(57)【要約】【課題】ケース内に収納した発熱部からの熱を効率よく放熱して冷却することが可能で、小型化及び軽量化を図ることができる電子機器用冷却装置を提供する。【解決手段】発熱部が内ケース３内に収容され、内ケース３の外側に内気通路１１を介して中間ケース１が内ケース３を包囲するように配設される。内ケース３内の空気を中間ケース１内の内気通路１１との間で循環させる内気ファン４が配設され、内気通路１１内に内気用コルゲートルーバフィン６が配設される。中間ケース１の外側に外気通路１２を介して外ケース２が中間ケース１を囲うように配設される。外気通路１２の空気を流通させる外気ファン５が配設され、外気通路１２内に外気用コルゲートルーバフィン７が配設される。【選択図】図４
2004006558.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の発熱部をファンの送風により冷却する電子機器用冷却装置において、
該ファンにより送風する空気の通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造のコルゲートルーバフィンが配設されたことを特徴とする電子機器用冷却装置。
【請求項２】
前記発熱部が内ケース内に収容され、該内ケースの外側に空気通路を介して外ケースが該内ケースを包囲するように配設され、該内ケース内の空気を該外ケース内の空気通路との間で循環させるファンが配設され、該空気通路内に前記コルゲートルーバフィンが配設されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器用冷却装置。
【請求項３】
前記コルゲートルーバフィンは前記内ケースの外側面にロウ付けされたことを特徴とする請求項２記載の電子機器用冷却装置。
【請求項４】
前記発熱部が内ケース内に収容され、該内ケースの外側に内気通路を介して中間ケースが該内ケースを包囲するように配設され、該内ケース内の空気を該中間ケース内の内気通路との間で循環させる内気ファンが配設され、該内気通路内に内気用コルゲートルーバフィンが配設され、該中間ケースの外側に外気通路を介して外ケースが該中間ケースを囲うように配設され、該外気通路の空気を流通させる外気ファンが配設され、該外気通路内に外気用コルゲートルーバフィンが配設されたことを特徴とする請求項１記載の電子機器用冷却装置。
【請求項５】
前記内気用コルゲートルーバフィンは前記内ケースの外側面と前記中間ケースの外側面にロウ付けされ、前記外気用コルゲートルーバフィンは該中間ケースの外側面と前記外ケースの内側面にロウ付けされたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項６】
前記外気ファンは前記外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように配設され、前記内ケース内の中央付近に風を集めて送風するための整流板を、前記内ケース内に配設したことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項７】
前記外ケースの一部に点検扉が開閉可能に設けられたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項８】
前記内気通路内に配設された内気用コルゲートルーバフィンが、前記内気ファンの近傍まで延設されていることを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項９】
前記外気通路に外気を導入する外気導入口に、金網が装着されたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項１０】
外気導入口側の前記外気用コルゲートルーバフィンのピッチがその下流側の該コルゲートルーバフィンのピッチより大きく形成されたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【請求項１１】
前記内ケース内の温度を検出する温度センサが設けられ、該温度センサの検出温度に基づき、前記内気ファン及び外気ファンの回転数を制御するコントローラが設けられ、該コントローラは、検出温度が所定温度以下に低下したとき、該外気ファンを停止制御するように構成されたことを特徴とする請求項４記載の電子機器用冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動電話網の無線基地局など、屋外などに設置される電子機器内で発生する熱を効率よく放熱する電子機器用の冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、移動電話網の無線基地局として多くの無線通信装置がビルの屋上、支柱の上などの屋外に設置されているが、この種の無線通信装置には、送信用の増幅回路などに発熱量の大きいパワー素子が使用されるため、装置自体の発熱量が増大している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
