(57)【要約】【課題】密着性、解像度及びクロスカット性に優れ、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に有用な感光性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）可塑剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ｄ）可塑剤が下記一般式（Ｉ）：Ｒ１ＯＯＣ―Ｃ４Ｈ８―ＣＯＯＲ２　　　　　（Ｉ）［式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］で示されるアジピン酸エステルであり、かつ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して（Ｄ）成分の配合量が０．１〜２０重量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）可塑剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
（Ｄ）可塑剤が下記一般式（Ｉ）：
Ｒ１ＯＯＣ―Ｃ４Ｈ８―ＣＯＯＲ２　　　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］
で示されるアジピン酸エステルであり、かつ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して（Ｄ）成分の配合量が０．１〜２０重量部であることを特徴とする感光性樹脂組成物。
【請求項２】
支持体と、該支持体上に形成された請求項１記載の感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とする感光性エレメント。
【請求項３】
回路形成用基板上に請求項２記載の感光性エレメントを前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去することを特徴とするレジストパターンの形成方法。
【請求項４】
回路形成用基板上に請求項２記載の感光性エレメントを前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去した後、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっき処理することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造等に用いられる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、プリント配線板の製造分野において、エッチングやめっき処理に用いられるレジスト材料として、感光性樹脂組成物やこれを支持体に積層して保護フィルムで被覆することにより得られる感光性エレメントが広く用いられている。
【０００３】
そして、プリント配線板を製造する際には、先ず感光性エレメントを回路形成用基板（銅基板等）上に感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層（ラミネート等）し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化（パターン露光）せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分をアルカリ現像液等を用いて除去（現像）することによりレジストパターンを形成させる。次いで、前記レジストパターンを形成させた回路形成用基板にエッチング又はめっき処理を施してパターンを形成させた後、前記感光性樹脂組成物の光硬化した部分を基板上から剥離除去する方法が一般的である。
【０００４】
従って、感光性エレメントはプリント配線板の高密度化及び高解像度化に対応するための重要な要素であり、このような高密度化及び高解像度化に伴い回路形成用基板とパターン形成された感光性樹脂組成物層との接触面積が小さくなる為、優れた密着性（接着力）、機械強度、解像度、柔軟性等が要求されている。
【０００５】
そして、このような観点から、従来は感光性樹脂組成物に可塑剤を含有させることによりこれらの特性の向上が図られている。例えば、特公昭６２−４５９６８号公報においては、可塑剤として安息香酸とアルキレングリコールアルキルエーテルとのエステルを用いることが記載されており、更に同公報においては従来技術としてアジピン酸と１，２−プロパンジオールとからなるポリエステル並びにアジピン酸とブタンジオールとからなるポリエステルを可塑剤として用いることが記載されている。しかしながら、このような従来公知の可塑剤を用いてもなお、密着性、解像度等の点で未だ十分なものではなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、密着性、解像度及びクロスカット性に優れ、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に有用な感光性樹脂組成物を提供し、更に係る感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、特定の可塑剤を含有する感光性樹脂組成物により上記目的が達成可能であることを見出し、本発明を完成させた。
【０００８】
すなわち、本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）可塑剤と、を含有する感光性樹脂組成物であって、
（Ｄ）可塑剤が下記一般式（Ｉ）：
Ｒ１ＯＯＣ―Ｃ４Ｈ８―ＣＯＯＲ２　　　　　（Ｉ）
［式（Ｉ）中、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基を示す。］
で示されるアジピン酸エステルであり、かつ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して（Ｄ）成分の配合量が０．１〜２０重量部であることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の感光性エレメントは、支持体と、前記支持体上に形成された前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備えることを特徴とするものである。
