(57)【要約】【課題】パーティクル等の付着やウォーターマーク等の生成がなく迅速に乾燥可能であり、基板の上方から供給する気体を用いて基板を乾燥させる方式を採用しつつも、コンパクト化を図った装置に好適な基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供する。【解決手段】乾燥処理時には、処理槽３５の上部を開閉自在の蓋部材３７によって閉塞することにより、処理槽３５を密閉できる。したがって、乾燥処理中であっても処理槽３５の上方で第３搬送機構による基板Ｗの搬送を行うことができ、また、基板Ｗの上方から供給するドライエアを用い、さらに基板保持部３９の吸引穴から吸引させて基板Ｗを乾燥させる方式を採用したことから、ウォーターマークの生成もなく迅速に乾燥させ、またコンパクトな乾燥処理部１７とした基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供できる。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
純水中から引き上げた基板を、吸引穴が形成された基板保持部を備える処理槽に移動し、前記吸引穴から吸引するとともに基板の上方より気体を供給して基板に対する乾燥処理を施す基板乾燥装置において、
前記処理槽の上部に開閉自在の蓋部材を備え、
乾燥処理時に前記蓋部材を閉止して処理槽を密閉することを特徴とする基板乾燥装置。
【請求項２】
前記蓋部材は、その下面から基板に向けて気体を流下させる供給口を備えていることを特徴とする請求項１に記載の基板乾燥装置。
【請求項３】
前記供給口には、ＵＬＰＡフィルタまたはケミカルフィルタを取り付けてあることを特徴とする請求項２に記載の基板乾燥装置。
【請求項４】
前記処理槽は、その上部かつ前記蓋部材の下方であって、基板の搬入出経路を挟んで対向する位置に供給口と排気口を備え、
前記蓋部材を開放している際に前記供給口から気体を供給することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板乾燥装置。
【請求項５】
前記気体としてドライエアを供給するためのドライエア供給源を有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の基板乾燥装置。
【請求項６】
基板に対する乾燥処理を施す基板乾燥方法において、
洗浄処理を終えた基板を処理槽内へ搬送し、
前記処理槽内の基板保持部に基板を載置し、
前記基板保持部の吸引穴から吸引するとともに、蓋部材を閉止させて前記処理槽内を密閉にし、
基板の上方から気体を供給することによって基板を乾燥させることを特徴とする基板乾燥方法。
【請求項７】
基板を処理槽内へ搬送する前に、前記蓋部材が開放された前記処理槽の上部に気体のカーテンを形成し、
気体のカーテンを通過させつつ基板を処理槽内へ搬送することを特徴とする請求項６に記載の基板乾燥方法。
【請求項８】
前記気体としてドライエアを用いることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の基板乾燥方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板など（以下、単に基板と称する）を乾燥処理するする基板乾燥装置及び基板乾燥方法に係り、特に、純水中から引き上げた基板を移載し、基板保持部からの吸引と上方からの気流の流れによって乾燥処理を施す技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種の装置として、特許第３２４４２２０号公報に示すようなものがある。この装置では、基板を純水中から引き上げ、乾燥装置に移動させた後、基板が載置された基板保持部から吸引するとともに、上方から流下させているクリーンルーム内のエアによって基板を乾燥させる。
【０００３】
【特許文献１】
特許第３２４４２２０号公報（段落番号００１５、図３）
【０００４】
上記の装置では、過酸化水素水などの酸化剤が入った洗浄処理後に、酸化膜が生成された基板、または酸化膜付きの基板などの平滑面を有する親水性の基板を乾燥させる際には問題なく処理することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
【０００６】
