(57)【要約】【課題】１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される誘電特性がすぐれた樹脂組成物、ハロゲン非含有難燃性樹脂組成物を提供する。【解決手段】ポリフェニレンエーテル樹脂または、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂またはエポキシ樹脂、更に必要に応じてハロゲン元素を含有しない特定の難燃剤を添加してなる樹脂組成物。【選択図】選択図なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル樹脂からなることを特徴とする１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される部品用樹脂組成物。
【請求項２】
ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂からなることを特徴とする１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される部品用樹脂組成物。
【請求項３】
エポキシ樹脂を含有することを特徴とする請求項１又は２の樹脂組成物。
【請求項４】
縮合燐酸エステルを含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物
【請求項５】
縮合燐酸エステルが、レゾルシンと２，６−キシレノールから合成される縮合燐酸エステルである請求項４に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
シリコン樹脂を含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする請求項１または２記載の樹脂組成物。
【請求項８】
ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が５００〜５０００であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、高周波数領域で使用される部品に用いられる樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
　近年、大量の情報量通信の必要性や、情報処理速度向上の必要性から、１ＧＨｚ以上の高周波数領域が使用されるようになってきた。
　一方、これまで、電子材料、例えば、プリント基板材料や、封止材料などには、エポキシ樹脂、紙フェノールなどが、使用されてきた。ところが、１ＧＨｚ以上の高周波数領域では、これら材料は、誘電損失、誘電率が大きく、伝送損失が大きくなって誤作動の原因になったり、伝送速度が十分に上げられないといった不具合が出てきて、これら問題がない材料が求められていた。
　従来、エポキシ樹脂が電子材料用途に使用されている。（例えば、特許文献１、特許文献２参照）しかし、最近、要求がますます強くなってきている周波数１ＧＨｚ以上の高周波数領域においては、エポキシ樹脂は、誘電率、誘電正接が高く、伝送速度が遅い、伝送損失が大きいなどの問題があった。
【特許文献１】特開昭４９−３５４７４号公報
【特許文献２】特公昭５５−７５７２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
　１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用した場合、誘電正接、誘電率が低く、従って伝送損失を少なく、伝送速度を速くできる高耐熱・高寸法安定な材料を提供することが課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
　１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用した場合、伝送損失を少なく、伝送速度を速くできる材料を得るべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル樹脂又は、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂またはエポキシ樹脂からなる樹脂組成物が、目的を達成できる材料であることを見いだし、本発明に到達した。
　即ち、本発明は
　１．ポリフェニレンエーテル樹脂からなることを特徴とする１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される部品用樹脂組成物、
　２．ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂からなることを特徴とする１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される部品用樹脂組成物、
　３．エポキシ樹脂を含有することを特徴とする上記１又は２の樹脂組成物、
　４．縮合燐酸エステルを含有することを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物、
【０００５】
　５．縮合燐酸エステルが、レゾルシンと２，６−キシレノールから合成される縮合燐酸エステルである上記４に記載の樹脂組成物、
　６．シリコン樹脂を含有することを特徴とする上記１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物、
　７．ホスファゼン化合物を含有することを特徴とする上記１または２記載の樹脂組成物、および
