(57)【要約】【課題】電子部品等の配置の制限が少なく、筐体の共通化が容易で低コストであり、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置及びその製造方法を提供すること。【解決手段】電子制御装置１は、発熱する電子部品３を実装したプリント基板５と、板状の中継ステーである熱伝導部材７と、それらを収容した筐体９とを備える。前記熱伝導部材７は、鉄板がプレス加工にて所定形状に形成されたものであり、電子部品３の搭載位置に対応する部分には、プリント基板５の反搭載面５ｂ側に突出する突出部３５が設けられ、突出部３５の周囲には、平面状に形成された平坦部３７が設けられている。突出部３５の先端面３５ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂ上の熱伝導薄膜層１７ｂに接しており、突出部３５の周囲の平坦部３７は、同様に平面状に形成されたカバー１３の内側面１３ａに接している。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置において、
前記基板の反搭載面と前記筐体の反搭載面側の表面との間に、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記基板の前記電子部品の搭載位置に対応する箇所及び前記筐体側に接するように、前記熱伝導部材を固定したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記熱伝導部材は、前記基板側に突出して、前記電子部品の搭載位置に対応する前記反搭載面に接する突出部を有することを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記筐体は、第１筐体及び第２筐体を有するとともに、前記第１筐体と前記第２筐体との間に前記熱伝導部材の端部を挟持して固定したことを特徴とする前記請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、板状の部材であることを特徴とする前記請求項１〜３のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項５】
前記熱伝導部材は、ブロック状の部材であることを特徴とする前記請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項６】
前記熱伝導部材を、前記電子部品の搭載位置と対応する箇所にて、柔軟性を有する熱伝導材を介して、前記基板側と接触させたことを特徴とする前記請求項１〜５のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項７】
前記熱伝導部材と前記筐体とを、熱伝導性接着剤により接合したことを特徴とする前記請求項１〜６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項８】
前記筐体の反搭載面側の表面に、凹部又は凸部からなる係止部を設け、その係止部により、前記熱伝導部材の位置決めを行うことを特徴とする前記請求項５〜７のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項９】
前記係止部を、所定方向に沿って連続して又は不連続に長尺に形成し、その係止部に沿って前記熱伝導部材の係止位置を変更可能としたことを特徴とする前記請求項８に記載の電子制御装置。
【請求項１０】
前記凹部からなる係止部を格子状に設けた構成、又は前記凸部からなる係止部を格子の結節点の位置に配列した構成を有することを特徴とする前記請求項８又は９に記載の電子制御装置。
【請求項１１】
前記熱伝導部材は、前記基板の反搭載面側にて、前記電子部品の搭載位置と対応する箇所に接合された部材であることを特徴とする前記請求項５に記載の電子制御装置。
【請求項１２】
前記電子部品と固体の放熱部材とをモールドにより一体化し、前記電子部品を前記放熱部材を介して前記基板側と接触させたことを特徴とする前記請求項１〜１１のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１３】
前記基板の搭載面上に、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設け、該熱伝導薄膜層に前記放熱部材を接触させたことを特徴とする前記請求項１２に記載の電子制御装置。
【請求項１４】
搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置において、
前記電子部品側と前記筐体の搭載面側との間に、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記電子部品側及び前記筐体側に接するように、前記熱伝導部材を固定したことを特徴とする電子制御装置。
【請求項１５】
前記熱伝導部材は、前記電子部品側に突出して、該電子部品側に接する突出部を有することを特徴とする前記請求項１４に記載の電子制御装置。
【請求項１６】
前記筐体は、第１筐体及び第２筐体を有するとともに、前記第１筐体と前記第２筐体との間に前記熱伝導部材の端部を挟持して固定したことを特徴とする前記請求項１４又は１５に記載の電子制御装置。
【請求項１７】
前記熱伝導部材は、板状の部材であることを特徴とする前記請求項１４〜１６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１８】
前記電子部品と固体の放熱部材とをモールドして一体化し、前記電子部品を前記放熱部材を介して前記熱伝導部材に接触させたことを特徴とする前記請求項１４〜１７のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項１９】
基板の搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置において、
前記電子部品側と前記筐体側との間に、前記電子部品及び前記筐体に直接的又は間接的に接触して前記電子部品の放熱を行う固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記熱伝導部材の筐体側の表面と前記筐体の熱伝導部材側の表面とに、互いに嵌合する複数の凹凸を設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２０】
前記筐体の熱伝導部材側の表面に、単一の前記熱伝導部材に対応した面積より広い範囲に凹凸を設けたことを特徴とする前記請求項１９に記載の電子制御装置。
【請求項２１】
前記熱伝導部材の高さ方向の寸法及び／又は前記凹凸の高さ方向の寸法を、前記電子部品と前記筐体との間隔に応じて設定したことを特徴とする前記請求項１９又は２０に記載の電子制御装置。
