(57)【要約】【課題】ゴム製のホルダにマイクロホンが保持されてなるマイクロホン装置において、マイクロホンが超小型化した場合でも外部基板への実装を容易に行えるようにする。【解決手段】略円筒形の金属製のケース１６内にマイクロホン本体１８が収容されてなるマイクロホン１２において、そのケース１６自体をアース端子として構成するとともに、そのマイクロホン本体１８の下端面中央にプラス端子４２ａを配置する。これにより、端子配置をブルズアイ配置とした上で両端子間に十分な隙間を確保する。一方、ホルダ１４は、その下端部からマイクロホン１２の下端面へ回り込む底壁部１４Ｂを備えた構成とし、その外周縁部および中心部を、両端子と導通する第１および第２導電部１４ａ、１４ｂとして導電性ゴムで構成する。これにより、両導電部間に十分な隙間を確保した上で、外部基板の導通パターンとの接触面積を十分に確保可能とする。【選択図】          図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンと、このマイクロホンを略筒状に覆うようにして保持するゴム製のホルダと、を備えてなるマイクロホン装置において、
上記マイクロホンが、略筒状の金属製のケース内にマイクロホン本体が収容されてなり、上記ケース自体がアース端子として構成されるとともに上記マイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されており、
上記ホルダが、該ホルダの下端部から上記マイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成された底壁部を備えてなり、この底壁部における外周縁部の少なくとも一部が上記アース端子と導通する第１導電部として導電性ゴムで構成されるとともに、該第１導電部から内周側に離れた所定部位が上記プラス端子と導通する第２導電部として導電性ゴムで構成されている、ことを特徴とするマイクロホン装置。
【請求項２】
上記ホルダが、略円筒形の外周面形状を有している、ことを特徴とする請求項１記載のマイクロホン装置。
【請求項３】
上記第１導電部が、上記ケースに対して下方側から接触するように構成されている、ことを特徴とする請求項１または２記載のマイクロホン装置。
【請求項４】
上記第１導電部が、上記ケースに対して外周側から接触するように構成されている、ことを特徴とする請求項１〜３いずれか記載のマイクロホン装置。
【請求項５】
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンにおいて、
略筒状の金属製のケース内にマイクロホン本体が収容されてなり、上記ケース自体がアース端子として構成されるとともに上記マイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されている、ことを特徴とするマイクロホン。
【請求項６】
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンを略筒状に覆うようにして保持するためのゴム製のホルダにおいて、
該ホルダの下端部から上記マイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成された底壁部を備えてなり、この底壁部における外周縁部の少なくとも一部および該第１導電部から内周側に離れた所定部位が導電性ゴムで構成されている、ことを特徴とするホルダ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、ゴム製のホルダにマイクロホンが保持されてなるマイクロホン装置に関するものであり、また、そのマイクロホンおよびホルダに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、携帯電話機等に搭載される小型のマイクロホンは、例えば「特許文献１」に記載されているように、略円筒形の外周面形状を有しており、その下端面にアース端子およびプラス端子が配置されている。そして、これらアース端子およびプラス端子により、携帯電話機等の基板（以下「外部基板」という）の導電パターンとの導通を図るようになっている。
【０００３】
