(57)【要約】【課題】一定の法則性のもとで検査ポイントが配置されている非同一の被検査基板であっても、基板検査治具自体を交換することなく検査できる汎用性を付与した基板検査装置のための基板検査治具の提供。【解決手段】治具ボード１２に植設された複数本のスプリングプローブ２２により定置された被検査基板１の各検査ポイント２への電気的な接触を自在とした基板検査装置のための基板検査治具１１において、スプリングプローブ２２のそれぞれは、被検査基板１に一定のピッチで配置されている各検査ポイント２の位置との対応関係のもとで、治具ボード１２側に固設されるソケット部２３と、該ソケット部２３に挿脱自在に保持されるピン端子部２４とで形成され、今回検査分の被検査基板１との関係で特定されるピン端子部２４は、その検査ポイント２との関係に対応させるべく抜脱および／または交換を自在とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材からなる治具ボードと、該治具ボードに植設された複数本のスプリングプローブとを少なくとも備え、定置された被検査基板の各検査ポイントへの個々のスプリングプローブを介しての電気的な接触を自在とした基板検査装置のための基板検査治具において、
前記スプリングプローブのそれぞれは、前記被検査基板に一定のピッチで配置されている各検査ポイントの位置との対応関係のもとで、前記治具ボード側に固設されるソケット部と、該ソケット部に挿脱自在に保持されるピン端子部とで形成され、
今回検査分の前記被検査基板との関係で特定される前記ピン端子部は、その検査ポイントとの関係に対応させるべく抜脱および／または交換を自在としたことを特徴とする基板検査装置のための基板検査治具。
【請求項２】
絶縁材からなる治具ボードと、該治具ボードに植設された複数本のスプリングプローブとを少なくとも備え、定置された被検査基板の各検査ポイントへの個々のスプリングプローブを介しての電気的な接触を自在とした基板検査装置のための基板検査治具において、
前記スプリングプローブのそれぞれは、前記被検査基板に一定のピッチで配置されている各検査ポイントの位置との対応関係のもとで前記治具ボードに植設するとともに、
前記スプリングプローブと前記被検査基板との間には、今回検査分の被検査基板の前記検査ポイントとの関係で必要となるスプリングプローブの貫通は許し、不要となるスプリングプローブの貫通は阻止するプローブ選別材を介在配置させたことを特徴とする基板検査装置のための基板検査治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一定のピッチで格子状に設定するなど、一定の法則性を付与して各検査ポイントが設定されている各種の被検査基板に対し、基板検査治具の側を交換することなく柔軟に対応させて必要な検査をすることができる基板検査装置のための基板検査治具に関する技術である。
【０００２】
【従来の技術】
インサーキットテスタなどの基板検査装置には、従来より絶縁材からなる治具ボードと、該治具ボードに植設された複数本のスプリングプローブとを備え、定置された被検査基板の各検査ポイントへの個々のスプリングプローブを介しての電気的な接触を自在に形成された基板検査治具が用いられてきている。
【０００３】
この場合、基板検査治具は、検査しようとするある特定の被検査基板の各検査ポイントの位置にそれぞれのスプリングプローブの位置が対応合致するように製作された専用タイプとして提供されているのが一般的である。
【０００４】
しかし、このように汎用性のない基板検査治具を用いる場合には、別種の被検査基板を検査しようとする都度、改めてその設計・製作を行う必要があり、納期に間に合わなかったり、コスト増を招いたりするなどの問題があった。
【０００５】
このため、種類を異にする被検査基板に対しても柔軟に対応し得る汎用性のある基板検査治具の提案も従来からなされてきている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５６−５４０９６号公報（第２頁、第２図）
【０００７】
