(57)【要約】      （修正有） 【課題】絶縁被覆を備えずシールドを備えた導体、同軸シールドケーブル、ツイストペア線を収容したシールドケーブル、複数本の電線を収容したシールドケーブル等に優れた効果を発揮する導電性フィラー充填樹脂系材料よりなるケーブル用シールド材を提供する。【解決手段】導電性フィラー充填樹脂系材料は、微細な導電性粉体、極細な導電性ファイバ、またはそれらの混合物を、樹脂ホスト材料の中に均一に分散させて成る材料であり、樹脂ホスト材料に対する導電性材料の重量比は約０．２０〜約０．４０の範囲内にある。導電性材料は、カーボンやグラファイトなどの非金属物質、非金属物質に金属メッキしたもの、金属物質等がある。導電性シールドの製作方法は、射出成形法、圧縮成形法、押出成形法などの種々の成形法を用いることができる。導電性フィラー充填樹脂系材料は、可撓性を有する布状に裁断して使用することもできる。   【選択図】図１ａ
2004319508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドケーブルデバイスにおいて、
導体と、
前記導体を囲繞する導電性シールドとを備え、
前記導電性シールドは、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である、
ことを特徴とするシールドケーブルデバイス。
【請求項２】
前記樹脂ホスト材料の重量に対する前記導電性材料の重量比が約０．２０〜約０．４０の範囲内にある請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３】
前記導電性材料が金属粉体から成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項４】
前記金属粉体が、ニッケル、銅、または銀の粉体、もしくは、ニッケル、銅、または銀のメッキを施した材料の粉体である請求項３記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項５】
前記金属粉体の粒径が、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にある請求項３記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項６】
前記導電性材料が非金属粉体から成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項７】
前記非金属粉体が、カーボン、グラファイト、またはアミン系材料の粉体である請求項６記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項８】
前記導電性材料が、金属粉体と非金属粉体との混合物から成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項９】
前記導電性材料が、極細の導電性ファイバから成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１０】
前記極細の導電性ファイバが、ニッケルメッキしたカーボンファイバ、ステンレス鋼ファイバ、銅ファイバ、銀ファイバ、またはそれらの混合物である請求項９記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１１】
前記極細の導電性ファイバの直径が、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあり、前記極細の導電性ファイバの長さが、約２ｍｍ〜約１４ｍｍの範囲内にある請求項９記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１２】
前記導電性材料が、導電性粉体と導電性ファイバとの混合物から成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１３】
前記導体が、金属線と該金属線を囲繞する絶縁層とから成る請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１４】
前記導電性シールドの表面の一部を被覆する金属層を更に備える請求項１記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１５】
前記導電性シールドに埋め込まれた接地導体を更に備える請求項１３記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１６】
前記導電性シールドを囲繞する絶縁外被を更に備える請求項１３記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１７】
前記絶縁外被が樹脂系材料から成る請求項１６記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１８】
前記導電性シールドの前記樹脂ホスト材料と、前記絶縁外被の前記樹脂系材料とが、同一の材料組成を有する請求項１７記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項１９】
金属線と該金属線を囲繞する絶縁層とから成る少なくとも１本の更なる導体を備える請求項１９記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２０】
前記導体と前記更なる導体とが撚り合わされてツイストペア型の信号線を構成している請求項１９記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２１】
少なくとも一対の更なるツイストペア型の信号線を備える請求項２０記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２２】
シールドケーブルデバイスにおいて、
金属線と該金属線を囲繞する絶縁層とから成る導体と、
前記導体を囲繞する導電性シールドと、
前記導電性シールドを囲繞する絶縁外被とを備え、
前記導電性シールドは、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である、
ことを特徴とするシールドケーブルデバイス。
【請求項２３】
前記樹脂ホスト材料の重量に対する前記導電性材料の重量比が約０．２０〜約０．４０の範囲内にある請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２４】
前記導電性材料が金属粉体から成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２５】
前記導電性材料が非金属粉体から成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２６】
前記導電性材料が、金属粉体と非金属粉体との混合物から成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２７】
前記導電性材料が、極細の導電性ファイバから成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２８】
前記導電性材料が、導電性粉体と導電性ファイバとの混合物から成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項２９】
前記導電性シールドの表面の一部を被覆する金属層を更に備える請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３０】
前記導電性シールドに埋め込まれた接地導体を更に備える請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３１】
前記絶縁外被が樹脂系材料から成る請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３２】
