面には、導電層が形成される。かかる導電層は、例えば上記の離型層上に一旦金属蒸着層を設け、当該金属蒸着層をベースにしてその上に金属メッキ層が形成される。
【００３８】
上記の離型性樹脂層表面に金属蒸着層を形成する金属としては、例えば、銅、アルミニウム、錫、ニッケル、金、白金、銀、はんだ、および、Ａｇ−Ｐｄ、Ｎｉ−Ｓｎ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｐ等の合金等が挙げられる。この中で実用的には銅およびアルミニウムが好ましく、特に銅がより好ましい。かかる金属蒸着層の厚さは、通常５０〜６０００Åであり、好ましくは１００〜４０００Åとされる。
【００３９】
上記の金属蒸着層の表面にメッキ層として形成される金属としては、通常、銅が汎用される。上記のメッキ法としては、通常、電解メッキ法、無電解メッキ法などの湿式メッキ法が汎用される。上記の上記の金属蒸着層とを合わせた導電層の厚さは、特に制限されないが、通常０．２〜５０μｍとされ、好ましくは０．５〜３５μｍである。
【００４０】
以上のようにして、基材シートの樹脂フイルム表面に離型層を介して導電層を有する本発明のプリント配線用転写シートが得られる。このようなプリント配線用転写シートは、使用方法にもよるが、例えば、最初にその表面の導電層を配線回路に加工した後、その導電層側表面をプリプレグや樹脂シート等の基板材料に密着させ、加熱圧着して基板材料表面に接合した後、上記のプリント配線用転写シートの金属蒸着層と離型層との界面で剥離され、基板材料表面に回路に形成された導電層のみが転写されたプリント配線基板が得られる。
【００４１】
上記の配線回路に加工する方法は、通常、その導電層表面に回路形状にレジスト剤を塗布し、乾燥し、露光し、現像した後、エッチング等の方法によりレジスト剤非塗布部分すなわち回路部分以外の導電層を溶出除去することにより電気回路部分のみが残留した目的とするプリント配線回路となる。
【００４２】
上記の電気回路を形成したプリント配線用転写シートを基板材料に熱圧着する条件は、樹脂層に含まれる硬化性樹脂組成によって異なるが、例えば圧力が２〜４ＭＰａ、温度が１２０〜１８０℃にて０．５〜３時間、好ましくは、圧力２．５〜３．５ＭＰａ、温度１５０〜１８０℃にて２時間程度の条件で行われる。
【００４３】
【実施例】
実施例１
ポリエステル樹脂７０質量％とエポキシ樹脂３０質量％との混合物であるＡＤ７６Ｐ１（東洋モートン株式会社製）１００質量部とイソシアネート（ＣＡＴ１０、東洋モートン株式会社製）７質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトンの１／１質量比混合溶媒に溶解して固形分が２５質量％の接着層塗布液を調製した。
【００４４】
上記の接着層塗布液を、幅５０ｃｍ、厚さ５０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フイルム（エンブレット３８ＳＣ、ユニチカ株式会社製）の非コロナ処理面上に、グラビアコーターを用いて乾燥後の厚みが約３μｍとなるように塗布し、その塗布層上に厚さ３８μｍで同じ幅のＳＵＳ箔（ＳＵＳ４３０、東洋製箔株式会社製）を重ね、５０℃に加熱したロールラミネーターを用いて貼り合わせてロール状に巻き取った。その後、連続乾燥装置で室温から１２０℃まで昇温しながら合計６０秒間乾燥し、さらに５３℃の条件で７日間エージングして基材シートを得た。
【００４５】
