(57)【要約】　　　（修正有）【課題】品名、型番などの属性が表示されてなり、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明に係る属性表示付ダイシングテープ１０は、基材１と、その上に形成された粘着剤層２とからなり、略円形状のダイシングテープ１０であって、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープ１０の品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録されてなることを特徴としている。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、略円形状のダイシングテープであって、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録されてなることを特徴とする属性表示付ダイシングテープ。
【請求項２】
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、略円形状のダイシングテープであって、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録されてなる属性表示付ダイシングテープを、剥離材の長手方向にほぼ等間隔に仮着してなる長尺の積層体が巻回されてなることを特徴とする属性表示付ダイシングテープの捲収体。
【請求項３】
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる粘着テープおよび剥離材からなる長尺の積層体を、該粘着テープのみを略円形状に切断し、必要に応じてカス部を除去して、該剥離材の長手方向に略円形状のダイシングテープがほぼ等間隔に仮着されてなる長尺の積層体を製造する工程からなり、
さらに、粘着テープのみを略円形状に切断する前、後、またはこれと同時に、略円形状のダイシングテープの周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録する工程を有することを特徴とする属性表示付ダイシングテープの製造方法。
【請求項４】
前記粘着テープのみを略円形状に切断すると同時に、略円形状のダイシングテープの周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録することを特徴とする請求項３に記載の属性表示付ダイシングテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、品名、型番などの属性が表示されてなり、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ等のように複数の部品が一体となっている中間加工材料は、ダイシングテープと呼ばれる粘着テープによって固定され、ダイシング装置によって個別の素子小片に切断分離（ダイシング）されている。
【０００３】
ダイシングテープは、ダイシングされる半導体ウエハ等の種類、大きさ、用途、あるいは半導体ウエハ等の加工条件に応じて、種々の機能を有するものが多種市販されている。たとえば、粘着剤として、弱粘着剤を用いたものや、エネルギー線硬化型粘着剤を用いたものがある。また、上記工程の中でピックアップ工程とボンディング工程のプロセスを簡略化するために、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えたダイシング・接着用シートが種々提案されている（たとえば、特開平２−３２１８１号公報）。さらに、粘着テープの基材もまた、多種にわたる。
【０００４】
ところが、このようなダイシングテープの外観は粘着剤の種類、基材の種類によらず、ほぼ同一であり、目視では見分けがつかない。また、ダイシングテープの品名、型番などの属性情報は、包装時に添付される表示ラベルや、捲収体の芯であるプラスチックコア内に貼付されているラベルによってのみ識別されている。
【０００５】
したがって、ダイシングテープが半導体ウエハに貼付された後では、もはやダイシングテープの種類や品名、型番などを目視によって識別することは実質的に不可能である。
【０００６】
このため、ウエハ加工工程においては、加工されるべきウエハの種類、大きさ、用途、加工条件などの情報とともに、ダイシングテープに関する属性情報を一元的に管理する必要がある。このため、工場内をオンライン化し、これら情報をコンピュータにより管理したり、あるいはウエハ加工・輸送において補助的に用いられる種々の装置（たとえばリングフレームや、ウエハ収納用カセットなど）に、上記情報をラベル化して貼付することも行われている。このような方法は、一連の工程を同一工場内で実施する場合には有効なものであるといえる。
【０００７】
しかし、分業によるコスト削減は当然のように検討されており、たとえば、シリコンウエハに回路パターンを形成する工程のみを行う工場、およびシリコンウエハのダイシングのみを行う工場、さらにはチップマウント、パッケージングのみを専門に行う工場など、分業形態は多岐にわたっている。そして、この分業は資本系列の枠を超えて行われている。したがって、ダイシングの専業工場には、多くのメーカーから、多種多様の半導体ウエハやダイシングテープが流入することとなる。さらに、ここで、流入する半導体ウエハ等には、その加工に用いられる補助的装置を介して上記した種々の情報が付されることがあるが、その表示方法は各メーカーにより様々であり、作業者の錯誤あるいは作業の遅延を招くおそれがある。また情報の互換性の問題から、コンピュータを用いた一元的管理も行い得ない。
【０００８】
このため、ダイシングテープの機能に反した処理が行われるおそれがある。たとえば、紫外線非硬化型のダイシングテープに紫外線照射を行ったり、あるいは非エキスパンド性のダイシングテープをエキスパンドする等の処理である。ダイシングテープの機能に反した処理は、作業の遅延や歩留の低下を招き、かえってコスト削減に反することになる。
【０００９】
