(57)【要約】【課題】工程数が少なく、かつ化学薬品の使用を削減することにより環境負荷を小さくすることができる電子回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】回路パターンを形成しようとする基板１の表面を５μｍ程度に粗化した後、導電性粒子を混入させた流動体４を基板１の表面に付着させ、導電性粒子により回路パターンを形成する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを形成しようとする基板の表面を粗化した後、導電性粒子を混入させた流体を前記表面に付着させ、前記導電性粒子により回路パターンを形成することを特徴とする電子回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、合成樹脂、ガラス、セラミック等の基板材料の表面に線幅が数μｍ〜数１０μｍの微細な回路パターンを形成するための電子回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２は、従来の電子回路基板の製造手順を示す図である。
同図（ａ）に示すように、両面基板８は、絶縁性の樹脂８ａの上下表面に銅箔８ｂを貼りつけた構造になっている。
【０００３】
このような両面基板８の上部表面全面にフォトレジスト１１ａを塗布した後、同図（ｂ）に示すように、予め回路パターンが形成されたフォトマスク１０を両面基板８の上部に配置する。フォトマスク１０には、形成しようとする回路パターンに応じた穴１０ａが形成されている。この状態でフォトマスク１０の上部にレジスト露光装置９を配置し、フォトマスク１０を光により照射する。すると、穴１０ａに重なるフォトレジスト１１ａが露光されて露光フォトレジスト１１ｂになる。
【０００４】
次に、同図（ｃ）に示すように、露光させた両面基板８を現像液浴槽１２ｂに浸漬し、現像液１２ａにより露光フォトレジスト１１ｂを除去する。露光フォトレジスト１１ｂが除去された両面基板８を洗浄・乾燥した後、同図（ｄ）に示すように、両面基板８をエッチング液浴槽１３ｂに浸漬する。すると、エッチング液１３ａにより、露光フォトレジスト１１ｂの下部にあった銅箔が溶解（エッチング）され、両面基板８には回路パターンだけが残る。
【０００５】
エッチングが終了した両面基板８を洗浄・乾燥した後、同図（ｅ）に示すように、両面基板８をレジスト剥離溶液浴槽１４ｂに浸漬し、レジスト剥離溶液１４ａによりフォトレジスト１１ａを除去した後、洗浄・乾燥することにより、回路パターンが形成された製品としての両面基板８（すなわち電子回路基板）が完成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来の電子回路基板の製造手順は工程数が多く、多大なコストがかかっていた。また、現像工程やエッチング工程等において多量の化学薬品を使用するので、環境負荷が大きく、その改善が望まれていた。
【０００７】
本発明の目的は、上記従来技術における課題を解決し、工程数が少なく、かつ化学薬品の使用を削減することにより環境負荷を小さくすることができる電子回路基板の製造方法を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した課題は、電子回路基板の製造方法として、回路パターンを形成しようとする基板の表面を粗化した後、導電性粒子を混入させた流体を前記表面に付着させ、前記導電性粒子により回路パターンを形成することにより、解決される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る電子回路基板（以下、「基板」という）の製造手順を示す図であり、（ａ１）〜（ｃ１）は加工例を、（ａ２）〜（ｃ２）は基板の表面を示す図である。
【００１０】
（１）第１の工程（粗化工程）
同図（ａ１）に示すように、絶縁材料からなる基板１の表面を粗化する。この場合、凹凸３の高さとしては５μｍ前後が好ましい。
粗化する手段としては、例えばＣＯ2レーザやＹＡＧレーザを照射することによる熱的作用を利用すると、表面を軽石状にすることができる。また、基板１が有機材料の場合はエキシマレーザを照射することによりその化学的作用（樹脂繊維の切断作用）を利用してもよい。
【００１１】
また、表面を粗化する範囲としては、同図（ａ２）に示すように、レーザ光のビーム径を数μｍから数１０μｍに微細化して回路パターンを形成しようとする部分あるいは回路パターンを形成しようとする部分とその周辺部だけを粗化しても良いし、ビーム径を大径にして基板表面全体を粗化するようにしても良い。
【００１２】
なお、回路パターンを形成しようとする部分だけを粗化する場合、基板１への入熱量が小さくなるので、基板１に与える熱的影響を少なくできる。
【００１３】
（２）第２の工程（敷線工程）
同図（ｂ１）に示すように、導電性粒子（図示を省略する）が混入された流動体４を、回路パターンに合わせて付着させる。
付着させる手段としては、例えば、インクジェット方式により吐出ノズル５から導電性粒子が混入された揮発性成分を含む流動体の液滴４ａを吐出させてもよいし、万年筆のペン先部と同様に、スリットを介して流すようにしてもよい。
【００１４】
なお、回路パターンの線幅を数μｍ〜数１０μｍにする場合、液滴４ａの直径を２μｍ前後、液滴４ａに混入する導電性粒子大きさを数ｎｍ〜５０ｎｍ前後にすると、良い結果を得ることができる。
【００１５】
また、線幅１０μｍの回路パターンを形成する場合、液滴４ａの直径を２μｍとすると、１個の液滴４ａが基板１表面上で直径５〜７μｍ程度に広がるので、液滴４ａの基板１上での広がりが例えば５０％程度重なるようにするとよい。
【００１６】
また、導電性粒子が混入した流動体４としては、例えばハリマ化成株式会社の商品名「ナノペースト」を用いることができる。
【００１７】
（３）第３の工程（乾燥、固化工程）
上記第２の工程後、流動体中の揮発性成分が揮発するのを待っても良いが、ここでは、導電性粒子を積極的に固化させる。
すなわち、同図（ｃ１）に示すように、回路パターンに合わせて付着された流動体４に、例えばレーザを照射して加熱する。このようにすると、自然乾燥よりも遥かに乾燥時間を短くでき、作業能率を向上させることができる。また、例えば、流動体４として上記ナノペーストを採用すると、２００℃前後の加熱で銀成分の超微粒子が量子サイズ効果による低温焼結現象により金属粒子同士が結合するので、回路パターンに沿った導体４ｂを容易に形成することができる。
【００１８】
さらに、流動体４中に溶媒として熱硬化性樹脂を含有させておくと、熱硬化性樹脂が固化することにより、導電性粒子を基板１表面により強固に固定することができる。
【００１９】
なお、レーザにより回路パターン上の流動体４を加熱する場合、レーザを回路パターンに沿って照射させても良いし、基板１表面全体を照射するようにしても良い。
以上説明したように、本発明では、基板１表面を粗化させるので、導電性粒子を強力に基板１表面に固定することができる。
【００２０】
なお、化学薬液を基板１表面に塗布することにより、基板１表面を粗化するようにしてもよい。すなわち、例えば、基板１の材料がエポキシ系である場合は、過マンガン酸カリ溶液を塗布するとよい。なお、過マンガン酸カリ溶液を塗布して粗化した場合は、上記第２の工程に入る前に、基板１の洗浄と乾燥を行う必要がある。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、回路パターンを形成しようとする基板の表面を粗化した後、導電性粒子を混入させた流体を表面に付着させるので、導電性粒子の基板表面に対する付着力を大きくすることができる。また、基板を製造するための工程数が少ないので作業能率を向上させることができると共に、溶剤等をほとんど使用しないので、環境負荷を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子回路基板の製造手順を示す図である。
【図２】従来の電子回路基板の製造手順を示す図である。
【符号の説明】
１  基板
４  流動体
【図１】
2004207599.tif 000003
【図２】
2004207599.tif 000004