(57)【要約】【課題】回路基板同士が重ならずに複数枚同時搬送可能となる基板搬送装置及び回路体形成装置を得る。【解決手段】基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板４３を載せ、搬送ベルトの移動に伴って基板４３を搬送する基板搬送装置であって、搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レール７９と、搬送レール７９に設けられて基板４３を挟んで搬送ベルトの反対側に位置し、搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを設けた。【選択図】  図１
2004335950.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板を載せ、前記搬送ベルトの移動に伴って前記基板を搬送する基板搬送装置であって、
前記搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、
該搬送レールに設けられて前記基板を挟んで前記搬送ベルトの反対側に位置し、前記搬送ベルトとの間隔が前記基板の厚みより大きくかつ前記基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備したことを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板搬送装置を、部品実装位置指令に従って基板を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に設け、
前記搬送レールによって搬送されてきた基板を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパーと、
前記ＸＹテーブルに基板を搬入する搬入レールと、
前記ＸＹテーブルから基板を搬出する搬出レールと、
前記ＸＹテーブルを昇降動作させるアクチュエータとを備え、
前記ＸＹテーブルの昇降運動と連動して、前記規制レールと前記搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて該基板の厚みより大きくかつ該基板の二倍の厚みより小さく設定可能であることを特徴とする回路体形成装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板搬送装置を、部品実装位置指令に従って基板を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に設け、
前記搬送レールによって搬送されてきた基板を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパーと、
前記ＸＹテーブルに基板を搬入する搬入レールと、
前記ＸＹテーブルから基板を搬出する搬出レールと、
前記搬入レール及び前記搬出レールを昇降運動させるアクチュエータとを備え、
前記搬入レール及び前記搬出レールの昇降運動と連動して、前記規制レールと前記搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて該基板の厚みより大きくかつ該基板の二倍の厚みより小さく設定可能であることを特徴とする回路体形成装置。
【請求項４】
前記ＸＹテーブルは、基板を下面から支持する搬送レールを上昇させ、前記基板の上方に配設されている規制レールとの間に該基板を挟みクランプすることを特徴とする請求項２又は３記載の回路体形成装置。
【請求項５】
前記搬送レールに同時に搬入された複数枚の前記基板が規定位置であるか否かを判定する判定手段を備え、
生産動作に移行する前の前記搬送レールへの前記基板の搬送完了状態を該判定手段からの判定結果によって判定することを特徴とする請求項２又は３記載の回路体形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、搬送ベルト上に基板を載せ、搬送ベルトの移動に伴って基板を搬送するとともに、搬送された基板に電子部品を実装して回路を形成する基板搬送装置及び回路体形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器は携帯電話に代表されるように、持ち運んで使用するニーズが高まっており、これら電子機器の中で使用されている回路基板の面積は小さく、かつ厚みも０．３〜０．４ｍｍ程度と薄くなる傾向にある。そして、この種の回路基板を形成する回路体形成装置は、汎用性を重視するため、一般的にＭサイズと称するＸ方向寸法５０ｍｍ×Ｙ方向寸法５０ｍｍから、Ｘ方向寸法３３０ｍｍ×Ｙ方向寸法２５０ｍｍ、基板厚さ４ｍｍ程度の回路基板までが生産対応できる設計になっている。
