(57)【要約】【課題】金属ケースに作用する押圧力によって基板と金属ケースとの接合部が破損したり、金属ケースが外れたりすることを防止する電子部品の特性測定治具を得る。【解決手段】金属ケース２０の端子部を基板の外部電極に接合した高周波用の複合電子部品１０の特性を測定するための測定治具。複合電子部品１０の実装面を保持するベース部材３０と、金属ケース２０の上面部に当接して該部品１０をベース部材３０とで押圧保持する押圧部材とからなり、ベース部材３０には金属ケースの端子部を基板のグランド外部電極に接合した接合部Ａに対応する部分に凹所３２，３２が形成され、押圧力の軽減を図っている。押圧部材に接合部Ａと対応する凹所が形成されていてもよい。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上面部及び該上面部と繋がる端子部を有する金属ケースを備え、該端子部を基板の端子電極に接合してなる電子部品の特性を測定するための治具であって、
前記電子部品の実装面に当接するベース部材と、前記金属ケースの上面部に当接して該電子部品を押圧する押圧部材とからなり、
前記押圧部材は前記端子部と端子電極との接合部の上方に対応する部分に押圧部材側凹所が形成されていること、
を特徴とする電子部品の特性測定治具。
【請求項２】
少なくとも上面部及び該上面部と繋がる端子部を有する金属ケースを備え、該端子部を基板の端子電極に接合してなる電子部品の特性を測定するための治具であって、
前記電子部品の実装面に当接するベース部材と、前記金属ケースの上面部に当接して該電子部品を押圧する押圧部材とからなり、
前記ベース部材は前記端子部と端子電極との接合部の下方に対応する部分にベース部材側凹所が形成されていること、
を特徴とする電子部品の特性測定治具。
【請求項３】
少なくとも上面部及び該上面部と繋がる端子部を有する金属ケースを備え、該端子部を基板の端子電極に接合してなる電子部品の特性を測定するための治具であって、
前記電子部品の実装面に当接するベース部材と、前記金属ケースの上面部に当接して該電子部品を押圧する押圧部材とからなり、
前記押圧部材は、前記端子部と端子電極との接合部の上方に対応する部分に押圧部材側凹所が形成されるとともに、前記ベース部材は、該接合部の下方に対応する部分にベース部材側凹所が形成されていること、
を特徴とする電子部品の特性測定治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品の特性測定治具、特に、金属ケースを取り付けた高周波用の電子部品の特性を測定するための治具に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
【特許文献１】
特開２００２−３５３０７１号公報
【０００３】
従来、コンデンサやインダクタ等の回路素子を内蔵及び／又は搭載した複合電子部品として、特許文献１に記載のものが知られている。この種の複合電子部品は、図８に示すように、多数枚のセラミックシートを積層してなるセラミック基板１の上面に金属ケース５が取り付けられている。
【０００４】
セラミック基板１は、その内部に図示しない回路素子を内蔵し、さらに、その上面には回路素子４が搭載され、端面及び側面には外部電極２，３が設けられている。金属ケース５は、略箱形状をなし、セラミック基板１の上面に載置され、両端部に突設した端子部６が外部電極２とはんだ付けされて電気的に接続されている。この接合部を符号Ａにて示す。
【０００５】
ところで、この種の複合電子部品は、その電気的特性を測定する場合、図示しない測定用端子を備えたベース部材８に載置され、上方から押圧部材９にて金属ケース５を弾性的に押圧することにより保持される。
【０００６】
しかしながら、前述の如く金属ケース５の表面が全体的に押圧されると、押圧力が接合部Ａに集中し、該接合部Ａが破損したり、金属ケース５が電子部品から外れてしまうという問題点を生じていた。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、金属ケースを備えた電子部品の特性を測定する際に、その押圧力によってその接合部が破損したり、金属ケースが外れたりすることを防止する電子部品の特性測定治具を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明は、少なくとも上面部及び該上面部と繋がる端子部を有する金属ケースを備え、該端子部を基板の端子電極に接合してなる電子部品の特性を測定するための治具であって、前記電子部品の実装面に当接するベース部材と、前記金属ケースの上面部に当接して該電子部品を押圧する押圧部材とからなり、押圧部材は前記端子部と端子電極との接合部の上方に対応する部分に押圧部材側凹所が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明は、少なくとも上面部及び該上面部と繋がる端子部を有する金属ケースを備え、該端子部を基板の端子電極に接合してなる電子部品の特性を測定するための治具であって、前記電子部品の実装面に当接するベース部材と、前記金属ケースの上面部に当接して該電子部品を押圧する押圧部材とからなり、ベース部材は前記端子部と端子電極との接合部の下方に対応する部分にベース部材側凹所が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
なお、押圧部材側凹所とベース部材側凹所はどちらか一方だけ設けられていてもよいし、両方とも設けられていてもよい。
