(57)【要約】【課題】ターン部の幅が狭くて高精度の積層コイルを合理的かつ短時間で製造することが可能なコイルの製造方法を提供する。【解決手段】層間絶縁層３５、４９と層内絶縁層４１、５５とを交互に形成して成る積層コイルであって、層内絶縁層４１、５５の溝４３、５７の底部に予め無電解メッキ層４４、５８を形成しておき、その状態で溝４３、５７を充填するように電解メッキによってコイルターン部を構成する導体パターン４５、５９を形成し、層間絶縁層３５、４９には穴３７、５１を設け、これらの穴３７、５１に充填されるスルーホールメッキ３８、５２によって層間接続部を形成する。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層の溝を充填するようにメッキによって形成された導体から成るターン部と、
互いに重合うように配されるターン部間を導通させる層間接続部と、
を具備するコイル。
【請求項２】
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
互いに交互に積層される層内絶縁層および層間絶縁層と、
前記層内絶縁層の溝内を充填する導体層から成るターン部と、
前記層間絶縁層を貫通し、隣接するターン部を導通させる層間接続部と、
を有するコイル。
【請求項３】
前記ターン部が層間絶縁層と交互に形成される層内絶縁層の溝を充填するように形成されるメッキ層であることを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項４】
前記メッキ層が前記層内絶縁層の底の部分の無電解メッキ層の上に形成された金属の電解メッキ層であることを特徴とする請求項３に記載のコイル。
【請求項５】
前記層間接続部が前記層内絶縁層と交互に形成される層間絶縁層を貫通するスルーホール内を充填する金属メッキ層であることを特徴とする請求項２に記載のコイル。
【請求項６】
最外層のターン部の所定の位置に接続して設けられる端子を有する請求項２に記載のコイル。
【請求項７】
層内絶縁層に所定のパターンの溝を形成するとともに、前記層内絶縁層の溝内に金属を充填して導体パターンを形成する工程と、
前記層内絶縁層と重なるように層間絶縁層を形成するとともに、該層間絶縁層を貫通して隣接する導体パターンを接続する層間接続部を形成する工程と、
を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法。
【請求項８】
前記層内絶縁層の溝が前記層内絶縁層の表面にマスクを施し、該マスクが存在しない部分の前記層内絶縁層を除去するエッチングによって形成されることを特徴とする請求項７に記載のコイルの製造方法。
【請求項９】
前記層内絶縁層の溝内に金属を充填する工程が金属のメッキによって行なわれることを特徴とする請求項７に記載のコイルの製造方法。
【請求項１０】
前記層内絶縁層の溝内に金属を充填する工程が、前記溝を形成するマスクを残したままで前記層内絶縁層の表面に無電解メッキを施し、前記マスクを除去した後に前記溝の底部の無電解メッキ層を給電手段として前記溝内に電解メッキによって金属を充填することを特徴とする請求項８または請求項９に記載のコイルの製造方法。
【請求項１１】
ベースメタル上に導体層を形成する工程と、
前記導体層の上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層に穴を形成して該穴内に金属を充填することによって前記導体層と接続された層間接続部を形成する工程と、
前記層間絶縁層の上に層内絶縁層を形成し、該層内絶縁層に所定のパターンの溝を形成するとともに、該溝内に金属を充填して導体パターンを形成する工程と、
を具備し、しかも前記層間接続部を形成する工程と前記導体パターンを形成する工程とを交互に繰返すことにより所定のターン数のコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法。
【請求項１２】
前記層間接続部を形成する工程と前記導体パターンを形成する工程とがともにメッキ処理によって行なわれるとともに、前記ベースメタルがメッキ処理の際の給電用電極を構成することを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１３】
