(57)【要約】【課題】洗浄能力に優れた、作業効率の良い半導体分野で用いられる部材の洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法を提供する。【解決手段】半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄装置であって、被洗浄物である該部材に対し１又は複数のノズルより霧状の洗浄液を高圧で噴射する噴射機構を有するようにした。半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄システムであって、被洗浄物である該部材をセットするローダ部と、該部材を回収するアンローダ部と、該ローダ部から該アンローダ部へ連続して該部材を搬送する搬送ステージとを有し、該搬送ステージに該部材を霧状の洗浄液により洗浄する洗浄部を設け、該部材を該搬送ステージによって搬送するとともに該洗浄部によって洗浄するようにした。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄装置であって、被洗浄物である該部材に対し１又は複数のノズルより霧状の洗浄液を高圧で噴射する噴射機構を有することを特徴とする洗浄装置。
【請求項２】
前記ノズルを上下方向に配置して洗浄することを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
【請求項３】
前記噴出される霧状の洗浄液の粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の洗浄装置。
【請求項４】
前記噴射される霧状の洗浄液の圧力が０．２〜０．４ＭＰａであることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項記載の洗浄装置。
【請求項５】
前記霧状の洗浄液は、液状の洗浄液に気体を混合させて噴射させることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項記載の洗浄装置。
【請求項６】
前記洗浄液が、界面活性剤を添加した純水であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の洗浄装置。
【請求項７】
前記洗浄液が、純水であることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項記載の洗浄装置。
【請求項８】
半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄システムであって、被洗浄物である該部材をセットするローダ部と、該部材を回収するアンローダ部と、該ローダ部から該アンローダ部へ連続して該部材を搬送する搬送ステージとを有し、該搬送ステージに該部材を霧状の洗浄液により洗浄する洗浄部を設け、該部材を該搬送ステージによって搬送するとともに該洗浄部によって洗浄するようにしたことを特徴とする洗浄システム。
【請求項９】
前記洗浄部にトンネル状の外壁を設けたことを特徴とする請求項８記載の洗浄システム。
【請求項１０】
前記洗浄部が、請求項１〜請求項７のいずれか１項記載の洗浄装置によって構成されることを特徴とする洗浄システム。
【請求項１１】
前記ローダ部からアンローダ部へ連続して被洗浄物である前記部材を搬送する搬送ステージが、コンベア方式の搬送装置であることを特徴とする請求項８〜請求項１０記載の洗浄システム。
【請求項１２】
前記ローダ部と洗浄部との間にエアーカーテンを設置したことを特徴とする請求項８〜請求項１１のいずれか１項記載の洗浄システム。
【請求項１３】
前記霧状の洗浄液により洗浄する洗浄部が連続して複数配置されていることを特徴とする請求項８〜請求項１２のいずれか１項記載の洗浄システム。
【請求項１４】
前記複数の洗浄部が、少なくとも純水による洗浄を行う前洗浄部、薬液による洗浄を行う薬液洗浄部、及びリンス部に分かれていることを特徴とする請求項１３記載の洗浄システム。
【請求項１５】
前記前洗浄部に供給される洗浄液として、前記リンス部で使用された洗浄液を循環して使用することを特徴とする請求項１４記載の洗浄システム。
【請求項１６】
前記洗浄部の後にウォータカーテンを設置したことを特徴とする請求項８〜請求項１５のいずれか１項記載の洗浄システム。
【請求項１７】
前記洗浄部を通過した後、前記被洗浄物に付着した液体をエアーにより除去する乾燥部をさらに設けたことを特徴とする請求項８〜請求項１６のいずれか１項記載の洗浄システム。
【請求項１８】
半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄方法であって、被洗浄物である該部材に対し高圧の状態で粒径の小さい霧状の洗浄液を吹き付け洗浄することを特徴とする洗浄方法。
【請求項１９】
前記粒径の小さい霧状の洗浄液の粒径が１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１８記載の洗浄方法。
【請求項２０】
前記粒径の小さい霧状の洗浄液を吹き付ける圧力が０．２〜０．４ＭＰａであることを特徴とする請求項１８又は請求項１９記載の洗浄方法。
【請求項２１】
被洗浄物である前記部材が半導体ウエーハを収納するウエーハ収納容器であることを特徴とする請求項１８〜請求項２０のいずれか１項記載の洗浄方法。
【請求項２２】
被洗浄物である前記部材に付着した０．５μｍ以下のパーティクルを除去することを特徴とする請求項１８〜請求項２１のいずれか１項記載の洗浄方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体分野で用いられる部材（洗浄物）の洗浄技術に関し、特にウエーハメーカや半導体メーカ（デバイスメーカ）等の清浄度レベルの要求が非常に厳しい分野で用いられるウエーハの収納容器や工程間で用いられるウエーハキャリアの洗浄方法及び洗浄装置、並びに洗浄効果に優れ作業効率の良い洗浄システムに関するものである。
【０００２】
【関連技術】
