(57)【要約】【課題】全体の部品点数を削減し、製造工程数を減少し、出来上がりのＩＣソケットの品質のバラツキを小さくしたＩＣソケットを提供する。【解決手段】ベース側ストッパ１８を形成したベース１を具備し、底壁４０にＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔４１を貫通形成し、４隅下端に下向きに一体に延伸してフロートピン４４を形成し、対向する２側壁のそれぞれに下向きに延伸して先端に係合爪部を有する１対のフロート係合片４５を形成したフロート４を具備し、フロートピン４４に組み合わされるフロートスプリング４３を具備し、フロート４をフロートスプリング４３によりベース１から上向きにバイアスすると共に、フロート係合片４５の係合爪部をベース１のベース側ストッパ１８に係合せしめるＩＣソケット。【選択図】　図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプをコイル接点およびピン端子より成る細長接触子を介してＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットにおいて、
ベース側ストッパを形成したベースを具備し、
底壁にＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔を貫通形成し、４隅下端に下向きに一体に延伸してフロートピンを形成し、対向する２側壁のそれぞれに下向きに延伸して先端に係合爪部を有する１対のフロート係合片を形成したフロートを具備し、
フロートピンに組み合わされるフロートスプリングを具備し、
フロートをフロートスプリングによりベースから上向きにバイアスすると共にフロート係合片の係合爪部をベースのベース側ストッパに係合せしめることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
請求項１に記載されるＩＣソケットにおいて、
ベースは測定されるべきＩＣを保持するＩＣ保持部材を収容する保持部材収容部を中央部に形成して枠型に構成され、対向する２側壁のそれぞれに１対の角孔を上下方向に貫通して形成すると共に更にその側壁内面に上下方向に延伸する１対のポスト挿通部案内部を形成し、対向する他の２側壁内面のそれぞれに案内溝と係合部よりなる１対のベース側ストッパを形成し、
本体ベースを具備し、これにはＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔が貫通形成され、対向する２周縁部のそれぞれに水平方向に突出して貫通孔が形成された１対のポスト挿通部を形成し、その４隅部に段部を形成してここにスプリング挿通孔を貫通形成し、
ガイド板を具備し、これにはＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔が貫通形成され、その対向する２周縁部のそれぞれには水平方向に突出して貫通孔が形成された１対のポスト挿通部を形成し、その４隅部にはスプリング挿通孔に対応してスプリング挿通孔を形成し、
フロートは、その底壁にはＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に本体ベースの細長接触子挿通孔とガイド板の細長接触子挿通孔に対応して上下方向に整列する細長接触子挿通孔を貫通形成し、その４隅下端には下向きに一体に延伸してフロートピンを形成し、対向する２側壁のそれぞれに下向きに延伸して先端に係合爪部を有する１対のフロート係合片を形成し、
板状の端子フロートを具備し、これに本体ベース、ガイド板、フロートに形成される細長接触子挿通孔に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔を貫通形成し、対向する２周縁部のそれぞれに１対の端子フロート係合片を形成し、
ここで、ポスト挿通部にポスト挿通部案内部を対応させ、角孔に端子フロート係合片を対応させ、ベース側ストッパにフロート係合片を対応させると共にスプリング挿通孔、フロートスプリングが予め挿入されるスプリング挿通孔にフロートピンを対応させ、ベースの下側に端子フロートを重ね、ベースの上側に本体ベースを重ね、細長接触子挿通孔に細長接触子を対応させ、本体ベースの上側にガイド板を重ね、ガイド板の上側にフロートを重ねて組み合わせ結合したことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣソケットに関し、特に、全体の部品点数を削減し、製造工程数を減少し、出来上がりのＩＣソケットの品質のバラツキを小さくしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図８を参照して説明する。
