(57)【要約】【課題】  軟質基板上に形成されたＯＬＥＤデバイスを封入するための方法及び装置を提供すること。【解決手段】  ２枚の透明誘電体金属酸化物層間にＯＬＥＤデバイスを挟み込む封入法により、ＯＬＥＤデバイスに防湿処理を施す。該酸化物層はチャンバ内で形成され、該チャンバには、その内部で該軟質基板のパスに沿って酸化物の原子層を逐次形成するための複数の処理ステーションが含まれる。【選択図】      図１
2004319484.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上にＯＬＥＤデバイスを形成できる軟質基板に直に接触する透明防湿層を形成する方法であって、
ａ）真空チャンバを準備する工程と、
ｂ）間隔をおいて配置された２以上の処理ステーションと、該処理ステーションの二つの間に配置された中間パージステーションとを含む、反復配置された一連のステーションを該真空チャンバ内に配置するに際し、該二つの処理ステーションは、該基板と反応して該防湿層の一部を形成するための異なるガスを含み、そして該パージステーションは、パージガスを該処理ステーション間に配置し、かつ、該処理ステーションに含まれる当該二種類のガスを分離させるように該パージガスを該基板に向けてこれに衝突させるようにする工程と、
ｃ）該真空チャンバ内の経路に沿って該反復配置されたステーションを越えて該軟質基板を移動させることにより該基板上に該防湿層を形成させる工程と
を含んでなる方法。
【請求項２】
上にＯＬＥＤデバイスを形成できる軟質基板に直に接触する透明防湿層を真空チャンバ内で形成するための装置であって、
ａ）間隔をおいて配置された２以上の処理ステーションと、該真空チャンバ内で該処理ステーションの二つの間に配置された中間パージステーションとを含む、反復配置された一連のステーションであって、該二つの処理ステーションは、該基板と反応して該防湿層の一部を形成するための異なるガスを含み、そして該パージステーションは、パージガスを該処理ステーション間に配置し、かつ、該処理ステーションに含まれる当該二種類のガスを分離させるように該パージガスを該基板に向けてこれに衝突させるようにしてある一連のステーションと、
ｂ）該真空チャンバ内の経路に沿って該反復配置されたステーションを越えて該軟質基板を移動させるための手段と、
ｃ）該反復配置された一連のステーションの動作を制御して該基板上に該防湿層を形成するための手段と
を含んでなる装置。
【請求項３】
ａ）軟質基板と、
ｂ）該基板の一表面に直に接触している透明防湿層と、
ｃ）該防湿層の少なくとも一部の上に形成された第一電極層と、
ｄ）該第一電極層の少なくとも一部の上に形成された有機電場発光媒体構造物と、
ｅ）該電場発光媒体構造物の少なくとも一部の上に形成された第二電極層と、
ｆ）該第二電極層上に形成され、かつ、該防湿層の一部の上に延在している透明防湿封入層と、
ｇ）当該ＯＬＥＤデバイスの第一電極層及び第二電極層への電気接続を可能ならしめるように該封入層を貫通して形成された開口と
を含んでなる防湿型ＯＬＥＤデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟質基板上に配置されたＯＬＥＤデバイスを防湿するための方法及び装置に関する。より詳細には、ＯＬＥＤデバイスを封入する透明誘電体層の形態で防湿を提供する。
【背景技術】
【０００２】
有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）デバイスは、有機電場発光（ＥＬ）装置とも称されるが、現在市場に出ている他のフラットパネル表示装置よりも有利な点が多いことがよく知られている。これらの利点には、発光の明るさ、相対的に広い視角、及び、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）と比較して、電力消費量が少ないことが含まれる。
【０００３】
