(57)【要約】【課題】製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる放電灯点灯装置を提供する。【解決手段】制御部を構成する回路部品などの相対的に発熱量の少ない非発熱部品を第１の回路基板１１ａに実装し、コンバータ部のスイッチング素子やインバータ部の複数のスイッチング素子などの相対的に発熱量の多い発熱部品を第１の回路基板１１ａとは別の第２の回路基板１１ｂに実装した。発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導を抑えることができ、従って発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。【選択図】        図１
2004342325.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スイッチング素子を有し直流電源から放電灯に供給する電力を調整するコンバータ部と、複数のスイッチング素子を有しこのスイッチング素子のオンとオフとの組み合わせでコンバータ部の直流出力を交番して低周波の矩形波電圧・電流に変換するインバータ部と、インバータ部の各スイッチング素子に駆動信号を与えて駆動する駆動部と、コンバータ部を制御して放電灯に供給する電力を調整するとともに駆動部にインバータ部のスイッチング素子を駆動させる制御部と、上記各部が収納されたハウジングとを備え、上記各部を構成する回路部品のうちで相対的に発熱量が多い発熱部品と、相対的に発熱量が少ない非発熱部品とを、互いに異なる回路基板に実装したことを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
インバータ部の複数のスイッチング素子と、コンバータ部のスイッチング素子と、制御部を構成する回路部品とを、それぞれ異なる回路基板に実装したことを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
ハウジングは、発熱部品と非発熱部品との間に位置して発熱部品の輻射熱を遮る隔壁部を有することを特徴とする請求項１又は２記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
ハウジングは、複数の回路基板を電気的に接続するための導電部材が一体成形された合成樹脂成形品からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を表面に有し、ハウジングは、各回路基板の裏面側を覆うボディと、ボディに結合されて各回路基板の表面側を覆うカバーとからなり、カバーにはボディに結合した際に各回路基板の端子に接触導通して回路基板間を電気的に接続する導電部材が設けられていることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
ハウジングは熱の良導体からなり、回路基板間を電気的に接続する導電部材を備え、導電部材をハウジングに熱結合させたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
【請求項７】
コンバータ部から発生する電磁波を遮る金属製の遮蔽部をハウジングに設けたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の放電灯点灯装置。
【請求項８】
各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を有し、導電部材はハウジングに収納された各回路基板の端子にそれぞれ接触して回路基板間を電気的に接続することを特徴とする請求項４記載の放電灯点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置に関し、特に車載用のバッテリーなどの直流電源を用いて放電灯を点灯させるための放電灯点灯装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、自動車の前照灯用光源として、従来のハロゲン電球より輝度の高い放電灯が用いられ始めている。放電灯を自動車の前照灯用光源として用いるためには、車載用のバッテリーの電力を放電灯を点灯するための電力に変換する放電灯点灯装置が必要となる（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
この種の放電灯点灯装置として、例えば図１７に示すような回路構成のものがある。この放電灯点灯装置は、車載用のバッテリーなどの直流電源Ｂの電力を調整するためのコンバータ部１と、スイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７を有しコンバータ部１の出力を交番するインバータ部２と、インバータ部２をのスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７に駆動信号を与えて駆動する駆動部としてのドライバＩＣ２ａと、放電灯ＦＬを始動するための高電圧パルスを発生させるためのイグナイタ部３と、イグナイタ部３に設けられた図示しない点灯用コンデンサを充電するためのイグナイタ充電部４と、コンバータ部１とインバータ部２とを制御する制御部５と、直流電源ＢからダイオードＤ３を通じて充電されるコンデンサＣ４を電源として制御部５に電源を供給するレギュレータＩＣ６とを備える。
【０００４】