（１）半導体デバイス製造工程において、デバイスが製造される基板は複雑な立体構造を有する。具体的には、穴状のコンタクトホールやビアホール、溝状のトレンチ、複数の壁が林立するようなフィンなどである。また、その表面状態も、親水面から疎水面と多岐にわたる。このようなデバイス製造途中における基板の洗浄後の乾燥においては、上記のようにクリーンルームのエアを取り込んで乾燥させていたのでは、乾燥に時間がかかり、親水面が保持する純水が疎水面を覆ったり、疎水面に残った純水などに、例えばシリコンの溶出が発生したり、気液固界面において大気中の酸素によるシリコンの酸化が生じたりする。
【０００７】
さらに、その酸化シリコンが純水中に溶解するなどして、純水中に酸化シリコンやシリコンが蓄積し、乾燥した後に酸化シリコンの水和物、いわゆるウォータマークが生成してシリコン面などに析出し、その結果、デバイスの特性を悪化させるという問題がある。
【０００８】
特に、ゲート酸化膜前洗浄や、ゲート絶縁膜堆積（ＣＶＤ）前洗浄において、これらの酸化シリコンの水和物が電気的には絶縁体であることから抵抗となり、正常なオーミックコンタクトを得ることができないことや堆積したＣＶＤ膜の構造がウォーターマークによって歪むこと等により、デバイス特性若しくはデバイス動作そのものの不良の問題となっている。
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、ウォーターマーク等の生成やパーティクル等の付着がない清浄な基板表面を得るための好適な基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供することを第一の目的とする。
【００１０】
（２）また、近年における基板の大口径化における流れにおいては、基板洗浄装置においては、コンパクトに設計しないとクリーンルームにおける装置の占有面積の問題が顕著になり、一方側から直線的に他方側に向かって基板を移動させてゆく巨大な装置構成から、一方側だけに基板搬送システムとのインターフェイスを有するコンパクトな装置構成へと進化してきている。このような装置において、上述した従来装置を採用すると、その上方を基板が搬送されて移動してゆくことになるので、基板の乾燥処理中には基板を搬送することができず、現実的には採用することができないという問題がある。たとえ採用したとしても、スループットが低く装置性能を十分に発揮させることができない。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板の上方から供給する気体を用いて基板を乾燥させる方式を採用しつつも、コンパクト化を図った装置に好適な基板乾燥装置及び基板乾燥方法を提供することを第二の目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、純水中から引き上げた基板を、吸引穴が形成された基板保持部を備える処理槽に移動し、前記吸引穴から吸引するとともに基板の上方より気体を供給して基板に対する乾燥処理を施す基板乾燥装置において、前記処理槽の上部に開閉自在の蓋部材を備え、乾燥処理時に前記蓋部材を閉止して処理槽を密閉することを特徴とするものである。
【００１３】
（作用・効果）乾燥処理時には、処理槽の上部を開閉自在の蓋部材によって閉塞することにより、処理槽を密閉することができる。したがって、乾燥処理中であっても処理槽の上方で基板の搬送を行うことができ、コンパクト化を図った装置であっても好適に乾燥処理を施すことができる。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の基板乾燥装置において、前記蓋部材は、その下面から基板に向けて気体を流下させる供給口を備えていることを特徴とするものである。
【００１５】
（作用・効果）蓋部材が備えた供給口から、基板に向けて乾燥用の気体を流下させるので、処理槽を密閉した状態で基板の上方から気体を流下させて乾燥処理を施すことができる。
【００１６】
また、請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の基板乾燥装置において、前記供給口には、ＵＬＰＡフィルタまたはケミカルフィルタを取り付けてあることを特徴とするものである。
【００１７】
（作用・効果）供給口にＵＬＰＡフィルタまたは有機物・アニオン・カチオン除去用のケミカルフィルタを取り付けることにより、乾燥用の気体に含まれる恐れがある、基板に悪影響を及ぼすパーティクル等を除去することができる。したがって、より清浄に基板を乾燥させることができる。
