(57)【要約】【課題】この発明は、半導体装置の歩留まりを高めることができ製造効率を高めることができる半導体装置の製造方法、および製造装置を提供することを課題とする。【解決手段】製造ラインは、フープ基板（２）を送り出す送り装置（１１）、送り出されたフープ基板（２）を加熱して乾燥させるベイク炉（３２）、乾燥されたフープ基板（２）上の所定位置に接着剤を塗布してＩＣチップを乗せるダイボンディング装置（３４）、および接着剤を加熱して硬化させることによりＩＣチップをフープ基板（２）に接着固定するキュア炉（３６）を有する。【選択図】　　図１
2004086819.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り機構と、
この送り機構により送られる基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付部と、
この取付部の直前で上記基板を加熱および乾燥させる前処理部と、
上記取付部で塗布した接着剤を加熱して硬化させる加熱硬化部と、
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項２】
上記前処理部は、基板を加熱する加熱部、および基板を乾燥させる乾燥部のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項３】
上記取付部は、上記接着剤を予め温めておくためのヒータを有することを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項４】
上記送り機構は、上記基板が所定時間停止されたことを条件に、基板を逆方向に所定距離だけ戻して上記取付部にある基板を上記前処理部の手前まで戻すことを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項５】
上記加熱硬化部で接着された半導体素子と基板を電気的に接続するボンディング部と、
このボンディング部で基板とボンディング接続された半導体素子をモールドするモールド部と、
このモールド部を通過した基板を巻き取る巻取り機構と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の製造装置。
【請求項６】
上記モールド部を通過した半導体素子および基板を上記巻取り機構の手前で検査する検査部をさらに有することを特徴とする請求項５に記載の製造装置。
【請求項７】
細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り機構と、
この送り機構により送られる基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付部と、
この取付部の直前で上記基板を加熱および乾燥させる前処理部と、
上記取付部で塗布した接着剤を加熱して硬化させる加熱硬化部と、
上記送り機構によって送られる基板を貯留する貯留部と、
を備えていることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項８】
上記貯留部は、上記加熱硬化部を通過した基板を貯留することを特徴とする請求項７に記載の製造装置。
【請求項９】
上記送り機構は、上記基板が所定時間停止されたことを条件に、上記貯留部に貯留されている基板を逆方向に所定距離だけ戻して上記取付部にある基板を上記前処理部の手前まで戻すことを特徴とする請求項８に記載の製造装置。
【請求項１０】
上記貯留部は、少なくとも上記所定距離だけ戻す長さの基板を貯留していることを特徴とする請求項９に記載の製造装置。
【請求項１１】
細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り工程と、
この送り工程により送られる基板を加熱および乾燥させる前処理工程と、
この前処理工程により乾燥された基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付工程と、
上記取付工程で塗布した接着剤を加熱して硬化させることにより半導体素子を基板に接着する接着工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
上記前処理工程は、基板を加熱する加熱工程、および基板を乾燥させる乾燥工程のうち少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１３】
