(57)【要約】【課題】本発明は、非常に簡単な構成により、ＬＥＤ素子と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールおよびその製造方法を実現することを目的とする。【解決手段】テーパを有する貫通孔２が設けられた回路基板１に球状レンズ３を挿入した際に、球状レンズ３の光軸とＬＥＤ素子５の光軸とが一致するように構成されているとともに、球状レンズ３が硬化樹脂６を介して固定されていることを特徴とするものである。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テーパを有する貫通孔が設けられた回路基板と、貫通孔に挿入された球状レンズと、貫通孔の閉口側にフェースダウン実装されたＬＥＤ素子と、球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板を収納するためのセラミックパッケージとを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、球状レンズが硬化樹脂を介して固定されていることを特徴とする発光素子モジュール。
【請求項２】
回路基板とＬＥＤ素子との接続部分を覆うようにＬＥＤ素子の周囲に保護樹脂が塗布されていることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項３】
ＬＥＤ素子のアノード端子とカソード端子とが同一面側に形成されているとともに、ＬＥＤ素子のフェースダウン実装により両端子が回路基板に設けられた配線パターンに接続されることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項４】
ＬＥＤ素子のアノード端子とカソード端子とが相反する面に形成され、ＬＥＤ素子のフェースダウン実装により一方の端子が回路基板に設けられた配線パターンに接続されるとともに、他方の端子がワイヤーボンディングにより回路基板に設けられた配線パターンに接続されることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項５】
ＬＥＤ素子の発光中央部と貫通孔の中央部が同一になるようにＬＥＤ素子がフェースダウン実装されたことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項６】
貫通孔の開口部すなわち球状レンズを挿入する側の孔径は、球状レンズの直径よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項７】
貫通孔の閉口部すなわちＬＥＤ素子がフェースダウン実装される側の孔径は、球状レンズの直径よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項８】
球状レンズを固定するための硬化樹脂はＬＥＤ素子より発光される光を遮断または劣化させることがないことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項９】
ＬＥＤ素子の周囲に塗布された保護樹脂は、エポキシ系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１０】
ＬＥＤ素子の周囲に塗布された保護樹脂は、ウレタン系樹脂であることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１１】
回路基板の厚みが球状レンズの直径と同じか１０％まで大きいことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１２】
貫通孔の形状が円錐状であることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１３】
貫通孔のテーパの傾きが６０°〜８９°であることを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１４】
回路基板の材質がセラミック又はガラス製のものであり、サンドブラストにより貫通孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の発光素子モジュール。
【請求項１５】
回路基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔に球状レンズを挿入する工程と、貫通孔の開口側に球状レンズを保持するためのフィルムを貼る工程と、貫通孔の閉口側にその表面に硬化樹脂が塗布されたＬＥＤ素子をフェースダウン実装する工程と、フィルムを剥離後前記球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、ＬＥＤ素子をフェースダウン実装する際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように実装するとともに、硬化樹脂を介して球状レンズが固定されることを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
【請求項１６】
球状レンズを保持するためのフィルムは耐熱材質であることを特徴とする請求項１５記載の発光素子モジュールの製造方法。
【請求項１７】
