(57)【要約】【課題】基板との接続信頼性を高めるとともに、ケースの内圧上昇を抑制する。【解決手段】ケース５０を内外に貫通した状態でハウジング１０が取り付けられる。ハウジング１０には、端子金具３０が装着され、その一端側には、ケース５０内に配される基板４０に対して接続される基板側接続部３２が設けられるのに対し、他端側には、ハウジング１０のフード部１２内に嵌合される相手コネクタと接続されるコネクタ側接続部３１が設けられている。端子金具３０のうち両接続部３１，３２の間の部分には、端子金具３０の軸線方向と交差する方向へ突出する形態に応力緩和部３５が曲げ形成されている。ハウジング１０には、端子金具３０を装着する際に応力緩和部３５を挿通可能な挿通孔２２が形成されている。この挿通孔２２は、ケース５０の内部空間Ｉと外部Ｏとに通じるようハウジング１０を前後に貫通して形成されている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタハウジングがケースを内外に貫通した状態で取り付けられるとともに、このコネクタハウジングに装着される端子金具における一端側には、ケース内に配された基板に対して接続される基板側接続部が設けられるのに対し、他端側には、コネクタハウジングに対して外部から嵌合される相手コネクタと接続されるコネクタ側接続部が設けられており、
前記端子金具のうち両接続部の間の部分には、端子金具の軸線方向と交差する方向へ突出する形態に曲げ形成された応力緩和部が設けられ、
前記コネクタハウジングには、端子金具を装着する際に前記応力緩和部を挿通可能な挿通孔が形成され、且つこの挿通孔は、前記ケースの内部空間と外部とに通じるようコネクタハウジングを貫通して形成されていることを特徴とするケースの圧抜き構造。
【請求項２】
ケースを内外に貫通した状態で取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングに装着される端子金具とを備えたコネクタであって、
端子金具の一端側には、ケース内に配された基板に対して接続される基板側接続部が設けられるのに対し、他端側には、コネクタハウジングに対して外部から嵌合される相手コネクタと接続されるコネクタ側接続部が設けられており、
前記端子金具のうち両接続部の間の部分には、端子金具の軸線方向と交差する方向へ突出する形態に曲げ形成された応力緩和部が設けられ、
前記コネクタハウジングには、端子金具を装着する際に前記応力緩和部を挿通可能な挿通孔が形成され、且つこの挿通孔は、前記ケースの内部空間と外部とに通じるようコネクタハウジングを貫通して形成されていることを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケースの圧抜き構造、及びそのケースに取り付けられるコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、基板に取り付けられるコネクタの一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。このものは、ハウジングに端子金具を装着した構成とされ、この端子金具のうち下端部が基板に対して半田付けによって接続されるのに対し、上端部がハウジングのフード部内に突き出た状態で配されるとともにフード部内に外部から嵌合される相手コネクタ内に設けられた相手端子に対して接続可能とされる。そして、このコネクタは、基板がケース内に配される場合には、ケースに設けた開口部に貫通した状態に取り付けて使用される。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１２３８９５公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記コネクタにおいて相手コネクタを嵌合・離脱する際には、両端子間に摩擦抵抗が発生する。このとき、端子金具のうち基板に半田付けした部分に応力が集中し勝ちとなるため、半田に割れなどが生じるおそれがあり、その対策が求められていた。
