(57)【要約】【課題】発熱量の大きな記録用半導体レーザーを搭載するピックアップベースの材料に要求される特性、成形品の寸法安定性、線膨張係数の低さとその安定性、高強度、高剛性、靭性、及び接着性等がバランスした上で、セルフタップなどの二次加工性等を満足し、且つ高い放熱性を持った樹脂材料とその用途である成形品を提供する。【解決手段】ポリフェニレンスルフィドのような樹脂１０〜６０重量％と粒径が２０〜９００μｍの黒鉛４０〜９０重量％（両者の合計は１００重量％）からなる樹脂組成物を使用する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂（Ａ）１０〜６０重量％、及び
粒径が２０〜９００μｍの黒鉛（Ｂ）４０〜９０重量％
（両者の合計は１００重量％）からなる樹脂組成物。
【請求項２】
黒鉛（Ｂ）の形状が、板状、薄片状、又は鱗片状である請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂（Ａ）がポリフェニレンスルフィドである請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
さらに、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、フラーレン、ガラス繊維からなる群から選ばれた少なくとも一種を含む請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
成形品の熱伝導率が２〜３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）となる請求項１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品。
【請求項７】
下記式（１）で表されるトリアジンチオール化合物で表面処理した金属板をインサート成形してなる請求項６に記載の成形品。
【化１】
2004339290.tif 000005
（上式で、Ｒは−ＯＲ’、−ＳＲ’、−ＮＨＲ’、−Ｎ（Ｒ’）２を表し、Ｒ’は水素原子、炭素数１〜１０の、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、フェニルアルキル基、アルキルフェニル基又はシクロアルキル基であり；ＭはＨ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｋ、１／２Ｃａ、１／２Ｂａ、脂肪族一級、二級及び三級アミン類、四級アンモニウム塩のいずれかである。）
【請求項８】
表面を化学的及び／又は物理的に粗化した金属板が成形品表面に現れる様にインサート成形した請求項７に記載の成形品。
【請求項９】
光学系部品、電子系部品、又は光学機器もしくは電子機器のハウジングに使用される請求項６〜８のいずれかに記載の成形品。
【請求項１０】
光学系部品がレーザー記録用ピックアップベースである請求項９に記載の成形品。
【請求項１１】
レーザー出力が２０ｍＷを超える半導体を搭載するピックアップベースである請求項１０に記載の成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂に粒径の大きな黒鉛を配合して熱伝導度を高めた、レーザー記録用ピックアップベース等に用いられる成形品、それに使用される樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＣＤ−ＲＯＭやＤＶＤ−ＲＯＭなどでは、半導体レーザーを利用した読取専用のピックアップが使用されているが、レーザー出力が１０ｍＷ程度と低いので、ピックアップのベース部分（図１のような筐体であり、筐体内部にレーザー光を反射するミラーやレンズ機構やアクチュエータなどが組み付けられる。本発明では、ピックアップベースという。）の基材としてポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂などが使用されている。
