(57)【要約】【課題】使用時における抵抗値の誤差を小さくすることができるとともに、生産コストの低減化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供する。【解決手段】チップ状の抵抗体１と、この抵抗体１の片面１ａに一定方向において間隔を隔てて設けられた複数の電極２１と、を備えているチップ抵抗器Ｒ１であって、抵抗体１の片面１ａとは反対の面１ｂのうち、抵抗体１を挟んで複数の電極２１と対向する領域には、複数の電極２１と同一材質の複数の補助電極２２が設けられている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に一定方向において間隔を隔てて設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、
上記抵抗体の上記片面とは反対の面のうち、上記抵抗体を挟んで上記複数の電極と対向する領域には、上記複数の電極と同一材質の複数の補助電極が設けられていることを特徴とする、チップ抵抗器。
【請求項２】
上記複数の補助電極どうしの間隔は、上記複数の電極どうしの間隔以上とされている、請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上記抵抗体のうち、上記複数の電極間の領域および上記複数の補助電極間の領域を覆う第１および第２の絶縁層を備えている、請求項１または２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
上記第１の絶縁層の厚みは、上記各電極の厚み以下とされている、請求項３に記載のチップ抵抗器。
【請求項５】
上記抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面には、ハンダ層が設けられている、請求項１ないし４のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項６】
上記各電極および上記各補助電極上には、上記ハンダ層と一体または別体のハンダ層が設けられている、請求項５に記載のチップ抵抗器。
【請求項７】
上記抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面には、これら側面を覆う第３の絶縁層が設けられている、請求項１ないし６のいずれかに記載のチップ抵抗器。
【請求項８】
プレート状またはバー状の抵抗体材料の片面に第１の導電層をパターン形成し、かつ上記片面とは反対の面に上記第１の導電層と同一材質の第２の導電層をパターン形成する第１の工程と、
上記抵抗体材料をチップ状の複数の抵抗体に分割する第２の工程と、を有しており、
上記抵抗体材料の分割は、上記各抵抗体の両面において上記第１および第２の導電層の一部がそれぞれ一定方向に間隔を隔てる複数の電極および複数の補助電極として形成されるように行なうことを特徴とする、チップ抵抗器の製造方法。
【請求項９】
上記第１の工程の前には、上記抵抗体材料の両面に絶縁層をパターン形成し、かつ上記第１の工程においては、上記抵抗体材料のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に上記第１および第２の導電層を形成する、請求項８に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう、請求項９に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
上記第１および第２の導電層の形成は、上記抵抗体材料の両面に金属をメッキすることにより行なう、請求項９または１０に記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１２】
上記抵抗体材料の分割は、打ち抜き、または切断により行なう、請求項８ないし１１のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【請求項１３】
上記各抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面に絶縁層を形成する工程と、
上記各抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面にハンダ層を形成する工程と、をさらに有しており、
上記ハンダ層の形成は、バレルメッキ処理により行なう、請求項９ないし１２のいずれかに記載のチップ抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器としては、たとえば図１０および図１１に示すようなものがある（特許文献１，２参照。）。図１０に示すチップ抵抗器Ａは、金属製のチップ状の抵抗体１００の下面１００ａに、たとえば銅製の一対の電極１１０がｘ方向（図１０の左右方向）に間隔を隔てて並ぶように設けられた構造を有している。各電極１１０の下面には、ハンダ層１３０が形成されている。
