(57)【要約】【課題】原点位置から基板までの距離を自動的に測定し、測定データにもとづいて、被塗布面とノズルとの間隙を制御することが可能な基板塗布装置及び基板塗布方法を提供する。【解決手段】基板１０よりも下方に溜められた塗布液２０を毛細管現象により上昇させ、塗布液２０を下方に向けられた基板１０の被塗布面に接液させ、ノズル２４と基板１０を相対的に移動させて、塗布膜を形成する基板塗布装置１は、基板１０の被塗布面までの距離ｈ１を測定する測定手段としてのリニアゲージ７と、ノズル２４を昇降させる昇降部２２と、リニアゲージ７が測定した測定結果にもとづいて、昇降部２２を制御する制御手段６とを具備した構成としてある。【選択図】      図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布装置であって、
前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定する測定手段と、
前記ノズルを昇降させる昇降手段と、
前記測定手段の測定結果にもとづいて、前記昇降手段を制御する制御手段と、
を具備したことを特徴とする基板塗布装置。
【請求項２】
前記ノズルの毛細管現象により、前記塗布液を上昇させることを特徴とする請求項１記載の基板塗布装置。
【請求項３】
前記測定手段を、前記ノズルを収納する液槽に設けたことを特徴とする請求項２記載の基板塗布装置。
【請求項４】
前記基板をフォトマスクブランクとし、かつ、前記塗布膜をレジストとしたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の基板塗布装置。
【請求項５】
ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布方法であって、
前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定手段によって測定し、
この測定結果にもとづいて前記ノズルを昇降手段によって昇降させ、前記被塗布面と前記ノズルとが所定の間隙となるよう調整することを特徴とする基板塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の被塗布面を下方に向けた状態でフォトレジストなどの塗布液を塗布する基板塗布装置及び基板塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フォトレジストなどの塗布液をシリコンウエハ等の基板に塗布する基板塗布装置（コータ）として、通常、基板の中央に塗布液を滴下し、次いで基板を高速回転させることにより、遠心力の作用によって塗布液を伸展させ基板表面に塗布膜を形成するスピンコータが使用されてきた。
【０００３】
ところで、上記スピンコータは、基板の周縁部にレジストのフリンジと呼ばれる盛り上がりが発生してしまうことがあった。特に、液晶表示装置や液晶表示装置製造用のフォトマスクにおいては、大型基板（例えば、一辺が３００ｍｍ以上の基板）にレジストを塗布する必要があり、フリンジの発生が顕著であった。
そこで、近年におけるパターンの高精度化や、基板サイズの大型化にともない、大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術の開発が望まれていた。
【０００４】
大型基板に均一なレジスト膜を塗布する技術として、ＣＡＰコータ（塗工装置）の技術が提供されている（たとえば、特許文献１）。
このＣＡＰコータは、塗布液が溜められた液槽に毛管状隙間を有するノズルを沈めておき、被塗布面が下方を向いた姿勢で保持されている基板の当該被塗布面近傍までノズルを上昇させて毛管状隙間から塗布液を接液し、次いでノズルを被塗布面にわたって走査させることにより塗布膜を形成するものである。
【０００５】
具体的には、所定の高さまでレジストが満たされている液槽のレジスト中に完全に沈んだ状態のノズルを、液槽ごと被塗布基板の下方まで上昇させる。次いで、制御部は、液槽の上昇を一端停止させ、液槽からノズルのみを突出させる。
ここで、ノズルはレジストに完全に沈んでいたので、毛管状隙間はレジストで満たされている。すなわち、ノズルは、毛管状隙間の先端までレジストが満たされた状態で上昇する。
【０００６】
次いで、制御部は、ノズルのみの上昇を停止させ、再び液槽を上昇させることにより、フォトマスクブランクの被塗布面にレジストを接液する。すなわち、制御部は、ノズルの毛管状隙間に満たされているレジストを被塗布面に接触させる。