【００１０】
更に、本発明のレジストパターンの形成方法は、回路形成用基板上に前記感光性エレメントを前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去することを特徴とする方法である。
【００１１】
更にまた、本発明のプリント配線板の製造方法は、回路形成用基板上に前記感光性エレメントを前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去した後、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっき処理することを特徴とする方法である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）バインダーポリマー（以下「（Ａ）成分」という）、（Ｂ）分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下「（Ｂ）成分」という）、（Ｃ）光重合開始剤（以下「（Ｃ）成分」という）及び（Ｄ）可塑剤（以下「（Ｄ）成分」という）を含有するものである。以下（Ａ）〜（Ｄ）成分につき、詳細に説明する。
【００１３】
本発明に係る（Ａ）成分は、後述する光重合性化合物と共に光硬化可能な重合体であればよく、特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、エポキシ系樹脂、アミド系樹脂、アミドエポキシ系樹脂、アルキド系樹脂、フェノール系樹脂の有機高分子を挙げられ、中でもエチレン性不飽和二重結合を有した単量体（重合性単量体）を重合（ラジカル重合等）して得られたものであることが好ましい。また、アルカリ現像性の見地からは、アクリル系樹脂又はメタクリル系樹脂が好ましい。これらのバインダーポリマーは、単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。このようなエチレン性不飽和二重結合を有した単量体としては、例えば、スチレン；ビニルトルエン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｐ−エチルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−エトキシスチレン、ｐ−クロロスチレン、ｐ−ブロモスチレン等の重合可能なスチレン誘導体；ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド；アクリロニトリル；ビニル−ｎ−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類；（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、α−ブロモ（メタ）アクリル酸、α−クロル（メタ）アクリル酸、β−フリル（メタ）アクリル酸、β−スチリル（メタ）アクリル酸等の（メタ）アクリル酸モノエステル；マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸系単量体；フマル酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸、プロピオール酸等が挙げられ、中でも（メタ）アクリル酸アルキルエステル、スチレン誘導体が好ましい。
【００１４】
なお、本発明における（メタ）アクリル酸とはアクリル酸又はそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート又はそれに対応するメタクリレートを意味し、（メタ）アクリロイル基とはアクリロイル基又はそれに対応するメタクリロイル基を意味する。
【００１５】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、下記一般式（ＩＩ）：
ＣＨ２＝Ｃ（Ｒ３）―ＣＯＯＲ４　　（ＩＩ）
［式（ＩＩ）中、Ｒ３は水素原子又はメチル基を示し、Ｒ４は炭素数１〜１２のアルキル基を示す。］
で示される化合物及びこれらの化合物のアルキル基に水酸基、エポキシ基、ハロゲン原子等が置換した化合物等が挙げられる。なお、上記一般式（ＩＩ）中のＲ４で示される炭素数１〜１２のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、これらの構造異性体が挙げられる。
【００１６】
上記一般式（ＩＩ）で示される化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メタ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸プロピルエステル、（メタ）アクリル酸ブチルエステル、（メタ）アクリル酸ペンチルエステル、（メタ）アクリル酸ヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ヘプチルエステル、（メタ）アクリル酸オクチルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシルエステル、（メタ）アクリル酸ノニルエステル、（メタ）アクリル酸デシルエステル、（メタ）アクリル酸ウンデシルエステル、（メタ）アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００１７】
前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、アルカリ現像性の見地からカルボキシル基を含有していることが好ましく、例えば、カルボキシル基を有する重合性単量体とその他の重合性単量体をラジカル重合させることにより、製造することができる。上記カルボキシル基を有する重合性単量体としては、メタクリル酸が好ましい。
【００１８】
また、前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、可とう性の見地からスチレン又はスチレン誘導体を重合性単量体として含有していることが好ましい。前記スチレン又はスチレン誘導体を共重合成分として含有し密着性及び剥離特性を共に良好にするためには、前記（Ａ）成分中のスチレン又はスチレン誘導体の含有量が、０．１〜３０重量％であることが好ましく、１〜２８重量％であることがより好ましく、１．５〜２７重量％であることが特に好ましい。この含有量が、０．１重量％未満では密着性が劣る傾向があり、他方、３０重量％を超えると剥離片が大きくなり剥離時間が長くなる傾向がある。
