(57)【要約】【課題】短絡による導通不良のない狭額縁のタッチパネルを得る。【解決手段】透明絶縁基板１２の下面に透明電極１３と引き回し電極１４、１５とを設けた上基板と、透明絶縁基板２の上面に透明電極３と引き回し電極４、５と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材５７で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該シールの幅Ｍの中に前記上基板の引き回し電極１５の少なくとも一部と前記下基板の引き回し電極５の少なくとも一部を所定の隙間を持たせて重畳して設けたタッチパネルにおいて、前記重畳した引き回し電極５、１５の隙間部分のシール材には、引き回し電極５、１５の隙間量に等しい粒径のスペーサボール５７ｂが設けられている。【選択図】        図５
2004234248.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該シールの幅の中に前記上基板の引き回し電極の少なくとも一部と前記下基板の引き回し電極の少なくとも一部を所定の隙間を持たせて重畳して設けたタッチパネルにおいて、前記シールは、前記重畳した引き回し電極の隙間に設けた第１のシール部と、前記上下基板の隙間にあって前記重畳した引き回し電極の両側のうち少なくとも片方側の隙間に設けた第２のシール部とを有し、前記第１のシール部と前記第２のシール部は連結しており、前記第１のシール部は重畳した引き回し電極の隙間量に等しい粒径、もしくはそれよりも僅かに小さい粒径の第１のスペーサボールが分散したシール材でシールしており、前記第２のシール部は上下基板の隙間量に等しい粒径の第２のスペーサボールが分散したシール材、又は、前記第１のスペーサボールと第２のスペーサボールが分散したシール材でシールしたことを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第１のシール部と前記第２のシール部は同じ印刷工程の下で形成したことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１のシール部と前記第２のシール部はそれぞれ異なる印刷工程の下で形成したことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１のスペーサボール及び第２のスペーサボールは絶縁性の有するプラスチックボール又はガラスボールであることを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項５】
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図９〜１４を用いて説明する。図９は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図１０は図９におけるＥ−Ｅ断面図、図１１は図９における下基板の平面図、図１２は図９における上基板の平面図、図１３は図１０におけるＣ部の拡大図、図１４は図９におけるＤ−Ｄ断面拡大図を示している。
【０００４】
図９、図１０、図１１、図１２に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にあるＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられており、上基板１１の引き回し電極１４、１５と接続される。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラスからなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の両端部に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１、１１の引き回し電極４、５及び１４、１５が方形配置となるように対向配置されて、シール材１７を介して下基板１と上基板１１とが１０μｍ前後の隙間を有して上下基板１、１１の外周域を周回してシールされている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、上基板１１の引き回し電極１５の一部、即ち、透明電極１３の端に沿って形成した１５ｂの部分とＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設した１５ｃの部分は、下基板１の引き回し電極５の一部、即ち、ＦＰＣ取付部Ｓの方向に向かって延設した５ｂの部分と５ｃの部分と一定の隙間を持って重畳した形で形成されている。更に、この重畳した部分の引き回し電極１５ｂと５ｂ及び１５ｃと５ｃは上下基板１、１１を接合したシール材１７のシール幅Ｍの中に設けられている。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ほうけい酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのマイクロガラスを使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやガラスボール等が利用される。このプラスチックボールやガラスボールの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。シール材１７は上基板１１と下基板１を貼り合わせて固定すると共に内部への浸水、ゴミなどの進入防止を図るシールの役割を成している。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させて接合を行っている。
