(57)【要約】【課題】厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、回路パターンが形成されたウエハのダイシングラインに沿って、回路パターンの形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成する工程１、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する工程２、ウエハを、支持板に固定した状態で完成時のチップの厚さにまで研磨して個々のチップに分離する工程３、及び、両面粘着テープに刺激を与える工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程２において、両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とウエハの回路パターンが形成されている面とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
回路パターンが形成されたウエハのダイシングラインに沿って、前記回路パターンの形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成する工程１、
少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープを介して、前記ウエハを支持板に固定する工程２、
前記ウエハを、前記支持板に固定した状態で完成時のチップの厚さにまで研磨して個々のチップに分離する工程３、及び、
前記両面粘着テープに刺激を与える工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、
前記両面粘着テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定する工程２において、前記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面と前記ウエハの回路パターンが形成されている面とを貼り合わせる
ことを特徴とするＩＣチップの製造方法。
【請求項２】
少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープを介してウエハを支持板に固定する工程２において、前記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面と前記支持板とを貼り合わせることを特徴とする請求項１記載のＩＣチップの製造方法。
【請求項３】
両面粘着テープに刺激を与える工程４は、個々のチップに分離されたウエハの研磨面にダイシングテープを貼り付けた後に行われることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣチップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路（ＩＣチップ）は、通常純度の高い棒状の半導体単結晶等をスライスしてウエハとしたのち、フォトレジストを利用してウエハ表面に所定の回路パターンを形成して、次いでウエハ裏面を研磨機により研磨して、ウエハの厚さを１００〜６００μｍ程度まで薄くし、最後にダイシングしてチップ化することにより、製造されている。
【０００３】
ここで、上記研磨時には、ウエハ表面に粘着シート類（研磨用テープ）を貼り付けて、ウエハの破損を防止したり、研磨加工を容易にしており、上記ダイシング時には、ウエハ裏面側に粘着シート類（ダイシングテープ）を貼り付けて、ウエハを接着固定した状態でダイシングし、形成されたチップをダイシングテープのフィルム基材側よりニードルで突き上げてピックアップし、ダイパッド上に固定させている。
【０００４】
近年、ＩＣチップの用途が広がるにつれて、ＩＣカード類に用いたり、積層して使用したりすることができる厚さ５０μｍ程度の極めて薄い半導体ウエハも要求されるようになってきた。しかしながら、厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、従来の厚さが１００〜６００μｍ程度の半導体ウエハに比べて反りが大きく衝撃により割れやすくなるので取扱性に劣り、従来の半導体ウエハと同様に加工しようとすると、破損する場合がある。
【０００５】
厚さが５０μｍ程度の半導体ウエハは、衝撃を受けやすい研磨工程又はダイシング工程で破損する危険性が高く、また、ＩＣチップの電極上にバンプを作製する際にも破損しやすいため歩留まりが悪い。このため、厚さ５０μｍ程度の薄い半導体ウエハからＩＣチップを製造する過程におけるウエハの取扱性の向上が重要な課題となっていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記現状に鑑み、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、少なくとも、回路パターンが形成されたウエハのダイシングラインに沿って、前記回路パターンの形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成する工程１、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有する両面粘着テープを介して、前記ウエハを透明支持板に固定する工程２、前記ウエハを、前記支持板に固定した状態で完成時のチップの厚さにまで研磨して個々のチップに分離する工程３、及び、前記両面粘着テープに刺激を与える工程４を有するＩＣチップの製造方法であって、前記両面粘着テープを介して前記ウエハを前記支持板に固定する工程２において、前記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面と前記ウエハの回路パターンが形成されている面とを貼り合わせるＩＣチップの製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程１においては、回路パターンが形成されたウエハのダイシングラインに沿って、前記回路パターンの形成面側から完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成する。
