(57)【要約】【課題】砥粒層を電着によって形成するためのメッキ槽をドレッシングボードを構成する基板に対応して大きくする必要がなく、また、基板の表面に複雑なマスキングを施すことなく基板の表面に所望の形状、大きさの砥粒層を設けることができるドレッシングボードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】研磨工具をドレッシングするためのドレッシングボードであって、砥粒が電着によって固定されたドレッサーチップが基板の表面に固着手段によって固着されている。このドレッシングボードの製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。【選択図】　　　　図１
2004058221.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨工具をドレッシングするためのドレッシングボードであって、
砥粒が電着によって固定されたドレッサーチップが基板の表面に固着手段によって固着されている、
ことを特徴とするドレッシングボード。
【請求項２】
研磨工具をドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、
砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、
該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、
該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含む、
ことを特徴とするドレッシングボードの製造方法。
【請求項３】
該ドレッサーチップ形成工程は、該砥粒層とともに砥粒層形成板を適宜の形状に切断する、請求項２記載のドレッシングボードの製造方法。
【請求項４】
該ドレッサーチップ形成工程は、該砥粒層を該砥粒層形成板から剥離した後に適宜の形状に切断する、請求項２記載のドレッシングボードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研磨工具をドレッシングするためのドレッシングボードおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる切断ラインによって多数の矩形領域を区画し、該矩形領域の各々に半導体回路を形成する。このように多数の半導体回路が形成された半導体ウエーハをストリートに沿って分離することにより、個々の半導体チップを形成する。半導体チップの小型化および軽量化を図るために、通常、半導体ウエーハをストリートに沿って切断して個々の矩形領域を分離するのに先立って、半導体ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに形成している。半導体ウエーハの裏面の研削は、通常、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研磨砥石からなる研磨工具を、高速回転せしめながら半導体ウエーハの裏面に押圧せしめることによって遂行されている。
【０００３】
上述したダイヤモンド砥粒をレジンボンドの如き適宜のボンドで固着して形成した研磨砥石からなる研磨工具によって半導体ウエーハの裏面を研削すると、半導体ウエーハの裏面に所謂加工歪が生成される。この加工歪を除去する対策として、本出願人はフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石からなる研磨工具を用いて、研削された半導体ウエーハの裏面を研磨し、研削歪みを取り除く技を特願２００１−９３３９７として提案した。
【０００４】
上記研磨工具は目詰まりが起こると研削性能が低下するため、時々ドレッシングする必要がある。特にフエルト砥石からなる研磨工具は目詰まりを起こし易く、頻繁にドレッシングする必要がある。このような研磨工具のドレッシングに使用されるドレッシングボードは、研磨工具と略同じ大きさの基板の所定領域にダイヤモンド等の砥粒を電着して砥粒層を形成したものが用いられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
而して、上記ドレッシングボードは、所望の形状、大きさの砥粒層を基板の所定領域に電着によって形成すると相当の製造コストとなる。例えば、直径が３００ｍｍの半導体ウエーハを研磨する場合には、研磨工具も半導体ウエーハの直径に対応した大きさとなり、この研磨工具をドレッシングするドレッシングボードも直径が略３００ｍｍの大きさになる。このため、砥粒層を電着するためのメッキ槽は直径が略３００ｍｍのドレッシングボードを収容する大きさのものが必要となり、コストが増加する原因となっている。また、ドレッシングボードを構成する基板の表面に所望の形状、大きさの砥粒層を電着によって形成するには、基板の表面に複雑なマスキングを施さなければならず、コスト高の原因となっている。
