(57)【要約】【課題】軟質な外層部材に伸縮等の外力が加わっても、外層部材内部の内蔵部品に破損などのおそれの無いＩＣタグを提供するものである。【解決手段】本発明に係るＩＣタグ１０は、導線を巻き回したアンテナコイル２にＩＣモジュール３を電気的に接続してなる内蔵部品を、樹脂からなる外層部材１４で被覆したものであって、内蔵部品を薄膜基板１１上に載置・固定して本体部材１３を形成し、その本体部材１３を軟質樹脂からなる外層部材１４で被覆したものである。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導線を巻き回したアンテナコイルにＩＣモジュールを電気的に接続してなる内蔵部品を、樹脂からなる外層部材で被覆したＩＣタグにおいて、上記内蔵部品を薄膜基板上に載置・固定して本体部材を形成し、その本体部材を軟質樹脂からなる外層部材で被覆したことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
導線を巻き回したアンテナコイルにＩＣモジュールを電気的に接続してなる内蔵部品を、樹脂からなる外層部材で被覆したＩＣタグにおいて、上記内蔵部品を薄膜基板で挟み込んで本体部材を形成し、その本体部材を軟質樹脂からなる外層部材で被覆したことを特徴とするＩＣタグ。
【請求項３】
上記軟質樹脂が、熱可塑性ウレタンエラストマー、熱硬化性ウレタン、又はホットメルト樹脂である請求項１又は２に記載のＩＣタグ。
【請求項４】
上記薄膜基板が、熱硬化性樹脂のプリプレグシート、自己融着性を有する熱可塑性樹脂のシート、又はＰＥＴ基材にホットメルト樹脂或いは粘着剤をコーティングしてなるシートである請求項１から３いずれかに記載のＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導線を巻き回したアンテナコイルにＩＣモジュールを電気的に接続してなる内蔵部品を外層部材で被覆したＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
非接触での自動認識技術としてＲＦＩＤ（高周波同一性認識）があり、その用途が拡大しつつある。ＲＦＩＤの一種にＩＣタグがあり、ＩＣタグは人が持ったり、物（商品等）に固定したりして使用される。
【０００３】
ＩＣタグに内蔵されるアンテナとして、導線を巻き回したアンテナコイルがある。アンテナコイルは周波数１２５ｋＨｚタイプのＩＣタグの大半に採用されており、一部が周波数１３．５６ＭＨｚタイプのＩＣタグに採用されている。
【０００４】
図５に、従来のＩＣタグの一例を示すように、ＩＣタグ１は、アンテナコイル２にＩＣモジュール３を電気的に接続し、アンテナコイル２及びＩＣモジュール３を直接外層部材４で成型封止することにより被覆したものである。この種のＩＣタグ１の成型封止方法には、ラミネート、射出成型、樹脂注型等が挙げられる。成型に用いられる外層部材４としては、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂）、エポキシ樹脂等、一般的に比較的硬度の高い硬質のものが挙げられる。
【０００５】
外層部材４が硬質な素材で構成されたＩＣタグ１を、例えば、配管等の曲面に固定して使用する場合、硬質のＩＣタグ１では曲面への固定が困難である。そこで、配管等の曲面への固定を容易とすべく、外層部材を柔軟材（軟質材）で構成したフレキシブルＩＣタグがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
実開平５−３０８７４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、外層部材４として軟質材、例えば軟質樹脂を用いた場合、内蔵されたアンテナコイル２及びＩＣモジュール３は軟質樹脂によって直接封止固定されているため、ＩＣタグに伸縮等の外力が加わった時に、その伸縮が直接アンテナコイル２及びＩＣモジュール３に伝わってしまう。このため、アンテナコイル２が断線したり、ＩＣモジュール３が破損したりするおそれがあるという問題があった。
【０００８】
以上の事情を考慮して創案された本発明の目的は、軟質な外層部材に伸縮等の外力が加わっても、外層部材内部の内蔵部品に破損などのおそれの無いＩＣタグを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく本発明に係るＩＣタグは、導線を巻き回したアンテナコイルにＩＣモジュールを電気的に接続してなる内蔵部品を、樹脂からなる外層部材で被覆したＩＣタグにおいて、上記内蔵部品を薄膜基板上に載置・固定して本体部材を形成し、その本体部材を軟質樹脂からなる外層部材で被覆したものである。
