(57)【要約】      （修正有）【課題】モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で形成した、低コストで、高性能で、高効率のコアを提供すること。【解決手段】モールド成形法を用いて製作する低コストのトランスまたはトランスインダクタのコアであり、トランスまたはトランスインダクタをここではトランスダクタと称する。トランスダクタのコアの構成部品を、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成する。導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、またはそれらの混合物を、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に均一に分散させて成る材料であり、樹脂ホスト材料の重量に対するそれら導電性フィラーの重量比は約０．２０〜約０．４０の範囲内とすることができる。【選択図】図１６
2004319985.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１端と第２端とを有するボビンと、第１端と第２端とを有し表面が絶縁被覆で覆われ適当な直径を有する導線と、前記ボビンの前記第１端に取付けられた第１支持部材と、前記ボビンの前記第２端に取付けられた第２支持部材と、前記導線の前記第１端及び前記第２端に対する配線と、前記第１支持部材及び前記第２支持部材に対する配線とを備え、
前記ボビンは、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、または前記ミクロンオーダーの導電性ファイバと前記ミクロンオーダーの導電性粉体との混合物を、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に均一に分散させて成る材料であり、
前記導線は、前記ボビンの周囲に巻回されており、それによって、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成された前記ボビンの周囲に巻回された前記導線の複数のターンが形成されており、
前記第１支持部材は、前記導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、
前記第２支持部材は、前記導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている、
ことを特徴とするトランスダクタ。
【請求項２】
前記樹脂ホスト材料の重量に対する、前記ミクロンオーダーの導電性ファイバ、または前記ミクロンオーダーの導電性粉体、または前記ミクロンオーダーの導電性ファイバと前記ミクロンオーダーの導電性粉体との前記混合物の重量比が、約０．２０〜約０．４０の範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項３】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの直径が、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項４】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの直径が、約８μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項５】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの長さが、約２ｍｍ〜約１４ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項６】
前記ミクロンオーダーの導電性粉体が、ミクロンオーダーの導電性粒体から成り、該ミクロンオーダーの導電性粒体は、その形状が略々球形であって、その粒径が約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項７】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバが、ステンレス鋼ファイバ、ニッケルファイバ、銅ファイバ、銀ファイバ、カーボンファイバ、グラファイトファイバ、またはメッキファイバであることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項８】
前記ミクロンオーダーの導電性粉体が、ミクロンオーダーの導電性ステンレス鋼粒体、ミクロンオーダーの導電性ニッケル粒体、ミクロンオーダーの導電性銅粒体、ミクロンオーダーの導電性銀粒体、ミクロンオーダーの導電性カーボン粒体、ミクロンオーダーの導電性グラファイト粒体、またはミクロンオーダーの導電性メッキ粒体であることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項９】
前記ボビンの断面形状が矩形であることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１０】
前記第１支持部材及び前記第２支持部材の断面形状が矩形であることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１１】
前記ボビンの寸法、前記第１及び第２支持部材の寸法、前記導線の前記直径、前記導線の前記複数のターンの巻回密度、及び前記導線の前記複数のターンの巻数が、結合度が最大となる中心周波数が約１３７ＭＨｚ〜約１５２ＭＨｚの範囲内にくるように選択されていることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１２】
前記ボビンの寸法、前記第１及び第２支持部材の寸法、前記導線の前記直径、前記導線の前記複数のターンの巻回密度、及び前記導線の前記複数のターンの巻数が、結合度が最大となる中心周波数が約２ｋＨｚ〜約３００ＧＨｚの範囲内にくるように選択されていることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１３】
前記導線の前記第１端及び前記第２端が、電磁エネルギを利用する回路または装置に接続されており、前記第１支持部材及び前記第２支持部材が、アンテナに接続されていることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１４】
前記導線の前記第１端及び前記第２端が、電磁エネルギを利用する回路または装置に接続されており、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンによって、アンテナが形成されていることを特徴とする請求項１記載のトランスダクタ。
【請求項１５】
第１端と第２端とを有し導電性フィラー充填樹脂系材料から成るボビンを形成し、該導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、または前記ミクロンオーダーの導電性ファイバと前記ミクロンオーダーの導電性粉体との混合物を、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に均一に分散させて成る材料であり、