　８．ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が５００〜５０００であることを特徴とする上記１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物
　である。
【発明の効果】
【０００６】
　本発明は、ハロゲンを含まず、難燃性に優れた高周波数帯域で良好な誘電特性を示す難燃性樹脂組成物を提供する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
　本発明で用いられるポリフェニレンエーテル樹脂は、一般式（１）及び／または（２）で表される繰り返し単位を有する単独重合体、あるいは共重合体であることが好ましい。
【０００８】
【化１】
2004137491.tif 000002
【０００９】
【化２】
2004137491.tif 000003
【００１０】
　（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５、Ｒ６は独立に炭素数１〜４のアルキル基、アリール基、水素を表す。但し、Ｒ５、Ｒ６は同時に水素ではない。）
　ポリフェニレンエーテル樹脂の単独重合体の代表例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテルポリ（２，６−ジ−ｎ−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−イソプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エーテル、等のホモポリマーが挙げられる。
【００１１】
　この中で、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましく、特開昭６３−３０１２２２号公報等に記載されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６−メチルフェニレンエーテルユニットや２−（Ｎ−アルキル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェニレンエーテルユニット等を部分構造として含んでいるポリフェニレンエーテルは特に好ましい。
　ここでポリフェニレンエーテル共重合体とは、フェニレンエーテル構造を主単量単位とする共重合体である。その例としては、２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールとｏ−クレゾールとの共重合体あるいは２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−トリメチルフェノール及びｏ−クレゾールとの共重合体、２，６−ジメチルフェノールと下記一般式（３）で示されるビスフェノールとの共重合体等がある。
【００１２】
【化３】
2004137491.tif 000004
【００１３】
　（ここで、Ｒ７、Ｒ８、Ｒ９、Ｒ１０は独立に炭素数１〜４のアルキル基、アリール基、水素を表す。また、式中Ｘは、―Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＳＯ２−、−Ｓ−、または−Ｏ−を、ｙは０又は１を表す）
【００１４】
　本発明においては、ポリフェニレンエーテル樹脂の一部または全部に、カルボキシル基、エポキシ基、アミノ基、水酸基、無水ジカルボキル基などの反応性官能基を、グラフト反応や、共重合など何らかの方法で導入した編成ポリフェニレンエーテル樹脂も本発明の目的を損なわない範囲で、使用できる。
　ポリフェニレンエーテル樹脂の一部又は全部を、不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体で変性された変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、特開平２−２７６８２３号公報、特開昭６３−１０８０５９号公報、特開昭５９−５９７２４号公報等に記載されており、例えばラジカル開始剤の存在下または非存在下において、ポリフェニレンエーテル樹脂に不飽和カルボン酸やその官能的誘導体を溶融混練し、反応させることによって製造される。あるいは、ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸やその官能的誘導体とをラジカル開始剤存在下または非存在下で有機溶剤に溶かし、溶液下で反応させることによって製造される。
【００１５】
　不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体としては、例えばマレイン酸、フマル酸、イタコン酸、ハロゲン化マレイン酸、シス−４−シクロヘキセン１，２−ジカルボン酸、エンド−シス−ビシクロ（２，２，１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸などや、これらジカルボン酸の酸無水物、エステル、アミド、イミドなど、さらにはアクリル酸、メタクリル酸などや、これらモノカルボン酸のエステル、アミドなどが挙げられる。また、飽和カルボン酸であるが変性ポリフェニレンエーテルを製造する際の反応温度でそれ自身が熱分解し、本発明で用いる官能的誘導体となり得る化合物も用いることができ、具体的にはリンゴ酸、クエン酸などが挙げられる。これらは１種又は２種以上を組み合わせて用いても良い。
【００１６】
