(57)【要約】【課題】本発明の透明複合体組成物は、低線膨張係数で透明性、耐熱性、耐溶剤性等に優れるため、例えば、液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板（特にアクティブマトリックスタイプ）に好ましいほか、透明板、光学レンズ、カラーフィルター用基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材などに好ましい。【解決手段】エポキシ樹脂（ａ）及び球相当直径が１μｍ以上５ｃｍ以下である無機フィラー（ｂ）よりなる透明樹脂複合体であってエポキシ樹脂（ａ）は、硬化時における屈折率が無機フィラー（ｂ）よりも低い１種以上のエポキシ樹脂と、無機フィラー（ｂ）よりも高い１種以上のエポキシ樹脂からなる透明複合体組成物を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂（ａ）及び球相当直径が０．１１μｍ〜２ｍｍである無機フィラー（ｂ）からなり、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合体組成物。
【請求項２】
エポキシ樹脂（ａ）及び大きさが１μｍ以上５ｃｍ以下である無機フィラー（ｂ）よりなる透明樹脂複合体組成物であって、エポキシ樹脂（ａ）は、硬化後の屈折率が無機フィラー（ｂ）よりも低い１種以上のエポキシ樹脂と、ガラスフィラー（ｂ）よりも高い１種以上のエポキシ樹脂とからなる透明複合体組成物。
【請求項３】
硬化後のエポキシ樹脂（ａ）のガラス転移温度が１５０℃以上である請求項１又は２の透明複合体組成物。
【請求項４】
硬化後のエポキシ樹脂（ａ）の屈折率と無機フィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以下である請求項１〜３いずれかの透明複合体組成物。
【請求項５】
無機フィラー（ｂ）の屈折率が１．５２以上であり、硬化後の屈折率が前記無機フィラーより低いエポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂およびトリグリシジルイソシアヌレートから選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂であり、屈折率が無機フィラーよりも高いエポキシ樹脂がイオウ含有エポキシ樹脂およびフルオレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂である請求項１〜４いずれかの透明樹脂複合体組成物。
【請求項６】
無機フィラー（ｂ）の屈折率が１．５２未満であり、硬化後の屈折率が前記無機フィラーより低いエポキシ樹脂が脂環式エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂であり、屈折率が無機フィラーよりも高いエポキシ樹脂がトリグリシジルイソシアヌレート、イオウ含有エポキシ樹脂およびフルオレン骨格含有エポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂である請求項１〜４いずれかの透明樹脂複合体組成物。
【請求項７】
イオウ含有エポキシ樹脂が下式（１）にて表される化合物である請求項５又は６の透明複合体組成物。
【化１】
2004168945.tif 000013
（上記式中、ＸはＳまたはＳＯ２を示し、ＹはＯまたはＳを示す。Ｒ１〜Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜２である。）
【請求項８】
フルオレン骨格含有エポキシ樹脂が下式（２）にて表される請求項５又は６の透明複合体組成物。
【化２】
2004168945.tif 000014
（上記式中、Ｒ５は水素原子またはメチル基を示し、ｍは０〜２である。）
【請求項９】
前記エポキシ樹脂（ａ）が酸無水物系硬化剤又はカチオン系触媒を用いて硬化した硬化体である請求項１〜８いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１０】
無機フィラー（ｂ）の形状が平板状である請求項１〜９いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１１】
無機フィラー（ｂ）の形状が棒状または棒状の集合体である請求項１〜９いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１２】
無機フィラー（ｂ）がガラスである請求項１〜１１いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１３】
前記ガラスフィラー（ｂ）の屈折率が１．５０〜１．５７である請求項１〜１２いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１４】
