(57)【要約】【課題】エアカットの発生を抑制しながらワークを研削できる両頭研削装置を提供する。【解決手段】板状のワークの両面に対向するように一対の砥石を配設して、前記ワークの両表面を研削する両頭研削装置であって、前記砥石の前端を検知する砥石前端検知手段と、前記砥石前端検知手段が砥石の前端を検知したときの該砥石の位置を検出する砥石位置検出手段と、前記砥石前端検知手段からの検知信号及び前記砥石位置検出手段からの検出信号を用いて、前記砥石の摩耗量を推定する砥石摩耗量推定手段とを備えている。【選択図】　　　図２
2004058175.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状のワークの両面に対向するように一対の砥石を配設して、前記ワークの両表面を研削する両頭研削装置であって、
前記砥石の前端を検知する砥石前端検知手段を備えたことを特徴とする両頭研削装置。
【請求項２】
板状のワークの両面に対向するように一対の砥石を配設して、前記ワークの両表面を研削する両頭研削装置であって、
前記砥石の前端を検知する砥石前端検知手段と、
前記砥石前端検知手段が砥石の前端を検知したときの該砥石の位置を検出する砥石位置検出手段と、
前記砥石前端検知手段からの検知信号及び前記砥石位置検出手段からの検出信号を用いて前記砥石の摩耗量を推定する砥石摩耗量推定手段を備えたことを特徴とする両頭研削装置。
【請求項３】
請求項２に記載の両頭研削装置において、
前記砥石摩耗量推定手段が推定した砥石摩耗量を用いて前記砥石の初期位置を補正してから該砥石の移動制御を行う移動制御手段を更に備えたことを特徴とする両頭研削装置。
【請求項４】
請求項３に記載の両頭研削装置において、
前記砥石摩耗量を用いた前記砥石の初期位置の補正は、任意の所定研削加工毎に実行するように設定されていることを特徴とする両頭研削装置。
【請求項５】
請求項２乃至４いずれか一記載の両頭研削装置において、
前記砥石摩耗量推定手段は、推定した砥石摩耗量を積算する機能を更に備え、該積算値が予め設定した許容摩耗値を越えたときに砥石交換の警告を発するように設定されていることを特徴とする両頭研削装置。
【請求項６】
請求項２乃至５いずれか一記載の両頭研削装置において、
前記砥石前端検知手段は、前記一対の砥石の夫々の前端を別個に検知し、
前記砥石位置検出手段は、前記砥石前端検知手段が前記砥石の前端を検知したときの前記砥石の位置を前記一対の砥石の夫々において別個に検出し、
前記砥石摩耗量推定手段は、前記一対の砥石の夫々の摩耗量を別個に推定するように設定されていることを特徴とする両頭研削装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコンウエハ等のワークの両面を同時に研削する両頭研削装置に関する。特に、砥石の摩耗量から砥石位置を補正して、エアカットの発生を抑制しながらワークを研削できる両頭研削装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来における一般的な両頭研削装置では、ワークを研削する砥石の進行方向での移動量である砥石の切込み量を制御するコントローラに、目標となる切込みを設定してワークの研削加工が実行されている。かかる研削加工においては、ワークを砥石で研削すると、砥石自身も摩耗して厚みが減少する。よって、初期に設定した砥石の切込み量を維持して、研削加工が繰り返されると、砥石がワークと接触するまでに空回りする状態（エアカットと称される）が発生する。このエアカットの状態が発生すると、砥石がワークに接触するまでに時間を浪費したり、ワークを所望の厚さに研削できない等の問題が発生する。そこで、従来においては未加工及び加工後のワーク厚みを計測して、目標として設定したワーク厚みとのずれ量を確認し、このずれ量から砥石の摩耗量を推定している。そして、この推定値に基づいて砥石位置を逐次補正してワークの研削が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述した従来手法は、加工後のワーク厚みと目標として設定したワーク厚みとの差から砥石の摩耗量を推定している。すなわち、従来の手法はワーク厚みの変化から砥石摩耗量を間接的に推定したものである。このようにワーク厚みに基づいた補正は、実際の砥石位置を確認したものではないのでその精度に限界がある。従って、上述の手法では、エアカットの発生が確実に抑制できるとは言い難く、ワークを所望の厚さ通りに精度よく研削することが困難であった。
