(57)【要約】【課題】基板上に接着剤層のような微小な凹凸を有する層が形成されていても、透過光によるパターン自動検査を誤認識なく行えるようにすること。【解決手段】テープ搬送機構１０によりＴＡＢテープ５上のパターン５ａを検査部１に搬送し、透過照明手段１ａから照明光を照射し、ＣＣＤラインセンサ１ｂでパターン５ａを撮像する。透過照明手段１ａは傾けて配置した２個の照明手段から構成され、斜め方向から照明光を照射する。撮像された画像は、制御部４に送られ、検査用のマスタパターン画像と比較されパターン５ａの良否が判定される。透過照明手段１ｂを傾けて配置する代わりに、ＣＣＤラインセンサ１ｂの視野外から照明光を照射したり、ＣＣＤラインセンサ１ｂの視野内を遮光板で覆ってもよい。透過照明手段を上記構成としたので、適度な拡散光をＴＡＢテープ５に照射することができ、シミやムラのない画像を得ることができる。【選択図】          図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線等のパターンが形成された基板を、撮像素子によって撮像し、自動で検査を行なうパターン検査装置であって、
基板の表面を撮像する撮像手段と、
上記基板に対して、上記撮像手段とは反対側であって、上記撮像手段の視野外から、拡散光である照明光を照射する照明手段と、
撮像手段により撮像された基板の画像のパターンと、あらかじめ記憶している基準パターンと比較して検査を行なう制御部とを備えた
ことを特徴とするパターン検査装置。
【請求項２】
上記照明手段の照明光を出射する部分には、拡散板が設けられ、上記照明光を出射する光源は、その中心光線が、基板に対して斜めに照射されるように配置されている
ことを特徴とする請求項１のパターン検査装置。
【請求項３】
配線等のパターンが形成された基板を、撮像手段によって撮像し、自動で検査を行なうパターン検査装置であって、
基板の表面を撮像する撮像手段と、
上記基板に対して、上記撮像手段とは反対側であって、拡散光である照明光を照射する照明手段と、
上記照明手段と基板の間に配置され、上記撮像手段の視野内の領域を覆う遮光板と、
撮像手段により撮像された基板の画像のパターンと、あらかじめ記憶している基準パターンと比較して検査を行なう制御部とを備えた
ことを特徴とするパターン検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パターン検査方法および装置に関し、特にテープキャリア方式によるＴＡＢ（ＴａｐｅＡｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープに照明光を照射し、ＴＡＢテープ上に形成された集積回路（ＩＣ）などのパターンを、撮像手段により撮像し自動で外観検査を行なうパターン検査方法および装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスは、高集積化と高密度実装の要求に対応して、リードの多ピン化と微小化が進んでいる。この多ピン化や微小化に有利なことから、半導体チップをフィルム状のＴＡＢテープに設けた多数のリード線と接続する方法が採用されている。
図１１に、ＴＡＢテープの構造の一例を示す。
ＴＡＢテープ１０１は、厚さ２０〜１５０μｍ程度（多くは２５〜７５μｍ）、幅３５〜１６５ｍｍ程度の樹脂フィルム１０２上に、パーフォレーションホール１０３が形成される両側周辺部を除いて、図１１（ａ）に示すように厚さ１０〜１５μｍ程度の接着剤１０４が塗布され、その上に図１１（ｂ）に示すように銅箔などの金属箔１０５が貼りつけられている。
この金属箔１０５を露光およびエッチングにより加工し、図１１（ｃ）に示すように回路などのパターン１０６に形成する。この時、接着剤１０４の層は除去されずそのまま残る。
実際のパターンが形成されたＴＡＢテープ１０１の例を図１２に示す。
図１２において、内部の白い長方形は、半導体チップを取り付ける開口部（デバイスホール）  １１０であり、１１１は配線回路パターンである。
このようなＴＡＢテープ１０１の製造工程においては、配線回路パターンが、正しく形成されているかどうかを検査する必要があり、パターン検査装置が用いられる。
【０００３】