前記導体パターンを形成する工程が前記層内接続部の溝の底部に無電解メッキを施した後に電解メッキを行なうことにより行なわれることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１４】
所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングによって除去することを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１５】
前記ベースメタルをエッチングして除去したときに露出する導体層の表面に電極を形成することを特徴とする請求項１４に記載のコイルの製造方法。
【請求項１６】
多層の回路とともにターン部を積層してコイルを同時に形成することを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１７】
複数のコイルを同時に形成し、カッティングによって分割してチップ状のコイルとすることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１８】
前記ベースメタルが銅板、ステンレス板、ニッケル合金板の何れかであることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項１９】
前記層内絶縁層および層間絶縁層を水酸化カリウム水溶液によってエッチングすることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項２０】
前記ターン部は各層毎にほぼ半ターンずつ形成されることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項２１】
前記ターン部は各層毎にほぼ１ターンずつ形成されることを特徴とする請求項１１に記載のコイルの製造方法。
【請求項２２】
工程１．  ベースメタルの表面に電気メッキにより第１導体層を形成し、
工程２．  前記第１導体層の上に第１絶縁層を接着し、
工程３．  前記第１絶縁層の表面にスルーホール用のレジストパターンを施し、所定の第１スルーホールを窓明けすると同時に前記第１導体層上面を露出し、
工程４．  前記第１導体層の前記第１スルーホール内に前記ベースメタルを給電手段として電気メッキを施し、
工程５．  工程４による電気メッキの後に第２絶縁層を接着し、
工程６．  前記第２絶縁層にレジストパターンにより回路パターンおよび／またはコイルパターンを窓明けし、しかも前記第１スルーホール上面を露出し、
工程７．  工程６で所定の回路パターンおよび／またはコイルパターンの窓明けを行なったレジストパターンを残したまま前記第１スルーホール上面と前記第２絶縁層上面に第１無電解メッキを行ない、
工程８．  工程７のレジストパターンを剥離した後に前記ベースメタルを給電手段として前記第２絶縁層回路パターンおよび／またはコイルパターン内にメッキを施し、
工程９．  前記工程５〜８をｎ−１回繰返してｎ層のコイルパターンを積層し、
工程１０．  最後のコイルパターン層が形成された後に前記ベースメタル板をエッチングして除去する、
ことを特徴とするコイルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はコイルとその製造方法に係り、とくに積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に絶縁材料から成る基板上に形成されるコイルには、絶縁基板上に薄膜技術またはメッキ技術によってスパイラルにコイルを形成するものと、基板上に積層工法によってヘリカルにコイルを形成するものとがある。
【０００３】
スパイラルコイルは、ヘリカルコイルに比べて同じインダクタンスを得るのにコイル導体長が長くなり、直流抵抗が増大し、またコイル導体の鎖交磁界によって渦電流損失が増えるのでＱ（共振鋭度）が小さくなる。
【０００４】
これに対してヘリカルコイルはスパイラルコイルに比べて、直流抵抗が小さく、Ｑの大きい高周波コイルを形成することができる。すなわち多層回路基板上に積層工法によってヘリカルにコイル導体を形成すると、自己共振周波数が高く、しかもＱの高い高周波コイルを得ることが可能になる。
【０００５】
積層工法によってヘリカルコイルを絶縁基板上に形成する従来の方法は図１４および図１５に示される。すなわち図１４Ａに示すように有機絶縁基板１を用意する。そして図１４Ｂに示すようにこの基板１の表面を粗面化して粗面２を形成する。
【０００６】