金属線と該金属線を囲繞する絶縁層とから成る少なくとも１本の更なる導体を備える請求項２２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３３】
前記導体と前記更なる導体とが撚り合わされてツイストペア型の信号線を構成している請求項３２記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３４】
少なくとも一対の更なるツイストペア型の信号線を備える請求項３３記載のシールドケーブルデバイス。
【請求項３５】
シールドケーブルデバイスの製作方法において、
導体を用意し、
前記導体を囲繞する導電性シールドを形成し、
前記導電性シールドを、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成し、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である、
ことを特徴とするシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項３６】
前記樹脂ホスト材料の重量に対する前記導電性材料の重量比を約０．２０〜約０．４０の範囲内とする請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項３７】
前記導電性材料を導電性粉体とする請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項３８】
前記導電性材料を極細の導電性ファイバとする請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項３９】
前記導電性材料を導電性粉体と導電性ファイバとの混合物とする請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４０】
前記導電性シールドの形成工程が、
前記導体の引き抜きを行い、
引き抜きが行われている前記導体の表面を被覆するようにして前記導電性フィラー充填樹脂系材料の押し出しを行い、その押し出しによって前記導電性シールドを形成し、
前記導電性フィラー充填樹脂系材料を硬化させる、
ことから成る請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４１】
前記導電性シールドの表面を被覆する絶縁外被を押出成形法を用いて更に形成する請求項４０記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４２】
前記導電性シールドの形成工程が、
前記導体の引き抜きを行い、
引き抜きが行われている前記導体の表面を被覆するようにして、導電性布状材料として形成されている前記導電性フィラー充填樹脂系材料の巻装を行い、その巻装によって前記導電性シールドを形成する、
ことから成る請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４３】
前記導電性シールドの表面を被覆する絶縁外被を押出成形法を用いて更に形成する請求項４２記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４４】
前記導電性シールドの表面の一部を被覆する金属層を更に形成する請求項３５記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【請求項４５】
メッキ法またはコート層形成法を用いて前記導電性シールドの表面に前記金属層を形成する請求項４４記載のシールドケーブルデバイスの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケーブルに関する。より詳しくは、本発明は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作するようにしたシールドケーブルに関するものであり、その導電性フィラー充填樹脂系材料は、モールド成形が完了した時点で、極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物が、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に均一に分散した状態となっている材料である。この製作方法によれば、ＥＭＦスペクトル領域ないし電子スペクトル領域において大きな有用性を発揮する、導電性を備えた構成部品ないし材料が得られる。
【０００２】
本件特許出願は、米国特許仮出願第60/463,068号（2003年4月15日出願）に基づく優先権、並びに、米国特許仮出願第60/484,399号（2003年7月2日出願）に基づく優先権を主張するものであり、それら２件の米国特許仮出願の内容は、この言及をもってそれらの全体が本願開示に組込まれたものとする。
【０００３】
本件特許出願の基礎米国出願は、米国特許出願第10/309.429号（2002年12月4日出願、整理番号：INT01-002CIP）の一部継続出願であり、該米国特許出願第10/309.429号の内容もまた、この言及をもってその全体が本願開示に組込まれたものとする。更に、該米国特許出願第10/309.429号は、米国特許出願第10/075,778号（2002年2月14日出願、整理番号：INT01-002）の一部継続出願であり、該米国特許出願第10/075,778号は、米国特許仮出願第60/317,808号（2001年9月7日出願）に基づく優先権、同じく第60/269,414号（2001年2月16日出願）に基づく優先権、及び同じく第60/317,808号（2001年2月15日出願）に基づく優先権を主張するものである。
【背景技術】
【０００４】
シールドケーブルは、電磁干渉（EMI）や高周波干渉（RFI）が問題とな用途において広く使用されている。電気信号を伝送するための電線としてシールドケーブルを使用することによって、その信号に結合するおそれのあるEMIないしRFIを発生させている環境中の干渉原因発生源から、その信号を防護することができる。また、これとは逆に、その信号がEMIないしRFIの発生源となるおそれがある場合に、シールドケーブルを使用してその信号を遮蔽することにより、その信号が放射するEMIないしRFIを低減することができる。シールドケーブルを使用して信号を遮蔽することがしばしば必要になるのは、例えば、コンピュータ、オーディオ用電子機器、航空関連機器、それに自動車用電子機器などの用途においてである。
【０００５】
シールドケーブルは、３つの主要構成要素から成り、それら構成要素は、信号線、シールド層、それに絶縁外被である。これらのうち信号線は、１本の電線で構成することもあれば、複数本の電線で構成することもある。その具体的な一例として、同軸シールドケーブルの場合には、信号線は１本の電線で構成されている。電線を構成する導体は、通常、金属線の撚線または編み線とされており、その導体の周囲は絶縁材料で囲繞されている。また別の例として、シールドケーブルの中に、一対の電線を寄り合わせたツイストペア線を収容して信号線とすることもあり、この場合の一対の電線は、その各々が、導体に絶縁被覆を施して構成されたものである。更に別の例として、多数の電線を平行にシールドケーブルの中に収容して信号線とすることもあり、この場合もそれら電線は、その各々が、導体に絶縁被覆を施して構成されたものである。そして、そのような信号線を囲繞するようにしてシールド層が設けられている。典型的な使用法は、シールド層を基準直流電位に接続して使用するというものであり、その基準直流電位は多くの場合、接地電位である。接地されたシールド層はファラデーケージを構成し、このファラデーケージによって遮蔽された信号線と外部の干渉原因発生源との間、ないしは、遮蔽され信号線と干渉により被害を受けるおそれのある外部の干渉受容体との間の、EMIないしRFIの結合が防止される。更に、シールド層を囲繞するようにして絶縁材料から成る外被が設けられている。シールド層を囲繞する外被は、シールド層の短絡を防止すると共に、シールドケーブルを湿気や物理的損傷から防護する環境バリアとしても機能するものである。
