(57)【要約】【課題】ダイアフラムに過大な変形を発生させない基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】ロータに備えた複数の保持部材によって基板Ｗの周縁を保持し，前記ロータによって基板Ｗを回転させて処理する基板処理装置において，前記保持部材のいずれかに，基板Ｗの周縁に押圧力を与える押圧装置１３０を設け，前記各押圧装置１３０は，基板Ｗの周縁に当接する当接部１６０と，前記当接部１６１を基板Ｗの周縁に当接する位置と基板Ｗの周縁から離隔する位置との間で移動させるシリンダ機構１６１と，前記当接部１６０の移動に伴って弾性変形し，前記シリンダ機構１６１を前記基板Ｗ周囲の雰囲気から隔離する変形部１６２を備えることとした。【選択図】　図６
2004014604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，
前記保持部材のいずれかに，基板の周縁に押圧力を与える押圧装置を設け，
前記各押圧装置は，基板の周縁に当接する当接部と，前記当接部を基板の周縁に当接する位置と基板の周縁から離隔する位置との間で移動させるシリンダ機構と，前記当接部の移動に伴って弾性変形し，前記シリンダ機構を前記基板周囲の雰囲気から隔離する変形部を備えることを特徴とする，基板処理装置。
【請求項２】
前記当接部を基板の周縁から離隔させる位置に向かって弾性力を与える弾性部材を備えることを特徴とする，請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記シリンダ機構に導入及び導出する流体の圧力を検出する圧力センサーを備えることを特徴とする，請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記各押圧装置は，前記変形部の弾性変形に伴い膨張及び収縮する変形空間を備えることを特徴とする，請求項１，２又は３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記シリンダ機構に，前記流体が前記変形空間に流入することを抑制するパッキンリングを備えることを特徴とする，請求項４に記載の基板処理装置。
【請求項６】
ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，
前記保持部材のいずれかに，基板の周縁に押圧力を与える押圧装置を設け，
前記押圧装置は，基板の周縁に当接する当接部と，当接部を支持し，弾性変形して前記当接部を基板の周縁に当接する位置と基板の周縁から離隔する位置との間で移動させる変形部と，前記変形部を覆い，前記当接部を基板の周縁に向かって移動させる前記変形部の変形を制限するストッパー部材を備えたことを特徴とする，基板処理装置。
【請求項７】
前記押圧装置は，前記変形部の弾性変形に伴い膨張及び収縮する変形空間と，前記変形空間に対して流体を導入及び導出する流体路を備えることを特徴とする，請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記変形空間に導入及び導出する流体の圧力を検出する圧力センサーを備えることを特徴とする，請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記ストッパー部材に，前記変形部と前記ストッパー部材との間に付着する液体を排出する排出溝を設けたことを特徴とする，請求項６，７又は８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記複数の保持部材によって，適宜間隔をおいて２以上の基板を平行に配列して保持し，
前記２以上の基板のそれぞれに対応させて，２以上の押圧装置を設けたことを特徴とする，請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１１】
ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理方法であって，
基板をロータに装入し，前記ロータに備えた保持部材によって基板の周縁を保持すると共に，前記ロータに備えた押圧装置によって基板の周縁に押圧力を与えることにより，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，
基板とロータを一体的に回転させながら基板を処理し，
前記押圧装置の押圧を解除し，基板の慣性力によって，基板の周縁と各保持部材との間にずれを生じさせ，基板の周縁を前記処理時と異なる部分において保持し，
再び前記押圧装置によって基板の周縁に押圧力を与えることにより，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，基板とロータを一体的に回転させながら基板を処理することを特徴とする，基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，例えば半導体ウェハやＬＣＤ基板用ガラス等の基板を洗浄処理などする基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば半導体デバイスの製造工程においては，半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）等に薬液や純水等の処理液を吹き付けて，ウェハを洗浄する基板処理装置が使用される。かような基板処理装置として，例えば２５枚のウェハを平行に配列した状態で回転させるロータを備えたものが知られている。ロータには，各ウェハが当接する位置に保持溝が形成された複数の保持棒が備えられ，各保持溝にウェハの周縁を挿入して，ウェハを安定的に保持するようになっている。また，各ウェハの周縁にそれぞれ押圧力を与える複数の押圧装置を設け，押圧装置の押圧力によって保持溝内にウェハの周縁を押し付けて，ロータの回転時にウェハの周縁が保持溝からずれることを防止するようになっている。
【０００３】
上記押圧装置として，ウェハの周縁に当接する当接部を，ダイアフラムの薄膜上に支持する構成が考えられる。この押圧装置は，ダイアフラムの内側に，シリンダによって摺動するロッドが配置され，ロッドを前進させることにより，ダイアフラムの中央を押し出して弾性変形させ，当接部をウェハの周縁に当接させる。当接部をウェハの周縁から離隔させるときは，ロッドをダイアフラムに接触しない位置に後退させ，ダイアフラムが正規の位置に戻る弾性変形によって，当接部を離隔位置に後退させる構成となっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，従来の基板処理装置にあっては，ダイアフラムの薄膜の中央にロッドを当接させて当接部を押し出すため，ダイアフラムに過大な荷重がかかり，過大な変形が起こる問題があった。そのため，ダイアフラムに亀裂が発生しやすい虞があった。また，高温の雰囲気中や，昇温と急冷が繰り返し行われる雰囲気中で，ダイアフラムの変形が繰り返し行われることにより，ダイアフラムが永久変形を起こし，正規の位置に戻らない現象があった。そのため，当接部を離隔位置に後退させることができなくなる問題があった。また，押圧装置を頻繁に交換する必要があり，コスト増大の原因となる問題があった。
