(57)【要約】【課題】各種電子機器の照明に用いられるＥＬ素子に関し、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なものを提供することを目的とする。【解決手段】光透過性電極層４または背面電極層７とシールド層１２を、スルーホール等の接続部１３により接続することによって、テール部１０へ延出する電極パターンが光透過性電極層４と背面電極層７の２本ですむため、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なＥＬ素子を得ることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性の基材上面の所定箇所に、光透過性電極層と発光体層、背面電極層、絶縁層及びシールド層を順次重ねて形成すると共に、上記光透過性電極層または背面電極層と上記シールド層を接続したＥＬ素子。
【請求項２】
シールド層上面を、さらに絶縁層で覆った請求項１記載のＥＬ素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器の表示部や操作部等の照明に用いられるＥＬ素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器、特に携帯電話等の小型携帯端末機器においては、周囲が暗い場合でも識別や操作が可能なように、小型のＩＣ駆動インバータ等を用いてＥＬ素子を発光させ、ＬＣＤ等の表示部や操作用押釦等の操作部の照光を行うものが増えている。
【０００３】
そして、このようなＥＬ素子においては、インバータ等から発生し機器誤動作の原因となる電磁ノイズを防止するために、ＥＬ素子と機器の回路との間にシールド板を設けたり、ＥＬ素子そのものにシールド層を設け、これらを機器のグランドに接続することが行われている。
【０００４】
このような従来のＥＬ素子について、図５を用いて説明する。
【０００５】
図５は従来のＥＬ素子の断面斜視図であり、同図において、１は光透過性でフィルム等の基材で、この上面にはスパッタ法または電子ビーム法等によって、酸化インジウム錫等の光透過性電極層４が形成されると共に、この光透過性電極層４に接続され、端部２Ａがテール部３に延出する電極パターン２が形成されている。
【０００６】
そして、光透過性電極層４上には、合成樹脂内に発光の母材となる硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光体層５や、同じく合成樹脂にチタン酸バリウム等を分散した誘電体層６、銀やカーボンレジン系の背面電極層７が重ねて印刷形成され、これらを絶縁層８が覆っている。
【０００７】
さらに、絶縁層８上には銀やカーボンレジン系のシールド層９が印刷形成されると共に、このシールド層９と背面電極層７の電極パターン９Ａと７Ａがテール部３に延出して、ＥＬ素子が構成されている。
【０００８】
以上のように構成されたＥＬ素子は、ＬＣＤや操作用押釦等の背面に配置されて電子機器に装着され、テール部３の電極パターン２の端部２Ａや、電極パターン７Ａ、９Ａはコネクタ等によって機器の電子回路のＩＣ駆動インバータ（図示せず）等に接続される。
【０００９】
そして、機器のインバータ等から光透過性電極層４と背面電極層７の間へ、電極パターン２と７Ａから交流電圧を印加すると、発光体層５中の蛍光体が発光し、この光が電子機器の表示部や操作部等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも表示部や操作部の識別を行うことが可能となる。
【００１０】
また、電極パターン９Ａが電子機器のグランドに接続されたシールド層９によって、ＥＬ素子を駆動するインバータ等から発生する電磁ノイズを防止し、機器の誤動作を防ぐように構成されているものであった。
【００１１】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【００１２】
【特許文献１】
特開平９−２８３２７８号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のＥＬ素子においては、電極パターン２と７Ａ、９Ａの３本のパターンを機器の電子回路に接続する必要があるため、これらが延出するテール部３の形状が大きくなると共に、これらが接続されるコネクタ等も大きなものが必要となるという課題があった。
【００１４】
本発明は、このような従来の課題を解決するものであり、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なＥＬ素子を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１６】
本発明の請求項１に記載の発明は、光透過性電極層または背面電極層とシールド層を、スルーホール等によって接続してＥＬ素子を構成したものであり、テール部へ延出する電極パターンが光透過性電極層と背面電極層の２本ですむため、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なＥＬ素子を得ることができるという作用を有する。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１記載の発明において、シールド層上面を、さらに絶縁層で覆ったものであり、絶縁層が保護膜となり、ＥＬ素子の搬送、或いは電子機器への組込みの際にシールド層の破損を防止できると共に、電子機器内の他の電子部品との電気的絶縁を確実なものとすることができるという作用を有する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図４を用いて説明する。
