(57)【要約】【課題】　ＣＭＯＳイメージセンサ構造体及びこれを用いたカメラモジュールを製作する為のプロセスにおいて、アセンブリコストと、アセンブリ中の汚染と機械的な許容範囲とに関連する歩留まり損失とを低減する。【解決手段】　基板１１０中及び基板１１０上に形成された画素センサ１２０のアレイと、基板１１０に取り付けられ、画素センサ１２０のアレイ上に横たわるスペーサープレート１５０と、スペーサープレート１５０上にあり、画素センサ１２０のアレイにわたって画像を形成するように配置された屈折率勾配レンズ１６０とを含んでなる構造体とその製造プロセスとを提供する。【選択図】　　　　図１
2004080039.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
　基板中及び基板上に形成された画素センサのアレイと、
　該基板に取り付けられ、該画素センサのアレイ上に横たわるスペーサープレートと、
　該スペーサープレート上にあり、前記画素センサのアレイにわたって画像を形成するように配置された屈折率勾配レンズと
を含んでなる構造体。
【請求項２】
　前記画素センサアレイと前記スペーサープレートとの間にマイクロレンズアレイを更に含む請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
　前記マイクロレンズアレイが屈折率勾配レンズのアレイを含み、前記スペーサープレートが前記屈折率勾配レンズのアレイに取り付けられている請求項２に記載の構造体。
【請求項４】
　前記画素センサアレイ及び前記マイクロレンズアレイを取り囲む支持部を更に含み、前記スペーサープレートが該支持部に取り付けられていることによって前記マイクロレンズアレイと前記スペーサープレートとの間に間隙が設けられている請求項２に記載の構造体。
【請求項５】
　前記基板が画素センサの複数のアレイを含むウエハであり、前記スペーサープレートが前記複数のアレイにわたって伸びている請求項１から４のいずれかに記載の構造体。
【請求項６】
　画素センサの複数のアレイをウエハ上に形成するステップと、
　前記画素センサのアレイ上で、前記ウエハにスペーサープレートを取り付けるステップと、
　前記スペーサープレート上に複数のレンズを形成するステップであって、該レンズの各々が、前記画素センサアレイの１つに対応し前記画素センサアレイ上にあり、前記画素センサアレイに対応する領域にわたる画像を形成するものであるステップと、
　前記ウエハを切断して、１つの前記画素センサアレイと１つの前記レンズとを含む各カメラモジュールに分離するステップと
を含んでなる、カメラモジュールを製作する方法。
【請求項７】
　前記レンズの各々が、屈折率勾配レンズを含む請求項６に記載の方法。
【請求項８】
　マイクロレンズのアレイを複数形成するステップを更に含み、該マイクロレンズが対応する画素センサ上へと光を収束するものである請求項６又は７に記載の方法。
【請求項９】
　前記スペーサープレートを取り付けるステップが、前記スペーサープレートを前記マイクロレンズのアレイに取り付けるものである請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
　複数の支持部を形成するステップを更に含み、該支持部の各々が、マイクロレンズアレイの対応する１つを取り囲んでおり、前記スペーサープレートを取り付けるステップが、前記スペーサープレートを前記支持部に取り付けることによって前記マイクロレンズアレイと前記スペーサープレートとの間に間隙が設けられるものである請求項８に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本願は、引用することにより本明細書の一部をなすものとする２００２年８月１３日に出願された先の出願である米国仮特許出願第６０／４０３，４１１号の利益を主張するものである。
【背景技術】
【０００２】
　ＣＭＯＳイメージセンサは、その小型化及び低コスト化により撮像アプリケーションにおいてＣＣＤに代わって益々利用されるようになってきている。ＣＭＯＳイメージセンサのこれらの利点は、携帯用の通信・演算システム等の幾つかの新たなアプリケーションにおいて撮像機能の実用性を更に高めている。特に、より短い時間でより多くのデータを搬送する能力が無線ネットワークにおいて向上すれば、撮像システムを携帯電話やＰＤＡにおいて標準化することが可能となり、ユーザーが画像を撮影してその画像を遠隔記憶装置に伝送することが出来るようになる。このような撮像システムの導入を実現する為には、イメージセンサは、低コストで小型であり、このイメージセンサが組み込まれる電話又は他のシステムの製造工程に適合するものであることが必要である。
