(57)【要約】【課題】耐疵つき性や成形加工性、耐指紋付着性が良好であると共に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片を接触させるだけで導電性を得ることができる樹脂被覆アルミニウム材（Ａｌ材）およびその成形品を提供する。【解決手段】（１）  表面粗度Ｒａ：０．２〜０．６  μｍ  のＡｌ材の表面に平均膜厚が前記Ｒａの０．５  〜３倍でポリエステル系樹脂等の樹脂と潤滑粒子とを含有する樹脂被覆層が形成されている樹脂被覆Ａｌ材であって、前記潤滑粒子がフッ素系樹脂等であり２００  ℃以上の融点を有し、かつ、平均粒径が前記Ｒａの１０倍以下であると共に、前記潤滑粒子の樹脂被覆層中での量が１〜３０質量％であり、更に前記樹脂被覆層の表面と前記アルミニウム材との電気抵抗値の平均が１Ω以下であるもの、（２）  前記樹脂被覆層の表面にＡｌ露出部分、潤滑粒子露出部分が共に存在するもの等。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面粗度がＲａで０．２〜０．６μｍである板状または条形状のアルミニウム材の少なくとも片面に、平均膜厚が前記Ｒａ（μｍ）の０．５〜３倍である樹脂被覆層であってポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂の１種以上と潤滑粒子とを含有する樹脂被覆層が形成されている樹脂被覆アルミニウム材であって、前記潤滑粒子がフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、ふっ化黒鉛、窒化硼素の１種以上であって２００℃以上の融点を有し、かつ、前記潤滑粒子の平均粒径が前記Ｒａ（μｍ）の１０倍以下であると共に、前記潤滑粒子の樹脂被覆層中での量が１〜３０質量％であり、更に前記樹脂被覆層の表面に先端部半径：１０ｍｍの真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させた際の前記アルミニウム材との電気抵抗値の平均が１Ω以下であることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム材。
【請求項２】
前記樹脂被覆層の表面の１００×１００μｍ２  の視野内において、樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分、潤滑粒子露出部分が共に存在している請求項１記載の樹脂被覆アルミニウム材。
【請求項３】
前記樹脂被覆層が潤滑剤を含有しており、該潤滑剤がポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、ラノリンワックス、マイクロクリスタリンワックス、パラフィンワックス、脂肪酸アミドの１種以上であると共に、該潤滑剤の量と前記潤滑粒子の量との合計が前記樹脂被覆層中３５質量％以下である請求項１または２記載の樹脂被覆アルミニウム材。
【請求項４】
前記樹脂被覆層中の樹脂成分が、ウレタン変性エポキシ樹脂および／または脂環骨格含有エポキシ樹脂である請求項１〜３の何れかに記載の樹脂被覆アルミニウム材。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかに記載の樹脂被覆アルミニウム材を用いて成形されたことを特徴とする成形品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂被覆アルミニウム材およびこれを用いた成形品に関する技術分野に属し、詳細には、板状または条形状のアルミニウム材またはアルミニウム合金材（以下、アルミニウム材という）の少なくとも片面に樹脂被覆層が形成されている樹脂被覆アルミニウム材およびこれを用いた成形品に関し、特には、各種電子部品の筐体に用いられるプレス成形時の耐疵つき性と耐指紋付着性に優れ且つ導電性を有する樹脂被覆アルミニウム材およびこれを用いた成形品に関する技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ノートパソコンなどに代表される電子機器に対して小型軽量化への要望が増大する中、これらに搭載されるＣＤ−ＲＯＭドライブ、ＣＤ−ＲＷ  ドライブ、ＤＶＤ−ＲＯＭ  ／ＲＡＭ  ドライブ、ハードディスクドライブ、フロッピーディスクドライブ、液晶ディスプレー等の各種電子部品に対しても、小型軽量化への要望がこれまでに増して強くなっている。これら電子部品の筐体には、従来鋼板が用いられる事例が多かったが、軽量化のために鋼板に代わって比重の軽いアルミニウム材（アルミニウム材またはアルミニウム合金材）が採用される事例が増えている。更には、近い将来、テレビ及びＡＶ機器に対して搭載が予想されている記録装置においても、そのドライブ装置の筐体にアルミニウム材が使用されることが考えられる。
【０００３】
これらの電子部品用筐体は金属材のプレス成形加工により製造される場合が多い。このうち純アルミニウム材は鋼板に比べ柔らかくプレス成形時に疵つきが生じやすいため、アルミニウム材の中でもブリネル硬さが４０以上である比較的硬質のアルミニウム合金材を用いることが望ましい。しかし、その場合でも疵つきが生じやすい欠点を解消するには至らない問題があった。また、成形加工等の取り扱い作業時に付着する作業者の指紋が目立ちやすい問題があった。更にまた、成形加工に際して焼き付きなどを防止し成形性を向上させるためにはアルミニウム材表面に潤滑性を付与することが望まれている。
【０００４】
元来、こうした電子部品の多くはパソコンなどの内部に搭載される中間製品であり、消費者の評価に晒されるパソコンなどの最終製品ほどには疵や指紋付着などの外観は重要視されていなかった。更に、電子部品筐体の疵や指紋の付着は電子部品本来の機能自体には何ら悪影響を及ぼすものではない。しかし、近年ではＣＤ−ＲＯＭドライブ等の中間製品とパソコン等の最終製品の製造者が異なるケースが増えており、本来消費者の目に触れる機会の少ない中間製品に対しても最終製品並の厳しい外観品質が求められる事例が増えているのが実状である。
【０００５】
アルミニウム材への疵つき防止および指紋付着防止や潤滑性向上のため、アルミニウム材表面に潤滑剤を含む各種有機樹脂による塗装を施してこれを被覆する方法が知られている。しかし、絶縁物である有機樹脂で被覆されたアルミニウム材は、当然のことながら電気絶縁体となる。
【０００６】
