(57)【要約】【課題】基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業が容易な導電接続フィルム、及び導電接続構造体を提供する。【解決手段】柔軟樹脂層１とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム４中に導電性微粒子２が埋設されてなる導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子２の一部が前記樹脂フィルム４から露出しており、前記樹脂フィルムの少なくとも一方の表面層が硬質樹脂層３であることを特徴とする導電接続フィルム、及び前記導電接続フィルムが、対向する電極の間に設けられることによって導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。【選択図】    図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟樹脂層とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム中に導電性微粒子が埋設されてなる導電接続フィルムであって、
少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記樹脂フィルムから露出しており、前記樹脂フィルムの両方の表面層が硬質樹脂層であることを特徴とする導電接続フィルム。
【請求項２】
前記導電性微粒子は、平均粒径が５０〜８００μｍ、アスペクト比が１．１未満、粒径のＣＶ値が２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電接続フィルム。
【請求項３】
前記導電性微粒子は、樹脂からなるコアの表面に厚さ１μｍ以上の導電被覆層が形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電接続フィルム。
【請求項４】
前記樹脂フィルムに対して前記導電性微粒子を埋設するための穴が設けられ、前記樹脂フィルム表面における穴の外形が前記導電性微粒子の平均粒径の６０〜９５％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電接続フィルム。
【請求項５】
前記穴が前記樹脂フィルムの表面に向かって縮径していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電接続フィルム。
【請求項６】
前記硬質樹脂層を構成する硬質樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ以上であり、前記柔軟樹脂層を構成する柔軟樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ未満であることを特徴とする請求項１に記載の導電接続フィルム。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電接続フィルムが、対向する電極の間に設けられることによって導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬質樹脂層と柔軟樹脂層とからなる樹脂フィルム中に導電性微粒子が埋設されてなる導電接続フィルム、及び導電接続フィルムが設けられてなる導電接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレー、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品の製造過程において、基板と相互に対向する半導体素子等の電極を電気的に接続したり、相互に対向する基板同士を電気的に接続する手段として、従来はコネクタが用いられていた。
【０００３】
従来のコネクタには差込型のメス型電極を有しており、このメス型電極に基板上の針状のオス型電極を挿入することによって相互に対向する電極の接続を行っていた。
【０００４】
このようなコネクタは、近年の半導体部品の高密度化や小型化に伴って、接続させる電極に対しても高密度化や小型化が求められている。ここで、従来の導電接続フィルムでは、基板上にオス型電極が高密度に存在していると、それぞれのオス型電極に対応したメス型電極を挿入することが困難になるという問題があった。
【０００５】
また、基板上のオス型電極が非常に小型で微細なものであると、オス型電極が十分な強度を発揮することができずに容易に変形してしまうという問題があった。
【０００６】
このような問題を解決する手段として、導電接続フィルムが開示されている（例えば、特許文献１）。
この導電接続フィルムは、樹脂の厚み方向に貫通した線状導電体を有し、線状導電体の少なくとも一方に球状の接点部となっており、この接点部が樹脂表面層に形成された凹部に設けられた構造になっている。
