(57)【要約】【課題】端面電極の剥離強度を高めることができると共に、実装時の応力バランスを安定化することができる電子回路ユニットを提供すること。【解決手段】アルミナ基板１の表面にコンデンサ２や抵抗３等の回路素子とこれら回路素子に接続される導電パターン５を薄膜形成すると共に、この導電パターン５に入出力用の上部電極７，８と接地用の上部電極９を形成し、接地用の上部電極９を他の上部電極７，８よりも幅広に設定する。また、アルミナ基板１の裏面に導電パターン１０を薄膜形成し、この導電パターン１０に各上部電極７，８，９に対向する入出力用の下部電極１１，１２と接地用の下部電極１３を形成する。そして、アルミナ基板１の端面に対応する上部電極７，８，９と下部電極１１，１２，１３間を導通する複数の端面電極１４，１５を厚膜形成し、これらのうち接地用の端面電極１５，１５を間隙１６によって並列に分割した。【選択図】      図３
2004342890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミナ基板の上面に複数の回路素子とこれら回路素子に接続する複数の上部電極とをそれぞれ薄膜形成すると共に、前記アルミナ基板の下面に各上部電極に対応する複数の下部電極を薄膜形成し、これら上部電極と下部電極のうち、接地用の上部電極と下部電極をそれぞれ入出力用の上部電極と下部電極よりも幅広に設定し、かつ、前記アルミナ基板の端面に対応する上部電極と下部電極とを導通する複数の端面電極を厚膜形成し、これら端面電極のうち接地用の端面電極を並列に分割したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
請求項１の記載において、並列に分割された端面電極の分割幅と入出力用の端面電極の幅とを略同一に設定したことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項３】
請求項１または２の記載において、接地用の端面電極を曲線または斜線を有する間隙によって並列に分割したことを特徴とする電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アルミナ基板の端面に複数の端面電極を有する面実装タイプの電子回路ユニットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、この種の面実装タイプの電子回路ユニットとして、アルミナ基板の上面にコンデンサや抵抗等の回路素子とこれら回路素子に接続する導電パターンを薄膜形成すると共に、この導電パターンの一部に入出力用と接地用の上部電極を形成し、アルミナ基板の端面に各上部電極に接続するように複数の端面電極を厚膜形成したものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような電子回路ユニットを製造する場合は、アルミナ材料からなる大判基板を準備し、この大判基板に縦横に格子状に延びる分割溝を刻設することにより、大判基板の上面を各分割溝によって多数の実装領域に区分しておく。そして、大判基板の各実装領域にコンデンサや抵抗等の回路素子とこれら回路素子に接続する導電パターンを薄膜形成すると共に、大判基板の下面にも導電パターンを薄膜形成する。その際、大判基板の上面側の導電パターンには接地用や入出力用の上部電極を形成し、大判基板の下面側の導電パターンにも各上部電極と対向する位置に接地用や入出力用の下部電極を形成する。次に、大判基板を一方（例えば縦方向）の分割溝に沿って切断して短冊状の分割片を得た後、この分割片の切断面に端面電極を厚膜形成することにより、対向する各上部電極と各下部電極同士をそれぞれ端面電極によって導通する。この端面電極は例えばＡｇペーストをスクリーン印刷したものからなり、必要に応じて硬化後のＡｇ層の表面にＮｉ下地層とＡｕ層が順次メッキされる。しかる後、短冊状の分割片を他方の分割溝に沿って個々のアルミナ基板に細分割することにより、アルミナ基板の端面に複数の端面電極を有する面実装タイプの電子回路ユニットが得られる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３３９２４２号公報（第２−４頁、図５）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の面実装タイプの電子回路ユニットは、携帯電話等の各種電子機器の回路基板上に搭載され、この回路基板のランドに各端面電極が半田付けされた状態で使用されるが、前述した従来の電子回路ユニットでは、各端面電極が全て同一幅に設定されているため、電子回路ユニットの小型化に伴って端面のスペースが小さくなると、ある程度の面積が要求される接地用の端面電極を含めて全ての端面電極の幅を必然的に小さくしなければならなくなる。
【０００６】
