(57)【要約】【課題】耐入力性および音質に優れた安価なスピーカーシステムを提供すること。【解決手段】本発明のスピーカーシステムは、スピーカーキャビネットと；スピーカーキャビネットを前室および後室に仕切る仕切り板と；前室に配置されるようにして、および、放射面がスピーカーキャビネットの外側を向くようにしてスピーカーキャビネットのフロントバッフルに取り付けられたスピーカーユニットと；仕切り板からスピーカーキャビネットのフロントバッフルへと延びるダクトとを備える。スピーカーユニットの後方に対応する仕切り板の位置には、スピーカーユニットの磁気回路の外径よりも大きい径を有する開口部が形成されている。【選択図】　図１
2004015719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スピーカーキャビネットと；
該スピーカーキャビネットを前室および後室に仕切る仕切り板と；
該前室に配置されるようにして、および、放射面が該スピーカーキャビネットの外側を向くようにして該スピーカーキャビネットのフロントバッフルに取り付けられたスピーカーユニットと；
該仕切り板から該スピーカーキャビネットのフロントバッフルへと延びるダクトとを備え、
該スピーカーユニットの後方に対応する該仕切り板の位置に、該スピーカーユニットの磁気回路の外径よりも大きい径を有する開口部が形成されている
スピーカーシステム。
【請求項２】
前記開口部の径が、前記磁気回路外径の１．１倍〜２．０倍の範囲である、請求項１に記載のスピーカーシステム。
【請求項３】
前記スピーカーキャビネットの裏板に取り付けられ、前記後室に配置された増幅器をさらに含む、請求項１または２に記載のスピーカーシステム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカーシステムに関する。より詳細には、本発明は、耐入力性および音質に優れた安価なスピーカーシステムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
スピーカーに大電力を入力すると、ボイスコイル等の部材が過熱されて損傷したり、音響特性が悪化したりする。このような過熱を防止し、耐入力性を向上させる手段として、以下のような手段が提案されている。第１の手段としては、放熱部品（例えば、ヒートシンク）を取り付けて、スピーカーユニットの放熱を改善する技術である。第２の手段としては、スピーカーフレームにフィンを取り付けて、振動板後方の空気の流れを強制的に磁気回路周辺に向けることにより、スピーカーユニットの放熱を改善する技術である。
【０００３】
しかし、上記のような手段によれば、付加的な部品を使用しなければならないので、コストアップの問題が生じる。さらに、このような付加的な部品に起因して、音響抵抗が増大したり、音響特性が悪くなったりするという問題がある。
【０００４】
以上のように、放熱特性（すなわち、耐入力性）および音質に優れた安価なスピーカーシステムが強く望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、放熱特性（すなわち、耐入力性）および音質に優れた安価なスピーカーシステムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明のスピーカーシステムは、スピーカーキャビネットと；該スピーカーキャビネットを前室および後室に仕切る仕切り板と；該前室に配置されるようにして、および、放射面が該スピーカーキャビネットの外側を向くようにして該スピーカーキャビネットのフロントバッフルに取り付けられたスピーカーユニットと；該仕切り板から該スピーカーキャビネットのフロントバッフルへと延びるダクトとを備え、該スピーカーユニットの後方に対応する該仕切り板の位置に、該スピーカーユニットの磁気回路の外径よりも大きい径を有する開口部が形成されている。
【０００７】
好ましい実施形態においては、上記開口部の径は、上記磁気回路外径の１．１倍〜２．０倍の範囲である。
【０００８】
好ましい実施形態においては、本発明のスピーカーシステムは、上記スピーカーキャビネットの裏板に取り付けられ、上記後室に配置された増幅器をさらに含む。
【０００９】
以下、本発明の作用について説明する。
本発明によれば、スピーカーキャビネットを二分する仕切り板が設けられ、かつ、当該仕切り板においてスピーカーユニットの後方に対応する位置に当該スピーカーユニットの磁気回路の外径よりも大きい径を有する開口部を形成することにより、放熱特性（すなわち、耐入力性）に優れた安価なスピーカーシステムを提供することができる。より詳細には、仕切り板と磁気回路近傍（後方）に形成された開口部との組み合わせにより、磁気回路周辺の空気の流れが顕著に速くなる。その結果、磁気回路等の冷却効率（放熱効率）が高くなり、耐入力性に優れたスピーカーが得られる。さらに、本発明によれば、仕切り板に開口を形成するだけなので、ヒートシンクやフィンを設ける場合のように部品点数が増大することもないので、コストを増大させることなく上記のような利点を達成することができる。
【００１０】
さらに、本発明をアンプ内蔵型スピーカーシステムに適用する場合には、上記開口部を通りぬけた空気がアンプ近傍を流れることになる。その結果、スピーカーユニットの放熱効率が改善されるだけでなく、アンプの放熱効率も改善される。
【００１１】
さらに、上記仕切り板は、スピーカーキャビネットの前後方向の定在波を抑制する反射板としても機能するので、音質が向上し、かつ、吸音材の使用を少なくすることができる。したがって、本発明の付随的な効果として、音質の向上とさらなるコストダウンが達成される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