３０〜１５０℃における平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下である請求項１〜１３いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１５】
厚さ５０〜２０００μｍのシートである請求項１〜１４いずれかの透明複合体組成物。
【請求項１６】
透明複合体組成物が、光学シート、表示素子用プラスチック基板、又はアクティブマトリックス表示素子用基板である請求項１〜１５いずれかの透明複合体組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性、耐溶剤性に優れ、ガラスに代替可能な透明複合体組成物に関する。本発明の透明複合体組成物は、例えば、液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子用基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、太陽電池基板などの光学シート、透明板、光学レンズ、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材などに好ましい。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子用の表示素子基板（特にアクティブマトリックスタイプ）、カラーフィルター基板、太陽電池用基板等としては、ガラス板が広く用いられている。しかしながらガラス板は、割れ易い、曲げられない、比重が大きく軽量化に不向きなどの理由から、近年、その代替としてプラスチック素材が検討されている。
例えば、エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤及び硬化触媒を含むエポキシ樹脂組成物を硬化して得られる硬化体からなる液晶表示素子用透明樹脂基板が検討されている。（例えば、特許文献１参照。）
しかしながら、これら従来のガラス代替用プラスチック材料は、ガラス板に比べ線膨張係数が大きく、特に、アクティブマトリックス表示素子基板に用いるとその製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じ、これら用途への使用は困難である。したがって、表示素子基板、特にアクティブマトリックス表示素子用基板に要求される、透明性、耐溶剤性、耐液晶性、耐熱性等を満足しつつ線膨張係数の小さなプラスチック素材が求められている。
【０００３】
線膨張係数を低減するためには、従来、樹脂にガラスパウダーやガラス繊維等の無機フィラーを配合する材料の複合化も種々行われている。しかしながら、これら樹脂と無機フィラーとの複合材では基材の透明性が損なわれることが多い。これは無機フィラーの屈折率と樹脂の屈折率とが異なるため、樹脂中を透過する光が乱屈折することが主な原因である。
【０００４】
このような問題を解決するため、樹脂と無機フィラーとの屈折率を合わせて透明化することが種々検討されている。例えば、酸無水物で硬化したエポキシ樹脂と実質的に同じ屈折率の充填材からなる光透過性エポキシ樹脂組成物など、光半導体装置用には屈折率を合わせて透明化したエポキシ樹脂組成物が種々報告されている。（例えば、特許文献２参照。）しかしながら、従来の光半導体装置用の材料では、特殊なフィラーが用いられており、汎用なガラスフィラー等の無機フィラーの使用により幅広い用途への展開が求められている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平６−３３７４０８号公報（第２頁）
【特許文献２】
特開平４−２３６２１７号公報（第２頁）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、線膨張係数が小さく、透明性、耐熱性、耐溶剤性に優れ、ガラスに代替可能な透明複合体組成物を提供することにある。本発明の透明複合体組成物は、アクティブマトリックスタイプを含む液晶表示素子用基板、有機ＥＬ表示素子基板、カラーフィルター用基板、タッチパネル用基板、太陽電池基板などの光学シート、透明板、光学レンズ、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材等に好適に用いられる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を達成すべく鋭意検討した。その結果、エポキシ樹脂（ａ）及び球相当直径が０．１μｍ〜２ｍｍである無機フィラー（ｂ）よりなる透明樹脂複合体であって、エポキシ樹脂（ａ）は、硬化後の屈折率が無機フィラー（ｂ）よりも低い１種以上のエポキシ樹脂と、無機フィラー（ｂ）よりも高い１種以上のエポキシ樹脂とからなる透明複合体組成物であって、（ａ）と（ｂ）との屈折率差が０．０１以下である透明複合体組成物は、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８０％以上と透明性が高く、しかも低線膨張係数であって、耐熱性、耐溶剤性にも優れるとの知見を得て、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち本発明は、エポキシ樹脂（ａ）及び無機フィラー（ｂ）からなり、波長５５０ｎｍにおける光線透過率が８０％以上である透明複合体組成物を提供するものである。
