(57)【要約】【課題】耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートを用いた内層回路入り積層板においても、充分な剛性を確保し得る内層回路入り積層板用接着シート、及び、これにより充分な剛性が確保された内層回路入り積層板を提供する。【解決手段】ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートにおいて、エポキシ樹脂組成物層に、無機充填材を配合することにより、この接着シートを用いて作製した内層回路入り積層板の剛性を向上できる一方、併せて、その熱膨張係数を低減することができる。さらに、かかる接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを積層、一体化して形成する内層回路入り積層板においては、基板剛性が向上する一方、熱膨張係数を低減できることとなる。【選択図】　　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、無機充填材を配合したことを特徴とする内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂組成物層の前記耐熱性フィルムと接する面と反対側の一の面に銅箔を接着したことを特徴とする請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して前記無機充填材が、４０質量部乃至２００質量部配合されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シート。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が前記内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなる内層回路入り積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなるプリント配線板製造用の内層回路入り積層板用接着シート、及び、それを用いた内層回路入り積層板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、耐熱性、接着性、寸法精度が、良好で、且つ、軽量化、薄型化、及び、配線の高密度化が可能な積層板の製造に使用される耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートが知られている（特開２００１−３２８２２６号公報等）。その一方で、このような耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物層のみの構成を有する内層回路入り積層板用接着シートでは、薄型の多層プリント配線板を作製した場合、従来工法のガラス基材で構成されたプリント配線板と比較すると基板の剛性が不足する傾向があり、基板の歪みや撓みのために部品実装時の位置精度が確保し難いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる事由に鑑み、なされたもので、本発明の目的は、内層回路入り積層板を製造するに際して、上記耐熱性フィルムとエポキシ樹脂等に代表される熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートを用いた場合においても、充分な剛性を確保し得る内層回路入り積層板用接着シート、及び、これにより充分な剛性が確保された内層回路入り積層板を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、無機充填材を配合したことを特徴とするものである。
【０００５】
請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、請求項１記載の内層回路入り積層板用接着シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物層の前記耐熱性フィルムと接する面と反対側の一の面に銅箔を接着したことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項３記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して前記無機充填材が、４０質量部乃至２００質量部配合されていることを特徴とするものである。
【０００７】
請求項４記載の内層回路入り積層板の発明にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が前記内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなることを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
上記したように、耐熱性、接着性、寸法精度が、良好で、且つ、軽量化、薄型化、及び、配線の高密度化が可能な積層板の製造に使用される耐熱性フィルムと熱硬化性樹脂層からなる内層回路入り積層板用接着シートが知られている（特開２００１−３２８２２６号公報等）が、特に、かかる構成を有する内層回路入り積層板用接着シートを採用した場合、積層板を製造する際に、内層回路の凹凸の影響が、外層に及び難く、多層配線板の薄型化に寄与し得るという利点が大きい。その一方で、このような耐熱性フィルムとエポキシ樹脂組成物層のみの構成を有する内層回路入り積層板用接着シートでは、薄型の多層プリント配線板を作製した場合、従来工法のガラス基材で構成されたプリント配線板と比較すると基板の剛性が不足する傾向があるという問題があった。
【０００９】
本発明は、かかる観点よりなされたものであって、鋭意、検討の結果、本発明を完成するに至ったものである。具体的には、かかるエポキシ樹脂組成物層に無機充填材を配合することにより、エポキシ樹脂組成物層自体の剛性を向上せしめる方向性が例示しうる。本発明において、使用可能な無機充填材としては、シリカ、タルク、アルミナ等が例示可能であるが、エポキシ樹脂組成物ワニスに配合した際のスラリー状混合物における流動性を相当程度、保持し得る無機充填材であれば、上記課題解決に寄与する限りにおいて、特に限定はない。
【００１０】
一方、上記エポキシ樹脂組成物を構成する熱硬化性樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、また、これらの臭素化物等のエポキシ樹脂が挙げられる。これら樹脂を単独で使用したり、２種以上を混合して使用することができる。
