(57)【要約】【課題】本発明は、ＰＷＢ、ＰＣＢ等の回路基板を検査する際に、表面凹凸差がある測定対象物であっても、形状や寸法を正確に測定することのできる回路基板の精度測定装置および回路基板測定装置の精度測定方法を提供することを課題とする。【解決手段】判定部６は、レーザ集光ユニット４の入射光量に伴う出力の変化から、被測定回路基板１上の表面凹凸が大きい測定対象部分１ａと、表面凹凸が小さい測定対象部分１ｂとを判定し、その判定信号を制御部７に送出する。制御部７は、判定部６の判定信号に従い、レーザスポット径の大きい大径レーザ光照射ユニット２Ａ、若しくはレーザスポット径の小さい小径レーザ光照射ユニット２Ｂを選択し駆動制御する。【選択図】　　図１
2004138442.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する装置に於いて、
被検査回路基板の被測定部分の表面粗さを認識し、当該認識結果をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする回路基板の精度測定装置。
【請求項２】
レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する装置に於いて、
被検査回路基板の被測定位置座標を認識して、当該認識した位置座標をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする回路基板の精度測定装置。
【請求項３】
レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する装置に於いて、
被検査回路基板上に実装された部品を認識して、当該認識結果をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする回路基板の精度測定装置。
【請求項４】
前記レーザのスポット径を可変する手段は、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径をレンズ若しくは透過孔を切り替えて可変することを特徴とする請求項１または２または３記載の回路基板の精度測定装置。
【請求項５】
前記レーザのスポット径を可変する手段は、レーザスポット径の異なる複数のレーザ照射器を選択的に用いて、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変することを特徴とする請求項１または２または３記載の回路基板の精度測定装置。
【請求項６】
前記レーザのスポット径を可変する手段は、前記レーザの反射光を受光するレーザ集光器の出力信号をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変する請求項１または３記載の回路基板の精度測定装置。
【請求項７】
前記レーザのスポット径を可変する手段は、プリント基板設計ＣＡＤのデータをもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変する請求項２記載の回路基板の精度測定装置。
【請求項８】
被検査回路基板上に測定用のレーザ光を照射するレーザ照射器と、前記レーザ照射器より照射され前記被検査回路基板上で反射したレーザ光を受光するレーザ集光器とを具備する回路基板測定装置の精度測定方法であって、
前記レーザ集光器の出力をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を切り替えることを特徴とする回路基板測定装置の精度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＷＢ、ＰＣＢ等の回路基板検査、ＰＣＢ製造ライン等に適用して好適な回路基板の精度測定装置および回路基板測定装置の精度測定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＰＷＢ（プリント配線板）の接続用電極形状、ＰＣＢ（プリント回路板）の電子部品形状、実装位置などを測定する手段として、レーザ変位測定装置が用いられる。
【０００３】
しかしながら、従来のこの種レーザ変位測定装置は、反射レーザ光を集光する機構が１箇所であり、レーザスポット径が固定であることから、以下のような問題があった。
【０００４】