この種の通信機器の回路基板の発熱は、回路素子の温度上昇をもたらし、電子回路の動作性能の低下や故障の原因となるため、発熱を空気流により放熱して冷却する冷却装置を通常設けている。しかし、従来のこの種の無線通信機器の冷却装置としては、一般に、通信機器の密閉された内ケースの外側を外ケースにより包囲し、外ケースの外面にアルミダイキャスト製の冷却用フィン（ヒートシンクフィン）を設けただけの比較的簡単な構造である。したがって、内ケース内で発生した発熱を外ケースの外面のヒートシンクフィンで放熱するように冷却するため、冷却能力が低く、通信機器内部の増加した発熱量を、従来のヒートシンクフィンで効率よく放熱することが難しいという課題があった。
【０００４】
このために、この種の屋外に設置される通信機器の冷却装置として、外ケースの外面に大形のヒートシンクフィンを設けることが検討されたが、大形のヒートシンクフィン、例えばフィンのピッチが２０ｍｍで、フィンの高さが４０ｍｍのヒートシンクフィンをアルミダイキャストで製作するには、非常に高い製造コストがかかり、また、ヒートシンクフィン自体の重量も、例えば２０ｋｇ以上と増大するため、冷却装置を含む無線通信装置の重量が非常に重くなり、ビルの屋上や支柱の上に設置する際、多くの人手を必要とし、設置作業性が非常に悪くなるという問題があった。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するものであり、ケース内に収納した発熱部からの熱を効率よく放熱して冷却することが可能で、小型化及び軽量化を図ることができる電子機器用冷却装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１の電子機器用冷却装置は、電子機器の発熱部をファンの送風により冷却する電子機器用冷却装置において、ファンにより送風する空気の通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造のコルゲートルーバフィンを配設して構成される。
【０００７】
ここで、上記の冷却装置では、請求項２の発明のように、発熱部が内ケース内に収容され、内ケースの外側に空気通路を介して外ケースが内ケースを包囲するように配設され、内ケース内の空気を外ケース内の空気通路との間で循環させるファンが配設され、空気通路内にコルゲートルーバフィンを配設するように構成とすることができる。
【０００８】
また、請求項３の発明のように、上記コルゲートルーバフィンは、内ケースの外側面にロウ付けして固定するとよい。
【０００９】
さらに、上記冷却装置では、請求項４の発明のように、発熱部が内ケース内に収容され、内ケースの外側に内気通路を介して中間ケースが内ケースを包囲するように配設され、内ケース内の空気を中間ケース内の内気通路との間で循環させる内気ファンが配設され、内気通路内に内気用コルゲートルーバフィンが配設され、中間ケースの外側に外気通路を介して外ケースが中間ケースを囲うように配設され、外気通路の空気を流通させる外気ファンが配設され、外気通路内に外気用コルゲートルーバフィンを配設して構成することができる。
【００１０】
また、請求項５の発明のように、上記内気用コルゲートルーバフィンは、内ケースの外側面と中間ケースの外側面にロウ付けして固定し、外気用コルゲートルーバフィンは、中間ケースの外側面と外ケースの内側面にロウ付けして固定するとよい。
【００１１】
さらに、請求項６の発明のように、上記外気ファンは、外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように配設され、内ケース内の中央付近に風を集めて送風するための整流板を、内ケース内に配設して構成することができる。
【００１２】
さらに、請求項７のように、上記外ケースの一部には、点検用の点検扉を開閉可能に設けることができる。
【００１３】
また、請求項８のように、上記内気通路内に配設された内気用コルゲートルーバフィンは、内気ファンの近傍まで延設するとよい。
【００１４】
また、請求項９のように、上記外気通路に外気を導入する外気導入口には、金網を装着するとよい。
【００１５】
また、請求項１０のように、外気導入口側の外気用コルゲートルーバフィンのピッチは、その下流側のコルゲートルーバフィンのピッチより大きく形成するとよい。
【００１６】
さらに、請求項１１のように、内ケース内の温度を検出する温度センサを設け、温度センサの検出温度に基づき、内気ファン及び外気ファンの回転数を制御するコントローラを設置し、コントローラは、検出温度が所定温度以下に低下したとき、外気ファンを停止制御するように構成することができる。
