(57)【要約】【課題】高品質の回路モジュールを提供する。【解決手段】電子部品（２１）を実装した回路モジュール（１）が集合する集合回路基板（１０１）の、Ｘ軸カッティングラインとＹ軸カッティングライン上に第１樹脂を塗布する。塗布した樹脂は集合回路基板（１０１）上を流れ各電子部品（２１）と集合回路基板（１０１）の間に浸透してリフロー時のハンダ溶融による短絡を防止する。他方、第１樹脂を充填したカッティングライン上をカットすることにより、第１樹脂が緩衝材として機能しカット衝撃によるチッピングを防止する。同時に電子部品への悪影響とその脱落を防止する。チッピング、電子部品への悪影響及び脱落の防止が、不良品の発生を抑え回路モジュールの高品質保持に貢献する。【選択図】　　図２
2004014871.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面上の電子部品および外周の基板端面を備える回路基板と、
当該基板端面と同一平面の第１樹脂端面を外周に備える第１樹脂層と、を含み、
当該第１樹脂層の一部が、当該実装面と当該電子部品との間に介在していることを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
前記第１樹脂端面と同一平面の第２樹脂端面を外周に備える第２樹脂層を含み、
当該第２樹脂層が、少なくとも前記第１樹脂層の上面および当該電子部品外面を被覆している
ことを特徴とする請求項１に記載した回路モジュール。
【請求項３】
充填時に第１粘度の第１樹脂により前記第１樹脂層を構成してあるとともに、充填時に当該第１の粘度より大きい第２の粘度の第２樹脂により前記第２樹脂層を構成してある
ことを特徴とする請求項２に記載した回路モジュール。
【請求項４】
実装面上に電子部品を実装することにより複数の回路モジュールを集合させた集合回路基板を用意する第１工程と、
当該電子部品と当該実装面との間に浸透させる第１樹脂を、当該実装面上にある所定数のＸ軸カッティングライン上及び当該Ｘ軸カッティングラインと直交する所定数のＹ軸カッティングライン上に充填する第２工程と、
第１樹脂を所定条件下で硬化させる第３工程と、
第１樹脂を充填した当該Ｘ軸カッティングライン上及び当該Ｙ軸カッティングライン上をダイシングカットすることにより当該集合回路基板を複数の回路モジュールに分割する第４工程と、を含む
ことを特徴とする回路モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記第２工程において、第１樹脂を充填した集合回路基板を金型の中に入れ、当該第１樹脂の持つ第１粘度より高い第２粘度を持つ第２の樹脂を当該金型の中に充填して成形することにより当該電子部品を被覆する工程を加える
ことを特徴とする請求項４に記載した回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関するものであり、特に、樹脂被覆された回路モジュール及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
回路モジュールの製造は、取り数に応じた大きさの集合回路基板を用意することから始めることが多い。集合回路基板の実装面上には、電子部品を実装することにより複数の回路モジュールを集合させてあり、所定の処理を終えた後に、個々の回路モジュールに切断する。この製造方法が一般的なのは、単一の回路モジュールを製造する場合に比べて一度に倍数の回路モジュールを製造できるため効率的だからである。
【０００３】
集合回路基板の切断は、一般に、ダイシング装置により行われる。ダイシング装置は、テーブル上に支持した集合回路基板を回転ブレードにより切断するようになっている。テーブル又は回転ブレードは、少なくとも一方が、たとえば、Ｘ軸方向と、これに直交するＹ軸方向に移動できるようになっており、この移動を繰り返すことにより回路モジュールを切り出す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記した集合回路基板にはセラミックを使用したものが多いので、剛性が高い反面、脆い。ダイシングは、その製造時間を短くするために、できるだけ短時間で行いたい。それには、切断速度を速める必要があるが、これを速めると、脆さの関係からチッピング（欠け）が生じて回路モジュールに不良品が発生することがある。