(57)【要約】【課題】優れた導電性を備え、十分な信頼性を有する硬化物を形成可能な導電性銅ペースト組成物を提供する。【解決手段】銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有する導電性銅ペースト組成物である。鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種類以上をさらに含むことが好ましい。またイミダゾール化合物を含むことが好ましい。水酸基を有する熱可塑性樹脂、特に好ましくはフェノキシ樹脂をさらに含むことが好ましい。この導電性銅ペースト組成物はプリント配線基板のジャンパー回路やスルーホール部分などに好適に使用される。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
【請求項２】
鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種類以上をさらに含有することを特徴とする請求項１に記載の導電性銅ペースト組成物。
【請求項３】
イミダゾール化合物をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の導電性銅ペースト組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線基板のジャンパー回路やスルーホール部分などに使用する導電性銅ペースト組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線基板の両面を導通させるためにスルーホール部分に埋め込まれる導電性材料としては、銀ペーストを使用する方法が一般的であった。ところが、銀ペーストは高価であるうえ、水分によりマイグレーションしやすく、導通不良となりやすいという問題があった。
そこで、銀ペーストに代わる導電性材料として、安価でありマイグレーションの問題も少ない銅ペーストが検討されている（例えば、特許文献１〜４参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−７３７８０号公報
【特許文献２】
特開平９−１７２３３号公報
【特許文献３】
特開平９−９２０３２号公報
【特許文献４】
特許第３３１６７４５号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、銅は酸化し易く、その酸化物が絶縁体であるために、これらの銅ペーストは銀ペーストと比較すると導電性が良好でなく、信頼性が不十分であった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、良好な導電性を発現する導電性銅ペースト組成物を提供することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電性銅ペースト組成物は、銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有することを特徴とする。
本発明の導電性銅ペーストは、鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種類以上をさらに含むことが好ましい。
また、本発明の導電性銅ペーストは、イミダゾール化合物を含むことが好ましい。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の導電性銅ペースト組成物は、銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有する。
銅粉末としては、市販されている鱗片状、樹枝状、球状、不定形など任意の形状のものを１種単独で、または２種以上混合して使用できるが、好ましくは樹枝状のものを使用する。また、銅粉末の粒径には制限はないが、例えば平均粒子径が２〜８μｍのものを使用すると、導電性銅ペースト組成物からなる硬化物の導電性が優れるため好ましい。
【０００７】
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂などが挙げられ、これらを１種単独で使用しても２種以上併用してもよいが、特に、レゾール型フェノール樹脂を使用すると、導電性銅ペースト組成物からなる硬化物の導電性が優れるため好ましい。
【０００８】
また、本発明の導電性銅ペースト組成物は、サリチルアルコールを含有する。サリチルアルコールを使用すると、得られる導電性銅ペースト組成物において銅粉末の酸化が抑制され、その結果、導電性銅ペースト組成物は良好な導電性を発現する。
サリチルアルコールの添加量は、銅粉末１００質量部に対して、サリチルアルコールが１０質量部以下でも十分な導電性向上が可能である。
【０００９】
また、本発明の導電性銅ペースト組成物は、鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種類以上をさらに含有することが好ましい。これらのうち少なくとも１種を使用すると、得られる導電性ペースト組成物の硬化性が優れ、その結果、硬化物中で銅粉末どうしが密に接触し、良好な導電性が発現する。
