(57)【要約】      （修正有）【課題】成膜室内に基板の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネルを設けることなく、電極から発生するプラズマが基板の裏面側へ回り込むことを確実に防止し得、コストダウン並びにメンテナンス性向上を図り得る薄膜形成装置の基板搬送装置を提供する。【解決手段】搬送台車２３上に、基板４より大きな開口部が形成され且つ誘導結合型電極３と対向する隔壁パネル３７を立設すると共に、該隔壁パネル３７の反誘導結合型電極３側に、基板４が装着された額縁状の基板ホルダ３８を、前記隔壁パネル３７の開口部の略中央部に基板４が配置され且つ基板ホルダ３８の外周縁部が隔壁パネル３７によって覆い隠されるよう配設する。【選択図】        図１
2004335601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一平面内に電極を配設してなる成膜室内に、搬送台車上に載置された基板を、該基板表面が電極と対向するよう搬入し、該基板表面に薄膜を形成する薄膜形成装置の基板搬送装置において、
搬送台車上に、基板より大きな開口部が形成され且つ電極と対向する隔壁パネルを立設すると共に、該隔壁パネルの反電極側に、基板が装着された額縁状の基板ホルダを、前記隔壁パネルの開口部の略中央部に基板が配置され且つ基板ホルダの外周縁部が隔壁パネルによって覆い隠されるよう配設したことを特徴とする薄膜形成装置の基板搬送装置。
【請求項２】
成膜室内に搬送台車の走行方向と直角な水平方向へ所要間隔をあけて複数列の電極を設置し、該各電極の両面側に基板表面が対向するよう、搬送台車上に複数の隔壁パネルを立設した請求項１記載の薄膜形成装置の基板搬送装置。
【請求項３】
搬送台車上にその走行方向へ所要間隔をあけて支柱を立設し、該支柱間に、隔壁パネルを掛け渡すように取り付けると共に、前記支柱から突設した受部材に対し、基板ホルダからの突起物を掛止させるようにした請求項１又は２記載の薄膜形成装置の基板搬送装置。
【請求項４】
基板ホルダの裏面側における内周縁部に、基板の外周縁部が嵌入される保持溝を形成すると共に、該保持溝に嵌入された基板の外周縁部を裏面側から押圧支持する保持具を取り付けるようにした請求項１〜３いずれかに記載の薄膜形成装置の基板搬送装置。
【請求項５】
電極を、中央で折り返した略Ｕ字形状を有し且つその両端部に給電部と接地部とを設けた誘導結合型電極とした請求項１〜４いずれかに記載の薄膜形成装置の基板搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にシリコン等の薄膜を均一に形成するプラズマＣＶＤによる薄膜形成装置の基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
太陽電池はクリーンなエネルギー源として注目され期待されているが、その普及を図るためにはコストダウンが不可欠であり、そのために大型基板に均一膜厚のシリコン膜を高能率で形成でき、且つ一回の操作で複数の基板にシリコン膜を形成できて量産が可能な薄膜形成装置が強く望まれている。シリコン膜のような薄膜の形成には、平行平板型（容量結合型）のプラズマＣＶＤ装置が実用化されているが、通常一枚の基板しか処理できないために能率が低く、その一方、複数基板を同時処理しようとすると装置が極めて大型化してしまうという問題がある。又、基板の大型化と共に形成される薄膜の膜厚均一性が著しく低下してしまい、所望の特性の太陽電池が得られなくなるという問題がある。
【０００３】
膜厚均一性の高い薄膜作製を行うには、基板全体で均一密度のプラズマを形成する必要があり、このために様々な検討がなされてきた。しかし、平行平板型電極方式では、基板が大型化すると均一密度のプラズマを形成するのが容易ではない。即ち、平行平板型電極では、均一密度のプラズマを形成するには、基板全体に亘り二つの電極間距離を精度良く維持して配置する必要があるが、これが容易でなく、基板が大型化すると一層困難となる。又、平行平板型電極方式では、高周波を投入する電極と接地電位にある対向電極及び成膜室壁との間の放電により、電極に自己バイアス電位が発生し、このためプラズマ密度に分布が生じるという問題がある。更には、電極が大きくなると、その表面に定在波が発生してしまい、このためプラズマが分布してしまう場合がある。
