(57)【要約】【課題】防水性を高めることができるケースの防水構造および防水方法を提供する。【解決手段】内部が空間である注入部１１Ｄが側壁１１Ｂに設けられたケース１１と、外部から注入部１１Ｄを介して内部に通る挿通穴１１Ｃ、１１Ｅと、挿通穴１１Ｃ、１１Ｅを通って外部からケース１１内部に配置されたコード１５と、注入部１１Ｄを通るコード１５を覆う樹脂１７とを備えた。そして、コード１５は、ケース１１および注入部１１Ｄに設けられた挿通穴１１Ｃ、１１Ｅに、ブッシュ１６を介して通されている。これによって、ケース１１にコード１５を挿通する際に、注入部１１Ｄを通してコード１５を挿通し、かつ、注入部１１Ｄに樹脂を注入するので、挿通穴１１Ｃ、１１Ｅから水分がケース１１内に入り込むことを防ぎ、ケース１１の防水性を高めることができる。【選択図】  図２
2004265748.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部が空間である注入部（１１Ｄ）が側壁（１１Ｂ）に設けられたケース（１１）と、
外部から前記注入部（１１Ｄ）を介して内部に通る挿通穴（１１Ｃ、１１Ｅ）と、
前記挿通穴（１１Ｃ、１１Ｅ）を通って外部から前記ケース（１１）内部に配置されたコード（１５）と、
前記注入部（１１Ｄ）を通るコード（１５）を覆う樹脂（１７）とを備えたことを特徴とするケースの防水構造。
【請求項２】
前記コード（１５）は、前記ケース（１１）および前記注入部（１１Ｄ）に設けられた前記挿通穴（１１Ｃ、１１Ｅ）に、ブッシュ（１６）を介して通されていることを特徴とする請求項１に記載のケースの防水構造。
【請求項３】
前記ケース（１１）および前記注入部（１１Ｄ）に設けられた前記挿通穴（１１Ｃ、１１Ｅ）を通るように、前記ケース（１１）を２つに分割したことを特徴とする請求項１または２に記載のケースの防水構造。
【請求項４】
前記ケース（１１）および前記注入部（１１Ｄ）の前記挿通穴（１１Ｃ、１１Ｅ）は、前記ケース（１１）の底部側または天井部側のどちらかに偏在して設けられていることを特徴とする請求項３に記載のケースの防水構造。
【請求項５】
前記注入部（１１Ｄ）に開口（１１Ｄ２）が設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のケースの防水構造。
【請求項６】
請求項４に記載のケース（１１）を防水するケースの防水方法において、
分割された前記注入部（１１Ｄ）の容積の大きい部分に前記樹脂（１７）を注入し、
分割された２つの前記ケース（１１）を１つに溶着し、
溶着が終了した前記ケース（１１）を裏返し、この後で前記樹脂（１７）を固化することを特徴とするケースの防水方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電源用などに用いられるケースの防水構造および防水方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電源用などに用いられるケースには、電圧出力用のコードを備えているものがある。その一例として、ＡＣアダプタがある。このＡＣアダプタを図５および図６に示す。ＡＣアダプタ１００は、商用の交流を直流に変換するものであり、ケース１０１を備えている。ケース１０１の内部が空間になっていて、商用の交流を直流に変換するための電源基板１０２が保持されている。また、ケース１０１の側壁には、プラグ１０３が設けられている。プラグ１０３は、先端が電源基板１０２と電気的に接続され、電源基板１０２に商用の交流を供給するために、コンセントに差し込まれる。
【０００３】
ケース１０１の別の側壁には、接続コード１０４を通すための挿通穴１０１Ａが開けられている。接続コード１０４は、電源基板１０２によって変換された直流を出力する。接続コード１０４は、ブッシュ１０５を介して挿通穴１０１Ａに通される。これによって、接続コード１０４の折り曲げによる断線などが防止される。また、ケース１０１の内部は、電源基板１０２を埋めるように、樹脂１０６で充填されている。これによって、電源基板１０２は防水されている。
