(57)【要約】【課題】導電端子同士の接合を確実かつ安定に、しかも容易にし、従来に比べはるかに高い接合信頼性が得られ、歩留まり向上による低価格化を実現する外部端子を有する非接触通信媒体を得る。【解決手段】ＩＣモジュールのアンテナ接合端子とデータ送受信用アンテナコイルとが互いに対面して成される非接触通信媒体において、ベース基材に埋め込まれた前記ワイヤアンテナの終端端子を渦巻状に形成してなる端子を有する非接触通信媒体とする。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールのアンテナ接合端子と、データ送受信用アンテナコイルとが、互いに対面して形成された非接触通信媒体において、アンテナコイルが、ベース基材に埋め込まれたワイヤアンテナで構成され、前記ワイヤアンテナの終端端子を渦巻状に形成してなる端子を有することを特徴とする外部端子を有する非接触通信媒体。
【請求項２】
請求項１に記載の外部端子を有する非接触通信媒体において、ベース基板面にほぼ平行に埋め込まれた前記ワイヤアンテナの終端端子が、前記ベース基板面の切削加工により露出することで端子を形成してなることを特徴とする外部端子を有する非接触通信媒体。
【請求項３】
請求項１または２に記載の外部端子を有する非接触通信媒体において、ワイヤアンテナとアンテナ接合端子とが半田によって金属接合されたことを特徴とする外部端子を有する非接触通信媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、相対向する導電端子の接合技術に関し、非接触ＩＣカード、ＩＣダグ、および非接触と、接触との両方の機能を有するＩＣカード（ハイブリッド型ＩＣカード）等の、カードあるいはシート形状の非接触通信媒体におけるＩＣモジュールのアンテナ端子と、送受信用アンテナコイル終端端子との接合に関わる非接触通信媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の技術の一つとしては、例えば、ハイブリッド型ＩＣカードにおいては、異方性導電フイルムを用いた技術、即ち、５〜５０μｍ程度の導電性微粒子が分散された熱硬化型高分子フイルムを導電端子間に挟み、加圧加熱によって導電性微粒子の上端と、下端が対面する導電端子に接触することにより、両導電端子間の電気的接続を得る方法があった。
【０００３】
また、従来技術の二つ目としては、同じくハイブリッド型ＩＣカードにおいて、導電ペーストを用いた技術、即ち未硬化の導電ペーストを、対面する導電端子の一方あるいは両方の面に塗布し、加圧状態で室温放置、または加熱して硬化させることにより、両導電端子間の電気的接続を得る方法があった。
【０００４】
図５から図８は、従来の外部端子を有する非接触通信媒体の説明図である。図５は、穿孔加工されたＩＣカードのベースカードの平面図である。アンテナコイル２を、カード基材１内に埋め込み、穿孔加工によってＩＣモジュール７を嵌め込むための穿孔加工部３を形成し、アンテナコイル終端端子４を露出させ、前記アンテナコイル終端端子４とＩＣモジュール側のアンテナ接合端子とを半田を用いて接合する形態を取っている。
【０００５】
図６から図８は、図５のＡ−Ａ’局部断面図であり、図６は、穿孔加工する前の、前記局部を示し、折り返されたアンテナコイル終端端子４が、カード基材１の内部に埋め込まれている。
【０００６】
図７は、図６の状態のベースカードに穿孔加工を施して、上記アンテナコイル終端端子４を露出し、ＩＣモジュール７を嵌め込もうとした状態を示す。ここで、ＩＣモジュール７側のアンテナ接合端子６上には、あらかじめ半田５が設けられている。
【０００７】
図８は、図７の状態の後、ＩＣモジュール７をベースカードの穿孔加工部３の中に嵌め込み、局所的加圧加熱を施し、半田５を溶融してアンテナコイル終端端子４とＩＣモジュール側アンテナ接合端子６とを接合すると同時に、樹脂接着等（図示していない）で、前記ＩＣモジュール７とカード基材１とを接着してＩＣカードの基本構造を完成させた状態である。
【０００８】
このような従来の方法の場合、アンテナコイル終端端子４の平面形状が、単純な繰り返し構造の場合、アンテナコイル終端部のワイヤとワイヤの間の間隔が広く、且つ疎となるため、接合に寄与する面積が小さい。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術の一つ目の方法では、導電性微粒子の粒径のばらつきが大きく、フイルム内に分散されている導電性微粒子の、ごく一部が接触しているのみであり、微粒子自体が小さく、弾力性も極めて小さい。従って、物理的応力の印加、あるいは温度変化に伴う熱膨張、収縮の繰り返し等による接触トラブルが頻発するといった信頼性上の問題があった。
【００１０】
また、従来技術の二つ目の方法では、導電ペーストの塗布量の精度が厳しく要求される反面、時間、温度、湿度等の環境条件に起因するペースト粘度の変動が大きく、塗布量の精度確保が極めて困難であり、結果的に塗布量不足による接触不良や、逆に塗布量過多に起因する余剰ペーストによる他端子との短絡異常、或いは表層への漏れ出しによる外観不良等の問題があった。
【００１１】
また、前記の従来の方法で用いられている接合材料である導電ペーストは、硬化接着後の接合強度が強くないことと、硬化後の接合層（導電ペースト）自体は、柔軟性を殆ど有していないことから、連続的な曲げや、接触を伴うＩＣカードの使用条件の下では、カード内部へのストレス等が無視できず、電極接合の信頼性の点では、不十分な状況であった。
【００１２】
