(57)【要約】【課題】制御基板の不正交換検査を可能とする。【解決手段】制御基板２の部品実装面４に凹部５を形成し、凹部５に基板管理チップ３を格納し、基板管理チップ３がＩＤコードのような基板識別情報を記憶するメモリ６を有するとともに基板識別情報を送受信するためのアンテナを有し、制御基板２にはＩＤコードのような主識別情報を記憶するメモリ９を有するマイクロコンピュータ７が実装され、制御基板２が容器１０内に収容された状態で、パチンコ機のような遊技機に取り付けられる一方、検査装置が基板管理チップ３に割当てられた基板識別情報とマイクロコンピュータ７に割当てられた主識別情報との組み合わせの正否を検査することにより、制御基板２の正否とマイクロコンピュータ７の正否が検査される。基板管理チップ３はミューチップ（日立製作所製）のような無線認識のＩＣチップ（ＲＦＩＤチップ）によって構成し得る。【選択図】　　　　図１
2004041522.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
遊技制御用のマイクロコンピュータの実装される制御基板には、送受信機能および基板識別情報を備えた基板管理チップが設けられたことを特徴とする遊技機のセキュリティ装置。
【請求項２】
基板管理チップの送受信機能は無線手段によって構成されることを特徴とする請求項１記載の遊技機のセキュリティ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機の遊技制御用部品の不正交換を発見するセキュリティ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１０は、特開平１１−１３７８２２号公報で開示された遊技機のセキュリティ装置１００を示す。セキュリティ装置１００は、遊技制御用のマイクロコンピュータ１０１にＩＤコードの記憶されたＩＣチップ部１０２を設け、このＩＤコードを検査装置１０３で読み出す構成である。即ち、検査装置１０３がＩＣチップ部１０２に対して所定の電磁波を送信すると、この電磁波を受けたＩＣチップ部１０２は、検査装置１０３にＩＤコードを返信し、この返信されたＩＤコードを受信した検査装置１０３がＩＤコードの正否を判別することにより、マイクロコンピュータ１０１が不正に交換されているか否かを判別できるように構成される。また、図１１は特開平１１−２６２５７１号公報で開示されたセキュリティ装置１０４を示す。セキュリティ装置１０４は、遊技制御用マイクロコンピュータ１０５を実装する制御基板１０６の容器１０７に、ＩＤコードの記憶されたＩＣチップ部１０８を埋め込み、このＩＤコードを検査装置１０９で読み出す構成である。即ち、検査装置１０９がＩＣチップ部１０８に対して所定の電磁波を送信すると、この電磁波を受けたＩＣチップ部１０８は、検査装置１０９にＩＤコードを返信し、この返信されたＩＤコードを受信した検査装置１０９がＩＤコードの正否を判別することにより、マイクロコンピュータ１０５を実装した制御基板１０６が容器１０７と一緒に不正に交換されているか否かを判別できるように構成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図１０に示す特開平１１−１３７８２２号公報で開示されたセキュリティ装置１００においては、マイクロコンピュータ１０１自体の正否については判別できるとしても、制御基板１１０の正否を判別できない。このため、マイクロコンピュータ１０１が不正に交換されている場合には、制御基板１１０に実装されている抵抗、コンデンサ等のような他の電子部品と不正なマイクロコンピュータ１０１との整合を採ることができない。このため、遊技機が適正に制御されないという問題があった。また、図１１に示す特開平１１−２６２５７１号公報で開示されたセキュリティ装置１０４においても、容器１０７自体の正否を判別できるとしても、制御基板１０６が不正に交換されているか否かを判別できなかった。このため、遊技機が適正に制御されないという問題があった。
