(57)【要約】【課題】第１側縁と第２側縁とを有するセラミックグリーンシートの第１側縁に当接させて第１内部電極パターンを設けた第１シートと、第２側縁に当接させて第２内部電極パターンを設けた第２シートとを交互に積層して形成した積層体を焼成してチップ体を形成し、第１内部電極パターンからなる第１内部電極と接続させた第１側面電極と、第２内部電極パターンからなる第２内部電極と接続させた第２側面電極とを有する積層型セラミックコンデンサにおいて、容量抜け不良のない積層型セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】第１内部電極パターンには、第１側縁に沿って伸延させることにより第１側面電極と接続可能とした第１側方伸延部を設け、第２内部電極パターンには、第２側縁に沿って伸延させることにより第２側面電極と接続可能とした第２側方伸延部を設ける。【選択図】          図６
2004319597.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに略平行とした第１側縁と第２側縁とを有する略矩形状のセラミックグリーンシートの第１側縁に当接させて第１内部電極パターンを設けた第１シートと、前記セラミックグリーンシートに第２側縁に当接させて第２内部電極パターンを設けた第２シートとを交互に複数積層することにより、セラミックグリーンシートを介して第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとを上下に重合させた積層体を形成し、この積層体を焼成することにより矩形体状のチップ体を形成し、このチップ体の前記セラミックグリーンシートにおける第１側縁側となる第１側面に第１側面電極を設けるとともに、前記チップ体の前記セラミックグリーンシートにおける第２側縁側となる第２側面に第２側面電極を設けた積層型セラミックコンデンサにおいて、
第１内部電極パターンには、第１側縁に沿って伸延させることにより第１側面電極と接続可能とした第１側方伸延部を設けるとともに、第２内部電極パターンには、第２側縁に沿って伸延させることにより第２側面電極と接続可能とした第２側方伸延部を設けたことを特徴とする積層型セラミックコンデンサ。
【請求項２】
第１側方伸延部は、第１側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとするとともに、第２側方伸延部は、第２側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとしたことを特徴とする請求項１記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項３】
第１内部電極パターンには第１側縁と略平行に伸延させた切欠部を設け、第２内部電極パターンにおける第１側縁側の端縁を同切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【請求項４】
第２内部電極パターンには第２側縁と略平行に伸延させた切欠部を設け、第１内部電極パターンにおける第２側縁側の端縁を同切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の積層型セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層型セラミックコンデンサに関するものであり、特に内部電極と側面電極との接続不良にともなう容量抜け不良の生起を防止可能とした積層型セラミックコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層型セラミックコンデンサは、略矩形状としたセラミックグリーンシートに導電性ペーストを略矩形状に印刷して内部電極パターンを形成し、この内部電極パターンを形成したセラミックグリーンシートを複数積層して矩形体状の積層体を形成し、この積層体を焼成することにより内部電極パターンを金属化させて内部電極を有するチップ体を形成し、このチップの両側に内部電極と当接させながら側面電極ペーストを塗布し、この側面電極ペーストを焼成することにより内部電極と電気的に接続した側面電極を形成し、この側面電極部分に半田めっき等によってめっき被膜を形成することにより外部接続端子を形成して積層型セラミックコンデンサとしている。
【０００３】
特に、内部電極となる内部電極パターンは、図１１に示すように、略矩形状としたセラミックグリーンシート１００の一組の平行な辺からなる第１側縁１００ａと第２側縁１００ｂのうち、第１側縁１００ａと第２側縁１００ｂのいずれか一方に接するように設けており、積層体は、図１１（ａ）に示すように第１側縁１００ａに当接した第１内部電極パターン２００ａを設けた第１シート３００ａと、図１１（ｂ）に示すように第２側縁１００ｂに当接した第２内部電極パターン２００ｂを設けた第２シート３００ｂとを、交互に積層して形成している。
