(57)【要約】【課題】導通材がシリンジ内で目詰まりすることを防止して、複数日に渡る長期間の使用を可能にする。【解決手段】導電性を有するメッキが施された円柱形状の導通材料及び金属粉を接着剤に混合して作成した導通材を、先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入する工程（ステップＳ３  ）と、前記ディスペンス装置の吐出口から前記導通材を基板の所定位置に塗布する工程（ステップＳ５  ）とを具備したことを特徴とする。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性を有するメッキが施された円柱形状の導通材料及び金属粉を接着剤に混合して作成した導通材を、先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入する工程と、
前記ディスペンス装置の吐出口から前記導通材を基板の所定位置に塗布する工程とを具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項２】
円柱形状のギャップ保持材料及び金属粉を接着剤に混合して作成したギャップ保持材を、先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入する工程と、
前記ディスペンス装置の吐出口から前記ギャップ保持材を基板の所定位置に塗布する工程とを具備したことを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
前記導通材料及び前記ギャップ保持材料は、直径が２〜１０μｍで長軸方向の長さが１〜３０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
前記導通材料及び前記ギャップ保持材料は、１〜２０％の割合で前記接着材に混合されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
前記金属粉は、銀粉、金粉又は銅粉であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項６】
前記金属粉は、サイズが１μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項７】
前記接着材は、アクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂又はその両方によって構成されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
前記導通材料及び前記ギャップ保持材料は、ガラス、樹脂又はガラスファイバーであることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１つに記載の電気光学装置の製造方法を用いて塗布された前記導通材又は前記ギャップ保持材料、又はその両方を介在させて第１及び第２の基板が貼り合わされて構成されることを特徴とする電気光学装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、貼り合わせた第１，第２の基板間の電気的な接続を導通材によって行う液晶装置等に好適な電気光学装置の製造方法及び電気光学装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶装置は、ガラス基板、石英基板等の２枚の基板間に液晶を封入して構成される。このような液晶装置は、例えば、一方の基板に、例えば薄膜トランジスタ（Ｔｈｉｎ  Ｆｉｌｍ  Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、以下、ＴＦＴと称す）等の能動素子をマトリクス状に配置し、他方の基板に対向電極を配置して、両基板間に封止した液晶層の光学特性を画像信号に応じて変化させることで、画像表示を可能にする。
【０００３】
即ち、ＴＦＴ素子によってマトリクス状に配列された画素電極（ＩＴＯ）に画像信号を供給し、画素電極と対向電極相互間の液晶層に画像信号に基づく電圧を印加して、液晶分子の配列を変化させる。これにより、画素の透過率を変化させ、画素電極及び液晶層を通過する光を画像信号に応じて変化させて画像表示を行う。
【０００４】
ＴＦＴを配置したＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向配置される対向基板とは、別々に製造される。両基板は、パネル組立工程において高精度に貼り合わされた後、液晶が封入される。
【０００５】
パネル組立工程においては、先ず、各基板工程において夫々製造されたＴＦＴ基板と対向基板との対向面、即ち、対向基板及びＴＦＴ基板の液晶層と接する面上に配向膜が形成され、次いでラビング処理が行われる。次に、一方の基板上の端辺に接着剤となるシール材が形成される。ＴＦＴ基板と対向基板とをシール材を用いて貼り合わせ、アライメントを施しながら圧着硬化させる。シール材の一部には切り欠きが設けられており、この切り欠きを介して液晶を封入する。
【０００６】