上記ウエハは、高純度なシリコン単結晶やガリウム砒素単結晶等をスライスして半導体ウエハとし、ウエハ表面に所定の回路パターンが形成されたものであり、厚さ５００μｍ〜１ｍｍ程度ものである。
【０００９】
上記溝を形成する方法としては特に限定されず、例えば、回路パターンが形成されたウエハをパターン形成面側を上にしてダイシング装置のチャックテーブル上に固定し、ダイシング用ブレードを用いて切削水をかけながら所定の深さにまで切り込む方法等が挙げられる。
なお、上記ウエハに形成される溝の深さは、完成時のチップの厚さよりも少なくとも５μｍ深いことが好ましい。５μｍ未満であると、研磨しても確実にウエハを個々のチップに分離することができないことがある。
【００１０】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程２においては、両面粘着テープを介して、ウエハを支持板に固定する。
支持板に固定することにより、ウエハの取扱い性が向上し、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、良好にＩＣチップへの加工を行うことができる。
【００１１】
上記支持板としては特に限定されないが、後述する気体発生剤から気体を発生させる刺激が光である場合にあっては透明であることが好ましく、例えば、ガラス板；アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の樹脂からなる板状体等が挙げられる。
上記支持板の厚さの好ましい下限は５００μｍ、好ましい上限は３ｍｍであり、より好ましい下限は１ｍｍ、より好ましい上限は２ｍｍである。また、上記支持板の厚さのばらつきは、１％以下であることが好ましい。
【００１２】
上記両面粘着テープは、少なくとも一方の面に刺激により気体を発生する気体発生剤を含有するものである。
上記両面粘着テープは、基材の両面に粘着剤層が形成されたテープであってもよいし、基材を有しない粘着剤層のみからなるテープであってもよい。
上記基材としては特に限定されないが、後述の気体発生剤から気体を発生させる刺激が光による刺激である場合には、光を透過又は通過するものであることが好ましく、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ＡＢＳ、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ナイロン、ウレタン、ポリイミド等の透明な樹脂からなるシート、網目状の構造を有するシート、孔が開けられたシート等が挙げられる。
【００１３】
上記気体発生剤から気体を発生させる刺激としては、例えば、光、熱、超音波による刺激が挙げられる。なかでも光又は熱による刺激が好ましい。上記光としては、例えば、紫外線や可視光線等が挙げられる。上記刺激として光による刺激を用いる場合には、気体発生剤を含有する粘着剤層は、光が透過又は通過できるものであることが好ましい。
上記刺激により気体を発生する気体発生剤としては特に限定されないが、例えば、アゾ化合物、アジド化合物が好適に用いられる。
【００１４】
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［１，１−ビス（ヒドロキシメチル）−２−ヒドロキシエチル］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス｛２−メチル−Ｎ−［２−（１−ヒドロキシブチル）］プロピオンアミド｝、２，２’−アゾビス［２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド］、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−プロペニル）−２−メチルプロピオンアミド］、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス［２−（５−メチル−２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］ジサルフェイトジハイドロレート、２，２’−アゾビス［２−（３，４，５，６−テトラハイドロピリミジン−２−イル）プロパン］ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス｛２−［１−（２−ヒドロキシエチル）−２−イミダゾイリン−２−イル］プロパン｝ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［２−（２−イミダゾイリン−２−イル）プロパン］、