(57)【要約】【課題】加工処理の合理化によるタクトタイムの改善と各種コストの削減が充分に得られるようにしたＩＣカード製造装置を提供すること。【解決手段】モジュール実装部１と一次丁合部２、一次熱プレス部３、二次丁合部４、磁気テープ貼付部５、二次熱プレス部６、それにシート断裁部７の加工ラインを設けてＩＣカード製造装置としたもの。丁合加工を一次丁合部２と二次丁合部４に分け、一次丁合の後、一旦、コアシートに加工した上で二次丁合を行うようになっているので、積層すべきシートの枚数が多くなっても正しい重ね合わせ状態を容易に保つことができる。【選択図】　図１
2004014703.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路シートにＩＣチップを搭載して、ＩＣシートに加工するＩＣ搭載工程と、
前記ＩＣシートに少なくとも１枚のスペーサシートと表裏各１枚の保護シートを重ね合わせて、一次丁合シートに加工する一次丁合工程と、
前記一次丁合シートを熱プレスして、コアシートに加工する一次熱プレス工程と、
前記コアシートの表裏に夫々少なくも各１枚の絵柄シートと保護シートを重ね合わせて、二次丁合シートに加工する二次丁合工程と、
前記二次丁合シートを熱プレスして、仕上シートに加工する二次熱プレス工程と、
前記仕上シートから個々のＩＣカードに分離するカード分離工程とを備えたことを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発明において、
前記ＩＣ搭載工程が、前記ＩＣチップに対する異方導電性フィルムの貼着工程を含み、
当該異方導電性フィルムの貼着工程が、
テープ状ベース部材の一方の面に異方導電性フィルム層を備えたテープの当該異方導電性フィルム層にだけ、順次所定の間隔で切れ目を入れる第１の処理と、
この第１の処理の後、当該区分された部分を前記ＩＣチップの下に移送し、当該異方導電性フィルム層の切れ目が入れられた部分と前記ＩＣチップを上下から挾んで加熱し、前記異方導電性フィルム層の前記区分された部分を前記ＩＣチップに接合させる第２の処理と、
この第２の処理の後、当該異方導電性フィルム層から前記ベース部材を引き剥がす第３の処理の少なくとも３種の処理で構成されていることを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項３】
請求項１に記載の発明において、
前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、シート重ね合わせ用組立台の両側に分けて配置した複数のストッカーと複数の搬送手段を備え、
前記ストッカーに、前記ＩＣシートと前記スペーサシート、それに前記絵柄シートの何れかを収納することにより、前記複数の搬送手段の１往復移動で、前記組立台に、前記所定の枚数のシートの積み重ねが得られるように構成したことを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項４】
請求項３に記載の発明において、
前記ストッカーが上下移動手段を備え、
当該上下移動手段は、前記搬送手段による前記シートの取り出し動作に応じて制御されることを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項５】
請求項４に記載の発明において、
前記搬送手段により前記ストッカーから取り出され、前記組立台の上で保持された前記シートの夫々の位置と姿勢を検出する位置姿勢手段を設け、
この位置姿勢検出手段による検出結果に基づいて、前記搬送手段による前記シートの積み重ね位置が制御されるように構成したことを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項６】
請求項１に記載の発明において、
前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、ロールから引出した長尺の保護シート材を所定の長さに切断し、前記保護シートとして供給する保護シート供給工程を含み、
当該保護シート供給工程に、前記ロールからの長尺の保護シート材の引出部に上下に移動する可動式案内ローラを設け、
前記ロールから前記長尺の保護シート材を引き出す際、前記可動式案内ローラの重力により、当該長尺の保護シート材に下方に向かうループが形成されるように構成したことを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項７】
請求項１に記載の発明において、
前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、ロールから引出した長尺の保護シート材を所定の長さに切断し、前記保護シートとして供給する保護シート供給工程を含み、
当該保護シート供給工程に、ロールから引き出された長尺の保護シート材の幅方向に往復移動する双刃の刃物部材を設け、
前記刃物部材は、前記長尺の保護シート材の幅方向の一方の端部の近傍から他方の端部に向かって当該長尺の保護シート材の切断を開始した後、他方の端部を越えた位置から戻り、前記一方の端部を越えた位置まで当該の保護シート材の切断を行うように構成したことを特徴とするＩＣカード製造装置。
【請求項８】
請求項１に記載の発明において、
前記二次丁合シートに磁気テープを貼着する工程を含み、
該工程に、処理台に載置しだ前記二次丁合シートの前記絵柄シートの絵柄により、当該二次丁合シート面での前記磁気テープの貼着位置を制御する手段が備えられていることを特徴とするＩＣカード製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シート積層方式によるＩＣカードの製造装置に係り、特にデータの入出力を非接触で行う方式のＩＣカードに好適な製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、クレジットカードやキャッシュカード、プリペイドカードなど各種のカードの普及には目覚ましいものがあるが、更に預金通帳や医療用カルテのカード化など広くカード時代の進展が予想されるにつれ、最近は、磁気カードからＩＣカードへの移行が進んでいる。
【０００３】
ここで、このＩＣカードについては、従来の磁気カードと略同じ外形に作られるのが一般的であり、ＩＣチップの小型化に伴い、その厚さも、従来の磁気カードに比肩しても遜色が無い程度まで薄く作れるようになってきた。
【０００４】
