(57)【要約】【課題】工具を使用せずに長さ加工できるようにする。【解決手段】素子類を配線基板等から一定の高さに支持するブロック部１と、ブロック部１の間に幅方向の厚さを小さく形成されて設けられブロック部１を連結する連結部２とからなる。連結部２は、高さ方向の厚さをも小さく形成されてブロック部１の上方側に設けられている。連結部２に連結部２の切断を案内する切断溝３が刻設されている。【選択図】                図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子類を配線基板等から一定の高さに支持するブロック部と、ブロック部の間に設けられ幅方向の厚さを薄く形成されてブロック部を連結する連結部とからなる素子類取付用スペーサにおいて、連結部は高さ方向の厚さをも薄く形成されてブロック部の上方側に設けられ、連結部に連結部の切断を案内する切断溝が刻設されていることを特徴とする素子類取付用スペーサ。
【請求項２】
請求項１の素子類取付用スペーサにおいて、連結部は下面が下方側へ向けて凹状で長さ方向へ展開した湾曲面からなり、切断溝は連結部の上面の中央に幅方向へ延びていることを特徴とする素子類取付用スペーサ。
【請求項３】
請求項１または２の素子類取付用スペーサにおいて、切断溝はＶ字形溝からなることを特徴とする素子類取付用スペーサ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの素子類取付用スペーサにおいて、長さ方向の両端部に位置するブロック部の上端部の外側に取手が設けられていることを特徴とする素子類取付用スペーサ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかの素子類取付用スペーサにおいて、連結部は切断溝から切断されて取手が形成されることを特徴とする素子類取付用スペーサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、素子類を配線基板等から一定の高さに並列して支持する素子類取付用スペーサに係る技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】素子類としては、ＬＥＤのように他の素子類に隠蔽されるのを避けなければならないもの等、配線基板等から一定の高さに支持しなければならないものがある。この種の素子類については、比較的長くなるリードの保護をも兼ねてブロック形のスペーサに搭載して配線基板等に実装することが行われている。このブロック形のスペーサとしては、長尺形に形成されて、複数個の素子類を並列して実装することを可能にしたものがある。
【０００３】
従来、素子類を配線基板等から一定の高さに並列して支持する素子類取付用スペーサとしては、例えば、以下に記載のものが知られている。
【特許文献１】意匠登録第８６４１８２号公報。
特許文献１には、素子類を配線基板等から一定の高さに支持するブロック部と、ブロック部の間に設けられ幅方向の厚さを薄く形成されてブロック部を連結する連結部とからなる素子類取付用スペーサが記載されている。ブロック部，連結部は、多数個が連続されて全体を長尺状に構成している。
【０００４】
特許文献１に係る素子類取付用スペーサは、汎用性を高めるために、連結部をニッパ等の工具で切断することで、任意の個数のブロック部が連結された状態の長さに加工できるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特許文献１に係る素子類取付用スペーサでは、連結部の高さ方向の厚さがブロック部と同一で連結部の切断面積が広く、ニッパ等の工具を使用しても容易には連結部を切断することができないため、長さ加工が面倒であるという問題点がある。また、ニッパ等の工具をブロック部の間に挟入させて連結部を切断しなければならないため、長さ加工の際にブロック部を損傷してしまうことがあるという問題点がある。
【０００６】
本発明は、このような問題点を考慮してなされたもので、工具を使用せずに長さ加工をすることのできる素子類取付用スペーサを提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するため、本発明に係る素子類取付用スペーサは、次のような手段を採用する。
【０００８】
即ち、請求項１では、素子類を配線基板等から一定の高さに支持するブロック部と、ブロック部の間に設けられ幅方向の厚さを薄く形成されてブロック部を連結する連結部とからなる素子類取付用スペーサにおいて、連結部は高さ方向の厚さをも薄く形成されてブロック部の上方側に設けられ、連結部に連結部の切断を案内する切断溝が刻設されていることを特徴とする。
【０００９】
この手段では、連結部が高さ方向の厚さをも薄く形成されて切断面積が削減され、連結部の切断が切断溝で案内されることで、ブロック部に小さな力を加えることで連結部を割裂させて切断することが可能となる。
【００１０】
また、請求項２では、請求項１の素子類取付用スペーサにおいて、連結部は下面が下方側へ向けて凹状で長さ方向へ展開した湾曲面からなり、切断溝は連結部の上面の中央に幅方向へ延びていることを特徴とする。
【００１１】
この手段では、連結部がアーチ構造でブロック部を連結し切断の際には切断溝に切断応力を集中させる。
【００１２】
また、請求項３では、請求項１または２の素子類取付用スペーサにおいて、切断溝はＶ字形溝からなることを特徴とする。
【００１３】
この手段では、連結部の切断応力が切断溝で直線状に集中される。
【００１４】
また、請求項４では、請求項１〜３のいずれかの素子類取付用スペーサにおいて、長さ方向の両端部のブロック部の上端部の外側に取手が設けられていることを特徴とする。
【００１５】
この手段では、取手に手指やロボットハンドが掛けられて実装作業が行われる。
【００１６】
また、請求項５では、請求項１〜４のいずれかの素子類取付用スペーサにおいて、連結部は切断溝から切断されて取手が形成されることを特徴とする。
【００１７】
この手段では、長さ加工がなされても、切断された連結部が手指やロボットハンドが掛けられ取手として形成される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る素子類取付用スペーサの実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
