(57)【要約】【課題】ＩＣパッケージの角部に当接する回動可能な位置決めガイド部材、あるいはＩＣパッケージの側部に当接する可動可能な位置決めガイド部材によってＩＣパッケージをセンター合わせして位置決めすることができる。【解決手段】ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを四隅から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージを四隅から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記位置決め機構は、前記ＩＣパッケージの角部に当接する位置決めガイド部材を有することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記位置決めガイド部材は、ソケット本体に回動可能に枢支され、かつカバー部材の押し下げに連動して回動されることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記カバー部材は、前記位置決めガイド部材を押し下げて回動するガイド開放部材を有することを特徴とする請求項３記載のＩＣソケット。
【請求項５】
ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、
前記ＩＣパッケージを四方の側辺から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項６】
前記位置決め機構は、前記ＩＣパッケージの側部に当接する位置決めガイド部材を有することを特徴とする請求項５記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記位置決めガイド部材は、ソケット本体に滑動可能に設けられていてカバー部材の押し下げによって回動されるパッケージ押圧機構と連動されていることを特徴とする請求項６記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記パッケージ押圧機構は、前記ＩＣパッケージの側部を押圧して保持する回動可能な押圧レバー部材に、前記位置決めガイド部材を連結バー部材を介して連結していることを特徴とする請求項７記載のＩＣソケット。
【請求項９】
前記位置決めガイド部材は、ばね部材によって弾性附勢されていることを特徴とする請求項４または８記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする請求項１または５記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装着されたＩＣパッケージの位置決めを行ってセンター合わせをするＩＣソケットに関するもので、特に、ＩＣパッケージのセンター合わせを行うためにＩＣパッケージの四隅の角部か、あるいはまた四方の側辺かのいずれかを押して位置決めする位置決め機構を有するＩＣソケットに係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等が装着されるＩＣソケットにおいては、ソケット本体上に搭載されるＩＣパッケージのセンター合わせを行って位置決めして電気的な接続を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のこのようなＩＣソケットは、ＩＣソケットの中心、すなわちセンターに対して、ＩＣパッケージのセンターを合せるようにＩＣソケットの４辺のＩＣパッケージ位置決め部の寸法を調整して製作している。そのために、ソケット位置決め部のセンターでの寸法が左右や上下で、ずれてしまって、常に同じ位置での接触が困難であり、また、測定したＩＣパッケージ外形寸法外のものは位置決め部にかみ込み、またはがたつきが大きくＩＣパッケージのパット部に接触しない可能性が発生する等の恐れも見られる。
【０００４】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、ＩＣパッケージの角部に当接する回動可能な位置決めガイド部材か、あるいはＩＣパッケージの側部に当接する可動可能な位置決めガイド部材によってＩＣパッケージをセンター合わせして位置決めすることができる位置決め機構を有するＩＣソケットを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを四隅から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とする。
【０００６】
また、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め機構が、前記ＩＣパッケージの角部に当接する位置決めガイド部材を有することを特徴とする。
