(57)【要約】【課題】電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】電子部品情報を記録する不揮発性強誘電体メモリを電子部品パッケージに設け、対応する記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部により、非接触で電子部品パッケージから所定の情報を読み出し或いは記録することで、部品の管理をしやすくする記憶機能付き電子部品パッケージにある。電子部品情報としては、電子部品の製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、残数、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等が挙げられる。【選択図】　図１
2004015037.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品パッケージに、該パッケージ内の電子部品に関する情報を記録する書換え消去可能なメモリを設けたことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項２】
請求項１において、前記電子部品情報は、当該電子部品の電子部品のＩＤ、製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、残数、及び基板上への電子部品組み立てのための画像処理用のデータを含むことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項３】
電子部品パッケージに、該パッケージ内の電子部品に関する情報を記録する書換え消去可能なメモリを設け、該メモリに前記パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータを記憶したことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項４】
電子部品パッケージに、該パッケージ内の電子部品に関する情報を記録する書換え消去可能なメモリを設け、該メモリは、該パッケージのメーカーが情報を書き込むためのメーカー領域と、該パッケージのユーザーが情報を書き込むためのユーザー領域とを有し、
前記メーカー領域に書き込まれる電子部品情報には、該パッケージのＩＤ、及び該パッケージに収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータを含み、
前記ユーザー領域に書き込まれる電子部品情報には、実装成績情報や不良部品画像情報を含むことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一において、前記電子部品パッケージは、テープリールであり、
前記メモリが、前記テープリールの鍔部の外周に沿って細長く貼付されている、ことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一において、前記電子部品パッケージは、テープリールであり、
前記メモリが、前記テープリールの鍔部の外縁に一体的に貼付されている、ことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれか一において、前記電子部品パッケージは、テープリールであり、
前記メモリが、前記テープリールの鍔部近傍の側面に一体的に貼付されている、ことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか一において、前記電子部品パッケージは、テープリールであり、
前記他のテープリールに設けられた前記メモリに対する記憶情報読み書き部の機能を有するアンテナ回路を備えている、ことを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項９】
請求項１〜８の何れか一において、前記メモリは不揮発性強誘電体メモリであることを特徴とする記憶機能付き電子部品パッケージ。
【請求項１０】
電子部品パッケージに設けられ、電子部品パッケージ内の電子部品に関する情報を記録する不揮発性強誘電体メモリであって、前記パッケージ内に収納されている電子部品のＩＤ及び電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータを記憶したことを特徴とする不揮発性強誘電体メモリ。
【請求項９１】
複数のフィーダを搭載する支持台と、制御部と、生産実行部とを備えた電子部品組み立て機であって、電子部品を収納したパッケージが前記フィーダに載置され、前記電子部品を基板に組み立てるものにおいて、
前記支持台もしくは前記フィーダに、記憶情報読み書き部を設け、
該記憶情報読み書き部により、前記フィーダに載置された前記パッケージの電子部品に関する情報を、前記パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリとの間において読み書きすることを特徴とする電子部品組み立て機。
【請求項１０２】
請求項１１において、前記支持台を固定とし、前記パッケージに設けられた前記不揮発性強誘電体メモリに対応する相互に読み書き可能な位置に、各々前記記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部を配設しことを特徴とする電子部品組み立て機。
【請求項１１３】
請求項１１において、前記支持台を可動型とし、前記各パッケージの鍔部外周に設けられた前記不揮発性強誘電体メモリが１個の前記記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部に対応する相互に読み書き可能な近接位置に来るように、前記支持台を順次移動可能に構成したことを特徴とする電子部品組み立て機。
【請求項１２４】
請求項１１において、前記支持台を可動型とし、前記各パッケージの鍔部近傍の側面に装着された不揮発性強誘電体メモリが１個の前記記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部に対応する相互に読み書き可能な近接位置に来るように、前記支持台を順次移動可能に構成したことを特徴とする電子部品組み立て機。