【００１４】
偏光板１８と位相差板１９は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１９は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
シール材１７は前述したようにエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などにスペーサボールを混ぜ合わせたものから成っている。また、スペーサボールは上下基板１、１１を所定の隙間に保持するために設けるもので、スペーサボールの大きさ（粒径）が上下基板の隙間量になって現れてくる。即ち、上下基板の隙間量を１０μｍに設計するには１０μｍのスペーサボールが選択される。
【００１６】
図１０で示したシール材１７でのシール幅Ｍの中に、一定の隙間を持って重畳された一部の引き回し電極５ｂ、１５ｂは厚みが２〜３μｍ、幅０．２５〜０．５ｍｍの範囲で形成される。従って、重畳された引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間は４〜６μｍ位になっている。
【００１７】
図１３は図１０におけるＣ部の拡大図を示している。１７ａはスペーサボール、１７ｂはエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などの樹脂接着剤である。シール材１７はこの樹脂接着剤１７ｂとスペーサボール１７ａからなっている。上下基板１、１１を所定の隙間量に持っていくのに加圧を施すが、このとき、重畳した引き回し電極の隙間部分にあったスペーサボールは、この隙間が狭いが故に引き回し電極の両側の隙間の広い方に押し寄せられてしまう。そして、重畳された隙間部分は樹脂接着剤１７ｂのみが充填される。
【００１８】
また、図１４は図９におけるＤ−Ｄ断面の拡大図を示したもので、引き回し電極５ｂ、１５ｂとの重畳したところの縦断面図を示している。重畳した引き回し電極５ｂと１５ｂの隙間部分には樹脂接着剤１７ｂが充填している。引き回し電極はスクリーン印刷方法で２〜３μｍの厚みに形成するが、薄いところ、厚いところのムラがどうしても生じてくる。普通、重畳するところの隙間量は４〜６μｍの範囲で設計するが、厚みのバラツキにより、お互いに厚いところ５ｆ、１５ｆが対向して重畳されてしまうとその隙間は非常に狭いものとなり、短絡する危険性を有していた。また、スクリーン印刷方法を取れば通称“ヒゲ”と云われる突起５ｅ、１５ｅが所々に発生する。このヒゲと云われる突起は印刷版の網目と印刷インクとの間の糸引きによるものだが、引き回し電極５ｂ、１５ｂの厚みとほぼ同じくらいの突起量が現れる。これらの突起が対向する電極に接触して短絡を起こし、導通不良を発生させる原因にもなっていた。また、上基板１１の透明絶縁基板１２は０．２ｍｍの厚みで可撓性を有するガラスを使用している。このガラスが加熱処理、加圧処理などによって変形を起こすことがしばしば発生する。１２ａは変形によるへこみを表したものであるが、このへこみ１２ａがまた隙間量を非常に狭くしてしまう。引き回し電極の厚みのバラツキ、発生するヒゲの突起、ガラスの変形などの要因が重なりあって引き回し電極同士の短絡が発生し、導通不良を発生させて歩留まりを悪くしていた。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みて成されたもので、その目的とする所は短絡などの導通不良をなくし、歩留まりを上げて安くすることにある。この目的を達成するために、本発明の請求項１記載の発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該シールの幅の中に前記上基板の引き回し電極の少なくとも一部と前記下基板の引き回し電極の少なくとも一部を所定の隙間を持たせて重畳して設けたタッチパネルにおいて、前記シールは、前記重畳した引き回し電極の隙間に設けた第１のシール部と、前記上下基板の隙間にあって前記重畳した引き回し電極の両側のうち少なくとも片方側の隙間に設けた第２のシール部とを有し、前記第１のシール部と前記第２のシール部は連結しており、前記第１のシール部は重畳した引き回し電極の隙間量に等しい粒径、もしくはそれよりも僅かに小さい粒径の第１のスペーサボールが分散したシール材でシールしており、前記第２のシール部は上下基板の隙間量に等しい粒径の第２のスペーサボールが分散したシール材、又は、前記第１のスペーサボールと第２のスペーサボールが分散したシール材でシールしたことを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項２記載に係る発明は、前記第１のシール部と前記第２のシール部は同じ印刷工程の下で形成したことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項３記載に係る発明は、前記第１のシール部と前記第２のシール部はそれぞれ異なる印刷工程の下で形成したことを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項４記載に係る発明は、前記第１のスペーサボール及び第２のスペーサボールは絶縁性の有するプラスチックボール又はガラスボールであることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項５記載に係る発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係り、図１〜８を用いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における下基板の平面図、図４は図１における上基板の平面図、図５は図２におけるＣ部拡大図、図６は図１におけるＤ−Ｄ断面拡大図を示している。また、図７は本発明の第２実施形態に係るタッチパネルのシール部分の要部断面拡大図、図８は図７におけるＣ部の拡大図を示している。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。
【００２５】
図１、図２、図３、図４に示すように、本発明のタッチパネル５０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にあるＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成している。上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けており、上基板１１の引き回し電極１４、１５と接続する。
【００２６】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラスからなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の両端部に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設した一対の引き回し電極１４、１５とで構成している。
【００２７】
そして、上下基板１、１１の引き回し電極４、５及び１４、１５が方形配置となるように対向配置して、シール材５７を介して下基板１と上基板１１とを、本実施の形態では、８μｍのギャップ（隙間）を有して上下基板１、１１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続して、導通を取っている。
【００２８】
また、上基板１１の引き回し電極１５の一部、即ち、透明電極１３の端に沿って形成した１５ｂの部分とＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設した１５ｃの部分は、下基板１の引き回し電極５の一部、即ち、ＦＰＣ取付部Ｓの方向に向かって延設した５ｂの部分と５ｃの部分と一定の隙間を持って重畳した形で設けられている。更に、この重畳した部分の引き回し電極１５ｂと５ｂ及び１５ｃと５ｃは上下基板１、１１を接合したシール材５７のシール幅Ｍの中に設けている。
【００２９】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けしている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図れるようになっている。
【００３０】
本発明のタッチパネルの構成は、従来技術の構成と比較してシール材の仕様が異なるのみで、他は全く同じ構成部品を使っている。従って、同一構成部品は従来技術の中で詳細説明をしているのでここでは省略する。
【００３１】
本発明の第１実施形態でのシール材５７は、熱硬化性のエポキシ樹脂に粒径４μｍのスペーサボールと粒径８μｍのスペーサの２種類を分散したものである。そして、このシール材５７を用いてスクリーン印刷し、上下基板１、１１をシールする。ここで、４μｍ粒径のスペーサボールを第１のスペーサボール、８μｍ粒径のスペーサボールを第２のスペーサボールと呼称する。この第１及び第２のスペーサボールは絶縁性を有するプラスチックボール或いはガラスボール何れも使用できる。そして、上記８μｍ粒径の第２のスペーサボールは上下基板１、１１のギャップを確保するために用いる。また、本実施の形態では、シール材５７に熱硬化性のエポキシ樹脂を使用したが特にそれに限るものではなく他の樹脂でも良いものである。
【００３２】
図２で示したシール材５７のシール幅Ｍの中に、一定の隙間を持って重畳された一部の引き回し電極５ｂ、１５ｂは、本実施の形態では、厚みが２μｍ、幅０．３ｍｍで形成している。従って、引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間は略４μｍ位になっている。
【００３３】