一方、電子部品の誤作動等を防ぐため、その筐体に対してはアース性やシールド性が求められている。塗装アルミニウム材で製造された電子部品の筐体からアースを取るためには、筐体上の樹脂被覆を除去してアース端子を設置すれば可能である。しかし、コストダウン要請が強い昨今において、わざわざアース端子を設けることはコストの点から許容されがたく、例えば単に板バネなどの金属片を接触させただけで導通が取れる筐体が望まれている。
【０００７】
電気絶縁物である樹脂で被覆された金属材に導電性を付与する方法として、特開平５−５７２３９号公報（特許文献１）、特開平５−３２０９３４号公報（特許文献２）、特開平７−３１３９３０号公報（特許文献３）、特開平７−２９０２５３号公報（特許文献４）及び特開平７−３１４６０１号公報（特許文献５）等に、ニッケル、金、銀、銅、アルミニウムなどの金属粉末やカーボンブラックなどの導電性粉末を樹脂被覆へ導入する方法が提案されている。また、特開平２００１−２０５７３０号公報（特許文献６）には、特定の粒径や形状を有するニッケル粉末を樹脂被覆に導入する方法やその製造方法が提案されている。
【０００８】
しかし、これらの方法では、未塗装アルミニウム材に比べて抵抗値が高くなる上、樹脂被覆中の導電性粉末の分散が悪い場合には導通が得られない問題があった。導電性粉末の添加量の増大により抵抗値は低減するが、その場合粉末の脱落や目視外観の悪化、樹脂被覆の破損が生じやすくなるため、導電性粉末の添加量増大にも限界があった。また、導電性粉末の添加量を増やすと、樹脂被覆中の粉末が目立つため、塗装材の外観を損ねる問題があった。またニッケル、金、銀、銅などの電気化学的にアルミニウムよりイオン化傾向が低い金属粉末を過剰に樹脂皮膜に導入した場合、湿度の高い環境などで使用あるいは保管すると電食反応を起こす可能性が高まり、アルミニウム材の耐食性が低下する問題があった。電気化学的に同等であるアルミニウム粉末を導入する場合は、電食による耐食性低下の危険性はないが、アルミニウム粉末の表面は非常に酸化しやすいため良好な導電性は得られない問題があった。さらにニッケル、金、銀、銅などの異種金属粉末が過剰に添加されると、製品をリサイクルした際にアルミニウム再生地金の中にこれらの不純物添加元素の含有率が高くなるため再生地金の品質が低下し、リサイクル性が低下するという課題が生じる。更には、通常この方法では、樹脂被覆を形成する塗料中に金属粉末などの導電性粉末を混入し塗装する方法により製造されているが、金属粉末は樹脂に比べて比重が数倍以上重いため塗料中に沈降が生じやすく、例えばロールコート法等によりコイル状の金属材に対し連続的に塗装を施す場合、塗料槽底部に導電性粉末の沈降が生じやすく、導電性粉末の樹脂被覆への均質な導入には工業上の制約が大きい問題があった。
【０００９】
一方、通常工業的に製造される金属板は熱間及び冷間圧延により薄板状に製造されており、金属板表面は一定範囲の粗面を有している。この粗面を利用した導電性の付与方法として、特開平１０−３０５５２１号公報（特許文献７）には、表面粗度がＲａ値で０．１μｍ以上の鋼板に対し、膜厚がＲａ×１．２（即ち、Ｒａの１．２倍）〜Ｒａ＋０．８μｍの範囲内にあり、コロイダルシリカと潤滑剤を含むエポキシまたはウレタン樹脂で被覆することを特徴とした導電性に優れたプレコート鋼板が開示されている。また、特開２００２−２０６１７８号公報（特許文献８）には、表面粗度Ｒａが０．１〜２μｍであるアルミニウム材に対し、樹脂の付着量が０．０１〜１ｇ／ｍ２  であるプレコートアルミニウム材が開示されている。この方法によれば、アルミニウム材表面の粗面凸部が被覆されないため、樹脂被覆層に導電性粉末を添加しなくても未塗装板と同等もしくはこれに近い導電性を付与する（得る）ことができるため、導電性粉末の分散不良に起因する抵抗値の増大や、導電性粉末充填率増大に伴う樹脂被覆の割れや粉末の脱離などの問題を一挙に解決したプレコート導電性金属板を得ることができる。
【００１０】
しかしながら、この方法では金属板の粗面凸部に未被覆部分が残存しているため、近年益々厳しさを増している耐疵つき性や成形加工性への要求において、なお性能が不足する事例が見受けられるようになってきた。
【００１１】
この他、特開平７−３１４６０２号公報（特許文献９）には、表面粗度がＲａで０．８μｍ以下かつＲｚで５μｍ以下にあるアルミニウム材に対し、５μｍ以下の有機樹脂被覆層で被覆されており、粒径が１０μｍ以下かつ樹脂被覆層厚みの１〜１０倍の粉末状潤滑剤を樹脂１００重量部に対し１〜３０重量部含有し、該粉末状潤滑剤がワックス及び／又はフッ素樹脂であることを特徴としたプレス成形性に優れた電気、電子機器成形部品用樹脂被覆アルミニウム材が開示されている。
【００１２】
しかし、この公報（特許文献９）に記載されたアルミニウム材は、アルミニウム材が破断することなくプレスによる絞り成形が可能であることを指向したものである。つまり、この公報（特許文献９）において、「プレス成形性に優れる」とは、円筒深絞り試験においてアルミニウム材が破断することなく絞り抜けることを意味しており、プレス成形後のアルミニウム材に生じる疵や外観に関する記載は全くなく、そもそも課題とはされていない。更にまた、この公報では樹脂被覆アルミニウム材の導電性は課題となっておらず、検討もなされていない。この公報には、「膜厚が０．０５μｍ未満では均一にアルミニウム表面を被覆することが困難」という記載があることから、この公報に記載のものはアルミニウム材表面を電気絶縁物である樹脂で均一に被覆することを意図しており、この場合当然のことながら樹脂被覆アルミニウム材は電気絶縁体となる。
【００１３】
【特許文献１】
特開平５−５７２３９号公報
【特許文献２】
特開平５−３２０９３４号公報
【特許文献３】
特開平７−３１３９３０号公報
【特許文献４】
特開平７−２９０２５３号公報
【特許文献５】
特開平７−３１４６０１号公報
【特許文献６】
特開平２００１−２０５７３０号公報
【特許文献７】
特開平１０−３０５５２１号公報
【特許文献８】
特開２００２−２０６１７８号公報
【特許文献９】
特開平７−３１４６０２号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこの様な事情に着目してなされたものであって、その目的は、耐疵つき性や成形加工性、耐指紋付着性が良好であると共に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片を接触させるだけで導電性を得ることができる樹脂被覆アルミニウム材およびその成形品を提供しようとするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を行った結果、本発明を完成するに至った。本発明は、耐疵つき性や成形加工性、耐指紋付着性が良好であると共に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片を接触させるだけで導電性を得ることができる樹脂被覆アルミニウム材およびその成形品であり、上記目的を達成できるものである。
