(57)【要約】【課題】薄型のＩＣカード等の電子機器に実装することができる圧電デバイス、及びこれを利用したＩＣカード、携帯電話装置、電子機器、並びに圧電デバイスの実装構造を提供すること。【解決手段】圧電振動片２０と、この圧電振動片２０の一部を支持固定して収容するパッケージ３６と、このパッケージ３６の開放端面３４ｂに接合した蓋体４６と、前記パッケージ３６に設けた実装端子５２とを備える圧電デバイスを、実装基板１２に実装する圧電デバイスの実装構造であって、前記実装基板１２は、前記圧電デバイスを挿入するための孔１２ｂを有し、この孔の内周に段部である基板側段部１２ａを設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子１３を設け、前記パッケージ３６には、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子５２を設けたことを特徴とする。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面に接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスを、実装基板に実装する圧電デバイスの実装構造であって、
前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、
前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とする圧電デバイスの実装構造。
【請求項２】
前記パッケージの側壁は、前記基板側段部と対向する位置に段部を有し、この段部に前記実装端子を設けたことを特徴とする、請求項１に記載の圧電デバイスの実装構造。
【請求項３】
圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面に接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスであって、
前記パッケージの側壁は段部を有し、この段部に前記実装端子を設けたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
前記パッケージは積層された基板からなり、この積層された基板のうち、前記開放端面側の基板により前記段部が形成されるように、基板外形を大きくしたことを特徴とする、請求項３に記載の圧電デバイス。
【請求項５】
前記段部および前記実装端子は、前記パッケージの長手方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする、請求項３または４のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項６】
圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面にロウ材を用いて接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスであって、
前記開放端面は、前記蓋体と前記パッケージとを接合する接合面とは別に、前記実装端子を設けた端子配置面を有することを特徴とする圧電デバイス。
【請求項７】
前記開放端面は、前記接合面と前記端子配置面との間に、前記ロウ材と前記実装端子とが接触することを避けるための絶縁部を設けることを特徴とする、請求項６に記載の圧電デバイス。
【請求項８】
前記実装端子は、前記パッケージの長手方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする、請求項６または７のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項９】
前記パッケージの底部であって、前記圧電振動片の自由端側に対応する箇所に凹部が形成されているとともに、前記パッケージには封止材を充填するための貫通孔が形成されていることを特徴とする、請求項３ないし８のいずれかに記載の圧電デバイス。
【請求項１０】
前記圧電振動片の前記パッケージ側に支持固定するための固定領域を有する基端部から平行に延びる振動腕に、長手方向に沿って延びる長溝を備えることを特徴とする、請求項９に記載の圧電デバイス。
【請求項１１】
前記基端部は、前記固定領域と前記振動腕との間に、切り欠き部を有することを特徴とする、請求項１０に記載の圧電デバイス。
【請求項１２】
圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続した実装基板とを備えるＩＣカードであって、
前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、
前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項１３】
前記圧電デバイスは、前記ＩＣカードの短手方向に前記圧電デバイスの長手方向が位置するように実装したことを特徴とする、請求項１２に記載のＩＣカード。
【請求項１４】
圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続した実装基板とを備え、前記圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした携帯電話装置であって、
前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、
前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けた
ことを特徴とする携帯電話装置。
【請求項１５】
圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続する実装基板とを備え、前記圧電デバイスにより制御用のクロック信号を得るようにした電子機器であって、
前記実装基板は、前記圧電振動子を挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、
前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電デバイス、及びこれを利用したＩＣカード、携帯電話装置、電子機器、並びに圧電デバイスの実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧電デバイスは、従来より、ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、あるいはページングシステム等の移動体通信機器などの様々な電子機器に用いられている。
図１８は、これらの電子機器の実装基板１３０上に、圧電デバイスとしての例えば圧電振動子１１０を実装し、これを縦方向に切断してその内部構造を示した概略縦断面図である。
【０００３】
この図において、圧電振動子１１０は、内側に孔を設けた基板を積層することで内部空間Ｓを設けたパッケージ１１２を形成している。このパッケージ１１２にロウ材１１４を用いて蓋体１１６を接合している。
内部空間Ｓ内には、圧電振動片１１８の基部１１８ａが、導電性接着剤１２０を用いてパッケージ１１２に設けられた電極１２２に支持固定されている。
【０００４】
