(57)【要約】【課題】小型化、低コスト化がなされた水晶部品の組立方法および装置の提供。【解決手段】ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に前記水晶ブランクを電気的に接台するための導電性接着剤を塗布する１次塗布ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの上面に再度導電性接着剤を塗布する２次塗布ユニットを１台の共通塗布ユニットで共用化し、該ベース基板に１次塗布された接着剤の塗布状態を検査する塗布検査ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの実装状態を検査する状態検査ユニットを１台の共通検査ユニットで共用化する。【選択図】図５
2004015792.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤を塗布する１次塗布ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの上面に再度導電性接着剤を塗布する２次塗布ユニットを１台の共通塗布ユニットで共用化し、前記共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立装置。
【請求項２】
ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に塗布した前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤の塗布状態を検査する塗布検査ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの実装状態を検査する状態検査ユニットを１台の共通検査ユニットで共用化し、前記共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立装置。
【請求項３】
前記ロータリー式インデックステーブルに載置した前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを１周目に移動する間に前記共通塗布ユニットで前記導電性接着剤を１次塗布し、該ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを２周目に移動する間に該共通塗布ユニットで該導電性接着剤を２次塗布することを特徴とする請求項１に記載の水晶部品の組立装置。
【請求項４】
前記ロータリー式インデックステーブルに載置した前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを１周目に移動する間に前記共通検査ユニットで該ベース基板に塗布された前記導電性接着剤の塗布状態を検査し、該ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを２周目に移動する間に該共通検査ユニットで該ベース基板に実装された前記水晶ブランクの実装状態を検査することを特徴とする請求項２に記載の水晶部品の組立装置。
【請求項５】
前記ロータリー式インデックステーブルの移動を異なる２つのピッチで交互に行うことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の水晶部品の組立装置。
【請求項６】
前記ロータリー式インデックステーブルの分割数をＮとし、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルの外周に沿って載置される所定ピッチ間隔をＰとし、該ロータリー式インデックステーブルの異なる２つの移動ピッチの合計をＰ×Ｍとし、Ｎ／Ｍの商をＬ（小数点以下切捨て）としたとき、ＭがＮの約数でなく、かつ該ベース基板を該ロータリー式インデックステーブルに供給してから最初に移動するピッチがＰ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）であり、次に移動するピッチがＰ×（Ｎ−Ｍ×Ｌ）であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の水晶部品の組立装置。
【請求項７】
前記ロータリー式インデックステーブルの移動を所定ピッチ毎に行い、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルに投入されてから排出されるまでの間に、前記共通塗布ユニットを該ベース基板の異なる載置位置に移動して、１次塗布および２次塗布を行うようにした請求項１に記載の水晶部品の組立装置。
【請求項８】
前記ロータリー式インデックステーブルの移動を所定ピッチ毎に行い、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルに投入されてから排出されるまでの間に、前記共通検査ユニットを該ベース基板の異なる載置位置に移動して、塗布検査および状態検査を行うようにした請求項２に記載の水晶部品の組立装置。
【請求項９】
ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤を塗布する１次塗布ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの上面に再度導電性接着剤を塗布する２次塗布ユニットを１台の共通塗布ユニットで共用化し、前記共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立方法。
【請求項１０】
ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に塗布した前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤の塗布状態を検査する塗布検査ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの実装状態を検査する状態検査ユニットを１台の共通検査ユニットで共用化し、前記共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、水晶振動子のようにベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子はセラミック製のベース基板に導電性接着剤を１次塗布し、その上に水晶ブランクを実装することによりベース基板の実装パターンと水晶ブランク下面の電極パターンの電気的な接合を行っている。さらに実装された水晶ブランクの上面にも導電性接着剤を２次塗布することによりベース基板の実装パターンと水晶ブランク上面の電極パターンの電気的な接合を行っている。
【０００３】この導電性接着剤の１次塗布の塗布量や塗布位置といった塗布状態や、水晶ブランクの実装位置や破損の有無といった実装状態は水晶振動子の性能、品質に大きく影響するもので、画像処理装置等により精密に測定されている。
【０００４】このような水晶部品のベース基板に水晶ブランクを実装するために、インデックス式水晶ブランク実装装置やマルチツール式水晶ブランク実装装置が開発されている。以下に水晶振動子のインデックス式水晶ブランク実装装置およびマルチツール式水晶ブランク実装装置についてそれぞれ一例をしめす。
【０００５】水晶振動子のインデックス式水晶ブランク実装装置の一例を図１〜３に示す。モーター１によって回転するインデックステーブル２の外周に沿って所定ピッチ間隔をおいて配した搬送台３に、インデックステーブル２の供給口４の場所に設置された供給ワークハンドラー５を構成するＸＹロボット５ａおよびバキュームチャック５ｂによりベース基板Ｘをベース基板供給トレー６から吸着して取り出し、移載する。
【０００６】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘをベース基板位置測定ユニット７が設置された場所に移動する。ここで、ベース基板位置測定ユニット７を構成する画像処理装置７ａにより搬送台３に載置されたベース基板Ｘの載置位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定する。この測定結果は、１次塗布位置、水晶ブランク実装位置、２次塗布位置に反映される。
【０００７】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを１次塗布ユニット８が設置された場所に移動する。ここで、１次塗布ユニット８を構成するＸＹロボット８ａおよびディスペンサー８ｂによりベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に導電性接着剤Ｂを１次塗布する。
【０００８】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを塗布検査ユニット９が設置された場所に移動する。ここで、塗布検査ユニット９を構成する画像処理装置９ａによりベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に１次塗布された導電性接着剤Ｂの塗布面積と塗布位置のずれ（Ｘ、Ｙ方向）を検査する。
【０００９】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを水晶ブランクハンドラー１０が設置された場所に移動する。ここで、水晶ブランクハンドラー１０を構成するＸＹＺθロボット１０ａおよびバキュームチャック１０ｂにより水晶ブランクＹを水晶ブランク供給トレー１１から吸着して取り出し、水晶ブランク位置測定ユニット１２の上方に移動する。そして水晶ブランク位置測定ユニット１２を構成する画像処理装置１２ａにより水晶ブランクＹの吸着位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定し、位置ずれ量を補正してベース基板Ｘに実装する。
【００１０】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを２次塗布ユニット１３が設置された場所に移動する。ここで、２次塗布ユニット１３を構成するＸＹロボット１３ａおよびディスペンサー１３ｂによりベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの上面Ｙ１、Ｙ２に導電性接着剤Ｂを２次塗布する。
【００１１】次に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを状態検査ユニット１４が設置された場所に移動する。ここで、状態検査ユニット１４を構成する画像処理装置１４ａによりベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの実装位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）と水晶ブランクＹの割れ、カケといった破損の有無を検査する。
【００１２】最後に、インデックステーブル２を１ピッチ分回転し、搬送台３に載置されたベース基板Ｘを排出ワークハンドラー１５が設置された場所に移動する。ここで、排出ワークハンドラー１５を構成するＸＹロボット１５ａおよび開閉チャック１５ｂにより水晶ブランクＹを実装したベース基板Ｘを搬送台３から把持して取り出し、良品は良品トレー１６に収納し、不良品は不良品トレー１７に収納する。
