(57)【要約】【解決手段】基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための、レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、このヘッドの上下面にそれぞれ対向して供給路を形成すると共に、このヘッドの側面に排出路を形成したヘッド、及びこのヘッドと、このヘッドの駆動部と、上記ヘッドへ剥離液を供給する供給部と、上記ヘッドからの剥離液を吸引する吸引部とを具備するレジスト成分除去装置。【効果】基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周面に付着したレジスト成分を、レジスト成分の除去後に基板上面に剥離液を残留させることなく効率よく除去することができ、不要レジスト部のレジスト成分の除去により、レジスト膜の周縁部に欠損を発生させることを可及的に低減することができる。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置であって、
上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路とこの不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路とを有するヘッドと、このヘッドを上記基板の外側面に沿って移動させる駆動部と、上記ヘッドの供給路に剥離液を供給する剥離液供給部と、上記ヘッドの排出路からレジスト成分を溶解した剥離液を吸引する剥離液吸引部とを具備し、
上記ヘッドが、上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、このヘッドの上下面にそれぞれ対向して供給路を形成すると共に、このヘッドの側面に排出路を形成したものであることを特徴とするレジスト成分除去装置。
【請求項２】
基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置に用いるヘッドであって、
上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、このヘッドの上下面にそれぞれ対向して上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路を形成すると共に、このヘッドの側面に上記不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路を形成したものであることを特徴とするレジスト成分除去用ヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体基板、液晶パネルのＴＦＴ基板、フォトマスクブランクス基板等の表面にスピンコート法によりレジスト液を塗布して薄膜を形成する際に基板の外周部に付着したレジスト成分を除去する装置及びレジスト成分除去用ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体基板、液晶パネルのＴＦＴ基板、半導体製造用マスクの製造に用いるフォトマスクブランクス基板等にスピンコート法によってレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する場合、レジスト液はスピンコート時の遠心力によって基板上で広がり、例えば、図１に示されるように、基板１のレジスト膜２が形成される基板上面（レジスト液の塗布面）１１以外の部分、この場合は基板外側面１３や面取部１４ａ，１４ｂ、更には基板下面（レジスト液を塗布する面の裏面）１２にもレジスト２ａが付着することになる。
【０００３】
このようなレジスト膜が成膜された基板は、基板の搬送時や、基板を加工する工程、使用する工程において、基板の外周部が保持部となり、基板の外周部を保持することにより、このような部分に付着したレジスト成分が、基板から剥がれてパーティクルとなって欠陥の原因となり、製品の歩留まりを低下させてしまう。そのため、基板上に付着した不要なレジスト成分を除去する装置及び方法が各種提案されている。
【０００４】
このような装置としては、通常、基板上のレジスト成分に剥離液を供給するための供給路とレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路とを有するヘッドを用いた装置があり、このような装置を用いてそのヘッドを基板の外周に沿って移動させながら、供給路に剥離液を供給して、基板上のレジスト成分に接触させると共に、基板上のレジスト成分を溶解した剥離液を排出路から排出することにより、レジスト成分を除去する方法が用いられているが、従来のレジスト成分の除去装置に用いられているヘッドは、図６（Ａ），（Ｂ）に示されるように、レジスト膜が形成された基板上面側に供給路９１ａから剥離液を供給し、レジスト成分が溶解された剥離液を排出路９１ｂから排出する上面側ヘッド９１と、基板下面側に供給路９２ａから剥離液を供給し、レジスト成分が溶解された剥離液を排出路９２ｂから排出する下面側ヘッド９２とを水平方向に配列した構造となっている。
【０００５】