【０００４】
このように構成した積層体を焼成してチップ体４００を形成した後、図１２に示すように、セラミックグリーンシート１００の第１側縁１００ａ側となるチップ体４００の第１側面４００ａに側面電極ペーストからなる第１側面電極５００ａを形成し、さらにセラミックグリーンシート１００の第２側縁１００ｂ側となるチップ体４００の第２側面４００ｂに側面電極ペーストからなる第２側面電極５００ｂを形成することにより、第１シート３００ａに設けた内部電極パターン２００ａからなる第１内部電極６００ａをそれぞれ第１側面電極５００ａに接続するとともに、第２シート３００ｂに設けた第２内部電極パターン２００ｂからなる第２内部電極６００ｂをそれぞれ第２側面電極５００ｂに接続し、コンデンサ構造を構成している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平０６−０７７０８６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したようにセラミックグリーンシートにスクリーン印刷によって塗布した導電性ペーストは、積層体の焼成時にセラミックグリーンシートよりも大きく収縮することによって、例えばセラミックグリーンシートの第２側縁に当接させた第２内部電極パターンの端縁が、積層体の内部方向に引き込まれながら積層体が焼結した場合には、図１３に示すように、焼結したチップ体４００において第２内部電極６００ｂをチップ体４００の第２側面４００ｂに露出させることができず、その第２内部電極６００ｂと第２側面４００ｂに形成した第２側面電極５００ｂとの間において非接続領域７００が生じ、その結果、積層型セラミックコンデンサが所要の容量となることができず、容量抜け不良を生じるという問題があった。
【０００７】
なお、図１３では、第２内部電極６００ｂと第２側面電極５００ｂとの間に非接続領域７００が生じた場合を示しているが、同様の非接続領域は、第１内部電極６００ａと第１側面電極５００ａとの間でも生じる場合がある。
【０００８】
このように、第１内部電極６００ａが第１側面４００ａから非露出状態となること、あるいは第２内部電極６００ｂが第２側面４００ｂから非露出状態となることを防止するために、焼成によって形成したチップ体４００に研磨処理を行って、第１内部電極６００ａの端部及び第２内部電極６００ｂの端部を露出させるようにしているが、内部電極ペーストの収縮が大きい場合には、研磨処理を行っても第１内部電極６００ａの端部及び第２内部電極６００ｂの端部をチップ体の側面に露出させることができず、第１内部電極６００ａと第１側面電極５００ａとの非導通状態、または第２内部電極６００ｂと第２側面電極５００ｂとの非導通状態の生起を完全に解消することが困難であって、容量抜け不良の問題を解消することができなかった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の積層型セラミックコンデンサでは、互いに略平行とした第１側縁と第２側縁とを有する略矩形状のセラミックグリーンシートの第１側縁に当接させて第１内部電極パターンを設けた第１シートと、前記セラミックグリーンシートに第２側縁に当接させて第２内部電極パターンを設けた第２シートとを交互に複数積層することにより、セラミックグリーンシートを介して第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとを上下に重合させた積層体を形成し、この積層体を焼成することにより矩形体状のチップ体を形成し、このチップ体の前記セラミックグリーンシートにおける第１側縁側となる第１側面に第１側面電極を設けるとともに、前記チップ体の前記セラミックグリーンシートにおける第２側縁側となる第２側面に第２側面電極を設けた積層型セラミックコンデンサにおいて、第１内部電極パターンには、第１側縁に沿って伸延させることにより第１側面電極と接続可能とした第１側方伸延部を設けるとともに、第２内部電極パターンには、第２側縁に沿って伸延させることにより第２側面電極と接続可能とした第２側方伸延部を設けた。
【００１０】
また、以下の点にも特徴を有するものである。すなわち、
（１）第１側方伸延部は、第１側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとするとともに、第２側方伸延部は、第２側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとしたこと。
