(57)【要約】【課題】２００℃近い高温に感温動作点を有し、低温から高温までの温度変化に対して耐久性の高い高温度帯域用温度スイッチを提供する。【解決手段】リードスイッチと、感温磁性体と、永久磁石とを組み合せた温度スイッチ素子を、非磁性金属製の筒状ケースの中に収納して温度スイッチの部分を耐熱性樹脂で固めて金属ケースに固着し、温度スイッチと、該ケースの開口を閉塞固定した絶縁性の蓋体との間を空間として残し、該温度スイッチからの引出しリード線を該空間中を滑らかに湾曲したＳ字状のたるみ形状をもって延在させて該蓋体に設け外部接続端子に電気溶接にて接続した構造によって、高低大きな温度変化に耐久性を示す温度スイッチを得る。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードスイッチと、感温磁性体と、永久磁石とを組み合せた温度スイッチ素子を、非磁性金属製の有底筒状ケースの中に収納し、該ケースの開口を閉塞固定した絶縁性の蓋体に設けた２つの外部接続端子に、前記リードスイッチの両リードとそれぞれ接続した２本の引出リード線を、それぞれ接続した温度スイッチにおいて、前記温度スイッチ素子は、所定の高温に応動する高温用の温度スイッチ素子であり、前記ケース内に、該温度スイッチ素子の両側のケース内部空間のうち少なくとも前記蓋体側のケース内部を空間のまま残して、耐熱性及び熱伝導性樹脂を注入して該温度スイッチ素子をケース内に固定配置し、前記２本の引出リード線の各々は、前記蓋体側のケース内部空間において、滑らかに湾曲したＳ字状のたるみ形状を有することを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項２】
請求項１に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記温度スイッチ素子は、軸方向両端から互いに軸方向反対向きに突出した２つのリードを有するリードスイッチの周囲に環状感温磁性体と環状永久磁石とを組み合せて配置した構成のものであり、該リードスイッチの軸方向が前記筒状ケースの軸方向と平行に配置されており、該リードスイッチの一方のリードは前記ケースの蓋体側の空間に突出し、該蓋体側の空間内で対応する引出リード線に接続されており、該リードスイッチの他方のリードは、ケースの底部側の空間に突出し、該空間内で他方の引出リード線に接続されており、該他方の引出リード線は、前記温度スイッチ素子に沿って前記蓋体側のケース内部空間内に導出されており、前記ケースの低部側の空間は、前記耐熱性及び熱伝導性樹脂で充填されていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項３】
請求項２に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記他方の引出リード線は、リードスイッチと環状感温磁性体及び環状永久磁石との間に形成した引出リード線導出用空隙を通って、前記蓋体側のケース内部空間に導かれていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記蓋体には、該蓋体の内外を貫通した２本の鳩目によって前記２本の外部接続端子がそれぞれ固定されており、前記２本の引出リード線は、それぞれ対応する鳩目内部に挿入されてその内部で高温ハンダによってハンダ付けされていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項５】
請求項４に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記外部接続端子の各々は、前記鳩目によって固定されているフランジ部と、該フランジ部から立上った立上り部とを有し、前記引出リード線は対応する鳩目内を貫通して更に対応する外部接続端子の立上り部まで延びて、該立上り部に電気溶接されていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項６】
