(57)【要約】【課題】  電磁ガスケットを適正な位置に調整可能な電磁シールド・アセンブリを提供する。【解決手段】  フレーム（１３０）と、前記フレーム（１３０）を取り巻く電磁ガスケット（１１０と１２０）と、前記フレーム（１３０）に対して、前記電磁ガスケット（１１０と１２０）の一部を格納しかつ広げることにより、調整可能な電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するようにしており、かつ前記フレーム（１３０）および前記電磁ガスケット（１１０と１２０）に結合された作動要素（１０５）と、を備える電磁シールド・アセンブリ（１００）。【選択図】        図１Ａ
2004207722.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレームと、
前記フレームを取り巻く電磁ガスケットと、
前記フレームに対して、前記電磁ガスケットの一部を格納かつ広げることにより、調整可能な電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するようにしており、かつ、前記フレームおよび前記電磁ガスケットに結合された作動要素と、
を備える電磁シールド・アセンブリ。
【請求項２】
前記電磁ガスケットが、導電性の外層部分を有するエラストマ材料からなることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項３】
前記電磁ガスケットが、前記フレームと対照的な方向に伸張することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項４】
前記電磁ガスケットが、前記フレームの全周において伸張することを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項５】
前記フレームおよび前記電磁ガスケットが、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格により製作されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項６】
前記フレームおよび前記電磁ガスケットが、ＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ  Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格により製作されることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項７】
前記作動要素がカムであることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項８】
前記作動要素がエキストラクタ・ラッチであることを特徴とする請求項１に記載の電磁シールド・アセンブリ。
【請求項９】
シャーシに対する電磁シールドの摩擦力を減らす方法であって、
ａ）前記バルクヘッドを縁どる電磁シールドをバルクヘッドに着脱自在に結合するステップと、
ｂ）前記バルクヘッドに対して、前記電磁シールドの一部が引っ込められた状態を与え、前記引っ込められた状態を利用して、前記シャーシに対して、前記バルクヘッドの差込みと取出しを行うステップと、
ｃ）前記バルクヘッドに対して、前記電磁シールドの一部が拡大された状態を与え、前記拡大された状態が、前記シャーシに対して、前記バルクヘッドに調整可能な電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するステップと、
を有する方法。
【請求項１０】
前記電磁シールドは、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格により、前記バルクヘッドの一部の周りにおいて、拡大するようにしていることを特徴とする請求項９に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本請求発明は、電磁障害（電磁干渉）の分野に関する。さらに具体的に言えば、本請求発明は、電磁障害を減らす電磁シールド・アセンブリに関する。
【背景技術】
【０００２】
ほとんどの電子システムでは、デバイスを小さくする要望と、このように小さくしたデバイスを取り付けるスペース削減要件から、効率的な電磁障害（ＥＭＩ）抑制の必要性が高まってきた。具体的に言えば、システム内で、また２つ以上のシステム間で動作する電子部品が近いために、電磁障害を抑制して、或るシステム内の或るデバイスの動作が、同一システム内、あるいは隣り合ったシステム内の別のデバイスの動作に有害な影響を及ぼさないようにしなければならない。
【０００３】
例えば、従来のコンピュータ・シャーシ／カード・ケージ・アセンブリでは、対応するプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）を受け入れるために、複数のスロットが利用できる。ほとんどの場合に、シャーシの各領域／スロットは、その中に設けられるプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）、あるいは、コンピュータ・シャーシのうち、ＰＣＡを持たない領域／スロットを封入または密閉するフィラ・パネルを持つ。通常、各領域／スロットは、フィラ・パネルまたはＰＣＡのバルクヘッドの周りに電磁ガスケット（例えば、シールド）を利用して、このシステム内でのＥＭＩ抑制を保証している。
【０００４】