（２）第１内部電極パターンには第１側縁と略平行に伸延させた切欠部を設け、第２内部電極パターンにおける第１側縁側の端縁を切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたこと。
（３）第２内部電極パターンには第２側縁と略平行に伸延させた切欠部を設け、第１内部電極パターンにおける第２側縁側の端縁を切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたこと。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の積層型セラミックコンデンサでは、内部電極と導通させる側面電極に、内部電極となる第１内部電極パターンに設けた第１側方伸延部、及び内部電極となる第２内部電極パターンに設けた第２側方伸延部を接続することにより、焼成にともなって第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンが大きく収縮しながら内部電極となっても、第１側方伸延部部分及び第２側方伸延部部分を介して内部電極と側面電極とを電気的に接続して、内部電極と側面電極との確実な導通を行うものである。
【００１２】
以下において、図面に基づいて本発明の実施形態を示しながら詳説する。本実施形態の積層型セラミックコンデンサでは、図１に示すように、互いに略平行とした第１側縁１ａと第２側縁１  ｂとを有する略矩形状のセラミックグリーンシート１に、第１側縁１ａに当接させて略矩形状の第１内部電極パターン２ａを設けて第１シート３ａを形成し、また、図２に示すように、第２側縁１ｂに当接させて略矩形状の第２内部電極パターン２ｂを設けて第２シート３ｂを形成し、第１シート３ａと第２シート３ｂとを交互に所要枚数だけ積層することにより、図３に示すように積層体４を形成している。なお、積層体４の最上層には、内部電極パターンを設けていない単なるセラミックグリーンシート１を積層している。
【００１３】
そして、この積層体４を焼成することにより第１内部電極パターン２ａからなる第１内部電極２ａ’、及び第２内部電極パターン２ｂからなる第２内部電極２ｂ’を有するチップ体５を形成している。そして、チップ体５には、図４に示すように、セラミックグリーンシート１における第１側縁１ａ側となる第１側面５ａに第１側面電極６ａを設けるとともに、チップ体５のセラミックグリーンシート１における第２側縁１ｂ側となる第２側面５ｂに第２側面電極６ｂを設け、チップ体５の横断面図である図５（ａ）に示すように、第１内部電極２ａ’と第１側面電極６ａとを電気的に接続するとともに、チップ体５の横断面図である図５（ｂ）に示すように、第２内部電極２ｂ’と第２側面５ｂとを電気的に接続している。
【００１４】
特に、本実施の形態では、図１に示すように、第１内部電極パターン２ａには、第１側縁１ａに沿って伸延させることにより焼成後において第１側面電極６ａと接続可能とした第１側方伸延部７ａ，７ａを設けている。
【００１５】
すなわち、第１側方伸延部７ａは、セラミックグリーンシート１における第１側縁１ａ及び第２側縁１ｂとそれぞれ略直交するセラミックグリーンシート１の第３側縁１ｃ及び第４側縁１ｄに先端縁を当接させている。したがって、チップ体５に第１側面電極６ａを設けた際に、第１側面電極６ａがチップ体５のセラミックグリーンシート１における第３側縁１ｃ部分及び第４側縁１ｄ部分にまで伸延状態となることにより、図５（ａ）に示すように、第１側方伸延部７ａが焼結した第１側方伸延電極７ａ’は、セラミックグリーンシート１における第３側縁１ｃ部分及び第４側縁１ｄ部分において第１側面電極６ａと電気的に接続状態となることができる。
【００１６】
また、図２に示すように、第２内部電極パターン２ｂには、第２側縁１ｂに沿って伸延させることにより、焼成後において第２側面電極６ｂと接続可能とした第２側方伸延部７ｂ，７ｂを設けている。
【００１７】
すなわち、第２側方伸延部７ｂも、セラミックグリーンシート１における第１側縁１ａ及び第２側縁１ｂとそれぞれ略直交するセラミックグリーンシート１の第３側縁１ｃ及び第４側縁１ｄに先端縁を当接させている。したがって、チップ体５に第２側面電極６ｂを設けた際に、第２側面電極６ｂがチップ体５のセラミックグリーンシート１における第３側縁１ｃ部分及び第４側縁１ｄ部分にまで伸延状態となることにより、図５（ｂ）に示すように、第２側方伸延部７ｂが焼結した第２側方伸延電極７ｂ’は、セラミックグリーンシート１における第３側縁１ｃ部分及び第４側縁１ｄ部分において第２側面電極６ｂと電気的に接続状態となることができる。
【００１８】
