(57)【要約】      （修正有）【課題】従来、スイッチング電源モジュール部品はマザーボードである基板に実装することが主流で基板の面積の大半を占めていた。【解決手段】電源装置は、マザーボードである基板２をスイッチング電源モジュール部品１の上に配置することを特徴とする電源装置であり、前記スイッチング電源モジュール部品に影響されることなくディスクリート電子部品３を実装できる構成とするものである。この構成により基板に電子部品を効率よく実装でき、小型化することで取り扱いが容易な電源装置を実現できるものである。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マザーボードとして電子部品が実装された基板とスイッチング電源モジュール部品で構成され、前記基板は前記スイッチング電源モジュール部品の上に配置されたことを特徴とする電源装置。
【請求項２】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設けたことを特徴とする請求項１記載の電源装置。
【請求項３】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成しているボブスペーサーを用いたことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項４】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、樹脂で形成されたスペーサーを用いたことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項５】
樹脂で形成されたスペーサーとしてＰＡ、ＰＢＴ、ＰＰＳ、ＰＯＭ、フッ素、フェノール、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかを用いたことを特徴とする請求項４記載の電源装置。
【請求項６】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、金属で形成されたスペーサーを用いたことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項７】
金属で形成されたスペーサーとしてステンレス、真鍮、スチール、アルミニウム、セラミックス、チタンのいずれかを用いたことを特徴とする請求項６記載の電源装置。
【請求項８】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成している樹脂ケースよりガイド部を備えたことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項９】
樹脂で形成されたスペーサーとしてロック機構を備えたことを特徴とする請求項４記載の電源装置。
【請求項１０】
前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成している外部との電気的な接続を行うための端子にガイド部を備えたことを特徴とする請求項２記載の電源装置。
【請求項１１】
前記端子にガイド部を備えるとともに前記スイッチング電源モジュール部品を構成している樹脂ケースよりガイド部を設けることを特徴とする請求項１０記載の電源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、主として通信装置などに使用される電源装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来例を図１２〜１５を用いて説明する。
【０００３】
図１２は従来の電源装置の斜視図、図１３は従来の電源装置の側面図、図１４は従来の電源装置の構成図、図１５はスイッチング電源モジュール部品単体の斜視図である。
【０００４】
図１２〜図１５において、１はスイッチング電源モジュール部品、２は基板、３はディスクリート電子部品、６はチップ部品、８はボブスペーサー、９は隙間を示している。
【０００５】
以下、図１３を参照しながら説明する。
【０００６】
図１３においてディスクリート電子部品３やチップ部品６を実装した基板２にスイッチング電源モジュール部品１も同様に実装する。なお、スイッチング電源モジュール部品１を構成しているボブスペーサー８は基板２と接しており、基板２とスイッチング電源モジュール部品１との間には隙間９が形成される。
【０００７】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−２２４５３３号公報
【特許文献２】
特開２００１−５３４７４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来の構成において、隙間９は部品が実装できる程の空間は有しておらずスイッチング電源モジュール部品１を実装した箇所は部品が実装できないデッドスペースとなる為、ディスクリート部品３はスイッチング電源モジュール部品１の周りを囲うように実装せざるを得ない。結果、基板２の外形が大きくなってしまうという問題点を有していた。
【００１０】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、実装面積を小さくすることで小型化の電源装置を提供することを目的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１２】