ここで、ＩＣチップの小型化の一例を示すと、数ミリ角で厚さが０．２ミリ程度であり、従って、これを埋め込んでも、ＩＣカードとしては、厚みが１ミリ以下に仕上げることができるのである。
【０００５】
また、この小型化と共に、特に近年は、マイクロ波を用いた無線伝送方式の適用により、カードと外部機器の間でのデータの授受を非接触で行う方式のＩＣカード、いわゆるマイクロ波ＩＣカードが実用化されるようになり、更に普及に拍車がかかっている。
【０００６】
ところで、このような薄いＩＣカードの作成に対応するため、カードの本体を積層構造にしてＩＣチップを埋め込むようにした、いわゆるシート積層方式によるＩＣカードの製造方法が従来から採用され、このとき、更に複数枚のＩＣカードを１枚のシートに形成し、後で個々のＩＣカードに分離する方法が従来から採用されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、ＩＣカードのシート積層方式による加工ラインの合理化について特に配慮がされているとはいえず、タクトタイムの改善と装置コスト及びカード製造コストの削減に問題があった。
【０００８】
すなわち、シート積層方式では、複数枚のシートを順次重ね合わせた上で全体を１枚のシートに接合させるので、複数回にわたる加工処理が必要で、このとき加工の内容についての適切な配分や順序について配慮がされていないので、上記の問題が生じてしまうのである。
【０００９】
本発明の目的は、加工処理の合理化によるタクトタイムの改善と各種コストの削減が充分に得られるようにしたＩＣカード製造装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、配線回路シートにＩＣチップを搭載して、ＩＣシートに加工するＩＣ搭載工程と、前記ＩＣシートに少なくとも１枚のスペーサシートと表裏各１枚の保護シートを重ね合わせて、一次丁合シートに加工する一次丁合工程と、前記一次丁合シートを熱プレスして、コアシートに加工する一次熱プレス工程と、前記コアシートの表裏に夫々少なくも各１枚の絵柄シートと保護シートを重ね合わせて、二次丁合シートに加工する二次丁合工程と、前記二次丁合シートを熱プレスして、仕上シートに加工する二次熱プレス工程と、前記仕上シートから個々のＩＣカードに分離するカード分離工程とを備えてＩＣカード製造装置とするこにより達成される。
【００１１】
このとき、前記ＩＣ搭載工程が、前記ＩＣチップに対する異方導電性フィルムの貼着工程を含み、当該異方導電性フィルムの貼着工程が、テープ状ベース部材の一方の面に異方導電性フィルム層を備えたテープの当該異方導電性フィルム層にだけ、順次所定の間隔で切れ目を入れる第１の処理と、この第１の処理の後、当該区分された部分を前記ＩＣチップの下に移送し、当該異方導電性フィルム層の切れ目が入れられた部分と前記ＩＣチップを上下から挾んで加熱し、前記異方導電性フィルム層の前記区分された部分を前記ＩＣチップに接合させる第２の処理と、この第２の処理の後、当該異方導電性フィルム層から前記ベース部材を引き剥がす第３の処理の少なくとも３種の処理で構成することによっても、上記目的が達成される。
【００１２】
また、このとき、前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、シート重ね合わせ用組立台の両側に分けて配置した複数のストッカーと複数の搬送手段を備え、前記ストッカーに、前記ＩＣシートと前記スペーサシート、それに前記絵柄シートの何れかを収納することにより、前記複数の搬送手段の１往復移動で、前記組立台に、前記所定の枚数のシートの積み重ねが得られるように構成しても、上記目的が達成される。
【００１３】
更に、前記ストッカーが上下移動手段を備え、当該上下移動手段は、前記搬送手段による前記シートの取り出し動作に応じて制御されるようにしても、上記目的が達成される。
【００１４】
同じく、このとき、前記搬送手段により前記ストッカーから取り出され、前記組立台の上で保持された前記シートの夫々の位置と姿勢を検出する位置姿勢手段を設け、この位置姿勢検出手段による検出結果に基づいて、前記搬送手段による前記シートの積み重ね位置が制御されるようにしても、上記目的を達成することできる。
【００１５】
次に、このとき、前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、ロールから引出した長尺の保護シート材を所定の長さに切断し、前記保護シートとして供給する保護シート供給工程を含み、当該保護シート供給工程に、前記ロールからの長尺の保護シート材の引出部に上下に移動する可動式案内ローラを設け、前記ロールから前記長尺の保護シート材を引き出す際、前記可動式案内ローラの重力により、当該長尺の保護シート材に下方に向かうループが形成されるようにしても、上記目的が達成される。
【００１６】
また、このとき、前記一次丁合工程と前記二次丁合工程の少なくとも一方が、ロールから引出した長尺の保護シート材を所定の長さに切断し、前記保護シートとして供給する保護シート供給工程を含み、当該保護シート供給工程に、ロールから引き出された長尺の保護シート材の幅方向に往復移動する双刃の刃物部材を設け、前記刃物部材は、前記長尺の保護シート材の幅方向の一方の端部の近傍から他方の端部に向かって当該長尺の保護シート材の切断を開始した後、他方の端部を越えた位置から戻り、前記一方の端部を越えた位置まで当該の保護シート材の切断を行うようにしても、上記目的が達成される。
【００１７】
更に、このとき、前記二次丁合シートに磁気テープを貼着する工程を含み、該工程に、処理台に載置しだ前記二次丁合シートの前記絵柄シートの絵柄により、当該二次丁合シート面での前記磁気テープの貼着位置を制御する手段が備えられているようにしても、上記目的が達成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明によるＩＣカード製造装置について、図示の実施の形態により詳細に説明すると、ここで、図１は、本発明をシート積層方式に適用した場合の一実施形態で、図示のように、この実施形態は、大別して、モジュール実装部１と一次丁合部２、一次熱プレス部３、二次丁合部４、磁気テープ貼付部５、二次熱プレス部６、シート断裁部７、それに検査部８の加工ラインを備えている。
【００１９】
ここで、この実施形態では、１枚のシートから２４枚のＩＣカードを作成する方式になっており、従って、シート面には、図示のように、２４（８列×３行）枚のカードが描かれているが、しかし、本発明は、１枚のシートから作成されるＩＣカードの枚数に限定されるものではない。
