(57)【要約】【課題】ジャンパ配線が形成されているフレキシブル基板側のチップ実装領域に、接着樹脂を介してＬＳＩなどのチップ部品を搭載して加熱圧着する際の接着樹脂の流動性を良好とする。【解決手段】フレキシブル基板１０側のチップ実装領域ＭＡ内に、所定のリード電極１１ａ，１１ｂ，１１ｃ相互を導通（短絡）するジャンパ配線２００を形成するにあたって、ジャンパ配線の幹配線部２１０を実装されるチップ部品の長辺方向の中心線Ｘ−Ｘに沿って配線するとともに、端部側のリード電極１１ａ，１１ｂと接続される枝配線部２１１，２１２に特定の傾斜角θ（１３５±１５゜）を持たせる。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面の周辺に沿って多数の接続電極を有するチップ部品と、上記チップ部品を実装するチップ実装領域に上記接続電極と対応する多数のリード電極を有するフレキシブル基板とを含み、上記チップ実装領域の上記チップ部品の長辺に対応する辺内に存在する所定の上記リード電極同士が、上記チップ実装領域内に形成されたジャンパ配線にて導通されており、上記チップ部品が所定の接着樹脂を介して上記チップ実装領域に実装されているチップオンフィルム基板において、
上記ジャンパ配線には、幹配線部と上記幹配線部から所定の上記リード電極に至る枝配線部とが含まれ、上記幹配線部が、上記チップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線されていることを特徴とするチップオンフィルム基板。
【請求項２】
上記チップ部品の短辺長さをＡとして、上記チップ部品の角からＡ／２の距離内に位置する上記リード電極と接続される上記枝配線部は、上記幹配線部に対して１３５±１５゜の傾斜角を備えている請求項１に記載のチップオンフィルム基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板にＬＳＩなどのチップ部品が実装されているチップオンフィルム基板に関し、さらに詳しく言えば、チップ部品を接着樹脂を介してフレキシブル基板に実装する際、その接着樹脂の流動性を良好とする技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
チップオンフィルム（ＣＯＦ）基板には、ＬＳＩなどの能動チップ部品の他に、例えばセラミックコンデンサ，抵抗，ジャンパチップなどの受動チップ部品も搭載される。ＣＯＦの高機能化に伴って、フレキシブル基板に実装するチップ部品の数も多くなり、チップ部品を搭載できるエリアを確保することが困難になってきている。
【０００３】
そこで、受動チップ部品のうちのジャンパチップに関しては、チップ部品として搭載するのではなく、フレキシブル基板側にジャンパ配線を引き回すことにより、実装部品の点数を少なくすることができる。その一例を図２により説明する。
【０００４】
図２は、フレキシブル基板１０側に設けられる例えばＬＳＩチップ実装領域ＭＡの隣接する２辺の一部を示す模式的拡大図で、その各辺には、ＬＳＩの長辺に沿って設けられている接続電極に対応するリード電極１１と、ＬＳＩの短辺に沿って設けられている接続電極に対応するリード電極１３とが形成されている。
【０００５】
なお、ＬＳＩチップおよびその接続電極はともに図示しないが、ＬＳＩは大規模集積回路であり、接続電極は例えば金などで形成された凸状電極でバンプと呼ばれているものである。また、ＬＳＩチップ実装領域ＭＡの周辺はレジスト膜１５で被覆されており、各リード電極１１，１３はレジスト膜１５を潜ってＬＳＩチップ実装領域ＭＡ内に引き出されている。
【０００６】
ＬＳＩチップ実装領域ＭＡ内には、ジャンパチップの代替としてのジャンパ配線２０が形成されている。この例では、長辺側のリード電極１１内のいくつかのリード電極がジャンパ配線２０を介して相互に導通（短絡）されている。なお、どのリード電極同士をジャンパ配線２０でつなぐかは、そのときの回路設計による。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
このように、ジャンパ配線２０が形成されているＬＳＩチップ実装領域ＭＡに、ＡＣＦ（異方性導電フィルム），ＮＣＦ（非導電フィルム），ＡＣＰ（異方性導電ペースト），ＮＣＰ（非導電ペースト）などの接着樹脂を載置もしくは塗布してから、ＬＳＩチップを搭載して熱圧着する場合、次のような問題があった。
【０００８】