【請求項２２】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを、圧入により嵌合させたことを特徴とする前記請求項１９〜２１のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２３】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との径方向の寸法を、高さ方向の調節が可能な様に余裕を持たせて設定して、緩やかに嵌合させたことを特徴とする前記請求項１９〜２１のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２４】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とにおいて、各凹部の深さを各凸部の高さより大きく設定したことを特徴とする前記請求項１９〜２３にいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２５】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との嵌合部分に、熱伝導性接着剤を充填して接合したことを特徴とする前記請求項１９〜２４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２６】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との嵌合部分に、柔軟性を有する熱伝導材又は熱伝導性の液体を充填したことを特徴とする前記請求項１９〜２４のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２７】
前記熱伝導部材の凹凸が設けられた部位の外周に、板状に張り出す張出部を設けるとともに、該張出部に前記筐体の凸部が貫通可能な孔を設けたことを特徴とする前記請求項１９〜２６のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項２８】
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを嵌合させるとともに、前記張出部の孔に前記筐体の凸部を貫通させ、前記貫通した凸部の先端側を前記張出部に機械的に固定したことを特徴とする前記請求項２７に記載の電子制御装置。
【請求項２９】
前記熱伝導部材を、複数の電子部品に直接的又は間接的に接触させて放熱するように構成したことを特徴とする前記請求項１９〜２８のいずれかに記載の電子制御装置。
【請求項３０】
前記請求項１９〜２１、２３〜２９のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法であって、
前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを緩やかに嵌合する寸法とし、嵌合する際に、前記熱伝導部材と前記筐体との高さ方向の位置の調節を行うことを特徴とする電子制御装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば車両のエンジンルームなどに配置される電子制御装置及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば車両の制御に用いられる電子制御装置（ＥＣＵ）には、演算処理を行うマイコン、外部負荷やセンサなどと接続される入出力回路、こららの回路に電源を供給する電源回路などが、基板上に配置されおり、それらは、ケース及びカバーからなる筐体に収容されている。
【０００３】
上述した回路を構成する電子部品は、その動作により発熱し、これが過度に温度上昇すると部品作動に害を及ぼすので、基板などに伝熱して熱を拡散させることにより、部品温度を低減する方法が知られている。
例えば、図１３に示す様に、特に発熱が大きい電子部品（例えばパワートランジスタの半導体チップ）Ｐ１に関しては、放熱フィンＰ２を用いるなどして、電子部品Ｐ１から発生する熱をケースＰ３側に効率よく散逸させる方法がとられている（特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】
米国特許第６３６５９６４公報　（第３頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、近年では、電子制御装置の一層の高機能・高能力が求められるようになっており、電子部品Ｐ１の発する熱は増加の一途をたどっている。
そのため、これらの発熱する電子部品Ｐ１からより多くの熱を散逸させるために、例えば図１４に示す様に、基板Ｐ４上の電子部品Ｐ１の（詳しくはヒートシンクＰ５の）装着部分に、大きな銅箔Ｐ６を配置し、ＶＩＡホールＰ７を介して、更に広い銅箔Ｐ８に熱を散逸させる構造が採用されている。
【０００６】
しかし、この方法では、基板Ｐ４上の有効な配線面積が減少するので、結果的に大きな基板Ｐ４が必要であり、コストアップとなってしまう。
また、図１５に示す様に、より放熱性を高めるために、電子部品Ｐ１を基板Ｐ４の端に配置し、バネ状のクリップＰ９を利用して、電子部品Ｐ１をモールドした上面とケースＰ３及びカバーＰ１０と基板Ｐ４の裏面とを接続して、放熱する構造などが採用されている。
【０００７】
ところが、この方法では、電子部品Ｐ１の実装基板上の配置やパターン配線などが制限されたり、基板サイズが大型するという問題があった。
この対策として、例えばカバーＰ１０の内側面の形状を工夫して、カバーＰ１０の内側面と基板Ｐ４の裏側とを接触させる対策が考えられる。
【０００８】
しかし、この場合には、特殊形状のカバーＰ１０（従って筐体）が必要になるので、筐体の共通化が困難になり、結果としてコストアップになるという問題があった。
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、電子部品等の配置の制限が少なく、筐体の共通化が容易で低コストであり、しかも熱を散逸させる能力が高い電子制御装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
（１）請求項１の発明は、搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置に関するものであり、特に本発明では、前記基板の反搭載面と前記筐体の反搭載面側の表面との間に、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記基板の前記電子部品の搭載位置に対応する箇所及び前記筐体側に接するように、前記熱伝導部材を固定したことを特徴とする。
【００１０】
つまり、本発明では、基板の反搭載面と筐体の反搭載面側の表面との間に、その両側面に接するように固体の熱伝導部材を配置している。
それにより、従来の様に、筐体の構造や電子部品（発熱部品）の実装位置の制限がなく、従来構造のままで、熱伝導性を高めることができる。
【００１１】
また、部品レイアウトが変更になった場合でも、同一の筐体を使用することができるので、その対応が容易であり、しかもコスト低減に寄与するという顕著な効果を奏する。
更に、熱伝導部材としては、各種の形状や材質のものを選択して採用でき、例えば加工性が高く、安価なステーを熱伝導の中継ステーとして用いることができる。
【００１２】
尚、ここで、電子部品の搭載位置に対応した箇所とは、電子部品を基板や筐体に投影した領域を示しているが、完全に一致している必要はなく、その一部（好ましくは半分以上）が重なっていればよい。
（２）請求項２の発明では、前記熱伝導部材は、前記基板側に突出して、前記電子部品の搭載位置に対応する前記反搭載面に接する突出部を有することを特徴とする。
【００１３】
本発明は、熱伝導部材の形状を例示したものである。例えば鉄製などの板状や棒状の部材を例えばプレス加工することにより、容易に前記突出部を有する熱伝導部材を製造することができる。
従って、突出部にて基板側に接触し、突出部以外の箇所にて筐体に接触することにより、基板側から筐体側に好適に熱を逃がすことができる。