【０００５】
従って，本発明の目的は，ダイアフラムに過大な変形を発生させない基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために，本発明によれば，ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，前記保持部材のいずれかに，基板の周縁に押圧力を与える押圧装置を設け，前記各押圧装置は，基板の周縁に当接する当接部と，前記当接部を基板の周縁に当接する位置と基板の周縁から離隔する位置との間で移動させるシリンダ機構と，前記当接部の移動に伴って弾性変形し，前記シリンダ機構を前記基板周囲の雰囲気から隔離する変形部を備えることを特徴とする，基板処理装置が提供される。かかる基板処理装置によれば，例えば変形部としてのダイアフラムに過大な荷重がかかる心配がない。
【０００７】
さらに，前記当接部を基板の周縁から離隔させる位置に向かって弾性力を与える弾性部材を備えることが好ましい。また，前記シリンダ機構に導入及び導出する流体の圧力を検出する圧力センサーを備えることが好ましい。この場合，前記圧力の変化によって，前記変形部に穴が発生したことを検知することが可能である。
【０００８】
前記各押圧装置は，前記変形部の弾性変形に伴い膨張及び収縮する変形空間を備えることが好ましい。なお，前記シリンダ機構に，前記流体が前記変形部に流入することを抑制するパッキンリングを備えることが好ましい。
【０００９】
また，本発明によれば，ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理装置であって，前記保持部材のいずれかに，基板の周縁に押圧力を与える押圧装置を設け，前記各押圧装置は，基板の周縁に当接する当接部と，当接部を支持し，弾性変形して前記当接部を基板の周縁に当接する位置と基板の周縁から離隔する位置との間で移動させる変形部と，前記変形部を覆い，前記当接部を基板の周縁に向かって移動させる前記変形部の変形を制限するストッパー部材を備えたことを特徴とする，基板処理装置が提供される。かかる基板処理装置によれば，ダイアフラムが過大に変形して破損することを防止できる。
【００１０】
前記各押圧装置は，前記変形部の弾性変形に伴い膨張及び収縮する変形空間と，前記変形空間に対して流体を導入及び導出する流体路を備えることが好ましい。この場合，ダイアフラムが永久変形を起こしても，変形空間を吸引することにより，ダイアフラムを正規の位置に戻し，当接部を離隔位置に後退させることができる。
【００１１】
さらに，前記変形空間に導入及び導出する流体の圧力を検出する圧力センサーを備えることが好ましい。また，前記ストッパー部材に，前記変形部と前記ストッパー部材との間に付着する液体を排出する排出溝を設けても良い。
【００１２】
さらにまた，本発明の基板処理装置にあっては，前記複数の保持部材によって，適宜間隔をおいて２以上の基板を平行に配列して保持し，前記２以上の基板のそれぞれに対応させて，２以上の押圧装置を設けることとしても良い。
【００１３】
さらに，本発明によれば，ロータに備えた複数の保持部材によって基板の周縁を保持し，前記ロータによって基板を回転させて処理する基板処理方法であって，基板をロータに装入し，前記ロータに備えた保持部材によって基板の周縁を保持すると共に，前記ロータに備えた押圧装置によって基板の周縁に押圧力を与えることにより，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，基板とロータを一体的に回転させながら基板を処理し，前記押圧装置の押圧を解除し，基板の回転による慣性力によって，基板の周縁と各保持部材との間にずれを生じさせ，基板の周縁を前記処理時と異なる部分において保持し，再び前記押圧装置によって基板の周縁に押圧力を与えることにより，基板の周縁と各保持部材との間にずれが生じないように保持し，基板とロータを一体的に回転させながら基板を処理することを特徴とする，基板処理方法が提供される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態を，基板の一例としてウェハを洗浄するように構成された基板処理装置に基づいて説明する。図１に示すように，基板処理装置１は，固定された外側チャンバー５と，外側チャンバー５の内側と外側に水平方向に移動する内側チャンバー６から構成される二重チャンバー８を備えている。また，複数枚，例えば２５枚のウェハＷを，互いに平行に等間隔で並べて保持し，回転させるロータ回転機構１０を備えている。ロータ回転機構１０は，二重チャンバー８の内側と外側に水平方向に移動することができる。
【００１５】
外側チャンバー５は，図示しないフレームによって所定位置に支持された筒状体５ａと，筒状体５ａの両端面にそれぞれ固定されたリング部材５ｂ，５ｃによって形成されている。筒状体５ａの上方には，水平方向に多数の処理流体吐出口１２が形成された処理流体吐出ノズル１３が配設されている。筒状体５ａの下方には，外側チャンバー５内からの処理液の排液及び排気を行う排出管１４が配設されている。
【００１６】
リング部材５ｂには，二重チャンバー８内にロータ回転機構１０が進入又は退出するためのロータ回転機構入出口１７が形成されている。このロータ回転機構入出口１７は，二重チャンバー８内からロータ回転機構１０が退出しているときは，図示しない蓋体によって開閉自在となっている。ロータ回転機構入出口１７の内周面には，環状のシール機構１８が配設されている。また，リング部材５ｂの外側には，ロータ回転機構入出口１７の下部に位置する液受け２１が設けられており，ウェハＷの処理後に二重チャンバー８内からロータ回転機構１０を退出させる際に，シール機構１８等に付着した処理液を液受け２１で受け止めるようになっている。
【００１７】
リング部材５ｃには，外側チャンバー５内に内側チャンバー６が進入又は退出するための内側チャンバー入出口２７が形成されている。内側チャンバー入出口２７の内周面には，環状のシール機構２８が配設されている。リング部材５ｃの外側には，内側チャンバー６を洗浄するクリーニング機構３０が配設されている。内側チャンバー６は，外側チャンバー５内から退出するとクリーニング機構３０を囲繞する状態となる。