ＴＦＴ基板と対向基板との間の電気的な接続は、上下導通材を介して行われる。上下導通材は、導電性を有し、シール材の外側の四隅に、素子基板と対向基板との間に介在させて配置され、両基板間を電気的に導通させるようになっている。
【０００７】
上下導通材としては、例えば、光硬化性接着剤に、表面に金メッキが施された球状ガラスビーズ等の導通材料及び銀粉等を混合してこれらを練り合わせた導通材が用いられる。このような導通材は、素子基板にシール材を形成した後に該シール材の外側の四隅にシリンジ等を用いて点付けされ、次いで、対向基板を接合して所定の圧力で仮圧着した後、光を照射することで硬化させるようになっている。球状ガラスビーズによって両基板の電気的な導通及び均一なセルギャップの確保がなされるようになっている。
【０００８】
なお、上下導通材に銀ペースト等の導電接着材を用いた提案として、特許文献１に開示されたものがある。また、上下導通材として、球状のガラスビーズを用いた提案として、下記特許文献２に開示されたものがある。
【０００９】
【特許文献１】
特開平６−１０２５２２号公報
【００１０】
【特許文献２】
特開平１１−２４２２３４号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、導通材中のガラスビーズは、アライメント時の振動によって、ＴＦＴ基板と対向基板とに接触するようになっている。この場合、両基板間に導通材を確実に配置するために、導通材料としては、近年、球状ガラスビーズが多用されている。
【００１２】
ところが、球状ガラスビーズを含む導通材をシリンジ等によって点付けしようとすると、シリンジの目詰まりが生じやすく、導通材をシリンジ内に注入した状態では、工程などにも依るが、例えば、０〜４日程度の期間しか塗布作業を実施することができず、生産性に劣るという問題点があった。
【００１３】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、上下導通材中に混入させるガラス材料及び金属粉の形状及びサイズを最適化することによって、シリンジの目詰まりを抑制して、より長い期間に渡る点付け作業の実施を可能にすることにより生産性を向上させることができる電気光学装置の製造方法及び電気光学装置を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電気光学装置の製造方法は、導電性を有するメッキが施された円柱形状の導通材料及び金属粉を接着剤に混合して作成した導通材を、先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入する工程と、前記ディスペンス装置の吐出口から前記導通材を基板の所定位置に塗布する工程とを具備したことを特徴とする。
【００１５】
このような構成によれば、導通材は、円柱形状の導通材料及び金属粉が接着材に混合されて作成される。導通材は先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入される。ディスペンス装置によって、基板の所定位置に導通材が点付けされる。ディスペンス装置内における導通材は、導通材料が円柱形状を有すること及び金属粉が混合されていることから、目詰まりを起こしにくい。これにより、導通材のディスペンス装置への１回の注入作業によって、比較的長期間の点付け作業が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、円柱形状のギャップ保持材料及び金属粉を接着剤に混合して作成したギャップ保持材を、先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入する工程と、前記ディスペンス装置の吐出口から前記ギャップ保持材を基板の所定位置に塗布する工程とを具備したことを特徴とする。
【００１７】
このような構成によれば、ギャップ保持材は、円柱形状のギャップ保持材料及び金属粉が接着材に混合されて作成される。ギャップ保持材は先端に吐出口を有するディスペンス装置に注入される。ディスペンス装置によって、基板の所定位置にギャップ保持材が塗布される。ディスペンス装置内におけるギャップ保持材は、ギャップ保持材料が円柱形状を有すること及び金属粉が混合されていることから、目詰まりを起こしにくい。これにより、ギャップ保持材のディスペンス装置への１回の注入作業によって、比較的長期間の塗布作業が可能であり、生産性を向上させることができる。
【００１８】
また、前記導通材料は、直径が２〜１０μｍで長軸方向の長さが１〜３０μｍであることを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、ディスペンス装置内における導通材の目詰まりの発生を効果的に抑制することができる。
【００２０】
また、前記導通材料は、１〜２０％の割合で前記接着材に混合されたことを特徴とする。
【００２１】
このような構成によれば、目詰まりの発生を効果的に抑制できると共に、十分な導電性を確保することができる。
【００２２】
また、前記金属粉は、銀粉、金粉又は銅粉であることを特徴とする。
【００２３】