【００１０】
また、導線を巻き回したアンテナコイルにＩＣモジュールを電気的に接続してなる内蔵部品を、樹脂からなる外層部材で被覆したＩＣタグにおいて、上記内蔵部品を薄膜基板で挟み込んで本体部材を形成し、その本体部材を軟質樹脂からなる外層部材で被覆したものである。
【００１１】
ここで、軟質樹脂は、熱可塑性ウレタンエラストマー、熱硬化性ウレタン、又はホットメルト樹脂であることが好ましい。また、薄膜基板は、熱硬化性樹脂のプリプレグシート、自己融着性を有する熱可塑性樹脂のシート、又はＰＥＴ基材にホットメルト樹脂或いは粘着剤をコーティングしてなるシートであることが好ましい。
【００１２】
以上の構成によれば、剛性の高い本体部材を、軟質な外層部材で被覆したＩＣタグが得られることから、外層部材に伸縮等の外力が加わったとしても、外層部材の内部に封入された内蔵部品に破損などが生じるおそれがない。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００１４】
（第１の実施形態）
本発明の好適な一実施形態に係るＩＣタグの断面図を図１に示す。尚、図５と同様の部材については同じ符号を付しており、これらの部材については新たな説明を省略する。
【００１５】
図１に示すように、本実施の形態に係るＩＣタグ１０は、導線を巻き回したアンテナコイル（例えばスパイラル状アンテナコイル）２にＩＣモジュール３を電気的に接続してなる内蔵部品を、薄膜基板１１上に載置・固定して本体部材１３を形成し、その本体部材１３を、軟質樹脂からなる外層部材１４で被覆したものである。このＩＣタグ１０に、適宜、打ち抜き加工等を施し、所定の形状（例えばカード状）を得るようにしてもよい。
【００１６】
薄膜基板１１は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）基材（例えば、約１００μｍ厚）１１ａと、ＰＥＴ基材１１ａの一方の面（図１中では上面）に設けた接着層（例えば、約２５μｍ厚）１１ｂとで構成される。この薄膜基板１１上に内蔵部品（アンテナコイル２及びＩＣモジュール３）を載置（配置）した後、加熱することで熱接着剤層１１ｂが溶融、固化し、基板１１と内蔵部品とが強固に接着、固定され、本体部材１３が得られる。接着層１１ｂの構成材としては、アクリル系の熱接着剤、ホットメルト樹脂（例えば、ポリアミド、ウレタン、ＥＶＡ等）、又は粘着剤等が挙げられる。
【００１７】
外層部材１４は、２枚のシート１２ａ，１２ｂで構成される。これらのシート１２ａ，１２ｂで本体部材１３を挟んで積層した後、加熱、加圧することで、その内部に本体部材１３が封入された外層部材１４が形成される。
【００１８】
外層部材１４を構成する軟質樹脂としては、熱可塑性ウレタンエラストマー（Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉｃ  Ｅｌａｓｔｏｍｅｒｓ；以下、ＴＰＥと表す）が用いられる。軟質樹脂としてＴＰＥを用いることにより、十分な柔軟性を有する外層部材１４となる。軟質樹脂としては、ＴＰＥの他に、熱可塑性ウレタンエラストマー、熱硬化性ウレタン、ホットメルト樹脂（例えば、ポリアミド、ウレタン、ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）等）が挙げられる。
【００１９】
次に、本実施の形態の作用を説明する。
【００２０】
薄膜基板１１のＰＥＴ基材１１ａは薄く、それ自体の剛性は低いものの、内蔵部品は接着層１１ｂを介して薄膜基板１１と一体的に強固に固定されるため、得られた本体部材１３は高い剛性を有する。よって、本体部材１３の周囲に設けた軟質な外層部材１４が伸縮したとしても、本体部材１３は高い剛性を有していることから、外層部材１４の伸縮に追従することはない。その結果、ＩＣタグ１０に外力などが加わって屈曲したとしても、アンテナコイル２の断線、ＩＣモジュール３の破損等といった内蔵部品の破損、損傷を防止することができる。
【００２１】
また、本実施の形態に係るＩＣタグ１０を、名札や、カード等に取付けることで、名札により個人情報の識別を行うことができる。例えば、この名札を幼稚園や老人ホーム等において用い、名札を人が着ている衣服等に取り付けた場合、この状態で園児や老人が転倒したとしても、ＩＣタグ１０の外層部材１４は軟質樹脂で構成される軟らかなものであることから、ＩＣタグ１０により園児や老人が怪我をすることはない。
【００２２】
