(57)【要約】【課題】高品質の接続を容易に実現することのできるフレキシブル配線板、そのフレキシブル配線板を用いた電子機器およびその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル配線板１０の接続部１４は、主部１２の導体５０が引き出された導体延長部５４を備える。導体延長部５４の表面は、その接続面５４２から反接続面５４３まで連続して拡がる領域で露出している。このように反接続面５４３に至る広い露出領域を利用して、導体延長部５４と他の電子部品等とを良好に接続（はんだ付等）することができる。また、導体延長部５４の反接続面５４３の中央部は、主部１２の導体５０を覆う樹脂フィルム３０が延びて構成された絶縁体延長部３４によって覆われている。これにより導体５０を補強する効果および／または導体延長部５４の形状維持性を高める効果が得られる。【選択図】  図１
2004259982.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン化された導体の少なくとも一面が絶縁体で覆われている主部と、
その主部の一端からパターン化された導体の延長部が引き出されている接続部とを備える接続部品であり、
前記導体延長部が、以下の条件：
（１）．その延長部では、ほぼ全面が露出している接続面から反接続面に進入するまでの連続領域で導体表面が露出している；
（２）．その延長部の反接続面内の一部領域は、主部の絶縁体に続く絶縁体で覆われている；
をいずれをも満たす接続部品。
【請求項２】
前記絶縁体が可撓性であり、前記接続部の絶縁体が導体延長部の反接続面の幅方向中央部を延びている請求項１の接続部品。
【請求項３】
請求項１又は２の接続部品と、少なくとも一つの電子部品とを備え、
その電子部品の接続用ランドと前記接続部品の導体延長部が導電性接合材によって接続されているとともに、
その導電性接合材は、前記導体延長部の接続面側から連続して反接続面側にまで回り込んでいる電子機器。
【請求項４】
請求項１又は２の接続部品と、少なくとも一つの電子部品とを用意する工程と、
その電子部品の接続用ランドと前記接続部品の導体延長部との間に導電性接合材を配置する工程と、
導電性接合材を介して接続用ランドと導体延長部とを重ねあわせる工程と、
流動状態にある導電性接合材が導体延長部の接続面側から連続して反接続面側まで回り込んだ状態でその導電性接合材を流動状態から硬化させる工程と、
を含む電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品等の接続に用いられる接続部品に関する。さらに、そのような接続部品を備える電子機器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】主として複数の電子部品（回路基板等）を電気的に接続する目的で用いられる接続部品が知られている。例えば、パターン化された導体の少なくとも一面を可撓性の絶縁体（樹脂フィルム等）で覆い、その一端および他端で該パターン化された導体の延長部を露出させて接続部を形成した構成のフレキシブル配線板（いわゆるフラットケーブル等）である。接続部に露出している導体延長部をそれぞれ別の電子部品の接続用ランドにはんだ付することにより、それらの電子部品同士がフレキシブル配線板を介して電気的に接続される。
接続部の代表的な構成としては、図９に示すように、パターン化された導体１５０の両面を覆う樹脂フィルム（基材）１２０，１３０のうち、接続面側（他の電子部品のランドと対向する側）のフィルム１２０の端部を除去し、反接続面側（接続面側とは反対側）のフィルム１３０はそのまま残すことにより、導体延長部１５４の接続面を露出させたものがある。また、下記特許文献１には、図１０に示すように、平行して延びる導体延長部１５４の接続面を露出させるとともに、それらの導体延長部１５４の反接続面を覆う基材１３０を隣接する導体延長部１５４の間で切り欠いた構成の接続部１１４が開示されている。なお、図９および図１０では一本の導体１５０の隠れ線のみを示し、他は図示を省略している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−４２４８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような接続部品は、上記接続部によって他の電子部品等との間に高品質の接続を実現することが望ましい。しかし、従来の接続部品（フレキシブル配線板等）は、他の電子部品等との接続強度や接続品質の把握しやすさ等の点でなお改善の余地のあるものであった。