近年、半導体デバイス等の半導体回路の高集積化に伴う素子の微細化に伴い、その基板となるウエーハの品質要求が高まってきている。特にミクロンあるいはサブミクロンオーダのごみによる汚染が問題としてますます採り上げられている。このゴミはパーティクルと言われている。現在では従来問題とされなかった微小なサイズのものまで排除しなければならなくなっている。したがって、半導体の製造工程でのごみの発生及び付着汚染を防止するため、その発生源の要因を排除することが必要不可欠になっている。
【０００３】
半導体デバイスの製造やウエーハの製造工程で用いられているウエーハを取り扱うためのいわゆるウエーハキャリアなどは、ウエーハに直接触れるためこれを常にクリーンな状態に維持しなければならない。また、ウエーハ製造工程で鏡面研磨されたウエーハを容器に収納し、デバイスメーカ等の別会社に出荷する場合にも、この容器の清浄度が問題となる。
【０００４】
そのため、現在、ウエーハメーカや半導体メーカ（デバイスメーカ）等の半導体分野で用いられている半導体ウエーハを収納する為のウエーハキャリアや収納容器などに対する清浄度の管理は厳しく、これら半導体分野で用いられる部材の洗浄技術が重要となっている。
【０００５】
ところで、ウエーハの収納容器としては、例えば、図１７〜図１９に示したような構造のものが知られている。同図において、ウエーハ収納容器１２は、ウエーハＷを収納する容器本体（又は下箱）１４の上部開口部を閉塞する蓋体１６とから構成されている。該容器本体１４内には、図１９に示すごとく、多数のウエーハＷを収納する基板収納用カセット又はインナーカセット１８が装着される。なお、符号２０は容器本体１４の上部開口部の周縁部に取り付けられるパッキン（又はガスケット）であり、２２は基板収納用カセット１８の上側に取り付けられる基板押さえ（又はリテーナ）である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
従来、このような半導体分野で用いられているような部材、特にウエーハキャリアやウエーハ収納容器などの不定形をした部材を洗浄するには、例えば、特許文献１等に開示してあるような方法で洗浄されるのが一般的である。つまり、薬液等が入った洗浄槽に被洗浄対象であるキャリア等の部材を浸漬し洗浄する。特に特許文献１ではこれらを自動化し、洗浄前のキャリアを収納する第１のストッカーと、キャリアを洗浄するためのブラシ洗浄槽、薬液槽、純水槽及び乾燥槽と、洗浄後のキャリアを格納する第２のストッカーと、キャリアを搬送する搬送機構とを含む装置（システム）で構成されている。
【０００７】
また、キャリアを直接保持して搬送できない場合などは、バスケット等の容器にキャリアや収納容器及びその構成部品を入れ、上記と同様に洗浄液（純水や薬液等）が入れてある洗浄槽中に浸漬することで洗浄している。なおまた、上記のようにブラシによる洗浄や、洗浄槽中でバブリングしたり、又は長音波による洗浄を行うこともある。さらに、有機溶剤などが用いられることがある。
【０００８】
しかし、上記のような従来の洗浄装置及び洗浄方法では、作業能率及び品質レベルおよび装置コストなどの面で種々の問題があった。
【０００９】
例えば、ブラシ洗浄が行われているが、ウエーハ収納容器などのウエーハが入り込む溝にはブラシの刷毛先が入りにくくきれいにすることが困難であり、ウエーハの口径が大きくなるとともにそれに対応して溝深さも相対的に深くなるため、このような問題がより顕著に現れてきた。従って、ウエーハの大口径化と共にますます洗浄が困難になってきた。また、複雑な形状及び各種のサイズ、形状の相違によりブラシ洗浄工程では自動化も困難であった。
【００１０】
また、例え自動化されたとしても決まった形状のものにしか適用することができないことが多く汎用性に欠け、コスト的に割高なものとなってしまい、手動による処理を行ったほうがコスト的にも、作業効率的にもよい場合があった。このように不定形の形状をした被洗浄物を自動化して洗浄するには問題があった。
【００１１】
特に、浸漬して洗浄する形態の装置では、例えば、同じ槽内で複数のキャリアを洗浄した場合、洗浄液中にパーティクル等が蓄積し、後から浸漬されたキャリアに付着する（パーティクルの再付着）などの問題も発生することもあり洗浄能力にも問題がある。
【００１２】
この他の洗浄装置の形態としては、特許文献２や特許文献３に開示されているように、ひとつの槽内で、洗浄液（薬液や純水など）をノズルから噴射して供給し洗浄するものもある。
【００１３】
このような形態の装置は、パーティクルの再付着のような問題は少ないものの、処理能力に難点があり、また装置構成も複雑であり、高価な洗浄装置となってしまう。本発明は、洗浄能力に優れた、作業効率の良い半導体分野で用いられる部材の洗浄装置、洗浄システム及び洗浄方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【特許文献１】
特開平４−３０９２２５号公報
【特許文献２】
特開平１−１９９４３１号公報
【特許文献３】
特開平１０−３４０９４号公報
【００１５】
【課題を解決するための手段】
このような問題を解決するため、本発明の洗浄装置は、半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄装置であって、被洗浄物である該部材に対し１又は複数のノズルより霧状の洗浄液を高圧で噴射する噴射機構を有することを特徴とする。
【００１６】
このような霧状の状態で噴出される洗浄液により高圧で半導体分野で用いられているような高清浄度を必要とする容器等を洗浄することで、大変小さいパーティクル等も除去できる。特に、この本発明の洗浄装置では、ノズルを上下方向に配置して洗浄することが好ましい。
【００１７】
本発明の洗浄装置において噴出される霧状の洗浄液の粒径は１００μｍ以下であることが好ましい。水滴のサイズは、従来のシャワー方式ではおよそ０．５〜１．０ｍｍ程度のものであるが、本発明では、１０〜１００μｍ程度の微霧にして噴射する。このようなレベルの霧状の洗浄液を被洗浄物に噴射することで、被洗浄物である部材に付着した極微小のパーティクルも除去することができる。これは、微細な液滴による細部への浸透、及び微細にしたことによる粒子数の増加による洗浄回数の増加（同一個所に何度も薬液が作用すること）、実際の使用水量の減少による残留水の減少などの効果によると考えられる。
