(57)【要約】【課題】光ディスクに記録されたデータを簡易かつ低コストに破壊可能な技術の提供。【解決手段】光ディスクの光透過性の基板上に形成されデータが記録された層を含む複合層に傷をつけ、該傷の周辺の複合層領域に粘着剤による引き剥がし力を作用させ、該複合層を該基板面から引き剥がすことでデータを破壊する。【選択図】  図１
2004265500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ディスクに記録されたデータを破壊する光ディスクのデータ破壊方法であって、
面上に突起部を備え該突起部の周辺領域に粘着剤を有するシート状またはテープ状の部材を、データ破壊を行う光ディスクの、データ記録された層を含む複数の層が積層されて成る複合層側に貼り付けるとともに、該突起部により該複合層の一部に傷を発生させるステップと、
上記部材に力を加え、該部材を光ディスク面から、上記上記複合層の一部または全部とともに引き剥がすステップと、
を経て、上記複合層内の上記記録されているデータを破壊することを特徴とする光ディスクのデータ破壊方法。
【請求項２】
光ディスクに記録されたデータを破壊するためのデータ破壊用部材であって、
シート状またはテープ状に形成され、基材面上に、突起部と、該突起部の周辺にあって粘着剤が設けられた粘着領域とを有し、データ破壊を行う光ディスクのデータ記録された層を含む複合層側に貼り付けられた状態で、上記突起部が該複合層の一部に傷を発生させ、該光ディスク面から引き剥がされるとき、上記粘着領域が該傷の部分を含む複合層の一部または全部をその粘着力により該光ディスクから分離することで、上記複合層内の上記記録されているデータを破壊可能にした構成を特徴とするデータ破壊用部材。
【請求項３】
光ディスクに記録されたデータを破壊するためのデータ破壊用部材であって、
シート状またはテープ状に形成され、基材面上に、端部側に接し粘着剤が施されない第１の領域と、突起部と該突起部の周辺にあって粘着剤が施された第２の領域とを有し、データ破壊を行う光ディスクのデータ記録された層を含む複合層側に貼り付けられた状態で、上記突起部が該複合層の一部に傷を発生させ、上記第１の領域に外力が加えられて該光ディスク面から引き剥がされるとき、上記第２の領域が該傷の部分を含む複合層の一部または全部を上記粘着剤の粘着力により該光ディスクから分離することで、上記複合層内の上記記記録されたデータを破壊可能にした構成を特徴とするデータ破壊用部材。
【請求項４】
上記基材は、上記粘着剤及び上記突起が面上に設けられた状態で渦巻状に巻き回され、光ディスクのデータ破壊を行うとき、該渦巻状部分から一部を解き、切断して対象部分に貼り付け可能となる構成である請求項２または請求項３に記載のデータ破壊用部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光ディスクに記録されたデータを破壊する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５は、本発明によりデータ破壊を行う光ディスクの構造例であって、ＣＤ−Ｒの場合の構成図である。（ａ）は全体の断面図、（ｂ）は、（ａ）におけるＡ部の内部拡大図で、データを記録するための記録層を含む複合層の構造例図である。光ディスク１００の複合層１００ａは、光透過性の基板（厚さ１．２×１０−３ｍのポリカーボネート）１００ｂの上に記録層を含む複数の層が積層されて成る。複合層１００ｂは、基板１００ｂ側から順に、記録層ａ１、反射層ａ２、保護層ａ３、レーベル層ａ４、コーティング層ａ５が積層され、記録層ａ１にはレーザー光５０により記録マークが設けられる。ＣＤ−ＲＯＭや音楽ＣＤの場合は上記記録層ａ１はない。
【０００３】
本発明に関連した従来のデータ破壊技術としては、例えば、特開平５−１６６２３１号公報（特許文献１）、特開平１０−２１４４２４号公報（特許文献２）、特開平９−９７４３２号公報（特許文献３）及び特開２０００−２８５５３１号公報（特許文献４）に記載された技術がある。特開平５−１６６２３１号公報には、光ディスクの光反射層と光吸収層との境界面に力を加え、該両層を互いに分離させてデータ破壊を行う技術が記載され、特開平１０−２１４４２４号公報には、８０゜Ｃ〜１５０゜Ｃの熱によりＣＤ−Ｒのラベル面のデータを破壊する技術が記載され、特開平９−９７４３２号公報には、光ディスクの記録面にデータ破壊塗料を塗布してデータ破壊を行う技術が記載され、特開２０００−２８５５３１号公報には、光ディスクの記録層及び反射層を研磨により粉状にして基板から分離させ、データ破壊を行う技術が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−１６６２３１号公報
【特許文献２】
特開平１０−２１４４２４号公報
【特許文献３】
特開平９−９７４３２号公報
【特許文献４】
