(57)【要約】      （修正有）【課題】多層プリント配線板の層間連結のためにスタックビア型のマイクロビアホールを形成し、一般タイプのスクリーン印刷機のスクリーンで液状樹脂または導電性ペーストなどの充填材をビアホール内に埋め込んだ多層プリント配線板およびその作製方法を提供する。【解決手段】スタック型のビアホール付きプリント配線板は、１）レーザードリルを使って第１銅積層板に第１ビアホールを形成する段階；２）前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層を形成する段階；３）前記メッキされた第１ビアホールに充填材を埋め込む段階；４）前記充填材の埋め込まれた第１ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；５）前記埋め込まれた第１ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成する段階；および６）前記第２メッキ層上部に第２銅積層板を積層し、前記１）ないし５）段階を繰り返し行う段階；を含めて作製する。【選択図】  図８
2004335989.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）レーザードリルを使って第１銅積層板に第１ビアホールを形成する段階；
（２）前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層を形成する段階；
（３）前記メッキされた第１ビアホールに充填材を埋め込む段階；
（４）前記充填材の埋め込まれた第１ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；
（５）前記埋め込まれた第１ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成する段階；および
（６）前記第２メッキ層上部に第２銅積層板を積層し、前記（１）ないし（５）段階を繰り返し行う段階；を含めてなるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項２】
前記レーザーは、ＣＯ２レーザーおよびＮｄ−ＹＡＧレーザーであることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項３】
前記第１および第２メッキ層はＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）で形成されることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項４】
前記ビアホール充填材は、一般タイプのスクリーン（Ｓｃｒｅｅｎ）印刷方式で埋め込まれることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項５】
前記スクリーン印刷のさい、前記ビアホール部位に該当するスクリーン上の部分のみを開放し、この開放された部位のみを通じて前記充填材が埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項４記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項６】
前記ビアホール充填材は絶縁性液状樹脂であることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項７】
前記ビアホール充填材は導電性ペーストであることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項８】
前記導電性ペーストは銅ペーストまたは銀ペーストであることを特徴とする請求項７記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項９】
前記充填材の粘度は１００ｄＰａ．ｓ以下であることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１０】
前記研磨は、セラミック布（ｃｅｒａｍｉｃ  ｂｕｆｆ）、スコッチ布（ｓｃｏｔｃｈ  ｂｕｆｆ）、ハイカット布（ｈｉｇｈｃｕｔ  ｂｕｆｆ）、またはベルト（ｂｅｌｔ）研磨機を用いてなることを特徴とする請求項１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１１】
（１）レーザードリルを使って第１銅積層板に第１ビアホールを形成する段階；
（２）前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層を形成する段階；
（３）前記メッキされた第１ビアホールに充填材を埋め込む段階；
（４）前記充填材の埋め込まれた第１ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；