【０００６】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、砥粒層を電着によって形成するためのメッキ槽をドレッシングボードを構成する基板に対応して大きくする必要がなく、また、基板の表面に複雑なマスキングを施すことなく基板の表面に所望の形状、大きさの砥粒層を設けることができるドレッシングボードおよびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、研磨工具をドレッシングするためのドレッシングボードであって、
砥粒が電着によって固定されたドレッサーチップが基板の表面に固着手段によって固着されている、
ことを特徴とするドレッシングボードが提供される。
【０００８】
また、本発明によれば、研磨工具をドレッシングするドレッシングボードの製造方法であって、
砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、
該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、
該ドレッサーチップを基板の表面に固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含む、
ことを特徴とするドレッシングボードの製造方法が提供される。
【０００９】
上記ドレッサーチップ形成工程は、上記砥粒層とともに砥粒層形成板を適宜の形状に切断してもよく、また、上記砥粒層を上記砥粒層形成板から剥離した後に適宜の形状に切断してもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成されたドレッシングボードおよびその製造方法の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１１】
図１には、本発明によって構成されたドレッシングボードの斜視図が示されている。
図示のドレッシングボード１０は、円盤状の基板１０１と、該基板１０１の表面に固着された複数個のドレッサーチップ１０２とからなっている。基板１０１は、図示の実施形態においては厚さが０．５ｍｍのステンレス鋼によって形成されており、半導体ウエーハ等の被加工物を研磨する研磨工具の直径と略同じ直径を有している。ドレッサーチップ１０２は、図示の実施形態においては円形状の砥粒層形成板１０２ａと該砥粒層形成板１０２ａの表面にダイヤモンド砥粒を電着して形成した砥粒層１０２ｂとからなっている。このように構成されたドレッサーチップ１０２は、基板１０１の表面の所定領域に砥粒層形成板１０２ａ側を接着剤またはロー付け等の固着手段によって固着される。このようにして、基板１０１の表面の所定領域に複数個のドレッサーチップ１０２が固着されたドレッシングボード１０が形成される。
【００１２】
図２は本発明によって構成されたドレッシングボード１０の他の実施形態を示すもので、ドレッサーチップ１０３が砥粒層１０２ｂのみからなっている。即ち、図２に示すドレッサーチップ１０３は図１のドレッサーチップ１０２の砥粒層１０２ｂを砥粒層形成板１０２ａから剥離して形成したものである。この砥粒層１０２ｂのみからなる複数個のドレッサーチップ１０３を基板１０１の表面の所定領域に接着剤等の固着手段によって固着することによってドレッシングボード１０を形成する。
【００１３】
次に、上述したドレッシングボード１０の製造方法について説明する。
即ち、本発明によるドレッシングボード１０の製造方法は、砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成する砥粒層形成工程と、該砥粒層を適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程と、該ドレッサーチップを基板の表面に接着剤またはロー付け等の固着手段によって固着するドレッサーチップ装着工程と、を含んでいる。
砥粒層形成工程は、図３に示すように電鋳法によって砥粒層形成板１０２ａの表面に砥粒層を形成する。即ち、砥粒層形成工程は、硫酸ニッケル液に粒径が５０〜３００μｍのダイヤモンド砥粒が混入されたメッキ液を収容したメッキ槽２００で実施される。メッキ槽２００の底には導電性材料によって形成された被処理物載置台２０１が配置されており、この被処理物載置台２０１上に砥粒層形成板１００ａを載置する。この砥粒層形成板１００ａは、図示の実施形態においては例えば厚さが０．５ｍｍのステンレス鋼等の導電性材料からなり、２００ｍｍ四方の正方形に形成されている。被処理物載置台２０１上に砥粒層形成板１００ａを載置したら、メッキ槽２００内に配置されたメッキ金属、例えばニッケル（Ｎｉ）棒２０２を直流電源２０３のプラス（＋）電極に接続し、砥粒層形成板１００を載置した被処理物載置台２０１を直流電源２０３のマイナス（−）電極に接続してニッケルメッキを行う。この結果、砥粒層形成板１００ａの表面には、図４に示すようにダイヤモンド砥粒がニッケルによって電着された砥粒層１００ｂが形成される。なお、砥粒層１００ｂの厚さは、１００〜１０００μｍ程度でよい。
【００１４】