その一方、ケースの開口部には、通常防水のためのシール部材が配されており、また端子金具はハウジングに対して圧入状態で保持されているため、ケースの内部空間が密閉されている。このため通電時に基板が発熱すると、ケースの内圧が上昇することになってしまう。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、基板との接続信頼性を高めるとともに、ケースの内圧上昇を抑制することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明に係るケースの圧抜き構造は、コネクタハウジングがケースを内外に貫通した状態で取り付けられるとともに、このコネクタハウジングに装着される端子金具における一端側には、ケース内に配された基板に対して接続される基板側接続部が設けられるのに対し、他端側には、コネクタハウジングに対して外部から嵌合される相手コネクタと接続されるコネクタ側接続部が設けられており、前記端子金具のうち両接続部の間の部分には、端子金具の軸線方向と交差する方向へ突出する形態に曲げ形成された応力緩和部が設けられ、前記コネクタハウジングには、端子金具を装着する際に前記応力緩和部を挿通可能な挿通孔が形成され、且つこの挿通孔は、前記ケースの内部空間と外部とに通じるようコネクタハウジングを貫通して形成されている構成としたところに特徴を有する。
【０００６】
請求項２の発明に係るコネクタは、ケースを内外に貫通した状態で取り付けられるコネクタハウジングと、コネクタハウジングに装着される端子金具とを備えたコネクタであって、端子金具の一端側には、ケース内に配された基板に対して接続される基板側接続部が設けられるのに対し、他端側には、コネクタハウジングに対して外部から嵌合される相手コネクタと接続されるコネクタ側接続部が設けられており、前記端子金具のうち両接続部の間の部分には、端子金具の軸線方向と交差する方向へ突出する形態に曲げ形成された応力緩和部が設けられ、前記コネクタハウジングには、端子金具を装着する際に前記応力緩和部を挿通可能な挿通孔が形成され、且つこの挿通孔は、前記ケースの内部空間と外部とに通じるようコネクタハウジングを貫通して形成されているところに特徴を有する。
【０００７】
【発明の作用及び効果】
＜請求項１及び請求項２の発明＞
端子金具のうち両接続部の間の部分に応力緩和部を曲げ形成したから、相手コネクタを嵌合・離脱する際に基板側接続部と基板との接続部分に応力集中するのを緩和することができる。これにより基板との接続信頼性を高めることができる。
一方、通電時に基板が発熱した場合でも、コネクタハウジングを貫通して形成された挿通孔がケースの内部空間と外部とに通じているから、挿通孔を通してケース内の空気を外部へと逃がすことができ、もってケースの内圧上昇を抑制することができる。このように応力緩和部を挿通するための挿通孔を利用してケースの圧抜きを行うようにしたから、構造を簡単なものとすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態を図１ないし図７によって説明する。この実施形態に示すケース５０は、図１に示すように、内部に基板４０を収容するとともにその基板４０に接続したコネクタが内外に貫通した状態で取り付けられるようになっており、コネクタにはケース５０外の給電用の相手コネクタが嵌合接続可能とされている。このコネクタは、合成樹脂製のコネクタハウジング１０（以下、単にハウジング１０という）と、ハウジング１０に装着される端子金具３０とから構成されている。なお以下では図２及び図３を除いた各図における左側を前方、右側を後方とし、また上下方向については図５及び図７を除いた各図を基準とする。
【０００９】
ハウジング１０は、図２ないし図４に示すように、横長の略ブロック状をなす本体部１１と、本体部１１から前方へ向けて突出して形成される略角筒状のフード部１２と、本体部１１の後端部から側方へ張り出して形成されるフランジ部１３と、本体部１１及びフランジ部１３から後方へ向けて突出して形成される取付部１４とから構成されている。本体部１１には、前方から端子金具３０を装着可能な端子装着孔１５が、上下に２つ、幅方向に５つ並んで形成されている。端子装着孔１５は、本体部１１を前後方向（端子金具３０の軸線方向）に沿って貫通して形成されている。端子装着孔１５の前部は、端子金具３０における幅広部３４の幅寸法及び厚み寸法とほぼ同じ大きさに形成されているので、端子金具３０がやや圧入気味に装着されるようになっている。また端子装着孔１５の両側縁前端部には、端子金具３０の抜け止め片３３を受け入れ可能な凹部１６が一対、切り欠き形成されている。
【００１０】
フード部１２は、装着される端子金具３０のコネクタ側接続部３１を取り囲んでおり、前方からは相手コネクタが内嵌可能とされる（図１）。フード部１２の上面には、相手コネクタをロックするためのロック部１７が突設されている。フランジ部１３は、本体部１１の後端部の全周にわたって形成されており、その前面がハウジング１０をケース５０に取り付けたときに開口部５１の周縁部後面に対して当接可能とされる。開口部５１の内周面と、本体部１１のうちフランジ部１３の直前部分の外周面との間には、両者１１，５１に液密状に密着するＯリング１８が介設されることで、開口部５１のシールが図られるようになっている（図１）。なおフランジ部１３は、図示しない保持手段によってケース５０に対して固定することも可能である。取付部１４は、図３に示すように、本体部１１とフランジ部１３における幅方向両側部に一対設けられており、その後端面が基板４０の前面に対して当接可能とされている。両取付部１４の後端面には、基板４０に対してハウジング１０を位置決め可能な位置決め突部１９と、基板４０とハウジング１０とを固定するためのボルト２１を締付け可能なボルト締付凹部２０とがそれぞれ設けられている（図１）。