【０００６】
従来より、シールドケーブルデバイス及びその製作方法に関する発明が幾つも提案されている。米国特許第6,084,295号公報（Horiuchi et al.）には、回路基板に実装した半導体デバイスが記載されている。半導体デバイスと回路基板との間はワイヤボンディングにより接続されている。使用しているワイヤは、樹脂薄膜から成る絶縁層により絶縁被覆された金線である。ボンディングの完了後、ワイヤの表面及び半導体デバイスの表面に、導電性樹脂から成る薄膜を形成する。この導電性樹脂から成る薄膜を接地電位に固定することによって、ボンディングしたワイヤが、同軸ケーブル線を構成するようになる。また、その導電性樹脂は、樹脂材料に例えば銀フィラーなどを充填したものである。米国特許出願公開第2002/0142653号公報（Hosaka et al.）には、同軸ケーブルを電気信号に接続するための接続部材が記載されている。この接続部材は導電性樹脂材料から成り、その導電性樹脂材料は、熱可塑性樹脂、無鉛ハンダ、及び金属粉体を混合して成る材料である。米国特許出願公開第2003/0090345号公報（Cooray et al.）には、同軸ケーブルの製作方法が記載されている。その製作方法においては、先ず、導体の周囲にポリマーないし樹脂の層を形成する。次に、化学反応を利用して、そのポリマーないし樹脂の層の表面に導電層を形成する。こうして形成した導電層によって、ケーブルの導電性シールドが構成されている。米国特許第6,265,667号公報（Stipes et al.）には、同軸ケーブルの製作方法が記載されている。その製作方法においては、押出成形法を用いて、中心導体を囲繞する絶縁層を形成する。そして、その絶縁層の周囲に、金属箔とポリエステルとを積層したテープと、金属編み線とを巻装し、それによってシールド層を形成するようにしている。米国特許第5,946,798号公報（Buluschek）には、同軸ケーブルの製作方法が開示されている。そこには、中心導体と絶縁層とを形成するための工程が記載されている。絶縁層は、押出成形法によって形成される。米国特許第6,137,058号公報及び米国特許第5,926,949号公報（Moe et al.）には、同軸ケーブルの製作方法が記載されている。その製作方法においては、押出成形法を用いて中心導体の周囲に発泡ポリエチレンの層を形成する。そして、その絶縁層の周囲に導電性シールドを形成するが、それには、先ず、絶縁層を囲繞する導電材料の円筒体を形成し、続いて、その円筒体の継ぎ目を溶接する。更に、そのシールドの周囲にポリマーから成る外被を形成する。
【０００７】
本発明の重要な目的の１つは、効果的なシールドケーブルデバイスを提供することにある。
本発明の更なる目的は、シールドケーブルデバイスの製作方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の更なる目的は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したシールドを備えたシールドケーブルデバイスを提供することにある。
本発明の更なる目的は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したケーブル用シールドであって、そのモールド成形法として押出成形法を用いたケーブル用シールドを提供することにある。
【０００９】
本発明の更なる目的は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したケーブル用シールドであって、そのモールド成形法として布状の導電性フィラー充填樹脂系材料を巻装する方法を用いたケーブル用シールドを提供することにある。
【００１０】
本発明の更なる目的は、ケーブル用シールドと外被とを共押出成形法を用いて製作したケーブル用シールドを提供することにある。
【特許文献１】米国特許第6,084,295号公報
【特許文献２】米国特許出願公開第2002/0142653号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第2003/0090345号公報
【特許文献４】米国特許第6,265,667号公報
【特許文献５】米国特許第5,946,798号公報
【特許文献６】米国特許第6,137,058号公報
【特許文献７】米国特許第5,926,949号公報
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以上の目的に鑑み、次のごときシールドケーブルデバイスを提供するものである。このシールドケーブルデバイスは、導体と、該導体を囲繞する導電性シールドとを備えている。前記導電性シールドは、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である。
【００１２】
また、本発明は以上の目的に鑑み、次のごときシールドケーブルデバイスの製作方法を提供するものである。この製作方法においては、導体を用意し、該導体を囲繞する導電性シールドを形成する。そして、前記導電性シールドを、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成し、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、導電性材料を充填して成る材料である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
本発明は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作するようにしたシールドケーブルに関するものであり、その導電性フィラー充填樹脂系材料は、モールド成形が完了した時点で、極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物が、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に均一に分散した状態となっている材料である。
【００１４】
本発明における導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料に導電性フィラーを充填することによって、その樹脂材料を、絶縁性材料ではなく導電性材料としたものである。樹脂材料は、モールド成形法を用いて形成する構成部品に、必要とされる強度を付与するための構造材料としての役割を果たすものである。また、モールド成形の工程において、極細の導電性ファイバ、または極小の導電性粉体、またはそれらの混合物が、樹脂材料の中に均一に分散することによって、導電性を備えた材料となるようにしたものである。
【００１５】
この導電性フィラー充填樹脂系材料は、押出成形法をはじめとする様々なモールド成形法を用いて、殆どいかなる形状及び寸法にも成形することができるものである。モールド成形法を用いて製作した導電性フィラー充填樹脂系材料に対して、更に加工を施すことも可能であり、例えば、射出成形法や押出成形法などを用いて製作した板状または棒状の導電性フィラー充填樹脂系材料に対して、切断加工、スタンピング加工、真空成形加工などを施すことも可能であり、また、オーバーモールド加工、積層加工、切削加工などを施して、所望の形状及び寸法に仕上げることも可能である。導電性フィラー充填樹脂系材料を使用して製作するシールドケーブルの熱伝導特性ないし導電特性は、使用する導電性フィラー充填樹脂系材料の材料組成に影響される。導電性フィラー充填樹脂系材料の機械特性や電気特性をはじめとする様々な物理特性を、所望の特性にするには、導電性フィラー充填樹脂系材料に充填する導電性フィラーの充填量、即ちドープ量に関するパラメータを調節するとよい。シールドケーブルデバイスを製作するために使用する成分材料を選定したならば、それら成分材料をモールド成形の工程で均一に混合し、また、その際のモールド成形法としては、射出成形法、オーバーモールド法、熱硬化成形法、押出成形法、等々の方法を用いることができる。これによって得られる２Ｄ、３Ｄ、４Ｄ、及び５Ｄ構造に関する特性、モールド成形特性、それに電気特性は、種々の利点をもたらすものであり、それら利点のうちには、モールド成形法を用いて実際の構成部品を製作することによって得られる機械特性及び電気特性に関する利点や、モールド成形法を用いて製作した構成部品ないし材料の内部に形成される網状の導電構造に関するポリマーの物性に関する利点などが含まれる。