第１端と第２端とを有し表面が絶縁被覆で覆われ適当な直径を有する導線を、前記ボビンの周囲に巻回し、それによって、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成された前記ボビンの周囲に巻回された前記導線の複数のターンを形成し、
前記導電性フィラー充填樹脂系材料から成る第１支持部材及び第２支持部材を形成し、
前記第１支持部材を前記ボビンの前記第１端に取付け、前記第２支持部材を前記ボビンの前記第２端に取付けるか、または、前記ボビンの前記第１端が前記第１支持部材に連結し、前記ボビンの前記第２端が前記第２支持部材に連結した状態で、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンを一体に形成するようにし、
前記導線の前記第１端及び前記第２端に対する配線を形成し、
前記第１支持部材及び前記第２支持部材に対する配線を形成する、
ことを特徴とするトランスダクタの製作方法。
【請求項１６】
前記樹脂ホスト材料の重量に対する、前記ミクロンオーダーの導電性ファイバ、または前記ミクロンオーダーの導電性粉体、または前記ミクロンオーダーの導電性ファイバと前記ミクロンオーダーの導電性粉体との前記混合物の重量比が、約０．２０〜約０．４０の範囲内にあるようにすることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項１７】
前記ボビンの形成並びに前記第１支持部材及び前記第２支持部材の形成を、及び／または、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンの一体形成を、モールド成形法により前記導電性フィラー充填樹脂系材料を成形することで実行することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項１８】
前記ボビンの形成並びに前記第１支持部材及び前記第２支持部材の形成を、及び／または、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンの一体形成を、熱硬化成形法により前記導電性フィラー充填樹脂系材料を成形することで実行することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項１９】
前記ボビンの形成並びに前記第１支持部材及び前記第２支持部材の形成を、及び／または、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンの一体形成を、圧縮成形法により前記導電性フィラー充填樹脂系材料を成形することで実行することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２０】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの直径が、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２１】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの直径が、約８μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２２】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバの長さが、約２ｍｍ〜約１４ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２３】
前記ミクロンオーダーの導電性粉体が、ミクロンオーダーの導電性粒体から成り、該ミクロンオーダーの導電性粒体は、その形状が略々球形であって、その粒径が約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２４】
前記ミクロンオーダーの導電性ファイバが、ステンレス鋼ファイバ、ニッケルファイバ、銅ファイバ、銀ファイバ、カーボンファイバ、グラファイトファイバ、またはメッキファイバであることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２５】
前記ミクロンオーダーの導電性粉体が、ミクロンオーダーの導電性ステンレス鋼粒体、ミクロンオーダーの導電性ニッケル粒体、ミクロンオーダーの導電性銅粒体、ミクロンオーダーの導電性銀粒体、ミクロンオーダーの導電性カーボン粒体、ミクロンオーダーの導電性グラファイト粒体、またはミクロンオーダーの導電性メッキ粒体であることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２６】
前記ボビンの断面形状が矩形であることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２７】
前記第１支持部材及び前記第２支持部材の断面形状が矩形であることを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２８】
前記ボビンの寸法、前記第１及び第２支持部材の寸法、前記導線の前記直径、前記導線の前記複数のターンの巻回密度、及び前記導線の前記複数のターンの巻数を、結合度が最大となる中心周波数が約１３７ＭＨｚ〜約１５２ＭＨｚの範囲内にくるように選択することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項２９】
前記ボビンの寸法、前記第１及び第２支持部材の寸法、前記導線の前記直径、前記導線の前記複数のターンの巻回密度、及び前記導線の前記複数のターンの巻数を、結合度が最大となる中心周波数が約２ｋＨｚ〜約３００ＧＨｚの範囲内にくるように選択することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項３０】
前記導線の前記第１端及び前記第２端を、電磁エネルギを利用する回路または装置に接続し、前記第１支持部材及び前記第２支持部材を、アンテナまたは電子装置に接続することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【請求項３１】
前記導線の前記第１端及び前記第２端を、電磁エネルギを利用する回路または装置に接続し、前記第１支持部材、前記第２支持部材、及び前記ボビンによって、アンテナを形成することを特徴とする請求項１５記載のトランスダクタの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で形成した「トランスダクタ」（即ちトランスやインダクタなどのデバイス）、及び／または、アンテナに関し、その導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性粉体、またはミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはそれらの混合物を充填して成る材料である。
【０００２】
