(57)【要約】【課題】ディスク製品の生産性を向上させる。【解決手段】第１の成形機において、第１の成形条件で、かつ、第１の取数で第１のディスク基板１２を成形し、該第１のディスク基板１２に対して所定の処理を行うことによって第１の基板を形成し、第２の成形機において、第２の成形条件で、かつ、第２の取数で第２のディスク基板を成形し、該第２のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第２の基板を形成する。そして、前記第１の取数は第２の取数より多くされる。また、前記第１、第２の成形条件は、第１、第２の取数に対応させて異ならせて設定される。したがって、取数が多い第１のディスク基板１２を成形し、第１の基板を形成するためのサイクルタイムＴ１を、取数が少ない第２のディスク基板を成形し、第２の基板を形成するためのサイクルタイムＴ２より短くすることができる。【選択図】          図１
2004335015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の成形機において、第１の成形条件で、かつ、第１の取数で第１のディスク基板を成形し、
（ｂ）該第１のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第１の基板を形成し、
（ｃ）第２の成形機において、第２の成形条件で、かつ、第２の取数で第２のディスク基板を成形し、
（ｄ）該第２のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第２の基板を形成するとともに、
（ｅ）前記第１の取数は第２の取数より多くされ、
（ｆ）前記第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の取数に対応させて異ならせて設定されることを特徴とするディスク製造方法。
【請求項２】
（ａ）前記第１の基板はダミー基板であり、
（ｂ）前記第２の基板は情報基板であり、
（ｃ）前記ダミー基板と情報基板とは貼り合わせられる請求項１に記載のディスク製造方法。
【請求項３】
前記第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の基板を形成するためのサイクルタイムに対応させて設定される請求項１に記載のディスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ディスク製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ディスク製品、例えば、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−Ｖｉｄｅｏ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等のＤＶＤの光ディスクにおいては、それぞれ成形された二つの基板を貼（は）り合わせることによって製造されるようになっている。そして、記録容量によって、二つの基板のいずれにも情報が記録される光ディスク、一つの基板にだけ情報が記録される光ディスク等が提供されている。
【０００３】
そのうち、一つの基板にだけ情報が記録される光ディスクにおいては、二つの基板のうちの情報が記録される基板、すなわち、情報基板、及び情報が記録されない基板、すなわち、ダミー基板が別々の製造工程で形成された後、情報基板とダミー基板とが貼り合わせられるようになっている。
【０００４】
図２は従来のディスク製造方法の製造工程を示すブロック図、図３は従来のディスク製造方法の製造工程を示す概念図である。
【０００５】
ダミー基板を製造するに当たり、基板成形工程Ｐｄ１において、図示されない射出成形機によってダミー基板の原材となる第１のディスク基板が成形され、前記射出成形機から取り出された第１のディスク基板は、冷却工程Ｐｄ２において冷却された後、ストック工程Ｐｄ３において図示されない第１のストック装置に送られ、該第１のストック装置内においてダミー基板として蓄えられる。
【０００６】
一方、情報基板を製造するに当たり、基板成形工程Ｐｉ１において、前記射出成形機によって情報基板の原材となる第２のディスク基板が成形され、該第２のディスク基板の一方の面が情報面にされ、該情報面に細かいトラックピッチで微細なグルーブ（溝）が形成される。前記射出成形機から取り出された第２のディスク基板は、冷却工程Ｐｉ２において冷却された後、ダイコート工程Ｐｉ３において記録用の色素（ダイ）が塗布され、記録層が形成される。続いて、第２のディスク基板は、乾燥工程Ｐｉ４において乾燥させられた後、反射膜スパッタ工程Ｐｉ５において、第２のディスク基板に対してスパッタリングが行われ、反射膜としての金属膜が被覆され、反射層が形成される。