【００１４】
（３）請求項３の発明では、前記筐体は、第１筐体（例えばケース）及び第２筐体（例えばカバー）を有するとともに、前記第１筐体と前記第２筐体との間に前記熱伝導部材の端部を挟持して固定したことを特徴とする。
本発明では、熱伝導部材の端部を第１筐体と第２筐体との間に挟んで固定するので、熱伝導部材の位置がずれることなく、しかも、しっかりと固定することができる。
【００１５】
（４）請求項４の発明では、前記熱伝導部材は、板状の部材であることを特徴とする。
本発明は、熱伝導部材の形状を例示したものである。つまり、熱伝導部材が板状の場合には、例えばプレス加工などにより、前記突出部等の形状を容易に形成することができ、しかも、その端部をケースやカバーの間に挟むことも容易になる。
【００１６】
（５）請求項５の発明では、前記熱伝導部材は、ブロック状の部材であることを特徴とする。
本発明は、熱伝導部材の形状を例示したものである。つまり、熱伝導部材がブロック状の場合には、ブロック状の熱伝導部材を、基板と筐体との間の所定位置（電子部品の搭載位置に対応する箇所）に配置して固定するだけで、基板側から筐体側に好適に熱を逃がす構成を形成することができる。
【００１７】
（６）請求項６の発明では、前記熱伝導部材を、前記電子部品の搭載位置と対応する箇所にて、柔軟性を有する熱伝導材を介して、前記基板側と接触させたことを特徴とする。
本発明では、柔軟性を有する（例えば半固体やゲル状の）熱伝導材を介して、熱伝導部材と基板側と接触させているので、熱伝導部材と基板との間の寸法精度が高くない場合でも、熱伝導部材と基板側とを確実に接触させることができる。これにより、高い密着性を有するので熱伝導性に優れている。
【００１８】
（７）請求項７の発明では、前記熱伝導部材と前記筐体とを、熱伝導性接着剤により接合したことを特徴とする。
本発明では、熱伝導性接着剤により、熱伝導部材と筐体とが接合されているので、密着状態が優れており熱伝導性が高い。
【００１９】
（８）請求項８の発明では、前記筐体の反搭載面側の表面に、凹部又は凸部からなる係止部を設け、その係止部により、前記熱伝導部材の位置決めを行うことを特徴とする。
本発明では、凹部や凸部からなる係止部により熱伝導部材の位置決めを行うので、熱伝導部材を配置する位置を決める作業が容易である。
【００２０】
（９）請求項９の発明では、前記係止部を、所定方向に沿って連続して又は不連続に長尺に形成し、その係止部に沿って前記熱伝導部材の係止位置を変更可能としたことを特徴とする。
本発明では、熱伝導部材を長尺の係止部に沿って移動させ、所望の場所で、例えば熱伝導性接着剤を用いて固定できる。特に本発明では、熱伝導部材を固定する位置は、一点ではなく、線上の任意の場所とすることができるので、電子部品の実装位置の変更に容易に対応できる。よって、電子部品の実装位置の制約が低減する。
【００２１】
（１０）請求項１０の発明では、前記凹部からなる係止部を格子状に設けた構成、又は前記凸部からなる係止部を格子の結節点の位置に配列した構成を有することを特徴とする。
本発明では、凹状の係止部を格子状に設けるか又は凸状の係止部を格子の結節点の位置に配列したので、熱伝導部材の係止位置を縦横方向に変更可能である。これにより、前記請求項８又は９の発明の効果が一層顕著になる。
【００２２】
（１１）請求項１１の発明では、前記熱伝導部材は、前記基板の反搭載面側にて、前記電子部品の搭載位置と対応する箇所に接合された部材であることを特徴とする。
本発明では、例えばはんだ付けにより、熱伝導部材と筐体とが接合されているので、密着状態が優れており熱伝導性が高い。
【００２３】
この熱伝導部材としては、金属製のブロック以外に、例えばセラミック製のチップなどを採用でき、その場合には、いわゆる基板表面実装（ＳＭＤ）の技術により、容易に且つ速やかに熱伝導部材を装着することができる。
（１２）請求項１２の発明では、前記電子部品と固体の放熱部材（例えばヒートシンク）とをモールドにより一体化し、前記電子部品を前記放熱部材を介して前記基板側と接触させたことを特徴とする。
【００２４】
これにより、電子部品（例えば半導体チップ）から基板への熱伝導性を高くすることができるので、発熱の大きな部品を小型に集積して搭載することが可能になる。このため、オン抵抗を小さくするなどの高価な低発熱設計をすることなく、安価にパワー系集積回路を実現することができる。
【００２５】
（１３）請求項１３の発明では、前記基板の搭載面上に、周囲より熱伝導性の高い熱伝導薄膜層を設け、該熱伝導薄膜層に前記放熱部材を接触させたことを特徴とする。
本発明では、例えば銅箔からなる熱伝導薄膜層にヒートシンク等の放熱部材を接触させているので、高い放熱性を実現できる。
【００２６】
（１４）請求項１４の発明は、搭載面及び反搭載面を有する基板に対し、その搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置に関するものであり、本発明では、前記電子部品側と前記筐体の搭載面側との間に、固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記電子部品側及び前記筐体側に接するように、前記熱伝導部材を固定したことを特徴とする。
【００２７】
本発明は、電子部品側に熱伝導部材を配置しているので、基板を介することなく、熱伝導部材により電子部品側から筐体側に効率良く熱を逃がすことができる。
また、基板経由の放熱設計を必要とせず、基板配線の効率アップや、基板周辺部品への散熱を回避できる等の利点がある。
【００２８】
これにより、例えばパワーＳＯＰの様に、ＶＩＡホールにより基板散熱させる構造を持たないパッケージ部品に対しても、十分に放熱させることができる。
更に、筐体の構造や電子部品の実装位置の制限が少なく、しかも、部品レイアウトが変更になった場合でも、同一の筐体を使用することができるので、その対応が容易である。
【００２９】
（１５）請求項１５の発明では、前記熱伝導部材は、前記電子部品側に突出して、該電子部品側に接する突出部を有することを特徴とする。
本発明は、熱伝導部材の形状を例示したものである。例えば鉄製などの板状や棒状の部材を例えばプレス加工することにより、容易に前記突出部を有する熱伝導部材を製造することができる。
【００３０】
従って、突出部にて電子部品側（例えばヒートシンク）に接触し、突出部以外の箇所にて筐体に接触することにより、電子部品側から筐体側に好適に熱を逃がすことができる。
（１６）請求項１６の発明では、前記筐体は、第１筐体（例えばケース）及び第２筐体（例えばカバー）を有するとともに、前記第１筐体と前記第２筐体との間に前記熱伝導部材の端部を挟持して固定したことを特徴とする。
【００３１】
本発明により、熱伝導部材を容易に固定することができる。
（１７）請求項１７の発明では、前記熱伝導部材は、板状の部材であることを特徴とする。
本発明は、熱伝導部材の形状を例示したものである。
【００３２】
（１８）請求項１８の発明では、前記電子部品と固体の放熱部材（例えばヒートシンク）とをモールドして一体化し、前記電子部品を前記放熱部材を介して前記熱伝導部材に接触させたことを特徴とする。
本発明により、前記請求項１４の発明よりも、電子部品から熱伝導部材に対する熱伝導性を一層高めることができる。
【００３３】
従って、大きな発熱回路を集積することができ、放熱性の効果は極めて大きいものである。