パターン検査装置は、検査するＴＡＢテープ１０１を照明光で照明し、回路パターンの状態（外観）を撮像装置または目視にて検出し、基準パターンと比較して形成されたパターンの良否を判定する。近年は、あらかじめ検査装置の制御部の記億部に基準パターンを記憶させておき、記憶している基準パターンと、撮像装置により撮像した実際の回路パターンとを比較し、自動的に良否を判定する自動検査装置も用いられるようになってきた。
パターンを撮像するために、ＴＡＢテープに対し照明光を照射する方法には、落射光を用いる方法と、透過光を用いる方法がある。
落射光を用いる方法は、ＴＡＢテープの上方（パターンが形成される側）から照明光を照射し、照明光が照射される方向から、ＴＡＢテープからの反射光による回路パターン像を観察するものであり、例えば撮像素子により撮像し画像処理する。
例えば特許文献１には、落射光を用いたパターン検査装置が開示されている。
上記特許文献１に記載されるものは、パターンが形成されたテープに照明装置から光を照射し、ＣＣＤカメラにより照明装置で照明された位置のテープを撮影してコンピュータに出力し、コンピュータで画像処理をしてパターンの欠陥を検出するものである。
一方、透過照明を用いる方法は、ＴＡＢテープの下方（パターンが形成される側とは反対側）から照明し、ＴＡＢテープを透過した透過光による回路パターン像をＴＡＢテープの上方（照明光が照射される側とは反対側）  に設けた撮像素子により撮像する。
【０００４】
落射光を用いる方法よりも、透過光を用いる方法のほうが、パターン検査に適している。その理由を以下に説明する。
図１３に示すように、銅箔などの金属箔をエッチングしてパターンを形成した時、形成されたパターンの断面は台形状になり、パターンの上側の幅ａと下側の幅ｂの寸法を比べると、下側の幅ｂが広くなる。これはエッチング液が、銅箔の表面から内部にエッチングしていくときの拡散と速度に基づくものであり、良く知られている。
このようなパターンを検査する場合、照明光として落射光を用いると、撮像素子は、配線パターンの表面で反射する光を捉え、それ以外の部分は暗くなる。
したがって、図１４（ａ）に示すように、配線のパターンが下側で隣のパターンと短絡していても、撮像される画像は短絡のない正常なパターンとして映し出される。したがって不良を見逃す場合がある。
一方、透過光を用いると、撮像素子は、樹脂フィルムを透過してくる光を捉え、それ以外の部分は暗くなる。
したがって、図１４（ｂ）に示すように、配線のパターンが下側で隣のパターンと短絡していれば、撮像される画像は短絡のため太い異常なパターンとして映し出され、したがって不良を検知できる。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−１８２０６１号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、透過光を用いる場合は、次のような問題がある。前記したようにＴＡＢテープを形成する樹脂フィルムの上には、金属箔を接着するための接着剤の層があり、パターン形成後も樹脂フィルム上に残っている。
銅箔がエッチングにより剥離された後の接着剤層の表面は、数μｍｍの凹凸が無数に存在することが知られている。元々は、接着剤の表面は平坦である。しかし、銅箔の裏面にはアンカー効果で接着を強固にするための微小な突起が多数形成されているため、接着剤の表面にはこれが転写されてしまう。
銅箔剥離後の接着剤に照明光を透過させると、銅箔裏面から転写された凹凸によって照明光が乱反射により拡散されて暗くなり、ＣＣＤカメラ等で撮像される画像に黒いシミやムラが生じる。
このようなシミやムラが見える状態で画像処理を行うと、シミやムラがパターン付近にあると、これを配線の一部として処理してしまい、検査装置が基準パターンと比較する時、配線の太りとして誤認識し、製品不良と判断する場合がある。
また、パターン付近ではないシミやムラは、ごみとして認識し、製品不良と判断する場合がある。このように実際は不良ではないが、装置が不良と判断してしまうことを過検出という。
透過照明を行なうと、このような接着剤層の微小な凹凸によるシミやムラが原因で過検出が生じ、透過光を用いるパターンの自動検査装置の実用化が難しかった。反射照明の場合、接着剤層は撮像されたとき暗く映るので、このような問題は生じない。
