(57)【要約】【課題】半導体チップの電極と基板との電気的接続に高い信頼性の得ることができる半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】基板２上の第１の電極３が形成されていない領域に封止樹脂４を塗布する。そして、端部に第２の電極７が形成された半導体チップ６を用意し、この半導体チップ６の表面を基板２の表面と対向するように配置し、半導体チップ６の端部をその裏面から、第１の可動板８ａを下動させて押圧することにより、第２の電極７を第１の電極３に圧接する。その後、半導体チップ６の中央部をその裏面から、第２の可動板８ｂを下動させて押圧することにより、封止樹脂４を基板２と半導体チップ６の間の空間に充填する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極が形成された基板を用意し、この基板の前記第１の電極が形成されていない領域に封止樹脂を塗布する工程と、
端部に第２の電極が形成された半導体チップを用意し、この半導体チップの表面を前記基板の表面と対向するように配置し、前記半導体チップの端部をその裏面から押圧することにより、前記第２の電極を前記第１の電極に圧接する工程と、その後、前記半導体チップの中央部をその裏面から押圧することにより、前記封止樹脂を前記基板と前記半導体チップの間の空間に充填する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
第１の電極が形成された基板を用意し、この基板の前記第１の電極が形成されていない領域に封止樹脂を塗布する工程と、
端部に第２の電極が形成された半導体チップを用意し、この半導体チップの表面を前記基板の表面と対向するように配置し、前記半導体チップの中央部をその裏面から吸引して撓ませながら、前記半導体チップの端部をその裏面から押圧することにより、前記第２の電極を前記第１の電極に圧接する工程と、
その後、前記半導体チップの中央部をその裏面から押圧することにより、前記封止樹脂を前記基板と前記半導体チップの間の空間に充填する工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
前記封止樹脂は、フィラーが添加されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の電極と第２の電極の中、いずれかが突起電極であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法に関するものであり、特に微細電極を有する半導体装置の実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フリップチップ技術の中で、封止樹脂を用いて半導体チップの封止と半導体チップと基板との電気的接続を同時に行う実装方法がある。
【０００３】
図３はそのような実装方法を説明するための断面図である。図３（ａ）に示すように、ステージ１上に基板２を載置する。基板２の表面には、導電パターンからなる第１の電極３が形成されている。そして、基板２の第１の電極３が形成されていない領域にエポキシ系の封止樹脂４を塗布する。封止樹脂４はフィラー５を含有している。フィラー５はシリコン粒子や金属粒子からなり、封止樹脂４と基板２との間に生じる熱膨張率の差や、封止樹脂４と半導体チップ２との間に生じる熱膨張率の差を小さくするため、あるいはこれらの熱膨張率の差によって生じる熱応力を緩和するために封止樹脂４中に混入される。
【０００４】
基板２の上方には、半導体チップ６が配置される。この半導体チップ６の表面には金バンプのような突起電極からなる第２の電極７が形成されている。半導体チップ６の裏面には、上下方向に可動に構成された可動板８が当接される。
【０００５】
