(57)【要約】【課題】　コア基板の一方の主表面上にのみ絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板において、反りの低減が可能とされる片面積層配線基板および、その製造に適した製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】　コア基板２の一方の主表面上にのみ絶縁体層４および配線層５を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板１において、絶縁体層４を、フィルム状の絶縁樹脂材を用いて形成するとともに、該絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有量を４重量％以下とする。【選択図】　　　　図１
2004080027.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層を形成する片面積層配線基板の製造方法であって、
　前記絶縁体層は、フィルム状の絶縁樹脂材を前記コア基板の一方の主表面上に被覆形成し、硬化処理を施すことにより形成し、
　かつ、該硬化処理における前記絶縁樹脂材の熱収縮により前記片面積層配線基板に発生する反りを抑制させるために、前記絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有率は、４重量％以下とされることを特徴とする片面積層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ビルドアップ層において積層形成する前記絶縁体層の積層数は２層以上とされることを特徴とする請求項１記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁樹脂材には、熱可塑性樹脂成分が含有されてなるとともに、その含有率が１０重量％以下とされることを特徴とする請求項１または２に記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記絶縁樹脂材には、フィラー成分が５〜３０重量％の含有率の範囲にて含有されてなることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁樹脂材は、エポキシ樹脂を主成分とし含有してなることを特徴とする請求項３または４に記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記フィルム状の絶縁樹脂材は、熱硬化樹脂フィルムとされることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記コア基板は、セラミックからなることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の片面積層配線基板の製造方法。
【請求項８】
コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板であって、
　前記絶縁体層は、フィルム状の絶縁樹脂材を前記コア基板の一方の主表面上に被覆形成し、硬化処理を施すことにより形成されてなるものであり、
かつ、該硬化処理における前記絶縁樹脂材の熱収縮により前記片面積層基板に発生する反りを抑制させるために、前記絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有率は、４重量％以下とされてなることを特徴とする片面積層配線基板。
【請求項９】
前記コア基板は、セラミックからなることを特徴とする請求項８記載の片面積層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、片面積層配線基板およびその製造方法に関し、詳細には、反りの低減が可能とされる片面積層配線基板およびその製造に適した製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
　多層プリント配線基板を製造する方法にビルドアップ法がある。これは、コア基板上に、絶縁樹脂材からなる層間絶縁体膜を用いて絶縁体層を積層形成し、その上に配線層を形成することで多層化される。また、絶縁樹脂材からなる層間絶縁膜は、コア基板上に被覆形成させた後に硬化処理がなされることで、所定の絶縁体層となるものである。つまり、ビルドアップ法を用いることで、コア基板上に、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成されることになる。近年、絶縁樹脂材からなる層間絶縁膜をフィルム状のものとし、これをコア基板上にラミネートしてビルドアップ層を形成する方法が、製造プロセスを簡略化する手法として注目されている。
【０００３】
