(57)【要約】【課題】基板本体の反りが少ない多層セラミック基板を提供する。【解決手段】焼成時に発生する反り量が同じであるブロックを、拘束層を挟んだ上で反り方向が反対になるように向かい合わせて積層・焼成した後、ブロック間の拘束層を除去することで所望の多層セラミック基板を得る。【選択図】            図１
2004342683.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの焼結温度では焼結しない拘束グリーンシートを準備するグリーンシート準備工程と、
前記セラミックグリーンシートに導体配線部を形成する導体配線形成工程と、
前記セラミックグリーンシートからなる第１のブロックと、前記セラミックグリーンシートからなり、前記第１のブロックが焼成時に発生する反り量と同じ反り量を発生する第２のブロックとを、焼成時の反り方向が反対になるように配置し、前記第１のブロックの主面と前記第２のブロックの主面との間に第１の拘束層となるべき前記拘束グリーンシートを配置して積層体を作製する積層工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、
焼成した積層体から前記第１の拘束層を除去する第１拘束層除去工程を実施することを特徴とする、多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層工程は、前記第１のブロックを構成する前記セラミックグリーンシートと、前記拘束グリーンシートと、前記第２のブロックを構成する前記セラミックグリーンシートとを、前記積層体となった時に最下層となるものから順番に積み上げて積層することを特徴とする、請求項１に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項３】
焼成後も除去しない第２の拘束層を、前記第１のブロックおよび前記第２のブロックを構成することとなる特定の前記セラミックグリーンシートの主面に形成する第２拘束層形成工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層工程は、前記第１のブロックと前記第２のブロックのシート配列が、前記第１の拘束層となるべき拘束グリーンシートを中心に対称になるように配置することを特徴とする、請求項１から請求項３のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層工程は、前記積層体の主面のサイズよりも小さい前記第１の拘束層となるべき前記拘束グリーンシートを、前記積層体となった時に両端部または外周部が前記セラミックグリーンシートで積層されるように配置することを特徴とし、
さらに、前記焼成工程の後に、焼成した積層体から、前記第１の拘束層の両端部または外周部に位置する前記セラミック層を含めた耳部の積層体部分を、焼成した積層体の主面方向から切除する耳部除去工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１から請求項４のいずれかに記載の多層セラミック基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層セラミック基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯情報端末やコンピューターの普及により、これら電子機器に内蔵されるセラミック製の多層基板は盛んに使用されている。この多層基板は、基板サイズを縮小し、また電気特性を向上させるため、一般に配線回路が搭載されたセラミックグリーンシートを複数枚積層し、作製された積層体を焼成して製造される。しかし、セラミックグリーンシートは焼成時に収縮が起こるため、焼成後にできあがった基板には反りが発生していたり、クラックやゆがみ、うねりが発生する可能性がある。基板の形状に異常があると、基板に搭載されている配線回路が断線したり、衝撃に対して脆くなるため、品質面で問題を残すこととなる。
【０００３】