このようなヘッドを用いてレジスト成分を除去する場合、この上面側ヘッド９１の供給路９１ａから基板上面側、下面側ヘッド９２の供給路９２ａから基板下面側に剥離液が供給され、各々のヘッドに設けられた排出路９１ｂ，９２ｂからレジスト成分を溶解した廃液が各々排出される。そのため、基板の厚さ方向において、基板上面側と基板下面側とでレジスト成分の溶解のタイミングのずれが生じる。
【０００６】
即ち、この場合、図７（Ａ）に示されるようにヘッド９とレジスト膜２が形成された基板１とを配置し、四角形の基板上のレジスト成分を除去する一辺の一端側からヘッド９をこの辺に沿って移動させてレジスト成分を除去する際、まず、上面側ヘッド９１の供給路９１ａが基板上方に到達したときに、ヘッド９を一端停止（図７（Ｂ））させて上面側ヘッドへ９１の剥離液の供給を開始し、剥離液の供給速度が一定になってから再び移動を開始する。次に、下面側ヘッド９２の供給路９２ａが基板下方に到達したときに、ヘッド９を再び停止（図７（Ｃ））させて下面側ヘッド９２への剥離液の供給を開始する。この間上面側ヘッド９１への剥離液の供給は継続されている。そして、下面側ヘッド９２への剥離液の供給速度が一定になってから再び移動を開始し、基板の側面に沿って移動（図７（Ｄ））させることにより基板の一辺に沿ったレジスト成分が除去される。
【０００７】
このような操作を四角形の基板の各辺に対して施せば、基板全体のレジスト成分が除去されるが、この際、図７中、上面側ヘッド９１への剥離液の供給速度が安定するまで停止している間に上面側ヘッド９１から剥離液が供給される範囲（図中、ａで示される範囲）や、下面側ヘッド９２への剥離液の供給速度が安定するまで停止している間に剥離液が上面側ヘッド９１から供給される範囲（図中、ｂで示される範囲）では、ヘッドが移動しながら上面側ヘッド９１から剥離液が供給される範囲（図中、ｃで示される範囲）に比べ、剥離液が供給される時間が長くなってしまう。このことが、基板上面での剥離液の液残りを引き起こし、基板上面のレジスト膜の必要とする部分までもが浸食されてその周縁部、特に、図８に示されるように、そのコーナー部及びその近傍が欠けてしまうという問題が発生する。
【０００８】
なお、この発明に関連する先行技術文献としては下記のものがある。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−１０９８９６号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を除去する際に、レジスト成分の除去後に、基板上面に剥離液を残留させることなく除去することができるレジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッドを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置であって、上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路とこの不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路とを有するヘッドと、このヘッドを上記基板の外側面に沿って移動させる駆動部と、上記ヘッドの供給路に剥離液を供給する剥離液供給部と、上記ヘッドの排出路からレジスト成分を溶解した剥離液を吸引する剥離液吸引部とを具備し、上記ヘッドが、上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、このヘッドの上下面にそれぞれ対向して供給路を形成すると共に、このヘッドの側面に排出路を形成したものであることを特徴とするレジスト成分除去装置を提供する。
【００１２】
また、本発明は、上記目的を達成するため、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置に用いるヘッドであって、上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、このヘッドの上下面にそれぞれ対向して上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路を形成すると共に、このヘッドの側面に上記不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路を形成したものであることを特徴とするレジスト成分除去用ヘッドを提供する。
【００１３】
本発明のレジスト成分除去装置は、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置であり、上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路とこの不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路とを有するヘッドと、このヘッドを上記基板の外側面に沿って移動させる駆動部と、上記ヘッドの供給路に剥離液を供給する剥離液供給部と、上記ヘッドの排出路からレジスト成分を溶解した剥離液を吸引する剥離液吸引部とを具備するものである。そして、上記ヘッドは、上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、ヘッドの上下面にはそれぞれ供給路が、ヘッドの側面には排出路が形成されており、上記供給路は上下に対向して形成されている。
