(57)【要約】【課題】形成された膜の膜厚に拘わらず、膜の脱泡の程度を高く維持し、膜の外周部の形状のばらつきの程度を小さくすることができるとともに、膜表面におけるレベリングを確実に達成し得る膜形成手法を提供すること。【解決手段】この膜形成方法を適用した圧電体膜３２の製造工程は、所定の圧電体ペーストを用いてスクリーン印刷により一次圧電体膜３２ａを形成し、所定の加熱・真空処理を行って同一次圧電体膜３２ａの脱泡、レベリングを行った後に乾燥処理を行う第１工程と、次いで、前記圧電体ペーストを用いてスクリーン印刷により一次圧電体膜３２ａの上面に重ねて二次圧電体膜３２ｂを形成し、前記加熱・真空処理を再び行って同二次圧電体膜３２ｂの脱泡、レベリングを行った後に乾燥処理を行う第２工程とから成る。これにより、一次，二次圧電体膜３２ａ，３２ｂの２枚の膜が積み重ねられてなる一枚の圧電体膜３２を形成した。【選択図】  図６
2004335545.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の温度、且つ第１の圧力下にて被膜形成体の表面上に第１のペーストを用いて所定のパターンの前駆膜を形成した後、前記前駆膜を前記第１の温度よりも高い第２の温度、且つ前記第１の圧力よりも低い第２の圧力下にさらすことで少なくとも同前駆膜内に内包されている気泡を除去する第１工程と、
前記第１の温度、且つ前記第１の圧力下にて前記前駆膜の表面上に第２のペーストを用いて前記所定のパターンの新たな前駆膜を重ねて形成した後、前記新たな前駆膜を前記第１の温度よりも高い第３の温度、且つ前記第１の圧力よりも低い第３の圧力下にさらすことで少なくとも同新たな前駆膜内に内包されている気泡を除去する工程を１回以上行う第２工程と、
を備え、複数枚の前記前駆膜から成る前記所定のパターンの膜を形成する膜形成方法。
【請求項２】
請求項１に記載の膜形成方法であって、
前記第１工程における前記被膜形成体に対する前記第１のペーストの濡れの程度は、前記第２工程における前記前駆膜に対する前記第２のペーストの濡れの程度よりも大きいことを特徴とする膜形成方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の膜形成方法であって、
前記第２工程において使用される前記第２のペーストの粘度は、前記第１工程において使用される前記第１のペーストの粘度よりも同一温度下において低いことを特徴とする膜形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の膜形成方法であって、
前記第１の温度、及び第１の圧力は、それぞれ、大気温度、及び大気圧力であり、前記第２の温度、及び前記第３の温度は加熱により達成される温度であるとともに、前記第２の圧力、及び前記第３の圧力は真空ポンプを利用して達成される圧力である膜形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、膜形成手法により被膜形成体の表面上にペーストを用いて所定のパターンの膜を形成する膜形成方法に関し、特に、スクリーン印刷等の厚膜形成手法による膜形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、スクリーン印刷等の厚膜形成手法により被膜形成体（ワーク）の表面上にペーストを用いて所定のパターンの膜を形成する場合、完成後の膜内に気泡が内包されないようにすること、及び、完成後の膜の表面（上面）が平らになっていることが要求されている。
【０００３】
上記した完成後の膜内に気泡が内包されないようにすることを達成するため、非特許文献１に記載のスクリーン印刷装置は、内部が略真空状態となり得る真空チャンバーを備えていて、略真空状態となっている真空チャンバー内で、所定のペーストをメッシュ状の製版の開口部からスキージで押し出してワークの表面上に同ペーストを転写することで、所定のパターンの膜をスクリーン印刷するようになっている。
【０００４】
これによれば、大気中等にてペーストを作製する等により作製時点におけるペースト内に気泡が内包されている場合でも、ペースト（の表面）を略真空にさらすことでスクリーン印刷開始前の時点においては同ペースト内に内包されていた気泡が除去され得（以下、気泡を除去することを「脱泡」と云うこともある。）、また、スクリーン印刷開始前の時点においてペーストが完全に脱泡されていない場合であっても、その時点以降同スクリーン印刷終了後の時点に渡ってペースト（の表面）は継続して略真空にさらされ続けているから、スクリーン印刷工程の途中で前記内包されていた気泡が完全に除去され得る。また、スクリーン印刷工程中に渡ってペースト（の表面）が略真空にさらされ続けていることで同スクリーン印刷工程中にペースト内に新たに気泡が混入することもない。従って、完成後の膜内に気泡が内包されないことを確実に達成することができる。
【０００５】
【非特許文献１】
ニューロング精密工業株式会社製  真空スクリーン印刷装置
ＬＳ−３４０ＶＣ  のカタログ（２００２年５月２７日  第１版発行）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の真空スクリーン印刷装置は、スクリーン印刷を真空チャンバー内で実行するため、スクリーン印刷を実行するために必要なスキージ部そのもの、ワークをセットするためのテーブル部そのもの等の比較的大きな構造体を真空チャンバー内に配置する必要がある。従って、真空チャンバーの容積が大きくなる。この結果、真空チャンバー内の圧力を大気圧から略真空に相当する圧力まで減少させるために必要な時間が長くなるとともに、印刷装置全体が大きくなるという問題がある。
【０００７】
また、ペースト（の表面）を略真空にさらすと、ペーストの粘度を調整するため同ペースト中に含まれている有機溶剤の沸点が低下して同有機溶剤が蒸発し易くなるからペーストの粘度が短時間内で変化（上昇）し易くなる。従って、ペーストの交換周期を短くする必要があることに加え、一回のスクリーン印刷工程の途中で、若しくは、同一の製版にて同一のパターンの膜を連続して複数回スクリーン印刷する場合には各スクリーン印刷工程間でペーストの粘度が変化（上昇）する可能性が高く、印刷される膜の品質（例えば、膜厚等）を一定に管理することが困難であるという問題がある。