【００１９】
前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。２種類以上を組み合わせて用いる場合のバインダーポリマーの組み合わせとしては、例えば、異なる共重合成分を有する２種類以上のバインダーポリマーの組み合わせ、異なる重量平均分子量を有する２種類以上のバインダーポリマーの組み合わせ、異なる分散度（重量平均分子量／数平均分子量）を有する２種類以上のバインダーポリマーの組み合わせが挙げられる。
【００２０】
また、前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーの重量平均分子量は、２０，０００〜３００，０００であることが好ましく、４０，０００〜１５０，０００であることがより好ましい。重量平均分子量が、２０，０００未満では耐現像液性が低下する傾向があり、他方、３００，０００を超えると現像時間が長くなる傾向がある。
【００２１】
更に、前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーは、分散度が１．０〜６．０であることが好ましく、１．０〜３．０であることがより好ましい。この分散度が６．０を超えると密着性及び解像度が低下する傾向がある。なお、本発明における重量平均分子量及び数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーにより測定し、標準ポリスチレン換算した値を使用したものである。
【００２２】
更にまた、前記（Ａ）成分であるバインダーポリマーの酸価は、１００〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、１００〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましい。この酸価が、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ未満では現像時間が遅くなる傾向があり、他方、５００ｍｇＫＯＨ／ｇを超えると光硬化した部分の耐現像液性が低下する傾向がある。
【００２３】
次に、（Ｂ）成分である分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物（以下「光重合性化合物」という）について説明する。本発明に係る（Ｂ）成分は、分子内に少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合可能な化合物であればよく、特に制限されないが、例えば以下の光重合性化合物が挙げられる。
【００２４】
すなわち、本発明に係る（Ｂ）成分としては、多価アルコールにα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物；グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物；分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物等のウレタンモノマー；ノニルフェノキシポリエチレンオキシアクリレート；γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β’−（メタ）アクリロイルオキシエチル−ｏ−フタレート、β−ヒドロキシアルキル−β’−（メタ）アクリロイルオキシアルキル−ｏ−フタレート等のフタル酸系化合物；（メタ）アクリル酸アルキルエステル等が挙げられ、中でもビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物又は分子内にウレタン結合を有する（メタ）アクリレート化合物を必須成分として含有することが好ましい。これらの光重合性化合物は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。なお、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、下記一般式（ＩＩＩ）で示される化合物であることが好ましい。
【００２５】
【化１】
2004138984.tif 000002
【００２６】
一般式（ＩＩＩ）において、Ｒ５及びＲ６はそれぞれ独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｒ５及びＲ６が共にメチル基であることがより好ましい。また、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に炭素数２〜６のアルキレン基を示し、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基が挙げられる。このようなアルキレン基においては、解像度、耐めっき性向上の観点からエチレン基、イソプロピレン基が好ましく、エチレン基であることがより好ましい。更に、ｐ及びｑはｐ＋ｑ＝４〜４０となるように選ばれる正の整数であり、６〜３４であることが好ましく、８〜３０であることがより好ましく、８〜２８であることが更に好ましく、８〜２０であることが特に好ましく、８〜１６であることが極めて好ましく、８〜１２であることが最も好ましい。このようなｐ＋ｑが４未満の場合は、前記（Ａ）成分との相溶性が低下し回路形成用基板に感光性エレメントをラミネートした際に剥がれ易くなる傾向があり、他方、このようなｐ＋ｑが４０を超え場合は、親水性が増加し現像時にレジストパターン（レジスト像）が剥がれ易くなり、かつ、半田めっき等に対する耐めっき性も低下する傾向がある。
【００２７】
また、一般式（ＩＩＩ）中の芳香環は置換基を有していてもよく、このような置換基としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基、複素環を含む基、このような置換基で置換されたアリール基が挙げられる。このような置換基は、縮合環を形成していてもよい。更に、このような置換基中の水素原子がハロゲン原子等の前記置換基等に置換されていてもよい。更にまた、置換基の数がそれぞれ２以上の場合、その２以上の置換基はそれぞれ同一でも異なっていてもよい。