本発明の電源装置は、マザーボードとして電子部品が実装された基板をスイッチング電源モジュール部品の上に配置するという構成を有しており、これによりスイッチング電源モジュール部品の周りを囲むように実装せざるを得なかったディスクリート電子部品をスイッチング電源モジュール部品の実装位置に影響されることなく実装することが出来、また、基板の裏面にチップ部品を実装することも可能となる。これにより、基板に実装するディスクリート電子部品やチップ部品を効率よく配置でき電源装置を小型化するという作用効果が得られる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明はマザーボードとして電子部品が実装された基板とスイッチング電源モジュール部品で構成され、前記基板はスイッチング電源モジュール部品の上に配置されたことを特徴とする電源装置であり、基板に実装する電子部品が効率よく配置でき小型化を実現することができる。
【００１４】
本発明の請求項２に記載の発明はマザーボードとして電子部品が実装された基板とスイッチング電源モジュール部品との間に空間を設けたことを特徴とする電源装置であり、ディスクリート電子部品を実装することが出来、また基板の裏面にもチップ部品を実装することが可能となる。
【００１５】
本発明の請求項３に記載の発明はマザーボードとして電子部品が実装された基板とスイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成しているボブスペーサーを高くしたことを特徴とする請求項２記載の電源装置であり、スペーサーが一体となっているため別パーツを用いて空間を設けるより強度を向上することが可能である。
【００１６】
本発明の請求項４に記載の発明は前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、樹脂で形成されたスペーサーを用いたことを特徴とする請求項２記載の電源装置であり、樹脂を用いることで軽量化が図れ、また電気的に接続される端子に対して短絡の心配がなく信頼性が向上するものである。
【００１７】
本発明の請求項５に記載の発明は樹脂で形成されたスペーサーとしてＰＡ、ＰＢＴ、ＰＰＳ、ＰＯＭ、フッ素、フェノール、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかを用いたことを特徴とする請求項４記載の電源装置である。
【００１８】
本発明の請求項６に記載の発明は前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、金属で形成されたスペーサーを用いたことを特徴とする請求項２記載の電源装置であり、樹脂を用いるより強度が向上するものである。
【００１９】
本発明の請求項７に記載の発明は金属で形成されたスペーサーとしてステンレス、真鍮、スチール、アルミニウム、セラミックス、チタンのいずれかを用いたことを特徴とする請求項６記載の電源装置である。
【００２０】
本発明の請求項８に記載の発明は前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成している樹脂ケースよりガイド部を備えたことを特徴とする請求項２記載の電源装置であり、別ピースを用いて空間を設けるよりも安価で容易に構成できるものである。
【００２１】
本発明の請求項９に記載の発明は樹脂で形成されたスペーサーとしてロック機構を備えたことを特徴とする請求項４記載の電源装置であり、スペーサーの固定が容易で作業性が向上するものである。
【００２２】
本発明の請求項１０に記載の発明は前記基板と前記スイッチング電源モジュール部品との間に空間を設ける手段として、前記スイッチング電源モジュール部品を構成している外部との電気的な接続を行うための端子にガイド部を備えたことを特徴とする請求項２記載の電源装置であり、別ピースを用いて空間を設けるよりも安価で作業性が向上するものである。
【００２３】
本発明の請求項１１に記載の発明は前記端子にガイド部を備えるとともに前記スイッチング電源モジュール部品を構成している樹脂ケースよりガイド部を設けることを特徴とする請求項１０記載の電源装置であり、別ピースを用いて空間を設けるよりも安価で容易であり、強度が向上する構成にできるものである。
【００２４】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて具体的に説明する。
【００２５】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態について図１〜図３を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の実施の形態１における電源装置の斜視図、図２は同実施の形態における電源装置の側面図、図３は同実施の形態における電源装置の構成図である。図１〜図３において、１はスイッチング電源モジュール部品、２は基板、３はディスクリート電子部品、４は空間、５はボブスペーサー、６はチップ部品、７は裏面チップ部品を示している。
【００２７】
以上のように構成された電源装置について、図２を参照しながら説明する。
【００２８】
図２に示すようにスイッチング電源モジュール部品１に基板２を配置する際、ボブスペーサー５を高くすることにより空間４が設けられる。この空間４を設けることによりディスクリート電子部品３を使用することも可能となる。なお、基板２の裏面にある空間４を利用してチップ部品７を実装しても良い。これにより基板２を小さくすることが出来、電源装置として小型化が図れるものである。
