(57)【要約】【課題】  二次電池の大容量化に対応可能な高導電性を有し、かつ抵抗溶接性に優れる配線材及びそれを用いた電池パックを提供する。【解決手段】  Ｃｕ条２と、Ｎｉ条３ａ，３ｂとの複合条材４を形成し、その複合条材４にＮｉ露出部５が形成されるように、複合条材４の両面を絶縁体７，７で部分的に被覆したものである。【選択図】      図１
2004265858.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条と、Ｎｉ条との複合条材を形成し、その複合条材にＮｉ露出部が形成されるように、上記複合条材の両面を絶縁体で部分的に被覆したことを特徴とする配線材。
【請求項２】
上記複合条材は、Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条の両面をＮｉ条で挟み込んで形成される請求項１記載の配線材。
【請求項３】
上記複合条材は、Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条にＮｉ条を重ね合わせて形成される請求項１記載の配線材。
【請求項４】
上記複合条材の厚さが０．０５〜０．５ｍｍであり、上記絶縁体がポリエチレンテレフタレートあるいはポリイミドである請求項１〜３いずれかに記載の配線材。
【請求項５】
上記Ｃｕ条の厚さと、その両面の上記Ｎｉ条の合計の厚さとの厚み比Ｔが下式
０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ条の厚さ）／（Ｎｉ条の合計の厚さ）｝≦１４．０
である請求項２または４記載の配線材。
【請求項６】
上記Ｃｕ条の厚さと、上記Ｎｉ条の厚さとの厚み比Ｔが下式
０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ条の厚さ）／（Ｎｉ条の厚さ）｝≦１４．０
である請求項３または４記載の配線材。
【請求項７】
上記複合条材は、上記Ｎｉ露出部に、半径が０．５〜５．０ｍｍで、かつ高さが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下のドーム状の突起が少なくとも一個形成される請求項１〜６いずれかに記載の配線材。
【請求項８】
請求項１〜７いずれかに記載された配線材を、二次電池の両端を挟み込むように、かつ各配線材のＮｉ露出部が上記二次電池両端の電池タブと一致するように配置し、各配線材のＮｉ露出部と上記二次電池両端の電池タブとを抵抗溶接によって接合したことを特徴とする電池パック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される二次電池同士、あるいは二次電池の電池パックと電子機器内の基板とを電気的に接続するための配線材及びそれを用いた電池パックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子機器に使用される二次電池同士を電気的に接続する配線材としては、例えば、図９（ａ）および図９（ｂ）に示すような配線材９１がある。配線材９１は、導体としてＮｉを使用しており、Ｎｉ条９２の両面にＮｉ露出部９３がそれぞれ形成されるように、Ｎｉ条９２の両面を絶縁体９４，９４で部分的に被覆したものである。
【０００３】
この配線材９１は、はんだ付けではなく、一般に抵抗溶接により、そのＮｉ露出部９３が二次電池両端の電池タブと接合されることで、二次電池同士を電気的に接続する。
【０００４】
電池タブの材質としては、一般にＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ等が用いられている。ＳＰＣＣは通常の冷間圧延鋼条である。ＳＰＣＥは、深絞り用圧延鋼条であり、鋼中の不純物が少ないので深絞りに適している。
【０００５】
導体にＮｉを使用している理由は、Ｎｉが１２〜１３ｍ／Ω・ｍｍ2 程度の伝導度であり、かつ電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）との抵抗溶接性が非常に優れているためである。
【０００６】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、次のものがある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３５４７５号公報
