(57)【要約】【課題】薄肉あるいは幅広に形成されたキャリアテープであっても、このテープを変形させることなく確実に押圧して、これによりフィルムキャリアテープを真っ直ぐの姿勢で搬送することができ、結果として、正しい位置に、正確に開口を形成することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置を提供する。【解決手段】位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレート５６を、フィルムキャリアテープ２０に直接当接させ、ガイドプレート５６の面を押し当てることにより、フィルムキャリアテープ２０の幅方向への移動を規制するようにした。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パンチを一体的に備えた上金型と、前記パンチに対応してダイ孔を形成した下金型との間に構成されるフィルムキャリアテープの搬送路に対し、
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Tape AutomatedBonding）テープ、Ｔ-ＢＧＡ(Tape Ball Grid Array)テープ、ＣＳＰ（Chip Size Package）テープ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）の開口形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加する一方、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
このような要望を実現するための電子部品実装方法として、例えば、半導体実装パッケージにマトリックス状に配列した微小な半田ボールを形成し、これらの半田ボールを外部配線基板と接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）方式が普及している。また、このＢＧＡ方式によるパッケージ材料の中でも、フィルムキャリアテープを利用したものも増加しつつある。
【０００３】
一方、半導体実装パッケージ自体のサイズを半導体チップのサイズにまで縮小したＣＳＰ（Chip Size Package）も採用されつつあるが、このＣＳＰにも、テープタイプＣＳＰ（Chip Size Package）と呼ばれるフィルムキャリアテープのパッケージ自体のサイズを、ＩＣ（半導体チップ）のサイズまでに縮小し、その接続方法がＢＧＡ方式と同じであるフィルムキャリアテープが用いられている。
【０００４】
このようなフィルムキャリアテープを製造する場合は、長尺のポリイミドフィルム等のフィルムを１条ずつ単体で形成するのではなく、例えば、一枚のフィルムに２条あるいは３条と複数列配設し、後に一条づつに分離するともに個片に切断分離することも行なわれている。
このようなポリイミドフィルムには、例えば、半田ボール接続用の孔、テープ搬送用のスプロケット孔等の必要な孔が、先ず金型装置を用いたパンチにより穿孔される。
【０００５】
図４（Ａ），（Ｂ）は、従来の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を示したものである。
図４（Ａ）に示したように、フィルムキャリアテープ２０は、ポリイミド等の絶縁性樹脂フィルムなどから形成されている。そして、フィルムキャリアテープ２０の両側縁部に、打ち抜きにより所定のピッチａでスプロケット孔２を形成したり、あるいは、スプロケット孔２が形成されたポリイミドフィルムに、半田ボール接続用孔３を形成する。
【０００６】
すなわち、このフィルムキャリアテープ２０の例では、片側の側縁部にスプロケット孔２を９個配列して、両側縁部間に繰り返し単位ユニット１６を構成しており、この繰り返し単位ユニット１６内に、合計３６個（６×６）の矩形状の電子部品実装部１８がマトリックス状に配置されている。そして、図４（Ｂ）に拡大して示したように、１つの電子部品実装部１８内に、直径０．４ｍｍの半田接続用孔３を、０．８ｍｍピッチでマトリックス状に４９個（７×７）形成している。
【０００７】
このようなフィルムキャリアテープ２０では、例えば、図５に模式的に示したフィルム開口形成装置８により、上記したスプロケット孔２、半田ボール接続用孔３などが形成される。
すなわち、このフィルム開口形成装置８は、パンチ４２またはパンチ４２と位置決めピンとを一体的に備えた上金型４１と、このパンチ４２等に対応してダイ孔４３を形成した下金型４０との間に、固定設置された一対のガイドプレート５，９によりフィルム搬送路１０が構成されている。
【０００８】
また、上金型４１の下面には、フィルムキャリアテープ２０を押圧するためのストリッパープレート４５が配設され、このストリッパープレート４５と上金型４１とを連結する支柱７の周囲に、スプリング４６が介装されている。
そして、この開口形成装置８では、フィルム搬送路１０の間にフィルムキャリアテープ２０が搬送され、上方からストリッパープレート４５によりフィルムキャリアテープ２０の表面が押圧され、スプリング４６の付勢力でフィルムキャリアテープ２０が固定された後、パンチ４２の先端部により、フィルムキャリアテープ２０に所定のスプロケット孔２が形成される。また、同様にして半田ボール接続用孔３が形成される。
