(57)【要約】【課題】導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物も着脱自在に吸着させることができる静電チャックを提供する。【解決手段】第１の樹脂フィルム１は被吸着物２０を静電的に吸着する吸着面１ａを有している。吸着面１ａに電場Ｅを発生させる電極層２は複数の陽極部２ａ及び複数の陰極部２ｂを有している。電極層２は第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に陽極部２ａと陰極部２ｂとが交互に配置されるように第１の樹脂フィルム１に直接積層されている。第２の樹脂フィルム４は第１の接着層３を介して電極層２と対向するように設けられている。金属板６は第２の接着層５を介して第２の樹脂フィルム４と対向するように設けられている。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被吸着物を静電的に吸着する吸着面を有する第１の樹脂フィルムと、
複数の陽極部及び複数の陰極部を有する電極層であって、前記第１の樹脂フィルムの吸着面とは反対側の面上に前記陽極部と前記陰極部とが交互に配置されるように直接積層されて、前記吸着面に電場を発生させる電極層と、
第１の接着層を介して前記電極層と対向するように設けられた第２の樹脂フィルムと、
第２の接着層を介して前記第２の樹脂フィルムと対向するように設けられた金属板と、を具備していることを特徴とする静電チャック。
【請求項２】
前記電極層は、前記第１の樹脂フィルム上に蒸着により積層された密着層と、この密着層上に蒸着により積層された中間層と、この中間層上にめっきにより積層された電極主部層と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第１の樹脂フィルムの比誘電率が２．９以上３．５以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記第１の樹脂フィルムの体積抵抗率が１０１３Ω・ｃｍ以上１０１８Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記第１の樹脂フィルムの厚さが２５μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項６】
互いに隣り合う前記陽極部と前記陰極部との間隔が０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項７】
前記陽極部及び前記陰極部の幅が夫々０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の静電チャック。
【請求項８】
前記第１の樹脂フィルムがポリイミドからなることを特徴とする請求項１〜７のうちのいずれか１項に記載の静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、静電チャックに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、半導体製造プロセスで半導体ウエハを所定位置に保持するための保持手段として、吸着面に被吸着物を静電的に吸着させる静電チャックが知られている。このような静電チャックとしては、従来、ポリイミドからなる第１の絶縁層、第１の接着層、陽極部と陰極部とが交互に配置された電極層、第２の接着層、第２の絶縁層、第３の接着層、及び金属基盤を順次積層してなる、いわゆる双極型の静電チャックが知られている。
【０００３】
この静電チャックでは、陽極部と陰極部との間に電圧を印加することで、第１の絶縁層の電極層側の面とは反対側の吸着面に導体及び半導体からなる被吸着物は吸着させることができる。すなわち、陽極部と陰極部との間に電圧が印加されると、吸着面に電場が与えられて分極電荷が発生し、この分極電荷により吸着面に被吸着物が静電的に吸着されるようになる。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特公平５−８７１７７号公報（第３頁〜第５頁、図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、ガラス等の絶縁基板上に金属膜や絶縁膜を成膜する工程が表示装置の分野等で盛んに行われており、静電チャックは絶縁基板の保持手段としても注目されてきている。そして、これに伴い、静電吸着を用いて被吸着物を吸着させる静電チャックは、導体や半導体からなる被吸着物だけでなくガラス基板等の絶縁体からなる被吸着物を吸着させたいという要求が高まってきている。
【０００６】
双極型の静電チャックに絶縁体からなる被吸着物を吸着させるためには、例えば、陽極部−陰極部間の幅を狭く（電極パターンを密に）して、吸着面に与える電場を強くする等の対応が考えられる。しかしながら、特許文献１に記載の静電チャックでは、陽極部−陰極部間の幅を狭くしてもなお、第１の絶縁層の吸着面に与えられる電場が弱く、吸着面の分極電荷量が少ないので、絶縁体からなる被吸着物は良好に吸着させることが困難である。
【０００７】
これは、第１の絶縁層と電極層との間隔が第１の接着層の厚み分だけ離れており、第１の絶縁層の吸着面に与えられる電場が小さくなってしまうためであると考えられる。
【０００８】