【特許文献２】特開２００１−８４９８９号公報
【特許文献３】特開２００１−２２９７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
近年、電子機器に使用される二次電池の大容量化が求められており、配線材にも高い導電性が求められている。しかしながら、従来の配線材９１は、導体にＮｉを使用しているので、その伝導度が１２〜１３ｍ／Ω・ｍｍ2 程度と低く、そのままでは二次電池の大容量化に対応できないという問題がある。
【０００９】
また、Ｎｉは比較的高価であり、しかも伝導度が低いことから配線材９１が幅広になったり厚くなったりして重くなるので、近年の電子機器の低コスト化・軽量化の要求にも対応できないという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、二次電池の大容量化に対応可能な高導電性を有し、かつ抵抗溶接性に優れる配線材及びそれを用いた電池パックを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条と、Ｎｉ条との複合条材を形成し、その複合条材にＮｉ露出部が形成されるように、上記複合条材の両面を絶縁体で部分的に被覆した配線材である。
【００１２】
請求項２の発明は、上記複合条材は、Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条の両面をＮｉ条で挟み込んで形成される請求項１記載の配線材である。
【００１３】
請求項３の発明は、上記複合条材は、Ｃｕ条あるいはＣｕ合金条にＮｉ条を重ね合わせて形成される請求項１記載の配線材である。
【００１４】
請求項４の発明は、上記複合条材の厚さが０．０５〜０．５ｍｍであり、上記絶縁体がポリエチレンテレフタレートあるいはポリイミドである請求項１〜３いずれかに記載の配線材である。
【００１５】
請求項５の発明は、上記Ｃｕ条の厚さと、その両面の上記Ｎｉ条の合計の厚さとの厚み比Ｔが下式
０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ条の厚さ）／（Ｎｉ条の合計の厚さ）｝≦１４．０
である請求項２または４記載の配線材である。
【００１６】
請求項６の発明は、上記Ｃｕ条の厚さと、上記Ｎｉ条の厚さとの厚み比Ｔが下式
０．５≦Ｔ＝｛（Ｃｕ条の厚さ）／（Ｎｉ条の厚さ）｝≦１４．０
である請求項３または４記載の配線材である。
【００１７】
請求項７の発明は、上記複合条材は、上記Ｎｉ露出部に、半径が０．５〜５．０ｍｍで、かつ高さが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下のドーム状の突起が少なくとも一個形成される請求項１〜６いずれかに記載の配線材である。
【００１８】
請求項８の発明は、請求項１〜７いずれかに記載された配線材を、二次電池の両端を挟み込むように、かつ各配線材のＮｉ露出部が上記二次電池両端の電池タブと一致するように配置し、各配線材のＮｉ露出部と上記二次電池両端の電池タブとを抵抗溶接によって接合した電池パックである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、次のような優れた効果を発揮する。
【００２０】
（１）伝導度が高く、しかも抵抗溶接性が優れている。
【００２１】
（２）低コストである。
【００２２】
（３）軽量である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２４】
図１（ａ）は、本発明の好適実施の形態である配線材を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線材の１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【００２５】
図１（ａ）および図１（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る配線材１は、主としてノートパソコンや携帯電話などの電子機器に使用される二次電池（図５参照）同士、あるいは二次電池の電池パックと電子機器内の基板とを電気的に接続するためのものである。