【００１３】以上のような動作を繰り返し行い、水晶振動子の組立作業を連続的に行う。
【００１４】次に、マルチツール式水晶ブランク実装装置の一例を図４および図２、３に示す。ＸＹロボット１８は、ベース基板供給トレー２３に載置されたベース基板Ｘの載置位置のずれを測定するためのベース基板位置測定ツール１９と、ベース基板Ｘに導電接着剤Ｂを１次塗布および２次塗布するための共通塗布ツール２０と、塗布検査および状態検査を行うための共通検査ツール２１と、ベース基板Ｘに水晶ブランクＹを実装するための実装ツール２２を備えている。水晶振動子の組立作業はベース基板Ｘを載置したベース基板供給トレー２３上でＸＹロボット１８に備えた各作業ツール１９〜２２によって行われる。
【００１５】まず、ＸＹロボット１８によりベース基板位置測定ツール１９をベース基板供給トレー２３に載置されたベース基板Ｘの上方に移動する。ここで、ベース基板位置測定ツール１９を構成する画像処理装置１９ａによりベース基板Ｘの載置位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定する。この測定結果は、１次塗布位置、水晶ブランク実装位置、２次塗布位置に反映される。
【００１６】次に、ＸＹロボット１８により共通塗布ツール２０をベース基板Ｘの上方に移動する。ここで、共通塗布ツール２０を構成するディスペンサー２０ａによりベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に導電性接着剤Ｂを１次塗布する。
【００１７】次に、ＸＹロボット１８により共通検査ツール２１をベース基板Ｘの上方に移動する。ここで、共通検査ツール２１を構成する画像処理装置２１ａによりベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に１次塗布された導電性接着剤Ｂの塗布面積と塗布位置のずれ（Ｘ、Ｙ方向）を検査する。
【００１８】次に、ＸＹロボット１８により実装ツール２２を水晶ブランク供給トレー２４に載置された水晶ブランクＹの上方に移動する。ここで実装ツール２２を構成するバキュームチャック２２ａにより水晶ブランクＹを水晶ブランク供給トレー２４から吸着して取り出し、水晶ブランク位置測定ユニット２５の上方に移動する。そして水晶ブランク位置測定ユニット２５を構成する画像処理装置２５ａにより水晶ブランクＹの吸着位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定し、位置ずれ量を補正してベース基板Ｘに実装する。
【００１９】次に、ＸＹロボット１８により共通塗布ツール２０をベース基板Ｘの上方に移動する。ここで、共通塗布ツール２０を構成するディスペンサー２０ａによりベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの上面Ｙ１、Ｙ２に導電性接着剤Ｂを２次塗布する。
【００２０】次に、ＸＹロボット１８により共通検査ツール２１をベース基板Ｘの上方に移動する。ここで、共通検査ツール２１を構成する画像処理装置２１ａによりベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの実装位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）と水晶ブランクＹの割れ、カケといった破損の有無を検査する。
【００２１】以上のような動作をベース基板供給トレー２３に載置された全てのベース基板Ｘに対して繰り返し行い、水晶振動子の組立作業を連続的に行う。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】
従来のインデックス式水晶ブランク実装装置は１次塗布ユニットと２次塗布ユニットが別々に配され、また塗布検査ユニットと状態検査ユニットが別々に配されるため、装置が大型になり、低コスト化が困難であるという問題があった。
【００２３】これに対し、マルチツール式水晶ブランク実装装置は１次塗布ユニットと２次塗布ユニットが共用化され、また塗布検査ユニットと状態検査ユニットが共用化されているため、装置の小型化、低コスト化が図れた。　しかし、この方式は１台のＸＹロボットで水晶部品の組み立て作業を行っているため、複数の作業を並行して行うことができず、生産サイクルタイムの短縮化が困難であるという問題があった
【００２４】本発明は、前述の課題を解決するものであり、生産サイクルタイムの短縮化を図りつつ、小型化、低コスト化がなされた水晶部品の組立方法および装置を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤を塗布する１次塗布ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの上面に再度導電性接着剤を塗布する２次塗布ユニットを１台の共通塗布ユニットで共用化し、前記共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立装置を提供する。
【００２６】請求項２の発明は、ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に塗布した前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤の塗布状態を検査する塗布検査ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの実装状態を検査する状態検査ユニットを１台の共通検査ユニットで共用化し、前記共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立装置を提供する。
