(57)【要約】【課題】スキージ走行方向と直交する方向におけるスクリーンのテンションのばらつきが生じ難く、従って該方向における印刷図形の形状のばらつきや印刷材料の塗布厚みのばらつきが生じ難いスクリーン印刷板を提供する。【解決手段】矩形枠状の枠体２と、枠体２の下面に貼り付けられたスクリーン３とを有し、スクリーン３がスキージ走行方向Ｘと平行に延びる枠体の一対の辺２ａ，２ｂの下面には貼り付けられておらず、走行方向Ｘと直交する方向に延びる一対の辺２ｃ，２ｄの下面に貼り付けられている、スクリーン印刷版１。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形枠状の枠体と、
前記枠体に貼り付けられたスクリーンとを備え、
前記スクリーンが、スキージ走行方向に沿う一対の辺に貼り付けられておらず、残りの二辺のそれぞれの少なくとも一部において貼り付けられていることを特徴とする、スクリーン印刷版。
【請求項２】
スクリーン印刷によりセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷する工程を含む電子部品の製造方法において、
前記スクリーン印刷に際し、スクリーンが矩形枠状の枠体のスキージ走行方向に沿う一対の辺に貼り付けられておらず、残りの二辺のそれぞれの少なくとも一部に貼り付けられているスクリーン印刷版を用い、上記スキージ走行方向に沿ってスキージを走行させることにより導電ペーストの印刷が行われることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電ペーストなどをスクリーン印刷するためのスクリーン印刷版に関し、より詳細には、枠体へのスクリーンの貼り付け構造が利用されたスクリーン印刷版及び該スクリーン印刷版を用いた電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、積層コンデンサなどのセラミック電子部品の製造に際し、セラミックグリーンシート上に導電ペーストをスクリーン印刷するためにスクリーン印刷版が広く用いられている。図７は、従来のスクリーン印刷版によるスクリーン印刷方法を説明するための略図的断面図であり、図８（ａ）及び（ｂ）は、従来のスクリーン印刷版の平面図及び該スクリーン印刷版の問題点を説明するための断面図である。
【０００３】
スクリーン印刷に際しては、図８（ａ）に示すスクリーン印刷版５１が用いられる。スクリーン印刷版５１は、矩形枠状の枠体５２と、枠体５２の下面に貼り付けられたスクリーン５３とを有する。スクリーン５３の中央に、印刷領域５４が設けられている。スクリーン印刷版５１では、スクリーン５３は、その全周に渡り、枠体５２に貼り付けられている。
【０００４】
図７に示すように、スクリーン印刷に際しては、被印刷物５５の上方にスクリーン印刷版５１が配置される。そして、スクリーン５３の上面に導電ペースト５６が付与される。スキージ５７により、スクリーン５３を下方に押圧し、その状態でスキージ５７が矢印Ｘ方向に移動される。その結果、スキージ５７に押圧されている部分においてスクリーン５３が被印刷物５５の上面に当接され、導電ペースト５６が被印刷物５５の上面に印刷される。
【０００５】
ところで、スクリーン５３は、スキージ５７のスキージ圧により図７に示されるように変形される。従って、スクリーン５３は、このような弾性変形が可能な材料により構成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
スクリーン印刷に際しては、スキージ圧によりスクリーン５３が下方に突出するように変形される。他方、スキージ５７の走行方向に延びる断面図である図７に示す状態では、スキージ５７は、点接触的にスクリーン５３に圧接されている。しかしながら、印刷領域５４に応じた印刷図形を形成するために、スキージ５７は幅方向、すなわち、スキージ走行方向と直交する方向の寸法は印刷領域５４よりも大きくされている。
【０００７】
従って、スキージ走行方向と直交する方向の断面では、図８（ｂ）に示されているように、スキージ５７の下面の幅方向寸法全体に渡り、スキージ５７の下面がスクリーン５３の上面に圧接される。そのため、図８（ｂ）の矢印Ｘ１〜Ｘ３で示す各部分において、スクリーン５３に与えられるスキージ圧がばらつくという問題があった。より具体的には、スキージ５７の下面５７ａの幅方向両側付近、すなわち、矢印Ｘ１，Ｘ３で示す部分におけるスキージ圧がスキージ５７の幅方向中央におけるスキージ圧に比べて小さくなりがちであった。
【０００８】
他方、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品の製造に際しては、マザーのセラミックグリーンシート上に多数の電極パターンが導電ペーストの印刷により形成される。従って、印刷領域５４には、マトリックス状に多数の印刷パターンが構成されている。
【０００９】
ところが、スキージ５７の幅方向において上記のようにスキージ圧にばらつきが生じる。そのため、印刷領域５４の上記幅方向中央における印刷図形と、幅方向両端近傍における印刷図形で、印刷図形の寸法や導電ペーストの塗布厚みが異なるという問題があった。従って、スクリーン印刷版５１を用いて電極パターンが印刷されたマザーのセラミックグリーンシートを用いて積層セラミック電子部品を得た場合、電極面積がばらつくため、容量ばらつきなどの特性ばらつきが生じがちであった。