【００１１】
端子金具３０は、金属板をプレス成形することで、図１に示すように、全体として前後に延出する細長い板状に形成されている。端子金具３０のうち前側部分は、ハウジング１０に装着された状態でフード部１２内に突き出すとともに相手コネクタ内に収容された相手端子６１と接続可能なコネクタ側接続部３１とされている。一方、端子金具３０のうち後側部分は、ハウジング１０に装着された状態で取付部１４よりもさらに後方へ突出するとともに基板４０に対して接続可能な基板側接続部３２とされている。端子金具３０のうちハウジング１０に装着した状態で本体部１１内に配される部分の前端部両側面からは、一対の抜け止め片３３が突設されている。両抜け止め片３３は、図５に示す状態から端子金具３０を端子装着孔１５に対して前方から挿入して端子金具３０が正規深さに達すると、図７に示すように、凹部１６の後面に突き当たることで端子金具３０を正規装着位置に位置決めできるとともに、ハウジング１０から端子金具３０を後方へ抜け止め状態に保持できるようになっている。端子金具３０のうち抜け止め片３３の直後部分には、コネクタ側接続部３１や本体部１１内に収容される他の部分よりも幅寸法がやや大きな幅広部３４が形成されている。なお基板側接続部３２は、幅寸法がコネクタ側接続部３１の半分程度に設定されている。
【００１２】
基板４０は、図１に示すように、合成樹脂製とされるとともにその表面には、銅箔などからなる導電路（図示せず）がプリントされている。基板４０には、端子金具３０の基板側接続部３２を挿通可能な接続孔４１が各端子金具３０に対応する位置に開設されており、ここに挿通した基板側接続部３２を半田付けすることにより、基板側接続部３２を導電路に接続するとともに固定できるようになっている。基板４０における各接続孔４１の側方位置には、ハウジング１０の位置決め突部１９を嵌合可能な位置決め孔４２と、ハウジング１０のボルト締付凹部２０に整合可能なコネクタ用ボルト挿通孔４３とが設けられている。また基板４０には、基板４０をケース５０に対して固定するためのボルト４５を挿通可能なケース用ボルト挿通孔４４が少なくとも一対開設されている。
【００１３】
ケース５０は、金属製とされるとともに全体が略箱型に形成されている。ケース５０の一側面には、コネクタを取り付け可能な開口部５１が内外に開口した形態で設けられている。ケース５０内には、基板４０を取り付けるためのボルト４５を締付け可能な基板取付部５２が設けられている。
【００１４】
相手コネクタは、合成樹脂製の相手ハウジング６０を備え、この相手ハウジング６０には、電線Ｗの端末に圧着接続された雌型の相手端子６１を収容可能なキャビティ６２が前後に開口して設けられている。キャビティ６２は、各端子金具３０に対応する位置に配されている。キャビティ６２の内周面と電線Ｗの外周面との間には、両者６２，Ｗ間をシールするための防水ゴム栓６３が介設されている。相手ハウジング６０をフード部１２内に嵌合した状態では、相手ハウジング６０の前部外周面とフード部１２の後部内周面との間には、両者１２，６０間をシールするためのシールリング６４が介設されている。また相手ハウジング６０の上面には、ロック部１７に対して係止することで両ハウジング１０，６０を嵌合状態に保持可能なロックアーム６５が設けられている。
【００１５】
さて、端子金具３０のうち両接続部３１，３２の間の部分には、半田付け部分への応力集中を緩和するための応力緩和部３５が形成されている。これに対してハウジング１０には、端子金具３０の装着時に応力緩和部３５を挿通可能な挿通孔２２が設けられている。詳しくは、応力緩和部３５は、端子金具３０を途中で略Ｖ字型に屈曲させることで形成され、端子金具３０から下方、すなわち端子金具３０の軸線方向と交差する方向へ突出する形態とされている。応力緩和部３５は、端子金具３０のうち基板側接続部３２の直前位置に配されており、ハウジング１０の本体部１１と基板４０との間の位置に配されるようになっている。従って、図４に示す状態から端子金具３０を装着すると、応力緩和部３５は、フード部１２側から挿通孔２２を通過した後、図６に示すように、本体部１１の後方位置へと達するようになっている。この応力緩和部３５は、弾性変形可能とされているので、基板側接続部３２とコネクタ側接続部３１とが前後に相対変位するのが許容されている。また応力緩和部３５の幅寸法は、基板側接続部３２とほぼ同じに設定されている。