【００１７】
【作用】
上記構成の電子機器用冷却装置では、内気ファンの駆動により、発熱部を収容した内ケース内の空気は、内気ファンに吸引されて、内ケース内と中間ケース内の内気通路を循環する。この間、内ケース内の発熱部から発生した熱は、内ケース内を流れる空気に熱伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換を行い、発熱部の温度は低下する。
【００１８】
一方、内ケース内と中間ケース内の内気通路を循環する内側の空気の温度は、発熱部から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィンを通過する際、有効放熱面積の広いコルゲートルーバフィンに接触して、空気の熱がこのフィンに高い効率で伝達され、これによって、内ケース内の空気の温度の上昇が抑制され、内ケース内の発熱部は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。
【００１９】
一方、内気用コルゲートルーバフィンに伝達された熱は、中間ケースに伝達され、さらに中間ケースから外気用コルゲートルーバフィンに伝達され、外気用コルゲートルーバフィンの温度を上昇させる。外気ファンの駆動により、外気が中間ケースの外側で外ケースの内側の外気通路を流通するから、外気が外気通路に配設された外気用コルゲートルーバフィンの周囲を通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン７の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィンは効果的に冷却され、これによって、発熱部が冷却され、その温度上昇が抑制される。
【００２０】
また、内気用コルゲートルーバフィンを、内ケースの外側面と中間ケースの外側面にロウ付けし、外気用コルゲートルーバフィンを、中間ケースの外側面と外ケースの内側面にロウ付けすることにより、フィンを含む冷却装置の放熱面積をさらに拡大して、冷却能力を高め、発熱部の温度上昇を良好に抑制することができる。
【００２１】
また、外気通路内の外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧をかけて送風するように、外気ファンを配設し、内ケース内の中央付近に風を集めて送風するための整流板を、内ケース内に配設すれば、外気通路内の熱交換を行なう外気用コルゲートルーバフィンに対し正圧の空気を送り、これによって、外気用コルゲートルーバフィン全体に偏りのない均一な流量の送風を行ない、熱交換を良好に行なうことができる。また、熱の篭り易い収容室の中央部にも、充分な風量の空気を送ることができ、温度が上昇しやすい内ケースの中央部の温度を効果的に下げることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明の冷却装置を適用した電子機器としての無線通信装置の斜視図を示し、図２はその部分切り欠き斜視図を、図３は中間ケース１内の内ケース３の斜視図を示し、図４，５はその断面図を示している。
【００２３】
図において、３は内部に収容室１３を形成して矩形の箱型に形成された内ケースであり、収容室１３内には発熱部となる回路素子、その他トランス等の電気機器を実装した回路基板１０が収納される。この内ケース３は、図４に示すように、背面部が開口され、図３に示すように、その正面には収容室１３内の空気を循環させるための内気ファン４が取り付けられる。
【００２４】
内気ファン４のケーシング１４は、内ケース３内の空気を吸引するように取り付けられ、ファンにより吸引した空気をラジアル方向に送風するように、ケーシング１４の外周部に送風口１５が形成されている。内気ファン４は、図３では１台が内ケース３の正面側に取り付けられているが、ケースの大きさによっては２台以上設けることもできる。
【００２５】
内ケース３の外側には空間を形成した状態で、中間ケース１がその周囲全体を包囲するように配設される。中間ケース１は密閉構造を持った矩形の箱型に形成され、中間ケース１の内側で内ケース３の外側の空間には、内気通路１１が内ケース３の周囲全体に形成される。つまり、内ケース３は密閉構造の中間ケース１によって包囲され、内側の空気が内ケース３の内と外を流通するための内気通路１１が中間ケース１内に形成されている。
【００２６】