粗面２を形成した基板１の表面に図１４Ｃに示すように銅等の金属の無電解メッキまたは蒸着等によって５μｍ以下のメッキ下地層３を形成する。この下地層３は例えば銅によって形成される。そしてこの後に図１４Ｄに示すように、メッキ下地層３の上に感光性のドライフィルムあるいはフォトレジスト等によって、回路配線レジストパターン４を形成する。そして上記レジストパターン４のドライフィルムまたはフォトレジストを除去した凹部のところに、図１４Ｅに示すように銅等の金属を電気メッキによって被着し、十分な膜厚のメッキ層５を形成する。
【０００７】
この後に図１４Ｆに示すようにレジストパターン４を除去する。そしてこの後に図１５Ｇに示すように、メッキ層５によって覆われていない線間のメッキ下地層３をエッチングで除去することで、下層の導体層によって第１層目のターン部６が形成される。
【０００８】
この後に図１５Ｈに示すように次の上層を形成するために、下層の導体層６の上に絶縁層８を覆うように形成する。そしてその上にレジストパターン９を形成し、さらにビアホール部をフォトリソグラフィーまたはレーザー加工によって形成する。これによってビアホール用窓１０の部分にメッキ層５が露出する（図１５Ｉ）。そしてこの後に図１５Ｊに示すように２段目の下地層１１を形成する。この下地層１１は先に形成した下地層３と同様に無電解メッキ、または蒸着によって５μｍ以下の下地層１１とする。
【０００９】
この後に図１５Ｋに示すように２段目の回路配線を下層と同じように、感光性のドライフィルムまたはフォトレジスト等のレジストパターン１２によって形成する。すなわち回路配線レジストパターン１２を形成し、その後電気メッキによって十分な膜厚のメッキ層１３を形成する。そしてこの後に図１５Ｌに示すようにレジストパターン１２を除去し、メッキ下地層１１を除去することによって、２段目の導体層６が形成され、これによって２層目のターン部１４が形成される。
【００１０】
上述のような工程を所定のターン数に相当する回数だけ繰返すことによって、絶縁基板１上に積層工法によってヘリカルコイルを形成できる。
【００１１】
【先行特許文献１】特開２００２−１１０４５２号公報
【発明が解決しようとする課題】
このように従来のコイルの製造方法は、電気メッキによってコイル導体を形成する前段階として、通電するための下地メッキ用として各絶縁層の全面に薄い無電解メッキを施し、この後にコイル導体を形成し、そしてその後に通電用無電解メッキ層の不要の個所を除去するようにしていた。
【００１２】
このような製造方法によると、とくに各絶縁層の表面に薄い無電解メッキを施すために工程の時間が長くなるとともに工程数が増加する。しかも不要な無電解メッキ層を除去するためにさらに工程が複雑になる問題があった。
【００１３】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、絶縁層の上面に通電するための下地メッキは所定の回路配線およびコイルパターン内だけとし、メッキのための給電を合理的に行なうことによって所定のコイルパターンおよび／または回路配線を形成するようにしたコイルおよびその製造方法を提供することを特徴とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本願の主要な発明は、
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
絶縁層の溝を充填するようにメッキによって形成された導体から成るターン部と、
互いに重合うように配されるターン部間を導通させる層間接続部と、
を具備するコイルに関するものである。
【００１５】
本願の別の主要な発明は、
積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、
互いに交互に積層される層内絶縁層および層間絶縁層と、
前記層内絶縁層の溝内を充填する導体層から成るターン部と、
前記層間絶縁層を貫通し、隣接するターン部を導通させる層間接続部と、
を有するコイルに関するものである。
【００１６】
ここで前記ターン部が層間絶縁層と交互に形成される層内絶縁層の溝を充填するように形成されるメッキ層であることが好ましい。また前記メッキ層が前記層内絶縁層の底の部分の無電解メッキ層の上に形成された金属の電解メッキ層であることが好ましい。また前記層間接続部が前記層内絶縁層と交互に形成される層間絶縁層を貫通するスルーホール内を充填する金属メッキ層であることが好ましい。また最外層のターン部の所定の位置に接続して設けられる端子を有することが好ましい。