【０００７】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ソケット本体に回動可能に枢支され、かつカバー部材の押し下げに連動して回動されることを特徴とする。
【０００８】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記カバー部材が、前記位置決めガイド部材を押し下げて回動するガイド開放部材を有することを特徴とする。
【０００９】
本発明のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを四方の側辺から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め機構が、前記ＩＣパッケージの側部に当接する位置決めガイド部材を有することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ソケット本体に滑動可能に設けられていてカバー部材の押し下げによって回動されるパッケージ押圧機構と連動されていることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記パッケージ押圧機構が、前記ＩＣパッケージの側部を押圧して保持する回動可能な押圧レバー部材に、前記位置決めガイド部材を連結バー部材を介して連結していることを特徴とする。
【００１３】
本発明のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ばね部材によって弾性附勢されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであることを特徴とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明のＩＣソケットの実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施例１）
図１乃至図５は、本発明のＩＣソケットの実施例１を示す図で、図１は、本発明の実施例１におけるＩＣソケットを示す平面図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットの位置決め機構を初期状態で示す縦断面部分図で、図３は、図２の位置決め機構をパッケージ挿入状態で示す縦断面部分図、図４は、図３の位置決め機構をパッケージセンター合わせ状態で示す縦断面部分図で、図５は、図４の位置決め機構をパッケージ測定状態で示す縦断面部分図である。
【００１７】
図示されるように、本発明の実施例１におけるＩＣソケット１は、ＩＣパッケージ１０を装着して電気的接続を形成する複数個のコンタクト９を有するオープントップ・タイプのＩＣソケットであって、ソケット本体２と、上下動可能なカバー部材３と、ソケット本体２に取付けられてＩＣパッケージ１０が装着されるパッケージ装着部１２を有する台座４と、台座４上に配置されたＩＣパッケージ１０を保持する押圧レバー部材６を有するパッケージ押圧機構５と、台座４上のＩＣパッケージ１０の位置を調整して位置決めしてセンター合わせを行う位置決めガイド部材８を有する位置決め機構７と、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１と電気的に接続される複数個のコンタクト９とから構成されている。
【００１８】
また、本実施例においては、ＩＣパッケージ１０にはグリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージが用いられており、半球状または球状の半田ボール等の外部端子１１を有している。なお、本発明において用いられるＩＣパッケージ１０には、グリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージに限られるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージを用いることができるのは勿論である。
【００１９】
本発明のＩＣソケット１において、ソケット本体２は、固定の基板１４を周辺部分に有しており、中央部分には複数個のコンタクト９が固設されていて、コンタクト９がそれぞれ上方に延びており、ソケット本体２に取付けられた台座４にコンタクト９の上端部９ａが下から差し込まれて、この上端部９ａにＩＣパッケージ１０の外部端子１１が係合されるように楔形やＶ字形または半円形状の切欠き９ｂが形成されている。従って、これらコンタクト９は、台座４の上面部分に位置された上端部９ａの上に、ＩＣパッケージ１０のほぼ半球状または球状の、半田ボール、および金パッド等の外部端子１１がそれぞれ載置されて電気的に接触されて接続できるように形成されている。
