(57)【要約】【課題】接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上できるとともに、汎用性を高めることができ、各種電子機器用の配線材料や配線部品、さらには航空宇宙用の材料としても好適に用いることが可能なボンディングシートとその製造方法とを提供する。【解決手段】本発明では、ボンディングシートの接着剤層に、エポキシ樹脂層を積層することにより、接着性に優れたボンディングシートを製造する。この技術では、接着剤層の材質や組成に関係なく接着性を向上できるので、例えば接着剤層としてポリイミドを選択することにより、接着性に加えて、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上することが可能となる。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも接着剤層を有するボンディングシートにおいて、
さらに、上記接着剤層に積層されるエポキシ樹脂層を有することを特徴とするボンディングシート。
【請求項２】
上記エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のボンディングシート。
【請求項３】
上記エポキシ樹脂層が、接着剤層に対して直接形成されているか、または、接着剤層に対して転写されて形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載のボンディングシート。
【請求項４】
上記接着剤層には、ベースポリマーとして、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびエポキシ樹脂の少なくとも１種の樹脂が含まれていることを特徴とする請求項１ないし３の何れか１項に記載のボンディングシート。
【請求項５】
上記接着剤層には、ベースポリマーとして、可溶性ポリイミドおよび（メタ）アクリル系重合体の少なくとも一方が含まれていることを特徴とする請求項４に記載のボンディングシート。
【請求項６】
ボンディングシートの接着剤層に、エポキシ樹脂層を積層するエポキシ積層工程を含むことを特徴とするボンディングシートの製造方法。
【請求項７】
上記エポキシ積層工程では、エポキシ樹脂を有機溶媒に分散または溶解してなるエポキシ樹脂溶液を、接着剤層の表面に塗布した後に乾燥することによってエポキシ樹脂層を積層することを特徴とする請求項６に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項８】
上記エポキシ積層工程では、エポキシ樹脂を有機溶媒に分散または溶解してなるエポキシ樹脂溶液を、転写用フィルムの表面に塗布し乾燥した後に、
この転写用フィルムのエポキシ樹脂塗布面を、ボンディングシートの接着剤層に貼り合わせ、
さらにその後、貼り合わせた転写用フィルムを剥離することにより、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を転写することによって、エポキシ樹脂層を積層することを特徴とする請求項６に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項９】
上記転写用フィルムとしてボンディングシートの保護フィルムが用いられることを特徴とする請求項８に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項１０】
さらに、ベースポリマーを含む樹脂組成物を用いて上記接着剤層を形成する接着剤層形成工程を含んでいることを特徴とする請求項６ないし９の何れか１項に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項１１】
上記樹脂組成物には、ベースポリマーとして、可溶性ポリイミドが含まれていることを特徴とする請求項１０に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項１２】
上記樹脂組成物には、可溶性ポリイミドに加えて、（メタ）アクリル系化合物、および／または、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤が含まれていることを特徴とする請求項１１に記載のボンディングシートの製造方法。
【請求項１３】
請求項１ないし５の何れか１項に記載のボンディングシートを用いてなるフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）用や、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ　Ａｕｔｏｍａｔｅｄ　Ｂｏｎｄｉｎｇ）用テープ、あるいは高密度実装材料用途に使用されるボンディングシートに関するものであり、特に、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を形成することにより銅箔への接着強度を向上させることができるボンディングシートに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の高機能化、高性能化、小型化が進んでいるため、これに伴って用いられる電子部品についても小型化、軽量化が要求されている。そのため、半導体素子などを実装する配線材料や配線部品についても、より高密度、高機能、かつ高性能化が求められている。
【０００３】
上記配線材料や配線部品としては、例えば、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと略記する）、テープ自動ボンディング（以下、ＴＡＢと略記する）用フィルムキャリヤ、チップオンフレックス（またはチップオンフィルム、以下ＣＯＦと略記する）等が挙げられる。これら配線材料や配線部品では、実装を高密度化するための最も一般的かつ重要な手法として多層化が採用されており、この多層化にはボンディングシートが用いられていることが多い。ボンディングシートは、接着性を有する薄いシートで、多層を形成するそれぞれの層の間に挟み込まれることにより各層を貼り合わせて積層体を形成するとともに、各層を絶縁する層間絶縁膜としても機能する。
【０００４】
ここで、より一層の高密度実装化のために、例えばＦＰＣ材料についてもさらなる多層化要求が高まっており、それゆえ各層を貼り合わせる上記ボンディングシートについても一層の性能向上が望まれている。また、上記ボンディングシートの性能を向上させれば、配線材料や配線部品だけでなく航空宇宙用の材料としても好適に用いることが可能である。そのため、ボンディングシートの性能向上は、当該分野における重要な課題の一つとなっている。
【０００５】
上記ボンディングシートにおいて向上が要求される具体的な性能としては、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性等が挙げられる。それゆえ、従来から、種々の接着剤を用いてボンディングシートを製造することにより、上記各性能を向上する試みがなされている。
【０００６】
従来、ボンディングシート用に用いられている接着剤としては、ニトリル−ブタジエン系ゴム（ＮＢＲ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、およびこれらの組み合わせ等が知られており、さらに最近ではポリイミド樹脂も用いられるようになっている。
【０００７】
しかしながら、従来用いられている接着剤は一長一短があるため、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性のうち、一部の性質を十分に向上させることができるものの、全ての性質を十分に向上できるものとはなっていない。
【０００８】
例えば、ＮＢＲ系の接着剤は耐熱性が不十分で熱劣化が大きい。また、フェノール樹脂系およびエポキシ樹脂系の接着剤は接着性に優れている反面、耐屈曲性に劣る。さらに、ポリエステル樹脂系の接着剤は耐屈曲性に優れているが、耐熱性が低い。同様にアクリル樹脂系の接着剤は耐屈曲性に優れているが、耐熱性が低く、熱圧着時に長時間高温で加熱する必要があり加工性に劣る。
【０００９】
また、ポリイミド系の接着剤は耐熱性が非常に優れている反面、接着させるために３００℃前後の高温・高圧力を必要とするために加工性に劣り、接着強度もそれほど高いとは言えない。
【００１０】
そこで、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上させる技術として、例えば、▲１▼特開平１１−４３６５７号公報に開示されているフィルムキャリアシートや、▲２▼特開２００１―３４８５５６号公報に開示されているボンディングシートが知られている。
【００１１】
上記▲１▼の技術では、特定の物性を有する芳香族ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に耐熱性接着剤の層（ボンディングシート）を積層してフィルムキャリアテープを形成しており、上記耐熱性接着剤は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂およびこの熱硬化性樹脂と架橋する化合物（架橋剤）を含有する樹脂組成物となっている。この構成によれば、ＴＡＢ等として用いた場合、打ち抜き性が良好であり、接着性を保持し高精度の加工が可能なフィルムキャリアテープを得ることができる。
【００１２】
また、上記▲２▼の技術では、ボンディングシートの接着剤層として、可溶性ポリイミド樹脂およびエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が用いられている。この構成によれば、ボンディングシートの接着性、耐熱性（特に半田耐熱性）、柔軟性、加工性、低吸水率性を優れたものとすることができる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の技術では、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上させるためには、接着剤層に用いる樹脂組成物の材料が限定され、汎用性に欠けるという問題を生じている。
【００１４】
すなわち、上記▲１▼の技術では、ボンディングシートがエポキシ樹脂および架橋剤を含む樹脂組成物からなっており、上記▲２▼の技術では、エポキシ樹脂および可溶性ポリイミド樹脂を含む樹脂組成物からなっており、何れも上記各性質、特に加工性を向上させることができる。ところが、ボンディングシートの材質そのものが非常に限定されているので、ＦＰＣや積層材料の種類に応じてボンディングシートの材質を適宜選択することができない。
【００１５】
本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上できるとともに、汎用性を高めることができ、各種電子機器用の配線材料や配線部品、さらには航空宇宙用の材料としても好適に用いることが可能なボンディングシートとその製造方法とを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記問題点に鑑み鋭意検討した結果、接着剤層の表面に、さらにエポキシ樹脂層を形成することで、接着剤層の材質や組成に関係なく、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上できるボンディングシートが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１７】
すなわち、本発明にかかるボンディングシートは、少なくとも接着剤層を有するボンディングシートにおいて、さらに、上記接着剤層に積層されるエポキシ樹脂層を有することを特徴としている。
【００１８】
上記ボンディングシートにおいては、上記エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であることが好ましく、上記エポキシ樹脂層が、接着剤層に対して直接形成されているか、または、接着剤層に対して転写されて形成されていることが好ましい。また、上記接着剤層には、ベースポリマーとして、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、およびエポキシ樹脂の少なくとも１種の樹脂が含まれていることが好ましく、上記接着剤層には、ベースポリマーとして、可溶性ポリイミドおよび（メタ）アクリル系重合体の少なくとも一方が含まれていることがより好ましい。
【００１９】
上記構成によれば、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層が形成されているため、接着剤層の組成に関係なく、ボンディングシートの接着強度を向上させることができる。そのため、銅箔の光沢面等に対する接着性をより優れたものとすることができるだけでなく、接着剤層として各種ベースポリマーを適宜選択することで、耐熱性、耐屈曲性、および加工性をも優れたものとすることができる。特に、ポリイミドをベースポリマーとして用いれば、ＦＰＣ等のベースフィルム等として好適に用いることができる。
【００２０】
また、本発明にかかるボンディングシートの製造方法は、ボンディングシートの接着剤層に、エポキシ樹脂層を積層するエポキシ積層工程を含むことを特徴としている。