【００２０】
まず、モジュール実装部１は、配線回路シートと呼ばれる所定のシートに複数個（ここでは２４個）のＩＣチップを搭載し、ＩＣチップが搭載されたシート、つまりＩＣシートを得るための加工を行ない、これを一次丁合部２に供給する。
【００２１】
ここで、配線回路シートとは、ＩＣチップを搭載して、ＩＣカードとしての機能が得られるようにするための所定の配線回路パターンが、予め各ＩＣカードとなる個々の領域に夫々形成されているものである。
【００２２】
なお、この実施形態では、上記した、いわゆるマイクロ波ＩＣカードを対象としているので、配線回路パターンにアンテナとなる部分を含んでいる。そこで、この配線回路シートについては、アンテナシートという別名もある。
【００２３】
次に、一次丁合部２では、モジュール実装部１から供給されたＩＣシートに少なくとも１枚のスペーサシートと表裏各１枚の保護シートを重ね合わせて、一次丁合シートに加工し、これを一次熱プレス部３に供給する。そして、ここで熱プレス加工を施し、コアシートに加工して二次丁合部４に供給する。
【００２４】
そこで、二次丁合部４は、このコアシートの表裏に夫々少なくも各１枚の絵柄シートと保護シートを重ね合わせ、二次丁合シートに加工する処理を施し、加工された二次丁合シートを磁気テープ貼付部５に供給する。
【００２５】
そして、この磁気テープ貼付部５では、二次丁合シートの表面に磁気テープを貼付ける加工を施し、磁気テープ貼付済二次丁合シートとした上で、これを二次熱プレス部６に供給する。
【００２６】
そこで、この二次熱プレス部６では、この磁気テープ貼付済二次丁合シートに熱プレス加工を施し、仕上シートに加工する処理を行ない、これをシート断裁部７に供給する。そして、ここで仕上シートに断裁処理を施し、個々のＩＣカードに分離する加工を行ない、２４枚の磁気テープ付ＩＣカードを得る。
【００２７】
そして、この後、得られた磁気テープ付ＩＣカードは、検査部８において所定の検査が行われ、機能は勿論、外観、形状とも良品だけが製品として選別され、完成品として出荷されることになる。
【００２８】
この実施形態では、シート積層方式によるＩＣカードの製造に際して、複数枚のシートの重ね合わせに必要な丁合加工を一次丁合部２と二次丁合部４に分け、一次丁合の後、一旦、コアシートに加工した上で二次丁合を行うようになっているので、積層すべきシートの枚数が多くなっても、電気的性能が損なわれることは無い。
【００２９】
従って、この図１の実施形態によれば、シートの重ね合わせに際して、熱プレスによる位置ずれが抑えられるので、製品の歩留まりが改善され、ローコストで容易にＩＣカードが提供できる。
【００３０】
次に、この実施形態における各部の詳細について説明すると、まず、この実施形態によるモジュール実装部１では、配線回路シートに対するＩＣチップの搭載に異方導電性フィルムを用い、ＩＣチップのシートに対する接合と、ＩＣチップ端子と配線回路シートの配線回路パターンの間の電気的接続の双方が同時に得られるようにしてある。
【００３１】
ここで、この異方導電性フィルムとは、その面上で極めて小さな領域に区分され、その厚み方向に相互に独立した導電チャネルを持つように構成されている接合用のフィルムのことで、通常、ベーステープと呼ばれている剥離用のテープの一方の面に、異方導電性フィルム層が形成された状態の異方導電性テープとして市場に提供されているものであるが、このとき、従来技術では、手作業によりＩＣチップに貼り付けていた。
【００３２】
しかし、この異方導電性フィルムは、通常、幅が１ｍｍ程度の細いテープで、ＩＣチップ１個あたりの使用量も数ｍｍ程度の長さに過ぎない上、このフィルムは加熱接合用であるため、接合させるまでは比較的低温で取り扱う必要があり、従って、従来技術では、フィルムを正確な長さに切断する点と、ＩＣチップに貼り付けるまでの温度管理に問題があった。
【００３３】
そこで、この実施形態では、モジュール実装部１に、図２に示す異方導電性フィルム貼着機構１０を設け、これにより、図１に示されている振動フィーダから供給されたＩＣチップに異方導電性フィルムが貼着された後、配線回路シートに接合され、ＩＣシートに加工されるようになっている。
【００３４】
ここで、この図２の異方導電性フィルム貼着機構１０は、図示のように、小さな短冊状ＩＣチップ１１を用いた場合の本発明の一実施形態で、このとき、振動フィーダから供給されたＩＣチップ１１は、まず、図示のように、チップ本体１１ａと端子部１１ｂ、１１ｃを有する面が下向きになるようにして、図示していない部材により支持されるようになっている。
【００３５】
このとき、異方導電性テープ１２は、異方導電性フィルム層からなるフィルム本体１３がベーステープ１４の上面になるようにして、図示してない供給側リールから２本並べて供給され、巻取側リール１５Ａ、１５Ｂにより逐次、巻き取られる。
【００３６】
そして、これに、カッター刃１６Ａ、１６Ｂにより、所定の間隔で、順次、切れ目Ｎを入れてゆく。このとき図示してないが、異方導電性テープ１２のカッター刃１６Ａ、１６Ｂの下側になる部分には、これらのカッター刃を受けるための受け台が設けてある。
【００３７】
そして、これらの受け台に対するカッター刃１６Ａ、１６Ｂの送り量（ストローク）を所定量に規定し、これにより異方導電性テープ１２のフィルム本体１３だけに切れ目Ｎが入れられるようにする。
【００３８】
次いで、切れ目Ｎが入れられた異方導電性テープ１２は、逐次、下部抑え台１７Ａ、１７Ｂの上に導かれ、ここでＩＣチップ１１の端子部１１ａ、１１ｂに合わせた位置で一時停止される。
【００３９】
そして、ここで下部抑え台１７Ａ、１７Ｂを上昇させると共に、ヒータが備えられている上部加熱台１８を下降させ、ＩＣチップ１１の端子部１１ａ、１１ｂと異方導電性テープ１２を下部抑え台１７Ａ、１７Ｂと上部加熱台１８の下端突起部で挾み、この状態で上部加熱台１７のヒータにより切れ目Ｎが入れられているフィルム本体１３を加熱し、ＩＣチップ１１の端子部１１ａ、１１ｂに接着させる。
【００４０】
この後、下部抑え台１７Ａ、１７Ｂを下降させると共に上部加熱台１８を上昇させた上で、ベーステープ引き剥がし機構１９Ａ、１９Ｂを作動させ、図示の位置からＩＣチップ１１の下部まで往復移動させることにより、ベーステープ１４を異方導電性フィルム１１から引き剥がし、ベーステープ１４だけを巻取側リール１９Ａ、１９Ｂにより逐次、巻き取られるようにする。
【００４１】