このようにして、レジストをフォトマスクブランクの被塗布面に接液した状態で、ノズルとともに液槽を塗布高さの位置まで下降させ、かつ、フォトマスクブランクスを移動させてノズルを被塗布面全体にわたって走査させることによってレジスト膜を形成する。
この装置を用いれば、基板の周縁部にフリンジを発生させずに、均一な膜厚のレジスト膜を形成することができる。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００１−６２３７０号公報
【０００８】
ところで、液晶パネルを製造するために用いるフォトマスク基板は、基板の板厚が規格化されておらず、機種ごとに様々な板厚となっている。
このため、オペレータは、生産機種が切り替わるごとに、基板の板厚及び所望する塗布膜の膜厚を制御部に手入力していた。そして、上記板厚及び膜厚が入力された制御部は、液槽の垂直方向の位置を調整して、被塗布面とノズルとの間隙を制御していた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このＣＡＰコータは、上記のように板厚の異なる基板に対応することができるものの、実際の基板の板厚と異なる板厚データが誤って入力される危険性があった。
そして、誤った板厚データが入力されると、接液のためにノズルを上昇させる際、ノズルが基板に十分接近しないために接液できないといった問題や、あるいは、ノズルが基板に衝突し基板を破損してしまうといった問題があった。
また、上記問題が発生しない場合であっても、誤った板厚データが入力されると、基板の被塗布面とノズルとの間隙を正しく制御することができなくなり、所望する膜厚の塗布膜を形成することができないといった問題があった。
そこで、本発明は上述の問題点に鑑み、原点位置から基板までの距離を自動的に測定し、測定データにもとづいて、被塗布面とノズルとの間隙を制御することが可能な基板塗布装置及び基板塗布方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板塗布装置は、ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布装置であって、前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定する測定手段と、前記ノズルを昇降させる昇降手段と、前記測定手段の測定結果にもとづいて、前記昇降手段を制御する制御手段と、を具備した構成としてある。
このように、基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置（例えば、測定手段の原点位置）から基板の被塗布面までの距離を測定すると、この距離から基板の板厚を算出でき、算出された板厚にもとづいて被塗布面とノズルとの間隙を制御することができるので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止し、ノズルが基板に衝突し基板が損傷を受けるといった不具合等を確実に防止できる。また、板厚を算出しなくても、前記原点位置から基板の被塗布面までの距離にもとづいて、直接的に昇降手段を制御することもできる。
【００１１】
また、この基板塗布装置は、前記ノズルの毛細管現象により、前記塗布液を上昇させる構成としてある。
このようにすると、塗布液の上昇を精度よく制御することができ、薄くかつ均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００１２】
また、好ましくは、前記測定手段を、前記ノズルを収納する液槽に設けた構成としてある。
このようにすると、液槽と基板との距離を直接的に測定することができるので、ノズルと基板の被塗布面との間隙を精度よく制御することができる。
【００１３】
また、この基板塗布装置は、前記基板をフォトマスクブランクとし、かつ、前記塗布膜をレジストとした場合に好適に実施することができる。このようにすると、高品質の基板を効率よく大量生産することができる。
【００１４】
上記目的を達成するため、本発明の基板塗布方法は、ノズルからの塗布液を下方に向けられた基板の被塗布面に接液させ、前記基板と前記ノズルを相対的に移動させることによって、前記被塗布面に塗布膜を形成する基板塗布方法であって、前記基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から前記基板の被塗布面までの距離を測定手段によって測定し、この測定結果にもとづいて前記ノズルを昇降手段によって昇降させ、前記被塗布面と前記ノズルとが所定の間隙となるよう調整する方法としてある。