【０００８】
また、所定のペーストをメッシュ状の製版の開口部からスキージで押し出して所定のパターンの膜をスクリーン印刷する場合、印刷直後の膜の表面には前記メッシュのパターンに対応する凹凸（メッシュの跡）が不可避的に形成される。この凹凸は、大気中にペースト（膜）がさらされている場合にはペーストそのものに働く重力の作用により同ペーストが流動することで短時間内に消滅させられ、その結果、ペースト（膜）の表面は平らになり得る（以下、重力の作用により膜の表面（上面）が平らになることを「レベリング」と云うこともある。）。しかしながら、上記真空スクリーン印刷装置を利用してスクリーン印刷を行った場合、印刷直後においてペースト（膜）が略真空にさらされて有機溶剤が蒸発し易い状態が継続する期間が存在する。従って、前記期間中にペースト表面に乾燥皮膜が形成されて同表面が硬化することでレベリングが確実に達成されにくくなるという問題がある。
【０００９】
一方、以上のような種々の問題を解決するため、大気中で所定のパターンの膜をペーストを用いてワーク上にスクリーン印刷し、その後の所定時間に渡ってペースト（膜）を加熱するとともに略真空にさらす技術も知られている。これによれば、ペーストを略真空にさらすことと、加熱に基づく同ペーストの粘度の低下により同ペーストの流動性が向上することが相俟って、ペースト作製時点から同ペーストに内包されている気泡、及びスクリーン印刷工程中にてペーストがワーク上に印刷される際に同ペースト内に新たに混入した気泡（従って、ペーストに内包された総ての気泡）が除去され得る。また、上記ペーストの粘度の低下による同ペーストの流動性の向上により、レベリングが一層確実に達成され易くなる。
【００１０】
しかしながら、かかる技術においては、印刷されたペースト（膜）の膜厚の増加につれて、ペーストの脱泡の程度が低下するとともに、膜の外周部の形状のばらつきの程度が大きくなるという問題がある。この点について、以下、図１１、及び図１２を参照しながら説明する。
【００１１】
図１１（ａ）は、ワーク１００の表面上に、（Ｘ軸方向の）一辺の長さ（幅）がＷｍａｓｋ（即ち、製版に形成された長方形の開口部おける一辺の長さがＷｍａｓｋ）の直方体状の比較的膜厚の大きい膜２００を所定のペーストを用いて大気中にて一回スクリーン印刷した直後における膜２００の平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の４−４線に沿った平面でワーク、及び膜を切断した断面図である。図１１（ｂ）に示すように、印刷直後における膜２００の表面（上面）には前記メッシュのパターンに対応する凹凸（メッシュの跡）が形成されているとともに、膜２００の輪郭における前記一辺に沿う方向の幅はＷｍａｓｋになっている。また、膜２００内には、膜２００の表面（上面）に比較的近い位置に存在する気泡２００ａと、同膜２００の表面から比較的遠い位置（従って、ワーク１００の表面（上面）に比較的近い位置）に存在する気泡２００ｂとが内包されている。
【００１２】
図１２（ａ）は、図１１に示した膜２００を、前記印刷後の所定時間に渡って加熱するとともに略真空にさらした後の時点における膜２００の平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の４−４線に沿った平面でワーク、及び膜を切断した断面図である。図１２（ｂ）に示すように、この時点における膜２００の表面においては先に説明したペースト（膜）の流動性の向上によりレベリングが確実に達成されている。
【００１３】
また、ペーストの脱泡については、膜２００の表面に比較的近い位置に存在する気泡２００ａは同表面から真空中へ抜け易いことから除去されている一方、膜２００の表面から比較的遠い位置に存在する気泡２００ｂは膜（ペースト）２００の粘度によっては真空中に抜け難いことから除去されずに膜２００内に残留している。換言すれば、印刷された膜の膜厚の増加につれて、膜内におけるワークの表面に近い位置に存在する気泡は除去されにくくなる（従って、ペーストの脱泡の程度が低下する）。
【００１４】
更には、この時点においては、図１２（ａ）（ｂ）に示すように、膜２００の外周部が平面視で（Ｚ軸正方向から見て）膜２００の外側に向けて広がる方向に変形している（図１２（ａ）において多数の微細なドットで示した領域を参照。）。以下、本明細書において、膜の上方向から見たときにおける膜の外周部の印刷直後の時点からの膜の外側への変形量を「広がり量」と称呼する（例えば、図１２（ａ）（ｂ）においてｗ１，ｗ２を参照。）。この広がり量は、ワーク（の表面）と膜（の表面）との性質に基づいて決定されるワークに対する膜（ペースト）の濡れの程度（濡れ性）に依存する量である。
【００１５】
この広がり量には、図１２（ａ）に示すように、膜２００の外周部の位置によってばらつきが不可避的に発生する。かかる広がり量のばらつきの程度は、例えば、膜２００の各辺についての広がり量の最大値と最小値の差（例えば、図１２（ａ）（ｂ）においてΔｗ１，Δｗ２）によって表すことができ、広がり量のばらつきの程度（例えば、Δｗ１，Δｗ２）は膜２００の膜厚の増加に応じて比例的に増加する関係にある。換言すれば、印刷された膜の膜厚の増加につれて、膜の外周部の形状のばらつきの程度が大きくなる。これにより、膜の膜厚が大きくなると、膜の外観不良が発生し易くなるとともに、例えば、膜が圧電／電歪素子の前駆体である場合等においては、圧電／電歪素子が所期の性能を発揮し得なくなる可能性が高くなる。
【００１６】
従って、本発明の目的は、膜形成手法（特に、スクリーン印刷等の厚膜形成手法）により被膜形成体の表面上にペーストを用いて所定のパターンの膜を形成する膜形成方法において、形成された膜の膜厚に拘わらず、膜の脱泡の程度を高く維持し、膜の外周部の形状のばらつきの程度を小さくすることができるとともに、膜表面におけるレベリングを確実に達成し得るものを提供することにある。