【０００９】
なお、図５は、このようなスプロケット孔２あるいは半田ボール接続用孔３などの開口１１を形成するための原理を模式的に示したものであって、実際の開口形成装置８では、複数の開口１１を同時にあるいは分割して穿設することができるように、複数のパンチ４２が備えられる。
ところで、高品質のプリント配線基板を形成するには、フィルムキャリアテープ２０に対し、予め設定された位置に少しもずれることなく正確な位置に、スプロケット孔２あるいは半田ボール接続用孔３などを形成しなければならない。
【００１０】
そのために、従来の開口形成装置８では、フィルムキャリアテープ２０の一側面を直線に沿わせて真っ直ぐに搬送するとともに、正確にパンチ４２で孔をあける必要がある。したがって、従来の開口形成装置８では、最終的には位置決めピン等の位置決め手段を用いてフィルムキャリアテープ２０の位置決めをするのであるが、その前処理として両方とも固定設置された一対のガイドプレート５，９のうち、一方のガイドプレート５側に固定基準面１５を設け、この固定基準面１５にテープ２０の一側面を沿わせるとともに、他方のガイドプレート９に、位置規制手段を設けて、この位置規制手段により、フィルムキャリアテープ２０の他側面を固定基準面１５側に押し当てるようにしている。
【００１１】
すなわち、従来の位置規制手段は、図６に示したように、ガイドプレート９の近傍に、所定間隔離間して一対のピン１３，１３を配置し、これらのピン１３、１３に図示しないスプリングの付勢力を作用させることにより、フィルムキャリアテープ２０の一側面をガイドプレート５の固定基準面１５に押し当てるようにしていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、市場の要求により、フィルムキャリアテープ２０の肉厚は、ますます薄くなる傾向にある。このように厚さの薄いフィルムキャリアテープ２０の側面にガイドピン１３が押し当てられると、ガイドピン１３で押された部分が変形してしまい、結果として、固定基準面１５にフィルムキャリアテープ２０の一側面を突き当てることができなくなってしまうという問題があった。
【００１３】
また、フィルムキャリアテープの幅が広くなると、これに比例して、下金型４０との摩擦抵抗も大きくなるため、固定基準面１５にフィルムキャリアテープ２０の一側面を突き当てることが困難になるという問題があった。
本発明は、このような実状に鑑み、薄肉あるいは幅広に形成されたキャリアテープであっても、このテープの側面を変形させることなく確実に押圧して、これによりフィルムキャリアテープを真っ直ぐの姿勢で搬送することができ、結果として、正しい位置に、正確に開口を形成することができる電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、
パンチを一体的に備えた上金型と、前記パンチに対応してダイ孔を形成した下金型との間に構成されるフィルムキャリアテープの搬送路に対し、
前記フィルムキャリアテープの搬送方向に沿う上下金型間の幅方向一端部にフィルム搬送の固定基準面を構成し、かつこの固定基準面に対向して配置される位置規制手段で前記フィルムキャリアテープを付勢しながら搬送し、
前記パンチにより前記フィルムキャリアテープの所定位置に必要な開口を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープの開口形成装置であって、
前記位置規制手段は、前記上下金型間の前記幅方向一端部と反対側の幅方向他端部に位置調整可能に設けた長尺物のガイドプレートから構成され、このガイドプレートを、前記フィルムキャリアテープに直接当接させることにより、前記フィルムキャリアテープの幅方向への移動を規制することを特徴としている。
【００１５】
係る構成による本発明によれば、フィルムキャリアテープが例えば２０〜５０μｍ程度に薄く、例えば３５〜２００ｍｍ程度に幅広に形成されているとしても、位置規制手段が長尺で面状のガイドプレートから構成されていることから、このガイドプレートにより、フィルムキャリアテープの側面を点ではなく面で押圧することができる。したがって、フィルムキャリアテープが変形したり蛇行したりすることを防止することができ、結果として、フィルムキャリアテープの正確な位置に開口を形成することができる。なお、ここに言うパンチとは、位置決めピンその他の上金型に一体的に備えられた位置決め手段を含むものとする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例について説明する。
図１は、本発明の一実施例に係る電子部品実装用キャリアテープの開口形成装置５０を示したもので、作動前の状態を左半部に、作動後の状態を右半部に示したものである。
【００１７】
図１に示した開口形成装置５０は、上金型５１と、下金型５４とを備え、上金型５１の下方に軸５２を介してストリッパープレート５３を一体的に備えている。
この開口形成装置５０に搬送されるフィルムキャリアテープ２０は、図４に示したフィルムキャリアテープ２０と略同様のフィルムである。
【００１８】
