(57)【要約】【課題】端子の配列数が異なるＩＣパッケージの中央位置が、ソケット本体１０の中央位置となるＩＣパッケージ検査用プローブソケットを提供する。【解決手段】ＩＣパッケージの端子のＸ−Ｙの２方向の配列ピッチで、コア１２の中央部に挿入孔１２ａを複数穿設し、その中央をＹ方向に通過する直線上で中央から同じ距離の箇所と、中央から２方向にそれぞれ半ピッチずれた位置をＸ方向に通過する直線上で前記位置から同じ距離の箇所とにそれぞれコアガイド孔１２ｃを穿設する。ソケット本体１０に、中央をＹ方向に通過する直線上で中央から同じ距離の箇所と、中央からＸ方向に通過する直線上で中央から半ピッチずれた位置から同じ距離の箇所にそれぞれソケットガイド穴１０ｄを穿設する。コアガイド穴１２ｃとソケットガイド穴１０ｄを適宜に対応させて、ソケット本体１０にコア１２を配設固定し、端子に対応させて挿入孔１２ａにプローブ１８を挿入配設する。【選択図】　図３
2004093506.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるＩＣパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るＩＣパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ＩＣパッケージの前記端子の直交する２方向の配列ピッチと同じ２方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第１のコアガイド孔を穿設し、前記中央から前記２方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれ位置を前記他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第１のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記他方向に通過する直線上で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のソケットガイド穴を穿設し、前記第１または第２のコアガイド穴を前記第１または第２のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ＩＣパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成したことを特徴とするＩＣパッケージ検査用プローブソケット。
【請求項２】
ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるＩＣパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るＩＣパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ＩＣパッケージの前記端子の直交する２方向の配列ピッチと同じ２方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第１のコアガイド孔を穿設し、前記中央から他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第１のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記２方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれ位置を前記他方向に通過する直線上で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のソケットガイド穴を穿設し、前記第１または第２のコアガイド穴を前記第１または第２のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ＩＣパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成したことを特徴とするＩＣパッケージ検査用プローブソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージを検査するために、ＩＣパッケージの端子にプローブを当接させて電気的接続を行うためのＩＣパッケージ検査用プローブソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージ検査用プローブソケットは、ガイド部材の中央部に穿設された位置決め開口部に挿入配設されるＩＣパッケージの複数の端子にそれぞれ対応させて、ソケットの中央部に複数のプローブが配設される。ここで、ＩＣパッケージの複数の端子は、直交する２方向に同じピッチで配列される。そこで、ソケットに予め所定ピッチで多数のプローブを挿入配列する挿入孔を穿設するならば、検査対象となるＩＣパッケージの端子の数に応じて挿入孔にプローブを適宜に挿入配列するとともに、これらのプローブに端子が対応する位置にＩＣパッケージを配設するようにガイド部材に位置決め開口部を形成することで、同じピッチで数の異なる端子を有するなどの種々のＩＣパッケージに対して、ソケットを共用することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ＩＣパッケージには、端子の配列ピッチが同じであっても、直交するＸ−Ｙ方向の端子の数が、偶数×偶数、偶数×奇数、奇数×偶数、奇数×奇数と種々存在している。そこで、上記従来技術にあっては、同じ配列方向で端子の数が偶数の場合と奇数の場合とでは、ＩＣパッケージの中央位置がソケットに対して半ピッチだけずれることとなる。
【０００４】
そこで、上記従来のソケットを共用するＩＣパッケージ検査用プローブでは、自動検査機械などにおいて、ＩＣパッケージの端子の配列数に応じて、ソケットを基準としてガイド部材に半ピッチずつずれた位置に穿設した位置決め開口部にＩＣパッケージを供給する必要がある。
【０００５】
