(57)【要約】【課題】メモリデバイスの使用可能なメモリ容量を低減する手段を提供する。【解決手段】低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭを製造するための方法を開示する。この方法（１０）は、ＤＩＭＭのメモリ容量の低減可能な量を決定するステップ（１８）と、決定された量に基づいてＤＩＭＭのメモリ容量を低減して、使用可能な低減されたメモリ容量と使用できない休止状態のメモリ容量とを有するＤＩＭＭを製造するステップ（２６）を含む。このようにしてこの方法（１０）に従ってＤＩＭＭが製造される。コンピュータアセンブリ（４０）は、コンピュータ（４４）と、コンピュータ（４４）に搭載されて低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
低減されたメモリ容量を有するデバイスを製造するための方法であって、
あるメモリ容量を有する（第１の）デバイスを提供するステップと、
前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減することが可能であることを判定するステップと、
前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減する量を決定するステップと、
前記決定された量に基いて、前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減して、低減されたメモリ容量及び休止メモリ容量を有するデバイスを製造するステップ
を含む、方法。
【請求項２】
第２のメモリ容量を有する第２のデバイスを必要とする装置において、前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量を決定するステップをさらに含む、請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記装置は、コンピュータを含む、請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量は、前記第１のデバイスの前記メモリ容量よりも小さい、請求項２記載の方法。
【請求項５】
前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量は、前記第１のデバイスの前記メモリ容量よりも小さい、請求項３記載の方法。
【請求項６】
前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、請求項２記載の方法。
【請求項７】
前記低減されたメモリ容量及び使えるようになってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、請求項３記載の方法。
【請求項８】
前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、請求項４記載の方法。
【請求項９】
前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、請求項５記載の方法。
【請求項１０】
装置と、
前記装置内に設けられ、かつ、低減されたメモリ容量及び休止メモリ容量を有するデバイスとを備える、アセンブリ（組立体）。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明の実施形態は、一般に、コンピュータ・システムに関する。さらに詳しく言えば、本発明の実施形態は、メモリ容量が低減されたデバイスと、低減されたメモリ容量を有するデバイスを製造する方法とを提供する。さらに詳しく言えば、本発明の実施形態は、デュアル・インライン・メモリ・モジュール（ＤＩＭＭ）と、低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭを提供および／または使用する方法とを提供する。
【０００２】
（関連出願の引用）
本願は、「Ａ　ＭＥＴＨＯＤ　ＦＯＲ　ＣＨＡＮＧＩＮＧ　ＣＯＭＰＵＴＥＲ　ＳＹＳＴＥＭ　ＭＥＭＯＲＹ　ＤＥＮＳＩＴＹ」と題する２００２年７月１０日出願された同時係属出願である特許出願第１０／１９３，７７４号（発明者はＤｅｒｅｋ　Ｓｃｈｕｍａｃｈｅｒ及びＶｉｎｃｅ　Ｌｅｕｎｇ）に関連する。
【０００３】
【従来の技術】