１はベース、２は本体ベース、３はガイド板を示す。６はＩＣである。７はコイル接点７１およびピン端子７２より成る細長接触子を示す。
本体ベース２には、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔２１が貫通形成されている。ガイド板３にも、同様に、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に、細長接触子挿通孔２１に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔３１が貫通形成されている。即ち、本体ベース２とガイド板３は、ＩＣソケットの組み立て時に重ねられた状態で、細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１は上下方向に整列する。そして、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、上下方向に整列した細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１には接点が挿通せしめられる。４はフロートを示す。フロート４にも、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に、先の細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔４１が貫通形成されている。即ち、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１は上下方向に整列し、上下方向に整列した細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１には接点が挿通せしめられた状態になる。このフロート４はフロートスプリング４３により上向きにバイアスされ、図示されるフロートスプリング４３は拡張した状態にある。４４はフロートスプリング４３が挿通されるフロートピンであり、ベース１に形成される嵌合孔４６に圧入固定されている。
【０００３】
図示されない押圧部材によりＩＣ６を下向きに押圧すると、ＩＣ６の下面はフロートスプリング４５を圧縮しながらフロート４を下向きに変位して、ＩＣ６のバンプ６１はコイル接点７１の上端に接触するに到る。押圧部材を更に下向きに押圧すると、ＩＣ６の下面はフロート４を下向きに変位しながらコイル接点７１を下向きに圧縮変形し、バンプ６１はピン端子７２の先端にも接触する。これにより、ＩＣ６のバンプ２９はピン端子７２とコイル接点７１に強く圧接し、良好な電気接触が確保される。そして、ＩＣ６のバンプ６１はコイル接点７１に強く圧接することによりこれを密着巻き状態するので、結局、ＩＣ６のバンプ６１とピン端子７２のとの間に電気コイルとして動作する部分が存在しない。従って、高周波電気信号におけるこのＩＣソケットのインダクタンス低減効果は大きく、バンプ２９とピン端子７２との間の純抵抗値も低減する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
以上の従来例において、フロート４は、ベース１に対してフロート４およびベース１の何れとも別体のフロートピン４４を介して結合し、フロートピン４４に挿通した状態のフロートスプリング４３をフロート４とベース１との間に介在させて扛上状態にバイアスされる構成とされている。従って、このＩＣソケットの組み立てには、フロートピン４４を別体の部品として準備する必要がある。そして、このフロートピン４４をフロート４およびベース１に対して組み付ける工程を必要とする。また、ベース１にフロートピン４４を取り付けるに、ベース１に嵌合孔４６を形成するが、この嵌合孔４６の形成の精度およびこれに嵌合せしめられる別体のフロートピン４４の寸法精度の双方に、当然にバラツキが存在して出来上がりのＩＣソケットの品質にバラツキが生ずる。
【０００５】
この発明は、ＩＣソケット全体の部品点数を削減し、製造工程数を減少し、出来上がりのＩＣソケットの品質のバラツキを小さくする上述の問題を解消したＩＣソケットを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプをコイル接点およびピン端子より成る細長接触子を介してＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットにおいて、ベース側ストッパ１８を形成したベース１を具備し、底壁４０にＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔４１を貫通形成し、４隅下端に下向きに一体に延伸してフロートピン４４を形成し、対向する２側壁のそれぞれに下向きに延伸して先端に係合爪部を有する１対のフロート係合片４５を形成したフロート４を具備し、フロートピン４４に組み合わされるフロートスプリング４３を具備し、フロート４をフロートスプリング４３によりベース１から上向きにバイアスすると共に、フロート係合片４５の係合爪部をベース１のベース側ストッパ１８に係合せしめることにより、全体の部品点数を削減し、製造工程数を減少し、出来上がりのＩＣソケットの品質のバラツキを小さくしたＩＣソケットを構成した。