図１〜図５は、本発明に係る素子類取付用スペーサの実施の形態（１）を示すものである。
【００２０】
この実施の形態は、図１に示すように、ブロック部１，連結部２，切断溝３の各部で構成されている。これ等のブロック部１，連結部２，切断溝３については、合成樹脂材で一体成形することができる。
【００２１】
ブロック部１は、配線基板等Ｐに起立されて素子類Ｄを搭載する２枚の板形のブロック本体１１が角筒１２の介在で一体化され、両ブロック本体１１の間に素子類ＤのリードＲが挿通される空隙Ｓが形成されている。両ブロック本体１１の相対する側の上端部，下端部には、テーパ形に面取加工された逃溝１１ａ，１１ｂが設けられている。上端部側の逃溝１１ａは、ブロック本体１１に搭載された素子類ＤのリードＲの付根部分に形成されている半田の肉盛部分を避けるためのものである。下端部側の逃溝１１ｂは、ブロック本体１１に搭載された素子類ＤのリードＲの配線基板等Ｐへの半田付けの肉盛部分を避けるためのものである。なお、長さ方向の両端部に位置するブロック部１のブロック本体１１の上端部の外側には、庇形の取手１３が設けられている。
【００２２】
連結部２は、ブロック部１のブロック本体１１の相対方向を長さ方向にして、ブロック部１の上端部側の一部分をアーチ構造で連結している（図２参照）。この連結部２は、上面２１がブロック部１のブロック本体１１の上面と面一になって幅方向に抜孔２１ａと切込２１ｂとが設けられ、下面２２が下方側へ向けて凹状で長さ方向へ展開した湾曲面かなり、幅方向の厚ａさと高さ方向の厚さｂとが薄くなるように形成されている。
【００２３】
切断溝３は、Ｖ字形溝に刻設され、連結部２の上面２１中央に幅方向へ直線状に延びている。
【００２４】
この実施の形態によると、図４に示すように、連結部２の幅方向の厚ａさと高さ方向の厚さｂとが薄く形成され、格子状に示される切断面積が狭くなっている。また、連結部２の切断では、切断応力が切断溝３で直線状に集中するように案内される。このため、ニッパ等の工具を使用しなくても、ブロック部１のブロック本体１１を手で押圧してから引張することで簡単に切断することができる。従って、長さ加工が容易になるとともに、長さ加工の際にブロック部１を損傷することがなくなる。
【００２５】
なお、連結部２の切断の際には、連結部２のアーチ構造で最も高さ方向の厚さａの薄くなった部分に切断溝３がＶ字形に対峙していることから、切断応力が切断溝３に効率的に集中する。
【００２６】
この実施の形態は、図５に示すように、長さ加工をして配線基板等Ｐに例えば丸形の素子類Ｄとともに実装することができる。このとき、ブロック部１のブロック本体１１に設けられている取手１３を使用して、手指やロボットハンドを掛けることで実装作業を容易，確実に実行することができる。なお、切断された連結部２は、アーチ構造が二分割された庇形となって、ブロック部１のブロック本体１１に設けられている取手１３と同一の構造を呈する。従って、長さ加工されても、長さ方向の両端部に位置するブロック部１のブロック本体１１の上端部の外側に取手１３が設けられていることになる。
【００２７】
この実施の形態が配線基板等Ｐに実装されると、ブロック部１のブロック本体１１の下端側が配線基板等Ｐに固定され上端側が連結部２のアーチ構造で強固に連結されているため、強固な実装強度が得られる。
【００２８】
なお、図５では、素子類ＢのリードＲがブロック部１のブロック本体１１の間の角筒１２の両側にある間隙Ｓに挿通されている（横向き）。ただし、例えば、素子類ＢのリードＲをブロック部１の角筒１２に挿通する（縦向き）ことも可能である。
【００２９】
図６〜図１０は、本発明に係る素子類取付用スペーサの実施の形態（２）を示すものである。
【００３０】
この実施の形態は、前述の実施の形態（１）のブロック部１のブロック本体１１の相対方向を幅方向とし、ブロック本体１１の間に方形ブロック１４を介在させている。従って、前述のブロック部１のブロック本体１１の逃溝１１ａ，１１ｂが長さ方向へ連続し、上端部側の逃溝１１ａが連結部２の幅方向の厚さａを薄くさせている。
【００３１】
この実施の形態によると、前述の実施の形態（１）とほぼ同様の作用，効果が奏されることに加えて、全体の幅方向の厚さが薄く角形の素子類Ｄの実装に好適となる利点がある。
【００３２】
以上、図示した実施の形態の外に、ブロック部１のブロック本体１１を板形ではなく柱形とすることも可能である。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る素子類取付用スペーサは、連結部が高さ方向の厚さをも薄く形成されて切断面積が削減され、連結部の切断が切断溝で案内されることで、ブロック部に小さな力を加えることで連結部を割裂させて切断することが可能となるため、工具を使用せずに長さ加工をすることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る素子類取付用スペーサの実施の形態（１）を示す斜視図である。
【図２】図１の部分拡大縦断面図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】図１の要部の一部切断した拡大正面図である。
【図５】図１の取付使用例を示す図である。
【図６】本発明に係る素子類取付用スペーサの実施の形態（２）を示す斜視図である。
【図７】図６の部分拡大縦断面図である。
【図８】図７の平面図である。
【図９】図６の要部の拡大正面図である。
【図１０】図６の取付使用例を示す図である。
【符号の説明】
１                ブロック部
１３          取手
２                連結部
２１          上面
２２          下面
３            切断溝
Ｐ            配線基板等
ａ            幅方向の厚さ
ｂ            高さ方向の厚さ
【図１】
2004234876.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2004234876.tif 000009
【図８】
2004234876.tif 000010
【図９】
2004234876.tif 000011
【図１０】
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