(57)【要約】【課題】半導体製造装置において、装置内部の部品表面に付着した異物を、半導体製造装置用粘着シートにより貼り付け除去するとともに、剥離時に発生する静電気を防止する事で、半導体製造装置内部の部品の異物量を低減することができる。【解決手段】半導体製造装置内部の部品に貼り付けた半導体製造装置用粘着シートを導電対とすることで、両者を剥離する際に静電気の発生が抑制される。これにより、静電気によるクーロン力での異物の引き込みもなくなり、半導体製造装置内部の部品表面に付着する異物量を低減する事ができる。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に異物除去を可能とする粘着材を配置した半導体製造装置用粘着シートにおいて、このシートが導電性を有することを特徴とする半導体製造装置用粘着シート。
【請求項２】
請求項１記載の半導体製造装置用粘着シートにおいて、前記シートに導電性を有するために、導電材からなる基材フィルムもしくは粘着材を用いた事を特徴とする半導体製造装置用粘着シート。
【請求項３】
請求項２記載の半導体製造装置用粘着シートにおいて、導電材料としてカーボンや導電性金属等を含有させた基材フィルム、あるいは基材フィルム自体を導電性プラスチックス等の導電材で構成した事を特徴とする半導体製造装置用粘着シート。
【請求項４】
請求項２記載の半導体製造装置用粘着シートにおいて、導電材としてカーボンを含有させた粘着材で構成された事を特徴とする半導体製造装置用粘着シート。
【請求項５】
請求項４記載の半導体製造装置用粘着シートにおいて、導電材として導電性金属等を含有する粘着材を使用する場合においては、粘着材を２重構造として、導電性金属等を含有する粘着材層が、半導体製造装置用粘着シート表面に露出しないようにした事を特徴とする半導体製造装置用粘着シート。
【請求項６】
基材フィルム上に異物除去を可能とする粘着材を配置した半導体製造装置用粘着シートにおいて、このシートが導電性をしていない場合は静電気除去装置を用い、異物除去時に半導体製造装置用粘着シートが帯電しないようにした事を特徴とする異物除去方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマエッチング装置内部品の異物除去に係り、特にエッチングプロセス中に多くの異物を発生させる電極やエッチング処理室容器の洗浄に好適な、プラズマエッチング装置内部品の洗浄に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のプラズマエッチング装置内部品の異物除去方法としては、半導体ウエハ検査機器の吸着テーブル上の異物を除去できるウエハ状クリーニング材が、日東電工より提案されている。（日東電工ニュースリリース２００４．４．３０）この方法によれば、シリコンウエハのミラー面に合成樹脂シートからなる異物除去用の粘着シートを貼り付けしたもので、エッチング装置内を搬送させるだけで、搬送アーム及び電極上の異物を付着させ除去できるものである。その結果、エッチング処理室内の電極上の異物を洗浄する事が可能であり、同時に電極上の汚染量も低減することが出来る。
【０００３】
また、特開２００１−３４８５３９号公報に記載のような、半導体用粘着シートもある。この粘着シートの本来の目的はダイシング用の粘着シートであり、ウエハを固定するために用いるものである。この粘着テープを用いて、半導体製造装置内部に配置した部品の表面に付着した異物を除去する事は可能である。
【０００４】
これらの方法により、半導体製造装置内部に配置された部品の、特に電極表面の異物を除去する事が可能であるため、エッチング等の処理を行うウエハの異物量及び汚染量は低減することが可能となる。その結果、製作したデバイスにおいて、異物及び汚染が原因となるデバイス不良の発生量が低減されるため、エッチング等の処理を行う装置の生産性は向上することになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術では、半導体製造装置内部に配置された部品の表面に付着した異物を取り除くために、ミラーウエハに配置した粘着シートや、ダイシング用の粘着シートを利用していたため、異物を除去する際の粘着シートや部品が帯電する事に関しては十分な配慮がされていなかった。すなわち、粘着シートが絶縁体で構成されているため、異物が表面に付着している部品に粘着シートを貼り付ける場合は、粘着シート及び粘着シートを貼り付ける部品が電荷を帯びる事はないが、粘着シートを剥離する際は粘着シート及び部品表面が帯電してしまう。その結果、空中の異物がクーロン力によって引き寄せられて粘着シート及び部品表面に吸着する事になる。粘着シートに吸着した異物は、粘着シートと共に除去することが可能であるが、部品表面に吸着した異物はそのまま部品表面に残る事となり、異物及び汚染物として半導体デバイスの不良の原因となり、エッチング等の生産性を低下することとなる。
【０００６】