ＯＬＥＤデバイスの用途には、アクティブマトリックスイメージディスプレイ、パッシブマトリックスイメージディスプレイ及び面照明、例えば、選択デスクトップ照明などがある。これらの広範な分野の用途に合わせた特定のＯＬＥＤデバイス構成とは無関係に、全てのＯＬＥＤは、同一の一般的な原理に基づいて機能する。有機電場発光（ＥＬ）媒体構造は、２つの電極間に挟持される。電極の少なくとも一つは、光透過性である。これらの電極は、一般的に通常のダイオードのターミナルと同様にアノード及びカソードと称される。アノードを電源の正端子に接続し、カソードを負端子に接続した電極間に電位を印加したとき、ＯＬＥＤは、順方向バイアスされているといわれる。正電荷キャリア（正孔）がアノードからＥＬ媒体構造に注入され、負電荷キャリア（電子）がカソードから注入される。正孔と電子がＥＬ媒体構造のゾーン内で再結合すると、発光ゾーン又は界面と称されるのが適当であるこのゾーンから光が放出される。放出された光は、光透過性電極を通って観察者又は照明されるべき対象物の方向に向かう。光透過性電極がＯＬＥＤデバイスの下電極又は底電極である場合には、デバイスは、底面発光型ＯＬＥＤデバイスと称される。逆に、光透過性電極が上部電極又はトップ電極である場合には、デバイスは、上面発光型ＯＬＥＤデバイスと称される。
【０００４】
有機ＥＬ媒体構造は、低分子層やポリマー層を含むことができる副層のスタックから形成することができる。このような有機層と副層は、周知であり、ＯＬＥＤ技術における当業者には理解されるところである。
【０００５】
また、ＯＬＥＤは、湿気に敏感であることも周知である。水分子がＯＬＥＤデバイスに到達又は浸透すると、このようなデバイスの動作寿命が顕著に短くなることがある。
【０００６】
ＯＬＥＤデバイスの動作寿命を許容レベルまで延長させる一つの方法に、湿分吸収乾燥剤といっしょに別個の閉鎖容器又はパッケージにデバイスを配置して湿分の悪影響を減少させ、そして湿気が閉鎖容器に浸透するのが減少又は解消されるように閉鎖容器を封止する方法がある。残念ながら、このような防湿包装のコストは、特にデバイスの大きさ又はデバイスの面積が増加するにつれて、総デバイスコストの実質的な部分を占める傾向がある。
【０００７】
ＯＬＥＤデバイスを防湿する別の方法が、国際出願第０１／８２３９０号パンフレット（Ｇｈｏｓｈ等）に提案されている。これによれば、複数のＯＬＥＤデバイスを、湿分が浸透しないと推定される硬質基板上に、間隔をおいて離して形成する。
【０００８】
封入アセンブリを、ＯＬＥＤデバイス上と、基板の少なくとも一部分の上に配置する。封入アセンブリは、少なくとも２層を含む。第一層は、誘電性酸化物層でよく、硬質基板の少なくとも一部分と直接接触している。第二層は、ポリマー層であり、第一層を被覆している。別法として、ＯＬＥＤデバイス上に第一ポリマー層を設け、デバイス周囲の基板と直接接触するようにパターニングすることが提案されている。提案された封入アセンブリの第二層は、この後者の構成における誘電性酸化物層である。このように、Ｇｈｏｓｈ等は、ＯＬＥＤデバイスと一体であり、したがって、別個の閉鎖容器により又はその内部にデバイス封止を必要としない防湿法を提供している。Ｇｈｏｓｈ等による封入アセンブリは、ガラス板やシリコンウェハのような硬質基板上に直接形成されたＯＬＥＤデバイスの上に配置されることが認識される。
【０００９】
比較的大きな寸法を有するＯＬＥＤデバイスが、比較的大きく且つ低コストディスプレイ用のパッシブマトリックスディスプレイパネルの形態、又は選択された照明用途、例えば、選択デスクトップ照明用の比較的大きな面照明源の形態で、ウェブとも称される軟質基板上に製造されることが予想される。
【００１０】
さらに、軟質基板は、意図するＯＬＥＤ用途に対して十分な物性を提供し、かつ、当該材料ができる限り低コストとなるように選択されたプラスチックフォイル材料を含むことも予想される。比較的低コストのプラスチック軟質基板、例えばアクリル材料フォイルは、防湿には効果がないことが知られている。したがって、このような軟質基板上に直接形成されたＯＬＥＤデバイスでは、ＯＬＥＤデバイス上に一体的に防湿を施したかどうかとは無関係に、湿気が侵入し、このため動作寿命が短くなるであろう。
【００１１】
【特許文献１】国際出願第０１／８２３９０号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明の目的は、軟質基板を有する防湿型ＯＬＥＤデバイスを提供することである。
【００１３】
本発明の別の目的は、軟質基板上に透明防湿層を形成し、かつ、該防湿層上に形成されたＯＬＥＤデバイスの上に透明防湿封入層を形成するための装置を提供することである。