上記取付工程は、上記接着剤を予め温めておく工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１４】
上記基板が所定時間停止されたことを条件に、基板を逆方向に所定距離だけ戻して基板を再度加熱および乾燥させる工程をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１５】
上記接着工程で接着された半導体素子と基板を電気的に接続するボンディング工程と、
このボンディング工程で基板と接続された半導体素子をモールドするモールド工程と、
このモールド工程で半導体素子がモールドされた基板を巻き取る巻取り工程と、
をさらに備えていることを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
【請求項１６】
上記モールド工程でモールドされた半導体素子および基板を上記巻取り工程で基板を巻き取る前に検査する検査工程をさらに有することを特徴とする請求項１５に記載の製造方法。
【請求項１７】
上記送り工程で送られた基板を貯留する貯留工程をさらに有することを特徴とする請求項１１に記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、細長い帯状の基板上に半導体素子を取り付ける半導体装置の製造方法、および製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置として、例えば、接触式ＩＣカードに搭載されるＩＣモジュールが知られている。ＩＣモジュールの製造方法として、細長い帯状の基板（フープ基板）上に複数個のＩＣチップ（半導体素子）を取り付けて複数個まとめて製造する方法が知られている。
【０００３】
このようにフープ基板上に複数個のＩＣチップを取り付ける場合、帯状のフープ基板を走行させて、基板上の所定位置に加熱により硬化するタイプの接着剤を塗布し、その上にＩＣチップを乗せ、基板ごと接着剤を高温に加熱することにより硬化させ、複数個のＩＣチップをフープ基板上に接着する。
【０００４】
そして、このフープ基板を一旦巻き取って別の処理装置へ投入して再び走行させて、基板上に接着固定されたＩＣチップと基板上のパッドを金ワイヤにより電気的にボンディングする。
【０００５】
さらに、このフープ基板を再び巻き取って別の処理装置へ投入し、ボンディングしたＩＣチップをエポキシ樹脂により基板上にモールドする。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したタイプの製造装置では、接着剤を介してフープ基板上にＩＣチップを載せた後、接着剤を硬化させるべく加熱する際、基板内部に含まれる水分、もしくは基板表面に付着している雰囲気中の水分が急激に加熱されて沸騰し、その水蒸気が接着剤に気泡を生じせしめ、ＩＣチップが動いて固まってしまう問題があった。
【０００７】
この問題は、ＩＣモジュールの製造効率を高めるため、フープ基板を高速で走行させ、基板を急速に加熱するほど顕著となる。
【０００８】
また、ＩＣチップをモールドするまでに数回に亘ってフープ基板を巻き取って他の処理装置へ投入する必要があり、処理効率が悪く作業が煩雑であった。
【０００９】
この発明は、以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、半導体装置の歩留まりを高めることができ製造効率を高めることができる半導体装置の製造方法、および製造装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の半導体装置の製造装置は、細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り機構と、この送り機構により送られる基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付部と、この取付部の直前で上記基板を加熱および乾燥させる前処理部と、上記取付部で塗布した接着剤を加熱して硬化させる加熱硬化部と、を備えている。
【００１１】
上記発明によると、加熱硬化部で接着剤を加熱せしめる前に前処理部にて基板を乾燥させるため、加熱硬化時に、基板に付着している水分が蒸発して接着剤に気泡を生じることを防止でき、半導体素子がずれて取り付けられることを防止できる。
【００１２】