一般的に基板に反りが発生する原因はさまざまあり、例えば、シート上に形成する配線回路層とシートとを同時に焼成した場合、両者の収縮挙動の違いにより反りが発生するなどがある。仮に配線回路層がシートの上面に形成されており、シートよりも収縮しないとした場合、シートが均等に収縮しようとしても配線回路層が形成されている面がその障壁となってしまうため、シートは凸型に反ることになる。
【０００４】
またシートの層間に拘束層を設けた無収縮工法を適用した場合で、拘束層の配列が積層体内で厚み方向に関して対称でない場合は、積層体内の拘束力のバランスがとれず、反りが発生することになる。仮に積層体の上部に拘束力が大きい拘束層が設けられていたとした場合、シートが均等に収縮しようとしても、拘束力が大きい拘束層と接している面がその障壁となってしまうため、積層体は凸型に反ることになる。
【０００５】
このような問題に対し、特許文献１では、積層体の表面および裏面から等しい距離にある線を中心線とし、中心線から上部にある絶縁層と下部にある絶縁層とが対称となるように配列した上で焼成する基板を用いることが提案されている。これにより、積層後行われる焼成工程において、上部の絶縁層全体で発生する反りは下部の絶縁層全体で発生する反りとで相殺されるため、できあがった基板には反りが発生しないとしている。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−３０８５８４号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献１では、反りがない基板は作製できるものの、基板の配列は、常に中心から正しく対称とする必要があり、所望する基板の設計に制限が生じるという問題を含んでいる。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述の問題を解決し得る多層セラミック基板の製造方法を提供しようとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の多層セラミック基板の製造方法によると、セラミックグリーンシートと、前記セラミックグリーンシートの焼結温度では焼結しない拘束グリーンシートを準備するグリーンシート準備工程と、前記セラミックグリーンシートに導体配線部を形成する導体配線形成工程と、前記セラミックグリーンシートからなる第１のブロックと、前記セラミックグリーンシートからなり、前記第１のブロックが焼成時に発生する反り量と同じ反り量を発生する第２のブロックとを、焼成時の反り方向が反対になるように配置し、前記第１のブロックの主面と前記第２のブロックの主面との間に第１の拘束層となるべき前記拘束グリーンシートを配置して積層体を作製する積層工程と、前記積層体を焼成する焼成工程と、焼成した積層体から前記第１の拘束層を除去する第１拘束層除去工程を実施することを特徴としている。
【００１０】
上述の特許文献１は、所望する基板の配列は、常に中心から正しく対称とし、焼成した積層体をそのまま基板として使うということを前提にしているのに対し、本発明によれば、所望する基板の配列はどのような配列でも構わないとしている。所望する基板の配列に制限はなく、所望する基板となるべき第１のブロックが焼成時に発生する反り量が同じである第２のブロックを、拘束グリーンシートを挟んで積層・焼成・分割すればよいとしている。第１のブロックと第２のブロックが同じ配列なら反り量は同じになるのでより好ましい。この場合は所望する基板は少なくとも２つは得られることになる。ただし、必ずしも同じ配列でなくても構わない。例えば、第１のブロックを構成する１つのシートの厚みが１００μｍであり、第２のブロックのそれにあたるシートが２０μｍの厚みのものが５枚配列されていても、配列は異なるが反り量は実質的に同じになるので、配列は同じでなくてもよい。
【００１１】
また、焼成工程で未焼結となる拘束グリーンシートを挟む理由は、焼成後の除去を容易に行えるようにするためである。焼結してしまった層同士を精度よく正確に分離することは難しいが、焼結層と未焼結層を分離することは、水に浸漬する等の方法により容易に行える。
【００１２】