【０００４】
また、ワークの夫々の面に対して用いられる各砥石の個体差等によって、各砥石の摩耗量が異なることがある。各砥石の摩耗量が異なることは、各砥石とワークとの距離が異なることを意味する。従って、摩耗量が異なる各砥石をワークに近づけていくと、一方の砥石が他方の砥石よりも先にワークに接触することになってしまい、ワークを所望の厚さに精度よく研削することが困難であった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、上記問題に鑑みてなされたものであり、砥石位置を高精度に補正し、エアカットの発生を確実に抑制するとともに、ワークを所望の厚さに精度よく研削することができる両頭研削装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は請求項１に記載の如く、板状のワークの両面に対向するように一対の砥石を配設して、前記ワークの両表面を研削する両頭研削装置であって、前記砥石の前端を検知する砥石前端検知手段を備えた両頭研削装置により達成できる。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、砥石前端検知手段により実際に検知した砥石の前端位置を確認できるので、これに基づいて砥石位置を補正できる。従って、砥石位置を高精度に補正し、エアカットの発生を確実に抑制できるとともに、ワークを所望の厚さに精度よく研削することが出来る。
【０００８】
また、上記目的は請求項２に記載如く、板状のワークの両面に対向するように一対の砥石を配設して、前記ワークの両表面を研削する両頭研削装置であって、前記砥石の前端を検知する砥石前端検知手段と、前記砥石前端検知手段が砥石の前端を検知したときの該砥石の位置を検出する砥石位置検出手段と、前記砥石前端検知手段からの検知信号及び前記砥石位置検出手段からの検出信号を用いて、前記砥石の摩耗量を推定する砥石摩耗量推定手段とを備えた両頭研削装置により確実に達成できる。
【０００９】
また、請求項３に記載の如く、請求項２に記載の両頭研削装置において、前記砥石摩耗量推定手段が推定した砥石摩耗量を用いて、前記砥石の初期位置を補正しながら該砥石の移動制御を行う移動制御手段をさらに備えた構成とすることが好ましい。
【００１０】
また、請求項４に記載の如く、請求項３に記載の両頭研削装置において、前記砥石摩耗量を用いた前記砥石の初期位置の補正は、任意の所定研削加工毎に実行するように設定してもよい。
【００１１】
請求項２乃至４に記載の発明によれば、砥石摩耗量推定手段が砥石前端検知手段からの検知信号及び砥石位置検出手段からの検出信号を用いて砥石の摩耗量を推定し、これに基づき確実に砥石位置を高精度に補正できるので、エアカットを確実に抑制しながらワークを研削できる。上記補正は実際の砥石前端を検知したデータに基づくものであるので、所望の厚さを有するワークを高精度に加工することができる。
【００１２】
また、請求項５に記載の如く、請求項２から４のいずれか一記載の両頭研削装置において、前記砥石摩耗量推定手段は、推定した砥石摩耗量を積算する機能をさらに備え、該積算値が予め設定した許容摩耗値を越えたときに砥石交換の警告を発するように設定されていることが望ましい。
【００１３】
請求項５に記載の発明によれば、操作者が砥石に交換時期が来たことを確実に知ることができる。
【００１４】