【０００３】
図１１に示すチップ抵抗器Ｂは、抵抗体１の上面１００ｂに、ｘ方向に間隔を隔てた一対のボンディングパッド１２０を備えている。各ボンディングパッド１２０は、たとえばニッケル製であり、アルミニウムワイヤ（図示略）などを介して所定の導体パターンに接続される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−５７００９号公報（図１）
【特許文献２】
特開２００２−５７０１０号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のチップ抵抗器Ａは、ハンダを利用して所望の箇所に面実装される。このとき、上記ハンダが各電極１１０の下面全域に接触するのではなく、たとえば各電極１１０の下面の内側側面１１１寄り部分のみに偏って接触する場合がある。これとは反対に、上記ハンダが各電極１１０の下面の外側側面１１２寄り部分のみに偏って接触する場合もある。前者の場合と後者の場合とでは抵抗値が相違するため、チップ抵抗器Ａを利用して構成される電気回路の仕様に狂いを生じる場合があった。このような不具合は、チップ抵抗器の低抵抗化が図られるほど、チップ抵抗器の抵抗値に対する上記した抵抗値の差の割合が大きくなるため深刻となる。
【０００６】
一方、チップ抵抗器Ｂにおいては、各電極１１０の直上領域に抵抗体１００よりも比抵抗が小さいボンディングパッド１２０が配置されている。したがって、各電極１１０、ボンディングパッド１２０、およびこれらに挟まれた抵抗体１００の一部分からなる領域は、ボンディングパッド１２０が設けられていないチップ抵抗器Ａと比較すると、その電気抵抗が小さくなる。このため、ハンダが各電極１１０の内側側面１１１寄りに接触した場合と外側側面１１２寄りに接触した場合との抵抗値の差は小さくなる。
【０００７】
しかしながら、上記従来のチップ抵抗器Ｂにおいては、各電極１１０が導電性に優れたたとえば銅製とされているのに対し、ボンディングパッド１２０はワイヤボンディングに適したたとえばニッケル製とされており、各電極１１０および各ボンディングパッド１２０の材質は異なっている。したがって、各電極１１０用の材料と各ボンディングパッド１２０用の材料とをそれぞれ準備し、かつこれらを別々の工程で形成しなければならず、生産コストが高価となっていた。
【０００８】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、使用時における抵抗値の誤差を小さくすることができるとともに、生産コストの低減化を図ることが可能なチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を適切かつ効率的に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【０００９】
【発明の開示】
上記の課題を解決するために、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１０】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に一定方向において間隔を隔てて設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の上記片面とは反対の面のうち、上記抵抗体を挟んで上記複数の電極と対向する領域には、上記複数の電極と同一材質の複数の補助電極が設けられていることを特徴としている。
【００１１】
このような構成によれば、上記各電極、上記各補助電極、およびこれらに挟まれた上記抵抗体の一部分からなる領域は、たとえば上記各電極と上記抵抗体の一部分のみからなる場合と比較すると、その電気抵抗は小さくなる。このため、ハンダを用いてチップ抵抗器を所望箇所に実装した場合に、上記ハンダが上記各電極のどの部分に接触するかによって抵抗値が大きく相違することを防止することができる。また、上記各電極および上記各補助電極は同一材質であるため、材料の共通化を図ることができるとともに、たとえばメッキによりこれらを容易に同時形成することができる。これにより、生産コストの低減化を図ることが可能となる。
【００１２】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の補助電極どうしの間隔は、上記複数の電極どうしの間隔以上とされている。
【００１３】
このような構成によれば、上記複数の補助電極間の抵抗が上記複数の電極間の抵抗よりも小さくならないため、上記複数の補助電極を設けたことによって抵抗値が目標抵抗値より小さくなることを防止することができる。
【００１４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体のうち、上記複数の電極間の領域および上記複数の補助電極間の領域を覆う第１および第２の絶縁層を備えている。
【００１５】