【００２１】
上記製造方法においては、上記エポキシ積層工程では、エポキシ樹脂を有機溶媒に分散または溶解してなるエポキシ樹脂溶液が用いられることが好ましい。また、上記エポキシ積層工程では、上記エポキシ樹脂溶液を接着剤層の表面に塗布した後に乾燥することによってエポキシ樹脂層を積層してもよいし、上記エポキシ樹脂溶液を転写用フィルムの表面に塗布し乾燥した後に、この転写用フィルムのエポキシ樹脂塗布面を、ボンディングシートの接着剤層に貼り合わせ、さらにその後、貼り合わせた転写用フィルムを剥離することにより、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を転写することによって、エポキシ樹脂層を積層してもよい。
【００２２】
さらに、上記製造方法においては、上記転写用フィルムとしてボンディングシートの保護フィルムが用いられてもよい。
【００２３】
また、上記製造方法においては、ベースポリマーを含む樹脂組成物（接着剤層用樹脂組成物）を用いて上記接着剤層を形成する接着剤層形成工程を含んでいてもよく、この場合、上記樹脂組成物には、ベースポリマーとして、可溶性ポリイミドが含まれていることが好ましい。この樹脂組成物には、可溶性ポリイミドに加えて、（メタ）アクリル系化合物、および／または、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤または硬化促進剤が含まれていることがより好ましい。
【００２４】
上記方法によれば、上述した本発明にかかるボンディングシートを容易かつ確実に製造することができる。
【００２５】
本発明にかかるボンディングシートを用いて製造される積層体としては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、上記構成のボンディングシートを用いてなるフレキシブルプリント配線板を挙げることができる。
【００２６】
上記構成によれば、本発明にかかるボンディングシートをＦＰＣ用のベースフィルムとして用いることにより、高品質の両面ＦＰＣや多層ＦＰＣを容易に製造することができる。
【００２７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について説明すれば、以下の通りである。なお、本発明はこれに限定されるものではない。
【００２８】
本発明にかかるボンディングシートは、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を形成することにより、接着剤層の材質にかかわらず、硬化後の耐屈曲性、耐熱性、および接着性等の性質を全て向上させることができるものであり、多層のＦＰＣ材料やＴＡＢ用テープ、高密度実装材料、さらには航空宇宙用の材料等の用途に好適に用いることができる。
【００２９】
＜ボンディングシート＞
本発明にかかるボンディングシートは、電子部品等の分野で広く用いることができるもので、多層の配線材料や配線部品において各層を接合するとともに各層間を絶縁するものである。換言すれば、本発明にかかるボンディングシートは、例えば配線材料や部品等として用いられる積層体の製造に用いられ、各層を接合する接着フィルムとしての機能と、各層を絶縁する層間絶縁フィルム（層間絶縁膜）としての機能を有している。
【００３０】
上記ボンディングシートは、パンチング加工により一部に穴を開け、層間の回路の導通をとることも可能である。具体的には、ベースフィルム上に形成された回路の上にボンディングシートを貼り合わせ、導通をとりたい部分にパンチング加工した後に別の回路を形成もしくは貼り合わせる。そして、これを繰り返すことで、各層で適切に絶縁および導通が確保された多層の配線板を作製することができる。
【００３１】
上記ボンディングシートは、一般的には、少なくとも接着剤層からなっているが、本発明では、上記接着剤層に加えて、この接着剤層に直接積層されるエポキシ樹脂層を有している。
【００３２】
＜ボンディングシートの接着剤層＞
上記接着剤層として用いられる材料すなわち接着剤としては、各層を接着するための接着性と、各層を絶縁するための絶縁性とを少なくとも有していれば特に限定されるものではないが、より好ましくは、耐熱性、耐屈曲性、および加工性も優れている樹脂組成物を挙げることができる。
【００３３】
上記ベースポリマーは、その重量平均分子量が１０，０００〜３，０００，０００の範囲内であればよいが、１０，０００〜１，５００，０００の範囲内がより好ましく、２０，０００〜１，０００，０００の範囲内がさらに好ましい。
【００３４】
上記ベースポリマーとして用いることのできる樹脂としては、具体的には、ボンディングシートの分野で従来公知の各種樹脂、例えば、ニトリル−ブタジエン系ゴム（ＮＢＲ）、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂およびこれらの組み合わせが挙げられるが特に限定されるものではない。上記各樹脂の組み合わせとしては、例えば、ＮＢＲ・フェノール樹脂、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂・ＮＢＲ、ＮＢＲ・エポキシ樹脂、エポキシ樹脂・ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂・アクリル樹脂、エポキシ樹脂・ポリイミド樹脂等が挙げられるが特に限定されるものではない。
【００３５】
本発明では、上記の樹脂の中でも、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を好ましく用いることができるが、より好ましくは、（メタ）アクリル系化合物を主成分とするアクリル系重合体、および可溶性ポリイミドの少なくとも何れか１種の樹脂を用いることができる。
【００３６】
＜（メタ）アクリル系重合体＞
上記（メタ）アクリル系重合体は、モノマーとして（メタ）アクリル系化合物を用いたものであればよく、それゆえ、（メタ）アクリル系化合物のみの重合体であってもよいし、（メタ）アクリル系化合物に共重合可能な他のモノマーを共重合させたアクリル系共重合体であってもよい。
【００３７】
上記（メタ）アクリル系化合物は、（メタ）アクリル酸とアルコールのエステルであれば特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルへキシル（メタ）アクリレート、シクロへキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。これら（メタ）アクリル系化合物は１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
上記（メタ）アクリル系重合体と共重合可能なモノマーとしては、特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸等のモノカルボン酸；マレイン酸、フマル酸等のジカルボン酸またはその無水物あるいはハーフエステル；（メタ）アクリルアミド、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド等の（メタ）アクリルアミド系化合物；スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、各種アルキルビニルエーテル、（メタ）アクリロニトリル等のビニル基を有するその他の化合物；等が挙げられる。これら共重合可能なモノマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
上記（メタ）アクリル系化合物に、上記共重合可能なモノマーを共重合させる場合には、（メタ）アクリル系化合物と共重合可能なモノマーとの重合比は特に限定されるものではない。
【００４０】
＜可溶性ポリイミド＞
上記可溶性ポリイミドは、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、テトラヒドロフラン等の有機溶媒に溶解するものであれば特に限定されるものではないが、本発明では、特に、テトラヒドロフラン１００ｇに対して、２０℃で１．０ｇ以上の溶解性を示すポリイミドを指すものとする。さらに本発明における可溶性ポリイミドは、上記Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、１，４−ジオキサン、１，３−ジオキソラン、テトラヒドロフラン等の各有機溶媒に、１００ｇに２０℃で５ｇ以上溶解するものであることが望ましく、１０ｇ以上溶解するものであることがより望ましい。溶解性が上記の値よりも低いと、所望厚みの接着剤層の作製が困難になるおそれがある。
【００４１】
また、本発明における接着剤層のベースポリマーとして可溶性ポリイミドを用いる場合、接着性や接着時の加工性を上げるために、上記可溶性ポリイミドに加えて、各種熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を混合しても良い。このとき用いることのできる熱硬化性樹脂としては、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シアナートエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ビスアリルナジイミド樹脂、フェノール樹脂等を挙げることができる。また、熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリアミド、ポリウレタン、ポリカーボネート等を挙げることができる。これら樹脂の混合比率は、可溶性ポリイミドの特性を低下させない限り特に限定されるものではない。
【００４２】
上記可溶性ポリイミドの製造方法については特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸から得る製造方法を好ましく用いることができ、上記ポリアミド酸は、有機溶剤中ジアミンと酸二無水物と反応させることにより得ることができる。
【００４３】
＜ポリアミド酸の重合＞
上記ポリアミド酸の重合方法（合成方法）も特に限定されるものではないが、例えば、アルゴン、窒素等の不活性雰囲気中において、ジアミンを有機溶媒中に溶解またはスラリー状に分散（懸濁）させた後に、酸二無水物を添加して各モノマーを反応させる方法を好ましく用いることができる。この重合方法では、上記酸二無水物の添加は固体状態で直接添加してもよいし、酸二無水物を有機溶媒に溶解した酸二無水物溶液、または酸二無水物を有機溶媒に分散（懸濁）させてスラリー状とした酸二無水物分散液（懸濁液）として添加してもよい。この重合方法では、重合されたポリアミド酸が有機溶媒に溶解されてなるポリアミド酸ワニスが得られる。
【００４４】
上記の製造方法では、ジアミンと酸二無水物とを実質的に当モルに調節すれば、酸成分対ジアミン成分が１：１のポリアミド酸とすることができる。このとき、酸二無水物およびジアミンの何れも１種類のみ用いても良いし、任意の２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。酸二無水物およびジアミンの何れも１種類のみでそれぞれが実質的に当モルの場合、酸成分１種・ジアミン成分１種のポリアミド酸とすることができる。一方、酸二無水物およびジアミンの少なくとも一方が２種類以上であり、それぞれが実質的に当モルの場合、酸成分およびジアミン成分の少なくとも一方が２種以上のポリアミド酸共重合体を得ることができる。
【００４５】
得られるポリアミド酸の物性は特に限定されるものではないが、その平均分子量は、５，０００〜３，０００，０００の範囲内であることが好ましい。ポリアミド酸の平均分子量が５，０００未満であれば、最終的に得られるポリイミドの分子量も低くなり、そのポリイミドをそのまま用いても樹脂が脆くなる傾向にあるため好ましくない。一方、ポリアミド酸の平均分子量が３，０００，０００を超えると、上記ポリアミド酸ワニスの粘度が高くなる傾向にあり、取扱いが困難となる場合がある。
【００４６】
上記ポリアミド酸の重合に用いられるモノマーのうち、ジアミンは特に限定されるものではないが、耐熱性と可溶性のバランスをとることができる点から、１分子中に芳香環を１個以上有する芳香族系ジアミンを原料の一部に用いることが好ましい。ジアミン化合物は単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４７】
上記ジアミンとしては、例えば、［ビス（４−アミノ−３−カルボキシ）フェニル］メタン（ＭＢＡＡ）、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（ＢＡＰＳ−Ｍ）、シリコンジアミン、ジアミノ安息香酸、３，３’−ビス（アミノフェノキシフェニル）スルフォン、４，４’−［１，４−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−［１，３−フェニレンビス（１−メチルエチリデン）］ビスアニリン、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアナート、３，３’−ビス（アミノフェノキシフェニル）プロパン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３’−ビス（３−イソシアナートフェノキシ）ベンゼン等を挙げることができるが特に限定されるものではない。これらジアミンは、上述したように１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いても良い。