　本発明で用いることのできるポリフェニレンエーテルの分子量は、本発明の効果を損なわない範囲であれば、何等制限されるものではない。具体的には、数平均分子量が５００〜３００００のものを好適に用いることができる。成型加工性に優れた組成物を得る必要がある場合には、ポリフェニレンエーテルの数平均分子量が５００以上、５０００以下のもの、好ましくは１２００以上、４０００以下のものを好適に用いることができる。
　本発明で用いられるスチレン系樹脂とは、スチレン系化合物、スチレン系化合物と共重合可能な化合物をゴム質重合体存在または非存在下に重合して得られる重合体である。
【００１７】
　スチレン系化合物の具体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン等が挙げられ、最も好ましいのはスチレンである。また、スチレン系化合物と共重合可能な化合物としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート等のメタクリル酸エステル類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合物類；無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられ、スチレン系化合物とともに使用される。共重合可能な化合物の使用量は、スチレン系化合物との合計量に対して２０重量％以下が好ましく、さらに好ましくは１５重量％以下である。
【００１８】
　また、ゴム質重合体としては共役ジエン系ゴムあるいは共役ジエンと芳香族ビニル化合物との共重合体あるいはエチレン−プロピレン共重合体系ゴム等が挙げられる。具体的には特に、ポリブタジェンおよびスチレン−ブタジェン共重合体が好ましい。また、不飽和ゴム質重合体を用いる場合に、部分的に水添したゴムを用いることは好ましい。該スチレン系樹脂の具体例としては、ポリスチレンおよびゴム補強ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＳ樹脂）およびゴム補強スチレン−アクリロニトリル共重合体（ＡＢＳ樹脂）、その他のスチレン系共重合体等が挙げられる。特に好ましいのは、ポリスチレンおよびゴム変性ポリスチレンである。
【００１９】
　スチレン系樹脂を用いる場合は、組成物の耐熱性、寸法安定性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂の合計量を１００重量％とした場合に、ポリフェニレンエーテル樹脂が５％重量以上含有していることが好ましい。より好ましくは、１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上含有しているものが良い。また、より良い誘電特性を得る場合、ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下であることが望ましい。
　本発明において用いることのできるエポキシ樹脂は、分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有する化合物であればよく、特に制限されるものではない。一例として、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、レゾルシノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、多官能型エポキシ樹脂等が挙げることができ、これらのエポキシ樹脂は単独又は二種以上を混合して用いることができる。また、必要に応じて従来公知の硬化剤、硬化促進剤を用いることができる。
【００２０】
　エポキシ樹脂を用いる場合は、組成物の耐熱性、寸法安定性及び誘電特性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂とエポキシ樹脂の合計量を１００重量％とした場合に、ポリフェニレンエーテル樹脂が５％重量以上含有していることが好ましい。より好ましくは、１０重量％以上、さらに好ましくは２０重量％以上含有しているものが良い。また、加工成形性の観点から、ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、９５重量％以下、より好ましくは９０重量％以下、さらに好ましくは８０重量％以下であることが望ましい。
　本発明でいう縮合燐酸エステルとは、下記構造式（４）、（５）を有する燐酸化合物である。
【００２１】
【化４】
2004137491.tif 000005
【００２２】
【化５】
2004137491.tif 000006
【００２３】
　（ここで、Ｑ１、Ｑ２、Ｑ３、Ｑ４、Ｑ９、Ｑ１０、Ｑ１１、Ｑ１２は、独立に炭素数１から６のアルキル基を表し、Ｑ５，Ｑ６、Ｑ７、Ｑ８、Ｑ１３は独立に水素、またはメチル基を表す。ｍ１、ｍ２、ｍ３、ｍ４、ｍ７、ｍ８、ｍ９、ｍ１０は、独立に０から３の整数を示し、ｍ５、ｍ６は独立に０から２の整数を表し、ｍ１１は独立に０から４の整数を表す。ｎは自然数）
【００２４】
　縮合燐酸エステルの中で、ビスフェノールＡとフェノールを原料として合成される縮合燐酸エステル、ビスフェノールＡまたはレゾルシンと２，６−キシレノールを原料として得られる縮合燐酸エステルは好ましい。
　本発明でいうホスファゼン化合物は、公知の化合物であり、例えばJames E. Mark, Harry R. Allcock, Robert West著、”Inorganic Polymers” Pretice-Hall International, Inc., 1992, p61-p140に記載されている。これらホスファゼン化合物を得るための参考文献および合成例は、特公平３−７３５９０号公報、特開平９−７１７０８号公報、特開平９−１８３８６４号公報および特開平１１−１８１４２９号公報等に開示されている。