【請求項１３５】
複数のフィーダを搭載する支持台と、制御部と、生産実行部とを備えた電子部品組み立て機であって、電子部品を収納した複数のパッケージが前記複数のフィーダの各々に載置され、前記電子部品を基板に組み立てるものにおいて、
前記各パッケージに記憶情報読み書き部を設け、該記憶情報読み書き部により、前記フィーダに載置された前記他のパッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリとの間において前記他のパッケージの電子部品に関する情報を読み書きすることを特徴とする電子部品組み立て機。
【請求項１４６】
複数のフィーダを搭載する支持台と、制御部と、生産実行部とを備えた電子部品組み立て機による電子部品の実装方法であって、電子部品を収納した複数のパッケージが前記複数のフィーダの各々に載置され、前記電子部品を基板に組み立てるものにおいて、
前記電子部品パッケージの不揮発性強誘電体メモリに記録された、該パッケージ内の電子部品に関する情報を、記憶情報読み書き部により読み書きして、電子部品の実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１５７】
請求項１６において、前記電子部品に関する情報は、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータであることを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１６８】
請求項１６において、前記電子部品に関する情報は、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータであり、
前記画像処理用のデータを、前記電子部品の実装に際しての吸着位置ノズルの検出や不良部品検出のために行われる画像処理の規準画像として利用することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１７９】
請求項１６において、前記電子部品に関する情報は、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータであり、
電子部品組み立て機の保持する実装プログラムに付随した画像処理用のデータにより前記パッケージの部品に関して、所定の部品数だけ実装を行い、
当該パッケージの部品内容情報に基づき実装の成功率を演算し、該成功率が所定値以上か否かの判定をなし、
該成功率が所低値以上のときは、前記画像処理用のデータを用いて残りの部品の実装を行い、
該成功率が前記所低値よりも低い時は、前記不揮発性強誘電体メモリに記録された前記画像処理用のデータを用いて残りの部品の実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２０】
請求項１６ないし１９のいずれかにおいて、実装される前記電子部品が、前記不揮発性強誘電体メモリに対応するパッケージの部品であることを確認して、実装を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１８１】
請求項１６ないし１９のいずれかにおいて、前記不揮発性強誘電体メモリに、当該電子部品組み立て機の操作担当者のＩＤを記録することを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１９２】
請求項１６ないし１９のいずれかにおいて、前記不揮発性強誘電体メモリの情報を変更することにより、部品の残数管理を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項２０３】
請求項１６ないし１９のいずれかにおいて、前記不揮発性強誘電体メモリの情報を用いて部品の在庫状況を管理を行うことを特徴とする電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記憶機能付き電子部品パッケージ、電子部品組み立て機及び電子部品の実装方法、並びに、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリに係り、特に電子部品組み立て機に用いるのに適した記憶機能付き電子部品パッケージ、電子部品組み立て機及び電子部品の実装方法、並びに、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品パッケージとして、従来、バーコードシールが書き換え不能なメモリーの機能を有するテープリールや、書き換え可能なメモリーの機能を備えたテープカートリッジが知られている。
【０００３】
電子部品組み立て機において、電子部品を基板等に実装する際には、組み立て機に配置された部品パッケージの配置が正しいことを確認するのために、一つ一つの部品パッケージ、例えばリールやトレイに付与されたバーコードシール等の情報を手作業で読み取る必要がある。また、電子部品組み立て機だけで部品パッケージ内の電子部品の残数管理を行うことは出来ず、専用のデータベースシステムを必要としている。
【０００４】
また、半導体の製造装置においては、カセットやウエハに付与された識別情報を非接触の検知手段で検出して、ウエハ等の生産管理に利用することも知られている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品の実装に際して、部品パッケージに付与されたバーコード等の情報を手作業で読み取る必要があるため、作業性が悪く、また、情報量が限られているため、電子部品の管理に充分に活用することは出来ない。
【０００６】