このような構成によれば、導通材料だけでなく、低抵抗の銀粉、金粉又は銅粉によっても導電性を確保することができる。
【００２４】
また、前記金属粉は、サイズが１μｍ以下であることを特徴とする。
【００２５】
このような構成によれば、目詰まりの発生を効果的に抑制できると共に、十分な導電性を確保することができる。
【００２６】
また、前記接着材は、アクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂又はその両方によって構成されることを特徴とする。
【００２７】
このような構成によれば、十分な接着強度を維持しながら、導通材料及び金属粉を混合することができ、且つ、紫外線による速硬性によって作業性を向上させることができる。
【００２８】
また、前記導通材料は、ガラス、樹脂又はガラスファイバーであることを特徴とする。
【００２９】
このような構成によれば、目詰まりを発生を抑制しつつ、所望のサイズで導電性材料を点付けすることができる。
【００３０】
本発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置の製造方法を用いて塗布された前記導通材を介在させて第１及び第２の基板が貼り合わされて構成されることを特徴とする。
【００３１】
このような構成によれば、導通材を構成する導通材料及び金粉又は銅粉によって十分な導電性を確保することができる。
【００３２】
また、前記ギャップ保持材料は、直径が２〜１０μｍで長軸方向の長さが１〜３０μｍであることを特徴とする。
【００３３】
このような構成によれば、ディスペンス装置内におけるギャップ保持材の目詰まりの発生を効果的に抑制することができる。
【００３４】
また、前記ギャップ保持材料は、１〜２０％の割合で前記接着材に混合されたことを特徴とする。
【００３５】
このような構成によれば、目詰まりの発生を効果的に抑制することができる。
【００３６】
また、前記金属粉は、銀粉、金粉又は銅粉であることを特徴とする。
【００３７】
このような構成によれば、ギャップ保持機能だけでなく、低抵抗の銀粉、金粉又は銅粉によって導電性を確保することもできる。
【００３８】
また、前記金属粉は、サイズが１μｍ以下であることを特徴とする。
【００３９】
このような構成によれば、目詰まりの発生を効果的に抑制することができる。
【００４０】
また、前記接着材は、アクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂又はその両方によって構成されることを特徴とする。
【００４１】
このような構成によれば、十分な接着強度を維持しながら、ギャップ保持材料及び金属粉を混合することができ、且つ、紫外線による速硬性によって作業性を向上させることができる。
【００４２】
また、前記ギャップ保持材料は、ガラス、樹脂又はガラスファイバーであることを特徴とする。
【００４３】
このような構成によれば、目詰まりを発生を抑制しつつ、所望の幅でギャップ保持材を塗布することができる。
【００４４】
また、本発明に係る電気光学装置は、上記電気光学装置の製造方法を用いて塗布された前記ギャップ保持材を介在させて第１及び第２の基板が貼り合わされて構成されることを特徴とする。
【００４５】
このような構成によれば、ギャップ保持材を構成するギャップ保持材料及び金粉又は銅粉によって確実にギャップを保持することができる。
【００４６】
また、本発明に係る電気光学装置は、導電性を有するメッキが施された円柱形状の導通材料及び第１の金属粉を接着剤に混合して作成した導通材並びに円柱形状のギャップ保持材料及び第２の金属粉を接着剤に混合して作成したギャップ保持材を介在させて第１及び第２の基板が貼り合わされて構成されることを特徴とする。
【００４７】
このような構成によれば、導通材を構成する導通材料及び金粉又は銅粉によって十分な導電性を確保することができ、また、ギャップ保持材を構成するギャップ保持材料及び金粉又は銅粉によって確実にギャップを保持することができる。
【００４８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置の製造方法を示すフローチャートである。図２は本実施の形態において製造する電気光学装置である液晶装置を構成するＴＦＴ基板（素子基板）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た平面図であり、図３はＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図２のＨ−Ｈ’線の位置で切断して示す断面図である。図４は図１の製造方法によって製造される電気光学装置である液晶装置の画素領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図である。また、図５は導通材の点付けに使用されるディスペンサ装置を示す説明図であり、図６は図２及び図３に示す液晶装置の上下導通材部分を示す説明図である。図６（ａ）は断面形状を模式的に示し、図６（ｂ）は平面形状を模式的に示している。図７はパネル組立工程を示すフローチャートである。なお、上記各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。