【００１７】
コイルの製造方法に関する主要な発明は、
層内絶縁層に所定のパターンの溝を形成するとともに、前記層内絶縁層の溝内に金属を充填して導体パターンを形成する工程と、
前記層内絶縁層と重なるように層間絶縁層を形成するとともに、該層間絶縁層を貫通して隣接する導体パターンを接続する層間接続部を形成する工程と、
を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００１８】
ここで前記層内絶縁層の溝が前記層内絶縁層の表面にマスクを施し、該マスクが存在しない部分の前記層内絶縁層を除去するエッチングによって形成されることが好ましい。また前記層内絶縁層の溝内に金属を充填する工程が金属のメッキによって行なわれることが好ましい。また前記層内絶縁層の溝内に金属を充填する工程が、前記溝を形成するマスクを残したままで前記層内絶縁層の表面に無電解メッキを施し、前記マスクを除去した後に前記溝の底部の無電解メッキ層を給電手段として前記溝内に電解メッキによって金属を充填することが好ましい。
【００１９】
コイルの製造方法に関する別の主要な発明は、
ベースメタル上に導体層を形成する工程と、
前記導体層の上に層間絶縁層を形成し、該層間絶縁層に穴を形成して該穴内に金属を充填することによって前記導体層と接続された層間接続部を形成する工程と、
前記層間絶縁層の上に層内絶縁層を形成し、該層内絶縁層に所定のパターンの溝を形成するとともに、該溝内に金属を充填して導体パターンを形成する工程と、
を具備し、しかも前記層間接続部を形成する工程と前記導体パターンを形成する工程とを交互に繰返すことにより所定のターン数のコイルを形成することを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００２０】
ここで前記層間接続部を形成する工程と前記導体パターンを形成する工程とがともにメッキ処理によって行なわれるとともに、前記ベースメタルがメッキ処理の際の給電用電極を構成することが好ましい。また前記導体パターンを形成する工程が前記層内接続部の溝の底部に無電解メッキを施した後に電解メッキを行なうことにより行なわれることが好ましい。また所定のターン数のコイル部を形成した後に前記ベースメタルをエッチングによって除去することが好ましい。また前記ベースメタルをエッチングして除去したときに露出する導体層の表面に電極を形成することが好ましい。
【００２１】
また多層の回路とともにターン部を積層してコイルを同時に形成することが好ましい。あるいはまた複数のコイルを同時に形成し、カッティングによって分割してチップ状のコイルとすることが好ましい。また前記ベースメタルが銅板、ステンレス板、ニッケル合金板の何れかであることが好ましい。また前記層内絶縁層および前記層間絶縁層を水酸化カリウム水溶液によってエッチングすることが好ましい。また前記ターン部は各層毎にほぼ半ターンずつ形成されることが好ましい。あるいはまた前記ターン部は各層毎にほぼ１ターンずつ形成されることが好ましい。
【００２２】
コイルの製造方法に関するさらに別の主要な発明は、
工程１．  ベースメタルの表面に電気メッキにより第１導体層を形成し、
工程２．  前記第１導体層の上に第１絶縁層を接着し、
工程３．  前記第１絶縁層の表面にスルーホール用のレジストパターンを施し、所定の第１スルーホールを窓明けすると同時に前記第１導体層上面を露出し、
工程４．  前記第１導体層の前記第１スルーホール内に前記ベースメタルを給電手段として電気メッキを施し、
工程５．  工程４による電気メッキの後に第２絶縁層を接着し、
工程６．  前記第２絶縁層にレジストパターンにより回路パターンおよび／またはコイルパターンを窓明けし、しかも前記第１スルーホール上面を露出し、
工程７．  工程６で所定の回路パターンおよび／またはコイルパターンの窓明けを行なったレジストパターンを残したまま前記第１スルーホール上面と前記第２絶縁層上面に第１無電解メッキを行ない、
工程８．  工程７のレジストパターンを剥離した後に前記ベースメタルを給電手段として前記第２絶縁層回路パターンおよび／またはコイルパターン内にメッキを施し、
工程９．  前記工程５〜８をｎ−１回繰返してｎ層のコイルパターンを積層し、