【００１８】
クリーニング機構３０は，外側チャンバー５内から退出した内側チャンバー６に囲繞される筒状体３０ａと，筒状体３０ａのリング部材５ｃ側の端面に形成され，内側チャンバー入出口２７の内周面に囲繞される状態に配設された円盤３０ｂと，筒状体３０ａの他端面に形成されたリング部材３０ｃから構成されている。筒状体３０ａには，筒状体３０ａの外周側，即ち筒状体３０ａを囲む内側チャンバー６の内周に向かってガスを吐出するガス吐出ノズル３２と，筒状体３０ａを囲む内側チャンバー６の内周と筒状体３０ａの外周とに挟まれた空間から雰囲気を排気する排気管３４が設けられている。円盤３０ｂには，外側チャンバー５内に洗浄液及びガスを吐出する洗浄液吐出ノズル３６と，外側チャンバー５内の雰囲気を排気する排気管３８が設けられている。以上のように構成されたクリーニング機構３０は，退避位置に移動した内側チャンバー６の内周面を，ガス吐出ノズル３２から供給されるガスによって洗浄する。
【００１９】
内側チャンバー６は，リング部材５ｂの中央から筒状体５ａの内部に移動可能な大きさに形成され，ロータ回転機構１０の外周を囲繞することが可能な大きさに形成され，さらに，筒状体３０ａの外周を囲繞することが可能な大きさに形成された筒状体６ａと，筒状体６ａの両端面にそれぞれ固定されたリング部材６ｂ，６ｃから構成されている。筒状体６ａの上方には，水平方向に多数の処理液吐出口４２が形成された処理液吐出ノズル４３が配設されている。筒状体６ａの下方には，内側チャンバー６内からの処理液の排液及び排気を行う排出管４４が配設されている。
【００２０】
リング部材６ｂには，外側チャンバー５内においてロータ回転機構１０が内側チャンバー６に相対的に進入又は退出するためのロータ回転機構入出口４７が形成されている。ロータ回転機構入出口４７の内周面には，環状のシール機構４８が配設されている。リング部材６ｃには，クリーニング機構３０を内部に相対的に通過させることが可能な大きさに形成された通過口５１が形成されている。リング部材６ｃの内周面には，環状のシール機構５２が配設されている。
【００２１】
ロータ回転機構１０は，モータ５６と，モータ５６の回転軸６７と，回転軸６７の先端に取り付けられ，２５枚のウェハＷを互いに平行に等間隔で並べて保持するロータ７０を備えている。モータ５６は，回転軸５７を囲繞するケーシング７２に支持されており，ケーシング７２は，図示しない移動支持機構によって支持されている。この移動支持機構によって，ロータ回転機構１０全体を水平方向に移動させ，ロータ７０を二重チャンバー８内に進入又は退出させることができる。また，ケーシング７２とロータ７０との間は，ケーシング７２の先端に取り付けられ，ロータ７０が二重チャンバー８内に進入した際にロータ回転機構入出口１７，４７を塞ぐ大きさに形成された，円盤状の蓋体７３が配置されている。
【００２２】
図１に示すように，内側チャンバー６が外側チャンバー５内の処理位置に配置され，ロータ７０が内側チャンバー６内に配置されている場合には，リング部材６ｃは内側チャンバー入出口２７と円盤３０ｂとの間を閉塞するように配置され，リング部材５ｃとリング部材６ｃとの間はシール機構２８によってシールされ，リング部材６ｃと円盤３０ｂとの間は，シール機構５２によってシールされる。また，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７，４７を閉塞するように配置され，リング部材５ｂと蓋体７３との間は，シール機構１８によってシールされる。また，リング部材６ｂと蓋体７３との間は，シール機構４８によってシールされる。こうして，円盤３０ｂ，リング部材６ｃ，筒状体６ａ，リング部材６ｂ，蓋体７３によって，処理空間Ｓ１が形成される。
【００２３】
内側チャンバー６が外側チャンバー７から退出し，退避位置に配置され，ロータ７０が外側チャンバー７内に配置されている場合には，リング部材６ｂは内側チャンバー入出口２７と円盤３０ｂとの間を閉塞するように配置され，リング部材５ｃとリング部材６ｂとの間はシール機構２８によってシールされ，リング部材６ｂと円盤３０ｂとの間は，シール機構４８によってシールされる。また，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７を閉塞するように配置され，リング部材５ｂと蓋体７３との間は，シール機構１８によってシールされる。こうして，円盤３０ｂ，リング部材６ｃ，リング部材５ｃ，筒状体５ａ，リング部材５ｂ，蓋体７３によって，処理空間Ｓ２が形成される。
【００２４】
図３は，ロータ７０の概略構成を示す斜視図である。図３に示すように，ロータ７０は，２５枚のウェハＷを挿入可能に所定の間隔をおいて配置された一対の円盤９１，９２を備えている。円盤９１は，回転軸５７の先端に取り付けられており，円盤９２はリング部材５ｃ側に配置されている。さらに，これら円盤９１，９２の間に挿入した２５枚のウェハＷの周縁を共働して保持する６本の保持棒９５，９６，９７，９８，９９，１００が，回転軸６７を中心とした円周上に，それぞれ水平方向に互いに平行な姿勢に配置されている。
【００２５】
図４は，ロータ７０の図３におけるＩ−Ｉ断面図である。図４においてロータ７０の左側には，開閉可能な保持棒９５，９６が，回転軸６７の回転中心軸ＲＯを挟んで下側と上側の対称な位置にそれぞれ配設されている。ロータ７０の下端と上端には，ウェハＷの周縁に押圧力を与える機構を有する保持棒９７，９８が，回転中心軸ＲＯを挟んで対称な位置にそれぞれ配設されている。ロータ７０の右側には，ウェハＷの周縁に押圧力を与える機構を有する保持棒９９，１００が，回転中心軸ＲＯを挟んで下側と上側の対称な位置にそれぞれ配設されている。保持棒９５〜１００に囲まれる空間は，ウェハＷの保持空間Ｓ３となっており，これら６本の保持棒９５〜１００によって，ウェハＷの周縁を保持することにより，ロータ７０に装入されたウェハＷを互いに平行な姿勢で保持する。
【００２６】
先ず，図４においてウェハＷの周縁の左側下部を保持する保持棒９５の構成について説明する。図３に示すように，円盤９１，９２には，それぞれの保持空間Ｓ３側の面に，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動可能なアーム１０１，１０２が備えられている。保持棒９５は，このアーム１０１，１０２によって，両端をそれぞれ支持されている。
【００２７】
