(57)【要約】【課題】絶縁基板からの端子の外れが無く、端子の取付の確実なチップ型可変抵抗器を提供する。【解決手段】本発明のチップ型可変抵抗器において、絶縁基板１の対向する側面１ｅ、或いは側面１ｅに隣接した表面１ａには、凸部１ｇが設けられ、端子４は、底板４ａと、この底板４ａから折り曲げられた側板４ｂを有し、端子４は、底板４ａが絶縁基板１の底面１ｃに位置すると共に、側板４ｂが凸部１ｇに係止された状態で絶縁基板１に取り付けられたため、プリント基板８上の半田９を溶かす半田ゴテの熱によって、端子４が緩んで矢印Ａ方向に抜けようとしても、この時、端子４の側板４ｂは、凸部１ｇに係止され、端子４の矢印Ａ方向の動きが阻止され、その結果、端子４が絶縁基板１から外れることが無く、端子４の確実な取付ができる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に抵抗体が形成された略矩形状の絶縁基板と、この絶縁基体に回転可能に取り付けられ、前記抵抗体上を摺動する摺動子と、前記抵抗体の端部に接続された状態で、前記絶縁基板の表面に形成された一対の電極と、前記電極に接続された状態で、前記絶縁基板に取り付けられた端子とを備え、前記絶縁基板の対向する側面、或いは前記側面に隣接した前記表面には、凸部が設けられ、前記端子は、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記端子は、前記底板が前記絶縁基板の底面に位置すると共に、前記側板が前記凸部に係止された状態で前記絶縁基板に取り付けられたことを特徴とするチップ型可変抵抗器。
【請求項２】
前記端子は、前記電極に半田付けされたことを特徴とする請求項１記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項３】
前記端子は、前記側板の端部から前記絶縁基板の表面側に折り曲げられる押さえ部を有し、この押さえ部と前記底板とで前記絶縁基板を挟持したことを特徴とする請求項１、又は２記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項４】
前記絶縁基板の前記側面には、前記側面に設けられた前記凸部に隣接する凹部を有し、この凹部内に前記側板が位置したことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項５】
前記凸部には、前記側板が位置する側に傾斜部を設け、前記側板が前記傾斜部で係止されたことを特徴とする請求項４記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項６】
前記凸部が半円形状部で形成されたことを特徴とする請求項５記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項７】
前記絶縁基板は、前記側面方向に延びる一対の突部を有し、この突部の先端には、前記凸部が設けられたことを特徴とする請求項４から６の何れかに記載のチップ型可変抵抗器。
【請求項８】
前記端子は、前記側板と直交する位置で、前記底板から折り曲げられた折り曲げ片を有し、この折り曲げ片は、前記側面と直交する前記突部の端面に沿って位置したことを特徴とする請求項７記載のチップ型可変抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は種々の電子機器に使用して好適な半固定型のチップ型可変抵抗器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ型可変抵抗器の図面を説明すると、図７は従来のチップ型可変抵抗器の平面図、図８は従来のチップ型可変抵抗器の分解斜視図、図９は従来のチップ型可変抵抗器の要部断面図、図１０は従来のチップ型可変抵抗器に係り、端子の取付状態を示す要部拡大平面図である。
【０００３】
