(57)【要約】【課題】両面基板に対する部品装着に関する作業者の段取り替え作業等を軽減する。【解決手段】部品装着装置１００は、部品を基板に装着する部品装着装置とともに、基板を裏面から支持するためのバックアップピン１３１を基板に装着する基板支持部材装着装置を備えて構成される。両面基板Ｂに対する実装は、その第１面に部品を装着する第１の部品装着工程を実行し、次に、第１面にバックアップピン１９２を装着する基板支持部材装着工程を実行し、次に、反転した両面基板Ｂに対して、その第２面に部品を装着する第２の部品装着工程を実行することで行なわれる。【選択図】  図１０
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に部品を装着する部品装着装置において、基板の部品の装着を行なう面に対して前記基板を支持するための基板支持部材を装着する基板支持部材装着装置を備えたことを特徴とする部品装着装置。
【請求項２】
部品を供給する部品供給装置と、その一面に部品が装着可能であるように基板を保持する基板保持装置と、前記部品供給装置から供給された部品をピックアップして前記基板保持装置に保持された基板の前記一面に装着する部品装着装置と、を含む部品装着装置であって、
基板を部品が装着される面の反対面から支持するための基板支持部材を供給する基板支持部材供給装置と、
前記基板支持部材供給装置から供給される前記基板支持部材をピックアップし、前記基板保持装置に保持された基板の前記一面に装着する基板支持部材装着装置と、を備えたことを特徴とする部品装着装置。
【請求項３】
前記部品装着装置は、少なくとも前記基板保持装置によって保持された基板の一面に対して平行な方向に移動可能なヘッドと、ヘッドに取り付けられた状態で部品を吸着によりピックアップする部品吸着用ノズルと、を含んで構成され、前記基板支持部材装着装置は、前記ヘッドと、前記ヘッドに取り付けられた状態で前記基板支持部材を吸着によりピックアップする基板支持部材吸着用ノズルと、を含んで構成されること特徴とする請求項２に記載の部品装着装置。
【請求項４】
少なくとも前記部品装着装置と前記基板支持部材装着装置とを制御する制御装置を備え、前記制御装置は、基板の前記一面に対する前記部品装着装置による部品の装着が完了した後に、前記一面に対する前記基板支持部材装着装置による前記基板支持部材の装着を行なわせるように前記部品装着装置と前記基板支持部材装着装置とを制御することを特徴とする請求項２又は３に記載の部品装着装置。
【請求項５】
前記基板支持部材は、基板の前記一面に形成された孔に嵌合する突出部を有することを特徴とする請求項１ないしは４のいずれか一に記載の部品装着装置。
【請求項６】
基板の両面に部品を装着する部品装着方法であって、基板の一面に対して部品を装着する第１の部品装着工程と、前記基板の他面に部品を装着する際に前記基板を支持するための基板支持部材を、前記基板の前記一面に対して装着する基板支持部材装着工程と、前記基板の前記他面に部品を装着する第２の部品装着工程と、を含むことを特徴とする部品装着方法。
【請求項７】
前記基板支持部材装着工程は、ある基板に対して行なわれる前記第１の部品装着工程が全て完了した後に、初めて実行されることを特徴とする請求項６に記載の部品装着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板等の基板に電子部品を装着する部品装着装置及び部品装着方法に関するものであり、特に、基板の両面に部品が装着される両面基板を対象とした部品装着装置及び部品装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板等に電子部品を装着する電子部品装着装置が広く知られている。この電子部品装着装置は、大略、基板の搬入と搬出を行なう基板搬送コンベアと、テープフィーダ等の部品供給装置と、部品供給装置から供給された部品を基板に装着する部品装着装置と、から構成されるものであり、部品装着動作は、搬入された基板を位置決めし、且つその基板の裏面（部品装着面と反対の面）をバックアップピンで支持した状態で行なわれている。
【０００３】