本発明は、上述の従来技術の事情に鑑みてなされたもので、ＩＣパッケージの端子の配列数が違っても、ＩＣパッケージの中央位置がソケット本体の中央位置となるようにしたＩＣパッケージ検査用プローブソケットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、本発明のＩＣパッケージ検査用プローブソケットは、ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるＩＣパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るＩＣパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ＩＣパッケージの前記端子の直交する２方向の配列ピッチと同じ２方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第１のコアガイド孔を穿設し、前記中央から前記２方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれた位置を前記他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第１のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記他方向に通過する直線上で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のソケットガイド穴を穿設し、前記第１または第２のコアガイド穴を前記第１または第２のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ＩＣパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成されている。
【０００７】
また、ガイド部材の中央部の位置決め開口部に配設されるＩＣパッケージの複数の端子に、ソケットの中央部に配設した複数のプローブを当接させ得るＩＣパッケージ検査用プローブソケットにおいて、前記ソケットを、ソケット本体および前記ソケット本体の中央部に分離自在に配設されるコアで形成し、前記ＩＣパッケージの前記端子の直交する２方向の配列ピッチと同じ２方向の配列ピッチで前記コアの中央部に前記プローブを挿入配設する挿入孔を複数穿設し、前記複数の挿入孔の中央を一方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から同じ所定距離の箇所にそれぞれ第１のコアガイド孔を穿設し、前記中央から他方向に通過する直線上で前記コアの両側の辺部で前記中央から半ピッチの寸法だけずれた位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のコアガイド孔を穿設し、前記ソケット本体に前記中央を前記一方向に通過する直線上で前記中央から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第１のソケットガイド孔を穿設し、前記中央から前記２方向にそれぞれ半ピッチの寸法だけずれた位置を前記他方向に通過する直線上で前記位置から同じ前記所定距離の箇所にそれぞれ第２のソケットガイド穴を穿設し、前記第１または第２のコアガイド穴を前記第１または第２のソケットガイド穴のいずれかに対応させて、前記ソケット本体に対して前記コアを配設し得るようになし、前記ＩＣパッケージの前記端子に対応させて前記挿入孔に前記プローブを挿入配設して構成しても良い。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図１ないし図１０を参照して説明する。図１は、本発明のＩＣパッケージ検査用プローブソケットの第１実施例の平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面矢視図である。図３は、図２のガイド部材を取り除いたＢ−Ｂ矢視図である。図４は、ＩＣパッケージの端子が設けられた側の面を示す図である。図５は、ソケット本体を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面矢視図である。図６は、コアを示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面矢視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大図である。図７は、端子が奇数×奇数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図８は、端子が偶数×偶数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図９は、端子が奇数×偶数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。図１０は、端子が偶数×奇数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【０００９】
まず、本発明のＩＣパッケージ検査用プローブソケットは、ソケット本体１０と、その中央部に分離自在に配設されるコア１２と、ＩＣパッケージ１４が挿入されて位置決めされる位置決め開口部１６ａが中央部に穿設されたガイド部材１６とからなる。ソケット本体１０は、平面略正方形でその中央部が略正方形に凹こみ、さらにその中央部が略正方形に開口部が穿設されている。そして、ソケット本体１０の外縁部の４隅にソケット本体１０を自動機械などに適宜に固定するためにネジ挿通穴１０ａ，１０ａ…が設けられる。このネジ挿通穴１０ａ，１０ａ…には、ネジの頭が収容し得るだけの座ぐりがなされている。また、ソケット本体１０のＹ方向（図で上下方向）の上下の外縁部には、ガイド部材１６を固定するネジ穴１０ｂ，１０ｂ…が設けられる。さらに、中央部の略正方形の凹こみで開口部の周縁の４隅には、コア１２を固定するネジ穴１０ｃ，１０ｃ…が設けられ、さらに周縁中央部にコア１２を位置決めするためのソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…が穿設される。これらの第１のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄは、ソケット本体１０の中央ＯをＹ方向に通過する直線上で、中央Ｏから所定距離Ｌの箇所にそれぞれ穿設される。また、第２のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄが、中央ＯをＸ方向（図で左右方向）に通過する直線上で、中央ＯからＩＣパッケージ１４の端子１４ａ，１４ａ…の配列ピッチＰの半分の寸法Ｐ／２だけＸ方向にずれた位置Ｏ１から所定距離Ｌの箇所にそれぞれ穿設される。なお、ソケット本体１０の姿勢を明らかとすべく、ソケット本体１０のＹ方向の上部に目印１０ｅが刻印される。