【００１４】
本発明のさらなる目的は、軟質基板上に透明防湿層を形成し、かつ、該防湿層上に形成されたＯＬＥＤデバイスの上に透明防湿封入層を形成する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の一態様によれば、これらの目的は、
ａ）軟質基板と、
ｂ）該基板の一表面に直に接触している透明防湿層と、
ｃ）該防湿層の少なくとも一部の上に形成された第一電極層と、
ｄ）該第一電極層の少なくとも一部の上に形成された有機電場発光媒体構造物と、
ｅ）該電場発光媒体構造物の少なくとも一部の上に形成された第二電極層と、
ｆ）該第二電極層上に形成され、かつ、該防湿層の一部の上に延在している透明防湿封入層と、
ｇ）当該ＯＬＥＤデバイスの第一電極層及び第二電極層への電気接続を可能ならしめるように該封入層を貫通して形成された開口と
を含んでなる防湿型ＯＬＥＤデバイスによって達成される。
【００１６】
別の態様によれば、本発明の一つの目的は、上にＯＬＥＤデバイスを形成できる軟質基板に直に接触する透明防湿層を真空チャンバ内で形成するための装置であって、
ａ）間隔をおいて配置された２以上の処理ステーションと、該真空チャンバ内で該処理ステーションの二つの間に配置された中間パージステーションとを含む、反復配置された一連のステーションであって、該二つの処理ステーションは、該基板と反応して該防湿層の一部を形成するための異なるガスを含み、そして該パージステーションは、パージガスを該処理ステーション間に配置し、かつ、該処理ステーションに含まれる当該二種類のガスを分離させるように該パージガスを該基板に向けてこれに衝突させるようにしてある一連のステーションと、
ｂ）該真空チャンバ内の経路に沿って該反復配置されたステーションを越えて該軟質基板を移動させるための手段と、
ｃ）該反復配置された一連のステーションの動作を制御して該基板上に該防湿層を形成するための手段と
を含んでなる装置において達成される。
【００１７】
さらなる態様によれば、本発明の一つの目的は、上にＯＬＥＤデバイスを形成できる軟質基板に直に接触する透明防湿層を形成する方法であって、
ａ）真空チャンバを準備する工程と、
ｂ）間隔をおいて配置された２以上の処理ステーションと、該処理ステーションの二つの間に配置された中間パージステーションとを含む、反復配置された一連のステーションを該真空チャンバ内に配置するに際し、該二つの処理ステーションは、該基板と反応して該防湿層の一部を形成するための異なるガスを含み、そして該パージステーションは、パージガスを該処理ステーション間に配置し、かつ、該処理ステーションに含まれる当該二種類のガスを分離させるように該パージガスを該基板に向けてこれに衝突させるようにする工程と、
ｃ）該真空チャンバ内の経路に沿って該反復配置されたステーションを越えて該軟質基板を移動させることにより該基板上に該防湿層を形成させる工程と
を含んでなる方法において達成される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明は、横方向に間隔をおいて配置された複数の防湿型ＯＬＥＤデバイスを、軟質基板の長さ方向に沿って経済的に製造できることを特徴とする。また、本発明は、個々の防湿型ＯＬＥＤデバイスを、長い軟質基板から容易に切断できることを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本明細書で使用される用語「透明」とは、防湿層又は防湿封入層を指し、このような層の表面に垂直に向けられた光の少なくとも９０％が透過することを示す。用語「光透過性」とは、軟質基板、又はＯＬＥＤデバイスの電極を指し、このような基板又は電極の表面に垂直に向けられた光の５０％〜８５％が透過することを示す。用語「吸収性」とは、このような基板の表面に垂直に向けられた光の２０％未満を反射する、光吸収性軟質基板又は光学的に不透明軟質基板を示す。用語「反射性」とは、反射層、又はＯＬＥＤデバイスの反射電極を指し、このような反射層又は電極に垂直に向けた光の少なくとも５０％を反射することを示す。
【００２０】