【０００７】
次に、第２のディスク基板は、ストック工程Ｐｉ６において図示されない第２のストック装置に送られ、該第２のストック装置内において情報基板として蓄えられる。
【０００８】
続いて、第１のストック装置からダミー基板が、第２のストック装置から情報基板が取り出され、貼（はり）合工程Ｐｃ１においてダミー基板と情報基板とが、情報面をダミー基板側に向けて接着剤によって貼り合わせられた後、ＵＶコート工程Ｐｃ２において、前記ダミー基板の表面を保護するための保護層として、紫外線硬化樹脂から成るＵＶコート層が被覆される。このようにして、光ディスクが製造される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
ところで、前記第１、第２のディスク基板を成形するために、前記射出成形機に、金型装置３２として、二つのキャビティ空間が形成された二個取り金型が配設される。そして、前記金型装置３２から取り出された第１、第２のディスク基板は、後工程設備３３に送られ、該後工程設備３３において、前記第１のディスク基板に対して、冷却工程Ｐｄ２及びストック工程Ｐｄ３が行われてダミー基板が形成され、前記第２のディスク基板に対して、冷却工程Ｐｉ２、ダイコート工程Ｐｉ３、乾燥工程Ｐｉ４、反射膜スパッタ工程Ｐｉ５及びストック工程Ｐｉ６が行われて情報基板が形成され、貼合工程Ｐｃ１においてダミー基板と情報基板とが貼り合わせられる。
【００１０】
【特許文献１】
特開平１０−１１８１５号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のディスク製造方法においては、第１のディスク基板の場合、ダミー基板を形成するだけのものであるので、低温で成形することが可能であり、冷却時間を短縮することが可能であるのに対して、第２のディスク基板の場合、基板成形工程Ｐｉ１において表面に微細パターンを転写する必要があるので、高温で成形する必要がある。したがって、基板成形工程Ｐｉ１から取り出された第２のディスク基板の冷却時間は第１のディスク基板の冷却時間と比べて長くする必要があり、成形サイクルがその分長くなるので、生産性が低い。
【００１２】
本発明は、前記従来のディスク製造方法の問題点を解決して、ディスク製品の生産性を向上させることができるディスク製造方法を提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そのために、本発明のディスク製造方法においては、第１の成形機において、第１の成形条件で、かつ、第１の取数で第１のディスク基板を成形し、該第１のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第１の基板を形成し、第２の成形機において、第２の成形条件で、かつ、第２の取数で第２のディスク基板を成形し、該第２のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第２の基板を形成する。
【００１４】
そして、前記第１の取数は第２の取数より多くされる。また、前記第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の取数に対応させて異ならせて設定される。
【００１５】
本発明の他のディスク製造方法においては、さらに、前記第１の基板はダミー基板であり、前記第２の基板は情報基板であり、前記ダミー基板と情報基板とは貼り合わせられる。
【００１６】
本発明の更に他のディスク製造方法においては、さらに、前記第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の基板を形成するためのサイクルタイムに対応させて設定される。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、この場合、ディスク製品として光ディスクとしてのＤＶＤ−Ｒについて説明するが、ＤＶＤ−Ｖｉｄｅｏ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等の光ディスクに適用することもできる。
【００１８】
図４は本発明の実施の形態における光ディスクの断面図である。
【００１９】