アーム１０１の基端は，円盤９１を貫通して回動可能に設けられた回動連結軸１０５に支持され，アーム１０１の先端には，保持棒９５の端部が固着されている。回動連結軸１０５の回転軸５７側には，バランスウェイト１１０の基端が固着されている。アーム１０２の基端は，円盤９２を貫通して回動可能に設けられた回動連結軸１１５に支持され，アーム１０２の先端には，保持棒９５の他端部が固着されている。回動連結軸１１５の回転軸５７側には，バランスウェイト１２０の基端が固着されている。
【００２８】
バランスウェイト１１０，１２０の各先端がそれぞれ円盤９１，９２の外側に移動すると，回動連結軸１０５，１１５が回動して，アーム１０１，１０２の先端がそれぞれ円盤９１，９２の内側に移動し，保持棒９５がウェハＷの周縁に当接するようになっている。
【００２９】
円盤９２の保持空間Ｓ３の外側の面には，バランスウェイト１２０の回動を規制するロックピン１２２が設置されている。ロックピン１２２は，通常の状態では外側に突出してバランスウェイト１２０の回動を禁止している。一方，ロータ７０を二重チャンバー８の外に移動させ，二重チャンバー８の外に設けられた図示しない開閉機構によってロックピン１２２を押し込むと，バランスウェイト１２０の回動が可能となり，保持棒９５をウェハＷの周縁に当接させる位置と，離隔させる位置に移動させることができる。
【００３０】
保持棒９６は，回転中心軸ＲＯを中心として，上記保持棒９５と対称な構成を有している。図３に示すように，円盤９１，９２の下部と同様に，上部にも，円盤９１，９２に対してそれぞれ揺動可能なアーム１０１，１０２が配置されている。保持棒９６は，アーム１０１，１０２によって，両端をそれぞれ支持されている。
【００３１】
保持棒９５，９６には，ウェハＷに当接する側に，２５個の保持溝９５ａ，９６ａが長手方向に一定間隔でそれぞれ設けられている。保持溝９５ａ，９６ａが配置されるピッチは同一であり，２５枚のウェハＷのそれぞれに対応する位置に形成されている。各保持溝９５ａ，９６ａは，対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させることにより，ウェハＷの周縁を保持する構成となっている。
【００３２】
保持棒９５，９６は，開閉機構によって各バランスウェイト１１０の回動を制御することにより，互いに近接，離隔する構成となっている。基板処理装置１の外部で，図示しないウェハ搬入出機構によってロータ７０にウェハＷが装入される際，及びロータ７０からウェハ搬入出機構によってウェハＷを退出させる際には，保持棒９５，９６を開く。開放状態の保持棒９５，９６の間は，ウェハＷの装入・退出位置となっている。そして，保持空間Ｓ３に挿入したウェハＷを保持する際には保持棒９５，９６を閉じ，保持棒９５，９６をそれぞれウェハＷの周縁に当接させる。また，ロックピン１２２によって保持棒９５，９６を閉じた状態を維持してロータ７０を回転させることができる。
【００３３】
図４においてウェハＷの中央部下端を支持する保持棒９７は，図５に示すように，円盤９１，９２の間に架設された円筒体１２８と，円筒体１２８の保持空間Ｓ３側に長手方向に一定間隔で１２個設けられた押圧装置１３０から構成されている。
【００３４】
円筒体１２８の内部には，流体を充填する流体供給空間１３３が形成されている。図４及び５において円筒体１２８の上部には，平板部１２８ａが形成されており，平板部１２８ａの長手方向には，押圧装置１３０を挿入して保持するための押圧装置保持口１３５が，一定間隔で１２個設けられている。円筒体１２８の両端には，円筒体１２８を円盤９１，９２にそれぞれ連結する連結部材１３６，１３７がそれぞれ配設されている。連結部材１３６，１３７は，保持空間Ｓ３側で円筒体１２８の各端部にそれぞれ嵌合し，保持空間Ｓ３の外側の面でナット１４１，１４２とそれぞれ螺合している。また，円盤９１と連結部材１３６との間に，流体路保持部材１４５が配置されている。ナット１４１，１４２を締めることにより，円盤９１，９２の間に円筒体１２８が固定保持される。
【００３５】
また，円筒体１２８には，流体供給空間１３３に流体を導入及び導出する流体供給管１４８が接続されている。流体供給管１４８は，回転軸５７の内部を貫通して，円盤９１の中央から円盤９１の保持空間Ｓ３側の面に沿って，流体路保持部材１４５に連結するように配置され，さらに，流体路保持部材１４５，連結部材１３６の内部を貫通し，流体供給空間１３３に接続されている。本実施の形態において，流体路は，流体供給空間１３３と流体供給管１４８によって構成されている。
【００３６】
図３に示すように，流体供給管１４８には，三方弁１５１を介して，流体を加圧して流体供給管１４８に供給する加圧装置１５２と，流体を流体供給管１４８から吸引する吸引装置１５３が接続されている。また，流体供給管１４８内を通過する流体の圧力，即ち押圧装置１３０に導入及び導出する流体の圧力を検出する圧力センサー１５５が，流体供給管１４８に介設されている。
【００３７】
図６に示すように，押圧装置１３０は，ウェハＷの周縁に当接する当接部１６０と，当接部１６０をウェハＷの周縁に当接する位置と離隔させる位置との間で移動させるシリンダ機構１６１と，当接部１６０の移動に伴って弾性変形し，シリンダ機構１６１をウェハＷの周囲の雰囲気から隔離するための変形部としてのダイアフラム１６２を備える。
【００３８】
当接部１６０には，図６においてウェハＷに当接する上面に，凹部１６０ａが形成されており，図７に示すように，円周方向におけるウェハＷの周縁２箇所を，それぞれ凹部１６０ａの面の２箇所に接触させて支持するようになっている。
【００３９】
シリンダ機構１６１は，シリンダ１６５と，シリンダ１６５内で摺動するピストン１６６を備えている。図６においてシリンダ１６５の下端は開口となっており，流体供給空間１３３内の流体によってピストン１６６の下面に流体圧を与え，シリンダ１６５内でピストン１６６を昇降させる構成となっている。
【００４０】
図６においてシリンダ１６５の下端部の内周面には，ピストン１６６がシリンダ１６５の下端部から飛び出すことを防止するＣリング１６８が設けられている。ピストン１６６の上面にはロッド１７０が形成されており，ロッド１７０の上端部は当接部１６０を支持している。
【００４１】
また，図６においてシリンダ１６５の上端部には，ロッド１７０を囲繞する円筒部１７２が形成されている。また，円筒部１７２の内部には，ばね１７４がロッド１７０を囲繞して円筒部１７２の内部に配置されている。円筒部１７２の上端部の内周面には，ロッド１７０を囲繞して環状に凸部１７２ａが形成されており，ばね１７４の下端と上端は，ピストン１６６の上面と凸部１７２ａの下面によってそれぞれ支持されている。
【００４２】
