(57)【要約】【課題】所定の位置以外に存在する形成材料および混入異物を除去する際、高精度で簡便に除去を行うことのできるディスプレイ基板の製造方法および製造装置を提供する。【解決手段】所定の位置以外に存在する形成材料および混入異物を、粘着体に付着させることにより、除去することを特徴とするディスプレイ基板の製造方法。および粘着体送り出しロール、粘着体巻き取りロール、基板搬送用コンベア、および走行中の粘着体を搬送中の基板に接触させるための部材からなるディスプレイ基板の製造装置。【選択図】図１
2004319460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の位置以外に存在する形成材料および混入異物を、粘着体に付着させることにより、除去することを特徴とするディスプレイ基板の製造方法。
【請求項２】
粘着体の粘着力が０．１〜２０Ｎ／２０ｍｍである請求項１のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項３】
粘着体が基材上に粘着剤層を形成したものであり、粘着剤層の厚みが５〜１００μｍである請求項１または２に記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項４】
粘着体がシート状であり、押さえロールにより粘着体を基板に接触させることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項５】
押さえロールの表面が弾性体であることを特徴とする請求項４に記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項６】
押さえロールのショアＡ硬度が２０〜６０である請求項４に記載のディスプレイ基板の製造方法。
【請求項７】
ガラス基板上に電極、誘電体、隔壁、蛍光体層を有するプラズマディスプレイ基板の製造方法であって、それぞれの工程で所定の位置以外に存在する形成材料および混入異物を、粘着体に付着させることにより、除去することを特徴とするプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項８】
蛍光体層が隔壁で形成された溝間に蛍光体ペーストを塗布した後、焼成工程を経て形成される工程を有しており、焼成工程の後に、所定の位置以外に存在する蛍光体を除去するものである請求項７に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項９】
蛍光体層が隔壁で形成された溝間に蛍光体ペーストを塗布した後、焼成工程を経て形成される工程を有しており、焼成工程の後に、所定の位置以外に存在する蛍光体を除去するものである請求項７に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１０】
隔壁がアドレス電極およびバス電極と平行方向に形成される請求項７〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１１】
アドレス電極と平行な隔壁の高さ（Ａ）とバス電極と平行な隔壁の高さ（Ｂ）が、Ａ≧Ｂである請求項１０に記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１２】
隔壁の上端部に位置する蛍光体を、粘着体に付着させることにより、除去する請求項７〜１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１３】
粘着体を隔壁の長手方向に沿って接着した後、隔壁の長手方向に沿って剥がす請求項７〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１４】
吐出口を有する口金により蛍光体ペーストを塗布する請求項７〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイ基板の製造方法。
【請求項１５】
粘着体送り出しロール、粘着体巻き取りロール、基板搬送手段、および走行中の粘着体を搬送中の基板に接触させるための部材からなるディスプレイ基板の製造装置。
【請求項１６】
粘着体送り出しロール（ａ）、粘着体巻き取りロール（ｂ）、および粘着体を基板に接触させるための部材（ｃ）からなり、（ａ），（ｂ），（ｃ）のうち少なくとも一つが基板と平行方向に移動できることを特徴とするディスプレイ基板の製造装置。
【請求項１７】
