(57)【要約】【課題】半導体チップまたは電子部品の電極と実装基板の電極とを接続するのに使用され、その接続部にかかる応力を緩和して高い接続信頼性を得ることができ、かつ、熱伝導性の高い導電性微粒子、その導電性微粒子の製造方法、および、その導電性微粒子を用いた導電接続構造体を提供する。【解決手段】樹脂からなる基材微粒子と、その基材微粒子の表面に形成された金属層と、その金属層の表面に形成された樹脂層と、その樹脂層の表面に形成された金属層とから構成される導電性微粒子であって、上記基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層であることを特徴とする導電性微粒子、金属層が、１層からなるか、または、２層以上の多層からなることを特徴とする上記導電性微粒子、および、少なくとも特定の３工程を有することを特徴とする上記導電性微粒子の製造方法、ならびに、上記導電性微粒子を用いて導電接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる基材微粒子と、その基材微粒子の表面に形成された金属層と、その金属層の表面に形成された樹脂層と、その樹脂層の表面に形成された金属層とから構成される導電性微粒子であって、上記基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層であることを特徴とする導電性微粒子。
【請求項２】
金属層が、１層からなるか、または、２層以上の多層からなることを特徴とする請求項１に記載の導電性微粒子。
【請求項３】
少なくとも、（１）樹脂からなる基材微粒子の表面に金属層が形成された金属被覆樹脂微粒子を重合性単量体液中に分散させた分散液を調製する工程、（２）上記分散液を媒体中に加え、剪断力を負荷しながら攪拌して上記分散液を微粒化し、上記媒体中に懸濁させた懸濁液を調製する工程、および、（３）上記懸濁液を加熱して上記重合性単量体を重合させる工程からなる３工程を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の導電性微粒子の製造方法。
【請求項４】
請求項１または請求項２に記載の導電性微粒子を用いて導電接続されてなることを特徴とする導電接続構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電性微粒子、その導電性微粒子の製造方法およびその導電性微粒子を用いた導電接続構造体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子回路基板において、ＩＣやＬＳＩの接続は、それぞれの電極をプリント基板上にハンダ付けする方法によって行われていたが、この方法には、生産効率が悪く、また、高密度化には適さないという問題点があった。
【０００３】
この問題点を解決するために、ハンダを球状にしたいわゆるハンダボールで基板と接続するボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）等の技術が開発された。このＢＧＡ技術によれば、チップまたは基板上に実装されたハンダボールを高温で溶融して基板とチップとを接続することにより、高生産性と高密度実装とを両立した電子回路を構成することができる。
【０００４】
しかし、近年、基板の多層化の進展に伴い、基板自体の外環境変化による歪みや伸縮が発生し、結果としてその応力が基板間の接続部にかかることにより断線が発生するという問題点が生じている。例えば、ハンダボールを用いて半導体等を基板に接続すると、温度変化による半導体と基板間の線膨張係数の違いにより、ハンダボール部に応力が発生して、ハンダボールに亀裂が入り導通不良を起こすという問題点が発生する。
【０００５】
このような問題点を解決するために、例えば、樹脂からなる基材微粒子の表面に無電解メッキ法や電気メッキ法により金属層を設けた導電性微粒子が開示されている。このような導電性微粒子を用いれば、温度変化等により半導体と基板間に応力が発生しても、柔軟な樹脂からなる基材微粒子が応力を緩和することから、接続信頼性を向上させることができるとされている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００６】
しかし、これらの樹脂からなる基材微粒子の表面に金属層を設けた導電性微粒子では、樹脂からなる基材微粒子部分の熱伝導性が低く、チップより発生する熱を十分に伝えることが出来ないために、チップからの放熱が進まずに、発熱によるチップの誤作動等の原因になるという問題点がある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−３６３０６号公報
【特許文献２】