図１において、装置２０は、チャンバ２０Ｃを画定するハウジング２０Ｈを備えている。チャンバ２０Ｃは、圧力モニター２４により制御される真空ポンプ制御弁２３を介して真空ポンプ２２により排気される。圧力モニターは、チャンバ２０Ｃにおける減圧範囲を選択可能であり、チャンバの初期排気を、１０-5〜１０-6Ｔｏｒｒ（１．３３×１０-3〜１．３３×１０-4パスカル）の範囲の減圧としてチャンバ内の湿分を１００万分の０．１部（ｐｐｍ）未満のレベルまで減少できる。
【００２１】
ハウジング２０Ｈは、さらに入口ポート２６及び出口ポート２８を備えている。光透過性軟質基板３４は、入口ポート２６からチャンバ２０Ｃに入り、出口ポート２８からチャンバ２０Ｃを出る。軟質基板３４は、テンションクラッチ３２を有する供給リール３０上に設ける。供給リールを、閉鎖容器３３に配置する。例えば、不活性ガス（図示せず）を閉鎖容器を通して流すことにより、閉鎖容器３３を湿気のない状態に維持することができる。閉鎖容器３３は、入口ポート２６に対して密閉配置することができる。同様に、破線で輪郭を示した任意の閉鎖容器４４は、出口ポート２８に対して密封配置することかできる。軟質基板３４は、この出口ポート２８を通り、モーター速度コントローラー４６の制御下で巻き取りリール駆動モーター４１により駆動される巻き取りリール４０上に巻き取られる。
【００２２】
軟質基板３４は、ローラーブラケット（図示せず）に取り付けたアイドラーローラー３９により規定される複数の実質的に平行なパス１、２、３、４、５、・・・ｎ−１、ｎに沿ってチャンバ２０Ｃ内を運搬又は移動される。アイドラーローラー間の基板パスの本数ｎは、例えば、ｎ＝９〜ｎ＝２９の範囲で選択される奇数の整数である。軟質スタートリーダー（図示せず）及び軟質トレーリングリーダー（図示せず）を、軟質基板３４に取り付けることができる。チャンバ２０Ｃには、アイドラーローラー３９の周囲には、入口ポート２６を通って供給リール３０からスタートリーダーを進めるために開位置にあるアクセスドア（図示せず）及び出口ポート２８を通って巻き取りリール４０に進めるために開位置にあるアクセスドアがある。チャンバアクセスドアを、次に閉じ、チャンバを排気して初期減圧値とする。
【００２３】
反復する一連のステーションは、一つ及び同一の基板表面に対して、かつ、アイドラーローラー３９間のｎ本の各基板パスに沿って、軟質基板３４の近くに配置される。ステーションの各列には、移動基板の表面に酸化ガスを導いて、基板表面の表面部位が酸化ガスと反応して酸素化部位の原子層を形成するようにする処理ステーションが設けられている。このような酸化ガス処理ステーションは、Ｏ１、Ｏ２、・・・Ｏ（ｍ−１）、Ｏｍ（ここで、ｍは整数である）で示してあり、これらの処理ステーション内のガスフローは、点線アウトラインで示されている。
【００２４】
また、ステーションの各列には、移動基板の表面に金属有機ガスを導いて、前に酸素化された表面部位が金属有機ガスと反応して金属酸化物の原子層を形成するようにする処理ステーションが設けられている。このような金属有機ガス処理ステーションは、ＭＯ１、ＭＯ２、・・・ＭＯ（ｍ−１）（ここで、ｍは整数である）で示してあり、このような処理ステーション内のガスフローは、破線垂直アウトラインで示されている。
【００２５】
ステーションの各列は、さらにパージステーションを備えている。このパージステーションは、上記間隔をおいて配置された処理ステーションの間に配置されている。パージステーションは、不活性パージガスを導いて基板表面に衝突させることにより、処理ステーションから横方向に漏れ出る可能性のある２種類の処理ガスが混合するのを防止する。不活性パージガスは、窒素又はアルゴンであることができる。パージステーションは、ＩＧＮ１、ＩＧＮ２、・・・ＩＧＮｍ（ここで、ｍは整数である）として示した不活性ガスノズルの形態で表されている。
【００２６】
ガスフローが処理ステーション及びパージステーションで開始すると、チャンバ２０Ｃでの減圧が、初期減圧から、作業減圧（１０-4〜１０-2Ｔｏｒｒ（１．３３×１０-2〜１．３３パスカル）の範囲であることができる）に増加する。
【００２７】
図では、加熱ランプ５０は、基板パス間に１つおきに配置され、基板の移動方向に垂直の方向に軟質基板を横切って延びている。リニアランプとも称されるこれらの加熱ランプは、基板上での処理ガスの化学反応を向上させることができる所望の温度に、軟質基板３４を加熱できる。
【００２８】
