(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシングフィルムの接着剤に起因する異物の発生を防止する。【解決手段】フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープ６にウェハ７を貼り付け、ダイシングテープ６をフレーム８に固定して、ダイシングブレード１により前記ウェハ７及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、前記ウェハ７とフレーム８との間にドレッサボード９を配置し、このドレッサボード９によってダイシングブレード１のドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去する。また、前記ウェハとフィルムとの間に配置したドレッサボード、或いは、前記接着剤層に混入したドレス材によって、ドレッシングを行ない、ブレードに付着した接着剤を除去する。これらの構成により、ダイシングと並行してドレッシングを行なうことができるので、ダイシングブレードに付着した接着剤を除去することが可能となる。【選択図】    図４
2004207591.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープにウェハを貼り付け、ダイシングテープをフレームに固定して、ダイシングブレードにより前記ウェハ及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、
前記ウェハとフレームとの間にドレッサボードを配置し、このドレッサボードによってダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープにウェハを貼り付け、ダイシングブレードにより前記ウェハ及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、
前記ウェハとフィルムとの間にドレッサボードを配置し、このドレッサボードによってダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープにウェハを貼り付け、ダイシングブレードにより前記ウェハ及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、
前記接着剤層にドレス材を混入させ、このドレス材によってダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記ドレッサボードはシリカ等のドレス材をレジンで固めたものであることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造方法に関し、特に、半導体ウェハのダイシングに適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置では、単結晶シリコン等を用いたウェハの複数の半導体チップ領域にパターンを一括して形成し、夫々の半導体チップ領域毎に切断して、個々の半導体チップに分離するダイシングを行ない、こうして分離された個々の半導体チップに、例えばリードフレームに固定するダイボンディング及びワイヤボンディングが行なわれ、更に樹脂封止等が行なわれて半導体装置として完成する。
【０００３】
このダイシングでは、ウェハの裏面を粘着性の接着剤によってダイシングテープに貼り付け、ダイシングテープの周縁をリング状のフレームに固定した状態で、ダイシングテープをカッティングテーブルに真空吸着させて固定し、ダイシングブレードを高速回転させてウェハを縦横に切断して半導体チップの個片化を行なっている。
【０００４】
ダイシングブレードは、例えばＮｉ等のメタルとダイヤモンド砥粒を電気メッキで形成させたものであり、ダイシングを行なうことによってブレード表面から露出するダイヤモンド砥粒が徐々に剥離し切断能力が低下してくる。このため従来は、例えば１ロットのダイシング終了後に、研磨材をレジンで固めたドレッサボードをウェハと同様にダイシングすることにより、ダイシングブレード表面の結合材を除去して新たな砥粒を露出させるドレッシングを行ない、ダイシングブレードの切削機能の低下を防止している。
【０００５】
【特許文献１】
特開平７−１６９７２０号公報
【特許文献２】
特開平７−３０７３１３号公報
【０００６】
前記特許文献１には「移動テーブルと隣接して設けられこの移動テーブルと連動する保持台と、保持台上に搭載される目立て用基板とから構成する」目立て手段を設ける技術が記載され、前記特許文献２には「一方の表面には接着剤が塗布されており、被加工物１が接着されるシート（２）内に、前記ダイシング装置の砥石刃（１１）の目立てを行なうためのドレス材を有する」技術が記載されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ダイシングに用いられるダイシングテープは、フィルムに粘着性の接着剤を塗布したものであり、現在主流となっているフルカットのダイシングでは、ウェハの切断に際して、ウェハとともに前記接着剤及びフィルムの一部も切断される。このため、図１に示すように、ダイシングブレード１に切断された接着剤の細片が異物２となって付着し、付着した異物２がダイシングブレード１の回転によって、図２に示すように、半導体チップ３主面のダイシング領域近傍に再付着することがある。こうした異物２の付着によって半導体チップ３が不良品となり歩留りを低下させている。また、異物付着により、切削性が低下し、チッピングが増加する。