請求項５に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記蓋体の外表面には、前記外部接続端子のフランジ部に対応して該フランジ部を受けるざぐり部を備えていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記ケースの開口部内には、前記蓋体を支持するための段差部が形成されており、該段差部と前記蓋体の周縁部との間にはパッキンを挟み込み、該蓋体の表面周縁部には金属製ワッシャを当設し、前記ケースの開口縁をカシメて、該ワッシャと共に該蓋体を前記パッキンを介して前記段差部に押圧封止していることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記ケース開口縁内で前記蓋体の外表面上に耐熱絶縁樹脂を充填し、ケース内部を封止したことを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項９】
請求項５に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記各外部接続端子は、前記引出リード線の電気溶接部の上下に、熱拡散防止用開口を形成されていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【請求項１０】
請求項９に記載の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記蓋体の外表面上に、前記２つの外部接続端子を囲む前記熱拡散防止用開口の上部に達する高さの絶縁壁を立て、該絶縁壁の内部に耐熱性樹脂を充填すると共に、該絶縁壁の外部で前記ケースの開口縁内に耐熱性樹脂を充填したことを特徴とする高温度帯域用温度スイッチ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードスイッチと、感温磁性体（主に感温フェライト）と、永久磁石とで構成され、感温磁性体の感温特性を利用して、リードスイッチをオンオフ動作させる感温スイッチに関するものであり、特に、２００℃に近い高温に感温動作点を有し、氷点下から感温動作点以上の温度に晒される用途に用いる高温度帯域用温度スイッチを提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】
磁性体の見かけ上のキュリー点を、低温から常温ないし高温まで広い範囲にわたって調整可能であることが判明し、種々のキュリー点を持ついわゆる感温磁性体が提供できるようになって以来、その感温磁性体及び永久磁石をリードスイッチと組み合せた様々な感温スイッチ即ち温度スイッチが提案され、各分野で利用されてきた。利用分野の典型は、電気炊飯器や電気ポット等の電気製品、自動車のエンジンルーム内の温度センサ等がある。
【０００３】
その構造の典型は、例えば、下記特許文献１の第４図に開示されている。この第４図をここに図６として引用し、その構造について以下に説明する。
【０００４】
図６を参照して、リードスイッチ１の外周に、２つの環状永久磁石２とこれらの間に挟んだ環状感温磁性体３とを固着して温度スイッチ素子４を構成する。この温度スイッチ素子４を真鍮等の非磁性金属製の有底筒状のケース５内に収納固着している。この固着に際しては、リードスイッチ１の一方の一方のリード１ａをケース５の底部に設けた穴に挿通してハンダ付け、蝋付け等により接続した上で、ケース内部に熱伝導性の良い且つ弾性をもつ樹脂６を充填して温度スイッチ素子を固定する。リードスイッチの他方のリード１ｂは絶縁性蓋板７を貫通させて外部接続端子８に接続している。更に、Ｏリング９と環状金属板（ワッシャ）１０を介してケース５の開口縁をかしめて絶縁性蓋板７を固着し、絶縁性蓋板７の上部に接着剤１１を盛り上げて、ケース内を外部から封止している。
【０００５】
なお、図６の例では、外部接続端子は、温度スイッチの両端から引き出されているが、用途によっては、両外部接続端子が一端から引出されているものが必要な場合がある。その場合には、リードスイッチの一方のリードと接続した引出しリード線を温度スイッチ素子に沿ってケース内部を通って上方の蓋体を貫通して引出した構造のものも採用されている（例えば特許文献２参照）。
【０００６】
ところで図６の従来の温度スイッチは、前記したように、主に電気炊飯器などに用いられるものであって、動作温度は、水の沸騰点即ち、１００℃或いはその近傍例えば９８℃であり、温度スイッチの晒される温度帯域は、使用場所にもよるが、氷点下１０℃から水の沸騰温度である１００℃ないし、高々１１０℃程度の範囲である。
【０００７】
このような温度スイッチは、構造が簡単であると共に、堅牢なために、更に高温の温度帯域の分野、例えば、２００℃のような高温テスト用の恒温槽内の温度のセンサとして利用することが考えられている。
【０００８】