　一般に下記構造式を有する。
【００２５】
【化６】
2004137491.tif 000007
【００２６】
　（式中ｎは正の整数。Ｒは、酸素、硫黄を含有していても良いアルキルもしくはアリール炭化水素残基）
　ホスファゼン化合物の例としては、フェノキシホスファゼン、アルコキシホスファゼン、フェノキシアルコキシホスファゼン、アルキル置換フェノキシホスファゼン、フェニルホスファゼン、アルキルホスファゼン、フェニルアルキルホスファゼン、アルキル置換フェニルホスファゼン及びこれら混合物などが例示できる。これらホスファゼン化合物は、環状であっても鎖状であっても良いが耐熱性の観点からは、環状が好ましい。
　本発明でいうシリコン樹脂とは、下記化学式を有するオリゴマーもしくはポリマーである。
【００２７】
【化７】
2004137491.tif 000008
【００２８】
　（Ｒ：フェニル基、炭素数１〜５のアルキル置換基を有するフェニル基、炭素数１〜１０のアルキル基を表す）
　重量平均分子量は６００〜１５０００のものが好ましい。
　シリコン樹脂の難燃化効果を高めるため、助剤を添加することは好ましい。助剤の具体的な例としては、メラム、タルクなどがある。
　縮合リン酸エステル、ホスファゼン化合物、シリコン樹脂などの難燃剤の配合量は、本発明の樹脂組成物を難燃化するにたる量で良い。ポリフェニレンエーテル樹脂とその他の樹脂成分の合計１００重量部に対して、１〜５０重量部、好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは、１０〜４０重量部である。
【００２９】
　本発明の樹脂組成物は、何らかの方法で架橋することもできる。例えば、ジビニルベンゼンを添加したり、予めＰＰＥを変性してアリル基含有ＰＰＥとしたりして、これを加熱して熱架橋反応によって架橋する方法、また、ＰＰＥを変性して、アミノ基、カルボキシル基、無水ジカルボキシル基、エポキシ基などを含有するＰＰＥとし、これにポリアミン、ポリカルボン酸、その他の架橋剤を添加して架橋する方法などがある。
　上記した樹脂組成物の中でも、ポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂からなる樹脂組成物または、ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂および縮合燐酸エステルからなる樹脂組成物が好ましい。ポリフェニレンエーテル樹脂、エポキシ樹脂および縮合燐酸エステルからなる樹脂組成物である場合は、ポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が５０００〜５０００であることが好ましい。
【００３０】
　本発明の樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、一般に樹脂に添加される添加剤を添加することができる。例えば、ガラス繊維、ガラスフレーク、カオリンクレー、タルク、マイカ等の無機充填剤やその他の繊維状、非繊維状補強剤である。また、耐衝撃付与剤としてゴム状重合体、例えばスチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体およびそれらの水素添加物などの熱可塑性エラストマーである。更に他の特性を付与するため、または本発明の効果を損なわない範囲で他の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤などの安定剤、帯電防止剤、離型剤、染顔料、あるいはその他の樹脂を添加することができる。また、従来から知られた各種難燃剤および難燃助剤、例えば結晶水を含有する水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等のアルカリ金属水酸化物またはアルカリ土類金属水酸化物、ホウ酸亜鉛化合物、スズ酸亜鉛化合物、さらにはシリカ、カオリンクレー、タルクなどの無機ケイ素化合物を添加して更なる難燃性の向上も可能である。
【００３１】
　本発明の樹脂組成物の製造方法は、特に限定するものではない。熱可塑性樹脂においては、２軸押出機、１軸押出機、加熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いて混練製造することができる。その中でも押出機による混合が、生産性の面で好ましい。混合温度は、ベース樹脂の好ましい加工温度に従えばよい。
　本発明組成物は、１ＧＨｚ以上の周波数領域で使用される部品用材料であり、具体的には、プリント配線板、半導体用封止剤、アンテナ材、筐体、構造体、電線被覆などで、１ＧＨｚ以上の周波数の電気信号を扱う環境下に使う部品用材料である。１ＧＨｚ以上要求される用途分野は、情報通信関係では、携帯電話、ＥＴＣ、ナビゲーションシステム、家電・ＯＡ無線システムなど、情報処理関係では、高速演算するコンピュータなどがある。
【実施例】
【００３２】
　以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。実施例および比較例で用いた各成分は以下のものである。
　ポリフェニレンエーテル
　（ＰＰＥ−１）：３０℃のクロロホルム溶液で測定したηｓｐ／ｃが０．５４のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル。
　（ＰＰＥ−２）：ＧＰＣによって測定したポリスチレン換算数平均分子量が２６００のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル。
