(57)【要約】【課題】電子発光素子用接着剤の塗布方法及びその装置を提供する。【解決手段】電子発光素子用密封キャップを接着剤塗布位置に搬送する段階と、前記密封キャップの接合部の扁平度を測定する段階と、前記扁平度を補正する段階と、接着剤塗布用ノズルを通じて前記接合部に沿って接着剤を塗布する段階とを含んでなる。これにより、密封用接着剤の塗布時、塗布の均一性を保ち、素子の機密性を改善させうる。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子発光素子用密封キャップを接着剤塗布位置に搬送する段階と、
前記密封キャップの接合部の扁平度を測定する段階と、
前記扁平度を補正する段階と、
接着剤塗布用ノズルを通じて前記接合部に沿って接着剤を塗布する段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項２】
前記接合部の扁平度は、前記接着剤塗布用ノズルの先端と前記接合部との距離を基準として決めることを特徴とする請求項１に記載の電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項３】
前記密封キャップは複数個の密封キャップを装着しうる搬送パレットに装着されて搬送され、前記扁平度の補正は前記搬送パレットを固定させた状態で前記密封キャップの高低を調節することでなされることを特徴とする請求項１または２に記載の電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項４】
密封キャップが接合される電子発光素子を接着剤塗布位置に搬送する段階と、
前記電子発光素子の接合部の扁平度を測定する段階と、
前記扁平度を補正する段階と、
接着剤塗布用ノズルを通じて前記接合部に沿って接着剤を塗布する段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項５】
前記接合部の扁平度は、前記接着剤塗布用ノズルの先端及び前記接合部の距離を基準として決めることを特徴とする請求項４に記載の電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項６】
前記電子発光素子は複数個の電子発光素子を装着できる搬送パレットに装着されて搬送され、前記扁平度の補正は前記搬送パレットを固定させた状態で前記電子発光素子の高低を調節することでなされることを特徴とする請求項４または５に記載の電子発光素子用接着剤の塗布方法。
【請求項７】
接着剤を塗布する部材を装着して搬送する搬送パレットと、
前記接着剤を塗布する部材の接合部に接着剤を塗布する接着剤塗布用のノズルと、
前記接合部の扁平度を測定する測定手段と、
前記接合部の扁平度を補正する補正手段と、
前記測定手段と補正手段とを電気的に制御する制御手段とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項８】
前記測定手段は前記測定手段と前記接合部との距離を測定する光センサーであることを特徴とする請求項７に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項９】
前記光センサーは前記測定手段と前記接合部との距離を少なくとも２箇所以上で測定できるように前記接合部の上部に少なくとも２つ以上設けられたことを特徴とする請求項８に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項１０】
前記補正手段は前記測定手段が設置された部分に対応する接合部の下部に少なくとも２つ以上設けられたことを特徴とする請求項９に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項１１】
前記測定手段は前記接着剤塗布用のノズルに装着されていることを特徴とする請求項７に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項１２】
前記測定手段は前記測定手段と前記接合部との距離を測定する光センサーであることを特徴とする請求項１１に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【請求項１３】