この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては次のものがある。
【０００９】
【特許文献１】
実用新案登録第２５６１３６８号（実開平４−７２４４２）公報
【００１０】
【特許文献２】
実開昭５７−１４５７号公報（第３図）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上記したような従来の温度スイッチをこの用途のために、各部部品を高温用、及び耐熱性の材料のものに置換しても、温度変化による劣化が激しく、耐久性が劣悪で、実用に供するものではなかった。
【００１２】
したがって、本発明は、２００℃に近い高温に感温動作点を有し、氷点下から感温動作点以上の温度に晒される用途に用いる高温度帯域用温度スイッチとして、低温から高温までの温度変化に対して耐久性に優れ、また耐湿性にも優れた高温度帯域用温度スイッチを提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードスイッチと、感温磁性体と、永久磁石とを組み合せた温度スイッチ素子を、非磁性金属製の有底筒状ケースの中に収納し、該ケースの開口を閉塞固定した蓋体に設けた２つの外部接続端子に、前記リードスイッチの両リードとそれぞれ接続した２本の引出リード線を、それぞれ接続した温度スイッチにおいて、前記温度スイッチ素子は、所定の高温に応動する高温用の温度スイッチ素子であり、前記ケース内に、該温度スイッチ素子の両側のケース内部空間のうち少なくとも前記蓋体側のケース内部を空間のまま残して、耐熱性及び熱伝導性樹脂を注入して該温度スイッチ素子をケース内に固定配置し、前記２本の引出リード線の各々は、前記蓋体側のケース内部空間において、滑らかに湾曲したＳ字状のたるみ形状を有することを特徴とする高温度帯域用温度スイッチである。
【００１４】
また、本発明によれば、前記蓋体には、該蓋体の内外を貫通した２本の鳩目によって前記２本の外部接続端子がそれぞれ固定されており、前記２本の引出リード線は、それぞれ対応する鳩目内部に挿入されてその内部で高温ハンダによってハンダ付けされていることを特徴とする高温度帯域用温度スイッチが得られる。
【００１５】
更に、前記外部接続端子の各々は、前記鳩目によって固定されているフランジ部と、該フランジ部から立上った立上り部とを有し、前記引出リード線は対応する鳩目内を貫通して更に対応する外部接続端子の立上り部まで延びて、該立上り部に電気溶接されていることが好ましい。
【００１６】
また、前記蓋体の該表面には、前記外部接続端子のフランジ部に対応して該フランジ部を受けるざぐり部を備えていることが好ましい。
【００１７】
更に、本発明の高温度帯域用温度スイッチにおいては、前記ケースの開口部内には、前記蓋体を支持するための段差部が形成されており、該段差部と前記蓋体の周縁部との間にはパッキンを挟み込み、該蓋体の表面周縁部には金属製ワッシャを当設し、前記ケースの開口縁をカシメて、該ワッシャと共に該蓋体を前記パッキンを介して前記段差部に押圧封止していることが好ましい。
【００１８】
さらにまた、本発明の高温度帯域用温度スイッチにおいて、前記ケース開口縁内で前記蓋体の外表面上に耐熱絶縁樹脂を充填し、ケース内部を封止していることが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１を参照して説明する。
【００２０】
図１において、図示の温度スイッチＴＳは、リードスイッチ２１と、２つの環状永久磁石２２，２２と、これらの間に挟まれた環状感温磁性体２３とを組み合せてなる温度スイッチ素子２４を、非磁性金属（本実施例では「ステンレススティール  ＳＵＳ３０４」が使用される）製の有底筒状のケース２５の中に収納し、該ケース２５の開口を閉塞固定した絶縁性の蓋体（例えばシリコーン樹脂）２７に設けた２つの外部接続端子２８，２８に、前記リードスイッチの両リード２１ａ，２１ａとそれぞれ接続した２本の引出リード線２１ｂ，２１ｂを、それぞれ接続した構成を有する。
【００２１】
この温度スイッチＴＳにおいて、前記温度スイッチ素子２４は、所定の高温（本実施例では恒温槽温度１９５℃）に応動する高温用の温度スイッチ素子であり、感温磁性体２３として見かけのキュリー点がこの所定温度にある感温フェライトを用いる。永久磁石２２は、当然この所定温度より十分高いキュリー点を持つ磁性材料で構成される。
【００２２】
