(57)【要約】【課題】例えば、近年の高集積回路基板とファインピッチの電子部品とを接続するためのエラストマコネクタとしての誘電体シートを提供する。【解決手段】誘電体シート１０Ｆは非導電性のシート状エラストマに高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａが交互に縦横に配列形成されている。第１の貫通領域２Ａの幅Ｗ２と奥行きＷ５は任意に設定でき、第２の貫通領域３Ａの幅Ｗ３と奥行きＷ５は任意に設定できる。第１の貫通領域２Ａと第２の貫通領域３Ａは点在してもよい。誘電体シート１０Ｆはこれに接続される電子部品（例えば、プリント基板）の回路を補完する機能を有する。【選択図】      図１２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
高誘電率を有する第１の貫通領域が非導電性のシート状エラストマに少なくとも１箇所形成されていることを特徴とする誘電体シート。
【請求項２】
前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに点在していることを特徴とする請求項１記載の誘電体シート。
【請求項３】
前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに規則性をもって配列されていることを特徴とする請求項１記載の誘電体シート。
【請求項４】
導電性を有する第２の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに少なくとも１箇所形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の誘電体シート。
【請求項５】
前記高誘電率を有する第１の貫通領域と前記導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマにそれぞれ同数形成されていることを特徴とする請求項４に記載の誘電体シート。
【請求項６】
前記高誘電率を有する第１の貫通領域と前記導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマに組となって形成されていることを特徴とする請求項４又は５に記載の誘電体シート。
【請求項７】
前記導電性を有する第２の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに点在していることを特徴とする請求項４から６のいずれかに記載の誘電体シート。
【請求項８】
前記高誘電率を有する第１の貫通領域は強誘電体を含むことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の誘電体シート。
【請求項９】
請求項１から７のいずれかに記載の誘電体シートに接続されることを特徴とする電子部品対。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板等の回路基板と各種の回路部品との間に介在する誘電体シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の電子機器も小型化・薄型化に伴い、微細な回路同士の接続、微細部分と微細な回路の接続等の必要性が飛躍的に増大してきている。その接続方法として、半田接合技術や、異方性の導電接着剤が使用されている。また、異方導電性エラストマシートを電子部品と回路基板との間に介在させ、導通させる方法も行われている。
【０００３】
異方導電性エラストマシートは、ある方向にのみ導電性があるエラストマシートのことをいう。一般に、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示すもの等がある。
【０００４】
ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であり、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、例えば、液晶ディスプレイ、携帯電話、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターなどの分野において広く用いられている。
【０００５】
また、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリア、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクタとしても広く用いられている。
【０００６】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の少なくとも一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の被検査電極領域と検査用回路基板の検査用電極領域との間に異方導電性エラストマシートを介在させることが行われている。
【０００７】
従来、このような異方導電性エラストマシートとしては、並置された金属細線を絶縁体で一体化することにより作成された異方導電ブロックを金属細線に直角の方向に薄く切断することにより得られることが知られている（例えば、特許文献１）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２０００−３４００３７号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような異方性導電膜では、金属細線を用いているために、金属細線間の距離を小さくすることが困難で、近年の高集積された回路基板や電子部品が要求するファインピッチの異方性の導電性を確保することが難しい。また、金属細線は使用による圧縮力等で座屈しやすく、使用を繰り返すと抜けやすくなり、異方性導電膜の機能が十分に担保されないことがある。
【００１０】
更には、近年の高集積化、高密度化された回路基板やファインピッチの電子部品をこのようなエラストマコネクタで単に導通させるだけではなく、エラストマコネクタに電気素子を組み込むができたら、実装空間を確保できるという利点がある。
【００１１】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、このようなエラストマコネクタに電気素子を組み込むことによって、測定性能を向上できる可能性がある。
【００１２】
本発明は、以上のような課題に鑑み、例えば、近年の高集積回路基板とファインピッチの電子部品とを接続するためのエラストマコネクタとしての誘電体シートを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
発明者は、上記目的を満たすため、以下のような新たな誘電体シートを発明した。
【００１４】
（１）  高誘電率を有する第１の貫通領域が非導電性のシート状エラストマに少なくとも１箇所形成されていることを特徴とする誘電体シート。
【００１５】
（２）  前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに点在していることを特徴とする（１）記載の誘電体シート。
【００１６】