そして、この内気通路１１内に、内気用コルゲートルーバフィン６が配設される。この内気用コルゲートルーバフィン６は、アルミニウムなどの金属薄板（例えば厚さ０．２ｍｍ）をフィン材料として、１対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたコルゲートフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。このようなアルミニウムの薄板製で、コルゲート状に成形されると共に、多数のルーバを切り起こして形成された内気用コルゲートルーバフィン６は、極めて軽量であると共に、良好な熱伝導性を有し、空気の流通により非常に高い熱交換効率（冷却効率）を有している。
【００２７】
このような内気用コルゲートルーバフィン６は、図３に示すように、そのコルゲート方向を内ケース３の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて、内ケース３の外周部に取り付けられ、ロウ付けによりケースの外面に固定される。さらに、内気用コルゲートルーバフィン６は、図４，５に示すように、中間ケース１の内周面にもロウ付けにより固定される。このように、内気用コルゲートルーバフィン６を内ケース３の外周面と中間ケース１の内周面にロウ付けすることにより、ケースの放熱面積を有効に拡大することができる。したがって、内気ファン４により内気通路１１内を空気が通過する際、放熱面積の広い内気用コルゲートルーバフィン６の周囲を通過して流通し、空気とフィン間で熱交換が効率よく行われる。
【００２８】
さらに、中間ケース１の外側に外ケース２がそれを包囲するように配設される。この外ケース２は矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース１の外側に被せられ、これによって、中間ケース１と外ケース２の間に、空気の流通路として外気通路１２が形成される。外ケース２の背面には外気と連通する開口部が設けられ、その正面側には外気ファン５が外ケース２内の外気通路１２の空気を外側に送風するように配設される。外気ファン５は図１のように２台が外ケース２の正面に装着されるが、ケースの大きさによっては１台であっても、３台以上設けることもできる。
【００２９】
さらに、この外気通路１２内に、外気用コルゲートルーバフィン７が配設される。外気用コルゲートルーバフィン７は、上記の内気用コルゲートルーバフィン６と同じ構造のフィンであり、アルミニウムなどの金属薄板（例えば厚さ０．２ｍｍ）をフィン材料として、１対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。
【００３０】
この外気用コルゲートルーバフィン７も、図２に示すように、そのコルゲート方向を中間ケース１の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて、中間ケース１の外周部に取り付けられ、ロウ付けによりケースの外面に固定される。さらに、外気用コルゲートルーバフィン７は、図４，５に示すように、外ケース２の内周面にもロウ付けにより固定される。
【００３１】
次に、上記構成の電子機器用冷却装置の動作を説明すると、冷却装置では、内ケース３内に収容された電子機器の動作中、内ケース３に取り付けられた内気ファン４と外ケース２に取り付けられた外気ファン５が運転・駆動される。
【００３２】
内気ファン４の駆動により、内ケース３内つまり発熱部である回路基板１０を収容した収容室１３内の空気は、内気ファン４に吸引されて中間ケース１内の内気通路１１に向けて送風される。中間ケース１内は密閉構造であり、内ケース３の背面がケース１内に開口しているから、中間ケース１内の内気通路１１に送風された空気はそこを通り、再び内ケース３内に戻って、内ケース３内と中間ケース１内の内気通路１１を循環する。この間、回路基板１０のパワー素子等から発生した熱は、収容室１３内を流れる空気に伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換され、相対的に回路基板１０の温度は低下する。
【００３３】
一方、内ケース３内と中間ケース１内の内気通路１１を循環する内側の空気の温度は、回路基板１０から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィン６を通過する際、極めて広い有効放熱面積を持つコルゲートルーバフィン６に接触して、空気の熱が内気用コルゲートルーバフィン６に伝達される。これによって、内ケース３内の空気の温度の上昇は抑制され、内ケース３内の回路基板１０は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。
【００３４】
一方、内気用コルゲートルーバフィン６に伝達された熱は、フィン６がロウ付けされた中間ケース１に伝達され、さらに中間ケース１から外気用コルゲートルーバフィン７に伝達され、外気用コルゲートルーバフィン７の温度を上昇させる。しかし、外気ファン５の駆動により、外気が中間ケース１の外側で外ケース２の内側の外気通路１２を流通し、その際、そこに配設された外気用コルゲートルーバフィン７の周囲を外気が通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン７の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィン７は効果的に冷却され、その温度上昇は抑制される。
