(57)【要約】【課題】筐体本体内に実装したユニットのコネクタをバックプレート側のコネクタに確実に嵌合できる電子機器の筐体構造を提供する。【解決手段】複数のユニットが実装可能な筐体本体１内に、ユニット２毎に設けられたコネクタ５が挿抜自在な複数のコネクタ４を有するバックプレート３を設置すると共に、バックプレート３に設けられた複数のコネクタ４毎にバックプレート３を分割したことから、筐体本体１内に実装したユニット２のコネクタ４をバックプレート３のコネクタ５に嵌合する際バックプレート３が弾性変形しても、隣接するコネクタ４が設けられたバックプレート３は弾性変形することがなく、これによって隣接するコネクタ４に別のユニット２が実装されていても、隣接するコネクタ４より別のユニット２のコネクタ５が抜け出すことがない。【選択図】　図１
2004006543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のユニットが実装可能な筐体本体内に、前記ユニット毎に設けられたコネクタが挿抜自在な複数のコネクタを有するバックプレートを設置して、前記筐体本体内に実装した前記ユニットのコネクタを、前記バックプレートのコネクタへ嵌合するようにした電子機器の筐体構造であって、前記バックプレートを、前記バックプレートに設けられた複数のコネクタ毎に分割したことを特徴とする電子機器の筐体構造。
【請求項２】
前記バックプレートを、前記バックプレートに設けられたコネクタの長手方向と平行するよう分割してなる請求項１に記載の電子機器の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子回路や機能部品の搭載された複数のユニットが実装可能な電子機器の筐体構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来筐体本体内に複数のユニットが実装可能な電子機器の筐体においては、筐体本体内に設けられたバックプレートａに図３に示すように複数のコネクタｂが設けられていて、筐体本体内にユニットを実装した際、ユニットｃ側に設けられたコネクタｄをバックプレートａ側のコネクタｂに嵌合することにより、筐体本体側の電子回路とユニットｃ側の電子回路を電気的に接続するように構成されている。
【０００３】
前記のような電子機器の筐体構造では、筐体本体内に実装したユニットｃのコネクタｄを、バックプレートａ側のコネクタｂに嵌合する際バックプレートａが押圧力で撓むことがあり、その結果コネクタｄをコネクタｂに嵌合できなくなったり、隣接するコネクタｂにすでに別のユニットｃが実装されている場合、バックプレートａの撓みによって隣接するコネクタｂよりユニットｃ側のコネクタｄが抜け出して嵌合不良が発生することがあるため、従来では図３に示すように、バックプレートａの裏面に梁状の補強部材ｅを横方向に設けて、バックプレートａが撓むのを防止している。
【０００４】
また筐体本体やユニットｃに製作誤差による寸法のバラツキがあると、筐体本体とユニットｃの間に生じたガタにより、バックプレートａに設けられたコネクタｂとユニットｃに設けられたコネクタｄの間に位置ずれが発生するため、コネクタｂをコネクタｄに嵌合できなくなる等の問題も生じる。
【０００５】
これを防止するため従来では図４に示すように、先端部がテーパ状となった複数本のガイドピンｆをコネクタｂの近傍に設けて、これらガイドピンｆによりユニットｃ側のコネクタｄをバックプレートａ側のコネクタｂへガイドしてＸ−Ｙ方向のガタを吸収することにより、コネクタｄをコネクタｂへ嵌合できるようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしバックプレートａの裏面に補強部材ｅを設けてバックプレートａが撓むのを防止したものでは、補強部材ｅによりバックプレートａの撓みを抑制することができるが、過大な押圧力が加わった場合、バックプレートａとともに補強部材ｅも撓むことがあるため、隣接するコネクタｂに嵌合された隣接するユニットｃのコネクタｄが抜け出すことがあり、コネクタｂ，ｄの嵌合不良を確実に防止できない等の問題がある。
【０００７】
またバックプレートａの裏面に補強部材ｅを設けることによりバックプレートａの奥行が増すため、電子機器を小型化する際の支障となったり、補強部材ｅを設けることによって筐体本体の重量やコストが増加する等の問題もある。
【０００８】
