(57)【要約】【課題】効率良く量産可能で、高い寸法精度を実現可能なチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁性基板上に設けられた導体及び導体に接続された一対の電極を有するチップ部品の製造方法であって、絶縁性シートに第１の分割溝パターンを型押しして焼成することにより形成された、第１の分割溝を有する多数個取り絶縁性基板を準備する工程と、多数個取り絶縁性基板に、第１の分割溝と略直交する第２の分割溝を加工形成する工程と、多数個取り絶縁性基板に導体及び電極を形成し、第１の分割溝及び第２の分割溝に沿って分割する工程と、を含むチップ部品の製造方法。【選択図】        図１
2004319680.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に設けられた導体及び導体に接続された一対の電極を有するチップ部品の製造方法であって、
絶縁性シートに第１の分割溝パターンを型押しして焼成することにより形成された、第１の分割溝を有する多数個取り絶縁性基板を準備する工程と、
多数個取り絶縁性基板に、第１の分割溝と略直交する第２の分割溝を加工形成する工程と、
多数個取り絶縁性基板に導体及び電極を形成し、第１の分割溝及び第２の分割溝に沿って分割する工程と、
を含むチップ部品の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基板上に設けられた導体及び導体に接続された一対の電極を有するチップ部品の製造方法であって、
絶縁性シートに第１の分割溝パターンを型押しして焼成することにより形成された、第１の分割溝を有する多数個取り絶縁性基板を準備する工程と、
第１の分割溝上に帯状に電極を形成する工程と、
多数個取り絶縁性基板に、第１の分割溝と略直交する第２の分割溝を加工形成するとともに帯状の電極を複数に分離する工程と、
を含むチップ部品の製造方法。
【請求項３】
第１の分割溝の間隔は、第２の分割溝の間隔よりも広いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大判の絶縁性基板に形成された格子状の分割溝に沿って分割することで多数個取りされるチップ部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ部品の製造方法をチップ抵抗器の製造工程を例に説明すると、分割溝が格子状に形成された焼成済みの絶縁性基板を受け入れる工程と、この絶縁性基板の表面に導電ペーストを印刷・焼成して上面電極を形成する工程と、上面電極間に上面電極の一部に重なるように抵抗ペーストを印刷・焼成して抵抗体を形成する工程と、抵抗体にガラスにより保護膜を形成する工程と、絶縁性基板を分割溝に沿って短冊状に分割する工程と、短冊状に分割された絶縁性基板の端面部分に導電ペーストを印刷・焼成し端面電極を形成する工程と、短冊状基板を分割溝に沿って個片に分割する工程と、個片に分割された絶縁性基板の電極部にメッキを施す工程と、よりチップ抵抗器を製造方法がある。
【０００３】
その他の従来の製造方法としては、分割溝が形成されていない焼成済みの絶縁性基板を受け入れる工程と、この絶縁性基板の表面に導電ペーストを印刷・焼成して上面電極を形成する工程と、上面電極間に上面電極の一部に重なるように抵抗ペーストを印刷・焼成して抵抗体を形成する工程と、抵抗体にガラスにより保護膜を形成する工程と、絶縁性基板を個々に分割するための分割溝を格子状にスクライブ加工する工程と、絶縁性基板を分割溝に沿って短冊状に分割する工程と、短冊状に分割された絶縁性基板の端面部分に導電ペーストを印刷・焼成し端面電極を形成する工程と、短冊状基板を分割溝に沿って個片に分割する工程と、個片に分割された絶縁性基板の電極部にメッキを施す工程と、よりチップ抵抗器を製造方法がある。
【０００４】
【特許文献１】
特開平７−１５３６０８号公報（図１、図３）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、チップ部品の小型化および寸法の高精度化が市場より広く要求されており、このような要求に応えつつ効率良くチップ部品を製造できる方法として、前述した従来の製造方法が用いられているが、次のような問題点がある。
