(57)【要約】【課題】チップ部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を抑制してチップ部品の正確な取付けが可能なプリント基板を提供する。【解決手段】プリント基板１には、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの三辺に複数の触手形状パターン１０が配設されている。各触手形状パターン１０の後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を固定するための半田付けランドと、該半田付けランドの周囲に設けられたレジスト膜境界領域を跨いで該レジスト膜境界領域の外側に位置する配線パターンと前記半田付けランドとを接続する触手形状パターンとを備えたプリント基板。
【請求項２】
対の関係にある半田付けランドの周囲に設けられた触手形状パターンは互いに対称形であることを特徴とする請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
レジスト膜境界領域の外側に延在した複数の触手形状パターンの先端部と該先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域の外側において接続しかつ配線パターンに接続する環状パターンを備えたことを特徴とする請求項１または請求項２記載のプリント基板。
【請求項４】
半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンは、それらの形状、寸法および配置構成を登録した計算機援用設計システムにおける部品マクロにより形成されたものであることを特徴とする請求項１から請求項３のうちのいずれか１項記載のプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半田付けランドを有するプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２は従来のプリント基板上に設けられた半田付けランドに対するチップ部品および配線パターンの接続構造を示す上面図である。プリント基板１上には、例えばスクリーン印刷法により形成された銅箔からなる一対の半田付けランド２ａおよび２ｂが設けられている。図１２に示した半田付けランド２ａおよび２ｂは、同一の矩形状および同一寸法を有しており、所定の距離をもって隔てられている。一方の半田付けランド２ａには銅箔からなる配線パターン３ａおよび３ｂが接続されており、他方の半田付けランド２ｂには同じく銅箔からなる配線パターン３ｃが所定の接続角度をもって接続されている。
【０００３】
このような半田付けランド２ａおよび２ｂ上には、例えば溶融半田４が印刷されており、リフロー半田法によりチップ部品５が固定されている。また、半田付けランド２の周囲には、所定の幅をもってレジスト膜境界領域６が形成されている。レジスト膜境界領域６は、半田付けランド２の作成時に用いられるスクリーン印刷法におけるスクリーンの開口部（図示せず）の縁部と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ上にそれぞれ施されるコーティング印刷層（図示せず）の縁部との間に形成されており、半田付けランド２上に例えば溶融半田が印刷された際の印刷ズレにより生じる可能性のある、溶融半田と半田付けランド２ａおよび２ｂの外側に形成された他の導体（図示せず）との不用意な接触を未然に防止する、いわば安全地帯または緩衝領域として機能するものである。
【０００４】
次に製造方法について説明する。
まず、基材（図示せず）上に、半田付けランド２ａおよび２ｂの形成予定位置と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成予定位置とにそれぞれ対応する開口部（図示せず）を有するスクリーン（図示せず）を配置した後、スクリーン（図示せず）上から銅箔エッチング保護インクを塗布して、不要銅箔をエッチングすることで、それぞれ銅箔からなる半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとを同時に形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に、これら半田付けランド２ａおよび２ｂよりも一回り大きいマスクを被せた後、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ等の上にレジストインクを塗布してコーティング印刷層（図示せず）を形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上からマスクを外し、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に溶融半田を印刷した後、リフロー半田法によりチップ部品５を実装してプリント基板１を製造する。
【０００５】
なお、特許文献１は、チップ部品のリフロー法による半田付け時における実装位置からの位置ずれを防止する目的で、一対の半田付けランドのうち、チップ部品の脚部直下の領域に半田を塗布しない切欠きを設け、当該切欠き内にチップ部品の脚部が嵌り込むように構成したプリント基板を開示している。また、特許文献２は、チップ部品をリフロー半田付けで半田付けするプリント基板においてチップ部品のずれや倒立を防止する目的で、第１の半田付けランドに接続された幅広信号導出部と同方向にかつ同幅の凸部を、幅狭信号導出部に接続された第２の半田付けランドに設けるように構成したプリント基板を開示している。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−３０２３８号公報（図１、請求項１）
【特許文献２】