【００１８】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１から３のいずれかに記載の基板乾燥装置において、前記処理槽は、その上部かつ前記蓋部材の下方であって、基板の搬入出経路を挟んで対向する位置に供給口と排気口を備え、前記蓋部材を開放している際に前記供給口から気体を供給することを特徴とするものである。
【００１９】
（作用・効果）供給口から気体を供給して排気口から排出することにより、蓋部材を開放した状態で気体のカーテンを形成することができる。したがって、基板の搬入出時に蓋部材が開放された際に、外部から処理槽に露点の高い気体である大気やパーティクル等が流入するのを防止することができ、より清浄に乾燥処理を行うことができる。
【００２０】
なお、基板が通過する際に気体の流量を弱めたり、供給を一時的に停止させたりしてもよい。これにより、基板が通過する際に気体のカーテンによる乾燥ムラを防止することができる。
【００２１】
また、請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の基板乾燥装置において、前記気体としてドライエアを供給するためのドライエア供給源を有することを特徴とするものである。
【００２２】
（作用・効果）ドライエア供給源から気体としてのドライエアを供給すれば、基板保持部の吸引穴からの吸引効果と、ドライエアによる蒸発効果とによる相乗効果により、より乾燥時間を短くでき、ウォーターマークなどが生成されない状態で乾燥することができ、また、安価で効果的に基板に対する乾燥処理を行うことができる。
【００２３】
また、請求項６に記載の発明は、基板に対する乾燥処理を施す基板乾燥方法において、洗浄処理を終えた基板を処理槽内へ搬送し、前記処理槽内の基板保持部に基板を載置し、前記基板保持部の吸引穴から吸引するとともに、蓋部材を閉止させて前記処理槽内を密閉にし、基板の上方から気体を供給することによって基板を乾燥させることを特徴とするものである。
【００２４】
（作用・効果）乾燥処理時には、処理槽の上部を蓋部材によって閉塞することにより、処理槽を密閉することができる。したがって、乾燥処理中であっても処理槽の上方で基板の搬送を行うことができ、好適に乾燥処理を行うことができる。
【００２５】
また、請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の基板乾燥方法において、基板を処理槽内へ搬送する前に、前記蓋部材が開放された前記処理槽の上部に気体のカーテンを形成し、気体のカーテンを通過させつつ基板を処理槽内へ搬送することを特徴とするものである。
【００２６】
（作用・効果）蓋部材を開放した状態で気体のカーテンを形成しているので、基板の搬入出時に蓋部材が開放された際に、外部から処理槽に露点の高い気体である大気やパーティクル等が流入するのを防止することができ、より清浄に乾燥処理を行うことができる。
【００２７】
さらに、請求項８に記載の発明は、請求項６又は請求項７に記載の基板乾燥方法において、前記気体としてドライエアを用いることを特徴とするものである。
【００２８】
（作用・効果）気体にドライエアを使用すれば、基板保持部の吸引穴からの吸引効果と、ドライエアによる蒸発効果とによる相乗効果によって、より迅速に乾燥することができ、ウォーターマーク等の生成が抑制でき効果的である。さらに、ドライエアは安価で実施しやすい。特にドライエアの露点温度が−２０℃以下、より好ましくは−６０℃以下のエアを用いるのが好ましい。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説明する。
図１は、本発明の一実施例に係り、基板乾燥装置に相当する乾燥処理部を備えた基板処理装置の概略構成を示した平面図である。
【００３０】
この基板処理装置は、例えば、基板Ｗに対して薬液処理及び洗浄処理及び乾燥処理を施すための装置であり、占有面積を小さくコンパクト化を図ったものである。基板Ｗは複数枚（例えば２５枚）がカセット１に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基板Ｗを収納したカセット１は、投入部３に載置される。投入部３は、カセット１を載置される載置台５を二つ備えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部３の反対側には、払出部７が配備されている。この払出部７は、処理済みの基板Ｗをカセット１に収納してカセット１ごと払い出す。このように機能する払出部７は、投入部３と同様に、カセット１を載置するための二つの載置台９を備えている。