【０００４】
ケース１０１は、通常、上ケース１０１１と下ケース１０１２とに分かれていて、樹脂１０６が充填されると、超音波などによって、上ケース１０１１が下ケース１０１２と溶着される。これによって、ケース１０１が密閉される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、コードを備える前記のケースには、次のような課題がある。ケース１０１は、上ケース１０１１が下ケース１０１２と溶着されて、密閉される。しかし、ケース１０１には、ブッシュ１０５を介して接続コード１０４を通すために、挿通穴１０１Ａが開けられている。この挿通穴１０１Ａから水分などが入り込み、ケース１０１の防水性を低くするという課題がある。
【０００６】
本発明は、前記の課題を解決し、防水性を高めることができるケースの防水構造および防水方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、請求項１の発明は、内部が空間である注入部が側壁に設けられたケースと、外部から前記注入部を介して内部に通る挿通穴と、前記挿通穴を通って外部から前記ケース内部に配置されたコードと、前記注入部を通るコードを覆う樹脂とを備えたことを特徴とするケースの防水構造である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のケースの防水構造において、前記コードは、前記ケースおよび前記注入部に設けられた前記挿通穴に、ブッシュを介して通されていることを特徴とする。
請求項３の発明は、請求項１または２に記載のケースの防水構造において、前記ケースおよび前記注入部に設けられた前記挿通穴を通るように、前記ケースを２つに分割したことを特徴とする。
請求項４の発明は、請求項３に記載のケースの防水構造において、前記ケースおよび前記注入部の前記挿通穴は、前記ケースの底部側または天井部側のどちらかに偏在して設けられていることを特徴とする。
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のケースの防水構造において、前記注入部に開口が設けられたことを特徴とする。
請求項６の発明は、請求項４に記載のケースを防水するケースの防水方法において、分割された前記注入部の容積の大きい部分に前記樹脂を注入し、分割された２つの前記ケースを１つに溶着し、溶着が終了した前記ケースを裏返し、この後で前記樹脂を固化することを特徴とするケースの防水方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
つぎに、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳しく説明する。
【０００９】
［実施の形態１］
本実施の形態では、本発明によるケースの防水構造がＡＣアダプタに適用された場合を例としている。このＡＣアダプタを図１および図２に示す。このＡＣアダプタ１０は、商用の交流を直流に変換するものであり、ケース１１を備えている。ケース１１は樹脂成型などによって作られる。ケース１１の内部が空間になっていて、商用の交流を直流に変換するための電子部品（図示を省略）が搭載された電源基板１２がスペーサ１３によって保持されている。また、ケース１１の側壁１１Ａには、ケース成型時にプラグ１４が予め設けられている。プラグ１４は、先端が電源基板１２と電気的に接続され、電源基板１２に商用の交流を供給するために、コンセントに差し込まれる。
【００１０】
ケース１１の別の側壁１１Ｂには、接続コード１５を通すための挿通穴１１Ｃが開けられている。接続コード１５は、電源基板１２によって変換された直流を出力する。接続コード１５はブッシュ１６を介して挿通穴１１Ｃに通される。これによって、接続コード１５の折り曲げによる断線などが防止される。ケース１１は、２分割構造となっており、通常、挿通穴１１Ｃの部分で、上ケース１１１と下ケース１１２とに分かれている。これによって、ブッシュ１６を挿通穴１１Ｃに通し易くしている。
