(57)【要約】【課題】焼成工程での導体パターンの変形を防止する。【解決手段】凹版製造工程３０で形成された溝５４に導電性ペースト５６を充填する充填工程３２と、導電性ペースト５６を乾燥させる乾燥工程３３と、乾燥されたフィルム５０と予め熱可塑性の接着剤６１が塗布された基板６０とを貼り合わせる転写工程３６と、フィルム５０を基板６０から剥離して導電性ペースト５６を基板５０上に転写するフィルム剥離工程３７と、導電性ペースト５６を焼成する焼成工程３９とを備え、フィルム剥離工程３７と焼成工程３９との間に焼成工程３９における接着剤６１の流動を抑制する加熱工程３８を挿入する。それにより高精度な導体パターンを形成できる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造方法であって、可とう性を有するフィルムの表面に溝を形成する凹版製造工程と、この凹版製造工程の後で前記溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記溝に充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させるとともに乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程の後で前記導電性ペーストが乾燥された凹版と予め熱可塑性の接着剤が塗布された前記基板とを貼り合わせる転写工程と、この転写工程の後で前記フィルムを前記基板から剥離して前記導電性ペーストと前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程とを備え、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間に焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入された配線基板の製造方法。
【請求項２】
加熱工程では、少なくとも接着剤の軟化点近傍における温度勾配を焼成工程よりも小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
加熱工程では接着剤の軟化点から重合度が０となるまでの間の温度勾配を焼成工程の温度勾配よりも小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
加熱工程における接着剤の流動速度は、導電性ペーストの自重によってその導電性ペーストが動かない程度に小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
加熱工程では、少なくとも接着剤の重合度が０となるまで加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
加熱工程では、接着剤の重量減少点以上に加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
加熱工程では、接着剤の粘度最小点を超えるまで加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
加熱工程は、略大気雰囲気中とするとともに、焼成工程は略大気雰囲気中での焼成と酸素希薄雰囲気中での焼成とを切替え可能とした請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
少なくとも接着剤の軟化点近傍での温度勾配は、約毎分２℃とした請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
少なくとも接着剤の軟化点近傍での温度勾配は、焼成工程における温度勾配の約１／１００から約１／１０の間とした請求項２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造装置であって、可とう性を有する凹版の表面に溝を形成する溝形成手段と、この溝形成手段によって形成された前記溝に導電性ペーストを充填する充填手段と、この充填手段によって充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させて乾燥させる乾燥手段と、前記基板へ熱可塑性の接着剤を塗布し乾燥する接着剤塗布手段と、この接着剤塗布手段によって接着剤が塗布された前記基板と前記乾燥手段で乾燥された凹版とを貼り合わせて加圧するとともに、前記接着剤の溶融温度以上に加熱する溶融手段と、この溶融手段によって前記接着剤を染み込ませた導電性ペーストが前記基板から前記凹版を剥離することで前記基板上に転写形成される転写手段と、この転写手段で転写された前記導電性ペーストを焼成する焼成手段とを備え、前記転写手段と前記焼成手段との間に前記焼成手段での前記接着剤の流動を抑制する加熱手段が設けられた配線基板の製造装置。
【請求項１２】
加熱手段と焼成手段とは分離されて設けられるとともに、前記加熱手段では略大気雰囲気中で加熱され、前記焼成手段では大気雰囲気中と酸素希薄雰囲気中のいずれかで焼成される請求項１１に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１３】
加熱手段と焼成手段とは一体に設けられるとともに、前記加熱手段では略大気雰囲気中で加熱され、前記焼成手段は大気雰囲気と酸素希薄雰囲気とを切替え可能とし、前記加熱手段と前記焼成手段との間には、前記焼成手段の加熱媒体が前記加熱手段側へ流入することを阻止する隔壁を有し、前記隔壁には少なくとも基板が通過可能な孔が形成された請求項１１に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１４】
溶融手段では、前記凹版の上面を前記基板に向かって流体あるいはゲル状物質で加圧する加圧部を有した請求項１１に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１５】
加圧部は、基板を上面から加圧する上面加圧室と、基板を下面から加圧する下面加圧室とから成る請求項１４に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１６】
上面加圧室と下面加圧室とは、流体を導く通路で連結された請求項１５に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１７】
基板の外周にスペーサを設け、このスペーサに上面加圧室と下面加圧室の端が当接した請求項１５に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１８】
スペーサの側面には複数個の貫通孔が設けられた請求項１７に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１９】