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミダイン）ハイドロクロライド、２，２’−アゾビス（２−アミノプロパン）ジハイドロクロライド、２，２’−アゾビス［Ｎ−（２−カルボキシアシル）−２−メチル−プロピオンアミダイン］、２，２’−アゾビス｛２−［Ｎ−（２−カルボキシエチル）アミダイン］プロパン｝、２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオンアミドオキシム）、ジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）、ジメチル２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス（４−シアンカルボニックアシッド）、４，４’−アゾビス（４−シアノペンタノイックアシッド）、２，２’−アゾビス（２，４，４−トリメチルペンタン）等が挙げられる。
ＩＣチップの製造においては、必要に応じて高温処理を行う工程が入ることから、これらのなかでも熱分解温度の高い２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）、２，２’−アゾビス（Ｎ−シクロヘキシル−２−メチルプロピオンアミド）が好適である。
これらのアゾ化合物は、光、熱等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１５】
上記アジド化合物としては、例えば、３−アジドメチル−３−メチルオキセタン、テレフタルアジド、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルベンズアジド；３−アジドメチル−３−メチルオキセタンを開環重合することにより得られるグリシジルアジドポリマー等のアジド基を有するポリマー等が挙げられる。
これらのアジド化合物は、光、熱及び衝撃等による刺激により窒素ガスを発生する。
【００１６】
これらの気体発生剤のうち、上記アジド化合物は衝撃を与えることによっても容易に分解して窒素ガスを放出することから、取扱いが困難であるという問題がある。更に、上記アジド化合物は、いったん分解が始まると連鎖反応を起こして爆発的に窒素ガスを放出しその制御ができないことから、爆発的に発生した窒素ガスによってウエハが損傷することがあるという問題もある。かかる問題から上記アジド化合物の使用量は限定されるが、限定された使用量では充分な効果が得られないことがある。
一方、上記アゾ化合物は、アジド化合物とは異なり衝撃によっては気体を発生しないことから取扱いが極めて容易である。また、連鎖反応を起こして爆発的に気体を発生することもないためウエハを損傷することもなく、光の照射を中断すれば気体の発生も中断できることから、用途に合わせた接着性の制御が可能であるという利点もある。従って、上記気体発生剤としては、アゾ化合物を用いることがより好ましい。
【００１７】
上記気体発生剤を含有することにより、上記両面粘着テープに刺激を与えると気体発生剤から気体が発生して、接着面の少なくとも一部を剥がすことにより、粘着力が低下して被着体を容易に剥離することができる。
【００１８】
上記両面粘着テープの気体発生剤を含有する粘着剤層を構成する粘着剤は、刺激により弾性率が上昇するものであることが好ましい。粘着剤の弾性率を上昇させる刺激は、上記気体発生剤から気体を発生させる刺激と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
かかる上記粘着剤としては、例えば、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、必要に応じて光重合開始剤を含んでなる光硬化型粘着剤や、分子内にラジカル重合性の不飽和結合を有してなるアクリル酸アルキルエステル系及び／又はメタクリル酸アルキルエステル系の重合性ポリマーと、ラジカル重合性の多官能オリゴマー又はモノマーとを主成分とし、熱重合開始剤を含んでなる熱硬化型粘着剤等からなるものが挙げられる。
【００１９】
このような光硬化型粘着剤又は熱硬化型粘着剤等の後硬化型粘着剤は、光の照射又は加熱により粘着剤層の全体が均一にかつ速やかに重合架橋して一体化するため、重合硬化による弾性率の上昇が著しくなり、粘着力が大きく低下する。また、硬い硬化物中で気体発生剤から気体を発生させると、発生した気体の大半は外部に放出され、放出された気体は、被着体から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させる。
【００２０】
上記重合性ポリマーは、例えば、分子内に官能基を持った（メタ）アクリル系ポリマー（以下、官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーという）をあらかじめ合成し、分子内に上記の官能基と反応する官能基とラジカル重合性の不飽和結合とを有する化合物（以下、官能基含有不飽和化合物という）と反応させることにより得ることができる。
【００２１】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーは、常温で粘着性を有するポリマーとして、一般の（メタ）アクリル系ポリマーの場合と同様に、アルキル基の炭素数が通常２〜１８の範囲にあるアクリル酸アルキルエステル及び／又はメタクリル酸アルキルエステルを主モノマーとし、これと官能基含有モノマーと、更に必要に応じてこれらと共重合可能な他の改質用モノマーとを常法により共重合させることにより得られるものである。上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの重量平均分子量は通常２０万〜２００万程度である。