【００２６】
配線材１は、Ｃｕ条と、Ｎｉ条との複合条材で導体を構成したものである。より詳細に言えば、配線材１は、純銅からなるＣｕ条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んで３層構造の複合条材４を形成し、その複合条材４の両面に、複合条材４の長さ方向（図１（ａ）では左右方向）に沿って所定間隔でＮｉ露出部５がそれぞれ複数個形成されるように、複合条材４の両面を、その複合条材４よりも（図１（ａ）では上下方向の）幅が広く、かつ長さ方向に沿って所定間隔で窓６がそれぞれ複数個形成された絶縁体７，７で部分的に被覆したものである。
【００２７】
各Ｎｉ露出部５は、Ｎｉ条３ａの上面とＮｉ条３ｂの下面が、例えば平面視で略矩形状に露出した部分である。このＮｉ露出部５は、二次電池端部の電池タブ（図５参照）と抵抗溶接によって接合される部分でもある。窓６は、各絶縁体７，７に、例えば平面視で略矩形状の穴を形成したものである。
【００２８】
隣り合うＮｉ露出部５同士の間隔、すなわち隣り合う窓６同士の間隔は、複数本並列配置された二次電池（図５参照）の配置間隔とほぼ一致するようにしている。
【００２９】
複合条材４の厚さｔは、例えば、０．０５〜０．５ｍｍとなるようにしている。複合条材４の厚さｔを０．０５ｍｍ以上としたのは、これより薄いと、複合条材４の機械的強度が不十分となり、配線作業や溶接作業中の作業者による取り扱いで断線する場合があるためである。また、複合条材４の厚さｔを０．５ｍｍ以下としたのは、配線材１のさらなる軽量化、ひいては電池パックの軽量化および小型化を図るためであり、これより厚いと、狭いスペースの配線に対応できないからである。さらに、配線する際に複合条材４を折り曲げることもあるため、配線材１の折り曲げ性を確保するためでもある。
【００３０】
Ｃｕ条２の厚さｔｃと、その両面のＮｉ条３ａ，３ｂの合計の厚さ（ｔａ＋ｔｂ）との厚み比Ｔ（Ｃｕ／Ｎｉ）は、下式
０．５≦Ｔ＝｛ｔｃ／（ｔａ＋ｔｂ）｝≦１４．０
となるように、より好ましくは下式
０．５≦Ｔ≦６．５
となるように、特に好ましくは下式
０．５≦Ｔ≦２．７５
となるようにしている。
【００３１】
Ｃｕ条２とＮｉ条３ａ，３ｂとの厚み比Ｔを０．５以上にしたのは、０．５未満であると、配線材１の伝導度が２３ｍ／Ω・ｍｍ2 未満に低下し、所望の導電性が得られなくなってしまうためである。また、厚み比Ｔを１４．０以下としたのは、１４．０を超えると、二次電池端部の電池タブとの抵抗溶接性が悪くなるためである。
【００３２】
図１（ａ）および図１（ｂ）では、Ｎｉ条３ａ，３ｂの厚さｔａ，ｔｂが等しい例で描いているが、異なっていてもよい。
【００３３】
絶縁体７，７としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）あるいはポリイミド（ＰＩ）からなる断面コ字状のプラスチックフィルムを使用している。このプラスチックフィルムとしては、絶縁性を有する接着剤８が内面の一部あるいは全面に形成された接着剤付きのプラスチックフィルムを使用してもよい。
【００３４】
絶縁体７，７としてＰＥＴあるいはＰＩからなるプラスチックフィルムを使用したのは、所定の耐電圧を確保するためである。ＰＥＴは安価なので、ＰＥＴからなるプラスチックフィルムを用いれば、配線材１のさらなる低コスト化に有効である。一方、ＰＩはＰＥＴに比べると高価であるが、高耐熱性を有するので、ＰＩからなるプラスチックフィルムを用いれば、配線材１の耐熱性をさらに向上できる。
【００３５】
ここで、配線材１の製造方法を簡単に説明する。まず、Ｃｕ条母材（あるいはＣｕ板母材）の両面をＮｉ条母材（あるいはＮｉ板母材）で挟み込むように重ね合わせた後、その重ね合わせたＣｕ条母材およびＮｉ条母材に圧延加工を多段に施し、Ｃｕ条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んだ複合条材４を形成する。他方、絶縁体７，７の内面の一部に接着剤８をそれぞれ塗布しておき、その接着剤８が塗布された絶縁体７，７で複合条材４の両面を挟み込んだ後、複合条材４および絶縁体７，７を熱圧着し、所定寸法に切り出すと、図１（ａ）および図１（ｂ）に示した配線材１が製造できる。