【００３５】
従って、内ケース３内の回路基板１０で発生した熱は、内ケース３の外周面に固定された内気用コルゲートルーバフィン６、中間ケース１、及び外気用コルゲートルーバフィン７を経て、外気に伝達され、これによって内ケース３内を冷却し、回路基板１０の温度上昇を抑制することができる。
【００３６】
このように、回路基板１０を収容する内ケース３の外側の内気通路１１と中間ケース１の外側の外気通路１２に、コルゲート状で且つルーバを有して放熱面積の広いコルゲートルーバフィン６，７を配設し、これらのコルゲートルーバフィン６，７を通して回路基板１０の熱を外気に放熱するから、従来のヒートシンクフィンを使用したものに比べ、冷却性能を大きく高め、冷却装置をより小形に構成することができる。また、アルミニウムなどの金属薄板を成形して製作されるコルゲートルーバフィン６，７は、従来のヒートシンクフィンを使用した冷却装置に比べ、その重さを約半分以下にまで低減することができる。
【００３７】
図６は、他の実施形態の電子機器用冷却装置の上記図５に対応した断面図を示している。この例では、外気ファン５が内気ファン４とは反対側つまり背面側に配設される。上記実施形態と同じ構造の部分については、図６に上記と同じ符号を付して、その説明を省略する。
【００３８】
すなわち、図６に示すように、中間ケース１の外側に外ケース２２がそれを包囲するように配設される。この外ケース２２は矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース１の外側に被せられ、これによって、中間ケース１と外ケース２２の間に、空気の流通路として外気通路２３が形成される。外ケース２２の正面には外気と連通する開口部が設けられ、その背面側に外気ファン２５が外ケース２２内の外気通路２３の空気を外側に送風するように配設される。
【００３９】
さらに、この内ケース３内の開口された背面部近傍に複数の整流板２４が配設され、正面側の内気ファン４の後方の収容室１３内に複数の整流板２５が配設され、これらの整流板２４，２５によって、内ケース３の中央部にも充分な風量の風を送るようにしている。
【００４０】
このように、外気ファン２５を背面側に配置し、背面から吸引した外気を押し込むように外気通路２３内に送風することにより、外気通路２３内の熱交換を行なう外気用コルゲートルーバフィン７に対し正圧の空気を送り、これによって、外気用コルゲートルーバフィン７全体に偏りのない均一な流量の送風を行ない、熱交換を良好に行なうことができる。また、整流板２４，２５を収容室１３内に設けることにより、熱の篭り易い収容室１３の中央部にも、充分な風量の空気を送ることができ、温度が上昇しやすい内ケース３の中央部の温度を効果的に低下させることができる。
【００４１】
図７〜図１２はさらに別の実施形態の電子機器用冷却装置を示し、図７はその正面図を、図８はその右側面図を、図９はその拡大ＩＸ−ＩＸ断面図を示している。
【００４２】
３３は内部に収容室４３を形成して矩形の箱型に形成された内ケースであり、収容室４３内には発熱部となる回路素子、その他トランス等の電気機器を実装した回路基板４０が収納される。この内ケース３３は、図９に示すように、底面部が開口され、その上部には収容室４３内の空気を循環させるための内気ファン４４が取り付けられる。
【００４３】
内気ファン４４のケーシングは、上記と同様に、内ケース３３内の空気を吸引するように取り付けられ、ファンにより吸引した空気をラジアル方向に送風するように、ケーシングの外周部に送風口が形成されている。また、内ケース３３の外側には空間を形成した状態で、中間ケース３１がその周囲全体を包囲するように配設される。中間ケース３１は密閉構造を持った矩形の箱型に形成され、中間ケース３１の内側で内ケース３３の外側の空間には、上記と同様に、内気通路４１が内ケース３３の周囲全体に形成される。つまり、内ケース３３は密閉構造の中間ケース３１によって包囲され、内側の空気が内ケース３３の内と外を流通するための内気通路４１が中間ケース３１内に形成されている。
【００４４】
さらに、内気通路４１内に、上記と同様の内気用コルゲートルーバフィン３６が配設される。この内気用コルゲートルーバフィン３６は、内気通路４１内において内気ファン４４の近傍まで延設されている。一方、内ケース３３の下端の壁部は、中間ケース３１の内側で比較的短く寸断され、内気通路４１の内気用コルゲートルーバフィン３６を通過し冷やされた風が直ぐに収容室４３内に入る構造としている。