このように基板の裏面をバックアップピンで支持すると、基板が自身の自重により撓み反ることが防止され基板を平面状態に維持することができ、よって、部品を基板上の所望の位置に正確に装着することが可能となる。特に、部品が装着される位置の座標をバックアップピンで裏面から支持することにより、部品が基板に装着されるときの衝撃に抗することができ、衝撃による損傷を防ぐことができる。
【０００４】
また、回路基板には両面にプリントパターンが形成されたいわゆる両面基板が存在する。上記した電子部品実装装置によって両面基板に部品を実装する際は、まず基板の一方の面に部品を装着し、次に基板を反転して他方の面に部品を装着するという順序で作業が行なわれる。よって、他方の面に部品を装着する際は、一方の面がバックアップピンで支持されることになるが、一方の面には既に部品が装着されているので、バックアップピンは装着済部品と干渉しない位置に設置されなければならず、装着済部品と接触することなく基板を支持させるために細心の注意が払われている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−３３５８００号公報
【０００６】
【特許文献２】
特開平１０−５１１９７号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従って、従来の電子部品実装装置で両面基板の実装を行なう場合は、基板の一方の面に部品を装着するときのバックアップピンの位置と他方の面に部品を装着するときのバックアップピンの位置とが異なる場合が多くなり、その場合は、基板の一方の面に部品を実装した後、基板の他方の面の実装を行なう前に、バックアップピンの位置の変更を行なう作業が必要であったが、この作業を頻繁に行なうことは作業者にとって大きな負担となっていた。本発明はこの問題点を解決し、作業者のバックアップピンの位置変更に伴う作業を軽減化することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、基板に部品を装着する部品装着装置において、基板の部品の装着を行なう面に対して前記基板を支持するための基板支持部材を装着する基板支持部材装着装置を備えたことを特徴とする。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、部品を供給する部品供給装置と、その一面に部品が装着可能であるように基板を位置決めする基板位置決め装置と、前記部品供給装置から供給された部品をピックアップして前記基板保持装置に保持された基板の前記一面に装着する部品装着装置と、を含む部品装着装置であって、基板を部品が装着される面の反対面から支持するための基板支持部材を供給する基板支持部材供給装置と、前記基板支持部材供給装置から供給される前記基板支持部材をピックアップし、前記基板保持装置に保持された基板の前記一面に装着する基板支持部材装着装置と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の部品装着装置において、前記部品装着装置は、少なくとも前記基板保持装置によって保持された基板の一面に対して平行な方向に移動可能なヘッドと、ヘッドに取り付けられた状態で部品を吸着によりピックアップする部品吸着用ノズルと、を含んで構成され、前記基板支持部材装着装置は、前記ヘッドと、前記ヘッドに取り付けられた状態で前記基板支持部材を吸着によりピックアップする基板支持部材吸着用ノズルと、を含んで構成されること特徴とする。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項２又は３に記載の部品装着装置において、少なくとも前記部品装着装置と前記基板支持部材装着装置とを制御する制御装置を備え、前記制御装置は、基板の前記一面に対する前記部品装着装置による部品の装着が完了した後に、前記一面に対する前記基板支持部材装着装置による前記基板支持部材の装着を行なわせるように前記部品装着装置と前記基板支持部材装着装置とを制御することを特徴とする。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、請求項１ないしは４のいずれか一に記載の部品装着装置において、前記基板支持部材は、基板の前記一面に形成された孔に嵌合する突出部を有することを特徴とする。