この電極１２２は、効率よく電界を発生させるために、導電性接着剤１２０を介して、圧電振動片１１８の表面に設けられた励振電極（図示せず）と電気的に接続されている。また、電極１２２は、パッケージ１１２の裏面１１２ａに設けられた実装端子１２４とも電気的に接続されている。
【０００５】
一方、実装基板１３０の上面１３０ａには、圧電振動子１１０に駆動電圧を印加するための基板側端子１３２が載置されており、この基板側端子１３２と、上述のパッケージ１１２の裏面１１２ａに設けられた実装端子１２４とが、導電性接着剤１３４を介して電気的に接続されている。
そして、基板側端子１３２から実装端子１２４に、実装端子１２４から電極１２２に、電極１２２から励振電極を介して圧電振動片１１８に駆動電圧を印加し、圧電振動子１１０から所定の振動周波数の信号を取り出すようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、上述のような情報機器や移動体通信機器などの様々な電子機器については、小型薄型化がめざましく、それらに用いられる圧電デバイスも小型薄型化が要求されている。
特に、情報処理のために基準クロックを生成するための圧電デバイスは、メモリカード、Ｉ／Ｏ（入出力）カード、ＩＳＯ準拠カードなどの半導体集積回路（ＩＣ）を使用した板状の厚みの薄いＩＣカードに組み込まれて利用されることが検討されている。
また、これらＩＣカードは、携帯電話装置に設けられたカードスロットに差し込んで用いられ、加入権情報（電話番号）を書き込んだ所謂ＳＩＭカードや、ＩＴＳ（高速道路情報システム）の一環として、車のＥＴＣユニット（車載器）に差し込む所謂ＥＴＣカードなどとして、様々な分野で実用化され始められている。このため、圧電振動子１１０を実装したＩＣカードを、例えば０．８ｍｍと、さらに薄型化することが要求されている。
【０００７】
ところが、図１８における圧電振動子１１０の厚みｈ１は、小型のものでも約０．８ｍｍ程度である。そうすると、従来のように、実装基板１３０の上面１３０ａにある基板側端子１３２と、パッケージ１１２の裏面１１２ａに設けられた実装端子１２４とを、導電性接着剤１３４等を介して電気的に接続すると、少なくとも、ＩＣカードの厚みｈ２は１ｍｍを超えてしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上述の課題を解決するためのものであり、ＩＣカード等の電子機器に実装して全体の薄型化を実現できる圧電デバイス、及びこれを利用したＩＣカード、携帯電話装置、電子機器、並びに圧電デバイスの実装構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明によれば、圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面に接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスを、実装基板に実装する圧電デバイスの実装構造であって、前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とする圧電デバイスの実装構造により達成される。
【００１０】
請求項１の構成によれば、実装基板は孔を有し、この孔の内周に段部を設け、この段部に基板側端子が設けられている。一方、パッケージには、上記段部に設けた基板側端子と対向する位置に実装端子を設けている。そうすると、圧電デバイスを、この実装基板の孔の段部の位置まで埋め込んで、基板側端子と実装端子を接続して実装することができる。したがって、孔に埋め込まれた圧電デバイスの厚み分について、実装構造全体の厚みを薄くすることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の構成において、前記パッケージの側壁は、前記基板側段部と対向する位置に段部を有し、この段部に前記実装端子を設けたことを特徴とする。
請求項２の構成によれば、上述のように、圧電デバイスを基板の孔の段部の位置まで埋め込むことができる。さらに、段部は実装基板だけでなく、パッケージにも設けられており、これらの段部は互いに対向する位置に設けられている。そうすると、圧電デバイスを、圧電デバイスの段部の厚み分だけ、より実装基板の孔に深く挿入することができる。
これにより、請求項１と同様の作用を発揮し、さらにより深く実装基板の孔に埋め込まれた圧電デバイスの厚み分について、実装構造全体の厚みを薄くすることができる。
【００１２】
また、上記目的は、請求項３の発明によれば、圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面に接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスであって、前記パッケージの側壁は段部を有し、この段部に前記実装端子を設けたことを特徴とする圧電デバイスにより達成される。
【００１３】
請求項３の構成によれば、圧電デバイスはパッケージの側壁に段部を有し、この段部に実装端子を設けている。そうすると、この圧電デバイスを実装基板に実装するときには、実装基板側の基板側端子はパッケージの段部がある側壁部分に位置して接続されるため、実装状態で厚み方向の全体の大きさを小さくできる。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項３の構成において、前記パッケージは積層された基板からなり、この積層された基板のうち、前記開放端面側の基板により前記段部が形成されるように基板外形を大きくしたことを特徴とする。
【００１５】
請求項４の構成によれば、パッケージは複数の基板が積層されることにより形成されている。そして、この複数の基板の内、前記開放端面側の基板について、パッケージの段部が形成されるように、その外形を大きくしている。そうすると、パッケージの開放端面の面積を従来の開放端面の面積よりも大きくすることができ、蓋体を接合する面積も大きくとることができる。
これにより、請求項３と同様の作用を発揮し、さらにパッケージと蓋体との接合強度が増すことになる。
【００１６】
請求項５の発明は、請求項３または４のいずれかの構成において、前記段部および前記実装端子は、前記パッケージの長手方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする。
請求項５の構成によれば、パッケージの段部および実装端子は、パッケージの長手方向に沿って延びるように形成されている。したがって、圧電デバイスを実装基板に実装した場合に、長手方向について実装端子と実装基板とが接続される面積が大きくなるため、実装端子と実装基板との長手方向の接続強度が増すこととなる。
【００１７】
また、上記目的は、請求項６の発明によれば、圧電振動片と、この圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージと、このパッケージの開放端面にロウ材を用いて接合した蓋体と、前記パッケージに設けた実装端子とを備える圧電デバイスであって、前記開放端面は、前記蓋体と前記パッケージとを接合する接合面とは別に、前記実装端子を設けるための端子配置面を有することを特徴とする圧電デバイスにより達成される。
【００１８】