このように、本発明は、基板塗布方法としても有効であり、オペレータが基板の板厚を測定しなくてもすむので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止でき、ノズルが基板に衝突するといった不具合等を防止することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施形態について、図面を参照して説明する。
［基板塗布装置］
まず、本発明の基板塗布装置の実施形態を、図１及び図２を参照して説明する。
【００１６】
図１は、基板塗布装置の概略側面図であり、図２は基板塗布装置における塗布手段の要部の概略拡大断面図を示している。
図１に示すように、基板塗布装置１は、ベースフレーム１１に設けられた塗布手段２と、移動フレーム１２に設けられた吸着手段３と、移動フレーム１２をベースフレーム１１上で水平方向に移動させる移動手段４と、基板１０を着脱自在に保持し吸着手段３に装着する保持手段５、及び制御手段６を備えている。
【００１７】
塗布手段２は、矩形箱状のベースフレーム１１のほぼ中央部に設けてある。この塗布手段２は、従来の技術におけるＣＡＰコータの塗布手段にリニアゲージ７を設けた構成としてある。
具体的には、図２に示すように、塗布手段２は、支持プレート２１を昇降させるモータ駆動方式の昇降部２２と，毛細管隙間２３を備えたノズル２４と，支持プレート２１の上端部に固定され、ノズル２４を塗布液２０に浸漬させた状態で収納する液槽２５と，ノズル２４を液槽２５から所定高さまで突出させるエアシリンダ駆動方式のノズル昇降部２６を備え、さらに、基板１０の板厚を測定する測定手段としてリニアゲージ７を液槽２５の側部に設けた構造としてある。
【００１８】
昇降部２２は、制御手段６によって制御されるモータ（図示せず）により、支持プレート２１の高さを微調節可能な昇降機構を備えている。すなわち、昇降部２２が、ノズル２４と基板１０の被塗布面との間隙を制御しながら、ノズル２４を昇降させる昇降手段となる。
また、ノズル昇降部２６は、制御手段６によって制御されるエアシリンダ（図示せず）により、ノズル２４を、液槽２５に収納された状態から先端部を突出させる状態まで、一定の距離Ｈｃ（図４参照）だけ上昇させる昇降機構を備えている。
【００１９】
ここで、支持プレート２１の上部には、液槽２５が固定されており、液槽２５の側面にリニアゲージ７が固定されており、さらに、ノズル２４は、ノズル昇降部２６によって、液槽２５に対して一定の距離Ｈｃ（図４参照）だけ上昇する構成としてある。したがって、昇降部２２が支持プレート２１の高さを制御すると、リニアゲージ７，液槽２５及び突出状態のノズル２４の高さを同時に制御することとなる。
【００２０】
測定手段としてのリニアゲージ７は、液槽２５の吸着位置側の側面に固定されている。
このリニアゲージ７は、制御手段６から測定開始信号を入力すると、測定端子７１が自動的に上昇し、基板１０と当接した位置（リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１（図４参照））を測定し、測定結果を制御手段６に出力する。
【００２１】
制御手段６は、図３に示すように、ＣＰＵからなる情報処理部６１，情報を記憶する記憶部６２，アナログ−デジタルコンバータ機能を備えた信号入力部６３及びデジタル−アナログコンバータ機能を備えた信号出力部６４とからなっている。
この制御手段６は、信号入力部６３が、操作パネル６０及びリニアゲージ７と接続されており、操作信号及び上記距離ｈ１の測定結果を入力する。また、信号出力部６４が、保持手段５，吸着手段３，塗布手段２，移動手段４，及びリニアゲージ７と接続されており、これらに制御信号を出力する。
【００２２】
制御手段６は、吸着手段３が基板１０を吸着すると、移動手段４のモータを駆動制御し、移動フレーム１２（すなわち、基板１０）を吸着位置から塗布位置側へ移動させる。
また、制御手段６は、昇降部２２のモータを駆動制御することにより液槽２５を昇降させ、さらに、ノズル昇降部２６のエアシリンダを駆動制御することにより、液槽２５に対してノズル２４を昇降させる。
また、制御手段６は、リニアゲージ７を制御することにより、リニアゲージ７に基板１０までの距離ｈ１を測定させる。そして、入力した測定結果にもとづいて、昇降部２２を制御し液槽２５を昇降させることによって、ノズル２４と基板１０の被塗布面との間隙を制御する。
【００２３】