【００１８】
上記した霧状の洗浄液は、液状の洗浄液に気体を混合させて噴射させることが好適である。このような方法で霧状にすることで上記のような粒径の霧状の洗浄液が効果的に作成できる。
【００１９】
また、加圧した気体を供給することで、液滴の噴射速度も向上し、物理的な異物除去（掃き出し効果）も向上し大きなパーティクルから小さなパーティクルまで除去することが可能となる。この時の霧状の洗浄液の噴射圧力は、およそ０．３ＭＰａ程度（０．２〜０．４ＭＰａ程度）が好ましい。
【００２０】
噴射する洗浄液は、純水や、各種薬液が用いられる。特に、半導体ウエーハを収納するような収納容器では、界面活性剤を添加した純水を用いると好ましい。
【００２１】
次に、本発明の洗浄システムについて説明する。本発明の洗浄システムは、半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄システムであって、被洗浄物である該部材をセットするローダ部と、該部材を回収するアンローダ部と、該ローダ部から該アンローダ部へ連続して該部材を搬送する搬送ステージとを有し、該搬送ステージに該部材を霧状の洗浄液により洗浄する洗浄部を設け、該部材を該搬送ステージによって搬送するとともに該洗浄部によって洗浄するようにしたことを特徴とする。上記洗浄部における洗浄装置としては、例えば、上記した本発明の霧状に洗浄液を高圧で噴射する形態の洗浄装置を用いるのが好ましい。
【００２２】
特に、該洗浄部がトンネル状の外壁を有しており、ローダ部からアンローダ部へ連続して被洗浄物である前記部材を搬送する搬送ステージが形成されていることが好ましい。この搬送ステージは複数の長尺リング状細幅ベルトを用いたコンベア方式の搬送装置であると良い。このようにすることで連続的に被洗浄物である部材を洗浄処理することができる。またコンベアの隙間から被洗浄物の下方向からも容易に霧状の洗浄液を供給することができる。
【００２３】
なお、霧状の洗浄液を供給する方法は、上下方向に限らず、側面（左右）からも供給しても良い。但し、上下から供給すれば十分に洗浄効果がある。
【００２４】
本発明の洗浄システムのローダ部と洗浄部の間にエアーカーテンを設置すると良い。このようにすることで、洗浄部で発生する水滴を本発明の洗浄システムの外に出ないようにすることができる。
【００２５】
なお、霧状の洗浄液により洗浄する洗浄部が複数配置されていても良い。上記複数の洗浄部が、少なくとも純水による前洗浄部、薬液による洗浄部、リンス部に分かれていると効果的に洗浄処理が行える。
【００２６】
この時、洗浄部の後及び前洗浄部と薬液洗浄部の間及び薬液洗浄部とリンス部の間に、ウォータカーテンを設置することが好ましい。このようにすることで、各洗浄部が明確に区別され、液滴の混入、特に薬液洗浄部の液滴が、前洗浄部や、リンス部に混入することが抑えられる。また、大変細かな水滴が被洗浄物である部材には付着しているが、ウォータカーテンを通過することで、大きな水滴の固まりとなり、除去しやすくなる。
【００２７】
なお、前洗浄部で供給される洗浄液（純水）は、リンス部で利用された洗浄液（純水）を循環して使用することが好ましい。このようにすることで純水等を有効利用し、コストの削減等につながる。
【００２８】
なお、本発明の洗浄システムとしては必ずしも必要なものではないが、洗浄部を通過した後、被洗浄物に付着した液体をエアーにより除去する乾燥部を設置しても良い。
【００２９】
本発明の洗浄方法は、半導体分野で用いられる部材を洗浄する洗浄方法であって、被洗浄物である該部材に対し高圧の状態で粒径の小さい霧状の洗浄液を吹き付け洗浄することを特徴とする。
【００３０】
例えば、被洗浄物である部材としては半導体ウエーハを収納するウエーハ収納容器をあげることができる。このような容器は複雑な形をしているが、本発明の洗浄方法によれば、このような容器も清浄に洗浄できる。
【００３１】
特に、本発明方法によれば、被洗浄物である部材に付着した０．５μｍ以下のパーティクルを除去することができる。本発明方法では特に微小なパーティクルが除去可能で、０．５μｍ以下のパーティクルが効果的に除去できる。
【００３２】
本発明方法における洗浄条件等は適宜最適な条件に設定すれば良いが、本発明方法では粒径の小さい霧状の洗浄液の粒径が１００μｍ以下であり、これを圧力０．３ＭＰａ程度（０．２〜０．４ＭＰａ程度）で噴射することで効果的に洗浄することができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面中、図１〜図１６に基づいて説明するが、図示例は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００３４】
図１は本発明の洗浄システムの全体構造を示す側面概略説明図である。図２は本発明の洗浄システムにおけるローダ部の側面概略説明図である。図３は本発明の洗浄システムにおけるローダ部の上面概略説明図である。図４は本発明の洗浄システムにおけるローダ部の正面概略説明図である。図５は本発明の洗浄システムにおける前洗浄部の側面概略説明図である。図６は本発明の洗浄システムにおける前洗浄部の正面概略説明図である。図７は本発明の洗浄システムにおける薬液洗浄部の側面概略説明図である。図８は本発明の洗浄システムにおける薬液洗浄部の正面概略説明図である。図９は本発明の洗浄システムにおけるリンス部の側面概略説明図である。図１０は本発明の洗浄システムにおけるリンス部の正面概略説明図である。図１１は本発明の洗浄システムにおける乾燥部の側面概略説明図である。図１２は本発明の洗浄システムにおける乾燥部の正面概略説明図である。図１３は本発明の洗浄システムにおけるアンローダ部の側面概略説明図である。図１４は本発明の洗浄システムにおけるアンローダ部の上面概略説明図である。
【００３５】
図１において、符号３０は本発明の洗浄システムで、清浄度が特に問題視される半導体分野において用いられる各種の部材、例えば前述したウエーハ収納容器１２の各部材を洗浄するものであり、ローダ部４０から被洗浄物Ｔである上記部材が送り出され、洗浄部５０で洗浄を行い、アンローダ部７０で回収（又は次工程に排出）するシステムである。