【００１７】
【発明の概要】
本発明の膜形成方法は、第１の温度、且つ第１の圧力下にて被膜形成体の表面上に第１のペーストを用いて所定のパターンの前駆膜を形成した後、前記前駆膜を前記第１の温度よりも高い第２の温度、且つ前記第１の圧力よりも低い第２の圧力下にさらすことで少なくとも同前駆膜内に内包されている気泡を除去する第１工程と、前記第１の温度、且つ前記第１の圧力下にて前記前駆膜の表面上に第２のペーストを用いて前記所定のパターンの新たな前駆膜を重ねて形成した後、前記新たな前駆膜を前記第１の温度よりも高い第３の温度、且つ前記第１の圧力よりも低い第３の圧力下にさらすことで少なくとも同新たな前駆膜内に内包されている気泡を除去する工程を１回以上行う第２工程とを備え、複数枚の前記前駆膜から成る前記所定のパターンの（１枚の、１層の）膜を形成する方法である。
【００１８】
ここにおいて、前記第１のペーストと前記第２のペーストとは同一のペースト（同一の組成（物性）を有するペースト）であってもよい。また、この場合、前記第１の温度、及び第１の圧力は、それぞれ、大気温度（常温）、及び大気圧力（常圧）であり、前記第２の温度、及び前記第３の温度は加熱により達成される温度であるとともに、前記第２の圧力、及び前記第３の圧力は真空ポンプを利用して達成される圧力（例えば、略真空に相当する圧力）であることが好適である。また、前記第２の温度と前記第３の温度とは同一の温度であってもよいし、前記第２の圧力と前記第３の圧力とは同一の圧力であってもよい。更には、前記第１工程において、前記前駆膜を前記第２の温度、且つ第２の圧力下にさらすことで同前駆膜内に内包されている気泡を除去した後、同前駆膜を乾燥させることが好適である。同様に、前記第２工程において、前記前駆膜を前記第３の温度、且つ第３の圧力下にさらすことで同前駆膜内に内包されている気泡を除去した後、同前駆膜を乾燥させることが好適である。
【００１９】
これによれば、複数枚の前駆膜の各々が第１の温度、且つ第１の圧力下（例えば、大気中）にて所定の膜形成手法（例えば、スクリーン印刷）により形成される毎に、同形成された前駆膜（積み重ねられていく前駆膜のうちその時点において最上段に位置する前駆膜）がその後、第１の温度よりも高い第２（又は、第３）の温度（例えば、大気中での加熱により達成される大気温度よりも高い温度）、且つ第１の圧力よりも低い第２（又は、第３）の圧力（例えば、略真空に相当する圧力）下にさらされる。従って、先に説明したように、前駆膜を第２（又は、第３）の圧力下にさらすことと、同前駆膜を第２（又は、第３）の温度下にさらすことにより同前駆膜（第１，第２のペースト）の流動性が向上することとが相俟って、前駆膜が形成される毎に、同形成された前駆膜（前記最上段に位置する前駆膜）内に内包されている気泡が除去されていく。また、上記前駆膜の流動性の向上により、前駆膜が形成される毎に、同形成された前駆膜（前記最上段に位置する前駆膜）のレベリングが確実に達成されていくから、完成後の（一枚の）膜のレベリングも確実に達成され得る。
【００２０】
また、複数枚の所定のパターンの前駆膜が積み重ねられて同複数枚の前駆膜から成る同所定のパターンの（一枚の）膜が形成（完成）されることから、前駆膜の各々の膜厚は、完成後の（一枚の）膜の膜厚よりも当然に薄くなる。従って、先に説明したように、各前駆膜の脱泡の程度がそれぞれ向上するとともに、各前駆膜の外周部の形状のばらつきの程度がそれぞれ小さくなる。この結果、上記方法のように複数の前駆膜を積み重ねることで或る所定の膜厚の（一枚の）膜（完成後の膜）を形成する場合、一枚の膜（一層の膜）で同所定の膜厚の膜を形成する場合に比して、（完成後の（一枚の）膜全体としての）膜の脱泡の程度が向上するとともに、同膜の外周部の形状のばらつきの程度が小さくなる。換言すれば、完成後の膜の膜厚に拘わらず、膜の脱泡の程度を高く維持し、膜の外周部の形状のばらつきの程度を小さくすることができる。
【００２１】
上記膜形成方法においては、前記第１工程における前記被膜形成体に対する前記第１のペーストの濡れの程度は、前記第２工程における前記前駆膜（好ましくは、乾燥せしめられた後の前記前駆膜）に対する前記第２のペーストの濡れの程度よりも大きいことが好適である。これによれば、積み重ねられている前駆膜のうち被膜形成体の表面（上面）上に形成されている最下段に位置する前駆膜の広がり量は、その上段に重ねて形成されている単数、又は複数枚の前駆膜の広がり量よりも大きくなる。従って、膜の上方向から見て最下段に位置する前駆膜以外の前駆膜の外周部が最下段に位置する前駆膜の外周部の外側にはみ出す部分が存在しなくなり、より一層膜の外周部の形状のばらつきの程度が小さくなり得る。
【００２２】
また、上記いずれかの膜形成方法においては、前記第２工程において使用される前記第２のペーストの粘度は、前記第１工程において使用される前記第１のペーストの粘度よりも同一温度下において低いことが好適である。これによれば、最下段に位置する前駆膜を形成するための第１のペーストの粘度を比較的高い値に設定することで同最下段に位置する前駆膜の膜厚を比較的大きく設定し易くなる。更に、最下段に位置する前駆膜以外の前駆膜を形成するための第２のペーストの粘度を比較的低い値に設定することで最上段に位置する前駆膜のレベリング、従って、完成後の膜のレベリングが確実に達成され易くなる。換言すれば、レベリングを確実に達成しつつ厚い（一枚の）膜を形成することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による膜形成方法を用いて作製した圧電体膜を含む圧電／電歪素子を使用した圧電／電歪ユニット１０の実施形態を詳細に説明する。圧電／電歪ユニット１０は、その平面図である図１、及び図１の１−１線に沿った平面で同圧電／電歪ユニット１０を切断した断面図である図２に示したように、各辺が互いに直交するＸ，Ｙ，Ｚ軸に平行に延びる略直方体形状を有し、基体部２０と、基体部２０の上面（Ｚ軸正方向のＸ−Ｙ平面に沿った平面）に固着された複数（ここでは７個）の圧電／電歪素子３０とから構成されている。