ほとんどの場合に、ＰＣＡ、フィラ・パネル、シャーシ、および／または、それらに関連する他の任意の装置の利用は、工業規格で定義されていることが多い。例えば、代表的な規格には、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格と、ＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ  Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格がある。例えば、ＣＰＣＩ規格は、隣り合ったユニット間（例えば、隣り合ったフィラ・パネル間、隣り合ったＰＣＡ間、または、ＰＣＡと、隣りのフィラ・パネルとの間）のギャップ（隔たり）を、公称値で、０．３０ミリメートルにセットするように指示している。したがって、複数の隣り合ったユニットを使用するときには、公差の積重ねのために、一部のユニットは０．３０ミリメートル間隔よりも長くなるが、一方、それ以外のユニットは、０．３０ミリメートル間隔よりも短いこともある。あいにく、それらのユニットとともに利用される電磁ガスケットのサイズおよび形状は、同一の製作公差に基づいている。すなわち、各電磁ガスケットは、その製作される弾性と圧縮力の大きさを、０．３０ミリメートルのギャップに対応させている。しかしながら、今述べられたように、隣り合ったユニットがさらに小さいギャップを持つことは珍しくないために、これら２つのユニット間に電磁ガスケットを押し付けるために、かなりの力が必要となることもある。代りの事例では、隣り合ったユニットは、電磁ガスケットが、充分なＥＭＩ抑制を維持するに足る弾性を持てないくらい遠く離れていることもある。
【０００５】
ときには、このように、電磁ガスケットに対して位置を誤ると、ＥＭＩ抑制が低下または劣化するだけでなく、ＰＣＡまたはフィラ・パネルの差込みに対して有害な妨げとなることもある。上に説明されるように、隣り合ったユニットは、実際には、間隔が０．３０ミリメートルよりも長くなることもある。その結果、これらのユニットの隣りの１ユニットは、幅が０．３０ミリメートルよりも短くなるスロットに入れなければならないこともある。このことから、特にガスケットを適正な位置に置いた状態で、このユニットをスロットに差し込むことが困難になることがある。
【０００６】
現在のところ、上述の問題を解決する一手法は、まず最初に、必要なパネル（または、ＰＣＡ）のすべてを、コンピュータ・シャーシにゆるく連結することである。これらのパネルがすべて、所定の位置にありさえすれば、次に、これらのパネルを慎重にコンピュータ・シャーシに締め付けて、ＥＭＩシールが確実に維持されるようにする。しかしながら、このような方法は、時間がかかり、厄介で、しかも、所望の「製造容易化設計（Ｄｅｓｉｇｎ  ｆｏｒ  Ｍａｎｕｆａｃｔｕｒａｂｉｌｉｔｙ）（ＤＦＭ）」を欠いている。
【０００７】
この問題は、「ホット・スワップ」の拡大した普及に照らして、とりわけ甚だしい。ホット・スワップとは、システムを停止せずに、ＰＣＡを、コンピュータ・シャーシに付加するか、あるいは、コンピュータ・シャーシから取り外すプロセスをさす。ホット・スワップでは、ＰＣＡおよびフィラ・パネルのすばやくて、かつおそらく頻繁な取外しおよび差込みを容易ならしめるために、どんな妨害も減らすことが絶対に必要である。
【０００８】
フィラ・パネル・アセンブリの取外しに関して、さらなる問題が生じた。具体的に言えば、上述の通り、シャーシに取り付けられるフィラ・パネルは、締り嵌めのものである。実際は、ＥＭＩガスケットにより、フィラ・パネルを所定の場所に固定するのに役立つ摩擦力が発生する。さらに、フィラ・パネルの面は滑らかであって、把持するものが何もないことがある。したがって、シャーシ上に、多数のフィラ・パネルまたは完全アセンブリを取り付けた状態では、たった１枚のフィラ・パネルでも取り外すことは、困難であるとともに、時間がかかることがある。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電磁ガスケットを適正な位置に調整可能な電磁シールド・アセンブリを提供することを目的とする。
【００１０】
電磁シールド・アセンブリが開示されている。一実施形態では、本発明は、フレームから成っている。本発明は、さらに、このフレームを取り巻く電磁ガスケットからも成っている。本発明はまた、この電磁ガスケットに結合された作動要素からも成っている。この作動要素は、フレームに対して、電磁ガスケットの一部を引っ込め、広げて、調整可能な電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するようにしている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、添付図面に例示されている本発明の実施形態を詳しく参照する。本発明は、これらの実施形態とともに述べられるが、本発明をこれらの実施形態に限定するつもりはないものと理解されよう。これに反して、本発明は、併記の特許請求の範囲で定義される本発明の精神および範囲内に含まれる代替例、変更例、および、同等の例をカバーするつもりである。さらに、本発明の以下の詳細な説明では、本発明を完全に理解するために、多数の特定の詳細が記述される。他の場合に、公知の方法、手順、構成要素、回路は、本発明の複数の面をいたずらに曖昧にすることのないように、詳細には記述されなかった。
【００１２】
以下の説明は、この電磁シールド・アセンブリの物理的特性の詳細な記述から始まる。次に、この説明は、この電磁シールド・アセンブリの使用法と動作の詳細な説明を含む。一実施形態では、本発明は、機器内のモジュールを素早く取り外して、取り替えることを可能にする機構を提供する。さらに、この機構は、電磁シールドも維持しながら、素早い取り外しと取替えを行う。一般に、この機構は、一方向のアクチュエータ（作動装置）の動きを、インターフェース・エッジ（インターフェース側縁）の１つまたは複数の方向の寸法増大に変換する。したがって、アクチュエータ（例えば、エキストラクタ・ハンドル（引抜き用ハンドル））を動かすにつれて、材料（例えば、バルクヘッドの２つないし４つの側縁）を膨らませる。このように膨らませると、隣り合った機器モジュールが互いにじかに接触し、さらに、それにより、ＲＦ（高周波）電流用の低インピーダンス経路が確保される。隣り合ったモジュール間または要素間のこのような低インピーダンス接合は、ファラデー・ケージ（例えば、機器内の電磁ノイズ源を包囲する）を保持する。このシールドは、機器から放出されて、他のＲＦ（高周波）デバイスに妨害を起こしかねないノイズを減らすか、または排除する。このシールドはまた、他の無線機器からの妨害に対する当該機器のイミュニティも高めることができる。