【０００３】
　現在のＣＭＯＳイメージセンサを含むカメラモジュールは、マイクロエレクトロニクスパッケージを有する半導体ダイを一般に含んでおり、このマイクロエレクトロニクスパッケージが、ダイ上のＣＭＯＳイメージセンサに画像を形成する従来型のプラスチック又はガラスレンズを含んでいる。これらのカメラモジュールは、電話又はＰＤＡの製造工程において、単純な操作で完成された電子撮像システムを提供することができるものである。このカメラモジュールは、レンズが適正にアライメントされて焦点が合っていることから、電話機又はＰＤＡの製造中にレンズの焦点合わせや他の精密な光学組立工程または試験が必要とされない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
　カメラモジュールの製造においては幾つかの課題がある。具体的には、各モジュールの製造において、１つ以上のファーフィールド・レンズ（far-field lens）の中心合わせ及びアライメントに幾つかの機械的組立工程が必要とされる点である。機械的アセンブリ工程の許容誤差範囲の合計、即ち全許容誤差範囲は、妥当とされる光学デザインに要求される許容最高値を超える場合もある。更に、アセンブリコストと、アセンブリ中の汚染と機械的な許容範囲とに関連する歩留まり損失とが、高くなりうる。
【０００５】
　現在のカメラモジュールに付随する他の懸念は、レンズ及びパッケージング材料がリード無しアセンブリにおける高いはんだリフロー温度に適合しないという点である。従って、リード無しアセンブリに対する製造者及び消費者の要望を叶えるには、モジュールを高温リフローから遠ざける為にフレキシブル回路又はリードテープ等の追加構造が必要とされる。このような構造は、カメラモジュールのサイズ及びコストを増大させるものである。
【０００６】
　ＣＭＯＳイメージセンサを含むカメラモジュールの製造コストを引き下げ、カメラモジュールをよりコンパクトに製造し、高温はんだリフロー工程等のアセンブリ技術により高い互換性をもつ、構造及び方法が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　本発明の一態様によれば、カメラモジュールを製造する為のプロセスは、ウエハ加工中にチップスケール・レンズを製作及び集積化するものである。レンズのウエハレベルでの製造を可能とする為に、複数の屈折率勾配レンズ（gradient index lens）が、複数のセンサアレイ上にあるスペーサープレート上に製作され、屈折率勾配レンズとチップ上に形成された画素センサアレイとの間にスペースが設けられる。スペーサープレートは、通常、保護用カバー機能を提供し、センサアレイ上にエアギャップが必要とされる場合にはオプションとして支持部上に設けられることもある。スペーサープレートは、赤外線（以下、「ＩＲ」とよぶ）フィルタまたはカラーフィルタのような活性光学コーティングを更に含む場合もあり、スペーサープレート又は屈折率勾配レンズ上にメタライゼーションを施してカメラモジュール用の開口、即ち絞りとすることが出来る。
【０００８】
　標準的なウエハ加工設備で製造工程を実施することができ、これによりファーフィールド・レンズ部品の取り付け及びアライメントをインライン半導体製造サイクルの一部として実施することができる。このことは、製造コスト及び煩雑さを大きく減少させる。加えて、ウエハ加工設備は一般にカメラモジュールの組立工程に従来から使用されているものよりも清浄な環境を提供するものである。このように汚染源及び汚染の確率が小さくなった結果として、製造中のカメラモジュールの歩留まりが改善される。ウエハアライメントやフォトリソグラフィー処理等のウエハ加工技術は、ファーフィールド・レンズをそれぞれのＣＭＯＳセンサアレイへとアライメントし、従来の機械的パッケージングの許容誤差範囲よりも良好な許容誤差範囲を提供するものである。従って、カメラモジュールの光学性能が改善されることになる。
【０００９】
　本発明に基づくプロセスを用いて製造されたカメラモジュールには幾つかの性能上の利点がある。具体的には、カメラモジュール中の空気−ガラス界面（air-to-glass interface）の数の減少により光伝送効率が改善され、これによって光損失が低下し、低光レベル性能が改善されたカメラモジュールが提供される。更に、機械的レンズアセンブリ工程を回避することにより、カメラモジュールはより小さいフォームファクタ（small form factor）を有することになり、汚染と熱と機械的ストレスとに対するより良好な環境的安定性が提供されるのである。このカメラモジュールには、高温ＩＲコーティング処理及びプリント基板のリード無しはんだリフローアセンブリも適用可能である。
