(57)【要約】【課題】ハーネスを脱着しても光源が位置ずれしない光走査装置と、それを備えた画像形成装置の提供を課題とする。【解決手段】発光素子６０とその駆動回路５８が搭載され、画像形成装置２００本体に固定される筐体９０に取り付けられる第１の基板８０と、画像形成装置２００本体からのハーネス１９０を接続するコネクター１２４が搭載され、第１の基板８０とは分離されて、筐体９０に取り付けられる第２の基板１２０と、第１の基板８０の端子１１６と第２の基板１２０の端子１２２とを、電気的に接続する弾性変形可能な接続部材１１０と、を有する光走査装置１０である。また、この光走査装置１０をハウジング１９２に配設した画像形成装置２００であって、コネクター１２４をハウジング１９２に設けた開口部１９４から露出させる。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子とその駆動回路が搭載され、画像形成装置本体に固定される筐体に取り付けられる第１の基板と、
前記画像形成装置本体からのハーネスを接続するコネクターが搭載され、前記第１の基板とは分離されて、前記筐体に取り付けられる第２の基板と、
前記第１の基板の端子と前記第２の基板の端子とを、電気的に接続する弾性変形可能な接続部材と、
を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項２】
発光素子とその駆動回路が搭載され、画像形成装置本体に固定される筐体に取り付けられる第１の基板と、
前記画像形成装置本体からのハーネスを接続するコネクターが搭載され、前記第１の基板とは分離されて、前記筐体に取り付けられる弾性変形可能な第２の基板と、
前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板の端子と電気的に接続される固定端子と、
を有することを特徴とする光走査装置。
【請求項３】
前記接続部材は、２回以上屈曲成形されていることを特徴とする請求項１に記載の光走査装置。
【請求項４】
前記第２の基板は、２回以上屈曲成形されていることを特徴とする請求項２に記載の光走査装置。
【請求項５】
前記第１の基板は、前記筐体に対して位置調整可能に取り付けられることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の光走査装置。
【請求項６】
前記発光素子はアレイ状に構成されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の光走査装置。
【請求項７】
前記アレイ状に構成された発光素子の副走査方向に対する傾斜角度を検知するセンサーと、
前記センサーによる検知結果を基に、前記第１の基板を回転調整する回転調整手段と、
を備えたことを特徴とする請求項６に記載の光走査装置。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れかに記載の光走査装置を配設可能なハウジングと、
前記ハウジングに穿設され、前記第２の基板に搭載されたコネクターを露出させる開口部と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
【請求項９】
前記第２の基板は、前記光走査装置の筐体に対して位置調整可能に取り付けられることを特徴とする請求項８に記載の画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザー複写機、レーザービームプリンター等に搭載される光走査装置と、それを備えた画像形成装置に関し、より詳しくは、光走査装置における光源の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、画像形成装置としては、レーザープリンター等のレーザー光を作像プロセスに用いるものが普及しており、この種の画像形成装置では、感光材料や感光体等の像担持体上をレーザー光により走査して、像担持体上に画像（潜像）を形成する光走査装置が多く用いられている。
【０００３】
また、このような画像形成装置では、画像形成の高速化に対する強い要求があり、これを実現するための手段として、例えば、複数本のレーザー光により像担持体を同時に走査して画像を形成するマルチビーム化が採用されている。このマルチビーム化を達成する手段としては、１個の半導体レーザーチップ上に複数の発光部が容易に配列できる面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ−Ｄｉｏｄｅ）を光源とするレーザー走査装置がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
このようなレーザー走査装置では、半導体レーザーチップが実装された半導体レーザー装置が結像光学系及び偏向器が搭載された支持構造体に取り付けられ、この半導体レーザー装置から出射されたレーザー光が結像光学系及び偏向器により、像担持体上にビームスポットとして結像するとともに、像担持体上を走査する。このレーザー走査装置では、半導体レーザーチップから出射される光束の方向（光軸方向）が結像光学系の光学特性に影響を与えるため、半導体レーザーチップの結像光学系に対する相対的な位置調整がミクロン単位の精度で行われる。
【０００５】
また、上記のようなレーザー走査装置に光源として用いられる従来の半導体レーザーとしては、例えば図２１で示すものがある。この半導体レーザー３００には、円板状のステム３０２の表面側中央部にブロック状の支持台３０４が固着されており、この支持台３０４の一側面には、ヒートシンク３０６を介して端面発光型の半導体レーザーチップ（以下、「ＬＤ」という場合がある）３０８が取り付けられている。また、ステム３０２の表面部には、ＬＤ３０８に正対するように光量モニター用のフォトダイオード（以下、「ＭＰＤ」という）３１０が固着されている。
【０００６】
そして、半導体レーザー３００には、ステム３０２の表面部を覆うようにキャップ３１２が設けられ、このキャップ３１２の頂面中央部にはレーザー光Ｂが透過する窓部３１４が開口している。また、半導体レーザー３００には、ステム３０２を貫通するように複数本の電極端子３１６が設けられており、これらの電極端子３１６には、ボンディングワイヤー３１８により、ステム３０２上のＬＤ３０８、ＭＰＤ３１０等の電子部品が結線されている。これにより、ＬＤ３０８、ＭＰＤ３１０等の電子部品は、ボンディングワイヤー３１８及び電極端子３１６を介して駆動制御回路（図示省略）に接続される（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
このように構成された半導体レーザー３００をレーザー走査装置に取り付ける際には、まず、半導体レーザー３００をステム３０２の裏面部を基準面として回路基板（図示省略）上に固定した後、この半導体レーザー３００をレーザー走査装置へ取り付けるためのホルダー部材（図示省略）内へ圧入固定する。このホルダー部材には、レーザー走査装置への取付時に基準となる突当面が設けられ、また、レーザー走査装置における半導体レーザー３００が取り付けられる光源取付部にも基準となる取付面が設けられている。半導体レーザー３００を保持したホルダー部材は、その突当面を取付面へ当接させた状態で、ビス等により光源取付部へ固定される。
【０００８】
また、光走査装置の光源取付部に半導体レーザーを取り付けるための半導体レーザーの取付構造としては、例えば、半導体レーザーを保持したホルダー部材の基準面（半導体レーザーから出射されるレーザー光の光軸に直交する平面となるように加工されている光源側基準面）を光源取付部の基準面（半導体レーザーから出射されるレーザー光の光軸に直交する平面となるように加工されている取付基準面）に当接させた状態で、半導体レーザーから出射されるレーザーの光軸方向及び光軸直角方向に沿った光軸位置を調整した後、ホルダー部材の貫通孔に挿通された固定ネジを光源取付部に穿設されたネジ穴に螺合することにより、ホルダー部材を介して半導体レーザーを光源取付部へ固定するものがある（例えば、特許文献３、特許文献４参照）。
