(57)【要約】【課題】製造コストの増加を抑えつつ、処理ツールの真直精度を向上させることにより、高精度の処理を行うことができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板処理装置の処理ツールであるスリットノズル４１を、Ｙ軸方向の２箇所において固定ネジ４００によりノズル支持部４０に吊り下げ固定する。さらに、固定ネジ４００により固定した位置の両側に押し引きネジ４０１を取り付ける。スリットノズル４１の基板対向面４１０のＹ軸方向の真直度を計測し、当該計測結果に基づいて、押し引きネジ４０１によりノズル支持部４０とスリットノズル４１との間隔を調整することによって、基板対向面４１０の撓みなどを補正する。【選択図】　　　　図５
2004014607.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する保持台と、
前記基板に対して所定の処理を行う処理ツールと、
前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、
前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段と、を備え、
前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、
前記処理ツールが、前記架橋構造に略水平方向に吊り下げ固定されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記処理ツールが、
前記処理ツールの長手方向における２箇所において固定部材により前記架橋構造に固定されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
前記処理ツールと前記架橋構造との間隔を調整するためのギャップ調整部材を備え、
前記ギャップ調整部材が、前記固定部材の両側に取り付けられていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板処理装置であって、
前記ギャップ調整部材が同軸の押し引きネジであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記架橋構造に、カーボンファイバ樹脂の骨材が使用されているとともに、前記架橋構造の断面がＵ字型断面とされていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、
前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載の基板処理装置であって、
前記スリットノズルの基板対向面の平面度が３μｍ以下であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置における技術に関する。より詳しくは、所定の処理を行う処理ツールの真直精度を確保するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
所定の処理ツールによる走査によって、保持台上の所定の位置に保持された基板に対して、種々の処理を行う技術が知られている。例えば、特開平１１−１６５１１１号公報には、処理液を吐出するスリットノズルを取り付けた架橋構造を、スピンモータなどの駆動力により所定の方向に移動させ、スリットノズルによる走査を行い、基板に対して、いわゆるスキャンコーティングによるレジスト塗布処理を行う技術が提案されている。
【０００３】
従来より、スキャンコーティングなどの一部の処理では、安定的に処理を行う必要性から、装置に対する精度要求が高いという特色がある。例えば、特２６４４４５７号では、基板を吸着する保持台の平面度を２μｍ以下にすることにより、安定的に塗布処理を行う技術が開示されており、保持台の平面精度の重要性が強調されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記技術において、保持台の平面精度を十分に向上させたとしても、処理ツールの真直精度が悪ければ、塗布膜厚のムラを生じるなどの問題があった。すなわち、処理ツールの真直精度も保持台の平面精度と同等の精度が要求される。
【０００５】
処理ツールの真直精度が低下する要因としては、主に以下のようなものがある。
【０００６】
（１）処理ツールの製造精度が悪く、もともと真直精度が低い
（２）架橋構造などの他の部材の形状精度が悪く、処理ツールが取り付けられる際に、形状精度の低い架橋構造に沿って処理ツールが変形する
