(57)【要約】【課題】車両用回路を収容するケーシング３，４と、該ケーシングから導き出されている、該車両用回路に接続されているコンタクト導体７とを備えている車両用の回路モジュールをコストが低減されるようにする。【解決手段】コンタクト導体７はそれを取り囲む、ケーシングの壁面を通って外部に導き出されており、その場合コンタクト導体は壁面をオイルおよび水しぶきを通さないようにシールする、エラストマー材料から成るシール材９，１０，１７を通って出ていく。【選択図】図３
2004207725.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両用回路を収容するケーシング（３，４）と、該ケーシング（３，４）から導き出されている、該車両用回路に接続されているコンタクト導体（７）とを備えている、車両用の回路モジュールにおいて、
コンタクト導体（７）は該コンタクト導体（７）を取り囲む、前記ケーシング（３，４）の壁面を通って該ケーシングから導き出されておりかつ
その場合コンタクト導体（７）は前記壁面をオイルおよび水しぶきを通さないようにシールする、エラストマー材料から成るシール材（９，１０，１７）を通って出ていく
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記シール材（９，１０，１７）はポリイミドをベースにした材料から製造されている
請求項１記載の回路モジュール。
【請求項３】
前記シール材（９，１０，１７）は合成樹脂をベースにした材料から製造されている
請求項１記載の回路モジュール。
【請求項４】
前記シール材（９，１０，１７）はケーシング（３，４）の壁面に形状連結的に保持されている
請求項１から３までのいずれか１項記載の回路モジュール。
【請求項５】
コンタクト導体（７）は前記シール材（９，１０，１７）に形状連結的に保持されている
請求項１から４までのいずれか１項記載の回路モジュール。
【請求項６】
シール材（１０）は壁面中の開口（６）を被覆しかつ該開口（６）を取り囲む環状シール材（１５）に載着されている
請求項１から４までのいずれか１項記載の回路モジュール。
【請求項７】
シール材（１７）は、ケーシング（３，４）の壁に圧入可能である加圧体（１８）において実現されている
請求項１から５までのいずれか１項記載の回路モジュール。
【請求項８】
シール材（９，１０，１７）は、複数のコンタクト導体（７）を含んでいるメール・コネクタとして実現されている
請求項１から７までのいずれか１項記載の回路モジュール。
【請求項９】
車両用回路を収容するケーシング（３，４）と、該ケーシング（３，４）から導き出されている、該車両用回路に接続されているコンタクト導体（７）とを備えている、車両用の回路モジュールにおいて、
コンタクト導体（７）は、ケーシング（３，４）の壁面に装着可能である加圧体（１８）に配置されているガラスシール材（１７）によって取り囲まれている
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項１０】
自動車の分野の回路モジュールのコンタクト導体（７）のコンタクト形成のための装置において、
コンタクトピン（７）に接続リード（２１）が接続されており、該接続リードは押し込み成形された帯材（２１）によって強化された接続導体（２３）を有している
ことを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両用回路を収容するケーシングと、該ケーシングから導き出されている、該車両用回路に接続されているコンタクト導体とを備えている、車両用の回路モジュールに関する。
【０００２】
本発明は更に、コンタクト導体のコンタクト形成装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
この形式の回路モジュールはＤＥ１９９０７９４９Ａ１から公知である。この公知の回路モジュールは、金属の底板（ベースプレート）を有している車両用制御装置であり、ベースプレート上にはセラミックの回路支持体が配置されている。ベースプレート上には更に、セラミックな回路支持体を全面的に取り囲むフレキシブルな回路基板が載着されている。フレキシブルな回路基板はボンディングワイヤを用いてセラミックな回路支持体上に配置されている電子回路に接続されている。回路基板には、回路支持体を取り囲む環状のシール材が装着されている。この上に回路基板を被覆するケーシングカバーが装着されている。マウントされた状態においてケーシングカバーはリベット結合を用いて周りを取り囲んでいる環状シール材に対して圧力が加えられ、これによりこのシール材はその下に位置しているフレキシブルな回路基板上に押しつけられる。フレキシブルな回路基板および環状シール材は回路支持体を中断なく取り囲んでいるので、回路支持体はオイル密にシールされ、その際回路支持体に配置されている回路はフレキシブルな回路基板に実現されている導体路を用いてコンタクト形成可能である。
【０００４】