【００１３】
請求項６に記載の発明は、基板の両面に部品を装着する部品装着方法であって、基板の一面に対して部品を装着する第１の部品装着工程と、前記基板の他面に部品を装着する際に前記基板を支持するための基板支持部材を、前記基板の前記一面に対して装着する基板支持部材装着工程と、前記基板の前記他面に部品を装着する第２の部品装着工程と、を含むことを特徴とする。
【００１４】
請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の部品装着方法において、前記基板支持部材装着工程は、ある基板に対して行なわれる前記第１の部品装着工程が全て完了した後に、初めて実行されることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる部品装着装置及び部品装着方法の実施の形態について、図に基づいて説明する。はじめに、実施形態にかかる部品装着装置の構成の概略について図１を基に説明する。図１は部品装着装置１００の全体構成を示す平面図である。
【００１６】
部品装着装置１００は、大略、基板搬送コンベア１０１、部品供給部１０２、ヘッド部１１０、ヘッド部のＸＹ駆動機構１２０、バックアップピンストッカ１３０、ノズルストッカ１４０、基板位置決め装置、及び基板支持装置（図１においては図示せず）とから構成される。
【００１７】
基板搬送コンベア１０１は、基板搬送装置を構成するものであり、前工程の装置から搬送されてきた基板Ｂを図１において示す部品装着位置まで搬入するとともに、部品の装着が終了した基板Ｂを後工程の装置に向けて搬出するものである。なお、部品装着位置に搬入された基板Ｂは、基板位置決め装置によって位置決めされるとともに、その裏面（部品が装着される面の反対面）から基板支持装置によって支持されるものである。この基板位置決め装置及び基板支持装置は、図７に示されており、詳しくは後述する。
【００１８】
部品供給部１０２は、部品供給装置を構成するものであり、図示しないテーブル上に複数の部品供給フィーダ１０３が配列状態で設置されている。部品供給フィーダ１０３は、各々が同一種類の部品を１個ずつ所定の部品供給位置（図示せず）に供給するものである。
【００１９】
ヘッド部１１０は、基板に対する部品の装着と、基板に対するバックアップピン（基板支持部材に該当）の装着とを行なうものであり、ＸＹ駆動機構１２０により基板Ｂに平行なＸＹ平面において移動可能とされている。
【００２０】
ＸＹ駆動機構１２０は、装置本体に固定された一対のＹ方向ガイド１２１と、Ｙ方向ガイド１２１によってＹ方向に案内されるＹ方向スライド１２２と、Ｙ方向スライド１２２をＹ方向に駆動するＹ方向駆動装置（図示せず）と、Ｙ方向スライド１２２に対してＸ方向に移動可能に支持されるＸ方向スライド１２３と、Ｘ方向スライド１２３をＸ方向に駆動するＸ方向駆動装置（図示せず）と、からなるものであり、ヘッド部１１０はＸ方向スライド１２３を含んで構成される。これにより、ヘッド部１１０は、ＸＹ平面内において、部品供給部１０２の部品供給位置、部品装着位置に位置決めされた基板Ｂ、バックアップピンストッカ１３０及びノズルストッカ１４０の間を移動自在とされている。
【００２１】
バックアップピンストッカ１３０は、基板支持部材供給装置を構成するものであり、基板支持部材であるバックアップピン１３１を多数保持するとともに、ヘッド部１１０に対してバックアップピン１３１を供給するものである。
【００２２】
ノズルストッカ１４０は、ノズル供給装置を構成するものであり、ヘッド１１０に取りつけられる部品吸着用のノズル及びバックアップピン吸着用のノズルを供給するものである。
【００２３】
次にヘッド部１１０の構成について図２乃至図４に基づいて説明する。図２はヘッド部１１０を示す側面図である。ヘッド部１１０は、ノズル保持部１１１と、マーク撮像カメラ１１２と、Ｚ方向案内駆動装置（図示せず）とを含んで構成される。図３は、ヘッド部１１０に部品保持用ノズル１５０が取付けられた状態を示しており、図４は、ヘッド部１１０にバックアップピン保持用ノズル１７０が取付けられた状態を示している。これらの図に示されるように、ノズル保持部１１１は、部品保持用ノズル１５０、バックアップピン保持用ノズル１７０の何れについても保持することができるものであり、これらノズルを保持するための負圧が供給されるノズル保持用負圧供給路１１３と、部品及びバックアップピンを保持するための負圧が供給される部品保持用負圧供給路１１４と、ノズル１５０、１７０の凸部１５１、１７１が嵌合するとともに部品保持用負圧供給路１１４の開口を有する凹部１１５と、を有している。