【００２７】請求項１または２の発明によれば、塗布ユニットや検査ユニットを共用化することにより、装置の小型化、低コスト化が可能となる。また、ベース基板の移動をロータリー式インデックステーブルで行うようにし、各作業工程のユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配置することにより、水晶部品の組み立てが流れ作業で行えるようになり、生産サイクルタイムの短縮化が可能となる。
【００２８】請求項３の発明は、請求項１の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルに載置した前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを１周目に移動する間に前記共通塗布ユニットで前記導電性接着剤を１次塗布し、該ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを２周目に移動する間に該共通塗布ユニットで該導電性接着剤を２次塗布することを特徴とする水晶部品の組立装置を提供する。
【００２９】請求項３の発明によれば、ベース基板がロータリー式インデックステーブルを２周移動することにより、ロータリー式インデックステーブル周辺に配した共通塗布ユニットで同一のベース基板に対して１次塗布および２次塗布を行うことが可能となる。これにより塗布ユニットの共用化が可能となる。
【００３０】請求項４の発明は、請求項２の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルに載置した前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを１周目に移動する間に前記共通検査ユニットで該ベース基板に塗布された前記導電性接着剤の塗布状態を検査し、該ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルを２周目に移動する間に該共通検査ユニットで該ベース基板に実装された前記水晶ブランクの実装状態を検査することを特徴とする水晶部品の組立装置を提供する。
【００３１】請求項４の発明によれば、ベース基板がロータリー式インデックステーブルを２周移動することにより、ロータリー式インデックステーブル周辺に配した共通検査ユニットで同一のベース基板に対して塗布検査および状態検査を行うことが可能となる。これにより検査ユニットの共用化が可能となる。
【００３２】請求項５の発明は、請求項１〜４の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルの移動を異なる２つのピッチで交互に行うことを特徴とする水晶部品の組立装置を提供する。
【００３３】請求項６の発明は、請求項１〜５の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルの分割数をＮとし、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルの外周に沿って載置される所定ピッチ間隔をＰとし、該ロータリー式インデックステーブルの異なる２つの移動ピッチの合計をＰ×Ｍとし、Ｎ／Ｍの商をＬ（小数点以下切捨て）としたとき、ＭがＮの約数でなく、かつ該ベース基板を該ロータリー式インデックステーブルに供給してから最初に移動するピッチがＰ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）であり、次に移動するピッチがＰ×（Ｎ−Ｍ×Ｌ）であることを特徴とする水晶部品の組立装置を提供する。
【００３４】請求項５または６の発明によれば、ロータリー式インデックステーブルに供給したベース基板が最初に移動する場所と、ロータリー式インデックステーブルに供給したベース基板がインデックステーブルを１周したときに供給口を通過して移動する場所Ｐ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）が同じ場所になるため、その場所からピッチＰ×Ｍごとに作業工程を設ければ、ロータリー式インデックステーブルの１周目と２周目の同じ場所で１次塗布と２次塗布または塗布検査と状態検査を行うことが可能となる。
【００３５】請求項７の発明は、請求項１の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルの移動を所定ピッチ毎に行い、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルに投入されてから排出されるまでの間に、前記共通塗布ユニットを該ベース基板の異なる載置位置に移動して、１次塗布および２次塗布を行うようにした水晶部品の組立装置を提供する。
【００３６】請求項７の発明によれば、共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブル上のベース基板の異なる載置位置に移動することにより、共通塗布ユニットで同一のベース基板に対して１次塗布および２次塗布を行うことが可能となる。これにより塗布ユニットの共用化が可能となる。
【００３７】請求項８の発明は、請求項２の発明において、前記ロータリー式インデックステーブルの移動を所定ピッチ毎に行い、前記ベース基板が該ロータリー式インデックステーブルに投入されてから排出されるまでの間に、前記共通検査ユニットを該ベース基板の異なる載置位置に移動して、塗布検査および状態検査を行うようにした水晶部品の組立装置を提供する。
