(57)【要約】【課題】本発明の目的は、多層回路板としたときに半田耐熱性、ピール強度等の特性に優れ、プレス成形毎に金属箔の粗化処理工程を行うことなく作製可能な樹脂付き金属箔を提供することである。また、本発明の目的は、半田耐熱性、ピール強度等の特性に優れた多層回路板を提供することである。【解決手段】本発明の樹脂付き金属箔は、金属箔の片面に、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が形成されてなる樹脂付き金属箔であって、前記金属箔は、前記樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されていることを特徴とするものである。本発明の多層回路板は、上記記載の樹脂付き金属箔を内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。【選択図】  図１
2004358715.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔の片面に、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が形成されてなる樹脂付き金属箔であって、
前記金属箔は、樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されていることを特徴とする樹脂付き金属箔。
【請求項２】
前記樹脂層は、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が２層以上形成されているものである請求項１に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項３】
前記粗化処理は、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上となっているものである請求項１または２に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項４】
前記樹脂組成物は、さらにエラストマーを含むものである請求項１ないし３のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
【請求項５】
前記エラストマーの含有量は、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である請求項４に記載の樹脂付き金属箔。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂付き金属箔を内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層回路板。
【請求項７】
請求項１ないし５のいずれかに記載の樹脂付き金属箔を２枚以上積層し、内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層回路板。
【請求項８】
多層回路の最外層を形成する前記金属箔の一部または全面に回路パターンが形成されているものである請求項６または７に記載の多層回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂付き金属箔および多層回路板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ノート型パーソナルコンピューターや携帯電話等の携帯型電子機器は、より軽量かつ小型化が求められている。そのため電子機器内部のＣＰＵやＬＳＩ等を実装するプリント回路板についても、小型軽量化が自ずと求められる。小型軽量化を実現するためには、絶縁樹脂層の厚さを薄くすること、プリント配線幅および配線間距離を小さくすること、スルーホール径を小さくしスルーホールのメッキ厚さを薄くすること等が必要である。ここで、メッキ厚さを薄くすると熱衝撃時にメッキ金属にクラックが発生するおそれがあり、絶縁樹脂層に耐熱性や耐クラック性が要求される。
【０００３】
また、同時にこれらの情報処理用機器の高速化も要求されており、ＣＰＵの高クロック周波数化が進んでいる。このため信号伝搬速度の高速化が要求されており、これを実現するために低誘電率、低誘電正接のプリント回路板が必要とされる。
【０００４】
耐熱性に優れ、誘電特性に優れた樹脂として、ベンゾシクロブテン樹脂が用いられる（例えば、特許文献１参照）。ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応により水酸基等の分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れている。
【０００５】
しかし、ベンゾシクロブテン樹脂はその骨格構造により機械的特性において脆く、ベンゾシクロブテン樹脂を樹脂付き金属箔に用いた場合には、冷熱衝撃における耐クラック性に問題が生じる。
【０００６】