このような構成によれば、上記抵抗体のうち、上記複数の電極間の領域および上記複数の補助電極間の領域が上記第１および第２の絶縁層によって絶縁保護されるため、たとえば上記抵抗体の上記各領域が他の電気部品類などに直接接触してこれらの間に不当な電流が流れるといったことを生じないようにすることができる。また、ハンダを用いてチップ抵抗器を所望箇所に実装する場合には、上記ハンダが上記抵抗体の上記各領域に不当に付着するのを防止することもできる。さらに、上記各電極および上記各補助電極を上記第１および第２の絶縁層の側縁部に接触させることにより、上記第１および第２の絶縁層が上記抵抗体から容易に剥離することを防止することもできる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の絶縁層の厚みは、上記各電極の厚み以下とされている。このような構成によれば、ハンダを用いてチップ抵抗器を所望箇所に実装する場合に、上記ハンダを上記各電極の表面に付着させ易くなる。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面には、ハンダ層が設けられている。
【００１８】
このような構成によれば、チップ抵抗器の実装時には、上記ハンダ層を利用して上記抵抗体の上記各端面に接合するハンダフィレットを形成することができるため、このハンダフィレットの有無に基づいてチップ抵抗器の実装の適否を容易に判断することが可能となる。また、チップ抵抗器のハンダ接合強度を高めることなどにも好適となる。
【００１９】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極および上記各補助電極上には、上記ハンダ層と一体または別体のハンダ層が設けられている。このような構成によれば、ハンダフィレットのボリュームを大きくするのに好適となる。
【００２０】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面には、これら側面を覆う第３の絶縁層が設けられている。このような構成によれば、上記抵抗体の一対の側面にもハンダが不当に付着することがなくなり、抵抗値に誤差が生じることをより確実に防止することができる。
【００２１】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、プレート状またはバー状の抵抗体材料の片面に第１の導電層をパターン形成し、かつ上記片面とは反対の面に上記第１の導電層と同一材質の第２の導電層をパターン形成する第１の工程と、上記抵抗体材料をチップ状の複数の抵抗体に分割する第２の工程と、を有しており、上記抵抗体材料の分割は、上記各抵抗体の両面において上記第１および第２の導電層の一部がそれぞれ一定方向に間隔を隔てる複数の電極および複数の補助電極として形成されるように行なうことを特徴としている。
【００２２】
このような構成によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。
【００２３】
本願発明の好ましい実施の形態によれば、上記第１の工程の前には、上記抵抗体材料の両面に絶縁層をパターン形成し、かつ上記第１の工程においては、上記抵抗体材料のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に上記第１および第２の導電層を形成する。
【００２４】
このような構成によれば、上記各抵抗体の片面に上記絶縁層と上記各電極とが形成され、かつその反対の面に上記絶縁層と上記各補助電極とが形成されたチップ抵抗器を得ることができる。
【００２５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう。このような構成によれば、上記絶縁層の幅や厚みなどを所定の寸法に正確に仕上げることが容易となる。
【００２６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２の導電層の形成は、上記抵抗体材料の両面に金属をメッキすることにより行なう。このような構成によれば、上記第１および第２の導電層を容易に同時形成することができ、生産効率の向上を図ることが可能となる。
【００２７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体材料の分割は、打ち抜き、または切断により行なう。このような構成によれば、複数のチップ抵抗器を効率良く適切に製造することができ、チップ抵抗器の生産性を高めるのに好適となる。
【００２８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各抵抗体の上記一定方向に延びる一対の側面に絶縁層を形成する工程と、上記各抵抗体の上記一定方向に間隔を隔てた一対の端面にハンダ層を形成する工程と、をさらに有しており、上記ハンダ層の形成は、バレルメッキ処理により行なう。
【００２９】
このような構成によれば、複数のチップ抵抗器に対するハンダ層の形成を一括して行なうことができるため、生産効率を向上させるのに好適となる。