図１に概略示すように、酸化ガス供給装置６０（「Ｏ」）は、圧力調整弁６２及び導管（図示せず）を介して、酸化ガス処理ステーションの各々に接続されている。同様に、金属有機ガス供給装置７０（「ＭＯ」）は、圧力調整弁７２及び導管（図示せず）を介して、金属有機ガス処理ステーションの各々に接続されている。そして、不活性ガス供給装置８０（「ＩＧ」）は、圧力調整弁８２及び導管（図示せず）を介して、パージステーションを構成する不活性ガスノズルの各々に接続されている。
【００２９】
軟質基板のｎ本のパスに沿って反復配置された一連の処理ステーションにより、透明金属酸化物の原子層が連続して形成される。アイドラーローラー間の基板のパス本数及び各基板パスに沿って反復配置された一連のステーションの数は、巻き取りリール駆動モーター４１によりなされる選択された基板の移動速度で、基板表面上に所望の厚さの透明誘電体金属酸化物層が形成されるように選択される。有効な防湿層の厚さ又は有効な防湿封入層の厚さは、２０〜７０ナノメートル（ｎｍ）の範囲内とすることができる。
【００３０】
酸化アルミニウム蒸着の場合、好ましい酸化ガスは、オゾンである。酸化ガス供給装置６０はオゾン発生装置でよく、好ましい金属有機ガスは、トリメチルアルミニウム（ＴＭＡ）でよい。
【００３１】
したがって、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化アルミニウムチタン、酸化タンタル、酸化ハフニウム又は酸化ジルコニウムからなる透明誘電体酸化物層を、装置２０において、軟質基板上に形成すること、又はＯＬＥＤデバイスの上に封入層として形成することができる。別言すれば、防湿層と防湿封入層を、同種又は異なる透明誘電体金属酸化物で形成させることができる。
【００３２】
逐次蒸着された原子副層の形態のこのような層を形成するプロセスは、化学蒸着の技術分野の当業者には周知であり、一般的に原子層化学蒸着（ＡＬＣＶＤ）と呼ばれている。ここで、酸化ガスとしてオゾンを使用して金属酸化物層を形成することは、一例にすぎないことに留意されたい。非酸化物系誘電体層を形成するのに使用できる可能性がある他のガスは、非常に数多い。
【００３３】
図２−Ａは、図１の装置２０により基板の一方の表面上に透明防湿層３５を形成した光透過性軟質基板３４の一部分の概略平面図である。
【００３４】
図２−Ｂ〜図２−Ｅは、透明防湿層３５を備えた軟質基板の一部分の概略側面図である。
【００３５】
図２−Ｂは、光透過性軟質基板３４、例えば、光透過性プラスチックフォイル基板を示す。
【００３６】
図２−Ｃは、吸収性軟質基板３４ａを示し、この基板３４ａは光反射率が２０％未満である吸収性プラスチックフォイル基板又は金属フォイル基板であることができる。
【００３７】
図２−Ｄは、光透過性軟質基板３４を示し、この基板の下面には反射層３４ｒｌが予め形成されている。
【００３８】
図２−Ｅは、光透過性軟質基板３４を示し、この基板の上面には反射層３４ｒｕが予め形成されており、且つ透明防湿層３５が反射層上に配置されている。
【００３９】
図３−Ａ及び図３−Ｂは、図１に示す装置２０により一方の表面に透明防湿層３５を形成した光透過性軟質基板３４の一部分を示す、それぞれ概略平面図及び概略側面図である。
【００４０】
２つのＯＬＥＤデバイスを、ＯＬＥＤデバイス製造分野の当業者には周知である蒸着設備及び蒸着法を用いて、通常の蒸着により防湿層３５の上に形成した。
【００４１】
簡単に説明すると、光透過性第一電極層３６を、透明防湿層３５の上に形成する。第一電極層は、図面が視覚的に明瞭であるように未パターンニング状態で示されている。第一電極層３６をパターンニングして、平行且つ横方向に間隔をおいて配置された複数の個々の電極を含むようにすることができる。これらの個々の電極は、いわゆるパッシブマトリックスＯＬＥＤディスプレイ装置において一般的であるような電気信号により個々に駆動できる。
【００４２】
有機エレクトロルミネッセンス媒体構造ＥＬは、点線アウトラインで示されており、第一電極層３６上に形成される。ＥＬ構造は、多層スタックであることができる。この多層スタックは、第一電極層３６と接触した正孔注入層、並びに、順次、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層を含む。このようなＥＬ媒体構造は、ＯＬＥＤデバイス層構成の技術分野において周知である。
