(57)【要約】【課題】ＩＣの周辺回路の実装面積を増やし、大容量で低ＥＳＬのコンデンサをＩＣの近傍で接続できる電解コンデンサを提供することを目的とする。【解決手段】ＩＣ１の接続用ピン２が嵌まり込む貫通孔６と陽極電源ピン２ａが接続されるコンタクト部７ａを設けた陽極電極箔１０の片面に接続用ピン２が嵌まり込む貫通孔６を設けた絶縁シートをラミネートし、同貫通孔６とコンタクト部７ｂを設けた陰極電極箔８の片面に貫通孔６を設けた絶縁シートをラミネートし、上記陽極電極箔１０と陰極電極箔８を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータを封止すると共に陽極電極箔１０と陰極電極箔８を一体に接合した封止シートからなる構成により、ＥＳＲとＥＳＬを低減し、薄型化が図れる。【選択図】  図２
2004342647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陽極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陽極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陽極シートと、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陰極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陰極シートと、上記陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部を設けて上記陽極電極箔と陰極電極箔の間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔と陰極電極箔を一体に接合した封止シートからなるシート形電解コンデンサ。
【請求項２】
陽極電極箔の片面にこの陽極電極箔の少なくとも周縁の一部を露呈させて絶縁シートをラミネートし、上記陽極電極箔が露呈した部分を陽極接続端子部とした陽極シートと、陰極電極箔の片面にこの陰極電極箔の少なくとも周縁の一部を露呈させて絶縁シートをラミネートし、上記陰極電極箔が露呈した部分を陰極接続端子部とした陰極シートと、上記陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部を設けて上記陽極電極箔と陰極電極箔の間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔と陰極電極箔を一体に接合した封止シートからなるシート形電解コンデンサ。
【請求項３】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、ＩＣの陽極電源ピンまたは陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を夫々設けた弾性を有する導電体よりなる陽極コネクタならびに陰極コネクタを、陽極シートならびに陰極シートに設けられた陽極接続端子部ならびに陰極接続端子部に夫々電気的に接続した請求項２に記載のシート形電解コンデンサ。
【請求項４】
ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陽極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けて片面の中央部に陽極電極箔が接続された導電性を有する弾性金属からなる陽極カバーと、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けて片面の中央部に陰極電極箔が接続された導電性を有する弾性金属からなる陰極カバーと、上記陽極電極箔と陰極電極箔よりも小さく形成され、陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその面に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部とＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けて上記陽極電極箔ならびに陽極カバーと陰極電極箔ならびに陰極カバーの間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔ならびに陽極カバーと陰極電極箔ならびに陰極カバーを一体に接合した封止シートからなるシート形電解コンデンサ。
【請求項５】
複数の陽極電極箔と陰極電極箔を夫々その間にセパレータを介在させて交互に積層した請求項１〜４のいずれか一つに記載のシート形電解コンデンサ。
【請求項６】
陽極／陰極電極箔に略十字状または略Ｙ字状のスリットを設け、このスリットに対応する部分にＩＣの陽極／陰極電源ピンの直径よりもやや大きめの開口部を形成した弾性を有する絶縁シートを被着してコンタクト部を構成した請求項１〜４のいずれか一つに記載のシート形電解コンデンサ。
【請求項７】