【０００８】
これに対して、前記特許文献１に記載の技術で前記接着剤の除去を行なうには、接着剤の付着を検知する手段が必要となり、加えてダイシングを中断してドレッシングを行なわなければならない。また、特許文献２に記載の技術では、フィルム自体の強度低下を回避するため、フィルムへの切り込み量は１０μｍ程度のごく僅かなものであることから、目立ての効果は限定的であり、加えてドレス材が接着剤の外側に位置するため付着した接着剤の除去はできない。
【０００９】
本発明の課題は、前述した問題を解決し、ダイシングフィルムの接着剤に起因する異物の発生を防止することが可能な技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろう。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
フィルムに接着剤層を塗布したダイシングテープにウェハを貼り付け、ダイシングテープをフレームに固定して、ダイシングブレードにより前記ウェハ及び接着剤層を切断するダイシングを行なう半導体装置の製造方法において、前記ウェハとフレームとの間にドレッサボードを配置し、このドレッサボードによって、ダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去する。
【００１１】
また、前記ウェハとフィルムとの間にドレッサボードを配置し、このドレッサボードによって、或いは、前記接着剤層にドレス材を混入させ、このドレス材によって、ダイシングブレードのドレッシングを行ないブレードに付着した接着剤を除去する。
【００１２】
これらの構成により、ダイシングと並行してダイシングブレードのドレッシングを行なうことができるので、ダイシングブレードに付着した接着剤を除去することが可能となる。従って、接着剤の再付着による不良の発生を防止することができるという効果がある。
以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図３は、本発明の一実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す平面図であり、図４は図３中ａ−ａ線に沿った縦断面図である。
本実施の形態のダイシングでは、フィルム４に粘着性の接着剤５を塗布したダイシングテープ６を用い、ウェハ７の裏面を接着剤５によってダイシングテープ６に貼り付け、ダイシングテープ６の周縁をリング状のフレーム８に固定した状態で、ダイシングテープ６をカッティングテーブル（図示せず）に真空吸着させて固定した状態で、ダイシングブレード１を高速回転させてウェハ７を縦横に切断して半導体チップ３の個片化を行なう。
【００１４】
ウェハの厚さは製品によって異なるが１００μｍ〜４００μｍ程度、接着剤５の厚さが１０μｍ程度、フィルム４の厚さは１００μｍ程度であるがフィルム４への切り込みは１０μｍ程度である。
【００１５】
このウェハ７とフレーム８との間には２５ｍｍ程度の間隙があり、本実施の形態ではこの間隙に矩形形状のドレッサボード９を４箇所に配置してある。ドレッサボード９はシリカ等のドレス材をレジン等で固め焼結したものであり、ウェハ７を数ライン切断する度に、ダイシングブレード１のストロークを延ばし、このドレッサボード９を切断し、ダイシングと並行して、ダイシングブレード１のドレッシングを行ない、ブレード１に付着した異物２を除去する。
【００１６】
ドレッサボード９の厚さはウェハ７の厚さと略同等であり、このドレッシングによってダイシングブレード１に付着した接着剤の異物２を除去することができる。同時に、ダイシングブレード１表面の結合材を除去して新たな砥粒を露出させ、ダイシングブレード１の切削機能を回復させることができる。
【００１７】
また、ドレッサボード９の形状としては、前述した矩形形状の他に、図５に示すように円弧形状、或いは図６に示すように環形状とすることにより、ウェハ７とフレーム８との間のスペースをより有効に活用することができる。
【００１８】
本実施の形態では、ウェハ７とフレーム８との間のスペースを利用して、ダイシングテープ６にドレッサボード９を貼り付けるだけで、従来の装置をそのまま用いて、従来の作業と略同様にドレッシングを行なうことができる。
【００１９】
（実施の形態２）
図７は、本発明の他の実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す縦断面図である。
本実施の形態のダイシングでは、フィルム４に粘着性の接着剤５を塗布したダイシングテープ６を用い、ウェハ７の裏面を接着剤５によってダイシングテープ６に貼り付け、ダイシングテープ６の周縁をリング状のフレーム８に固定した状態で、ダイシングテープ６をカッティングテーブル（図示せず）に真空吸着させて固定した状態で、ダイシングブレード１を高速回転させてウェハ７を縦横に切断して半導体チップ３の個片化を行なう。
【００２０】