【００３０】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３２】
図１および図２は、本願発明に係るチップ抵抗器の一実施形態を示している。本実施形態のチップ抵抗器Ｒ１は、抵抗体１と、一対の電極２１と、一対の補助電極２２と、第１および第２の絶縁層３１，３２と、一対のハンダ層４とを具備している。
【００３３】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｎｉ−Ｃｕ系合金やＣｕ−Ｍｎ系合金が挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ｒ１の目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。
【００３４】
一対の電極２１および一対の補助電極２２は、同一材質であり、たとえば銅製である。各電極２１は、抵抗体１の下面１ａに設けられている。一方、各補助電極２２は、抵抗体１の上面１ｂに設けられている。より具体的には、これら一対の電極２１および補助電極２２は、Ｘ方向（図１および図２の左右方向）に間隔を隔てている。各電極２１および各補助電極２２の外側側面２１ａ，２２ａは、抵抗体１のＸ方向に間隔を隔てた両端面１ｃと略面一状である。各電極２１の幅ｗ１は、各補助電極２２の幅ｗ２よりも大きく、一対の電極２１の間隔ｓ１は、一対の補助電極２２の間隔ｓ２よりも小さくなっている。
【００３５】
第１および第２の絶縁層３１，３２は、いずれもエポキシ樹脂系などの樹脂膜である。第１の絶縁層３１は、抵抗体１の下面１ａのうち、一対の電極２１間の領域に設けられている。一方、第２の絶縁層３２は、抵抗体１の上面１ｂのうち、一対の補助電極２２間の領域に設けられている。第１および第２の絶縁層３１，３２のＸ方向に間隔を隔てた両側縁部３１ａ，３２ａには、各電極２１および各補助電極２２の内側側面２１ｂ，２２ｂが接している。このことにより、一対の電極２１および一対の補助電極２２の間隔ｓ１，ｓ２は、第１および第２の絶縁層３１，３２によって規定されており、これらの幅と同一の寸法となっている。第１および第２の絶縁層３１，３２の厚みｔ３，ｔ４は、各電極２１および各補助電極２２の厚みｔ１，ｔ２よりもたとえば小さくなっている。
【００３６】
一対のハンダ層４は、たとえば側面視略コ字状であり、抵抗体１の両端面１ｃを覆う部分と、各電極２１の表面を覆う部分と、各補助電極２２の表面を覆う部分とが繋がった構造を有している。各ハンダ層４の材質は、とくに限定されず、電子部品の実装に用いられる種々の材質のハンダを用いることができる。各ハンダ層４は、後述するように、メッキにより形成されるために、符号ｎ１，ｎ２で示すように、それらの一部分は第１および第２の絶縁層３１，３２上にオーバラップしている。
【００３７】
なお、図１、図２および後述する図４，図５において、各電極２１および各補助電極２２の端部は概略的に示されているが、これら各電極２１および各補助電極２２も後述するようにメッキにより形成されているため、実際には、各ハンダ層４と同様に第１および第２の絶縁層３１，３２上にオーバラップしている。ただし、オーバラップしている部分は、抵抗体１の下面１ａおよび上面１ｂに直接接触していないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因とはならない。
【００３８】
上記した各部の厚みの一例を挙げると、抵抗体１が０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、各電極２１および各補助電極２２がそれぞれ３０〜２００μｍ程度、第１および第２の絶縁層３１，３２がそれぞれ２０μｍ程度、各ハンダ層４が５μｍ程度である。抵抗体１の縦および横の寸法はぞれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、抵抗体１のサイズは目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更され、上記以外の数値にすることもできる。また、チップ抵抗器Ｒ１は、０．５ｍΩ〜１００ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。
【００３９】
次に、上記したチップ抵抗器Ｒ１の製造方法の一例について、図３〜図５を参照して説明する。
【００４０】
まず、図３（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレートＰを準備する。このプレートＰは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横サイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。図３（ｂ）に示すように、プレートＰの上向きの片面Ｐ１に、複数の絶縁層３１’をストライプ状に並べるように形成する。これら複数の絶縁層３１’の形成は、たとえばエポキシ樹脂を厚膜印刷することにより行なう。