【００４８】
上記ポリアミド酸の重合に用いられるモノマーのうち、酸二無水物は、カルボン酸二無水物であれば特に限定されるものではないが、芳香環を１〜４個有する酸二無水物または脂環式の酸二無水物を用いることが好ましい。このような酸二無水物を用いると可溶性ポリイミドの耐熱性を向上させることができるので好ましい。また、芳香環を２個以上有する酸二無水物を一部用いると、有機溶媒への溶解性の高いポリイミドを得ることができるため好ましく、芳香環を４個以上有する酸二無水物を一部用いることが望ましい。上記の酸二無水物は、単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。
【００４９】
上記酸二無水物としては、具体的には、例えば、（２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート）−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸無水物（ＥＳＤＡ）、ｐ−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、４，４’−フェニレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，４−ナフタレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，２−エチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，３−トリメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，４−テトラメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，５−ペンタメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）、１，６−ヘキサメチレンビス（トリメリット酸モノエステル無水物）等を挙げることができるが特に限定されるものではない。これら酸二無水物は、上述したように１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いても良い。
【００５０】
上記ポリアミド酸の重合方法に用いられる有機溶媒は、有機極性溶媒であってポリアミド酸を溶解可能とするものであれば特に限定されるものではない。具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルホルムアミドなどのホルムアミド系溶媒；Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミドなどのアセトアミド系溶媒；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンなどのピロリドン系溶媒；テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジオキソラン等のエーテル系溶媒；等を挙げることができる。
【００５１】
これら有機極性溶媒は単独で用いても良いし、２種類以上を適宜混合した混合溶媒として用いてもよい。さらに、ポリアミド酸からポリイミドを合成する後段の工程を効率的に進める関係上、ポリアミド酸を良好に溶解し、かつ、なるべく沸点の低い溶媒を選択すると有利である。
【００５２】
上記ポリアミド酸の重合方法における反応条件は特に限定されるものではないが、ジアミンと酸二無水物との反応温度は８０℃以下であればよく、０℃〜５０℃の範囲内であることが好ましい。また、ジアミンと酸二無水物との反応時間は特に限定されるものではなく、下限３０分から上限５０時間の範囲内で任意に設定することができる。重合反応が進行するにつれてポリアミド酸が生成するため、反応液の温度および粘度が上昇する。それゆえ、反応温度の上昇に合わせて反応容器を冷却したり、粘度の上昇に合わせて撹拌速度を遅くしたりして上記反応条件を適宜変化させてもよい。
【００５３】
＜ポリイミドの合成＞
ポリイミドは、上記ポリアミド酸を脱水閉環することで合成される。この脱水閉環の方法は特に限定されるものではなく、熱的な方法を用いても良いし化学的な方法を用いても良い。
【００５４】
熱的に脱水閉環する方法は、ポリアミド酸に熱を加えて脱水閉環を生じさせる方法であれば特に限定されるものではない。例えば、上記の重合方法により得られたポリアミド酸ワニスを８０℃〜３００℃の範囲内で加熱してもよいし、上記ポリアミド酸ワニスをフィルム状支持体に流延または塗布し、８０℃〜３００℃で熱処理してもよい。上記フィルム状支持体としては、例えば、ガラス板、金属板、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製板等を用いることができる。
【００５５】
さらに、フッ素樹脂コート等の離型処理を施した容器に、直接ポリアミド酸ワニスを入れ、減圧下で加熱乾燥させることでポリイミドを得ることもできる。このときの加熱条件としては、加熱温度は８０℃〜３００℃の範囲内であることが好ましく、１００℃〜２５０℃の範囲内がより好ましく、１５０℃〜２５０℃の範囲内がさらに好ましい。加熱時間は処理量や加熱温度により異なるが、一般には最高温度に達してから１分〜５時間の範囲が好ましい。
【００５６】
化学的に脱水閉環する方法では、上記ポリアミド酸ワニスに、化学量論以上の脱水剤と、必要に応じて触媒量の３級アミンを加え、熱的に脱水閉環する方法と同様に加熱処理すればよい。上記脱水剤としては、特に限定されるものではないが、一般的には無水酢酸、無水プロピオン酸等の酸無水物が用いられる。また、上記３級アミンとしては、ピリジン、イソキノリン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、イミダゾ−ル、ピコリン等が挙げられる。
【００５７】
＜ポリイミドの他の合成方法＞
本発明において、可溶性ポリイミドを得る方法は、上記のポリアミド酸を経由する合成方法に限定されるものではなく、例えば、有機溶媒中または非有機溶媒存在下で、酸二無水物とジイソシアナートとを反応させる合成方法を挙げることができる。この合成方法によれば、ポリアミド酸を経由せずに直接ポリイミドを重合することができる。
【００５８】
この方法で用いられる酸二無水物は上記ポリアミド酸を経由する合成方法と同様であり、特に限定されるものではない。ジイソシアナートとしては、特に限定されるものではない。また、酸二無水物とジイソシアナートとの反応条件についても特に限定されるものではない。
【００５９】
＜接着剤層を形成する樹脂組成物＞
本発明にかかるボンディングシートの製造方法では、上記のように、接着剤層のベースポリマーとして上記可溶性ポリイミドを好適に用いることができる。ここで、接着剤層は前述したように樹脂組成物から形成することができるが、この接着剤層を形成する樹脂組成物（以下、説明の便宜上、接着剤層用樹脂組成物と称する）としては、次の各成分を含むことが特に好ましい。
【００６０】
すなわち、本発明で用いる接着剤層用樹脂組成物は、上記可溶性ポリイミドを成分Ａとして、この成分Ａに加えて成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物を含んでいるか、上記成分Ａに加えて、成分Ｃ：エポキシ樹脂と、成分Ｄ：硬化剤または硬化促進剤とを含んでいるか、成分Ａ〜Ｄの全てを含んでいる。もちろん成分Ａ〜Ｄ以外の他の成分を含んでいてもよい。このように少なくとも成分Ａを含む接着剤層用樹脂組成物から作製される接着剤層の表面に、後述するようにエポキシ樹脂層を形成することにより、本発明のボンディングシートは、耐熱性、耐屈曲性等を維持しながら銅箔等に対する接着性も向上させることができる。
【００６１】
＜接着剤層用樹脂組成物の成分Ａ：可溶性ポリイミド＞
上記成分Ａの可溶性ポリイミドは、上述した製造方法により得られるものであるが、このような可溶性ポリイミドを用いてボンディングシートを製造すると、このボンディングシートを用いて形成される多層のＦＰＣにおいて、優れた耐熱性、機械特性、耐薬品性、および耐屈曲性と、良好な電気絶縁性を付与することができる。
【００６２】
上記接着剤層用樹脂組成物中における可溶性ポリイミドの含有率は、その上限が９７重量％であればよく、好ましくは９５重量％である。一方、その下限は１０重量％であればよく、好ましくは３０重量％である。可溶性ポリイミドの含有率が１０重量％未満の場合には、可溶性ポリイミドの含有率が少なすぎて形成される接着剤層の物性が低下するおそれがある。一方、９７重量％を超えれば、上記成分Ｂ・Ｃ・Ｄを加えることによる作用効果が発揮できなくなるおそれがあり、これらの成分を加える意味がなくなる。
【００６３】
＜接着剤層用樹脂組成物の成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物＞
上記成分Ｂの（メタ）アクリル系化合物は、接着剤層用樹脂組成物に添加することによって、最終的に製造されるボンディングシートに対して、熱圧着する時に流動性を付与することができる。換言すれば、加熱によりボンディングシートを流動化できるので、比較的低温で加熱しながら各層を接着することが可能となる。
【００６４】
上記成分Ｂの（メタ）アクリル系化合物は、前記（メタ）アクリル系重合体に関して説明したように、（メタ）アクリル酸とアルコールのエステルであれば特に限定されるものではないが、しかしながら、接着剤層用樹脂組成物の成分Ｂとして用いる場合には、次の条件の少なくとも一方を満たす化合物を用いることが望ましい。
【００６５】
上記成分Ｂとして用いる場合の（メタ）アクリル系化合物の望ましい条件としては、炭素間二重結合を２個以上有する多官能の（メタ）アクリル系化合物を用いる条件と、１分子中に芳香環および／または複素環を１個以上有する化合物である条件とが挙げられる。上記多官能の（メタ）アクリル系化合物を用いれば、得られるボンディングシートの架橋密度を向上することができる。また、１分子中に芳香環および／または複素環を１個以上有する（メタ）アクリル系化合物を用いれば、架橋密度の向上に加えて、ボンディングシートに耐熱性を付与することができる。
【００６６】
上記二つの望ましい条件のうち少なくとも一方を満たす具体的な（メタ）アクリル系化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ　ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ　ＥＯ変性（ｎ＝２〜２０）ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ　ＰＯ変性（ｎ＝２〜２０）ジ（メタ）アクリレート、フタル酸ＰＯ変性ジアクリレート等、炭素間二重結合を１個以上有し、かつ、１分子中に芳香環および／または複素環を１個以上有する化合物；イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレート、イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレート等、炭素間二重結合を１個以上有するが芳香環は含まない化合物；等を挙げることができるが特に限定されるものではない。
【００６７】
上記ビスフェノールＡ　ＥＯ変性ジ（メタ）アクリレートのより具体的な例としては、例えば、東亞合成社製の商品名アロニックスＭ−２１０、Ｍ−２１１Ｂ、新中村化学社製の商品名ＮＫエステルＡＢＥ−３００、Ａ−ＢＰＥ−４、Ａ−ＢＰＥ−１０、Ａ−ＢＰＥ−２０、Ａ−ＢＰＥ−３０、ＢＰＥ−１００、ＢＰＥ−２００等が挙げられる。上記ビスフェノールＦ　ＥＯ変性（ｎ＝２〜２０）ジ（メタ）アクリレートのより具体的な例としては、例えば、東亞合成社製の商品名アロニックスＭ−２０８等が挙げられる。上記ビスフェノールＡ　ＰＯ変性（ｎ＝２〜２０）ジ（メタ）アクリレートのより具体的な例としては、例えば、ナガセ化成社製の商品名デナコールアクリレートＤＡ−２５０、大阪有機化学工業社製のビスコート＃５４０等が挙げられる。上記フタル酸ＰＯ変性ジアクリレートのより具体的な例としては、例えば、ナガセ化成社製の商品名デナコールアクリレートＤＡ−７２１（ナガセ化成社製）等が挙げられる。上記イソシアヌル酸ＥＯ変性ジアクリレートのより具体的な例としては、例えば、東亞合成社製の商品名アロニックスＭ−２１５等が挙げられる。上記イソシアヌル酸ＥＯ変性トリアクリレートのより具体的な例としては、例えば、東亞合成社製の商品名アロニックスＭ−３１５、新中村化学社製のＮＫエステルＡ−９３００等が挙げられる。これら化合物は１種類のみを用いてもよいし２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００６８】
