(57)【要約】【課題】小型化を図ることができ、かつ製造が容易な光結合装置を提供する。【解決手段】各リードフレーム１４，１５は、平板状に延びており、透光性樹脂１９と遮光性樹脂２０の界面を貫通し、該各樹脂１９，２０からなるパッケージ２１の一壁面を貫通して突出している。発光素子１２と受光素子１３間の光路が水平方向に設定され、該各素子１２，１３の搭載スペースが垂直面上で広がるので、これらの搭載スペースに関係なく、パッケージ２１の幅Ｄを各リードフレーム１４，１５の間隔に合わせて設定することができ、更に各リードフレーム１４，１５が該光結合装置１１の実装基板に対して垂直に突出していることから、実装基板上での該光結合装置１１の実装面積を狭くすることができる。また、各リードフレーム１４，１５の突出部分の方向を揃えるために、各リードフレーム１４，１５を折り曲げ加工する必要がない。【選択図】図１
2004072036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子及び受光素子をそれぞれのリードフレームに搭載して対向配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により封止し、透光性樹脂を遮光性樹脂により覆った光結合装置において、
各リードフレームは、発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて、該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を共に貫通することを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
各リードフレームは、透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を貫通した後、該一界面を形成する遮光性樹脂部分を貫通して突出したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項３】
各リードフレームは、透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を貫通した後、該一界面を形成する遮光性樹脂部分内で折り曲げられ、該光結合装置本体の対向するそれぞれの壁面から突出したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項４】
遮光性樹脂の外壁に凹部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の光結合装置。
【請求項５】
発光素子及び受光素子をそれぞれのリードフレームに搭載して対向配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により封止し、透光性樹脂を遮光性樹脂により覆った光結合装置の製造方法において、
各リードフレームが発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂の一表面を共に貫通する様に、該透光性樹脂を形成する一次モールド工程と、
透光性樹脂を覆う遮光性樹脂を形成する二次モールド工程と
を含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【請求項６】
一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、
一次モールド金型は、第１及び第２下金型と、第１及び第２下金型間に介在する第３下金型と、第１、第２、及び第３下金型に重ねられる上金型とを有しており、第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間にそれぞれのリードフレームを直線状に挟持することを特徴とする請求項５に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項７】
リードフレームは、予め折り曲げ加工されていることを特徴とする請求項５に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項８】
二次モールド工程に際し、各リードフレームの折り曲げ部分を遮光性樹脂内に埋没させることを特徴とする請求項７に記載の光結合装置。
【請求項９】
一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、