【０００４】
そこで、プラズマ維持メカニズムが平行平板型電極方式とは全く異なり、上記平行平板型電極方式固有の電極間距離精度や電極の自己バイアス等の問題が起こることがなく、しかも高速成膜に有利なＶＨＦ帯の高周波を用いて高いプラズマ密度を発生できる誘導結合型電極を用いたプラズマＣＶＤ法が提案されている。
【０００５】
しかし、例えば、梯子形状やジグザグに折り曲げた形状を有する上記誘導結合型電極は、基板の大型化に対応して大きくなると、電流経路が均一となりにくく、又、予期できない場所に部分的に定在波が発生してしまう問題があり、これにより、プラズマ密度を均一にするのは難しく、従来の電極構造で大面積基板に対応するのは困難であった。
【０００６】
このため、装置を大型化することなく大型の基板への均一厚みのシリコン膜を能率的に形成できると共に、複数の基板に同時にシリコン膜を形成し生産性を向上できるようにした薄膜形成装置が開発されており、この薄膜形成装置は、図７及び図８に示される如く、成膜室１の隔壁２の内部に複数列（図８の例では三列）の誘導結合型電極群３Ａが配置されている（図７では六個の誘導結合型電極３から一個の誘導結合型電極群３Ａが構成される）。
【０００７】
前記各誘導結合型電極３は、給電部３ａと接地部３ｂとにより略Ｕ字状に形成されており、その略Ｕ字状の面が所要の間隔をあけて同一平面内に配置されるようにすることにより、基板４の幅に応じた電極列を形成している。
【０００８】
前記略Ｕ字状の各誘導結合型電極３の給電部３ａの先端は、成膜室１の上部の隔壁２に設けた給電側コネクタ５の給電内導体に接続され、該給電内導体は高周波電源６に接続された同軸ケーブル７の高周波電力を供給する芯体側に接続されている。又、各誘導結合型電極３の接地部３ｂの先端は、前記隔壁２に設けた接地側コネクタ８の接地導体により隔壁２に接地されている。更に、前記給電側コネクタ５の外導体が隔壁２に接地され、この外導体が前記同軸ケーブル７の芯体を被覆する外被体側に接続されることによりアース電位となって高周波電力のシールドアースを行うようになっている。このとき、隣り合う誘導結合型電極３，３の給電部３ａに逆位相の高周波を供給するために、給電側コネクタ５と高周波電源６との間にフェーズシフタ（図示せず）を配置し、更に、高周波電源６に波形発生器（図示せず）を連結して、高周波電源６から出力される高周波電力に所望のＡＭ変調を加えるようにしたものもある。
【０００９】
前記薄膜形成装置は、図７に示すように基板４の幅に対応して誘導結合型電極３を配列した電極列（誘導結合型電極群３Ａ）が、図８の如く所定の間隔を開けて複数列（図８の例では三列）配置され、各誘導結合型電極３の両側に基板４を配置した構成となっており、この構成により、多数の基板４（図８の例では六枚）上に同時に薄膜を形成することを可能にして生産性を向上できるようになっている。前記成膜室１の前壁２ａ（図７の左側壁）は開閉可能に構成されており、前壁２ａを開放することにより前記基板４を基板支持台９上に搬入したり、基板支持台９上から取り出せるようになっている。
【００１０】
更に、前記成膜室１の内部は真空吸引装置１０に接続されていて内部が真空吸引されるようになっており、このために前記成膜室１は気密に構成されている。
【００１１】
更に、前記接地側コネクタ８の外部にはガス供給源１１が接続されており、前記誘導結合型電極３のパイプからなる接地部３ｂの内部を通して成膜室１の内部にシラン等の成膜のための原料ガス１２が供給できるようになっている。
【００１２】