（３）  前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに規則性をもって配列されていることを特徴とする（１）記載の誘電体シート。
【００１７】
（４）  導電性を有する第２の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに少なくとも１箇所形成されていることを特徴とする（１）から（３）いずれかに記載誘電体シート。
【００１８】
（５）  前記高誘電率を有する第１の貫通領域と前記導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマにそれぞれ同数形成されていることを特徴とする（４）に記載の誘電体シート。
【００１９】
（６）  前記高誘電率を有する第１の貫通領域と前記導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマに組となって形成されていることを特徴とする（４）又は（５）に記載の誘電体シート。
【００２０】
（７）  前記導電性を有する第２の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに点在していることを特徴とする（４）から（６）のいずれかに記載の誘電体シート。
【００２１】
（８）  前記高誘電率を有する第１の貫通領域は強誘電体を含むことを特徴とする（１）から（７）のいずれかに記載の誘電体シート。
【００２２】
（９）  （１）から（７）のいずれかに記載の誘電体シートに接続されることを特徴とする電子部品対。
【００２３】
本発明は、高誘電率を有する第１の貫通領域が非導電性のシート状エラストマに少なくとも１箇所形成されていることを特徴としてよい。
【００２４】
ここでいう「誘電率」とは、比誘電率のことを意味してよい。この誘電率は、「第１の貫通領域」の物性によって異なる。「高誘電率を有する第１の貫通領域」は、「シート状エラストマ」の誘電率より「第１の貫通領域」の誘電率の方が高いと考えてよい。したがって、「高誘電率」を有するとは、周りの誘電率に比べて高い状態を意味してよい。
【００２５】
「高誘電率を有する第１の貫通領域」は、したがって、高い誘電率を有する材質から構成されてもよい。高い誘電率を有する材質は、例えば、「強誘電体」がある。
【００２６】
「強誘電体」の例としては、ペレフスカイト酸化物のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、そのほかニオブ酸チリウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸チリウム（ＬｉＴａＯ３）などがあげられる。「第１の貫通領域」はこれらの材質からなる小片、粒子、フレーク、粉末を含むことができる。
【００２７】
「貫通領域」は、「シート状エラストマ」の表面と裏面に所定の面積として表出し、実体としては体積をもつものと考えることができる。そして、「貫通領域」における「シート状エラストマ」の表面又は裏面に表出する形状は「円」であってもよく、「矩形」であってもよく、その形状は、「シート状エラストマ」の表面又は裏面（又はその近傍）において、その他のいかなる形状をしていてもよい。
【００２８】
また、「貫通領域」に含まれる高誘電体粒子は分布が均一であってもよく、不均一であってもよい。「貫通領域」外に高誘電体粒子が含まれることがあってもよい。「貫通領域」内から「貫通領域」外へ高誘電体粒子数がなだらかに減少してもよい。「貫通領域」はその境界が目視できなくても差し支えなく、必要に応じて前記境界を目視できる程度にはっきりさせるようにしてもよい。
【００２９】
「貫通領域の境界」は「貫通領域」の中心から所定円内における高誘電体粒子の平均含有率で線引きすることもできる。
【００３０】
所定半径を有する円板電極の中心と「貫通領域」を一致させるようにして、「貫通領域」を前記円板電極で挟み、固体コンデンサとして、「貫通領域」における静電容量を計測する。前記円板電極の半径を大きくするにしたがって静電容量は増加すると考えられ、やがて前記円板電極の半径を大きくしても前記静電容量は一定値以上にはならないと考えられる。一定値以上になったときの円板電極の半径を「貫通領域の境界」としてもよく、静電容量が増加途中の所定値における円板電極の半径を「貫通領域の境界」としてもよい。「貫通領域」が矩形の場合も同様の考えかたで、「貫通領域の境界」を決めることもできる。
【００３１】
「非導電性」とは、導電率が十分低いことであってよく、また、電気抵抗が十分高いことであってよい。また、「シート状エラストマ」全体としては、かかる構成を有するシートの非導電方向（厚さ方向）において十分な非導電性を持たせることができるような非導電性を有することを意味し、抵抗が１０ｋΩ以上（より好ましくは１００ｋΩ以上、更に好ましくは１ＭΩ以上）であることが好ましい。
【００３２】
「シート状」とは一般的に考えられるシートの形状をした平板を意味しており、円形板であってもよく、矩形板であってもよい。しかしながら、「シート状エラストマ」の板厚は薄くてできるだけ均一であったほうが望ましい
【００３３】
非導電性エラストマとは、導電性を有しないエラストマのことをいい、導電性の材料を混入しないエラストマであってよい。
【００３４】
具体的には、エラストマとして、架橋された天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ブタジエン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトル、ブタジエン−イソブチレン等のブタジエン共重合体や共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴム、シリコーンゴム、またはフッ素ゴムなどが使用される。
【００３５】
これらの中でも、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、耐候性、電気絶縁性、および安全性に優れるシリコーンゴムが好適に用いられる。これらの導電性エラストマ及び非導電性エラストマを結合させるカップリング剤は、これらの部材を結合させる結合剤で、通常の市販の接着剤を含んでよい。具体的には、シラン系、アルミニウム系、チタネート系等のカップリング剤であってよく、シランカップリング剤が良好に用いられる。
【００３６】
このような誘電体シートにおける「高誘電率を有する第１の貫通領域」に２枚の電極を対向するように当接し、２枚の電極間に電圧を与えれば、固体コンデンサとして機能する。
【００３７】
「第１の貫通領域」の形状は電極の対向形状と同じであってもよく、電極の対向形状と異なる所定の形状でもよい。好ましくは、「第１の貫通領域」の形状は電極の対向形状と同じ方がよい。そして、「第１の貫通領域」の面積と厚さと高誘電体粒子含有量（すなわち、高誘電率）を適宜設定することによりエラストマコネクタに所望の静電容量（キャパシタンス）を有するコンデンサを設けたことになる。
【００３８】
なお、前述の電極は特に設ける必要はなく、例えば、プリント基板における非実装面（パターン面）のランドパターンで代用でき、プリント基板におけるランドパターン間に「第１の貫通領域」を介在させることによって、エラストマコネクタに所望のコンデンサを設けたことになる。