次に、従来のチップ型可変抵抗器の構成を図７〜図１０に基づいて説明すると、セラミック材等の絶縁材からなる絶縁基板５１は、略矩形状をなし、表面（上面）５１ａの中央部に設けられた凹部５１ｂと、凹部５１ｂの中央部に設けられ、表面５１ａと底面（下面）５１ｃに貫通して設けられた貫通孔５１ｄと、対向する一対の側面５１ｅから延びて設けられた一対の突部５１ｆと、突部５１ｆの位置で、側面５１ｅに設けられた切り落とし部５１ｇとを有する。
【０００４】
そして、絶縁基板５１の表面５１ａには、サーメットペースト等からなる円弧状（馬蹄型）抵抗体５２が凹部５１ｂの外周に設けられると共に、銀ペースト等からなる一対の電極５３が抵抗体５２の端部に接続された状態で、突部５１ｆ上に延びて形成されている。
【０００５】
金属板からなる一対の端子５４は、底板５４ａと、この底板５４ａの側端から直角に上に折り曲げられた側板５４ｂと、この側板５４ｂの端部から延びる押さえ部５４ｃと、側板５４ｂと直交する位置で、底板５４ａの端部から直角に上に折り曲げられた折り曲げ片５４ｄと、この折り曲げ片５４ｄの端部から延びる押さえ部５４ｅとを有する。
【０００６】
そして、端子５４は、底板５４ａが絶縁基板５１の底面５１ｃに位置すると共に、側板５４ｂを切り落とし部５１ｇの側面５１ｅに沿って位置させ、且つ、折り曲げ片５４ｄを側面５１ｅと直交する絶縁基板５１の端面５１ｈに沿って位置させる。
【０００７】
この状態で、押さえ部５４ｃ、５４ｅを絶縁基板５１の表面５１ａ側に折り曲げて、底板５４ａと押さえ部５４ｃ、５４ｅとで絶縁基板５１を挟持して、端子５４が絶縁基板５１に取り付けられる。
しかる後、後述する半田５９より融点の高い半田５５によって、電極５３と押さえ部５４ｃ、５４ｅが半田付けされて、端子５４と電極５３とが電気的に接続されると共に、端子５４が絶縁基板５１に取り付けられる。
【０００８】
金属板からなる端子板５６は、底板５６ａと、この底板５６ａから上方に突出して設けられたハトメ部５６ｂとを有し、この端子板５６は、底板５６ａが絶縁基板５１の底面５１ｃに位置した状態で、ハトメ部５６ｂが貫通孔５１ｄ内に挿入されている。
【０００９】
バネ性ある金属板が二つ折りされて形成された摺動子５７は、十字状の孔５７ａを有する上板５７ｂと、摺動部５７ｃを有する下板５７ｄと、下板５７ｄに設けられた膨出部５７ｅと、膨出部５７ｅの中央部に設けられた孔５７ｆとを有する。
【００１０】
この摺動子５７は、膨出部５７ｅを凹部５１ｂ内に位置すると共に、ハトメ部５６ｂを孔５７ｆに挿通し、ハトメ部５６ｂの先端部をカシメて、摺動子５７が絶縁基板５１に回転可能に取り付けられている。
【００１１】
このような構成を有するチップ型可変抵抗器は、十字状の孔５７ａにドライバー（図示せず）を挿入して、摺動子５７を回転すると、摺動部５７ｃが抵抗体５２上を摺動し、端子板５６と端子５４との間の抵抗値が可変するようになっている。（例えば、特許文献１参照）
【００１２】
また、このようなチップ型可変抵抗器は、図９に示すように、プリント基板５８上に載置された状態で、端子５４と端子板５６がリフロー等によってプリント基板５８に半田５９によって半田付けされて取り付けられ、チップ型可変抵抗器がプリント基板５８に面実装されている。
【００１３】
そして、プリント基板５８に面実装されたチップ型可変抵抗器は、その交換等の際、半田ゴテ（図示せず）によって半田５９を溶かして、チップ型可変抵抗器がプリント基板５８から外されるようになるが、端子５４側の半田５９が半田ゴテによって溶かされる際、温度の高い半田ゴテによって、端子５４を固定している半田５５が溶けた状態となる。
【００１４】
所で、作業に際しては、作業性の問題から一対の端子５４に対して同一側から作業できるようにすると同時に、半田ゴテの挿入スペースの問題から半田ゴテを作業者の手前側（図９の矢印Ａ方向）に引き寄せるようにして、作業するのが一般的であるが、この半田ゴテの移動に伴って半田５９も矢印Ａ方向に引き寄せられると共に、この半田５９の動きに追従して端子５４が矢印Ａ方向に引き寄せられ、その結果、端子５４が絶縁基板５１から外れるものであった。
