(57)【要約】【課題】信頼性を向上させる。【解決手段】アンテナ装置１を、チップアンテナ２（電子部品）と、チップアンテナ２が基板本体１１に表面実装される表面実装用基板３とを有する構成とする。基板本体１１に、チップアンテナ２がはんだ付け等によって接続される金属パッド１２を、第一の領域Ｓ１と第二の領域Ｓ２とに分けて設ける。基板本体１１の第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２の間に、スリット１３を設ける。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の表面に電子部品が実装される表面実装用基板であって、前記基板本体には、一つの前記電子部品を固定する複数の接続部が二つの領域に分かれて設けられ、
前記二つの領域の間には、前記基板本体の周縁部から切り込まれたスリット又は前記二つの領域よりも低い剛性の変形容易部が設けられていることを特徴とする表面実装用基板。
【請求項２】
請求項１に記載の表面実装用基板において、
前記変形容易部は、前記二つの領域よりも肉厚の薄い薄肉部であることを特徴とする表面実装用基板。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表面実装用基板において、
前記スリット又は前記変形容易部は、前記二つの領域のうち一方側に近づけて配されていることを特徴とする表面実装用基板。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載の表面実装用基板において、
前記スリット又は前記変形容易部は、前記二つの領域のうち接続強度の低い接続部を有する領域側に近づけて配されていることを特徴とする表面実装用基板。
【請求項５】
請求項１から３のいずれかに記載の表面実装用基板において、前記電子部品は、長方形状であり、
前記スリット又は前記変形容易部は、前記電子部品の長辺方向を横切る方向に延在していることを特徴とする表面実装用基板。
【請求項６】
チップアンテナを表面実装用基板に実装したアンテナ装置であって、
前記表面実装用基板は、請求項１から５のいずれかに記載の表面実装用基板であり、
前記電子部品は、前記チップアンテナであることを特徴とするアンテナ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品が実装される表面実装用基板及びこれを用いたアンテナ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯用無線通信端末や車載機器等、小型化、薄型化が要求されるモジュールでは、一部又は全ての電子部品が回路基板上に表面実装される（例えば、後述する特許文献１参照）。
このように回路基板上に電子回路を表面実装した場合には、従来のように部品リードをはんだ付けすることで電子回路を回路基板に実装する場合に比べて省スペース化、低背化を図ることができ、モジュールをより小型化、薄型化することができる。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−３１２１０９号公報（第２欄第４１行から第４２行、第１１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
一方、携帯用無線通信端末や車載用機器等、温度変化の激しい環境下で用いられるモジュールには、繰り返しの温度変化を受けても機器の信頼性を保つことが要求される。
回路基板及び個々の電子部品は、それぞれ単独では繰り返しの温度変化を受けても性能の低下が生じず、信頼性は高い。
しかし、回路基板と電子部品とは、往々にして異なる材質によって構成されており、これらは熱膨張率が異なる（一般的には回路基板の方が熱膨張率が大きい）。そして、回路基板に対して同一の電子部品が複数箇所で接続されている場合には、温度変化が生じた際に、電子部品と回路基板とで、互いの接続部（例えばはんだ付け部）間の寸法に差が生じるため、接続部に応力が加わることとなる。このため、モジュールの温度変化が長期にわたって繰り返されると、接続部に繰り返し応力が加わることとなり、接続部に亀裂が生じるなど、回路基板に対する電子部品の接続の信頼性や実装強度等の信頼性が損なわれる恐れがある。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、信頼性を向上させた表面実装用基板及びこれを用いたアンテナ装置を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明にかかる表面実装用基板は、基板本体の表面に電子部品が実装される表面実装用基板であって、前記基板本体には、一つの前記電子部品を固定する複数の接続部が二つの領域に分かれて設けられ、前記二つの領域の間には、前記基板本体の周縁部から切り込まれたスリット又は前記二つの領域よりも低い剛性の変形容易部が設けられていることを特徴としている。