コンピュータやサーバーなどの様々な装置には、異なるメモリ容量のＤＩＭＭが用いられる。任意の特定の装置に用いられるＤＩＭＭのメモリ容量は、その装置の所望の能力によって決まる。ＤＩＭＭの交換を必要とするときには、メモリ容量と共にＤＩＭＭのコストも上がるために、通常は、このＤＩＭＭを、メモリ容量の等しいＤＩＭＭと交換する。したがって、ＤＩＭＭの供給業者は、種々のメモリ容量（すなわち、複数のＤＩＭＭ密度）のＤＩＭＭの充分な在庫を維持しなければならない。なぜなら、コンピュータまたはサーバーなどの特定のいかなる製品も、２５６ＭＢ、５１２ＭＢ、１ＧＢといったＤＩＭＭ密度（またはＤＩＭＭ容量。以下同じ）に対するサポートを必要とするからである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
技術が絶えず向上するにつれて、メモリ容量の小さいＤＩＭＭが用いられている装置または製品の製造がますます少なくなっている。より小さいＤＩＭＭ密度を生み出すのに用いられるＤＲＡＭを確実に供給できるようにすることがますます困難になっており、１２８ＭｂのＤＲＡＭ密度（Ｍｂ単位）に対する現行価格／Ｍｂは、トレーリングエッジ（ｔｒａｉｌｉｎｇ　ｅｄｇｅ）ＤＲＡＭ技術によるものである６４ＭｂのＤＲＡＭ密度（Ｍｂ単位）のものとほぼ同じであるか、または、それに近づいている。それゆえ、供給業者は、寿命の長い装置または製品（例えば、サーバー）のような、メモリ容量を減らしたＤＩＭＭ密度を使用する装置または製品のユーザをサポートするために、事実上時代遅れのトレーリング・エッジＤＲＡＭ技術による部品の在庫を維持しなければならないという問題に今や直面している。換言すれば、供給業者は、製造を中止した（ｅｎｄ−ｏｆ−ｌｉｆｅ）材料（例えば、トレーリング・エッジＤＲＡＭ技術による部品）を調達して、認定する必要があることにより、現在でも、引き続き、複数のＤＩＭＭ密度をサポートしなければならない。したがって、複数のＤＩＭＭアセンブリに対して異なるＤＲＡＭ部品が現在用いられているために、製造プロセスは、相変わらず複雑である。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の実施形態は、低減されたメモリ容量を有するデバイス（例えば、モジュール）を製造する方法を提供する。この方法は、デバイスのメモリ容量を低減することが可能であると判定する（または、そのデバイスのメモリ容量を低減することが可能か否かを判定する）ステップと、そのデバイスのメモリ容量を低減する量を決定するステップと、この決定された量に基いて、このデバイスのメモリ容量を低減して、低減されたメモリ容量及び休止メモリ容量（ｄｏｒｍａｎｔ　ｍｅｍｏｒｙｃａｐａｃｉｔｙ）を有するデバイスを製造するステップとを含む。この方法には、別のデバイス（例えば、第２のモジュール）に、利用可能なメモリ容量を有するように要求する装置（例えば、コンピュータ）において、別のデバイスの利用可能なメモリ容量を決定するステップをさらに含めることができる。このデバイスのメモリ容量と別のデバイスのメモリ容量との差は、休止メモリ容量とほぼ同じとすることができる。この方法は、上記の低減されたメモリ容量と上記の休止メモリ容量とを有するデバイスを、その装置に設けるステップをさらに含むことができる。
【０００６】
本発明の実施形態はまた、あるメモリ容量を有する第１のＤＩＭＭを提供するステップと、第１のＤＩＭＭのメモリ容量を低減することが可能であることを判定する（または第１のＤＩＭＭのメモリ容量を低減することが可能か否かを判定する）ステップと、第１のＤＩＭＭのメモリ容量を低減する量を決定するステップと、その決定された量に基いて第１のＤＩＭＭのメモリ容量を低減して、使用できるようになっている低減されたメモリ容量、及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有するＤＩＭＭを製造するステップを含む、低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭを製造する方法も提供する。この方法には、別の（すなわち、第２の）ＤＩＭＭに、利用可能なメモリ容量を有するように要求する装置（例えば、コンピュータ）において、別のＤＩＭＭの利用可能な全メモリ容量を決定するステップをさらに含めることもできる。別のＤＩＭＭの利用可能なメモリ容量は、第１のＤＩＭＭのメモリ容量よりも小さく、通常、約２の倍数だけ小さい。この方法には、使えるようになっている低減されたメモリ容量と、使えるようになってない休止メモリ容量を有するＤＩＭＭを装置に設けるステップをさらに含めることもできる。第１のＤＩＭＭのメモリ容量と第２のＤＩＭＭのメモリ容量との差が休止メモリ容量を構成する。ＤＩＭＭのメモリ容量を低減するすステップは、ＤＩＭＭをＥＥＰＲＯＭアセンブリ内に配置するステップと、ロー（行）、バンク及びカラム（列）の情報を含むプログラムを用いて、ＥＥＰＲＯＭをプログラムするステップと、ＤＩＭＭのメモリ容量を低減するためにこのプログラムを実行するステップとを含む。この方法にはまた、コンピュータなどの装置内のＤＩＭＭを、低減されたメモリ容量と休止メモリ容量とを有するＤＩＭＭに置き換えるステップをさらに含めることもできる。