【００３９】
また、本発明は、前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに点在していることを特徴としている。
【００４０】
「第１の貫通領域が点在している」とは、「第１の貫通領域」が無秩序に点在していることを意味しているとは限らない。「第１の貫通領域」をシート状エラストマに適正配置できることをも意味している。
【００４１】
前述のとおり、この発明における「第１の貫通領域」はコンデンサとして機能し、「第１の貫通領域」の面積あるいは組成で所望の静電容量を決定でき、例えば、このエラストマコネクタにプリント基板を介在させ、「第１の貫通領域」の配置を前記プリント基板のランドパターン配置に適合させ、前記プリント基板の回路を補完することもできる。
【００４２】
さらに、本発明は、前記高誘電率を有する第１の貫通領域が前記非導電性のシート状エラストマに規則性をもって配列されていることを特徴とする。
【００４３】
「規則性をもって配列されている」とは、適正配置の一形態であるが、具体的には、円形あるいは矩形で形成される「第１の貫通領域」を、格子状に配列することが考えられる。この場合の格子形状は矩形あるいは菱形であってもよい。また、円形あるいは矩形の第１の貫通領域を一列に等間隔で配列してもよい。さらには、第１の貫通領域を同心円状に配列してもよい。これら、複数の第１の貫通領域は接続状態に対応して直列コンデンサにも並列コンデンサにもなり得る。
【００４４】
「第１の貫通領域」の配列ピッチについては、前記プリント基板のランドパターン配置に適合させるということであれば、１／１０インチすなわち２．５４ｍｍの等間隔で「第１の貫通領域」を配列することが考えられる。
【００４５】
また、インナーリード、アウターリードまたはＩＣチップ上のパッドの配列ピッチが狭細であるファインピッチに適合させるならば、「第１の貫通領域」の配列ピッチは例えば、約７０マイクロメートル以下が好ましい。
【００４６】
本発明における誘電体シートは、前記高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマにそれぞれ少なくとも１箇所形成されていることを特徴としている。
【００４７】
「導電性を有する第２の貫通領域」とは「導電性エラストマ」は導電性を有するエラストマであって、それ自体が導電性を有するエラストマ、圧接することによって導電性を有するエラストマ、一定の方向のみに導電性を有する異方導電性エラストマを含んだものであってもよい。「導電性エラストマ」は、通常、体積固有抵抗を低く（例えば、１Ω・ｃｍ以下）するように、導電性の材料を混ぜたエラストマであってよい。
【００４８】
具体的には、エラストマとして、架橋した天然ゴム、ポリイソプレンゴム、ブタジエン−スチレン、ブタジエン−アクリロニトル、ブタジエン−イソブチレン等のブタジエン共重合体や共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴム、シリコーンゴム、またはフッ素ゴムなどが使用される。
【００４９】
これらの中でも、耐熱性、耐寒性、耐薬品性、耐候性、電気絶縁性、および安全性に優れるシリコーンゴムが好適に用いられる。
【００５０】
このようなエラストマに、金、銀、銅、ニッケル、タングステン、白金、パラジウム、その他の純金属、ＳＵＳ、りん青銅、ベリリウム銅等の金属の粉末（フレーク、小片、箔等も可）やカーボン等の非金属の粉末（フレーク、小片、箔等も可）等の導電性の物質を混合することにより、導電性エラストマが構成される。尚、カーボンにはカーボンナノチューブやフラーレン等を含んでいてよい。
【００５１】
そして、これら導電性物質の選択又は、当該導電性物質のエラストマへの混合率に対応して、「導電性を有する第２の貫通領域」の体積固有抵抗値を適宜設定できる。
【００５２】
「第１の貫通領域と第２の貫通領域とがそれぞれ少なくとも１箇所形成されている」とは、「第１の貫通領域」がコンデンサとして機能し、「第２の貫通領域」が信号ラインとして機能すると考えれば、いわゆる、「平滑回路」が構成できていることを意味してもよい。一般に、「平滑回路」は信号線（通常は内部抵抗のある抵抗としても表現される）と、コンデンサが用いられる。
【００５３】
「平滑回路」は電気回路、電子回路においては、一般的な回路であり交流の整流回路やひずみ波の整形回路として用いられる。
【００５４】
前述のとおり、この発明における誘電体シートは「平滑回路」として機能し、「第１の貫通領域」の面積あるいは組成で所望の静電容量を決定でき、「第２の貫通領域」の面積と、導電性物質の選択又は当該導電性物質のエラストマへの混合率に対応して抵抗値を決定でき、所望の「平滑回路」を得ることができる。
【００５５】
例えば、この誘電体シートにプリント基板を介在させ、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」との配置を前記プリント基板のランドパターン配置に適合させ、前記プリント基板への「平滑回路」を補完することもできる。
【００５６】
また、この発明による誘電体シートは、前記高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマにそれぞれ同数形成されていることを特徴としている。
【００５７】
「第１の貫通領域と第２の貫通領域とがそれぞれ同数形成されている」とは、「第１の貫通領域」の形成個数と、「第２の貫通領域」の形成個数が同数であることを意味しているとは限らず、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」が近接してもよく、遠隔に配置されてもよい。また、「第１の貫通領域」同士が近接してもよく、遠隔に配置されてもよく、「第２の貫通領域」同士が近接してもよく、遠隔に配置されてもよい。
【００５８】
さらに、複数の「第１の貫通領域」又は複数の「第２の貫通領域」のそれぞれの個々の電気的特性値は必ずしも同じでなくてもよい。例えば、この誘電体シートに介在されるプリント基板における平滑回路を補完するという目的からすれば、異なる特性値をもつ複数の平滑回路を誘電体シート上に回路形成できる。
【００５９】
また、本発明における誘電体シートは、前記高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマに組となって形成されていることを特徴としている。
【００６０】
「第１の貫通領域と第２の貫通領域とが組となって形成されている」とは、「第１の貫通領域」の形成個数と、「第２の貫通領域」の形成個数が同数であり、しかも、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」が近接していることを意味しており、「平滑回路」がシート状エラストマに複数形成されていてよい。
【００６１】
したがって、同じ特性値をもつ「平滑回路」がシート状エラストマに複数形成されてもよく、異なる特性値をもつ「平滑回路」がシート状エラストマに複数形成されてもよく、その配置は適宜設定可能である。
【００６２】
また、この発明による誘電体シートは、前記高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域とが前記非導電性のシート状エラストマにそれぞれ点在していることを特徴としている。