この問題点を解決するためには、半導体製造装置内部に配置された部品の表面に密着した粘着シートを剥がす際、電気的に中性を保持しながら剥離する事で可能となる。一般に電気的に中性である異種物質が接触すると、異種物質間で界面を通して電子が移動する。物質間を電子が移動する事によって生じる電荷により、接触した物質は界面を挟んで電気２重層を形成する。その後接触した物質を剥離することにより、剥離した物質は帯電する事になる。実際の状況では、接触する物質は粘着シートと半導体製造装置内部部品である。
【０００７】
半導体製造装置内部品が金属等の導体であれば、部品表面に帯電した電荷は移動する事が可能であるため、部品表面は電気的に中性となる。その結果、半導体製造装置内部に配置された部品が、金属等の導体からなる部品であれば部品表面には異物が吸い寄せられるクーロン力が発生しない。しかし、半導体製造装置内部に配置された部品がセラミックス等の絶縁体からなる部品であれば、粘着シートを剥離する際に表面には異物が吸い寄せられるクーロン力が発生する。その結果、部品表面には異物が多量に吸着する事になる。
【０００８】
本発明の目的は、半導体製造装置内部に配置された部品の表面に付着した異物を効率良く除去することのできる粘着シート及び異物除去方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の目的は、半導体製造装置内部に配置された部品の、表面に付着した異物の除去を目的に密着した粘着シートを剥がす際、電気的に中性を保持しながら剥離する事が可能な粘着シートもしくは、電気的に中性を保持しながら剥離する事が可能な剥離方法を提供する事にある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、半導体製造装置内部に配置された部品の表面に密着した粘着シートを剥がす際、電気的に中性を保持しながら剥離する事で可能となる。すなわち、部品の表面に密着して異物を除去する粘着シートを導体にすることで、粘着シートを剥離する際に粘着シートは電気的に中性を保持する事が出来る。その結果、クーロン力により空間に漂っている異物を引き付ける事がなくなり、半導体製造装置内部に配置された部品及び粘着シートには剥離後に異物が吸着する事はない。
【００１１】
また、半導体製造装置内部に配置された部品及び部品表面に密着した粘着シートが絶縁材である場合、半導体製造装置内部品及び粘着シートが剥離する際には静電気が発生する。この静電気によって、正もしくは負に帯電している異物はクーロン力により半導体製造装置内部品もしくは粘着シート吸着する。すなわち、半導体製造装置内部品及び粘着シートを導体にする事で静電気力を低下することが可能となり、半導体製造装置内部品及び粘着シートに吸着する異物の量を低減する事ができる。
【００１２】
また、上記目的は半導体製造装置内部品もしくは粘着シートの一方を導体にする事でも、静電気力を低減することが可能であり、半導体製造装置内部品もしくは粘着シートに付着する異物の吸着量を低減することができる。
【００１３】
さらに、上記目的は、半導体製造装置内部品及び粘着シートが絶縁物から成る材料であっても、半導体製造装置内部品と粘着シートを剥離する際に、静電気除去装置を用いることで、半導体製造装置内部品及び粘着シートが帯電する事はなくなる。その結果、半導体製造装置内部品及び粘着シートに発生する静電気力を低下することが可能となり、剥離の際に、半導体製造装置内部品及び粘着シートに吸着する異物の量を低減する事ができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明は、半導体製造装置内部品に付着している異物除去に関するものである。これにより、半導体デバイス等を製作するウエハ上の異物量及び汚染量を低減する事が可能となり、異物及び汚染によるデバイスの不良を低減することができる。その結果、本異物除去方法を採用した半導体製造装置における生産性は向上する。
【００１５】
これまで半導体製造装置内部に使用している部品の洗浄には、純水超音波洗浄が広く使用されている。しかしこの方法では、部品表面に付着している異物を完全に除去することは困難である。特に、部品表面に溶射処理等を施している場合、超音波洗浄後も表面に付着している異物量は非常に多い。この問題を解消するために、半導体製造装置内部品の洗浄する表面に付着している異物を、粘着テープで吸着除去するという方法も提案されている。通常の異物除去に用いる粘着テープは絶縁体であることから、粘着テープを剥離する際に、微少な異物を静電気力によって吸着し除去する事ができるといわれていた。
【００１６】
しかし、微少な異物は粘着テープで除去されるものと、洗浄表面に吸着してしまうものがあることが判明し、むしろ静電気力は利用しない方が良いとも考えられる。
【００１７】
本発明の半導体製造装置用粘着シート及び異物除去方法では、粘着シートに静電気力を発生させず、異物除去を電気的に中性の状況で行うものである。
【００１８】
本発明の半導体製造装置用粘着シートでは、粘着シートに導電性を持たせるために、導電材からなる基材フィルムもしくは粘着材を用いた事を特徴としたものである。基材フィルムもしくは粘着材に導電性を持たせるため、基材フィルムには導電材料であるカーボンや導電性の金属を含有する構造としている。さらに、基材フィルム自体を導電性ポリマー等のプラスチックスで製作する事でも可能である。また、粘着材に導電性を持たせている場合は、導電性を持たせている金属が粘着材の表面に存在しない事が重要である。