図７及び図８に示される薄膜形成装置においては、複数列配置した誘導結合型電極３の両側に基板４を配置し、真空吸引装置１０により成膜室１内を真空に保持し、且つガス供給源１１からシラン等の原料ガス１２を供給し、この状態で高周波電源６により高周波電力を誘導結合型電極３に供給して給電部３ａと接地部３ｂとの間にプラズマを発生させると、基板４の表面に均一なシリコンの薄膜が形成される。
【００１３】
尚、前述の如き薄膜形成装置を示すものとしては、例えば、特許文献１がある。
【００１４】
ところで、図７及び図８に示されるような成膜室１を単体として設けた薄膜形成装置では、基板４の表面に薄膜を形成する作業を自動化することが難しいため、従来においては、例えば、図９に示される如く、基板装着部１３と、基板加熱装置１４を有する加熱部１５と、均熱器１６及び真空吸引装置１７と開閉可能な外気導入口１８ａを有するロードロック室１８と、誘導結合型電極３、真空吸引装置１０、ガス供給源１１及び温度調節装置１９を有する成膜室１と、真空吸引装置２０と開閉可能な外気導入口２１ａを有するアンロードロック室２１と、基板取出部２２とを設置すると共に、前記基板４を載置可能な搬送台車２３を、前記基板装着部１３から加熱部１５とロードロック室１８とを介して成膜室１へ走行させて搬入し、アンロードロック室２１を経て基板取出部２２へ移動させ、再度、前記基板装着部１３へ戻すようにして、薄膜形成装置を構成することが提案されている。尚、図９中、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは、加熱部１５、ロードロック室１８、成膜室１、アンロードロック室２１それぞれを外部と遮断するためのゲートバルブである。
【００１５】
前記基板４の表面に薄膜を形成する際には、先ず、基板装着部１３において搬送台車２３上に基板４が載置される。
【００１６】
前記搬送台車２３上に載置された基板４は、ゲートバルブ２４ａを開くことにより加熱部１５内に搬入され、ゲートバルブ２４ａを閉じた後、基板加熱装置１４によって所定温度まで均一に加熱される。
【００１７】
前記加熱部１５で加熱された基板４は、ゲートバルブ２４ｂを開くことによりロードロック室１８内に搬入され、ゲートバルブ２４ｂを閉じた後、真空吸引装置１７によりロードロック室１８内が成膜室１と同じ圧力まで減圧されると共に、均熱器１６によって前記基板４の温度が所定温度に維持される。
【００１８】
続いて、前記基板４は、ゲートバルブ２４ｃを開くことにより成膜室１内に搬入され、ゲートバルブ２４ｃを閉じた後、真空吸引装置１０により所定の負圧が保持され且つガス供給源１１によってシラン等の原料ガス１２が供給された状態において、誘導結合型電極３を作動させることにより、基板４の表面にシリコン膜が形成される。
【００１９】
前記基板４に対する成膜が終了すると、ゲートバルブ２４ｄを開くことにより基板４がアンロードロック室２１に搬出される。このとき、アンロードロック室２１の内部は、真空吸引装置２０にて予め前記成膜室１と同じ負圧に減圧されており、基板４がアンロードロック室２１に搬出されたらゲートバルブ２４ｄが閉じる。
【００２０】
その後、外気導入口２１ａを開き、アンロードロック室２１が大気圧に昇圧された後、ゲートバルブ２４ｅが開かれる。その状態で、搬送台車２３に載置された基板４が外部に搬出される。そして、搬送台車２３は基板取出部２２に移動して、成膜済みの基板４が取り外され回収される。尚、前記減圧されたロードロック室１８内に次の基板４を搬入する際には、外気導入口１８ａを開き、ロードロック室１８が大気圧に昇圧された後、ゲートバルブ２４ｂが開かれる。
【００２１】
ここで、図９に示される薄膜形成装置に用いられる基板搬送装置としての搬送台車２３は、従来の場合、図１０及び図１１に示される如く、ガイドレール２５上を転動自在な車輪２６を有する台車本体２７の上面に、その走行方向へ所要間隔をあけて支柱２８を立設し、該支柱２８の誘導結合型電極３側の面に、基板４を掛止するための爪部材２９を取り付けることにより、前記支柱２８間に基板４を掛け渡すように装着し、該基板４表面が誘導結合型電極３と対向するようにしてなる構成を有している。
【００２２】