【０００５】
そこで本発明は、高品質の接続を容易に実現することのできる接続部品を提供することを目的とする。本発明の他の目的は、そのような接続部品を用いた電子機器およびその製造方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用と効果】本発明者は、接続部品の接続部に引き出された導体延長部につき、その表面が露出している範囲および被覆されている範囲を適正化することにより、上記課題を解決し得ることを見出して本発明を完成した。
【０００７】
本発明に係る接続部品は主部と接続部とを備える。主部では、パターン化された導体の少なくとも一面が絶縁体で覆われている。そのパターン化された導体の延長部が主部の一端から接続部に引き出されている。その導体延長部は、接続面のほぼ全域において露出しており、さらに、その露出面（接続面）の少なくとも一方の側端を越えて反接続面に拡がる（進入する）領域で表面が連続的に露出している。また、導体延長部のうち反接続面内の一部領域は、主部の絶縁体に続く絶縁体で覆われている。
かかる構成によると、導体延長部の接続面から側端（幅方向の端部をいう。）を越えて反接続面側に至る連続領域を、他の電子部品等との接続に利用することができる。すなわち、反接続面の全体が被覆された（反接続面が実質的に露出していない）構成の導体延長部に比べて、接続のために利用し得る領域（はんだ等の導電性接合材と直接接触し得る領域）を広く確保することができる。このことによって接続強度を向上させ得る。
一方、導体延長部の反接続面内の一部領域は、主部の可撓性基材に連なる絶縁体によって覆われている。この絶縁体によって導体延長部が補強されていることにより、例えば主部と接続部の境界で導体が損傷することが抑制される。また、絶縁体がない場合に比べて、絶縁体の弾性力等によって導体延長部の形状維持性が高められるので、導体延長部の取扱性（接続の際の位置合わせ作業性等）が向上する。これらのうち一または二以上の効果によって、他の電子部品等との間で、より高品質の接続を実現することができる。
【０００８】
好ましい態様では、主部の絶縁体が接続部まで延びて導体延長部を覆っている。かかる態様によると、導体を補強する効果（例えば、主部と接続部との境界で導体が損傷することを抑制する効果）がさらによく発揮される。かかる絶縁体としては、可撓性のある樹脂材料を主体とするものが好ましく用いられる。
あるいは、接続部の絶縁体が、主部の導体を覆う絶縁体に継ぎ足して形成されていてもよい。この場合、主部の絶縁体と接続部の絶縁体とは、同種の材料から構成されていてもよく、異種の材料により構成されていてもよい。少なくとも接続部の絶縁体は可撓性樹脂材料（ポリイミド樹脂等）を主体に構成されていることが好ましい。主部の絶縁体および接続部の絶縁体がいずれも可撓性樹脂材料を主体に構成されていることがより好ましい。
【０００９】
導体延長部のうちその表面が露出している領域（露出領域）は、導体延長部の接続面からその一方の側端および他方の側端をそれぞれ越えて反接続面の両サイドにまで連続して拡がっていることが好ましい。また、導体延長部の露出領域は、その導体延長部のほぼ全長に亘って、その接続面から側端を越えて反接続面まで連続して拡がっていることが好ましい。このような構成によると、露出領域（接続に利用し得る領域）をより広く確保することができるので、接続強度を向上させる効果がさらに高められる。
【００１０】