【００３１】
投入部３と払出部７に沿う位置には、これらの間を移動可能に構成された第１搬送機構１１が配置されている。第１搬送機構１１は、投入部３に載置されたカセット１ごと複数枚の基板Ｗを第２搬送機構１３に対して搬送する。
【００３２】
第２搬送機構１３は、収納されている全ての基板Ｗをカセット１から取り出した後、第３搬送機構１５に対して全ての基板Ｗを搬送する。また、第３搬送機構１５から処理済みの基板Ｗを受け取った後に、基板Ｗをカセット１に収容して第１搬送機構１１に搬送する。
【００３３】
第３搬送機構１５は、基板処理装置の長手方向に向けて移動可能に構成されており、上述した第２搬送機構１３との間で基板Ｗの受け渡しを行う。上記第３搬送機構１５の移動方向における最も手前側には、複数枚の基板Ｗを収納して乾燥処理を施すための乾燥処理部１７が配備されている。上記第３搬送機構１５は、この乾燥処理部１７の上方を水平移動するとともに、後述するように乾燥処理部１７に対して昇降して基板Ｗを搬入出する。
【００３４】
第３搬送機構１５の移動方向であって上記乾燥処理部１７に隣接する位置には、第１処理部１９が配備されている。この第１処理部１９は、複数枚の基板Ｗに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部２１を備えているとともに、複数枚の基板Ｗに対して薬液処理を施すための薬液処理部２３を備えている。
【００３５】
第１副搬送機構２５は、第１処理部１９内での基板搬送の他に、第３搬送機構１５との間で基板Ｗを受け渡しする。純水洗浄処理部２１の上方に位置する非処理位置では、第３搬送機構１５との間で基板Ｗを受け渡す動作が行なわれる一方、薬液処理部２３の上方に位置する非処理位置では、基板Ｗの受け渡しは行なわれない。また、基板Ｗを処理する際には、純水洗浄処理部２１や薬液処理部２３の槽内に位置する処理位置にまで下降する。
【００３６】
また、第１処理部１９に隣接して、同様の構成を備えた第２処理部２７が配備されている。第２処理部２７は、純水洗浄処理部２９と、薬液処理部３１と、第２副搬送機構３３とを備えている。
【００３７】
次に、図２を参照して乾燥処理部１７について説明する。なお、図２は、乾燥処理部の概略構成を示した縦断面図である。
【００３８】
乾燥処理部１７は、処理槽３５の上部に開閉自在の蓋部材３７を備えている。処理槽３５の内部には、位置固定であって、複数枚の基板Ｗを起立姿勢で保持する基板保持部３９が設けられている。また、処理槽３５の底面である傾斜面には、底部排気口３５ａが形成されている。
【００３９】
基板保持部３９の両側には、処理槽３５の内容積を小さくし、かつ乾燥用の気体としてのエアの流れを整え、基板Ｗにできるだけ近い位置を気流が流下するように調整するための垂直整流板４１が取り付けられている。また、基板保持部３９の下部には、流下してきたエアの流れを整えて排気するための水平整流板４３が取り付けられている。
【００４０】
蓋部材３７は、水平軸Ｐ周りに開閉自在に構成されている。処理槽３５に接する部分には当接板材４５を備え、そこに形成された開口からなる供給口４５ａを囲うように、カバー部４７が取り付けられている。カバー部４７の空洞部４７ａにはフィルタ４９が取り付けられている。このフィルタ４９としては、例えば、ＵＬＰＡフィルタやケミカルフィルタが好ましい。ＵＬＰＡフィルタであれば微細なパーティクルを除去でき、ケミカルフィルタであれば有機物・アニオン・カチオンなどの除去が可能となる。また、カバー部４７の一側面には、空洞部４７ａにエアを導入するための配管４７ｂが取り付けられている。
【００４１】
配管４７ｂにはベローズ配管４７ｃの一端側が取り付けられ、その他端側には配管４７ｄが取り付けられている。この配管４７ｄには、主配管５１が連通接続されており、主配管５１はドライエア供給源５３に接続されている。また、主配管５１には、開閉弁５５が取り付けられている。開閉弁５５とドライエア供給源５３との間では、主配管５１が排気管５７に分岐され、そこに開閉弁５９が取り付けられている。
【００４２】