【００２８】
一般式（ＩＩＩ）で示される化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリプロポキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリブトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ）フェニル）プロパンのビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が挙げられる。
【００２９】
上記２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシポリエトキシ）フェニル）プロパンとしては、例えば、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシジエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘプタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシオクタエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシノナエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシウンデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシドデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシトリデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシテトラデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−（（メタ）アクリロキシヘキサデカエトキシ）フェニル）プロパンが挙げられ、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパンはＢＰＥ−５００（新中村化学工業（株）製、商品名）として、２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパンはＢＰＥ−１３００（新中村化学工業（株）製、商品名）として、商業的に入手可能である。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
次に、（Ｃ）成分である光重合開始剤について説明する。なお、本発明において光重合開始剤は、前述の光重合性化合物の光重合を開始及び／又は加速せしめる化合物であればよく、いわゆる増感剤として機能するものであってもよい。本発明に係る（Ｃ）成分としては、例えば、アクリジン又は分子内に少なくとも１つのアクリジニル基を有するアクリジン系化合物；ベンゾフェノン；Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）等のＮ，Ｎ’−テトラアルキル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルホリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパノン−１等の芳香族ケトン；アルキルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインアルキルエーテル等のベンゾインエーテル化合物；ベンゾイン、アルキルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オニウム塩等が挙げられる。これら光重合開始剤（増感剤）は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３１】
次に、本発明に係る（Ｄ）成分である可塑剤について説明する。本発明においては、（Ｄ）可塑剤として下記一般式（Ｉ）で示されるアジピン酸エステルを含有する必要がある。
Ｒ１ＯＯＣ―Ｃ４Ｈ８―ＣＯＯＲ２　　　　　（Ｉ）
一般式（Ｉ）において、Ｒ１及びＲ２は、それぞれ独立に炭素数１〜２０のアルキル基を示す。このようなアルキル基としては、直鎖状であっても分岐鎖状であってもよく、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、これらの構造異性体が挙げられる。
【００３２】
なお、上記Ｒ１及びＲ２は、上記条件を満たせば特に制限されないが、それぞれ独立に炭素数１〜１５のアルキル基が好ましく、炭素数２〜１２のアルキル基がより好ましく、炭素数３〜１０のアルキル基が更に好ましい。
【００３３】
上記一般式（Ｉ）で示される化合物としては、例えば、アジピン酸ジメチル、アジピン酸ジエチル、アジピン酸ジプロピル、アジピン酸ジイソプロピル、アジピン酸ジブチル、アジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジペンチル、アジピン酸ジヘキシル、アジピン酸ジヘプチル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジノニル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジデシル、アジピン酸ジウンデシル、アジピン酸ジドデシル、アジピン酸ジトリデシル、アジピン酸ジテトラデシル、アジピン酸ジペンタデシルが挙げられ、中でもアジピン酸ジイソブチル、アジピン酸ジイソノニルがより好ましい。このような可塑剤は、単独で又は二種類以上を組み合わせて用いることができる。
【００３４】
次に、本発明の感光性樹脂組成物における（Ａ）〜（Ｄ）成分の配合量について説明する。先ず、（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量中４０〜８０重量％であることが好ましく、４５〜７０重量％であることがより好ましい。このような配合量が、４０重量％未満では光硬化せしめた部分が脆くなり易く感光性エレメントとして用いた場合に塗膜性が劣る傾向があり、他方、８０重量％を超えると光感度が不充分となる傾向がある。
【００３５】