【００１０】
なお、スキージ５７の幅方向寸法を小さくし、印刷領域５４の幅も小さくすれば、上記のような印刷図形のばらつきやペースト塗布厚みのばらつきを低減することができると考えられる。しかしながら、その場合には、１枚のセラミックグリーンシート上に形成される電極パターンの数が少なくなり、電子部品の生産性が低下することとなる。
【００１１】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、スキージ走行方向と直交する方向における印刷図形のばらつきやペーストなどの塗布厚みのばらつきを抑制し得る、スクリーン印刷版及び該スクリーン印刷版を用いた電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るスクリーン印刷版は、矩形枠状の枠体と、前記枠体に貼り付けられたスクリーンとを備え、前記スクリーンが、スキージ走行方向に沿う一対の辺に貼り付けられておらず、残りの二辺のそれぞれの少なくとも一部において貼り付けられていることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法は、スクリーン印刷によりセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷する工程を含み、前記スクリーン印刷に際し、スクリーンが矩形枠状の枠体のスキージ走行方向に沿う一対の辺に貼り付けられておらず、残りの二辺のそれぞれの少なくとも一部に貼り付けられているスクリーン印刷版を用い、上記スキージ走行方向に沿ってスキージを走行させることにより導電ペーストの印刷が行われることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１５】
図１（ａ）は、本発明の一実施例に係るスクリーン印刷版を示す平面図であり、図２（ａ）及び（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【００１６】
スクリーン印刷版１は、矩形枠状の枠体２と、スクリーン３とを有する。枠体２は、例えば金属もしくは合成樹脂などの剛性を有する材料により構成されている。枠体２の下面にスクリーン３が貼り付けられている。ところで、スクリーン印刷版１における後述のスキージ走行方向は、矢印Ｘで示す方向である。図１（ａ）及び図２（ａ）から明らかなように、スクリーン３は、走行方向Ｘ方向に沿って走行している枠体２の一対の辺２ａ，２ｂの下面には貼り付けられていない。すなわち、走行方向Ｘと直行する方向に延びる一対の辺２ｃ，２ｄの下面においてのみスクリーン３が枠体２に貼り付けられている。
【００１７】
そして、本実施例では、スクリーン３の幅方向寸法、すなわち走行方向Ｘと直交する方向の寸法は、枠体２の開口部２ｅの幅方向寸法よりも小さくされている。従って、スクリーン３の幅方向両端と枠体２との間に隙間Ｅ，Ｅが形成されている。もっとも、スクリーン３は、枠体２の辺２ａ，２ｂの下面に貼り付けられていない限り、枠体２の辺２ａ，２ｂの下面に至るように形成されていてもよい。
【００１８】
スクリーン３は、金属などの適宜の材料により構成され、中央には印刷領域３ａが設けられている。スクリーン３の上面に付与された導電ペーストを被印刷物に転写することにより、所望の印刷図形が形成されるように印刷領域３ａが構成されている。
【００１９】
上記のように、スクリーン３では、幅方向両端においては、枠体２に貼り付けられていない。従って、スクリーン印刷に際してスキージ圧が加えられたとしても、スクリーン３の上記幅方向においてスクリーン３の被印刷物に対する圧力のばらつきが生じ難い。これを図１（ｂ）及び図３を参照して説明する。
【００２０】
図１（ｂ）は、従来例において示した図８（ｂ）に相当する図である。すなわち、スクリーン印刷に際しては、被印刷物５の上方にスクリーン印刷版１が配置される。そして、スクリーン３の上面に導電ペースト６が付与される。しかる後、スキージ４によりスクリーン３を下方にたわませるようにスキージ圧が与えられ、その状態でスキージ４が図１の走行方向Ｘに沿って走行される。
【００２１】
本実施例では、図１（ｂ）に示すように、スキージ４によるスキージ圧がスクリーン３に与えられた場合、スクリーン３の幅方向両端が枠体２に貼り付けられていないため、スキージ４の幅方向において、スクリーン３のテンションが均一化される。すなわち、スキージ４の幅方向において、スクリーン３が被印刷物５に圧接される力のばらつきが生じ難い。従って、スキージ４の幅方向寸法が比較的大きい場合であっても、言い換えれば、印刷領域３ａの幅方向寸法が比較的大きい場合であっても、印刷領域の中央部及び幅方向両端部分の間における印刷図形のばらつきや導電ペースト６の塗布厚みのばらつきが生じ難い。
【００２２】
従って、スクリーン印刷版１を用いることにより、従来のスクリーン印刷版に比べてより多量の印刷図形を高精度に印刷することが可能となる。
次に、本発明の電子部品の製造方法の一例を説明する。本実施例では、積層セラミックコンデンサの製造方法に、上記スクリーン印刷版１が用いられる。
【００２３】