【００１６】
この導電性フィラー充填樹脂系材料を使用してシールドケーブルを製作することによって、材料コスト及び設計コストを大幅に低減でき、またそれと共に、導電性フィラー充填樹脂系材料は所望の形状及び寸法に成形できることから、寸法誤差を非常に小さな許容範囲内に維持するために必要となる製作コストも大幅に低減することができる。更に、従来の一般的な成形法を用いて、無数の様々な形状及び寸法のシールドケーブルを製作することができ、用いることのできる一般的な成形法としては、射出成形法、オーバーモールド法、押出成形法、及びその他の方法がある。モールド成形法を用いて成形した時点での、導電性フィラー充填樹脂系材料の抵抗率の実用的な望ましい範囲は、約５オーム／スクエア〜約２５オーム／スクエアの範囲であるが、ただしこれに限られるものではなく、抵抗率の値をこの範囲から外れた値とすることもある。抵抗率の値を変更するには、導電性フィラーのドープ量に関するパラメータを変更するようにしてもよく、また、使用する樹脂材料の種類を変更するようにしてもよい。
【００１７】
この導電性フィラー充填樹脂系材料は、極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物を、樹脂材料の中に充填して成る材料であり、充填された導電性フィラーは、モールド成形の工程において、その樹脂材料の中に均一に分散され、これによって、製作が容易で、低コストで、導電性に優れ、しかも寸法誤差の小さな、構成部品ないし回路を製作することが可能となっている。極小の導電性粉体としては、例えば、カーボンパウダー、グラファイトパウダー、それにアミンパウダーなどの粉体、及び／または、ニッケル、銅、銀、それにメッキ粉体などの金属粉体を用いることができる。カーボンパウダーやグラファイトパウダーを使用した場合には、それによって、低レベル電子交換が更に行われるようになり、また、カーボンパウダーやグラファイトパウダーを、極細の導電性ファイバと併用した場合には、導電性ファイバにより形成される微細な網状の導電構造の内部に、極小の導電性フィラーであるそれらパウダーが入り込むために、更に導電性が高まり、またそれと共に、それらパウダーが、モールド成形機の潤滑剤としての機能も果たすことになる。極細の導電性ファイバとしては、例えば、ニッケルメッキしたカーボンファイバ、ステンレス鋼ファイバ、銅ファイバ、銀ファイバ、等々を用いることができ、また、それらのうちの２種類以上を混合して用いるようにしてもよい。構造材料としての機能を果たす樹脂材料としては、例えば、任意のポリマー系樹脂材料などを用いることができる。構造材料としての機能を果たす樹脂材料としては、例えば、GE PLASTICS社（米国、マサチューセッツ州、Pittsfield）が製造している幾つかのポリマー樹脂、同じくGE PLASTICS社が製造しているその他の一連の樹脂材料、その他のメーカーが製造している一連の樹脂材料、GE SILICONES社（米国、ニューヨーク州、Waterford）が製造している幾つかのシリコーン材料、それに、その他のメーカーが製造している、可撓性を有する幾つかの樹脂系ラバー複合材料などを用いることができ、更にその他にも、使用可能な様々な樹脂材料がある。
【００１８】
極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物を充填して成る構造材料であるこの導電性フィラー充填樹脂系材料は、射出成形法、オーバーモールド法、押出成形法などをはじめとする、一般的な種々のモールド成形法を用いて、所望の形状及び寸法に成形することができる。また、モールド成形法を用いて成形した導電性フィラー充填樹脂系材料に対しては、必要に応じて更に、スタンピング加工、切断加工、切削加工などを施すことができ、それによって、所望の形状ファクタを備えたヒートシンクを形成することができる。樹脂材料に充填する微細な導電性フィラーの配合構造と、その配向方向とは、シールドケーブルの電気特性及び機械特性に影響を及ぼすものであり、それら配合構造ないし配向方向は、成形型の構造、成形機のゲート部の構造、及び／または、成形機の押出部の構造を適宜設計することによって、或いはまた、モールド成形の工程の実施方式を適宜定めることによって、精密に制御することができる。更にまた、導電性フィラー充填樹脂系材料のホスト材料とする樹脂材料には、その導電性フィラー充填樹脂系材料が、例えば非常に高い融点を有することや、非常に大きな熱伝導率を有することなどをはじめとする、望ましい熱特性を備えたものとなるような樹脂材料を選択するとよい。
【００１９】
樹脂系積層材料を製作することも可能であり、それには、例えば、極細のステンレス鋼ファイバなどの導電性ファイバを、連続的に編み上げるか、またはランダムに絡み合わせることによって、布状の材料を形成する。そして、その導電性ファイバで形成した布状の材料を、例えばテフロン（登録商標）、ポリエステル、或いはその他の樹脂系の可撓性を有する材料ないしは剛性を有する材料と貼り合わせるなどすればよく、このようにして製作する積層材料は、充填する導電性ファイバの含有量、配向方向、及び形状を適宜選定することによって、導電性及び可撓性に優れた布状材料とすることができる。このような布状材料で製作したシールドケーブルは、衣服に縫い込むことも可能であり、また、ゴム材料やプラスチック材料などの樹脂材料に埋め込むことも可能である。導電性ファイバを編み上げたもの、または絡み合わせたものを、積層材料または布状材料の構成要素である導電性材料として使用するときには、その導電性ファイバの直径を、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内のものとし、また一般的には、約８μｍ〜約１２μｍの範囲内、即ち約１０μｍの前後の範囲内のものとするのがよく、また、長手方向に継ぎ目のない導電性ファイバ、または長手方向に重なり部を有する導電性ファイバとするのがよい。
【００２０】
本発明の導電性フィラー充填樹脂系材料は、腐蝕及び／または金属電触に対する耐性を備えた材料とすることができ、それには、極細の導電性ファイバ及び／または極小の導電性粉体、並びにホスト材料とする樹脂材料として、腐蝕及び／または金属電触に対する耐性を有する材料を選択すればよい。例えば、耐腐蝕性及び／または耐金属電触性を有する樹脂材料に、ステンレス鋼ファイバと、カーボンファイバないしカーボンパウダとを組合せた場合には、それによって、耐腐蝕性及び／または耐金属電触性を備えた導電性フィラー充填樹脂系材料が得られる。
【００２１】
ホスト材料とする樹脂材料の中に、極細の導電性ファイバ及び／または極小の導電性粉体を均一に混合することを、本明細書では「ドープする」と表現する。このプロセスは、一般的には非導電性材料であるところの、ホスト材料とする樹脂材料を、それに導電性フィラーを均一に混合することによって導電性材料に転換するプロセスである。そして、このプロセスは、半導体デバイスの分野では周知の、ドナーイオンやアクセプタイオンを注入することでシリコンなどの半導体材料を導電性材料に転換するドーピングプロセスと、同様のプロセスである。それゆえ、本発明に関しては、一般的には非導電性材料であるところの、ホスト材料とする樹脂材料を、それに極細の導電性ファイバ及び／または極小の導電性粉体を均一に混合することによって導電性材料に転換することを、「ドープする」という用語を用いて言い表すのである。
【００２２】
図１ａ〜図１ｈは、本発明に係るシールドケーブルの幾つかの好適な実施の形態を示した図である。それら実施の形態は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作した様々なシールドケーブルデバイスを示したものである。これらの図には、本発明の幾つかの重要な特徴が示されており、それら特徴について以下に説明して行く。