【００１６】
このようにして完成されて上記目的を達成することのできた本発明は、樹脂被覆アルミニウム材およびその成形品に係わり、これは請求項１〜４記載の樹脂被覆アルミニウム材（第１〜４発明に係る樹脂被覆アルミニウム材）、請求項５記載の成形品（第５発明に係る成形品）であり、それは次のような構成としたものである。
【００１７】
即ち、請求項１記載の樹脂被覆アルミニウム材は、表面粗度がＲａで０．２〜０．６μｍである板状または条形状のアルミニウム材の少なくとも片面に、平均膜厚が前記Ｒａ（μｍ）の０．５〜３倍である樹脂被覆層であってポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂の１種以上と潤滑粒子とを含有する樹脂被覆層が形成されている樹脂被覆アルミニウム材であって、前記潤滑粒子がフッ素系樹脂、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、ふっ化黒鉛、窒化硼素の１種以上であって２００℃以上の融点を有し、かつ、前記潤滑粒子の平均粒径が前記Ｒａ（μｍ）の１０倍以下であると共に、前記潤滑粒子の樹脂被覆層中での量が１〜３０質量％であり、更に前記樹脂被覆層の表面に先端部半径：１０ｍｍの真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させた際の前記アルミニウム材との電気抵抗値の平均が１Ω以下であることを特徴とする樹脂被覆アルミニウム材である（第１発明）。
【００１８】
請求項２記載の樹脂被覆アルミニウム材は、前記樹脂被覆層の表面の１００×１００μｍ２  の視野内において、樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分、潤滑粒子露出部分が共に存在している請求項１記載の樹脂被覆アルミニウム材である（第２発明）。
【００１９】
請求項３記載の樹脂被覆アルミニウム材は、前記樹脂被覆層が潤滑剤を含有しており、該潤滑剤がポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、ラノリンワックス、マイクロクリスタリンワックス、パラフィンワックス、脂肪酸アミドの１種以上であると共に、該潤滑剤の量と前記潤滑粒子の量との合計が前記樹脂被覆層中３５質量％以下である請求項１または２記載の樹脂被覆アルミニウム材である（第３発明）。
【００２０】
請求項４記載の樹脂被覆アルミニウム材は、前記樹脂被覆層中の樹脂成分が、ウレタン変性エポキシ樹脂および／または脂環骨格含有エポキシ樹脂である請求項１〜３の何れかに記載の樹脂被覆アルミニウム材である（第４発明）。
【００２１】
請求項５記載の成形品は、請求項１〜４の何れかに記載の樹脂被覆アルミニウム材を用いて成形されたことを特徴とする成形品である（第５発明）。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、アルミニウム材（アルミニウム材またはアルミニウム合金材）の表面粗度はＲａ値で０．２〜０．６μｍであることとしている。この理由は、次の通りである。
【００２３】
Ｒａ値が０．２μｍ未満の場合、樹脂被覆アルミニウム材の表面の光沢度が過剰に大きくなるため、指紋が付着したり微少な疵が付いた場合に目立ちやすくなり、樹脂被覆アルミニウム材は耐疵つき性や耐指紋付着性に劣ったものとなる。また、アルミニウム材に塗装を施した際に（樹脂被覆層を形成させた際に）、微細な凹凸を有するアルミニウム材の凸部が露出し難くなるため、樹脂被覆アルミニウム材の抵抗値が増大して導電性に劣ったものとなる。一方、Ｒａ値が０．６μｍ超の場合、樹脂被覆アルミニウム材に曲げ加工を施した際に、アルミニウム材に割れが生じ易くなるため、前記曲げ加工が施された部分の樹脂被覆層においてスジ模様が目立つようになったり、前記樹脂被覆層に割れが生じ易くなる。従って、本発明において、アルミニウム材の表面粗度はＲａ値で０．２〜０．６μｍであることが必要であるので、そのようにしている。
【００２４】
なお、アルミニウム材の表面粗度をＲａ値で０．２〜０．６μｍに調整する方法としては、アルミニウム材の圧延工程にて適切な表面粗さに調整された圧延ロールを使用して圧延する方法や、アルミニウム材に適切な条件でエッチングや研磨、ショットブラストを施す方法等が挙げられる。
【００２５】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、導電性の発現機構は、アルミニウム材の凸部が樹脂被覆層の表面から適切な割合で露出していることにあり、そのようにすることが必要である。よって、樹脂被覆層の厚さはアルミニウム材の表面粗度Ｒａとの相関を取る必要があり、樹脂被覆層の平均膜厚がアルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の０．５〜３倍の膜厚にあることが必要であり、１〜２倍の膜厚にあることが望ましい。即ち、樹脂被覆層の平均膜厚がアルミニウム材の表面粗度Ｒａの０．５倍未満の場合、アルミニウム材凸部の露出する割合が多すぎるため、樹脂被覆アルミニウム材の加工時のアルミニウム材の保護が不十分となって耐疵つき性が著しく悪化する。一方、樹脂被覆層の平均膜厚がアルミニウム材の表面粗度Ｒａの３倍超の場合、アルミニウム材の粗面凸部が露出する割合が低下して抵抗値が著しく増大し、導電性が悪くなる。従って、本発明において、樹脂被覆層の膜厚は、アルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の０．５〜３倍であることが必要であるので、そのようにしている。
【００２６】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層は、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂の１種以上と潤滑粒子とを含有してなり、この潤滑粒子は、フッ素系樹脂、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、ふっ化黒鉛、窒化硼素の１種以上であって２００℃以上の融点を有し、かつ、この潤滑粒子の平均粒径が前記アルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の１０倍以下であることとしている。また、前記潤滑粒子の樹脂被覆層中での量は１〜３０質量％（重量％）であることとしている。
