(57)【要約】【課題】スラリーの供給性能が高く、かつ加工屑等の排除性能の高い研磨パッドを用いた研磨方法および研磨パッドを提供する。【解決手段】研磨パッドにより研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝幅０．３ｍｍから１０ｍｍの範囲内で設けられ、かつ一溝ピッチ内における溝部面積率１０％から５０％の範囲内で設けられている。溝幅は中央付近が側部よりも大きい。また、溝深さ０．６ｍｍから１ｍｍの範囲内で設けられてもよい。基板の局所的な研磨レートの向上が実現でき、加工容易で安価に仕上げることができる。【選択図】　図３
2004058241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝幅０．３ｍｍから１０ｍｍの範囲内で設けられ、かつ一溝ピッチ内における溝部面積率１０％から５０％の範囲内で設けられていることを特徴とする研磨方法。
【請求項２】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝深さ０．６ｍｍから１ｍｍの範囲内で設けられ、かつ前記溝が、一溝ピッチ内における溝部面積率が１０％から５０％の範囲内で設けられていることを特徴とする研磨方法。
【請求項３】
研磨パッドの溝幅、溝深さおよび溝部面積率の少なくともいずれかは前記研磨パッドの中央付近が側部よりも大きい請求項１または請求項２記載の研磨方法。
【請求項４】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、垂直状に形成されている研磨方法。
【請求項５】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数個の溝が円状に形成されている研磨方法。
【請求項６】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、凹状に形成されている研磨方法。
【請求項７】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、凸状に形成されている研磨方法。
【請求項８】
研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、前記研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、鋸刃状に形成されている研磨方法。
【請求項９】
研磨パッド上に不溶解性スラリーを供給して被研磨面を研磨する請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８記載の研磨方法。
【請求項１０】
複数の溝を有して半導体ウェハをリニア運動方式で研磨する研磨装置用の研磨パッドであって、前記溝が円状、もしくは前記リニア運動方式の進行方向に対して垂直に延び、もしくは前記進行方向に対して凹状であり、もしくは前記進行方向に対して凸状であり、もしくは鋸刃状であり、溝幅または溝穴幅が０．３ｍｍから１０ｍｍの範囲内であることを特徴とする研磨パッド。
【請求項１１】
複数の溝を有して半導体ウェハをリニア運動方式で研磨する研磨装置用の研磨パッドであって、前記溝が円状、もしくは前記リニア運動方式の進行方向に対して垂直に延び、もしくは前記進行方向に対して凹状であり、もしくは前記進行方向に対して凸状であり、もしくは鋸刃状であり、前記溝が、溝深さ０．６ｍｍから１ｍｍの範囲内であることを特徴とする研磨パッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路の製造時に行われる化学的機械研磨方法（ＣＭＰ）などの研磨方法および研磨パッドに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９にベルト式タイプの研磨装置を示す。ベルト式のＣＭＰ装置は一方向に移動する研磨パッドにウェハを押し付けて加工する方式である。図９に示すベルト式研磨装置を用いた研磨方法について説明する。研磨パッド１０１を装着した装置において、保持されたウェハの基板１０２は加圧ヘッド１０３の加圧１０４と回転１０５およびベルトの回転運動１０６を伴う機械的研磨、ならびにスラリー（研磨液）１０７による化学的研磨により研磨が進行する。
図１０の（ａ）は、図９に示す研磨装置に装着された研磨パッド１０１と基板１０２との位置関係と研磨パッド１０１上に滴下されたスラリー１０７の軌跡を表した模式図である。図１０の（ｂ）はこれをベルトの進行方向２０１に対して垂直な面に切断した際の断面図を模式的に示した図である。
【０００３】
図１１に研磨装置に装着された研磨パッドの装置側の工具を含めた形での断面の概略図を示す。図の構成は上から研磨パッド１０１、研磨パッド１０１と装置に装着する工具のＳＵＳベルト３０２とを接着するのり材３０３、およびＳＵＳベルト３０２を示す。また図１１の上面部を研磨パッド１０１の表面として、溝３０４が形成されている。この表面、すなわち図の上面が基板１０２との研磨面３０５、下面がベルト貼付面３０６とする。研磨パッド１０１は独立発泡体の構造を有する発泡ポリウレタンを基材３０７としている。