一方バックプレートａ側のコネクタｂ近傍にガイドピンｆを設けて、ユニットｃ側のコネクタｄをコネクタｂ側へガイドするようにしたものでは、部品点数が多くなるため組立て工数や部品費が増加する上、コネクタｂ周辺にガイドピンｆを設けるためのスペースを必要とするため、電子機器を小型化する際の支障となる等の問題もある。
【０００９】
本発明はかかる従来の問題点を改善するためになされたもので、筐体本体内に実装したユニットのコネクタをバックプレート側のコネクタに確実に嵌合できる電子機器の筐体構造を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため本発明の電子機器の筐体構造は、複数のユニットが実装可能な筐体本体内に、ユニット毎に設けられたコネクタが挿抜自在な複数のコネクタを有するバックプレートを設置して、筐体本体内に実装したユニットのコネクタをバックプレートのコネクタへ嵌合するようにした電子機器の筐体構造であって、バックプレートを、バックプレートに設けられた複数のコネクタ毎に分割したものである。
【００１１】
前記構成により、筐体本体内に実装したユニットのコネクタをバックプレートのコネクタに嵌合する際バックプレートが弾性変形しても、各コネクタ毎にバックプレートが独立しているため、隣接するコネクタが設けられたバックプレートは弾性変形することがなく、これによって隣接するコネクタに別のユニットが実装されていても、隣接するコネクタよりユニットのコネクタが抜け出すことがないため、嵌合不良が発生するのを未然に防止することができる。
【００１２】
またバックプレートの裏面に補強部材を設けてバックプレートを補強する必要がないため、補強部材を設けるためのスペースが不要となり、これによって筐体の小型軽量化が容易になると共に、部品点数も少なくできるため、コストの削減も図れるようになる。
【００１３】
前記目的を達成するため本発明の電子機器の筐体構造は、バックプレートを、バックプレートに設けられたコネクタの長手方向と平行するよう分割したものである。
【００１４】
前記構成により、バックプレートが弾性変形する際ユニット側のコネクタをバックプレートのコネクタ側へガイドするため、筐体本体やユニットに製作誤差による寸法のバラツキがあっても、ユニット側のコネクタをバックプレート側のコネクタへ確実に嵌合することができ、これによってバックプレート側のコネクタ近傍にガイドピン等のガイド手段を設ける必要がないので、部品点数や組立て工数の削減が図れる上、コネクタ周辺にガイド手段を設けるためのスペースが不要となるため、電子機器を小型化する際の支障となることもない。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１及び図２を参照して詳述する。
【００１６】
電子機器の筐体本体１は、前面が開口する角箱状に形成されていて、前面の開口部１ａより電子回路や機能部品（ともに図示せず）が搭載された複数のユニット２が挿抜自在に実装できるようになっている。
【００１７】
筐体本体１内の奥には、弾性を有するバックプレート３が垂直方向に設置されており、このバックプレート３の前面には複数個のコネクタ４が横方向に間隔を存して設けられている。
【００１８】
筐体本体１の内側上面と下面には、各コネクタ４毎にレール状のガイド手段（図示せず）が互に対向するように設けられていて、これらガイド手段により各ユニット２が各コネクタ４側へガイドされるようになっていると共に、ユニット２側にはバックプレート３側のコネクタ４に嵌合するコネクタ５が設けられている。
【００１９】
またバックプレート３は、各コネクタ４毎に縦方向に分割することによりそれぞれ独立されており、これらバックプレート３の上下端部は筐体本体１内の上面と下面に固着された梁状の取り付け部材６の裏面に、ビスやリベット、溶接等の固着手段７によりほぼ垂直に固着されている。
【００２０】
次に前記構成された筐体構造の作用を説明すると、筐体本体１内にユニット２を実装するに当っては、まずユニット２の一端側を筐体本体１の開口部１ａより筐体本体１内に挿入するが、このとき筐体本体１内の上面と下面に設けられたガイド手段にユニット２の上下縁をガイドさせながら、ユニット２を筐体本体１内のバックプレート３側へ押し込む。
【００２１】
次にユニット２の一端側に設けられたコネクタ５がバックプレート３側に設けられたコネクタ４に達したらユニット２を強く押し込んで、バックプレート３側のコネクタ４にユニット２側のコネクタ５を嵌合するが、このときコネクタ４の設けられたバックプレート３に押圧力が作用する。