【００２７】
前記のように、潤滑粒子の平均粒径は前記アルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の１０倍以下であることとしている。潤滑粒子の平均粒径が前記アルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の１０倍超の場合、樹脂被覆層からの潤滑粒子の脱離が生じやすくなり、このため、耐疵つき性や加工性が悪化することになるからである。
【００２８】
また、潤滑粒子の樹脂被覆層中での含有量は１〜３０質量％であることとしている。潤滑粒子の含有量が１質量％未満の場合には十分な耐疵つき性を発現することができず、一方、３０質量％超の場合には樹脂被覆層からの潤滑粒子の脱離が生じやすくなることに加え、樹脂被覆層の強度や凝集力、樹脂被覆層とアルミニウム材との密着性が低下し、結果として耐疵つき性や加工性が悪化することになるからである。上記耐疵つき性あるいは更に加工性等の点から、潤滑粒子のより好ましい含有量は３〜２５質量％である。特に樹脂被覆面１０μｍの平方視野内（１０×１０μｍ２  の視野内）に該潤滑粒子が５個以上存在することが耐疵つき性を向上させる上で好ましい。
【００２９】
更に、潤滑粒子は２００℃以上の融点を有するものであることとしている。この理由は、次の通りである。樹脂被覆を設ける際、樹脂被覆層中に含まれるエポキシ樹脂などを短時間で完全に硬化せしめるため、２００℃程度に加熱する必要がある。潤滑粒子の融点が２００℃未満の場合は、潤滑粒子が溶融するために粒子形状を保持し得ないからである。粒子形状を保持し得ないと、耐疵つき性を向上させることが難しくなる。
【００３０】
潤滑粒子は樹脂被覆層の摩擦係数を低減するため、加工性に有益であるほか、樹脂被覆層中に潤滑粒子が存在することにより、加工に際して疵つきを大幅に軽減することができる。一般に、加工時に生じる疵は金型とアルミニウム材の接触によって生じるが、その間に樹脂被覆層、とりわけ潤滑粒子が介在することで両者が直接接触する機会を減少せしめることができ、結果として加工時の疵つきを大幅に低減することができる。
【００３１】
更にまた、樹脂被覆層に所定量の潤滑粒子が露出して存在することにより、反射光が散乱して樹脂被覆アルミニウム材の目視外観が白っぽくなるため、指紋が付着した場合においても、これが目立ちにくくなる利点を有する。
【００３２】
特に好ましい潤滑粒子として、耐疵つき性に優れ、かつ塗料化した際に樹脂や希釈溶媒との比重差が小さく潤滑粒子の沈降が生じにくい点で、フッ素系樹脂、なかでもポリ４フッ化エチレンを挙げることができる。
【００３３】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層に適用できる樹脂種はポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂の１種以上である。これらの樹脂はアルミニウム材との密着性に優れかつ成形時のアルミニウム材の変形に追随し易い。そのため加工時にアルミニウム材からの樹脂被覆層の剥離が生じ難いため、樹脂被覆アルミニウム材の耐疵つき性や成形加工性を向上することができるからである。これに対し、樹脂被覆層の樹脂として本発明の範囲以外の樹脂種、例えばポリオレフィン系樹脂を用いた場合には、前記の要件を満たさないため耐疵つき性などが悪くなり、不十分となる。
【００３４】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層に含有させる潤滑粒子の種類としては、フッ素系樹脂、二硫化モリブデン、二硫化タングステン、黒鉛、ふっ化黒鉛、窒化硼素の１種以上であり、かつ所定の平均粒径と融点（フッ素系樹脂の場合）の条件を満たすものである必要がある。この場合、潤滑粒子の存在による耐疵つき性や耐指紋付着性向上の効果を得ることができる。これに対し、融点が本発明の下限値以下の潤滑粒子を適用した場合、樹脂被覆層の形成時の加熱に伴い潤滑粒子が溶融して粒子形状を保持し得ないため、所要の耐疵つき性を得ることができない。また、平均粒径が本発明の上限値を超える潤滑粒子を適用した場合は、加工時に潤滑粒子の脱離が著しくなるため、所要の耐疵つき性を得ることができない。
【００３５】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材は、前述のように、樹脂被覆層の平均膜厚がアルミニウム材の表面粗度Ｒａ（μｍ）の０．５〜３倍であることとしていることに起因して、アルミニウム材の凸部を樹脂被覆層の表面から適切な割合で露出させることができ、このため、導電性（表面に単に金属片を接触させるだけで得られるような導電性）を発現させることができ、例えば樹脂被覆層の表面に先端部半径：１０ｍｍの真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させた際の前記アルミニウム材との電気抵抗値の平均が１Ω以下であるようにすることができる。
【００３６】
そこで、更にまた、本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材においては、樹脂被覆層の表面に先端部半径：１０ｍｍの真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させた際の前記アルミニウム材との電気抵抗値の平均が１Ω以下であることとしている。従って、本発明の樹脂被覆アルミニウム材もしくは該樹脂被覆アルミニウム材を用いた成形品は、特に樹脂被覆を除去するなどして導通用の端子を設ける必要がなく、単に成形品の表面に金属片（例えば、板バネ等）などを接触させるだけで、優れたアース性やシールド性を得ることができる。
【００３７】
上記の方法（上記真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させる方法）で測定した電気抵抗値が１Ωを超える樹脂被覆アルミニウム板を電子部品用筐体に使用した場合には、電磁波などに起因するノイズを完全に除去することは困難となる。特に、前記電子部品がドライブ装置である場合は、書き込みエラーや再生エラーが誘発されやすくなり、また、液晶ディスプレーである場合は、画像ノイズが発生しやすくなる。そのため、本発明においては、上記の方法で測定した電気抵抗値の平均が１Ω以下であることに規制する。
