(57)【要約】【目的】導電接合材の量を制御できてユーザーの負担を軽減した表面実装振動子及び接合強度を高めた水晶デバイス及びその出荷方法を提供する。【構成】実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装端子上に予め導電接合材を塗布する、又は及び、前記容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布した構成とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装端子上に予め導電接合材を塗布したことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項２】
前記導電接合材は半田ペースト又は導電性接着剤である請求項１の水晶デバイス。
【請求項３】
実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布したことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項４】
前記接着剤は絶縁性である請求項３の水晶デバイス。
【請求項５】
実装端子を底面に有する矩形状とした容器本体内に少なくとも水晶片を収容してカバーを被せ、前記水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶デバイスにおいて、前記実装端子上に予め導電接合材を塗布するとともに、前記容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布したことを特徴とする水晶デバイス。
【請求項６】
前記水晶デバイスは搬送テープの保持穴に収容されるとともにリールに巻回して出荷することを特徴とする水晶デバイスの出荷方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は表面実装用の水晶デバイス（以下、表面実装デバイスとする）及びその出荷方法を産業上の技術分野とし、特に予め実装端子上に導電接合材を塗布した表面実装デバイスに関する。
【０００２】
（発明の背景）圧電材を水晶とした表面実装デバイスは小型・軽量であることから、特に携帯機器の周波数あるいは時間の基準源としての振動子、発振器さらにはフィルタ素子として適用される。一般に、これらはセット基板に対して半田によって接合される。
【０００３】
（従来技術の一例）第３図及び第４図は一従来例を説明する表面実装デバイス例えば表面実装振動子の図で、第３図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図、第４図（ａｂ）は底面図である。
表面実装振動子は、凹状とした容器本体１に水晶片２を収容してカバー３を被せ、密閉封入してなる。容器本体１は積層セラミックからなり、端子電極４を内底面に有して外表面の実装端子５と、キャスタレーションによる端面電極６ａを含む導電路６によって電気的に接続する。端子電極４には水晶片２の一端部両側が導電性接着剤７によって固着され、電気的・機械的に接続する。水晶片２は図示しない両主面に励振電極を有し、一端部両側に引出電極を延出する。
【０００４】
実装端子５は両端側の例えば中央部の２箇所あるいは両角部の４個所に形成される。４箇所の場合は両角部を電気的に共通接続したり、一方を擬似端子としたりとする。また、カバー３を金属とした場合は、一方の対角方向に端子電極４と接続した水晶端子を他方の対角方向にアース端子とした実装端子５を設ける。
【０００５】
そして、これらが量産品の場合には、例えば第５図に示したように、表面実装振動子８をテーピングしてリール９に巻き取り出荷する。テーピングは例えば連続的に保持穴１０を有する搬送テープ（所謂エンボステープ）１１と被覆テープ１２からなり、幅方向の一端側に搬送孔１３を有する。そして、表面実装振動子８を保持穴１０に収容してリール９に巻き取り、ユーザ側で自動機器によって図示しないセット基板に装着する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
（従来技術の問題点）しかしながら、上記構成の表面実装振動子ではセット基板に装着する際、セット基板にクリーム半田を塗布する。そして、その上に実装端子５を位置決めして高熱炉中を搬送し、クリーム半田を溶融して固着する。これらの場合、例えば抵抗やコンデンサとともに一体的に固着される。
【０００７】
このため、例えば半田の高さ等が一義的に決定され、例えば表面実装振動子の接続強度を高めるために半田量を増加することが困難であった。また、表面実装振動子用のクリーム半田のみの高さを大きくすればよいが、この場合はユーザー側での生産性を低下させる。
【０００８】
（発明の目的）本発明は、導電接合材の量を制御できてユーザーの負担を軽減した表面実装振動子及び接合強度を高めた水晶デバイス及びその出荷方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段、請求項１、３】
本発明は、表面実装デバイスの実装端子上に導電接合材を予め塗布した構成とする（請求項１）。これにより、導電接合材例えばクリーム半田や導電性接着剤の量を自在に制御できて、ユーザーの負担を軽減する。また、容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布した構成とする（請求項３）。これにより、接合強度を高められる。以下、本発明の一実施例を表面実装振動子を例として説明する。
【００１０】
【第１実施例】
第１図は本発明の一実施例を説明する表面実装振動子の図である。なお、前従来例と同一部分には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。
表面実装振動子は、前述したように、外表面（裏面）に実装端子５を有する凹状とした容器本体１の端子電極４に水晶片２の一端部両側を固着し、カバー３を被せて密閉封入する。そして、この例では実装端子５を４端子として、各実装端子５上にクリーム半田を予め印刷等によって塗布する。そして、前述した搬送テープ１４の保持穴１３に収容してリール１２に巻き取り出荷する。
【００１１】
このような構成であれば、クリーム半田の高さを任意に設定してその量を制御できる。さらには、クリーム半田の材質等も任意に設定できる。したがって、セット基板に塗布される一義的なクリーム半田に対して、接合強度等を考慮した最適のクリーム半田を選択できる。
【００１２】
無論、セット基板にもクリーム半田が塗布されて合計厚みを大きくして半田量を増すこともできる。そして、基本的にはユーザー側はクリーム半田を塗布する必要がない。これらのことから、ユーザーの負担を軽減できる。
【００１３】
【第２実施例】
第２図は本発明の第２実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。なお、前実施例と同一部分の説明は省略又は簡略する。
前第１実施例では実装端子５の表面上にクリーム半田１４を塗布したが、第２実施例ではさらに容器本体の生地が露出した底面に十字状の接着剤１５を予め塗布する。このようにすれば、容器本体１の底面全てをセット基板上に固着するので、接合強度を高める。そして、ユーザーは単に高熱炉中を搬送すればよいので、負担を軽減する。
【００１４】
なお、これらの場合、実装端子５上にはクリーム半田を塗布することなく、セット基板上に塗布されたクリーム半田によって接合してもよい。また、接着剤１５を絶縁性にするとセット基板上に回路パターンを形成しても、電気的短絡を生じないので好都合である。
【００１５】
【他の事項】
上記実施例では表面実装振動子を例として説明したが、例えば水晶片２とともにＩＣを一体的にした表面実装発振器や多重モード振動子等を含む表面実装フィルタ等の表面実装デバイスにも適用できる。実装端子５は４端子としたが、これらに制限を受けることはない。
【００１６】
また、実装端子５上にはクリーム半田を塗布するとしたが、例えば導電性接着剤７を含め導電接合材であればよい。また、容器本体１は凹状としたが、平板状であってカバー３を凹状としてもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、表面実装デバイスの実装端子上に導電接合材を予め塗布する、あるいは、容器本体の生地の露出した底面に予め接着剤を塗布したので、導電接合材の量を制御できてユーザーの負担を軽減した表面実装振動子及び接合強度を高められる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図２】本発明の第２実施例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）は底面図である。
【図３】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ａ）は断面図、同図（ｂ）はカバーを除く平面図である。
【図４】従来例を説明する表面実装振動子の図で、同図（ｂ）ともに底面図である。
【図５】従来例を説明する表面実装振動子のテーピングの図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は一部断面図である。
【符号の説明】
１　容器本体、２　水晶片、３　カバー、４　端子電極、５　実装端子、６　導電路、７　導電性接着剤、８　表面実装振動子、９　リール、１０　保持穴、１１　搬送テープ、１２　被覆テープ、１３　搬送孔、１４　クリーム半田、１５　接着剤．
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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