本件特許出願は、米国特許仮出願第60/456,969号（2003年3月24日出願）に基づく優先権を主張するものであり、該米国特許仮出願第60/456,969号の開示内容は、この言及をもってその全体が本願開示に組込まれたものとする。また、該米国特許仮出願第60/456,969号は、米国特許出願第10/309.429号（2002年12月4日出願）の一部継続出願であり、該米国特許出願第10/309.429号の開示内容も、この言及をもってその全体が本願開示に組込まれたものとする。また、該米国特許出願第10/309.429号は、米国特許出願第10/075,778号（2002年2月14日出願）の一部継続出願であり、更に、該米国特許出願第10/075,778号は、米国特許仮出願第60/317,808号（2001年9月7日出願）、同第60/269,414号（2001年2月16日出願）、及び同第60/317,808号（2001年2月15日出願）に基づく優先権を主張するものである。
【背景技術】
【０００３】
トランスやインダクタなどのデバイスは、単体で使用されることもあれば、アンテナと組合せて使用されることもあり、アンテナやトランシーバを流れる電流を抑制することをはじめとする、電子回路における様々な機能を果たすものである。トランスやインダクタなどのデバイスは、様々な電子回路や装置の全体機能にとって非常に重要なものである。
【０００４】
米国特許第5,771,027号公報（Marks et al.）には、グリッド構造を有する複合アンテナが記載されている。この複合アンテナは多層構造体として構成されており、また、そのグリッド構造は、多層構造体の各層を形成している樹脂で補強した布の縦糸に、導電性繊維を編み込むことによって構成されている。
【０００５】
米国特許第6,249,261 B1号公報（Solberg, Jr. et al.）には、電波方向探知器に使用する材料が記載されており、この材料は導電性を有するポリマー複合材料である。
米国特許第4,768,436号公報（Kanamori et al.）には、高電圧用の抵抗線が記載されており、この抵抗線は、ポリマーを配合した導電性複合材料で形成されている。
【０００６】
米国特許第5,654,881号公報（Albrecht et al.）には、単段形の電力コンバータが記載されている。この電力コンバータはトランスダクタを使用しており、そのトランスダクタは、複数の巻線を備えた誘導性素子であって、電磁エネルギを貯蔵するためのインダクタンスを提供する一次巻線を含んでいる。
【０００７】
米国特許第4,035,710号公報（Joyce）には、電圧制御用コンバータないし電力コンバータとして機能するコンバータが記載されている。このコンバータはトランスダクタを使用しており、そのトランスダクタは、複数の巻線を備えた誘導性素子である。
【０００８】
本件特許出願の出願人に譲渡された整理番号INT-03-001の米国特許出願（出願番号及び出願日は未知であり、発明の名称は "Low Cost Antennas and Electromagnetic (EMF) Absorption in Electronic circuit Packages or Transceivers Using Conductive Loaded Resin-Based Materials" である）には、導電性フィラー充填樹脂系材料を用いた低コストのアンテナ及び電磁波吸収体が記載されている。
【０００９】
【特許文献１】米国特許第5,771,027号公報
【特許文献２】米国特許第6,249,261号公報
【特許文献３】米国特許第4,768,436号公報
【特許文献４】米国特許第5,654,881号公報
【特許文献５】米国特許第4,035,710号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
トランスやインダクタなどのデバイスは、無線リンクを含む電子通信システムをはじめとする様々な電子回路にとって、非常に重要な構成要素である。トランスやインダクタなどのデバイスの製作コストを低減し、製作を容易化することは、そのような電子通信システムに大きな利点をもたらすものとなる。特に、モールド成形法を用いて製作した低コストのトランスダクタは、そのような電子通信システムにとって、単に製作面での大きな利点をもたらすばかりでなく、２Ｄ、３Ｄ、４Ｄ、及び５Ｄ電気特性に関連した諸特性の面でも種々の利点をもたらすものであり、それらの利点のうちには、モールド成形法を用いて実際の構成部品を製作することによって得られる機械構造的な利点と、モールド成形法を用いて製作した構成部品の内部に形成される網状の導電構造におけるポリマーの物性に関する利点とが含まれる。
【００１１】
導電性フィラー充填樹脂系材料で形成したコアの周囲に巻線を巻回して製作したトランスやインダクタなどのデバイスは、また更に、二次巻線もそのようなコアに巻回したトランスやインダクタなどのデバイスは、上述したような電子通信システムにおいて、エネルギの結合及び制御の用途や、インピーダンス、ＶＳＷＲ、共振強度、それに共振周波数の制御などの用途において、大きな有用性を発揮するものである。尚、以下の説明では、トランスやインダクタなどのデバイスを、トランスダクタと称する。通信用アンテナやナビゲーション用アンテナは、高信頼性と高感度とが要求されるアンテナであり、それらアンテナは、しばしば、トランスダクタの巻線に結合させて使用されている。アンテナを結合させるトランスダクタの材料コスト及び／または製作コストを低減し、またそれと共に、トランスダクタの性能を更に向上させるならば、それによって、アンテナを使用する様々な用途において、システム設計上の多くの利点が得られる。
【００１２】
本発明の主たる目的の１つは、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で形成した、低コストで、高性能で、高効率のコアを提供することにある。このコアに導線を巻回することによって、電気エネルギ変換器であるトランスやトランスインダクタなどが構成され、そのようなものを以下の説明ではトランスダクタと称する。モールド成形法を用いてこのコアを形成するための材料である導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、またはそれらの混合物を、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、均一に分散させて成るものである。
【００１３】
本発明のもう１つの主たる目的は、モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料で形成するようにした、低コストで、高性能で、高効率のコアの製作方法を提供することにある。このコアに導線を巻回することによって、電気エネルギ変換器であるトランスやトランスインダクタなどが構成され、そのようなものを以下の説明ではトランスダクタと称する。モールド成形法を用いてこのコアを形成するための材料である導電性フィラー充填樹脂系材料は、ミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、またはそれらの混合物を、樹脂材料から成るホスト材料である樹脂ホスト材料の中に、均一に分散させて成るものである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
