(57)【要約】【課題】リードフレーム上に形成された複数列の半導体装置を、簡略な切断機構を使用して容易に精度よく切断可能とする。【解決手段】ｎ列の半導体装置５を形成したリードフレーム１から各半導体装置５を分離するために、供給リール７、巻取リール８、リードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動する図示していない駆動機構、等からなるリードフレーム搬送機構と、リードフレーム搬送路９の途中に配置された切断機構１０とを備えている。リードフレーム搬送路９における切断機構１０の上流部分に、その最上流部である供給リール７近傍側の端部に設けられた支点２１を中心として搬送平面上で回転可能な回転搬送路２２が設けられている。回転搬送路２２を搬送平面上で回転させて、その上の半導体装置５を切断機構１０の加工点１１に対して幅方向に位置決めする回転位置決め機構２５が構成されている。【選択図】  図１
2004319647.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｎを任意の複数とした場合に、ｎ列の半導体装置を形成した帯状のリードフレームを直線状の搬送路に沿って搬送する間に、搬送路の途中に設けた切断機構により各半導体装置をリードフレームから分離する半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームを前記搬送路上で搬送し、リードフレーム上の前記半導体装置が前記切断機構に達した時点でリードフレームを一旦停止させることにより、リードフレームの幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を切断機構に対して搬送方向に位置決めする搬送ステップと、
前記幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を前記切断機構により前記リードフレームから分離する分離ステップとを含み、
前記分離ステップがさらに、
前記搬送路における前記切断機構の上流部分を、その最上流部に設けた支点を中心として搬送平面に沿って回転させることにより、前記搬送方向に位置決めされたｎ個の半導体装置中における１個の半導体装置を切断機構に対してリードフレームの幅方向に位置決めする回転位置決めステップと、リードフレームの幅方向に位置決めした１個の半導体装置を切断機構によりリードフレームから分離する個別切断ステップ、を列数ｎに応じて繰り返すステップを含む、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記切断機構において前記半導体装置を切断する加工点と前記支点との間の距離は、前記リードフレームに形成された第１列の半導体装置列の中心から第ｎ列の半導体装置列の中心までの距離の１０倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項３】
ｎを任意の複数とした場合に、ｎ列の半導体装置を形成した帯状のリードフレームを直線状の搬送路に沿って搬送する間に、搬送路の途中に設けた切断機構により各半導体装置をリードフレームから分離する半導体装置の製造装置において、
前記リードフレームを前記搬送路上で搬送し、リードフレーム上の前記半導体装置が前記切断機構に達した時点でリードフレームを一旦停止させることにより、リードフレームの幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を切断機構に対して搬送方向に位置決めする搬送機構と、
前記搬送路における前記切断機構の上流部分を、その最上流部に設けた支点を中心として搬送平面に沿って回転させることにより、前記搬送方向に位置決めされたｎ個の半導体装置中における１個の半導体装置を切断機構に対してリードフレームの幅方向に位置決めする回転位置決め機構を備え、
前記切断機構は、前記回転位置決め機構で１個の半導体装置をリードフレームの幅方向に位置決めする度に、その半導体装置を前記リードフレームから分離するように構成された、
ことを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項４】
前記搬送機構は、リードフレームを巻回した供給リール、供給リールから搬送されるリードフレームを巻き取る巻取リール、供給リールと巻取リールの間に配置される前記直線状の搬送路、およびそれらを駆動する駆動機構から構成された、
ことを特徴とする請求項３に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項５】
前記支点は、前記供給リールの近傍に配置されたことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造装置。
【請求項６】
