(57)【要約】【課題】モータを実際に作動させない状態でモータの巻線の地絡を検出することができる地絡検出装置を提供する。【解決手段】ＰＷＭ制御回路２１は、Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２ＷからＵ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗへの給電を停止すると共に、地絡検出用リレー２７のコイルを無励磁とする。すると、接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗの接続が図に示すような状態となり、発振器２６からの出力電圧が、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗに同時に印加される。Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗのいずれかで地絡が発生すると、地絡しているコイルに電流が流れて、零相電流検出器２４にこの電流に応じた電圧が発生する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
３相巻線を有するモータの巻線の地絡を検出する装置であって、前記巻線を流れる電流のうち零相電流を検出する零相電流検出器と、前記３相の巻線に同相の交流電圧を印加する電源装置と、当該電源装置から交流電圧を印加したときに前記零相電流検出器により検出された零相電流が閾値を超えたことを判定する判定装置とを有することを特徴とするモータ巻線の地絡検出装置。
【請求項２】
３相巻線を有するモータの巻線の地絡を検出する装置であって、前記３相の巻線に直流電圧を印加する電源装置と、当該電源装置から直流電圧を印加したときに前記電源装置から流出する電流の和が閾値を超えたことを判定する判定装置とを有することを特徴とするモータ巻線の地絡検出装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のモータ巻線の地絡検出装置であって、前記電源装置には、それから流出する電流を制限する電流制限装置が付属されていることを特徴とするモータ巻線の地絡検出装置。
【請求項４】
モータへの給電を制御することによってモータを駆動するモータ駆動装置であって、請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載のモータ巻線の地絡検出装置を備えることを特徴とするモータ駆動装置。
【請求項５】
移動対象物を搭載するステージと、前記移動対象物を移動させるために前記ステージを駆動するモータと、前記モータを駆動するモータ駆動装置とを備え、当該モータ駆動装置が請求項４に記載のモータ駆動装置であることを特徴とするステージ装置。
【請求項６】
レチクルに形成された所定のパターンを感応基板上に露光転写する露光装置であって、レチクルを搭載して移動させるステージ装置及び感応基板を搭載して移動させるステージ装置の少なくとも一方を備え、当該ステージ装置が請求項５に記載のステージ装置であることを特徴とする露光装置。
【請求項７】
請求項６に記載の露光装置を使用して、レチクルに形成された所定のパターンをウエハに露光転写する工程を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モータ巻線の地絡検出装置、モータ駆動装置、ステージ装置、露光装置、及び半導体デバイスの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造工程においては、レチクル上に形成された所定の回路パターンをウエハに露光転写するリソグラフィ工程が含まれる。この露光転写には露光装置が使用される。露光装置においては、レチクルとウエハをそれぞれレチクルステージ、ウエハステージに固定し、これらレチクルステージ、ウエハステージをリニアモータにより同期して駆動しながら、露光転写を行うことが行われている。
【０００３】
レチクルステージ駆動系及びウエハステージ駆動系は、単電源を駆動電源として各リニアモータをそれぞれ駆動するモータ駆動装置を搭載する。このような投影露光装置におけるモータ駆動の例については、例えば特開２００２−１３６１７７号公報に記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３６１７７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このようなステージ駆動用のモータを初め、他の３相巻線を有するモータにおいても、その巻線がケース等に地絡することがある。このような地絡が発生したことを検出し、電源を遮断するために、漏電遮断器が設けられる場合がある。漏電遮断器は周知のものであるが、各巻線に給電される電流の和（符号を考慮したもので、通常零相電流と呼ばれる）を検出し、それが所定の値を超えた場合に給電を停止するものである。このような漏電遮断器は、モータが作動している状態において発生した地絡を検出するのには有効な手段である。