また従来の樹脂付き金属箔を２枚以上重ねて内層板に加熱圧着した場合、半田耐熱性やピール強度が極端に低下するといった問題がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−２１８７２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、多層回路板としたときに半田耐熱性、ピール強度等の特性に優れ、プレス成形毎に金属箔の粗化処理工程を行うことなく作製可能な樹脂付き金属箔を提供することである。
また、本発明の目的は、半田耐熱性、ピール強度等の特性に優れた多層回路板を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記（１）〜（８）に記載の本発明により達成される。
（１）金属箔の片面に、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が形成されてなる樹脂付き金属箔であって、前記金属箔は、樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されていることを特徴とする樹脂付き金属箔。
（２）前記樹脂層は、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が２層以上形成されているものである上記（１）に記載の樹脂付き金属箔。
（３）前記粗化処理は、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上となっているものである上記（１）または（２）に記載の樹脂付き金属箔。
（４）前記樹脂組成物は、さらにエラストマーを含むものである上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂付き金属箔。
（５）前記エラストマーの含有量は、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部である上記（４）に記載の樹脂付き金属箔。
（６）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂付き金属箔を内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層回路板。
（７）上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の樹脂付き金属箔を２枚以上積層し、内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とする多層回路板。
（８）多層回路の最外層を形成する前記金属箔の一部または全面に回路パターンが形成されているものである上記（６）または（７）に記載の多層回路板。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の樹脂付き金属箔および多層回路板について詳細に説明する。
本発明の樹脂付き金属箔は、金属箔の片面に、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が形成されてなる樹脂付き金属箔であって、前記金属箔は、前記樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されていることを特徴とするものである。
本発明の多層回路板は、上記記載の樹脂付き金属箔を内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧してなることを特徴とするものである。
【００１１】
まず、樹脂付き金属箔について説明する。
図１は、本発明の樹脂付き金属箔の一例を模式的に示す断面図である。
樹脂付き金属箔１は、金属箔２と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される第１の樹脂層３と、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される第２の樹脂層４とを有している。
金属箔２は、樹脂層が形成される面２１と異なる面２２が粗化処理されている。
【００１２】
樹脂付き金属箔１は、金属箔２の片面２２に、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が形成されている。これにより、誘電特性に優れる。さらに、耐熱性にも優れることができる。
【００１３】
前記樹脂層は、特に限定されないが、図１に示すようにベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂層が２層以上形成されていること好ましい。これにより、上述の優れた誘電特性、耐クラック性に加え、成形性（特に、樹脂層の厚さをより均一にすることができる）を向上することができる。樹脂層の厚さをより均一にできると、誘電特性をより向上することができるからである。
【００１４】
以下、樹脂層が図１に示すように２層形成される場合について説明する。第１の樹脂層３の厚さは、特に限定されないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に金属箔に塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐことができる。
【００１５】