前記切断機構は、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、の中から選択された切断機構である、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項５のいずれかに記載の半導体装置の製造装置。
【請求項７】
前記回転位置決め機構は、回転モータによる直接駆動、カム駆動、ベルトドライブ駆動、ドライブシャフトによる回転駆動、の中から選択された駆動方式の駆動機構を有する、
ことを特徴とする請求項３乃至請求項６のいずれかに記載の半導体装置の製造装置。
【請求項８】
前記切断機構において前記半導体装置を切断する加工点と前記支点との間の距離は、前記リードフレームに形成された第１列の半導体装置列の中心から第ｎ列の半導体装置列の中心までの距離の１０倍以上であることを特徴とする請求項３乃至請求項７のいずれかに記載の半導体装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードフレーム上に形成された複数列の半導体装置をリードフレームから分離する半導体装置の製造装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、単一のリードフレームに複数の半導体装置を一体的に形成した後、個々の半導体装置に分離して製造する方法が一般的に採用されている。図３は、このような半導体装置の一般的な製造方法を示す模式図である。この図３に示すように、リードフレーム１と呼ばれる櫛歯状の外部電極２を多数形成した金属帯に複数の半導体チップ３を搭載し、ワイヤ４等により半導体チップ３と外部電極２を接続し、樹脂封止して複数の半導体装置５を形成した後、外部電極２部分を所定の長さにて切断し（切断線６）、個々の半導体装置５に分離している。
【０００３】
以前は、リードフレーム１に一列の半導体装置５を形成していたが、最近では、生産効率の向上を図る観点から、リードフレーム１に複数列の半導体装置５が形成されるようになっている。図４は、リールリードフレーム１に複数列の半導体装置５を形成した場合における半導体装置の分離方法とその装置構成の一例を示す模式図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。
【０００４】
この図４に示すように、リードフレーム１を巻回した供給リール７、供給リール７から搬送されるリードフレーム１を巻き取る巻取リール８、リール７，８の間に配置された直線状のリードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動する図示していない駆動機構、等からリードフレーム搬送機構が構成されている。そして、リードフレーム搬送路９の途中に、切断機構１０が配置されている。
【０００５】
この切断機構１０は、ｎ列に形成された複数の半導体装置５のうち、その搬送方向と直交する幅方向に並ぶｎ個の半導体装置５を同時に一括切断するように構成されている。なお、図４では、簡略化の観点から、リードフレーム１上に半導体装置５が２列に形成され、その幅方向に並ぶ２個の半導体装置５を一括切断する場合が示されているが、実際には、３列以上の場合もある。
【０００６】
この装置構成において、リードフレーム１から半導体装置５を分離する際の動作は次のようになる。まず、長尺な金属帯であるリードフレーム１を巻回した供給リール７と巻取リール８を回転させることにより、供給リール７からリードフレーム１が供給されて、リール７，８間のリードフレーム搬送路９に沿って間欠的に搬送され、巻取リール８に巻き取られる。
【０００７】
リードフレーム１に形成されたｎ列の半導体装置５は、リードフレーム搬送路９の途中に配置された切断機構１０と重なる各切断位置で停止し、搬送方向と直交する幅方向のｎ個全部にわたってその外部電極２を一括切断され、ｎ個の半導体装置５がリードフレーム１から一括的に分離される。なお、リードフレーム１から分離された半導体装置５は図示していない半導体装置搬送機構により次工程に搬送される。
【０００８】
このように複数個の半導体装置５を一括切断する方法は、複数個の半導体装置５を同時に切断するため、生産性が高いという利点を有する反面、次のような多くの問題点が存在している。
【０００９】
まず、複数個の半導体装置５を一括切断することから、切断機構１０が複雑になるため、切断機構１０の装置寸法が増大し、コストも増大する。特に、切断機構１０として最も一般的な、「切断金型＋プレス機構」を用いた場合、切断に大きな力を要すると同時にそれに耐えるだけの強度な構造が必要となるため、切断機構１０の寸法が極めて大きくなる。
【００１０】