【００６３】
「第１の貫通領域と第２の貫通領域とがそれぞれ点在している」とは、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」とが無秩序に点在していることを必ずしも意味するものではなく、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」とをシート状エラストマに秩序をもって適正に配置できることを意味している。
【００６４】
そして、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」とは同数であってもよく、同数でなくてもよい。「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」がそれぞれ複数個組でシート状エラストマに形成されていればよい。
【００６５】
さらに、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」とは組となってもよく、組にならなくてもよい。つまり、「第１の貫通領域」と「第２の貫通領域」が近接してもよく、遠隔に配置されてもよい。また、「第１の貫通領域」同士が近接してもよく、遠隔に配置されてもよく、「第２の貫通領域」同士が近接してもよく、遠隔に配置されてもよい。
【００６６】
さらに、複数の「第１の貫通領域」又は複数の「第２の貫通領域」のそれぞれの個々の電気的特性値は必ずしも同じでなくてもよい。例えば、この誘電体シートに介在されるプリント基板における平滑回路を含む回路補完するという目的からすれば、異なる特性値をもつ複数の電気素子を誘電体シート上の回路形成できることにより回路設計の自由度が増すという効果も期待できる。例えば、平滑回路においてコンデンサと抵抗の段数を増加させた「π型回路」等も可能となる。
【００６７】
さらに、この発明は前記高誘電率を有する第１の貫通領域は強誘電体を含むことができる。
【００６８】
「強誘電体」として代表的な物質には、ペレフスカイト酸化物のチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）、そのほかニオブ酸チリウム（ＬｉＮｂＯ３）、タンタル酸チリウム（ＬｉＴａＯ３）などがあるが、高い誘電率を利用して固体コンデンサにも使用されているチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）を「強誘電体」としてエラストマに含有させることが好ましい。また、シート状エラストマ及び第２の貫通領域とにはそれぞれの境界外にチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）が含まないことが好ましい。
【００６９】
本発明の適用例としては、誘電体シートは電子部品対に接続されることを特徴としている。「電子部品対」とは、誘電体シートを間に介在させる組となった電子部品であり、前記電子部品は例えば、プリント基板であり又はファインピッチの電子部品（例えば、半導体集積回路）であって、対となる電子部品は同種電子部品であってもよく、プリント基板と半導体集積回路などのように異なる「電子部品対」であってもよい。
【００７０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態を上げつつ、本発明をより詳しく説明するが、本実施形態は本発明の好適な例として具体的な材料や数値をあげたものであるので、本発明は本実施形態に限られるものではない。
【００７１】
図１は、本発明の実施形態である誘電体シート１０の外観図を示す。本実施形態の誘電体シート１０は、矩形状のシート部材であるが、非導電性のシート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域が形成されている。シート状エラストマ１は例えば、シリコーンゴムで組成されている。
【００７２】
図１（ａ）では、シート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａが矩形に形成されている。図１（ｂ）では、シート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域２Ｂが円形に形成されている。
【００７３】
図１の実施形態においては、高誘電率を有する第１の貫通領域として、円形と矩形を例示したが、当該第１の貫通領域の形状は所望に応じて他の形状でもよい。例えば、多角形でもよく、楕円形でもよくその他の閉じられた曲面であってもよい。
【００７４】
第１の貫通領域２Ａ及び２Ｂは、シート状エラストマ１に強誘電体である例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）の粒子を含有させた強誘電体である。実施形態では、第１の貫通領域２Ａ及び２Ｂはシリコーンゴムにチタン酸バリウム粒子を混入させたものを使用した。
【００７５】
図１における誘電体シート１０の製造方法の一例としては、シート状エラストマ１を第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂの形状に対応して型穴を打ち抜いておき、この型穴に、強誘電体部材として成形された第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂをはめ込む。そして、成形部材としての第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂをカップリング剤で結合する。なお、誘電体シート１０の厚さと、第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂの厚さは同じとした。
【００７６】
非導電性のエラストマとしては、三菱樹脂株式会社製のシリコーンゴムや信越ポリマー株式会社製のシリコーンゴム等を用いており、カップリング剤は、信越ポリマー株式会社製のシランカップリング剤を用いている。
【００７７】
エラストマコネクタは、導電性ゴムなどエラストマを用いて単純に電極間に挟んで押さえつけるだけで電気的接続をするタイプのコネクタであって、水平方向に絶縁、垂直方向に導電という異方導電シートタイプのエラストマコネクタがある。
【００７８】
図１に示された誘電体シート１０は、前述の異方導電シートタイプのエラストマコネクタにおける導電体を、強誘電体である第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂに置き換えたものと理解されてもよい。
【００７９】
しかしながら、異方導電シートタイプのエラストマコネクタが主として、電子部品間の電気的導通を目的としているのに対し、誘電体シート１０は誘電体を介して電子部品間を接続することを目的としている。
【００８０】
例えば、プリント基板とプリント基板をこの誘電体シート１０で接続すれば、一方のプリント基板は第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂによって固体コンデンサが付加されることになる。このように、この誘電体シート１０は、例えば、接続される電子部品の回路を補完する機能をもつものである。
