(57)【要約】【課題】金属カバーを備える複合電子部品において、特別な加工を必要とすることなく、方向識別のための手段を与える。【解決手段】金属カバー３に設けられた軽量化のための複数個の貫通孔１３〜１５のうち、金属カバー３の上面の角の部分に位置する貫通孔１３，１４については、貫通孔１３，１４を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、基板２上に搭載された搭載部品の特定のもの、たとえばＬＣフィルタ４の一部を外部から目視できるように配置され、これら貫通孔１３，１４を、方向識別のための方向識別用貫通孔として用いるようにする。方向識別用貫通孔１３，１４は、他の貫通孔１５より大きくされることが好ましい。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
四角形状の基板と、前記基板上に搭載される複数個の搭載部品と、前記搭載部品を覆うように前記基板に装着されかつその上面が四角形状をなすキャップ状の金属カバーとを備え、
前記金属カバーの少なくとも上面には、当該金属カバーを軽量化するため、複数個の貫通孔が設けられ、
前記貫通孔のうち、前記金属カバーの上面の角の部分に位置するものの少なくとも１個については、貫通孔を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、前記搭載部品の特定のものの一部を外部から目視できるようにされ、当該貫通孔を、方向識別のための方向識別用貫通孔として用いるようにした、複合電子部品。
【請求項２】
前記方向識別用貫通孔は、他の前記貫通孔より大きい、請求項１に記載の複合電子部品。
【請求項３】
隣り合って配置される２個の前記方向識別用貫通孔を備え、前記特定の搭載部品は、２個の隣り合う前記方向識別用貫通孔の各々を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、これを外部から目視できるように、２個の前記方向識別用貫通孔に跨がって配置されている、請求項１または２に記載の複合電子部品。
【請求項４】
前記特定の搭載部品は、ＬＣフィルタである、請求項３に記載の複合電子部品。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の複合電子部品の方向識別方法であって、
複数個の前記貫通孔のうち、その目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において前記特定の搭載部品を目視できる貫通孔を選び、これを前記方向識別用貫通孔とし、前記金属カバーの上面上での前記方向識別用貫通孔の位置によって、前記複合電子部品の方向を識別するようにした、複合電子部品の方向識別方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、複合電子部品およびその方向識別方法に関するもので、特に、金属カバーを備える複合電子部品およびその方向識別方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高周波用途に向けられる複合電子部品において、この発明にとって興味あるものとして、四角形状の基板と、基板上に搭載される複数個の搭載部品と、搭載部品を覆うように基板に装着されかつその上面が四角形状をなすキャップ状の金属カバーとを備える、複合電子部品がある（たとえば、特許文献１参照）。上述の金属カバーは、搭載部品に対するシールド効果を与えるように作用する。
【０００３】
また、上述のような構造を有する複合電子部品を実装するにあたっては、これを所定の方向に向けなければならず、そのため、複合電子部品の方向を識別できるようにする必要がある。このような方向識別のために、金属カバーの上面に、貫通孔を設けたものがある。この方向識別用貫通孔は、金属カバーによるシールド効果を損なわない程度に小さいものとされる。
【０００４】
なお、特許文献１には、金属カバーの上面に貫通孔が設けられた構成が記載されている。したがって、この貫通孔を方向識別のために用いることも考えられる。しかしながら、特許文献１に記載の技術によれば、貫通孔は、基板上に搭載されるチップコイルの上方の位置に設けなければならない。言い換えると、貫通孔の位置は、チップコイルの位置によって決まる。そのため、貫通孔を、方向識別に適した位置に設けることができるとは限らない。たとえば、チップコイルが基板の面方向での中心部に搭載される場合、貫通孔は、金属カバーの上面の中心部に設けられることになるので、この貫通孔を方向識別のために用いることは困難である。
【０００５】
他方、金属カバーの軽量化のため、そこに貫通孔を設けることも行なわれている。特に、基板が比較的軽い樹脂基板から構成される場合、複合電子部品全体の重量に占める金属カバーの重量の比率が比較的高くなるため、金属カバーを軽量化することが、複合電子部品全体の軽量化にとって効果的である。
【０００６】
金属カバーに軽量化のための貫通孔を設ける場合、大きな貫通孔は、金属カバーの強度低下を招き、金属カバーが不所望にも変形しやすい状況がもたらされるため、比較的小さい貫通孔を複数箇所に分布するように設けることが行なわれている。このような場合、複数個の貫通孔のうちの特定のものを、方向識別のために用いることも考えられる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−２４４１２７号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した方向識別を可能とする技術には、解決されるべき問題がある。