前記搬送パレットは前記装着された部材の下部が所定部分露出されるように形成され、前記補正手段は前記露出された部分を通じて前記装着された部材を昇降させる少なくとも２つ以上の補正ブロックより備えられ、前記扁平度の補正は前記測定手段と前記接合部との距離が一定に保たれるように前記補正ブロックが上下流動することでなされることを特徴とする請求項７ないし１２のうち何れか１項に記載の電子発光素子用接着剤の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子発光素子に係り、特に密封の精度をより向上させた電子発光素子用接着剤の塗布方法及びその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子発光素子は能動発光型表示素子として視野角が広く、コントラストに優れ、かつ応答速度の速いために、次世代表示素子として注目を浴びている。このような電子発光素子は発光層を形成する物質によって無機電子発光素子と有機電子発光素子とに区分されるが、有機電子発光素子は無機電子発光素子に比べて輝度、応答速度などの特性に優れ、カラーディスプレーができるなど多様な長所を有するために、再起活発な研究が進行されている。
【０００３】
電子発光素子はガラスやその他に透明な絶縁基板上に所定パターンで陽極を形成し、この陽極上に有機膜または無機膜として発光層を形成し、その上に前記陽極と直交するように所定パターンの陰極を順次に積層して形成する。この際、前記有機膜または無機膜は下部からホール輸送層、発光層、電子輸送層が順次に積層された構造を有する。
【０００４】
このような電子発光素子の陽極及び陰極に電圧を印加すれば陽極から注入されたホールがホール輸送層を経由して発光層に移動し、電子は陰極から電子輸送層を経由して発光層に注入される。この発光層で電子とホールとが再結合して励起子（ｅｘｉｔｏｎ）を生成し、この励起子が励起状態から基底状態に変化されるにつれて、発光層の蛍光性分子が発光することによって画像が形成される。
【０００５】
このように電子発光素子において、有機電子発光素子及び無機電子発光素子は発光層の材料によって区分されるので、以下では有機電子発光素子を中心に説明する。
【０００６】
一方、前述したように有機電子発光素子の有機膜を構成する有機化合物としてフタロシアニン（ＣｕＰｃ：ｃｏｐｐｅｒ　ｐｈｔｈａｌｏｃｙａｎｉｎｅ）、Ｎ，Ｎ−ジ（ナフタレン−１−イル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−ベンジジン（Ｎ，Ｎ’−Ｄｉ（ｎａｐｈｔｈａｌｅｎｅ−１−ｙｌ）−Ｎ，Ｎ’−ｄｉｐｈｅｎｙｌ−ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ：ＮＰＢ）、トリス−８−ヒドロキシキノリンアルミニウム（ｔｒｉｓ−８−ｈｙｄｒｏｘｙｑｕｉｎｏｌｉｎｅａｌｕｍｉｎｕｍ、Ａｌｑ３）などがある。
【０００７】
ところが、このような有機化合物は水分と酸素とにより大きく影響を受け、これは有機物の特性を劣化させ、陰極の剥離を生じるだけでなく、寿命を短縮させる。
【０００８】
このような問題点を解決するために、最近、有機電子発光素子において大気に含まれた水分及び不純物から有機膜を保護するための密封（ｅｎｃａｐｓｕｌａｔｉｏｎ）に関する研究が活発に進行されている。
【０００９】
有機電子発光素子において、有機膜の密封には多様な方法があるが、すなわち、有機膜が形成された透明基板の背面にメタルキャップやガラスキャップを接着剤で接着する方法と、有機膜の上部に密封材を複数層としてコーティングして密封層を形成する方法及び前記密封層上を再びキャップで覆いかぶせる方法などがある。
【００１０】
このような有機電子発光素子の密封構造において、メタルキャップやガラスキャップを有機膜が形成された基板の上部に接合させる方法は接着剤を使用してキャップを接合させるものであるために、この接着剤によって有機物が汚染され、接着剤の塗布量が少ない部分では機密性が低下する恐れがある。
【００１１】
このようにキャップ部材を基板に接合させる時の問題を解決するために、特開平１３−１８９１９１号にはキャップの塗布部位に溝を設けて接着剤の内または外側への突出を抑制した技術が公開されており、それ以外にも接合部位の内外側に別の遮断部を形成して接着剤が有機膜または基板の縁部に露出される端子を損傷させることを防止する技術が登場している。
【００１２】
一方、特開平１３−２４３５５５号にはガラスやメタルなど硬質の材料をキャップとして使用する代わりにフレキシブル印刷回路基板をキャップとして使用して外部温度などの変動で内部圧力が上昇した場合に生じる応力が接着剤や接合面に作用して機密性を低下させることを防止する技術が開示されている。