【００８１】
周知のとおり、固体コンデンサの静電容量Ｃ［Ｆ］は、誘電率ε［Ｆ／ｍ］と、絶縁体（誘電体）の間隔ｄ［ｍ］と、絶縁体（誘電体）の面積Ａ［ｍ２］で決定され、静電容量Ｃは計算式：Ｃ＝ε×（Ａ／ｄ）で求められる。
【００８２】
図１における第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂは固体コンデンサであると見做せば、誘電体シート１０の厚さｔは、絶縁体（誘電体）の間隔ｄに相当し、第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂの面積は絶縁体（誘電体）の面積Ａに相当する。そして、誘電率εは第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂにおけるシリコーンゴムへのチタン酸バリウムの混入比率によって固有値が決定される。
【００８３】
したがって、第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂの板厚又は、面積あるいはシリコーンゴムへのチタン酸バリウムの混入比率を適宜設定することにより、この誘電体シート１０に所望静電容量の固体コンデンサが得られることになる。
【００８４】
図２は、図１における誘電体シート１０に、導電性を有する第２の貫通領域を更に形成させた誘電体シートの外観図である。本実施形態の誘電体シート３０は、矩形状のシート部材であるが、非導電性のシート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域に加えて、導電性を有する第２の貫通領域が形成されている。シート状エラストマ１は例えば、シリコーンゴムで組成されている。
【００８５】
図２（ａ）では、シート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａが矩形に形成されている。同様に、シート状エラストマ１に導電性を有する第２の貫通領域３Ａが矩形に形成されている。
【００８６】
図２（ｂ）では、シート状エラストマ１に高誘電率を有する第１の貫通領域２Ｂが円形に形成されている。同様に、シート状エラストマ１に導電性を有する第２の貫通領域３Ｂが円形に形成されている。
【００８７】
図１の実施形態においては、導電性を有する第２の貫通領域として、円形と矩形を例示したが、当該第２の貫通領域の形状は所望に応じて他の形状でもよい。例えば、多角形でもよく、楕円形でもよくその他の閉じられた曲面であってもよい。
【００８８】
さらに、図２（ａ）と図２（ｂ）では、高誘電率を有する第１の貫通領域と、導電性を有する第２の貫通領域と、がそれぞれ同形状に形成されているが、第１の貫通領域と第２の貫通領域が異なる形状で形成配置されていてもよい。
【００８９】
例えば、図２（ａ）において、矩形の第１の貫通領域２Ａと円形の第２の貫通領域３Ｂが配置されていてもよい。また、図２（ｂ）において、円形の第１の貫通領域２Ｂと矩形の第２の貫通領域３Ａが配置されていてもよい。
【００９０】
導電性を有する第２の貫通領域３Ａ及び３Ｂは、導電性エラストマと考えてよく、導電性を有するエラストマであって、体積固有抵抗を低く（例えば、１Ω・ｃｍ以下）するように、シリコーンゴムに導電性の材料を混ぜてある。
【００９１】
図２における誘電体シート３０の製造方法の一例としては、シート状エラストマ１を第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂの形状に対応して型穴を打ち抜いておき、この型穴に、導電性部材として成形された第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂをはめ込む。そして、成形部材としての第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂをカップリング剤で結合する。なお、誘電体シート１０の厚さと、第１の貫通領域２Ａ又は２Ｂと、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂの厚さは同じとした。
【００９２】
非導電性のエラストマとしては、三菱樹脂株式会社製のシリコーンゴムや信越ポリマー株式会社製のシリコーンゴム等を用いており、カップリング剤は、信越ポリマー株式会社製のシランカップリング剤を用いている。
【００９３】
図２に示された誘電体シート３０は、図１に示された誘電体シート１０に導電性を有する第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂを更に追加したものであるが、前述の異方導電シートタイプのエラストマコネクタにおける導電体が、その抵抗値を弾性性能が損なわれない程度に低くしている。
【００９４】
これに対し、図２における導電性を有する第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂはコネクタの導体としても可能であるが、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂはその抵抗値を弾性性能が損なわれない程度に高くしている。
【００９５】
端的に言えば、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂは電気回路における抵抗体として形成されている。そして、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂの抵抗値は、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂの体積と、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂにおけるシリコーンゴムへの導電性の材料と、当該導電性の材料の混入比率によって固有値が決定される。
【００９６】
したがって、第２の貫通領域３Ａ又は３Ｂの板厚又は、面積あるいはシリコーンゴムへの導電性の材料と、当該導電性の材料の混入比率を適宜設定することにより、この誘電体シート３０に所望抵抗値の固体抵抗が得られることになる。
【００９７】
このように、第１の貫通領域２Ａによる固体コンデンサと、第２の貫通領域３Ａよる固体抵抗が誘電体シート３０に得られることにより、いわゆる平滑回路がこの誘電体シート３０が得られることになる。
【００９８】
例えば、プリント基板とプリント基板をこの誘電体シート３０で接続し、一方のプリント基板に適宜配線すれば、一方のプリント基板は平滑回路が付加されることになる。このように、この誘電体シート３０は、例えば、接続される電子部品の回路に平滑回路を補完する機能をもつものである。
【００９９】
なお、以下の説明においては、高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域を併せもつ誘電体シートを「平滑回路シート」と称し、高誘電率を有する第１の貫通領域のみを有する「誘電体シート」とは、特に必要の無い限り区別して説明することとする。
【０１００】