（３）処理ツールや架橋構造が自重により撓み変形を生じる
（１）および（２）を解決するために、製造精度を向上させようとすると、製造コストの増加を招くという問題があった。また、（３）を解決するために断面寸法を大きくして剛性を確保しようとすると、処理ツールや架橋構造のサイズが大型化し、取り扱い等が困難となるという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、製造コストの増加を抑えつつ、容易に処理ツールの真直精度を向上させることにより、高精度の処理を行うことができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板を保持する保持台と、前記基板に対して所定の処理を行う処理ツールと、前記保持台の上方に略水平に掛け渡された架橋構造と、前記架橋構造を前記基板の表面に沿った略水平方向に移動させる移動手段とを備え、前記移動手段が、前記略水平方向に前記架橋構造を移動させつつ、前記処理ツールによって前記基板の表面を走査することにより、前記基板の表面に対して所定の処理を行う基板処理装置であって、前記処理ツールが、前記架橋構造に略水平方向に吊り下げ固定されている。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置であって、前記処理ツールが、前記処理ツールの長手方向における２箇所において固定部材により前記架橋構造に固定されている。
【００１０】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る基板処理装置であって、前記処理ツールと前記架橋構造との間隔を調整するためのギャップ調整部材を備え、前記ギャップ調整部材が、前記固定部材の両側に取り付けられている。
【００１１】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る基板処理装置であって、前記ギャップ調整部材が同軸の押し引きネジである。
【００１２】
また、請求項５の発明は、請求項１ないし４のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記架橋構造に、カーボンファイバ樹脂の骨材が使用されているとともに、前記架橋構造の断面がＵ字型断面とされている。
【００１３】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし５のいずれかの発明に係る基板処理装置であって、前記処理ツールが、所定の処理液を吐出するスリットノズルであり、前記走査によって、前記基板の前記表面上に前記処理液の層が形成される。
【００１４】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る基板処理装置であって、前記スリットノズルの基板対向面の平面度が３μｍ以下である。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００１６】
＜１．　実施の形態＞
＜１．１　構成の説明＞
図１は、本発明の実施の形態である基板処理装置１の概略を示す斜視図である。図２は、基板処理装置１の本体２を上方から見た平面図である。また、図３および図４は、本体２の正面図および側面図である。
【００１７】
基板処理装置１は、本体２と制御系６とに大別され、液晶表示装置の画面パネルを製造するための角形ガラス基板を被処理基板９０としており、基板９０の表面に形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスにおいて、基板９０の表面にレジスト液を塗布する塗布装置として構成されている。したがって、この実施の形態では、スリットノズル４１はレジスト液を吐出するようになっている。なお、基板処理装置１は、液晶表示装置用のガラス基板だけでなく、一般に、フラットパネルディスプレイ用の種々の基板に処理液（薬液）を塗布する装置として変形利用することもできる。
【００１８】
本体２は、被処理基板９０を載置して保持するための保持台として機能するとともに、付属する各機構の基台としても機能するステージ３を備える。ステージ３は直方体形状の一体の石製であり、その上面（保持面３０）および側面は平坦面に加工されている。
【００１９】
ステージ３の上面は水平面とされており、基板９０の保持面３０となっている。保持面３０には多数の真空吸着口が分布して形成されており、基板処理装置１において基板９０を処理する間、基板９０を吸着することにより、基板９０を所定の水平位置に保持する。
【００２０】