また、切断機構１０の構成は、半導体装置５の列数や列間隔に応じて決定されるため、リードフレーム１の幅寸法の変更、半導体装置５の列数や列間隔の変更等に対応することが困難である。その結果、リードフレーム１の幅寸法、半導体装置５の列数や列間隔が変わるたびに切断機構１０の部品を組み替えたり、各部の調整等を行ったりする必要がある。このような組替作業や調整作業は、半導体装置５の製造工程の停止時間を増大させ、生産性の低下につながる上、半導体装置５の列数に応じて切断機構１０の部品を予め準備する必要がある。
【００１１】
さらに、複数の半導体装置５における外部電極長の精度を一定以内に保持するための、切断機構１０、リードフレーム１のアライメント精度要求が厳しくなるという問題もある。すなわち、ｎ個の半導体装置５を同時に切断した場合、外部電極長の要求精度を実現するためには、全体の位置ズレを１／√Ｎ以下にしなくてはならない。
【００１２】
一方、以上のような複数個の半導体装置５を一括切断する方法の問題点を克服するために、図５、図６に示すように、切断機構１０およびリードフレーム１のいずれか一方を幅方向に直線移動させることで、簡略な切断機構１０を使用可能にした方法も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【００１３】
図５に示す方法は、１個の半導体装置を切断する簡略な切断機構１０を使用して、ｎ列の半導体装置５が形成されたリードフレーム１に対して切断機構１０を幅方向に直線移動させることにより、幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を順次分離する方法である。また、図６に示す方法は、１個の半導体装置を切断する簡略な切断機構１０を固定として、ｎ列の半導体装置５が形成されたリードフレーム１自体を、切断機構１０に対して幅方向に直線移動させることにより、幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を順次分離する方法である。
【００１４】
図５、図６に示すこれらの方法によれば、１個の半導体装置を切断するだけであることから、簡略な切断機構１０を使用できるため、切断機構１０の装置寸法をできる限り小型化することができ、コストも低減できる。また、切断機構１０あるいはリードフレーム１自体を幅方向に直線移動させることにより、リードフレーム１の幅寸法の変更、半導体装置５の列数や列間隔の変更に対して、切断機構の組替作業や調整作業を行うことなく、柔軟に対応できる。
【００１５】
【特許文献１】
特開２０００−５８７２８号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図５、図６に示すような、簡略な切断機構を使用して複数列の半導体装置を切断する方法には、次のような問題点がある。
【００１７】
まず、図５に示すように、切断機構１０を幅方向に直線移動させる方法の場合、切断機構１０を移動させること自体が困難である。すなわち、一般的に、切断機構１０には、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、等の、大きく重量のある機構が用いられることから、その移動には極めて大きな駆動力を必要とするため、実際上、切断機構１０を移動させること自体が困難である。また仮に、大きな駆動力を用いて切断機構１０を可動としたとしても、大重量の切断機構１０によって外部電極長の要求精度を実現することは非常に困難である。
【００１８】
一方、図６に示すように、リードフレーム１自体を幅方向に直線移動させる方法の場合、具体的には、リードフレーム１だけでなく、供給リール７、巻取リール８、リードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動するための駆動機構等を含むリードフレーム搬送機構全体を幅方向に移動させる必要がある。しかしながら、このようなリードフレーム搬送機構全体を移動させるためには極めて大きな駆動力を必要とするため、実際上、そのような移動自体が困難である。これに対して、リードフレーム１における切断機構１０近傍部分だけを幅方向に移動させることも考えられるが、この場合には、図６に示すように、リードフレーム１に、ねじれ、歪み等が発生し、外部電極２の形状不良、寸法不良等の半導体装置５の品質低下につながる新たな問題が発生してしまう。
【００１９】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、リードフレーム上に形成された複数列の半導体装置を、簡略な切断機構を使用して容易に精度よく切断可能とすることにより、高品質の半導体装置を製造可能でかつ製造装置全体の小型・簡略化や低コスト化に貢献可能な、半導体装置の製造方法および装置を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、リードフレームの搬送路を回転させて各半導体装置のリードフレーム幅方向の位置決めを行うことにより、搬送路をわずかに回転させるだけで、リードフレームにねじれや歪み等を発生することなく、半導体装置をリードフレーム幅方向に容易に精度よく位置決めできるようにしたものである。その結果、リードフレーム上に形成された複数列の半導体装置を、簡略な切断機構を使用して容易に精度よく切断することができる。