【０００３】
以下、図９〜１３を参照しながら、従来の回路体形成装置の基板搬送・規制装置について説明する。図９、図１０は従来の回路体形成装置の基板搬送・規制装置の概略構成図である。
ＸＹテーブル１の回路基板３の規制保持は、機種切替えを少ない段取りで対応するため、回路基板３を下面から支持する搬送レール５が上昇し、基板上面に配されている基板上面規制レール７との間で回路基板３を挟み、クランプする方式をとり、基板厚さ毎の調整作業を不要にしている。
【０００４】
このとき、基板厚さ４ｍｍ程度の基板搬送ができるよう、基板搬送面と基板上面規制レール７とのギャップは５ｍｍ程度ある。ところで、小型の回路基板３の場合、生産性向上の手段として設備に回路基板３を複数枚一度に搬入することで、回路基板３の搬入・搬出動作を削減する方法がとられている。例えば、Ｘ方向寸法Ｌ１＝ｌ５０ｍｍの回路基板３であれば、最大Ｘ方向寸法Ｌｍａｘ＝３３０ｍｍの回路基板３まで対応できる設備に対して、回路基板３と回路基板３の間に隙間を置かずに並べると、図１１に示すように、２枚の回路基板３ａ、３ｂを一度に生産することができる（例えば特許文献１参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−４３７９３号公報
【０００６】
ところが、回路基板３ａ、３ｂの厚さが０．３〜０．８ｍｍ程度の場合、回路基板同士を互いに離して搬送しないと、図１２に示すように、回路基板３ａをストッパー９に当てて停止させるときに、基板搬送面と基板上面規制レール７とのギャップは５ｍｍ程度であるため、回路基板３ｂの慣性により回路基板３ｂが回路基板３ａに乗り上げるか又はもぐり込み、予め設定した回路基板規制位置１１に回路基板３ｂを位置決めすることができず、生産を開始することができなくなる。さらに、回路基板上に既に実装された電子部品の実装位置にずれが生じたり、欠品が発生したりすることがあった。このため、従来は図１３に示すように、最初に搬入レール１３から回路基板３ａをＸＹテーブル１に搬入し、下流側のストッパー９で停止させた後に、上流側のストッパー１５を入れて設定した基板停止位置１７で回路基板３ｂを停止させている。なお、図９中、１９は搬出レール、図１０中、２１は搬送ベルトを表す。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のように回路基板をＸＹテーブルに搬入し、下流側のストッパーで停止させた後に、上流側のストッパーを入れて回路基板を設定した基板停止位置で停止させた場合、回路基板を離して搬送するため、一度に搬送する場合に比べて搬送完了までの時間が長くかかる。
そして、回路基板と回路基板との隙間を確保するため、設備に搬入できる回路基板の枚数が減少し、回路基板を複数枚設備に投入するメリットが少なくなってしまう。
また、厚さ０．３〜０．８ｍｍの任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送するためには、ＸＹテーブルの基板搬送面と基板上面規制レールとのギャップを回路基板の厚さに合わせ、図１０に示した基板上面規制レール７又は搬送レール５をその都度交換・調整して対応しなければならず、ＸＹテーブルのメリットである、良好な基板厚さ切替え段取り作業性が損なわれた。
本発明は上記状況に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、回路基板同士が重ならずに複数枚同時搬送可能となる基板搬送装置及び回路体形成装置を得ることにある。また、その第２の目的は、回路基板の厚さに制約がなく、良好な基板厚さ切替え段取り作業性を有する基板搬送装置及び回路体形成装置を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明に係る請求項１記載の基板搬送装置は、基板搬送面となる搬送ベルトの上面に基板を載せ、前記搬送ベルトの移動に伴って前記基板を搬送する基板搬送装置であって、前記搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、該搬送レールに設けられて前記基板を挟んで前記搬送ベルトの反対側に位置し、前記搬送ベルトとの間隔が前記基板の厚みより大きくかつ前記基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備したことを特徴とする。
【０００９】