一次モールド金型は、第１及び第２下金型と、第１及び第２下金型間に介在する第３下金型と、第１、第２、及び第３下金型に重ねられる上金型とを有しており、第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間にそれぞれのリードフレームの折り曲げ部分を挟持することを特徴とする請求項７に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１０】
一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、一次モールド金型は、下金型と、下金型に重ねられる第１及び第２上金型とを有しており、下金型と第１上金型間及び下金型と第２上金型間にそれぞれのリードフレームの折り曲げ部分を挟持することを特徴とする請求項７に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１１】
二次モールド工程は、二次モールド金型を用いて行われ、二次モールド金型は、下金型と上金型とを有しており、遮光性樹脂からの各リードフレームの突出部分を下金型と上金型に挟持し、該各リードフレームの折り曲げ部分が遮光性樹脂内に埋没する様に該遮光性樹脂を形成することを特徴とする請求項８に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１２】
二次モールド工程は、二次モールド金型を用いて行われ、二次モールド金型は、遮光性樹脂の外壁に凹部を形成するための凸部を有することを特徴とする請求項５に記載の光結合装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１乃至４のいずれかに記載の光結合装置を備えることを特徴とする光結合装置を用いた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光結合装置、その製造方法、及びそれを用いた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
周知の様に、この種の光結合素子では、発光素子と受光素子を対向配置しており、電気信号を発光素子により光信号に変換して、この光信号を発光素子から受光素子へと送受し、この光信号を受光素子により電気信号に変換し、これにより入力側と出力側を電気的に絶縁した状態で信号伝達を行なう。この様な光結合素子は、高信頼性と光変換効率の安定化のために透光性樹脂及び遮光性樹脂により封止された２重モールドタイプのものが多く、また近年は、封止樹脂のパッケージの小型化を要求されている。
【０００３】
図１１は、従来の光結合素子の一例を示している。また、図１２は、光結合素子の製造工程の一例を示すフローチャートである。この光結合素子では、発光素子１０１及び受光素子１０２を各リードフレーム１０３，１０４の先端部分に搭載してダイボンドし、各素子１０１，１０２をぞれぞれのワイヤー１０５，１０６を介して各リードフレーム１０３，１０４に接続し、発光素子１０１をシリコーン樹脂１０７によりプリコートし、各リードフレーム１０３，１０４をスポット溶接したりローディングフレームにセットすることにより各素子１０１，１０２を対向配置し、この状態で各素子１０１，１０２間の光路となる透光性樹脂１０８を一次モールドにより形成し、その上で外乱光の侵入や光漏れを防ぐための遮光性樹脂１０９を二次モールドにより形成し、更に遮光性樹脂１０９の外側をメッキし、タイバーカット及び各リードフレーム１０３，１０４の折り曲げ加工を経て仕上げられる。そして、光結合素子の電気特性検査及び外観検査を実施されてから、この素子の梱包出荷となる。
【０００４】
この様な光結合素子の変形例として、実開昭６３−１６４６６号公報に開示されたものがある。ここでは、各リードフレームをパッケージの底面から突出させている。
【０００５】
また、実開昭５８−０６９９６５号公報、実開昭６１−８３０６２号公報、特開平５−１６０４３２号公報には、図１３に示す様に各リードフレーム２０３，２０４の先端をＬ字型に折り曲げて、発光素子２０１及び受光素子２０２を水平方向に対向配置したものが開示されている。
【０００６】