したがって、積層体４の焼成にともなって第１内部電極パターン２ａに大きな収縮が生じ、第１内部電極パターン２ａの第１側縁１ａ側の端縁が第１側縁１ａから離隔して、チップ体５の第１側面５ａにおいて第１内部電極２ａ’の第１側面電極６ａとの非導通が生じても、第１側方伸延部７ａ，７ａが第１側面電極６ａと導通状態となっていることによって第１内部電極２ａ’と第１側面電極６ａとを確実に導通させることができ、容量抜け不良が発生することを防止できる。
【００１９】
同様に、積層体４の焼成にともなって第２内部電極パターン２ｂに大きな収縮が生じ、第２内部電極パターン２ｂの第２側縁１ｂ側の端縁が第２側縁１ｂから離隔して、チップ体５の第２側面５ｂにおいて第２内部電極２ｂ’の第２側面電極６ｂとの非導通が生じても、第２側方伸延部７ｂ，７ｂが第２側面電極６ｂと導通状態となっていることによって第２内部電極２ｂ’と第２側面電極６ｂとを確実に導通させることができ、容量抜け不良が発生することを防止できる。
【００２０】
本実施形態では、説明の便宜上、セラミックグリーンシート１を１つの積層型セラミックコンデンサの大きさとして説明しているが、実際は、１枚の大判状とした大判セラミックグリーンシートに電極ペーストを所要のパターンに印刷して第１シート３ａ及び第２シート３ｂに相当するシートを形成し、同シートを適宜積層した後に所要の大きさに切断することによって上記した積層体４を形成している。
【００２１】
他の実施形態として、第１側方伸延部７ａ及び第２側方伸延部７ｂは、図１及び図２に示すように、一側縁を第１側縁１ａ及び第２側縁１ｂに当接させながら伸延させるのではなく、図６（ａ）に示すように、第１側方伸延部１７ａは、第１側縁１ａから所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとし、第１側方伸延部１７ａと第１側縁１ａとの間に電極ペーストを塗布していない第１無パターン領域１８ａを設けてもよく、同様に、図６（ｂ）に示すように、第２側方伸延部１７ｂは、第２側縁１ｂから所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとし、第２側方伸延部１７ｂと第２側縁１ｂとの間に電極ペーストを塗布していない第２無パターン領域１８ｂを設けてもよい。
【００２２】
第１無パターン領域１８ａ及び第２無パターン領域１８ｂを設けることによって、第１シート３ａと第２シート３ｂとを積層した場合に、この第１無パターン領域１８ａ及び第２無パターン領域１８ｂではセラミックグリーンシート１同士が重合することになるので密着性を向上させることができ、密着不良の生起を抑制することができる。
【００２３】
また、第１側方伸延部１７ａ及び第２側方伸延部１７ｂを細幅の帯状パターンとすることによって、焼成にともなう第１内部電極パターン２ａ及び第２内部電極パターン２ｂの収縮にともなって、第１側方伸延部１７ａ及び第２側方伸延部１７ｂの帯状パターン部分の電極ペーストに移動が生じることを抑制できるので、第１側方伸延部１７ａ及び第２側方伸延部１７ｂの先端が第３側縁１ｃ及び第４側縁１ｄから離隔することを抑止できる。したがって、第１側方伸延部１７ａ部分を介して第１内部電極２ａ’と第１側面電極６ａとを確実に導通させることができるとともに、第２側方伸延部１７ｂ部分を介して第２内部電極２ｂ’と第２側面電極６ｂとを確実に導通させることができる。
【００２４】
さらには、図７（ａ）に示すように、第１側方伸延部２７ａは、第１側縁１ａから所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとするとともに、同帯状パターンにおいて、第１内部電極パターン２ａとの接続部分に細幅とした細幅部２９ａを設けてもよく、同様に、図７（ｂ）に示すように、第２側方伸延部２７ｂは、第２側縁１ｂから所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとするとともに、同帯状パターンにおいて、第２内部電極パターン２ｂとの接続部分に細幅とした細幅部２９ｂを設けてもよい。図７（ａ）中、２８ａは第１シート３ａにおける第１無パターン領域であり、図７（ｂ）中、２８ｂは第２シート３ｂにおける第２無パターン領域である。
【００２５】
細幅部２９ａ，２９ｂを設けることによって、第１側方伸延部２７ａ及び第２側方伸延部２７ｂを比較的太幅とした帯状パターンとして第３側縁１ｃ及び第４側縁１ｄとに当接させることができ、第１側方伸延部２７ａ部分と第１側面電極６ａとを確実に導通させることができるとともに、第２側方伸延部２７ｂ部分と第２側面電極６ｂとを確実に導通させることができる一方で、焼成にともなう第１内部電極パターン２ａ及び第２内部電極パターン２ｂの収縮にともなって、第１側方伸延部２７ａ及び第２側方伸延部２７ｂの帯状パターン部分の電極ペーストに移動が生じることを細幅部２９ａ，２９ｂによって抑制できるので、第１側方伸延部２７ａ及び第２側方伸延部２７ｂの先端が第３側縁１ｃ及び第４側縁１ｄから離隔することを防止できる。