従って、この実施形態によれば、ＩＣチップに対する異方導電性フィルムの貼付が自動的に得られるので、貼付けに人手が不要になり、寸法精度と温度管理が機械的な処理で行えるので、高い信頼性を容易に保持することができる。
【００４２】
こうしてモジュール実装部１で加工されたＩＣシートは、次いで移送機構により一次丁合部２に供給され、ここで、上記したように、少なくとも１枚のスペーサシートと表裏各１枚の保護シートが重ね合わされて、一次丁合シートに加工される。
【００４３】
そして、この実施形態による一次丁合部２では、まず、ＩＣシートにスペーサシートを重ね合わせた後、保護シートを表裏に重ね合わせるようになっている。ここで、この保護シートとしては、通常、白色のフィルムが使用されるので、白色シートとも呼ばれている。
【００４４】
そこで、まず、ＩＣシートにスペーサシートを重ね合わせる処理について、図３により説明する。ここで、この図は、１枚のＩＣシートに３枚のスペーサシートを重ね合わせるようにした場合の一実施形態で、図示のように、重ね合わせ用の組立台２０と、シートの貯蔵部となる第１から第４までの各ストッカー２１〜２４を備えている。
【００４５】
そして、これらは組立台２０の両側に分かれ、この組立台２０も含めて、全部が直線状に配置されているが、このとき、組立台２０の手前側から順に第１ストッカー２１、第２ストッカー２２、第３ストッカー２３が配置され、反対側に第４ストッカー２４が配置されている。そして、これらには、夫々異なったシートＳ１〜Ｓ４が収納されるようになっている。
【００４６】
ここで、まずシートＳ１はＩＣカードに必要な所定の厚みを保つためのスペーサシートで、シートＳ２はＩＣチップの厚みを逃げるための孔が設けてあるスペーサシートであり、シートＳ４がモジュール実装部１で加工され、ここに供給されたＩＣシートである。このとき、このＩＣシートは、その裏面がＩＣチップの搭載面となるようにして、第４ストッカー２４の中に収納されている。
【００４７】
ここで、上記したように、組立台２０と各ストッカー２１〜２４は直線状に配置されているが、これらの上には、それらと平行になったレール２５が設置してあり、これに３台の搬送機構２６〜２８が設けられていて、夫々は矢印Ｘで示すように、レール２５に沿って両方向に移動することができるように構成されている。
【００４８】
そして、第１の搬送機構２６は単独で移動し、第２の搬送機構２７と第３の搬送機構２８はレール２５上で連動して移動するように、図示してない制御部により制御される。
【００４９】
このとき、各搬送機構２６〜２８には、夫々シート吸着部２６Ａ〜２８Ａが上下に移動可能に設けられているが、ここでは、更にレール２５と平行に別のレール２９が設けられ、これに別の搬送機構３０が搬出用として設けてあり、これにもシート吸着部３０Ａが備えられていて、これらも図示してない制御部により制御される。
【００５０】
次に、この図３の前処理機構の動作について説明する。
【００５１】
まず、各ストッカー２１〜２４に、夫々のシートＳ１〜Ｓ４を収納し、その上で加工処理を開始する。このとき、まず、図示のように、第１から第３までの各搬送機構２６〜２８を夫々第１ストッカー２１、第２ストッカー２２、第３ストッカー２３の上に移動させ、これを初期位置とする。
【００５２】
そして、この初期位置で夫々のシート吸着部２６Ａ、２７Ａ、２８Ａにより各シートＳ１、Ｓ２、Ｓ３を吸着し、それらを夫々のストッカーから取り出す。次いで、各搬送機構２６〜２８を組立台２０の方に順次移動させ、スペーサシートＳ１からスペーサシートＳ２、それにスペーサシートＳ３と、順番に組立台２０の上に落し、積み重ねてゆく。
【００５３】
このとき搬送機構２６は、第１ストッカー２１から取り出したシートＳ１を組立台２０の上に落とした後、更に第４ストッカー２４の上に移動し、今度はシートＳ４、つまりＩＣシートを吸着する。
【００５４】
この後、搬送機構２７、２８は一緒に移動して初期位置に戻り、次の組立処理に備えるが、このとき搬送機構２６は、初期位置に戻る途中、組立台２０の上で再度停止し、ここで第４ストッカー２４から取り出したシートＳ４を落し、既に積み重ねられている枚葉シートＳ１〜Ｓ３の上に載置させる。そして、この後、初期位置に戻るのである。
【００５５】
この後、組立台２０の上に積み重ねられた４枚のシートがばらばらにないようにするためとして搬送機構３０により組立台２０から搬出され、次の保護シートの重ね合わせ処理工程に移されることになる。
【００５６】
ここで、従来技術では、このときのシートの重ね合わせを１台の搬送機構で行うのが一般的で、１台の搬送機構が往復移動し、各シートを順番に重ねてゆくようにしているが、この場合、搬送機構の往復移動回数が多くなるので、タクトタイムが長くなっていた。
【００５７】
しかるに、この図３の実施形態によれば、複数のストッカー２１〜２４を組立台２０の両側に分けて配置し、３台の搬送機構２６〜２８を用いて各シートＳ１〜Ｓ４を搬送するようにしたので、１枚の仮止め積層シートの加工に必要な各搬送機構２６〜２８の往復移動回数が１回で済み、従って、充分なタクトタイムの短縮を得ることができる。
【００５８】
ここで、この図３の実施形態では、１枚の仮止め積層シートに必要なシートが４枚の場合、つまりストッカーが４個の場合で、これに対応して搬送機構が３台の場合について示したが、一般に、シートの枚数をＮとした場合、Ｎ個のストッカーをＮ／２個に分けて組立位置の両側に配置し、Ｎ／２台の搬送機構を用いるようにしてやればよい。
【００５９】
また、ここで、Ｎが奇数の場合は、組立位置の一方の側に（Ｎ＋１）／２個のストッカーを配置し、他方の側には（Ｎ−１）／２個のストッカーを配置した上で、多い方のストッカーの個数と同じ台数、つまり（Ｎ＋１）／２台の搬送機構を用いればよい。
【００６０】
次に、この図３の前処理機構におけるストッカーについて、更に詳しく説明すると、ここで、図３のストッカー２１だけを抜き出して示したのが図４で、ここには、搬送機構２６の吸着部２６Ａも併せて示されているが、他のストッカー２２〜２４についても同様である。
【００６１】
この図４から明らかなように、ストッカー２１の下にはモータ３１により駆動される上下動ネジ機構３２が設けてあり、これにより、矢印Ｅで示すように、ストッカー２１が上下に位置を変えられるようになっている。
【００６２】
次に、この実施形態では、図示してない保持部材により、ストッカー２１を挾んで両側にセンサ３３、３４が設けてある。そして、このセンサ３３、３４は、一方が発光部で他方が受光部になっていて、これらの間に遮光物体が存在するか否かを検知する働きをする。