上述した砥粒層形成工程によって砥粒層形成板１００ａの表面に砥粒層１００ｂを形成したならば、砥粒層１００ｂを適宜の形状に切断してドレッサーチップを形成するドレッサーチップ形成工程を実施する。即ち、表面に砥粒層１００ｂとともに砥粒層形成板１００ａをレーザービーム等の適宜の切断手段によって適宜の形状、大きさに切断し、図５に示すように砥粒層形成板１０２ａの表面にダイヤモンド砥粒を電着して形成した砥粒層１０２ｂを備えたドレッサーチップ１０２を形成する。図５に示すドレッサーチップ１０２は砥粒層形成板１０２ａと該砥粒層形成板１０２ａの表面に形成した砥粒層１０２ｂとからなっているが、図６に示すように砥粒層１０２ｂのみからなるドレッサーチップ１０３を形成することもできる。この場合、上述した砥粒層形成板１００ａの表面に形成された砥粒層１００ｂを砥粒層形成板１００ａから剥離した後に、上述したようにレーザービーム等の適宜の切断手段によって適宜の形状、大きさに切断する。
【００１５】
なお、図５に示すように砥粒層形成板１０２ａと砥粒層１０２ｂとかならるドレッサーチップ１０２を形成する場合には、砥粒層形成板１０２ａに砥粒層１０２ｂを強固に固定する必要があり、このため上記砥粒層形成工程において用いる砥粒層形成板１０２ａの表面を塩酸等で粗し粗面に形成しておくことが望ましい。一方、図６に示すように砥粒層１０２ｂのみからなるドレッサーチップ１０３を形成する場合には、砥粒層形成板１００ａの表面に形成された砥粒層１００ｂを砥粒層形成板１００ａから剥離する必要があり、このため上記砥粒層形成工程において用いる砥粒層形成板１０２ａの表面を鏡面に形成しておくことが望ましい。
【００１６】
上述したドレッサーチップ形成工程において、適宜の形状および大きさのドレッサーチップ１０２または１０３が形成されたならば、このドレッサーチップ１０２または１０３を図１または図２に示すように基板１０１に装着する。即ち、例えば厚さが０．５ｍｍ、直径が３００ｍｍのステンレス鋼からなる基板１０１の表面にドレッサーチップ１０２または１０３を接着剤またはロー付け等の固着手段によって固着することによりドレッシングボード１０を形成する。
【００１７】
以上のように、図示の実施形態におけるドレッシングボードの製造方法によれば、ドレッシングボード１０を構成する基板１０１に直接ダイヤモンド等の砥粒を電着しないので、ドレッシングボードを収容可能な大きさのメッキ槽が不要となるとともに、砥粒層形成板１００ａの表面に形成された砥粒層１００ｂをレーザービーム等の適宜の切断手段によって適宜の形状、大きさに切断してドレッサーチップ１０２または１０３を形成し、基板１０１に所望のレイアウトで配置して固着するので、複雑なマスキング処理が不要となる。このように、図示の実施形態におけるドレッシングボードの製造方法によれば、ドレッシングボードを収容可能な大きさのメッキ槽が不要となるとともに、複雑なマスキング処理が不要となるので、生産性が向上するとともに、コストダウンを図ることができる。
【００１８】
次に、上述したドレッシングボード１０の使用例について図７乃至図９を参照して説明する。
図７には上述したドレッシングボード１０によって研磨工具を適宜ドレッシングする研磨装置の斜視図が示されている。
研磨装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に研磨ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１９】
研磨ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１には上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１１、３１１が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１２が設けられている。この支持部３１２にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００２０】
スピンドルユニット３２は、支持部３１２に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設けられている。なお、工具装着部材３２４には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が形成されている。この工具装着部材３２４の下面に研磨工具３２５が装着される。研磨工具３２５は、図８および図９に図示する如く、円板形状の支持部材３２６と円板形状の研磨部材３２７とから構成されている。支持部材３２６には周方向に間隔をおいてその上面から下方に延びる複数の盲ねじ穴３２６ａが形成されている。支持部材３２６の下面は円形支持面を構成しており、研磨部材３２７はエポキシ樹脂系接着剤の如き適宜の接着剤によって支持部材３２６の円形支持面に接合されている。研磨部材３２７は、図示の実施形態においてはフエルトに砥粒を分散させ適宜のボンド剤で固定したフエルト砥石が用いられている。このフエルト砥石からなる研磨部材３２７自体の構成についての詳細な説明は、本出願人が既に提案した特願２００１−９３３９７の明細書および図面に詳細に説明されているのでかかる記載に委ね、本明細書においては説明を省略する。上記回転スピンドル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２４の下面に研磨工具３２５を位置付け、工具装着部材３２４に形成されている貫通孔を通して研磨工具３２５の支持部材３２６に形成されている盲ねじ孔３２６ａに締結ボルト３２８を螺着することによって、工具装着部材３２４に研磨工具３２５が装着される。