本発明の好ましい態様では、前記絶縁体が可撓性である。そのような絶縁体を用いて構成された接続部品の典型例はフレキシブル配線板（フラットケーブル等）である。より好ましい態様では、接続部の絶縁体が導体延長部の反接続面の幅方向中央部を延びている。かかる構成によると、反接続面のうち該絶縁体の幅方向両側（両サイド）に位置する部分を、その導体延長部のほぼ全長に亘って露出領域に含めることができる。したがって、接続部と他の電子部品等との間でさらに高強度の接続を実現することが可能である。
【００１１】
本発明によると、上述したいずれかの接続部品と、少なくとも一つの電子部品とを備える電子機器が提供される。その電子部品の接続用ランドと接続部品の導体延長部とが導電性接合材（典型的にははんだ）によって接続されている。その導電性接合材は、導体延長部の接続面側から連続して反接続面側にまで回り込んでいる。このような構成によると、導電性接合材により接続される面積を広く確保することができるので、ランドと導体延長部とを高強度に接続することができる。また、接続部の縦断面からみて、導電性接合材が導体延長部の側端を越えて反接続面側まで回り込んでいることにより、接続強度を向上させる効果が高められる。したがって、かかる構成の電子機器は電子部品と接続部品との間の接続品質（接続強度等）に優れる。
【００１２】
このような電子機器を製造する好ましい方法は、本発明のいずれかの接続部品と、少なくとも一つの電子部品とを用意する工程を備える。また、その電子部品の接続用ランドと、接続部品の導体延長部との間に導電性接合材を配置する工程を備えることができる。また、その導電性接合材を介してランドと導体延長部とを重ねあわせる工程を備えることができる。また、流動状態にある導電性接合材が導体延長部の接続面側から連続して反接続面側まで回り込んだ状態でその導電性接合材を流動状態から硬化させる工程を備えることができる。このような製造方法によると、導電性接合材が反接続面側まで回り込んでいることを反接続面側から容易に把握することができる。したがって接続品質の管理が容易である。このことによって、電子部品と接続部品との間の接続品質に優れた電子機器を安定して製造することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】この発明はまた、下記の形態で実施することができる。
（形態１）
主部の絶縁体と接続部の絶縁体との境界がＲ形状である。かかる形状とすることにより、主部と接続部との境界付近で導体が損傷するという事象をよりよく防止することができる。すなわち、導体延長部を補強する効果がさらに高められる。この効果は、主部の絶縁体が接続部まで延びている場合にも、主部の絶縁体に継ぎ足して接続部の絶縁体が形成されている場合にも有効に発揮され得る。前者の場合にはより大きな効果が得られる。また、絶縁体が可撓性（例えば樹脂フィルム）である場合には特に大きな効果が得られる。
【００１４】
（形態２）
接続部は、ほぼ平行に延びる複数の導体延長部を有する。本発明の構成によると、導体延長部の表面が露出した領域が接続面側から側端を越えて反接続面側に至っている。したがって、接続面側に配置された導電性接合材（典型的にははんだ）の量が過剰であった場合には、余剰分の接合材を反接続面側へと逃すことができる。これにより、過剰な導電性接合材が隣接する導体延長部の間等にブリッジを形成することを防止または抑制することができる。導体延長部の一方の側端および他方の側端の双方がその全長に亘って露出領域に含まれている場合には、このようなブリッジ形成防止効果が特によく発揮されるので好ましい。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例につき図面を用いて説明するが、本発明をかかる実施例に示すものに限定することを意図したものではない。
【００１６】