また、この問題は、チップ型可変抵抗器の交換時のみならず、手半田によって半田５９を足す、或いは手付け作業を行う際に同様の問題があった。
【００１５】
【特許文献１】
特開２０００−１２４０１０号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
従来のチップ型可変抵抗器は、絶縁基板５１の突部５１ｆに位置した端子５４が電極５３に半田５５付けして取り付けられるため、プリント基板５８上に面実装されたチップ型可変抵抗器を取り外す際、半田５５が溶けて、端子５４が絶縁基板５１から容易に外れるという問題がある。
【００１７】
そこで、本発明は絶縁基板からの端子の外れが無く、端子の取付の確実なチップ型可変抵抗器を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、表面に抵抗体が形成された略矩形状の絶縁基板と、この絶縁基体に回転可能に取り付けられ、前記抵抗体上を摺動する摺動子と、前記抵抗体の端部に接続された状態で、前記絶縁基板の表面に形成された一対の電極と、前記電極に接続された状態で、前記絶縁基板に取り付けられた端子とを備え、前記絶縁基板の対向する側面、或いは前記側面に隣接した前記表面には、凸部が設けられ、前記端子は、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、前記端子は、前記底板が前記絶縁基板の底面に位置すると共に、前記側板が前記凸部に係止された状態で前記絶縁基板に取り付けられた構成とした。
【００１９】
また、第２の解決手段として、前記端子は、前記電極に半田付けされた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記端子は、前記側板の端部から前記絶縁基板の表面側に折り曲げられる押さえ部を有し、この押さえ部と前記底板とで前記絶縁基板を挟持した構成とした。
【００２０】
また、第４の解決手段として、前記絶縁基板の前記側面には、前記側面に設けられた前記凸部に隣接する凹部を有し、この凹部内に前記側板が位置した構成とした。
また、第５の解決手段として、前記凸部には、前記側板が位置する側に傾斜部を設け、前記側板が前記傾斜部で係止された構成とした。
また、第６の解決手段として、前記凸部が半円形状部で形成された構成とした。
【００２１】
また、第７の解決手段として、前記絶縁基板は、前記側面方向に延びる一対の突部を有し、この突部の先端には、前記凸部が設けられた構成とした。
また、第８の解決手段として、前記端子は、前記側板と直交する位置で、前記底板から折り曲げられた折り曲げ片を有し、この折り曲げ片は、前記側面と直交する前記突部の端面に沿って位置した構成とした。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明のチップ型可変抵抗器の図面を説明すると、図１は本発明のチップ型可変抵抗器の平面図、図２は本発明のチップ型可変抵抗器の分解斜視図、図３は本発明のチップ型可変抵抗器の要部断面図、図４は本発明のチップ型可変抵抗器に係り、端子の取付状態を示す要部拡大平面図である。
【００２３】
次に、本発明のチップ型可変抵抗器の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、セラミック材等の絶縁材からなる絶縁基板１は、略矩形状をなし、表面（上面）１ａの中央部に設けられた凹部１ｂと、凹部１ｂの中央部に設けられ、表面１ａと底面（下面）１ｃに貫通して設けられた貫通孔１ｄと、対向する一対の側面１ｅから延びて設けられた一対の突部１ｆと、突部１ｆ側の側面１ｅに設けられた半円形状部からなる一対の凸部１ｇと、この凸部１ｇに隣接して側面１ｅに設けられた凹部１ｈと、一対の側面１ｅを繋ぐ端面１ｊとを有する。
【００２４】
また、凸部１ｇには、その頂部から凹部１ｈに向かって傾斜する傾斜部が設けられており、この傾斜部は、半円形状部の曲面部で構成されたものとなっている。
なお、この実施例では、突部１ｆを設けたもので説明したが、この突部１ｆが存在しないものでも良い。