【００６３】
ここで、このストッカー２１には、上記したように、シートＳ１が積み重ねて収容されている。従って、これらセンサ３３、３４により、このストッカー２１の中に積み重ねられているシートＳ１の上端が所定の位置にあるか否かが検出できることになる。
【００６４】
そこで、図示してない制御部は、センサ３３、３４によりストッカー２１内に重ねられているシートＳ１の上端を検出し、この検出結果に応じてモータ３１を制御し、シートＳ１の上端が常時同じ位置になるように、ストッカー２１を上下に自動的に動かすようにする。
【００６５】
具体的には、初期状態としてストッカー２１に新たにシートＳ１が収容されたときと、搬送機構２６の吸着部２６ＡによりシートＳ１の一番上のシートが取り出されたとき、モータ３１により上下動ネジ機構３１を駆動して、一旦、ストッカー２１を下方に移動させる。
【００６６】
そして、この後、今度は上方に移動させ、センサ３３、３４でストッカー２１内に重ねられているシートＳ１の上端が検出されたとき移動を停止させるのであり、これにより、シートＳ１の上端は常に同じ位置に復元され、予め規定されている位置に制御されることになる。
【００６７】
上記したように、このＩＣシートにスペーサシートを重ね合わせる処理では、動作中、ストッカー２１からシートＳ１が上側から順番に取り出されてゆくが、ここで、従来技術では、ストッカーが固定されているので、搬送機構の吸着部２６ＡによるシートＳ１の吸着位置は、この取り出し動作に応じて変化し、順次、低い位置になってゆく。
【００６８】
このため、従来技術では、吸着部２６ＡによるシートＳ１の吸着位置を変化させ、順次、低い位置に変えてゆく必要があり、搬送機構の構成が複雑化してコストアップになる上、取り出しに時間が多くかかっていた。
【００６９】
しかるに、この実施形態によれば、動作中、シートＳ１の上端は常に同じ位置に復元され、予め規定されている位置に制御されるので、搬送機構が簡略化できるのでコストアップが抑えられ、取り出し時間も短縮できることになる。
【００７０】
ところで、図３の実施形態においては、各搬送機構２６〜２６により各シートＳ１〜Ｓ４を搬送し、組立台２０の上に積み重ねるので、このとき、重ね合わせに位置合わせが必要であり、これは、各搬送機構２６〜２６の動作について初期設定した後、機器の動作精度に依存するのが通例である。
【００７１】
しかし、これとは別に、図５に示すように、例えば予め各シートＳ１、Ｓ２に位置合わせ用の基準マークＭ１、Ｍ２を施しておき、図５（ａ）に示すように、これらの基準マークＭ１、Ｍ２の位置がずれていたとき、同図（ｂ）に示すように、位置合わせを行うようにする場合があり、特にシート面に絵柄が施されていて、この絵柄についての位置合わせに精度が要求される場合に採用されている。
【００７２】
そこで、以下、図６により、この基準マークによる位置合わせを適用した場合の実施形態について説明する。
【００７３】
ここで、この図６では、理解を容易にするため、２個のストッカー２１、２２に収納した２種のシートＳ１、Ｓ２の間で、シートＳ１を下にして、枚葉シートＳ２を上に重ねる場合の位置合わせを、１台の搬送機構４０により行う場合について説明する。なお、この図６では、ストッカー２１、２２の位置が図３と入れ替えてあり、説明の都合上、基準マークもＭからＰに変えてある。
【００７４】
このため、まず、各ストッカー２１、２２には、夫々、対向する角部に基準マークＰが記されているシートＳ１、Ｓ２が収納してあり、これに対応して、組立台２０と搬送機構４０の吸着部４０Ａにも、夫々対向する角部に透孔２０Ａ、２０Ｂ、４０Ｂ、４０Ｃが形成してあり、更に組立台２０の下側と上側には、夫々透孔２０Ａ、２０Ｂを撮像視野の中に含むカメラ（テレビジョンカメラ）４１、４２、４３、４４が設けてある。
【００７５】
更に、この実施形態では、搬送機構４０にＹ軸移動機構４０Ｙと、Ｚ軸回動機構４０Ｚが設けてあり、図示してない制御部により、吸着部４０Ａの位置が矢印Ｙ方向で変えられ、吸着部４０ＡのＺ軸回りの回動角θ、つまり姿勢が任意に制御できるように構成してある。このとき、搬送機構４０のレール２５に沿った移動がＸ軸移動になる。
【００７６】
次に、この図６の実施形態の動作について説明する。
【００７７】
まず、搬送機構４０によりストッカー２１からシートＳ１を取り出し、組立台２０に載置する。そして、図７（ａ）に示すように、シートＳ１に２点ある基準マークＰ１、Ｐ２を下側のカメラ４１、４２で撮像し、画像処理により、それらの座標位置Ｐ１（Ｘ１、Ｙ１）、Ｐ２（Ｘ２、Ｙ２）を算出し、これらから角度θ１を算出する。
【００７８】
θ１＝ｔａｎ−１（（Ｙ２−Ｙ１）／（Ｘ２−Ｘ１））
【００７９】
次に、同じく搬送機構４０により、今度はストッカー２２からシートＳ２を取り出し、組立台２０に載置されているシートＳ１の上に移動させ、ここでシートＳ２を吸着部４０Ａに吸着させたままにして、今度は上側のカメラ４３、４４により、図７（ｂ）に示すように、シートＳ２に２点ある基準マークＰ３、Ｐ４を撮像し、同じく画像処理して、それらの座標位置Ｐ３（Ｘ３、Ｙ３）、Ｐ４（Ｘ４、Ｙ４）を算出し、これらから角度θ２を算出する。
【００８０】
θ２＝ｔａｎ−１（（Ｙ４−Ｙ３）／（Ｘ４−Ｘ３））
【００８１】
そして、この後、シートＳ１とシートＳ２の角度差Δθを、
Δθ＝θ２−θ１
として算出し、シートＳ２を吸着した状態にある搬送機構４０のＺ軸回動機構４０Ｚにより回動角θを変え、角度差Δθを補正する。
【００８２】
次に、再び上側のカメラ４３、４４により、シートＳ２に２点ある基準マークＰ３、Ｐ４を撮像し、同じく座標位置Ｐ３（Ｘ３、Ｙ３）、Ｐ４（Ｘ４、Ｙ４）から角度θ２＝ｔａｎ−１（（Ｙ４−Ｙ３）／（Ｘ４−Ｘ４））を算出し、角度差Δθ＝θ２−θ１を計算し、Δθの値が予め設定してある所定の誤差範囲に収束しているか確認し、収束してないときは、再度、上記した角度補正を実行する。
【００８３】
一方、角度差Δθの収束が得られたら、次に、Ｘ方向とＹ方向の位置合わせに進む。
【００８４】
ここで、これらＸ方向の差ΔＸとＹ方向の差ΔＹは、
ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ３
ΔＹ＝Ｙ１−Ｙ３
で算出する。そして、シートＳ２を吸着した状態にある搬送機構４０のレール２５によるＸ軸移動と、Ｙ軸移動機構４０によるＹ軸移動によりを変え、差ΔＸと差ΔＹを補正する。
【００８５】