【０００７】
このように構成される表面実装用基板では、基板本体の前記二つの領域の間に、スリット又はこの二つの領域よりも低い剛性の変形容易部が設けられているので、基板本体に温度変化によって生じた寸法変化（膨張又は収縮）がスリット又は変形容易部によって吸収、緩和されて、電子部品と基板本体との熱膨張率差に起因した寸法差が生じにくくなり、これら接続部や電子部品に加わる応力が低減される。
【０００８】
また、基板本体の二つの領域は、スリットの端部近傍部分又は変形容易部を弾性変形させることで相対的に変位可能であって、この二つの領域に分かれて設けられる接続部同士も、この二つの領域の相対変位に伴って相対的に変位可能である。これにより、接続部に上記応力が加わった場合には接続部が応力の作用方向に変位することとなって接続部間における電子部品と基板本体との寸法差が解消され、接続部や電子部品に加わる応力が低減される。
【０００９】
ここで、この表面実装用基板において、変形容易部が、二つの領域よりも肉厚の薄い薄肉部によって構成されていてもよい。
薄肉部は、基板本体において二つの領域よりも肉厚が薄いために、二つの領域よりも剛性が低く、その周辺部及び薄肉部自体の弾性変形が許容される。そして、この変形容易部は基板本体を完全に分断するものではないので、基板本体の強度が確保される。ここで、薄肉部は、例えば基板本体に凹部や溝を設けることによって形成されるが、凹部や溝は、基板本体のどちらの面に設けてもよく、また両面に設けてもよい。
【００１０】
また、この表面実装用基板において、前記スリット又は前記変形容易部は、二つの領域のうち一方側に近づけて配されることが好ましい。
これにより、基板本体の二つの領域のうち、スリット又は変形容易部が近づけて配される領域で、基板本体がより変形しやすくなる。
【００１１】
また、この表面実装用基板において、スリット又は変形容易部を、二つの領域のうち接続強度の低い接続部を有する領域側に近づけて配することが好ましい。
これにより、接続強度の低い接続部に近い位置で基板本体を弾性変形させることができ、接続強度の低い接続部に加わる応力がより効果的に低減される。
例えば、二つの領域のうち接続部の数が少ない又は接続面積の小さい方が接続強度が低い領域であり、この領域にスリット又は変形容易部を近づけておく。
【００１２】
また、この表面実装用基板において、電子部品が長方形状である場合には、スリット又は変形容易部を、電子部品の長辺方向を横切る方向に延在させることが好ましい。
これにより、温度変化に伴う電子部品と基板との寸法差が大きい電子部品の長手方向において特に接続部に加わる応力を緩和させることができる。
【００１３】
本発明にかかるアンテナ装置は、チップアンテナを表面実装用基板に実装したアンテナ装置であって、前記表面実装用基板は、上記本発明の表面実装用基板であり、前記電子部品は、前記チップアンテナであることを特徴としている。
このように構成されるアンテナ装置は、チップアンテナが、上記本発明の表面実装用基板に実装されるので、チップアンテナの高い実装信頼性が得られる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
〔第一の実施の形態〕
以下、本発明にかかる表面実装用基板及びアンテナ装置の一実施形態を、図１を参照しながら説明する。本実施形態にかかるアンテナ装置１は、携帯電話や、無線ＬＡＮ、ブルートゥース（登録商標）等を用いた携帯用無線通信端末等のアンテナ装置であって、図１に示すように、一つのチップアンテナ２（電子部品）と、チップアンテナ２が表面実装される表面実装用基板３とを有している。
【００１５】
チップアンテナ２は、表面実装用基板３上の導体パターン３ａを介して図示せぬ無線通信装置本体に対して電気的に接続されている。具体的には、チップアンテナ２は、セラミックス等、誘電体や磁性体もしくはこれら両方の性質を有する材質からなる平面視長方形状のアンテナ用基体６の表面又は内部に、その長手方向に沿って一端側から他端側に向けて例えば螺旋状にアンテナ用導体パターン７が形成された構成とされている。
【００１６】
このチップアンテナ２はλ／４接地アンテナとされており、このアンテナ用導体パターン７の一端は、表面実装用基板３上の導体パターン３ａにはんだ付けによって電気的及び機械的に接続される給電端子とされ、他端は放射端２ａ（開放端）とされている。また、アンテナ用基体６において表面実装用基板３に対向させられる面には、アンテナ用導体パターン７とは独立して金属パターン（図示せず）が設けられており、この金属パターンを表面実装用基板３に対してはんだ付けすることでチップアンテナ２が表面実装用基板３に固定される。