【００１４】
また、本発明のレジスト成分除去用ヘッドは、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置に用いるヘッドであり、上記レジスト膜が形成された基板の上記外周部を含む上下面外周縁部及び外側面を囲むように断面コ字状に形成され、ヘッドの上下面にはそれぞれ上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路が、ヘッドの側面には上記不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路が形成されており、上記供給路は上下に対向して形成されている。
【００１５】
従って、本発明のレジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッドによれば、基板下面側への剥離液供給位置が、基板上面側への剥離液供給位置の真下（基板上面側への剥離液供給位置が、基板下面側への剥離液供給位置の真上）に位置しているため、基板上面側と同時に基板下面側へ剥離液の供給が開始でき、従来のヘッドのように基板下面側へ剥離液の供給を開始するためにヘッドを停止する必要がない。従って、基板にヘッドが静止した状態を短縮することができ、剥離液の液残りにより基板上面に残したレジスト膜の周縁部に欠損が発生することを抑制することができる。また、基板上面側に付着するレジスト成分と基板下面側に付着するレジスト成分とがほぼ同時に溶解されることとなり、基板外周部に付着したレジスト成分を効率よく除去することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態及び実施例】
以下、実施例を示して本発明をより具体的に説明する。
本発明のレジスト成分除去装置は、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置である。また、本発明のレジスト成分用ヘッドは、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周部に付着したレジスト成分を剥離液に溶解させて除去するための装置に用いるヘッドである。
【００１７】
本発明において、基板は半導体基板、液晶パネルのＴＦＴ基板、フォトマスクブランクス基板等レジスト膜を用いて基板又は基板上に積層された薄膜等の積層体に画像を描画する基板である。また、レジスト膜は化学増幅型レジスト等のレジストの膜であり、有機溶媒にレジストを溶解させたレジスト液を基板にスピンコート法により塗布することにより形成され、基板又は基板上に積層された薄膜等の積層体に画像を描画するために用いられるものである。
【００１８】
この方法において、基板の所定面にレジスト膜を形成するためにスピンコート法によりレジスト液が塗布されるが、この際、レジスト液はスピンコート時の遠心力によって基板上で広がり、例えば、図１に示されるように、基板上面（レジスト液の塗布面）１１以外の部分、この場合は基板外側面１３や面取部１４ａ，１４ｂ、更には基板下面（レジスト液を塗布する面の裏面）１２にもレジスト２ａが付着することになる。
【００１９】
本発明は、このようなレジスト膜が形成された基板の外周部に付着したレジスト成分を、剥離液に溶解させることにより除去するための装置及びヘッドである。
【００２０】
図３，４は、本発明のレジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッドの一例を示す図であり、このレジスト成分除去装置は、図３に示されるように、基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路とこの不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路とを有するヘッド３と、該ヘッドを上記基板の外側面に沿って移動させる駆動部４と、上記ヘッドに剥離液を供給する剥離液供給部５と、レジスト成分を溶解した剥離液を吸引する剥離液吸引部６とから構成されている。
【００２１】
このヘッド３は、図４に示されるように、レジスト成分を除去する際に、レジスト膜２が形成された基板１の外周部を含む上面１１外周縁部、下面１２外周縁部及び外側面１３を囲むように断面コ字状に形成された角柱状ヘッドであり、このヘッドの上下方向中央部が上面３１、下面３２及び側面３３により断面コ字状となっている。また、ヘッドの上面３１及び下面３２にはそれぞれ上記基板上の不要レジスト部に剥離液を供給するための供給路３１１，３２１がヘッドの内部を上下方向に貫通させて形成され、この上面３１に形成された供給路３１１の開口３１１ａと下面３２上に形成された供給路３２１の開口３２１ａとは互いに上下方向に対向している。また、ヘッドの側面３３には上記不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出するための排出路３３１がヘッドの内部を水平方向に貫通させて形成されており、排出路３３１の開口３３１ａは側面３３のほぼ中央部に位置している。