【００３６】
さらに言えば、本発明の洗浄システム３０は、図１に示すように、主に被洗浄物Ｔをセットするローダ部４０と、洗浄された被洗浄物Ｔを回収するアンローダ部７０と、該ローダ部４０から該アンローダ部７０へ連続して被洗浄物Ｔを搬送する搬送ステージ８０と、該搬送ステージ８０の途中で被洗浄物Ｔを霧状の洗浄液Ｌ１，Ｌ２により洗浄する洗浄部５０とからなる。なお、図１において、６０は乾燥部で、洗浄部５０を通過した後、被洗浄物Ｔに付着した液体をエアーＡにより除去する作用を行う。
【００３７】
前記洗浄部５０はトンネル状の外壁５１を有し、ローダ部４０より送り出された被洗浄物Ｔがトンネル状の外壁５１を通過する間に洗浄されるようになっている。本実施の形態では、ローダ部４０からアンローダ部７０へ連続して被洗浄物Ｔを搬送する搬送ステージ８０としてコンベア方式による搬送手段が用いられ、連続的に洗浄処理できるように構成されている。またコンベア方式を用いたことにより半導体ウエーハの収納容器やそれを構成する不定形の部品も連続して同時に洗浄処理できる。
【００３８】
コンベア方式の搬送ステージ８０は、ローダ部４０からアンローダ部７０まで連続して流せる構成のものであるが、例えば、複数のブロックに区切られた構造のものとしてもよく、ポリウレタン等の合成樹脂や合成ゴム等から形成される長尺リング状細幅ベルト８０ａの複数個を数センチ間隔で多数のローラ８１に巻回配置したベルト状の搬送部を有し、この長尺リング状細幅ベルト８０ａを不図示のギアボックスを介してモータなどの駆動部により回転させ、被洗浄物を載せた状態で搬送できるようにしてある。
【００３９】
上記洗浄部５０は、例えば、図５〜図１０に示すように、複数のノズル５２ａ，５４ａ，５６ａより、霧状の洗浄液を高圧で噴射する形態の噴射機構を有する洗浄装置である。この例ではノズル５２ａ，５４ａ，５６ａを上下方向に配置している。ノズル５２ａ，５４ａ，５６ａの配置は特に限定するものではなく、側面のみ又は側面と上下に配置されても良い。しかし上下から噴出するほうが洗浄効果が高く、本実施の形態のように上下の配置にしただけでも十分に効果がある。
【００４０】
このノズル５２ａ，５４ａ，５６ａからは粒径が１００μｍ以下及び圧力が０．３ＭＰａ程度（０．２〜０．４ＭＰａ程度）で霧状の洗浄液が噴出されている。このようにすることで、微小なパーティクルも除去でき、複雑な形の被洗浄物Ｔであっても大変清浄度の高い洗浄が行える。この霧状の洗浄液は、ノズル５２ａ，５４ａ，５６ａの部分で気体（空気あるいは窒素）と液体（洗浄液）を混合させて噴射させるようになっている。このようにすることで大変細かな霧となり洗浄に好適な状態となる。
【００４１】
なお、ここでいう霧の粒子径は、位相ドップラー粒子分析器により測定した値である。この粒径はノズルに形成されている穴の大きさ、導入される気体（空気あるいは窒素）の圧力および液体の圧力のバランスを調整することによって変えることができる。また、圧力は、空気あるいは窒素の供給圧力であり、圧力計で計測した値である。
【００４２】
本発明の洗浄システム３０の好ましい実施形態では、図１に示したように、霧状の洗浄液Ｌにより洗浄する洗浄部５０が複数配置されている。特に洗浄部５０が、純水Ｌ１による前洗浄部５２、薬液Ｌ２による洗浄部５４、純水によるリンス部５６に分かれている。リンス部５６はさらに３つの部分に分かれた例が示されている。
【００４３】
洗浄液Ｌ１，Ｌ２は、目的により異なるが少なくとも純水洗浄が行われる。また、半導体ウエーハＷの保管に使われるような前述したウエーハ収納容器１２では、界面活性剤を添加した洗浄液を用いると、その濡れ性等が良くなり、容器の隅々まできれいに洗浄される。図１で示すような連続した洗浄システム３０では、前洗浄部５２として純水Ｌ１による洗浄、次に薬液による洗浄部５４では界面活性剤が添加された純水からなる薬液Ｌ２が用いられ、最後のリンス部５６では再度高純度な純水Ｌ１を用い洗浄している。
【００４４】
この時、この洗浄システム３０では、後述するように、前洗浄部５２で供給される洗浄液（純水）Ｌ１として、リンス部５６で利用された洗浄液（純水）Ｌ１を循環して使用するようにしている。このようにすることで、純水の有効利用を行っている。
【００４５】
図１において、８２は搬送ステージ８０の下方に設けられた排水回収槽である。該排水回収槽８２は、ローダ部４０及び前洗浄部５２の下方に位置する第１回収部８２ａと、薬液洗浄部５４の下方に位置する第２回収部８２ｂと、リンス部５６の下方に位置する第３回収部８２ｃと、乾燥部６０及びアンローダ部７０の下方に位置する第４回収部８２ｄとに区画されている。
【００４６】
第１回収部８２ａは第１排水パイプ８４ａを介してメイン排水パイプ８６へ接続されており、第１回収部８２ａに回収されたローダ部４０及び前洗浄部５２からの第１回収水はメイン排水パイプ８６から排水ラインを通してドレンＤとして排水される。
【００４７】
第２回収部８２ｂは第１循環パイプ８４ｂに接続されており、第２回収部８２ｂに回収された薬液洗浄部５４からの第２回収水（薬液）は、後述する図１５に示されるように、ポンプＰ１、フィルターＦ１、バッファタンクＢ１、ポンプＰ２及びフィルターＦ２を通過することによって浄化され薬液として再利用される。
【００４８】
第３回収部８２ｃは第２循環パイプ８４ｃに接続されており、第３回収部８２ｃに回収されたリンス部５６からの第３回収水（純水）は、後述する図１５に示されるように、バッファタンクＢ２、ポンプＰ３及びフィルターＦ３，Ｆ４を通過することによって浄化され前洗浄部５２の純水として再利用される。
【００４９】
第４回収部８２ｄは第２排水パイプ８４ｄを介してメイン排水パイプ８６へ接続されており、第４回収部８２ｄに回収された乾燥部６０及びアンローダ部７０からの第４回収水はメイン排水パイプ８６から排水ラインを通してドレンＤとして排水される。
【００５０】
図１５は本発明の洗浄システムにおける洗浄液の供給フローを示す模式的説明図である。図１５において、９０は純水供給装置であり、前洗浄部系配管９０ａ、ウォータカーテン系配管９０ｂ、リンス部系配管９０ｃ及び薬液洗浄部系配管９０ｄにそれぞれ接続されている。