ダイシングテープの品名、型番などの属性情報が目視で識別できれば、上記のような錯誤による誤処理を低減できる。しかし、ダイシングテープの基材として汎用されているポリオレフィンフィルムは、印刷適性が極めて悪く、上記のような属性情報を印字することは困難である。また、管理されたデータに基づかず、人手によりラベルを作成し、直接ダイシングテープに貼付する作業は極めて大変であり、誤記によるトラブルも免れない。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハ等の加工に用いられるダイシングテープであって、品名、型番などの属性が表示されてなり、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る属性表示付ダイシングテープは、
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、略円形状のダイシングテープであって、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録されてなることを特徴としている。
【００１２】
本発明に係る属性表示付ダイシングテープの捲収体は、
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなり、略円形状のダイシングテープであって、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録されてなる属性表示付ダイシングテープを、剥離材の長手方向にほぼ等間隔に仮着してなる長尺の積層体が巻回されてなることを特徴としている。
【００１３】
本発明に係る属性表示付ダイシングテープの製造方法は、
基材と、その上に形成された粘着剤層とからなる粘着テープおよび剥離材からなる長尺の積層体を、該粘着テープのみを略円形状に切断し、必要に応じてカス部を除去して、該剥離材の長手方向に略円形状のダイシングテープがほぼ等間隔に仮着されてなる長尺の積層体を製造する工程からなり、
さらに、粘着テープのみを略円形状に切断する前、後、またはこれと同時に、略円形状のダイシングテープの周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録する工程を有することを特徴としている。
【００１４】
上記本発明に係る属性表示付ダイシングテープの製造方法においては、
前記粘着テープのみを略円形状に切断すると同時に、略円形状のダイシングテープの周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録することが好ましい。
【００１５】
このような本発明によれば、品名、型番などの属性を目視で識別でき、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法が提供される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法について、加工の対象を半導体ウエハとした例で具体的に説明する。なお、本発明に係る属性表示付ダイシングテープは、半導体ウエハの加工のみならず、種々のセラミック、ガラス、金属、樹脂等の加工にも適用できる。
【００１７】
本発明に係る属性表示付ダイシングテープ１０は、図１に示すように、略円形状の基材１と、その上に形成された粘着剤層２とからなり、周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープの品名、型番などの属性が、打刻または打抜孔により記録された表示部３を有してなる。
【００１８】
ここで、基材１および粘着剤層２としては、従来よりダイシングテープに用いられていたものが特に制限されることなく使用できる。なんら制限されるものではないが、基材１としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢ビフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の透明フィルムが用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。また、上記の透明フィルムの他、これらを着色した不透明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることができる。このような基材１の膜厚は、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍ程度である。
【００１９】
また、粘着剤層２は、たとえば、汎用の弱粘着剤からなるものであってもよく、いわゆるエネルギー線硬化型粘着剤であってもよい。さらに、ウエハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤からなるものであってもよい。粘着剤層２の厚さは、通常は、３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍであることが望ましい。
【００２０】
属性表示付ダイシングテープ１０は、貼付されるべきウエハよりもやや大きく、また周縁部にリングフレームを固定できる程度の大きさである。この配置を模式的に図１に示す。破線で囲まれた部分は、ウエハを貼付すべき部分（以下、「ウエハ貼付部」と記載する場合がある）であり、一点破線とテープ１０の外周部との間に、リングフレームが貼付される（以下、「リングフレーム貼付部」と記載する場合がある）。
【００２１】
表示部３は、テープ１０の周縁部の少なくとも一部、具体的には、ウエハ貼付部よりも外側に形成される。表示部３は、好ましくはリングフレーム貼付部近傍であって、テープ１０の外縁に達しない位置に形成される。したがって、テープ１０に、ウエハおよびリングフレームを貼付した後であっても、表示部３を目視により確認できる。表示部３が、ウエハ貼付部にまで形成された場合には、ダイシング加工の際に、チップ飛散などの加工不良の原因となることがある。また、表示部３が、テープ１０の外縁にまで達する状態で形成された場合には、テープ１０の破損の起点となる場合がある。