本発明の目的は、電子部品の管理をし易くした記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、電子部品組み立て機において電子部品の設置の確認を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、電子部品組み立て機における残数管理を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、電子部品の管理が容易で効率の高い実装の可能な、電子部品組み立て機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の特徴は、電子部品情報を記録する書換え消去可能なメモリを電子部品パッケージに設け、対応する記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部により、非接触で電子部品パッケージから所定の情報を読み出し或いは記録することで、部品の管理をしやすくする記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法にある。電子部品情報としては、電子部品の製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、残数、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等が挙げられる。
【００１１】
本発明の他の特徴は、電子部品組み立て機で、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリの情報を読むことで、電子部品の設置の確認を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法にある。
【００１２】
本発明の他の特徴は、前記電子部品に関する情報が該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータであり、前記電子部品の実装に際しての吸着位置ノズルの検出や不良部品検出のために行われる画像処理の規準画像として利用することにある。
【００１３】
本発明の他の特徴は、前記電子部品に関する情報が、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータであり、実装の成功率に基づき、電子部品組み立て機の保持する実装プログラムに付随した画像処理用のデータもしくは、前記不揮発性強誘電体メモリに記録された前記画像処理用のデータを用いて部品の実装を行うことにある。
【００１４】
本発明の他の特徴は、電子部品組み立て機で、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリの情報を変更することで、残数管理を簡単にすることができる記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法にある。
【００１５】
本発明の他の特徴は、フィーダを搭載する支持台と、制御部と、生産実行部とを備えた電子部品組み立て機であって、電子部品を収納した複数のパッケージが前記フィーダに載置され、前記電子部品を基板に組み立てるものにおいて、前記支持台もしくは前記フィーダに、記憶情報読み書き部を設け、該記憶情報読み書き部により、前記フィーダに載置された前記パッケージの電子部品に関する情報を、前記パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリとの間において読み書きすることにある。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の本発明の実施例を説明する。まず、図１〜図４により本発明の一実施例になる記憶機能付き電子部品パッケージを装着した電子部品組み立て機の構成を説明する。図１の（Ａ）は、本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の要部を示す外観図である。図１の（Ｂ）はテープリールの外観図である。また、図２は、図１の電子部品組み立て機の制御装置の機能を示すブロック図である。
【００１７】
図１に示すように、電子部品組み立て機１０は、フィーダ（カートリッジ）１４を搭載する支持台（部品供給部）１２を備えている。フィーダ１４には、リールタイプのパッケージとして少なくとも１個のテープリール３０が載置される。テープリール３０には多数の電子部品３１を収納したテープ３５が巻装されており、側面には記録される情報が書換え消去可能なメモリである不揮発性強誘電体メモリ４０が搭載されており、対応する支持台１２の側柱１６に、記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８が設けられている。不揮発性強誘電体メモリ４０には、記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８により読み出し可能な電子部品情報（電子部品のＩＤ、製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等）が記録され、或いは、書き込み可能になっている。ここで、画像処理用のデータとは、例えば、テープリール単位の平均データである。すなわち、テープリールに収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータである。この画像処理用のデータとは、電子部品の外形寸法データ又は電子部品のイメージデータなどであり、電子部品組み立て機のコンピュータに読み込まれ、電子部品の実装に際しての吸着位置ノズルの検出や不良部品検出のために行われる画像処理の規準画像として利用される。
【００１８】
また、図２に示したように、複数の電子部品組み立て機１０（ライン１０Ａ〜１０Ｎ）が、通信ネットワークを介してホストコンピュータ（電子部品組み立て機制御サーバー）５０に接続され、統括制御される。各電子部品組み立て機１０は、制御部２０、入力部２１、表示部２２、通信部２３、記憶部２４、及び生産実行部２５を備えている。また、基板搬送部２６、部品供給部２７及び記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８も備えている。基板搬送部２６は電子部品組み立て機１０における基板の搬送を制御し、部品供給部２７は、基板に実装される電子部品のパッケージ、例えばテープリール３０を制御する。記憶情報読み書き部２８は、通信機能を備えており、制御部２０からの指令を受けて不揮発性強誘電体メモリ４０との間で読み書きのための情報の送受信を行う。