【０００６】
しかしながら、地絡は、保守点検等の、モータが作動していない状態においても発生することがある。このような場合には、モータを作動させる前に、稼働時のような大きな電流を流すことなく地絡を検出することが好ましい。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、モータを実際に作動させない状態でモータの巻線の地絡を検出することができるモータ巻線の地絡検出装置、この地絡検出装置を有するモータ駆動装置、ステージ装置、露光装置、さらには、この露光装置を使用した半導体デバイスの製造方法を提供することを課題とする
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の手段は、３相巻線を有するモータの巻線の地絡を検出する装置であって、前記巻線を流れる電流のうち零相電流を検出する零相電流検出器と、前記３相の巻線に同相の交流電圧を印加する電源装置と、当該電源装置から交流電圧を印加したときに前記零相電流検出器により検出された零相電流が閾値を超えたことを判定する判定装置とを有することを特徴とするモータ巻線の地絡検出装置（請求項１）である。
【０００９】
本手段においては、モータを駆動する電源と別の電源を有し、この電源から３相の巻線に同相の交流電圧を印加する。なお、地絡を検出するためには単相の交流で十分である。また、地絡検出用としては、モータに力が発生しない程度の高い周波数で駆動することが望ましい。また、流す電流は少ない電流で十分である。このような構成にすれば、巻線に地絡が無ければ、零相電流検出器の検出電流は０となる。もし、どれかの巻線が地絡していると、零相電流検出器の検出電流が０でなくなる。判定装置は、この検出電流が閾値を超えたとき、地絡が発生していると判定する。この場合、電流が流れても、各巻線に印加される電圧が同相であるので、モータは駆動されない。
【００１０】
本手段によれば、モータを実際に作動させない状態でモータの巻線の地絡を検出することができる。
一般に地絡が起きると大きな電流が流れるので、地絡検出用の電源装置の電圧は、モータ駆動用電源装置の電圧に比べて小さなものでよい。
【００１１】
前記課題を解決するための第２の手段は、３相巻線を有するモータの巻線の地絡を検出する装置であって、前記３相の巻線に直流電圧を印加する電源装置と、当該電源装置から直流電圧を印加したときに前記電源装置から流出する電流の和が閾値を超えたことを判定する判定装置とを有することを特徴とするモータ巻線の地絡検出装置（請求項２）である。
【００１２】
本手段は、地絡検出のために巻線に印加する電圧が直流である点が前記第１の手段と異なっているのみで、その作用は同じである。電源装置から流出する電流（符号付き、マイナスのときは流入）を検出する装置として、零相電流検出器が設けられている場合はそれを使用することができる。しかし、前記第１の手段においては、零相電流検出器として一般に使用されているコイル（ＣＴ）を使用したのに対し、本手段においては、電源から流れる電流を検出するだけでよい。地絡が発生すると、抵抗が非常に小さくなるため、地絡検出用の電源は小さなものでよい。このため、モータにはほとんど力を発生することはない。
【００１３】
前記課題を解決するための第３の手段は、前記第１の手段又は第２の手段であって、前記電源装置には、それから流出する電流を制限する電流制限装置が付属されていることを特徴とするもの（請求項３）である。
【００１４】
実際に地絡が発生した場合、巻線に電圧を印加すると大電流が流れ、電源装置を破損したり、巻線のダメージをさらに大きくしたりすることがある。本手段においては、電流制限装置が設けられているので、このような事態の発生を防止することができる。なお、電流制限装置としては、周知のものが使用できるほか、単に抵抗を直列につなぐだけでもよい。
【００１５】
前記課題を解決するための第４の手段は、モータへの給電を制御することによってモータを駆動するモータ駆動装置であって、前記第１から第３の手段のいずれかであるモータ巻線の地絡検出装置を備えることを特徴とするモータ駆動装置（請求項４）である。
【００１６】