そこで、入力用の端面電極と出力用の端面電極を幅狭にし、その分だけ接地用の端面電極を幅広に設定することが考えられるが、この場合、各端面電極を厚膜形成する際に印刷ペーストの塗布量が不安定となり、幅広に厚膜形成された接地用の端面電極がアルミナ基板の端面から剥離しやすくなるという新たな問題が発生する。また、各端面電極を回路基板のランドに半田付けする時に、入出力用の端面電極よりも幅広な接地用の端面電極に付着する半田量が多くなるため、実装時の応力バランスが悪くなるという問題も発生する。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、端面電極の剥離強度を高めることができると共に、実装時の応力バランスを安定化することができる電子回路ユニットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明の電子回路ユニットは、アルミナ基板の上面に複数の回路素子とこれら回路素子に接続する複数の上部電極とをそれぞれ薄膜形成すると共に、前記アルミナ基板の下面に各上部電極に対応する複数の下部電極を薄膜形成し、これら上部電極と下部電極のうち、接地用の上部電極と下部電極をそれぞれ入出力用の上部電極と下部電極よりも幅広に設定し、かつ、前記アルミナ基板の端面に対応する上部電極と下部電極とを導通する複数の端面電極を厚膜形成し、これら端面電極のうち接地用の端面電極を並列に分割する構成とした。
【０００９】
このように構成された電子回路ユニットでは、アルミナ基板の上下両面に薄膜形成される接地用の上部電極と下部電極を幅広に設定したにも拘わらず、これら接地用の上部電極と下部電極を導通する端面電極が並列に分割されているので、接地用と入出力用の各端面電極を厚膜形成する際の塗布量が安定して、各端面電極の剥離強度を高めることができると共に、各端面電極に付着する半田量のばらつきも抑えられるため、実装時の応力バランスを安定化することができる。
【００１０】
上記の構成において、並列に分割された端面電極の分割幅と入出力用の端面電極の幅とを略同一に設定することが好ましく、このようにすると各端面電極の塗布量を全て同じにすることができる。
【００１１】
また、上記の構成において、接地用の端面電極はどのような形状に分割されていても良いが、接地用の端面電極を曲線または斜線を有する間隙によって並列に分割すると、並列に分割された端面電極同士を上部電極や下部電極側で接近させることができるため、端面電極を上部電極や下部電極に対してより確実に接続させることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
発明の実施の形態について図面を参照して説明すると、図１は本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットに備えられるアルミナ基板の平面図、図２は該アルミナ基板の裏面図、図３は該アルミナ基板の斜視図、図４は該アルミナ基板の要部断面図である。
【００１３】
本実施形態例に係る電子回路ユニットは例えば電圧制御発振器（ＶＣＯ）として使用されるものであり、携帯電話等の回路基板（母基板）上にリフロー半田される面実装部品となっている。この電子回路ユニットは、後述する回路構成素子を搭載した方形平板状のアルミナ基板１と、このアルミナ基板１上に取付けられて回路構成素子を覆う図示せぬシールドカバーとで構成されている。
【００１４】
アルミナ基板１は大版基板を短冊状の分割片に切断した後、この分割片をさらに細分割することによって得られるものであり、図１に示すように、このアルミナ基板１の表面には、コンデンサ２と抵抗３およびインダクタ４等の回路構成素子が薄膜形成されると共に、これら回路構成素子を接続する導電パターン５が薄膜形成されている。この導電パターン５の接続ランド上にはダイオードやトランジスタ等の半導体ベアチップ６が接着されており、この半導体ベアチップ６は導電パターン５の所定位置にワイヤーボンディングされている。また、アルミナ基板１の表面側の端部には入力用の上部電極（Ｖｃｃ，Ｖｃｔｌ）７と出力用の上部電極（ＦＲｏｕｔ）８および接地用の上部電極（ＧＮＤ）９が形成されており、これらは導電パターン５の一部によって構成されている。なお、図１において、各回路構成素子（コンデンサ２、抵抗３、インダクタ４、半導体ベアチップ６）や導電パターン５は理解しやすくするために模式的に表されている。
【００１５】
ここで、入出力用の上部電極７，８と接地用の上部電極９は方形状のアルミナ基板１の相対向する２つの長辺側にのみ形成され、それ以外の相対向する２つの短辺側には形成されていない。すなわち、アルミナ基板１の一方の長辺側の両隅部（コーナ）に入力用の上部電極（Ｖｃｃｌ）７と上部電極（Ｖｃｔｌ）７が形成され、これら上部電極７の間に接地用の上部電極（ＧＮＤ）９が形成されている。また、アルミナ基板１の他方の長辺側の両隅部に出力用の上部電極（ＦＲｏｕｔ）８が形成され、これら上部電極８の間に接地用の上部電極（ＧＮＤ）９が形成されている。その際、アルミナ基板１の長辺方向に沿って各上部電極７，８，９の幅寸法を見ると、接地用の上部電極９は入出力用の各上部電極７，８に比べてかなり幅広に設定されている。
【００１６】
図２に示すように、アルミナ基板１の裏面には導電パターン１０が薄膜形成されており、この導電パターン１０は背面電極として機能する。また、アルミナ基板１の裏面側の端部には入力用の下部電極（Ｖｃｃ，Ｖｃｔｌ）１１と出力用の下部電極（ＦＲｏｕｔ）１２および接地用の下部電極（ＧＮＤ）１３が形成されており、これらは導電パターン１０の一部によって構成されている。前述したアルミナ基板１の表面の各上部電極７〜９とこれらアルミナ基板１の裏面の各下部電極１１〜１３は対向しており、アルミナ基板１の長辺方向に沿って各下部電極１１〜１３の幅寸法を見ると、接地用の下部電極１３は入出力用の各下部電極１１，１２に比べてかなり幅広に設定されている。