工程１０．  最後のコイルパターン層が形成された後に前記ベースメタル板をエッチングして除去する、
ことを特徴とするコイルの製造方法に関するものである。
【００２３】
本願に含まれる発明によれば、銅板等のベースメタルを給電手段として電気メッキによってスルーホールを形成しながら積層する総てのコイルのターン部を電気メッキで形成することができるために、導通部の信頼度が高くなる。また上記のベースメタルを給電手段として電気メッキによりスルーホールやコイルパターンあるいは回路パターンを形成するために、短時間で安定的にこれらの導体部を形成することができる。
【００２４】
またレジストパターンの溝内に電気メッキによって金属を充填してコイル部を形成するために、コイルターン部の形状が寸法的に高精度になって極めて微細なコイルが形成されることになる。また全面給電層としての全面の銅等の無電解メッキを行なうものではなく、導体パターンの形成後に必要でない無電解メッキ層をエッチングする必要がなくなる。そのためにパターン間にエッチング部分の金属の存在による不具合が生じ難くなる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下本発明を図示の実施の形態によって説明する。積層工法によるヘリカルコイルは図１に示すように、例えば第１層にハーフターン２１を形成し、第２層にさらにハーフターン２１を形成し、第３層にまたハーフターン２１を形成する。そしてこのようにして順次形成されたハーフターン２１を層間接続部２２によって順次積層方向に接続することによって形成される。なお第１層のハーフターンの先端部と最終層のハーフターン２１の終端部とには電極端子２３が形成される。
【００２６】
図２は各層毎に１ターンずつ形成した例を示しており、ここでは各層毎にフルターン２５が形成され、これらのフルターン２５の端部が層間接続部２６を介して隣接する層の端部のフルターン２５に接続される。また第１層のフルターン２５の始端と第３層のフルターン２５の終端とにそれぞれ電極端子２７が形成される。
【００２７】
次にコイルの製造方法をその工程の順に図３〜図６によって説明する。まずベースメタル３０を図３Ａに示すように用意する。ベースメタル３０としては例えば厚さが３０〜２００μｍの銅板、ニッケル合金板等を用いる。そしてこのベースメタル３０上に図３Ｂに示すようにレジストパターン３１を形成する。レジストパターン３１は導体層を形成するためのものである。
【００２８】
次に図３Ｃに示すように上記のレジストパターン３１をマスクとし、ベースメタル３０を給電手段としてベースメタル３０の上面にまず下地層３２を形成し、その後に導体パターン３３を形成する。ここで下地層３２としては例えば２μｍのＮｉ層、１μｍのＡｕ層、２μｍのＮｉ層の３層構造であってよい。また導体パターン３５としては１５μｍの銅のパターンであることが好ましい。そしてこのときに導体パターン３５によってコイルパターンと回路配線パターンとを同一平面上に形成する。
【００２９】
次に図３Ｄに示すようにレジストパターン３１を剥離し、その後に図３Ｅに示すように上記導体パターン３３の上面を覆うように層間絶縁層３５を接着する。なお層間絶縁層３５としては例えばポリイミド系絶縁層が用いられる。
【００３０】
この後図３Ｆに示すように上記層間絶縁層３５の表面にスルーホール用レジストパターン３６を形成する。そして上記レジストパターン３６をマスクとし、図４Ｇに示すように層間絶縁層３５にスルーホールエッチングを行ない、上記導体パターン３３の上面を露出させる。ここで絶縁層３５のエッチング液としては、例えば水酸化カリウム水溶液が好適に用いられる。
【００３１】
次いで図４Ｈに示すように上記ベースメタル３０を給電層とし、導体パターン３３から層間絶縁層３５の穴３７に沿って電解メッキによってスルーホールメッキ３８を形成する。このスルーホールメッキ３８が層間接続部を構成する。なおここでメッキ液としては例えば硫酸銅メッキ浴等が好適に用いられる。そしてスルーホールメッキ３８を形成した後にレジストパターン３６を剥離する。
【００３２】
次いで図４Ｉに示すように層間絶縁層３５の表面に第２の絶縁層である層内絶縁層４１を接着する。そして図４Ｊに示すように層内絶縁層４１の表面にレジストパターン４２を形成し、層内絶縁層４１の厚み中に第２の導体パターン４５を形成するための回路パターンの溝４３を形成する。ここで溝４３の底部には上記スルーホールメッキ３８の上面が露出する。