【００４９】
本実施の形態においては、導通材中に導通材料であるガラス材料及び金属粉を混入させると共に、ガラス材料及び金属粉の形状及びサイズを最適化することによって、シリンジを用いた点付け工程において、目詰まりを抑制し、数日の期間に渡る点付け作業の実施を可能にしたものである。
【００５０】
先ず、図２乃至図４を参照して本実施の形態において製造する液晶装置の全体構成について説明する。
電気光学装置は、図２及び図３に示すように、素子基板であるＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間に液晶５０を封入して構成される。ＴＦＴ基板１０は、例えば、石英基板、ガラス基板、シリコン基板からなり、ＴＦＴ基板１０上には画素を構成するＴＦＴ素子（図示省略）及び画素電極９ａ等がマトリクス状に配置される。また、対向基板２０は、例えばガラス基板や石英基板からなり、対向基板２０上には全面に対向電極２１が設けられる。画素電極９ａ及び対向電極２１は、例えばＩＴＯ膜等の透明導電性膜からなる。
【００５１】
図４は画素を構成するＴＦＴ基板１０上の素子の等価回路を示している。
図４に示すように、画素領域においては、複数本の走査線１１ａと複数本のデータ線６ａとが交差するように配線され、走査線１１ａとデータ線６ａとで区画された領域に画素電極９ａがマトリクス状に配置される。そして、走査線１１ａとデータ線６ａの各交差部分に対応してＴＦＴ３０が設けられ、このＴＦＴ３０に画素電極９ａが接続される。
【００５２】
ＴＦＴ３０は走査線１１ａのＯＮ信号によってオンとなり、これにより、データ線６ａに供給された画像信号が画素電極９ａに供給される。この画素電極９ａと対向基板２０に設けられた対向電極２１との間の電圧が液晶５０に印加される。また、画素電極９ａと並列に蓄積容量７０が設けられており、蓄積容量７０によって、画素電極９ａの電圧はソース電圧が印加された時間よりも例えば３桁も長い時間の保持が可能となる。蓄積容量７０によって、電圧保持特性が改善され、コントラスト比の高い画像表示が可能となる。
【００５３】
ＴＦＴ基板１０の画素電極９ａ上には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜（図示省略）が設けられている。一方、対向基板２０上の全面に渡って形成された対向電極２１上には、ラビング処理等の所定の配向処理が施された配向膜（図示省略）が設けられている。各配向膜は、例えば、ポリイミド膜等の透明な有機膜からなる。
【００５４】
図２及び図３に示すように、対向基板２０には表示領域を区画する額縁としての遮光膜５３が設けられている。遮光膜５３の外側の領域には液晶を封入するシール材５２が、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０間に形成されている。シール材５２は対向基板２０の輪郭形状に略一致するように配置され、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０を相互に固着する。
【００５５】
このように対向配置されたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０間には、シール材５２により囲まれた空間に液晶等の電気光学物質が封入され、液晶層５０が形成される。液晶層５０は、画素電極９ａからの電界が印加されていない状態で配向膜により所定の配向状態をとる。液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した電気光学物質からなる。シール材５２は、ＴＦＴ基板１０及び対向基板２０をそれらの周辺で貼り合わせるための、例えば光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなる接着剤である。具体的には、アクリル系樹脂、又はエポキシ系樹脂、又はその両方からなる。
【００５６】
シール材５２は、ＴＦＴ基板１０の１辺の一部において欠落しており、貼り合わされたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０相互の間隙には、液晶５０を注入するための液晶注入口１０８が形成される。液晶注入口１０８より液晶が注入された後、液晶注入口１０８を封止材１０９で封止するようになっている。
【００５７】
シール材５２の外側の領域には、データ線６ａに画像信号を所定のタイミングで供給することにより該データ線６ａを駆動するデータ線駆動回路１０１及び外部回路との接続のための外部接続端子１０２がＴＦＴ基板１０の一辺に沿って設けられている。この一辺に隣接する二辺に沿って、走査線１１ａに走査信号を所定のタイミングで供給することにより走査線１１ａを駆動する走査線駆動回路１０４が設けられている。走査線駆動回路１０４は、シール材５２の内側の遮光膜５３に対向する位置においてＴＦＴ基板１０上に形成される。また、ＴＦＴ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、外部接続端子１０２及び上下導通端子１０７を接続する配線１０５が、遮光膜５３の３辺に対向して設けられている。
