(57)【要約】【課題】ソケットボードを共用して多種のＩＣデバイスの検査を可能にする。【解決手段】ＩＣソケットをＩＣデバイス装着部と信号配列変換部とソケットボード接続部の３層構造とする。ＩＣデバイス装着部は、搭載されたＩＣデバイスのピン端子と電気的に接続するＩＣデバイスコンタクトピンを少なくともピン端子に応じた数だけ有する。ソケットボード接続部は、ソケットボード上に配置された複数の外部接続端子のうち少なくともＩＣデバイスコンタクトピンに対応する数だけの外部接続端子と電気的に接続するソケットボードコンタクトピンを有する。信号配列変換部は、ＩＣデバイスコンタクトピンとソケットボードコンタクトピンとを電気的に接続する。これらをＩＣデバイスにあわせて交換することにより、各ピン端子への信号配列だけでなくピン端子の数やピッチなどが異なっていても、ソケットボードを共用して検査を行うことができるようになる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際に検査対象のＩＣデバイスを交換可能に搭載することができ、該搭載されたＩＣデバイスとソケットボードとを電気的に接続するために用いられるＩＣソケットであって、
ＩＣデバイスを搭載し、該搭載されたＩＣデバイスのピン端子と電気的に接続するＩＣデバイスコンタクトピンを少なくとも前記ピン端子に応じた数だけ有するＩＣデバイス装着部と、
ソケットボード上に配置された複数の外部接続端子のうち少なくとも前記ＩＣデバイスコンタクトピンに対応する数だけの外部接続端子と電気的に接続するソケットボードコンタクトピンを有するソケットボード接続部と、
前記ＩＣデバイス装着部と前記ソケットボード接続部との間に着脱可能に設けられて、前記ＩＣデバイスコンタクトピンと前記ソケットボードコンタクトピンとを電気的に接続することにより、前記搭載されたＩＣデバイスのピン端子に割り当てられた信号配列にあわせて前記ソケットボードからの各信号を割り当てる信号配列変換部と
を具えたＩＣソケット。
【請求項２】
前記ＩＣデバイス装着部は着脱可能に設けられており、搭載するＩＣデバイスのピン端子のピッチにあった間隔に配置された前記ＩＣデバイスコンタクトピンを有するＩＣデバイス装着部に交換されることにより、ピン端子のピッチの異なるＩＣデバイスの検査を行うことを可能としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記ソケットボード接続部は着脱可能に設けられており、搭載するＩＣデバイスのピン端子の数に対応した前記ソケットボードコンタクトピンを有するソケットボード接続部に交換されることにより、ピン端子の数の異なるＩＣデバイスの検査を行うことを可能としたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（半導体集積回路）の電気的特性の評価を行うＩＣ試験装置に用いられる、被試験デバイスをテスト用ソケットボードに搭載するためのＩＣソケットに関する。特に、各信号ピンへの信号配列だけでなく信号ピン数や信号ピン間のピッチなどの信号ピン配置が異なるＩＣデバイスであっても、各ＩＣデバイス毎に専用のテスト用ソケットボードを個別に製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することのできるようにしたＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
性能や品質の保証されたＩＣデバイスを最終製品として出荷するためには、製造部門、検査部門の各工程でＩＣデバイスの全部又は一部を抜き取り、その電気的特性を検査する必要がある。ＩＣ試験装置は、このようなＩＣデバイスの電気的特性を検査する装置である。ＩＣ試験装置は、テスト用ソケットボード上に実装された試験対象のＩＣデバイス、つまり被試験デバイス（ＤＵＴ：Ｄｅｖｉｃｅ　Ｕｎｄｅｒ　Ｔｅｓｔ）に対して所定の試験用パターンデータを与え、それによる被試験デバイスからの出力データを読み取り、被試験デバイスの基本的動作及び機能に問題がないかどうかを被試験デバイスの出力データを解析することによって、電気的特性を検査している。こうしたＩＣ試験装置では、通常、ＩＣデバイスをそのままテスト用ソケットボードに実装するのではなく、多数の同種のＩＣデバイスを簡単に交換して検査することができるように、試験対象のＩＣデバイスの信号ピン配置に対応したＩＣソケットを介してテスト用ソケットボードにＩＣデバイスを実装するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来知られたＩＣ試験装置においては、ＩＣデバイスの種類毎に、つまりＩＣソケットまでの信号ピン配置にあわせて一品一応にてテスト用ソケットボードを製作対応していた。