以上の目的は、トランスダクタのコアの構成部品を、モールド成形法を用いて、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成することにより達成される。使用する導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料に導電性フィラーを充填することによって、絶縁材料ではなく導電材料の樹脂系材料としたものである。また、その樹脂材料は、構造材料として機能するものであり、その樹脂材料に、ミクロンオーダーの導電性粉体、またはミクロンオーダーの導電性ファイバ、またそれらの混合物を充填することによって、絶縁材料ではなく導電材料の複合材料としたものである。樹脂材料の中に均一に分散させるミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはミクロンオーダーの導電性粉体、またはそれらの混合物は、その配向方向をモールド成形の工程において高精度で制御することができる。また、モールド成形の工程及び混合の工程において、様々な電気特性及びＥＭＦ特性を所望の特性とすることができる。
【００１５】
かかる導電性フィラー充填樹脂系材料は、モールド成形法を用いることで、様々な形状及び寸法に成形することができ、モールド成形法としては、例えば、射出成形法、オーバーモールド法、熱硬化成形法、押出成形法、それに圧縮成形法などの、様々な方法を用いることができる。また、用いるモールド成形法を適宜選択すると共に、使用する導線の番手や、その巻回方法、巻線の構成などの製作仕様を適宜設定することによって、トランスダクタの電気特性を所望の特性とすることができる。更に、かかる導電性フィラー充填樹脂系材料は、モールド成形法を用いて成形する際に、最終的な構成部品としての形状及び寸法に成形するばかりでなく、板状や棒状などの形状に成形するようにしてもよい。その場合には、その板状ないし棒状の材料に対して切断加工、スタンピング加工、切削加工、積層加工、真空成形加工などの様々な加工を施して、最終的な構成部品としての所望の形状及び寸法に仕上げるようにすればよい。最終的に得られる構成部品の特性は、導電性フィラー充填樹脂系材料の組成によって影響される。それゆえ、材料組成を調節して精密に制御することにより、モールド成形法によって成形される材料の特性を、所望の特性とするようにすればよい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に説明する様々な実施の形態は、導電性フィラー充填樹脂系材料で製作したアンテナ、接地導体板、及びトランスダクタの、幾つかの具体例を示したものである。以下に説明する実施の形態のうちの幾つかは、接地導体板を備えており、それら接地導体板は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成することもでき、また、金属材料と組合せて形成することもできるものである。金属材料と組合せる場合の、その金属材料は、例えば、そのデバイスにカウンタポイズエレメントとして備えられている回路板などの金属材料である。導電性フィラー充填樹脂系材料を用いてアンテナ、接地導体板、ないしはトランスダクタの構成部品を製作することによって、材料コスト及び製作コストを格段に低減することができ、また、その材料を容易に所望の形状に成形することができる。導電性フィラー充填樹脂系材料で製作するアンテナは、受信アンテナと送信アンテナのいずれとすることもでき、また、導電性フィラー充填樹脂系材料によって、アンテナやトランスダクタを任意に組合せたものを製作することも可能である。更に、導電性フィラー充填樹脂系材料によって、アンテナ、接地導体板、ないしはトランスダクタの構成部品を形成する際には、既存の方法を用いて、それらを無数の様々な形状に成形することができ、用いることのできる既存の方法としては、例えば、射出成形法、オーバーモールド法、熱硬化成形法、押出成形法、それに圧縮成形法などがある。
【００１７】
モールド成形法によって成形が完了した導電性フィラー充填樹脂系材料の導電率の望ましい実用範囲は、一般的に、５オーム／スクエア以下から、２５オーム／スクエア以上までの範囲であるが、ただしこれに限られるものではなく、導電率の値がこの範囲から外れることもある。トランスダクタの構成部品を形成するために使用する成分材料を選択したならば、それら成分材料を、モールド成形の工程で均一に混合し、このとき用いる方法としては、例えば、射出成形法、オーバーモールド法、熱硬化成形法、押出成形法、それに圧縮成形法などの方法がある。
【００１８】
導電性フィラー充填樹脂系材料としては、ミクロンオーダーの導電性粉体、またはミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはそれらの混合物を充填して成る材料を使用する。充填するそれら導電性フィラーは、モールド成形の工程において樹脂材料の中に均一に分散され、それによって、容易に製作でき、低コストで、導電性に優れ、寸法誤差の小さな構成部品ないし回路部品を製作することのできる、導電性フィラー充填樹脂系材料が得られる。ミクロンオーダーの導電性粉体としては、例えば、カーボンパウダー、グラファイトパウダー、それにアミンパウダーなどの粉体、及び／または、ニッケル、銅、銀、それにメッキ粉体などの金属粉体を用いることができる。カーボンパウダーやグラファイトパウダーを使用した場合には、それによって、低活性レベルの電子交換能力が付加され、また、カーボンパウダーやグラファイトパウダーを、ミクロンオーダーの導電性ファイバと併用した場合には、導電性ファイバにより形成されるミクロンオーダーの網状の導電構造の内部に、ミクロンオーダーの導電性フィラーであるそれらパウダーが入り込むために、更に導電性を高まり、またそれと共に、それらパウダーが、モールド成形機の潤滑剤としての機能も果たすことになる。ミクロンオーダーの導電性ファイバとしては、例えば、ニッケルメッキしたカーボンファイバ、ステンレス鋼ファイバ、銅ファイバ、銀ファイバ、等々を用いることができる。構造材料としての機能を果たす樹脂材料としては、任意のポリマー系樹脂材料を用いることができる。この樹脂材料は、誘電体としての性質を有するものであり、誘電体であることに関連して、誘電正接や透磁率などをはじめとする様々な電気特性を備えており、多種多様な樹脂材料のうちから適当な特性を備えたものを選択すればよい。構造材料としての機能を果たす樹脂材料としては、例えば、GE PLASTICS社（米国、マサチューセッツ州、Pittsfield）が製造している幾つかのポリマー樹脂、同じくGE PLASTICS社が製造しているその他の一連の樹脂材料、その他のメーカーが製造している一連の樹脂材料、GE SILICONES社（米国、ニューヨーク州、Waterford）が製造している幾つかのシリコーン材料、それに、その他のメーカーが製造している可撓性を有する幾つかの樹脂系複合材料などを用いることができ、更にその他にも、使用可能な様々な樹脂材料がある。