この保持面３０のうち基板９０の保持エリア（基板９０が保持される領域）を挟んだ両端部には、略水平方向に平行に伸びる一対の走行レール３１ａが固設される。走行レール３１ａは、架橋構造４の両端部に固設される支持ブロック３１ｂとともに、架橋構造４の移動を案内し（移動方向を所定の方向に規定する）、架橋構造４を保持面３０の上方に支持するリニアガイドを構成する。
【００２１】
ステージ３の上方には、このステージ３の両側部分から略水平に掛け渡された架橋構造４が設けられている。架橋構造４は、カーボンファイバ樹脂を骨材とするノズル支持部４０と、その両端を支持する昇降機構４３，４４とから主に構成される。
【００２２】
ノズル支持部４０には、スリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられている。図５および図６は、スリットノズル４１がノズル支持部４０に取り付けられる様子を示す図である。
【００２３】
架橋構造４の一部を構成するノズル支持部４０は、図６に示すように、断面がＵ字型形状とされ、カーボンファイバー樹脂の材料により製造される。これにより、架橋構造４（ノズル支持部４０）の剛性を維持しつつ、小型化および軽量化を図ることができる。
【００２４】
水平Ｙ方向に伸びるスリットノズル４１には、スリットノズル４１へ薬液を供給する配管やレジスト用ポンプを含む吐出機構（図示せず）が接続されている。スリットノズル４１は、レジスト用ポンプによりレジスト液が送られ、基板９０の表面を走査することにより、基板９０の表面の所定の領域（以下、「レジスト塗布領域」と称する。）にレジスト液を吐出する。スリットノズル４１の下面には基板対向面４１０が形成されている。スキャンコーティングによるレジスト塗布処理では、前述のようにスリットノズル４１の真直精度、特に基板対向面４１０のＹ軸方向の真直精度（真直度）が悪いと、基板９０上に形成されるレジスト膜の膜厚が均一にならず、塗布不良の原因となる。
【００２５】
スリットノズル４１は、図５に示すように、Ｙ軸方向（スリットノズル４１の長手方向）の２箇所において固定ネジ４００によりノズル支持部４０に吊り下げ固定されており、それぞれの吊下部材（本実施の形態では固定ネジ４００）による吊下げ距離を個別に調整可能となっている。
【００２６】
このように、吊り下げ固定することにより、スリットノズル４１が架橋構造４に沿って変形することがなく、架橋構造４の形状精度の影響を最小限に抑えることができることから、加工精度を保ったままスリットノズル４１を架橋構造４に取り付けることができる。また、架橋構造４に対する精度要求を抑えることができ、製造コストの増加を抑えることができる。
【００２７】
なお、スリットノズル４１をＹ軸方向における２箇所で固定する場合、スリットノズル４１の自重による撓み変形を最小限に抑えるため、図５に示すように、スリットノズル４１のＹ軸方向において距離間隔が、１：２：１となる位置を固定することが望ましい。また、本実施の形態における基板処理装置１では、図６に示すように、Ｘ軸方向にも２箇所、合計４つの固定ネジ４００によりスリットノズル４１を吊り下げ固定している。
【００２８】
さらに、固定ネジ４００のＹ軸方向の両側には、それぞれ同軸の押し引きネジ４０１が取り付けられている。なお、固定ネジ４００および押し引きネジ４０１の数や位置は、上記に示すものに限られるものではない。
【００２９】
図７は、同軸の押し引きネジ４０１の構造を示す図である。押し引きネジ４０１は、押しネジ４０１ａと引きネジ４０１ｂとから構成されており、中空の円柱構造の押しネジ４０１ａの内部に引きネジ４０１ｂがはめ込まれた構造を有し、それぞれの回転軸はいずれも回転軸Ｐとされる。
【００３０】
間隔ｄを広くする場合には、押しネジ４０１ａを締めることにより所望の間隔に調整し、その後、引きネジ４０１ｂを締めてロックする。間隔ｄを狭くする場合には、押しネジ４０１ａを緩め、その後、引きネジ４０１ｂを緩めることにより、スリットノズル４１を上方に引き上げ、ロックする。
【００３１】
ギャップセンサ４２は、スリットノズル４１の近傍となるよう、ノズル支持部４０に取り付けられ、下方の存在物（例えば、基板９０の表面や、レジスト膜の表面）との間の高低差（ギャップ）を測定して、測定結果を制御系６に伝達する。
【００３２】
このように、ノズル支持部４０にスリットノズル４１とギャップセンサ４２とが取り付けられることにより、これらの相対的な位置関係が固定される。したがって、制御系６は、ギャップセンサ４２の測定結果に基づいて、基板９０の表面とスリットノズル４１との距離を検出することができる。なお、本実施の形態における基板処理装置１では２つのギャップセンサ４２を備えているが、ギャップセンサ４２の数はこれに限られるものではなく、さらに、多くのギャップセンサ４２を備えていてもよい。