従って、本発明の目的は、導電端子同士の接合を確実に、かつ安定に、しかも容易に実現でき、従来に比べて高い接合信頼性が得られ、歩留まり向上による、著しい低価格を実現する外部端子を有する非接触通信媒体を提供することである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の非接触通信媒体は、相対向する導電端子の接合に際し、送受信用アンテナコイルの終端端子部の形状を相対的に面積大とすることによって、課題を解決するものである。
【００１４】
即ち、本発明は、ＩＣモジュールのアンテナ接合端子と、データ送受信用アンテナコイルとが、互いに対面して形成された非接触通信媒体において、アンテナコイルが、ベース基材に埋め込まれたワイヤアンテナで構成され、前記ワイヤアンテナの終端端子を渦巻状に形成してなる外部端子を有する非接触通信媒体である。
【００１５】
また、本発明は、前記外部端子を有する非接触通信媒体であって、前記アンテナ終端端子部がベース基板面に平行な形態で埋め込まれ、切削加工により、金属表面が露出された外部端子を有する非接触通信媒体である。
【００１６】
また、本発明は、前記外部端子を有する非接触通信媒体であって、ワイヤアンテナとアンテナ接合端子とが半田によって金属接合された外部端子を有する非接触通信媒体である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態による外部端子を有する非接触通信媒体について、以下に説明する。
【００１８】
図１から図４までは、本発明の実施の形態による外部端子を有する非接触通信媒体のうち、ハイブリッド型ＩＣカードについての説明図である。
【００１９】
図１は、非接触通信媒体の穿孔加工されたハイブリッド型ＩＣカードの平面図である。図１にて、アンテナコイル１２をカード基材１１内に埋め込み、穿孔加工によってＩＣモジュール１７を嵌め込むための穿孔加工部１３を形成し、アンテナコイル終端端子１４を露出させ、前記アンテナコイル終端端子１４とＩＣモジュール１７側のアンテナ接合端子１６とを半田１５を用いて接合する場合、前記アンテナコイル終端端子１４の形状を、渦巻状に複数回、巻き回した構造を取っている。
【００２０】
図２ないし図４は、図１でのＡＡ’局部断面図であり、図２は、穿孔加工する前の該当局部を示し、渦巻状に形成されたアンテナコイル終端端子１４が、カード基材１１の内部の高精度に埋め込まれている。
【００２１】
また、図３は、図２の状態のベースカードに、穿孔加工を施して、上記アンテナコイル終端端子１４を露出し、ＩＣモジュール１７を嵌め込もうとした状態を示す。ここで、ＩＣモジュール１７側のアンテナ接合端子１６上には、あらかじめ半田１５が設けられている。
【００２２】
図４は、図３の状態の後、ＩＣモジュール１７をベースカードの穿孔加工部１３の中に嵌め込み、局所的加圧加熱を施し、半田１５を溶融してアンテナコイル終端端子１４とＩＣモジュール１７側のアンテナ接合端子１６とを接合すると同時に、樹脂接着剤等（図示していない）で前記ＩＣモジュール１７とカード基材１１とを接着して、本発明のＩＣカードの基本構造を完成させた状態の説明図である。
【００２３】
上記のように、本発明によるハイブリッド型ＩＣカードでは、アンテナコイル終端端子１４の平面的形状が渦巻状に形成され、ワイヤが密集した構造となるため、アンテナコイル終端端子１４と、ＩＣモジュール１７側のアンテナ接合端子１６との接合に寄与する面積が相対的に大きく取れるので、両者の接合信頼性を格段に向上できる。なお、ＩＣカードのＩＣモジュール１７の外部に露出する側には、接触式の外部端子が形成されていて、非接触、接触の両方の方式で使用できるものである。
【００２４】
【発明の効果】
本発明によれば、対面する導電端子間の接合面積が大きく、両電極端子間の接触の確率を従来に比べて、はるかに大きくできるため、接合信頼性の極めて高い外部端子を有する非接触通信媒体が得られる。
【００２５】
従って、本発明によれば、種々の使用条件および環境条件下で、従来問題となっていた、導電端子間の接触トラブルを大幅に改善でき、高信頼性であると同時に、高歩留りに起因した、安価な外部端子を有する非接触通信媒体を提供することができる。
【００２６】
なお、本実施の形態では、ハイブリッド型ＩＣカードの場合について説明したが、これに限らず、非接触通信媒体を備えたＩＣタグや、光、磁気、誘電体およびこれらの複合型のカード状、シート状、ラベル状等のあらゆる情報通信媒体での、電極接合技術に対して適用可能である。
【００２７】
更に、本発明の外部端子を有する非接触通信媒体の電極接合技術は、情報通信媒体のみに限定するものではなく、相対向する複数の電極端子同士を高信頼性で接合する電子部品等の場合にも適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態によるハイブリッド型ＩＣカードの平面図。
【図２】
本発明の実施の形態によるハイブリッド型ＩＣカードの製造工程の途中断面図
。
【図３】
本発明の実施の形態によるハイブリッド型Ｉ型Ｃカードの製造工程での穿孔加
工後の断面図。
【図４】
本発明の実施の形態によるハイブリッド型ＩＣカードの製造工程でのＩＣモジ
ュール嵌め込み後の断面図。
【図５】従来のＩＣカードの平面図。
【図６】従来のハイブリッド型ＩＣカードの製造工程の途中断面図。
【図７】従来のハイブリッド型ＩＣカードの製造工程での穿孔加工後の断面図。
【図８】従来のハイブリッド型ＩＣカードの製造工程でのＩＣモジュール嵌め込み後の断面図。
【符号の説明】
１，１１　　カード基材
２，１２　　アンテナコイル
３，１３　　穿孔加工部
４，１４　　アンテナコイル終端端子
５，１５　　半田
６，１６　　アンテナ接合端子
７，１７　　ＩＣモジュール
８，１８　　モールド樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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