【０００７】
そのため、この導電接続フィルムでは、導電接続フィルム表面の凹面の接点部と、基板上の突起した電極とを押圧することによって、短時間で容易に電気的接続を行うことができると報告されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平９−１９９２０８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この導電接続フィルムでは、基板上に突起した電極の高さを均一にそろえる必要がある。例えば、突起電極の高さが低いと接点部との接触が悪くなるために高い接続安定性を発揮することが困難になるという問題がある。
また、突起電極の高さが高いとその電極に対して過剰な圧力がかかるので接点部や電極が破損して高い接続安定性を発揮することが困難になるという問題がある。
【００１０】
また、この導電接続フィルムを用いて対向する電極を接続した接続構造体とした場合、接点部や線状導電体が破損してしまうとその破損部の修理や交換等の修復作業を行うことが困難であるために導電接続フィルムごと交換しなくてはならないという問題があった。特に、導電接続フィルムと基板とが接着されている場合では、導電接続フィルムを交換することもできないので修復作業が非常に困難であるという問題があった。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑み、基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業が容易な導電接続フィルム、及び導電接続構造体を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記問題を解決するため、請求項１に記載の発明は、柔軟樹脂層とその表面に設けられた表面層とを備えた樹脂フィルム中に導電性微粒子が埋設されてなる導電接続フィルムであって、少なくとも前記導電性微粒子の一部が前記樹脂フィルムから露出しており、前記樹脂フィルムの両方の表面層が硬質樹脂層であることを特徴とする導電接続フィルムとしている。
【００１３】
また、請求項２に記載の発明は、前記導電性微粒子は、平均粒径が５０〜８００μｍ、アスペクト比が１．１未満、粒径のＣＶ値が２％以下であることを特徴とする請求項１に記載の導電接続フィルムとしている。
【００１４】
また、請求項３に記載の発明は、前記導電性微粒子は、樹脂からなるコアの表面に厚さ１μｍ以上の導電被覆層が形成されたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電接続フィルムとしている。
【００１５】
また、請求項４に記載の発明は、前記樹脂フィルムに対して前記導電性微粒子を埋設するための穴が設けられ、前記樹脂フィルム表面における穴の外形が前記導電性微粒子の平均粒径の６０〜９５％であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の導電接続フィルムとしている。
【００１６】
また、請求項５に記載の発明は、前記穴が前記樹脂フィルムの表面に向かって縮径していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の導電接続フィルムとしている。
【００１７】
また、請求項６に記載の発明は、前記硬質樹脂層を構成する硬質樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ以上であり、前記柔軟樹脂層を構成する柔軟樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ未満であることを特徴とする請求項１に記載の導電接続フィルムとしている。
【００１８】
また、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電接続フィルムが、対向する電極の間に設けられることによって導電接続されていることを特徴とする導電接続構造体としている。
【００１９】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電接続フィルムは、樹脂フィルムと導電性微粒子によって構成されており、導電性微粒子が樹脂フィルムの中に埋設されている。
【００２０】
本発明の導電接続フィルムを構成する樹脂フィルムは、柔軟樹脂層とその表面に設けられた表面層によって構成されており、少なくとも一方の表面層が硬質樹脂層とされている。
【００２１】