その際、外部基板に対するマイクロホンの実装は、音漏れ防止や位置決め等を図るため、上記「特許文献１」にも記載されているように、ゴム製のホルダによりマイクロホンを略円筒状に覆うように保持した状態で行われるようになっている。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３２４４４４８号公報
【発明が解決しようとする課題】
近年、マイクロホンの小型化が進んできており、その直径が３ｍｍ以下のものも開発されているが、このような超小型のマイクロホンにおいては、その下端面にアース端子およびプラス端子を配置するためのスペースを確保しにくくなってきている。
【０００５】
特に、基板に対するマイクロホンの実装を、その方向性を気にすることなく行うためには、ブルズアイと呼ばれる端子配置（すなわちアース端子とプラス端子とが同心円状になる端子配置）を採用することが好ましいが、マイクロホンの外径がある程度以上小さくなると、両端子間に十分な隙間を確保することができなくなってしまうので、マイクロホンを外部基板に取り付けたときに各端子と外部基板の導電パターンとを確実に導通させることが困難となってしまう、という問題がある。
【０００６】
このため従来、超小型のマイクロホンにおいては、そのアース端子およびプラス端子の各々にリード線の一端部をハンダ付けしておき、このマイクロホンを外部基板に実装する際に各リード線の他端部を外部基板の導電パターンにハンダ付けすることを余儀なくされており、実装作業性が非常に悪い、という問題がある。
【０００７】
本願発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロホンが超小型化した場合においても、その外部基板への実装を容易かつ確実に行うことができるマイクロホン装置ならびにそのマイクロホンおよびホルダを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明は、マイクロホンのアース端子の構成および該マイクロホンを保持するホルダの構成に工夫を施すことにより、上記目的達成を図るようにしたものである。
【０００９】
すなわち、本願発明に係るマイクロホン装置は、
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンと、このマイクロホンを略筒状に覆うようにして保持するゴム製のホルダと、を備えてなるマイクロホン装置において、
上記マイクロホンが、略筒状の金属製のケース内にマイクロホン本体が収容されてなり、上記ケース自体がアース端子として構成されるとともに上記マイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されており、
上記ホルダが、該ホルダの下端部から上記マイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成された底壁部を備えてなり、この底壁部における外周縁部の少なくとも一部が上記アース端子と導通する第１導電部として導電性ゴムで構成されるとともに、該第１導電部から内周側に離れた所定部位が上記プラス端子と導通する第２導電部として導電性ゴムで構成されている、ことを特徴とするものである。
【００１０】
また、本願発明に係るマイクロホンは、
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンにおいて、
略筒状の金属製のケース内にマイクロホン本体が収容されてなり、上記ケース自体がアース端子として構成されるとともに上記マイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されている、ことを特徴とするものである。
【００１１】
さらに、本願発明に係るホルダは、
略筒状の外周面形状を有するマイクロホンを略筒状に覆うようにして保持するためのゴム製のホルダにおいて、
該ホルダの下端部から上記マイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成された底壁部を備えてなり、この底壁部における外周縁部の少なくとも一部および該第１導電部から内周側に離れた所定部位が導電性ゴムで構成されている、ことを特徴とするものである。
【００１２】
上記「底壁部」は、ホルダの下端部からマイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成されたものであれば、ホルダの下端開口を完全に閉塞するように形成されていることは必ずしも必要ではない。
