(57)【要約】【課題】マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させた電子回路ユニットを提供する。【解決手段】電子部品１が上面１ａに搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部５が形成された回路基板１と、回路基板１が半田付けされることにより面実装されるマザー基板８とを備え、回路基板１には、上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈを設け、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈ内にアンダーフィル１０を充填させて、回路基板１の下面１ｂとマザー基板８の表面を接着させた。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が上面に搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部が形成された回路基板と、該回路基板が半田付けされることにより面実装されるマザー基板とを備え、前記回路基板には、上面から下面に貫通する貫通孔を設け、該貫通孔内にアンダーフィルを充填させて、前記回路基板の下面と前記マザー基板の表面を接着させたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記貫通孔の内壁面には、導電体が設けられており、前記アンダーフィルが前記導電体を設けた前記貫通孔に充填されていることを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記回路基板の側面には前記電極部が設けられており、前記電極部が前記マザー基板に半田付けされたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記回路基板の上面には、箱型のカバーが設けられ、該カバーにより前記電子部品、及び前記貫通孔を覆ったことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
導電体が内壁部に設けられた複数の前記貫通孔を有し、いくつかの前記貫通孔に前記アンダーフィルを充填させて前記回路基板と前記マザー基板を接着すると共に、少なくとも一つの前記貫通孔には半田を浸透させて、前記回路基板と前記マザー基板を電気的に接続したことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
前記貫通孔には、前記マザー基板のグランドパターンと接続するグランド用の前記導電体を有すると共に、該グランド用の前記導電体が前記電子部品の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置されたことを特徴とする請求項５記載の電子回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機や近距離無線装置などに使用して好適な電子回路ユニットに係り、特に、高信頼性が得られる回路基板のマザー基板との面実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニットの構成を図４乃至図６に示す。図４は従来の電子回路ユニットを裏返した状態の斜視図、図５は従来の電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図、図６は従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態の斜視図である。
【０００３】
図において、プリント基板からなる矩形状の回路基板５１は、外周部（端面）において、上面５１ａから下面５１ｂに跨って直線状に設けられた複数個の円弧状の切り欠き部５１ｃを有する。
この回路基板５１の上面５１ａには、配線用の導電パターン（図示せず）が設けられると共に、種々の電子部品５２が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。また、回路基板５１の下面５１ｂには、上面５１ａの導電パターンに接続された配線用のランド部５３が設けられている。
【０００４】
また、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する上面５１ａには、導電パターン５４が設けられると共に、切り欠き部５１ｃの外周部に位置する下面５１ｂには、接地用ランド部５５が設けられている。
回路基板５１の外周部に設けられた切り欠き部５１ｃの壁面には、上面５１ａから下面５１ｂにわたって銀ペースト等からなる電極部（サイド電極部）５６が設けられると共に、この電極部５６は、導電パターン５４と接地用ランド部５５に接続されている。
【０００５】
金属板からなる箱形のカバー５７は、箱状部５７ａと、この箱状部５７ａの下方部に設けられた複数個の脚部５７ｂを有し、このカバー５７は、箱状部５７ａで電子部品５２を覆った状態で、上面５１ａ側から脚部５７ｂを切り欠き部５１ｃ内に挿入し、脚部５７ｂが電極部５６に半田５８で半田付けされて、回路基板５１にとりつけられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
このような構成を有する従来の電子回路ユニットは、図５に示すように、回路基板５１の下面５１ｂ側がマザー基板５９上に載置されて、ランド部５３がマザー基板５９に設けられた回路配線パターンのランド部（図示せず）に対向すると共に、接地ランド部５５がマザー基板５９に設けられた接地用ランド部５９ａに対向して、ランド部５３、及び接地用ランド部５５が半田５８で半田付けされて面実装取付けされるようになっている。