この基板搬送装置では、規制レールと搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定され、回路基板の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板が同時搬送できるようになる。従って、それぞれの回路基板をストッパーで停止させる必要がなくなる。これにより、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板の枚数が最大となり、複数枚の回路基板を投入するメリットが最大限に発揮されるようになる。
【００１０】
請求項２記載の回路体形成装置は、請求項１記載の基板搬送装置を、部品実装位置指令に従って基板を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に設け、前記搬送レールによって搬送されてきた基板を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパーと、前記ＸＹテーブルに基板を搬入する搬入レールと、前記ＸＹテーブルから基板を搬出する搬出レールと、前記ＸＹテーブルを昇降動作させるアクチュエータとを備え、前記ＸＹテーブルの昇降運動と連動して、前記規制レールと前記搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて該基板の厚みより大きくかつ該基板の二倍の厚みより小さく設定可能であることを特徴とする。
【００１１】
この回路体形成装置では、基板搬送装置がＸＹテーブル上に設けられ、このＸＹテーブルの昇降運動と連動して、規制レールと搬送ベルトの基板搬送面との隙間が基板厚さに応じて設定可能となる。従って、任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送する場合であっても、ＸＹテーブルの基板搬送面と規制レールとのギャップが回路基板の厚さに合わせて設定され、規制レール又は搬送レールをその都度交換・調整して対応する必要がなくなる。これにより、ＸＹテーブルのメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮可能となる。
【００１２】
請求項３記載の回路体形成装置は、請求項１記載の基板搬送装置を、部品実装位置指令に従って基板を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル上に設け、前記搬送レールによって搬送されてきた基板を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパーと、前記ＸＹテーブルに基板を搬入する搬入レールと、前記ＸＹテーブルから基板を搬出する搬出レールと、前記搬入レール及び前記搬出レールを昇降運動させるアクチュエータとを備え、前記搬入レール及び前記搬出レールの昇降運動と連動して、前記規制レールと前記搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて該基板の厚みより大きくかつ該基板の二倍の厚みより小さく設定可能であることを特徴とする。
【００１３】
この回路体形成装置では、基板搬送装置がＸＹテーブル上に設けられ、搬入レール及び搬出レールの昇降運動と連動して、規制レールと搬送ベルトの基板搬送面との隙間が基板厚さに応じて設定可能となる。即ち、請求項２記載の構成では、ＸＹテーブルが昇降し搬入レール及び搬出レールが固定であるのに対し、本請求項３記載の構成では、ＸＹテーブルが固定で搬入レール及び搬出レールが昇降される。従って、請求項２記載の構成と同様に、ＸＹテーブルの基板搬送面と規制レールとのギャップが回路基板の厚さに合わせて設定される。これにより、ＸＹテーブルのメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮可能となる。
【００１４】
請求項４記載の回路体形成装置は、前記ＸＹテーブルは、基板を下面から支持する搬送レールを上昇させ、前記基板の上方に配設されている規制レールとの間に該基板を挟みクランプすることを特徴とする。
【００１５】
この回路体形成装置では、ＸＹテーブルにおいて、基板が下面から支持する搬送レールによって上昇されると、基板の上方に配設されている規制レールとの間に基板が挟まれて、クランプされることになる。これにより、基板のクランプに際し、基板厚さ毎のクランプ間隙の調整作業が不要となり、これによっても良好な基板厚さ切替え段取り作業性が得られる。
【００１６】
請求項５記載の回路体形成装置は、前記搬送レールに同時に搬入された複数枚の前記基板が規定位置であるか否かを判定する判定手段を備え、生産動作に移行する前の前記搬送レールへの前記基板の搬送完了状態を該判定手段からの判定結果によって判定することを特徴とする。
【００１７】