【００１０】
鉛化合物としては、鉛を含有する化合物であれば制限なく使用することができ、一酸化鉛（ＰｂＯ）、四酸化三鉛（Ｐｂ３Ｏ４）などの酸化鉛；酢酸鉛（ＩＩ）、酢酸鉛（ＩＶ）など鉛金属の塩；鉛含有ガラス粉（鉛含有ガラスフリット）などを１種単独で、または２種以上混合して使用できる。
また、ビスマス化合物としては、ビスマスを含有する化合物であれば制限なく使用でき、酸化ビスマス（ＩＩＩ）、硝酸ビスマスなどが挙げられ、これらを１種単独で、または２種以上混合して使用できる。
鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物の好ましい具体例としては、平均粒子径が７５μｍ以下のもの、より好ましくは平均粒子径が１０μｍ以下のものである。平均粒子径が７５μｍを超えると、良好な導電性が得られない場合がある。
【００１１】
また、導電性銅ペースト組成物は、イミダゾール化合物を含有することが好ましい。イミダゾール化合物が含まれると、導電性銅ペースト組成物の硬化性が良好となり、硬化時における樹脂の硬化収縮や溶剤の揮発に伴う内部応力が緩和される。その結果、硬化物の耐熱性が向上し、クラックの発生が抑制され、信頼性向上につながる。また、イミダゾール化合物は、銅とキレート化合物を形成するため、硬化物中で銅粉末同士を密に接触させ、さらに銅粉末表面の酸化被膜を還元する効果を奏するため、良好な導電性を発現させる。
イミダゾール化合物としては、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールや、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、４，４’−メチレンビス（２−エチル−５−メチルイミダゾール）、２−ヘプタデシルイミダゾールなどが挙げられ、これらを１種単独で、または２種以上混合して使用できる。
【００１２】
以上説明した各成分の配合比率は、銅粉末１００質量部に対して、熱硬化性樹脂が５〜３０質量部、サリチルアルコールが０．１〜１０質量部の範囲であることが好ましい。熱硬化性樹脂が５質量部未満では、銅粉末が十分にバインドされず、形成される塗膜が脆くなるとともに、導電性銅ペースト組成物からなる硬化物の導電性が低下する場合がある。一方、３０質量部を超えると、導電性銅ペースト組成物中における銅粉末量が相対的に少なくなるため、十分な導電性が得られない場合がある。また、サリチルアルコールが０．１質量部未満では、銅の酸化抑制が不十分となり十分な導電性が得られない場合があり、１０質量部を超えて加えても、その効果は飽和に達し不経済となる。
【００１３】
また、鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物からなる群より選ばれる１種類以上を配合する場合には、その配合量は、銅粉末１００質量部に対して０．１〜５質量部の範囲が好ましい。この範囲とすることで、サリチルアルコールとの組み合わせでさらに導電性を良くすることができる。
また、イミダゾール化合物を配合する場合には、その配合量は、銅粉末１００質量部に対して、０．３〜５質量部の範囲が好ましい。イミダゾール化合物が０．３質量部未満では、イミダゾール化合物を配合する効果が発現しない場合があり、一方、５質量部を超えて加えても、その効果は飽和に達し不経済となる。
【００１４】
また、導電性銅ペースト組成物は、スルーホール用ペーストとして用いる場合には、フェノキシ樹脂などの水酸基を有する熱可塑性樹脂をさらに含有することが好ましい。水酸基を有する熱可塑性樹脂が含まれると、この熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とが硬化時に架橋することにより、導電性銅ペースト組成物の硬化性が向上し、導電性が良好となる。水酸基を有する熱可塑性樹脂の配合量は、熱硬化性樹脂１００質量部に対して、２〜２５質量部の範囲が好ましい。
【００１５】
また、導電性ペースト組成物には、必要に応じて、酸化防止剤、分散剤、微細溶融シリカ、カップリング剤、消泡剤などの各種添加剤を添加してもよい。これら添加剤は１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
【００１６】
導電性銅ペースト組成物は、銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールと、必要に応じて配合される成分および添加物と、粘度を調整するための有機溶剤とを混合し、３本ロールなどの混練機で混練することにより得られる。