請求項６の構成によれば、パッケージの開放端面に蓋体が接合されているが、この開放端面には、蓋体と接合する接合面とは別に、実装端子を配置するための端子配置面を有する。そうすると、この圧電デバイスを実装基板に実装するに際しては、実装基板側の端子と実装端子とは、この端子配置面で接合されることになる。したがって、少なくとも蓋体の厚み分について、実装状態で厚み方向の全体の大きさを小さくできる。
【００１９】
請求項７の発明は、請求項６の構成において、前記開放端面は、前記接合面と前記端子配置面との間に、前記ロウ材と前記実装端子とが接触することを避けるための絶縁部を設けることを特徴とする。
請求項７の構成によれば、前記開放端面は、前記接合面と前記端子配置面との間に、前記ロウ材と前記実装端子とが接触することを避けるための絶縁部を有するため、請求項６と同様の作用を発揮し、さらに蓋体を接合する際に溶融したロウ材が、絶縁部に阻まれて、実装端子と接触してショートすることを防止することができる。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項６または７のいずれかの構成において、前記実装端子は、前記パッケージの長手方向に沿って延びるように形成されたことを特徴とする。
請求項８の構成によれば、実装端子はパッケージの長手方向に沿って延びるように形成されている。したがって、圧電デバイスを実装基板に実装する場合に、長手方向について実装端子と実装基板とが接続する面積は大きくなるため、実装端子と実装基板との長手方向の接続強度が増すこととなる。
【００２１】
請求項９の発明は、請求項３ないし８のいずれかの構成において、前記パッケージの底部であって、前記圧電振動片の自由端側に対応する箇所に凹部が形成されているとともに、前記パッケージには封止材を充填するための貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【００２２】
請求項９の構成によれば、圧電振動片の自由端側に対応する箇所に凹部が形成されているため、圧電振動片の先端部が振れた場合に、この先端部がパッケージの内側底面と当接されることを有効に防止することができる。したがって、圧電振動片の先端側が損傷することを防止し、振動周波数、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）の変化を防止することができる。
【００２３】
また、圧電デバイスは、例えばパッケージ内に圧電振動片を導電性接着剤で載置固定した後、ロウ材を用いて蓋体をパッケージと接合して製造する。そうすると、このロウ材を溶融する際の熱が導電性接着剤等にも加わって、導電性接着剤等からガスが発生し、このガスの成分が圧電振動片に付着して振動周波数に悪影響を及ぼすおそれがある。しかし、パッケージの底面に貫通孔が形成されているので、このガスを貫通孔から取り除くことができる。また、蓋体を接合した後に、予め熱処理をして導電性接着剤等からガスを発生させて、このガスを貫通孔から取り除き、再度ガスが発生しないようにすることもできる。そうすると、圧電振動片にガスの成分が付着して振動周波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００２４】
請求項１０の発明は、請求項９の構成において、前記圧電振動片の前記パッケージ側に支持固定するための固定領域を有する基端部から平行に延びる振動腕に、長手方向に沿って延びる長溝を備えることを特徴とする。
【００２５】
請求項１０の構成によれば、振動腕には長溝が形成されているため、振動腕内で電界が効率よく発生するため、圧電振動片の電界効率を高めることができる。そして、圧電振動片の電界効率が高まると、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低く抑えることができる。また、振動腕に長溝を設けたことで、圧電振動片の質量も低減され、この点においてもＣＩ値は低く抑えられる。
【００２６】
また、振動腕には長溝が形成しても、パッケージ内の真空度が低いと、振動腕が空気の分子に衝突し、ＣＩ値を思ったように低く抑えられないことがある。しかし、パッケージの底面には、上述のように貫通孔が形成されているので、蓋体を接合するなどの際に、導電性接着材やロウ材などから発生するガスを貫通孔から取り除いて、パッケージ内の真空度を高めることができる。
【００２７】
請求項１１の発明は、請求項１０の構成において、前記基端部は、前記固定領域と前記振動腕との間に、切り欠き部を有することを特徴とする。
請求項１１の構成によれば、固定領域と振動腕との間に切り欠き部が有るために、振動腕の振動がこの固定領域に伝達し難くなり、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を低く抑えることができる。また、基端部を切り欠くことで圧電振動片の質量も低減され、ＣＩ値はさらに低く抑えられる。
【００２８】
また、上記目的は、請求項１２の発明によれば、圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続した実装基板とを備えるＩＣカードであって、前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とするＩＣカードにより達成される。
【００２９】
請求項１２の構成によれば、実装基板には孔が形成されており、この孔に圧電デバイスを埋め込むことができる。このため、孔に埋め込まれた圧電デバイスの厚み分について、圧電デバイスを実装したＩＣカード全体の厚みを薄くすることができる。
そして、この孔の内周には段部である基板側段部が形成されており、この基板側段部に基板側端子が設けられている。一方、圧電振動子の実装端子はこの基板側段部と対向する位置に設けている。したがって、基板側端子と実装端子とを接続することができる。
【００３０】
請求項１３の発明は、請求項１２の構成において、前記圧電デバイスは、前記ＩＣカードの長手方向に前記圧電デバイスの短手方向が位置するように実装したことを特徴とする。
請求項１３の構成によれば、圧電デバイスは、ＩＣカードの長手方向に圧電デバイスの短手方向が位置するように実装されている。ここで、ＩＣカードは、薄板状からなり、ＩＣカードの短手方向よりも長手方向に曲げられやすい特性がある。一方、圧電デバイスのパッケージや蓋体等は、長手方向よりも短手方向に曲げの力が加わった方が強度は高い。したがって、ＩＣカードの長手方向に圧電デバイスの短手方向が位置するように実装することで、ＩＣカードが長手方向に曲げられたとしても、長手方向に働く曲げ強度についてＩＣカードの強度を上げることができる。
【００３１】
また、上記目的は、請求項１４の発明によれば、圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続した実装基板とを備える携帯電話装置であって、前記実装基板は、前記圧電デバイスを挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とする携帯電話装置により達成される。
【００３２】
また、上記目的は、請求項１５の発明によれば、圧電振動片の一部を支持固定して収容するパッケージに実装端子を有する圧電デバイスと、この圧電デバイスと電気的に接続する実装基板とを備える電子機器であって、前記実装基板は、前記圧電振動子を挿入するための孔を有し、この孔の内周に段部である基板側段部を設け、この基板側段部に前記圧電デバイスと電気的に接続するための基板側端子を設け、前記パッケージには、前記基板側端子と対向する位置に前記実装端子を設けたことを特徴とする電子機器により達成される。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３４】