　また、上記ビルドアップ層では、絶縁体層を隔てた２つの配線層をなす配線パターンがビアと呼ばれる層間導体により電気的に接続される。このビアは絶縁体層に孔設されるビアホールに導体をメッキすることにより形成される。このビアホールの形成には、主に２つの方法が用いられている。１つは、層間絶縁体膜に感光性樹脂成分を含有させ絶縁体層に感光性を付与させるとともに、マスクを通して紫外線を絶縁体層に照射し露光、現像することにより、所定位置にビアホールのパターンを形成させるものである。もう１つは、積極的に層間絶縁体膜に感光性樹脂成分を含有させることなく、レーザを用いて、絶縁体層の所定位置にビアホールのパターンを形成させるものである。
【０００４】
　上述のような形態とされるビルドアップ層であるが、このビルドアップ層が形成された多層プリント配線基板には、コア基板の一方の主表面上にのみビルドアップ層が形成された片面積層配線基板と、コア基板の両主表面上にビルドアップ層が形成された両面積層配線基板とがある。これら片面積層配線基板および両面積層配線基板は、使用用途に応じて適宜どちらかの形態になるように製造される。特には、多層プリント配線基板の低コスト化の要請に応じる形で、種々の機能を片面積層配線基板で負えるように図ることがなされている。片面積層配線基板に関する特許文献としては、例えば、特開２００２−２９００３１号公報がある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２９００３１号公報（図１等）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　しかしながら、コア基板の一方の主表面上にのみビルドアップ層を形成する場合、そのビルドアップ層をなす絶縁体層や配線層を積層形成していく過程において、コア基板に過度の反りが発生し、例えば、絶縁体層の所定位置にビアホールのパターンを形成する際の位置合わせ精度の悪化や、絶縁体層および配線層を順次積層形成する際のずれが増大するなどの問題がある。このことは、結果として、片面積層配線基板を所望のものとして良品化する妨げとなるとともに、製品歩留まりの低下を招くことになる。また、コア基板の反り量が増大すると、製造された片面積層配線基板上に電子部品などを実装する際の位置ずれ等にも影響を及ぼすので、このコア基板の反り量を制御することは、片面積層配線基板の場合、避けることができない問題とされる。
【０００７】
　このように、コア基板の一方の主表面上にビルドアップ層を形成した場合に、コア基板の反り量、つまりは片面積層配線基板の反り量を制御することは、重要な課題とされる。まさに、本発明は、かかる課題を鑑みてなされたものであって、即ち、本発明は、反りの低減が可能とされる片面積層配線基板および、その製造に適した製造方法を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
　上記課題を解決するための本発明の片面積層配線基板の製造方法は、
　コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層を形成する片面積層配線基板の製造方法であって、
　前記絶縁体層は、フィルム状の絶縁樹脂材を前記コア基板の一方の主表面上に被覆形成し、硬化処理を施すことにより形成し、
　かつ、該硬化処理における前記絶縁樹脂材の熱収縮により前記片面積層基板に発生する反りを抑制させるために、前記絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有率は、４重量％以下とされることを特徴とする。
【０００９】
　また、上記課題を解決するための本発明の片面積層配線基板は、
　コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板であって、
　前記絶縁体層は、フィルム状の絶縁樹脂材を前記コア基板の一方の主表面上に被覆形成し、硬化処理を施すことにより形成されてなるものであり、
かつ、該硬化処理における前記絶縁樹脂材の熱収縮により前記片面積層基板に発生する反りを抑制させるために、前記絶縁樹脂材に含有される溶剤成分の含有率は、４重量％以下とされてなることを特徴とする。
【００１０】
　上記本発明は、コア基板の一方の主表面上にのみ、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成された片面積層配線基板を対象とするものである。また、該片面積層配線基板に発生する反り量を制御するためになされたものである。本発明者は、種々の実験・考察を繰り返し鋭意検討した結果、ビルドアップ層をなす絶縁体層を積層形成する際に用いる、フィルム状の絶縁樹脂材（以下、樹脂フィルムとも称する）の組成が、片面積層配線基板に発生する反り量に対して非常に密接な依存性をもつことが分かった。該樹脂フィルムには、樹脂成分、硬化剤成分、フィラー成分、溶剤成分などの多くの成分が所定の比率にて含有されてなるが、具体的には、溶剤成分の含有率が問題であることが分かった。そこで、本発明においては、絶縁体層を積層形成する際に用いる樹脂フィルムに含有される溶剤成分の含有率は、４重量％以下とする。このように樹脂フィルムに含有される溶剤成分を適正化することで、片面積層基板に発生する反り量を効果的に抑制することが可能となる。
【００１１】