駆動用電解液が含浸されたセパレータに代えて、略球状の絶縁スペーサを駆動用電解液に混入した請求項１〜４のいずれか一つに記載のシート形電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は高速ＩＣのプロセッサの平滑ならびにノイズ吸収等に使用されるシート形電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピュータや通信機器の高速化が進められている中で、これらに使用される電子部品の小型化や高周波対応化が要求されている。これに伴い電子部品の一つであるコンデンサについても大容量化、低インピーダンス化が必要となり、特に、コンピュータのＣＰＵ駆動用電源回路は、回路設計上、高周波対応としてノイズやリップル電流の吸収性が要求され、低ＥＳＲ（等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（等価直列インダクタンス）化、耐高リップル電流化、大容量化を実現することができる電解コンデンサが強く求められており、このような要求に対応するため、ＣＰＵの周辺にはＣＰＵに近接する位置に小形のチップ形コンデンサが多数配置されているのが実態であった。
【０００３】
図１１はＰｅｎｔｉｕｍ（インテル社の登録商標）４で代表されるＣＰＵ周りを示したものであり、図１１において１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピン、３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板であり、このように構成されたＣＰＵに近接するようにチップ形コンデンサ５０を実装しているものであった。また、図示はしていないが、この周辺に大容量の電解コンデンサを配置し、ＣＰＵの急激な電流変化に対応しているものもあった。
【０００４】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６０−１３０１５０号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のＣＰＵ周りのチップ形コンデンサ５０の実装状態においては、ＩＣ１には４７８本の接続用ピン２があり、かつＩＣソケット３のプリント配線板４上においてはＩＣ１からの引き出し用の配線パターン（図示せず）が設けられているためにＩＣ１周辺のチップ形コンデンサ５０や図示しない他の電子部品の実装位置が遠ざかりつつあると共に、実装面積が不足しつつあるという問題を有していた。
【０００７】
一方、ＣＰＵの動作周波数は上昇の一途をたどっており、ノイズ吸収及び電流供給のために大容量で低ＥＳＲ、かつ低ＥＳＬのチップ形コンデンサをＣＰＵにできるだけ近付けなければならないという相反する状況となっており、現行技術のみでは対応し切れなくなりつつあるというのが実態であった。
【０００８】
その一要因として、ＣＰＵのＩＣソケット３の高さが約３ｍｍ、ＩＣソケット３からチップ形コンデンサ５０までの距離が数十ｍｍあるため、ＣＰＵに対してＥＳＬが上昇し、構造上高周波になるほどインピーダンスが上昇し、高周波領域で低ＥＳＬのコンデンサの性能を十分発揮できないということが挙げられる。
【０００９】
本発明はこのような従来の課題を解決し、大容量で低ＥＳＬの電子部品をＩＣのすぐ近傍で接続することにより、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やすことができるシート形電解コンデンサを提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の請求項１に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陽極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陽極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陽極シートと、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陰極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陰極シートと、上記陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部を設けて上記陽極電極箔と陰極電極箔の間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔と陰極電極箔を一体に接合した封止シートからなる構成としたものであり、これにより、ＩＣの陽極／陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を陽極／陰極電極箔に夫々一体で形成することによって電極箔とコンタクト部の接続抵抗が無いためにＥＳＲを低くすることができるようになり、さらに部品点数が減少して組み立てが容易になるという作用効果を有する。