【００２２】
駆動部４は、ヘッド３を支持する支持部材４１と支持部材４１の移動をガイドするガイドレール４２とモータ４３とから構成されている。支持部材４１には水平方向に孔４１１が形成されており、この孔４１１にはガイドレール４２が貫通される。またモータ４３の回転軸にはローラ４３１が取り付けられており、このモータ４３は、ローラ４３１の周面とガイドレールの上面とを密着させて支持部材４１に接続されている。
【００２３】
また、剥離液供給部５は、ヘッド３の供給路３１１，３２１に剥離液を供給するためのものであり、剥離液槽５１、供給ポンプ５２、剥離液槽５１と供給ポンプ５２との間の剥離液の流路となる供給配管５３１、並びに供給ポンプ５２とヘッド３との間の剥離液の流路となる供給配管５３２及びチューブ５３２ａ，５３２ａから構成されている。供給ポンプ５２とヘッド３との間は、供給配管５３２とチューブ５３２ａ，５３２ａとにより連絡されている。この供給配管５３２は、供給ポンプ５２からヘッド３に向かう途中で二股に分岐しており、一方はヘッド３の上面３１側の供給路３１１、他方はヘッド３の下面３２側の供給路３２１への流路となっている。また、分岐後の供給配管５３２にはヘッド３の移動に追随して変形が可能な柔軟性を有するチューブ５３２ａ，５３２ａが、ヘッド３が基板１の上面の一辺の一端から他端へ移動できるように各々接続されており、これらのチューブ５３２ａ，５３２ａの他端は、一方はヘッド３の上面３１側の供給路３１１、他方はヘッド３の下面３２側の供給路３２１に接続されている。
【００２４】
一方、剥離液吸引部６は基板上のレジスト成分を溶解した剥離液をヘッド３の排出路３３１を通して排出するためのものであり、廃液（レジスト成分を溶解した剥離液）槽６１、吸引ポンプ６２、吸引ポンプ６２と廃液槽６１との間の廃液の流路となる排出配管６３１、並びにヘッド３と吸引ポンプ６２との間の廃液の流路となる排出配管６３２及びチューブ６３２ａから構成されている。ヘッド３と吸引ポンプ６２との間は、排出配管６３２とチューブ６３２ａとにより連絡されている。この排出配管６３２にはヘッド３の移動に追随して変形が可能な柔軟性を有するチューブ６３２ａが、ヘッド３が基板１の上面の一辺の一端から他端へ移動できるように接続されており、このチューブ６３２ａの他端はヘッド３の排出路３３１に接続されている。
【００２５】
次に、本発明のレジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッドによりレジスト成分を除去する方法について説明する。
【００２６】
まず、レジスト膜２が形成された基板１を、図５に示されるように、ヘッド３の上面３１が基板上面１１の外周縁部近傍、ヘッドの下面３２が基板下面１２の外周縁部近傍、ヘッド３の側面３３が基板の外側面１３近傍で、ヘッド面と基板面とが各々対向するように配置し、吸引機構により基板を吸着固定する基板冶具（図示せず）により基板下面１２の中央部で固定する。次に、ヘッド３を基板１のヘッド３と対向する外周面１３の水平方向一端部近傍へ移動させ、剥離液を、剥離液槽５１から供給配管５３１を経由して供給ポンプ５２に供給し、供給ポンプ５２により供給配管５３２，チューブ５３２ａ，５３２ａを経由して、ヘッド３の上面３１側の供給路３１１、下面３２側の供給路３２１から同時に供給する。これにより上面３１側の供給路３１１の開口３１１ａ、下面３２側の供給路３２１の開口３２１ａから基板に向けて剥離液の吐出が同時に開始される。このとき、吸引ポンプ６２が駆動しており、排出路３３１の開口３３１ａから廃液を排出路３３１、チューブ６３２ａ、排出配管６３２を通して吸引できる状態になっている。
【００２７】
開口３１１ａから吐出した剥離液は、図５に示されるように、基板上面１１の外周縁部、上面側の面取部１４ａ及び外側面１３の上部に付着した不要レジスト部のレジスト成分を溶解しながら、ヘッド３の排出路３３１の開口３３１ａに向けて移動し、開口３３１ａから排出される。一方、開口３２１ａから吐出した剥離液も、基板下面１２の外周縁部、下面側の面取部１４ｂ及び外側面１３の下部に付着した不要レジスト部のレジスト成分を溶解しながら、開口３３１ａに向けて移動し、開口３３１ａから排出される。排出された廃液（レジスト成分を溶解した剥離液）は、吸引ポンプ６２により排出路３３１、チューブ６３２ａ、排出配管６３２を通して吸引され、更に排出配管６３１を経由して廃液槽６１に送られる。
【００２８】
次に、ヘッド３から供給される剥離液の供給速度が一定になった時点で、ヘッド３から剥離液が供給され、また廃液が排出されている状態で、モータ４３を駆動させることによりローラ４３１が回転し、その回転と共に、支持部材４１１がガイドレール４２にガイドされながら移動し、支持部材４１１に接合されたヘッド３がレジスト膜２が形成された基板１の外側面１３に沿って移動する。ヘッド３を基板上面１１の一辺の一端から他端へ移動させれば、この一辺に沿った基板上面１１の外周縁部、基板外側面１３、面取部１４ａ，１４ｂ及び基板下面１２の外周縁部に付着したレジスト成分が除去される。
【００２９】