【００３８】
以上よりわかるように、本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材は、耐疵つき性や成形加工性、耐指紋付着性が良好であると共に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片（例えば、板バネ等）を接触させるだけで導電性を得ることができる。
【００３９】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層の表面の１００×１００μｍ２  の視野内において、樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分と共に、潤滑粒子露出部分が存在していることが望ましい（第２発明）。この３種の部分の中、樹脂被覆部分はプレス成形時における疵つきを低減し、アルミ露出部分は導電性を確保することに役立ち、潤滑粒子被覆部分はプレス成形時における摩擦を低減して疵つきを防止することに役立つという作用効果がある。
【００４０】
上記樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分が共に存在し、更にこれらと共に潤滑粒子露出部分が存在し得ることは、走査型電子顕微鏡及びエネルギー分散型Ｘ線分析装置（例えばニコン社製ＥＳＥＭ−２７００  型及びエダックス社製Ｆａｌｃｏｎ型）（以下、ＳＥＭ−ＥＤＡＸ装置という）にて観察可能であり、樹脂被覆面に対して観察領域を０．１μｍ平方（０．１×０．１μｍ２  ）に絞り、加速電圧７ｋＶにて構成元素を分析した際に、１は炭素とアルミニウム（樹脂被覆層の下部のアルミニウムが共に検出される場合が多い）、２はアルミニウム、３は潤滑粒子の構成元素（例えばポリ４ふっ化エチレンの場合は炭素とフッ素）が主な成分として定量検出されることで確認できる。
【００４１】
その原理は、次の通りである。ＳＥＭ−ＥＤＡＸ観察に際して、高真空下、ＳＥＭ  電子銃から発射された電子が試料に飛び込むと、反射電子となったり、二次電子、特性Ｘ線、連続Ｘ線等を発生させる。このうち特性Ｘ線は元素により異なる固有のエネルギーを有しており、この特性Ｘ線がＥＤＡＸ検出器に検知されると、その固有エネルギーが電圧パルスに変換される。この電圧値の相違と発生量の定量により、電子を照射した領域内に存在する元素を同定／定量する（同定し定量する）ことが可能である。従って、前記の方法にて前記の元素が検出されることにより、上記３種の部分の存在を確認できる。
【００４２】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層の摩擦係数をなお一層低減させるため、樹脂被覆層中に潤滑剤を添加しても良い。潤滑剤を添加する場合、好ましい潤滑剤として、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナバワックス、ラノリンワックス、マイクロクリスタリンワックス、パラフィンワックス、脂肪酸アミドの１種以上を挙げることができる。これらの潤滑剤は、そのまま用いるか或いは該潤滑剤の溶剤分散体を適用しても良い。これらの潤滑剤を添加する場合、その潤滑剤の量については、その潤滑剤の量と潤滑粒子の量との合計が樹脂被覆層中３５質量％以下となるようにすることが望ましい（第３発明）。なお、潤滑剤の量と潤滑粒子の量との合計が３５質量％超とした場合は、これ以上の摩擦係数の低減効果は得られず（３５質量％の場合より樹脂被覆層の摩擦係数を更に低くすることはできず）、逆に樹脂被覆層（樹脂被覆物）の凝集力が低下して皮膜強度が下がったり、アルミニウム材との密着力が低下するなどして、耐疵つき性がむしろ悪化する問題が生じる傾向がある。
【００４３】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材において、樹脂被覆層中の樹脂成分がウレタン変性エポキシ樹脂および／または脂環骨格含有エポキシ樹脂であることが望ましい（第４発明）。これらの樹脂は、特にアルミニウム材との密着性に優れかつ成形時のアルミニウム材の変形に追随する。そのため、これらの樹脂を樹脂被覆層中の樹脂成分として用いた場合、過酷な加工条件下においてもアルミニウム材からの樹脂被覆層の剥離が極めて生じ難く、このため、特に加工時の耐疵つき性に優れた性質を示す。
【００４４】
本発明において、樹脂被覆層はアルミニウム材の両面に設けても片面のみに設けても良い。使用するアルミニウム材の種別について特に限定はなく純アルミニウム又は各種アルミニウム合金を適宜使用できるが、耐疵つき性向上の観点からはブリネル硬さで４０以上のアルミニウム合金材を用いることが望ましい。板厚についても特に限定はない。なぜなら、これらの選択は成形品としての用途や要求特性に応じて決めればよいからである。
【００４５】
アルミニウム材に樹脂被覆層を設ける方法は特に限定されないが、均質な厚みの樹脂被覆層を比較的容易に形成できるという生産性と、製造コストなど経済上の理由から、樹脂、樹脂硬化剤、潤滑粒子、潤滑剤、希釈溶媒などを混合して構成される塗料をコイル状のアルミニウム材に連続的に塗装する方法が好ましい。前記の塗料に対し必要に応じて、更に沈降防止剤、表面調整剤、界面活性剤、顔料などの各種添加剤を本発明の要件を損ねない範囲内において適宜添加することが可能である。
【００４６】
一例として、コイル状のアルミニウム材に対し、前記の塗料をロールコート法等により均質な厚みに塗布し、これを２００℃程度で焼き付けるなどして連続的に樹脂被覆層を設ける方法を挙げることができる。
【００４７】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材を用いて成形すると、電子部品用筐体等として好適な成形品を得ることができる。本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材を用いて成形された成形品は、疵つきが無いか又は少なく、また、指紋が付着していても該指紋が目立ち難く、更に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片（例えば、板バネ等）を接触させるだけで導電性を得ることができる（第５発明）。
【００４８】
本発明において、アルミニウム材には、純アルミニウム材、いわゆるアルミニウム材の他に、アルミニウム合金材も含まれる。
