(57)【要約】【課題】トロイダルコイル層のハイト方向側において熱容量が大きく、優れた放熱性を有する薄膜磁気ヘッド、およびその製造方法を提供する。【解決手段】第１の磁気コア９０を構成する下部コア層２９に第１のコイル片５５と同じ導電性材料で形成された第１の金属層８０が接触し、または第２の磁気コア９１上部コア層４２に第２のコイル片５６と同じ導電性材料で形成された第２の金属層１９０が接触している。第１の金属層８０は下部コア層２９の上面と平行にハイト方向へ延びて、また第２の金属層１９０は上部コア層４２の上面と平行にハイト方向へ延びている。薄膜磁気ヘッドの内部で発生する熱を第１の金属層８０、又は第２の金属層１９０に適切に逃がすことができ、薄膜磁気ヘッド内部での温度上昇を抑えることができる結果、前記薄膜磁気ヘッドの熱膨張による突出を抑制できる。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体との対向面からハイト方向に延びる第１の磁気コアと、前記第１の磁気コアの上方に位置する第２の磁気コアとが、前記対向面でギャップ層を挟んで対向するとともに、前記第２の磁気コアと第１の磁気コアとがハイト側で直接的あるいは間接的に接続され、
前記第１の磁気コアと第２の磁気コアとで囲まれた空間内に設けられた複数本の第１のコイル片と、前記第２の磁気コアの上方に設けられた複数本の第２のコイル片とが電気的に接続されて、前記第２の磁気コアの周囲に巻回形成されたトロイダルコイル層が形成され、
前記第１の磁気コアまたは前記第２の磁気コアの少なくとも一方には、導電性材料で形成された金属層が接触しており、前記金属層は、前記第１の磁気コアと第２の磁気コアとのハイト側での接続領域よりもハイト方向へ延びていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。
【請求項２】
前記第１の磁気コアは、前記接続領域よりもハイト方向に延出した後方領域を有し、この後端領域上に前記金属層が接触して形成されている請求項１記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項３】
前記第１の磁気コアは、前記対向面からハイト方向に延びて形成された下部コア層と、前記下部コア層の接続領域上に形成された接続層とを有し、
前記接続層上に前記第２の磁気コアの前記接続領域が位置し、前記下部コア層は前記接続層よりもハイト方向に延出した後方領域を有している請求項２記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項４】
前記第１の磁気コアは、前記対向面からハイト方向に延びて形成された下部コア層と、前記対向面からハイト方向に所定長さで形成された隆起層とを有し、前記隆起層上に前記ギャップ層を介して前記第２の磁気コアが形成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項５】
前記第２の磁気コアは、少なくとも上部磁極層とその上に形成された上部コア層とを含む請求項１ないし４のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項６】
前記金属層は、前記第２の磁気コアのハイト方向後端面に接触して、ハイト方向に延びて形成されている請求項１ないし５のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項７】
前記第１の磁気コアに接触する金属層と、前記第２の磁気コアと接触する金属層間が電気的に接続されている請求項１ないし６のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項８】
前記金属層は、前記トロイダルコイル層と電気的に絶縁されている請求項１ないし７のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。
【請求項９】
（ａ）記録媒体との対向面側からハイト方向に延びる第１の磁気コアを形成し、このとき後工程で形成される第２の磁気コアとの接続領域よりもハイト方向に延びる後方領域を前記第１の磁気コアに形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁気コア上にコイル絶縁下地層を形成した後、前記コイル絶縁下地層上であって、前記接続領域よりも前記対向面側に複数本の第１のコイル片を導電性材料で形成する工程と、
（ｃ）少なくとも（ａ）工程よりも後で、（ｄ）工程よりも前に、前記接続領域よりもハイト方向にある第１の磁気コアの後方領域上に、導電性材料で形成された金属層を形成する工程と、
（ｄ）前記第１のコイル片上をコイル絶縁層で埋める工程と、
（ｅ）前記対向面で前記第１の磁気コアの上方でギャップ層を介して前記第１の磁気コアに対向するとともに、前記コイル絶縁層上から前記第１の磁気コアの前記接続領域の上方にまで延び、前記接続領域では、前記第１の磁気コアと直接的にあるいは間接的に接続する第２の磁気コアを形成する工程と、
（ｆ）前記第２の磁気コア上に絶縁層を形成し、この絶縁層の上に、複数本の第２のコイル片を導電性材料により形成するとともに、各第２のコイル片と各第１のコイル片とを接続して、前記第２の磁気コアの周囲をトロイダル状に巻回するトロイダルコイル層を形成する工程と、
を有することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記（ｅ）工程よりも後に前記第２の磁気コアのハイト方向後端面に接触しハイト方向に延びて形成される金属層を形成する請求項９記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記第１の磁気コアの後方領域の上面に形成された金属層と、第２の磁気コアのハイト方向後端面からハイト方向にかけて形成された金属層間を電気的に接続させる請求項１０記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記第１の磁気コアの後方領域の上面に形成された金属層及び、第２の磁気コアのハイト方向後端面からハイト方向にかけて形成された金属層を、前記トロイダルコイル層と電気的に絶縁する請求項９ないし１１のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば浮上式磁気ヘッドなどに使用されるトロイダルコイル層を有する記録用の薄膜磁気ヘッドに係り、特に、トロイダルコイル層のハイト方向側において熱容量が大きく、優れた放熱性を有する薄膜磁気ヘッド、およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コア層とコイル層とを有してなる記録用の薄膜磁気ヘッド（インダクイティブヘッド）は、近年の高記録密度化に伴って小型化が進み、非常に微小な空間内にコイル層を巻回形成する必要がある。
【０００３】
そこで、下部コア層と上部コア層との間に形成された空間を利用して、下部コア層と上部コア層間を接続する接続部の周囲にコイル層を巻回形成するスパイラルコイル構造の薄膜磁気ヘッドから、コア層を軸として、そのコア層の周囲にコイル層をトロイダル状に巻回形成するトロイダル構造の薄膜磁気ヘッドが、今後のインダクティブヘッドでは主流になると考えられている。
【０００４】
このようなトロイダル構造のコイル層を用いて小型化されたインダクティブヘッドでは、特に次のような課題が顕著化した。すなわち前記コイル層を流れる記録電流によって発生するジュール熱やコアに発生する渦電流による熱が前記インダクティブヘッドから効率良く放出され難く、その結果、前記インダクティブヘッド内部の温度が非常に高くなるという現象が生じたのである。