このように、この発明による誘電体シート又は平滑回路シートは、接続される電子部品の回路を補完する機能をもつものである。したがって、高誘電率を有する第１の貫通領域又は導電性を有する第２の貫通領域を、誘電体シート又は平滑回路シートに複数形成することが考えられる。
【０１０１】
次に、高誘電率を有する第１の貫通領域を複数形成している誘電体シートの製造方法を図３の斜視図により説明する。
【０１０２】
図３（ａ）においては、非導電性エラストマで成形された直方体の非導電性ブロック１１に、矩形の貫通穴１１Ａが縦横に複数形成されている。同様に、図３（ｂ）においては、非導電性エラストマで成形された直方体の非導電性ブロック１１に円形の貫通穴１１Ｂが縦横に複数形成されている。
【０１０３】
矩形の貫通穴１１Ａ又は円形の貫通穴１１Ｂに対応した形状をもつ加硫済みの強誘電体エラストマを、それぞれ、矩形の貫通穴１１Ａ又は円形の貫通穴１１Ｂに挿入する。
【０１０４】
非導電性ブロック１１は未加硫であり、加硫済みの強誘電体エラストマを貫通穴１１Ａ又は１１Ｂに挿入した状態で、未加硫の非導電性ブロック１１を加熱すれば、加硫済みの強誘電体エラストマと未加硫の非導電性ブロック１１は接着することができる。
【０１０５】
そのため、上述の製造方法において、オプションのカップリング剤の付与は必ずしも必要ではなく、工程から削除することができる。
【０１０６】
次に、得られる誘電体シート１０Ａ及び１０Ｂの厚みが所望の厚さｔとなるように、非導電性ブロック１１をＸ−Ｘ切断線より切断することにより、矩形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａが縦横に複数形成されている誘電体シート１０Ａができあがる。同様に、円形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ｂが縦横に複数形成されている誘電体シート１０Ｂができあがる。
【０１０７】
切断は、超鋼カッター、セラミックカッター、等の刃による切断や、ファインカッターのような砥石を使った切断、ソーのようなのこぎりによる切断や、その他の切削機器や切断器具（レーザー切断機のような非接触型の切断装置を含んでもよい）により切断できる。
【０１０８】
また、切断の過程において、過熱を防止するために、きれいな切断面を出すために、或いは、その他の目的のために切削油等の切削フルーイドを用いてもよく、乾式で切断してもよい。
【０１０９】
このようにして、通常は難しい薄いシート状エラストマの作成や厚いシート状エラストマの作成が容易にできる。通常は、約１ｍｍ程度であるが、薄くする場合は、約１００μｍ以下（特に望まれる時には約５０μｍ以下）にすることもでき、数ｍｍとすることもできる。本実施例では、約１ｍｍとした。
【０１１０】
また、図３において、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａ及び２Ｂにおける行方向のピッチＰＬと、列方向のピッチＰＲとは任意に設定可能である。ピッチＰＬ及びＰＲは、プリント基板のランドパターン配置に適合させるということであれば、１／１０インチすなわち２．５４ｍｍの等間隔で「第１の貫通領域」を配列することが考えられる。ＩＣのファインピッチに適合させるならば、ピッチＰＬ及びＰＲは、例えば、７０マイクロメートル以下が好ましい。
【０１１１】
次に、平滑回路シートに高誘電率を有する第１の貫通領域と、導電性を有する第２の貫通領域とをそれぞれ複数形成する製造方法を図４の斜視図により説明する。
【０１１２】
図４（ａ）においては、非導電性エラストマで成形された直方体の非導電性ブロック１１に、矩形の貫通穴１１Ａが縦横に複数形成されている。同様に、図４（ｂ）においては、非導電性エラストマで成形された直方体の非導電性ブロック１１に円形の貫通穴１１Ｂが縦横に複数形成されている。
【０１１３】
図４（ａ）においては、矩形の貫通穴１１Ａに対応した形状をもつ加硫済みの強誘電体エラストマと、加硫済みの導電性エラストマとを、矩形の貫通穴１１Ａに交互に挿入する。
【０１１４】
同様に、図４（ｂ）においては、円形の貫通穴１１Ｂに対応した形状をもつ加硫済みの強誘電体エラストマと、加硫済みの導電性エラストマとを、円形の貫通穴１１Ｂに交互に挿入する。
【０１１５】
そして、矩形の貫通穴１１Ａを有する非導電性ブロック１１又は円形の貫通穴１１Ｂを有する非導電性ブロック１１を、加熱により加硫済みの強誘電体エラストマと加硫済みの導電性エラストマを接着する。
【０１１６】
次に、得られる平滑回路シート１０Ｃの厚みが所望の厚さｔとなるように、非導電性ブロック１１をＸ−Ｘ切断線より切断することにより、矩形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと、矩形であって導電性を有する第２の貫通領域３Ａが交互に縦横に複数形成されている平滑回路シート１０Ｃができあがる。
【０１１７】
同様に、得られる平滑回路シート１０Ｄの厚みが所望の厚さｔとなるように、非導電性ブロック１１をＸ−Ｘ切断線より切断することにより、円形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ｂと、円形であって導電性を有する第２の貫通領域３Ｂが交互に縦横に複数形成されている平滑回路シート１０Ｄができあがる。
【０１１８】
切断の過程において、過熱を防止するために、きれいな切断面を出すために、或いは、その他の目的のために切削油等の切削フルーイドを用いてもよく、乾式で切断してもよい。
【０１１９】
このようにして、通常は難しい薄いシート状エラストマの作成や厚いシート状エラストマの作成が容易にできる。通常は、約１ｍｍ程度であるが、薄くする場合は、約１００μｍ以下（特に望まれる時には約５０μｍ以下）にすることもでき、数ｍｍとすることもできる。本実施例では、約１ｍｍとした。
【０１２０】
また、図４において、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａにおける行方向のピッチＰＬと、列方向のピッチＰＲとは任意に設定可能である。ピッチＰＬ及びＰＲは、プリント基板のランドパターン配置に適合させるということであれば、１／１０インチすなわち２．５４ｍｍの等間隔でそれぞれの貫通領域を配列することが考えられる。ＩＣのファインピッチに適合させるならば、ピッチＰＬ及びＰＲは、例えば、７０マイクロメートル以下が好ましい。
【０１２１】
次に、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａを複数形成している誘電体シートにおいて、他の製造方法による実施形態を図５から図８により説明する。
【０１２２】
図５においては、高誘電率を有するシート状エラストマ（Ａ）５０及び、非導電性のシート状エラストマ（Ｂ）６０が用意されており、これらのシートを交互に積み上げてＡＢシート積層体（Ｃ）７０を作成しているようすを示している。なお、以下、高誘電率を有するシート状エラストマを「誘電体シート部材」と呼称し、非導電性のシート状エラストマを「非導電性シート部材」と呼称する。また、以下、ＡＢシート積層体（Ｃ）７０はＡＢシート積層体７０と略称する。
【０１２３】
