(57)【要約】【課題】電子部品を安定した状態で回路基板に実装する。【解決手段】導電性接着剤６を回路基板の電極５に設けた後、電子部品２を実装する前に、導電性接着剤６の表面部位の粘度を選択的に上げる処理を行ってから、電子部品２の端子電極４を回路基板３の電極５上に載置する。そして、導電性接着剤６を完全に硬化させて電子部品２と回路基板３とを電気接続する。【選択図】  図１
2004335749.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の端子電極を、導電性粉体と樹脂成分とを含む導電性接着剤によって回路基板の電極に接続してなる電子部品実装体の製造方法であって、
前記電極に前記導電性接着剤を配置する工程と、
前記電極に配置した前記導電性接着剤に、少なくともその表面部位の粘度を上げる処理を実施する工程と、
少なくとも表面部位の粘度が上がった前記導電性接着剤に、前記端子電極を載置して前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程と、
前記導電性接着剤を硬化させて前記端子電極を前記電極に接続する工程と、を含むことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記電極に前記導電性接着剤を配置する工程を、印刷版を用いた印刷工程により実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品実装体の製造方法において、前記導電性接着剤の粘度を上げる処理工程を、前記電極に導電性接着剤を形成した直後の、導電性接着剤の形状が前記電極上で保持される期間内に実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記導電性接着剤の形状が前記電極上で保持される期間は、前記電極に導電性接着剤を配置した後の１０分間である、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記導電性接着剤として、熱硬化性樹脂を含むものを用い、
前記導電性接着剤の粘度を上げる処理工程を、前記導電性接着剤に対する加熱処理工程により実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記加熱処理工程を、加熱温度８０℃未満、加熱時間１０分未満の加熱条件により実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載の電子部品実装体の製造方法において、前記導電性接着剤として、硬化温度或いはガラス転移点の異なる複数種の熱硬化性樹脂を含むものを用い、
前記導電性接着剤の粘度を上げる処理工程を、硬化温度或いはガラス転移点の低い熱硬化性樹脂成分が選択的に硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱することで実施し、
前記導電性接着剤を硬化させて前記電極に前記端子電極を接続する工程を、硬化温度或いはガラス転移点の高い熱硬化性樹脂成分が硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱することで実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記導電性接着剤として光硬化性樹脂を含むものを用い、
前記導電性接着剤の粘度を上げる処理を、前記導電性接着剤に対する光照射処理で実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし４のいずれかに記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記導電性接着剤の粘度を上げる処理を、前記導電性接着剤に対する冷却処理により実施する、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載の電子部品実装体の製造方法において、
前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程の後、電子部品搭載状態の回路基板を検査する工程を実施し、