粘着体の走行方向と、基板の搬送方向が同一である請求項１５または１６に記載のディスプレイ基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はディスプレイ基板の製造方法および製造装置に関する。詳しくはプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）や液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）等のディスプレイ材料の製造工程において、所定位置以外の形成材料および混入異物を効果的に除去しうるディスプレイ基板の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスプレイとしては、従来、ＣＲＴが代表的な存在であったが、ＬＣＤおよびＰＤＰは、薄型のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）として急速に需要を伸ばしてきている。中でもＰＤＰは、ＬＣＤに比べて高速の表示が可能であり、かつ大型化が容易であることから、高品位テレビジョンの分野などの進展が非常に期待されている。
【０００３】
ＰＤＰは、前面ガラス基板と背面ガラス基板との間に設けられた放電空間内で対向する電極間にプラズマ放電を生じさせ、この放電空間内に封入されているガスから発生する紫外線を放電空間内に設けた蛍光体にあてることにより表示を行うものである。この場合、放電の広がりを一定領域におさえ、表示を規定のセル内で行わせると同時に、かつ均一な放電空間を確保するために隔壁（障壁、リブともいう）が設けられている。隔壁は通常背面板に形成され、その隔壁で形成されたセル間にそれぞれ赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）および青色（Ｂ）のカラー表示を行うために蛍光体層が形成されている。
【０００４】
これらの蛍光体層の形成方法としては、一般的にはスクリーン印刷法が多く用いられている。また、大型基板に高精細な蛍光体パターンを形成するための方法として、スクリーン印刷を行った後にサンドブラストを用いる方法（特許文献１参照）、架橋剤を塗布した後にスクリーン印刷する方法（特許文献２参照）が提案されている。しかしながら、経時的にスクリーン版の形状が変化するため、隔壁上部に蛍光体が乗るなど、精度の高いパターンが形成できないという欠点があった。また、吐出口（吐出部分の形状は平板、ノズルまたはニードル等。口形状は円形、楕円形またはスリット等）を有する口金からＲＧＢの各色から選ばれた蛍光体ペーストを吐出して塗布した後に、乾燥あるいは乾燥・焼成工程を経て蛍光体層を形成する方法（特許文献３参照）も提案されている。
【０００５】
しかしながら、このように隔壁で形成されたセル間に蛍光体層を形成する場合、隔壁の蛇行や高さムラ、ガラス基板の反り、ガラス基板を載せたステージや口金等の移動精度などの影響で所定の塗布位置以外に蛍光体が付着するという課題があった。この場合、付着する場所は主に隔壁の上端部であるが、背面板に蛍光体を形成したものであれば、前面板と合わせて封着する際、隔壁上部と前面板の間に間隙が形成され、隣接する表示セルに対して放電や、放電により発生した紫外線が漏洩するなどの不具合が発生する。また、ＬＣＤにおいては絶縁性基板上に色素層を平面的に分離配置して形成したカラーフィルタが使用され、このカラーフィルタの形成方法としては、種々の方法が知られているが、その一つとして、基板上にＲ、Ｇ、Ｂのインキをスクリーン印刷法で形成する方法がある。この場合も、前記のスクリーン版を用いた方法と同様な問題が生じやすい。
【０００６】
さらに、ディスプレイ基板の各製造工程において、形成材料以外の異物が混入するとそれが欠点となるため、工程のクリーン度を保持して異物混入を防止しているが、最終的な異物混入による欠点を根絶することは困難であり、通常、混入異物を検査により選択し、それぞれについて除去するという煩雑なリペア作業が行われている場合が多い。
【０００７】
一方、所定の位置以外に存在する蛍光体等の形成材料や異物を除去する方法としては粘着体を付着させる方法が提案されている（特許文献４、５参照）。しかしながら除去する効果としては必ずしも十分高いものとはいえなかった。
【特許文献１】特開平６−５２０５号公報
【特許文献２】特開平５−１４４３７５号公報
【特許文献３】特開平１１−・１１１１８３号公報第３〜４頁
【特許文献４】特開平１１−７３８８０号公報
