(57)【要約】【課題】カメラレンズにおける収差の問題を解決して、正確なアライメント・マークの位置検出を行うことが出来るアライメント・マークの位置検出方法を提供する。【解決手段】カメラ部材による最初の撮像によってアライメント・マークＭの中心Ｏｍの位置の検出を行い、この最初に検出されたアライメント・マークＭの中心Ｏｍの位置の検出値に基づいてカメラ部材とワークとの相対的位置をこのワークのアライメント・マークＭの中心Ｏｍ’がカメラ部材のカメラレンズの中心線上に位置される向きに調整を行い、この調整後にカメラ部材による撮像を再度行ってアライメント・マークＭの中心位置Ｏｍ’の検出を行う【選択図】　　図５
2004014693.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラ部材による撮像によってワークに表示されているアライメント・マークの位置検出を行う方法において、
カメラ部材によりワークのアライメント・マークが表示されている部分の撮像を行ってそのアライメント・マークの中心位置の最初の検出を行い、
この最初に検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づいてカメラ部材とワークとの相対的位置をこのワークのアライメント・マークの中心がカメラ部材のカメラレンズの中心線上に位置されるように最初の調整を行い、
この最初の調整後にカメラ部材によるワークのアライメント・マークが表示されている部分の撮像を再度行ってアライメント・マークの中心位置の検出を行う、
ことを特徴とするアライメント・マーク位置検出方法。
【請求項２】
カメラ部材とワークの相対的位置の最初の調整後のカメラ部材による再度の撮像およびこの再度の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出値に基づくカメラ部材とワークの相対的位置の再度の調整を少なくとも一回行う請求項１に記載のアライメント・マーク位置検出方法。
【請求項３】
互いに接合される二つのワークに表示されたそれぞれのアライメント・マークの位置検出を行う際に、この二つのワークのそれぞれのアライメント・マークが表示されている部分を互いに接合が行われる位置に位置させて、カメラ部材による最初の撮像とこの最初の撮像によって検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づくカメラ部材とワークの相対的位置の調整、および、このカメラ部材とワークの相対的位置の調整後のカメラ部材による再度の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出を行う請求項１に記載のアライメント・マーク位置検出方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、二つのワークを接合させる際の位置合わせのためのアライメント・マークの位置検出を行う方法に関する。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】
一般に、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）やＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ　Ｐｒｉｎｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ），ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）などの電子部品の回路基板等への取り付けは、それぞれに表示されているアライメント・マークの位置を検出して、この位置検出されたアライメント・マークが重なるように電子部品と回路基板の互いの位置合わせを行うことによって、行われる。
【０００３】
そして、このアライメント・マークの位置検出による電子部品と回路基板の互いの位置合わせにより、両者に形成されている外部接続端子の互いの位置合せが行われて、あらかじめその対応が設定されている外部接続端子同士が接続される。
【０００４】
このアライメント・マークの位置検出は、ＣＣＤカメラなどによってアライメント・マークの撮像を行い、その撮像によって得られる画像データに基づく画像解析により、そのアライメント・マークの中心位置を演算することにより行われる。
【０００５】
図６は、このアライメント・マークの位置を検出するための従来の方法を示す画像説明図である。
この図６において、Ｐは、ＣＣＤカメラによって電子部品や回路基板等のワークのアライメント・マークＭが表示されている部分を撮像した画像を示しており、図中、Ｏｐは画像Ｐの画像原点を、また、Ｏｍは画像Ｐ中に位置するアライメント・マークＭの中心をそれぞれ示している。