【００１０】
　本発明の１つの具体的実施例は、基板中及び基板上に形成された画素センサアレイと、画素センサアレイ上に設けられたスペーサープレートと、スペーサープレート上の屈折率勾配レンズとを含むカメラモジュールである。スペーサープレートは、ＩＲフィルタやカラーフィルタ又は反射防止コーティング等の光学的に活性のコーティングを含みうる。スペーサープレート上に設けることができる屈折率勾配レンズは、チップスケールのレンズであり、画素センサアレイ全体にわたる画像を形成するものである。屈折率勾配レンズ上、又はスペーサープレート上にある不透明パターニング層は、カメラモジュールの開口を画定するものである。
【００１１】
　一般に、マイクロレンズのアレイは、画素センサアレイとスペーサープレートとの間にある。マイクロレンズアレイは、従来のマイクロレンズアレイであっても、屈折率勾配マイクロレンズアレイであっても良い。従来型のマイクロレンズの場合には、スペーサープレートは、画素センサ及びマイクロレンズのアレイを取り囲む支持部に取り付けることができる。支持部はスペーサープレートとマイクロレンズとの間にエアギャップを作るものであり、支持部の高さ及びスペーサープレートの厚さが共に屈折率勾配レンズとそれぞれのセンサアレイとの間の距離を制御するものである。エアギャップが必要ない場合においては、スペーサープレートを直接にマイクロレンズアレイに取り付け、スペーサープレートの厚さによって屈折率勾配レンズ及びそれぞれのセンサアレイ間の距離を制御することができる。
【００１２】
　本発明の他の実施例は、カメラモジュールを製作する為のプロセスである。プロセスは、画素センサアレイをウエハ上に形成するステップと、スペーサープレートを画素センサアレイ上でウエハに取り付けるステップと、ファーフィールド・レンズをスペーサープレート上に形成するステップと、ウエハ及びスペーサープレートを個々のカメラモジュールに切断するステップとを含む。屈折率勾配レンズでありうるファーフィールド・レンズの各々は、画素センサアレイの１つに対応して画素センサアレイ上にあり、対応する画素センサアレイの領域にわたる画像を形成するものである。ウエハから切断されたカメラモジュールの各々は、１つの画素センサアレイとその上にあるファーフィールド・レンズとを含む。
【００１３】
　通常、このプロセスはマイクロレンズアレイを形成するステップを更に含み、このマイクロレンズアレイは従来型のマイクロレンズ又は屈折率勾配マイクロレンズでありうる。マイクロレンズの各々は、画素センサアレイ中の画素センサの１つに対応し、対応する画素センサ上へと光を収束する。スペーサープレートは、マイクロレンズに直接的に取り付けることも、又は対応するマイクロレンズアレイを取り囲む支持部に取り付けてスペーサープレートとマイクロレンズとの間にギャップを設けることもできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
　本発明の一態様によれば、ＣＭＯＳセンサアレイを含むカメラモジュールは、カメラモジュールの製造過程のウエハレベルにおいて製作可能な屈折率勾配レンズを有するものである。屈折率勾配レンズは、ウエハ上の所定位置に製作され、機械的な取り付け、アライメント、又は、焦点合わせ処理を必要としない。更に、屈折率勾配レンズは、携帯電話やＰＤＡ等の最終製品へとカメラモジュールを集積化する高温アセンブリプロセスにも適合する。複数の図にわたって使用される同じ符号は同様又は同一の要素を示すものである。
【００１５】
　図１は、カメラモジュール１００がその中及びその上に形成されたウエハ１１０の一部を示す図である。カメラモジュール１００は、画素センサアレイ１２０と、マイクロレンズアレイ１３０と、画素センサ１２０と、マイクロレンズ１３０を取り囲む支持部１４０と、支持部１４０に取り付けられ、画素センサ１２０及びマイクロレンズ１３０上に横たわるスペーサープレート１５０と、スペーサープレート１５０上の屈折率勾配レンズ１６０と、屈折率勾配レンズ１６０上のメタライゼーション層又は他の不透明なパターニング層１７０とを含む。
【００１６】