【特許文献５】特開２０００−１２３７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、上記欠点のないディスプレイ基板を高精度かつ簡便に形成できる製造方法および製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題は、所定の位置以外に存在する形成材料および混入異物を、粘着体に付着させることにより除去することを特徴とするディスプレイ基板の製造方法、および粘着体送り出しロール、粘着体巻き取りロール、基板搬送用コンベア、および走行中の粘着体を搬送中の基板に接触させるための部材からなるディスプレイ基板の製造装置により解決される。
【発明の効果】
【００１０】
上記欠点のないディスプレイ基板を高精度かつ簡便に形成できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明を実施するための最良の形態について説明する。本発明は、特にＰＤＰの製造工程において、蛍光体ペーストを塗布する際に好ましく用いられるので、専ら、これを例に説明する。
【００１２】
ＰＤＰは、前面基板と背面基板が互いに平行かつ対峙して配設された構成となっており、両者は背面基板上に設けられた隔壁により一定の間隔に保持されている。特に以下に示した構成が多く採用されている。まず、前面基板には放電維持電極として、透明電極とバス電極としての金属電極とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層が形成されており、さらにその上に保護層であるＭｇＯ層などが形成されている。また、背面基板には前記複合電極と直交するように隔壁の間に位置してアドレス電極が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層が形成され、その上に隔壁、さらに隔壁とセル底面を覆うように蛍光体層が形成されている。この前面基板と背面基板の間にはネオンを主体としてキセノンを含む希ガス等が封入される。
【００１３】
本発明において使用される基板は特に限定されないが、一般的なソーダライムガラスやソーダライムガラスをアニール処理したガラス、または、高歪み点ガラス等を用いることができる。またガラス基板のサイズには特に限定はなく、好ましくは１〜５ｍｍの厚みのガラスを用いることができる。このような基板上に電極、誘電体が形成されることが一般的であり、電極は、銀やアルミ、銅、金、ニッケル、酸化錫、ＩＴＯ等をスクリーン印刷法や感光性導電ペーストを用いた方法などで基板上に形成することができる。
【００１４】
背面基板には、通常、ピッチ１００〜４３０μｍ、線幅１５〜６０μｍ、高さ６０〜１５０μｍ程度で、断面がほぼ矩形状の形状を有する隔壁層が形成されている。隔壁はアドレス電極およびバス電極と平行方向に形成されることが好ましい。アドレス電極とバス電極により特定される放電空間を他の放電空間から分離することにより、隣接する表示セル部に対して、放電や、放電により発生した紫外線が漏洩することを防止することができる。また、両者の隔壁によって、表示セル部の四方が囲まれ、蛍光体層の発光面積が大きくなる。従って、紫外線が効率よく蛍光体層に作用するため、発光輝度を高めることが可能となる。
【００１５】
また、アドレス電極と平行な隔壁の高さ（Ａ）と、バス電極と平行な隔壁の高さ（Ｂ）が、Ａ≧Ｂであることが好ましい。バス電極と平行な隔壁の高さを低く設定することにより、蛍光体層の形成が容易となる。
【００１６】
このような隔壁で形成されたセル間に蛍光体層が１０〜５０μｍの厚みで形成される。そのための形成方法としては、一般的に用いられているスクリーン印刷法により、スクリーン版から蛍光体ペーストを隔壁内に流し込むことで行える。
または、さらに精度良く形成する方法として、吐出口を有する口金から、蛍光体ペーストを吐出させて塗布する方法を用いることが好ましい。
【００１７】
このように隔壁間に蛍光体ペーストを塗布した基板では、所定の塗布位置である隔壁間以外に蛍光体ペーストが付着する事が多いものである。付着する場所は主に隔壁の上端部である。そこで、所定の塗布位置以外に付着する蛍光体ペーストを除去する工程を行う必要がある。
【００１８】
本発明においては、粘着体に付着させることにより、余分な蛍光体を除去する。特に隔壁上端部に位置する蛍光体は、前面板と背面板を封着する際に、隔壁上部と前面板の間に間隙が形成され、隣接する表示セルに対して放電や、放電により発生した紫外線が漏洩するなどの原因となるため、除去することが好ましい。
【００１９】