図１は、本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイス３０の概略平面図であり、図２は、この圧電デバイス３０を実装基板に実装した場合に、これを縦方向に切断してその内部構造を示した概略縦断面図である。
これらの図において、圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス３０は、パッケージ３６内に圧電振動片２０を収容している。
【００３５】
パッケージ３６は、例えば、絶縁材料として、酸化アルミニウム質のセラミックグリーンシートを成型して形成される複数の基板３２，３４を積層した後に、燒結して形成されている。すなわち、図２に示されるように、この実施形態では、パッケージ３６は、下から第１の積層基板３２、第２の積層基板３４を重ねて形成されている。
この第２の積層基板３４は、その内側に所定の孔３４ａを形成することで、第１の積層基板３２に積層した場合に、パッケージ３６の内側に所定の内部空間Ｓ２を形成するようにされている。すなわち、第１の積層基板３２の外形寸法を、第２の積層基板３４の内側の孔３４ａの寸法よりも、大きく形成して、第１の積層基板３２と第２の積層基板３４とを積層し、内部空間Ｓ２を形成している。
【００３６】
パッケージ３６の第１の積層基板３２の内部空間Ｓ２内の図において左端部付近３２ａには、例えば、金または金合金で形成した電極部５０，５０が設けられている。この電極部５０，５０の上に導電性接着剤２６，２６が塗布され、この導電性接着剤２６，２６の上に圧電振動片２０の基部２０ａが載置されて、導電性接着剤２６，２６が硬化されるようになっている。なお、導電性接着剤２６，２６としては、接合力を発揮する接着成分としての合成樹脂剤に、銀製の細粒等の導電性の粒子を含有させたものが使用でき、エポキシ系またはポリイミド系、またはシリコーン系導電性接着剤等を利用する。
【００３７】
圧電振動片２０は、例えば水晶で形成されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。本実施形態の場合、圧電振動片２０は、小型に形成して、必要な性能を得るために、特に図示する形状とされている。
すなわち、圧電振動片２０は、パッケージ３６側と固定される基部２０ａと、この基部２０ａを基端として、図において右方に向けて、二股に別れて平行に延びる１対の振動腕２２，２３を備えており、全体が音叉のような形状とされた、所謂音叉型圧電振動片が利用されている。
【００３８】
圧電振動片２０の基部２０ａの導電性接着剤２６と触れる部分には、駆動電圧を伝えるための引出電極（図示せず）が形成されており、これにより、圧電振動片２０は、引出電極がパッケージ３６側の電極部５０，５０と導電性接着剤２６を介して、電気的に接続されている。
この引出電極は、圧電振動片２０の表面に形成された励振電極（図示せず）と一体に形成されて、励振電極に駆動電圧を伝える。
【００３９】
パッケージ３６の開放された上端にある開放端面３４ｂは、例えば、低融点ガラス等のロウ材４４を介して、蓋体４６が接合されることにより、封止されている。蓋体４６は、好ましくは、後述するように、周波数調整を行うために、光を透過する材料、例えばガラスで形成されている。
【００４０】
ここで、図２に示すように、開放端面３４ｂ側の基板である第２の積層基板３４の長手方向の外形寸法Ｗ１を、第１の積層基板３２の長手方向の外形寸法Ｗ２よりも、大きく形成している。
そして、第２の積層基板３４の長手方向の孔３４ａの寸法Ｗ３より、第１の積層基板３２の長手方向の外形寸法Ｗ２を大きくして内部空間Ｓ２を形成しつつ、上述のように、外形寸法の異なる第２の積層基板３４と、第１の積層基板３２とを積層して、パッケージ３６を形成している。
このようにして、パッケージ３６の短手方向に沿った側壁、すなわち図２で示す右側の側壁および左側の側壁の２箇所に、下向きの段部３６ａ，３６ａを形成するようになっている。
【００４１】
図３は、この段部３６ａ，３６ａのうち、図２において左側の側壁の段部３６ａを中心に拡大した部分拡大図である。なお、図２の右側の側壁の段部３６ａ付近については、左側の側壁の段部３６ａ付近と同様であるから、説明を省略する。
図３では、上述のように第２の積層基板３４の長手方向の外形寸法を大きくしたことで形成した段部３６ａに、実装端子５２を設けている。この実装端子５２は、第１の積層基板３２の内部空間内の上面３２ａに設けられた電極部５０と一体に接続することで、圧電振動片２０に駆動電圧を伝える。
【００４２】
すなわち、第１の積層基板３２の上面３２ａに設けられた電極部５０は、段部３６ａの方向に向かって、第１の積層基板３２と第２の積層基板３４との間を通って、実装端子５２と接続されている。このため、電極部５０と実装端子５２とは、パッケージ３６の厚み方向ｙと直交する方向ｘに沿って延長して接続されているため、電極部５０は、パッケージ３６の厚み方向ｙに引き回されることがなく、不必要にパッケージ３６の厚みが大きくなることはない。
【００４３】
また、図３では、実装基板１２には、圧電デバイス３０が埋め込まれるように、孔１２ｂが形成されている。この孔１２ｂの内周には、上述の圧電デバイス３０の段部３６ａに設けた実装端子５２と対向する位置に、基板側段部１２ａが上向きに設けられている。この基板側段部１２ａには、圧電デバイス３０の実装端子５２と電気的に接続するための端子である基板側端子１３を設けている。
このようにして、圧電デバイス３０を実装基板１２に実装した場合に、実装端子５２と基板側端子１３とは、互いに対向する位置に配置されるようになっている。
そして、圧電デバイス３０を、実装基板１２の孔１２ｂに埋め込み、互いに対向する位置に設けられた実装端子５２と基板側端子１３とを、例えば導電性接着剤１５を用いて接続している。
【００４４】
本発明の第１の実施形態は以上のように構成され、このため、圧電デバイス３０を、実装基板１２の上端面から基板側端子１３に塗布された導電性接着剤１５の上面までの厚み分ｈ２について、孔１２ｂに埋め込むことができる。また、上述のように、圧電デバイス３０のパッケージ３６にも段部３６ａを設けているので、基板側端子１３の上面に塗布された導電性接着剤１５から実装基板１２の底面までの厚み分ｈ３についても、圧電デバイス３０を孔１２ｂに埋め込むことができる。
したがって、実装基板１２と圧電デバイス３０の実装構造全体の厚みを、孔１２ｂに埋め込んだｈ２及びｈ３の厚み分について、薄くすることができる。
【００４５】
また、パッケージ３６の段部３６ａを形成するにあたっては、上述のように、第２の積層基板３４の長手方向の孔３４ａの寸法Ｗ３より、第１の積層基板３２の長手方向の外形寸法Ｗ２を大きくして内部空間Ｓ２を形成しつつ、すなわち、第２の積層基板３４の孔３４ａの長手方向の寸法Ｗ３を従来と変えることなく、第２の積層基板３４の長手方向の外形寸法Ｗ１のみを大きくしている。このため、パッケージ３６の開放端面３４ｂの長手方向の寸法Ｗ４を従来より大きくとることができる。したがって、パッケージ３６の蓋体４６を接合する面積を大きくして、パッケージ３６と蓋体４６との接合強度を高めることができる。
【００４６】