さらに、本発明における工夫された研磨パッドの加工形状を説明する際に重要となる、溝形状の定義を図１１に同時に示す。すなわち、３０８を溝幅、３０９を溝ピッチさらに３１０を溝深さとする。
【０００４】
次にベルト式研磨装置に提供される研磨パッドについて説明する。図１２はベルト式研磨装置において広く提供されている研磨パッドを、ベルト進行方向に対して垂直に切断したときのその進行方向から見た概略断面図である。
この研磨パッドは加工形状の点では現在、直線状ベルトの進行方向に対して平行かつ溝幅３０８を０．２ｍｍ、溝位置３０９をピッチ１．３ｍｍ、溝深さ３１０を０．５ｍｍのみのタイプしか提供されていない。図１３はこの従来の研磨パッドを真上から見た概略図である。４０１はベルトの回転する進行方向を示す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
現在の研磨パッドは、直線状ベルトの進行方向に対して平行かつ溝幅０．２ｍｍ、溝位置のピッチ１．３ｍｍ、溝深さ０．５ｍｍのタイプが使われている。
【０００６】
しかしながら、スラリーは直線状ベルトの進行方向に対して流れて行くため、基板と接触するパッド表面部でのスラリーの供給性が不十分である。つまり研磨に寄与するスラリーの量が少ない。これは図１０の模式図に示すように、ベルトが一方向に動いており、それにあわせてスラリーも流れてしまうため、スラリーが基板の中心部にまで十分に行き届かないことを表している。
【０００７】
また研磨パッドの内部は独立発泡体の構造である。この構造ではスラリーがパッド内部へ浸透しない（発泡部分にたまる）ことから、マクロな意味での加工屑あるいは反応生成物がパッド表面から排除し難く、パッド表層での目詰まりが比較的短い加工時間で起こる。
【０００８】
そこで本発明は、スラリーの供給性能が高く、かつ加工屑等の排除性能の高い研磨パッドを用いた研磨方法および研磨パッドを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝幅０．３ｍｍから１０ｍｍの範囲内で設けられ、かつ一溝ピッチ内における溝部面積率１０％から５０％の範囲内で設けられていることを特徴とするものである。
請求項１記載の研磨方法によれば、溝幅および溝部面積率の増大によりスラリーの供給性能を向上でき、研磨量の向上や研磨量均一性の維持、さらに研磨特性の連続安定性を確保することが可能となる。
【００１０】
請求項２記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が、溝深さ０．６ｍｍから１ｍｍの範囲内で設けられ、かつ溝が、一溝ピッチ内における溝部面積率が１０％から５０％の範囲内で設けられていることを特徴とするものである。
請求項２記載の研磨方法によれば、請求項１と同様な効果のほか、加工の再現性および研磨パッドの寿命の延長が実現できる。
【００１１】
請求項３記載の研磨方法は、請求項１または請求項２において、研磨パッドの溝幅、溝深さおよび溝部面積率の少なくともいずれかは研磨パッドの中央付近が側部よりも大きいものである。
【００１２】
請求項３記載の研磨方法によれば、請求項１と同様な効果がある。
【００１３】
請求項４記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、垂直状に形成されているものである。
【００１４】
請求項４記載の研磨方法によれば、スラリーの供給能力が向上して研磨レートの低下が防止できる。
【００１５】
請求項５記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する研磨方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数個の溝が円状に形成されているものである。
【００１６】
請求項５記載の研磨方法によれば、請求項４と同様な効果がある。
【００１７】
請求項６記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、凹状に形成されているものである。
【００１８】
請求項６記載の研磨方法によれば、請求項４と同様な効果がある。
【００１９】
請求項７記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、凸状に形成されているものである。
【００２０】
請求項７記載の研磨方法によれば、スラリーの流れを活発にし、パッド表面に加工屑の排除を助けることで、スクラッチを防止できる。
【００２１】
請求項８記載の研磨方法は、研磨パッドをリニア運動して被研磨面を研磨する方法であって、研磨パッドは、その表面に形成された複数本の溝が進行方向に対して、鋸刃状に形成されているものである。