（１９）請求項１９の発明は、基板の搭載面側に発熱する電子部品を配置するとともに、前記基板を筐体内に収容した電子制御装置に関するものであり、特に本発明では、前記電子部品側と前記筐体側との間に、前記電子部品及び前記筐体に直接的又は間接的に接触して前記電子部品の放熱を行う固体の熱伝導部材を配置するとともに、前記熱伝導部材の筐体側の表面と前記筐体の熱伝導部材側の表面とに、互いに嵌合する複数の凹凸を設けたことを特徴とする。
【００３４】
本発明では、熱伝導部材と筐体とを別体の部材で構成し、この熱伝導部材の筐体側の表面と筐体の熱伝導部材側（従って電子部品側）の表面とに複数の凹凸を設け、この凹凸にて熱伝導部材と筐体とが嵌合するようにしている。
それにより、前記請求項１４の発明と同様に、基板を介することなく、熱伝導部材により電子部品側から筐体側に効率良く熱を逃がすことができる。また、基板経由の放熱設計を必要とせず、基板配線の効率アップや、基板周辺部品への散熱を回避できる等の利点がある。
【００３５】
特に本発明では、複数の凹凸を嵌合させる構造であるので、熱伝導を行う面積が広く、効率良く放熱を行うことができる。また、嵌合により、位置決めができ、横方向へのずれも防止できる。
ここで、一方の部材側に凸部のみ（又は凹部のみ）を多数設け、他方の部材側に、それぞれ（相手部材と嵌合できるような）凹部のみ（又は凸部のみ）を多数設けると、容易に嵌合できるので好ましい。
【００３６】
尚、熱伝導部材と筐体との凹凸とは、向かい合う一方が凸部の場合には他方が凹部となる構成である。また、例えば一方の部材の平坦な表面に凹部のみが設けられている場合には、その凹部以外の場所を相対的に凸部とみなし、或いは、一方の部材の平坦な表面に凸部のみが設けられている場合には、その凸部以外の場所を相対的に凹部とみなす。
【００３７】
（２０）請求項２０の発明では、前記筐体の熱伝導部材側の表面に、単一の前記熱伝導部材に対応した面積より広い範囲に凹凸を設けたことを特徴とする。
本発明では、筐体の表面の広い範囲、つまり単一の熱伝導部材の占める面積より広い範囲（例えば内側の全面）に、例えば同一形状の凹凸が多数設けられているので、電子部品が基板のどの位置に搭載されていても、電子部品の搭載位置に対応した所望の箇所に熱伝導部材を配置できる。
【００３８】
即ち、筐体の構造や電子部品の実装位置の制限が少なく、しかも、部品レイアウトが変更になった場合でも、同一の筐体を使用することができるので、その対応が容易である。
（２１）請求項２１の発明では、前記熱伝導部材の高さ方向の寸法及び／又は前記凹凸の高さ方向の寸法を、前記電子部品と前記筐体との間隔に応じて設定したことを特徴とする。
【００３９】
本発明では、熱伝導部材の高さ方向の寸法及び／又は凹凸の高さ方向の寸法を、電子部品と筐体との間隔に応じて設定するので、熱伝導部材が電子部品を押さえつけることがない。よって、電子部品の電気的な接続部分や放熱特性の信頼性を確保することができる。
【００４０】
尚、前記高さ方向とは、熱伝導部材の厚み方向、即ち、電子部品側から筐体側（その逆も同様）に到る方向である（以下同様）。
（２２）請求項２２の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを、圧入により嵌合させたことを特徴とする。
【００４１】
本発明では、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸との径方向の寸法（高さ方向とは垂直の方向）を予め圧入可能な寸法に設定しておき、圧入により嵌合させている。これにより、熱伝導部材と筐体とを強固に一体化することができる。
また、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸とが広い範囲で密着するので、放熱性が高いという効果がある。更に、単に圧入すれば一体化するので、別途接着剤等を用いる必要が無いという利点もある。
【００４２】
（２３）請求項２３の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との径方向の寸法を、高さ方向の調節が可能な様に余裕を持たせて設定して、緩やかに嵌合させたことを特徴とする。
本発明では、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸との径方向の寸法を、圧入する場合よりも余裕を持たせて設定することにより、緩やかに嵌合させている。
【００４３】
これにより、凹凸の径方向の寸法に誤差がある場合でも、確実に嵌合が可能である。また、緩やかに嵌合させることにより、熱伝導部材などの高さ方向の寸法に、ばらつきや誤差（或いは設計変更）があった場合でも、高さ方向の調節が可能である。
【００４４】
（２４）請求項２４の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とにおいて、各凹部の深さを各凸部の高さより大きく設定したことを特徴とする。
本発明では、予め、凹凸の高さ方向の寸法を、高さ方向に調節可能な様に余裕をもって設定しておく。これにより、例えば熱伝導部材や電子部品などの高さ方向に、寸法のばらつきや誤差（或いは設計変更）があっても、確実に熱伝導部材を配置することができる。
【００４５】
（２５）請求項２５の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との嵌合部分に、熱伝導性接着剤を充填して接合したことを特徴とする。
本発明では、凹凸の嵌合部分に、熱伝導性接着剤を充填するので、熱伝導部材と筐体とを確実に接合することができる。
【００４６】
（２６）請求項２６の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸との嵌合部分に、柔軟性を有する熱伝導材（例えば熱伝導性ゲル）又は熱伝導性の液体（例えば熱伝導性オイル）を充填したことを特徴とする。
本発明では、凹凸の嵌合部分に、例えば熱伝導性ゲルや熱伝導性オイルを充填するので、嵌合部分に隙間があっても、高い放熱性を確保することができる。
【００４７】
（２７）請求項２７の発明では、前記熱伝導部材の凹凸が設けられた部位の外周に、板状に張り出す張出部を設けるとともに、該張出部に前記筐体の凸部が貫通可能な孔を設けたことを特徴とする。
本発明では、熱伝導部材の外周の一部又は全周に孔を有する張出部を設けているので、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸とを嵌合させた場合に、この張出部を利用して、熱伝導部材を筐体に固定することが可能である。
【００４８】
尚、加締め等の機械的な固定が可能であれば、孔の一部が欠けて周囲に開放されている（貫通方向から見て）凹状の形状のものも、本発明の範囲である。
（２８）請求項２８の発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを嵌合させるとともに、前記張出部の孔に前記筐体の凸部を貫通させ、前記貫通した凸部の先端側を前記張出部に機械的に固定したことを特徴とする。
【００４９】
本発明では、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸とを嵌合させた場合に、この張出部の孔に筐体の凸部を通し、その先端を加締め等により固定するので、上述した圧入や接着剤が不要であり、熱伝導部材の固定が容易である。
また、接触面積が増加するので、放熱性が高まるという利点もある。
【００５０】
（２９）請求項２９の発明では、前記熱伝導部材を、複数の電子部品に直接的又は間接的に接触させて放熱するように構成したことを特徴とする。