積み上げ途中のＡＢシート積層体７０には、更に、非導電性シート部材６２が積み上げられ、その上に誘電体シート部材５２が積み上げられている。これらのシートの間には、カップリング剤が施されており、シート間は結合される。なお、非導電性シート部材６０の厚さはＷ１であり、誘電体シート部材５０の厚さはＷ２である。
【０１２４】
積み上げ途中のＡＢシート積層体７０の一番下には、非導電性シート部材６３が配置されており、非導電性シート部材６２及び６３の厚みが、図３（ａ）における非導電部位の幅に相当すると考えてよく、そのすぐ上の誘電体シート部材５３の厚みが、図３（ａ）における貫通領域２Ａの一方の幅に相当すると考えてよい。このように、積み重ねるシートの厚みを変えることにより、自由に誘電体シート部材又は非導電性シート部材の幅を変更でき、高集積の回路等で要求されるファインピッチを達成することができる。
【０１２５】
なお、誘電体シート部材と非導電性シート部材を交互に積み上げることには、誘電体シート部材を２枚以上連続して積み上げ、それから、非導電性シート部材を１枚以上積み上げることを含んでよい。また、非導電性シート部材を２枚以上連続して積み上げ、それから、誘電体シート部材を１枚以上積み上げることが同様に交互に積み上げることに含まれてよい。
【０１２６】
図６は、上述のＡＢシート積層工程により作成されたＡＢシート積層体７０を切断する工程を示している。ＡＢシート積層体７０は、得られるゼブラ状シート部材７１の厚みＷ３が図３（ａ）における貫通領域２Ａの他方の幅となるように、Ｙ−Ｙの切断線に沿って厚さＷ３に切断される。
【０１２７】
図７は、上述のＡＢシート積層体の切断工程により得られたゼブラ状シート部材７１と非導電性部材６１を交互に積み上げてＡＢＣシート積層体（Ｄ）７２を作成しているようすを示している。また、ＡＢＣシート積層体（Ｄ）７２を所定の幅に切断している様子を示している。なお、以下、ＡＢＣシート積層体（Ｄ）７２はＡＢＣシート積層体７２と略称する。
【０１２８】
非導電性シート部材６１はゼブラ状シート部材７１と同じ幅と奥行きを有しており、ゼブラ状シート部材７１と非導電性シート部材６１を交互に積み上げてられている。これらのシートの間には、カップリング剤が施されており、シート間は結合され、ＡＢＣシート積層体７２を作成する。
【０１２９】
非導電性シート部材６１の厚さＷ４は任意であるが、図３（ａ）における非導電部位の幅に相当すると考えてよく、非導電性シート部材６１の厚さＷ４によって、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａ（図３参照）のピッチＰＬ又はピッチＰＲが決定される。
【０１３０】
このように作成されたＡＢＣシート積層体（Ｄ）７２を、得られる誘電体シート１０Ｅの厚みが所望の厚さｔとなるように、ＡＢＣシート積層体７２をＹ−Ｙ切断線より切断することにより、矩形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａが縦横に複数形成されている誘電体シート１０Ｅができあがる。
【０１３１】
図８（ａ）は前述の製造方法で作成された誘電体シート１０Ｅの平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）の横断面図である。図８（ａ）において、高誘電率を有する複数の第１の貫通領域２Ａは、幅Ｗ２と奥行きＷ３で矩形に形成され、縦横に規則性をもって誘電体シート１０Ｅに配列されている。
【０１３２】
図８（ａ）において、高誘電率を有する複数の第１の貫通領域２Ａは、誘電体シート１０Ｅに点在していてもよい。また、Ｗ１〜Ｗ４の数値は任意である。なお、図８における誘電体シート１０Ｅは、非導電部位を積層して作成するのに対し、図３（ａ）における誘電体シート１０Ａは、非導電部位が一体であるのと違いがある。
【０１３３】
次に、高誘電率を有する複数の第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａをそれぞれ形成している平滑回路シートにおいて、他の製造方法による実施形態を図９から図１２により説明する。
【０１３４】
図９においては、誘電体シート部材５０と、非導電性シート部材６０と、導電性のシート状エラストマ（Ｅ）８０が用意されており、これらのシートを所定の組合せで交互に積み上げてＡＢＥシート積層体（Ｆ）９０を作成しているようすを示している。なお、以下、導電性のシート状エラストマを「導電性シート部材」と呼称する。また、以下、ＡＢＥシート積層体（Ｆ）９０はＡＢＥシート積層体９０と略称する。
【０１３５】
図９においては、最下段に非導電性シート部材６１が置かれ、その上段に誘電体シート部材５１が積み重ねられる。さらに、その上段に導電性シート部材８１が積み重ねられている。これらのシートの間には、カップリング剤が施されており、シート間は結合される。
【０１３６】
積み上げ途中のＡＢＥシート積層体９０の上段には、更に非導電性シート部材６１が積み重ねられ、その上段に誘電体シート部材５１が積み重ねられる。これらのシートの間には、カップリング剤が施されており、シート間は結合される。なお、非導電性シート部材６０の厚さはＷ１であり、誘電体シート部材５０の厚さはＷ２であり、導電性シート部材８０の厚さはＷ３である。
【０１３７】
図９においては、誘電体シート部材５１と導電性シート部材８１のそれぞれの上段及び下段には非導電性シート部材６１が介装されているが、非導電性シート部材６１を二段重ねしてもよいし、誘電体シート部材５１と導電性シート部材８１をそれぞれ二段重ねしてもよい。
【０１３８】
また、これらシートの結合は、複数段が結合したＡＢＥシート積層体９０を複数段が結合した他のＡＢＥシート積層体９０と結合して完成のＡＢＥシート積層体９０としてもよいし、複数のシートを積み重ね一括して結合することにより、完成のＡＢＥシート積層体９０としてもよい。
【０１３９】
図９において、非導電性シート部材６１の厚みが、図４（ａ）における非導電部位の幅に相当すると考えてよく、誘電体シート部材５１及び導電性シート部材８１のそれぞれの厚さが、図４（ａ）における貫通領域２Ａ及び貫通領域３Ａの一方の幅に相当すると考えてよい。
【０１４０】
図１０は、上述のＡＢＥシート積層工程により作成されたＡＢＥシート積層体（Ｆ）９０を切断する工程を示している。ＡＢＥシート積層体９０は、得られるゼブラ状シート部材９１の厚みが図４（ａ）における貫通領域２Ａの他方の幅となるように、Ｙ−Ｙの切断線に沿って厚さＷ４に切断される。
【０１４１】
図１１は、上述のＡＢＥシート積層体９０の切断工程により得られたゼブラ状シート部材９１と非導電性シート部材６１を交互に積み上げてＡＢＦシート積層体（Ｇ）９２を作成しているようすを示している。また、ＡＢＦシート積層体（Ｇ）９２を所定の幅に切断している様子を示している。なお、以下、ＡＢＦシート積層体（Ｇ）９２はＡＢＦシート積層体９２と略称する。
【０１４２】
非導電性シート部材６１はゼブラ状シート部材９１と同じ幅と奥行きを有しており、ゼブラ状シート部材９１と非導電性シート部材６１を交互に積み上げてられている。これらのシートの間には、カップリング剤が施されており、シート間は結合され、ＡＢＧシート積層体（Ｈ）９２を作成する。
【０１４３】