更に、特開２００１−１４４３１９号公報には、図１４に示す様に各リードフレーム３０３，３０４の先端をＬ字型に折り曲げて、発光素子３０１及び受光素子３０２を水平方向に対向配置し、更に各リードフレーム３０３，３０４の後端に段差を形成して、各リードフレーム３０３，３０４の後端を下方に向け、各リードフレーム３０３，３０４の折り曲げ加工を省略したものが開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１１の従来の光結合装置では、発光素子１０１と受光素子１０２間の光路が垂直方向に設定され、該各素子１０１，１０２の搭載スペースが水平面上で広がるので、透光性樹脂１０８の幅を該各素子１０１，１０２の搭載スペースよりも広くする必要があり、この光結合装置の実装基板上でのパッケージの実装面積を狭くすることが困難であった。また、各リードフレーム１０３，１０４をパッケージの対向するそれぞれの外壁面から突出させているので、光結合装置の実装面積を縮小化するには不利であった。
【０００８】
また、上記実開昭６３−１６４６６号公報に開示されている様に各リードフレームをパッケージの底面から突出させるだけでは、パッケージの幅を各素子の搭載スペースよりも広くする必要があることに変わりないので、パッケージの小型化が困難であった。
【０００９】
一方、図１３の従来の光結合装置では、発光素子２０１及び受光素子２０２の搭載スペースが垂直面上で広がるので、パッケージの幅を狭くすることができるものの、各リードフレーム２０３，２０４がパッケージの対向するそれぞれの外壁面から突出しているので、光結合装置の実装面積を縮小化するには不利であり、また各リードフレーム２０３，２０４をパッケージの外側でも折り曲げる必要があった。
【００１０】
更に、図１４の従来の光結合装置では、各リードフレーム３０３，３０４の後端に段差を形成して、各リードフレーム３０３，３０４の折り曲げ加工を省略している。しかしながら、この段差を形成するには、リードフレームを遮光性樹脂よりも厚くして、コインニング処理又はハーフエッチング処理等を行う必要があり、製造工程の複雑化及びコストの上昇を招いた。
【００１１】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、小型化を図ることができ、かつ製造が容易な光結合装置、その製造方法、及びそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、発光素子及び受光素子をそれぞれのリードフレームに搭載して対向配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により封止し、透光性樹脂を遮光性樹脂により覆った光結合装置において、各リードフレームは、発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて、該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を共に貫通している。
【００１３】
この様な本発明の光結合装置によれば、発光素子及び受光素子が対向配置されていることから、平板状の各リードフレームも対向配置されており、各リードフレームの搭載面に沿って発光素子及び受光素子の搭載スペースが広がっている。そして、各リードフレームは、発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて、該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を共に貫通している。このため、透光性樹脂及び遮光性樹脂からなるパッケージの幅を各リードフレームの間隔に合わせて設定することができ、パッケージの実装面積を狭くすることができる。
【００１４】
また、本発明においては、各リードフレームは、透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を貫通した後、該一界面を形成する遮光性樹脂部分を貫通して突出している。
【００１５】
ここでは、各リードフレームをパッケージの一壁面から共に突出させているので、パッケージから突出した各リードフレームの突出部分の方向を揃えるために、各リードフレームを折り曲げ加工する必要がない。
【００１６】
更に、本発明においては、各リードフレームは、透光性樹脂と遮光性樹脂の一界面を貫通した後、該一界面を形成する遮光性樹脂部分内で折り曲げられ、該光結合装置本体の対向するそれぞれの壁面から突出している。
【００１７】
この様に各リードフレームを光結合装置本体の対向するそれぞれの壁面から突出させることも可能である。
【００１８】
また、本発明においては、遮光性樹脂の外壁に凹部を形成している。
【００１９】