【０００５】
前記インダクティブヘッド内部での温度が高くなると、金属材料で形成されているコイル層やコア層と、その周囲を覆う絶縁材料との間での熱膨張係数の違いによって、前記インダクティブヘッドが形成されている部分が、他の部分に比べて記録媒体との対向面から突出しやくなるという、いわゆるＰＴＰ（Ｐｏｌｅ  Ｔｉｐ  Ｐｒｏｔｒｕｓｉｏｎ）といわれる現象が発生する。
【０００６】
特に、高記録密度化を可能とした薄膜磁気ヘッドでは、トロイダルコイルに与えられる記録電流の周波数が高いため、インダクティブヘッド内部の温度が急激に高くなり、記録媒体との対向面からの突出量が大きくなってしまう。そして、このように前記インダクティブヘッドが記録媒体との対向面から突出すると、前記インダクティブヘッドが記録媒体に衝突する頻度が高まり、記録媒体を傷つけたり、インダクティブヘッドが損傷しやくなる。
【０００７】
インダクティブヘッドの内部で発生する熱を放熱し、前記ＰＴＰを抑制するために、以下の各特許文献に示すような薄膜磁気ヘッドが提案されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２１６３１４号公報
【特許文献２】
特開２００１−２３６６１４号公報
【特許文献３】
特開平５−０４６９３９号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記特許文献１に記載のインダクティブヘッドでは、下部コア層上方に形成された放熱部材や、下部コア層の下方に形成された放熱部材を有してはいるが、下部コア層の上方に形成された放熱部材は、コイル層の周囲に形成された絶縁層で覆われ、下部コア層と所定距離離れて形成されているため、放熱性に劣るとともに、前記コイル層からの距離が近いため、コイル層で発生した熱をコイル層から遠くに運び難く、放熱効果に劣る。また、コイル層で発生した熱は、下部コア層の下方（スライダ方向）に形成された放熱部材を通過してスライダに伝達し、このスライダから放熱するものとなる。しかし、下部コア層の下方は、下部コア層の上方よりも多くの構成要素が形成されるため、放熱経路として考えたときに、上部コア層の上方よりも放熱経路が長くなり、放熱効率は良くない。また、前記下部コア層の下方に磁気抵抗効果素子などが設けられる場合も多いが、この場合には磁気抵抗効果素子側に向って熱が流れて行くため、磁気抵抗効果素子に熱が加わり易い。
【００１０】
前記特許文献２に記載のインダクティブヘッドでは、下部コア層のハイト方向側に下部コア層に換えて前記下部コア層と同層に放熱部材が形成されているが、この放熱部材は下部コア層と同じ厚さで形成されている事から、熱容量を大きくするには限界がある。また、下部コア層や前記放熱部材の下方には、さらに別の放熱部材が形成されているが、前記コイル層で発生した熱は、前記下部コア層、もしくは下部コア層と同層に形成された放熱部材から、さらに下方に形成された放熱部材に向って流れて行き、最終的にスライダに伝達し、このスライダから放熱するものとなる。しかし、下部コア層の下方（スライダ方向）は、下部コア層の上方よりも多くの構成要素が形成されるため、放熱経路として考えたときに、上部コア層の上方よりも放熱経路が長くなり、放熱効率は良くない。また、前記下部コア層の下方に磁気抵抗効果素子などが設けられる場合も多いが、この場合には磁気抵抗効果素子側に向って熱が流れて行くため、磁気抵抗効果素子に熱が加わり易いとともに、磁気抵抗効果素子で発生した熱も放熱され難くなる。
【００１１】
前記特許文献３に記載された薄膜磁気ヘッドでは、上部コア層の上面に接し、この上部コア層の上面から上方に向って延びる導電体が、実質的に上部コア層に生じた熱を放熱するための放熱部材として機能すると考えられるが、前記導電体が前記上部コア層に接触している面積は非常に小さいため、放熱効果は非常に小さいものと考えられる。
【００１２】
本発明は上記した課題を解決するためのものであり、トロイダルコイル層のハイト方向側において熱容量を大きくし、優れた放熱性を有する薄膜磁気ヘッド、およびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明における薄膜磁気ヘッドは、記録媒体との対向面からハイト方向に延びる第１の磁気コアと、前記第１の磁気コアの上方に位置する第２の磁気コアとが、前記対向面でギャップ層を挟んで対向するとともに、前記第２の磁気コアと第１の磁気コアとがハイト側で直接的あるいは間接的に接続され、
前記第１の磁気コアと第２の磁気コアとで囲まれた空間内に設けられた複数本の第１のコイル片と、前記第２の磁気コアの上方に設けられた複数本の第２のコイル片とが電気的に接続されて、前記第２の磁気コアの周囲に巻回形成されたトロイダルコイル層が形成され、
前記第１の磁気コアまたは前記第２の磁気コアの少なくとも一方には、導電性材料で形成された金属層が接触しており、前記金属層は、前記第１の磁気コアと第２の磁気コアとのハイト側での接続領域よりもハイト方向へ延びていることを特徴とするものである。
【００１４】
上記した本発明では、前記第１の磁気コアまたは第２の磁気コアの少なくとも一方には、導電性材料で形成された金属層がコア層と直接接触して、前記第１の磁気コアと第２の磁気コアとのハイト側での接続領域よりもハイト方向へ延びて形成されている。したがって、前記第１の磁気コアや前記第２の磁気コアの熱容量を大きくすることができるため、前記第１の磁気コアや前記第２の磁気コアに生じた渦電流によって発生する熱やコイル層に生じたジュール熱、特にコイル層や記録媒体との対向面付近に生じた熱を、前記金属層によって放熱し易くなるため、記録媒体との対向面付近に発生した熱によって引き起こされるＰＴＰの問題を抑制することが可能となる。
【００１５】
この場合、前記第１の磁気コアは、前記接続領域よりもハイト方向に延出した後方領域を有し、この後方領域上に前記金属層が接触して形成されているものとして構成することができる。
【００１６】
このように構成すると、前記後方領域の熱容量を大きくすることができるため、放熱効果をより大きくすることができ、インダクティブヘッドで発生した熱を記録媒体との対向面から離れた後方領域に導くことができるため、記録媒体との対向面におけるＰＴＰを効果的に抑制できる。また、インダクティブヘッドに発生した熱を、上方（スライダ方向とは反対方向）に流して放熱できるため、下方（スライダ方向）に流してスライダに伝達し、このスライダから放熱する構造よりも、放熱経路を短くすることができる。すなわち、前記第１の磁気コアを基準としてインダクティブヘッドの上下を考えた場合、インダクティブヘッドの下方、すなわち前記第１の磁気コアの下方には、前記第１の磁気コアの上方よりも多くの構成要素が形成されるため、放熱経路として考えたときに、インダクティブヘッドの上方よりも放熱経路が長くなる。本発明の薄膜磁気ヘッドを前記した構造とすることにより、放熱経路が短い上方側に熱を放熱することができるため、放熱効率を向上させることができる。また、前記インダクティブヘッドの下方には磁気抵抗効果素子などが設けられる場合も多いが、本発明の薄膜磁気ヘッドを前記構造とすることにより、磁気抵抗効果素子に熱が加わり難い。
【００１７】
この場合、前記第１の磁気コアは、前記対向面からハイト方向に延びて形成された下部コア層と、前記下部コア層の接続領域上に形成された接続層とを有し、前記接続層上に前記第２の磁気コアの前記接続領域が位置し、前記下部コア層は前記接続層よりもハイト方向に延出した後方領域を有しているものとして構成することができる。