【００２４】
マーク撮像カメラ１１２は、基板Ｂに印されたフィディーシャルマークを撮像するものであり、部品装着位置に位置決めされた基板Ｂの正確な位置を認識するために用いられる。また、Ｚ方向案内駆動装置は、Ｘ方向スライド１２３に対してノズル保持部１１１を相対的に昇降させるものであり、部品の装着、吸着等の際にノズルを昇降させるために駆動される。
【００２５】
次にバックアップピンストッカ１３０及びバックアップピン１３１の構成について図５を基にして説明する。同図はバックアップピンストッカ１３０を示す側面図である。ストッカ１３０は基板に装着されるバックアップピン１３１を多数保持するものである。また、バックアップピン１３１は、いずれの部品の高さよりも若干長いものとして構成され、その先端には装着される基板Ｂに自身を固定するための突部１３２を有している。この突部１３２は基板Ｂに形成された孔（例えば、両面基板の表裏面の導通線を形成するために穿設されたビアーホール）と略同一径となるように形成されており、突部１３２を基板Ｂの孔に嵌合させることによって、バックアップピン１３１を基板に対して固着するようにしている。なお、図示されるように、ストッカの内部に接着剤Ｑを充填し、突部１３２が接着剤Ｑに浸されるようにしても良い。
【００２６】
次にノズルストッカ１４０及びノズルストッカ１４０に保持される各種ノズルの構成について、図３、図４及び図６を基にして説明する。図６はノズルストッカ１４０を示す側面図である。同図に示されるように、ノズルストッカ１４０には、各々１つのノズルを保持するための孔１４１が複数形成されており、その孔１４１に、部品保持用のノズル１５０、１６０とバックアップピン保持用のノズル１７０とが保持されている。
【００２７】
図３は、ノズル保持部１１１に部品保持用のノズル１５０が取り付けられた状態を示している。同図に示されるように、部品保持用のノズル１５０は、ノズル保持部１１１の凹部１１５に嵌合する凸部１５１と、鍔部１５２と、凸部１５１の先端とノズル１５０の部品Ｐに当接する当接端面１５３との間で連通する負圧供給用の通路１５４とを有している。鍔部１５２は、ノズルストッカ１４０の孔１４１の径及びノズル保持部１１１の径よりも大なる径を有しており、その上面がノズル保持用負圧供給路１１３の開口に接することで被吸着部として機能するとともに、ノズルストッカ１４０の孔１４１に対する抜け止めとしても機能している。このように、ノズル保持部１１１に部品保持用のノズル１５０を取り付けた状態において、ヘッド部１１０、部品保持用のノズル１５０、ＸＹ駆動機構１２０及びＺ方向案内駆動装置等からなる部品装着装置が構成される。部品装着装置は、生産プログラムに従って部品装着装置から供給された部品をピックアップして基板保持装置に保持された基板に装着するものである。
【００２８】
図４は、ノズル保持部１１１にバックアップピン保持用のノズル１７０が取り付けられた状態を示している。バックアップピン保持用のノズル１７０は、ノズル保持部１１１の凹部１１５に嵌合する凸部１７１と、鍔部１７２と、バックアップピン１３１の頭部１３３が挿入される凹部１７３と、凸部１５１の先端と凹部１７３内のバックアップピン１３１の頭部１３３に当接する底面部１７３との間で連通する負圧供給用の通路１７４とを有している。ここで、凸部１５１と凸部１７１、鍔部１５２と鍔部１７２は同一形状とされており、鍔部１７２は鍔部１５１と同様に機能するものである。このように、ノズル保持部１１１にバックアップピン保持用のノズル１７０を取り付けた状態において、ヘッド部１１０、バックアップピン保持用のノズル１７０、ＸＹ駆動機構１２０及びＺ方向案内駆動装置等からなる基板支持部材装着装置が構成される。基板支持部材装着装置は、基板支持部材供給装置から供給される基板支持部材をピックアップして、基板保持装置に保持された基板に装着するものである。なお、部品保持用ノズル１６０は、より大きい部品Ｐを吸着するためにノズル１５０よりも当接端面１６３の径を大としたノズルであり、その構成はノズル１５０と同一である。