【００５１】
該純水供給装置９０から前洗浄部系配管９０ａに供給される純水はバルブＶ１を介してバッファタンクＢ２に供給される。このバッファタンクＢ２には前述したリンス部５６からの第３回収水（純水）が第２循環パイプ８４ｃを介して供給される。このバッファタンクＢ２で新しい純水と回収された純水とは混合されてポンプＰ３及びフィルターＦ３，Ｆ４を通過して浄化され前洗浄部５２のノズル５２ａの洗浄液（純水）として供給される。このバッファタンクＢ２に純水が過剰に供給された場合には過剰な純水はオーバーフローしてドレンＤとして排出される。
【００５２】
前記純水供給装置９０からウォータカーテン系配管９０ｂに供給される純水はバルブＶ２及び流量計Ｇ１を介してウォータカーテン５３，５５，５７に供給される。
【００５３】
前記純水供給装置９０からリンス部系配管９０ｃに供給される純水はバルブＶ３及び流量計Ｇ２、バッファタンクＢ３、ポンプＰ４及びフィルターＦ５を介してリンス部５６のノズル５６ａに洗浄液（純水）として供給される。
【００５４】
前記純水供給装置９０から薬液洗浄部系配管９０ｄに供給される純水はバルブＶ４及び秤量センサーＲ１を介して調合タンクＭに供給される。この調合タンクＭには界面活性剤供給装置９２からバルブＶ５及び秤量センサーＲ２を介して界面活性剤も供給される。この調合タンクＭにおいて純水及び界面活性剤からなる任意の濃度の薬液を作成し、バッファタンクＢ１に送る。このバッファタンクＢ１には、前述したように、薬液洗浄部５４からの第２回収水（薬液）が第１循環パイプ８４ｂ、ポンプＰ１及びフィルターＦ１を介して供給される。このバッファタンクＢ１で新しい薬液と回収された薬液とは混合されてポンプＰ２、フィルターＦ２及び流量計Ｇ３を介して薬液洗浄部５４のノズル５４ａの洗浄液（薬液）として供給される。このバッファタンクＢ１に薬液が過剰に供給された場合には過剰な薬液はオーバーフローしてドレンＤとして排水される。
【００５５】
図１６は本発明の洗浄システムにおけるエアーの供給フローを示す模式的説明図である。図１６において、９４はエアー供給装置であり、乾燥部系配管９６及びノズル等系配管９８にそれぞれ接続されている。該乾燥部系配管９６は上部乾燥部系配管９６ａ及び下部乾燥部系配管９６ｂに分岐している。また、該ノズル等系配管９８はギアボックスパージ系配管９８ａ、上部ノズル系配管９８ｂ、下部ノズル系配管９８ｃ及びエアーカーテン系配管９８ｄに分岐している。
【００５６】
前記エアー供給装置９４から乾燥部系配管９６に供給されるエアーはフィルターＦ６、レギュレータＨ１及び流量計Ｇ４を通って上部乾燥部系配管９６ａ及び下部乾燥部系配管９６ｂに導入される。該上部乾燥部系配管９６ａに導入されたエアーはバルブＶ７及び圧力計Ｑ１を通って上部のエアーノズル６０ａに供給されて噴射されエアーカッター６２として作用する。一方、該下部乾燥部系配管９６ｂに導入されたエアーはバルブＶ８及び圧力計Ｑ２を通って下部のエアーノズル６０ａに供給され噴射されエアーカッター６２として作用する。
【００５７】
前記エアー供給装置９４からノズル等系配管９８に供給されるエアーはフィルターＦ７、レギュレータＨ２及び流量計Ｇ５を通ってギアボックスパージ系配管９８ａ、上部ノズル系配管９８ｂ、下部ノズル系配管９８ｃ及びエアーカーテン系配管９８ｄに導入される。
【００５８】
上記ギアボックスパージ系配管９８ａに導入されたエアーはレギュレータＨ３、バルブＶ９及び流量計Ｇ６を通って搬送ステージ８０の長尺リング状細幅ベルト８０ａを駆動させる不図示のギアボックスに供給され、ギアボックス内部をエアーパージし、ついで排気される。
【００５９】
前記上部及び下部ノズル系配管９８ｂ，９８ｃに導入されたエアーはノズル５２ａ，５４ａ，５６ａに供給され、図１５に示した供給フローによって供給された洗浄液とともに高圧で噴射される。
【００６０】
前記エアーカーテン系配管９８ｄに導入されたエアーはレギュレータＨ４、バルブＶ１０及び流量計Ｇ７を通って噴射されエアーカーテン４４を形成する。
【００６１】
本発明の洗浄システム３０の各部についてさらに説明する。図２〜図４はローダ部４０を示す概略説明図である。ローダ部４０では、コンベア等の搬送ステージ８０に被洗浄物Ｔをセットする。この時、位置決めガイド４２により洗浄部５０に入る前に位置調整を行う。被洗浄物Ｔが、ウエーハを収納する容器のような凹状の場合、開口部が下向きになるように配置する。ローダ部４０から洗浄部５０への入り口にはエアーカーテン４４が設置されており、洗浄部５０に設けられたトンネル状の外壁５１の内部から巻き上がる水滴が外部に出ないように構成されている。また、このようなエアーカーテン４４のエアー流量を調整できるようになっている。なお、４６はエアーカーテン４４の下方に設けられた排気パイプである。
【００６２】
次に、前洗浄部５２について説明する。図５及び図６は前洗浄部５２の概略説明図である。前洗浄部５２には、トンネル状に形成された外壁５１の中に霧状の洗浄液Ｌ１を高圧で噴射する噴射機構であるノズル５２ａが配置されている。トンネル状の外壁５１の形状はＲ形状に形成され内壁に付着した水滴が壁面に沿ってスムーズに流れ落ちるようになっている。
【００６３】
ノズル５２ａの数及びその位置は、特に限定するものではなく、被洗浄物Ｔの大きさ、またコンベア等の搬送ステージ８０の移動速度（被洗浄物の移動速度）等により適宜設定すれば良い。この設定により洗浄タクト時間を調節することができる。
【００６４】
図５及び図６において、例えば、図１７〜図１９に示されるような直径２００ｍｍのシリコンウエーハの収納容器１２を洗浄する洗浄システムを例にすれば、この場合、被洗浄物Ｔの移動方向に３列、それに直行する方向に３列の計と一方の側に９つのノズル５２ａがあり、これを上下方向から噴射するように配置した。従って、ノズル５２ａの設置数は１８個である。このような数のノズル５２ａを配置した場合、洗浄速度を増加することができ、図５及び図６の例では前洗浄部５２の被洗浄物Ｔの通過速度が３秒程度であっても十分に洗浄することができる。
【００６５】
