(57)【要約】【課題】本発明は、安定した状態で電子部品を収納しかつ取り出し得るテープ状部品包装体及び電子部品の収納方法を実現するものである。【解決手段】複数の電子部品を収納するための貫通穴が順次形成されたテープ状部材の一面及び他面に、当該各貫通穴を覆うように第１及び第２のカバーテープを貼り着けるようにして形成されたテープ状部品包装体において、テープ状部材の他面に第２のカバーテープの厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝を形成し、当該ガイド溝に合わせて第２のカバーテープを貼り着けるようにした。【選択図】　　　　図６
2004142790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収納するための貫通穴が順次形成されたテープ状部材の一面及び他面に、当該各貫通穴を覆うように第１及び第２のカバーテープを貼り着けるようにして形成されたテープ状部品包装体において、
上記テープ状部材の他面に上記第２のカバーテープの厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝を形成し、当該ガイド溝に合わせて上記第２のカバーテープを上記テープ状部材の他面に貼り着けるようにした
ことを特徴とするテープ状部品包装体。
【請求項２】
上記テープ状部材、上記第１のカバーテープ及び上記第２のカバーテープのうち少なくとも１つを、導電性粒子を練り込んで成形し、又は成形後の表面に導電性材をコーティング若しくは貼着するようにした
ことを特徴とする請求項１に記載のテープ状部品包装体。
【請求項３】
複数の電子部品を収納するための貫通穴が順次形成されたテープ状部材の一面及び他面に、各上記貫通穴にそれぞれ電子部品を収納した状態で当該各貫通穴を覆うように第１及び第２のカバーテープを貼り着ける電子部品の収納方法において、
上記第１又は第２のカバーテープの幅方向の両端部位を上記テープ状部材の一面又は他面に押圧するようにして、当該第１又は第２のカバーテープを、各上記貫通穴を覆うように上記テープ状部材の一面又は他面に貼り着ける第１の工程と、
上記第１又は第２のカバーテープを底面とする凹部状の各上記貫通穴にそれぞれ上記電子部品を収納する第２の工程と、
上記第２又は第１のカバーテープの幅方向の両端部位を上記第１又は第２のカバーテープの幅方向の両端部位よりも狭い間隔で上記テープ状部材の他面又は一面に押圧するようにして、当該第２又は第１のカバーテープを、各上記貫通穴を覆うように上記テープ状部材の他面又は一面に貼り付ける第３の工程と
を具えることを特徴とする電子部品の収納方法。
【請求項４】
上記第１の工程では、
上記第１又は第２のカバーテープの幅方向の両端部位を上記テープ状部材の一面又は他面に押圧する際に、必要に応じて加熱し又は間に粘着剤を介挿し、
上記第２の工程では、
上記第２又は第１のカバーテープの幅方向の両端部位を上記テープ状部材の他面又は一面に押圧する際に、必要に応じて加熱し又は間に粘着剤を介挿する
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の収納方法。
【請求項５】
上記第１の工程では、上記第１のカバーテープを各上記貫通穴を覆うように上記テープ状部材の一面に貼り着け、
上記第２の工程では、上記第１のカバーテープを底面とする凹部状の各上記貫通穴にそれぞれ上記電子部品を電極端子を上方を向くように収納し、
上記第３の工程では、上記テープ状部材の他面に形成された上記第２のカバーテープの厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝に合わせて、当該第２のカバーテープを各貫通穴を覆うように上記テープ状部材の他面に貼り付ける
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品の収納方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープ状部品包装体及び電子部品の収納方法に関し、例えば電子部品を搬送する際に用いるテープ状部品包装体及び電子部品の収納方法に適用して好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ等の極性を有する電子部品は、例えば図５（Ａ）〜（Ｃ）に示すようなキャリアテープ１と、当該キャリアテープ１の両面にそれぞれ貼着された２枚のカバーテープ２、３とからなるテープ状の部品包装体（以下、これをテープ状部品包装体と呼ぶ）４に収納されて搬送されている。
【０００３】
この場合かかるキャリアテープ１においては、図５（Ａ）からも明らかなように、一面１Ａ及び他面１Ｂを厚み方向に貫通するように電子部品ＥＰを収納するための穴（以下、これを収納穴と呼ぶ）１Ｃが、当該キャリアテープ１の長手方向（矢印ａ）に沿って一定間隔で順次形成されている。
【０００４】
またキャリアテープ１の幅方向（矢印ｂ）の一端部には所定ピッチで送り穴１Ｄが穿設されており、かくして送り穴１Ｄを基準とし、キャリアテープ１を蛇行させることなくその長手方向に所定ピッチで順次走行させることができるようになされている。
【０００５】
さらに２枚のカバーテープ２、３は、キャリアテープ１とほぼ同形状でなり、当該キャリアテープ１の両面側に当該キャリアテープ１の長手方向に沿って各収納穴１Ｃを覆うようにそれぞれ貼着されている。
【０００６】
かかる双方のカバーテープ２、３は、まずキャリアテープ１の一面１Ａに一方のカバーテープ２を貼着するようにして当該カバーテープ２より各収納穴１Ｃを凹部として形成した後、当該各収納穴１Ｃにそれぞれ電子部品ＥＰを収納して、当該キャリアテープ１の他面１Ｂに他方のカバーテープ３を貼着することにより、各電子部品ＥＰをテープ状部品包装体４に収納するようになされている。