　画素センサ１２０及びマイクロレンズ１３０のアレイは、当該技術分野においてよく知られたデザインを含む任意のデザインでありうる。画素センサ１２０の各々は、対応するマイクロレンズ１３０が光を収束する感光領域を含む。更に、各画素センサ１２０は、その画素センサが検出する色成分（例えば、赤、緑、又は、青）を選択するカラーフィルタを含みうる。画素センサ１２０のサイズ及び数量が解像度を決めるものであり、現在の画素アレイは一行又は一列あたりに数百或いは数千個もの画素センサ１２０を含むものが一般的である。一実施例においては、各画素センサ１２０又はマイクロレンズ１３０は、約４．９μｍの幅、即ち直径を有する。アレイサイズは、撮像されるデジタル画像の解像度による。例えば、３５２×２８８アレイはＣＩＦ画像を提供し、６４０×４８０アレイはＶＧＡ画像を提供する。
【００１７】
　図１に示すようなマイクロレンズ１３０のアレイを形成する１つの技術においては、最初に透明なフォトレジストがウエハ１１０に塗布される。そして、フォトレジストがパターニングされて、マイクロレンズ１３０に対応する小さな領域が形成される。パターニング後に、加熱によりフォトレジストを液化させるが、液化したフォトレジストの表面張力によって各領域は凸形状を形成し、フォトレジストの固化後もこれが維持される。ある構成では、各画素センサ１２０は、その画素センサ１２０上に位置し、その画素センサ１２０の感光領域へと光を収束する対応マイクロレンズを有する。代わりに、１本の円筒状マイクロレンズが、（例えば、アレイ中の画素センサ１２０の行又は列などの）複数の画素センサ１２０をまたぎ、光をそれらの画素センサ１２０上へと収束するようにしたものでありうる。
【００１８】
　支持部１４０は、ウエハ１１０上の隆起（bump）であり、スペーサープレート１５０をマイクロレンズ１３０から離して適正なフォーカスを得る為にマイクロレンズ１３０が必要とするエアギャップを作るものである。よって支持部１４０は必要とされる間隙とスペーサープレート１５０の支持を提供するものであれば、任意の方法と任意の形状と任意の構成によって形成することができる。本発明の一実施例においては、支持部１４０は、マイクロレンズ１３０と同じ材料ではあるが、ギャップを作る為にマイクロレンズ１３０よりも高く形成されたものである。代わりに、支持部１４０の領域に更なる材料を加えることができ、又はマイクロレンズ１３０のアレイ形成以前に基板１１０の画素アレイ１２０の領域をエッチングすることができる。“Ｇｌａｓｓ　Ａｔｔａｃｈｍｅｎｔ　Ｏｖｅｒ　Ｍｉｃｒｏ　Ｌｅｎｓ　Ａｒｒａｙｓ”と題された米国特許出願第１０／１８４，１５４号は、好適な支持部構造及び支持部１４０の製作プロセスを更に詳しく説明している。
【００１９】
　支持部１４０に取り付けられるスペーサープレート１５０は、ガラス又はプラスチック等の材料を用い、屈折率勾配レンズ１６０及びカメラモジュールの他の光学素子の焦点距離等の光学特性に応じて選択された厚さ（例えば、１〜４ｍｍ）に形成される。スペーサープレート１５０は、ＣＭＯＳセンサアレイの保護カバーとして働き、例えば、ＩＲ又はカラーフィルタ機能を提供する光学コーティングを含みうる。スペーサープレート１５０は、所望の厚さと光学特性とを得る為に複数の層又は構造を含みうる。
【００２０】
　屈折率勾配レンズ１６０は、屈折率勾配レンズを形成するのに好適な任意の材料から形成することができる。屈折率勾配レンズの一製造プロセスでは、揮発性材料中の懸濁ガラス粒子であるゾルゲル材料が用いられ、グレイスケール・フォトリソグラフィー・プロセスでの露光により揮発性材料の一部を選択的に除去してゾルゲル材料の屈折率が変えられる。この屈折率変化によって屈折率勾配レンズ１６０に所望の光学特性が得られる。光学的には、屈折率勾配レンズ１６０は、画像平面をマイクロレンズ１３０平面又はその近傍にあるファーフィールド・レンズである。画素センサ１２０のアレイ幅が、現在約１．５〜３．５ｍｍである一般的なカメラモジュールにおいては、屈折率勾配レンズ１６０は、約３〜４ｍｍの、スペーサープレート１５０及びギャップ１３５を介しての焦点距離を有している。
【００２１】
　パターン層１７０は、カメラモジュール１００の開口を画定する為に従来のウエハ加工技術を使って形成及びパターニングされた金属、又は他の光を遮断する層とすることができる。図１は、屈折率勾配レンズ１６０を形成する材料上にあるパターン層１７０を示しているが、スペーサープレート１５０の上又は下にパターン層１７０を代わりに設けることもできる。
【００２２】