即ち、例えばプリント配線板を構成するガラスエポキシの表面凹凸差が１０μｍ程度あるにもかかわらず、プリント配線板上に形成される表面電極の表面凹凸差は１μｍ程度であるように、その測定対象物により表面凹凸には大きな差がある。このように測定対象物ごとに表面凹凸が異なるものを測定する際に、測定対象物からの反射レーザ光を集光する機構が１箇所であることから、ある特定の表面凹凸の測定対象物は測定できても、それ以外の表面凹凸の測定対象物は測定できないという不都合があった。また同様に、測定対象物に照射されるレーザのレーザスポット径が１種類に固定されていることから、ある特定の表面凹凸の測定対象物は測定できても、それ以外の表面凹凸の測定対象物は測定できないという不都合があった。尚、レーザの照射スポット径を切り替える機構としては、例えばワークの平坦部分と開先部分とでレーザの照射スポット径を切り替える機構が存在する（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特願平１０−４７９３４号公報（図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述したように、従来では、ＰＷＢの接続用電極形状、ＰＣＢの電子部品形状、実装位置などを測定する手段として用いられる、レーザ変位測定装置は、反射レーザ光を集光する機構が１箇所であり、レーザスポット径が固定であることから、ある特定の表面凹凸の測定対象物は測定できても、それ以外の表面凹凸の測定対象物は測定できないという不都合があった。
【０００７】
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、ＰＷＢ、ＰＣＢ等の回路基板を検査する際に、表面凹凸差がある測定対象物であっても、形状や寸法を正確に測定することのできる回路基板の精度測定装置および回路基板測定装置の精度測定方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、被検査回路基板に於ける基板および実装部品等を対象とした測定対象物の材質、形状、粗さなどを認識し、その認識結果をレーザスポット径調整機構にフィードバックして、その測定対象物に合わせたレーザスポット径を選択し照射することを特徴とする。これにより、測定対象物の表面凹凸状態に合せた最適レーザスポット径を常に選択でき、表面粗さが異なる測定対象部分について各々正確な測定が可能となる。
【０００９】
即ち、本発明は、レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する精度測定装置に於いて、被検査回路基板の被測定部分の表面粗さを認識し、当該認識結果をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明は、レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する精度測定装置に於いて、被検査回路基板の被測定位置座標を認識して、当該認識した位置座標をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１１】
また、本発明は、レーザ変位測定装置を用いて回路基板の精度を測定する精度測定装置に於いて、被検査回路基板上に実装された部品を認識して、当該認識結果をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射する測定用レーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明は、上記精度測定装置に於いて、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径をレンズ若しくは透過孔を切り替えて可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明は、上記精度測定装置に於いて、レーザスポット径の異なる複数のレーザ照射器を選択的に用いて、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明は、上記精度測定装置に於いて、前記レーザの反射光を受光するレーザ集光器の出力信号をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明は、上記精度測定装置に於いて、プリント基板設計ＣＡＤのデータをもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を可変する手段を具備したことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、被検査回路基板上に測定用のレーザ光を照射するレーザ照射器と、前記レーザ照射器より照射され前記被検査回路基板上で反射したレーザ光を受光するレーザ集光器とを具備する回路基板測定装置の精度測定方法であって、前記レーザ集光器の出力をもとに、前記被検査回路基板の被測定部分に照射するレーザのスポット径を切り替えることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１８】
図１は本発明の第１実施形態に於ける、レーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の構成を示すブロック図である。
【００１９】