これにより、パッケージ外部の沿面距離を長くすることができる。
【００２０】
次に、本発明は、発光素子及び受光素子をそれぞれのリードフレームに搭載して対向配置し、発光素子及び受光素子を透光性樹脂により封止し、透光性樹脂を遮光性樹脂により覆った光結合装置の製造方法において、各リードフレームが発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂の一表面を共に貫通する様に、該透光性樹脂を形成する一次モールド工程と、透光性樹脂を覆う遮光性樹脂を形成する二次モールド工程とを含んでいる。
【００２１】
この様な本発明の製造方法によれば、各リードフレームは、発光素子及び受光素子のそれぞれの搭載位置から平板状に延びて、該光結合装置本体の一壁面に重なる透光性樹脂の一表面を共に貫通している。この場合も、透光性樹脂及び遮光性樹脂からなるパッケージの幅を各リードフレームの間隔に合わせて設定することができ、パッケージの実装面積を狭くすることができる。
【００２２】
また、本発明においては、一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、一次モールド金型は、第１及び第２下金型と、第１及び第２下金型間に介在する第３下金型と、第１、第２、及び第３下金型に重ねられる上金型とを有しており、第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間にそれぞれのリードフレームを直線状に挟持している。
【００２３】
この様に各リードフレームの直線状部分を第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間に挟持することができる。
【００２４】
更に、本発明においては、各リードフレームは、予め折り曲げ加工されている。
【００２５】
この様に各リードフレームを予め折り曲げ加工しておけば、パッケージを形成した後に各リードフレームの折り曲げ加工を行わずに済む。
【００２６】
また、本発明においては、二次モールド工程に際し、各リードフレームの折り曲げ部分を遮光性樹脂内に埋没させている。
【００２７】
この様に各リードフレームの折り曲げ部分を遮光性樹脂内に埋没させれば、各リードフレーム間の絶縁性を向上させることができる。
【００２８】
更に、本発明においては、一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、一次モールド金型は、第１及び第２下金型と、第１及び第２下金型間に介在する第３下金型と、第１、第２、及び第３下金型に重ねられる上金型とを有しており、第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間にそれぞれのリードフレームの折り曲げ部分を挟持している。
【００２９】
この様に各リードフレームの折り曲げ部分を第１と第３下金型間及び第２と第３下金型間に挟持することができる。
【００３０】
また、本発明においては、一次モールド工程は、一次モールド金型を用いて行われ、一次モールド金型は、下金型と、下金型に重ねられる第１及び第２上金型とを有しており、下金型と第１上金型間及び下金型と第２上金型間にそれぞれのリードフレームの折り曲げ部分を挟持している。
【００３１】
この様に各リードフレームの折り曲げ部分を下金型と第１上金型間及び下金型と第２上金型間に挟持しても良い。
【００３２】
更に、本発明においては、二次モールド工程は、二次モールド金型を用いて行われ、二次モールド金型は、下金型と上金型とを有しており、遮光性樹脂からの各リードフレームの突出部分を下金型と上金型に挟持し、該各リードフレームの折り曲げ部分が遮光性樹脂内に埋没する様に該遮光性樹脂を形成している。
【００３３】
遮光性樹脂からの各リードフレームの突出部分を下金型と上金型に挟持すれば、各リードフレームを位置決めした上で、下金型と上金型間の成形空間で、各リードフレームの折り曲げ部分が埋没する遮光性樹脂を形成することができる。
【００３４】
また、本発明においては、二次モールド工程は、二次モールド金型を用いて行われ、二次モールド金型は、遮光性樹脂の外壁に凹部を形成するための凸部を有している。
【００３５】
この様な二次モールド金型の凸部により遮光性樹脂の外壁に凹部を形成するこができる。
【００３６】
一方、本発明の電子機器は、本発明の光結合装置を備えている。
【００３７】