円筒部１７２は，固定部材１７５によって押圧装置保持口１３５内に支持されている。固定部材１７５は，押圧装置保持口１３５の内周面に支持される円筒部１７７と，円筒部１７７の上端に形成され，中央にロッド１７０を通過させるための穴を形成した円盤状のリング部材１７８から構成されている。円筒部１７７の外周面には，ねじ部１７７ｄが形成されている。また，円筒部１７７の内周面には，ねじ部１７７ｅが形成されている。一方，押圧装置保持口１３５の内周面には，ねじ部１７７ｄと螺合するねじ部１３５ｄが形成され，円筒部１７２の外周面には，ねじ部１７７ｅと螺合するねじ部１７２ｅが形成されている。
【００４３】
円筒部１７２を押圧装置保持口１３５に支持する際には，先ず円筒体１２８本体と分離可能な平板部１２８ａの上面から，ねじ部１３５ｄにねじ部１７７ｄを螺合させて押圧装置保持口１３５に固定部材１７５を固定し，その後，平板部１２８ａの下面からねじ部１７７ｅにねじ部１７２ｅを螺合させることにより，固定部材１７５に円筒部１７２を固定する。こうして押圧装置保持口１３５に支持された円筒部１７２を介して，シリンダ１６５が円筒体１２８に支持される。
【００４４】
なお，固定部材１７５を押圧装置保持口１３５に固定した際は，リング部材１７８の下面が，円筒体１２８に形成された平板部１２８ａに密着するように配置される。リング部材１７８の下面と平板部１２８ａとの間には，Ｏリング１７８ａ，１７８ｂが二重に配設される。このように，ねじ部１３５ｄ，１７７ｄを螺合させ，Ｏリング１７８ａ，１７８ｂを介在させることよって，円筒体１２８内の流体が固定部材１７５と円筒体１２８との間から外側へ流出することを防止することができる。
【００４５】
また，ピストン１６６の下面には，ねじ溝１６６ａが形成されている。前述の当接部１６０には，ロッド１７０の上端部を挿入する挿入部１６０ｂが設けられており，挿入部１６０ｂの内周面には，ねじ部１６０ｄが形成されている。一方，ロッド１７０の上端部外周には，ねじ部１７０ｄが形成されている。当接部１６０をロッド１７０に固定する際には，ロッド１７０を円筒部１７２及びばね１７４の内部に配置し，ねじ溝１６６ａに治具を嵌合させ，治具によってピストン１６６及びロッド１７０を回転させることにより，ねじ部１６０ｄにねじ部１７０ｄを螺合させる。
【００４６】
ダイアフラム１６２は，当接部１６０の下端の外周面と，前述のリング部材１７８の上面周縁との間を連結し，前述のリング部材１７８の上面を覆う膜状に形成されている。当接部１６０の下面，ダイアフラム１６２，リング部材１７８の上面は，連続した面を構成している。この当接部１６０の下面，ダイアフラム１６２，リング部材１７８の上面によって囲まれた空間は，ダイアフラム２０２の弾性変形に伴って膨張及び収縮する変形空間Ｓ４となっている。なお，当接部１６０，ダイアフラム１６２及び固定部材１７５の材質としては，例えばＰＴＦＥ（ポリ・テトラ・フルオロ・エチレン）等が用いられる。この場合，当接部１６０，ダイアフラム１６２及び固定部材１７５を一体的に成形することができる。
【００４７】
なお，シリンダ１６５の内周面とピストン１６６の外周面との間には，流体が変形空間Ｓ４に流入することを防止するパッキンリング１８１が設けられている。パッキンリング１８１は，ピストン１６６の外周面に形成された環状の溝１８２の中に配設されており，シリンダ１６５の内周面とピストン１６６の外周面との間をシールする構成となっている。また，パッキンリング１８１の下面は，下方に向かって広がる逆Ｙ型に形成されており，外側に広がった外周部分１８１ａがシリンダ１６５の内周面に環状に接触している。図６においてパッキンリング１８１の下方から上方に向かって流体が流入しようとすると，外周部分１８１ａが流体によって押し広げられ，シリンダ１６５の内周面に押し当てられるので，ピストン１６６の下方から上方に向かって流体が流入することを効果的に防止する。従って，流体供給空間１３３から変形空間Ｓ４に流体が流入することを防止できる。
【００４８】
以上のように構成された押圧装置１３０は，前述の流体供給空間１３３に，加圧装置１５２によって流体を加圧して供給することにより，当接部１６０，ロッド１７０，ピストン１６６をばね１７４の弾性力に抗して押し上げる構成となっいる。これにより，当接部１６０をウェハＷの周縁に当接する当接位置に移動させる。このとき，周縁をリング部材１７８に固定されたダイアフラム１６２は，弾性変形のない通常状態に戻り，変形空間Ｓ４は膨張する。また，当接部１６０をウェハＷの周縁から離隔した離隔位置に移動させるときは，前述の流体供給空間１３３から，吸引装置１５３によって流体を吸引することにより，流体圧を減少させ，当接部１６０，ロッド１７０，ピストン１６６をばね１７４の弾性力によって押し下げる。このとき，ダイアフラム１６２は，当接部１６０の下降移動に伴って当接部１６０の周縁部が下方に引っ張られ，弾性変形して拡張する。また，変形空間Ｓ４は収縮する。
【００４９】
ところで，当接部１６０の下面，ダイアフラム１６２，固定部材１７５の内面，ピストン１６６の上面に囲まれた空間（変形空間Ｓ４を含む）は，パッキンリング１８１のシールによって密閉状態となっている。また，当接部１６０を離隔位置に移動させた状態では，流体供給空間１３３は雰囲気が吸引されて負圧となっている。ダイアフラム１６２に亀裂などの破損が生じた場合は，亀裂から変形空間Ｓ４に外側の雰囲気が入り込み，さらに，パッキンリング１８１の上方から下方の流体供給空間１３３に外側の雰囲気が入り込むため，流体供給空間１３３の圧力が次第に上昇する。即ち，前述の圧力センサー１５５が検出する圧力が次第に上昇するので，ダイアフラム１６２に亀裂などの穴が発生したことを検知することが可能である。
【００５０】
また，押圧装置１３０は，当接部１６０の凹部１６０ａのピッチが，保持溝９５，９６のピッチに対して２倍の長さとなるように配置される。即ち，押圧装置１３０は，ロータ７０に保持されるウェハＷにつき，円盤９１側から数えて偶数番目のウェハＷにはそれぞれ対応する押圧装置１３０を具備しているが，奇数番目のウェハＷに対応する押圧装置１３０は具備していない。一方，回転中心軸ＲＯを中心として保持棒９７と対向する位置に設置されている保持棒９８は，円盤９１側から数えて奇数番目のウェハＷにそれぞれ対応する押圧装置１３０を具備し，偶数番目のウェハＷに対応する押圧装置１３０は具備していない。即ち，２５枚のウェハＷのうち，偶数番目のウェハＷは保持棒９７の押圧装置１３０によって，奇数番目のウェハＷは保持棒９７の押圧装置１３０によって，それぞれ周縁に押圧力が与えられるようになっている。
【００５１】