【００２１】
図７に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研磨装置は、上記研磨ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せしめる研磨ユニット送り機構４を備えている。この研磨ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち研磨ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００２２】
図７を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の没入部２１１が形成されており、この没入部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記没入部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する図示しない一対の案内レールに摺動自在に装着されており、図示しないチャックテーブル移動機構によって矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４と上記スピンドルユニット３２を構成する研磨工具３２５の研磨部材３２７と対向する研磨域２５との間で移動せしめられる。なお、支持基台５１は、研磨域２５においては図示しないチャックテーブル移動機構によって往復動せしめられる。チャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、その上面に載置された被加工物を吸引保持する。
【００２３】
上記チャックテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、図示しないチャックテーブル移動機構を覆っている蛇腹手段５３および５４が付設されている。蛇腹手段５３および５４はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段５３の前端は没入部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の前端面に固定されている。蛇腹手段５４の前端はチャックテーブル機構５の支持基台５１の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３が伸張されて蛇腹手段５４が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５３が収縮されて蛇腹手段５４が伸張せしめられる。
【００２４】
図７に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット６と、第２のカセット７と、被加工物仮載置手段８と、洗浄手段９と、被加工物搬送手段１１と、被加工物搬入手段１２および被加工物搬出手段１３が配設されている。第１のカセット６は複数の収容棚を備えており、研磨加工前の被加工物を収納し、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬入域に載置される。なお、第１のカセット６の複数の収容棚における所定段毎に上述したドレッシングボード１０が収容される。第２のカセット７も複数の収容棚を備えており、装置ハウジング２の主部２１におけるカセット搬出域に載置され、研磨加工後の被加工物をおよびドレッシングボード１０を収納する。被加工物仮載置手段８は第１のカセット６と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、研磨加工前の被加工物を仮載置する。洗浄手段９は被加工物搬入・搬出域２４と第２のカセット７との間に配設され、研磨加工後の被加工物を洗浄する。被加工物搬送手段１１は第１のカセット６と第２のカセット７との間に配設され、第１のカセット６内に収納された被加工物およびドレッシングボード１０を被加工物仮載置手段８に搬出するとともに洗浄手段９で洗浄された被加工物およびドレッシングボード１０を第２のカセット７に搬送する。被加工物搬入手段１２は被加工物仮載置手段８と被加工物搬入・搬出域２４との間に配設され、被加工物仮載置手段８上に載置された研磨加工前の被加工物およびドレッシングボード１０を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。被加工物搬出手段１３は被加工物搬入・搬出域２４と洗浄手段９との間に配設され、被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている研磨加工後の被加工物およびドレッシングボード１０を洗浄手段９に搬送する。
【００２５】