【００４９】
【実施例】
本発明の実施例および比較例を以下説明する。なお、本発明はこの実施例に何ら限定されるものではない。
【００５０】
〔例Ａ〕
下記の素材調整方法〔アルミニウム材素材調整法〕に則って調整したアルミニウム材を使用し、そのアルミニウム材の表面に表１〜２に示す構成を有する樹脂被覆層（樹脂皮膜）を形成させることにより、実施例１〜４５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１〜４５）を作製した。
【００５１】
この樹脂被覆アルミニウム材は、より詳細には、次のようにして作製した。即ち、表１〜２に示す樹脂、硬化剤、潤滑粒子並びに潤滑剤を希釈溶剤に溶解し分散させた塗料を調整し、この塗料をバーコーターにてアルミニウム材の表面に所定の厚みに塗布して、これを２００℃にて１分間保持して樹脂を硬化せしめることにより樹脂被覆層を形成した。なお、表１〜２に示す樹脂種、潤滑粒子種および潤滑剤種の詳細を表７、８および９に示す。
【００５２】
このようにして作製した樹脂被覆アルミニウム材について、下記評価方法〔樹脂被覆アルミニウム材の評価方法〕により、その特性を評価した。この結果を表３〜４に示す。
【００５３】
〔例Ｂ〕
実施例１と同様の方法にて、表５のＮｏ．１〜１５に示す構成を有する樹脂被覆層（樹脂皮膜）を形成させ、これにより比較例１〜１５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１Ｂ  〜１５Ｂ  ）を作製した。
【００５４】
このようにして作製した樹脂被覆アルミニウム材について、実施例１と同様の方法により、その特性を評価した。この結果を表６に示す。
【００５５】
〔例Ｃ〕
表５のＮｏ．１６  に示す構成を有する樹脂被覆層（樹脂皮膜）を形成させ、樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１６Ｃ）を作製した。このようにして作製した樹脂被覆アルミニウム材について、実施例１と同様の方法により、その特性を評価した。この結果を表６に示す。
【００５６】
〔アルミニウム材素材調整法〕
アルミニウム材の素材として、アルミニウム−マグネシウム系合金板〔いずれも板厚０．５ｍｍ、品種−調質ＡＡ５０５２−Ｈ３４（Ｍｇ含有量：２．２乃至２．８質量％）〕を用い、これを仕上圧延ロールにて仕上圧延した。このとき、仕上げ圧延ロールの表面粗度を変化させることにより、仕上圧延により得られた素板の表面粗度をＲａで０．１〜１．０μｍに調節した。
【００５７】
上記仕上圧延により得られた素板をアルカリ脱脂した後、クロム付着量：２０ｍｇ／ｍ２  となるようにリン酸クロメート処理して中間層（リン酸クロメート皮膜）を形成した。このようにして得られたアルミニウム材を母材とした。即ち、このようにして得られたアルミニウム材の表面に樹脂被覆層（樹脂皮膜）を形成させた。
【００５８】
〔樹脂被覆アルミニウム材の評価方法〕
（１）  導電性
樹脂被覆アルミニウム材の樹脂皮膜（樹脂被覆層）の一部をサンドペーパー研磨によって除去し、この樹脂皮膜が除去された部分に、端子の一方を接続し、他方を先端が半径１０ｍｍの球状の真鍮棒を介して樹脂被覆アルミニウム材の樹脂皮膜（樹脂被覆層）部分に接続し、樹脂被覆アルミニウム材の樹脂皮膜（樹脂被覆層）表面に真鍮棒の先端を０．４Ｎの荷重で接触させ、この状態で樹脂被覆アルミニウム材の表面抵抗値を測定した。つまり、樹脂被覆アルミニウム材の樹脂被覆層の表面に先端部半径：１０ｍｍの真鍮製球状端子を０．４Ｎの荷重をかけて接触させ、この端子と母材のアルミニウム材との間の電気抵抗値を測定した。
【００５９】
このとき、真鍮棒の表面の酸化膜は表面抵抗値の測定値にばらつきを与えるため、測定前に真鍮棒の表面をサンドペーパーにて研磨した。また、テスターの内部抵抗の影響を取り除くため、測定前に真鍮棒の先端の測定部と反対電極とを接触させた状態でゼロ点補正を行った。また、測定にはテスターにおける最も敏感なレンジを使用し、テスターの表示が止まったときに抵抗値を測定値とした。測定は１０ヶ所について行い、その平均値を採用した。
【００６０】
（２）  耐疵つき性
プレス成形加工後の樹脂被覆アルミニウム材（板）に生じた疵の程度を目視評価により判定した。より詳細には、次のようにして試験を行った。
【００６１】
供試材（樹脂被覆アルミニウム材）を幅４０ｍｍ、長さ２００ｍｍの短冊状に切断し、樹脂被覆が施されている面を外側としてプレス曲げ加工を行った。この曲げ加工に際しては、供試材表面に揮発性プレス油（日本工作油製Ｇ−６２１６ＦＡ）を塗布し、樹脂被覆アルミニウム材の板厚の１．１倍のクリアランスを有する金型を使用して、油圧プレスにて９０度曲げ加工を行った。
【００６２】
上記曲げ加工の後、樹脂被覆アルミニウム材（板）の外側面を目視観察して疵の程度を目視評価した。疵が生じていないか極めて軽微なものを◎（優：耐疵つき性に後記○よりも優れる）、疵は生じているが、その範囲が幅方向の５０％未満のものを○（良：耐疵つき性良好）、疵が幅方向の５０％以上に渡って生じているものを△（後記×よりは良いものの耐疵つき性不充分）、樹脂被覆層が除去され、アルミニウム材のカジリが生じたものを×（耐疵つき性不良）とした。
【００６３】
（３）  耐指紋付着性
樹脂被覆アルミニウム材の樹脂被覆面（樹脂被覆層の表面）を素手で触った際の指紋が付着する前後の色差（ΔＥ）を測定することにより、耐指紋付着性を評価した。このとき、色差は色彩色差計（ミノルタ社製ＣＲ−３００型）を使用して測定した。なお、色差（ΔＥ値）が０．５０以下の場合は、付着した指紋を肉眼で視認することは困難であった。
【００６４】
（４）  摩擦係数
バウデン法により摩擦係数を測定した。この詳細を以下説明する。
測定装置として、平面の一軸方向に移動可能なテーブル上に樹脂被覆アルミニウム材を重ねて載置し、加重検出器が設置された鋼球（直径４．７６ｍｍ＝３／１６インチ〕を先端部に有するアームを樹脂被覆アルミニウム材の上に配置して所定の荷重を印可した。
【００６５】
摩擦係数の測定は、前記の鋼球を十分に脱脂処理した後、所定の速度で移動させて測定した。具体的な測定条件は、加重は垂直方向に１．９６Ｎ（２００ｇｆ）、移動速度は２００ｍ／分とし、テーブルを一軸方向に移動させることにより樹脂被覆アルミニウム材上で鋼球を滑らせたときに印加される水平方向の荷重を測定し、前記水平方向の荷重と前記垂直方向の荷重との比の値を求めることにより算出した。なお、摩擦係数の測定は３回行い、その平均値を採用した。
【００６６】
（５）  表面状態