すなわち、本発明は、光結合装置やその製造方法に限定されるものではなく、この光結合装置を適用した電子機器を包含する。この電子機器は、ＤＶＤ、ＶＴＲ、ＣＤ等の再生装置、受像装置、電源、インバータ等であり、入出力間を絶縁して信号伝達を行う回路を含むものであれば、如何なる種類のものであっても構わない。
【００３８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３９】
図１は、本発明の光結合装置の第１実施形態を示す断面図である。本実施形態の光結合装置１１では、発光素子１２及び受光素子１３を各リードフレーム１４，１５の先端部分に搭載してダイボンドし、各素子１２，１３をぞれぞれのワイヤー１６，１７を介して各リードフレーム１４，１５に接続し、発光素子１２をシリコーン樹脂１８によりプリコートし、各リードフレーム１４，１５を後で述べる一次モールド金型にセットすることにより各素子１２，１３を対向配置し、この状態で各素子１２，１３間の光路となる透光性樹脂１９を一次モールド金型により形成し、その上で外乱光の侵入や光漏れを防ぐための遮光性樹脂２０を二次モールド金型により形成し、更に遮光性樹脂２０の外側をメッキして仕上げられる。
【００４０】
この光結合装置１１においては、各リードフレーム１４，１５は、平板状に延びており、透光性樹脂１９と遮光性樹脂２０の界面を貫通し、更に該各樹脂１９，２０からなるパッケージ２１の一壁面を貫通して突出している。パッケージ２１からの各リードフレーム１４，１５の突出部分を該光結合装置１１の実装基板に対して垂直にしたものが望まれているときには、この光結合装置１１が好適である。
【００４１】
この光結合装置１１では、発光素子１２と受光素子１３間の光路が水平方向に設定され、発光素子１２及び受光素子１３の搭載スペースが垂直面上で広がるので、これらの搭載スペースに関係なく、パッケージ２１の幅Ｄを各リードフレーム１４，１５の間隔に合わせて設定することができ、更に各リードフレーム１４，１５が該光結合装置１１の実装基板に対して垂直に突出していることから、実装基板上での該光結合装置１１の実装面積を狭くすることができる。また、パッケージ２１から突出した各リードフレーム１４，１５の突出部分の方向を揃えるために、各リードフレーム１４，１５を折り曲げ加工する必要がない。
【００４２】
更に、各リードフレーム１４，１５の形状を変更せずに、各リードフレーム１４，１５間の距離を変更するだけで、光結合装置１１の内部絶縁距離、沿面距離、空間距離を任意に設定することができる。
【００４３】
図２は、光結合装置１１の透光性樹脂１９を形成するための一次モールド金型３１を示している。この一次モールド金型３１は、第１及び第２下金型３２，３３と、第１及び第２下金型３２，３３間に介在する第３下金型３４と、第１、第２、第３下金型３２，３３，３４に重ね合わせられる上金型３５とを有する。
【００４４】
この一次モールド金型３１では、第１下金型３２と第３下金型３４間に一方のリードフレーム１４を直線状に挟持すると共に、第２下金型３３と第３下金型３４間に他方のリードフレーム１５を直線状に挟持し、この状態で上金型３５を第１、第２、及び第３下金型３２，３３，３４に重ね合わせ、各金型３２〜３５内側の成形空間で透光性樹脂１９を形成する。この後、各金型３２〜３５を分離させて、各リードフレーム１４，１５及び透光性樹脂１９を取出す。
【００４５】
図３は、本発明の光結合装置の第２実施形態を示す断面図である。また、図４（ａ）〜（ｇ）は、この光結合装置４１の製造工程を示す図である。尚、図３及び図４において、図１の装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００４６】
本実施形態の光結合装置４１では、まず図４（ａ）に示す様に各リードフレーム４２，４３をＬ字型に折り曲げてから、図４（ｂ）に示す様に発光素子１２及び受光素子１３を各リードフレーム４２，４３の先端部分に搭載してダイボンドし、図４（ｃ）に示す様に各素子１２，１３をぞれぞれのワイヤー１６，１７を介して各リードフレーム４２，４３に接続し、図４（ｄ）に示す様に発光素子１２をシリコーン樹脂１８によりプリコートし、図４（ｅ）に示す様に各リードフレーム４２，４３を後で述べる一次モールド金型にセットすることにより各素子１２，１３を対向配置し、この状態で図４（ｆ）に示す様に各素子１２，１３間の光路となる透光性樹脂１９を一次モールド金型により形成し、図４（ｇ）に示す様に外乱光の侵入や光漏れを防ぐための遮光性樹脂２０を二次モールド金型により形成し、更に遮光性樹脂２０の外側をメッキして仕上げられる。
【００４７】