【０００９】
金属カバーに、専ら方向識別のための小さい貫通孔を設ける場合には、まず、貫通孔が小さいため、これを識別しにくいという問題がある。また、このような貫通孔を設けるための工程およびこの工程において用いる金型が必要となり、複合電子部品の製造コストの上昇を招くという問題がある。
【００１０】
他方、金属カバーに軽量化のために設けられた複数個の貫通孔のうちの特定のものを方向識別のために用いようとする場合には、この方向識別のための特定の貫通孔を他の貫通孔と区別するのが困難であり、迅速にかつ高い信頼性をもって方向識別を行なうことが困難であるという問題がある。
【００１１】
そこで、この発明の目的は、上述のような問題を解決し得る、複合電子部品およびその方向識別方法を提供しようとすることである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この発明は、四角形状の基板と、基板上に搭載される複数個の搭載部品と、搭載部品を覆うように基板に装着されかつその上面が四角形状をなすキャップ状の金属カバーとを備える、複合電子部品に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１３】
すなわち、金属カバーの少なくとも上面には、当該金属カバーを軽量化するため、複数個の貫通孔が設けられる。そして、これら貫通孔のうち、金属カバーの上面の角の部分に位置するものの少なくとも１個については、貫通孔を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、搭載部品の特定のものの一部を外部から目視できるようにされ、当該貫通孔を、方向識別のための方向識別用貫通孔として用いるようにしたことを特徴としている。
【００１４】
この発明に係る複合電子部品において、方向識別用貫通孔は、他の貫通孔より大きくされることが好ましい。
【００１５】
また、上述した方向識別用貫通孔は、その２個のものが隣り合って配置され、上述の特定の搭載部品は、２個の隣り合う方向識別用貫通孔の各々を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、これを外部から目視できるように、２個の方向識別用貫通孔に跨って配置されていることが好ましい。基板上に搭載される搭載部品の１つとして、ＬＣフィルタが存在する場合、このＬＣフィルタが特定の搭載部品として選ばれることが好ましい。
【００１６】
この発明は、また、上述したような複合電子部品の方向識別方法にも向けられる。この発明に係る複合電子部品の方向識別方法では、複数個の貫通孔のうち、その目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において特定の搭載部品を目視できる貫通孔を選び、これを方向識別用貫通孔とし、金属カバーの上面上での方向識別用貫通孔の位置によって、複合電子部品の方向を識別するようにされる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態による複合電子部品１の外観を示すもので、  （ａ）は正面図であり、（ｂ）は平面図である。
【００１８】
複合電子部品１は、たとえば高周波用途に向けられるもので、四角形状の基板２と、基板２に装着されかつその上面が四角形状をなすキャップ状の金属カバー３とを備えている。基板２は、たとえば、内部にも配線が施された積層構造の樹脂基板から構成される。金属カバー３は、たとえば、リン青銅または洋白（ニッケルシルバー）からなる板を板金加工することによって得られる。
【００１９】
図２（ａ）には、金属カバー３が単独で平面図をもって示され、図２（ｂ）には、金属カバー３を除去した状態で、基板２が平面図をもって示されている。
【００２０】
図２（ｂ）に示すように、基板２上には、ＬＣフィルタ４および５、ＩＣチップ６、７および８、レギュレータ９、いくつかのチップコンデンサ１０ならびにいくつかのチップインダクタ１１を含む複数個の搭載部品が搭載されている。これら搭載部品のうち、少なくともＬＣフィルタ４について言えば、その素体がセラミックをもって構成され、外観上、白っぽく見える。基板２の周囲には、複数個の端子電極１２が設けられている。
【００２１】
図２（ａ）に示すように、金属カバー３の上面には、金属カバー３を軽量化するため、比較的大きい貫通孔１３および１４ならびに比較的小さい複数個の貫通孔１５が設けられている。比較的大きい貫通孔１３および１４は、金属カバー３の上面の角の部分に位置している。また、すべての貫通孔１３〜１５は、金属カバー３の上面の中央部を除く領域に分布している。これは、貫通孔１３〜１５の形成による金属カバー３の強度低下がそれほど生じないようにするとともに、金属カバー３の上面の中央部をマーキング（図示せず。）のために利用できるようにするためである。貫通孔１３〜１５は、金属カバー３の軽量化のみならず、放熱性の向上にも寄与し得る。
【００２２】