【００１９】
なお、従来の技術の項で説明した構成と同一構成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００２０】
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態によるＥＬ素子の断面図、図２は同断面斜視図であり、同図において、１は光透過性で、ガラスやポリエチレンテレフタレートフィルム等の基材で、この上面にはスパッタ法または電子ビーム法、或いは、酸化インジウム錫等を分散した光透過性合成樹脂や、導電性樹脂であるポリエチレンジオキシチオフェン等を印刷して、光透過性電極層４が形成されている。
【００２１】
そして、この光透過性電極層４には電極パターン２が接続され、この端部２Ａがテール部１０に延出すると共に、光透過性電極層４上には、フッ素ゴム等の合成樹脂内に発光の母材となる硫化亜鉛等の蛍光体を分散した発光体層５や、同じく合成樹脂にチタン酸バリウム等を分散した誘電体層６、樹脂に銀やカーボン等を分散させた背面電極層７が重ねて印刷形成され、これらをエポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層１１が覆っている。
【００２２】
また、背面電極層７の電極パターン７Ａがテール部１０に延出すると共に、絶縁層１１上には、樹脂に銀やカーボン等を分散させたシールド層１２が印刷形成されている。
【００２３】
さらに、絶縁層１１の端部に設けられた孔内には、樹脂に銀やカーボン等を分散させた接続部１３が形成され、この接続部１３によって、シールド層１２が光透過性電極層４に接続された電極パターン２に、所謂、スルーホール接続されると共に、このシールド層１２上面を、エポキシ樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁層１４が覆っている。
【００２４】
つまり、シールド層１２が接続部１３によって電極パターン２へ接続されているため、テール部１０には電極パターン２と７Ａの２本のパターンのみが延出して、ＥＬ素子が構成されている。
【００２５】
以上のように構成されたＥＬ素子は、ＬＣＤや操作用押釦等の背面に配置されて電子機器に装着され、テール部１０の電極パターン２の端部２Ａと、電極パターン７Ａはコネクタ等によって、電極パターン２がグランド側、電極パターン７Ａが電源側となるように、機器の電子回路のＩＣ駆動インバータ（図示せず）等に接続される。
【００２６】
そして、機器のインバータ等から光透過性電極層４と背面電極層７の間へ、電極パターン２と７Ａから交流電圧を印加すると、発光体層５中の蛍光体が発光し、この光が電子機器の表示部や操作部等を後方から照光するため、周囲が暗い場合でも表示部や操作部の識別を行うことが可能となる。
【００２７】
また、シールド層１２は接続部１３によって電極パターン２へ接続され、機器のグランド側へ電気的に接続されているため、このシールド層１２によって、ＥＬ素子を駆動するインバータ等から発生する電磁ノイズを防止し、機器の誤動作を防ぐように構成されている。
【００２８】
このように本実施の形態によれば、光透過性電極層４とシールド層１２を、スルーホール等の接続部１３により接続することによって、テール部１０へ延出する電極パターンが光透過性電極層４と背面電極層７の２本ですむため、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なＥＬ素子を得ることができるものである。
【００２９】
また、シールド層１２上面を、さらに絶縁層１４で覆うことによって、絶縁層１４が保護膜となり、ＥＬ素子の搬送、或いは電子機器への組込みの際にシールド層１２の破損を防止できると共に、電子機器内の他の電子部品との電気的絶縁を確実なものとすることもできる。
【００３０】
なお、以上の説明では、絶縁層１１の端部に孔を設け、この端部に接続部１３を形成した構成として説明したが、図３の断面図に示すように、発光体層５と誘電体層６及び背面電極層７を貫通する孔を設け、この内周を絶縁層１１で覆った後、接続部１３Ａを形成して光透過性電極層４とシールド層１２を接続するようにすれば、接続部１３ＡをＥＬ素子の中間部に設けることもできる。
【００３１】
また、背面電極層７がグランド側、光透過性電極層４が電源側となっている場合には、図４の断面図に示すように、シールド層１２を接続部１３Ｂによって背面電極層７へ接続しても、本発明の実施は可能である。
【００３２】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、テール部の小型化が図れ、機器への接続も容易なＥＬ素子を得ることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるＥＬ素子の断面図
【図２】同断面斜視図
【図３】同他の実施の形態による断面図
【図４】同他の実施の形態による断面図
【図５】従来のＥＬ素子の断面斜視図
【符号の説明】
１  基材
２、７Ａ  電極パターン
２Ａ  端部
４  光透過性電極層
５  発光体層
６  誘電体層
７  背面電極層
１０  テール部
１１、１４  絶縁層
１２  シールド層
１３、１３Ａ、１３Ｂ  接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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