本発明は上記従来技術の問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、基板上に接着剤層のような微小な凹凸を有する層が形成されていても、過検出が生じることなく、透過光を用いたパターン自動検査を実現可能とすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、撮像手段を基板に対して照明手段の反対側に配置し、拡散光である照明光を撮像手段の視野外から照射して、基板に透過照明を行なう。
例えば、照明手段の照明光を出射する部分に拡散板を設け、照明光を出射する光源を、その中心光線（照明光源から出射する光線のうち、光強度が最も大きい光線）が撮像手段に直接入射しないように、撮像手段の視野の外側に配置する。
あるいは、上記照明手段の光源をその中心光線が基板に対して斜めに照射されるように配置し、受像面が基板に対して平行になるように配置された撮像手段に対して、上記中心光線が直接入射しないようにする。
また、照明手段と基板の間に上記撮像手段の視野内の領域を覆う遮光板を配置し、照明手段の光源から、その中心光線が撮像手段に直接入射しないようにする。
ここで、上記撮像手段の視野とは、撮像素子の受像面に結像する物体面上の範囲（領域）をいい、上記撮像手段がラインセンサの場合は、幅は１ｍｍ以下であり、長さは撮像手段の受像素子の長さに応じて定まる長さである。
撮像手段として、ラインセンサを用いる場合、上記のように視野の幅は狭いので、撮像手段とともに上記照明手段を視野の幅方向に走査して、基板上のパターンを取得する。
撮像手段により撮像された基板の画像のパターンは、制御部に送られて画像処理され、あらかじめ記憶している基準パターンと比較され、基板上のパターンの良否が判定される。
【０００８】
透過光の画像にシミやムラが生じるのは、以下の理由であると考えられる。
図２（ａ）に示すように、接着剤層に照明光が入射する際、基板に対して直角に入射する成分の光が、基板の凹凸のない部分に入射すると、その光はそのまま直進する。一方、凹凸のある部分に入射する場合は、乱反射により拡散されるので、直進する光の成分が少なくなる。
撮像手段を基板に対して上記照明手段の反対側に配置した場合、上記照明手段から最も光強度が大きい中心光線が上記基板の凹凸のない部分にほぼ直角に入射する。
この光の大部分はそのまま直進して撮像素子に入射し、撮像手段で受像した画像上で凹凸のない部分は明るく映る。
また、凹凸のある部分に入射する場合は、上記したように乱反射により拡散されるので、上記光強度の大きい中心光線がこの部分に入射しても、直進する光の成分が少なくなる。このため撮像手段で受像した画像上で凹凸のある部分は暗く映る。すなわち、撮像素子に受像される画像には、部分的に明るさに違いが出ることになる。
【０００９】
一方、照明手段の光源からの中心光線が基板を介して直接撮像素子に入射しないように照明手段の光源を撮像素子の視野外に配置すれば、該光源から出射する強度の大きい中心光線が、基板の凹凸のない部分を介して直接撮像手段に入射しなくなる。
すなわち、このようにすれば図２（ｂ）に示すように比較的光強度が小さい拡散光が凹凸のない部分に入射しても、凹凸のない部分において直進して撮像素子に入射する強い光の成分が少なくなる。このため、照明手段から中心光線が上記基板の凹凸のない部分に直角に入射する場合に比べ、凹凸のない部分は暗く映る。
また、上記拡散光が凹凸のある部分に入射する場合も、図２（ｂ）に示すように凹凸のある部分で拡散され、同様に暗く映る。
したがって、図２（ａ）に示す場合に比べ、凹凸のある部分もない部分も明るさに大きな違いがなくなり、撮像された画像にシミやムラが生じにくくなる。
本発明においては、上記のように撮像手段の視野外に照明手段の光源を配置した基板に対して照明を行っているので、画像上に乱反射によるシミやムラが現れにくく、これを原因とする配線太りの誤認識がなく、過検出を防ぐことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施例のパターン検査装置の構成例を示す図である。
なお、以下の実施例では基板がＴＡＢテープである場合について説明するが、本発明は、ＴＡＢテープの外、透過照明光による種々の基板の検査に適用することができる。
本実施例のパターン検査装置は、同図に示すように、ＴＡＢテープ５を搬送する送り出しリール１１や巻き取りリール１２等からなるテープ搬送機構１０、送り出しリール１１から送り出されたＴＡＢテープ５に照明光を照射しパターン５ａを撮像する検査部１、検査部１をＴＡＢテープの検査パターン５ａ上で走査する走査手段２、不良のパターンにマークをつけるマーカ部３を備える。また、撮像したパターンと基準となるマスターパターンとを比較し、製品の良否を判定するとともに、検査部１、走査手段２、マーカ部３、及びテープ搬送機構１０の動作を制御する制御部４を備える。