この後も再度、上側のカメラ４３、４４で、シートＳ２に２点ある基準マークＰ３、Ｐ４を撮像し、同じく座標位置Ｐ３（Ｘ３、Ｙ３）、Ｐ４（Ｘ４、Ｙ４）から角度θ２＝ｔａｎ−１（（Ｙ４−Ｙ３）／（Ｘ４−Ｘ３））を算出し、角度差Δθ＝θ２−θ１を計算すると共に、更に、Ｘ方向の差ΔＸ＝Ｘ１−Ｘ３及びＹ方向の差ΔＹ＝Ｙ１−Ｙ３を算出する。
【００８６】
そして、これらの差Δθ、ΔＸ、ΔＹの値が予め設定してある所定の誤差範囲に収束しているか確認し、収束してないときは、再度、補正を実行するが、ここで、これらの差Δθ、ΔＸ、ΔＹについて、誤差範囲内の収束が得られたら、ここで、搬送機構４０の吸着部４０Ａに吸着されていたシートＳ２を組立台２０の上に落し、下にあるシートＳ１の上に載置させてやれば、図８に示すように、基準マークＰ１と基準マークＰ２、それに基準マークＰ３と基準マークＰ４が夫々一致した状態が得られることになる。
【００８７】
ここで、このような場合でのシート間での位置合わせは、通常、例えばライトテーブルを使用し、基準マークを透し見て行うか、或いはシートの２辺の端面を基準にして位置合わせしていた。
【００８８】
ここで前者のマークを透し見る方法の場合は、人手による処理になるため、熟練を要する上、精度管理が困難であり、且つ製造ラインの自動化が得られなくなってしまう。
【００８９】
一方、後者の端面を基準にする方法では、基準マークと端面の間に位置精度が保たれていることが前提になるので、シート面に施されている絵柄などの位置が端面に対して所定の精度を持っている必要があり、精度が保たれていない場合は何等かの前処理が必要になってしまう。
【００９０】
しかるに、この図６〜図８で説明した実施形態によれば、基準マークだけで高精度の位置合わせが確実に得られるので、シート面に施されている絵柄（＝マーク位置）と端面の精度に関係無く、常に正確に位置合わせすることができ、自動化にも容易に対応することができる。
【００９１】
次に、この実施形態では、一次丁合部２において、仮止め積層シートとして搬送機構３０により組立台２０から搬出された後、保護シートを重ね合わせる処理工程に移される。そこで、次に、この保護シートの重ね合わせのための処理について説明する。
【００９２】
ここで、この実施形態では、この保護シートの重ね合わせ処理が、所定の幅の長尺シートを所定の長さづつ順次引出し、所定の長さに切断して保護シートととし、これを仮止め積層シートの表裏に順次重ね合わせる処理になっている。そして、このため、図１に示されているように、２台の保護シート供給部４０Ａ、４０Ｂが設けてある。
【００９３】
そして、まず、保護シート供給部４０Ａから供給された保護シートが仮止め積層シートの一方の面、例えば裏面に重ね合わされ、次に、保護シート供給部４０Ｂから供給された保護シートが仮止め積層シートの他方の面、つまり、この場合は表面に重ね合わされるようになっている。
【００９４】
そして、この後、再び熱接合を数点に施し、仮止めして一次丁合シートに加工された上で、一次熱プレス部３に供給され、ここでコアシートに加工されることになる。
【００９５】
ここで、図９は、この保護シート供給部５０Ａ、５０Ｂの実施形態で、これらは同じ構成になっている。そして、この図９において、Ｒはロールで、保護シートに必要な材質のフィルムからなる所定の幅の長尺シート５１が巻かれて形成されているものである。ここで、この所定の幅とは、保護シートに必要な幅を意味する。
【００９６】
そして、この長尺シート５１は、稼働開始時など、当初、人手などによりロールＲから固定案内ローラ５３を介して引き出され、吸着固定部５４の上に先端部が載置される。
【００９７】
そして、この後、先端部が引出部材５５により把持され、矢印Ａ方向に所定の長さ引き出された上で吸着固定部５４で固定され、ここで引出部材５５により所定の張力がかかっている状態で、カッター刃（切断用刃物）５６により所定の長さに切断され、順次、所定の長さの保護シートに切離し加工される。
【００９８】
このとき、吸着固定部５４は、真空により長尺シート５１を吸着し、それを固定するものであり、ここでも所定の長さとは、保護シートに必要な長さを意味する。
【００９９】
ここで、５２は可動案内ローラで、例えばアーム部材など図示してない機構により、図の矢印Ｂ方向に自由に動けるように支持され、これにより、この可動案内ローラ５２には、常時、重力により、下方に向かう力が働いているように構成してある。
【０１００】
そして、新たにロールＲを装着し、稼働を開始させる際、当初、人手などによりロールＲから長尺シート５１が引き出されたとき、この可動案内ローラ５２の下を通してから固定案内ローラ５３を介して吸着固定部５４の上に先端部が載置されるようにする。
【０１０１】
このとき、ロールＲの軸にはロール回転用のモータ５７が設けてあり、これによりロールＲから長尺シート５１が繰り出される長さが規定され、これにより、長尺シート５１が可動案内ローラ５２を迂回し、その先端が吸着固定部５４に固定されたとき、可動案内ローラ５２の自重により、長尺シート５１に所定の寸法のたれ下がり部分、つまりループ部５１Ｌが形成されるようにしてある。
【０１０２】
このため、ループ部５１Ｌの近傍に上センサ５８と下センサ５９を設け、これにより可動案内ローラ２の位置、つまりループ部５１Ｌの下端部の位置を検出して、図示してない制御部によりモータ７の動作を制御し、上センサ５８で可動案内ローラ５２が検出されたらロール回転用モータ５７を回動させ、長尺シート５１が繰り出されるようにし、下センサ５９で検出されたらモータ５７を停止させるように制御する。
【０１０３】
これにより、ループ部５１Ｌの下端部の位置は、上センサ５８と下センサ５９の間に制御され、この結果、ループ部５１Ｌに、つぎつぎと上記した所定の寸法を保たせることができることになる。ここで、この所定の寸法とは、上記の枚葉シートに加工されたときの所定の長さ、つまりカード本体の長さに対応し、この長さの半分以上あればよい。
【０１０４】
この結果、引出部材５５は、可動案内ローラ５２の自重による所定の張力がかかった状態で長尺シート５１を引き出すことができ、この後のカッター刃５６による切断加工に移行することができる。
【０１０５】
ここで、動作について、更に説明すると、まず、引出部材５５は、図示してない制御部により制御され、長尺シート５１を引き出すが、このときはモータ５７は回動せず、可動案内ローラ５２の上昇により必要な長さの長尺シート５１を引き出すことができる。そして、１回分の長さの引出が終わると、下センサ５８から可動案内ローラ５２が外れているので、モータ５７が回転し、長尺シート５１が繰り出されるので、可動案内ローラ５２が下り、新たにループ部５１Ｌが形成され、次の繰り出しに備えることになる。