【００３６】
このように、本実施の形態に係る配線材１は、図９（ａ）および図９（ｂ）で説明した従来の配線材９１が導体としてＮｉ条９２を使用していたのとは異なり、導体として、Ｎｉ条９２より高い導電性を有するＣｕ条２の両面をＮｉ条３ａ，３ｂで挟み込んで形成した複合条材４を使用している。
【００３７】
これにより、配線材１は、中心部分のＣｕ条２で主に導電性を担うので伝導度が非常に高い。しかも、二次電池端部の電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）と抵抗溶接によって接合されるのは、Ｎｉ条３ａの上面あるいはＮｉ条３ｂの下面のＮｉ露出部５なので、配線材９１と同様に抵抗溶接性が非常に優れている。したがって、近年要求されている二次電池の大容量化に十分対応できる。
【００３８】
また、配線材１は、Ｃｕの価格がＮｉの価格の１／３程度なので、低コストである。さらに、配線材１は、Ｃｕの伝導度がＮｉより高いことから、配線材１の幅を狭くでき、配線材１を薄くできるので、軽量である。したがって、近年の電子機器の低コスト化・軽量化にも十分対応できる。
【００３９】
次に、第２の実施の形態を説明する。
【００４０】
図２は、第２の実施の形態である配線材を示す平面図である。図３は、図２に示した複合条材４の３Ａ−３Ａ線断面図である。
【００４１】
図２および図３に示すように、配線材２１は、配線材１の複合条材４の各Ｎｉ露出部５に、半径ｒが０．５〜５．０ｍｍ、より好ましくは０．５〜３．０ｍｍ、特に好ましくは０．５〜１．０ｍｍで、かつ高さｈが０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下、より好ましくは０．０５ｍｍを超え０．５ｍｍ以下、特に好ましくは０．１〜０．５ｍｍのドーム状の突起（プロジェクション）２２をそれぞれ一個ずつ形成したものである。
【００４２】
突起２２は、例えば、複合条材４の片面のＮｉ露出部５を、裏側（図３中では下側）からポンチ具で押圧するようなポンチ加工を施すことで、容易に形成できる。配線材２１のその他の構成は配線材１と同じである。
【００４３】
突起２２の形状、すなわち半径ｒと高さｈとを上記の範囲に限定したのは、抵抗溶接時、上記の範囲の突起２２近傍において電流密度が十分高くなるので、Ｎｉ露出部５と二次電池端部の電池タブ（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）とのより良好な接合が得られ、突起２２がない配線材１に比べれば、抵抗溶接性がより向上するからである。上記の範囲外では、この抵抗溶接性の改善効果が少なくなる。
【００４４】
つまり、配線材２１のＮｉ露出部５と二次電池端部の電池タブとの抵抗溶接は、図６および図７で後述するように、電池タブ上に配線材２１を配置し、突起２２の裏面側から抵抗溶接装置の主電極を配置して加圧すると共に、電池タブに抵抗溶接装置の副電極を配置して加圧した状態で、主電極と副電極間に電圧を印加して行う。このとき、突起２２近傍では電流集中が生じるので、電流密度が十分高くなる。配線材２１のその他の作用効果は配線材１と同じである。
【００４５】
複合条材４のＮｉ露出部５に形成する突起２２は、少なくとも一個であればよい。例えば、図４に示すような配線材４１は、配線材１の複合条材４の各Ｎｉ露出部５に、配線材２１の突起２２と同様の２個の突起４２ａ，４２ｂを形成したものである。この配線材４１は、配線材２１に比べると抵抗溶接性がより向上する。
【００４６】
上記実施の形態では、純銅からなるＣｕ条２とＮｉ条３ａ，３ｂとで複合条材４を形成した例で説明したが、Ｃｕ条２の代わりに、Ｎｉよりも伝導度が高いＣｕ合金条を使用してもよい。また、Ｎｉ露出部５が一個だけ形成された配線材でもよい。複合条材４についても、Ｃｕ条２あるいはＣｕ合金条の両面にめっきによってＮｉ層を形成したものでもよい。
【００４７】
次に、図４で説明した配線材４１を用いた電池パックを説明する。
【００４８】
図５は、本実施の形態に係る電池パックの一例を示す斜視図である。
【００４９】