また、本発明の請求項２記載の多層セラミック基板の製造方法によると、前記積層工程は、前記第１のブロックを構成する前記セラミックグリーンシートと、前記拘束グリーンシートと、前記第２のブロックを構成する前記セラミックグリーンシートとを、前記積層体となった時に最下層となるものから順番に積み上げて積層することを特徴としている。
【００１３】
請求項１が事前に第１ブロックと第２ブロックを作製しておいてから、第１ブロックと拘束グリーンシートと第２ブロックを圧着して１つの積層体を得る製法であるのに対し、請求項２は、最下層から順番に積み上げ、最終的に圧着して１つの積層体を得る製法を意味している。
【００１４】
また、本発明の請求項３記載の多層セラミック基板の製造方法によると、焼成後も除去しない第２の拘束層を、前記第１のブロックおよび前記第２のブロックを構成することとなる特定の前記セラミックグリーンシートの主面に形成する第２拘束層形成工程をさらに備えることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の請求項４記載の多層セラミック基板の製造方法によると、前記積層工程は、前記第１のブロックと前記第２のブロックのシート配列が、前記第１の拘束層となるべき拘束グリーンシートを中心に対称になるように配置することを特徴としている。
【００１６】
上述したように、第１のブロックと前記第２のブロックのシート配列は同じであると限定するものではないが、同じシート配列のブロック同士であれば、必然的に反り量は等しくなる。
【００１７】
さらに、本発明の請求項５記載の多層セラミック基板の製造方法によると、前記積層工程は、前記積層体の主面のサイズよりも小さい前記第１の拘束層となるべき前記拘束グリーンシートを、前記積層体となった時に両端部または外周部が前記セラミックグリーンシートで積層されるように配置することを特徴とし、さらに、前記焼成工程の後に、焼成した積層体から、前記第１の拘束層の両端部または外周部に位置する前記セラミック層を含めた耳部の積層体部分を、焼成した積層体の主面方向から切除する耳部除去工程をさらに備えることを特徴としている。
【００１８】
セラミックグリーンシートと材質の異なる拘束グリーンシートを含んだ積層体を焼成するとき、セラミックグリーンシートの焼成時の反り量が大きい場合は、拘束グリーンシートとセラミックグリーンシートとが接する界面より剥離が生じやすくなり、焼成中に分離してしまう可能性がある。積層体の主面の縦横のどちらか一方の辺の長さよりも短い第１の拘束層となるべき拘束グリーンシートを配置して圧着すれば、圧着時に拘束グリーンシートの両端部を埋めるように、第１のブロックと第２のブロックの主面に配置されたセラミックシートが直接圧着されることとなり、焼成中に第１のブロックと第２のブロックが分離することを防ぐことができる。
【００１９】
また、上述の方法以外に、拘束グリーンシートの両端部の空き地に対し、補填するための小サイズのセラミックグリーンシートを予め準備しておき、配置する方法を用いても構わない。
【００２０】
さらに、両端部だけがセラミックシートで埋められるだけでなく、外周部全体がセラミックシートで埋められるように、縦横どちらの辺の長さも短い拘束グリーンシートを配置すれば、より強力に剥離に対して防御できるので好ましい。
【００２１】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の多層セラミック基板製造方法の第１の実施形態を説明するための斜視図である。
（グリーンシート準備工程）
まず、（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１１と、焼成工程での焼成温度では焼結しない拘束グリーンシート１２を準備する。拘束グリーンシート１２は焼成工程実施後に除去される第１の拘束層１４となるものである。
【００２２】
セラミックグリーンシート１１は、例えば、酸化バリウム、酸化ケイ素、アルミナ、酸化カルシウムおよび酸化ホウ素の各粉末を混合したものに、有機バインダおよび溶剤からなる有機ビヒクルと可塑剤を添加し、これらを混合してスラリーを得る。このスラリーをキャリアフィルム上にドクターブレード法等により所望の厚みのシート状に成形し、これを乾燥させることによって得ることができる。
【００２３】