【００４５】
さらに、中間ケース３１の外側に外ケース３２がそれを包囲するように配設される。この外ケース３２は上面を開口した矩形の箱型に形成され、内側に空間を持った状態で中間ケース３１の外側に被せられ、これによって、中間ケース３１と外ケース３２の間に、空気の流通路として外気通路４２が形成される。開口した外ケース３２の上面には、主に防虫用の金網３９が取り付けられる。一方、外ケース３２の底面部には、外気ファン４５が外ケース３２の外気通路４２内に、外気を底面から押し込み送風するように取り付けられる。また、外ケース３２の底面部にも主に防虫用の金網３８が取り付けられ、外ケース３２内に虫などが吸引されることを防止している。
【００４６】
さらに、この外気通路４２内に、外気用コルゲートルーバフィン３７が配設される。外気用コルゲートルーバフィン３７は、上記の内気用コルゲートルーバフィン３６と同じ構造のフィンであり、アルミニウムなどの金属薄板（例えば厚さ０．２ｍｍ）をフィン材料として、１対の歯付き成形ローラによりコルゲート状に成形されたフィンであり、歯付き成形ローラにはルーバ成形用のルーバ切り刃が設けられ、多くのルーバがコルゲートフィンの各所に切り起こすように形成されている。
【００４７】
この外気用コルゲートルーバフィン３７も内気用コルゲートルーバフィン３６と同様に、そのコルゲート方向を中間ケース３１の周囲方向とし、コルゲートによって形成された溝方向を空気の通風方向に向けて配置される。また、外気用コルゲートルーバフィン３７は、外ケース３２の内側にロウ付けにより固定される。さらに、外気用コルゲートルーバフィン３７における外気ファン４５の近傍で外気導入口に近い部分は、図１１のように、コルゲートピッチつまり山と山の間のピッチが他の部分より大きい大ピッチルーバフィン３７ａとして形成される。つまり、外気用コルゲートルーバフィン３７の通常部分のコルゲートピッチが例えば４ｍｍである場合、大ピッチルーバフィン３７ａのコルゲートピッチは例えば８ｍｍと大きくしている。これにより、外気を導入する箇所のルーバフィンの先端部分に塵等の異物が引っかかって外気用コルゲートルーバフィン３７の先端が目詰まりを起こす不具合を防止することができる。
【００４８】
また、外ケース３２の正面側には、図７、図１０に示すように、点検扉４８が開閉可能に設けられ、冷却装置の内部の点検を容易にしている。また、図８、図１０に示すように、外ケース３２の左右両側側面にも、点検扉４９が開閉可能に設けられ、冷却装置の内部の点検を容易にしている。さらに、内気ファン４４、外気ファン４５の制御のために、内ケース３１内に温度センサ５０（図９）が配設され、この温度センサ５０により検出された温度に基づき、内気ファン４４と外気ファン４５の制御が行なわれる。ファンの制御を行なうコントローラ４７は外ケース３２の上部に設けられる。
【００４９】
上記構成の電子機器用冷却装置では、内ケース３３内に収容された電子機器の動作中、内ケース３３に取り付けられた内気ファン４４と外ケース３２に取り付けられた外気ファン４５が、内ケース３３内の温度を検出する温度センサ５０の検出温度に基づき、制御・駆動される。
【００５０】
図１２（ａ）のグラフに示すように、内気ファン４４は、例えば、内ケース３３内の温度が約３５℃以下の場合、６０％の定格回転数で駆動され、内ケース３３内の温度が約３５℃から約４５℃までは１００％の定格回転数まで徐々に上昇し、例えば、内ケース３３内の温度が約４５℃以上になると、１００％の定格回転数で駆動される。これにより、内ケース３３内の温度が比較的低い場合、内気ファン４４の回転数を定格より下げて消費電力やファンの騒音を抑制することができる。
【００５１】
また、図１２（ｂ）のグラフに示すように、外気ファン４５は、例えば、内ケース３３内の温度が約２３℃以下の場合、停止しており、その温度が約２３℃を超えると、回転を開始して、６０％の定格回転数で駆動される。そして、外気ファン４５は、例えば、内ケース３３内の温度が約３５℃から約４５℃までは、１００％の定格回転数まで徐々に上昇して回転し、内ケース３３内の温度が約４５℃以上になると、１００％の定格回転数で回転駆動される。これにより、内ケース３３内の温度が低い場合には、外気ファン４５を停止して、その消費電力やファンの騒音を抑制することができる。
【００５２】
内気ファン４４の駆動により、内ケース３３内つまり発熱部である回路基板４０を収容した収容室４３内の空気は、内気ファン４４に吸引されて中間ケース３１内の内気通路４１に向けて送風される。中間ケース３１内は密閉構造であり、内ケース３３の底面が中間ケース３１内に開口しているから、中間ケース３１内の内気通路４１に送風された空気はそこを通り、再び内ケース３３内に戻って、内ケース３３内と中間ケース３１内の内気通路４１を循環する。この間、回路基板４０のパワー素子等から発生した熱は、収容室４３内を流れる空気に伝導され、空気の温度を上昇させて熱交換され、相対的に回路基板４０の温度は低下する。