【００１７】
表面実装用基板３は、例えばガラス布基材エポキシ樹脂からなる基板本体１１を有しており、基板本体１１上には、チップアンテナ２をはんだ付けにより固定する金属パッド１２が複数設けられている。基板本体１１は平面視長方形状をなしており、その長手方向の一方の端部には、基板本体１１と互いの長手方向を略直交させる向きにしてチップアンテナ２が実装されている。なお、ガラス布基材エポキシ樹脂からなる基板本体１１は、セラミックスからなるアンテナ用基体６よりも熱膨張率が大きい。
【００１８】
金属パッド１２は、基板本体１１上に設けられるはんだ付け用のランドであって、導体パターン３ａ上に設けられてチップアンテナ２の給電端子と電気的、機械的に接続される給電用金属パッド１２ａと、チップアンテナ２のアンテナ用導体パターン７に電気的、機械的に接続される接地用金属パッド１２ｂと、チップアンテナ２の金属パターンと機械的に接続される固定用金属パッド１２ｃとを有している。
接地用金属パッド１２ｂ及び固定用金属パッド１２ｃは、基板本体１１において、チップアンテナ２が実装される領域の、アンテナ用基体６の四隅に対向する位置にそれぞれ設けられている。また、これら設置用金属パッド１２ｂ及び固定用金属パッド１２ｃは、一般的な表面実装用基板における設置用金属パッドや固定用金属パッドと同様、その一部を、基板本体１１においてアンテナ用基体６が実装される領域外まで延在させて設けられている。
接地用金属パッド１２ｂは、グラウンドに電気的に接続されており、これによってチップアンテナ２のアンテナ用導体パターン７がグラウンドに接地されている。
チップアンテナ２は、給電端子を給電用金属パッド１２ａに、アンテナ用基体６の下面の四隅を接地用金属パッド１２ｂ、固定用金属パッド１２ｃにそれぞれはんだ付けされることによって基板本体１１に対して表面実装されている。
また、設置用金属パッド１２ｂ及び固定用金属パッド１２ｃは、その一部を、基板本体１１のアンテナ用基体６が実装される領域外まで延在させて設けられているので、この部分とアンテナ用基体６の側面との間には、はんだフィレットＦが形成されている。
【００１９】
これら金属パッド１２は、基板本体１１の二つの領域Ｓ１、Ｓ２に分かれて設けられている。金属パッド１２のうち、チップアンテナ２の給電端子側に接続される金属パッド１２は第一の領域Ｓ１に設けられ、放射端２ａ側に接続される金属パッド１２は第二の領域Ｓ２に設けられている。
【００２０】
第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２の間には、基板本体１１に実装されるチップアンテナ２の長辺方向を横切る方向に延在するスリット１３が設けられている。
このスリット１３は、基板本体１１の長手方向においてチップアンテナ２が設けられる側の一端から長手方向に沿って直線状に設けられている。また、このスリット１３は、チップアンテナ２の放射端２ａ側に接続される金属パッド１２が設けられる第二の領域Ｓ２側に近接させて設けられている。
ここで、このスリット１３の終端の内面は、左右の内面を滑らかにつなぐ曲面とされている。
【００２１】
上記のように、表面実装用基板３では、基板本体１１の第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２の間に、スリット１３が設けられているので、図３に破線及び二点鎖線で示すように、基板本体１１に温度変化によって生じた寸法変化がスリット１３によって吸収、緩和されて、チップアンテナ２と基板本体１との熱膨張率差に起因した寸法差が生じにくくなる。
【００２２】
また、温度変化に伴って、チップアンテナ２、基板本体１１に、熱膨張率の差に起因する寸法差が生じると、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２に分けて設けられる金属パッド１２には互いを近接又は離間させる向きの応力が作用する。
すると、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２においてスリット１３の終端近傍部分がこの応力を受けて弾性変形させられて、これら金属パッド１２が第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２とともに応力の作用方向に変位する。これにより、これら金属パッド１２間におけるチップアンテナ２と基板本体１１との寸法差が解消される。
【００２３】