図５に示すように、本実施の形態に係る電池パック５１は、配線材４１，４１を複数本並列配置した二次電池５２の両端を挟み込むように、かつ各配線材４１，４１のＮｉ露出部５が二次電池５２両端の電池タブ５２ｐ，５２ｍと一致すると共に、突起４２ａ，４２ｂが電池タブ５２ｐ，５２ｍ側となるように配置し、各配線材４１，４１のＮｉ露出部５と二次電池５２両端の電池タブ５２ｐ，５２ｍとを抵抗溶接によって接合したものである。
【００５０】
各配線材４１，４１の複合条材４，４の一端には、各配線材４１，４１と電子機器内の基板とを電気的に接続するリード線５３ｐ，５３ｍが接続されている。この電池パック５１は、樹脂ケース内に収納されたり、樹脂でコーティングされたりして保護される。
【００５１】
このように、電池パック５１は、各二次電池５２同士が高伝導度の各配線材４１，４１によって電気的に接続されているので、二次電池の大容量化に対応できる。特に、電池パック５１は、突起４２ａ，４２ｂを有する配線材４１，４１を使用していることから、溶接時間（通電時間）が短くなるので、溶接の作業性や製品の組み立て性が向上する。
【００５２】
図５では、二次電池５２を複数本並列配置した例で描いているが、二次電池は一本だけでもよい。また、本実施の形態に係る電池パックは、二次電池の本数だけではなく、形状、種類にも特に限定されない。
【００５３】
次に、第４の実施の形態を説明する。上記第１〜第３の実施の形態では、複合条材が３層構造の例で説明したが、複合条材が２層構造であってもよい。
【００５４】
図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、配線材８１は、Ｃｕ条２にＮｉ条３を重ね合わせて２層構造の複合条材８４を形成し、その複合条材８４の片面にＮｉ露出部５が複数個形成されると共に、その複合条材８４の反対面にＣｕ露出部が複数個形成されるように、複合条材８４の両面を絶縁体７，７で部分的に被覆したものである。各Ｃｕ露出部は、図示していないが、各Ｎｉ露出部５に複合条材８４を介して対向する部分である。
【００５５】
Ｃｕ条２の厚さｔｃと、Ｎｉ条３の厚さｔｎとの厚み比Ｔ（Ｃｕ／Ｎｉ）は、下式
０．５≦Ｔ＝｛ｔｃ／ｔｎ｝≦１４．０
となるように、より好ましくは下式
０．５≦Ｔ≦１０
となるように、特に好ましくは下式
１≦Ｔ≦６
となるようにしている。配線材８１のその他の構成は、図１（ａ）および図１（ｂ）の配線材１と同じである。
【００５６】
この配線材８１によっても、配線材１と同じ作用効果が得られる。配線材８１は、複合条材８４が２層構造なので、配線材１に比べると、Ｃｕ露出部において耐摩耗性や耐熱性がやや劣るが、構成が簡単であり、製造が容易である。
【００５７】
また、配線材８１の複合条材８４の各Ｎｉ露出部５に、図２〜図４で説明した突起２２や突起４２ａ，４２ｂを形成すれば、図２の配線材２１や図４の配線材４１と同じ作用効果が得られる。さらに、突起４２ａ，４２ｂを形成した配線材８１を用いて、図５で説明したようにして電池パックを構成すれば、図５の電池パック５１と同じ作用効果が得られる。
【００５８】
第４の実施の形態では、純銅からなるＣｕ条２とＮｉ条３とで複合条材８４を形成した例で説明したが、Ｃｕ条２の代わりに、Ｎｉよりも伝導度が高いＣｕ合金条を使用してもよい。
【実施例１】
【００５９】
（実施例１）
Ｃｕ条母材の両面にＮｉ条母材を挟み込むように重ねた後、圧延加工を多段に施し、厚さｔが０．１５ｍｍ、Ｎｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さが１０μｍ／１３０μｍ／１０μｍ（厚み比Ｔ：６．５０）の複合条材（複合板材）を形成し、その複合条材の両面を絶縁体で被覆した配線材を作製した。さらに、この配線材を幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊状に切り出し、配線材の試験片とした。
【００６０】
（実施例２）
複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さを２０μｍ／１１０μｍ／２０μｍ（厚み比Ｔ：２．７５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００６１】
（実施例３）