本発明における接着剤層用樹脂組成物を調製する場合には、上記成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物の添加量は、上記成分Ａ：可溶性ポリイミドを基準として決定される。具体的には、可溶性ポリイミド１００重量部に対して、（メタ）アクリル系化合物を０〜１００重量部用いればよく、０〜８０重量部用いることが好ましく、０〜５０重量部用いることがより好ましい。
【００６９】
また、上記成分Ａに対する成分Ｃ・Ｄの添加量（後述）から見れば、上記接着剤層用樹脂組成物中における成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物の含有率は、その上限が５０重量％であればよく、好ましくは４０重量％である。一方、下限は０重量％であればよい。すなわち、本発明における接着剤層用樹脂組成物では成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物は特に加えなくてもよい。（メタ）アクリル系化合物の含有率が５０重量％を超えれば（１００重量部の成分Ａに対する成分Ｂの添加量が１００重量部を超えれば）、得られるボンディングシートの耐熱性が低下し、熱圧着時に樹脂がしみ出すおそれがあり好ましくない。
【００７０】
＜接着剤層用樹脂組成物の成分Ｃ：エポキシ樹脂＞
上記成分Ｃのエポキシ樹脂は、接着剤層用樹脂組成物に加えることによって、得られるボンディングシートの接着性をより一層向上させることができる。
【００７１】
このエポキシ樹脂としては、分子中に２個以上のエポキシ基を含むモノマーを重合して得られる高分子であれば特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；環状脂肪族エポキシ樹脂；ビフェノール型エポキシ樹脂等の芳香族型エポキシ樹脂；臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等のハロゲン化エポキシ樹脂；等を挙げることができる。これらエポキシ樹脂は１種のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００７２】
上記ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、油化シェル社製の商品名エピコート８２８、８３４、１００１、１００２、１００３、１００４、１００５、１００７、１０１０、１１００Ｌ等が挙げられる。上記ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、油化シェル社製の商品名エピコート１０３２Ｈ６０、日本化薬社製の商品名ＥＰＰＮ−５０２Ｈ等が挙げられる。上記ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のうち、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、油化シェル社製の商品名エピコートＥＳＣＮ−２２０Ｌ、２２０Ｆ、２２０Ｈ、２２０ＨＨ、１８０Ｈ６５等が挙げられ、ナフタレンアラルキルノボラック型エポキシ樹脂の具体的な例としては、新日鐵化学社製の商品名ＥＳＮ−３７５、ＥＳＮ−１８５等が挙げられる。上記臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、油化シェル社製の商品名エピコート５０５０、５０５１、５０５１Ｈ等が挙げられる。上記ビフェノール型エポキシ樹脂の具体的な例としては、油化シェル社製の商品名ＹＸ４０００Ｈ等が挙げられる。
【００７３】
本発明における接着剤層用樹脂組成物を調製する場合には、上記成分Ｃ：エポキシ樹脂の添加量は、上記成分Ａ：可溶性ポリイミドを基準として決定される。具体的には、可溶性ポリイミド１００重量部に対して、エポキシ樹脂を３重量部〜１００重量部用いればよく、５重量部〜５０重量部用いることが好ましく、８重量部〜３０重量部用いることがより好ましい。
【００７４】
また、上記成分Ａに対する上記成分Ｂの添加量および後述の成分Ｄの添加量から見れば、上記接着剤層用樹脂組成物中における成分Ｃ：エポキシ樹脂の含有率は、その上限が５０重量％であればよく、好ましくは４０重量％、より好ましくは３０重量％である。一方、その下限は３重量％であればよく、好ましくは５重量％、より好ましくは７重量％である。エポキシ樹脂の含有率が３重量％未満（１００重量部の成分Ａに対する成分Ｃの添加量が３重量部未満）であれば、エポキシ樹脂の量が少なすぎてボンディングシートの接着性が低下するため好ましくない。一方、エポキシ樹脂の含有率が５０重量％を超えれば（１００重量部の成分Ａに対する成分Ｃの添加量が１００重量部を超えれば）、得られるボンディングシートの耐熱性および耐屈曲性が低下するおそれがあり好ましくない。
【００７５】
＜接着剤層用樹脂組成物の成分Ｄ：硬化剤または硬化促進剤＞
上記成分Ｄの硬化剤または硬化促進剤は、接着剤層用樹脂組成物に加えることによって、成分Ｃのエポキシ樹脂の硬化を促進して、得られるボンディングシートの品質を向上することができる。
【００７６】
上記硬化剤または硬化促進剤としては、エポキシ樹脂を硬化させる用途か、硬化を促進する用途で従来公知になっている各種化合物を好適に用いることができ、特に限定されるものではない。この硬化剤または硬化促進剤の具体的な例としては、イミダゾール系化合物、酸無水物、第３級アミン類、ヒドラジン類、芳香族アミン類、フェノール類、トリフェニルホスフィン類、有機過酸化物等を挙げることができる。これら化合物は１種類のみ用いられてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。後述する実施例では、４，４’−ジアミノジフェニルメタンや、フェノールノボラック型硬化剤等を用いている。
【００７７】
本発明における接着剤層用樹脂組成物を調製する場合には、上記成分Ｄ：硬化剤または硬化促進剤の添加量は、上記成分Ａ：可溶性ポリイミドを基準として決定される。具体的には、可溶性ポリイミド１００重量部に対して、硬化剤または硬化促進剤を０．５重量部〜２０重量部用いればよく、１重量部〜２０重量部用いることが好ましく、２重量部〜１５重量部用いることがより好ましい。
【００７８】
また、上記成分Ａに対する上記成分Ｂ・成分Ｃの添加量から見れば、上記接着剤層用樹脂組成物中における成分Ｄ：硬化剤または硬化促進剤の含有率は、その上限が１０重量％であればよく、好ましくは８重量％、より好ましくは５重量％である。一方、その下限は０．１重量％であればよく、好ましくは０．５重量％、より好ましくは１．０重量％である。硬化剤または硬化促進剤の含有率が０．１重量％未満（１００重量部の成分Ａに対する成分Ｄの添加量が０．５重量部未満）であれば、エポキシ樹脂の硬化が十分に進行しないため好ましくない。一方、硬化剤または硬化促進剤の含有率が１０重量％を超えれば（１００重量部の成分Ａに対する成分Ｄの添加量が２０重量部を超えれば）、得られるボンディングシートの耐熱性が低下するおそれがあり好ましくない。
【００７９】
＜接着剤層に含まれる他の成分＞
このように、例えば可溶性ポリイミドを接着剤層のベースポリマーとして用いた場合に、可溶性ポリイミドに対して上記（メタ）アクリル系化合物やエポキシ樹脂、硬化剤または硬化促進剤等を添加してもよいことから明らかなように、本発明にかかるボンディングシートにおいては、接着剤層には、ベースポリマー以外の他の成分が含まれていてもよい。
【００８０】
上記他の成分は特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、接着剤層の接着性を向上させる成分（接着向上成分）が挙げられる。上記エポキシ樹脂と、硬化剤または硬化促進剤とは、接着剤層そのものの接着性を向上させる接着向上成分であり、（メタ）アクリル系化合物は、熱圧着時の流動性を高めて各層の間の広い範囲にボンディングシートを行き渡らせることで、各層の間における接着性を向上させる接着向上成分である。したがって、ベースポリマーとして（メタ）アクリル系重合体を用いた場合でも、他の樹脂を用いた場合でも、接着剤層に接着向上成分を加えてもよい。
【００８１】
もちろん、上記接着向上成分以外の他の成分が含まれていてもよいことは言うまでもなく、例えば、絶縁性を高めるための絶縁向上成分や、各種安定剤等が含まれていてもよい。また、成分Ａの可溶性ポリイミドは前記ポリアミド酸の合成を経て合成された場合には、可溶性ポリイミドが溶解する各種有機溶媒も含まれていてもよい。
【００８２】
＜ボンディングシートのエポキシ樹脂層＞
本発明にかかるボンディングシートは、上述した接着剤層に積層されるエポキシ樹脂層を有している。このように接着剤層の表面に、さらにエポキシ樹脂層を形成することで、接着剤層の材質や組成に関係なく、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上したボンディングシートを得ることができる。
【００８３】
特に、接着剤層として、耐熱性、耐屈曲性、加工性の優れるポリイミドをベースポリマーとして用いた樹脂組成物から接着剤層を形成した場合、その接着性が劣ることが多かったが、本発明では、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を形成することで高い接着強度を実現できる。そのため、銅箔の光沢面のように、強い接着能力がないと十分な接着できないような層でも、十分に接着することが可能となる。
【００８４】
上記エポキシ樹脂層を形成するエポキシ樹脂は、前記接着剤層に添加される成分Ｃのエポキシ樹脂と同様に、エポキシ基を分子内に１個以上持っていれば特に限定されない。
【００８５】
具体的には、例えば、ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦグリシジルエーテル型エポキシ樹脂、ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型エポキシ樹脂；グリシジルエステル型エポキシ樹脂；グリシジルアミン型エポキシ樹脂；環状脂肪族エポキシ樹脂；芳香族型エポキシ樹脂；ハロゲン化エポキシ樹脂；等を挙げることができる。これらエポキシ樹脂は１種のみを用いてもよいし、２種類以上を適宜組み合わせて用いてもよい。
【００８６】
上記ビスフェノールＡグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、油化シェル社製の商品名エピコート８２８等が挙げられる。上記ノボラックグリシジルエーテル型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、例えば、油化シェル社製の商品名１８０Ｓ６５、１８０Ｓ７５、１８０Ｓ８０等のオルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂；油化シェル社製の商品名１５７Ｓ７０等のビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂；油化シェル社製の商品名１０３２Ｈ６０、１０３２Ｈ５０、１０３２Ｈ６８等のトリスヒドロキシフェニルメタンノボラック型エポキシ樹脂；油化シェル社製の商品名ＹＨ４０００Ｈ、ＥＳＮ３７５等のナフタレンアラルキルノボラック型エポキシ樹脂；等を挙げることができる。上記グリシジルアミン型エポキシ樹脂のより具体的な例としては、例えば、油化シェル社製の商品名テトラフェニロールエタン１０３１Ｓ、東都化成社製の商品名ＹＧＤ４１４Ｓ、日本化薬社製の商品名トリスヒドロキシフェニルメタンＥＰＰＮ５０２Ｈや特殊ナフトールＮＣ７０００、三井化学社製の商品名特殊ビスフェノールＶＧ３１０１Ｌ、三菱瓦斯化学社製の商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ、ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ等を挙げることができる。
【００８７】
本発明では、エポキシ樹脂層を形成する場合には、上記何れの種類のエポキシ樹脂であっても、常温で固体であることが好ましく、軟化点もしくは融点が９０℃以下であって常温では固体であることがより好ましい。
【００８８】
常温で液体のエポキシ樹脂を用いると、形成されたエポキシ樹脂層の表面のタック性が高くなる傾向にある。そのため、非常に軽い力でエポキシ樹脂層が被着材と粘着することになり、例えば、ボンディングシートを巻き取った巻物の状態で保存する際に、安定した形状で保存できなくなったり、エポキシ樹脂層の厚みを均一に保持することが困難となったりするため好ましくない。また、軟化点および融点が９０℃を超えるエポキシ樹脂を用いると、後述する転写によるエポキシ樹脂層の積層において、転写がし難くなったり、得られるボンディングシートを銅箔等の層に圧着する際に必要な温度が高くなったりするため好ましくない。
【００８９】
上記エポキシ樹脂層の厚みは、その上限が１μｍであることが好ましく、０．５μｍであることがより好ましく、０．３μｍであることがさらに好ましく、０．１μｍ以下であることが特に好ましい。エポキシ樹脂層の厚みが１μｍ以下であれば、硬化後のボンディングシートの耐熱性および耐屈曲性の低下を回避することができる。これに対してエポキシ樹脂層の厚みが１μｍを超えると、ボンディングシートを用いて形成したＦＰＣ等の積層体の耐屈曲性が低下し、折り曲げに弱くなる傾向がある。