【００２０】
また、上下動可能なカバー部材３は、枠形を成していて、基板１４の周辺部分の上に位置するように配置されており、複数個のばね部材２０によって上下動可能に弾性支持されており、内側部分にＩＣパッケージ１０を装着するための開口部１３が設けられると共に、台座５に対してパッケージ装着部１２を形成していて、さらに、このようなパッケージ装着部１２に対応して、ＩＣパッケージ１０の４隅の角部を位置決めするために一対の位置決めガイド部材８を有する位置決め機構７が台座４の四隅にそれぞれ設けられている。
【００２１】
さらにまた、カバー部材３の内側には、位置決め機構７の位置決めガイド部材８の一端部を押圧して位置決めガイド部材８を枢動するようにガイド開放部材１６が設けられている。
【００２２】
台座５は、コンタクト９のための多数のテーパー付の孔２４が格子状に設けられていて、コンタクト９の上端部９ａが挿入し易いように形成されており、さらに、ソケット本体２の基板４に対して取り外し自在に取付けられるように台座４の周辺部から下方に延びるアーム部材１７の先端に係止爪部１８が設けられていて、ソケット本体２の基板４に設けられた係合受け部１９に対して取外し自在に係止、離脱できるようになっている。
【００２３】
ソケット本体２の４つの側辺にそれぞれ設けられたパッケージ押圧機構５は、ＩＣパッケージ１０を押圧して保持できるように構成されており、台座５上に載置されたＩＣパッケージ１０を保持するための回動可能な押圧レバー部材６を有している。押圧レバー部材６は、外方側の一端部において枢支ピン２１によってソケット本体２に回動可能に枢支されており、他方の内方側の端部に、ＩＣパッケージ１０を台座５に対して押圧して挟持するための挟持部２２が設けられている。さらに、この押圧レバー部材６は、側面のほぼ中央部分に操作ピン２３が突出して設けられており、上下動可能なカバー部材３に連動された適宜な作動部材にこの操作ピン２３が嵌合されていて、カバー部材３を下方に押し下げることによって押圧レバー部材６を枢支ピン２１周りに回動して挟持部２２によって、台座４上に載置されたＩＣパッケージ１０の周辺部のモールド部分を押圧して台座５との間に挟持したり、あるいはまた挟持状態から開放することができるように形成されている。
【００２４】
位置決め機構７は、台座４のパッケージ装着部１２上に載置されたＩＣパッケージ１０の角部の位置に対応して設置されており、ソケット本体２に回動可能に枢支された一対の位置決めガイド部材８と、この位置決めガイド部材８の一端を弾性支持するばね部材１５と、位置決めガイド部材８の一端を押圧して位置決めガイド部材８を回動するようにカバー部材３に設けられたガイド開放部材１６とを有しており、ＩＣパッケージ１０の各角部を挟んでほぼ直交する方向に位置決めガイド部材８がそれぞれ設けられていて、各一対宛の位置決めガイド部材８によってＩＣパッケージ１０に対して四方から均一な力をもって押圧して、ソケット本体２の中央部に対してＩＣパッケージ１０を正確に位置決めすることができるように構成されている。また、このような位置決め機構７は、図１に示されるように星印の箇所に、図示の如くに８箇所に設置されるようになっており、従って、四組の位置決め機構７が設けられている。
【００２５】
特に、このような本発明のＩＣソケット１の位置決め機構７においては、図２に示されるように、各位置決めガイド部材８は、ほぼ台形状をしたガイド本体部８ａと、ガイド本体部８ａを台座４に対して支持ピン８ｄによって枢支するように下方に延びる枢支耳部８ｂと、ガイド本体部８ａから外方に向って突出するように延びる作動端部８ｃとを有している。
【００２６】
このように構成された本発明のＩＣソケット１において、例えばＩＣパッケージ１０をＩＣソケット１に挿入して測定する場合には、図２に示されるフリー状態のＩＣソケット１において、先ず、カバー部材３を押し下げれば、このカバー部材３の押し下げによって、パッケージ押圧機構５の押圧レバー部材６が枢支ピン２１周りに回動されて先端の挟持部２２が上方に持ち上げられて、図３に示されるように開かれた状態になると共に、カバー部材３のガイド開放部材１６によって位置決め機構７の位置決めガイド部材８の作動端部８ｃが下方に押されて、枢支耳部８ｂの支持ピン８ｄ周りに枢動され、ガイド本体部８ａの側部が外方に開かれるようになる。
【００２７】
このような位置決めガイド部材８が開かれた図３の状態において、ＩＣパッケージ１０をＩＣソケット１内に挿入して台座４上に載置させる。そして、カバー部材３の押圧を止めてカバー部材３を自由にすれば、カバー部材３は、押し上げ用のばね部材２０によって上方に押し上げられて、図４の状態になって、パッケージ押圧機構５の押圧レバー部材６が内方に回動されて閉じられるようになると共に、ガイド開放部材１６が位置決めガイド部材８の作動端部８ｃから離れるので、位置決めガイド部材８の作動端部８ｃがばね部材１５によって上方に押し上げられ、ガイド開放部材８のガイド本体部８ａがＩＣパッケージ１０の側部に当接されてＩＣパッケージ１０を内方に押してセンター合わせを行って位置決めが完了された後に、押圧レバー部材６が完全に閉じられるようになる。