【０００７】
また、この場合、従来の電子回路ユニットは、回路基板５１の側面に設けられた電極部（サイド電極部）５６を半田付けすることにより、マザー基板５９上に面実装して保持する構成となっており、半田付け部の電気的接続を確実にするため、側面の電極部５６の半田付けに加えて、回路基板５１の下面５１ｂ側にアンダーフィル（接着剤）６０を充填させて保持強度をアップさせる方法も併用されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１１１２８６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子回路ユニットの構成においては、回路基板５１の側面に設けられた電極部（サイド電極部）５６を半田付けすることにより、マザー基板５９上に面実装して保持する構成となっているため、回路基板５１とマザー基板５９との膨張係数の違いから、熱衝撃試験等の熱変化の激しい状況下では、反りなどの変形により半田付け部に応力が働き、半田５８にクラックが入ることにより電気的接続が切断されてしまうという問題があった。
【００１０】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させた電子回路ユニットを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、電子部品が上面に搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部が形成された回路基板と、該回路基板が半田付けされることにより面実装されるマザー基板とを備え、前記回路基板には、上面から下面に貫通する貫通孔を設け、該貫通孔内にアンダーフィルを充填させて、前記回路基板の下面と前記マザー基板の表面を接着させた構成とした。
【００１２】
また、第２の手段として、前記貫通孔の内壁面には、導電体が設けられており、前記アンダーフィルが前記導電体を設けた前記貫通孔に充填されている構成とした。
また、第３の手段として、前記回路基板の側面には前記電極部が設けられており、前記電極部が前記マザー基板に半田付けされた構成とした。。
【００１３】
また、第４の手段として、前記回路基板の上面には、箱型のカバーが設けられ、該カバーにより前記電子部品、及び前記貫通孔を覆った構成とした。
また、第５の手段として、導電体が内壁部に設けられた複数の前記貫通孔を有し、いくつかの前記貫通孔に前記アンダーフィルを充填させて前記回路基板と前記マザー基板を接着すると共に、少なくとも一つの前記貫通孔には半田を浸透させて、前記回路基板と前記マザー基板を電気的に接続した構成とした。
【００１４】
また、第６の手段として、前記貫通孔には、前記マザー基板のグランドパターンと接続するグランド用の前記導電体を有すると共に、該グランド用の前記導電体が前記電子部品の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置された構成とした。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子回路ユニットの実施例を図１乃至図３に示す。図１は本発明の電子回路ユニットの斜視図、図２は同じく電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図、図３は同じく電子回路ユニットに係る回路基板の斜視図である。
【００１６】
図１乃至図３において、回路基板１は、フェノール樹脂、ガラスエポキシ、セラミックスなどの絶縁性の材料からなり、略矩形状に形成されており、この回路基板１の外周部には、上面１ａから下面１ｂに跨って直線状に設けられた円弧状の切り欠き部で形成された複数個の凹状部１ｃ、及び１ｄが設けられている。
【００１７】
また、回路基板１の上面１ａには、導電パターン２が設けられると共に、種々の電子部品３が搭載されて、所望の電気回路が形成されている。また、回路基板１の下面１ｂには、上面１ａの導電パターン２に接続された配線用のランド部（図示せず）が設けられると共に、外周部に位置する下面１ｂには、グランド用ランド部４が設けられている。
【００１８】
前記回路基板１の外周部に設けられた一方の凹状部１ｃは、回路基板１の略四角位置に設けられ、この凹状部１ｃの壁面には、上面１ａから下面１ｂにわたって銀ペースト等からなる電極部（サイド電極部）５が設けられている。この電極部５は、上面１ａ側が前記導電パターン２の一部と接続され、下面１ｂ側が前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００１９】
また、他方の凹状部１ｄは、回路基板１の外周部の略四辺中央に設けられ、上面１ａ側に電極部６が設けられ、この電極部６に、後述するカバー１１の脚部１１ｂが半田付けされて、カバー１１が回路基板１の上面を覆うように取り付けられるものとなる。この電極部６は、回路基板１の上面１ａ側で前記導電パターン２の一部と接続され、後述する導電体７を介して下面１ｂ側で前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００２０】
更に、回路基板１の中央部分には、複数個の貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが設けられている。この貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの内壁面には、銀ペースト等からなる導電体（スルーホール）７が設けられている。そして、この導電体７の一端が、上面１ａ側の前記導電パターン２と接続され、他端が下面側１ｂに設けられた配線用のランド部（図示せず）と接続されている。