図４は、本発明の第２の実施形態にかかる圧電デバイス６０の概略平面図であり、図５は、この圧電デバイス６０を実装基板に実装した場合に、図４のＡ−Ａ線で切断した切断面である概略切断端面図である。
これらの図において、図１ないし図３の圧電デバイス３０および実装基板１２と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００４７】
この圧電デバイス６０において、第１の実施形態と異なるのは、圧電デバイス６０の長手方向に沿って延びるように、パッケージ６２に段部６２ａが形成されている点である。
すなわち、開放端面６２ｂ側の基板である第２の積層基板６４の短手方向の外形寸法Ｗ５を、底面側の第１の積層基板６６の短手方向の外形寸法Ｗ６よりも、大きく形成している。
そして、第１の実施形態と同様にして、第１の積層基板６６と第２の積層基板６４とを積層することで、パッケージ６２の長手方向に沿った側壁、すなわち図５で示す右側の側壁および左側の側壁の２箇所に、段部６２ａ，６２ａが形成されるようになっている。
【００４８】
また、実装基板１２には、パッケージ６２の長手方向に沿った側壁に段部６２ａを設けた圧電デバイス６０が埋め込まれるように、孔１２ｂが形成されている。この孔１２ｂの内周には、圧電デバイス６０の段部６２ａに設けた実装端子５４と対向する位置に、基板側段部１２ａを設けている。この基板側段部１２ａには、圧電デバイス６０の実装端子５４と電気的に接続するための基板側端子１３を設けている。
このようにして、圧電デバイス６０を実装基板１２に実装した場合に、実装端子５４と基板側端子１３とは、互いに対向する位置に配置されるようになっている。
そして、圧電デバイス６０を、実装基板１２の孔１２ｂに埋め込み、互いに対向する位置に設けられた実装端子５４と基板側端子１３とを、例えば導電性接着剤１５を用いて接続している。
【００４９】
本発明の第２の実施形態は以上のように構成され、このため、圧電デバイス６０を、実装基板１２の上端面から基板側端子１３の上面に塗布した導電接着剤１５までの厚み分ｈ２について、孔１２ｂに埋め込むことができる。また、上述のように、圧電デバイス６０のパッケージ６２に段部６２ａを設けているので、基板側端子１３の上面に塗布した導電性接着剤１５から実装基板１２の底面までの厚み分ｈ３についても、圧電デバイス６０を孔１２ｂに埋め込むことができる。したがって、圧電デバイス６０の実装構造全体の厚みを、孔１２ｂに埋め込んだｈ２及びｈ３の厚み分について、薄くすることができる。
【００５０】
また、本発明の第２の実施形態については、上述のように、第２の積層基板６４の孔３４ａの短手方向の寸法Ｗ７を従来と変えることなく、第２の積層基板６４の短手方向の外形寸法Ｗ５のみを大きくして、段部６２ａを形成している。
このため、パッケージ６２の開放端面６２ｂの短手方向の寸法Ｗ８を大きくとることができ、しかも、この短手方向の寸法Ｗ８は、長手方向に沿って延びている。したがって、パッケージ６２の蓋体４６を接合する面積を、第１の実施形態に比べてより大きくして、パッケージ６２と蓋体４６との接合強度を高めることができる。
【００５１】
さらに、上述のように、パッケージ６２の段部６２ａに設けた実装端子５４と、実装基板１２の基板側段部１２ａに設けた基板側端子１３とは、パッケージ６２の長手方向に沿って延びるように形成されている。したがって、第１の実施形態の作用効果に加えて、圧電デバイス６０を実装基板１２に実装した場合に、長手方向について実装端子５４と基板側端子１３とが接続される面積が大きくなり、実装端子５４と基板側端子１３との接続強度がより増すこととなる。
【００５２】
図６ないし図８は、本発明の第２の実施形態にかかる第１の変形例であり、図６は、圧電デバイス７０の概略平面図であり、図７は、図６のＢ−Ｂ線で切断してその内部構造を示す概略断面図であり、図８は、図６のＣ−Ｃ線で切断した切断面である概略切断端面図である。
これらの図において、図４および図５の圧電デバイス６０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００５３】
この圧電デバイス７０において、第２の実施形態と異なるのは、圧電振動片２０の自由端２０ｂがパッケージ６２の内側底面に振れた場合に対応するパッケージの箇所に、凹部６７ａを形成している点、および、パッケージ６２に封止材４８を充填するための貫通孔６９が形成されている点である。
【００５４】
これらの図では、パッケージ６２は、第２の実施形態において説明した図５の第１の積層基板６６がさらに２層に分れている。すなわち、図７では、下から第１の積層基板を構成する積層基板６８と第１の積層基板を構成する積層基板６７と第２の積層基板６４とが積層されて構成されている。
このパッケージ６２を構成する積層基板のうち、図７において、積層基板６７の右端部付近に孔を形成することにより、積層基板６７と積層基板６８とを積層することで、この積層基板６７の厚みに対応した凹部６７ａが形成されている。この凹部６７ａは、圧電振動片２０の自由端２０ｂである先端部の下方に位置している。
【００５５】
これにより、特に、圧電デバイス７０の厚みを小さく形成した場合においても、圧電振動片２０の自由端２０ｂが、矢印Ｄ方向に変位して振れた際に、パッケージ６２の内側底面と当接されることを有効に防止することができる。したがって、圧電振動片の自由端２０ｂが損傷することを防止し、振動周波数、ＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）の変化を防止することができる。
【００５６】
また、パッケージ６２の底面ほぼ中央付近には、パッケージ６２を構成する２枚の積層基板６７，６８に連続する貫通孔６７ｂ，６７ｃを形成することにより、外部に開口した貫通孔６９が設けられている。
この貫通孔６９を構成する２つの貫通孔のうち、パッケージ６２内部に開口する第１の孔６７ｂに対して、第２の孔である外側の貫通孔６７ｃは、より小さな内径を備えるようにされている。これにより、貫通孔６９は、図７および図８において上向きの段部６８ａを備える段つき開口とされている。この段部６８ａの表面には、金属被覆（図示せず）がされている。
この貫通孔６９は、圧電デバイス７０の構成部材から発生し内部空間Ｓ２内に滞留する有害なガスを排出するための孔である。
【００５７】
具体的には、圧電デバイス７０を、以下の工程で製造する際に、貫通孔６９からガスを排出する。
図９は、圧電デバイス７０の製造方法の一例を示す図である。
この製造方法においては、先ず、パッケージ６２を構成するセラミックベースと、圧電振動片２０と、蓋体４６とを別々に形成してから、これを完成させて、接合固定する。
【００５８】
ここで、パッケージ６２に関しては、圧電振動片２０と蓋体４６を除く、上述した構造を所定の工程により形成して、パッケージベースを完成させる。また、蓋体４６と、圧電振動片２０は、すでに説明したとおりの構成を、それぞれ別々の工程で完成させる。この際、圧電振動片２０には、予め励振電極を設けておく（ＳＴ１−２）。
【００５９】
パッケージ６２に、圧電振動片２０を接合する（マウント）。この場合、図７の電極部５０に、導電性接着剤２６を塗布し（ＳＴ１−１）、その上から圧電振動片２０の基部２０ａを載せて、僅かに荷重をかけることで、導電性接着剤２６を基部２０ａと電極部５０との間で好適に介在させ、導電性接着剤２６を乾燥固化させることにより、接合工程が完了する（ＳＴ２）。