【００９０】
一方、上記エポキシ樹脂層の厚みの下限は特に限定されるものではなく、エポキシ樹脂層によるボンディングシートの接着性の向上効果を得ることができる程度の厚みがあればよい。つまり、本発明において接着剤層の表面に形成されるエポキシ樹脂層は、その厚みは０．１μｍ未満であっても、銅箔等に対する高い接着性を付与することができる。それゆえ、必要以上の厚みのエポキシ樹脂層を形成することはコスト的にも無駄である。
【００９１】
本発明におけるエポキシ樹脂層には、エポキシ樹脂以外に各種添加剤が加えられていてもよい。この添加剤は特に限定されるものではなく、例えば、上記接着剤層との親和性を高めるために他の樹脂をブレンドしてもよいし、上記接着剤層と同様に、接着向上成分や絶縁向上成分、あるいは各種安定剤等が添加されていてもよい。
【００９２】
本発明における上記エポキシ樹脂層は、接着剤層に積層されて形成されていれば特に限定されるものではないが、本実施の形態では、例えば、接着剤層に対して直接形成されている直接形成型の層か、または、接着剤層に対して転写されて形成されている転写型の層を挙げることができる。直接形成型および転写型の層については、後述の製造方法の項にて詳細に説明する。
【００９３】
＜ボンディングシートのより具体的な構成＞
本発明にかかるボンディングシートは、上記接着剤層と、これに積層されるエポキシ樹脂層とを有していればよいが、本発明はこれに限定されるものではなく他の層を有していてもよい。すなわち本発明にかかるボンディングシートは、少なくとも接着剤層およびエポキシ樹脂層からなる積層体であり、これら各層以外にも他の層が含まれていてもよい。
【００９４】
上記他の層は、ボンディングシートの特性を妨げない限り特に限定されるものではないが、具体的には、一般に、ボンディングシートの分野で公知となっているコアフィルムと、保護フィルムとを挙げることができる。
【００９５】
＜コアフィルム＞
ボンディングシートには、その強度や加工性、放熱性などを向上させるための支持材（心材）としてコアフィルムが含まれていてもよい。それゆえ、本発明にかかるボンディングシートにも、コアフィルムは含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。
【００９６】
上記コアフィルムとしては、種々のプラスチックフィルムを用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。具体的には、例えば、ポリイミドフィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリエステルフィルム、ポリパラバン酸フィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルム、ポリフェニレンスルファイドフィルム、アラミドフィルム等が挙げられる。中でも、耐熱性、寸法安定性、機械特性等の観点からポリイミドフィルムが好ましく用いられる。
【００９７】
上記コアフィルムの厚みは特に限定されるものではないが、１μｍ〜５０μｍの範囲内であれば好ましく、２μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。１μｍ未満であれば、コアフィルムとしての機能を十分に発揮できないおそれがあるため好ましくない。一方、５０μｍを超えると、ボンディングシートを用いて得られる各種積層体の厚みが大きくなりすぎるおそれがあるため好ましくない。
【００９８】
本発明におけるコアフィルムには、樹脂以外に各種添加剤が加えられていてもよい。この添加剤は特に限定されるものではなく、例えば、絶縁向上成分や各種安定剤等を挙げることができる。
【００９９】
本発明にかかるボンディングシートがコアフィルムを有している場合、上記接着剤層およびエポキシ樹脂層は、コアフィルムの片面のみに形成されていてもよいし、両面に形成されていてもよい。便宜上、上記接着剤層およびエポキシ樹脂層をまとめて一層のボンディング層と見なした場合には、本発明にかかるボンディングシートは、ボンディング層のみからなっていてもよいし、コアフィルムの一方の表面にボンディング層が積層されてなる「コアフィルム／ボンディング層」構造となっていてもよいし、コアフィルムの両方の表面にボンディング層が積層されてなる「ボンディング層／コアフィルム／ボンディング層」構造となっていてもよい。
【０１００】
＜保護フィルム＞
ボンディングシートには、保存時にその接着表面を保護するために、保護フィルムを張り合わせていてもよい。それゆえ、本発明にかかるボンディングシートにも保護フィルムが含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。この保護フィルムは、接着表面すなわちエポキシ樹脂層の表面を保護するものであるため、本発明にかかるボンディングシートの使用時には剥離され、廃棄される。
【０１０１】
上記保護フィルムとしては、この用途で従来公知の各種樹脂フィルムを用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム、ポリエチレンビニルアルコール（ＥＶＡ）フィルム）、ポリエチレンとエチレンビニルアルコールとの共重合体からなるフィルム（以下（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムと略す）、ＰＥフィルムと（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムとを貼り合せた積層フィルム、あるいは、（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体とポリエチレンとを同時押し出ししたフィルム等を挙げることができる。なお、（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体とポリエチレンとを同時押し出ししたフィルムでは、一方の表面がＰＥフィルムとなっており、他方の表面が（ＰＥ＋ＥＶＡ）共重合体フィルムとなっている。中でも、ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入ることから、ＰＥＴフィルムがより好ましく用いられる。
【０１０２】
上記保護フィルムの厚みは特に限定されるものではないが、５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましい。厚みが５μｍ未満であると、積層時や剥離時の操作性が悪くなる傾向があり好ましくない。一方、厚みが５０μｍを超えると、保護フィルムは最終的に廃棄するものであるため無駄が大きくなり好ましくない。
【０１０３】
上記保護フィルムは使用時には剥離するため、上記保護フィルムとエポキシ樹脂層との接合面は、保存時には適度な密着性を有し、同時に剥離しやすさを兼ね備えていることが好ましい。それゆえ、保護フィルムにおけるエポキシ樹脂層と接触する側の表面は、剥離性を向上させるために表面処理（あるいは離型処理）されていてもよい。この表面処理としては、各種表面処理剤による表面処理、コロナ放電処理、火炎処理、紫外線照射処理、真空プラズマ処理、常圧プラズマ処理等が挙げられるが特に限定されるものではなく、保護フィルムの種類や厚み等に応じて適切な方法を適宜選択すればよい。
【０１０４】
＜ボンディングシートの製造方法＞
本発明にかかるボンディングシートの製造方法は、上述した本発明にかかるボンディングシートを製造することができる方法であって、ボンディングシートの接着剤層にエポキシ樹脂層を積層するエポキシ積層工程を少なくとも含む方法であればよい。
【０１０５】
さらに、本発明にかかるボンディングシートの製造方法では、上記エポキシ積層工程に加えて、エポキシ積層工程の前段で、ベースポリマーを含む樹脂組成物を用いて上記接着剤層を形成する接着剤層形成工程を有していると好ましい。また、製造しようとするボンディングシートの構成や製造条件等によっては、上記接着剤層形成工程、エポキシ積層工程に加えて、保護フィルム積層工程や、コアフィルム積層工程等、他の工程が含まれていてもよい。
【０１０６】
なお、以下の製造方法の説明においては、便宜上、各工程の後に得られたものを、ボンディングシートとして完成する前であると見なして、「積層シート」と表現する。もちろん、本発明にかかる製造方法は、上記のように、必要に応じて様々な工程が含まれても含まれていなくてもよいので、各工程の後に得られた「積層シート」が完成した「ボンディングシート」となっている場合も有り得ることは言うまでもない。
【０１０７】
＜接着剤層形成工程＞
上記接着剤層形成工程は、前述した接着剤層を形成できる工程であれば特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、ベースポリマーを含む前記樹脂組成物を有機溶媒に溶解させる樹脂組成物溶液調製段階と、この樹脂組成物溶液を支持体上に流延または塗布する層形成段階と、加熱により有機溶媒を除去して接着剤層を得る乾燥段階とを含む方法を挙げることができる。
【０１０８】
上記樹脂組成物溶液調製段階では、前記ボンディングシートの接着剤層で説明したベースポリマーを含む樹脂組成物を、有機溶媒に溶解あるいは分散させて樹脂組成物の溶液を調製すればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。
【０１０９】
例えば、この段階で用いられる有機溶媒としては、前記ポリアミド酸の重合の項で説明したように、ベースポリマーが可溶性ポリイミドであれば、各種ホルムアミド系溶媒、アセトアミド系溶媒、ピロリドン系溶媒、エーテル系溶媒等が挙げられるが特に限定されるものではない。同様に、上記有機溶媒と樹脂組成物との混合比についても特に限定されるものではなく、後段の層形成段階の妨げにならない程度の流動性を実現できる程度で混合すればよい。
【０１１０】
上記樹脂組成物としては、前述したように、成分Ａ：可溶性ポリイミドと、成分Ｂ：（メタ）アクリル系化合物と、成分Ｃ：エポキシ樹脂と、成分Ｄ：硬化剤または硬化促進剤とを含む接着剤層用樹脂組成物を好適に用いることができるが、もちろんこれに限定されるものではなく、ベースポリマーの種類に応じて樹脂組成物（さらには樹脂組成物溶液）の組成も適宜変えればよい。
【０１１１】
上記層形成段階では、調製された樹脂組成物溶液を支持体上に流延または塗布して樹脂組成物溶液の層を形成できればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。
【０１１２】
例えば、支持体上に樹脂組成物溶液を流延または塗布する方法としては、具体的には、従来公知のコンマコーター、ダイコーター、ロールコーター、ナイフコーター、リバースコーター、グラビアコーター、ブレードコーター、スピンコーター等の塗布装置を用いる方法を挙げることができるが、特に限定されるものではない。さらに、流延または塗布後の樹脂組成物溶液の厚みは、乾燥後の厚みが３μｍ〜１００μｍの範囲内となる程度の厚みとすることが好ましい。ただし、乾燥前の具体的な厚みは、樹脂組成物溶液における樹脂組成物の含有率（有機溶媒と樹脂組成物の混合比）等の条件に依存し、特に限定されるものではない。
【０１１３】
上記支持体としては、金属ベルト、金属ドラム、樹脂フィルム等を用いることができるが特に限定されるものではない。上記金属ベルトや金属ドラムを支持体として用いる場合は、乾燥後の接着剤層を支持体から剥離することで、接着剤層のみを得ることができる。接着剤層のみからなるボンディングシートの場合は、接着剤層の両面を２枚の保護フィルムで貼り合わせて保存することができる。金属ベルトや金属ドラムの材質については特に限定されるものではなく、従来公知の各種金属を用いることができる。同様に、その形状や大きさについても特に限定されるものではない。
【０１１４】
また、樹脂フィルムを支持体として用いる場合は、樹脂フィルムを前記コアフィルムとしてそのまま利用できる場合と、後に剥離されるべき保護フィルムとしてそのまま利用できる場合がある。それゆえ、支持体を剥離せずにそのまま巻き取って保存することも可能である。
【０１１５】
上記樹脂フィルムの厚みは特に限定されるものではないが、例えば、この樹脂フィルムを支持体だけでなくコアフィルムとして用いる場合には、５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。厚みが５μｍ以下であるとシワが生じやすく操作性が悪い傾向があるため好ましくない。また厚みが５０μｍを超えると、支持体は最終的に廃棄するものであるので無駄が大きくなり好ましくない。
【０１１６】
上記樹脂フィルムの材質は特に限定されるものではなく、通常市販されている各種のフィルムを用いることが可能であるが、この樹脂フィルムを保護フィルムとしてそのまま利用する場合、前記保護フィルムの項で説明したように、ＰＥＴフィルム、ＰＰＳフィルム、ポリイミドフィルム等を好ましく用いることができる。特に、前述したように、ある程度の耐熱性を有し、比較的安価に手に入ることから、ＰＥＴフィルムを特に好ましく用いることができる。
