(57)【要約】【課題】組付け作業が容易に行なえ、高い接続信頼性が得られるとともに、高密度実装が可能で配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造を提供する。【解決手段】回路基板１０は、表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、コネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられることにより、溝部１１が形成されている。この回路基板１０のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続されている。【選択図】        図４
2004342888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ろう材からなるバンプを介して表面実装型コネクタが接続される複数のコネクタ接続電極を含むコネクタ接続領域を主表面に有する回路基板であって、
前記コネクタ接続領域の周縁に、前記主表面から当該回路基板の深さ方向に向かって切り込みが設けられていることを特徴とする、回路基板。
【請求項２】
前記切り込みは、所定の幅をもって形成されており、当該回路基板の裏面にまで達することなく溝部を形成している、請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記溝部は、前記コネクタ接続領域の周縁の全周にわたって設けられている、請求項２に記載の回路基板。
【請求項４】
前記コネクタ接続領域は、前記複数のコネクタ接続電極が行列状に配置されることによって略矩形の形状を成しており、
前記切り込みは、少なくとも前記略矩形のコネクタ接続領域の四隅に設けられている、請求項１に記載の回路基板。
【請求項５】
前記切り込みは、所定の幅をもって形成されており、当該回路基板の裏面にまで達することなく溝部を形成している、請求項４に記載の回路基板。
【請求項６】
前記切り込みは、所定の幅をもって形成されており、当該回路基板の裏面にまで達することによって貫通孔を形成している、請求項４に記載の回路基板。
【請求項７】
ろう材からなるバンプを介して表面実装型コネクタが接続される複数のコネクタ接続電極を含むコネクタ接続領域を主表面に有する回路基板であって、
前記コネクタ接続領域が位置する部分に対応した当該回路基板の裏面に、補強部材が貼り付けられていることを特徴とする、回路基板。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の回路基板と、前記回路基板に設けられた複数のコネクタ接続電極にろう材からなるバンプを介して接続された表面実装型コネクタとを備えた、表面実装型コネクタの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に搭載される回路基板およびこの回路基板に実装される表面実装型コネクタの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、種々の表面実装型コネクタの実装構造が提案されている。この表面実装型コネクタとは、回路基板の表面に設けられたコネクタ接続電極に取付けられる雌型のコネクタである。近年では多ピン化と高密度化が進んでおり、これに対応した実装方法として、半田バンプ等を用いたバンプ接続方式が採用されることが主流となってきている。
【０００３】
高周波機器に用いられる高速信号伝送コネクタにおいても伝送速度の高速化および伝送量の大容量化に伴って多ピン化が進んでおり、また、装置の小型化に伴って高密度化が進んでいる。このため、これらの要請を同時に満たすことが可能なバンプ接続方式の表面実装型コネクタが採用されている。
【０００４】
図１２は、従来の表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。従来のバンプ接続方式を採用した表面実装型コネクタの実装構造においては、図１２に示すように、回路基板１０の主表面に設けられた複数のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が実装され、半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０のそれぞれのピン２１と回路基板１０のそれぞれのコネクタ接続電極１６とが接続されていた。
【０００５】
しかしながら、上述の表面実装型コネクタの実装構造を採用した場合には、雄型コネクタを挿抜することによって表面実装型コネクタに加わる挿抜荷重が半田接合部に集中し、雄型コネクタの挿抜時に半田接合部が損傷して電気的な導通が損なわれることがあった。
【０００６】
これを解決した表面実装型コネクタの実装構造として、図１３に示す実装構造が提案されている。図１３に示す表面実装型コネクタの実装構造は、表面実装型コネクタ２０の周縁にフランジ２２を設け、このフランジ２２に設けられた貫通孔と回路基板１０に設けられた貫通孔とにビス５０を挿し込み、ナット５１にて固定する実装構造である（たとえば、特許文献１または非特許文献１参照）。
【０００７】