【００１１】
本発明の請求項２に記載の発明は、陽極電極箔の片面にこの陽極電極箔の少なくとも周縁の一部を露呈させて絶縁シートをラミネートし、上記陽極電極箔が露呈した部分を陽極接続端子部とした陽極シートと、陰極電極箔の片面にこの陰極電極箔の少なくとも周縁の一部を露呈させて絶縁シートをラミネートし、上記陰極電極箔が露呈した部分を陰極接続端子部とした陰極シートと、上記陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部を設けて上記陽極電極箔と陰極電極箔の間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔と陰極電極箔を一体に接合した封止シートからなる構成としたものであり、これにより、シート状の電極箔自身が接続端子となっているためにＥＳＲを低く保つことができ、また電極箔どうしが近距離で隣接しているためにＥＳＬも低く保つことができ、また構造上厚みを薄く構成することができるという作用効果を有する。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔と、ＩＣの陽極電源ピンまたは陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を夫々設けた弾性を有する導電体よりなる陽極コネクタならびに陰極コネクタを、陽極シートならびに陰極シートに設けられた陽極接続端子部ならびに陰極接続端子部に夫々電気的に接続した構成のものであり、これにより、コンタクト部は弾性を有するバネ材を使用することが可能となるため、ＩＣの挿抜による信頼性を向上させることができるという作用効果を有する。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陽極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けて片面の中央部に陽極電極箔が接続された導電性を有する弾性金属からなる陽極カバーと、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けて片面の中央部に陰極電極箔が接続された導電性を有する弾性金属からなる陰極カバーと、上記陽極電極箔と陰極電極箔よりも小さく形成され、陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその面に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部とＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けて上記陽極電極箔ならびに陽極カバーと陰極電極箔ならびに陰極カバーの間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔ならびに陽極カバーと陰極電極箔ならびに陰極カバーを一体に接合した封止シートからなる構成としたものであり、これにより、陽極電極箔と陰極電極箔と封止シートにより駆動用電解液が含浸されたセパレータを封止することができるようになるため、陽極カバーと陰極カバーは駆動用電解液による化学反応の影響を受けることが無くなり、これにより陽極カバーと陰極カバーを構成する材料はバネ性を有してコンタクト部に適し、かつ、電極部分をガードすることができるという物理特性を優先して選定（例えば、ステンレス・バネ用リン青銅・バネ用洋箔等）することが可能になり、ＩＣの接続用ピンの挿抜による信頼性やシート形電解コンデンサの外的強度を向上させることができるようになるという作用効果を有する。
【００１４】
本発明の請求項５に記載の発明は、複数の陽極電極箔と陰極電極箔を夫々その間にセパレータを介在させて交互に積層した構成のものであり、これにより、製品容量を容易に増やすことができるという作用効果を有する。
【００１５】
本発明の請求項６に記載の発明は、陽極／陰極電極箔に略十字状または略Ｙ字状のスリットを設け、このスリットに対応する部分にＩＣの陽極／陰極電源ピンの直径よりもやや大きめの開口部を形成した弾性を有する絶縁シートを被着してコンタクト部を構成したものであり、これにより、ＩＣの電源ピンは電極箔に設けられたスリットを押し広げるようにして挿入されるが、周囲の弾性を有した絶縁シートによりスリットの周囲より中心方向に圧縮の力が働くために、弾性の無い電極箔においてもＩＣの電源ピンに適切な接触圧力を与えることができるようになり、ＩＣの電源ピンとコンタクト部の接触安定性を向上させることができるという作用効果を有する。
【００１６】