【０００４】
そこで、本発明は、制御基板が不正に交換されているか否かを検査できるようにした遊技機のセキュリティ装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明にあっては、遊技制御用のマイクロコンピュータの実装される制御基板に、送受信機能および基板識別情報を備えた基板管理チップが設けられたことによって、基板識別情報の正否検査で、制御基板の不正交換を判別できる。また、本発明にあっては、基板管理チップの送受信機能を無線手段によって構成すれば、基板識別情報の正否を制御基板から離間した位置から検査できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
図１〜図３は第１実施形態であって、図１は遊技機のセキュリティ装置１の断面を示し、図２は基板管理チップ３、マイクロコンピュータ７、および検査装置１１の回路を示し、図３は基板管理チップ３の外観を示す。
【０００７】
図１を参照し、セキュリティ装置１について説明する。セキュリティ装置１は、制御基板２に基板管理チップ３を備える。基板管理チップ３は、制御基板２の部品実装面４に設けられた凹部５内に設けられる。基板管理チップ３は、ＩＤコードのような基板識別情報を記憶するメモリ６を有すると共に、基板識別情報を送受信する機能を有する。基板識別情報は制御基板２毎に割当てられる。制御基板２の部品実装面４には、遊技制御用のマイクロコンピュータ７、抵抗等の他の電子部品８が実装される。マイクロコンピュータ７は、ＩＤコードのような主識別情報を記憶するメモリ９を有する。主識別情報はマイクロコンピュータ７毎に割当てられる。制御基板２は、容器１０内に収容された状態で、パチンコ機のような遊技機に取り付けられる。
【０００８】
図２に示すように検査装置１１が、基板管理チップ３に割当てられた基板識別情報と、マイクロコンピュータ７に割当てられた主識別情報の正否を検査することにより、制御基板２（図１に示す）の正否とマイクロコンピュータ７の正否が検査される。基板管理チップ３は、ミューチップ（日立製作所製）のような無線認識のＩＣチップ（ＲＦＩＤチップ）によって構成される。基板管理チップ３は、アンテナ１２と、基板識別情報が記憶されるメモリ６と、復調部１３と、変調部１４と、電源部１５と、制御部１６とを備える。メモリ６は、ＲＯＭ，フラッシュメモリ，ＥＰＲＯＭのような不揮発性メモリによって構成される。制御部１６は内蔵するプログラムソフトまたはハード構成された論理回路に基づき、アンテナ１２、メモリ６、復調部１３、変調部１４、および電源部１５の動作を制御する。アンテナ１２は検査装置１１に対して信号の送受信を行う。制御部１６は、検査装置１１からのチップ駆動信号１７をアンテナ１２が受信した場合に、検査装置１１に対してアンテナ１２から基板識別情報１８を返信する。
【０００９】
復調部１３は、検査装置１１が送信した搬送波からチップ駆動信号１７を復調する。変調部１４は基板識別情報１８によって所定周波数の搬送波を変調する。変調された搬送波はアンテナ１２から検査装置１１に返信される。電源部１５は、検査装置１１から送信された電磁波を受信するアンテナ１２に発生する交流電圧を直流電圧に変換することにより、メモリ６、復調部１３、変調部１４、および制御部１６に供給する駆動電力を得る。即ち、アンテナ１２は図外の共振回路を備えており、アンテナ１２が電磁波を受信するとこの共振回路に交流電圧が発生する。この交流電圧を電源部１５に内臓のＡＣ／ＤＣコンバータによって直流電圧に変換する。マイクロコンピュータ７は、主識別情報３１を記憶するメモリ９とコネクタ１９とを備える。メモリ９は、ＲＯＭ，フラッシュメモリ，ＥＰＲＯＭのような不揮発性メモリによって構成される。マイクロコンピュータ７はメモリ９に別途記憶するプログラムソフトに基づきメモリ９の動作を制御する。メモリ９に記憶される主識別情報３１は、コネクタ１９から検査装置１１に出力される。コネクタ１９は、図１に示す容器１０の外部に露出する。
