(57)【要約】【課題】従来のペースト塗布機の構造では、基板の大型に応じて装置の専有面積を広げる必要が有り、また基板面への塵埃付着を従来のダウンフローによる清浄空気の吹き付けだけでは防止できなくなっている。【解決手段】そのために、本発明は、水平面に対して基板を斜めの状態で塗布機内に搬入させる搬入手段と、搬入された基板を斜めに保持する支持手段を備え、斜めに保持された基板と平行になるように複数の塗布ヘッドの移動手段を基板塗布面の法線方向に設置し、基板面での清浄気流を斜め下方に流し、基板表面へのパーティクルの落下防止とスペース効率を向上できるようにペースト塗布機を構成した。【選択図】　図１
2004014654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルの吐出口に対向するように基板をテーブル上に載置し、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望形状のペーストパターンを塗布するペースト塗布機において、
基板を水平面に対して斜めの状態で塗布機内に搬入させる搬入手段と、搬入された基板を斜めに保持する支持手段を備え、斜めに保持された基板と平行になるように複数の塗布ヘッドの前記ノズルの吐出口を前記基板の塗布面の法線方向に設置し、基板面に清浄気流を斜め下方に流す構成としたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１記載のペースト塗布機において、
複数の塗布ヘッドのＺ軸方向移動手段、及び、基板支持手段のθ軸方向に併設して、空気圧の作用による塗布ヘッド部質量、及び、基板保持部質量のカウンタバランス機構を備え、Ｚ軸方向及びθ軸方向移動用のアクチュエータに作用する重力の作用による影響を防止し、電気エネルギ消費の低減と動作速度を向上できることを特徴とするペースト塗布機。
【請求項３】
請求項１記載の塗布機において、
ペーストを充填する収納筒を、重力方向とほぼ平行になるように、ノズル支持具とペースト収納筒の間に、ペーストの流路を有する連結具を備えたことを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットパネルやプリント基板に所望のペーストパターンを塗布するペースト塗布機に係り、特に、大型基板に対して省スペース化を図ったペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の特開平１１−２６２７１２号公報に記載するように、ガラス基板をＸＹθ方向に移動可能なテーブル上に載置し、ガラス基板の主面に対してノズルの吐出口が対向するようにし、ペースト収納筒に充填したペーストを吐出口から基板上に吐出させながら基板とノズルとの相対位置関係を変化させることにより、基板上に所望形状のペーストパターンを塗布している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ガラス基板サイズの大型化により、ＸＹθテーブル及び装置が基板面積の４倍程度となってしまい、装置設置空間を有効利用することが困難な状況にある。また、清浄なダウンフローの流速が基板面状で十分に得られなくなる。
【０００４】
上述のように、本発明の目的は、かかる問題を解消し、基板サイズが極大化しても高価なクリーンルームの有効活用が可能な空間利用効率が良く、かつ、基板面へのパーティクルの落下を防止できるペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は基板を斜めの状態で塗布機内に搬入させる搬入手段と、搬入された基板を斜めに保持する支持手段を備え、斜めに保持された基板と平行になるように複数の塗布ヘッドの移動手段を基板塗布面の法線方向に設置し、基板面での清浄気流を斜め下方に流し、基板表面へのパーティクルの落下防止とスペース効率を向上できるようにペースト塗布機を構成している。
【０００６】
また、複数の塗布ヘッドの移動手段に併設して、空気圧の作用による塗布ヘッド部に質量のカウンタバランス機構を設け、塗布ヘッド移動用のアクチュエータに作用する重力方向荷重を軽減し、重力の影響を防止し、塗布速度を向上できるようにしている。
【０００７】
さらには、ペーストを充填する収納筒を、重力方向と平行になるように、ノズル支持具とペースト収納筒の間に、ペーストの流路を有する連結具を備えて、ペースト収納筒内のペーストを有効利用できるようにしている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。　図に示すように、架台１の上部には、垂直連結フレーム１ａと傾斜連結フレーム１ｂと、傾斜連結フレームを支持するための支持用連結フレーム１ｃとが、基板と塗布ヘッドを所定の角度の傾斜させて支持できるように設けてある。この傾斜角度は水平面に対して２０〜８０度程度で、好ましくは４５〜７０度にすると良い。傾斜連結フレーム１ｂには複数の塗布ヘッド部を一括してＸ軸方向に移動させるため、リニアサーボモータと直動ガイドからなる塗布ヘッドＸ軸移動機構２ａ、２ｂが設けてある。この塗布ヘッドＸ軸移動機構２ａ、２ｂを跨ぐように（直交するように）、塗布ヘッドの上下移動機構用ベース３ｂが設けられ、この上下移動機構用ベース３ｂに塗布ヘッド上下移動機構（Ｚ軸方向）３が設けてある。この、塗布ヘッド上下移動機構３に複数の塗布ヘッドをそれぞれ個別に設けた支持ベース３Ｈｂ１、３Ｈｂ２、３Ｈｂ３が取り付けてある。各支持ベースの上には、Ｚ軸サーボモータ１２ａ〜１２ｃ（図２）により、ペースト収納筒やノズル等からなる塗布部を、基板面の法線方向で上下に移動させるＺ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃが設けられている。