保持棒９８は，図４において下方に平板部１２８ａ’を向けて，円盤９１，９２の間に架設される円筒体１２８と，下方に当接部１６０を向けて，円筒体１２８の保持空間Ｓ３側に長手方向に一定間隔で配置される１３個の押圧装置１３０から構成されている。平板部１２８ａ’の長手方向には，押圧装置１３０を挿入して保持するための押圧装置保持口１３５が，一定間隔で１３個設けられており，前述のように，円盤９１側から数えて奇数番目のウェハＷにそれぞれ対応する押圧装置１３０をそれぞれに挿入して保持する構成となっている。なお，保持棒９８は，押圧装置保持口１３５及び押圧装置１３０の位置を除いて，回転中心軸ＲＯを中心として，保持棒９７と対称な構成を有する。流体供給管１４８は，円盤９１の中央から分岐して，保持棒９８の流体供給空間１３３にも連結されている。
【００５２】
このように，押圧装置１３０のピッチを大きくすると，押圧装置１３０の横方向（水平方向）の幅を大きく形成できる。この場合，ダイアフラム１６２の面積を大きく形成することにより，ロータ７０に対するウェハＷの装入及び退出時に，当接部１６０，ロッド１７０及びピストン１６６の縦方向のストロークに対して，ダイアフラム１６２の単位面積当たりの変形量を小さくすることができる，従って，ダイアフラム１６２の永久変形や亀裂発生を防止でき，寿命を延ばすことができる。また，ストロークを大きく設定することにより，ウェハＷの装入及び退出時に，当接部１６０とウェハＷ周縁との間の距離を大きく形成できる。これにより，当接部１６０とウェハＷ周縁の接触を防止し，ロータ７０に円滑かつ安全にウェハＷを装入及び退出させることができる。
【００５３】
図４においてウェハＷの右側下部，右側上部を保持する保持棒９９は，円盤９１，９２の間にそれぞれ架設されており，保持空間Ｓ３側の面に，ウェハＷの周縁を保持する保持溝９９ａ，１００ａをそれぞれ備えている。保持溝９９ａ，１００ａは，保持棒９９，１００の長手方向にそれぞれ一定間隔で２５個設けられている。保持溝９９ａ，１００ａが配置されるピッチは同一であり，２５枚のウェハＷのそれぞれに対応する位置に形成されている。また，保持溝９９ａ，１００ａは略Ｖ字型の断面を有しており，それぞれ略Ｖ字型に対向する斜面の間にウェハＷの周縁を挿入して，ウェハＷ両面の周縁角部をそれぞれ斜面に当接させて保持する構成となっている。
【００５４】
ロータ７０は，当接部１６０を離隔位置に移動させた場合は，保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａによって，ウェハＷの周縁を４箇所で安定的に保持する状態となる。一方，当接部１６０を当接位置に移動させた場合は，保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａ，及び押圧装置１３０によって，ウェハＷの周縁を５箇所で保持する状態となる。このとき，押圧装置１３０がウェハＷの周縁に与える押圧力によって，ウェハＷの周縁を保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａにそれぞれ押し付ける。これにより，ロータ７０を回転させても，ウェハＷの周縁と保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａとの間にずれが生じることを防止できる。
【００５５】
なお，押圧装置１３０がウェハＷの周縁に与える押圧力は，加圧装置１５２又は吸引装置１５３の制御により，流体供給空間１３３内の流体がシリンダ機構１６１に与える流体圧を調節して制御される。ウェハＷの周縁と保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａとのずれを防止するためには，ロータ７０の回転数が高速であるほど，ウェハＷの重量，慣性モーメント，偏心力が大きいほど，又は当接部１６０の最大静止摩擦係数が小さいほど，それぞれより大きな押圧力を与えるように制御する。
【００５６】
また，例えば，加圧装置１５２によって流体を加圧して供給し，当接部１６０を当接位置に移動させた後，三方弁１５１を閉じて流体供給空間１３３及び流体供給管１４８内を一定の流体圧とすることによって，ウェハＷに一定の押圧力を与えて処理する場合，ダイアフラム１６２に亀裂が発生して雰囲気が流出すると，ウェハＷに与える押圧力が低下してウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じる虞があるが，圧力センサー１５５によって流体供給空間１３３及び流体供給管１４８内の流体圧の低下を検出することにより，ダイアフラム１６２の亀裂発生を早期に検知し，押圧力の低下を防止できる。従って，ウェハＷに十分な回転速度が与えられず，処理が不十分となることを防止できる。
【００５７】
次に，以上のように構成された基板処理装置１を用いた実施の形態にかかる処理方法について説明する。先ず，基板処理装置１外の図示しない開閉機構によって，ロータ７０のロックピン１２２のロックを解除し，保持棒９５，９６を開き，図示しないウェハ搬入出機構によって，ロータ７０に２６枚のウェハＷを装入・退出位置から保持棒９９，１００に向かって装入する。このとき，保持棒９７，９８の押圧装置１３０は，当接部１６０をウェハＷの周縁から離隔する離隔位置に待機させており，２６枚のウェハＷを，当接部１６０に接触させることなく，ロータ７０内へ円滑に装入することができる。こうして，ウェハＷの各周縁を保持溝９９ａ，１００ａにそれぞれ挿入し，その後，保持棒９５，９６を閉じると，２６枚のウェハＷの各周縁を，保持溝９５ａ，９６ａにそれぞれ挿入させる。ウェハ搬入出機構を退出させ，ロックピン１２２をロックさせると，ウェハＷは，保持棒９５，９６，９９，１００によって保持される状態となる。この状態において，押圧装置１３０の当接部１６０を，シリンダ機構１６１によってそれぞれ対応するウェハＷの周縁に当接させ，押圧力を発生させる。この押圧力により，各保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａに対してウェハＷの周縁が押し付けられ，確実に保持された状態となる。
【００５８】
続いて，移動支持機構によってロータ回転機構１０を基板処理装置１に搬送し，回転中心軸ＲＯを水平方向にし，かつ，円盤９２をロータ回転機構入出口１７に対向させた状態で支持する。そして，ウェハＷを挿入したロータ７０を水平方向に前進させ，ロータ回転機構入出口１７から二重チャンバー６内へ進入させる。二重チャンバー６は，内側チャンバー６が外側チャンバー５内の処理位置に配置された状態で待機しており，ロータ７０は内側チャンバー６内に配置され，蓋体７３はロータ回転機構入出口１７，４７を閉塞する。こうして，密閉状態の処理空間Ｓ１が形成される。