【００２９】
次に基板位置決め装置及び基板支持装置について図７を基にして説明する。同図は基板位置決め装置及び基板支持装置を示す側面図である。基板位置決め装置は、搬入された基板Ｂをクランプして位置決めするものであり、ストッパ１８０とクランプ１８１とから構成される。すなわち、基板搬送コンベア１０１によって部品装着位置まで基板Ｂが搬送された後、クランプ１８１がＺ方向に上昇してストッパ１８０とともに基板Ｂを挟み込むことで基板Ｂの位置決めがなされている。
【００３０】
また、基板支持装置は、シリンダ１９０によってＺ方向に昇降されるバックアッププレート１９１とバックアッププレート１９１上に起立した状態で固定される一以上のバックアップピン１９２とから構成されるものであり、１本のバックアップピン１９２が立設するベース１９３をボルト１９４によってバックアッププレート１９１に取り付けることで固定される。なお、バックアップピン１９２はバックアッププレート１９１に植立するように固定されることで基板の支持を行なうものであり、本実施形態における基板に装着されるバックアップピン１３１とは異なるものである。これら基板位置決め装置及び基板支持装置によって、基板保持装置が構成されている。
【００３１】
ちなみに、図７は、基板Ｂが搬入されて基板位置決め装置によって位置決めされた後、基板支持装置によって支持される直前の状態を示しており、図示される状態からバックアッププレート１９１が上昇し、基板Ｂの裏面を複数のバックアップピン１９２によって支持した状態となった状態で部品の装着が可能となる。
【００３２】
次に、本実施形態の部品装着装置１００の制御ブロック図を図８に基づいて説明する。ＣＰＵ２００は各種演算を行ない本装置に関する動作、処理、判断等の制御を司るものである。入力装置２０１は作業者からの指令等の入力を受け付けるものであり、表示装置２０２はエラー情報等の作業者に伝達したい情報その他を表示するものである。ＲＯＭ２０３は、各種の指令に応じて動作を実行させるために必要なシステムプログラム及び制御プログラム等が書き換え不可に格納されるものであり、ＲＡＭ２０４は、生産が予定されている基板の生産プログラム等が書き換え可能に記憶されるものである。
【００３３】
なお、本実施形態においては、ＲＡＭ２０４に記憶される基板の生産プログラムは、基板に装着される部品のＩＤ及び座標位置を装着順に従って示すだけではなく、基板に装着されるバックアップピンの座標も含めて、装着される全ての部品とバックアップピンについての装着される座標と装着される順番を示すプログラムとなっている。すなわち、部品の装着とバックアップピンの装着をともに部品装着装置１００で行なわせるため、部品の装着にかかる生産プログラム及びバックアップピンの装着にかかる生産プログラムは、同一の装置で実行されることから、生産プログラム自体を、部品の装着とバックアップピンの装着の両方の実行可能な一つのプログラムとして作成することで、プログラム作成等にかかるコストを抑えているのである。
【００３４】
インターフェイス２０５は、ＣＰＵ２００とホストコンピュータ３００の通信とＣＰＵ２００と部品装着装置１００の各駆動部との間の通信の仲介を行なうものである。ヘッド駆動部２０６は、ＸＹ駆動機構１２０とＺ方向案内駆動機構とによってなされるヘッド部１１０の駆動を行なうものであり、基板搬送装置駆動部２０７は、基板搬送コンベア２０７の他、基板位置決め装置、基板支持装置の駆動を行なうものである。また、バキューム制御部２０８はノズル１５０等を保持するために負圧供給路１１３を通じて供給される負圧、及び部品を吸着するために負圧供給路１１４を通じて供給される負圧の負圧源を駆動するものであり、カメラ制御部２０９は、マーク撮像カメラ１１２の動作を制御するものである。
【００３５】