この温度スイッチ素子２４はケース２５の内部の所定位置に配置され、好ましくはシリコーン樹脂接着剤からなる耐熱性及び熱伝導性樹脂２６を、温度スイッチ素子２４を埋め込むように、ケース２５内に注入して温度スイッチ素子２４をケース２５内に固定する。かくして、ケース２５の内部は、温度スイッチ素子２４及びその下方のケース底部までの空間がシリコーン樹脂接着剤で充填される。温度スイッチ素子２４の蓋体２７側のケース内部は、空間（Ａ）のまま残してある。
【００２３】
リードスイッチ２１の２本の引出リード線２１ｂ，２１ｂの各々は、前記蓋体側のケース内部空間Ａにおいて、滑らかに湾曲したＳ字状のたるみ形状Ｓをもって配置されている。
【００２４】
なお、温度スイッチ素子２４は、リードスイッチ２１の軸方向が筒状ケース２５の軸方向と平行となるように配置されている。該リードスイッチ２１の一方のリード２１ａはケース２５の蓋体側の空間Ａに突出し、その空間Ａ内で対応する引出リード線２１ｂにハンダ付けないし接続金具３３のカシメによって接続されている。また、リードスイッチ２１の他方のリード２１ａは、ケース２５の底部側の空間に突出し、同様に、その空間内で他方の引出リード線２１ｂにハンダ付けないし接続金具３３のカシメによって接続されている。
【００２５】
該他方の引出リード線２１ｂは、前記温度スイッチ素子２４に沿って蓋体側のケース内部空間Ａ内に導出されている。詳細には、図１に示される通り、この他方の引出リード線２１ｂは、リードスイッチ２１と環状感温磁性体２３及び環状永久磁石２２，２２との間に形成した引出リード線導出用空隙を通って、蓋体側のケース内部空間Ａに導かれている。
【００２６】
次に、図１に加えて図２も参照して、蓋体２７の取り付け構造及び外部接続端子２８と引出リード線との接続構造について説明する。蓋体２７には、該蓋体２７の内外を貫通した２本の鳩目３４によって前記２本の外部接続端子２８がそれぞれ固定されている。２本の引出リード線２１ｂは、それぞれ対応する鳩目３４の孔部に挿入されてその内部で高温ハンダ３５によってハンダ付けされている。
【００２７】
詳細には、外部接続端子２８の各々は、前記鳩目３４によって固定されているフランジ部２８ａと、該フランジ部２８ａから立上った立上り部２８ｂとを有している。蓋体２７の外表面には、外部接続端子２８のフランジ部２８ａに対応して該フランジ部２８ａを受けるざぐり部２７ａを備えている。これによって、外部接続端子２８の回転が防止される。前記引出リード線２１ｂは対応する鳩目３５の孔部内を貫通して、更に対応する外部接続端子２８の立上り部２８ｂまで延びて、該立上り部２８ｂに電気溶接（スポット溶接）されている。なお、各外部接続端子２８の立上り部２８ｂには、前記引出リード線２１ｂの電気溶接部３６の上下に、電気溶接の際の熱の拡散防止のために、熱拡散防止用開口２８ｃ、２８ｄを形成しておくことが好ましい。
【００２８】
ケース２５の開口部内には、蓋体２７を支持するための段差部２５ａが形成されており、この段差部２５ａと蓋体２７の周縁部との間にはパッキン２９（Ｏリング）を挟み込み、蓋体２７の表面周縁部には環状金属板即ちワッシャ３０を当設し、ケース２５の開口縁２５ｂをカシメて、該ワッシャ３０と共に蓋体２７をパッキン２９（Ｏリング）を介して段差部２５ａに押圧封止している。
【００２９】
さらに、蓋体２７の外表面上に、２つの外部接続端子２８を囲むように、上側の熱拡散防止用開口２８ｃの上部に達する高さの絶縁壁３７を立て、この絶縁壁３７の内部に耐熱性樹脂（例えば、シリコーン樹脂接着剤）３１を充填すると共に、該絶縁壁３７の外部で前記ケースの開口縁２５ｂ内にも耐熱性樹脂３１を充填して、外部接続用端子２７を備えた蓋体の取り付け及び封止を達成している。これによって、ケース２５の内部へ外気が侵入することがないので、この温度スイッチＴＳは耐湿性において優れている。
【００３０】
ケース２５の外形は、図示のとおり、内部に段差部２５ａを有すると共に先端に開口縁２５ｂを備えた開口部分を規定している開口フランジ２５ｃと、温度素子２４を保持している比較的細い筒形状部２５ｄと、これら開口フランジ部と筒形状部２５ｄとの間をつなぐ固定部２５ｅとからなり、固定部の径は、筒形状部２５ｄの外径よりは大きく、開口フランジ２５ｃの外径よりは小さく形成されている。固定部２５ｅの外周面には、この温度スイッチを被測定体に固定するためのねじ溝３２を形成されている。
【００３１】