この構造を採用した場合には、挿抜時に表面実装型コネクタに加わる挿抜荷重がビス接続部に集中し、結果として半田接続部に過大な荷重が加わることが回避されるため、半田接続部が損傷することなく電気的導通が維持されるようになる。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２５２０５３号公報
【０００９】
【非特許文献１】
Ｄａｖｅ  Ｂｒｅａｒｌｅｙ  Ｊｒ．，  ”Ａｓｓｕｒｉｎｇ  Ｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ  ｏｆ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔｅｄ  Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ”，  Ｐｒｏｃ  Ｔｅｃｈ  Ｐｒｏｇｒａｍ  Ｎａｔｌ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐａｃｋａｇｅ  Ｐｒｏｄ  Ｃｏｎｆ（Ｖｏｌ．２），  ｐｐ．６０６−６１４
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の如くのビスおよびナットからなる締結手段を用いた表面実装型コネクタの実装構造を採用した場合には、以下に示すような問題を有していた。
【００１１】
まず、第１に、回路基板を貫通するようにビスが配置されるため、この部分に配線を形成することができなくなるという問題がある。この結果、配線パターンのレイアウトの自由度が損なわれるとともに、実装密度の高密度化や装置の小型化が阻害されていた。特に、高速で信号を伝送する必要のある高周波回路においては、信号伝達の遅延化および伝送損失の増大化を招来し、その影響は顕著なものとなっていた。
【００１２】
第２に、組付け作業が煩雑であるという問題を有している。図１２に示す表面実装型コネクタの実装構造に比べ、図１３に示す表面実装型コネクタの実装構造では、表面実装型コネクタを回路基板にバンプ接続した後にさらにビスとナットを用いて固定する作業が必要になるため、組付け作業が煩雑化し、結果として製造コストの増大を招いていた。
【００１３】
したがって、本発明は、上述の問題点を解決すべくなされたものであり、組付け作業が容易に行なえ、高い接続信頼性が得られるとともに、高密度実装が可能で配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造およびこの実装構造に適した回路基板を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明のある局面に基づく回路基板は、ろう材からなるバンプを介して表面実装型コネクタが実装される回路基板である。回路基板は、表面実装型コネクタが接続される複数のコネクタ接続電極を含むコネクタ接続領域を主表面に有している。この回路基板のコネクタ接続領域の周縁には、主表面から回路基板の深さ方向に向かって切り込みが設けられている。
【００１５】
本発明の他の局面に基づく回路基板は、ろう材からなるバンプを介して表面実装型コネクタが実装される回路基板である。回路基板は、表面実装型コネクタが接続される複数のコネクタ接続電極を含むコネクタ接続領域を主表面に有している。この回路基板のコネクタ接続領域が位置する部分に対応した回路基板の裏面には、補強部材が貼り付けられている。
【００１６】
また、本発明に基づく表面実装型コネクタの実装構造は、上述のいずれかの回路基板と、この回路基板に設けられた複数のコネクタ接続電極にろう材からなるバンプを介して接続された表面実装型コネクタとを備えている。
【００１７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明するに先立ち、図１２に示した従来の表面実装型コネクタの実装構造を採用した場合に雄型コネクタを挿抜することによって生じる主応力分布を有限要素法を用いて解析した結果について説明する。図１は、図１２に示す表面実装型コネクタの実装構造において、半田接合部に生じる主応力分布をシミュレーションした結果を示す図であり、図２は、図１に示すシミュレーション結果における半田接合部の端部拡大図である。なお、図１および図２においては、矢印の方向が主応力の向きを、また矢印の長さが主応力の大きさをそれぞれ示している。
【００１８】
図１および図２に示すように、回路基板１０に半田バンプ３０を介して接続された雌型の表面実装型コネクタ２０に雄型コネクタを挿抜した場合に加わる挿抜荷重は、主に最外端に位置する半田バンプを介して回路基板１０に伝達されることがわかる。回路基板１０に伝達された挿抜荷重は、回路基板１０中に曲げ応力として作用する。このため、最外端に位置する半田バンプにおいて著しい応力集中が生じ、この部分に損傷が生じる可能性が高いことが分かる。
【００１９】
発明者はこの点に注目し、本発明を完成させるに至った。以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
【００２０】
（実施の形態１）