　（ＰＰＥ−３）：ＰＰＥ−２を５００ｇ、ＡＥＲ２５０を２００ｇ及び、トリ−ｎ−ブチルアミン（和光純薬工業（株）製）１５ｇをよく混合した後、オートクレーブに密閉し、１３０℃、１時間加熱して得た。
【００３３】
　（ＰＰＥ−４）：ＧＰＣによって測定したポリスチレン換算数平均分子量が３６００のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル。
　（ＰＰＥ−５）：ＧＰＣによって測定したポリスチレン換算数平均分子量が２１００のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル。
　ゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）
　ゴム含量９％、３０℃、トルエン溶液で測定したマトリックスポリスチレンのηｓｐ／ｃが０．６４、体積平均ゴム粒子径が１．５μｍのゴム補強ポリスチレン。
　ポリスチレン（ＰＳ）
　トルエン溶液で測定したηｓｐ／ｃが、０．８のポリスチレン
　フェノキシホスファゼン（ＦＲ１）
　下記化学式（８）においてｎ＝３が９３．６ｗｔ％、ｎ＝４が４．０ｗｔ％、ｎ≧５が２．４ｗｔ％であるようなフェノキシホスファゼン
【００３４】
【化８】
2004137491.tif 000009
【００３５】
　レゾルシンと２，６−キシレノールを原料として合成される縮合リン酸エステル（ＦＲ２）
　ＰＸ−２００（大八化学工業（株）社製）
【００３６】
【化９】
2004137491.tif 000010
【００３７】
　ビスフェノールＡとフェノールを原料として合成される縮合リン酸エステル（ＦＲ３）
　下記化学式において、ｎ＝１である化合物を８５．３ｗｔ％、ｎ＝２である化合物を１２．６ｗｔ％含有する縮合リン酸エステル
【００３８】
【化１０】
2004137491.tif 000011
【００３９】
　トリフェニルホスフェート（ＴＰＰ）（ＦＲ４）
【００４０】
【化１１】
2004137491.tif 000012
【００４１】
　シリコンオリゴマーとメレムの混合物（ＦＲ５）
　側鎖が、フェニル基とプロピル基（２：１）からなっており、重量平均分子量が約１８００であるシリコンオリゴマーとメレムの１：１混合物
　エポキシ樹脂
　ＡＥＲ２５０（旭化成エポキシ（株）社製）；エポキシ当量１８４〜１８６
　硬化剤
　ｍ−キシレン−α,α’−ジアミン（ｍ−ＸＤＡ）（東京化成工業（株）社製）
　実施例、比較例における評価は以下の通り行った。
【００４２】
　誘電特性
　樹脂組成物ペレットを射出成形又はプレス成型して、厚み２ｍｍの成形片を成形し、誘電特性測定装置にて、誘電正接、誘電率を測定した。
　耐熱性
　ＡＳＴＭ　Ｄ６４８に従い、熱変形温度（ＨＤＴ）を測定した。
　機械的物性
　ＡＳＴＭ　Ｄ２５６に従って、ＩＺＯＤ衝撃強度を、ＡＳＴＭ　Ｄ６３８に従って引張強度（ＴＳ）を測定した。
　（４）難燃性
　ＵＬ−９４　垂直燃焼試験に基づき、１／１６インチ厚みの射出成形試験片を用いて測定し、１０回接炎時の平均燃焼時間と燃焼時の滴下物による脱脂綿着火の有無を評価した。
【００４３】
［実施例１〜７、比較例１］
　各成分を表１、表２に示す割合で混合し、加熱シリンダーの最高温度を３００℃に設定したスクリュー直径２５ｍｍの二軸押出機に供給して、スクリュー回転数３００ｒｐｍで溶融混合し、ストランドを冷却裁断して樹脂組成物ペレットを得た。
　次に、得られた樹脂組成物ペレットを、射出成形により２４０〜２９０℃にて物性試験片を成形し、上記試験法により物性試験を行い、表１、２の結果を得た。
　表２の難燃性試験の結果、滴下による脱脂綿の着火はなかった。
【００４４】
【表１】
2004137491.tif 000013
【００４５】
【表２】
2004137491.tif 000014
【００４６】
［実施例８〜１４、比較例２］
　表３、表４に示す量のＡＥＲ２５０、ＰＰＥを設定温度１４０℃のオイルバス中で攪拌して均一に溶解させた後、１２０〜１４０℃に加熱したオイルバス中で難燃剤を溶解させた。温度を保ったまま、硬化剤を添加した後、型に流し込んだ。
　次いで、１５０℃、０ｋｇｆ／ｃｍ2で１分間、１５０℃／１０ｋｇｆ／ｃｍ2で１分間、１５０℃／４０ｋｇｆ／ｃｍ2で１０分、熱プレス機で硬化させることにより物性試験片を成型し、上記試験法により物性試験を行い、表３、４の結果を得た。
【００４７】
【表３】
2004137491.tif 000015
【００４８】
【表４】
2004137491.tif 000016
【００４９】
［実施例１５］
　ＡＥＲ２５０（５０．１ｗｔ％）、ＰＰＥ−１（１６．７ｗｔ％）、ＦＲ−２（２４．０ｗｔ％）及びメチルエチルケトンを配合し、設定温度１４０℃のオイルバス中で攪拌したが、ＰＰＥ−１は溶解しなかった。そこで、設定温度１５０℃の減圧乾燥機で１ｍｍＨｇ以下で乾燥させてメチルエチルケトンを除去した。設定温度１４０℃のオイルバス中で硬化剤９．２ｗｔ％を添加し、実施例７と同様の方法で試験片を作製したところ、目視でもＰＰＥの粒子が確認でき、外観の悪いものとなった。この試験片の難燃性試験を行ったところ、平均燃焼時間が３.５秒で、Ｖ−０であった。また、１ＧＨｚでの誘電率は３．０２であった。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
　本発明が提供する材料を使用することにより、大量の情報量通信や、高速情報処理を必要とするプリント基板や封止剤、アンテナなど、高周波数帯域での使用時、従来材料では伝送速度が不十分であったり、誤作動を起こすなど問題があった領域で、これら問題なく部品設計ができるようになることが期待される。