【００１３】
ところが、このような技術においても、キャップの接合部に接着剤を塗布し、これを基板に接合せねばならないが、この時、接着剤の塗布量を均一に保たなければならないという根本的な課題を有している。
【００１４】
図１はこのようにキャップを使用して密封する有機電子発光素子を示したものであって、この有機電子発光素子は、図示されたように、透明な基板１０の上面に交差してストライプ状の第１、第２電極１１、１２が形成され、この第１、第２電極１１、１２の間で有機膜が成膜されて発光する有機電子発光部１３が形成されている。そして、前記有機電子発光部１３の上部にキャップ１４が接着剤により接合される。
【００１５】
このキャップ１４は、図１に示されたように、その縁部の接合部１４ａの底面に接着剤が塗布されて基板１０に接合されるが、この接着剤の塗布は図２のように接合部１４ａに沿ってノズル２０が移動しつつ適正量の接着剤１５を塗布することになる。
【００１６】
ところが、この接着剤１５の塗布は前述したように塗布部位の接合部１４ａ全体に亙って均一に行われるべきであり、この接着剤塗布の均一性の確保は有機電子発光素子の密封において非常に重要な課題となる。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題を解決するために案出されたものであって、基板とキャップの接着のための接着剤の塗布時に塗布の均一性を保ち、これによって素子の機密性を改善させうる電子発光素子用接着剤の塗布方法及びその装置を提供するところにその目的がある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために本発明は、電子発光素子用の密封キャップを接着剤塗布位置に搬送する段階と、前記密封キャップの接合部の扁平度を測定する段階と、前記扁平度を補正する段階と、接着剤塗布用のノズルを通じて前記接合部に沿って接着剤を塗布する段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布方法を提供する。
【００１９】
この際、本発明の他の特徴によれば、前記接合部の扁平度は、前記接着剤塗布用のノズルの先端と前記接合部との距離を基準として決められる。
【００２０】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記密封キャップは複数個の密封キャップを装着しうる搬送パレットに装着されて搬送され、前記扁平度の補正は前記搬送パレットを固定させた状態で前記密封キャップの高低を調節することで行える。
【００２１】
また前記目的を達成するために本発明は、密封キャップが接合される電子発光素子を接着剤塗布位置に搬送する段階と、前記電子発光素子の接合部の扁平度を測定する段階と、前記扁平度を補正する段階と、接着剤塗布用のノズルを通じて前記接合部に沿って接着剤を塗布する段階とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布方法を提供する。
【００２２】
本発明は前記製造方法を実現させるために、接着剤を塗布する部材を装着して搬送する搬送パレットと、前記接着剤を塗布する部材の接合部に接着剤を塗布する接着剤塗布用のノズルと、前記接合部の扁平度を測定する測定手段と、前記接合部の扁平度を補正する補正手段と、前記測定手段と補正手段とを電気的に制御する制御手段とを含んでなることを特徴とする電子発光素子用接着剤の塗布装置を提供する。
【００２３】
本発明の他の特徴によれば、前記測定手段は前記測定手段と前記接合部との距離を測定する光センサーであり、この際、この光センサーは前記測定手段と前記接合部との距離を少なくとも２箇所以上で測定可能に前記接合部の上部に少なくとも２箇所以上設けても良い。
【００２４】
そして、前記補正手段は前記測定手段の取付部分に対応する接合部の下部に少なくとも２つ以上設けても良い。
【００２５】
本発明のさらに他の特徴によれば、前記測定手段は前記接着剤塗布用ノズルに装着させうる。
【００２６】
この際、前記測定手段は前記測定手段と前記接合部との距離を測定する光センサーで有り得る。
【００２７】