【００２２】
図２は、図１のＡ−Ａ線断面図を示す。
【００２３】
表示部３は、エンボス等による打刻で形成されていてもよく、また打抜孔により形成されていてもよい。打抜孔による場合には、該打抜孔は、基材１のみに形成されていてもよく、また基材１および粘着剤層２の両者に形成された透孔であってもよい。図２では、打抜孔を、基材１のみに形成した態様を示した。また、表示部３を打抜孔により形成した場合には、該打抜孔に色素、顔料等を充填し、表示部３に着色を施し、視認性を向上させることもできる。
【００２４】
表示部３は、ダイシングテープ１０の型番や品名を表示するものであり、この機能を発現する限りにおいて、表示部は文字、数字、記号、その他のパターンであってもよい。
【００２５】
上記のような属性表示付ダイシングテープ１０は、図３に示すように、該テープ１０を、長尺の剥離材１１の長手方向にほぼ等間隔に、粘着剤層２を介して仮着してなる長尺の積層体を巻回した捲収体２０として、輸送あるいは販売される。剥離材１１としては、汎用の剥離フィルムが特に制限されることなく用いられる。
【００２６】
属性表示付ダイシングテープ１０の使用に際しては、上記したような剥離材１１から、属性表示付ダイシングテープ１０を剥離後、粘着剤層２を介して該テープ１０にウエハを貼着し、また周縁部には、リングフレームを貼付して固定し、ダイシング等の通常のウエハ加工を行う。
【００２７】
本発明に係る属性表示付ダイシングテープ１０の製造方法は、
基材１と、その上に形成された粘着剤層２とからなる粘着テープ１２および剥離材１１からなる長尺の積層体を、該粘着テープ１２のみを略円形状に切断し、必要に応じてカス部１３を除去して、該剥離材１１の長手方向に略円形状のダイシングテープ１０がほぼ等間隔に仮着されてなる長尺の積層体を製造する工程からなり、
さらに、粘着テープ１２のみを略円形状に切断する前、後、またはこれと同時に、略円形状のダイシングテープ１０の周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープ１０の品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録して表示部３を形成する工程を有する。
【００２８】
特に、本発明の製造方法においては、
前記粘着テープ１２のみを略円形状に切断すると同時に、略円形状のダイシングテープ１０の周縁部の少なくとも一部に、該ダイシングテープ１０の品名、型番などの属性を、打刻または打抜孔により記録し、表示部３を形成することが好ましい。
【００２９】
以下、本発明の製造方法を、図面を参照してさらに具体的に説明する。
【００３０】
図４では、粘着テープ１２および剥離材１１からなる長尺の積層体が、ダイカット装置に搭載され、図中の左手方向から該積層体が巻き出されダイカットローラー３１とプレスローラー３２との間に挿入される。ダイカットローラー３１には、粘着テープ１２の厚さとほぼ等しい高さの円形の抜き刃および表示すべき属性をミシン目状にパターン化した抜き刃が形成されている。したがって、上記積層体を、ダイカットローラー３１とプレスローラー３２との間に挿入することで、粘着テープ１２のみに円形の切り込みを形成するとともに打抜孔で属性が表示される。ついで、カス取りローラー３３，３４でカス部を除去することで、該剥離材１１の長手方向に略円形状のダイシングテープ１０がほぼ等間隔に仮着されてなる長尺の積層体が得られ、これをワインダー３５でプラスチックコアに巻き取ることで、該積層体の捲収体が得られる。
【００３１】
この製造方法によれば、従来のダイカット装置のダイカットローラー３１の抜き刃のパターンを変更することによって、本発明の属性表示付ダイシングテープ１０を製造することができる。これによれば、特別な装置や手順を用いる必要がなく、表示部３の位置と外周の位置関係を制御する必要がないので好ましい。
【００３２】
上記の製造例では、ダイシングテープ１０の外周を略円形状に切断すると同時に属性の表示部３を記録したが、外周の切断の前または後で記録を行ってもよい。その場合は、粘着テープ１２および剥離材１１の積層体を、２台のダイカット装置に順に搭載し、それぞれダイシングテープの外周の切断と属性の表示部３の記録を行ってもよい。また、２基のダイカットヘッドを有するダイカット装置を使用して同様の処理を行ってもよい。
【００３３】
また上記の製造例では、表示部３の形成にミシン目状のパターンの抜き刃を使用したが、所定の表示形状に配列したピンであっても良いし、エンボス型で打刻によって形成しても良い。抜き刃のようにダイシングテープ１０に刃型を付ける方法であれば、時間とともに表示部３の表示が薄くなることがないので好ましい。さらに、上記の製造例では、捲収体２０で既にダイシングテープ１０の外周が略円形状に切断されている、いわゆるプリカット方式に本発明の製造方法を適用したが、ダイシングテープ１０を半導体ウエハ等に貼付した直後に外周を切断する、いわゆるアフターカット方式に本発明の属性表示付ダイシングテープの製造方法を適用しても良い。
【００３４】
【発明の効果】
このような本発明によれば、品名、型番などの属性を目視で識別でき、工程管理を容易にする属性表示付ダイシングテープおよびその製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る属性表示付ダイシングテープの斜視図を示す。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係る捲収体を示す。
【図４】本発明に係る属性表示付ダイシングテープの製造工程の模式図である。
【符号の説明】
１…基材
２…粘着剤層
３…表示部
１０…属性表示付ダイシングテープ
１１…剥離材
１２…粘着テープ
２０…捲収体
３１…ダイカットローラー
３２…プレスローラー
３３，３４…カス取りローラー
３５…ワインダー
【図１】
2004072040.tif 000003
【図２】
2004072040.tif 000004
【図３】
2004072040.tif 000005
【図４】
2004072040.tif 000006