【００３８】請求項８の発明によれば、共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブル上のベース基板の異なる載置位置に移動することにより、共通検査ユニットで同一のベース基板に対して塗布検査および状態検査を行うことが可能となる。これにより検査ユニットの共用化が可能となる。
【００３９】請求項９の発明は、ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤を塗布する１次塗布ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの上面に再度導電性接着剤を塗布する２次塗布ユニットを１台の共通塗布ユニットで共用化し、前記共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立方法を提供する。
【００４０】請求項１０の発明は、ベース基板に水晶ブランクを実装する水晶部品の組立装置において、前記ベース基板に塗布した前記水晶ブランクを電気的に接合するための導電性接着剤の塗布状態を検査する塗布検査ユニットと、該ベース基板に実装された該水晶ブランクの実装状態を検査する状態検査ユニットを１台の共通検査ユニットで共用化し、前記共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配し、該ベース基板の移動を前記ロータリー式インデックステーブルで行うようにした水晶部品の組立方法を提供する。
【００４１】
【実施例】本発明の実施例として水晶振動子のインデックス式水晶ブランク実装装置を図５、６および図２、３に示す。
【００４２】モーター２６によって回転するインデックステーブル２７の外周には、モーター２６の回転中心２６ａからみて２２．５°ピッチ間隔で１６個の搬送台２８が装着されている。搬送台２８は中心にベース基板Ｘを吸着固定するための吸着穴２８ａが設けられている。
【００４３】インデックステーブル２７におけるベース基板Ｘの供給口２９には、ベース基板Ｘを供給するためのベース基板供給トレー３１と、良品を収納するための良品トレー３８と、不良品を収納するための不良品トレー３９と、ベース基板Ｘの供給と良品および不良品の排出を行うための供給・排出ワークハンドラー３０が設置されている。供給・排出ワークハンドラー３０はＸＹロボット３０ａにベース基板Ｘを吸着または把持して移載するためのバキューム＆開閉チャック３０ｂが装着された構造になっている。
【００４４】インデックステーブル２７の供給口２９から２ピッチ分（すなわち４５°）進んだところには搬送台２８に載置されたベース基板Ｘの位置ずれを測定するためのベース基板位置測定ユニット３２が設置されている。ベース基板位置測定ユニット３２はベース基板Ｘの画像を取り込んで位置計測するための画像処理装置３２ａで構成されている。
【００４５】ベース基板位置測定ユニット３２の設置位置から３ピッチ分（すなわち６７．５°）進んだところには導電性接着剤の１次塗布および２次塗布を行うための共通塗布ユニット３３が設置されている。共通塗布ユニット３３はＸＹＺロボット３３ａに導電性接着剤Ｂを塗布するためのディスペンサー３３ｂが装着された構造になっている。
【００４６】共通塗布ユニット３３の設置位置から３ピッチ分（すなわち６７．５°）進んだところには塗布検査および状態検査を行うための共通検査ユニット３４が設置されている。共通検査ユニット３４はベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２および水晶ブランクＹの上面Ｙ１、Ｙ２に塗布された導電性接着剤Ｂの画像を取り込んで検査するための画像処理装置３４ａで構成されている。
【００４７】共通検査ユニット３４の設置位置から３ピッチ分（すなわち６７．５°）進んだところには水晶ブランクＹを供給するための水晶ブランク供給トレー３６と、水晶ブランクＹをベース基板Ｘに実装するための水晶ブランクハンドラー３５と、水晶ブランクハンドラー３５が吸着した水晶ブランクＹの吸着位置のずれを測定するための水晶ブランク位置測定ユニット３７が設置されている。水晶ブランクハンドラー３５はＸＹＺθロボット３５ａに水晶ブランクＹを吸着して移載するためのバキュームチャック３５ｂが装着された構造になっている。また、水晶ブランク位置測定ユニット３７は水晶ブランクＹの画像を取り込んで位置計測するための画像処理装置３７ｂで構成されている。
【００４８】次に、実施例の動作について説明する。まず、ベース基板Ｘを搭載したベース基板供給トレー３１と、水晶ブランクＹを搭載した水晶ブランク供給トレー３６を投入し、良品トレー３８および不良品トレー３９は空にしておく。
【００４９】以上の準備が終了したら、装置の自動運転を開始する。まず、ＸＹロボット３０ａおよびバキューム＆開閉チャック３０ｂによりベース基板供給トレー３１に搭載されたベース基板Ｘを吸着して取り出し、供給口２９の位置にあるインデックステーブル２７の搬送台２８に移載し、搬送台２８の吸着穴２８ａでベース基板Ｘを吸着固定する。
【００５０】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転し、ベース基板Ｘをベース基板位置測定ユニット３２の位置に移動する。ここで、画像処理装置３２ａにより搬送台２８に載置されたベース基板Ｘの位置ずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定する。この測定結果は１次塗布位置、水晶ブランク実装位置、２次塗布位置に反映される。