【０００７】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図１ないし図５の実施例を参照して説明する。図１はベースの斜視図であり、図１（ａ）は上から視たところ、図１（ｂ）は下から視たところを示す。図２はガイド板と本体ベースを組み立てたところの斜視図であり、図２（ａ）は上から視たところ、図２（ｂ）は下から視たところを示す。図３はフロートの斜視図であり、図３（ａ）は上から視たところ、図３（ｂ）は下から視たところを示す。図４は端子フロートの斜視図であり、図４（ａ）は上から視たところ、図４（ｂ）は下から視たところを示す。図５は蓋体の断面を示す図である。図６はＩＣソケットの主要部を組み立てたところの斜視図であり、図６（ａ）は上から視たところ、図６（ｂ）は下から視たところを示す。
【０００８】
図１を主として参照するに、１はベースであり、測定されるべきＩＣを保持するＩＣ保持部材を収容する保持部材収容部１１が中央部に形成して枠型に構成されている。保持部材収容部１１は、結局、４側壁より成る枠に包囲され、上下に貫通開口している。１２は枠型の側壁の内の１側壁に形成される１対の軸受けであり、これにより後で説明される蓋体６を回動支持する。１３は１対の軸受け１２に対向して対向側壁に水平方向に突出形成される蓋体係止部である。枠型の側壁の残余の２側壁には、それぞれ、１対の角孔１４が上下方向に貫通して形成されている。枠型の側壁の内の角孔１４が形成される側壁には、その内面に上下方向に延伸するポスト挿通部案内部１５が１対づつ形成されている。１６はポスト嵌合固定孔であり、ポスト挿通部案内部１５の下端部のそれぞれに上下方向に貫通形成されている。このポスト嵌合固定孔１６には後で説明されるポスト１７の下端部が圧入嵌合、固定される。１８は案内溝と係合部よりなるベース側ストッパであり、枠型の側壁の内の対向する２側壁の内面にそれぞれに１対づつ形成されてい。
【０００９】
図２を主として参照するに、２は本体ベースを示し、３はガイド板を示す。
本体ベース２には、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔２１が貫通形成されている。ガイド板３にも、同様に、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に、細長接触子挿通孔２１に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔３１が貫通形成されている。即ち、本体ベース２とガイド板３は、ＩＣソケットの組み立て時に重ねられた状態で、細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１は上下方向に整列する。そして、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、上下方向に整列した細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１には接点が挿通せしめられる。３３はガイド板３の４隅部に形成されるスプリング挿通孔である。
【００１０】
２２は貫通孔が形成されたポスト挿通部であり、本体ベース２の１周縁部に水平方向に突出して１対形成されている。ポスト挿通部２２は、この周縁部に対向する周縁部にも、水平方向に突出して１対形成されている。ガイド板３にも、ポスト挿通部３２が形成されている。即ち、ガイド板３の１周縁部に水平方向に突出して１対形成されている。ポスト挿通部３２は、この周縁部に対向する周縁部にも水平方向に突出して１対形成されている。そして、ポスト挿通部２２とポスト挿通部３２は、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、相互に上下方向に整列する位置に形成されている。２０は本体ベース２の４隅部の上面を一部切り下げて形成した段部である。２３は本体ベース２の４隅部に形成される段部２０を貫通して形成されるスプリング挿通孔である。７はコイル接点７１とピン端子７２とより成る細長接触子である。
【００１１】