　上記の樹脂フィルムに含有される溶剤成分は、溶媒として機能とするものであるが、樹脂フィルムをコア基板の一方の主表面上にラミネート（はり合わせ）にて被覆形成し、所定の加熱雰囲気や露光雰囲気にて硬化処理を施した際、概ね気化して最終的に絶縁体層には残存しない成分とされる。そのため、この溶剤成分の気化により樹脂フィルムは、所望の絶縁体層に完全硬化変形する過程にて、その熱収縮度が大きくなる。このことが、片面積層配線基板に発生する反りの主要因であると想定される。つまり、樹脂フィルムに含有される溶剤成分の増大により、片面積層配線基板に発生する反り量も増大とする。その意味で、本発明においては、使用する樹脂フィルムに含有される溶剤成分の含有率を４重量％以下とし、４重量％を超えると発生する反り量が過度に増大する傾向となるので、この４重量％を上限値として適正化させてある。
【００１２】
　上述のごとく、本発明においては、片面積層配線基板に発生する反りを効果的に抑制できるので、製造方法上においては、例えば、絶縁体層の所定位置にビアのパターンを形成する際にも位置精度よく形成することができ、また、絶縁層および配線層を積層形成させる際にも位置精度よくずれの発生を抑制した形で積層形成させることが可能となる。その結果、片面積層配線基板を、電気的接続や電気的特性などが抑制されることなく所望の機能を有したものとして良品化することを容易にし、製品歩留まりを高めることができる。また、片面積層配線基板に発生する反り量が低減することで、実装される電子部品との実装信頼性を高めることができるとともに、実装される電子部品のサイズ、その接続端子間の距離や接続端子の高さなどの許容範囲を設定しやすくなるといった具合に、片面積層配線基板を有用なものとすることができる。
【００１３】
　次に、本発明のビルドアップ層において積層形成する絶縁体層の積層数は２層以上とされることを特徴とする。樹脂フィルムを用いて絶縁体層を形成する際、硬化処理にて増大する樹脂フィルムの熱収縮度に起因して発生する、コア基板の反りは、当然、絶縁体層の積層数の増加に伴い大きくなる。つまり、絶縁体層の積層数が増加するに従い、片面積層配線基板に発生する反り量はますます無視できないものとなる。そこで、ビルドアップ層に絶縁体層が２層以上形成される片面積層配線基板においては、本発明に示す溶剤量が適正化された樹脂フィルムを用いて絶縁体層を形成した場合、その効果がより顕在化するとともに、反りが低減された有用な片面積層配線基板とすることができる。また、製造上においても、絶縁体層の積層数の増加に伴いコア基板の反りが増大した場合、絶縁体層の所定位置にビアのパターンを形成する際の位置合わせ精度や、絶縁体層および配線層を積層形成させる際の位置合わせ精度の悪化がより顕著となる。しかしながら、ビルドアップ層において積層形成する絶縁体層の積層数が２層以上とされる場合においても、本発明に示す溶剤が適正化された樹脂フィルムを用いて絶縁体層を形成することで、精度よくビアパターン形成や絶縁体層および配線層を積層形成することができるとともに、製品歩留まりを高めることが可能となる。
【００１４】
　上記のように、ビルドアップ層に２層以上の絶縁体層が積層形成される場合に、本発明に示す溶剤量が適正化された樹脂シートの効果が、特に顕著となるとともに、片面積層配線基板に対する反り低減もより効果的になる。なお、ビルドアップ層における絶縁体層の積層数の上限値は、製品として共される際の常識的な数値範囲であり、例えば、４層程度とされる。
【００１５】
　次に、本発明における絶縁樹脂材には、熱可塑性樹脂成分が含有されてなるとともに、その含有率が１０重量％以下とされることを特徴とする。本発明にて用いる樹脂シートに含有される溶剤成分の含有量は４重量％以下とされる。この溶剤成分は溶媒として機能するものであるので、該溶剤成分が多いほど、樹脂シート作製時に他の成分の流動性を高め、圧力を印加することなく、もしくはその印加圧力を低減させて樹脂シートを作製できる利点がある。また、可撓性に優れた樹脂シートとすることができる。そこで、樹脂シート作製時の印加圧力を高めるなどすれば、本発明に用いる樹脂シートは作製可能とされるので問題はないが、樹脂シートの可撓性は、ハンドリング性に係わるので、作業上問題となる場合が考えられる。このような作業上のハンドリング性を高める観点を加味する場合は、本発明の樹脂シートに熱可塑性樹脂成分を含有させることが望ましい。その結果、ビルドアップ層を製造する際にもハンドリング性よく、高効率にて作業を行なうことが可能となる。また、熱可塑性樹脂成分を樹脂シートに含有させることで、樹脂シートをコア基板上に被覆形成する際の密着性をも高めることが可能となり、ひいては、絶縁体層と、該絶縁体層のコア基板側にて隣接する層との密着性を高めるとともに接合強度を高めることも可能となる。そこで、樹脂シートに含有させる熱可塑性樹脂成分の含有率であるが、１０重量％もあれば、その効果を十分に得ることができるので、１０重量％以下とされる。また、この上限値を超えると、硬化処理にて硬化させる樹脂成分や硬化剤成分などの量を十分に取れない場合があり、ひいては、絶縁体層の機械的強度などの特性が低下することにもなるので、その意味でも、樹脂シートに含有させる熱可塑性樹脂成分の含有率は、１０重量％以下とするのが望ましい。なお、樹脂シートに熱可塑性樹脂成分を含有させることで、該樹脂シート作製時に他の成分の流動性を高める効果も期待できる。