【００２２】
これによって押圧力の作用したバックプレート３のみが図１及び図２に示すように後方へ撓むが、このときユニット２側のコネクタ５がバックプレート３にガイドされて、ユニット２側のコネクタ５がバックプレート３側のコネクタ４に位置決めされるため、筐体本体１とユニット２との間に製作誤差による寸法のバラツキがあっても、ユニット２側のコネクタ５をバックプレート３側のコネクタ４に確実に嵌合することができるようになる。
【００２３】
またバックプレート３を各コネクタ４毎に分割したことにより、それぞれコネクタ５毎に独立しているため、ユニット２を実装する際押圧力によりバックプレート３が撓んでも、隣接するバックプレート３が撓むことがないため、隣接するバックプレート３のコネクタ４にすでに別のユニット２が実装されていても、バックプレート３のコネクタ４よりユニット２のコネクタ５が抜け出すことがないので、すでに実装されている別のユニット２のコネクタ４，５間で嵌合不良が発生することもない。
【００２４】
以上のようにバックプレート３を各コネクタ４毎に分割してそれぞれ独立させたことにより、押圧力によりバックプレート３が弾性変形する際ユニット２に設けられたコネクタ５がバックプレート３に設けられたコネクタ４にガイドされるため、ガイドピンを設けることなく筐体本体１とユニット２間の寸法のバラツキを吸収することができる。
【００２５】
またユニット２を実装するコネクタ４が設けられたバックプレート３が撓んでも隣接するバックプレート３が撓むことがないので、バックプレート３の裏面に従来のような補強部材を設けてバックプレート３を補強する必要もない。
【００２６】
なお前記実施の形態では、取り付け部材６の裏面側に各バックプレート３を固着したが、取り付け部材６の表面側に各バックプレート３を固着するようにしてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は以上詳述したように、複数のユニットが実装可能な筐体本体内に、ユニット毎に設けられたコネクタが挿抜自在な複数のコネクタを有するバックプレートを設置すると共に、バックプレートに設けられた複数のコネクタ毎にバックプレートを分割してそれぞれ独立させたことから、筐体本体内に実装したユニットのコネクタをバックプレートのコネクタに嵌合する際バックプレートが弾性変形しても、各コネクタ毎にバックプレートが独立しているため、隣接するコネクタが設けられたバックプレートは弾性変形することがなく、これによって隣接するコネクタに別のユニットが実装されていても、隣接するコネクタより別のユニットのコネクタが抜け出すことがないため、嵌合不良が発生するのを未然に防止することができる。
【００２８】
またバックプレートの裏面に補強部材を設けてバックプレートを補強する必要がないため、補強部材を設けるためのスペースが不要となり、これによって筐体の小型軽量化が容易になると共に、部品点数も少なくできるため、コストの削減が図れるようになる。
【００２９】
さらにバックプレートを、バックプレートに設けられたコネクタの長手方向と平行するよう分割したことから、バックプレートが弾性変形する際ユニット側のコネクタをバックプレートのコネクタ側へガイドするため、筐体本体やユニットに製作誤差による寸法のバラツキがあっても、ユニット側のコネクタをバックプレート側のコネクタへ確実に嵌合することができ、これによってバックプレート側のコネクタ近傍にガイドピン等のガイド手段を設ける必要がないので、部品点数や組立て工数の削減が図れる上、コネクタ周辺にガイド手段を設けるためのスペースが不要となるため、電子機器を小型化する際の支障となることもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態になる電子機器の筐体構造を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態になる電子機器の筐体構造を示す側面図
【図３】従来の電子機器の筐体構造を示す斜視図
【図４】従来の電子機器の筐体構造を示す斜視図
【符号の説明】
１　　　筐体
２　　　ユニット
３　　　バックプレート
４　　　コネクタ
５　　　コネクタ
【図１】
2004006543.tif 000003
【図２】
2004006543.tif 000004
【図３】
2004006543.tif 000005
【図４】
2004006543.tif 000006