【０００６】
従来のアライメント・マークの位置検出方法は、アライメント・マークの位置検出を行うマイクロ・コンピュータ等の制御装置が、この図６に示される画像ＰのようなＣＣＤカメラの画角内にアライメント・マークＭが位置するワーク表面の画像データを取得すると、この画像データに基づいて画像解析を行うことにより、画像Ｐにおけるアライメント・マークＭの中心Ｏｍの座標位置の検出を行う。
【０００７】
そして、このアライメント・マークＭの中心Ｏｍの座標位置と画像Ｐの画像原点Ｏｐの座標位置とを比較して、この中心Ｏｍと画像原点Ｏｐとの間のずれ量（ΔＸ，ΔＹ）の算出を行う。
【０００８】
このようにして、算出された中心Ｏｍと画像原点Ｏｐとの間のずれ量（ΔＸ，ΔＹ）のデータは、アライメント・マークＭの位置合わせの際の補正値として使用され、このずれ量（ΔＸ，ΔＹ）だけワークが移動されることにより、アライメント・マークＭの位置合せが行われる。
【０００９】
しかしながら、上記のようなアライメント・マークの位置検出方法においては、アライメント・マークＭの位置が、ＣＣＤカメラの画角の隅の部分、すなわち、ＣＣＤカメラによる画像Ｐ内において画像原点Ｏｐから離れた位置に位置している場合、ＣＣＤカメラのカメラレンズの収差によって、検出されるアライメント・マークＭの中心Ｏｍの位置の検出値に発生する誤差が大きくなる。
【００１０】
このため、従来のアライメント・マークの位置検出方法では、アライメント・マークの位置合せを正確に行うことが出来ないといった場合が生じ、特に、電子部品と回路基板のように、互いの接合によって数ミクロン単位で配列される外部接続端子の接続が行われるような場合には、検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値の誤差によって、設定された対応する外部接続端子同士の接続が行われず、不良品が発生してしまうといった問題が生じる。
【００１１】
この発明は、上記のような従来のアライメント・マークの位置検出方法における問題点を解決するために為されたものである。
【００１２】
すなわち、この発明は、ワークに表示されたアライメント・マークの位置検出を行う際に、アライメント・マークの撮像を行うカメラ部材のカメラレンズにおける収差の問題を解決して、正確なアライメント・マークの位置検出を行うことが出来る位置検出方法を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
第１の発明によるアライメント・マーク位置検出方法は、上記目的を達成するために、カメラ部材による撮像によってワークに表示されているアライメント・マークの位置検出を行う方法において、カメラ部材によりワークのアライメント・マークが表示されている部分の撮像を行ってそのアライメント・マークの中心位置の最初の検出を行い、この最初に検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づいてカメラ部材とワークとの相対的位置をこのワークのアライメント・マークの中心がカメラ部材のカメラレンズの中心線上に位置されるように最初の調整を行い、この最初の調整後にカメラ部材によるワークのアライメント・マークが表示されている部分の撮像を再度行ってアライメント・マークの中心位置の検出を行うことを特徴としている。
【００１４】
この第１の発明によるアライメント・マーク位置検出方法によれば、先ず、位置検出を行う電子部品や回路基板等のワークが、そのアライメント・マークがＣＣＤカメラ等のカメラ部材の画角内に入るように略位置決めされた後、このカメラ部材によって、そのワークのアライメント・マークが表示されている部分の最初の撮像が行われる。
【００１５】
この最初の撮像の後、カメラ部材に接続されたマイクロ・コンピュータ等の制御装置による画像解析によって、アライメント・マークの中心位置が検出される。
【００１６】
そして、この最初の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出値に基づいて、例えば、検出されたアライメント・マークの中心位置と撮像画像の画像原点との間のずれ量の算出値に基づいて、ワークが、そのアライメント・マークの中心が撮像画像の画像原点と一致する方向に、すなわち、アライメント・マークの中心がカメラ部材のカメラレンズの中心線上に位置する向きにその相対的位置が調整される。
【００１７】
この最初の位置調整の後、カメラ部材によるワークのアライメント・マークが表示されている部分の第２回目の撮像が行われ、最初の撮像時の場合と同様にして、アライメント・マークの中心位置の検出が行われる。