更に、請求項６に記載の如く、請求項２乃至５いずれか一記載の両頭研削装置において、前記砥石前端検知手段は、前記一対の砥石の夫々の前端を別個に検知し、前記砥石位置検出手段は、前記砥石前端検知手段が前記砥石の前端を検知したときの前記砥石の位置を前記一対の砥石の夫々において別個に検出し、前記砥石摩耗量推定手段は、前記一対の砥石の夫々の摩耗量を別個に推定するように設定されていてもよい。
【００１５】
請求項６に記載の発明によれば、一対の砥石の夫々の摩耗量が異なる場合であっても、夫々の砥石の摩耗量を別個に測定し補正することができ、簡易な構造で、ワークを所望の厚さに精度よく研削することが出来る。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。図１は実施例に係る両頭研削装置の概略構成を示した図である。この両頭研削装置は、第１のスピンドル装置１及び第２のスピンドル装置２、ワーク保持装置３及び砥石前端検知手段としてのタッチセンサ５０を備えている。
【００１７】
第１のスピンドル装置１はカップ型の砥石１１及びこれを回転させる主軸部１２を備えている。このカップ型砥石１１は、その前端が平坦面に形成されている。このカップ型砥石１１は、その中心軸を図１のＸ方向とする主軸部１２に固定されている。上記スピンドル装置１は、ベッド４に設けられたリニアガイド４１により、主軸部１２の回転軸方向（図１でＸ方向）にスライド可能に設定されている。
【００１８】
更に、スピンドル装置１はスライド機構１３を備えている。このスライド機構１３はスピンドル装置１をその主軸部１２の回転軸方向へスライドさせるアクチュエータとして機能する。このスライド機構１３として例えば油圧シリンダ機構を採用できる。図１に例示したスライド機構１３は、シリンダ１３１、このシリンダ１３１内に嵌合したピストン１３２、及びこのピストン１３２に固定されたピストンロッド１３３により構成されている。上記シリンダ１３１は、スピンドル装置１のハウジング内にほぼ円柱状にくり貫かれたのと同等に形成された収容室１４内に設けられている。具体的には、このシリンダ１３１の一端（図１において左）が、収容室１４内における図１の左側の壁面に対して固定されている。なお、当該側壁には、貫通穴が設けられている。そして、ピストンロッド１３３は、この貫通穴に対して嵌合して、その一端を図１の左方へ突出している。このピストンロッド１３３の突出した端部は、ベース４から突出した固定部４２に対して固定されている。
【００１９】
上記構成からスピンドル装置１は、そのスライド機構１３が図示せぬ油圧を受けて駆動されると、図１のＸ方向で移動するようになる。よって、スピンドル装置１の主軸部１２及びカップ型砥石１１は回転した状態で、図１のＸ方向において移動可能となる。
【００２０】
また、他方の第２のスピンドル装置２は、前述した第１のスピンドル装置１と同様の構成であり、砥石２１、主軸部２２及びスライド機構２３を備えている。これらスピンドル装置１、２は、そのカップ型砥石１１、２１を同軸に対向させた状態で、各々がベッド４上に配置されており図１の左右方向（Ｘ方向）に移動可能となっている。これら各スピンドル装置１、２が移動すると、主軸部１２、２２も移動することになる。このため、これら主軸部１２、２２の各々に砥石１１、２１が固定された状態においては、両カップ型砥石１１、２１の間隔は自在に調整できるので、これらカップ型砥石１１、２１間に配置させたワークＷを両面から研削することができる。
【００２１】
また、スピンドル装置１は、そのスライド機構１３により移動されるスピンドル装置１、２の位置を検出するために砥石位置検出手段としてリニアセンサ１６を備えている。リニアセンサ１６はスピンドル装置１、２の位置を検出するので、このスピンドル装置１、２の各々に形成されているカップ型砥石１１、２１の位置も特定できることになる。このリニアセンサ１６として、リニアエンコーダやレーザ干渉計等を採用することができる。上記各リニアセンサ１６の座標原点はワークＷの中心位置に対応するように設計されている。
【００２２】
また、ワーク保持装置３は、ワークＷを回転させた状態で保持するワークホルダ３１及びこのワークホルダ３１を各スピンドル装置１、２間に配置するホルダ機構３２等を備えている。このワーク保持装置３としては従来一般的な構成が採用されている。