前記課題を解決するための第５の手段は、移動対象物を搭載するステージと、前記移動対象物を移動させるために前記ステージを駆動するモータと、前記モータを駆動するモータ駆動装置とを備え、当該モータ駆動装置が前記第４の手段であるモータ駆動装置であることを特徴とするステージ装置（請求項５）である。
【００１７】
前記課題を解決するための第６の手段は、レチクルに形成された所定のパターンを感応基板上に露光転写する露光装置であって、レチクルを搭載して移動させるステージ装置及び感応基板を搭載して移動させるステージ装置の少なくとも一方を備え、当該ステージ装置が請求項５に記載のステージ装置であることを特徴とする露光装置（請求項６）である。
【００１８】
これら、第４の手段から第６の手段においては、いずれも前記第１の手段から第３の手段のいずれかであるモータ巻線の地絡検出装置が設けられているので、モータを実際に作動させない状態でモータの巻線の地絡を検出することができる。
【００１９】
前記課題を解決するための第７の手段は、前記第６の手段である露光装置を使用して、レチクルに形成された所定のパターンをウエハに露光転写する工程を有することを特徴とする半導体デバイスの製造方法（請求項７）である。
【００２０】
本手段においては、前記第６の手段である露光装置を使用しているので、安定して半導体デバイスの製造を行うことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例を、図を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態の第１の例であるモータ巻線の地絡検出装置を使用するモータ駆動装置の回路の概要を示す図である。３相リニアモータ２３の速度制御回路等のマイナーループである電流制御回路からの指令信号が、ＰＷＭ制御回路２１に送られる。
【００２２】
ＰＷＭ制御回路２１は、この信号を受けて、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相に流す電流を制御するためのパルス信号を決定し、それぞれＵ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｗに送出する。Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｗは、それぞれ指令されたパルスに相当するパルス駆動電圧を、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗに印加し、３相リニアモータ２３を駆動する。
【００２３】
Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗは、図に示すようにスター接続されており、その中性点は接地されていない。Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２ＷからＵ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗへの配線には、図に示すように零相電流検出器２４が設けられており、各配線に流れる電流の和、すなわち零相電流を検出している。この場合、零相電流検出器２４には零相変流器（ＣＴ）が用いられているが、ホール素子を使用したもの等公知の零相電流検出器が使用できる。漏電検出器２５は、この零相電流の検出値が閾値を超えたかどうかを検出し、超えた場合には、ＰＷＭ制御回路２１に信号を送る。ＰＷＭ制御回路２１は、この信号を受けて３相リニアモータ２３への給電を停止する。
【００２４】
この実施の形態においては、以上の構成の他に、発振器２６とブレーキ用リレー２７が設けられている。発振器２６は、所定の交流電圧を出力する。ブレーキ用リレー２７は、３つのＣ接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗを有し、これらの接点は、リレーコイル（図示せず）が無励磁のとき、図に示すような接続とされている。このリレーコイルは、通常の制御状態の場合は、ＰＷＭ制御回路２１からの信号によって励磁されており、各接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗの接続は、図に示すものと逆になっている。すなわち、発振器２６からの出力は回路に接続されない状態となり、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗは、短絡されない状態にある。
【００２５】