【００１８】
このように、最初の撮像によって得られたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づいてワークの位置調整が行われ、アライメント・マークがカメラ部材のカメラレンズのほぼ中心線上に位置された状態で、再度撮像が行われることによって、アライメント・マークの中心位置の位置検出が行われるので、最初の撮像の際にアライメント・マークの中心がカメラ部材の画角の隅に位置していて、カメラレンズの収差によって、検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値に誤差が発生している場合でも、第２回目の撮像によって、そのカメラレンズの収差による影響をほとんどキャンセルすることが出来、正確なアライメント・マークの中心位置の位置検出を行うことが出来るようになる。
【００１９】
第２の発明によるアライメント・マーク位置検出方法は、前記目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、カメラ部材とワークの相対的位置の最初の調整後のカメラ部材による再度の撮像およびこの再度の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出値に基づくカメラ部材とワークの相対的位置の再度の調整を少なくとも一回行うことを特徴としている。
【００２０】
この第２の発明によるアライメント・マーク位置検出方法によれば、最初の撮像に基づくワークの位置調整の後、第２回目の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出が行われ、この第２回目の撮像による位置検出によってもアライメント・マーク位置の検出値に誤差が発生する場合には、同じ操作が繰り返されることによって再度の撮像による位置検出が行われ、これによって、ワークの完全な位置合わせが行われる。
【００２１】
第３の発明によるアライメント・マーク位置検出方法は、前記目的を達成するために、第１の発明の構成に加えて、互いに接合される二つのワークに表示されたそれぞれのアライメント・マークの位置検出を行う際に、この二つのワークのそれぞれのアライメント・マークが表示されている部分を互いに接合が行われる位置に位置させて、カメラ部材による最初の撮像とこの最初の撮像によって検出されたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づくカメラ部材とワークの相対的位置の調整、および、このカメラ部材とワークの相対的位置の調整後のカメラ部材による再度の撮像によるアライメント・マークの中心位置の検出を行うことを特徴としている。
【００２２】
この第３の発明によるアライメント・マーク位置検出方法によれば、例えば回路基板とＴＣＰやＦＰＣなどの電子部品のように、アライメント・マークによる位置合わせによって互いに接合される二つのワークに表示されているそれぞれのアライメント・マークの位置検出が、この二つのワークの実際の接合位置において同一条件下で行われる。
【００２３】
これによって、アライメント・マークの位置検出が行われる位置から実際に接合が行われる位置までワークが移動される場合に生じるような誤差が発生するのを防止することができる。
【００２４】
そして、このワークの接合位置におけるアライメント・マークの中心位置の検出が、最初の撮像によって得られたアライメント・マークの中心位置の検出値に基づいてワークの位置調整が行われ、アライメント・マークがカメラ部材のカメラレンズのほぼ中心線上に位置された状態で、再度撮像が行われて、アライメント・マークの中心位置の位置検出が行われることにより、非常に高い精度の位置検出を行うことが出来るようになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の最も好適と思われる実施形態について、図面を参照しながら詳細に説明を行う。
【００２６】
なお、この発明は、アライメント・マークによって互いの位置合わせを行うあらゆるワークについてアライメント・マークの位置検出を行う際に適用することができるが、下記においては、ＴＣＰやＦＰＣ，ＩＣ等の電子部品をＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ　Ｃｒｙｓｔａｌ　Ｄｉｓｐｌａｙ）のガラス基板に接合する際のアライメント・マークの位置検出を例に挙げて説明を行う。
【００２７】