図４において、１１はＤＶＤ−Ｒ等のＤＶＤの光ディスクであり、該光ディスク１１は、第１の基板としてのダミー基板２２と、該ダミー基板２２とは別の製造工程で製造された第２の基板としての情報基板２３とを接着剤によって貼り合わせることにより製造され、ダミー基板２２と情報基板２３との間に接着剤から成る接着層１４が形成される。前記ダミー基板２２には、情報が記録されず、図示されない第１の成形機としての射出成形機においてダミー基板２２の原材となる第１のディスク基板１２を成形する際に、情報基板２３と対向する側の面に凹凸は形成されない。一方、前記情報基板２３には、情報が記録されるようになっていて、ＤＶＤ−Ｒの場合、図示されない第２の成形機としての射出成形機において情報基板２３の原材となる第２のディスク基板１５を成形する際に、ダミー基板２２と対向する側の面が情報面にされ、該情報面に、０．７４〔μｍ〕の細かいトラックピッチで、０．４〔μｍ〕で深さが１００〜２００〔ｎｍ〕の微細なグルーブ（溝）が形成されるようになっている。
【００２０】
そして、１６は、前記情報面に記録用の色素（ダイ）を塗布することによって形成された記録層、１７は、該記録層１６上にスパッタリングを行うことによって形成された反射膜としての金属膜から成る反射層、１８は、ダミー基板２２の表面を保護するために保護層として形成された、紫外線硬化樹脂から成るＵＶコート層である。
【００２１】
次に、前記構成の光ディスク１１を製造するディスク製造方法について説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態におけるディスク製造方法の製造工程を示す概念図、図５は本発明の実施の形態におけるディスク製造装置を示す概念図、図６は本発明の実施の形態におけるディスク製造方法の製造工程を示すブロック図である。
【００２３】
図５において、５１は第１のディスク基板１２を成形するための第１の成形機としての射出成形機であり、該射出成形機５１は、金型装置５２、型締装置５３及び射出装置５４から成る。前記金型装置５２は、固定金型５５及び可動金型５６を備え、前記型締装置５３は、固定プラテン５７、可動プラテン５８、型締用モータ等の型締機構５９を備え、該型締機構５９を駆動し、固定プラテン５７に対して可動プラテン５８を進退（図５において左右方向に移動自在）させることによって前記金型装置５２の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って金型装置５２内に図示されないキャビティ空間が形成される。
【００２４】
前記射出装置５４において、加熱され溶融させられた樹脂を射出ノズルから射出し、前記キャビティ空間に充填（てん）し、該キャビティ空間内において冷却して固化させることによって第１のディスク基板１２を成形することができる。
【００２５】
また、６１は第２のディスク基板１５（図４）を成形するための第２の成形機としての射出成形機であり、該射出成形機６１は、金型装置６２、型締装置６３及び射出装置６４から成る。前記金型装置６２は、固定金型６５及び可動金型６６を備え、前記型締装置６３は、固定プラテン６７、可動プラテン６８、型締用モータ等の型締機構６９を備え、該型締機構６９を駆動し、固定プラテン６７に対して可動プラテン６８を進退させることによって前記金型装置６２の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締めに伴って金型装置６２内に図示されないキャビティ空間が形成される。
【００２６】
前記射出装置６４において、加熱され溶融させられた樹脂を射出ノズルから射出し、前記キャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において冷却して固化させることによって第２のディスク基板１５を成形することができる。
【００２７】
そして、射出成形機５１、６１の全体の制御を行うために、制御部７１が配設され、該制御部７１は、オペレータが設定器７２を操作することによって設定された第１、第２の成形条件に従って、前記射出装置５４、６４、型締機構５９、６９等に第１、第２の成形条件、各種の指令等を送る。なお、制御部を射出成形機５１、６１のそれぞれに配設し、射出成形機５１、６１の制御を独立させて行い、全工程を管理するための主制御部を別に配設することもできる。
【００２８】
