(57)【要約】【課題】円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせずに、また、円形基板に実装する電子部品等にストレスを与えることなく作製することができる円形基板および円形基板の分割方法を提供することである。【解決手段】元基板が円形基板部分を支持する切り残し部分を残しながら、該元基板に対して該元基板を貫通して円形基板の形状を形成する切り抜き部分を形成する第１の工程と、前記切り残し部分を切り離すことができる位置にＶカット部分を形成する第２の工程と、前記第１の工程および第２の工程の後に、前記円形基板部分に実装部品を実装する第３の工程と、前記第３の工程の後に、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する第４の工程とを有する。【選択図】  図１
2004207346.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
元基板が円形基板部分を支持する切り残し部分を残しながら、該元基板に対して該元基板を貫通して円形基板の形状を形成する切り抜き部分を形成する第１の工程と、
前記切り残し部分を切り離すことができる位置にＶカット部分を形成する第２の工程と、
前記第１の工程および第２の工程の後に、前記円形基板部分に実装部品を実装する第３の工程と、
前記第３の工程の後に、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する第４の工程と
を有することを特徴とする円形基板の分割方法。
【請求項２】
前記切り残し部分および前記Ｖカット部分によって、前記元基板が前記円形基板部分を支持する強度が前記実装部品の実装に耐えられる程度であることを特徴とする請求項１に記載の円形基板の分割方法。
【請求項３】
前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する工程が、前記円形基板部分に実装した前記実装部品にストレスを与えないことを特徴とする請求項１または２に記載の円形基板の分割方法。
【請求項４】
元基板が円形基板部分を支持する切り残し部分を残しながら、該元基板に対して該元基板を貫通して円形基板の形状を形成する切り抜き部分を形成する第１の工程と、前記切り残し部分を切り離すことができる位置にＶカット部分を形成する第２の工程と、前記第１の工程および第２の工程の後に、前記円形基板部分に実装部品を実装する第３の工程と、前記第３の工程の後に、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する第４の工程とによって分割されたことを特徴とする円形基板。
【発明の詳細な説明】
【発明の属する技術分野】
本発明は円形基板および円形基板の分割方法に関する。
【従来の技術】
従来から、電子部品等のパーツを実装する基板がよく知られている。このような基板は、それぞれの用途に応じて、その基板を収容する箇所に合わせた形状で形成される。たとえば円形のケースに収容されるような基板ではその外形も円形であることが望ましい。最近では、電子機器の形状も多様化し、外形が円形の円形基板の需要も増加している。
このような円形基板を作成する際には、たとえば、大きな元基板から所望の大きさの円形をプレス加工で切り抜いて円形基板とし、この切り抜いた円形基板を、元基板の円形基板を切り抜いた箇所に嵌め込み、この状態で元基板を搬送しながら円形基板に対するパーツの実装を行い、実装が完了した時点で再度、円形基板を元基板から抜き取って完成とする、プッシュバック加工が知られている。
また、特許文献１には、円形基板をプッシュバック式にて電子部品の実装をする際に、基板の外形が円形であるが故にその円周方向に基板が回転してしまい、円形基板への電子部品の実装位置を定められないおそれがあるという問題を解決するために、円形基板の所定位置に認識マークを配置し、この認識マークを検出することによって円形基板の位置を検出することができるプッシュバック式プリント配線板が記載されている。
【特許文献１】
特開平６−２９６３１号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の特許文献１に記載のプッシュバック式プリント配線板においても以下のような問題があった。
すなわち、従来からのプッシュバック式のように、円形基板を元基板の元の位置に嵌め込んでその状態で電子部品等を実装する方法では、円形基板を元基板に嵌め込んだときに基板表面の円形基板部分と元基板部分との間で段差が生じてしまう場合があり、このような段差があると電子部品等の実装の際の細かな処理に悪影響を及ぼすことになってしまう。
このような円形基板部分と元基板部分との間で段差をなくすためには、従来は元基板に円形基板を嵌め込んだ後に表面が平らになるようにプレスを行う工程が必要となり、手間がかかるという問題があった。
また、円形基板部分と元基板部分との間の段差が問題であるとすれば、最初に、元基板から円形基板を切り抜く前の円形基板部分に実装を行い、その後に元基板から円形基板を切り抜く方法が考えられるが、このようにした場合では、円形基板を切り抜くときの衝撃で、円形基板部分にすでに実装した部品等にストレスを与えるおそれがあり、実用することはできない。