一方、記録用のピックアップでは、半導体レーザーの出力が１００ｍＷを超えているため、読取専用ピックアップに較べてピックアップの温度が高くなる。半導体レーザーは、その改良や光学系部品の集積化等により、耐熱温度が約８０℃に向上したが、約８０℃を維持するために、ピックアップベースの基材として放熱性の高い金属材料を使用してきた。金属材料は、亜鉛ダイキャスト、アルミダイキャストなどであるが、機械加工が必要なためコストや量産性に課題がある。また、比較的コストの安い亜鉛ダイキャストは、比重が重いため、アクチュエータなどの駆動機構に余分な強度アップや駆動出力アップが必要となる。
【０００３】
そのために、レーザー記録用の樹脂製ピックアップベースが検討されてきたが、金属製に較べて樹脂では放熱が低く、半導体レーザーの耐熱許容温度（約８０℃）を維持できないという問題がある。
さらに、記録用ピックアップベースは、読取用ピックアップベースに較べて、光学精度を要求される。それは、データとしてのピットをディスクの所定の位置に、精度良く書き込まないと、読取機器を変えた場合に、機種によっては、読み取れないという問題が発生するためである。
従って、樹脂成形品の熱伝導性を改良するため、例えば、樹脂にアルミナなどを高濃度に充填して熱伝導性を高めた材料があるが、６０％充填した場合でも熱伝導率は２Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度であり、逆に成形が難しくなり、出来上がった成形品は脆く、ピックアップベースの基材として実用に適さない。
【０００４】
記録用ピックアップベースの基材としての材料に要求される特性は、高い寸法精度、低く且つ安定した熱膨張性、高強度、高剛性、靭性、及び接着性等がバランスした上で、更にその精度アップと熱伝導性が要求される。
【０００５】
特開平５−２３０３７０号公報には、（Ａ）ポリアリーレンサルファイド樹脂１００重量部に対し、（Ｂ）平均粒径５〜８００μｍの膨張性黒鉛３〜５０重量部、（Ｃ）アルコキシシラン化合物０．０１〜５重量部、（Ｄ）繊維状充填剤、粉粒状充填剤、板状充填剤から選ばれる（Ｂ）成分以外の充填剤０〜３００重量部を添加配合してなる導電性、帯電防止性改良ポリアリーレンサルファイド樹脂組成物が開示されている。その目的は帯電防止特性を主目的とした発明で、熱伝導性やピックアップベース材料に要求される熱膨張率が低く且つ安定した特性を示すことなどが開示されていない。（特許文献１参照）。
【０００６】
特開平１０−２９８４３３号公報には、シリコーンゴムに充填材を配合してなるシリコーンゴム組成物において、充填材としてその結晶面間隔が３．３０〜３．４０オングストロームである球状グラファイトとして、平均粒径が３〜９μｍの小粒径球状グラファイトと、平均粒径が９μｍより大きく５０μｍ以下である大粒径球状グラファイトとを併用したシリコーンゴム組成物及び該組成物を成形してなる放熱用シートが開示されている（特許文献２参照）。しかし、この技術は、光学系記録用ピックアップベース等には、シリコーンゴムを基材としていることで寸法精度、低線膨張、機械的強度が不足するために、光学系記録用ピックアップベースへ適用することは困難である。
【０００７】
特開平１１−１６２１号公報には、六方晶配向を有し、縦横比が少なくとも５〜１であるフレーク形態の高度に配向したグラファイト粒子と、エポキシ樹脂のような圧縮下で重合させた時に高熱伝導率および低密度を有する固体を形成する重合体結合剤とを含んでなる、複合材料組成物が開示されている（特許文献３参照）。しかし、この技術でも、熱可塑性樹脂に利用して、光学系記録用ピックアップベース等に適用することは、ピックアップベースは形状的にも複雑であり、樹脂の流動充填の状況からもグラファイトを平行に整列させることは困難である。
【０００８】
特開２００１−３１８８０号公報には、黒鉛を膨張処理して得られた平均粒径５０〜５００μｍの膨張黒鉛粉と樹脂を、前者／後者の重量比が９５／５〜３０／７０で混合してなる放熱性成形材料が開示されている（特許文献４参照）。しかし、この技術では膨張黒鉛粉の製造に手間がかかるし、また、熱可塑性樹脂に利用して、光学系記録用ピックアップベース等に適用することは加工時に硬化反応する樹脂を使用する為に加工時間が長過ぎること及び放熱性を最大化する為に２μｍの薄いシート状に加工することを特徴としている。ピックアップベースは立体的に複雑な形状をしており、放熱性以外の強度、寸法安定化の特性も不可欠であるために困難である。
【０００９】
一方、樹脂材料と金属材料との接着複合化に関して、トリアジンチオール化合物で表面処理した銅材料とポリエチレンとのプレス圧着に関する技術が提案されている。（特許文献５〜７参照。）