また、切断部周辺に存在する電子部品が、回転ブレードによる切断振動による悪影響を受けたり、脱落したりする恐れがあり、これらも回路モジュールの不良品が発生する一因とされていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、上記した事情を考慮してなされたものであって、集合回路基板を切断する際のチッピングや振動による電子部品への悪影響、さらに部品の脱落を未然防止することにより、高品質の回路モジュールを提供すること、および、そのような回路モジュールの製造方法を併せて提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために発明者は、次の手段を採用した。なお、何れかの請求項に記載した発明の説明に当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項に記載した発明にも適用されるものとする。
【０００７】
（請求項１に記載した発明の特徴）
請求項１に記載した発明に係る回路モジュールは、実装面上の電子部品および外周の基板端面を備える回路基板と、当該基板端面と同一平面の第１樹脂端面を外周に備える第１樹脂層と、を含み、当該第１樹脂層の一部が、当該実装面と当該電子部品との間に介在していることを特徴とする。請求項１の回路モジュールによれば、集合回路基板が回転ブレードにより切断される際のカッティングライン（切断線）が第１樹脂層上にある。基板端面と第１樹脂端面とが同一平面を形成するのは、回路基板と第１樹脂層が同時に切断されたからである。カッティングラインが第１樹脂層上にあるため、これがない場合に比べて回転ブレードの接触による衝撃が緩和され集合回路基板に伝わりづらくなる。つまり、第１樹脂層が緩衝材として機能する。この緩衝効果により、回路モジュールのチッピングが有効に防止される。第１樹脂層は、その一部が回路基板の実装面と、その上に搭載した電子部品との間に介在することから、その間にリフロー等により溶融したハンダが流れ込むことはない。ハンダ流れ込みによる短絡も併せて防止される。すなわち、チッピング防止とハンダ短絡防止を同時に実現させることができる。
【０００８】
（請求項２に記載した発明の特徴）
請求項２に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１の回路モジュールの構成に限定が加わり、前記第１樹脂端面と同一平面の第２樹脂端面を外周に備える第２樹脂層を含み、当該第２樹脂層が、少なくとも前記第１樹脂層の上面および当該電子部品外面を被覆していることを特徴とする。請求項２の回路モジュールによれば、第１樹脂層および電子部品を、外部と接触させないようにすることができる。これにより、第２樹脂層を設けない場合よりも、物理的電気的に電子部品等がより確実に保護される。特に、第１樹脂層だけではハンダフィレットを完全に被覆できていない場合に、これを第２樹脂層により被覆すればリフロー時に溶融したハンダフィレットの流出を有効防止することができる。確実な保護とハンダフィレットの流出防止は、回路モジュールの品質劣化の有効防止に貢献する。また、第２樹脂層も第１樹脂層と同様に、回転ブレードの接触衝撃を緩衝する働きを有している。
【０００９】
（請求項３に記載した発明の特徴）
請求項３に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、充填時に第１粘度の第１樹脂により前記第１樹脂層を構成してあるとともに、充填時に当該第１の粘度より大きい第２の粘度の第２樹脂により前記第２樹脂層を構成してあることを特徴とする。第１樹脂層は実装面と電子部品との間に介在させる必要があり、それに適する低粘度であることが好ましい。他方、第２樹脂層は電子部品等を被覆するのであるから、第１樹脂層のそれよりも高い粘度であるほうが被覆しやすい。したがって、充填時における前者の粘度を、同じく後者のそれより低くすることにより、粘度を異ならせた分、それぞれの樹脂層を効率よく形成することができる。
【００１０】
（請求項４に記載した発明の特徴）
請求項４に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、次の４工程を含む。第１工程は、実装面上に電子部品を実装することにより複数の回路モジュールを集合させた集合回路基板を用意する。次に、当該電子部品と当該実装面との間に浸透させる第１樹脂を、当該実装面上にある所定数のＸ軸カッティングライン上及び当該Ｘ軸カッティングラインと直交する所定数のＹ軸カッティングライン上に充填する。これが、第２工程である。第３工程は、充填した第１樹脂を所定条件下で硬化させる。最後の第４工程では、第１樹脂を充填した当該Ｘ軸カッティングライン上及び当該Ｙ軸カッティングライン上をダイシングカットすることにより当該集合回路基板を複数の回路モジュールに分割する。カッティングの順番は、Ｘ軸方向とＹ軸方向の何れを先行させてもよいし、可能であれば、互い違いに行ってもよい。