ところで、特許文献１に開示されているプリント基板検査装置によれば、被検査基板の検査ポイントとの間に導電弾性体と位置変換体とを介在させ、該位置変換体の所定位置にスプリングプローブを接触させることにより、位置変換体→導電弾性体→被検査基板の検査ポイントへと導通路を形成することができるので、プリントパターンの違う被検査基板に対しても同じスプリングプローブ（基板検査治具）を用いて検査できる汎用性を得ることができるとされている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特許文献１に開示されているプリント基板検査装置による場合には、被検査基板の検査ポイントとの間に特注品として別途用意される導電弾性体と位置変換体とを介在させる必要があり、これら導電弾性体と位置変換体とを組み込むことにより全体の装置構成が複雑になるばかりでなく、特に位置変換体の製作に必要以上の時間とコストとがかかってしまう不都合があった。
【０００９】
本発明は、従来手法にみられた上記課題に鑑み、一定の法則性のもとで検査ポイントが設定されている各種の被検査基板を検査するに際して、基板検査治具自体に交換を必要としない汎用性を付与して検査コストの低減を図ることができる基板検査装置のための基板検査治具を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成すべくなされたものであり、そのうちの第１の発明は、絶縁材からなる治具ボードと、該治具ボードに植設された複数本のスプリングプローブとを少なくとも備え、定置された被検査基板の各検査ポイントへの個々のスプリングプローブを介しての電気的な接触を自在とした基板検査装置のための基板検査治具において、前記スプリングプローブのそれぞれは、前記被検査基板に一定のピッチで配置されている各検査ポイントの位置との対応関係のもとで、前記治具ボード側に固設されるソケット部と、該ソケット部に挿脱自在に保持されるピン端子部とで形成され、今回検査分の前記被検査基板との関係で特定される前記ピン端子部は、その検査ポイントとの関係に対応させるべく抜脱および／または交換を自在としたことに特徴がある。
【００１１】
また、第２の発明は、絶縁材からなる治具ボードと、該治具ボードに植設された複数本のスプリングプローブとを少なくとも備え、定置された被検査基板の各検査ポイントへの個々のスプリングプローブを介しての電気的な接触を自在とした基板検査装置のための基板検査治具において、前記スプリングプローブのそれぞれは、前記被検査基板に一定のピッチで配置されている各検査ポイントの位置との対応関係のもとで前記治具ボードに植設するとともに、前記スプリングプローブと前記被検査基板との間には、今回検査分の被検査基板の前記検査ポイントとの関係で必要となるスプリングプローブの貫通は許し、不要となるスプリングプローブの貫通は阻止するプローブ選別材を介在配置させたことに特徴がある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明のうち、第１の発明の一例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図であり、そのうちの（ａ）は、ある特定種類の被検査基板との関係での使用状態を、（ｂ）はこれとは別種の被検査基板との関係での使用状態をそれぞれ示す。また、図２は、一定のピッチで格子状に配置された検査ポイントを備える被検査基板の平面形状を一部を省略して示す説明図である。なお、本発明が適用される被検査基板には、通常のプリント回路基板のほか、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプやＰＧＡ（Ｐｉｎ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのＩＣパッケージなども含まれる。
【００１３】
図１と図２とによれば、インサーキットテスタなどの図示しない基板検査装置が備える基板検査治具１１は、絶縁材からなる治具ボード１２と、該治具ボード１２の上面１３にその面方向と直交する配置関係で植設された複数本のスプリングプローブ２２とを少なくとも備え、水平方向を面方向として下向きに定置された被検査基板１の各検査ポイント２への個々のスプリングプローブ２１を介しての電気的な接触を自在にして形成されている。
【００１４】
この場合、スプリングプローブ２２のそれぞれは、被検査基板１に図２に示されているように一定のピッチＰのもとで格子状に配置されている各検査ポイント２の位置との対応関係のもとで、治具ボード１２側に固設されるソケット部２３と、該ソケット部２３に適宜の嵌合構造により挿脱自在に保持されるピン端子部２４とで形成されている。なお、ピン端子部２４は、その接触端２５が検査ポイン２などの当接部に当接した際に、基端部２６側が図示しないスプリングによる押し出し方向への付勢力に抗してソケット部２３内へと押し込まれることにより、当接時のショックを吸収できるようになっている。