この回路体形成装置では、生産動作に移行する前の搬送レールへの基板の搬送完了状態が、判定手段からの判定結果によって判定されることで、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれの有無が確認可能となる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板搬送装置及び回路体形成装置の好適な実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明に係る基板搬送装置を備えた回路体形成装置の概略の構成を表す斜視図、図２はＸＹテーブルの下降位置を（ａ）、基板搬送位置を（ｂ）で表した説明図、図３はＸＹテーブル、搬入レール及び搬出レールを表した側面図、図４は図３の要部Ａ，Ｂの拡大視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図５はＸＹテーブルが上昇した状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図６は回路基板クランプ状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図、図７は搬送レールにおけるセンサ位置を表した平面図である。
【００１９】
図１に示すように、回路体形成装置１００の基台上にはローダ部３３、基板保持部３５、アンローダ部３７が設けられる。ローダ部３３には搬入レール３９、アンローダ部３７には搬出レール４１が設けられている。アンローダ部３７の回路基板４３は搬入レール３９によって基板保持部３５へ搬入され、基板保持部３５の回路基板４３は搬出レール４１によってアンローダ部３７に搬送される。
【００２０】
基台上にはＹ軸ロボット４５、４５が設けられ、これら２つのＹ軸ロボット４５、４５の間にはＸ軸ロボット４７が懸架されて、Ｙ軸ロボット４５、４５の駆動によりＸ軸ロボット４７がＹ軸方向に進退可能となっている。また、Ｘ軸ロボット４７には装着ヘッド４９が取り付けられて、装着ヘッド４９がＸ軸方向に進退可能となっており、これにより、装着ヘッド４９をＸ−Ｙ平面内で移動可能にしている。
【００２１】
Ｘ軸ロボット４７、Ｙ軸ロボット４５、４５からなるＸＹロボット５１上に載置され、Ｘ−Ｙ平面上を自在移動する装着ヘッド４９は、例えば抵抗チップやチップコンデンサ等の電子部品が供給される部品供給部５９から、所望の電子部品を、装着ヘッド４９に取り付けたノズル５２を介して吸着し、回路基板４３の部品装着位置に装着できるように構成されている。このような電子部品の実装動作は、予め設定された実装プログラムに基づいて制御される。
【００２２】
装着ヘッド４９には基板カメラ５３を搭載してあり、基板カメラ５３は回路基板４３の位置合わせ用の基板位置マーク等を読み取る。この読み取り情報によって、回路基板４３がＸＹロボット５１に対してどのように傾き、どの位置に保持されているかを計算する。
【００２３】
また、基板保持部３５の近傍には、装着ヘッド４９に吸着された電子部品の二次元的な位置ずれ（吸着姿勢）を検出して、この位置ずれをキャンセルするように装着ヘッド４９側で補正させたり、電子部品の良否（例えばリードの曲がり等の不良）を判定するための部品認識センサ５７が設けられている。部品認識センサ５７は、ヘッド移動経路の下部に配置され、装着ヘッド４９を停止することなく、部品供給部５９から実装位置までの高速移動中に、装着ヘッド４９にて吸着保持された複数個の電子部品を一度に撮像する。
【００２４】
装着ヘッド４９は、複数個の吸着ヘッドを横並びに連結した多連式ヘッドとして構成されている。また、装着ヘッド４９は、装着ノズル５２を交換可能に保持している。装着ヘッド４９のノズル交換は、基板保持部３５の近傍に設けられたノズルチェンジ部６０にて行われる。装着ヘッド４９はアクチュエータである例えばエアシリンダによって装着ノズル５２を上下動させ、ノズルチェンジ部６０において、装着ノズル５２の交換を行う。
【００２５】
ローダ部３３から搬入された回路基板４３が所定の基板停止位置に搬送されると、装着ヘッド４９はＸＹロボット５１によりＸＹ平面内で移動して、部品供給部５９から所望の電子部品を吸着し、部品認識センサ５７上に移動して電子部品の吸着状態を確認して良否判定及び補正動作を行う。その後、回路基板４３の所定位置に電子部品を装着する。
【００２６】
このようにして、回路体形成装置１００は、電子部品の吸着、回路基板４３への装着動作の繰り返しにより、回路基板４３に対する電子部品の装着を完了させる。回路体形成装置１００は、装着が完了した回路基板４３を装着位置からアンローダ部３７へ搬出する一方、新たな回路基板４３をローダ部３３に搬入し、上記動作を繰り返す。