図１０に示される例では、成膜室１内に、誘導結合型電極３を配列した電極列が、搬送台車２３の走行方向と直角な水平方向へ所要間隔をあけて複数列（図１０の例では三列）配置されているため、該各誘導結合型電極３の電極列の両面側に基板４表面が対向するよう、搬送台車２３の台車本体２７上に複数組（図１０の例では六組）の支柱２８を立設させてある。
【００２３】
又、前記搬送台車２３の台車本体２７の下面中央部には、その走行方向へ延びるようラック３０が設けられ、該ラック３０に噛合し且つモータ等の駆動装置３１により回転軸３２を介して回転駆動されるピニオン３３が、搬送台車２３の走行経路途中に、台車本体２７の長さより若干短いピッチで配置されており、前記駆動装置３１が順次駆動されることにより、搬送台車２３が送り出されて走行するようになっている。尚、図１０中、３４はラック３０の両面を挟持するよう搬送台車２３の走行経路途中に配置されたガイドローラであり、該ガイドローラ３４に案内されつつ搬送台車２３が安定して走行できるようになっている。又、前記搬送台車２３の停止位置は、駆動装置３１の回転数をカウントすることや、所要箇所に設置された光学式センサ（図示せず）の光軸を搬送台車２３が遮ること等により検出され、その検出結果に基づいて駆動装置３１の回転を止めることにより、所定の位置で搬送台車２３を停止させるようになっている。
【００２４】
【特許文献１】
特開２００２−６９６５３号公報
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述の如く構成した基板搬送装置としての搬送台車２３を用いて成膜室１内へ基板４を搬入し、該基板４表面にシリコン膜等の薄膜を形成する場合、成膜室１内には、基板４の裏面側へのプラズマの回り込みを防止するための四方枠形状のマスクパネル３５を基板４に対して近接・離反可能に配設する必要があった。
【００２６】
即ち、前記搬送台車２３による基板４の成膜室１内への搬入出時には、マスクパネル３５を、図１０に示される位置より誘導結合型電極３側に退避させ、基板４の通過を妨げないようにする一方、基板４表面への薄膜形成時には、マスクパネル３５を、基板４の外周縁部を覆うように、図１０に示される位置に移動させることにより、誘導結合型電極３から発生するプラズマが基板４の裏面側へ回り込まないようにする必要があった。
【００２７】
しかしながら、前述の如く、誘導結合型電極３から発生するプラズマが基板４の裏面側へ回り込まないようにするためには、基板４の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネル３５が不可欠であって、しかも、基板４との隙間を最小限に抑える必要があるが、そのような大きなマスクパネル３５を成膜室１内に精度良く可動に配設することは難しく、コストアップにつながるという欠点を有していた。
【００２８】
又、前記マスクパネル３５の表面にシリコン膜等の薄膜が付着し、この薄膜が落下することによって基板４への薄膜の均一な形成が阻害される虞があるため、マスクパネル３５の表面に付着した薄膜を除去する作業を定期的に行う必要があるが、マスクパネル３５と誘導結合型電極３との間隔が極めて狭いために除去作業を能率的に行うことができず、メンテナンス性も悪いという問題があった。
【００２９】
本発明は、斯かる実情に鑑み、成膜室内に基板の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネルを設けることなく、電極から発生するプラズマが基板の裏面側へ回り込むことを確実に防止し得、コストダウン並びにメンテナンス性向上を図り得る薄膜形成装置の基板搬送装置を提供しようとするものである。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、同一平面内に電極を配設してなる成膜室内に、搬送台車上に載置された基板を、該基板表面が電極と対向するよう搬入し、該基板表面に薄膜を形成する薄膜形成装置の基板搬送装置において、