【０１０６】
ここで、このようなロールに巻かれたフィルム状の長尺シートを使用するＩＣカード製造装置の場合、ロールの軸と案内ローラの軸の平行度に狂いがあると、たとえそれが僅かであっても、ロールから引き出した長尺シートに左右何れかに曲りが発生してしまい、切断工程で精度が低下してしまう。
【０１０７】
従って、従来技術では、ロールの軸と案内ローラの軸を完全に平行にする必要がある。しかし、完全な平行の達成は極めて難しく、且つ、その保持も極めて難しいので、これらは装置の製造コストを大きく上昇させてしまう。
【０１０８】
しかるに、この図９の実施形態によれば、ロールＲから繰り出された長尺シート５１が、そのまま引出部材５５により固定案内ローラ５３を介して引き出されるのではなくて、可動案内ローラ５２により、一旦、長尺シート５１にループ部５１Ｌが形成されるようになっている。
【０１０９】
この結果、ロールＲから繰り出された長尺シート５１に切断１回分の長さの余裕が与えられてから引き出されることになり、このため、ロールＲから繰り出された長尺シート５１にたとえ曲りがあっても、その曲りはループ部５１Ｌにより吸収されてしまう。
【０１１０】
従って、この実施形態によれば、ロールＲの軸が完全に平行になっていなくても、長尺シート５１に曲りが発生する虞れが無いので、装置の製造コストが上昇するのを充分に抑えることができる。
【０１１１】
次に、この図９の実施形態では、上記したように、カッター刃５６が備えられていて、これにより長尺シート５１を所定の長さ毎に切断し、順次、保護シートに加工するように構成されている。そこで、このため、図示のように、長尺シート４１の幅方向に左右に移動する移動機構６０を設け、これにカッター刃４６が装着されるようになっている。
【０１１２】
この移動機構６０には、カッター刃５６を長尺シート１の面に対して垂直に上下に動かす機構も備えていて、長尺シート４１の通路にカッター刃５６の切断部が入り込んだ位置と、この通路から外れた位置の何れかの位置にカッター刃５６を動かすことができるように構成してあるが、このとき、更に、この実施形態では、このカッター刃５６として双刃（諸刃ともいう）の刃物が装着してある。
【０１１３】
なお、ここで双刃の刃物とは、短冊状の本体の両側辺に刃が形成されている刃物をさす。ちなみに、短冊状の本体の一方の面にだけ刃面が形成されている場合を片刃と呼び、両面から刃面を形成した場合が両刃であり、従って、双刃で且つ両刃の刃物も当然に存在し、カッター刃５６として使用できる。
【０１１４】
このカッター刃５６による長尺シート５１の切断は、長尺シート５１が引出部材５５により所定の長さ引き出され、吸着固定部５４で吸着固定された上で、引出部材５５により所定の張力がかけられている状態で、図示してない制御部により実行されるが、このとき、この実施形態では、上記したように、双刃のカッター刃５６を用い、これを左右に往復移動させるようになっている。
【０１１５】
しかもこのとき、長尺シート５１の幅方向の一方の側端部▲２▼から直ちに切断を開始するのではなくて、図１０に示すように、当該一方の側端部▲２▼から長尺シート５１の中に所定距離入った位置▲１▼で始めてカッター刃５６を長尺シート５１に当接させ、まず、ここから他方の側端部▲３▼までカッター刃５６を移動させて切断した後、今度はそのまま反対方向にカッター刃５６を戻し、位置▲１▼から当該一方の側端部▲２▼まで、切断されずに残っている部分を切断し、保護シートに切り離すのである。
【０１１６】
ここで、従来技術では、長尺シート５１の側端部から直ちにカッター刃による切断を開始し、他方の側端部まで連続して切断しているが、この場合、長尺シート４１には張力がかかっているので、切断部にめくれが生じ、正確な直線による切断が困難である。
【０１１７】
しかるに、この図９の実施形態では、カッター刃５６による切断が、図１０に示すように、それが開始される一方の側端部▲２▼を残し、ここでつながったままの状態から開始され、この結果、長尺シート５１にかかっている張力が両側端部で受けて止められている状態のままで、ほとんどの部分の切断が行われることになり、従って、切断部にめくれが生じることはなく、正確な直線による切断が確実に得られ、正しい形の保護シートに容易に加工することができる。
【０１１８】
次に、このようにして、一次丁合部２で加工された一次丁合シートは一次熱プレス部３でコアシートに加工された後、二次丁合部４に供給され、ここで、上記したように、コアシートの表裏に夫々各１枚の絵柄シートと保護シートを重ね合わせ、二次丁合シートに加工されるが、ここでも、上記した一次丁合部２のときと同じく、まず、コアシートの表裏に絵柄シートを重ね合わせ後、保護シートの重ね合わせを行うようになっている。
【０１１９】
従って、この二次丁合部４でも、図３〜図１０で説明した通りの構成を備え、これにより、まず、図３〜図８で説明した構成により、コアシートと上下２枚の絵柄シートを重ね合わせる処理の後、図９と図１０で説明した保護シート供給部４０Ａ、４０Ｂを用いて、保護シートを表裏に重ね合わせ、二次丁合シートに加工される。
【０１２０】
従って、この二次丁合部４での処理は、シートが異なるだけで、既に説明した一次丁合部２と同じなので、詳しい説明は割愛する。なお、ここで２枚の絵柄シートについては、夫々上絵柄シート及び下絵柄シートと呼ぶことがあり、保護シートについても、それには透明なフィルムが用いられるので、透明シートと呼ばれることがある。
【０１２１】
この二次丁合部４で加工された二次丁合シートは、次に磁気テープ貼付部５に供給され、ここで、二次丁合シートの表面に磁気テープを貼付ける加工を施し、磁気テープ貼付済二次丁合シートに加工処理される。そこで、以下、この実施形態における磁気テープ貼付部５について、図１１により詳細に説明する。
【０１２２】
この図１１において、二次丁合部４から供給された二次丁合シート９０は、まず処理台９１の上に載置される。ここで、この処理台９１には位置補正機構９３と移動機構９４が設けてあり、この状態で、移動機構９４によりレール９２に沿って矢印方向に移送され、磁気テープ貼付機構９５により磁気テープＭが貼り付けられるように構成してある。
【０１２３】
そして、このとき、磁気テープ貼付機構９５は、この図の紙面方向に複数台、平行に並んで配置してあり、シート面にある各ＩＣカードとなる領域の列方向に並んだ領域に対して同時に磁気テープＭが貼付られるようになっている。