【０００７】
本発明の他の実施形態は、装置（例えば、コンピュータ）と、この装置内に配置され、かつ、使用できるようになっている低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有するデバイス（例えば、モジュールまたはＤＩＭＭ）を備えるアセンブリ（例えば、コンピュータ・アセンブリ）を提供する。このデバイスは、本発明の実施形態の方法の任意の方法に従って製造することができる。
【０００８】
上述の事項は、様々な付随的な事項および特徴とともに、本発明の実施形態のデバイス（または装置）、アセンブリ（または組立体）、システム、及び方法によって得られるものであるが、これらについては以下の説明から当業者には明らかとなろう。以下では、本発明の様々な実施形態を、単なる例示である添付図面を参照しつつ説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本明細書には、本発明の実施形態を充分に理解できるようにするために、構成要素および／または方法のいくつかの例として示す多数の特定の細部が記載される。しかしながら、当業者であれば、本発明の１実施形態は、特定の細部の１つまたは複数を用いることなく、または、他の装置、システム、アセンブリ、方法、コンポーネント、材料、部品、および／または、それらに類するものを用いて、実施できることが理解されよう。いくつかの例では、公知の構造、材料、または動作については、本発明の実施形態の種々の局面を曖昧にしないようにするために、具体的に図示していないか、または、詳細には説明していない。
【００１０】
本発明の実施形態に使用可能な「コンピュータ」は、プロセッサを備える任意の装置、例えば、メインフレーム・コンピュータ、パーソナル・コンピュータ、ラップトップ、ノートブック、マイクロコンピュータ、サーバー、または、それらに類する任意の装置であってもよい。「ＥＥＰＲＯＭ」は、電気的に消去できるプログラム可能なリード・オンリー・メモリを意味する。
【００１１】
図１は、モジュールまたはＤＩＭＭなどのデバイスのメモリ容量を減らすためのプロセス（全体として参照番号１０で示されている）の概略の流れ図である。図示及び説明するメモリ低減プロセスではＤＩＭＭを使用するが、本発明の実施形態の思想および範囲には、低減することが要求されるメモリ容量を有する任意の装置が含まれる。
【００１２】
このプロセスは、ブロック１４で表わされるように、あるメモリ容量（例えば、５１２ＭＢ）を有するＤＩＭＭを取得するステップを含む。次に、図１中のブロック１８で表わされるように、ＤＩＭＭのメモリ容量を低減する必要があるかどうか、または、低減することができるかどうかについての決定が下される。したがって、例えば、２５６ＭＢのメモリ容量を有するコンピュータ用ＤＩＭＭを取り替える場合には、このコンピュータ用ＤＩＭＭを、１２８ＭＢまたは６４ＭＢのメモリ容量を有するコンピュータ用ＤＩＭＭではなくて、２５６ＭＢの同一メモリ容量を有するコンピュータ用ＤＩＭＭに代えることになろう。それゆえ、メモリ容量が低減されることになるＤＩＭＭは、２５６ＭＢよりも大きいメモリ容量を有することになる。他の場合には、いかなるメモリ低減も必要とはされず、このプロセスは、円２０に示すように終了することになる。
【００１３】
ＤＩＭＭのメモリ容量を減らす必要があるかどうか、または、減らすことができるかどうかについての決定が下された後で、ブロック２２で表わされるように、実施されるメモリ容量の低減の量についての決定が下される。したがって、１２８ＭＢのメモリ容量を有するコンピュータ用ＤＩＭＭを取り替える場合で、かつ、メモリ容量が低減されることになるＤＩＭＭが５１２ＭＢのメモリ容量を有する場合には、ＤＩＭＭのメモリ容量の所要の低減量は３８４ＭＢであり、この低減度は（５１２ＭＢに対して１２８ＭＢであるから）１／４である。すなわち、５１２ＭＢを４で割ったものは１２８ＭＢの低減されたメモリ容量に等しい。今の例では、この低減度（低減係数）は、整数２のある累乗（例えば、１乗、２乗、３乗など）である。