　動作中においては、屈折率勾配レンズ１６０がマイクロレンズ１３０の平面上に画像を形成し、マイクロレンズ１３０がその画像の対応領域からの光を画素センサ１２０の感光領域上へと収束する。各画素センサ１２０は、対応領域に入射する光の強度を測定し、測定された光強度の程度を示す電気信号を生成する。カラー画像を形成する場合には、通常は、カラーフィルタが異なる色の光を異なる画素センサに伝送し、これにより、各画素センサが、赤、青、又は緑などの対応する成分色の強度を測定する。画像信号処理又は出力に関わる関連回路（図示せず）は、ウエハ１１０上に形成され、画素センサ１２０に接続されている。
【００２３】
　図１に示すように、屈折率勾配レンズ１６０を含むカメラモジュール１００をウエハレベルにおいて他の多くのカメラモジュール１００’と共に同じウエハ１１０上に製作することができる。屈折率勾配レンズ１６０及びパターン層１７０の製作後に、スクライブ線１８０に沿った従来からあるウエハスクライブ又は切断工程によりウエハ１１０は個々のカメラモジュール１００及び１００’へと分離される。
【００２４】
　スペーサープレート１５０が、電気接触、又はアクセス可能でなければならないウエハ１１０上の造作物の上にある場合には、スペーサープレート１５０をウエハ１１０に取り付ける前にスペーサープレート１５０の下側にノッチを空けておくことができる。スペーサープレート１５０をウエハ１００に取り付けた後に、スペーサープレート１５０の上面から下面の事前にあけたノッチ（図示せず）までを切断する切断工程により、スペーサープレート１５０の回路素子上にある部分を除去することができる。ノッチの提供する許容性により、スペーサープレート１５０の切断処理が下にあるウエハ１１０上の構造物を損傷しないようになっている。
【００２５】
　図２は、本発明の他の実施例に基づくカメラモジュール２００を示す図である。カメラモジュール２００は、カメラモジュール１００と同様であり、図１のカメラモジュール１００に関して先に説明した、ウエハ１１０と、画素センサ１２０と、スペーサープレート１５０と、屈折率勾配レンズ１６０と、パターン層１７０とを含んでいる。カメラモジュール２００がカメラモジュール１００と異なる点は、カメラモジュール１００のマイクロレンズ１３０に換えて、カメラモジュール２００が屈折率勾配マイクロレンズ２３０を用いているという点である。屈折率勾配マイクロレンズ２３０は、エアギャップを作る為の支持部１４０を必要とせずにスペーサープレート１５０を直接に取り付けることができる実質的に平坦な表面を有する。屈折率勾配マイクロレンズ２３０は、従来技術によって形成することができる。
【００２６】
　図３は、本発明の一実施例に基づくカメラモジュールを製造する為のプロセス３００を示すフローチャートである。プロセス３００は、画素センサアレイ及びマイクロレンズアレイを半導体ウエハ上に製作するステップ３１０から始まる。ＣＭＯＳ画素センサ及びマイクロレンズを形成する場合には、よく知られた従来の製作プロセスを採用することができるが、上述したように、本発明の一部の実施例においては画素センサアレイの領域を取り囲む支持部１４０を作る為に画素センサ１２０の製作以前にウエハ表面をエッチングする、又は形状付けることもできる。代わりに、又はこれに加えてマイクロレンズ１３０の形成プロセス中に支持部１４０を拡張、開始、又は完成させることができる。
【００２７】
　支持部１４０を含む実施例においては、任意選択的なステップ３２０で支持部１４０を所望の高さに形成又は拡張する。具体的には、マイクロレンズ１３０をそのままの状態で維持する方法により、パターニングされた厚いフォトレジスト層を用いて支持部１４０を形成することができる。代わりに、マイクロレンズ１３０の形成前に形成されパターニングされる任意の所望の材料によって、支持部１４０を形成することができる。
【００２８】
　ステップ３３０は、スペーサープレート１５０を用意するステップである。一実施例においては、スペーサープレート１５０は、ファーフィールド・レンズ１６０とマイクロレンズ１３０又は２３０との間に所望の間隔が得られる厚さを有する光学品質ガラス又はプラスチックのプレートである。スペーサープレート１５０の下側にノッチ又は溝を設けることにより、下にあるウエハ１１０上の回路素子を傷つけることなくスペーサープレート１５０を切断することができる深さ（例えば、約５０μｍ以上）を有する間隙を作ることができる。スペーサープレート１５０の底面又は上面にコーティングを施すことにより、スペーサープレート１５０に所望の光学特性を持たせることができる。このようなコーティングは、反射防止コーティングとＩＲフィルタとカラーフィルタとを含むが、これらに限られない。
【００２９】