図３は、本発明の実施の形態１における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。また、図４は、本実施の形態における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図であり、図３中のＩＶ−ＩＶ線に沿って切断した場合の図である。
【００２１】
図３および図４に示すように、本実施の形態においては、回路基板１０としていわゆる多層配線基板を用いている。多層配線基板とは、単層のグリーンシートを積層して焼結した配線基板である。この多層配線基板では、各層に設けられた平面的な回路パターンをビアホールを介して接続するとにより、立体的な回路パターンの構築が可能である。
【００２２】
回路基板１０の主表面には、表面実装型コネクタ２０が実装されるコネクタ接続領域１８が位置している。このコネクタ接続領域１８内には、複数のコネクタ接続電極１６が設けられている。通常、表面実装型コネクタ２０におけるピン２１の配置は、図３に示すように行列状に設けられる場合が多く、これに対応してコネクタ接続電極１６も行列状に配置されている。
【００２３】
表面実装型コネクタ２０は、行列状に配置された半田バンプ３０を介して回路基板１０のコネクタ接続電極１６に接続される。この結果、表面実装型コネクタ２０のそれぞれのピン２１は、半田バンプ３０を介して回路基板１０に設けられたそれぞれのコネクタ接続電極１６に電気的に独立して接続されることになる。
【００２４】
回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁には、切り込みが設けられている。この切り込みは、所定の幅をもって形成されており、回路基板１０の主表面から回路基板１０の深さ方向に向かって設けられている。この切り込みは、回路基板１０の裏面１０ｂに達することなく回路基板１０の所定深さで途絶えている。このため、この切り込みにって回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁に溝部１１が形成されることになる。図３に示すように、溝部１１はコネクタ接続領域１８の全周を取り囲むように形成されている。
【００２５】
上述の溝部１１は、たとえば、焼成前のグリーンシートに予め切り込みを設けておくことによっても形成可能であるし、焼成後の多層配線基板に切削具等を用いて機械的加工を施すことによっても形成可能である。
【００２６】
回路基板１０内における配線は、それぞれの層上に形成された回路パターンとビアホール内に充填された導体層とによって構成される。このため、多層配線基板の各層に設けられた平面的な回路パターンがビアホールを介して接続されることにより、溝部１１を迂回して配線経路を構築することが可能である。
【００２７】
以上において説明した本実施の形態における回路基板の特徴的な構造を要約すれば、回路基板１０は、ろう材からなるバンプとしての半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられている。また、回路基板１０に設けられた切り込みは、所定の幅をもって形成されており、回路基板１０の裏面１０ｂにまで達することなく溝部１１を形成している。また、この溝部１１は、コネクタ接続領域１８の周縁の全周にわたって設けられている。
【００２８】
さらに、本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造の特徴的な構造を要約すれば、本実装構造は、上述の回路基板１０と、この回路基板１０に設けられた複数のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して接続された表面実装型コネクタ２０とを備えている。
【００２９】
以上において説明した本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造を採用した場合に雄型コネクタを挿抜することによって生じる主応力分布を有限要素法を用いて解析した結果について説明する。図５は、上述の表面実装型コネクタの実装構造において、半田接合部に生じる主応力分布をシミュレーションした結果を示す図であり、図６は、図５に示すシミュレーション結果における半田接合部の端部拡大図である。なお、図５および図６においては、矢印の方向が主応力の向きを、また矢印の長さが主応力の大きさをそれぞれ示している。
【００３０】
図５および図６に示すように、回路基板１０に半田バンプ３０を介して接続された雌型の表面実装型コネクタ２０に雄型コネクタを挿抜した場合に加わる挿抜荷重は、半田バンプ３０を介して回路基板１０に作用する。しかしながら、上述の従来構造におけるシミュレーション結果とは異なり、本実装構造を採用した場合には、最外端に位置する半田バンプに著しい応力の集中は見られない。これは、回路基板１０に設けた溝部１１が最外端に位置する半田バンプにかかる応力を緩和する緩衝部として機能するためであり、結果としてそれぞれの半田バンプ３０に加わる応力の均等化および低減化が図られる。そして応力の集中は、回路基板１０の溝部１１近傍に集中することになる。回路基板１０は半田接合部に比べて脆弱でないため、応力が溝部１１近傍に集中することによって破損することは考え難い。したがって、表面実装型コネクタ２０と回路基板１０との接続信頼性が向上することが分かる。
【００３１】