【００１９】
なお、各電子部品組み立て機１０の上記構成は、たとえば、ＣＰＵやメモリ、プログラムおよび入出力手段などを備えたコンピュータと、このコンピュータの制御出力により制御される各種アクチュエーターなどによって、実現される。また、表示部２２は入力部２１の一部の機能を備えたタッチパネルディスプレイ（管理調整パネル）となっており、支持台１２の側柱１６に設けられている。
【００２０】
制御部２０が実行する機能として、設定変更及び調整の可能な「管理調整モード」と、最低限生産の可能な「生産モード」がある。電子部品組み立て機１０のユーザ（消費者またはオペレータ）は、ユーザ名とパスワードで個々にログオン管理し、ユーザ毎に実行可能コマンドを持っている。ライン管理者は、自分が管理するライン１０Ａ〜１０Ｎのいずれかで問題が発生すると、その装置に駆けつけ、管理調整モードにログインし調整や設定変更を行う。
【００２１】
通信部２３は、通信ネットワークを介してホストコンピュータ５０等との通信を制御する。すなわち、ホストコンピュータ５０から送信された新規の「生産作業プログラム」を受信したり、ホストコンピュータ５０での生産状況集中管理のために、電子部品組み立て機１０の稼動状況情報をホストへ送信したりする。
【００２２】
生産実行部２５は、基板の搬入搬出と、搬入された基板に対して部品の実装を行う、生産装置の機構部分である。
【００２３】
図２に示すように、記憶部２４には、電子部品の組み立に必要なプログラムやデータが記憶される。本発明の実施例では、最低限、以下の情報が記憶部２４に記憶される。
【００２４】
（ａ）「生産作業プログラム」２４１
基板に実装される電子部品の種類、座標、実装順番を示すプログラムであり、生産実行部２５において実行される。例えば、装着部品を電子基板上に搭載する座標値（Ｘ，Ｙ）とその搭載部品情報を含む。
【００２５】
（ｂ）「装置の駆動状況のデータ」２４２
設定された電子部品組み立て機の駆動条件（例：部品装着ヘッドの駆動速度、取付けられたノズルの種類、各種固有値、等）を示すデータである。このデータは、ＳＵＰＥＲ　ＵＳＥＲによって設定、変更される。
【００２６】
（ｃ）「電子部品情報Ｒ／Ｗ制御プログラム」２４３
記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８により、実装されるテープリール３０に関する情報を不揮発性強誘電体メモリ４０から読み出して記憶部２４に保持し、組み立て機の制御に利用し、あるいは実装されたテープリール３０と組み立て機の関係に関するデータを、不揮発性強誘電体メモリ４０に書き込むためのプログラムである。
【００２７】
図３に、本発明の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ４０及び記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８の機能の概略を示す。図３に示すように、不揮発性強誘電体メモリ４０はアンテナコイル４２とＬＳＩチップ４４（あるいはＣＰＵ）とを備えており、記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８で生成された信号に基づく磁界４６がアンテナコイル４２と交差するような位置関係に近接配置されている。両者間で送受信されるデジタル変調された高周波数信号により、情報を相互に送受し、記録する。この際、不揮発性強誘電体メモリ４０に対して読み込みのために電気的な接触を行う必要がない。不揮発性強誘電体メモリ４０は、通常のＣＭＯＳ層に加えて強誘電体のキャパシタ層を形成することで、通常のＳＲＡＭと同等の読出し、書込み性能に加え、不揮発性を併せ持つメモリである。不揮発性強誘電体メモリ４０の強誘電体層は、強誘電体が持つ電界／分極のヒステリシス特性を利用してデータを保持する。
【００２８】
なお、不揮発性強誘電体メモリ４０と記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８が相互に通信可能な距離は、数ｃｍ〜数ｍ以内であり、一般に両者間の距離の短いほど通信速度が大きくなる。他方、距離が短いと、不揮発性強誘電体メモリ４０及び記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８の設置位置の制約が多くなる。従って、両者間の距離は、不揮発性強誘電体メモリ４０の用途に応じて決定される。例えば、不揮発性強誘電体メモリ４０に画像データのような大容量のデータを記録しこれを高速に通信処理する必要のある場合には、両者間の距離を１０ｃｍ以内の距離にするのが望ましい。
【００２９】
一般に、電子部品組み立て機は、支持台に複数のテープリールを同時に搭載するように構成されている。従って、図４に示すように、記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８を、支持台１２の各スロットに対応させて複数個、不揮発性強誘電体メモリ４０に近接した位置に設置すれば良い。これにより、不揮発性強誘電体メモリ４０は、各テープリールの外周部に設置されており、記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８は、不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を正確に読み取ることができる。
【００３０】
不揮発性強誘電体メモリ４０に記録される情報としては、テープリール３０のメーカーが書き込むものと、テープリール３０のユーザー（消費者）が書き込むものとが考えられる。メーカーが書き込む電子部品情報には、テープリールのＩＤ（製造ロットＮｏ．）、製造メーカー、生産国、部品名称、部品種、サイズ、テープリールに収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータ等である。これらの情報は、ユーザーにより更新されることは無い。メモリの容量に余裕があれば、メーカーが書き込む電子部品情報として、さらに、電子部品に関するサービスやメンテナンス、新製品に関する情報を付加しても良い。