（５）前記平坦化された第１ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成する段階；
（６）前記第２メッキ層上部に第２銅積層板を積層する段階；
（７）前記第２銅積層板にレーザードリルを使って第２ビアホールを形成する段階；
（８）前記第２ビアホールに充填材を充填する段階；
（９）前記充填材の埋め込まれた第３ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；および
（１０）前記平坦化された第２ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成し回路パターンを形成する段階；を含めてなるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１２】
前記充填材の粘度は１００ｄＰａ．ｓ以下であることを特徴とする請求項１１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１３】
前記充填材は、一般タイプのスクリーン印刷機を使って埋め込むことを特徴とする請求項１１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１４】
前記スクリーン印刷機は、２５０メッシュ（Ｍｅｓｈ）以下のポーリまたはステンレススチール鋼板（ＳＵＳ）の網目構造からなるスクリーンを有することを特徴とする請求項１３記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１５】
前記スクリーン印刷機の使用にあたり、ゴムスクイージー塗布速度を１５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定することを特徴とする請求項１３記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１６】
前記充填材の埋め込み段階後、６０〜８０℃の低温で１５〜３０分間１次乾燥させる段階；および
１４０〜１６０℃の高温で３０〜６０分間２次乾燥させる段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１７】
前記レーザードリルによるビアホールの直径は５０μｍ〜２００μｍ範囲であることを特徴とする請求項１１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法。
【請求項１８】
ａ）第１銅積層板でレーザードリルを使って形成する複数の第１ビアホール；
ｂ）前記複数の第１ビアホールの形成された部位に形成する第１メッキ層；
ｃ）前記メッキされた第１ビアホールに埋め込まれる充填材；
ｄ）前記埋め込まれた第１ビアホール上部を覆うように形成される第２メッキ層；
ｅ）前記第２メッキ層上部に積層される複数の第２銅積層板；および
ｆ）前記第２銅積層板で前記レーザードリルを使って形成する複数の第２ビアホール；を含めて構成されるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項１９】
前記レーザーはＣＯ２レーザーおよびＮｄ−ＹＡＧレーザーであることを特徴とする請求項１８記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２０】
前記第１および第２メッキ層はＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）で形成されることを特徴とする請求項１８記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２１】
前記充填材は、一般タイプのスクリーン印刷方式で埋め込まれることを特徴とする請求項１８記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２２】
前記スクリーン印刷のさい、前記ビアホール部位に該当するスクリーン上の部分のみを開放し、この開放された部位のみを通じて前記充填材が埋め込まれるようにすることを特徴とする請求項２１記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２３】
前記ビアホール充填材は絶縁性液状樹脂であることを特徴とする請求項１８記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２４】
前記ビアホール充填材は導電性ペーストであることを特徴とする請求項１８記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【請求項２５】