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせずに、また、円形基板に実装する電子部品等にストレスを与えることなく作製することができる円形基板および円形基板の分割方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の目的を達成するために、元基板が円形基板部分を支持する切り残し部分を残しながら、該元基板に対して該元基板を貫通して円形基板の形状を形成する切り抜き部分を形成する第１の工程と、前記切り残し部分を切り離すことができる位置にＶカット部分を形成する第２の工程と、前記第１の工程および第２の工程の後に、前記円形基板部分に実装部品を実装する第３の工程と、前記第３の工程の後に、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する第４の工程とを有することを特徴とする。
また、本発明は、前記切り残し部分および前記Ｖカット部分によって、前記元基板が前記円形基板部分を支持する強度が前記実装部品の実装に耐えられる程度であることを特徴とする。
また、本発明は、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する工程が、前記円形基板部分に実装した前記実装部品にストレスを与えないことを特徴とする。
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
図１は、本発明による円形基板の分割方法の一実施の形態によって円形基板部分を形成し、この円形基板部分に部品の実装を行い、元基板から円形基板部分を分割する直前の状態を示す概略平面図である。
図１に示す状態では、元基板１０には、元基板１０の表面から裏面までを貫通する切り抜き部分２０ａが設けられ、さらに、破線で示すＶカット部分３０が設けられている。この切り抜き部分２０ａとＶカット部分３０とで囲まれた部分が円形基板部分４０となり、元基板１０と円形基板部分４０とは切り残し部分２０ｂのみで接続された状態となる。
円形基板部分４０の表面には実装部品５０（電子部品等のパーツ）が実装され、Ｖカット部分３０で元基板１０から切り離されて分割されることによって円形基板が完成する。
図２は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図である。
また、図３は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図であり、図２に続く工程を示す図である。
また、図４は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図であり、図３に続く工程を示す図である。
まず、図２に示すように円形基板を分割する元となる元基板１０を用意する。この元基板１０としてはＦＲ４等の樹脂基板やガラス基板等を用いることができる。
次に、図３に示すように元基板１０に切り抜き部分２０ａを形成する。この切り抜き部分２０ａは、元基板１０を表面から裏面まで貫通する穴であり、たとえばルータ加工によって形成される。この加工は、ドリルによって行ってもよいし、プレス加工によって行ってもよい。
この切り抜き部分２０ａは、所望の円形基板を形成する大きさで、その形状は、図３に示すように、元基板１０から図１に示した円形基板部分４０を切り離さないように、切り残し部分２０ｂを残した形状で加工される。
次に、図４に示すように、切り残し部分２０ｂを切り離すことができる位置にＶカット部分３０を形成する。なお、切り抜き部分２０ａを形成した後にＶカット部分３０を形成しても、Ｖカット部分３０を形成した後に切り抜き部分２０ａを形成してもよい。
図５は、図４のＡ−Ａ断面図であってＶカット部分３０の形状を説明する図であり、（ａ）はＶカット部分３０の一例を示す断面図であり、（ｂ）はＶカット部分３０の図５（ａ）とは別の例を示す断面図である。
Ｖカット部分３０の一例は、図５（ａ）に示すように、元基板１０を表面または裏面からＶ字状に切り欠いて形成される。このＶカット部分３０は、たとえばローラーカッターで元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよいし、プレス加工によって元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよい。
また、Ｖカット部分３０の図５（ａ）とは別の例としては、図５（ｂ）に示すように、元基板１０の表面および裏面の両面からＶ字状に切り欠いて形成されるものであってもよい。この場合もＶカット部分３０は、たとえばローラーカッターで元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよいし、プレス加工によって元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよい。
その後、図４に示した状態の円形基板部分４０の表面に実装部品５０の実装を行う。このように本実施の形態では、元基板１０に、切り抜き部分２０ａおよびＶカット部分３０を形成した後に実装部品５０の実装を行うため、このときに元基板１０による円形基板部分４０の支持の強度が実装に耐えられる程度に必要となる。
円形基板部分４０の表面に実装部品５０の実装が完了すると、図１に示した状態となり、この状態でＶカット部分３０に基板分割機を通すことによってＶカット部分３０を切り落とし、元基板１０から円形基板部分４０を分割し、図６に示す円形基板６０の完成となる。