【００３３】
この後図４Ｋに示すように、上記レジストパターン４２を残したままで下地層としての無電解メッキ層４４を形成する。無電解メッキ層４４はその厚さを５μｍ以下にすることが好ましい。そして無電解メッキ層４４が回路パターンになっているレジストパターン４２の上面、スルーホール３８の上面、および上記層間絶縁層３５の上面にそれぞれ付着する。従ってこのような状態で図４Ｌに示すように上記レジストパターン４２を剥離すると、回路パターンとなっているレジストパターン４２の上面の無電解メッキ層４４が除去され、回路パターンを構成するスルーホール３８の上面と層間絶縁層３５の溝４３の底面に付着している無電解メッキ層４４とが残存する。
【００３４】
従って図４Ｍに示すように、上記ベースメタル３０を給電手段とし、回路パターンとなっている第１のスルーホール３８の上面と層間絶縁層３５の上面に付着している無電解メッキ層４４を通して導体パターン４５を電解メッキによって形成する。ここで無電解メッキ層４４から成る下地メッキ層があるために、第１絶縁層である層間絶縁層３５の上面であって溝４３内に厚みが均一な銅等の電解メッキが行なわれる。しかも余計な下地メッキ層がないために、信頼性も安定している。
【００３５】
この後図５Ｎに示すように導体パターン４５の表面を覆うように層間絶縁層４９を接着する。そして図５Ｏに示すようにレジストパターン５０を上記層間絶縁層４９の上面に形成する。すなわち第２スルーホール窓明け用のレジストパターン５０を形成し、層間絶縁層４９の所定の位置にスルーホール５２をエッチングによって形成し、第２導体パターン４５の上面を露出させる。なおここで層間絶縁層４９のエッチング液としては、例えば水酸化カリウム水溶液等が用いられる。
【００３６】
この後に図５Ｐに示すように、ベースメタル３０を給電手段とし、導体パターン４５の上面から層間絶縁層４９の穴５１に沿って電解メッキによりスルーホールメッキ５２を形成する。なおここでメッキ液としては例えば硫酸銅メッキ液が用いられる。そしてスルーホール形成後に上記レジストパターン５０を剥離する。
【００３７】
次に図５Ｑに示すように、上記層間絶縁層４９の表面に層内絶縁層５５を接合する。そして図５Ｒに示すように上記層内絶縁層５５の表面にレジストパターン５６を形成する。このレジストパターン５６は層内絶縁層５５の厚みの中に第３配線層を形成するための回路パターンとなる溝５７を形成するものである。そして溝５７を形成すると、この溝５７の底部に上記スルーホールメッキ５２の上面が露出される。
【００３８】
この後図６Ｓに示すように、レジストパターン５６を残したまま下地層としての無電解メッキ層５８を形成する。この無電解メッキ層５８は回路パターンとなっているレジストパターン５６の上面、スルーホールメッキ５２の上面、層間絶縁層４９の上面にそれぞれ付着する。従って上記のレジストパターン５６を剥離すると、回路パターンを構成しているこのレジストパターン５６の上面の無電解メッキ層５８が取れ、回路パターンとなっているスルーホールメッキ５２の上面と層間絶縁層４９の上面の無電解メッキ層５８が残る。
【００３９】
従って図６Ｕに示すように、ベースメタル３０を給電手段とし、第２のスルーホールメッキ５２の上面と層間絶縁層４９の上面に付着している無電解メッキ層５８を通して、電解メッキを行なうことによって導体パターン５９が形成される。ここでも溝５７の底部に無電解メッキ層５８が存在するために、層間絶縁層４９の上面であって溝５７内に厚みが均一な電解メッキから成る導体パターン５９が形成されるとともに、余計な無電解メッキ５８がないために信頼性も安定することになる。
【００４０】
上記の図５Ｎに示す工程から図６Ｕに示す工程までを繰返すことによって任意の積層数とすることができる。
【００４１】
この後に図６Ｖに示すように、導体パターン５９のメッキを行なった後にその上部に保護レジスト６３を塗布し、反対側、すなわち下側のベースメタル３０をエッチングして除去する。ベースメタル３０を除去すると層間絶縁層３５の第１導体パターン３３の下面の下地層３２が露出し、これによって全体の回路が構成される。そしてこの後に図６Ｗに示すように、所定の位置に端子６４を形成する。端子６４は半田ボールを取付けるか、あるいはまたベースメタル３０の一部をエッチングの際に残して形成してもよい。
【００４２】