この第１実施形態によるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置は、レーザスポット径を異にする複数のレーザ光照射ユニットをレーザ集光ユニットの出力変化（入射光量の変化）に応じて切り替える構成としたもので、ここでは、２つのレーザ光照射ユニット２Ａ，２Ｂと、１つ若しくは複数のレーザ集光ユニット４と、判定部６、および制御部７を有して構成される。
【００２０】
上記２つのレーザ光照射ユニット２Ａ，２Ｂのうち、レーザ光照射ユニット２Ａは、被測定回路基板１の表面凹凸が大きい測定対象部分（例えば基板表面）１ａに適合するレーザスポット径（例えば直径１０μｍ）のレーザ光（ｓ１）を出力するもので、ここでは大径レーザ光照射ユニットと称す。
【００２１】
また、レーザ光照射ユニット２Ｂは、被測定回路基板１の表面凹凸が小さい測定対象部分（例えば銅箔パターン形成面）１ｂに適合するレーザスポット径（例えば直径１μｍ）のレーザ光（ｓ２）を出力するもので、ここでは小径レーザ光照射ユニットと称す。
【００２２】
レーザ集光ユニット４は、大径レーザ光照射ユニット２Ａから出力されるレーザ光（ｓ１）が被測定回路基板１上を反射した反射光（ｒ１）、および小径レーザ光照射ユニット２Ｂから出力されるレーザ光（ｓ２）が被測定回路基板１上を反射した反射光（ｒ１）を受光（集光）する。このレーザ集光ユニット４の出力は判定部６に送られるとともに、図示しないレーザ変位測長システムに送られて具体的な数値に変換される。尚、ここでは、レーザ集光ユニット４を１個のみ示しているが、測定部分に於ける表面凹凸の差が大きい場合は、その測長範囲に応じて複数個設けられる。例えば表面凹凸が０．１μｍ〜２０μｍ程度の測定対象物を測定対象とする場合は２ユニットで十分であるが、それ以上の測定対象幅をもたせる場合は３ユニット以上の設置が必要となる。
【００２３】
判定部６は、レーザ集光ユニット４の入射光量に伴う出力の変化から、被測定回路基板１上の表面凹凸が大きい測定対象部分（例えば表面凹凸が１０μｍ程度の基板面）１ａと、表面凹凸が小さい測定対象部分（例えば表面凹凸が１μｍ程度の銅箔形成面）１ｂとを判定し、その判定信号を制御部７に送出する。
【００２４】
制御部７は、判定部６の判定信号に従い、大径レーザ光照射ユニット２Ａ、若しくは小径レーザ光照射ユニット２Ｂを選択し駆動制御する。
【００２５】
ここで、上記図１に示すレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の動作を説明する。
【００２６】
回路基板精度測定装置内には、一定速度で所定の方向に移送される被測定回路基板１に対して、レーザ光を照射する大径レーザ光照射ユニット２Ａ、小径レーザ光照射ユニット２Ｂと、反射光が入射される１個または複数個のレーザ集光ユニット４とで構成されるレーザ変位測定機構が設けられる。
【００２７】
このレーザ変位測定機構に設けられた２つのレーザ光照射ユニット２Ａ，２Ｂは、そのいずれか一方が選択され駆動されて、そのレーザ光が測定対象物に照射される。レーザ光はその測定対象物の凹凸具合に従って、所定の入射角と反射角の関係を保ちながら、測定対象物より反射光を放ち、レーザ照射ユニット４に集光されて、図示しないレーザ変位測長システムにより具体的な数値に変換される。レーザ集光ユニット４の設置数は、概ね表面凹凸が約０．１μｍ〜２０μｍ程度の状態を測定対象とする場合、２ユニットで十分であるが、それ以上の測定対象幅をもたせる場合は３ユニット以上の設置が必要となる。
【００２８】
ここで上記したような２つのレーザ光照射ユニット２Ａ，２Ｂをもつレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の動作を説明する。
【００２９】
上記測定装置内に於いて、一定の速度で移動する被測定回路基板１に対して、制御部７の制御の下に、先ず、基板面の表面凹凸に照準を合わせた大径レーザ光照射ユニット２Ａが駆動されて、大径レーザ光照射ユニット２Ａより出力されたレーザ光（ｓ１）が、被測定回路基板１の表面凹凸が大きい測定対象部分（基板面）１ａに照射され、その反射光（ｒ１）がレーザ集光ユニット４に入射される。
【００３０】
被測定回路基板１が所定の方向に一定速度で移動し、被測定回路基板１上に於ける、大径レーザ光照射ユニット２Ａより出力されたレーザ光（ｓ１）の照射位置が表面凹凸が大きい測定対象部分（基板面）１ａから表面凹凸が小さい測定対象部分（銅箔面）１ｂに変わると、その際のレーザ集光ユニット４に入射される反射光（ｒ１）の入射光量の変化から、測定対象部分の表面凹凸に変化が生じたことが判定部６により判定され、その判定信号を制御部７に送出する。
【００３１】
制御部７は、判定部６より上記判定信号を受けると、上記大径レーザ光照射ユニット２Ａに代わって小径レーザ光照射ユニット２Ｂを選択し駆動する。これにより、小径レーザ光照射ユニット２Ｂから出力されたレーザ光（ｓ２）が、被測定回路基板１の表面凹凸が小さい測定対象部分（銅箔面）１ｂに照射され、その反射光（ｒ２）がレーザ集光ユニット４に入射される。