このように本実施の形態では、円形基板部分４０への実装部品５０の実装が完了した後に、Ｖカット部分３０に基板分割機を通す処理を行うため、この際に実装部品５０にストレスを与えずに元基板１０から円形基板部分４０を分割することができるように、Ｖカット部分３０の切り欠きの深さ等を予め定めて形成しておくのがよい。
図７は、本発明による円形基板の分割方法の図１とは別の実施の形態によって円形基板部分を形成した状態を示す概略平面図であり、図１に示した実施の形態における図４に相当する状態を示す図である。
この図７に示す実施の形態では、元基板１０には、元基板１０の表面から裏面までを貫通する切り抜き部分７０ａが設けられ、さらに、破線で示すＶカット部分８０が図の上下２ヶ所に設けられている。この切り抜き部分７０ａとＶカット部分８０とで囲まれた部分が円形基板部分９０となり、元基板１０と円形基板部分９０とは、図の上下２ヶ所の切り残し部分７０ｂのみで接続された状態となる。Ｖカット部分８０は、切り残し部分７０ｂを切り落とすことができる位置に設けるのがよい。
図７に示すように、この実施の形態では、切り残し部分７０ｂを１つの円形基板について２個ずつ設けるようにしており、このようにすることによって、円形基板に電子部品等のパーツを実装する際の、元基板１０による円形基板部分９０の支持強度を、図４に示した例よりも確保することができる。
なお、切り残し部分の位置や数は、図４や図７に示したものに限られるものではないことは言うまでもない。
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせずに、また、円形基板に実装する電子部品等にストレスを与えることなく作製することができる円形基板および円形基板の分割方法を提供することができる。
すなわち、本発明によれば、従来のプッシュバック式のように円形基板部分と元基板部分とを一旦完全に切り離すことがないので、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせないですむという効果がある。
また、本発明によれば、元基板が円形基板部分を支持している切り残し部分を切り離すことができる位置にＶ字状の切り込みであるＶ字カット部分を設けたので、円形基板部分に電子部品等のパーツを実装後に元基板と円形基板部分とを切り離す際に、実装部品にストレスを与えることなく容易に行うことができる。
また、本発明によれば、場合によってはプレス工程を一切用いることなく円形基板を得ることが出来るため、特に小口のロットの場合、プレス金型の製作が不要であり基板の制作費を低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による円形基板の分割方法の一実施の形態によって円形基板部分を形成し、この円形基板部分に部品の実装を行い、元基板から円形基板部分を分割する直前の状態を示す概略平面図である。
【図２】図１に示した円形基板部分を作製し、円形基板を元基板から分割する工程を説明する図である。
【図３】図１に示した円形基板部分を作製し、円形基板を元基板から分割する工程を説明する図であり、図２に続く工程を示す図である。
【図４】図１に示した円形基板部分を作製し、円形基板を元基板から分割する工程を説明する図であり、図３に続く工程を示す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図であってＶカット部分の形状を説明する図であり、（ａ）はＶカット部分の一例を示す断面図であり、（ｂ）はＶカット部分の図５（ａ）とは別の例を示す断面図である。
【図６】図１に示した実施の形態によって分割した円形基板を示す概略平面図である。
【図７】本発明による円形基板の分割方法の図１とは別の実施の形態によって円形基板部分を形成した状態を示す概略平面図であり、図１に示した実施の形態における図４に相当する状態を示す図である。
【符号の説明】
１０  元基板
２０ａ、７０ａ  切り抜き部分
２０ｂ、７０ｂ  切り残し部分
３０、８０  Ｖカット部分
４０、９０  円形基板部分
５０  実装部品
６０  円形基板
【図１】
2004207346.tif 000003
【図２】
2004207346.tif 000004
【図３】
2004207346.tif 000005
【図４】
2004207346.tif 000006
【図５】
2004207346.tif 000007
【図６】
2004207346.tif 000008
【図７】
2004207346.tif 000009
【手続補正書】
【提出日】平成15年3月19日(2003.3.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の詳細な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は円形基板および円形基板の分割方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、電子部品等のパーツを実装する基板がよく知られている。このような基板は、それぞれの用途に応じて、その基板を収容する箇所に合わせた形状で形成される。たとえば円形のケースに収容されるような基板ではその外形も円形であることが望ましい。最近では、電子機器の形状も多様化し、外形が円形の円形基板の需要も増加している。