本発明により、使用する熱伝導部材の数を低減することができる。
（３０）請求項３０の発明は、前記請求項１９〜２１、２３〜２９のいずれかに記載の電子制御装置の製造方法に関するものであり、特に本発明では、前記熱伝導部材の凹凸と前記筐体の凹凸とを緩やかに嵌合する寸法とし、嵌合する際に、前記熱伝導部材と前記筐体との高さ方向の位置の調節を行うことを特徴とする。
【００５１】
本発明では、熱伝導部材の凹凸と筐体の凹凸との径方向の寸法を、圧入する場合よりも余裕を持たせて設定することにより、緩やかに嵌合させている。
これにより、凹凸の径方向の寸法に誤差がある場合でも、確実に嵌合が可能である。また、緩やかに嵌合させることにより、熱伝導部材などの高さ方向の寸法に、ばらつきや誤差があった場合（或いは設計変更があった場合）でも、高さ方向の調節が可能である。
【００５２】
・尚、前記固体の熱伝導部材としては、熱伝導率が例えば基板材料のエポキシ樹脂等の樹脂より高い金属材料を使用できる。
・前記熱伝導材は、柔軟性を有する例えば半固体のゲル状（熱伝導性ゲル）のものであり、その熱伝導率が例えば基板材料のエポキシ樹脂等の樹脂よりも高いシリコン系の材料など使用できる。
【００５３】
・前記熱伝導薄膜層としては、熱伝導率が例えば基板材料であるエポキシ樹脂等の樹脂よりも高い例えば銅箔からなる薄膜層を用いることができる。
・前記放熱部材としては、熱伝導率が例えばモールド材料の樹脂より高い金属材料を使用できる。
【００５４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の電子制御装置及びその製造方法の実施の形態の例（実施例）を説明する。
（実施例１）
まず、実施例１の電子制御装置を、図１に基づいて説明する。
【００５５】
図１に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）１は、発熱する電子部品（例えば半導体チップ）３を実装したプリント基板５と、板状の中継ステーである熱伝導部材７と、それらを収容した筐体９とを備えている。
前記筐体９は、例えばアルミニウム等の金属製であり、一方（図の下方）が開放された略四角箱状のケース１１と、ケース１１の開放側を閉塞する略四角板状の底の浅いカバー１３とから構成され、ケース１１とカバー１３とは、その四隅にて、ネジ１５にて結合されている。
【００５６】
前記プリント基板５は、例えばエポキシ等の樹脂材料からなり、電子部品３を搭載した側である搭載面５ａと、搭載面５ａの裏側の反搭載面５ｂとを有しており、プリント基板５の内部には、銅箔からなる熱伝導薄膜層１７ａ、１７ｂ、１７ｃ（１７と総称する）が、それぞれ平行に形成されている。
【００５７】
また、プリント基板５には、電子部品３の搭載位置に対応した部分（電子部品３をプリント基板５側に投影した領域）に、ＶＩＡホール１９が形成されており、このＶＩＡホール１９により、各熱伝導薄膜層１７は板厚方向に接続されている。つまり、ＶＩＡホール１９の内周面にはＣｕからなるメッキ層２１が形成されているので、このメッキ層２１により、各熱伝導薄膜層１７は熱的に接続されている。
【００５８】
尚、熱伝導薄膜層１７は、電子部品３をプリント基板５側に投影した領域と重なるように（即ち投影領域よりも広くなるように）形成されている。
前記電子部品３は、リードフレーム２３、ボンディングワイヤ２５、ヒートシンク２７とともに、樹脂２９によりモールドされている。これらのモールドにて一体化されたもの（以下モールド部品３１とも記す）は、プリント基板５の搭載面５ａ上に実装されている。
【００５９】
このうち、ヒートシンク２７は、熱伝導性の高い例えばアルミニウム等の金属製であり、電子部品３に接するととともに、モールド部品３１の下面側に露出し、搭載面５ａ上の熱伝導薄膜層１７ａにはんだ３３により接合されている。尚、リードフレーム２３も、搭載面５ａ上の他の熱伝導薄膜層１７ａにはんだ３３により接合されている。
【００６０】
特に、本実施例では、プリント基板５の反搭載面５ｂとカバー１３との間に、前記熱伝導部材７が配置されている。
この熱伝導部材７は、鉄板がプレス加工にて所定形状に形成されたものであり、電子部品３の搭載位置に対応する部分には、プリント基板５の反搭載面５ｂ側に突出する突出部３５が設けられ、突出部３５の周囲には、平面状に形成された平坦部３７が設けられている。
【００６１】
そして、突出部３５の先端面３５ａは、プリント基板５の反搭載面５ｂ上の熱伝導薄膜層１７ｂに接しており、突出部３５の周囲の平坦部３７は、同様に平面状に形成されたカバー１３の内側面１３ａに接している。
更に、熱伝導部材７の外周部３９は、プリント基板５側に曲げられており、プリント基板５とカバー１３との間に挟持されて、前記ネジ１５により一体に固定されている。
【００６２】
上述した様に、本実施例では、プリント基板５とカバー１３との間に板状の熱伝導部材７が配置され、熱伝導部材７の突出部３５がプリント基板５の（電子部品３の搭載位置に対応する）反搭載面５ｂに接するとともに、突出部３５の平坦部３７はカバー１３に接している。
【００６３】
これにより、電子部品３が発熱した場合には、その熱を、ヒートシンク２７、ＶＩＡホール１９、熱伝導部材７を介して、カバー１３側に放熱することができ、極めて放熱性に優れている。
特に本実施例では、板状の熱伝導部材７をプリント基板５とカバー１３との間に挟持して固定する構成であるので、筐体９の構造や電子部品３の実装位置に制限がなく、極めて設計の自由度が高い。
【００６４】
そのため、部品レイアウトが変更になっても、同一の筐体９を使用することができ、レイアウトの変更に容易に対応できるので、コスト的に有利である。
更に、熱伝導部材７は、安価な鉄板を例えばプレス加工することにより、容易に製造できるので、その点からも、コスト低減に寄与する。
（実施例２）
次に、実施例２の電子制御装置について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
【００６５】
本実施例では、板状の中継ステーではなくブロック状の熱伝導部材を用いる。
まず、実施例２の電子制御装置を、図２に基づいて説明する。
図２（ａ）に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）４１も、前記実施例１と同様に、電子部品４３及びヒートシンク４５を有するモールド部品４７、スルーホール４９を有するプリント基板５１、カバー５３などを備えている。
【００６６】
本実施例では、プリント基板５１の反搭載面５１ｂ側とカバー５３の反搭載面５１ｂ側の表面５３ａとの間において、電子部品４３の搭載位置の図の上下方向に対応した箇所に、熱伝導部材５５が配置されている。
この熱伝導部材５５は、例えばアルミニウムからなるブロック状の金属部材であり、カバー５３側の方が面積の大きい縦断面が略台形である。
【００６７】
また、熱伝導部材５５のプリント基板５１側の上面５５ａとプリント基板５１の反搭載面５１ｂ上の熱伝導薄膜層５７との間には、半固体の熱伝導材（熱伝導性ゲル）５９が配置されており、この熱伝導材５９は、熱伝導部材５５の上面５５ａと反搭載面５１ｂ上の熱伝導薄膜層５７とに接している。
【００６８】
一方、熱伝導部材５５のカバー５３側の下面５５ｂとカバー５３の反搭載面５１ｂ側の表面５３ａとは、熱伝導性接着剤６１により接合されている。
特に本実施例では、図２（ｂ）に示す様に、カバー５３の表面５３ａには、前記熱伝導部材５５の下面５５ｂ側の形状とほぼ同様な略四角形の凹部６３が、縦横方向に多数配列するように形成されている。