【００２８】
この時に、ガイド開放部材８は、ＩＣパッケージ１０の角部を間にして両側の隣接のガイド開放部材８、８がＩＣパッケージ１０にそれぞれ作用する力が合成されて、ＩＣパッケージ１０の対角線方向に作用する力として中心に向って作用するので、四隅の８つのガイド開放部材８によってＩＣパッケージ１０が四方向から均一な力で押されるために、力がバランスするＩＣソケット１の中央部の位置においてＩＣパッケージ１０が止まってセンター合わせが行なわれ、図４に示されるパッケージセンター合わせ状態となる。
【００２９】
これに続いて、カバー部材３は、さらに上方に押し上げられて、パッケージ押圧機構５の押圧レバー部材６がさらに閉じる方向に回動されて押圧レバー部材６の先端の挟持部２２がＩＣパッケージ１０の側辺部に接触されて押圧するようになるので、ＩＣパッケージ１０がＩＣソケット１にしっかりと装着されて固定され、測定可能な図５の状態になる。
【００３０】
このように、本発明のＩＣソケット１においては、ばね部材１５によって弾性附勢された位置決めガイド部材８を有する位置決め機構６によって、図１に星印で示される位置においてＩＣパッケージ１０を内方側に押し付けて四方から均一な力によってＩＣパッケージ１０を中央部分に押圧された状態で、押圧レバー部材６が閉まり、ＩＣパッケージ１０の外部端子１１である半田ボールがコンタクト９の上端部９ａと接触して電気的に接続されるために、ＩＣパッケージ１０がセンター位置に常に正確に、かつ確実に位置決めされるので、常にセンター合わせされた正確な位置においてＩＣパッケージ１０の測定が可能となり、一定した測定を行うことができる。また、ＩＣパッケージ１０を四方から均一な力で押すために、力がバランスするＩＣソケット１の中央部にＩＣパッケージ１０がしっかりと位置決めされて保持され、ＩＣパッケージ１０の位置決めが好適に行なわれて、位置決め時間が短縮されるようになり、作業の効率化を図ることができるようになる。
【００３１】
さらに、このように構成された本発明のＩＣソケット１においては、ＩＣソケット１へのＩＣパッケージ１０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができ、本発明のＩＣソケット１における位置決め機構６によってＩＣパッケージ１０を正確に位置決めできて、ＩＣパッケージ１０のＩＣソケット１への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００３２】
（実施例２）
図６乃至図１０は、本発明のＩＣソケットの実施例２を示す図で、図６は、本発明の実施例２におけるＩＣソケットを示す平面図、図７は、図６の本発明のＩＣソケットの位置決め機構を初期状態で示す縦断面部分図で、図８は、図７の位置決め機構をパッケージ挿入状態で示す縦断面部分図、図９は、図８の本発明のＩＣソケットの位置決め機構をパッケージセンター合わせ状態で示す縦断面部分図で、図１０は、図９の位置決め機構をパッケージ測定状態で示す縦断面部分図である。
【００３３】
図示されるように、本発明の実施例２におけるＩＣソケット５０は、ＩＣパッケージ６０を装着して電気的接続を形成する複数個のコンタクト５９を有するオープントップ・タイプのＩＣソケットであって、先の実施例１のＩＣソケットと基本的な構成は実質的にほぼ同じであり、位置決め機構５７の構成が幾分異なっているだけなので、同一部分についての詳細な説明を省略するものとする。
【００３４】
図示されるように、本発明の実施例２におけるＩＣソケット５０は、ソケット本体５２と、上下動可能なカバー部材５３と、ソケット本体５２に取付けられてＩＣパッケージ６０が装着されるパッケージ装着部６２を有する台座５４と、台座５４上に配置されたＩＣパッケージ６０を保持する押圧レバー部材５６を有するパッケージ押圧機構５５と、台座５４上のＩＣパッケージ６０の位置を調整して位置決めしてサンター合わせを行う位置決めガイド部材５８を有する位置決め機構５７と、ＩＣパッケージ６０の外部端子６１と電気的に接続される複数個のコンタクト５９とから構成されている。
【００３５】
また、本発明のこの実施例２においても、ＩＣパッケージ６０にはグリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージが用いられており、半球状または球状の、半田ボール、および金パッド等の外部端子６１を有しているが、なお、本発明において用いられるＩＣパッケージ６０には、このようなグリッド・アレイ・タイプのＩＣパッケージに限られるものではなく、他の同様なタイプのＩＣパッケージを用いることができるのは勿論である。