【００１３】
次に、図１Ａを参照すると、本請求発明の一実施形態により、引っ込められた電磁シールド・アセンブリの斜視図が示されている。この電磁シールド・アセンブリの物理的構造に関しては、分かりやすくするために、電磁シールド・アセンブリ１００の前側だけが図１Ａに示されている。この実施形態では、電磁シールド・アセンブリ１００は、フレーム１３０と、電磁ガスケット１１０および１２０を含む。一実施形態では、複数のフレーム１３０が利用されることもある。すなわち、電磁ガスケット１１０および１２０の両側に、フレーム１３０があることもある。しかしながら、ここでは、簡潔さと分かりやすさを目的として、ただ１つのフレーム１３０が示されている。以下で詳しく論じられるように、一実施形態では、例えば、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格と、ＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ  Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格などの工業規格に従った寸法および特性を持つフレーム１３０と、電磁ガスケット１１０および１２０が、両方とも形成される。
【００１４】
一実施形態では、電磁ガスケット１１０および１２０は、フレーム１３０を取り巻くことがある。すなわち、電磁ガスケット１１０および１２０は、フレーム１３０の周界をカバーする２つの異なるガスケットであってよい。電磁ガスケット１１０および１２０は、導電性の外層部分を有するエラストマ材料（合成ゴムあるいは合成プラスチックのような重合物質であり、例えば、ネオプレン、もしくはそれに類するもの）から成ることもある。他の実施形態では、電磁ガスケット１１０および１２０は、充分なＥＭＩシールドを行うために、さねはぎ継ぎタイプの構成を採用する完全導電性の材料から成ることもある。さらに、図１Ｂと図１Ｃに示されるように、電磁ガスケット１１０および／または１２０は、二方向にのみ（例えば、長手方向または幅方向に）、あるいは、フレーム１３０に対して複数の方向に伸張することがある。一実施形態では、電磁ガスケット１１０および１２０は、最終的に電磁シールド・アセンブリ１００を結合できる構造物（例えば、フレーム、シャーシ、電子システム、もしくは、それらに類するもの）からの電磁障害（ＥＭＩ）漏れを防止するために用いられる。
【００１５】
さらに図１Ａを参照すると、電磁シールド・アセンブリ１００はまた、電磁ガスケット１１０および１２０に結合するようにした作動要素１０５（あるいは、制御要素１０５または操作要素１０５）も含む。一実施形態では、作動要素１０５は、カムから成っている。作動要素１０５は、最終的に、フレーム１３０に対して、電磁ガスケット１１０および／または１２０の一部を引っ込め、かつ／または、広げて、それにより、電磁ガスケット１１０および／または１２０が、フレーム１３０の少なくとも一部に対してＥＭＩシールドを提供できるようにするために用いられる。作動要素１０５は、長方形の形状を持つものとして図１Ａと図１Ｂに示されているが、作動要素１０５は、カム１０５のものと同様なやり方で動作する、可能な幾何学的形状をいくつでも用いて作ることができる。例えば、図１Ｃに示されるように、作動要素１０５は、楕円形の形状を持つことがあり、それにより、電磁ガスケット１１０または１２０のいずれかの一組だけを広げることができる。しかしながら、簡潔さと分かりやすさを目的として、これらの図には、作動要素１０５に関する多数の設計可能性が１つ１つ、示されてはいない。
【００１６】
次に、図１Ｂと図１Ｃを参照すると、本請求発明の実施形態により、広げられた電磁シールド・アセンブリの斜視図が示されている。具体的に言えば、図１Ｂと図１Ｃは、広げられた電磁シールド・アセンブリ１５０および１７５の正面図である。本明細書にさらに詳しく述べられる一実施形態では、作動要素１０５は、フレーム１３０に対して、電磁ガスケット１１０および／または１２０の少なくとも一部を拡大（伸張）する（例えば、格納された状態から展開する）状態にある。例えば、図１Ｂの作動要素１０５は、電磁ガスケット１１０か、電磁ガスケット１２０のいずれか（例えば、図１Ｃ）、あるいは、双方の電磁ガスケット１１０および１２０（例えば、図１Ｂ）の拡大を維持するように構成されることもある。
【００１７】
次に、図２Ａを参照すると、本請求発明の他の実施形態により、引っ込められた電磁シールド・アセンブリの斜視図が示されている。この電磁シールド・アセンブリの物理的構造に関しては、分かりやすくするために、電磁シールド・アセンブリ２００の前側だけが図２Ａに示されている。この実施形態では、電磁シールド・アセンブリ２００は、フレーム１３０と、電磁ガスケット２１０および２２０を含む。図２Ａでは、電磁ガスケット２４０は、フレーム１３０内に引っ込められ、それゆえ、見えていない。一実施形態では、複数のフレーム１３０が利用されることがある。すなわち、ブロック２１０および２２０の両側に、フレーム１３０があることもある。しかしながら、簡潔さと分かりやすさを目的として、ただ１つのフレーム１３０が示されている。以下で詳しく論じられるように、一実施形態では、例えば、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格と、ＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ  Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格などの工業規格に従った寸法および特性を持つフレーム１３０、ブロック２１０および２２０、および電磁ガスケット２４０が、両方とも形成される。
【００１８】
一実施形態では、作動要素１０５とともに動作するブロック２１０および２２０は、任意のタイプの材料から製造されることもある。例えば、ブロック２１０および２２０は、電磁ガスケット２４０を、広げられた状態に維持しながら、変形させずに形状を維持するのに充分剛い金属、合金、または複合のブロックであることもある。一実施形態では、ブロック２１０および２２０は、電磁ガスケット２４０がフレーム１３０を取り巻くような位置に、電磁ガスケット２４０を保持している。すなわち、電磁ガスケット２４０は、フレーム１３０の周界をカバーする１つの単体ガスケットであることもある。