球状レンズを保持するためのフィルムには、貫通孔内においてＬＥＤ素子と球状レンズとを固着する際に樹脂より発生するガスが通過できるように無数の小孔が開いていることを特徴とする請求項１５記載の発光素子モジュールの製造方法。
【請求項１８】
回路基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔の閉口側にＬＥＤ素子を実装する工程と、貫通孔に硬化樹脂を塗布する工程と、貫通孔に球状レンズを挿入して固定する工程と、球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された前記回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、硬化樹脂を介して球状レンズが固定されることを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
【請求項１９】
回路基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔の閉口側にＬＥＤ素子を実装する工程と、貫通孔に予め硬化樹脂が転写された球状レンズを挿入して固定する工程と、球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、硬化樹脂を介して球状レンズが固定されることを特徴とする発光素子モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、光リンク等の光通信部品に用いられる発光素子モジュールとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の発光素子モジュールは、図７のような構成を有していた。
【０００３】
すなわち、図において、５１は発光素子モジュールであり、リードフレーム５２にＬＥＤ素子５３をベアチップ実装し、透明封止樹脂５４で成形されて構成されている。また、ＬＥＤ素子５３から発光される発散光を効率よく集光させるために、球状レンズ５５をＬＥＤ素子５３上に光軸を合わせて固定している。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６２−６０２７７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の構成では、ＬＥＤ素子５３と球状レンズ５５の接合位置のバラツキにより、光軸のズレが生じるため、このバラツキを抑制しないと、十分な集光性能が得られなかった。
【０００７】
この課題を解決するために、特許文献１に記載されているような提案もなされているが、本発明は別の構成を用いることにより、この課題を解決しようとするものであり、非常に簡単な構成により、ＬＥＤ素子と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールおよびその製造方法を実現することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の発光素子モジュールは、テーパを有する貫通孔が設けられた回路基板と、貫通孔に挿入された球状レンズと、貫通孔の閉口側にフェースダウン実装されたＬＥＤ素子と、球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板を収納するためのセラミックパッケージとを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、球状レンズが硬化樹脂を介して固定されていることを特徴とするものである。
【０００９】
この構成により、テーパを有する貫通孔が設けられた回路基板は、球状レンズを保持することができ、また球状レンズの光軸と、貫通孔の閉口側にフェースダウン実装されたＬＥＤ素子の光軸とが一致するため、球状レンズの焦点部に最大限ＬＥＤ素子からの光を集光することができるものである。
【００１０】
また、本発明の発光素子モジュールは、特に回路基板とＬＥＤ素子との接続部分を覆うようにＬＥＤ素子の周囲に保護樹脂が塗布されていることを特徴とするものであり、これにより、ＬＥＤ素子への衝撃から保護することができ、また湿気の侵入を抑制することでＬＥＤ素子の破壊、腐食を起こさせないようにできるものである。
【００１１】
また本発明の発光素子モジュールは、特にＬＥＤ素子のアノード端子とカソード端子とが同一面側に形成されているとともに、ＬＥＤ素子のフェースダウン実装により両端子が回路基板に設けられた配線パターンに接続されることを特徴とするものであり、これにより、同時にアノード端子とカソード端子が回路基板に接続でき、また回路基板に対しアノード端子、カソード端子の２つ以上の端子接続を行うため、ＬＥＤ発光部中心を貫通孔の孔中心に対し、精度よく位置決めを行うことができるものである。
【００１２】
また本発明の発光素子モジュールは、特にＬＥＤ素子のアノード端子とカソード端子とが相反する面に形成され、ＬＥＤ素子のフェースダウン実装により一方の端子が回路基板に設けられた配線パターンに接続されるとともに、他方の端子がワイヤーボンディングにより回路基板に設けられた配線パターンに接続されることを特徴とするものであり、これにより、回路基板面に対し相反する面のＬＥＤ素子端子から、任意にワイヤーボンディングにより、回路基板の配線部電極端子に接続することができるものである。