【００６０】
パッケージベースに圧電振動片２０を接合したら、例えばパッケージ６２の開放端面６２ｂに、低融点ガラスからなるロウ材４４を適用し、蓋体４６を載せて、加熱によりロウ材４４を溶融させて、蓋体４６をパッケージ６２に対して接合する（ＳＴ３）。
この際、このロウ材４４を溶融する熱が導電性接着剤２６などにも加わって、導電性接着剤２６等からガスが発生し、このガスの成分が圧電振動片２０に付着して振動周波数に悪影響を及ぼすおそれがある。
しかし、パッケージ６２には、上述のように貫通孔６９が形成されているので、このガスを貫通孔６９から取り除くことができる。
【００６１】
続いて、蓋体４６が接合されたパッケージ６２を加熱する。すなわち、蓋体４６を接合した後に、予め熱処理をして導電性接着剤２６等からガスを発生させて、このガスを貫通孔６９から取り除き、再度ガスが発生しないようにする。そうすると、圧電振動片２０にガスの成分が付着して振動周波数に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【００６２】
次に、例えば、図７のパッケージ６２の底部を上にして、つまり、第２の孔である外側の貫通孔６７ｃを上にして、例えば、球形に形成した金属封止材を載置する。
この状態で、例えば、金属製封止材にレーザ光を照射するなどして溶融させる（ＳＴ４）。このようにして、溶融された金属製封止材は、図７に示すような形状の封止材４８となって貫通孔６９を封止する。
すなわち、貫通孔６９は、上述のように段つき構造となっており、この段部６８ａには、金属被覆（図示せず。）がされている。このため、溶融した封止材４８が、第２の孔６７ｃに入り込んで、第１の孔６７ｂと連通される段部６８ａに設けた金属被覆で濡れ広がる。このため、溶融された封止材４８は、それ以上パッケージ６２内に進入しないようにすることができ、圧電振動片２０等に付着して、振動性能を阻害する等の不都合を有効に防止することができる。
【００６３】
次に、レーザ照射手段により、蓋体４６を透過させてパッケージ６２内の圧電振動片２０の金属被膜（例えば、励振電極の一部）に対して、レーザ光を照射し、金属の一部を蒸散させることによって、質量削減方式による周波数調整を行う（ＳＴ５）。
次いで、所定の検査を行い（ＳＴ６）、圧電デバイス７０を完成させる。
【００６４】
このように、パッケージ６２内部に開口する第１の孔６７ｂと、この孔６７ｂより小さな第２の孔である外側の貫通孔６７ｃとで、金属被覆を設けた段部６８ａを形成した貫通孔６９により、パッケージ６２内で発生する有害なガスを排出し、かつ、溶融された封止材４８が、圧電振動片２０等に付着して、振動性能を阻害する等の不都合を有効に防止することができる。
【００６５】
図１０および図１１は、本発明の第２の実施形態にかかる第２の変形例であり、図１０は圧電デバイス７２の概略平面図であり、図１１は図１０のＪ−Ｊ線で圧電振動片２０を切断した切断面である概略切断端面図である。
これらの図において、図６の圧電デバイス７０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６６】
この圧電デバイス７２において、他の実施形態と異なるのは、圧電振動片２０の基部２０ａから平行に延びる複数の振動腕２２，２３に長溝９０，９０を設けた点である。基部２０ａは、圧電振動片２０を導電性接着剤２６，２６によってパッケージ６２側と固定した固定領域２０ｃ，２０ｃを有する。
【００６７】
長溝９０，９０は、圧電振動片２０の電界効率を高めるための溝である。具体的には、長溝９０，９０は、振動腕２２，２３の長手方向に延びるように設けられている。また、長溝９０，９０は、振動腕２２，２３の上面および下面に設けられており、図１１に示すように、長溝９０，９０を設けた振動腕２２，２３の断面形状を略Ｈ型としている。なお、長溝９０については、溝ではなく貫通孔としたり、或いは振動腕２２，２３の断面形状をＶ字状等になるように形成してもよい。
【００６８】
このような長溝９０，９０を設けることで、振動腕２２，２３に厚みが薄い箇所が形成され、振動腕２２，２３内の電界が、例えば図１１において左右の両端側に形成された縦方向に延びる各壁部の厚み方向Ｅに沿って、効率よく発生することとなり、圧電振動片２０の電界効率を高めることができる。
したがって、長溝９０を設けることで、圧電振動片２０のＣＩ値（クリスタルインピーダンス値）を他の実施形態のＣＩ値と比べて低く抑えることができる。また、振動腕２２，２３に長溝９０，９０を設けたことで、圧電振動片２０の質量も低減され、ＣＩ値はさらに低く抑えられる。
【００６９】
また、図１１に示すように、外部からの駆動電圧を電極部５０及び導電性接着剤２６を介して振動腕２２，２３に伝えるための図示しない励振電極と接続された電極９２を、長溝９０の内壁面９０ｂと振動腕２２，２３の左右の側壁面２２ａに設けることで、さらに振動腕２２，２３内の電界を効率よく発生させて、より圧電振動片２０のＣＩ値を低く抑えている。
【００７０】
そして、このような圧電振動片２０のＣＩ値を、他の実施形態と同様のＣＩ値となるように形成した場合には、振動腕２２，２３の長さを、他の実施形態と比べて短くすることができるため、圧電振動片２０を小型化することができる。そして、このように小型化された圧電振動片２０は、従来よりも小型のパッケージ６２に収容することができる。
【００７１】
これにより、第２の実施形態の第２の変形例においては、他の実施形態の作用効果を発揮し、さらにパッケージ６２を小型化して、この小型化された圧電デバイス７２を実装した圧電デバイス７２の実装構造全体の厚みを小さくすることができる。
また、振動腕２２，２３に長溝９０，９０を形成しても、パッケージ６２内の真空度が低いと、振動腕２２，２３が空気の分子に衝突し、ＣＩ値を思ったように低く抑えられないことがある。しかし、パッケージ６２の底面には貫通孔６９が形成されているので、上述のように、蓋体４６を接合するなどの際に、導電性接着材２６やロウ材４４などから発生するガスを貫通孔６９から取り除いて、パッケージ６２内の真空度を高めることができる。
【００７２】
図１２は、本発明の第２の実施形態にかかる第３の変形例であり、圧電デバイス７４の概略平面図である。
この図において、図１０の圧電デバイス７２と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７３】
この圧電デバイス７４において、第２の実施形態にかかる第２の変形例と異なるのは、圧電振動片２０の基部２０ａに切り欠き部若しくはくびれ部２０ｄ，２０ｄを設けている点である。
基部２０ａは、圧電振動片２０のうち一対の振動腕２２，２３を除いた部分であり、導電性接着剤２６，２６と固定した固定領域２０ｃ，２０ｃを有する。
【００７４】
そして、この基部２０ａの固定領域２０ｃ，２０ｃと振動腕２２，２３との間において、両端部（図１２における上下部）の２箇所に切り欠き部若しくはくびれ部２０ｄ，２０ｄを設けている。例えば、図１２においては、圧電振動片２０の基部２０ａの左端部に導電性接着剤２６，２６と固定した固定領域２０ｃ，２０ｃがあり、この固定領域２０ｃ，２０ｃよりも振動腕２２，２３側の基部２０ａには、基部２０ａの幅が縮幅されて形成された切り欠き部２０ｄ，２０ｄが設けられ、この切り欠き部２０ｄ，２０ｄに隣接して、拡径部２０ｅ，２０ｅが一体に形成されており、この拡径部２０ｅ，２０ｅから、図において右方に向かって振動腕２２，２３が平行に延びている。