有機溶剤としては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノイソブチルエーテル、ジエチレングリコールモノイソブチルエーテル、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、エチレングリコールモノ２−エチルヘキシルエーテル、エチレングリコールモノアリルエーテル、エチレングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテルや、これらのエステル化物等のグリコールエーテル誘導体が挙げられ、これらを１種単独で、または２種以上混合して使用できる。
【００１７】
このような導電性銅ペースト組成物は、スクリーン印刷法などによりプリント配線基板のスルーホール部分に埋め込まれた後、例えば４０〜７０℃、２〜４時間の条件で乾燥され、さらに１４０〜２００℃、０．５〜１時間の条件で加熱、硬化される。
こうして得られたプリント配線基板は、銅粉末と、熱硬化性樹脂と、サリチルアルコールとを少なくとも含有する導電性銅ペースト組成物からなる硬化物により、スルーホール部分が埋め込まれているので、優れた信頼性を発現する。
【００１８】
【実施例】
以下、本発明を実施例を挙げて具体的に説明する。
（実施例１〜６、比較例１）
銅粉末（電解法で得られた平均粒子径３〜７μｍの樹枝状銅粉）１００質量部と、熱硬化性樹脂としてレゾール型フェノール樹脂Ａ（質量平均分子量２５０）１８質量部を配合し、さらにサリチルアルコールを表１に示す割合に従って配合し、さらに３本ロールで混練した。その後粘度が８０〜１００ｄＰａ・ｓの範囲となるように溶剤としてエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ）を適量配合して、導電性銅ペースト組成物を調製した。なお、粘度はリオン社製粘度計ＶＴ−０４により測定した。
【００１９】
ついで、得られた導電性銅ペースト組成物を、電極として銅箔を施したガラス板上に塗布し、箱形熱風乾燥機によって１５０℃、３０分間の条件で硬化させた。
そして、塗膜の導電性能について、導電性が高いほど抵抗値が低いことにより評価した。
さらに、得られた導電性銅ペースト組成物を、松下電工（株）製のガラス布・ガラス不織布基材エポキシ樹脂銅張り積層板ＣＥＭ−３（板厚１．６ｍｍ）における０．５ｍｍφのスルーホールにスクリーン印刷法によって充填し、箱形熱風乾燥機によって６０℃、３時間の条件で乾燥後、１５０℃、３０分間の条件で硬化させた。そして、スルーホール１穴あたりの導電性能について、抵抗値測定により評価した。
結果を表１及び図１に示す。以下、表中の数値は、比抵抗値とスルーホール抵抗値を除き配合量「質量部」を示す。
【００２０】
【表１】
2004335358.tif 000002
【００２１】
（実施例７〜１０、比較例２）
実施例１と同様の銅粉末１００質量部と、熱硬化性樹脂としてレゾール型フェノール樹脂Ｂ（質量平均分子量３５００）１８質量部を混合し、さらにサリチルアルコールを表２に示す割合にしたがって配合し、実施例１と同様に導電性銅ペースト組成物を調製した。ついで、得られた導電性銅ペースト組成物を、実施例１と同様に形成した。
そして、塗膜の導電性能およびスルーホール１穴あたりの導電性能について、抵抗値測定により評価した。結果を表２及び図２に示す。
【００２２】
【表２】
2004335358.tif 000003
【００２３】
（実施例１１〜１５）
鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物のいずれかを表３に示す割合で配合し、あるいはイミダゾール化合物として２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールをさらに配合して、実施例７と同様に導電性銅ペースト組成物を調製し、導電性能を評価した。結果を表３に示す。
【００２４】
【表３】
2004335358.tif 000004
【００２５】
表１〜３および図１、２より明らかなように、サリチルアルコールを含有する実施例１〜１０はいずれも良好な導電性を示した。なお、サリチルアルコールに加えて鉛、鉛化合物、ビスマス、ビスマス化合物のいずれかを配合した実施例１１〜１４、およびイミダゾール化合物をさらに配合した実施例１５においても、導電性銅ペースト組成物の導電性が向上した。
しかし、サリチルアルコールを含有しない比較例１、２は、いずれも導電性が低かった。
すなわち、サリチルアルコールを含有させることによって、導電性銅ペースト組成物の導電性を向上させることができた。
【００２６】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、導電性物質として銅を使用した場合でも、銅の酸化を抑制することにより、優れた導電性を備え十分な信頼性を有する導電性銅ペースト組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１〜６、比較例１の導電性銅ペーストの比抵抗値を示すグラフである。
【図２】実施例７〜１０、比較例２の導電性銅ペーストの比抵抗値を示すグラフである。
【図１】
2004335358.tif 000005
【図２】
2004335358.tif 000006