【００３３】
昇降機構４３，４４はスリットノズル４１の両側に分かれて、ノズル支持部４０によりスリットノズル４１と連結されている。昇降機構４３，４４はスリットノズル４１を並進的に昇降させるとともに、スリットノズル４１のＹＺ平面内での姿勢を調整するためにも用いられる。
【００３４】
架橋構造４の両端部には、ステージ３の両側の縁側に沿って別れて配置された一対のＡＣコアレスリニアモータ（以下、単に、「リニアモータ」と略する。）５０，５１が、それぞれ固設される。
【００３５】
リニアモータ５０は、固定子（ステータ）５０ａと移動子５０ｂとを備え、固定子５０ａと移動子５０ｂとの電磁的相互作用によって架橋構造４をＸ軸方向に移動させるための駆動力を生成するモータである。また、リニアモータ５０による移動量および移動方向は、制御系６からの制御信号により制御可能となっている。なお、リニアモータ５１もほぼ同様の機能、構成を有する。
【００３６】
リニアエンコーダ５２，５３は、それぞれスケール部および検出子を備え（図示せず）、スケール部と検出子との相対的な位置関係を検出して、制御系６に伝達する。各検出子は架橋構造４の両端部にそれぞれ固設されているため、リニアエンコーダ５２，５３は架橋構造４のＸ方向の位置検出を行う機能を有している。
【００３７】
制御系６は、プログラムに従って各種データを処理する演算部６０、プログラムや各種データを保存する記憶部６１を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理装置１に対して必要な指示を入力するための操作部６２、および各種データを表示する表示部６３を備える。
【００３８】
制御系６は、図示しないケーブルにより本体２に付属する各機構と接続されており、操作部６２および各種センサなどからの信号に基づいて、ステージ３、架橋構造４、昇降機構４３，４４、およびリニアモータ５０，５１などの各構成を制御する。
【００３９】
なお、具体的には、記憶部６１としてはデータを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当し、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などであってもよい。また、操作部６２は、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などであるが、タッチパネルディスプレイのように表示部６３の機能を兼ね備えたものであってもよい。表示部６３は、液晶ディスプレイや各種ランプなどが該当する。
【００４０】
＜１．２　調整＞
本実施の形態における基板処理装置１では、基板９０に対する処理を開始する前に、スリットノズル４１の真直精度を確保するため、スリットノズル４１の取付調整（真直度調整）を行う。以下、スリットノズル４１の真直度を調整する手法について説明する。
【００４１】
図８は、押し引きネジ４０１の調整手法の例を示す図である。まず、オペレータが図８に示す計測装置７０を用いて、基板対向面４１０の真直度を計測する。
【００４２】
計測装置７０は、セラミック製のエアスライド７１、移動ブロック７２および接触式変位計７３を備えている。Ｙ軸方向に伸びるエアスライド７１は、エアーにより、移動ブロック７２を浮上させつつ、Ｙ軸方向に移動させる。移動ブロック７２には接触式変位計７３が取り付けられており、移動ブロック７２がエアスライド７１上を移動することにより、接触式変位計７３がスリットノズル４１の基板対向面４１０の真直度を計測する。このように、計測装置７０を用いることにより、オペレータはスリットノズル４１の基板対向面４１０のＹ軸方向の真直度を計測することができる。
【００４３】
次に、計測装置７０の計測結果に基づいて、スリットノズル４１の基板対向面の真直度を３μｍ以下となるように、各押し引きネジ４０１の押しネジ４０１ａおよび引きネジ４０１ｂの調整を行う。なお、この調整量を初期的に保存しておき、以後は押しネジ４０１ａの角度管理と引きネジ４０１ｂのトルク管理により真直度管理を行ってもよい。また、スリットノズル４１の基板対向面４１０の真直度を計測する手法は、これに限られるものではなく、高精度に計測することができる手法であれば、他の周知の手法が用いられてもよい。
【００４４】