被吸着物が導体及び半導体である場合には、被吸着物自体に分極電荷が発生し易いため、特許文献１のように吸着面の分極電荷量が少ない静電チャックであっても、吸着面と被吸着物との間に吸着に必要な程度のクーロン力を生じさせることができる。したがって、特許文献１に記載の静電チャックでは、導体及び半導体からなる基板を吸着させる吸着力は得られる。
【０００９】
これに対し、被吸着物が絶縁体である場合には導体及び半導体と比べて分極電荷が発生し難い。そのため、特許文献１のように吸着面の分極電荷量が少ない静電チャックでは、絶縁体からなる被吸着物を吸着面に吸着させるだけの吸着力を得ることが難しい。
【００１０】
なお、特許文献１に記載の静電チャックの吸着面に与える電場を大きくするためには、電極層に印加する電圧を高めるといったことが考えられる。
【００１１】
しかしながら、電極層に印加する電圧を高めると、電極層への電圧の印加を停止した後に残る吸着力（いわゆる残留吸着力）が大きくなって被吸着物が吸着面から外れなくなる、或いは、静電チャックの絶縁破壊が発生する等の弊害を引き起こす可能性があるので好ましくない。
【００１２】
また、上述のように、静電チャックは、絶縁基板上に金属膜や絶縁膜を成膜する工程において絶縁基板を所定位置に保持する保持手段として用いたいという要請がある。そのため、絶縁基板上に金属膜や絶縁膜を成膜する工程において絶縁基板を所定位置に保持する保持手段として静電チャックを用いるような場合には、陽極部−陰極部間に印加する電圧を高めると成膜を妨げる等の影響を及ぼすおそれがある。
【００１３】
この発明は、このような事情にもとづいてなされたものであり、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物も着脱自在に吸着させることができる静電チャックを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
第１の観点に基づく本発明の静電チャックは、被吸着物を静電的に吸着する吸着面を有する第１の樹脂フィルムと、複数の陽極部及び複数の陰極部を有する電極層であって、前記第１の樹脂フィルムの吸着面とは反対側の面上に前記陽極部と前記陰極部とが交互に配置されるように前記第１の樹脂フィルムに直接積層されて、前記吸着面に電場を発生させる電極層と、第１の接着層を介して前記電極層と対向するように設けられた第２の樹脂フィルムと、第２の接着層を介して前記第２の樹脂フィルムと対向するように設けられた金属板と、を具備していることを特徴とする。
【００１５】
この発明の静電チャックによれば、吸着面に電場を発生させる電極層が第１の樹脂フィルムの吸着面とは反対側の面上に直接積層されているので、従来の静電チャックと比べて吸着面に大きな電場が与えられる。
【００１６】
本発明を実施するにあたり、前記電極層は、前記第１の樹脂フィルム上に蒸着により積層された密着層と、この密着層上に蒸着により積層された中間層と、この中間層上にめっきにより積層された電極主部層と、を有しているのが好ましい。
【００１７】
また、前記第１の樹脂フィルムの比誘電率は、２．９以上３．５以下であるのが好ましく、前記第１の樹脂フィルムの体積抵抗率は、１０１３Ω・ｃｍ以上１０１８Ω・ｃｍ以下であるのが好ましい。このような第１の樹脂フィルムとしては、ポリイミドを好適に用いることができる。
【００１８】
さらに、前記第１の樹脂フィルムの厚さは、２５μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましく、互いに隣り合う前記陽極部と前記陰極部との間隔が０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、前記陽極部及び前記陰極部の幅が夫々０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図３を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２０】
この実施形態の静電チャック１０は、被吸着物２０を静電力によって吸着し、所定位置に保持するため等に使用されるものであって、被吸着物２０として例えばガラス製の絶縁性基板等を吸着させるのに好適に用いられるものである。
【００２１】
この静電チャック１０は、図２に示すように、第１の樹脂フィルム１、電極層２、第１の接着層３、第２の樹脂フィルム４、第２の接着層５、及び金属板６を具備している。
【００２２】
第１の樹脂フィルム１は、被吸着物２０を静電的に吸着する吸着面（図２において第１の樹脂フィルム１の上面）１ａを有している。
【００２３】
第１の樹脂フィルム１としては、絶縁性、つまり、体積抵抗率１０１３Ω・ｃｍ以上となる樹脂からなるフィルムであればよい。ただし、以下のような理由から、第１の樹脂フィルム１としては、比誘電率が低く、しかも、体積抵抗率の高い樹脂フィルムを用いる方が好ましい。
【００２４】
すなわち、第１の樹脂フィルム１として、比誘電率が高すぎる樹脂フィルムや、体積抵抗率が小さすぎる樹脂フィルムを用いると、第１の樹脂フィルム１から比吸着物２０に微小なリーク電流が流れ易くなるので、結果として、第１の樹脂フィルム１と比吸着物２０との間に大きなクーロン力を発生させてしまうこととなる。したがって、電極層２（後述する陽極部２ａ−陰極部２ｂ間）への電圧の印加を停止しても、比吸着物２０が第１の樹脂フィルム１から外れなくなるおそれがある。
【００２５】