３相リニアモータ２３の非駆動状態において地絡を検出する場合には、ＰＷＭ制御回路２１は、Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２ＷからＵ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗへの給電を停止すると共に、ブレーキ用リレー２７のコイルを無励磁とする。
【００２６】
すると、接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗの接続が図に示すような状態となり、発振器２６からの出力電圧が、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗに同時に印加される。もし地絡がなければ、各相コイルに印加される電圧は一緒なので、どの配線にも電流は流れず、従って零相電流検出器２４の出力は０である。
【００２７】
しかし、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗのいずれかで地絡が発生すると、地絡しているコイルに電流が流れて、零相電流検出器２４にこの電流に応じた電圧が発生する。よって、漏電検出器２５が、この零相電流の検出値が閾値を超えたかどうかを検出し、超えた場合には、ＰＷＭ制御回路２１に信号を送る。ＰＷＭ制御回路２１は、この信号を受けて地絡があったことを検知し、３相リニアモータ２３への給電を行わない等、必要な動作を行う。
【００２８】
この構成においては、３相リニアモータ２３を駆動するわけではないので、発振器２６は、電圧、出力とも小さいもので十分である。地絡がない場合はもちろん、地絡があった場合でも、各相コイルに印加される電圧は同相なので、３相リニアモータ２３が駆動されることはない。
【００２９】
図２は、本発明の実施の形態の第２の例であるモータ巻線の地絡検出装置を使用するモータ駆動装置の回路の概要を示す図である。図２において、図１に示された構成要素と同じ構成要素には、同じ符号を付してその説明を省略する。また、図２において、３相リニアモータ２３の駆動状態におけるＰＷＭ制御回路２１、Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｗの作動は、図１に示した回路における作動と同じであるので、その説明を省略する。
【００３０】
ブレーキ用リレー２７は、３つのＣ接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗを有し、これらの接点は、リレーコイル（図示せず）が無励磁のとき、図に示すような接続とされている。このリレーコイルは、通常の制御状態の場合は、ＰＷＭ制御回路２１からの信号によって励磁されており、各接点の接続は、図に示すものと逆になっている。すなわち、直流電源装置２８からの出力は回路に接続されない状態となり、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗは、短絡されない状態にある。
【００３１】
３相リニアモータ２３の非駆動状態において地絡を検出する場合には、ＰＷＭ制御回路２１は、Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｕ、Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器２２Ｖ、Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器２２ＷからＵ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗへの給電を停止すると共に、ブレーキ用リレー２７のコイルを無励磁とする。
【００３２】
すると、接点２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗの接続が図に示すような状態となり、直流電源装置２８からの電圧が、微少電流検出器２９、電流制限抵抗Ｒを介して、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗに印加される。もし地絡がなければ、各相コイルに印加される電圧は一緒なので、どの配線にも電流は流れず、従って微少電流検出器２９により検出される電流は０である。
【００３３】
しかし、Ｕ相コイル２３Ｕ、Ｖ相コイル２３Ｖ、Ｗ相コイル２３Ｗのいずれかで地絡が発生すると、地絡しているコイルに電流が流れて、微少電流検出器２９がこの電流が閾値を超えたことを検出する。このとき、微少電流検出器２９はＰＷＭ制御回路２１に信号を送る。ＰＷＭ制御回路２１は、この信号を受けて地絡があったことを検知し、必要な動作を行う。
【００３４】