コンバータ部１は、ゲートが抵抗Ｒを介して直流電源Ｂの高圧側に接続されるスイッチング素子Ｑ３及びスイッチング素子Ｑ３のゲートとソースとの間に接続されたツェナーダイオードＺＤとからなり直流電源Ｂが極性を誤って接続された場合に回路を保護するための逆接続保護回路１ａと、インダクタＬ及びコンデンサＣ２，Ｃ３からなり逆接続保護回路の出力側に接続されたローパスフィルタ回路１ｂと、１次側が２個のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２の並列回路を介してローパスフィルタ回路１ｂの出力側に接続された昇圧トランスＴ及び昇圧トランスＴの２次側の中間部と一端との間に接続されたダイオードＤ１とコンデンサＣ１との直列回路とを備えるいわゆるフライバック方式の従来周知のＤＣ／ＤＣコンバータ回路１ｃとからなる。コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２は、制御部５によってオンオフ制御される。
【０００５】
インバータ部２は、コンデンサＣ１の両端間に接続された４個のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７のブリッジ回路からなる。ドライバＩＣ２ａは、互いに対角辺に位置するスイッチング素子Ｑ４，Ｑ７の組及びスイッチング素子Ｑ５，Ｑ６の組に対し、スイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７のうち互いに対角辺に位置する２個が同時にオン又はオフされ且つスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７の互いに隣接する２個のうち一方がオンされているときには他方はオフされるように、各スイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７を制御部５の出力に応じた周波数で繰り返しオンオフ制御する。このオンオフ制御により、インバータ部１は、コンバータ部１から出力される直流電圧／電流を低周波で交番させる。
【０００６】
イグナイタ充電部４は、昇圧トランスＴの３次側とイグナイタ部３の点灯用コンデンサとの間に接続されたダイオードＤ２を備え、コンデンサＣ１が充電されるとき同時に点灯用コンデンサを充電するものである。
【０００７】
制御部５は、例えばマイクロコンピュータやＡＳＩＣからなり、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２のオンデューティー比を制御することによって放電灯ＦＬへの供給電力を制御するとともに、ドライバＩＣ２ａを介してインバータ部２の出力の周波数を制御する。
【０００８】
上記のような放電灯点灯装置の構造は、例えば図１８（ａ）（ｂ）に示すようなものであった。この放電灯点灯装置は、凹部２１ａが設けられ一面（図１８（ｂ）における上面）が開放された直方体形箱状に形成されたボディ２１と、ボディ２１の開口を閉塞する形でボディ２１に結合しボディ２１とともにハウジングを構成する図示しないカバーと、ボディ２１の凹部２１ａに収納された回路基板１０とを備える。回路基板１０には、コンバータ部１、インバータ部２、制御部５をそれぞれ構成する回路部品やドライバＩＣ２ａやレギュレータＩＣ６などの回路部品と、インバータ部２及びイグナイタ充電部４と図示しない放電灯用ソケットとを接続するためのコネクタ１３と、コンバータ部１と図示しない直流電源Ｂとを接続するための図示しないコネクタとが実装されている。なお、イグナイタ部３は放電灯用ソケットに一体化されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開平１０−２７５６９２号公報（第２−５頁、第１図）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、回路部品の中でもコンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２やインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７は放電灯の点灯中はオンオフを繰り返すため、制御部５を構成する回路部品などに比べて相対的に発熱量が多くなる。
【００１１】
従来は、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２やインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７のように相対的に発熱量の多い発熱部品と、制御部５を構成する回路部品のように相対的に発熱量の少ない非発熱部品とを１個の回路基板１０上に混在させていた。このため、発熱部品の熱が、回路基板１０を介した熱伝導や、輻射などによって、非発熱部品に伝わり温度を上昇させていた。従って、熱に弱い回路部品の温度が動作保証温度を超えて熱暴走等の動作異常の原因となることを防ぐために、通常よりも大きな放熱板を発熱部品に取り付けたり、発熱部品だけでなく非発熱部品にも放熱板を取り付けたり、動作保証温度の高い回路部品を用いるなどの対策を施す必要があったため、製造コストが増大していた。
【００１２】