また、第２の樹脂層４の厚さは、特に限定されないが、１０〜１００μｍが好ましく、特に２０〜８０μｍが好ましい。厚さが前記範囲内であると、特に金属箔に塗工乾燥後ロールに巻いた際、樹脂層のヒビ割れを防ぐことができる。
【００１６】
第１の樹脂層３と第２の樹脂層４とを構成するの樹脂組成物として異なるものを使用することもできるが、同じものを使用することが好ましい。これにより、製品の特性をより均一にすることができる。
また、第１の樹脂層３の反応率は、特に限定されないが、第２の樹脂層４の反応率よりも高いことが好ましい。これにより、樹脂付き金属箔の成形性を特に向上することができる。前記反応率は、例えば、示差走査熱量計（ＤＳＣ）によって求めることができる。
【００１７】
前記樹脂層を形成する前記樹脂組成物は、ベンゾシクロブテン樹脂を含む。
前記ベンゾシクロブテン樹脂は、特に限定されるものではなく、シクロブテン骨格を含む樹脂であればよい。これらの中でも式（Ｉ）で表されるベンゾシクロブテン樹脂を含むこと好ましい。これにより、ガラス転移温度が高くでき、硬化後の樹脂特性（具体的には、誘電特性、耐熱性等）を向上することができる。
【化１】
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ベンゾシクロブテン樹脂は硬化反応によって水酸基などの分極率の大きな官能基が生じないため、誘電特性が非常に優れており、かつ低吸水率である。また、剛直な化学構造を有するため耐熱性に優れている。
【００１８】
前記ベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性を調整するために好ましく使用され、本発明のベンゾシクロブテン樹脂に含まれるものである。Ｂステージ化は加熱溶融して行われる。Ｂステージ化したベンゾシクロブテン樹脂とは、数平均分子量が５００以上のものをいう。
【００１９】
また、前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化したものも成形性、流動性を調整するために好ましく使用され、本発明に含まれるものである。前記式（Ｉ）を有するベンゾシクロブテン樹脂をＢステージ化した数平均分子量は、通常３，０００〜１，０００，０００である。
数平均分子量は、例えばゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定することができる。
【００２０】
本発明において、樹脂成分として前記ベンゾシクロブテン樹脂のみでもよく、その他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の樹脂を配合することもできる。この場合、前記ベンゾシクロブテン樹脂の含有量は、特に限定されないが、樹脂成分（ベンゾシクロブテン樹脂およびその他の樹脂）全体の６６〜９９重量％が好ましく、特に７０〜９０重量％が好ましい。ベンゾシクロブテン樹脂の含有量が前記下限値未満であると誘電特性を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると樹脂の流動性が低下する場合がある。
【００２１】
前記樹脂組成物は、特に限定されないが、エラストマーを含有することが好ましい。これにより、樹脂層の耐クラック性を向上することができる。
前記エラストマーとしては、例えばスチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系熱可塑性エラストマー、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリエステル系エラストマー等の熱可塑性エラストマー、液状スチレン−ブタジエン共重合体、液状スチレン−イソプレン共重合体等のポリスチレン系液状エラストマー、液状ポリイソプロピレン、液状ポリブタジエン等のポリオレフィン系液状エラストマー等の液状エラストマー、ポリブタジエン樹脂の不飽和二重結合を水素添加して得られる水素添加型ポリブタジエン（末端にアクリル基等の官能基を有する水素添加型ポリブタジエン樹脂を含む）等が挙げられる。これらの中でもポリオレフィン系熱可塑性エラストマー、液状ポリイソプロピレン、液状ポリブタジエンから選ばれる１種以上の液状オレフィン系エラストマーが好ましい。これにより、耐クラック性をより向上することができる。
【００２２】
前記エラストマーの含有量は、特に限定されないが、ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して１〜５０重量部が好ましく、特に１０〜４０重量部が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると樹脂層にタックが生じ、加工性に影響する場合が有る。
【００２３】
前記エラストマーが液状エラストマーの場合、その数平均分子量は、特に限定されないが、１，０００〜６，０００が好ましく、特に１，５００〜５，５００が好ましい。数平均分子量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えるとベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が低下する場合が有る。