スペーサの厚みは、基板の厚みより若干薄くした請求項１７に記載の配線基板の製造装置。
【請求項２０】
加圧室内に凹版が装着された基板が複数個収納される棚を設けるとともに、この棚ごと前記加圧室に挿入される請求項１４に記載の配線基板の製造装置。
【請求項２１】
加圧室は、円筒形状とした請求項２０に記載の配線基板の製造装置。
【請求項２２】
加圧室内にはヒータを設けるとともに、この加圧室内の流体を攪拌するファンが設けられた請求項２０に記載の配線基板の製造装置。
【請求項２３】
溶融手段の温度は、接着剤のガラス転移点以上とするとともに接着剤の重合度が０となる温度以下とした請求項１４に記載の配線基板の製造装置。
【請求項２４】
溶融温度は８０℃以上１８０℃以下とした請求項２３に記載の配線基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、凹版転写によって製造される配線基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の配線基板の製造方法について図面を用いて説明する。図１７は従来の配線基板の製造方法の工程図であり、図１８は従来の配線基板の製造方法における焼成工程の温度プロファイルである。
【０００３】
図１７において、１は、レーザ加工の工程である。１１はポリイミドのフィルム（厚み１２５ミクロン）である。１２はクロムマスクであり、１３はこのクロムマスク１２とフィルム１１との間に設けられたレンズである。１０はエキシマレーザである。このエキシマレーザ１０は、クロムマスク１２に形成された孔１２ａを通過する。そしてレンズ１３を通過することにより、孔１２ａに対応した像をフィルム１１上に結ぶ。このようにして、フィルム１１に溝を彫り、凹部１４を形成する。
【０００４】
次に、ペースト充填工程２を説明する。ペースト充填工程２では、フィルム１１に形成された凹部１４にスキージ１５で導電性のペースト１６を充填する。
【０００５】
そして、次の転写工程３では、ペースト１６が充填されたフィルム１１をＰＶＢ１９が塗布されたアルミナ基板１７上に載置する。そして、このフィルム１１を上方から加熱するとともに圧力２０を加える。
【０００６】
次に、フィルム剥離工程４において、フィルム１１を基板１７から剥すと、基板１７上に凹部１４に充填したペースト１６が基板１７側に残留する。即ち、クロムマスク１２の孔１２ａに対応した導体パターン１８が転写されることになる。
【０００７】
次に、焼成工程５について図１８を用いて説明する。図１８において、横軸２１は時間であり、縦軸２２は温度を示している。２３は、焼成工程５における基板１７の温度曲線であり、その最高温度２４は略８５０℃の温度に達する。この温度曲線２３の温度で焼成すると、ペースト１６はアンカー効果で固定されて、導体パターン１８が形成された基板１７ａが完成する。このときの加熱温度の勾配は、毎分３１℃としてある。そして、基板１７ａは徐冷されて、焼成工程５が完了するものであった。
【０００８】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、特許文献２が知られている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２０００−１８３５０３号公報
【特許文献２】
特開平７−１６９６３５号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこのような従来の配線基板の製造方法では、接着剤軟化時点で既に導電性ペーストより成る導体パターンに変形が生じてしまうので、高精度な導体パターンを得ることができないという課題を有していた。
【００１１】
そこで本発明は、この問題を解決したもので、高精度な導体パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を提供することを目的としたものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために本発明の配線基板の製造方法は、フィルムを基板から剥離して導電性ペーストを前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程とを備え、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間に焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入されたものである。これにより、高精度な導体パターンを実現することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造方法であって、可とう性を有する凹版の表面に溝を形成する凹版製造工程と、この凹版製造工程の後で前記溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、この充填工程の後で前記溝に充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させるとともに乾燥させる乾燥工程と、この乾燥工程の後で前記導電性ペーストが乾燥された凹版と予め熱可塑性の接着剤が塗布された前記基板とを貼り合わせる転写工程と、この転写工程の後で前記凹版を前記基板から剥離して前記導電性ペーストと前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程とを備え、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間に焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入された配線基板の製造方法である。
【００１４】
これにより、焼成前に接着剤の流動を抑制する加熱工程を設けているので、接着剤の軟化による流動が抑制された状態で導電性ペーストを焼結させることができる。従って、焼成中における接着剤の流動による導電性ペーストの変形を小さくすることができ、高精度な導体パターンを実現することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明における加熱工程では、少なくとも接着剤の軟化点近傍における温度勾配を焼成工程よりも小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤の軟化による流動が抑制された状態で導電性ペーストを焼結させることができる。従って、焼成中における接着剤の流動による導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、加熱工程では接着剤の軟化点から重合度が０となるまでの間の温度勾配を焼成工程の温度勾配よりも小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤の軟化によって生じる接着剤の流動の流れを小さくすることができるので、導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明における加熱工程における接着剤の流動速度は、導電性ペーストの自重によってその導電性ペーストが動かない程度に小さくした請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００１８】