先ず、電子部品素体としてセラミックグリーンシートが用意される。次に、セラミックグリーンシート上に、スクリーン印刷版１が配置される。スクリーン印刷版１の印刷領域３ａは、積層セラミックコンデンサの内部電極を形成するためのマザーの内部電極パターンを形成するように構成されている。従って、積層セラミックコンデンサの内部電極を構成するための内部電極形状に応じた印刷パターンがマトリックス状に配置されている。
【００２４】
次に、スクリーン３の上に導電ペースト６が付与され、スキージ４がスクリーン３に圧接され、その状態で走行方向Ｘに沿ってスキージ４が走行される。
その結果、図４に示すように、セラミックグリーンシート１１の上面に多数の内部電極パターン６Ａが印刷される。なお、１０は支持フィルムを示す。このようにして、マザーのセラミックグリーンシート１１に導電ペーストからなる多数の内部電極パターン６Ａを形成した後、該マザーのセラミックグリーンシート１１が複数枚積層される。しかる後、上下に無地のマザーのセラミックグリーンシートが積層される。このようにして、図５に示すマザーの積層体１２が得られる。マザーの積層体１２を厚み方向に加圧した後、厚み方向に切断されることにより、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体が得られる。
【００２５】
しかる後、該積層体を焼成することにより、図６に示す焼結体１３が得られる。この焼結体１３の外表面に、外部電極１４，１５を形成することにより、積層セラミックコンデンサ１６が得られる。
【００２６】
このように、マザーのセラミックグリーンシート１１上に、本実施例のスクリーン印刷版１を用いて導電ペーストを印刷することにより、内部電極の形状や厚みのばらつきが少ない多数の積層セラミックコンデンサを安定に提供することが可能となる。
【００２７】
なお、本発明の電子部品の製造方法は、上記積層セラミックコンデンサの製造方法に限定されず、様々な他の積層セラミック電子部品、あるいは積層型電子部品以外の電子部品の製造に一般的に用いることができる。従って、電子部品素体としては、セラミックグリーンシートを用いる必要は必ずしもなく、焼結されたセラミック板や、セラミックス以外の材料からなる電子部品素体をも用いることができる。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係るスクリーン印刷版では、枠体のスキージ走行方向に沿う一対の辺にスクリーンが貼り付けられておらず、残りの二辺のそれぞれ少なくとも一部において貼り付けられているため、スキージ圧を与えてスキージを走行させてスクリーン印刷を行った場合、スキージの走行方向と直交する方向におけるスクリーンに加わるテンションが均一となる。従って、スキージ走行方向と直交する方向における、印刷図形の形状のばらつきや印刷材料の塗布厚みのばらつきを抑制することができる。
【００２９】
よって、同じ寸法のスクリーン印刷版を用いる場合、印刷領域のスキージ走行方向と直交する方向の寸法を大きくするができ、それによってより多くの印刷図形を高精度に印刷することが可能となる。
【００３０】
また、本発明の電子部品の製造方法では、導電ペーストのスクリーン印刷が本発明のスクリーン印刷版を用いて行われるので、セラミックグリーンシート上に多数の電極を高精度に形成することができ、電子部品のばらつきの低減及び生産性の向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例のスクリーン印刷版を示す平面図及び該スクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷方法を説明するための正面断面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線及びＣ−Ｃ線に沿う各断面図。
【図３】本発明の一実施例の電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷する工程を説明するための側面断面図。
【図４】セラミックグリーンシート上に導電ペーストが印刷された状態を示す側面断面図。
【図５】本発明の一実施例の電子部品の製造方法及び得られたマザーの積層体を示す正面断面図。
【図６】本発明の一実施例の電子部品の製造方法で得られた積層セラミックコンデンサを示す正面断面図。
【図７】従来のスクリーン印刷方法において、導電ペーストを被印刷物に印刷する工程を説明するための側面断面図。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は、従来のスクリーン印刷版を示す平面図及び図８（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図であり、従来のスクリーン印刷版を用いたスクリーン印刷方法の問題点を説明するための略図的断面図。
【符号の説明】
１…スクリーン印刷版
２…枠体
２ａ，２ｂ…走行方向と平行に延びる辺
２ｃ，２ｄ…走行方向と直交する方向に延びる辺
３…スクリーン
３ａ…印刷領域
４…スキージ
５…被印刷物
６…導電ペースト
１１…セラミックグリーンシート
１２…マザーの積層体
１３…セラミック焼結体
１４，１５…外部電極
１６…積層セラミックコンデンサ
【図１】
2004058314.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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