【００５９】
次に，ロータ７０の回転を開始して，静止状態から所定の回転速度に加速する。このようにロータ７０を加速する際も，保持棒９７，９８の押圧装置１３０が，それぞれ対応するウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，各保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａに対してウェハＷの周縁が押し付けられ，スリップすることを抑制する。このように，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で，ウェハＷとロータ７０を一体的に回転させることができる。一方，処理液吐出ノズル４３から薬液を吐出して，回転する各ウェハＷに薬液を吹き付ける。これにより，ウェハＷに付着しているパーティクル，有機汚染物等のコンタミネーションを除去する。
【００６０】
薬液処理終了後，ウェハＷを薬液処理時よりも高速回転させて，ウェハＷに付着した薬液を遠心力によって振り切って除去する。ロータ７０を薬液処理時よりも高速回転に加速する際，押圧装置１３０がそれぞれ対応するウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で，ウェハＷとロータ７０を一体的に回転させることができる。
【００６１】
振り切り処理後，内側チャンバー６を外側チャンバー７から退出させ，退避位置に配置し，外側チャンバー７内に密閉状態の処理空間Ｓ２を形成する。そして，処理流体吐出ノズル１３から純水を吐出して，各ウェハＷに純水を吹き付けてリンス処理する。リンス処理時は，振り切り処理時よりもロータ７０を低速に回転させる。ロータ７０を振り切り処理時の高速回転から低速回転に減速する際も，押圧装置１３０がそれぞれ対応するウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で，ウェハＷとロータ７０を一体的に回転させることができる。
【００６２】
次に，シリンダ機構１６１によって当接部１６０をウェハＷの周縁から離隔させ，押圧装置１３０の押圧を解除し，回転によるウェハＷの慣性力によって，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれを生じさせる。これにより，押圧を解除する前にウェハＷの周縁が保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａに挿入されていた保持部分と異なる部分を，新たに保持部分として，保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａに挿入した状態にする。こうして，ウェハＷの周縁を，押圧を解除する前のリンス処理時と異なる部分において保持し，再び押圧装置１３０によってウェハＷの周縁に押圧力を与えて，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持する。そして，ウェハＷとロータ７０を一体的に回転させてリンス処理する。これにより，押圧を解除する前の保持部分に純水を供給してリンス処理することができるので，ウェハＷ全体がむらなくリンス処理される。
【００６３】
リンス処理終了後，ウェハＷをリンス処理時よりも高速で回転，例えば８００ｒｐｍで回転させながら，処理流体吐出ノズル１３から窒素ガス等の不活性ガスや，揮発性及び親水性の高いＩＰＡ蒸気等をウェハＷに吹き付けて，乾燥処理を行う。リンス処理から乾燥処理に移行するに際し，ロータ７０を低速回転から高速回転に加速する場合も，押圧装置１３０がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で回転させることができる。
【００６４】
乾燥処理終了後，ロータ７０の回転を停止させる。この場合も，押圧装置１３０がウェハＷの周縁に押圧力を与えているので，ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれが生じないように保持した状態で減速して停止させることができる。
【００６５】
その後，図示しない移動支持機構によってロータ７０を水平方向に後退させ，ロータ回転機構入出口１７から二重チャンバー６外へ退出させる。そして，押圧装置１３０の当接部１６０を，シリンダ機構１６１によってそれぞれ対応するウェハＷの周縁から離隔させ，押圧装置１３０の押圧を解除する。さらに，基板処理装置１外の図示しない開閉機構によって，ロータ７０のロックピン１２２のロックを解除し，保持棒９５，９６を開き，図示しないウェハ搬入出機構によって，２６枚のウェハＷを装入・退出位置からロータ７０外へ退出させる。このとき，保持棒９７，９８の押圧装置１３０は，当接部１６０をウェハＷの周縁から離隔する離隔位置に待機させており，２６枚のウェハＷの各周縁を，当接部１６０に接触させることなく，ロータ７０外へ円滑に退出させることができる。
【００６６】
かかる基板処理装置１によれば，当接部１６０をシリンダ機構１６１によって当接位置と退避位置に移動させるので，ダイアフラム１６２に過大な荷重がかかる心配がない。従って，ダイアフラム１６２の永久変形や亀裂発生を防止でき，寿命を延ばすことができる。
【００６７】
また，当接部１６０，ロッド１７０及びピストン１６６の縦方向のストロークに対して，ダイアフラム１６２の単位面積当たりの変形量を小さくすることにより，さらにダイアフラム１６２の永久変形や亀裂発生を防止できる。ロータ７０にウェハＷを装入する際に，当接部１６０とウェハＷの周縁との間の隙間を広く形成し，接触が防止されるので，ロータ７０に円滑かつ安全にウェハＷを装入及び退出させることができる。
【００６８】
以上，本発明の好適な実施の形態の一例を示したが，本発明はここで説明した形態に限定されない。例えば，基板は半導体ウェハに限らず，その他のＬＣＤ基板用ガラスやＣＤ基板，プリント基板，セラミック基板などであっても良い。また，本発明は薬液を供給して基板を洗浄する基板処理装置及び基板処理方法に限定されず，その他の種々の処理液などを用いて洗浄以外の他の処理を基板に対して施す基板処理装置及び基板処理方法であっても良い。
【００６９】
本実施の形態においては，保持棒９５〜１００のうち２つの対向する保持棒９７，９８が，押圧装置１３０を具備する場合について説明したが，勿論，その他の保持棒に同様に押圧装置１３０を備えても良い。１枚のウェハＷの周縁に対して，２以上の押圧装置１３０を備えて押圧するようにしても良い。また，保持棒を新たに追加しても良い。
【００７０】