【００２３】
図１ａは本発明の第１の好適な実施の形態に係るシールドケーブルを示した図である。この実施の形態では、絶縁被覆を備えない裸電線１の周囲に、本発明に係る導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド２が形成されている。より詳しくは、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド２は、押出成形法を用いて裸電線１の周囲に形成したものである。この構成によれば、裸電線から成る導体１と、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド２とは、電気的には短絡した状態にある。即ち、導電性フィラー充填樹脂系材料２の極細の導電性ファイバ及び／または極小の導電性粉体により形成される網状の導電構造が、電線１に接触することにより、電線１と導電性フィラー充填樹脂系材料２とが電気的に短絡した状態になっているのである。従って、この実施の形態においては、シールド層２は導体１と短絡した状態にある。導体１を形成する材料は、任意の導電性材料とすることができるが、ただし、特に好ましいのは銅やアルミニウムなどの金属材料であり、導体にそのような材料を使用することは周知の事項である。導体１の形態は、単線の金属線としても、また、多数の金属線を撚り合わせた撚線としてもよく、導体をそのような形態とすることも周知の事項である。
【００２４】
この実施の形態は、様々なデバイスを製作する際に利用可能なものであり、例えば、アンテナやヒータなどのデバイスを製作するためにも利用でき、また、アンテナとヒートシンクとを組合せた複合デバイスを製作するためにも利用することができる。より具体的には、例えば、金属線１と導電性フィラー充填樹脂系材料２との組み合せによって、有用性に富むアンテナないしアンテナループを製作することができる。また別の例として、金属線１と導電性フィラー充填樹脂系材料２との組み合せを用いて、ヒータデバイスを構成することも可能である。また、導電性フィラー充填樹脂系材料２に順方向電圧を印加すると電子の衝突が発生することを利用して、優れた放射型のヒータデバイスを製作することができる。更に、導電性フィラー充填樹脂系材料２を、金属線１が発生する熱を吸収して放散するためのヒートシンクデバイスとして機能させることも可能である。金属線１をアンテナとして使用する場合には、このように導電性フィラー充填樹脂系材料２をヒートシンクデバイスとして併せて利用するようにするとよい。
【００２５】
図１ｂは本発明の第２の好適な実施の形態に係るシールドケーブルを示した図である。この第２の実施の形態は、第１の実施の形態に係るデバイスに、更に絶縁外被３２を付加したものである。絶縁外被３を備えたため、電線１及び導電性フィラー充填樹脂系材料２を配線などに用いる際に、短絡するおそれがなくなっている。この絶縁外被３の好ましい形成方法は、押出成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料２の表面に非導電性樹脂系材料を被着形成することによって形成するというものである。
【００２６】
図１ｃは本発明の第３の好適な実施の形態に係るシールドケーブルを示した図である。この実施の形態では、電線４、５は、導電性芯線４と絶縁被覆５とで構成されている。導電性芯線４を絶縁被覆５が囲繞している。そして、その絶縁被覆５を導電性フィラー充填樹脂系材料６が囲繞している。更に、その導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド６を、絶縁外被７が囲繞している。この実施の形態では、シールド６と導体４とは短絡していない。この実施の形態に係るシールドケーブルは、一般的に同軸シールドケーブルと呼ばれ、また単に、同軸ケーブルと呼ばれているものである。この同軸シールドケーブルは２つの信号を伝送することができる。一方の信号は芯線導体４を介して伝送され、他方の信号はシールド６を介して伝送される。この同軸シールドケーブルを使用する場合には、例えば、シールド６を基準直流信号または接地信号に接続し、芯線導体４を信号に接続する。
【００２７】
導体４を形成する材料は、任意の導電性材料とすることができるが、ただし、特に好ましいのは銅やアルミニウムなどの金属材料であり、導体にそのような材料を使用することは周知の事項である。導体４の形態は、単線の金属線としても、また、多数の金属線を撚り合わせた撚線としてもよく、導体をそのような形態とすることも周知の事項である。その導体４を絶縁被覆５が囲繞している。絶縁被覆５を形成する好ましい材料は、例えばポリエチレンなどの非導電性で可撓性の材料である。導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド６と絶縁外被７とは、共押出成形法を用いて形成することが好ましい。即ち、絶縁被覆電線４、５を第１の押出成形機から引き抜きながら、この第１の押出成形機によって導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド６を形成し、更にそれと同時に、それを第２の押出成形機から引き抜きながら、この第２の押出成形機によって絶縁外被７を形成するようにする。シールド６の材料である導電性フィラー充填樹脂系材料の樹脂ホスト材料と、絶縁外被７の材料である樹脂材料とは、同一材料とすることが好ましく、そうすることで、シールド６と外被７との接合状態を最適化することができる。ただし、シールド６と外被７とを互いに異なった材料で形成することも可能である。
【００２８】
第３の実施の形態に係るシールドケーブルデバイスのシールド６を基準接地電位に接続するには、接続部材（不図示）を用いて接続するようにしてもよい。また、別法として、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド６の表面に、ハンダ付け可能な層（不図示）を形成し、はんだ付けによって接続するようにしてもよく、その場合には、例えば金属層を、メッキ法やコート層形成法などを用いて形成するようにすればよい。その金属層の形成方法として、金属メッキ法を用いる場合には、導電性フィラー充填樹脂系材料のホスト材料であり構造材料としての機能を果たす樹脂材料に、金属メッキが可能な樹脂材料を選択するようにする。金属メッキ法によって表面に金属層を形成することのできるポリマー樹脂は数多く存在している。金属メッキが可能な樹脂系材料のほんの幾つかの例を挙げるならば、例えば、いずれもGE PLASTICS社の製品である、SUPEC（登録商標）、VALOX（登録商標）、ULTEM（登録商標）、CYCOLAC（登録商標）、UGIKRAL（登録商標）、STYRON（登録商標）、それにCYCOLOY（登録商標）などがある。金属層は、例えば、電気メッキ法によっても形成することができ、また、物理蒸着法によっても形成することができる。
【００２９】
図１ｄは、本発明の第４の好適な実施の形態を示した図である。この第４の実施の形態は、第３の実施の形態に係るシールドケーブルデバイスに、更に第２導体８を付加したものである。第２導体８は、絶縁被覆電線４、５と平行に延在している。第２導体８は、絶縁層５によって第１導体４から絶縁されている。第１の実施の形態と同様に、導電性シールド７は、この第４の実施の形態でも導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。ただしこの第４の実施の形態では、第２導体８を備えているため、導電性シールド７を接地電位などの基準直流電位に接続することが容易となっており、即ち、第２導体の露出した端部を、例えば金属製コネクタを使用したりハンダ付するなどして接続するだけで、導電性シールド７を基準直流電位に接続することができる。このように構成した同軸ケーブルデバイスは、その導電性シールドを、金属箔、金属テープ、ないしは金属編み線などを使用するのではなく、導電性フィラー充填樹脂系材料を使用して形成することによって得られる、コスト低減及び製造上の融通性の改善という利点を備えたものとなっている。第２導体８を形成する材料は、任意の導電性金属材料とすることができるが、ただし、特に好ましいのは銅やアルミニウムなどである。第２導体８の形態は、単線の金属線としてもよく、また、多数の金属線を撚り合わせた撚線としてもよい。