図５は図２におけるＣ部の拡大図を示している。５７ａは粒径８μｍの第２のスペーサボール、５７ｂは粒径４μｍの第１のスペーサボール、５７ｃは熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤である。シール材５７は樹脂接着剤５７ｃに粒径８μｍの第２のスペーサボールと粒径４μｍの第１のスペーサボールを分散したものからなっている。シール幅Ｍの中に、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間に設けた第１のシール部Ｍ１と、このシール部Ｍ１の図中右側にあたる部分で上基板１２の透明絶縁基板１２と下基板１の透明絶縁基板２との隙間に設けた第２のシール部Ｍ２と、シール部Ｍ１の図中左側にあたる部分で上基板１２の透明絶縁基板１２と下基板１の透明絶縁基板２との隙間に設けた第３のシール部Ｍ３とが設けられている。この３つのシール部Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３はシール材５７を用いて一度に印刷した下で形成したものである。
【００３４】
シール部Ｍ１は、上下基板１、１１を所定の隙間量に持っていくのに加圧処理を行うが、このとき、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間部分にあった８μｍの第２のスペーサボールは、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間より粒径が大きいが故に引き回し電極の両側の隙間の広い方に押し寄せられてしまう。そして、重畳された隙間部分は、その隙間量に等しい４μｍの第１のスペーサボール５７ｂが残り、この第１のスペーサボール５７ｂと樹脂接着剤５７ｃとでもって形成される。
【００３５】
第１のスペーサボールは重畳した引き回し電極の隙間に配設するために設けるもので、本実施の形態では隙間量が略４μｍであるので４μｍ粒径のものを選択している。このように、第１のスペーサボールの粒径はこの隙間に等しい粒径のものか、もしくは僅か小さめの粒径のものが良く、本実施の形態では３〜４μｍのものが好適である。第１のスペーサボールが隙間量に等しい粒径、もしくは僅かに小さい粒径のものであるとボールに圧力が余りかからず、殆ど移動することなくその場に配設することができる。
【００３６】
第２のシール部Ｍ２と第３のシール部Ｍ３は樹脂接着剤５７ｃと４μｍ粒径の第１のスペーサボール５７ｂと８μｍ粒径の第２のスペーサボール５７ａとでもって形成される。ここで、第３のシール部Ｍ３は必ず必要とするものではない。シール部Ｍ１とシール部Ｍ２とで十分耐水性、耐湿性など保証できるものであるならシール部Ｍ３を省くことができる。
【００３７】
次に、図６は図１におけるＤ−Ｄ断面の拡大図を示したもので、引き回し電極５ｂ、１５ｂとの重畳したところの縦断面図を示している。即ち、図５におけるシール部Ｍ１の所を縦に割って見た所の断面図を示している。重畳した引き回し電極５ｂと１５ｂの隙間部分には４μｍ粒径の第１のスペーサボール５７ｂと樹脂接着剤５７ｃが充填している。引き回し電極をスクリーン印刷方法で形成しているので、薄いところ、厚いところのムラやヒゲと云われる突起５ｅ、１５ｅが発生する。しかしながら、このヒゲと云われる突起５ｅ、１５ｅは第１のスペーサボールに押しつけられて斜めに曲がったり、寝たりする形状に変わってしまう。このことから、突起の高さが非常に低くなって対向する電極に殆ど接触することがなくなり、電極同士の短絡が防止できる。
【００３８】
また、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間部分に第１のスペーサボールが介在することによって、印刷によって発生した厚みの厚い部分はこの第１のスペーサボールに押しつけられて薄くなるので、厚みが厚いことによる短絡の危険性は非常に減少する。更にまた、加圧処理を施す過程で発生し易かった上基板１１の透明絶縁基板１２のへこみ１２ａも第１のスペーサボールが介在することによって第１のスペーサボールが抗力として働くのでへこみ量は非常に小さくなる。
【００３９】
次に、図７、図８を用いて本発明の第２実施形態を説明する。図７は本発明の第２実施形態に係るタッチパネルの要部断面図を示し、図８は図７におけるＣ部の拡大図を示している。本発明の第２実施形態は第１実施形態とシール材によるシール方法が異なる点で、その外は第１実施形態と同じである。
【００４０】
図７、図８より、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間はシール部材６８でもってシールされて第１のシール部Ｍ１を形成している。また、重畳した引き回し電極５ｂ、１５ｂの図中右側での上下基板１、１１の隙間はシール部材６７でもってシールされて第２のシール部Ｍ２を形成している。そして、第１のシール部Ｍ１と第２のシール部Ｍ２は繋がっており、第１のシール部Ｍ１と第２のシール部Ｍ２でもってシール幅Ｍを形成している。
【００４１】
第１のシール部Ｍ１はシール材６８でもって印刷の下で形成している。シール材６８は熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤６８ｃに粒径４μｍのプラスチックボールまたはガラスから成る第１のスペーサボール６８ｂを分散させたものである。
【００４２】