特開平１１−１７７２２１号公報（図１、請求項１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板１は上述のような構成を有しているので、以下のような課題があった。すなわち、従来のプリント基板１は、半田付けランド２ａ、２ｂと、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとを直接接続する構成を有しているので、各配線パターンの幅寸法や接続角度等のファクタにより、半田付けランド２ａおよび２ｂの外側に位置するレジスト膜境界領域６まで溶融半田が広がることがある。この場合においては、一対の半田付けランド２ａおよび２ｂ間で半田の広がり方、配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとの熱伝導あるいは半田の溶融／凝固速度が異なると、例えばチップ部品５が先に溶融した半田付けランド側へ引っ張られるなどして、例えば図１２に示すようにチップ部品５が半田付けランド２ａおよび２ｂの配列方向に対して傾いた状態で固定されたり、部品立ち現象（マンハッタン現象という）または半田不濡れ現象が生じたりするという課題があった。また、従来のプリント基板１では、計算機援用設計（以下、ＣＡＤという）システムを利用して、例えば半田付けランド２ａ、２ｂと配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃとの接続構造を設計する場合であっても、本来、両半田付けランド２ａおよび２ｂ間で要求される対称性や熱伝導バランスを設計者が考慮しながら設計しなければならず、完全な自動配線化を達成できないという課題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を抑制して部品の正確な取付けが可能でありかつＣＡＤシステムによる完全自動配線可能なプリント基板を得ることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明に係るプリント基板は、部品を固定するための半田付けランドと、該半田付けランドの周囲に設けられたレジスト膜境界領域を跨いで該レジスト膜境界領域の外側に位置する配線パターンと前記半田付けランドとを接続する触手形状パターンとを備えたものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図であり、図２は図１に示した半田付けランドに対する部品である、例えばチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態１の構成要素のうち、図１２に示した従来のプリント基板の構成要素と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１１】
この実施の形態１の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各四辺のうち、両半田付けランド２ａおよび２ｂの対向する一辺を除く三辺に複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０を配設した点にある。半田付けランド２ａ側に配設された触手形状パターン１０は、図２に示すように、レジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ａおよび３ｂと半田付けランド２ａとを接続するものであり、半田付けランド２ｂ側に配設された触手形状パターン１０は、レジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ｃと半田付けランド２ｂとを所定の接続角度をもって接続するものである。各触手形状パターン１０は全て同一寸法の短冊状をなしており、その後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。このため、触手形状パターン１０は、溶融半田が配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃまで広がるのを確実に防止することから、半田付けランド２ａおよび２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。ここで、触手形状パターン１０を短冊状に形成したが、これは一例であって、この形状に限定されるものではない。
【００１２】
次に製造方法について説明する。
まず、基材（図示せず）上に、半田付けランド２ａおよび２ｂの形成予定位置と、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成予定位置と、複数の触手形状パターン１０の形成予定位置とにそれぞれ対応する開口部（図示せず）を有するスクリーン（図示せず）を配置した後、スクリーン（図示せず）上から銅箔エッチング保護インクを塗布して、不要銅箔をエッチングすることで、それぞれ銅箔からなる半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃと複数の触手形状パターン１０とを同時に形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に、これら半田付けランド２ａおよび２ｂよりも一回り大きく、しかも触手形状パターン１０の後端部を隠すマスクを被せた後、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃ等の上にレジストインクを塗布してコーティング印刷層（図示せず）を形成する。次に、半田付けランド２ａおよび２ｂ上からマスクを外し、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に溶融半田を印刷した後、リフロー半田法によりチップ部品５を実装してプリント基板１を製造する。
【００１３】
また、図３は図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する他の配線パターンの接続構造を示す上面図である。この接続例では、半田付けランド２ｂの三辺に配設された複数の触手形状パターン１０の大半が大きな配線パターン１３に接続されている。この場合においても、触手形状パターン１０は、半田付けランド２ｂに印刷された溶融半田の広がりを規制すると共に、半田と配線パターン１３との接続を介在する。なお、図３に示した配線パターン１３は上記製造方法における触手形状パターン１０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００１４】