【００１１】
上記エポキシ樹脂組成物は、当然に、硬化剤を含有することができる。かかる硬化剤としては、ジシアンジアミド、フェノールノボラック、アルキルフェノールノボラック、無水トリメリット酸等の酸無水物が例示できる。
【００１２】
また、上記エポキシ樹脂組成物は、必要に応じて、硬化促進剤その他の添加剤等を含むことができる。上記硬化促進剤としては、例えば、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、ジメチルベンジルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン等のアミン類が挙げられる。トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等の有機ホスフィン類、テトラフェニルホスホニウム・エチルトリフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート等のフェニルボロン塩を例示できる。
【００１３】
上記エポキシ樹脂組成物の作製は、上記のエポキシ樹脂、さらに必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、その他の添加剤を配合し、これをミキサー、ブレンダー等で均一に混合することによって調製できる。また、この調製には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）等の溶媒を用いてもよいし、あるいは溶媒を使用せずに行ってもよい。なお、ここでいうエポキシ樹脂組成物とは、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含んでなり、硬化後に絶縁層を形成する未硬化乃至半硬化の混合物（溶媒を除く）をいう。また、エポキシ樹脂組成物ワニスとは、上記エポキシ樹脂組成物を溶媒で希釈した流動性を有する混合物をいう。さらに、ここでいう溶媒とは、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）、ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）その他の、通常、積層板用樹脂の希釈に使用される溶媒をいう。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づき具体的に説明する。なお、本発明の内層回路入り積層板用接着シート及び、これにより製造される内層回路入り積層板は、以下の実施例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。一方、下記の表１に示す実施例１〜５及び比較例において得られた内層回路入り積層板用接着シート及びこれを用いて作製した内層回路入り積層板、両面板についての評価は、以下のように行ない、その結果についても併せて表１に示した。
【００１５】
＜内層回路入り積層板の評価＞
銅箔ピール強度については、ＪＩＳＣ６４８１に準拠して評価試験を実施した。一方、基板剛性については、ＪＩＳＣ６４８１に準拠した３点曲げ試験の方法で荷重をかけて多層板が２５ｍｍたわむのに必要な荷重Ｆ（Ｐａ）を測定し、従来例である比較例の実測値Ｆ０（Ｐａ）を１．０としてその相対比（Ｆ／Ｆ０）により評価することとした。
【００１６】
＜両面板の評価＞
熱膨張係数をＴＭＡ測定により求めることとした。即ち、下記のように作製した両面板について、表面の銅箔をエッチング除去し、３ｍｍ×４０ｍｍのＴＭＡ測定用試料を作製し、ＴＭＡ測定により熱膨張係数を求めた。なお、ここでいう熱膨張係数とは、シート状物のシート面方向における熱膨張係数　（αｘｙ）（以下、「熱膨張係数」という。）をいう。
【００１７】
［実施例１］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エポキシ樹脂として、ビスフェノールＡ型ノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、エピクロンＮ−８６５）を５０質量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−４００）を１５質量部、硬化剤として、アルキルフェノールノボラック樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＶＨ−４１７０）を３２質量部の割合で配合した。さらに、硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．２質量部配合し、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）とメトキシプロパノール（ＭＰ）の混合溶媒（質量比２：１）に投入した。その後、無機充填材としてシリカ（電気化学工業株式会社製、ＦＢ−１５Ｓ　平均粒径１２．５μｍ）を４５質量部配合し、約６時間撹拌混合し、無機充填材配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００１８】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ１５μｍのポリイミドフィルムの両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側１８μｍであった。
【００１９】
＜内層回路入り積層板の作製＞
内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６：銅箔厚み１２μｍ）に評価用の内層回路を形成し、この内層回路に還元処理を施したものを準備した。この内層材の両側に、得られた内層回路入り積層板用接着シートを１枚重ね、さらに、その外側に厚さ１８μｍの銅箔を重ねて積層体を作製し、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧成型して、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２０】
＜両面板の作製＞
得られた内層回路入り積層板用接着シートを２枚重ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を配して上記内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００２１】