本発明の請求項７に記載の発明は、駆動用電解液が含浸されたセパレータに代えて、略球状の絶縁スペーサを駆動用電解液に混入したという構成のものであり、これにより、シートによるスペーサよりも密度が少ないため単位面積当たりの電極箔間電解液量を多くすることができ、かつ、シートでは取り扱いが困難な数μｍの電極箔間距離もスペーサの径により任意に設定でき、電解液層を薄くできるため、ＥＳＲを低くすることができるという作用効果を有する。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の特に請求項１、５、６、７に記載の発明について説明する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態１によるシート形電解コンデンサとこの使用状態を示した分解斜視図、図２は同シート形電解コンデンサにＩＣを接続した状態を示した断面図であり、図１、図２において、１はＣＰＵに代表されるＩＣ、２はこのＩＣ１の下面に設けられた接続用ピンを示し、本実施の形態ではＰｅｎｔｉｕｍ（インテル社の登録商標）４（２．８ＧＨｚ）用のＩＣパッケージとして４７８ピンのＦＣ−ＰＧＡ２を用いた例を示したものである。３はＩＣソケット、４はこのＩＣソケット３が半田付けされたプリント配線板である。
【００１９】
５は本発明のシート形電解コンデンサであり、このシート形電解コンデンサ５には上記ＩＣ１の接続用ピン２が貫通する貫通孔６が設けられ、かつＩＣ１の接続に必要な接続用ピン２が貫通する貫通孔６にのみ、接続用ピン２と導通するコンタクト部７（図中の黒色塗りつぶし部分）が形成された構成となっており、上記ＩＣ１の接続用ピン２をシート形電解コンデンサ５の貫通孔６を貫通させてＩＣソケット３に装着することにより、コンタクト部７を介してＩＣ１とシート形電解コンデンサ５を導通させることができるものである。
【００２０】
なお、図２において６ａは接続用ピン２が接続されない貫通孔、６ｂはコンタクト部７ａにより陽極電源ピン２ａが接続される貫通孔、６ｃはコンタクト部７ｂにより陰極電源ピン２ｂが接続される貫通孔である。
【００２１】
図３は上記シート形電解コンデンサ５の構成を示した分解斜視図、図４は同断面図であり、図３、図４において８は陰極電極箔であり、この陰極電極箔８には上記ＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６とＩＣ１の陰極電源ピン２ｂが接続されるコンタクト部７ｂが形成されている。９はＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６を設けた絶縁シートであり、この絶縁シート９を上記陰極電極箔８の片面にラミネートすることにより陰極シートが構成されている。
【００２２】
１０は陽極電極箔であり、この陽極電極箔１０にはＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６とＩＣ１の陽極電源ピン２ａが接続されるコンタクト部７ａが形成されている。１１はＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６を設けた絶縁シートであり、この絶縁シート１１を上記陽極電極箔１０の片面にラミネートすることにより陽極シートが構成されている。
【００２３】
１２はセパレータであり、このセパレータ１２は図示しない駆動用電解液が含浸されて上記陰極電極箔８と陽極電極箔１０の間に配設されることにより、セパレータ１２を挟んで陰極電極箔８と陽極電極箔１０が対向するように構成されるものである。１３はポリエチレン、ＰＥＴ、エポキシ、メラミン、シリコン樹脂等の絶縁性を有した材料からなり、ＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６と、中央部に上記セパレータ１２が嵌まり込む開口部が設けられた封止シートであり、上記陰極電極箔８と陽極電極箔１０の間に配設されて接着等の手段によってこれらを一体に接合すると共に上記セパレータ１２を封止して本発明のシート形電解コンデンサを構成したものである。
【００２４】
このような構成にすることにより、ＩＣの陽極／陰極電源ピンが接続されるコンタクト部が陽極／陰極電極箔に夫々一体で形成され、かつ陽極／陰極電極箔とコンタクト部が平面で構成されているためにＥＳＲを低くすることができると共に、陽極／陰極電極箔がお互いに近接して配置されるためにＥＳＬも低くなり、また、本実施の形態のシート形電解コンデンサをＩＣ１の接続用ピン２の根元で接続することができるために、配線パターンによるＥＳＲやＥＳＬの影響も無くなり、さらに、部品点数が減少し、組み立てが簡単になるという大きな効果が得られるものである。
【００２５】
なお、上記陰極電極箔８と陽極電極箔１０の間に介在されたセパレータ１２を大気圧以下に減圧して封止するようにすれば、各電極がセパレータ１２を介して密着するようになるために電極間隔が安定し、個々の特性変化を小さくすることができるようになるものである。
【００２６】
図５は本実施の形態によるシート形電解コンデンサの陽極シートのコンタクト部の構成を示したものであり、図中左側は陽極電源ピン２ａ挿入前を、同右は同挿入後の状態を示し、図５において１４は陽極電極箔１０に設けられたＩＣ１の陽極電源ピン２ａと導通するコンタクト部７ａに形成された略十字状（または略Ｙ字）のスリットであり、陽極電源ピン２ａの直径よりもやや大きめの開口部１５を設けた弾性を有する絶縁シート１１で覆ってコンタクト部７ａを構成したものである。