【００１３】
上記「ホルダ」は、マイクロホンを略筒状に覆うように構成されたものであれば、その具体的形状は特に限定されるものではない。また、この「ホルダ」は、その第１および第２導電部が導電性ゴムで構成されているが、これら第１および第２導電部間の電気絶縁性が確保されていれば、ホルダにおける第１および第２導電部以外の部分については、その全領域が通常の絶縁性ゴムで構成されていてもよいし、その一部領域に導電性ゴムで構成された部分があってもよい。
【００１４】
【発明の作用効果】
上記構成に示すように、本願発明に係るマイクロホン装置は、略筒状の外周面形状を有するマイクロホンと、これを略筒状に覆うようにして保持するゴム製のホルダとを備えた構成となっているが、マイクロホンは、略筒状の金属製のケース内にマイクロホン本体が収容されてなり、ケース自体がアース端子として構成されるとともにマイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されており、一方、ホルダは、その下端部からマイクロホンの下端面へ回り込むように延長形成された底壁部を備えてなり、この底壁部における外周縁部の少なくとも一部がアース端子と導通する第１導電部として導電性ゴムで構成されるとともに、この第１導電部から内周側に離れた所定部位がプラス端子と導通する第２導電部として導電性ゴムで構成されているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００１５】
すなわち、マイクロホンのケース自体がアース端子として構成されるとともにマイクロホン本体の下端面にプラス端子が配置されているので、超小型のマイクロホンにおいて端子配置をブルズアイ配置とした場合であっても、両端子間に十分な隙間を確保することができる。
【００１６】
また、ホルダの底壁部は、その外周縁部の少なくとも一部がアース端子と導通する第１導電部として導電性ゴムで構成されるとともに、この第１導電部から内周側に離れた所定部位がプラス端子と導通する第２導電部として導電性ゴムで構成されているので、第１導電部と第２導電部との間に十分な隙間を確保した上で、これら各導電部と外部基板の導通パターンとの接触面積を十分に確保することができる。そしてこれにより、従来のようなリード線の使用を必要とすることなく、マイクロホンの各端子を外部基板の導通パターンと確実に導通させることができる。
【００１７】
このように本願発明によれば、マイクロホンが超小型化した場合においても、その外部基板への実装を容易かつ確実に行うことができる。
【００１８】
上記構成において、ホルダの具体的形状が特に限定されないことは上述したとおりであるが、これを略円筒形の外周面形状を有する構成とすれば、該ホルダの第１および第２導電部をブルズアイ配置で形成することが可能となり、これにより、外部基板の導通パターンが同心円状に配置された導通パターンとなっていない場合であっても、該導通パターンと第１および第２導電部との導通を確実に図ることができる。
【００１９】
また上記構成において、ホルダの第１導電部とアース端子との導通は、第１導電部をケースに接触させることによって行われることとなるが、その際の接触の態様は特に限定されるものではなく、第１導電部をケースに対して下方側から接触させる態様、第１導電部をケースに対して外周側から接触させる態様、第１導電部をケースに対して下方側および外周側から接触させる態様等が採用可能である。
【００２０】
この場合において、第１導電部をケースに対して下方側から接触させる態様を採用すれば、絶縁性ゴムに比して高価な導電性ゴムの使用量を少なく抑えることができる。また、第１導電部をケースに対して外周側から接触させる態様を採用すれば、第１導電部と第２導電部との間に一層大きな隙間を形成することが容易に可能となる。さらに、第１導電部をケースに対して下方側および外周側から接触させる態様を採用すれば、第１導電部とアース端子との導通を一層確実に図ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本願発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