【００３２】
このようにして、測長用レーザのスポット径が測定対象物の表面凹凸状態に合せて自動的に選択され切り替わることから、表面粗さが異なる測定対象部分について常に最適なレーザスポット径にて測定が行える。
【００３３】
図２は本発明の第２実施形態に於ける、レーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の構成を示すブロック図である。
【００３４】
この第２実施形態によるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置は、レーザスポット径を測定対象物の表面凹凸に応じてレンズ（若しくは透過孔）により可変する構成としたもので、ここでは、単一のレーザ光照射ユニット２と、１つ若しくは複数のレーザ集光ユニット４と、レンズ（スポット径）切り替え機構３と、ＣＣＤセンサ５と、判定部６、および制御部７を有して構成される。
【００３５】
レーザ光照射ユニット２は予め設定されたスポット径の測長用レーザ光を出力し、被測定回路基板１上に照射する。
【００３６】
レンズ切り替え機構３は、上記レーザ光照射ユニット２と、被測定回路基板１との間に設けられ、制御部７の制御の下に、レーザ光照射ユニット２より出力され測定対象物に照射されるレーザ光のスポット径を、レーザ光の光路上に介在するレンズを切り替えることにより可変する。ここでは、制御部７の制御の下に、被測定回路基板１の表面凹凸が大きい測定対象部分（例えば基板表面）１ａに適合する、レーザスポット径が例えば直径１０μｍ程度のレーザ光（ｓ１）と、被測定回路基板１の表面凹凸が小さい測定対象部分（例えば銅箔パターン形成面）１ｂに適合する、レーザスポット径が例えば直径１μｍ程度のレーザ光（ｓ２）とに切り替えるものとする。
【００３７】
レーザ集光ユニット４は、レンズ切り替え機構３のレンズを介して出力されるレーザ光（ｓ１，ｓ２）の各反射光（ｒ１，ｒ２）を受光（集光）する。このレーザ集光ユニット４の出力は図示しないレーザ変位測長システムに送られて具体的な数値に変換される。尚、ここでは、レーザ集光ユニット４を１個のみ示しているが、上記した第１実施形態と同様に、必要に応じて複数ユニット設置される。
【００３８】
ＣＣＤセンサ５は、測定装置内に於いて、一定の速度で所定の方向に移送される、被測定回路基板１の板面上を走査して、表面凹凸の大きさに応じたセンサ出力信号を判定部に送出する。
【００３９】
判定部６は、ＣＣＤセンサ５より得られたセンサ出力信号の変化から、被測定回路基板１上の表面凹凸が大きい測定対象部分（例えば表面凹凸が１０μｍ程度の基板面）１ａと、表面凹凸が小さい測定対象部分（例えば表面凹凸が１μｍ程度の銅箔形成面）１ｂとを判定し、その判定信号を制御部７に送出する。
【００４０】
制御部７は、判定部６の判定信号に従い、レンズ切り替え機構３を駆動し、レーザ光照射ユニット２より出力されるレーザ光の光路上でレンズを切り替えて、測定対象物に照射されるレーザ光を、被測定回路基板１の表面凹凸が大きい測定対象部分（例えば基板表面）１ａに適合する、レーザスポット径が大きな（例えば直径１０μｍ程度）のレーザ光（ｓ１）と、被測定回路基板１の表面凹凸が小さい測定対象部分（例えば銅箔パターン形成面）１ｂに適合する、レーザスポット径が小さな（例えば直径１μｍ程度）のレーザ光（ｓ２）とに切り替える。
【００４１】
ここで、上記図２に示すレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の動作を説明する。
【００４２】
被測定回路基板１は、測定装置内に於いて、一定の速度で所定の方向に移送される。レーザ光照射ユニット２は予め設定されたスポット径の測長用レーザ光を出力し上記被測定回路基板１上に照射する。
【００４３】
上記レーザ光照射ユニット２と被測定回路基板１との間に設けられたレンズ切り替え機構３は、制御部７の制御の下に、レーザ光照射ユニット２より出力され測定対象物に照射されるレーザ光のスポット径を、光路上のレンズを切り替えることにより可変する。ここでは、先ず、基板面の表面凹凸に照準を合わせたレーザ光（ｓ１）が、被測定回路基板１の表面凹凸が大きい測定対象部分（基板面）１ａに照射され、その反射光（ｒ１）がレーザ集光ユニット４に入射される。
【００４４】
ＣＣＤセンサ５は、一定の速度で所定の方向に移送される被測定回路基板１の板面上を走査して、表面凹凸の大きさに応じたセンサ出力信号を判定部に送出する。
【００４５】
判定部６は、ＣＣＤセンサ５のセンサ出力監視し、その出力変化から、被測定回路基板１上に於ける上記レーザ光（ｓ１）の照射位置が表面凹凸が大きい測定対象部分（基板面）１ａから表面凹凸が小さい測定対象部分（銅箔面）１ｂに変ることを判定すると、その判定信号を制御部７に送出する。
【００４６】