硬質樹脂層を構成する硬質樹脂は、そのヤング率が３×１０８Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０１０Ｐａ以上であることがより好ましい。硬質樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ以上であることによって、本発明の導電接続フィルムは、十分な形状安定性を発揮することができるとともに、導電性微粒子を安定に保持することができる。
【００２２】
硬質樹脂層の厚みは、導電性微粒子の平均粒径の５〜４０％であることが好ましく、１０〜２０％であることがより好ましい。
硬質樹脂層の厚みが導電性微粒子の平均粒径の５％未満であると、本発明の導電接続フィルムが十分な形状安定性を発揮することが困難となり、また、硬質樹脂層の厚みが導電性微粒子の平均粒径の４０％を超えると導電性微粒子を保持することが困難になってしまう。
【００２３】
このような硬質樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド樹脂、フェーノール樹脂、アミノ樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリスチレン樹脂等が挙げられる。
これらの硬質樹脂のうち、耐熱性や強靱性の観点からポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド樹脂等が好適に用いられる。
これらの硬質樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２４】
また、柔軟樹脂層を形成する柔軟樹脂のヤング率は、３×１０８Ｐａ未満であることが好ましく、１×１０７Ｐａ以下であることが好ましい。柔軟樹脂のヤング率が３×１０８Ｐａ未満であることによって、柔軟樹脂層が十分な柔軟性を発揮して導電性微粒子に加わった圧力を効率的に吸収することができる。
【００２５】
柔軟樹脂層の厚みは、導電性微粒子の平均粒径の５〜８０％であることが好ましく、１０〜５０％であることがより好ましい。
柔軟樹脂層の厚みが導電性微粒子の平均粒径の５％未満であると、導電性微粒子に加わった圧力を柔軟樹脂層が十分に吸収することができずに、導電性微粒子が対向する電極を破損する恐れがある。また、柔軟樹脂層の厚みが導電性微粒子の平均粒径の８０％を超えると導電性微粒子を保持することが困難になってしまう。
【００２６】
このような柔軟樹脂としては、例えば、アクリルゴム、シリコンゴム、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体等が挙げられる。
これらの柔軟樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００２７】
このような柔軟樹脂層を有することによって、対向する電極間に導電接続フィルムを設ける際に導電性微粒子に加わる圧力を緩和することができるので、電極基板上の電極の高さが異なっていても接続信頼性の高い電気的接続を容易に短時間で行うことができる。
【００２８】
このような樹脂フィルムの厚みは、導電性微粒子の平均粒径の４０〜９５％であることが好ましく、６０〜８５％であることがより好ましい。
樹脂フィルムの厚みが４０％未満であると導電性微粒子の位置を安定に保持することが困難となり、９５％を超えると導電性微粒子と電極との接触が十分にとれなくなる恐れがある。
【００２９】
本発明の導電接続フィルムは、少なくとも一方の表面層に用いられる硬質樹脂層と柔軟樹脂層とによって構成される樹脂フィルムを備えている。樹脂フィルムが硬質樹脂層のみで構成されると、導電性微粒子表面の導電被覆層が剥離してしまう恐れがある。また、樹脂フィルムが柔軟樹脂層のみで構成されると、導電性微粒子を保持することが困難になる。
【００３０】
また、樹脂フィルムの両面の最外層は硬質樹脂層とされている。樹脂フィルムの両面の最外層が硬質樹脂層であることによって、本発明の導電接続フィルムは十分な形状安定性を発揮することができる。
ここで、樹脂フィルムの両面の最外層に硬質樹脂が設けられている場合、それぞれの硬質樹脂層が異なる物性を示すものであってもよい。
【００３１】
なお、樹脂フィルムは、導電性が低いものが好ましい。樹脂フィルムのみの導電率は、１０７Ωｃｍ以上であることが好ましく、１０１１Ωｃｍ以上であることがより好ましい。樹脂フィルムのみの導電率が１０７Ωｃｍ未満であると導電接続フィルムがリークしてしまう恐れがある。
【００３２】
樹脂フィルムは、硬質樹脂層と柔軟樹脂層とが一体化されずに重なりあった状態であることが好ましく、硬質樹脂層と柔軟樹脂層とが接着剤等によって一体化された状態であることがより好ましい。一体化された状態であることによって、取り扱いが容易になるとともに、樹脂フィルム中に埋設された微粒子の位置を安定に保持することができる。
【００３３】
本発明の導電接続フィルムは、樹脂フィルムの中に導電性微粒子が埋設され、少なくとも導電性微粒子の一部が樹脂フィルムから露出した状態になっている。