【０００９】
【特許文献１】
特開平５−２９４００５号公報（第１図）
【特許文献２】
特開平９−１０２６５０号公報（第２３図）
【特許文献３】
特開平５−２９７３０３号公報（第４図）
【特許文献４】
特開平７−１６８１０９号公報（第２図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のレーザー走査装置においては、レーザー光源によるレーザー光の出射位置が、光軸方向（深度方向）に沿った所定の位置に対して前後すると、その誤差が感光体上では数百倍に拡大されて、感光体表面に対するレーザー光の焦点位置の誤差（以下、「フォーカス差」という）として現れる。すなわち、結像光学系の縦倍率に応じて拡大されたフォーカス差が生じる。
【００１１】
具体的には、例えば、感光体上でのビーム径を５０μｍ、焦点深度を４ｍｍ、像面湾曲を２ｍｍとした場合、許容できる深度方向のフォーカス差は２ｍｍとなる。このとき、レーザー走査装置における縦倍率を２００倍とすると、許容できるレーザー光源における出射位置の光軸方向の差は１０μｍ以下となる。
【００１２】
この関係を２個の発光点間隔が１４μｍの２ビームレーザーアレイを光源とする半導体レーザー装置に当てはめると、２個の発光点の深度方向に沿った位置差（１０μｍ以下）に対応する光源の傾きは、３５．５°（＝ＡＴＡＮ（１０／１４））まで許容される。これに対し、発光点の数が数個から数十個になるマルチビームアレイを光源とする半導体レーザー装置においては、例えば、レーザーアレイにおける両端の発光点の間隔が２００μｍであると、発光点間の深度方向に沿った誤差を１０μｍ以下とするためには、光源の傾きを２．９°（＝ＡＴＡＮ（１０／２００））以下にしなければならない。
【００１３】
しかしながら、図２１で示す半導体レーザー３００では、ＬＤ３０８が支持台３０４の一側面（取付面）にヒートシンク３０６を介して固定されている構造であることから、その取付面に直交する方向をＹ方向、結像光学系の光軸方向をＺ方向、これらＹ方向及びＺ方向に直交する方向をＸ方向とした場合、ＬＤ３０８のＹ−Ｚ平面に沿った傾き誤差については、取付面を基準としてＬＤ３０８を支持台３０４へ取り付けることで、充分に小さくすることができるが、ＬＤ３０８のＺ−Ｘ平面に沿った傾き誤差については、基準となる面が存在しないことから、ＬＤ３０８を支持台３０４へ取り付ける際に大きくなり易い。このような問題は、図２１で示される半導体レーザー装置に、光源として面発光型のＬＤを用いた場合にも同様に生じ得る。
【００１４】
一方、上記したような半導体レーザーの取付構造（以下、単に「取付構造」という場合がある）では、光源である半導体レーザーの位置決め調整後に固定を行うが、ホルダー部材の光源側基準面の平面度と光源取付部の取付基準面の平面度に差があるため、固定時に一方の基準面が他方の基準面に倣ってしまい、半導体レーザーを精度よく位置調整しても、固定時に半導体レーザーの位置等が変動してしまうという問題があった。
【００１５】
すなわち、例えば図２２の側断面図で示すように、従来の取付構造３２０には、半導体レーザー３００を保持するプレート状のレーザー駆動基板３２２が設けられるとともに、このレーザー駆動基板３２２を介して半導体レーザー３００が取り付けられる光源取付部３３０が光走査装置の筐体（図示省略）に設けられている。ここで、レーザー駆動基板３２２は、その片側の面が光源側基準面３２４とされており、また、光源取付部３３０には、レーザー駆動基板３２２の光源側基準面３２４と当接して半導体レーザー３００を位置決めするための取付基準面３２６、３２８が平面状に形成されるとともに、半導体レーザー３００から出射されたレーザー光Ｂが透過する窓部３３２が貫通している。
【００１６】
このような取付構造３２０では、図２２（Ｄ）で示すように、レーザー駆動基板３２２の光源側基準面３２４及び光源取付部３３０の取付基準面３２６、３２８がそれぞれ平面に維持されたままで、レーザー駆動基板３２２を介して半導体レーザー３００が固定されることが理想的である。ところが、レーザー駆動基板３２２の光源側基準面３２４及び光源取付部３３０の取付基準面３２６、３２８は、各部品の製造誤差により、それぞれ形状誤差を有している。
【００１７】
したがって、例えば図２２（Ａ）で示すように、片側（右側）の取付基準面３２８に形状誤差（傾き）が生じている場合には、半導体レーザー３００の位置調整は、図２２（Ｂ）で示すように、光源側基準面３２４が取付基準面３２８の高点の部分に接した状態で行われる。つまり、この状態で、図示しない組み立て治具などにより、光源側基準面３２４を取付基準面３２６、３２８に押し当てつつ、半導体レーザー３００の位置調整が行われる。
【００１８】
しかしながら、半導体レーザー３００の位置調整完了後には、図２２（Ｃ）で示すように、締結部材であるネジ３３４によってレーザー駆動基板３２２を固定するので、その締結力により光源側基準面３２４が取付基準面３２８と完全に一致するように締結されてしまい、レーザー駆動基板３２２及び光源取付部３３０の一方又は両方（ここでは、主としてレーザー駆動基板３２２）に変形が生じてしまう不具合があった。つまり、レーザー駆動基板３２２により保持された半導体レーザー３００が、調整時とは異なった姿勢になってしまう問題があった。
【００１９】
特に、半導体レーザー３００と光走査装置の筐体内に配置されたコリメーターレンズ（図示省略）の相対的な位置関係については、非常に厳しい精度が要求され、製造後の衝撃などにより、位置ずれが生じた場合には、所望とする性能が得られないことから、レーザー駆動基板３２２は光源取付部３３０に対して強固に固定する必要がある。したがって、このような従来の取付構造３２０では、組立時における位置調整の困難さや調整精度の悪化、調整工数の増大といった問題が生じ易かった。
【００２０】
そこで、このような問題点を解決するために、図２３の分解図で示すような取付構造が考えられた。すなわち、レーザー駆動基板３２２には、レーザーアレイ３３６が組み込まれたレーザーパッケージ３３８が取り付けられ、筐体３４０の突出した取付基準面３４２にレーザーパッケージ３３８が当て付けられて光軸方向の位置決めが行われ、弾性連結部材３４４によって、レーザー駆動基板３２２が、筐体３４０の突出した取付基準面３４２に押圧されて保持される構成である。このような構成にすると、パッケージ部材（レーザーパッケージ）３３８及び半導体レーザーチップ（レーザーアレイ）３３６を光源取付部の所定位置へ傾き誤差が生じないように取り付けることができる。
【００２１】
しかしながら、近年、高速高解像度の光走査装置が要求されており、この要求を満たすために、レーザー発光源の数を多くする光走査装置が必要になってきている。そして、それに伴い、その光走査装置へ画像データを送るための画像形成装置の制御部（図示省略）からのハーネスの数も多くなってきている。
【００２２】
そのため、パッケージ部材３３８及び半導体レーザーチップ３３６を光源取付部の所定位置へ傾き誤差なく取り付けられる前述の構成を採用しても、画像形成装置に光走査装置を配設した際、その画像形成装置の制御部からのハーネスをレーザー駆動基板３２２に脱着するときに、レーザー駆動基板３２２に外力が加わって、理想とする位置からパッケージ部材３３８及び半導体レーザーチップ３３６がずれて傾いてしまう問題があった。このような傾き誤差が生じると、図２０で示すように、主走査方向の端部にギザつきが発生し、主走査方向に白筋（以下、「Ｂａｎｄｉｎｇ」という）が発生して、画質を低下させてしまう。
【００２３】
そこで、本発明は、このような問題点に鑑み、ハーネスを脱着する際においても、パッケージ部材及び半導体レーザーチップが位置ずれすることのない光走査装置と、それを備えた画像形成装置を得ることを目的とする。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る請求項１に記載の光走査装置は、発光素子とその駆動回路が搭載され、画像形成装置本体に固定される筐体に取り付けられる第１の基板と、前記画像形成装置本体からのハーネスを接続するコネクターが搭載され、前記第１の基板とは分離されて、前記筐体に取り付けられる第２の基板と、前記第１の基板の端子と前記第２の基板の端子とを、電気的に接続する弾性変形可能な接続部材と、を有することを特徴としている。