【０１１７】
また、上記樹脂フィルムを支持体だけでなく保護フィルムとして用いる場合、すぐに剥離してもよいし、そのまま剥離せずに巻き取ることもできる。しかしながら、最終的にボンディングシートとして使用する場合には、剥離すべきものであるので、この樹脂フィルムにおける接着剤層と接する表面には、前記保護フィルムの項でも説明したように、剥離性を向上させるための表面処理（離型処理）がなされていることが好ましい。
【０１１８】
上記乾燥段階では、支持体上に形成された樹脂組成物溶液の層を加熱して有機溶媒を除去できればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。具体的な乾燥方法としては、種々の加熱装置で加熱する方法と、熱風を吹き付ける方法とを挙げることができるが特に限定されるものではない。これら方法は単独で用いてもよいし、併用してもよい。また、加熱温度や加熱時間については、有機溶媒の種類等によって適宜設定すればよい。
【０１１９】
ただし、接着剤層の製造過程においては、可溶性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸とその他の成分とを溶液状態で支持体上に流延または塗布し、その後加熱することで溶媒の除去とイミド化とを同時に実施することもできる。それゆえ、加熱温度や加熱時間等の詳細な条件は、乾燥のみの場合とイミド化を同時に実施する場合とで異なる。
【０１２０】
また、得ようとするボンディングシートがコアフィルムを有しており、さらにコアフィルムの両面に接着剤層を形成する場合には、コアフィルムの両面に対して、上記層形成段階および乾燥段階を同時に実施してもよいし、片面ずつ実施してもよい。したがって、この接着剤層形成工程が完了した後では、支持体が金属ベルトや金属ドラムであれば単層の「接着剤層」のみが得られ、支持体が樹脂フィルムの場合には、「樹脂フィルム／接着剤層」の２層構造の積層シートか「接着剤層／樹脂フィルム／接着剤層」の３層構造の積層シートが得られる。
【０１２１】
なお、本発明にかかるボンディングシートでは、接着剤層の種類によらずエポキシ樹脂層を積層することで、優れた特性を得ることができる。それゆえ、すでに製造された市販のボンディングシートに対して後述のエポキシ積層工程を実施しても構わない。したがって、本発明にかかるボンディングシートの製造方法には、接着剤層形成工程は含まれていなくてもよい。
【０１２２】
＜エポキシ積層工程＞
上記エポキシ積層工程では、接着剤層にエポキシ樹脂層を積層できる工程であれば特に限定されるものではないが、ボンディングシートのエポキシ樹脂層の項で説明したように、本発明におけるエポキシ樹脂層の例としては、接着剤層に対して直接形成されている直接形成型の層か、または、接着剤層に対して転写されて形成されている転写型の層を挙げることができる。したがって、本発明におけるエポキシ積層工程では、接着剤層に直接エポキシ樹脂層を形成する直接形成法と、接着剤層にエポキシ樹脂層を形成する転写法とを実施することができる。
【０１２３】
なお、本実施の形態では、上記直接形成法であっても転写法であっても、エポキシ積層工程では、エポキシ樹脂を有機溶媒に分散または溶解してなるエポキシ樹脂溶液を用いるので、まず、エポキシ樹脂溶液について説明する。
【０１２４】
上記エポキシ樹脂溶液で用いられる有機溶媒は、前記ボンディングシートのエポキシ樹脂層で説明したエポキシ樹脂を溶解または分散できる有機溶媒であれば特に限定されるものではないが、具体的には、例えば、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒；ジオキソラン、ジオキサン、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒；メチルアルコール、エチルアルコールなどのアルコール系溶媒等；を好適に用いることができる。これらの有機溶媒は１種類のみで用いてもよいし、２種類以上を適宜混合して用いてもよい。
【０１２５】
特に、直接形成法であっても転写法であっても、エポキシ積層工程では、エポキシ樹脂溶液から層を形成した後に、有機溶媒を加熱等により除去する。そのため、この工程で用いられる有機溶媒としては、なるべく沸点の低いものを選択すると、製造過程上で有利となるため好ましい。
【０１２６】
上記エポキシ樹脂溶液におけるエポキシ樹脂の濃度は、塗布により層を形成できる程度の流動性があればよく、特に限定されるものではないが、１重量％〜３０重量％の範囲内が好ましく、５重量％〜２０重量％の範囲内がより好ましい。１重量％未満の場合、エポキシ樹脂の濃度が低すぎて、乾燥後のエポキシ樹脂層にムラができるおそれがあるため好ましくない。一方、３０重量％を超える場合、流動性が低下するおそれがあるため好ましくない。
【０１２７】
上記エポキシ樹脂溶液には、前記接着剤層用樹脂組成物と同様に、エポキシ樹脂の硬化を促進するために硬化剤または硬化促進剤を添加してもよい。この硬化剤または硬化促進剤は、イミダゾ−ル系化合物、酸無水物、第３級アミン類、ヒドラジン類、芳香族アミン類、フェノール類、トリフェニルホスフィン類、有機過酸化物等を挙げることができ、また、エポキシ樹脂メーカーが市販している硬化剤を用いてもよい。
【０１２８】
＜直接成形法＞
直接形成法では、上記エポキシ樹脂溶液を、接着剤層の表面に塗布した後に乾燥することによってエポキシ樹脂層を積層する。したがって、この方法の場合は、前記接着剤層形成工程と同様に、エポキシ樹脂を有機溶媒に溶解させるエポキシ樹脂溶液調製段階と、このエポキシ樹脂溶液を接着剤層上に塗布する層形成段階と、加熱により有機溶媒を除去してエポキシ樹脂層を得る乾燥段階とが含まれる。
【０１２９】
上記エポキシ樹脂溶液調製段階は、上述したエポキシ樹脂溶液を調製できればよく、その詳細な条件は特に限定されるものではない。
【０１３０】
上記層形成段階も、上記接着剤層の表面に、エポキシ樹脂溶液を塗布して乾燥前のエポキシ樹脂層を形成できればよく、その詳細な条件は特に限定されるものではない。ただし、この層形成段階では、前記接着剤層形成工程における層形成段階とは異なり、プレーンな表面を有する支持体上に層を形成するのではなく、接着剤層の上にエポキシ樹脂層を形成するため、塗布方法としては、グラビアメッシュ等の塗布器具を用いた方法を用いることがより好ましい。このような塗布器具を用いることで、接着剤層の上にエポキシ樹脂溶液を均一に塗布することができる。
【０１３１】
上記乾燥段階も、接着剤層上に塗布されたエポキシ樹脂溶液の層を加熱して有機溶媒を除去できればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。具体的な乾燥方法としては、種々の加熱装置で加熱する方法と、熱風を吹き付ける方法とを挙げることができるが特に限定されるものではない。これら方法は単独で用いてもよいし、併用してもよい。また、加熱温度や加熱時間については、有機溶媒の種類等によって適宜設定すればよい。
【０１３２】
また、得ようとするボンディングシートがコアフィルムを有しておらず、接着剤層のみであって、両面が接着剤層となっている場合、あるいは、得ようとするボンディングシートがコアフィルムを有しており、さらにコアフィルムの両面に接着剤層が形成されている場合には、それぞれの接着剤層に対して、上記層形成段階および乾燥段階を同時に実施してもよいし、片面ずつ実施してもよい。
【０１３３】
したがって、上記直接形成法によるエポキシ積層工程が完了した後では、樹脂フィルムを含まない場合には「接着剤層／エポキシ樹脂層」の２層構造の積層シートか、「エポキシ樹脂層／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートが得られる。また、樹脂フィルムを含む場合で、かつ、この樹脂フィルムを単なる支持体フィルムとして用いる場合には、「樹脂フィルム（支持体フィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートが得られ、樹脂フィルムを含む場合で、かつ、この樹脂フィルムをコアフィルムとして用いる場合には、「樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートか、「エポキシ樹脂層／接着剤層／樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の５層構造の積層シートが得られる。
【０１３４】
＜転写法＞
転写法では、転写用フィルムに予めエポキシ樹脂層を形成しておき、これを接着剤層の表面に貼り合わせて転写することにより、接着剤層の上にエポキシ樹脂層を積層する。それゆえ、この方法の場合は、エポキシ樹脂溶液調製段階については上記直接形成法と同様であるが、層形成段階および乾燥段階については、直接形成法と異なり、エポキシ樹脂溶液を転写用フィルムの表面に塗布して乾燥している。さらにこの方法では、その後、上記転写用フィルムのエポキシ樹脂塗布面を接着剤層に貼り合わせる貼着段階と、貼り合わせた転写用フィルムを剥離することにより接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を転写する転写段階とを有している点が異なっている。
【０１３５】
上記層形成段階および乾燥段階は、塗布の対象となる表面が、接着剤層の表面ではなく、転写用フィルムの表面であることを除いて、基本的に、上記直接形成法における層形成段階および乾燥段階と同様である。
【０１３６】
上記貼着段階は、転写用フィルムのエポキシ樹脂層側の表面を接着剤層の表面に貼り合わせることができればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。具体的には、例えば、転写用フィルムのエポキシ樹脂層側の面を、接着剤層の表面と合わせて、２０℃〜７０℃の範囲内の温度でロールラミネートする方法が挙げられるが特に限定されるものではない。
【０１３７】
また、得ようとするボンディングシートがコアフィルムを有しておらず、接着剤層のみであって、両面が接着剤層となっている場合、あるいは、得ようとするボンディングシートがコアフィルムを有しており、さらにコアフィルムの両面に接着剤層が形成されている場合には、それぞれの接着剤層に対して、上記貼着段階を同時に実施してもよい。
【０１３８】
上記転写段階は、転写用フィルムを剥離することで、転写用フィルムのエポキシ樹脂層を接着剤層の表面に転写できればよく、その詳細な条件等については特に限定されるものではない。ここで、上記転写用シートとしては、この転写用途のみに用いられてもよいが、保護フィルムと兼用させることが非常に好ましい。
【０１３９】
上記転写用フィルムも保護フィルムも、何れも最終的にはボンディングシートから剥離してしまうので、これらを兼用することにより、製造過程においてフィルム材を無駄にすることがなくなり、ボンディングシートの製造コストの増大を回避することができる。
【０１４０】
さらに、転写用フィルムを保護フィルムとして用いる場合には、上記貼着段階の終了後、転写用フィルムを貼り付けた状態の積層シートをそのまま巻き取ってボンディングシートとして保存することができる。この場合、ボンディングシートの使用時に転写用フィルムを剥離すれば上記転写段階を実施することになるので、エポキシ樹脂層を積層したボンディングシートに対して、改めて保護フィルムを貼り付ける必要がなく、製造効率の煩雑化を回避することもできる。
【０１４１】
上記転写用フィルムとしては、前記保護フィルムの項で説明した各種樹脂フィルム、例えば、ＰＥＴフィルムやＰＥフィルムを好適に使用することができ、特に限定されるものではない。言い換えれば、前記保護フィルムを転写用フィルムとして用いることができることになる。
【０１４２】
それゆえ、上記転写法によるエポキシ積層工程が完了した後では、転写用フィルムを剥離してしまう場合には、前記直接形成法と同様に、「接着剤層／エポキシ樹脂層」の２層構造の積層シートか、「エポキシ樹脂層／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートか、「樹脂フィルム（支持体フィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートか、「樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造の積層シートか、「エポキシ樹脂層／接着剤層／樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層」の５層構造の積層シートが得られる。
【０１４３】
一方、転写用フィルムを保護フィルムとして用いる場合には、「接着剤層／エポキシ樹脂層／保護フィルム」の３層構造の積層シートか、「保護フィルム／エポキシ樹脂層／接着剤層／エポキシ樹脂層／保護フィルム」の５層構造の積層シートか、「樹脂フィルム（支持体フィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層／保護フィルム」の４層構造の積層シートか、「樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層／保護フィルム」の４層構造の積層シートか、「保護フィルム／エポキシ樹脂層／接着剤層／樹脂フィルム（コアフィルム）／接着剤層／エポキシ樹脂層／保護フィルム」の７層構造の積層シートが得られる。