このため、本発明の導電接続フィルムは、対向する微細な電極を接続するに際し、隣接する電極間のリークがなく、接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行うことができる。
【００３４】
なお、導電性微粒子が埋設される位置は、１つの導電性微粒子が樹脂フィルムの片面のみに露出するように埋設されている場合に限られず、樹脂フィルムの両面に露出するように埋設されていてもよい。また、導電性微粒子は、樹脂フィルムの両面にそれぞれ設けられていてもよい。
【００３５】
本発明の導電接続フィルムを構成する樹脂フィルムは、導電性微粒子を配置するための穴が設けられていることが好ましい。導電性微粒子用に設ける穴の位置や数量としては接続対象である基板の電極等に応じて適宜選択されればよく、導電接続を行う基板の電極等の位置や数量に応じて任意に設けることができる。
樹脂フィルムに導電性微粒子用の穴が設けられることによって、導電性微粒子を容易に設けることができるとともに、導電性微粒子の位置を安定に保持することができる。
【００３６】
本発明における樹脂フィルムの作製過程においては、樹脂フィルムに設けられる穴の表面における外径は、導電性微粒子の平均粒径の６０〜９５％であることが好ましく、７０〜９０％であることがより好ましい。
穴の外径が導電性微粒子の平均粒径の６０％未満であると、導電性微粒子と電極との接触が不十分になる恐れがある。
また、平均粒径の９５％を超えると、導電性微粒子の位置を安定に保持することが困難になる。
【００３７】
導電性微粒子用の穴の形状は、樹脂フィルムの内部から表面に向かって縮径していることが好ましい。縮径していることによって、導電性微粒子の位置をより安定に保持することができる。
また、導電性微粒子用の穴の縮径度は、９５％以下であることが好ましく、８５％以下であることがより好ましい。なお、穴の縮径度は、樹脂フィルムの内部における穴の直径に対する樹脂フィルム表面における穴の直径の割合で示される。
【００３８】
導電性微粒子用の穴に導電性微粒子を設ける方法としては、例えば、導電性微粒子用の穴を通して導電性微粒子を吸引して設ける方法や、導電性微粒子用の穴に対して導電性微粒子を押圧して設ける方法等が挙げられる。
また、樹脂フィルムに導電性微粒子用の穴が設けられていない場合、樹脂フィルムの上で導電性微粒子を押圧して樹脂フィルム中に押し込んでもよい。
このように樹脂フィルムに対して設けられた導電性微粒子は、その重心が樹脂フィルムの内部にあることが好ましい。これによって、安定した状態で埋設することができる。
【００３９】
導電性微粒子は導電性を有していれば特に限定されないが、例えば、導電性物質からなる微粒子や、コアとなる微粒子の表面に導電性物質からなる導電被膜層を設けた微粒子等が挙げられる。
このような導電性物質としては、例えば、金属、カーボン等の導電性無機物や、ポリアセチレン等の導電性高分子等が挙げられる。
これらのうち、高い物性値を示す導電性微粒子を容易に得ることができるという点から、高分子量体をコアとした樹脂の表面に導電被膜層を設けた導電性微粒子が好適に用いられる。
【００４０】
導電性微粒子のコアを構成する樹脂としては、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、有機無機ハイブリッド重合体等が挙げられる。
導電性微粒子のコアを構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ジビニルベンゼンの共重合体等のポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、ポリエステル樹脂、熱可塑型ポリイミド樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
【００４１】
導電性微粒子のコアを構成する熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、熱硬化型ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００４２】
これらのうち、架橋性を有する樹脂が好適に用いられる。また、これらの樹脂は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
また、必要に応じて充填剤等を含んでいてもよい。
【００４３】
導電性微粒子の表面に設ける導電被膜層としては、ニッケル、金、銀、アルミニウム、銅、ハンダ、錫等の金属を含有するものが好ましい。
この導電被膜層は、電極との接触抵抗、導電性及び酸化劣化しないという点から最外層に金を用いたものが好ましい。また、導電被膜層には、複層化のためのバリア層やコアと金属との密着性を向上するためにニッケル層を有していることが好ましい。
【００４４】