【００２５】
請求項１の発明では、発光素子とその駆動回路を搭載した第１の基板と、ハーネスを接続するコネクターが搭載された第２の基板とが分離されており、両者が弾性変形可能な接続部材によって電気的に接続されているため、第２の基板のコネクターに対してハーネスを脱着しても、その脱着時における外力は、その接続部材で吸収され、第１の基板に作用することがない。したがって、第１の基板が理想とする位置からずれてしまうことがなく、発光素子に傾き変動が発生することがない。
【００２６】
また、従来から、発光素子とその駆動回路を別々の基板に搭載し、その発光素子側を移動させてアライメント調整を行う構成が公知であるが、この公知技術では、発光素子と駆動回路とが別基板で構成されるため、ノイズに対して弱く、高速高解像度の画質に対しての品質が低下してしまう問題があった。しかしながら、本発明では、発光素子が搭載されている基板に発光素子の駆動回路も設け、かつ、その基板をアライメント調整可能な構成としたため、ノイズに対して強く、高品質な画質を提供することができる。
【００２７】
また、請求項２に記載の光走査装置は、発光素子とその駆動回路が搭載され、画像形成装置本体に固定される筐体に取り付けられる第１の基板と、前記画像形成装置本体からのハーネスを接続するコネクターが搭載され、前記第１の基板とは分離されて、前記筐体に取り付けられる弾性変形可能な第２の基板と、前記第２の基板に設けられ、前記第１の基板の端子と電気的に接続される固定端子と、を有することを特徴としている。
【００２８】
請求項２の発明では、発光素子とその駆動回路を搭載した第１の基板と、ハーネスを接続するコネクターが搭載された第２の基板とが分離されており、更に第２の基板が弾性変形可能に構成されて、両者が電気的に接続されているため、第２の基板のコネクターに対してハーネスを脱着しても、その脱着時における外力は、その第２の基板で吸収され、第１の基板に作用することがない。したがって、第１の基板が理想とする位置からずれてしまうことがなく、発光素子に傾き変動が発生することがない。
【００２９】
また、請求項１に記載のような接続部材（両者を接続するための別部材）が不要となるので、第１の基板及び第２の基板に搭載する端子の数を低減することができる。したがって、組立性を向上させることができるとともに、請求項１に記載の構成よりも更にノイズに強い光走査装置とすることができる。
【００３０】
更に、請求項３に記載の光走査装置は、請求項１に記載の光走査装置において、前記接続部材が、２回以上屈曲成形されていることを特徴としている。
【００３１】
請求項３の発明では、弾性変形可能な接続部材が２回以上屈曲されて成形されているので、その可動許容量（自由度）を向上させることができ、第１の基板や第２の基板の位置調整において、独立の調整がより一層簡単にできる。したがって、作業性及び維持性が良好な光走査装置を提供することができる。
【００３２】
そして、請求項４に記載の光走査装置は、請求項２に記載の光走査装置において、前記第２の基板が、２回以上屈曲成形されていることを特徴としている。
【００３３】
請求項４の発明では、弾性変形可能な第２の基板が２回以上屈曲されて成形されているので、その可動許容量（自由度）を向上させることができ、第１の基板や第２の基板の位置調整において、独立の調整がより一層簡単にできる。したがって、作業性及び維持性が良好な光走査装置を提供することができる。
【００３４】
また、請求項５に記載の光走査装置は、請求項１乃至４の何れかに記載の光走査装置において、前記第１の基板が、前記筐体に対して位置調整可能に取り付けられることを特徴としている。
【００３５】
請求項５の発明では、第１の基板が筐体に対して位置調整可能に取り付けられるので、発光素子を理想とする位置に容易に固定することができる。
【００３６】
また、請求項６に記載の光走査装置は、請求項１乃至５の何れかに記載の光走査装置において、前記発光素子がアレイ状に構成されていることを特徴としている。
【００３７】
請求項６の発明では、発光素子がアレイ状に構成されていることから、より一層高品質な画質を提供することができる。
【００３８】
また、請求項７に記載の光走査装置は、請求項６に記載の光走査装置において、前記アレイ状に構成された発光素子の副走査方向に対する傾斜角度を検知するセンサーと、前記センサーによる検知結果を基に、前記第１の基板を回転調整する回転調整手段と、を備えたことを特徴としている。
【００３９】
請求項７の発明では、アレイ状に構成された発光素子（光源）の副走査方向に対する傾斜角度をセンサーで検知し、その検知結果を基に第１の基板を回転調整するので、Ｂａｎｄｉｎｇ及び色ムラの極力少ない高画質の光走査装置を提供することができる。
【００４０】
一方、本発明に係る請求項８に記載の画像形成装置は、請求項１乃至７の何れかに記載の光走査装置を配設可能なハウジングと、前記ハウジングに穿設され、前記第２の基板に搭載されたコネクターを露出させる開口部と、を有することを特徴としている。
【００４１】
請求項８の発明では、光走査装置を配設するハウジングに、コネクターを露出させる開口部を穿設したので、ハーネスをハウジングの外部からコネクターに接続することができる。したがって、少なくともハーネス分の小型化が図れるとともに、作業性の良好な画像形成装置を提供することができる。つまり、高速高解像度の要求を満たすために、発光素子の数が多くなり、それによって、接続するハーネスの数が増加したり、ハーネスを接続するコネクターが大きくなったが、従来技術では、そのコネクターをハウジング内に収容していた。このため、ハーネスもハウジング内に収容されていたので、画像形成装置が大型化され、作業性が悪くなっていた。請求項８の発明では、これを解決できる。
【００４２】
また、請求項９に記載の画像形成装置は、請求項８に記載の画像形成装置において、前記第２の基板が、前記光走査装置の筐体に対して位置調整可能に取り付けられることを特徴としている。
【００４３】
請求項９の発明では、第２の基板が位置調整可能なので、ハウジングの開口部に対して光走査装置が若干ずれて配設されても、それに搭載されているコネクターをその開口部から露出させることができる。つまり、ハウジングの高さを低減するような構成を採った場合でも、コネクターを開口部から露出させることが可能となるので、画像形成装置の小型化を図ることができる。
【００４４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。まず、最初に、画像形成装置に備えられる光走査装置の概要を説明するが、本実施形態で説明する光走査装置は、半導体レーザー装置が光源装置として適用されたレーザー走査装置である。
【００４５】
〔レーザー走査装置の概要〕
図１で示すように、レーザー走査装置１０は、ドラム状の感光体１２を、画像信号により変調されたレーザー光Ｂにより走査し、その感光体１２に静電潜像を形成するためのものであり、電子写真プロセスにより画像形成が行われるレーザープリンター、複写機等の画像形成装置へ適用される。
【００４６】
レーザー走査装置１０は、レーザー光Ｂの光源装置として半導体レーザー１６を備えており、この半導体レーザー１６は、マルチビーム光源として面発光型のレーザーアレイ６０（図３参照）を内蔵している。レーザーアレイ６０は、その駆動時に略ガウシアン分布を有する複数本のレーザー光Ｂ（ただし、図１には１本のレーザー光Ｂのみが示されている）を発光する。レーザーアレイ６０から出射されたレーザー光Ｂは、主走査方向Ｍ及び副走査方向Ｓにそれぞれ略均等な拡がり角を持つビーム光となる。
【００４７】