図３を主として参照するに、４はフロートを示す。フロート４には傾斜を付された開口４２が形成されている。そして、フロート４にも、ＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に、先の細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔４１が底壁４０を貫通形成されている。即ち、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１は上下方向に整列し、上下方向に整列した細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１には接点が挿通せしめられた状態になる。このフロート４は後で説明されるフロートスプリング４３により上向きにバイアスされ、フロートスプリング４３は拡張した状態にある。４４はフロートスプリング４３が挿通されるフロートピンであり、フロート４の４隅下端に下向きに一体に延伸して形成されている。このフロートピン４４により、フロートスプリング４３を案内保持する。４５はフロート４の１側壁に下向きに延伸して形成される１対のフロート係合片であり、先端に係合爪部が形成されている。対向する側壁にも１対のフロート係合片４５が下向きに延伸して形成されている。
【００１２】
図４を主として参照するに、５は板状の端子フロートを示す。この端子フロート５にも、本体ベース２、ガイド板３、フロート４に形成される細長接触子挿通孔に対応して上下方向に整列して細長接触子挿通孔５１が貫通形成されている。即ち、ＩＣソケットが組み立てられた状態で、細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１と細長接触子挿通孔５１は上下方向に整列し、上下方向に整列した細長接触子挿通孔２１と細長接触子挿通孔３１と細長接触子挿通孔４１と細長接触子挿通孔５１に接点が挿通せしめられた状態になる。そして、端子フロート５の１周縁部には１対の端子フロート係合片５２が形成され、対向する周縁部にも１対の端子フロート係合片５２が形成ている。端子フロート５の残余の２周縁部には、それぞれ、１対の丸孔５３が形成されている。５４は中央部に形成された台座を示す。
【００１３】
図５を参照するに、６０は蓋本体であり、開閉軸６１を介してベース１の軸受１２に軸支される。６２は開閉軸スプリングであり、開閉軸６１に嵌合して両先端部を蓋本体６０とベース１に係合して蓋体６を開状態にバイアスする。
ＩＣソケットの組み立て方を図１ないし図６を参照して説明する。
（工程１）　ベース１およびポスト１７を準備する。ベース１の枠型の側壁の内面に形成されるポスト挿通部案内部１５の下端部に上下方向に貫通してポスト嵌合固定孔１６が合計４個形成されているが、これらポスト嵌合固定孔１６にポスト１７の下端部を上から圧入嵌合し、固定する。
【００１４】
（工程２）　端子フロート５を準備する。ベース１の枠型の側壁に上下方向に貫通して形成される角孔１４それぞれの下側に端子フロート５の端子フロート係合片５２を位置決めして圧し込み、角孔１４内に形成される図示されない係合突起に端子フロート係合片５２の爪を係合させることにより、端子フロート５をベース１の下面に固定する。
（工程３）　本体ベース２を準備する。本体ベース２の周縁部に水平方向に突出して形成される４箇所のポスト挿通部２２をベース１の枠型の側壁の内面に形成されるポスト挿通部案内部１５に位置決めし、このポスト挿通部案内部１５の丸孔にポスト１７を挿通して本体ベース２を端子フロート５に重ね合わせる。
【００１５】
（工程４）　コイル接点７１とピン端子７２とより成る細長接触子７を準備する。ピン端子７２の下半部を、本体ベース２および板状の端子フロート５に上下方向に整列して貫通形成される多数の細長接触子挿通孔２１および５１に本体ベース２の上側から圧入し、貫通固定する。ここで、ピン端子７２の上半部は本体ベース２の上側から突出している。
（工程５）　本体ベース２の上側から突出しているピン端子７２の上半部にコイル接点７１を嵌合する。
（工程６）　ガイド板３を準備する。ガイド板３の周縁部に水平方向に突出して形成される４箇所のポスト挿通部３２をベース１の枠型の側壁の内面に形成されるポスト挿通部案内部１５に位置決めする。この状態で、ピン端子７２の上半部およびこれに嵌合するコイル接点７１は細長接触子挿通孔３１に対応位置決めされ、このポスト挿通部案内部１５の丸孔にポスト１７を挿通してガイド板３を本体ベース２に重ね合わせる。
【００１６】