また、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量中２０〜６０重量％であることが好ましく、３０〜５５重量％であることがより好ましい。このような配合量が、２０重量％未満では光感度が不充分となる傾向があり、他方、６０重量％を超えると光硬化物が脆くなる傾向がある。なお、（Ｂ）成分中に前記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物が含有される場合、その配合量は前記（Ｂ）成分中、３〜９０重量％であることが好ましく、５〜７０重量％であることがより好ましい。前記ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物の配合量は前記（Ｂ）成分中、３重量％未満では解像度が劣る傾向があり、他方、９０重量％を超えるとレジストの剥離時間が長くなる傾向がある。
【００３６】
更に、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが好ましく、０．２〜１０重量部であることがより好ましい。このような配合量が、０．１重量部未満では光感度が不充分となる傾向があり、他方、２０重量部を超えると露光の際に組成物の表面での吸収が増大して内部の光硬化が不充分となる傾向がある。
【００３７】
本発明に係る（Ｄ）可塑剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であることが必要であり、１〜１５重量部であることがより好ましく、２〜１０重量部であることが特に好ましい。このような配合量が、０．１重量部未満では柔軟性が不充分となり、他方、２０重量部を超えると密着性が不充分となる。
【００３８】
本発明の感光性樹脂組成物には、必要に応じて、前述の（Ａ）〜（Ｄ）成分以外の成分を含有してもよい。このような成分としては、マラカイトグリーン等の染料、トリブロモフェニルスルホン、ロイコクリスタルバイオレット等の光発色剤、熱発色防止剤、ｐ−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、顔料、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、密着性付与剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等が挙げられ、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の混合物１００重量部に対して、各々０．０１〜２０重量部程度含有することができる。このような成分は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。また、本発明の感光性樹脂組成物は、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液として塗布することができる。
【００３９】
前記本発明の感光性樹脂組成物は、（ｉ）回路形成用基板上に液状レジストとして直接塗布して用いるか、或いは（ｉｉ）後述する本発明の感光性エレメントの形態で用いることが可能である。
【００４０】
（ｉ）前記本発明の感光性樹脂組成物を、回路形成用基板上に液状レジストとして塗布して用いる場合、感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。また、この場合、液状レジストとして塗布して乾燥後、必要に応じて保護フィルムを被覆して用いることもできる。このような保護フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の重合体フィルムが好適に用いられる。上記保護フィルムの厚みは、５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。前記回路形成用基板としては、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられ、銅、銅系合金、鉄系合金であることが好ましい。
【００４１】
（ｉｉ）次に、本発明の感光性エレメントについて説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体と、前記支持体上に形成された前記感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層とを備えるものであり、感光性樹脂組成物層上にはそれを被覆する保護フィルムを更に備えていてもよい。
【００４２】
前記支持体としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが好適に用いられる。また、前記支持体の厚みは、５〜２５μｍであることが好ましく、８〜２０μｍであることがより好ましく、１０〜１６μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満では現像前の支持体剥離の際に支持体が破れやすくなる傾向があり、他方、この厚みが２５μｍを超えると解像度が低下する傾向がある。更に、前記支持体のヘーズは、０．００１〜５．０であることが好ましく、０．００１〜２．０であることがより好ましく、０．０１〜１．８であることが特に好ましい。このヘーズが２．０を超えると、解像度が低下する傾向がある。このヘーズはＪＩＳ　Ｋ　７１０５に準拠して測定したものであり、例えば、ＮＤＨ−１００１ＤＰ（日本電色工業（株）製、商品名）等の市販の濁度計で測定することができる。
【００４３】
前記感光性樹脂組成物層の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで１〜１００μｍであることが好ましく、１〜５０μｍであることがより好ましい。この厚みが、１μｍ未満では工業的に塗工困難な傾向があり、他方、１００μｍを超えると密着性、解像度が低下する傾向がある。前記感光性樹脂組成物層は、波長３６５ｎｍの紫外線に対する透過率が５〜７５％であることが好ましく、７〜６０％であることがより好ましく、１０〜４０％であることが特に好ましい。このような透過率が、５％未満では密着性が劣る傾向があり、他方、７５％を超えると解像度が劣る傾向がある。このような透過率は、ＵＶ分光計、例えば、（株）日立製作所製２２８Ａ型Ｗビーム分光光度計により測定することができる。
【００４４】