なお、前記数平均分子量は、例えばＧＰＣを用いて測定することができる。
【００２４】
前記エラストマーが液状エラストマーの場合、その粘度は、特に限定されないが、０．５〜２０Ｐａ・ｓが好ましく、特に１〜１５Ｐａ・ｓが好ましい。粘度が前記範囲内であると、ベンゾシクロブテン樹脂との相溶性が良く、また金属箔に塗工後の樹脂表面のタック発生、あるいは樹脂の割れを防ぐことができる。
なお、前記液状エラストマーの粘度は、例えばＥ型粘度計を用いて、常温で測定することができる。
【００２５】
なお、前記エラストマーは、前記２層以上の樹脂層の少なくとも一層に含まれれば良いが、両方の層に含まれることが好ましい。これにより、耐クラック性をより向上することができる。
【００２６】
また、前記樹脂組成物は、本発明の目的を損なわない範囲で無機充填材を含有してもよい。
無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素等の窒化物等を挙げることができる。
これらの中でもアルミナ、シリカ、ホウ酸アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化チタンから選ばれる少なくとも１種以上が好ましい。これにより、誘電特性を悪化させずに耐クラック性をより向上することができる。
【００２７】
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、前記樹脂組成物全体の１〜８０重量％が好ましく、特に１０〜６０重量％が好ましい。含有量が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると作業性を向上する効果が低下する場合がある。
【００２８】
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜５μｍが好ましく、特に０．１〜１μｍが好ましい。平均粒子径が前記下限値未満であると耐クラック性を向上する効果が低下する場合が有り、前記上限値を超えると樹脂層の絶縁信頼性を向上する効果が低下する場合がある。
前記平均粒子径は、例えばレーザー式粒度分布計、ＬＡ−７００（ＨＯＲＩＢＡ社製）を用いて測定することができる。
【００２９】
また、前記無機充填材は、前記２層以上の樹脂層の少なくとも一層に含まれれば良いが、両方の層に含まれることが好ましい。これにより、より耐クラック性を向上することができる。
【００３０】
前記樹脂組成物には、本発明の目的に反しない範囲において硬化促進剤、カップリング剤、難燃剤、フィラー等のその他の成分を添加しても良い。
【００３１】
前記金属箔は、前記樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されているものである。これにより、半田耐熱性、ピール強度を向上することができる。なお、前記金属箔は、樹脂層が形成される面が粗化処理されていても良い。
従来、樹脂付き金属箔の樹脂層が形成される面と異なる面は、粗化処理されておらず、金属面は平滑であった。これに対して、本発明では、係る面を粗化処理する。これにより、樹脂との密着強度が上がり、半田耐熱性、ピール強度を向上することができるものである。
また、前述したベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層は、ベンゾシクロブテン樹脂の低い密着性に起因して、特に金属箔との密着性に劣っていた。そこで、前記金属箔の樹脂層が形成される面と異なる面を粗化処理することにより、ベンゾシクロブテン樹脂を有する樹脂層で形成される樹脂付き金属箔を２層以上形成する場合でも優れた密着性を有し、これによって半田耐熱性、ピール強度等を向上することができる。
【００３２】
前記粗化処理は、特に限定されないが、算術平均表面粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ以上であることが好ましく、特に０．３〜１．０μｍが好ましい。算術平均表面粗さが前記下限値未満であると半田耐熱性、ピール強度を向上する効果が低下する場合があり、前記上限値を超えると粗化銅粉が粉落ちする場合があり、樹脂付き金属箔の作業性が低下する場合がある。
前記算術平均表面粗さは、例えばＪＩＳ  Ｂ  ０６０１  に準じて測定することができる。
【００３３】
前記樹脂層は、金属箔に種々の方法で形成することができるが、通常樹脂層を形成する樹脂組成物を溶剤に溶解したワニスの形で使用することが製膜性の点で好ましい。用いられる溶媒は組成に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響をおよばさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレン、シクロヘキサノン等が挙げられる。また、ワニスを調製する場合、樹脂組成物の固形分は、特に限定されないが２０〜９０重量％が好ましく、特に３０〜７０重量％が好ましい。
【００３４】
前記金属箔を構成する金属は、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等が挙げられる。