前記導電性ペーストは銅ペーストまたは銀ペーストであることを特徴とする請求項２４記載のスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ビルドアッププリント配線板およびその作製方法に係り、さらに詳細には、ビルドアップ方式で作製される多層プリント配線板の層間連結のためにスタックビア型（Ｓｔａｃｋ  ｖｉａ  ｔｙｐｅ）のマイクロビアホールを形成し、一般タイプのスクリーン印刷方式で液状樹脂（ｒｅｓｉｎ）または導電性ペースト（ｐａｓｔｅ）をビアホール内に埋め込む、スタック型ビアホール付きプリント配線板およびその作製方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子製品は小型化、薄板化、高密度化しつつある傾向にあるし、このような傾向および設計自由度のニーズに対応して多層プリント配線板も原資材を変更したり回路の層構成を複合化したりしている。しかも、信号処理の高速化および製品の小型化（軽薄短小化）に対応するために高密度配線用のプリント配線板（ＰＣＢ）の層間導電法の開発も要求されている。
【０００３】
そのため、ビルドアッププリント配線板では、マイクロビアホール、つまり、ブラインドビアホール（Ｂｌｉｎｄ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ：ＢＶＨ）を形成して層間の選択的な電気的導通を形成させている。
【０００４】
前記マイクロビアホールを形成する方法には、スタガー型（ｓｔａｇｇｅｒｅｄ  ｔｙｐｅ）、Ｏ−リング型（Ｏ−ｒｉｎｇ  ｔｙｐｅ）、およびスタック型（Ｓｔａｃｋ  ｔｙｐｅ）がある。
【０００５】
図１ａおよび図１ｂに、スタガー型のマイクロビアホールおよびＯ−リング型のマイクロビアホールを形成する例それぞれ示す。
【０００６】
図１ａのような従来のスタガー型は、まず、銅箔層１の上部にレーザードリルでビアホールを形成した後、メッキ層２を形成し、前記ビアホールの形成された側面の上部に再度ビアホールを形成する。図１ｂのような従来のＯ−リング型は、銅箔層１の上部にビアホールを形成した後、その両側面の上部に前記ビアホールよりも広く２次的にビアホールを形成する。
【０００７】
図２ａないし図２ｃはそれぞれ、スタックビア型のマイクロビアホールを形成するさまざまな例を示す図であって、図２ａは銅メッキ法で充填する例を、図２ｂは樹脂やペーストで充填する例を、図２ｃは銅バンプ（ｃｏｐｐｅｒ  ｂｕｍｐ）を付けてスタックビアホールを形成する例を示す図である。ビアの上にビアを形成するスタックビア（Ｓｔａｃｋ  ｖｉａ：Ｖｉａ  ｏｎ  ｖｉａ）工法は、今後いずれものＰＣＢ上に適用される技術の一であって、多くのＰＣＢ作製社によりさまざまな工程で開発されている。
【０００８】
このようにレーザー（ｌａｓｅｒ）ドリルで形成したマイクロビアホールを積み重ねる技術には、銅（Ｃｏｐｐｅｒ；Ｃｕ）充填メッキ法と銅バンプを形成させるＡＧＰおよびＮＭＢＩ（Ｎｅｏ  Ｍａｎｈａｔｔａｎ  Ｂｕｍｐ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）工法が開発されており、特に、前記ＮＭＢＩは多層ＰＣＢの層間信号を連結するとき、レーザードリルの代わりに銅バンプで接合する先端工法であって、日本ノース社が技術特許権を持っている。しかし、これらの工法はいずれも、大規模の設備投資を要求し、既存の標準化した作製工程と異なるため、大量生産に適用し難く、既存設備の活用度が低いことから莫大な新規設備投資が伴わなければならない。
【０００９】
図３ａないし図３ｇに、従来の技術による銅メッキ法でビアホールを埋め込み、積層する工程を示す。
【００１０】
図３ａないし図３ｇに示すように、従来の技術によるビルドアッププリント配線板の形成方法は、まず、パターンの形成された第１銅箔層２３上にフィルムタイプの樹脂付銅箔（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｌａｄ：ＲＣＣ）または熱硬化性（Ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  Ｃｕｒａｂｌｅ；ＴＣ）樹脂からなる第１絶縁層２４を形成する（図３ａ参照）。ここで、前記第１銅箔層２３は、プリプレグ（Ｐｒｅｐｒｅｇ）２１の両面に形成された銅箔であって、蝕刻工程を経て所定の回路パターンが形成された銅箔のことをいう。
【００１１】
その後、レーザードリルを用いて前記第１絶縁層２４を穴あけ、前記銅箔層２３までマイクロビアホール２５を形成する。前記レーザーには、例えば、ＣＯ２レーザーまたはＮｄ−ＹＡＧレーザーを使用することができる（図３ｂ参照）。
【００１２】
次いで、前記ビアホール２５の形成された部位にビア充填用銅メッキ層２６を形成する（図３ｃ参照）。この時、前記絶縁層２４の上部にも銅メッキ層が同時に形成され、再び蝕刻工程を経て前記ビアホールの上部に回路パターンが形成される。
【００１３】
この再びパターンの形成された銅メッキ層２６上部に、フィルムタイプの樹脂付銅箔（ＲＣＣ）または熱硬化性（ＴＣ）樹脂を使って第２絶縁層２７を形成する（図３ｄ参照）。
【００１４】