【０００９】
本発明の好ましい透明樹脂組成物は硬化後のエポキシ樹脂（ａ）の屈折率と無機フィラー（ｂ）の屈折率との差が０．０１以下である。
【００１０】
【発明の詳述】
つぎに、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明の透明複合体組成物に用いるエポキシ樹脂（ａ）は可視光線に対して高い透過性を有し、厚さ２００μｍのシートとした時、波長５５０ｎｍの光線透過率が好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上、最も好ましくは８８％以上である。波長５５０ｎｍの光線透過率が８０％以下の場合は、プラスチック基板の表示性能が低下し好ましくない。
本発明にて用いるエポキシ樹脂（ａ）は、無機フィラー（ｂ）と複合化して波長５５０ｎｍの光線透過率が８０％以上になるものであれば特に限定されない。
【００１１】
本発明にて用いるエポキシ樹脂（ａ）の硬化後のガラス転移温度は、１５０℃以上であるのが好ましく、より好ましくは１８０℃以上、さらに好ましくは２００℃以上である。樹脂のガラス転移温度が１５０℃未満であると、ＴＦＴ素子形成工程、特にアクティブマトリックス表示素子用基板のＴＦＴ素子形成工程で変形やうねりが生じる恐れがある。
【００１２】
本発明の複合体組物を、液晶表示素子用プラスチック基板など、光学用途に用いる場合は、波長５５０ｎｍの光線透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であるのがより好ましい。光線透過率がこれよりさらに低いと光の利用効率が低下し光効率が重要な用途には好ましくない。
【００１３】
かかる複合体において、波長５５０ｎｍの光線透過率を８０％以上にする方法としては、（１）エポキシ樹脂と無機フィラーの屈折率を合わせる、（２）光の波長以下の微細な無機フィラーを用いる、などがあげられるが、材料入手の容易さから屈折率を一致させるのが好ましい。
【００１４】
エポキシ樹脂（ａ）の硬化後の屈折率と無機フィラー（ｂ）の屈折率との差は、優れた透明性を維持するため０．０１以下であることが好ましく、０．００５以下がより好ましい。屈折率差が０．０１より大きい場合には、得られるプラスチック基板の透明性が劣る傾向がある。
【００１５】
エポキシ樹脂（ａ）と無機フィラー（ｂ）との屈折率差を０．０１以下にするには、▲１▼ガラスフィラーとの屈折率差が０．０１以下の樹脂を選択する、▲２▼無機フィラーの屈折率を調整して樹脂の屈折率に合わせる、▲３▼樹脂の屈折率を調整して無機フィラーの屈折率を合わせる方法などが採用し得る。
【００１６】
しかしながら表示素子用基板に要求される種々の特性を満足しつつ、樹脂と無機フィラーとの屈折率差が０．０１以下の組み合わせを選択することは容易でないため、樹脂または無機フィラーの屈折率を調整して屈折率差を０．０１以下にするのが好ましい。無機フィラーの屈折率を調整して樹脂の屈折率に合わせる方法では特殊な無機フィラーを用いることになり、コストの面からは、樹脂の屈折率を調整して無機フィラーの屈折率に合わせる方法が好ましい。
【００１７】
無機フィラーの屈折率に樹脂の屈折率を合わせるには、▲１▼屈折率の異なる２種以上の樹脂を組み合わせる方法、▲２▼樹脂よりも屈折率が大きいか、小さい添加剤を添加して調整する方法などが挙げられる。なかでも、無機フィラー（ｂ）よりも屈折率の高い樹脂と無機フィラー（ｂ）よりも屈折率の低い樹脂を組み合わせて屈折率を調整する方法が好ましい。この方法によれば、樹脂の屈折率を、たとえば、Ｅガラス、Ｓガラス、ＮＥガラスなどの汎用的なガラスフィラーの屈折率に合わすことが比較的容易である。
【００１８】
屈折率の異なるエポキシ樹脂の組み合わせとしては、▲１▼屈折率の異なる２種以上のエポキシ樹脂の組み合わせ、▲２▼屈折率の異なる２種以上の硬化剤の組み合わせ、▲３▼エポキシ樹脂と屈折率の異なる他の樹脂との組み合わせなど、無機フィラー（ｂ）の屈折率に調整できるものであれば特に限定されないが、樹脂同士の相容牲が高く、かつ広い範囲で屈折率の調整ができことから屈折率の異なる２種以上のエポキシ樹脂の組み合わせが好ましい。
【００１９】
すなわち、無機フィラー（ｂ）の屈折率に調整可能な好ましい樹脂の組み合わせは、硬化したときの屈折率が無機フィラー（ｂ）よりも低い１種以上のエポキシ樹脂と、硬化したときの屈折率が無機フィラー（ｂ）よりも高い１種以上のエポキシ樹脂との組み合わせである。
硬化後のエポキシ樹脂の屈折率は使用した硬化剤によっても異なり、本発明にて用いられる、屈折率の低いエポキシ樹脂、或いは高いエポキシ樹脂としては、各々、硬化後の屈折率が、用いられる無機フィラーの屈折率よりも低く、或いは高くなるものであれば特に限定されない。