【００２１】
また、本実施例においては、前記貫通孔１ｅは、回路基板１が搭載されるマザー基板８のグランドパターン８ａと接続するグランド用の導電体７を有しており、この貫通孔１ｅが、図３に示すように、回路基板１の上面１ａに搭載された前記電子部品３の一つである、発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置され、この貫通孔１ｅの内壁面に設けられた導電体７が下面１ｂ側で前記グランド用ランド部４と接続されている。
【００２２】
また、図２に示すように、前記貫通孔１ｅには、クリーム状の半田９を浸透させて凝固させることにより、回路基板１のグランド用ランド部４とマザー基板８のグランドパターン８ａとを電気的に接続している。
【００２３】
このように、グランド用の前記導電体７が、電子部品３の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置されているので、グランド用の導電体７を通して、不用なインダクタンスをマザー基板８のグランドパターン８ａに流すことができるため、発振トランジスタのエミッタのインダクタンスを小さくすることができ、発振周波数のバラツキを抑えることができるものとなる。
【００２４】
また、この時、前記半田９が、回路基板１の側面や下面だけでなく、回路基板１の上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔１ｅの中まで浸透されることになるので、更に、回路基板１とマザー基板８との半田付けが強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高めることができる。
【００２５】
また、回路基板１の下面とマザー基板８の表面には、接着剤からなるアンダーフィル１０が設けられている。そして、このアンダーフィル１０が、他の前記貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの孔内に充填されるようなっており、このアンダーフィル１０が、それぞれの貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈ内で回路基板１の下面１ｂからくさび状に起立した状態で硬化するため、回路基板１の下面１ｂにアンダーフィル１０を設けただけのものに比べて、回路基板１の下面とマザー基板８の表面をより強固に接着できるものとなる。
【００２６】
この場合、アンダーフィル１０は、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの上面側から充填するようにしてもよく、回路基板１の下面に電極部５があるものに比べて、側面に電極部５がある場合のように、回路基板１の下面１ｂとマザー基板の表面との間に隙間がない場合においても、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの上面側からの充填が可能なため、作業性が向上されるものとなる。
【００２７】
このように、回路基板１の上面１ａ側と下面１ｂ側を電気的に接続する導電体（スルーホール）７を有する貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈを利用して、アンダーフィル１０を充填するようにしたので、別途、貫通孔を設ける必要がなく、簡単な構造で回路基板１の保持力を高めることができる。
【００２８】
尚、本実施例では、貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈのそれぞれの内壁面に、銀ペースト等からなる導電体７を設けるようにしたが、導電体７は、マザー基板８のグランドパターン８ａとの接続が必要な貫通孔１ｅのみに設けるようにして、アンダーフィル１０を充填させる他の貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈは単に貫通孔だけにしても良い。
また、貫通孔１ｅに加えて、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの何れかに、半田９を浸透させて、回路基板１とマザー基板８との半田付けを行うようにしても良い。この場合には、更に、マザー基板８への面実装時の回路基板の保持力を高めることができる。
【００２９】
カバー１１は、導電性の金属板で箱形に形成されており、矩形状に折り曲げられた箱状部１１ａと、この箱状部１１ａの下端部から下方に突出して設けられた複数個の脚部１１ｂとを有している。このカバー１１は、箱状部１１ａが、前記回路基板１の上面１ａに搭載された電子部品３、及び上面１ａから下面１ｂに貫通された貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈを覆った状態で、脚部１１ｂが、回路基板１の外周部の凹状部１ｄの上面１ａ側に設けられた電極部６に半田付けされて、回路基板１に取り付けられている。
【００３０】
このように、カバー１１により回路基板１の上面１ａ側の電子部品３や貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈが覆われるため、電子回路ユニットの回路部に異物が侵入する虞がなく、外観上の問題も発生せず、信頼性が向上される。
【００３１】