【０００９】
また、傾斜連結フレーム１ｂと略平行になるように、基板７を斜めに保持する斜め保持機構５及び、θ軸補正機構６が設けられている。図９に示すように基板７は矢印の方向から装置内に搬入される。基板７は装置内に搬入する手前で斜め移動機構に載せられて、斜めの状態で装置内に搬入される。搬入された基板７は図１０に示すように、装置内に設けた複数の搬送ローラ３１、３２と転倒防止ローラ３０に支持された状態で受け渡される。即ち基板７の重量方向の端部が下側に設けた搬送ローラ３２上を移動する。さらに、基板７は斜め方向に支持移動可能なように基板裏面側に設けた搬送ローラ３１と、その搬送ローラに対向するように設けた転倒防止ローラ３０に挟まれた状態で装置内の所定位置に位置決めされる。所定位置に位置決めされると、連結フレーム１ａ側に退避していた基板７の斜め保持機構５が基板７側に移動すると共に、保持機構５に設けてある吸着手段（本実施形態では負圧による吸引吸着機構）を動作させて基板を吸引保持する。その後、後述するカメラにより基板に設けた位置合わせマークを認識し、θ軸補正機構６等を駆動して位置決めを行い、所定位置に位置決め後ペースト塗布を開始するものである。なお、保持機構として静電吸着を用いることもできる。
【００１０】
架台１の下部の内部には、図４に示す各機構の駆動を行なうリニアモータ２ａｍ、２ｂｍ、３ｍ１、３ｍ２、３ｍ３と基板保持機構（テーブル）５をθ方向に移動するサーボモータ６ｍ等を制御する主制御部１７が設けられている。この制御部１７はケーブル２１を介して副制御部１８に接続されており、副制御部１８は主にＺ軸移動テーブルを駆動するサーボモータ１２ａ〜１２ｃを制御する。
【００１１】
主制御部１７にはモニタ１７ｆやキーボード１７ｇ、外部記憶装置であるハードディスク２０ａやフロッピディスク２０ｂが接続されている。この主制御部１７には各種処理を行うためのデータがキーボード１７ｇから入力される。また、画像認識カメラ１５ａ〜１５ｃで捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１７ｆに表示される。なお、キーボード１７ｇから入力されたデータ等は、外部記憶装置であるハードディスク２０ａやフロッピディスク２０ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１２】
本実施形態のように、ペースト塗布時の基板保持を斜めにすることで、装置は縦方向に大きくなるが、占有床面積はそれほど大きくする必要がなくなくなり、基板の大型化に伴なう装置を設置するために新たに場所の確保や、建て屋の増設等が不要となる。
【００１３】
次に、ペースト塗布部の詳細を図２を用いて説明する。図２は、各塗布ヘッドの移動機構への取付状態を示す斜視図である。図において図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１４】
塗布ヘッド部は、上下移動機能ベース３ｂの上に設置されている上下移動機構３（Ｚ軸方向）に設置した各支持ベース３Ｈｂ１、３Ｈｂ２、３Ｈｂ３毎に塗布ヘッド支持ブラケット１０ａ〜１０ｂを介して取り付けてある。塗布ヘッド支持ブラケットには、Ｚ軸サーボモータ１２ａ〜１２ｃにより、ペースト塗布用のノズル等を取り付けた移動台１９ａ〜１９ｃを基板面の法線方向で上下に移動させるＺ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃが設けられている。なお、移動台１９ａ〜１９ｃにはペースト収納筒１３ａ〜１３ｃや距離計１６ａ〜１６ｃ、及びカメラ１５ａ〜１５ｃが取り付けてある。
【００１５】
図３は図１におけるペースト収納筒１３ａと距離計１６ａとの部分を拡大して示す斜視図である。尚、本図において、図１に対応する部分には同一符号を付けてある。
【００１６】
ペースト収納筒１３ａは、重力方向と略平行になるように、ノズル支持具１４ａとペースト収納筒１３ａの間に、ペーストの流路を備えた連結具４ａ（ペースト収納筒を保持する面が傾斜してる）を備え、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。このように連結具４ａを設けることで、ノズルの吐出口が基板面に対して垂直方向を向いても（重力方向に対して斜めを向いても）ペースト収納筒１３ａは常に略重力方向を向いて移動することになり、ペースト収納筒１３ａ内のペーストを無駄なく利用することが可能となる。
【００１７】
また、照明の可能な光源を備えた鏡筒と画像認識カメラ１５ａは、各塗布ノズルの平行調整や間隔調整用に使用される他、基板の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために、基板に対向するように設けられている。
【００１８】
距離計１６ａは、ノズルの先端部に対してガラスからなる基板７の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計１６ａの筐体内に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板７上の計測点で反射し、同じく筐体内に設けられた受光素子で受光される。