【００１３】
また本発明の発光素子モジュールは、特にＬＥＤ素子の発光中央部と貫通孔の中央部が同一になるようにＬＥＤ素子がフェースダウン実装されることを特徴とするものであり、これによりＬＥＤ素子の発光中央部と球状レンズの光軸とを一致させることができるものである。
【００１４】
また本発明の発光素子モジュールは、特に貫通孔の開口部すなわち球状レンズを挿入する側の孔径は、球状レンズの直径よりも大きいことを特徴とするものであり、これにより、球状レンズを貫通孔にスムーズに挿入することができるものである。
【００１５】
また本発明の発光素子モジュールは、特に貫通孔の閉口部すなわちＬＥＤ素子がフェースダウン実装される側の孔径は、球状レンズの直径よりも小さいことを特徴とするものであり、これにより、球状レンズが貫通孔の中で固定させることができるものである。
【００１６】
また本発明の発光素子モジュールは、特に球状レンズを固定するための硬化樹脂としてエポキシ系樹脂であることを特徴とするものであり、これにより、耐湿性の良いエポキシ系樹脂が湿気の侵入を抑制し、ＬＥＤ素子の破壊、腐食を起こさせないようにできるものである。
【００１７】
また本発明の発光素子モジュールは、特に球状レンズを固定するための硬化樹脂としてウレタン系樹脂であることを特徴とするものであり、これにより、耐湿性の良いウレタン系樹脂が湿気の侵入を抑制し、ＬＥＤ素子の破壊、腐食を起こさせないようにできるものである。
【００１８】
また本発明の発光素子モジュールは、特に回路基板の厚みが球状レンズの直径と同じか１０％まで大きいことを特徴とするものであり、これにより、発光素子モジュール外部より侵入してくる外乱光が、球状レンズに影響を与えることがないようにできるものである。
【００１９】
また本発明の発光素子モジュールは、特に貫通孔の形状が円錐状であることを特徴とするものであり、これにより、球状レンズを貫通孔にスムーズに挿入することができ、かつ固定できるものである。
【００２０】
また本発明の発光素子モジュールは、特に貫通孔のテーパの傾きが６０°〜８９°であることを特徴とするものであり、これにより、球状レンズが貫通孔の中で固定することができ、そして貫通孔の閉口部側のエッジがせり出して来ることによりＬＥＤ素子からの光が遮られるのを防ぐことができるものである。
【００２１】
また本発明の発光素子モジュールは、特に回路基板の材質がセラミックまたはガラス製のものであり、サンドブラストにより貫通孔を形成したことを特徴とするものであり、これにより貫通孔にクラックが入らず、回路基板面に対し垂直に貫通孔を開けることができるものである。
【００２２】
次に、本発明の発光素子モジュールの製造方法は、基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔に球状レンズを挿入する工程と、貫通孔の開口側に球状レンズを保持するためのフィルムを貼る工程と、貫通孔の閉口側にその表面に硬化樹脂が塗布されたＬＥＤ素子をフェースダウン実装する工程と、フィルムを剥離後前記球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、ＬＥＤ素子をフェースダウン実装する際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように実装するとともに、硬化樹脂を介して球状レンズが固定されることを特徴とするものであり、これにより、ＬＥＤ素子の発光中心部と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、かつ光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールを製造することができるものである。
【００２３】
また本発明の発光素子モジュールの製造方法は、球状レンズを保持するためのフィルムには、無数の小孔が開いていることを特徴とするものであり、これにより、貫通孔内においてＬＥＤ素子と球状レンズとを固着する際に樹脂より発生するガスが通過できるようになるものである。
【００２４】
また本発明の発光素子モジュールの製造方法は、回路基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔の閉口側にＬＥＤ素子を実装する工程と、貫通孔に硬化樹脂を塗布する工程と、貫通孔に球状レンズを挿入して固定する工程と、前記球状レンズおよび前記ＬＥＤ素子が装着された回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、硬化樹脂を介して前記球状レンズが固定されることを特徴とするものであり、これにより、ＬＥＤ素子の発光中心部と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールを製造することができるものである。
【００２５】