【００４３】
ＥＬ媒体構造上に配置された光透過性第二電極層３７が、示されている。光透過性第一電極層及び光透過性第二電極層を組み込むことは、一見余分のように思われたり、不要のように思われたりするが、このような光透過性電極層は、他では提供できないであろうある種のＯＬＥＤデバイス構成の基盤となる（例えば、図６〜８参照）。
【００４４】
また、第二電極層３７も、未パターン層として示されている。ここで、第二電極層は、横方向に間隔をおき且つ平行に複数の個々の電極を配置した形態で設けることもできる。この場合、パッシブマトリックスＯＬＥＤ表示装置の通常の電極構成と同様に、第二電極層は、横方向に間隔をおき且つ平行に配置された第一電極の方向に対して垂直の方向に延びている。
【００４５】
第一電極層３６、ＥＬ媒体構造及び第二電極層３７のそれぞれの輪郭又は周囲は、従来からＯＬＥＤ層の蒸着で使用されてきたいわゆるフレームマスクにより定められる。
【００４６】
図３−Ｃは、透明防湿層３５上に形成されたＯＬＥＤデバイスの概略側面図であり、反射第一電極層３６ｒ（斜めの陰影）が設けられている。
【００４７】
図３−Ｄは、透明防湿層３５上に形成されたＯＬＥＤデバイスの概略側面図であり、反射第二電極層３７ｒ（斜めの陰影）が設けられている。
【００４８】
図４−Ａ及び図４−Ｂは、それぞれ透明防湿封入層３８で封入したＯＬＥＤデバイスの概略平面図及び概略側面図である。この封入層は、図１に示す装置２０又は異なる装置において、上記した原子層化学蒸着（ＡＬＣＶＤ）プロセスにより形成できる。防湿層３５のように、防湿封入層３８は、酸化アルミニウム、二酸化珪素、酸化アルミニウムチタン、酸化タンタル、酸化ハフニウム又は酸化ジルコニウム等の透明誘電体金属酸化物材料から形成できる。ここで、酸化アルミニウムを使用することは、一例にすぎないことに留意されたい。非常に数多くの他の誘電体、例えば、Ｔａ2Ｏ5、ＡＴＯ（酸化アルミニウムチタン）、酸化ハフニウム、二酸化珪素、ジルコニウム等を使用できる。
【００４９】
軟質基板３４の表面上に形成したＯＬＥＤデバイス及び防湿層３５の上に、防湿封入層３８を設ける。このように防湿層３５と防湿封入層３８とを組み合わせたことにより、ＯＬＥＤデバイスが完全に包囲されるので、これらのデバイスが完全に防湿され、これに対応して当該デバイスの動作寿命が延長される。
【００５０】
開口９６が封入層３８を貫通して第一電極層３６に延びており、開口９７が封入層３８を貫通して第二電極層３７に延びるように形成される。開口９６及び開口９７は、図５〜８を参照して後述するように、電極層３６、３７を電源に電気的に接続して、ＯＬＥＤデバイスから発光を生じさせることができるように設ける。開口９６、９７は、通常のプロセス、例えば、湿式若しくは乾式エッチング工程を含む写真平版プロセス、又は融除プロセスにより形成できる。
【００５１】
図５は、底面発光型ＯＬＥＤデバイス１００の概略側面図である。このデバイス１００では、駆動電源１５０を、電気的接続１５６により、透明防湿封入層１３８に設けられた開口１９６を介して光透過性第一電極層１３６に接続し、且つ電気的接続１５７により、封入層１３８に設けた開口１９７を介して反射第二電極層１３７ｒに接続して、放出光１７０を得る。反射第二電極層１３７ｒがカソードであり、光透過性第一電極層１３６がデバイスのアノードである場合には、駆動電源１５０がこのようなカソードに比してこのようなアノードにより大きな正の電位をかけるときには常に、発光１７０が生じる。
【００５２】
光透過性軟質基板１３４は、図１、図２−Ａ、図２−Ｂ、図３−Ａ〜３−Ｄ、図４−Ａ、図４−Ｂを参照して説明した光透過性軟質基板３４に対応する。同様に、防湿層１３５は、防湿層３５に対応する。他の対応の参照数字は、それぞれ１３６と３６、１３７ｒと３７ｒ及び１３８と３８である。
【００５３】
図６は、発光２７０を生じる底面発光型ＯＬＥＤデバイス２００の別の実施態様の概略側面図である。ＯＬＥＤデバイス２００は、図５のデバイス１００とは、反射層２３８ｒが透明防湿封入層２３８の中央部上に配置されている点で異なる。反射層２３８ｒは、光透過性第二電極層２３７を介して上方向にＥＬ媒体構造内に放出される光の一部分を受け取ることができ、且つこのような光を下方向に反射して底面発光型光２７０の複合体を得ることができる。