特開平９−３０６２３１号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、半導体チップまたは電子部品の電極と実装基板の電極とを接続するのに使用され、その接続部にかかる応力を緩和して高い接続信頼性を得ることができ、かつ、熱伝導性の高い導電性微粒子、その導電性微粒子の製造方法およびその導電性微粒子を用いた導電接続構造体を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明（本発明）による導電性微粒子は、樹脂からなる基材微粒子と、その基材微粒子の表面に形成された金属層と、その金属層の表面に形成された樹脂層と、その樹脂層の表面に形成された金属層とから構成される導電性微粒子であって、上記基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層であることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明による導電性微粒子は、上記請求項１に記載の導電性微粒子において、金属層が、１層からなるか、または、２層以上の多層からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明（本発明）による導電性微粒子の製造方法は、上記請求項１または請求項２に記載の導電性微粒子の製造方法であって、少なくとも、（１）樹脂からなる基材微粒子の表面に金属層が形成された金属被覆樹脂微粒子を重合性単量体液中に分散させた分散液を調製する工程、（２）上記分散液を媒体中に加え、剪断力を負荷しながら攪拌して上記分散液を微粒化し、上記媒体中に懸濁させた懸濁液を調製する工程、および、（３）上記懸濁液を加熱して上記重合性単量体を重合させる工程からなる３工程を有することを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明（本発明）による導電接続構造体は、上記請求項１または請求項２に記載の導電性微粒子を用いて導電接続されてなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の導電性微粒子は、基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層である構成となされている。このように、基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層である構成とすることにより、本発明の導電性微粒子は、優れた応力緩和性を有し、高い接続信頼性を発現するものとなり、かつ、熱伝導性の高いものとなる。
【００１４】
図１は本発明の導電性微粒子の１例を示す模式図である。図１に示すように、本発明の導電性微粒子は、樹脂からなる基材微粒子と、その基材微粒子の表面に形成された金属層と、その金属層の表面に形成された樹脂層と、その樹脂層の表面に形成された金属層とから構成される導電性微粒子であって、上記基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上（図１においては２層）存在し、かつ、最外層が金属層である。
【００１５】
本発明の導電性微粒子を構成する基材微粒子および樹脂層を形成するために用いられる樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、重合性単量体を（共）重合して得られる樹脂、架橋性単量体を（共）重合して得られる樹脂等が挙げられる。上記樹脂は、重合性単量体のみからなる樹脂であっても良いし、架橋性単量体のみからなる樹脂であっても良いし、重合性単量体と架橋性単量体とが併用されてなる樹脂であっても良い。また、これらの樹脂は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。なお、本発明で言う（共）重合とは、単独重合または共重合を意味する。
【００１６】
上記重合性単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−クロロスチレン、クロロメチルスチレンなどのスチレン系単量体、塩化ビニル系単量体、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系単量体、（メタ）アクリロニトリルなどの不飽和ニトリル系単量体、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、エチレングリコール（メタ）アクリレート、トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体等が挙げられる。これらの重合性単量体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。なお、本発明で言う例えば（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを意味する。