【０００６】
１．従来例の前者の方法は、更なるチップ部品の小型化の要求（例えば、（長さ）×（幅）＝０．４×０．２（ｍｍ））に対して、寸法精度上充分に応えられるものではなかった。
【０００７】
２．従来例の後者の方法は、チップ部品の小型化及び寸法精度を高いレベルで実現可能であるが、分割溝の形成工程にかかる時間的、費用的なコストを考慮すると、量産する上では必ずしも適当な製法といえるものではなかった。
【０００８】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、効率良く量産可能で、高い寸法精度を実現可能なチップ部品の製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた導体及び導体に接続された一対の電極を有するチップ部品の製造方法であって、絶縁性シートに第１の分割溝パターンを型押しして焼成することにより形成された、第１の分割溝を有する多数個取り絶縁性基板を準備する工程と、多数個取り絶縁性基板に、第１の分割溝と略直交する第２の分割溝を加工形成する工程と、多数個取り絶縁性基板に電極及び導体を形成し、第１の分割溝及び第２の分割溝に沿って分割する工程と、を含むチップ部品の製造方法である。
【００１１】
本発明は、絶縁性基板上に設けられた導体及び導体に接続された一対の電極を有するチップ部品の製造方法であって、絶縁性シートに第１の分割溝パターンを型押しして焼成することにより形成された、第１の分割溝を有する多数個取り絶縁性基板を準備する工程と、第１の分割溝上に帯状に電極を形成する工程と、多数個取り絶縁性基板に、第１の分割溝と略直交する第２の分割溝を加工形成するとともに帯状の電極を複数に分離する工程と、を含むチップ部品の製造方法である。
【００１２】
また、第１の分割溝の間隔は、第２の分割溝の間隔よりも広いものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明に係る製造方法に関して、チップ抵抗器の製造工程を例として図１および図２に基づいて説明する。図１（ａ）は、表面側に第１の分割溝２が形成された絶縁性基板１（多数個取り絶縁性基板、また、チップ単体に分割された基板を示す場合もある）を示す。第１の分割溝２は、図示するように上下方向に直線状に形成されており、分割後のチップの長さ寸法に対応した間隔で、複数本並列に形成されている。絶縁性基板１は、アルミナ等の絶縁性シート（焼成前の絶縁性基板）の表面側に、第１の分割溝２のパターンに対応する複数の凸条が形成された金型を用いて分割溝パターンを型押しした後、かかる絶縁性シートを焼成することにより形成したものである。なお、絶縁性基板１の裏面側にも、絶縁性シートへの型押しにより分割溝パターンを形成してもよい。
【００１４】
つぎに図１（ｂ）に示すように、絶縁性基板１に第２の分割溝３を形成する。第２の分割溝３は、図示するように左右方向に直線状に形成されており、レーザー光を絶縁性基板１の表面に照射するレーザースクライブにより、第１の分割溝２に略直交するように、分割後のチップの幅寸法に対応した間隔で複数本並列に形成したものである。以上までの工程により、完成したときのチップの大きさに対応して区画された格子状の分割溝が形成される。なお、絶縁性基板１の裏面側にも、レーザースクライブにより第２の分割溝３に対応した分割溝を形成してもよい。
【００１５】
つぎに図１（ｃ）に示すように、絶縁性基板１の表面側に銀−パラジウム系等の導電ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、表面電極４を複数形成する。表面電極４は、第１の分割溝２上を跨ぐように形成されており、且つ隣接する表面電極４同士間（図１（ｃ）では上下方向）には所定の間隔を有するように形成されている。なお、絶縁性基板１の裏面側にも表面電極４と同様のパターンで裏面電極が形成されている。
【００１６】