【００２０】
無機フィラーとして、ＥガラスやＳガラスなど屈折率が１．５２以上のガラスフィラーを用いる場合、酸無水物を硬化剤として、
（ｉ）比較的屈折率の低い脂環式エポキシ樹脂（下式（３）〜（８）など）、及び屈折率が中程度であるトリグリシジルイソシアヌレート（下式（９））から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂と、
（ｉｉ）比較的屈折率の高いイオウ含有エポキシ樹脂（下式（１））及びフルオレン骨格含有エポキシ樹脂（下式（２））から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂
の組み合わせなどが好ましい。前記成分（ｉ）としては、それらのうち、トリグリシジルイソシアヌレートが耐熱性の点からより好ましい。
【００２１】
一方、ＮＥガラスなど屈折率が１．５２未満のガラスフィラーを用いる場合は酸無水物を硬化剤として、
（ｉ）比較的屈折率の低い脂環式エポキシ樹脂（下式（３）〜（８）など）から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂と、
（ｉｉ）屈折率が中程度であるトリグリシジルイソシアヌレート（下式（９））、並びに比較的屈折率の高いイオウ含有エポキシ樹脂（下式（１））及びフルオレン骨格含有エポキシ樹脂（下式（２））から選ばれた少なくとも１種のエポキシ樹脂
の組み合わせなどが好ましい。
【００２２】
前記の比較的屈折率の低いエポキシ樹脂としては、下式（３）〜（８）にて示される脂環式エポキシ樹脂などが挙げられる。
【化３】
2004168945.tif 000002
【００２３】
【化４】
2004168945.tif 000003
【００２４】
【化５】
2004168945.tif 000004
【００２５】
【化６】
2004168945.tif 000005
（式中、Ｒ６はアルキル基またはトリメチロールプロパン残基を示し、ｑは１〜２０である。）
【００２６】
【化７】
2004168945.tif 000006
（式中、Ｒ７及びＲ８は各々独立して水素原子又はメチル基を示し、ｒは０〜２である。）
【００２７】
【化８】
2004168945.tif 000007
（式中、ｓは０〜２である。）
【００２８】
また、前記の屈折率が中程度であるトリグリシジルイソシアヌレートは下式（９）にて示される。
【化９】
2004168945.tif 000008
【００２９】
前記の比較的屈折率の高いイオウ含有エポキシ樹脂、及びフルオレン骨格含有エポキシ樹脂は、下記の式（１）及び式（２）にて表される。
【００３０】
イオウ含有エポキシ樹脂
イオウ含有エポキシ樹脂としては、イオウを含有し、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されず、耐熱性や透明性の点から下式（１）に示すエポキシ樹脂が好ましい。
【００３１】
【化１０】
2004168945.tif 000009
（式中、ＸはＳまたはＳＯ２を示し、ＹはＯまたはＳを示す。Ｒ１〜Ｒ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、ｎは０〜２である。）
式（１）で示されるエポキシ樹脂の中でも、反応性、耐熱性や取り扱い安さからＸがＳＯ２、Ｙが酸素、Ｒ５〜Ｒ１０がすべて水素、ｎが０〜１であるビスフェノールＳが最も好ましい。
【００３２】
フルオレン骨格含有エポキシ樹脂
フルオレン骨格含有エポキシ樹脂としては、フルオレン骨格を含有し、２つ以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であれば特に限定されないが、耐熱性や透明性の点から下式（２）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
【００３３】
【化１１】
2004168945.tif 000010
（式中、Ｒ５は水素又はメチル基を示し、ｍは０〜２である。）
【００３４】
硬化後の屈折率の異なるエポキシ樹脂は、目的とする屈折率に応じて適宜の配合割合で混合し硬化することができ、エポキシ樹脂（ａ）の屈折率を無機フィラーの屈折率に調整することができる。
【００３５】
本発明で用いられるエポキシ樹脂には、柔軟性付与するなどのため、所望の特性を損なうことのない範囲で、単官能のエポキシ化合物を併用してもよい。この場合、樹脂全体の屈折率を無機フィラーの屈折率に合うように配合量を調整する。
【００３６】
本発明に用いるエポキシ樹脂（ａ）は、硬化剤もしくは重合開始剤存在下、加熱又は活性エネルギー線を照射し、硬化して用いる。硬化剤は、特に限定されないが、優れた透明性の硬化物が得られやすいことから、酸無水物系の硬化剤やカチオン系触媒が好ましい。
【００３７】