【００１８】
また、前記第１の磁気コアは、前記対向面からハイト方向に延びて形成された下部コア層と、前記対向面からハイト方向に所定長さで形成された隆起層とを有し、前記隆起層上に前記ギャップ層を介して前記第２の磁気コアが形成されているものとして構成することもできる。
【００１９】
さらには、前記第２の磁気コアは、少なくとも上部磁極層とその上に形成された上部コア層とを含むものとして構成しても良い。
【００２０】
また、前記金属層は、前記第２の磁気コアのハイト方向後端面に接触して、ハイト方向に延びて形成されているものとして構成することができる。
【００２１】
このように構成しても、インダクティブヘッドに発生した熱を、上方（スライダ方向とは反対方向）に流して放熱できる。
【００２２】
また、前記第１の磁気コアと接触する金属層と、前記第２の磁気コアと接触する金属層間が電気的に接続されているものとして構成することが好ましい。
【００２３】
このように構成すると、コイル層やコア層に発生した熱を、インダクティブヘッドの上方へより効果的に放熱させ易くなる。
【００２４】
また、前記金属層は、前記トロイダルコイル層と電気的に絶縁されているものとして構成することが好ましい。
【００２５】
このように構成すると、前記磁気コアに直接接触した状態で金属層を形成しても、電気効率を減じることがない。
【００２６】
また本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法は、
（ａ）記録媒体との対向面側からハイト方向に延びる第１の磁気コアを形成し、このとき後工程で形成される第２の磁気コアとの接続領域よりもハイト方向に延びる後方領域を前記第１の磁気コアに形成する工程と、
（ｂ）前記第１の磁気コア上にコイル絶縁下地層を形成した後、前記コイル絶縁下地層上であって、前記接続領域よりも前記対向面側に複数本の第１のコイル片を導電性材料で形成する工程と、
（ｃ）少なくとも（ａ）工程よりも後で、（ｄ）工程よりも前に、前記接続領域よりもハイト方向にある第１の磁気コアの後方領域上に、導電性材料で形成された金属層を形成する工程と、
（ｄ）前記第１のコイル片上をコイル絶縁層で埋める工程と、
（ｅ）前記対向面で前記第１の磁気コアの上方でギャップ層を介して前記第１の磁気コアに対向するとともに、前記コイル絶縁層上から前記第１の磁気コアの前記接続領域の上方にまで延び、前記接続領域では、前記第１の磁気コアと直接的にあるいは間接的に接続する第２の磁気コアを形成する工程と、
（ｆ）前記第２の磁気コア上に絶縁層を形成し、この絶縁層の上に、複数本の第２のコイル片を導電性材料により形成するとともに、各第２のコイル片と各第１のコイル片とを接続して、前記第２の磁気コアの周囲をトロイダル状に巻回するトロイダルコイル層を形成する工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００２７】
上記した薄膜磁気ヘッドの製造方法では、前記第１の磁気コアや第２の磁気コアに生じた渦電流によって発生する熱やコイル層に生じたジュール熱の放熱効果が大きく、記録媒体との対向面付近に発生した熱によって引き起こされるＰＴＰの問題を効果的に抑制することが可能な薄膜磁気ヘッドを製造することができる。しかも、上記した本発明の製造方法では、前記第１の磁気コアや第２の磁気コアの熱容量を増加させる金属層が導電性材料であり、トロイダルコイル層を構成する第１のコイル片や第２のコイル片と同じ導電性材料で形成することも可能であり、しかも金属層は、第１のコイル片と同時に形成することも可能である。したがって、放熱効果がより大きな薄膜磁気ヘッドを少ない工程で、容易に製造することが可能となる。
【００２８】
また、前記（ｅ）工程よりも後に前記第２の磁気コアのハイト方向後端面に接触しハイト方向に延びて形成される金属層を形成することもできる。
【００２９】
また、前記第１の磁気コアの後方領域の上面に形成された金属層と、前記第２の磁気コアのハイト方向後端面からハイト方向にかけて形成された金属層間を電気的に接続させるものとして構成しても良い。
【００３０】
また、前記第１の磁気コアの後方領域の上面に形成された金属層及び、前記第２の磁気コアのハイト方向後端面からハイト方向にかけて形成された金属層を、前記トロイダルコイル層と電気的に絶縁するものとして構成することもできる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の薄膜磁気ヘッドがスライダに搭載された磁気ヘッド装置を示す全体斜視図、図２は本発明における第１実施形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す部分縦面図、図３および図４は図２に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図である。
【００３２】
なお以下の本明細書では図示Ｘ方向をトラック幅方向と呼び、図示Ｙ方向をハイト方向と呼ぶ。また図示Ｚ方向は記録媒体（磁気ディスク）の進行方向である。また薄膜磁気ヘッドの前端面（図２に示す最左面）を「記録媒体との対向面」と呼ぶ。さらに各層において「前端面（前端部）」とは図２における左側の面を指し「後端面（後端部）」とは図２における右側の面を指す。
【００３３】
また図面を用いて説明する薄膜磁気ヘッド１０は、記録用ヘッド（インダクティブヘッドとも言う）と再生用ヘッド（ＭＲヘッドとも言う）とが複合された薄膜磁気ヘッドであるが、記録用ヘッドのみで構成された薄膜磁気ヘッドであってもよい。
【００３４】
符号２０はアルミナチタンカーバイト（Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ）などで形成されたスライダであり、その対向面２０ａが記録媒体に対向する。図１に示すように前記スライダ２０のトレーリング側の端部２０ｂ上に、薄膜磁気ヘッドＨと端子部２，２及び端子部３，３が形成されている。前記薄膜磁気ヘッドＨを構成するインダクティブヘッドのトロイダルコイル層５７は、リード層を介して前記端子部２，２に接続されている。またＭＲヘッドの磁気抵抗効果素子が設けられている場合には、前記端子部３，３から前記磁気抵抗効果素子に検出電流が与えられ、且つ前記端子部３，３から再生磁気信号が得られる。
【００３５】
図２に示すように、前記スライダ２０上にＡｌ２Ｏ３層２１が形成されている。
前記Ａｌ２Ｏ３層２１上には、ＮｉＦｅ系合金やセンダストなどで形成された下部シールド層２２が形成され、前記下部シールド層２２の上にＡｌ２Ｏ３などで形成された下部ギャップ層や上部ギャップ層からなるギャップ層２３が形成されている。
【００３６】
前記ギャップ層２３内にはスピンバルブ型薄膜素子などのＧＭＲ素子に代表される磁気抵抗効果素子２４が形成されており、前記磁気抵抗効果素子２４の前端面は記録媒体との対向面から露出している。
【００３７】
前記ギャップ層２３上にはＮｉＦｅ系合金などで形成された上部シールド層２７が形成されている。
【００３８】
前記下部シールド層２２から前記上部シールド層２７までを再生用ヘッド（ＭＲヘッドとも言う）と呼ぶ。
【００３９】
図２に示すように前記上部シールド層２７上には、Ａｌ２Ｏ３などで形成された分離層２８が形成されている。なお前記上部シールド層２７及び分離層２８が設けられておらず、前記ギャップ層２３上に次の下部コア層２９が設けられていてもよい。かかる場合、前記下部コア層２９が上部シールド層をも兼ね備える。