図８に示すように，平板部１２８ａ，１２８ａ’に，押圧装置１３０と当接部材１９０を交互に並べて配置し，保持棒９７に奇数番目のウェハＷの周縁に当接する当接部材１９０を備え，保持棒９８に偶数番目のウェハＷの周縁に当接する当接部材１９０を備える構成としても良い。この場合，保持溝９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａ，及び押圧装置１３０，当接部材１９０によって，ウェハＷの周縁を６箇所で更に安定的に保持することができる。
【００７１】
ダイアフラム１６２は，当接部１６０を当接位置に移動させたときに通常状態に戻り，当接部１６０を離隔位置に移動させたときに弾性変形することとして説明したが，勿論，当接部１６０を当接位置に移動させたときに弾性変形して上方に拡張し，当接部１６０を離隔位置に移動させたときに通常状態に戻ることとしても良い。また，当接部１６０を当接位置，離隔位置に移動させるとき，いずれも上方，下方に拡張する弾性変形が生じるような構成としても良い。
【００７２】
保持棒９７，９８に，押圧装置１３０に代えて，図９に示す押圧装置２００を備えても良い。この押圧装置２００は，ウェハＷの周縁に当接する当接部２０１と，当接部２０１を支持し，弾性変形するダイアフラム２０２と，ダイアフラム２０２の上面を覆うストッパー部材２０３を備えている。
【００７３】
当接部２０１は円形のダイアフラム２０２の中央に支持されている。ダイアフラム２０２は，周縁を支持部材２０７によって固定支持されている。支持部材２０７は，押圧装置保持口１３５に螺合する円柱部２１１を有し，押圧装置２００全体を円筒体１２８に固定支持する。また，図９において支持部材２０７の上面は，ダイアフラム２０２によって覆われており，この上面に凹部２１２が形成されている。円柱部２１１の下部は流体供給空間１３３に突出している。円柱部２１１の内部を貫通する流体供給路２１５は，流体供給空間１３３側と凹部２１２の中央に開口しており，流体供給空間１３３内の流体圧を加圧又は減圧することにより，ダイアフラム２０２と凹部２１２に囲まれた変形空間Ｓ５の圧力が変化し，ダイアフラム２０２を変形させて膨張又は収縮する。この場合，流体路は，流体供給路２１５，流体供給空間１３３，流体供給管１４８によって構成されている。
【００７４】
流体供給空間１３３内の流体圧を上昇させることにより変形空間Ｓ５に対して流体を導入させると，変形空間Ｓ５が膨張し，ダイアフラム２０２が当接部２００を押し上げ，当接部２００をウェハＷの周縁に当接する当接位置に向かって移動させる。流体供給空間１３３内の流体圧を下降させることにより変形空間Ｓ５から流体を導出させると，変形空間Ｓ５が収縮し，ダイアフラム２０２が当接部２００を引き下げ，当接部２００がウェハＷの周縁から離隔する離隔位置に移動する。
【００７５】
また，流体供給空間１３３内の流体圧の上昇により，ダイアフラム２０２が上昇してストッパー部材２０３に当接した状態では，それ以上ダイアフラム２０２が上方に変形することはない。このように，ストッパー部材２０３によってダイアフラム２０２の弾性変形を制限することにより，過大な変形による破損を防止できる。ストッパー部材２０３には，当接部２００から外側に放射する状態に，例えば４つの排出溝２２０が形成されており，ダイアフラム２０２とストッパー部材２０３との間の隙間に付着した薬液，純水等の処理液を排出することができる。
【００７６】
また，流体供給空間１３３に接続した流体供給管１４８には，本実施の形態と同様に加圧装置１５２と吸引装置１５３が接続され，圧力センサー１５５が介設されている。ダイアフラム２０２に亀裂などの破損が生じた場合は，変形空間Ｓ５に外側の雰囲気が入り込み，流体供給空間１３３の圧力が次第に上昇する。即ち，前述の圧力センサー１５５が検出する圧力が次第に上昇するので，ダイアフラム２０２に亀裂などの穴が発生したことを検知することが可能である。
【００７７】
ウェハＷの周縁と各保持棒９５〜１００との間にずれを生じさせて，ウェハＷの周縁を，押圧を解除する前の処理時と異なる部分において保持する方法は，リンス処理時だけでなく，薬液処理時，乾燥処理時においても行うようにしても良い。
【００７８】
【発明の効果】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば，押圧装置の変形部に過大な荷重がかかる心配がない。従って，変形部の永久変形や亀裂発生を防止でき，押圧装置の寿命を延ばすことができる。当接部のストロークに対して，変形部の単位面積当たりの変形量を小さくすることにより，さらに変形部の永久変形や亀裂発生を防止できる。ロータに円滑かつ安全に基板を装入及び退出させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】内側チャンバーを外側チャンバーの内部に進入させた状態である基板処理装置の断面図である。
【図２】内側チャンバーを外側チャンバーの外部に退出させた状態である基板処理装置の断面図である。
【図３】ロータの斜視図である。
【図４】図３のロータのＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【図５】押圧装置を備えた保持棒の断面図である。
【図６】押圧装置の断面図である。
【図７】ウェハの周縁に当接部が当接する部分を拡大して示した断面図である。
【図８】別の実施の形態にかかる，押圧装置と当接部材を交互に並べて配置した状態の保持棒を示す平面図（ａ），断面図（ｂ）である。
【図９】別の実施の形態にかかる押圧装置の平面図（ａ），断面図（ｂ）である。
【符号の説明】
Ｗ　　　ウェハ
Ｓ３　　保持空間
Ｓ４，Ｓ５　変形空間
１　　　基板処理装置
５　　　外側チャンバー
６　　　内側チャンバー
８　　　二重チャンバー
１０　　ロータ回転機構
７０　　ロータ
９５〜１００　　保持棒
９５ａ，９６ａ，９９ａ，１００ａ　保持溝
１２８　円筒体
１３０　押圧装置
１３３　流体供給空間
１４８　流体供給管
１５５　圧力センサー
１６０　当接部
１６１　シリンダ機構
１６２　ダイアフラム
１９０　当接部材
２００　押圧装置
【図１】
2004014604.tif 000003
【図２】
2004014604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
2004014604.tif 000007
【図６】
2004014604.tif 000008
【図７】
2004014604.tif 000009
【図８】
2004014604.tif 000010
【図９】
2004014604.tif 000011