【００５１】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００５２】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転し、ベース基板Ｘを共通塗布ユニット３３の位置に移動する。ここで、ＸＹＺロボット３３ａおよびディスペンサー３３ｂにより、ベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に導電性接着剤Ｂを１次塗布する。
【００５３】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００５４】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転し、ベース基板Ｘを共通検査ユニット３４の位置に移動する。ここで、画像処理装置３４ａによりベース基板Ｘの実装パターンＸ１、Ｘ２に１次塗布された導電性接着剤Ｂの塗布面積と塗布位置のずれ（Ｘ、Ｙ方向）を検査する。
【００５５】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００５６】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転し、ベース基板Ｘを水晶ブランクハンドラー３５の位置に移動する。ここで、ＸＹＺθロボット３５ａおよびバキュームチャック３５ｂにより水晶ブランク供給トレー３６に搭載された水晶ブランクＹを吸着して取り出し、画像処理装置３７ａの上方に移動する。そして、画像処理装置３７ａにより水晶ブランクＹの吸着位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）を測定し、位置ずれ量を補正してベース基板Ｘに実装する。
【００５７】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００５８】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。（ここでも何もしない）
【００５９】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでも何もしない）
【００６０】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。ここで、水晶ブランクＹを実装したベース基板Ｘは、供給口２９を通過して供給口２９から１ピッチ（すなわち２２．５°）進んだ場所に移動し、２周目の回転にはいる。
【００６１】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。ここはベース基板位置測定ユニット３２の位置になるが、１周目でベース基板の位置を測定しているので、ここでは測定を行わない。
【００６２】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００６３】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転し、ベース基板Ｘを共通塗布ユニット３３の位置に移動する。ここで、ＸＹＺロボット３３ａおよびディスペンサー３３ｂにより、ベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの上面Ｙ１、Ｙ２に導電性接着剤Ｂを２次塗布する。
【００６４】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００６５】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転し、ベース基板Ｘを共通検査ユニット３４の位置に移動する。ここで、画像処理装置３４ａによりベース基板Ｘに実装された水晶ブランクＹの実装位置のずれ（Ｘ、Ｙ、θ方向）と水晶ブランクＹの割れ、カケといった破損の有無を検査する。
【００６６】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００６７】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。ここは水晶ブランクハンドラー３５の位置になるが、すでに水晶ブランクは実装されているので、ここでは実装を行わない。
【００６８】次に、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。（ここでは何もしない）
【００６９】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって１ピッチ分（すなわち２２．５°）回転する。（ここでも何もしない）
【００７０】さらに、インデックステーブル２７をモーター２６によって２ピッチ分（すなわち４５°）回転する。ここで水晶ブランクＹを実装したベース基板Ｘは供給口２９の場所に戻ってくるので、ＸＹロボット３０ａおよびバキューム＆開閉チャック３０ｂにより水晶ブランクＹを実装したベース基板Ｘを把持して取り出し、良品は良品トレー３８に収納し、不良品は不良品トレー３９に収納する。
【００７１】以上のような動作を繰り返し行い、水晶振動子の組立作業を連続的に行う。
【００７２】なお、実施例では、インデックステーブルの分割数Ｎを１６、ベース基板がインデックステーブルの外周に沿って載置される所定ピッチ間隔Ｐを２２．５°（３６０°／１６）、Ｎの約数でない数Ｍを３としたため、異なる２つの移動ピッチの合計Ｐ×Ｍは６７．５°（２２．５°×３）、Ｎ／Ｍの商Ｌ（小数点以下切捨て）は５（１６／３）となり、ベース基板をインデックステーブルに供給してから最初に移動するピッチＰ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）は４５°（２２．５°×（３×（５＋１）−１６））、次に移動するピッチＰ×（Ｎ−Ｍ×Ｌ）は２２．５°（２２．５×（１６−３×５））となった。この場合、共通作業工程は最初に移動するピッチＰ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）（供給口から４５°進んだところ）からＰ×Ｍピッチ（すなわち６７．５°）間隔で設置することができる。仮に供給口を１ｓｔとすると、共通作業工程は３ｓｔ、６ｓｔ、９ｓｔ、１２ｓｔ、１５ｓｔに設けることができるため、６ｓｔに共通塗布ユニット３３を設置し、９ｓｔに共通検査ユニット３４を設置した。