【００１０】
検査装置１１は、アンテナ２０と、チップ駆動信号出力部２１と、変調部２２と、復調部２３と、ＲＡＭメモリ２４と、コネクタ２５と、メモリ２６と、照合部２７と、報知部２８と、制御部２９と、操作部３０とを備える。制御部２９は操作部３０が操作された場合、内蔵するプログラムソフトに基づき、アンテナ２０、チップ駆動信号出力部２１、変調部２２、復調部２３、ＲＡＭメモリ２４、メモリ２６、照合部２７、および報知部２８の動作を制御する。アンテナ２０は基板管理チップ３に対して信号を送受信する。チップ駆動信号出力部２１は基板管理チップ３を駆動するためのチップ駆動信号１７を出力する。変調部２２は、チップ駆動信号１７によって所定周波数の搬送波を変調する。変調された搬送波はアンテナ２０から基板管理チップ３に送信される。
【００１１】
復調部２３は、基板管理チップ３から返信された基板識別情報１８を復調する。復調された基板識別情報１８は、ＲＡＭメモリ２４に格納される。コネクタ２５はマイクロコンピュータ７のコネクタ１９に接続され、マイクロコンピュータ７から出力される主識別情報３１を入力する。主識別情報３１はＲＡＭメモリ２４に格納される。メモリ２６は、照合データを記憶する。メモリ２６は、ＲＯＭ，フラッシュメモリ，ＥＰＲＯＭのような不揮発性メモリによって構成される。照合部２７は、ＲＡＭメモリ２４から基板識別情報１８および主識別情報３１を呼び出し、且つ、メモリ２６から照合データを呼び出すと共に、基板識別情報１８および主識別情報３１を照合データに照合する。報知部２８は、照合部２７によって実行された照合結果を報知する。
【００１２】
図３に示すように、基板管理チップ３のアンテナ１２は、基板管理チップ３上にオンチップアンテナとして形成される。オンチップアンテナは、銅のような導電性材料を用いてループ状に形成される。アンテナ１２をオンチップアンテナによって形成した場合、当該アンテナ１２を外部アンテナによって形成する場合に比較してアンテナ１２を設置するためのスペースを狭くすることができる。
【００１３】
次に動作について説明する。制御基板２またはマイクロコンピュータ７が不正に交換されている否かを検査する場合、検査装置１１の操作部３０を操作して検査装置１１を起動させた後、検査装置１１のコネクタ２５をマイクロコンピュータ７のコネクタ１９に接続する。これによりマイクロコンピュータ７のメモリ９に記憶されている主識別情報３１を検査装置１１のＲＡＭメモリ２４に取込む。一方、検査装置１１は、チップ駆動信号１７をチップ駆動信号出力部２１から変調部２２に出力する。変調部２２に出力されたチップ駆動信号１７によって所定周波数の搬送波を変調する。変調された搬送波はアンテナ２０から基板管理チップ３に送信される。基板管理チップ３の復調部１３は、当該変調された搬送波からチップ駆動信号１７を復調する。
【００１４】
基板管理チップ３がチップ駆動信号１７を受信した場合、変調部１４は、メモリ６に記憶されている基板識別情報１８によって所定周波数の搬送波を変調する。変調された搬送波はアンテナ１２から検査装置１１に返信される。検査装置１１は復調部２３において基板識別情報１８を復調した後、基板識別情報１８をＲＡＭメモリ２４に格納する。照合部２７は、ＲＡＭメモリ２４に格納されている主識別情報３１と基板識別情報１８を読み出すと共に、主識別情報３１と基板識別情報１８を照合データと比較する。そして、仮に、主識別情報３１が照合データと一致しない場合、報知部２８は、主識別情報３１が照合データと一致しないためにマイクロコンピュータ７が不正に交換されている旨を報知する。
【００１５】