【００１９】
さらに図２Ａを参照すると、電磁シールド・アセンブリ２００はまた、フレーム１３０と、ブロック２１０および２２０に結合するようにした作動要素１０５（あるいは、制御要素１０５または操作要素１０５）も含む。一実施形態では、作動要素１０５は、カムから成っている。作動要素１０５は、最終的に、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０の一部を引っ込め、かつ／または、広げて、それにより、ブロック２１０および２２０が、電磁ガスケット２４０を広げて、フレーム１３０の少なくとも一部に対してＥＭＩシールドを提供できるようにするために用いられる。以下に詳しく論じられるように、作動要素１０５は、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０を引っ込めるために用いられることがある。さらに他の実施形態では、作動要素１０５は、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０を広げるとともに、引っ込めるためにも用いられることがある。作動要素１０５は、長方形の形状を持つものとして示されているが、作動要素１０５は、カム１０５のものと同様なやり方で動作する、可能な幾何学的形状をいくつでも用いて作ることができる。しかしながら、簡潔さと分かりやすさを目的として、これらの図には、作動要素１０５に関する多数の設計可能性が１つ１つ、示されてはいない。
【００２０】
次に、図２Ｂを参照すると、本請求発明の一実施形態により、広げられた電磁シールド・アセンブリの斜視図が示されている。本明細書にさらに詳しく述べられるように、作動要素１０５は、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０の少なくとも一部を拡大（伸張）する（例えば、格納された状態から展開した）状態にある。例えば、図２Ｂの作動要素１０５は、ブロック２１０かブロック２２０のいずれか、あるいは両方のブロック２１０および２２０の、フレーム１３０に対する拡大を維持するように構成されることもある。このようにブロック２１０および２２０を広げると、最終的に、電磁ガスケット２４０が広げられることになる。本明細書に述べられるように、電磁ガスケット２４０は、導電性の外層部分を有するエラストマ材料（例えば、ネオプレン、もしくはそれに類するもの）から成ることもある。他の実施形態では、電磁ガスケット２４０は、充分なＥＭＩシールドを行うために、さねはぎ継ぎタイプの構成を採用する完全導電性の材料から成ることもある。さらに、電磁ガスケット２４０は、ブロック２１０および２２０の作動に応じて、二方向にのみ、あるいはフレーム１３０に対して複数の方向に広がることがある。一実施形態では、電磁ガスケット２４０は、最終的に電磁シールド・アセンブリ１００を結合できる構造物（例えば、フレーム、シャーシ、電子システム、もしくは、それらに類するもの）からの電磁障害（ＥＭＩ）漏れを防止するために用いられる。
【００２１】
次に、図３Ａ〜図３Ｃを参照すると、本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合される電磁シールド・アセンブリ（格納状態）の斜視図が示されている。図３Ａは、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合される電磁シールド・アセンブリ（格納状態）の側面図である。図３Ｂは、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合された同一の引っ込められた電磁シールド・アセンブリの上面図である。図３Ｃは、バルクヘッドに着脱自在に結合される電磁シールド・アセンブリ（格納状態）の斜視図である。一般に、バルクヘッド３１５は、プリント基板（ＰＣＢ）３３５またはプリント回路アセンブリ（ＰＣＡ）３３５を保持するのに利用されることがある。他の実施形態では、バルクヘッド３１５は、電子システムの健全性を維持するために、フィラ・パネル（例えば、ＰＣＡ３３５もＰＣＢ３３５も持たないカバー）として利用されることがある。バルクヘッド３１５は、電磁ガスケット３２０を着脱自在に結合する装置として示されているが、電磁ガスケット３２０は、ＥＭＩシールドを必要とする複数の装置に着脱自在に結合されることがある。単に簡潔さと分かりやすさのためにのみ、バルクヘッド３１５を使用している。ＰＣＡ３３５またはＰＣＢ３３５の一部しか示されてないことも理解される。
【００２２】
バルクヘッド・アセンブリ３００（あるいは、３５０または３７５）は、電磁ガスケット３２０を含む。以下で詳しく論じられるように、一実施形態では、例えば、ＣＰＣＩ（ｃｏｍｐａｃｔ  ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ  ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）規格と、ＶＭＥ（ＶｅｒｓａＭｏｄｕｌａｒ  Ｅｕｒｏｃａｒｄ）規格などの工業規格に従った寸法および特性を持つ電磁ガスケット３２０が形成される。電磁ガスケット３２０は、最終的にバルクヘッド・アセンブリ３００を結合できる構造物（例えば、ケージ、シャーシ、電子システム、もしくは、それらに類するもの）からのＥＭＩ漏れを防止するために用いられる。さらに、電磁ガスケット３２０は、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合可能であるか、あるいは、バルクヘッド３１５に固定状態に結合されることがある。
【００２３】