【００１０】
そして、コア１２は、中央部にソケット本体１０の開口部に遊びをもって挿入し得る平面略正方形の肉厚部と、その周辺でソケット本体１０の凹こみに遊びをもって挿入し得る平面外形略正方形の肉薄部とで形成されている。そして、肉厚部の中央部に、ＩＣパッケージ１４の端子１４ａ，１４ａ…の配列ピッチＰと同じ配列ピッチＰで、Ｘ−Ｙ方向の２方向にプローブ１８，１８…を挿入配設し得る挿入孔１２ａ，１２ａ…が多数穿設される。なお、図６の実施例では、中央Ｏに、挿入孔１２ａが穿設される。また、肉薄部分の周辺部の４隅に、コア１２をソケット本体１０に固定するネジが挿通されるネジ挿通孔１２ｂ，１２ｂ…が穿設される。これらのネジ挿通孔１２ｂ，１２ｂ…は、挿通させるネジに対して大きな遊びがあり、ソケット本体１０に対して少なくとも半ピッチＰ／２の寸法だけ、コア１２がＸ−Ｙ方向にそれぞれずれ得るようになされるとともに、挿通されるネジの頭が収容し得るだけの座ぐりがなされている。また、周辺部中央部に、コア１２をソケット本体１０に位置決めするためのコアガイド穴１２ｃ，１２…が穿設される。これらの第１のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃは、コア１２の中央ＯをＹ方向に通過する直線上で中央Ｏから所定距離Ｌの箇所にそれぞれ穿設される。また、第２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃが、中央ＯをＹ方向とＸ方向にそれぞれ半ピッチＰ／２ずれた位置Ｏ２をＸ方向に通過する直線上で、位置Ｏ２から所定距離Ｌの箇所にそれぞれ穿設される。これらのコアガイド穴１２ｃ，１２ｃ…とソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…には、穴が一致した状態で、位置決めピンが挿通し得ることは勿論である。さらに、周辺部には、ガイド部材１６の位置決め穴１２ｄ，１２ｄ…が穿設される。なお、コア１２の姿勢を明らかとすべくＹ方向の上部にコア目印１２ｅが刻印される。また、コア１２の挿入孔１２ａ，１２ａ…にプランジャ１８，１８…を挿入して、挿入孔１２ａ，１２ａ…からプランジャ１８，１８…が抜け出ないように、図６（ｃ）に示すごとく、挿入孔１２ａ，１２ａ…の一端側には狭搾部が設けられ、コア１２の他端側の面には、抜け止め板１２ｆがネジで適宜に固定される。
【００１１】
さらに、ガイド部材１６には、その中央部にＩＣパッケージ１４が挿入されて位置決めされる位置決め開口部１６ａが設けられるとともに、ソケット本体１０のネジ穴１０ｂ，１０ｂ…にネジを挿通して螺合固定し得る穴と、コア１２にガイド部材１６を位置決めするためのガイド部材位置決め穴１６ｂ，１６ｂ…が穿設される。これらのガイド部材位置決め穴１６ｂ，１６ｂ…は、ＩＣパッケージ１４の中央Ｏがガイド部材１６の中央に一致するように位置決め開口部１６ａが加工穿設される際に、図７〜１０を参照して後述するごとく、ＩＣパッケージ１４の端子１４ａ，１４ａ…にプランジャ１８，１８…を対応させてソケット本体１０にコア１２を固定した状態で、コア１２の位置決め穴１２ｄ，１２ｄ…とガイド部材１６のガイド部材位置決め穴１６ｂ，１６ｂ…が、同時に穿設加工されれば良い。
【００１２】
かかる構成において、ＩＣパッケージ１４の端子配列に応じて、コア１２をソケット本体１０にいかように固定するかを以下説明する。
【００１３】
まず、端子１４ａ，１４ａ…がＸ−Ｙ方向に奇数×奇数の配列であれば、図７に示すごとく、目印１０ｅと１２ｅを対向させて、ソケット本体１０のＹ方向の第１のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄとコア１２のＹ方向の第１のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して（ハッチングにより挿入する穴を示す）、ソケット本体１０にコア１２を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体１０の中央Ｏとコア１２の中央Ｏが一致して固定される。
【００１４】
また、端子１４ａ，１４ａ…がＸ−Ｙ方向に偶数×偶数の配列であれば、図８に示すごとく、ソケット本体１０のＹ方向の第１のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄと、コア１２を時計回りに９０°回転させてＸ方向の第２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体１０にコア１２を固定すれば良い。かかる配設により、コア１２のＸ方向の第２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃは、中央ＯよりＸ−Ｙ方向に半ピッチＰ／２ずれており、ソケット本体１０の中央Ｏに対してコア１２の中央ＯがＸ−Ｙ方向にそれぞれに半ピッチＰ／２ずれることとなる。
【００１５】
そして、端子１４ａ，１４ａ…がＸ−Ｙ方向に奇数×偶数の配列であれば、図９に示すごとく、目印１０ｅと１２ｅを対向させて、ソケット本体１０のＸ方向の第２のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄとコア１２のＸ方向の第２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体１０にコア１２を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体１０に対してコア１２の中央ＯがＹ方向に半ピッチＰ／２だけずれることとなる。
【００１６】