【００６９】
従って、図２（ａ）に示す様に、この凹部６３に熱伝導部材５５を填め込むことにより、熱伝導部材５５の位置決めをすることができる。
この様に、本実施例においては、プリント基板５１とカバー５３との間に、熱伝導材５９及び熱伝導部材５５等を配置するので、電子部品４３から発熱した熱を、熱伝導材５９及び熱伝導部材５５等を介して、効率よくカバー５３側に逃がすことができる。
【００７０】
また、熱伝導材５９は、半固体であるので、プリント基板５１と熱伝導部材５５との間の寸法精度が高くない場合でも、両部材５１、５５に接して、確実に放熱を行うことができる。
更に、熱伝導部材５５は、カバー５３の凹部６３により位置決めされるので、ずれることがない。
【００７１】
しかも、熱伝導部材５５は、カバー５３の全面において、（凹部６３のある）殆どの場所に配置することができるので、電子部品４３の搭載位置に制限が少なく、設計の自由が高いという顕著な効果がある。
また、プリント基板５１側に特別な構成を必要としないので、この点からも、設計の自由度が高く、コスト低減に寄与するという利点もある。
【００７２】
尚、本実施例では、ブロック状の熱伝導部材５５の底部を、カバー５３の凹部６３に填め込んで位置決めしたが、これとは逆に、図示しないが、熱伝導部材の底部に凹部を設けるとともに、カバーの表面に凸部を設け、このカバーの凸部に熱伝導部材の凹部を填め込むことにより、熱伝導部材の位置決めを行ってもよい。
（実施例３）
次に、実施例３の電子制御装置について説明するが、前記実施例２と同様な内容の説明は省略する。
【００７３】
まず、実施例３の電子制御装置を、図３に基づいて説明する。
図３（ａ）に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）７１は、前記実施例２と同様に、電子部品７３及びヒートシンク７５を有するモールド部品７７、スルーホール７９を有するプリント基板８１、半固体の熱伝導材８３、ブロック状の熱伝導部材８５、熱伝導性接着剤８７、カバー８９などを備えている。
【００７４】
特に本実施例では、カバー８９の表面８９ａの形状に特徴がある。
つまり、図３（ｂ）に示す様に、カバー８９の表面８９ａには、縦横に交差するように多数の溝が形成されており、それにより格子状の溝部９１が形成されている。それにより、カバー８９の表面８９ａには、その周囲に枠部９３が形成されるとともに、中央部分には、縦横に多数配列された凸部９５が形成されている。
【００７５】
従って、熱伝導部材８５が、例えば同図の破線で囲まれたＡ領域に配置された場合には、左右方向の移動を左右の両凸部９５に規制されて、位置決めされることになる。尚、この場合は、（接合される前の）熱伝導部材８５は、同図の領域Ａの矢印方向（斜め方向）に移動可能である。
【００７６】
また、同様に、熱伝導部材８５が、例えばＢ領域に配置された場合には、同図の斜め方向の移動を斜め方向の両凸部９５に規制されて、位置決めされることになる。尚、この場合は、（接合される前の）熱伝導部材８５は、同図の領域Ｂの矢印方向（左右方向）に移動可能である。
【００７７】
本実施例によっても、前記実施例２と同様な効果を奏するとともに、熱伝導部材８５は、カバー８９の表面８９ａ上に形成された格子状の溝部９１に配置されるので、前記実施例２よりも、熱伝導部材８５の配置位置の微調整が可能であるという利点がある。
【００７８】
尚、本実施例では、ブロック状の熱伝導部材８５の底部を、カバー８９の溝部９１に填め込んで位置決めしたが、これとは逆に、図示しないが、カバーの表面に格子状に突出する凸部や枠部（凸状部分）を設け、この凸状部分で囲まれた位置に熱伝導部材の底部を填め込むことにより、熱伝導部材の位置決めを行ってもよい。
（実施例４）
次に、実施例４の電子制御装置について説明するが、前記実施例２と同様な内容の説明は省略する。
【００７９】
まず、実施例４の電子制御装置を、図４に基づいて説明する。
図４に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）１０１は、前記実施例２と同様に、電子部品１０３及びヒートシンク１０５を有するモールド部品１０７、スルーホール１０９を有するプリント基板１１１、ブロック状の熱伝導部材１１３、カバー１１５などを備えている。
【００８０】
特に本実施例では、熱伝導部材１１３は、プリント基板１１１の反搭載面１１１ｂ側の熱伝導薄膜層１１７に、はんだ１１９により接合されている。
この熱伝導部材１１３は、例えばセラミック製のチップであり、モールド品１０７の実装と同様にして、反搭載面１１１ｂ側に実装可能なＳＭＤ（表面実装部材）である。
【００８１】
また、カバー１１５の反搭載面１１１ｂ側の表面１１５ａは平坦であり、このカバー１１５の表面１１５ａと、熱伝導部材１１３の下面１１３ｂとの間に、該両面１１５ａ、１１３ｂに接するように、半固体の熱伝導材１２１が配置されている。
【００８２】
本実施例では、熱伝導部材１１３を、通常の電子部品１０３などと同様に表面実装できるので、熱伝導部材１１３の配置及び固定が極めて容易である。
また、カバー１１５の表面１１５ａを、前記実施例２、３の様に加工する必要がないという利点がある。
【００８３】
更に、熱伝導部材１１３を配置するための特別な構成を必要としないので、前記実施例１と同様に、筐体の構造や電子部品１０３の実装位置に制限がなく、極めて設計の自由度が高い。
そのため、部品レイアウトが変更になっても、同一の筐体を使用することができ、レイアウトの変更に容易に対応できるので、コスト的に有利である。
（実施例５）
次に、実施例５の電子制御装置について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
【００８４】
まず、実施例５の電子制御装置を、図５に基づいて説明する。
図５に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）１３１は、前記実施例１と同様に、電子部品１３３及びヒートシンク１３５を有するモールド部品１３７、モールド部品１３７が実装されたプリント基板１３９、板状の中継ステーである熱伝導部材１４１、ケース１４３、カバー１４５などを備えている。
【００８５】
特に本実施例では、モールド部品１３７は、その本体部分１３７ａがプリント基板１３９から離れた状態で、搭載面１３９ａ側に実装されている。つまり、リードフレーム１４７が、はんだ１４９にて、搭載面１３９ａ上の熱伝導薄膜層１５１に接合されている。
【００８６】
このモールド部品１３７のうち、ヒートシンク１３５は電子部品１３３に接するとともに、モールド部品１３７の上面側に露出している。
また、モールド部品１３７とケース１４３との間には、前記実施例１と同様な熱伝導部材１４１が配置されている。
【００８７】
この熱伝導部材１４１の突出部１５３は、ヒートシンク１３５に接触し、平坦部１５５は、ケース１４３の内側面１４３ａに接触している。
本実施例は、前記実施例１と同様な効果を奏するとともに、ヒートシンク１３５は、プリント基板１３９に接することなく、直接に熱伝導部材１４１と接しているので、一層放熱性に優れている。また、プリント基板１３９を加熱し難い構成であるので、プリント基板１３９に搭載された各種の部品に対する熱の影響を抑制することができる。
【００８８】
（実施例６）
次に、実施例６の電子制御装置について説明するが、前記実施例１と同様な内容の説明は省略する。