また、本発明の半導体装置の製造装置は、細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り機構と、この送り機構により送られる基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付部と、この取付部の直前で上記基板を加熱および乾燥させる前処理部と、上記取付部で塗布した接着剤を加熱して硬化させる加熱硬化部と、上記送り機構によって送られる基板を貯留する貯留部と、を備えている。
【００１３】
更に、本発明の半導体装置の製造方法は、細長い帯状の基板をその長手方向に送る送り工程と、この送り工程により送られる基板を加熱および乾燥させる前処理工程と、この前処理工程により乾燥された基板上の所定位置に加熱により硬化する接着剤を塗布して半導体素子を取り付ける取付工程と、上記取付工程で塗布した接着剤を加熱して硬化させることにより半導体素子を基板に接着する接着工程と、を備えている。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】
図１には、この発明の第１の実施の形態に係るＩＣモジュール（半導体装置）の製造ライン１（製造装置）を概略的に示してある。また、図２には、この製造ライン１で製造されるＩＣモジュール１００の断面図を示してある。このＩＣモジュール１００は、例えば、クレジットカード、ＩＤカードなどの接触式ＩＣカードに搭載される。
【００１６】
図１に示すように、製造ライン１は、細長い帯状の基板、すなわちフープ基板２（図５、６参照）をその長手方向（図中矢印Ｔ方向）に送る送り装置１１（送り機構）を有する。フープ基板２は、例えばガラスエポキシ樹脂により形成されている。送り装置１１は、フープ基板２を巻回せしめている送り軸１２を有し、この送り軸１２を反時計回り方向に回転することによりフープ基板２を矢印Ｔ方向に送り出す。
【００１７】
矢印Ｔ方向に沿って送り装置１１の下流側には、フープ基板２上のそれぞれ所定位置に接着剤３を介して複数個のＩＣチップ４（半導体素子）（図２参照）を接着固定するためのチップ取付装置１４が隣接配置されている。このチップ取付装置１４については、後に詳述する。
【００１８】
チップ取付装置１４の下流側には、ワイヤボンディング装置１５（ボンディング部）、モールド装置１６（モールド部）、および検査装置１７（検査部）が順に設けられている。
【００１９】
検査装置１７のさらに下流側には、送り装置１１によって送り出されて各装置１４、１５、１６、１７を通過したフープ基板２を巻き取るための巻取り装置１８（巻取り機構）が設けられている。巻取り装置１８は、フープ基板２を巻き取るための巻取り軸１９を有し、この巻取り軸１９を反時計回り方向に回転することによりＩＣチップ４が取り付けられた状態（図２の状態）のフープ基板２を巻き取る。
【００２０】
チップ取付装置１４に隣接して設けられたワイヤボンディング装置１５は、チップ取付装置１４によってフープ基板２上に取り付けられたＩＣチップ４と基板２とを電気的に接続する。より具体的には、ワイヤボンディング装置１５は、図２に示すように、ＩＣチップ４に予め設けられている接続端子４ａとフープ基板２の上面所定位置に予め設けられているパッド２ａとを金ワイヤ２１によりボンディング接続する。
【００２１】
モールド装置１６は、ワイヤボンディングによりフープ基板２と電気的に接続されたＩＣチップ４をモールドする。より具体的には、図２に示すように、ワイヤボンディングした状態のＩＣチップ４を覆うように、図示しない金型を用いてエポキシ樹脂２２によりモールド成型する。
【００２２】
検査装置１７は、図２に示す状態に成型されたＩＣモジュール１００を検査する。より具体的には、検査装置１７は、各ＩＣチップ４の取付位置やボンディング状態など、ＩＣチップ４、フープ基板２、および両者間の接続状態を検査する。
【００２３】
また、上述した製造ライン１は、送り装置１１によって送り出されて巻取り装置１８によって巻き取られるフープ基板２を途中で弛ませることにより貯留する貯留装置を有しても良い。貯留装置を有する製造ラインについては、後に第２の実施の形態として説明する。
【００２４】
図３に拡大して示すように、チップ取付装置１４は、フープ基板２の送り方向Ｔに沿って、ベイク炉３２（前処理部、加熱部）、ダイボンディング装置３４（取付部）、およびキュア炉３６（加熱硬化部）を有する。
【００２５】