【０００７】
これによりかかるテープ状部品包装体４においては、キャリアテープ１の各収納穴１Ｃ内に収納された電子部品ＥＰを、その収納穴１Ｃの内壁面と双方のカバーテープ２、３とによって所定状態に保持し得るようになされている。
【０００８】
なお、この種のテープ状部品包装体４については、ＪＩＳ（Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ　Ｓｔａｎｄａｒｄｓ）による種々の規格が設けられており、例えばＪＩＳ　Ｃ　０８０６−３規格では、テープ幅が８〔ｍｍ〕、１２〔ｍｍ〕、１６〔ｍｍ〕及び２４〔ｍｍ〕等の各種定型テープ幅Ｗのキャリアテープ１について、送り穴のピッチ（送り穴間ピッチ）Ｐ０及び収納穴１Ｃのピッチ（収納穴間ピッチ）Ｐ１や、そのキャリアテープ１に対するカバーテープ２、３のテープ幅などが厳格に規定されている。
【０００９】
【非特許文献１】
日本工業標準調査会　審議、「自動実装用部品のパッケージング−第３部：表面実装部品の連続テープによるパッケージング」、日本規格協会、平成１１年２月２０日、ＪＩＳ　Ｃ　０８０６−３、第３部
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このテープ状部品包装体４から各電子部品ＥＰを取り出す際には、キャリアテープ１の両面１Ａ、１Ｂに貼着されているカバーテープ２、３の一方を剥がすことにより、当該キャリアテープ１の各収納穴１Ｃを露出させて、対応する収納穴１Ｃに収納されている電子部品ＥＰを取り出すようになされている。
【００１１】
ところが、かかるテープ状部品包装体４においては、キャリアテープ１の両面１Ａ、１Ｂからほぼ同形状のカバーテープ２、３を単に貼り着けただけでの構成であるため、電子部品ＥＰの取り出し時には、一方のカバーテープ２をキャリアテープから剥がす際に、他方のカバーテープ３が搬送路の路面との間で擦れるなどしてキャリアテープ１から剥がれてしまう場合がある。
かかる場合には、キャリアテープ１に収納されている電子部品ＥＰが収納穴１Ｃから落ちて破損等するおそれがあった。
【００１２】
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、電子部品を安定した状態で保護し得るテープ状部品包装体及び電子部品の収納方法を提案しようとするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため本発明においては、複数の電子部品ＥＰを収納するための貫通穴１１Ｃが順次形成されたテープ状部材１１の一面１１Ａ及び他面１１Ｂに、当該各貫通穴１１Ｃを覆うように第１及び第２のカバーテープ１２、１３を貼り着けるようにして形成されたテープ状部品包装体１０において、テープ状部材１１の他面１１Ｂに第２のカバーテープ１３の厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝１１ＢＧを形成し、当該ガイド溝１１ＢＧに合わせて第２のカバーテープ１３をテープ状部材１１の他面１１Ｂに貼り着けるようにした。
【００１４】
この結果このテープ状部品包装体１０では、電子部品ＥＰの取出し時に第１のカバーテープ１２をテープ状部材１１から剥がす際に、第２のカバーテープ１３全体が搬送路と接触することなく、当該第２のカバーテープ１３がテープ状部材１１から剥がれ落ちるのを防止することができる。
【００１５】
また本発明においては、テープ状部品包装体１０において、テープ状部材１１、第１のカバーテープ１２及び第２のカバーテープ１３のうち少なくとも１つを、導電性粒子を練り込んで成形し、又は成形後の表面に導電性材をコーティング若しくは貼着するようにした。
【００１６】
この結果、このテープ状部品包装体１０では、テープ状部材１１、第１のカバーテープ１２又は第２のカバーテープ１３が電子部品ＥＰの収納時の搬送路との間で摩擦を生じても、当該テープ状部材１１、第１のカバーテープ１２又は第２のカバーテープ１３の各接触表面に静電気が帯電するのを回避することができ、この結果第１及び又は第２のカバーテープ１２、１３が摩擦によってテープ状部材１１から剥離するのを防止することができる。
【００１７】
さらに本発明においては、複数の電子部品ＥＰを収納するための貫通穴１１Ｃが順次形成されたテープ状部材１１の一面１１Ａ及び他面１１Ｂに、各貫通穴１１Ｃにそれぞれ電子部品ＥＰを収納した状態で当該各貫通穴１１Ｃを覆うように第１及び第２のカバーテープ１２、１３を貼り着ける電子部品ＥＰの収納方法において、第１又は第２のカバーテープ１２、１３の幅方向の両端部位をテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに押圧するようにして、当該第１又は第２のカバーテープ１２、１３を、各貫通穴１１Ｃを覆うようにテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに貼り着ける第１の工程と、第１又は第２のカバーテープ１２、１３を底面とする凹部状の各貫通穴１１Ｃにそれぞれ電子部品ＥＰを収納する第２の工程と、第２又は第１のカバーテープ１３、１２の幅方向の両端部位を第１又は第２のカバーテープ１２、１３の幅方向の両端部位よりも狭い間隔でテープ状部材１１の他面１１Ｂ又は一面１１Ａに押圧するようにして、当該第２又は第１のカバーテープ１３、１２を、各貫通穴１１Ｃを覆うようにテープ状部材１１の他面１１Ｂ又は一面１１Ａに貼り付ける第３の工程とを設けるようにした。
【００１８】