しかし、ＩＣデバイスの外形形状は勿論のこと、信号ピン数（はんだボール含む）や信号ピン間のピッチ（つまり信号ピン間隔）などの信号ピン配置が同じであっても、ＩＣデバイスの各信号ピンへの信号配列や電源／グランド（ＧＮＤ）等のピンアサインが製作したテスト用ソケットボードと異なるＩＣデバイスを検査するには、新たなテスト用ソケットボードを製作する必要があった。しかし、テスト用ソケットボードを新たに製作するには、長い製作期間と高い製作コストがかかる。そのために新たなテスト用ソケットボードが完成するまでの間、ユーザはＩＣデバイスの検査を行うことが全くできなかったことから、ＩＣデバイスの開発の遅れや開発コストが高くなるなどの原因となっていた。こうした問題を解決する方法の１つとして、信号を変換するための特別な配線を施したプリント基盤などを用いてピンアサインの配列変換を行う方法が従来から提案されているが（例えば特開２００２−２５７２８号など）、こうした方法においても特に信号ピン数や信号ピン間のピッチなどの信号ピン配置が異なるＩＣデバイスには対応することができず、そうしたＩＣデバイスを検査するためには新たなテスト用ソケットボードを製作する必要が依然としてあった。
【０００４】
この発明は上述の点に鑑みてなされたもので、各信号ピンへの信号配列だけでなく信号ピン数や信号ピン間隔などの信号ピン配置が異なるＩＣデバイスであっても新たなテスト用ソケットボードを製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して多品種のＩＣデバイスを検査することのできるようにしたＩＣソケットを提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るＩＣソケットは、ＩＣデバイスの電気的特性の検査を行う際に検査対象のＩＣデバイスを交換可能に搭載することができ、該搭載されたＩＣデバイスとソケットボードとを電気的に接続するために用いられるＩＣソケットであって、ＩＣデバイスを搭載し、該搭載されたＩＣデバイスのピン端子と電気的に接続するＩＣデバイスコンタクトピンを少なくとも前記ピン端子に応じた数だけ有するＩＣデバイス装着部と、ソケットボード上に配置された複数の外部接続端子のうち少なくとも前記ＩＣデバイスコンタクトピンに対応する数だけの外部接続端子と電気的に接続するソケットボードコンタクトピンを有するソケットボード接続部と、前記ＩＣデバイス装着部と前記ソケットボード接続部との間に着脱可能に設けられて、前記ＩＣデバイスコンタクトピンと前記ソケットボードコンタクトピンとを電気的に接続することにより、前記搭載されたＩＣデバイスのピン端子に割り当てられた信号配列にあわせて前記ソケットボードからの各信号を割り当てる信号配列変換部とを具えたものである。
【０００６】
この発明によれば、ＩＣソケットをＩＣデバイス装着部と信号配列変換部とソケットボード接続部の３層構造とし、それぞれを検査対象のＩＣデバイスにあわせて交換することにより、各ピン端子（信号ピン）への信号配列だけでなくピン端子の数やピン端子間のピッチなどのピン端子の配置が異なるＩＣデバイスであっても、各ＩＣデバイス毎に専用のテスト用ソケットボードを個別に製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することができるようになる。すなわち、ＩＣデバイス装着部はＩＣデバイスを搭載し、該搭載されたＩＣデバイスのピン端子と電気的に接続するＩＣデバイスコンタクトピンを少なくとも前記ピン端子に応じた数だけ有することから、該ＩＣデバイス装着部を交換することでピン端子のピッチの異なるＩＣデバイスの検査を行うことが可能となる。ソケットボード接続部はソケットボード上に配置された複数の外部接続端子のうち少なくとも前記ＩＣデバイスコンタクトピンに対応する数だけの外部接続端子と電気的に接続するソケットボードコンタクトピンを有することから、該ソケットボード接続部を交換することで検査に必要な信号のみをＩＣデバイスに供給することが可能となる。信号配列変換部は前記ＩＣデバイス装着部と前記ソケットボード接続部との間に着脱可能に設けられて、前記ＩＣデバイスコンタクトピンと前記ソケットボードコンタクトピンとを電気的に接続することにより、前記搭載されたＩＣデバイスのピン端子に割り当てられた信号配列にあわせて前記ソケットボードからの各信号を割り当てることから、該信号配列変換部を交換することで信号配列の異なるＩＣデバイスの検査を行うことが可能となる。こうすることで、１つのテスト用ソケットボードを共用して異なる種類のＩＣデバイスを検査することができるようになる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながらこの発明を詳細に説明する。
【０００８】