蛍光体を除去する工程は、塗布した蛍光体ペーストを焼成する工程が含まれるとき、ＲＧＢの蛍光体ペーストを全て塗布し終わった後に焼成を行うことが多いため、焼成する前、特に蛍光体ペーストの塗布がＲＧＢ各色毎に行われる場合には各色塗布毎に除去を行えば、蛍光体が隣の他色の隔壁内にこぼれ落ちて、混色の原因となることを防ぐことができる。また、焼成した後に除去を行えば、蛍光体が粘着体に付着しやすく、容易に除去することができる。焼成前後に行うことは、さらに確実に除去できる点から好ましい。
【００２０】
この際、粘着体を隔壁の長手方向に接着した後、隔壁の長手方向に剥がすことは、粘着体の隔壁への接着、および隔壁からの剥離を確実かつ容易に行える点、さらに、隔壁内部に形成されている蛍光体層に粘着体が接触して、何らかの影響を与えることを防止する点からも好ましい。
【００２１】
粘着体は、好ましくは基材上に粘着剤層を形成したものであり、基材としては、例えばロール、シート、板状等の形状で、材質として発砲体を含む樹脂、ゴム、金属、紙、布、不織布等が使用できる。この中でも、樹脂フィルム、紙、布、不織布等を基材として粘着剤層を形成し、ロール状に巻き取られているものを使用することが作業性、生産性の面から好ましい。
【００２２】
粘着剤としては、アクリル系、ゴム系、シリコーン系等が使用できるが、これに限定されない。
【００２３】
アクリル系粘着剤は、粘着性を付与する主モノマーとして、例えばｎ・ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２・エチルヘキシルアクリレート、イソノニルアクリレート等のアクリル系モノマー、内部凝集性を付与する共重合性モノマーとして、例えばメタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、酢酸ビニル、アクリロニトリル等、架橋性のモノマーとして、例えばアクリル酸、メタクリル酸、グリシジルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、Ｎ・メチロールメタクリルアミド等を用いて構成された共重合ポリマーを主成分としたものが使用される。これにさらに凝集力を向上させる架橋剤として、例えばエポキシ樹脂、ポリイソシアネート、メラミン樹脂、金属塩、金属キレート等、また、粘着性向上剤として、例えばロジン系、テルペン系、石油系、フェノール系、クマロンインデン系等の樹脂が添加される。
【００２４】
ゴム系粘着剤は、主成分として、例えばＮＲ、ＩＲ、ＳＢＲ、ＳＩＳ、ＳＥＢＳ、ＳＢＳ、ＮＢＲ、ＬＩＲ等、粘着付与樹脂として、例えばロジン系、テルペン系、石油系、スチレン系、キシレン系、フェノール系、クマロンインデン系等の樹脂が使用される。これにさらに軟化剤として、例えばポリイソブチレン、ポリイソプレン、ポリブテン、ナフテン系オイル等、架橋剤として、例えばポリイソシアネート、フェノール系、チウラム系、金属キレート等、老化防止剤として、例えばフェノール系、アミン系、金属ジチオカーバメート、金属キレート剤等が添加される。主成分のゴム分と粘着付与樹脂の割合は、通常１：０．５〜２に混合されている。
【００２５】
このような粘着剤の中でも、特性制御の容易さ、粘着剤の被着体への汚染が少ないことを考慮して、通常はアクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
【００２６】
粘着体の粘着力として、０．１〜２０Ｎ／２０ｍｍの範囲にあることが好ましい。粘着力が０．１Ｎ／２０ｍｍ未満では粘着力が不足し除去効率が低下する傾向があり、２０Ｎ／２０ｍｍを超えると剥離応力の上昇を引き起こして隔壁や蛍光体等の欠損の原因となったり、被着体への粘着剤の転写が生じることがある。より好ましくは０．５〜１０Ｎ／２０ｍｍの範囲である。なお、粘着力はＪＩＳ・Ｚ・０２３７に記載された、８．粘着力における８．３．１（１）「試験板に対する１８０度引き剥がし法」により測定した値である。
【００２７】
粘着体のボールタック値はボールＮｏ．２〜５０であることが好ましい。ボールタック値はＪＩＳ−Ｚ−０２３７に記載された「１２．傾斜式ボールタック」の試験方法により測定した値であり、粘着体による比較的短時間の接触での除去能力を示す指標となる。Ｎｏ．２未満では除去効果が不十分となり、Ｎｏ．５０をこえると隔壁内部の必要な蛍光体まで除去することになり輝度の低下等につながる恐れがある。
【００２８】
粘着体の粘着剤層の厚みは５〜１００μｍの範囲であることが好ましい。粘着剤層の厚みが５μｍ未満では粘着力が不足し除去効率が低下する傾向があり、１００μｍを超えると剥離応力の上昇を引き起こしたり、隔壁内部にまで影響を及ぼすなどして、隔壁や蛍光体等の欠損の原因となることがある。より好ましくは１０〜５０μｍの範囲である。
【００２９】