【００７５】
第２の実施形態の第３の変形例は以上のように構成されており、このため、圧電デバイス７４においては、振動腕２２，２３からの振動が、導電接着剤２６，２６で固定された固定領域２０ｃ，２０ｃに伝わり難くなるため、振動腕２２，２３のＣＩ値を、他の実施形態よりも、低くすることができる。
また、基部２０ａを切り欠くことで圧電振動片２０の質量も低減され、ＣＩ値はさらに低く抑えられる。
【００７６】
そして、このような圧電振動片２０のＣＩ値を他の実施形態と同様のＣＩ値となるように形成した場合には、振動腕２２，２３の長さは他の実施形態と比べて短くすることができるため、圧電振動片２０を小型化することができる。そして、このように小型化された圧電振動片２０は、従来よりも小型のパッケージ６２に収容することができる。
これにより、第２の実施形態にかかる第３の変形例おいては、他の実施形態の作用効果を発揮し、さらにパッケージ６２を小型化して、この小型化された圧電デバイス７４を実装した圧電デバイス７４の実装構造全体の厚みを小さくすることができる。
【００７７】
図１３は、本発明の第３の実施形態にかかる圧電デバイス８０の概略平面図であり、図１４は、この圧電デバイス８０を実装基板に実装した場合に、図１３のＦ−Ｆ線で切断した切断面である概略切断端面図である。
これらの図において、第２の実施形態における図４および図５の圧電デバイス６０と同一の構成には、共通する符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００７８】
この圧電デバイス８０において、第２の実施形態と異なるのは、パッケージ８２の開放端面８２ａの位置で、圧電デバイス８０が実装基板に電気的に接続されている点である。
パッケージ８２は、図１４において下から第１の積層基板８４と第２の積層基板８６とを積層してなっている。この第２の積層基板８６については、開放端面８２ａの短手方向の寸法Ｗ９を大きくして、蓋体４６と接合する接合面８６ｂとは別に、実装基板８１と接合するための端子配置面８６ａが設けられるようになっている。
この端子配置面８６ａには実装端子５６が設けられており、この実装端子５６は、パッケージ８２の内部空間Ｓ２内の第１の基板８４の上面に設けられた電極部５０と接続されている。
【００７９】
また、図１３および図１４では、開放端面８２ａに設けられた接合面８６ｂと端子配置面８６ａとの間に、絶縁部８６ｃを設けている。この絶縁部８６ｃは、ロウ材４４が端子配置面８６ａに進入してこないようにするための絶縁部である。すなわち、図９で示したように、パッケージ８２はロウ材４４を溶融して蓋体４６と接合されるが、接合面８６ｂと端子配置面８６ａとの間に絶縁部８６ｃを設けることで、溶融したロウ材４４が絶縁部８６ｃに阻まれ、実装端子５６とロウ材４４とが接触してショート等することを防止することができる。
なお、絶縁部８６ｃは凸部としたり、或いはロウ材４４の濡れ性が悪い金属膜を塗布するなどしてもよいが、パッケージ８２の厚みを小さくするためにも、好ましくは図示するような凹部で形成することが望ましい。
【００８０】
また、図１４では、実装基板８１に、圧電デバイス８０を埋め込むことができるように孔８１ｂが形成されている。この孔８１ｂの内周には、圧電デバイス８０の実装端子５６と対向する位置に、基板側段部８１ａを設けている。この基板側段部８１ａには、圧電デバイス８０の実装端子５６と電気的に接続するための基板側端子８３を設けている。
このようにして、圧電デバイス８０を実装基板８１に実装した場合に、実装端子５６と基板側端子８３とは、互いに対向する位置に配置されるようになっている。
そして、圧電デバイス８０を、実装基板８１の孔８１ｂに埋め込んで、実装端子５６と基板側端子８３とを導電性接着剤１５等を用いて接続している。
【００８１】
第３の実施形態は以上のように構成され、このため、圧電デバイス８０を、実装基板８１の底面から基板側端子８３に塗布されている導電性接着剤１５の下面までの厚み分ｈ４について、孔８１ｂに埋め込むことができる。また、上述のように、基板側端子８３と実装端子５６とは、開放端面８２ａに設けられた端子配置面８６ａの上面で接合されるため、蓋体４６の厚み分についても、実装状態で厚み方向の全体の大きさを小さくできる。したがって、圧電デバイス８０の実装構造全体の厚みを薄くすることができる。
【００８２】
また、図１４においては、第２の積層基板８６だけでなく、パッケージ８２の底部側の第１の積層基板８４についても、第２の積層基板８６と同様に短手方向の寸法Ｗ９を大きくしている。このため、第３の実施形態においては、パッケージ８２全体の剛性を強くすることができる。
【００８３】
図１５は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのＩＣカード２の概略構成を示す図であり、図１６は、このＩＣカード２のブロック図である。
これらの図においては、ＩＣカード２は、実装基板１２に、電池１８、Ｉ／Ｏ端子１４、制御部１６、表示部１９、および上述した本発明の各実施形態に係る圧電デバイス、例えば図１ないし図３に示す圧電デバイス３０を電気的に接続している。
これらの実装基板１２、Ｉ／Ｏ端子１４、制御部１６、電池１８、表示部１９、および圧電デバイス３０は、樹脂製のラミネートシートなどの保護カバー１１で覆われている。
【００８４】
実装基板１２は、プラスチックなどの合成樹脂又はガラス基板などの比較的薄い板状の絶縁基板である。この実装基板１２には、図１６に示す複数の配線１７が形成されている。この配線１７は、Ｉ／Ｏ端子１４、制御部１６、電池１８、表示部１９、及び圧電デバイス３０を接続するための各端子、例えば図２における基板側端子１３と導通されている。
【００８５】
電池１８は、制御部１６、表示部１９、及び圧電デバイス３０と接続して、制御部１６、表示部１９、及び圧電デバイス３０に電源を供給している。なお、図１５および図１６においては、電池１８を搭載したＩＣカード２を図示しているが、電源はリーダライタなどの外部インターフェース（図示せず）から供給されても勿論よい。
【００８６】
Ｉ／Ｏ端子１４は、リーダライタ（図示せず）などの外部インターフェイスとの間で、データ信号の入出力を行うための端子である。すなわち、このＩ／Ｏ端子１４は、配線１７を用いて制御部１６と導通可能に接続されており、制御部１６はＩ／Ｏ端子１４を介して外部インターフェイスとの間でデータ信号のやりとりを行っている。なお、このＩ／Ｏ端子１４は、外部インターフェイスのコネクタ（図示せず）にＩＣカード２を差し込んでデータ通信を行う接触型であると、外部インターフェイスのコネクタにＩＣカード２を差し込むことなく、アンテナを通じて電波でデータ通信を行う非接触型であるとを問わない。
【００８７】
制御部１６は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（データ処理用メモリ）、ＲＯＭ（読み出し専用メモリ）が搭載されており、データの記憶、読み出し、所定の演算処理などを行っている。なお、制御部１６には、電気的に書換え可能なＲＯＭである所謂ＥＥＰＲＯＭが装着されていてもよい。
そして、制御部１６は表示部１９とも配線１７を用いて導通可能に接続されており、表示部１９は制御部１６の指示データにしたがって所定の表示を行うようになっている。