【００７３】実施例では、供給ワークハンドラーおよび排出ワークハンドラーの低コスト化をはかるため１台の供給・排出ワークハンドラー３０でベース基板Ｘの供給と水晶ブランクＹを実装したベース基板Ｘの排出をおこなったが、供給ワークハンドラーと排出ワークハンドラーを別々の場所に設置して作業を分担させてもよい。この場合、排出ワークハンドラーは、１周目ではパスされ、２周目で停止する場所、すなわち水晶ブランクハンドラー３５の場所から２ピッチ分（すなわち４５°）進んだ場所４０に設置すればよい。
【００７４】図７、８はインデックステーブルの移動ピッチを１ピッチ分ずつにして、実施例と同様に２周で組立作業を行った他の実施例１である。供給ワークハンドラー４５を構成するＸＹロボット４５ａおよびバキュームチャック４５ｂによりベース基板Ｘをベース基板供給トレー４６から吸着して取り出し、供給口４４の位置にあるインデックステーブル４２の搬送台４３の外周に移載し、吸着穴４３ａで固定する。１周目、ベース基板Ｘがインデックステーブルのピッチ送りにより移動する間にベース基板位置測定ユニット４７によるベース基板Ｘの載置位置のずれの測定、共通塗布ユニット４８による１次塗布、共通検査ユニット４９による塗布状態の検査、水晶ブランクハンドラー５０による水晶ブランクＹの実装を行い、２周目に入る前に搬送位置変更ワークハンドラー５６を構成するＸロボット５６ａおよびバキュームチャック５６ｂにより搬送台４３の外周から吸着して取り出し、搬送台４３の内周に移載し、吸着穴４３ｂで固定する。２周目、ベース基板Ｘがインデックステーブルのピッチ送りにより移動する間に共通塗布ユニット４８による２次塗布、共通検査ユニット４９による水晶ブランクＹの実装状態の検査を行い、排出ワークハンドラー５３を構成するＸＹロボット５６ａおよびチャック５３ｂにより搬送台４３の内周から把持して取り出し、良品は良品トレー５４に収納し、不良品は不良品トレー５５に収納する。この例では、搬送位置変更ワークハンドラー５６や共通検査ユニット４９のスライド機構４９ｃが余分に必要であるが、実施例と同様に塗布ユニットの共用化や検査ユニットの共用化を行うことができる。
【００７５】図９は、共通塗布ユニット６４を構成するディスペンサー６４ｂをインデックステーブル５８上のベース基板の異なる載置７２と７３の間で移動することにより１周で組立作業を行った他の実施例２である。供給・排出ワークハンドラー６１を構成するＸＹロボット６１ａおよびバキューム＆開閉チャック６１ｂによりベース基板Ｘをベース基板供給トレー６２から吸着して取り出し、供給口６０の位置にあるインデックステーブル５８の搬送台５９に移載する。ベース基板Ｘはインデックステーブルを１ピッチ分ずつ移動し、ベース基板位置測定ユニット６３によるベース基板Ｘの載置位置のずれの測定、共通塗布ユニット６４による１次塗布（ディスペンサーは７２の載置位置に移動）、塗布検査ユニットによる塗布状態の検査、水晶ブランクハンドラー６６による水晶ブランクＹの実装、共通塗布ユニット６４による２次塗布（ディスペンサーは７３の載置位置に移動）、状態検査ユニット６９による水晶ブランクＹの実装状態の検査を行い、供給・排出ワークハンドラー６１を構成するＸＹロボット６１ａおよびバキューム＆開閉チャック６１ｂにより搬送台５９から把持して取り出し、良品は良品トレー７０に収納し、不良品は不良品トレー７１に収納する。この例では、ディスペンサー６４ｂを作業工程間で移動するため、実施例に比べて生産サイクルタイムが長くなる。しかし、マルチツール式水晶ブランク実装装置に比べれば生産サイクルタイムが短縮化され、装置の小型化、低コスト化という点では実施例と同様の効果が得られる。
【００７６】
【発明の効果】請求項１または２の発明によれば、塗布ユニットや検査ユニットを共用化することにより、装置の小型化、低コスト化が可能となる。また、ベース基板の移動をロータリー式インデックステーブルで行うようにし、各作業工程のユニットをロータリー式インデックステーブルの周辺に配置することにより、水晶部品の組み立てが流れ作業で行えるようになり、生産サイクルタイムの短縮化が可能となる。
【００７７】請求項３の発明によれば、ベース基板がロータリー式インデックステーブルを２周移動することにより、ロータリー式インデックステーブル周辺に配した共通塗布ユニットで同一のベース基板に対して１次塗布および２次塗布を行うことが可能となる。これにより塗布ユニットの共用化が可能となる。
【００７８】請求項４の発明によれば、ベース基板がロータリー式インデックステーブルを２周移動することにより、ロータリー式インデックステーブル周辺に配した共通検査ユニットで同一のベース基板に対して塗布検査および状態検査を行うことが可能となる。これにより検査ユニットの共用化が可能となる。
【００７９】請求項５または６の発明によれば、ロータリー式インデックステーブルに供給したベース基板が最初に移動する場所と、ロータリー式インデックステーブルに供給したベース基板がインデックステーブルを１周したときに供給口を通過して移動する場所Ｐ×（Ｍ×（Ｌ＋１）−Ｎ）が同じ場所になるため、その場所からピッチＰ×Ｍごとに作業工程を設ければ、ロータリー式インデックステーブルの１周目と２周目の同じ場所で１次塗布と２次塗布または塗布検査と状態検査を行うことが可能となる。