【００２７】
図２に示すように、基板保持部３５には部品実装位置指令に従って回路基板４３を規制保持しながらＸＹ方向に移動するＸＹテーブル６１が設けられている。このＸＹテーブル６１は、基板搬送高さＨまで上昇する。図３に示すように、ＸＹテーブル６１が下降位置に配置されることで、搬入レール３９及び搬出レール４１は、上方に位置することになる。
【００２８】
図４に示すように、搬入レール３９にはベルトプーリ６５が設けられ、このベルトプーリ６５には搬送ベルト６７が掛けられている。また、搬出レール４１にはベルトプーリ６９が設けられ、このベルトプーリ６９には搬送ベルト７１が掛けられている。これら搬送ベルト６７、７１は図示しない駆動モータにより同期駆動可能となっている。
【００２９】
搬入レール３９には搬送ベルト６７と離間されて規制レール７３が設けられ、規制レール７３は搬送ベルト６７に搬送される厚さｔの回路基板４３を上方よりガイド可能としている。また、搬出レール４１にも同様に搬送ベルト７１と離間されて規制レール７５が設けられ、規制レール７５は搬送ベルト７１に搬送される回路基板４３を上方よりガイド可能としている。これら、双方の規制レール７３及び規制レール７５は、その終端及び始端が基板保持部３５の上方に延出してオーバーハング状態となっている。
【００３０】
ＸＹテーブル６１上には基板搬送装置２００が上部に設けられ、基板搬送装置２００は搬送レール７９を有している。搬送レール７９にはベルトプーリ８１が設けられ、このベルトプーリ８１には搬送ベルト８３が掛けられている。また、搬送レール７９には搬送ベルト８３と離間されて規制レール８５が設けられ、規制レール８５は搬送経路をガイドする。
【００３１】
規制レール８５は、図４（ｂ）に示すように、搬送レール７９に対して上下方向に平行移動自在に取付けられている。規制レール８５は、回路基板４３を挟んで搬送ベルト８３の反対側に位置している。また、規制レール８５と搬送レール７９との間には圧縮バネ８７が配設され、圧縮バネ８７は規制レール８５を上昇位置へと付勢している。従って、規制レール８５は、通常、上昇位置に配置され、上方からの押圧により下降されるようになっている。
【００３２】
この規制レール８５の上方には、上記の搬入レール３９の規制レール７３、搬出レール４１の規制レール７５が配置され、ＸＹテーブル６１が上昇されることにより、規制レール８５はこれら規制レール７３及び規制レール７５により上方より押圧され、圧縮バネ８７の付勢力に抗して押し下げられるようになっている。そして、図５に示すように、ＸＹテーブル６１の上昇完了位置で、規制レール８５と搬送ベルト８３との間隔Ａは、回路基板４３の厚みｔより大きく、かつ回路基板４３の二倍の厚み２ｔより小さく（ｔ＜Ａ＜２ｔ）設定されるようになっている。
【００３３】
ＸＹテーブル６１の昇降量は、回路体形成装置１００に備えられた制御部からの昇降量制御信号によって、回路基板４３の厚みに応じて上記の設定範囲（ｔ＜Ａ＜２ｔ）となるように調整される。これにより、ＸＹテーブル６１の昇降運動と連動して、規制レール８５と搬送ベルト８３の基板搬送面との間隔Ａが、回路基板４３の厚さに応じて、回路基板４３の厚みより大きくかつ回路基板４３の二倍の厚みより小さく設定される。これにより、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮できる。
【００３４】
ローダ部３３から搬入された回路基板４３は、基板保持部３５の所定の基板停止位置で停止される。この停止は、搬送レール７９によって搬送されてきた回路基板４３を規定の位置で停止させる一つの先頭基板ストッパー８９によって行われる。先頭基板ストッパー８９は、基板保持部３５への回路基板４３の未搬入時には、下端部が基板搬送面より上方に配置されている。一方、回路基板４３が基板保持部３５へ搬入され、回路基板４３を基板停止位置にて停止させる際には、下端部を下降させて基板搬送面上に突出させることで、先頭の回路基板４３の搬送方向先端縁部を当接させ、回路基板４３を所定の停止位置で停止させるように働く。
【００３５】
従って、搬入レール３９から基板保持部３５の搬送レール７９に搬入された複数枚の回路基板４３は、互いに端部を突き合わせて連ねた状態となるため、先頭の一枚の回路基板４３が正確に位置決めされることで、２番目以降の回路基板４３が自然に先頭に追随して位置決めされることになる。この先頭基板ストッパー８９は、例えばエアシリンダによって昇降駆動される。この他、油圧シリンダ、電動モータ、電磁プランジャ等によって昇降駆動されるものであってもよい。
【００３６】