【００１７】
また、上記架橋性単量体としては、特に限定されるものではないが、例えば、ジビニルベンゼン、ジビニルビフェニル、ジビニルナフタレン、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、テトラメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ジアリルフタレート等やこれらの異性体、トリアリルイソシアヌレートやその誘導体等が挙げられる。これらの架橋性単量体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００１８】
本発明の導電性微粒子を構成する基材微粒子および各樹脂層は、すべて同一の樹脂から形成されていても良いし、それぞれ異なる樹脂から形成されていても良い。
【００１９】
本発明の導電性微粒子を構成する基材微粒子は、特に限定されるものではないが、例えば、公知の懸濁重合法や乳化重合法等により、上記重合性単量体および／または上記架橋性単量体を（共）重合することにより製造することができる。
【００２０】
上記基材微粒子の平均粒子径は、特に限定されるものではないが、１〜１０００μｍであることが好ましい。基材微粒子の平均粒子径が１μｍ未満であると、金属層や樹脂層を形成する際に基材微粒子同士が凝集しやすくなることがある。また、導電接続用として用いられる導電性微粒子を構成する基材微粒子の平均粒子径は一般に最大１０００μｍもあれば十分である。
【００２１】
本発明の導電性微粒子を構成する各樹脂層の厚みは、本発明の導電性微粒子の平均粒子径によっても異なり、特に限定されるものではないが、１〜２００μｍであることが好ましい。各樹脂層の厚みが１μｍ未満であると、得られる導電性微粒子の応力緩和性が不十分となることがあり、逆に各樹脂層の厚みが２００μｍを超えると、得られる導電性微粒子の熱伝導性が不十分となることがある。上記各樹脂層は、すべて同一の厚みであっても良いし、それぞれ異なる厚みであっても良い。
【００２２】
本発明の導電性微粒子を構成する金属層を形成するために用いられる金属としては、特に限定されるものではないが、例えば、金、銀、銅、白金、亜鉛、鉄、錫、鉛、アルミニウム、コバルト、インジウム、ニッケル、クロム、チタン、アンチモン、ビスマス、ゲルマニウム、カドミウム、珪素等や、例えばハンダなどのようなこれらの合金等が挙げられる。これらの金属は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２３】
上記金属のなかでも、本発明の導電性微粒子の最外層を構成する金属層以外の金属層すなわち内層に位置する金属層は、熱伝導性の高い金属から形成されることが好ましい。
【００２４】
上記熱伝導性の高い金属としては、特に限定されるものではないが、例えば、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、金、銀等が挙げられる。これらの熱伝導性の高い金属は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２５】
本発明の導電性微粒子を構成する各金属層は、すべて同一の金属から形成されていても良いし、それぞれ異なる金属から形成されていても良い。
【００２６】
また、本発明の導電性微粒子を構成する各金属層は、１層からなるものであっても良いし、２層以上の多層からなるものであっても良い。上記金属層が２層以上の多層からなる場合には、多層の金属層は、すべて同一の金属からなるものであっても良いし、それぞれ異なる金属からなるものであっても良い。上記多層の金属層の具体例としては、特に限定されるものではないが、例えば、基材微粒子もしくは樹脂層の表面に先ずニッケル層を設けた後、そのニッケル層の上に銅層、錫層、ハンダ層等を設けた構成等が挙げられる。
【００２７】
上記各金属層の厚みは、特に限定されるものではないが、導電接続や基板接続などの用途を考慮した場合、０．０１〜１００μｍであることが好ましい。各金属層の厚みが０．０１μｍ未満であると、得られる導電性微粒子の導電性が不十分となることがあり、逆に各金属層の厚みが１００μｍを超えると、得られる導電性微粒子同士の合着が起こったり、基板間の距離維持や基板等の回路にかかる応力を緩和する機能が乏しくなったりすることがある。
【００２８】
次に、本発明の導電性微粒子の製造方法は、上述した本発明の導電性微粒子の製造方法であって、少なくとも、（１）樹脂からなる基材微粒子の表面に金属層が形成された金属被覆樹脂微粒子を重合性単量体液中および／または架橋性単量体液中に分散させた分散液を調製する工程、（２）上記分散液を媒体中に加え、剪断力を負荷しながら攪拌して上記分散液を微粒化し、上記媒体中に懸濁させた懸濁液を調製する工程、および、（３）上記懸濁液を加熱して上記重合性単量体を重合させる工程からなる３工程を有する。