つまり、第１の樹脂フィルム１として、比誘電率が高すぎる樹脂フィルムや、体積抵抗率が小さすぎる樹脂フィルムを用いることは、電極層２への印加電圧を高くした場合に残留吸着力が高くしてしまう一つの要因となるため、第１の樹脂フィルム１としては、比誘電率が２．９以上３．５以下、体積抵抗率が１０１３Ω・ｃｍ以上１０１８Ω・ｃｍ以下となる樹脂フィルムを用いるのが好ましい。
【００２６】
この第１の樹脂フィルム１としては、例えばポリイミドフィルム（比誘電率２．９、体積抵抗率１０１８Ω・ｃｍ）を用いるのが好ましい。これは、ポリイミドフィルムが、比誘電率が低く、且つ、体積抵抗率が高く、しかも、高周波特性（比誘電率等）、耐熱性、及び耐磨耗性が他の樹脂フィルムと比べて優れているためである。特に、第１の樹脂フィルム１の厚さが２５μｍ〜５０μｍの場合、第１の樹脂フィルム１としてポリイミドフィルムを用いると、耐電圧を他の樹脂フィルムと比べて高くすることができる。
【００２７】
電極層２は、複数の陽極部２ａ及び複数の陰極部２ｂを有している。電極層２は、例えば、図１に示すような電極パターン（陽極部２ａと陰極部２ｂとのパターン）に形成することができる。なお、電極パターンは図１に限定されない。この電極層２は、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面（図２において下面）１ｂ上に陽極部２ａと陰極部２ｂとが交互に配置されるように直接積層されている。陽極部２ａ−陰極部２ｂ間には、電源装置、例えば交流電源装置３０によって電圧が印加される。
【００２８】
電極層２は、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に蒸着により積層された密着層７ａと、この密着層７ａ上に蒸着により積層された中間層７ｂと、この中間層７ｂ上にめっきにより積層された電極主部層７ｃとを有するように形成するとよい。
【００２９】
これは、ポリイミドフィルム等の第１の樹脂フィルム１上にめっきにより直接電極主部層７ｃを形成すると、電極主部層７ｃが第１の樹脂フィルム１から剥れ易いためである。また、電極主部層７ｃを蒸着により形成しようとするとめっきと比べて時間がかかるためである。
【００３０】
つまり、電極層２は、第１の樹脂フィルム１に乗り易い金属で蒸着により電極の基礎となる密着層７ａを形成するとともに、この密着層７ａ上に電極主部層７ｃとなる金属と同種の金属を蒸着して中間層７ｂを形成し、この中間層７ｂをシード層として電極の主部となる電極主部層７ｃをめっきにより形成するとよい。このようにすることにより、金属層を第１の樹脂フィルム１に直接かつ良好にしかも短時間で形成することができる。
【００３１】
この実施形態では、密着層７ａは、例えば、ニッケル−クロム合金等により形成することができる。この実施形態では、密着層７ａの層厚を５ｎｍとしている。中間層７ｂ及び電極主部層７ｃは、例えば、比抵抗が小さい銅等により形成することができる。この実施形態では、中間層７ｂの層厚を１００ｎｍ〜２００ｎｍとしているとともに、電極主部層７ｃを０．００５ｍｍ〜０．００８ｍｍとしている。
【００３２】
第２の樹脂フィルム４は、第１の接着層３を介して電極層２と対向するように設けられている。すなわち、第１の接着層３は電極層２が積層された第１の樹脂フィルム１の面１ｂと第２の樹脂フィルム４の一方の面（図２において上面）４ａとの間に挟まれている。第２の樹脂フィルム４は、例えば、ポリイミドフィルムからなる。
【００３３】
金属板６は、第２の接着層５を介して第２の樹脂フィルム４と対向するように設けられている。すなわち、第２の接着層５は他方の面（図２において下面）４ｂと金属板６の一方の面（図２において上面）６ａとの間に挟まれている。
【００３４】
上述のように構成した本実施形態の静電チャック１０の吸着力と従来の静電チャックの吸着力とを表１に示すサンプルＡ〜Ｄを用いて比較した。
【００３５】
【表１】
2004319700.tif 000003
【００３６】
表１に示すように、サンプルＡ（本実施形態の静電チャック１０）とサンプルＢ（従来の静電チャック）とは、第１の樹脂フィルムの厚さｄ、電極幅Ｗ、及び陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離（陽極部２ａと陰極部２ｂとの間隔）Ｉが同じである。また、サンプルＡは、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に電極層２が直接積層されている。これに対し、サンプルＢは、第１の樹脂フィルムと電極層とが層厚２５μｍの接着層（比誘電率が３．５を越える）を介して接合されている。
【００３７】
同様に、サンプルＣ（本実施形態の静電チャック１０）とサンプルＤ（従来の静電チャック）とは、第１の樹脂フィルムの厚さｄ、電極幅Ｗ、及び陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが同じである。また、サンプルＣは、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に電極層２が直接積層されている。これに対し、サンプルＤは、第１の樹脂フィルムと電極層とが層厚２５μｍの接着層（比誘電率が３．５を越える）を介して接合されている。
【００３８】