　取り付け処理３４０では、スペーサープレート１５０がウエハ１１０に取り付けられる。一枚のスペーサープレート１５０でウエハ１１０上の全てのセンサアレイを覆うことができる。代わりに、複数のスペーサープレート１５０を用いてセンサアレイは覆うが電気接触部はアクセス可能となるように残しておくこともできる。１枚のスペーサープレート１５０により電気接触部又はアクセスできなければならない他の素子を覆う場合には、スペーサープレート１５０中にノッチ又は溝を設けることにより、下の構造体を傷つけることなくスペーサープレート１５０を切断することができる。
【００３０】
　取り付け処理３４０の１つにおいては、Ｎｏｒｌａｎｄ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．が製造するＮＯＡ６８、又は、他のＵＶ硬化型又はＵＶ・可視光硬化型接着剤等の接着剤が支持部１４０の上面に塗布される。この接着剤は、スペーサープレート１５０を支持部１４０上に押し当てた場合に接着剤の所望の厚さを維持することができるサイズの粒子を含みうる。ＬＣＤパネルの層をボンディングする場合に使用されるよく知られた処理法を使って接着剤を支持部１４０上へと選択的に塗布し、スペーサープレート１５０を支持部１４０上に配置して接着剤を硬化させることができる。スペーサープレートを用意するステップ３３０中に所望される全てのコーティングを形成しない場合には、スペーサープレート１５０をウエハ１１０へと取り付けた後に、このようなコーティングをスペーサープレート１５０の上面に形成することができる。
【００３１】
　スペーサープレート１５０の取り付けと任意選択的なコーティングとが終了すると、ステップ３５０では、ゾルゲル材料等の材料層がスペーサープレート１５０に塗布され、ステップ３６０では、例えば、グレイスケールフォトリソグラフィー処理により屈折率勾配レンズ１６０が形成される。そして、処理ステップ３７０では、従来の半導体製造技術によりメタライゼーション材料又は他の光遮断材料が形成及びパターニングされ、屈折率勾配レンズ１６０の開口、即ち絞りが画定される。
【００３２】
　ステップ３８０及び３９０は切断工程である。具体的に説明すると、ステップ３８０では、ウエハ１１０を傷つけることなくウエハ１１０の一部を露出する為に必要なスペーサープレート１５０の切断が実施される。ステップ３９０では、スペーサープレート１５０及びウエハ１１０が切断され、個々のカメラモジュールが分離される。例えば、電気接触を得る為にワイヤボンディングを行うリードフレーム等の従来の構造を用いて個々のカメラモジュールはパッケージングされるが、このカメラモジュールは、ウエハ製造工程においてアライメントされているファーフィールド・レンズ１６０を既に有している。
【００３３】
　このように、製造されたカメラモジュールの各々は、更なるレンズの機械的アセンブリを必要としない。しかしながら、カメラモジュールの光学性能又は能力を改善する為に光学部品を更に機械的に付加することができる。追加光学素子の機械的アセンブリが実施される場合であっても、本願に説明した製造プロセスは、必要とする機械的組立部品数がより少ないことからコストとサイズと信頼性とにおいて利益をもたらすことができる。
【００３４】
　本発明を特定の実施例に基づいて説明してきたが、本明細は本発明のアプリケーションの一例のみを説明したものにすぎず、限定的なものではない。例えば、上述の実施例においては、カメラモジュール１つにつき単一のチップスケール屈折率勾配レンズを用いることにより、ファーフィールド撮像を可能としているが、ウエハ又はチップレベルにおいて、スペーサープレート／コーティング及び屈折率勾配レンズを更に付加することにより、上述した構造上に追加光学素子を製作することもできる。他の様々な適用形態や開示された実施例における特徴の組み合わせは、請求項により定義される本発明の範囲内のものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】凸形マイクロレンズを用いた本発明の一実施例に基づくカメラモジュールに対応するウエハ部分を示す断面図である。
【図２】屈折率勾配マイクロレンズを用いた本発明の一実施例に基づくカメラモジュールに対応するウエハ部分を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例に基づく製造プロセスのフローチャートである。
【符号の説明】
【００３６】
１１０　基板
１２０　画素センサ
１３０、２３０　マイクロレンズ
１３５　ギャップ
１４０　支持部
１５０　スペーサープレート
１６０　屈折率勾配レンズ
【図１】
2004080039.tif 000003
【図２】
2004080039.tif 000004
【図３】
2004080039.tif 000005