この光結合装置４１においては、各リードフレーム４２，４３は、透光性樹脂１９の表面（透光性樹脂１９と遮光性樹脂２０の界面）を貫通し、更に該各樹脂１９，２０からなるパッケージ２１の一壁面を貫通して突出し、パッケージ２１の外側で相互に反対方向に折れ曲がっている。パッケージ２１からの各リードフレーム４２，４３の突出部分を該光結合装置４１の実装基板に対して平行にしたものが望まれているときには、この光結合装置４１が好適である。
【００４８】
この光結合装置４１でも、発光素子１２及び受光素子１３の搭載スペースが垂直面上で広がるので、これらの搭載スペースに関係なく、パッケージ２１の幅Ｄを各リードフレーム４２，４３の間隔に合わせて設定することができ、この光結合装置４１の実装基板上でのパッケージ２１の実装面積を狭くすることができる。また、各リードフレーム４２，４３を予め折り曲げているので、パッケージ２１の形成後に各リードフレーム４２，４３の折り曲げ加工を行なう必要がなく、製造工程が繁雑化せずに済み、コストの低減を図ることができる。
【００４９】
図５は、光結合装置４１の透光性樹脂１９を形成するための一次モールド金型５１を示している。この一次モールド金型５１は、第１及び第２下金型５２，５３と、第１及び第２下金型５２，５３間に介在する第３下金型５４と、第１、第２、第３下金型５２，５３，５４に重ね合わせられる上金型５５とを有する。
【００５０】
この一次モールド金型５１では、第１下金型５２と第３下金型５４間の角の隙間Ｓ１に一方のリードフレーム４２の折り曲げ部分を挟持すると共に、第２下金型５３と第３下金型５４間の角の隙間Ｓ２に他方のリードフレーム４３の折り曲げ部分を挟持し、この状態で上金型５５を第１、第２、及び第３下金型５２，５３，５４に重ね合わせ、各金型５２〜５５内側の成形空間で透光性樹脂１９を形成する。この後、各金型５２〜５５を分離させて、各リードフレーム４２，４３及び透光性樹脂１９を取出す。
【００５１】
図６は、光結合装置４１の透光性樹脂１９を形成するための他の一次モールド金型６１を示している。この一次モールド金型６１は、下金型６２と、下金型６２に重ねられる第１及び第２上金型６３，６４とを有しており、下金型６２と第１上金型６３間の角の隙間Ｓ３に一方のリードフレーム４２の折り曲げ部分を挟持すると共に、下金型６２と第２上金型６４間の角の隙間Ｓ４に他方のリードフレーム４３の折り曲げ部分を挟持し、この状態で各金型６２〜６４内側の成形空間で透光性樹脂１９を形成し、この後に各金型６２〜６４を分離させて、各リードフレーム４２，４３及び透光性樹脂１９を取出す。
【００５２】
図７は、本発明の光結合装置の第３実施形態を示す断面図である。尚、図７において、図３の装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００５３】
本実施形態の光結合装置７１では、各リードフレーム４２，４３の折り曲げ部分を遮光性樹脂２０Ａに埋没させて、各リードフレーム４２，４３をパッケージ２１Ａの対向するそれぞれの壁面２１ａ，２１ｂから突出させており、これにより各リードフレーム４２，４３間の絶縁性を向上させている。
【００５４】
この光結合装置７１の透光性樹脂１９も、図５の一次モールド金型５１又は図６の一次モールド金型６１により形成される。
【００５５】
また、遮光性樹脂２０Ａは、図８の二次モールド金型７２により形成される。この二次モールド金型７２では、パッケージ２１Ａからの各リードフレーム４２，４３の突出部分を下金型７３と上金型７４間に挟み込んで、各リードフレーム４２，４３を位置決めし、下金型７３と上金型７４内側の成形空間で遮光性樹脂２０Ａを形成して、各リードフレーム４２，４３の折り曲げ部分を遮光性樹脂２０Ａに埋没させる。この後に、各金型７３，７４を分離させて、各リードフレーム４２，４３及びパッケージ２１Ａを取出す。
【００５６】
図９は、本発明の光結合装置の第４実施形態を示す断面図である。尚、図９において、図３の装置と同様の作用を果たす部位には同じ符号を付す。
【００５７】
本実施形態の光結合装置８１では、遮光性樹脂２０Ｂの底面に凹部２０ｃを形成し、これによりパッケージ２１Ｂ外部の沿面距離を長くしている。また、図７の装置と同様に、各リードフレーム４２，４３の折り曲げ部分を遮光性樹脂２０Ｂに埋没させて、各リードフレーム４２，４３をパッケージ２１Ｂの対向するそれぞれの壁面２１ａ，２１ｂから突出させている。
【００５８】
この光結合装置８１の透光性樹脂１９も、図５の一次モールド金型５１又は図６の一次モールド金型６１により形成される。
