(57)【要約】【課題】リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供する。【解決手段】所定の電子部品１４が搭載された絶縁性の基板１２と、基板１２の端縁部に沿って設けられ基板１２の端面に近接し若しくは一部開口して形成された複数の第一の貫通孔１５と、第一の貫通孔１５に対応して近接し基板１２内側に位置した複数の第二の貫通孔１６とを備える。第二の貫通孔１６の内壁面に形成され基板表面の回路パターンに接続した導体と、各第一、第二の貫通孔１５，１６に対応した複数のリード端子１３と、各リード端子１３に一体に設けられ第一、第二の貫通孔１５，１６に圧入される差込端部１７，１８とを備える。各リード端子１３は表面実装される端子に形成され、差込端部１８が基板１２にはんだ付けされる。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板と、この基板の端縁部に沿って設けられ上記基板の端面に近接し若しくは一部開口して形成された複数の第一の貫通孔と、この第一の貫通孔に対応して近接し上記基板内側に位置した複数の第二の貫通孔と、この第二の貫通孔の内壁面に形成され上記基板表面の回路パターンに接続した導体と、上記各第一、第二の貫通孔に対応した複数のリード端子と、この各リード端子に一体に設けられ上記第一、第二の貫通孔に圧入される差込端部とを備え、上記各リード端子の差込端部は上記基板にはんだ付けされ、上記各リード端子は一体的に所定の同形状に形成されていることを特徴とする電子部品搭載基板モジュール。
【請求項２】
上記リード端子は、互いに同一面上に位置してＬ字状に折り曲げられ、表面実装される端子に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載基板モジュール。
【請求項３】
表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載される絶縁性の基板を複数個一体に備えた多数個取りの大型基板を設け、この大型基板から形成される個々の基板毎の端縁部に沿って設けられ上記基板の端面に近接する位置に複数の第一の貫通孔を形成するとともに、この第一の貫通孔に対応して近接し上記基板内側に位置した複数の第二の貫通孔を形成し、この後、上記第二の貫通孔の内壁面に導体を設け、個々の基板毎に分割され個々の基板の端面となるスリットを形成し、上記大型基板の各回路パターンの所定位置及び上記第二の貫通孔の周囲にハンダを設け、個々の基板に電子部品を搭載し、さらに上記各第一の貫通孔と第二の貫通孔に、複数のリード端子が帯バーに繋がれた状態で差込端部を圧入し、この後、上記大型基板をリフローはんだ付け工程に移し上記電子素子及びリード端子の差込端部をはんだ付けし、上記大型基板を個々の基板に上記スリットに沿って分割し、上記各リード端子を所定形状に形成することを特徴とする電子部品搭載基板モジュールの製造方法。
【請求項４】
上記複数のリード端子が、上記帯バーに繋がれた状態のままで、同時に表面実装可能な端子に形成することを特徴とする請求項３記載の電子部品搭載基板モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、他の回路基板に実装される端子を備え、種々の電子素子が基板に実装された電子部品搭載基板モジュールとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開２００２−３２０３８６号公報
従来、図５に示すように、ハイブリッドＩＣ等の電子部品搭載基板モジュール１の基板２に設けられたリード端子３は、基板２の端縁部２ａに側方から嵌め込まれて取り付けられている。リード端子３は、一端部３ａが分割されてコ字状に形成され、基板２の端縁部２ａの電極に嵌合している。またリード端子３の他端部３ｂは、Ｌ字状に折り曲げられて、表面実装可能な形状に形成されている。
【０００３】
この従来の電子部品搭載基板モジュール１の製造方法は、基板２を形成する大型の基板の状態で、電子素子４を実装し、この後、個々の電子部品搭載基板モジュール１毎に分割する。そして、個々の電子部品搭載基板モジュール１の基板２の端縁部２ａの電極に、リード端子３のコ字状の一端部３ａを嵌合させる。この後、リード端子３及び基板２の端縁部２ａをはんだディップ槽に漬け、各リード端子３を基板２の電極にはんだ付けするものである。
【０００４】
また、電子部品搭載基板モジュールのリード端子の他の取付構造としては、基板の端縁部の透孔にリードピンを１本ずつ圧入して固定するものもあった。この場合は、リードピンの固定は、基板に実装する電子部品のリフローはんだ付け工程により基板に固定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術の前者の場合、基板２へのリード端子３の取り付けは、多数個取りの大型基板を個々の基板２に分割した後、その分割した基板２の端縁部２ａにリード端子３のコ字状の端部３ａを嵌合させなければならない。従って、このリード端子３をはんだディップ槽に漬けてはんだ付けする工程が別途必要となり、工程数の増加となっていた。
【０００６】