【００４１】
次いで、図３（ｃ）に示すように、プレートＰを上下反転させてから、プレートＰの上向きとなった片面Ｐ２に、複数の絶縁層３２’をストライプ状に並ベるように形成する。各絶縁層３２’の形成は、たとえば各絶縁層３１’の形成に用いたのと同一の樹脂を用いて、各絶縁層３１’の形成と同様な手法により行なう。このようにすれば、複数種類の材料を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ｒ１の製造コストを削減するのに好適となる。また、上記厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層３１’，３２’の幅や厚みを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００４２】
次いで、図４（ｄ）に示すように、プレートＰの片面Ｐ１のうち、複数の絶縁層３１’どうしの間に第１の導電層２１’を形成すると同時に、プレートＰの片面Ｐ２のうち、複数の絶縁層３２’どうしの間に第２の導電層２２’を形成する。第１の導電層２１’は、電極２１の原型となる部分であり、第２の導電層２２’は、補助電極２２の原型となる部分である。これら第１および第２の導電層２１’，２２’の形成は、たとえば銅メッキにより行なう。
【００４３】
メッキ処理によれば、第１および第２の導電層２１’，２２’の同時形成を容易に行なうことができる。このため、たとえば第１および第２の導電層２１’，２２’の材質が異なり、これらを順次に形成する場合よりもメッキ処理時間を短縮することができる。したがって、生産効率の向上および製造コストの低減化を図ることが可能となる。また、上記メッキ処理によれば、第１の導電層２１’と絶縁層３１’との間、および第２の導電層２２’と絶縁層３２’との間に隙間を生じさせないようにして、第１および第２の導電層２１’，２２’を均一な厚みに形成することが可能である。
【００４４】
次いで、図４（ｅ）に示すように、仮想線Ｃ１で示す箇所において、各第１および第２の導電層２１’，２２’と、プレートＰとを切断する。この切断位置は、各第１および第２の導電層２１’，２２’をその幅方向において２分割する位置であり、その切断方向は、各第１および第２の導電層２１’，２２’が延びる方向である。この切断により、プレートＰは複数のバー状の抵抗体材料１’に分割される。この抵抗体材料１’の片面には、絶縁層３１’および分割された第１の導電層２１’が設けられており、その反対の面には、絶縁層３２’および分割された第２の導電層２２’が設けられている。また、抵抗体材料１’は、切断面として、その長手方向に延びる一対の側面１ｃ’を備えている。
【００４５】
次いで、図５（ｆ）に示すように、抵抗体材料１’の一対の側面１ｃ’、各第１および第２の導電層２１’，２２’の表面を覆うようにしてハンダ層４’を形成する。このハンダ層４’の形成は、たとえばメッキ処理により行なう。抵抗体材料１’と各第１および第２の導電層２１’，２２’とは金属製であり、かつ抵抗体材料１’の一対の側面１ｃ’と各第１および第２の導電層２１’，２２’の表面とは露出しているため、メッキ処理によれば、それらの面にハンダ層４’を適切に形成することができる。このような作業により、バー状の抵抗器集合体Ｒ１’が得られる。
【００４６】
その後は、図５（ｇ）に示すように、仮想線Ｃ２に示す箇所において、抵抗器集合体Ｒ１’を切断する。この切断位置は、抵抗器集合体Ｒ１’の長手方向に一定間隔を隔てた複数箇所であり、その切断方向は抵抗器集合体Ｒ１’の短手方向である。この切断により、バー状の抵抗体材料１’はチップ状の抵抗体１に分割される。第１および第２の導電層２１’，２２’、絶縁層３１’，３２’、ならびにハンダ層４’は、それぞれ電極２１および補助電極２２、第１および第２の絶縁層３１，３２、ならびにハンダ層４となり、１つのバー状の抵抗器集合体Ｒ１’からは複数のチップ抵抗器Ｒ１が製造される。
【００４７】
次に、チップ抵抗器Ｒ１の作用について説明する。
【００４８】
チップ抵抗器Ｒ１は、所望の実装対象領域に対して、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。このハンダリフローの手法では、実装対象領域に設けられている端子上にクリームハンダを塗布してから、その上に各電極２１を接触させるようにチップ抵抗器Ｒ１を載置し、これをリフロー炉で加熱する。各電極２１は、第１の絶縁層３１よりも厚み方向に突出しているため、各電極２１の表面へのハンダ付着の確実化が図られる。
【００４９】