ＸＹテーブル６１は、先頭基板ストッパー８９によって停止された回路基板４３を、図６に示すように、下面から支持する搬送レール７９を上昇させ、回路基板４３の上方に配設されている規制レール８５との間に両縁を挟みクランプする。従って、回路基板４３は、厚みが異なるものであっても、電子部品の実装面となる上面が常に一定の基準位置に配置されることになる。これにより、回路基板４３のクランプに際し、基板厚さ毎のクランプ間隙の調整作業が不要となり、良好な基板厚さ切替え段取り作業性が得られることになる。
【００３７】
また、図７に示すように、搬送レール７９には判定手段であるセンサ９１、９３、９５が配設され、センサ９１は先頭の回路基板４３ａの前部、センサ９３は次の回路基板４３ｂの前部、センサ９５は最後の回路基板４３ｂの後端部を検出するようになっている。これらセンサ９１、９３、９５は、搬送レール７９に同時に搬入された複数枚の回路基板４３が規定位置であるか否かを判定する。即ち、回路体形成装置１００は、生産動作に移行する前の搬送レール７９への回路基板４３の搬送完了状態を、これらセンサ９１、９３、９５からの判定結果によって判定できる。これにより、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれの有無が確実に確認できる。
【００３８】
次に、上記の基板搬送装置２００を備えた回路体形成装置１００の作用を説明する。
例えば厚さｔの薄厚の回路基板４３を２枚同時搬送する場合、基板搬送動作時、ＸＹテーブル６１は基板搬送高さＨまで上昇する。その際、搬入レール３９に具備された規制レール７３及び搬出レール４１に具備された規制レール７５と、ＸＹテーブル６１に具備された規制レール８５とが接触し、図５に示すように規制レール８５が押し下げられる。
【００３９】
規制レール８５は図５（ｂ）に示すように圧縮バネ８７により上方へ付勢されているが、上方より力が加わると下降する。規制レール８５の下面８５ａは基板上面規制面であり、生産動作時は必ず下面８５ａが回路基板４３の上面高さとなる。
【００４０】
搬送ベルト８３と規制レール８５の間隔Ａは基板厚さをｔとしたときに、ｔ＜Ａ＜２ｔとなるよう設定され、回路基板４３ａ、４３ｂが重なることはない。回路基板４３の搬送は、図７に示したセンサ９１、９３がＯＮ、センサ９５がＯＦＦになったとき完了を検出する。この判定により、基板同士の隙間発生等による基板位置ずれがチェックされる。
【００４１】
基板搬送動作が完了したら、ＸＹテーブル６１は再び下降する。その時に、規制レール８５は圧縮バネ８７の力により上昇する。同時に、図６に示すように、搬送レール７９が上昇され、回路基板４３がクランプされて電子部品の実装が行われる。実装の完了の後、搬送レール７９が下降されることで、クランプが解除される。次いで、先頭基板ストッパー８９が上昇することにより、回路基板４３は搬送が可能な状態となり、搬送ベルト８３が駆動されることにより搬出レール４１へと搬出され、更に搬出レール４１からアンローダ部３７へと搬出されることになる。
【００４２】
この基板搬送装置２００によれば、規制レール８５と搬送ベルト８３との間隔Ａが回路基板４３の厚みより大きくかつ回路基板４３の二倍の厚みより小さく設定され、回路基板４３の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板４３が同時搬送できるようになる。従って、それぞれの回路基板４３をストッパーで停止させる必要がなくなる。これにより、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板４３の枚数が最大となり、複数枚の回路基板４３を投入するメリットが最大限に発揮されるようになる。
【００４３】
また、回路体形成装置１００によれば、基板搬送装置２００がＸＹテーブル６１上に設けさら、このＸＹテーブル６１の昇降運動と連動して、規制レール８５と搬送ベルト８３の基板搬送面との間隔Ａが基板厚さに応じて設定可能となり、任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送する場合であっても、ＸＹテーブル６１の基板搬送面と規制レール８５とのギャップが回路基板４３の厚さに合わせて設定され、規制レール８５又は搬送レール７９をその都度交換・調整して対応する必要がなくなる。これにより、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性を十分に発揮させることができる。
【００４４】