公知の回路モジュールは電子回路を機関または変速機に組み込むのに殊に適している。何故ならそれはー４０℃〜１５０℃に及ぶ広範囲な温度領域に関する機能性の他に、高い耐震性も有しているからである。
【０００５】
公知の回路モジュールの欠点は、フレキシブルな回路基板の値段が高いことである。というのはこの回路基板は一般に高価なポリイミドから製造されるからである。この組成を有する材料は例えば商品名 KAPTON で一般に出回っているものである。
【特許文献１】ＤＥ１９９０７９４９Ａ１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の従来技術から出発して、本発明の課題は、従来技術と比較してコストの面で一層有利に製造される、自動車の領域における回路の収容するための回路モジュールを提供することである。本発明の課題は更に、回路モジュールのコンタクト形成のための装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は冒頭に述べた形式の回路モジュールから出発して、コンタクト導体は該コンタクト導体を取り囲む、ケーシング壁面を通って該ケーシングから導き出されておりかつその場合コンタクト導体は壁面をオイルおよび水しぶきを通さないようにシールする、エラストマー材料から成るシール材を通って出ていくようにしたことによって解決される。
【０００８】
回路モジュールにおいてコンタクト導体は従来技術の場合のように面状に拡がっているフレキシブルな回路基板においてケーシングから外に導出されない。そうではなくてコンタクト導体はケーシングの壁面に実現されている開口を通って導き出される。開口は熱硬化性またはエラストマー材料から成るシール材を用いてシールされている。それ故に回路モジュールには高価なフレキシブルな回路基板が必要ない。シールのために必要な、高いコストの原因となる材料は、壁面中の開口のシールが考慮されるシール領域に集中されている。それ故に、この形式で構成された、車両用回路を収容するための装置を従来技術に比べて一層僅かなコストで製造できることが期待される。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
有利な実施形態において、コンタクト導体は熱硬化性またはエラストマー材料から成るシール材に形状連結的に保持される。熱硬化性およびエラストマー材料から成るシール材も開口に形状連結的に保持される。この措置によってコンタクト導体はケーシングに関するその姿勢が固定される。
【００１０】
別の有利な実施形態において、ケーシング中の開口は熱硬化性またはエラストマー材料から成るカバーによって閉鎖されている。このカバーは壁面に載着される環状シール部上に載着される。このカバーを通して、沢山のコンタクト導体を案内することができる。この形式で実現されるカバーは残りのケーシングとは別個に製造することができる。それからコンタクト導体を備えたカバーは車両用回路をマウントする際にこのために設けられている開口に持ってこられかつそこに固定されるようにすることができる。
【００１１】
別の有利な実施形態においてコンタクト導体およびシール材は、ケーシングの壁中の切り欠きに圧入可能である加圧体で実現されている。この形式の加圧による連結では、それ以上の固定手段を設ける必要がないという利点が得られる。この実施形態ではコンタクト導体のシールのために、溶融されたガラスを使用することもできる。
【００１２】
コンタクト導体は最終マウントの際に有利には、接続リードとコンタクト形成される。接続リードは押し込み成形された帯材に埋め込まれている導体路を有している。この形式の接続リードは僅かな質量しか有しておらず、これによりコンタクト導体の震動負荷は低減される。
【実施例】
【００１３】
次に本発明を図示の実施例に付き図面を用いて詳細に説明する。
【００１４】
図１には、例えば車両の機関または変速機を制御するための回路を収容する回路モジュール１が示されている。この回路は、底板３上に存在している回路支持体２上に配置されている。底板３上にはカバー体４が載着されている。カバー体は回路支持体２を外部に対してオイルおよび水しぶきを通さないようにシールしている。底板３には開口５および６が設けられている。これら開口をコンタクトピン７が通っている。コンタクトピン７はボンディングワイヤ８を介して、回路支持体２に形成されている回路に接続されている。開口５および６はそれぞれ、シール材９および１０によってシールされている。これらシールについては以下に更に詳細に説明する。
【００１５】
図２には、回路モジュール１の下面１１が示されている。開口５が円形状の横断面を有する孔である一方、開口６は長孔として実現されておりかつシール材１０はピンを納める条片（メール・コネクタ）の形状をしている。これは複数の隣り合って配置されているコンタクトピン７を有している。
【００１６】