【００２６】
さらに、他の実施形態として、図８（ａ）に示すように、第１内部電極パターン２ａには第１側縁１ａと略平行に伸延させた第１切欠部３１ａを設けてもよい。図８（ａ）中、３７ａは第１側方伸延部、３８ａは第１無パターン領域である。
【００２７】
第１切欠部３１ａを設けることによって、第１内部電極パターン２ａは、第１シート３ａの略中央部分に位置する第１中央パターン部３２ａと、第１側縁１ａと当接して第１側面電極６ａと導通させるための第１導通用パターン部３３ａと、第１中央パターン部３２ａと第１導通用パターン部３３ａとを接続する第１接続パターン部３４ａとで構成されることとなる。
【００２８】
第１中央パターン部３２ａと第１導通用パターン部３３ａとを細幅の第１接続パターン部３４ａとで接続することにより、焼成にともなって大面積の第１中央パターン部３２ａが収縮する際に、第１導通用パターン部３３ａ部分の電極ペーストが第１中央パターン部３２ａ部分に移動することを抑制することができるので、第１導通用パターン部３３ａを第１側縁１ａから離隔させにくくすることができ、容量抜け不良の生起を防止できる。
【００２９】
しかも、このように第１内部電極パターン２ａに第１切欠部３１ａを設けた場合において、図８（ｂ）に示すように、第２シート３ｂには、略矩形状とした第２内部電極パターン２ｂであって、同第２内部電極パターン２ｂにおける第１側縁１ａ側の端縁３５ｂを、第２シート３ｂを第１シート３ａに積層した際にセラミックグリーンシート１を介して第１切欠部３１ａ部分に重合可能とした第２内部電極パターン２ｂを設けた場合には、第１シート３ａと第２シート３ｂとに積層ずれが生じても、第１切欠部３１ａ部分が緩衝領域となることにより、図９に示すように、第１内部電極パターン２ａと第２内部電極パターン２ｂとが重合した重合部３０の重合面積をほぼ一定とすることができ、積層型セラミックコンデンサの容量値のバラツキを抑制することができる。図８（ｂ）中、３７ｂは第２側方伸延部、３８ｂは第２無パターン領域である。なお、第１シート３ａにおける第１内部電極パターン２ａの形状と、第２シート３ｂにおける第２内部電極パターン２ｂとが逆であってもよい。
【００３０】
あるいは、第１内部電極パターン２ａにだけ第１切欠部３１ａを設けるのではなく、図１０に示すように、第２内部電極パターン２ｂにも第２側縁１ｂと略平行に伸延させた第２切欠部３１ｂを設けてもよい。
【００３１】
すなわち、第２内部電極パターン２ｂも、第２シート３ｂの略中央部分に位置する第２中央パターン部３２ｂと、第２側縁１ｂと当接して第２側面電極６ｂと導通させるための第２導通用パターン部３３ｂと、第２中央パターン部３２ｂと第２導通用パターン部３３ｂとを接続する第２接続パターン部３４ｂとで構成して、焼成にともなって大面積の第２中央パターン部３２ｂが収縮する際に、第２導通用パターン部３３ｂ部分の電極ペーストが第２中央パターン部３２ｂ部分に移動することを抑制すべく構成してもよい。
【００３２】
このとき、第１内部電極パターン２ａは、第２側縁１ｂ側の端縁３５ａを、第２シート３ｂを第１シート３ａに積層した際にセラミックグリーンシート１を介して第２切欠部３１ｂ部分に重合させるべく構成している。
【００３３】
したがって、第１シート３ａと第２シート３ｂとに積層ずれが生じても、第１内部電極パターン２ａと第２内部電極パターン２ｂとが重合した重合部の重合面積をほぼ一定とすることができるので、積層型セラミックコンデンサの容量値のバラツキを抑制することができる。
【００３４】
図８〜１０では、第１側方伸延部３７ａ及び第２側方伸延部３７ｂは帯状パターンとして第１無パターン領域３８ａ及び第２無パターン領域３８ｂを設けているが、第１無パターン領域３８ａ及び第２無パターン領域３８ｂは必ずしも設けなくてもよい。
【００３５】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、第１内部電極パターンには、第１側縁に沿って伸延させることにより第１側面電極と接続可能とした第１側方伸延部を設けるとともに、第２内部電極パターンには、第２側縁に沿って伸延させることにより第２側面電極と接続可能とした第２側方伸延部を設けたことによって、焼成にともなって第１内部電極パターンが第１側縁と離隔したり、あるいは第２内部電極パターンが第２側縁と離隔したりしても、第１側方伸延部を介して第１内部電極パターンからなる第１内部電極と第１側面電極とを確実に導通させることができ、また、第２側方伸延部を介して第２内部電極パターンからなる第２内部電極と第２側面電極とを確実に導通させることができるので、容量抜け不良が発生することを防止できる。
【００３６】