【００１７】
図３と図４に示すように、アルミナ基板１の長辺方向に沿う端面には複数の端面電極１４，１５が厚膜形成されており、これら端面電極１４，１５の幅寸法は全て略同一に設定されている。アルミナ基板１の一方の長辺側の両隅部に形成された入力用の上部電極７と下部電極１１は端面電極１４を介して導通されており、アルミナ基板１の一方の長辺側の中央部に生成された接地用の上部電極９と下部電極１３は一対の端面電極１５を介して導通されている。これら端面電極１５は上部電極９と下部電極１３を導通する接地用の端面電極として機能するものであり、本来は接地用の上部電極９と下部電極１１と同様に幅広に形成されていれば良いが、全ての端面電極１４，１５を略同一幅にするために長方形状の間隙１６を介して並列に２分割されている。なお、図示省略されているが、アルミナ基板１の他方の長辺側についても同様の端面電極が厚膜形成されており、接地用の上部電極９と下部電極１３を導通する接地用の端面電極を並列に２分割することにより、出力用の端面電極と接地用の端面電極が全て略同一幅に設定されている。
【００１８】
これら端面電極１４，１５はＡｇ厚膜層の上にＮｉ下地メッキ層とＡｕメッキ層を順次積層したもので、最下層のＡｇ厚膜層は、ガラス成分を含まないＡｇペーストをスクリーン印刷法によって厚膜形成した後、これを２００°Ｃ程度で焼成した低温焼成材からなる。その際、アルミナ基板１の同一端面に形成される全ての端面電極１４，１５が略同一幅に設定されているため、各端面電極１４，１５に対するＡｇペーストの塗布量が安定化し、アルミナ基板１の端面に対する各端面電極１４，１５の剥離強度を高めることができる。なお、中間層のＮｉ下地メッキ層はＡｕメッキ層の付着を容易にするもので、最上層のＡｕメッキ層は、各端面電極１４，１５を図示せぬ母基板の半田ランドに半田付けした際に、最下層のＡｇが半田に析出するのを防止するためのものである。
【００１９】
このように構成された上記実施形態例に係る電子回路ユニットによれば、アルミナ基板１の上下両面に薄膜形成される接地用の上部電極９と下部電極１３を幅広に設定したにも拘わらず、これら接地用の上部電極９と下部電極１３を導通する端面電極１５，１５が並列に分割されているので、入出力用の各端面電極１４と接地用の端面電極１５，１５をスクリーン印刷で厚膜形成する際、各端面電極１４，１５への塗布量のばらつきがなくなり、塗布量を安定化することができる。したがって、アルミナ基板１の端面に対する各端面電極１４，１５の剥離強度を高めることができると共に、各端面電極１４，１５を図示せぬ母基板の半田ランドに半田付けした際に、各端面電極１４，１５に付着する半田量のばらつきも抑えられるため、実装時の応力バランスを安定化することができる。
【００２０】
なお、上記実施形態例では、接地用の端面電極１５を長方形状の間隙１６を介して並列に分割した場合について説明したが、長方形以外の形状の間隙１６によって接地用の端面電極１５を並列に分割しても良い。例えば、図５に示すように、間隙１６をアルミナ基板１の上下両面に向かって窄まる湾曲形状にしたり、図６に示すように、間隙１６をＡｇペーストの印刷方向に向かって拡がる台形状にすると、並列に２分割された端面電極１５，１５の上下両端同士を上部電極９と下部電極１３の接続部分で近付けることができるため、端面電極１５，１５を上部電極９と下部電極１３に対してより確実に接続することができる。
【００２１】
また、上記実施形態例では、本発明による電子回路ユニットをＶＣＯに適用した場合について説明したが、ＶＣＯ以外の電子回路ユニットに適用可能であることはいうまでもない。
【００２２】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２３】
アルミナ基板の上下両面に薄膜形成される接地用の上部電極と下部電極を幅広に設定したにも拘わらず、これら接地用の上部電極と下部電極を導通する端面電極が並列に分割されているので、接地用と入出力用の各端面電極を厚膜形成する際の塗布量が安定して、各端面電極の剥離強度を高めることができると共に、各端面電極に付着する半田量のばらつきも抑えられるため、実装時の応力バランスを安定化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットに備えられるアルミナ基板の平面図である。
【図２】該アルミナ基板の裏面図である。
【図３】該アルミナ基板の斜視図である。
【図４】該アルミナ基板の要部断面図である。
【図５】端面電極の変形例を示す説明図である。
【図６】端面電極の変形例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  アルミナ基板
２  コンデンサ
３  抵抗
４  インダクタ
５，１０  導電パターン
６  半導体ベアチップ
７，８  入出力用の上部電極
９  接地用の上部電極
１１，１２  入出力用の下部電極
１３  接地用の下部電極
１４  入出力用の端面電極
１５  接地用の端面電極
１６  間隙
【図１】
2004342890.tif 000003
【図２】
2004342890.tif 000004
【図３】
2004342890.tif 000005
【図４】
2004342890.tif 000006
【図５】
2004342890.tif 000007
【図６】
2004342890.tif 000008