(57)【要約】【課題】螢手部分が大きな陶磁器類を形成する。【解決手段】練土状釉薬原料１と練土状セラミックス原料２を交互に重ねて積層原料３を形成し、次いで各原料層が切り口に露出する様に、前記積層原料３を輪切りにして切断片４、４ａ…を形成し、該切断片４、４ａ…を複数並べ、各切断片４、４ａ…の周縁を相互に結合させた後、全体を所定の形に整えることによって、螢手形成用透孔の穿設作業を不要にし、骨格の大部分が釉薬原料１で構成されている成形体の形成を容易化すると共に、得られた成形体５を前記釉薬原料１の融点より低温で焼成し、焼結中釉薬の脱落を防止する。【選択図】        図３
2004168612.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
練土状釉薬原料と練土状セラミックス原料を交互に重ねて積層原料を形成し、次いで各原料層が切り口に露出する様に、前記積層原料を輪切りにして切断片を形成し、該切断片を複数並べ、各切断片の周縁を相互に結合させた後、全体を所定の形に整え、得られた成形体を前記釉薬原料の融点より低温で焼成する様にしたことを特徴とする陶磁器類の形成方法。
【請求項２】
圧延した練土状釉薬原料の周縁を練土状セラミックス原料で縁取りして額縁付原料を形成し、該額縁付原料の裏面側にセラミックス原料を貼付けて裏打ちした後、全体を所定の形に整え、得られた成形体を前記釉薬原料の融点より低温で焼成する様にしたことを特徴とする陶磁器類の形成方法。
【請求項３】
型内の所定位置に釉薬原料粉を投入する一方、型内のその他の位置にセラミックス原料粉を投入し、しかる後加圧し、得られた成形体を前記釉薬原料の融点より低温で焼成する様にしたことを特徴とする陶磁器類の形成方法。
【請求項４】
釉薬原料に、珪酸ソーダ、カルボキシルメチルセルロースのナトリウム塩、リグニン等のバインダーを添加する様にしたことを特徴とする請求項１、２又は３記載の陶磁器類の形成方法。
【請求項５】
釉薬原料の水分量をセラミックス原料の水分量より低くする様にしたことを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の陶磁器類の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、食器、香炉、壺、照明器具用傘等の陶磁器類の形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、陶磁器類の装飾技法の一つとして、螢手が知られている。
螢手とは、半乾燥させて水分量を調整した成形体に透かし彫りを施し、かかる成形体を素焼きし、透孔に練土状の釉薬原料を埋め込んだ後、本焼成して、ガラス化した釉薬で閉じられた小窓（一般に、この小窓を螢手と称する場合もある。）を有する焼成品を得る様にした技法である。（例えば、非特許文献１参照）
又、素焼き後に透かし彫りを施す様にしたり、ディピング法を用い、釉薬泥漿の張力を利用して、素地全体に施釉すると同時に、釉薬泥漿の膜を透孔に形成し、透孔を釉薬原料で塞ぐ様にする場合もある。
ところが、強度の低い成形体に透かし彫りを施すためには、熟練した者による高度な技能が必要であったり、素地を用いて透かし彫りを施す様にしても、本焼成前に粘着力の乏しい釉薬原料で透孔を塞がなければならないことや、本焼成中に溶融した釉薬原料を透孔から脱落させずに融着させねばならないことから、透孔、即ち焼成品における螢手部分の径は数ミリが限度であるとされていた。
【０００３】
【非特許文献１】
大西政太郎著  「陶芸の伝統技法」  理工学社、１９７８年６月５日、３−５１〜３−５２頁
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の技法では限度とされていた数ミリ大の螢手の径をより大きなものにしたり、螢手周囲を形成しているセラミックス原料から成る部分を極力少なくし、螢手部分、即ちガラス化した釉薬を主体として骨格形成する様にした陶磁器類の形成方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来技術に基づく、数ミリ大以上の径を有する螢手を形成することが困難な課題に鑑み、練土状釉薬原料と練土状セラミックス原料を交互に重ねて積層原料を形成し、次いで各原料層が切り口に露出する様に、前記積層原料を輪切りにして切断片を形成し、該切断片を複数並べ、各切断片の周縁を相互に結合させた後、全体を所定の形に整えることによって、螢手形成用透孔の穿設作業を不要にし、骨格の大部分が釉薬原料で構成されている成形体の形成を容易化すると共に、得られた成形体を前記釉薬原料の融点より低温で焼成し、焼結中釉薬の脱落を防止する様にして、上記課題を解決する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