【００２２】
上記官能基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸等のカルボキシル基含有モノマー；アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマー；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有モノマー；アクリル酸イソシアネートエチル、メタクリル酸イソシアネートエチル等のイソシアネート基含有モノマー；アクリル酸アミノエチル、メタクリル酸アミノエチル等のアミノ基含有モノマー等が挙げられる。
【００２３】
上記共重合可能な他の改質用モノマーとしては、例えば、酢酸ビニル、アクリロニトリル、スチレン等の一般の（メタ）アクリル系ポリマーに用いられている各種のモノマーが挙げられる。
【００２４】
上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーに反応させる官能基含有不飽和化合物としては、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基に応じて上述した官能基含有モノマーと同様のものを使用できる。例えば、上記官能基含有（メタ）アクリル系ポリマーの官能基がカルボキシル基の場合はエポキシ基含有モノマーやイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がヒドロキシル基の場合はイソシアネート基含有モノマーが用いられ、同官能基がエポキシ基の場合はカルボキシル基含有モノマーやアクリルアミド等のアミド基含有モノマーが用いられ、同官能基がアミノ基の場合はエポキシ基含有モノマーが用いられる。
【００２５】
上記多官能オリゴマー又はモノマーとしては、分子量が１万以下であるものが好ましく、より好ましくは加熱又は光の照射による粘着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように、その分子量が５，０００以下でかつ分子内のラジカル重合性の不飽和結合の数が２〜２０個のものである。このようなより好ましい多官能オリゴマー又はモノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート又は上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。その他、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレート、上記同様のメタクリレート類等が挙げられる。これらの多官能オリゴマー又はモノマーは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２６】
上記光重合開始剤としては、例えば、２５０〜８００ｎｍの波長の光を照射することにより活性化されるものが挙げられ、このような光重合開始剤としては、例えば、メトキシアセトフェノン等のアセトフェノン誘導体化合物；ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル系化合物；ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジエチルケタール等のケタール誘導体化合物；フォスフィンオキシド誘導体化合物；ビス（η５−シクロペンタジエニル）チタノセン誘導体化合物、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、クロロチオキサントン、トデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等の光ラジカル重合開始剤が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
上記熱重合開始剤としては、熱により分解し、重合硬化を開始する活性ラジカルを発生するものが挙げられ、具体的には例えば、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエール、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が挙げられる。なかでも、熱分解温度が高いことから、クメンハイドロパーオキサイド、パラメンタンハイドロパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド等が好適である。これらの熱重合開始剤のうち市販されているものとしては特に限定されないが、例えば、パーブチルＤ、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーメンタＨ（以上いずれも日本油脂製）等が好適である。これら熱重合開始剤は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２８】
上記後硬化型粘着剤には、以上の成分のほか、粘着剤としての凝集力の調節を図る目的で、所望によりイソシアネート化合物、メラミン化合物、エポキシ化合物等の一般の粘着剤に配合される各種の多官能性化合物を適宜配合してもよい。また、可塑剤、樹脂、界面活性剤、ワックス、微粒子充填剤等の公知の添加剤を加えることもできる。