【００４０】
図２では、前記分離層２８の上に下部コア層２９が形成されている。前記下部コア層２９はＮｉＦｅ系合金などの磁性材料で形成される。前記下部コア層２９は記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）に所定の長さ寸法で形成される。
【００４１】
前記下部コア層２９上には記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）にかけて所定の長さ寸法で形成された隆起層３２が形成されている。さらに前記隆起層３２のハイト方向後端面３２ａからハイト方向（図示Ｙ方向）に所定距離離れた位置にバックギャップ層３３が前記下部コア層２９上に形成されている。
【００４２】
前記隆起層３２及びバックギャップ層３３は前記下部コア層２９に磁気的に接続されており、これら下部コア層２９、前記隆起層３２および前記バックギャップ層３３とで第１の磁気コア９０が構成される。
【００４３】
前記バックギャップ層３３は、前記第１の磁気コア９０と、後記する第２の磁気コア９１とを接続するための接続層として機能するものである。
【００４４】
前記隆起層３２及びバックギャップ層３３は磁性材料で形成され、前記下部コア層２９と同じ材質で形成されてもよいし、別の材質で形成されていてもよい。また前記隆起層３２及びバックギャップ層３３は単層であってもよいし多層の積層構造で形成されていてもよい。
【００４５】
図２に示すように、前記隆起層３２とバックギャップ層３３間の下部コア層２９上にはコイル絶縁下地層３４が形成され、前記コイル絶縁下地層３４上には、導電性材料で形成された複数本の第１のコイル片５５が形成されている。
【００４６】
前記第１のコイル片５５は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。
【００４７】
前記第１のコイル片５５上はＡｌ２Ｏ３などの無機絶縁材料で形成されたコイル絶縁層３６で埋められている。図２に示すように前記隆起層３２の上面、コイル絶縁層３６の上面、及びバックギャップ層３３の上面は図２に示す基準面Ａに沿った連続した平坦化面となっている。
【００４８】
図２に示すように前記隆起層３２及びコイル絶縁層３６の平坦化面上には、前記記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）に所定の距離離れた位置からハイト方向に向けてＧｄ決め層３８が形成されている。
【００４９】
また図２に示すように、記録媒体との対向面から前記Ｇｄ決め層３８の前端面３８ａまでの隆起層３２上、前記Ｇｄ決め層３８の後端面３８ｂよりハイト方向のコイル絶縁層３６上、及び前記バックギャップ層３３上に、下から下部磁極層３９及びギャップ層４０が形成されている。前記下部磁極層３９及びギャップ層４０はメッキ形成されている。なお前記ギャップ層４０のハイト方向への寸法が前記Ｇｄ決め層３８によって決められている。
【００５０】
また図２に示すように前記ギャップ層４０上及びＧｄ決め層３８上には、上部磁極層４１がメッキ形成され、さらに前記上部磁極層４１上には上部コア層４２がメッキ形成されている。
【００５１】
前記上部磁極層４１と前記上部コア層４２とで、第２の磁気コア９１が形成されている。
【００５２】
図２に示すように、前記第１の磁気コア９０を構成する前記下部コア層２９のハイト側には接続領域９０ａが形成されている。前記第１の磁気コア９０に形成された前記接続領域９０ａの上には、前記バックギャップ層３３が形成されており、前記バックギャップ層３３と、前記第２の磁気コア９１を構成する前記上部磁極層４１とが接続されることによって、両磁気コア９０，９１がハイト側で接続されている。ここで、前記第２の磁気コア９１を構成する前記上部磁極層４１において、前記バックギャップ層３３と対向する部分が、前記第２の磁気コア９１の接続領域９１ａとなっている。
【００５３】
なお、図２に示す実施形態では、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側において、前記第２の磁気コア９０と前記バックギャップ層３３の間に前記下部磁極層３９およびギャップ層４０が形成されているため、前記第１の磁気コア９０と前記第２の磁気コア９１とは、前記下部磁極層３９と前記ギャップ層４０を挟んで、間接的に接続されている。ただし、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側においては、前記下部磁極層３９および前記ギャップ層４０は形成されていなくても良く、この場合には、前記第１の磁気コア９０と前記第２の磁気コア９１とは直接的に接続されることになる。
【００５４】
この実施の形態では、前記下部磁極層３９、ギャップ層４０、第２の磁気コア９０（上部磁極層４１及び上部コア層４２）とで磁極層６２が構成されている。
【００５５】
なお、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側とは反対側（記録媒体との対向面側）には前記下部磁極層３９は形成されていなくても良いが、前記下部磁極層３９を設けると、狭ギャップ化に対応することが可能となる。
【００５６】
前記磁極層６２は真上から見ると例えば図３のような形態である。前記磁極層６２の記録媒体との対向面側にある先端領域６２ｂはトラック幅方向（図示Ｘ方向）への幅寸法が狭く形成され、前記先端領域６２ｂの記録媒体との対向面でのトラック幅方向の寸法でトラック幅Ｔｗが決められる。前記トラック幅Ｔｗは例えば０．７μｍ以下であり、好ましくは０．５μｍ以下である。また前記磁極層６２の後端領域６２ｃは、前記先端領域６２ｂの基端からトラック幅方向への幅がハイト方向（図示Ｙ方向）に向けて広がって形成され、前記後端領域６２ｃの面積は前記先端領域６２ｂの面積よりも十分に広くされている。
【００５７】
図２に示すように前記上部コア層４２の上には、例えばレジストなどの絶縁材料で形成された絶縁層５８が形成されている。前記絶縁層５８は有機絶縁材料で形成されていることが好ましい。
【００５８】
図２に示すように前記絶縁層５８上には、導電性材料で形成された複数本の第２のコイル片５６が形成されている。
【００５９】
前記第２のコイル片５６は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，Ｓｎ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなる。あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であってもよい。
【００６０】
前記第１のコイル片５５と第２のコイル片５６とは、それぞれのトラック幅方向における端部同士が電気的に接続されており、前記第１のコイル片５５と第２のコイル片５６とを有する、前記磁極層６２を軸にして巻回形成されたトロイダルコイル層５７が形成されている。
【００６１】
前記トロイダルコイル層５７上にはＡｌ２Ｏ３やＡｌＳｉＯなどの絶縁材料で形成された保護層７５が形成されている。
【００６２】
図２に示す薄膜磁気ヘッド１０には、複数の第１のコイル片５５と、複数の第２のコイル片５６とを有する、前記磁極層６２を軸にして巻回形成されたトロイダルコイル層５７が形成されている。図３は図２に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図であるが、この図には磁極層６２、第１のコイル片５５、第２のコイル片５６及びリード層５０、６０のみが図示されている。