図１、２は第１実施例の形成方法の説明図、図３は当該方法によって形成された陶磁器類の斜視図である。
第１実施例の陶磁器類形成方法は、先ず水分量を加減して練土状に調整した釉薬原料１の形を棒状に整え、かかる棒状の釉薬原料１に、練土状に調整してシート状に圧延したセラミックス原料２を巻き付け、これを複数本束ねたものに、更にセラミックス原料２を巻き付けて、釉薬原料１とセラミックス原料２が交互に重ねられた積層原料３（図１（ａ）参照）を形成する。
次に、積層原料３中の各原料層が切り口に露出する様に、積層原料３を輪切りにして、切断片４、４ａ…（図１（ｂ）参照）を形成し、該切断片４、４ａ…を平板上に複数個並べ、各切断片４、４ａ…の周縁を軽く押圧して、切断辺４、４ａ…を相互に結合させ、切断辺４、４ａ…を一体化させる（図２参照）。
最後に、一体化させた切断辺４、４ａ…を所望形状の成形型（例えば、椀状型）に押し付け、全体の形を整えて成形体５（図３参照）と成し、該成形体５を乾燥させた後、釉薬原料１の融点よりも低い温度で焼成して、焼成品６を得る。
【０００７】
次に第２実施例の陶磁器類形成方法について説明する。
図４、５は第２実施例の陶磁器類形成方法の説明図、図６は図５のＢーＢ断面図、図７は当該方法によって形成された陶磁器類の斜視図ある。
先ず、上記方法と同様に、釉薬原料１及びセラミックス原料２の水分量を加減して、夫々を練土状に調整する。
次に、釉薬原料１を平板状に圧延し（図４（ａ）参照）、かかる釉薬原料１の周縁をセラミックス原料２で縁取りして、額縁付原料７（図４（ｂ）参照）を形成し、該額縁付原料７の裏面８側にセラミック原料２を貼付けて裏打ちをする（図５、６参照）。
この裏打ちは、焼成中に幾分軟化した釉薬原料１が脱落しない様にするためのもので、少なくとも釉薬原料１で形成された部分と、その周囲のセラミック原料２で形成された部分（額縁）の一部に施してあれば良く、本実施例のものでは、糸状に形成したセラミック原料２を裏面８の要部に格子状に貼付けている。
尚、糸状セラミック原料２の形成方法としては、例えば、袋の底に口金を付け、該袋にセラミック原料２を投入し、かかる袋を扱いて、袋の口金からセラミック原料２を押し出す様にすれば良い。
最後に、裏打ちした額縁付原料７を所望形状の成形型に押し付け、全体の形を整えて成形体９（図７参照）と成し、該成形体９を乾燥させた後、釉薬原料１の融点よりも低い温度で焼成して、焼成品１０を得る。
【０００８】
次に第３実施例の陶磁器類形成方法について説明する。
図８は第３実施例の方法で形成した陶磁器類の平面図であり、図９は図８のＣーＣ断面図である。
先ず、スプレードライヤー等の適宜方法を用い、釉薬原料１及びセラミックス原料２を夫々顆粒状の坏土粉と成す。
次に、釉薬原料１の坏土粉を加圧成形用の型Ｗ内の所定位置に投入し、型Ｗ内のその他の位置には、セラミックス原料２の坏土粉を投入し、これを加圧し、得られた成形体１１を乾燥させた後、前記釉薬原料の融点より低温で焼成して、焼成品１２を得る。
【０００９】
次に上記各実施例の方法に共通する事項について説明する。
上記各方法で用いたセラミック原料２は、窯炉が耐え得る温度下で焼結可能なものであれば良く、例えば、陶石、蝋石、長石、石灰、粘土、カオリン、珪石、アルミナ等の従前から用いられている一般的な窯業原料の中から、可塑性、耐火度等を考慮して、一種選択するか、二種以上選択し混合して用いれば良い。
【００１０】
釉薬原料１は、セラミック原料２が焼結する温度で完全に溶融・液化してしまわず、且つ幾分融け、焼成によりセラミック原料２に融着し、焼成後に透光性を発現するものであれば、その組成、使用原料は何ら限定されない。
例えば、焼成温度、即ちセラミック原料２の焼結温度がゼーゲル式でＳＫ８に相当する場合は、釉薬原料１の融点（完全に溶融・液化する温度）がゼーゲル式でＳＫ９に相当する様に、釉薬原料１及びセラミック原料２の組成を調整すれば良い。
【００１１】
釉薬原料１の可塑性、粘着力、加工性を向上させ、各成形体の形成をより容易なものとするために、釉薬原料１に適量のバインダーを添加するのが望ましく、バインダーとしては、珪酸ソーダ、ＣＭＣ（カルボキシルメチルセルロース）のナトリウム塩、リグニン等が挙げられる。
バインダーの添加は、上記の様に、セラミック原料２の耐火度に応じて、釉薬原料１の組成を調整し、釉薬原料１の可塑性等が著しく低下してしまった場合に、特に有効である。
【００１２】
尚、所望により、釉薬原料１及びセラミック原料２の何れか一方、又は両方に適宜組成の無機顔料を適量添加しても良い。
又、焼成品６、１０、１２の全体又は一部分に上塗り施釉し、再焼成しても良いが、再焼成温度は、焼成品６、１０、１２を形成した際の焼成温度より低く設定しなければならず、上塗り施釉に使用する釉薬の組成を、当該再焼成温度に応じて適切な溶融程度を示す様に調整しなければならない。