【００２４】
基体部２０は、厚肉シート２１、及び薄肉シート２２から構成されていて、Ｚ軸負方向に向けて開口するとともに互いに独立した複数（ここでは７個）のチャンバー形成用空間２０ａを備えている。複数のチャンバー形成用空間２０ａの各々は、厚肉シート２１に形成されるとともに長軸及び短軸がそれぞれＹ軸方向及びＸ軸方向に沿う長円形の切欠き部の側壁面、薄肉シート２２の下面（Ｚ軸負方向のＸ−Ｙ平面に沿った平面）により画定された長尺空間である。
【００２５】
圧電／電歪素子３０は、その平面図である図３（Ａ）、図３（Ａ）の２−２線に沿った平面で薄肉シート２２及び圧電／電歪素子３０を切断した断面図である図３（Ｂ）、及び図３（Ａ）の３−３線に沿った平面で薄肉シート２２及び圧電／電歪素子３０を切断した断面図である図３（Ｃ）に示したように、下部電極３１と、圧電体膜３２と、上部電極３３から構成されている。
【００２６】
下部電極３１は、平面視で（Ｚ軸正方向から見て）略長方形の薄板状となるように、図３（Ａ），（Ｂ）において右から左に延びた形で薄肉シート２２の上に固着（焼成により接合）されている。圧電体膜３２は、平面視で略長方形の薄板状であって、外周（輪郭）部が薄肉シート２２の上に、中央部が下部電極３１の上に固着（焼成により接合）されている。上部電極３３は平面視で略長方形の薄板状であって、図３（Ａ），（Ｂ）において左から右に延びた形で薄肉シート２２、及び圧電体膜３２の上に、下部電極３１と対向するように固着（焼成により接合）されている。この結果、圧電体膜３２は、平面視で上部電極３３と下部電極３１とが重なった部分（図３（Ａ）の斜線を付した部分）において、同上部電極３３と同下部電極３１との間に挟まれている。このように、圧電／電歪素子３０は、１層の圧電体膜３２が下部電極３１と上部電極３３とにより挟まれた構造を有している。
【００２７】
また、圧電／電歪素子３０は、図１に示すように、平面視で（Ｚ軸正方向から見て）各チャンバー形成用空間２０ａよりも僅かに小さく、同平面視でチャンバー形成用空間２０ａの内側に配設されている。なお、図１、及び図３（Ａ）に示す、各圧電／電歪素子３０の長さＬ（Ｙ軸に沿った長さ）は１ｍｍ、幅Ｗ（Ｘ軸に沿った長さ）は０．３ｍｍである。以上の構成により、上部電極３１及び下部電極３３の間に図示しない電気制御装置（駆動電圧信号発生装置）により所定の駆動電圧が付与されると、圧電体膜３２における上記重なった部分（図３（Ａ）の斜線を付した部分）に電界が加わって同部分が薄肉シート２２を変形させる力を発生するとともに、この結果、チャンバー形成用空間２０ａの容積が駆動電圧に応じて変化するようになっている。
【００２８】
上記基体部２０の厚肉シート２１、及び薄肉シート２２は、セラミックから成るものであればよい。かかるセラミックは、耐熱性、科学的安定性、及び絶縁性に優れるという観点から、安定化された酸化ジルコニウム、部分安定化された酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、ムライト、窒化アルミニウム、窒化珪素、及びガラスよりなる群から選択された少なくとも１種類の成分を含むことが好適であり、これらの中においても、機械的強度が高く靱性に優れるという観点から、前記部分安定された酸化ジルコニウムを含むことが特に好ましい。
【００２９】
圧電／電歪素子３０の圧電体膜３２は、圧電／電歪効果を発揮し得る材料から成っていればよく、例えば、ＰＺＴ（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３）系の材料、特開２００２−２１７４６４又は特開２００２−２１７４６５に開示されている材料等から成っていればよい。
【００３０】
また、圧電／電歪素子３０の下部電極３１、及び上部電極３３の材料としては、金、白金、パラジウム、ロジウム、銀、及びこれらの合金よりなる群から選択された少なくとも１種類の成分を含む材料が挙げられる。ここで、下部電極３１は、後述するように圧電体膜３２の形成前に形成されることから、同圧電体膜３２の焼成温度と同等、若しくはそれ以上の温度に対する耐熱性を有する白金を主成分とする材料から成っていることが好ましい。一方、上部電極３３は、後述するように圧電体膜３２の形成後に形成されることから、同圧電体膜３２の焼成温度より低い温度で形成可能な金を主成分とする材料から成っていることが好ましい。
【００３１】
次に、以上、説明した圧電／電歪素子３０の製造工程について説明する。圧電／電歪素子３０は、先に説明した酸化ジルコニウムから成る基体部２０の上面（従って、薄肉シート２２の上面）であってチャンバー形成用空間２０ａ部分に相当する各個所（７箇所）にそれぞれ作製される。以下、この製造工程について図４〜図８を適宜参照しながら説明する。なお、図４〜図７は、圧電／電歪素子３０を作製していく過程を図３（Ｃ）が示す断面と同一の断面にて示した工程図である。また、ここでは、各圧電／電歪素子３０のうちの任意の一つの圧電／電歪素子３０にのみ着目して説明していくが、その他の圧電／電歪素子３０についても同様である。
【００３２】
先ず、下部電極３１を作製する。下部電極３１は、所定の粒径の白金（Ｐｔ）粉末、所定の有機バインダー、及び所定の有機溶剤から成る白金ペーストを用いて、下部電極３１用の下部電極膜を薄肉シート２２の上面の所定箇所にスクリーン印刷により形成し、この下部電極膜を乾燥炉に入れて１２０℃−５ｍｉｎにて乾燥し、その後、同下部電極膜を焼成炉に入れて１３５０℃−２ｈにて焼成することで作製する。図４は、完成した下部電極３１を示している。完成後の下部電極３１の膜厚は３μｍ程度である。
【００３３】
次に、こうして出来あがった下部電極３１の上面（及び、薄肉シート２２の上面）の所定箇所に、本発明に係る膜形成方法を用いて２枚の（２層の）前駆膜から成る圧電体膜３２を作製する。この製造工程としては、下記のものを採用した。