【００２９】
本発明の導電性微粒子の製造方法においては、先ず、（１）前記樹脂からなる基材微粒子の表面に、例えば、無電解メッキ法、電気メッキ法、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等により金属層を形成して金属被覆樹脂微粒子を作製した後、この金属被覆樹脂微粒子を前記重合性単量体液中および／または前記架橋性単量体液中に分散させて、分散液を調製する。
【００３０】
上記分散液を調製する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、公知の各種攪拌混合機を用いて、上記単量体液中に金属被覆樹脂微粒子を分散混合する等の通常の方法を用いることができる。
【００３１】
次いで、（２）上記で得られた分散液を媒体中に加え、剪断力を負荷しながら攪拌して上記分散液を微粒化し、上記媒体中に懸濁させて、懸濁液を調製する。
【００３２】
上記媒体としては、重合性単量体および／または架橋性単量体を溶解せず、かつ、重合性単量体および／または架橋性単量体の重合開始温度まで加熱できるものであれば良く、特に限定されるものではないが、例えば、水、エチレングリコール、グリセリン等が挙げられる。これらの媒体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３３】
上記媒体は、上記分散液中に含まれる金属被覆樹脂微粒子が重合性単量体および／または架橋性単量体の重合反応中に容器底へ沈降しない程度に粘度を調整することが好ましい。上記媒体の粘度を調整する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸、ポリビニルピロリドン等の水溶性高分子を１〜１０重量％程度添加し、溶解させる方法等が挙げられる。これらの水溶性高分子は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３４】
上記媒体中に上記分散液を微粒化して懸濁させる方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、公知の各種攪拌混合機を用いて、剪断力を負荷しながら攪拌することにより、媒体中に分散液を懸濁混合する等の通常の方法を用いることができる。
【００３５】
次いで、（３）上記で得られた懸濁液を攪拌を続けながら加熱して、前記重合性単量体および／または前記架橋性単量体を重合させることにより、本発明の導電性微粒子の製造を行う。上記重合条件としては、重合性単量体および／または架橋性単量体が重合しうる条件であれば良く、特に限定されるものではないが、通常は、温度７０〜９０℃程度、時間６〜１２時間程度で行うことが好ましい。
【００３６】
上記（１）〜（３）の少なくとも３工程を経て得られた粒子は、内部に前記金属被覆樹脂微粒子を含有している粒子と含有していない粒子とが混在しているが、これらの粒子は比重差を利用して容易に分離することができる。例えば、比重が樹脂単体の比重よりも少し大きい液体を用意し、その液体中に得られた粒子を分散することにより、沈降する粒子と浮遊する粒子とで両者を分離することができる。また、篩い等を用いて、得られた粒子の粒子径を選別することにより、樹脂層が著しく厚い粒子と樹脂層が著しく薄い粒子とを篩い分けすることもできる。
【００３７】
こうして得られた前記金属被覆樹脂微粒子の表面に樹脂層が形成された粒子の表面にさらに金属層を形成することにより、本発明の導電性微粒子の最外層を金属層とすることができる。
【００３８】
上記金属層の形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、無電解メッキ法、電気メッキ法、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等が挙げられる。これらの金属層の形成方法は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００３９】
前記（１）〜（３）の少なくとも３工程および上記金属層の形成工程を繰り返すことにより、前記基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が金属層である本発明の導電性微粒子を得ることができる。
【００４０】
次に、本発明の導電接続構造体は、前述した本発明の導電性微粒子を用いて導電接続されてなる。
【００４１】
【作用】