請求項５に記載の発明における加熱工程では、少なくとも接着剤の重合度が０となるまで加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤は、分子の分解が急速に促進され、接着剤は硬くなる。従って、焼成工程での接着剤の流れを小さくでき、導体パターンの変形を小さくすることができる。
【００１９】
請求項６に記載の発明における加熱工程では、接着剤の重量減少点以上に加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤は、その分子が分解され、ガス化が急激に生じ、重量が減少する重量減少点の温度以上にまで加熱されるので、焼成工程での接着剤の流れを小さくでき、導体パターンの変形を小さくすることができる。
【００２０】
請求項７に記載の発明における加熱工程では、接着剤の粘度最小点を超えるまで加熱する請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤の分子がモノマー化する粘度の最小点を超えて加熱されるので、接着剤分子は急速に炭化される。従って、焼成工程での加熱下での接着剤の流れは小さくでき、導体パターンの変形を小さくすることができる。
【００２１】
請求項８に記載の発明における加熱工程は、略大気雰囲気中とするとともに、焼成工程は略大気雰囲気中での焼成と酸素希薄雰囲気中での焼成とを切替え可能とした請求項１に記載の配線基板の製造方法であり、これにより加熱工程は、大気雰囲気中であるので、接着剤の重合度が０となる温度を低くすることができ、省電力化することができる。
【００２２】
さらに、焼成工程は略大気雰囲気中での焼成と酸素希薄雰囲気中での焼成とを切替え可能としているので、酸化し易い銅粉を用いた導電性ペーストを用いる場合は酸素希薄雰囲気中で焼成することができ、導体抵抗の小さい配線基板を実現することができる。
【００２３】
請求項９に記載の発明は、少なくとも接着剤の軟化点近傍での温度勾配は、約毎分２℃とした請求項２に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤の軟化によって生じる接着剤の流動の流れを小さくすることができるので、導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、少なくとも接着剤の軟化点近傍での温度勾配は、焼成工程における温度勾配の約１／１００から約１／１０の間とした請求項２に記載の配線基板の製造方法であり、これにより接着剤の軟化によって生じる接着剤の流動の流れを小さくすることができるので、導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００２５】
請求項１１に記載の発明は、基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造装置であって、可とう性を有する凹版の表面に溝を形成する溝形成手段と、この溝形成手段によって形成された前記溝に導電性ペーストを充填する充填手段と、この充填手段によって充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させて乾燥させる乾燥手段と、前記基板へ熱可塑性の接着剤を塗布し乾燥する接着剤塗布手段と、この接着剤塗布手段によって接着剤が塗布された前記基板と前記乾燥手段で乾燥された凹版とを貼り合わせて加圧するとともに、前記接着剤の溶融温度以上に加熱する溶融手段と、この溶融手段によって前記接着剤を染み込ませた導電性ペーストが前記基板から前記凹版を剥離することで前記基板上に転写形成される転写手段と、この転写手段で転写された前記導電性ペーストを焼成する焼成手段とを備え、前記転写手段と前記焼成手段との間に前記焼成手段での前記接着剤の流動を抑制する加熱手段が設けられた配線基板の製造装置である。
【００２６】
これにより焼成前に接着剤の流動を抑制する加熱手段を設けているので、接着剤の軟化による流動が抑制された状態で導電性ペーストを焼結させることができる。従って、焼成中における接着剤の流動によって生じる導電性ペーストの変形を小さくすることができる。
【００２７】
請求項１２に記載の発明は、加熱手段と焼成手段とは分離されて設けられるとともに、前記加熱手段では略大気雰囲気中で加熱され、前記焼成手段では大気雰囲気中と酸素希薄雰囲気中のいずれかで焼成される請求項１１に記載の配線基板の製造装置であり、これにより銅粉を用いた導電性ペーストを用いることができ、導体抵抗の小さい配線基板を実現することができる。
【００２８】
請求項１３に記載の発明は、加熱手段と焼成手段とは一体に設けられるとともに、前記加熱手段では略大気雰囲気中で加熱され、前記焼成手段は大気雰囲気と酸素希薄雰囲気とを切替え可能とし、前記加熱手段と前記焼成手段との間には、前記焼成手段の加熱媒体が前記加熱手段側へ流入することを阻止する隔壁を有し、前記隔壁には少なくとも基板が通過可能な孔が形成された請求項１１に記載の配線基板の製造装置であり、これにより焼成工程での導電性ペーストの酸化を防ぐことができるので、銅粉を用いた導電性ペーストを用いることができ、導体抵抗の小さい配線基板を実現することができる。
【００２９】
請求項１４に記載の発明は、溶融手段では、前記凹版の上面を前記基板に向かって流体で加圧する加圧部を有した請求項１１に記載の配線基板の製造装置であり、これにより流体で凹版を基板に加圧するので、基板の各部に均一かつ基板面に対して垂直に押圧力が加わる。従って、ペーストの全てが基板側に転写され、凹部内にペーストが残留することは無いので、さらに断面等の形状の安定した導体パターンを得ることができる。すなわち、高周波に対して安定した性能を有する配線基板が作製できる。特に、高周波用のインダクタンスを形成するとき、その効果は大きい。
【００３０】
また、均一した押圧力で押圧するので、例え、反りのある硬質の基板を用いたとしても基板が割れるようなことは無い。
【００３１】