この結果この電子部品ＥＰの収納方法では、テープ状部品包装体１０を製造する際、第１又は第２のカバーテープ１２、１３の貼着時に当該第１又は第２のカバーテープ１２、１３の幅方向の両端部位の押圧によりテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに凹凸が形成された場合でも、第２又は第１のカバーテープ１３、１２の貼着時に当該第２又は第１のカバーテープ１３、１２の幅方向の両端部位を当該凹凸が形成された箇所を避けて押圧することができ、この結果、第１又は第２のカバーテープ１２、１３の貼着後に第２又は第１のカバーテープ１３、１２がテープ状部材１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができる。
【００１９】
さらに本発明においては、第１の工程では、第１又は第２のカバーテープ１２、１３の幅方向の両端部位をテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに押圧する際に、必要に応じて加熱し又は間に粘着剤を介挿した後、第２の工程では、第２又は第１のカバーテープ１３、１２の幅方向の両端部位をテープ状部材１１の他面１１Ｂ又は一面１１Ａに押圧する際に、必要に応じて加熱し又は間に粘着剤を介挿するようにした。
【００２０】
この結果この電子部品ＥＰの収納方法では、第１又は第２のカバーテープ１２、１３をテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに貼着する際、単に押圧するのみならず、必要に応じて加熱し又は間に粘着剤を介挿すれば、第１又は第２のカバーテープ１２、１３とテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂとの貼着力が強化した分、テープ状部品包装体１０の搬送時に第１及び又は第２のカバーテープ１２、１３がテープ状部材１１から剥がれ落ちるのを未然に防止することができる。
【００２１】
さらに本発明においては、電子部品ＥＰの収納方法において、第１のカバーテープ１２を各貫通穴１１Ｃを覆うようにテープ状部材１１の一面１１Ａ貼り着けた後、第１のカバーテープ１２を底面とする凹部状の各貫通穴１１Ｃにそれぞれ電子部品ＥＰを電極端子を上方を向くように収納し、続いてテープ状部材１１の他面１１Ｂに形成された第２のカバーテープ１３の厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝１１ＢＧに合わせて、当該第２のカバーテープ１３を各貫通穴１１Ｃを覆うようにテープ状部材１１の他面１１Ｂに貼り付けるようにした。
【００２２】
この結果この電子部品ＥＰの収納方法では、テープ状部品包装体１０を製造する際及び電子部品ＥＰの取出し時に、電子部品ＥＰの電極端子が第２のカバーテープ１３に接触するのを極力抑えて、電子部品ＥＰの電極端子が第２のカバーテープ１３との接触により変形するのを未然に防止することができると共に、電子部品ＥＰの取出し時に第１のカバーテープ１２をテープ状部材１１から剥がす際に、第２のカバーテープ１３全体が搬送路と接触することなく当該第２のカバーテープ１３がテープ状部材１１から剥がれ落ちるのを防止することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下図面について、本発明の一実施の形態を詳述する。
【００２４】
（１）第１の実施の形態
（１−１）テープ状部品包装体の構成
図１（Ａ）〜（Ｃ）に第１の実施の形態によるテープ状部品包装体１０を示し、かかるテープ状部品包装体１０は、複数の電子部品ＥＰが収納されたキャリアテープ１１をその両面１１Ａ、１１Ｂから挟むように２枚のカバーテープ１２、１３が貼り着けられて構成されている。上面図を示す図１（Ａ）に対して、図１（Ｂ）は矢印Ａ−Ａ´でとった断面図であり、図１（Ｃ）は矢印Ｂ−Ｂ´でとった断面図である。
【００２５】
このキャリアテープ１１は、熱可塑性樹脂に例えばカーボン等の導電性粒子が練り込まれたテープ状の合成樹脂材を加熱成形加工するようにして形成される。
また、このキャリアテープ１１には、図１（Ａ）〜（Ｃ）との対応部分に同一符号を付した図２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、他面１１Ｂに長手方向（矢印ａ）に沿って僅かな深さのガイド溝部１１ＢＧが形成されると共に、当該ガイド溝部１１ＢＧの中央に収納穴１１Ｃが一定間隔で貫通形成されている。
【００２６】
またキャリアテープ１１の幅方向（矢印ｂ）の一端部には所定ピッチで送り穴１１Ｄが穿設されており、かくして送り穴１１Ｄを基準とし、ガイド溝部１１ＢＧをガイドとして、キャリアテープ１１を蛇行させることなくその長手方向に所定ピッチで順次走行させることができるようになされている。
【００２７】
ここでキャリアテープ１１の両面に貼り着けられるカバーテープ１２、１３は、それぞれ例えばカーボン等の導電性粒子が練り込まれたフィルム材でなり、このうちキャリアテープ１１の他面１１Ｂに貼り着けられるカバーテープ（以下、これをボトムテープと呼ぶ）１３は、当該一面１１Ｂに形成されたガイド溝部１１ＢＧより僅かに幅方向（ｂ方向）に狭く、かつ当該ガイド溝部１１ＢＧの深さとほぼ同じ厚みを有するように形成されている。
【００２８】
一方、キャリアテープ１１の他面１１Ｂに貼り着けられるカバーテープ（以下、これをトップテープと呼ぶ）１２は、ガイド溝部１１ＢＧよりも幅方向に広く、かつ当該他面１１Ｂのうち送り穴１１Ｄ列を除いた形状とほぼ同形状となるように形成されている。
【００２９】
（１−２）第１の実施の形態による電子部品の収納工程
実際にかかるテープ状部品包装体１０に複数の電子部品ＥＰを収納する際には、図３に示すような部品収納装置２０を用いるようになされている。
【００３０】