この場合、基板が四角形であるので、ヘッド３を基板上面１１の一辺の一端から他端へと移動させる操作を１単位とし、これを１単位または複数単位（複数単位の場合は往復させてもよい）各辺に対して施せば、全ての不要レジスト部のレジスト成分を除去することができる。また、基板が円形の場合は、ガイドレール４２を基板の円周に沿ってリング状又は円弧状に形成し、その円周に沿ってヘッドを移動させればよい。これにより、図２に示されるような、基板上面１１の外周縁部、基板外側面１３、面取部１４ａ，１４ｂ及び基板下面１２の外周縁部の不要レジスト部のレジスト成分が除去され、基板上面１１の中央部のみにレジスト膜２が形成された基板を得ることができる。
【００３０】
なお、本発明の装置において用いられる剥離液は、レジスト成分の除去用として用いられる従来公知の有機溶剤を含有する剥離液を、レジストの種類によって適宜選定して用いることができる。
【００３１】
以下に、本発明のレジスト成分除去装置及びレジスト成分除去用ヘッドを用いてレジスト膜が形成された基板の不要レジスト部のレジスト成分を除去した実験例を示す。
【００３２】
［実験例１］
スピンコーターを使用し、１５２ｍｍ×１５２ｍｍ×６．３５ｍｍの石英ガラス基板にＣｒ膜を成膜したフォトマスクブランクス基板上にレジスト液（ＩＰ−３５００  東京応化工業（株）製）をスピンコートしてレジスト膜（膜厚４６５０Å）を成膜した。次に、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）を剥離液とし、ヘッドとして図４に示されるようなヘッドを用いた図３に示されるようなレジスト成分除去装置を用い、レジスト膜が形成された基板を、図５に示されるように配置して、このヘッドを基板の外側面に沿って移動させながら、供給ポンプで剥離液を供給して基板上の不要レジスト部に剥離液を接触させると共に、吸引ポンプにより基板上の不要レジスト部のレジスト成分を溶解した剥離液を排出路の開口から排出することにより、レジスト膜が成膜された基板の基板上面の外周縁部（幅１．６ｍｍ）、基板面取部、基板外側面及び基板下面の外周縁部に付着したレジスト成分を除去した。
【００３３】
その結果、一辺に対してヘッドを２往復させることで基板の外周部に付着していたレジスト成分を完全に除去できた。また、基板上に残ったレジスト膜を顕微鏡で観察したところ、周縁部の欠損は見られなかった。
【００３４】
［実験例２］
ヘッドとして図６（Ａ）に示されるようなヘッドを用いた以外は、実験例１と同様にしてレジスト膜が成膜された基板の基板上面の外周縁部、基板面取部、基板外側面及び基板下面の外周縁部に付着したレジスト成分を除去した。その結果、一辺に対してヘッドを２往復させることで基板外周部に付着していたレジスト成分を完全に除去できたが、基板上面に残ったレジスト膜のコーナー部に、液残りによる欠損が確認された。
【００３５】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の所定面にスピンコート法によりレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する際に上記基板の外周面に付着したレジスト成分を、レジスト成分の除去後に基板上面に剥離液を残留させることなく効率よく除去することができ、不要レジスト部のレジスト成分の除去により、レジスト膜の周縁部に欠損を発生させることを可及的に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】スピンコート法によりレジスト膜を積層した基板の部分断面図である。
【図２】本発明によりスピンコート法によりレジスト膜を成膜した基板から所定面以外の部分に付着した不要レジスト部を除去した状態を示す部分断面図である。
【図３】本発明のレジスト成分除去装置の一実施例を示す斜視図である。
【図４】レジスト成分除去装置に用いられるヘッドの一実施例を示す斜視図である。
【図５】基板とヘッドとの隙間を剥離液が流れる状態を説明する断面図である。
【図６】従来のヘッドを示す図であり、（Ａ）は斜視図、（Ｂ）はヘッドにレジスト膜が成膜された基板をその不要レジスト部を除去する位置に配置した状態を示す側面図である。
【図７】従来のヘッドを用いて基板外周部に付着したレジスト成分を除去する際のヘッドの移動過程を説明するための図であり、基板側からの側面図である。
【図８】従来のヘッドを用いて基板外周部に付着したレジスト成分を除去した際に発生するレジスト膜周縁部の欠損を示す平面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  レジスト膜
２ａ  レジスト
３  ヘッド
３１１，３２１  供給路
３３１  排出路
４  駆動部
５  剥離液供給部
６  剥離液吸引部
【図１】
2004335845.tif 000003
【図２】
2004335845.tif 000004
【図３】
2004335845.tif 000005
【図４】
2004335845.tif 000006
【図５】
2004335845.tif 000007
【図６】
2004335845.tif 000008
【図７】
2004335845.tif 000009
【図８】
2004335845.tif 000010