【００２３】
そして、本両頭研削装置には、砥石１１、２１の前端を検知するタッチセンサ５０が設けられている。タッチセンサ５０の中心位置は、ワークＷの中心位置に一致している。このタッチセンサ５０は、研削が実行される合間でワークＷが取り外されているときに、両カップ型砥石１１、２１間に位置して砥石１１、２１の前端（刃先とも称される）位置を検知する。その際、砥石１１、２１は各々単独で移動され、タッチセンサ５０に接触したときに砥石１１、２１の前端が検知される。図１では、タッチセンサ５０の周辺の構成を省略して示しているが、後に詳細に説明する。
【００２４】
図２は、本両頭研削装置に含まれる構成の内で砥石摩耗量推定に関連した部分を示したブロック図である。この図２に示されるように本両頭研削装置は、コントローラ６０を備えている。このコントローラ６０は例えばＣＰＵにより実現されている。このコントローラ６０は本両頭研削装置全体の駆動制御を実行するコンピュータ等により実現される構成としてもよい。
【００２５】
まず、コントローラ６０には前記タッチセンサ５０が接続されている。コントローラ６０は、ワークＷがワーク保持装置３に装着されていない時にタッチセンサ５０を砥石１１、２１間に移動する共に、このタッチセンサ５０が砥石１１、２１それぞれの前端に接触したときの検知信号を取得するようになっている。
【００２６】
また、コントローラ６０には前記リニアセンサ１６が接続されている。前述したようにリニアセンサ１６は、座標原点を基準にスピンドル装置１、２の移動位置を検出している。そして、コントローラ６０は、タッチセンサ５０が砥石１１、２１の前端に接触したときの検知信号を取得したときに、リニアセンサ１６から検出信号を確認するように構成されている。
【００２７】
特に、本コントローラ６０は、前回において接触検知信号を取得したときの検出信号によるスピンドル装置１、２の位置と、次回において接触検知信号を取得したときの検出信号によるスピンドル装置１、２の位置とのずれを比較する。この位置ずれは、ワークＷを研削したことにより砥石１１、２１自身が摩耗し、前端が後退したことにより生じるものである。よって、コントローラ６０はこの位置ずれを砥石摩耗量として推定する。この点において、コントローラ６０は砥石摩耗量推定手段として機能している。
【００２８】
また、前述したように本実施例装置のスピンドル装置１、２は、油圧により駆動されるスライド機構１３、２３によりＸ方向に駆動される。コントローラ６０はスライド機構１３、２３へ供給される油圧を制御することにより砥石１１、２１が設けられた各スピンドル装置１、２の移動制御も実行している。すなわち、コントローラ６０は移動制御手段として機能し、上記のようにして得た砥石摩耗量分を用いて砥石１１、２１の初期位置を補正しながら砥石の移動制御を行う。ここで、初期位置とは研削を開始する直前に砥石１１、２１が配置される位置である。具体的には、コントローラ６０は未加工ワークの研削を開始する前にリニアセンサ１６からの位置データに上記砥石摩耗量分を補正値として付加し、砥石１１、２１の初期位置がワークＷ側に近付くように補正してから砥石の移動制御を実行する。
【００２９】
なお、本実施例では、コントローラ６０は複数回のワーク研削、例えば未加工ワークを５回加工した時点で、上記タッチセンサ５０を砥石１１、２１間に位置させて、砥石の前端位置の状態を確認するように設定されている。この回数の設定は下記の入力パネル６１を介して操作者が任意に行うことができる。
【００３０】
更に、コントローラ６０には、入力パネル６１が接続されている。この入力パネル６１により、操作者が所定の指示や所望の設定値を入力できるようになっている。また、コントローラ６０には、ＲＯＭ６２が接続されている。このＲＯＭ６２には、砥石前端を検知するための種々のプログラムや、砥石１１、２１が固定されているスピンドル装置１、２を移動させるスライド機構１３の駆動制御プログラム等が格納されている。コントローラ６０はこのＲＯＭ６２からの情報を利用して本両頭研削装置の駆動制御を実行する。