次に、本実施形態の部品装着装置１００によって行なわれる両面基板実装の動作について説明する。本実施形態の部品装着装置１００において実行される両面基板実装は、先ず、両面基板Ｂの第１面（一面）に部品を装着する第１の部品装着工程を全て完了した後に、両面基板Ｂの第１面にバックアップピン１９２を装着する基板支持部材装着工程を実行し、次に、両面基板Ｂの第２面（他面）に部品を装着する第２の部品装着工程を実行することでなされるものである。しかし、部品装着装置１００は、必ずしも本発明の両面基板実装だけを行なうものではなく、両面基板であってもバックアップピンの装着を行なわない場合もあり、また、片面基板に対する実装を行なう場合もありえる。そこで、本実施形態においては、ＣＰＵ２００がＲＯＭ２０３に記憶された制御プログラムを実行させることにより、生産プログラムに応じた生産を行なわせるだけではなく、生産プログラムの内容を参酌してバックアップピンの装着を実行するものか否かを判断し、判断の結果に応じて後の動作を異ならせるように制御している。
【００３６】
また、本実施形態における両面基板の生産は、部品装着装置１００を含む生産ラインで実行されるものであり、生産ラインは、部品装着装置１００の前工程を行なう半田印刷装置、接着剤塗布装置、後工程を行なうリフロー装置等によって構成される。これらの生産ラインを構成する装置は、ホストコンピュータ３００に接続されて管理されるようになっている。
【００３７】
なお、本実施形態においては、生産ラインに生産作業が全く施されていない両面基板を所定枚数投入し、これらの基板に対して第１の部品装着工程及び基板支持部材装着工程を実行した後に、生産ラインの段取り替えを行ない、所定枚数の両面基板を反転させた状態で同生産ラインに投入し、第２の部品装着工程を行なわせるようにしたものである。
【００３８】
以下、これらの工程の詳細を特に図９を基にして説明する。第１の部品装着工程が開始される前に、部品装着装置１００のＲＡＭ２０４には、予め上述した生産プログラムが記憶されている。また、基板支持装置は、両面基板の第１面に部品を装着する場合に適した位置にバックアップピン１３１が植立するようになされている。また、部品装着装置１００の後工程にはリフロー装置ではなく基板ストッカが用意され、部品装着装置１００から搬出された基板Ｂが収納される。
【００３９】
先ず、前工程の半田印刷装置及び接着剤塗布装置においてなされる作業を経た両面基板Ｂが搬入されたか否かが判断される（ステップ１）。搬入完了と判断されると、両面基板Ｂは基板位置決め装置により部品装着位置に位置決めされるとともに基板支持装置によってその第２面側から支持される。
【００４０】
次に、生産プログラムが実行され、最初に、両面基板Ｂの第１面に対する部品の実装が行なわれる（ステップ２）。次に、第１面に対する部品の実装が全て完了したか否かが判断され（ステップ３）、これが完了と判断された場合は、第１の部品装着工程は終了する。
【００４１】
次に、第１面にバックアップピン１３１を装着することが予定されているか否かが判断される（ステップ４）。この判断は、ＣＰＵ２００が生産プログラムを参照することによって行なわれる。バックアップピン１３１の装着が予定されていないことが確認された場合は、直ちに基板を搬出する（ステップ９）。
【００４２】
一方、バックアップピン１３１の装着が予定されていることが確認された場合は、両面基板Ｂの第１面にバックアップピン１３１を装着する基板支持部材装着工程が開始され、最初に、ヘッド部１１０のノズル保持部１１１に取り付けられていた部品保持用ノズル１５０をバックアップピン保持用ノズル１７０に交換する作業が行なわれる（ステップ５）。
【００４３】
具体的には、ヘッド部１１０がノズルストッカ１４０まで移動し、ノズル保持用の負圧を切断することでノズル保持部１１１から部品保持用ノズル１５０を切り離してストッカに１４０に返却し、次に、ノズル保持部１１１をバックアップピン保持用ノズル１７０と嵌合させてからノズル保持用の負圧を供給することで、バックアップピン保持用ノズル１７０の取り付けを行なうものである。
【００４４】
次に、両面基板Ｂの第１面に対するバックアップピン１３１の装着が行なわれる（ステップ６）。バックアップピン１３１の基板に対する装着は、バックアップピン１３１の突部１３２を基板Ｂの孔に嵌合させることで行なわれるため、これによりバックアップピン１３１は基板Ｂに固着される。
【００４５】