複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さを２５μｍ／１００μｍ／２５μｍ（厚み比Ｔ：２．００）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００６２】
（実施例４）
複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さを５０μｍ／５０μｍ／５０μｍ（厚み比Ｔ：０．５０）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００６３】
（比較例１）
複合条材のＮｉの厚さ／Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さを２μｍ／１４６μｍ／２μｍ（厚み比Ｔ：３６．５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００６４】
（従来例１）
Ｎｉ条母材に圧延加工を多段に施して厚さが０．１５ｍｍのＮｉ条を形成し、そのＮｉ条の両面を絶縁体で被覆した配線材を作製した。
【００６５】
実施例１〜４、比較例１、従来例１の各配線材の構成、引張強さ（ＭＰａ）、伝導度（ｍ／Ω・ｍｍ2 ）を表１に示す。
【００６６】
【表１】
2004265858.tif 000003
【００６７】
表１に示すように、実施例１〜４は厚み比Ｔが０．５０〜６．５０であり、上述した厚み比Ｔの範囲内（０．５０〜１４．０）なので、伝導度が２３．２〜４９．９ｍ／Ω・ｍｍ2 と高い。特に、実施例１〜３では厚み比Ｔが２．００〜６．５０となっており、伝導度が４６．４〜４９．９ｍ／Ω・ｍｍ2 と非常に高い。また、実施例１〜４は、引張強さにおいても２６０〜３２０ＭＰａと十分な特性を有している。
【００６８】
これに対して比較例１は厚み比Ｔが３６．５と大きすぎるので、伝導度が５６．８ｍ／Ω・ｍｍ2 と高いものの、引張強さが２５０ＭＰａに過ぎない。従来例１は導体がＮｉ単体なので、引張強さが４００ＭＰａと最も高いものの、伝導度が１３．３ｍ／Ω・ｍｍ2 と最も低い。
【００６９】
続いて、実施例１〜４、比較例１、従来例１の抵抗溶接性を評価した。この評価は、以下に説明する抵抗溶接試験にて行った。
【００７０】
図６および図７に示すように、まず、抵抗溶接装置の溶接台７１に二次電池端部の電池タブ材として使用されているＳＰＣＣの試験片Ｓ２（厚さ０．２０ｍｍ×幅１０ｍｍ×長さ５０ｍｍ）を載せ、その試験片Ｓ２上に実施例１〜４、比較例１、従来例１の各配線材の試験片Ｓ１を配置する。その後、試験片Ｓ１のＮｉ露出部５上に抵抗溶接装置の主電極６１を配置して加圧すると共に、試験片Ｓ２上に抵抗溶接装置の副電極６２を配置して加圧した状態で、主電極６１と副電極６２間に電圧を印加し、試験片Ｓ１と試験片Ｓ２を抵抗溶接して接合する。そして、試験片Ｓ１と試験片Ｓ２の溶接部の外観（チリの発生状況）、引張強度、ピール強度（引き剥がし強さ）、抵抗溶接性の総合評価（良否）を行った。
【００７１】
溶接条件は、電源：トランジスタ制御式、電極：クロム銅（φ５ｍｍ）、加圧力：主電極２ｋｇｆ（１９．６Ｎ）／副電極１０ｋｇｆ（９８Ｎ）、電極間距離：２．５ｍｍ、通電電圧：３．０〜５．０Ｖ、通電時間１〜５ｍｓとした。
【００７２】
外観に関しては従来例１と同等の場合には○、チリなどが発生して従来例１よりも劣る場合は×とした。引張強度およびピール強度に関しては、従来例１を１．０として相対評価した。抵抗溶接性の総合評価は、良好なものを○、やや良（実用上十分なレベル）を△、悪いものを×とした。その結果を表２に示す。
【００７３】
【表２】
2004265858.tif 000004
【００７４】
表２に示すように、実施例１〜４は厚み比Ｔが０．５０〜６．５０であり、上述した厚み比Ｔの範囲内（０．５０〜１４．０）なので、外観がいずれも良好であり、引張強度が０．６〜１．０と従来例１と同等であり、ピール強度も０．６〜０．９と従来例１と同等である。したがって、総合評価もやや良から良好である。
【００７５】
これに対して比較例１は厚み比Ｔが３６．５と大きすぎるので、外観が悪く、引張強度が０．４、ピール強度が０．５に過ぎず、総合評価が最も悪い。
【００７６】
また、伝導度と抵抗溶接性（溶接部の引張強度、ピール強度）は、厚み比Ｔに依存していることがわかる。これにより、実施例１〜４は、伝導度が高く、抵抗溶接性に優れ、機械的信頼性も良好であることがわかる。
