(57)【要約】【課題】従来、コネクター接点やスイッチ接点においては経年変化で、コネクターやピンの表面及びソケット部分に酸化皮膜が発生し、接触抵抗が増加するために、伝送信号に歪が生じ、スピーカーなどでは音割れが生じる問題点があった。本発明は、コネクター接点やスイッチ接点に塗ることで接触抵抗を下げ、伝送信号に歪を生じることのないことを目的としている。【解決手段】上記目的を達成するために、本発明のオイルは金パウダーとセラミックスに金めっきしたパウダーを混合させたことを特徴とする。コネクター接点やスイッチ接点に本発明のオイルを塗り、プラグやピンを差込むときに、金めっきしたセラミックスパウダーがピン表面及びソケット表面の酸化皮膜を破壊し、金属面を露出させると同時に、その部分を金で接触させることによって接触抵抗が低下し、且つ、オイルで酸化を起こりにくくしている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金及び金めっきしたセラミックパウダーを混合したことを特徴とするオイル
【請求項２】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金及び金めっきしたセラミックパウダーを５ｗｔ％〜３０ｗｔ％混合したことを特徴とするオイル
【請求項３】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金と金めっきしたセラミックパウダーを５ｗｔ％〜３０ｗｔ％混合し、該金と金めっきしたセラミックパウダーの混合比を金のパウダー９５％〜５０％とセラッミックに金めっきしたパウダーを５％〜５０％とする。
【請求項４】
【請求項５】
において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする
【請求項６】
【請求項７】
において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする
【請求項８】
【請求項９】
において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小電圧・小信号伝送における接触点の接触抵抗を下げ、保護するためのコンタクト材料に関する
【０００２】
【従来の技術】
従来、コネクターやスイッチなどの接点材料はＮｉ合金やリン青銅を主体とし、その表面に金めっき又は銀めっきを施し、空気および湿度から保護している。接点材料をソケットに差込んで、接触圧力で金属接触させ、電気伝導性を確保している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−２５８８９１
【特許文献２】
特開平７−２５８８９２
【特許文献３】
特開平８−２９８０３８
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、コネクターやスイッチなどの接点材料は経年変化で、プラグやピン及びスイッチなどの接触点が空気中の酸化ガスや湿度などの環境を受けて表面及びソケット部分に酸化皮膜を生じ、接触抵抗が増加する。そのため、伝送信号に歪が生じて正しい伝達ができなくなり、雑音や歪が発生すると言う問題点があった。
本発明はそれらの問題点を解決するため接触点に塗布又は噴霧することで初期の状態に改善することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のオイルは金パウダーとセラミックスに金めっきしたパウダーを混合させたことを特徴とする。コネクター接点やスイッチの接触点に本発明のオイルを塗り、接点や接触点を差込むときに、金めっきしたセラミックスパウダーが接点表面及びスイッチ接点表面の酸化皮膜を破壊し、金属面を露出させると同時に、その部分を金で接触させることによって接触抵抗が低下し、且つ、オイルで酸化を起こりにくくしている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
オイルは外気と金属面を遮断し、酸化することを遅らせる効果を持つ。電子・電気機器は環境によっては温度が上がるため、オイルの特性として蒸発温度が高い特性を有することが必要である。
【０００７】
セラミックに金めっきしたパウダー（以下、導電性粒子という）はコネクターやスイッチの接点やソケットの間に入り込む必要があるため、その粒度は５００μｍ以下の範囲にあることが必要であり、好ましくはその平均粒度が３〜３０μｍであることがよい。また、金パウダーは工業用純金（３Ｎ〜４Ｎ）を用い、粒径は３０μｍから３００μｍで平均粒度１５０μｍを用いる。
【０００８】