つぎに図１（ｄ）に示すように、表面電極４間に酸化ルテニウム系等の抵抗ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより導体としての抵抗体５を形成する。抵抗体５は、隣り合う第２の分割溝３の間に位置し、その両端部が表面電極４と重なっている。つづいて必要に応じて抵抗体５上にガラスによる保護層を形成した後（図示せず）、レーザーを照射して抵抗体５の一部を除去して抵抗値調整を行なう。図１（ｄ）には、レーザーにより抵抗体５にＬ字状のカットを入れて抵抗値を調整された状態が示されている。
【００１７】
つぎに図２（ａ）に示すように、抵抗体５を覆う保護層６を形成する。保護層６はエポキシ系樹脂等のペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化させたものである。つぎに第１の分割溝２に沿って絶縁性基板１を分割（１次分割）し、図２（ｂ）に示す短冊状基板１５を得る。そして短冊状基板１５の長手方向に沿う両端面に、スパッタによりニッケル−クロム等の金属を析出させて、端面電極７ａ，７ｂを形成する。端面電極７ａ，７ｂは表面電極４と裏面電極とを、橋絡するように形成する。端面電極７ａ，７ｂは導電ペーストを塗布して形成してもよい。
【００１８】
つぎに短冊状基板１５を第２の分割溝３に沿って各チップに分割することにより、図２（ｃ）に示すチップ１６を得る。そしてチップ１６の表面電極４、端面電極７ａ，７ｂ及び裏面電極の表面にメッキを施すことによって、チップ抵抗器２０が完成する。
【００１９】
図２は完成したチップ抵抗器２０の断面図である。チップ抵抗器２０は、チップ個片の絶縁性基板１の表面両端に形成された表面電極４ａ，４ｂと、チップ個片の絶縁性基板１の裏面両端に形成された裏面電極６ａ，６ｂと、表面電極４ａ，４ｂ間に表面電極４ａ，４ｂに一部重畳するように形成された抵抗体５と、抵抗体５を覆うガラス保護膜１０と、ガラス保護膜１０を更に覆う樹脂の保護膜１１と、チップ個片の絶縁性基板１の両端面に形成された端面電極８と、表面電極４ａ，４ｂ、裏面電極６ａ，６ｂ、端面電極８の露出面を覆うニッケルメッキ８と、ニッケルメッキ８を覆うはんだメッキ９と、から構成されている。
【００２０】
以上の製造工程によれば、１次分割に用いられる第１の分割溝２は、金型による型押しにより一括して形成されるため、第１の分割溝２の形成に係る時間的、費用的なコストを低減することができる。一方、２次分割に用いられる第２の分割溝３はレーザースクライブにより形成されるため、小型化に伴ってより微細となるチップ部品の幅寸法において高い寸法精度を確保することができる。即ち、分割溝間の間隔が広い第１の分割溝の形成には金型による型押しを適用でき、分割溝間の間隔が狭く高い寸法精度が必要な第２の分割溝の形成にはレーザースクライブを適用できる。なお、第１の分割溝を１次分割に用いるものに限られず、必要に応じて第２の分割溝を１次分割に用いてもよい。
【００２１】
図４は、本発明の他の実施の形態を説明する工程図である。図４（ａ）は、表面側に第１の分割溝１０２が形成された絶縁性基板１０１を示す。第１の分割溝１０２は、直線状に、分割後のチップの長さ寸法に対応した間隔で、複数形成されている。絶縁性基板１０１は、アルミナ等の絶縁性シート（焼成前の絶縁性基板）の表面側に、第１の分割溝１０２のパターンに対応する複数の凸条が形成された金型を用いて分割溝パターンを型押しした後、かかる絶縁性シートを焼成することにより形成したものである。なお、絶縁性基板１の裏面側にも、絶縁性シートへの型押しにより分割溝パターンを形成してもよい。
【００２２】
つぎに図４（ｂ）に示すように、絶縁性基板１０１の表面側に銀−パラジウム系等の導電ペーストをスクリーン印刷して焼成することにより、表面電極１０４を複数形成する。表面電極４は、第１の分割溝２上を覆うように帯状に形成されている。なお、絶縁性基板１の裏面側にも裏面電極が形成されている。
【００２３】
つぎに図４（ｃ）に示すように、絶縁性基板１に第２の分割溝１０３を形成する。第２の分割溝１０３は、レーザー光を絶縁性基板１の表面に照射するレーザースクライブにより形成され、第１の分割溝１０２に略直交するように、直線状に、分割後のチップの幅寸法に対応した間隔で複数形成される。レーザーにより第２の分割溝１０３を形成することに伴って、帯状に形成された表面電極４が複数に分離される。表面電極の分離をより確実にするために（レーザーにより飛散した電極材料が分離した表面電極間を短絡させる恐れが有る）、レーザーで第２の分割溝１０３を形成した後に、第２の分割溝１０３を再度レーザーでなぞる。このため、第２の分割溝１０３の幅は広めになる。以上までの工程により、完成したときのチップの大きさに対応して区画された格子状の分割溝が形成される。以下の工程については、図１（ｄ）及び図２と同様であるため、説明を省略する。なお、絶縁性基板１０１の裏面側にも、レーザースクライブにより第２の分割溝１０３に対応した分割溝を形成してもよい。