【００１０】
【特許文献１】
特開平５−２３０３７０号公報（請求項１、段落０００５、００１１）
【特許文献２】
特開平１０−２９８４３３号公報（請求項１〜３、段落００１１、００２０）
【特許文献３】
特開平１１−１６２１号公報（請求項１〜３、段落０００５、００１１）
【特許文献４】
特開２００１−３１８８０号公報（請求項１〜３、段落００１９〜００２６）
【特許文献５】
特公平１−６００５１号公報（特許請求の範囲、実施例）
【特許文献６】
特公平５−５１６７１号公報（請求項１、実施例）
【特許文献７】
特公平８−８５６号公報（請求項１、実施例）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
発熱量の大きな記録用半導体レーザーを搭載するピックアップベースの材料に要求される特性、成形品の寸法安定性、線膨張係数の低さとその安定性、高強度、高剛性、靭性、及び接着性等がバランスした上で、セルフタップなどの二次加工性等を満足し、且つ高い放熱性を持った樹脂材料とその用途である成形品を提供する。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、高い寸法精度、高い機械的強度と高い熱伝導性を兼ね備えた充填材料を探索した結果、樹脂１０〜６０重量％、及び粒径が２０〜９００μｍの黒鉛４０〜９０重量％からなる樹脂組成物を使用して光学系記録用ピックアップベース等を成形することにより、かかる問題点を解決し得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
すなわち本発明の第１は、樹脂（Ａ）１０〜６０重量％、及び粒径が２０〜９００μｍの黒鉛（Ｂ）４０〜９０重量％（両者の合計は１００重量％）からなる樹脂組成物を提供する。
本発明の第２は、黒鉛（Ｂ）の形状が、板状、薄片状、又は鱗片状である本発明の第１に記載の樹脂組成物を提供する。
本発明の第３は、樹脂（Ａ）がポリフェニレンスルフィドである本発明の第１または２に記載の樹脂組成物を提供する。
本発明の第４は、さらに、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、フラーレン、ガラス繊維からなる群から選ばれた少なくとも一種を含む本発明の第１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物を提供する。
本発明の第５は、成形品の熱伝導率が２〜３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）となる本発明の第１〜４のいずれかに記載の樹脂組成物を提供する。
本発明の第６は、本発明の第１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物を成形してなる成形品を提供する。
本発明の第７は、下記式（１）で表されるトリアジンチオール化合物で表面処理した金属板をインサート成形してなる本発明の第６に記載の成形品を提供する。
【００１４】
【化２】
2004339290.tif 000002
【００１５】
（上式で、Ｒは−ＯＲ’、−ＳＲ’、−ＮＨＲ’、−Ｎ（Ｒ’）２を表し、Ｒ’は水素原子、炭素数１〜１０の、アルキル基、アルケニル基、フェニル基、フェニルアルキル基、アルキルフェニル基又はシクロアルキル基であり；ＭはＨ、Ｎａ、Ｌｉ、Ｋ、１／２Ｃａ、１／２Ｂａ、脂肪族一級、二級及び三級アミン類、四級アンモニウム塩のいずれかである。）
本発明の第８は、表面を化学的及び／又は物理的に粗化した金属板が成形品表面に現れる様にインサート成形した本発明の第７に記載の成形品を提供する。
本発明の第９は、光学系部品、電子系部品、又は光学機器もしくは電子機器のハウジングに使用される本発明の第６〜８のいずれかに記載の成形品を提供する。
本発明の第１０は、光学系部品がレーザー記録用ピックアップベースである本発明の第９に記載の成形品を提供する。
本発明の第１１は、レーザー出力が２０ｍＷを超える半導体を搭載するピックアップベースである本発明の第１０に記載の成形品を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
樹脂（Ａ）