非導電性シート部材６１の厚さＷ５は任意であるが、図４（ａ）における非導電部位の幅に相当すると考えてよく、非導電性シート部材６１の厚さＷ４によって、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａ（図４参照）と導電性を有する第２の貫通領域３ＡのピッチＰＬ又はピッチＰＲが決定される。
【０１４４】
このように作成されたＡＢＧシート積層体（Ｈ）９２を、得られる平滑回路シート１０Ｆの厚みが所望の厚さｔとなるように、ＡＢＦシート積層体９２をＹ−Ｙ切断線より切断することにより、矩形であって高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａとが交互に縦横に複数形成されている平滑回路シート１０Ｆができあがる。
【０１４５】
図１２（ａ）は前述の製造方法で作成された平滑回路シート１０Ｆの平面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）の横断面図である。図１２（ａ）において、高誘電率を有する複数の第１の貫通領域２Ａは、幅Ｗ２と奥行きＷ５で矩形に形成され、縦横に規則性をもって平滑回路シート１０Ｆに配列されている。また、導電性を有する複数の第２の貫通領域３Ａは、幅Ｗ３と奥行きＷ５で矩形に形成され、縦横に規則性をもって平滑回路シート１０Ｆに配列されている。
【０１４６】
また、図１２（ａ）において、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａとが平滑回路シート１０Ｆにそれぞれ同数形成されていてもよい。さらに、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａとが平滑回路シート１０Ｆに組となって形成されていてもよく、高誘電率を有する第１の貫通領域２Ａと導電性を有する第２の貫通領域３Ａとが平滑回路シート１０Ｆに点在していてもよい。
【０１４７】
なお、図１２における平滑回路シート１０Ｆは、非導電部位を積層して作成しているに対し、図４における平滑回路シート１０Ｃは、非導電部位が一体であるのと違いがある。
【０１４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明の誘電体シートは、エラストマコネクタとして面方向の絶縁性と弾性を担保しつつ、誘電体シートにコンデンサあるいは抵抗体の電気素子がエラストマとして組み込まれることにより、この誘電体シートに接続される電子部品の回路を補完できるという効果がある。
【０１４９】
また、高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域の面積やピッチを自由に設定でき、高集積化により望まれるファインピッチを容易に達成することができる。また、第１の貫通領域及び第２の貫通領域と非導電性部材は化学的に結合（ゴムの架橋）しているため、線状の金属等を導電部に用いたときに生じやすい、導電部の抜け等による欠落がないという効果がある。
【０１５０】
このように、本発明による誘電体シートは、非導電性のシート状エラストマに高誘電率を有する第１の貫通領域を、あるいは非導電性のシート状エラストマに前記第１の貫通領域導電性を有する第２の貫通領域をそれぞれ形成しており、（１）この誘電体シートに接続される電子部品の回路設計の自由度を大きくする。（２）この誘電体シートは前記貫通領域が単体でもよく複数であってもよい。（３）この誘電体シートはこの誘電体シートに接続される電子部品の小型化、薄型化に対応できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である誘電体シートの外観図である。
【図２】図１における誘電体シートに、導電性を有する第２の貫通領域を更に形成させた誘電体シートの外観図である。
【図３】本発明における高誘電率を有する第１の貫通領域を複数形成している誘電体シートの製造方法を説明するための斜視図である。
【図４】本発明における誘電体シート（平滑回路シート）に高誘電率を有する第１の貫通領域と導電性を有する第２の貫通領域とをそれぞれ複数形成する製造方法を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の実施形態の１つである誘電体シートを製造する方法に関し、誘電体シート部材と非導電性シート部材を積層する工程を図解したものである。
【図６】本発明の実施形態の１つである誘電体シートを製造する方法に関し、図５において積層した積層体を切断する工程を図解したものである。
【図７】本発明の実施形態の１つである誘電体シートを製造する方法に関し、図６において切断したゼブラ状シート部材と非導電性シート部材を積層する工程を図解したものである。
【図８】本発明の実施形態の１つである誘電体シートを製造する方法によって得られる誘電体シートの平面図と横断面図である。
【図９】本発明の実施形態の１つである誘電体シート（平滑回路シート）を製造する方法に関し、誘電体シート部材と非導電性シート部材と導電性シート部材とを積層する工程を図解したものである。
【図１０】本発明の実施形態の１つである誘電体シート（平滑回路シート）を製造する方法に関し、図９において積層した積層体を切断する工程を図解したものである。
【図１１】本発明の実施形態の１つである誘電体シート（平滑回路シート）を製造する方法に関し、図１０において切断したゼブラ状シート部材と非導電性シート部材を積層する工程を図解したものである。
【図１２】本発明の実施形態の１つである誘電体シート（平滑回路シート）を製造する方法によって得られる誘電体シート（平滑回路シート）の平面図と横断面図である。
【符号の説明】
１  シート状エラストマ
２Ａ、２Ｂ  第１の貫通領域
３Ａ、３Ｂ  第２の貫通領域
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｅ  誘電体シート
１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｆ  誘電体シート（平滑回路シート）
１１  非導電性ブロック
１１Ａ、１１Ｂ  貫通穴
３０  誘電体シート（平滑回路シート）
５０、５１、５２、５３  誘電体シート部材
６０、６１、６２、６３  非導電性シート部材
７０、７２  ９０、９２  シート積層体
７１、９１  ゼブラ状シート部材
８０、８１  導電性シート部材
【図１】
2004265728.tif 000003
【図２】
2004265728.tif 000004
【図３】
2004265728.tif 000005
【図４】
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【図５】
2004265728.tif 000007
【図６】
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【図７】
2004265728.tif 000009
【図８】
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【図９】
2004265728.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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