図１は、本発明に係るＩＣソケットの一実施例を示した斜視図である。図２は、図１に示したＩＣソケットの側面図である。これら図１及び図２から理解できるように、本発明に係るＩＣソケットＸはソケットボード基板４上の所定位置に着脱可能に取りつけることができるようになっており、ソケットボード基板４上に表面実装されているチップ抵抗やコンデンサ等からなる回路を介してＩＣソケットＸ内に装着された試験対象のＩＣデバイスＤとの間で各種信号を送受信することによりＩＣデバイスＤの検査を行うようになっている。ソケットボード基板４上には、回路に応じた各種信号をＩＣソケットＸ内に装着されたＩＣデバイスＤに対して送受信するためのコンタクトポイントである接続端子４ａが送受信する各種信号の種類別に複数個配置されている（図２参照）。すなわち、ＩＣソケットＸはデバイス側コンタクトソケット１におけるＩＣデバイス搭載部１０に搭載されたＩＣデバイスＤとソケットボード基板４上の各回路とが導通するように取りつけられて、接続端子４ａを介してソケットボード基板４からＩＣデバイス搭載部１０に搭載されたＩＣデバイスＤに対して印加値（例えば、アドレスデータ、試験パターンデータ、書き込みイネーブル信号、チップセレクト信号など）や判定基準情報（判定値とも呼ぶ）等の各種信号が送信され、得られたＩＣデバイスＤからの出力データ（出力電圧データや出力タイミング測定値、パス／フェイルデータなど）を解析することによって当該ＩＣデバイスＤの検査を行うようになっている。
【０００９】
この実施例に示したＩＣソケットＸはデバイス側コンタクトソケット１と信号変換用基板２とソケットボード側コンタクトソケット３とにより概略構成されており、それぞれを独立して分離することが可能である。つまり、このＩＣソケットＸは３層構造である。そのために、それぞれが異なる複数のパターンを持つデバイス側コンタクトソケット１、信号変換用基板２、ソケットボード側コンタクトソケット３を適宜に組み合わせることで、その組み合わせに応じて異なる品種のＩＣデバイスＤの検査を行うためのＩＣデバイスＤを搭載可能なＩＣソケットＸを構成することができるようになっている。また、このＩＣソケットＸにおけるＩＣデバイス搭載部１０は搭載された試験対象のＩＣデバイスＤを簡単に交換することができるようになっており、これにより多数の品種の異なるＩＣデバイスＤを順次に素早く検査することができる。
【００１０】
上記のように分離可能な３層構造である本発明に係るＩＣソケットＸの詳細について説明する。該ＩＣソケットＸの最上層部に配置されるデバイス側コンタクトソケット１は、被試験対象のＩＣデバイスＤを取り外し可能に搭載することのできるＩＣデバイス搭載部１０、当該デバイス側コンタクトソケット１を信号変換用基板２及びソケットボード側コンタクトソケット３と共にソケットボード基板４の所定位置に固定するための取りつけねじＡとにより構成される。ＩＣデバイス搭載部１０には、該デバイス側コンタクトソケット１を貫通するようにしてコンタクトピン１ａが適当な間隔で複数個構成される。複数個のコンタクトピン１ａはポゴピンと呼ばれるバネによって弾性的に突出したピン端子であり、上方側に向いた先端部がＩＣデバイス搭載部１０に搭載された図示しないＩＣデバイスＤの各ピン端子（外部リードとも呼ぶ）と弾性接触する。一方、下方側に向いた先端部は該デバイス側コンタクトソケット１下部に配置された信号変換用基板２の表面上の接続端子２ａと弾性接触する。すなわち、コンタクトピン１ａはＩＣデバイス搭載部１０に搭載されたＩＣデバイスＤと信号変換用基板２との導通を確保するためのものである。したがって、コンタクトピン１ａの配置位置（信号ピン間のピッチや配置形状など）やコンタクトピン１ａの個数はＩＣデバイスＤの品種により異なるものであり、ＩＣデバイスの検査の際にはＩＣデバイス搭載部１０に搭載するＩＣデバイスＤの品種に応じたコンタクトピン１ａを有するデバイス側コンタクトソケット１を用いる。
【００１１】
ＩＣソケットＸの中層部、つまりデバイス側コンタクトソケット１下部に配置される信号変換用基板２は信号変換回路であり、この実施例においてはＩＣデバイス搭載部１０に搭載されたＩＣデバイスＤとソケットボード基板４との間で送受信される各種信号や電源／グランド等の信号配置の変換を少なくとも実行する。ソケットボード基板４の表面上には各種信号を送受信するための接続端子４ａが複数配置されており、該接続端子４ａにより送受信される信号は常に同じ信号である。つまり、ソケットボード基板４上の信号配置は固定である。こうしたソケットボード基板４上の信号配置とＩＣデバイスＤの信号配置とが異なる場合に、対応する信号変換用基板２を用いて信号配置を変換することにより、ソケットボード基板４とＩＣデバイスＤとの間における信号配置を一致させて検査を行うことができるようになっている。