制御手段６は、図４に示すように、液槽２５が液槽の原点位置Ｇ１にあり、かつ、ノズル昇降部２６によりノズル２４が上昇しノズルの原点位置Ｇ２にあるときの、ノズル２４と吸着手段３の吸着面との距離（Ｈ），及び，リニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）をあらかじめ記憶してある。また、ノズル２４の塗布液２０を基板１０に接液させる際、被塗布面にノズル２４が衝突せず、かつ、被塗布面に確実に接液させることの可能な最適な隙間ΔＳを記憶している。
【００２４】
そして、制御手段６は、リニアゲージ７が測定した、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を入力すると、基板１０の板厚（＝ｈ０−ｈ１）を算出し、算出した板厚データにもとづいて、接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。また、制御手段６は、接液後、あらかじめ入力された膜厚Ｔの塗布液２０を形成するために、接液させるための液槽２５の下降量（＝Ｔ−ΔＳ）を算出する。
【００２５】
上記構成の基板塗布装置１の動作について、図５を参照して説明する。
図５は、基板塗布装置の動作を説明する概略図を示している。
同図（ａ）において、基板塗布装置１は、基板１０が吸着手段３に吸着されると、移動手段４が、基板１０の塗布位置側の端部がリニアゲージ７上に位置するまで、基板１０を塗布位置側に移動させる。
また、塗布手段２の昇降部２２は、支持プレート２１を昇降させ、液槽２５を液槽の原点位置Ｇ１にセットする。
そして、制御手段６から測定開始信号を入力したリニアゲージ７が、測定端子７１を上昇させて接触させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を測定し、測定結果（当接位置データ）を制御手段６に出力し、測定端子７１を降下させる。
【００２６】
制御手段６は、当接位置データを入力すると、あらかじめ入力されているリニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）から当接位置データ（ｈ１）を減算し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出する。そして、接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。
【００２７】
次に、同図（ｂ）に示すように、移動手段４が、基板１０の塗布開始位置がノズル２４の真上に位置するまで、基板１０を移動させる。続いて、昇降部２２が、制御手段６により算出された上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ液槽２５を上昇させる。
【００２８】
次に、同図（ｃ）に示すように、ノズル昇降部２６がノズル２４を一定の上昇量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４と基板１０の被塗布面との距離がΔＳとなり、ノズル２４の毛細管現象により上昇してきた塗布液２０が、基板１０の被塗布面と接液する。
続いて、昇降部２２が、形成する塗布膜の膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる（図４参照）。
【００２９】
このように、本実施形態の基板塗布装置１によれば、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１を自動的に測定し、この測定結果にもとづいて液槽２５を上昇させるので、上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ上昇した液槽２５から、ノズル２４をノズル昇降部２６により一定量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４上の塗布液２０を被塗布面に好適に接液させることができる。すなわち、ノズル２４が基板１０に衝突したり、接液が行なわれない又は接液が部分的にしか行なわれないといった不具合を回避することができる。
【００３０】
また、基板１０ごとに被塗布面までの距離ｈ１を測定し、測定結果にもとづいて、ノズル２４と被塗布面との間隙を調整することができるので、基板１０の板厚がばらついている場合であっても、所望する膜厚Ｔの塗布膜を形成することができる。
さらに、基板塗布装置１は、リニアゲージ７を液槽２５に取り付けてあり、液槽２５と基板１０との距離を直接的に測定することができるので、ノズル２４と被塗布面との間隙を精度よく調整することができる。
また、基板塗布装置１は、基板１０をフォトマスクブランクとし、かつ、塗布膜をレジストとした場合に、高品質の基板１０を効率よく大量生産することができる。