【００１９】
また、基板７上でのレーザ光の計測点Ｓとノズル１３ａｎの直下位置とは基板７上で僅かな距離だけずれる。しかし、この僅かな距離程度のずれでは、基板７の表面の凹凸に差がない。このため、距離計１６ａの計測結果とノズル１３ａｎの先端部から基板７の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１６の計測結果に基づいて制御することで、基板７の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａｎ先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００２０】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板７の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持される。なお、ノズル１３ａｎから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板７上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００２１】
次に、本実施例における制御方法について説明する。
【００２２】
図４は、図１における主制御部の構成を示すブロック図である。
【００２３】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａと、モータコントローラ１７ｂと、画像修理装置１７ｅと、外部機器と制御信号をやり取りする外部インターフェース１７ｄとがデータ通信バス１７ｃにつながれている。また、モータコントローラ１７ｂには、Ｘ軸、Ｙ軸、テーブルθ軸等の各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｊが接続されている。画像処理装置１７ｅは、外部に設けた画像認識カメラ１５ａ〜１５ｃで得られる映像信号を処理する。外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送やモニタ１７ｆやキーボード１７ｇ、外部記憶装置であるハードディスク２０ａ、フロッピディスク２０ｂとの信号伝送及び、レギュレータ２２ａ〜２２ｃ、２３ａ〜２３ｃ、バルブユニット２４ａ〜２４ｃの制御信号のやり取りを行う。
【００２４】
また、マイクロコンピュータ１７ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１７ｄ及びモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータのやりとりをする入出力部などを備えている。
【００２５】
各モータ２ａｍ〜２ｂｍ、３ｍ１、３ｍ２、３ｍ３、６ｍには、位置を検出するリニアスケールと回転量を検出するエンコーダが内蔵されており、その検出結果を各軸ドライバ１７ｆ〜１７ｊに戻して位置制御を行なっている。空圧制御部は負圧源２２Ｖ、正圧源２３Ｐがレギュレータ２２ａ〜２２ｃ、２３ａ〜２３ｃや、バルブユニット２４ａ〜２４ｃを介して配管により各ペースト収納筒１３ａ〜１３ｃに接続されている。
【００２６】
また、図５は、図１における副制御部１８の構成を示すブロック図である。本図において、前出の図面に対応する部分には同一符号を付けている。
【００２７】
同図において、副制御部１８は、マイクロコンピュータ１８ａと、モータコントローラ１８ｂと、外部インターフェースが通信バス１８ｃを介して接続されている。また、モータコントローラ１８ｂにはＺ軸ドライバ１８ｅが接続されている。外部インターフェース１８ｄは、距離計１６ａ〜１６ｃで得られる高さデータの入力や主制御部１７との信号伝送を行なう。Ｚ軸ドライバ１８ｅには、Ｚ軸モータ１２ａ〜１２ｃや、モータに内蔵され回転量を検出するエンコーダとが接続されている。Ｚ軸ドライバ１８ｅは、エンコーダの検出結果を用いてノズルの位置制御を行なっている
また、マイクロコンピュータ１８ａには図示しないが、主演算部や後述する塗布描画時のノズル１３ａｎの高さ制御を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ、主演算部での処理結果や外部インターフェース１８ｄ及びモータコントローラ１８ｂからの入力データを格納するＲＡＭ、外部インターフェース１８ｄやモータコントローラ１８ｂとデータをやりとりする入出力部などを備えている。
【００２８】
主制御部１７と副制御部１８との連携した制御のもとで、各モータ２ａｍ、２ｂｍ、３ｍ１、３ｍ２、３ｍ３、６ｍ、１２ａ〜１２ｃが、キーボード１７ｇから入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて移動・回転する。これにより、基板支持機構５（図１）に保持された基板７に対して、ノズル部を上下に移動するＺ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃを介して、支持したノズル１３ａｎ（図２）〜１３ｃｎ（塗布ヘッド部）を基板塗布面に平行な平面において任意の距離を移動する。その移動中、ペースト収納筒１３ａ〜１３ｃに正圧源からレギュレータ２３ａ〜２３ｃで所定の圧に設定された空気（気体）が継続して印加されて、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板７に所望のペーストパターンが塗布される。