さらに図３Ａを参照すると、バルクヘッド・アセンブリ３００はまた、電磁ガスケット３２０に結合するようにした操作要素３１０も含む。一実施形態では、操作要素３１０は、一個のエキストラクタ・ラッチ（ｅｘｔｒａｃｔｏｒ  ｌａｔｃｈ）（または、複数のエキストラクタ・ラッチ）である。以下で詳しく論じられるように、一実施形態では、例えば、ＣＰＣＩ規格やＶＭＥ規格などの工業規格に従った寸法および特性を持つ操作要素３１０が形成されることがある。操作要素３１０は、三角形の形状を持つものとして示されているが、操作要素３１０は、エキストラクタ３１０のものと同様なやり方で動作する、可能な幾何学的設計をいくつでも持つことができる。しかしながら、簡潔さと分かりやすさを目的として、これらの図には、操作要素３１０に関する多数の設計可能性が１つ１つ、示されてはいない。
【００２４】
さらに、図３Ａを参照すると、操作要素３１０は、ケージ、シャーシ、電子システム、もしくは、それらに類するもの（例えば、図５のシャーシ５００）などの構造物にバルクヘッド３１５を着脱自在に結合する装置として用いられることがある。さらに、操作要素３１０は、エキストラクタ・カム３３０と共同して利用されて、電磁ガスケット３２０の一部を広げ、かつ／または、格納する作動装置の働きをすることもある。例えば、一実施形態では、操作要素３１０の操作（例えば、開閉）も、エキストラクタ・カム３３０を動作させて、それにより、電磁ガスケット３２０の一部を広げ、かつ／または、格納することがある。操作要素３１０は、図３Ａ〜図３Ｃには、エキストラクタ・ラッチ３１０として示されているが、操作要素３１０は、バルクヘッド３１５を、シャーシに対して所定の位置に保持する手段（例えば、ねじ、ちょうねじ、レバー、くさび、ラッチ、ノブ、スイッチ、キャッチ、フック、バックル、ピン、ボタン、カム、歯車、嵌め歯、もしくは、それらに類するもの）として、当技術分野において、いくつでも利用できる機構であることもある。
【００２５】
次に、図４Ａ〜図４Ｃを参照すると、本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの斜視図が示されている。図４Ａは、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの側面図である。図４Ｂは、バルクヘッドに着脱自在に結合された同一の拡大された電磁シールド・アセンブリの上面図である。図４Ｃは、バルクヘッドに着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの斜視図である。本明細書にさらに詳しく述べられる一実施形態では、作動要素３１０は、電磁ガスケット３２０の一部を拡大する（例えば、広げる）状態にある。例えば、図４Ａの作動要素３１０は、バルクヘッド３１５の１つの側でのみに、電磁ガスケット３２０を拡大するように構成されるか、あるいは、バルクヘッド３１５の複数の側で電磁ガスケット３２０を拡大するように構成されることがある。
【００２６】
次に、図５を参照すると、本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドを電磁シールド・アセンブリに着脱自在に結合するシャーシの斜視図が示されている。図５は、電子部品を固定するのに利用される任意のタイプの構造物（例えば、ケージ、シャーシ、もしくは、それらに類するもの）であるシャーシ５００を含む。シャーシ５００はまた、着脱自在に結合可能なバルクヘッド・アセンブリ（例えば、アセンブリ１００、２００、３００、または４００）を受け入れるスロット５３０などのスロットも含む。さらに、シャーシ５００は、各スロットの一部に電子コネクタ５６０（例えば、ピン、ピンホール、もしくは、それらに類するもの）も持つことがある。
【００２７】
以下のものは、この電磁シールド・アセンブリの使用法と動作を詳しく述べたものである。さらに図１Ａと図１Ｂを参照すると、電磁シールド・アセンブリ１００および１５０は、電子システム、または電子システムが結合される装置にＥＭＩシールドを行うために用いられることがある。例えば、ユーザは、電子構造物（例えば、コンピュータ・シャーシ、あるいは、モジュール構造の電子部品であれば何でも）に対して、ＥＭＩシールド（またはシール）を必要とすることがある。電磁シールド・アセンブリ１００を使用するために、ユーザは、まず最初に、電磁ガスケット１１０および／または１２０が、引っ込められた状態にあることを保証することになる。次に、ユーザは、電磁シールド・アセンブリ１００を取り付けて、電磁ガスケット１１０および／または１２０を広げて、所望のＥＭＩシールドを提供することがある（例えば、図１Ｂ）。本明細書にさらに詳しく述べられるように、ユーザは、電磁ガスケット１１０および／または１２０を広げ、引っ込めるために、作動要素１０５を利用することがある。
【００２８】
例えば、一実施形態では、電磁ガスケット１１０および／または１２０は、初めに、フレーム１３０に対して、広げられた状態か、引っ込められた状態のいずれかで保管されることがある。電磁シールド・アセンブリ１００が、シャーシ（例えば、図５のシャーシ５００）に対して取付けの用意ができているときに、電磁ガスケットが、広げられた状態で保管されている場合には、作動要素１０５を利用して（例えば、折り返して）、フレーム１３０に対して、電磁ガスケット１１０および／または１２０を引っ込めることで、電磁シールド・アセンブリを自由に取り付けできるようにすることがある。電磁シールド・アセンブリ１００が所定の位置にあると、作動要素１０５を利用して、フレーム１３０に対して、電磁ガスケット１１０および／または１２０を広げることで、シャーシ５００に対して、適正なＥＭＩシールドを達成することがある。例えば、電磁ガスケット１１０および／または１２０が、フレーム１３０に対して、広げられた状態で保管されている場合には、シャーシ５００に対して取り付けている間に、作動要素１０５は、電磁ガスケット１１０および／または１２０を引っ込めるように位置づけられることがある。次に、シャーシ５００に対して取付けを完了すると、作動要素１０５を元に戻して、電磁ガスケット１１０および／または１２０が、フレーム１３０に対して、広げられた状態に戻れるようにすることがある。
【００２９】