この部品収納装置２０は、ボトムテープ貼着部２１、電子部品供給部２２及びトップテープ貼着部２３を有し、テープ供給ドラム２４及びテープ巻取ドラム２５間に順次配設されている。そしてこの部品収納装置２０では、テープ供給ドラム２４からキャリアテープ１１を一定速度で順次引き出し、その一面１１Ａをボトムテープ貼着部２１に対向させる。
【００３１】
このボトムテープ貼着部２１は、キャリアテープ１１の搬送路ＣＲに対向して一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂが当該搬送方向と平行に設けられ、双方のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを一体として、キャリアテープ１１の搬送路ＣＲに対して近接又は離反する方向に上昇又は下降し得ると共に、必要に応じて所望温度に加熱制御し得るようになされている。
【００３２】
またボトムテープ貼着部２１は、ボトムテープ１３が巻回されたテープ供給リール２１Ｒを有し、当該ボトムテープ１３をキャリアテープ１１の搬送路ＣＲに順次供給するようになされている。
【００３３】
このボトムテープ貼着部２１において、テープ供給リール２１Ｒから搬送路ＣＲ上に供給したボトムテープ１３を、キャリアテープ１１の他面１１Ｂに合わせながら、ボトムテープ１３に一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを押圧した状態で加熱することにより、当該ボトムテープ１３をキャリアテープ１１の他面１１Ｂに貼り着ける（図４（Ａ））。
【００３４】
このようにボトムテープ貼着部２１は、キャリアテープ１１の他面１１Ｂにボトムテープ１３を貼り着けるようにして、当該キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃを凹部状にして露出させた後、そのまま電子部品供給部２２に送出する。
【００３５】
この電子部品供給部２２は、ボトムテープ１３を底面として凹部状となったキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃに、電子部品ＥＰを順次１つずつ電極端子が下方向に向いた状態で収納する（図４（Ｂ））。
【００３６】
続いてトップテープ貼着部２３は、キャリアテープ１１の搬送路ＣＲに対向して一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂが当該搬送方向と平行に設けられ、双方のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを一体として、キャリアテープ１１の搬送路ＣＲに対して近接又は離反する方向に下降又は上昇し得ると共に、必要に応じて所望温度に加熱制御し得るようになされている。
【００３７】
実際にトップテープ貼着部２３では、一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂがボトムテープ貼着部２１よりも広く間隔となるように設定されており、ボトムテープ貼着部２１の一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂにより加熱押圧したキャリアテープ１１の他面１１Ｂの位置と、トップテープ貼着部２３の一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂにより加熱押圧したキャリアテープ１１の一面１１Ａの位置とをずらして、当該キャリアテープ１１の両面１１Ａ、１１Ｂを通じて同一箇所が加熱押圧されるのを回避するようになされている。
【００３８】
またトップテープ貼着部２３は、トップテープ１２が巻回されたテープ供給リール２３Ｒを有し、当該トップテープ１２をキャリアテープ１１の搬送路ＣＲに順次供給するようになされている。
【００３９】
このトップテープ貼着部２３において、テープ供給リール２３Ｒから搬送路ＣＲ上に供給したトップテープ１２を、キャリアテープ１１の一面１１Ａに合わせながら、トップテープ１２に一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを押圧した状態で加熱することにより、当該トップテープ１２をキャリアテープ１１の一面１１Ａに貼り着ける（図４（Ｃ））。
【００４０】
このようにトップテープ貼着部２３は、キャリアテープ１１の一面１１Ａにトップテープ１２を貼り着けるようにして、ボトムテープ１３を底面として凹部状に形成されたキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃが当該トップテープ１２で覆われることにより、テープ状部品包装体１０を製造することができ（図４（Ｄ））、この後このテープ状部品包装体１０がテープ巻取ドラム２５に巻き取られる。
【００４１】
これによりかかるテープ状部品包装体１０においては、キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃ内に収納された電子部品ＥＰを、その収納穴１１Ｃの内壁面とトップテープ１２及びボトムテープ１３とによって所定状態に保持し得るようになされている。
【００４２】
（１−３）第１の実施の形態による動作及び効果
以上の構成において、第１の実施の形態によるテープ状部品包装体１０では、キャリアテープ１１の他面１１Ｂにボトムテープ１３の厚みに対応する深さを有するガイド溝部１１ＢＧを形成しておき、当該ガイド溝部１１ＢＧに合わせてボトムテープ１３を貼り着けるようにしたことにより、電子部品ＥＰの取出し時にトップテープ１２をキャリアテープ１１から剥がす際に、ボトムテープ１３全体が搬送路ＣＲと接触することなく、当該ボトムテープ１３がキャリアテープ１１から剥がれ落ちるのを防止することができる。