【０１４４】
＜保護フィルムの積層＞
上述したように、本発明にかかるボンディングシートは、使用するまでの保存しておくために、エポキシ樹脂層の上にさらに保護フィルムが積層されていてもよい。これによって、接着表面すなわちエポキシ樹脂層の表面に、ゴミが付着したり空気中の酸素との接触して接着力が劣化したりすることを回避することができる。したがって、本発明にかかるボンディングシートの製造方法には、上記保護フィルムを積層する保護フィルム積層工程が含まれていてもよい。
【０１４５】
上記保護フィルム積層工程で行われる保護フィルムの積層方法の一例としては、上述したように、上記転写法によるエポキシ積層工程において、保護フィルムを転写用フィルムとして用いることにより、エポキシ積層工程と保護フィルム積層工程とを実質的に同時に行うことが好ましい。これによって、製造方法の簡素化を図ることができる。
【０１４６】
もちろん保護フィルム積層工程の具体的な方法はこれに限定されるものではなく、例えば、前記直接形成法によるエポキシ積層工程によって、エポキシ樹脂層が積層された後、別途、保護フィルムをエポキシ樹脂層にラミネートして積層してもよい。保護フィルムとしては、前記保護フィルムの項で説明した各種樹脂フィルムを好適に用いることができる。
【０１４７】
また、上記保護フィルムをラミネートする条件については、特に限定されるものではないが、一般的には、保護フィルムが前述した樹脂フィルムである場合には、エポキシ樹脂層の表面に１０℃〜６０℃の範囲内の温度でラミネートすることが好ましい。１０℃未満の場合、温度が低すぎて良好にラミネートできないおそれがあるため好ましくない。一方、６０℃を超えると、ラミネート後の保護フィルムにシワやカールが発生し易くなったり、エポキシ樹脂層が保護フィルムに強く粘着し、保護フィルムの剥離性が悪くなったりするため好ましくない。
【０１４８】
ここで、エポキシ積層工程と保護フィルム積層工程とを実質的に同時に行う場合であっても、保護フィルム積層工程を独立して行う場合であっても、保護フィルムを積層しようとする積層シートに、支持体フィルムが含まれているときには、エポキシ樹脂層側の保護フィルムは、支持体フィルムよりも剥離の力が小さくてする（軽く剥離できる）ようにしておく必要がある。保護フィルムが軽く剥離できない場合、保護フィルムを剥離しようとして、逆に支持体フィルムが剥離されてしまうことになる。その結果、ボンディングシートのエポキシ樹脂層側を、接合しようとする層（例えば、銅回路付きＣＣＬ等）に貼り合わせて、これらを熱圧着することができなくなる。
【０１４９】
したがって、保護フィルム積層工程における保護フィルムを積層する条件も、支持体フィルムよりも軽く剥離できるような条件に設定しておく。もちろん、この保護フィルムを積層する条件は、保護フィルムの種類等に応じて異なるものであり、本実施の形態では、前述した転写法における条件や、上記ラミネートの条件を採用すればよい。
【０１５０】
＜その他の工程＞
本発明にかかるボンディングシートの製造方法では、上記エポキシ積層工程、接着剤層形成工程、保護フィルム積層工程以外に他の工程が含まれていてもよい。例えば、コアフィルムを含むボンディングシートの製造方法では、別途、コアフィルム積層工程が含まれていてもよい。
【０１５１】
具体的には、前述した製造方法の例では、接着剤層形成工程の項で説明したように、コアフィルムとして使用できる樹脂フィルムを用いれば、コアフィルムを含む積層シートが得られる。それゆえ、少なくとも、この積層シートにエポキシ樹脂層を積層すれば、コアフィルムを含むボンディングシートを得ることができる。
【０１５２】
しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、接着剤層形成工程において、支持体として金属ベルトや金属ドラム等を用いて、単層の接着剤層のみを得てから、この接着剤層に対してコアフィルムを積層することもできる。あるいは、市販の接着剤層のみからなるボンディングシートに、エポキシ樹脂層とコアフィルムとを積層することでも、本発明にかかるボンディングシートを得ることができる。
【０１５３】
それゆえ、コアフィルムを含むボンディングシートを製造する場合には、前述したように、接着剤層形成工程にて、支持体としてコアフィルムを用いることにより、実質的にコアフィルム積層工程を同時に行っても良いし、接着剤層形成工程とは別に、コアフィルム積層工程を独立して行ってもよい。なお、接着剤層にコアフィルムを積層する方法としては、特に限定されるものではないが、一般的には、各層を重ねて熱圧着すればよい。また、熱圧着の条件も特に限定されるものではない。
【０１５４】
＜ボンディングシートを用いた積層体の製造例＞
本発明にかかるボンディングシートは、各種電子機器用の配線材料や配線部品、さらには航空宇宙用の材料としても好適に用いることができる。そこで、以下の説明では、本発明にかかるボンディングシートの用途について、ＦＰＣの製造を例に挙げて説明する。
【０１５５】
本発明にかかるボンディングシートを用いてＦＰＣを製造する場合には、まず、ボンディングシートから保護フィルムを除去する。その後、ボンディングシートのエポキシ樹脂層側を、銅回路付きＣＣＬ（回路を形成した銅貼積層板）に接するように重ねる。そして、ボンディングシートと銅回路付きＣＣＬとを熱圧着（例えば、加熱ラミネート、熱プレス、真空熱プレス等）する。
【０１５６】
ここで、上記熱圧着が可能な下限温度のことを圧着可能温度と称する。この圧着可能温度の測定は、ポリイミドフィルム、銅箔、および本発明にかかるボンディングシートを用いて事前に測定しておけばよい。具体的には、例えば、ポリイミドフィルムとして、鐘淵化学工業社製の商品名アピカルＮＰＩ（厚み２５μｍ）を用い、銅箔として、三井金属社製の電解銅箔（厚み３５μｍ）を用い、銅箔の光沢面およびポリイミドフィルムの間に、本発明にかかるボンディングシートを挟み込んで熱圧着する。これによって、ボンディングシートがポリイミドフィルムおよび銅箔光沢面へ圧着できる下限温度を測定する。圧着できたか否かは、熱圧着した後、ボンディングシートをポリイミドフィルムおよび銅箔光沢面から剥離しようとしても剥離不可能であることにより確認する。
【０１５７】
銅箔には光沢のある面（光沢面）と光沢のない面（粗面）がある。粗面は表面積が大きいために光沢面と比較して熱圧着は容易であるのに対し、光沢面は粗面よりも熱圧着し難い。それゆえ、銅箔の光沢面に対してボンディングシートを熱圧着できる温度であれば、銅箔の粗面へもボンディングシートを熱圧着できる。
【０１５８】
上記熱圧着の具体的な方法としては、加熱ラミネート、熱プレス、または真空熱プレスが挙げられる。上記熱圧着時の温度は可能な限り低い方が好ましい。具体的には、２０℃〜１５０℃の範囲内であればよく、好ましくは６０℃〜１２０℃の範囲内であり、より好ましくは８０℃〜１２０℃の範囲内である。熱圧着の温度が２０℃未満であれば、接着剤層の熱流動性が不足し、ＦＰＣ上の微細な回路を被覆することが難しく、また密着性が低下する傾向があるため好ましくない。また熱圧着の温度が１５０℃を超えると、加工性が低下する傾向があるため好ましくない。
【０１５９】
なお、ボンディングシートに支持体フィルムが含まれる場合には、銅回路付きＣＣＬに積層する前に支持体フィルムを剥離してもよいし、積層が完了した時点で剥離してもよい。
【０１６０】
このように銅回路付きＣＣＬにボンディングシートを貼りあわせることで、ＦＰＣを製造することができる。ここで、上記ボンディングシートは、接着剤層の材質や組成に関係なく、接着性、耐熱性、耐屈曲性、および加工性の全ての性質を十分に向上できるので、得られるＦＰＣを高品質のものとすることができる。
【０１６１】
また、ＦＰＣの製造方法は、上記の例に限定されるものではない。例えば、本発明にかかるボンディングシートの両面に銅箔を重ねて両面銅張積層板を作製し、その後、銅箔層をエッチング加工して回路を形成する。さらにその後、ボンディングシートをアルカリエッチングする。本発明にかかるボンディングシートは、特に、ベースポリマーとしてポリイミドを用いれば、加工性を特に向上させることができるので、アルカリエッチングにより、スルーホール用の穴開け加工を容易に実施することができる。それゆえ、比較的簡単に両面ＦＰＣを製造することができる。
【０１６２】
あるいは、本発明にかかるボンディングシートを用いて片面に回路を形成した片面ＦＰＣを作製してもよい。この片面ＦＰＣでは、一方の表面には回路が形成され、他方の表面には回路は形成されておらずベースフィルムとしてのボンディングシートが存在する。それゆえ、この片面ＦＰＣにおけるボンディングシートをアルカリエッチングして、スルーホール用の穴を開け、その後に複数積層することで、容易に多層ＦＰＣを製造することができる。
【０１６３】
さらには、ポリイミドからなるボンディングシートと、ポリイミド以外のコアフィルムを用いたボンディングシートを任意に組み合わせて用いることもできる。この場合、アルカリエッチングにより穴開け加工する層と穴開け加工しない層とを積層することで、多層ＦＰＣが製造される。
【０１６４】
このように、本発明にかかるボンディングシートは、ＦＰＣ用のベースフィルムとして好適に用いることができ、高品質の両面ＦＰＣや多層ＦＰＣを容易に製造することができる。また、本発明にかかるボンディングシートは、上記ベースフィルム以外にも、回路を絶縁保護するカバーレイフィルムとして用いることもできる。さらには、接着剤層形成工程にて、補強材のガラス布等に樹脂組成物を含浸させることで、本発明にかかるボンディングシートをプリプレグとして用いることも可能である。
【０１６５】
もちろん、本発明の用途はこれに限定されるものではなく、リジットの配線板、他のＦＰＣ材料、ＴＡＢ用テープ、高密度実装材料の用途、さらには、航空宇宙材料の用途にも好適に用いることができる。
【０１６６】
【実施例】
以下、実施例および比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、ボンディングシートの耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価は次のようにして行った。
【０１６７】
〔耐屈曲性の評価〕
ボンディングシートに貼り付けられている保護フィルムを剥離した後、ボンディングシートのエポキシ樹脂層側を、２５μｍ厚のポリイミドフィルム（鐘淵化学工業（株）製アピカルＡＨ）に重ねて、２４０℃、２００ＭＰａの条件で１時間加熱プレスして、ポリイミドフィルム−ボンディングシートの構成を有する積層体サンプルを作製した。
【０１６８】
そして、この積層体サンプルを２ｃｍ×１０ｃｍのサイズにカットし、ボンディングシート面を外側に向けて１８０°に折り曲げる試験（説明の便宜上、第１折り曲げ試験と称する）と、ボンディングシート面を内側にして１８０°に折り曲げる試験（説明の便宜上、第２折り曲げ試験と称する）を行って、ボンディングシートの外観に異常が無いか観察した。
【０１６９】
上記第１・第２折り曲げ試験の何れにおいてもボンディングシートにクラック等の異常が生じないものを十分な耐屈曲性があるとして○と評価し、少なくとも何れか一方にクラックが生じるものは耐屈曲性が不十分であるとして×と評価した。
【０１７０】
〔接着性の評価〕
ボンディングシートの両面に銅箔（三井金属（株）製の電解銅箔、厚み３５μｍ）を重ね、２４０℃、２００ＭＰａの条件で１時間加熱プレスしてフレキシブル両面銅貼積層板サンプルを作製した。
【０１７１】
この銅貼積層板サンプルをＪＩＳ　Ｃ６４８１の引き剥がし強さ（９０°）の測定方法に準拠し、そのピール強度（Ｐａ・ｍ）を測定した。ただし、幅は３ｍｍ幅で測定し、１ｃｍに換算した。
【０１７２】
ピール強度が６００Ｐａ・ｍ以上であれば、銅箔への接着強度が十分向上されているとして○と評価し、６００Ｐａ・ｍ未満であれば接着強度が不十分であるとして×と評価した。
【０１７３】
〔耐熱性の評価〕
ボンディングシートの両面に銅箔（三井金属（株）製の電解銅箔、厚み３５μｍ）を重ね、２４０℃、２００ＭＰａの条件で１時間加熱プレスしてフレキシブル両面銅貼積層板サンプルを作製した。
【０１７４】
この銅貼積層板サンプルを２０℃／相対湿度４０％の環境にて２４時間静置することで調湿した常態サンプルと、同銅貼積層板サンプルを４０℃／相対湿度８５％の環境にて４８時間静置することで調湿した吸湿サンプルとを調製し、それぞれ２７０℃以上の溶融半田に１分間浸漬して、銅箔とボンディングシートとの界面を観察した。さらに、溶融半田の温度を徐々に上げていき、１０℃毎に３０秒間浸漬して上記界面を観察した。
【０１７５】
上記界面に膨れや剥離等の異常が発生した場合には、異常の発生する前の最高温度を３０秒ディップ可能温度として、半田に対する耐熱性の基準として評価した。
【０１７６】
〔ポリイミド製造例〕
攪拌機を備えた５００ｍｌのセパラブルフラスコに、（２，２’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンジベンゾエート）−３，３’，４，４’−テトラカルボン酸無水物（ＥＳＤＡ）１７．３ｇ（０．０３０ｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）３０ｇを仕込み、攪拌機で攪拌することによって、ＤＭＦにＥＳＤＡを溶解させた。