前記検査工程における検査結果が不良である場合には、前記電極に前記端子電極を接続する工程を実施することなく、前記回路基板から前記電子部品を取り除く、ことを特徴とする電子部品実装体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性接着剤の導通構造を有する電子部品実装体の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来では、次のようにして電子部品実装体が製造される。まず、回路基板の電極上に導電性接着剤が印刷により形成される。印刷に際して印刷版が用いられる。印刷版には電極形成ピッチと同等の間隔で開口が形成されており、この開口の形成位置を電極に一致させた状態で、印刷版が回路基板上に配置される。この状態で印刷版上に所定量の導電性接着剤が注入され、さらに印刷版の導電性接着剤載置面でスキージが摺り動かされることで、導電性接着剤が開口内に押し込まれて電極上に配置される。電極に導電性接着剤が形成されたのち、回路基板から印刷版が取り除かれることで、回路基板の電極に導電性接着剤が形成される。
【０００３】
次に、電極上の導電性接着剤に電子部品の端子電極が載置される。この状態で導電性接着剤が硬化されることで電極と端子電極とが接続される。（例えば、特許文献１参照。）
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−３０８５０１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来では、印刷版を導電性接着剤から分離させることで、電極に導電性接着剤が形成される。このような導電性接着剤の形成方法において導電性接着剤の形成精度を維持するためには、導電性接着剤の粘度を調整する必要がある。
【０００６】
具体的には、
・導電性接着剤を印刷版の開口内に押し込むことによって導電性接着剤を電極上に精度高く形成できる、
・印刷版を、導電性接着剤が開口周縁の印刷版部位に付着することなく回路基板から取り去ることができる、
という条件を満足する程度まで導電性接着剤の粘度を低める必要がある。このような条件を満たす導電性接着剤の粘度は、３００〜６００Ｐａ・ｓとなる。
【０００７】
昨今、小型化する電子部品の電極と可及的に電極形成面積が小さくなっており、開口部長０．３ｍｍ以下といったレベルも要求されつつある。そのような電極形成に対応した導電性接着剤を形成するためには導電性接着剤の粘度をより一層低くする必要がある。
【０００８】
一方、電極上に形成される導電性接着剤の形状保持にも導電性接着剤の粘度が深く関わっている。具体的には、導電性接着剤の粘度を高くする程、導電性接着剤の形状を長時間に渡って電極上で維持することが可能となり、低くする程、導電性接着剤の形状保持ができにくくなる。０．５ｍｍ程度の電極形成ピッチを有する電極上において、導電性接着剤の形状を維持するには、１０００Ｐａ・ｓ以上の粘度が必要となる。
【０００９】
このように、導電性接着剤の粘度は印刷形成精度と印刷保持精度とに深く関わっているものの、両精度に対して導電性接着剤の粘度は二律背反の関係を有している。そのため、回路基板の電極上に精度高く導電性接着剤を形成しても、形成した導電性接着剤の形状を、工程的に必要となる期間に渡って保持することができない。
【００１０】
導電性接着剤の形状が崩れることは、隣接する電極間の短絡原因となるばかりか、接着剤内の導電性粉体の拡散を促がすことになる。導電性粉体の拡散は次のような不具合を生じさせる。
【００１１】
導電性接着剤は導電性粉体により導通を維持する構造となっており、電極上の接着剤部位に導電性粉体を密度高く保持することで、安定した電気的接続が可能となる。そのため、導電性接着剤の形状が崩れて接着剤内の導電性粉体の拡散が促進されると、電極上の接着剤部位の導電性粉体の密度が低まり、その結果として、接続部位の電気抵抗値の上昇と電気的接続の不安定化とを来たす。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
以上のような課題を解決するため、本発明は、電子部品の端子電極を、導電性粉体と樹脂成分とを含む導電性接着剤によって回路基板の電極に接続してなる電子部品実装体の製造方法において、前記電極に配置した前記導電性接着剤の少なくとも表面部位の粘度を上げる処理を実施することに特徴がある。
【００１３】
これにより、導電性接着剤の形成精度を高めるために、導電性接着剤の粘度を低めたとしても、導電性接着剤の形状を電極上で崩れにくくすることができる。これにより、電極間の短絡を抑制することができるうえに、回路基板と電子部品との間の電気的接続を安定にすることができる。
【００１４】
なお、本発明は、導電性接着剤を、印刷版を用いた印刷工程によって電極に配置する製造方法において実施するのが好ましい。そうすれば、導電性接着剤として、印刷版から導電性接着剤を精度高く抜き出すことが可能な程度までその粘度を低めたものを用いたとしても、導電性接着剤の形状を電極上で崩れにくくすることができる。