請求項１５に記載の発明における加圧部は、基板を上面から加圧する上面加圧室と、基板を下面から加圧する下面加圧室とから成る請求項１４に記載の配線基板の製造装置であり、これにより基板の上面と下面を同時に加圧することができるので、両面導体パターンを同時に形成することができる。
【００３２】
請求項１６に記載の発明における上面加圧室と下面加圧室とは、流体を導く通路で連結された請求項１５に記載の配線基板の製造装置であり、これにより上面加圧室と下面加圧室とは通路で連結されているので、容易に圧力を等しくすることができる。また、通路で連結されているので、どちらか一方の加圧室のみに流体を流入させて加圧することもできる。
【００３３】
請求項１７に記載の発明は、基板の外周にスペーサを設け、このスペーサに上面加圧室と下面加圧室の端が当接した請求項１５に記載の配線基板の製造装置であり、これによりスペーサを設けているので、密閉した加圧室が容易に実現できるとともに、基板に機械的な押圧力が加わることは無く、この押圧力により基板が割れるようなことは無い。
【００３４】
請求項１８に記載の発明は、スペーサの側面には複数個の貫通孔が設けられた請求項１７に記載の配線基板の製造装置であり、これにより例え凹版内に空気等が含まれていても、基板内の空気はこの貫通孔から排出される。
【００３５】
請求項１９に記載の発明におけるスペーサの厚みは、基板の厚みより若干薄くした請求項１７に記載の配線基板の製造装置であり、これによりフィルムを隙間無く基板に密着させることができる。
【００３６】
請求項２０に記載の発明は、加圧室内に凹版が装着された基板が複数個収納される棚を設けるとともに、この棚ごと前記加圧室に挿入される請求項１４に記載の配線基板の製造装置であり、これにより一度に複数個の転写をすることができ、作業効率が向上する。
【００３７】
請求項２１に記載の発明における加圧室は、円筒形状とした請求項２０に記載の配線基板の製造装置であり、これにより円筒形にしているので、流体の圧力に対して強度が増す。このことは、薄い材料を使うことができるので、装置の軽量化を図ることができる。
【００３８】
請求項２２に記載の発明は、加圧室内にはヒータを設けるとともに、この加圧室内の流体を攪拌するファンが設けられた請求項２０に記載の配線基板の製造装置であり、これにより加圧室内を迅速に均一の温度にすることができる。
【００３９】
請求項２３に記載の発明における溶融手段の温度は、接着剤のガラス転移点以上とするとともに接着剤の重合度が０となる温度以下とした請求項１４に記載の配線基板の製造装置であり、接着剤が破壊し溝内に導電性ペーストが残留したり、接着剤の成分が分解されることにより発生するガスによってボイドが発生したりし難くなるので、精度の良好な導体パターンを形成することができる。
【００４０】
請求項２４に記載の発明は、溶融温度は８０℃以上１８０℃以下とした請求項２３に記載の配線基板の製造装置であり、これにより接着剤が破壊し溝内に導電性ペーストが残留したり、接着剤の成分が分解されることにより発生するガスによってボイドが発生したりし難くなるので、精度の良好な導体パターンを形成することができる。
【００４１】
（実施の形態１）
先ず、本実施の形態１における配線基板の製造方法について以下図面を用いて説明する。図１は本実施の形態１における製造工程図であり、図２から図５は本実施の形態１における各製造工程の詳細図である。
【００４２】
図１において、３０はレーザ加工でフィルムに溝を加工する凹版製造工程である。３１は、凹版製造工程３０の後でフィルムに剥離層を形成する剥離層形成工程である。３２は、剥離層形成工程の後で溝へ導電性ペーストを塗布、充填する充填工程であり、３３は、充填工程３２の後で導電性ペーストを乾燥させる乾燥工程である。そして３４は、乾燥工程３３の後で導電性ペーストを再充填する再充填工程であり、３５は再充填工程３４の後で導電性ペーストを再乾燥する再乾燥工程である。
【００４３】
次に３６は、再乾燥工程３５で再乾燥された凹版を、予め接着剤が塗布された基板上に貼り合わせ、加熱するとともに加圧する転写工程である。３７は、転写工程の後でフィルムを基板から剥離し、導電性ペーストを基板上に転写するフィルム剥離工程である。
【００４４】
そして、３８は、導電性ペーストが転写された基板を加熱する加熱工程であり、３９は、加熱工程で処理された基板上の導電性ペーストを焼成する焼成工程である。続いて４０は、焼成工程３９で焼成された基板上に絶縁層を形成する絶縁層形成工程である。
【００４５】
以下に、本実施の形態１における配線基板の製造方法を形成する各製造手段について図面を用いて詳細に説明する。
【００４６】
まず、凹版製造工程３０の製造手段について説明する。図２は、本実施の形態１における凹版製造工程３０における凹版製造手段の説明図である。図２において、５０は、厚さ１２５ミクロンメートルのポリイミド製のフィルムである。このフィルム５０の上方には、クロムマスク５１が載置され、このクロムマスク５１のさらに上方からエキシマレーザ５２が照射される。なお、クロムマスク５１には孔５１ａが設けられており、このクロムマスク５１とフィルム５０との間にはレンズ５３が設けられている。これによって、クロムマスク５１に形成された孔５１ａを通過したエキシマレーザ５２が、レンズ５３を通過し、フィルム５０上に孔５１ａに対応した像が結ばれる。このようにして、フィルム５０に溝を彫り、凹部５４が形成される。
【００４７】
なお凹部５４は、開口部に向かって広がった傾斜を有しており、この傾斜角を約２度から６度の傾斜としてある。これによって、後述するフィルム剥離工程３７で導電性ペーストが凹部５４から抜けやすくなるので、精度の良い導体パターンを形成することができる。
【００４８】
次に３１（図１参照）は、剥離層形成工程である。この剥離層形成工程３１における剥離層形成手段は、凹版製造工程３０によって凹部５４が形成された面側に、剥離層としてフッ化炭素系を塗布し、フッ化炭素系の分子膜を形成するものである。この剥離層によって、後述のフィルム剥離工程３７において、導電性ペーストをフィルム５０から剥離しやすくなる。
【００４９】
次にペースト充填工程３２におけるペースト充填手段について図３を用いて説明する。図３は本実施の形態１におけるペースト充填手段の断面図である。図３（ａ）に示されるように、このペースト充填手段では、まず厚さ１００μｍのスクリーン５７がフィルム５０上に載置され、導電性の導電性ペースト５６がスクリーン印刷される。これによって凹部５４内に導電性ペースト５６が充填されるとともに、フィルム５０上には約１００ミクロンの厚さで略均一で導電性ペースト５６の膜５６ａが形成されることとなる。なおここで、スクリーン５７は、ステンレス製であり、その開口部は凹部５４が形成された領域よりも大きな範囲とすることによって、全ての凹部５４に導電性ペースト５６を充填することができる。
【００５０】