ベイク炉３２は、トンネル状の部屋を通過させることによりフープ基板２を加熱する。ベイク炉３２は、フープ基板２を加熱することにより、フープ基板２内に含まれる水分、およびフープ基板２の表面に付着している雰囲気中の水分を蒸発させるとともに、フープ基板２を予め所定温度に加熱するように機能する。言い換えると、ベイク炉３２は、通過するフープ基板２を所望する状態に乾燥させることができるとともに所望する温度に加熱できる程度の長さを有する。尚、ベイク炉３２の長さは、フープ基板２の送り速度によって変更される。
【００２６】
ダイボンディング装置３４は、フープ基板２上の所定位置に絶縁性の接着剤３を塗布する塗布装置４２、この塗布装置４２によって塗布される接着剤３を所定温度に予め加熱しておくヒータ４４、およびＩＣチップ供給部４６からＩＣチップ４を取出して塗布装置４２によって塗布された接着剤３上に乗せるロボットアームを有するチップマウント装置４８を有する。
【００２７】
塗布装置４２によってフープ基板２上に塗布される接着剤３は、所定温度に加熱することにより硬化する性質を有し、冷蔵保存されているものを室温程度に昇温させてからヒータ４４によって所定温度に保持される。
【００２８】
キュア炉３６は、トンネル状の部屋を通過させることによりフープ基板２を加熱する。ここでは、フープ基板２を加熱することにより塗布装置４２で基板２上に塗布した接着剤３を加熱して硬化させ、ＩＣチップ４をフープ基板２上に接着固定する。キュア炉３６の送り方向Ｔに沿った長さも、フープ基板２の送り速度によって変更される。
【００２９】
以下、上述した製造ライン１により図２に示すＩＣモジュール１００を製造する動作について、図４乃至図６を参照しつつ説明する。図４には、フープ基板２上にＩＣチップ４を接着固定した状態のアッセンブリの側面図を示してある。図５には、フープ基板２上に接着剤を塗布してＩＣチップ４を取り付ける取付工程を説明するためのフープ基板２の平面図を示してある。図６には、フープ基板２の底面図を示してある。図６に示すように、フープ基板２の下面側には、ＩＣモジュールの外部接続端子としてのコンタクト面６がＩＣチップ４の数および種類に応じて予め形成されている。
【００３０】
動作に先立ち、まず、送り軸１２に巻回したリール状態のフープ基板２が送り装置１１にセットされる。そして、送り軸１２が回転されるとともに搬送ローラ１３が回転されてフープ基板２が送り装置１１から矢印Ｔ方向に送り出される。
【００３１】
フープ基板２の送り方向Ｔに沿った両端には、図５および図６に示すように、複数のスプロケット孔２ｂが等間隔で連続して設けられている。そして、搬送ローラ１３の外周面上には、スプロケット孔２ｂに歯合する複数の図示しない突起が設けられている。このため、搬送ローラ１３を回転させることにより、フープ基板２が送り出される。尚、各装置１４、１５、１６、１７、１８も、上記搬送ローラ１３と同じようにスプロケット孔２ｂに作用する搬送機構を有する。
【００３２】
送り装置１１から送り出されたフープ基板２は、チップ取付装置１４のベイク炉３２を通過されて加熱され、所望する状態に乾燥される。所望する乾燥状態とは、後段の接着工程においてキュア炉３６で接着剤３を加熱して硬化させる際、フープ基板２に不所望に吸湿している水分、もしくはフープ基板２に不所望に付着している水分が蒸発して接着剤３中に気泡を生じない程度の乾燥状態を指す。
【００３３】
この後、フープ基板２は、乾燥直後（雰囲気中の水分が付着しないうち）に、ダイボンディング装置３４を通過される。ダイボンディング装置３４では、塗布装置４２を介してフープ基板２上の所定位置２ｃ（図５参照）に接着剤３を塗布し、チップマウント装置４８によってＩＣチップ供給部４６から取出したＩＣチップ４を接着剤３上に乗せる。このとき、チップマウント装置４８のロボットアームは、ＩＣチップ４をフープ基板２上の所定位置２ｃに対して正確に位置決めして正確な角度でセットする。尚、接着剤３は、フープ基板２上の所定位置２ｃに塗布する前に、ヒータ４４により予め温められている。
【００３４】
そして、ダイボンディング装置３４を通過したフープ基板２がキュア炉３６を通過され、接着剤３が加熱されて硬化され、ＩＣチップ４がフープ基板２上に接着固定される。この状態を図４に示す。このとき、フープ基板２が予めベイク炉３２を通過されて乾燥されているため、接着剤３内に気泡を生じることがなく、ＩＣチップ４がずれて接着されることがない。また、フープ基板２がベイク炉３２を通過されて予め温められているとともに接着剤３がヒータ４４により予め温められていることから、キュア炉３６による処理時間を大幅に短縮できる。
【００３５】