また、ソケットボード基板４とＩＣデバイスＤとで検査に必要とされる信号数が異なる場合においても、対応する信号変換用基板２を用いることで検査を行うことができる。このようにして、ＩＣソケットＸ内に交換可能な信号変換回路である信号変換用基板２を組み込むことにより、ソケットボード基板４上の信号配列に関わらず、該信号変換用基板２を交換するのみで信号配列の異なるＩＣデバイスＤの検査を同じソケットボード基板４を用いて行うことができるようになる。なお、信号変換用基板２はデバイス側コンタクトソケット１とソケットボード側コンタクトソケット３により挟み込まれるようにして把持されており、取りつけピンＡを緩めることで簡単に脱着できる。このように構成することによって、必要に応じてＩＣソケットＸから信号変換用基板２のみを簡単に交換することができる。
【００１２】
ＩＣソケットＸの最下層部、つまり信号変換用基板２下部に配置されるソケットボード側コンタクトソケット３には、該ソケットボード側コンタクトソケット３を貫通するようにしてコンタクトピン３ａが適当な間隔で複数個構成される。複数個のコンタクトピン３ａは例えばポゴピンであり、上側の先端部は該ソケットボード側コンタクトソケット３上部に配置された信号変換用基板２の表面上に構成された接続端子２ｂと弾性接触する。一方、下側の先端部は該ソケットボード側コンタクトソケット３下部に配置されたソケットボード基板４上に構成された複数の接続端子４ａのうちの１乃至複数個の接続端子４ａと弾性接触する。すなわち、コンタクトピン３ａは信号変換用基板２とソケットボード基板４との導通を確保するためのものである。コンタクトピン３ａの個数は試験対象のＩＣデバイスＤの種類に対応するものであり、このコンタクトピン３ａによりソケットボード基板４から検査に必要な各種信号や電源／グランド等を選択的に取り出すことができるようにしている。こうしたデバイス側コンタクトソケット１、信号変換用基板２、ソケットボード側コンタクトソケット３の３層構成である該ＩＣソケットＸは、ソケットボード基板４上に表面実装された回路の接続端子４ａとソケットボード側コンタクトソケット３のコンタクトピン３ａとが接触するようにして取りつけられる。すなわち、ソケットボード基板４の表面上にはＩＣデバイスの種類に関わらずあらゆるＩＣデバイスを検査するために必要な種類の各種信号や電源／グランド等をやり取り可能な接続端子４ａ（コンタクトポイント）を全信号分構成しておき、該接続端子４ａの中から試験対象のＩＣデバイスを検査するために必要な信号をやり取りする接続端子のみにコンタクトピン３ａを弾性接触させることにより検査に必要な信号を取り出すことができるようになっている。
【００１３】
こうしたそれぞれを分離可能な３層構造からなるＩＣソケットＸを用いると、異なる品種のＩＣデバイスをデバイス側コンタクトソケット１、信号変換用基板２、ソケットボード側コンタクトソケット３の組み合わせを適宜に変更するだけで簡単に検査することができるようになる。例えば、信号ピン数や信号ピン間のピッチなどの信号ピン配置が同じであって信号配列のみが異なるＩＣデバイスを検査する場合においては、信号変換用基板２を交換するだけでよい。例えば、信号ピン数や信号配列が同じであって信号ピン間のピッチのみが異なるＩＣデバイスを検査する場合においては、デバイス側コンタクトソケット１、信号変換用基板２を交換するだけでよい。例えば、信号ピン数や信号ピン間のピッチなどの信号ピン配置が異なるＩＣデバイスを検査する場合においては、デバイス側コンタクトソケット１、信号変換用基板２を（場合によってはソケットボード側コンタクトソケット３も含めて）交換すればよい。
【００１４】
【発明の効果】
この発明によれば、分離可能な３層構造からなるＩＣソケットＸの各層の組み合わせを被試験対象のＩＣデバイスの品種に合わせて変更することによって、各信号ピンへの信号配列だけでなく信号ピン数や信号ピン間のピッチなどの信号ピン配置が異なるＩＣデバイスであっても新たなテスト用ソケットボードを製作することなく、１つのテスト用ソケットボードを共用して多品種のＩＣデバイスの検査を簡単に行うことができるようになる、という優れた効果を得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＩＣソケットの一実施例を示した斜視図である。
【図２】本発明に係るＩＣソケットの一実施例を示した側面図である。
【符号の説明】
Ｘ…ＩＣソケット、１…デバイス側コンタクトソケット、１ａ（３ａ）…コンタクトピン（ポゴピン）、２…信号変換用基板、２ａ（２ｂ）…信号変換用基板の接続端子、３…ソケットボード側コンタクトソケット、４…ソケットボード基板、４ａ…ソケットボード基板の接続端子、１０…ＩＣデバイス搭載部、Ａ…取りつけねじ、Ｄ…ＩＣデバイス
【図１】
2004138552.tif 000003
【図２】
2004138552.tif 000004