以上において説明したように、本実施の形態の如くの構造の回路基板を用いた実装構造とすることにより、雌型の表面実装型コネクタに雄型のコネクタを挿抜することによって生じる挿抜荷重が半田接続部に集中することが回避されるようになるため、高い接続信頼性が確保されるようになる。これにより、この部分における損傷が未然に防止されるようになる。
【００３２】
また、回路基板に設けられる溝部は、図１３に示す構造の締結手段の設置面積に比べて十分に小さい幅で形成することが可能である。このため、図１３に示す構造よりも高密度実装が可能でかつ配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造を実現することが可能になる。
【００３３】
さらには、表面実装型コネクタと回路基板とをビスやナット等の締結手段を用いて組付ける必要がなくなるため、組付け作業が大幅に容易化し、部品点数の削減および製造コストの低減が可能になる。
【００３４】
（実施の形態２）
図７は、本発明の実施の形態２における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造は、上述の実施の形態１における実装構造に比べて回路基板に設けられる溝部の形成位置が異なる態様のものである。なお、上述の実施の形態１と同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
【００３５】
図７に示すように、本実施の形態における回路基板１０は、略矩形形状を成すコネクタ接続領域１８の四隅に溝部１２を有している。それぞれの溝部１２は、上面から見た形状がＬ字型となっており、コネクタ接続領域１８を取り囲むように配置されている。ピン２１が行列状に配置された表面実装型コネクタ２０を採用した場合には、特に四隅に位置する半田バンプに応力の集中が生じ易い。そこで、本実施の形態における回路基板１０では、溝部１２が形成される位置を四隅のみとしている。
【００３６】
本実施の形態における回路基板の特徴的な構造を要約すれば、回路基板１０は、ろう材からなるバンプとしての半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられている。また、コネクタ接続領域１８は、複数のコネクタ接続電極１６が行列状に配置されることによって略矩形の形状を成しており、このコネクタ接続領域１８の周縁に設けられる切り込みは、略矩形のコネクタ接続領域１８の四隅に設けられている。また、この切り込みは、所定の幅をもって形成されており、回路基板１０の裏面１０ｂにまで達することなく溝部１２を形成している。
【００３７】
さらに、本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造の特徴的な構造を要約すれば、本実装構造は、上述の回路基板１０と、この回路基板１０に設けられた複数のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して接続された表面実装型コネクタ２０とを備えている。
【００３８】
以上において説明した構造を採用することにより、コネクタ接続領域の四隅に設けられた溝部が応力を逃がす緩衝部として作用するため半田接合部に応力が集中することが回避されるようになり、上述の実施の形態１と同様の効果が得られるようになる。また、溝部が形成されていない部分、すわなちコネクタ接続領域の周縁のうちの四隅以外の部分においては、溝部を迂回することなく配線経路を形成することが可能になるため、上述の実施の形態１に比べて配線レイアウトの自由度がさらに増し、高密度化および小型化に適したものとなる。
【００３９】
なお、図８は、本実施の形態における回路基板の形状の変形例を示す平面図である。図８に示すように、本変形例における回路基板１０においては、略矩形形状を成すコネクタ接続領域１８の相対する２辺のみを囲むように溝部１３が形成されている。それぞれの溝部１３は、上面から見た形状がコの字型となっており、コネクタ接続領域１８を取り囲むように配置されている。このように構成した場合にも、接続信頼性の確保と配線レイアウトの自由度とが両立されるようになる。
【００４０】
（実施の形態３）
図９は、本発明の実施の形態３における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。また、図１０は、本実施の形態における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図であり、図９中のＸ−Ｘ線に沿って切断した場合の図である。本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造は、上述の実施の形態１または２における実装構造とは異なり、回路基板に設けられる切り込みの形状が異なる態様のものである。なお、上述の実施の形態１または２と同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
【００４１】