本発明は上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を防ぐことができる放電灯点灯装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、スイッチング素子を有し直流電源から放電灯に供給する電力を調整するコンバータ部と、複数のスイッチング素子を有しこのスイッチング素子のオンとオフとの組み合わせでコンバータ部の直流出力を交番して低周波の矩形波電圧・電流に変換するインバータ部と、インバータ部の各スイッチング素子に駆動信号を与えて駆動する駆動部と、コンバータ部を制御して放電灯に供給する電力を調整するとともに駆動部にインバータ部のスイッチング素子を駆動させる制御部と、上記各部が収納されたハウジングとを備え、上記各部を構成する回路部品のうちで相対的に発熱量が多い発熱部品と、相対的に発熱量が少ない非発熱部品とを、互いに異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、発熱部品から非発熱部品への回路基板を介した熱伝導が抑えられ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、インバータ部の複数のスイッチング素子と、コンバータ部のスイッチング素子と、制御部を構成する回路部品とを、それぞれ異なる回路基板に実装したことを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、インバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板と、コンバータ部を構成する回路部品が実装された回路基板との間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２の発明において、ハウジングは、発熱部品と非発熱部品との間に位置して発熱部品の輻射熱を遮る隔壁部を有することを特徴とする。
【００１８】
この発明によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部によって遮られるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの発明において、ハウジングには、複数の回路基板を電気的に接続するための導電部材が一体に形成されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明によれば、回路基板同士を電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【００２１】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかの発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を表面に有し、ハウジングは、各回路基板の裏面側を覆うボディと、ボディに結合されて各回路基板の表面側を覆うカバーとからなり、カバーにはボディに結合した際に各回路基板の端子に接触導通して回路基板間を電気的に接続する導電部材が設けられていることを特徴とする。
【００２２】
この発明によれば、カバーとボディとの結合と回路基板間の電気的な接続とを同時に達成することができ、別途配線作業を行う必要がないから、組立性が向上する。
【００２３】
請求項６の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかの発明において、ハウジングは熱の良導体からなり、回路基板間を電気的に接続する導電部材を備え、導電部材をハウジングに熱結合させたことを特徴とする。
【００２４】
この発明によれば、導電部材とハウジングとを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【００２５】
請求項７の発明は、請求項１乃至請求項６のいずれかの発明において、コンバータ部が発生する電磁波を遮る金属製の遮蔽部をハウジングに設けたことを特徴とする。
【００２６】
この発明によれば、コンバータ部から発生する電磁波が遮蔽部によって遮られて放電灯点灯装置の外に漏れるのを防ぐことができるとともに、耐ノイズ性が向上する。
【００２７】
請求項８の発明は、請求項４の発明において、各回路基板はそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子を有し、導電部材はハウジングに収納された各回路基板の端子にそれぞれ接触して回路基板間を電気的に接続することを特徴とする。
【００２８】
この発明によれば、回路基板をハウジングに収納するだけで導電部材が端子に接触して回路基板間の電気的な接続が達成されるから、導電部材を回路基板にはんだ付けする場合に比べてさらに組立が容易になる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
（実施形態１）
本実施形態の回路構成は従来例と同様であるので、回路構成については図示並びに説明を省略し、本実施形態の特徴である構造について説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、コンバータ部１やインバータ部２や制御部５を構成する回路部品がそれぞれ実装された第１の回路基板１１ａ及び第２の回路基板１１ｂと、凹部２１ａが設けられ一面（図１における上面）が開放された直方体形箱状に形成されて第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとが収納されたボディ２１と、ボディ２１の開口を閉塞する形でボディ２１に結合しボディ２１とともにハウジングを構成するカバー２２（図５参照）とを備える。制御部５を構成する回路部品などの非発熱部品は第１の回路基板１１ａに実装され、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２やインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７などの発熱部品は第２の回路基板１１ｂに実装されている。