【００３１】
一方、テープリール３０にユーザーが書き込む電子部品情報には、実装成績情報や不良部品画像情報などが挙げられる。実装成績情報の記録に関しては、後で説明する。不良部品画像情報としては、テープリール３０内の部品に、装着不良となる不良部品が存在した場合に、その画像を記録し、後で対策を行う場合に利用する。
【００３２】
本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を、図５、図６に示す。この例では、図５に示すように、支持台を可動型のデバイステーブル１２０とし、このデバイステーブル上に、各々テープリールの鍔部３２に不揮発性強誘電体メモリ４０が装着されたテープリール３０を搭載する。支持台１２の側柱１６には、１個の記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８が設けられている。不揮発性強誘電体メモリ４０が記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８に対応する相互に読み書き可能な近接位置に来るように、デバイステーブルを順次移動させることで、各テープリール３０の不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶された情報、例えば電子部品のＩＤ及び画像処理用のデータを読み出し、記憶部２４等に保持し、あるいは、不揮発性強誘電体メモリ４０に所定の情報を記録する。
【００３３】
この場合、図６の（Ａ）に示すように、不揮発性強誘電体メモリ４０は、各既存のテープリール３０の鍔部３２の外周３２Ａに沿って細長く貼付されているものとする。あるいは、図６の（Ｂ）に示すように、テープリール３０の鍔部３２の外縁に一体的に、幅広のメモリ貼付部３３を設けても良い。あるいは、この幅広のメモリ貼付部を、テープリール３０とはオプションの別部材３４とし、接着などにより一体化するようにしても良い。
【００３４】
本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を、図７に示す。この例では、支持台を可動型のデバイステーブル１２０とし、このデバイステーブル上に、各々テープリールの鍔部３２近傍の側面３２Ｃに不揮発性強誘電体メモリ４０が装着されたテープリール３０を搭載する。支持台１２の側柱１６には、１個の記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８が傾斜して設けられている。不揮発性強誘電体メモリ４０が記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８に対応する相互に読み書き可能な位置に来るように、デバイステーブルを順次移動させることで、各テープリール３０の不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶された情報を読み出し、あるいは、不揮発性強誘電体メモリ４０に所定の情報を記録する。
【００３５】
また、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例として、複数のテープリール３０が載置されるデバイステーブルは固定とし、このデバイステーブルに各テープリール３０の外周に沿ってテープリールの幅方向に伸びる軸を設け、この軸上を１個の記憶情報読み書き部２８が移動できるようにし、この記憶情報読み書き部２８を順次各テープリール３０の不揮発性強誘電体メモリ４０に対応した位置に移動させることで、不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶された情報を読み出し、あるいは記録するようにしても良い。
【００３６】
次に、本発明の実施例になる電子部品組み立て機の動作を説明する。まず、本発明の実施例になる電子部品組み立て機では、テープリール３０をフィーダ１４にセットする際に、タッチパネルディスプレイ（表示部）２２から、電子部品組み立て機の操作担当者が担当者ＩＤの入力と書き込みを許容するように構成されている。すなわち、操作担当者は、支持台１２にフィーダ１４をセットし、このフィーダにテープリール３０を搭載すると同時に、タッチパネルディスプレイ２２から担当者ＩＤを入力する。これに伴って、記憶情報読み書き部２８は、入力された日時と担当者ＩＤを不揮発性強誘電体メモリ４０に記録する。この担当者ＩＤの記録は、担当者の作業に対する責任を明確にするために利用される。すなわち、テープリール３０をフィーダ１４にセットする作業に誤りがあると、電子部品が電子部品組み立て機の吸着位置に正確に搬送されず、部品の吸着ミスを生ずる可能性がある。そこで、テープリール３０をフィーダ１４にセットした担当者ＩＤを記録するすることによって、責任の所在を明確にすることができる。その他、不揮発性強誘電体メモリ４０には、参考情報として、作業の日時、使用した組み立て機のＩＤ、実装される基板のＩＤ、使用したフィーダ、実装プログラムＩＤ等の情報も記録できる。
【００３７】
次に、図８、図９により、本発明の他の実施例になる電子部品組み立て機を用いた電子部品組み立ての具体的な動作を説明する。この例は、パッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示すものである。すなわち、電子部品組み立て機１０に搭載された電子部品パッケージ３０の不揮発性強誘電体メモリ４０が、パッケージの部品内容情報を記憶しており、電子部品組み立て機１０がこの情報を利用して、電子部品の組み立てをする例である。
【００３８】