表２は、サンプルＡのアルミ基板に対する吸着力及び残留吸着力とサンプルＢのアルミ基板に対する吸着力及び残留吸着力との測定結果である。なお、測定は、真空中（１×１０−３Ｔｏｒｒ）かつ室温下で行った。吸着力は陽極部−陰極部間に電圧を印加時間は６０秒印加したときの値、残留吸着力は陽極部−陰極部間に印加する電圧を停止させてから１０秒後の値である。
【００３９】
【表２】
2004319700.tif 000004
【００４０】
表２に示すように、本実施形態の静電チャック１０は従来の静電チャックよりも強い吸着力で導体の被吸着物２０であるアルミ基板を吸着させることができる。しかも、本実施形態の静電チャック１０に導体の被吸着物２０であるアルミ基板を吸着させても残留吸着力が残らない。
【００４１】
表３は、サンプルＣの石英基板に対する吸着力及び残留吸着力とサンプルＤの石英に対する吸着力及び残留吸着力との測定結果である。なお、測定は、真空中（１×１０−３Ｔｏｒｒ）かつ室温下で行った。吸着力は陽極部−陰極部間に電圧を印加時間は６０秒印加したときの値、残留吸着力は陽極部−陰極部間に印加する電圧を停止させてから１０秒後の値である。
【００４２】
【表３】
2004319700.tif 000005
【００４３】
表３に示すように、本実施形態の静電チャック１０は従来の静電チャックよりも強い吸着力で絶縁体の被吸着物２０である石英基板を吸着させることができる。しかも、本実施形態の静電チャック１０に絶縁体の被吸着物２０である石英基板を吸着させても残留吸着力は残らない。
【００４４】
これは、本実施形態の静電チャック１０が、第１の樹脂フィルムに電極層２が直接形成されているためであると考えられる。つまり、本実施形態の静電チャック１０では、従来の静電チャックと比べて吸着面と電極層２との間隔が狭いので、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａに電極層２から電場Ｅを良好に伝えることができる。したがって、吸着面１ａにおける分極電荷量が多くなるので、電極部２ａ，２ｂ間に印加する電圧を高くすることなく、導体、半導体、或いは絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着させることができる。
【００４５】
このように、本実施形態の静電チャック１０によれば、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物２０も着脱自在に吸着させることができる。
【００４６】
また、本実施形態の静電チャック１０が従来の静電チャックと比べて良好な吸着力が得られるのは、第１の樹脂フィルム１と電極層２とを従来のように比誘電率の大きい樹脂系の接着剤を用いて接合していないことも要因であると考えられる。
【００４７】
以下、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間に比誘電率が大きな材料を介在させることで静電チャック１０の吸着力にどのような影響があるのかを、表４に示す各サンプルを用いることで評価した。
【００４８】
【表４】
2004319700.tif 000006
【００４９】
表４に示すように、サンプルＥ（本実施形態の静電チャック１０）とサンプルＦ（比較例の静電チャック）とは、第１の樹脂フィルムの厚さｄ、電極幅Ｗ、及び陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが同じである。また、サンプルＥは、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に電極層２が直接積層されている。これに対し、サンプルＢは、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間には層厚０．５μｍの石英層（比誘電率が３．５〜４）が介在している。
【００５０】
この石英層は、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間の距離が吸着力に与える影響をできるだけ排除しつつ、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間に比誘電率が大きな材料を介在させることで静電チャック１０の吸着力にどのような影響があるのかを検証するために用いている。
【００５１】
図４は、サンプルＥ及びサンプルＦにおける印加電圧と被吸着物である石英基板に対する吸着力との関係を示す図である。図４に示すように、同じ印加電圧であれば、サンプルＥはサンプルＦと比べて吸着力が大きいことがわかった。また、サンプルＥは低い印加電圧でサンプルＦと同等の吸着力が得られることがわかった。このように、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間に比誘電率の大きな材料が介在していると、静電チャック１０の吸着力を低下させてしまうことがわかった。
【００５２】
このように、本実施形態の静電チャック１０は、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間に従来のように比誘電率の大きい層（従来では接着剤）が介在していないので、電極層２で発生させた電場Ｅが第１の接着層３に引き込まれることがない。したがって、第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａの分極電荷量を大きくすることができるので、導体、半導体、或いは絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着させることができる。