【００１１】
請求項４の回路モジュールの製造方法によれば、分割された回路モジュールは、４面の外周端面をもった平面から見て四角形のものとなる。さらに、少なくともダイシングカットの工程を各回路モジュールの製造に当たって共通して行っているので、個別に回路モジュールを製造する場合に比べて一度に多数の回路モジュールを製造することができる。これに加え、回転ブレードによる集合回路基板の切断を、第１樹脂層が充填されたカッティングライン（切断線）上で行うため、第１樹脂層が緩衝材として機能して回転ブレードの接触衝撃を緩和して集合回路基板に伝えづらくする。この緩衝効果により、回路モジュールのチッピングが有効に防止され、その分、製造した回路モジュールを高品質なものとすることができる。第１樹脂層は、その一部が回路基板の実装面と、その上に搭載した電子部品との間に介在してリフロー時のハンダ流れ込みによる短絡も併せて防止するので、第１樹脂の充填という単独の工程によりチッピング防止と短絡防止とを同時に実現させることになる。
【００１２】
（請求項５に記載した発明の特徴）
請求項５に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、請求項１の回路モジュールの製造方法の手順に限定を加えたものであって、前記第２工程において、第１樹脂を充填した集合回路基板を金型の中に入れ、当該第１樹脂の持つ第１粘度より高い第２粘度を持つ第２の樹脂を当該金型の中に充填して成形することにより当該電子部品を被覆する工程を加える。すなわち、第１樹脂で被覆した集合回路基板を第２樹脂で被覆してから、ダイシングカットする。第２樹脂層を設けることにより、第１樹脂層および電子部品を、外部と接触させないようにすることができる。これにより、電子部品等が物理的電気的により確実に保護され、これが回路モジュールの高品質保持の一因となる。特に、第１樹脂層だけではハンダフィレットを完全に被覆できていない場合に、これを第２樹脂層により被覆すればリフロー時に溶融したハンダフィレットの流出を有効防止することができる。確実な保護とハンダフィレットの流出防止は、回路モジュールの品質劣化の有効防止に貢献する。さらに、第２樹脂層も第１樹脂層と同様に、回転ブレードの接触衝撃を緩衝する働きをする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、各図を参照しながら、本発明の実施の形態に係る回路モジュールと、その製造方法について説明する。本発明の実施の形態について説明する。図１は、回路モジュールの平面図である。図２は、図１に示す回路モジュールのＡ−Ａ断面図である。図３は、図２に示す回路モジュールの製造工程を示す図である。図４は、集合回路基板の平面図である。図５は、カッティングする様子を示す斜視図である。
【００１４】
（回路モジュールの概略構造）
図１及び２に基づいて、回路モジュールの概略構造について説明する。回路モジュール１は、実装面３ｆ上にランド電極５を有する回路基板３と、実装面３ｆ上に搭載した電子部品２１と、第１樹脂からなる第１樹脂層７と、第２の樹脂からなる第２樹脂層９と、を備えている。回路基板３は、図１に示しように平面視したときに４端面を有する長方形に形成してある。符号３ａ〜３ｄは、回路基板３の４面の基板端面を示している。回路基板３は、セラミックやエポキシ等により構成した絶縁基板上に主としてプリント方式やエッチング等の化学的方式により、導電性の配線パターンをを形成した板のことをいう。この配線パターンの中にランド電極が含まれている。
【００１５】
電子部品２１は、チップ状の部品本体２１ａの側面に端子電極（端面電極）２１ｂ，２１ｂを有しており、この端子電極２１ｂ，２１ｂをランド電極５にハンダフィレット２３を介して接続してある。端子電極２１ｂ，２１ｂを有する電子部品としては、抵抗、コンデンサ、コイル等の受動部品が一般的であるが、ＩＣその他の能動素子が端面電極を有している場合もある。図１及び２に示す回路モジュール１に搭載した電子部品は、端子電極２１ｂ，２１ｂを有する電子部品２１，２１のみであるが、これらとともに、フリップチップやベアチップのように底面にのみ端子を有する電子部品を搭載することを妨げない。