図１および２は、この発明によるアライメント・マークの位置検出方法が実施されるアライメント・マーク位置検出装置の一例を示す側断面図であり、図１は、ＬＣＤのガラス基板側のアライメント・マークに対する位置検出状態を、図２は、ＴＣＰ側のアライメント・マークに対する位置検出状態をそれぞれ示している。
【００２８】
この図１において、ガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１が表示されている部分を保持するサポート台Ｓが、例えばガラス等の透明材料によって形成されており、このサポート台Ｓの下方側からこのサポート台Ｓ上に保持されているガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１が、ガラス基板Ｂを通して認識出来るようになっている。
【００２９】
なお、図３は、このガラス基板Ｂに表示されたアライメント・マークＭ１の一例を示している。
【００３０】
そして、このサポート台Ｓの下方位置に、ＣＣＤカメラＣが配置されている。
このサポート台Ｓ上にガラス基板Ｂを搬送してくる搬送テーブルＴは、ガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１が表示されている部分をサポート台Ｓ上に位置する位置とサポート台Ｓ上から待避する位置との間でスライドさせるように、サポート台Ｓに対して進退自在に構成されている。
【００３１】
アライメント・マークＭ２が表示された電子部品Ｅを保持する取付ヘッドＨは、この電子部品Ｅを、サポート台Ｓ上のガラス基板Ｂへの装着位置とサポート台Ｓの上方においてこの装着位置から離間した位置との間で上下動させるように、昇降自在に構成されている。
【００３２】
そして、この取付ヘッドＨには、図示しないＸＹロボットが連結されていて、保持している電子部品Ｅを、このＸＹロボットによって、水平面内において互いに直交する二方向にスライドさせることが出来るようになっている。
【００３３】
なお、図４は、この電子部品Ｅに表示されたアライメント・マークＭ２の一例を示している。
【００３４】
上記アライメント・マーク位置検出装置は、アライメント・マークの位置検出動作時において、先ず、図１に示されるように、搬送テーブルＴによって保持されたガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１が表示されている部分がサポート台Ｓ上に位置されて支持されると、このサポート台Ｓの下方位置に配置されたＣＣＤカメラＣによって、サポート台Ｓおよびガラス基板Ｂを通して、このガラス基板Ｂの上面側に表示されているアライメント・マークＭ１の撮像を行う。
【００３５】
そして、このＣＣＤカメラＣに接続されたマイクロ・コンピュータ等の図示しない制御装置によるアライメント・マークＭ１の画像データの画像解析によって、このアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１（図３参照）の位置データが検出される。
このときの、アライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１の位置データの検出方法については、後で詳述する。
【００３６】
次に、図２に示されるように、このアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１の位置検出の後、搬送テーブルＴが後退されて、ガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１の表示部分がサポート台Ｓ上から待避される。
【００３７】
この後、取付ヘッドＨが下降されて、この取付ヘッドＨに保持された電子部品Ｅの下面のアライメント・マークＭ２が表示されている部分を、ガラス基板Ｂがサポート台Ｓ上に保持されているときのそのガラス基板Ｂの上面の位置と同じ高さに位置させる位置に、停止される。
【００３８】
そして、この後、この取付ヘッドＨによって保持された電子部品Ｅのアライメント・マークＭ２を、サポート台Ｓを通してＣＣＤカメラＣによって撮像し、アライメント・マークＭ１の位置検出の場合と同様に、ＣＣＤカメラＣによる撮像によって得られる画像データを図示してない制御装置が画像解析することにより、サポート台Ｓ上での電子部品Ｅのガラス基板Ｂとの接合位置におけるアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２（図４参照）の位置データが検出される。
このときの、アライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２の位置データの検出方法については、後で詳述する。
【００３９】