図１は、本発明の好ましい実施形態によるスピーカーシステムの概略断面図である。このスピーカーシステム１００は、スピーカーキャビネット１と、仕切り板２と、スピーカーユニット３と、ダクト４とを備える。仕切り板２は、スピーカーキャビネット１を前室１１および後室１２に仕切っている。仕切り板２の配設位置は、目的またはスピーカーユニットの大きさに応じて変化し得る。実用的には、前室１１と後室１２の体積比が約３：７〜約７：３、好ましくは約４：６〜約６：４となるよう、仕切り板２の位置が調整され得る。このような位置に仕切り板を配設することにより、放熱効率が向上し、かつ、定在波が有効に防止されるからである。例えば、図示例においては、前室１１と後室１２の体積比は約４：６である。あるいは、仕切り板２の配設位置は、スピーカーユニット３の磁気回路の位置との関係で調整され得る（この詳細については後述する）。仕切り板２は、図示例のように鉛直方向に配設してもよく、鉛直方向から一定の角度を規定するようにして（すなわち、斜め方向に）配設してもよい。斜め方向に配設した場合には、内部定在波を有効に低減することができるという利点がある。
【００１３】
スピーカーユニット３は、前室１１に配置されるようにしてスピーカーキャビネット１のフロントバッフルに取り付けられている。さらに、スピーカーユニット３の放射面は、スピーカーキャビネット１の外側を向くように配置されている。スピーカーユニット２の仕様については特に限定されず、任意の適切な構成が採用され得る。
【００１４】
ダクト４は、仕切り板２からスピーカーキャビネット１のフロントバッフルへと延びる。すなわち、スピーカーキャビネット１のフロントバッフルおよび仕切り板２に、それぞれダクト用孔が設けられ、ダクトが当該ダクト用孔に取り付けられる。ダクトの形状は特に限定されず、任意の適切な形状が採用され得る。図示例においては、ダクト用孔は実質的に円形であり、ダクトは実質的に円筒状である。
【００１５】
本発明においては、スピーカーユニット３の後方に対応する仕切り板２の位置に開口部５が形成されている。スピーカーユニット３の中心軸と開口部５の中心とは同軸であっても偏心していてもよいが、代表的には同軸である。開口部５の径Ｒｏは、スピーカーユニットの磁気回路の外径Ｒｍよりも大きい。なお、本明細書において「磁気回路の外径」とは、磁気回路を構成する部分のうち最も径が大きい部分の外形を意味する。好ましくは、開口部５の径Ｒｏは、磁気回路の外径Ｒｍの１．１〜２．０倍の範囲、さらに好ましくは１．２〜１．５倍の範囲である。開口部がこのような径を有することにより、磁気回路周辺の空気の流速が速くなり、冷却効率がアップするからである。
【００１６】
好ましくは、仕切り板２の前面（フロントバッフル側の面）は、スピーカーユニット３の最後面よりもフロントバッフル側にある。言い換えれば、開口部５の開口内にスピーカーユニット３の少なくとも一部が入っている。一方、仕切り板２の裏面は、スピーカーユニット３の最後面よりも裏板側にあるのが好ましい。言い換えれば、スピーカーユニット３の最後面は、仕切り板２より後側に突出しないことが好ましい。すなわち、スピーカーユニット３の最後面は開口内にあるのが好ましい。このような構成により、磁気回路周辺の空気の流れが特に良好となり、冷却効率が顕著に改善されるからである。
【００１７】
図２は、本発明の別の実施形態によるスピーカーシステムの概略断面図である。このスピーカーシステム２００は、いわゆるアンプ内臓型スピーカーシステムであり、スピーカーキャビネット１の裏板に取り付けられ、後室１２に配置された増幅器６をさらに含む。増幅器６は特に限定されず、任意の適切な仕様の増幅器が採用され得る。本実施形態においては、開口部５からの空気の流れが磁気回路だけでなく増幅器も冷却することになるので、安価かつきわめて有効にアンプ内蔵型スピーカーシステムの耐入力性を改善することができる。
【００１８】
【実施例】
（実施例１）
図２に示すようなアンプ内臓型スピーカーシステムを作製した。このスピーカーシステムのスピーカーユニットの口径は２０ｃｍ、ダクトの径は６ｃｍ、仕切り板の開口部の径は１２ｃｍであった。このスピーカーシステムに５０ｗ／６Ωの電力を入力し、１８０分後にボイスコイルの温度を測定したところ１２２℃であった。
【００１９】
さらに、得られたスピーカーについて周波数特性を測定した。測定結果を図３に示す。
【００２０】
（比較例１）
一方、仕切り板を設けなかったこと以外は実施例１と同様にしてスピーカーシステムを作製した。得られたスピーカーシステムについて実施例１と同様にしてボイスコイルの温度を測定したところ１２７．２℃であった。さらに、周波数特性を測定した。結果を図４に示す。
【００２１】
実施例１の温度測定結果と比較例１の温度測定結果とを比較すると明らかなように、本発明のスピーカーシステムは、従来のスピーカーシステムに比べて冷却効率が格段に改善され、耐入力性が高いことがわかる。さらに、図３および図４を比較すると、本発明のスピーカーシステムは、従来のスピーカーシステムに比べて定在波（６２０Ｈｚ）が低減されていることがわかる。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、キャビネット内を二分する仕切り板を設け、かつ、当該仕切り板のスピーカーユニット後方に対応する位置に開口部を設けることにより、放熱特性（すなわち、耐入力性）および音質に優れた安価なスピーカーシステムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の好ましい実施形態によるスピーカーシステムを説明するための概略断面図である。
【図２】本発明の別の実施形態によるスピーカーシステムを説明するための概略断面図である。
【図３】本発明の実施例のスピーカーシステムの周波数特性を説明するグラフである。
【図４】比較例１のスピーカーシステムの周波数特性を説明するグラフである。
【符号の説明】
１　　　　　スピーカーキャビネット
２　　　　　仕切り板
３　　　　　スピーカーユニット
４　　　　　ダクト
５　　　　　開口部
６　　　　　増幅器
１１　　　　　前室
１２　　　　　後室
１００、２００　スピーカーシステム
【図１】
2004015719.tif 000003
【図２】
2004015719.tif 000004
【図３】
2004015719.tif 000005
【図４】
2004015719.tif 000006