この前洗浄部５２で使用するノズル５２ａは、図１５及び図１６で示されたような供給系で供給される気体（空気）と液体（純水）を混合させて噴射させることのできるノズルで、樹脂製のノズルを用いるのが好ましい。金属製のノズルを使用することも可能であるが、半導体分野で用いられるシリコンウエーハの収納用容器を洗浄する場合、パーティクルのほかに金属汚染等の問題も重要視されており、汚染の少ない部材（樹脂）で作られたノズルを使用することが好ましい。
【００６６】
前洗浄部５２で用いられる洗浄液は純水でよい。これは純水供給装置９０から供給される純水を直接用いても良いが、本発明の洗浄システムでは、後述するリンス部５６で用いられた純水を再利用する形態で使用している。つまり図１５に示すようにリンス部５６で使用された純水をバッファタンクＢ２で蓄積し、ポンプＰ３及びフィルターＦ３，Ｆ４を通すことで再利用している。フィルターは例えば複数段設置し、２μｍ程度の異物を除去できるものと、０．１μｍ程度の異物が除去できるフィルターを設置すれば良い。このようにすることで、前洗浄部５２で使用する純水としては問題のないレベルとなる。
【００６７】
このような純水の流量と、ガス供給系から供給された空気の流量を調整し、ノズル５２ａで混合し噴射することで霧状の洗浄液を噴射する。例えば、空気（供給圧、約０．１ＭＰａ）と、上記純水（液圧、約０．２ＭＰａ）を混合し、霧状にして被洗浄物Ｔに噴霧する。このようにすることで、噴射される霧状の洗浄液Ｌ１の圧力が０．２〜０．４ＭＰａに設定される。なおこのノズル５２ａは、例えば株式会社いけうち製の２流体微霧発生ノルズが効果的に使用できる。
【００６８】
更には、前洗浄部５２の後にウォータカーテン５３が設置されている。このウォータカーテン５３により、被洗浄物Ｔに付着した微小な水滴が除去される。また次工程の薬液が前洗浄部５２に混入するのを防ぎ、各工程を分離している。
【００６９】
次に薬液Ｌ２による洗浄部５４について図７及び図８を用いて説明する。薬液洗浄部５４の基本構成は、前洗浄部５２と同じであり、薬液洗浄部５４における噴射機構であるノズル５４ａの数等も前洗浄部５２と同じに配置されている。前洗浄部５２と違う点は、供給する洗浄液の違いである。この洗浄部では界面活性剤を添加した純水からなる薬液Ｌ２を使用する。界面活性剤は特に限定するものではないが、発泡性の低いタイプのものが好ましく、例えば、スコアロール（花王（株）製のノニオン界面活性剤の商品名）等が用いられる。この濃度を０．００１〜０．０１％として使用するのが好適である。これを、前洗浄部５２と同様にして、空気と上記薬液を混合し、霧状にして被洗浄物Ｔに噴霧する。
【００７０】
この界面活性剤を添加した純水からなる薬液Ｌ２は、再利用するため循環式のシステムとした。例えば、図１５を用いて既に説明したように、初めは調合タンクＭにおいて界面活性剤供給装置９２からの界面活性剤と純水供給装置９０からの純水を混ぜて任意の濃度に調整した新しい薬液を作成し、バッファタンクＢ１に送り、このバッファタンクＢ１から、ポンプＰ２及びフィルターＦ２を通し、薬液洗浄部５４のノズル５４ａに供給されるようにした。使用した薬液は、回収され、再度バッファタンクＢ１に戻るようにしている。
【００７１】
この薬液洗浄部５４でも、次工程のリンス部５６との間にウォータカーテン５５が配置されている。図示例ではこの薬液洗浄部５４もおよそ３秒で通過されるように設計してある。
【００７２】
次に、リンス部５６について、図９及び図１０を用いて説明する。リンス部５６でも基本的な洗浄構成は前記した前洗浄部５２及び薬液洗浄部５４と同じである。前洗浄部５２や薬液洗浄部５４との違いは、例えば配置する噴射機構であるノズル５６ａの数である。このリンス部５６は、最終的な洗浄ラインであり、また被洗浄物Ｔに付着した界面活性剤を除去する必要がある。図示例では、被洗浄物Ｔの移動方向に９列、それに直行する方向に３列と一方の側に２７個のノズルがあり、これを上下方向から噴射するように配置した。前洗浄部５２や薬液洗浄部５４より３倍長い間洗浄されるようにした。つまり図示例では９秒程度で通過するように設計されている。
【００７３】
ここで使用される純水は、純水供給装置９０より供給されたものを直接使用した。またここで使用される純水は大量である為これを再利用する。これは前述したように前洗浄部５２に循環されるようにすれば良い。
【００７４】
さらに、上述したような洗浄部５０を通過した後、本実施の形態においては被洗浄物Ｔに付着した液体をエアー（空気）Ａにより除去する乾燥部６０を備えた構成とされている。この乾燥部６０は図１１及び図１２に示すように空気を噴射するエアーカッター６２を具備し、このエアーカッター６２がスイングすることで被洗浄物Ｔから水滴を除去するようにしてある。エアーカッター６２はエアーＡをスリットあるいは複数の細孔を有するエアーノズル６０ａを複数個配置し、高圧（０．２〜０．４ＭＰａ程度）で水滴を吹き飛ばすように構成されている。なお、６４はエアーカッター６２の下方に設けられた排気パイプである。
【００７５】
このとき洗浄部５０と乾燥部６０の境界にもウォータカーテン５７を設けてある。このような構成をとることにより洗浄により付着した霧状の水滴が除去され、残った水滴も比較的大きい為、エアーによる乾燥が容易になる。この乾燥部６０は、完全に乾燥させる必要は無く、完全な乾燥は次工程で行うようにしても良い。
【００７６】
このような洗浄が行われた被洗浄物Ｔは、アンローダ部７０に排出される。アンローダ部７０は、例えば、図１３及び図１４に示すようにクリーンユニット８７内の作業台８８に被洗浄物Ｔを置くようにしてある。クリーンユニット８７は特に本洗浄システム３０と一体化する必要はない。またアンローダ部７０は、次の乾燥工程に繋がっていても良い。なお、アンローダ部７０に除電機等を設置しておけば、洗浄された被洗浄物Ｔにパーティクルが再付着するようなことが無く好ましい。このような一体化した洗浄システムにしたことにより、洗浄能力に優れた、作業効率の良い洗浄が行える。
【００７７】
【実施例】
以下に実験例及び実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明するが、これらの実験例及び実施例は例示的に示されるもので限定的に解釈されるべきでないことはいうまでもない。