【００１９】
ミクロンオーダーの導電性粉体、またはミクロンオーダーの導電性ファイバ、またはそれらの混合物を充填した構造材料であるこの導電性フィラー充填樹脂系材料は、射出成形法、オーバーモールド法、それに押出成形法などをはじめとする、ごく基本的なモールド成形法を用いて、所望の形状に成形することのできるものである。また、モールド成形法を用いて成形した導電性フィラー充填樹脂系材料に対しては、必要に応じて更に、スタンピング加工、切断加工、切削加工などを施すことができ、そのような加工を施すことによって、所望の形状のアンテナエレメントやトランスダクタ用コアを形成するようにしてもよい。尚、導電性フィラー充填樹脂系材料の材料組成及びフィラー配向方向は、デバイスの特性に影響を及ぼすものであるが、それらは、モールド成形の工程において精密に制御することができる。また、樹脂系積層材料を製作することもでき、それには例えば、ミクロンオーダーのステンレス鋼ファイバなどの導電性ファイバをランダムに絡み合わせて、布状の材料とすればよい。こうして形成する布状材料は、その導電性ファイバの含有量、配向方向、及び形状を適切なものとすることにより、それを用いて非常に高性能の布状をアンテナを製作し得るものとなる。このような布状アンテナは、衣服に縫い込むことも可能であり、また、ゴム材料やプラスチック材料などの絶縁材料に埋込んで使用することも可能である。ランダムに絡み合わせた導電性ファイバは、テフロン（登録商標）、ポリエステル、または任意の樹脂系の可撓性ないし硬質のポリマー材料に貼り合わせて積層材料とすることができる。導電性ファイバを、ランダムに絡み合わせた導電材料として積層材料の一部として使用するときには、その導電性ファイバの直径を、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内のものとし、また一般的には、約８μｍ〜約１μｍの範囲内、即ち約１０μｍの前後の範囲内のものとし、そして、長手方向に継ぎ目のない導電性ファイバとするのがよい。
【００２０】
図１〜図１０Ｂは、導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したアンテナの幾つかの実施の形態を示した図である。それらの図に示したアンテナは、受信用と送信用とのいずれにも使用可能なアンテナである。図１に示したのは、ダイポールアンテナの斜視図である。このダイポールアンテナは、放射エレメントであるアンテナエレメント１２と、カウンタポイズエレメントであるアンテナエレメント１０とを備えており、それらアンテナエレメント１０、１２は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。このアンテナの放射エレメント１２及びカウンタポイズエレメント１０の各々は、長さ２４を有し、この長さ２４の方向に直交する断面の断面形状は矩形である。長さ２４は、その断面の断面積の平方根の３倍より大きくしてある。同軸ケーブル５０の中心導体１４は、放射エレメント１２にに埋設した金属製インサート１５に接続されることで、この放射エレメント１２に接続されている。同軸ケーブル５０のシールド導体５２は、カウンタポイズエレメント１０に埋設した金属製インサートに接続されることで、このアンテナエレメント１０に接続されている。カウンタポイズエレメント１０の金属製インサートは、図１では見えていないが、放射エレメント１２の金属製インサート１５と同一構成のものである。アンテナエレメント１０、１２の長さ２４は、このアンテナの、最適受信周波数ないし最適送信周波数の４分の１波長の整数倍になるようにしてある。このアンテナの共振インピーダンスは、同軸ケーブル５０のインピーダンスに非常に近い値としてあり、それによって、このアンテナと同軸ケーブル５０との間の電力伝送率を最大にしている。
【００２１】
図３は、アンテナエレメントの一部分１１に埋設した金属製インサート１５の詳細図である。この金属製インサート１５は、銅などの金属材料で形成されるものである。この金属製インサート１５に、ネジ１７を螺合する構成とすることで、接続を容易にすることができる。ただし、ハンダ付けなどのその他の接続方法を用いるようにしてもよい。
【００２２】
図１に示したダイポールアンテナの実施の形態では、放射エレメント１２は、接地導体板２０の上に添着した絶縁材料層２２の上に取付けられており、一方、カウンタポイズエレメント１０は、接地導体板２０の上に直接取付けられている。接地導体板２０は必ずしも必要なものではなく、接地導体板を使用しない場合には、絶縁材料層２２を省略することができる。別の実施の形態として、図２Ｂに示したように、カウンタポイズエレメント１０も絶縁材料層２２の上に取付けるようにしてもよい。また、接地導体板２０を使用する場合には、その接地導体板２０も導電性フィラー充填樹脂系材料で形成するようにしてもよい。
【００２３】
図２Ａに示したのは、接地導体板２０と放射エレメント１２との間に絶縁材料層２２を介装し、カウンタポイズエレメント１０は接地導体板２０の上に直接取付けた場合の図１のダイポールアンテナの正面図である。図２Ｂに示したのは、接地導体板２０と放射エレメント１２との間と、接地導体板２０とカウンタポイズエレメント１０との間との、両方に絶縁材料層２２を介装した場合の図１のダイポールアンテナの正面図である。
【００２４】
図２Ｃに示したように、同軸ケーブルの中心導体１４と放射エレメント１２との間に、増幅器７２を介挿するようにしてもよい。この増幅器７２と、放射エレメント１２の金属製インサート１５との間を、配線７０が接続している。受信アンテナとする場合には、増幅器７２の入力端子を放射エレメント１２に接続し、増幅器７２の出力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。また、送信アンテナとする場合には、増幅器７２の出力端子を放射エレメント１２に接続し、増幅器７２の入力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。
【００２５】
以上に説明したアンテナの具体例として、アンテナエレメント１０、１２の長さ２４を約１．５インチ（約３８ｍｍ）とし、また、それらの断面積を約０．０９平方インチ（約５８ｍｍ２）としたアンテナを構成した。そのアンテナの中心周波数は、約９００ＭＨｚであった。
【００２６】
図４Ａ及び図４Ｂに示したのは、パッチアンテナの斜視図である。このパッチアンテナは、放射エレメントであるアンテナエレメント４０と、接地導体板４２とを備えており、それらは導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。このアンテナの放射エレメント４０及び接地導体板４２は、いずれも矩形板の形状に形成されており、その厚さを４４で示した。放射エレメント４０と接地導体板４２とは、絶縁支柱６０によって互いに組付けられ、それらの間に間隔４６が保持されている。放射エレメント４０を形成している矩形板の面積の平方根を厚さ４４の３倍より大きくしてある。かかるアンテナの具体例として、矩形板を一辺が１．４インチ（約３６ｍｍ）の正方形とし、矩形板の厚さを０．４１インチ（約１０ｍｍ）としたアンテナを構成したところ、全地球測位システム（ＧＰＳ）の周波数である約１，５７５．４２ＭＨｚにおいて良好な性能を有するアンテナが得られた。