【００４３】
その際、ボトムテープ１３及びキャリアテープ１１を共に熱可塑性樹脂内に導電性粒子が練り込まれた合成材から成形するようにしたことにより、当該ボトムテープ１３が搬送路ＣＲとの間で摩擦を生じても、ボトムテープ１３及びキャリアテープ１１の各接触表面に発生した静電気を逃がすことにより、当該ボトムテープ１３及びキャリアテープ１１に静電気が帯電するのを回避することができ、この結果ボトムテープ１３がキャリアテープ１１から剥離するのを防止することができる。
【００４４】
さらにかかるテープ状部品包装体１０を製造する際、第１の実施の形態による部品収納装置２０では、キャリアテープ１１の他面１１Ｂに形成されたガイド溝部１１ＢＧに合わせてボトムテープ１３を貼り着けて、キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃの底面を覆うことにより、当該各収納穴１１Ｃをボトムテープ１３を底面として凹部状にする。
【００４５】
この状態でキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃに順次電子部品ＥＰをその電極端子が下方を向くように収納した後、当該キャリアテープ１１の一面１１Ａをトップテープ１２で覆うようにして各収納穴１１Ｃを密閉状態にすることによりテープ状部品包装体１０を形成する。
【００４６】
その際に、部品収納装置２０では、トップテープ１２の貼着時に使用される一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを、ボトムテープ１３の貼着時に使用される一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂよりも広い間隔で配設するようにしたことにより、ボトムテープ１３の貼着時に一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂの加熱押圧によりキャリアテープ１１の他面１１Ｂに凹凸が形成された場合でも、トップテープ１２の貼着時に一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを当該凹凸が形成された箇所を避けて加熱押圧することができ、この結果、ボトムテープ１３の貼着後にトップテープ１２がキャリアテープ１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができる。
【００４７】
以上の構成によれば、テープ状部品搬送体１０において、キャリアテープ１１の他面１１Ｂにボトムテープ１３の厚みに対応する深さを有するガイド溝部１１ＢＧを形成しておき、当該ガイド溝部１１ＢＧに合わせてボトムテープ１３を貼り着けておくようにしたことにより、電子部品ＥＰの取出し時にトップテープ１２をキャリアテープ１１から剥がす際に、ボトムテープ１３全体が搬送路ＣＲと接触することなく、当該ボトムテープ１３がキャリアテープ１１から剥がれ落ちるのを防止することができ、かくして安定した状態で電子部品ＥＰを収納しかつ取り出し得るテープ状部品包装体１０を実現することができる。
【００４８】
さらにかかるテープ状部品包装体１０を製造する際、部品収納装置２０では、トップテープ１２の貼着時に使用される一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを、ボトムテープ１３の貼着時に使用される一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂよりも広い間隔で配設するようにして、当該キャリアテープ１１の両面１１Ａ、１１Ｂを通じて同一箇所が加熱押圧されるのを回避するようにしたことにより、ボトムテープ１３の貼着後にトップテープ１２がキャリアテープ１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができ、かくして安定した状態で電子部品ＥＰを収納することができる。
【００４９】
（２）第２の実施の形態
（２−１）第２の実施の形態による電子部品の収納工程
第２の実施の形態における部品収納装置３０は、図５に示すように、図３に示す第１の実施の形態における部品収納装置２０とは、トップテープ貼着部２３及びボトムテープ貼着部２１の配設位置が互いに逆であることを除いて、当該部品収納装置２０と同様に構成されている。
【００５０】
この場合、第２の実施の形態における部品収納装置３０では、第１の実施の形態における部品収納装置２０の場合と異なり、電子部品供給部２２から供給される電子部品の向きが逆向きであると共に、搬送路ＣＲを介して搬送されるキャリアテープ１１の両面１１Ａ、１１Ｂの向きが逆向きであるようになされている。
【００５１】
すなわち部品収納装置３０では、トップテープ貼着部２３において、テープ供給リール２３Ｒから搬送路ＣＲ上に供給したトップテープ１２を、キャリアテープ１１の一面１１Ａに合わせながら、トップテープ１２に一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂを押圧した状態で加熱することにより、当該トップテープ１２をキャリアテープ１１の一面１１Ａに貼り着ける（図６（Ａ））。
【００５２】
このようにトップテープ貼着部２３は、キャリアテープ１１の一面１１Ａにトップテープ１２を貼り着けるようにして、当該キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃを凹部状にして露出させた後、そのまま電子部品供給部２２に送出する。
【００５３】