【０００３】
このような円形基板を作成する際には、たとえば、大きな元基板から所望の大きさの円形をプレス加工で切り抜いて円形基板とし、この切り抜いた円形基板を、元基板の円形基板を切り抜いた箇所に嵌め込み、この状態で元基板を搬送しながら円形基板に対するパーツの実装を行い、実装が完了した時点で再度、円形基板を元基板から抜き取って完成とする、プッシュバック加工が知られている。
【０００４】
また、特許文献１には、円形基板をプッシュバック式にて電子部品の実装をする際に、基板の外形が円形であるが故にその円周方向に基板が回転してしまい、円形基板への電子部品の実装位置を定められないおそれがあるという問題を解決するために、円形基板の所定位置に認識マークを配置し、この認識マークを検出することによって円形基板の位置を検出することができるプッシュバック式プリント配線板が記載されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−２９６３１号公報
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述の特許文献１に記載のプッシュバック式プリント配線板においても以下のような問題があった。
【０００６】
すなわち、従来からのプッシュバック式のように、円形基板を元基板の元の位置に嵌め込んでその状態で電子部品等を実装する方法では、円形基板を元基板に嵌め込んだときに基板表面の円形基板部分と元基板部分との間で段差が生じてしまう場合があり、このような段差があると電子部品等の実装の際の細かな処理に悪影響を及ぼすことになってしまう。
【０００７】
このような円形基板部分と元基板部分との間で段差をなくすためには、従来は元基板に円形基板を嵌め込んだ後に表面が平らになるようにプレスを行う工程が必要となり、手間がかかるという問題があった。
【０００８】
また、円形基板部分と元基板部分との間の段差が問題であるとすれば、最初に、元基板から円形基板を切り抜く前の円形基板部分に実装を行い、その後に元基板から円形基板を切り抜く方法が考えられるが、このようにした場合では、円形基板を切り抜くときの衝撃で、円形基板部分にすでに実装した部品等にストレスを与えるおそれがあり、実用することはできない。
【０００９】
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせずに、また、円形基板に実装する電子部品等にストレスを与えることなく作製することができる円形基板および円形基板の分割方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記の目的を達成するために、元基板が円形基板部分を支持する切り残し部分を残しながら、該元基板に対して該元基板を貫通して円形基板の形状を形成する切り抜き部分を形成する第１の工程と、前記切り残し部分を切り離すことができる位置にＶカット部分を形成する第２の工程と、前記第１の工程および第２の工程の後に、前記円形基板部分に実装部品を実装する第３の工程と、前記第３の工程の後に、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する第４の工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、前記切り残し部分および前記Ｖカット部分によって、前記元基板が前記円形基板部分を支持する強度が前記実装部品の実装に耐えられる程度であることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、前記Ｖカット部分に基板分割機を通して円形基板を分割する工程が、前記円形基板部分に実装した前記実装部品にストレスを与えないことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本発明による円形基板の分割方法の一実施の形態によって円形基板部分を形成し、この円形基板部分に部品の実装を行い、元基板から円形基板部分を分割する直前の状態を示す概略平面図である。
【００１５】
図１に示す状態では、元基板１０には、元基板１０の表面から裏面までを貫通する切り抜き部分２０ａが設けられ、さらに、破線で示すＶカット部分３０が設けられている。この切り抜き部分２０ａとＶカット部分３０とで囲まれた部分が円形基板部分４０となり、元基板１０と円形基板部分４０とは切り残し部分２０ｂのみで接続された状態となる。
【００１６】
円形基板部分４０の表面には実装部品５０（電子部品等のパーツ）が実装され、Ｖカット部分３０で元基板１０から切り離されて分割されることによって円形基板が完成する。
【００１７】
図２は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図である。
【００１８】
また、図３は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図であり、図２に続く工程を示す図である。
【００１９】
また、図４は、図１に示した円形基板部分４０を作製し、円形基板を元基板１０から分割する工程を説明する図であり、図３に続く工程を示す図である。
【００２０】
まず、図２に示すように円形基板を分割する元となる元基板１０を用意する。この元基板１０としてはＦＲ４等の樹脂基板やガラス基板等を用いることができる。