この場合、金型装置５２として、二つのキャビティ空間が形成された二個取り金型が使用され、前記各キャビティ空間は、いずれも、第１のディスク基板１２の形状に対応する形状を有する。また、金型装置６２として、一つのキャビティ空間が形成された一個取り金型が使用され、前記キャビティ空間は、第２のディスク基板１５の形状に対応する形状を有する。したがって、射出成形機５１において、第１の取数（２個）で第１のディスク基板１２が成形され、射出成形機６１において、第２の取数（１個）で第２のディスク基板１５が成形される。
【００２９】
ダミー基板２２を製造するに当たり、図１及び６に示されるように、基板成形工程Ｐｄ１１において、前記射出成形機５１によって、一つの成形サイクルで二つの第１のディスク基板１２が成形され、金型装置５２から取り出された各第１のディスク基板１２は、冷却工程Ｐｄ１２において冷却された後、ストック工程Ｐｄ１３において第１のストック装置４３に送られ、該第１のストック装置４３内においてダミー基板２２として蓄えられる。このように、第１のディスク基板１２に対して所定の処理を行うことによって、ダミー基板２２を形成することができる。
【００３０】
一方、情報基板２３を製造するに当たり、基板成形工程Ｐｉ１１において、前記射出成形機６１によって、一つの成形サイクルで一つの第２のディスク基板１５が成形され、該第２のディスク基板１５の一方の面が情報面にされ、該情報面に細かいトラックピッチで微細なグルーブが形成される。そのために、前記金型装置６２においては、例えば、固定金型６５に、キャビティ空間に臨ませて図示されないスタンパが取り付けられる。前記金型装置６２から取り出された第２のディスク基板１５は、冷却工程Ｐｉ１２において冷却された後、ダイコート工程Ｐｉ１３において、第１の表面処理装置としての図示されない塗布装置によって、第１の表面処理が行われ、記録用の色素が塗布され、記録層１６が形成される。続いて、第２のディスク基板１５は、乾燥工程Ｐｉ１４において乾燥させられた後、反射膜スパッタ工程Ｐｉ１５において、第２の表面処理装置としての図示されないスパッタリング装置によって、第２の表面処理が行われ、第２のディスク基板１５に対してスパッタリングが行われ、反射膜としての金属膜が被覆され、反射層１７が形成される。
【００３１】
次に、第２のディスク基板１５は、ストック工程Ｐｉ１６において第２のストック装置４４に送られ、該第２のストック装置４４内において情報基板２３として蓄えられる。このように、第２のディスク基板１５に対して所定の処理を行うことによって、情報基板２３を形成することができる。
【００３２】
続いて、第１のストック装置４３からダミー基板２２が、第２のストック装置４４から情報基板２３が取り出されて貼合せ装置４５に送られ、該貼合わせ装置４５における貼合工程Ｐｃ１１においてダミー基板２２と情報基板２３とが、情報面をダミー基板２２側に向けて接着剤によって貼り合わせられた後、ＵＶコート工程Ｐｃ１２において、前記ダミー基板２２の表面を保護するために、紫外線硬化樹脂から成るＵＶコート層１８が被覆される。このようにして、光ディスク１１が製造される。
【００３３】
ところで、第１のディスク基板１２は、ダミー基板２２を形成するだけのものであるので、低温で成形することが可能であり、冷却時間を短縮することが可能である。これに対して、第２のディスク基板１５は、基板成形工程Ｐｉ１１において表面に微細パターンを転写する必要があるので、高温で成形する必要がある。したがって、基板成形工程Ｐｉ１１から取り出された第２のディスク基板１５の冷却時間は第１のディスク基板１２の冷却時間と比べて長くする必要があり、成形サイクルがその分長くなる。
【００３４】
そこで、本実施の形態においては、ダミー基板２２を形成するために必要なサイクルタイムＴ１を、情報基板２３を形成するために必要なサイクルタイムＴ２の約二分の一、又は二分の一以下に設定し、生産性を向上させるようにしている。
【００３５】
そのために、前記射出成形機５１、６１における各第１、第２の成形条件が異ならせて設定される。すなわち、ダミー基板２２については、光学的特性は要求されず、機械的特性だけが要求されるので、機械的特性だけを満たすのに十分な第１の成形条件で第１のディスク基板１２を成形し、前記情報基板２３については、機械的特性だけでなく、光学的特性も要求されるので、機械的特性及び光学的特性を満たすのに十分な第２の成形条件で第２のディスク基板１５を成形する。
【００３６】