【００１１】
本発明に係る電子部品の特性測定治具おいては、電子部品の電気的特性の測定にあたって、ベース部材上の電子部品の金属ケース上面部を押圧部材により押圧した際、押圧部材側凹所が金属ケースの端子部と基板の端子電極との接合部の上方に対応する部分に形成されているため、押圧力が集中する接合部に作用する押圧力が軽減されることになり、接合部が破損したり、金属ケースが外れたりする不具合が未然に防止される。また、ベース部材側に、前記接合部の下方に対応するベース部材側凹所が形成されても同様の作用効果がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る電子部品の特性測定治具の実施形態について、添付図面を参照して説明する。
【００１３】
（被測定電子部品、図１及び図２参照）
まず、本発明に係る電子部品の特性測定治具にてその電気的特性を測定される電子部品の一例について説明する。なお、被測定電子部品としては、図１及び図２に示すもの以外に、図８に示したもの、あるいはその他の電子部品が対象になる。
【００１４】
図１に示す電子部品は高周波用の複合電子部品１０であり、多数枚のセラミックシートを積層してなるセラミック基板１１の上面に、リン青銅あるいは洋白（ニッケルシルバー）等からなる金属ケース２０を取り付けたものである。金属ケース２０は主にシールド効果と実装性を目的としたものである。
【００１５】
セラミック基板１１は、セラミックシート上に図示しないコンデンサパターン、インダクタパターン、抵抗体パターン等を形成して所定の回路素子を内蔵しており、これらの回路素子はビアホールなどによって電気的に接続されている。また、セラミック基板１１の端面（図１（Ｂ））及び側面（図１（Ａ））には内蔵回路素子と接続されているグランド外部電極１２、及び入出力外部電極またはグランド外部電極１３が実装面（裏面）にまで回り込んで形成されている。
【００１６】
なお、セラミック基板１１は、その上面にも図示しないがコンデンサやインダクタやＩＣなどの回路素子が搭載されていてもよい。
【００１７】
金属ケース２０は、図２に示すように、上面部２１ａ、側面部２１ｂ、当接部２１ｃ、端子部２１ｄからなる略箱形状を有している。上面部２１ａは平坦状であり、通常金属ケースに加わる外力により撓むような強度を有している。金属ケース２０の厚みとしては０．０５〜０．１５ｍｍといった比較的薄いものを用いている。
【００１８】
側面部２１ｂはその下端がセラミック基板１１の上面とは当接しないように所定の間隔を有して形成されている。また、側面部２１ｂはセラミック基板１１の上面縁部のほぼ真上に設けられることにより、セラミック基板１１の側面とは面一になっている。このように面一とする方が金属ケース２０を取り付けるときに位置決めが容易である。
【００１９】
端子部２１ｄは、セラミック基板１１の端面に沿って下方へ延伸している。そして、端面中央部下端に形成されたグランド外部電極１２と端子部２１ｄがはんだ付けされることにより、電気的に接続されかつ機械的に固定される接合部Ａを形成している。なお、導電性接着剤等で接合してもよい。なお、端子部２１ｄの先端が２つに分かれているのはグランド外部電極１２との接合強度を高めるためである。
【００２０】
当接部２１ｃは、その下端がセラミック基板１１の上面と当接している。また、当接部２１ｃと側面部２１ｂはセラミック基板１１の上面角部に対向する部分で繋がっている。さらに、当接部２１ｃの上端と上面部２１ａとは所定の隙間２１ｅを有する構造となっている。
【００２１】
金属ケース２０は１枚の金属板を所定の展開形状に打ち抜き、折曲げ加工を施したものである。当接部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分で折り曲げられ、上面部２１ａとは隙間２１ｅを有している。即ち、当接部２１ｃは側面部２１ｂとの連続部分（上面角部に対向する部分）で片持ち支持され、該連続部分を支点として矢印ｂ方向（図１（Ｂ）参照）に弾性変形可能である。
【００２２】
（特性測定治具、図３〜図７参照）
特性測定治具の一実施形態について説明する。この特性測定治具は、図３に示すように、前記複合電子部品１０の実装面１０ａに当接するベース部材３０と、金属ケース２０の上面部に当接して該複合電子部品１０を上方から押圧する押圧部材４０とで構成されている。
【００２３】
ベース部材３０は、高抵抗絶縁材料からなり、中央に窪んだ部品載置部３１が形成されており、該部品載置部３１には裏面から貫通孔を通って複数の測定用端子３５が露出している。なお、測定用端子３５はベース部材３０の当接面３１ａ上に印刷やめっき等で測定用端子電極を形成しておいてもよい。部品載置部３１の両側には、図４及び図５に示すように、略矩形状でＲ面取りが施されたベース部材側凹所３２，３２が形成されている。このベース部材側凹所３２，３２は、前記複合電子部品１０の接合部Ａの下方に対応する部分に形成され、平面視して端子部２１ｄを囲むような大きさになっている。
【００２４】
押圧部材４０は、高抵抗絶縁材料からなるブロック４１，４２，４３で構成されている。ブロック４１は蓋状をなし、上下方向に移動可能である。ブロック４２はブロック４１に嵌合された状態で、長孔４４をピン４５に係合させることで、両者のクリアランスの分だけ上下方向に移動自在に設けられている。さらに、ブロック４２はコイルばね４６によって下方に弾性的に付勢されている。
【００２５】