【００３１】
第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとはそれぞれ実装面の反対面（以下、「反実装面」と呼ぶ）をボディ２１に向けてボディ２１の凹部２１ａに収納されている。全ての回路部品は、第１の回路基板１１ａ又は第２の回路基板１１ｂにリフロー実装されている。また、ボディ２１の凹部２１ａ底面には他の部位よりも深さ寸法を小さくした台座部２１ｂが設けられている。第２の回路基板１１ｂは、反実装面がボディ２１の台座部２１ｂに接触することによりボディ２１に熱結合されている。さらに、ボディ２１の凹部２１ａの底面であって台座部２１ｂでない部位には複数の突部２１ｃが上方へ突設され、第１の回路基板１１ａは突部２１ｃに取り付けられている。これにより、第１の回路基板１１ａとボディ２１との接触面積は第２の回路基板１１ｂとボディ２１との接触面積よりも小さくなっており、第２の回路基板１１ｂから第１の回路基板１１ａへのボディ２１を介した熱伝導が抑えられている。
【００３２】
第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとは、複数本（図２では５本）のボンディングワイヤ又は電線などの導電部材１２を介して互いに電気的に接続されている。また、第２の回路基板１１ｂには、第２の回路基板１１ｂと図示しない放電灯用ソケットとを電気的に接続するためのコネクタ１３と、コンバータ部１と図示しない直流電源Ｂとを接続するため図示しないコネクタとが実装されている。
【００３３】
上記構成によれば、非発熱部品と発熱部品とを第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとに分けて実装したことにより、発熱部品の熱が回路基板を伝わることによる非発熱部品の温度上昇を抑えることができるから、製造コストを増大させることなく、非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【００３４】
なお、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えるために、図３に示すように、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとの電気的な接続を例えば帯状の金属片からなる導電部材１４を用いて行い、この導電部材１４をシート状の絶縁体１５の一面（図３の上面）に接触させるとともに絶縁体１５の反対面をボディ２１に接触させることにより、導電部材１４をボディ２１に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材１４とボディ２１とを介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【００３５】
また、図４に示すように第２の回路基板１１ｂの実装面をボディ２１に向け、第２の回路基板１１ｂに実装された発熱部品をボディ２１に接触させてもよい。この構成を採用すれば、第２の回路基板１１ｂに実装された発熱部品のボディ２１を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【００３６】
又は、図５に示すように、第２の回路基板１１ｂに実装された発熱部品をシート状の絶縁体１５を介してカバー２２に熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、第２の回路基板１１ｂに実装された発熱部品のカバー２２を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより効果的に抑えることができる。
【００３７】
（実施形態２）
本実施形態は、実施形態１では防げなかった発熱部品の輻射熱による非発熱部品の温度上昇を抑えることを目的とするものである。本実施形態の基本構成は実施形態１と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。本実施形態は、図６に示すように、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとの間に位置して回路部品の輻射熱を遮る隔壁部２３がボディ２１に設けられていることを特徴とする。その他の構成は、実施形態１と同様である。
【００３８】
上記構成によれば、発熱部品の輻射熱が隔壁部２３によって遮られることにより、輻射熱による温度上昇を抑えることができるから、実施形態１よりも更に有効に非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【００３９】