まず、電子部品パッケージ（ここではテープリール）３０が装着されたフィーダとしてのカートリッジ１４を、部品供給部としての支持台１２に搭載する（Ｓ８０２）。テープリール３０には不揮発性強誘電体メモリ４０が搭載されており、支持台１２の側柱１６に設けられた記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部２８が、不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶された電子部品のＩＤ及び組み立てのための画像処理用のデータを読み出し、記憶部２４等に保持する（Ｓ８０４）。電子部品組み立て機１０はこの情報を利用して、基板に電子部品を実装する（Ｓ８０６）。実装に当たって、電子部品組み立て機１０は、実装される部品がメモリ付のテープリール３０から供給された部品か判断し（Ｓ８０８）、供給された部品である場合には、画像処理用のデータを記憶部２４等から読み出して、実装を行う（Ｓ８１０）。供給された部品でない場合には、実装プログラムに付随した画像処理用のデータを記憶部２４等から読み出して、実装を行う（Ｓ８１２）。
【００３９】
この実施例では、電子部品の製造時や組み立ての前に、テープリール３０内に収納されている電子部品の平均的な画像処理用のデータを、不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶させておくものである。これは、図９の（Ａ）に円で囲んで示したように、同じ電子部品３１でもメーカーやロットによって部品の形状、寸法に微妙な違いがあり、画像処理を利用した電子部品組み立て機では、精度への影響があるためである。図９の（Ｃ）に示したように電子部品組み立て機で部品を利用するときは、テープリール３０（図９Ｂ）内の記憶データを利用することで微妙な部品形状の違いを吸収させることができる。これにより、基板６０に対し電子部品３１を高精度に実装することができる。
【００４０】
なお、図８の実施例は、パッケージ内の記憶データを読み出して利用するだけであるが、さらに、電子部品組み立て機での画像処理実績に応じて画像処理用データを不揮発性強誘電体メモリ４０に再記憶させ、他の実装処理に利用することで、より高い精度での処理を実現することもできる。
【００４１】
次に、パッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示す本発明の他の実施例を図１０、図１１により説明する。この実施例では、ユーザー側で不揮発性強誘電体メモリ４０に実装成績情報を書き込む。すなわち、図１０に示すように、不揮発性強誘電体メモリ４０にテープリール内の部品内容情報を記憶させ、電子部品組み立て機１０が、実装プログラムに付随したデータで実装を行い、成功率の低い時、不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を利用するものである。部品内容情報としては、日時、使用した組み立て機のＩＤ、実装される基板のＩＤ、使用したフィーダ、実装プログラムＩＤ、実装動作回数、実装失敗回数、毎回の実装成功率、トータルの実装成功率などが挙げられる。実装動作回数や実装成功率の演算は、不揮発性強誘電体メモリ４０にＣＰＵが付属している場合このＣＰＵにより行うが、ＣＰＵの付属していない場合、電子部品組み立て機またはフィーダに設置されたＣＰＵにより行う。また、不揮発性強誘電体メモリ４０にＣＰＵが付属している場合でも、これらの演算処理を電子部品組み立て機のＣＰＵ側で高速に実行させ、必要なデータのみを不揮発性強誘電体メモリ４０に記録するようにしても良い。
【００４２】
次に、図１１により、電子部品組み立て機の動作を説明する。まず、テープリールが装着されたカートリッジ１４を、部品供給部としての支持台１２に搭載する（Ｓ１１０２）。テープリール３０には不揮発性強誘電体メモリ４０が搭載されており、記憶情報読み書き部２８が、不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶された電子部品のＩＤ情報を読み出し、記憶部２４等に保持する（Ｓ１１０４）。電子部品組み立て機１０は、実装プログラムに付随した記憶部２４の画像処理用のデータにより所定の部品数だけ実装を行う（Ｓ１１０６）。そして、図１０に示すようなパッケージの部品内容情報に基づき実装の成功率を演算し（Ｓ１１０８）、成功率が所定値以上か否かの判定をなし、所低値以上のときは、そのまま、実装プログラムに付随した画像処理用のデータを用いて全部品の実装を行い（Ｓ１１１０）。一方、成功率が低い時、電子部品組み立て機１０は不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を読み出して記憶部２４等に保持し（Ｓ１１１２）、この情報に基づき実装を行う（Ｓ１１１４）。電子部品組み立て機１０が自身の実装プログラムに付随したデータを利用して全部品の実装ができる場合、不揮発性強誘電体メモリ４０からデータを読み取り保存する時間を節減できる。
【００４３】
成功率の低い原因として、テープリール３０をフィーダ１４にセットする作業に誤りがあることも考えられる。従って、成功率が極端に悪い場合には、電子部品組み立て機１０が自動的に作業を中断し、タッチパネルディスプレイ（表示部）２２に、セット作業に誤りがないかの確認メッセージを表示するようにしても良い。
【００４４】
なお、図１０、図１１に示した実施例の変形例として、電子部品組み立て機１０が不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を利用して、所定の部品数だけ実装を行い、その実装の成功率を演算し、これと既に求められている実装プログラムに付随した画像処理用のデータによる実装の成功率との比較を行い、成功率の高い方のデータを用いて残りの全部品の実装を行うようにしても良い。
【００４５】
なお、消費者にとって、電子部品メーカーの出荷状態でテープリール３０に必要な情報が記録されていることが、望ましいことである。そこで、このテープリール３０の出荷状態で、電子部品メーカーが不揮発性強誘電体メモリ４０に必要な情報を記録する。これにより、部品が製品となって消費者の元で不具合が発生したとき、どの部品のどのロットが問題なのかを追求できる。なお、不揮発性強誘電体メモリ４０の装着されていない既存のテープリールに対しては、シールを貼り付けることで記憶機能を付加し、必要な記憶を持たせることができる。
【００４６】