図１は、本願発明の一実施形態に係るマイクロホン装置を上向きに配置した状態で示す側断面図であり、図２は、これを分解して示す斜視図である。
【００２３】
これらの図に示すように、本実施形態に係るマイクロホン装置１０は、略円筒形の外周面形状を有するマイクロホン１２と、このマイクロホン１２を略円筒状に覆うようにして保持するゴム製のホルダ１４とからなっている。
【００２４】
まず、マイクロホン１２の構成について説明する。
【００２５】
マイクロホン１２は、超小型のエレクトレットコンデンサマイクロホンであって、略円筒形のケース１６内にマイクロホン本体１８が収容されてなり、そのケース１６の上面には、不織布等からなる円板状の音響フィルタ２０が取り付けられている。
【００２６】
マイクロホン本体１８は、振動膜サブアッセンブリ２４と、スペーサ２６と、背極板２８と、コイルスプリング３０と、絶縁性ブッシュ３２と、ＦＥＴ（電界効果トランジスタ）ボード３４とからなっている。
【００２７】
ケース１６は、金属製（例えばアルミニウム製）であって、その外径は３ｍｍ程度、その高さは１．５ｍｍ程度に設定されている。このケース１６は、その上端壁に放音孔１６ａが形成されており、また、その下端部１６ｂにおいてＦＥＴボード３４にカシメ固定されている。
【００２８】
振動膜サブアッセンブリ２４は、振動膜３６が支持リング３８に張設固定されてなっている。振動膜３６は、円形の樹脂フィルムの上面に金属蒸着膜が形成されてなり、その外径はケース１６の内径と略同一の値に設定されている。一方、支持リング３８は、金属製であって、振動膜３６と略同じ外径を有している。
【００２９】
スペーサ２６は、ケース１６の内径と略同じ外径を有する金属製の薄板リングで構成されている。
【００３０】
背極板２８は、金属製の背極板本体２８Ａと、この背極板本体２８Ａの上面に熱融着されたエレクトレット２８Ｂとからなり、該背極板２８には複数の貫通孔２８ａが形成されている。エレクトレット２８Ｂは、樹脂フィルムからなり、所定の表面電位（例えば−２６０Ｖ程度）が得られるよう分極処理が施されている。
【００３１】
ケース１６内においては、エレクトレット２８Ｂと振動膜３６とがスペーサ２６を介して所定の微小間隔をおいて対向配置されており、これによりコンデンサ部を構成するようになっている。
【００３２】
絶縁性ブッシュ３２は、ケース１６の内径と略同じ外径を有する円筒状部材であって、その内周側に背極板２８およびコイルスプリング３０が配置されるようになっている。その際、背極板２８は、コイルスプリング３０によりスペーサ２６へ向けて弾性的に押圧されるようになっている。
【００３３】
ＦＥＴボード３４は、ケース１６の内径と略同じ外径を有するボード本体４２と、このボード本体４２の上面に実装されたＦＥＴチップ４４およびコンデンサチップ４６とからなっている。ボード本体４２の上面には導電パターン４２ａが形成されており、ボード本体４２の下面には、その中心部に円形の導電パターン４２ｂ、その外周縁部に環状の導電パターン４２ｃが形成されている。導電パターン４２ｃは、ケース１６の下端部１６ｂのカシメ固定代に沿って細幅で形成されている。
【００３４】
ＦＥＴチップ４４は、そのゲート電極が導電パターン４２ａおよびコイルスプリング３０を介して背極板２８に電気的に接続されており、そのドレーン電極が導電パターン４２ａを介して導電パターン４２ｂに電気的に接続されており、そのソース電極が導電パターン４２ａ、４２ｃ、ケース１６および支持リング３８を介して振動膜３６の金属蒸着膜に電気的に接続されている。
【００３５】
そしてこれにより、本実施形態に係るマイクロホン１２においては、そのケース１６自体がアース端子を構成するとともに、そのＦＥＴボード３４の導電パターン４２ｂがプラス端子を構成するようになっている。
【００３６】
次に、ホルダ１４の構成について説明する。
【００３７】
ホルダ１４は、ケース１６の外径と略同じ内径を有する円筒状の筒状部１４Ａと、この筒状部１４Ａの下端部からマイクロホン１２の下端面へ回り込むようにして延長形成された略円板状の底壁部１４Ｂと、筒状部１４Ａの上端部からマイクロホン１２の上端面へ回り込むようにして環状に延長形成された環状リップ部１４Ｃとからなっている。そして、このホルダ１４に対してマイクロホン１２を上方側から圧入することにより、マイクロホン装置１０が構成されるようになっている。