搬送台車上に、基板より大きな開口部が形成され且つ電極と対向する隔壁パネルを立設すると共に、該隔壁パネルの反電極側に、基板が装着された額縁状の基板ホルダを、前記隔壁パネルの開口部の略中央部に基板が配置され且つ基板ホルダの外周縁部が隔壁パネルによって覆い隠されるよう配設したことを特徴とする薄膜形成装置の基板搬送装置にかかるものである。
【００３１】
上記手段によれば、以下のような作用が得られる。
【００３２】
額縁状の基板ホルダに基板を装着し、該基板が装着された基板ホルダを、搬送台車上に立設された隔壁パネルの反電極側に配設することにより、隔壁パネルの開口部の略中央部に基板が配置され且つ基板ホルダの外周縁部が隔壁パネルによって覆い隠されるようにした状態で、搬送台車を成膜室内に搬入し、基板表面を電極と対向させ、該電極からプラズマを発生させると、基板表面に薄膜が形成される。
【００３３】
ここで、基板と基板ホルダとの隙間並びに基板ホルダと隔壁パネルとの隙間をそれぞれ最小限に抑えることは容易であり、該基板ホルダと隔壁パネルによって基板の裏面側へのプラズマの回り込みは確実に防止されることとなるため、基板の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネルを設ける必要はなくなり、しかも、そのような大きなマスクパネルを成膜室内に精度良く可動に配設することも不要となり、コストダウンを図ることが可能となる。
【００３４】
又、前記基板ホルダと隔壁パネルの表面にシリコン膜等の薄膜が付着し、この薄膜が落下することによって基板への薄膜の均一な形成が阻害される虞があるため、前記基板ホルダと隔壁パネルの表面に付着した薄膜を除去する作業を定期的に行う必要があるが、前記基板ホルダと隔壁パネルは、搬送台車上に搭載されており、成膜室の外部へ搬出できるため、成膜室の外部において基板ホルダと隔壁パネルの表面に付着した薄膜の除去作業を能率的に行うことが可能となり、メンテナンス性も良好となる。
【００３５】
前記薄膜形成装置の基板搬送装置においては、成膜室内に搬送台車の走行方向と直角な水平方向へ所要間隔をあけて複数列の電極を設置し、該各電極の両面側に基板表面が対向するよう、搬送台車上に複数の隔壁パネルを立設することができ、このようにすると、複数の基板に同時に薄膜を形成し生産性を向上する上で有利となる。
【００３６】
又、前記薄膜形成装置の基板搬送装置においては、搬送台車上にその走行方向へ所要間隔をあけて支柱を立設し、該支柱間に、隔壁パネルを掛け渡すように取り付けると共に、前記支柱から突設した受部材に対し、基板ホルダからの突起物を掛止させるようにすることもでき、このようにすると、基板が装着された基板ホルダをロボットアームにより搬送台車上に着脱することが容易となり、成膜工程の自動化がより行いやすくなる。
【００３７】
更に又、前記薄膜形成装置の基板搬送装置においては、基板ホルダの裏面側における内周縁部に、基板の外周縁部が嵌入される保持溝を形成すると共に、該保持溝に嵌入された基板の外周縁部を裏面側から押圧支持する保持具を取り付けるようにすることもでき、このようにすると、基板ホルダに対する基板の装着をより確実に行うことが可能となる。
【００３８】
又、前記薄膜形成装置の基板搬送装置においては、電極を、中央で折り返した略Ｕ字形状を有し且つその両端部に給電部と接地部とを設けた誘導結合型電極とすることができる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図示例と共に説明する。
【００４０】
図１〜図６は本発明を実施する形態の一例であって、図中、図９〜図１１と同一の符号を付した部分は同一物を表わしており、基本的な構成は図９〜図１１に示す従来のものと同様であるが、本図示例の特徴とするところは、図１〜図６に示す如く、搬送台車２３上に、基板４より大きな開口部３６が形成され且つ誘導結合型電極３と対向する隔壁パネル３７を立設すると共に、該隔壁パネル３７の反誘導結合型電極３側に、基板４が装着された額縁状の基板ホルダ３８を、前記隔壁パネル３７の開口部３６の略中央部に基板４が配置され且つ基板ホルダ３８の外周縁部が隔壁パネル３７によって覆い隠されるよう配設した点にある。