制御部７は、判定部６より上記判定信号を受けると、レンズ切り替え機構３を駆動制御して、レーザ光照射ユニット２より出力されるレーザ光の光路上にあるレンズを切り替え、上記レーザ光（ｓ１）に代わって、小さなレーザスポット径のレーザ光（ｓ２）を被測定回路基板１上に照射する。
【００４７】
このようにして、測長用レーザのスポット径が測定対象物の表面凹凸状態に合せて自動的に選択され切り替わることから、表面粗さが異なる測定対象部分について常に最適なレーザスポット径にて測定が行える。
【００４８】
次に、上記した、図１に示す第１実施形態によるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置、若しくは図２に示す第２実施形態によるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の具体的な適用例について図３乃至図５を参照して説明する。
【００４９】
図３は上記図１に示す精度測定装置、若しくは図２に示す精度測定装置が適用されるＰＣＢ製造ラインの構成を示すブロック図である。図４および図５は上記ＰＣＢ製造ラインに設けられる管理システムの構成を示すブロック図である。
【００５０】
図３に示すＰＣＢ製造ラインでは、そのライン上に、ローダ１１を備えた第１工程１０１、バーコードリーダ１２を備えた第２工程１０２、基板測定装置１３を備えた第３工程１０３、基板クリーナ１４を備えた第４工程１０４、はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０５、印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１０６、高速マウンタ１７を備えた第７工程１０７、精度測定装置１８を備えた第８工程１０８、多機能マウンタ１９を備えた第９工程１０９、精度測定装置２０を備えた第１０工程１１０、リフロー装置２１を備えた第１１工程１１１、外観検査装置２２を備えた第１２工程１１２、Ｘ線検査装置２３を備えた第１３工程１１３、アンローダ１４を備えた第１４工程１１４等が設けられる。
【００５１】
また、上記基板測定装置１３を備えた第３工程１０３には、基板測定装置１３の測定データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３１が設けられる。印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１０６には、印刷精度測定装置１６の測定データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３２が設けられる。精度測定装置１８を備えた第８工程１０８には、精度測定装置１８の測定データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３３が設けられる。精度測定装置２０を備えた第１０工程１１０には、精度測定装置２０の測定データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３４が設けられる。外観検査装置２２を備えた第１２工程１１２には、外観検査装置２２の検査データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３５が設けられる。Ｘ線検査装置２３を備えた第１３工程１１３には、Ｘ線検査装置２３の検査データおよびバス１０上のデータをもとに不良検知のための各種の処理を行う処理装置（ＰＣ）３６が設けられる。
【００５２】
これら各処理装置（ＰＣ）３１，３２，…３６は、相互にバス１０を介して接続され、当該バス１０上に不良判定データ蓄積サーバ３０が設けられる。
【００５３】
第３工程１０３に設けられた基板測定装置１３、第５工程１０５に設けられた、はんだ印刷機１５、および第６工程１０６に設けられた印刷精度測定装置１６には、それぞれオフライン工程２０２に設けられたメタルマスク精度測定装置２８より、メタルマスクデータ（Ｄｍ）が供給される。
【００５４】
第７工程１０７に設けられた高速マウンタ１７、第８工程１０８に設けられた精度測定装置１８、第９工程１０９に設けられた多機能マウンタ１９、第１０工程１１０に設けられた精度測定装置２０、および第１２工程１１２に設けられた外観検査装置２２には、それぞれ部品データ（Ｄｐ）が供給される。
【００５５】