また、下金型５４の上面には、下金型５４の長さと略等しく形成された一対のガイドプレート５５，５６が、キャリアテープ２０の搬送方向Ａに沿って配設され、これらガイドプレート５５，５６間に、フィルムキャリアテープ２０を搬送するための搬送路５７が形成されている。図２（Ａ），（Ｂ）に示したように、これら一対のガイドプレート５５，５６のうち、一方のガイドプレート５５は、螺子部材５８により下金型５４に固定設置されている。他方のガイドプレート５６は、搬送路５７の幅を調整できるように、移動可能に設置されている。すなわち、他方のガイドプレート５６には、図３に示したような位置規制手段６１が、所定間隔離間して設置されている。この位置規制手段６１は、他方のガイドプレート５６を、図３において矢印Ｂ−Ｂ方向に移動させるものであり、例えば、ガイドプレート５６の長さ方向両端部に一つずつ設けておくことが好ましい。
【００１９】
すなわち、図３に示したように、このガイドプレート５６は、断面略Ｌ字状に形成され、下方に垂下した部分６３に貫通して一体的に支持された軸受５９と、この軸受５９内に摺動自在に挿通された軸６０により、矢印Ｂ−Ｂ方向に移動可能に支持されている。
よって、このような位置規制手段６１を、スプリング６６などで作動させることにより、フィルムキャリアテープ２０を一方のガイドプレート５５側に設けた固定基準面６５に押し当てることができる。しかも、その場合にフィルムキャリアテープ２０を、ガイドプレート５６の面で押圧することになるので、フィルムキャリアテープ２０が部分的に変形したりすることがない。よって、蛇行したりすることはない。したがって、フィルムキャリアテープ２０を常に真っ直ぐに搬送することができる。よって、図１に示した上金型５１に一体的に取付られている図示しないパンチにより、フィルムキャリアテープ２０の所定位置に、ずれることなく開口１１を形成することができる。
【００２０】
以上、本発明の一実施例について説明したが、本発明は上記実施例に何ら限定されない。
例えば、上記実施例では、予めスプロケット孔が形成されたフィルムキャリアテープ２０に、開口１１を形成する例を示しているが、スプロケット孔などが形成される前の無垢のフィルムキャリアテープに、開口１１を形成する場合にも適用される。また、ＴＡＢ，Ｔ−ＢＧＡ，ＣＳＰ，ＣＯＦ等のあらゆるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用可能である。
【００２１】
また、ガイドプレート５６を移動させるための位置規制手段６１は、上記実施例に何ら限定されず、例えば、ＬＭガイドなどを採用することができる。
さらに、このように正しい位置に開口を形成するにあたり、フィルム２０は、一枚ものでなくても、積層タイプのフィルムであっても良く、さらには１枚のフィルムに、２条あるいは３条と複数条配設したフィルムにも適用可能である。
【００２２】
また、開口１１は、スプロケット孔や半田ボール接続用孔に限定されず、スリットなど他の開口を形成する場合にも有効である。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るキャリアフィルムテープの開口形成装置によれば、一方のガイドプレートを固定設置し、他方のガイドプレートを移動可能として、この移動可能な他方のガイドプレートそのものを移動させることにより、フィルムキャリアテープを固定基準面側に押圧するようにしたので、フィルムキャリアテープは、ガイドプレートの面で押されて移動することになるので、点接触で押される場合に比べて、接触面積が大きくなる。したがって、仮にキャリアフィルムテープが薄く形成されたものであっても、押された部分の変形を阻止することが可能になる。また、幅広のテープであっても、面で押圧することにより、仮に、下金型とフィルムキャリアテープとの間に摩擦抵抗力が発生しているとしても、フィルムキャリアテープを真っ直ぐに、送り出すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の一実施例による開口形成装置を示した概略正面図で、左半部は、上金型を押し下げる前の状態を示し、右半部は、上金型を押し下げた状態を示している。
【図２】図２（Ａ）は下金型に、本実施例の位置規制手段である移動式のガイドレールが取付られた状態を概略的に示した平面図、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）の概略正面図である。
【図３】図３は、図１の要部を拡大して示した側面図である。
【図４】図４（Ａ）は従来から使用されているフィルムキャリアテープの一例を示した平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の一部を拡大して示す平面図である。
【図５】図５は従来の開口形成装置の概略断面図である。
【図６】図６は従来の開口形成装置の下金型の平面図である。
【符号の説明】
２ スプロケット孔
１１ 開口
１５ 固定基準面
２０ 電子部品実装用フィルムキャリアテープ
５０ 開口形成装置
５１ 上金型
５２ 軸
５３ ストリッパープレート
５４ 下金型
５５，５６ ガイドプレート
５７ 搬送路
５８ 螺子部材
５９ 軸受
６０ 軸
６１ 位置規制手段
６５ 固定基準面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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