また、レーザー走査装置１０には、半導体レーザー１６から出射されるレーザー光Ｂの光路に沿ってコリメーターレンズ１８、光ビーム整形用のスリット部材２０、シリンドリカルレンズ２２、ハーフミラー２４が半導体レーザー１６側から順に配置されている。ここで、コリメーターレンズ１８は、レーザー光Ｂの光軸に沿ったレーザーアレイ６０との間隔がコリメーターレンズ１８の焦点距離と一致するように配置されており、これによって、コリメーターレンズ１８を透過した光ビームは略平行光となる。そして、このレーザー光Ｂは、スリット部材２０のスリットを通過することで所定の断面形状に整形され、副走査方向Ｓに沿って曲率を有するシリンドリカルレンズ２２に入射する。
【００４８】
ハーフミラー２４は、シリンドリカルレンズ２２を透過したレーザー光Ｂの全光量のうち約３０％を透過させ、残りのレーザー光Ｂを回転多面鏡２６へ向って反射する。ハーフミラー２４の裏面側は主走査方向Ｍに沿って曲率を有するシリンドリカルレンズとして構成されており、シリンドリカルレンズ２２及びハーフミラー２４を透過したレーザー光Ｂは、副走査方向Ｓ及び主走査方向Ｍヘそれぞれ集光されて光量モニター用のフォトダイオード（ＭＰＤ）２８の受光部に光スポットを形成する。
【００４９】
回転多面鏡２６は正多角柱形状に形成されており、その外周側の複数の平面がそれぞれ反射偏向面３０とされている。また、回転多面鏡２６には、同軸的にステッピングモーター等からなる偏向駆動手段（図示省略）が連結されており、この偏向駆動手段からの伝達トルクにより、回転多面鏡２６は軸心を中心として一方向へ等角速度で回転する。また、ハーフミラー２４により反射されたレーザー光Ｂは、シリンドリカルレンズ２２のレンズパワーにより反射偏向面３０上で副走査方向Ｓに沿って収束される。そして、回転多面鏡２６は反射偏向面３０によりレーザー光Ｂを反射し、レーザー光Ｂが主走査方向Ｍに沿って等角速度で移動するようにレーザー光Ｂを偏向する。
【００５０】
更に、レーザー走査装置１０には、回転多面鏡２６によるレーザー光Ｂの偏向方向に沿って一対のＦθレンズ３２、３４が配置されている。Ｆθレンズ３２、３４は、それぞれ主走査方向Ｍに沿って細長いロッド状に形成されており、回転多面鏡２６により反射されたレーザー光Ｂを主走査方向Ｍに沿って集光するとともに、レーザー光Ｂの主走査方向Ｍに沿った移動を等角速度から等線速度に変換する。
【００５１】
Ｆθレンズ３２、３４を透過したレーザー光Ｂは、第１シリンドリカルミラー３６及び平面ミラー３８によって光路が略「コ」字状に屈曲され、更に第２シリンドリカルミラー４０により感光体１２へ向って反射される。そして、第２シリンドリカルミラー４０により反射されたレーザー光Ｂは、防塵用のウインドガラス４２を透過して感光体１２の外周面上に達する。なお、第１シリンドリカルミラー３６及び第２シリンドリカルミラー４０は、副走査方向Ｓに沿ってレーザー光Ｂを収束させるための光学的なパワーを有している。
【００５２】
また、レーザー走査装置１０では、回転多面鏡２６の反射偏向面３０と感光体１２の外周面とが略共役関係にされており、これによって、回転多面鏡２６の偏向方向のばらつき（面倒れ）により生じる感光体１２上での副走査方向Ｓに沿った光スポットの位置ずれが補正される。また、コリメーターレンズ１８、シリンドリカルレンズ２２、第１シリンドリカルミラー３６、第２シリンドリカルミラー４０の副走査方向Ｓの曲率は、感光体１２上での副走査方向Ｓに沿ったビーム間隔と、感光体１２から数ミリ離れた位置でのビーム間隔とが互いに等しいテレセントリックな関係となるように設定されている。
【００５３】
感光体１２は軸方向に沿って細長い略円柱状に形成され、その外周面がレーザー光Ｂに感応する感光面１４とされている。また、感光体１２は、その軸方向がレーザー走査装置１０による主走査方向Ｍと一致するように支持されている。すなわち、レーザー走査装置１０では、半導体レーザー１６から出射されたレーザー光Ｂが感光体１２上に光スポットとして収束し、この光スポットが主走査方向Ｍに沿って感光体１２上を移動して主走査線上に沿って潜像が記録される。
【００５４】
また、感光体１２には副走査駆動手段（図示省略）が連結されており、この副走査駆動手段は、感光体１２に対する１回の主走査完了に同期し、感光体１２を所定量だけ回転させる。これにより、感光体１２における副走査方向（周方向）Ｓに沿って、画素密度に対応する距離だけ異なる部位が、順次レーザー光Ｂにより主走査され、感光体１２に２次元的な潜像が形成されて行く構成である。
【００５５】
レーザー走査装置１０には、平面ミラー３８の一端部により感光体１２の外側へ反射されたレーザー光Ｂの光路上に、平面ミラー４４が配置されており、この平面ミラー４４により反射されたレーザー光Ｂの光路上には、シリンドリカルレンズ４６及び同期センサー４８が平面ミラー４４側から順に配置されている。したがって、平面ミラー３８の一端部により反射されたレーザー光Ｂは、更に平面ミラー４４により反射されてシリンドリカルレンズ４６へ入射し、シリンドリカルレンズ４６により同期センサー４８の受光部上に結像する。
【００５６】
このレーザー光Ｂの入射と同時に、同期センサー４８はＳＯＳ信号を、後述するビデオコントローラー５２（図２参照）へ出力し、このＳＯＳ信号に基づいて、ビデオコントローラー５２は、感光体１２に対する主走査方向Ｍに沿った書出タイミング及び感光体１２の副走査方向Ｓへの移動（回転）タイミングをそれぞれ決定する。
【００５７】
図２には半導体レーザー１６が適用されたレーザー走査装置１０における駆動・制御回路の構成が示されている。この駆動・制御回路５０には、ビデオコントローラー５２、レーザーアレイ制御部５４、レーザーアレイ駆動回路５８が設けられている。ビデオコントローラー５２には同期センサー４８が接続され、レーザーアレイ制御部５４にはＭＰＤ２８が接続されている。また、レーザーアレイ駆動回路５８はレーザーアレイ６０に駆動信号を出力し、レーザーアレイ６０によるレーザー光Ｂの発光を制御する。なお、レーザーアレイ制御部５４及びレーザーアレイ駆動回路５８は、後述するプリント配線基板８０（図５参照）上に設けられる。
【００５８】
〔半導体レーザーの構成〕
次に、半導体レーザー１６の構成について説明する。図３、図４で示すように、半導体レーザー１６は、レーザー光Ｂを発光する半導体レーザーチップとして面発光型のレーザーアレイ（ＶＣＳＥＬ：Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ−Ｄｉｏｄｅ）６０を用いている。レーザーアレイ６０はパッケージ部材６８上に固定されており、その表面部６２には、３２個のレーザー発光部６４がマトリックス状に配置されている。これらレーザー発光部６４からは、それぞれレーザー光Ｂが表面部６２に対して垂直に発光される。
【００５９】
また、図３で示すように、レーザーアレイ６０では、３２個のレーザー発光部６４が、副走査方向（矢印Ｓ方向）に沿って所定ピッチだけ互いにずれるように配置されており、各レーザー発光部６４のピッチは、感光体１２（図１参照）上での走査線の間隔、即ち副走査方向Ｓに沿った解像度に対応して設定されている。ちなみに、本実施形態では、レーザーアレイ６０におけるレーザー発光部６４間のピッチが７μｍとされ、感光体１２上での走査線間隔が１０．６μｍとなるように結像光学系の倍率が設定されており、これによって、感光体１２には、２４００ｄｐｉの画像が形成可能になっている。また、レーザー走査装置１０では、各レーザー発光部６４の主走査方向（矢印Ｍ方向）における位置に応じて画像信号の遅延時間を調整することで、感光体１２上での主走査方向Ｍに沿った書出タイミングのずれを補正している。
【００６０】
また、図４で示すように、半導体レーザー１６は、プレート状のレーザーアレイ６０と、レーザーアレイ６０を保持するパッケージ部材６８を備えている。レーザーアレイ６０は、その厚さ方向に沿った表面部６２及び裏面部６６がそれぞれ平面状に形成されている。このレーザーアレイ６０は面発光型レーザー（ＶＣＳＥＬ）として構成されていることから、表面部６２と裏面部６６とが精度よく互いに平行となるように形成され、かつレーザー発光部６４から発光されるレーザー光Ｂの光軸が表面部６２に対して精度よく垂直に保たれるという特性を有している。
【００６１】