【００３１】
そして、コントローラ６０は砥石１１、２１の使用限界も監視している。コントローラ６０は前述したように推定した砥石摩耗量分を積算しており、その積算値が予め設定した許容摩耗値を越えた時には、警告装置６５に警告信号を供給して操作者に砥石１１、２１が交換時期にとなったことを認知させるようにしている。この警告装置６５は、操作者に砥石交換を促すものであれば、特に限定は無い。警告灯、警告音等の一般的な警告装置を採用すればよい。
【００３２】
更に、図３を用いて、本両頭研削装置のタッチセンサ５０の周部構成について説明する。図３（Ａ）は図１の本両頭研削装置の一部をＩ−Ｉ矢視により示した図で、図１で右側の砥石２１とタッチセンサ５０との関係を示している。なお、タッチセンサ５０を保持するアーム５５は図１に示したホルダ機構３２のフレームに固定されている。また、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）において矢印α側から見たタッチセンサ５０を単体で示した図である。
【００３３】
図３（Ｂ）に示すように、タッチセンサ５０は基部５１から垂下部５２が下方向に延在し、その下端に水平方向に接触子５３ａ、５３ｂを備えた構造を有している。垂下部５２は基部５１に対して揺動自在に配設されている。接触子５３ａ、５３ｂが砥石１１、２１の前端に接触するとこれにより垂下部５２が傾き、基部５１内に設けた電圧生成回路から所定の電圧が生成されるようになっている。
【００３４】
なお、図３（Ａ）に示すように、本実施例装置では、所定回使用した砥石１１、２１の目立て（ドレッシング）を行うドレッシング装置７０がタッチセンサ５０と共にアーム５５に設けられている。このドレッシング装置７０とタッチセンサ５０とは図示せぬ駆動源によりアーム５５が回動されることで、砥石１１、２１間に交互に配置できるようになっている。ドレッシング装置７０は、砥石１１、２１の目立てをする砥石７１を有している。砥石１１、２１の研削効果が低下したときにドレッシングが実行される。
【００３５】
さらに、以下においては上記構成を有する本両頭研削装置で、初期の条件設定から砥石１１、２１の前端位置を確認して砥石の摩耗量を推定するまでの処理について説明する。
【００３６】
図４は、コントローラ６０により実行される砥石摩耗量の推定と、砥石位置補正までの一連の工程を模式的に示した図である。
【００３７】
図４の（Ｉ）は準備手順として基準砥石ＭＡＳを用いての基準位置の設定、（ＩＩ）は整形（ツルーイング）が完了した研削用砥石を新たに設定した場合の調整、　（ＩＩＩ）は研削により砥石が摩耗した場合やドレッシング後の調整について示している。なお、ここでの説明では先の図１〜図３も参照する。
【００３８】
図４の（Ｉ）及び（ＩＩ）に示す工程は、原則として砥石交換を行った場合に実行される。砥石を交換しないでワークの研削を継続する場合には、上記（ＩＩＩ）の工程が設定回数の研削が完了した毎に繰り返される。なお、タッチセンサ５０の左右の作業は同様であるので、図４では左側のみを示して説明し、右側については図示および説明を省略する。
【００３９】
（Ｉ）に示す工程では、左右一対の基準砥石ＭＡＳを主軸部１２、２２の各々に固定して、砥石の基準位置が設定される。また、以下に示す処理は原則として入力パネル６１を介した操作者からの入力指示に基づいて、コントローラ６０が全体的な駆動制御を行っている。基準砥石ＭＡＳは規定寸法に予め形成され、その前端が砥石１１の前端が位置すべき理想位置となるように設けられている。コントローラ６０はスライド機構１３を駆動してスピンドル装置１を介して基準砥石ＭＡＳをタッチセンサ５０に向けて移動させる。そして、基準砥石ＭＡＳの前端がタッチセンサ５０の接触子５３ａに接触したときにスピンドル装置１の位置が記憶され、これにより砥石１１が最初に位置すべき基準位置が定まる。
【００４０】