［実施例２］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
エポキシ樹脂としてブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製、ＹＤＢ−５００、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）を９０質量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、Ｎ−６９０、エポキシ当量２２５）を１０質量部混合したエポキシ樹脂に、硬化剤としてジシアンジアミドを２．５質量部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．１質量部配合し、さらに溶媒としてメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドを質量比で１：１に混合したものを投入した。その後、無機充填材としてシリカ（株式会社マイクロン製、ＳＣＯＸ８８　平均粒径７μｍ）を１００質量部配合し、約６時間撹拌混合し、無機充填材配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００２２】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３８μｍであった。
【００２３】
＜内層回路入り積層板の作製＞
上記で得られた内層回路入り積層板用接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２４】
＜内層回路入り積層板用接着シート（銅箔付き）の作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、その片側面に、厚さ１８μｍの銅箔の粗化面を接着し、これを乾燥機で乾燥させて、両側のエポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、両側とも３８μｍであった。
【００２５】
＜両面銅張積層板の作製＞
内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６：銅箔厚み１２μｍ）に評価用の内層回路を形成し、この内層回路に還元処理を施したものを準備した。この内層材の両側に、得られた上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートをカッターを用いて切断加工して１００ｍｍ×１００ｍｍの大きさにしたものをそれぞれ１枚ずつ重ねて積層体を作製し、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧成型して、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２６】
＜内層回路入り積層板の作製＞
内層材として、厚さ０．５ｍｍの両面銅箔張り積層板（松下電工株式会社製、Ｒ１７６６：銅箔厚み１２μｍ）に評価用の内層回路を形成し、この内層回路に還元処理を施したものを準備した。この内層材の両側に、得られた上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートをそれぞれ上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートの銅箔面が最外層になるように１枚ずつ重ねて積層体を作製し、１７０℃、３ＭＰａの条件で２時間加熱加圧成型して、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００２７】
＜両面板の作製＞
得られた上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートをそれぞれ上記銅箔付き内層回路入り積層板用接着シートの銅箔面が最外層になるように２枚重ね、実施例１の内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００２８】
［実施例３］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
無機充填材としてシリカ（株式会社マイクロン製、ＳＣＯＸ８８　平均粒径７μｍ）を１９０質量部配合した以外は、実施例２と同様にして無機充填材配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００２９】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００３０】
＜内層回路入り積層板の作製＞
上記で得られた内層回路入り積層板用接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３１】
＜両面板の作製＞
得られた内層回路入り積層板用接着シートを２枚重ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を配して上記内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００３２】
［実施例４］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
無機充填材としてシリカ（株式会社マイクロン製、ＳＣＯＸ８８　平均粒径７μｍ）を２２０質量部配合した以外は、実施例２と同様にして無機充填材配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００３３】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ９μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３８μｍであった。
【００３４】
＜内層回路入り積層板の作製＞
上記で得られた内層回路入り積層板用接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３５】
＜両面板の作製＞
得られた内層回路入り積層板用接着シートを２枚重ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を配して上記内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００３６】
［実施例５］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