【００２７】
図４Ａに示したパッチアンテナの実施の形態では、接地導体板４２を貫通させて同軸ケーブル５０を引き込んでいる。そして、その同軸ケーブルのシールド導体５２は、接地導体板４２に埋設した金属製インサート１５に接続されることで、この接地導体板４２に接続されている。また、そのケーブルの中心導体１４は、放射エレメント４０に埋設した金属製インサート１５に接続されることで、この放射エレメント４０に接続されている。図４Ｂに示したパッチアンテナの実施の形態では、放射エレメント４０と接地導体板４２との間から同軸ケーブル５０を引き込んでいる。そして、その同軸ケーブルのシールド導体５２は、接地導体板４２に埋設した金属製インサート１５に接続されることで、この接地導体板４２に接続されている。また、その同軸ケーブルの中心導体１４は、放射エレメント４０に埋設した金属製インサート１５に接続されることで、この放射エレメント４０に接続されている。
【００２８】
図５に示したように、同軸ケーブル５０の中心導体１４と放射エレメント１２との間に増幅器７２を介挿するようにしてもよい。この増幅器７２と、放射エレメント１２の金属製インサート１５との間を、配線７０が接続している。受信アンテナとする場合には、増幅器７２の入力端子を放射エレメント４０に接続し、増幅器７２の出力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。送信アンテナとする場合には、増幅器７２の出力端子を放射エレメント４０に接続し、増幅器７２の入力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。
【００２９】
図６に示したのは、モノポールアンテナとした実施の形態である。このモノポールアンテナは、放射エレメントであるアンテナエレメント６４と、接地導体板６８とを備えている。放射エレメント６４は高さ７１を有し、接地導体板６８から直立するようにして立設されている。放射エレメント６４及び接地導体板６８は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。放射エレメント６４は、絶縁材料層６６によって、接地導体板６８から絶縁されている。放射エレメント６４の高さ７１は、この放射エレメント６４の断面積の平方根の３倍より大きくしてある。かかるアンテナの具体例として、放射エレメント６４の高さ７１を１．１７インチ（約３０ｍｍ）としたアンテナを構成したところ、ＧＰＳの周波数である約１，５７５．４２ＭＨｚにおいて良好な性能を有するアンテナが得られた。
【００３０】
図７に示したのは、上で説明したモノポールアンテナに増幅器７２を付加した実施の形態であり、この増幅器７２は、同軸ケーブル５０の中心導体１４と放射エレメント６４との間に介挿されている。受信アンテナとする場合には、増幅器７２の入力端子を放射エレメント６４に接続し、増幅器７２の出力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。送信アンテナとする場合には、増幅器７２の出力端子を放射エレメント６４に接続し、増幅器７２の入力端子を同軸ケーブル５０の中心導体１４に接続するようにする。
【００３１】
図８Ａ、図８Ｂ、図８Ｃに、Ｌ字形アンテナとした実施の形態を示した。このＬ字形アンテナは、接地導体板９８と、その上に設けた放射エレメントであるアンテナエレメント８０とを備えている。放射エレメント８０及び接地導体板９８は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。放射エレメント８０は、絶縁材料層９６によって、接地導体板９８から絶縁されている。放射エレメント８０は、第１腕部８２と第２腕部８４とを備えている。図８Ａはこのアンテナの上面を示した平面図である。図８Ｂは第１腕部８２の断面を示した断面図である。図８Ｃは第２腕部８４の断面を示した断面図である。図８Ｂ及び図８Ｃには、接地導体板９８と絶縁材料層９６とが示されている。第１腕部８２の断面積と第２腕部８４の断面積とは、必ずしも同一である必要はない。かかるアンテナは、例えば、オーバーモールド法を用いて、導電性フィラー充填樹脂系材料を絶縁材料に接合することによって製作することができる。
【００３２】
以上に説明した様々なアンテナは、数多くの用途に用い得るものである。図９Ａ及び図９Ｂに示したのは、導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したダイポールアンテナであり、このダイポールアンテナは、モールド成形法を用いて、絶縁材料製の自動車用バンパに埋込まれている。このダイポールアンテナは、放射エレメントであるアンテナエレメント１０２と、カウンタポイズエレメントであるアンテナエレメント１０４とを備えている。図９Ａは、アンテナを埋込んだバンパ１００の上面を示した平面図である。図９Ｂは、アンテナを埋込んだバンパ１００の正面図である。
【００３３】
導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作した本発明に係るアンテナは、更にその他の用途にも用い得るものであり、例えば、かかるアンテナを、モールド成形法やオーバーモールド法などを用いて、自動車や航空機などの乗物の窓枠成形部材に埋込むようにしてもよい。図１０Ａに示したのは、そのような窓１０６の模式図である。図示したように、アンテナ１１０を成形部材１０８に埋込むことが可能である。また、かかるアンテナは、モールド成形法やオーバーモールド法などを用いて、例えば携帯電話やパーソナル・コンピュータなどの、携帯型または据置型の電子機器の樹脂製ハウジング（ケース）に埋込むことも可能であり、更には、かかるアンテナが、そのような携帯型または据置型の電子機器の樹脂製ハウジングの一部分を形成するようにすることも可能である。図１０Ｂに示したのは、そのようにした樹脂製ハウジングの一部分１１２の斜視図であり、このハウジング１１２には、モールド成形法やオーバーモールド法などを用いて、アンテナ１１０が埋込まれている。
【００３４】