粘着体はシート状であり、押さえロールにより粘着体を基板に接触させる方法が好ましい。押さえロールの弾性変形と粘着体自身の弾性変形の相乗効果により一層高い除去性能が得られることになる。また、本方法によれば、押さえロール自体が粘着体となっている方法と異なり除去動作の度にロールに付着した蛍光体をふき取るという工程が不要になり高い生産性が得られる。
【００３０】
ここでいうシート状とは枚葉であってもロール状に巻き付けられた状態であっても良い。押さえロールは弾性体であることが好ましく、例えばゴムロールが好ましく使用される。押さえロールのショアＡ硬度は２０〜６０が良い。ここでいうショアＡ硬度はＪＩＳ  Ｋ６２５３で定められるデュロメータ硬さ  タイプＡ（ショアＡ硬度）をいう。ショアＡ硬度が２０未満では軟らかすぎて粘着体と基板の圧着時の圧力伝達が不十分となる。またショアＡ硬度が６０を越えると圧着時の押さえロールの変形が小さく、基板や基板下のステージの平面性が十分でない場合その凹凸に追随できず部分的な除去むらの原因となる。
【００３１】
図１は本発明のもう一つの実施形態である製造装置の一例である。粘着体１は粘着体送り出しロール２から送り出され、粘着体巻き取りロール３に巻き取られる。その間押さえロール４により、走行中の粘着体が搬送中の基板７に接触される。一方、基板７は、基板の搬送用コンベア５によりコンベアガイド６に導かれながら搬送される
製造装置としては粘着体送り出しロール(a)、粘着体巻き取りロール（ｂ）、および粘着体を基板に接触させるための部材（ｃ）からなり、（ａ），（ｂ），（ｃ）のうち少なくとも一つが基板と平行方向に移動できる形態が好ましい。このとき基板が停止した状態で除去動作を行っても良い。図２に製造装置の一例を示し、動作例を説明する。吸着テーブル１３で基板１２が保持された後、移動ユニットが移動し、押さえロール１１が基板端となる位置で停止する。押さえロール１１が下降した基板に接触した後、移動ユニット１４が移動して除去を行う。このとき移動と同時に巻き取りロール１０にて粘着体が巻き取られる。巻き取りの際はトルク制御されていることが好ましい。基板１２の終端で移動ユニット１４が停止し、押さえロール１１が上昇し除去動作が完了する。ここでは押さえロール、粘着体送り出しロール、粘着体巻き取りロールがユニットで移動する装置の例を挙げたが、これらは独立に移動する機構であっても良い。
【００３２】
本発明の製造装置においては、走行中の粘着体が搬送中の基板に接触する機構として、必ずしも押さえロールである必要はない。また、図１に示すように、粘着体の走行方向と基板の搬送方向を同一にすることが好ましい。また、基板を搬送させながら除去を行う形態の装置の場合は粘着体の送り速度と基板搬送速度が同じであることが好ましい。さらに、前記速度は１０〜５００ｍｍ／ｓｅｃであることが好ましい。
【実施例】
【００３３】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定される
ものではない。
表１に実施例に用いた粘着体の特性、押さえロールの材質、使用装置および実験結果を示す。なお蛍光体付着残りは１回の動作で隔壁頂部への蛍光体付着が除去できたものを◎、２回の動作で除去できたものを○、３回の動作でも除去できなかったものを×とした。多くとも３回以内に除去できることが好ましい。
【００３４】
除去後蛍光体欠損については除去後問題のなかったものについては○、蛍光体の欠損が見られたものを×とした。
粘着体の粘着力はオリエンテック社製テンシロン万能試験機を用い、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に記載された、８．粘着力における８．３．１（１）「試験板に対する１８０度引き剥がし法」により測定した。
【００３５】
粘着体のボールタック値はＪＩＳ−Ｚ−０２３７に記載された「１２．傾斜式ボールタック」の試験方法により測定した。
【００３６】
押さえロールのショアＡ硬度は島津製作所社製デュロメータ  タイプＡ用い、ＪＩＳ  Ｋ６２５３で定められる試験法にて測定した。
【００３７】
実施例１
蛍光体粉末３９ｇ、有機バインダー（エチルセルロース）８ｇおよびバインダー溶媒（テルピネオール）５３ｇからなる蛍光体ペーストを作製した。蛍光体粉末としては、赤：（Ｙ，Ｇｄ，Ｅｕ）ＢＯ3 、緑：（Ｚｎ，Ｍｎ）2ＳｉＯ4 、青：（Ｂａ，Ｅｕ）ＭｇＡｌ10Ｏ17を用いた。まず、有機バインダーとバインダー溶剤を混合し、６０℃に加熱しながら溶解した。その後蛍光体粉末を添加し、混練機で混練することによって３色の蛍光体ペーストを作製した。