この電子部品供給部２２は、トップテープ１２を底面として凹部状となったキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃに、電子部品ＥＰを順次１つずつ電極端子が上方向に向いた状態で収納する（図６（Ｂ））。
【００５４】
続いてボトムテープ貼着部２１では、一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂがトップテープ貼着部２３よりも狭い間隔となるように設定されており、トップテープ貼着部２３の一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂにより加熱押圧したキャリアテープ１１の一面１１Ａの位置と、ボトムテープ貼着部２１の一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂにより加熱押圧したキャリアテープ１１の他面１１Ｂの位置とをずらして、当該キャリアテープ１１の両面１１Ａ、１１Ｂを通じて同一箇所が加熱押圧されるのを回避するようになされている。
【００５５】
またボトムテープ貼着部２１において、テープ供給リール２１Ｒから搬送路ＣＲ上に供給したボトムテープ１３を、キャリアテープ１１の他面１１Ｂに合わせながら、ボトムテープ１３に一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを押圧した状態で加熱することにより、当該ボトムテープ１３をキャリアテープ１１の他面１１Ｂに貼り着ける（図６（Ｃ））。
【００５６】
このようにボトムテープ貼着部２１は、キャリアテープ１１の他面１１Ｂにボトムテープ１３を貼り着けるようにして、トップテープ１２を底面として凹部状に形成されたキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃが当該ボトムテープ１３で覆われることにより、テープ状部品包装体１０を製造することができ（図６（Ｄ））、この後このテープ状部品包装体１０がテープ巻取ドラム２５に巻き取られる。
【００５７】
これによりかかるテープ状部品包装体１０においては、キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃ内に収納された電子部品ＥＰを、その収納穴１１Ｃの内壁面とトップテープ１２及びボトムテープ１３とによって所定状態に保持し得るようになされている。
【００５８】
（２−２）第２の実施の形態による動作及び効果
以上の構成において、第２の実施の形態による部品収納装置３０では、かかるテープ状部品包装体１０を製造する際、キャリアテープ１１の一面１１Ａに合わせてトップテープ１２を貼り着けて、キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃの底面を覆うことにより、当該各収納穴１１Ｃをトップテープ１２を底面として凹部状にする。
【００５９】
この状態でキャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃに順次電子部品ＥＰをその電極端子が上方を向くように収納した後、当該キャリアテープ１１の他面１１Ｂに形成されたガイド溝部１１ＢＧに合わせてボトムテープ１３を貼り着けて、各収納穴１１Ｃを当該ボトムテープ１３で覆うようにして密閉状態にすることによりテープ状部品包装体１０を形成する。
【００６０】
その際に、部品収納装置２０では、ボトムテープ１３の貼着時に使用される一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを、トップテープ１２の貼着時に使用される一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂよりも狭い間隔で配設するようにしたことにより、ボトムテープ１３の貼着時に一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂの加熱押圧によりキャリアテープ１１の他面１１Ｂに凹凸が形成された場合でも、トップテープ１２の貼着時に一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを当該凹凸が形成された箇所を避けて加熱押圧することができ、この結果、トップテープ１２の貼着後にボトムテープ１３がキャリアテープ１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができる。
【００６１】
また部品収納装置３０では、トップテープ１２をキャリアテープ１１の一面１１Ａに貼り着けて、当該キャリアテープ１１の各収納穴１１Ｃを凹形状にした状態で、電子部品ＥＰを電極端子が上方に向くようにして収納した後、当該各収納穴１１Ｃを覆うようにボトムテープ１３をガイド溝部１１ＢＧに合わせて貼り着けるようにしたことにより、テープ状部品包装体１０を製造する際及び電子部品ＥＰの取出し時に、電子部品ＥＰの電極端子がボトムテープ１３に接触するのを極力抑えて、電子部品ＥＰの電極端子がボトムテープ１３との接触により変形するのを未然に防止することができる。
【００６２】
以上の構成によれば、かかるテープ状部品包装体１０を製造する際、部品収納装置３０では、ボトムテープ１３の貼着時に使用される一対のシールコテ２１Ａ、２１Ｂを、トップテープ１２の貼着時に使用される一対のシールコテ２３Ａ、２３Ｂよりも狭い間隔で配設するようにして、当該キャリアテープ１１の両面１１Ａ、１１Ｂを通じて同一箇所が加熱押圧されるのを回避するようにしたことにより、トップテープ１２の貼着後にボトムテープ１３がキャリアテープ１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができ、かくして安定した状態で電子部品ＥＰを収納することができる。