このように、このアンテナ装置１では、基板本体１１及びチップアンテナ２に温度変化による寸法変化が生じても、金属パッド１２間におけるチップアンテナ２と基板本体１１との寸法差が生じにくくなり、また寸法差が生じたとしても解消されるので、金属パッド１２、チップアンテナ２、及びこれらの接続部であるはんだ付け部（特にはんだフィレットＦ）に加わる応力が低減される。
これにより、繰り返しの温度変化が加えられることによる金属パッド１２及びはんだ付け部の損傷が防止され、チップアンテナ２の電気的接続の信頼性及び基板本体１１への実装強度の信頼性が保たれた高品質なアンテナ装置１を実現できる。
【００２４】
ここで、本実施の形態では、基板本体１１において、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２の間の、少なくとも金属パッド１２同士の間は、スリット１３によって完全に分断されている。これにより、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２においてスリット１３の近傍部分の弾性変形が容易であり、また第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２が容易に相対変位することができるので、金属パッド１２間におけるチップアンテナ２と基板本体１１との寸法差がより生じにくくなり、また寸法差が生じたとしてもより効果的に解消される。
【００２５】
ここで、上記のように、本実施形態では、チップアンテナ２は、その給電端子側では、基板本体１１に対して、一つの給電用金属パッド１２ａと一つの接地用金属パッド１２ｂ、及び一つの固定用金属パッド１２ｃとの計三つの金属パッド１２で接続されているのに対し、放射端２ａ側では二つの固定用金属パッド１２ｃのみで接続されている。すなわち、金属パッド１２のうち、アンテナ２の放射端２ａ側に接続される金属パッド１２はその接続強度が低い。
本実施の形態では、スリット１３が、チップアンテナ２が接続される金属パッド１２のうちチップアンテナ２の放射端２ａ側に接続される金属パッド１２側に近接して設けられている。これにより、この金属パッド１２の近傍で基板本体１１を弾性変形させることができ、この金属パッド１２に加わる応力をより低減して損傷を防止することができる。
【００２６】
また、本実施の形態では、チップアンテナ２の長辺方向を横切る方向にスリット１３が設けられているので、温度変化に伴う基板本体１１とチップアンテナ２との寸法差が大きいチップアンテナ２の長手方向において特に金属パッド１２に加わる応力を緩和させることができる。
【００２７】
〔第二の実施の形態〕
次に、本発明にかかる表面実装用基板及びアンテナ装置の第二の実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかるアンテナ装置２１は、第一の実施の形態で示したアンテナ装置１と同様、一つのチップアンテナ２と、チップアンテナ２が実装される表面実装用基板２２とを有するものである。以下では、第一の実施の形態と同様又は同一の構成については、同じ符合を用いて説明する。
【００２８】
表面実装用基板２２の基板本体２３は、図４に示すように、第一の実施の形態に示す表面実装用基板３の基板本体１１において、第一の領域Ｓ１と第二の領域Ｓ２との間に、さらに第二のスリット２４が設けられたものである。
本実施の形態では、第二のスリット２４は、基板本体２３においてチップアンテナ２の放射端２ａが向く長辺から他方の長辺に向けて延び、スリット１３の手前で基板本体２３の長手方向に沿ってチップアンテナ２が設けられる側の端部に向けて屈曲されて、スリット１３とチップアンテナ２の放射端２ａ側に接続される金属パッド１２との間を横断する平面視略Ｌ字形状とされている。
ここで、この第二のスリット２４の終端は基板本体２３のチップアンテナ２が設けられる側の長手方向の端部近傍まで達しており、またこの終端の内面は、左右の内面を滑らかにつなぐ曲面とされている。
【００２９】
そして、基板本体２３において、スリット１３と第二のスリット２４とに挟まれる幅の狭い領域によって、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２よりも低い剛性の変形容易部２６が形成されている。
【００３０】
このように構成される表面実装用基板２２では、基板本体２３の第一の領域Ｓ１と第二の領域Ｓ２との間には変形容易部２６が設けられている。
このため、チップアンテナ２、表面実装用基板２２に温度変化に伴う寸法変化が生じて、これらの寸法変化量の差によって前記金属パッド１２に互いを近接又は離間させる向きの応力が作用しても、この応力を受けて変形容易部２６が弾性変形させられて、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２とともにこれらに設けられる金属パッド１２がそれぞれ応力の作用方向に変位することとなり、金属パッド１２間におけるチップアンテナ２と基板本体２３との寸法差が解消され、金属パッド１２、チップアンテナ２、及びこれらの接続部であるはんだ付け部に加わる応力が低減される。