【００５４】
対応する参照数字は、対応する要素を示すのに使用される。例えば、光透過性軟質基板２３４及び透明防湿層２３５は、それぞれ図１、図２−Ａ、図２−Ｂ、図３−Ａ〜３−Ｄ、図４−Ａ、図４−Ｂを参照して説明した軟質基板３４及び防湿層３５に対応する。
【００５５】
図７及び図８は、それぞれ光透過性第一電極層３３６（４３６）及び光透過性第二電極層３３７（４３７）を備えた上面発光型ＯＬＥＤデバイス３００及び４００の２つの実施態様の概略側面図である。
【００５６】
図７のＯＬＥＤデバイス３００の吸収性軟質基板３３４ａは、図２−Ｃを参照して説明した吸収性軟質基板３４ａに対応する。基板３３４ａは、ＥＬ媒体構造内で光透過性第一電極層３３６及び透明防湿層３３５を通って下方向に放出された光の部分を実質的に吸収する。上方向に向かう放出された光は、放出光３７０としてデバイスから出る。
【００５７】
対応する部分又は要素は、対応する参照数字で示してある。例えば、開口３９６（４９６）及び開口３９７（４９７）は、図４−Ａ、図４−Ｂを参照して説明した開口９６及び開口９７にそれぞれ対応する。
【００５８】
図８のＯＬＥＤデバイス４００により、上面放出光４７０が得られる。反射層４３４ｒlは、光透過性軟質基板４３４の下表面に設けられ、透明防湿層４３５は、対向する基板表面上に形成される。対応する反射層３４ｒl、光透過性軟質基板３４及び透明防湿層３５は、図２−Ｄを参照して説明した通りである。
【００５９】
本発明の一つの利点は、横方向に間隔をおいて配置した複数の防湿型ＯＬＥＤデバイスを、軟質基板の長さ方向に沿って形成できることである。個々の防湿型ＯＬＥＤデバイスは、ＯＬＥＤデバイスの間に横方向に間隔を設けることにより定められたゾーン内で軟質支持体及び関連する層を単に切断することにより、容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明による、軟質基板上に防湿層を形成するため、又は防湿層上に配置されたＯＬＥＤデバイスの上に防湿封入層を形成するための装置の概略図である。
【図２−Ａ】光透過性軟質基板の一部分を示す概略平面図であり、本発明により基板の一表面上に透明防湿層が配置されている。
【図２−Ｂ】図２−Ａに示す基板の概略側面図である。
【図２−Ｃ】吸収性軟質基板の概略側面図であり、本発明の一態様により基板の一表面上に透明防湿層が配置されている。
【図２−Ｄ】光透過性軟質基板の概略側面図であり、本発明の別の態様により基板の一表面上に透明防湿層が配置されており、基板の反対面には反射層が配置されている。
【図２−Ｅ】光透過性基板の概略側面図であり、本発明の別の態様により基板の一表面上に反射層が配置されており、且つ反射層の上に透明防湿層が形成されている。
【図３−Ａ】本発明の一態様による、軟質基板上に配置された防湿層上に形成された、間隔をおいて配置されたＯＬＥＤデバイスの概略平面図である。
【図３−Ｂ】図３−ＡのＯＬＥＤデバイスの概略側面図である。
【図３−Ｃ】反射第一電極層と光透過性第二電極層を備えたＯＬＥＤデバイスの概略側面図である。
【図３−Ｄ】光透過性第一電極層と反射第二電極層を備えたＯＬＥＤデバイスの概略側面図である。
【図４−Ａ】本発明による防湿ＯＬＥＤデバイスの概略平面図であり、透明封入層がＯＬＥＤデバイス上に延びるとともに、軟質基板上に形成された透明防湿層上に延びて設けられていることによりＯＬＥＤデバイスが封入されている。
【図４−Ｂ】図４−ＡのＯＬＥＤデバイスの概略側面図であり、封入層を貫通して開口を設けることにより第一電極層及び第二電極層に電気的接続ができるようになっている。
【図５】軟質基板上に配置された透明防湿層上に形成され且つ透明防湿封入層を備えた単一の防湿ＯＬＥＤデバイスの概略側面図であって、反射第二電極層を備えた底面発光型ＯＬＥＤデバイスの一実施態様を示す。
【図６】軟質基板上に配置された透明防湿層上に形成され且つ透明防湿封入層を備えた単一の防湿ＯＬＥＤデバイスの概略側面図であって、透明封入層の中央部上に反射層を配置して有する底面発光型ＯＬＥＤデバイスの別の実施態様を示す。
【図７】軟質基板上に配置された透明防湿層上に形成され且つ透明防湿封入層を備えた単一の防湿ＯＬＥＤデバイスの概略側面図であって、光透過性第一電極及び光透過性第二電極並びに吸収性軟質基板を備えた上面発光型ＯＬＥＤデバイスの一実施態様を示す。