そして、本発明の感光性樹脂組成物を前記溶剤に溶解して固形分３０〜６０重量％程度の溶液とした後に、係る溶液を支持体上に塗布し、乾燥することにより前記感光性エレメントを好適に得ることができる。上記塗布方法としては、ロールコータ、コンマコータ、グラビアコータ、エアーナイフコータ、ダイコータ、バーコータ等の公知の方法を採用することができる。また、前記乾燥処理は、例えば７０〜１５０℃、５〜３０分間程度で行うことができる。更に、感光性樹脂組成物層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を十分に防止する観点から、２重量％以下とすることが好ましい。
【００４５】
また、本発明の感光性樹脂組成物は、感光性樹脂組成物層上に保護フィルムを備えていてもよい。このような保護フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル等の重合体フィルムが好適に用いられる。このような保護フィルムの厚みは、５〜３０μｍであることが好ましく、１０〜２８μｍであることがより好ましく、１５〜２５μｍであることが特に好ましい。この厚みが５μｍ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、他方、この厚みが３０μｍを超えると廉価性に劣る傾向がある。
【００４６】
前記保護フィルムのフィルム長手方向の引張強さは、１３ＭＰａ以上であることが好ましく、１３〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１４〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１５〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１６〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。前記保護フィルムのフィルム長手方向の引張強さが、１３ＭＰａ未満ではラミネートの際保護フィルムが破れやすくなる傾向がある。
【００４７】
前記保護フィルムのフィルム幅方向の引張強さは、９ＭＰａ以上であることが好ましく、９〜１００ＭＰａであることがより好ましく、１０〜１００ＭＰａであることが更に好ましく、１１〜１００ＭＰａであることが特に好ましく、１２〜１００ＭＰａであることが極めて好ましい。このフィルム幅方向の引張強さが９ＭＰａ未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向がある。上記引張強さはＪＩＳ　Ｃ　２３１８−１９９７（５．３．３）に準拠して測定することができ、東洋ボールドウィン（株）製、商品名テンシロン等の市販の引張強さ試験機で測定することができる。
【００４８】
また、前記保護フィルム及び前記支持体は、後に感光性樹脂組成物層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものでないほうが好ましい。しかしながら、必要に応じてコロナ放電処理等の表面処理を行ってもよい。更に、前記支持体及び前記保護フィルムは必要に応じて帯電防止処理が施されていてもよい。
【００４９】
このようにして得られる支持体と感光性樹脂組成物層との２層からなる感光性エレメント及び支持体と感光性樹脂組成物層と保護フィルムとの３層からなる感光性エレメントは、そのまま又は感光性樹脂組成物層の他の面に保護フィルムを更に積層して、例えば、巻芯にロール状に巻きとって保管することができる。上記ロール状に巻き取った感光性エレメントの端面には、端面保護の見地から端面セパレータを設置することが好ましく、耐エッジフュージョンの見地から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、梱包方法としては、透湿性の低いブラックシートに包んで包装することが好ましい。
【００５０】
次に、前記本発明の感光性エレメントを用いた本発明のレジストパターンの形成方法について説明する。本発明のレジストパターンの形成方法は、上記感光性エレメントを回路形成用基板上に前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去することを特徴とする方法である。
【００５１】
前記感光性エレメントを用いてレジストパターンを形成するに際しては、前記保護フィルムが存在している場合には保護フィルムを除去した後、例えば、感光性樹脂組成物層を７０〜１３０℃程度に加熱しながら回路形成用基板に０．１〜１ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ２程度）の圧力で圧着することにより積層する方法等が好適に採用され、密着性、追従性向上の観点から減圧下で積層する方法も好ましい（積層工程）。また、積層性を更に向上させるために、回路形成用基板の予熱処理を行うこともできる。前記回路形成用基板としては、特に制限はないが、金属面、例えば、銅、銅系合金、ニッケル、クロム、鉄、ステンレス等の鉄系合金が挙げられ、銅、銅系合金、鉄系合金であることが好ましい。
【００５２】
そして、このようにして積層が完了した感光性樹脂組成物に対して、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が所定部分（所望の画像状）に照射される（パターン露光工程）。この際、感光性樹脂組成物層上に存在する支持体（重合体フィルム）が透明の場合には支持体を通して活性光線を照射することができ、前記支持体が不透明の場合には支持体を除去した後に感光性樹脂組成物層に活性光線を照射する必要がある。上記活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線又は写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものが用いられる。
【００５３】
次いで、パターン露光後、感光性樹脂組成物層上に支持体が存在している場合にはその支持体を除去した後、ウエット現像又はドライ現像で光硬化されていない部分（未露光部）を除去して現像し、レジストパターンを形成することができる（現像工程）。
【００５４】