また、基板識別情報１８が照合データと一致しない場合、報知部２８は、基板識別情報１８が照合データと一致しないために制御基板２が不正に交換されている旨を報知する。また、検査装置１１が基板管理チップ３にチップ駆動信号１７を送信したにも拘わらず、基板管理チップ３から基板識別情報１８が検査装置１１に返信されない場合にも制御基板２が不正に交換されているとして報知部２８はその旨を報知する。更に、検査装置１１のコネクタ２５をマイクロコンピュータ７のコネクタ１９に接続したにも拘わらずマイクロコンピュータ７から主識別情報３１が出力されない場合にもマイクロコンピュータ７が不正に交換されているとして報知部２８はその旨を報知する。そして、マイクロコンピュータ７または制御基板２が不正に交換されている場合には、正当なマイクロコンピュータ７または制御基板２に交換し直すことにより、不正な遊技は阻止される。また、基板識別情報１８と主識別情報３１とを個別に管理してもよいが、基板識別情報１８と主識別情報３１とを一組として管理しても制御基板２またはマイクロコンピュータ７の不正交換を発見できる。
【００１６】
以下、図４から図９を用いて第２実施形態から第７実施形態について説明する。図４から図７の第２実施形態から第５実施形態ではアンテナ１２を基板管理チップ３に内蔵した例を示し、図８の第６実施形態と図９の第７実施形態とはアンテナ１２を基板管理チップ３に外付けした例を示す。
【００１７】
図４は第２実施形態のセキュリティ装置４１の断面を示す。本実施形態においては、基板管理チップ３は制御基板２の部品実装面４に載置された状態で、制御基板２の部品実装面４、および半田面４２にレジスト膜４３；４４が形成される。本実施形態においては、基板管理チップ３はレジスト膜４３によって損傷から保護される。また、本実施形態においては、制御基板２に凹部を形成するという作業が不要になるだけでなく、基板管理チップ３が部品実装面４上に位置するために、検査装置１１に対して送受信する無線が制御基板２自体によって遮られない。従って、基板管理チップ３は無線によって効率よく検査装置１１に対して信号を送受信することができる。
【００１８】
図５は第３実施形態のセキュリティ装置５１の断面を示す。本実施形態においては、基板管理チップ３は、制御基板２の部品実装面４と半田面４２との間の貫通孔５２内に設けられる。基板管理チップ３は以下の工程によって貫通孔５２内に配置される。制御基板２の部品実装面４にレジスト膜５３を形成する。このレジスト膜５３は貫通孔５２内に入り込む位置にまで形成される。その後、制御基板２の上下を反転すると共に、基板管理チップ３を半田面４２側から貫通孔５２に落とし込み、貫通孔５２内のレジスト膜５３上に配置する。次に、半田面４２にレジスト膜５４を形成すると、このレジスト膜５４は貫通孔５２内に入り込む位置にまで形成される。これにより、基板管理チップ３は、貫通孔５２内に入り込む位置にまで形成されたレジスト膜５３；５４によって安定して支持される。尚、以上の説明においては、制御基板２の部品実装面４にレジスト膜５３を形成した後、制御基板２を反転して、基板管理チップ３を半田面４２側から貫通孔５２内に落とし込み、その後、半田面４２にレジスト膜５４を形成した。しかし、制御基板２の半田面４２にレジスト膜５４を形成し、その後、部品実装面４側から基板管理チップ３を貫通孔５２内に落とし込み、その後、部品実装面４にレジスト膜５３を形成しても良い。
【００１９】
図６は第４実施形態のセキュリティ装置６１の断面を示す。本実施形態においては、基板管理チップ３は制御基板２の側端面６２に形成された凹部６３内に設けられる。基板管理チップ３を接着剤によって凹部６３内に埋め込むようにすれば、基板管理チップ３は凹部６３内から脱落しない。本実施形態においては、基板管理チップ３は制御基板２の部品実装面４を避けて制御基板２の側端面６２に設けたため、基板管理チップ３は部品実装面４に電子部品を取り付ける際の邪魔にならない。
【００２０】