【００２５】
そして、絶縁基板１の表面１ａには、サーメットペースト等からなる円弧状（馬蹄型）抵抗体２が凹部１ｂの外周に設けられると共に、銀ペースト等からなる一対の電極３が抵抗体２の端部に接続された状態で、突部１ｆ上と凸部１ｇ上に延びて形成されており、この一対の電極３は、端面１ｊに近接した状態で、端面１ｊと凸部１ｇの側縁に沿って形成されている。
【００２６】
金属板からなる一対の端子４は、底板４ａと、この底板４ａの側端から直角に上に折り曲げられた側板４ｂと、この側板４ｂの端部から延びる押さえ部４ｃと、側板４ｂと直交する位置で、底板４ａの端部から直角に上に折り曲げられた折り曲げ片４ｄと、この折り曲げ片４ｄの端部から延びる押さえ部４ｅとを有する。
【００２７】
そして、端子４は、底板４ａが絶縁基板１の底面１ｃに位置すると共に、側板４ｂを凹部１ｈ内の側面１ｅに沿って位置させ、且つ、折り曲げ片４ｄを側面１ｅと直交する絶縁基板１の端面１ｊに沿って位置させる。
この時、折り曲げ片４ｄが端面１ｊで位置決めされると共に、側板４ｂは、半円形状部の凸部１ｇの傾斜部にガイドされて凹部１ｈ内に位置するようになる。
【００２８】
この状態で、押さえ部４ｃ、４ｅを絶縁基板１の表面１ａ側に折り曲げて、底板４ａと押さえ部４ｃ、４ｅとで絶縁基板１を挟持して、端子４が絶縁基板１に取り付けられる。
しかる後、後述する半田９より融点の高い半田５によって、電極３と押さえ部４ｃ、４ｅが半田付けされて、端子４と電極３とが電気的に接続されると共に、端子４が絶縁基板１に取り付けられる。
【００２９】
なお、この実施例では、折り曲げ片４ｄと押さえ部４ｅを設けたもので説明したが、端面１ｊ側から端子４に、後述する半田９を半田付けできるような形状となっておれば、この折り曲げ片４ｄと押さえ部４ｅを無くしたものでも良い。
また、側板４ｂの端部に押さえ部４ｃを設けたもので説明したが、この押さえ部４ｃを無くしたものでも良い。
【００３０】
金属板からなる端子板６は、底板６ａと、この底板６ａから上方に突出して設けられたハトメ部６ｂとを有し、この端子板６は、底板６ａが絶縁基板１の底面１ｃに位置した状態で、ハトメ部６ｂが貫通孔１ｄ内に挿入されている。
【００３１】
バネ性ある金属板が二つ折りされて形成された摺動子７は、十字状の孔７ａを有する上板７ｂと、摺動部７ｃを有する下板７ｄと、下板７ｄに設けられた膨出部７ｅと、膨出部７ｅの中央部に設けられた孔７ｆとを有する。
【００３２】
この摺動子７は、膨出部７ｅを凹部１ｂ内に位置すると共に、ハトメ部６ｂを孔７ｆに挿通し、ハトメ部６ｂの先端部をカシメて、摺動子７が絶縁基板１に回転可能に取り付けられている。
【００３３】
このような構成を有するチップ型可変抵抗器は、十字状の孔７ａにドライバー（図示せず）を挿入して、摺動子７を回転すると、摺動部７ｃが抵抗体２上を摺動し、端子板６と端子４との間の抵抗値が可変するようになっている。
【００３４】
また、このような本発明のチップ型可変抵抗器は、図３に示すように、プリント基板８上に載置された状態で、端子４と端子板６がリフロー等によってプリント基板８に半田９によって半田付けされて取り付けられ、チップ型可変抵抗器がプリント基板８に面実装されている。
【００３５】
そして、プリント基板８に面実装されたチップ型可変抵抗器は、その交換等の際、半田ゴテ（図示せず）によって半田９を溶かして、チップ型可変抵抗器がプリント基板８から外されるようになるが、端子４側の半田９が半田ゴテによって溶かされる際、温度の高い半田ゴテによって、端子４を固定している融点の高い半田５が溶けた状態となる。
【００３６】
所で、作業に際しては、作業性の問題から一対の端子４に対して同一方向から作業ができるようにする、或いは半田ゴテの挿入スペースの問題から半田ゴテを作業者の手前側（図３の矢印Ａ方向）に引き寄せるようにして作業するのが一般的であるが、この半田ゴテの移動に伴って半田９も矢印Ａ方向に引き寄せられて、この半田９の動きに追従して端子４が矢印Ａ方向に引き寄せられようとするが、この時、端子４の側板４ｂは、凸部１ｇに係止され、端子４の矢印Ａ方向の動きが阻止され、その結果、端子４が絶縁基板１から外れることが無い。