また、焼成時にガラスが生成するもののほか、予め、ガラスや酸化銅や酸化マグネシウム等の焼結助剤を含有させておくことによって、より低温で焼結し得る組成としたものであってもよい。
【００２４】
またセラミックグリーンシート１１の焼結促進、収縮挙動制御、強度改善、電気特性制御を目的として無機化合物やガラスを添加したり、基板の絶縁性を損なわない範囲で金属を添加しても構わない。
【００２５】
拘束グリーンシート１２は、焼成工程での焼成温度では焼結しない材料、例えばアルミナ粉末やジルコニア粉末等を用い、上述のセラミックグリーンシート１１と同様に、有機ビヒクルと可塑剤を添加し、これらを混合してスラリーを得て、キャリアフィルム上にドクターブレード法等により所望の厚みのシート状に成形し、これを乾燥させることによって得ることができる。
（第２拘束層形成工程）
次に、図１には省略したが、セラミックグリーンシート１１の主面に、焼成工程実施後も除去されない第２の拘束層１５を形成する。第２の拘束層１５は、上述のグリーンシート準備工程で記載した拘束グリーンシート１２の形成で使用したスラリーを、セラミックグリーンシート１１の主面に直接印刷し乾燥させて形成する。また、グリーンシート準備工程で記載したスラリーと同一ではなく、焼結助剤としてガラスを含有させたスラリーを用いても構わない。さらに、予めスラリーをシート状に成形しておき、後の積層工程でセラミックグリーンシート１１の主面に配置して圧着することで形成しても構わない。
【００２６】
この第２の拘束層は、当実施例ではセラミックグリーンシート１１の主面に直接形成するとしているが、次の導体配線形成工程の後に、つまりセラミックグリーンシート１１に導体配線を形成し、さらにその上に第２の拘束層を形成することでも構わない。
（導体配線形成工程）
次に、図１には省略したが、第２の拘束層が形成されたセラミックグリーンシート１１に、導体配線層を形成する工程を実施する。導体配線層は、例えば導電性ペーストをスクリーン印刷したり、金属箔を貼りつけることなどの方法により形成するが、後述の焼成工程で同時焼成が可能であればその方法は問わない。また、層に貫通孔を設けて導体ペーストを充填し、層間の電気接続を行うためのビアホールやスルーホールを形成しても構わない。
（積層工程）
次に、（ｂ）に示すように、第２の拘束層１５が形成されているセラミックグリーンシート１１を所望の配列となるよう第１のブロック２１を作製し、第１のブロックが焼成時に発生する反り量と同じ反り量を発生する、第２の拘束層１５が形成されているセラミックグリーンシート１１からなる第２のブロック２２を作製し、焼成時に発生する第１のブロック２１と第２のブロック２２各々の反り方向が反対になるように配置し、拘束グリーンシート１２を間に挟んだ上で積層し、（ｃ）に示すような積層体２０を作製する。第２の拘束層１５は当実施例では全てのセラミックグリーンシート１１の層間および主面に配置させているが、特定のセラミックグリーンシート１１の層間または主面に配置させてもよく、また、配置させなくてもよい。
【００２７】
積層にあたっては、当実施例では事前に第１のブロック２１と第２のブロック２２を用意するとしたが、所望する積層体の配列となるよう最下層から積み上げて、最後に全体を積層する手順でも構わない。但し、どのような順番で積層したとしても、結果として作製される積層体２０に含まれる第１のブロック２１と第２のブロック２２は、焼成時に発生する反り量が同等になるよう調整し、かつ拘束グリーンシート１２を挟んで、反り方向が反対になるように向かい合わせて配置することが必要である。当実施例では、第１のブロック２１と第２のブロック２２の反り量を同じにする一例として、同じシート配列の２つのブロックを、拘束グリーンシート１２を中心に対称となるよう積層しているケースとしている。（焼成工程）
次に、図１には省略したが、積層体２０を焼成する。焼成温度は、セラミックグリーンシート１１の焼結温度以上で、拘束グリーンシート１２の焼結温度以下で行う。
（第１拘束層除去工程）
次に、（ｄ）に示すように、焼成した積層体から第１の拘束層１４を除去し、その結果、セラミック層１９と第２の拘束層１５からなる基板３１と基板３２が得られる。第１の拘束層１４の除去は、例えば高圧洗浄水や微細なアルミナ紛を含有した洗浄水を用いて行う。