【００１６】
　さて、上記のように樹脂シートに熱可塑性樹脂成分を含有させることで、ビルドアップ層における絶縁体層と、該絶縁体層のコア基板側にて隣接する層との接合強度をも高めることが可能である点について述べた。このように、接合強度が高められるとともに、溶剤成分のように熱可塑性樹脂成分は気化することなく、絶縁体層に残存するものであるので、コア基板に発生する反り、つまりは、片面積層配線基板に発生する反りをさらに抑制することが可能となる。そこで、ビルドアップ層の絶縁体層に含有される熱可塑性樹脂成分の含有率であるが、樹脂シートに含有される含有率が１０重量％以下であることを考慮して、１０重量％以下程度とされるのが望ましい。
【００１７】
　次に、本発明の絶縁樹脂材には、フィラー成分が５〜３０重量％（５重量％以上３０重量％以下）の含有率の範囲にて含有されてなることを特徴とする。本発明にて用いるフィルム状の絶縁樹脂材、つまりは、樹脂フィルムは溶剤成分の含有量の低減化がなされたものであるので、他の成分含有量の増分が許容されることになる。そこで、フィラー成分をその増分をなす１成分とするのが望ましい。フィラー成分は、樹脂シートを硬化処理する際に、樹脂成分など他の成分において突出した流動性をもつものが発生することを抑制し、むらのない寸法性や接合性に富んだ絶縁体層とするために含有させるものである。また、フィラー成分の含有量を増加させることで、その効果の有用性は高まる。このことは、フィラー成分を増加させることで、樹脂シートを硬化処理する際の溶剤成分以外の成分における熱収縮度を、より抑制させることが可能であることを意味する。つまり、フィラー成分を増加させることで、コア基板の反り量、ひいては片面積層配線基板の反り量をさらに低減させることができる。このフィラー成分の樹脂シートにおける含有率としては、５〜３０重量％の範囲とするのが望ましい。５重量％未満では、その効果を十分に有用なものとすることができない場合があり、一方、３０重量％を超えると、樹脂シートを硬化処理する際に、過度に他の成分の流動性が抑制され、絶縁体層の表面平滑性が悪化してしまう場合がある。このように、樹脂シートにおける溶剤成分の低減分にて許容される増分成分として、フィラー成分を選択することは有用である。
　さらに、上記した含有範囲にて熱可塑性樹脂成分とフィラー成分とを積極的に添加させた場合、特にコア基板のそり、ひいては片面積層配線基板の反りをより低減させることが可能となる。なお、絶縁体層に含有されるフィラー成分の含有率の範囲は、樹脂シートに含有される含有率が、５〜３０重量％の範囲であることを考慮して、５〜３０重量％程度とするのがよい。
【００１８】
　次に本発明におけるコア基板は、セラミックからなることを特徴とする。コア基板をセラミックから構成させることで、有機材料からなるものに比べて発生するコア基板自体の反り量を効果的に抑制させることができる。その結果、片面積層基板に発生する反り量をより効果的に抑制することが可能となる。また、製造方法上においても、例えば、絶縁体層の所定位置にビアのパターンを形成する際にもより位置精度よく形成することができ、また、絶縁層および配線層を積層形成させる際にもより位置精度よくずれの発生を抑制した形で積層形成させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
　以下、本発明の片面積層配線基板に係わる実施形態について図面を併用して説明する。
　図１は、本発明の片面積層配線基板の一実施形態を示す概略断面図である。片面積配線基板１においては、以下のような構造をなすものである。耐熱性樹脂板（例えば、ビスマレイミド−トリアジン樹脂板）や、繊維強化樹脂板（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア基板２（例えば厚さ８００μm）の両表面に、所定のパターンにコア配線パターン層３、１３（例えば厚さ２０μm）がそれぞれ形成されてなる。これらコア配線パターン層３、１３はコア基板２の表面の大部分を被覆するように形成され、電源層または接地層として用いられるものである。他方、コア基板２には、ドリルまたはレーザ等により穿設されたスルーホール１２が形成され、その内壁面にはコア配線パターン層３、１３を互いに導通させるスルーホール導体３０が形成されてなる。また、スルーホール１２は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材３１により充填されている。
【００２０】
　また、コア配線パターン層３の上層には、本発明に示す樹脂シートを用いた第一層目の絶縁体層４（例えば厚さ３０μm）が形成されている。さらに、その表面には、第一層目の配線層５（例えば厚さ１５μm）がＣｕメッキにより形成されている。なお、コア配線パターン層３、１３と配線層５とはビア導体３２により層間接続がなされている。同様にして、さらに第一層目の配線層５の上層には、本発明に示す樹脂シートを用いた第二層目の絶縁体層４が形成されている。その表面には第二層目の配線層５がＣｕメッキにより形成されている。これら第一層目および第二層目の配線層５は、ビア導体３２により層間接続がなされている。なお、コア配線パターン層３、第一層目および第二層目の配線層５の各表面は、上層の絶縁体層４を形成する際に用いる樹脂フィルム、ひいては形成される絶縁体層４との密着強度を上げるために表面粗化処理（例えば黒化処理やキレートエッチング等の化学的な処理に基づくもの）が施されている。