そして、図３（ｂ）に示すように、第１の電極３に第２の電極７を位置合わせした状態で、可動板８を図３（ｂ）の矢印方向に下動させ、半導体チップ６の裏面全体に荷重を加え、これを押圧することにより、封止樹脂４を押し潰し、基板２と半導体チップ６の間の空間に充填すると共に、第１の電極３に第２の電極７を圧接する（すなわち機械的に接着すると共に電気的に接続する）。こうして、半導体チップ６の樹脂封止と、半導体チップ６と基板２との電気的接続を同時に行っていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開２０００−２３６００２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の方法で第１の電極３と第２の電極７とを圧接しようとする際に、封止樹脂４が横方向に広がるため、第１の電極３と第２の電極７の間に封止樹脂４そのものや、その封止樹脂４に含有されたフィラー５が挟まってしまう。そして、第１の電極３と第２の電極７の間に、封止樹脂４やフィラー５が挟まると、第１の電極３と第２の電極７との電気的接続不良を招くこととなる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、半導体チップの電極と基板との電気的接続に高い信頼性を得られる半導体装置の製造方法を提供するものである。
【０００９】
そこで、本発明の主な特徴的な構成は、第１の電極が形成された基板を用意し、この基板上の第１の電極が形成されていない領域に封止樹脂を塗布する。そして、端部に第２の電極が形成された半導体チップを用意し、この半導体チップの表面を基板の表面と対向するように配置し、半導体チップの端部をその裏面から押圧することにより、第２の電極を第１の電極に圧接する。その後、半導体チップの中央部をその裏面から押圧することにより、封止樹脂を基板と半導体チップの間の空間に充填するというものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法について図１を参照しながら、工程の順を追って説明する。
【００１１】
図１（ａ）に示すように、ステージ１上に基板２を載置する。基板２の表面には第１の電極３が形成されている。基板２には半導体チップやその他の回路素子が実装される、ＰＣＢ基板のような実装基板や、半導体チップそのものが含まれる。また第１の電極３には、銅の導電パターンや金バンプのような突起電極が含まれる。
【００１２】
そして、基板２の第１の電極３が形成されていない領域、好ましくは第１の電極３に囲まれた領域の中央領域に、エポキシ系の封止樹脂４を塗布する。封止樹脂４の塗布量は、後述する工程で、基板２と半導体チップ６の間の空間を充填するのに十分な量である。封止樹脂４として、非導電性ペースト（ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）や異方性ペースト（ａｎｉｓｔｒｏｐｉｃ  ｐａｓｔｅ）を用いることができる。また、封止樹脂４の中には、シリコン粒子や金属粒子からなるフィラー５を含有させてもよい。
【００１３】
基板２の上方には、半導体チップ６が基板２に対向して配置される。半導体チップ６は、例えば１０ｍｍ角のサイズで、その厚さが５０μｍ程度の薄いシリコン・チップであり、可撓性を有するものである。この半導体チップ６の表面の端部には第２の電極７が形成されている。第２の電極７は半導体チップ６の入力回路や出力回路と接続された外部接続用電極であり、半導体チップ６の端部に沿って複数個が配置されている。
【００１４】
第２の電極７には、銅の導電パターンや金バンプのような突起電極が含まれるが、本実施形態では、第１の電極３に第２の電極７を圧接する方法をとるため、第１の電極３と第２の電極７の中、いずれか一方の電極が突起電極の構造を有している。もちろん、第１の電極３と第２の電極７の両方が突起電極であってもよい。
【００１５】
半導体チップ６の裏面には、上下方向に可動に構成された第１の可動板８ａ及び第２の可動板８ｂが当接される。第１の可動板８ａは半導体チップ６の端部に当接するために、中空の形状に成形されたセラミックや金属の板材からなる。そのサイズは１５ｍｍ角程度であり、中空部分は７ｍｍ〜８ｍｍ角程度が適当である。
【００１６】
第２の可動板８ｂは半導体チップ６の中央部に当接するために、第１の可動板８ａの中空部分に嵌合されるセラミックや金属の板材からなる。そして、第１の可動板８ａ及び第２の可動板８ｂにはそれぞれ、不図示の可動制御用ヘッドが接続され、それぞれが独立に可動制御されている。
【００１７】
そして、図１（ｂ）に示すように、第１の電極３に第２の電極７を位置合わせした状態で、第１の可動板８ａのみを図１（ｂ）の矢印方向に下動させ、半導体チップ６の端部に裏面から荷重を加え、これを押圧することにより、第１の電極３に第２の電極７を圧接する。このときの荷重圧力はこれらの電極の構造によっても異なるが、一方が金バンプの場合には、５×１０５パスカル程度が適当である。
【００１８】