酸無水物の硬化剤としては、無水フタル酸、無水マレイン酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチル無水ナジック酸、無水ナジック酸、無水グルタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチル水添無水ナジック酸、水添無水ナジック酸などがあげられ、なかでも透明性が優れることからメチルヘキサヒドロ無水フタル酸やメチル水添無水ナジック酸が好ましい。
【００３８】
酸無水物系硬化剤を使用する場合は、硬化促進剤を併用することが好ましい。この硬化促進剤としては、１，８−ジアザ−ビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリエチレンジアミン等の三級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール類、トリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等のリン化合物、四級アンモニウム塩、有機金属塩類、およびこれらの誘導体等があげられ、これらのなかでもリン化合物が好ましい。これら硬化促進剤は、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００３９】
酸無水物系硬化剤の使用量は、エポキシ樹脂（ａ）中のエポキシ基１当量に対して、酸無水物系硬化剤における酸無水物基を０．５〜１．５当量に設定することが好ましく、０．７〜１．２当量がより好ましい。
【００４０】
また、カチオン系触媒としては、酢酸、安息香酸、サリチル酸、パラトルエンスルホン酸等の有機酸、三フッ化ホウ素アミン錯体、三フッ化ホウ素のアンモニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨウドニウム塩、アルミニウム錯体を含有するカチオン系触媒等をあげることができ、これらのなかでもアルミニウム錯体を含有するカチオン系触媒が好ましい。
【００４１】
（無機フィラー）
本発明の無機フィラー（ｂ）の球相当直径は０．１μｍ〜２ｍｍである。球相当直径が０．１μｍ未満であると、線膨張係数の低減への効果が小さく、２ｍｍを超えると均一に分散することが困難である。
本発明の無機フィラー（ｂ）の形状は、面内方向の線膨張係数を下げる効果が大きいことから、平板状，棒状または棒状の集合体であることが好ましい。平板状のものである場合、その厚みは０．１μｍ以上１００μｍ以下程度であることが好ましく、棒状または棒状の集合体である場合、１本の棒状の直径は０．１μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましいが、特に限定されるものではない。
【００４２】
本発明の無機フィラー（ｂ）の材質の例を挙げるとシリカ，アルミナ，酸化チタン等の金属酸化物，マイカ等の鉱物，ガラス等であるがこれらに限定されるものではない。これらのうちで透明性が良好で種々の形状のものが安価に入手しやすいガラスが好ましい。ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、低誘導率ガラス、高誘導率ガラスなどがあげられ、中でもアルカリ金属などのイオン性不純物が少なく、入手が容易なＥガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスが好ましい。
【００４３】
本発明の透明複合体組成物に配合する無機フィラー（ｂ）の屈折率は特に限定されるものではないが、組み合わせる樹脂の屈折率の調整が容易なように１．５０〜１．５７の範囲にあるのが好ましい。特に無機フィラーがガラスフィラーでありその屈折率が１．５０〜１．５４である場合は、ガラスのアッベ数に近い樹脂が選択でき好ましい。樹脂とガラスとのアッベ数が近いと広い波長領域において両者の屈折率が一致し、広い波長領域で高い光線透過率が得られる。
【００４４】
（透明複合体組成物）
透明複合体組成物における無機フィラー（ｂ）の含有率は１０重量％以上９５重量％以下であることが好ましい。含有率が１０重量％より少ないと線膨張係数を低減する効果が得られにくく、９５重量％以上であると均一に分散することが難しい。
【００４５】
本発明の透明複合体組成物においては、無機フィラーと樹脂とが密着しているほど、表示素子用プラスチック基板など複合体組成物の透明性がよくなるため、無機フィラー表面をシランカップリング剤などの公知の表面処理剤で処理するのが好ましい。具体的には、エポキシ基を有するシラン化合物で処理するのが好ましい。
【００４６】
（他の配合成分）
表示素子用プラスチック基板など本発明の複合体組成物には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、熱可塑性又は熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用してよい。この場合、吸水率の低減などのため、脂環式構造やカルド骨格を有するオリゴマーやポリマーを使用することが好ましい。これら熱可塑性または熱硬化性のオリゴマーやポリマーを併用する場合は、全体の屈折率が無機フィラーの屈折率に合うように組成比を調整する必要がある。