【００２１】
　次に、第二層目の絶縁体層４上には、第二層目の配線層５と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。これら下地導電性パッド１０は、配線層５の表面に図示しない無電解Ｎｉ−ＰメッキおよびＡｕメッキが施され、基板のほぼ中央部分に正方形状に配列し、各々その上に形成されたハンダバンプ１１とともにＩＣチップ等の電子部品を実装させる際の搭載部となる。第二層目の配線層５が形成されている側および、コア配線パターン層１３が形成されている側には、それら配線層５およびコア配線パターン層１３を覆う形でソルダーレジスト層８、１８が形成されている。また、コア配線配線パターン層１３側にも、同様に該層１３と導通する下地導電性パッド１０が多数設けられている。そして、この下地導線性パッド１０を介して、片面積層配線基板１をマザーボードや他の配線基板に接続させることができる形態とされる。
【００２２】
　さて、このようにコア基板２の一方の主表面上に、絶縁体層４および配線層５を有するビルドアップ層が形成されてなる片面積層配線基板１において、絶縁体層４を形成するために用いられる樹脂シートに含有される溶剤成分の含有量は、４重量％以下とされる。絶縁体層４は、樹脂シートをロールラミネートや積層プレスにてコア基板２上にラミネートするとともに、該樹脂シートに対して所定の加熱温度にて硬化処理を行なうことで形成される。この際、樹脂シートが感光性樹脂シートであれば、所定の露光雰囲気や加熱雰囲気、もしくは両雰囲気とした状態で硬化処理を行なう。この硬化処理の際、溶剤成分は概ね気化するために、樹脂シートが完全硬化して絶縁体層となる変形過程にて過度の熱収縮が発生する。図２の模式図に示すように、コア基板を基体とする基板本体７０にラミネートされた樹脂シート７１が、硬化処理の際に、基板本体７０の内側に向かい収縮するため、結果、基板本体７０に上側に凹状の反りが発生してしまう。また、この反り量は、形成する絶縁体層の積層数に伴い、その増加率は低下するものの基本的に増加傾向を示す。そこで、本発明は、絶縁体層を形成するために用いる樹脂シートに含有させる溶剤成分の含有量を４重量％以下に適正化してある。その結果、本発明の片面積層配線基板を反りが効果的に抑制されたものとすることができる。また、その製造上においても、各工程における位置合わせ精度がコア基板の反りにより悪化することが抑制されるといった具合に、製品歩留まり等を高めることが可能となる。
【００２３】
　上記した本発明に示す樹脂シートに含有される溶剤成分としては、特に限定されるものでなく公知のものが適用可能であるが、例えば、キシレン、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、N,N’-ジメチルアセトアミド、シクロヘキサノン、Ｃ４アルキルベンゼン、N,N-ジメチルホルムアミドなどである。ここに例示したものは、樹脂シートに対して硬化処理を行なう際の加熱温度１５０〜２００℃にて概ね気化するものである。その意味では、該加熱温度範囲程度以下の沸点をもつもので、樹脂シートにおいて溶媒として機能とする公知ものが、溶剤成分として適宜選択されることになる。
【００２４】
　さて、本発明に示す樹脂シートに含有される溶剤成分の含有量は、４重量％以下とされるが、その下限値は特に限定されない。つまり、溶剤成分が０の範囲も含まれる。ここで溶剤成分が０である樹脂シートとしては、例えば、ガラスクロスなどのガラス基材に樹脂を含浸させたプレプレグ（例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂など）や公知のドライフィルムなどを挙げることができる。
【００２５】
　上記のように溶剤成分の含有量が適正化された樹脂シートであるが、特には、熱可塑性樹脂成分を含有させるのがよい。この成分を含有させることで、溶剤成分を低減したことによる樹脂シートの可撓性を補うことなどが可能となる。さらに、片面積層配線基板が高周波信号に対応した用途に用いられる場合、絶縁体層の低誘電率化を図る観点においても有用な成分として寄与する。また、熱可塑性樹脂成分としても、公知の熱可塑性樹脂から適宜選択すればよいが、例えば、ブタジエンオキシド、ポリエーテルスルホンなどを挙げることができる。次に樹脂シートに含有させるフィラー成分を５〜３０重量％とするのがよい。溶剤成分の低減化により、このように含有可能なフィラー成分の含有量の範囲を広くとることが可能となる。その結果、フィラー成分の含有量を増加させることができ、ひいては、さらに片面積層配線基板に発生する反り量を低減することが可能となる。ここで、フィラー成分としては、シリカフィラー、エポキシフィラー、ベントナイトなどの公知のものから適宜選択して用いればよい。
【００２６】