本実施例に係るフレキシブル配線板の要部を図１〜図３に示す。図１に示すように、フレキシブル配線板１０は、主部１２の一端に接続部１４を有する。主部１２では、図２に示すように、パターン化された導体５０の両面が絶縁性の可撓性樹脂フィルム２０，３０により覆われている。この導体５０は、主部１２の端部から接続部１４に引き出されて、図１に示すように、互いにほぼ平行に延びる複数本（ここでは四本を図示している）の導体延長部５４を構成している。図２に示すように、導体５０の接続面側（図２の下側）を覆う樹脂フィルム２０は主部１２のみに設けられている。したがって、導体延長部５４の接続面（図２の下側面）５４２は露出している。一方、導体５０の反接続面側（図２の上側）を覆う樹脂フィルム３０は、主部１２から各導体延長部５４の幅方向中央部を延びて、各導体延長部５４の中央部をその先端５４７付近まで覆う絶縁体延長部３４を形成している。その結果、図３に示すように、各導体延長部５４の表面が露出した領域（露出領域）は、接続面５４２から一方の側端５４５および他方の側端５４６を越えて、反接続面（図３の上側面）５４３を覆う絶縁体延長部３４の一方の側端および他方の側端に及んでいる。なお、各導体延長部５４の先端５４７付近では、接続面５４２および反接続面５４３の全面が露出領域に含まれている。
【００１７】
かかる構造のフレキシブル配線板を構成する導体としては、銅（Ｃｕ）等の導電性に優れた金属材料を主体とするものが好ましく用いられる。このフレキシブル配線板と他の電子部品等とをはんだ付けにより接続する場合には、はんだ濡れ性のよい金属材料により構成された導体を用いることが好ましい。また、導体の表面には、少なくとも導体延長部の露出領域を含む部分にＣｕ，Ｎｉ等のはんだ濡れ性のよい金属またははんだがメッキされていてもよい。特に限定するものではないが、導体の厚さ（膜厚）は例えば約５〜１００μｍの範囲とすることができる。この厚さが約１０〜５０μｍの範囲である場合には、本発明の適用効果（例えば、導体延長部の反接続面側に絶縁体延長部を設けることにより導体を補強する効果および／または導体延長部の形状維持性を高める効果）がよく発揮されるので好ましい。本実施例では、導体５０の主構成材料はＣｕであり、その厚さは約２０〜５０μｍ（例えば約３５μｍ）である。
【００１８】
導体を覆う樹脂フィルムとしては、可撓性のある絶縁性樹脂材料を主体とするものが好ましく用いられる。例えば、ポリイミドフィルム、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレートフィルム等の、一般にフレキシブル配線板（フレキシブルプリント基板等）の基板として用いられる樹脂フィルムを特に限定なく採用することができる。このフレキシブル配線板と他の電子部品等とをはんだ付けにより接続する場合には、耐熱性等の観点から、ポリイミドを主体とする樹脂フィルムを用いることが好ましい。樹脂フィルムの厚さ（膜厚）は特に限定されない。例えば約５０〜５００μｍ程度の厚さのものを用いることができる。本実施例において導体５０の両面を覆う樹脂フィルム２０，３０は、いずれも厚さ約１００〜２００μｍ（例えば約１５０μｍ）のポリイミドフィルムである。
【００１９】
導体延長部の幅は例えば約０．１〜１０ｍｍの範囲とすることができ、好ましい範囲は約０．２〜２ｍｍ、より好ましい範囲は約０．３〜１ｍｍである。隣接する導体延長部の間隔（対向する側端間の空隙の幅）は、例えば約０．１〜１０ｍｍの範囲とすることができる。この間隔が約０．２〜２ｍｍの範囲である場合には、本発明の適用効果（例えば、後述のようにブリッジが形成されにくいという効果）がよく発揮されるので好ましい。導体延長部の長さは例えば０．２〜２０ｍｍとすることができる。この長さが１〜１０ｍｍである場合には、本発明の適用効果（例えば、絶縁体延長部を設けることによる上述の補強効果および／または形状維持性向上効果）がよく発揮されるので好ましい。
【００２０】
本実施例のように（図１参照）、導体延長部５４の反接続面５４３の中央部にその先端付近までほぼ直線状に延びる絶縁体延長部３４が設けられている場合、その絶縁体延長部３４の幅は、例えば導体延長部５４の幅の凡そ５〜９０％の範囲とすることができ、凡そ１０〜８０％の範囲とすることが好ましく、凡そ２０〜７５％の範囲とすることがより好ましい。導体延長部５４の幅にもよるが、導体延長部５４の幅に占める絶縁体延長部３４の幅の割合が大きすぎると、反接続面５４３の露出領域が狭くなり、本発明の適用効果（例えば、接続強度を向上させる効果）が少なくなることがある。一方、導体延長部５４の幅に占める絶縁体延長部３４の幅の割合が小さすぎると、導体延長部５４の反接続面５４３に絶縁体延長部３４を設けることによる上述の効果（補強効果および／または形状維持性向上効果）が少なくなることがある。