このような複合電子部品１において、一例として、基板２は、その長さ方向寸法が２４．４〜２８．８ｍｍであり、幅方向寸法が１２．４〜１４．４ｍｍであり、厚み方向寸法が１．７５〜２．１５ｍｍであり、貫通孔１３および１４は、１．７〜１．９ｍｍの直径を有し、貫通孔１５は、１．４〜１．６ｍｍまたは０．４〜０．６ｍｍの直径を有し、ＬＣフィルタ４は、その長さ方向寸法が２．６〜３．８ｍｍであり、幅方向寸法が２．１〜２．９ｍｍであり、厚み方向寸法が１．０〜１．２ｍｍである。
【００２３】
図示した貫通孔１３〜１５は、金属カバー３の上面に設けられたが、このような軽量化のための貫通孔は、金属カバー３の側面に設けられても、上面から側面に跨るように設けられてもよい。また、図示した貫通孔１３〜１５の形状は、円形であったが、たとえば、楕円または四角形のような他の形状に変更されてもよい。
【００２４】
図１（ｂ）に示した貫通孔１３および１４ならびにそれに関連する構成が拡大されて図３に示されている。
【００２５】
２個の貫通孔１３および１４は、隣り合うように配置され、他方、搭載部品の特定のものとしてのＬＣフィルタ４は、これら２個の貫通孔１３および１４に跨って配置されている。そして、貫通孔１３および１４の各々を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域、たとえば約半分の領域において、ＬＣフィルタ４の一部を外部から目視できるように、貫通孔１３および１４とＬＣフィルタ４との間の位置関係が選ばれる。
【００２６】
なお、図１（ｂ）では、他の貫通孔１５の各々を通して目視できる搭載部品の図示を省略しているが、これら他の貫通孔１５では、搭載部品が、上述のように、目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において目視できないように設計されている。
【００２７】
したがって、目視可能範囲の１／３〜２／３の領域においてＬＣフィルタ４のような搭載部品を目視できるか否かによって、複数個の貫通孔１３〜１５から貫通孔１３および１４を選び出すことができ、これら貫通孔１３および１４を方向識別用貫通孔として用いるようにすれば、金属カバー３の上面上での方向識別用貫通孔１３および１４の位置によって、複合電子部品１の方向を識別することができる。
【００２８】
上述のように、貫通孔１３および１４の各々を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、ＬＣフィルタ４のような搭載部品の一部を目視できるようにしたのは、他の貫通孔１５との間での目視上での区別を確実に行なえるようにするためである。すなわち、一般に、貫通孔を通して、搭載部品は白っぽく見え、他方、基板は黒っぽく見える。前述したように、この実施形態では、少なくともＬＣフィルタ４は、その素体がセラミックをもって構成されるので、白っぽく見える。したがって、貫通孔の一部において、搭載部品が見えるようにすれば、１つの貫通孔において、搭載部品と基板とによって与えられる濃淡のコントラストを明瞭に把握することができる。そして、搭載部品の一部を目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において目視できるようにすれば、コントラストにおいて明瞭に区別できる２つの領域を、貫通孔をほぼ２分するように形成できる。このようなことから、方向識別用貫通孔１３および１４を、他の貫通孔１５と容易かつ確実に区別することができる。
【００２９】
この実施形態では、方向識別用貫通孔１３および１４は、他の貫通孔１５より大きくされている。これによって、上述したような貫通孔１３および１４と貫通孔１５との間での区別をより容易かつ確実にすることができる。
【００３０】
また、この実施形態では、２個の隣り合う貫通孔１３および１４を方向識別用としている。このことも、他の貫通孔１５との区別についての確実性を高めることに貢献し得る。
【００３１】
２個の貫通孔１３および１４を方向識別用とするとき、ＬＣフィルタ４は、２個の貫通孔１３および１４に跨って配置されることになるが、ＬＣフィルタ４は、たとえばチップコンデンサ１０やチップインダクタ１１のような単一機能部品に比べて大型であるので、２個の貫通孔１３および１４に跨って配置されるのに適している。このように、ＬＣフィルタ４が２個の方向識別用貫通孔１３および１４に跨って配置されると、ＬＣフィルタ４の中央部を覆うように金属カバー３の貫通孔１３および１４間の部分が位置することになるので、シールド効果が実質的に損なわれることはない。また、複合電子部品１に、落下等により不所望な衝撃が加わったとしても、ＬＣフィルタ４の中央部が金属カバー３によって覆われているので、このような衝撃をある程度緩和することができる。
【００３２】
図４および図５は、それぞれ、この発明の他の実施形態を説明するための図３に相当する図である。図４および図５において、図３に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３３】
図４に示した実施形態では、金属カバー３の上面に設けられた軽量化のための複数個の貫通孔のうち、金属カバー３の上面の角の部分に位置する１個の貫通孔２１が方向識別のために用いられる。そのため、この方向識別用貫通孔２１を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、特定の搭載部品２２の一部を外部から目視できるように、貫通孔２１と搭載部品２２との間の位置関係が選ばれる。