ブロック４３は、押圧部材４０において複合電子部品１０の金属ケース２０の上面部２１ａと当接しかつ押圧するための部材である。ブロック４３はシリコンスポンジなどの弾性体からなり、ブロック４２の下面に接着されている。また、ベース部材３０の部品載置部３１と対応する位置に設けられ、押圧部材４０が下方へ移動した際に、凹部である部品載置部３１に嵌まり込むような大きさとなっている。ブロック４３の両側には、図６及び図７に示すように、ブロック４３が全体として略Ｈ型となるように押圧部材側凹所４７，４７が形成されている。この押圧部材側凹所４７，４７は、前記複合電子部品１０の接合部Ａの上方に対応する部分に形成され、平面視して端子部２１ｄを囲むような大きさになっている。
【００２６】
以上の構成からなる特性測定治具を用いて複合電子部品は次のようにして電気的特性を測定される。まず、図３（Ａ）に示すように、押圧部材４０をベース部材３０から上方へ退避させた状態で、複合電子部品１０を部品載置部３１に収容する。このとき、セラミック基板１１の裏面（実装面）がベース部材３０の部品載置部３１の底面に対面するように収容される。
【００２７】
そして、図３（Ｂ）に示すように、押圧部材４０をベース部材３０上に重ね合わせる。ここで、複合電子部品１０の金属ケース２０はコイルばね４６によりブロック４２，４３を介して下方に押圧される。即ち、複合電子部品１０はベース部材３０と押圧部材４０とで密閉保持され、かつ押圧された状態となっている。グランド外部電極または入出力外部電極１２，１３に測定用端子３５の先端が当接し、所定の電気的特性が測定される。
【００２８】
このように、複合電子部品１０をベース部材３０と押圧部材４０とで弾性的に押圧保持した際、複合電子部品１０における端子部２１ｄとグランド外部電極１２との接合部Ａの下方及び上方には、ベース部材側凹所３２及び押圧部材側凹所４７が対応するために押圧力が直接作用することがなく、実際上作用する押圧力は分散された状態でかなり軽減され、該接合部Ａの破損等を防止し、金属ケースが外れたりすることを防止できる。特に、接合用のはんだや導電性接着剤が複合電子部品１０の実装面１０ａに回り込んでいる場合には、接合部Ａの上下により大きな押圧力が掛かるが、その場合であっても、接合部Ａの破損を効果的に防止することができる。
【００２９】
（他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品の特性測定治具は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３０】
特に、電子部品の金属ケースと基板との接合部に対応するベース部材側凹所３２又は押圧部材側凹所４７は少なくともいずれか一方が形成されていればよい。押圧部材側凹所４７は実施形態のようにブロック４３の厚み方向に完全に切り欠く形状ではなく、窪みであってもよい。逆に、ベース部材側凹所３２はベース部材を貫通するような形状であってもよい。また、ベース部材や押圧部材の構成、形状等の詳細は任意であり、それらの凹所の形状も任意である。押圧部材をベース部材の一端に対してピンを介して回動自在に連結し、開閉可能な構成としてもよい。また、ブロック４３の素材としてはシリコンスポンジ以外にゴムなどの他の弾性体を使用することも可能である。
【００３１】
さらに、電子部品におけるセラミック基板の構成や金属ケース（シールドケース）の詳細な形状、あるいは、外部電極の配置等は任意であることは勿論である。
【００３２】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、特性測定時に電子部品を押圧保持する押圧部材及び／又はベース部材に、金属ケースの端子部と基板の端子電極との接合部の上下方向に対応する部分に押圧部材側凹所及び／又はベース部材側凹所を形成したため、該接合部に作用する押圧力を軽減でき、接合部が破損したり、金属ケースが外れたりするのを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の特性測定治具の被測定部品の一例である複合電子部品を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図である。
【図２】前記複合電子部品の金属ケースを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図３】本発明に係る電子部品の特性測定治具の一実施形態を示し、（Ａ）は測定前の断面図、（Ｂ）は測定時の断面図である。
【図４】図３に示した特性測定治具のベース部材の部品載置部を示す斜視図である。
【図５】前記部品載置部と複合電子部品との位置関係を示す平面図である。
【図６】図３に示した特性測定治具の押圧部材のブロックを示す斜視図である。
【図７】前記ブロックと複合電子部品との位置関係を示す平面図である。
【図８】従来の複合電子部品と特性測定治具を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０…複合電子部品
１１…セラミック基板
１２…グランド外部電極
２０…金属ケース
２１ｄ…端子部
３０…ベース部材
３１…部品載置部
３２…ベース部材側凹所
４０…押圧部材
４３…ブロック
４７…押圧部材側凹所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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