【図８】軟質基板上に配置された透明防湿層上に形成され且つ透明防湿封入層を備えた単一の防湿ＯＬＥＤデバイスの概略側面図であって、光透過性第一電極及び光透過性第二電極、並びに外面上に反射層を設けた光透過性軟質基板を備えた上面発光型ＯＬＥＤデバイスの別の実施態様を示す。
【符号の説明】
【００６１】
ＩＧ…不活性ガス供給装置
ＩＧＮ１、ＩＧＮ２、ＩＧＮ４、ＩＧＮｍ…不活性ガスノズル
ＭＯ…金属有機ガス供給装置
ＭＯ１、ＭＯ２、ＭＯ（ｍ−１）…金属有機ガス処理ステーション
Ｏ…酸化ガス供給装置
Ｏ１、Ｏ２、Ｏ（ｍ−１）、Ｏｍ…酸化ガス処理ステーション
１、２、３、４、５、ｎ−１、ｎ…パス
２０…装置
２０Ｃ…チャンバ
２０Ｈ…ハウジング
２２…真空ポンプ
２３…真空ポンプ制御弁
２４…圧力モニター
２６…入口ポート
２８…出口ポート
３０…供給リール
３２…テンションクラッチ
３３…閉鎖容器
３４…光透過性軟質基板
３４ａ…吸収性軟質基板
３４ｒｌ…反射層
３４ｒｕ…反射層
３５…透明防湿層
３６…光透過性第一電極層
３６ｒ…反射第一電極層
３７…光透過性第二電極層
３７ｒ…反射第二電極層
３８…封入層
３９…アイドラーローラー
４０…巻き取りリール
４１…巻き取りリール駆動モーター
４４…任意の閉鎖容器
４６…モータスピードコントローラ
５０…加熱ランプ
６０…酸化ガス供給装置
６２…圧力調整弁
７０…金属有機ガス供給装置
７２…圧力調整弁
８０…不活性ガス供給装置
８２…圧力調整弁
９６…開口
９７…開口
１００…底面発光型ＯＬＥＤデバイス
１３４…光透過性軟質基板
１３５…透明防湿層
１３６…光透過性第一電極層
１３７ｒ…反射第二電極層
１３８…透明防湿封入層
１５０…駆動電源
１５６…電気的接続
１５７…電気的接続
１７０…放出光
１９６…開口
１９７…開口
２００…底面発光型ＯＬＥＤデバイス
２３４…光透過性軟質基板
２３５…透明防湿層
２３６…光透過性第一電極層
２３７…光透過性第二電極層
２３８…透明防湿封入層
２３８ｒ…反射層
２５０…駆動電源
２５６…電気的接続
２５７…電気的接続
２７０…放出光
２９６…開口
２９７…開口
３００…上面発光型ＯＬＥＤデバイス
３３４ａ…吸収性軟質基板
３３５…透明防湿層
３３６…光透過性第一電極層
３３７…光透過性第二電極層
３３８…透明防湿封入層
３５０…駆動電源
３５６…電気的接続
３５７…電気的接続
３７０…放出光
３９６…開口
３９７…開口
４００…上面発光型ＯＬＥＤデバイス
４３４…光透過性軟質基板
４３４ｒｌ…反射層
４３５…透明防湿層
４３６…光透過性第一電極層
４３７…光透過性第二電極層
４３８…透明防湿層
４５０…駆動電源
４５６…電気的接続
４５７…電気的接続
４７０…放出光
４９６…開口
４９７…開口
【図１】
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【図２−Ａ】
2004319484.tif 000004
【図２−Ｂ】
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【図２−Ｃ】
2004319484.tif 000006
【図２−Ｄ】
2004319484.tif 000007
【図２−Ｅ】
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【図３−Ａ】
2004319484.tif 000009
【図３−Ｂ】
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【図３−Ｃ】
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【図３−Ｄ】
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【図４−Ａ】
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【図４−Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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