【００１１】
ケース１１の挿通穴１１Ｃを覆うように、三方が塞がれた袋状の注入部１１Ｄが、ケース１１と一体的に側壁１１Ｂに設けられている。注入部１１Ｄを区画形成する側壁１１Ｄ１には、挿通穴１１Ｃと向かい合うように、挿通穴１１Ｅが開けられている。挿通穴１１Ｅは、挿通穴１１Ｃと共にブッシュ１６を介して接続コード１５をケース１１内に通すためのものである。注入部１１Ｄの開口１１Ｄ２は樹脂を流し込むときに用いられる。注入部１１Ｄはケース１１と同じように、挿通穴１１Ｅの部分で分割されている。これによって、ブッシュ１６を挿通穴１１Ｅに通し易くしている。
【００１２】
前記構成のＡＣアダプタ１０は、次のようにして作られる。電源基板１２がケース１１の下ケース１１２に取り付けられ、電源基板１２にプラグ１４が接続され、ブッシュ１６に通された接続コード１５が電源基板１２に接続される。各接続が終了すると、ブッシュ１６が挿通穴１１Ｃと挿通穴１１Ｅを通るように、下ケース１１２に上ケース１１１を被せる。
【００１３】
この後、超音波などによって、上ケース１１１が下ケース１１２と溶着される。これによって、ケース１１が密閉される。さらに、注入部１１Ｄの開口１１Ｄ２から、接続コード１５が通されたブッシュ１６を埋めるように、樹脂１７を流し込む。樹脂１７としては、エポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いる。樹脂１７が固化すると、組み立て作業が終了する。
【００１４】
以上のＡＣアダプタ１０によれば、注入部１１Ｄに開けられた挿通穴１１Ｅとケース１１に開けられた挿通穴１１Ｃとの部分を樹脂１７よって、ブッシュ１６と共に埋めるので、ケース１１内に水分が入ることを防ぐことができる。また、従来に比べて使用する樹脂１７の量が少ないので、ＡＣアダプタ１０の軽量化が可能である。
【００１５】
［実施の形態２］
本実施の形態では、実施の形態１の注入部１１Ｄを図３に示すようにしている。前述の実施の形態では、ケース１１に樹脂注入用の開口１１Ｄ２があるため、見栄えが悪く、また、経年使用等により開口１１Ｄ２に埃が堆積するなどする。本実施の形態では、樹脂注入部をケース本体内部に形成し、外観を良好としている。なお、図３では、図１および図２と同じ符号を付与してあるものは、同じものであるので、それらについての説明を省略する。
【００１６】
図３（ａ）のＡＣアダプタ２０は、内部が中空のケース２１を備えている。ケース２１は樹脂成型などによって作られる。ケース２１の内部が空間になっている。ケース２１には、実施の形態１と同じように、電源基板１２がスペーサ１３によって保持されている。また、ケース２１の側壁には、プラグ（図示を省略）が設けられている。
【００１７】
ケース２１の側壁２１Ａには、ブッシュ１６を介して接続コード１５を通すための挿通穴２１Ｂが開けられている。挿通穴２１Ｂは、ケース２１の下面２１２１の近くに設けられている。つまり、挿通穴２１Ｂはケース２１の底部側に設けられている。ケース２１は、挿通穴２１Ｂの部分で、上ケース２１１と下ケース２１２とに分かれている。
【００１８】
ケース２１の内側には、側壁２１Ａと向かい合って内壁２１Ｃが設けられ、ケース２１の内部が仕切られている。側壁２１Ａと、この内側において離間対向して形成された隔壁として機能する内壁２１Ｃとが注入部２１Ｄを区画形成する。つまり、注入部２１Ｄにより、密閉状態の空間が形成される。内壁２１Ｃには、ケース２１の挿通穴２１Ｂと向かい合うように、挿通穴２１Ｅが開けられている。挿通穴２１Ｅは、挿通穴２１Ｂと共にブッシュ１６を介して接続コード１５をケース２１内に通すためのものである。内壁２１Ｃもケース２１と同様に挿通穴２１Ｅの部分で２つに分かれている。挿通穴２１Ｂがケース２１の下面２１２１の近くに設けられているので、注入部２１Ｄの上ケース２１１の空間が下ケース２１２に比べて大きい。これは、上ケース２１１の高さが下ケース２１２に比べて高いためであり、一例として、上ケース２１１の高さが１８ｍｍであり、下ケース２１２の高さが８ｍｍである。