また、レーザードリルを用いて前記第２絶縁層２７を穴あけ、前記メッキ層２６までマイクロビアホール２８を形成し（図３ｅ参照）、前記ビアホール２８の形成された部位にビア充填用銅メッキ層２９を形成する（図３ｆ参照）。
【００１５】
最後に、前記銅メッキ層２９を蝕刻することで、スタック型ビアホール付きプリント配線板が完成される（図３ｇ参照）。
【００１６】
したがって、前述したような方式でプリント配線板を繰り返しビルドアップさせ、多層プリント配線板を作製することができる。
【００１７】
一方、図４ないし図６は、従来の技術によるマイクロビアホールの形成時における問題点をそれぞれ説明するための図であって、図４に示すように、前述の方法で作製されたスタック型マイクロビアホールは、銅箔層４１の上部に図３ｃまたは図３ｆのように充填用銅メッキ層４２を形成する時、ビアホール４３内部に気孔（ａｉｒ  ｖｏｉｄ）４４が形成されることがある。
【００１８】
また、図５に示すように、ビアホール４７上部に形成されなければならないビアホール４９が側方に偏る層間偏心Ａが起こる恐れがある。この層間偏心は、層間の導通を短絡させることにつながる。
【００１９】
また、図６に示すように、前記銅箔層５１の上部に図３ｃまたは図３ｆのように充填用銅メッキ層５２を形成する時、ビアホール５３表面の段差を誘発するディンプル（ｄｉｍｐｌｅ）５４を発生させる問題がある。
【００２０】
これらの問題点が現れたマイクロビアホール写真を図７ａないし図７ｄに示す。
【００２１】
図７ａは、マイクロビアホールを形成し、それを銅（Ｃｕ）充填メッキしたビアホール６１とした後、その上部に再びビアホール６２を形成した例を示す写真であり、図７ｂは、図７ａの銅で充填されたビアホールをさらに詳細に表す写真である。図７ｃは、前記銅充填メッキ後、前記ビアホールの内部を完全に埋め込めず、気孔６３が発生した例を表す写真である。図７ｄは、前記銅充填メッキ後、ディンプルが発生して表面に段差６４が生じた例を表す写真である。
【００２２】
また、プリント配線板を作製するビルドアップ工程において、前述のようにレーザードリルを利用してマイクロビアホールを形成し、これらビアホールを銅メッキ充填するが、この時、新規のメッキ工程がさらに行わなければならないので、コスト高となる問題点がある。
【００２３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、通常の作製工程をそのまま利用することから新規の設備投資が要らなく、また、工程管理が容易なスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することにある。
【００２４】
また、本発明の他の目的は、プリント配線板の軽薄短小化および高密度回路の自由度を具現できるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することにある。
【００２５】
また、本発明の他の目的は、作製コストを節減できるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することにある。
【００２６】
また、本発明のさらに他の目的は、プリント配線板の大きさ・厚さと、ビアホールの数・大きさ・深さ・形状によらずに充填可能なスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することにある。
【００２７】
また、本発明のさらに他の目的は、一般タイプのスクリーン印刷機を使っても感光性フォトソルダレジストの陥没および気孔を発生せしめないスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することにある。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明によるビルドアッププリント配線板のビアホール加工方法は、（１）レーザードリルを使って第１銅積層板に第１ビアホールを形成する段階；（２）前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層を形成する段階；（３）前記メッキされた第１ビアホールに充填材を埋め込む段階；
（４）前記充填材の埋め込まれた第１ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；（５）前記埋め込まれた第１ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成する段階；および（６）前記第２メッキ層上部に第２銅積層板を積層し、前記（１）ないし（５）段階を繰り返し行う段階；を含めてなることを特徴とする。
【００２９】
前記レーザーは、ＣＯ２レーザーおよびＮｄ−ＹＡＧレーザーであることを特徴とする。
【００３０】
前記第１および第２メッキ層はＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）で形成されることを特徴とする。