なお、上記の実施の形態による基板搬送装置２００は、ＸＹテーブル６１が昇降自在に設けられる場合を例に説明したが、ＸＹテーブル６１と、搬入レール３９及び搬出レール４１とは、相対的に昇降されればよく、本実施の形態とは逆に、例えば図８に示すように、ＸＹテーブル６１が固定され、搬入レール３９及び搬出レール４１が昇降自在に構成されるものであってもよい。この例では、例えば搬入レール３９及び搬出レール４１を回動自在なアーム９７により連結したリンク機構９９により昇降自在としている。このような構成によっても、ＸＹテーブル６１の基板搬送面と規制レール８５とのギャップが回路基板４３の厚さに合わせて設定可能となり、ＸＹテーブル６１のメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性が十分に発揮可能となる。
【００４５】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係る基板搬送装置によれば、搬送ベルトを有しかつ搬送経路をガイドする搬送レールと、この搬送レールに設けられ搬送ベルトとの間隔が基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定される規制レールとを具備したので、回路基板の慣性による乗り上げやもぐり込みが生じなくなり、複数枚の回路基板を同時搬送できる。従って、それぞれの回路基板をストッパーで停止させる必要がなくなる。この結果、搬送完了までの時間が短縮できるとともに、設備に搬入できる回路基板の枚数を最大にして、複数枚の回路基板投入メリットを最大限に確保することができる。
【００４６】
本発明に係る回路体形成装置によれば、基板搬送装置をＸＹテーブル上に設け、ＸＹテーブルの昇降運動と連動して、規制レールと搬送ベルトの基板搬送面との隙間が、基板厚さに応じて基板の厚みより大きくかつ基板の二倍の厚みより小さく設定可能としたので、任意な厚さの回路基板同士を隙間なく並べて搬送する場合であっても、ＸＹテーブルの基板搬送面と規制レールとのギャップを回路基板の厚さに合わせて設定でき、規制レール又は搬送レールをその都度交換・調整して対応する必要がなく、ＸＹテーブルのメリットである良好な基板厚さ切替え段取り作業性を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置を備えた回路体形成装置の概略の構成を表す斜視図である。
【図２】ＸＹテーブルの下降位置を（ａ）、基板搬送位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図３】ＸＹテーブル、搬入レール及び搬出レールを表した側面図である。
【図４】図３の要部Ａ，Ｂの拡大視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図５】ＸＹテーブルが上昇した状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図６】回路基板クランプ状態の側面視を（ａ）、断面視を（ｂ）で表した説明図である。
【図７】搬送レールにおけるセンサ位置を表した平面図である。
【図８】昇降機構の変形例において搬入レール及び搬出レールの下降位置を（ａ）、上昇位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図９】従来の基板搬送装置の平面図である。
【図１０】従来の基板搬送装置における搬送レールの下降位置を（ａ）、上昇位置を（ｂ）で表した説明図である。
【図１１】従来の基板搬送装置に搬入される回路基板の寸法関係を表した平面図である。
【図１２】従来の基板搬送装置における基板乗り上げ状況を表した側面図である。
【図１３】従来の基板搬送装置における回路基板の停止状況を表す平面図である。
【符号の説明】
３９  搬入レール
４１  搬出レール
４３  回路基板（基板）
６１  ＸＹテーブル
７９  搬送レール
８３  搬送ベルト
８５  規制レール
８９  先頭基板ストッパー
９１、９３、９５  センサ（判定手段）
１００  回路体形成装置
２００  基板搬送装置
Ａ  間隔
ｔ  基板厚さ
【図１】
2004335950.tif 000003
【図２】
2004335950.tif 000004
【図３】
2004335950.tif 000005
【図４】
2004335950.tif 000006
【図５】
2004335950.tif 000007
【図６】
2004335950.tif 000008
【図７】
2004335950.tif 000009
【図８】
2004335950.tif 000010
【図９】
2004335950.tif 000011
【図１０】
2004335950.tif 000012
【図１１】
2004335950.tif 000013
【図１２】
2004335950.tif 000014
【図１３】
2004335950.tif 000015