【００２１】
請求項１の発明は、ｎを任意の複数とした場合に、ｎ列の半導体装置を形成した帯状のリードフレームを直線状の搬送路に沿って搬送する間に、搬送路の途中に設けた切断機構により各半導体装置をリードフレームから分離する半導体装置の製造方法において、搬送ステップと分離ステップを含むことを特徴としている。ここで、搬送ステップは、リードフレームを搬送路上で搬送し、リードフレーム上の半導体装置が切断機構に達した時点でリードフレームを一旦停止させることにより、リードフレームの幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を切断機構に対して搬送方向に位置決めするステップである。また、分離ステップは、幅方向に並ぶｎ個の半導体装置を切断機構によりリードフレームから分離するステップである。
【００２２】
分離ステップはさらに、搬送路における切断機構の上流部分を、その最上流部に設けた支点を中心として搬送平面に沿って回転させることにより、搬送方向に位置決めされたｎ個の半導体装置中における１個の半導体装置を切断機構に対してリードフレームの幅方向に位置決めする回転位置決めステップと、リードフレームの幅方向に位置決めした１個の半導体装置を切断機構によりリードフレームから分離する個別切断ステップ、を列数ｎに応じて繰り返すステップを含む。
【００２３】
請求項３の発明は、請求項１の発明を装置の観点から把握したものであり、ｎを任意の複数とした場合に、ｎ列の半導体装置を形成した帯状のリードフレームを直線状の搬送路に沿って搬送する間に、搬送路の途中に設けた切断機構により各半導体装置をリードフレームから分離する半導体装置の製造装置において、搬送機構と回転位置決め機構を備えたことを特徴としている。ここで、搬送機構は、請求項１の発明における搬送ステップに対応する機能を有する。また、回転位置決め機構は、請求項１の発明における分離ステップ中の回転位置決めステップに対応する機能を有する。さらに、切断機構は、請求項１の発明における分離ステップ中の個別切断ステップに対応する機能を有する。
【００２４】
以上のような発明によれば、ｎ列の半導体装置を形成したリードフレームから半導体装置を分離する際に、搬送路の途中の切断機構に対してｎ個の半導体装置を搬送方向に位置決めした状態で、搬送路における上流部分を、その最上流部に設けた支点を中心として回転させることにより、各半導体装置を切断機構に対してリードフレーム幅方向に順次位置決めすることができる。
【００２５】
この場合、支点と切断機構との距離を十分に確保することにより、搬送路をわずかに回転させるだけで、リードフレームにねじれや歪み等を発生することなく、半導体装置のリードフレーム幅方向の位置決めを容易に精度よく実現できる。その結果、リードフレーム上に形成されたｎ列の半導体装置を、１個の半導体装置を切断するだけの簡略な切断機構を使用して、外部電極不良等の工程不良を生じることなく、容易に精度よく切断することができるため、高品質の半導体装置を製造できる。
【００２６】
請求項４の発明は、請求項３の半導体装置の製造装置において、搬送機構が、リードフレームを巻回した供給リール、供給リールから搬送されるリードフレームを巻き取る巻取リール、供給リールと巻取リールの間に配置される直線状の搬送路、およびそれらを駆動する駆動機構から構成されたことを特徴としている。
【００２７】
請求項５の発明は、請求項４の半導体装置の製造装置において、支点が供給リールの近傍に配置されたことを特徴としている。
【００２８】
以上のような発明によれば、次のような作用が得られる。すなわち、本発明において、搬送機構の具体的な構成は適宜選択可能であるが、特に、供給リール、巻取リール等を使用した大型の搬送機構を使用する場合には、搬送路だけを回転させればよいため、駆動力をできる限り小さくすることができ、低コスト化にもつながる。この場合、さらに供給リールの近傍に支点を設けることにより、搬送路の長さを利用して切断機構と支点との距離を十分に確保することができる。
【００２９】
請求項６の発明は、請求項３乃至請求項５のいずれかの半導体装置の製造装置において、切断機構が、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、の中から選択された切断機構であることを特徴としている。
【００３０】
請求項７の発明は、請求項３乃至請求項６のいずれかの半導体装置の製造装置において、回転位置決め機構が、回転モータによる直接駆動、カム駆動、ベルトドライブ駆動、ドライブシャフトによる回転駆動、の中から選択された駆動方式の駆動機構を有することを特徴としている。