【００３１】
ここで、前記ビアホール充填材は、一般タイプのスクリーン印刷方式で埋め込まれることを特徴とする。
【００３２】
また、前記スクリーン印刷のさい、前記ビアホール部位に該当するスクリーン上の部分のみを開放し、この開放された部位のみを通じて前記充填材が埋め込まれるようにすることを特徴とする。
【００３３】
また、前記ビアホール充填材は絶縁性液状樹脂または導電性ペーストであることを特徴とする。
【００３４】
ここで、前記導電性ペーストは銅ペーストまたは銀ペーストであることを特徴とする。
【００３５】
また、  前記充填材の粘度は１００ｄＰａ．ｓ以下であることを特徴とする  。
【００３６】
また、前記研磨は、セラミック布（ｃｅｒａｍｉｃ  ｂｕｆｆ）、スコッチ布（ｓｃｏｔｃｈ  ｂｕｆｆ）、ハイカット布（ｈｉｇｈｃｕｔ  ｂｕｆｆ）、またはベルト（ｂｅｌｔ）研磨機を用いてなることを特徴とする。
【００３７】
また、前記目的を達成するために、スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板の作製方法は、（１）レーザードリルを使って第１銅積層板に第１ビアホールを形成する段階；（２）前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層を形成する段階；（３）前記メッキされた第１ビアホールに充填材を埋め込む段階；（４）前記充填材の埋め込まれた第１ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；（５）前記平坦化された第１ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成する段階；（６）前記第２メッキ層上部に第２銅積層板を積層する段階；
（７）前記第２銅積層板にレーザードリルを使って第２ビアホールを形成する段階；（８）前記第２ビアホールに充填材を充填する段階；
（９）前記充填材の埋め込まれた第３ビアホール上部を研磨して平坦化させる段階；および、（１０）前記平坦化された第２ビアホール上部を覆うように第２メッキ層を形成し回路パターンを形成する段階；を含めてなることを特徴とする。
【００３８】
ここで、前記充填材の粘度は１００ｄＰａ．ｓ以下であることを特徴とする。
【００３９】
ここで、前記充填材は、一般タイプのスクリーン印刷機を使って埋め込むことを特徴とする。
【００４０】
ここで、前記スクリーン印刷機は、２５０（Ｍｅｓｈ）以下のポーリまたはステンレススチール鋼板（ＳＵＳ）の網目構造からなるスクリーンを有することを特徴とする。
【００４１】
また、前記スクリーン印刷機の使用にあたり、ゴムスクイージー塗布速度を１５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定することを特徴とする。
【００４２】
また、前記充填材の埋め込み段階後、６０〜８０℃の低温で１５〜３０分間１次乾燥させる段階；および、１４０〜１６０℃の高温で３０〜６０分間２次乾燥させる段階をさらに含むことを特徴とする。
【００４３】
また、前記レーザードリルによるビアホールの直径は５０μｍ〜２００μｍ範囲であることを特徴とする。
【００４４】
前記目的を達成するために、本発明によるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板は、ａ）第１銅積層板でレーザードリルを使って形成する複数の第１ビアホール；ｂ）前記複数の第１ビアホールの形成された部位に形成する第１メッキ層；ｃ）前記メッキされた第１ビアホールに埋め込まれる充填材；ｄ）前記埋め込まれた第１ビアホール上部を覆うように形成される第２メッキ層；ｅ）前記第２メッキ層上部に積層される複数の第２銅積層板；および、ｆ）前記第２銅積層板で前記レーザードリルを使って形成する複数の第２ビアホール；を含めて構成されることを特徴とする。
【００４５】
したがって、本発明は、レーザードリルでマイクロビアホールを形成し、スクリーン印刷を通じて該当部位にのみ選択的に絶縁性液状樹脂または導電性ペーストの充填を行い、その上に再びマイクロビアホールを積み重ねることができる、スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を提供することができる。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ、本発明の実施例によるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法を説明する。
【００４７】
図８は、本発明によるビルドアップ工程で作製されたプリント配線板の断面図である。
【００４８】
図８に示すように、本発明によるプリント配線板を作製する新規のビルドアップ工程は、レーザードリルを利用してＲＣＣ資材、プリプレグ、絶縁液状樹脂およびフィルム７１、７３を持つ銅積層板７２にマイクロビアホールを形成しビア充填用銅メッキを実施し、銅でマイクロビアホールを埋め込む従来の技術とは違い、スクリーン印刷法で絶縁性液状樹脂や導電性ペースト（銅ペーストまたは銀ペースト）を充填７５、８０する。