上記第１のカセット６に収容される被加工物は、環状のフレームに保護テープを介して表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）、或いは支持基板（サブストレート）上に表面側が装着された半導体ウエーハ（従って、半導体ウエーハは裏面が上側に位置する）でよい。このような被加工物である半導体ウエーハを収容した第１のカセット６は、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬入域に載置される。そして、カセット搬入域に載置された第１のカセット６に収容されていた研磨加工前の半導体ウエーハが全て搬出されると、空のカセット６に代えて複数個の半導体ウエーハを収容した新しいカセット６が手動でカセット搬入域に載置される。一方、装置ハウジング２の主部２１における所定のカセット搬出域に載置された第２のカセット７に所定数の研磨加工後の半導体ウエーハが搬入されると、かかる第２のカセット７が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット７が載置される。
【００２６】
次に、上述した研磨装置の加工処理動作について、簡単に説明する。
第１のカセット６に収容された研磨加工前の被加工物としての半導体ウエーハは被加工物搬送手段１１の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮載置手段８に載置される。被加工物仮載置手段８に載置された半導体ウエーハは、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１２の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された被加工物は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００２７】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハを吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、研磨域２５の研磨開始位置に位置付ける。研磨域２５の研磨開始位置おいては、半導体ウエーハを保持したチャックテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２７をチャックテーブル５２上の半導体ウエーハの裏面に所定の荷重で押圧する。次に、図示しないチャックテーブル移動機構を一方向に作動しチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に所定の研磨終了位置まで移動する。このとき、チャックテーブル機構５の移動速度は、例えば１００〜２００ｍｍ／分に設定されている。そして、チャックテーブル５２が研磨終了位置迄移動したら、図示しないチャックテーブル移動機構を他方向に作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ｂで示す方向に移動して研磨開始位置に戻し、上記動作を繰り返し実行する。この研削動作を予め設定された時間、またはチャックテーブル機構５の往復動を設定された回数実行することにより、研磨部材３２７の作用によって半導体ウエーハの裏面が所定量乾式研磨され、残留加工歪が除去される。
【００２８】
上述したようにして研磨が終了すると、研磨工具３２５が半導体ウエーハの裏面から上方に離隔され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しかる後に、チャックテーブル５２上の研磨加工された半導体ウエーハの吸引保持が解除され、吸引保持が解除された半導体ウエーハは被加工物搬出手段１３により搬出されて洗浄手段９に搬送される。洗浄手段９に搬送された半導体ウエーハは、ここで洗浄された後に被加工物搬送手段１１よって第２のカセット７の所定位置に収納される。
【００２９】
上述した研磨装置においては、研磨時に研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面には研磨粉が付着し目詰まりが発生する。この目詰まりした研磨部材３２７をドレッシングする必要があり、このため上述したように第１のカセット６の複数の収容棚における所定段毎にドレッシングボード１０が収容されている。従って、半導体ウエーハが上述したように所定枚数研磨されると、第１のカセット６の所定の収容棚に収容されたドレッシングボード１０が上述した半導体ウエーハと同様に被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置されたドレッシングボード１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００３０】
上述したようにしてチャックテーブル５２上にドレッシングボード１０を吸引保持したならば、図示しないチャックテーブル移動機構を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、研磨域２５の研磨開始位置に位置付ける。そして、ドレッシングボード１０を吸引保持したチャックテーブル５２を例えば３００ｒｐｍ程度で回転し、上記サーボモータ３２３を駆動して研磨工具３２５を４０００〜７０００ｒｐｍで回転するとともに、上記研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を正転駆動して研磨ユニット３を下降即ち前進せしめる。そして、研磨工具３２５の研磨部材３２７をチャックテーブル５２上のドレッシングボード８の上面に所定の荷重で押圧する。この結果、ドレッシングボード１０の上面に所定の荷重で押圧されつつ回転している研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面は、ドレッシングボード１０の砥粒層１０２ｂによってドレッシングされる。
