(57)【要約】【課題】複数個の電子部品（ＦＥＴ）でもプリント配線基板から離間させて実装可能とし、さらに、金属ケースに確実に電子部品が密着しているかが確認できる電子部品接続構造を提供すること。【解決手段】電子部品（ＦＥＴ）１２を止着し熱伝導性の高い部材で構成されたロアケース１１を正面視略コ字状にし、その頂部間に亘ってプリント配線基板１３を架設するように載承し支持させて、電子部品１２が止着した止着面が外観から目視可能な形状に形設すると共に、電子部品１２本体がプリント配線基板１３に当接しないように所要間隔をおいてプリント配線基板１３を支持する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子が延出した電子部品が止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合するスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを備えてなり、前記止着体は、前記電子部品が前記プリント配線基板に当接しないように所要間隔をおいて前記プリント配線基板を支持すると共に前記電子部品が止着した止着面を外観から目視可能な形状に形設されたことを特徴とする電子部品接続構造。
【請求項２】
前記止着体は、底面上に前記電子部品が止着された正面視略コ字状を呈すると共に、その頂部に前記プリント配線基板が支持され、前記プリント配線基板と前記止着体とで外観から前記止着面が目視可能な窓部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品接続構造。
【請求項３】
前記止着体は、金属で構成されたケースであると共に、前記電子部品は、ＦＥＴであることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
昨今、乗用車やトラックなどの自動車は、周知のとおり電子化が進んできている。特に、スイッチングを行わせる電子機器は、電子リレーからトランジスタへ、すなわちＦＥＴに変遷してきているのが実情である。
【０００３】
このＦＥＴは、スイッチング動作に伴う発熱量が極めて多い。したがって、このＦＥＴと接続されるプリント配線基板上の他の電子デバイスに悪影響を及ぼさないように、このＦＥＴをプリント配線基板から離間させると共に、効率良く放熱させる必要がある。
【０００４】
そこで、ＦＥＴと前記ＦＥＴと接続されるプリント配線基板とを収納させるケースに着目し、そのケースを金属製にして、プリント配線基板からこのＦＥＴを離間させると共にＦＥＴを金属ケースに止着して放熱させる電気接続箱が提案されている。
【０００５】
この従来の電気接続箱は、プリント配線基板と直交する金属ケースの側壁にＦＥＴ本体を止着させると共に、ＦＥＴとプリント配線基板とを離間させるようにＦＥＴ本体から延出した端子をプリント配線基板に接続する構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−２０１０５１号公報  （第１頁、第１図）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ますます、高機能化、多電化が予想される自動車は、複数個のＦＥＴが実装されるのは必定である。
上記した電気接続箱では数個のＦＥＴを実装するのは可能ではあるが、しかしながら、断面視略コ字状を呈した金属ケースを、頂部を下にして配線基板上を覆うように係合させる構造であるため、金属ケース側壁にＦＥＴを取り付ける作業がしづらい上に、複数個のＦＥＴをプリント配線基板から効率良く離間させて実装するのは困難であり、また、回路設計に制限が生じてしまい自由な回路設計ができない。
【０００８】
しかも、上記した電気接続箱では、金属ケース側壁に取り付けられたＦＥＴが、金属ケース側壁に確実に密着しているかが確認できないため、品質管理上好ましいとは言えない。
【０００９】
そこで本発明は、かかる従来事情を鑑みて、その目的とした処は、複数個の電子部品でもプリント配線基板から離間させて実装可能とし、さらに、金属ケースに確実に電子部品が密着しているかが確認できる電子部品接続構造を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明にかかる電子部品接続構造は、下記の技術的手段を講じた。
【００１１】
すなわち請求項１の発明の要旨は、端子が延出した電子部品が止着され熱伝導性の高い部材で構成された止着体と、前記端子と係合するスルーホールが穿設されたプリント配線基板とを備えてなり、前記止着体は、前記電子部品が前記プリント配線基板に当接しないように所要間隔をおいて前記プリント配線基板を支持すると共に前記電子部品が止着した止着面を外観から目視可能な形状に形設されたことを特徴とする電子部品接続構造に存する。
【００１２】
請求項２の発明の要旨は、前記止着体は、底面上に前記電子部品が止着された正面視略コ字状を呈すると共に、その頂部に前記プリント配線基板が支持され、前記プリント配線基板と前記止着体とで外観から前記止着面が目視可能な窓部が形成されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品接続構造に存する。
【００１３】
請求項３の発明の要旨は、前記止着体は、金属で構成されたケースであると共に、前記電子部品は、ＦＥＴであることを特徴とする請求項１または２記載の電子部品接続構造に存する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を図１及び図２を用いて説明をする。図中、符号１は電子部品接続構造を示す。