【００７８】
（実験例１）
ここで、従来の浸漬方式（ディップ方式）及びシャワー方式と本発明の高圧スプレー方式の３方式について、パーティクルの除去能力を確認する実験を実施した。パーティクル除去方式が異なる場合は同じ条件でのパーティクル除去能力の比較は難しいので、この実験では、特に微小パーティクルの除去能力を確認する為、従来のディップ方式及びシャワー方式と本発明の高圧スプレー方式の３方式について、それぞれ洗浄後の０．５μｍ以上のパーティクルが同レベル（５個以下）になるように全体の洗浄条件を決定し、０．５μｍ以下のパーティクルの除去能力（洗浄能力）を比較した。薬液として界面活性剤を０．０１％含有する洗浄液を用いる洗浄工程でのみ３方式の洗浄をそれぞれ実施し、その他の前洗浄、リンス及び乾燥方法等は同様な方式により行った。特に、この実験例では前洗浄及びリンスはシャワー方式で実施した。
【００７９】
ディップ方式は次のようなフローで行った。純水シャワー洗浄（３秒）→界面活性剤槽に浸漬（３秒）→純水シャワーリンス（１５秒）。
【００８０】
シャワー方式は、次のようなフローで行った。純水シャワー洗浄（３秒）→界面活性剤シャワー洗浄（３秒）→純水シャワーリンス（１５秒）。シャワーの液滴サイズは、およそ０．５〜１．０ｍｍ程度であった。
【００８１】
本発明の高圧スプレー方式は、次のようなフローで行った。純水シャワー洗浄（３秒）→高圧スプレー洗浄（３秒）→純水シャワーリンス（１５秒）。スプレーの液滴サイズは、１０〜１００μｍ程度であった。
【００８２】
複数個のウエーハ収納容器を洗浄した結果、ディップ方式を含む洗浄フローでは、０．５μｍ以上のパーティクルを平均５．０個にした時に、０．３μｍ以上のパーティクルは平均１９．５個、０．２μｍ以上のパーティクルは平均１６４．４個、０．１μｍ以上のパーティクルは２６２８．８個であった。
【００８３】
シャワー方式では、０．５μｍ以上のパーティクルを平均４．２個にした時に、０．３μｍ以上のパーティクルは平均１５．３個、０．２μｍ以上のパーティクルは平均１２１．５個、０．１μｍ以上のパーティクルは２０６０．０個であった。
【００８４】
本発明の高圧スプレー方式を含む洗浄フローでは、０．５μｍ以上のパーティクルを平均４．４個にした時に、０．３μｍ以上のパーティクルは平均１２．４個、０．２μｍ以上のパーティクルは平均７１．２個、０．１μｍ以上のパーティクルは９０９．６個であった。
【００８５】
このように本発明の方法を用いると、特に０．１μｍ、０．２μｍ程度の粒径を有するパーティクルの除去に効果的であることがわかる。
【００８６】
（実施例１）
図１〜図１６で示した洗浄システムを用い、図１７〜図１９に示されるような半導体分野で用いられている直径２００ｍｍのシリコンウエーハを２５枚収納できるポリカーボネート製のウエーハ収納容器を洗浄する例を示す。この収納容器は蓋、基板押さえ（リテーナ）、基板収納カセット（インナーカセット）、パッキン（ガスケット）、容器本体（下箱）に分かれ、これらを洗浄する必要がある。なお、本発明の洗浄システムではリテーナおよびガスケットも個別に洗浄することは可能であるが、本実施例では複数個まとめて籠に入れて搬送し洗浄している。
【００８７】
本実施例では、収納容器を構成する蓋部、本体部など凹形状のものは開口部が下を向く状態にして本洗浄システムのローダ部にセットした。圧力がおよそ０．１〜０．２ＭＰａ程度で噴射されているエアーカーテンを通過し、前洗浄部へ移動する。
【００８８】
前洗浄部では、粒径１０〜１００μｍの霧状にした純水（リンス部で用いた純水を再使用）を、圧力０．３ＭＰａで供給した。ノズルは、株式会社いけうち製２流体微霧発生ノズル（ＢＩＭ−ＰＰ  Ｖタイプ）を用い、前記した実施の形態で説明した上下９つずつ（計１８個）配置した。このステージを３秒間で通過するようにコンベアの移動速度を調整した。
【００８９】
次に、直径１ｍｍの穴からシャワー状に供給されているウォータカーテンを通過し、薬液として界面活性剤（スコアロール）を０．０１％含む純水を、前洗浄部と同様に粒径１０〜１００μｍ、圧力０．３ＭＰａで霧状に供給した。このステージの通過も３秒に設定されている。
【００９０】
その後、ウォータカーテンを通過し、リンス部へ移動する。リンス部では、ノズルの数を３倍にし、この部分のコンベアも３倍にして洗浄を行った。従って、この部分の通過は９秒に設定されている。このエリアの洗浄液は純水で、粒径１０〜１００μｍ、圧力０．３ＭＰａで霧状に供給した。
【００９１】
その後、ウォータカーテンを通過し、乾燥部へ移動する。但し、後工程で別に乾燥するため、本発明の洗浄システムの乾燥部は主に水切りが目的であり、完全に乾燥させているわけではない（乾燥させることも可能である）。乾燥部ではエアーカッターでこれら被洗浄物に付着した水滴を除去している。エアーカッターは乾燥空気（フィルターを通過した清浄度の高い空気）をスリット状あるいはφ１ｍｍ程度の穴が複数個あるエアーノズルを複数個配置し、０．２〜０．３ＭＰａの供給圧力で水滴を吹き飛ばす構成となっている。その後アンローダ部に移動し洗浄が終了した。
【００９２】
このような洗浄システムを通過して出て来た収納容器の各部材をクリーンベンチ内にて自然乾燥後に組み立て、収納容器とし、この内部に含まれるパーティクル数を確認した。パーティクルの確認は、洗浄後の容器内に純水を入れ、数分間揺動し、一定時間静置した後、液中パーティクルカウンターにて測定した。
【００９３】
その結果、０．３μｍ以上のパーティクルは平均２７．７個、０．５μｍ以上のパーティクルは平均３．８個と大変良好なパーティクルレベルであり、十分に洗浄効果が高いことが分かった。また洗浄時間も約２０秒で処理でき、作業効率もよかった。
【００９４】
（比較例１）
実施例１と同じ薬液を用い、全て浸漬方式（ディップ方式）により手動で洗浄を行った。つまり、前洗浄として純水槽に、収納容器を浸漬し、次に界面活性剤が添加されている水槽中に浸漬し、その後、純水のリンス槽を３槽配置し洗浄した。各槽の洗浄時間は１０秒程度である。その後水切りを行いクリーンベンチ内で乾燥した。