ａ）まず、実施例６の電子制御装置を、図６に基づいて説明する。
【００８９】
図６に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）１６１は、樹脂によりモールドされた第１電子部品１６３及び（モールドされていない）第２電子部品１６５が実装されたプリント基板１６７、各電子部品１６３、１６５に対応して配置されたブロック状の第１熱伝導部材１６９及び第２熱伝導部材１７１、ケース１７３及びカバー１７５からなる筐体１７７などを備えている。
【００９０】
前記第１電子部品１６３の上面側（ケース側）は、熱伝導性ゲルからなる熱伝導材１７９を介して、第１熱伝導部材１６９の下面側に接触している。また、第２電子部品１６５の上面側は、同様な熱伝導材１８１を介して、第２熱伝導部材１７１の下面側に接触している。
【００９１】
尚、第２電子部品１８１の下面側は、半田１８３によりプリント基板１６７と導通をとるように構成されており、その半田１８３の周囲には樹脂１８５が充填されている。
また、前記ケース１７３の外側面（上面）には、その全面にわたって、多数の放熱用のフィン１８７が立設されている。一方、ケース１７３の内側面（下面）には、その全面にわたって、図７（ａ）に示す様に（図６とは上下が逆である）、円柱状の凸部（嵌合凸部）１８９が、縦横格子状に等間隔で多数立設されている。即ち、各嵌合凸部１８９は、正方形の頂点に位置するように配置されている。尚、嵌合凸部１８９の先端は、先端側ほど径が小さくなるように、テーパ状に形成されている。
【００９２】
更に、前記図６に示す様に、前記第１、第２熱伝導部材１６９、１７１は、ケース１７３側の外径が広くなった四角錐台の形状をしている。そして、第１、第２熱伝導部材１６９、１７１側のケース側面（上面）には、図７（ａ）に示す様に、円柱状に開けられた凹部（嵌合凹部）１９１が、前記各嵌合凸部１８９に対応して（嵌合する際に同じ位置となる様に）、縦横格子状に等間隔で多数形成されている。尚、嵌合凹部１９１の開口端は、開口端側ほど径が大きくなるように、テーパ状に形成されている。
【００９３】
つまり、本実施例では、ケース１７３の内側面と第１、第２熱伝導部材１６９、１７１のケース側面とには、それぞれ多数の嵌合凸部１８９と多数の嵌合凹部１９１とが嵌合可能な様に設けられている。
尚、第１、第２熱伝導部材１６９、１７１の高さ方向の寸法及び凹凸の高さ方向の寸法は、第１、第２電子部品１６３、１６５とケース１７３との間隔に合致するように設定されている。また、嵌合凸部１８９及び嵌合凹部１９１の径方向の寸法は、嵌合の際に圧入可能な様に設定されている。
【００９４】
従って、図７（ｂ）に示す様に、第１、第２熱伝導部材１６９、１７１のケース側面をケース１７３の内側面に押し当てて、各嵌合凸部１８９を各嵌合凹部１９１に圧入することにより、各嵌合凸部１８９と各嵌合凹部１９１との嵌合を行うことができる。
【００９５】
ｂ）次に、本実施例の効果を説明する。
本実施例では、第１、第２熱伝導部材１６９、１７１と筐体１７７とを別体の部材で構成し、この各熱伝導部材１６９、１７１のケース側面とケース１７３の内側面とに複数の凹凸を設け、この凹凸にて各熱伝導部材１６９、１７１とケース１７３とが嵌合するようにしている。
【００９６】
これにより、プリント基板１６７を介することなく、各熱伝導部材１６９、１７１により各電子部品１６３、１６５側からケース１７３側に効率良く熱を逃がすことができる。また、基板経由の放熱設計を必要とせず、基板配線の効率アップや、基板周辺部品への散熱を回避できる等の利点がある。
【００９７】
特に本実施例では、複数の凹凸を嵌合させる構造であるので、熱伝導を行う面積が広く、効率良く放熱を行うことができる。また、嵌合により、位置決めができ、横方向へのずれも防止できる。
また、本実施例では、ケース１７３の内側面の広い範囲、つまり単一の各熱伝導部材１６９、１７２の占める面積より広い範囲（内側の全面）に、同一形状の嵌合凸部１８９が多数設けられているので、各電子部品１６３、１６５がプリント基板１６７のどの位置に搭載されていても、各電子部品１６３、１６５の搭載位置に対応した所望の箇所に各熱導電部材１６９、１７１を配置できる。
【００９８】
更に、本実施例では、各熱伝導部材１６９、１７１の高さ方向の寸法及び／又は凹凸の高さ方向の寸法は、各電子部品１６３、１６５とケース１７３との間隔に応じて設定されているので、各熱伝導部材１６９、１７１が各電子部品１６３、１６５を押さえつけることがない。よって、各電子部品１６３、１６５の電気的な接続部分や放熱特性の信頼性を確保することができる。
【００９９】
その上、本実施例では、各熱伝導部材１６９、１７１の凹凸とケース１７３の凹凸とが、圧入により嵌合されている。そのため、各熱伝導部材１６９、１７１の凹凸とケース１７３の凹凸とが広い範囲で密着するので、放熱性が高いという効果がある。更に、単に圧入すれば一体化するので、別途接着剤等を用いる必要が無いという利点もある。
（実施例７）
次に、実施例７の電子制御装置について説明するが、前記実施例６と同様な内容の説明は省略する。
【０１００】
ａ）まず、実施例７の電子制御装置の要部を、図８に基づいて説明する。
図８（ａ）に示す様に、本実施例における電子制御装置では、前記実施例６とほぼ同様に、ケース２０１の内側面に多数の円柱状の嵌合凸部２０３を備えるとともに、熱伝導部材２０５のケース側面に多数の嵌合凹部２０７を備えている。
【０１０１】
特に本実施例では、嵌合凸部２０３の外径と嵌合凹部２０７の内径とには寸法に余裕があるので、図８（ｂ）に示す様に、嵌合凸部２０３と嵌合凹部２０７とは隙間２０９を介して緩やかに嵌合している。
また、ケース２０１の内側面と熱伝導部材２０５のケース側面との間にも、その高さ方向の寸法の差により、隙間２１１がある。
【０１０２】
そして、両隙間２０９、２１１には、熱伝導性ゲル２１２（又は熱伝導性オイル）が充填されている。尚、両隙間２０９、２１１に、熱伝導性接着剤を充填して接合してもよい。
ｂ）次に、本実施例の効果を説明する。
【０１０３】
本実施例では、前記実施例６と同様な効果（圧入以外の効果）を奏するとともに、熱伝導部材２０５の凹凸とケース２０１の凹凸との径方向の寸法を、圧入する場合よりも余裕を持たせて設定することにより、緩やかに嵌合させている。
これにより、凹凸の径方向の寸法にばらつきや誤差等がある場合でも、確実に嵌合が可能である。また、緩やかに嵌合させる構成により、熱伝導部材２０５などの高さ方向の寸法にばらつきや誤差等があった場合でも、高さ方向の調節が可能である。
【０１０４】
また、本実施例では、凹凸の嵌合部分などの隙間２０９、２１１に、熱伝導性ゲル２１２等を充填するので、嵌合部分等に隙間があっても、高い放熱性を確保することができる。
尚、嵌合部分等に、熱伝導性接着剤を充填した場合には、熱伝導部材２０５とケース２０１とを確実に接合することができる。
（実施例８）
次に、実施例８の電子制御装置について説明するが、前記実施例７と同様な内容の説明は省略する。
【０１０５】
ａ）まず、実施例８の電子制御装置の要部を、図９に基づいて説明する。
図９（ａ）に示す様に、本実施例における電子制御装置では、前記実施例７とほぼ同様に、ケース２２１の内側面に多数の円柱状の嵌合凸部２２３を備えるとともに、熱伝導部材２２５のケース側面に多数の嵌合凹部２２７を備えている。
【０１０６】
