(57)【要約】【課題】仮配線の形成や帯電防止が必要な基材への帯電防止層の形成が容易にでき、しかも導電性が良好であり、仮配線機能や十分な帯電防止機能を有すると共に、形成した導電層の剥離が容易な導電性マスキング材組成物を提供すること。【解決手段】ａ）直鎖型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合ゴム１０〜６０重量部、ｂ）導電性フィラー４０〜８０重量部、ｃ）溶剤２０〜６０重量部の前記ａ）〜ｃ）を主成分とする導電性マスキング材組成物とした。また、必要に応じて前記導電性マスキング材組成物に、さらにｄ）流動パラフィンを含有させるようにした。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ａ）直鎖型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合ゴム　１０〜６０重量部、
ｂ）導電性フィラー　４０〜３００重量部、
ｃ）溶剤　２０〜３００重量部
の前記ａ）〜ｃ）を主成分とする導電性マスキング材組成物。
【請求項２】
前記導電性マスキング材に、さらにｄ）流動パラフィンを含有させた請求項１の導電性マスキング材組成物。
【請求項３】
マスキング層形成後の体積抵抗率が、１０−５Ω・ｍ以下である請求項１の導電性マスキング材組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、帯電・静電気を嫌う電気電子部品に塗布することよりこれを帯電防止し、使用時、例えば部品組立時、あるいはスクリーン印刷による仮配線後等に容易に剥がすことが可能な導電性マスキング材組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板の製造過程に於いて、配線の断線検査をする場合や基板配線のメッキ加工をする場合には全ての配線の端子部分同士を接続した後、通電確認を行って接続された端子部分の基板を切断して製品を得ていた。しかしこれでは基板を切断するので製品効率が悪く、改良が望まれていた。また、電子部品の帯電防止には帯電防止梱包材（発泡スチロール）等が使用されているが、部品形状に合わせなくてはならず相当なコストがかかっている。
【０００３】
このような問題を解決するため、カーボン粉や導電性フィラー等を樹脂バインダー中に分散した導電性ペーストを仮配線や帯電防止を必要とする個所に塗布していた。しかし、このような従来の導電性ペーストでは、導電性や帯電防止機能は十分としても、基材への密着性が高いため使用時は容易に剥離することができないという問題があった。そこで、ポリビニルブチラール樹脂と可塑剤をベースとした剥離可能な導電性ペーストが提案されている（特開平７−３１６４７４号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この発明（特開平７−３１６４７４号公報）における導電性ペーストでは、導電材にカーボン繊維または導電性ウイスカー等の繊維状導電材を使用しており基材へ塗布形成した際の導電性が悪いため仮配線はもちろんのこと十分な帯電防止機能を持つに至らず、また、帯電防止機能を必要とする機材の種類によって基材への密着性が高くなりすぎ容易に剥離できないといった問題があった。そこで、本発明の目的は、仮配線の形成や帯電防止が必要な基材への帯電防止層の形成が容易にでき、しかも導電性が良好であるため、仮配線機能や十分な帯電防止機能を有すると共に、形成した導電層の剥離が容易な導電性マスキング材組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため鋭意検討した結果、本発明では、ａ）直鎖型のスチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合ゴム　１０〜６０重量部、ｂ）導電性フィラー　４０〜３００重量部、ｃ）溶剤　２０〜３００重量部の前記ａ）〜ｃ）を主成分とする導電性マスキング材組成物とした。また、本発明の別の発明では、前記導電性マスキング材組成物に、さらにｄ）流動パラフィンを含有させるようにした。
【０００６】
本発明に使用されるａ）直鎖スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合ゴム（以下ＳＥＢＳとする）は、両末端にポリスチレンセグメントを有し中間位のエチレン−ブチレン（ＥＢブロックとする）セグメントを有するが、ＳＥＢＳ全体に占めるＥＢブロックの量は重量比で約５０〜８０重量％であることが望ましい。また、このＳＥＢＳは４００〜９００％の伸び率を有することが必要であり、より好ましくは４００〜６００％である。伸び率が９００％を越えると膜の凝集力不足で剥離性が悪くなり、伸び率が４００％未満であると硬すぎて剥離中に膜が破断してしまう。