【００２９】
ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎが基板塗布面に平行な平面において任意の距離を移動中に距離計１６ａ〜１６ｃがノズル１３ａｎ〜１３ｃｎと基板７との間隔を計測する。この計測結果を用いて、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎと基板７の間隔を常に一定値を保持するように、Ｚ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃが上下に移動制御される。
【００３０】
次に、図５により、この実施形態での装置の動作について説明する。
【００３１】
図５において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、各軸移動用のモータ及びＺ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃを駆動することにより、基板保持機構５をθ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めする。また、ノズル１３ａｎ（図３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ、ペースト吐出終了位置データの設定を行なうものである。
【００３２】
かかるデータの入力は、キーボード１７ｇ（図１）から行なわれる。入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵されたＲＡＭに格納される。この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板７を基板吸着機構５（図１）に搭載して保持させる（ステップ３００）。
【００３３】
続いて、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。この処理では、基板保持機構５に搭載された基板７の位置決め用マークを画像認識カメラ１５ａ〜１５ｃ中から設定してあるカメラを使用して撮影し、位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて基板７のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサーボモータ６ｍ（図４）を駆動し、θ方向の傾きを補正する。以上により、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３４】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。この処理では、基板７の塗布開始位置にノズル１３ａｎ〜１３ｃｎの吐出口を位置移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なう。次に、サーボモータ１２ａ〜１２ｃによりＺ軸移動テーブル１１ａ〜１１ｃを動作させてノズル１３ａｎ〜１３ｃｎの高さをペーストパターン描画高さに設定する。
【００３５】
ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａｎ〜１３ｃｎを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板７表面高さを距離計１６ａ〜１６ｃにより測定し、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎ先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合は、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎを微小距離下降させ、上記の基板７表面計測とノズル１３ａｎ〜１３ｃｎの微小距離下降を繰返し動作を行い、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎ先端をペーストパターンの塗布描画高さに設定する。
【００３６】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてリニアモータ２ａｍ、２ｂｍ、３ｍ１〜３ｍ３が駆動される。これにより、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎのペースト吐出口が基板７に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎがそれぞれＸ、Ｙ方向に移動すると共に、ペースト収納筒１３ａ〜１３ｃに設定した気圧を印加してノズル１３ａｎ〜１３ｃｎのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。
【００３７】
これにより、基板７へのペーストパターンの塗布が開始する。そして、先に説明したように、副制御部１８のマイクロコンピュータ１８ａは距離計１６ａ〜１６ｃからノズル１３ａｎ〜１３ｃｎのペースト吐出口と基板７の表面との間隔の実測データを入力し、基板７の表面のうねりを測定して、この測定値に応じてサーボモータ１２ａ〜１２ｃを駆動することにより、基板７の表面からのノズル１３ａｎ〜１３ｃｎの設定高さが一定に維持される。これにより、所望の塗布量でペーストパターンを塗布することができる。