【００３８】
このホルダ１４は、シリコーンゴムからなる絶縁性ゴムと、シリコーンゴムにフィラーとして金メッキが施された鉄粉を混入してなる導電性ゴムとが一体で形成されてなっている。
【００３９】
具体的には、筒状部１４Ａおよび環状リップ部１４Ｃは、絶縁性ゴムで構成されている。一方、底壁部１４Ｂは、その外周縁部および中心部が導電性ゴムで構成されており、その中間に位置する環状部が絶縁性ゴムで構成されている。そして、この底壁部１４Ｂの外周縁部が、ケース１６の下端部１６ｂに対して下方側から接触してマイクロホン１２のアース端子と導通する第１導電部１４ａを構成しており、また、この底壁部１４Ｂの中心部が、ＦＥＴボード３４の導電パターン４２ｂに対して下方側から接触してマイクロホン１２のプラス端子と導通する第２導電部１４ｂを構成している。
【００４０】
その際、第１導電部１４ａは、筒状部１４Ａの外周面の位置からその内周面よりも所定量内周側の位置までの範囲にわたって底壁部１４Ｂの上面と面一で形成されている。一方、第２導電部１４ｂは、その上面が底壁部１４Ｂの他の部分に対して所定量上方へ突出するように形成されている。第２導電部１４ｂをこのように形成することにより、ＦＥＴボード３４の導電パターン４２ｂの位置がケース１６の下端部１６ｂの位置よりも幾分上方に変位しているにもかかわらず、第２導電部１４ｂを導電パターン４２ｂに対して確実に接触させるようになっている。
【００４１】
図３は、本実施形態に係るマイクロホン装置１０が搭載された携帯電話機１００の要部を示す側断面図である。
【００４２】
図示のように、携帯電話機１００の上ケース１０２には、その所定位置に集音孔１０２ａが形成されており、また、この上ケース１０２の内面には、集音孔１０２ａを中心とする円筒状の環状リブ１０２ｂが形成されている。
【００４３】
この上ケース１０２の下方には、外部基板（すなわち携帯電話機１００の基板）１０４が設けられている。この外部基板１０４の上面には、円形の導電パターン１０４ａと、この導電パターン１０４ａを同心円状に囲む環状の導電パターン１０４ｂとが形成されている。これら各導電パターン１０４ａ、１０４ｂは、スルーホール１０４ｃ、１０４ｄを介して外部基板１０４の下面に形成された導電パターン１０４ｅ、１０４ｆに接続されている。
【００４４】
そして、マイクロホン装置１０は、そのホルダ１４の上半部が上ケース１０２の環状リブ１０２ｂ内の空間部に嵌め込まれた状態で、その底壁部１４Ｂが外部基板１０４の上面に押し当てられることにより、携帯電話機１００の所定位置に組み込まれるようになっている。その際、底壁部１４Ｂは、その第１導電部１４ａが環状の導電パターン１０４ｂと接触するとともに、その第２導電部１４ｂが円形の導電パターン１０４ａと接触するようになっている。
【００４５】
以上詳述したように、本実施形態に係るマイクロホン装置１０は、そのマイクロホン１２のケース１６自体がアース端子として構成されるとともに、そのマイクロホン本体１８の下端面中央にプラス端子としての導電パターン４２ｂが形成されているので、マイクロホン１２が超小型のマイクロホンであるにもかかわらず、その端子配置を、両端子間に十分な隙間が確保されたブルズアイ配置とすることができる。
【００４６】
すなわち、本実施形態において、ボード本体４２の下面外周縁部に形成された環状の導電パターン４２ｃは、導電パターン４２ａおよびケース１６と導通していれば足り、アース端子としての機能は不要であるので、これをケース１６の下端部１６ｂのカシメ固定代に沿って細幅で形成することができる。したがって、この導電パターン４２ｃとボード本体４２の中心部に形成された円形の導電パターン４２ｂとの間に十分な隙間を確保することができる。
【００４７】
なお、本実施形態のように導電パターン４２ｃを介して導電パターン４２ａをケース１６と導通させる代わりに、導電パターン４２ａを直接ケース１６と導通させるように構成することも可能である。このようにした場合には、導電パターン４２ｃが不要となるので、導電パターン４２ｂとケース１６の下端部１６ｂとの間に一層大きな隙間を確保することが可能となる。
【００４８】