　次に、本発明に用いる樹脂シートに含有させる樹脂成分であるが、この樹脂成分は、樹脂シートの主となる含有成分（例えば、７０〜９０重量％の含有率）であり、絶縁体層の強度、耐熱性や絶縁性等の機械的・電気的特性などの確保のために根幹をなす成分である。そこで、樹脂成分とされる樹脂としては、特にエポキシ樹脂を用いるのがよく、樹脂シートをエポキシ樹脂が主成分とし含有してなるものとするのが好適である。樹脂成分をなし、樹脂シートにおいて主成分とされる樹脂としては、一般的にポリイミドやポリテトラフルオロエチレン、ブロモ化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂などがあるが、安価であるとともに、絶縁体層の機械的・電気的特性などの確保の点でも優良であることから、特に、樹脂シートに主成分としてエポキシ樹脂を含有させることが望ましい。なお、本明細書における主成分とは、該主成分の重量含有率が、他のいずれの物質単独の重量含有率よりも高くなっていることを意味する。さらに、エポキシ樹脂とは、２炭素原子と１酸素原子からなるエポキシ環を一分子中に２個以上もち、３次元構造をとり得る物質の総称を指すものである。
【００２７】
　上記したように、樹脂シートにエポキシ樹脂を主成分として含有させるのが望ましいが、エポキシ樹脂以外に、例えば、耐熱性をさらに高める観点よりポリイミドをといったように、種々の目的で他の樹脂を樹脂成分として含有させてもよい。また、上述した熱可塑性樹脂成分を含有させる場合は、これらも樹脂成分とみなすこととする。
【００２８】
　ここまでに述べてきたように、樹脂シートには、樹脂成分、フィラー成分、溶剤成分などがそれぞれの目的に応じて所定の比率にて含有されることになる。また、さらに樹脂シートに対して、硬化剤成分、難燃剤成分、感光性成分などの種々の成分を含有させても勿論かまわない。
【００２９】
　また、樹脂シートは、ビルドアップ層を形成させる際の製造方法に依存する形で、その材料は、感光性樹脂シート、熱硬化性樹脂シートおよび銅箔付き樹脂シートの３つに大別することができる。感光性樹脂シートは、硬化処理を露光雰囲気や加熱雰囲気下、または両者の雰囲気下にて行い、絶縁体層へのスルーホール形成を、マスクを通した紫外線照射による露光処理にて行なう目的で使用される。また、熱硬化性樹脂シートは、硬化処理を加熱雰囲気下で行い、絶縁体層へのスルーホール形成をレーザ照射処理にて行なう目的で使用する。最後に、銅箔付き樹脂シートであるが、これの硬化処理は熱硬化性樹脂シートと同様であるが、上層に位置する銅箔に対してサブトラクティブ法を用いてエッチングすることにより配線層とすることが可能であり、そのような目的で使用される。
【００３０】
　上記のような材料が樹脂シートとしては選択可能である。感光性樹脂シートにおいては、感光性樹脂成分を含有させなければならず、そのため、他の樹脂成分の特性が犠牲になる場合があり、感光性樹脂成分も含めて含有させる成分の選択如何によっては、溶剤成分の含有量の低減化が妨げられる場合が想定される。また、銅箔付き樹脂シートは、絶縁体樹脂材に含有される熱硬化性樹脂をＢステージ（半硬化）の状態にて、該絶縁体樹脂材を銅箔に塗布することで作製される。そのため、この絶縁体樹脂材と銅箔との密着性や安定性などを確保する必要があり、その側面を考慮した場合、溶剤成分の含有量の低減化が妨げられる場合が想定される。しかしながら、これらに比べて熱硬化性樹脂シートにおいては、含有させる成分やその含有量を自由に選択することができるので、本発明にて用いる樹脂シートしては、熱硬化性樹脂シートとすることが特に好適である。
【００３１】
　次に、図１に示した片面積層配線基板も含め、その製造方法の一例を以下に説明する。
　まず、耐熱性樹脂材（例えば、ビスマレイミド−トリアジン樹脂材）や、繊維強化樹脂材（例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂）等で構成された板状のコア基板を形成する。そして、コア基板の所定位置にドリルやレーザにてスルーホールを穿設する。次に、該コア基板の両主表面に所定の配線パターンからなるコア配線パターン層および、スルーホールの内壁面にコア配線パターン層に導通するスルーホール導体を形成する。これらコア配線パターン層およびスルーホール導体は銅などの金属導体より形成するとともに、コア基板の主表面に予め銅箔などの導体箔を形成させる場合はサブトラクティブ法にて、そうでない場合はアディティブ法にて形成する。また、図１のように、このコア配線パターン層およびスルーホール導体が形成されたコア基板を１層のみで用いるのではなく、複数層用いる場合は、図３の模式図の上図に示すように、例えば、銅箔などの導体箔７２が表面に形成されたコア基板２にて、所定の配線パターンからなるコア配線パターン層３が形成されたコア基板２を、プリプレグ７１を介挿するとともに挟みこむ形で積層プレス処理を施すことで下図のような内部にコア配線パターン層３が形成されたコア基板２とすることができる。そして、このコア基板２の所定位置にスルーホールをドリルやレーザにて穿設するとともに、サブトラクティブ法にて、コア基板２の両主表面にさらにコア配線パターン層を、スルーホール内壁面にスルホール導体をそれぞれ形成する。このようにして、コア基板の内部にコア配線パターン層を有するか否かの違いだけで、コア基板の両主表面には、図１と同様にしてコア配線パターン層が形成される。