【００３４】
工程１；所定の粒径のジルコン酸チタン酸鉛（ＰＺＴ系）を主成分とする材料（ＰｂＺｒＯ３−ＰｂＴｉＯ３−Ｐｂ（Ｍｇ１／３  Ｎｂ２／３）Ｏ３）の粉末、ポリビニルブチラールを主成分とする有機バインダー、及び、α−テルピネオールと２−エチルヘキサノールの混合液である有機溶剤を所定の割合で大気中にて混合し、トリロールミルにて混練して圧電体膜３２の前駆体である圧電体ペースト（第１のペースト）を作製する。
【００３５】
工程２；この圧電体ペーストを用いて、図５（ａ）に示すように、圧電体膜３２用の一次圧電体膜３２ａ（前駆膜）を圧電体膜３２作成用の製版を使用したスクリーン印刷により下部電極３１の上面（及び、薄肉シート２２の上面）に大気中（第１の温度、且つ第１の圧力下）にて形成する。印刷時の膜厚は８μｍ程度である。印刷時点での一次圧電体膜３２ａの幅（Ｘ軸に沿った長さ）Ｗｍａｓｋ（即ち、圧電体膜３２作成用の製版に形成された長方形の開口部おける対応する辺の長さ）は、完成後の圧電体膜３２の前記幅Ｗよりも前記広がり量に相当する分だけ狭くなっている。また、この時点では、一次圧電体膜３２ａの上面に、圧電体膜３２作成用の製版のメッシュパターンに対応する凹凸（メッシュの跡）が形成されているとともに、一次圧電体膜３２ａ内には気泡が混入している。
【００３６】
工程３；一次圧電体膜３２ａが付着した基体部２０に対して、図８に示す加熱真空装置４０を利用して加熱・真空処理を行う。ここで、加熱真空装置４０の概略構成について簡単に説明すると、加熱真空装置４０は、前記基体部２０を置くためのテーブル４１ａを上面に備えた本体４１と、本体４１の支点部４１ｂを支点として開閉作動可能な蓋４２と、本体４１に形成されたＯリング溝４３ｃに収容されたＯリング４３と、本体４１の内部に配設されるとともにテーブル４１ａを加熱するためのセラミックヒータ４４とを含んでいる。セラミックヒータ４４は、電気コード４４ａ，４４ａを介して図示しないヒータ制御装置に電気的に接続されていて、同ヒータ制御装置を制御することでセラミックヒータ４４、ひいてはテーブル４１ａの表面温度を制御できるようになっている。また、蓋４２が閉じた状態では、テーブル４１ａを含む本体４１の上面と蓋４２の下面とＯリング４３により画定される真空チャンバーＳが形成されるようになっている。この真空チャンバーＳは本体４１に形成された連通孔４１ｄ，４１ｄ、チューブ４５，４５を介して図示しない真空ポンプに接続されていて、同真空ポンプを制御することで真空チャンバーＳ内の圧力を略真空に相当する圧力まで下げることができるようになっている。
【００３７】
次に、上記加熱・真空処理について具体的に述べると、先ず、大気中に配置された加熱真空装置４０の蓋４２を開け、表面温度が５０℃に設定されたテーブル４１ａ上に一次圧電体膜３２ａが付着した基体部２０を置き、この状態で１５ｓｅｃ間保持する（加熱処理）。その後、蓋４２を閉めて真空ポンプを制御することで真空チャンバーＳ内を略真空（真空チャンバー内圧力：４Ｋｐａ）にし、この状態を３秒間保持する（真空処理）。このような加熱・真空処理（即ち、一次圧電体膜３２ａ（及び、後述する二次圧電体膜３２ｂ）を第２（又は、第３）の温度、且つ第２（又は、第３）の圧力下にさらす処理）により、一次圧電体膜３２ａが略真空にさらされるとともに加熱によりその流動性が向上する。その結果、図５（ｂ）に示すように、一次圧電体膜３２ａ内の気泡が完全に除去されるとともに、一次圧電体膜３２ａのレベリングが確実に達成されて上記凹凸が消滅する。
【００３８】
この状態において、一次圧電体膜３２ａの図５（ｂ）に示した幅（Ｘ軸に沿った長さ）は、前記Ｗｍａｓｋに左側の広がり量ｗａ１と右側の広がり量ｗａ２とを加えた値となり、この値は完成後の圧電体膜３２の前記幅Ｗに略等しい値（実際には、その後の乾燥処理、焼成処理による縮み分だけ大きい値）になっている。この広がり量ｗａ１，ｗａ２は、酸化ジルコニウムからなる薄肉シート２２と一次圧電体膜３２ａ（即ち、上記圧電体ペースト）との性質に基づいて決定される薄肉シート２２に対する一次圧電体膜３２ａの濡れの程度（濡れ性）に依存する。この場合、薄肉シート２２に対する一次圧電体膜３２ａの濡れの程度（濡れ性）は比較的高いから、広がり量ｗａ１，ｗａ２は比較的大きい値となる。
【００３９】
工程４；加熱・真空処理後の一次圧電体膜３２ａ（実際には、一次圧電体膜３２ａが付着した基体部２０）を乾燥炉に入れて１２０℃−５ｍｉｎにて乾燥する（乾燥処理）。
【００４０】
工程５；上記工程１と同様にして、同工程１にて作製した圧電体ペーストと同一の圧電体ペースト（第２のペースト）を作製する。
【００４１】
工程６；この圧電体ペーストを用いて、上記工程２と同様、図６（ａ）に示すように、圧電体膜３２用の二次圧電体膜３２ｂ（（新たな）前駆膜）を、同工程２にて使用した圧電体膜３２作成用の製版と同一の製版を使用したスクリーン印刷により一次圧電体膜３２ａの上面に重ねて大気中にて形成する。印刷時の膜厚は３μｍ程度である。印刷時点での二次圧電体膜３２ｂの幅（Ｘ軸に沿った長さ）は、前記工程２と同様に前記Ｗｍａｓｋになっている。また、この時点では、二次圧電体膜３２ｂの上面に、前記圧電体膜３２作成用の製版のメッシュパターンに対応する凹凸（メッシュの跡）が形成されているとともに、二次圧電体膜３２ｂ内には気泡が混入している。
【００４２】
工程７；二次圧電体膜３２ｂが付着した基体部２０に対して、前述した加熱真空装置４０を利用して前記工程３と同様の加熱・真空処理を行う。即ち、先ず、加熱真空装置４０の蓋４２を開け、表面温度が５０℃（第３の温度）に設定されたテーブル４１ａ上に二次圧電体膜３２ｂが付着した基体部２０を置き、この状態で１５ｓｅｃ間保持する（加熱処理）。その後、蓋４２を閉めて真空ポンプを制御することで真空チャンバーＳ内を略真空（真空チャンバー内圧力（第３の圧力）：４Ｋｐａ）にし、この状態を３秒間保持する（真空処理）。このような加熱・真空処理により、二次圧電体膜３２ｂが略真空にさらされるとともに加熱によりその流動性が向上する。その結果、図６（ｂ）に示すように、二次圧電体膜３２ｂ内の気泡が完全に除去されるとともに、二次圧電体膜３２ｂのレベリングが確実に達成されて上記凹凸が消滅する。