以上のように、この実施の形態１によれば、チップ部品５を固定するための半田付けランド２ａ、２ｂと、この半田付けランド２ａ、２ｂの周囲に設けられたレジスト膜境界領域６を跨いでレジスト膜境界領域６の外側に位置する配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃ、１３と半田付けランド２ａ、２ｂとを接続する触手形状パターン１０とを備えるように構成したので、触手形状パターン１０は、半田付けランド２ａおよび２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド２ａおよび２ｂ内に収めるように規制する堰として機能させることができ、溶融半田が配線パターン３ａ、３ｂ、３ｃまで広がるのを確実に防止することができるという効果がある。従って、触手形状パターン１０は、例えば対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることができるので、チップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００１５】
この実施の形態１によれば、複数の触手形状パターン１０を、半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に介在させるように構成したので、これら配線パターンとの接続インピーダンスを下げることができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００１６】
また、この実施の形態１では、触手形状パターン１０を、半田付けランド２ａおよび２ｂと配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成工程で同時に形成するように構成したので、触手形状パターン１０の形成により製造コストの上昇を招くことがなく、図１２に示した従来のプリント基板１の製造コストとほぼ同等の製造コストで形成することができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００１７】
実施の形態２．
図４はこの発明の実施の形態２によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図であり、図５は図４に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態２の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００１８】
この実施の形態２の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂに代えて、円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂを基板（図示せず）上に設け、これら半田付けランド１２ａおよび１２ｂの周囲に設けられたレジスト膜境界領域１６を跨いで他の導体（図示せず）と半田付けランド１２ａおよび１２ｂとを接続する複数（各ランドごとに１０個）の触手形状パターン１１を設けた点にある。円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂの各周縁部のうち、両半田付けランド１２ａおよび１２ｂの対向する一部を除く残りの周縁部に複数の触手形状パターン１１を配設した点にある。半田付けランド１２ａ側に配設された触手形状パターン１１は、図５に示すように、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１４と半田付けランド１２ａとを接続するものであり、半田付けランド１２ｂ側に配設された触手形状パターン１１は、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１３と半田付けランド１２ｂとを接続するものである。この実施の形態２における各触手形状パターン１１は、実施の形態１と同様に、全て同一寸法の短冊状をなしており、その後端部はその内側のランド面積を変化させずに一定に保つことで、半田付けランド１２ａおよび１２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりを半田付けランド１２ａおよび１２ｂ内に収めるように規制する堰としての機能（均一化保持機能）を有している。このため、触手形状パターン１１は、溶融半田が配線パターン１４、１３まで広がるのを確実に防止して、半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン１４および１３との熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００１９】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態２における触手形状パターン１１は、実施の形態１と同様の方法により、半田付けランド１２ａおよび１２ｂの形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２０】
以上のように、この実施の形態２によれば、チップ部品５を固定するための半田付けランド１２ａ、１２ｂと、レジスト膜境界領域１６を跨いでレジスト膜境界領域１６の外側に位置する配線パターン１４、１３と半田付けランド１２ａ、１２ｂとを接続する触手形状パターン１１とを備えるように構成したので、触手形状パターン１１を、半田付けランド１２ａおよび１２ｂ上に印刷された溶融半田の広がりが半田付けランド１２ａおよび１２ｂ内に収まるように規制する堰として機能させることで、溶融半田が配線パターン１４、１３まで広がるのを確実に防止し、半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける半田の広がり方や配線パターン１４および１３との熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にし、これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００２１】
実施の形態３．
図６はこの発明の実施の形態３によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図７は図６に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態３の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２２】