【００８０】請求項７の発明によれば、共通塗布ユニットをロータリー式インデックステーブル上のベース基板の異なる載置位置に移動することにより、共通塗布ユニットで同一のベース基板に対して１次塗布および２次塗布を行うことが可能となる。これにより塗布ユニットの共用化が可能となる。
【００８１】請求項８の発明によれば、共通検査ユニットをロータリー式インデックステーブル上のベース基板の異なる載置位置に移動することにより、共通検査ユニットで同一のベース基板に対して塗布検査および状態検査を行うことが可能となる。これにより検査ユニットの共用化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来技術の構成を説明するインデックス式水晶ブランク実装装置の平面図
【図２】従来技術および実施例の構成を説明するベース基板および導電性接着剤の平面図
【図３】従来技術および実施例の構成を説明するベース基板、水晶ブランクおよび導電性接着剤の平面図
【図４】従来技術の構成を説明するマルチツール式水晶ブランク実装装置の平面図
【図５】実施例の構成を説明する平面図
【図６】実施例の構成を説明する搬送台の平面図
【図７】他の実施例１の構成を説明する平面図
【図８】他の実施例１の構成を説明する搬送台の平面図
【図９】他の実施例２の構成を説明する平面図
【符号の説明】
Ｘ…ベース基板、Ｘ１、Ｘ２…ベース基板の実装パターン
Ｙ…水晶ブランク、Ｙ１、Ｙ２…水晶ブランクの上面塗布部
Ｂ…導電性接着剤
１…モーター、２…インデックステーブル、３…搬送台、４…供給口、５…供給ワークハンドラー、５ａ…ＸＹロボット、５ｂ…バキュームチャック、６…ベース基板供給トレー、７…ベース基板位置測定ユニット、７ａ…画像処理装置（カメラ）、８…１次塗布ユニット、８ａ…ＸＹロボット、８ｂ…ディスペンサー、９…塗布検査ユニット、９ａ…画像処理装置（カメラ）、１０…水晶ブランクハンドラー、１０ａ…ＸＹＺθロボット、１０ｂ…バキュームチャック、１１…水晶ブランク供給トレー、１２…水晶ブランク位置測定ユニット、１２ａ…画像処理装置（カメラ）、１３…２次塗布ユニット、１３ａ…ＸＹロボット、１３ｂ…ディスペンサー、１４…状態検査ユニット、１４ａ…画像処理装置（カメラ）、１５…排出ワークハンドラー、１５ａ…ＸＹロボット、１５ｂ…開閉チャック、１６…良品トレー、１７…不良品トレー
１８…ＸＹロボット、１９…ベース基板位置測定ツール、１９ａ……画像処理装置（カメラ）、２０…共通塗布ツール、２０ａ…ディスペンサー、２１…共通検査ツール、２１ａ…画像処理装置（カメラ）、２２…実装ツール、２２ａ…バキュームチャック、２３…ベース基板供給トレー、２４…水晶ブランク供給トレー、２５…水晶ブランク位置測定ユニット、２５ａ…画像処理装置（カメラ）
２６…モーター、２６ａ…モーターの回転中心、２７…インデックステーブル、２８…搬送台、２８ａ…搬送台の吸着穴、２９…供給口、３０…供給・排出ワークハンドラー、３０ａ…ＸＹロボット、３０ｂ…バキューム＆開閉チャック、３１…ベース基板供給トレー、３２…ベース基板位置測定ユニット、３２ａ…画像処理装置（カメラ）、３３…共通塗布ユニット、３３ａ…ＸＹＺロボット、３３ｂ…ディスペンサー、３４…共通検査ユニット、３４ａ…画像処理装置（カメラ）、３５…水晶ブランクハンドラー、３５ａ…ＸＹＺθロボット、３５ｂ…バキュームチャック、３６…水晶ブランク供給トレー、３７…水晶ブランク位置測定ユニット、３７ａ…画像処理装置（カメラ）、３８…良品トレー、３９…不良品トレー、４０…排出ワークハンドラーを独立して設けたときの排出口
４１…モーター、４２…インデックステーブル、４３…搬送台、４３ａ…搬送台の吸着穴（外周）、４３ｂ…搬送台の吸着穴（内周）、４４…供給口、４５…供給ワークハンドラー、４５ａ…ＸＹロボット、４５ｂ…バキュームチャック、４６…ベース基板供給トレー、４７…ベース基板位置測定ユニット、４７ａ…画像処理装置（カメラ）、４８…共通塗布ユニット、４８ａ…ＸＹＺロボット、４８ｂ…ディスペンサー、４９…共通検査ユニット、４９ａ…画像処理装置（カメラ）、４９ｃ…スライド機構、５０…水晶ブランクハンドラー、５０ａ…ＸＹＺθロボット、５０ｂ…バキュームチャック、５１…水晶ブランク供給トレー、５２…水晶ブランク位置測定ユニット、５２ａ…画像処理装置（カメラ）、５３…排出ワークハンドラー、５３ａ…ＸＹロボット、５３ｂ…開閉チャック、５４…良品トレー、５５…不良品トレー、５６…搬送位置変更ワークハンドラー、５６ａ…Ｘロボット、５６ｂ…開閉チャック、
５７…モーター、５８…インデックステーブル、５９…搬送台、６０…供給口、６１…供給・排出ワークハンドラー、６１ａ…ＸＹロボット、６１ｂ…バキューム＆開閉チャック、６２…ベース基板供給トレー、６３…ベース基板位置測定ユニット、６３ａ…画像処理装置（カメラ）、６４…共通塗布ユニット、６４ａ…ＸＹＺロボット、６４ｂ…ディスペンサー、６５…塗布検査ユニット、６５ａ…画像処理装置（カメラ）、６６…水晶ブランクハンドラー、６６ａ…ＸＹＺθロボット、６６ｂ…バキュームチャック、６７…水晶ブランク供給トレー、６８…水晶ブランク位置測定ユニット、６８ａ…画像処理装置（カメラ）、６９…状態検査ユニット、６９ａ…画像処理装置（カメラ）、７０…良品トレー、７１…不良品トレー、７２…１次塗布位置、７３…２次塗布位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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