また、チップ型可変抵抗器の交換時のみならず、手半田によって半田９を足す、或いは手付け作業を行う際においても、端子４が絶縁基板１から外れることが無い。
【００３７】
なお、この実施例では、端子４が融点の高い半田５によって取り付けられたもので説明したが、これを省略して、端子４が底板４ａと押さえ部４ｃで絶縁基板１を挟持して取り付けられたものでも良く、この場合、半田ゴテの熱によって、絶縁基板１の挟持力が緩むと共に、半田９が溶融し、この溶融した半田の表面張力によって半田ゴテに端子４が付着し、半田ゴテ、及び半田９と共に端子４が矢印Ａ方向に抜けようとするが、この時、端子４の側板４ｂは、凸部１ｇに係止され、端子４の矢印Ａ方向の動きが阻止され、その結果、端子４が絶縁基板１から外れることが無い。
【００３８】
また、本実施例においては、融点の高い半田５によって半田付けしたが、通常の半田、或いは高温になると接着力が低下する導電接着剤等にも適用できる。
また、本実施例においては、凸部１ｇにも電極３を形成しているので、融点の高い半田５を絶縁基板１上に多く保持することができると共に、溶融して多少流れてもある程度は残留するので、電極３と端子４の接続の信頼性を保つことができる。
【００３９】
更に、電極３を端面１ｊ、或いは凸部１ｇの面上まで延在すれば、より多くの融点の高い半田５を絶縁基板１上に保持できる。
また、本実施例においては、端面１ｊに隣り合う一対の側面１ｅにのみ凸部１ｇを設けているが、これに加えて、端面１ｊに凸部を設けても良く、この場合には、何れの方向にも端子４を抜けないようにできる。
【００４０】
また、本実施例においては、凸部１ｇを傾斜部で形成しているので、端子４のガタツキを抑えることができると共に、端子４はより回転し難く、端子４が回転して凸部１ｇから外れる等の可能性をより小さくできる。
また、端子４の絶縁基板１に対する取付精度を高めることができ、端子４先端を変形させた後の押さえ部４ｃ、４ｅで囲まれて、融点の高い半田５が保持されるエリアを所定の寸法とできるので、狭すぎて十分に融点の高い半田５を保持できない等のことが無い。
また、本実施例においては、凸部１ｇが半円形状で形成されているが、直線状のテーパー面で傾斜部を形成しても良い。
【００４１】
また、図５，図６は、本発明のチップ型可変抵抗器の他の実施例を示し、この図５，図６で示す他の実施例の構成を説明すると、絶縁基板１の表面１ａには、側面１ｅと隣接する箇所に傾斜状の切り欠き部１ｋを設けて、切り欠き部１ｋの両端部において、一対の凸部１ｇが形成されたものである。
【００４２】
そして、端子４を折り曲げた際、押さえ部４ｃが切り欠き部１ｋに沿って折り曲げられると共に、側板４ｂが凸部１ｇに係止されるようになっている。
また、この他の実施例では、切り欠き部１ｋの幅は、側面１ｅ側から表面１ａの中央部に行くに従って漸次狭くなっており、従って、凸部１ｇは傾斜状をなし、このため、押さえ部４ｃの折り曲げに際して、押さえ部４ｃが傾斜状の凸部１ｇにガイドされながら折り曲げられる。
【００４３】
その結果、凸部１ｇが傾斜状となしているので、端子４のガタツキを抑えることができると共に、端子４はより回転し難く、端子４が回転して凸部１ｇから外れる等の可能性をより小さくでき、また、端子４の絶縁基板１に対する取付精度を高めることができる。
【００４４】
【発明の効果】
本発明のチップ型可変抵抗器は、表面に抵抗体が形成された略矩形状の絶縁基板と、この絶縁基体に回転可能に取り付けられ、抵抗体上を摺動する摺動子と、抵抗体の端部に接続された状態で、絶縁基板の表面に形成された一対の電極と、電極に接続された状態で、絶縁基板に取り付けられた端子とを備え、絶縁基板の対向する側面、或いは側面に隣接した表面には、凸部が設けられ、端子は、底板と、この底板から折り曲げられた側板を有し、端子は、底板が絶縁基板の底面に位置すると共に、側板が凸部に係止された状態で絶縁基板に取り付けられた構成とした。