樹脂被覆層の表面状態を、走査型電子顕微鏡およびエネルギー分散型Ｘ線分析装置（ニコン社製ＥＳＥＭ−２７００  型及びエダックス社製Ｆａｌｃｏｎ型を適用）にて観察した。この観察の内容の詳細を以下説明する。
【００６７】
樹脂被覆層中の潤滑粒子の有無などの表面形態を、任意の倍率で観察した。また、樹脂被覆層の表面の１００μｍの平方視野内（１００×１００μｍ２  の視野内）において、樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分、潤滑粒子露出部分が共に存在しているかどうかを確認した。これは、観察領域を０．１μｍ平方（０．１×０．１μｍ２  ）に絞り、加速電圧７ｋＶにて構成元素を分析した際に、１は炭素とアルミニウム、２はアルミニウム、３は潤滑粒子の構成元素（例えば、フッ素樹脂の場合は炭素とフッ素）の検出の有無を確認することにより、行った。これらの検出が有って樹脂被覆部分、アルミニウム露出部分、潤滑粒子露出部分が共に存在していることが確認された場合、○とした。
【００６８】
〔評価結果〕
例Ａ（本発明の実施例）に係る樹脂被覆アルミニウム材についての特性評価の結果を表３〜４に示す。例Ｂ（比較例）に係る樹脂被覆アルミニウム材および例Ｃについての特性評価の結果を表５に示す。
【００６９】
（アルミニウム材表面粗度及び樹脂皮膜膜厚の影響）
実施例１〜９に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１〜９  ）は、本発明に係るアルミニウム材の表面粗度Ｒａ値や樹脂皮膜（樹脂被覆層）の平均膜厚等の要件を全て充たすものである。実施例１〜９に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１〜９）は、いずれも優れた耐疵つき性や導電性、耐指紋付着性を有している。この中、樹脂被覆層の平均膜厚が本発明に係る樹脂被覆層の平均膜厚の上限値（アルミニウム材の表面粗度Ｒａ値の３倍）のもの（Ｎｏ．２，  Ｎｏ．４，  Ｎｏ．６）では、やや電気抵抗値が上昇し、本発明に係る樹脂被覆層の平均膜厚の下限値（アルミニウム材表面粗度Ｒａ値の０．５倍）のもの（Ｎｏ．１，  Ｎｏ．３，  Ｎｏ．５）では、耐疵つき性や耐指紋付着性がやや低下している。樹脂被覆層の平均膜厚がアルミニウム材表面粗度Ｒａ値の１〜２倍のもの（Ｎｏ．７，  Ｎｏ．９）は、耐疵つき性や導電性、耐指紋付着性を兼備している。
【００７０】
アルミニウム材の表面粗度Ｒａ値が、本発明に係るアルミニウム材の表面粗度Ｒａ値の下限値（０．２μｍ）よりも、小さい比較例１に係る樹脂被覆アルミニウム材（表５〜６のＮｏ．１）は、表面の光沢度が過剰に大きいため、指紋や疵が目立ちやすくなり、耐疵つき性や耐指紋付着性に劣ったものとなった。また、微細な凹凸が少なく平滑であるため、凸部が露出しにくく抵抗値が高く、導電性に劣ったものとなった。
【００７１】
アルミニウム材の表面粗度Ｒａ値が、本発明に係るアルミニウム材の表面粗度Ｒａ値の上限値（０．６μｍ）よりも大きい比較例２及び３に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．２Ｂ  及び３Ｂ）は、摩擦係数が高いほか、アルミニウム材に曲げ加工を施した際に、曲げ加工が施された部分の樹脂被覆層でスジ模様が目立ち、耐疵つき性に劣ったものとなっていた。
【００７２】
樹脂皮膜（樹脂被覆層）の平均膜厚が、本発明に係る樹脂被覆層の平均膜厚の下限値（アルミニウム材表面粗度Ｒａ値の０．５倍）よりも小さい比較例４及び５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．４Ｂ  及び５Ｂ）は、樹脂皮膜による被覆量が少ないため、導電性に優れるものの、耐疵つき性や耐指紋付着性に劣ったものとなっていた。
【００７３】
樹脂皮膜（樹脂被覆層）の平均膜厚が、本発明に係る樹脂被覆層の平均膜厚の上限値（アルミニウム材表面粗度Ｒａ値の３倍）よりも大きい比較例６及び７に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．６Ｂ  及び７Ｂ）は、耐疵つき性に優れるものの、アルミニウム材凸部の露出が少ないために導電性が悪化していた。
【００７４】
なお、樹脂被覆層を設けていない比較例１７に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１７Ｄ）の場合、当然のことながら、導電性に優れているものの、耐疵つき性や耐指紋付着性は大きく劣っていた。
【００７５】
（樹脂種の影響）
実施例９〜１３に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．９〜１３）は、本発明に係る樹脂被覆層に含有される樹脂種等の要件を全て充たすものである。実施例９〜１３に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．９〜１３）は、いずれも優れた耐疵つき性や導電性、耐指紋付着性を有している。特に、ウレタン変性エポキシ樹脂（表１〜２中、エポキシ１と表示）や脂環骨格含有エポキシ樹脂（表１〜２中、エポキシ２と表示）が好ましい樹脂種であるといえる。
【００７６】
本発明に係る樹脂種の範囲に含まれない樹脂種であるポリオレフィン系エマルジョン（表５中、オレフィン系と表示）を適用した比較例８に係る樹脂被覆アルミニウム材（のＮｏ．８Ｂ  ）は、耐疵つき性に劣ったものとなっていた。
【００７７】
（潤滑粒子の種別、平均粒径、融点及び含有量の影響）
実施例１４〜２３に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１４  〜２３）は、本発明に係る樹脂被覆層に含有される潤滑粒子種等の要件を全て充たすものである。実施例１４〜２３に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１４  〜２３）は、いずれも、優れた耐疵つき性や導電性、耐指紋付着性を有している。特に、フッ素系樹脂、中でもポリ４フッ化エチレンが好ましい潤滑粒子種であるといえる。
【００７８】
実施例２４〜２９に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．２４  〜２９）は、本発明に係る樹脂被覆層中での潤滑粒子の含有量等の要件を全て充たすものである。実施例２４〜２９に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．２４  〜２９）は、潤滑粒子の含有量が本発明に係る潤滑粒子の含有量（１〜３０質量％）の範囲から外れる比較例９〜１２に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．９Ｂ  〜１２Ｂ  ）に比べ、良好な耐疵つき性を示していることがわかる。