本発明に用いる導電性フィラー充填樹脂系材料は、樹脂材料をホスト材料とし、この樹脂ホスト材料の中に、導電性粒体から成る粉体、または導電性材料から成るファイバ、またはそれらの混合物を充填して成るものである。図１１は、導電性フィラー充填樹脂系材料の１つの実施の形態２１２の断面を示した断面図であり、この実施の形態では、樹脂ホスト材料２０４の中に、導電性粒体２０２から成る粉体が充填されている。図１２Ａは、導電性フィラー充填樹脂系材料の別の１つの実施の形態２１２の断面を示した断面図であり、この実施の形態では、樹脂ホスト材料２０４の中に、導電性ファイバ２１０が充填されている。図１２Ｂは、導電性フィラー充填樹脂系材料の更に別の１つの実施の形態２１２の断面を示した断面図であり、この実施の形態では、樹脂ホスト材料２０４の中に、導電性粒体２０２から成る粉体と、導電性ファイバ２１０とが充填されている。これら実施の形態において、粉体を構成している導電性粒体２０２の粒径２００は、約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にある。また、これら実施の形態において、導電性ファイバ２１０の直径は約３μｍ〜約１２μｍの範囲内にあり、典型的には、１０μｍ前後の範囲内、即ち、約８μｍ〜約１２μｍの範囲内にあるようにする。また、これら実施の形態において、導電性ファイバ２１０の長さは約２ｍｍ〜約１４ｍｍの範囲内にある。導電性粒体２０２ないし導電性ファイバ２１０に用いる導電材料としては、例えば、ステンレス鋼、ニッケル、銅、銀、それにグラファイトなどの粒体ないしファイバや、メッキ粒体ないしメッキファイバ、それに、更にその他の適当な金属材料または樹脂材料の粒体ないしファイバを使用することができる。そして、そのような導電性粒体や導電性ファイバを、樹脂ホスト材料の中に均一に分散させるようにする。既述のごとく、この導電性フィラー充填樹脂系材料の導電率の値は、５オーム／スクエア以下から、２５オーム／スクエア以上までの範囲内の値となるようにしている。そして、導電率の値をこの範囲内の値とするために、樹脂ホスト材料２０４の重量に対する、導電性粒体２０２または導電性ファイバ２１０から成る導電性フィラーの重量比が、約０．２０〜約０．４０の範囲内にくるようにしている。導電性フィラーとしてステンレス鋼ファイバを使用する場合には、その直径が８μｍ〜１１μｍの範囲内にあり、その長さが４ｍｍ〜６ｍｍの範囲内にあるステンレス鋼ファイバを使用し、そして、樹脂ホスト材料の重量に対するそのステンレス鋼ファイバの重量比が０．３０になるような配合量とすることによって、あらゆるＥＭＦスペクトル領域において非常に高い導電性を示す導電性フィラー充填樹脂系材料が得られる。
【００３５】
モールド成形法を用いて導電性フィラー充填樹脂系材料でトランスダクタの構成部品を形成する際の、そのモールド成形法としては、射出成形法、押出成形法、それに化学反応を伴うモールド成形法などをはじめとする様々なモールド成形法を用いることができる。図１３は、射出成形用の成形型を示した簡略化した模式図であり、同図には下型２３０と上型２３１とが示されている。成分材料の配合を完了した導電性フィラー充填樹脂系材料を、注入開口２３５からモールドキャビティ２３７の中へ注入し、加熱して硬化させるか或いは化学反応によって硬化させると、それによって、樹脂ホスト材料の中に導電性フィラーが均一に分散した導電性フィラー充填樹脂系材料が得られる。硬化が完了したならば成形型の上型２３１と下型２３０とを分離して、形成した導電性を有するトランスダクタの構成部品やアンテナエレメントを取出すようにする。
【００３６】
図１４は、押出成形法によってアンテナエレメントやトランスダクタの構成部品を形成するための、押出成形機の簡略化した模式図である。押出成形機２３４のホッパ２３９の中に、導電性フィラー充填樹脂系材料の成分材料を充填する。次に、ピストン、スクリュー、プレスなどの適宜の手段２３６を用いて、押出開口２４０から、加熱溶融した、或いは化学反応により硬化するようにした導電性フィラー充填樹脂系材料を押し出すようにする。すると、この押出開口２４０によって、その加熱溶融した、或いは化学反応により硬化するようにした導電性フィラー充填樹脂系材料に、所望の形状が付与される。続いて、化学反応によって、或いは熱的変化によってその導電性フィラー充填樹脂系材料が完全に硬化するのを待ち、それが硬化して高い硬度を有する状態または弾性を有する状態になったならば、自由に取り扱え、また使用することができる。
【００３７】
図１５Ａ及び図１５Ｂは、導電性フィラー充填樹脂系材料の好適な構成例を示した図である。導電性フィラー充填樹脂系材料は、それを繊維状に形成した上で、その繊維状にしたものを織るか、または絡み合わせることによって、導電性織物とすることができる。図１５Ａには、そのように繊維状にした導電性フィラー充填樹脂系材料を２次元的に織り上げた導電性織物２３０を示した。また、図１５Ｂには、そのように繊維状にした導電性フィラー充填樹脂系材料を絡み合わせて形成した導電性織物２３２を示した。繊維状の導電性フィラー充填樹脂系材料を絡み合わせて形成したものでは、導電性ファイバがつながり合った糸状体が、樹脂材料の内部にランダムに充填された状態となる。こうして形成する図１５Ａの導電性織物２３０と、図１５Ｂの導電性織物２３２とは、いずれも非常に薄い織物にすることができる。
【００３８】
同様にして、ポリエステル類を使用した材料を形成することもでき、それには、ステンレス鋼ファイバをはじめとする様々なミクロンオーダーの導電性ファイバを織り上げ、或いは絡み合わせたものを用いて、金属質でしかも布状の材料を形成するようにする。このように導電性ファイバを織り上げ、或いは絡み合わせて形成した導電性を有する布状の材料を、ポリエステルやテフロン（登録商標）などの樹脂系材料の層に貼り合わせて積層材料とする。こうして形成した導電性の織物材料は、それを裁断して所望の形状にすることができる。
【００３９】
次に図１６〜図１８を参照して、本発明に係る電磁エネルギ伝送デバイスの実施の形態について説明する。ここでいう電磁エネルギ伝送デバイスとは、トランスまたはトランスインダクタであり、以下の説明では、それらをトランスダクタと呼ぶことにする。図１６に示したのは、トランスダクタの斜視図であり、このトランスダクタは、第１端３０３と第２端３０５とを有するボビン３０４を備えており、このボビン３０４は、導電性を有する第１支持部材３００と導電性を有する第２支持部材３０２とで支持されている。図１７に示したのは、図１６の１７−１７’線に沿ったトランスダクタの断面図である。図１８に示したのは、図１６の１８−１８’線に沿ったボビン３０４の断面図である。図１６及び図１７から明らかなように、ボビン３０４の第１端３０３は第１支持部材３００に取付けられており、ボビン３０４の第２端３０５は第２支持部材３０２に取付けられている。ボビン３０４、第１支持部材３００、及び第２支持部材３０２は、上で説明した導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている。図１８から明らかなように、この具体例のボビン３０４は、断面形状が矩形であるが、ただし、このように断面形状を矩形とせずに、円形や楕円形をはじめとする、その他の形状とすることも可能である。図１６から明らかなように、この具体例の第１支持部材３００及び第２支持部材３０２は、断面形状が矩形であるが、ただし、このように断面形状を矩形とせずに、円形や楕円形をはじめとする、その他の形状とすることも可能である。
【００４０】