【００２９】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について図４〜図８を用いて説明する。
【００３０】
図４は本発明の実施の形態２における電源装置の斜視図１、図５は同実施の形態における電源装置の側面図１、図６は同実施の形態における電源装置の構成図２、図７は同実施の形態における電源装置の斜視図２、図８は同実施の形態における電源装置の構成図２である。図４〜図８において１はスイッチング電源モジュール部品、２は基板、３はディスクリート電子部品、４は空間、６はチップ部品、７は裏面チップ部品、８はボブスペーサー、１０はスペーサーＡ、１１はスペーサーＢを示している。
【００３１】
以上のように構成された電源装置について図５を参照しながら説明する。
【００３２】
図５に示すようにスイッチング電源モジュール部品１に基板２を配置する際、スペーサー１０を取り付けることで空間４が設けられる。スペーサー１０はスイッチング電源モジュール部品１を構成している電気的に接続される端子との短絡の恐れがある場合や軽量化を図る場合にはＰＡ、ＰＢＴ、ＰＰＳ、ＰＯＭ、フッ素、フェノール、ポリエーテルエーテルケトンのいずれかの樹脂材料を用い、強度が必要な場合はステンレス、真鍮、スチール、アルミニウム、セラミックス、チタンのいずれかの金属材料を用いることで用途により使い分けが可能である。また、図６〜図７に示すようにスペーサーＡ１０に代わり、ロック機構を備えたスペーサーＢ１１を使用することで、作業性と信頼性が向上するものである。
【００３３】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について図９〜図１１を用いて説明する。
【００３４】
図９は本発明の実施の形態３における電源装置の斜視図、図１０は同実施の形態における電源装置の側面図、図１１は同実施の形態における電源装置の構成図である。図９〜図１１において１はスイッチング電源モジュール部品、２は基板、３はディスクリート電子部品、４は空間、６はチップ部品、７は裏面チップ部品、８はボブスペーサー、１２はスイッチング電源モジュール部品１を構成する電気的に接続される端子、１３は端子１２に設けられたガイド部、１４はスイッチング電源モジュール部品１を構成するケースに設けられたガイド部を示している。
【００３５】
以上のように構成された電源装置について図１０を参照しながら説明する。
【００３６】
図１０に示すようにスイッチング電源モジュール部品１に基板２を配置する際、端子１２に設けられたガイド部１３により空間４を設けることができる。また、ケースガイド部１４を設けることで電源装置の構成の強度が向上する。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板に実装するディスクリート電子部品またはチップ部品を効率よく配置し基板面積を縮小するという効果を奏するものである。
【００３８】
この結果、軽量化が図れ、小型化で取り扱いが容易な電源装置を実現できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における電源装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１における電源装置の側面図
【図３】本発明の実施の形態１における電源装置の構成図
【図４】本発明の実施の形態２における電源装置の斜視図（１）
【図５】本発明の実施の形態２における電源装置の側面図（１）
【図６】本発明の実施の形態２における電源装置の構成図（１）
【図７】本発明の実施の形態２における電源装置の斜視図（２）
【図８】本発明の実施の形態２における電源装置の構成図（２）
【図９】本発明の実施の形態３における電源装置の斜視図
【図１０】本発明の実施の形態３における電源装置の側面図
【図１１】本発明の実施の形態３における電源装置の構成図
【図１２】従来の電源装置の斜視図
【図１３】従来の電源装置の側面図
【図１４】従来の電源装置の構成図
【図１５】スイッチング電源モジュール部品単体の斜視図
【符号の説明】
１  スイッチング電源モジュール部品
２  基板
３  ディスクリート電子部品
４  空間
５  ボブスペーサー
６  チップ部品
７  裏面チップ部品
８  ボブスペーサー
９  隙間
１０  スペーサーＡ
１１  スペーサーＢ
１２  端子
１３  端子ガイド部
１４  ケースガイド部
【図１】
2004282952.tif 000003
【図２】
2004282952.tif 000004
【図３】
2004282952.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
2004282952.tif 000008
【図７】
2004282952.tif 000009
【図８】
2004282952.tif 000010
【図９】
2004282952.tif 000011
【図１０】
2004282952.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
2004282952.tif 000014
【図１３】
2004282952.tif 000015
【図１４】
2004282952.tif 000016
【図１５】
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