また、本実施の形態に係るＩＣタグ１０を、配管等の曲面に固定するような場合でも、ＩＣタグ１０が配管等の曲面に追従して（沿って）屈曲するので、容易に配管等に固定することができる。
【００２３】
次に、本発明の他の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
【００２４】
（第２の実施形態）
図１における本体部材の一変形例の断面図を図２に示す。尚、図１と同様の部材については同じ符号を付しており、これらの部材については新たな説明を省略する。
【００２５】
図２に示す本実施の形態に係るＩＣタグの本体部材２３の基本的な構成は、図１に示したＩＣタグ１０の本体部材１３と同様であるが、薄膜基板が熱硬化性樹脂のプリプレグシート２１で構成される点で異なる。
【００２６】
プリプレグシート２１は、ガラスエポキシ等の熱硬化性樹脂で構成される。このプリプレグシート２１の一方の面（図２中では上面）に、内蔵部品を配置した状態で熱プレスすることにより、プリプレグシート２１が熱硬化し、プリプレグシート２１と内蔵部品とが強固に接着、固定され、本体部材２３が得られる。この本体部材２３を、シート１２ａ，１２ｂ（図１参照）で挟んで積層した後、加熱、加圧することで外層部材１４が形成され、ＩＣタグが得られる。
【００２７】
本実施の形態に係る本体部材２３を用いたＩＣタグにおいても、前実施の形態に係るＩＣタグ１０と同様の作用効果が得られる。
【００２８】
（第３の実施形態）
図１における本体部材の一変形例の断面図を図３に示す。尚、図１と同様の部材については同じ符号を付しており、これらの部材については新たな説明を省略する。
【００２９】
図３に示す本実施の形態に係るＩＣタグの本体部材３３の基本的な構成は、図１に示したＩＣタグ１０の本体部材１３と同様であるが、薄膜基板が自己融着性を有する熱可塑性樹脂シート３１で構成される点で異なる。
【００３０】
熱可塑性樹脂シート３１は、ＰＶＣ、ＰＥＴＧ、ＰＢＴ等の自己融着性を有する熱可塑性樹脂で構成される。この熱可塑性樹脂シート３１の一方の面（図３中では上面）に内蔵部品を配置した状態で熱プレスすることにより、熱可塑性樹脂シート３１が溶融し、熱可塑性樹脂シート３１に内蔵部品が埋まった状態で強固に接着、固定され、本体部材３３が得られる。この本体部材３３を、シート１２ａ，１２ｂ（図１参照）で挟んで積層した後、加熱、加圧することで外層部材１４が形成され、ＩＣタグが得られる。
【００３１】
本実施の形態に係る本体部材３３を用いたＩＣタグにおいても、前実施の形態に係るＩＣタグ１０と同様の作用効果が得られる。
【００３２】
（第４の実施形態）
本発明の他の好適な一実施形態に係るＩＣタグの断面図を図４に示す。尚、図１と同様の部材については同じ符号を付しており、これらの部材については新たな説明を省略する。
【００３３】
図３に示す本実施の形態に係るＩＣタグ３０の基本的な構成は、図１に示したＩＣタグ１０と同様であるが、本体部材４３が、内蔵部品を２枚の薄膜基板１１，１１で挟み込んでなる点で異なる。
【００３４】
薄膜基板１１，１１で内蔵部品を挟み込んだ後、加熱することで熱接着剤層１１ｂ，１１ｂが溶融、固化し、基板１１，１１と内蔵部品とが強固に接着、固定され、本体部材４３が得られる。この本体部材４３をシート１２ａ，１２ｂで挟んで積層した後、加熱、加圧することで外層部材１４が形成され、ＩＣタグ３０が得られる。
【００３５】
本実施の形態に係るＩＣタグ４０においても、前実施の形態に係るＩＣタグ１０と同様の作用効果が得られる。
【００３６】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、軟質な外層部材に伸縮等の外力が加わっても、外層部材内部の内蔵部品に破損などのおそれの無いＩＣタグを得ることができるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好適な一実施形態に係るＩＣタグの断面図である。
【図２】図１における本体部材の一変形例を示す断面図である。
【図３】図１における本体部材の一変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の他の好適な一実施形態に係るＩＣタグの断面図である。
【図５】従来のＩＣタグの一例を示す断面図である。
【符号の説明】
２  アンテナコイル
３  ＩＣモジュール
１０  ＩＣタグ
１１  薄膜基板
１３  本体部材
１４  外層部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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