【０００７】
本発明に使用されるｂ）導電性フィラーとしては、銀粉、金粉、ニッケル粉、メッキフィラー、銅粉、カーボン等が挙げられるが、導電性（帯電防止性）の点を考慮すると好ましくは銀粉である。また、この導電性フィラーの形状、粒径については、フレーク粉が好ましく、平均粒径としては５〜１０μｍが好ましい。このような銀系の導電性フィラーを用いると塗膜形成後のマスキング材の体積抵抗率を１０−５Ω・ｍ以下にすることも容易である。尚、塗膜形成後のマスキング材の体積抵抗率を１０−５Ω・ｍ以下とすることにより十分な導電性を確保でき、十分な耐電防止効果も発揮できる。
【０００８】
本発明に使用できるｃ）溶剤は、ＳＥＢＳを溶解でき、かつ極性が小さいものが有用である。具体的にはトルエン、キシレン、シクロヘキサノン、石油エーテル、イソホロン、ジエチルベンゼン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【０００９】
本発明に使用できるｄ）流動パラフィンとは、沸点的には潤滑油留分に属し、純度の高い液状飽和炭化水素であればよいが、主としてアルキルナフテン炭化水素の混合物である。なお、剥離性助剤として、例えば可塑剤としてＤＯＰ（ジオクチルフォスフェート）、カルバナロー、マイクロクリスタリンワックスやシリコーンオイルや、潤滑性フィラーのフッ素パウダー、ポリフッ化エチレン系パウダー、ポリエチパウダー等が考えられるが、特にＤＯＰでは膜強度が弱くなる等の弊害があり、また、カルバナロー、マイクロクリスタリンワックスでは熱時での性状が安定しない欠点があるため、このような弊害を発生させない程度に添加することは可能である。
【００１０】
本発明におけるａ）ＳＥＢＳ、ｂ）導電性フィラー、ｃ）溶剤の配合割合は、ＳＥＢＳ１０〜６０重量部、導電性フィラー４０〜３００重量部、溶剤２０〜３００重量部でそれぞれ添加することが好ましい。本発明では、例えば溶剤にＳＥＢＳを混合溶解させた後、これに導電性フィラーを添加した場合、溶剤の添加量が所定量に足りないと配合物が高チクソのグリース状になってしまい導電性フィラーとの混練が困難になってしまう。また、導電性フィラーの添加量が所定量を超えると配合物の粘度が上昇して塗布が困難になり、反対に導電性フィラーの添加量が少なすぎると有効な導電性が得られない。
【００１１】
さらに、ＳＥＢＳ（固型分）１００重量部に対する流動パラフィンの添加量は５〜１００重量部であるが膜の凝集力を考慮すると５〜１５重量部が好ましい。
【００１２】
本発明においてはさらに、ｃ）導電性フィラーの分散性を改良するための界面活性剤、樹脂の劣化防止剤、チクソトロピック剤、塗布性を改良するための消泡剤、レベリング剤などの既知の改質剤を添加してもよい。
【００１３】
本発明の導電性マスキング材組成物の製造方法については、まずベース樹脂のＳＥＢＳを溶剤に溶かしてべース配合物を調整し、次に流動パラフィンを使用する場合はこれを所定量添加し撹拌する。その後さらに導電性フィラーを添加し混練分散する。導電性フィラーの分散には３本ロールを使用するのことが好ましい。このようにして得られた導電性マスキング材組成物は、仮配線の形成や帯電防止が必要な基材の必要個所のスクリーン印刷などの手段により塗布形成され、溶剤を揮散させて固形の導電性マスキング材層を形成する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、実施例により本発明を詳述する。
【００１５】
【実施例１〜５】
実施例１
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をイソホロンで溶解させたＳＥＢＳ固形分２５％の溶液８０重量部に、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて本発明の導電性マスキング材組成物を得た。
実施例２
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をイソホロンで溶解させたＳＥＢＳ固型分２５％の溶液７２重量部に、流動パラフィン２重量部と、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて本発明の導電性マスキング材組成物を得た。
実施例３
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をジエチルベンゼンで溶解させたＳＥＢＳ固形分２５％の溶液８０重量部に、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて本発明の導電性マスキング材組成物を得た。