ここで、導電部材１２を配線する際に隔壁部２３が邪魔になることが考えられる。そこで、図７に示すように、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとの上面にそれぞれ回路部品に電気的に接続された端子１６ａ，１６ｂを設けるとともに、カバー２２にボディ２１との結合時に第１の回路基板１１ａの端子１６ａと第２の回路基板１１ｂの端子１６ｂとにそれぞれ接触導通して第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとを電気的に接続する導電部材１４を設けてもよい。この構成を採用すれば、図７の矢印で示すようにカバー２２を取り付けるだけで第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとを電気的に接続することができ、別途に配線作業を必要としないから、組立性が向上する。
【００４０】
さらに、図８に示すように、第２の回路基板１１ｂ及び第２の回路基板１１ｂに実装された回路部品を合成樹脂１７で封止してもよい。合成樹脂１７には、例えばアルミナの粉末を混入したエポキシ樹脂などの熱伝導率の高いものを用いることが望ましい。この構成を採用すれば、第２の回路基板１１ｂ及び第２の回路基板１１ｂに実装された発熱部品の合成樹脂１７を介した放熱が可能となるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に抑えることができる。
【００４１】
ここで、実施形態１及び本実施形態において、ボディ２１を金属で形成する代わりに例えば高密度ポリエチレンのように熱伝導率の高い合成樹脂で形成してもよい。
【００４２】
（実施形態３）
本実施形態は、実施形態１及び実施形態２よりも組立性を向上することを目的としている。本実施形態の基本構成は実施形態２と同様であるので、共通する部分については同じ符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４３】
本実施形態のハウジングを構成するボディ２１は合成樹脂成形品からなり、図９に示すように、金属からなりボディ２１の台座部２１ｂとボディ２１の外部とに露出して第２の回路基板１１ｂに熱結合される放熱板２４と、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとを電気的に接続するための導電部材１４とが例えばインサート成形によって一体に形成されている。導電部材は１４は例えば帯状の金属片からなりコ字状に形成され、両端部がそれぞれボディ２１の隔壁部２３の互いに異なる側に突出しており、この両端部が第１の回路基板１１ａ及び第２の回路基板１１ｂにそれぞれ設けられたスルーホールに挿入されて例えばはんだ付けされることによって第１の回路基板１１ａ及び第２の回路基板１１ｂはそれぞれ導電部材１４に電気的に接続されている。その他の構成は、実施形態２と同様である。
【００４４】
上記構成によれば、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとを電気的に接続するための電線を別途に用意する必要がないから、組立性が向上する。
【００４５】
また、第２の回路基板１１ｂと放熱板２４とを介して発熱部品の放熱が可能となることにより、放熱板２４を設けない場合に比べて非発熱部品の温度上昇が抑えられる。
【００４６】
なお、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えるために、図１０に示すように金属からなりボディ２１の外側面を覆う外殻部２５を設け、導電部材１４と外殻部２５とを接触させることにより熱結合させてもよい。この構成を採用すれば、導電部材１４と外殻部２５とを介した放熱が可能となるから、より効率良く非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【００４７】
また、さらに組立性を向上させるために、図１１に示すように、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとのそれぞれ反実装面に、それぞれ回路部品に電気的に接続された端子１６ａ，１６ｂを設け、導電部材１４が各端子１６ａ，１６ｂに接触して第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとを電気的に接続する構成としてもよい。この構成を採用すれば、第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとをそれぞれボディ２１の凹部２１ａに収納するだけで、導電部材１４と端子１６ａ，１６ｂとを介して第１の回路基板１１ａと第２の回路基板１１ｂとの電気的な接続が達成されるから、組立性が向上する。
【００４８】
また、ボディ２１の材料として熱伝導率の高い合成樹脂を用いる場合は、放熱板２４を設ける必要はない。
【００４９】
ところで、コンバータ部１の回路部品はスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２が高周波でスイッチングされるため、高周波ノイズ（電磁波）が発生してノイズ源となりやすい。そこで、コンバータ部１を構成する回路部品を全て第２の回路基板１１ｂに実装し、図１２に示すように放電灯用ソケットに接続されるコネクタ１３を第１の回路基板１１ａに実装するとともに、図１３に示すように隔壁部２３をボディ２１に設ける代わりに金属製のカバー２２に設けてもよい。この構成を採用すれば、コンバータ部１から発生する高周波ノイズが隔壁部２３によって遮られ、ハウジング外部への高周波ノイズの漏れやコネクタ１３を介した出力へのノイズの混入を防ぐことができるとともに、他の回路部品に高周波ノイズが影響を及ぼすことを防ぐことができるから耐ノイズ性が向上する。つまり、隔壁部２３が遮蔽部としても機能する。また、隔壁部２３をボディ２１に設けないことにより、導電部材１４と第１の回路基板１１ａ及び第２の回路基板１１ｂとを接続する際に隔壁部２３が邪魔にならないから、さらに組立性が向上する。