【００２１】
接続部の構成として好ましい例では、導体延長部の幅が約０．３〜１ｍｍであり、その長さが約２〜５ｍｍである。隣接する導体延長部は、相互に幅約０．２〜１ｍｍの空隙を隔ててほぼ平行に延びている。それらの導体延長部の反接続面の中央部には、主部を覆う樹脂フィルムが、導体延長部の幅の約２０〜７５％に相応する幅でほぼ直線状に延びて絶縁体延長部を形成している。この絶縁体延長部は、導体延長部の先端から約０．２〜１ｍｍの位置まで到達している。
本実施例のフレキシブル配線板１０では（図１参照）、幅約０．６ｍｍ、長さ約３ｍｍの導体延長部５４が、相互に（対向する側端５４５，５４６の間に）幅約０．５ｍｍの空隙Ｋを隔ててほぼ平行に延びている。各導体延長部５４の中央部には、主部１２の反接続面側を覆う樹脂フィルム３０が延長されて、幅約０．３ｍｍ（導体延長部の幅の約５０％）、長さ約２．５ｍｍの絶縁体延長部３４を構成している。導体延長部５４の反接続面５４３には、絶縁体延長部３４を囲んで帯状の（略Ｕ字状の）露出領域が形成されている。この露出領域は、各導体延長部５４の両側端５４５，５４６の全長および先端５４７（すなわち、各導体延長部５４の全周）を越えて、その導体延長部５４の接続面５４２（図１の裏側）に続いている。
【００２２】
かかる構成のフレキシブル配線板は、例えば以下のようにして作製することができる。すなわち、導体の接続面側および反接続面側の全体が樹脂フィルムで覆われたフレキシブル配線板を用意する。そのフレキシブル配線板の一端で、接続面側を覆う樹脂フィルムを所定長さに亘って除去する。これにより、接続部を形成する部分で導体延長部の接続面を露出させる。この段階では、図４に示すように、導体延長部５４の反接続面５４３は依然としてその全体が樹脂フィルム３０で覆われた状態にある。次いで、図４中に一点鎖線で示す切断線Ｌに沿って、導体延長部５４の反接続面５４３を覆う樹脂フィルム３０をカットする。この操作は、反接続面５４３側からレーザを照射する等の方法により、樹脂フィルム３０のみが切断されるように（導体延長部５４は切断されないように）実施する。そして、この切断線Ｌよりも先端側（図４では切断線Ｌの左側）の樹脂フィルム３０を導体延長部５４から剥がす（除去する）ことにより、図１〜図３に示す構成の接続部１４を備えたフレキシブル配線板１０が得られる。
【００２３】
このフレキシブル配線板１０と他の電子部品とを接続して電子機器を製造するには、例えば以下のようにすればよい。以下、他の電子部品としてのガラスエポキシ配線板（リジッド配線板）とフレキシブル配線板１０とを、導電性接合材としてのはんだを用いて接続する方法につき説明する。
図５に示すように、ガラスエポキシ配線板７０を構成する基板７２の表面には、各導体延長部５４に対応した位置に接続用ランド７４が設けられている（図５ではそれらのうち二つを図示している。）。各ランド７４の幅は、導体延長部５４の幅よりもやや広い。これらのランド７４上にはんだ（例えばクリームはんだ）６０を配置する。そのはんだ６０の上からフレキシブル配線板１０の導体延長部５４（接続部１４）をランド７４に重ねる。
【００２４】
ここで、図１に示すように、本実施例のフレキシブル配線板１０では、隣接する導体延長部５４相互の間が、接続部１４の厚み方向に貫通する空隙Ｋによって隔てられている。この空隙Ｋを通じて反接続面側からガラスエポキシ配線板７０（例えばランド７４）を見通すことができるので、図５に示すように、導体延長部５４とランド７４とを位置精度良く重ね合わせることができる。例えば、図９に示す従来例のように隣接する導体延長部１５４の間が樹脂フィルム１３０で塞がれている構成に比べて、本実施例の構成によると位置合わせが容易である。
【００２５】
次いで、導体延長部５４とランド７４とを重ね合わせた状態ではんだ６０を加熱する。これにより、図６に示すように、溶融した（流動状態の）はんだ６０が導体延長部５４の接続面５４２側から露出領域を伝って濡れ拡がり、一方の側端５４５および他方の側端５４６を越えて反接続面５４３側まで回り込む。