上記したハンダのリフロー時には、ハンダ層４が溶融するが、このハンダ層４は、抵抗体１の各端面１ｃ上と、各電極２１および各補助電極２２の表面上に形成されているため、図１の仮想線で示すようなハンダフィレットＨｆが適切に形成される。したがって、ハンダフィレットＨｆの形状などを外部から確認することにより、チップ抵抗器Ｒ１の実装が適切に行なわれているか否かを判断することができるため、検査の容易化が図られる。また、抵抗体１の実装強度を高めるのにも役立つ。ハンダフィレットＨｆは、チップ抵抗器Ｒ１への通電時に発生する熱を実装対象部材に伝える役割を果たすため、チップ抵抗器Ｒ１の温度上昇抑制効果も得られる。
【００５０】
上記面実装時には、ハンダが各電極２１および各補助電極２２の表面からはみ出す場合がある。しかしながら、抵抗体１の下面１ａおよび上面１ｂのうち、各電極２１および各補助電極２２が設けられていない部分の全体には、第１および第２の絶縁層３１，３２が形成されているため、ハンダが抵抗体１に直接付着することが防止される。このため、抵抗体１に対するハンダの不当な付着に起因して抵抗値に誤差が生じることはない。
【００５１】
チップ抵抗器Ｒ１の抵抗（一対の電極２１間抵抗）を目標抵抗値に仕上げるには、一対の電極２１の間隔ｓ１を所定の間隔に正確に仕上げる必要がある。これに対し、一対の電極２１の間隔ｓ１は、厚膜印刷によりそのサイズを所定の寸法に正確に仕上げられている第１の絶縁層３１によって規定されているため、所定の正確な間隔となっている。したがって、抵抗値誤差の発生が防止される。
【００５２】
各補助電極２２は、各電極２１と同一の電気伝導率の高い銅製であり、抵抗体１よりも比抵抗が小さい。このため、各電極２１、各補助電極２２、およびこれらに挟まれた抵抗体１の一部分からなる領域の電気抵抗は、たとえば各補助電極２２を備えていない場合、すなわち各電極２１およびこの各電極２１の直上にある抵抗体１の一部分のみからなる場合の電気抵抗よりも小さくなる。したがって、たとえばハンダが各電極２１の下面の内側側面２１ｂ寄り部分のみに偏って接触した場合と、ハンダが各電極２１の下面の外側側面２１ａ寄り部分のみに偏って接触した場合との抵抗値の差を小さくすることができる。
【００５３】
一対の補助電極２２の間隔ｓ２は、一対の電極２１の間隔ｓ１よりも大きいため、一対の補助電極２２間抵抗は、一対の電極２１間抵抗よりも大きくなっている。したがって、このチップ抵抗器Ｒ１の抵抗値が一対の補助電極２２間抵抗の影響により本来の抵抗値よりも低くなることはない。
【００５４】
各電極２１および各補助電極２２の一部は、第１および第２の絶縁層３１，３２の側縁部３１ａ，３２ａ上にオーバラップしている。したがって、それらの側縁部３１ａ，３２ａが抵抗体１から容易に剥離することもない。
【００５５】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されるものではない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。同様に、本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の各作業工程の具体的な構成も、種々に変更自在である。
【００５６】
たとえば、チップ抵抗器は、図６に示されているような構成にしてもよい。図６以降の図においては、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００５７】
図６に示すチップ抵抗器Ｒ２は、抵抗体１の一対の側面１ｄを覆う第３の絶縁層３３を備えている。このような構成によれば、抵抗体１の一対の側面１ｄにハンダが付着することを防止することができる。
【００５８】
また、チップ抵抗器を製造する場合には、図７に示すようなフレームＦを用いることもできる。このフレームＦは、たとえば平板状の金属板を打ち抜き加工するなどして形成されたものであり、一定方向に延びた複数の板状部１１と、これら複数の板状部１１を支持する矩形枠状の支持部１２とを備えている。隣り合う板状部１１どうしの間には、スリット１３が形成されている。支持部１２と各板状部１１との連結部１４の幅Ｗ１は、板状部１１の幅Ｗ２よりも小さくされている。このことは、連結部１４を捩じり変形させて各板状部１１を矢印Ｎ１方向に約９０度回転させることにより、各板状部１１の側面１１ｃに対して後述するハンダ層４’の形成作業、あるいは絶縁層３３’の形成作業を容易化させるのに役立つ。
【００５９】
上記したフレームＦを用いる場合には、たとえば図８に示すように、各板状部１１の片面１１ａ上に、帯状の絶縁層３１’と、この絶縁層３１’を挟む２条の帯状の導電層２１’とを形成するとともに、各板状部１１の片面１１ａとは反対の面１１ｂ上にも、帯状の絶縁層３２’と、この絶縁層３２’を挟む２条の帯状の導電層２２’とを形成する（同図のクロスハッチングで示した部分が導電層２１’，２２’であり、これは図９においても同様である。）。次いで、各板状部１１の一対の側面１１ｃにハンダ層４’を形成する。ハンダ層４’の形成に際しては、導電層２１’，２２’の表面を覆うように形成してもよい。上記した工程により、バー状の抵抗器集合体Ｒ３’が得られる。そして、この抵抗器集合体Ｒ３’を仮想線Ｃ３の箇所で切断すると、複数のチップ抵抗器Ｒ３が製造される。このチップ抵抗器Ｒ３は、図１および図２で説明したチップ抵抗器Ｒ１と同様な構成である。