【００６３】
図３に示すように、第２のコイル片５６は、トラック幅方向（図示Ｘ方向）の両側に接続部５６ａ，５６ｂがあり、また第１のコイル片５５にもトラック幅方向の両側に接続部５５ａ，５５ｂがある。第１のコイル片５５の一方の接続部５５ａは、膜厚方向（図示Ｚ方向）で対向する位置にある第２のコイル片５６の一方の接続部（端部）５６ａと直接的にあるいは別体の接続層（図示しない）を介して電気的に接続され、前記第１のコイル片５５の他方の接続部５５ｂは、前記接続部５５ａと接続する第２のコイル片５６よりも１つ前方（記録媒体との対向面側）にある第２のコイル片５６の他方の接続部（端部）５６ｂと、直接的にあるいは別体の接続層（図示しない）を介して電気的に接続されている。このように第１のコイル片５５と第２のコイル片とがジグザグ的に接続されることで、前記磁極層６２を軸として巻回されるトロイダルコイル層５７が形成される。
【００６４】
前記リード層６０は前記第１のコイル片５５が延長し、前記第１のコイル片５５と一体的に形成されており、バックギャップ層３３の周囲を約半周し、前記トロイダルコイル層５７の外方向に引き出されている。そして前記リード層６０の図示しない基端部が前記端子部２と接続されている。また、前記リード層５０も前記第１のコイル片５５が延長し、前記第１のコイル片５５と一体的に形成されており、図示しない基端部が他方の前記端子部２に接続されている。なお、前記リード層５０および６０は、前記第１のコイル片と別体で構成されても良い。
【００６５】
図２及び図３に示す薄膜磁気ヘッド１０の特徴的部分について以下に説明する。
【００６６】
図２に示すように、前記下部コア層２９は前記接続領域９０ａ、９１ａよりもハイト方向、すなわち前記バックギャップ層３３のハイト方向後端面３３ａよりもハイト方向に延出した後方領域２９ａを有している。
【００６７】
前記後方領域２９ａの上面には、導電性材料で形成された第１の金属層８０が形成されている。この第１の金属層８０は前記後方領域２９ａの上面２９ｂに沿って、前記上面２９ｂと平行な方向に平面的にハイト方向へ向って延びている。この第１の金属層８０は前記第１のコイル片５５と同じように下部コア層２９の上方にほぼ同じ階層に形成されているが、前記第１の金属層８０は前記後方領域２９ａの上面２９ｂに直接に接触して形成されており、前記第１のコイル片５５とは異なり、前記後方領域２９ａの上面ｂと前記第１の金属層８０との間には、絶縁層３４などの他の構成部材は形成されていない。
【００６８】
前記第１の金属層８０は前記第１のコイル片５５と異なる材料で形成されていても良いが、前記第１コイル片５５と同じ材料で形成することが好ましい。前記第１の金属層８０を前記第１コイル片５５と同じ導電性材料で形成すると、前記第１の金属層８０を前記第１のコイル片５５と同じ工程で同時に形成することも可能となるため、薄膜磁気ヘッド１０を少ない工程で容易に製造することが可能となる。
【００６９】
前記第１の金属層８０の上面は前記コイル絶縁層３６で覆われており、前記絶縁層３６上には、前記保護層７５が前記トロイダルコイル層５７上から連続して形成されている。
【００７０】
図４は図２に示す薄膜磁気ヘッド１０の部分平面図で、この図には磁極層６２、第１のコイル片５５、リード層５０，６０、および第１の金属層８０のみが図示されている。図４に示すように、前記第１の金属層８０は前記下部コア層２９の後方領域２９ａの上面２９ｂに、所定の幅寸法および長さ寸法を有して平面的に形成されている。また、前記第１の金属層８０は前記第１のコイル片５５とは分離しており、前記第１の金属層８０と前記第１のコイル片とは電気的に絶縁された状態である。
【００７１】
図２ないし図４に示した実施形態の薄膜磁気ヘッド１０では、前記下部コア層２９の後方領域２９ａを、トロイダルコイル層５７で発生するジュール熱や、下部コア層２９、磁極層６２、隆起層３２及びバックギャップ層３３で生じる渦電流によって発生する熱を、ハイト方向後方に放出するための熱伝達層として機能させることができる。したがって、インダクティブヘッドで発生した熱を記録媒体との対向面から離れたハイト方向側へ逃すことができ、記録媒体との対向面におけるＰＴＰを抑制し易い。
【００７２】
また、前記第１の金属層８０が前記下部コア層２９の後方領域２９ａの上面２９ｂと接触し、前記上面２９ｂと平行にハイト方向へ延びている。しかも、この第１の金属層８０は、前記後方領域２９ａの上面２９ｂに沿って平面的にハイト方向へ延びている。この第１の金属層８０は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなり、あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造である。前記第１の金属層８０は、下部コア層２９やその下に形成された上部シールド層２７などに比べて熱伝導率が高い。したがって、前記下部コア層２９の後方領域２９ａの熱容量を大きくすることができる。
【００７３】
また、前記第１の金属層８０はハイト方向へ延びているため、下部コア層２９に生じた渦電流によって発生する熱や、トロイダルコイル層５７に生じたジュール熱を、記録媒体との対向面から離れたハイト方向側へ逃すことができ、記録媒体との対向面におけるＰＴＰをさらに効果的に抑制できる。
【００７４】
特に、前記第１の金属層８０は前記後方領域２９ａの上面２９ｂに直接に接触した状態であり、両者間には絶縁層などが形成されていない。したがって、例えば前記後方領域２９ａと前記第１の金属層８０との間に絶縁層が形成されていると、絶縁層の分だけ第１の金属層８０の体積分、後方領域２９ａの熱容量が小さくなるが、図２ないし４に示した実施の形態の薄膜ヘッドでは、絶縁層を有さずに前記後方領域２９ａに直接前記第１の金属層８０が形成されているため、前記後方領域２９ａの熱容量を大きくすることができる。
【００７５】
なお、前記第１の金属層８０を、前記下部コア層２９の後方領域２９ａの上面２９ｂに直接に接触した状態で形成することができるのは、前記第１の金属層８０は前記第１のコイル層５５と電気的に絶縁されているためである。ただし、前記第１の金属層８０が前記第１のコイル層５５と電気的に絶縁されておらず、前記第１のコイル層５５と導通している場合であっても、ショートを起こさないような状態であれば、前記後方領域２９ａに直接に接触して形成されていても問題はない。
【００７６】
また、前記第１の金属層８０は、前記後方領域２９ａの上方に形成されているため、後方領域２９ａに伝達してきた熱は、上方に形成されている前記第１の金属層８０側に放熱され、コイル絶縁層３６、保護層７５に伝達されて外部に放熱される。したがって、インダクティブヘッドに発生した熱を、上方（図示Ｚ方向。スライダ２０方向とは反対方向）に流して放熱できることとなる。
【００７７】
インダクティブヘッドで発生した熱を上方に放熱する場合には、熱を下方（図示Ｚ方向とは反対方向。スライダ２０方向）に流してスライダ２０に伝達し、このスライダから放熱する構造よりも、放熱経路を短くすることができるため、放熱効率を向上させることが可能となる。すなわち、インダクティブヘッドの下方には、例えば上部シールド層２７や下部シールド層２２など、下部コア層２９の上方よりも多くの構成要素が形成されるため、放熱経路として考えたときに、インダクティブヘッドの上方よりも放熱経路が長くなる。図２ないし４に示す実施の形態の薄膜磁気ヘッドでは、放熱経路が短い上方側に熱を放熱することができるため、放熱効率を向上させることができる。