特開２０００−２８５５３１号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、例えば特開平５−１６６２３１号公報記載の技術では、光ディスクの光反射層と光吸収層との境界面に加える力としては両者を分離させるに足る大きな力を必要とするし、特開平１０−２１４４２４号公報記載の技術では、光ディスクを８０゜Ｃ〜１５０゜Ｃに加熱するための装置を必要とするし、特開平９−９７４３２号公報記載の技術では、データ破壊塗料とそれを塗布する手間を要する。また、特開２０００−２８５５３１号公報記載の技術では、研磨するための手段が必要となり、作業時間も長くかかり易い。
本発明の課題点は、かかる従来技術の状況に鑑み、光ディスクに記録されたデータを簡易かつ低コストに破壊可能にすることである。
本発明の目的は、かかる課題点を解決できる技術の提供にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題点を解決するために、本発明では基本的に、光ディスクの光透過性の基板上に形成されデータが記録された層を含む複合層に傷をつけ、該傷の周辺の複合層領域に粘着剤による引剥がし力を作用させ、該複合層を該基板面から引き剥がすことでデータを破壊する。
具体的には、
（１）光ディスクのデータ破壊方法として、面上に突起部を備え該突起部の周辺領域に粘着剤を有するシート状またはテープ状の部材を、データ破壊を行う光ディスクの、データ記録された層を含む複数の層が積層されて成る複合層側に貼り付けるとともに、該突起部により該複合層の一部に傷を発生させるステップと、上記部材に力を加え、該部材を光ディスク面から、上記上記複合層の一部または全部とともに引き剥がすステップとを経て、上記複合層内の上記記録されているデータを破壊する。
（２）データ破壊用部材として、シート状またはテープ状に形成され、基材面上に、突起部と、該突起部の周辺にあって粘着剤が設けられた粘着領域とを有し、データ破壊を行う光ディスクのデータ記録された層を含む複合層側に貼り付けられた状態で、上記突起部が該複合層の一部に傷を発生させ、該光ディスク面から引き剥がされるとき、上記粘着領域が該傷の部分を含む複合層の一部または全部をその粘着力により該光ディスクから分離することで、上記複合層内の上記記録されているデータを破壊可能にした構成とする。
（３）データ破壊用部材として、シート状またはテープ状に形成され、基材面上に、端部側に接し粘着剤が施されない第１の領域と、突起部と該突起部の周辺にあって粘着剤が施された第２の領域とを有し、データ破壊を行う光ディスクのデータ記録された層を含む複合層側に貼り付けられた状態で、上記突起部が該複合層の一部に傷を発生させ、上記第１の領域に外力が加えられて該光ディスク面から引き剥がされるとき、上記第２の領域が該傷の部分を含む複合層の一部または全部を上記粘着剤の粘着力により該光ディスクから分離することで、上記複合層内の上記記録されているデータを破壊可能にした構成とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例につき、図面を用いて説明する。
図１〜図３は、本発明の第１の実施例の説明図である。図１は、光ディスクに記録されたデータを破壊するためのデータ破壊用部材の構成例図、図２は、図１のデータ破壊用部材を光ディスクに対し貼り付けた状態を示す図、図３は、光ディスクの複合層をデータ破壊用部材により引き剥がす状態を示す図である。
図１において、１はシート状またはテープ状に形成されたデータ破壊用部材、２はデータ破壊用部材１の基材、２ａは、基材２上において粘着剤が施された粘着部、２ｂは、基材２上において粘着剤が施されない非粘着部、３は粘着部２ａ内の突起部、４は粘着剤である。基材２上において、非粘着部２ｂは該基材２の端部側に設けられる。図２において、１００はデータ破壊を行う光ディスク、１００ａは、光ディスク１００内において、データが記録された層を含み光透過性の基板上に形成された複合層である。また、図３において、１００ａ１は、複合層１００ａのうちデータ破壊用部材１とともに光ディスク１００の基板１００ｂから引き剥がされる部分、１００ａ２は、複合層１００ａのうち引き剥がされずに光ディスク１００の基板１００ｂ上に残る部分、３は突起部、７は突起部３によって発生する複合層１００ａの傷、Ｆ１は、引き剥がしのためにデータ破壊用部材１に加える引き剥がし力、Ｆ２は、複合層１００ａが基板１００ｂに対し結合されている結合力である。
【０００８】