さらに、端子１４ａ，１４ａ…がＸ−Ｙ方向に偶数×奇数の配列であれば、図１０に示すごとく、ソケット本体１０のＸ方向の第２のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄと、コア１２を時計回りに９０°回転させてＹ方向の第１のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃが一致するように配置し、これにより一致した穴に位置決めピンを挿入して、ソケット本体１０にコア１２を固定すれば良い。かかる配設により、ソケット本体１０の中央Ｏに対して、コア１２の中央ＯがＸ方向に半ピッチＰ／２だけずれることとなる。
【００１７】
上述のごとく、ＩＣパッケージ１４の端子配列がいかなるものであっても、配列ピッチＰが同一であれば、ソケット本体１０に対してコア１２を適宜に配設固定することで、ガイド部材１６の中央部に設けられた位置決め開口部１６ａで位置決めされたＩＣパッケージ１４の複数の端子１４ａ，１４ａ…にプローブ１８，１８…を適宜に当接させることができる。
【００１８】
したがって、上記実施例では、種々のＩＣパッケージ１４に対応でき、予め多くの数を製造しておくことで、安価に提供できるとともに迅速に提供することができる。さらに、ＩＣパッケージ１４の変更にともない、ソケット本体１０とコア１２の配設固定を変更することなどにより対応できる範囲が広い。
【００１９】
ところで、ソケット本体１０のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…とコア１２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃ…は、上記実施例のごとき相対的な位置関係にあれば良く、ソケット本体１０のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…とコア１２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃ…の位置関係が互いに逆であっても良い。すなわち、図示されていないが、ソケット本体１０のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…が、中央ＯをＹ方向に通過する直線上で中央Ｏから所定距離Ｌの箇所と、中央ＯをＹ方向とＸ方向にそれぞれ半ピッチＰ／２ずれた位置から所定距離Ｌの箇所とにそれぞれ穿設し、コア１２のコアガイド穴１２ｃ，１２ｃ…が、中央ＯをＹ方向に通過する直線上で中央Ｏから所定距離Ｌの箇所と、中央ＯをＸ方向に通過する直線上で中央Ｏから半ピッチＰ／２ずれた位置から所定距離Ｌの箇所とにそれぞれ穿設しても良い。
【００２０】
なお、上記実施例において、コア１２をソケット本体１０に対して上部から配設しているが、これに限られず、コア１２をソケット本体１０に対して下方から配設するようにしても良い。そして、上記実施例では、ソケット本体１０に適宜に配設されたコア１２に対して、ガイド部材１６を適宜に配設して、コア１２とガイド部材１６に同時に穴を穿設して位置決め穴１２ｄ，１２ｄ…とガイド部材位置決め穴１６ｂ，１６ｂ…を設けているが、これに限られず、ソケット本体１０のソケットガイド穴１０ｄ，１０ｄ…に対応させてガイド部材１６にガイド部材位置決め穴１６ｂ，１６ｂ…を穿設し、位置が一致した穴には、ソケット本体１０とコア１２とガイド部材１６に貫通して位置決めピンを挿入するようにしても良い。かかる構造では、ソケット本体１０とコア１２とガイド部材１６が共締め固定される構造とすることができる。さらに、上記実施例では、コア１２の中央Ｏに挿入孔１２ａが穿設されるが、中央Ｏに挿入孔１２ａが穿設されずに、中央ＯがＸ−Ｙ方向の２方向のピッチの中間またはいずれか一方向のピッチの中間であっても良い。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣパッケージ検査用プローブソケットは構成されているので、以下のごとき格別な効果を奏する。
【００２２】
請求項１または２記載のＩＣパッケージ検査用プローブソケットにあっては、ソケット本体に対してコアを適宜に配設することで、端子の配列ピッチが同じでＸ−Ｙ方向の数が異なる種々のＩＣパッケージに対して、ＩＣパッケージの中央位置がソケット本体の中央位置となるようにすることができる。もって、自動検査機械などによるＩＣパッケージの検査が容易である。そして、種々のＩＣパッケージに対応できるのでそれだけ適応範囲が広く、予め多数製造しておくことで、安価に提供できるとともに迅速に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣパッケージ検査用プローブソケットの第１実施例の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図３】図２のガイド部材を取り除いたＢ−Ｂ矢視図である。
【図４】ＩＣパッケージの端子が設けられた側の面を示す図である。
【図５】ソケット本体を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ断面矢視図である。
【図６】コアを示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面矢視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大図である。
【図７】端子が奇数×奇数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図８】端子が偶数×偶数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図９】端子が奇数×偶数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【図１０】端子が偶数×奇数に配列されたＩＣパッケージに対応させてソケット本体にコアを配設した平面図である。
【符号の説明】
１０　ソケット本体
１０ｄ　ソケットガイド穴
１２　コア
１２ａ　挿入孔
１２ｃ　コアガイド穴
１４　ＩＣパッケージ
１６　ガイド部材
１６ａ　位置決め開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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