【００１５】
なお、前記導電性接着剤の粘度を上げる処理工程は、電極に導電性接着剤を形成した直後の、導電性接着剤の形状が電極上で保持される期間内に実施するのが好ましい。そうすれば、電極上で導電性接着剤が保持されている状態を確実に保持することが可能となり、導電性接着剤による電気的接続部位の安定化がさらに促進される。
【００１６】
前記導電性接着剤の形状が前記電極上で保持される期間は、例えば、電極に導電性接着剤を配置した後の１０分間である。
【００１７】
本発明の実施態様としては次のものがある。前記導電性接着剤として、熱硬化性樹脂を含むものを用い、前記導電性接着剤の粘度を上げる処理工程を、前記導電性接着剤に対する加熱処理工程により実施する。そうすれば、導電性接着剤の粘度を上げる処理を、加熱処理という比較的実施が容易な処理により行うことができ、その分、処理に要する手間を省くことができる。具体的には、例えば、前記加熱処理工程は、加熱温度８０℃、加熱時間１０分の加熱条件により実施できる。なお、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤を完全に硬化させるためには、通常、加熱温度１５０℃、加熱時間１０分未満の加熱条件に基づいて導電性接着剤が加熱処理される。そのため、本発明の加熱処理がこのような完全硬化処理と異なるのは明らかである。
【００１８】
このような条件に基づいて加熱処理（粘度上昇処理）を実施すれば、導電性接着剤による電子部品のセルフアライメント効果をある程度は維持することが可能となる。なお、セルフアライメント効果とは次の効果をいう。
【００１９】
未硬化状態の導電性接着剤では、表面張力が発生する結果、導電性接着剤上に載置される電子部品の端子電極に対して、導電性接着剤上で表面張力が拮抗する位置で端子電極を保持しようとする力が働く。そのため、導電性接着剤の表面張力が拮抗する位置と所望する端子電極載置位置とが一致するように、電極に導電性接着剤を設ければ、端子電極を保持しようとする力を端子電極のセルフアライメント効果として機能させることができる。
【００２０】
セルフアライメント効果は、導電性接着剤が未硬化状態においてその効果が十分に発揮されるものの、硬化した状態では表面張力が働かないためにほとんど発揮されない。これに対して、加熱処理工程を、加熱温度８０℃、加熱時間１０分の加熱条件により実施すれば、導電性接着剤の表面の粘度を選択的に上げた状態にしたうえで、なおかつ導電性接着剤に表面張力を発揮させることが可能となる。その結果、セルフアライメント効果をある程度保持した状態で、導電性接着剤の外形形状を保持することが可能となる。
【００２１】
また、前記導電性接着剤として、硬化温度或いはガラス転移点の異なる複数種の熱硬化性樹脂を含むものを用いた場合には、前記導電性接着剤の少なくともその表面部位の粘度を上げる処理工程を、硬化温度或いはガラス転移点の低い熱硬化性樹脂成分が選択的に硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱することで実施し、前記導電性接着剤を硬化させて前記電極に前記端子電極を接続する工程を、硬化温度或いはガラス転移点の高い熱硬化性樹脂成分が硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱することで実施できる。そうすれば、導電性接着剤の表面部位の粘度を選択的に上げる処理工程の制御を、基本的には加熱温度の制御だけで実施することが可能となり、その分、工程制御が容易となる。
【００２２】
なお、本発明の他の実施態様としては次の方法がある。すなわち、前記導電性接着剤として光硬化性樹脂を含むものを用い、前記導電性接着剤の粘度を上げる処理を、前記導電性接着剤に対する光照射処理で実施する。そうすれば、導電性接着剤の粘度を上げる処理を、光照射処理という比較的実施が容易な処理により行うことができ、その分、処理に要する手間を省くことができる。
【００２３】
なお、本発明の他の実施形態としては次の方法がある。すなわち、前記導電性接着剤の粘度を上げる処理を前記導電性接着剤に対する冷却処理により実施する。そうすれば、導電性接着剤の少なくともその表面部位の粘度を上げる処理を、冷却処理という比較的実施が容易な処理により行うことができ、その分、処理に要する手間を省くことができる。なお、冷却処理における冷却温度は、５℃〜１０℃が好ましく、５℃〜６℃が最適である。５℃を下回り０℃程度まで冷却するのは、結露が生じる可能性があるため好ましくない。このような冷却処理では、冷却状態を継続させることで、導電性接着剤の粘度を高めた状態を長期にわたって維持することが可能となる。また、冷却処理は、熱硬化性樹脂を含む導電性接着剤のみならず、熱可塑性樹脂を含む導電性接着剤においても実施することが可能となる。ただし、冷却処理は、回路基板を保存している間中、継続的に実施する必要がある。電子部品を実装する工程を実施する際に、回路基板を常温に戻せばよい。