【００７９】
樹脂被覆層が潤滑粒子を含まない比較例９及び１０に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．９Ｂ  及び１０Ｂ）は、成形加工に際しての疵つきが著しく生じ、耐疵つき性に劣るものであった。比較例１０に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１０Ｂ）は、潤滑剤の添加により摩擦係数が低減しているが、潤滑剤のみでは耐疵つき性は改善できないことがわかる。
【００８０】
樹脂被覆層中の潤滑粒子の含有量が本発明に係る潤滑粒子の含有量の上限値（３０質量％）よりも多い比較例１１に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１１Ｂ）は、成形加工の際に潤滑粒子の脱落が著しく、耐疵つき性や作業性に劣ったものとなった。なお、この場合には経済性が悪化するという欠点もある。即ち、潤滑粒子は樹脂に比べ高価であるものが多いため、比較例１１の場合のように潤滑粒子配合量が増えると原材料費が総じて高価なものとなり、ひいては経済性が悪化する。
【００８１】
潤滑粒子の含有量が本発明に係る潤滑粒子の含有量の下限値（１質量％）よりも少ない比較例１２に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１２Ｂ）は、摩擦係数が大きく、耐疵つき性も劣っていた。
【００８２】
潤滑粒子の粒径が本発明に係る潤滑粒子の平均粒径の上限値（アルミニウム材表面粗度Ｒａ値の１０倍）よりも大きい比較例１３及び１４に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１３Ｂ及び１４Ｂ  ）は、成形加工の際に潤滑粒子の脱落が著しく、耐疵つき性や作業性に劣ったものとなった。
【００８３】
潤滑粒子の融点が本発明に係る潤滑粒子の融点の下限値（２００℃）よりも低温である比較例１５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１５Ｂ）は、耐疵つき性が低下した。これは、樹脂皮膜を硬化させる際の加熱により潤滑粒子が融解して粒子形状を保ち得なかったためと考えられる。
【００８４】
（潤滑剤量の影響）
実施例３０〜４５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．３０  〜４５）は、本発明に係る要件を全て充たし、更に本発明の第３発明に係る潤滑剤種および潤滑剤の量の要件を充たすものである。実施例３０〜４５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．３０  〜４５）は、いずれも優れた耐疵つき性や導電性、耐指紋付着性を有しているほか、摩擦係数が一層低減し加工性に優れたものであった。
【００８５】
例Ｃ（Ｎｏ．１６Ｃ）に係る樹脂被覆アルミニウム材は、潤滑剤の量が本発明の第３発明に係る潤滑剤の量の上限値（潤滑剤の量と潤滑粒子の量との合計が樹脂被覆層中３５質量％）よりも多い。この樹脂被覆アルミニウム材は、摩擦係数が低いが、上記実施例３０〜４５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．３０  〜４５）に比べ、顕著な潤滑性向上効果は得られず、逆に耐疵つき性が低下した。これは、潤滑剤の含有量が多すぎて、樹脂皮膜の造膜性やアルミニウム材との密着性が低下したためと思われる。このほか、プレス成形時に皮膜から脱離したカスが金型内に堆積するといった現象が認められ、これは作業性上好ましくない現象である。従って、潤滑剤を含有させる場合、潤滑剤の量と潤滑粒子の量との合計が樹脂被覆層中３５質量％となるようにすることが望ましい。
【００８６】
（まとめ）
以上のように、本発明の実施例１〜４５に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．１〜４５）は、導電性、耐疵つき性、耐指紋付着性、成形加工性に優れており、本発明の目的を達成できるものであることが確認された。これらは、優れた導電性、耐疵つき性、成形加工性、耐指紋付着性を兼備しており、主に電子部品用筐体として好適な成形品を得ることができる。中でも、実施例３１や３４に係る樹脂被覆アルミニウム材（Ｎｏ．３１  や３４）は、導電性、耐疵つき性、成形加工性、耐指紋付着性などがバランス良く、特に好適である。
【００８７】
これに対し、比較例１〜１５（Ｎｏ．１Ｂ  〜１５Ｂ  ）に係る樹脂被覆アルミニウム材は、導電性、耐疵つき性、成形加工性、耐指紋付着性等のいずれか或いは全ての性能において劣っていて不充分であり、このため、主に電子部品用筐体として好適な成形品を得ることができない。
【００８８】
【表１】
2004306322.tif 000002
【００８９】
【表２】
2004306322.tif 000003
【００９０】
【表３】
2004306322.tif 000004
【００９１】
【表４】
2004306322.tif 000005
【００９２】
【表５】
2004306322.tif 000006
【００９３】
【表６】
2004306322.tif 000007
【００９４】
【表７】
2004306322.tif 000008
【００９５】
【表８】
2004306322.tif 000009
【００９６】
【表９】
2004306322.tif 000010
【００９７】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材は、耐疵つき性や成形加工性、耐指紋付着性が良好であると共に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片を接触させるだけで導電性を得ることができる。従って、本発明に係る樹脂被覆アルミニウム材によれば、成形加工に際し、成形加工性に優れ、疵つきが無いか又は少なく、また、指紋が付着していても該指紋が目立ち難く、更に、アース端子などを設けなくても表面に単に金属片を接触させるだけで導電性を得ることができる電子部品用筐体等の成形品を得ることができる。