【００２７】
このような構成にすることにより、ＩＣ１の陽極電源ピン２ａはコンタクト部７ａに形成された略十字状のスリット１４を押し広げるようにして挿入されるが、この際に弾性を有した絶縁シート１１によってコンタクト部７ａが広がらないようにコンタクト部７ａの周縁から開口部１５の中心に向かって圧縮する力が働き、これにより弾性を有していない陽極電極箔１０（陰極電極箔８においても同様）においても陽極電源ピン２ａに適切な接触圧力を与えることができるようになり、陽極電源ピン２ａとコンタクト部７ａの接触安定性を向上させることができるようになるものである。
【００２８】
図６は本実施の形態によるシート形電解コンデンサの電極箔を複数枚積層する場合の構成を示したものであり、図６において１６は第１の陰極電極箔、１７は第１の陽極電極箔であり、この第１の陰極電極箔１６と第１の陽極電極箔１７は略同じ大きさに形成されている。１８は第２の陰極電極箔、１９は第２の陽極電極箔、２０はセパレータであり、この第２の陰極電極箔１８、第２の陽極電極箔１９、セパレータ２０は略同じ大きさで、かつ上記第１の陰極電極箔１６と第１の陽極電極箔１７よりも小さく形成されている。
【００２９】
このように形成された第１の陰極電極箔１６と第１の陽極電極箔１７の間に、第２の陽極電極箔１９と第２の陰極電極箔１８を夫々その間にセパレータ２０を介在させて交互に積層し、第１、第２の陰極電極箔１６、１８ならびに第１、第２の陽極電極箔１７、１９を夫々圧接等の手段により電気的に接続した後、セパレータ２０の周縁を図示しない封止シートによって封止することにより組み立てを行うようにしたものであり、このような構成により容易に容量を増大させることができるものである。
【００３０】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２を用いて、本発明の特に請求項２、３に記載の発明について説明する。
【００３１】
図７は本発明の実施の形態２によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図であり、図７において２１は陰極電極箔、２２はこの陰極電極箔２１の片面にラミネートされた絶縁シートであり、この絶縁シート２２は上記陰極電極箔２１よりも小さい寸法に形成されるか、あるいは周縁の一部に切り欠きを設けることによって陰極電極箔２１の少なくとも周縁の一部を露呈させ、この陰極電極箔２１が露呈した部分を陰極接続端子部２３とし、これにより陰極シートが形成されているものである。２４は陽極電極箔、２５はこの陽極電極箔２４の片面にラミネートされた絶縁シートであり、この絶縁シート２５は上記陰極シートと同様に形成されて陽極電極箔２４が露呈した部分を陽極接続端子部２６とし、これにより陽極シートが形成されているものである。
【００３２】
２７は上記陰極電極箔２１と陽極電極箔２４を対向させてその間に挟み込まれたセパレータであり、このセパレータ２７には図示しない駆動用電解液が含浸されている。２８は上記セパレータ２７が嵌まり込む開口部とＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６を設けて上記陰極電極箔２１と陽極電極箔２４の間に挟み込まれた封止シートであり、この封止シート２８によりセパレータ２７を封止すると共に陰極電極箔２１と陽極電極箔２４を接合し、これにより電極部分が形成されているものである。
【００３３】
２９は陰極コネクタであり、この陰極コネクタ２９にはＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔３０とＩＣ１の陰極電源ピンが接続されるコンタクト部３１が設けられ、上記陰極シートに設けられた陰極接続端子部２３に溶着や溶接等の手段により電気的に接続されているものである。３２は陽極コネクタであり、この陽極コネクタ３２にはＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔３３とＩＣ１の陽極電源ピンが接続されるコンタクト部３４が設けられ、上記陽極シートに設けられた陽極接続端子部２６に溶着や溶接等の手段により電気的に接続され、これにより電極部分とコンタクト部分を分離した本実施の形態によるシート形電解コンデンサが構成されているものである。
【００３４】
このような構成にすることにより、ＩＣ１の陰極／陽極電源ピンが接続される夫々のコンタクト部３１、３４は弾性を有するバネ材を使用することが可能となり、これによりＩＣ１への挿抜による信頼性を大きく向上させることができるようになるものである。
【００３５】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、本発明の特に請求項４に記載の発明について説明する。
【００３６】