【００５３】
一方、内ケース３３内と中間ケース３１内の内気通路４１を循環する内側の空気の温度は、回路基板４０から放熱される熱を奪って上昇するが、内気用コルゲートルーバフィン３６を通過する際、極めて広い有効放熱面積を持つコルゲートルーバフィン３６に接触して、空気の熱が内気用コルゲートルーバフィン３６に伝達される。これによって、内ケース３３内の空気の温度の上昇は抑制され、内ケース３３内の回路基板４０は、温度上昇を抑えた冷却空気の流通により効果的に冷却される。また、内気ファン４４が吸引した収容室４３内の空気は、送風される際、その近傍の内気通路４１内に配設された内気用コルゲートルーバフィン３６に直ぐに接触して冷やされるから、効率よく収容室４３内を冷却することができる。
【００５４】
一方、内気用コルゲートルーバフィン３６に伝達された熱は、フィン３６がロウ付けされた中間ケース３１に伝達され、さらに中間ケース３１から外気用コルゲートルーバフィン３７に伝達され、外気用コルゲートルーバフィン３７の温度を上昇させる。しかし、外気ファン４５の駆動により、外気が中間ケース３１の外側で外ケース３２の内側の外気通路４２を流通し、その際、そこに配設された外気用コルゲートルーバフィン３７の周囲を外気が通過するとき、外気用コルゲートルーバフィン３７の熱がその広い放熱面積により外気に高い効率で熱伝達され、外気用コルゲートルーバフィン３７は効果的に冷却され、その温度上昇は抑制される。従って、内ケース３３内の回路基板４０で発生した熱は、内ケース３３の外周面に固定された内気用コルゲートルーバフィン３６、中間ケース３１、及び外気用コルゲートルーバフィン３７を経て、外気に伝達され、これによって内ケース３３内を冷却し、回路基板４０の温度上昇を抑制することができる。
【００５５】
なお、上記実施形態の電子機器用冷却装置は、図１３に示すように、その外ケース３２の上部両側壁部に排気口５１を設け、そこに金網５２を取り付けることもできる。この場合、上記実施形態のように外気通路４２の出口である排気口を外ケース３２の上面に設けずに、外ケース３２の上部両側壁部に排気口５１を設けているから、外ケース３２内への雨の降り込みなどを防止することができる。
【００５６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子機器用冷却装置によれば、ファンにより送風する冷却用の空気の通路内に、金属薄板をコルゲート状に成形しルーバを切り起こした構造のコルゲートルーバフィンを配設し、コルゲートルーバフィンと流通空気との間で熱交換を行い、電子機器の発熱部を冷却するように構成したから、従来のヒートシンクフィンを使用する場合に比べ、小型で放熱面積の極めて広いコルゲートルーバフィンによって、冷却用の空気の冷却能力を高め、発熱部の温度上昇を高い効率で抑制することができる。
【００５７】
また、従来のヒートシンクフィンを使用する場合に比べ、コルゲートルーバフィンを使用することにより、冷却装置を小型で且つ軽量に製造することができ、冷却装置付き無線通信装置などの電子機器の設置作業を少数の作業者で容易に行うことができる。また、コルゲートルーバフィンは、アルミダイキャストで作られるヒートシンクフィンに比べ、小形の成形型で、安価に製造することができ、冷却装置の製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示す電子機器用冷却装置の斜視図である。
【図２】同冷却装置の一部切り欠き斜視図である。
【図３】内ケース３の斜視図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】図１のＶ−Ｖ断面図である。
【図６】他の実施形態を示す電子機器用冷却装置の断面図である。
【図７】別の実施形態の電子機器用冷却装置の正面図である。
【図８】同冷却装置の右側面図である。
【図９】図７のＩＸ−ＩＸ拡大断面図である。
【図１０】同冷却装置の斜視図である。
【図１１】内気用コルゲートルーバフィンの部分斜視図である。
【図１２】内気ファンと外気ファンの駆動回転数の時間的変化を示すグラフである。
【図１３】他の実施形態を示す電子機器用冷却装置の断面図である。
【符号の説明】
１−中間ケース
２−外ケース
３−内ケース
４−内気ファン
５−外気ファン
６−内気用コルゲートル−バフィン
７−外気用コルゲートルーバフィン
１０−回路基板（発熱部）
１１−内気通路
１２−外気通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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