図９および図１０に示すように、回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁には、切り込みが設けられている。この切り込みは、所定の幅をもって形成されており、回路基板１０の主表面から回路基板１０の深さ方向に向かって設けられている。この切り込みは、回路基板１０の裏面にまで達している。このため、この切り込みによって回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁に貫通孔１４が形成されることになる。この貫通孔１４は、略矩形形状を成すコネクタ接続領域１８の四隅に位置している。それぞれの貫通孔１４は、上面から見た形状がＬ字型となっており、コネクタ接続領域１８を取り囲むように配置されている。
【００４２】
上述の貫通孔１４は、たとえば、焼成前のグリーンシートに予め切り込みを設けておくことによっても形成可能であるし、焼成後の多層配線基板に切削具等を用いて機械的加工を施すことによっても形成可能である。
【００４３】
本実施の形態における回路基板の特徴的な構造を要約すれば、回路基板１０は、ろう材からなるバンプとしての半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、回路基板１０のコネクタ接続領域１８の周縁には、主表面１０ａから回路基板１０の深さ方向に向かって切り込みが設けられている。また、コネクタ接続領域１８は、複数のコネクタ接続電極１６が行列状に配置されることによって略矩形の形状を成しており、このコネクタ接続領域１８の周縁に設けられる切り込みは、略矩形のコネクタ接続領域１８の四隅に設けられている。また、この切り込みは、所定の幅をもって形成されており、回路基板１０の裏面１０ｂにまで達しており、貫通孔１４を形成している。
【００４４】
さらに、本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造の特徴的な構造を要約すれば、本実装構造は、上述の回路基板１０と、この回路基板１０に設けられた複数のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して接続された表面実装型コネクタ２０とを備えている。
【００４５】
以上において説明した構造を採用することにより、上述の実施の形態２と同様の効果が得られるようになる。なお、この場合に得られる応力緩和効果は、上述の実施の形態２に比べて切り込みが貫通している分大きくなり、より有効的に応力を緩和することができるようになる。
【００４６】
なお、本実施の形態の如く回路基板に貫通孔を設ける場合にあっても、上述の実施の形態２おける変形例と同様に、略矩形形状を成すコネクタ接続領域の相対する２辺のみを取り囲むようにコの字型の貫通孔を設けることが可能である。このように構成することにより、接続信頼性の確保と配線レイアウトの自由度とが両立されるようになる。
【００４７】
（実施の形態４）
図１１は、本発明の実施の形態４における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。なお、上述の実施の形態１から３と同様の部分については図中同一の符号を付し、その説明はここでは繰り返さない。
【００４８】
図８に示すように、回路基板１０の主表面１０ａには、表面実装型コネクタ２０が実装されるコネクタ接続領域１８が位置している。このコネクタ接続領域１８内には、複数のコネクタ接続電極１６が設けられている。
【００４９】
表面実装型コネクタ２０は、行列状に配置された半田バンプ３０を介して回路基板１０のコネクタ接続電極１６に接続される。この結果、表面実装型コネクタ２０のそれぞれのピン２１は、半田バンプ３０を介して回路基板１０に設けられたそれぞれのコネクタ接続電極１６に電気的に独立して接続されることになる。
【００５０】
コネクタ接続領域１８に対応する部分の回路基板１０の裏面１０ｂには、補強部材４０が貼り付けられている。この補強部材４０としては、たとえば金属製の板状部材や回路基板の余剰片などが利用可能である。この場合には、補強部材４０と回路基板１０とを接着剤を用いて貼付する。また、補強部材４０としては、接着剤等の樹脂ペーストをこの裏面部分に多目に塗布し、硬化させることによっても形成可能である。この場合には、別途、補強部材を準備する必要がなくなる。
【００５１】
回路基板１０と補強部材４０とを接着剤を用いて接着する場合には、エポキシ樹脂系の接着剤に代表される熱硬化性の接着剤を用いることが好ましい。この種の接着剤を用いた場合には、回路基板１０に設けられた配線を損なうことなく補強部材４０を回路基板１０の裏面に貼付することが可能になるとともに、表面実装型コネクタ２０を回路基板１０に組付けるリフロー工程において同時に補強部材４０を接着する工程が実施できるため、工程の短縮化が可能となる。
【００５２】
また、補強部材４０を回路基板１０の裏面１０ｂに貼り付ける方法としては、配線パターンが密集するコネクタ接続領域１８の近傍を避けて配線パターンが密集していない部分にビスやピン等を用いて補強部材４０を機械的に固定することによって貼り付ける方法も利用可能である。
【００５３】
以上において説明した本実施の形態における回路基板の特徴的な構造を要約すれば、回路基板１０は、ろう材からなるバンプとしての半田バンプ３０を介して表面実装型コネクタ２０が接続される複数のコネクタ接続電極１６を含むコネクタ接続領域１８を主表面１０ａに有しており、回路基板１０のコネクタ接続領域１８が位置する部分に対応した回路基板１０の裏面１０ｂに、補強部材４０が貼付されている。