【００４７】
また、本発明の複合体組成物中には、必要に応じて、透明性、耐溶剤性、耐熱性等の特性を損なわない範囲で、少量の酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、他の無機フィラー等の充填剤等を含んでいても良い。
【００４８】
複合体組成物の成形方法に制限はなく、例えば、流延法や注型法などがあり、連続生産が可能であることから流延法が好ましい。
【００４９】
本発明の複合体組成物を、液晶表示素子用プラスチック基板、カラーフィルター用基板、有機ＥＬ表示素子用プラスチック基板、太陽電池基板、タッチパネル等の光学用途として用いる場合、基板の厚さは好ましくは５０〜２０００μｍであり、より好ましくは５０〜１０００μｍである。基板の厚さがこの範囲にあると平坦性に優れ、ガラス基板と比較して基板の軽量化を図ることができる。
【００５０】
また、この透明複合体組成物を前記光学用途として用いる場合、３０〜１５０℃における平均線膨張係数が４０ｐｐｍ以下であることが好ましく、より好ましくは３０ｐｐｍ以下である。例えば、この複合体組成物をアクティブマトリックス表示素子基板に用いた場合、この上限値を越えると、その製造工程において反りやアルミ配線の断線などの問題が生じる恐れがある。
【００５１】
表示素子用プラスチック基板とする場合、平滑牲を向上させるために両面に樹脂のコート層を設けても良い。かかる樹脂は優れた透明性、耐熱性、耐薬品性を有していることが好ましく、具体的には多官能アクリレートやエポキシ樹脂などが好ましい。コート層の厚みは０．１〜５０μｍが好ましく、０．５〜３０μｍがより好ましい。
【００５２】
本発明の表示素子用プラスチック基板は、必要に応じて水蒸気や酸素に対するガスバリア層や透明電極層を設けても良い。
【００５３】
【実施例】
以下に本発明を実施例及び比較例によりさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより限定されるものではない。
【００５４】
（実施例１）
平均投影円相当直径約１０μｍ，平均厚さ約０．１μｍであるＳガラス（屈折率１．５３０）の平板状フィラーを、焼きだしし有機物を除去した後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（エポキシシラン）で処理した。この無機フィラー９０重量部をトリグリシジルイソシアヌレート９０重量部、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１０重量部、メチル水添無水ナジック酸（酸無水物（１））１７０重量部、及びテトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））２重量部を１１０℃にて溶融混合した液状の樹脂中に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、オーブン中、１００℃にて２時間加熱後、さらに１２０℃にて２時間、１５０℃にて２時間、１７５℃にて２時間、順次加熱し厚さ０．１ｍｍの透明複合体のシートを得た。
【００５５】
（実施例２）
実施例１と同様の処理を行った平均直径約１８μｍ，平均長さ約１ｃｍであるＳガラスの棒状フィラー８０重量部を、トリグリシジルイソシアヌレート６２．５重量部、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂２７．５重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸無水物（２））１２０重量部、及びテトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））１．４重量部を１１０℃にて溶融混合した樹脂中に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの透明複合体のシートを得た。
【００５６】
（実施例３）
実施例１と同様の処理を行った平均投影円相当直径約５μｍ，平均厚さ約０．１μｍであるＥガラス（屈折率１．５６０）の平板状フィラー９０重量部を、トリグリシジルイソシアヌレート２０重量部、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂８０重量部、メチル水添無水ナジック酸（酸無水物（１））７５重量部、及びテトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））１重量部を１００℃にて溶融混合した樹脂に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの透明複合体のシートを得た。
【００５７】
（実施例４）