パッケージ部材６８は、レーザー光Ｂの光軸方向に沿って扁平なブロック状に形成されており、その表面中央部には凹状に窪んだ収納室７０が形成されている。収納室７０の底面部は、充分に平滑な平面となるように精度よく加工されており、レーザーアレイ６０が載置される第１基準面７２とされている。レーザーアレイ６０は、その裏面部６６を第１基準面７２に当接させた状態で第１基準面７２の中央部上に載置されて固着されている。なお、レーザーアレイ６０の裏面部６６と第１基準面７２との間に接着剤等からなる中間層が介在する場合でも、このような中間層の厚さは充分に薄く、かつ均一な厚さになるように形成される。
【００６２】
パッケージ部材６８の表面部には、収納室７０の外周側に第２基準面７４が設けられており、この第２基準面７４は、第１基準面７２と同様に充分に平滑な平面とされ、かつ第１基準面７２と平行になるように精度よく加工されている。これにより、レーザーアレイ６０がパッケージ部材６８に固定された状態で、レーザーアレイ６０の表面部６２、パッケージ部材６８における第１基準面７２及び第２基準面７４は互いに精度よく平行になり、これら第１基準面７２及び第２基準面７４に対してレーザー発光部６４から発光されるレーザー光Ｂの光軸は精度よく垂直に保たれる。
【００６３】
ここで、パッケージ部材６８は、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等のセラミックを素材として、例えば、研削加工により成形されている。パッケージ部材６８をＡｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＴｉＯ２等のセラミックにより成形したことにより、レーザー走査装置１０の光源装置として使用された場合に、結露に強い、導電率が低く静電ノイズに強い等の良好な特性が得られる。また、一般的にセラミックは、その材質の特性からサブミクロンのオーダーで精度を容易に出せるため、パッケージ部材６８の素材として適している。
【００６４】
また、図４で示すように、パッケージ部材６８に固定（実装）されたレーザーアレイ６０は、複数本のボンディングワイヤー７６によりパッケージ部材６８側に設けられたプリント配線（図示省略）等からなる接続回路に結線される。また、収納室７０の頂面側の開口には透明材料からなる防塵ガラス７８が嵌め込まれており、これによって、収納室７０内には、外部から密閉された空間が形成される。
【００６５】
半導体レーザー１６は、図５で示すように、プレート状に形成されたプリント配線基板８０における所定の実装部８２上に載置され、パッケージ部材６８の接続回路の端子部がプリント配線基板８０上に形成されたプリント配線の端子部に、ケーブルや半田等を介して接続される。そして、このプリント配線基板８０にはレーザーアレイ駆動回路５８が実装される。これにより、プリント配線基板８０を介して、半導体レーザー１６のレーザーアレイ６０とレーザーアレイ駆動回路５８とが互いに電気的に接続される。また、半導体レーザー１６は、複数本のビス（図示省略）によってプリント配線基板８０に締結固定されており、これにより、半導体レーザー１６は、その裏面部が実装部８２に密着した状態で、プリント配線基板８０に充分な強度で連結固定される。
【００６６】
〔半導体レーザーの取付構造〕
次に、半導体レーザー１６の取付構造について説明する。図５で示すように、光源装置としての半導体レーザー１６は、レーザー走査装置１０の結像光学系が搭載されている筐体（光学箱）９０に取り付けられる。ここで言う、結像光学系とは、半導体レーザー１６から出射されたレーザー光Ｂを光スポットとして感光体１２上に結像するためのレンズ、ミラー等の光学部品の集合であり、本実施例では、図１で示したコリメーターレンズ１８、スリット部材２０、シリンドリカルレンズ２２、ハーフミラー２４、Ｆθレンズ３２、３４等から構成されている。また、筐体９０には、回転多面鏡２６、同期センサー４８、ＭＰＤ２８等が搭載されており、筐体９０は結像光学系を構成する光学部品を収納して支持するとともに、これら光学部品への塵埃等の異物の付着を防止するための防塵空間を構成している。
【００６７】
図５で示すように、筐体９０には、その外側面に半導体レーザー１６を取り付けるための光源取付部９２が設けられている。この光源取付部９２には、中央部に筐体９０内へレーザー光Ｂを通過させるためのレーザー導入口９４が形成されるとともに、レーザー導入口９４の周縁部に筐体９０の側面から突出するように支持基台９６が設けられている。また、支持基台９６の外周側には、非貫通（貫通でもよい）のネジ穴９８が、光軸を中心に上下均等位置に２ヶ所設けられており、弾性連結部材１００にも貫通したネジ孔１０８が上下均等位置に２ヶ所設けられている。したがって、ネジ８８をネジ孔１０８に挿通してネジ穴９８に螺合することにより、弾性連結部材１００が筐体９０に固定される。
【００６８】
弾性連結部材１００は合成樹脂で成形され、弾性効果を高めるために、すり割１０２が光軸中心に左右均等位置に設けられ、その外側には、プリント配線基板８０を固定するための非貫通のネジ穴１０４が光軸中心に左右均等位置に設けられている。そして、中央には半導体レーザー１６を許容する矩形状の開口部１０６が穿設されている。また、光源取付部９２の支持基台９６は、その先端面が充分に平滑な平面となるように加工されており、この支持基台９６の先端面は半導体レーザー１６から出射されるレーザー光Ｂの光軸方向を決めるための取付基準面となっている。また、この光源取付部９２は、筐体９０に搭載された結像光学系の光軸を基準として面方向が決められており、具体的には、結像光学系のレーザー光Ｂの入射部から延長された光軸に対して直交するように精度よく形成されている。
【００６９】
ここで、支持基台９６は、その光源取付部９２の平面性を充分に高くでき、かつ面方向の傾き誤差を充分に小さくできるならば、樹脂等により筐体９０と一体成形してもよいが、このような成形方法で充分な精度が得られない場合には、例えば、セラミック等の高い加工精度を得られる素材により成形し、筐体９０の側面部に光軸に対する傾きを調整しつつ固定することにより設けられる。
【００７０】
〈プリント配線基板の取付方法〉
次に、プリント配線基板８０の筐体９０への取付方法について説明する。半導体レーザー１６を光源取付部９２に取り付ける際には、まず、開口部１０６から臨むパッケージ部材６８を支持基台９６に当接させつつ、プリント配線基板８０の半導体レーザー１６の左右両側に穿設した挿通孔８４にそれぞれネジ８６を挿通し、そのネジ８６の先端部を弾性連結部材１００のネジ穴１０４に略均等量ずつ螺合する。
【００７１】
これにより、光源取付部９２に拘束されたプリント配線基板８０は、パッケージ部材６８が支持基台９６（光源取付部９２）に当接した状態で、半導体レーザー１６を光源取付部９２に拘束する。なお、このとき、２本のネジ８６は、弾性連結部材１００の外側部分が僅かに撓み変形するまで、ネジ穴９８へそれぞれ略均等に螺合される。したがって、パッケージ部材６８は、光源取付部９２との間に弱い摩擦力が生じた状態に保持される。
【００７２】
また、レーザーアレイ６０は、パッケージ部材６８に実装されたレーザーアレイ６０の光軸に対して実質的に直交する平面に沿って、即ち結像光学系を基準とする光軸方向をＺ軸、主走査方向をＸ軸、副走査方向をＹ軸として表した場合に、Ｚ−Ｘ平面及びＸ−Ｙ平面に沿って、傾きが無い状態に調整（傾き調整）される。そして、半導体レーザー１６のＸ軸方向及びＹ軸方向に沿った（Ｘ−Ｙ平面に沿った）位置調整と、Ｚ軸を中心とする回転方向への調整（位相調整）とが同時に行われる。
【００７３】
すなわち、Ｘ−Ｙ平面に沿った位置調整は、パッケージ部材６８を光源取付部９２に当接させつつ、パッケージ部材６８と光源取付部９２との摩擦力に抗して、プリント配線基板８０をスライド（平行移動）させることにより行われる。これにより、半導体レーザー１６は、レーザーアレイ６０の光軸を結像光学系の光軸と一致するようにＸ−Ｙ平面に沿って位置決めされる。
【００７４】