【００３４】
図５に示した実施形態では、方向識別用貫通孔３１を通しての目視可能範囲に、搭載部品３２の隣り合う２つの辺の各一部が位置するようにされ、それによって、方向識別用貫通孔３１を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、搭載部品３２の一部を外部から目視できるように、方向識別用貫通孔３１と搭載部品３２との間の位置関係が選ばれる。
【００３５】
なお、方向識別用貫通孔を、他の貫通孔との間でより明瞭に区別できるようにするには、図５に示した実施形態よりは、図３または図４に示した実施形態のように、特定の搭載部品の１辺が方向識別用貫通孔を直径方向に横切る状態となっている方が好ましい。
【００３６】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の変形例が可能である。
【００３７】
たとえば、図示した実施形態では、２個の貫通孔１３および１４に跨がって配置される大型の搭載部品として、ＬＣフィルタ４が用いられたが、このようなＬＣフィルタに限らず、チップコンデンサやチップインダクタのような単一機能部品よりも大きい、たとえばデュプレクサのような複合機能部品が用いられても、あるいは、単一機能部品であっても、チップコンデンサやチップインダクタよりも大きい、たとえばＳＡＷフィルタやチップアンテナのような部品が用いられてもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、金属カバーには、軽量化のための複数個の貫通孔が設けられ、これら貫通孔のうち、金属カバーの上面の角の部分に位置するものの少なくとも１個については、貫通孔を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、搭載部品の特定のものの一部を外部から目視できるようにされ、この貫通孔を、方向識別のための方向識別用貫通孔として用いるようにしているので、軽量化のための貫通孔とは別に方向識別専用の貫通孔を設ける必要がなく、したがって、専ら方向識別用として機能する貫通孔を設けるための工程やこの工程において用いられる金型が不要となり、複合電子部品の製造コストの低減を図ることができる。
【００３９】
また、方向識別用としても機能する貫通孔には、目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、特定の搭載部品の一部を外部から目視できるようにされているので、方向識別用貫通孔を通して、搭載部品と基板とによる濃淡のコントラストの差を目視することができ、したがって、このような濃淡のコントラストの差を目視できない他の貫通孔との間で目視的に明瞭に区別することができる。その結果、方向識別の信頼性を高めることができるとともに、迅速な方向識別を可能にする。
【００４０】
上述した方向識別用貫通孔が、他の貫通孔より大きくされると、方向識別用貫通孔と他の貫通孔との間での区別をより容易かつ確実に行なうことができる。
【００４１】
方向識別用貫通孔として、２個の隣り合って配置される貫通孔が用いられ、特定の搭載部品が、２個の隣り合う方向識別用貫通孔の各々を通しての目視可能範囲の１／３〜２／３の領域において、これを外部から目視できるように、２個の方向識別用貫通孔に跨って配置されていると、まず、他の貫通孔との区別をより容易かつ確実に行なえるようになる。また、２個の方向識別用貫通孔に跨って配置される搭載部品にあっては、その中央部が金属カバーによって覆われた状態にあるので、金属カバーによるシールド効果が実質的に損なわれることはない。したがって、たとえばＬＣフィルタを、上述の搭載部品として選ぶと、比較的大型であるので、無理なく、２個の方向識別用貫通孔に跨るように配置することができるとともに、上述したシールド効果も十分に享受することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による複合電子部品１の外観を示すもので、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】図１に示した複合電子部品１に備える基板２と金属カバー３とを分離して示す平面図であり、（ａ）は金属カバー３を示し、（ｂ）は基板２を示す。
【図３】図１（ｂ）に示した方向識別用貫通孔１３および１４ならびにこれに関連する構成を拡大して示す平面図である。
【図４】この発明の他の実施形態を説明するための図３に相当する図である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態を説明するための図３に相当する図である。
【符号の説明】
１  複合電子部品
２  基板
３  金属カバー
４，５  ＬＣフィルタ（搭載部品）
６〜８  ＩＣチップ（搭載部品）
９  レギュレータ（搭載部品）
１０  チップコンデンサ（搭載部品）
１１  チップインダクタ（搭載部品）
１３，１４，２１，３１  方向識別用貫通孔
１５  貫通孔
２２，３２  搭載部品
【図１】
2004319806.tif 000003
【図２】
2004319806.tif 000004
【図３】
2004319806.tif 000005
【図４】
2004319806.tif 000006
【図５】
2004319806.tif 000007