【００２２】
請求項８記載の研磨方法によれば、パッド表面へのスラリーの供給と加工屑の排除が競争的に行われるで、研磨レートの低下防止とスクラッチの低減を同時に実現することができる。
【００２３】
請求項９記載の研磨方法は、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８において、研磨パッド上に不溶解性スラリーを供給して被研磨面を研磨するものである。
【００２４】
請求項９記載の研磨方法によれば、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８と同様な効果のほか、被研磨面の凸部を効果的に研磨することができる。
【００２５】
請求項１０記載の研磨パッドは、複数の溝を有して半導体ウェハをリニア運動方式で研磨する研磨装置用の研磨パッドであって、溝が円状、もしくはリニア運動方式の進行方向に対して垂直に延び、もしくは進行方向に対して凹状であり、もしくは進行方向に対して凸状であり、もしくは鋸刃状であり、溝幅または溝穴幅が０．３ｍｍから１０ｍｍの範囲内であることを特徴とするものである。
【００２６】
請求項１０記載の研磨パッドによれば、請求項１から請求項８までと同様な効果がある。
【００２７】
請求項１１記載の研磨パッドは、複数の溝を有して半導体ウェハをリニア運動方式で研磨する研磨装置用の研磨パッドであって、溝が円状、もしくはリニア運動方式の進行方向に対して垂直に延び、もしくは進行方向に対して凹状であり、もしくは進行方向に対して凸状であり、もしくは鋸刃状であり、溝が、溝深さ０．６ｍｍから１ｍｍの範囲内であることを特徴とするものである。
【００２８】
請求項１１記載の研磨パッドによれば、請求項１から請求項８までと同様な効果がある。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態の研磨パッドの加工形状および研磨方法について、図面を参照しながら説明する。本発明において提供する研磨パッドは、リニア運動方式の研磨装置に用いるものである。このリニア運動方式のタイプの研磨装置には、その研磨加工方式に研磨パッドが横型のベルト式タイプやパッド巻取り型タイプなどが挙げられる。
【００３０】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施形態における研磨パッドを真上から見た概略図であり研磨パッドの溝パターンの形状を工夫するものである。
【００３１】
なお図２は本発明の第１の実施形態における研磨パッドを、ベルト進行方向に対して垂直に切断したときのその進行方向から見た概略断面図である。図の上面を研磨面３０５、下面をベルト貼付面３０６とする。３０４は溝、３０７は基材、３０８は溝幅、３０９は溝ピッチ、３１０は溝深さである。
この研磨方法は、被研磨面である表面に凹凸を有する膜に対して、研磨パッドをリニア運動させて研磨するものであり、研磨パッドは発泡ポリウレタンを基材としている。複数本の溝は同一の溝幅かつ溝ピッチかつ溝深さを有する。この研磨パッドの溝加工形状は従来のパッドと同様にベルトの進行方向４０１に対して、平行に形成されている。但し、従来と異なる点は溝幅、溝ピッチや溝深さといった加工形状であり、図２に示すような研磨パッドである。さらにこの溝形状は研磨パッド内において、均等に配置するものである。
【００３２】
以上のように構成された研磨パッドについて、それぞれ溝幅、一溝ピッチ内の溝部面積率、溝深さを数値範囲とともに説明する。
溝幅については、下限値を従来のパッドにて設定されている０．２ｍｍより大である、０．３ｍｍとし、上限は研磨レートに影響が出ない範囲で、基板とパッドの接触部分が維持される溝幅１０ｍｍとした。溝幅を従来に比較し、より大きく設けることでスラリーの供給性が増す研磨レートの向上が実現できる。
溝部面積率は、従来のパッドにて設定されている溝ピッチ１．３ｍｍに対して、上記溝幅の範囲を考慮し、面積率の範囲を１０％から５０％とした。溝部面積率を変えることは基板とパッドの接触部分率を変えることになる。下限値１０％より小さくすると、スラリーが保持されない。さらに基板とパッドとの吸着密閉が生じるため、ウェハ離脱が困難になる。上限値は接触部分の面積率が下がることによる研磨レートの低下が、レート値として影響を及ぼさない値とした。
溝深さは、従来のパッドにて設定されている溝ピッチ０．５ｍｍより大である０．６ｍｍを下限として、上限はベルト式研磨装置のローラー部における研磨パッドへの機械的応力と研磨パッドの剛性、厚み１．２５ｍｍを考慮して、１ｍｍとした。溝深さを従来のそれより深くすることで、スラリーの供給性も増すことになる。さらに、溝深さを深くすることで研磨パッドの寿命を向上させることができる。これは、溝内に溜まった研磨屑をドレッシング処理により、研磨パッドの表面から材料をすり減らし、取り去るため、溝の深さが減じるためである。結果として、パッドの寿命は溝深さを増大することにより延長できる。