導電性粒子はセラミック粒子（以下、芯材という）の上にニッケルめっきし、その上を金めっきする。さらに、前記芯材の表面部には複数の細孔が分布しているものも使用され、前記芯材の細孔の径は、３０〜１００Åの範囲である。芯材の材質は球状シリカであってもよい。特に、メッキ膜を形成する芯材が複数の細孔を有する場合は、メッキの際、メッキ膜を形成する金属が細孔内にも付着し成長する。そして、芯材の細孔内に付着し成長した金属は、芯材の外表面上に成膜される金属と一体となってメッキ膜を形成する。そのため、複数の細孔内に付着した金属が芯材とメッキ膜との密着性を高めるアンカーとしての機能を果たす。そのため、メッキが剥がれにくい特徴を持つ。細孔を持つ導電性粒子はコネクターやピンを差込むときに、圧壊しやすく、表面の酸化膜を細かく傷つけるため、導電性を確保するには有効である。
【０００９】
図１に導電性粒子の構造を示す。芯材１０に、第１メッキ層１１、第２メッキ層１２として付着される金属との関係を考慮して好ましい金属が選ばれる。代表的に第１メッキ層１１は、例えば、ニッケル等の金属で形成される。具体的には、硫酸ニッケルの溶液で無電解メッキにより形成される。もちろん、他の金属塩を用いることができる。本実施形態では、硫酸ニッケルを含む溶液中に触媒を付着した芯材を浸漬して、ニッケルを無電解メッキする。これにより中間品が得られる。
【００１０】
第２メッキ層１２は、本実施形態では最表面層を構成する。それは金で形成される。具体的には、例えば、シアン化金カリウム溶液に、置換金液を加えた溶液中に、第１メッキ層を形成した中間品を浸漬する。そして、第１メッキ層１１の上の第２メッキ層が形成された導電性粒子１５を得る。
また、芯材は細孔がないものでもよい。
【００１１】
メッキの施工性を阻害する微粒子を除去すること及び粒度範囲を調整することを目的に風力分級を行い、本実施形態に使用される球状シリカを得ることができる。
【００１２】
（実施例１）
深海鮫の肝油２．５ｍｌに工業用純金のパウダーを０．３２ｇ及び導電性粒子を０．１１ｇ混合したオイル。深海鮫の肝油は示差熱分析による減量開始点が２０３℃で、比重０．８６のものを使用し、工業用純金のパウダーは３０μｍから３００μｍで平均粒度１５０μｍ、導電性粒子はシリカの芯材で粒度が３μｍから３０μｍで平均粒度１２μｍ、そのときのニッケルめっき厚が０．３μｍ±０．１μｍで、その上に金めっきの厚さが０．０３μｍ±０．０１μｍである。使用時にはオイルとパウダーが分離しているので、よく振ってから刷毛につけて塗布する。
【００１３】
（実施例２）
Ｓｉを含まない鉱物系伸線油２．５ｍｌに工業用純金のパウダーを０．３２ｇ及び導電性粒子を０．１１ｇ混合したオイル。鉱物系伸線油は示差熱分析による減量開始点が１９４℃で、比重０．８９のものを使用し、工業用純金のパウダーは３０μｍから３００μｍで平均粒度１５０μｍ、導電性粒子はシリカの芯材で粒度が５μｍから２０μｍで平均粒度１２μｍ、ニッケルめっき厚が０．３μｍ±０．１μｍで、その上に金めっきの厚さが０．０３μｍ±０．０１μｍである。使用時にはオイルとパウダーが分離しているので、よく振ってから刷毛につけて塗布する。オイルにＳｉが総和で１００ｐｐｍ以上（島津製作所製ＩＣＰＳ−８０００による分析値）含まれるとスイッチなどで開閉時にスパークを生じるような開閉接点に用いた場合、スパークエネルギーによって放電が起こり、ＳｉＯ２膜が形成され良好な通電が阻害される。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、コネクター接点やスイッチ接点に塗ることで、伝送の原信号に対する劣化を回復させるため、原信号の状態を保つことができ、所期の伝送特性を維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】細孔のある導電性粒子の構造を模擬的に示す図である。
【符号の説明】
１０・・・芯材、１１・・・第１メッキ層、１２・・・第２メッキ層、１３・・・芯材１０の表面の一部分、１４・・・細孔、１５・・・導電性粒子
【図１】
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【手続補正書】
【提出日】平成14年12月26日(2002.12.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金及び金めっきしたセラミックパウダーを混合したことを特徴とするオイル
【請求項２】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金及び金めっきしたセラミックパウダーを５ｗｔ％〜３０ｗｔ％混合したことを特徴とするオイル
【請求項３】
減量開始温度が１９０℃以上のオイルに金と金めっきしたセラミックパウダーを５ｗｔ％〜３０ｗｔ％混合し、該金と金めっきしたセラミックパウダーの混合比を金のパウダー９５％〜５０％とセラッミックに金めっきしたパウダーを５％〜５０％とする。
【請求項４】
請求項１において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする
【請求項５】
請求項２において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする
【請求項６】
請求項３において、オイル中にＳｉの総和が１００ＰＰＭ以下であることを特徴とする