(57)【要約】【課題】電子部品のはんだ接合強度の測定に於いて、正確にはんだ接合強度を測定する方法を提供する。【解決手段】電子部品１を実装基板２上に実装してなる実装部品のはんだ接合部４の接合強度を測定するにあたり、接合強度測定値からリード３自体の曲げ強度を差し引いて、はんだ接合部自体の接合強度を求める。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値から、別に測定しておいたリード自体の曲げ強度の値を差し引いた値をはんだ自体の接合強度として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする電子部品のはんだ接合強度測定方法。
【請求項２】
電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値（Ｆ１）と、最大引っ張り強度の測定値におけるリード変位から０．１ｍｍ程度のリード変位後の引っ張り強度の測定値（Ｆ２）を求め、はんだ自体の接合強度（Ｆ）をＦ＝Ｆ１−Ｆ２として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする電子部品のはんだ接合強度測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品本体とガルウィング（Ｌ字状）タイプのリードとからなる電子部品を実装基板上にはんだ接合した構造の実装部品のはんだ接合強度を測定する方法であって、該はんだ接合強度を正確に測定する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多くの電子部品は、電子部品のリードを実装基板上にはんだ接合することにより、電気的導通の確保や部品の保持を目的に実装基板上に実装されている（例えば、特許文献１参照）。実装状態において、はんだ接合強度が不足すると、電子部品と実装基板との導通が不良になったり、更には電子部品が実装基板から離脱したりする。そこで、はんだ接合部の信頼性を向上するために、はんだ接合強度を測定して強度を管理する必要がある。実装部品のリードのはんだ接合の信頼性を評価するために、例えば、図１に示す様に、はんだ接合したリード３を実装基板２と４５°を成す方向に引っ張って強度を測定している。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−２５６４３３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、リードを４５°方向に引っ張ってはんだ接合強度を測定すると、リード自体の曲げ強度も測定値に含まれることになる。従って、構造が異なる場合やリード材料が異なり剛性が違う場合は、同じはんだ接合強度でも測定値強度が異なることがある。例えば、図３に示す様に、厚さの薄いリード６と厚さの厚いリード７の様に寸法の異なる場合は、リードの曲げ強度が違うため、同じはんだ接合強度でも厚さの厚いリード７を測定した方が大きな測定値になることがある。こうした場合、ある規準値ではんだ接合強度を判断する場合に不都合が生じることがある。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品のリードを実装基板にはんだ接合した実装部品において、実装された部品のリードと実装基板との間のはんだ接合強度を正確に測定する方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のはんだ接合強度の第１の測定方法（以下、第１発明方法と言う）は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値から、別に測定しておいたリード自体の曲げ強度の値を差し引いた値をはんだ自体の接合強度として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする。
【０００７】
また、上記目的を達成するために、本発明に係る電子部品のはんだ接合強度の別の測定方法（以下、第２発明方法と言う）は、電子部品本体とガルウィングタイプのリードからなる電子部品を実装基板にはんだ接合した実装部品のリードと実装基板との間のはんだによる接合強度を測定する方法であって、はんだ接合部破壊時の最大引っ張り強度の測定値（Ｆ１）と、最大引っ張り強度の測定値におけるリード変位から０．１ｍｍ程度のリード変位後の引っ張り強度の測定値（Ｆ２）を求め、はんだ自体の接合強度（Ｆ）をＦ＝Ｆ１−Ｆ２として、実装部品のはんだ接合部の強度を測定することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照し、実施例を挙げて本発明の実施の形態を具体的に説明する。
【０００９】
（実施例１）
実施例１は、第１発明方法の一例である。本実施例は、２回に分けて測定を行ってはんだ接合強度を求める例である。１回目の測定においては、図１に示すように、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品を実装基板２に実装した実装部品を４５°に傾けた状態で、はんだ接合部４の強度を測定し、この測定強度（荷重）の最大値をＦ１とする。このＦ１は、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図１に示す如く引っ張って、はんだ接合部４の破壊時の最大引っ張り強度（荷重）を測定することで得られる。
【００１０】
次に、２回目の測定においては、図２に示すように、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品をはんだ付けしないで４５°に傾けた状態で、リード３のみの曲げ強度を測定し、この測定強度をＦ２とする。このＦ２は、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図２に示す如く引っ張って、リード３の曲り部が０．１ｍｍ程度変位した時の引っ張り強度（荷重）を測定することで得られる。この程度変位したときの引っ張り強度を測定すれば、リード３自体の曲げ強度を測定できると考えられる。そして、実装部品のはんだ接合部４の接合強度（Ｆ）は、Ｆ＝Ｆ１−Ｆ２より求めた値とする。
【００１１】
これにより、リード３自体の曲げ強度も含まれる最大引っ張り強度（Ｆ１）からリード３のみの曲げ強度（Ｆ２）を差し引くので、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められることになる。こうして、構造が異なったりリード材料が異なったりして剛性が違って、はんだ接合強度の測定値に占めるリードの曲げ強度の寄与分が異なる様な場合であっても、この寄与分に係わりなく、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められる。
【００１２】
（実施例２）
実施例２は、第２発明方法の一例である。本実施例の測定方法では、ＩＣパッケージ本体１とガルウィングタイプのリード３からなる電子部品を実装基板２に実装して、図１に示すように４５°に傾けた状態で、はんだ接合強度の最大値とリード曲げ強度を１度の測定で求める。すなわち、引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を図１に示す如く引っ張って行って、はんだ接合部４が破壊した時の最大引っ張り強度（荷重Ｆ１）を測定した後、引き続いて引っ張り用冶具５でリード３の曲り部を引っ張って、リード３の曲り部が更に０．１ｍｍ程度変位した時の引っ張り強度（荷重Ｆ２）を測定する。図４に、この際の荷重（Ｆ１、Ｆ２）とリード変位量の関係のグラフを示す。そして、実施例１と同様、実装部品のはんだ接合部４の接合強度（Ｆ）を、Ｆ＝Ｆ１−Ｆ２より求める。これにより、はんだ接合強度の測定値に占めるリードの曲げ強度の寄与分が異なる様な場合であっても、この寄与分に係わりなく、はんだ接合部４自体の接合強度（Ｆ）を正確に求められる。
【００１３】
上記実施例１及び２で説明したはんだ付け接合強度を正確に測定する方法は、図３に示すようなリード６、７の形状が異なるＩＣパッケージ１にも適用することができる。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明した様に、本発明の測定方法によれば、電子部品を実装基板上に実装してなる実装部品のはんだ接合の接合強度を測定するにあたり、接合強度測定値からリード自体の曲げ強度を差し引いて、はんだ自体の接合強度を求める。これにより、実装基板上に電子部品が実装された状態におけるはんだ接合強度を正確に測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実装基板に対して４５°の方向にリードを引っ張ってはんだ接合強度を測定する様子を示す図である。
【図２】リードのみを引っ張ってリード自体の曲げ強度を測定する様子を示す図である。
【図３】リードの形状が異なる電子部品を示す図である。
【図４】リード変位と荷重（引っ張り強度）の関係を示すグラフ図である。
【符号の説明】
１    ＩＣパッケージ（電子部品）
２    実装基板
３    リード
４    はんだ接合部
５    引っ張り用冶具
６    厚さの薄いリード
７    厚さの厚いリード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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