このように、スリットノズル４１と架橋構造４との間隔を調整するための押し引きネジ４０１を、固定ネジ４００のＹ軸方向の両側に取り付けることにより、スリットノズル４１に生じる撓み変形を効率的に補正することができることから、スリットノズル４１の真直精度を向上させることができる。
【００４５】
また、撓み変形が生じた場合であってもそれを補正することにより、ノズル支持部４０やスリットノズル４１の剛性度要求を抑えることができる。したがって、ノズル支持部４０やスリットノズル４１の断面寸法が大型化することを抑制することができる。
【００４６】
また、スリットノズル４１をノズル支持部４０に取り付けた状態（処理を行う状態）で、スリットノズル４１の真直度を補正することにより、例えば、ノズル支持部４０やスリットノズル４１の加工精度による影響を補正することができることから、加工精度を向上させるための製造コストの増加を抑えることができる。
【００４７】
さらに、同軸の押し引きネジ４０１を用いることにより、ノズル支持部４０とスリットノズル４１との間隔ｄを調整する際に発生する応力を抑えることができ、ノズル支持部４０やスリットノズル４１の変形を抑制して、真直精度を確保することができる。
【００４８】
＜１．３　動作の説明＞
次に、基板処理装置１の動作について説明する。基板処理装置１では、オペレータまたは図示しない搬送機構により、所定の位置に基板９０が搬送されることによって、レジスト塗布処理が開始される。なお、処理を開始するための指示は、基板９０の搬送が完了した時点で、オペレータが操作部６２を操作することにより入力されてもよい。
【００４９】
まず、ステージ３が保持面３０上の所定の位置に基板９０を吸着して保持する。続いて、昇降機構４３，４４が、ノズル支持部４０に取り付けられたギャップセンサ４２を基板９０の厚み分よりも高い所定の高度（以下、「測定高度」と称する。）に移動させる。
【００５０】
ギャップセンサ４２が測定高度にセットされると、リニアモータ５０，５１が、架橋構造４をＸ方向に移動させることにより、ギャップセンサ４２をレジスト塗布領域の上方まで移動させる。ここで、レジスト塗布領域とは、基板９０の表面のうちでレジスト液を塗布しようとする領域であって、通常、基板９０の全面積から、端縁に沿った所定幅の領域を除いた領域である。このとき、制御系６は、リニアエンコーダ５２，５３の検出結果に基づいて、それぞれのリニアモータ５０，５１に制御信号を与えることにより、ギャップセンサ４２の位置を制御する。
【００５１】
次に、ギャップセンサ４２が基板９０表面のレジスト塗布領域における基板９０表面とスリットノズル４１とのギャップの測定を開始する。測定が開始されると、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をさらにＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、走査中の測定結果を制御系６に伝達する。このとき、制御系６は、ギャップセンサ４２の測定結果を、リニアエンコーダ５２，５３によって検出される水平位置と関連づけて記憶部６１に保存する。
【００５２】
架橋構造４が基板９０の上方をＸ方向に通過して、ギャップセンサ４２による走査が終了すると、制御系６は、架橋構造４をその位置で停止させ、ギャップセンサ４２からの測定結果に基づいて、スリットノズル４１のＹＺ平面における姿勢が、適切な姿勢（スリットノズル４１とレジスト塗布領域との間隔がレジスト液を塗布するために適切な間隔となる姿勢。以下、「適正姿勢」と称する。）となるノズル支持部４０の位置を算出し、算出結果に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４に制御信号を与える。その制御信号に基づいて、それぞれの昇降機構４３，４４がノズル支持部４０をＺ軸方向に移動させ、スリットノズル４１を適正姿勢に調整する。さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させ、スリットノズル４１を吐出開始位置に移動させる。ここで、吐出開始位置とは、レジスト塗布領域の一辺にスリットノズル４１がほぼ沿う位置である。
【００５３】
スリットノズル４１が吐出開始位置まで移動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０，５１およびレジスト用ポンプ（図示せず）に与える。その制御信号に基づいて、リニアモータ５０，５１が架橋構造４を−Ｘ方向に移動させることでスリットノズル４１が基板９０の表面を走査し、そのスリットノズル４１の走査中にレジスト用のポンプを運転することでスリットノズル４１にレジスト液が送られ、スリットノズル４１がレジスト塗布領域にレジスト液を吐出する。これにより、基板９０の表面上にレジストの層が形成される。