本発明で使用する樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、結晶性樹脂、非結晶性樹脂、非生分解性樹脂、合成樹脂、エンジニアリング樹脂、ポリマーアロイ等、いずれの種類の樹脂でもよい。
汎用熱可塑性樹脂としては、ポリ環状オレフィン、ＡＢＳ樹脂、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、（メタ）アクリル樹脂、セルロース系樹脂等が挙げられる。
熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ユリア・メラミン樹脂などが挙げられる。
エンジニアリング樹脂としては、芳香族ポリアミド（ＰＡ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）のような芳香族ポリエステル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＯ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリスルフォン（ＰＳｕ）、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリエステル、液晶アミド等が挙げられる。この中でポリフェニレンスルフィドが好ましく用いられる。
【００１７】
黒鉛（Ｂ）
本発明で使用する黒鉛（Ｂ）は、軽量で放熱性が高い材料であり、ピックアップの使用方法から導電性があってもよい。
黒鉛（Ｂ）の形状は、特に制限はなく、粉状、粒状、薄片状もしくは鱗片状、板状、柱状、繊維状であり、好ましくは薄片状、板状、鱗片状であり、これらは混合使用されてもよい。
薄片状又は板状のものでは、機械的特性、靱性、寸法安定性が高くなり総合的に良く、次に塊状のものでも良く、その大きさにより性能を満たすことが出来る。
黒鉛（Ｂ）は、粒径（平均粒径の意味である。）が２０〜９００μｍ、好ましくは３０〜４００μｍ、さらに好ましくは３０〜２００μｍのものである。粒径が上記範囲より小さすぎると、例えば通常樹脂に充填する場合の粒径１０μｍ前後のもののみを使用すると、補強効果が出ずに脆くなり且つ十分な熱伝導性が得られないという問題があり、上記範囲より大きすぎると成形性が大きく低下し、成形品表面が粗くなったり、所望の特性が得られないという問題がある。
特に、形状で、粒径が３０〜２００μｍの大きな黒鉛を使用すると機械的強度が高く、線膨張係数が低く、熱伝導率が高い樹脂製材料が得られる。
黒鉛（Ｂ）は、熱伝導率が９０〜１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）、好ましくは１００〜１６０Ｗ／（ｍ・Ｋ）のものである。
黒鉛（Ｂ）は、粒径を揃えたものを使用してもよいし、粒径の異なるものを複合して使用してもよい。
黒鉛（Ｂ）は、粉末として見掛密度が０．０１〜１．０ｇ／ｃｍ３、好ましくは０．１〜０．７ｇ／ｃｍ３のものである。
【００１８】
樹脂（Ａ）と黒鉛（Ｂ）の配合比は、樹脂の種類によっても、目的とする成形品の物性によっても異なるが、樹脂（Ａ）／黒鉛（Ｂ）の比率が１０〜６０重量％／９０〜１０重量％、好ましくは２５〜５０重量％／７５〜５０重量％、さらに好ましくは３０〜５０重量％／７０〜５０重量％である。黒鉛（Ｂ）の比率が上記範囲よりも少なすぎると熱伝導性が不十分になり、上記範囲よりも多すぎると成形性が悪くなったり、成形品が脆くなるなど所望の特性が得られない。
なお、黒鉛の充填量と機械的特性、熱伝導性には、おおよそ比例関係が認められる。
【００１９】
本発明では、上記樹脂組成物に、繊維状、粉粒状又は板状の充填剤が配合されてもよい。繊維状充填剤としては、ガラス繊維、カーボン繊維、金属繊維、カーボンナノチューブ、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維、硼素繊維、チタン酸カリ繊維などの無機質繊維状物質が挙げられる。特にはガラス繊維である。