【００３５】
本発明では、上述樹脂層を構成する樹脂組成物を溶剤に溶解して得られる樹脂ワニスを、金属箔に塗工し、例えば８０〜２００℃で乾燥させることにより樹脂付き金属箔を得ることが出来る。また、上記作業を複数繰り返すことにより、第１の樹脂層３および第２の樹脂層４等を形成することができる。
【００３６】
次に、多層回路板について説明する。
本発明の多層回路板は、上述の樹脂付き金属箔を内層材（例えば内層回路板）の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧して得られる。加熱する温度は、特に限定されないが、１４０〜２４０℃が好ましい。加圧する圧力は、特に限定されないが、１０〜４０ｋｇ／ｃｍ２が好ましい。
前記内層回路板としては、例えば銅張積層版の両面に回路を形成し、黒化処理したものを挙げることができる。
【００３７】
また、本発明の多層回路板は、上述の樹脂付き金属箔を２枚以上積層し、内層材の片面または両面に重ね合わせて加熱、加圧して得られる。
本発明の樹脂付き金属箔は、その表面が粗化処理されているのでプレス成形毎に金属面の粗化処理工程を行うことなく、半田耐熱性、ピール強度を向上することができる。
すなわち、従来は、内層材に樹脂付き金属箔を形成し、その金属箔を粗化処理してから次の樹脂付き金属箔を形成し、またその金属箔を粗化処理してということを繰り返していた。これに対して本発明の多層回路板では、樹脂付き金属箔の金属箔は、樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されているので樹脂付き金属箔を形成する毎の粗化処理を省略することができる。これにより、生産性を向上することができる。回路が形成されない金属箔の層が多い場合、特に生産性向上効果が大きい。
【００３８】
多層回路の最外層を形成する金属箔は、特に限定されないが、その一部または全面に回路パターンを形成することができる。
【００３９】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
▲１▼樹脂ワニスの調製
ベンゾシクロブテン樹脂として、ジビニルシロキサン−ビスベンゾシクロブテン（プレポリマー化したもの。数平均分子量１４０，０００、ダウケミカル社製サイクロテンＸＵＲ）１００重量部、エラストマーとして液状のアクリル変性ポリブタジエンゴム（数平均分子量２，８００、大阪有機化学工業（株）製ＢＡＣ−４５）３０重量部、無機充填剤としてシリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒子径０．６μｍ）４０重量部をメシチレンに溶解して不揮発分濃度５０重量％となるように樹脂ワニスを調製した。
【００４０】
▲２▼樹脂付き金属箔の製造
上述の樹脂ワニスに部分架橋剤として１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを３重量部溶解させ調整したワニスを用いて、両面粗化銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製ＤＴ−ＧＬＤ、算術平均表面粗さ０．８μｍ）に樹脂ワニスを厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させ第１層目の樹脂層を形成し、引き続き、上述の樹脂ワニスに１，２−ビス（アジドベンジル）エチレンを０．５重量部溶解させ調整したワニスを用いて、前記第１層目の樹脂層の上に樹脂ワニスを厚さ０．０７ｍｍで塗工し、１５０℃の乾燥機炉で１０分、１７０℃の乾燥機炉で１０分乾燥させることで第２層目の樹脂層を形成し、全樹脂厚さ（第１層と第２層との合計厚さ）０．０７ｍｍの樹脂付き金属箔を作成した。
【００４１】
▲３▼多層プリント回路板の製造
銅箔を両面に張った両面銅張積層板の銅箔表面を黒化処理（酸化銅形成）した後還元したものをコアとして、その両面に上述の樹脂付き金属箔をそれぞれ３枚重ね１７０℃、１時間、２００℃、２時間加熱加圧接着し、熱硬化後表面銅箔をパターンニングすることにより多層プリント回路板を製造した。
【００４２】
（実施例２）
使用する銅箔として以下のものを使用した以外は、実施例１と同様にした。
両面粗化銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製ＤＴ−ＧＬＤ、算術平均表面粗さ０．８μｍ）を粗化処理剤ＣＺ−８１００（メック（株）社製）にて処理し、算術平均表面粗さ１．２μｍの銅箔を用いた。
【００４３】
（実施例３）
使用する銅箔として以下のものを使用した以外は、実施例１と同様にした。
両面粗化銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、三井金属鉱業（株）製３ＥＣ−Ｍ３Ｓ−ＨＴＥ、算術平均表面粗さ０．２５μｍ）
【００４４】
（実施例４）
エラストマーの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、エラストマー（液状のアクリル変性ポリブタジエンゴム）を５重量部とした。
【００４５】