さらに、キュア炉３６を通過したフープ基板２が、ワイヤボンディング装置１５を通過され、基板２上に接着固定された全てのＩＣチップ４と基板２とがワイヤボンディングされて電気的に接続される。続いて、フープ基板２がモールド装置１６を通過されてＩＣチップ４がモールドされ、検査装置１７を通過されて検査される。
【００３６】
最後に、検査済の複数のＩＣモジュール１００を有するフープ基板２が巻取り装置１８の巻取り軸１９により巻き取られる。この後、必要に応じて、巻き取られたフープ基板２が製造ライン１から取出されて図示しない別の装置にセットされ、フープ基板２からＩＣモジュール１００が切り抜かれる。
【００３７】
以上のように、本実施の形態によると、フープ基板２に接着剤３を塗布してＩＣチップ４を取り付ける前の前処理として、ベイク炉３２を通過させてフープ基板２を乾燥させるようにしている。このため、ＩＣチップ４をフープ基板２上に乗せた後の接着工程において、キュア炉３６にて接着剤３を加熱して硬化させる際に、フープ基板２の内部に不所望に吸湿している水分、もしくはフープ基板２の表面に不所望に付着している水分が蒸発して接着剤３中に気泡を生じることを防止できる。これにより、ＩＣチップ４の取付位置や角度がずれることを防止でき、ＩＣモジュール１００の歩留まりを高めることができる。
【００３８】
また、本実施の形態によると、キュア炉３６を通過する前にフープ基板２がベイク炉３２で予め温められるため、キュア炉３６における加熱処理時間を短縮できる。つまり、キュア炉３６の長さを短くでき製造ライン１の長さを短くできると同時に、フープ基板２の送り速度を速めることができ、ＩＣモジュールの製造効率を高めることができる。
【００３９】
次に、この発明の第２の実施の形態に係る製造ライン５０について、図７乃至図９を参照して説明する。
【００４０】
図７に示すように、第２の実施の形態の製造ライン５０は、送り装置１１、および巻取り装置１８がそれぞれ貯留装置５１、５５を内蔵し、各装置１４、１５、１６、１７の間にそれぞれ貯留装置５２、５３、５４を備えている。それ以外の構造は、上述した第１の実施の形態と同じであるため、ここでは、同様に機能する構成については同一符号を付してその詳細な説明を省略する。
【００４１】
各貯留装置５１〜５５（貯留部）は、製造ライン５０の各装置１１、１４、１５、１６、１７、１８の工程速度が一定でないときや、各装置が何らかの原因により停止したときなどに機能し、フープ基板２を一時的に貯留する。
【００４２】
このように、製造ライン５０に複数の貯留装置５１〜５５を設けることにより、各装置１１、１４、１５、１６、１７、１８が一時的に停止したような場合であっても、製造ライン５０を停止させずに処理を続行させることができる。また、これにより、基板２上に接着したＩＣチップ４のワイヤボンディングおよびモールドを１ライン上で処理可能となった。
【００４３】
以下、貯留装置５１〜５５について説明する。尚、この実施の形態では、２つの貯留装置５１、５５が左右対称な構造を有し、３つの貯留装置５２、５３、５４が基本的に同じ構造を有するため、ここでは、貯留装置５１および５２について代表して説明する。
【００４４】
図８に示すように、送り装置１１の貯留装置５１は、送り軸１２と搬送ローラ１３との間でフープ基板２を下方に垂れ下がらせた状態で貯留する。貯留装置５１は、貯留のため垂れ下がったフープ基板２を検知する２つのセンサ５６、５７を有する。各センサ５６、５７は、上下に離間して、フープ基板２によって遮られる光軸をそれぞれ有する。
【００４５】
例えば、フープ基板２の下端が上方のセンサ５６と下方のセンサ５７との間にある図示の状態、すなわちセンサ５６暗、センサ５７明の状態で、送り軸１２による送り速度よりチップ取付装置１４による工程速度が速くなると、フープ基板２の下端が上昇し、センサ５６が明となる。この場合、センサ５６明をトリガーとして、搬送ローラ１３とともにチップ取付装置１４の搬送機構６１が停止される。そして、センサ５６暗をトリガーとして、搬送ローラ１３および搬送機構６１の動作が再開される。
【００４６】
一方、センサ５６暗、センサ５７明の図示の状態で、例えば、何らかの原因によってチップ取付装置１４が停止すると、貯留したフープ基板２の下端が下降し、センサ５７が暗となる。この場合、センサ暗をトリガーとして、送り軸１２が停止される。そして、センサ５７明をトリガーとして、送り軸１２による送り動作が再開される。
【００４７】