【００５３】
さらに、良好な吸着力を得るためには、第１の樹脂フィルム１の厚さｄは２５μｍ以上５０μｍ以下であるのが好ましい。これは、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが２５μｍを下回ると、比吸着物２０との着脱時に異物が噛み合うこと等で生じる磨耗や損傷により、良好な特性が得られなくなるおそれがあるためである。また、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが２５μｍを下回ると、製造上の取扱いが面倒になるだけでなく、電極層２が吸着面１ａに浮き出して、吸着面１ａの平面度が低下させる原因となるためである。
【００５４】
一方、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが５０μｍを越えると、吸着力が低下して、絶縁物を良好に吸着できなくなるおそれがあるためである。また、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが５０μｍを越えると、第１の接着層３との密着性が低下するためである。
【００５５】
以下、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが静電チャック１０の吸着力に与える影響を、サンプルＧ（本実施形態の静電チャック１０）、サンプルＨ（本実施形態の静電チャック１０）、及びサンプルＩ（本実施形態の静電チャック１０）を用いて評価した。
【００５６】
【表５】
2004319700.tif 000007
【００５７】
表５に示すように、サンプルＧ、サンプルＨ、及びサンプルＩは、電極幅Ｗ及び陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが同じである。また、第１の樹脂フィルム１の厚さｄは、サンプルＧでは２５μｍ、サンプルＨでは５０μｍ、サンプルＩでは１００μｍである。
【００５８】
図５は、サンプルＧ、サンプルＨ、及びサンプルＩにおける印加電圧と被吸着物である石英基板に対する吸着力との関係を示す図である。図５に示すように、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが厚いほど吸着力が弱くなる。
【００５９】
また、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが５０μｍを越えると、絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着することができない。一方、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが２５μｍ未満となると、第１の樹脂フィルム１の磨耗或いは欠損等により絶縁障害が生じ易くなる。
【００６０】
したがって、第１の樹脂フィルムの厚さｄは、２５μｍ以上５０μｍ以下とするのが好ましい。
【００６１】
また、陽極部２ａと陰極部２ｂとの間を短絡させることなく良好な吸着力を得るためには、互いに隣り合う陽極部２ａと陰極部２ｂとの間隔Ｉは０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのが好ましく、陽極部２ａ及び陰極部２ｂの幅Ｗは夫々０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００６２】
図６は、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが２５μｍのときの、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉ及び電極幅（陽極部２ａ及び陰極部２ｂの幅）Ｗと電圧との関係を示す図である。なお、破壊電圧は、第１の樹脂フィルム１が絶縁破壊する電圧であり、到達電圧は、吸着力が２０ｇｆ／ｃｍ２となる電圧である。
【００６３】
図６に示すように、前記距離Ｉ及び前記幅Ｗが０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下では、到達電圧と破壊電圧との差が十分に大きく、第１の樹脂フィルム１の絶縁破壊が発生し難いことがわかった。これに対し、前記距離Ｉ及び前記幅Ｗが０．２ｍｍを下回る或いは０．５ｍｍを越えると、到達電圧と破壊電圧との差が急激に小さくなり、第１の樹脂フィルム１の絶縁破壊が発生し易くなることがわかった。
【００６４】
次に、陽極部２ａと陰極部２ｂとの間隔Ｉ及び陽極部２ａ及び陰極部２ｂの幅（電極幅）Ｗが吸着力及び残留吸着力に与える影響を表５に示した、サンプルＪ（本実施形態の静電チャック１０）、サンプルＫ（本実施形態の静電チャック１０）、サンプルＬ（本実施形態の静電チャック１０）、及びサンプルＭ（本実施形態の静電チャック１０）を用いて評価した。表５に示すように、サンプルＪ、サンプルＫ、サンプルＬ、及びサンプルＭは、第１の樹脂フィルム１の厚さｄが同じである。
【００６５】
表６は、サンプルＪ、サンプルＫ、サンプルＬ、及びサンプルＭにおける印加電圧と吸着力との関係を示している。また、表７は、サンプルＪ、サンプルＫ、サンプルＬ、及びサンプルＭにおける印加電圧と残留吸着力との関係を示している。