図１及び図２に示した温度スイッチＴＳの使用例について図３を参照して説明する。同図において、１９５℃テスト用の恒温槽４０の測定位置の槽壁４１に設けられた取付け開口４２に、温度スイッチＴＳの固定部２５ｅの外周のねじ溝３２を螺合して、筒形状部２５ｄが恒温槽４０の内部に突出した状態で取り付ける。開口フランジ２５ｃは槽壁４１の外面に当接される。当然のことながら、恒温槽４０の内部の気体或いは液体４３が漏れないように、適当なシールを施して取り付けられる。
【００３２】
測定は、外部接続端子２８に信号線を接続して行われる。恒温槽４０内の気体或いは液体４３の温度が、所定温度１９５℃より低い温度では、温度スイッチは非動作（図１の温度スイッチ素子ではオン状態）で、１９５℃に至ると動作（オフ）して、検出出力を外部接続端子２８から信号線に送出する。
【００３３】
本発明による温度スイッチでは、ケース２５は非磁性金属で構成されており、ケース内部で温度スイッチ素子２４を固定している樹脂２６は温度スイッチ素子２４の上部からケース底部までの空間であり、温度スイッチ素子２４の上方は空間Ａに保たれており、しかも、その空間Ａ内で、引出リード線２１ｂが滑らかに湾曲したＳ字形状に維持されているので、温度スイッチＴＳが恒温槽４０内の２００℃近い高温にされされても、樹脂２６の膨張によって蓋体２７が外れたりすることはない。
【００３４】
また、恒温槽の動作が停止された場合には、温度スイッチＴＳは低温にされされることになる。使用環境にもよるが、氷点下の低温にされされる場合もある。即ち、温度スイッチは、常温或いはそれ以下の低温と、２００℃程度の高温との間の温度変化に繰り返し晒されることになる。これにより、樹脂２６が膨張収縮を繰り返すことによって、引出しリード線２１ｂは伸張収縮を繰り返し受けることになる。しかしながら、前述の通り、引出リード線２１ｂは、空間Ａ内で、滑らかに湾曲したＳ字形状に維持されているので、屈曲することなくこの伸張収縮を吸収するから、断線に至ることはほとんどない。
【００３５】
実際、図１の温度スイッチについて、１０℃から１９５℃まで昇温しその後１９５℃から１０℃まで降温するサイクルを繰り返すヒートショックテストをおこなった。その結果、１０，０００回のテスト終了後においても、引出しリード線の断線等何等の故障も生じなかった。すなわち、高低大きな温度変化に対しても、高い耐久性を持つことが確かめられた。
【００３６】
比較のために、図４に示すように、ケース２５の内部の樹脂２６の量を多くして、樹脂の上面が温度スイッチ素子２４よりも蓋体２７の底面に近い位置とし、蓋体側空間の体積を小さくした温度スイッチと、図５に示すように、ケース２５内の樹脂２６の量を図４のものより更に多くし、図６の従来例と同様の構成とした温度スイッチを作成し、同様のヒートショックテストに付した。その結果、図４のものでは、１８５〜４４５サイクルで引出しリード線２１ｂの断線が発生した。図５のものでは、引出しリード線２１ｂの断線の発生は７００サイクル程度になってからであったが、初期の段階から、蓋体２７が浮き上がり、変形してしまった。
【００３７】
図４の温度スイッチは、樹脂２６の量が前述のように多いので、引出しリード線２１ｂの空間Ａ内での湾曲を大きく取ることができず、図４にＫで示す様に「く」の字形に屈曲されており、伸張収縮による応力がこの屈曲点に集中して、断線がヒートテストの早いサイクルで生じたものと見られる。なお、図４の温度スイッチは、図１の温度スイッチと比較して、樹脂２６の量の相違の他に、蓋体２７にざぐり部を形成していないこと、引出しリード線と外部接続用端子との間に電気溶接を採用していないこと、絶縁壁３７を採用していないことで異なるのみで、他の構成は同様であるので、同様の部分に同一の参照符号を付して示すのみで、構造の詳細な説明は省略する。
【００３８】
図５の温度スイッチは、図６の従来の温度スイッチにおいて、両方のリードを同じ開口側に引出すように変形したもので、図４の比較例の構造と比較して、ケース内の樹脂２６の量が更に多くなった点が異なるだけで他の構造は同一である。したがって、同一の部分に同一の参照符号を付して示すのみで、構造の説明は省略する。図５の比較例では、樹脂２６が引出しリード線２１ｂのほとんど全体を覆っているので、引出しリード線の特定の点に伸張収縮の応力が集中することはないので、ヒートショックテストの早いサイクルでの断線には至らなかったものと理解される。しかしながら、昇温によって樹脂２６が膨張し、蓋体２７を押し上げ、その力で、ケース開口縁部のカシメを破壊し、シール用の樹脂３１をも押上げて蓋体を浮き上がらせ、初期のサイクルで、変形させたものと理解される。
【００３９】