【００５９】
また、遮光性樹脂２０Ｂは、図１０の二次モールド金型８２により形成される。この二次モールド金型８２では、下金型８３に凸部８３ａを設けており、パッケージ２１Ｂからの各リードフレーム４２，４３の突出部分を下金型８３と上金型８４間に挟み込んで、各リードフレーム４２，４３を位置決めし、下金型８３と上金型８４内側の成形空間で遮光性樹脂２０Ｂを形成して、下金型８３の凸部８３ａにより遮光性樹脂２０Ｂの底面に凹部２０ｃを形成し、各リードフレーム４２，４３の折り曲げ部分を遮光性樹脂２０Ｂに埋没させる。この後に、各金型８３，８４を分離させて、各リードフレーム４２，４３及びパッケージ２１Ｂを取出す。
【００６０】
尚、本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、発光素子のプリコートを省略しても構わない。
【００６１】
また、本発明は、光結合装置やその製造方法に限定されるものではなく、この光結合装置を適用した電子機器を包含する。この電子機器は、ＤＶＤ、ＶＴＲ、ＣＤ等の再生装置、受像装置、電源、インバータ等であり、入出力間を絶縁して信号伝達を行う回路を含むものであれば、如何なる種類のものであっても構わない。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明した様に本発明によれば、パッケージの幅を各リードフレームの間隔に合わせて設定することができ、パッケージの実装面積を狭くすることができる。
【００６３】
また、各リードフレームをパッケージの一壁面から共に突出させているので、パッケージから突出した各リードフレームの部分の方向を揃えるために、各リードフレームを折り曲げ加工する必要がない。
【００６４】
あるいは、各リードフレームを予め折り曲げておき、光結合装置本体の対向するそれぞれの壁面から突出させることも可能である。この場合は、パッケージの形成後に各リードフレームの折り曲げ加工を行なう必要がなく、製造工程が繁雑化せずに済み、コストの低減を図ることができる。
【００６５】
更に、各リードフレームの折り曲げ部分を遮光性樹脂に埋没させて、各リードフレーム間の絶縁性を向上させることもできる。
【００６６】
また、遮光性樹脂の外壁に凹部を形成しているので、パッケージ外部の沿面距離を長くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光結合装置の第１実施形態を示す断面図である。
【図２】図１の光結合装置の透光性樹脂を形成するための一次モールド金型を示す斜視図である。
【図３】本発明の光結合装置の第２実施形態を示す断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｇ）は、図３の光結合装置の製造工程を示す図である。
【図５】図３の光結合装置の透光性樹脂を形成するための一次モールド金型を示す斜視図である。
【図６】図３の光結合装置の透光性樹脂を形成するための他の一次モールド金型を示す斜視図である。
【図７】本発明の光結合装置の第３実施形態を示す断面図である。
【図８】図７の光結合装置の遮光性樹脂を形成するための二次モールド金型を示す斜視図である。
【図９】本発明の光結合装置の第４実施形態を示す断面図である。
【図１０】図９の光結合装置の遮光性樹脂を形成するための二次モールド金型を示す斜視図である。
【図１１】従来の光結合装置の一例を示す断面図である。
【図１２】図１１の光結合装置の製造工程を示すフローチャートである。
【図１３】従来の光結合装置の他の例を示す断面図である。
【図１４】従来の光結合装置の別の例を示す断面図である。
【符号の説明】
１１，４１，７１，８１　　光結合装置
１２　　発光素子
１３　　受光素子
１４，１５，４２，４３　　リードフレーム
１６，１７　　ワイヤー
１８　　シリコーン樹脂
１９　　透光性樹脂
２０，２０Ａ，２０Ｂ　　遮光性樹脂
２１，２１Ａ，２１Ｂ　パッケージ
３１，５１，６１　　一次モールド金型
３２，５２　　第１下金型
３３，５３　　第２下金型
３４，５４　　第３下金型
３５，５５，７４，８４　　上金型
６２，７３，８３　　下金型
６３　　第１上金型
６４　　第２上金型
７２，８２　　二次モールド金型
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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