検査部１は、ＴＡＢテープ５を裏面側から照明する２個の透過照明手段１ａと、ＴＡＢテープ５を介して透過照明手段１ａとは対向する位置に設けられＴＡＢテープ５を透過した照明光によりＴＡＢテープ５に形成されている回路等のパターン５ａを撮像する撮像手段１ｂとから構成される。
透過照明手段１ａは、ＴＡＢテープ５を透過する波長の光を出力する光源を適宜選択する。撮像手段１ｂは、照明光の波長に受光感度を有する例えばＣＣＤラインセンサであり、以下では、撮像手段１ｂとしてＣＣＤラインセンサを用いる場合について説明する。なお、透過照明手段１ａの光量を十分に大きくできれば、ＣＣＤラインセンサの代わりに、検査パターン全面を一括して撮像できるＣＣＤセンサを用いてもよい。
走査手段２は、ＴＡＢテープ５の検査パターン５ａ上で、ＣＣＤラインセンサ１ｂと透過照明手段１ａを同図の紙面前後方向に走査させ、ＴＡＢテープ５の全体の画像を得る。
【００１１】
図１において、ＴＡＢテープ５の検査対象となる検査パターン５ａが前記テープ搬送機構１０により検査部１の所定位置まで搬送されてくると、その位置でＴＡＢテープ５が停止し、上記走査手段２により透過照明手段１ａ、ＣＣＤラインセンサ１ｂが同図の紙面前後方向に走査される。これにより、上記透過光照明手段１ａから出射される照明光がＴＡＢテープ上の検査パターン５ａを透過してＣＣＤラインセンサ１ｂで受光され、ＣＣＤラインセンサ１ｂに検査パターン５ａの画像が取り込まれる。
この画像は制御部４に送られ、制御部４では、ＣＣＤラインセンサ１ｂにより取り込まれた検査パターン５ａの画像と、予め制御部４に記憶された検査用のマスターパターン（基準パターン）画像とを比較し、検査パターン５ａの良否を判定する。
上記検査用のマスターパターンは、良品である実際の製品をあらかじめ撮像手段によって撮像し、該撮像されたパターンに基づいて作成されたものであっても良いし、ＣＡＤデータから作成されたものであっても良い。
なお、パターンの良否の判定手法は、従来から種々の手法が提案されており、これらの方法のうち、適切な判定手法を選択して用いればよい。
上記良否の判定をＴＡＢテープ上の各検査パターン５ａについて行い、上記検査の結果、ＴＡＢテープ上のパターン５ａが不良であると判定されると、ＴＡＢテープ上の不良パターンの位置が制御部４に記憶され、そのパターンがマーカ部３に搬送された時、着色や穿孔といったマークが施され巻き取りリール１２に巻き取られる。
【００１２】
図３に上記検査部１の詳細構成例を示す。同図は、図１に示すように光源から放出される光の中心光線がＴＡＢテープ５に対して斜めに照射されるように傾けて配置した２個の照明手段を用いた場合の構成例を示し、同図（ａ）はＴＡＢテープ５の搬送方向から見た図、（ｂ）はＣＣＤラインセンサ１ｂ側からＴＡＢテープ５を見た図を示す。なお、図３ではＣＣＤラインセンサ１ｂ、透過照明手段１ａをテープの搬送方向に対し、直交する方向に走査する場合について示している。
検査部１には、開口部を有するワークステージ１ｃが設けられ、ＴＡＢテープ５上の検査パターン５ａがワークステージ１ｃ上の所定位置に停止すると、走査手段２により、透過照明手段１ａ、ＣＣＤラインセンサ１ｂが同図（ａ）（ｂ）の矢印方向（ＴＡＢテープ５の幅方向）に走査され、上記開口部を介してＴＡＢテープ５上の検査パターン５ａに斜め方向から照明光が照射される。そして、検査パターン５ａを透過した光がＣＣＤラインセンサ１ｂで受光され、検査パターン５ａの画像がＣＣＤラインセンサ１ｂに取り込まれる。
ＣＣＤラインセンサ１ｂの視野は、同図（ａ）（ｂ）に示すように走査方向の幅ａが狭く、走査方向に直交する方向の長さｂは検査パターン５ａの同方向の長さより長い。また、透過照明手段１ａのＣＣＤラインセンサ１ｂの走査方向に直交する方向の長さは、同図（ｂ）に示すようにＣＣＤラインセンサ１ｂの視野の長さｂより長い。
したがって、ＣＣＤラインセンサ１ｂを一回、同図の矢印方向に走査することにより、検査パターン５ａ全体の画像をＣＣＤラインセンサ１ｂに取り込むことができる。なお、ＣＣＤラインセンサ１ｂの走査方向の視野の幅は実際には数μｍである。
【００１３】