【００３０】
図１ｅは、本発明の第５の好適な実施の形態を示した図である。この実施の形態は、その電線を一対のツイストペア線で構成したものである。第１電線は導体９と絶縁被覆１０とで構成されている。第２電線も同様に、導体１１と絶縁被覆１２とで構成されている。第１電線と第２電線とは互いに撚り合わされてツイストペア線とされている。このようにツイストペア線を使用した構成は、差分信号通信に特に有用であり、ツイストペア線が差分信号通信に有用であることは周知の事項である。シールド１３は、本発明に係る導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。シールド１３を形成するための好ましい形成方法は、押出成形法を用いてツイストペア線の上に被着形成するというものである。シールド１３を囲繞するようにして絶縁外被１４が形成されている。シールド１３と外被１４とは、共押出成形法を用いて形成することが好ましい。この第５の実施の形態に係るシールドケーブルデバイスのシールド１３を、基準接地電位に接続するには、接続部材（不図示）を使用するようにしてもよい。また別法として、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド１３の表面に、ハンダ付け可能な層（不図示）を形成して、ハンダ付けによって接続するようにしてもよい。
【００３１】
図１ｆは、本発明の第６の好適な実施の形態を示した図である。この第６の実施の形態は、第５の実施の形態に係るシールドケーブルデバイスに、更に、絶縁被覆を備えない裸電線から成る接地導体１５を付加したものである。接地導体１５は、ツイストペア線９、１０、１１、１２と平行に延在している。第１の実施の形態と同様に、この第６の実施の形態における導電性シールド１３も、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。ただしこの第６の実施の形態では、接地導体１５が導電性シールド１３に接合されているため、第２導体であるこの接地導体の露出した端部を、例えば金属製コネクタを使用したりハンダ付するなどして接続するだけで、導電性シールド１３を基準直流電位に接続することができる。このように構成した同軸ケーブルデバイスは、その導電性シールドを、金属箔、金属テープ、ないしは金属編み線などを使用するのではなく、導電性フィラー充填樹脂系材料を使用して形成することによって得られる、コスト低減及び製造上の融通性の改善という利点を備えたものとなっている。接地導体１５を形成する材料は、任意の導電性金属材料とすることができるが、ただし、特に好ましいのは銅やアルミニウムなどである。接地導体１５の形態は、単線の金属線としてもよく、また、多数の金属線を撚り合わせた撚線としてもよい。シールド１３を囲繞するようにして絶縁外被１４が形成されている。
【００３２】
図１ｇは、本発明の第７の好適な実施の形態を示した図である。この実施の形態は、複数対のツイストペア線９〜１８をシールドケーブルの中に収容したものであり、収容するツイストペア線の数は、数百対とすることも可能である。また、絶縁被覆を備えない裸電線１９を用いて、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド１３への接続を容易化している。シールド１３を囲繞するようにして絶縁外被１４が形成されている。
【００３３】
図１ｈは、本発明の第８の好適な実施の形態を示した図である。この実施の形態は、複数本の電線２１〜２８をシールドケーブルの中に収容したものである。この実施の形態においても、絶縁被覆を備えない接地電線２０を用いて、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド２８への接続を容易化している。シールド１３を囲繞するようにして絶縁外被１４が形成されている。
【００３４】
本発明に係る新規な同軸ケーブルデバイスは、様々な製作方法を用いて製作することができる。また、導電性シールド１６を形成する材料として使用する、独自の特徴を有する導電性フィラー充填樹脂系材料は、モールド成形法によって成形するのも容易であり、切断加工、スタンピング加工、切削加工などによって加工を施すのも容易である。図６は、上述した第１の好適な実施の形態に係るシールドケーブルを製作するための、１つの製作方法を示した図である。第１の実施の形態に係るシールドケーブルは、絶縁被覆を備えない裸電線から成る導体１と、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド２とで構成される。図６に示した製作方法では、その導電性シールドを、押出成形法を用いて形成するようにしたものである。同図に示したのは、製作プロセス５５の簡略化した模式図である。図中の矢印は、その製作プロセスの流れ５５の各段階におけるシールドケーブル１、２の状態を表している。この製作プロセスの流れ５５においては、先ず、予め製作されている絶縁被覆を備えない裸電線から成る導体７４を用意し、その導体７４を、スプール即ちリール７０に巻回保持させておく。
【００３５】
この電線である導体７４を、供給リール７０から製作ライン５５へ供給する。そして、第１押出成形機８２において、押出成形法を用いて導電性シールド２を形成する。先に説明したように、ホスト材料とする樹脂材料と導電性材料とを配合した複合材料を、第１押出成形機８２へ連続的に投入し、この第１押出成形機８２の中で均一に混合する。その均一に混合した複合材料を、導体１の表面に被着して、この導体１を囲繞する所定の厚さの導電性フィラー充填樹脂系材料の層２を形成する。更に、その導電性フィラー充填樹脂系材料の層２を加熱して、そのホスト材料である樹脂材料を硬化させる。ここまでの加工が完了した同軸ケーブル８６は、第１押出成形機８２を出て、冷却チャンバ９０へ入る。冷却チャンバ９０では、その導電性フィラー充填樹脂系材料の層から成る導電性シールドを完全に硬化させると共に、その導電性シールドを第２押出成形機９４にかけるのに適した温度にまで冷却し、第２押出成形機９４では、完成したシールドケーブル１１０を、完成ケーブル巻取リール１１４に巻き取る。
【００３６】
図７は、シールドケーブルを製作するための、また別の製作方法１９０を示した図である。この製作方法により製作するシールドケーブルは、絶縁被覆を施した被覆電線４、５と、接地導体８と、導電性フィラー充填樹脂系材料から成るシールド６と、絶縁外被７とを備えたシールドケーブルである。尚、この図に示したシールドケーブルは同軸シールドケーブルであるが、この製作方法は、それに簡単な変更を加えるだけで、一組のツイストペア線を収容したシールドケーブル、複数対のツイストペア線を収容したシールドケーブル、或いは、複数本の電線を収容したシールドケーブルを製作するための製作方法とすることができる。また、この製作方法では、導電性シールド６と外被７との両方を、押出成形法で形成するようにしている。従って、この方法は共押出成形法である。
【００３７】
図に示したのは製作プロセス１９０の簡略化した模式図である。図中の新規なシールドケーブルに付した矢印は、この製作プロセスの流れの各段階におけるケーブルの状態を表している。この製作プロセスの流れ１９０においては、先ず、既に被覆電線として完成している、絶縁被覆を備えた被覆電線４、５を用意して、その被覆電線４、５を、第１のスプール即ちリール２１２に巻回して保持させておく。この時点で、中心導体１９４を囲繞する絶縁層２０２は既に形成されている。別法として、第１リール２１２に、電線の導体４だけを巻回して保持させておき、第１プロセス（不図示）を通すことによって、その導体４の周囲に絶縁層５を形成するようにしてもよい。
【００３８】