かかる構成において、データ破壊用部材１が、粘着部２ａにおいて光ディスク１００の複合層上に貼り付けられ、突起部３が複合層１００ａ側に押された状態になる（図２）と、該突起部３は該複合層１００ａの一部を突き破って傷７を発生させる（図３（ａ））。該傷７が発生した状態で、データ破壊用部材１に引き剥がし力Ｆ１を加えると、粘着剤４によるデータ破壊用部材１と複合層１００ａとの結合力が、該複合層１００ａと基板との結合力Ｆ２より大きくなり、該複合層１００ａはデータ破壊用部材１に結合された状態のまま略傷７位置を起点として破られた状態となって、基板１００ｂ側から引き剥がされる（図３（ｂ））。データ破壊用部材１に対し引き剥がし力Ｆ１を加えるときは、基材２の非粘着部２ｂをつかむようにすると引き剥がし作業をし易い。突起部３は本実施例の場合、高さ寸法が複合層１００ａの厚さ以上であるものとする。また、該突起部３の数と配置位置は図示した数に限らない。形状も、複合層１００ａに対し容易に傷をつけられる形状であれば、図示のような円錐状であってもよいし、角錐状であってもよいし、または他の形状であってもよい。
上記第１の実施例によれば、光ディスクに記録されたデータを簡易、低コストかつ確実に破壊することができる。
【０００９】
図４は、本発明のデータ破壊用部材の第２〜第５の実施例を示す図である。
図４（ａ）は、第２の実施例であって、基材２上において粘着剤が施された粘着部２ａを、非粘着部２ｂをはさみデータ破壊用部材の２箇所に設けた場合の構成例である。突起部は、上記２箇所の粘着部２ａにそれぞれ１個ずつ設ける（突起部３ａ、３ｂ）。（ｂ）は、第３の実施例であって、両端部の非粘着部２ｂのうち、突起部３に近い方の非粘着部２ｂに突出部２ｃを設けた場合の構成例である。該突出部２ｃは、少なくとも、データ破壊用部材の引き剥がし時に治具や手等によりつかんで、引き剥がし作業をし易くするためのものである。（ｃ）は、第４の実施例であって、両端部の非粘着部２ｂに突出部２ｃを設けるとともに、該２つの非粘着部２ｂに近い粘着部２ａ内の位置に突起部３ａ、３ｂを設けた場合の構成例である。（ｄ）は、第５の実施例であって、粘着部２ａの領域内に穴を設けた場合の構成例である。上記第２〜第４の実施例では、上記第１の実施例の場合と同様、データ破壊用部材を光ディスクの複合層上に貼り付けたときにデータ破壊用部材に設けたそれぞれの突起部により、光ディスクの複合層に傷を発生させることで、該複合層をデータ破壊用部材とともに引き剥がし、データ破壊を行う。これに対し、上記第５の実施例では、データ破壊用部材を光ディスクの複合層上に貼り付けた後、上記穴６の内部に位置する複合層に、突起を有する治具やナイフなどにより傷をつけ、その後、データ破壊用部材に引き剥がし力を加え、複合層をデータ破壊用部材に結合された状態のまま略傷位置を起点として破り、基板側から引き剥がす。
【００１０】
上記第２及び第４の実施例によれば、両端部のうちいずれに引き剥がし力を作用させても、ほぼ同じように容易に複合層の引き剥がしを行うことができる。また、上記第３、第４及び第５の実施例によれば、非粘着部２ｂに設けた突出部２ｃにより、データ破壊用部材に対し引き剥がし力を作用させ易くなる。上記第２〜第５の実施例のいずれによっても、光ディスクに記録されたデータを簡易、低コストかつ確実に破壊することができる。
【００１１】
なお、上記第２〜第４の実施例では、突起部の数を１個または２個としたが、本発明はこれに限定されない。また、上記第５の実施例では、穴６の数を１個として図示したが、本発明はこれにも限定されず、複数の穴を有する構成であってもよい。
【００１２】
また、上記第１〜第５の実施例を含む本発明のデータ破壊用部材は、例えば、上記基材が、上記粘着剤及び上記突起が面上に設けられた状態で渦巻状に巻き回され、全体としてロール状の形態とされたものであってもよい。この場合は、該データ破壊用部材が該ロール状の形態で生産または販売され、光ディスクのデータ破壊を行うとき、該渦巻状部分から一部を解き、切断して対象部分に貼り付け、複合層の引き剥がしを行う。上記解きほぐしや切断は、機械により自動的に行うようにしてもよい。
上記実施例を含む本発明の技術は、光ディスク以外のディスクのデータ破壊にも適用可能である。
【００１３】
【発明の効果】
本発明によれば、光ディスクに記録されたデータを簡易、低コストかつ確実に破壊することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のデータ破壊用部材の第１の実施例を示す図である。
【図２】図１のデータ破壊用部材を光ディスクに貼り付けた状態を示す図である。
【図３】光ディスクの複合層をデータ破壊用部材により引き剥がす説明図である。
【図４】本発明のデータ破壊用部材の第２〜第５の実施例を示す図である。
【図５】光ディスク装置の構成例図である。
【符号の説明】
１…データ破壊用部材、  ２…基材、  ２ａ…粘着部、  ２ｂ…非粘着部、２ｃ…突出部、  ３…突起部、  ４…粘着剤、  １００…光ディスク、  １００ａ…複合層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004265500.tif 000006
【図５】
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