本発明による図１及び図２の例では、蓋体２７にざぐり部２７ａを形成したが、これは、外部接続用端子２８が何らかの外力を受けて回転して互いに接触し短絡を引き起こすことを防止するためのものであるが、必ずしも採用しなくても良い。また、引出しリード線２１ｂを、鳩目３４へ高温ハンダ３５によってハンダ付けすることによって外部接続端子２８ヘ接続すると共に、外部接続端子２８へ電気溶接３６によっても接続を行っている。これは、高温ハンダ３５がハンダ密着性において悪く、かつ作業性に問題があるので、電気溶接によって接続性を補完したものである。もちろん、いずれか一方のみで良い場合には、両方を同時に採用する必要はない。
【００４０】
温度スイッチ素子２４としては、図１の例のように、リードスイッチの周囲に２つの環状永久磁石の間に環状感温磁性体を挟みこんで配置した構造のものに限らず、従来から知られた種々の構造のものを必要に応じて選択して使用することができることは言うまでもない。
【００４１】
図１の例では、ケース内部に充填した樹脂は、温度スイッチの周囲とその下部のケース底面までの空間を埋めているが、温度スイッチ下方の空間も空洞のまま残しても良い。しかしながら、ケース内に樹脂を全く充填しないと、ケース内面と温度スイッチ素子との間に必然的にギャップか生じる。このギャップの存在により、熱応答性が悪くなるので、少なくとも温度スイッチとケース内面とのギャップを埋めるための樹脂を充填することが必要である。なお、温度スイッチとケース内面とのギャップがないように、前者の外径と後者の内径を一致させることも考えられるが、組立てが非常に困難になり、実際的ではない。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による温度スイッチでは、ケースは非磁性金属で構成されており、ケース内部で温度スイッチ素子を固定している樹脂は温度スイッチ素子を包囲する部分かその部分からケース底部までの空間だけであり、温度スイッチ素子の上方は空間に保たれているので、温度スイッチが２００℃近い高温にされされても、樹脂の膨張によって蓋体が外れたりすることはないし、その温度スイッチの上方の空間内で、引出リード線は、滑らかに湾曲したＳ字形状に維持されているので、樹脂の膨張収縮に伴う伸張収縮を吸収するから、断線にいたることはほとんどないので、引出しリード線の断線等何等の故障も生じなかった。すなわち、高低大きな温度変化に対しても、高い耐久性を持ち、ボイラー用或いはその他の高温度帯域用の温度スイッチとして最適である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における高温度帯域用温度スイッチの断面図である。
【図２】図１の温度スイッチの平面図で、蓋体の表面上に耐熱樹脂を充填する前の状態を示す。
【図３】本発明の高温度帯域用温度スイッチの使用状態の一例を示す模式図である。
【図４】比較例１の高温度帯域用温度スイッチの断面図である。
【図５】比較例２の高温度帯域用温度スイッチの断面図である。
【図６】従来技術による典型的な温度スイッチの例を示す断面図である。
【符号の説明】
１、２１  リードスイッチ
１ａ，１ｂ，２１ａ  リード
２１ｂ  引出しリード線
２、２２  永久磁石
３、２３  感温磁性体
４、２４  温度スイッチ素子
５、２５  ケース
２５ａ  段差部
２５ｂ  開口縁
２５ｃ  開口フランジ
２５ｄ  筒形状部
２５ｅ  固定部
６、２６  耐熱性熱伝導性樹脂（シリコーン樹脂）
７、２７  蓋体
８、２８  外部接続端子
２８ａ  フランジ部
２８ｂ  立上り部
２８ｃ、２８ｄ  熱拡散防止用開口
９、２９  Ｏリング（パッキン）
１０、３０  環状金属板（ワッシャ）
１１、３１  耐熱樹脂
１２、３２  ねじ溝
３３  接続金具
３４  鳩目
３５  高温ハンダ
３６  電気溶接部
３７  絶縁壁
４０  恒温槽
４１  槽壁
４２  取付け開口
４３  恒温気体（ないし液体）
ＴＳ  温度スイッチ
Ａ  蓋体側空間
Ｓ  Ｓ字形状部
Ｋ  「く」の字屈曲点
【図１】
2004319301.tif 000003
【図２】
2004319301.tif 000004
【図３】
2004319301.tif 000005
【図４】
2004319301.tif 000006
【図５】
2004319301.tif 000007
【図６】
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