また、上記従来の技術の後者の場合、リードピンを１本ずつ基板に固定するため、複数のリードピンを各々フォーミングして表面実装可能な端子にしようとしても、各リードピンを圧入した際に、各リードピンの電子部品搭載基板モジュールへの取付角度を一致させることが難しい。従って、これらのリードピンをフォーミングして得られる端子では、表面実装が可能な端子平坦度を得ることが難しいものであった。しかも、端子の端部を基板に差し込んで固定しているので、基板の取付強度上、端子を基板端部に寄せることができないものであった。
【０００７】
さらに、ハイブリッドＩＣ等の表面実装型の電子部品搭載モジュールには、このモジュールを表面実装した際に、端子のはんだ付け状態を容易に確認することが要求されるため、端子先端部を基板より側方に突出させた構造が望まれる。しかし、リードピンを圧入して成る端子をフォーミングすると、端子と基板の取付強度の問題から、端子を基板端部に寄せることができないため、先端部を基板よりも側方に突出させるためには、端子を長くしなければならず、端子の材料コストがかさむものであった。
【０００８】
この発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、リード端子の取り付け強度が高く、基板の小型化にも寄与し、製造工数及びコストの増加もない電子部品搭載基板モジュールとその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載されたハイブリッドＩＣ等の絶縁性の基板と、この基板の端縁部に沿って設けられ上記基板の端面に近接し若しくは一部開口して形成された複数の第一の貫通孔と、この第一の貫通孔に対応して近接し上記基板内側に位置した複数の第二の貫通孔と、この第二の貫通孔の内壁面に形成され上記基板表面の回路パターンに接続した導体と、上記各第一、第二の貫通孔に対応した複数のリード端子と、この各リード端子に一体に設けられ上記第一、第二の貫通孔に圧入される差込端部とを備え、上記各リード端子の差込端部は上記基板にはんだ付けされ、上記各リード端子は一体的に所定の同形状に形成されている電子部品搭載基板モジュールである。上記リード端子は、互いに同一面上に位置してＬ字状に折り曲げられ、表面実装される端子に形成されている。
【００１０】
またこの発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載されるハイブリッドＩＣ等の絶縁性の基板を複数個一体に備えた多数個取りの大型基板を設け、この大型基板から形成される個々の基板毎の端縁部に沿って設けられ上記基板の端面に近接する位置に複数の第一の貫通孔を形成するとともに、この第一の貫通孔に対応して近接し上記基板内側に位置した複数の第二の貫通孔を形成し、この後、上記第二の貫通孔の内壁面に導体を設け、個々の基板毎に分割され個々の基板の端面となるスリットを形成し、上記大型基板の各回路パターンの所定位置及び上記第二の貫通孔の周囲にハンダを設け、個々の基板に電子部品を搭載し、さらに上記各第一の貫通孔と第二の貫通孔に、複数のリード端子が帯バーに繋がれた状態で差込端部を圧入し、この後、上記大型基板をリフローはんだ付け工程に移し上記電子素子及びリード端子の差込端部をはんだ付けし、上記大型基板を個々の基板に上記スリットに沿って分割し、上記各リード端子を所定形状に形成する電子部品搭載基板モジュールの製造方法である。さらに、上記複数のリード端子が、上記帯バーに繋がれた状態のままで、同時に表面実装可能な端子に形成するものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施形態について図面に基づいて説明する。図１〜図４はこの発明の一実施形態の電子部品搭載基板モジュール１０を示す。この実施形態の電子部品搭載基板モジュール１０は、ハイブリッドＩＣ形状の電源モジュール等、基板に電子部品を搭載して他の回路基板に実装するものであり、この電子部品搭載基板モジュール１０は、図４に示すように、各種の電子素子１４が搭載された基板１２の、一対の端縁部１２ａに各々複数のリード端子１３が設けられている。各リード端子１３は、図２に示すように、リード端子１３に一体に設けられた中央の差込端部１７と、その両側の一対の差込端部１８を備えている。１本の差込端部１７は、リード端子１３の中央部から延長されて突出し、この差込端部１７の両側に一対の差込端部１８が形成されている。差込端部１８は、リード端子１３から幅広に形成された両側部分が９０°同方向に折り曲げられ、さらに、差込端部１７と同方向に９０°折り曲げられて突出している。
【００１２】
図１に示すように、基板１２の端縁部１２ａには、基板１２の端面に近接し若しくは一部開口して形成された複数の第一の貫通孔１５と、一つの第一の貫通孔１５に対応して近接し基板１２の内側に位置した複数の第二の貫通孔１６が形成されている。各リード端子１３は、差込端部１７が貫通孔１５に嵌合し、一対の差込端部１８が一対の貫通孔１６に嵌合している。貫通孔１６の内壁面には、銅メッキ等により導体が形成され、基板１２表裏面の各電極２０を介して基板１２の表裏面の回路パターンに接続している。各リード端子１３の差込端部１８は、基板１２の各貫通孔１６に圧入されて、電極２０にはんだ付けされている。
【００１３】