このような製造方法によると、コイルのターン部を構成する導体パターン４５が高精度に形成できる。すなわち図７Ａに示すように、層内絶縁層４１に形成された溝４３の内部にメッキ層４４を形成して導体パターン４５を形成するために、とくに溝４３の精度によって導体パターン４５の精度が決定され、コイルターン部を構成する導体パターン４５の側端面がシャープでしかもきれいなエッジになる。これによって幅が約２〜３μｍのターン部から成るコイルを形成することができる。
【００４３】
エッチングによって導体パターン４５を形成すると、図７Ｂに示すようにマスク３６を高精度に正確に形成しても、エッチング精度によって導体パターン４５の形状が乱れることになる。すなわちエッチングの場合には導体パターン４５の側断面が真直ぐにはならず、エッチングの程度によって形状が不安定になるために、２０μｍ以下の幅のコイルターンを形成することはできない。このような精度の劣化を図７Ａに示す方法によって解消することが可能になる。
【００４４】
また本願の導体パターン４５の形成は、とくに層間絶縁層３５の表面に予め無電解メッキ層４４を形成して行なうようにしているために、図４Ａに示すようにその全長にわたってほぼ均一な導体パターン４５のコイルターン部が形成される。
【００４５】
無電解メッキ層４４が溝４３の底部に存在しない場合には図８Ｂに示すようにスルーホールメッキ３８を通して給電が行なわれるために、スルーホールメッキ３８の近傍においては導体パターン４５の厚みが厚くなるものの、スルーホールメッキ３８からの距離が遠くなるに従って次第に導体パターン４５の厚さが小さくなる。
【００４６】
次に別のコイルの製造方法を図９〜図１２によって説明する。なおこの製造方法の基本的なプロセスは上記第１の製造方法と実質的に同一であるが、複数のコイルを同時に形成し、これを後から分割することによって同時に多数のチップ状コイルを製造するものである。
【００４７】
図９Ａに示すようなベースメタル３０を用いてその上に図９Ｃおよび図９Ｄに示すように電気メッキによって第１配線層となる導体パターン３３を形成する。
【００４８】
この後図９Ｅに示すように層間絶縁層３５を接着し、図１０Ｇに示すように上記絶縁層３５の上面にスルーホール用レジストパターンを施し、スルーホールのための窓明けを行なうとともに、上記導体パターン３３の上面を露出させる。そして上記穴３７内にベースメタル３０を給電手段としてメッキを施してスルーホールメッキ３８を形成する（図１０Ｈ参照）。
【００４９】
次いで図１０Ｉに示すように層間絶縁層３５の上に層内絶縁層４１を形成する。そして上記層内絶縁層４１にレジストパターン４２によって複数のコイルパターンに相当する溝４３を形成し、同時に上記スルーホール３８の上面を露出させる。
【００５０】
この後図１０Ｋに示すようにコイルパターンが形成されたレジストパターン４２を残したままでこのレジストパターン４２の上面と上記スルーホールメッキ３８の上面と層間絶縁層３５の上面に無電解メッキ４４を施す。そしてこの後に図１０Ｌに示すようにレジストパターンを剥離し、ベースメタル３０を給電手段として図１０Ｍに示すように溝４３内に電解メッキによって導体パターン４５を形成する。
【００５１】
上記図１０Ｉに示す工程から図１０Ｍに示す工程までを複数回繰返すことによってｎ層のコイルパターンを形成することができる。そしてこの後に図１３Ｖに示すように保護レジスト６３によって上面を覆った状態で反対側のベースメタル３０をエッチングする。そして必要に応じて図１２Ｗに示すように端子６４を設ける。そしてカッティングライン６５のところでカッティングすることによって、数個から数百個、場合によっては数千個のチップ状コイルを同時に形成することが可能になる。図１３はこのようにして形成されたチップ状コイルを示している。
【００５２】
このようなチップ状コイルは回路素子あるいは回路部品として利用される。すなわち所定の電子回路を形成するための部品として用いられる。とくにこのようなチップ状のコイルは、自己共振周波数が高くしかもＱ（共振鋭度）の高い高周波コイルとなる。従って高周波コイルに用いて好適なチップ状のコイルを供給することが可能になる。
【００５３】
以上本願に含まれる発明を図示の実施の形態によって説明したが、本願に含まれる発明は上記実施の形態によって限定されることなく、本願に含まれる発明の技術的思想の範囲内で各種の変更が可能である。
【００５４】
【発明の効果】