【００３１】
以上のような発明によれば、次のような作用が得られる。すなわち、本発明において、切断機構の具体的な構成は適宜選択可能であるが、特に、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、等を使用した大型の切断機構を使用する場合には、１個の半導体装置を切断するだけの簡略な構成とすることにより、切断機構をできる限り小型・軽量化することができ、低コスト化の効果も大きい。さらに、回転位置決め機構の具体的な駆動構成は適宜選択可能であるが、既存の簡略な駆動方式の駆動機構を採用することにより、製造装置全体の構成を小型・簡略化することができ、低コスト化にもつながる。
【００３２】
請求項２の発明は、請求項１の半導体装置の製造方法において、切断機構において半導体装置を切断する加工点と支点との間の距離が、リードフレームに形成された第１列の半導体装置列の中心から第ｎ列の半導体装置列の中心までの距離の１０倍以上であることを特徴とする。
【００３３】
請求項８の発明は、請求項２の発明を装置の観点から把握したものであり、請求項３乃至請求項７のいずれかの半導体装置の製造装置において、切断機構の加工点と支点との間の距離が、リードフレームに形成された第１列の半導体装置列の中心から第ｎ列の半導体装置列の中心までの距離の１０倍以上であることを特徴とする。
【００３４】
以上のような発明によれば、搬送路の支点と切断機構の切断中心点との間の距離を、リードフレームに形成された最外列（第１列、第ｎ列）の半導体装置列の中心間距離の１０倍以上と大きく確保することにより、搬送路の極めてわずかな回転だけで、リードフレームにねじれや歪み等を発生することなく、半導体装置のリードフレーム幅方向の位置決めを容易に精度よく実現できる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
以下には、上記のような本発明を適用した実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、図３〜図６に示した従来技術と同一部分には同一符号を付し、説明を省略する。
【００３６】
［装置構成］
図１は、本発明を適用した実施形態に係る半導体装置の製造装置を示す概略構成図である。この図１に示すように、本実施形態に係る半導体装置の製造装置は、ｎ列の半導体装置５を形成したリードフレーム１から各半導体装置５を分離するために、供給リール７、巻取リール８、リードフレーム搬送路９、およびそれらを駆動する図示していない駆動機構、等からなるリードフレーム搬送機構と、リードフレーム搬送路９の途中に配置された切断機構１０とを備えている。この切断機構１０としては、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、等が使用される。
【００３７】
この構成に加えて、本実施形態においては、リードフレーム搬送路９における切断機構１０の上流部分に、その最上流部である供給リール７近傍側の端部に設けられた支点２１を中心として搬送平面上で回転可能な回転搬送路２２が設けられている。この回転搬送路２２の搬送方向における切断機構１０側の端部には、回転駆動力を伝達する駆動力伝達部２３が設けられており、駆動源２４から供給される回転駆動力とその方向に応じて、回転搬送路２２を搬送平面上で回転させるようになっている。すなわち、このような駆動力伝達部２３、駆動源２４により、回転搬送路２２を搬送平面上で回転させて、その上の半導体装置５を切断機構１０の加工点１１に対して幅方向に位置決めする回転位置決め機構２５が構成されている。
【００３８】
この回転位置決め機構１５の具体的な駆動方式としては、モータによる直接駆動、カム駆動、ベルトドライブ駆動、ドライブシャフトによる駆動、その他、各種の駆動方式を自由に用いることができる。
【００３９】
また、切断機構１０の加工点１１は、具体的には、切断機構１０の切断加工面において、半導体装置５を切断する際にその半導体装置５の中心点と重なる点を意味している。さらに、リードフレーム１の幅は、最大でも約２０ｍｍであり、回転搬送路２２の支点２１と切断機構１０の加工点１１との間の距離は、約６００ｍｍとされている。
【００４０】
さらに、リードフレーム搬送路９における切断機構１０の下流部分は、上流部分の回転搬送路２２とのずれによる半導体装置５への影響を回避するために、上流部分の回転搬送路２２の回転に追従する追従搬送路２６として可動に構成されている。この追従搬送路２６は、その切断機構１０側の端部が、回転搬送路２２の切断機構１０側の端部に対して常に幅方向に重なるように構成されている。
【００４１】