また、Ｚ軸を中心とする位相調整は、パッケージ部材６８を光源取付部９２に当接させつつ、Ｚ軸を中心としてプリント配線基板８０を回転させることにより行われる。これにより、半導体レーザー１６は、レーザーアレイ６０における複数個のレーザー発光部６４がＸ軸及びＹ軸に対して所定の方向ヘ配列される。これらのＸ−Ｙ平面に沿った位置調整の許容量及びＺ軸を中心とする位相調整の許容量は、プリント配線基板８０における挿通孔８４の内径とネジ８６の外径との差により定まる。このことから、挿通孔８４の内径をネジ８６の外径に対してどの程度拡大するかが決められる。
【００７５】
Ｘ−Ｙ平面に沿った位置調整及びＺ軸を中心とする位相調整が完了したら、２本のネジ８６をそれぞれ所定の締結トルクが生じるまで、ネジ穴１０４へ螺合し、弾性連結部材１００の外側の撓み量を充分に大きくする。この撓み量の増加に従って、パッケージ部材６８と光源取付部９２との間の摩擦力が増大し、この摩擦力を充分に大きくすることにより、半導体レーザー１６のＸ−Ｙ平面に沿った移動及び回転が拘束される。
【００７６】
このように、パッケージ部材６８と光源取付部９２との間の摩擦力は、ネジ８６の締結トルクに対応する大きさになるので、ネジ８６をネジ穴１０４へ螺合する際の締結トルクを適宜設定することで、パッケージ部材６８と光源取付部９２との間の摩擦力を充分な大きさにできる。こうして、半導体レーザー１６は、結像光学系が搭載される筐体９０の光源取付部９２に簡単に取り付けることができ、かつ半導体レーザー１６におけるレーザーアレイ６０の結像光学系の光軸に対する傾き誤差、即ちＸ−Ｙ平面に沿った位置決め誤差及びＺ軸まわりの位相誤差をそれぞれ充分に小さくできる。
【００７７】
〈コネクター基板の取付方法〉
次に、下記実施例１〜３で示すコネクター基板１２０、１３０、１４０の筐体９０への取付方法及びプリント配線基板８０との接続方法について説明する。コネクター基板１２０、１３０、１４０は、プリント配線基板８０とは分離されて設けられており、画像形成装置２００の制御部（図示省略）からの画像データ送信用ハーネス１９０が接続されるようになっている。
【００７８】
（第１実施例）
まず、最初に第１実施例を説明する。図５で示すように、コネクター基板１２０には、上記ハーネス１９０が接続されるコネクター１２４が搭載されている。そして、そのコネクター１２４の上下両側には、貫通したネジ孔１２６が穿設されており、筐体９０には非貫通（貫通でもよい）のネジ穴１１８が設けられている。したがって、ネジ１２８がネジ孔１２６を挿通してネジ穴１１８に螺合することにより、コネクター基板１２０が筐体９０に締結される構成である。また、コネクター基板１２０には、もう１つコネクター１２２が搭載されており、プリント配線基板８０との接続用とされている。
【００７９】
すなわち、プリント配線基板８０にもコネクター基板１２０との接続用コネクター１１６が搭載されており、そのコネクター１１６と接続されるコネクター１１２と、コネクター基板１２０のコネクター１２２と接続されるコネクター１１４を搭載した接続部材１１０が別途設けられている。この接続部材１１０は、ポリイミド系樹脂を基材（暑さ２５μｍ）にして圧延銅箔が接着されているケーブル（以下、ＦＰＣという）であり、剛性の低い弾性体で形成されている。
【００８０】
したがって、ハーネス１９０をコネクター１２４に脱着する際、コネクター基板１２０に作用する外力は接続部材（ＦＰＣ）１１０で吸収され、プリント配線基板８０に及ぶことがないため、パッケージ部材６８及び半導体レーザー１６が、ハーネス１９０の脱着によって位置ずれすることはなく（それらの調整された位置が狂うことはなく）、よって、画質が低下することがない。また、接続部材（ＦＰＣ）１１０が弾性体であることから、コネクター基板１２０がネジ１２８で固定された状態であっても、プリント配線基板８０の位置（姿勢）をある程度動かすことが可能となっている。したがって、後述するプリント配線基板８０の位置調整がハーネス１９０に関係なく容易にでき、かつ、その調整された状態が好適に維持される。
【００８１】
（第２実施例）
次に、第２実施例について説明する。この第２実施例において、第１実施例と同等のものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。第１実施例の構成では、プリント配線基板８０とコネクター基板１２０、その間を接続する接続部材（ＦＰＣ）１１０が必要であったが、この第２実施例では、図６で示すように、コネクター基板１３０自体を弾性体であるＦＰＣで構成し、第１実施例における接続部材（ＦＰＣ）１１０を省略するようにした。
【００８２】
すなわち、コネクター基板（ＦＰＣ）１３０にコネクター１３２、１３４を搭載し、一方のコネクター１３４をハーネス１９０の接続用とし、他方のコネクター１３２をプリント配線基板８０のコネクター１１６との接続用とした。なお、コネクター１３４の上下両側には、貫通したネジ孔１３６が穿設され、コネクター基板１３０がネジ１２８によって筐体９０に締結される構成であることは第１実施例と同様である。
【００８３】
このように、コネクター基板１３０をＦＰＣで構成し、プリント配線基板８０に直結すると、第１実施例と同等の効果を奏するのは当然ながら、その第１実施例に比べてコネクターの数を低減できるので、ノイズに対して強い構成とすることができ、かつ、部品点数を削減できるので、組立性を向上させることができる。なお、コネクター基板（ＦＰＣ）１３０に取り付けるコネクター１３４の基部には、コネクター１３４よりも幅広な板状の補強材１３８を取り付けて、その部分を補強する構成とすることが望ましい。また、コネクター基板１３０ではなく、プリント配線基板８０の方を弾性体のＦＰＣで構成しても、更には両方の基板をＦＰＣで構成しても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００８４】
（第３実施例）
次に、第３実施例について説明する。この第３実施例においても、第１実施例と同等のものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。第３実施例のコネクター基板１４０は、第２実施例と同様に、ＦＰＣで構成されている。そして、図７で示すように、ハーネス１９０接続用コネクター１４４と、プリント配線基板８０のコネクター１１６との接続用コネクター１４２が搭載されている。また、コネクター基板（ＦＰＣ）１４０のプリント配線基板８０へ接続するコネクター１４２側が２回、互いに反対方向に（平面視で略「Ｎ」字状となるように）屈曲成形されている。
【００８５】
なお、コネクター１４４の上下両側には、貫通したネジ孔１４６が穿設され、コネクター基板（ＦＰＣ）１４０がネジ１２８によって筐体９０に締結される構成であること、及びコネクター基板（ＦＰＣ）１４０に取り付けるコネクター１４４の基部に、コネクター１４４よりも幅広な板状の補強材１４８を取り付けて、その部分を補強する構成とすることが望ましいことは、第１実施例や第２実施例と同様である。
【００８６】
このような構成にすると、第１実施例及び第２実施例と同等の効果を奏するとともに、パッケージ部材６８及び半導体レーザー１６の位置ずれを更に防止することができる。すなわち、例えばコネクター基板（ＦＰＣ）１４０を筐体９０に締結した状態で、プリント配線基板８０を位置調整のために動かし、その後、固定しても（筐体９０に保持させても）、コネクター基板（ＦＰＣ）１４０の一部（コネクター１４２側）が屈曲成形されていることにより、そのプリント配線基板８０の調整のための可動許容量（自由度）を増大させることができるので、コネクター基板（ＦＰＣ）１４０の拘束力（コネクター１１６とコネクター１４２とが接続されていることによって発生する拘束力）によるプリント配線基板８０への影響（保持状態に対する位置ずれ作用）を極力低減することができる。
【００８７】
なお、第１実施例の接続部材（ＦＰＣ）１１０を同様に屈曲成形したり、第２実施例でも説明したように、コネクター基板１４０ではなく、プリント配線基板８０の方（あるいは両方）を弾性体のＦＰＣで構成し、そのプリント配線基板８０のコネクター１１６側を２回屈曲成形しても、同様の効果が得られることは言うまでもない。
【００８８】