例えば、第２のディスク基板１５を成形する場合、前述されたように、スタンパの凹凸を精度よく転写する必要があるので、射出装置６４において射出ノズルから射出される樹脂の圧力ｐｒ２を高く設定する必要があるのに対して、第１のディスク基板１２を成形する場合、第１のディスク基板１２に情報面が形成されないので、射出装置５４において射出ノズルから射出される樹脂の圧力ｐｒ１を低く設定する。その結果、型締機構５９において発生させられる型締力ｆ１を、型締機構６９において発生させられる型締力ｆ２より低くすることができるので、型締機構５９の型締用モータ等の駆動時間を型締機構６９の型締用モータ等の駆動時間より短くすることができる。
【００３７】
さらに、同様に、第２のディスク基板１５を成形する場合、複屈折の値を規定範囲内に収める必要があるので、金型装置６２の温度（金型温度）を高くし、射出装置６４の図示されないスクリューを前進させる速度（射出速度）を低くし、金型装置６２を冷却する時間（冷却時間）を長くし、型締力ｆ２を高くし、射出装置６４の図示されない加熱シリンダの温度を高くする必要があるのに対して、第１のディスク基板１２を成形する場合、光学的特性が不要であるので、金型装置５２の温度（金型温度）を高くしたり、射出装置５４の図示されないスクリューを前進させる速度（射出速度）を低くしたり、金型装置５２を冷却する時間（冷却時間）を長くしたり、型締力ｆ１を高くしたり、射出装置５４の図示されない加熱シリンダの温度を高くしたりする必要がない。
【００３８】
そこで、金型装置５２において温度が設定温度に上昇するまでの時間、射出装置５４において射出用の駆動部としての図示されない射出用モータの駆動時間、金型装置５２が設定温度に下降するまでの時間、型締用モータ等の駆動時間、加熱シリンダの温度が設定温度に上昇するまでの時間等を短くする。
【００３９】
このように、第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の取数に対応させて設定され、取数が多い第１のディスク基板１２を成形し、ダミー基板２２を形成するためのサイクルタイムＴ１を、取数が少ない第２のディスク基板１５を成形し、情報基板２３を形成するためのサイクルタイムＴ２より短くすることができる。したがって、光ディスク１１の生産性を向上させることができる。
【００４０】
次に、射出成形機５１、６１における各第１、第２の成形条件を異ならせて設定し、ダミー基板２２を形成するために必要なサイクルタイムＴ１を、情報基板２３を形成するために必要なサイクルタイムＴ２の約二分の一、又は二分の一以下に設定したときのディスク製造方法について説明する。
【００４１】
図７は光ディスクの要求生産量に対する設備の配設状態の比較図である。
【００４２】
図において、５１、６１は射出成形機であり、該射出成形機５１において二つの第１のディスク基板１２（Ｄ１）が成形され、射出成形機６１において一つの第２のディスク基板１５（Ｄ２）が形成される。
【００４３】
また、３１は従来の射出成形機であり、該射出成形機３１において、一つの第１のディスク基板１２（Ｄ１）及び一つの第２のディスク基板１５（Ｄ５）が成形される。
【００４４】
例えば、ダミー基板２２を形成するのに必要なサイクルタイムがＴ１秒（実績では約４秒）であり、情報基板２３を形成するのに必要なサイクルタイムＴ２（Ｔ２＝２・Ｔ１）秒（実績では約８秒）である場合、従来の技術において、１台の射出成形機３１を使用して１時間当たり生産することができる光ディスク１１の量、すなわち、生産量Ｎ１は、
Ｎ１＝３６００／Ｔ２
になる。したがって、１時間当たりに必要とされる光ディスク１１の生産量（以下「要求生産量」という。）をＮとしたとき、
Ｎ≦Ｎ１
である場合、１台の射出成形機３１を初期設備として使用することによって、要求生産量Ｎの光ディスク１１を生産することができる。
【００４５】
また、要求生産量Ｎが、
Ｎ１＜Ｎ≦２・Ｎ１
である場合、１台の射出成形機３１が追加設備として必要になり、要求生産量Ｎが、
２・Ｎ１＜Ｎ≦３・Ｎ１
である場合、２台の射出成形機３１が追加設備として必要になり、要求生産量Ｎが、
３・Ｎ１＜Ｎ≦４・Ｎ１
である場合、３台の射出成形機３１が追加設備として必要になる。
【００４６】
これに対して、本実施の形態においては、１台の射出成形機５１を使用したときの１時間当たりの光ディスク１１の生産量Ｎ２は、１台の射出成形機５１において二つの第１のディスク基板１２を成形することができるので、
Ｎ２＝２×３６００／Ｔ１
である。ここで、サイクルタイムＴ１は、
Ｔ１＝Ｔ２／２
であるので、
2004335015.tif 000003
になる。
【００４７】
したがって、１時間当たりの要求生産量Ｎが、
Ｎ≦Ｎ１
である場合、各１台の射出成形機５１、６１を初期設備として配設することによって、要求生産量Ｎの光ディスク１１を生産することができる。
【００４８】