上記透過照明手段１ａの光源１ｄとしては、例えばＬＥＤ光源、ハロゲン光源等、ＴＡＢテープ５を透過する波長の光を出射する光源を適宜選択することができ、透過照明手段１ｂの光出射口には、拡散板１ｅである例えばすりガラスが設けられている。
しかし、上記拡散板１ｅを設けただけでは、光源１ｄから出射する照明光を十分な拡散光にはできず、ＴＡＢテープ５の検査パターン５ａを介して、ＣＣＤラインセンサ１ｂに透過照明手段１ｂから放出される比較的強度の大きい中心光線が入射する。このため、このまま照明したのでは、従来と同じように、乱反射による明るさの違いが生じる。
そこで、本実施例では、光源から放出される中心光線がＣＣＤラインセンサ１ｂに直接入射しないように、透過照明手段１ａを傾けて配置し、ＴＡＢテープ５に対して、光が斜めに入射するようにしている。
このようにすれば、適度に拡散された照明光がＴＡＢテープ５に照射されることになり、前記したように画像上に乱反射によるシミやムラが現れにくくすることができる。
なお、上記拡散板１ｅを設ける代わりに、光源１ｄの封体をフロスト（砂ずり）加工してもよい。
【００１４】
図４は透過照明手段１ａの光源１ｄとしてＬＥＤ光源を用い、透過照明手段１ａの出射口に拡散板１ｅを設けた場合の配光パターンと、透過照明手段１ａの配置例を示す図である。上記透過照明手段１ａのＬＥＤ光源は、複数のＬＥＤを同図の紙面前後方向に複数並べたものであり、前記したように、その紙面前後方向の長さはＣＣＤラインセンサ１ｂの視野の長さｂより長く、配光パターン５ａの形状は、紙面の前後方向でほぼ同じである。
この例では、透過照明手段１ａから出射される光の中心光線と、ＣＣＤラインセンサ１ｂの光軸の角度が１５度になるように透過照明手段１ａを傾けて配置し、上記透過照明手段１ａとＣＣＤラインセンサ１ｂを紙面の左右方向に走査して、検査パターン５ａの画像を撮像している。
同図に示すようにＬＥＤ光源の配光特性は、比較的中心光線の光量が中心光線以外の光量より強いが、このように透過照明手段１ａを配置することで、適度に拡散された照明光をＴＡＢテープ５に照射させることができた。
なお、上記説明では、透過照明手段１ａ、ＣＣＤラインセンサ１ｂをＴＡＢテープ５の搬送方向に対して直交する方向に走査しているが、透過照明手段１ａ、ＣＣＤラインセンサ１ｂをＴＡＢテープ５の搬送方向に走査してもよい。
【００１５】
図５は従来例で説明したようにＴＡＢテープを介してＣＣＤラインセンサの直下に透過照明手段を配置しＣＣＤラインセンサで受像した画像の輝度分布特性を示す図、図６は本実施例のように斜め方向から照明光を照射しＣＣＤラインセンサで受像した画像の輝度分布特性を示す図であり、横軸は画像上の位置、縦軸は輝度を示している。
図７は、ＴＡＢテープ上に形成される検査パターン５ａの一部（配線パターン）を示す図であり、図５、図６は図７に示す配線パターンをＣＣＤラインセンサで受像し、受像した画像上を配線パターンに直交する方向（図７の矢印で示す）に直線状に走査したときの輝度分布特性を示す図である。図５に示す「ライン」の部分が配線パターン、「スペース」の部分が樹脂フィルム（接着剤が塗布された凹凸のある部分）である。
図５、図６に示すように、「ライン」の部分は、光が透過しないので暗く撮像され、「スペース」の部分は光が透過するので、明るく撮像されている。
従来例のようにＣＣＤラインセンサの直下から照明した場合、図５に示すようにスペースの部分の明るさがおおよそ６０〜８０の範囲でばらついており、輝度が小さい部分がシミの部分である。
図５に示す従来例の場合、スペースの部分の明るさが、ばらついているため、上記画像を画像処理して自動検査する際、暗い部分を、例えば輝度８０に比べて輝度６０の部分は暗く撮像され、実際には照明光が透過しているにもかかわらず、配線の太りと誤認識する可能性がある。
これに対し、本実施例のように斜め方向から照明光を照射した場合、図６に示すように、シミの影響がほとんどなくなりスペースの部分の明るさが殆ど等しくなる。このため、上記画像を画像処理して自動検査する際、ラインとスペースを確実に区別することができ、誤検知をなくすことができた。
【００１６】
図１、図３、図４では斜め方向から照明光を照射する場合を示したが、図８に示すように、透過照明手段１ａをＣＣＤラインセンサ１ｂの視野の外側に配置しても同様の効果が得られる。
すなわち、透過照明手段１ａから放出される中心光線がＣＣＤラインセンサ１ｂに直接入射しないので、ＴＡＢテープ５を透過した照明光は、凹凸のある部分もない部分も同じ程度に拡散した光として撮像素子に入射し、図３の場合と同様、やムラの少ない画像を得ることができる。