粉粒状充填剤としては、黒鉛（Ｂ）以外の小粒径黒鉛、フラーレン、シリカ、石英粉末、ガラスビーズ、ガラス粉、硅酸カルシウム、硅酸アルミニウム、カオリン、タルク、クレー、硅藻土、ウォラストナイトの如き硅酸塩、酸化鉄、酸化チタン、アルミナの如き金属の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムの如き金属の炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムの如き金属の硫酸塩、その他炭化硅素、窒化硅素、窒化硼素、各種金属粉末等が挙げられる。又、板状充填剤としては、マイカ、ガラスフレーク等が挙げられる。
これらの無機充填剤は１種又は２種以上併用することができる。繊維状充填剤、特にガラス繊維と、粉粒状又は板状充填剤の併用は特に機械的強度と寸法精度を兼備する上で好ましい組合せである。かかる充填剤の配合量は樹脂１００重量部に対し１００重量部以下、好ましくは１０〜６０重量部である。
【００２０】
本発明では、必要に応じて、上記樹脂組成物に、通常の樹脂添加剤を配合することができる。樹脂添加剤としては、難燃剤、酸化防止剤、紫外線防止剤等の各種安定剤、滑剤、離型剤、核剤、発泡剤、架橋剤、着色剤等が挙げられる。
【００２１】
本発明に係る樹脂組成物の調製は、種々の公知の方法で可能である。例えば、ヘンシェルミキサーなどの混合機に所要の成分を一度に添加し、均一に混合した後、押出機にて溶融混練してペレット化することによって得られる。又、必要ならば特定の成分を予め他の成分と混合してマスターバッチとしこれを残りの各成分と混合して最終的に目的の成分組成となるように均一に分散せしめてもよい。
【００２２】
上記樹脂組成物は、射出成形などにより所望の成形品に成形される。例えば、記録用ピックアップを樹脂化できることにより形状の自由度が上がるため、発熱の大きな半導体レーザー固定部周辺に、フィンなどを形成させて放熱性を上げることができる。
【００２３】
成形品は、上記樹脂組成物のみからなる成形品であっても、金属インサート成形品であってもよい。
ピックアップに要求される特性の中で、例えば機械的強度を放熱性より優先しなければならないモデルでは、充填物の量を下げ、放熱性を金属インサート成形品でカバーすることができる。その際に、後述するカップリング剤で処理した金属を成形時に成形品表面に貼り付けたり、中に埋入することで対応が出来る。この方法では接着剤等を使用していないため、放熱性が阻害されにくい。
【００２４】
金属インサート成形品を成形する場合、前記式（１）で表されるトリアジンチオール化合物で表面処理したり、表面粗化した金属箔又は金属板を使用するのが好ましい。
金属の種類としては、銅、黄銅やりん青銅などの銅合金、アルミニウム、アルミ合金、ステンレス等が挙げられる。
また、金属箔又は金属板の厚みについては特に制限はなく、金属シートの形状であってもよいが、０．０１〜１ｍｍ程度のものが好適に用いられる。
【００２５】
本発明では、前記トリアジンジチオール化合物をカップリング剤として使用する。上記カップリング剤としては、一般に市販されている（ジスネット（登録商標）／三協化成株式会社）などを利用することができる。
【００２６】
金属箔又は金属板の表面処理工程
本発明では、インサート成形を行う前に、予め、特定の材質からなる金属箔又は金属板（以下、金属箔として説明する。）を上記カップリング剤で表面処理する必要がある。
このカップリング剤を使用した金属箔の表面処理は、金属箔表面に該カップリング剤の薄い皮膜を形成することが目的であり、その方法について特に制限はないが、一般的に知られる方法として、該カップリング剤を水又は特定の有機溶剤に溶かし、この溶液中に金属箔を単に浸漬する方法や、浸漬して金属箔を陽極に、白金板等を陰極として電気化学的に吸着させる方法などがあり、これらの方法により、表面処理された金属箔が得られる。
トリアジンジチオール化合物による金属体の表面処理は、例えば、トリアジンジチオール化合物の水または有機溶媒溶液に金属体を浸漬することによって行うことができる。処理方法の例として、特公平１−６００５１号公報や特公平８−８５６号公報に記載された方法が挙げられる。
また、表面処理は電気化学的に行うこともできる。例えば、トリアジンチオール化合物の水溶液または有機溶媒溶液を電着液として用い、金属体の金属を陽極とし、陰極には適宜の導体、例えば白金板やチタン板を用いて、例えば２０Ｖ以下の電圧、０．１ｍＡ／ｄｍ２以上の電流密度で、直流電流を０．１秒以上流して行うことができる。処理方法の例として、特公平５−５１６７１号公報に記載された方法が挙げられる。
【００２７】