【００１４】
所望のまたは必要とされるメモリ容量の低減の量（上記の低減係数、すなわち、２の何乗か）についての決定が下された後で、所望のメモリ容量低減が、ＤＩＭＭに対して実施される。ＤＩＭＭのメモリ容量を、任意の適切な手段によって、または、図２のＥＥＰＲＯＭアセンブリ４０などの任意の適切なアセンブリを用いて、かつ、図１中のブロック２６の指示に基づいて低減することができる。
【００１５】
ＥＥＰＲＯＭアセンブリ４０は、ワークステーション４４とＤＩＭＭ装着装置４８を含む。メモリ容量が低減されることになるＤＩＭＭを、ＤＩＭＭ装着装置４８に取り付ける。次に、ＤＩＭＭに関する低減されるメモリ容量の情報をワークステーション４４に入力する。この情報には、ロー、カラム及びバンクの情報が含まれる。この情報は、ＥＥＰＲＯＭにプログラムされるものであって、所望の低減されるメモリ容量を表わし、及び／または、所望の低減されるメモリ容量に合致する。メモリ容量低減プログラムをワークステーション４４に入力した後で、ワークステーション４４に入力されたプログラムのロー、カラム及びバンクの情報（すなわち、メモリ容量低減に関する情報）をＤＩＭＭに転送して、ＤＩＭＭの所望のメモリ容量を消去する。単なる１例として示す図３は、それぞれが４つのカラムと４つのローを有するバンク０とバンク１を含む、ＤＩＭＭ用のメモリ・アドレスまたはメモリ容量の平面図である。このＤＩＭＭのメモリ容量が、図２のＥＥＰＲＯＭアセンブリ４０によって低減された（例えば、２分の１だけ低減された）後は、このＤＩＭＭが元々有していたメモリの一部は、使用できなくなり休止状態となる。図４に示すように、このＤＩＭＭが元々有していたメモリ（すなわち、バンク０とバンク１のメモリ）のすべてが依然として存在するが、それは、半分だけ（すなわち、バンク０）が使用可能であるか、またはアドレス指定可能である。バンク１のメモリ容量は休止状態にある。したがって、今や、メモリ容量が低減されたＤＩＭＭは、バンク０が有するメモリ能力しか必要としないコンピュータ内で使用することができることになる。なぜなら、このコンピュータは、バンク１が元々有していたメモリ能力をまったく使用できないからである。
【００１６】
バンク全体を使用不能とし、及び／または休止状態にしているが、本発明の思想および範囲には、バンクの少なくとも一部を、使用不能にし、及び／または、休止状態にするステップも含まれる。したがって、１つまたは複数のバンクの少なくとも１つのローおよび／または少なくとも１つのカラムを、使用不能にし、及び／または、休止状態にすることもできる。それゆえ、図３において、使用不能であり、及び／または休止状態にあるバンク１の４つのカラムと４つのローの代りに、１つまたは複数のローおよび／または１つまたは複数のカラムを、選択的に、休止状態にし、及び／またはアドレス指定できないようにすることも可能である。
【００１７】
メモリ容量が低減されたＤＩＭＭを使用する前に、図１のブロック３０に従って、このＤＩＭＭのメモリ低減の精度をテストして、所望のメモリ量が正確に減らされたか、または、ＤＩＭＭから除去されたこと、及び、所要のメモリ量がＤＩＭＭで利用できることを保証すべきである。テストは、任意の適切な手段により、例えば、メモリ容量が低減されたＤＩＭＭをテスト用コンピュータ・システムに挿入して、実施することができる。テスト用コンピュータ・システムの電源を入れると、どの容量のＤＩＭＭをテスト用コンピュータ・システムに取り付けるのかを判定するメモリ初期設定とともに、ファームウェアの初期設定が開始される。ファームウェアは、ＤＩＭＭ密度（例えば単位ＭＢ）の決定に用いることができるロー、カラム及びバンクの情報を取得する。さらに具体的に言えば、ファームウェアは、ＤＩＭＭのＥＥＰＲＯＭからの情報によって指定されるアドレス指定可能な空間をテストする。テスト用コンピュータ・システムのオペレーティング・システムが起動されると、アドレス指定可能なメモリの範囲がこのオペレーティング・システムに渡されて使用される。アドレス指定できないメモリ（すなわち、休止メモリ）は使用できない。
【００１８】