次に、（ＩＩ）ではツルーイング後の砥石１１をスピンドル装置１の主軸部１２に固定してから（Ｉ）の場合と同様に砥石１１の前端の検出がコントローラ６０により実行される。このとき、砥石１１の前端位置が、基準砥石ＭＡＳａの前端位置から後方に長さＴＨずれていれば、この長さＴＨ分余計に進んだときにタッチセンサ５０により検知される。コントローラ６０はリニアセンサ１６の出力信号を確認し、上記（Ｉ）での記憶データと比較することによりこの長さＴＨを検出する。図４では長さＴＨ分後方にずれていた場合を示しているが、前方にずれていた場合はこの逆となる。
【００４１】
上記の長さＴＨは、基準砥石ＭＡＳと実際に研削に用いる砥石１１での前端位置のずれ量となる。よって、コントローラ６０はこの長さＴＨを砥石長補正量として砥石１１の初期位置を前方にずらす修正を実行する。
【００４２】
上記図４の（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程により、交換後の砥石１１の初期位置が確定し研削加工を行うための準備が完了する。前述したように、この（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程は、新たな砥石１１に交換された時にのみ実行される。よって、コントローラ６０は（Ｉ）及び（ＩＩ）の手順で設定した条件を、砥石１１の交換時まで維持する。
【００４３】
次に、（ＩＩＩ）の工程を説明する。砥石１１はワークを研削することにより摩耗する。よって、砥石１１の前端位置は（ＩＩ）で示しているツルーイング後よりも長さＴＭ分、前端が後退する。この摩耗が進んだ砥石１１の前端位置をタッチセンサ５０で検知したときにも、コントローラ６０はリニアセンサ１６の出力信号を確認する。これにより長さＴＭを検出して砥石摩耗量として推定する。そして、コントローラ６０はこの砥石長摩耗量分、砥石１１の初期位置を前方にずらす補正を実行する。この（ＩＩＩ）の手順は予め設定した研削回数が終了した合間に実行される。この（ＩＩＩ）の工程は、ドレッシング処理がされた後にも同様に実行される。なお、コントローラ６０は、前述したように推定した砥石摩耗量を積算しており、この積算値が予め入力パネル６１を介して設定している許容摩耗量を越えたときに砥石交換信号を警告装置６５に供給する。
【００４４】
ところで、上述のように、タッチセンサ５０の左右の作業は同様であるので、図４では左側のみを示して説明し、右側については図示および説明を省略した。ここで、「左右の作業は同様」とは、左側の砥石１１の初期位置を砥石１１の砥石長摩耗量分ずらす補正をした後に、右側の砥石２１についても、砥石１１とは別に、（Ｉ）乃至（ＩＩＩ）の工程を経て、砥石２１の砥石長摩耗量分ずらす補正をすることが出来るということである。従って、左右の砥石１１、２１の摩耗量が異なる場合であっても、砥石１１、２１の摩耗量を別個に測定し補正することによって、ワークの中心位置と一致しているタッチセンサ５０の中心位置と左右の砥石１１、２１の前端の間の距離を同一にすることができ、簡易な構造で、ワークを所望の厚さに精度よく研削することが出来る。
【００４５】
次に、上記（ＩＩＩ）の工程についてコントローラ６０が実行する好ましい処理例について説明する。図５は上記（ＩＩＩ）での処理を説明するために示した図であり、図４と同様にタッチセンサ５０の位置よりも左側のみ図示しており、左側と同様の右側については図示および説明を省略する。また、図６はコントローラ６０が実行する処理例を示したフローチャ−トである。
【００４６】
図５ではタッチセンサ５０を簡素化して図で示している。コントローラ６０は迅速かつ確実に砥石１１をタッチセンサ５０に向けて移動させるための構成を有している。コントローラ６０は、砥石１１が設定される位置とタッチセンサ５０との間に減速位置ＧＥを、タッチセンサ５０よりも後方位置に限界位置ＥＤを仮想的に設定している。砥石１１が上記減速位置ＧＥ或いは限界位置ＥＤに来たことは、リニアセンサ１６の検出信号から確認する。
【００４７】