本発明に係る成形品は、粒径が大きく、薄片又は板状黒鉛系の充填物を選定したことで、線膨張係数が低く安定することになり記録用の半導体レーザーに使用しても、熱ひずみの発生が低く抑えられ、実質的な問題は生じない。
また、上記黒鉛を採用したため、摺動性改良効果として、シャフト摺動部の含油メタルを無くすことができた。
さらに、メリットとして、レンズやミラーとピックアップベース成形品との接着強度が向上し、光学部品の接合、精度に安定性が得られた。
【００２８】
本発明に係る成形品は、高精度、低線膨張、導電性、電磁波シールド性、放熱性の点から、光学系部品、電子系部品、又は光学機器もしくは電子機器のハウジングに使用される。特に光学系記録用ピックアップベースに好ましく使用できる。
【００２９】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３０】
（実施例１〜２及び比較例１）
樹脂組成物として、下記の製品ペレットを使用し、図１に示す形状の光ピックアップベースの試料を成形した。図１（ａ）は左側面図、図１（ｂ）は上面図、図１（ｃ）は右側面図、図１（ｄ）は裏面図である。図１において、１は光ピックアップベース、２はミラー設置部、３はレーザー光出入口である。
実施例１：ポリフェニレンサルファイド５０重量％に（株）エスイーシー製の人造黒鉛ＳＧＣ−５０黒鉛（粒径５０μｍ）５０重量％配合。
実施例２：ポリフェニレンサルファイド３０重量％に（株）エスイーシー製の人造黒鉛ＳＧＣ−３５０黒鉛（粒径３５０μｍ）７０重量％配合。
比較例１：ポリフェニレンサルファイド３５重量％にガラス繊維と炭酸カルシウムの混合物を６５重量％配合。
比較例２：アルミダイキャスト製
上記ポリフェニレンサルファイドは、呉羽化学（株）製フォートロンＫＰＳ（３１０℃、ズリ速度１２００／ｓｅｃにおける粘度が３０Ｐａ・ｓ）である。
【００３１】
成形品の物性等は次のように測定した。
試料の機械的特性：ＩＳＯの規定に基づき測定
試料の熱伝導性：レーザーフラッシュ法
ピックアップ試料の光軸安定性：図２に示す測定装置にピックアップ試料を固定し、レーザー光はハーフミラーを経てピックアップ試料面で反射し、ミラーで反射して前記ハーフミラーを経てスクリーンに投影される。試料からスクリーンの距離は１９３０ｍｍである。
初めに２３℃で、スクリーンに投影された位置を基準位置にして、ピックアップ試料を８０℃に５時間加熱保持した状態でスクリーンに投影された位置で上記基準位置とのズレ（光軸ズレ角度）を測定して８０℃のデータとし、ピックアップ試料を２３℃に戻して２時間放置後の上記基準位置とのずれを測定して２３℃戻のデータとした。光軸ズレ角度（単位：度）。
但し、アルミ製のピックアップ試料の加熱保持は１００℃、５時間である。
ＤＶＤでは光軸ズレ角度が０．０５゜以下であれば性能を満足するので、実施例１，２ともに十分に寸法安定性を維持していることが分かる。
【００３２】
【表１】
2004339290.tif 000003
【００３３】
使用材料の物性データを表２に示す。
【００３４】
【表２】
2004339290.tif 000004
【００３５】
さらに、図３に示すように、従来のピックアップベースに使用される材料（比較例１）と比較して、黒鉛５０％充填したＰＰＳ（実施例１）は、線膨張の異方性が少なく、且つより直線性が高いことが認められる。
なお、ＦＤとは流動方向のことであり、ＴＤとは流動直角方向のことである。
【００３６】
【発明の効果】
本発明によれば、高精度、低線膨張、導電性、電磁波シールド性、放熱性の特徴を有する、光学系部品、電子系部品、又は光学機器もしくは電子機器のハウジングが得られる。特に、発熱量の大きな記録用半導体レーザーを搭載するピックアップベースに使用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂製光ピックアップベースの形状の一例を示す図である。
【図２】光ピックアップの光軸安定性を測定する装置の概要を示す図である。
【図３】黒鉛入りＰＰＳと従来品ＰＰＳの線膨張係数の比較
【符号の説明】
１  光ピックアップベース
２  ミラー設置部
３  レーザー光出入口
【図１】
2004339290.tif 000006
【図２】
2004339290.tif 000007
【図３】
2004339290.tif 000008