制御装置は、上記のようにしてアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１とアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２のそれぞれの位置データを検出すると、それぞれの位置データを比較し、その比較結果に基づいて、取付ヘッドＨに連結されたＸＹロボットを駆動制御することにより、電子部品Ｅをガラス基板Ｂへの取付高さに保持している状態の取付ヘッドＨを、検出されたアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１とアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２の位置のずれ量だけ水平方向にスライドさせる。
【００４０】
このようにして、この取付ヘッドＨに保持されている電子部品Ｅが、そのアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２が先に検出されているアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１の位置と一致する位置に位置決めされると、この後、取付ヘッドＨが上昇されて、電子部品Ｅがそのガラス基板Ｂへの装着位置から一旦待避される。
【００４１】
そして、搬送テーブルＴが前進されることによって、この搬送テーブルＴ上に保持されているガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１が表示されている部分が、サポート台Ｓ上に位置されて支持され、この後、取付ヘッドＨが、再度、下降されて、この取付ヘッドＨに保持されている電子部品Ｅがサポート台Ｓ上に保持されているガラス基板Ｂの上面に接合される。
【００４２】
このとき、取付ヘッドＨの下降に伴ってガラス基板Ｂへの装着位置まで下降した電子部品Ｅは、アライメント・マークＭ２の位置検出の際に、そのアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２の位置がサポート台Ｓ上のガラス基板Ｂのアライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１の位置に一致するように位置調節されているので、サポート台Ｓ上のガラス基板Ｂ上のあらかじめ設定されている接合位置に正確に接合される。
【００４３】
上記のアライメント・マーク位置検出装置は、電子部品Ｅのアライメント・マークＭ２の位置が、実際のそのガラス基板Ｂへの接合位置において検出されるので、このアライメント・マークＭ２の位置検出をガラス基板Ｂへの接合位置から離れた位置において行う場合のように、電子部品がそのアライメント・マーク位置の検出が行われた位置から実際に回路基板に装着される位置まで移動される際に誤差が発生するといったような虞が無いという特徴を有している。
【００４４】
次に、上記において、アライメント・マークＭ１の中心Ｏｍ１とアライメント・マークＭ２の中心Ｏｍ２の位置検出の方法について説明を行う。
なお、このアライメント・マークＭ１とＭ２の位置検出の方法は同じであるので、アライメント・マークＭの位置検出方法として一緒に説明を行う。
【００４５】
このアライメント・マークＭの位置検出方法は、先ず、位置検出を行う電子部品や回路基板等のワークを、そのアライメント・マークＭがＣＣＤカメラの画角内に入るように略位置決めした後、このＣＣＤカメラＣによってそのワークのアライメント・マークＭが表示されている部分の第１回目の撮像を行う。
【００４６】
図５（ａ）は、このときのＣＣＤカメラＣによって撮像された画像を示している。
この図５（ａ）は、前述した図６と同様の画像であり、ＣＣＤカメラによって電子部品や回路基板等のワークのアライメント・マークＭが表示されている部分を撮像した画像を示しており、図６と同一の符号が付されている。
【００４７】
この第１回目の撮像の後、ＣＣＤカメラに接続されたマイクロ・コンピュータ等の制御装置が、画像Ｐの画像データに基づいて画像解析を行って、画像Ｐにおけるアライメント・マークＭの中心Ｏｍの座標位置の検出を行う。
そして、画像Ｐの画像原点Ｏｐに対するアライメント・マークＭの中心Ｏｍのずれ量（ΔＸ，ΔＹ）の算出を行う。
【００４８】
そして、このようにして得られた中心Ｏｍと画像原点Ｏｐとの間のずれ量（ΔＸ，ΔＹ）のデータに基づいて、このずれ量（ΔＸ，ΔＹ）だけワークを移動することにより、アライメント・マークＭの中心Ｏｍが画像Ｐの画像原点Ｏｐに一致する位置、すなわち、ＣＣＤカメラのカメラレンズの中心線上に位置するように位置決めする。
そして、この状態で、ＣＣＤカメラにより、第２回目の撮像を行う。
【００４９】