【００４９】
その後、研磨により平坦化した後、Ｐ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）７８、７９を施して回路パターンを形成した後、再び積層工程を通じて層を積み上げ、また、レーザー加工と印刷法による充填作業を繰り返し行ってマイクロビアホールを積み重ねる。したがって、前述したスタック型ビアホールを形成した後、回路パターン８２を形成することによって、スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板が完成される。
【００５０】
この時、前記ビアホール充填の前に導通のためのＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）作業および絶縁性液状樹脂と導電性ペーストの充填を行い、次いで、平坦化作業の後に再びＣＡＰメッキを施す。この時、前記充填材は、真空方式のスクリーン印刷機でなく一般のスクリーン印刷機で埋め込まれるが、マイクロビアホール充填部位に該当するスクリーン部位のみを開放して選択的に埋め込むことができる。
【００５１】
以下、図９ａないし図９ｈを参照してビルドアップ工程でプリント配線板を作製する工程について説明する。
【００５２】
図９ａないし図９ｈに示すように、本発明の実施例によるビルドアップ工程でプリント配線板を作製する工程では、例えば、ＣＯ２レーザーまたはＮｄ−ＹＡＧレーザードリルを使って、両面に銅箔層７１、７３を持つ第１銅積層板７２に第１ビアホールを形成し（図９ａ参照）、前記第１ビアホールの形成された部位に第１メッキ層７４を形成し（図９ｂ参照）、該メッキされた第１ビアホールに充填材７５を充填する（図９ｃ参照）。ここで、前記第１メッキ層はＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）で形成され、前記ビアホール充填材７５はスクリーン印刷方式で埋め込まれる。前記ビアホール充填材は、絶縁性液状樹脂または導電性ペースト（銅ペーストまたは銀ペースト）が好ましい。
【００５３】
次いで、前記充填材７５の埋め込まれた第１ビアホール上部をセラミック布またはスコッチ布で巻かれた研摩機７６またはその他の研摩機で研磨して平坦化させる（図９ｄ参照）。その後、前記平坦化されたビアホール上部を覆うように第２メッキ層７８を形成する（図９ｅ参照）。
【００５４】
その後、前記第２メッキ層７８の上部に第２銅積層板を積層し、前記第２積層板にレーザードリルを使って、第２ビアホールを形成した後、再び第３メッキ層７９を形成する  （図９ｆ参照）。
【００５５】
次いで、前記第２ビアホールに充填材８０を埋め込み、前記充填材８０の埋め込まれた第２ビアホール上部を、セラミック布研磨機７６にて研磨することによって平坦化させる（図９ｇ参照）。未説明符号７７および８１は研磨されて落とされる剰余充填材を表す。
【００５６】
この時、前記レーザードリルにより形成されたマイクロビアホール内部にメッキ層を形成したのち充填材を埋め込む場合、前記充填材の粘度は１００ｄＰａ．ｓ以下に設定する。また、前記充填材の埋め込みには、一般タイプのスクリーン印刷機を使用するし、前記スクリーン印刷機のスクリーンは、２５０メッシュ（Ｍｅｓｈ）以下のポーリまたはステンレススチール鋼板（ＳＵＳ）が好ましい。
【００５７】
また、前記スクリーン印刷機の使用にあたり、ゴムスクイージーの塗布速度を１５０ｍｍ／ｓｅｃ以下に設定することができる。
【００５８】
また、前記充填材の埋め込み段階後、６０〜８０℃の低温で１５〜３０分間１次乾燥させ、１４０〜１６０℃の高温で３０〜６０分間２次乾燥させる。
【００５９】
また、前記レーザードリルによるビアホールの直径は５０μｍ〜２００μｍ範囲のものが好ましい。
【００６０】
最後に、前記平坦化された第２ビアホール上部を覆うように第４メッキ層を形成し回路パターン８２を形成することで、スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板を作製する（図９ｈ参照）。ここで、前記第２積層板は、樹脂銅積層板（ＲＣＣ）、銅積層板（ＣＣＬ）、プリプレグ（ＰＰＧ）、熱硬化性（ＴＣＤ）樹脂を積層させたものであってもいい。
【００６１】
この時、前記ビアホール上部の直径はおよそ１００μｍ程度になり得る。
【００６２】
一方、図１０ａないし図１０ｃは、それぞれ本発明によるビルドアップ工程で作製されたプリント配線板のマイクロビアホールを表す写真である。
【００６３】
図１０ａは、マイクロビアホールを絶縁性液状樹脂６５で充填し、その上部に再びビアホール６６を形成した例を示す写真であり、図１０ｂは前記液状樹脂で埋め込まれた部位を大きく拡大した写真であり、図１０ｃは図１０ａの絶縁性液状樹脂の代わりに導電性ペースト６７を埋め込んだ例を示す写真である。