導電被膜層の厚さは、１μｍ以上であることが好ましく、２μｍ以上であることがより好ましく、５μｍ以上であることが更に好ましい。導電被覆層の厚さが１μｍ以上であると、導電性微粒子に対して十分な強度と十分な導通を発揮することができる。
また、導電被膜層の厚さは導電性微粒子の直径の１／５以下であることが好ましい。導電被膜層の厚さが導電性微粒子の直径の１／５を超えると、導電性微粒子のコアを構成する樹脂の特性を十分に発揮することが困難になる。
【００４５】
また、導電性微粒子は、平均粒径、アスペクト比、粒径のＣＶ値、Ｋ値、圧縮回復率、抵抗値及び線膨張係数が、後述するそれぞれ所定の範囲内であることが好ましい。
【００４６】
導電性微粒子の平均粒径は、５０〜８００μｍであることが好ましく、１００〜５００μｍであることがより好ましく、２００〜３００μｍであることが更に好ましい。
導電性微粒子の平均粒径が５０μｍ未満であると、電極や基板の平滑性が低い場合には、導電性微粒子と電極とが十分な接触を取ることができずに導通不良を発生する恐れがある。また、導電性微粒子の平均粒径が８００μｍを超えると、微細間隔の電極に対応できずに隣接電極をショートさせてしまう恐れがある。
なお、導電性微粒子の平均粒径は、例えば、任意の導電性微粒子１００個を顕微鏡で観察することにより得られる。
【００４７】
導電性微粒子の粒径のアスペクト比は、１．１未満であることが好ましく、１．０５未満であることがより好ましい。
粒径のアスペクト比が１．１以上であると、微粒子が不揃いとなるため、微粒子の短径部分が電極に届かずに接続不良を起こしてしまう恐れがある。
なお、粒径のアスペクト比とは、導電性微粒子の平均長径を平均短径で割った値を意味する。
【００４８】
導電性微粒子の粒径のＣＶ値は、２％以下であることが好ましく、１％以下であることがより好ましく、０．５％以下であることが更に好ましい。
粒径のＣＶ値が２％を超えると、粒径が不揃いとなるため、粒径の小さい微粒子が電極に届かずに接続不良を起こしてしまう恐れがある。
なお、粒径のＣＶ値とは、（σ２／Ｄｎ２）×１００％（σ２は粒径の標準偏差を表し、Ｄｎ２は数平均粒径を表す）で表される。
また、本発明で用いられる導電性微粒子は、篩や気流分級、湿式分級等によって分級されてＣＶ値が低くなったものが好適に用いられる。分級された導電性微粒子を用いることによって、本発明の導電接続フィルムはより高い接続安定性を発揮することができる。
【００４９】
導電性微粒子のＫ値は、６００〜１００００Ｎ／ｍｍ２であることが好ましく、１０００〜８０００Ｎ／ｍｍ２であることがより好ましく、２０００〜２０００Ｎ／ｍｍ２であることが更に好ましい。
なお、導電性微粒子のＫ値とは、（３／√２）・Ｆ・Ｓ−３／２・Ｒ−１／２の式（単位はＮ／ｍｍ２）で表され、球体の硬さを普遍的かつ定量的に表す値を意味する。
Ｋ値が６００Ｎ／ｍｍ２未満であると、導電性微粒子が対向する電極に充分に食い込むことができないため、高い接続安定性を発揮することが困難になってしまう。
また、Ｋ値が１００００Ｎ／ｍｍ２を超えると、導電性微粒子が対向する電極に対して過度の圧力がかかるために電極を破損する恐れがある。
【００５０】
導電性微粒子の圧縮回復率は、２０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、８０％以上であることが更に好ましい。
なお、導電性微粒子の圧縮回復率は、２０℃、１０％の圧縮変形状態における形状回復率を意味する。
圧縮回復率が２０％未満であると、衝撃等により対向する電極間が瞬間的に広がった際それに追従することができずに、瞬間的に電気的接続が不安定になる恐れがある。
【００５１】
導電性微粒子の抵抗値は、平均粒径の５％を圧縮したとき、１００ｍΩ以下であることが好ましく、５０ｍΩ以下であることがより好ましく、２０ｍΩ以下であることが更に好ましく、１０Ω以下であることが特に好ましい。
ここで、導電性微粒子の抵抗値が１００ｍΩ以下であることによって、電流駆動型の素子でも高い接続信頼性を発揮することができる。また、導電性微粒子の抵抗値が１００ｍΩを超えると、充分な電流値を確保することが困難になったり、高い電圧に耐えることが困難になるため、素子が正常に作動しなくなるおそれがある。
【００５２】
本発明の導電接続フィルムの用途としては特に限定されないが、例えば、液晶ディスプレー、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器等のエレクトロニクス製品において、半導体素子等の小型の部品を基板に電気的に接続したり、基板同士を電気的に接続する方法のうち、微細な電極を対向させて接続する際等に好適に使用される。
【００５３】
また、本発明の導電接続フィルムは、単層の基板に対しても使用することができ、スルーホール形成等の手段によって複数の層からなる基板に対しても使用することができる。