つまり、貯留装置５１におけるフープ基板２の貯留量は、２つのセンサ５６、５７の高さ位置によって決定され、上方のセンサ５６の位置が最小の貯留量を決定し、下方のセンサ５７の位置が最大の貯留量を決定する。尚、巻取り装置１８の貯留装置５５も、２つのセンサ５６、５７を備え、貯留装置５１と同様に機能することは言うまでもない。
【００４８】
また、チップ取付装置１４とワイヤボンディング装置１５との間に設けられた貯留装置５２は、チップ取付装置１４から導入されるフープ基板２を下方へ垂れ下がらせるように案内する入口ガイド６２、およびワイヤボンディング装置１５へ導出されるフープ基板２を案内する出口ガイド６３を有する。また、貯留装置５２は、上述した貯留装置５１と同様に、上下２つのセンサ５８、５９を有する。
【００４９】
例えば、図示の状態からフープ基板２の貯留量が減少してセンサ５８が明になると、下流側のワイヤボンディング装置１５の搬送機構６４が停止され、貯留量が増加してセンサ５９が暗になると、上流側のチップ取付装置１４の搬送機構６１が停止される。つまり、貯留したフープ基板２の垂れ下がった下端が常にセンサ５８とセンサ５９との間に位置するように、貯留量が調節される。
【００５０】
尚、他の２つの貯留装置５３、５４も、貯留装置５２と同様の構造を有するとともに同様に機能し、上流側および下流側の装置を適宜停止させることにより、フープ基板２を一定範囲内の貯留量で貯留する。
【００５１】
図９には、上述した貯留装置５１〜５５を有する製造ライン５０の制御系のブロック図を示してある。
【００５２】
製造ライン５０の制御部７０には、送り軸１２を正逆両方向に回転させるモータ７１、搬送ローラ１３を正逆両方向に回転させるモータ７２、チップ取付装置１４の搬送機構６１を正逆両方向に駆動させるモータ７３、ワイヤボンディング装置１５の搬送機構６４を駆動させるモータ７４、モールド装置１６の搬送機構６５を駆動させるモータ７５、検査装置１７の搬送機構６６を駆動させるモータ７６、搬送ローラ６７を回転させるモータ７７、および巻取り軸１９を回転させるモータ７８が接続されている。
【００５３】
また、制御部７０には、各貯留装置５１〜５５のセンサ５６、５７、５８、５９、チップ取付装置１４を通過するフープ基板２のスプロケット孔２ｂを計数するカウンタ８１、およびタイマ８２が接続されている。
【００５４】
ところで、上述した製造ライン５０が何らかの原因によって比較的長時間停止した場合、チップ取付装置１４のベイク炉３２を通過したフープ基板２が冷却されて再び吸湿してしまう。このため、本実施例では、フープ基板２が吸湿する程度の時間を超えて製造ライン５０が停止した場合、フープ基板２を戻して再度乾燥させるようにした。
【００５５】
つまり、チップ取付装置１４が何らかの原因によって停止すると、タイマ８２がセットされて停止時間のカウントが開始される。そして、チップ取付装置１４の搬送機構６１が所定時間（本実施の形態では１０分間）停止したことを条件に、搬送機構６１によってフープ基板２が所定距離だけ戻される。このとき、フープ基板２を戻す距離、すなわち搬送機構６１の動作時間は、カウンタ８１によってフープ基板２のスプロケット孔２ｂを計数することにより制御され、少なくとも、ダイボンディング装置３４を通過したフープ基板２の部位がベイク炉３２の手前まで戻るように設定される。戻されたフープ基板２は、送り装置１１の貯留装置５１で貯留され、或いは送り軸１２を逆回転させることによって巻き取られる。
【００５６】
チップ取付装置１４が１０分間停止する場合として、他の装置１１、１５、１６、１７、１８が何らかのトラブルにより長時間停止してキュア炉３６の下流側にある貯留装置５２のセンサ５９が１０分間暗となっている場合、およびチップ取付装置１４自体が何らかのトラブルによって１０分間停止している場合が考えられる。後者の場合、貯留装置５２は、センサ５８明をトリガーとして停止されており、フープ基板２の貯留量は最小となっている。
【００５７】
よって、フープ基板２を戻す際に他の装置１５〜１８の搬送機構を動作させないようにするためには、チップ取付装置１４の下流側にある貯留装置５２の上方のセンサ５８の高さ位置を次のように設定する必要がある。つまり、チップ取付装置１４を通してフープ基板２を戻す際、貯留装置５２で貯留しているフープ基板２だけが戻されるように、少なくとも、戻す距離分のフープ基板２を最低限貯留できる高さ位置にセンサ５８を配置する必要がある。
【００５８】
尚、他の貯留装置５１、５３、５４、５５については上述したセンサ位置の制約は特に無く、各装置の工程速度や搬送方法などの運用条件により適宜選択されるものである。