【００２４】
本発明においては、前記電子部品を前記回路基板に搭載する工程の後、電子部品搭載状態の回路基板を検査する工程を実施し、前記検査工程における特性結果が不良である場合には、前記電極に前記端子電極を接続する工程を実施することなく、前記回路基板から前記電子部品を取り除くのが好ましい。そうすれば、電子部品や回路基板が不良品であったことが確認できたと判断した場合に、不良品だけを良品に変更するというリペアを実施することが可能となる。
【００２５】
【発明の実態の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。
【００２６】
図１，図２は本発明の実施の形態における電子部品実装体１の製造方法の各工程を示す要部拡大断面図である。
【００２７】
本実施形態の製造方法で作製される電子部品実装体１は、図３に示されるように、電子部品２と回路基板３とを備えている。電子部品２は、その実装面２ａに複数の端子電極４が設けられている。回路基板３は、その回路面３ａに電極５を有している。電極５は端子電極４に対応して設けられている。各電極５の形成ピッチは端子電極４の形成ピッチと同じに設定されており、電子部品２が回路基板３に搭載された状態において各電極５が端子電極４に対向するように、電極５は配置される。
【００２８】
電子部品２は、各端子電極４を電極５それぞれに向き合わせた状態で回路基板３に載置されている。そして、導電性接着剤６によって端子電極４が電極５に電気的に接続されることで、電子部品２は回路基板３に実装されている。このような構造体から電子部品実装体１は構成される。
【００２９】
以下、本実施形態における電子部品実装体の製造方法が説明される。まず、導電性接着剤６と印刷版７とが用意される。ここで用意される導電性接着剤６は、導電性粉体と熱硬化性樹脂とを含んでいる。導電性粉体としては、銀，銅，白金等の粉体やそれらの化合・混合物を例として挙げることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂，フェノール樹脂等を例として挙げることができる。導電性接着剤６としては、３００〜６００Ｐａ・ｓ程度の比較的粘度の低いものが用意される。
【００３０】
印刷版７は銅板等の金属薄板から構成されており、複数の開口８を有している。開口８は電極５に対応して設けられる。具体的には、開口８は、電極５の形成ピッチと同一の形成ピッチで印刷版７に形成される。ここで、回路基板３は、昨今の電子部品の小型化要求に対応するために、電極５が小型化しかつその電極形成ピッチが０．５ｍｍといった狭小に設定されている。そのため、電極５に対応して形成される開口８の形状および形成ピッチは、電極５に対応した微小形状と狭小ピッチとを備えている。
【００３１】
このような構成を有する印刷版７は、図１（ａ）に示されるように、各開口８が各電極５に対向するように位置合わせされた状態で、回路基板３の回路面３ａ上に載置される。印刷版７が回路基板３上に載置された状態で、印刷版７上に、所定量の導電性接着剤６が注入される。さらに、印刷版７上でスキージ９が摺り動かされることで、図１（ｂ）に示されるように、導電性接着剤６が開口８内に押し込まれ、これにより導電性接着剤６か電極５上に配置される。
【００３２】
電極５に導電性接着剤６が形成されたのち、図１（ｃ）に示されるように、回路基板３から印刷版７が取り除かれることで、電極５に導電性接着剤６が形成される。このとき、導電性接着剤６として、３００〜６００Ｐａ・ｓ程度の低粘度のものが用いられるために、印刷版７の開口８の周縁部位に導電性接着剤６が付着することは起きず、導電性接着剤６は成形精度高く印刷形成することができる。
【００３３】
電極５に形成される導電性接着剤６は、低粘度（３００〜６００Ｐａ・ｓ程度）であるために、電極５上において、その形状が変形しやすい。そこで、本実施形態では、図２（ａ）に示されるように、導電性接着剤６を形成した直後、具体的には形成後の１０分以内に、導電性接着剤塗布済みの回路基板３が加熱室１０に収納されて加熱処理される。
【００３４】