この追従搬送路２６の具体的な構成は自由に選択可能であるが、例えば、上流部分の回転搬送路２２と連動して回転するように構成してもよい。特に、半導体装置５を分離した後の下流部分のリードフレーム１には、分離前と異なり、多少のゆがみが許容されるため、上流部分の分離前のリードフレーム１や半導体装置５に影響がない範囲内であれば、リードフレーム搬送路９における下流部分のうちの切断機構１０近傍部分のみを可動の追従搬送路２６として上流部分の回転搬送路２２に追従させる構成も可能である。
【００４２】
［動作］
図２は、以上のような構成を有する本実施形態に係る半導体装置の製造装置の動作を示すフローチャートである。この図２に示すように、供給リール７に巻回されたリードフレーム１は、回転搬送路２２を含むリードフレーム搬送路９に沿って間欠的に搬送される（Ｓ２０１）。
【００４３】
リードフレーム１の幅方向に並ぶｎ個の半導体装置５が搬送方向において切断機構１０に重なる切断位置に達した時点（Ｓ２０２のＹＥＳ）で、リードフレーム１の搬送を一旦停止する（Ｓ２０３）。この状態で、回転位置決め機構２５によって、回転搬送路２２を搬送平面上で回転させることにより、ｎ個の半導体装置５中における１個の半導体装置５を、切断機構１０の加工点１１に対して幅方向に位置決めする（Ｓ２０４）。
【００４４】
この位置決めの原理は次の通りである。すなわち、回転搬送路２２の回転に伴い、この回転搬送路２２上で搬送されているリードフレーム１の当該部分が一体的に回転することにより、切断位置に達しているｎ個の半導体装置５がその回転方向である幅方向に移動する。そのため、回転搬送路２２の回転方向と回転角を調整することにより、特定の半導体装置５を、回転搬送路２２の回転方向および回転角に応じた所定の幅方向に所定の距離だけ移動させ、切断機構１０の加工点１１に対して幅方向に位置決めすることができる。
【００４５】
次に、切断機構１０により、その加工点１１に位置決めした半導体装置５をリードフレーム１から分離する（Ｓ２０５）。そして、半導体装置の列数ｎに応じて、Ｓ２０４，Ｓ２０５をｎ回繰り返し、幅方向に並ぶｎ個の半導体装置５を全てリードフレーム１から分離した（Ｓ２０６のＹＥＳ）後、Ｓ２０１に戻ってリードフレーム１の搬送を再開する。
【００４６】
なお、リードフレーム１から分離された半導体装置５は、図示していない半導体装置搬出機構により取り出され、次工程に搬送される。また、半導体装置５が分離されたリードフレーム１は、リードフレーム搬送路９の下流側にさらに間欠的に搬送されたのち、巻取リール８に巻取られる。
【００４７】
［実施形態の作用効果］
以上のような本実施形態によれば、次のような作用効果が得られる。
【００４８】
まず、ｎ列の半導体装置５を形成したリードフレーム１から半導体装置５を分離する際に、切断機構１０に対してｎ個の半導体装置５を搬送方向に位置決めした状態で、リードフレーム搬送路９における上流部分の回転搬送路２２を、その最上流部に設けた支点２１を中心として回転させることにより、各半導体装置５を切断機構１０に対してリードフレーム幅方向に順次位置決めすることができる。
【００４９】
この場合、本実施形態においては、リードフレーム１の幅寸法が最大でも約２０ｍｍであるのに対し、回転搬送路２２の支点２１と切断機構１０の加工点１１との間の距離として、約６００ｍｍと、リードフレーム幅寸法の３０倍以上の距離を確保しているため、回転搬送路２２の極めてわずかな回転だけで、リードフレーム１にねじれや歪み等を発生することなく、切断機構１０に対する半導体装置５のリードフレーム幅方向の位置決めを容易に精度よく実現できる。
【００５０】
このように、リードフレーム１にねじれや歪み等を発生することなく、切断機構１０に対する半導体装置５の幅方向の位置決めを容易に精度よく実現できることから、リードフレーム１上に形成されたｎ列の半導体装置５を、１個の半導体装置５を切断するだけの小型で簡略な切断機構１０を使用して、外部電極不良等の工程不良を生じることなく、容易に精度よく切断することができる。
【００５１】
また、小型で簡略な切断機構１０を使用できることから、切断機構１０の駆動力を小さく抑えることができる上、半導体装置５の位置決めを行うための回転位置決め機構２５についても、リードフレーム搬送路９の一部およびリードフレーム１の当該部分をわずかに回転させるだけであるため、駆動力を小さく抑えることができる。
【００５２】
したがって、本実施形態によれば、高品質の半導体装置を製造可能であり、小型・簡略で駆動力の小さな機構を使用できるため、製造装置全体の小型化、低コスト化を実現できる。また、回転搬送路２２の回転方向と回転角を調整することにより、リードフレーム１の幅寸法の変更、半導体装置５の列数や列間隔の変更に対して、切断機構１０の組替作業や調整作業を行うことなく、同一の切断機構１０を使用して柔軟に対応できる。
【００５３】