【００３１】
［塗布方法］
また、本発明は、基板塗布方法としても有効であり、本発明における基板塗布方法は、上述した基板塗布装置１に各処理を実行させる。
図６は、基板塗布方法の概略フローチャート図である。
同図において、基板塗布方法は、まず、基板１０を保持手段５にセットする（ステップＳ１）。そして、保持手段５は、基板１０の被塗布面が下方を向くように、基板１０を吸着手段３に装着し、吸着手段３が基板１０を吸着する（ステップＳ２）。なお、基板１０を吸着するまでの方法は、図示してないが、公知の方法により容易に行なうことができる。
【００３２】
移動手段４が、基板１０の測定ポイントがリニアゲージ７の真上に位置するように、基板１０を塗布位置側に移動させ（ステップＳ３）、塗布手段２の昇降部２２が、液槽２５を、液槽の原点位置Ｇ１にセットする（ステップＳ４）。
そして、リニアゲージ７は、測定端子７１を上昇させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離ｈ１、すなわち、被塗布面と当接した位置（当接位置データ）を測定し（ステップＳ５）、制御手段６に出力する。
【００３３】
次に、当接位置データを入力した制御手段６は、当接位置データを入力すると、あらかじめ入力されているリニアゲージの原点位置Ｇ３から吸着手段３の吸着面までの距離（ｈ０）から当接位置データ（ｈ１）を減算し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出する（ステップＳ６）。
そして、制御手段６は、測定された板厚にもとづいて、ノズル２４から好適に接液させるための液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出する。
【００３４】
次に、移動手段４が、基板１０の塗布開始位置がノズル２４の真上に位置するように、基板１０を塗布位置側に移動させ、さらに、昇降部２２が、液槽２５を算出された上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）だけ上昇させる（ステップＳ７）。
【００３５】
次に、液槽２５内の塗布液に浸かっていたノズル２４がノズル昇降部２６によって一定量Ｈｃだけ上昇し、ノズル２４上部の塗布液２０が基板１０の被塗布面に接液する（ステップＳ８）。
ここで、上昇した後のノズル２４と基板１０の被塗布面との距離が、接液に最適な隙間ΔＳとなるように、リニアゲージ７による当接位置データにもとづいて、制御手段６が液槽２５の最適上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出してある。したがって、ノズル２４が上昇すると、確実に接液することができ、しかも、ノズル２４が基板１０に衝突することはない。
【００３６】
次に、制御手段６は、形成する膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ（ステップＳ９）、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる（ステップＳ１０）。
この際、リニアゲージ７によって測定された当接位置データにもとづいて液槽２５の昇降量を算出しているので、たとえ、同機種の基板１０の板厚に微妙なばらつきがある場合であっても、板厚のばらつき応じて、ノズル２４と被塗布面との間隙を修正することができ、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
【００３７】
なお、上記実施形態では、制御手段６が、上述したＨ，ｈ０をあらかじめ記憶し、基板１０の板厚（ｈ０−ｈ１）を算出し、液槽２５の上昇量（＝Ｈ−（ｈ０−ｈ１）−ΔＳ）を算出しているが、この方法に限定されるものではない。
【００３８】
図７は、基板塗布方法の他の例における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
同図において、制御手段６は、リニアゲージの原点位置Ｇ３とノズルの原点位置Ｇ２との一定距離Ｈｄをあらかじめ記憶してある。
そして、リニアゲージ７が、測定端子７１を上昇させ、リニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）を測定し、測定結果（当接位置データ）を制御手段６に出力すると、制御手段６は、接液させるための液槽２５の上昇量をより直接的に（ｈ１−Ｈｄ−ΔＳ）と算出する。
なお、その他の方法は、上記実施形態の基板塗布方法とほぼ同様としてある。
【００３９】