ここで実施される加熱処理は、熱硬化性樹脂が完全に硬化しない程度の温度と時間で実施される。具体的には、加熱温度８０℃、加熱時間１０分未満の加熱条件で回路基板３は加熱処理される。このような加熱処理により、導電性接着剤６は、少なくともその表面部位の粘度が上昇して固くなる。これにより、導電性接着剤６は、その表面に接着剤内部より硬度の高い殻を有する状態となってその電極形状が保持される。
【００３５】
この状態で、回路基板３が加熱室１０から取り出されれる。取り出された回路基板３は、電子部品２の実装工程により処理されるまでの所定時間（数分〜数時間程度）待機させられる。
【００３６】
なお、待機時間を延ばすためには、加熱室１０から取り出された回路基板３を冷却保存すればよい。そうすれば、導電性接着剤６の熱硬化性樹脂成分の硬化進行が抑制される結果、保存可能期間が延長される。
【００３７】
ここで、回路基板３が、電子部品２が実装されることなく所定時間待機しているのも拘わらず、導電性接着剤６の形状は、導電性接着剤生成時の状態を維持することができる。これは、電極５上に導電性接着剤６を形成したのち、加熱処理が施されることによって、その形状保持力が高められるためである。
【００３８】
所定時間経過後、回路基板３は実装工程へと進み、電子部品２の端子電極４が回路基板３の電極５の導電性接着剤６上に載置されることで、電子部品２が回路基板３に搭載される。
【００３９】
このとき、導電性接着剤６の表面部位の粘度が選択的に高められた状態となっているために、導電性接着剤６の形状は印刷時の状態を維持している。そのため、電極５の形成ピッチが０．５ｍｍと狭小となっていても、隣り合う電極５の間で導電性接着剤６が融合して電気的に短絡を生じさせることは起きない。さらには、導電性接着剤６の形状が崩れないために、導電性接着剤６内において導電性粉体の拡散も生じない。導電性接着剤６は導電性粉体により導通を維持する構造となっており、電極５上の接着剤部位に導電性粉体を密度高く保持することで、安定した電気的接続を図っている。そのため、導電性接着剤６の形状が維持されて電極５上において導電性粉体の拡散が生じない本実施形態の製造方法では、電極６上の接着剤部位における導電性粉体の密度が低まることがなくなり、その結果として、電極５と端子電極４との間の接続部位が安定的にかつ低抵抗の状態で接続されることになる。
【００４０】
このとき、電極５上の導電性接着剤６は、先に実施された加熱処理により、電極形状の保持が可能になる、という条件のほかに、
・表面張力を発揮できる、
という条件を満たすレベルまでの表面部位粘度の上昇にしておかなければいけない。このような条件を満たす粘度としては、例えば、１５００Ｐａ・ｓが挙げられる。
【００４１】
そのため、導電性接着剤６上に載置される端子電極４は、導電性接着剤６が発揮する表面張力によりセルフアライメントされて、電極５上の最良載置位置に保持される。なお、電極５上での導電性接着剤６の塗布位置は、上記セルフアライメント効果により端子電極４を最良載置位置で保持可能となる位置に設定される。
【００４２】
この状態で、電子部品搭載状態の回路基板３の検査が実施される。検査は、電子部品搭載状態における回路基板３の導通検査と、回路基板３上における電子部品２の載置位置検査とにより実施される。導通検査は、例えば、測定装置の検知端子（テスタ）を回路基板３の回路パターンに当接させた状態で、前記測定装置により実施される。載置位置検査は、例えば、ビデオカメラ等によって撮像した回路基板３の画像データを画像処理することで実施される。
【００４３】
上述した検査工程における検査結果が不良である場合には、次のような処理が実施される。載置位置検査において不良と判断される場合には、回路基板３上における電子部品２が正確に実装位置に載置されていないと判断される。その場合には、回路基板３から電子部品２が取り除かれる。なお、取り除かれた電子部品２自身は不良品とはいえないため、再利用される。
【００４４】
載置位置検査において良と判断されるものの導通検査において不良と判断される場合には、電子部品２に実装した電子部品２が不良品であると判断される。その場合には、回路基板３から電子部品２が取り除かれる。なお、取り除かれた電子部品２自身は不良品であるため、再利用されない。
【００４５】
上記検査工程において、導通検査も載置位置検査も良好と判断される場合には、（電子部品２＋回路基板３）が加熱室１０に再度収納されて再度加熱処理される。このときの加熱処理は、導電性接着剤６が完全に硬化する条件で実施される。具体的には、加熱温度１５０℃，加熱時間１０分の条件で（電子部品２＋回路基板３）は加熱処理される。これにより、導電性接着剤６が完全硬化して電極５と端子電極４とが接続される。電極５と端子電極４とが接続されることで、電子部品２が回路基板３に実装された電子部品実装体１となる。