本発明において、前記搬送パレットは前記装着された部材の下部が所定部分露出されるように形成され、前記補正手段は前記露出部を通じて前記装着された部材を昇降させる少なくとも２つ以上の補正ブロックより備えられ、前記扁平度の補正は前記測定手段と前記接合部との距離が一定に保たれるように前記補正ブロックを上下流動させることにより行える。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面に基づいて本発明の具体的実施例についてさらに詳細に説明する。各図面において従来の技術を説明した図１及び図２と同一な構成要素については同一な符号を使用した。
【００２９】
図３は本発明の望ましい一実施例に係る接着剤塗布装置の構成を概略的に示す構成図である。図面を参照すれば、本発明の望ましい一実施例に係る接着剤塗布装置は所定の開口部（図４の３０ａ参照）を有し、この開口部に接着剤を塗布する部材、例えば密封用キャップ１４を装着し、これをレール上に搬送する搬送パレット３０と、接着剤を所定部位に塗布する接着剤塗布用のノズル２０と、密封キャップ１４の扁平度を測定するための測定手段５０と、密封キャップ１４の扁平度を補正する補正手段４０と、この測定手段５０及び補正手段４０を電気的に制御する制御部６０を含んでなる。この際、前記扁平度を測定するための測定手段５０として本発明の望ましい一実施例によれば距離測定センサーが備えられ、この距離測定センサーとしては光センサーが望ましい。また、扁平度を補正する補正手段４０は制御部６０の信号によって上下に流動する補正ブロックより備えられる。この補正ブロックは搬送パレット３０の下部に設けられ、搬送パレット３０に形成された開口部３０ａ（図４参照）を通じて現れたキャップ１４の下部を支持する構造より形成される。
【００３０】
前記制御部６０は前記測定手段５０及び補正手段４０と電気的に連結され、測定手段５０で認識した扁平度に合わせて前記補正手段４０の高低を調節する機能をする。
【００３１】
前述したような塗布装置の搬送パレット３０にはこの搬送パレット３０に装着された密封用キャップ１４が接着剤塗布用ノズル２０の設置位置に到達すればその位置を決めてパレット３０が動かないように位置固定部３２が少なくても２つ以上形成され、この位置固定部３２に締結される位置固定ピン３４がさらに備えられる。
【００３２】
そして、図３には搬送パレット３０に単一の密封キャップ１４が装着された状態を示したが、実際にｍ×ｎの複数個の密封キャップを装着して搬送でき、図面には説明の便宜上、単一密封キャップ１４だけを示したものである。
【００３３】
図４はこのような接着剤塗布装置の構成及び原理をさらに詳細に説明するための断面図であって、図４に示されたように、本発明の望ましい一実施例によれば前記測定手段５０、即ち距離測定センサーはノズル２０の所定部位に装着される。このセンサーはキャップ１４の接合部１４ａとの距離ｈ１を測定するものであって、この測定手段５０から測定された前記測定手段５０と接合部１４ａとの距離ｈ１は制御部６０に伝送され、制御部６０はこの距離ｈ１が一定に保たれるようにキャップ１４下部の補正手段４０の上下流動を調節する。このように距離測定センサーの測定手段５０とキャップ１４の接合部１４ａとの距離ｈ１を一定に保たせると、ノズル先端２１と接合部１４ａとの距離ｈ２も一定に保たれる効果が得られる、これにより塗布される接着剤１５もその塗布量が一定に保たれる。
【００３４】
このような測定手段は前記実施例のように塗布用ノズルに設置せず、この塗布用ノズルとは別に設けられる。
【００３５】
即ち、図５及び図６のように、測定手段５０’と塗布用ノズル２０とを別に設け、まず、図５のようにキャップ１４の接合部１４ａの上部に少なくとも２つ以上設けられた測定手段５０’によってキャップ１４の接合部１４ａの扁平度を測定し、これによりキャップ１４の下部に設けられた補正手段４０が接合部１４ａの扁平度を補正し、次いで図６のように塗布用ノズル２０が接合部１４ａに接着剤１５を塗布する。
【００３６】
このような構造において扁平度の測定は、図５に示されたように、接合部１４ａの上部に少なくとも２つ以上設けられた測定手段５０’がこの測定手段５０’と接合部１４ａとの距離ｈ３、ｈ４を測定することで行える。したがって、前記測定手段５０’はキャップ１４の接合部１４ａに沿って何箇所かの上部に設けられることが望ましい。
【００３７】
このように測定された各箇所の測定手段５０’と接合部１４ａとの距離ｈ３、ｈ４に関するデータは制御部６０に伝送されてその偏差が求められ、これにより制御部６０はキャップ１４下部の補正手段４０の補正ブロックを上下流動させて扁平度を補正する。この際、前記補正ブロックもキャップ１４の底面縁部に沿って少なくとも２つ以上設けることが望ましい。もちろん、さらに望ましくは、前記測定手段５０’が配置された部分の下部に補正ブロック４０を配置させる。
