(57)【要約】      （修正有）【課題】パッケージングのための材料組成物に関する。この組成物は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比は０．７〜１．１の範囲にある。また、基板上の感光性要素をパッケージングするための前記材料組成物の使用方法に関する。【解決手段】ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物に、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物、コハク酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビスフタル酸無水物及びそれらの混合物から選ばれた酸無水物をエポキシ樹脂に対して０．７〜１．１の比率で添加する。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比が０．７〜１．１の範囲であるパッケージングのための材料組成物。
【請求項２】
硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比が０．８５〜１．０の範囲である請求項１記載の組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物からなる群より選ばれる請求項１記載の組成物。
【請求項４】
エポキシ樹脂が、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂又はその混合物である請求項１記載の組成物。
【請求項５】
硬化剤が酸無水物である請求項１記載の組成物。
【請求項６】
酸無水物が、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物、コハク酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビスフタル酸無水物及びそれらの混合物からなる群より選ばれる請求項５記載の組成物。
【請求項７】
更に促進剤を含有する請求項１記載の組成物。
【請求項８】
促進剤が、１,８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エンの塩、４級化合物、イミダゾレート及びそれらの混合物から選ばれる請求項７記載の組成物。
【請求項９】
基板上の感光性要素に請求項１〜８のいずれか１項記載の材料組成物を使用することを含む、感光性要素のパッケージング方法。
【請求項１０】
感光性要素がイメージセンサである請求項９記載の方法。
【請求項１１】
基板がプリント回路基板又はリードフレームである請求項９記載の方法。
【請求項１２】
（ａ）脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物からなる群より選ばれるエポキシ樹脂並びに（ｂ）各種酸無水物から選ばれる硬化剤を含有し、該硬化剤に対する該エポキシ樹脂の混合比が０．７〜１．１の範囲である、イメージセンサをパッケージングするための材料組成物。
【請求項１３】
該硬化剤に対する該エポキシ樹脂の混合比が０．８５〜１．０の範囲である請求項１２記載の組成物。
【請求項１４】
酸無水物が、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物、コハク酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビスフタル酸無水物及びそれらの混合物からなる群より選ばれる請求項１２記載の組成物。
【請求項１５】
更に促進剤を含有する請求項１２記載の組成物。
【請求項１６】
促進剤が、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エンの塩、４級化合物、イミダゾレート及びそれらの混合物から選ばれる請求項１５記載の組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、感光性要素をパッケージングするための材料組成物及びその使用に関する。
【背景技術】
【０００２】
デジタル時代の到来により、感光性要素は様々な電子製品に広く利用されるようになった。特に、イメージセンサの開発は急速に進歩している。
【０００３】
一般に、イメージセンサをパッケージングするための方法は、モールディングコンパウンドを使用してトランスファー成型法により各モジュラ回路の周囲にダム（dam）を形成する工程、導電性接着剤で回路にイメージセンサを固定してワイヤボンディングする工程、ダムに接着剤を塗布しその接着剤上にガラスシートを設置する工程、及び接着剤を硬化させる工程を含む。中華民国特許公報第４５９３５５号、第４７８１３６号、第５０３５７４号及び第５０１２４４号には、イメージセンサをパッケージングする構成及び方法が開示されている。
【０００４】
従来の方法においては、前記特許公報に開示されているように、イメージセンサチップを覆う光透過層は通常ガラスである。これはガラスの屈折率が低く、光透過率と耐スクラッチ性が高いことによる。しかし、ガラスの光透過層を利用する方法では、チップを一個ずつしかパッケージングすることができない。このようなパッケージングの方法は多大な労力と時間を費やし、良好な生産量を達成できず、費用もかかる。
【０００５】
中華民国特許公報第４８９５３２号にはイメージセンサの積層構造が記載されている。該公報にはモールディングコンパウンド及びトランスファー成型の利用も開示されているが、モールディングにより被覆するための光透過層はガラスシートではなく透明樹脂層である。しかし、該公報には、該樹脂の物性がどのようなものであるのか又は該樹脂が光に関して有する効果がどのようなものであるのかについての教示、開示、示唆はなされていない。
【０００６】
ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂及びナフタレン型エポキシ樹脂のようなベンゼン環を有する従来のエポキシ樹脂は透明であるが、硬化させたときの屈折率はいずれも１．５０を超える。これは可視光がベンゼン環を通る際に、ベンゼン環の不飽和π結合が光を吸収してπ−π*相互作用が減少し、屈折率及び光透過率を変化させることによる。ベンゼン環を有さないエポキシ樹脂を使用すれば、屈折率を有効に低下させることができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような樹脂は、ガラスに見られる高いガラス転移温度や耐熱性といった物性を有していない。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一目的は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比が０．７〜１．１の範囲であるパッケージングのための材料組成物を提供することにある。
【０００９】
本発明の更なる一目的は、基板上の感光性要素をパッケージングするための前記パッケージング材料組成物を使用する方法を提供することにある。
【発明の効果】
【００１０】