無機充填材としてタルク（富士タルク工業株式会社製、ＬＭＫ−１００　平均粒径５．７μｍ）を８０質量部配合した以外は、実施例２と同様にして無機充填材配合エポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００３７】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
厚さ１２μｍのポリパラフェニレンテレフタルアミドフィルム（旭化成株式会社製、商品名：アラミカ）の両面に上記のエポキシ樹脂組成物ワニスを塗布した後、乾燥機で乾燥させて、エポキシ樹脂組成物層の硬化時間が１７０℃で１５０秒となるように調整した内層回路入り積層板用接着シートを作製した。得られた内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３５μｍであった。
【００３８】
＜内層回路入り積層板の作製＞
上記で得られた内層回路入り積層板用接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００３９】
＜両面板の作製＞
得られた内層回路入り積層板用接着シートを２枚重ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を配して上記内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００４０】
［比較例］
＜エポキシ樹脂組成物ワニスの作製＞
無機充填材を配合しなかった以外は、実施例２と同様にしてエポキシ樹脂組成物ワニスを調製した。
【００４１】
＜内層回路入り積層板用接着シートの作製＞
実施例２と同様にして内層回路入り積層板用接着シートを作製した。この場合のエポキシ樹脂組成物層の厚みは、片側３８μｍであった。
【００４２】
＜内層回路入り積層板の作製＞
上記で得られた内層回路入り積層板用接着シートを用いた以外は、実施例１と同様にして、内層回路入り積層板である両面銅張積層板を得た。
【００４３】
＜両面板の作製＞
得られた内層回路入り積層板用接着シートを２枚重ね、その両側に厚み１８μｍの銅箔を配して上記内層回路入り積層板の成型と同じ条件で成型して、両面板を得た。
【００４４】
【表１】
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以上の結果より、実施例１〜５の耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートのエポキシ樹脂組成物に無機充填材を配合したものは、内層回路入り積層板を作製して評価すると、比較例として示した従来例に係るエポキシ樹脂組成物に無機充填材を配合しない内層回路入り積層板用接着シートによる場合と比較すると基板剛性が向上する一方、熱膨張係数については、各実施例とも低減していることが分かる。特に、無機充填材であるシリカ（ＳＣＯＸ８８）の配合量のみ異なる実施例２〜４においては、少なくともこの実施例２〜４のシリカ（ＳＣＯＸ８８）の配合量の範囲内では、無機充填材の配合量の増加とともに、基板剛性の向上と熱膨張係数の低減が亢進することが判る。
【００４５】
一方、一般的に、無機充填材を配合したエポキシ樹脂組成物硬化物層は配合しない場合と比較して、銅箔ピール強度が低下する傾向にあることが知られており、これについても併せて評価してみたが、実施例１〜３、５をについては、１．１ｋＮ／ｍ以上確保できているので実用上支障ないと考えられるのに対し、実施例４においては、０．９ｋＮ／ｍとやや不充分であった。即ち、上記の無機充填材の配合量の範囲内では、無機充填材の配合量の増加と、基板剛性の向上と熱膨張係数の低減が、同調的に推移する一方、他の要求特性等を加味した実用上の観点に立脚すれば、その配合量にも限界があるといえる。
【００４６】
以上の結果を総合的に勘案すると、本発明の内層回路入り積層板用接着シートにあっては、エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して無機充填材が、４０質量部〜２００質量部配合した場合には、ほぼ実用可能レベルの銅箔ピール強度を確保しつつ、基板剛性の向上と熱膨張係数の低減を実現できるものと考えられる。
【００４７】
従って、かかる本発明の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化して形成する内層回路入り積層板においては、当然の帰結として、基板剛性が向上する一方、熱膨張係数を低減することができることとなる。
【００４８】
なお、上記実施例においては、耐熱性フィルムの両側に無機充填材を用いてなる充填材を配合したエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートを形成したが、例えば、耐熱性フィルムの片側にのみ無機充填材を用いてなる充填材を配合したエポキシ樹脂組成物層を形成したものも当然に作製可能であることは勿論である。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように、請求項１〜請求項２に係る内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、ポリイミド又は芳香族ポリアミドを用いてなる耐熱性フィルムの両側にエポキシ樹脂組成物層を形成した内層回路入り積層板用接着シートであって、前記エポキシ樹脂組成物層に、無機充填材を配合したことを特徴とするので、この接着シートを用いて作製した内層回路入り積層板の基板剛性を向上させることができる一方、併せて、その熱膨張係数を低減することができるという優れた効果を奏する。
【００５０】
請求項３記載の内層回路入り積層板用接着シートの発明にあっては、請求項１又は請求項２記載の内層回路入り積層板用接着シートにおいて、前記エポキシ樹脂組成物１００質量部に対して前記無機充填材が、４０質量部乃至２００質量部配合されていることを特徴とするので、ほぼ実用可能レベルの銅箔ピール強度を確保しつつ、基板剛性の向上と熱膨張係数の低減を実現できるという優れた効果を奏する。
【００５１】
請求項４記載の内層回路入り積層板の発明にあっては、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入り積層板用接着シートと内層回路形成面を備える内層材とを、前記内層回路形成面が前記内層回路入り積層板用接着シートに接するように積層、一体化してなることを特徴とするので、基板剛性が向上する一方、熱膨張係数を低減することができるという優れた効果を奏する。