以上、何れにしても、コネクター基板１２０、１３０、１４０をプリント配線基板８０と分離して設けることにより、プリント配線基板８０を理想とする位置に常時維持することが可能となり、更には、レーザー走査装置１０を後述する画像形成装置２００のハウジング１９２に取り付ける際など、ハーネス１９０の接続作業が、プリント配線基板８０に影響を与えることなくできるので、その作業性を向上させることができる。
【００８９】
〈プリント配線基板の位置調整方法〉
次に、プリント配線基板８０の光軸を中心とした回転方向への位置調整方法について説明する。なお、図８、図９で示す実施例において、図５乃至図７で示したものと同等のものには、同じ符号を付してその説明を省略する。図８、図９で示すように、プリント配線基板８０には、中空の回転軸部１５６が光軸中心で回転できる位置に取り付けられており、その回転軸部１５６が筐体９０の貫通した嵌合孔１５４に挿入されるとともに、ウエーブワッシャー１５８によって、その筐体９０に引圧状態で保持されている。
【００９０】
また、その筐体９０には、ステッピングモーター１６０が取り付けられ（図示のものはプリント配線基板８０の上にステッピングモーター１６０が配置されているように示されている）、その先端の軸部１６２がプリント配線基板８０の端面８０Ａに当接している。そして、プリント配線基板８０を挟んでステッピングモーター１６０とは反対側の端面８０Ｂには、側面視略「Ｕ」字状をなす板バネ１６４等の付勢部材が当接されており、プリント配線基板８０は、その板バネ１６４の付勢力によって、ステッピングモーター１６０側に押圧されている。
【００９１】
したがって、ステッピングモーター１６０が回転駆動すると、プリント配線基板８０の回転方向（図示の両矢印方向）の拘束が維持されつつ、先端の軸部１６２の突出量が可変して、プリント配線基板８０を光軸中心に回転させる構成であり、これによって、プリント配線基板８０の光軸に対する回転方向の位置ずれ（カラー画質の画像形成装置の場合、色ずれとなって現れる）が調整される。
【００９２】
ここで、その位置ずれ検出と位置補正（位置調整）について説明する。図１０には、レーザーアレイ６０の縦１列分（（１、ａ）〜（８、ａ）までの８個）（図３参照）を点灯させ、同期センサー４８に、その光ビームを入射させた場合のプリント配線基板８０の傾斜角度と同期センサー４８の出力波形の関係が示されている。この図１０から、光ビームを同期センサー４８が検知している時間Ｔが長いほど、レーザーアレイ６０の縦１列のずれ分が大きいこと、即ちプリント配線基板８０が傾いていることが判る。したがって、その時間Ｔが一番短い状態になるように、ステッピングモーター１６０を回転駆動させることで、その傾斜ずれ分（回転方向の位置ずれ分）を補正することができる。
【００９３】
〔画像形成装置の構成〕
次に、本発明に係るレーザー走査装置１０を適用したタンデム構成の画像形成装置２００について説明する。初めに、１サイクルで複数色の画像を形成するカラー画質の画像形成装置２００の概略説明をし、次いで、要部の構成について説明する。なお、下記において、各色毎に設けられる同種の機器については、それぞれその符号の後に色を表す英字を付加して区別する。
【００９４】
画像形成装置２００は、図１１、図１２で示すように、Ｙ（イエロー）、Ｍ（マゼンタ）、Ｃ（シアン）、Ｋ（ブラック）の４色のトナー像を形成する各電子写真ユニット１７０Ｙ、１７０Ｍ、１７０Ｃ、１７０Ｋ（以下、１７０Ｙ〜１７０Ｋという。他の参照符号も同様）と、各転写装置１７６Ｙ〜１７６Ｋによって各トナー像が蓄積されたカラートナー像をトレイ１８６から供給された用紙１８８に転写する転写装置１８０と、用紙１８８上に転写されたカラートナー像を溶融定着させる定着装置１８２とから基本的に構成されている。そして、電子写真ユニット１７０Ｙ〜１７０Ｋは、それぞれ感光体１２Ｙ〜１２Ｋの周囲に、帯電装置１７２Ｙ〜１７２Ｋ、レーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋ、現像装置１７４Ｙ〜１７４Ｋ、転写装置１７６Ｙ〜１７６Ｋ、クリーニング装置１７８Ｙ〜１７８Ｋが配置されて構成されている。
【００９５】
このようなタンデム構成の画像形成装置２００にあっては、各色に色ずれが発生しないように、転写ベルト１８４に走査線のずれを検知するためのパターンを形成し、検知センサー１６８によって、基準色に対しての相対的な色ずれを各色毎に測定するようにしている。そして、その検知結果を基に書出タイミング等の制御を行って色ずれを補正するようにしている。
【００９６】
すなわち、図３、図１１、図２０で示すように、縦１列（８個）の内、上方の（１、ａ）でドットマークを主走査方向Ｍの先方（始点）と後方（終点）に形成し、検知センサー１６８で検知できる程度の間隔を空けて、下方の（８、ａ）でドットマークを主走査方向Ｍの先方（始点）と後方（終点）に形成する。そして、この（１、ａ）、（８、ａ）のドットマークパターンを繰り返し、上方と下方で形成された主走査方向Ｍへのパターンの間隔（長さ）を検知センサー１６８で検知して、その検知結果と理想の間隔との差を算出する。そして更に、その算出値から色ずれ量（レーザーアレイ６０の回転方向のずれ量）を算出し、その結果を基に、対応するステップ数分、ステッピングモーター１６０を回転駆動して、プリント配線基板８０を所定の角度だけ回転させ、色ずれを補正するようにしている。
【００９７】
図１３に、その駆動・制御回路の構成を示す。検知センサー１６８で測定されたデータは制御部５６に送信され、理想値との差が算出される。そして、その結果を基に、ステッピングモーター駆動回路１６６にパルス信号が送信されて、ステッピングモーター１６０が、そのステップ数分回転駆動する。これにより、理想とする位置に光ビームが照射される構成である。なお、ドットマークは、レーザー走査装置１０によって照射して現像することで可視化すればよいが、レーザー走査装置１０内の光によって可視化する構成としてもよい。
【００９８】
その他、特にタンデム構成の画像形成装置２００においては、装置自体が大型化する問題がある。すなわち、高速高解像度の画像形成装置２００になればなるほど光源数が増加し、それに伴って、画像形成装置２００の制御部（図示省略）からレーザー走査装置１０へ画像データを転送するためのハーネス１９０の数が増加したり、ハーネス１９０を接続するコネクター１２４、１３４、１４４の大きさが大きくなる。通常、このコネクター１２４、１３４、１４４を画像形成装置２００のハウジング１９２内に収めようとすると、当然ながらハウジング１９２が大きくなる。つまり、画像形成装置２００が大型になってしまう。
【００９９】
そこで、画像形成装置２００を小型化するために、次のような構成としている。すなわち、図１４乃至図１６で示すように、レーザー走査装置１０を配設するハウジング１９２の所定位置（角パイプ１９６、１９８の間）に、コネクター１２４、１３４、１４４を露出させる略矩形状の開口部１９４を設け、その開口部１９４から露出したコネクター１２４、１３４、１４４に、外部からハーネス１９０を接続可能とした構成としている。このような構成にすると、ハウジング１９２を小型化することができ、コネクター１２４、１３４、１４４へのハーネス１９０の接続を容易化することができる。
【０１００】
また、タンデム構成の画像形成装置２００では、感光体１２Ｙ〜１２Ｋの寿命をあげるために、転写ベルト１８４にリトラクト機構を設け、転写ベルト１８４と感光体１２とを、必要とされるときだけ接触させる構成が増えてきている。すなわち、図１７で示すように、転写ベルト１８４の内側で、かつ各感光体１２Ｙ〜１２Ｋの左右に、昇降自在なリトラクトバー２０２〜２１０を設け、転写ベルト１８４の感光体１２との接触面を図１７の正面視で略円弧状に構成にするとともに、各レーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋを転写ベルト１８４に略沿った仮想円周上に配置した構成としている。
【０１０１】