【００６０】
また、上記した手法とは異なり、たとえば図９に示すようにしてチップ抵抗器を製造してもよい。すなわち、フレームＦの各板状部１１の片面１１ａ上に矩形状の複数の絶縁層３１’と複数の導電層２１’とを交互に形成するとともに、板状部１１の片面１１ａとは反対の面１１ｂ上に矩形状の複数の絶縁層３２’と複数の導電層２２’とを交互に形成する。次いで、板状部１１の一対の側面１１ｃに絶縁層３３’を形成する。このような工程により、バー状の抵抗器集合体Ｒ４”が得られる。この抵抗器集合体Ｒ４”を仮想線Ｃ４の箇所で切断すると、複数のハンダ層未形成のチップ抵抗器Ｒ４’が製造される。次いで、これらのチップ抵抗器Ｒ４’の抵抗体１の両端面１ｃにハンダをメッキすれば、図６に示すチップ抵抗器Ｒ２と同様な構成のチップ抵抗器Ｒ４を得ることができる。
【００６１】
ハンダ層４の形成は、たとえばバレルメッキにより行なう。複数のチップ抵抗器Ｒ４’を製造した後に、これら複数のチップ抵抗器Ｒ４’を１つのバレル内に収容し、これらに対してハンダメッキ処理を一括して施す。各チップ抵抗器Ｒ４’は、抵抗体１の端面１ｃ、各電極２１の表面、および各補助電極２２の表面が露出した金属面となっている一方、これら以外の部分は第１ないし第３の絶縁層３１〜３３に覆われているため、上記した金属面に適切にハンダ層４を形成することができる。これにより、チップ抵抗器Ｒ４は効率良く製造される。
【００６２】
このように、本願発明においては、プレートに代えて、上記したようなフレームからチップ抵抗器を製造することが可能である。もちろん、これらプレートやフレームを用いるのではなく、単なるバー状の部材からチップ抵抗器を製造することも可能である。また、プレートから複数のチップ抵抗器を作製する場合には、プレートを切断するのに代えて、たとえば打ち抜き（ブランキング：ｂｌａｎｋｉｎｇ）によってチップ化を図ってもかまわない。
【００６３】
本願発明においては、抵抗体の片面上に形成する電極の具体的な数も限定されるものではない。たとえば、複数対の電極を形成することにより、それらのうちの一対の電極を電流検出用に、また他の一対の電極を電圧検出用にするといったことも可能である。
【００６４】
一対の電極どうしの間隔と一対の補助電極どうしの間隔とは、相違していることに限定されず、同一であってもよい。このような構成であれば、チップ抵抗器が上下反転して実装された場合であっても、支障を生じることはない。
【００６５】
一対の電極の厚みは、これら電極間に位置する絶縁層の厚みよりも大であることに限定されず、同一であってもよい。このような構成であれば、たとえばチップ抵抗器にその上方から荷重が負荷された場合に、この荷重は上記各電極に加えて上記絶縁層にも負担されるため、チップ抵抗器の耐荷重性を高めることができる。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが抵抗値の具体的な値も限定されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ断面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図４】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図５】（ｆ），（ｇ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【図７】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の製造に用いられるフレームの一例を示す斜視図であり、（ｂ）は、その要部平面図である。
【図８】（ａ），（ｂ）は、図７に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の一例を示す要部平面図である。
【図９】（ａ），（ｂ）は、図７に示すフレームを用いてチップ抵抗器を製造する方法の他の一例を示す要部平面図である。
【図１０】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１１】従来のチップ抵抗器の他の例を示す斜視図である。
【符号の説明】
Ｒ１〜Ｒ４  チップ抵抗器
Ｐ  プレート
１  抵抗体
１ａ  上面（抵抗体の片面）
１ｂ  下面（抵抗体の片面とは反対の面）
１ｃ  端面
２１  電極
２１’第１の導電層
２２  補助電極
２２’第２の導電層
３１  第１の絶縁層
３１’絶縁層
３２  第２の絶縁層
３２’絶縁層
４，４’  ハンダ層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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