【００３２】
　上記のようにコア基板に、コア配線パターン層およびスルーホール導体を形成した後、スルーホールを例えば樹脂製穴埋め材にて充填する。このようにして、ビルドアップ層を形成させるための基板本体が形成される。この後、該基板本体の一方の主表面、つまり、コア基板の一方の主表面上に、樹脂シートをラミネートにて被覆形成する。このラミネートの方法としては、積層プレス法や、ロールラミネート法などを用いて行なう。また、特には真空チャンバー内で行なう。そして、これらラミネートを行なうとともに硬化処理を施すことで絶縁体層とする。この硬化処理は、ラミネート時に一括して行なう、または、ラミネート後に所定の雰囲気下で行なう、または両者を併用して行なわれる。このようにして絶縁体層を形成した後、絶縁体層の所定の位置にビアホールを形成し、所定の配線パターンからなる配線層およびビア導体をＣｕメッキにて形成することで、絶縁体層の表面上に配線層が形成される。また、絶縁体層および配線層を複数層形成させる場合はこの作業を繰り返すことにより、ビルドアップ層の多層化がなされる。
【００３３】
　上記のようにして、コア基板の一方の主表面上に、絶縁体層および配線層を有するビルドアップ層が形成される。また、コア基板を含む基板本体の一方の主表面に樹脂シートをラミネートするとともに硬化処理を施す際に、樹脂シートの樹脂成分にて基板本体のスルーホールを充填させることも可能である。この場合は、スルーホールが充填されていない基板本体に、樹脂シートがラミネートされることになり、作業効率を高めることが可能となる。さらに、本発明に示す樹脂シートを用いることで、その硬化処理時においてコア基板に発生する反りを抑制させることができるので、スルーホールをより均一に樹脂成分にて充填させることができる。
【００３４】
　以上、本発明に係わる実施形態について説明したが、これら実施形態に本発明は限定されない。例えば、コア基板の材質に関して述べれば、有機材料以外にもセラミック材料を用いることもできる。また、前者の有機材料としては、ガラス繊維または炭素繊維を含むものであれよく、具体的には、上述したビスマレイミドートリアジン樹脂やガラス繊維強化エポキシ樹脂以外にも、ポリイミド系樹脂や、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にガラス繊維などを含有させた複合材料などを用いることもできる。そして、後者のセラミック材料としては、例えば、アルミナ、珪酸、ガラスセラミック、窒化アルミニウムなどを含有したものを用いることができ、更には、約１０００℃以下の比較的低温で焼成可能なものを用いることもできる。このような低温にて焼成可能なセラミック材料からなる低温焼成基板を含めて、セラミック基板をコア基板として用いた場合においても、該基板を図１のコア基板２と見なせば、上述した製造方法を用いて同様なビルドアップ層を形成することができる。
【００３５】
　上述のように、コア基板の材質としては、有機材料やセラミック材料を用いることができるが、特には、コア基板は、セラミックからなるようにすることが望ましい。コア基板をセラミックからなるようにすることで、コア基板自体を反りにくいものとすることが可能となり、ひいては、片面積層基板に発生する反り量をより効果的に抑制することが可能となる。また、製造方法上においても、例えば、絶縁体層の所定位置にビアのパターンを形成する際にもより位置精度よく形成することができ、また、絶縁層および配線層を積層形成させる際にもより位置精度よくずれの発生を抑制した形で積層形成させることが可能となる。
【００３６】
　また、セラミック基板とされるコア基板の製造は、例えば次のようにして行うことができる。まず、未焼成のアルミナなどからなるセラミックグリーンシートにレーザ加工または金属加工にて、スルホールを形成する。次に、かかるスルホールにＷなどの金属粉末を含む導電性ペーストを印刷して充填する。尚、この導電性ペーストは、セラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成されてスルホール導体となる。また、セラミックグリーンシート表面上の所定位置にも、導電性ペーストが所定の配線パターンにて印刷される。この表面に印刷された導電ペーストは、セラミックグリーンシートの焼成時に同時焼成されて、コア配線パターン層となる。
　更に、導電性ペーストが印刷された単層または複数層の未焼成セラミックグリーンシートをラミネートして熱圧着することにより一体化し、未焼成のコア基板とする。そして、かかる未焼成のコア基板を約１３００℃にて焼成することで、単層または複数層のコア基板が得られる。尚、セラミック基板をコア基板とする場合は、図１のようにスルホール１２の内側に樹脂製穴埋め材３１を形成せず、省略される。そして、このように形成したコア基板の表面上に、樹脂フィルムからなる絶縁体層などを順次形成していくことにより、上述同様なビルドアップ層が形成される。