【００１６】
（第１樹脂層）
第１樹脂層７は、後で述べる工程により第１樹脂を硬化させることにより形成してあり、その一部を電子部品２１（部品本体２１ａ）とランド電極５との間の隙間２５，２５にも介在させてある。これは、回路モジュール１をリフローする時に、ハンダフィレット２３，２３が溶融してそこから流れ出たハンダ同士の接触により端子電極２１ｂ，２１ｂ同士を短絡させないようにするためである。したがって、液状の第１樹脂は、端子電極２１ｂ，２１ｂ間に浸透できるものでなくてはならない。すなわち、両者間に形成される隙間２５の寸法は電子部品の形状等の違いにより異なるが、一般に２０ミクロン程度であって非常に狭い。液状の第１樹脂は、この隙間２５の中に毛細管現象により浸透するのであるが、このときの粘度が十分に低くないと思うように浸透させることができない。速やかに浸透させるために、本実施形態における第１樹脂の粘度（第１粘度）は、充填（塗布）時において常温下で２〜１０ＰａＳ程度に設定するとよい。図２に示す第１樹脂層７は、ハンダフィレット２３，２３の途中まで被覆しているが、これをハンダフィレット２３，２３の全部及び電子部品２１全体を被覆するように形成してもよい。第１樹脂には、エポキシ系やアクリル系の熱硬化性樹脂を用いているが、これ以外の樹脂であっても構わない。第１樹脂層７は、回路基板３の基板端面３ａ〜３ｄのそれぞれと同一平面を形成する第１樹脂端面７ａ〜７ｄを備えている。
【００１７】
（第２樹脂層）
第２樹脂層９は、回路基板３の上面３ａ上で、少なくとも第１樹脂層７の上面を覆い電子部品２１，２１を被覆している。図２に示す第２樹脂層９は、同図を正面から見たときに四角形に形成してあるが、これは後述するようにトランスファーモールドにより成形するため上底が平面になっているに過ぎない。電子部品２１，２１を被覆している限り、すなわち、電子部品２１，２１を外部と接触させないようになっている限り、第２樹脂層９の形状に何ら制限はない。また、第２樹脂層９を設けることは、ハンダフィレット２３のリフロー時における流出を防止することにもなる。すなわち、第１樹脂層７がハンダフィレット２３，２３を完全に被覆しておらずその一部を露出させている場合に、その露出部分を第２樹脂層９により被覆すればリフロー時に溶融したハンダフィレット２３，２３の流出を有効防止することができる。
【００１８】
硬化前の充填時における第２樹脂は、第１樹脂の粘度（第１粘度）より高い粘度（第２粘度）を持っている。これは、第１樹脂のように狭い隙間に浸透させるのではなく、電子部品２１，２１等を被覆できる形状に成形できるような樹脂が必要だからである。液状のとき、すなわち、成形温度を、たとえば１５０〜１７０℃に設定して成形しようとするときの粘度が１１〜５０ＰａＳ程度の樹脂が適当である。そのような樹脂として本実施形態では、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマー又は熱可塑性樹脂に、フィラーを混ぜたものを使用している。フィラーを混ぜることは必ずしも必要ではないが、これを混ぜて第２樹脂層９と回路基板３との間の熱膨張係数を合わせれば、リフロー時における回路モジュール１の反りを有効に抑制できるので都合よい。第２樹脂層９は、第１樹脂層７の第１樹脂端面７ａ〜７ｄのそれぞれと同一平面を形成する第２樹脂端面９ａ〜９ｄを備えている。つまり、第２樹脂端面９ａ〜９ｄは、第１樹脂端面７ａ〜７ｄのそれぞれを挟んで回路基板３の基板端面３ａ〜３ｄのそれぞれと同一平面を形成している。
【００１９】
（回路モジュールの製造手順）
図３を参照しながら、回路モジュール１の製造手順（製造方法）について説明する。この製造手順は、５工程に分かれている。以下、順を追って説明する。まず、第１工程においては、図３（ａ）に示すように、回路モジュールの取り数、すなわち、切断後に得ようとする回路モジュールの数、に対応した大きさの大寸基板の実装面１０１上に取り数に応じた個数の電子部品を実装することにより複数の回路を集合させた集合回路基板１０１を用意する。すなわち、集合回路基板１０１は切断前の回路基板３，．．．の集合体である。このとき回路基板３の各々は、その実装面３ｆ上に電子部品２１，２１を備えており、これらの電子部品２１，２１は、図示を省略した他の電子部品等とともに回路を構成する。