本発明の様々な実施形態を実施することにより、製造者は、特に、１２８ＭｂのＤＲＡＭと６４ＭｂのＤＲＡＭとの間の価格／Ｍｂがほぼ同じであるときに、旧来の事実上時代遅れの６４ＭｂのＤＲＡＭ技術に基づく部品を保持しておかなくてすむようになる。さらに、これにより、製造者は、多数のＤＩＭＭ密度のＤＩＭＭを製造およびストックしなければならない必要性もなくなり、要求される様々な密度のＤＩＭＭをすべて、引き続き販売することもできる。したがって、メモリを構築するために製造者がストックする部品の量が減少する。本発明の様々な実施形態を実施することにより、製造者は、さらに、複数のＤＩＭＭではなく、ただ１種類のＤＩＭＭだけをメモリとして認定する（またはメモリとして指定する）こともできる。したがって、５１２ＭＢを認定すれば、本来的に、２５６ＭＢが認定されることになる。本発明による他の可能な実施形態には、例えば、２５６メガビットのＤＲＡＭを有する１ギガバイトのＤＩＭＭを用いるステップが含まれる。本発明の範囲内において、他の適切な入れ替えも許容される。
【００１９】
本明細書を通じて、「１実施形態」または「特定の実施形態」と記載したのは、その実施形態に関連して説明された特定の特徴、構造、または特性が、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれるのであって、必ずしも、すべての実施形態に含まれるとは限らないことを意味している。したがって、本明細書を通じて、様々な個所に記されている「１実施形態では（において）」または「特定の実施形態では（において）」という語句のそれぞれは、必ずしも同一の実施形態をさしているとは限らない。さらに、本発明の任意の特定の実施形態の特定の特徴、構造または特性を、任意の適切なやり方で、１つまたはた複数の他の実施形態と組み合わせることもできる。本明細書で説明し図示した本発明の実施形態についての他の変形および変更が、本明細書中の教示に照らして可能であるが、それらは、本発明の思想および範囲内のものである。
【００２０】
さらに、本発明の１実施形態の構成要素の少なくとも一部は、プログラムされた汎用ディジタル・コンピュータを用いて、特定用途向け集積回路、プログラム可能な論理デバイス、またはフィールド・プログラマブル・ゲートアレイを用いて、または、相互接続された構成要素および回路のネットワーク用いて実施することが可能である。それらの接続は、有線や無線形態とすることができ、またモデムなどによって行うことができる。
【００２１】
図示の１つまたは複数の要素は、特定の用途に従って有用であるように、さらに分離または統合されるやり方で実施することも可能であり、または、いくつかの場合には、使用できないものとして除去または破棄可能であることも理解されよう。コンピュータが上述の方法の任意のものを実施できるようにするために、機械読取り可能媒体に格納できるプログラムまたはコードを実装することも本発明の思想および範囲内にある。
【００２２】
さらに、図中の矢印は、特記しない限り、単なる例示であって限定しないものとして見なされるべきものである。さらに、本明細書中の「または（あるいは）」という語は、特に指示しない限り、一般に、「及び／または」を意味するものとして使用している。使用されている用語が、分離する能力または組み合わせる能力を曖昧にすると予測されるような場合においても、構成要素またはステップの組合せが考慮されている。
【００２３】
本明細書中の記述において、及び、特許請求の範囲を通じて用いられている「１つの」や「その」といった語は、前後関係から明確に決定される場合を除き、複数の対象を指すものとして使用されている。さらに、本明細書中の記述において、及び、特許請求の範囲を通じて用いられる「において」の意味は、前後関係から明確に決定される場合を除き、「において」と「について」の両方を含むものとする。
【００２４】
「要約」に記載したものを含め、本発明の例示された実施形態についての上記説明は、本発明をすべてを網羅したものでも、本発明を本明細書に開示した形態そのものに限定するものでもない。本発明の特定の実施形態、および本発明用の例を単なる例示を目的として本明細書で説明したが、当業者には、本発明の思想および範囲内で、様々な等価な変更が可能であることが理解されよう。これまでの説明から明らかなように、そのような変更を本発明の例示された実施形態の説明に照らして本発明に対して為すことが可能である。また、そのような変更は、本発明の思想および範囲内に含まれるべきものである。
【００２５】
本明細書において、本発明を、本発明の特定の実施形態を参照して説明したが、上記の開示には、ある程度の改変、様々な変更、代用が意図されており、いくつかの場合には、本発明の実施形態のいくつかの特徴は、本発明の範囲および思想から逸脱することなく、他の特徴を対応させて使用することなく用いられることが理解されよう。それゆえ、特定の状況または材料を本発明の本質的な範囲および思想に適合させるために、多くの変更を行うことも可能である。本発明は、特許請求の範囲で用いられている特定の用語、および／または、本発明を実施するために考えられた最良の態様として開示された特定の実施形態に限定されることはなく、本発明には、特許請求の範囲の範囲内に入る一切の実施形態および等価物が含まれる。