（実施例５）
エラストマーの配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、エラストマー（液状のアクリル変性ポリブタジエンゴム）を４５重量部とした。
【００４６】
（実施例６）
無機充填剤の配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、無機充填剤（シリカ）８重量部とした。
【００４７】
（実施例７）
無機充填剤の配合量を以下のようにした以外は、実施例１と同様にした。
ベンゾシクロブテン樹脂１００重量部に対して、無機充填剤（シリカ）６５重量部とした。
【００４８】
（比較例１）
樹脂層が形成される面と異なる面が粗化処理されていない通常の銅箔（厚さ０．０１８ｍｍ、古河サーキットフォイル（株）製）を用いた以外は、実施例１と同様にした。
【００４９】
実施例および比較例で得られた多層プリント回路板について、以下の評価を行った。なお、各評価の方法を併せて示す。得られた結果を表１に示す。
▲１▼誘電率
誘電率は、空隙測定法によってＡ状態で測定した。
【００５０】
▲２▼耐クラック性
耐クラック性は、液相冷熱試験（−６５℃と１２５℃で３０分間処理／３００サイクル）で評価した。測定は、タバイエスペック製液槽冷熱衝撃装置ＴＳＢ−２型、フロリナート液を用いた。なお、クラックの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を示す。
◎：クラック全く発生せず。
○：クラック一部発生するが実用上問題なし。
△：クラックが一部発生し、実用不可。
×：クラック発生する。
【００５１】
▲３▼成形性
成形性は、多層プリント回路板を作成後におけるボイドの発生の有無で評価した。なお、ボイドの有無は目視で判断した。各記号は以下の事項を表す。
◎：ボイド発生なし。
○：ボイド一部発生するが実用上問題なし。
△：ボイド一部発生し、実用上使用不可。
×；ボイドが発生。
【００５２】
▲４▼厚さ精度
厚さ精度は、多層プリント回路板の断面を光学顕微鏡で観察した。各記号は以下の事項を示す。
◎：厚さのバラツキが１５μｍ未満である。
○：厚さのバラツキが１５〜２０μｍで一部有るが、実用上問題なし。
△：厚さのバラツキが２０〜２５μｍ一部有り、実用上使用不可。
×：厚さのバラツキ２５μｍを超える。
【００５３】
▲５▼密着性
密着性は、銅箔ピール強度により評価した。銅箔ピール強度の測定は、ＪＩＳＣ  ６４８１に準じて行った。
【００５４】
▲６▼機械的物性
機械的物性は、多層プリント回路板の銅箔をエッチングにて除去したものの弾性率、引っ張り強度、伸び率を測定した。弾性率、引っ張り強度、伸び率は、引っ張りモードで荷重フルスケール２０ｋｇｆ、速度５ｍｍ／ｍｉｎで測定した。
【００５５】
▲７▼半田耐熱性
半田耐熱性は、ＪＩＳ  Ｃ  ６４８１に準じて測定し、煮沸２時間の吸湿処理を行った後２６０℃の半田槽に１２０秒浸漬した後の外観異常の有無を調べた。各記号は以下の事項を示す。
◎：フクレ等無し。
○：フクレ等一部有るが、実用上問題無し。
△：フクレ等一部有り、実用不可。
×：フクレ等有り。
【００５６】
▲８▼分散性
分散性を一定量の溶剤にフィラーを分散させた際のフィラーの凝集を観察し、評価した。
◎：フィラー凝集等無し。
○：フィラー凝集等一部有るが、実用上問題無し。
△：フィラー凝集等一部有り、実用不可。
×：フィラー凝集等有り。
【００５７】
▲９▼生産性
生産性は、銅箔を裁断した際の銅箔の粉落ち具合を観察して評価した。
◎：銅箔の粉落ち等無し。
○：銅箔の粉落ち等一部有るが、実用上問題無し。
△：銅箔の粉落ち等一部有り、実用不可。
×：銅箔の粉落ち等有り。
【表１】
2004358715.tif 000004
【００５８】
表から明らかなように、実施例１〜７は、誘電特性、密着性および半田耐熱性に優れていた。
また、実施例１〜３、５および７は、特に耐クラック性にも優れていた。
また、実施例１〜６は、分散性にも優れており、フィラーが均一に分散していることが確認された。
また、実施例１および３〜７は、生産性にも優れており、銅箔切断時にも粉落ちすることなく、生産可能なことが示された。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、誘電特性、密着性および半田耐熱性にも優れた樹脂付き金属箔および多層回路板を得ることができる。
また、ベンゾシクロブテン樹脂を含む樹脂組成物で構成される樹脂層が２層以上形成されている場合、特に成形性および積層板の厚さ精度にも優れることができる。
また、前記樹脂組成物が、さらにエラストマーを含む場合、特に耐クラック性も向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の樹脂付き金属箔の一例を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
１    樹脂付き金属箔
２    金属箔
２１  樹脂層が形成される面
２２  樹脂層が形成されるのと異なる面
３    第１の樹脂層
４    第２の樹脂層
【図１】
2004358715.tif 000005