【００２１】
次に、図３に示すように元基板１０に切り抜き部分２０ａを形成する。この切り抜き部分２０ａは、元基板１０を表面から裏面まで貫通する穴であり、たとえばルータ加工によって形成される。この加工は、ドリルによって行ってもよいし、プレス加工によって行ってもよい。
【００２２】
この切り抜き部分２０ａは、所望の円形基板を形成する大きさで、その形状は、図３に示すように、元基板１０から図１に示した円形基板部分４０を切り離さないように、切り残し部分２０ｂを残した形状で加工される。
【００２３】
次に、図４に示すように、切り残し部分２０ｂを切り離すことができる位置にＶカット部分３０を形成する。なお、切り抜き部分２０ａを形成した後にＶカット部分３０を形成しても、Ｖカット部分３０を形成した後に切り抜き部分２０ａを形成してもよい。
【００２４】
図５は、図４のＡ−Ａ断面図であってＶカット部分３０の形状を説明する図であり、（ａ）はＶカット部分３０の一例を示す断面図であり、（ｂ）はＶカット部分３０の図５（ａ）とは別の例を示す断面図である。
【００２５】
Ｖカット部分３０の一例は、図５（ａ）に示すように、元基板１０を表面または裏面からＶ字状に切り欠いて形成される。このＶカット部分３０は、たとえばローラーカッターで元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよいし、プレス加工によって元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよい。
【００２６】
また、Ｖカット部分３０の図５（ａ）とは別の例としては、図５（ｂ）に示すように、元基板１０の表面および裏面の両面からＶ字状に切り欠いて形成されるものであってもよい。この場合もＶカット部分３０は、たとえばローラーカッターで元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよいし、プレス加工によって元基板１０を切り欠いて形成するものであってもよい。
【００２７】
その後、図４に示した状態の円形基板部分４０の表面に実装部品５０の実装を行う。このように本実施の形態では、元基板１０に、切り抜き部分２０ａおよびＶカット部分３０を形成した後に実装部品５０の実装を行うため、このときに元基板１０による円形基板部分４０の支持の強度が実装に耐えられる程度に必要となる。
【００２８】
円形基板部分４０の表面に実装部品５０の実装が完了すると、図１に示した状態となり、この状態でＶカット部分３０に基板分割機を通すことによってＶカット部分３０を切り落とし、元基板１０から円形基板部分４０を分割し、図６に示す円形基板６０の完成となる。
【００２９】
このように本実施の形態では、円形基板部分４０への実装部品５０の実装が完了した後に、Ｖカット部分３０に基板分割機を通す処理を行うため、この際に実装部品５０にストレスを与えずに元基板１０から円形基板部分４０を分割することができるように、Ｖカット部分３０の切り欠きの深さ等を予め定めて形成しておくのがよい。
【００３０】
図７は、本発明による円形基板の分割方法の図１とは別の実施の形態によって円形基板部分を形成した状態を示す概略平面図であり、図１に示した実施の形態における図４に相当する状態を示す図である。
【００３１】
この図７に示す実施の形態では、元基板１０には、元基板１０の表面から裏面までを貫通する切り抜き部分７０ａが設けられ、さらに、破線で示すＶカット部分８０が図の上下２ヶ所に設けられている。この切り抜き部分７０ａとＶカット部分８０とで囲まれた部分が円形基板部分９０となり、元基板１０と円形基板部分９０とは、図の上下２ヶ所の切り残し部分７０ｂのみで接続された状態となる。Ｖカット部分８０は、切り残し部分７０ｂを切り落とすことができる位置に設けるのがよい。
【００３２】
図７に示すように、この実施の形態では、切り残し部分７０ｂを１つの円形基板について２個ずつ設けるようにしており、このようにすることによって、円形基板に電子部品等のパーツを実装する際の、元基板１０による円形基板部分９０の支持強度を、図４に示した例よりも確保することができる。
【００３３】
なお、切り残し部分の位置や数は、図４や図７に示したものに限られるものではないことは言うまでもない。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせずに、また、円形基板に実装する電子部品等にストレスを与えることなく作製することができる円形基板および円形基板の分割方法を提供することができる。
【００３５】
すなわち、本発明によれば、従来のプッシュバック式のように円形基板部分と元基板部分とを一旦完全に切り離すことがないので、円形基板部分と元基板部分との間に段差を生じさせないですむという効果がある。
【００３６】
また、本発明によれば、元基板が円形基板部分を支持している切り残し部分を切り離すことができる位置にＶ字状の切り込みであるＶ字カット部分を設けたので、円形基板部分に電子部品等のパーツを実装後に元基板と円形基板部分とを切り離す際に、実装部品にストレスを与えることなく容易に行うことができる。
【００３７】
また、本発明によれば、場合によってはプレス工程を一切用いることなく円形基板を得ることが出来るため、特に小口のロットの場合、プレス金型の製作が不要であり基板の制作費を低減することが可能である。