【００５８】
上下導通端子１０７は、シール材５２のコーナー部の４箇所のＴＦＴ基板１０上に形成される。そして、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０相互間には、下端が上下導通端子１０７に接触し、上端が対向電極２１に接触する上下導通材１０６が設けられており、上下導通材１０６によって、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通がとられている。
【００５９】
なお、本実施の形態においては上下導通材をコーナー部の４箇所に形成しているが、これに限定されるわけではなく、２箇所又は３箇所などに形成してもよい。
【００６０】
上下導通材１０６は、光硬化性接着剤に、表面に金メッキが施された導通材料としての円柱状のガラスファイバ及び銀粉（粒状の銀をすりつぶしたもの）を混合してこれらを練り合わせた導通材を上下導通端子１０７に点付けされて形成されている。
【００６１】
次に、図７を参照してパネル組立工程について説明する。素子基板１０（ＴＦＴ基板）と対向基板２０とは、別々に製造される。ステップＳ１１，Ｓ１２で夫々用意されたＴＦＴ基板１０及び対向基板２０に対して、次のステップＳ１３，Ｓ１４では、配向膜となるポリイミド（ＰＩ）を塗布する。次に、ステップＳ１５，Ｓ１６において、素子基板１０表面の配向膜及び対向基板２０表面の配向膜に対して、ラビング処理を施す。
【００６２】
次に、ステップＳ１７において、シール材５２を形成する。次にステップＳ１８において、上下導通材１０６を形成する。シール材５２及び上下導通材１０６は、ディスペンス塗布等によって形成する。このようなシール材５２及び上下導通材１０６を形成した後、ステップＳ１９で、素子基板１０と対向基板２０とを貼り合わせ、ステップＳ２０でアライメントを施しながら圧着し、シール材５２及び上下導通材１０６を硬化させる。最後に、ステップＳ２１において、シール材５２の一部に設けた切り欠き１０８から液晶を封入し、切り欠き１０８を塞いで液晶を封止する。
【００６３】
上下導通材１０６の形成は図１のフローに従って行われる。図１のステップＳ１  において、上下導通材１０６の元となる導通材を作成するための接着材、導通材料及び金属粉が用意される。本実施の形態においては、図６（ｂ）に示すように、上下導通材１０６の元となる導通材１１０としては、光硬化性の接着剤１２１と金属粉としての銀粉１２３との混合物に、円柱状の導通材料１２２を混在させたものを用いている。
【００６４】
円柱状導通材料１２２は導電性を有する。円柱状導通材料１２２は、長さが１〜３０μｍで径が２〜１０μｍのものを用いる。円柱状導通材料１２２の長さが、径に対して比較的長いことから、シリンジ１１１（図５参照）の目詰まりを低減させることが可能である。なお、円柱状導通材料１２２の径はＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間のギャップ長に応じて設定される。なお、円柱状導通材料１２２としては、ガラスファイバーに金めっきを施したものを採用することができる。また、ガラスファイバーに限らず、ポール状のアクリル樹脂、ガラス等を採用してもよい。
【００６５】
更に、本実施の形態においては、シリンジの目詰まりを効果的に防止するために、接着剤１２１に金属粉である銀粉１２３を混合する。なお、銀粉１２３の大きさは、少なくともＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間のギャップ長以下に設定される。例えば、ギャップ長が２μｍである場合には、銀粉１２３は２μｍ以下の大きさのものを採用する。例えば、銀粉１２３は、１μｍ以下の大きさに設定する。また、銀粉に限らず、Ａｕ（金）粉、Ｃｕ（銅）粉等を採用してもよい。
【００６６】
次に、ステップＳ２  において、これらの円柱状導通材料１２２及び銀粉１２３を接着材１２１である樹脂に混合する。接着材１２１としては、アクリル樹脂が採用される。アクリル樹脂は、紫外線に対する速硬性を有する。なお、円柱状導通材料１２２の配合割合は、配合割合が高いほど目詰まりの防止効果が高いが、接着強度等も考慮して、１〜２０％程度とする。円柱状導通材料１２２と銀粉１２３と接着剤１２１であるアクリル樹脂との混合比は、例えば、０．５（導通材料）  ：  １．０（銀粉）  ：  ２．０（アクリル樹脂）とする。また、接着剤としてはエポキシ系樹脂を用いても良い。
【００６７】
次に、ステップＳ３  において、図５に示すように、ディスペンサ装置のシリンジ１１１内に合成した導通材１１０を注入する。次に、ステップＳ４  において、例えばＴＦＴ基板１０のシール材５２の角部の上方近傍にシリンジ１１１の先端開口部１１２を配置する。この状態で、シリンジ１１１内の導通材１１０に圧力を印加し、導通材１１０を先端開口部１１２から吐出させ、ＴＦＴ基板１０表面に点付けする（ステップＳ５  ）。例えば、シリンジ１１１としては、先端開口部１１２の径が０．１〜０．２ｍｍのものを用いる。この場合には、例えば、シリンジ１１１内の導通材１１０に対して１．０ｋｇ／ｃｍ２以下の圧力を印加して、径が０．１〜１．０ｍｍとなるように導通材１１０を点付けして上下導通材１０６を形成する。