　尚、上記した導電性ペーストの材質としては、Ｗ以外にも、例えば、ＭｏやＣｕ、更にはＡｇ、Ａｕ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄなどを用いることもできる。また、有機材料からなるコア基板も含めて、スルホール導体、コア配線パターン層の材質としては、Ｃｕの他、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ系材料を用いることができ、形成方法に関しても、メッキ法を用いず導電性樹脂を塗布するなどの方法を用いることができる。
【実施例】
【００３７】
　本発明の効果を確認するために行った実施例を以下に示す。
【００３８】
　まず、ビスマレイミド−トリアジン樹脂からなるコア基板を作成した。また、高さ０．８ｍｍ、面積４００×５００ｍｍ２の寸法サイズの長方体となるように作成した。さらに、このコア基板の一方の主表面のみに銅箔からなる導体箔を積層プレスにて積層形成させた。この導体箔の層厚は１２μmとした。このように基板本体を作成した後、該基板本体の導体箔の表面に、種々の含有組成からなる樹脂シートをロールラミネートにて被覆形成するとともに、１５０〜１７５℃の加熱雰囲気下で樹脂成分を完全硬化させて絶縁体層を形成した。また、絶縁体層の積層数を種々のものとするために、同様の方法・条件にて順次絶縁体層を積層形成させた。図４（ａ）の模式図に示すように、基板本体７０の表面に種々の積層数（１〜３層）の絶縁層４が形成された試験品を作成した。これら絶縁体層の層厚はすべて３３μmとした。また、１つの試験品における絶縁体層は、同一組成に調整された樹脂シートを用いて形成した。このように形成した試験品における、用いた樹脂シートの含有組成を表１にしめす。
【００３９】
【表１】
2004080027.tif 000003
【００４０】
　上記のように作成した試験品（Ｎｏ．１〜９）それぞれに対して反り量を測定した。測定は、ハイトゲージを用いて、図４（ｂ）の模式図に示すように、絶縁体層４側に凹状に反りが発生した試験品７３を、支持体７４にて支持した後に、層厚方向の最大高さｈ１を測定した。そして、その位置での層厚ｈ２を測定するとともに、ｈ１からｈ２を除した値を反り量とした。
【００４１】
　上記測定にて得た反り量を、絶縁体層の積層数別に、樹脂シートに含有された溶剤量に対してプロットした図が図５である。また、ここで反り量は、樹脂シートに含有される溶剤量を１３．２重量％とした、それぞれ試験品１〜３の反り量にて規格化してある。図から明らかのように、樹脂シートに含有される溶剤量が減少するに伴い、反り量は減少する。また、溶剤量を少なくとも４重量％以下とすることで、発生する反り量は効果的に低減される。また、溶剤量の減少に伴うそり量の減少率は、絶縁体層の積層数の増加に伴い大きくなっている。つまり、絶縁体層の積層数の増加に対して、溶剤量を少なくとも４重量％以下とすることで、発生する反り量を低減化させる効果がより顕著になる。
【００４２】
　上述した実施例より、樹脂シートに含有させる溶剤成分の含有量を４重量％以下に適正化することで、コア基板、ひいては片面積層配線基板に発生する反り量が効果的に低減されることの実証になった。また、Ｎｏ．４〜９のものは、熱可塑性樹脂成分を含有させた樹脂シートを用いて形成したが、溶剤成分の減少による可撓性の低下は作業上見られず、ハンドリング性よく作業を行なうことができた。また、樹脂シートを基板本体にラミネートする際も、接着性が低下することなく被覆させることができた。
【００４３】
　最後に、Ｎｏ．４、Ｎｏ．７の絶縁体層の表面を、ＥＰＭＡ（電子プローブ微小分析）測定することにより、組成分析を行なった。その結果、Ｎｏ．４の絶縁体層に含有される、熱可塑性樹脂成分の含有量は５重量％、フィラー成分の含有量は１１．６重量％であり、他方、Ｎｏ．７の絶縁体層に含有される、熱可塑性樹脂成分の含有量は５重量％、フィラー成分の含有量は１０．７重量％であった。
【００４４】
　なお、本発明は、上記した実施形態および実施例に限定されるものではなく、反り低減が必要とされる片面積層配線基板において、そのビルドアップ層の絶縁体層を、溶剤成分が４重量％以下の樹脂シートを用いて形成するものは、本発明に内包されるものである。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の片面積層配線基板の一実施形態を示す概略断面図。
【図２】本発明に係わる樹脂シートの効果を説明するための模式図
【図３】本発明の片面積層配線基板に係わる製造過程を説明するための模式図。
【図４】本実施例の試験品および測定方法を説明するための模式図。
【図５】本実施例の測定結果を示す図。
【符号の説明】
【００４６】
　１　片面積層配線基板
　２　コア基板
　３　コア配線パターン層
　４　絶縁体層
　５　配線層
【図１】
2004080027.tif 000004
【図２】
2004080027.tif 000005
【図３】
2004080027.tif 000006
【図４】
2004080027.tif 000007
【図５】
2004080027.tif 000008