【００７８】
また、前記インダクティブヘッドの下方には磁気抵抗効果素子２４が設けられる場合も多いが、本発明の薄膜磁気ヘッド１０では上方に放熱できる構造のため、磁気抵抗効果素子に熱が加わり難くすることができる。
【００７９】
図５は本発明における第２実施形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す部分縦面図であり、図２に相当する図である。図６は図５に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図であり、図４に相当する図である。
【００８０】
図５および６に示す薄膜磁気ヘッド１００は、図２ないし４に示す薄膜磁気ヘッド１０と同様の構造を有している。したがって、図５および６に示す薄膜磁気ヘッド１００において、図２ないし４に示す薄膜磁気ヘッド１０と同じ構造の部分には、前記薄膜磁気ヘッド１０と同じ符号を付して説明を省略する。
【００８１】
図５および６に示す薄膜磁気ヘッド１００では、図２ないし４に示した薄膜磁気ヘッド１０と異なり、上部コア層４２の上面４２ａの一部から前記絶縁層３６にかけて、第２の金属層１９０がハイト方向へ延びるように設けられている。
【００８２】
図６は図５に示す薄膜磁気ヘッド１００の部分平面図で、この図には磁極層６２、第１のコイル片５５、第２のコイル片５６、リード層５０，６０、第１の金属層８０および第２の金属層１９０のみが図示されている。
【００８３】
図６に示すように、前記第２の金属層１９０は前記上部コア層４２の上面４２ａの一部から、ハイト方向に向って、所定の幅寸法および長さ寸法を有して平面的に形成されている。また、前記第２の金属層１９０は前記第２のコイル片５６とは分離しており、前記第２の金属層１９０と前記第２のコイル片５６とは電気的に絶縁された状態である。
【００８４】
図５に示すように、前記第２の金属層１９０は、前記上部コア層４２の上面４２ａの一部（前記バックギャップ層３３の近傍）に接触し、前記上面４２ａと平行にハイト方向へ延びている。しかも、この第２の金属層１９０は、前記上面４２ａに沿って平面的にハイト方向へ延びている。この第２の金属層１９０は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料からなり、あるいはこれら非磁性金属材料が積層された積層構造であり、前記第２の金属層１９０は、前記上部コア層４２の下に形成された上部磁極層４１や、前記上部コア層４２の上に形成された絶縁層５８などに比べて熱伝導率が高い。
【００８５】
したがって、上部コア層４２に生じた渦電流によって発生する熱や、トロイダルコイル層５７に生じたジュール熱が前記上部コア層４２に伝わった場合、前記上部コア層４２に存在している熱が前記第２の金属層１９０に伝達される。しかも、前記第２の金属層１９０はハイト方向へ延びているため、インダクティブヘッドで発生した熱を記録媒体との対向面から離れたハイト方向側へ逃すことができ、記録媒体との対向面におけるＰＴＰを効果的に抑制できる。
【００８６】
また、前記第１の金属層８０と同様に、前記第２の金属層１９０は前記上部コア層４２の上面４２ａに直接に接触した状態であり、両者間には絶縁層などが形成されていない。したがって、前記上部コア層４２の熱容量を大きくすることができる。
【００８７】
なお、前記第２の金属層１９０を、前記上部コア層４２の上面４２ａに直接に接触した状態で形成することができるのは、前記第２の金属層１９０は前記第２のコイル層５６と電気的に絶縁されているためである。ただし、前記第２の金属層１９０が前記第２のコイル層５６と電気的に絶縁されておらず、前記第２のコイル層５６と導通している場合であっても、ショートを起こさないような状態であれば、前記上部コア層４２に直接に接触して形成されていても問題はない。
【００８８】
また、前記第２の金属層１９０の上方（図示Ｚ方向。スライダ２０とは反対方向）と下方（図示Ｚ方向とは反対方向。スライダ２０方向）とを比較すると、図５から分かるように、前記薄膜磁気ヘッド１００の外部（大気）への距離は、下方に較べて上方の方が短い。したがって、前記第２の金属層１９０に伝達した熱は、薄膜磁気ヘッド１００の上方へ放熱されることになる。そのため、前記インダクティブヘッドの下方には磁気抵抗効果素子２４が設けられた場合には、インダクティブヘッドの下方に設けられた磁気抵抗効果素子に熱が加わり難くすることができる。
【００８９】
前記薄膜磁気ヘッドでは、第１の金属層を介した放熱に加え、前記のとおり第２の金属層１９０を介した放熱も行なわれる構造のため、インダクティブヘッドに発生した熱を、さらに効率良く放熱できる。したがって、前記ＰＴＰの問題を効果的に抑制できるものとなる。
【００９０】
前記第２の金属層１９０は前記第２のコイル片５６と異なる材料で形成されていても良いが、前記第２コイル片５６と同じ材料で形成することが好ましい。前記第２の金属層１９０を前記第２コイル片５６と同じ導電性材料で形成すると、前記第２の金属層１９０を前記第２のコイル片５６と同じ工程で同時に形成することも可能となるため、薄膜磁気ヘッド１００を少ない工程で容易に製造することが可能となる。
【００９１】
なお、図６に示す実施の形態では、前記第２の金属層１９０の幅寸法が前記第１の金属層８０の幅寸法よりも大きく形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば前記第１の金属層８０の幅寸法が前記第２の金属層１９０の幅寸法よりも大きく形成されているものとして構成することや、両材料層８０，１９０の幅寸法が同じものとして構成しても良い。これは、両材料層８０、１９０の長さ寸法についても同様である。
【００９２】
図７は本発明における第３実施形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す部分縦面図であり、図２に相当する図である。図８は図７に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図であり、図４に相当する図である。
【００９３】
図７および８に示す薄膜磁気ヘッド２００は、図５および５に示す薄膜磁気ヘッド１００と同様の構造を有している。したがって、図７および８に示す薄膜磁気ヘッド２００において、図５ないし６に示す薄膜磁気ヘッド１００と同じ構造の部分には、前記薄膜磁気ヘッド１００と同じ符号を付して説明を省略する。
【００９４】
図７および８に示す薄膜磁気ヘッド２００では、図５および６に示した薄膜磁気ヘッド１００と異なり、前記第１の金属層８０の上面８０ａと前記第２の金属層１９０の下面１９０ｂとが、接続層２１０を介して電気的に接続されている。
【００９５】
この接続層２１０は、例えばＣｕ，Ｎｉなどの熱伝導率の大きい金属材料で形成されることが好ましい。あるいは前記バックギャップ層３３と同じ材料で形成することもできる。また、第１のコイル片５５の接続部５５ａと第２のコイル片５６の接続部５６ａとが別体の接続層を介して電気的に接続される場合には、この接続層と同じ材料で形成することができる。
【００９６】
図７および８に示した薄膜磁気ヘッド２００では、前記第１の金属層８０に伝達された熱が、前記接続層２１０を介して前記第１の金属層８０の上方に形成された前記第２の金属層１９０に伝達されるので、放熱効果をより大きいものとすることができ、しかも前記熱をインダクティブヘッドの上方に向ってさらに放熱し易くできる。
【００９７】