前記ウエット現像の場合、現像液としては、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤等の安全かつ安定であり操作性が良好なものが、感光性樹脂組成物に対応して用いられる。また、現像方法としては、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法が適宜採用される。
【００５５】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、アルカリ金属、例えば、リチウム、ナトリウム、カリウムの水酸化物である水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等；アルカリ金属、アンモニウム等の炭酸塩又は重炭酸塩である炭酸アルカリ又は重炭酸アルカリ；アルカリ金属のリン酸塩であるリン酸ナトリウム、リン酸カリウム等；アルカリ金属のピロリン酸塩であるピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等が用いられる。また、このようなアルカリ性水溶液としては、例えば、０．１〜５重量％炭酸ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％炭酸カリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％水酸化ナトリウムの希薄溶液、０．１〜５重量％四ホウ酸ナトリウムの希薄溶液が好ましく、そのｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましい。また、このようなアルカリ性水溶液の温度は感光性樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。更に、上記アルカリ性水溶液中には、現像を促進させるために界面活性剤、消泡剤等の少量の有機溶剤を混入させてもよい。
【００５６】
前記水系現像液としては、水及びアルカリ性水溶液若しくは一種以上の有機溶剤とからなるものが用いられる。ここでアルカリ性水溶液の塩基としては、上述したもの以外に、例えば、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２、モルホリンが挙げられる。このような水系現像液のｐＨは、現像処理が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２であることが好ましく、ｐＨ９〜１０であることがより好ましい。また、このような水系現像液中には界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。
【００５７】
前記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数１〜４のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが用いられる。このような有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０重量％であることが好ましい。また、このような有機溶剤の温度は、現像性にあわせて調節することができる。このような有機溶剤は単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。単独で用いる有機溶剤系現像液としては、例えば、１，１，１−トリクロロエタン、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトンが挙げられる。前記有機溶剤は、引火防止のため１〜２０重量％の範囲で水を添加することが好ましい。
【００５８】
本発明のレジストパターンの形成方法においては、必要に応じて、上述した２種類以上の現像方法を併用して用いてもよい。現像の方式には、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、高圧スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等があり、高圧スプレー方式が解像度向上のためには最も適している。また、現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．２〜１０ｍＪ／ｃｍ２程度の露光を行うことにより、レジストパターンを更に硬化させて用いてもよい。
【００５９】
次に、本発明のプリント配線板の製造方法について説明する。本発明のプリント配線板の製造方法は、回路形成用基板上に前記感光性エレメントを前記感光性樹脂組成物層が密着するようにして積層し、活性光線を照射して所定部分の前記感光性樹脂組成物を光硬化せしめ、次いで前記感光性樹脂組成物の光硬化されていない部分を除去した後、レジストパターンの形成された回路形成用基板をエッチング又はめっき処理することを特徴とする方法である。
【００６０】
すなわち、本発明のプリント配線板の製造方法においては、前記本発明のレジストパターンの製造方法によって得られたレジストパターンをマスクとして、回路形成用基板の表面にエッチング又はめっき処理が施される。上記回路形成用基板の表面に対してエッチング処理を施すためには、例えば、塩化第二銅溶液、塩化第二鉄溶液、アルカリエッチング溶液を用いることができ、中でも、エッチファクタが良好であることから塩化第二鉄溶液が好ましい。また上記めっき処理としては、例えば、硫酸銅めっき処理、ピロリン酸銅めっき処理等の銅めっき処理；ハイスローめっき処理等のはんだめっき処理；ワット浴（硫酸ニッケル−塩化ニッケル）めっき処理、スルファミン酸ニッケル処理等のニッケルめっき処理；ハード金メッキ処理、ソフト金メッキ処理等の金めっき処理を施す公知の方法が適宜採用され得る。次いで、本発明のプリント配線板の製造方法においては、例えば、現像に用いたアルカリ性水溶液より更に強アルカリ性の水溶液を用いてレジストパターンを剥離除去してもよい。このような強アルカリ性の水溶液としては、例えば、１〜１０重量％水酸化ナトリウム水溶液、１〜１０重量％水酸化カリウム水溶液が用いられる。また、上記レジストパターンを剥離除去する方式としては、例えば、浸漬方式、スプレー方式が挙げられる。なお、上記本発明のプリント配線板の製造方法は、単層のプリント配線板の製造のみならず多層プリント配線板の製造にも適用可能であり、小径スルーホールを有するプリント配線板等の製造にも適用可能である。