【００３３】
スラリーには不溶解性スラリーが用いられる。不溶解性スラリーは、研磨材料の表面に錯体を形成して、研磨していくものである。とくに凹部分は研磨パッドに触れないので、化学的に溶けることはなく、また凸部分にも錯体が形成されるが、研磨パッドに触れるとより研磨しやすくなるものである。
【００３４】
よって、不溶解性スラリーとは、凹凸の凸の部分が研磨パッドで研磨されていても、凹の部分（研磨パッドにあたっていない部分）が化学的に研磨されないように、錯体で保護する機能を有するものである。つまり、凹の部分はスラリーに触れるだけではおかされることないが、凸部分は同様に錯体で保護されるものの、研磨パッドに触れることにより、削れるというものである。凸部分にスラリーが供給されないと、錯体が形成されず、銅（研磨材料）が露出してしまう。これでは均一な研磨ができない。このため、凸部分には、スラリーを供給しつづけること、すなわち、スラリーの供給性が大切になる。
【００３５】
特にリニア方式の場合、前述のようにスラリーの供給性が悪いので、この発明のようにパッドの形状に工夫を加え、スラリーの供給性をあげることで、不溶解性スラリーを使っても、より均一（ウェハ面内の均一性）な研磨を実施できる。
【００３６】
この研磨方法は特に、不溶解性スラリーとの組み合わせが良い。このパッドを用い、かつ、不溶解性スラリーを用いて、銅を研磨する場合について説明する。絶縁膜に形成された溝中に、銅が埋め込まれている。銅は溝からはみ出すようにめっき法により堆積されている。ここでこのパッドを用い、かつ不溶解性スラリーを用いて銅を研磨する。銅は凸部分は機械的に研磨されるが、銅の凹部分は不溶性スラリー効果により化学的に研磨されないようになっている。この研磨の場合、上記のようにスラリーの供給性が問題になるが、本実施形態のパッドを用いることにより、研磨パッドからウェハにスラリーを供給できるので、均一に研磨をすることができる。
【００３７】
以上のように本実施形態によれば、従来の溝パターンを有するパッドを上記の溝形状の加工と配置を設けることで、半導体基板における研磨レートの向上やスクラッチの低減、さらにパッドの寿命を向上することが可能となる。さらに従来の溝パターンに近い形状加工のため、加工のし易さと安価に仕上げるという点でも有利である。
【００３８】
（実施の形態２）
図３は本発明の第２の実施形態における研磨パッドの溝パターンの形状を工夫するものであり、研磨パッドを真上から見た概略図である。
【００３９】
図３において、図１と同様に３０８は溝幅、３０９は溝ピッチであり、その他図１と共通する箇所に同じ符号を付している。
この溝加工形状は従来のパッドと同様にベルトの進行方向４０１に対して、平行に形成されている。従来と異なる点は溝幅、溝ピッチや溝深さといった加工形状を第１の実施の形態に記載したような条件により形成された、図２に示すような研磨パッドである。さらにこの溝形状は研磨パッド内において、任意に配置することができるものである。第２の実施の形態では溝幅が場所によって異なり、研磨パッドの中央付近を側部よりも大きくしている。
【００４０】
以上のように構成された研磨パッドについて、以下その動作を、図３を参照しながら、説明する。
上記溝形状を任意配置することの有効性について以下に説明する。ベルト式装置を用いた基板の研磨の場合、基板中心部は図１０に見られるように基板の端部に比べて、中心部におけるスラリーの供給性が十分ではない。このため、基板中心部における研磨レートが低い問題が生じる。例えばこのような場合、図３に示すように、研磨パッドにおいて、外周付近の溝幅を０．３ｍｍとし、中心付近の溝幅を２ｍｍとした形状を配置することで、基板中心部の研磨レートを上げることが実現できるものである。
【００４１】
また、第２の実施形態においても、溝幅、溝ピッチと溝深さを拡大することで得られる効果は、上記第１の実施形態にて説明した動作と同様である。
以上のように本実施形態によれば、従来の溝パターンを有するパッドを第１の実施の形態の溝形状の加工と配置を設けることで、半導体基板における所望領域の研磨量の向上や研磨量均一性の維持、研磨特性の連続安定性の確保、さらにパッドの寿命を向上することが可能となる。さらに従来の溝パターンに近い形状加工のため、加工のし易さと安価に仕上げるという点でも有利である。
その他、溝幅、溝深さおよび１ピッチの溝部面積率の少なくともいずれかについて、中央付近を側部よりも大きくなるようにしてもよい。
【００４２】
（実施の形態３）
図４、５、６はそれぞれ本発明の第３の実施形態における研磨パッドの溝パターンの形状を工夫するものであり、研磨パッドを真上から見た概略図である。
【００４３】
図４において、溝３０４の長手方向が進行方向４０１に対して直角である。溝幅は図１と同様に０．３ｍｍ〜１０ｍｍの範囲であり、溝深さは０．６ｍｍ〜１ｍｍの範囲である。本実施形態によれば、ベルトの進行方向４０１に対して研磨パッドに垂直に溝加工を設けることで、基板表面全域に渡ってスラリーの保持を促すことができ、研磨レートの向上が実現できるものである。さらにこの溝形状は加工の容易さを兼ねた構造である。