【００５４】
このような基板としては、例えば、フレキシブル基板、リジッド基板等が挙げられる。
フレキシブル基板としては、例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、ポリスルホン等の樹脂からなる５０〜５００μｍの厚みを有するフィルム状の基板が挙げられる。
リジッド基板としては、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、セルロース繊維強化フェノール樹脂等の樹脂からなる基板や、二酸化ケイ素、アルミナ等のセラミックからなる基板等が挙げられる。
【００５５】
本発明の導電接続フィルムは、特にベアチップの接合用として好適に用いられる。
通常、ベアチップを接合する際にバンプを用いる必要があるが、本発明の導電接続フィルムを用いた場合、導電性微粒子がバンプの役目を果たすので、バンプを使用せずに電極を接続することができる。このため、バンプ作製における煩雑な工程を省くことができる。
【００５６】
本発明の導電接続フィルムと上記基板、部品等との接続方法としては、例えば、以下ような方法が挙げられる。
表面に電極が形成された基板又は部品の上に、本発明の導電接続フィルムを導電性微粒子が電極の位置にくるように載せた後、もう一方の電極面を有する基板又は部品を電極の位置が合うように置き、押圧等によりフィルムを介して接続する。
押圧の方法としては、バネやクリップやネジ止め等の方法が挙げられる。
【００５７】
また、例えば、上記の方法等に従って、導電接続フィルムが対向する電極に設けられることによって導電接続されている導電接続構造体も本発明の１つである。
ここで、本発明の導電接続構造体は、基板側に硬質樹脂層を向けて導電接続フィルムが設けられている。基板側に硬質樹脂層が向けられていることによって、導電接続フィルムを容易に着脱することができる。
【００５８】
（作用）
本発明の導電接続フィルムは柔軟樹脂層を有しているので、対向する電極を接続するに際し、電極基板上の電極の高さが異なっていても接続信頼性の高い電気的接続を容易に短時間で行うことができる。
また、導電性微粒子の少なくとも一部が導電接続フィルムから露出しているので、接続信頼性の高い電気的接続を短時間で容易に行うことができる。
【００５９】
本発明の導電接続フィルムは硬質樹脂層と柔軟樹脂層の複数の層から構成されているので、導電性微粒子等を破損した際、硬質樹脂層と柔軟樹脂層を剥離することによって破損部の修理や交換等の修復作業を容易に行うことができる。
また、本発明の導電接続構造体は本発明の導電接続フィルムによって構成されているので、導電性微粒子等を破損した際、導電接続フィルムの最外層と基板とが接着されていても導電接続フィルムの硬質樹脂層と柔軟樹脂層を剥離することによって破損部の修理や交換等の修復作業を容易に行うことができる。
【００６０】
【実施例】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００６１】
（実施例１）
導電性微粒子の作製
懸濁重合によって得られたジビニルベンゼンの共重合体の微粒子に対して、無電解メッキ法によって表面に厚さ０．２μｍのニッケルメッキ層を設け、更に電解メッキ法によって厚さ５μｍの金メッキ層を設けた後、分級することによって導電性微粒子を得た。
なお、得られた導電性微粒子は、平均粒径が３００μｍ、アスペクト比が１．０３、ＣＶ値が０．５％、Ｋ値が３０００Ｎ／ｍｍ２、圧縮回復率が６０％、平均粒径の５％を圧縮した時の抵抗値が３ｍΩであった。
【００６２】
導電接続フィルムの作製
厚さ１００μｍ、ヤング率１×１０６Ｐａのアクリルゴムフィルムに対して直径３００μｍの穴を形成した。次いで、図１に示すように、アクリルゴムフィルム１に形成された穴に上記方法によって得られた導電性微粒子２を配置した。一方、厚さ５０μｍ、ヤング率３×１０９Ｐａのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム３に対して、表面２３０μｍ、裏面２８０μｍのテーパー状になるように表面に向かって縮径した穴を形成し、上記アクリルゴムフィルム１の両面にそれぞれポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム３を接着して、図２（ａ）に示すように、アクリルゴムフィルム１とポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム３、３とを備えた樹脂フィルム４に導電性微粒子２が埋設されてなる導電接続フィルムを得た。
なお、アクリルゴムフィルムに形成した穴とポリエチレンテレフタレート樹脂に形成した穴は同じ位置にあり、ポリエチレンテレフタレート樹脂に形成した２３０μｍの穴は導電接続フィルムの外側に位置し、導電性微粒子の一部が導電接続フィルムから露出している。