その後、導電性ペースト５６が印刷されたフィルム５０は、遠心分離機で回転されることによって、導電性の導電性ペースト５６が凹部５４の隅々まで充填される。なお、この遠心分離機を用いると、充填と同時に脱泡も行うことができる。
【００５１】
そして、図３（ｂ）に示すように、スキージ５８でフィルム５０の表面がかき取られ、フィルム５０上の不要な導電性ペースト５６ｂが除去され、凹部５４にのみ導電性の導電性ペースト５６が確りと充填されることとなる。
【００５２】
次に乾燥工程３３（図１も併せて参照）における乾燥手段について説明する。図３（ｃ）は、乾燥工程３３における乾燥手段の断面図である。この乾燥手段では、凹部５４へ充填された導電性ペースト５６を乾燥するものである。このときこの乾燥工程３３では、導電性ペースト５６は劣化しないが、導電性ペースト中に含まれた溶剤が揮発する温度で乾燥されることが必要である。ここで、本実施の形態１における導電性ペースト５６の溶剤は、イソプロピルアルコールなどのアルコール系溶剤が用いられている。また、導電性ペーストは約６０重量パーセントの銀粉と、約３８重量パーセントの溶剤と、残りを占めるバインダーとによって構成されている。従って、この乾燥工程３３での加熱温度は１５０℃程度とすることが望ましい。
【００５３】
導電性ペースト５６の約３８重量パーセントは溶剤であるので、乾燥が完了すると、図３（ｃ）に示すように、溶剤の蒸発相当分の体積が減少する。そこでこの体積の減少分を補うために、再度導電性ペースト５６を充填する再充填工程３４と再乾燥工程３５とを有している。そして、それら再充填工程３４と再乾燥工程３５は、凹部５４が導電性ペースト５６によって略完全に満たされるまで数回繰り返される。なお、本実施の形態１においては、再充填工程３４と再乾燥工程３５を５回繰り返している。
【００５４】
ここで本実施の形態１においては、導電性ペースト５６の印刷性を考慮し、銀粉の含有比率を約６０重量パーセントとしているが、さらにこの銀粉の含有比率の大きいものを用いれば再充填工程３４と再乾燥工程３５の繰り返し回数を減少させることも可能である。
【００５５】
次に転写工程３６における転写手段について説明する。図４はこの転写工程における転写手段の断面図である。まず図４（ａ）に示されるように、予めアルミナ基板６０にポリビニルブチラール樹脂６１（以下ＰＶＢという。なおこれは熱可塑性接着剤の一例として用いたものである。）が塗布される。なお、ＰＶＢ６１のアルミナ基板６０への塗布は、アルミナ基板６０をアセトンとトルエンとの混合溶液にＰＶＢ樹脂を溶かした液に浸漬し、乾燥させることによって行っている。なお、アセトンとトルエンとの混合溶液を用いているので、乾燥温度は常温で行うことができる。
【００５６】
そして次に図４（ｂ）に示されるように、充填工程３２で導電性ペースト５６が充填されたフィルム５０が、予めＰＶＢ６１が塗布されたアルミナ基板６０上に貼り合わされる。このフィルム５０が貼り合わされたアルミナ基板６０は、ゴム（図示せず）の間に挟まれ、そのゴムの上下から圧力を加えるとともに加熱される。この加熱によって溶融したＰＶＢ６１は、導電性ペースト５６内に浸透し、導電性ペースト５６とＰＶＢ６１とが混ざることとなる。
【００５７】
なお、この加熱温度はガラス転移点以上であることが必要である。これは、ＰＶＢ６１面近傍におけるフィルム５０とアルミナ基板６０との剥離を防止するためである。さらに、ＰＶＢ６１の重合度が０となる温度以下でなければならない。これは、ＰＶＢ６１内の分子の結合が外れることによって発生するガス（水蒸気など）によるボイド等を防止する為である。つまり凹部５４内でガスが発生してもその逃げ口がないので、ガスは当然導電性ペースト５６内に留まるからである。
【００５８】
ここで、大気雰囲気中においてはＰＶＢ６１を１７５℃の温度で２０分程度加熱してやると、重合度は０となってしまう。そこで、本実施の形態１においては転写工程３６における加熱温度を１４０℃としている。これは、１７５℃以下の温度でも徐々にＰＶＢ内の分子結合の破壊は進行し、徐々にガスが発生するので、ＰＶＢ６１の加熱温度を１４０℃と低くしてある。これによって、ボイドの少ない導体パターンを実現でき、高精度な導体パターンを実現することができる。
【００５９】
次に冷却によって、ＰＶＢ６１が固まり、導電性ペースト５６も硬くなるとともに導電性ペースト５６がアルミナ基板６０に確りと接着される。なおこの冷却は、ＰＶＢ６１のガラス転移点より低い温度となるまで冷却されることが重要である。これは、ガラス転移点以上の温度においてＰＶＢ６１は完全に硬くなっておらず、この状態で搬送したりすると、フィルム５０とアルミナ基板６０との間で剥離を起こすことがあり、この剥離を防止するためである。
【００６０】
次にフィルム剥離工程３７におけるフィルム剥離手段について説明する。図５は、本実施の形態１におけるフィルム剥離工程３７におけるフィルム剥離手段の断面図を示している。図５において、フィルム５０をアルミナ基板６０から剥がし、凹部５４内の導電性ペースト５６をアルミナ基板６０上に残留させる。これにより、クロムマスク５１（図２）の孔５１ａに対応した導体パターン６５がアルミナ基板６０上へ転写されることになる。
【００６１】
次に、図６は加熱工程３８における基板の温度プロファイルを示している。図６において、縦軸７０は温度を示し、横軸７１は時間を示している。この加熱工程３８において、アルミナ基板６０は、ＰＶＢ６１の重合度が略０となるまで加熱される。そして、さらに熱が加えられて、急速にＰＶＢ６１の分解が促進される。これによって、ＰＶＢ６１から酸素や水素が水蒸気などのガスとして抜け、炭素分子が残るので、ＰＶＢ６１は褐色へ変化し、硬くなるとともにその重量も減少する。なお、ＰＶＢ６１は大気雰囲気中において加熱される場合、１７５℃の温度で約２０分間程度保持されるとその重合度が０となる。
【００６２】
ここで、ＰＶＢ６１のガラス転移点である６１℃近辺から、ＰＶＢ６１の重合度が０となるまでの間、ＰＶＢ６１の温度上昇勾配を小さくすることが望ましい。特に図６における軟化点７２（ＰＶＢ６１においては１４７℃）の近傍における、アルミナ基板６０の温度上昇勾配を小さくすることが重要である。
【００６３】
そこで、本実施の形態１において、まず常温より毎分１６℃の温度上昇勾配で加熱し、アルミナ基板６０を温度７３（Ｔ１）まで加熱すると温度上昇勾配を緩やかにする。そして、温度７４（Ｔ２）まで達すると、さらに温度上昇勾配を小さくし、時間７５の間さらに加熱される。なお、本実施の形態１においては、温度７３は約９５℃であり、温度７４は約１７５℃とし、その加熱時間７５は約２５分としてある。これによりＰＶＢ６１は、温度７４で時間７５だけ加熱される間に、完全に重合度が０となり、急激に分解されていく。
【００６４】