この基板塗布方法によれば、制御手段６により昇降部２２が液槽２５を、液槽の原点位置Ｇ１から（ｈ１−Ｈｄ−ΔＳ）だけ上昇させ、続いて、ノズル昇降部２６がノズル２４を一定の上昇量Ｈｃだけ上昇させると、ノズル２４と基板１０の被塗布面との距離がΔＳとなり、ノズル２４の毛細管現象により上昇してきた塗布液２０が、基板１０の被塗布面と接液する。
次に、昇降部２２が、形成する塗布膜の膜厚Ｔに応じて、液槽２５ごとノズル２４を下降量（＝Ｔ−ΔＳ）だけ降下させ、移動手段４が基板１０を水平方向に移動すると、均一な膜厚Ｔの塗布膜を被塗布面に形成することができる。
【００４０】
このように、本発明の基板塗布方法によれば、オペレータが基板１０の板厚を測定しなくてもすむので、人為的な測定ミスや入力ミスを防止でき、ノズル２４が基板１０に衝突するといった不具合等を防止することができる。
【００４１】
なお、オペレータが基板１０の板厚をあらかじめ測定し、その結果にもとづいて、リニアゲージ７の被塗布面付近への上昇量を制御してもよい。このようにすると、まず、オペレータがあらかじめ測定した基板１０の板厚にもとづいて、液槽２５を液槽の原点位置Ｇ１に上昇させ、さらに、リニアゲージ７をリニアゲージの原点位置Ｇ３に上昇させる。その後、リニアゲージ７が測定したリニアゲージの原点位置Ｇ３から基板１０の被塗布面までの距離（ｈ１）にもとづいて、液槽２５ごとノズル２４を昇降させ、均一な膜厚の塗布膜を形成することができる。
この際、オペレータによる基板１０の板厚測定結果と、測定手段（リニアゲージ７）による板厚測定結果とが許容範囲を超える場合に、エラーとして警告を発する安全装置を付加してもよく、このようにすると、さらに信頼性の高い塗布を行なうことができる。
【００４２】
以上、本発明の基板塗布装置及び基板塗布方法について、好ましい実施形態を示して説明したが、本発明に係る基板塗布装置及び基板塗布方法は、上述した実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の範囲で種々の変更実施が可能であることは言うまでもない。
たとえば、上記他の例の基板塗布方法において、ノズルの原点位置Ｇ２とリニアゲージの原点位置Ｇ３を同じ高さに調整すると、Ｈｄ＝０となり、液槽２５の上昇量を（ｈ１−ΔＳ）とより簡単に算出することができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、基板の被塗布面の下方に設けられた任意の原点位置から基板の被塗布面までの距離を測定し、測定データにもとづいて、被塗布面とノズルとの間隙を制御するので、ノズルが基板に十分接近しないために接液できないといった不具合や、あるいは、ノズルが基板に衝突し基板を破損してしまうといった不具合を回避することができ、さらに、所望する膜厚の塗布膜を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる基板塗布装置の概略側面図である。
【図２】本発明にかかる基板塗布装置における塗布手段の要部の概略拡大断面図である。
【図３】本発明にかかる基板塗布装置における制御手段の概略ブロック図である。
【図４】本発明にかかる基板塗布装置における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
【図５】図５は、基板塗布装置の動作を説明する概略図であり、（ａ）は距離測定時の側面図を、（ｂ）は液槽高さ調整時の側面図を、（ｃ）は接液時の側面図を示している。
【図６】本発明にかかる基板塗布方法の概略フローチャート図である。
【図７】本発明にかかる基板塗布方法の他の例における、基板との位置関係を説明する要部の概略拡大断面図である。
【符号の説明】
１  基板塗布装置
２  塗布手段
３  吸着手段
４  移動手段
５  保持手段
６  制御手段
７  リニアゲージ
１０  基板
１１  ベースフレーム
１２  移動フレーム
２０  塗布液
２１  支持プレート
２２  昇降部
２３  毛細管隙間
２４  ノズル
２５  液槽
２６  ノズル昇降部
６０  操作パネル
６１  情報処理部
６２  記憶部
６３  信号入力部
６４  信号出力部
７１  測定端子
【図１】
2004335728.tif 000003
【図２】
2004335728.tif 000004
【図３】
2004335728.tif 000005
【図４】
2004335728.tif 000006
【図５】
2004335728.tif 000007
【図６】
2004335728.tif 000008
【図７】
2004335728.tif 000009