図８は本発明の実施の形態３によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図であり、図８において３５は陰極電極箔、３６は陰極カバーであり、この陰極カバー３６は導電性を有する弾性金属により構成され、ＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔３７とＩＣ１の陰極電源ピンが接続されるコンタクト部３８が設けられ、片面の中央部に上記陰極電極箔３５を溶着や溶接や圧接等による手段によって接続部３９により電気的に接合しているものである。４０は陽極電極箔、４１は陽極カバーであり、この陽極カバー４１は導電性を有する弾性金属により構成され、ＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔４２とＩＣ１の陽極電源ピンが接続されるコンタクト部４３が設けられ、片面の中央部に上記陽極電極箔４０を溶着や溶接や圧接等による手段によって接続部４４により電気的に接合しているものである。
【００３７】
４５はセパレータであり、このセパレータ４５は上記陰極電極箔３５と陽極電極箔４０よりも小さく形成されて図示しない駆動用電解液が含浸され、陰極電極箔３５と陽極電極箔４０を対向させてその間に挟み込むように配設されているものである。４６は封止シートであり、この封止シート４６には上記セパレータ４５が嵌まり込む開口部とＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６が設けられ、上記陰極電極箔３５ならびに陰極カバー３６と陽極電極箔４０ならびに陽極カバー４１の間に配設され、セパレータ４５を封止すると共に陰極電極箔３５ならびに陰極カバー３６と陽極電極箔４０ならびに陽極カバー４１を一体に接合して本実施の形態のシート形電解コンデンサを構成したものである。
【００３８】
このように構成することにより、陰極電極箔３５と陽極電極箔４０と封止シート４６によって駆動用電解液が含浸されたセパレータ４５を封止することができるために陰極カバー３６と陽極カバー４１は駆動用電解液による化学反応の影響を受けることが無くなり、これにより陰極カバー３６と陽極カバー４１を構成する材料はバネ性を有してコンタクト部３８、４３に適し、かつ、電極部分をガードすることができるという物理特性を優先して選定（例えば、ステンレス・バネ用リン青銅・バネ用洋箔等）することが可能になり、ＩＣ１の接続用ピン２の挿抜による信頼性やシート形電解コンデンサの外的強度を向上させることができるようになるものである。
【００３９】
なお、上記封止シート４６を構成する材料はシート状の高分子材料が適しており、特にＰＥＴやＰＥを熱溶融したり、シリコンやエポキシやメラミン系の樹脂硬化や粘着シート（芯材付きを含む）により構成するのが望ましいものである。
【００４０】
図９は本実施の形態によるシート形電解コンデンサのコンタクト部の構成を示したものであり、図中左側は陽極電源ピン２ａ挿入前を、同右は同挿入後の状態を示し、図９において４７はＩＣ１の陽極電源ピン２ａが接続されるコンタクト部４３に設けられた楕円形の貫通孔であり、この貫通孔４７は長径方向が陽極電源ピン２ａの直径よりも大きく、短径方向が同直径よりも小さい寸法に形成されることによってエッジ部が無いのでコンタクト部４３へのストレスによる亀裂が入りにくいという特徴を有するものである。６は封止シート４６に設けた貫通孔であり、陰極シートの貫通穴３７よりも小さい径に構成することにより絶縁性を確保しているものである。
【００４１】
（実施の形態４）
以下、実施の形態４を用いて、本発明の特に請求項８、９に記載の発明について説明する。
【００４２】
図１０は本発明の実施の形態４によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図であり、図１０において８はＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６とＩＣ１の陰極電源ピン２ｂが接続されるコンタクト部７ｂが設けられた陰極電極箔、９はＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６が設けられて上記陰極電極箔８の片面にラミネートされた絶縁シートであり、これにより陰極シートが構成されている。１０はＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６とＩＣ１の陽極電源ピン２ａが接続されるコンタクト部７ａが設けられた陽極電極箔であり、上記陰極シートを２枚準備し、この陰極シートの陰極電極箔８を対向させてその間に陽極電極箔１０を挟み込むようにしているものである。
【００４３】