【００２８】
次に、図１には省略したが、めっき工程や基板に搭載する部品の実装工程、金属等のケースをかぶせる工程等を経て、多層セラミック基板を完成する。当実施例では所望する基板となるべき２つの同じシート配列のブロックを重ね合わせているので、結果として２つの同じ多層セラミック基板が完成することになる。
【００２９】
図２は、本発明の多層セラミック基板製造方法の第２の実施形態を説明するための斜視図であり、積層体の主面サイズよりも小さい拘束グリーンシートを使った時のケースが示されている。図１と同等の工程の説明は省略し、図１に示した要素に相当する要素には、同じ参照符号を付与した。
（グリーンシート準備工程）
まず、（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート１１と、焼成工程での焼成温度では焼結しない拘束グリーンシート１２を準備する。第１の実施形態と同様に、拘束グリーンシート１２は焼成工程実施後に除去される第１の拘束層１４となるものである。用いる材料や作製方法については第１の実施形態と同じだが、拘束グリーンシート１２のサイズは、積層体の主面サイズよりも小さくする。当実施例では、積層体となった時に拘束グリーンシート１２の両端部がセラミックグリーンシート１１で積層されるように、一方の辺が短いシートを作製するとしている。
【００３０】
次に、図２には省略したが、第１の実施形態と同様に、導体配線形成工程、第２拘束層形成工程を実施する。
（積層工程）
次に、（ｂ）に示すように、第２の拘束層１５が形成されているセラミックグリーンシート１１と拘束グリーンシート１２を、第１の実施形態で記載した積層工程と同様に積層する。但し、当実施形態においては、（ｃ）に示す通り、拘束グリーンシート１２は両端部がセラミックグリーンシート１１で積層されるように、好ましくは両端部が均等に間隔が空くよう配置する。当実施形態の場合は、（ｂ）の示す通り、拘束グリーンシート１２の両端部の空き地部分には何も積層していない。何も積層しなくても、（ｃ）に示す通り、両端部の空き地部分が拘束グリーンシート１２の両主面上に配列されるセラミックグリーンシート１１が結び着く様に圧着されることになる。但し、拘束グリーンシート１２の厚みや空き地部分と積層体主面の面積比率によっては充分に空き地部分が埋められず圧着されない可能性もあるので、拘束グリーンシート１２の厚みが大きい場合や、空き地部分の面積比率が小さい場合は、あらかじめ両端部を埋めるための小サイズのセラミックグリーンシートを形成しておき、積層工程においてそれを両端部に配置した上で圧着することが好ましい。
【００３１】
また両端部だけではなく、外周部全体にセラミックグリーンシートが埋められるように、もう一方の辺も短い拘束グリーンシート１２を準備して積層すると、より焼成時でのブロックと拘束グリーンシート１２間の剥離を防ぐことができるが、この場合においても、外周部の縦横が均等な間隔が空くように拘束グリーンシート１２を配置することが好ましい。
（焼成工程）
次に、図２には省略したが、積層体を焼成する焼成工程を実施する。
（耳部除去工程）
次に、（ｄ）に示すように、第１の拘束層１４の両端部に埋められたセラミック層を含めて、焼成積層体３０の主面側から、二点鎖線で示すように、第１の拘束層１４の両端部の延長線にそってダイサー等を用いて切除する。結果、（ｅ）に示すように焼成積層体３０から両端に位置する耳部１６が切除されることになる。ダイサー等で切除するのではなく手で割る場合は、あらかじめ焼成積層体３０の主面の切除予定部分にノッチ１７を設けておくとよい。
（第１拘束層除去工程）
この後、第１の実施形態で示した第１拘束層除去工程と同様に、第１の拘束層１４を除去し、めっき工程、基板に搭載する部品の実装工程、金属等のケースをかぶせる工程等を経て、多層セラミック基板を完成する。
【００３２】
図３は、本発明の多層セラミック基板製造方法の応用例を説明するための斜視図であり、底板の薄いキャビティを有する基板を作製するケースが示されている。図４も、本発明の多層セラミック基板製造方法の応用例を説明するための斜視図であり、集合基板となるべき１つの積層体から多数の子基板を得る場合に、分割しやすいように積層体に溝を入れているケースが示されている。図３、図４共に、（ａ）は積層時、（ｂ）は積層工程実施後、（ｃ）は第１拘束層除去工程実施後に該当する。