また本発明の発光素子モジュールの製造方法は、回路基板にテーパを有する貫通孔を設ける工程と、貫通孔の閉口側にＬＥＤ素子を実装する工程と、貫通孔に予め硬化樹脂が転写塗布された球状レンズを挿入して固定する工程と、球状レンズおよびＬＥＤ素子が装着された回路基板をセラミックパッケージ内に実装する工程とを有し、球状レンズが貫通孔に挿入された際に、球状レンズの光軸とＬＥＤ素子の光軸とが一致するように構成されているとともに、硬化樹脂を介して球状レンズが固定されることを特徴とするものであり、これにより、ＬＥＤ素子の発光中心部と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールを製造することができるものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を用いて説明する。図１は本発明の実施の形態１における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図、図２は同実施の形態における発光素子モジュールの構成を示す図であり、（ａ）はその上面図、（ｂ）はその断面図、図３（ａ），（ｂ）はＬＥＤ素子の構成を示す図であり、（ａ）はアノード端子５ａとカソード端子５ｂが発光面５ｃ側に形成されたＬＥＤ素子５を示す構成図、（ｂ）はアノード端子１２ａが発光面１２ｃ側に形成され、カソード端子１２ｂがその裏面側に形成されたＬＥＤ素子１２を示す構成図である。
【００２７】
図１においてセラミック又はガラス材料を用いた回路基板１に、サンドブラスト等によりまず貫通孔２を形成し、この貫通孔２の内面にテーパを形成する。なおこの貫通孔の形状は円錐形状であり、テーパの傾きとしては、６０°〜８９°が好ましい。これは６０°未満になると貫通孔２の閉口部側のエッジがせり出して来るので、ＬＥＤ素子５からの光が遮られて、十分な光が球状レンズ３に届かなくなるからである。また、９０°以上になると、球状レンズ３を保持できなくなるからである（ステップ１）。
【００２８】
この貫通孔２の開口部側より球状レンズ３を挿入し（ステップ２）、貫通孔２の開口部を塞ぎかつ球状レンズ３を保持するようにフィルム４を貼りつける。なお、フィルム４としては耐熱性を有する材料、例えば銀テープのようなものがある。このような耐熱性を有するフィルムを用いると、後述するＬＥＤ素子５を回路基板１に実装する際に、熱が加わるため、球状レンズ３を確実に保持するためにも、この熱の影響を受けなくする必要があるからである（ステップ３）。
【００２９】
一方図３（ａ）に示されるようなアノード端子５ａとカソード端子５ｂとが同一面側に形成されているＬＥＤ素子５の発光面５ｃ側に球状レンズ固定用の硬化樹脂６を塗布し、このＬＥＤ素子５をフェースダウンにより回路基板１の貫通孔２の閉口部側にＬＥＤ素子５の発光中心部と球状レンズ３の光軸を合わせながら実装固着する。
【００３０】
なお、回路基板１のＬＥＤ素子５がフェースダウン実装される側には、予め配線パターンが形成されており、ＬＥＤ素子５のアノード端子５ａとカソード端子５ｂに対応する位置にそれぞれ実装ランドが設けられている。これによりＬＥＤ素子を所定の位置にフェースダウン実装することで、電気的接続のみならず、光軸合わせも設定できる。
【００３１】
また硬化樹脂６としてはＬＥＤ素子５より発光される光を遮断または劣化させにくい材料が好ましく、ここではエポキシ系の透明樹脂を用いている。さらに硬化樹脂６が硬化する際にガスが発生するため、予め小孔を有するフィルム４を用いてやると発生したガスを効果的に逃がすことができる（ステップ４）。
【００３２】
その後フィルム４を剥離した後、回路基板１とＬＥＤ素子５の接続部分を覆うようにＬＥＤ素子５の周囲に保護樹脂７が塗布硬化される。なお保護樹脂としては、耐湿性の高い樹脂が好ましく、ここではエポキシ系樹脂またはウレタン系樹脂を用いている（ステップ５）。
【００３３】
最後に、これらを図２に示されるようなセラミックパッケージ３０内に挿入固定することにより発光素子モジュールが完成する。なお、３０ａはセラミックパッケージ３０に設けられた窓部であり、球状レンズ３により集光された光がこの窓部３０ａを介して発光される。
【００３４】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２について、図面を用いて説明する。図４は本発明の実施の形態２における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。なお本実施の形態と実施の形態１との違いは、実施の形態１では図３（ａ）のようなアノード端子５ａとカソード端子５ｂとが同一面上に形成された構成のＬＥＤ素子３を用いているが、本実施の形態では図３（ｂ）のようなアノード端子１２ａとカソード端子１２ｂとが同一面上に形成されていない構成のＬＥＤ素子１２を用いていることが大きく異なる点である。
【００３５】
図４においてセラミック又はガラス材料を用いた回路基板８に、サンドブラスト等によりまず貫通孔９を形成し、この貫通孔９の内面にテーパを形成する（ステップ１）。この貫通孔２の開口部より球状レンズ１０を挿入し（ステップ２）、貫通孔９の開口部を塞ぎかつ球状レンズ１０を保持するようにフィルム１１を貼りつける（ステップ３）。
【００３６】
一方図３（ｂ）で示されるようなアノード端子１２ａとカソード端子１２ｂ（裏面側で図示せず）とが相反する面に形成されているＬＥＤ素子１２の発光面１２ｃに球状レンズ固定用の硬化樹脂１３を塗布し、このＬＥＤ素子１２の発光中心部と球状レンズ１０の光軸を合わせてＬＥＤ素子１２のアノード端子１２ａと回路基板８のパターンとを接続固着し、カソード端子１２ｂをワイヤー１４により回路基板８に設けられた配線パターンに接続する（ステップ４）。
【００３７】