図１６〜図１８に示したように、第１端３０９と第２端３１１とを有し表面が絶縁被覆で覆われた導線３０６の複数のターンが、ボビン３０４の周囲に巻回され、巻き重ねられている。図１６に示したように、絶縁被覆を有する導線３０６のターンの第１端３０９及び第２端３１１は、電子回路３１０に接続されており、この電子回路３１０は、電磁エネルギのソース、シンク、または電流制御装置として機能するものである。巻線３０６を流れる電流と、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されているボビン３０４との間で、電磁エネルギの結合が発生する。ボビン３０４は更に、同じく導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されている第１支持部材３００及び第２支持部材３０２に連結されている。一般的には、第１支持部材３００及び第２支持部材３０２をアンテナ３１２に連結した構成とし、このアンテナ３１２は、上で説明したアンテナなどである。連結するアンテナが送信アンテナである場合には、電子回路３１０が電磁エネルギのソースとして機能する。その電磁エネルギは、導線３０６のターンへ供給され、そこからボビン３０４に結合され、そして更に、第１支持部材３００及び第２支持部材３０２を介してアンテナ３１２へ供給される。一方、連結するアンテナが受信アンテナである場合には、そのアンテナ３１２が電磁エネルギのソースとして機能し、その電磁エネルギは、第１支持部材３００及び第２支持部材３０２を介してコイルを巻回したボビン３０４へ供給され、そこから導線３０６のターンに結合され、そして電子回路３１０へ供給される。
【００４１】
ボビン３０４、第１支持部材３００、及び第２支持部材３０２は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されており、それらを形成する方法としては、例えば図１３及び図１４に示したような、射出成形法、圧縮成形法、熱硬化成形法などを用いることができる。ボビン３０４、第１支持部材３００、及び第２支持部材３０２は、導電性フィラー充填樹脂系材料で形成されているため、それらと導線３０６のターンとの間の結合効率は非常に高く、また、それらは安価であり、軽量であり、しかも、いかなる形状にも成形することができる。
【００４２】
導線３０６とボビン３０４との間の電磁エネルギの伝送効率は非常に高く、また、一般的に、それらの間の電磁エネルギの伝送は、限られた周波数帯域においてのみ行われるように設計がなされる。これに関して、ボビン３０４の寸法、第１支持部材３００及び第２支持部材３０２の寸法、巻線３０６の導線の長さ、巻線３０６の導線の太さ、それに巻線３０６の巻回密度を調節することによって、導線３０６とボビン３００との間の結合度が最大となる中心周波数を所望の周波数にすることができる。例えば、ある種の用途においては、その中心周波数が約１３７ＭＨｚ〜約１５２ＭＨｚの範囲内にくるように設計される。また、結合度が最大になる中心周波数は、約２ｋＨｚ〜約３００ギガヘルツの範囲内の所望の周波数とすることができ、これは、所望の周波数が略々いかなる周波数であっても対応できることを意味している。
【００４３】
以上に本発明を、その幾つかの好適な実施の形態に即して、具体的に図示して説明したが、それら実施の形態は、本発明の概念及び範囲から逸脱することなく様々な形態及び細部構造に関する変更を加え得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したダイポールアンテナの斜視図である。
【図２Ａ】放射エレメントと接地導体板との間に絶縁材料を介装した図１のダイポールアンテナの正面図である。
【図２Ｂ】放射エレメントと接地導体板の間、並びに、カウンタポイズエレメントと接地導体板との間に絶縁材料を介装した図１のダイポールアンテナの正面図である。
【図２Ｃ】図１のダイポールアンテナの放射エレメントと同軸ケーブルの中心導体との間に介挿した増幅器を示した図である。
【図３】導電性フィラー充填樹脂系材料で形成したアンテナエレメントの一部分を示し、ケーブルの導体を接続する金属製インサートを示した図である。
【図４Ａ】放射エレメントと接地導体板とを備え、接地導体板を貫通させて同軸ケーブルを引き込んだパッチアンテナの斜視図である。
【図４Ｂ】放射エレメントと接地導体板とを備え、接地導体板と放射エレメントとの間から同軸ケーブルを引き込んだパッチアンテナの斜視図である。
【図５】図４Ａ及び図４Ｂのパッチアンテナにおける放射エレメントと同軸ケーブルの中心導体との間に介挿した増幅器を示した図である。
【図６】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したモノポールアンテナの斜視図である。
【図７】放射エレメントと同軸ケーブルの中心導体との間に増幅器を介挿した  導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したモノポールアンテナの斜視図である。
【図８Ａ】導電性フィラー充填樹脂系材料で形成した単一のＬ字形アンテナエレメントを備えたアンテナの上面を示した平面図である。
【図８Ｂ】図８Ａの８Ｂ−８Ｂ’線に沿った図８Ａのアンテナエレメントの断面図である。
【図８Ｃ】図８Ａの８Ｃ−８Ｃ’線に沿った図８Ａのアンテナエレメントの断面図である。
【図９Ａ】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したアンテナが埋込まれた自動車用バンパの上面を示した平面図である。
【図９Ｂ】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したアンテナが埋込まれた、ゴム材料などの絶縁材料で形成された自動車用バンパの正面図である。
【図１０Ａ】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したアンテナが埋込まれた乗物の窓の成形部材を示した模式図である。
【図１０Ｂ】導電性フィラー充填樹脂系材料を用いて製作したアンテナが埋込まれた携帯型電子機器の樹脂製ケースの模式図である。
【図１１】導電性材料の粉体を充填した導電性フィラー充填樹脂系材料の断面を示した断面図である。
【図１２Ａ】導電性ファイバを充填した導電性フィラー充填樹脂系材料の断面を示した断面図である。
【図１２Ｂ】ミクロンオーダーの導電性粉体とミクロンオーダーの導電性ファイバとの両方を充填した導電性フィラー充填樹脂系材料の断面を示した断面図である。
【図１３】トランスダクタの構成部品を射出成形するための装置を示した簡略化した模式図である。
【図１４】トランスダクタの構成部品を押出成形するための装置を示した簡略化した模式図である。
【図１５Ａ】導電性フィラー充填樹脂系材料の繊維を織って形成した導電性織物の、その繊維を示した平面図である。
【図１５Ｂ】導電性フィラー充填樹脂系材料の繊維をランダムに絡み合わせて形成した導電性織物の、その繊維を示した平面図である。
【図１６】導電性フィラー充填樹脂系材料で形成した本発明に係るトランスダクタの斜視図である。
【図１７】図１６の１７−１７’線に沿った、図１６のトランスダクタの断面図である。
【図１８】図１６の１８−１８’線に沿った、図１６のトランスダクタの断面図である。
【図１】
2004319985.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図８Ｃ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【外国語明細書】
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