【００２４】
なお、第２の分割溝１０３を形成する工程は、抵抗体を形成した後の工程としても、又は、抵抗体を被覆するガラス保護膜を形成した後の工程としてもよく、抵抗値を調整する工程の前段階であればよい。抵抗値を調整する工程において帯状の表面電極がチップ毎に分離されていないと、抵抗体の抵抗値測定が出来ないからである。
【００２５】
以上に述べた本発明の他の実施の形態においては、表面電極をチップ個片毎に個別にスクリーン印刷するのに比べて、印刷パターンのずれによる不良の発生を抑制することができる。
【００２６】
次に、図５を用いて、本発明に係る絶縁性基板の良否の選別に関して説明する。絶縁性シートを焼成して形成された絶縁性基板は、熱収縮によって基板全体に多少の歪みを生じることがある。この歪みの度合いによっては、チップ部品を製造するのに適さない場合がある。本発明においては、前述の如く、絶縁性シートに一方向（図面では上下方向）のみに分割溝を形成して焼成するという、独特の構成を有しているため、これに適した選別方法が必要である。図５はこのような選別方法を説明するものである。分割溝を有する絶縁性基板１の長さ方向の縁部に沿って４箇所にスルーホール５０〜５３が形成されている。第１の選別基準として、スルーホール５０とスルーホール５１間の寸法Ｘによってランク分けを行なう。次に、第２の選別基準として、スルーホール５２とスルーホール５３間の寸法Ｙによってランク分けを行なう（図５（ａ））。
【００２７】
次に、第３の選別基準として、スルーホール５０の略中心とスルーホール５１の略中心をつなぐ基準線６０と垂直に交わり且つスルーホール５０の略中心を通る基準線６１と、基準線６０と平行であり且つスルーホール５２の略中心を通る基準線６２を決めて、基準線６１と基準線６２との交差点である基準位置５４に対するスルーホール５２の位置のずれ寸法Ｚに応じたランク分けを行なう（図５（ｂ））。点線で示すスルーホール５２ａは、基準位置５４に対して左側（例えばプラス側といってもよい）にずれた場合を示しており、点線で示すスルーホール５２ｂは、基準位置５４に対して右側（例えばマイナス側といってもよい）にずれた場合を示している。以上述べた第１の選別基準、第２の選別基準及び第３の選別基準を総合して若しくはこれらの何れかを組み合わせてランク分けすることにより、絶縁性基板１がチップ部品を製造するのに適しているか否かの良否選別を行なう。本発明に係る絶縁性基板は以上のような方法を適用することが望ましい。
【００２８】
以上、本発明を、導体を抵抗体としたチップ抵抗器の製造方法を例に説明したが、サーミスタ、ヒューズ、インダクタ、コンデンサ、これらの複合部品、多連型のチップ部品など、電極と導体を厚膜または薄膜により多数個取り基板に形成して製造されるものであれば、いずれのチップ部品にも適用することが出来る。
【００２９】
【本発明の効果】
本発明によれば、製造工程に係る時間的、費用的なコストを低減しつつ、チップ部品の小型化および寸法の高精度化の実現が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を説明する図である。
【図３】チップ抵抗器の断面図である。
【図４】本発明の他の実施の形態例に係るチップ抵抗器の製造工程を説明する図である。
【図５】本発明に係る絶縁性基板の良否の選別方法を説明する図である。
【符号の説明】
１  絶縁性基板
２  第１の分割溝
３  第２の分割溝
４  表面電極
５  抵抗体
６  裏面電極
７  端面電極
８  ニッケルメッキ
９  はんだメッキ
２０  チップ抵抗器
【図１】
2004319680.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2004319680.tif 000007