ワイヤー１４と回路基板８との接続及び、ＬＥＤ素子１２と回路基板８との接続部分を覆うように保護樹脂１５を塗布硬化し、その後フィルム１１を剥離する。なお保護樹脂１５としては、耐湿性の高い樹脂が好ましく、ここではエポキシ系樹脂またはウレタン系樹脂を用いている（ステップ５）。なお、本実施の形態で説明したＬＥＤ素子１２は、発光面１２ｃ側にアノード端子１２ａを設けたものを用いているが、発光面１２ｃ側にカソード端子１２ｂを設けたものを用いてもよい。
【００３８】
最後に、実施の形態１と同様に、これらを図２に示されるようなセラミックパッケージ３０内に挿入固定することにより発光素子モジュールが完成する。
【００３９】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３について、図面を用いて説明する。図５は本発明の実施の形態３における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。
【００４０】
図５においてセラミック又はガラス材料を用いた回路基板１６に、サンドブラスト等によりまず貫通孔１７を形成し、この貫通孔１７の内面にテーパを形成する（ステップ１）。次に図３（ａ）で示されるようなアノード端子５ａとカソード端子５ｂとが同一面に形成されているＬＥＤ素子５を発光面５ｃ側が貫通孔１７の閉口部と対向するように回路基板１６に実装する（ステップ２）。次に回路基板１６の貫通孔１７の開口部側より、ＬＥＤ素子５の発光面５ｃに球状レンズ１９ａを固定するための硬化樹脂２０ａを塗布する（ステップ３ａ）。球状レンズ１７を貫通孔１７の開口部より挿入し、ＬＥＤ素子１８の発光中心部と球状レンズ１９ａの光軸を合わせて実装固着し、さらに回路基板１６とＬＥＤ素子５の接続部分を覆うようにＬＥＤ素子５の周囲に保護樹脂２１が塗布硬化される（ステップ４ａ）。
【００４１】
なお、回路基板１６のＬＥＤ素子５がフェースダウン実装される側には、予め配線パターンが形成されており、ＬＥＤ素子５のアノード端子５ａとカソード端子５ｂに対応する位置にそれぞれ実装ランドが設けられている。そしてＬＥＤ素子５を所定の実装ランド位置にフェースダウン実装することで、ＬＥＤ素子５の発光中心部と貫通孔１７の中心軸とが一致するように構成してやると、球状レンズ１９ａを挿入するだけで、球状レンズ１９ａの光軸とＬＥＤ素子５の発光中心部とが調整することなく、実装固着することができ、生産性を大幅に向上することができる。
【００４２】
最後に、これらを図２に示されるようなセラミックパッケージ３０内に挿入固定することにより、発光素子モジュールが完成する。
【００４３】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４について、図面を用いて説明する。図６は本発明の実施の形態４における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図である。なお本実施の形態と実施の形態３との差異は、ステップ３ａ及びステップ４ａの違いである。
【００４４】
すなわち、本実施の形態はステップ２の後、球状レンズ１９ｂ側にこれを固定するための硬化樹脂２０ｂを転写塗布し（ステップ３ｂ）、この状態で球状レンズ１９ｂを貫通孔１７の開口部側より挿入して実装固着される。その後、回路基板１６とＬＥＤ素子５の接続部分を覆うように、ＬＥＤ素子５の周囲に保護樹脂２１が塗布硬化される（ステップ４ｂ）。
【００４５】
最後に、これらを図２に示されるようなセラミックパッケージ３０内に挿入固定することにより、発光素子モジュールが完成する。
【００４６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、非常に簡単な構成により、ＬＥＤ素子と球状レンズとの接合位置のバラツキが少なく、光軸ズレが起こりにくい発光素子モジュールおよびその製造方法を実現することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図
【図２】同実施形態における発光素子モジュールの構成を示す図
【図３】ＬＥＤ素子の構成を示す図
【図４】本発明の実施の形態２における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図
【図５】本発明の実施の形態３における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図
【図６】本発明の実施の形態４における発光素子モジュールの製造方法を説明するための工程断面図
【図７】従来の発光素子モジュールの構成を示す図
【符号の説明】
１，８，１６  回路基板
２，９，１７  貫通孔
３，１０，１９ａ，１９ｂ  球状レンズ
４，１１  フィルム
５，１２  ＬＥＤ素子
５ａ，１２ａ  アノード端子
５ｂ，１２ｂ  カソード端子
５ｃ，１２ｃ  発光面
６，１３，２０ａ，２０ｂ  硬化樹脂
７，１５，２１  保護樹脂
１４  ワイヤー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004342795.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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