【００４３】
この状態において、二次圧電体膜３２ｂの図６（ｂ）に示した幅（Ｘ軸に沿った長さ）は、前記Ｗｍａｓｋに左側の広がり量ｗｂ１と右側の広がり量ｗｂ２とを加えた値であるＷ１となっている。この広がり量ｗｂ１，ｗｂ２は、前記乾燥処理後の一次圧電体膜３２ａと二次圧電体膜３２ｂ（即ち、前記圧電体ペースト）との性質に基づいて決定される乾燥処理後の一次圧電体膜３２ａに対する二次圧電体膜３２ｂの濡れの程度（濡れ性）に依存する。この場合、乾燥処理後の一次圧電体膜３２ａに対する二次圧電体膜３２ｂの濡れの程度（濡れ性）は、前記薄肉シート２２（被膜形成体）に対する一次圧電体膜３２ａの濡れの程度（濡れ性）に比して小さいから、広がり量ｗｂ１，ｗｂ２は、それぞれ前記広がり量ｗａ１，ｗａ２よりも小さい値となる。即ち、幅Ｗ１は幅Ｗよりも小さい。従って、上面視にて（Ｚ軸正方向から見て）二次圧電体膜３２ｂの外周部が一次圧電体膜３２ａの外周部の外側にはみ出す部分が存在しない（存在する可能性が極めて低い）。
【００４４】
工程８；加熱・真空処理後の二次圧電体膜３２ｂ（実際には、二次圧電体膜３２ｂが付着した基体部２０）を乾燥炉に入れて１２０℃−５ｍｉｎにて乾燥する（乾燥処理）。
【００４５】
工程９；このように一次圧電体膜３２ａの上面（表面上）に二次圧電体膜３２ｂが積み重ねられて成る圧電体膜３２（実際には、圧電体膜３２が付着した基体部２０）を焼成炉に入れて１３００℃−２ｈにて焼成する（焼成処理）。
このようにして、図６（ｂ）に示すように、一枚の（１層の）圧電体膜３２を２層の（前駆）膜（二回のスクリーン印刷）により作製した。完成後の圧電体膜３２の膜厚Ｔは８μｍ程度である。
【００４６】
次に、こうして出来あがった圧電体膜３２の上面（及び、薄肉シート２２の上面）の所定箇所に上部電極３３を作製する。上部電極３３は、所定の粒径の金（Ａｕ）粉末、所定の有機バインダー、及び所定の有機溶剤から成る金ペーストを用いて、上部電極３３用の上部電極膜を圧電体膜３２の上面（及び、薄肉シート２２の上面）にスクリーン印刷により形成し、この上部電極膜を乾燥炉に入れて１２０℃−５ｍｉｎにて乾燥し、その後、同上部電極膜を焼成炉に入れて８００℃−２ｈにて焼成することで作製する。このようにして、図７に示すように、上部電極３３を作製した。完成後の上部電極３３の膜厚は０．５μｍ程度である。以上のようにして、圧電／電歪素子３０を作製した。
【００４７】
次に、上述した圧電／電歪素子３０の製造工程における工程３及び工程７にて実行される上記加熱・真空処理において、テーブル４１ａの表面温度を５０℃に設定している根拠について図９を用いて説明する。図９は、上述した圧電／電歪素子３０の製造工程における工程１及び工程５にて作製した圧電体ペーストと同一の圧電体ペーストの温度を変更した場合の各温度に対する同圧電体ペーストの粘度を測定した結果を示したグラフである。
【００４８】
各温度に対する圧電体ペーストの粘度は、前記加熱・真空処理と同様の処理をテーブル４１ａの表面温度を順次変更しながら繰り返し実行していくことで測定する。具体的な測定方法は以下のとおりである。
１；加熱真空装置４０のテーブル４１ａの表面温度を所定の温度（２０〜８０℃）に設定する。
２；蓋４２を開けて、大気中にて作製した圧電体ペーストを入れた所定の容器をテーブル４１ａ上に置く。
３；この状態で１５ｓｅｃ間保持する。
４；蓋４２を閉めて真空ポンプを制御することで真空チャンバーＳ内を略真空（真空チャンバー内圧力：４Ｋｐａ）にし、この状態を３秒間保持する。
５；その直後に蓋４２を開けて、圧電体ペースト（特に、表面近傍）の粘度を測定する。
６；テーブル４１ａの表面温度（所定の温度）を適宜変更して、上記１〜５を所定回数だけ繰り返す。
【００４９】
また、圧電体ペーストの粘度を測定する際の具体的な測定条件は以下のとおりである。
粘度計：東機産業（株）社製Ｂ型粘度計
コーン：Ｒ−１４
サンプル量：２．５ｍｌ
せん断速度：０．２ｓｅｃ−１
【００５０】
図９に示したように、テーブル４１ａの表面温度が略５０℃よりも低いときは、同表面温度（従って、圧電体ペーストの温度）の上昇に応じて圧電体ペーストの粘度が低下する（矢印Ａを参照。）。一方、テーブル４１ａの表面温度が略５０℃よりも高いときは、同表面温度（従って、圧電体ペーストの温度）の上昇に応じて圧電体ペーストの粘度が増加するようになる（矢印Ｂを参照。）。即ち、テーブル４１ａの表面温度が略５０℃のときに圧電体ペーストの粘度は最も低くなる。これは、略５０℃を超える温度下では、温度の上昇に応じて圧電体ペースト中の有機溶剤の蒸発の程度が急激に大きくなって圧電体ペーストの組成自体が大きく変化すること、及び、有機溶剤が圧電体ペーストの表面近傍から蒸発していくことにより同表面に比較的硬い（粘度が高い）乾燥皮膜が形成されることに基づく。
【００５１】
一方、圧電体ペースト内に内包されている気泡を除去するためには、同圧電体ペーストの流動性がより高いこと（従って、粘度がより低いこと）が好ましい。よって、圧電体ペーストの脱泡を確実に行うためには、テーブル４１ａの表面温度（従って、圧電体ペーストの温度）を５０℃を含んだ所定の範囲内（例えば、４０〜６０℃）に設定することが好ましいと云うことができる。以上が、上述した加熱・真空処理においてテーブル４１ａの表面温度を５０℃に設定している根拠である。
【００５２】
次に、上記加熱・真空処理を行ったこと、及び、同加熱・真空処理においてテーブル４１ａの表面温度を５０℃に設定したことによる効果を確認するための試験、及びその結果について説明する。具体的には、下記ＮＯ１〜ＮＯ４の条件にて圧電／電歪素子３０の試験品をそれぞれ作製し、各試験品の上部電極３３と下部電極３１との間に１００Ｖの電圧を印加して圧電体膜３２を分極処理したとき、圧電体膜３２に絶縁破壊が発生したか否かで圧電体膜３２内に気泡が残留していたか否かを判定した。なお、圧電体膜３２に絶縁破壊が発生したか否かは、圧電体膜３２内に発生したショートにより上部電極３３が破損しているか否かを目視にて確認することで判定した。