なお、この加熱工程３８は、ピーク温度が約１７５℃であるので、銅粉を用いた導電性ペーストであっても加熱工程３８での銅粉の酸化は小さいと考えられる。従って加熱工程３８は、大気雰囲気中で行うことができるので、窒素等の高価で特殊な不活性気体を必要とせず、低価格な配線基板を実現することができる。
【００６５】
次に焼成工程３９における焼成手段について説明する。この焼成手段は、加熱工程３８で加熱処理されたアルミナ基板６０上の導電性ペースト５６の銀粉を焼結させるものである。なお、この焼成工程３９における焼成温度のピーク温度は略８５０℃である。このようにして、ＰＶＢ６１が約４００℃の温度で燃焼し、炭素と水（水蒸気）へと変化して焼失するので、導電性ペースト５６がアンカー効果によりアルミナ基板６０に固定され、導体パターン６５が形成された配線基板が完成する。なお、本実施の形態１における焼成工程３９の焼成温度プロファイルは、図１８に示されるように従来の焼成温度と同じであり、その上昇温度勾配は、毎分約３１℃である。
【００６６】
そして次に、絶縁層形成工程４０によって、導体パターン６５の電気的、物理的保護などを目的として絶縁層が形成される。その絶縁層は、スクリーン印刷などによって、樹脂を印刷することによって形成している。
【００６７】
以下、本実施の形態１における配線基板の製造方法において、導体パターン６５の形状の変形が抑制される動作について図面を用いて詳細に説明する。
【００６８】
図７は、ＰＶＢ６１の温度と粘度及び温度と重量との関係を示し、横軸８０が温度であり、縦軸８１が粘度、縦軸８２が重量を示している。図７において８３は、ＰＶＢ６１の粘度特性を示し、８４が重量特性を示している。
【００６９】
まずここで、ＰＶＢ６１の温度と粘度との関係について説明する。ＰＶＢ６１は、ガラス転移点８５を通過するとその粘度が急激に減少する。そして温度８６（Ｔ４）近傍で粘性を有してくる。そして温度８７は重合度が０となる温度であり、この温度８７でＰＶＢ６１の粘性は最小となる。しかし、この温度８７よりもさらに温度が上昇すると、今度は逆に粘度が大きくなる。これは、温度８７ではＰＶＢ６１の分子の略全てがモノマーの状態となり、温度８７を超えてさらに加熱されると、ＰＶＢ６１の分解が急激に促進される。従って、ＰＶＢ６１が水蒸気などのガスと炭素分子とに分解されるので、その粘度が上昇する。
【００７０】
一方ＰＶＢ６１の重量は、温度８７を超えることによって、ＰＶＢ６１中の水素と酸素とがガス化してしまうので、重量が急激に減少する。このとき、大気中である場合は、ＰＶＢ６１中の酸素や水素と、空気中の酸素とによって、分解が促進されるので、温度８７は窒素雰囲気などの低酸素濃度である場合に比べて低くなる。
【００７１】
そこで、本実施の形態１においては、この加熱工程３８を大気雰囲気中で行うことで、窒素などの高価な気体が不要となり、その加熱温度も１７５℃と低くすることができるので、省電力化に貢献することができる。
【００７２】
次に図８は、本実施の形態１において軟化点８８近傍の温度におけるアルミナ基板６０の要部断面図を示す。まずＰＶＢ６１が加熱されると、その温度に比例して膨張する。次第に温度が上昇し、軟化点８８の近傍の温度では粘性を有した液体となっているので、熱膨張によってアルミナ基板６０の中央部から外側へ向かってＰＶＢ６１は流動する。
【００７３】
そのとき、ＰＶＢ６１のアルミナ基板６０との境界面９０での流速は略０となり、境界面９０から離れるに従って大きくなる。そしてＰＶＢ６１の表面９１でその流速は最大となる。ここで導電性ペースト５６は、ＰＶＢ６１の流れ９２上に浮いた状態であり、ＰＶＢ６１と導電性ペースト５６との境界面には摩擦力が生じる。ここで、導電性ペースト５６の自重（Ｗ）９３が小さいと、このＰＶＢの流れ９２と摩擦力によって導電性ペースト５６は動くこととなる。
【００７４】
つまり、導電性ペースト５６の断面積の小さい箇所で移動は大きくなるので、一般的に導体の細い箇所が大きく移動し、太い導体ほど移動しないこととなる。従って、それらの移動量の差によって導体パターン６５に変形が生じるので、本実施の形態１における加熱工程３８では、ガラス転移点を超えると急激にその粘度が小さくなることと、ＰＶＢ６１の重合度が０となる温度がその粘度が最小となる点に注目し、その間の温度上昇勾配をできる限り小さくしている。
【００７５】
これによって、時間あたりのＰＶＢ６１の伸びは小さくなり、ＰＶＢ６１の流れ９２の流速を小さくすることができる。従って、導体パターン６５の細い部分での移動量を小さくすることができ、導体パターン６５の変形を小さくすることができるので、精度の良い導体パターンを実現することができる。
【００７６】
そしてＰＶＢ６１を一旦温度８７を超えて加熱すると、分子構造が破壊するので、冷却してももとの分子構造には戻らない。つまり、重合度が０となった後に一旦冷却し、再度加熱したときのＰＶＢ６１の粘度低下は小さくなるので、焼成工程３９でのＰＶＢ６１の流動を抑制することができる。従って、加熱工程３８後に一旦冷却し、その後焼成工程３９で再加熱するような場合においても、焼成工程３９で導体パターン６５が変形することは小さくなるので、さらに精度の良い導体パターンを実現することができる。
【００７７】
なお、これは導電性ペースト５６として銅粉が用いられるような場合に特に有用である。なぜならば、銅粉による導電性ペースト５６は、酸化による導体抵抗値の変動が大きいので、一般に窒素雰囲気などの低酸素濃度の雰囲気内で焼成することが必要である。そこで、本実施の形態１においては、加熱工程３８と焼成工程３９との間でアルミナ基板６０の温度が一旦下がってもよいので、加熱手段と焼成手段とを別の装置として分離するとともに、焼成工程３９における雰囲気を切り替える切替え手段（図示せず）を設けてある。これによって、焼成工程３９は低酸素濃度雰囲気への切替えが可能であり、銅粉を用いた導電性ペーストも焼成することも可能となる。
【００７８】
なお、この切替え手段は例えば、焼成工程３９における焼成手段と窒素ガス発生器との間に設けられたバルブとしてもよい。この場合、このバルブを切替えることによって、焼成工程３９の雰囲気を大気雰囲気と窒素雰囲気（低酸素濃度の一例として用いた）とを切替えることができる。さらに、窒素ガス発生器ではなく、ボンベに封入された液化窒素や、ボンベに封入された他の不活性気体を用いてもよい。
【００７９】
さらに、本実施の形態１において、加熱手段と焼成手段とを別の装置として分離したが、これは一体であってもよい。この場合、加熱手段と焼成手段との間に隔壁を設け、この隔壁にアルミナ基板６０が通過できる小さな孔を設けておけばよい。さらにまた、この隔壁の孔に開閉可能な扉を設けておけばなおよい。これによって、加熱手段と焼成手段とを一体にできるので、省スペース化できる。
【００８０】