実施例４
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をジエチルベンゼンで溶解させたＳＥＢＳ固型分２５％の溶液７２重量部に、流動パラフィン２重量部と、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて本発明の導電性マスキング材組成物を得た。
実施例５
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をイソホロンで溶解させたＳＥＢＳ固型分２５％の溶液７２重量部に、流動パラフィン２重量部と、導電性フィラーとしてケッチェンブラックＥＣ６００ＪＤ（ライオン株式会社製　カーボン粉）６５重量部を混練し、３本ロールで分散させての導電性マスキング材組成物を得た。
【００１６】
【比較例１〜４】
比較例１
ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）をイソホロンに溶解させたＰＶＢ固形分２５％の溶液７２重量部に、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２重量部と、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて導電性マスキング材組成物を得た。
比較例２
ＳＥＢＳ（クレイトンＧ１６５０　シェル化学社製）をイソホロンに溶解させたＳＥＢＳ固形分２５％の溶液７２重量部に、可塑剤としてＤＯＰ（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）２重量部と、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて導電性マスキング材組成物を得た。
比較例３
スチレン−ブタジエン−スチレン共重合ゴム（ＳＢＳ　ＴＲ１１８４　シェル化学社製）をイソホロンで溶解させたＳＢＳ固形分２５％の溶液８０重量部に、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて導電性マスキング材組成物を得た。
比較例４
ニトリルゴム（ＮＢＲ　ゼットポール１０２０　日本ゼオン社製）をイソホロンで溶解させたＮＢＲ固形分２５％の溶液８０重量部に、導電性フィラーとしてシルベストＪ−１８（徳力化学社製　銀粉）６０重量部及びシルベストＥ−２０（徳力化学社製　銀粉）２０重量部を混練し、３本ロールで分散させて導電性マスキング材組成物を得た。
【００１７】
実施例１〜５および比較例１〜４の導電性マスキング材組成物を、２００メッシュでガラス基板に幅１ｃｍ長さ７ｃｍにスクリーン印刷し１２０℃×２０分で乾燥させ、約３０μｍ厚の塗膜を形成した。体積抵抗率（ρ）はρ＝Ｒ×Ｓ／Ｌから算出した。この式に於いてＲは１ｃｍ×５ｃｍの面抵抗、Ｓは導体の断面積で１ｃｍ×３０×１０−４ｃｍ２、Ｌは導体の長さ５ｃｍである。剥離性の評価は手による剥離と、２５℃における導電マスキング材組成物の塗膜とガラス基板との９０度剥離強度（ＪＩＳ−Ｋ−６８５４に準ずる）で２の方法で判定した。
【００１８】
実施例１〜５の組成物の配合および評価結果を表１に示す。
【００１９】
【表１】
2004043704.tif 000002
【００２０】
比較例１〜４の組成物の配合および評価結果を表２に示す。
【００２１】
【表２】
2004043704.tif 000003
【００２２】
上記結果からもわかるように、比較例では有効な導電性（体積抵抗率）を示すものの、比較例４では剥離強度が強すぎ（剥離困難　評価△）、また比較例２および３では塗膜の凝集力不足による塗膜破断（評価△）が生じ、さらに比較例１では密着性が高すぎて剥離しない（評価×）という結果であった。
【００２３】
一方、実施例については、実施例５では体積抵抗率が高くなってしまうものの剥離性は良好であった。また、実施例１〜４では剥離強度が低く容易に剥離できるとともに十分な導電性を有していることがわかる。特に実施例２の流動パラフィンを添加した系では最も容易に剥離でき、さらに体積固有抵抗が低いことがわかる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の導電性マスキング材組成物は、溶剤の塗布や加熱等を特別な処置を施さなくても容易に剥離でき、剥離する前の導電性マスキング材としての導電性も高く、したがって仮配線に使用可能で、帯電防止効果も大きい。特に、流動性パラフィンを含む系では、より良好である。
【００２５】
さらに、導電性マスキング材組成物は、ハロゲンを含まないので腐食の心配がないため、プリント基板製造時の仮配線として有用である。また、弱電気部品の帯電防止、防塵としても有用である。