【００６８】
ステップＳ５  の点付け工程を、シール材５２の４隅において実施した後、上述したステップＳ１９，Ｓ２０において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせ、アライメントを施しながら、圧着硬化させる。
【００６９】
図６（ｂ）に示すように、導通材１１０は、接着材１２１中に銀粉１２３及び金メッキされた円柱状導通材料１２２が混合されたものであり、円柱状導通材料１２２はアライメント時の振動によって、その長軸がＴＦＴ基板１０表面に平行に配置される。図６（ａ）に示すように、円柱状導通材料１２２はその径がギャップ長に応じて設定されており、周面の下方及び上方がＴＦＴ基板１０の上下導通端子１０７（図２参照）及び対向基板２０の共通電極２１（図３参照）に接触する。これにより、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０との間で導通が図られる。
【００７０】
次のステップＳ６  では、シリンジ１１１内に導通材１１０を注入してからの経過日数が所定の日数に到達したか否かが判断される。導通材１１０は軸の長さが径に比べて十分に大きい円柱形状の円柱状導通材料１２２を採用し、また、十分な混合比で銀粉が混入されていることから、シリンジ１１１内の導通材１１０の目詰まりは生じにくく、数日に渡って、例えば、５〜１０日に渡り、シリンジ１１１内に注入した導通材１１０を使用した点付け工程の実施が可能である。
【００７１】
導通材１１０のシリンジ１１１内への注入から所定の日数が経過していない場合には、導通材１１０が残存しているシリンジ１１１を用いて、ステップＳ４  ，Ｓ５  の点付け工程を繰り返す。導通材１１０のシリンジ１１１内への注入から所定の日数が経過した場合には、ステップＳ６  からステップＳ１  に処理を戻して、シリンジ１１１内に新たに合成した導通材１１０を注入して、点付け工程を実施する。
【００７２】
このように、本実施の形態においては、接着材に導通材料及び金属粉を混入させた導通材を使用し、導通材料及び金属粉の形状及びサイズを適宜設定することにより、導通材をシリンジに注入して点付け工程を実施する場合でも、シリンジの目詰まりを抑制して、シリンジに導通材を詰め替えることなく、長期間に渡って点付け工程を繰り返すことを可能にする。
【００７３】
なお、上記実施の形態においては、上下導通材１０６を形成するための導通材１１０及びその点付け作業について説明したが、本発明をシール材の形成に適用することも可能である。
【００７４】
即ち、シール材５２は、光硬化性接着剤に、ギャップ保持材料として円柱状のガラスファイバ及び銀粉（粒状の銀をすりつぶしたもの）を混合してこれらを練り合わせたギャップ保持材を採用する。このギャップ保持材を図５と同様のディスペンサ装置を用いてＴＦＴ基板１０上に塗布してシール材５２を形成するのである。
【００７５】
ギャップ保持材として、軸の長さが径に比べて十分に大きい円柱形状のギャップ保持材料を採用し、また、十分な混合比で金属粉が混入されていることから、シリンジ内のギャップ保持材の目詰まりは生じにくく、数日に渡って、例えば、５〜１０日に渡り、シリンジ内に注入したギャップ保持材を使用したシール材の形成が可能となる。
【００７６】
なお、本発明の電気光学装置は、液晶装置だけでなく、有機エレクトロルミネッセンス装置や無機エレクトロルミネッセンス装置のエレクトロルミネッセンス装置、電気泳動装置、プラズマディスプレイ等にも適用可能であることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電気光学装置の製造方法を示すフローチャート。
【図２】本実施の形態において製造する電気光学装置である液晶装置を構成するＴＦＴ基板（素子基板）をその上に形成された各構成要素と共に対向基板側から見た平面図。
【図３】ＴＦＴ基板と対向基板とを貼り合わせて液晶を封入する組立工程終了後の液晶装置を、図２のＨ−Ｈ’線の位置で切断して示す断面図。
【図４】図１の製造方法によって製造される電気光学装置である液晶装置の画素領域を構成する複数の画素における各種素子、配線等の等価回路図。
【図５】上下導通材の点付けに使用されるディスペンサ装置を示す説明図。
【図６】図２及び図３に示す液晶装置の上下導通材部分を詳細に示す説明図。
【図７】パネル組立工程を示すフローチャート。
【符号の説明】
Ｓ１  …円柱状導通材料１２２及び金属粉を用意、Ｓ２  …上下導通材料の合成、Ｓ３  …シリンジへの注入、Ｓ４  …シリンジの移動、Ｓ５  …点付け、Ｓ６  …経過日数の判断。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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