実施例１と同様の処理を行った平均直径約１３μｍ，平均長さ約３ｍｍであるＥガラスの棒状フィラー８０重量部を、トリグリシジルイソシアヌレート４５．５重量部、フルオレン骨格含有エポキシ樹脂５４．５重量部、メチル水添無水ナジック酸（酸無水物（１））１１３重量部、テトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））１．３重量部を１００℃で溶融混合した樹脂に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの透明複合体のシートを得た。
【００５８】
（実施例５）
実施例１と同様の処理を行った平均投影円相当直径約５μｍ，平均厚さ約０．１μｍであるＮＥガラス（屈折率１．５１０）の平板状フィラー９０重量部を、トリグリシジルイソシアヌレート４０重量部、脂環式エポキシ樹脂６０重量部、メチル水添無水ナジック酸（酸無水物（１））１３９重量部、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール（硬化促進剤（２））１重量部を１００℃で溶融混合した樹脂に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの透明複合体のシートを得た。
【００５９】
（比較例１）
脂環式エポキシ樹脂１００重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸無水物（２））８１重量部、及びテトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））１重量部を５０℃にて溶融混合した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの樹脂シートを得た。
【００６０】
（比較例２）
実施例３と同様の処理を行ったＥガラスの平板状フィラー９０重量部を、脂環式エポキシ樹脂１００重量部、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸（酸無水物（２））８１重量部、及びテトラフェニルホスホニウムブロマイド（硬化促進剤（１））１重量部を５０℃にて溶融混合した樹脂に分散し、脱泡した。これを、厚さ１００μｍのポリエステルフィルムをスペーサーとして離型処理したガラス板に挟み込んで、実施例１と同条件にて加熱処理を行い厚さ０．１ｍｍの複合体のシートを得た。
【００６１】
（評価方法）
前記の実施例、比較例にて作製した樹脂シート（表示素子用プラスチック基板）について、下記の評価方法により各種の特性を測定した。
【００６２】
ａ）平均線膨張係数
セイコー電子（株）製ＴＭＡ／ＳＳ１２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素雰囲気下、１分間に５℃の割合で温度を３０℃から１５０℃まで上昇させた後、一旦０℃まで冷却し、再び１分間に５℃の割合で温度を上昇させて３０℃〜１５０℃の時の値を測定して求めた。荷重を５ｇにし、引張モードで測定を行った。
【００６３】
測定は、独自に設計した石英引張チャック（材質：石英，線膨張係数０．５ｐｐｍ）を用いた。一般に使われているインコネル製のチャックは、それ自体の線膨張が高いことやサンプルの支持形態に不具合があり、１００μｍを超える厚いシートに適用すると線膨張係数が圧縮モードで測定した結果よりも大きめに出たり、測定ばらつきが大きくなる問題があった。したがって、石英引張チャックを独自に設計し、それを用いて線膨張係数を測定することにした。この引張チャックを用いることにより、圧縮モードで測定した場合とほぼ同様の値で測定できることを確認している。
【００６４】
ｂ）耐熱性（Ｔｇ）
セイコー電子（株）製ＤＭＳ―２１０型粘弾性測定装置で測定し、１Ｈｚでのｔａｎδの最大値をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。
【００６５】
ｃ）耐溶剤性
６０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）溶液に試料を浸漬して６０分間放置。試料を取り出した後、目視にて外観を観察した。完全に変形、変色を伴わず、侵食されないもののみ○、他は×とした。
【００６６】
ｄ）光線透過率
分光光度計Ｕ３２００（日立製作所製）で４００ｎｍ及び５５０ｎｍの光線透過率を測定した。
【００６７】
ｇ）屈折率
アタゴ社製アッベ屈折率計ＤＲ−Ｍ２を用いて、２５℃で波長５８９ｎｍの屈折率を測定した。
【００６８】
これらの評価方法により、前記実施例、比較例にて得られた試料を評価した。結果をつぎの表１及び表２に示す。
【００６９】
【表１】
2004168945.tif 000011
【００７０】
【表２】
2004168945.tif 000012
【００７１】
【発明の効果】
本発明の透明複合体組成物は、低線膨張係数で透明性、耐熱性、耐溶剤性等に優れるため、例えば、液晶表示素子基板や有機ＥＬ素子基板（特にアクティブマトリックスタイプ）に好ましいほか、透明板、光学レンズ、カラーフィルター用基板、太陽電池基板、タッチパネル、光学素子、光導波路、ＬＥＤ封止材などに好ましい。