また、嵌合凸部２２３の外径と嵌合凹部２２７の内径とには寸法に余裕があるので、図９（ｂ）に示す様に、嵌合凸部２２３と嵌合凹部２２７とは隙間２２９を介して緩やかに嵌合している。尚、その隙間２２９には、熱伝導性ゲル２３１（又は熱伝導性オイル）が充填されている。
【０１０７】
特に本実施例では、図９（ａ）に示す様に、熱伝導部材２２５のケース側面の外周には、全周にわたって、熱伝導部材２２５の表面（ケース側面）と平行に鍔状に張り出す張出部２３３が設けられており、その張出部２３３には、前記嵌合凸部２２３が貫通可能な孔２３５、即ち各嵌合凹部２２７と同様な配列で設けられた孔２３５が一列に形成されている。
【０１０８】
従って、本実施例では、ケース２２１の嵌合凸部２２３と熱伝導部材２２５の嵌合凹部２２７とを嵌合させた場合に、張出部２３３に対応する位置の嵌合凸部２３３が、張出部２３３の孔２３５を貫通する。よって、この貫通した嵌合凸部２３３の先端を加締めることにより、熱伝導部材２２５をケース２２１に固定する。
【０１０９】
ｂ）次に、本実施例の効果を説明する。
本実施例では、前記実施例７と同様な効果を奏するとともに、張出部２３３の孔２３５にケース２２１の嵌合凸部２３３を貫通させ、貫通した嵌合凸部２３３の先端側を加締めて固定するので、上述した圧入や接着剤が不要であり、熱伝導部材２２５の固定が容易である。
【０１１０】
また、これにより、接触面積が増加するので、放熱性が高まるという利点もある。
（実施例９）
次に、実施例９の電子制御装置について説明するが、前記実施例６と同様な内容の説明は省略する。
【０１１１】
ａ）まず、実施例９の電子制御装置の要部を、図１０に基づいて説明する。
図１０に示す様に、本実施例における電子制御装置（ＥＣＵ）２４１では、前記実施例６とほぼ同様に、フィン２４３を備えたケース２４５、カバー２４７、プリント基板２４９、電子部品２５１、熱伝導部材２５３、（電子部品２５１と熱伝導部材２５３との間の）熱伝導性ゲル２５５を備えている。
【０１１２】
また、図１１（ａ）に示す様に、熱伝導部材２５３のケース側面に多数の嵌合凸部２５７を備えるとともに、ケース２４５の内側面に多数の嵌合凹部２５９を備えている。
更に、嵌合凸部２５７の外径と嵌合凹部２５９の内径とには寸法に余裕があるので、図１１（ｂ）に示す様に、嵌合凸部２５７と嵌合凹部２５９とは隙間２６１を介して緩やかに嵌合している。また、ケース２４５の内側面と熱伝導部材２５３のケース側面との間にも、その高さ方向の寸法の差により、隙間２６３がある。
【０１１３】
そして、両隙間２６１、２６３には、熱伝導性ゲル２６５（又は熱伝導性オイル）が充填されている。
ｂ）次に、本実施例の効果を説明する。
本実施例では、前記実施例６と同様な効果を奏する。
【０１１４】
また、図１２（ａ）に示す様に、電子部品２５１とケース２４５との間隔が大きな場合には、前記隙間２６１、２６３が開いて、電子部品２５１とケース２４５との間隔の調節を行う。つまり、隙間２６１、２６３が開いても、凹凸の嵌合状態は維持されるので、熱伝導部材２５３が横方向にずれたりせず、十分な放熱性を維持できる。特に、隙間２６１、２６３が開いても、その中に充填された熱伝導性ゲル２６５が隙間を埋めるように移動するので、空間があくことがなく、高い放熱性を維持できる。
【０１１５】
一方、図１２（ｂ）に示す様に、電子部品２５１とケース２４５との間隔が小さな場合には、前記隙間２６１、２６３が狭まることにより、電子部品２５１とケース２４５との間隔の調節を行う。つまり、隙間２６１、２６３が狭まることにより、凹凸の接触面積が増大するので、高い放熱性を確保することができる。
【０１１６】
この様に、本実施例では、予め、凹凸の高さ方向の寸法を、高さ方向に調節可能な様に余裕をもって設定しておくので、例えば熱伝導部材２５３や電子部品２５１などの高さ方向に、寸法のばらつきや誤差があっても、或いは設計変更によって寸法が変更になった場合でも、確実に熱伝導部材２５３を配置して、十分な放熱性を確保することができる。
【０１１７】
尚、熱伝導部材２５３の凹凸とケース２４５の凹凸とにおいて、各嵌合凹部２５９の深さを各嵌合凸部２７５の高さより大きく設定しておくと、寸法のばらつき等を吸収する能力が高いので好適である。
尚、本発明は前記実施例になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施しうることはいうまでもない。
【０１１８】
（１）例えば、前記各実施例では、筐体をケース及びカバーにより構成したが、それ以外の第３の部材を組み合わせてもよく、ケース及びカバーは、同様な大きさでもよい。
（２）また、熱伝導部材を、複数の電子部品に直接的又は間接的に接触させて放熱するようにしてもよい。これにより、使用する熱伝導部材の数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図２】（ａ）は実施例２の電子制御装置を破断して示す説明図、（ｂ）はカバーの表面を示す説明図である。
【図３】（ａ）は実施例３の電子制御装置を破断して示す説明図、（ｂ）はカバーの表面を示す説明図である。
【図４】実施例４の電子制御装置の移動防止部を示す平面図である。
【図５】実施例５の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図６】実施例６の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図７】実施例６の電子制御装置を示し、（ａ）はその要部を示す斜視図、（ｂ）はその嵌合部分を破断して示す説明図である。
【図８】実施例７の電子制御装置を示し、（ａ）はその要部を示す斜視図、（ｂ）はその嵌合部分を破断して示す説明図である。
【図９】実施例８の電子制御装置を示し、（ａ）はその要部を示す斜視図、（ｂ）はその嵌合部分を破断して示す説明図である。
【図１０】実施例９の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１１】実施例９の電子制御装置を示し、（ａ）はその要部を示す斜視図、（ｂ）はその嵌合部分を破断して示す説明図である。
【図１２】実施例９の電子制御装置の機能を説明する説明図である。
【図１３】従来技術の電子制御装置を分解して示す斜視図である。
【図１４】従来技術の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【図１５】従来技術の電子制御装置を破断して示す説明図である。
【符号の説明】
１、４１、７１、１０１、１３１、１６１、２４１・・電子制御装置（ＥＣＵ）
３、４３、７３、１０３、１３３、１６３、１６５、２５１・・電子部品
５、５１、８１、１１１、１３９、１６７、２４９・・プリント基板
７、５５、８５、１１３、１４１、１６９、１７１、２０５、２２５、２５３・・熱伝導部材
９、１７７・・筐体
１１、１４３、１７３、２０１、２２１、２４５・・ケース
１３、５３、８９、１１５、１４５、１７５、２４７・・カバー
１７ａ、１７ｂ、１７ｃ、５７、１１７、１５１・・熱伝導薄膜層
３１、４７、７７、１０７、１３７・・モールド部品
３５、１５３・・突出部
５９、８３、１２１、１８１・・熱伝導材（熱伝導性ゲル）
６１、８７・・熱伝導性接着剤
６３・・凹部
９１・・溝部
９５・・凸部
１８９、２０３、２２３、２５７・・嵌合凸部
１９１、２０７、２２７、２５９・・嵌合凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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