【００６３】
（３）他の実施の形態
なお上述の第１及び第２の実施の形態においては、本発明を、図３及び図５に示すような部品収納装置２０、３０を用いてテープ状部品包装体１０を製造するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々のテープ状部品包装体の製造装置にも広く適用することができる。
【００６４】
また上述の第１及び第２の実施の形態においては、本発明を、複数の電子部品ＥＰを収納するための収納穴（貫通穴）１１Ｃが順次形成されたキャリアテープ（テープ状部材）１１の一面１１Ａ及び他面１１Ｂに、当該各収納穴（貫通穴）１１Ｃを覆うようにトップテープ（第１のカバーテープ）１２及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３を貼り着けるようにして形成されたテープ状部品包装体１０に適用するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の構成からなる電子部品ＥＰ以外の部品を包装するテープ状部品包装体にも広く適用することができる。
【００６５】
さらに上述の第１及び第２の実施の形態においては、キャリアテープ（テープ状部材）１１の他面１１Ｂにボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝（ガイド溝部）１１ＢＧを形成し、当該ガイド溝（ガイド溝部）１１ＢＧに合わせてボトムテープ（第２のカバーテープ）１３をキャリアテープ（テープ状部材）１１の他面１１Ｂに貼り着けるようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、電子部品の取出し時にトップテープ（第１のカバーテープ）１２をキャリアテープ（テープ状部材）１１から剥がす際に、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３全体が搬送路と接触することなく、当該ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３がキャリアテープ（テープ状部材）１１から剥がれ落ちるのを防止することができれば、ガイド溝（ガイド溝部）１１ＢＧの深さとボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の厚みとの関係を種々の状態に設定するようにしても良い。
【００６６】
さらに上述の第１及び第２の実施の形態においては、キャリアテープ（テープ状部材）１１及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３にそれぞれカーボンを練り込むようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、合成樹脂材でなるキャリアテープ（テープ状部材）１１及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３に摩擦による静電気が帯電するのを回避して、当該ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３がキャリアテープ（テープ状部材）１１から剥離するのを防止することができれば、カーボン以外にもプラスチック等の導電性樹脂や種々の金属からなる導電性粒子を練り込んでキャリアテープ（テープ状部材）１１及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３を成形しても良く、又は成形後のキャリアテープ（テープ状部材）１１及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の表面に導電性材をコーティング若しくは貼着するようにしても良い。
【００６７】
またキャリアテープ（テープ状部材）１１及びボトムテープ（第２のカバーテープ）１３のみならず、トップテープ（第１のカバーテープ）１２についても、導電性粒子を練り込んで成形し、又は成形後の表面に導電性材をコーティング若しくは貼着するようにして良く、この場合、テープ状部品包装体１０の搬送時に、キャリアテープ（テープ状部材）１１及びトップテープ（第１のカバーテープ）１２に摩擦による静電気が帯電するのを回避して、当該トップテープ（第１のカバーテープ）１２がキャリアテープ（テープ状部材）１１から剥離するのを防止することができる。さらには電子部品の電気的特性によっては、キャリアテープ（テープ状部材）１１、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３及びトップテープ（第１のカバーテープ）１２について、導電性粒子や導電性材を含ませないようにしても良い。
【００６８】
さらに上述の第１の実施の形態における部品収納装置２０では、テープ状部品包装体１０を製造する際、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の貼着時にボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の幅方向の両端部位の加熱押圧によりキャリアテープ（テープ状部材）１１の他面１１Ｂに凹凸が形成された場合でも、トップテープ（第１のカバーテープ）１２の貼着時に当該トップテープ（第１のカバーテープ）１２の幅方向の両端部位を当該凹凸が形成された箇所を避けて加熱押圧するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の貼着後にトップテープ（第１のカバーテープ）１２がキャリアテープ（テープ状部材）１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができれば、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の押圧部位とトップテープ（第１のカバーテープ）１２の押圧部位との位置関係は自由に設定するようにしても良い。