他の実施形態では、電磁ガスケット１１０および／または１２０が、フレーム１３０に対して、引っ込められた状態で保管されている場合には、シャーシ５００に対する取付けを完了した後で、作動要素１０５を利用して、フレーム１３０に対して、電磁ガスケット１１０および／または１２０を広げることがある。一実施形態では、作動要素１０５は、引っ込められたロック位置、および／または、広げられたロック位置を含むことがある。さらに他の実施形態では、作動要素１０５は、電磁ガスケット１１０および／または１２０に、異なる広がり可能な状態を持たせて、完全なＥＭＩシールドを保証するために、調整可能な広がったロック位置も含むことがある。例えば、調整可能な広がりロック位置を持つ作動要素１０５により、電磁シールド・アセンブリ１００は、さらに大きい、またはさらに小さい様々な開口にわたって、効率的に動作することができよう。この「ワンサイズ」手法は、あり余る製作公差と製作基準の範囲内にＥＭＩシールドを維持しながら、電磁シールド・アセンブリ１００を広範に使用できるようにするであろう。
【００３０】
次に、図２Ａと図２Ｂを参照すると、電磁シールド・アセンブリ２００は、図１Ａと図１Ｂに述べられるものと同一のやり方で電磁シールド・アセンブリ２００を結合する電子システムまたは電子装置（例えば、図５のシャーシ５００）にＥＭＩシールドを行うために用いられることがある。電磁シールド・アセンブリ２００を用いるために、ユーザは、まず最初に、ブロック２１０および２２０が、引っ込められた状態にあることを保証することがある。次に、ユーザは、シャーシ５００に対して、電磁シールド・アセンブリ２００を取り付けて、ブロック２１０および２２０を広げて、所望のＥＭＩシールドを行うことがある（例えば、図２Ｂ）。
【００３１】
例えば、一実施形態では、ブロック２１０および２２０、それゆえ電磁ガスケット２４０は、初めに、フレーム１３０に対して、広げられた状態か、引っ込められた状態のいずれかで保管されることがある。電磁シールド・アセンブリ２００が、図５のシャーシ５００に対して取付けの用意ができているときに、上記のブロックや電磁ガスケットが、広げられた状態で保管されている場合には、作動要素１０５を利用して（例えば、折り返して）、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０、それゆえ電磁ガスケット２４０を引っ込めることで、この電磁シールド・アセンブリを、妨げられることなく取り付けできるようにすることがある。電磁シールド・アセンブリ２００が、シャーシ５００に対して所定の位置にあると、作動要素１０５を利用して、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０、それゆえ電磁ガスケット２４０を広げることで、ＥＭＩシールドを達成することがある。例えば、ブロック２１０および２２０が、フレーム１３０に対して、広げられた状態で保管されている場合には、取り付けている間に、作動要素１０５は、ブロック２１０および２２０、それゆえ電磁ガスケット２４０を引っ込めるように位置づけられることがある。次に、取付けを完了すると、作動要素１０５を元に戻して、ブロック２１０および２２０が、フレーム１３０に対して、広げられた状態に戻れるようにすることがある。
【００３２】
他の実施形態では、ブロック２１０および２２０が、フレーム１３０に対して、引っ込められた状態で保管されている場合には、電磁シールド・アセンブリ２００の取付けを完了した後で、作動要素１０５を利用して、フレーム１３０に対して、ブロック２１０および２２０、それゆえ電磁ガスケット２４０を広げることがある。一実施形態では、作動要素１０５は、引っ込められたロック位置、および／または、広げられたロック位置を含むことがある。さらに他の実施形態では、作動要素１０５は、ブロック２１０および２２０に、異なる広がり可能な状態を持たせて、完全なＥＭＩシールドを保証するために、調整可能な広がりロック位置も含むことがある。例えば、調整可能な広がりロック位置を持つ作動要素１０５により、電磁シールド・アセンブリ２００は、さらに大きい、またはさらに小さい様々な開口にわたって、効率的に動作することができよう。この「ワンサイズ」手法は、製作公差と製作基準の全範囲にＥＭＩシールドを維持しながら、電磁シールド・アセンブリ２００を広範に使用できるようにするであろう。
【００３３】
次に、図３Ａを参照すると、本発明の一実施形態では、着脱自在に結合できる電磁シールド・アセンブリ３００（あるいは、３５０または３７５）を持つカバーは、バルクヘッド３１５や電磁シールド・アセンブリ（例えば、図１Ａまたは図２Ａの１００または２００）などのカバーから成ることがある。例えば、ユーザは、ＥＭＩシールドを必要とするバルクヘッド３１５を持つことがある。それゆえ、ユーザは、電磁シールド・アセンブリ１００をバルクヘッド３１５に着脱自在に結合することがある。さらに、ユーザは、エキストラクタ・カム３３０と共同してエキストラクタ３１０（作動要素１０５の代りに）を利用して、電磁ガスケット３２０を引っ込め、かつ／または、広げることもある。例えば、電磁ガスケット３２０は、エキストラクタ３１０を開くと、エキストラクタ・カム３３０が電磁ガスケット３２０を引っ込めるように、エキストラクタ・カム３３０を介して、エキストラクタ３１０と機械的にリンクされることがある。他の実施形態では、電磁ガスケット３２０は、エキストラクタ３１０を閉じると、エキストラクタ・カム３３０が電磁ガスケット３２０を広げるように、エキストラクタ・カム３３０を介して、エキストラクタ３１０と機械的にリンクされることがある。
【００３４】
さらに、図３Ａを参照すると、他の実施形態では、アセンブリ３００は、アセンブリ１００のもの（図１Ａのもの）と同様であることがある。ただし、図１Ａのフレーム１３０を、図３Ａのバルクヘッド３１５に代えることができる。すなわち、電磁ガスケット３２０とエキストラクタ・カム３３０は、バルクヘッド３１５の製造の間に、バルクヘッド３１５およびエキストラクタ３１０に結合されることがある。他の実施形態では、電磁ガスケット３２０とエキストラクタ・カム３３０は、バルクヘッド取付けの準備中に、バルクヘッド３１５およびエキストラクタ３１０に結合されることがある。したがって、本明細書に述べられるように、バルクヘッドをシステムに取り付けたときに、電磁ガスケット３２０は、エキストラクタ３１０を開くと引っ込められ、またエキストラクタ３１０を閉じると、広げられることがある。