また、テープリール及び不揮発性強誘電体メモリ４０は、電子部品が使用された後も再利用可能であるから、消費者は、テープリール及び不揮発性強誘電体メモリを電子部品メーカーに返却するようなリサイクルシステムが望ましい。この場合、予め消費者に専用ＩＤを付与し、不揮発性強誘電体メモリ４０に専用の記録領域を与え、消費者が同じ不揮発性強誘電体メモリ（及びテープリール）を繰り返し使用できるようにすることにより、機密を保持しつつ作業効率を高めるようにすることができる。
【００４７】
あるはまた、不揮発性強誘電体メモリ４０を消費者の側で準備、提供し、電子部品メーカーに、テープリールに関する所定の情報を記録してもらい、消費者が部品の生産管理に用いるようにしても良い。
【００４８】
次に、本発明による不揮発性強誘電体メモリ４０の情報利用の他の実施例を、図１２で説明する。通常、電子組み立て機１０において、テープリール等のパッケージとして供給される電子部品を利用するときは、支持台１２のあらかじめ指定した場所（スロット）に電子部品を設置する必要がある。図１２に示すように、本発明によれば、電子組み立て機が不揮発性強誘電体メモリ４０に記憶されたテープリール３０の部品内容に関する情報、例えば、電子部品のＩＤ、製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ及び画像処理用データ等を取得することで、どこのスロットに設置しても組み立て機は正しく部品を基板に組み付けることが可能になる。
【００４９】
例えば、スロット１２２の部品Ａの残数が少なくなってきたので、交換部品Ａ’をスロット１２４に設置する。組み立て機は部品Ａを使い終わると、部品Ａに変わる部品を探し部品Ａ’を使用する。実用上は、生産中にスプライスで追加した部品が正しいことを確認したり、部品残数を更新することに用いるのが好適である。
【００５０】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ４０の情報利用が可能な電子部品組み立て機１０を、パッケージ残数の管理に用いた例を、図１３で説明する。不揮発性強誘電体メモリ４０に記録された情報を利用して、部品３１の使用に応じて、パッケージ（テープリール３０）内の残数を更新することで、組み立て機１０やその利用者は部品切れのタイミングを正確に知ることができる。
【００５１】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ４０の情報利用が可能な電子部品組み立て機１０を、部品残数等履歴情報の引継ぎに用いた例を、図１４で説明する。組み立て機などにおいて、途中でテープリール３０を付け替えたとしても不揮発性強誘電体メモリ４０の記憶は保存される。したがって、このテープリール３０を次に使用する機会にも、前回までの残数などのデータをそのまま使用できる。
【００５２】
本発明の実施例になる不揮発性強誘電体メモリ４０の情報利用が可能な電子部品組み立て機を、部品データベースの管理に用いた例を、図１５で説明する。この実施例では、部品を管理する部品庫のコンピュータ（管理端末）１００が、通信ネットワーク１０２を介して不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を、直接取得できるシステムとして構成されている。管理者は、端末を走査し、通信ネットワーク１０２を介して電子部品組み立て機１０からメモリ４０の情報を取得することにより、テープリール３０（電子部品）の在庫状況を詳細に管理できる。
【００５３】
図１６に、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す。この例では、フィーダ（カートリッジ）１４に記憶情報読み書き部２８が設けられている。すなわち、テープリール３０を搭載するカートリッジ毎に記憶情報読み書き部２８を設け、各テープリール３０の鍔の側面に、円弧状に不揮発性強誘電体メモリ４０を設ける。記憶情報読み書き部２８は通信機能部２８Ａを含み、電子部品組み立て機からの読み書きの指令の受信及び読み書きのための情報の送受信を行う。すなわち、読み書きの指令に応じた信号を生成し、不揮発性強誘電体メモリ４０に対する読み書きを行う。
【００５４】
図１７に、本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す。この例では、テープリール３０に、通信機能を有する記憶情報読み書き部２８と不揮発性強誘電体メモリ４０とが設けられている。すなわち、テープリール３０から直接、不揮発性強誘電体メモリ４０の情報を読み取るために、読み書き対象のテープリール３０Ａに隣接する一対のテープリール３０Ｂ、３０Ｃを利用して、アンテナ回路４２０を構成する。そのため、各テープリールは、不揮発性強誘電体メモリ４０の他に、アンテナコイル３０２、送信アンテナ３０４、受信アンテナ３０６、及びＬＳＩ３０８を具備している。さらに、アンテナ回路４２０を構成する一対のテープリール３０Ｂ、３０Ｃは、電子部品組み立て機１０と電気的に接続され、間に挟まれたテープリール３０Ａの不揮発性強誘電体メモリ４０に対する読み書きを行う。フィーダ１４の両端部に配置されるテープリールに関しては、フィーダ１４の両端最外部に上記のような構成のアンテナ回路等を備えたダミーのテープリールを設置するか、あるいは、電子部品組み立て機１０側に記憶情報読み書き部２８を設けて、電子部品組み立て機１０からの読み書きの指令の受信及び読み書きのための情報の送受信を行う。
【００５５】
また、不揮発性強誘電体メモリに代えて、フラッシュメモリ等の他のメモリを利用しても良い。例えば、図１８に示すように、トレイタイプのパッケージ２００では、組み立て機のトレイの固定部に読書ができるように電極２０２を設置し、フラッシュメモリ２０４との間で情報の送受信を行う構造とする。なお、フラッシュメモリ２０４に記録される情報の内容やその利用方法は、既に述べた不揮発性強誘電体メモリの場合と同じである。
【００５６】
また、不揮発性強誘電体メモリには、テープリール３０をフィーダ１４にセットした時間とセッティングを行った作業者のＩＤを記録しておいても良い。さらに、テープリール３０がセッティングされたフィーダ１４を支持台１２にセットした時間とセットを行った作業者のＩＤを記録しておいても良い。このように、セッティング作業の履歴を個々のテープリール３０のメモリに記録しておくことによって、作業計画の管理やフィーダが故障した際の原因追及等に役立てるといことができる。