上記構成の面実装タイプの電子回路ユニットは、図２に示すように、回路基板１の下面１ｂ側がマザー基板８上に載置され、配線用のランド部（図示せず）がマザー基板８に設けられたランド部（図示せず）に対向すると共に、グランド用ランド部４がマザー基板８に設けられたグランドパターン８ａに対向して、配線用のランド部、及びグランド用ランド部４がそれぞれマザー基板８に半田付けされて電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
この場合、回路基板１には、上面１ａから下面１ｂに貫通する貫通孔１ｅ、１ｆ、１ｇ、１ｈを設けてあり、貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈ内に接着剤であるアンダーフィル１０を充填させて、回路基板１の下面１ｂとマザー基板８の表面を接着させるようにしたので、アンダーフィル１０が回路基板１の下面１ｂだけでなく、回路基板１の上下に貫通する貫通孔１ｆ、１ｇ、１ｈの中まで充填された状態で硬化することから、回路基板１とマザー基板８との接着がより強固となり、マザー基板１への面実装時の回路基板１の保持力を高めることができると共に、製品の信頼性を向上させることができるものとなっている。
【００３３】
尚、上記実施例においては、電極部５は、回路基板１の側面の外周面に設けられたサイド電極の構成としたが、この電極部５を、回路基板１の下面１ｂに設けるようにしても良い。この場合においても上記と同様の効果が得られるものとなっている。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子回路ユニットは、電子部品が上面に搭載されると共に、側面又は下面に複数の電極部が形成された回路基板と、回路基板が半田付けされることにより面実装されるマザー基板とを備え、回路基板には、上面から下面に貫通する貫通孔を設け、貫通孔内にアンダーフィルを充填させて、回路基板の下面とマザー基板の表面を接着させたことから、アンダーフィル（接着剤）が回路基板の下面だけでなく、回路基板の上下に貫通する貫通孔の中まで充填された状態で硬化するので、回路基板とマザー基板との接着が強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させることができる。
【００３５】
また、貫通孔の内壁面には、導電体（スルーホール）が設けられており、アンダーフィルが導電体を設けた貫通孔に充填されていることから、回路基板の上面側と下面側を電気的に接続する導電体を有する貫通孔を利用してアンダーフィルを充填できるので、別途、貫通孔を設ける必要がなく、簡単な構造で回路基板の保持力を高めることができる。
【００３６】
また、回路基板の側面には電極部が設けられており、電極部がマザー基板に半田付けされたことから、回路基板の下面に電極部があるものに比べて回路基板の下面とマザー基板の表面との間に隙間がない場合においても、貫通孔の上面側からアンダーフィルの充填が可能となるため、作業性が向上される。
【００３７】
また、回路基板の上面には、箱型のカバーが設けられ、カバーにより電子部品、及び貫通孔を覆ったことから、回路基板の上面側の電子部品や貫通孔が覆われるため、回路部に異物が侵入する虞がなく、外観上の問題も発生せず、信頼性が向上される。
【００３８】
また、導電体が内壁部に設けられた複数の貫通孔を有し、いくつかの貫通孔にアンダーフィルを充填させて回路基板とマザー基板を接着すると共に、少なくとも一つの貫通孔には半田を浸透させて、回路基板とマザー基板を電気的に接続したことから、半田が回路基板の側面や下面だけでなく、回路基板の上下に貫通する貫通孔の中まで浸透されるので、更に、回路基板とマザー基板との半田付けが強固となり、マザー基板への面実装時の回路基板の保持力を高め、製品の信頼性を向上させることができる。
【００３９】
また、貫通孔には、マザー基板のグランドパターンと接続するグランド用の導電体を有すると共に、グランド用の導電体が電子部品の一つである発振トランジスタのエミッタグランドの近傍に配置されたことから、グランド用の導電体を通して、不用なインダクタンスをグランドパターンに流すことができるため、発振トランジスタのエミッタのインダクタンスを小さくすることができ、発振周波数のバラツキを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態である電子回路ユニットを示す斜視図である。
【図２】本発明の同じく電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図である。
【図３】本発明の同じく電子回路ユニットに係る回路基板を示す斜視図である。
【図４】従来の電子回路ユニットを裏返した状態を示す斜視図である。
【図５】従来の電子回路ユニットの取り付けの概要を示す要部断面図である。
【図６】従来の電子回路ユニットに係る回路基板を裏返した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  上面
１ｂ  下面
１ｃ，１ｄ  凹状部
１ｅ，１ｆ，１ｇ、１ｈ  貫通孔
２  導電パターン
３  電子部品（発振トランジスタ）
４  グランド用ランド部
５  電極部（サイド電極）
６  電極部
７  導電体
８  マザー基板
８ａ  グランドパターン
９  半田
１０  アンダーフィル（接着剤）
１１  カバー
１１ａ  箱状部
１１ｂ  脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2004319911.tif 000006
【図５】
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【図６】
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