全てのバックアップピン１３１の装着の完了が確認されたところで（ステップ７）、基板支持部材装着工程は完了し、その後、バックアップピン保持用ノズル１７０を部品保持用ノズル１５０に交換する作業が行なわれ（ステップ８）、基板の搬出が行なわれる（ステップ９）。搬出された基板Ｂは後工程のリフロー装置を経ることなく、図示しない基板ストッカに収納される。以上の手順を繰り返すことによって、複数枚の両面基板Ｂに対する第１の部品装着工程及び基板支持部材装着工程が行なわれる。
【００４６】
次に、第２の部品装着工程に移行する前に、生産ラインの段取り替え作業が行われる。具体的には、部品実装装置１００のバックアッププレート１９１からバックアップピン１３１を全て取り外す作業と、部品実装装置１００の後工程にリフロー装置を設置する作業が行われる。そして、段取り替えが完了した生産ラインに、第１の部品装着工程及び基板支持部材装着工程の作業が完了した両面基板Ｂを反転させて投入することにより、第２の部品装着工程が開始される。
【００４７】
第２の部品装着工程は、両面基板Ｂの第２面に対して部品を装着する作業を行う工程である。前工程を経た両面基板Ｂが部品装着装置１００に搬入されると、図１０に示されるように、基板位置決め装置により部品装着位置に位置決めされ、なおかつ基板支持装置によってその第１面側から支持される。同図に示されるように、基板支持装置のバックアッププレート１９１上にはバックアップピン１３１が１本も植立されていないが、両面基板Ｂの第１面（図１０における裏面）には、基板支持部材装着工程において装着されたバックアップピン１３１が立設されているので、バックアッププレート１９１の上面がこれらのバックアップピン１３１を支持することで、両面基板Ｂの支持がなされる。
【００４８】
このようにして両面基板Ｂが第１面側から支持された状態で、第２面に対する部品の装着が行われ、全ての部品が装着されると第２の部品装着工程は完了する。その後、両面基板Ｂは部品装着装置１００から搬出され、バックアップピン１３１を第１面から取り外すことなく、後工程のリフロー装置に投入される。リフロー作業によって部品は基板に本固定される。以上をもって、本発明の実施形態による両面基板Ｂに対する部品の実装は全て終了する。
【００４９】
以上説明した本発明の実施形態の部品装着装置及び部品装着方法によれば、両面基板Ｂの第１面に部品を装着するとともに、この第１面に対して、後の第２面に対する部品装着時に基板Ｂを支持するためのバックアップピンを装着するようにしたので、従来は手作業で行なわれていたバックアップピンの植立作業を省略することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【００５０】
また、第１面に対するバックアップピンの装着は、部品装着装置の基板支持部材装着装置（制御装置によって制御される）によって行なわれるので、第１面に装着済みの部品を避けてバックアップピンを位置決めし植立する作業を自動化することができ、バックアップピンの段取り替えに関する作業性を向上させることができる。
【００５１】
また、少なくともＸＹ平面に平行な方向に移動可能なヘッド部を、部品装着装置及び基板支持部材装着装置に対して兼用する構成としたので、装置にかかるコストを軽減することができる。
【００５２】
また、第１面に対する部品の装着が全て完了した後に、第１面に対するバックアップピンの装着を行なうようにしたので、部品に比して背の高いバックアップピンが部品の装着作業を妨げることはなくなり、装着作業に関する作業性を向上させることができる。
【００５３】
また、バックアップピンの先端に突出部を設け、これを基板に形成された孔に嵌合させることで基板に装着されるバックアップピンの固着を行なうようにしたいので、何ら特殊な手段を設けることなくバックアップピンの固着を簡単に行なうことができる。
【００５４】
なお、上述した本発明の実施形態は、基板の位置を不動としヘッドを３次元方向に自在に移動させるいわゆるガントリータイプの部品装着装置であるが、本発明はこの態様に限られるものではなく、例えば、複数のノズルを有するロータリヘッドを備え、基板を適宜実装位置に変位させるターレットタイプの部品装着装置に適用してもよい。
【００５５】