本発明の導電性微粒子は、基材微粒子も含む樹脂層と金属層との組み合わせ層が２層以上存在し、かつ、最外層が導電性の金属層である構成となされている。これにより、本発明の導電性微粒子を用いて半導体チップまたは電子部品の電極と実装基板の電極とを接続すれば、温度変化等によりその接続部に応力が発生しても、樹脂層が応力を緩和して高い接続信頼性を維持することができるとともに、導電性微粒子全体の熱伝導性が高いことから、チップ等から発生する熱を効率的に伝えて放熱することができる。
【００４２】
本発明の導電性微粒子の製造方法によれば、上記優れた性能を兼備する本発明の導電性微粒子を優れた生産性で効率的に得ることができる。
【００４３】
本発明の導電接続構造体は、上記本発明の導電性微粒子を用いて導電接続されてなるので、過酷な環境下においても高い接続信頼性を発現する。
【００４４】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００４５】
（実施例１）
ジビルベンゼンとテトラメチロールメタンテトラアクリレートとを各々５０重量％となるように混合し、この溶液に重合開始剤を溶解させて単量体溶液を調製した。この単量体溶液をポリビニルピロリドンの５重量％水溶液中に投入し、５時間攪拌を行った後、重合反応系を８０℃に加熱し、８時間重合反応を行って、樹脂粒子を得た。次に、得られた樹脂粒子を篩い目が１９０μｍおよび２１０μｍの篩いによって篩い分け、平均粒子径が２０２μｍの基材微粒子を得た。
【００４６】
次いで、上記で得られた基材微粒子の表面に、無電解メッキ法および電気メッキ法により、厚み１０μｍの銅層を形成して、平均粒子径が２２２μｍの銅被覆樹脂微粒子を得た。
【００４７】
次に、ジビルベンゼンとテトラメチロールメタンテトラアクリレートとを各々５０重量％となるように混合し、この溶液に重合開始剤を溶解させて単量体溶液を調製した。この単量体溶液に上記で得られた銅被覆樹脂微粒子を単量体に対して３０重量％となるように加え、室温で３０分間攪拌し、均一に分散させて、懸濁液を調製した。次に、この懸濁液をポリビニルピロリドンの５重量％水溶液中に投入し、５時間攪拌を行った後、重合反応系を８０℃に加熱し、８時間重合反応を行って、表面が樹脂層からなる微粒子（表面樹脂微粒子）を得た。得られた表面樹脂微粒子をクロロホルム中に分散させ、デカントにより液面に浮いた表面樹脂微粒子と沈降した表面樹脂微粒子とに分離し、沈降した表面樹脂微粒子を回収した。得られた表面樹脂微粒子を顕微鏡で観察したところ、内部に銅被覆樹脂微粒子の存在を確認することができた。次に、得られた表面樹脂微粒子を篩い目が２５０μｍおよび２７０μｍの篩いによって篩い分け、銅被覆樹脂微粒子の表面に樹脂層が形成されてなる平均粒子径が２６４μｍの微粒子を得た。
【００４８】
次いで、上記で得られた微粒子の表面に、無電解メッキ法により、厚み０．５μｍのニッケル層を形成した後、さらに、電気メッキ法により、厚み５μｍの銅層および厚み１５μｍのハンダ（錫／鉛＝６３／３７）層を形成して、平均粒子径が３０５μｍの導電性微粒子（Ａ）を作製した。
【００４９】
（実施例２）
ジビルベンゼンとテトラメチロールメタンテトラアクリレートとを各々５０重量％となるように混合し、この溶液に重合開始剤を溶解させて単量体溶液を調製した。この単量体溶液をポリビニルピロリドンの５重量％水溶液中に投入し、５時間攪拌を行った後、重合反応系を８０℃に加熱し、８時間重合反応を行って、樹脂粒子を得た。次に、得られた樹脂粒子を篩い目が１７０μｍおよび１９０μｍの篩いによって篩い分け、平均粒子径が１７９μｍの基材微粒子を得た。
【００５０】
次いで、上記で得られた基材微粒子の表面に、無電解メッキ法および電気メッキ法により、厚み１０μｍの銅層を形成して、平均粒子径が１９９μｍの銅被覆樹脂微粒子を得た（以下、中間金属層形成工程と記す）。
【００５１】次に、ジビルベンゼンとテトラメチロールメタンテトラアクリレートとを各々５０重量％となるように混合し、この溶液に重合開始剤を溶解させて単量体溶液を調製した。この単量体溶液に上記で得られた銅被覆樹脂微粒子を単量体に対して３０重量％となるように加え、室温で３０分間攪拌し、均一に分散させて、懸濁液を調製した。次に、この懸濁液をポリビニルピロリドンの５重量％水溶液中に投入し、５時間攪拌を行った後、重合反応系を８０℃に加熱し、８時間重合反応を行って、表面が樹脂層からなる微粒子（表面樹脂微粒子）を得た。得られた表面樹脂微粒子をクロロホルム中に分散させ、デカントにより液面に浮いた表面樹脂微粒子と沈降した表面樹脂微粒子とに分離し、沈降した表面樹脂微粒子を回収した。得られた表面樹脂微粒子を顕微鏡で観察したところ、内部に銅被覆樹脂微粒子の存在を確認することができた（以下、中間樹脂層形成工程と記す）。次に、得られた表面樹脂微粒子を篩い目が２１０μｍおよび２３０μｍの篩いによって篩い分け、銅被覆樹脂微粒子の表面に樹脂層が形成されてなる平均粒子径が２１７μｍの微粒子を得た。
【００５２】