これにより、導体抵抗値が小さい銅粉による導電性ペースト５６も使用することができるので、導体パターン６５での信号の損失を小さくすることができる。特にこれを高周波機器に用いると、ＮＦ等の良好な高周波機器を実現できる利点がある。
【００８１】
（実施の形態２）
本発明における実施の形態２は、本発明の配線基板の製造装置における転写工程３６における転写手段を実現するための回路転写装置であり、以下本実施の形態２における回路転写装置について図面を用いて説明する。図９は本実施の形態２における回路転写装置の断面図である。
【００８２】
図９において、６０は両面にフィルム５０が載置された基板であり、その材質はアルミナ基板を用いている。この基板６０の誘電率は大きいので、高周波回路によく用いられる。しかし、材料の抗折強度が小さいので、不均一な力が加わると割れ易いという性質を有するものである。
【００８３】
また、図１０において、基板６０の両面（図１０では片面のみ示した）にはＰＶＢ６１が塗布されている。そして、この基板６０の両面にはＰＶＢ６１を介してフィルム５０が載置されている。このフィルム５０には凹部５４が形成されており、この凹部５４には導電性の導電性ペースト５６が充填されている。
【００８４】
図１１に示すように１３１はスペーサであり、基板６０の外周近傍に設けられている。このスペーサ１３１の厚さ１３１ｂは、基板６０の厚さ６０ｂより若干（０．１ｍｍ）薄くなっている。これは基板６０にフィルム５０を隙間無く密着させるためである。また、このスペーサ１３１の側面には基板６０側から外方に向かって貫通孔１３１ａが複数個設けられている。これは、基板６０とフィルム５０との間に閉じ込められた空気を外部に放出するためのものである。
【００８５】
再び図９に戻って説明する。１３２は、アルミニウムで形成された加圧室形成部材であり、この加圧室形成部材１３２には凹部１３３が形成されている。また、１３４はゴム（弾性体の一例として用いた）で形成された角リングである。この角リング１３４は、凹部１３３を形成する端の凸部天面１３２ａに装着されている。
【００８６】
このような構成、即ち、基板６０と、この基板６０の両面に載置されたフィルム５０と、スペーサ１３１と、角リング１３４と凹部１３３とで加圧室１３５を形成している。１３５ａは基板６０の上面側に形成された上面加圧室であり、１３５ｂは基板６０の下面側に形成された下面加圧室である。この上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂとは対象にできている。
【００８７】
１３６は、加圧室形成部材１３２の外側に設けられたヒータであり、加圧室１３５を加熱するとともに機械的な力でフィルム５０をスペーサ１３１側に加圧するものである。
【００８８】
１３７は、圧縮された空気（流体の一例として用いた）１６２の流入口であり、加圧室１３５の凹部１３３の底面である奥部１３３ａに連結している。また、他方は図１４で説明する配管に接続されており、空気１６２が流入・排出される。
【００８９】
１３８は整流板であり、奥部１３３ａとフィルム５０との間に設けられている。この整流板１３８には複数個の孔１３８ａが等間隔に形成されている。この孔１３８ａにより、空気１６２の流れは一定となり、フィルム５０全体に渡り一定の圧力１３０が同時に加わるようにしている。１３９は硬質ウレタンで形成された通路であり、上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂとを連結している。この通路１３９を有しているので、上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂとの圧力は常に等しくなっている。
【００９０】
本実施の形態において、加圧室１３５内の温度は、１４０℃とし、気圧は１０気圧とし、転写のための時間は５分として良好な転写を実現している。なお、角リング１３４を用いることにより、面でフィルム５０と凹部１３３の端の天面１３２ａに接するので、密着度が増すとともに、均等な力が角リング１３４に加わる。従って、オーリングに比べて丈夫である。
【００９１】
以上のように構成されているので、フィルム５０には基板６０側に向かって均等な空気圧１３０が加わることになる。従って、例えば図１２に示すように基板６０ｃに反りが生じていたとしてもフィルム５０には均等な圧力１３０が加わることになる。従って、凹部５４内に充填された導電性ペースト５６にも基板６０ｃ方向に均等な圧力１３０が加わり、精度よく転写がなされる。
【００９２】
即ち、図１３に示すように、反りを有した基板６０ｃであっても、導電性ペースト５６は欠落や変形をすることなく基板６０ｃ側に転写される。このように、均等な圧力１３０が加えられるので、凹部５４内に導電性ペースト５６が残留することは無く、導電性ペースト５６の全てが基板６０ｃ側に転写され、欠落部の無い安定した断面形状を有する導体パターン６５を得ることができる。従って、導体パターン６５の形状が安定し、高周波に対して安定した性能を有する回路基板が作製できる。
【００９３】
特に、これを高周波回路に用いれば、要求される設計通りのインダクタンスを有したパターンインダクタ等を実現することができ、安定した高周波回路を実現することができる。なお、この技術を用いてパターン幅が２０ミクロン、パターンとパターンとの間隔が２０ミクロン、パターンの高さが１５ミクロンのものを実現している。
【００９４】
また、全面にわたって均一した圧力１３０で押圧するので、例え、反りを有するアルミナ基板等のように硬質の基板を用いたとしても基板６０ｃが割れるようなことは無い。
【００９５】
図１４は、回路転写装置の圧縮空気の配管図である。図１４において、１３５ａは回路転写装置の上面加圧室であり、１３５ｂは下面加圧室である。また、１３９は、上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂの圧力を等しくするため両加圧室を結ぶ通路である。
【００９６】
１４１は、５気圧の圧縮空気が流入する配管であり、４倍圧にするブースタ１４２に連結されている。このブースタ１４２で５気圧の圧縮空気は増圧されて２０気圧になる。そして、この増圧された圧縮空気はサージタンク１４３に蓄えられる。この２０気圧に増圧された空気はレギュレータ１４４で一定の気圧（１５気圧）に制御される。１４５は加圧用の電磁弁であり、１４６は排気用の電磁弁である。
【００９７】
排気用の電磁弁１４６を閉じて、加圧用の電磁弁１４５を開けると、レギュレータ１４４で一定の圧力に制御されて圧縮された空気１６２は流入口１３７を介して、上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂに流入する。この状態で５分間経過した後、今度は電磁弁１４５を閉じて電磁弁１４６を開く。そうすると、上面加圧室１３５ａと下面加圧室１３５ｂ内の圧縮された空気１６２は電磁弁１４６から排気絞り弁１４７とサイレンサ１４８とを介して大気中１４９へ放出される。サイレンサ１４８は、圧縮された空気１６２を急激に排気することにより大きな音が発生するのを防ぐために挿入したものである。