上記接着樹脂は熱圧着により流動するが、ジャンパ配線２０がその流動の妨げとなる。特に、図２に示したように、ジャンパ配線２０がリード電極１１の近傍に沿って配線されている場合、接着樹脂に対する流動抵抗が大きくなる。その結果、接着樹脂が接続に寄与する接続電極（バンプ）とリード電極との間に残ってしまい、接続不良となることがある。
【０００９】
また、ＬＳＩの熱圧着の際にボイドが発生しやすく、そのボイドが接続電極とリード電極とが接続されているＬＳＩ接続部の外側に排除されずにＬＳＩ接続部およびその近傍に残り、これが原因で接続不良を起こすこともある。すなわち、ＬＳＩ接続部その近傍にボイドが残存すると、その部分に水分が浸入して腐蝕の起点になるおそれがある。
【００１０】
したがって、本発明の課題は、ジャンパ配線が形成されているフレキシブル基板側のチップ実装領域に、接着樹脂を介してＬＳＩなどのチップ部品を搭載して熱圧着する際の接着樹脂の流動性を良好とすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、底面の周縁に沿って多数の接続電極を有するチップ部品と、上記チップ部品を実装するチップ実装領域に上記接続電極と対応する多数のリード電極を有するフレキシブル基板とを含み、上記チップ実装領域の上記チップ部品の長辺に対応する辺内に存在する所定の上記リード電極同士が、上記チップ実装領域内に形成されたジャンパ配線にて導通されており、上記チップ部品が所定の接着樹脂を介して上記チップ実装領域に実装されているチップオンフィルム基板において、上記ジャンパ配線には、幹配線部と上記幹配線部から所定の上記リード電極に至る枝配線部とが含まれ、上記幹配線部が、上記チップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線されていることを特徴としている。
【００１２】
チップ部品を加熱圧着する際、チップ部品全体に均等に圧力をかけたとして、接着樹脂はチップ実装領域の中央部から外側に向けて流動する。したがって、本発明のように、ジャンパ配線の幹配線部をチップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線することにより、接着樹脂はその流動途中で大きな流動抵抗を受けることなく、外側に向けて流動する。
【００１３】
チップ部品の熱圧着時における接着樹脂の流動性をより高めるため、リード電極のうちの端部側のリード電極と接続される枝配線部は、幹配線部に対して特定の傾斜角をもつことが好ましい。
【００１４】
本発明において、端部側のリード電極とは、実装されるチップ部品の短辺長さをＡとして、そのチップ部品の角からＡ／２の距離内に存在するリード電極を指している。また、この端部側のリード電極に接続される枝配線部の傾斜角は、幹配線部に対して１３５±１５゜とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、図１を参照して、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態の説明において、先の図２で説明した従来例と異なる点は、ジャンパ配線の構成のみであるため、その他の構成要素については、先の図２で説明した従来例と同じ参照符号を用いる。
【００１６】
図１は、フレキシブル基板１０に設けられているＬＳＩチップ実装領域ＭＡを模式的に示す平面図で、ＬＳＩチップ実装領域ＭＡ内の点線四角枠Ｆは図示しないＬＳＩチップの外形を示し、また、Ｘ−Ｘ線はＬＳＩチップの長辺方向に沿った中心線である。
【００１７】
ＬＳＩチップ実装領域ＭＡ内には、その長辺および短辺の各々からリード電極１１，１３が引き出されている。この場合、リード電極１１が長辺側電極で、リード電極１３が短辺側電極である。リード電極１１，１３は、ＬＳＩチップ側の接続電極（バンプ）に対応して設けられるもので、図１に示すように、必ずしも４辺のすべてに設けられるとは限らない。
【００１８】
また、ＬＳＩチップ実装領域ＭＡ内には、ジャンパ配線２００が形成されている。この例において、ジャンパ配線２００は、一方の長辺（下側長辺）に沿って配列されているリード電極１１内の３本のリード電極１１ａ〜１１ｃの相互を導通（短絡）するように設計されている。以下の説明において、ジャンパ配線２００によって相互に短絡されるリード電極を短絡リード電極と言う。
【００１９】
ジャンパ配線２００には、幹配線部２１０と、この幹配線部２１０から上記の各短絡リード電極１１ａ〜１１ｃに至る枝配線部２１１〜２１３とが含まれている。本発明で重要なことは、幹配線部２１０がＬＳＩチップの中心線Ｘ−Ｘに沿って形成されることである。