また、本実施形態に係るマイクロホン装置１０のホルダ１４は、その下端部にマイクロホン１２の下端面へ回り込む底壁部１４Ｂが延長形成されており、この底壁部１４Ｂは、その外周縁部がアース端子と導通する第１導電部１４ａとして導電性ゴムで構成されるとともに、その中心部がプラス端子と導通する第２導電部１４ｂとして導電性ゴムで構成されているので、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとの間に十分な隙間を確保した上で、これら各導電部１４ａ、１４ｂと外部基板１０４の導通パターン１０４ｂ、１０４ａとの接触面積を十分に確保することができる。そしてこれにより、従来のようなリード線の使用を必要とすることなく、各導電部１４ａ、１４ｂを導通パターン１０４ｂ、１０４ａと確実に導通させることができる。
【００４９】
このように本実施形態によれば、マイクロホン１２が超小型であるにもかかわらず、その外部基板１０４への実装を容易かつ確実に行うことができる。
【００５０】
特に本実施形態においては、第１導電部１４ａがケース１６に対して下方側から接触するように構成されているので、絶縁性ゴムに比して高価な導電性ゴムの使用量を少なく抑えることができる。
【００５１】
また、本実施形態に係るマイクロホン装置１０においては、そのマイクロホン１２のアース端子およびプラス端子のみならず、ホルダ１４の第１および第２導電部１４ａ、１４ｂもブルズアイ配置となっており、しかもマイクロホン１２のブルズアイ配置に対して一回り大きなブルズアイ配置となっているので、次のような作用効果を得ることができる。
【００５２】
すなわち、外部基板１０４の導通パターンが、本実施形態のように同心円状に配置された導通パターン１０４ａ、１０４ｂとなっていない場合であっても、ブルズアイ配置を有するマイクロホンに対応した導通パターンであれば、これら導通パターンにホルダ１４の第１および第２導電部１４ａ、１４ｂを確実に導通させることができる。
【００５３】
しかも、ホルダ１４の第１および第２導電部１４ａ、１４ｂは、マイクロホン１２のブルズアイ配置に対して一回り大きなブルズアイ配置となっているので、超小型のマイクロホン１２よりも一回り大きなマイクロホンに対応した導通パターンを有する一般的な外部基板に対して、該外部基板の構成を何ら変更することなく、マイクロホン装置１０を実装することが可能となる。
【００５４】
ところで、ホルダ１４の第１導電部１４ａに関しては、これを上記実施形態のような構成とする代わりに、図４あるいは図５に示すような構成とすることも可能である。
【００５５】
すなわち、図４に示す第１導電部１４ａは、ホルダ１４の外周縁部において、その底壁部１４Ｂの下面の位置から該底壁部１４Ｂの上面よりも所定量上方の位置までの範囲にわたって筒状部１４Ａの内周面と面一で形成されている。そして、この第１導電部１４ａは、ケース１６に対して外周側から接触するようになっている。このような構成を採用することにより、第１導電部１４ａと第２導電部１４ｂとの間に一層大きな隙間を形成することができる。
【００５６】
また、図５に示す第１導電部１４ａは、ホルダ１４の外周縁部において、その筒状部１４Ａにおける底壁部１４Ｂの上面よりも所定量上方の位置から底壁部１４Ｂにおける筒状部１４Ａの内周面かよりも所定量内周側の位置までＬ字状の範囲にわたって形成されている。そして、この第１導電部１４ａは、ケース１６に対して下方側および外周側から接触するようになっている。このような構成を採用することにより、第１導電部１４ａとマイクロホン１２のアース端子との導通を一層確実に図ることができる。
【００５７】
上記実施形態においては、第１導電部１４ａが底壁部１４Ｂの外周縁部においてその全周にわたって形成されているものとして説明したが、図６（ａ）に底面図で示すように、第１導電部１４ａが底壁部１４Ｂの外周縁部においてその周方向に所定間隔をおいて複数箇所に形成された構成、あるいは同図（ｂ）に底面図で示すように、第１導電部１４ａが底壁部１４Ｂの外周縁部の１箇所に形成された構成とすることも可能である。
【００５８】
このような構成を採用した場合においても、マイクロホン１２のアース端子を構成するケース１６は環状に形成されているので、第１導電部１４ａとアース端子との導通を確実に図ることができる。また、上記実施形態のように、外部基板１０４の導通パターン１０４ａ、１０４ｂが同心円状に配置されている場合には、第１導電部１４ａと環状の導通パターン１０４ｂとの導通を確実に図ることができる。そして、このような構成を採用することにより、高価な導電性ゴムの使用量を一層少なく抑えることができる。