【００１５】
このため、図１（ａ）に示す被検査基板１に対しては、全てのピン端子部２４の接触端２５を対応する各検査ポイント２に対し接触させて使用され、図１（ｂ）に示す被検査基板１に対しては、検査ポイント２が存在しない位置にあるピン端子部２４をそのソケット部２３から予め抜き去った上で使用されることになる。
【００１６】
図３は、第１の発明の他例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図であり、そのうちの（ａ）は、被検査基板がＢＧＡタイプのＩＣパッケージである場合の使用状態を、（ｂ）は、被検査基板がＰＧＡタイプのＩＣパッケージある場合の使用状態をそれぞれ示す。
【００１７】
同図（ａ）によれば、被検査基板１の各検査ポイント２は、一定のピッチで格子状に配置された半球形体３により形成されていることから、使用されるスプリングプローブ２２もその接触端２５を先鋭な針先部２７としたピン端子部２４をソケット部２３に保持させて用意されることになる。
【００１８】
また、同図（ｂ）によれば、被検査基板１の各検査ポイント２は、一定のピッチで格子状に配置された各基台部５上に各別に直立させたリードピン４により形成されている。このため、使用されるスプリングプローブ２２は、接触端２５が先鋭な針先部２７であるピン端子部２４に代え、リードピン４の先端４ａを導入する受け溝部２８となったピン端子部２４をソケット部２３に保持させて用意できることになる。
【００１９】
次に、上記構成からなる第１の発明について、図１に示す例に基づいてその作用・効果を説明すれば、図２に示す被検査基板１の各検査ポイント２が例えば１．００ｍｍのピッチＰで格子状に配置されている場合には、これと対応する位置関係のもとで植設されているスプリングプローブ２２を備える基板検査治具１１を用いることにより、図１（ａ）に示すようにして必要な検査を行うことができる。
【００２０】
また、図２に示す被検査基板１の各検査ポイント２が例えば２．００ｍｍのピッチＰで格子状に配置されている場合には、同じ基板検査治具１１が備えるスプリングプローブ２２にあって、それぞれのピン端子部２４をそのソケット部２３の側から１本おきに抜き取った上で、図１（ｂ）に示すようにして必要な検査を行うことができる。
【００２１】
さらに、被検査基板１の各検査ポイント２が一定のピッチＰで格子状に配置されているものの、図３（ａ）に示すように被検査基板１がＢＧＡタイプのＩＣパッケージである場合には、スプリングプローブ２２を構成しているピン端子部２４のすべてを接触端２５が先鋭な針先部２７となったピン端子部２４に交換することで、半球形体３に対応させて必要な検査を行うことができる。また、図３（ｂ）に示すように被検査基板１がＰＧＡタイプのＩＣパッケージである場合には、スプリングプローブ２２を構成しているピン端子部２４のすべてを接触端２５が受け溝部２８となったピン端子部２４に交換することで、リードピン４に対応させて必要な検査を行うことができる。
【００２２】
一方、図４は、本発明のうち、第２の発明の一例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図であり、インサーキットテスタなどの図示しない基板検査装置が備える基板検査治具１１は、絶縁材からなる治具ボード１２と、該治具ボード１２の上面１３にその面方向と直交する配置関係で植設された複数本のスプリングプローブ２２とを少なくとも備え、水平方向を面方向として定置された被検査基板１の各検査ポイント２への個々のスプリングプローブ２１を介しての電気的な接触を自在にして形成されている。
【００２３】
この場合、スプリングプローブ２２のそれぞれは、被検査基板１に図２に示されているように一定のピッチＰのもとで設定されている各検査ポイント２の位置との対応関係のもとで、治具ボード１２の側に植設されている。なお、この例においても各スプリングプローブ２２は、治具ボード１２側に固設されるソケット部２３と、該ソケット部２３に適宜の嵌合構造により挿脱自在に保持されるピン端子部２４とで形成することができる。
【００２４】
また、各スプリングプローブ２２と被検査基板１との間には、今回検査分の被検査基板１の検査ポイント２との関係で必要となるスプリングプローブ２２ａの貫通を自在とする一方で、不要となるスプリングプローブ２２ｂの貫通を阻止することができるプローブ選別材３３が、定置された今回検査分の被検査基板１と各スプリングプローブ２２（２２ａ，２２ｂ）との位置に対応させた状態で位置固定することにより介在配置されている。