【００１９】
前記構成のＡＣアダプタ２０は、次のようにして作られる。電源基板１２がケース２１の下ケース２１２に取り付けられ、電源基板１２にプラグが接続され、ブッシュ１６に通された接続コード１５が電源基板１２に接続される。
【００２０】
各接続が終了すると、上ケース２１１側の注入部２１Ｄ、つまり２分割された注入部２１Ｄの容積の大きな部分に樹脂２１Ｆを注入する。樹脂２１Ｆとしては、エポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いる。樹脂２１Ｆの注入が終わると、ブッシュ１６が挿通穴２１Ｂと挿通穴２１Ｅとを通るように、上ケース２１１に下ケース２１２を被せる。この後、超音波などによって、上ケース２１１を下ケース１１２に溶着する。
【００２１】
そして、溶着が終わったＡＣアダプタ２０を、図３（ｂ）に示すように裏返す。ケース２１内部では、樹脂２１Ｆが注入部２１Ｄ内のブッシュ１６に向かって流れる。注入部２１Ｄの上ケース２１１が下ケース２１２に比べて大きいので、注入部２１Ｄの上ケース２１１の樹脂２１Ｆは、下ケース２１２に位置するブッシュ１６を埋める。この後、樹脂２１Ｆが固化すると組み立て作業が終了する。
【００２２】
以上のＡＣアダプタ２０によれば、実施の形態１と同じように、ケース２１に開けられた挿通穴２１Ｂと注入部２１Ｄに開けられた挿通穴２１Ｅとの部分を、樹脂２１Ｆよって、ブッシュ１６と共に埋めるので、ケース２１内に水分が入ることを防ぐことができる。また、従来に比べて使用する樹脂２１Ｆの量が少ないので、ＡＣアダプタ２０の軽量化が可能である。
【００２３】
［実施の形態３］
本実施の形態では、実施の形態１の注入部１１Ｄを図４に示すようにしている。なお、図４では、図１および図２と同じ符号を付与してあるものは、同じものであるので、それらについての説明を省略する。
【００２４】
図４のＡＣアダプタ３０は、内部が中空のケース３１を備えている。ケース３１は樹脂成型などによって作られる。ケース３１の内部が空間になっている。ケース３１には、実施の形態１と同じように、電源基板１２がスペーサ１３によって保持されている。また、ケース３１の側壁には、プラグ（図示を省略）が設けられている。
【００２５】
ケース３１の側壁３１Ａには、ブッシュ１６を介して接続コード１５を通すための挿通穴３１Ｂが開けられている。ケース３１は、通常、挿通穴３１Ｂの部分で、上ケース３１１と下ケース３１２とに分かれている。
【００２６】
ケース３１の挿通穴３１Ｂを覆うように、四方が塞がれた注入部３１Ｃが、ケース３１と一体的に側壁３１Ａに設けられている。注入部３１Ｃの側壁３１Ｃ１には、挿通穴３１Ｂと向かい合うように、挿通穴３１Ｄが開けられている。挿通穴３１Ｄは、挿通穴３１Ｂと共にブッシュ１６を介して接続コード１５をケース３１内に通すためのものである。注入部３１Ｃはケース３１と同じように、挿通穴３１Ｄの部分で分割されている。
【００２７】
前記構成のＡＣアダプタ３０は、次のようにして作られる。電源基板１２がケース１１の下ケース３１２に取り付けられ、電源基板１２にプラグが接続され、ブッシュ１６に通された接続コード１５が電源基板１２に接続される。
【００２８】
各接続が終了すると、下ケース３１２側の注入部３１Ｃに樹脂３１Ｅを注入する。樹脂３１Ｅとしては、エポキシ樹脂やウレタン樹脂を用いる。樹脂３１Ｅの注入が終わると、ブッシュ１６が挿通穴３１Ｂと挿通穴３１Ｄとを通るように、下ケース３１２に上ケース３１１を被せる。この後、超音波などによって、上ケース３１１を下ケース３１２に溶着し、ケース３１を密閉する。
【００２９】