【００５４】
スリットノズル４１が吐出終了位置まで移動すると、制御系６が制御信号をリニアモータ５０，５１およびレジスト用ポンプに与える。その制御信号に基づいて、レジスト用ポンプが停止することによってスリットノズル４１からのレジストの吐出が停止し、昇降機構４３，４４がギャップセンサ４２を測定高度に移動させる。
【００５５】
さらに、リニアモータ５０，５１が架橋構造４をＸ方向に移動させることでギャップセンサ４２がレジスト塗布領域を走査し、基板９０上に形成されたレジスト膜とのギャップを測定して制御系６に伝達する。制御系６は、レジスト塗布前に測定したギャップの値（基板９０の表面との距離）と、レジスト塗布後に測定したギャップの値（レジスト膜の表面との距離）とを比較することにより、基板９０上のレジスト膜の厚さを算出し、算出結果を表示部６３に表示する。
【００５６】
レジスト膜の検査が終了すると、ステージ３は基板９０の吸着を停止し、オペレータまたは搬送機構が基板９０を保持面３０から取り上げ、次の処理工程に搬送する。
【００５７】
以上の動作により、基板処理装置１は、基板９０に対してレジストを塗布し、基板９０の表面にレジスト膜を形成する。このとき前述のように、当該レジストを吐出するスリットノズル４１の真直精度（平面度）は３μｍ以下という高精度に調整されており、レジスト液の塗布処理を行うために必要な精度が得られていることから、基板処理装置１は均一で安定した塗布処理を行うことができる。
【００５８】
【発明の効果】
請求項１ないし７に記載の発明では、処理ツールが、架橋構造に略水平方向に吊り下げ固定されていることにより、処理ツールが架橋構造に沿って変形することがなく、架橋構造に対する精度要求を抑えることができ、製造コストの増加を抑えることができる。
【００５９】
請求項２に記載の発明では、処理ツールが、処理ツールの長手方向における２箇所において固定部材により架橋構造に固定されていることにより、処理ツールを固定する際の撓み変形を抑えることができる。
【００６０】
請求項３に記載の発明では、処理ツールと架橋構造との間隔を調整するためのギャップ調整部材を備え、ギャップ調整部材が、固定部材の両側に取り付けられていることにより、撓み変形を補正することができることから、剛性確保のために処理ツールなどを大型化させることなく、処理ツールの真直性を確保することができる。
【００６１】
請求項４に記載の発明では、ギャップ調整部材が同軸の押し引きネジであることにより、押しネジおよび引きネジによる力の作用点を互いに近傍とすることができることから、間隔を調整する際の応力を抑えることができる。
【００６２】
請求項５に記載の発明では、架橋構造に、カーボンファイバ樹脂の骨材が使用されているとともに、架橋構造の断面がＵ字型断面とされていることにより、架橋構造の剛性を確保しつつ、小型化および軽量化を図ることができる。
【００６３】
請求項７に記載の発明では、スリットノズルの基板対向面の平面度が３μｍ以下であることにより、レジスト液を塗布するために必要な精度を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における基板処理装置の概略を示す斜視図である。
【図２】基板処理装置の本体を上方から見た平面図である。
【図３】本体の正面図である。
【図４】本体の側面図である。
【図５】スリットノズルがノズル支持部に取り付けられる様子を示す図である。
【図６】スリットノズルがノズル支持部に取り付けられる様子を示す図である。
【図７】同軸の押し引きネジの構造を示す図である。
【図８】押し引きネジの調整手法の例を示す図である。
【符号の説明】
１　基板処理装置
２　本体
３　ステージ
３０　保持面
４　架橋構造
４０　ノズル支持部
４００　固定ネジ
４０１　押し引きネジ
４０１ａ　押しネジ
４０１ｂ　引きネジ
４１　スリットノズル
４１０　基板対向面
５０，５１　リニアモータ
９０　基板
Ｐ　回転軸
ｄ　間隔
【図１】
2004014607.tif 000003
【図２】
2004014607.tif 000004
【図３】
2004014607.tif 000005
【図４】
2004014607.tif 000006
【図５】
2004014607.tif 000007
【図６】
2004014607.tif 000008
【図７】
2004014607.tif 000009
【図８】
2004014607.tif 000010