【００１５】
本実施形態にかかる電子部品接続構造１は、図１及び図２に示すように、ロアケース（止着体）１１と、ＦＥＴ（電子部品）１２と、プリント配線基板１３とを備えて構成される。
【００１６】
ロアケース１１は、熱伝導性の高い銅やアルミなどの非鉄金属製からなり、浮上した底面１０１（止着面）のコーナーに位置した側壁部１０２を残し、それ以外の中途域部を底面１０１と面一となるように切欠された切欠部１０３と、中央部から該側壁部１０２の高さと同じ高さに突設された支柱１０４とを備えた正面視略コ字状を呈している。
この底面１０１上には、後述するＦＥＴ１２を止着するための連通孔１０５が複数個、所定位置に設けられている。
【００１７】
なお、このロアケース１１は、基部が水平方向に所要長さ張り出しており、その張り出し形成された鍔部１０６の上にアッパーケース１４（二点鎖線で図示）が当接し支持されて密閉容器となるように構成される。
【００１８】
ＦＥＴ１２は、取付面１２１が形成されると共に端部に取付孔１２２が設けられ所要の回路が内装された略ブロック状を呈し、その取付孔１２２と反対方向の側面から略９０度折り曲げ形成された端子１２３が突出されてなる。
そして、折り曲げられた端子１２３の開放端部側が上方へ延出するように底面１０１の連通孔１０５に挿通させた頭付きのビス１２４と、底面１０１下から突出したビス１２４の螺子棒部に螺合させたナット１２５とによって、底面１０１上に螺合されている。
【００１９】
プリント配線基板１３は、所要の電子回路が基材に形成されロアケース１１の外郭寸法と略同一でもって形成された外観形状略板状を呈しており、ロアケース１１のコーナーに位置した側壁部１０２と支柱１０４とに支持されて架設されるようにロアケース１１上に載承されている。
【００２０】
そして、プリント配線基板１３に穿設されたスルーホール１３１に、プリント配線基板１３から離間するように上方へ延出したＦＥＴ１２の端子１２３が挿嵌されると共に、ロアケース１１の切欠部１０３上にプリント配線基板１３が載置されることで窓部１０７が形成されて、ロアケース１１に確実に電子部品が密着しているかが目視できるようになっている。
また、底面１０１上にＦＥＴ１２を設置することにより複数個のＦＥＴ１２でもプリント配線基板１３から離間させて実装できるようになっている。
【００２１】
次に、以上のように構成された本実施形態にかかる電子部品接続構造１の組み立て手順を説明する。
まず、ロアケース１１の底面１０１に設けられた連通孔１０５とＦＥＴ１２の取付孔１２２とを介して、ビス１２４とナット１２５によって、端子１２３の開放端部側が上方へ延出するようにＦＥＴ１２を底面１０１上に螺合する。この作業は、ＦＥＴ１２の取り付け具合を切欠部１０３から目視しながら行われる。
【００２２】
続いて、プリント配線基板１３に穿設されたスルーホール１３１へＦＥＴ１２の端子１２３先部を挿通させると共に、プリント配線基板１３の縁部をロアケース１１の側壁部１０２と支柱１０４とに当接、載置させる。このときも、ＦＥＴ１２の取り付け具合を窓部１０７から目視して、再確認を行い、場合によっては、ナット１２５の増締め等を行ってＦＥＴ１２を底面１０１に密着させて修正作業を行う。
【００２３】
ＦＥＴ１２の止着が終了したら、さらに、次工程であるハンダによる端子１２３の溶着工程を経て一体化し、アッパーケースを被装してＦＥＴ１２が実装された電子機器が完成する。
【００２４】
以上、本実施形態にかかる電子部品接続構造を説明したが、このものに限定されず、例えば、側壁部１０２をブロック状のコマなどの別部材にして止着させる構成にしたり、側壁部１０２を廃して支柱１０４を適宜突設させたりしても良いもので、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々の変形実施が可能である。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を止着し熱伝導性の高い部材で構成された止着体を、電子部品が止着した止着面が外観から目視可能な形状に形設すると共に、電子部品本体がプリント配線基板に当接しないように所要間隔をおいてプリント配線基板を支持するように構成したから、効率良い放熱を確保させながら自由な回路設計に基づいた複数個の電子部品でも実装することができる。
しかも、電子部品が止着した止着面を外観から目視できるようにしたから、金属ケースに確実に電子部品が密着しているかが作業時において確認でき、したがって、不良品の発生率を低減することができる。
【００２６】
また、止着体を、正面視略コ字状にし、その頂部間に亘ってプリント配線基板を架設するように載承し支持させて、止着体とプリント配線基板とで止着面が目視可能な窓部を、極めて簡単な形状でもって構成したから、低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態にかかる電子部品接続構造に一部切欠した正面図である。
【図２】同、分解斜視図である。
【符号の説明】
１  電子部品接続構造
１１  ロアケース（止着体）
１０１  底面
１０２  側壁部
１０５  連通孔
１２  ＦＥＴ
１２１  取付面
１２３  端子
１３  プリント配線基板
１３１  スルーホール
【図１】
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【図２】
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