【００２９】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程２においては、上記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とウエハの回路パターンが形成されている面とを貼り合わせてもよいし、上記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面と支持板とを貼り合わせてもよい。上記両面粘着テープを用いてウエハと支持板とを接着することにより、ウエハを５０μｍ以下の薄さにまで研磨してもチップが破損したりすることがなく、極めて容易に取り扱うことができる。更に、一連の加工が終了した後には、上記粘着剤層に刺激を与えることにより含有する気体発生剤から気体が発生し、発生した気体はチップ又は支持板と両面粘着テープとの接着面に放出され、チップ又は支持板から粘着剤の接着面の少なくとも一部を剥がし接着力を低下させ、チップを容易に剥離することができる。なお、上記両面粘着テープの気体発生剤を含有する面と支持板とを貼り合わせた場合には、両面粘着テープをチップから剥離するに先立って、刺激を与えて支持体と両面粘着テープの間の気体発生剤から気体を発生させて粘着力を低下させ、硬い支持板を両面粘着テープから剥離することにより、両面粘着テープは可とう性を有するテープとなりテープをめくりながらチップから剥がすことができる。
【００３０】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程３においては、ウエハを支持板に固定した状態で完成時のチップの厚さにまで研磨してウエハを個々のチップに分離する。上述のようにウエハには、予め完成時のチップの厚さよりも深い溝が形成されていることから、完成時のチップの厚さにまで研磨すれば、ウエハを個々のチップに分離することができる。
上記研磨の方法としては特に限定されず、通常のＩＣチップの製造方法に用いられる方法を用いることができ、例えば、支持板に固定したウエハの支持板を固定し、高速回転する研磨用砥石を用いて切削水をかけながら所定の厚さにまで研磨する方法等が挙げられる。
【００３１】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程４においては、上記両面粘着テープに粘着力を低下させる刺激を与える。刺激を与える方法としては特に限定されず、例えば、紫外線による刺激により気体を発生する気体発生剤を用いている場合には、支持板側から紫外線を照射する方法等が挙げられる。
なお、上記紫外線の照射方法としては特に限定されず、気体発生剤から気体が発生する量の紫外線を同時に全体に照射してもよいし、後述のピックアップにあわせて、ピックアップを行うチップに選択的に紫外線を与えてもよい。また、気体発生剤から気体を発生させるには足りない量の紫外線を全体に照射しておき、次いで、ピックアップを行いたいチップに更に紫外線を照射して紫外線照射量を選択的に高めてもよい。選択的に紫外線を照射したり、選択的に紫外線照射量を高めたりすることで気体発生剤から発生した気体によりピックアップを行うチップのみ粘着力を低下させることができ、また、気体発生剤から発生した気体は、チップを浮き上がらせる力を生むので、ピックアップが容易になり好ましい。
【００３２】
本発明のＩＣチップの製造方法の工程４は、個々のチップに分離されたウエハの研磨面にダイシングテープを貼り付けた後に行われてもよい。これにより、工程４において両面粘着テープに粘着力を低下させる刺激を与え、ウエハから両面粘着テープを剥がした後にダイシングテープ側からニードルで突き上げることにより、分離したチップのピックアップを通常のＩＣチップの製造方法どおりに行うことができる。
また、本発明のＩＣチップの製造方法では、ダイシングテープに貼り付けることなく、工程４と同時又はその後にピックアップを行ってもよい。上記工程２において、両面粘着テープの気体発生剤を含有する面とウエハとを貼り合わせた場合には、工程４で刺激を与えられることにより両面粘着テープの粘着力は低下して両面粘着テープ上に浮かぶようにしてあるため、両面粘着テープからのチップの剥離の仕方は一定であり、ピックアップのストロークを微調整する必要がなく、一定のストロークで非常に容易にチップをピックアップすることができる。
上記ピックアップ方法としては特に限定されず、例えば、チップに細管を接触させ吸引しながら細管を動かすことによりチップをピックアップすることができるピックアップ装置を用いて選択的にチップをピックアップする方法等が挙げられる。この方法によれば、ニードルで突き上げる方法よりもチップを破損するおそれが少ない。
【００３３】
本発明のＩＣチップの製造方法では、上記両面粘着テープによりウエハを支持板に接着し、この状態で研磨を行うことから、ウエハを厚さ５０μｍ程度まで極めて薄くした場合においても、チップの破損等を防止し、取扱い性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行える。また、予めウエハに完成時のチップの厚さよりも深い溝を形成しておき、これを研磨することによりウエハを個々のチップに分離することから、従来行われていたように研磨してからダイシングテープを貼り付けダイシングを行う方法に比べて高い効率でＩＣチップを製造することができる。更に、刺激を与えることにより上記両面粘着テープの粘着力が低下するため得られたチップを極めて容易にピックアップすることができる。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３５】