【００４４】
図５において、溝を穴形状としたものであり、この溝幅および溝深さの各範囲は図４の場合と同様である。したがって、複数の溝穴を上記の寸法を満たす範囲で研磨パッド表面に加工するものである。
以上のように構成された研磨パッドについて、以下その動作を説明する。
これらの穴は、スラリーの保持に効果的であり、自らが充填されたとき、研磨パッドが圧縮される際にスラリーをそのそれぞれの局所区域に分配する。このスラリー分配方法は、各穴が実際上独立して作動するので、限定された有効性を有する。従って、穴の加工度合いにより中心部と周辺部のスラリーの供給度を制御することができる。したがって本実施形態によれば、溝穴の幅をその大きさを加減して例えば進行方向と直角な方向における溝穴の径を中央付近を両側付近より大にするなど、パッド上に加工すれば、研磨レートの一様的な研磨レートの向上が実現できる。さらに溝穴の幅を大きくしてパッド上に配置することで、局所的に研磨レートを向上させることも可能である。またこの溝形状は加工の容易さを兼ねた構造である。
図６においては、溝形状を進行方向に対して凹状に形成しており、溝幅および溝深さは図４の場合と同様である。この溝加工形状はパッド表面上の連続した同一の溝加工パターンのうち、一パターンに着目した場合、この溝形状はベルトの進行方向４０１に対して凹状に形成されていることを特徴とする。凹状の事例として例えば、ベルトの進行方向に対して垂直な溝部が一つと斜度を有した溝部２つとで、一パターンの溝を形成する。さらにこの斜度αはベルトの進行方向に平行な軸とが成す鋭角な角度において、０°＜α＜９０°の範囲で形成される。
以上のように構成された研磨パッドについて、以下その動作を説明する。
【００４５】
この凹状の溝形状では、図１０におけるスラリーが基板とパッドとの研磨部分に滞留しやすい構造を形成するため、研磨レートの向上が実現できるものである。
【００４６】
以上のように本実施形態によれば、スラリーの保持を提供できる溝加工形状を研磨パッドに設けることでスラリーの研磨部への供給性が増し、その結果、研磨レートの向上が実現できる。
【００４７】
（実施の形態４）
図７は本発明の第４の実施形態における研磨パッドの溝パターンの形状を工夫するものであり、研磨パッドを真上から見た概略図である。
【００４８】
図７において、溝３０４を進行方向に対して凸状に形成しており、溝幅および溝深さは図４の同様である。この溝加工形状はパッド表面上の連続した同一の溝加工パターンのうち、一パターンに着目した場合、ベルトの進行方向４０１に対して、凸状に形成されていることを特徴とする。すなわち、研磨パッドの中心に対して、線対称をなす溝加工形状を有する。この中心軸と溝形状と鋭角をなす斜度βは、０°＜β＜９０°の範囲で形成される。
以上のように構成された研磨パッドについて、以下その動作を説明する。
【００４９】
この凸状の溝形状では従来のパッドでは、内部構造の点で発生する以下の問題点をこの溝加工形状により、解決できるものである。その問題点とは独立発泡体を基材とするため、スラリーがパッド内部へ浸透しないことから、マクロな意味での加工屑あるいは反応生成物がパッド表面から排除し難く、パッド表層での目詰まりが比較的短い加工時間で起こることである。
すなわち本実施形態によれば、研磨パッド上に凸状の溝形状を設けることでスラリーの流れを活発にし、パッド表面に加工屑の排除を助けることができ、スクラッチの低減を実現できる。これにより、プロセス歩留まり向上にも寄与できる。
【００５０】
（実施の形態５）
図８は本発明の第５の実施形態における研磨パッドの溝パターンの形状を工夫するものであり、研磨パッドを真上から見た概略図である。
【００５１】
図８において、溝が鋸刃状または波形状に形成されている。溝の溝幅、ピッチ、溝深さは図４の場合と同様である。この形状はパッド表面上の連続した同一の溝加工パターンのうち、一パターンに着目した場合、ベルトの進行方向４０１に対して、鋸刃状に形成されていることを特徴とする。ここで、この溝パターンがパッドの端部で折り返す点を基とした、ベルトの進行方向に対して垂直な軸と溝形状とのなす斜度γは、０°＜γ＜９０°の範囲で形成される。
以上のように構成された研磨パッドについて、以下その動作を説明する。
この鋸刃状の溝形状では第３の実施形態および第４の実施の形態で説明した、それぞれの効果、スラリーの供給と加工屑の排除とが効率良く、同時に実現できるものである。
【００５２】
【発明の効果】
請求項１記載の研磨方法によれば、溝幅および溝部面積率の増大によりスラリーの供給性能を向上でき、研磨量の向上や研磨量均一性の維持、さらに研磨特性の連続安定性を確保することが可能となる。
請求項２記載の研磨方法によれば、請求項１と同様な効果のほか、加工の再現性および研磨パッドの寿命の延長が実現できる。
【００５３】