したがって、例えば、Ｋ色だけ画像を形成したい場合には、リトラクトバー（２０２〜２０８）によって、転写装置１７６Ｙ、１７６Ｍ、１７６Ｃを下方に動かすことにより（退避させることにより）、転写装置１７６Ｋだけ、転写ベルト１８４と感光体１２Ｋとを接触させることができる。
【０１０２】
また、このリトラクト機構を備えた画像形成装置２００は、各色毎に同じレーザー走査装置１０が設けられているが、各レーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋは、図１７の正面視で、所定の仮想円周上に配置されているので、例えば第１実施例におけるコネクター基板１２０Ｙ〜１２０Ｋであるとすると、そのコネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋのうち、最も高い位置に配置されているコネクター１２４Ｍ、１２４Ｃの最上端と、最も低い位置に配置されているコネクター１２４Ｙの最下端との距離Ｌは、コネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋ自体の高さ（幅）Ｗよりも長く（大きく）なる。
【０１０３】
したがって、これらレーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋを図１４乃至図１６で示すハウジング１９２内に配設し、ハウジング１９２の角パイプ１９６、１９８間に穿設された開口部１９４から、４色分のコネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋを露出させるとなると、開口部１９４を上記仮想円周上に設けなければならないため、角パイプ１９６、１９８間の距離Ｄ（図１５参照）を距離Ｌと同等になるように広く取る必要が出てくる。これでは、当然ながらハウジング１９２の高さが高くなってしまう不具合がある。
【０１０４】
一方、角パイプ１９６、１９８は、ハウジング１９２の剛性を高め、振動衝撃に強い画像形成装置２００とするために、所定の位置に設けられているものであって、図１６で示す側面視で、ハウジング１９２の最上端縁部に角パイプ１９６が配設され、レーザー走査装置１０の下部付近（レーザー走査装置１０と感光体１２の間）に角パイプ１９８が配設されている。つまり、角パイプ１９６、１９８が上記した位置に設けられていなければ、更に言うと、角パイプ１９６、１９８のうち、どちらか一方でも設けられていない場合には、当然ながら、ハウジング１９２の剛性は低減され、振動や衝撃に弱い画像形成装置２００になってしまう。このため、角パイプ１９６、１９８の配設位置を上記位置とは全く異なる位置へ変更したり、外したりすることはできない。
【０１０５】
そこで、ハウジング１９２の高さを高くすることなく、かつ角パイプ１９６、１９８間にコネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋ（ハーネス１９０）を配置できるようにするため、コネクター１２４の筐体９０に対する取付位置を外部から調整可能となる（外部からその位置を移動させられて保持させられる）構成としている。すなわち、例えば図１８、図１９で示すように、コネクター基板１２０の右上及び左下（左上及び右下でもよい）に所定の大きさのブラケット１５０を一体的に連設するとともに、そのブラケット１５０に、上下方向に長い貫通した長孔１５２を穿設し、その長孔１５２にネジ１２８を挿通して、コネクター基板１２０を筐体９０に取り付けている。
【０１０６】
このような構成にすると、長孔１５２に沿ってコネクター基板１２０を上下方向に移動させることができるため、例えば図１７で示したレーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋの場合、コネクター基板１２０Ｍ、１２０Ｃの位置を下側に移動させて調整するか、又はコネクター基板１２０Ｙ、１２０Ｋの位置を上側に移動させて調整することにより、距離Ｌの値が最小となるようにできる。この結果、角パイプ１９６、１９８間の距離Ｄを、コネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋの幅Ｗに近づけることができるので、例えば角パイプ１９６を極力下方位置（角パイプ１９８に近い位置）に設けることが可能となり、ハウジング１９２の高さを低く構成することができる。つまり、画像形成装置２００の高さを低く構成することができるので、画像形成装置２００の小型化が達成できる。なお、このとき、ハウジング１９２には開口部１９４が穿設されているので、ネジ１２８による位置調整をハウジング１９２の外部から容易に行うことができる。
【０１０７】
また、リトラクト機構に適合するように（転写ベルト１８４に略沿った仮想円周上に）配置されたレーザー走査装置１０を、各色毎に異なった形状とすれば、即ちコネクター１２４Ｙ〜１２４Ｋの位置が各色毎に異なるレーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋを用意すれば、ハウジング１９２の高さを低く構成することが可能であるが、これでは、形状の異なる各レーザー走査装置１０Ｙ〜１０Ｋの管理が複雑になる不具合が発生してしまう。そのため、コネクター基板１２０（コネクター基板１３０、１４０も同様）を位置調整可能とする上記構成にした方が好ましい。また、本実施形態では、ＶＣＳＥＬの構成で説明をしたが、シングルのＬＤでも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【０１０８】
【発明の効果】
以上、何れにしても本発明によれば、光走査装置にハーネスを脱着しても、基板に取り付けた発光素子に傾き変動が発生しないため、高画質の画像を提供できる。また、画像形成装置の外部からハーネスを接続できる構成なので、光走査装置へのハーネスの脱着が容易にでき、画像形成装置の小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】レーザー走査装置の概略構成図
【図２】レーザー走査装置における駆動・制御回路を示すブロック図
【図３】面発光型半導体レーザー（ＶＣＳＥＬ）の構成を示す概略平面図
【図４】面発光型半導体レーザー（ＶＣＳＥＬ）の構成を示す概略断面図
【図５】コネクター基板の取付構造の第１実施例を示す概略分解斜視図
【図６】コネクター基板の取付構造の第２実施例を示す概略分解斜視図
【図７】コネクター基板の取付構造の第３実施例を示す概略分解斜視図
【図８】プリント配線基板の取付構造を示す概略分解斜視図
【図９】プリント配線基板の取付構造を示す概略正面図
【図１０】ＳＯＳ検出器の波形とドット配列の関係図
【図１１】画像形成装置の要部を示す概略斜視図
【図１２】画像形成装置の要部を示す概略構成図
【図１３】レーザー走査装置における駆動・制御回路を示すブロック図
【図１４】画像形成装置のハウジングを示す概略正面図
【図１５】レーザー走査装置を取り付けたハウジングの概略斜視図
【図１６】レーザー走査装置を取り付けたハウジングの概略側面図
【図１７】リトラクト機構を備えた画像形成装置の要部を示す概略構成図
【図１８】レーザー走査装置の概略斜視図
【図１９】レーザー走査装置の概略正面図
【図２０】面発光型半導体レーザー（ＶＣＳＥＬ）と画質の関係図
【図２１】従来のレーザー走査装置の概略斜視図
【図２２】従来のレーザー走査装置の概略断面図
【図２３】従来の半導体レーザー取付構造の分解斜視図
【符号の説明】
１０  レーザー走査装置（光走査装置）
１６  半導体レーザー
５８  レーザーアレイ駆動回路
６０  レーザーアレイ（発光素子）
８０  プリント配線基板
９０  筐体
１００  弾性連結部材
１１０  接続部材
１２０  コネクター基板
１３０  コネクター基板
１４０  コネクター基板
１６０  ステッピングモーター
１９０  ハーネス
１９２  ハウジング
１９４  開口部
２００  画像形成装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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