（工程７）　フロート４およびフロートスプリング４３を準備する。フロートスプリング４３をスプリング挿通孔３３に予め挿入しておく。ここで、フロート４の４本のフロート係合片４５を、それぞれ、ベース１の枠型の側壁の内面に形成されるベース側ストッパ１８に位置決めすると共に、フロートピン４４をガイド板３の４隅部に形成されるスプリング挿通孔３３に位置決めした状態で、フロート４を下向きに圧し下げる。これにより、フロートピン４４は、スプリング挿通孔３３に予め挿入されているフロートスプリング４３に挿通されながら、フロート係合片４５の先端の係合爪部はベース側ストッパ１８の案内溝を摺動降下して係合部の下側に弾性的に変位して係合保持される。ロートスプリング４３はＩＣソケットが組み立てられた状態で、スプリング挿通孔３３内に収まった状態で段部２０に係止して降下することができず、スプリング挿通孔３３内に保持される。ここで、フロート４を上から押圧すると、フロートピン４４はロートスプリング４３により上向きにバイアスされた状態から、このロートスプリング４３のバイアスに抗して、スプリング挿通孔３３およびスプリング挿通孔２３を降下せしめられる。
（工程８）　蓋体６を準備する。蓋本体６０を開閉軸６１を介してベース１の軸受１２に軸支する。６２は開閉軸スプリングであり、開閉軸６１に嵌合して両先端部を蓋本体６０とベース１に係合して蓋体６を開状態にバイアスする。
以上の（工程８）が終了したところで、図６に示されるＩＣソケットの組み立ては終了したことになる。
【００１７】
【発明の効果】
以上の通りであって、この発明によれば、ＩＣの底面にマトリクス状に配列形成されるバンプをコイル接点およびピン端子より成る細長接触子を介してＩＣ試験装置に接続するＩＣソケットにおいて、ベース側ストッパを形成したベースを具備し、底壁にＩＣのバンプの配列ピッチと同一ピッチでマトリクス状に細長接触子挿通孔を貫通形成し、４隅下端に下向きに一体に延伸してフロートピンを形成し、対向する２側壁のそれぞれに下向きに延伸して先端に係合爪部を有する１対のフロート係合片を形成したフロートを具備し、フロートピンに組み合わされるフロートスプリングを具備することにより、ベースに対してフロートを組み合わせ結合することで、ロートをフロートスプリングによりベースから上向きにバイアスすると共にフロート係合片の係合爪部をベースのベース側ストッパに係合せしめる状態を一挙に実現することとなる。即ち、この種のＩＣソケットの組み立てには、従来、発明が解決しようとする課題の項において説明した通り、フロートピンを別体の部品として準備し、このフロートピンをフロートおよびベースに対して組み付ける工程を必要とし、また、ベースにフロートピンを取り付けるにベースに嵌合孔を形成するが、嵌合孔の形成の精度およびこれに嵌合せしめられる別体のフロートピンの寸法精度の双方に、当然にバラツキが存在して出来上がりのＩＣソケットの品質にバラツキが生ずる問題が生ずるが、この発明はこの問題は生ぜず、ＩＣソケット全体の部品点数を削減し、製造工程数を減少すると共に組み立て行程が単純化された。ＩＣソケットの組み立て行程が単純化されたことにより熟練した組み立て作業員を必要としなくなった。そして、組み立て構成されたＩＣソケットについてみると、部品点数の減少および組み立て行程の単純化に起因して出来上がりのＩＣソケットのコストが低下すると共に品質のバラツキを小さくすることができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】ベースの斜視図であり、図１（ａ）は上から視たところを示し、図１（ｂ）は下から視たところを示す。
【図２】ガイド板と本体ベースを組み立てたところの斜視図であり、図２（ａ）は上から視たところを示し、図２（ｂ）は下から視たところを示す。
【図３】フロートの斜視図であり、図３（ａ）は上から視たところを示し、図３（ｂ）は下から視たところを示す。
【図４】端子フロートの斜視図であり、図４（ａ）は上から視たところを示し、図４（ｂ）は下から視たところを示す。
【図５】図５は蓋体の断面を示す図。
【図６】ＩＣソケットの主要部を組み立てたところを上から視た斜視図。
【図７】ＩＣソケットの主要部を組み立てたところを下から視た斜視図。
【図８】従来例を説明する図。
【符号の説明】
１　ベース　　　　　　　　　　　１８　ベース側ストッパ
４　フロート　　　　　　　　　　４０　底壁
４１　細長接触子挿通孔　　　　　　４３　フロートスプリング
４４　フロートピン　　　　　　　　４５　フロート係合片
【図１】
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【図２】
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【図３】
2004006169.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004006169.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004006169.tif 000009
【図８】
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