【００５９】
また、上記実施形態においては、ホルダ１４の筒状部１４Ａが円筒形の外周面形状を有するものとして説明したが、筒状部１４Ａの外周面形状をこれ以外の形状に設定することももちろん可能である。
【００６０】
例えば、図７に底面図で示すように、筒状部１４Ａの外周面形状を略正方形に設定することが可能である。なお、同図に示すホルダ１４は、その第１導電部１４ａが筒状部１４Ａの４箇所のコーナ部に各々形成された構成となっている。これら各第１導電部１４ａは、底壁部１４Ｂの下面の位置から該底壁部１４Ｂの上面よりも所定量上方の位置までの範囲にわたって筒状部１４Ａの内周面と面一で形成されており、マイクロホン１２のケース１６に対して外周側から接触するようになっている。
【００６１】
上記実施形態においては、ホルダ１４の第２導電部１４ｂが、底壁部１４Ｂの中心位置に円形で形成されているものとして説明したが、第１導電部１４ａから内周側に離れた位置で、かつマイクロホン１２のプラス端子を構成する導電パターン４２ｂとの導通を図り得る位置であれば、底壁部１４Ｂの中心位置から多少ずれた位置に形成されたものとしてもよく、また、その形状や大きさ等についても任意に設定することが可能である。
【００６２】
また、上記実施形態においては、ホルダ１４を構成する絶縁性ゴムおよび導電性ゴムが、シリコーンゴムおよび金メッキが施された鉄粉をフィラーとしてシリコーンゴムに混入したもので構成されているものとして説明したが、これ以外の材質のものを用いることももちろん可能である。
【００６３】
さらに、上記実施形態においては、マイクロホン１２が略円筒形の外周面形状を有するものとして説明したが、略筒状の外周面形状であれば、これ以外の外周面形状（例えば断面が略矩形の外周面形状）を有するマイクロホンに、上記実施形態のホルダ１４を適応させることも可能である。このようにした場合においても、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００６４】
なお、上記実施形態においては、マイクロホン１２がエレクトレットコンデンサマイクロホンであるものとして説明したが、これ以外の種類のマイクロホンである場合においても、上記実施形態と同様の端子構造を採用することにより、上記実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態に係るマイクロホン装置を上向きに配置した状態で示す側断面図
【図２】上記マイクロホン装置を分解して示す斜視図
【図３】上記マイクロホン装置が搭載された携帯電話機の要部を示す側断面図
【図４】上記マイクロホン装置の第１の変形例を示す、図１と同様の図
【図５】上記マイクロホン装置の第２の変形例を示す、図１と同様の図
【図６】上記マイクロホン装置の第３および第４の変形例を示す底面図
【図７】上記マイクロホン装置の第５の変形例を示す底面図
【符号説明】
１０  マイクロホン装置
１２  マイクロホン
１４  ホルダ
１４Ａ  筒状部
１４Ｂ  底壁部
１４Ｃ  環状リップ部
１４ａ  第１導電部
１４ｂ  第２導電部
１６  ケース
１６ａ  放音孔
１６ｂ  下端部
１８  マイクロホン本体
２０  音響フィルタ
２４  振動膜サブアッセンブリ
２６  スペーサ
２８  背極板
２８Ａ  背極板本体
２８Ｂ  エレクトレット
２８ａ  貫通孔
３０  コイルスプリング
３２  絶縁性ブッシュ
３４  ＦＥＴボード
３６  振動膜
３８  支持リング
４２  ボード本体
４２ａ  プラス端子としての導電パターン
４２ｂ、４２ｃ  導電パターン
４４  ＦＥＴチップ
４６  コンデンサチップ
１００  携帯電話機
１０２  上ケース
１０２ａ  集音孔
１０２ｂ  環状リブ
１０４  外部基板
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｅ、１０４ｆ  導電パターン
１０４ｃ、１０４ｄ  スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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