（実施例１）
＜粘着剤の調製＞
一方、下記の化合物を酢酸エチルに溶解させ、紫外線を照射して重合を行い、重量平均分子量７０万のアクリル共重合体を得た。
得られたアクリル共重合体を含む酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２−イソシアナトエチルメタクリレート３．５重量部を加えて反応させ、更に、反応後の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、ペンタエリスリトールトリアクリレート４０重量部、光重合開始剤（イルガキュア６５１）５重量部、ポリイソシアネート０．５重量部を混合し粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を調製した。
ブチルアクリレート　　　　　　　　７９重量部
エチルアクリレート　　　　　　　　１５重量部
アクリル酸　　　　　　　　　　　　　１重量部
２−ヒドロキシエチルアクリレート　　５重量部
光重合開始剤　　　　　　　　　　０．２重量部
（イルガキュア６５１、５０％酢酸エチル溶液）
ラウリルメルカプタン　　　　　０．０１重量部
【００３６】
更に、粘着剤（１）の酢酸エチル溶液の樹脂固形分１００重量部に対して、２，２’−アゾビス−（Ｎ−ブチル−２−メチルプロピオンアミド）３０重量部、及び、２，４−ジエチルチオキサントン３．６重量部を混合して、気体発生剤を含有する粘着剤（２）を調製した。
【００３７】
＜両面粘着テープの作製＞
粘着剤（１）の酢酸エチル溶液を、両面にコロナ処理を施した厚さ１００μｍの透明なポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面に乾燥皮膜の厚さが約１５μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。次いで、粘着剤（１）層の表面に離型処理を施したエンボスＰＥＴ（ユニチカ社製：エンブレットＥＭ３８、凸部間隔６００μｍ）を押しつけることにより、粘着剤（１）層の表面に凹凸模様を形成させた。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
【００３８】
粘着剤（２）の酢酸エチル溶液を、表面に離型処理が施されたＰＥＴフィルムの上に乾燥皮膜の厚さが約５０μｍとなるようにドクターナイフで塗工し１１０℃、５分間加熱して溶剤を揮発させ塗工溶液を乾燥させた。乾燥後の粘着剤層は乾燥状態で粘着性を示した。その後、４０℃、３日間静置養生を行った。
次いで、粘着剤（１）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（１）層のないコロナ処理を施した面と、粘着剤（２）層を設けたＰＥＴフィルムの粘着剤（２）層の面とを貼り合わせた。これにより両面に粘着剤層が設けられ、その表面が離型処理が施されたＰＥＴフィルムで保護された両面粘着テープを得た。両面粘着テープの粘着剤層はいずれも透明であった。
【００３９】
＜ＩＣチップの製造＞
（溝の形成工程）
表面に回路パターンが形成された直径２０ｃｍ、厚さ約４００μｍのシリコンウエハをダイシング装置に取りつけ、ダイシングラインに沿って回路パターン側からカッター刃を切り入れ、溝の深さが研磨後のウエハ厚みよりも深くなるようにして溝を形成した。
（支持板への固定工程）
直径２０ｃｍの円形に切断した両面粘着テープの粘着剤（２）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、溝を形成したシリコンウエハの回路パターン側の面に貼り付けた。次に、粘着剤（１）層を保護するＰＥＴフィルムを剥がし、直径２０．４ｃｍのガラス板を粘着剤層に貼り付けた。接着面は接着直後から強く接着していた。
（研磨工程）
両面粘着テープで補強されたシリコンウエハを研磨装置に取りつけ、シリコンウエハの厚さが約５０μｍになるまで研磨した。これにより、ウエハは個々のチップに分離された。
（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（ピックアップ工程）
チップに細管を接触させ吸引しながら細管を動かすことによりチップをピックアップすることができるピックアップ装置を用いて選択的に各チップをピックアップした。
【００４０】
（実施例２）
実施例１と同様にして研磨工程までを行い、ウエハを個々のチップに分離した後に個々のチップに分離されたウエハの研磨面にダイシングテープを貼り付けた。（ＵＶ照射工程）
ガラス板側から超高圧水銀灯を用いて、３６５ｎｍの紫外線をガラス板表面への照射強度が４０ｍＷ／ｃｍ２となるよう照度を調節して２分間照射した。
（両面粘着テープの剥離工程）
両面粘着テープの端をつかみ、めくるようにして両面粘着テープをウエハから剥離した。
（ピックアップ工程）
ダイシングテープをニードルで突き上げることができるピックアップ装置を用いてダイシングテーブル側から選択的にニードルで突き上げて各チップをピックアップした。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、厚さ５０μｍ程度の極めて薄いウエハであってもウエハの破損等を防止し、取扱性を改善し、良好にＩＣチップへの加工が行えるＩＣチップの製造方法を提供できる。