【００８８】
この制御部１６は、圧電デバイス３０とも配線１７を介して導通可能に接続されている。すなわち、制御部１６に接続された配線１７には、例えば、図２で示した基板側端子１３が接続されている。そして、この基板側端子１３に、圧電デバイス３０の実装端子５２を、導電性接着剤１５を用いて接続している。このようにして、圧電デバイス３０は、制御部１６のＣＰＵに基準クロックを付与している。
【００８９】
ここで、図２で示したように、圧電デバイス３０には、実装端子５２を載置した段部３６ａが設けられている。一方、実装基板１２には、この実装端子５２と対向する位置に基板側端子１３を載置した基板側段部１２ａを有する孔１２ｂが形成されている。したがって、圧電デバイス３０を実装基板１２の孔１２ｂに埋め込むことで、上述のようにＩＣカード２全体の厚みを小さくすることができる。
【００９０】
また、図１５では、圧電デバイス３０は、ＩＣカード２の長手方向に圧電デバイス３０の短手方向が位置するように、実装基板１２に実装されている。
ここで、ＩＣカード２は薄板状からなるため、ＩＣカード２の短手方向よりも長手方向に曲げられやすい特性がある。一方、圧電デバイス３０のパッケージや蓋体等は、長手方向よりも短手方向に曲げの力が加わった方が強度は高い。
したがって、上述のように、ＩＣカード２の長手方向に圧電デバイス３０の短手方向を位置させることで、ＩＣカード２が長手方向に曲げられたとしても、長手方向に働く曲げ強度についてＩＣカード２の強度を上げることができる。
【００９１】
図１７は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置３００の概略構成を示す図である。
図において、送信者の音声を受信するマイクロフォン３０８及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ３０９を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるコントローラ３０１を備えている。
コントローラ３０１は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのＬＣＤや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部３０２や、ＲＡＭ，ＲＯＭ等でなる情報記憶手段３０３の制御を行うようになっている。このため、コントローラ３０１には、上述の各実施形態の圧電デバイスが取付けられる。例えば、コントローラ３０１には、圧電デバイス３０が取り付けられて、その出力周波数をコントローラ３０１に内蔵された所定の分周回路（図示せず）等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このコントローラ３０１に取付けられる圧電デバイス３０は、圧電デバイス３０単体でなくても、圧電デバイス３０と、所定の分周回路等とを組み合わせた発振器でもよい。
【００９２】
コントローラ３０１は、さらに、温度補償水晶発振器（ＴＣＸＯ）３０５と接続され、温度補償水晶発振器３０５は、送信部３０７と受信部３０６に接続されている。これにより、コントローラ３０１からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器３０５により修正されて、送信部３０７及び受信部３０６に与えられるようになっている。
【００９３】
このように、制御部を備えた携帯電話装置３００のような電子機器の実装基板に、上述した実施形態に係る圧電デバイスを埋め込むことにより、携帯電話装置全体を小型化することができる。
【００９４】
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜相互に組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
この発明の圧電デバイスは、パッケージ内に圧電振動片と、これに接続される電子部品を含むものであれば、圧電発信器、圧電振動子、フィルタ等その名称を問わずに適用できるものである。
また、本発明の各実施形態において、パッケージ内に収容される圧電振動片を音叉型圧電振動片に代えて、圧電材料を薄い矩形状としたＡＴカット振動片としてもよく、また、パッケージ内に音叉型圧電振動片とＡＴカット振動片との両方を収容するようにしてもよい。
【００９５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、薄型のＩＣカード等の電子機器に実装することができる圧電デバイス、及びこれを利用したＩＣカード、携帯電話装置、電子機器、並びに圧電デバイスの実装構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態にかかる圧電デバイスの概略平面図。
【図２】第１の実施形態にかかる圧電デバイスを実装基板に実装した場合に、これを縦方向に切断してその内部構造を示した概略縦断面図。
【図３】図２の左側の側壁の段部を中心とした部分拡大図。
【図４】本発明の第２の実施形態にかかる圧電デバイスの概略平面図。
【図５】第２の実施形態にかかる圧電デバイスを実装基板に実装した場合に、図４のＡ−Ａ線で切断した切断面である概略切断端面図。
【図６】本発明の第２の実施形態にかかる第１の変形例であり、圧電デバイスの概略平面図。
【図７】図６のＢ−Ｂ線で切断してその内部構造を示す概略断面図。
【図８】図６のＣ−Ｃ線で切断した切断面である概略切断端面図。
【図９】圧電デバイスの製造方法の一例を示す図。
【図１０】本発明の第２の実施形態にかかる第２の変形例であり、圧電デバイスの概略平面図。
【図１１】図１０のＪ−Ｊ線で圧電振動片を切断した切断面である概略切断端面図。
【図１２】本発明の第２の実施形態にかかる第３の変形例であり、圧電デバイスの概略平面図。
【図１３】本発明の第３の実施形態にかかる圧電デバイスの概略平面図。
【図１４】第３の実施形態にかかる圧電デバイスを実装基板に実装した場合に、図１３のＦ−Ｆ線で切断した切断面である概略切断端面図。
【図１５】圧電デバイスを利用したＩＣカードの概略構成を示す図。
【図１６】ＩＣカードのブロック図。
【図１７】圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図。
【図１８】電子機器の実装基板上に、圧電デバイスとしての例えば圧電振動子を実装し、これを縦方向に切断してその内部構造を示した概略縦断面図。
【符号の説明】
３０，６０，７０，７２，７４，８０・・・圧電デバイス、３６，６２，８２・・・パッケージ、３２，６６・・・第１の積層基板、３４，６４・・・第２の積層基板、３６ａ，６２ａ・・・段部、５２，５４，５６・・・実装端子、４４・・・ロウ材、４６・・・蓋体、２０・・・圧電振動片、５０・・・電極部、２６・・・導電性接着剤、６７ａ・・・凹部、６９・・・貫通孔、４８・・・封止材、９０・・・長溝、２０ｄ・・・切り欠き部、８２ａ・・・開放端面、８６ｂ・・・接合面、８６ａ・・・端子配置面、８６ｃ・・・絶縁部、１２，８１・・・実装基板、１２ａ，８１ａ・・・基板側段部、１３，８３・・・基板側端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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