４８は直径が５〜２０μｍの略球形の絶縁スペーサであり、４９はこの絶縁スペーサ４８が混入された駆動用電解液であり、この絶縁スペーサ４８を混入した駆動用電解液４９は上記対向した陰極電極箔８と陽極電極箔１０間に夫々注入されているものである。１３は上記絶縁スペーサ４８を混入した駆動用電解液４９が嵌まり込む開口部とＩＣ１の接続用ピン２のピッチに合わせた貫通孔６が設けられた封止シートであり、絶縁スペーサ４８を混入した駆動用電解液４９を封止すると共に陰極電極箔８と陽極電極箔１０を一体に接合して本実施の形態によるシート形電解コンデンサを構成したものである。
【００４４】
このような構成にすることにより、同形状の陰極電極箔８と陽極電極箔１０と封止シート１３を積層するだけで製品容量を容易に積層した数量倍分アップすることができるため、製品容量のカスタム化が容易に図れるようになる。また、積層することによりＥＳＲは積層した数量分の１にできるため、ＥＳＲの設計も容易にできる。また、直径が５〜２０μｍの略球形の絶縁スペーサ４８を混入した駆動用電解液４９を用いることにより、電極箔間の絶縁性を保ちつつ、シート状のセパレータよりも密度が少ないために単位面積当たりの電極箔間電解液量を多くすることができ、かつ、セパレータでは取り扱いが困難な数μｍの電極箔間距離も絶縁スペーサ４８の直径により任意に設定することができるために駆動用電解液層を薄くすることができるようになり、これによりＥＳＲを低くすることができるという格別の効果が得られるものである。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によるシート形電解コンデンサは、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陽極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陽極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陽極シートと、ＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔とＩＣの陰極電源ピンが接続されるコンタクト部を設けた陰極電極箔の片面にＩＣの接続用ピンが嵌まり込む貫通孔を設けた絶縁シートをラミネートした陰極シートと、上記陽極電極箔と陰極電極箔を対向させてその間に配設され、かつ駆動用電解液が含浸されたセパレータと、このセパレータが嵌まり込む開口部を設けて上記陽極電極箔と陰極電極箔の間に配設され、セパレータを封止すると共に陽極電極箔と陰極電極箔を一体に接合した封止シートからなる構成としたことにより、ＩＣの接続用ピンにシート形電解コンデンサを貫通させることによってＩＣとＩＣソケット間にシート形電解コンデンサを挟み込むことができるようになるため、ＩＣの周辺回路の実装面積を増やしたり、大容量で低ＥＳＬのコンデンサをＩＣのすぐ近傍で接続することができるようになり、これをコンデンサの中では安価な電解コンデンサで提供することができるという貢献度の大なるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるシート形電解コンデンサとこの使用状態を示した分解斜視図
【図２】同シート形電解コンデンサにＩＣを接続した状態を示した断面図
【図３】同シート形電解コンデンサの構成を示した分解斜視図
【図４】同断面図
【図５】同シート形電解コンデンサのコンタクト部の構成を示した平面図
【図６】同シート形電解コンデンサの電極箔を複数枚積層する場合の構成を示した分解斜視図
【図７】本発明の実施の形態２によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図
【図８】本発明の実施の形態３によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図
【図９】同シート形電解コンデンサのコンタクト部の構成を示した平面図
【図１０】本発明の実施の形態４によるシート形電解コンデンサの構成を示した断面図
【図１１】従来のＣＰＵ周りの状況を示した分解斜視図
【符号の説明】
１  ＩＣ
２  接続用ピン
２ａ  陽極電源ピン
２ｂ  陰極電源ピン
３  ＩＣソケット
４  プリント配線板
５  シート形電解コンデンサ
６、６ａ、６ｂ、６ｃ、３０、３３、３７、４２、４７  貫通孔
７、７ａ、７ｂ、３１、３４、３８、４３  コンタクト部
８、２１、３５  陰極電極箔
９、１１、２２、２５  絶縁シート
１０、２４、４０  陽極電極箔
１２、２０、２７、４５  セパレータ
１３、２８、４６  封止シート
１４  スリット
１５  開口部
１６  第１の陰極電極箔
１７  第１の陽極電極箔
１８  第２の陰極電極箔
１９  第２の陽極電極箔
２３  陰極接続端子部
２６  陽極接続端子部
２９  陰極コネクタ
３２  陽極コネクタ
３６  陰極カバー
３９、４４  接続部
４１  陽極カバー
４８  絶縁スペーサ
４９  駆動用電解液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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