【００１９】
半導体製造装置内部品に付着した異物除去の目的で、部品表面に密着した粘着シートを剥離する際、静電気除去装置を用い、異物除去時に半導体製造装置内部品及び粘着シートが帯電しないようにすることで、半導体製造装置内部品の異物量を低減する事が可能である。
【００２０】
以下、本発明の一実施例を図１，図２，図３及び図４により説明する。
図１は本発明の半導体製造装置用粘着シートを示すもので、この場合、基材フィルムが導電体構造である。半導体製造装置用粘着シート１は基材フィルム２及び粘着材３から構成されている。このうち基材フィルム２はプラスチックを主成分としており、基材フィルム２はカーボン系の導電材料（カーボンブラック，炭素繊維，黒鉛等）あるいは、導電性の金属材料（金属微粉末，金属酸化物，金属繊維，ウイスカー等）を含有することが特徴である。基材フィルム２は導電材を含有しているため、フィルム自体も導電性を有することになる。その結果、図２に示すように、半導体製造装置内部の部品７に半導体製造装置用粘着シート１を貼り付け、剥離する際に静電気は発生することがなくなる。すなわち、半導体製造装置内部の部品７及び半導体製造装置用粘着シート１は、クーロン力によって微少な異物が引き込まれる事がなくなる。その結果、半導体製造装置内部の部品７の表面に付着する異物の量は低減され、異物及び汚染によるデバイス不良の発生量も低減される。
【００２１】
図３は本発明の半導体製造装置用粘着シートを示すもので、この場合、粘着材が導電体構造である。半導体製造装置用粘着シート１は基材フィルム２及び粘着材３から構成されている。このうち粘着材３は導電部材４及び粘着部材５より構成されている。粘着材３の導電部材４にはカーボン系の導電材料（カーボンブラック，炭素繊維，黒鉛等）あるいは、導電性の金属材料（金属微粉末，金属酸化物，金属繊維，ウイスカー等）を含有することで、導電性を保持している。また、粘着材３は導電部材４及び粘着部材５で構成されているため、導電部材４中の導電材料が粘着部材５まで拡散等により移ることはない。その結果、図２に示すように導電部材が半導体製造装置内部の部品７と半導体製造装置用粘着シート１を剥離する際に、導電物質が半導体製造装置内部の部品７に移動する事はないため、半導体製造装置用粘着シート１によって半導体製造装置内部の部品７の表面の汚染量が増加する事はない。さらに、半導体製造装置用粘着シート１は導電性を有しているので、半導体製造装置内部の部品７に半導体製造装置用粘着シート１を貼り付け、剥離する際に静電気は発生することがなくなる。すなわち、半導体製造装置内部の部品７及び半導体製造装置用粘着シート１は、クーロン力によって微少な異物が引き込まれる事がなくなる。その結果、半導体製造装置内部の部品７の表面に付着する異物の量は低減され、異物及び汚染によるデバイス不良の発生量も低減される。
【００２２】
図４は本発明の半導体製造装置内部の部品７に、半導体製造装置用粘着シート１を吸着させて剥離する異物除去方法である。この場合、半導体製造装置用粘着シート１は導電材ではなくても良い。導電部材が半導体製造装置内部の部品７と半導体製造装置用粘着シート１を剥離する際に、静電気除去装置６を用いて導電部材が半導体製造装置内部の部品７と半導体製造装置用粘着シート１の帯電を防止する。これにより、半導体製造装置内部の部品７に半導体製造装置用粘着シート１を貼り付け、剥離する際に静電気は発生することがなくなる。すなわち、半導体製造装置内部の部品７及び半導体製造装置用粘着シート１は、クーロン力によって微少な異物が引き込まれる事がなくなる。その結果、半導体製造装置内部の部品７の表面に付着する異物の量は低減され、異物及び汚染によるデバイス不良の発生量も低減される。
【００２３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、半導体製造装置内部の部品の表面に付着した異物を除去する際に、半導体製造装置用粘着シートを貼り付けて剥離する際に静電気は発生することがなくなり、異物も付着する事がなくなるという効果がある。これにより、異物及び汚染によるデバイス不良を低減する事ができ、半導体デバイスの生産性を向上する事も可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である半導体製造装置用粘着シートを示す縦断面図である。
【図２】本発明の実施例である半導体製造装置内部の部品と半導体製造装置用粘着シートを剥離する際の状況を示す縦断面図である。
【図３】本発明の他の実施例である半導体製造装置用粘着シートを示す縦断面図である。
【図４】本発明の他の実施例である静電気除去装置を用いた半導体製造装置内部の部品洗浄方法である。
【符号の説明】
１…半導体製造装置用粘着シート、２…基材フィルム、３…粘着材、４…導電部材、５…粘着部材、６…静電気除去装置、７…半導体製造装置内部の部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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