図５（ｂ）は、この第２回目の撮像によって得られる画像を示している。
ここで、第１回目の撮像の際に、アライメント・マークＭの中心Ｏｍが画像Ｐの画像原点Ｏｐから離れた位置、すなわち、ＣＣＤカメラの画角の隅の位置において撮像されている場合には、カメラレンズの収差により、検出されたアライメント・マークＭの中心Ｏｍの検出値に誤差が生じている場合がある。
【００５０】
このため、図５（ｂ）に示されるように、第１回目の撮像によって検出されたアライメント・マークＭの中心Ｏｍの位置データに基づいて、ワークをそのアライメント・マークＭの中心Ｏｍが画像Ｐの画像原点Ｏｐに一致するように移動して位置決めしても、第１回目の撮像時の位置検出誤差によって、アライメント・マークＭの中心Ｏｍと画像Ｐの画像原点Ｏｐとの間に、ずれが発生する。
【００５１】
このため、ＣＣＤカメラに接続されたマイクロ・コンピュータ等の制御装置によって、画像Ｐ’の画像データに基づいて画像解析を再度行って、画像Ｐ’におけるアライメント・マークＭの中心Ｏｍ’の座標位置の検出を行う。
そして、画像Ｐ’の画像原点Ｏｐ’に対するアライメント・マークＭの中心Ｏｍ’のずれ量（ΔＸ’，ΔＹ’）の算出を行う。
【００５２】
この第２回目の撮像によって検出されたアライメント・マークＭの中心Ｏｍ’の座標位置は、第１回目の撮像に基づくワークの位置合せによって、画像Ｐ’においてアライメント・マークＭがＣＣＤカメラのカメラレンズのほぼ中心位置において撮像されるので、カメラレンズの収差による検出誤差がほとんど発生しないか、発生しても無視出来るほど小さいものになっている。
【００５３】
したがって、この第２回目の撮像による検出結果に基づいて算出されたアライメント・マークＭの中心Ｏｍ’と画像Ｐ’の画像原点Ｏｐ’との間のずれ量（ΔＸ’，ΔＹ’）だけ、ワーク位置の再調整を行うことにより、アライメント・マークＭの中心Ｏｍ’を画像Ｐ’の画像原点Ｏｐ’にほぼ完全に一致させることが出来るようになる。
【００５４】
なお、第２回目の撮像による位置検出においてもアライメント・マーク位置の検出値に誤差が発生するような場合には、同じ操作を繰り返すことにより再度撮像を行って位置検出を行うことにより、ワークをほぼ完全に位置合わせすることが出来るようになる。
【００５５】
このように、上記アライメント・マーク位置検出方法は、ワークの位置合わせのためにアライメント・マークの位置検出を行う際に、従来の方法に比べて、極めて正確な位置検出を行うことが出来るので、数ミクロン単位で行われる位置合せのための位置検出にも適用することが出来る。
【００５６】
そして、図１および２に示されるようなアライメント・マーク位置検出装置と組み合わせて使用されることにより、さらに精度の高い位置検出を行うことが出来るようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるアライメント・マーク位置検出方法が実施されるアライメント・マーク位置検出装置の一例をガラス基板のアライメント・マークの位置検出を行っている状態で示す側面図である。
【図２】同例のアライメント・マーク位置検出装置を電子部品のアライメント・マークの位置検出を行っている状態で示す側面図である。
【図３】ガラス基板に表示されたアライメント・マークの一例を示す平面図である。
【図４】電子部品に表示されたアライメント・マークの一例を示す平面図である。
【図５】（ａ）は、この発明によるアライメント・マーク位置検出方法の実施形態の一例における最初の撮像による画像を示す説明図であり、（ｂ）は、同例における第２回目の撮像による画像を示す説明図である。
【図６】従来のアライメント・マーク位置検出方法における撮像画像を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｂ　　　　　　　　　　　　　…ガラス基板（ワーク）
Ｃ　　　　　　　　　　　　　…ＣＣＤカメラ（カメラ部材）
Ｅ　　　　　　　　　　　　　…電子部品（ワーク）
Ｈ　　　　　　　　　　　　　…取付ヘッド
Ｍ，Ｍ１，Ｍ２　　　　　　　…アライメント・マーク
Ｏｍ，Ｏｍ’，Ｏｍ１，Ｏｍ２…中心
Ｏｐ，Ｏｐ’　　　　　　　　…画像原点
Ｐ，Ｐ’　　　　　　　　　　…画像
Ｓ　　　　　　　　　　　　　…サポート台
Ｔ　　　　　　　　　　　　　…搬送テーブル
ΔＸ，ΔＸ’，ΔＹ，ΔＹ’　…ずれ量
【図１】
2004014693.tif 000003
【図２】
2004014693.tif 000004
【図３】
2004014693.tif 000005
【図４】
2004014693.tif 000006
【図５】
2004014693.tif 000007
【図６】
2004014693.tif 000008