【００５４】
さらに、本実施の形態における表面実装型コネクタの実装構造の特徴的な構造を要約すれば、本実装構造は、上述の回路基板１０と、この回路基板１０に設けられた複数のコネクタ接続電極１６に半田バンプ３０を介して接続された表面実装型コネクタ２０とを備えている。
【００５５】
以上において説明した構造を採用することにより、雌型の表面実装型コネクタに雄型のコネクタを挿抜することによって生じる挿抜荷重が半田接続部に集中することが回避されるようになるため、高い接続信頼性が確保されるようになる。これは、回路基板の裏面に貼り付けられた補強部材によって回路基板に生じる曲げ応力が低減されるためであり、特に半田接続部の最外端に位置する半田バンプに生じる応力集中が緩和されるため、この部分における損傷が未然に防止されるようになる。
【００５６】
また、回路基板にビスやナットなどの締結手段を組付けるスペースを確保する必要がなく、さらには溝部や貫通孔を設けるスペースを確保する必要もなくなるため、高密度実装が可能で配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造を実現することが可能になる。
【００５７】
なお、上述の実施の形態１から４においては、回路基板の表面にコネクタ接続電極が行列状に配置されてコネクタ接続領域が略矩形形状に構成された場合を例示して説明を行なったが、特にこの形状に限定されるものではない。本発明は、コネクタ接続電極がたとえば千鳥状に配置されたものやランダム状に配置されたものなどにも当然に適用可能であり、また、コネクタ接続領域がたとえば台形形状のものや円形状のものなどにも当然に適用可能である。
【００５８】
また、上述の実施の形態１から４においては、半田バンプを用いたいわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）方式の接続構造を採用した場合を例示して説明を行なったが、特にこれに限定されるものではなく、回路基板に半田ペーストを印刷しリフロー等によって回路基板と表面実装型コネクタとを接続したものなどにも適用可能である。
【００５９】
このように、今回開示した上記各実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は特許請求の範囲によって画定され、また特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【００６０】
【発明の効果】
本発明によれば、組付け作業が容易に行なえ、高い接続信頼性が得られるとともに、高密度実装が可能で配線レイアウトの自由度の高い表面実装型コネクタの実装構造が得られるようになる。また、本発明によれば、この実装構造に適した回路基板が得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１２に示す表面実装型コネクタの実装構造において、半田接合部に生じる主応力分布をシミュレーションした結果を示す図である。
【図２】図１に示すシミュレーション結果における半田接合部の端部拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態１における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。
【図５】図３および図４に示す表面実装型コネクタの実装構造において、半田接合部に生じる主応力分布をシミュレーションした結果を示す図である。
【図６】図５に示すシミュレーション結果における半田接合部の端部拡大図である。
【図７】本発明の実施の形態２における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態２における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造の変形例を示す平面図である。
【図９】本発明の実施の形態３における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態３における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態４における回路基板の形状および表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。
【図１２】従来の表面実装型コネクタの実装構造を示す概略断面図である。
【図１３】従来の表面実装型コネクタの実装構造の他の例を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１０  回路基板、１０ａ  主表面、１０ｂ  裏面、１１，１２，１３  溝部、１４  貫通孔、１６  コネクタ接続電極、１８  コネクタ接続領域、２０  表面実装型コネクタ、２１  ピン、３０  半田バンプ、４０  補強部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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