この実施の形態３の特徴は、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各四辺のうち、両半田付けランド２ａおよび２ｂの対向する一辺を除く三辺に複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０を配設した実施の形態１の構成に加えて、レジスト膜境界領域６の外側に延在した複数の触手形状パターン１０の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域６の外側において接続する所定幅の環状パターン２０を設けた点にある。半田付けランド２ａ側に配設された触手形状パターン１０に接続した環状パターン２０は、図７に示すように、配線パターン３ａおよび３ｂに接続するものであり、半田付けランド２ｂ側に配設された触手形状パターン１０に接続した環状パターン２０は、配線パターン３ｃに所定の接続角度をもって接続するものである。環状パターン２０は、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができるので、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００２３】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態３における環状パターン２０は、実施の形態１と同様の方法により、半田付けランド１２ａ、１２ｂおよび触手形状パターン１０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２４】
以上のように、この実施の形態３によれば、実施の形態１の構成に加え、レジスト膜境界領域６の外側に延在した複数の触手形状パターン１０の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域６の外側において接続しかつ配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃに接続する環状パターン２０を備えるように構成したので、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃとの接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができ、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド２ａおよび２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００２５】
また、この実施の形態３では、環状パターン２０を、半田付けランド２ａ、２ｂ、配線パターン３ａ、３ｂおよび３ｃの形成工程で同時に形成するように構成したので、環状パターン２０の形成により製造コストの上昇を招くことがなく、図１２に示した従来のプリント基板１の製造コストとほぼ同等の製造コストで形成することができるという効果がある。なお、この点については以下に説明する他の実施の形態でも同様である。
【００２６】
実施の形態４．
図８はこの発明の実施の形態４によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図９は図８に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態４の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００２７】
この実施の形態４の特徴は、実施の形態３の構成のうち、矩形状の半田付けランド２ａおよび２ｂの各三辺に設けた複数（各辺ごとに４個）の触手形状パターン１０に代えて、各辺ごとに２個の触手形状パターン１０を配設した点にある。これは、配線パターンとの接続のために環状パターン２０を備えている関係上、触手形状パターン１０に対して配線パターンとの接続機能を負担させる必要がないことから、触手形状パターン１０に均一化保持機能を発揮させるのに十分な配置構成であれば、触手形状パターン１０の配置数を減らすことが可能であるという理由によるものである。従って、この実施の形態４では、触手形状パターン１０の配置数を各辺ごとに２個としたが、各辺ごとに１個であってもよいことは言うまでもない。なお、逆に、触手形状パターン１０の配置数を増やせば、配線パターンとの接続インピーダンスを下げる効果がある。
【００２８】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態４における触手形状パターン１０は、実施の形態３と同様の方法により、半田付けランド２ａ、２ｂおよび環状パターン２０の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００２９】
以上のように、この実施の形態４によれば、実施の形態３の構成よりも触手形状パターン１０の配置数を減らすように構成したので、実施の形態３の効果に加えて、実施の形態３よりも溶解半田の使用量を減らすことができることから、製造コストを低減することができるという効果がある。
【００３０】
実施の形態５．
図１０はこの発明の実施の形態５によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図であり、図１１は図１０に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。なお、この実施の形態５の構成要素のうち、実施の形態１の構成要素等と共通するものについては同一符号を付し、その部分の説明を省略する。
【００３１】
この実施の形態５の特徴は、円形状の半田付けランド１２ａおよび１２ｂの各周縁部に複数（各ランドごとに１０個）の触手形状パターン１１を配設した実施の形態２の構成に加えて、レジスト膜境界領域１６の外側に延在した複数の触手形状パターン１１の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域１６の外側において接続する所定幅の環状パターン２１を設けた点にある。半田付けランド１２ａ側に配設された触手形状パターン１１に接続した環状パターン２１は、図１１に示すように、配線パターン１４に接続するものであり、半田付けランド１２ｂ側に配設された触手形状パターン１１に接続した環状パターン２１は、配線パターン１３に接続するものである。環状パターン２１は、配線パターン１４および１３との接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができるので、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。