【０１２４】
ここで、この処理台９１は、図示の位置が初期位置として設定され、この位置にカメラ９６、９７が設置してある。そして、これらカメラ９６、９７により、処理台９１に載置されている二次丁合シート９０を撮像し、撮像した画像データが、図示してない制御部に取り込まれ、位置補正機構９３が制御されるように構成してある。
【０１２５】
そして、二次丁合シート９０が処理台９１に載置されたとき、その載置された位置をカメラ９６、９７で検知し、位置補正機構９３を働かせ、二次丁合シート９０の位置が予め設定してある規定位置になるように制御する。
【０１２６】
そして、この後で、移送機構９４を逐次、移動させ、二次丁合シート９０の各ＩＣカードとなる領域毎に順次、磁気テープ貼付機構９５による磁気テープＭの貼付けを行うのである。
【０１２７】
このとき、磁気テープ貼付機構９５は、シート面に配列されている各ＩＣカードとなる領域の列数、この場合は、上記したように、８列×３行で２４領域が１枚のシートに設けてあるので、８列の領域に対して同時に磁気テープＭが貼付られ、これを３行にわたって順次行うことにより、１シート分の磁気テープ貼付けが得られることになる。
【０１２８】
このときの位置検知は、二次丁合シート９０の絵柄シートなどに予め施されている専用のマークにより行い、磁気テープＭの貼付は磁性フィルム層をベーステープからはぎ取るようにした転写方式による。
【０１２９】
従って、この実施形態によれば、二次丁合シート９０の各ＩＣカードとなる領域に対して、常に正し位置に正確に磁気テープを貼り付けることができ、このとき、二次丁合シート９０を移送しながら順次磁気テープの貼付が得られるので、ＩＣカード製造過程でのタクトタイムの短縮が充分に得られることになる。
【０１３０】
【発明の効果】
本発明によれば、ＩＣカード加工過程の合理化が図れるので、タクトタイムの改善と各種コストの削減と共に、品質のよいＩＣカードを容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣカード製造装置の一実施形態におけるライン構成の説明図である。
【図２】本発明のモジュール搭載部における異方導電性フィルム貼着機構の一実施形態を示す説明図である。
【図３】本発明の一次丁合部におけるシートの重ね合わせ機構の一実施形態を示す説明図である。
【図４】本発明のシートの重ね合わせ機構におけるストッカーの一実施形態を示す説明図である。
【図５】重ね合わせにおけるシートのずれと基準マークによる位置合わせの説明図である。
【図６】本発明のシートの重ね合わせ機構における基準マークによる位置合わせの一実施形態を示す説明図である。
【図７】本発明の一実施形態における基準マークによる位置合わせの説明図である。
【図８】本発明の一実施形態における基準マークによる位置合わせの説明図である。
【図９】本発明の一次丁合部における保護シート供給部の一実施形態を示す説明図である。
【図１０】本発明の保護シート供給部の一実施形態におけるカッター刃の動作説明図である。
【図１１】本発明における磁気テープ貼付部の一実施形態を示す説明図である。
【符号の説明】
１　モジュール実装部
２　一次丁合部
３　一次熱プレス部
４　二次丁合部
５　磁気テープ貼付部
６　二次熱プレス部
７　シート断裁部
８　検査部
１０　異方導電性フィルム貼着機構
１１　ＩＣチップ
１２　異方導電性テープ
１３　フィルム本体（異方導電性フィルム層）
１４　ベーステープ
１５Ａ、１５Ｂ　巻取側リール
１６Ａ、１６Ｂ　カッター刃
１７Ａ、１７Ｂ　下部抑え台
１８　上部加熱台
１９Ａ、１９Ｂ　ベーステープ引き剥がし機構
Ｎ　切れ目
２０　組立台（シート重ね合わせ用）
２１〜２４　ストッカー
２５　レール
２６〜２８、３０　搬送機構
２６Ａ〜２８Ａ、３０Ａ　吸着部（シート吸着部）
Ｓ１〜Ｓ４　シート
３１　モータ（上下動ネジ機構駆動用）
３２　上下動ネジ機構
３３、３４　センサ
４０　搬送機構
４０Ａ　吸着部（シート吸着部）
２０Ａ、２０Ｂ、４０Ｂ、４０Ｃ　透孔
４０Ｙ　Ｙ軸移動機構
４０Ｚ　Ｚ軸移動機構
４１〜４４　カメラ（テレビジョンカメラ）
５０Ａ、５０Ｂ　保護シート供給部
５１　長尺シート
５２　可動案内ローラ
５３　固定案内ローラ
５４　吸着固定部
５５　引出部材
５６　カッター刃
５７　モータ（ロール回転用）
５８　下センサ
５９　上センサ
６０　移動機構（カッター刃移動用
Ｒ　ロール（長尺シートのロール）
９０　二次丁合シート
９１　処理台
９２　レール
９３　位置補正機構
９４　移動機構
９５　磁気テープ貼付機構
９６、９７　カメラ（テレビジョンカメラ）
Ｍ　磁気テープ
【図１】
2004014703.tif 000003
【図２】
2004014703.tif 000004
【図３】
2004014703.tif 000005
【図４】
2004014703.tif 000006
【図５】
2004014703.tif 000007
【図６】
2004014703.tif 000008
【図７】
2004014703.tif 000009
【図８】
2004014703.tif 000010
【図９】
2004014703.tif 000011
【図１０】
2004014703.tif 000012
【図１１】
2004014703.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成14年6月11日(2002.6.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
次に、再び上側のカメラ４３、４４により、シートＳ２に２点ある基準マークＰ３、Ｐ４を撮像し、同じく座標位置Ｐ３（Ｘ３、Ｙ３）、Ｐ４（Ｘ４、Ｙ４）から角度θ２＝ｔａｎ−１（（Ｙ４−Ｙ３）／（Ｘ４−Ｘ３））を算出し、角度差Δθ＝θ２−θ１を計算し、Δθの値が予め設定してある所定の誤差範囲に収束しているか確認し、収束してないときは、再度、上記した角度補正を実行する。


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
従って、この実施形態によれば、二次丁合シート９０の各ＩＣカードとなる領域に対して、常に正しい位置に正確に磁気テープを貼り付けることができ、このとき、二次丁合シート９０を移送しながら順次磁気テープの貼付が得られるので、ＩＣカード製造過程でのタクトタイムの短縮が充分に得られることになる。