また、図９に示すように、照明手段と基板の間に上記撮像手段の視野内の領域を覆う遮光部材６を配置し、照明手段の光源から、その中心光線が撮像手段に直接入射しないようにしてもよい。このような遮光部材６を配置すれば、図１〜図３、図７と同様、ＴＡＢテープ５を透過した照明光は、凹凸のある部分もない部分も同じ程度に拡散した光として撮像素子に入射し、図３の場合と同様、やムラの少ない画像を得ることができる。
【００１７】
図１０は光源として、ハロゲン光源を用いた場合の前記検査部１の構成例を示す図である。
同図に示すように、ハロゲン光源２１から出る光はミラー２１ａで集光され、選択フィルタ２２ａ、光ファイバ２２ｂを介して、ＴＡＢテープ５を透過する波長の光がＴＡＢテープ５に対して斜めに配置された２つの光出射部２２ｃに導かれ、光出射部２２ｃから出射する。
光出射部２２ｃは光ファイバ２２ｂの先端を長方形状に束ねたものであり、その光出射口には拡散板１ｅが設けられている。光出射部２２ｃから出射する長方形状の光はＴＡＢテープ５に照射され、ＴＡＢテープ５の上側に設けたＣＣＤラインセンサ１ｂにより受光される。
上記光出射部２２ｃとＣＣＤラインセンサ１ｂは、前記したように、図示しない走査手段により走査され検査パターンの画像が撮像される。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、拡散光である照明光を撮像手段の視野外から照射して、基板に透過照明を行なって基板上のパターンを撮像素子で撮像し、基板上のパターンの検査を行うようにしたので、接着剤の凹凸による乱反射が原因の明るさの違いが生じない。このため、撮像された画像にもシミやムラが少なく、これを原因とする配線太りの誤認識がなく、過検出を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例のパターン検査装置の構成例を示す図である。
【図２】撮像手段の直下に照明光源を配置した場合と撮像手段の視野外に照明光源を配置した場合における基板上の凹凸部分での光の乱反射の様子を示す図である。
【図３】検査部の詳細構成例を示す図である。
【図４】透過照明手段の光源としてＬＥＤ光源を用い、透過照明手段の出射口に拡散板を設けた場合の配光パターンと、透過照明手段の配置例を示す図である。
【図５】ＴＡＢテープを介してＣＣＤラインセンサの直下に透過照明手段を配置しＣＣＤラインセンサで受像した画像の輝度特性を示す図である。
【図６】透過照明手段をＣＣＤラインセンサの視野の外側に配置した場合に、ＣＣＤラインセンサで受像される画像の輝度分布特性を示す図である。
【図７】検査の対象となったＴＡＢテープ上に形成される検査パターン（配線パターン）の一部を示す図である。
【図８】透過照明手段をＣＣＤラインセンサの視野の外側に配置した場合の検査部の構成例を示す図である。
【図９】ＣＣＤラインセンサの視野内に遮光板を配置した場合の検査部の構成例を示す図である。
【図１０】ハロゲン光源を用いた場合の透過照明手段の構成例を示す図である。
【図１１】ＴＡＢテープの構造の一例を示す図である。
【図１２】パターンが形成されたＴＡＢテープの例を示す図である。
【図１３】銅箔などの金属箔をエッチングしてパターンを形成した時、形成されたパターンの断面を示す図である。
【図１４】照明光として落射光を用いたときに見逃すパターンの不良を説明する図である。
【符号の説明】
１      検査部
１ａ    透過照明手段
１ｂ    撮像手段（ＣＣＤラインセンサ）
１ｃ    ワークステージ
１ｄ    光源
１ｅ    拡散板
２      走査手段
３      マーカ部
４      制御部
５      ＴＡＢテープ
５ａ    検査パターン
１０    テープ搬送機構
１１    送り出しリール
１２    巻き取りリール
２１    ハロゲン光源
【図１】
2004347417.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004347417.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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