【００２５】
この場合、プローブ選別材３３は、絶縁材からなるカバー本体部３４と、今回検査分の被検査基板１の検査ポイント２との関係で必要となるスプリングプローブ２２ａの貫通を許すガイド通孔３５と、今回検査分の被検査基板１の検査ポイント２との関係で不要となるスプリングプローブ２２ｂの貫通を阻止する有底穴３６とを備えて形成されている。
【００２６】
第２の発明は、このようにして構成されているので、これを使用するに際しては、今回検査分の被検査基板１の各検査ポイント２との関係であらかじめ用意されているプローブ選別材３３がまず選択される。
【００２７】
選択されたプローブ選別材３３は、定置された今回検査分の被検査基板１と各スプリングプローブ２２ｂとの位置に対応させた状態で位置固定され、その後、被検査基板１と治具ボード１２とが相互に接近する方向へと相対的に移動させる。
【００２８】
被検査基板１と治具ボード１２とを相対的に移動させることにより、スプリングプローブ２２（２２ａ，２２ｂ）の各ピン端子部２４は、プローブ選別材３３がそのカバー本体部３４に備えるガイド通孔３５と有底穴３６とに同時に導入される。
【００２９】
このとき、プローブ選別材３３は、今回必要なスプリングプローブ２２ａをガイド通孔３５に導入してその貫通を許し、今回不要なスプリングプローブ２２ｂを有底穴３６に導入してその貫通を阻止する。
【００３０】
このため、被検査基板１の検査ポイント２には、スプリングプローブ２２のうち、今回必要なスプリングプローブ２２ａのピン端子部２４のみを接触させて必要な検査を行うことができることになる。
【００３１】
以上は、本発明の実施形態を図示例に即して説明したものであり、その具体的な実施の形態例はこれに限定されるものではない。例えば、プローブ選別材３３は、今回の検査に必要なスプリングプローブ２２ａのピン端子部２４の貫通を許すガイド通孔３５のみを設け、有底穴３６を設けない板状に形成し、今回不要なスプリングプローブ２２ｂのピン端子部２４を単に当接させることでその貫通を阻止するようにしてもよい。また、スプリングプローブ２２と被検査基板１との配置関係は、図示例のようにスプリングプローブ２２の上方に被検査基板１を水平方向に位置させるほか、スプリングプローブを横向きとし、被検査基板の面方向を垂直にして位置させたり、スプリングプローブの下方に被検査基板を水平方向に位置させたりするものであってもよい。
【００３２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、一定の法則性のもとで検査ポイントが設定されている各種の被検査基板を検査するに際して、基板検査治具自体を交換することなく必要な検査を行うことができる汎用性を付与することにより、検査コストの低減と作業効率の向上とを図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のうち、第１の発明の一例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図であり、そのうちの（ａ）は、ある特定種類の被検査基板との関係での使用状態を、（ｂ）はこれとは別種の被検査基板との関係での使用状態をそれぞれ示す。
【図２】一定のピッチで格子状に配置された検査ポイントを備える被検査基板の平面形状を一部を省略して示す説明図。
【図３】第１の発明の他例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図であり、そのうちの（ａ）は、被検査基板がＢＧＡタイプのＩＣパッケージである場合の使用状態を、（ｂ）は、被検査基板がＰＧＡタイプのＩＣパッケージある場合の使用状態をそれぞれ示す。。
【図４】本発明のうち、第２の発明の一例を被検査基板との関係で模式的に示す要部説明図。
【符号の説明】
１  被検査基板
２  検査ポイント
３  半球体
４  リードピン
４ａ  先端
５  基台部
１１  基板検査治具
１２  治具ボード
１３  上面
２２（２２ａ，２２ｂ）  スプリングプローブ
２３  ソケット部
２４  ピン端子部
２５  接触端
２６  基端部
２７  針先部
２８  受け溝部
３３  プローブ選別材
３４  カバー本体部
３５  ガイド通孔
３６  有底穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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