【００１３】
次に釉薬原料及びセラミックス原料の水分量の調整について説明する。
図１０、１１は図２のＡーＡ断面図であり、図１０は焼成前の状態を示す図、図１１は当該部分の焼成後の状態を示す図である。
釉薬原料１及びセラミックス原料２の水分量は、練土状に調整可能で、その後の加工が可能な状態になれば、両原料の水分量が同一か否かについて全く問わないが、釉薬原料１の水分量をセラミックス原料２の水分量より低くした場合、焼成時における釉薬原料１の収縮率がセラミックス原料２の収縮率より小さくなるため、図１０に示す様に、焼成前において略同一であった釉薬原料１で形成された部分とセラミックス原料２で形成された部分の厚みは、その後の焼成によって、セラミックス原料２で形成された部分がより多く収縮し、その結果、図１１に示す様な釉薬原料１部分のみが膨出した焼成品６と成る。
以上、各原料の水分量に関係し、第１実施例のものに基づき説明したが、第２、３実施例の方法においても、各原料の水分量を上記と同様に調整すれば、釉薬原料１で形成された部分のみが膨出した焼成品１０、１２が得られる。
【００１４】
【発明の効果】
要するに本発明は、練土状釉薬原料１と練土状セラミックス原料２を交互に重ねて積層原料３を形成し、次いで各原料層が切り口に露出する様に、前記積層原料３を輪切りにして切断片４、４ａ…を形成し、該切断片４、４ａ…を複数並べ、各切断片４、４ａ…の周縁を相互に結合させた後、全体を所定の形に整え、得られた成形体５を前記釉薬原料１の融点より低温で焼成する様にしたので、ガラス化した釉薬で形成された部分の面積が広く、骨格の主体がガラス質の陶磁器類を形成することが出来、釉薬原料１に顔料を添加すれば、あたかもステンドグラスの様な陶磁器類を形成することが出来る。
【００１５】
圧延した練土状釉薬原料１の周縁を練土状セラミックス原料２で縁取りして額縁付原料７を形成し、該額縁付原料７の裏面８側にセラミックス原料２を貼付けて裏打ちした後、全体を所定の形に整え、得られた成形体９を前記釉薬原料１の融点より低温で焼成する様にしたので、上記と同様なる効果を奏する他、裏打ちするセラミックス原料２の形状を適宜調整して、例えばセラミックス原料２で形成した細線で釉面上に様々な模様を描いて表情豊かな陶磁器類を形成することが出来る。
【００１６】
型Ｗ内の所定位置に釉薬原料１粉を投入する一方、型Ｗ内のその他の位置にセラミックス原料２粉を投入し、しかる後加圧し、得られた成形体１１を前記釉薬原料１の融点より低温で焼成する様にしたので、同一模様を有するステンドグラス様の陶磁器類を簡単に反復形成することが出来る。
【００１７】
釉薬原料１にバインダーを添加する様にしたので、釉薬原料１の可塑性を向上させて、成形体５、９、１１の形成を容易化することが出来ると共に、焼成前の形崩れを防止して、製品歩留りを向上させることが出来る。
【００１８】
釉薬原料１の水分量をセラミックス原料２の水分量より低くする様にしたので、焼成時にセラミックス原料２で形成された部分を釉薬原料１で形成された部分より多く収縮させて、ガラス質部分が膨出した柔和な趣を有する陶磁器類を形成することが出来る等その実用的効果甚だ大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の陶磁器類形成方法の説明図である。
【図２】同上説明図である。
【図３】第１実施例の方法で形成した陶磁器類の斜視図である。
【図４】第２実施例の陶磁器類形成方法の説明図である。
【図５】同上説明図である。
【図６】図５のＢーＢ断面図である。
【図７】第２実施例の方法で形成した陶磁器類の斜視図である。
【図８】第３実施例の方法で形成した陶磁器類の平面図である。
【図９】図８のＣーＣ断面図である。
【図１０】図２のＡーＡ断面図である。
【図１１】図１０に該当する部分の焼成後の状態を示す図である。
【符号の説明】
１        釉薬原料
２        セラミックス原料
３        積層原料
４、４ａ…  切断片
５        成形体
７        額縁付原料
８        裏面
９        成形体
１１        成形体
Ｗ        型
【図１】
2004168612.tif 000003
【図２】
2004168612.tif 000004
【図３】
2004168612.tif 000005
【図４】
2004168612.tif 000006
【図５】
2004168612.tif 000007
【図６】
2004168612.tif 000008
【図７】
2004168612.tif 000009
【図８】
2004168612.tif 000010
【図９】
2004168612.tif 000011
【図１０】
2004168612.tif 000012
【図１１】
2004168612.tif 000013