【００４１】
本図示例の場合、成膜室１内には、搬送台車２３の走行方向と直角な水平方向へ所要間隔をあけて複数列（図１の例では三列）の誘導結合型電極３を設置してあるため、該各誘導結合型電極３の両面側に基板４表面が対向するよう、搬送台車２３上に複数（図１の例では六枚）の隔壁パネル３７を立設してある。
【００４２】
又、前記隔壁パネル３７は、搬送台車２３上にその走行方向へ所要間隔をあけて立設された支柱２８間に掛け渡すように取り付けると共に、前記支柱２８から突設した受部材３９に対し、基板ホルダ３８からの突起物としてのピン４０を掛止させるようにしてある。
【００４３】
更に又、前記基板ホルダ３８の裏面側における内周縁部には、図４に示す如く、基板４の外周縁部が嵌入される保持溝４１を形成すると共に、該保持溝４１に嵌入された基板４の外周縁部を裏面側から押圧支持する保持具４２を取り付けるようにしてある。前記保持具４２は、バネ４２ａの付勢力によりクランプ部材４２ｂを基板４の裏面側における外周縁部に押し付けるようにしてなる構成を有しており、基板ホルダ３８の裏面側における内周縁部の複数所要箇所に配設してある。
【００４４】
尚、成膜室１内には、図１に示す如く、隔壁パネル３７の上縁部のみを覆うマスクパネル３５’を、隔壁パネル３７に対して近接・離反可能に配設してある。
【００４５】
又、図５及び図６中、４３は基板４が装着された基板ホルダ３８からの突起物としてのピン４０の部分を支柱２８の受部材３９上に載置したり或いは該受部材３９上から持ち上げたりするためのロボットアームである。
【００４６】
次に、上記図示例の作用を説明する。
【００４７】
額縁状の基板ホルダ３８に基板４を装着し、該基板４が装着された基板ホルダ３８を、搬送台車２３上に立設された隔壁パネル３７の反誘導結合型電極３側に配設することにより、隔壁パネル３７の開口部３６の略中央部に基板４が配置され且つ基板ホルダ３８の外周縁部が隔壁パネル３７によって覆い隠されるようにした状態で、搬送台車２３を成膜室１内に搬入し、基板４表面を誘導結合型電極３と対向させ、該誘導結合型電極３からプラズマを発生させると、基板４表面に薄膜が形成される。
【００４８】
ここで、基板４と基板ホルダ３８との隙間並びに基板ホルダ３８と隔壁パネル３７との隙間をそれぞれ最小限に抑えることは容易であり、該基板ホルダ３８と隔壁パネル３７によって基板４の裏面側へのプラズマの回り込みは確実に防止されることとなるため、成膜室１内には、図１に示す如く、隔壁パネル３７の上縁部のみを覆うマスクパネル３５’を設けるだけで済み、基板４の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネル３５（図１０参照）を設ける必要はなくなり、しかも、そのような大きなマスクパネル３５を成膜室１内に精度良く可動に配設することも不要となり、コストダウンを図ることが可能となる。
【００４９】
又、前記基板ホルダ３８と隔壁パネル３７の表面にシリコン膜等の薄膜が付着し、この薄膜が落下することによって基板４への薄膜の均一な形成が阻害される虞があるため、前記基板ホルダ３８と隔壁パネル３７の表面に付着した薄膜を除去する作業を定期的に行う必要があるが、前記基板ホルダ３８と隔壁パネル３７は、搬送台車２３上に搭載されており、成膜室１の外部へ搬出できるため、成膜室１の外部において基板ホルダ３８と隔壁パネル３７の表面に付着した薄膜の除去作業を能率的に行うことが可能となり、メンテナンス性も良好となる。
【００５０】
本図示例においては、成膜室１内に搬送台車２３の走行方向と直角な水平方向へ所要間隔をあけて複数列の誘導結合型電極３を設置し、該各誘導結合型電極３の両面側に基板４表面が対向するよう、搬送台車２３上に複数の隔壁パネル３７を立設してあるため、複数の基板４に同時に薄膜を形成し生産性を向上する上で有利となる。
【００５１】