【００３１】
以上のようにして研磨工具３２５を構成する研磨部材３２７の研磨面のドレッシングが終了したならば、研磨ユニット送り機構４のパルスモータ４４を逆転駆動して研磨ユニット３を上昇せしめるとともに、サーボモータ３２３の駆動を停止して研磨工具３２５の回転を停止する。そして、チャックテーブル５２の回転を停止するとともに、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に被加工物搬入・搬出域２４まで移動せしめられる。しかる後に、チャックテーブル５２上のドレッシングボード１０の吸引保持が解除され、吸引保持が解除されたドレッシングボード１０は被加工物搬出手段１３により搬出されて洗浄手段９に搬送される。洗浄手段９に搬送されたドレッシングボード１０は、ここで洗浄された後または洗浄することなく被加工物搬送手段１１よって第２のカセット７の所定位置に収納される。
【００３２】
以上、図示の実施形態においては、ドレッシングボード１０によってフェルト砥石からなる研磨部材３２７を備えた研磨工具３２５をドレッシングする例を示したが、ドレッシングボード１０はフェルト砥石に限ることなく、レジノイド砥石、ビトリファイド砥石、電鋳砥石、電着砥石等の種々の砥石によって構成された研磨工具のドレッシングに適用することができる。また、図示の実施形態においては、ドレッシングボード１０を第１のカセット６内に収容して研磨作業時に自動的にドレッシングする例をしめしたが、チャックテーブル上に手動にてドレッシングボード１０を着脱してもよい。
【００３３】
【発明の効果】
本発明によるドレッシングボードおよびその製造方法によれば、ドレッシングボードを構成する基板に直接ダイヤモンド等の砥粒を電着しないので、ドレッシングボードを収容可能な大きさのメッキ槽が不要となるとともに、砥粒層形成板の表面に形成された砥粒層をレーザービーム等の適宜の切断手段によって適宜の形状、大きさに切断してドレッサーチップを形成し、基板に所望のレイアウトで配置して固着するので、複雑なマスキング処理が不要となる。このように、図示の実施形態におけるドレッシングボードの製造方法によれば、ドレッシングボードを収容可能な大きさのメッキ槽が不要となるとともに、複雑なマスキング処理が不要となるので、生産性が向上するとともに、コストダウンを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって構成されたドレッシングボードの一実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明によって構成されたドレッシングボードの他の実施形態を示す斜視図。
【図３】本発明によるドレッシングボードの製造方法における砥粒層形成工程を示す説明図。
【図４】図３に示す砥粒層形成工程によって砥粒層形成板の表面に砥粒を電着して砥粒層を形成した状態を示す斜視図。
【図５】本発明によるドレッシングボードの製造方法におけるドレッサーチップ形成工程によって砥粒層形成板の表面に形成された砥粒層を切断した状態の一実施形態をを示す斜視図。
【図６】本発明によるドレッシングボードの製造方法におけるドレッサーチップ形成工程によって砥粒層形成板の表面に形成された砥粒層を切断した状態の他の実施形態をを示す斜視図。
【図７】本発明によるドレッシングボードを用いて研磨工具のドレッシングを実施する研磨装置の一実施形態を示す斜視図。
【図８】図７に示す研磨装置に使用される研磨工具を示す斜視図。
【図９】図７に示す研磨工具をその下面側から見た状態を示す斜視図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：研磨ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：工具装着部材
３２５：研磨工具
３２６：支持部材
３２７：研磨部材
４：研磨ユニット送り機構
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５３、５４：蛇腹手段
６：第１のカセット
７：第２のカセット
８：被加工物仮載置手段
９：洗浄手段
１１：被加工物搬送手段
１２：被加工物搬入手段
１３：被加工物搬出手段
１０：ドレッシングボード
１０１：円盤状の基板
１０２、１０３：ドレッサーチップ
１０２ａ：砥粒層形成板
１０２ｂ：砥粒層
２００：メッキ槽
２０１：被処理物載置台
２０２：ニッケル（Ｎｉ）棒
２０３：直流電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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