また、図２（ｂ）は導電性微粒子２の分散状態を示す模式的平面図である。
【００６３】
導電接続構造体の作製
得られた導電接続フィルムを電極基板の上に載せた後、導電接続フィルムを挟むようにＩＣチップを載せてネジで固定することによって導電接続構造体を得た。なお、導電接続構造体は、導電接続フィルムの導電性微粒子の位置とＩＣチップの電極の位置が合うように設けられている。
【００６４】
（比較例１）
実施例１において、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムに代えて、厚さ５０μｍ、ヤング率１×１０６Ｐａのアクリルゴムフィルムを用いたこと以外は実施例１と同様にして導電接続構造体を得た。
【００６５】
（比較例２）
実施例１において、アクリルゴムフィルムに代えて、厚さ１００μｍ、ヤング率１×１０９Ｐａのポリエチレンテレフタレート樹脂を用いたこと以外は実施例１と同様にして導電接続構造体を得た。
【００６６】
（比較例３）
厚さ１５０μｍ、ヤング率１×１０６Ｐａのアクリルゴムフィルムに対して直径３００μｍの穴を形成した。また、厚さ５０μｍ、ヤング率３×１０９Ｐａのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムに対して、表面２３０μｍ、裏面２８０μｍのテーパー状になるように表面に向かって縮径した穴を形成した。
アクリルゴムフィルムに形成された穴に実施例１で得られた導電性微粒子を配置した後、アクリルゴムフィルムの片面に対してポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを接着し、アクリルゴムフィルムの反対側の面に対して実施例１と同様の電極基板を接着することによって導電接続フィルムを得た。
なお、アクリルゴムフィルムに形成した穴とポリエチレンテレフタレート樹脂に形成した穴は同じ位置にあり、ポリエチレンテレフタレート樹脂に形成した２３０μｍの穴は導電接続フィルムの外側に位置し、導電性微粒子の一部が導電接続フィルムから露出している。
【００６７】
次に、得られた導電接続フィルムを電極基板が下になるように置いた後、この導電接続フィルムの上からＩＣチップを載せてネジで固定することによって導電接続構造体を得た。なお、導電接続構造体は、導電接続フィルムの導電性微粒子の位置とＩＣチップの電極の位置が合うように設けられている。
【００６８】
上述の実施例及び比較例で得られた導電接続構造体を試験構造体として以下の方法に従って試験片の評価又は測定を行った。
【００６９】
（導通測定）
試験構造体の導通を測定した。試験構造体の電極基板とＩＣチップとの間に導通がとれた場合は○と判定し、導通が取れない場合は×と判定した。
【００７０】
（再固定時における導通測定）
試験構造体のネジを外して試験構造体を分解した後、分解前の部品を用いて再度試験構造体の作製を１０回繰り返すことによって得られた試験構造体の導通を測定した。
試験構造体の電極基板とＩＣチップとの間に導通がとれた場合は○と判定し、導通が取れない場合は×と判定した。
【００７１】
（導電接続フィルムの代替性）
試験構造体の導電性微粒子の１つを外力によって破損し、試験構造体の導電接続フィルムを新たなものに交換することによって得られた接続構造体の導通を測定した。
試験構造体の電極基板とＩＣチップとの間に導通がとれた場合は○と判定し、導通が取れない場合、又は導電接続フィルムを新たなものに交換することができなかった場合は×と判定した。
【００７２】
表１にそれぞれの実施例、比較例における測定結果を示す。
【００７３】
【表１】
2004342764.tif 000003
【００７４】
【発明の効果】
本発明の導電接続フィルムは、基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業を容易に行うことができる。
また、本発明の導電接続構造体は、本発明の導電接続フィルムによって構成されているので、基板上の電極の高さが異なっていても高い接続安定性を発揮することができるとともに、破損部の修復作業を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における導電接続フィルムの製造過程を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の導電接続フィルムの一例を示す図である。
【符号の説明】
１  アクリルゴムフィルム（柔軟樹脂層）
２  導電性微粒子
３  ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム（硬質樹脂層）
４  樹脂フィルム
【図１】
2004342764.tif 000004
【図２】
2004342764.tif 000005