本実施例の構成によると、はんだ６０が導体延長部５４を適切に（所望の範囲に亘って）濡らしているか否かを、反接続面５４３側から導体延長部５４の露出領域を観察する等の手法によって容易に把握することができる。すなわち、はんだ６０が反接続面５４３側まで回りこんでいれば、導体延長部５４の接続面５４２から両端５４５，５４６を越えて（含んで）はんだ６０が適切に濡れ拡がっていることが判る。
また、前述のように導体延長部５４相互の間には空隙Ｋが設けられているので、ランド７４上に配置したはんだ６０の量が過剰であった場合には、この空隙を通じて余剰分のはんだを導体延長部５４の反接続面５４３側に逃すことができる。これによりブリッジの形成が防止または抑制される。
【００２６】
このように（図６参照）はんだ６０が導体延長部５４の反接続面５４３側まで回りこんだ状態で、はんだ６０を冷却して固化（硬化）させる。その後、必要に応じて接続部の反接続面側にエポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の保護コーティング（図示せず）を施す。このようにして、フレキシブル配線板１０とガラスエポキシ配線板７０とを接続することができる。
【００２７】
本実施例のフレキシブル配線板には、その接続部を構成する導体延長部に、該導体延長部の一方の側端および他方の側端を越えて反接続面に至る露出領域が設けられている。これにより、導電性接合材（ここでははんだ）を導体延長部の接続面側から反接続面側まで回りこませて、導体延長部と他の電子部品とを接続することができる。このことによって、例えば導体延長部の反接続面側が全面的に被覆された構成のフレキシブル配線板に比べて接続強度を向上させることができる。また、導電性接合材が適切な範囲に拡がっているかどうかを反接続面側から容易に把握することができる。
導体延長部の反接続面内の一部領域には、主部の樹脂フィルム（絶縁体）が延びてなる絶縁体延長部が設けられている。このことによって、反接続面側に絶縁体延長部が設けられていない構成（導体延長部の反接続面が全面的に露出している構成）に比べて、導体延長部をより長くしても所望の強度および／または形状維持性を維持することが可能である。導体延長部を長くすることにより、接続に用いる面積（露出領域の面積）を広く確保して接続強度を向上させることができる。また、露出領域が接続面から反接続面まで連続する部分には、接続部の厚み方向に貫通する空隙が形成されている。これにより、余剰の導電性接合材を接続面側から反接続面側に逃してブリッジの形成を抑制することができる。また、この空隙を利用して接続部（導体延長部）の位置合わせを容易にかつ精度よく行うことができる。本実施例によると、これらのうち一または二以上の効果によって高品質の接続を実現することができる。
【００２８】
なお、上記実施例ではフレキシブル配線板とガラスエポキシ配線板とを接続する場合につき説明したが、接続対象となる電子部品はガラスエポキシ配線板に限定されるものではない。例えば、本実施例のフレキシブル配線板をガラスエポキシ配線板以外のリジッド配線板（セラミック配線板等）に接続してもよい。また、本実施例のフレキシブル配線板を別のフレキシブル配線板に接続してもよい。
また、上記実施例ではフレキシブル配線板と他の電子部品（ここではガラスエポキシ配線板）とを接続する導電性接合材としてはんだを用いた例につき説明したが、導電性接合材としてはんだ以外の低融点金属を使用してもよく、いわゆる導電性接着剤を使用してもよい。例えば、ホットメルト型、光硬化型等の従来公知の導電性接着剤を特に限定なく使用することができる。
【００２９】
上記実施例では導体を覆う可撓性の絶縁体として樹脂フィルム（ポリイミドフィルム）を用いたが、この可撓性絶縁体は絶縁性樹脂組成物のコーティング等により形成された絶縁性皮膜であってもよい。例えば、図２において導体５０の反接続面側を覆う樹脂フィルム３０に代えて、光硬化性樹脂組成物（例えば、光硬化性ポリイミド樹脂組成物）を硬化させてなる絶縁性の樹脂皮膜を設けてもよい。このような樹脂皮膜を備えたフレキシブル配線板は、例えば以下のようにして作製することができる。以下、上述した実施例と同様の機能を果たす部材については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００３０】