第２のシール部Ｍ２はシール材６７でもって印刷の下で形成している。シール材６７は熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤６７ｃに粒径８μｍのプラスチックボールまたはガラスから成る第２のスペーサボール６８ｂを分散させたものである。。
【００４３】
上記第１のシール部Ｍ１と第２のシール部Ｍ２は次の行程を経て作られる。先ず、引き回し電極５ｂの上にスクリーン印刷で少し厚めにシール材６８を形成する。次に８０度位まで加熱してシール材６８を半硬化状態にする。次に半硬化状態のシール材６８のそのすぐ横にスクリーン印刷でシール材６７を形成する。次に印刷したシール材６７を加熱して半硬化状態にする。そして、上下基板１と１１の位置を合わせて貼り合わせる時に、加圧処理の下で１６０度位の加熱温度で接合してシールを行う。
【００４４】
上記のようなシール構成にした場合においても、図６で説明したように、引き回し電極５、１５に印刷で発生したヒゲの突起はスペーサボールに押しつけられて曲がったり寝たりする。また、引き回し電極５、１５の厚くなった部分もスペーサボールによって押しつぶされて薄くなる。同様に、透明絶縁基板１２のへこみなども改善される。
【００４５】
上記は、重畳するそれぞれ一部の引き回し電極５ｂ、１５ｂについて説明したものであるが、重畳する引き回し電極５ｃ、１５ｃについても全く同様なことが云える。以上のことから、従来発生を見た引き回し電極の厚みのバラツキ、ヒゲの突起、薄い透明絶縁基板のへこみなどに起因しての短絡現象が本発明によってなくなり、導通不良の発生も解消されて歩留まりが向上する。尚、本実施の形態では、シール部に封止開口部がない品物で説明したが、ある場合も同じ効果が得られる。
【００４６】
本発明は、上下基板の外周域をシールしたシール幅の中に引き回し電極を設ける構造に係わる発明である。これにより狭額縁化を図ったタッチパネルにすることができる。即ち、タッチパネルの外形が同じ大きさの下ではアクティブエリア（入力エリア）を広く取ることができるし、また、同じ大きさのアクティブエリアの下ではタッチパネルの外形を小さくすることができる。上下基板の外周域をシールしたシール幅の中に引き回し電極を設ける構造のタッチパネルは各種の画面入力型表示装置に使って、その利便性を高めることができる。例えば、車載のカーナビゲーションにはタッチパネルが利用されているが、狭い車内の制限された場所に設けられるカーナビゲーションには本発明の狭額縁化のタッチパネルを使用するのに最適である。本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置は、従来のものから比較して、導通不良が解消されることから長期に渡って非常に安定した品質が維持できる。またこのことは、カーナビゲーションばかりでなく、ＦＡＸ、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって同様な効果を得ることができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のタッチパネルでは引き回し電極の短絡による導通不良が解消でき、歩留まりも向上して製造コストを下げることができる。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては導通不良などが起きない長期的に安定した品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における下基板の平面図である。
【図４】図１にうける上基板の平面図である。
【図５】図２におけるＣ部の拡大図である。
【図６】図１におけるＤ−Ｄ断面拡大図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係るタッチパネルの要部断面図である。
【図８】図７におけるＣ部の拡大図である。
【図９】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図１０】図９におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１１】図９における下基板の平面図である。
【図１２】図９にうける上基板の平面図である。
【図１３】図１０におけるＣ部の拡大図である。
【図１４】図９におけるＤ−Ｄ断面拡大図である。
【符号の説明】
１    上基板
２、１２    透明絶縁基板
３、１３    透明電極
４    引き回し電極
４ａ  引き回し電極の先端部
５、５ｂ、５ｃ    引き回し電極
６、７      接続電極
８    ドットスペーサ
１１    下基板
１４    引き回し電極
１５、１５ｂ、１５ｃ  引き回し電極
１５ａ  引き回し電極の先端部
１７    シール材
１７ａ  スペーサボール
１７ｂ  樹脂接着剤
１８    偏光板
１９    位相差板
２０、５０、６０    タッチパネル
５７、６７、６８    シール材
５７ａ、６７ａ  第２のスペーサボール
５７ｂ、６８ｂ  第１のスペーサボール
５７ｃ、６７ｃ、６８ｃ  樹脂接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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