本発明者らは、パッケージング、特にイメージセンサをパッケージングするためのカプセル材料として有用な特定の材料組成物を見出した。これらの材料組成物は、硬化後、高いガラス転移温度、低屈折率、高光透過率及び耐スクラッチ性という利点を提供し、透明層においてガラスの代替物として用いることができる。基板上でパッケージングを行うために本発明組成物を使用するにあたっては、該組成物を熱により硬化させ、次いでパッケージングされた基板を個々のモジュールに分離することができる。このようなパッケージングの方法は、ガラスを用いた場合のシングルチップパッケージングよりも単純で製造コストを下げ、製造能力及び生産量を向上させる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明に係るパッケージングのための材料組成物は、（ａ）エポキシ樹脂及び（ｂ）硬化剤を含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比が０．７〜１．１、好ましくは０．８５〜１．０の範囲である。
【００１２】
本発明に用いることのできるエポキシ樹脂は特に限定されない。有用なエポキシ樹脂のの例としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物が挙げられ、中でも脂肪族エポキシ樹脂及び脂環式エポキシ樹脂が好ましいエポキシ樹脂である。好適なエポキシ樹脂としては、例えば、ＥＲＬ−４２２１及びＥＲＬ−４２２９（ダウケミカル社から市販されている）；ＥＰＯＮ １５１０、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ７、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ８、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ６１、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ １１６、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ４８、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ６７、Ｈｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ ６８及びＨｏｌｘｙ Ｍｏｄｉｆｅｒ １０７（レゾリューション社から市販されている）；ＥＰＩＣＬＯＮ ＥＸＡ−７０１５、ＥＸＡ−７１２０及びＥＰＩＣＬＯＮ ７２６Ｄ（大日本インキ化学工業株式会社から市販されている）が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１３】
本発明において用いることのできる硬化剤は当業者に明らかである。硬化剤としては例えば酸無水物が挙げられるが、これに限定されるものではない。有用な酸無水物の例としては、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物（「ＭＨＨＰＡ」と略記する。）、メチル−ビシクロ［２，２，１］−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物（「ＮＭＡ」（メチルナジック酸無水物）と略記する。）、コハク酸無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデン−２，２−ビスフタル酸無水物及びその混合物が挙げられる。
【００１４】
本発明に係るパッケージングのための材料組成物は、当業者によく知られている一以上の添加剤を任意に含有することができる。このような添加剤としては、例えば、促進剤、消泡剤及び抗酸化剤が挙げられる。
【００１５】
本発明において用いることのできる促進剤は当業者によく知られている。有用な促進剤の例としては、１,８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデカ−７−エン（「ＤＢＵ」と略記する。）の塩、４級化合物、イミダゾレート、及びそれらの混合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。促進剤として有用な４級化合物は当業者によく知られている。そのような４級化合物の例としては、ベンジルトリブチルアンモニウムハライドや、ベンジルトリメチルアンモニウムハライド、ベンジルトリプロピルアンモニウムハライド、フェニルトリブチルアンモニウムハライド、テトラブチルアンモニウムハライド、トリフェニルベンジルアンモニウムハライド、テトラエチルアンモニウムハライド及びヘキサデシルトリメチルアンモニウムハライドが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１６】
本発明はまた、感光性要素のパッケージングにおける前記材料組成物の使用方法に関し、基板上の感光性要素に前記材料組成物を使用することを含む。本発明においては、感光性要素としてはイメージセンサが挙げられるが、これに限定されるものではない。基板の例としては、プリント回路基板やリードフレームが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００１７】
本発明の一実施態様によれば、イメージセンサのパッケージングのための材料組成物は、（ａ）脂肪族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及びそれらの混合物からなる群より選ばれるエポキシ樹脂と、（ｂ）各種酸無水物からなる群より選ばれる硬化剤とを含有し、硬化剤に対するエポキシ樹脂の混合比は０．７〜１．１、好ましくは０．８５〜１．０の範囲である。
【００１８】
以下、実施例によって本発明を更に説明する。しかし、本発明の範囲はこれらの実施例によって限定されるものではない。当業者に容易に達成可能な本発明の如何なる修正や変更も、本明細書の開示及び添付の請求の範囲内に入る。
【実施例】
【００１９】
下記表１に示す配合の組成物を以下の手順により調製した。
【００２０】
【表１】
2004256816.tif 000002
【００２１】
エポキシ樹脂、硬化剤及び促進剤を所定比率で混合した。得られた混合物をアルミニウム製容器に注ぎ、１２０℃で１時間ベーキングした。試料の厚さは約１ｍｍに制御した。４００〜８００ｎｍの可視領域における試料の光透過率を紫外分光計で測定した（バックグラウンド：空気）。試験結果を表２に示す。
【００２２】
エポキシ樹脂、硬化剤及び促進剤を所定比率で混合した。得られた混合物をシリコンウェーハにスピンコーティングした。コーティングの厚さは約５μｍとした。ベーキングして硬化させた後、コーティングの屈折率をＭＥＴＲＩＣＯＮモデル２０１０プリズムカプラにより波長１３２０ｎｍにおいて測定した。試験結果を表２に示す。
【００２３】
エポキシ樹脂、硬化剤及び促進剤を所定比率で混合した。得られた混合物をアルミニウム製容器に注ぎ１２０℃で１時間ベーキングした。試料の厚さは約１ｍｍに制御した。鉛筆硬度メーターで試料の耐スクラッチ性を試験した。なお、試料を更にモールディングに付し、熱機械式アナライザ（ＰＥ ＤＭＡ７．０）によりガラス転移温度を求める試験を行った。これらの試験結果を次の表２に示す。
【００２４】
【表２】
2004256816.tif 000003
【００２５】
表２の結果より、脂肪族エポキシ樹脂又は脂環式エポキシ樹脂を硬化剤に対して０．７〜１．１の比率で混合した材料組成物は、良好な光透過率を有し、屈折率が低く、ガラス転移温度が高く、良好な耐スクラッチ性を有することが分かる。
【外国語明細書】
2004256816000001.pdf