【００３８】
ガラス基板上にアドレス電極、誘電体を形成した後、ピッチ３００μｍ、高さ１５０μｍ、幅４０μｍの隔壁３０９７本がアドレス電極と平行に形成されたＰＤＰ背面基板上に、赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布した。塗布は、孔径１００μｍの吐出口をピッチ９００μｍで２５８個有する口金により行った。口金は、赤色、青色、緑色の蛍光体ペーストのそれぞれに１基ずつ使用した。口金の先端と隔壁上端部との距離は、１００μｍにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を５ｋｇ／ｃｍ2に調節し、口金を隔壁と平行に一定速度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出して隔壁間に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布した。このとき、１回（２５８本）塗布が終了した位置において隔壁形成方向と垂直方向にノズルを２３２．２ｍｍ移動させ、次は１回目と逆方向にノズルを走行させながら２回目の隔壁間に塗布した。これを４回繰り返して、赤色蛍光体の所定位置の１０３２本を塗布した。塗布終了後、塗布面を上にして８０℃で４０分乾燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に１０３２本塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に１０３２本塗布して乾燥した。
【００３９】
乾燥した基板を隔壁側上にして隔壁長手方向に６０ｍｍ／ｓｅｃで搬送した。幅１０００ｍｍ、厚さ４０μｍのポリエステルフィルムを基材として、片面にアクリル系粘着剤が厚さ３０μｍ形成され、もう片方の面に剥離剤が厚さ５μｍ形成され、ロール状に巻かれた粘着体を粘着剤側を基板側にした状態で基板の隔壁長手方向に同速度で送り出した
なお本粘着体の粘着力は４．０Ｎ／２０ｍｍ、ボールタック値はＮｏ．２０であった。  基板の通過時、基板上の隔壁上端部との距離が６０μｍとなる金属ロールの下を通過させて、同速度で巻き取った。基板が金属ロール下を通過する際、隔壁の上端部に粘着剤が一時的に接着し、剥離された。得られた基板を５２５℃で３０分焼成を行った。
【００４０】
次に得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、蛍光体欠損、隔壁頂部への蛍光体付着等の欠陥のないＰＤＰ背面基板が得られた。さらに、形成された蛍光体層のセル内の側面厚みおよび底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面・底部共に２０±５μｍの厚みで形成されていた。
【００４１】
実施例２
ガラス基板上にアドレス電極、誘電体を形成した後、ピッチ２７０μｍ、高さ１２０μｍ、幅４０μｍの隔壁４１１１本がアドレス電極と平行に、ピッチ８１０μｍ、高さ１００μｍ、幅４０μｍの隔壁７６９本がバス電極と平行に形成されたＰＤＰ背面基板上に、実施例１の赤、緑、青の各ペーストをストライプ状に塗布した。塗布は、孔径１２０μｍの吐出口をピッチ８１０μｍで１３７０個有する口金により行った。口金の先端と隔壁上端部との距離は、１５０μｍにセットした。そして、ディスペンサーにより吐出圧を３ｋｇ／ｃｍ2に調節し、口金をアドレス電極と平行に一定速度で走行させながら蛍光体ペーストを一定量吐出してアドレス電極と平行な隔壁間に塗布した。まず、赤色蛍光体ペーストを所定の隔壁間に塗布した。塗布終了後、塗布面を上にして１００℃で５０分乾燥した。次に、赤色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に青色蛍光体ペーストを同様に塗布して乾燥した。さらに次に、青色蛍光体を塗布した隣の隔壁間に緑色蛍光体ペーストを同様に塗布して乾燥した。そして得られた基板を５２５℃で３０分焼成を行った。
【００４２】
焼成した基板を隔壁側を上にして隔壁長手方向に８０ｍｍ／ｓｅｃで搬送した。幅１２００ｍｍ、厚さ５０μｍのポリエステルフィルムを基材として、片面にアクリル系粘着剤が厚さ３０μｍ形成され、もう片方の面に剥離剤が厚さ５μｍ形成され、ロール状に巻かれた粘着体を粘着剤側を基板側にした状態で基板の隔壁長手方向に同速度で送り出した。基板の通過時、基板上の隔壁上端部との距離が６０μｍとなるシリコーンゴムロールの下を通過させて、同速度で巻き取った。なお本粘着体の粘着力、ボールタックは表１に示す値であった。