【００７７】
次に、実施例１の配線材のＮｉ露出部に様々な大きさのドーム状の突起を２個形成し、その抵抗溶接性を評価した。
【００７８】
（実施例１，１１〜１３）
実施例１は突起がないものである。実施例１１〜１３は、突起の半径ｒをいずれも０．５ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．１，０．２，０．５ｍｍとした。
【００７９】
（比較例１１〜１３）
比較例１１〜１３は、突起の半径ｒをそれぞれ０．５，０．５，０．３ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．０５，０．０２，０．０２ｍｍとした。
【００８０】
実施例１，１１〜１３、比較例１１〜１４の突起形状の詳細を表３に示す。
【００８１】
【表３】
2004265858.tif 000005
【００８２】
また、実施例１，１１〜１３、比較例１１〜１３の抵抗溶接性を表２と同様にして評価した。ここで行った抵抗溶接試験は、図６および図７で説明したのとほぼ同様である。ただし、試験片Ｓ１のＮｉ露出部５に形成した突起４２ａ，４２ｂの裏面側から抵抗溶接装置の主電極６１を配置して加圧した。その評価結果を表４に示す。
【００８３】
【表４】
2004265858.tif 000006
【００８４】
表４に示すように、実施例１１〜１３は半径ｒが０．５ｍｍで、かつ高さｈが０．１〜０．５ｍｍであり、上述した半径ｒおよび高さｈの範囲内（ｒ：０．５〜５．０ｍｍ、ｈ：０．０５ｍｍを超え１．０ｍｍ以下）なので、引張強度が０．８〜０．９、ピール強度も０．８〜０．９とより向上し、総合評価がいずれも良好になった。
【００８５】
比較例１１は高さｈが０．０５ｍｍと低く、比較例１２は高さｈが０．０２ｍｍと低く、比較例１３は半径ｒが０．３ｍｍと小さく高さｈも０．０２ｍｍと低い。したがって、比較例１１〜１３は、いずれも引張強度およびピール強度が０．６で実施例１と同じであり、総合評価も同じである。
【００８６】
これにより、実施例１１〜１３は、実施例１に比べれば抵抗溶接性がより向上し、溶接部の機械的強度もより向上したことがわかる。
【実施例２】
【００８７】
（実施例３１）
Ｃｕ条母材にＮｉ条母材を重ねた後、圧延加工を多段に施し、厚さｔが０．１５ｍｍ、Ｃｕの厚さ／Ｎｉ厚さが１３０μｍ／２０μｍ（厚み比Ｔ：６．５０）の複合条材を形成し、その複合条材の両面を絶縁体で被覆した配線材を作製した。さらに、この配線材を幅１０ｍｍ、長さ５０ｍｍの短冊状に切り出し、配線材の試験片とした。
【００８８】
（実施例３２）
複合条材のＣｕの厚さ／Ｎｉ厚さを１１０μｍ／４０μｍ（厚み比Ｔ：２．７５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００８９】
（実施例３３）
複合条材のＣｕの厚さ／Ｎｉ厚さを１００μｍ／５０μｍ（厚み比Ｔ：２．００）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００９０】
（実施例３４）
複合条材のＣｕの厚さ／Ｎｉ厚さを５０μｍ／１００μｍ（厚み比Ｔ：０．５０）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００９１】
（比較例３１）
複合条材のＣｕの厚さ／Ｎｉ厚さを１４６μｍ／４μｍ（厚み比Ｔ：３６．５）とした以外は実施例１と同様にし、配線材を作製した。
【００９２】
実施例３１〜３４、比較例３１、従来例１の各配線材の構成、引張強さ（ＭＰａ）、伝導度（ｍ／Ω・ｍｍ2 ）を表５に示す。
【００９３】
（従来例１）
[実施例１]の従来例１と同様に配線材を作製した。
【００９４】
【表５】
2004265858.tif 000007
【００９５】
表５に示すように、実施例３１〜３４は、厚み比Ｔが０．５０〜６．５０なので、それぞれ表１の実施例１〜４と同じ引張強さと伝導度であった。
【００９６】
続いて、実施例３１〜３４、比較例３１、従来例１の抵抗溶接性を図６および図７で説明した抵抗溶接試験にて評価した。その結果を表２と同様にして表６に示す。
【００９７】
【表６】
2004265858.tif 000008