本願の主要な発明は、積層して重合わされるように形成される導体パターンから成るコイルにおいて、互いに交互に積層される層内絶縁層および層間絶縁層と、層内絶縁層の溝内を充填する導体層から成るターン部と、層間絶縁層を貫通し、隣接するターン部を導通させる層間接続部と、を有するものである。
【００５５】
従ってこのようなコイルは積層構造のコイルであって、ヘリカルコイルに比べて同じインダクタンスを得るのにコイルの導体長が短くなって直流抵抗が減少し、またコイル導体の鎖交磁束による渦電流損失が低減されるために、Ｑ（共振鋭度）が高くなって高周波回路に用いて好適なチップコイルが提供できるようになる。
【００５６】
製造方法に関する主要な発明は、層内絶縁層に所定のパターンの溝を形成するとともに、この層内絶縁層の溝内に金属を充填して導体パターンを形成する工程と、層内絶縁層と重なるように層間絶縁層を形成するとともに、該層間絶縁層を貫通して隣接する導体パターンを接続する層間接続部を形成する工程と、を所定の回数交互に繰返すことによってコイルを形成するものである。
【００５７】
従ってこのようなコイルの製造方法によれば、導体パターンを形成する工程と層間接続部を形成する工程とを所定の回数繰返すことによって所望のターン数のコイルを容易に製造することが可能になり、自己共振周波数が高く、Ｑ（共振鋭度）が高く、高周波回路に用いて好適な積層コイルを多層回路と一体に、あるいはチップ状コイルを多数同時に製作することができ、積層コイルを効率的に供給することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】積層コイルの展開平面図である。
【図２】別の積層コイルの要部分解斜視図である。
【図３】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図４】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図５】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図６】積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図７】導体パターンの側断面の形状を示す要部拡大断面図である。
【図８】電解メッキによる導体パターンの形成を示す要部縦断面図である。
【図９】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図１０】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図１１】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図１２】積層コイルの別の製造方法を示す縦断面図である。
【図１３】分割によって得られたチップコイルの縦断面図である。
【図１４】従来の積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【図１５】従来の積層コイルの製造方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１‥‥絶縁基板、２‥‥粗面、３‥‥下地層（銅）、４‥‥レジストパターン、５‥‥メッキ層、６‥‥ターン部（１層目）、８‥‥絶縁層、９‥‥レジストパターン、１０‥‥ビアホール用窓、１１‥‥下地層、１２‥‥レジストパターン、１３‥‥メッキ層、１４‥‥ターン部（２層目）、２１‥‥ハーフターン、２２‥‥層間接続部、２３‥‥端子、２５‥‥フルターン、２６‥‥層間接続部、２７‥‥端子、３０‥‥ベースメタル、３１‥‥レジストパターン、３２‥‥下地層、３３‥‥導体パターン、３５‥‥層間絶縁層、３６‥‥レジストパターン、３７‥‥穴、３８‥‥スルーホールメッキ（層間接続部）、４１‥‥層内絶縁層、４２‥‥レジストパターン、４３‥‥溝、４４‥‥無電解メッキ層、４５‥‥導体パターン、４９‥‥層間絶縁層、５０‥‥レジストパターン、５１‥‥穴、５２‥‥スルーホールメッキ（層間接続部）、５５‥‥層内絶縁層、５６‥‥レジストパターン、５７‥‥溝、５８‥‥無電解メッキ層、５９‥‥導体パターン、６３‥‥保護レジスト、６４‥‥端子、６５‥‥カッティングライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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