【００４６】
上述した実施の形態では、導電性接着剤６として一種類の熱硬化性樹脂を含むものを用い、粘度上昇させるための加熱処理と完全硬化させるための加熱処理とを、それぞれ処理温度と処理時間とを違わせることで実施する。
【００４７】
しかしながら、前記導電性接着剤６として、硬化温度或いはガラス転移点の異なる複数種の熱硬化性樹脂を含むものを用いてもよい。この場合、粘度上昇させるための加熱処理における加熱温度は、硬化温度或いはガラス転移点の低い熱硬化性樹脂成分が選択的に硬化する温度に設定される。また、完全硬化させるための加熱処理における加熱温度は、硬化温度或いはガラス転移点の高い熱硬化性樹脂成分が硬化する温度に設定される。これにより、導電性接着剤６の表面部位の粘度を上げる処理工程の制御を、基本的には加熱温度の制御だけで実施することが可能となり、その分、工程制御が容易となる。
【００４８】
上述した実施の形態では、導電性接着剤６として、熱硬化性樹脂成分を含むものを用いた。この他、光硬化性樹脂成分を含む導電性接着剤６を用いてもよい。光硬化性樹脂として、例えば、アクリレート系樹脂やエポキシ系樹脂に、光硬化剤が添加されたものを用いることができる。そうすれば、図３に示すように、導電性接着剤６の表面部位の粘度を上げる処理を、導電性接着剤６に対する光照射処理で実施することができる。なお、図において、符号１２は、導電性接着剤６照射する照射光を示している。この場合、照射光１２としては、２００〜４００ｎｍ程度の波長を有する紫外線が好適である。照射光１２の照射強度と照射時間とは、導電性接着剤６の表面部位の粘度が上昇する程度に設定される。そのような照射強度と照射時間とは、光硬化剤の種類やその添加量により変動する。そのため、用いる導電性接着剤６毎に、実測に基づいてその照射光１２の照射強度と照射時間とが設定される。
【００４９】
なお、光硬化性樹脂の光硬化により導電性接着剤６の表面部位の粘度上昇処理を実施する場合においても、導電性接着剤６の完全硬化処理は、加熱処理により実施される。そのため、この場合に用いる導電性接着剤６は、熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂とを混合したものが用いられる。この場合、導電性接着剤６における光硬化性樹脂の含有率は、１０〜３０重量％が適当である。
【００５０】
上述した実施の形態では、導電性接着剤６の表面部位の粘度上昇処理を、加熱処理により実施したが、この他、図４に示されるように、冷却処理により実施することができる。なお、図４において、符号１１は、導電性接着剤６が塗布された回路基板３を冷却する冷却室である。この場合、冷却温度は、５℃〜１０℃が好ましく、５℃〜６℃が最適である。５℃を下回り０℃程度まで冷却するのは、結露が生じる可能性があるため好ましくない。また、冷却処理により導電性接着剤６の表面部位の粘度上昇処理を実施する場合、導電性接着剤６として、熱硬化性樹脂成分を含むものだけでなく、主となる樹脂成分が熱可塑性樹脂である導電性接着剤６においても、本発明を実施することができる。
【００５１】
上述した冷却処理では、冷却状態を継続させることで、導電性接着剤６の表面部位の粘度を高めた状態を長期（１週間程度）にわたって維持することが可能となる。
【００５２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、電子部品の電極ピッチが狭くなったとしても、導電性接着剤を精度高く印刷成形したうえで、形成した導電性接着剤の形状を長時間維持することが可能となり、安定した物理的・電気的接続効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の電子部品実装体の製造方法の前半工程それぞれを示す回路基板と電子部品の断面図である。
【図２】実施の形態の電子部品実装体の製造方法の後半工程それぞれを示す回路基板と電子部品の断面図である。
【図３】本発明の他の実施態様を示す断面図である。
【図４】本発明の他の実施態様を示す断面図である。
【符号の説明】
１  電子部品実装体
２  電子部品
３  回路基板
４  端子電極
５  電極
６  導電性接着剤
７  印刷版
８  開口
【図１】
2004335749.tif 000003
【図２】
2004335749.tif 000004
【図３】
2004335749.tif 000005
【図４】
2004335749.tif 000006