【００２０】
具体的には、電子部品２１，２１，．．．の各々の端子電極２１ｂ，２１ｂを、実装面３ｆ，．．．上のランド電極５，５，．．．に接続する。この接続は、ハンダ付けにより行う。ハンダ付けにより、ハンダフィレット２３，２３，．．．が形成される。これにより各電子部品２１，２１がハンダ接続された回路基板３の集合体である集合回路基板１０１を得る。集合回路基板１０１が用意できたところで、第１工程を終了する。なお、第１工程において、図３に示してはいないが、端面の代わりに底面に端子電極を有するＢＧＡ（ＢＡＬＬ　ＧＲＩＤ　ＡＲＲＡＹ）やベアチップ等をも、必要に応じてランド電極にハンダ付けしてもよい。さらに、図外のマザーボード等の形状や状況に応じて、角型の外部端子等を設けることもできる。
【００２１】
次は、第２工程である。図３（ｂ）に示すように、第２工程では、第１工程で用意した集合回路基板１０１の実装面１０１ｆ上に第１粘度を持つ第１樹脂を樹脂ディスペンサー（図示を省略）のノズル５１から充填させ実装面１０１ｆ上に充填する。図４に示すように、ノズル５１は、Ｘ軸方向（紙面の左右方向）とＹ軸（紙面の上下方向）に移動可能に構成してある。具体的には、Ｘ軸方向の移動とＹ軸方向の移動を組みあわることにより、Ｘ軸方向には等間隔ピッチＰｘを介して複数の充填ラインＸ１，Ｘ２，Ｘ３，．．．Ｘｎ上を、また、Ｙ軸方向には等間隔ピッチＰｙを介して複数の充填ラインＹ１，Ｙ２，Ｙ３，．．．Ｙｎ上を、それぞれ移動可能に構成してある。これらの充填ラインＸ１，．．．，Ｙ１，．．．上をノズル５１が移動し、そのときに第１樹脂を充填し続けることにより、集合回路基板１０１の実装面１０１ｆ上には、格子状の樹脂ラインが形成される。
【００２２】
ここで、図４において実線で示す回路モジュール１に着目する。これは、充填ラインＹ２，Ｙ３，Ｘ１及びＸ２上をノズル５１が通過した後の状況を示している。前述したように第１樹脂は、充填時において比較的低い粘度をもっているため、充填されるとほぼ同時に実装面３ｆ（１０１ｆ）上を流れ、同図に示すように電子部品２１，２１の回りに達したときに表面張力により、それらの裏側にまで回り込みそれらの周囲を囲む。電子部品２１，２１の周囲を囲む第１樹脂は、囲むとともに電子部品２１，２１と実装面３ｆとの間に浸透する。この現象は、毛細管現象によるものである。したがって、電子部品２１，２１の回りは、第１樹脂により被覆され、また、その下の実装面３ｆとの間の隙間には第１樹脂が介在する。なお、図４に示す第１樹脂は、充填ラインＹ２，Ｙ３，Ｘ１及びＸ２から電子部品２１，２１にかけて流れ筋を形成しているが（実装面３ｆの一部が露出させているが）、たとえば第１樹脂の充填量を増やすことにより実装面３ｆ（１０１ｆ）全体を被覆させることもできる。
【００２３】
次は、第３工程として、第１樹脂を所定条件下で硬化させる。この所定条件とは、第１樹脂の粘度や室温の他、集合回路基板１０１の大きさや材質等により多少の違いはあるが、たとえば、１５０〜１７０度Ｃの温度条件下で１時間の加熱により硬化させるのが好適である。硬化が完了して第１樹脂層７が形成されれば、第３工程が終了する。
【００２４】
次は、第４工程である。図３（ｃ）に示すように第４工程では、第１樹脂層７が形成された集合回路基板１０１を、金型５３の中に入れ、そこに第２樹脂を充填しトランスファーモールドする。第２樹脂は、ピストン５７の運動により樹脂タブレット５５を金型５３内に充填し、これにより、充填した第２樹脂に圧力を加えて金型５３内で成形する。この成形の最中に、第２樹脂が硬化する。第２樹脂の硬化により、電子部品２１，２１，．．．を被覆する第２樹脂層９が完成する。第２樹脂層の完成した集合回路基板１０１を金型５３から取り出すことにより、第４工程を終了する。本実施形態では、第２樹脂層９，９´の成形に都合がよいことからトランスファーモールドによる成形を行ったが、他の成形方法をも使用可能であることはいうまでもない。なお、第２樹脂層９を形成しない場合は、この第４工程を省略して次の第５工程に直接進むこともできる。
【００２５】