【００３２】
次に製造方法について説明する。
この実施の形態５における環状パターン２１は、実施の形態３と同様の方法により、半田付けランド１２ａ、１２ｂおよび触手形状パターン１１の形成工程で同時に形成することが可能である。
【００３３】
以上のように、この実施の形態５によれば、実施の形態２の構成に加え、レジスト膜境界領域１６の外側に延在した複数の触手形状パターン１１の先端部とこの先端部に近接する他の先端部とをレジスト膜境界領域１６の外側において接続しかつ配線パターン１４および１３に接続する環状パターン２１を備えるように構成したので、配線パターン１４および１３との接続に際し、常に当該配線パターンの幅で接続することができ、接続インピーダンスを所定値に制御でき、対の関係にある半田付けランド１２ａおよび１２ｂにおける配線パターンとの熱伝導を一定にし、溶融半田の張力を均等にし、半田の溶融／凝固速度を一定にすることが可能である。これによりチップ部品５の傾き、マンハッタン現象または半田不濡れ現象の発生を確実に抑制抑制してチップ部品５を正確に取り付けることができるという効果がある。
【００３４】
なお、実施の形態１から実施の形態５のいずれにおいても、上記半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンの形状、寸法および配置構成を予めＣＡＤシステムにおける部品マクロに登録しておけば、この部品マクロにより半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンを完全自動配線化したプリント基板を容易に得ることができるという効果がある。
【００３５】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、部品を固定するための半田付けランドと、この半田付けランドの周囲に設けられたレジスト膜境界領域を跨いで該レジスト膜境界領域の外側に位置する配線パターンと半田付けランドとを接続する触手形状パターンとを備えるように構成したので、半田付けランド上の溶融半田の広がりが半田付けランドの内側に収まるように規制することができるという効果がある。従って、例えば対の関係にある半田付けランドの周囲に設けられた触手形状パターンを互いに対称形にすれば、触手形状パターンにより配線パターンとの熱伝導を一定にでき、半田の溶融／凝固速度を均等にすることができることから、従来のプリント基板において発生していたチップ部品の傾き現象、マンハッタン現象または半田不濡れ現象を確実に抑制してチップ部品を正確に取り付けることができるという効果がある。また、例えば触手形状パターンに環状パターンを設けておけば、配線パターンの幅寸法や接続角度等のファクタに関係なく、環状パターンを介して触手形状パターンと配線パターンとを接続してチップ部品に対して配線することができるという効果がある。さらに、例えば半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンの形状、寸法および配置構成を予めＣＡＤシステムにおける部品マクロに登録しておけば、この部品マクロにより半田付けランド、触手形状パターンおよび／または環状パターンを完全自動配線化したプリント基板を容易に得ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図である。
【図２】図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図３】図１に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する他の配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図４】この発明の実施の形態２によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランドおよび触手形状パターンを示す上面図である。
【図５】図４に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および触手形状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図６】この発明の実施の形態３によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図７】図６に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図８】この発明の実施の形態４によるプリント基板上に設けられた矩形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図９】図８に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図１０】この発明の実施の形態５によるプリント基板上に設けられた円形状の半田付けランド、触手形状パターンおよび環状パターンを示す上面図である。
【図１１】図１０に示した半田付けランドに対するチップ部品の接続構造および環状パターンに対する配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【図１２】従来のプリント基板上に設けられた半田付けランドに対するチップ部品および配線パターンの接続構造を示す上面図である。
【符号の説明】
１  プリント基板、２ａ，２ｂ  半田付けランド、３ａ，３ｂ，３ｃ  配線パターン、４  溶融半田、５  チップ部品、６  レジスト膜境界領域、１０，１１触手形状パターン、１２ａ，１２ｂ  半田付けランド、１３，１４  配線パターン、２０，２１  環状パターン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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