このような構成によって、プリント基板上の半田を溶かす半田ゴテの熱によって、端子が緩んで矢印Ａ方向に抜けようとしても、この時、端子の側板は、凸部に係止され、端子の矢印Ａ方向の動きが阻止され、その結果、端子が絶縁基板から外れることが無く、端子の確実な取付ができる。
【００４５】
また、端子は、電極に半田付けされたため、端子と電極との導通が確実であると共に、プリント基板上の半田を溶かす半田ゴテの熱によって、端子と電極を導通する半田が溶けて、端子が緩んで矢印Ａ方向に抜けようとしても、この時、端子の側板は、凸部に係止され、端子の矢印Ａ方向の動きが阻止され、その結果、端子が絶縁基板から外れることが無く、端子の確実な取付ができる。
【００４６】
また、端子は、側板の端部から絶縁基板の表面側に折り曲げられる押さえ部を有し、この押さえ部と底板とで絶縁基板を挟持したため、端子の絶縁基板への取付の確実なものが得られる。
【００４７】
また、絶縁基板の側面には、側面に設けられた凸部に隣接する凹部を有し、この凹部内に側板が位置したため、端子の位置決めの確実なものが得られる。
【００４８】
また、凸部には、側板が位置する側に傾斜部を設け、側板が傾斜部で係止されたため、側板が傾斜部をガイドにして位置決めされるようになって、端子の位置決めの一層確実なものが得られる。
【００４９】
また、凸部が半円形状部で形成されたため、その構成が簡単で、生産性の良好なものが得られる。
【００５０】
また、絶縁基板は、側面方向に延びる一対の突部を有し、この突部の先端には、凸部が設けられたため、この突部上に電極が形成できて、半田スペースを十分に確保でき、溶融に際して多少流れても、ある程度は残留するので、電極と端子の接続の信頼性を保つことができる。
【００５１】
また、端子は、側板と直交する位置で、底板から折り曲げられた折り曲げ片を有し、この折り曲げ片は、側面と直交する突部の端面に沿って位置したため、折り曲げ片が側板と協働して、端子の位置決めを確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のチップ型可変抵抗器の平面図。
【図２】本発明のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図３】本発明のチップ型可変抵抗器の要部断面図。
【図４】本発明のチップ型可変抵抗器に係り、端子の取付状態を示す要部拡大平面図。
【図５】本発明のチップ型可変抵抗器の他の実施例に係り、絶縁基板の要部の拡大斜視図。
【図６】本発明のチップ型可変抵抗器の他の実施例に係り、端子の取付状態を示す要部の拡大斜視図。
【図７】従来のチップ型可変抵抗器の平面図。
【図８】従来のチップ型可変抵抗器の分解斜視図。
【図９】従来のチップ型可変抵抗器の要部断面図。
【図１０】従来のチップ型可変抵抗器に係り、端子の取付状態を示す要部拡大平面図。
【符号の説明】
１  絶縁基板
１ａ  表面
１ｂ  凹部
１ｃ  底面
１ｄ  貫通孔
１ｅ  側面
１ｆ  突部
１ｇ  凸部
１ｈ  凹部
１ｊ  端面
１ｋ  切り欠き部
２  抵抗体
３  電極
４  端子
４ａ  底板
４ｂ  側板
４ｃ  押さえ部
４ｄ  折り曲げ片
４ｅ  押さえ部
５  半田
６  端子板
６ａ  底板
６ｂ  ハトメ部
７  摺動子
７ａ  孔
７ｂ  上板
７ｃ  摺動部
７ｄ  下板
７ｅ  膨出部
７ｆ  孔
８  プリント基板
９  半田
【図１】
2004207513.tif 000003
【図２】
2004207513.tif 000004
【図３】
2004207513.tif 000005
【図４】
2004207513.tif 000006
【図５】
2004207513.tif 000007
【図６】
2004207513.tif 000008
【図７】
2004207513.tif 000009
【図８】
2004207513.tif 000010
【図９】
2004207513.tif 000011
【図１０】
2004207513.tif 000012