【００９８】
そして、転写工程３６（図１）における転写手段に本実施の形態２における回路転写装置を用いることによって、溝５４の形状を忠実に再現でき、焼成工程３９における導体の精度が向上する。そして、本実施の形態１における加熱工程３８を用いることによって、焼成工程３９における導体パターン６５の変形も小さくすることができる。従って、本実施の形態２の回路転写装置を本実施の形態１の配線基板の製造方法に用いることにより、さらに精度の高い配線基板を実現することができる。
【００９９】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３における回路転写装置について、以下図面を用いて説明する。図１５は、実施の形態３における転写手段における回路転写装置の断面図であり、同時に複数個の基板に回路転写ができるものである。
【０１００】
図１５において、１５１は加圧室１６１を形成する本体部であり円筒形状をしている。１５２はこの加圧室１６１の一方の端に設けられた扉であり、開閉自在に設けられている。１５３は本体部１５１に設けられた圧縮された空気１６２の流入口であり、空気１６２の流入・排出を行うものである。なお、この空気１６２の配管については実施の形態２の図１４に示したものと同様である。
【０１０１】
１５４は整流板であり、加圧室１６１内の上方と下方に設けられている。１５５は整流板１５４に複数個設けられた孔であり、等間隔に設けられている。
【０１０２】
また、この上下に設けられた整流板１５４との間に棚１５６が挿入されるようになっている。この棚１５６は２０段あり、夫々の段にはフィルム５０が装着された基板６０が挿入される。そして、棚１５６ごとに扉１５２から出し入れできるようになっている。
【０１０３】
１５７はヒータであり、加圧室１６１の他方の端に設けられている。１５８はファンであり、加圧室１６１の他方の中央に設けられている。このファン１５８は本体部１５１の外部に設けられたモータ１５９で駆動される。このモータ１５９が回転することにより、ファン１５８が回転し、加圧室１６１内の空気１６２を攪拌する。即ち先ず、基板６０が挿入された棚１５６内の空気１６２を吸引する。そしてこの空気をヒータ１５７で暖める。
【０１０４】
そして、この暖められた空気１６２は整流板１５４と本体部１５１の壁面とで形成される通路１６０を通る。そしてこの通路１６０の空気は整流板１５４の孔１５５を通って加圧室１６１に流入するのである。このようにして加圧室１６１は均一に加熱される。また、流入口１５３から圧縮された空気１６２が流入して加圧室１６１内の圧力を制御する。
【０１０５】
図１６は、加圧室１６１内の圧力制御の様子を示した図である。図１６において、横軸１６５は時間（分）であり、縦軸１６６は加圧室１６１内の圧力（気圧）である。１６７は加圧特性であり、９分かけて等加圧速度で滑らかに加圧する。略１０気圧になった時点１６９で、今度は逆に減圧特性１６８に沿って５分間で減圧する。ここで、５分程度かけて減圧しているが、これは減圧の際の排気音を小さくするためである。
【０１０６】
以上のように、本実施の形態３においては、本体部１５１は円筒形状をしているので頑丈である。また、加圧室１６１内には複数個の基板６０が挿入された棚１５６をそのまま入れることができるので、作業効率が格段に向上する。
【０１０７】
なお、本実施の形態３における回路転写装置を用いれば、実施の形態２と同様に溝５４の形状を忠実に再現でき、焼成工程３９（図１）における導体の精度を向上させることができる。そして、本実施の形態１における加熱工程３８を用いることによって、焼成工程３９における導体パターン６５の変形も小さくすることができる。従って、本実施の形態３の回路転写装置を本実施の形態１の配線基板の製造方法に用いることにより、さらに精度の高い配線基板を実現することができる。
【０１０８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、凹版を基板から剥離して導電性ペーストを前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程とを備え、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間に焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入されたものであり、これにより焼成前に接着剤の流動を抑制する加熱工程を設けているので、接着剤の軟化による流動が抑制された状態で導電性ペーストを焼結させることができる。従って、焼成中における接着剤の流動による導電性ペーストの変形を小さくすることができ、精度の良い導体パターンを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態１における製造工程図
【図２】同、凹版製造手段の断面図
【図３】（ａ）は、同、充填手段の断面図
（ｂ）は、同、充填手段の断面図
（ｃ）は、乾燥工程におけるフィルムの断面図
【図４】（ａ）は、同、ＰＶＢ塗布後におけるアルミナ基板の断面図
（ｂ）は、同、転写手段の断面図
【図５】同、フィルム剥離手段の断面図
【図６】同、加熱工程の温度プロファイルを示す図
【図７】同、ＰＶＢの特性図
【図８】同、加熱工程における配線基板の断面図
【図９】本発明の実施の形態２における回路転写装置の断面図
【図１０】同、基板とフィルムの要部断面図
【図１１】同、基板とスペーサの要部断面図
【図１２】同、反り基板を用いたときの転写時の要部断面図
【図１３】同、反り基板を用いたときの転写後の要部断面図
【図１４】同、回路転写装置への圧力配管の系統図
【図１５】本発明の実施の形態３における回路転写装置の断面図
【図１６】同、圧力制御の特性図
【図１７】従来の配線基板の製造方法における製造工程図
【図１８】同、焼成工程の温度プロファイルを示す図
【符号の説明】
３０  凹版製造工程
３２  充填工程
３３  乾燥工程
３６  転写工程
３７  フィルム剥離工程
３８  加熱工程
３９  焼成工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2004319731.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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