【００３１】
これにより、繰り返しの温度変化が加えられることによる金属パッド１２及びはんだ付け部の損傷が防止されるので、チップアンテナ２の電気的接続の信頼性及び基板本体１１への実装強度の信頼性が保たれた高品質なアンテナ装置１を実現できる。
【００３２】
ここで、上記第二の実施の形態では、第二のスリット２４を平面視略Ｌ字形状とした例を示したが、これに限られることなく、他の形状としてもよい。
【００３３】
〔第三の実施の形態〕
次に、本発明にかかる表面実装用基板及びアンテナ装置の第三の実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかるアンテナ装置３１は、図６に示すように、第一の実施の形態で示したアンテナ装置１と同様、一つのチップアンテナ２と、チップアンテナ２が実装される表面実装用基板３２とを有するものである。以下では、第一の実施の形態と同様又は同一の構成については、同じ符合を用いて説明する。
【００３４】
表面実装用基板３２の基板本体３３は、図６に示すように、第一の実施の形態に示す表面実装用基板３の基板本体１１において、長手方向のチップアンテナ２が設けられる端部から長手方向に沿って、スリット１３との間に金属パッド１２を挟みこむようにして第三のスリット３４が設けられたものである。
本実施の形態では、第三のスリット３４は、基板本体３３の長手方向においてチップアンテナ２が設けられる側の一端から長手方向に沿って直線状に設けられている。また、この第三のスリット３４の終端の内面は、左右の内面を滑らかにつなぐ曲面とされている。
この構成では、基板本体３３においてスリット１３と第三のスリット３４との間に挟まれる領域が第二の領域Ｓ２となり、それ以外の他の領域が第一の領域Ｓ１となる。
【００３５】
そして、温度変化に伴って、チップアンテナ２、基板本体３３に、熱膨張率の差に起因する寸法差が生じると、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２に分けて設けられる金属パッド１２には互いを近接又は離間させる向きの応力が作用する。
すると、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２においてスリット１３、第三のスリット３４の終端近傍部分がこの応力を受けて弾性変形させられて、これら金属パッド１２が第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２とともに応力の作用方向に変位する。
これにより、これら金属パッド１２間におけるチップアンテナ２と基板本体１１との寸法差が解消されて、金属パッド１２、チップアンテナ２、及びこれらの接続部であるはんだ付け部に加わる応力が低減される。
【００３６】
〔第四の実施の形態〕
次に、本発明にかかる表面実装用基板及びアンテナ装置の第四の実施の形態について説明する。
本実施の形態にかかるアンテナ装置４１は、第一の実施の形態で示したアンテナ装置１と同様、一つのチップアンテナ２と、チップアンテナ２が実装される表面実装用基板４２とを有するものである。以下では、第一の実施の形態と同様又は同一の構成については、同じ符合を用いて説明する。
【００３７】
表面実装用基板４２の基板本体４３は、図７に示すように、第一の実施の形態に示す表面実装用基板３の基板本体１１において、スリット１３を設ける代わりに、スリット１３と同じ位置に、第一の領域Ｓ１及び第二の領域Ｓ２よりも低い剛性の変形容易部４４を設けたものである。
変形容易部４４は、基板本体４３の他の個所よりも肉厚の薄い薄肉部によって構成される。
【００３８】
この変形容易部４４は、第一、第二の領域Ｓ１、Ｓ２よりも剛性が低いので、その周辺部及び変形容易部４４自体の弾性変形が許容される。そして、この変形容易部４４は基板本体４３を完全に分断するものではないので、基板本体４３の強度が確保される。
この変形容易部４４は、例えば図７に示すように基板本体４３に凹部や溝を設けることによって形成されるが、凹部の大きさや溝の幅、長さは任意であり、また凹部や溝は、基板本体４３のどちらの面に設けてもよく、また両面に設けてもよい。
【００３９】
ここで、本実施の形態では、基板本体４３を、第一の実施の形態で示したスリット１３が設けられる位置に、スリット１３の代わりに変形容易部４４を設けた例を示したが、これに限られることなく、第二の実施の形態で示したスリット１３及び第二のスリット２４が設けられる位置にこれらの代わりに変形容易部４４を設けたり、第三の実施の形態で示したスリット１３及び第三のスリット３４が設けられる位置にこれらの代わりに変形容易部４４を設けてもよい。