【００６１】
【実施例】
以下、本発明を実施例及び比較例により更に詳しく説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
【００６２】
実施例１〜２及び比較例１〜４
（感光性樹脂組成物溶液の調製）
先ず、表１及び表２に示す諸成分を同表に示す量（ｇ）で混合し、溶液を得た。
【００６３】
【表１】
2004138984.tif 000003
【００６４】
＊１：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタエトキシ）フェニル）プロパン（新中村化学工業（株）製、商品名ＢＰＥ−５００）
＊２：２，２−ビス（４−（メタクリロキシペンタデカエトキシ）フェニル）プロパン（新中村化学工業（株）製、商品名ＢＰＥ−１３００）
【００６５】
【表２】
2004138984.tif 000004
【００６６】
次いで、得られた溶液に、表３に示す（Ｄ）成分を同表に示す量（ｇ）で溶解させて、各感光性樹脂組成物の溶液を得た。
【００６７】
【表３】
2004138984.tif 000005
【００６８】
（感光性エレメントの作製）
得られた各感光性樹脂組成物の溶液（実施例１〜２及び比較例１〜４）を、支持体である２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人（株）製：商品名Ｇ２−１６）上に均一に塗布し、１００℃の熱風対流式乾燥機で１０分間乾燥した後、保護フィルム（タマポリ（株）製：商品名ＮＦ−１３）で得られた感光性樹脂組成物層を被覆することにより感光性エレメントを得た。なお、感光性樹脂組成物層の乾燥後の膜厚は５０μｍであった。
【００６９】
（積層体の作製）
得られた感光性エレメントそれぞれについて、以下の方法により銅張積層板に感光性樹脂組成物層をラミネートし、積層体を得た。すなわち、銅箔（厚み３５μｍ）を両面に積層したガラスエポキシ材である銅張積層板（日立化成工業（株）製：商品名ＭＣＬ−Ｅ−６１）の銅表面を、＃６００相当のブラシを持つ研磨機（三啓（株）製）を用いて研磨し水洗後、空気流で乾燥した。そして、得られた銅張積層板を８０℃に加温し、前記銅張積層板に感光性エレメントの保護フィルムを剥がしながら、感光性樹脂組成物を１２０℃のヒートロールを用い３ｍ／分の速度でラミネートすることにより、積層体を得た。
【００７０】
（解像度試験）
解像度を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと解像度評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／１０〜１００／１００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファー２１段ステップタブレットの現像後における残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。ここで、解像度は現像処理によって光硬化されていない部分をきれいに除去することができたライン幅間のスペース幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。解像度の評価は数値が小さいほど良好な値である。
【００７１】
（密着性試験）
密着性を調べるため、ストーファー２１段ステップタブレットを有するフォトツールと密着性評価用ネガとしてライン幅／スペース幅が１０／４００〜１００／４００（単位：μｍ）の配線パターンを有するフォトツールを密着させ、ストーファー２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。ここで密着性は、現像後ラインを形成しているレジストが基板にしっかりと密着していて剥がれている箇所が無く、また、ラインが蛇行していたり、曲がったりしていないライン幅の最も小さい値（単位：μｍ）により評価した。密着性の評価は数値が小さいほど良好な値である。
【００７２】
（クロスカット試験）
得られた積層体（試験片）を、ストーファー２１段ステップタブレットにおける現像後の残存ステップ段数が８．０となるエネルギー量で露光を行った。そしして、現像後にクロスカット試験（ＪＩＳ−Ｋ−５４００）を行った。クロスカット試験とは、上記積層体（感光性エレメントが積層された回路形成用基板）の中央にカッターガイドを用いて直交する縦横１１本ずつの平行線を１ｍｍの間隔で引き、１ｃｍ２の中に１００個の正方形ができるように碁盤目状の切り傷をつけ、傷の状態を評価する試験である。なお、切り傷は、カッターナイフの刃先を感光性エレメントに対して３５〜４５度の範囲で一定の角度に保ち、感光性樹脂組成物層を貫通して回路形成用基板に届くように切り傷１本について０．５秒かけて等速に引いた。傷の状態の評価は以下の通りである。
１０点：切り傷の１本ごとが細く、両面が滑らかであり、切り傷の交点と正方形の一目一目に剥がれがない。
８点：切り傷の交点にわずかな剥がれがあり、正方形の一目一目に剥がれがなく、欠損部の面積が全正方形面積の５％以内である。
６点：切り傷の両側と交点とに剥がれがあり、欠損部の面積が全正方形面積の５〜１５％である。
４点：切り傷による剥がれの幅が広く、欠損部の面積が全正方形面積の１５〜３５％である。
２点：切り傷による剥がれの幅が４点よりも広く、欠損部の面積が全正方形面積の３５〜６５％である。
０点：欠損部の面積が全正方形面積の６５％以上である。
密着性、解像度及びクロスカット性の評価結果を表４に示した。
【００７３】
【表４】
2004138984.tif 000006
【００７４】
表４に示した結果から明らかなように、本発明に係る実施例１〜２の感光性樹脂組成物は、密着性、解像度及びクロスカット性の全てにおいて優れた効果が認められた。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、プリント配線板の製造等に用いられる感光性樹脂組成物であって、密着性、解像度及びクロスカット性に優れた感光性樹脂組成物を提供することが可能となる。また、本発明の感光性樹脂組成物を用いることによって、プリント配線板の高密度化及び高解像度化に有用な感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することが可能となる。