処理槽３５は、その上部かつ蓋部材３７の下方であって、基板Ｗの搬入出経路を挟んで対向する側面の位置に、供給口６１と排気口６３を備えている。供給口６１には、上述した主配管５１の開閉弁５５と分岐管５７の間で主配管５１から分岐した分岐管６５が連通接続されている。この分岐管６５には、開閉弁６７が取り付けられている。開閉弁６７が開放された際には、供給口６１から流入したエアが垂直整流板４１を通過し、排気口６３を通して排気されるようになっている。
【００４３】
基板Ｗを起立姿勢に保持する基板保持部３９は、例えば、図３に示すように構成されている。なお、図３は、基板保持部の一部を拡大した縦断面図である。
【００４４】
基板保持部３９は、自身を処理槽３５内の所定位置に保持するための支持部材６９と、支持部材６９から基板Ｗの整列方向に沿って延出された三本の係止部材７１とを備えている。係止部材７１は、基板Ｗの厚みよりもやや幅広の係止溝７１ａと、係止溝７１ａの間に立設され、基板Ｗを係止溝７１ａに案内する突起７１ｂが形成されている。各々の係止溝７１ａの底面には、基板Ｗの厚みより小径の吸引穴７１ｃが形成されている。各吸引穴７１ｃは、係止部材７１の長手方向に形成された吸引通路７１ｄに連通している。
【００４５】
支持部材６９は、係止部材７１の基端部に連結されており、吸引通路７１ｄに連通した通路６９ａが形成されている。この通路６９ａは、処理槽３５の外部に延出された配管を通して吸引源（図示省略）に連通されている。
【００４６】
次に、図４を参照してドライエア供給源５３について説明する。なお、図４は、ドライエア供給源の動作説明図である。
【００４７】
ドライエア供給源５３は、基板処理装置の乾燥処理部１７と連携して動作する。具体的には、その運転信号に応じて動作し、異常が発生した場合には乾燥処理装置に対して総合異常信号を出力する。なお、ドライエア供給源５３は、クリーンルームのエアの露点（例えば相対湿度４０％の６，７℃）以下の湿度であって、露点が−２０℃以下、より好ましくは−６０℃以下のエアを生成するのが好ましい。特に、半導体デバイスのクリティカルな用途（例えば、ゲート酸化膜前洗浄やゲート絶縁膜堆積（ＣＶＤ）前洗浄後の乾燥）では、より高い清浄度が求められるので上記エアが好適である。
【００４８】
運転信号がオフ、つまりスタンバイ時には、開閉弁５５，６７は閉止され、開閉弁５９は開放され、図中に二点鎖線で示すようにドライエアが供給される。
すなわち、ドライエア供給源５３はクリーンルーム大気を吸気し、除湿してドライエアを生成するとともに、除湿剤再生エアを生成する。これらの割合は、ほぼ半分ずつである。そして、ドライエアを主配管５１に供給しつつ、除湿剤再生用に利用したエアは水分を含むので、それを熱排気（例えば８０℃）として排気している。ドライエアは、排気管５７を通して排気されている。
【００４９】
なお、乾燥処理部１７の初期状態では、開閉弁５５が開放され、閉止された蓋部材３７から処理槽３５内にドライエアを供給し、内部を乾燥状態に維持している。つまり、吸引口７１ｃからの吸引を行わないで、以下のような運転状態に近い動作を行っている。
【００５０】
運転信号がオン、つまり、乾燥時には、開閉弁５５又は開閉弁６７が開放されるとともに、開閉弁５９が閉止される。これにより排気管５７を通して排気されていたドライエアが供給され、処理槽３５の上部にエアカーテンを形成したり、基板保持部３９に載置された基板Ｗにドライエアを供給したりする。
【００５１】
次に、図５から図７を参照して、上述した乾燥処理部１７の動作について説明する。なお、図５は基板の搬入時における動作説明図であり、図６は基板が基板保持部に載置された時点における動作説明図であり、図７は基板の乾燥処理時における動作説明図である。
【００５２】
ここで、第３搬送機構１５は、例えば、第１処理部１９の純水洗浄処理部２１で純水洗浄処理を終え、第１副搬送機構２５により純水洗浄処理部２１の上方に位置する非処理位置に上昇されている基板Ｗを受け取っているものとする。
【００５３】
まず、図示しない駆動機構によって蓋部材３７を開放して処理槽３５の上部を開放し、開閉弁５９を閉止するとともに開閉弁６７を開放する。これにより処理槽３５の上部にドライエアによるエアカーテンが形成され、蓋部材３７の開閉時に発生するパーティクルや、クリーンルーム内に浮遊している湿度の高い気体、パーティクル等が流れ込むことを防止できる。したがって、以下の乾燥処理をより清浄に施すことができる。
【００５４】