なお、本発明の薄膜磁気ヘッドは、図２、図５および図７に示す形態に限定されるものではなく、前記第２の金属層１９０のみが、前記磁極層６２のハイト方向後端面に接触して、ハイト方向に延びて形成されており、前記第１の金属層８０が形成されていない形態、例えば図５に示す薄膜磁気ヘッド１００において、前記第１の金属層８０が形成されずに、前記第２の金属層１９０のみが形成された形態として構成することもできる。
【００９８】
図１に示す薄膜磁気ヘッド１０の製造方法を図９ないし図１５に示す製造工程図を用いて以下に説明する。なお以下に示す製造方法では、図１に示す下部コア層２９から保護層７５までの各層の形成方法について説明する。また各図の製造工程図は製造途中の薄膜磁気ヘッドの縦断面図である。
【００９９】
図９に示す工程では、上部シールド層２７の上に形成された分離層２８の上に、ＮｉＦｅ系合金等で形成された下部コア層２９をメッキ形成する。この際、後記する図１０に示す工程で形成されるバックギャップ層３３のハイト方向後端面３３ａよりもハイト方向へ下部コア層２９が延出するように形成する。そして、下部コア層３０表面を研磨加工し、平らな面とする。
【０１００】
次に図１０に示す工程では、前記下部コア層２９の表面に隆起層３２及びバックギャップ層３３を形成する。なお、上記した隆起層３２、バックギャップ層３３はレジスト（図示しない）にこれら層のパターンを露光現像により形成し、そのパターン内にメッキ法等で磁性材料層を埋めることで形成することができる。
【０１０１】
前記隆起層３２及びバックギャップ層３３は前記下部コア層２９に磁気的に接続するように形成し、これら下部コア層２９、前記隆起層３２および前記バックギャップ層３３とで第１の磁気コア９０を構成する。
【０１０２】
前記バックギャップ層３３は、前記第１の磁気コア９０と、後記する第２の磁気コア９１とを接続するための接続層として機能するものである。
その後、前記レジスト層を除去する。前記隆起層３２の上面、バックギャップ層３３の上面の上面をそれぞれほぼ同じ高さとなるように形成することが好ましい。前記バックギャップ層３３のハイト方向後端面３３ａよりもハイト方向（図示Ｘ方向）に位置する前記下部コア層２９が、下部コア層２９の後方領域２９ａとなる。
【０１０３】
次に図１１に示す工程では、下部コア層２９、隆起層３２及びバックギャップ層３３に囲まれて形成された空間内に、Ａｌ２Ｏ３やＳｉＯ２などの絶縁材料で形成されたコイル絶縁下地層３４をスパッタ等で形成する。また、前記コイル絶縁下地層３４は、前記バックギャップ層３３のハイト方向後端面３３ａ、および下部コア層２９の前記後方領域の一部にも形成する。次に、前記コイル絶縁下地層３４上に、前記ハイト方向と交叉する方向に伸長する複数本の第１コイル片５５を形成する。第１コイル片５５は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料でメッキ形成し、あるいはこれら非磁性金属材料を積層した積層構造として形成しても良い。また、前記後方領域２９ａに形成された前記コイル絶縁下地層３４には、図２及び図３に示すリード層６０も形成する。このリード層６０は前記第１のコイル片５５と同じ材料で形成する。
【０１０４】
この第１コイル片５５とリード層６０の形成と同時に、前記第１のコイル片５５および前記リード層６０と同じ材料で、前記下部コア層２９に形成された前記後方領域２９ａの上面２９ｂに直接に接触するように第１の金属層８０をメッキ形成する。この第１の金属層８０は、前記下部コア層２９の上面と平行にハイト方向へ延びるように形成し、かつ前記後方領域２９ａの上面２９ｂに沿って平面的に形成する。
【０１０５】
なお、前記第１の金属層８０は、前記第１のコイル片５５と異なる材料で形成しても良く、また前記第１のコイル片５５の形成と同時に形成しなくても良い。しかし、前記第１の金属層８０を前記第１のコイル片５５と同じ材料で形成すると、前記第１の金属層８０を前記第１のコイル片５５と同時に形成することが可能となるため、製造工程を少なくでき、放熱効果が大きい薄膜磁気ヘッド１０を容易に製造することが可能となる。
【０１０６】
次に図１２に示す工程では、前記第１コイル片５５間および前記第１コイル片５５上、前記隆起層３２上、バックギャップ層３３上をＡｌ２Ｏ３などのコイル絶縁層３６で覆う。前記コイル絶縁層３６はスパッタ等で形成する。また、前記リード層６０上、前記第１の金属層８０上および前記後方領域２９ａ上も前記コイル絶縁層３６で覆う。
【０１０７】
そして図１２に示すＤ−Ｄ線まで前記コイル絶縁層３６をＸ−Ｙ平面と平行な方向からＣＭＰ技術等を用いて削り込む。
【０１０８】
次に図１３に示す工程では、記録媒体との対向面からハイト方向（図示Ｙ方向）に所定距離離れた位置にＧｄ決め層３８を形成する。次にメッキ下地層（図示せず）を前記Ｇｄ決め層３８外に形成し、下から下部磁極層３９、ギャップ層４０、上部磁極層４１、及び上部コア層４２を連続してメッキ形成する。
【０１０９】
前記上部磁極層４１と前記上部コア層４２とで、第２の磁気コア９１が形成される。
【０１１０】
図１３に示すように、前記第１の磁気コア９０を構成する前記下部コア層２９のハイト側には接続領域９０ａが形成される。前記第１の磁気コア９０に形成された前記接続領域９０ａの上に、前記バックギャップ層３３を形成し、前記バックギャップ層３３と、前記第２の磁気コア９１を構成する前記上部磁極層４１とを接続することによって、両磁気コア９０，９１をハイト側で接続する。ここで、前記第２の磁気コア９１を構成する前記上部磁極層４１において、前記バックギャップ層３３と対向する部分が、前記第２の磁気コア９１の接続領域９１ａとなる。
【０１１１】
なお、図１３に示す実施形態では、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側において、前記第２の磁気コア９０と前記バックギャップ層３３の間に前記下部磁極層３９およびギャップ層４０を形成するため、前記第１の磁気コア９０と前記第２の磁気コア９１とは、前記下部磁極層３９と前記ギャップ層４０を挟んで、間接的に接続される。ただし、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側においては、前記下部磁極層３９および前記ギャップ層４０を形成しなくても良く、この場合には、前記第１の磁気コア９０と前記第２の磁気コア９１とが直接的に接続されることになる。
【０１１２】
この磁極層３９から上部コア層４２までの合計４層を磁極層６２とする。ただし、本発明では、前記Ｇｄ決め層３８のハイト側とは反対側（記録媒体との対向面側）には前記下部磁極層３９は形成しなくても良いが、前記下部磁極層３９を設けると、狭ギャップ化に対応することが可能となる。
【０１１３】
次に図１４に示す工程で、前記上部コア層４２上から前記バックギャップ層３３のハイト方向側に位置する前記コイル絶縁層３６の一部にかけて絶縁層５８を形成する。
【０１１４】
次に、前記絶縁層５８上に複数本の第２コイル片５６を、前記磁極層７０を横断するように形成する。第２コイル片５６は、例えばＡｕ，Ａｇ，Ｐｔ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ａｌ，Ｔｉ，ＮｉＰ，Ｍｏ，Ｐｄ，Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上の非磁性金属材料でメッキ形成し、あるいはこれら非磁性金属材料を積層した積層構造として形成しても良い。
【０１１５】