図７に示すように、導体５０の接続面側が樹脂フィルム２０で覆われた（樹脂フィルム２０上に導体５０が設けられた）フレキシブル配線板１０を用意する。その接続部１４では樹脂フィルム２０が除去されている。このため、図７に示す状態では、主部１２では導体５０の反接続面のみが露出し、接続部１４では導体５０（導体延長部５４）の接続面５４２および反接続面５４３がいずれも露出している。次いで、導体５０の反接続面の全面に光硬化性樹脂組成物をコーティングする。図８に示すように、各導体延長部５４の両サイドおよび先端を覆う（すなわち、各導体延長部５４の中央部に導体延長部５４よりも幅の狭いスリットが形成された）フォトマスク４２を配置する。その上から光（紫外線等）を照射する。これによりフォトマスク４２で覆われていない部分の樹脂組成物を硬化させる。その後、未硬化の（光照射時にはフォトマスク４２で覆われていた部分の）樹脂組成物を除去する。こうして形成された樹脂皮膜４０は、主部１２の導体５０を被覆するとともに、その一部が導体延長部５４の中央部に延びて絶縁体延長部４４を構成している。このようにして、主部１２の接続面側が樹脂フィルム２０で覆われているとともに、主部１２の反接続面側および導体延長部５４の反接続面側の中央部が樹脂皮膜４０により覆われたフレキシブル配線板１０を得ることができる。
【００３１】
なお、このような形状の樹脂皮膜４０を形成する方法としては、光硬化性樹脂を用いる上記方法の他、スクリーン印刷等によって必要部分のみに樹脂組成物を配置（例えばコーティング）する方法によってもよい。この樹脂組成物としては、高エネルギー線（典型的には紫外線）により硬化する樹脂組成物の他、熱や湿気等により硬化する樹脂組成物をも用いることができる。また、図２に示す構成において、フレキシブル配線板の反接続面側を覆う可撓性基材のうち主部１２の導体５０を覆う部分は樹脂フィルムにより構成し、接続部１４の導体５０（導体延長部５４）を覆う部分（絶縁体延長部３４）は樹脂組成物のコーティング等により形成してもよい。
【００３２】
以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。
また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組み合わせによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組み合わせに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る接続部品の要部を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】実施例に係る接続部品の製造方法を示す平面図である。
【図５】実施例に係る接続部品と電子部品とを接続する様子を説明する断面図である。
【図６】実施例に係る接続部品と電子部品とを接続する様子を説明する断面図である。
【図７】実施例の変形例に係る接続部品の製造方法を示す平面図である。
【図８】実施例の変形例に係る接続部品の製造方法を示す平面図である。
【図９】従来の接続部品の要部を示す平面図である。
【図１０】従来の接続部品の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  ：フレキシブル配線板（接続部品）
１２  ：主部
１４  ：接続部
２０，３０：樹脂フィルム（絶縁体）
３４，４４：絶縁体延長部（絶縁体）
４０  ：樹脂皮膜（絶縁体）
５０  ：導体
５４  ：導体延長部
５４２：接続面
５４３：反接続面
５４５：一方の側端
５４６：他方の側端
６０  ：はんだ（導電性接合材）
７０  ：ガラスエポキシ配線板（電子部品）
７４  ：接続用ランド
Ｋ  ：空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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