なお、分岐管６５に流量調節弁を設けておいて基板Ｗが通過する際にドライエアの流量を弱めたり、開閉弁６７を一時的に閉止してドライエアの供給を一時的に停止させたりしてもよい。これにより、基板Ｗが通過する際にエアカーテンによって生じる恐れがある乾燥ムラを防止することができる。
【００５５】
次に、純水洗浄を終えた基板Ｗを受け取っている第３搬送機構１５は、図６に示すように、処理槽３５の上方からエアカーテンを通過させてこれらの基板Ｗを乾燥処理部１７の処理槽３５内に搬入する。具体的には、基板Ｗを処理槽３５内の基板保持部３９に載置するとともに、吸引源による吸引を開始する。
【００５６】
基板Ｗを搬入した第３搬送機構１５は、蓋部材３７の閉止動作に干渉しない位置にまで待避する。その後、図７に示すように、蓋部材３７を閉止動作させて処理槽３５を密閉状態とし、即座に開閉弁６７を閉止してエアカーテンを解除するとともに開閉弁５５を開放する。
【００５７】
これにより蓋部材３７の下面から下方に向けて、清浄なドライエアが供給される。ドライエアは、垂直整流板４１に沿って流下するとともに、基板Ｗの周囲を流下し、底部排気口３５ａから排出される。したがって、基板Ｗは、蓋部材３７の下面から供給されるドライエアの蒸発効果と、基板保持部３９の吸引穴７１ｃによる吸引効果との相乗効果により、数十秒程度（例えば３０秒未満）という短時間で迅速かつ完全に乾燥される。
【００５８】
このように乾燥処理時には、処理槽３５の上部を開閉自在の蓋部材３７によって閉塞することにより、処理槽３５を密閉することができる。したがって、乾燥処理中であっても処理槽３５の上方で第３搬送機構１５による基板Ｗの搬送を行うことができる。その結果、基板Ｗの上方から供給するドライエアを用いて基板Ｗを乾燥させる方式を採用しつつも、上述のようにコンパクト化を図った基板処理装置に好適な乾燥処理部１７を提供することができる。
【００５９】
なお、本発明は上記の実施例に限定されるものではなく、以下のように変形実施が可能である。
【００６０】
（１）乾燥用の気体としてクリーンルームのエアを利用しているが、乾燥用の不活性ガス（例えば、窒素）を代用してもよい。
【００６１】
（２）蓋部材３７の開閉時にパーティクルが生じない構成である場合や、その開閉時において発生するパーティクルの影響がない場合には、エアカーテンを形成する構成を備える必要はない。
【００６２】
（３）蓋部材３７から清浄な気体が供給できる場合には、フィルタ４９を蓋部材３７に備える必要はない。
【００６３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、乾燥処理時には、処理槽の上部を開閉自在の蓋部材によって閉塞することにより、処理槽を密閉することができる。したがって、基板の上方より気体、特にドライエアを供給すれば、デバイスが製造されている基板面を短時間で乾燥でき、ウォーターマークの発生を防止できる。また、乾燥処理中であっても処理槽の上方で基板の搬送を行うことができ、基板の上方から供給する気流を用いて基板を乾燥させる方式を採用しつつも、コンパクト化を図った装置に好適な基板乾燥装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】乾燥処理部を備えた基板処理装置の概略構成を示す平面図である。
【図２】乾燥処理部の概略構成を示した縦断面図である。
【図３】基板保持部の一部を拡大した縦断面図である。
【図４】ドライエア供給源の動作説明図である。
【図５】基板の搬入時における動作説明図である。
【図６】基板が基板保持部に載置された時点における動作説明図である。
【図７】基板の乾燥処理時における動作説明図である。
【符号の説明】
Ｗ  …  基板
１  …  カセット
３  …  投入部
７  …  払出部
１５  …  第３搬送機構
１７  …  乾燥処理部（基板乾燥装置）
１９  …  第１処理部
２１  …  純水洗浄処理部
３５  …  処理槽
３７  …  蓋部材
３９  …  基板保持部
５３  …  ドライエア供給源
【図１】
2004265908.tif 000003
【図２】
2004265908.tif 000004
【図３】
2004265908.tif 000005
【図４】
2004265908.tif 000006
【図５】
2004265908.tif 000007
【図６】
2004265908.tif 000008
【図７】
2004265908.tif 000009