【００４０】
また、上記各実施の形態では、本発明を、基板本体１１にチップアンテナ２が表面実装されるアンテナ装置に適用した例を示したが、これに限られることなく、表面実装用基板に電子部品が表面実装される構成であれば、車載機器やその他の任意の表面実装モジュールに適用してもよい。
また、上記各実施の形態では、設置用金属パッド１２ｂ及び固定用金属パッド１２ｃを、基板本体１１においてアンテナ用基体６が実装される領域外まで延在させて設けた構成としているが、これに限らず、設置用金属パッド１２ｂ及び固定用金属パッド１２ｃを、基板本体１１のアンテナ用基体６が実装される領域内にのみ設けて、接続部にクラックの生じやすいはんだフィレットＦが形成されないようにしてもよい。
【００４１】
【実施例】
上記の本発明にかかるアンテナ装置に繰り返しの温度変化が加わった際の信頼性を評価するために、以下に示す温度サイクル試験を行った。
この温度サイクル試験は、アンテナ装置を、所定の温度まで冷却して所定の時間保持した後に続けて所定の温度まで加熱して所定の時間保持し、これを１サイクルとして複数サイクル繰り返すことで、アンテナ装置に繰り返しの温度変化を生じさせるものである。
【００４２】
この試験では、上記第一の実施の形態で示したアンテナ装置（以下、実施例１とする）と、第二の実施の形態で示したアンテナ装置（以下、実施例２とする）とを用意した。なお、これら実施例１、２において、チップアンテナ２は、熱膨張率が７ｐｐｍ／°Ｃのセラミックス製のアンテナ基体６を用いたものであって、表面実装用基板の金属パッド１２に対して、それぞれ第一、第二の実施の形態で示したように、はんだ付けによって表面実装した。
【００４３】
ここで、実施例１、２では、表面実装用基板の基板本体として、幅２５．０ｍｍ、長さ５０．０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍの長方形板形状をなし、両面に形成される厚さ３５ｍｍの銅箔が形成されるガラス布基材エポキシ樹脂両面基板としている（熱膨張率は２０〜３０ｐｐｍ／°Ｃ）。ここで、この基板本体の長手方向の一端は、図２、図５中に示す基板本体１１、２３の上端である。以下の説明は、図２、図５に基いて行う。
実施例１、２では、表面実装用基板を構成する基板本体の上端部において、基板本体の一長辺である左辺から幅方向に１０ｍｍ離間し、上端から長手方向他端側に（すなわち下方に）それぞれ３．８ｍｍ、７．５ｍｍ離間した位置に、それぞれチップアンテナ２の給電端子側に接続される固定用金属パッド１２ｂを設けている。同様に、基板本体の上端において、左辺から幅方向に１９ｍｍ離間し、上端から下方に３．８ｍｍ、７．５ｍｍ離間した位置に、それぞれチップアンテナ２の放射端２ａ側に接続される固定用金属パッド１２ｂを設けている。
また、基板本体の上端部において、左辺から幅方向に１３ｍｍ離間し、上端から下方に７．５ｍｍ離間した位置には、給電用金属パッド１２ａを設けている。
【００４４】
ここで、接地用金属パッド１２ｂ、固定用金属パッド１２ｃは、それぞれ各辺が基板本体の各辺と略平行な平面視略四角形状とされ、基板本体の長手方向に沿った寸法は１．５ｍｍ、幅方向に沿った寸法は１．０ｍｍとされている（すなわち各固定用金属パッド１２ｂとチップアンテナ２との接続面積は１．５ｍｍ２である）。また、給電用金属パッド１２ａは、各辺が基板本体の各辺と略平行な平面視略四角形状とされ、基板本体の長手方向に沿った寸法は１．５ｍｍ、幅方向に沿った寸法は１．４ｍｍとされている（すなわち給電用金属パッド１２ａとチップアンテナ２との接続面積は２．１ｍｍ２である）。
【００４５】
そして、実施例１では、基板本体には、その上端において左辺より１６．３ｍｍ離間した位置から、下方に向けて８．１ｍｍの長さで幅１．０ｍｍのスリット１３を形成している。
一方、実施例２では、基板本体には、その上端において左辺より１４．５ｍｍ離間した位置から、下方に向けて８．１ｍｍの長さで幅１．０ｍｍのスリット１３を形成している。また、基板本体には、他方の長辺（図２、図５中においては右辺）において左辺より８．７ｍｍ離間した位置から幅方向に沿って延びるとともに右辺から８．１ｍｍ離間した位置で上端に向けて屈曲して長手方向に沿って７．７ｍｍ延びる幅１．０ｍｍの第二のスリット２４を形成している。そして、基板本体においてスリット１３と第二のスリット２４との間に挟まれる幅１．４ｍｍの帯状の領域によって変形容易部２６を構成している。