【００５６７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品情報を記録する書換え消去可能なメモリを電子部品パッケージに設け、対応する記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部により、非接触で電子部品パッケージから所定の情報を読み出し或いは記録することで、部品の管理をしやすくする記憶機能付き電子部品パッケージ及びそれを用いた電子部品の実装方法が提供される。電子部品情報としては、電子部品の製造メーカー、製造ロット、部品種、サイズ、残数、及び基板上への部品組み立てのための画像処理用のデータ等が挙げられる。
【００５７８】
また、本発明によれば、電子部品組み立て機で、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリの情報を読むことで、電子部品の設置の確認を簡単にすることができる。
【００５８９】
また、前記電子部品に関する情報を、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータとすることにより、電子部品の実装に際しての吸着位置ノズルの検出や不良部品検出のために行われる画像処理の規準画像として利用することができる。
【００５９６０】
また、前記電子部品に関する情報を、該パッケージ内に収納されている電子部品の平均的な特性データや電子部品の平均的な画像処理用のデータとすることにより、実装の成功率に基づき、電子部品組み立て機の保持する実装プログラムに付随した画像処理用のデータもしくは、前記不揮発性強誘電体メモリに記録された前記画像処理用のデータのいずれを用るか判定することにより、部品の高効率かつ、正確な実装を行うことができる。
【００６０１】
また、本発明によれば、電子部品組み立て機で、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリの情報を変更することで、残数管理を簡単にすることができる。
【００６１２】
また、本発明によれば、フィーダを搭載する支持台と、制御部と、生産実行部とを備えた電子部品組み立て機であって、電子部品を収納した複数のパッケージが前記フィーダに載置され、前記電子部品を基板に組み立てるものにおいて、前記支持台もしくは前記フィーダに、記憶情報読み書き部を設け、該記憶情報読み書き部により、前記フィーダに載置された前記パッケージの電子部品に関する情報を、前記パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリとの間において読み書きすることにより、部品の管理をしやすくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の要部及びテープリールの外観を示す図である。
【図２】図１の実施例における、複数の電子部品組み立て機の制御ブロックを示す図である。
【図３】図１の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ及び記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部の機能の概略を示す図である。
【図４】図１の実施例における、不揮発性強誘電体メモリ及び記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部の構成例を示す、平面図及び側面図である。
【図５】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す、平面図及び側面図である。
【図６】図５の実施例における、テープリールに対する不揮発性強誘電体メモリの装着状態を示す図である。
【図７】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図８】本発明の一実施例になる電子部品組み立て機の具体的な動作を説明するフローチャートである。
【図９】図８の実施例における、電子部品組み立て機の動作状態を示す図である。
【図１０】本発明の他の実施例になるパッケージへの部品形状記憶とその利用方法を示す、データの記録形態を示す図である。
【図１１】図１０の実施例に対応する、電子部品組み立て機の具体的な動作を説明するフローチャートである。
【図１２】本発明による不揮発性強誘電体メモリの情報利用の他の実施例を説明する図である。
【図１３】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、パッケージ残数の管理に用いた例を説明する図である。
【図１４】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、部品残数等履歴情報の引継ぎに用いた例を説明する図である。
【図１５】本発明の実施例になる電子部品組み立て機を、部品データベースの管理に用いた例を説明する図である。
【図１６】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図１７】本発明の電子部品組み立て機の他の構成例を示す図である。
【図１８】本発明の電子部品組み立て機の他の実施例を示す図である。
【符号の説明】
１０−−電子部品組み立て機、１２−−支持台（部品供給部）、１４−−フィーダ（カートリッジ）、１６−−側柱、２０−−制御部、２１−−入力部、２２−−表示部、２３−−通信部、２４−−記憶部、２５−−生産実行部２５、２６−−基板搬送部、２７−−部品供給部、２８−−記憶情報読み書き（Ｒ／Ｗ）部、３０−−テープリール、３２−−テープリール、３３メモリ貼付部、４０−−不揮発性強誘電体メモリ、５０−−ホストコンピュータ、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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