上記減速位置ＧＥは砥石１１の移動速度を低速に切替える位置である。すなわち、コントローラ６０は当初、砥石１１の移動速度を早く設定するが、この減速位置ＧＥを越えてタッチセンサ５０に近付いたときには遅い移動（クリープ移動）に切替える。これにより砥石１１の衝突によるタッチセンサ５０への負荷を抑制しつつ砥石１１がタッチセンサ５０に接触させるまでの時間を短縮できる。
【００４８】
一方、何らかのトラブルで、砥石１１がタッチセンサ５０の位置を越えて移動する場合も想定される。この場合には処理を停止するために限界位置ＥＤが設定されている。
【００４９】
ここでのコントローラ６０による処理を図６を用いて簡単に説明する。砥石の前端位置の計測が開始されるとコントローラ６０は砥石１１を比較的高速でタッチセンサ５０に向けて移動させ、減速位置ＧＥを越えると（Ｓ１０１）、砥石１１をクリープ移動に切替える。
【００５０】
次に、タッチセンサ５０がＯＮした場合には（Ｓ１０５）、前述したように砥石１１の位置を確認し（Ｓ１０７）、これに基づき砥石摩耗量を推定し（Ｓ１０９）、砥石位置の補正を実行する（Ｓ１１１）。
【００５１】
一方、上記Ｓ１０５でタッチセンサ５０がＯＮせず、砥石１１の位置が限界位置ＥＤにまで到達したときには、コントローラ６０は砥石前端の検知にエラーがあると判断して（Ｓ１１５）、警告を発して処理を停止する。この警告には前記警告装置６５を兼用できる。
【００５２】
以上説明した実施例では、コントローラ６０が移動制御手段を実現して、所定回の研削毎に砥石１１、２１の初期位置を補正する。このようにすると操作者が設定した回数の研削を実行している間は、自動で処理が進むので作業が効率化できる。しかし、これに限らず一研削毎に砥石摩耗量を推定して砥石の初期位置補正を実行するように構成してもよい。
【００５３】
また、コントローラ６０が砥石摩耗量推定手段としてのみ機能するようして、この推定された砥石摩耗量に基づいて操作者が砥石の加工開始位置を補正するようにしてもよい。
【００５４】
さらに、単に上記タッチセンサ５０を両頭研削装置に設けただけの構成であったも砥石の前端を検知できるので、操作者がこれに基づいて砥石位置を補正するようにしてもよい。
【００５５】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００５６】
【発明の効果】
以上詳述したところから明らかなように、本発明によれば、砥石位置を高精度に補正し、エアカットの発生を確実に抑制するとともに、ワークを所望の厚さに精度よく研削することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例に係る両頭研削装置の概略構成を示した図である。
【図２】両頭研削装置に含まれる構成の内で砥石摩耗量推定に関連した部分を示したブロック図である。
【図３】両頭研削装置のタッチセンサの周部構成について示した図である。
【図４】コントローラにより実行される砥石摩耗量の推定と、砥石位置補正までの一連の手順を模式的に示した図である。
【図５】図４の（ＩＩＩ）での処理を説明するために示した図である。
【図６】コントローラが実行する処理例を示したフローチャ−トである。
【符号の説明】
１、２　　　　　　　スピンドル装置
３　　　　　　　　　ワーク保持装置
１１、２１　　　　　カップ型砥石（砥石）
１３、２３　　　　　スライド機構
１６　　　　　　　　リニアセンサ（砥石位置検出手段）
５０　　　　　　　　タッチセンサ（砥石前端検知手段）
５１　　　　　　　　タッチセンサの基部
５２　　　　　　　　垂下部
５３ａ、ｂ　　　　　接触子
６０　　　　　　　　コントローラ（砥石摩耗量推定手段、移動制御手段）
６１　　　　　　　　入力パネル
６２　　　　　　　　ＲＯＭ
６５　　　　　　　　警告装置
【図１】
2004058175.tif 000003
【図２】
2004058175.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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