【００５３】
上記ＮＯ１〜ＮＯ４の条件は、下記のとおりである。
ＮＯ１；前記加熱・真空処理を実行することなく上述した圧電／電歪素子３０の製造工程を行う（即ち、工程３及び工程７を省略して工程１〜９を実行する）。
ＮＯ２；前記加熱・真空処理実行中（工程３又は工程７実行中）におけるテーブル４１ａの表面温度を５０℃に設定して（従って、上述した例と同一の条件で）工程１〜９を実行する。
ＮＯ３；ＮＯ２の条件と同一の条件である。
ＮＯ４；前記加熱・真空処理実行中（工程３又は工程７実行中）におけるテーブル４１ａの表面温度を６５℃に設定して工程１〜９を実行する。
この試験の結果は、下記表１のとおりである。
【００５４】
【表１】
2004335545.tif 000003
【００５５】
表１に示すように、加熱・真空処理を実行しない場合（ＮＯ１）、及び、６５℃で加熱・真空処理を実行した場合（ＮＯ４）においては、圧電体膜３２に絶縁破壊が発生していて、圧電体膜３２内に気泡が残留していたことが判る。一方、５０℃で加熱・真空処理を実行した場合（ＮＯ２，ＮＯ３）においては、圧電体膜３２に絶縁破壊が発生しておらず、圧電体膜３２内の脱泡が確実に行われていたことが判る。
【００５６】
以上、説明したように、本発明の実施形態に係る膜形成方法によれば、一枚の圧電体膜３２を作製する際、先ず、その前駆膜である一次圧電体膜３２ａを形成し、前記加熱・真空処理を行って同一次圧電体膜３２ａの脱泡、及びレベリングを行った後に前記乾燥処理を行って同一次圧電体膜３２ａを乾燥させる。次いで、一次圧電体膜３２ａの上面に重ねて、圧電体膜３２の前駆膜である二次圧電体膜３２ｂを形成し、前記加熱・真空処理を再び行って同二次圧電体膜３２ｂの脱泡、及びレベリングを行った後に前記乾燥処理を再び行って同二次圧電体膜３２ｂを乾燥させる。従って、一次圧電体膜３２ａ及び二次圧電体膜３２ｂの２枚の前駆膜が積み重ねられてなる一枚の圧電体膜３２内に内包されている気泡が効果的に除去され得るとともに、同圧電体膜３２のレベリングが確実に達成された。
【００５７】
また、一次圧電体膜３２ａ及び二次圧電体膜３２ｂの２枚の膜が積み重ねられて一枚の圧電体膜３２が形成（完成）されることから、一次圧電体膜３２ａ及び二次圧電体膜３２ｂの各々の膜厚は、同圧電体膜３２の膜厚よりも当然に薄くなる。従って、一枚の膜（一層の膜）で同一の膜厚の圧電体膜３２を形成する場合に比して、圧電体膜３２の脱泡の程度が向上するとともに、同圧電体膜３２の外周部の形状のばらつきの程度が小さくなった。
【００５８】
また、乾燥処理後の一次圧電体膜３２ａに対する二次圧電体膜３２ｂ（第２のペースト）の濡れの程度（濡れ性）は、酸化ジルコニウムから成る前記薄肉シート２２に対する一次圧電体膜３２ａ（第１のペースト）の濡れの程度（濡れ性）に比して小さいことから、上面視にて（Ｚ軸正方向から見て）二次圧電体膜３２ｂの外周部が一次圧電体膜３２ａの外周部の外側にはみ出す部分が存在しない。従って、より一層、完成後の圧電体膜３２の外周部の形状のばらつきの程度が小さくなった。
【００５９】
本発明は上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。例えば、上記実施形態においては、上述した圧電／電歪素子３０の製造工程における工程１にて作製した圧電体ペーストの粘度と工程５にて作製した圧電体ペーストの粘度とを等しくしているが、工程５にて作製した圧電体ペーストの粘度を工程１にて作製した圧電体ペーストの粘度よりも低く設定してもよい。この場合、工程５にて作製する圧電体ペースト全体に対する有機溶剤の（質量）割合を工程１にて作製する圧電体ペースト全体に対する有機溶剤の（質量）割合よりも大きく設定すればよい。これによれば、一次圧電体膜３２ａを形成するための圧電体ペーストの粘度を比較的高い値に設定することで同一次圧電体膜３２ａの膜厚を比較的大きく設定し易くなる。更に、二次圧電体膜３２ｂを形成するための圧電体ペーストの粘度を比較的低い値に設定することで二次圧電体膜３２ｂのレベリング、従って、一枚の圧電体膜３２全体としてのレベリングが確実に達成され易くなる。即ち、レベリングを確実に達成しつつ厚い圧電体膜３２を形成することができる。
【００６０】
また、上記実施形態においては、膜形成手法としてスクリーン印刷を用いて圧電体膜を形成しているが、ディッピング、塗布等の公知の他の厚膜形成手法を用いて圧電体膜を形成してもよい。また、上記実施形態においては、２枚の前駆膜（一次圧電体膜３２ａ及び二次圧電体膜３２ｂ）を積み重ねて圧電体膜３２を形成しているが、３枚以上の前駆膜を積み重ねて圧電体膜を形成してもよい。また、上記実施形態においては、本発明に係る膜形成方法を圧電体膜３２にのみ適用しているが、本発明に係る膜形成方法を、下部電極３１用の下部電極膜、及び／又は、上部電極３３用の上部電極膜に適用してもよい。
【００６１】
また、上記実施形態においては、圧電／電歪素子３０は、本発明による膜形成方法を適用して作製した１層の圧電体膜３２が下部電極３１と上部電極３３とにより挟まれた構造を有しているが、本発明による膜形成方法を適用して作製した複数層の圧電体膜と複数層の電極とを交互に多層にわたり積み重ねてなる構造を有するように構成してもよい。
【００６２】
図１０は、本発明の実施形態の変形例に係る膜形成方法を用いて作製した２層の圧電体膜を含む圧電／電歪素子を使用した圧電／電歪ユニットを図３（Ｂ）が示す断面と同一の断面にて示した図である。図１０において、図３（Ｂ）における各構成と対応する構成については、図３（Ｂ）における符号と同一の符号を付している。
【００６３】
図１０に示すように、この変形例では、薄肉シート２２の上面に、上記実施形態と同様に下部電極３１、圧電体膜３２、及び（上記実施形態における上部電極３３に相当する）中間電極３３をこの順に積み重ねた後、更にその上面に、圧電体膜３４、及び上部電極３５をこの順に積み重ねて２層の圧電体膜を含む圧電／電歪素子３０を作製している。圧電体膜３２及び圧電体膜３４は、共に、２枚の前駆膜を積み重ねることにより作製している。