また、上述した実施形態においては、バックアップピンをバックアップピンストッカから供給するようにしていたが、これに限られることはなく、例えば、トレイマガジン方式の供給装置によりバックアップピンを供給するようにしても良い。この態様は、マガジン内に複数のバックアップピンを収納するトレイが複数枚収納され、トレイを適宜供給位置まで引き出すことでバックアップピンをヘッド部に対して供給するものである。
【００５６】
また、上述した実施形態においては、基板に対するバックアップピンの固着は、バックアップピンの先端に形成した突出部を基板の孔に嵌合させることで固着していたが、これに限られることはなく、半田や接着剤等の周知の固着手段で固着されるようにしてもよい。
【００５７】
また、上述した実施形態においては、単一のヘッド部に、部品保持用のノズル又はバックアップピン保持用のノズルの何れか一方を取り付ける構成であったが、ヘッド部が部品保持用のノズルとバックアップピン保持用のノズルの両方を保持し、使用するノズルを選択機構により選択するようにしても良い。この構成によれば、ノズルの交換が迅速に行なわれるため、第１の部品装着工程から基板支持部材装着工程への移行を短時間で行なうことができる。
【００５８】
また、上述した実施形態においては、バックアップピンの長さを装着される部品の高さよりも若干量だけ長いものとし、装着したバックアップピンの取り外しは行なっていないが、生産した基板を機器に組み込む際にバックアップピンが邪魔になる場合は、全ての装着作業の終了後にバックアップピンを除去するようにしてもよい。
【００５９】
また、上述した実施形態においては、第１の部品装着工程と基板支持部材装着工程が終了した後に、生産ラインの段取り替えを行ない、両面基板Ｂを段取り替えがなされた同一の生産ラインに投入することで、第２の部品装着工程を行なっていたが、これに限られることはなく、第１の部品装着工程と基板支持部材装着工程を行なう第１の生産ラインと、第２の部品装着工程を行なう第２の生産ラインとを別個に設け、これらのラインを両面基板Ｂを反転する反転装置を間に介在させつつ基板搬送コンベアで接続することにより、両面基板装着に関する一連の工程を連続して行なえるようにしても良い。その他、本発明の発明の主旨を逸脱しない範囲であれば、様々な応用が可能である。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の部品装着装置及び部品装着方法によれば、基板の部品の装着を行なう面に対して基板を支持するための基板支持部材を装着するようにしたので、両面基板の第２面（裏面）に部品を装着する際に必要とされる第１面側を支持するバックアップピンの植立作業を省略することができ、作業者の負担を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の部品装着装置１００の全体構成を示す平面図である。
【図２】ヘッド部１１０の構成を示す側面図である。
【図３】ヘッド部１１０に部品保持用ノズル１５０が取付けられた状態を示す側面図。
【図４】ヘッド部１１０にバックアップピン保持用ノズル１７０が取付けられた状態を示す側面図。
【図５】バックアップピンストッカ１３０を示す側面図。
【図６】ノズルストッカ１４０を示す側面図。
【図７】本発明の実施形態の基板支持装置を示す図
【図８】本発明の実施形態の部品装着装置の制御ブロック図。
【図９】本発明の実施形態の部品装着方法を示すフローチャート。
【図１０】本発明の実施形態の基板支持装置を示す図
【符号の説明】
１００          部品装着装置
１１０          ヘッド部
１１１          ノズル保持部
１３０          バックアップピンストッカ
１３１          バックアップピン
１３２          突出部
１４０          ノズルストッカ
１５０          部品保持用ノズル
１７０          バックアップピン保持用ノズル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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