又、本図示例においては、前記隔壁パネル３７は、搬送台車２３上にその走行方向へ所要間隔をあけて立設された支柱２８間に掛け渡すように取り付けると共に、前記支柱２８から突設した受部材３９に対し、基板ホルダ３８からの突起物としてのピン４０を掛止させるようにしてあるため、基板４が装着された基板ホルダ３８を、図５及び図６に示す如く、ロボットアーム４３により搬送台車２３上に着脱することが容易となり、成膜工程の自動化がより行いやすくなる。
【００５２】
更に又、本図示例においては、基板ホルダ３８の裏面側における内周縁部に、図４に示す如く、基板４の外周縁部が嵌入される保持溝４１を形成すると共に、該保持溝４１に嵌入された基板４の外周縁部を裏面側から押圧支持する保持具４２を取り付けるようにしてあるため、基板ホルダ３８に対する基板４の装着をより確実に行うことが可能となる。
【００５３】
こうして、成膜室１内に基板４の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネル３５を設けることなく、誘導結合型電極３から発生するプラズマが基板４の裏面側へ回り込むことを確実に防止し得、コストダウン並びにメンテナンス性向上を図り得る。
【００５４】
尚、本発明の薄膜形成装置の基板搬送装置は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【００５５】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明の薄膜形成装置の基板搬送装置によれば、成膜室内に基板の外周縁部全体を覆うような大きなマスクパネルを設けることなく、電極から発生するプラズマが基板の裏面側へ回り込むことを確実に防止し得、コストダウン並びにメンテナンス性向上を図り得るという優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を実施する形態の一例の正断面図である。
【図２】本発明を実施する形態の一例の側断面図であって、図１のＩＩ−ＩＩ矢視相当図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】本発明を実施する形態の一例における基板ホルダに設けた基板の保持具の平面図であって、図３のＩＶ部相当図である。
【図５】本発明を実施する形態の一例における基板ホルダのロボットアームによる着脱状態を示す正断面図である。
【図６】本発明を実施する形態の一例における基板ホルダのロボットアームによる着脱状態を示す斜視図である。
【図７】従来の薄膜形成装置の一例の側断面図である。
【図８】従来の薄膜形成装置の一例の正断面図であって、図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ矢視相当図である。
【図９】基板への薄膜形成作業を自動化するために提案されている従来の薄膜形成装置の全体概略フローを表わす平面図である。
【図１０】従来の薄膜形成装置の基板搬送装置の一例の正断面図である。
【図１１】従来の薄膜形成装置の基板搬送装置の一例の側断面図であって、図１０のＸＩ−ＸＩ矢視相当図である。
【符号の説明】
１        成膜室
３        誘導結合型電極（電極）
３ａ    給電部
３ｂ    接地部
４        基板
１３        基板装着部
１５        加熱部
１８        ロードロック室
２１        アンロードロック室
２２        基板取出部
２３        搬送台車
２８        支柱
３５’    マスクパネル
３６        開口部
３７        隔壁パネル
３８        基板ホルダ
３９        受部材
４０        ピン（突起物）
４１        保持溝
４２        保持具
４３        ロボットアーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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