【００６６】
【表６】
2004319700.tif 000008
【００６７】
【表７】
2004319700.tif 000009
【００６８】
表６に示すように、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが大きいほど吸着力が弱くなる。また、電極幅Ｗが大きいほど吸着力が弱くなる。しかも、表７に示すように、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが大きいほど残留吸着力が強くなる。また、電極幅Ｗが大きいほど残留吸着力が強くなる。
【００６９】
そして、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間距離Ｉが０．５ｍｍを越えると、絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着することができなくなる。また、被吸着物２０を良好に取り外すことができなくなる。
【００７０】
また、電極幅Ｗが０．５ｍｍを越えると、絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着することができなくなる。また、被吸着物２０を良好に取り外すことができなくなる。
【００７１】
したがって、互いに隣り合う陽極部２ａと陰極部２ｂとの間隔Ｉは０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、陽極部２ａ及び陰極部２ｂの幅Ｗは夫々０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であるのが好ましい。
【００７２】
以上のように、この実施形態によれば、吸着面１ａに電場Ｅを発生させる電極層２が第１の樹脂フィルム１の吸着面１ａとは反対側の面１ｂ上に直接積層されているので、従来の静電チャックと比べて吸着面１ａに大きな電場Ｅを与えることができる。したがって、吸着面１ａの分極電荷量が増えるので、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間に印加する電圧をさほど高くすることなく、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物２０も着脱自在に吸着させることができる。
【００７３】
また、この実施形態によれば、電極層２は、第１の樹脂フィルム１上に蒸着により積層された密着層７ａと、この密着層７ａ上に蒸着により積層された中間層７ｂと、この中間層７ｂ上にめっきにより積層された電極主部層７ｃと、を有しているので、第１の樹脂フィルム１と電極層２との間に比誘電率の大きい接着層等を設けなくとも、第１の樹脂フィルム１上に直接電極層２を形成することができる。
【００７４】
しかも、この実施形態によれば、第１の樹脂フィルム１の厚さｄを２５μｍ以上５０μｍ以下としているので、第１の樹脂フィルム１の磨耗或いは欠損等による絶縁障害を抑制しつつ、絶縁体からなる被吸着物２０を良好に吸着することができる。
【００７５】
さらに、この実施形態によれば、互いに隣り合う陽極部２ａと陰極部２ｂとの間隔Ｉを０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下としているので、陽極部２ａ−陰極部２ｂ間の短絡を抑制し、かつ、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物２０も着脱自在に吸着させることができる。
【００７６】
また、この実施形態によれば、陽極部２ａ及び陰極部２ｂの幅Ｗを夫々０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下としているので、陽極部２ａ及び陰極部２ｂの電気抵抗の増大を抑制し、かつ、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物２０も着脱自在に吸着させることができる。
【００７７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれは、導体、半導体、及び絶縁体のいずれの被吸着物も着脱自在に吸着させることができる静電チャックが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る静電チャックの電極の配置状態を示す上面図。
【図２】図１の静電チャックを示す断面図。
【図３】図１の静電チャックを一部拡大して示す断面図。
【図４】サンプルＥ及びサンプルＦにおける印加電圧と吸着力との関係を示す図
【図５】サンプルＧ、サンプルＨ、サンプルＩにおける印加電圧と吸着力との関係を示す図。
【図６】電極間隔及び電極幅と破壊電圧及び吸着力が２０ｇｆ／ｃｍ２となる到達電圧との関係を示す図。
【符号の説明】
１…第１の樹脂フィルム、１ａ…吸着面、２…電極層２、３…第１の接合層、４…第２の樹脂フィルム４、５…第２の接着層５、６…金属板６、７ａ…密着層７ａ、７ｂ…中間層７ｂ、７ｃ…電極主部層７ｃ、１０…静電チャック、２０…被吸着物
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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