【００３６】
本発明のＩＣソケット５０において、ソケット本体５２は、固定側の基板を周辺部分に有しており、中央部分には複数個のコンタクト５９が固設されていて、コンタクト５９がそれぞれ上方に延びており、ソケット本体５２に着脱可能に取付けられた台座５４の孔７４に、コンタクト５９の上端部５９ａが下から差し込まれて、この上端部５９ａにＩＣパッケージ６０の外部端子６１が係合されるように楔形やＶ字形または半円形状の切欠き５９ｂが形成されている。従って、これらコンタクト５９は、台座５４の孔７４内に差し込まれた上面部分に位置された上端部５９ａの上に、ＩＣパッケージ６０のほぼ半球状または球状の半田ボール等の外部端子６１がそれぞれ載置されて電気的に接触されて接続できるように形成されている。
【００３７】
また、上下動可能なカバー部材５３は、枠形またはフレーム形をなしていて、基板６４の周辺部分の上に位置するように配置されており、複数個のばね部材７０によって上下動可能に弾性支持されていて、内側部分にＩＣパッケージ６０を挿入するための開口部６３が設けられると共に、台座５４に対してパッケージ装着部６２が形成されており、さらに、このようなパッケージ装着部６２に対応して、ＩＣパッケージ６０の四方の側辺部を位置決めするために位置決めガイド部材５８を有する位置決め機構５７が台座５４の四方の側辺部のほぼ中央に設けられている。
【００３８】
さらにまた、カバー部材５３の内側には、位置決め機構５７の位置決めガイド部材５８の一端部を押圧して位置決めガイド部材５８を滑動するように押圧レバー部材５６と連結する連結バー部材６６が設けられている。
【００３９】
ソケット本体５２の４つの側辺にそれぞれ設けられたパッケージ押圧機構５５は、ＩＣパッケージ６０を押圧して保持できるように構成されており、台座５４上に載置されたＩＣパッケージ６０を保持するための回動可能な押圧レバー部材５６を有している。この押圧レバー部材５６は、外方側の一端部において枢支ピン７１によってソケット本体５２に回動可能に枢支されており、他方の内方側の端部に、ＩＣパッケージ６０を台座５４に対して押圧して挟持するための挟持部７２が設けられている。従って、この押圧レバー部材５６は、上下動可能なカバー部材５３に連動されていて、カバー部材５３が上下動されることによって押圧レバー部材５６が枢支ピン７１周りに回動して挟持部７２によって、台座５４上に載置されたＩＣパッケージ６０の周辺部のモールド部分を押圧して台座５４との間に挟持したり、あるいはまた挟持状態から開放することができるように形成されている。
【００４０】
位置決め機構５７は、台座５４のパッケージ装着部６２上に載置されたＩＣパッケージ６０の側辺部のほぼ中央の位置に対応して設置されており、台座５４の側辺部に滑動可能に設けられた位置決めガイド部材５８と、この位置決めガイド部材５８を弾性附勢するばね部材５５と、押圧レバー部材５６を位置決めガイド部材５８と連結するように設けられた連結レバー部材６６とを有しており、ＩＣパッケージ６０の各側辺部を押して中心部に向って位置決めしてセンター合わせを行うようにそれぞれ設けられていて、位置決めガイド部材５８によってＩＣパッケージ６０に対して四方から均一な力をもって押圧して、ソケット本体５２の中央部に対してＩＣパッケージ６０を正確に位置決めしてセンター合わせを行うことができるように構成されている。
【００４１】
パッケージ押圧機構５５の押圧レバー部材５６と、位置決め機構５７の位置決めガイド部材５８とを連結する連結バー部材６６は、本実施例においては、押圧レバー部材５６との連結部に切欠き６８が設けられており、この切欠き６８に連結ピン６７が係合されて間隙Ｓによる遊びをもって連結されていて、押圧レバー部材５６の回動が開始されても、直ちに連結バー部材６６が作動されずに幾分かの遊びの後に、作動されるように空動きをもって連結されるように、図示される如く連結バー部材６６が連結ピン６７によって間隙Ｓを介して押圧レバー部材５６に連結されており、この間隙Ｓが遊びを形成している。また、連結バー部材６６の他端は、係合ピン６９によって位置決めガイド部材５８と係合されて連結されている。
【００４２】
従って、図７の初期状態において、カバー部材５３が下方に押圧されると、押圧レバー部材５６は、先ず、枢支ピン７１周りに、図７で反時計方向に、回動されて開放されるが、この時に、連結バー部材６６は、押圧レバー部材５６の回動が始まって間隙Ｓに相当する部分だけ連結ピン６７が連結レバー部材６６に対して切欠き６８内を図示で左方向に空動きして間隙Ｓが零になった状態で、押圧レバー部材５６の回動に追従して連結バー部材６６が横方向に作動されて、位置決めガイド部材５８が滑動されるようになり、ＩＣパッケージ６０の側辺部分から離されて図８に示される押圧レバー部材５６が開放された状態になり、この開放状態においてＩＣパッケージ６０を挿入することができるようになる。また、この状態で、ばね部材６５は押圧されて圧縮された状態にある。