【００５９】
以上のように、本実施の形態によると、製造ライン５０の途中に複数の貯留装置５１〜５５を設けたため、各装置１１、１４、１５、１６、１７、１８が僅かな時間停止されているような場合、製造ライン５０を停止することなく処理を続行でき、処理効率を向上させることができる。
【００６０】
また、本実施の形態によると、製造ライン５０が比較的長時間停止した場合、フープ基板２を逆方向に戻して再度乾燥させることができ、接着剤を加熱して硬化させる際に気泡を生じることを防止でき、ＩＣチップ４がずれて接着されることを防止でき、歩留まりを高めることができる。
【００６１】
尚、この発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変形可能である。
【００６２】
例えば、上述した第１および第２の実施の形態では、前処理部としてベイク炉３２を備えた製造ライン１について説明したが、これに限らず、ベイク炉３２の代わりにドライエア室３２（乾燥部）を設けても良い。この場合、フープ基板２がドライエア室３２を通過する際、フープ基板２の表面にドライエアーまたは温風が吹き付けられ、フープ基板２が乾燥される。
【００６３】
また、例えば、図１０に示すように、前処理部として、ベイク炉３２ａとドライエア室３２ｂを隣接して備えても良い。この場合、フープ基板２がまずベイク炉３２ａを通過されて加熱され、次にドライエア室３２ｂを通過されて乾燥されることになる。或いは、ドライエア室３２ｂの後ろにベイク炉３２ａを設けても良い。このように、前処理部としてベイク炉３２ａとエアドライ室３２ｂを並設することにより、より確実にフープ基板２を乾燥させることができるとともに、乾燥に要する処理時間を少なくでき、前処理部の長さを短くできる。
【００６４】
また、上述した第２の実施の形態では、各貯留装置５１〜５５のセンサ信号をトリガーとしてその下流側或いは上流側の装置を停止させるようにしたが、これに限らず、全ての貯留装置５１〜５５におけるフープ基板２の貯留量を制御部７０で監視して製造ライン全体として各装置１１、１４、１５、１６、１７、１８の停止制御をするようにしても良い。
【００６５】
さらに、上述した第２の実施の形態では、各貯留装置５１〜５５のセンサ信号をトリガーとしてその上流側或いは下流側の装置を停止させるようにしたが、該当する装置を完全に停止させるのではなく搬送機構によるフープ基板２の搬送速度を減速させるようにしても良い。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の半導体装置の製造装置は、上記のような構成および作用を有しているので、半導体装置の歩留まりを高めることができ、製造効率を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１の実施の形態に係るＩＣモジュールの製造ラインを示す概略図。
【図２】図１の製造ラインにより製造されるＩＣモジュールを示す断面図。
【図３】図１の製造ラインの要部を拡大して示す概略図。
【図４】図３の構成により製造されるアッセンブリを示す側面図。
【図５】図４のアッセンブリの製造過程を説明するためフープ基板をＩＣチップ側から見た平面図。
【図６】図５のフープ基板の底面図。
【図７】この発明の第２の実施の形態に係る製造ラインを示す概略図。
【図８】図７の製造ラインの要部を拡大して示す概略図。
【図９】図７の製造ラインの動作を制御する制御系のブロック図。
【図１０】製造ラインの変形例を示す要部概略図。
【符号の説明】
１、５０…製造ライン、２…フープ基板、２ｂ…スプロケット孔、３…接着剤、１１…送り装置、１２…送り軸、１３…搬送ローラ、１４…チップ取付装置、１５…ワイヤボンディング装置、１６…モールド装置、１７…検査装置、１８…巻取り装置、１９…巻取り軸、３２…ベイク炉、３４…ダイボンディング装置、３６…キュア炉、４２…塗布装置、４４…ヒータ、４６…ＩＣチップ供給部、４８…チップマウント装置、５１〜５５…貯留装置、５６、５７、５８、５９…センサ、６１、６４、６５、６６…搬送機構、６７…搬送ローラ、７１〜７８…モータ、８１…カウンタ、８２…タイマ、１００…ＩＣモジュール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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