【００４３】
【表１】
2004319460.tif 000003
【００４４】
基板がシリコーンゴムロール下を通過する際、隔壁の上端部に粘着剤が一時的に接着し、剥離された。なお押さえロールであるシリコンゴムロールのショアＡ硬度は４０であった。
【００４５】
次に得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、蛍光体欠損、隔壁頂部への蛍光体付着等の欠陥のないＰＤＰ背面基板が得られた。
さらに、形成された蛍光体層のセル内の側面厚みおよび底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面・底部共に２０±５μｍの厚みで形成されていた。
【００４６】
実施例３
焼成まで実施例２と全く同条件で基板を作成した。 焼成した基板について図２に示す装置を用いて蛍光体除去を行った。幅１２００ｍｍ、厚さ２５μｍのポリエステルフィルムを基材として、片面にアクリル系粘着剤が厚さ３０μｍ形成され、もう片方の面に剥離剤が厚さ５μｍ形成され、ロール状に巻かれた粘着体を使用した。粘着力、ボールタック値は表１に示す値であった。
【００４７】
吸着テーブルで基板が保持された後、粘着体を巻きだしながら移動ユニットが移動して、押さえロールが基板端となる位置で停止した。押さえロールが下降し基板に接触した後、移動ユニットが隔壁長手方向に１００ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動して除去を行った。このとき移動と同時に巻き取りロールにて粘着ロールが巻き取られた。基板の終端で移動ユニットが停止し、押さえロールが上昇して除去動作が完了した。
押さえロールであるシリコンゴムロールのショアＡ硬度は４０であった。
【００４８】
次に得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、蛍光体欠損、隔壁頂部への蛍光体付着等の欠陥のないＰＤＰ背面基板が得られた。
さらに、形成された蛍光体層のセル内の側面厚みおよび底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、各色蛍光体が、側面・底部共に２０±５μｍの厚みで形成されていた。
【００４９】
実施例４〜１０
表１に示す特性の粘着体、押さえロールを用いた他は全く実施例３と同装置、同条件にて蛍光体除去を実施した。
なお、実施例５，６についてはガラス基板の厚み分布最大値、最小値差が２００μのものを用いた。実施例１〜４，７〜１０に使用したガラス基板の厚み分布は±５０μ以内であった。
得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、いずれも蛍光体欠損、隔壁頂部への蛍光体付着等の欠陥のないＰＤＰ背面基板が得られた。
さらに、形成された蛍光体層のセル内の側面厚みおよび底部厚みを電子顕微鏡により観察したところ、いずれも各色蛍光体が、側面・底部共に２０±５μｍの厚みで形成されていた。
【００５０】
比較例１
表１に示す特性の粘着体、押さえロールを用いた他は全く実施例３と同装置、同条件にて蛍光体除去を実施した。得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、３回の除去動作の後でも隔壁頂部への蛍光体付着残りが認められた。
【００５１】
比較例２
表１に示す特性の粘着体、押さえロールを用いた他は全く実施例３と同装置、同条件にて蛍光体除去を実施した。得られた基板をブイ・テクノロジー社製ＰＤＰパターン検査装置ＳｕｐｅｒＮｅｐｔｕｎｅ９０００ＴＲを用いて蛍光体層のパターン検査を行った結果、蛍光体欠損が認められた。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施形態からなる製造装置の概略図の第１例である。
【図２】本発明の実施形態からなる製造装置の概略図での第２例である。
【符号の説明】
【００５３】
１：粘着体
２：粘着体送り出しロール
３：粘着体巻き取りロール
４：押さえロール
５：搬送用コンベア
６：コンベアガイド
７：基板
８：粘着体
９：粘着体送り出しロール
１０：粘着体巻き取りロール
１１：押さえロール
１２：基板
１３：吸着テーブル
１４：移動ユニット
１５：ロール押し付けエアシリンダ
１６：ボールネジ
１７：ギヤ
１８：モータ
【図１】
2004319460.tif 000004
【図２】
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