次に、前記中間金属層形成工程と同様にして、上記で得られた微粒子の表面に、無電解メッキ法および電気メッキ法により、厚み１０μｍの銅層を形成して、平均粒子径が２３７μｍの銅被覆樹脂微粒子を得た。
【００５３】
次に、前記中間樹脂層形成工程と同様にして、表面樹脂微粒子を得た後、篩い目が２５０μｍおよび２７０μｍの篩いによって篩い分け、銅被覆樹脂微粒子の表面に樹脂層が形成されてなる平均粒子径が２６１μｍの微粒子を得た。
【００５４】
次いで、上記で得られた微粒子の表面に、無電解メッキ法により、厚み０．５μｍのニッケル層を形成した後、さらに、電気メッキ法により、厚み５μｍの銅層および厚み１５μｍのハンダ（錫／鉛＝６３／３７）層を形成して、平均粒子径が３０２μｍの導電性微粒子（Ｂ）を作製した。
【００５５】
（比較例１）
ジビルベンゼンとテトラメチロールメタンテトラアクリレートとを各々５０重量％となるように混合し、この溶液に重合開始剤を溶解させて単量体溶液を調製した。この単量体溶液をポリビニルピロリドンの５重量％水溶液中に投入し、５時間攪拌を行った後、重合反応系を８０℃に加熱し、８時間重合反応を行って、樹脂粒子を得た。次に、得られた樹脂粒子を篩い目が２５０μｍおよび２７０μｍの篩いによって篩い分け、平均粒子径が２６２μｍの基材微粒子を得た。
【００５６】
次いで、上記で得られた基材微粒子の表面に、無電解メッキ法により、厚み０．５μｍのニッケル層を形成した後、さらに、電気メッキ法により、厚み５μｍの銅層および厚み１５μｍのハンダ（錫／鉛＝６３／３７）層を形成して、平均粒子径が３０３μｍの導電性微粒子（Ｃ）を作製した。
【００５７】
（比較例２）
市販の平均粒子径が３００μｍのハンダボールを準備し、これを導電性微粒子として用いた。
【００５８】
実施例１および実施例２、ならびに、比較例１および比較例２で得られた導電性微粒子の性能（▲１▼熱伝導性、▲２▼接続信頼性）を以下の方法で評価した。その結果は表１に示すとおりであった。
【００５９】
▲１▼熱伝導性
図２に示すように、一対（２枚）の熱伝導性評価用基板で導電性微粒子を１基板当たり１６個となるように挟み込み、導電性微粒子と熱伝導性評価用基板とをリフローにより融着させて供試体を作製した。次いで、この供試体をヒーターの先端に取り付け、１５０℃で３０秒間加熱して、ヒーター側の基板の温度上昇カーブと大気側の基板の温度上昇カーブとを温度レコーダーにより記録し、加熱開始３０秒後の両基板の温度差（℃）を求めた。
【００６０】
▲２▼接続信頼性
直径２５０μｍの電極を８１個有する試験用半導体パッケージとこれを搭載する試験用プリント基板とを用い、導電性微粒子を実装して、導電接続構造体を作製した。この導電接続構造体において、試験用半導体パッケージと試験用プリント基板との接続は、デージーチェーン構成となっている。こうして作製した導電接続構造体を用いて、−２５℃〜１２５℃を１サイクルとする１０００サイクルの温度サイクル試験を行った後、導通不良の発生の有無を確認した。
【００６１】
【表１】
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【００６２】
表１から明らかなように、本発明による実施例１の導電性微粒子（Ａ）および実施例２の導電性微粒子（Ｂ）は、いずれも熱伝導性が高く、かつ、温度サイクル（−２５℃〜１２５℃）試験１０００サイクル後においても優れた接続信頼性を発現した。
【００６３】
これに対し、樹脂層と金属層との組み合わせ層が１層のみであった比較例１の導電性微粒子（Ｃ）は、接続信頼性は優れていたものの、熱伝導性が低かった。また、比較例２で用いたハンダボールは、熱伝導性は高かったものの、上記温度サイクル試験における接続信頼性が悪かった。
【００６４】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の導電性微粒子は、半導体チップまたは電子部品の電極と実装基板の電極との接続に使用するに際し、過酷な環境下においても、その接続部にかかる応力を緩和して高い接続信頼性を得ることができ、かつ、熱伝導性も高い導電性微粒子であるので、各種導電接続構造体用の導電性微粒子として好適に用いられる。
【００６５】
また、本発明の導電性微粒子の製造方法によれば、上記優れた性能を兼備する本発明の導電性微粒子を優れた生産性で効率的に得ることができる。
【００６６】
さらに、本発明の導電接続構造体は、上記本発明の導電性微粒子を用いて導電接続されてなるので、過酷な環境下においても高い接続信頼性を発現する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の導電性微粒子の１例を示す模式図である。
【図２】実施例（比較例）における熱伝導性評価試験方法を示す模式図である。
【図１】
2004265831.tif 000003
【図２】
2004265831.tif 000004