【００２０】
図１に示す３本の短絡リード電極１１ａ〜１１ｃのうち、短絡リード電極１１ａと１１ｂは端部側に配置され、短絡リード電極１１ｃは中央側に配置されている。このような場合、端部側に配置されている短絡リード電極１１ａ，１１ｂに対する枝配線部２１１，２１２には、特定の傾斜角θを付けることが好ましい。
【００２１】
ここで、ＬＳＩチップの短辺長さをＡとすると、ＬＳＩチップの角ＦＯからＡ／２の距離Ｂの範囲内に存在するリード電極（本明細書において、このリード電極を端部側リード電極と言う。）に対して、上記特定の傾斜角θを有する枝配線部が適用される。
【００２２】
また、上記端部側短絡リード電極１１ａ，１１ｂに接続される枝配線部２１１，２１２の傾斜角θは、幹配線部２１０に対して１３５±１５゜であることが好ましい。なお、中央部側に配置される短絡リード電極１１ｃに対する枝配線部２１３は、幹配線部２１０に対して９０゜であってよい。
【００２３】
ジャンパ配線２００は、例えば銅箔のエッチング処理によりリード電極１１，１３とともに形成されるが、ジャンパ配線２００の線幅は、一例として、短絡リード電極がグランド端子の場合は約１００μｍ，それ以外の端子であればそれほどに太くする必要はなく、２０〜１００μｍの範囲内で適宜選択されてよい。
【００２４】
本発明においても、ＬＳＩチップ実装領域ＭＡにＬＳＩチップを実装する場合、ＬＳＩチップ実装領域ＭＡに、ＡＣＦ，ＮＣＦ，ＡＣＰ，ＮＣＰなどの所定の接着樹脂を載置もしくは塗布してから、ＬＳＩチップを搭載して熱圧着することが好ましい。
【００２５】
その際、接着樹脂はチップ実装領域ＭＡの中央部分から外側に向けて流動するが、本発明によれば、ジャンパ配線２００の幹配線部２１０がＬＳＩチップの中心線Ｘ−Ｘに沿って配線され、また、端部側の短絡リード電極１１ａ，１１ｂに至る枝配線部２１１，２１２には特定の傾斜角θ（１３５±１５゜）が付けられているため、接着樹脂はその流動途中で大きな流動抵抗を受けることなく、外側に向けて流動する（図１の太線矢印参照）。
【００２６】
したがって、ＬＳＩチップを熱圧着する際に、ＬＳＩチップのバンプとリード電極との間から接着樹脂が効果的に排除される。また、例えばＬＳＩチップの熱圧着の際に発生するボイドもチップ実装領域ＭＡ外に排出されるため、全体として信頼性の高い電気的接続状態が得られる。
【００２７】
具体例として、ＬＳＩチップを接着樹脂を介してフレキシブル基板のジャンパ配線を有するＬＳＩチップ実装領域に実装するにあたって、そのジャンパ配線を本発明による図１に示すような配線形態としたフレキシブル基板を本発明例とし、図２に示す従来の配線形態のフレキシブル基板を比較例とし、各１１例についてＬＳＩチップを熱圧着して、リード電極付近のボイド発生率を調べたところ、本発明例の場合、ボイド発生率は０％（０／１１）であった。これに対して、比較例の場合、ボイド発生率は約４５％（５／１１）であった。
【００２８】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明によれば、フレキシブル基板側のチップ実装領域に所定のリード電極同士を導通（短絡）するジャンパ配線を形成するにあたって、ジャンパ配線の幹配線部を実装されるチップ部品の長辺方向の中心線に沿って配線したことにより、接着樹脂を介してＬＳＩなどのチップ部品を搭載して加熱圧着する際の接着樹脂の流動性が高められ、信頼性の高い電気的接続状態を得ることができる。
【００２９】
また、リード電極のうちの端部側のリード電極と接続される枝配線部に特定の傾斜角を持たせることにより、接着樹脂の流動性をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態を説明するためのフレキシブル基板側のチップ実装領域を示す模式的な平面図。
【図２】従来例としてのフレキシブル基板側のチップ実装領域の一部分を拡大して示す模式的な平面図。
【符号の説明】
１０　フレキシブル基板
１１，１３　リード電極
１１ａ〜１１ｃ　短絡リード電極
２００　ジャンパ配線
２１０　幹配線部
２１１〜２１３　枝配線部
Ａ　ＬＳＩチップの短辺長さ
ＦＯ　ＬＳＩチップの角
ＭＡ　チップ実装領域
【図１】
2004006462.tif 000003
【図２】
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