【００６４】
より具体的に述べると、先ず、上述の実施形態と同様、下部電極３１用の下部電極膜を薄肉シート２２の上面にスクリーン印刷後、同下部電極膜を乾燥、焼成して下部電極３１を作製する。次に、前述の工程１〜９と同一の各工程を順に実行することで２枚の前駆膜を積み重ねて成る圧電体膜３２を下部電極３１の上面に作製する。次いで、中間電極３３用の中間電極膜を圧電体膜３２の上面にスクリーン印刷後、同中間電極膜を乾燥、焼成して中間電極３３を作製する。
【００６５】
続いて、前述の工程１〜９と同一の各工程を順に再び実行することで２枚の前駆膜を積み重ねて成る圧電体膜３４を中間電極３３の上面に作製する。最後に、上部電極３５用の上部電極膜を圧電体膜３４の上面にスクリーン印刷後、同上部電極膜を乾燥、焼成して上部電極３５を作製する。
【００６６】
ここで、下部電極３１は、圧電体膜３２、及び圧電体膜３４の形成前に形成されることから、圧電体膜３２の焼成温度と圧電体膜３４の焼成温度のうち高い方の温度と同等、若しくはそれ以上の温度に対する耐熱性を有する白金を主成分とする材料から成っていることが好ましい。また、中間電極３３は、圧電体膜３４の形成前に形成されることから、圧電体膜３４の焼成温度と同等、若しくはそれ以上の温度に対する耐熱性を有する白金を主成分とする材料から成っていることが好ましい。一方、上部電極３５は、圧電体膜３２、及び圧電体膜３４の形成後に形成されることから、圧電体膜３２の焼成温度と圧電体膜３４の焼成温度のうち低い方の温度より低い温度で形成可能な金を主成分とする材料から成っていることが好ましい。
【００６７】
なお、図１０に示された薄肉シート２２のＺ軸方向の変形は、圧電／電歪素子３０の前記各構成部品３１〜３５が順に焼成により作製されていく過程において発生するものであって、この変形形状は、上部電極３５が作製された後（従って、圧電／電歪素子３０全体が完成した後）の段階における形状である。ただし、薄肉シート２２は、前記各構成部品３１〜３５の焼成前の段階から図１０に示すようにＺ軸方向に変形していてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る膜形成方法を用いて作製した圧電体膜を含む圧電／電歪素子を使用した圧電／電歪ユニットの平面図である。
【図２】図１の１−１線に沿った平面にて圧電／電歪ユニットを切断した断面図である。
【図３】図３（Ａ）は図１に示した圧電／電歪素子の平面図、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の２−２線に沿った平面にて圧電／電歪素子及び薄肉シートを切断した断面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）の３−３線に沿った平面にて圧電／電歪素子及び薄肉シートを切断した断面図である。
【図４】図１に示した圧電／電歪素子における下部電極を作製した後の状態を示す工程図である。
【図５】図１に示した圧電／電歪素子における圧電体膜を作製する際の過程の前半部（圧電体膜の前駆膜である一次圧電体膜を作製する際の過程）を示す工程図である。
【図６】図１に示した圧電／電歪素子における圧電体膜を作製する際の過程の後半部（圧電体膜の前駆膜である二次圧電体膜を作製する際の過程）を示す工程図である。
【図７】図１に示した圧電／電歪素子における上部電極を作製した後の状態（即ち、完成後の圧電／電歪素子）を示す工程図である。
【図８】図１に示した圧電／電歪素子における圧電体膜を作製する際の過程の一部である加熱・真空処理を行うための加熱真空装置の部分断面図を含む正面図である。
【図９】図１に示した圧電／電歪素子における圧電体膜の前駆体である圧電体ペーストの温度を変更した場合の各温度に対する同圧電体ペーストの粘度を測定した結果を示したグラフである。
【図１０】本発明の実施形態の変形例に係る膜形成方法を用いて作製した圧電体膜を含む圧電／電歪素子を使用した圧電／電歪ユニットの断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、ワークの表面上に、（Ｘ軸方向の）一辺の長さ（幅）がＷｍａｓｋの直方体状の比較的膜厚の大きい膜を大気中にて一回スクリーン印刷した直後における膜の平面図、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の４−４線に沿った平面でワーク、及び膜を切断した断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、図１１に示した膜を、印刷後の所定時間に渡って加熱するとともに略真空にさらした後の時点における膜の平面図、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の４−４線に沿った平面でワーク、及び膜を切断した断面図である。
【符号の説明】
１０…圧電／電歪ユニット、２０…基体部、２２…薄肉シート、３０…圧電／電歪素子、３１…下部電極、３２…圧電体膜、３２ａ…一次圧電体膜、３２ｂ…二次圧電体膜、３３…上部電極、４０…加熱真空装置
【図１】
2004335545.tif 000004
【図２】
2004335545.tif 000005
【図３】
2004335545.tif 000006
【図４】
2004335545.tif 000007
【図５】
2004335545.tif 000008
【図６】
2004335545.tif 000009
【図７】
2004335545.tif 000010
【図８】
2004335545.tif 000011
【図９】
2004335545.tif 000012
【図１０】
2004335545.tif 000013
【図１１】
2004335545.tif 000014
【図１２】
2004335545.tif 000015