【０１７７】
次に、［ビス（４−アミノ−３−カルボキシ）フェニル］メタン（ＭＢＡＡ、和歌山精化製）５．１５ｇをＤＭＦ９ｇに溶解した溶液を上記セパラブルフラスコに加え、１時間激しく撹拌した。
【０１７８】
さらに、シリコンジアミン（信越シリコーン社製、商品名ＫＦ−８０１０）７．７４ｇ（０．００９ｍｏｌ）を加え、１時間程度攪拌し、最後に、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルフォン（ＢＡＰＳ−Ｍ）１．２９ｇ（０．００３ｍｏｌ）を加えて、１時間激しく攪拌した。これによってポリアミド酸溶液を調製した。
【０１７９】
上記ポリアミド酸溶液を、フッ素樹脂コートしたバットにとり、真空オーブンで、２００℃、６６０Ｐａの圧力で２時間減圧乾燥し、２６．４０ｇのポリイミドを得た。このポリイミドは、テトラヒドロフラン１００ｇに対して、２０℃で１０ｇ以上溶解したので、可溶性ポリイミドであった。
【０１８０】
〔実施例１〕
上記ポリイミド製造例で得られたポリイミド１５ｇを、ジオキソラン５０ｇに溶解させ、最終濃度が、固形分重量％（Ｓｃ）＝３０ｗｔ／ｗｔ％の可溶性ポリイミドワニスを調製した。そして、上記可溶性ポリイミドワニス（成分Ａ）１００重量部と、ビスフェノールＡ　ＥＯ変性（ｍ＋ｎ≒４）ジアクリレート（成分Ｂ、新中村化学工業（株）製、商品名ＮＫエステルＭ−２１１Ｂ）１０重量部とを混合し、接着剤層を形成するための樹脂組成物（接着剤層用樹脂組成物）を調製した。
【０１８１】
上記樹脂組成物溶液を、コアフィルムであるポリイミドフィルム（鐘淵化学工業（株）製アピカルＮＰＩ、厚み２５μｍ）上に、接着剤層の乾燥後の厚みが２５μｍになるように塗布した。その後、１００℃で２分間乾燥して有機溶媒を除去することにより、コアフィルム上に接着剤層を積層した。これによって「コアフィルム／接着剤層」の２層構造を有する積層シートが得られた。
【０１８２】
次に、ＭＥＫにエポキシ樹脂（大日本インキ（株）製、商品番号ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｎ−６６０）を溶解させ、最終濃度がＳｃ＝１０重量％となるエポキシ樹脂溶液を調製し、このエポキシ樹脂溶液を、上記２層構造の積層シートにおける接着剤層の表面に、乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布した。その後、１００℃で１分間乾燥してＭＥＫを除去することで、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を積層した。
【０１８３】
このように、エポキシ樹脂層を直接塗布法により形成することで、「コアフィルム／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造を有する積層シート、すなわち本発明にかかるボンディングシート（１）が得られた。
【０１８４】
この３層構造の積層シートに対して、さらに、その表面に、保護フィルムとしてポリエチレン（ＰＥ）フィルム（タマポリ（株）製、品番ＧＦ−１、厚み５０μｍ）を、ロール温度２０℃、ニップ圧５００００Ｐａ・ｍの条件でラミネートすることにより、本発明にかかるボンディングシート（１）に保護フィルムを貼り付けた。これによって、保護フィルム付きのボンディングシート（１）が得られた。
【０１８５】
上記ボンディングシート（１）に対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１８６】
〔実施例２〕
保護フィルムである上記実施例１のＰＥフィルムの表面に、上記実施例１と同様に調製されたエポキシ樹脂溶液を、乾燥後の厚みが０．１μｍになるように塗布した。その後、１００℃で１分間乾燥してＭＥＫを除去することで、保護フィルムの表面にエポキシ樹脂層を形成した。これによってエポキシ樹脂層付き保護フィルムが得られた。
【０１８７】
また、前記実施例１と同様にして、コアフィルム上に接着剤層を積層した２層積層体を作製し、さらに、上記エポキシ樹脂層付き保護フィルムを、そのエポキシ樹脂層側が２層積層体の接着剤層と接するように重ねて、ロール温度３０℃、ニップ圧５００００Ｐａ・ｍの条件でラミネートした。
【０１８８】
上記保護フィルムを剥離すれば、エポキシ樹脂層が接着剤層に転写され、「コアフィルム／接着剤層／エポキシ樹脂層」の３層構造を有する積層シート、すなわち本発明にかかるボンディングシート（２）が得られる。このように、エポキシ樹脂層を転写法により形成することで、保護フィルム付きのボンディングシート（２）が得られた。
【０１８９】
上記ボンディングシート（２）に対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１９０】
〔実施例３〕
前記実施例１の可溶性ポリイミドワニス（成分Ａ）１００重量部に対して、エポキシ樹脂（成分Ｃ、油化シェル（株）製、商品名エピコート８２８）２０重量部と、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（成分Ｄ）２重量部とを混合し、接着剤層用樹脂組成物を調製した以外は、前記実施例１と同様にして、「コアフィルム／接着剤層」の２層構造を有する積層シートを得た。
【０１９１】
次に、ＭＥＫにトリスヒドロキシフェニルメタンノボラック型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、商品番号１０３２Ｈ６０）を溶解させ、最終濃度を１０重量％濃度としたエポキシ樹脂溶液を調製し、このエポキシ樹脂溶液を用いて前記実施例２と同様にしてエポキシ樹脂層付き保護フィルムを得た。
【０１９２】
そして、前記実施例２と同様の条件で、上記エポキシ樹脂層付き保護フィルムを、上記２層構造の積層シートの接着剤層にラミネートすることにより、保護フィルム付きの本発明にかかるボンディングシート（３）を得た。
【０１９３】
上記ボンディングシート（３）に対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１９４】
〔実施例４〕
エポキシ樹脂として、ナフタレンアラルキルノボラック型エポキシ樹脂（新日鐵化学（株）製、商品番号ＥＳＮ１８５）を用いた以外は、前記実施例３と同様にして、保護フィルム付きの本発明にかかるボンディングシート（４）を得た。
【０１９５】
上記ボンディングシート（４）に対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１９６】
〔実施例５〕
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、商品番号ＥＰ８０７）を用いるとともに、このビスフェノールＦ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、成分Ｄ：硬化剤としてフェノールノボラック型硬化剤（明和化成（株）製、商品番号Ｈ−１）６０重量部を添加し、最終濃度がＳｃ＝１０重量％となるエポキシ樹脂溶液を調製した以外は、前記実施例１と同様にして保護フィルム付きの本発明にかかるボンディングシート（５）を得た。
【０１９７】
上記ボンディングシート（５）に対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１９８】
〔従来例〕
エポキシ樹脂層を形成しない以外は前記実施例１と同様にして従来のボンディングシートを得た。この従来のボンディングシートに対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０１９９】
〔比較例〕
上記従来例と同様にエポキシ樹脂層を形成しない比較ボンディングシートを製造したが、この比較ボンディングシートでは、接着剤層を、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物を用いて形成した。具体的には、フェノール性水酸基含有ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体をベースポリマーとして、成分Ｃのエポキシ樹脂および成分Ｄの硬化剤からなる樹脂組成物を用いて接着剤層を形成して比較ボンディングシートを得た。
【０２００】
まず、イソフタル酸１９．９３ｇ（０．１２０ｍｏｌ）、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル３０．６３ｇ（０．１５３ｍｏｌ）、５−ヒドロキシイソフタル酸３．６４ｇ（０．０２０ｍｏｌ）、塩化リチウム３．９ｇ、塩化カルシウム１２．１ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）２４０ｍｌ、ピリジン５４ｍｌを１Ｌの４ツ口丸底フラスコの中に仕込み、攪拌して溶解させた。その後、亜リン酸トリフェニル７４ｇを加えて、９０℃で４時間反応させることにより、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミドオリゴマー体を生成させた。
【０２０１】
上記オリゴマー体に、両末端にカルボキシル基を持つポリブタジエン／アクリロニトリル共重合体（商品名Ｈｙｃａｒ　ＣＴＢＮ、ＢＦ　Ｇｏｏｄｒｉｃｈ（株）製、ポリブタジエンアクリロニトリル部に含有するアクリロニトリル成分が１７ｍｏｌ％、分子量が約３６００）４８ｇを、２４０ｍｌのＮＭＰに溶解させた溶液を加えて、更に４時間反応させた。その後、室温まで冷却し、この反応液をメタノール２０Ｌに投入することで、芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリルブロック共重合体を析出させた。
【０２０２】
このブロック共重合体では、ポリブタジエン／アクリロニトリル共重合体部の含有量が５０重量％であり、フェノール性水酸基を約１４ｍｏｌ％含有していた。析出したブロック共重合体を、さらにメタノールで洗浄した後、メタノール還流することで精製した。
【０２０３】
上記ブロック共重合体（前記実施例１における成分Ａの代わりのベースポリマー）１００重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（成分Ｃ、大日本インキ（株）製、商品番号ＥＰＩＣＬＯＮ　８４０）５０重量部と、ポリアミン系硬化剤（成分Ｄ、大日本インキ（株）製、商品番号ＥＰＩＣＬＯＮ　Ｂ−０５３）４０重量部とを、ＮＭＰおよびＭＥＫの１：１（重量比）の混合溶媒に溶解して、Ｓｃ＝５０重量％として、接着剤層用樹脂組成物を調製した。
【０２０４】
上記樹脂組成物を前記実施例１と同様にしてコアフィルムに塗布することによって、「コアフィルム／接着剤層」の２層構造を有する積層シート、すなわちエポキシ樹脂層を有しない比較ボンディングシートを得た。
【０２０５】
上記比較ボンディングシートに対して、前述した耐屈曲性、接着性、および耐熱性の評価を行った。その結果を表１に示す。
【０２０６】
【表１】
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【０２０７】
表１の結果から明らかなように、本発明にかかるボンディングシートは、何れも優れた耐屈曲性、接着性を有しており、また、３０秒間ディップ可能温度は、常態・吸湿の何れであっても３００℃を超えており、耐熱性にも優れていた。
【０２０８】
これに対して、エポキシ樹脂層を有しない従来例のボンディングシートは、明らかに接着性に劣り、３０秒間ディップ可能温度も３００℃以下となって耐熱性にも劣っていた。また、比較例のボンディングシートは、独立したエポキシ樹脂層を形成せず、本発明にかかるボンディングシートと同様に、接着剤層にエポキシ樹脂を加えた構成としたが、このボンディングシートは、接着性・耐熱性については、本発明にかかるボンディングシートとあまり差がないものの、耐屈曲性に劣り、折り曲げるとボンディングシートにクラックが生じた。
【０２０９】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、少なくとも接着剤層を有するボンディングシートにおいて、接着剤層の表面にエポキシ樹脂層を形成することにより、例えば、銅箔光沢面に対して優れた接着性を付与するものである。
【０２１０】
そのため、本発明では、優れた耐熱性、低温での接着性を併せ有するボンディングシートを得ることができ、特に、全てポリイミドからなるボンディングシートを製造すれば、アルカリエッチングにより容易に穴開け加工できるボンディングシートを得ることができる。その結果、高品質のＦＰＣ等を効率的に製造することができる。
【０２１１】
したがって、本発明は、多層の高密度実装材料や配線材料を製造する産業、例えば電子部品用の樹脂材料を製造する樹脂産業分野に好適に用いることができるだけでなく、電子部品の産業分野、さらにはこのような電子部品を用いる電子機器の産業分野に好適に用いることができる。加えて、本発明は、ボンディングシートを用いて積層体等を製造する他の分野、例えば航空宇宙分野にも好適に用いることができる。