第２のコイル片５６を形成するとき、図３に示すように図示Ｚ方向で対向する第１のコイル片５５の接続部５５ａと第２のコイル片５６の接続部５６ａとを接続し、第１のコイル片５５の接続部５５ｂと第２のコイル片５６の接続部５６ｂとを接続し、トロイダルコイル層５７が形成される。
【０１１６】
その後、図１に示す保護層７５をＡｌ２Ｏ３などで形成して図１５に示す状態とすると、前記薄膜磁気ヘッド１０を製造することができる。
【０１１７】
以上、図２ないし図４に示した薄膜磁気ヘッド１０の製造方法を説明したが、図５に示した薄膜磁気ヘッド１００を製造するには、図１４に示す工程で、上部コア層４２上に絶縁層５８を形成する際、前記絶縁層５８は、前記上部コア層４２の一部領域（バックギャップ層３３の近傍）には形成しないようにし、図１６に示すように、この絶縁層５８が形成されていない部分の上部コア層４２の上面４２ａに直接に接触し、かつ前記上面４２ａと平行にハイト方向へ延びるように、第２の金属層１９０をメッキ形成すれば良い。
【０１１８】
この場合も、熱容量を増加させる第２の金属層１９０を、前記第２のコイル片５６と異なる材料で形成しても良く、また前記第２のコイル片５６の形成と同時に形成しなくても良いが、前記第２の金属層１９０を前記第２のコイル片５６と同じ材料で形成すると、前記第２の金属層１９０を前記第２のコイル片５６と同時に形成することが可能となるため、製造工程を少なくでき、放熱効果がより大きな薄膜磁気ヘッド１００を容易に製造することが可能となる。
【０１１９】
また図７に示す薄膜磁気ヘッド２００を製造するには、図１１に示す工程で、図１７に示すように前記第１の金属層８０の上面８０ａに接続層２１０をメッキ法などにより形成し、図１２に示す工程で、前記コイル絶縁層３６から前記接続層２１０の上面２１０ａを露出させた後、前記図１６に示す工程で前記接続層２１０の上面に前記第２の金属層１９０の下面１９０ｂが接続するように、前記第２の金属層１９０を形成すれば良い。
【０１２０】
また、前記第２の金属層１９０のみが、前記磁極層６２のハイト方向後端面に接触して、ハイト方向に延びて形成されており、前記第１の金属層８０が形成されていない形態、例えば図５に示す薄膜磁気ヘッド１００において、前記第１の金属層８０が形成されずに、前記第２の金属層１９０のみが形成された形態の薄膜磁気ヘッドを製造するには、図１１に示す工程で前記第１の金属層８０を前記後方領域２９ａ上に形成せずに、図１２に示す工程で前記後方領域２９ａ上を前記コイル絶縁層３６で覆った後、図１６に示す工程で、前記絶縁層５８が形成されていない部分の上部コア層４２の上面４２ａに直接に接触し、かつ前記上面４２ａと平行にハイト方向へ延びるように、第２の金属層１９０を形成すれば良い。
【０１２１】
なお、本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記実施形態に限定されるものではなく、第１の磁気コア９０に隆起層３２が設けられていない形態であっても良い。また、第１の磁気コア９０に接続層として機能するバックギャップ層３３が形成されておらず、前記第１の磁気コア９０と前記第２の磁気コア９１が、バックギャップ層を介さないで接続されていても良い。
【０１２２】
以上、詳述した本発明における薄膜磁気ヘッドは、例えばハードディスク装置などに搭載される磁気ヘッド装置に内蔵される。前記薄膜磁気ヘッドは浮上式磁気ヘッドあるいは接触式磁気ヘッドのどちらに内蔵されたものでもよい。また前記薄膜磁気ヘッドはハードディスク装置以外にも磁気センサ等に使用できる。
【０１２３】
【発明の効果】
以上、詳述した本発明の薄膜磁気ヘッドでは、第１の磁気コアまたは第２の磁気コアの少なくとも一方には、導電性材料で形成された前記第１または第２の金属が磁気コアと直接接触して、磁気コアの上面と平行にハイト方向へ延びて形成されている。したがって、前記第１の磁気コアや前記第２の磁気コアの熱容量を大きくすることができるため、磁気コアに生じた渦電流によって発生する熱やコイル層に生じたジュール熱、特にコイル層や記録媒体との対向面付近に生じた熱を、前記第１または第２の金属層によって放熱し易くなるため、記録媒体との対向面付近に発生した熱によって引き起こされる突出（ＰＴＰ）の問題を抑制することができなる。
【０１２４】
また本発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法では、磁気コアの熱容量を増加させる第１の金属層や第２の金属層が、トロイダルコイル層を構成する第１のコイル片や第２のコイル片と同じ導電性材料で形成され、しかも第１の金属層と第２の金属層は、第１のコイル片や第２のコイル片と同時に形成されるため、放熱効果がより大きな薄膜磁気ヘッドを少ない工程で、かつ容易に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドが形成されたスライダの全体斜視図、
【図２】本発明における第１の実施の形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す縦断面図、
【図３】図１に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図、
【図４】図１に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図、
【図５】本発明における第２の実施の形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す縦断面図、
【図６】図５に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図、
【図７】本発明における第３の実施の形態の薄膜磁気ヘッドの構造を示す縦断面図、
【図８】図７に示す薄膜磁気ヘッドの部分平面図、
【図９】本発明の図１の磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、
【図１０】図９に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１１】図１０に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１２】図１１に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１３】図１２に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１４】図１３に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１５】図１４に示す工程の次に行なわれる一工程図、
【図１６】図５および図７に示す薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、
【図１７】図７に示す薄膜磁気ヘッドの製造方法を示す一工程図、
【符号の説明】
２９  下部コア層
２９ａ  後方領域
２９ｂ  上面
３２  隆起層
３３  バックギャップ層
４０  ギャップ層
４２  上部コア層
４２ａ  上面
５５  第１のコイル片
５６  第２のコイル片
５７  トロイダルコイル層
８０  第１の金属層
９０  第１の磁気コア
９０ａ  接続領域
９１  第２の磁気コア
９１ａ  接続領域
１９０  第２の金属層
２１０  接続層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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