【００３３】
これら図３と図４に示す形状の積層体は、積層体の厚みが薄くなる部分が存在することになるため、図１に示した直方体型の形状の積層体に比べ、焼成中に反り、うねりをより発生しやすくなるが、本発明においては、同等の配列のブロックをさらに拘束グリーンシート１２を挟んで積層することから、より厚みが増加されて焼成されることになり、反り、うねりの発生が少なくなる。
【００３４】
次に、本発明の作用・効果を立証するための実験結果を説明する。
【００３５】
まず、上述の第１の実施形態にあたる製法で、反りが抑制できる効果があることを確かめるための実験を行った。図５は、その実験内容を説明するための実験に用いた積層体の断面図と、測定点を示すための基板上側主面の平面図である。
【００３６】
（ａ）は、厚み３μｍの第２の拘束層４４を主面に印刷した８０ｍｍ四方の１２枚のセラミックグリーンシート（厚み５０μｍ４１を１０枚、厚み１００μｍ４２を１枚、厚み２５μｍ４３を１枚）で配列された生の積層体の断面図である。一方、（ｂ）は、（ａ）と同じシート配列の積層体を２つ用意し、第１の拘束層となるべき厚み１００μｍの拘束グリーンシート４５を挟んで対称に配置した生の積層体の断面図である。この２つの生の積層体を約１０００℃で焼成の後、（ｂ）については第１の拘束層を除去した上で、（ａ）（ｂ）を基に作製される基板の各々の反りを計測した。（ｃ）は測定ポイントを示すための、基板を上から見た時の平面図であり、▲１▼〜▲４▼を記載した基板四隅の測定ポイントと、×を記載した基板中心部との高低差を計測した。結果は次の表１の通り。
【００３７】
【表１】
2004342683.tif 000003
【００３８】
この結果から、全測定ポイントにおいて、（ａ）に比べ（ｂ）の方、すなわち本発明の製造方法で作製した基板の方が反りは少なくなり、また全測定ポイントの平均値も（ａ）が１．７０７ｍｍに対し（ｂ）が０．７６１ｍｍと小さく、明らかに効果があることが確かめられた。
【００３９】
次に、上述の第２の実施形態にあたる製法で、反りが抑制できる効果があることを確かめるための実験を行った。図６は、その実験内容を説明するための積層体の断面図と、測定点を示すための基板上側主面の平面図である。
【００４０】
（ａ）は、厚み３μｍの第２の拘束層５４を主面に印刷した１２０ｍｍ四方の１１枚のセラミックグリーンシート（厚み５０μｍ５１を１０枚、厚み１００μｍ５２を１枚）で配列された生の積層体の断面図である。一方、（ｂ）は、（ａ）と同じシート配列の積層体を２つ用意し、第１の拘束層となるべき１００ｍｍ×１００ｍｍの厚み１００μｍの拘束グリーンシート５５を挟んで対称に配置した生の積層体の断面図である。（ｂ）に示す通り、拘束グリーンシート５５の外周部がセラミックグリーンシートで埋められるように積層されているが、この外周部は各々１０ｍｍの長さとなるように、拘束グリーンシート５５を積層体の中心に配置した。この２つの生の積層体を約１０００℃で焼成の後、（ｂ）については基板の主面方向から２点鎖線で示す耳部１６をダイサーで切り落とし、さらに第１の拘束層を除去した上で、各々の基板の反りを計測した。（ｃ）は測定ポイントを示すための、基板を上から見た時の平面図であり、▲１▼〜▲４▼を記載した基板四隅の測定ポイントと、×を記載した基板中心部との高低差を計測した。結果は次の表２の通り。
【００４１】
【表２】
2004342683.tif 000004
【００４２】
この結果から、全測定ポイントにおいて、（ａ）に比べ（ｂ）の方、すなわち本発明の製造方法で作製した基板の方が反りは少なくなり、また全測定ポイントの平均値も（ａ）が０．６１４ｍｍに対し（ｂ）が０．１９６ｍｍと小さく、明らかに効果があることが確かめられた。さらに拘束グリーンシート５５を挟んだ上下のブロックが、焼成中も分離されないことも確かめられた。
【００４３】
次に、上述の応用例にあたる形状の基板においても、反りが抑制できる効果があることを確かめるための実験を行った。図７は、その実験内容を説明するための積層体の断面図である。