【００９５】
ディップ式で洗浄した収納容器のパーティクルを実施例１と同様に測定した結果、０．３μｍ以上のパーティクルは平均４５９個、０．５μｍ以上のパーティクルは平均１０７個と多かった。十分な洗浄効果が得られていないことが分かった。このディップ方式でも洗浄時間を長くするなどすれば、ある程度の大きさのパーティクルの除去能力は向上するもののその分洗浄効率は悪くなる。また微小なパーティクルの場合、洗浄時間を長くしたからといって必ずしも除去できるものではなくこの方式では限界があった。
【００９６】
また、比較例１の構成にブラシ洗浄や超音波洗浄等を付加しても、パーティクル数は０．３μｍ以上のパーティクルで５０〜５００個程度はあり、洗浄効果は改善されなかった。
【００９７】
本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００９８】
例えば、洗浄システム中に上記のような水切りを行う乾燥部が存在すれば、その後の処理等が行いやすく好ましいが、本システムの中で乾燥部を設けず（エアーナイフによる乾燥を行わないで）、別途クリーンベンチやオーブン方式の乾燥器内で乾燥しても良い。また、逆に乾燥部では，水切りが目的であり、完全な乾燥を行っていないが、この部分で完全に乾燥するようなシステムとしても良く上記のような構成に限定する必要はない。洗浄により少なくなったパーティクルの数が、再付着などにより増えない環境に維持できれば乾燥方法は特に限定するものではない。
【００９９】
また、必ずしも界面活性剤等の洗浄液を使用する必要もない。汚れの比較的多いものであれば、界面活性剤を添加することで収納容器の濡れ性を良くし、パーティクル等の除去能力を向上させることができるが、新品の収納容器等を洗浄する場合、洗浄時間を適当な時間に設定すれば、純水のみでも比較的良好なパーティクルレベルに洗浄することができる。パーティクルの除去には、霧状の状態及びこれを高圧で供給している効果が大きいことが分かる。また、上記例では直径２００ｍｍのシリコンウエーハが収納できるウエーハ容器、特に図１７〜図１９に示すようなウエーハの出荷用の容器を例に説明したが、被洗浄物はこれに限らず、直径３００ｍｍのウエーハを収納する容器や、工程内で用いられるキャリアと呼ばれる容器などでも実施できる。
【０１００】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、容器に付着しているパーティクル、半導体分野で気にされるような０．３μｍ程度の粒径の非常に小さいパーティクルも十分に洗浄、除去することができる。
【０１０１】
また、本発明によれば、収納容器の形態、例えば溝部深さ及び幅に関係なく溝部の底面及び側面まで十分な洗浄効果が得られる。
【０１０２】
さらに、本発明によれば、ブラシ洗浄や超音波洗浄、さらには有機溶剤等の薬液を用いなくても、十分に小さいパーティクルを除去でき、従って、洗浄ラインの簡略化、薬液コストや化学薬品による作業者の健康を害するという問題も発生することがなくなる。
【０１０３】
本発明の洗浄システムでは収納容器の投入から回収までの時間が大変短く、効率の良い洗浄が行え、また完全な自動化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の洗浄システムの全体構造を示す側面概略説明図である。
【図２】本発明の洗浄システムにおけるローダ部の側面概略説明図である。
【図３】本発明の洗浄システムにおけるローダ部の上面概略説明図である。
【図４】本発明の洗浄システムにおけるローダ部の正面概略説明図である。
【図５】本発明の洗浄システムにおける前洗浄部の側面概略説明図である。
【図６】本発明の洗浄システムにおける前洗浄部の正面概略説明図である。
【図７】本発明の洗浄システムにおける薬液洗浄部の側面概略説明図である。
【図８】本発明の洗浄システムにおける薬液洗浄部の正面概略説明図である。
【図９】本発明の洗浄システムにおけるリンス部の側面概略説明図である。
【図１０】本発明の洗浄システムにおけるリンス部の正面概略説明図である。
【図１１】本発明の洗浄システムにおける乾燥部の側面概略説明図である。
【図１２】本発明の洗浄システムにおける乾燥部の正面概略説明図である。
【図１３】本発明の洗浄システムにおけるアンローダ部の側面概略説明図である。
【図１４】本発明の洗浄システムにおけるアンローダ部の上面概略説明図である。
【図１５】本発明の洗浄システムにおける洗浄液の供給フローを示す模式的説明図である。
【図１６】本発明の洗浄システムにおけるエアーの供給フローを示す模式的説明図である。
【図１７】ウエーハ収納容器の一例を示す斜視図である。
【図１８】図１７のウエーハ収納容器の蓋体を上方に開けた状態を示す斜視図である。
【図１９】図１７のウエーハ収納容器の分解斜視図である。
【符号の説明】
１２：ウエーハ収納容器、１４：容器本体、１６：蓋体、１８：基板収納用カセット、３０：洗浄システム、４０：ローダ部、４２：ガイド、４４：エアーカーテン、５０：洗浄部、５１：外壁、５２：前洗浄部、５２ａ，５４ａ，５６ａ：ノズル、５３，５５，５７：ウォータカーテン、５４：薬液洗浄部、５６：リンス部、６０：乾燥部、６０ａ：エアーノズル、６２：エアーカッター、６４：排気パイプ、７０：アンローダ部、８０：搬送ステージ、８０ａ：長尺リング状細幅ベルト、８１：ローラ、８２：排水回収槽、８２ａ〜８２ｄ：回収部、８４ａ，８４ｄ：排水パイプ、８４ｂ，８４ｃ：循環パイプ、８６：メイン排水パイプ、８７：クリーンユニット、８８：作業台、９０：純水供給装置、９２：界面活性剤供給装置、９４：エアー供給装置、Ａ：エアー、Ｂ１〜Ｂ３：バッファタンク、Ｄ：ドレン、Ｆ１〜Ｆ７：フィルター、Ｇ１〜Ｇ７：流量計、Ｈ１〜Ｈ４：レギュレータ、Ｌ１，Ｌ２：洗浄液、Ｍ：調合タンク、Ｐ１〜Ｐ４：ポンプ、Ｑ１，Ｑ２：圧力計、Ｒ１，Ｒ２：秤量センサー、Ｔ：被洗浄物、Ｖ１〜Ｖ１０：バルブ、Ｗ：ウエーハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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