そして、溶着が終わったケース３１を実施の形態２と同じように裏返す。これによって、注入部３１Ｃ内部では、樹脂３１Ｅがブッシュ１６に向かって流れ、ブッシュ１６を埋める。この後、樹脂３１Ｅが固化すると、組み立て作業が終了する。
【００３０】
以上のＡＣアダプタ３０によれば、実施の形態１と同じように、ケース３１の側壁３１Ａに開けられた挿通穴３１Ｂと注入部３１Ｃに開けられた挿通穴３１Ｄとの部分を、樹脂３１Ｅよって、ブッシュ１６と共に埋めるので、ケース３１内に水分が入ることを防ぐことができる。また、従来に比べて使用する樹脂樹脂３１Ｅの量が少ないので、ＡＣアダプタ３０の軽量化が可能である。
【００３１】
以上、本発明の実施の形態１〜３を詳述してきたが、具体的な構成はこれらの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても、本発明に含まれる。
たとえば、前記の各実施の形態では、本発明のケースの防水構造をＡＣアダプタに適用したが、本発明はこれに限定されることはない。また、実施の形態２では、挿通穴２１Ｂ、２１Ｅをケース２１の底部側に設けたが、天井側に設けてもよい。ケース２１の天井側は底部側と向かい合う部分である。
【００３２】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、ケースにコードを挿通する際に、注入部を通してコードを挿通し、かつ、注入部に樹脂を注入するので、挿通穴から水分がケース内に入り込むことを防ぎ、ケースの防水性を高めることができる。
請求項２の発明によれば、ブッシュを介してケーブルをケース内に通すので、ケーブルを保護することができる。
請求項３および請求項４の発明により、注入部およびケースの挿通穴を通るようにケースを分割したので、ケーブルやブッシュを挿通穴に通し易くすることができる。
請求項５の発明により、注入部に開口を設けたので、この開口から注入部に樹脂を注入することが可能になる。
請求項６の発明により、密閉状態にある注入部に注入した樹脂で、ケーブルやブッシュを簡単に覆うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるケースの防水構造が適用されたＡＣアダプタを示す斜視図である。
【図２】図１のＩ−Ｉ断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態２によるケースの防水構造が適用されたＡＣアダプタを示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態３によるケースの防水構造が適用されたＡＣアダプタを示す断面図である。
【図５】ＡＣアダプタを示す斜視図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ断面を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  ＡＣアダプタ
１１  ケース
１１１  上ケース
１１２  下ケース
１１Ａ、１１Ｂ  側壁
１１Ｃ  挿通穴
１１Ｄ  注入部
１１Ｄ１  側壁
１１Ｄ２  開口
１１Ｅ  挿通穴
１２  電源基板
１３  スペーサ
１４  プラグ
１５  接続コード
１６  ブッシュ
１７  樹脂
２０  ＡＣアダプタ
２１  ケース
２１１  上ケース
２１２  下ケース
２１２１  下面
２１Ａ  側壁
２１Ｂ  挿通穴
２１Ｃ  内壁
２１Ｄ  注入部
２１Ｅ  挿通穴
２１Ｆ  樹脂
３０  ＡＣアダプタ
３１  ケース
３１１  上ケース
３１２  下ケース
３１Ａ  側壁
３１Ｂ  挿通穴
３１Ｃ  注入部
３１Ｄ  挿通穴
３１Ｅ  樹脂
【図１】
2004265748.tif 000003
【図２】
2004265748.tif 000004
【図３】
2004265748.tif 000005
【図４】
2004265748.tif 000006
【図５】
2004265748.tif 000007
【図６】
2004265748.tif 000008