図７は第５実施形態のセキュリティ装置７１の断面を示す。第５実施形態では基板管理チップ３が制御基板２の側端面６２に接着剤７２によって取り付けられる。基板管理チップ３が制御基板２の部品実装面４を避けて側端面６２に設けられたため、基板管理チップ３が部品実装面４に電子部品を取り付ける際の邪魔にならないだけでなく、制御基板２の側端面６２に凹部を形成する必要がないため、基板管理チップ３を制御基板２の側端面６２に取り付ける作業が容易となる。また、本実施形態の基板管理チップ３は、制御基板２の側端面６２に取り付けられるため、基板管理チップ３を制御基板２の側端面６２の凹部内に設けられる場合に比較して、検査装置１１に対して送受信する無線が制御基板２自体によって遮られない。従って、基板管理チップ３は無線によって効率よく検査装置１１に対して信号を送受信することができる。
【００２１】
図８は第６実施形態のセキュリティ装置８１の断面を示す。第６実施形態では制御基板２の部品実装面４に受信表面積の大きなアンテナ１２が外付けになっている。外付アンテナ１２と基板管理チップ３とがレジスト膜４３で被覆された形態であって、外付けアンテナ１２と図２の検査装置１１におけるアンテナ１２との送受信可能な検出距離を例えば３０ｃｍ程度と延ばすことができる。このように検出距離が３０ｃｍ程度延びれば、基板管理チップ３を搭載した制御基板２が図１の容器１０の内部に格納された状態であっても、基板管理チップ３と検査装置１１との送受信を適切に行うことができる。
【００２２】
図９は第７実施形態のセキュリティ装置９１の断面を示す。第７実施形態では制御基板２の部品実装面４に凹部９２を形成し、凹部９２に基板管理チップ３を収納する一方、部品実装面４に受信表面積の大きなアンテナ１２が外付けになっている。外付けアンテナ１２と基板管理チップ３とがレジスト膜４３で被覆された形態であって、外付けアンテナ１２と図２の検査装置１１におけるアンテナ１２との送受信可能な検出距離を例えば３０ｃｍ程度と延ばすことができる一方、レジスト膜４３の部品実装面４からの突出量を小さくすることができる。
【００２３】
以上の説明においては、マイクロコンピュータ７のメモリ９に主識別情報３１を記憶し、主識別情報３１をコネクタ１９を介して検査装置１１に取込むようにした。しかし、基板管理チップ３と同様の無線認識のＩＣチップ（ＲＦＩＤチップ）をマイクロコンピュータ７に装着し、無線認識のＩＣチップに主識別情報３１を記憶させるようにすれば、検査装置１１をマイクロコンピュータ７に接触させることなくマイクロコンピュータ７から主識別情報３１を検査装置１１に取込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の制御基板の断面図。
【図２】第１実施形態の回路図。
【図３】第１実施形態の基板管理チップの外観図。
【図４】第２実施形態の制御基板の断面図。
【図５】第３実施形態の制御基板の断面図。
【図６】第４実施形態の制御基板の断面図。
【図７】第５実施形態の制御基板の断面図。
【図８】第６実施形態の制御基板の断面図。
【図９】第７実施形態の制御基板の断面図。
【図１０】従来例を示す断面図。
【図１１】異なる従来例を示す断面図。
【符号の説明】
１；４１；５１；６１；７１；８１；９１　セキュリティ装置
２　制御基板
３　基板管理チップ
６　メモリ
【図１】
2004041522.tif 000003
【図２】
2004041522.tif 000004
【図３】
2004041522.tif 000005
【図４】
2004041522.tif 000006
【図５】
2004041522.tif 000007
【図６】
2004041522.tif 000008
【図７】
2004041522.tif 000009
【図８】
2004041522.tif 000010
【図９】
2004041522.tif 000011
【図１０】
2004041522.tif 000012
【図１１】
2004041522.tif 000013