また、要求生産量Ｎが、
Ｎ１＜Ｎ≦２・Ｎ１
である場合、１台の射出成形機６１が追加設備として必要になるが、射出成形機５１は追加設備として不要である。また、要求生産量Ｎが、
２・Ｎ１＜Ｎ≦３・Ｎ１
である場合、２台の射出成形機６１が追加設備として必要になるが、射出成形機５１は追加設備として不要である。そして、要求生産量Ｎが、
３・Ｎ１＜Ｎ≦４・Ｎ１
である場合、３台の射出成形機６１が追加設備として必要になるが、射出成形機５１は追加設備として不要である。
【００４９】
このように、要求生産量Ｎが基本となる光ディスク１１の生産量Ｎ１の４倍、すなわち、４・Ｎ１以下である場合には、追加設備として射出成形機６１を配設し、該射出成形機６１に金型装置６２（図５）として一個取り金型を配設するだけでよいので、光ディスク１１の生産性を向上させることができる。また、設備のコストを低くすることができるだけでなく、消費されるエネルギーを少なくすることができる。
本実施の形態においては、光ディスク１１としてＤＶＤ−Ｒを製造する場合について説明したが、ＤＶＤ−Ｖｉｄｅｏ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等を製造する場合、冷却工程Ｐｉ１２が完了した後、ダイコート工程Ｐｉ１３において記録層１６が形成されるようになっているが、前記ダイコート工程Ｐｉ１３に代えて複数のスパッタ工程を設定し、該各スパッタ工程において、例えば、多層の金属膜（アモルファスの膜）等から成る各種の相変化層を記録層として形成することもできる。その場合、各スパッタ工程が完了した後、乾燥工程Ｐｉ１４及び反射膜スパッタ工程Ｐｉ１５が行われる。
【００５０】
なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００５１】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、ディスク製造方法においては、第１の成形機において、第１の成形条件で、かつ、第１の取数で第１のディスク基板を成形し、該第１のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第１の基板を形成し、第２の成形機において、第２の成形条件で、かつ、第２の取数で第２のディスク基板を成形し、該第２のディスク基板に対して所定の処理を行うことによって第２の基板を形成する。
【００５２】
そして、前記第１の取数は第２の取数より多くされる。また、前記第１、第２の成形条件は、前記第１、第２の取数に対応させて異ならせて設定される。
【００５３】
この場合、第１の取数は第２の取数より多くされ、第１、第２の成形条件は、第１、第２の取数に対応させて異ならせて設定されるので、取数が多い第１のディスク基板を成形し、第１の基板を形成するためのサイクルタイムを、取数が少ない第２のディスク基板を成形し、第２の基板を形成するためのサイクルタイムより短くすることができる。したがって、ディスク製品の生産性を向上させることができる。また、設備のコストを低くすることができるだけでなく、消費されるエネルギーを少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるディスク製造方法の製造工程を示す概念図である。
【図２】従来のディスク製造方法の製造工程を示すブロック図である。
【図３】従来のディスク製造方法の製造工程を示す概念図である。
【図４】本発明の実施の形態における光ディスクの断面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるディスク製造装置を示す概念図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるディスク製造方法の製造工程を示すブロック図である。
【図７】光ディスクの要求生産量に対する設備の配設状態の比較図である。
【符号の説明】
１２    第１のディスク基板
１５    第２のディスク基板
２２    ダミー基板
２３    情報基板
５１、６１    射出成形機
Ｔ１、Ｔ２    サイクルタイム
【図１】
2004335015.tif 000004
【図２】
2004335015.tif 000005
【図３】
2004335015.tif 000006
【図４】
2004335015.tif 000007
【図５】
2004335015.tif 000008
【図６】
2004335015.tif 000009
【図７】
2004335015.tif 000010