【００１６】
ところで、図１に示すように、フード部１２に相手コネクタを嵌合・離脱する際には両端子３０，６１間に摩擦抵抗が生じる。このとき、応力緩和部３５が弾性変形することで、コネクタ側接続部３１と基板側接続部３２とが互いに相対変位するようになっている。ここで仮に応力緩和部３５を形成しなかった場合には、基板側接続部３２がコネクタ側接続部３１と連動し、基板４０に対して相対変位しようとするため、半田付けした接続部分に応力が集中し勝ちとなる。これに比べて、本実施形態では応力緩和部３５が弾性変形することで、端子金具３０における半田付け部分に応力が集中するのを緩和することができる。これにより半田に割れなどが生じるのを防ぐことができ、もって基板４０との接続信頼性を高く保つことができる。
【００１７】
一方、挿通孔２２は、端子装着孔１５に連通して形成されるとともにその幅寸法及び高さ寸法が応力緩和部３５の幅寸法及び突出高さ寸法よりも少し大きく設定されている。挿通孔２２の幅寸法は、端子装着孔１５よりも小さく設定されているので、両孔１５，２２を前方または後方から見ると略Ｔ字型をなしている（図２及び図３参照）。この挿通孔２２は、本体部１１を前後方向に沿って貫通して形成されているので、ハウジング１０をケース５０に取り付けた状態では、ケース５０の内部空間Ｉと外部Ｏとに連通している。従って、この挿通孔２２を通してケース５０の内部空間Ｉの空気をケース５０の外部Ｏに逃がすことができるようになっている。
【００１８】
ここで、相手コネクタをフード部１２に嵌合した状態における内部空間Ｉの空気の流通経路について詳しく説明する。挿通孔２２は、図１に示すように、フード部１２の奥端面（嵌合面）に開口しているので、相手コネクタを嵌合した状態では、相手ハウジング６０の前端面（嵌合面）に対向することになる。ここで、相手ハウジング６０とフード部１２との間がシールリング６４により封止されているので、内部空間Ｉの空気は、相手ハウジング６０のキャビティ６２内へと流入する。このキャビティ６２内と電線Ｗとの間が防水ゴム栓６３により封止されているので、内部空間Ｉの空気は、電線Ｗにおける被覆と芯線との間の隙間に流入する。そして、内部空間Ｉの空気は、電線Ｗにおける相手ハウジング６０とは反対側の端末から外部Ｏへと逃がされるようになっている。以上のようにして、内部空間Ｉの空気が外部Ｏへと逃がされるようになっているから、通電時に基板４０が発熱してケース５０内の温度が上昇しても、ケース５０の内圧が上昇するのを抑制することができる。
【００１９】
以上説明したように本実施形態によれば、応力緩和部３５を挿通するための挿通孔２２を利用してケース５０の圧抜きを行うようにしたから、例えばケース５０に別途圧抜き管を溶接して設けた場合や、またハウジング１０に挿通孔２２とは別途に圧抜き専用の圧抜き孔を設けた場合と比較して、構造を簡単にすることができるとともに低コスト化を図ることができる。
【００２０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
（１）上記した実施形態では、端子金具をハウジングに正規に装着した状態で応力緩和部が本体部の後方位置に配されるものを示したが、応力緩和部が正規の装着状態で挿通孔内に配されるような位置に設けられたものも本発明に含まれる。
（２）上記した実施形態では、端子金具を基板に対して半田付けしたものを示したが、半田付けを省略して、例えば基板に対して端子金具の基板側接続部を圧入することで接続を図るようにしたものも本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るコネクタをケースに取り付けるとともに相手コネクタを嵌合した状態を示す側断面図
【図２】コネクタの正面図
【図３】コネクタの背面図
【図４】端子金具を装着する前のハウジングの側断面図
【図５】端子金具を装着する前のハウジングの平断面図
【図６】端子金具を装着した状態のハウジングの側断面図
【図７】端子金具を装着した状態のハウジングの平断面図
【符号の説明】
１０…ハウジング（コネクタハウジング）
２２…挿通孔
３０…端子金具
３１…コネクタ側接続部
３２…基板側接続部
３５…応力緩和部
４０…基板
５０…ケース
Ｉ…内部空間
Ｏ…外部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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