この構成においては、３相リニアモータ２３を駆動するわけではないので、直流電源装置２８は、電圧、出力とも小さいもので十分である。地絡がない場合はもちろん、地絡があった場合でも、各相コイルに印加される電圧は直流なので、３相リニアモータ２３が駆動されることはない。また、電流制限抵抗Ｒが設けられているので、地絡があった場合でも流れる電流は制限され、直流電源装置２８や、各相のコイルを破損させることがない。
【００３５】
本発明の実施の形態の１例である露光装置の概要を図５に示す。この投影露光装置は、レチクルのパターンの縮小像をウエハの各ショット領域に露光するステッパー型（ステップアンドリピート型）の投影露光装置である。図５において、照明光学系１からの露光光ＩＬが、ダイクロイックミラー２により反射されてレチクルＲのパターン領域を照明する。ダイクロイックミラー２により反射された後の露光光ＩＬの光軸に平行にＺ軸を取り、Ｚ軸に垂直な２次元平面内で、図５の紙面に平行な方向にＸ軸、紙面に垂直な方向にＹ軸を取る。
【００３６】
レチクルＲは、レチクル側Ｙステージ３Ｙ及びレチクル側Ｘステージ３Ｘを介して、レチクルベース４上に搭載される。レチクル側Ｘステージ３Ｘは、レチクルベース４に対して、固定子５Ａ及び可動子５Ｂからなるリニアモータ（以下、「リニアモータ５」と呼ぶ）によりＸ方向に駆動される。レチクル側Ｙステージ３Ｙは、レチクル側Ｘステージ３Ｘに対して、不図示のリニアモータによりＹ方向に駆動される。
【００３７】
また、レチクル側Ｙステージ３Ｙ上に、Ｘ軸用の移動鏡６Ｘ及び不図示のＹ軸用の移動鏡が固定されている。移動鏡６Ｘ、及び外部に設置されたＸ軸用のレチクル側のレーザ干渉計（以下、「レチクル干渉計」という）７Ｘにより、レチクル側Ｘステージ３ＸのＸ座標ＸＲが計測される。不図示のＹ軸用の移動鏡、及びＹ軸用のレチクル干渉計７Ｙにより、レチクル側Ｙステージ３ＹのＹ座標ＹＲが計測される。計測されたＸ座標ＸＲ及びＹ座標ＹＲは、装置全体の動作を統括制御する中央制御系８に、コネクタ１７，１８を介して供給される。レチクル側Ｙステージ３Ｙ、レチクル側Ｘステージ３Ｘ、レチクルベース４、Ｘ軸用のリニアモータ５、及びＹ軸用のリニアモータからなるステージ系を、レチクルステージ装置３と呼ぶ。
【００３８】
露光光ＩＬのもとで、レチクルＲのパターンの像は、投影倍率β（βは例えば１／４）の投影光学系ＰＬを介して縮小されて、ウエハＷの各ショット領域に投影露光される。ウエハＷは、ウエハ側Ｙステージ１０Ｙ及びウエハ側Ｘステージ１０Ｘを介して、ウエハベース１１上に搭載されている。ウエハ側Ｘステージ１０Ｘは、ウエハベース１１に対して、固定子１２Ａ及び可動子１２Ｂからなるリニアモータ（以下、「リニアモータ１２」と呼ぶ）を介してＸ方向に駆動される。ウエハ側Ｙステージ１０Ｙは、ウエハ側Ｘステージ１０Ｘに対して、不図示のリニアモータによりＹ方向に駆動される。
【００３９】
また、ウエハ側Ｙステージ１０Ｙ上に、Ｘ軸用の移動鏡１３Ｘ及び不図示のＹ軸用の移動鏡が固定されている。移動鏡１３Ｘ、及び外部に設置されたＸ軸用のウエハ側のレーザ干渉計（以下、「ウエハ干渉計」という）１４Ｘにより、ウエハ側Ｘステージ１０ＸのＸ座標ＸＷが計測される。不図示のＹ軸用の移動鏡、及びＹ軸用のウエハ干渉計１４Ｙにより、ウエハ側Ｙステージ１０ＹのＹ座標ＹＷが計測される。計測されたＸ座標ＸＷ及びＹ座標ＹＷは、中央制御系８にコネクタ１９，２０を介して供給される。ウエハ側Ｙステージ１０Ｙ、ウエハ側Ｘステージ１０Ｘ、ウエハベース１１、Ｘ軸用のリニアモータ１２、及びＹ軸用のリニアモータ、並びにウエハＷのＺ方向への位置及び傾斜角を制御するＺレベリングステージ（図示せず）からなるステージ系を、ウエハステージ装置１０と呼ぶ。
【００４０】
この例においては、リニアモータとして３相リニアモータを使用している。例えばリニアモータ１２を例に説明する。リニアモータ１２は、固定子１２Ａと可動子１２Ｂとで構成され、固定子１２Ａは３相の電機子巻線（図示せず）からなり、可動子１２Ｂはウエハ側Ｘステージ１０Ｘの側面に極性が順次反転してＸ方向に並べて固定された４個の永久磁石（図示せず）からなる。すなわち、リニアモータ１２は、ムービング・マグネット型のリニアモータである。
【００４１】
中央制御系８は、レチクルステージ駆動系１５を介してレチクル側のＸ軸用のリニアモータ５及びＹ軸用のリニアモータの動作を制御して、レチクルＲの位置決めを行うとともに、ウエハステージ駆動系１６を介してウエハ側のＸ軸用のリニアモータ１２及びＹ軸用のリニアモータの動作を制御して、ウエハＷの位置決めを行う。このような制御により、レチクルＲのパターンは、ウエハＷの各ショット領域に縮小されて露光される。