この第１の可動板８ａによる押圧動作により、封止樹脂４は半導体チップ６の中央部によって押し潰されるが、半導体チップ６がその封止樹脂４からの抗力によって上方に撓み、その撓んだ空間に封止樹脂４の一部が逃げ込む。これにより、第１の電極３及び第２の電極７の方向へ広がろうとする封止樹脂４の動きが抑制され、封止樹脂４が第１の電極３と第２の電極７の間に挟まれる前に、第１の電極３に第２の電極７を圧接することが可能になる。
【００１９】
その後、図１（ｃ）に示すように、第２の可動板８ｂを図１（ｃ）の矢印方向に下動させ、半導体チップ６の中央部に裏面から荷重を加え、これを押圧することにより、封止樹脂４を更に押し潰し、圧接された第１の電極３及び第２の電極７を被覆するまで、基板２と半導体チップ６の間の空間に充填する。
【００２０】
この第１の実施形態によれば、封止樹脂４が第１の電極３と第２の電極７の間に挟まれることを防止し、第１の電極３と第２の電極７との良好な電気的接続を得ることができる。また、封止樹脂４がフィラー５を含有している場合には、フィラー５が第１の電極３と第２の電極７の間に挟まれることが防止されるため、フィラー５の含有量を自由に増加させることができ、封止樹脂４の熱膨張率を調整する幅が広がる。
【００２１】
次に、本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法について図２を参照しながら、工程の順を追って説明する。図２（ａ）に示すように、ステージ１上に基板２を載置する。その上方に、半導体チップ６を基板２に対向して配置する。半導体チップ６の裏面には、上下方向に可動に構成された、中空部分を有する第１の可動板８ａが当接される。
【００２２】
次に、図２（ｂ）に示すように、第１の可動板ａの中空部分を介して、半導体チップ６の中央部分を不図示の吸引装置を用いて吸引しながら、第１の電極３に第２の電極７を位置合わせした状態で、第１の可動板８ａのみを図２（ｂ）の矢印方向に下動させ、半導体チップ６の端部に裏面から荷重を加え、これを押圧することにより、第１の電極３に第２の電極７を圧接する。このときの荷重圧力は第１の実施形態と同様に、これらの電極の構造によっても異なるが、一方が金バンプの場合には、５×１０５パスカル程度が適当である。
【００２３】
この第１の可動板８ａによる押圧動作により、封止樹脂４は半導体チップ６の中央部によって押し潰されるが、半導体チップ６の中央部分は吸引されているので、上方に撓み、その撓んだ空間に封止樹脂４の一部が逃げ込む。これにより、第１の電極３及び第２の電極７の方向へ広がろうとする封止樹脂４の動きが抑制され、封止樹脂４が第１の電極３と第２の電極７の間に挟まれる前に、第１の電極３に第２の電極７を圧接することが可能になる。
【００２４】
その後、図２（ｃ）に示すように、第１の可動板ａの中空部分を介して、半導体チップ６の中央部分を不図示の圧空装置を用いて、空気圧によりこれを押圧することにより、封止樹脂４を更に押し潰し、圧接された第１の電極３及び第２の電極７を被覆するまで、基板２と半導体チップ６の間の空間に充填する。
【００２５】
この第２の実施形態によれば、半導体チップ６の中央部分を吸引しながら、第１の電極３と第２の電極との圧接を行うようにしたので、封止樹脂４の粘度が低く、その抗力が十分でない場合であっても、半導体チップ６を上方に撓ませ、その撓んだ空間に封止樹脂４を逃がすことができる。したがって、封止樹脂４の材料の選択により、その粘度が低い場合であっても、封止樹脂４が第１の電極３と第２の電極７の間に挟まれることを防止し、第１の電極３と第２の電極７との良好な電気的接続を得ることができるのである。
【００２６】
なお、第２の実施形態において、半導体チップ６の裏面の中央部分を、吸引装置を用いて吸引することによって撓ませているが、この半導体チップ６の中央部分に可動板を接着し、その可動板を上動させてもよい。
【００２７】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体チップの電極と基板との電気的接続に高い信頼性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】従来の半導体装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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