図３に示すように、各リード端子１３は、一体的に所定のＬ字状に形成され、基板１２の側方に延出し、基板１２による電子部品搭載基板モジュール１０を図示しない回路基板に表面実装可能にしている。
【００１４】
この電子部品搭載基板モジュール１０の製造方法は、表面に回路パターンが形成され所定の種々の電子部品１４が搭載される絶縁性の基板１２を複数個一体に設けた多数個取りの大型基板２４を設け、この大型基板２４から形成される個々の基板１２毎の端縁部１２ａに沿って、基板１２の端面となる部分に近接する位置に、複数の貫通孔１５をドリル等により形成する。さらに、この貫通孔１５に対応して近接し基板１２の内側に位置した箇所に複数の貫通孔１６を、ドリル等により各々形成する。そして、貫通孔１６内に導体を形成し、この後、個々の基板１２毎に分割され個々の基板１２の端面となるスリット２６を打ち抜き等により形成する。スリット２６は貫通孔１５にできるだけ近接して設けるもので、貫通孔１５に一部連通し基板１２の端面に貫通孔１５が開口していても良い。
【００１５】
つぎに、大型基板２４の各回路パターンの所定位置及び第二の貫通孔１６の周囲にクリームハンダを設け、個々の基板１２に種々の電子素子１４を搭載する。さらに、各貫通孔１５，１６に対して、個々の基板１２毎に複数のリード端子１３が、帯バー２８に繋がれた状態でその差込端部１７，１８を同時に各々圧入する。この後、大型基板２４をリフローはんだ付け工程に移し、電子素子１４及びリード端子１３の差込端部１７，１８を基板１２に各々はんだ付けする。この後、大型基板２４を個々の基板１２毎にスリット２６に沿って分割する。次に、一列に並んだリード端子１３を、基板１２の近くで９０°に外側に折り曲げ、リード端子１３の先端部を必要な長さに所定位置で切り落とす。このリード端子１３の延出長さは、基板１２の側縁部から、折り曲げられた表面実装用の端子先端が見えることが必要な場合は、図３の一点鎖線で示すような位置で切断するとよい。また、リード端子１３の先端が見える必要のない場合は、回路基板に実装される部分の長さをより短くして切り落としても良い。
【００１６】
この実施形態の電子部品搭載基板モジュール１０によれば、リード端子１３を基板１２の貫通孔１５，１６に、複数の差込端部１７，１８を圧入して固定しているので、固定強度が高く基板１２の端面近傍に位置させることができ、基板１２の実装効率を上げ、電子部品搭載基板モジュール１０の小型化に寄与する。特に、１本の差込端部１７とその後の一対の差込端部１８により、リード端子１３は、基板１２の端面近傍で強固に固定される。また、リード端子１３を大型基板２４の状態で第一、第二の貫通孔１５，１６に取り付けることができ、他の電子素子１４のはんだ付けと同様にリフロー工程によりはんだ付けすることができ、リード端子１３のためのハンダディップ槽漬け工程を省くことができる。また、リード端子１３は、帯バー２８に繋がれた状態で基板１２に取り付けられ、各基板１２毎に一体的に圧入され、さらに、フォーミング等の曲げ加工も一体的に行うことが可能なため、リード端子１３は、表面実装用端子としての高い平坦度を得ることができる。従って、より良好に表面実装型のリード端子１３を形成することができる。
【００１７】
なおこの発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、使用する各部材の材料、製造方法等は適宜変更することができる。また、表面実装型基板のリード端子の形成のみならず、リード端子をフォーミングせずに、帯バーを切断するだけの工程により、回路基板のスルーホールにリード端子を挿入して実装する電子部品搭載基板モジュールのリード端子にも適用することができる。
【００１８】
【発明の効果】
この発明の電子部品搭載基板モジュールとその製造方法によれば、基板の実装効率を上げ、電子部品搭載基板モジュールの小型化に大きく寄与する。また、製造工程の増加無くリード端子を基板端面近くに強固に取り付け可能であり、コスト削減にも寄与するものである。さらに、リード端子が帯バーに繋がれた状態で基板に取り付けることが可能であり、各リード端子の平坦度が高く、後の端子のフォーミングにおいても高い平坦度のまま所望の形状に形成可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の電子部品搭載基板モジュールの組み立て状態を示す部分斜視図である。
【図２】この発明の一実施形態の電子部品搭載基板モジュールに取り付けられるリード端子の正面図（Ａ）とＡ−Ａ断面図（Ｂ）である。
【図３】この発明の一実施形態の電子部品搭載基板モジュールを示す部分側面図である。
【図４】この発明の一実施形態の電子部品搭載基板モジュールの斜視図である。
【図５】従来の電子部品搭載基板モジュールの斜視図である。
【符号の説明】
１０    電子部品搭載基板モジュール
１２    基板
１３    リード端子
１４    電子素子
１５，１６    貫通孔
１７，１８    差込端部
２０    電極
２４    大型基板
２６    スリット
２８    帯バー
【図１】
2004319630.tif 000003
【図２】
2004319630.tif 000004
【図３】
2004319630.tif 000005
【図４】
2004319630.tif 000006
【図５】
2004319630.tif 000007