【００４３】
この図８の開放状態において、ＩＣパッケージ６０を挿入して台座５４の上に載置して、カバー部材５３の押し下げを止めてカバー部材５３を自由にすると、カバー部材５３は、カバー部材５３を弾性支持しているばね部材７０によって上方に押し上げられて、押圧レバー部材５６が枢支ピン７１周りに図示で時計方向に回動される。この時に、位置決めガイド部材５８は、ばね部材６５によって内方に向って押されて台座５４の中央に向って滑動されて、先ず、ＩＣパッケージ６０の側辺に当接してＩＣパッケージ６０を内方に向って矢印の方向に押して台座５４上を滑動させて中央の方向に向ってセンター合わせを行ってＩＣパッケージ６０を位置決めする。
【００４４】
こうして、ＩＣパッケージ６０のセンター合わせを行ってＩＣパッケージ６０を正確な位置に位置決めした後は、未だ、押圧レバー部材５６は、完全に閉まった状態になく、さらに回動し得るので、図９に示されるように連結ピン６７が連結バー部材６６に対して空動きして切欠き６８内を動き、押圧レバー部材５６が十分に閉じるように回動されて挟持部７２がＩＣパッケージ６０の側辺部分に当接した状態になって図１０に示されるように押圧するようになる。
【００４５】
このように構成された本発明のＩＣソケット５０の位置決め機構５７においては、パッケージ押圧機構５５の押圧レバー部材５６と連結バー部材６６によって連結されてばね部材６５によって押圧された滑動可能な位置決めガイド部材５８を有する位置決め機構５７によって、図６に星印によって示される位置においてＩＣパッケージ６０を内方側に押して矢印で示されるように四方から均一な力によってＩＣパッケージ６０を中央部分に向って押圧された状態で押圧レバー部材５６が閉まり、ＩＣパッケージ６０の外部端子６１である半田ボールがコンタクト５９の上端部５９ａと接触して電気的に接続されるために、ＩＣパッケージ６０がセンター位置に常に位置決めされるので、常に同じ位置においてＩＣパッケージ６０の測定が可能となり、一定した測定を行うことができる。また、ＩＣパッケージ６０を四方から均一な力で押すために、力がバランスするソケット中央部にＩＣパッケージ６０がしっかりと位置決めされて保持され、ＩＣパッケージ６０の位置決めが好適に行なわれて、位置決め時間が短縮されるようになり、作業の効率化を図ることができるようになる。
【００４６】
さらに、このように構成された本発明のＩＣソケット５０においては、ＩＣソケット５０へのＩＣパッケージ６０の挿入作業がロボット等の自動機や、手作業によって好適に行うことができ、本発明のＩＣソケット５０における位置決め機構６によってＩＣパッケージ６０を正確に位置決めしてセンター合わせを行うことができて、ＩＣパッケージ６０のＩＣソケット５０への実装作業の効率を向上し、かつ改善することが出来る。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを四隅から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有するので、ＩＣパッケージを四隅においてしっかりと押して位置決めすることができ、ＩＣパッケージを内方側に押して四方から均一な力によって中央部分に向って押圧された状態で押圧レバー部材が閉まり、ＩＣパッケージの外部端子がコンタクトと接触して電気的に接続され、ＩＣパッケージがセンター位置に常に位置決めされ、常に同じ位置においてＩＣパッケージの測定が可能となって一定した測定を行うことができ、ＩＣパッケージを四方から均一な力で押すために、力がバランスするソケット中央部にＩＣパッケージがしっかりと位置決めされて保持され、ＩＣパッケージの位置決めが好適に行なわれて、位置決め時間が短縮されるようになり、作業の効率化を図ることができるようになる。
【００４８】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記位置決め機構が、前記ＩＣパッケージの角部に当接する位置決めガイド部材を有するので、ＩＣパッケージを対角線方向に内方側に押して均一な力によってＩＣパッケージを中央部分に向って押圧することができ、ＩＣパッケージを四方から均一な力で押すために、力がバランスするソケット中央部にＩＣパッケージがしっかりと位置決めされて保持され、位置決めが好適に行なわれるようになる。
【００４９】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ソケット本体に回動可能に枢支され、かつカバー部材の押し下げに連動して回動されるので、ＩＣパッケージを四方から均一な力によって中央部分に向って押圧し、ＩＣパッケージがセンター位置に常に位置決めされる。