なお、ここでは、上記スリット１３、第二のスリット２４の、基板本体の各辺に対する距離は、スリットの幅方向の中間位置を基準として示している。
【００４６】
また、比較のために、実施例１において基板本体にスリット１３が設けられていないこと以外は同じ構成とした比較例も用意した。
【００４７】
この温度サイクル試験では、上記実施例１、２及び比較例についてそれぞれ１０基の試料を用意し、これら試料に対して上記サイクルを繰り返して、所定のサイクルを経た時点で、各試料についてはんだ付け部にクラックが生じた数を調べた。ここでは、アンテナ装置を−５５°Ｃに冷却して３０分保持し、続いて１２５°Ｃに加熱して３０分保持することで前記１サイクルを構成している。この結果を次の表１に示す。
【００４８】
【表１】
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【００４９】
表１に示すように、１００サイクルを終えた時点では、実施例１、２及び比較例のいずれも、はんだ付け部にクラックは認められず、いずれも高い信頼性を有していることがわかる。
【００５０】
しかし、２００サイクルを終えた時点では、比較例の試料のうち７基においてはんだ付け部にクラックが認められており、比較例では信頼性が大幅に損なわれていることがわかる。
一方、実施例１、２はいずれもはんだ付け部にクラックは認められず、この時点でも高い信頼性を有していることがわかる。
【００５１】
３００サイクル終えた時点では、比較例は全試料ではんだ付け部にクラックが認められたのに対して、実施例１、２ではいずれもはんだ付け部にクラックは認められなかった。
さらにサイクル数を増やして、４００サイクルを終えた時点で、実施例１では２つの試料においてはんだ付け部にクラックが認められたものの、実施例２ではいずれもはんだ付け部にクラックが認められない。
以降、５００サイクル、６００サイクルとサイクル数を増やしていっても、実施例１でははんだ付け部にクラックが認められた試料は２基に留まり、実施例２に至っては、はんだ付け部にクラックが認められた試料は一つもなかった。
【００５２】
この試験結果からわかるように、本発明にかかるアンテナ装置は、従来のものに比べて明らかに繰り返しの温度変化に対する信頼性が向上しており、携帯用無線通信端末や車載機器など、厳しい温度変化に曝される機器に好適である。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、以下の効果を奏する。
本発明にかかる表面実装用基板及びこれを用いたアンテナ装置によれば、基板本体にスリット又は変形容易部が設けられていることにより、電子部品、表面実装用基板に温度変化に伴う寸法変化が生じた場合にも、接続部間における電子部品と表面実装用基板の寸法差が生じにくくなるか、又は寸法差が解消されるので、接続部に加わる応力が低減される。
これにより、繰り返しの温度変化が加えられることによる接続部の損傷が防止され、電子部品の電気的接続の信頼性及び基板本体への実装強度の信頼性が保たれた高品質なアンテナ装置を実現することができる。
また、このように表面実装用基板側で応力が緩和されるため、電子部品として、応力を緩和するための構成をもたない一般的な表面実装用の電子部品を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態にかかるアンテナ装置の構成を示す正面図である。
【図２】本発明の第一の実施の形態にかかる表面実装用基板の構成を示す正面図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】本発明の第二の実施の形態にかかるアンテナ装置の構成を示す正面図である。
【図５】本発明の第二の実施の形態にかかる表面実装用基板の構成を示す正面図である。
【図６】本発明の第三の実施の形態にかかるアンテナ装置の構成を示す正面図である。
【図７】本発明の第四の実施の形態にかかるアンテナ装置の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２１、３１、４１  アンテナ装置    ２  チップアンテナ（電子部品）
３、２２、３２、４２  表面実装用基板  １１、２３、３３、４３  基板本体
１２  金属パッド                      １３  スリット
２４  第二のスリット                  ３４  第三のスリット
２６、４４  変形容易部                Ｓ１  第一の領域
Ｓ２  第二の領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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