【００６４】
図１１ａないし図１１ｃは、従来技術と本発明の相違を説明するための図である。プリント配線板の外層からレーザードリルで形成したビアホールにＰ／Ｎメッキ（ＣＡＰメッキ）を形成した後、充填材を埋め込む従来の技術では、図１１ａのように液状の感光性フォトソルダレジストインキ（Ｂ）が陥没されることがあり、また、図１１ｂのように気孔（Ｃ）が発生する恐れがある。これらの問題点を解決するために、従来は真空タイプのスクリーン印刷機を使用しなければならなかった。
【００６５】
しかし、本発明によれば、図１１ｃのように、感光性フォトソルダレジストインキの陥没および気孔を発生させることなく、前記レーザードリルで形成したビアホール（Ｄ）を平坦に充填できるので、プリント配線板製品の信頼性を向上させることができる。
【００６６】
図１２ａおよび図１２ｂはそれぞれ、真空タイプのスクリーン印刷機および一般タイプのスクリーン印刷方式を例示する図である。つまり、図１２ａは真空タイプのスクリーン印刷方式に使用されるスクリーン印刷機を表し、図１２ｂは一般タイプのスクリーン印刷機を表す。本発明によれば、一般タイプのスクリーン印刷機とポリスクリーンで液状樹脂または導電性ペーストなどのビアホール充填材をビアホール内に充填することができる。すなわち、従来には、ビアホール充填材を埋め込むためには高価の真空タイプのスクリーン印刷機を使用したが、本発明では一般タイプのスクリーン印刷機を使用すればいい。図１２ｂにおいて、参照符号１１０はスクリーン印刷機、参照符号１２０はプリント配線板、参照符号１３０は前記充填材の埋め込まれるビアホール、図面符号１４０は充填材、例えば液状樹脂をそれぞれ表す。
【００６７】
要するに、本発明は、レーザードリルでマイクロビアホールを形成し、スクリーン印刷を通じて該当部位のみを選択的に絶縁性液状樹脂または導電性ペーストで充填し、再びその上にマイクロビアホールを積み重ねることによって、スタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板が作製できる。
【００６８】
本発明によるスタック型ビアホール付きビルドアッププリント配線板およびその作製方法は、前述した実施例に限定されることなく、その技術的要旨を外れない範囲内でさまざまに変形および変更して実施可能である。
【００６９】
【発明の効果】
以上の如く、本発明によれば、新規設備投資なしに既存の設備と工程をそのまま適用することができ、かつ、スクリーン印刷方式で該当ビアホールのみに充填材を埋め込むことによって絶縁性液状樹脂と導電性ペーストの消耗量が減らせるため、生産コストを節減できる。
【００７０】
また、本発明によれば、従来のメッキ充填工法におけるディンプルが発生しなく、表面平坦性が保持され、かつ、充填メッキ作業詩に発生する基板の曲げや伸縮によるスケール変化を低減できる。
【００７１】
また、本発明によれば、高価の充填メッキ液を節減することができ、かつ、プリント配線板の大きさ・厚さとビアホールの数・大きさ・深さ・形状によらずに充填可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】それぞれスタガー（ｓｔａｇｇｅｒ）型のマイクロビアホールおよびＯ−リング（Ｏ−ｒｉｎｇ）型のマイクロビアホールを形成する例を示す図である。
【図２】それぞれスタックビア型のマイクロビアホールを形成するさまざまな例を示す図であって、図２ａは銅メッキ充填を、図２ｂは樹脂やペーストによる充填を表し、図２ｃは銅バンプ（ｃｏｐｐｅｒ  ｂｕｍｐ）を形成してスタックビアホールを形成する例を示す図である。
【図３】従来の技術によって銅メッキ法でビアホールを埋め込んだ後にスタックビアホールを形成する作製工程を示す図である。
【図４】従来の技術によるマイクロビアホール形成時における問題点を説明するための図である。
【図５】従来の技術によるマイクロビアホール形成時における問題点を説明するための別の図である。
【図６】従来の技術によるマイクロビアホール形成時における問題点を説明するための更に別の図である。
【図７】従来の技術によるマイクロビアホール形成時における問題点を表す写真である。
【図８】本発明によるビルドアップ工程で作製されたプリント配線板の断面図である。
【図９】本発明によるビルドアップ工程でプリント配線板を作製する工程を示す図である。
【図１０】それぞれ本発明によるビルドアップ工程で作製されたプリント配線板のマイクロビアホールを表す写真である。
【図１１】従来技術と本発明の相違をそれぞれ例示するための図である。
【図１２】それぞれ真空タイプのスクリーン印刷機および一般タイプのスクリーン印刷方式を例示する図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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