【００４４】
（ａ）は、厚み３μｍの第２の拘束層６４を主面に印刷した１００ｍｍ四方の６枚の厚み５０μｍのセラミックグリーンシート６１で配列し、メカパンチでキャビティ形成用の貫通孔を開け、シートを除去してキャビティ１７（幅３．５ｍｍ）を形成した生の積層体の断面図である。一方、（ｂ）は、（ａ）と同じシート配列の積層体を２つ用意し、第１の拘束層となるべき１００ｍｍ四方の厚み１００μｍの拘束グリーンシート６５を挟んで対称に配置した生の積層体の断面図である。この２つの生の積層体を約１０００℃で焼成の後、（ｂ）については第１の拘束層を除去した上で、各々の基板のキャビティ底面部の高低差を計測した。
【００４５】
結果、（ａ）にあたる基板は０．１０ｍｍに対し、（ｂ）にあたる基板は０．０１ｍｍであった。これにより、キャビティを有する基板を本発明の製法で作製すれば、反りの抑えられた基板が作製できることが確かめられ、キャビティ底面部への高密度な要素部品などの実装が可能となると確認できた。
【００４６】
次に、（ｃ）は、厚み３μｍの第２の拘束層７４を主面に印刷した１００ｍｍ四方の１０枚の厚み５０μｍのセラミックグリーンシート７１で配列し、３ヶ所の溝１８（幅２００μｍ、深さ４２４μｍ）をダイサーで形成した生の積層体の断面図である。一方、（ｄ）は、（ｃ）と同じシート配列の積層体を２つ用意し、第１の拘束層となるべき１００ｍｍ四方の厚み１００μｍの拘束グリーンシート７５を挟んで対称に配置した生の積層体の断面図である。この２つの生の積層体を約１０００℃で焼成の後、（ｄ）については第１の拘束層を除去した上で、各々の基板の溝の状態を調べた。
【００４７】
結果、（ｃ）にあたる基板の溝には、基板の反りが原因として発生している割れが生じており、集合基板としての形態を維持できなかった。一方、（ｄ）にあたる基板の溝には割れが生じておらず、集合基板としての形態を維持していた。これにより、反りの抑えられる本発明の製法で作製すれば、集合基板のような深い溝を形成する場合においても溝割れしないことが確かめられた。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、焼成時に発生する反り量が同じブロックを、拘束層を挟んだ上で、反り方向が反対になるように向かい合わせて積層・焼成・拘束層除去をすることにより、反りうねりの小さい多層セラミック基板を作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の多層セラミック基板製造方法の第１の実施形態を説明するための斜視図である。
【図２】本発明の多層セラミック基板製造方法の第２の実施形態を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の多層セラミック基板製造方法の応用例を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の多層セラミック基板製造方法の応用例を説明するための斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態による実験内容を説明するための断面図と平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態による実験内容を説明するための断面図と平面図である。
【図７】本発明の応用例に示す形状の基板による実験内容を説明するための断面図である。
【符号の説明】
１１…セラミックグリーンシート
１２…（第１の拘束層となる）拘束グリーンシート
１４…第１の拘束層
１５…第２の拘束層
１６…耳部
１７…キャビティ
１８…溝
１９…セラミック層
２０…積層体
２１…第１のブロック
２２…第２のブロック
３０…焼成積層体
３１…多層セラミック基板
３２…多層セラミック基板
【図１】
2004342683.tif 000005
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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