ローダ１１を備えた第１工程１０１では、基板（ＰＷＢ）をラインに投入する。バーコードリーダ１２を備えた第２工程１０２では、基板（ＰＷＢ）のバーコードを認識する。基板測定装置１３を備えた第３工程１０３では、基板のパッド寸法精度、レジスト精度、板厚、反り等を測定する。基板クリーナ１４を備えた第４工程１０４では、基板に付着した塵埃を除去する。はんだ印刷機１５を備えた第５工程１０５では、はんだペーストを印刷する。印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１０６では、はんだペーストの印刷状態、メタルマスクの状態等をチェックする。高速マウンタ１７を備えた第７工程１０７では、基板にチップ部品等を装着（マウント）する。精度測定装置１８を備えた第８工程１０８では、第７工程１０７でマウントされたチップ部品等の装着状態をチェックする。多機能マウンタ１９を備えた第９工程１０９では、コネクタ、特定チップ等の異形部品を装着（マウント）する。精度測定装置２０を備えた第１０工程１１０では、第９工程１０７でマウントされた異形部品の装着状態をチェックする。リフロー装置２１を備えた第１１工程１１１では、はんだ溶解によるリフロー処理を行う。外観検査装置２２を備えた第１２工程１１２では、リフロー工程を経た基板（ＰＣＢ）の不良状態検査を行う。外観検査装置２２は測定の結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）３５に送出する。Ｘ線検査装置２３を備えた第１３工程１１３では、外観検査でチェックできない部品接合部等のチェックを行う。Ｘ線検査装置２３は、検査結果のデータを対応する処理装置（ＰＣ）３６に送出する。アンローダ１４を備えた第１４工程１１４では、部品を実装した基板（ＰＣＢ）を収納する。
【００５６】
上記各工程１０１〜１１４に於いて、基板（ＰＷＢ）のパッド寸法精度等を測定する基板測定装置１３を備えた第３工程１０３、基板（ＰＷＢ）のメタルマスクの状態等をチェックする印刷精度測定装置１６を備えた第６工程１０６、第７工程１０７を経た基板（ＰＣＢ）の部品実装状態をチェックする精度測定装置１８を備えた第８工程１０８、第９工程１０７を経た基板（ＰＣＢ）の部品実装状態をチェックする精度測定装置２０を備えた第１０工程１１０、リフロー工程を経た基板（ＰＣＢ）の不良状態を検査する外観検査装置２２を備えた第１２工程１１２の各々に於いて、上記した、図１に示す第１実施形態による精度測定装置、若しくは図２に示す第２実施形態による精度測定装置を各工程に共通の構成で適用できる。この際、上記各工程（１０３，１０６，１０８，１１０，１１２）毎に、最適な複数のレーザスポット径を設定し、上記各工程（１０３，１０６，１０８，１１０，１１２）に、上記製造ライン上を流れる基板（ＰＷＢ，ＰＣＢ）のＣＡＤデータを共通に供給して、上記各工程（１０３，１０６，１０８，１１０，１１２）に設けられた測定装置および検査装置（１３，１６，１８，２０，２２）が、それぞれ上記製造ライン上を流れる基板（ＰＷＢ，ＰＣＢ）のＣＡＤデータを共通に用い、そのＣＡＤデータをもとに測長用レーザ光のスポット径を切り替えて、検査、測定することにより、上記各工程（１０３，１０６，１０８，１１０，１１２）毎に、最適な複数のレーザスポット径を選択的に用いて、緻密な精度の高い測定および検査が可能となる。
【００５７】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、ＰＷＢ、ＰＣＢ等の回路基板を検査する際に、表面凹凸差がある測定対象物であっても、形状や寸法を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に於けるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の構成を示すブロック図。
【図２】本発明の第２実施形態に於けるレーザ変位測定機構を用いた回路基板精度測定装置の構成を示すブロック図。
【図３】上記各実施形態に於ける精度測定装置が適用されるＰＣＢ製造ラインの構成を示すブロック図。
【図４】上記各実施形態に於ける精度測定装置が適用されるＰＣＢ製造ライン管理システムの構成を示すブロック図。
【図５】上記各実施形態に於ける精度測定装置が適用されるＰＣＢ製造ライン管理システムの構成を示すブロック図。
【符号の説明】
１…被測定回路基板
１ａ…表面凹凸が大きい測定対象部分
１ｂ…表面凹凸が小さい測定対象部分
２Ａ…大径レーザ光照射ユニット
２Ｂ…小径レーザ光照射ユニット
３…スポット径切り替え機構
４…レーザ集光ユニット
５…ＣＣＤセンサ
６…判定部
７…制御部
１０…バス
１１…ローダ
１２…バーコードリーダ
１３…基板測定装置
１４…基板クリーナ
１５…はんだ印刷機
１６…印刷精度測定装置
１７…高速マウンタ
１８…精度測定装置
１９…多機能マウンタ
２０…精度測定装置
２１…リフロー装置
２２…外観検査装置
２３…Ｘ線検査装置
２４…アンローダ
２５…超音波探傷装置
２６…ペースト評価装置
２８…メタルマスク精度測定装置
３０…不良判定データ蓄積サーバ
３１，３２，〜３６，３７…処理装置（ＰＣ）
１０１，１０２，〜１１４…ライン上の工程
【図１】
2004138442.tif 000003
【図２】
2004138442.tif 000004
【図３】
2004138442.tif 000005
【図４】
2004138442.tif 000006
【図５】
2004138442.tif 000007