【００５０】
（実施形態４）
実施形態１乃至実施形態３がコンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２とインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７とをともに第２の回路基板１１ｂに実装したのに対し、本実施形態は、図１４に示すように、コンバータ部１のスイッチング素子Ｑ１，Ｑ２を第２の回路基板１１ｂに実装し、別の第３の回路基板１１ｃにインバータ部２のスイッチング素子Ｑ４〜Ｑ７を実装したことを特徴とする。第２の回路基板１１ｂには他にレギュレータＩＣ６やコンバータ部１の逆接続保護用のスイッチング素子Ｑ３及びダイオードＤ１が実装され、第３の回路基板１１ｃには他にドライバＩＣ２ａが実装されている。そして、直流電源Ｂに接続される電線が接続される入力カプラ１３ａと、図示しない放電灯用ソケットに接続される電線が接続される出力カプラ１３ｂとを、制御部５を構成する回路部品と同じ第１の回路基板１１ａに実装している。なお、コンバータ部１の昇圧トランスＴも第１の回路基板１１ａに設けているが、昇圧トランスＴは例えば回路基板に形成された導電パターンを利用したシートトランスであって、発熱量は問題にならない程度に少ない。ハウジングとしては、実施形態１乃至実施形態３において述べたどのハウジングを用いてもよい。
【００５１】
上記構成によれば、第２の回路基板１１ｂと第３の回路基板１１ｃとの間からも熱を逃がすことができるから、非発熱部品の温度上昇をより有効に防ぐことができる。
【００５２】
ここで、本発明においては、発熱部品と非発熱部品とを別々の回路基板に実装することにより非発熱部品の温度上昇を抑えたが、１枚の回路基板１０を用いても、例えば、スイッチング素子Ｑ１のような発熱部品を図１５に示すようにボディ２１の台座部２１ｂに接触させることによりボディ２１に熱結合させれば、発熱部品のボディ２１を介した放熱が可能となり、発熱部品から非発熱部品に伝わる熱が減少するので、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【００５３】
また、図１６に示すように、非発熱部品を回路基板１０の一部である第１の領域Ｚ１にまとめて実装し、発熱部品を第１の領域Ｚ１から離れた第２の領域Ｚ２に実装するとともに、回路基板１０の第１の領域Ｚ１と第２の領域Ｚ２との間にスリット１０ａを設けても、発熱部品から非発熱部品への回路基板１０を通じた熱伝導が抑えられるから、従来例に比べて非発熱部品の温度上昇を抑えることは可能である。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は非発熱部品を発熱部品とは異なる回路基板に実装したものであり、発熱部品からの回路基板を通じた熱伝導による非発熱部品の温度上昇を抑えることができ、発熱部品の放熱を効率良く行うことができるから、製造コストを増大させることなく非発熱部品の温度上昇を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１を示す断面図である。
【図２】同上を示す平面図である。
【図３】同上の別の形態を示す断面図である。
【図４】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図５】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図６】本発明の実施形態２を示す断面図である。
【図７】同上の別の形態を示す断面図である。
【図８】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態３を示す断面図である。
【図１０】同上の別の形態を示す断面図である。
【図１１】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図１２】同上の更に別の形態を示す平面図である。
【図１３】同上の更に別の形態を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施形態４を示す概略構成図である。
【図１５】本発明の課題を解決する別の手段を示す断面図である。
【図１６】本発明の課題を解決するさらに別の手段を示す平面図である。
【図１７】回路構成の一例を示す回路図である。
【図１８】従来例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【符号の説明】
１  コンバータ部
２  インバータ部
２ａ  ドライバＩＣ
３  イグナイタ部
５  制御部
１１ａ  第１の回路基板
１１ｂ  第２の回路基板
１１ｃ  第３の回路基板
１４  導電部材
２１  ボディ
２２  カバー
２３  隔壁部
Ｑ１，Ｑ２，Ｑ４〜Ｑ７  スイッチング素子
Ｂ  直流電源
ＦＬ  放電灯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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