この実施の形態では、接地導体８を、第２供給リール２１６に巻回して保持させておくようにする。そして、第１供給リール２１２から中心導体／絶縁被覆２１４を繰り出すと同時に、第２供給リール２１６から接地導体１９８を繰り出し、それらを組み合せたケーブル２２０を、第１押出成形機２２４に通し、この第１押出成形機２２４において、押出成形法を用いて導電性シールド２０６を形成する。先に説明したように、ホスト材料とする樹脂材料と導電性材料とを配合した複合材料を、第１押出成形機２２４へ連続的に投入し、この第１押出成形機２２４の中で均一に混合する。その均一に混合した複合材料を、絶縁被覆２０２及び第２導体１９８の表面に被着して、これら絶縁被覆２０２及び第２導体１９８を囲繞する所定の厚さの導電性フィラー充填樹脂系材料の層２０６を形成する。更に、その導電性フィラー充填樹脂系材料の層２０６を加熱して、そのホスト材料である樹脂材料を硬化させる。ここまでの加工が完了した同軸ケーブル２２８は、第１押出成形機２２４を出て、冷却チャンバ２３２へ入る。冷却チャンバ２３２では、その導電性フィラー充填樹脂系材料の層から成る導電性シールドを完全に硬化させると共に、その導電性シールドを第２押出成形機２３６にかけるのに適した温度にまで冷却する。
【００３９】
第２押出成形機２３６では、導電性シールド６の表面に、非導電性樹脂系材料の層７を形成する。即ち、非導電性樹脂系材料７を、導電性シールド６の表面に被着して、この導電性シールド６を囲繞する所定の厚さの層を形成する。更に、その非導電性樹脂系材料の層７を加熱して、そのホスト材料である樹脂材料を硬化させる。ここまでの加工が完了した同軸ケーブル２４０は、第２押出成形機２３６を出て、冷却チャンバ２４４へ入る。冷却チャンバ２４４では、その非導電性樹脂系材料の層を完全に硬化させると共に、完成したケーブル２５２を適当な温度にまで冷却して、完成ケーブル巻取リール２５６に巻き取れるようにする。導電性フィラー充填樹脂系材料６のホスト材料である樹脂材料と、非導電性樹脂系材料の層から成る外被７の樹脂材料とは、同一材料とすることが好ましく、そうすることで、シールド６と外被７との接合状態を最適化することができる。ただし、それらを同一材料とすることは、本発明にとって必須の特徴ではない。
【００４０】
図８は、本発明に係るシールドケーブルデバイスを製作するための、更に別の製作方法２７０を示した図である。この製作方法は、シールドケーブルの導電性シールド６’を、巻装法を用いて形成するようにしたものである。図に示したのは製作プロセス２７０の簡略化した模式図である。図中の新規なシールドケーブルデバイスに付した矢印は、この製作プロセスの流れの各段階におけるケーブルの状態を表している。尚、この図に示したシールドケーブルは同軸シールドケーブルであるが、この製作方法は、それに簡単な変更を加えるだけで、一組のツイストペア線を収容したシールドケーブル、複数対のツイストペア線を収容したシールドケーブル、或いは、複数本の電線を収容したシールドケーブルを製作するための製作方法とすることができる。
【００４１】
この製作プロセスの流れ２７０においても、上述した製作プロセス１９０と同様に、先ず、既に被覆電線として完成している、絶縁被覆を備えた被覆電線４、５を用意して、その被覆電線４、５を、第１の供給スプール即ち供給リール２９２に巻回して保持させておく。この時点で、中心導体４を囲繞する絶縁層５は既に形成されている。別法として、第１供給リール２９２に、電線の導体４だけを巻回して保持させておき、第１プロセス（不図示）を通すことによって、その導体４の周囲に絶縁層５を形成するようにしてもよい。
【００４２】
この実施の形態でも、接地導体８を、第２供給リール２９６に巻回して保持させておくようにする。そして、第１供給リール２９２から中心導体／絶縁被覆２９４を繰り出すと同時に、第２供給リール２９６から接地導体２７８を繰り出し、それらを組み合せたケーブル３００を、巻装機３０２に通し、この巻装機３０２において、巻装法を用いて導電性シールド２８６を形成する。この実施の形態では、後に説明するように、導電性フィラー充填樹脂系材料に予め成形加工を施して、導電性フィラー充填樹脂系材料から成る布状材料を形成しておく。そして、導電性フィラー充填樹脂系材料から成る布状材料３０３を、予め巻装機３０２の中のリール３０４に巻回して保持させておく。そして、この布状材料３０３を絶縁被覆２８２及び接地導体２７８の表面に巻装することによって、これら絶縁被覆２８２及び接地導体２７８を囲繞する所定の厚さの導電性フィラー充填樹脂系材料の層６’を形成する。導電性シールド６’を形成する際の布状材料３０３の巻回の仕方としては、それを一方向に巻回するようにしてもよく、両方向に巻回するようにしてもよく、交互に巻回するようにしてもよく、更には、編み込む形で巻回するようにしてもよい。
【００４３】
ここまでの加工が完了した同軸ケーブル３０６は、続いて押出成形機３１０にかけられる。押出成形機３１０では、導電性シールド２８６の表面に、非導電性樹脂系材料の層７を形成する。即ち、非導電性樹脂系材料７を、導電性シールド６’の表面に被着して、この導電性シールド６’を囲繞する所定の厚さの層を形成する。更に、その非導電性樹脂系材料の層７を加熱して、そのホスト材料である樹脂材料を硬化させる。ここまでの加工が完了した同軸ケーブル３１４は、押出成形機３１０を出て、冷却チャンバ３１８へ入る。冷却チャンバ３１８では、その非導電性樹脂系材料の層を完全に硬化させると共に、完成したケーブル３２２を適当な温度にまで冷却して、完成ケーブル巻取リール３２６に巻き取れるようにする。
【００４４】
導電性フィラー充填樹脂系材料で同軸ケーブルデバイスを製作するための、更にその他の製作方法としては、オーバーモールド法、積層加工法、切削加工法、スタンピング法、それに切断加工法などを用いた製作方法がある。尚、切削加工法及び切断加工法は、硬化させてブロック状またはシート状に成形した導電性フィラー充填樹脂系材料に対する加工法である。
【００４５】
以上に説明した導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料をホスト材料とし、その樹脂ホスト材料の中に、導電性粒体から成る極小の導電性粉体、または極細の導電性ファイバ、またはそれらの混合物を充填して成る材料である。図２は、導電性フィラー充填樹脂系材料の１つの実施の形態３２の断面を示した断面図であり、この実施の形態では、樹脂ホスト材料３０の中に、導電性粒体３４から成る粉体が充填されている。この実施の形態では、粉体を構成している導電性粒体３４の粒径Ｄは、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にある。
【００４６】
図３は、導電性フィラー充填樹脂系材料の別の１つの実施の形態３６の断面を示した断面図であり、この実施の形態は、樹脂ホスト材料３０の中に導電性ファイバ３８を充填したものである。導電性ファイバ３８の直径は約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあり、典型的には１０μｍ前後の範囲内、即ち、約８μｍ〜約１２μｍの範囲内にあるようにする。また、図３の実施の形態では、導電性ファイバ３８の長さは、約２ｍｍ〜約１４ｍｍの範囲内にある。導電性粒体３４ないし導電性ファイバ３８として用いる導電性材料は、例えば、ステンレス鋼、ニッケル、銅、それに銀などの適当な金属材料などとすればよく、また、その他の導電性を有する適当なファイバ状の材料なども使用でき、２種類以上の材料を組合せて使用するようにしてもよい。そして、そのような導電性粒体や導電性ファイバを樹脂ホスト材料の中に均一に分散させるようにする。既述のごとく、この導電性フィラー充填樹脂系材料の導電率の値は、約５オーム／スクエア〜約２５オーム／スクエアの範囲内の値とするのが一般的であるが、この範囲から外れる値とすることもあり、導電率の値を変更するには、導電性フィラーのドープ量に関するパラメータ、及び／または、使用する樹脂材料の種類を変更するなどすればよい。導電率の値を上述した範囲内の値とする場合には、樹脂ホスト材料３０の重量に対する、それに充填する導電性粒体３４及び／または導電性ファイバ３８から成る導電性材料の重量比を、約０．２０〜約０．４０の範囲内とし、好ましくは、約０．３とするのがよい。導電性フィラーとして、ステンレス鋼ファイバを使用する場合には、その直径が８μｍ〜１１μｍの範囲内にあり、その長さが４ｍｍ〜６ｍｍの範囲内にあるステンレス鋼ファイバを使用するようにし、また、樹脂ホスト材料の重量に対するそのステンレス鋼ファイバの重量比が０．３０になるような配合量とするのがよく、そうすれば、あらゆるＥＭＦスペクトル領域において高い効率を達成することのできる、非常に高い導電率を備えた材料とすることができる。図４は、導電性フィラー充填樹脂系材料の更に別の１つの実施の形態の断面を示した断面図であり、この実施の形態は、樹脂ホスト材料３０の中に、導電性粉体３４と極細の導電性ファイバ３８とを混合して成る導電性材料を充填したものであり、それら導電性材料が、モールド成形の工程において、ホスト材料である樹脂材料３０の中に均一に分散した状態となったものである。