【００３８】
以上のようにして、ペーストパターンの描画が進むが、ノズル１３ａｎ〜１３ｃｎのペースト吐出口が基板７上の上記ペーストパターンデータによって決まる描画パターンの終端であるか否かの判断する。終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻り、以下、上記の塗布描画を繰り返して、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。
【００３９】
そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２ａ〜１２ｃを駆動してノズル１３ａｎ〜１３ｃｎを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００４０】
次に、基板排出処置（ステップ６００）に進み、図１において、基板７の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じパターンでペースト膜を形成する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）となる。
【００４１】
以上で説明した動作において、塗布ヘッド部や基板支持機構５の各アクチュエータには、基板を斜めに保持することにより生じる重力による荷重が常に作用することになる。このため、各アクチュエータは荷重により生じる位置偏差を０にするように制御サーボ系が動作するため、電力を消費し、アクチュエータの発熱が生じてしまう。
【００４２】
従って、図７に示すように、塗布ヘッドをＺ軸方向に移動する為の支持用ベース３Ｈｂ１〜３Ｈｂ３にカウンタバランス機構として、エアーシリンダを取付、重力に対する反力を発生させるようにしている。つまり、シリンダロッドを塗布ヘッド支持用のベースに連結し、シリンダ側をＺ軸移動機のベース３ｂに連結するようにした。
【００４３】
また、基板支持機構も同様に重力に対する反力を発生させるように、シリンダロッドを基板支持機構に連結し、シリンダ側を装置の連結フレーム１ａに連結するようにした。
【００４４】
また、各部に取り付けたエアーシリンダへの圧縮空気の供給は、図８に示すように、各部の重量を略キャンセルする圧力になるように圧力計Ｐにてシリンダ内圧を計測し、圧力制御部Ｐ−Ｃにより、空圧バルブＣ―Ｖを制御し、シリンダの内圧を制御するようにしている（各部の重量を略キャンセルするように圧力を制御するようにしている）。簡易的には、高速応答の調圧機能を有するレギュレータにより、代替えすることもできる。
【００４５】
また、装置の構成が変わった場合、塗布ヘッドの駆動、支持機構の違いが生じるが、適宜、重力による荷重をキャンセルする方向にカウンタバランス機構を設置してもよい。
【００４６】
尚以上の実施形態では、ペースト収納筒やノズルの吐出口は固定としているが、基板の傾きに合わせて吐出口部分の方向が基板面に対向する向きに調整ができるように首振りの機構を設けても良いことは云うまでもない。
【００４７】
更に図１に示す構成の装置の垂直連結フレーム１ａを挟んで傾斜連結フレーム１ｂ等を配置した構成とすることで、２枚の基板を同時に処理できるようにすることも可能である。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、大型基板に塗布を行ための装置の設置面積を大きくする必要がなくなり、さらに、基板へのパーティクルの落下を防止し、高価なクリーンルームの有効活用が可能なペースト塗布機を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態での塗布ヘッド連結部分の構造を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実施形態でのノズル先端部分の構造を示す斜視図である。
【図４】図１に示した実施形態での主制御系統を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態での副制御系統を示すブロック図である。
【図６】図１に示した実施形態の全体動作を示すフローチャートである。
【図７】図１に示した実施形態のＺ軸及びθ軸部のカウンタバランス機構を示すの説明図である。
【図８】図１に示した実施形態の空圧機構によるカウンタバランスの制御方法の説明図である。
【図９】基板の搬入状況を説明するための図である。
【図１０】装置内での基板搬送状況を説明する図である。
【符号の説明】
１…架台、２ａ、２ｂ…塗布ヘッドＸ軸移動機構、３…塗布ヘッドＺ軸移動機構、５…基板保持機構、６…テーブルθ軸方向移動機構、７…基板、１１ａ〜１１ｃ…Ｚ軸移動テーブル、１２ａ〜１２ｃ…Ｚ軸サーボモータ、１３ａ〜１３ｃ…ペースト収納筒（シリンジ）、１３ａｎ〜１３ｃｎ…塗布ノズル、１５ａ〜１５ｃ…画像認識カメラ、１６ａ〜１６ｃ…距離計、１７…主制御部、１８…副制御部、１７ｆ…モニタ、１７ｇ…キーボード、２０ａ、２０ｂ…外部記憶装置（ハードディスク、フロッピィーディスク）、２１…通信ケーブル、２２ｖ…負圧源、２２ａ〜２２ｃ…負圧レギュレータ、２３ｐ…正圧源、２３ａ〜２３ｃ…正圧レギュレータ、２４ａ〜２４ｃ…バルブユニット。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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