【００６９】
さらに上述の第２の実施の形態における部品収納装置３０では、テープ状部品包装体１０を製造する際、トップテープ（第１のカバーテープ）１２の貼着時にトップテープ（第１のカバーテープ）１２の幅方向の両端部位の加熱押圧によりキャリアテープ（テープ状部材）１１の一面１１Ａに凹凸が形成された場合でも、ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の貼着時に当該ボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の幅方向の両端部位を当該凹凸が形成された箇所を避けて加熱押圧するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、トップテープ（第１のカバーテープ）１２の貼着後にボトムテープ（第２のカバーテープ）１３がキャリアテープ（テープ状部材）１１からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができれば、トップテープ（第１のカバーテープ）１２の押圧部位とボトムテープ（第２のカバーテープ）１３の押圧部位との位置関係は自由に設定するようにしても良い。
【００７０】
さらに上述の第１及び第２の実施の形態においては、第１又は第２のカバーテープ１２、１３の幅方向の両端部位をテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂに加熱押圧するようにした場合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は、テープ状部品包装体１０の搬送時に第１及び又は第２のカバーテープ１２、１３がテープ状部材１１から剥がれ落ちるのを未然に防止することができれば、第１及び第２のカバーテープ１２、１３並びにテープ状部材１１の材質に応じて、押圧時に加熱する必要がなくても良く、さらには必要に応じて第１及び第２のカバーテープ１２、１３とテープ状部材１１の一面１１Ａ又は他面１１Ｂとの間に粘着剤を介挿するようにしても良い。
【００７１】
【発明の効果】
上述のように本発明によれば、複数の電子部品を収納するための貫通穴が順次形成されたテープ状部材の一面及び他面に、当該各貫通穴を覆うように第１及び第２のカバーテープを貼り着けるようにして形成されたテープ状部品包装体において、テープ状部材の他面に第２のカバーテープの厚み以上の深さを有する所定幅のガイド溝を形成し、当該ガイド溝に合わせて第２のカバーテープをテープ状部材の他面に貼り着けるようにしたことにより、電子部品の取出し時に第１のカバーテープをテープ状部材から剥がす際に、第２のカバーテープ全体が搬送路と接触することなく、当該第２のカバーテープがテープ状部材から剥がれ落ちるのを防止することができ、かくして電子部品を安定した状態で保護し得るテープ状部品包装体を実現できる。
【００７２】
また本発明によれば、電子部品の収納方法において、第１又は第２のカバーテープの幅方向の両端部位をテープ状部材の一面又は他面に押圧するようにして、当該第１又は第２のカバーテープを、各貫通穴を覆うようにテープ状部材の一面又は他面に貼り着ける第１の工程と、第１又は第２のカバーテープを底面とする凹部状の各貫通穴にそれぞれ電子部品を収納する第２の工程と、第２又は第１のカバーテープの幅方向の両端部位を第１又は第２のカバーテープの幅方向の両端部位よりも狭い間隔でテープ状部材の他面又は一面に押圧するようにして、当該第２又は第１のカバーテープを、各貫通穴を覆うようにテープ状部材の他面又は一面に貼り付ける第３の工程とを設けるようにしたことにより、第１又は第２のカバーテープの貼着後に第２又は第１のカバーテープがテープ状部材からずれて貼り着けられるのを未然に防止することができ、かくして電子部品を安定した状態で保護し得る電子部品の収納方法を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態によるテープ状部品包装体の構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図２】図１に示すテープ状部品包装体のキャリアテープの詳細構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【図３】第１の実施の形態による部品収納装置の概略構成を示す略線図である。
【図４】第１の実施の形態による電子部品の収納工程の説明に供する部分的断面図である。
【図５】第２の実施の形態による部品収納装置の概略構成を示す略線図である。
【図６】第２の実施の形態による電子部品の収納工程の説明に供する部分的断面図である。
【図７】従来のテープ状部品包装体の構成を示す正面図、Ａ−Ａ´断面図及びＢ−Ｂ´断面図である。
【符号の説明】
１、１１……キャリアテープ、１Ａ、１１Ａ……一面、１Ｂ、１１Ｂ……他面、１Ｃ、１１Ｃ……収納穴、１Ｄ、１１Ｄ……送り穴、２、１２……トップテープ、３、１３……ボトムテープ、４、１０……テープ状部品包装体、１１ＢＧ……ガイド溝部、２０、３０……部品収納装置、２１Ａ、２１Ｂ、２３Ａ、２３Ｂ……シールコテ、ＥＰ……電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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