一方、本発明において、リードフレーム搬送機構の具体的な構成は適宜選択可能であるが、特に、本実施形態のように、供給リール７、巻取リール８等を使用した大型のリードフレーム搬送機構を使用する場合には、搬送路だけを回転させればよいため、駆動力をできる限り小さくすることができ、低コスト化にもつながる。そして、このようなリール７，８を使用したリードフレーム搬送機構においては、本実施形態のように、供給リール７の近傍に支点を設けることにより、搬送路の長さを利用して切断機構と支点との距離を十分に確保することができる。
【００５４】
また、本発明において、切断機構の具体的な構成は適宜選択可能であるが、特に、切断金型＋プレス機構、カットソー機構、レーザ切断機構、等を使用した大型の切断機構１０を使用する場合には、１個の半導体装置５を切断するだけの簡略な構成とすることにより、切断機構１０をできる限り小型・軽量化することができ、低コスト化の効果も大きい。さらに、回転位置決め機構２５の具体的な駆動構成は適宜選択可能であるが、前述したような既存の簡略な駆動方式の駆動機構を採用することにより、製造装置全体の構成を小型・簡略化することができ、低コスト化にもつながる。
【００５５】
［他の実施形態］
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で他にも多種多様な形態が実施可能である。
【００５６】
まず、本発明において、リードフレーム用の搬送機構や切断機構、リードフレーム搬送路、回転位置決め機構、等の各部の具体的な構成は自由に選択可能である。例えば、前記実施形態においては、リードフレーム１を供給するために、リードフレーム１を巻回した供給リール７を使用したが、リールを使用せずに、前工程である樹脂封止工程の装置からリードフレーム搬送路９上に直接リードフレーム１を供給することも可能である。
【００５７】
また、本発明において、リードフレームに形成する半導体装置の具体的な列数ｎや列間隔は自由に選択可能であり、半導体装置の寸法も自由に選択可能であるため、リードフレーム１の具体的な幅寸法や最外列（第１列、第ｎ列）の半導体装置列の中心間距離は、それらの寸法に応じて異なってくる。したがって、回転搬送路２２の支点２１と切断機構１０の加工点１１との間の距離は、リードフレーム１における最外列（第１列、第ｎ列）の半導体装置列の中心間距離の具体的な幅寸法に応じて適宜設定すればよい。
【００５８】
なお、リードフレーム１におけるねじれや歪み等の発生を防止するためには、回転搬送路２２の支点２１と切断機構１０の加工点１１との間の距離を、リードフレーム１に形成された最外列（第１列、第ｎ列）の半導体装置５列の中心間距離の２０倍以上とすることが望ましいが、少なくとも１０倍以上であれば、十分な効果が得られる。
【００５９】
また、前記実施形態においては、供給リール７に巻回した長尺の連続的なリードフレーム１を処理する場合について説明したが、本発明は、長さ２００〜３００ｍｍ程度の短冊状のリードフレームを処理する場合にも同様に適用可能である。すなわち、本発明は、ｎ列の半導体装置が形成されたリードフレームから半導体装置を分離する場合に広く適用可能であり、同様に優れた効果が得られるものである。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、リードフレームの搬送路を回転させて各半導体装置のリードフレーム幅方向の位置決めを行うことにより、リードフレーム上に形成された複数列の半導体装置を、簡略な切断機構を使用して容易に精度よく切断することができる。したがって、高品質の半導体装置を製造可能でかつ製造装置全体の小型・簡略化や低コスト化に貢献可能な、半導体装置の製造方法および装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した実施形態に係る半導体装置の製造装置を示す概略構成図。
【図２】図１に示す半導体装置の製造装置の動作を示すフローチャート。
【図３】半導体装置の一般的な製造方法を示す模式図。
【図４】従来の半導体装置の分離方法とその装置構成の一例を示す模式図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図。
【図５】従来の半導体装置の分離方法とその装置構成の別の一例を示す模式図。
【図６】従来の半導体装置の分離方法とその装置構成の別の一例を示す模式図。
【符号の説明】
１…リードフレーム
２…外部電極
３…半導体チップ
４…ワイヤ
５…半導体装置
６…切断線
７…供給リール
８…巻取リール
９…リードフレーム搬送路
１０…切断機構
１１…加工点
２１…支点
２２…回転搬送路
２３…駆動力伝達部
２４…駆動源
２５…回転位置決め機構
２６…追従搬送路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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