【００３８】
測定手段５０’、補正手段４０及び制御部６０によりキャップ１４の接合部１４ａの扁平度が測定及び補正された後には、図６に示されたように、ノズル２０が下降して扁平度が保たれた接合部１４ａに沿って接着剤１５を塗布することになる。
【００３９】
前述したような接着剤塗布装置では搬送パレット３０に装着して接着剤を塗布させる部材を密封用キャップ１４に限って説明したが、必ずしもこれに限定されず、キャップを接合させる電子発光素子を装着した後、その接合部に接着剤を塗布してもよい。
【００４０】
次いで、前述したように構成された接着剤塗布装置を使用して本発明の望ましい一実施例に係る電子発光素子用接着剤の塗布方法を添付した図面に基づいて説明する。
【００４１】
図３に基づいて本発明の望ましい一実施例に係る電子発光素子用接着剤の塗布方法を説明すれば、まず電子発光素子用密封キャップ１４を搬送パレット３０の開口部３０ａ（図４参照）に装着して接着剤の塗布位置に搬送させる。前述したようにこの搬送パレット３０は複数個のキャップ１４を搬送させて作業できるが、説明の便宜上１つのキャップ１４だけを示した。
【００４２】
このように密封キャップ１４が接着剤塗布位置に搬送されると、その接合部１４ａの扁平度をノズル２０に付着された測定手段５０の距離測定センサーが測定し、この資料を制御部６０で計算して補正手段４０を通じて接合部１４ａの扁平度を補正することになる。
【００４３】
この際、扁平度は図４に示されたように、前記接着剤塗布用ノズル２０の先端２１と前記接合部１４ａとの距離ｈ２を基準として決めるが、この距離ｈ２は間接的にノズル２０に付着された測定手段５０と接合部１４ａとの距離ｈ１を通じて得られる。
【００４４】
このように測定された距離に関する資料に基づいて制御部６０と補正手段４０は測定手段５０と接合部１４ａとの距離ｈ１が一定に保たせて扁平度を補正する。
【００４５】
このような扁平度の測定及び補正は前述したように、図５のような装置を通じても行える。即ち、接合部１４ａ上部の何箇所に測定手段５０’を配置し、これを通じて扁平度を測定し、測定手段５０’の下部に位置した補正手段４０を作動させて扁平度を補正する。
【００４６】
このように扁平度が補正された後にはノズル２０を通じて接着剤が塗布される。
【００４７】
このような製造方法は前述したように、密封キャップに接着剤を塗布する場合だけでなく、電子発光素子に接着剤を塗布する時にもそのまま適用しうる。
【００４８】
本明細書では本発明を限定された実施例を中心に説明したが、本発明の思想的範囲内で多様な実施例が可能である。また説明されなかったが、均等な手段も本発明にそのまま適用されるものである。よって、本発明の真の保護範囲は特許請求の範囲によってのみ決まるべきである。
【００４９】
【発明の効果】
前述したような構成を有する本発明によれば、電子発光素子の封止工程時、接着剤の塗布量を制御して封止工程における収率を向上させ、品質をより向上させた電子発光素子を製造し得る。即ち、塗布量が多くて本来の接着幅から接着剤がはみ出して素子及び端子を損傷させる危険を解消し、塗布量があまり少なくて機密性が低下することを防止し得る。
【００５０】
また、搬送パレットの平面精度にあまり影響を受けず、全体的な生産性を向上させ得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般の有機電子発光素子の構造を示す分離斜視図である。
【図２】密封キャップに接着剤を塗布する状態を示す斜視図である。
【図３】本発明の望ましい一実施例に係る接着剤塗布装置の概略的な構成を示す構成図である。
【図４】図３に係る接着剤塗布装置により接着剤を塗布する状態を示す図面である。
【図５】本発明の望ましい他の一実施例に係る接着剤塗布装置により扁平度を測定して補正する状態を示す図面である。
【図６】図５に係る接着剤塗布装置により接着剤を塗布する状態を示す図面である。
【符号の説明】
１４　　キャップ
１４ａ　　接合部
２０　　接着剤塗布用ノズル
３０　　搬送パレット
３２　　位置固定部
３４　　位置固定ピン
４０　　補正手段
５０、５０’　　測定手段
６０　　制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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