【００３５】
本発明の一実施形態では、図３Ａに示されるように、電磁ガスケット３２０は、電磁ガスケット３２０の上面と、バルクヘッド３１５の外側縁とを揃えるように、バルクヘッド３１５に結合される。他の実施形態では、電磁ガスケット３２０は、バルクヘッド３１５の外側縁の限度内に引っ込められることがある。一般に、電磁ガスケット３２０の上面は、バルクヘッド３１５の外側縁と揃えられるか、あるいは、バルクヘッド３１５の外側縁内に引っ込められて、シャーシ（あるいは、ケージまたは電気構造物）に対してバルクヘッド３１５を差し込んでいる間、電磁ガスケット３２０と、シャーシ上に置かれたか、またはシャーシに結合された任意の装置（例えば、他のフレーム、カバー、構造物、バルクヘッド、もしくは、それらに類するもの）との摩擦力が減らされるようにする場合がある。このように摩擦力を減らすことは、ユーザが、フィラ・パネル本体に対して、バルクヘッド３１５を結合することだけでなく、切り離すことにも役立つことがある。
【００３６】
例えば、バルクヘッド３１５がコンピュータ・シャーシ（例えば、シャーシ５００）に着脱自在に結合されているときに、電磁ガスケット３２０が引っ込められ、それにより、バルクヘッド３１５の一部の周りには電磁障害（ＥＭＩ）シールドが提供されないような場所で、バルクヘッド３１５に電磁ガスケット３２０を結合することがある。すなわち、ユーザがエキストラクタ３１０をロック解除して、バルクヘッド３１５を結合するか、あるいは切り離すときに、エキストラクタ・カム３３０が電磁ガスケット３２０を引っ込め、それにより、バルクヘッド３１５の全フットプリントが減らされるように、電磁ガスケット３２０を、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合することがある。その結果、バルクヘッド３１５を、シャーシ５００に結合しているか、あるいは、シャーシ５００から切り離している間、本発明は、電磁ガスケット３２０の有害な妨害を心配することなく、バルクヘッド３１５を位置づけできるようにする。
【００３７】
次に、図４Ａ〜図４Ｃを参照すると、本発明の一実施形態では、バルクヘッド３１５をシャーシに着脱自在に結合した後で、電磁ガスケット３２０は、バルクヘッド３１５の一部の周りに電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するように広げられることがある。例えば、ユーザが、バルクヘッド３１５を、シャーシに対して所定の位置に置いた後で、エキストラクタ３１０をロックする操作はまた、エキストラクタ・カム３３０を起動して、電磁ガスケット３２０を広げることもある。電磁ガスケット３２０を広げることは、ＣＰＣＩ規格またはＶＭＥ規格で要求されるように、任意の隣り合った装置（例えば、別のフィラ・パネルまたはＰＣＡ）間の公称指定間隔も維持しながら、バルクヘッド３１５にＥＭＩシールドを提供することになる。
【００３８】
次に、図５を参照すると、複数のバルクヘッドと電磁シールド・アセンブリは、シャーシに対する取付けの様々な段階で示されている。一実施形態では、シャーシ５００は、製作の点でスロット５３０のものと同様な複数のスロットを含む。すなわち、これらのスロットは、ＣＰＣＩまたはＶＭＥなどの規格に合わせて製作されることがある。さらに、各スロットは、完全アセンブリ（例えば、ＰＣＡおよびＥＭＩシールドを持つバルクヘッド）、あるいは、ＰＣＡもＰＣＢも持たないが、単にＥＭＩシールドとしてのみ機能するフィラ・タイプのパネルで満たされることがある。スロット５２０および５４０は、完全アセンブリとして、あるいは、フィラ・パネルとして働く電磁シールド・アセンブリ１００などの電磁シールド・アセンブリで覆われることがある。さらに、他のスロット（例えば、５５０）はそれぞれ、完全アセンブリとして、あるいは、フィラ・パネルとしても働くことがある電磁シールド・アセンブリ３００または４００などの電磁シールド・アセンブリで覆われる。
【００３９】
図５は、電磁シールド・アセンブリの広げられた状態と引っ込められた状態の両状態の実施形態を示している。例えば、電磁シールド・アセンブリ５７５は、広げられた状態で示されており、その場合、スロット５２０の開口全体が、ＥＭＩシールドで覆われている。逆に、電磁シールド・アセンブリ５８５は、引っ込められた状態で示されており、スロット５４０の開口全体が、ＥＭＩシールドで覆われてなく、その側縁の周りには、ギャップ５７０がある。引っ込められた状態で示されている電磁シールド・アセンブリは、電磁シールド・アセンブリ３００または４００であったかもしれないことも理解される。しかしながら、簡潔さと分かりやすさを目的として、電磁シールド・アセンブリ１００または２００だけが示されている。
【００４０】
次に、図６を参照すると、本発明の一実施形態により実行されるステップを要約する流れ図６００が示されている。ステップ６０１において、この実施形態は、バルクヘッドを縁どる電磁シールドをバルクヘッドに着脱自在に結合する。上に詳しく述べられるように、一実施形態では、電磁シールド（例えば、図３Ａと図４Ａの電磁シールド３２０）は、ＣＰＣＩ規格またはＶＭＥ規格により、バルクヘッド３１５に着脱自在に結合するようにしている。
【００４１】
次に、ステップ６０２において、この実施形態は、バルクヘッドに対して、電磁シールドの一部が引っ込められた状態を与え、その引っ込められた状態を利用して、シャーシ（例えば、図５のシャーシ５００）に対して、バルクヘッドの差込みと取出しを容易に行うことができる。上に詳しく述べられるように、電磁シールド（例えば、図３Ａと図４Ａの電磁シールド３２０）は、バルクヘッドを、フレームに対して着脱自在に結合している間、バルクヘッドのフットプリントの面積だけでなく、差込み力も減らすために、バルクヘッド（または、カバー）に対して引っ込めるようにしている。
【００４２】