以上説明した実施の形態は、図５に示す従来の投影露光値のレチクルステージ駆動系１５、ウエハステージ駆動系１６に、前述のような、本発明の実施の形態の１例であるモータ巻線の地絡検出装置を有するものである。
【００４２】
以下、本発明に係る半導体デバイスの製造方法の実施の形態の例を説明する。図３は、本発明の半導体デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。この例の製造工程は以下の各主工程を含む。
（１）  ウエハを製造するウエハ製造工程（又はウエハを準備するウエハ準備工程）
（２）  露光に使用するレチクル（マスク）を製作するレチクル（マスク）製造工程（又はレチクル（マスク）を準備するレチクル（マスク）準備工程）
（３）  ウエハに必要な加工処理を行うウエハプロセッシング工程
（４）  ウエハ上に形成されたチップを１個ずつ切り出し、動作可能にならしめるチップ組立工程
（５）  できたチップを検査するチップ検査工程
なお、それぞれの工程はさらにいくつかのサブ工程からなっている。
【００４３】
これらの主工程の中で、半導体のデバイスの性能に決定的な影響を及ぼす主工程がウエハプロセッシング工程である。この工程では、設計された回路パターンをウエハ上に順次積層し、メモリやＭＰＵとして動作するチップを多数形成する。このウエハプロセッシング工程は以下の各工程を含む。
（１）  絶縁層となる誘電体薄膜や配線部、あるいは電極部を形成する金属薄膜等を形成する薄膜形成工程（ＣＶＤやスパッタリング等を用いる）
（２）  この薄膜層やウエハ基板を酸化する酸化工程
（３）  薄膜層やウエハ基板等を選択的に加工するためにマスク（レチクル）を用いてレジストのパターンを形成するリソグラフィ工程
（４）  レジストパターンに従って薄膜層や基板を加工するエッチング工程（例えばドライエッチング技術を用いる）
（５）  イオン・不純物注入拡散工程
（６）  レジスト剥離工程
（７）さらに加工されたウエハを検査する検査工程
なお、ウエハプロセッシング工程は必要な層数だけ繰り返し行い、設計通り動作する半導体デバイスを製造する。
【００４４】
図４は、図３のウエハプロセッシング工程の中核をなすリソグラフィ工程を示すフローチャートである。このリソグラフィ工程は以下の各工程を含む。
（１）前段の工程で回路パターンが形成されたウエハ上にレジストをコートするレジスト塗布工程
（２）レジストを露光する露光工程
（３）露光されたレジストを現像してレジストのパターンを得る現像工程
（４）現像されたレジストパターンを安定化させるためのアニール工程
【００４５】
以上の半導体デバイス製造工程、ウエハプロセッシング工程、リソグラフィ工程については、周知のものであり、これ以上の説明を要しないであろう。本発明に係る半導体デバイスの製造方法の実施の形態においては、本欄において説明した露光装置を使用してリソグラフィ工程を実施している。よって、安定した操業状態で半導体デバイスを製造することができる。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、モータを実際に作動させない状態でモータの巻線の地絡を検出することができるモータ巻線の地絡検出装置、この地絡検出装置を有するモータ駆動装置、ステージ装置、露光装置、さらには、この露光装置を使用した半導体デバイスの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の第１の例であるモータ巻線の地絡検出装置を使用するモータ駆動装置の回路の概要を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態の第２の例であるモータ巻線の地絡検出装置を使用するモータ駆動装置の回路の概要を示す図である。
【図３】本発明の実施の形態の１例である半導体デバイスの製造法を示すフローチャートである。
【図４】リソグラフィ工程を示すフローチャートである。
【図５】投影露光装置の概要を示す図である。
【符号の説明】
２１：ＰＷＭ制御回路、２２Ｕ：Ｕ相ＰＷＭ駆動増幅器、２２Ｖ：Ｖ相ＰＷＭ駆動増幅器、２２Ｗ：Ｗ相ＰＷＭ駆動増幅器、２３：３相にリアモータ、２３Ｕ：Ｕ相コイル、２３Ｖ：Ｖ相コイル、２３Ｗ：Ｗ相コイル、２４：零相電流検出器、２５：漏電検出器、２６：発振器、２７：ブレーキ用リレー、２７Ｕ、２７Ｖ、２７Ｗ：接点、２８：直流電源装置、２９：微少電流検出器、Ｒ：電流制限抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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