【００５０】
本発明の請求項４記載のＩＣソケットは、前記カバー部材が、前記位置決めガイド部材を押し下げて回動するガイド開放部材を有するので、簡単な構成に、安価に製作することができる。
【００５１】
本発明の請求項５記載のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを挿入して電気的接続を形成するコンタクトを有するオープントップ・タイプのＩＣソケットにおいて、前記ＩＣパッケージを四方の側辺から中心に向って押して位置決めする位置決め機構を有するので、ＩＣパッケージを四方から均一な力によって中央部分に向って押圧し、ＩＣパッケージの位置決めが好適に行なわれて、位置決め時間が短縮されるようになり、作業の効率化を図ることができるようになる。
【００５２】
本発明の請求項６記載のＩＣソケットは、前記位置決め機構が、前記ＩＣパッケージの側部に当接する位置決めガイド部材を有するので、ＩＣパッケージを好適にセンター合わせして位置決めすることができる。
【００５３】
本発明の請求項７記載のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ソケット本体に滑動可能に設けられていてカバー部材の押し下げによって回動されるパッケージ押圧機構と連動されているので、ＩＣパッケージを四方から均一な力によって中央部分に向って押圧し、ＩＣパッケージの位置決めが好適に行なわれて、位置決め時間が短縮されるようになり、作業の効率化を図ることができるようになる。
【００５４】
本発明の請求項８記載のＩＣソケットは、前記パッケージ押圧機構が、前記ＩＣパッケージの側部を押圧して保持する回動可能な押圧レバー部材に、前記位置決めガイド部材を連結バー部材を介して連結しているので、簡単な構成に、安価に製作することができる。
【００５５】
本発明の請求項９記載のＩＣソケットは、前記位置決めガイド部材が、ばね部材によって弾性附勢されているので、ＩＣパッケージを四方から均一な力によって中央部分に向って押してセンター合わせすることができ、位置決めを好適に行うことができる。
【００５６】
本発明の請求項１０記載のＩＣソケットは、前記ＩＣパッケージがグリッド・アレイ・タイプであるので、ＩＣパッケージを良好に装着することができ、かつ簡単な構造にＩＣソケットを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１におけるＩＣソケットを示す平面図である。
【図２】図１の本発明のＩＣソケットの位置決め機構を初期状態で示す縦断面部分図である。
【図３】図２の位置決め機構をパッケージ挿入状態で示す縦断面部分図である。
【図４】図３の位置決め機構をパッケージセンター合わせ状態で示す縦断面部分図である。
【図５】図４の位置決め機構をパッケージ測定状態で示す縦断面部分図である。
【図６】本発明の実施例２におけるＩＣソケットを示す平面図である。
【図７】図６の本発明の実施例２におけるＩＣソケットの位置決め機構を初期状態で示す縦断面部分図である。
【図８】図７の位置決め機構をパッケージ挿入状態で示す縦断面部分図である。
【図９】図８の位置決め機構をパッケージセンター合わせ状態で示す縦断面部分図である。
【図１０】図９の位置決め機構をパッケージ測定状態で示す縦断面部分図である。
【符号の説明】
１　　　ＩＣソケット
２　　　ソケット本体
３　　　カバー部材
４　　　台座
５　　　パッケージ押圧機構
６　　　押圧レバー部材
７　　　位置決め機構
８　　　位置決めガイド部材
９　　　コンタクト
１０　　ＩＣパッケージ
１１　　外部端子
１２　　パッケージ装着部
１３　　開口部
１４　　基板
１５　　ばね部材
１６　　ガイド開放部材
１７　　アーム部材
１８　　係止爪部
１９　　係合受け部
２０　　ばね部材
２１　　枢支ピン
２２　　挟持部
２３　　操作ピン
２４　　孔
５０　　ＩＣソケット
５２　　ソケット本体
５３　　カバー部材
５４　　台座
５５　　パッケージ押圧機構
５６　　押圧レバー部材
５７　　位置決め機構
５８　　位置決めガイド部材
５９　　コンタクト
６０　　ＩＣパッケージ
６１　　外部端子
６２　　パッケージ装着部
６３　　開口部
６４　　基板
６５　　ばね部材
６６　　連結バー部材
６７　　連結ピン
６８　　切欠き
６９　　係合ピン
７０　　ばね部材
７１　　枢支ピン
７２　　挟持部
７４　　孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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