本実施の形態では、このウェハ７とフィルム４との間に、ドレッサボード９を配置してある。ドレッサボード９はシリカ等のドレス材をレジン等で固め焼結したものであり、ウェハ７のダイシングに合わせて、このドレッサボード９を切断し、ダイシングと同時に、ダイシングブレード１のドレッシングを行なう。
【００２１】
本実施の形態では、ダイシングと同時にドレッシングを行なうため、接着剤に起因する異物の付着をより減少させることが可能であり、ドレッシングブレード１の状態を常に良好に保つことができる。
【００２２】
（実施の形態３）
図８は、本発明の他の実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す縦断面図である。
本実施の形態のダイシングでは、フィルム４に粘着性の接着剤５を塗布したダイシングテープ６を用い、ウェハ７の裏面を接着剤５によってダイシングテープ６に貼り付け、ダイシングテープ６の周縁をリング状のフレーム８に固定した状態で、ダイシングテープ６をカッティングテーブル（図示せず）に真空吸着させて固定した状態で、ダイシングブレード１を高速回転させてウェハ７を縦横に切断して半導体チップ３の個片化を行なう。
【００２３】
本実施の形態では、フィルム４とウェハ７とを接着する接着剤５の中にシリカ等のドレス材１０を混入させ、ウェハ７のダイシングに合わせて、このドレス材１０によって、ダイシングと同時に、ダイシングブレード１のドレッシングを行なう。
【００２４】
本実施の形態では、ダイシングと同時にドレッシングを行なうため、接着剤に起因する異物の付着をより減少させることが可能であり、ドレッシングブレード１の状態を常に良好に保つことができる。
【００２５】
半導体装置の多機能化或いは大容量化のために、複数の半導体チップを積層して単一の封止体に収容したＳＩＰ(System In Package)型の半導体装置が用いられているが、ＳＩＰでは積層する半導体チップの裏面に予めダイボンドフィルムが貼り付けられた状態でダイシングが行なわれている。このダイボンドフィルムに用いられている接着剤の切断によってダイシングブレードに付着する接着剤の除去にも本発明は有効である。
【００２６】
また、半導体装置では、実装される電子装置の小型化・軽量化のために、小型化・軽量化が求められており、微細化技術の進展によりチップサイズを縮小して対応している。こうしたチップサイズの縮小によって１枚のウェハに形成される同時取得チップ数が増加し、ウェハ１枚当たりのダイシング量が増加する。
【００２７】
こうしたダイシング量の増加によって、前記接着剤の付着或いはダイシングブレードの劣化・目詰まりが発生しやすくなり、接着剤の再付着或いはダイシングブレードの切削機能の低下によるチッピング或いはマイクロクラックの発生が増加すると考えられるが、このような問題に対して本発明は有効な対策となる。
【００２８】
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
【００２９】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
（１）本発明によれば、ダイシングと並行してダイシングブレードのドレッシングを行なうことができるという効果がある。
（２）本発明によれば、前記効果（１）により、ダイシングブレードに付着した接着剤を除去することができるという効果がある。
（３）本発明によれば、前記効果（２）により、接着剤の再付着による不良の発生を防止することができるという効果がある。
（４）本発明によれば、前記効果（１）により、ブレードの切削面を良好に保つことができるのでという効果がある。
（５）本発明によれば、前記効果（４）により、半導体チップのチッピング或いはマイクロクラックの発生を防止することができるという効果がある。
（６）本発明によれば、前記効果（３）（５）により、半導体チップの歩留りが向上するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】ダイシングブレードを示す側面図である。
【図２】ダイシング後の半導体チップを示す平面図である。
【図３】本発明の一実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す平面図である。
【図４】図３中ａ−ａ線に沿った縦断面図である。
【図５】本実施の形態の変形例を示す平面図である。
【図６】本実施の形態の変形例を示す平面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す縦断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態であるダイシングに用いられるウェハをダイシングテープに固定した状態で示す縦断面図である。
【符号の説明】
１…ダイシングブレード、２…異物、３…半導体チップ、４…フィルム、５…接着剤、６…ダイシングテープ、７…ウェハ、８…フレーム、９…ドレッサボード、１０…ドレス材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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