【００２６】
以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施態様を示す。
１．低減されたメモリ容量を有するデバイスを製造するための方法であって、
あるメモリ容量を有する（第１の）デバイスを提供するステップと、
前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減することが可能であることを判定するステップと、
前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減する量を決定するステップと、
前記決定された量に基いて、前記（第１の）デバイスの前記メモリ容量を低減して、低減されたメモリ容量及び休止メモリ容量を有するデバイスを製造するステップ
を含む、方法。
２．第２のメモリ容量を有する第２のデバイスを必要とする装置において、前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量を決定するステップをさらに含む、上項１記載の方法。
３．前記装置は、コンピュータを含む、上項２記載の方法。
４．前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量は、前記第１のデバイスの前記メモリ容量よりも小さい、上項２記載の方法。
５．前記第２のデバイスの前記第２のメモリ容量は、前記第１のデバイスの前記メモリ容量よりも小さい、上項３記載の方法。
６．前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、上項２記載の方法。
７．前記低減されたメモリ容量及び使えるようになってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、上項３記載の方法。
８．前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、上項４記載の方法。
９．前記低減されたメモリ容量及び使用できるようにはなってない休止メモリ容量を有する前記デバイスを、前記装置に設けるステップをさらに含む、上項５記載の方法。
１０．装置と、
前記装置内に設けられ、かつ、低減されたメモリ容量及び休止メモリ容量を有するデバイス
とを備える、アセンブリ（組立体）。
【００２７】
本発明は、低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭを製造するための方法に関する。この方法（１０）は、ＤＩＭＭのメモリ容量の低減可能な量を決定するステップ（１８）と、決定された量に基づいてＤＩＭＭのメモリ容量を低減して、使用可能な低減されたメモリ容量と使用できない休止状態のメモリ容量とを有するＤＩＭＭを製造するステップ（２６）を含む。このようにしてこの方法（１０）に従ってＤＩＭＭが製造される。コンピュータアセンブリ（４０）は、コンピュータ（４４）と、コンピュータ（４４）に搭載されて低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭとを備える。
【００２８】
【発明の効果】
本発明によれば、メモリデバイスの使用可能なメモリ容量を低減する手段が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】低減されたメモリ容量を有するＤＩＭＭを製作または提供するための１実施形態を示す概略の流れ図である。
【図２】ＥＥＰＲＯＭプログラミング・アセンブリの斜視図である。
【図３】メモリ容量が低減される前のＤＩＭＭの略部分平面図である。
【図４】メモリ容量が低減された後の図３のＤＩＭＭ（より具体的には、バンクの少なくとも１つのローおよび／またはカラム）の略部分平面図である。
【符号の説明】
４０　コンピュータアセンブリ
４４　ワークステーション（コンピュータ）
４８　ＤＩＭＭ装着装置
【図１】
2004062884.tif 000003
【図２】
2004062884.tif 000004
【図３】
2004062884.tif 000005
【図４】
2004062884.tif 000006