【００９８】
表６に示すように、実施例３１〜３４は、厚み比Ｔが０．５０〜６．５０なので、それぞれ表２と同じ引張強度とピール強度であり、総合評価も表２と同じであった。これにより、実施例３１〜３４は、伝導度が高く、抵抗溶接性に優れ、機械的信頼性も良好であることがわかる。
【００９９】
次に、実施例３１の配線材のＮｉ露出部に様々な大きさのドーム状の突起を２個形成し、その抵抗溶接性を評価した。
【０１００】
（実施例３１，４１〜４３）
実施例３１は突起がないものである。実施例４１〜４３は、突起の半径ｒをいずれも０．５ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．１，０．２，０．５ｍｍとした。
【０１０１】
（比較例４１〜４３）
比較例４１〜４３は、突起の半径ｒをそれぞれ０．５，０．５，０．３ｍｍとし、高さｈをそれぞれ０．０５，０．０２，０．０２ｍｍとした。
【０１０２】
実施例３１，４１〜４３、比較例４１〜４３の突起形状の詳細を表７に示す。
【０１０３】
【表７】
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【０１０４】
また、実施例３１，４１〜４３、比較例４１〜４３の抵抗溶接性を表２と同様にして評価した。ここで行った抵抗溶接試験は、図６および図７で説明したのとほぼ同様である。ただし、試験片Ｓ１のＮｉ露出部５に形成した突起４２ａ，４２ｂの裏面側から抵抗溶接装置の主電極６１を配置して加圧した。その評価結果を表８に示す。
【０１０５】
【表８】
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【０１０６】
表８に示すように、実施例４１〜４３は半径ｒが０．５ｍｍで、かつ高さｈが０．１〜０．５ｍｍなので、それぞれ表４と同じ引張強度とピール強度であり、総合評価も表２と同じであった。これにより、実施例４１〜４３は、実施例３１に比べれば抵抗溶接性がより向上し、溶接部の機械的強度もより向上したことがわかる。
【０１０７】
実施例で明らかにされたように、本実施の形態に係る配線材は、伝導度が従来よりも高いだけでなく、電池タブ材（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥ、ＳＵＳ製等）との抵抗溶接性においても、従来と同等である。また、接合強度も従来の配線材と同等もしくは、実用特性上問題ないレベルにある。したがって、本実施の形態に係る配線材は、二次電池の大容量化に十分対応可能な配線材である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】図１（ａ）は、本発明の好適実施の形態を示す平面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線材の１Ｂ−１Ｂ線断面図である。
【図２】第２の実施の形態を示す平面図である。
【図３】図２に示した複合条材の３Ａ−３Ａ線拡大断面図である。
【図４】第３の実施の形態を示す平面図である。
【図５】本実施の形態に係る配線材を用いた電池パックの一例を示す斜視図である。
【図６】抵抗溶接試験を説明する図である。
【図７】図６の７Ａ−７Ａ線断面図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第４の実施の形態を示す平面図である。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した配線材の８Ｂ−８Ｂ線断面図である。
【図９】図９（ａ）は、背景技術の配線材の平面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示した配線材の９Ｂ−９Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１  配線材
２  Ｃｕ条
３ａ，３ｂ  Ｎｉ条
４  複合条材
５  Ｎｉ露出部
６  窓
７  絶縁体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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