図３（ｄ）、４及び５を参照しながら、最後の工程である第５工程について説明する。図５に示すのは、ダイシング装置６１である。ダイシング装置６１は、円盤状の回転ブレード６５を回転させるための駆動部６３と、切断対象となる集合回路基板１０１を載せるためのテーブル６７と、から概ね構成されている。テーブル６７は、図５に示すＸ軸方向（左右方向）及びＹ軸方向（奥行き方向）に移動可能であるとともに、平面方向に９０度回転してＸ軸方向とＹ軸方向の位置を交換可能に構成されており、これにより、回転ブレード６５に対する相対位置を二次元的に変更可能に構成されている。また、回転ブレード６５は、これと一体の駆動部６３とともに、図５に示すＺ軸方向（縦方向）に昇降可能に構成されている。したがって、テーブル６７の二次元的移動と回転ブレード６５の昇降移動とにより、集合回路基板１０１を賽の目状に切断できるようになっている。
【００２６】
具体的な作業においては、まず、テーブル６７の上に集合回路基板１０１をその実装面１０１ｆが上になるように設置する。次に集合回路基板１０１は、図示を省略した固定具によりテーブル６７上に固定する。カッティングラインである充填ラインの位置ずれを防止するためである。ここで、テーブル６７をＸ軸方向の充填ラインＸ１，Ｘ２，Ｘ３，．．Ｘｎに合わせて移動させ、所定位置に来たときに回転ブレード６５を降下させて切断する。各充填ラインＸ１，Ｘ２，Ｘ３，．．Ｘｎ上のカッティングを終えたら、回転テーブル６７を９０度回転させてＸ軸方向とＹ軸方向とを交換する。交換したら、各充填ラインＹ１，Ｙ２，Ｙ３，．．Ｙｎ上を先と同様な手順でカッティングする。これとは反対に、Ｙ軸方向のカッティングを行ってからＸ軸方向のカッティングを行うようにしてもよい。
【００２７】
Ｘ軸方向とＹ軸方向のカッティングを終えると、集合回路基板１０１は、カッティングによりできた格子状のカッティング溝を介して並ぶ複数の回路モジュール１，．．．を得ることができる。このようにして得た各回路モジュール１をテーブル６７上から取り上げることにより、第５工程を終了する。なお、各回路モジュール１同士は、集合回路基板１０１の底面に設けてある粘着テープ１０３（図３参照）の働きによりバラバラにならない。
【００２８】
（実施形態特有の効果）
以上の工程により得た回路モジュール１は、一度に多数個取りすることができるので、１個づつ製造する場合に比べてはるかに効率よく製造することができる。また、製造に当たって第１樹脂の充填ラインとカッティングラインとを一致させてあるので、第１樹脂の緩衝効果により回転ブレード６５の衝撃を集合回路基板１０１に伝わりづらくする。衝撃を緩衝することにより、カッティングの際に生じがちな集合回路基板１０１（回路基板３）のチッピングや振動による電子部品への悪影響やその脱落を有効防止することができ、これが、不良品の発生を抑えた高品質な回路モジュールの製造に貢献する。さらに、第２樹脂層９を設けることにより、第１樹脂層７だけの場合に比べ衝撃緩和の効果をさらに上げることができるし、また、ハンダフィレット２３，２３が第１樹脂層７から露出する場合におけるリフロー時のハンダ流出を未然防止することができる。すなわち、第２樹脂層９を設けることにより、さらに高品質な回路モジュールの提供が可能となる。
【００２９】
【発明の効果】
集合回路基板をカッティングする際の第１樹脂の緩衝効果により、集合回路基板を切断する際のチッピングや振動による電子部品への悪影響、さらに部品の脱落を未然防止することができる。これにより、高品質の回路モジュールを提供することができる。さらに第２樹脂層を設けることにより、緩衝効果を高め、また、ハンダフィレットが第１樹脂層から露出する場合におけるリフロー時のハンダ流出を未然防止することで、さらに高品質な回路モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路モジュールの平面図である。
【図２】図１に示す回路モジュールＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２に示す回路モジュールの製造手順を示す概略図である。
【図４】集合回路基板の平面図である。
【図５】カッティングの様子を示す斜視図である。
【符号の説明】
１　　　　　　回路モジュール
３　　　　　　回路基板（プリント配線板）
５　　　　　　ランド電極
７　　　　　　第１樹脂層
９　　　　　　第２樹脂層
１１　　　　　　端子電極
２１　　　　　　電子部品
２１ｂ　　　　　端子電極
２３　　　　　　ハンダフィレット
２５　　　　　　隙間
６５　　　　　　回転ブレード
【図１】
2004014871.tif 000003
【図２】
2004014871.tif 000004
【図３】
2004014871.tif 000005
【図４】
2004014871.tif 000006
【図５】
2004014871.tif 000007