上記の基材シートのＰＥＴフイルムコロナ処理面上に、ＫＰ−１２８２（アクリル系樹脂剤、日本カーバイド工業株式会社製）１００質量部、ＣＫ−３００（メラミン系樹脂剤、日本カーバイド工業株式会社製）９質量部、ＣＫ−９０２（酸触媒、日本カーバイド工業株式会社製）２質量部、およびコロネートＨＬ（イソシアネート系樹脂、日本ポリウレタン株式会社製）３質量部をその合計固形分濃度が０．１質量％になるように酢酸エチル／メチルエチルケトンの１／１質量比混合溶媒に溶解した離型層塗布液を、グラビアコーターを用いて乾燥後の塗布厚みが０．１μｍになるように塗布し、１４０℃で４０秒間通風乾燥して、片面に離型層を有する基材シートを得た。
【００４６】
上記の片面に離型層を有する基材シートの中心部から一辺１０ｃｍの正方形を２枚切り出して試験片とした。それぞれの試験片の離型層表面に、幅１ｍｍ幅のスリットが１ｍｍ間隔に平行に並ぶパターンシートを、スリット方向がそれぞれ上記基材シートのマシーン方向（ＭＤ）および直交方向（ＴＤ）となるように被覆した状態で、真空度１．３３×１０−２〜１０−３Ｐａの条件下で銅蒸着層の厚さが３０００Åとなるように真空蒸着を施した。
【００４７】
次いで、上記の銅蒸着層の表面に、電気メッキ法により、硫酸銅８質量％および硫酸８質量％を含む２３℃のメッキ液を使用して、両電極間に印加電圧９ボルトを荷電して５μｍの銅メッキ層を形成して導電層転写シートを得た。その後２５℃の室温下に２日間放置した。
【００４８】
上記の２枚の試験片について、それぞれの平行に並んだストライプ状導電層の中の両側最端側の２本のストライプの内側面間（基準測定位置）の距離をストライプの長さ方向の先端、中央部および下端の３カ所について０．０１ｍｍ単位で測定し、その平均値（Ｌ１ｍｍ）を得た。この試験片の回路側表面を回路基板である一辺１０ｃｍの正方形大で厚さ１００μｍのガラス基材・エポキシ樹脂プレプリグ（有沢製作所  ＦＲ−４）の表面に重ね合わせた後、１５０℃×３ＭＰａの条件で３０分間加熱した後、基材シート層を剥離し、転写されたストライプ状導電層の転写前に測定した対応するそれぞれの基準測定位置の距離を同様に０．１ｍｍ単位で測定し、その平均値（Ｌ２ｍｍ）を得た。これらの結果から、次式により熱収縮率を算出して、表１に示した。
熱収縮率＝（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１×１００（％）
【００４９】
実施例２
実施例１において、基材シートとして実施例１において使用したＳＵＳ箔の代わりに厚さ４０μｍの鉄箔（アイアンフォイル、東洋鋼鈑株式会社製）を使用した他は、実施例１と同様にして熱収縮率を得、表１に示した。
【００５０】
比較例１
実施例１において、基材シートとして実施例１において使用したＰＥＴフイルム（エンブレット３８ＳＣ、ユニチカ株式会社製）を使用した他は、実施例１と同様にして熱収縮率を得、表１に示した。
【００５１】
比較例２
実施例１において、基材シートとして一辺が１０ｃｍ、厚さ５０μｍの正方形のポリエチレンナフタレートフイルムを使用した他は、実施例１と同様にして熱収縮率を得、表１に示した。
【００５２】
【表１】
2004207425.tif 000002
【００５３】
【発明の効果】
本発明のプリント配線用転写シートは、基材シート部の厚さが薄く、可撓性があるため巻き取り性があり、大量生産用材料として優れているばかりでなく、上記のような高温度において転写処理しても転写シート自体の熱収縮率が小さいため、転写対象の配線回路が一様に転写され、転写回路の線幅および線間の間隔が設定通りとなるため、基板上に転写された電気回路の設計寸法からのズレが少なく、プリント回路と外部端子との接続位置ずれによる配線加工トラブルがなく、回路の信頼性が優れたプリント配線を得ることが出来る。