図３には図１の開口５の横断面が示されている。この開口はシール材９を用いてシールされている。このシール材はノーズ部１２を介して形状連結的に開口５に保持されている。更に、コンタクトピン７には環状部１３が成形されており、これによりコンタクトピン７はシール材９にしっかり固定されている。ノーズ部１２と環状部１３に代わって、底板３およびコンタクトピン７に凹部を設けるようにしてもよい。この場合これらによってコンタクトピン７は形状連結的にシール材９に保持されかつシール材９は開口５に形状連結的に保持される。その他、コンタクトピン７をシール材９に摩擦連結的に保持することもできる。
【００１７】
回路モジュール１の製造の際、コンタクトピン７は底板３内に貼り付けられるかまたは鋳込み成形される。
【００１８】
図４には、マルチコネクタとして実現されているシール材１０の形の変形された実施例が示されている。シール材１０は回路モジュール１の内部において底板３中の開口６の上方に延在している。シール材１０はコンタクトピン７に成形されている凹部１４を介してコンタクトピン７を保持する。従ってコンタクトピン７は形状連結的にシール材１０に保持される。コンタクトピン７とシール材１０との間の摩擦連結も可能である。
【００１９】
シール材１０は更に開口６の周りに取り囲んでいる環状シール材１５を有しておりかつ適当な方法で底板３に固定されている。例えばシール材１０は底板３と係止されるようにしてもよい。シール材１０と底板３との特別確実な連結は、シール材１０が底板３とリベットを用いて連結されることである。環状シール材１５が押しつぶされないように、シール材１０にストッパ部１６が成形されている。
【００２０】
シール部１０は有利には、射出成形技術で製造され、その際コンタクトピン７は射出成形の間にシール材１０に鋳込まれる。それからシール材１０は最終工程の際にようやく、開口６に載着される。
【００２１】
図５には、シール材１７の別の実施例が示されている。ここでのシール材は加圧体１８内でコンタクトピン７を保持する。加圧体１８はいわゆるセルフ・クリンチ式の栓材であって、底板３の材料が切断作用を持つ（圧切式）環状部２０の切り欠き１９に流れるように、底板３内に押し込められる。それ故に、加圧体１８と底板３との間に形状連結的な結合が生じる。加圧体１８は個別のコンタクトピン７を備えた個別栓材としてまたは複数のコンタクトピン７を備えた条片体として実現されていることができる。
【００２２】
シール材１７は有利には射出成形技術で製造され、その際コンタクトピン７は射出成形の期間にシール材１７に鋳込まれる。それからシール材１７は最終工程の期間に漸く、開口６に載着される。
【００２３】
更に図５には、接続リード２１の有利な実施例が示されている。これは押し出し成形された帯材（リボン）２２に埋め込まれた接続導体２３を有している。この形式の接続リード２１は僅かな質量しか有していないので、コンタクトピン７の震動負荷は、従来の打ち抜き格子を使用した場合よりも著しく僅かである。
【００２４】
シール材９，１０および１７に対する材料として、熱硬化性またはエラストマー材料が設定されている。殊に、ポリイミドまたはエポキシ樹脂をベースにした材料が使用されるといい。合成樹脂はシール材９，１０および１７の領域に制限されているので、シール材９，１０および１７に対して僅かな材料しか使用されない。それ故にシール材９，１０および１７はコスト的に有利に製造することができる。
【００２５】
シール材１７の変形された実施例においてこれに対してガラスが使用され、ガラスの中にコンタクトピン７が溶融により固定される。
【００２６】
殊にシール材１０並びにシール材１７を備えた加圧体１８は回路モジュール１とは別個に製造することができる。その場合回路モジュール１の製造の際に、ピンの納められている条片体として実現されているシール部１０並びにシール材１７を備えている加圧体１８が底板３にマウントされる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】車両用回路モジュールの横断面略図
【図２】図１の回路モジュールを下から見た平面図
【図３】図１の回路モジュールの壁を通るコンタクトピンの導入が示されている拡大横断面略図
【図４】回路モジュールの壁を通るコンタクトピンの導入の別の実施例の横断面略図
【図５】回路モジュールの壁を通るコンタクトピンの導入の別の変形実施例の横断面略図
【符号の説明】
【００２８】
１  回路モジュール
２  回路支持体
３  底板
４  カバー体
５，６  開口
７  コンタクトピン
８  ボンディングワイヤ
９，１０，１５，１７  シール材
１２  ノーズ部
１３  環状部
１４  凹入部
１６  ストッパ部
１９  切り欠き
２０  圧切用環状部
２１  接続リード
２２  リボン
２３  接続導体
【図１】
2004207725.tif 000003
【図２】
2004207725.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004207725.tif 000006
【図５】
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