【００４７】
図５ａ及び図５ｂは、上述した導電性フィラー充填樹脂系材料の、好適な構成例を示した図である。導電性フィラー充填樹脂系材料は、それを繊維状に形成した上で、その繊維状にしたものを織り上げるか、または絡み合わせることによって、導電性を有する布状材料とすることができる。また、導電性フィラー充填樹脂系材料は、それを撚糸状に形成した上で、図示したように織り上げることも可能である。図５ａには、繊維状にした導電性フィラー充填樹脂系材料を、縦糸４６及び横糸５０として、２次元的に織り上げて形成した導電性布状材料４２を示した。また、図５ｂには、繊維状にした導電性フィラー充填樹脂系材料を、互いに絡み合わせて形成した導電性布状材料４２’を示した。繊維状にした導電性フィラー充填樹脂系材料を絡み合わせたものでは、導電性ファイバがつながり合った撚糸状の材料がランダムに絡み合っている。このようにして形成する図５ａの導電性布状材料４２と、図５ｂの導電性布状材料４２’とは、いずれも、非常に薄い布状とすることも、厚手の布状とすることもでき、また、剛性を有するものとすることも、可撓性を有するものとすることもでき、更には、かたまり状に形成することも可能である。
【００４８】
同様に、ステンレス鋼ファイバなどの極細の導電性ファイバを織り上げ、或いは絡み合わせたものを用いて、導電性を有し、しかも布状の材料を形成することも可能である。また、このように導電性ファイバを織り上げ、或いは絡み合わせて形成した、導電性を有する布状の材料を、例えばポリエステルや、テフロン（登録商標）、ケブラー（登録商標）などの適当な樹脂系材料の層に貼り合わせて、積層材料とすることも可能である。こうして形成した導電性布状材料は、それを裁断することで、所望の形状及び寸法にすることができる。
【００４９】
本発明の利点を要約するならば、次の通りである。先ず、効果的なシールドケーブルデバイスを提供することができる。また、シールドケーブルデバイスの製作方法を提供することができる。このシールドケーブルデバイスは、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したシールドを備えたものである。モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したケーブル用シールドであって、そのモールド成形法として押出成形法を用いたケーブル用シールドを提供することができる。モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したケーブル用シールドであって、そのモールド成形法として布状の導電性フィラー充填樹脂系材料を巻装する方法を用いたケーブル用シールドを提供することができる。また、ケーブル用シールドと外被とを共押出成形法を用いて製作したケーブル用シールドを提供することができる。
【００５０】
以上に幾つかの好適な実施の形態に関連して説明したように、本発明に係る新規な方法及びデバイスは、従来の方法及びデバイスと比べて、より効果的で製作の容易なものである。
【００５１】
以上に本発明をその幾つかの好適な実施の形態に即して具体的に図示して説明したが、当業者には容易に理解されるように、それら実施の形態は、本発明の概念及び範囲から逸脱することなく様々な形態及び細部構造に関する変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１ａ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｂ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｃ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｄ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｅ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｆ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｇ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図１ｈ】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、モールド成形法を用いて導電性樹脂系材料で製作したシールドケーブルデバイスである。
【図２】導電性材料として粉体を用いた、導電性フィラー充填樹脂系材料の第１の好適な実施の形態を示した図である。
【図３】導電性材料として極細の導電性ファイバを用いた、導電性フィラー充填樹脂系材料の第２の好適な実施の形態を示した図である。
【図４】導電性材料として導電性粉体と極細の導電性ファイバとの両方を用いた、導電性フィラー充填樹脂系材料の第３の好適な実施の形態を示した図である。
【図５ａ】導電性フィラー充填樹脂系材料によって導電性を有する布状の材料を形成した、第４の好適な実施の形態を示した図である。
【図５ｂ】導電性フィラー充填樹脂系材料によって導電性を有する布状の材料を形成した、第４の好適な実施の形態を示した図である。
【図６】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、１回の押出成形加工によって、導体の本数が１本で絶縁被覆を備えないケーブルを製作するようにした、ケーブルの製作方法である。
【図７】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、共押出成形法を用いてケーブルのシールドと外被とを形成するようにした、シールドケーブルの製作方法である。
【図８】本発明の好適な実施の形態を示した図であり、ここに示したのは、巻装法を用いて、布状の導電性フィラー充填樹脂系材料でケーブルのシールドを形成するようにした、シールドケーブルの製作方法である。
【図１ａ】
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【図１ｂ】
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【図１ｃ】
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【図１ｄ】
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【図１ｅ】
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【図１ｆ】
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【図１ｇ】
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【図１ｈ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【外国語明細書】
2004319508000001.pdf