さらに図６を参照しながら、次にステップ６０３に進むと、この実施形態は、バルクヘッドに対して、電磁シールドの一部が拡大された状態を与え、その拡大された状態が、シャーシ（例えば、図５のシャーシ５００）に対して、バルクヘッドに調整可能な電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供することができる。上に詳しく述べられるように、電磁シールド（例えば、図３Ａと図４Ａの電磁シールド３２０）は、バルクヘッドを、フレームに対して着脱自在に結合している間、バルクヘッドの一部の周りに電磁障害（ＥＭＩ）シールドを提供するために、バルクヘッド（または、カバー）に対して広げるようにしている。
【００４３】
有利には、この実施形態から、必要なカバーをすべてシャーシにゆるく連結して、次に、これらの配置されたカバーを締め付ける必要がなくなる。代りに、この実施形態により、カバー・アセンブリは、後で追加カバー（例えば、バルクヘッド、フィラ・パネル、またはＰＣＡ）を取り付けるという心配もなく、いつでも、別々にシャーシ（例えば、コンピュータ・シャーシ）に結合することができる。したがって、本発明は、従来技術に欠けている「製造容易化設計」を実現する。さらに、妨害を減らし、かつ、カバー・アセンブリを別々にシャーシに取り付けることを可能にすることで、本発明は、ホット・スワップ環境での使用に非常によく適するようになる。
【００４４】
したがって、本発明は、フレームに対する差込みの問題を減らす電磁シールド・アセンブリ用の方法および装置を提供する。本発明はまた、ＰＣＡカードのホット・スワップを容易ならしめる、上記の成果を得る電磁シールド・アセンブリ用の方法および装置も提供する。本発明はまた、工業規格部品に容易に接続し、かつ工業規格の仕様を満たすように変更できる、上記の成果を得る電磁シールド・アセンブリ用の方法および装置も提供する。
【００４５】
図解および記述の目的で、本発明の特定の実施形態について上の説明が提示されてきた。このような説明は、すべてを尽くすつもりはないし、また、本発明を、開示されている通りの形式に限定するつもりもない。変更および変形は、上記の教示に照らして可能である。これらの実施形態は、本発明の原理、および本発明の実際の用途をもっともよく説明し、それにより、考えられる特定の用途に適した様々な変更とともに、本発明、および様々な実施形態を他の当業者が最適に利用できるようにするために、選択され、記述されたものである。本発明の範囲は、本発明に併記された特許請求の範囲、および、それと同等なものにより、定義されるつもりである。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、電磁干渉を防止するために、コンピュータ分野においてPCIボード、VMEボード、拡張ボード等に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１Ａ】本請求発明の一実施形態により、引っ込められた電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図１Ｂ】本請求発明の一実施形態により、広げられた電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図１Ｃ】本請求発明の他の実施形態により、広げられた電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図２Ａ】本請求発明の他の実施形態により、引っ込められた電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図２Ｂ】本請求発明の他の実施形態により、広げられた電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図３Ａ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された電磁シールド・アセンブリ（引っ込められた状態）の斜視図である。
【図３Ｂ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された電磁シールド・アセンブリ（引っ込められた状態）の斜視図である。
【図３Ｃ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された電磁シールド・アセンブリ（引っ込められた状態）の斜視図である。
【図４Ａ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図４Ｂ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図４Ｃ】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドに着脱自在に結合された拡大された電磁シールド・アセンブリの斜視図である。
【図５】本請求発明の一実施形態により、バルクヘッドを電磁シールド・アセンブリに着脱自在に結合するシャーシの斜視図である。
【図６】本請求発明の一実施形態により実行されるステップの流れ図である。
【符号の説明】
【００４８】
１００  電磁シールド・アセンブリ
１０５  作動要素
１１０、１２０  電磁ガスケット
１３０  フレーム
３００  電磁シールド
３１５  バルクヘッド
５００  シャーシ
【図１Ａ】
2004207722.tif 000003
【図１Ｂ】
2004207722.tif 000004
【図１Ｃ】
2004207722.tif 000005
【図２Ａ】
2004207722.tif 000006
【図２Ｂ】
2004207722.tif 000007
【図３Ａ】
2004207722.tif 000008
【図３Ｂ】
2004207722.tif 000009
【図３Ｃ】
2004207722.tif 000010
【図４Ａ】
2004207722.tif 000011
【図４Ｂ】
2004207722.tif 000012
【図４Ｃ】
2004207722.tif 000013
【図５】
2004207722.tif 000014
【図６】
2004207722.tif 000015