請求項３記載の研磨方法によれば、請求項１と同様な効果がある。
【００５４】
請求項４記載の研磨方法によれば、スラリーの供給能力が向上して研磨レートの低下が防止できる。
【００５５】
請求項５および請求項６記載の研磨方法によれば、請求項４と同様な効果がある。
【００５６】
請求項７記載の研磨方法によれば、スラリーの流れを活発にし、パッド表面に加工屑の排除を助けることで、スクラッチを防止できる。
【００５７】
請求項８記載の研磨方法によれば、パッド表面へのスラリーの供給と加工屑の排除が競争的に行われるで、研磨レートの低下防止とスクラッチの低減を同時に実現することができる。
【００５８】
請求項９記載の研磨方法によれば、請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５、請求項６、請求項７または請求項８と同様な効果のほか、被研磨面の凸部を効果的に研磨することができる。
【００５９】
請求項１０および請求項１１記載の研磨パッドによれば、請求項１から請求項８までと同様な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して平行に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図２】本発明の第２の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して平行に形成された研磨パッドをベルト進行方向に対して垂直に切断したときのその進行方向から見た概略断面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して平行に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図４】本発明の第３の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して垂直に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図５】本発明の第３の実施形態において、複数個の円形状の溝穴が形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図６】本発明の第３の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して凹型に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図７】本発明の第４の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して凸型に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図８】本発明の第５の実施形態において、溝加工がベルトの進行方向に対して鋸の刃型に形成された研磨パッドを真上から見た概略図である。
【図９】本発明で提供する研磨パッドを装着したベルト式ＣＭＰ研磨装置の概略図である。
【図１０】（ａ）は本発明で提供するベルト式ＣＭＰ研磨装置に装着された研磨パッドと基板との位置関係および研磨パッド上に滴下されたスラリーの軌跡を表した模式図、（ｂ）はこれをベルトの進行方向に対して垂直な面に切断した際の断面図を模式的に示した図である。
【図１１】本発明で提供される研磨パッドを、研磨装置に装着された状態での装置側の工具を含めた形で示した断面の概略図を示す。
【図１２】従来の研磨パッドをベルト進行方向に対して垂直に切断したときのその進行方向から見た概略断面図である。
【図１３】従来の研磨パッドを真上から見た概略図である。
【符号の説明】
１０１　研磨パッド
１０２　基板
１０３　加圧ヘッド
１０４　加圧ヘッドの加圧方向
１０５　加圧ヘッドの回転運動
１０６　ベルトの回転運動
１０７　スラリー
２０１　ベルトの回転進行方向
３０１　研磨パッド
３０２　ＳＵＳベルト
３０３　のり剤
３０４　溝
３０５　基板との研磨面
３０６　ベルト貼付面
３０７　基材
３０８　溝幅
３０９　溝ピッチ
３１０　溝深さ
４０１　ベルトの回転する進行方向
【図１】
2004058241.tif 000003
【図２】
2004058241.tif 000004
【図３】
2004058241.tif 000005
【図４】
2004058241.tif 000006
【図５】
2004058241.tif 000007
【図６】
2004058241.tif 000008
【図７】
2004058241.tif 000009
【図８】
2004058241.tif 000010
【図９】
2004058241.tif 000011
【図１０】
2004058241.tif 000012
【図１１】
2004058241.tif 000013
【図１２】
2004058241.tif 000014
【図１３】
2004058241.tif 000015