請求項２記載の発明によれば、第１側方伸延部は、第１側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとするとともに、第２側方伸延部は、第２側縁から所定間隔だけ離隔して設けた帯状パターンとしたことによって、第１側方伸延部と第１側縁との間に電極ペーストを塗布していない第１無パターン領域を設けることができるとともに、第２側方伸延部と第２側縁との間に電極ペーストを塗布していない第２無パターン領域を設けることができるので、第１シートと第２シートとの積層における密着性を向上させることができ、密着不良の生起を防止できる。しかも、焼成時の第１内部電極パターン及び第２内部電極パターンの収縮にともなって、第１側方伸延部及び第２側方伸延部の電極ペーストに移動が生じることを抑制でき、焼成後においても第１側方伸延部部分と第１側面電極、及び第２側方伸延部部分と第２側面電極とを確実に導通させることができる。
【００３７】
請求項３記載の発明によれば、第１内部電極パターンには第１側縁と略平行に伸延させた切欠部を設けたことによって、焼成時に収縮する第１内部電極パターンの電極ペーストの移動にともなって第１内部電極パターンが第１側縁から離隔することを抑制でき、第１内部電極パターンからなる第１内部電極を第１側面電極とを確実に導通させることができる。しかも、第２内部電極パターンにおける第１側縁側の端縁を切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたことによって、第１シートと第２シートとに積層ずれが生じても、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとの重合面積をほぼ一定に維持することができ、積層型セラミックコンデンサの容量値にバラツキが生じることを抑制できる。
【００３８】
請求項４記載の発明によれば、第２内部電極パターンには第２側縁と略平行に伸延させた切欠部を設けたことによって、焼成時に収縮する第２内部電極パターンの電極ペーストの移動にともなって第２内部電極パターンが第２側縁から離隔することを抑制でき、第２内部電極パターンからなる第２内部電極を第２側面電極とを確実に導通させることができる。しかも、第１内部電極パターンにおける第２側縁側の端縁を同切欠部部分とセラミックグリーンシートを介して重合させたことによって、第１シートと第２シートとに積層ずれが生じても、第１内部電極パターンと第２内部電極パターンとの重合面積をほぼ一定に維持することができ、積層型セラミックコンデンサの容量値にバラツキが生じることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる積層型セラミックコンデンサに用いる第１シートの説明図である。
【図２】本発明にかかる積層型セラミックコンデンサに用いる第２シートの説明図である。
【図３】本発明にかかる積層型セラミックコンデンサとなる積層体の説明図である。
【図４】本発明にかかる積層型セラミックコンデンサとなるチップ体の説明図である。
【図５】（ａ）図４のチップ体の第１シート部分における横断面図、（ｂ）図４のチップ体の第２シート部分における横断面図である。
【図６】（ａ）他の実施形態の第１シートの説明図、（ｂ）他の実施形態の第２シートの説明図である。
【図７】（ａ）他の実施形態の第１シートの説明図、（ｂ）他の実施形態の第２シートの説明図である。
【図８】（ａ）他の実施形態の第１シートの説明図、（ｂ）他の実施形態の第２シートの説明図である。
【図９】図８の第１シートと第２シートとの重合状態説明図である。
【図１０】他の実施形態の第２シートの説明図である。
【図１１】従来の積層型セラミックコンデンサとなる積層体の形成に用いる第１シートと第２シートの説明図である。
【図１２】第１側面電極及び第２側面電極を形成した従来のチップ体の縦断面図である。
【図１３】容量抜け不良のチップ体の縦断面図である。
【符号の説明】
１  セラミックグリーンシート
１ａ  第１側縁
１ｂ  第２側縁
１ｃ  第３側縁
１ｄ  第４側縁
２ａ  第１内部電極パターン
２ａ’  第１内部電極
２ｂ  第２内部電極パターン
２ｂ’  第２内部電極
３ａ  第１シート
３ｂ  第２シート
４  積層体
５  チップ体
５ａ  第１側面
５ｂ  第２側面
６ａ  第１側面電極
６ｂ  第２側面電極
７ａ  第１側方伸延部
７ａ’  第１側方伸延電極
７ｂ  第２側方伸延部
７ｂ’  第２側方伸延電極
１７ａ  第１側方伸延部
１８ａ  第１無パターン領域
１７ｂ  第２側方伸延部
１８ｂ  第２無パターン領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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