(57)【要約】【課題】薄型で、高温環境下で長時間の使用に際して、信頼性が高い電気二重層コンデンサを提供すること。【解決手段】高分子外装パッケージ２の外周部を熱融着などにより封止し一体化した電気二重層コンデンサにおいて、前記高分子外装パッケージ２の外周部の一辺または二辺が高分子外装パッケージ２の連続体であり、三辺または二辺が封止されている構造を特徴とする電気二重層コンデンサ。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解質溶液を浸漬した多孔質の板状セパレータと、該板状セパレータの両面に接する一対のシート状分極性電極と、前記板状セパレータと前記一対のシート状分極性電極を収容する開口部を有する中空のガスケットと、前記一対のシート状分極性電極に接し、前記ガスケットの開口部を封止するように前記ガスケットの枠部に固着した一対の集電体とからなる電気二重層コンデンサの基本セルを、単数もしくは複数積層したセル積層体を四角形の高分子外装パッケージで挟み、該高分子外装パッケージの外周部を熱融着などにより封止し一体化した電気二重層コンデンサにおいて、前記高分子外装パッケージの外周部の一辺または二辺が高分子外装パッケージの連続体であり、三辺または二辺が封止されている構造を特徴とする電気二重層コンデンサ。
【請求項２】
前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、前記基本セルの厚さ方向または前記セル積層体の積層方向のほぼ中心部に設置した構造を特徴とする請求項１記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項３】
前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、封止幅が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２記載の電気二重層コンデンサ。
【請求項４】
前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、封止部で折り曲がった構造を特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電気二重層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主に各種携帯電子機器の負荷変動吸収デバイス等として用いられる電気二重層コンデンサに関し、特に薄型で高温使用に好適な電気二重層コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２０は、従来の電気二重層コンデンサの一例を示す断面図である。従来の電気二重層コンデンサは、複数の基本セル８を積層してなるセル積層体７、端子電極１、モールド樹脂１０から構成され、さらに基本セル８は電解質溶液を浸漬した多孔質の板状セパレータ６の両面に接して対向配置された一対のシート状分極性電極４が中空のガスケット３に収容され、前記一対のシート状分極性電極４に接して枠状のガスケット３の上面および下面の開口部に一対の集電体５が接合されて、この一対の集電体５はガスケット３の枠に固着し開口部を封止している。
【０００３】
図２０の中で、シート状分極性電極４の材質としては、活性炭粉末または活性炭繊維と、導電性付与剤などを主成分としたシート状の活性炭が用いられ、ガスケット３の内部では、板状セパレータ６に接する一対のシート状分極性電極４にも電解質溶液９が浸漬している。また、集電体５の材質としては、導電性カーボンを含有するゴムまたは、プラスチックが用いられている。
【０００４】
電気二重層コンデンサの性能の一つである耐電圧特性は、電解質溶液９の電気分解電圧によって制限されるので、使用条件から電気二重層コンデンサに要求される耐電圧に応じて、所定の数の基本セル８が直列に接続されてセル積層体７が構成され、セル積層体７の積層方向における両端の集電体５には端子電極１が取り付けられ、モールド樹脂１０により外装されている。
【０００５】
前記モールド樹脂１０は、端子電極１とセル積層体７に一定の圧力を保持するので、積層方向で複数の基本セル８にも圧力が加わり、各構成部品同士の接触面での接触抵抗が低下し、結果的に等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと記す）が低い電気二重層コンデンサが得られる。
【０００６】
ところで、近年、携帯電話やＰＤＡ、ＤＳＣなど携帯用電子機器の電池の負荷変動吸収用デバイスとして、二次電池と電気二重層コンデンサを組合せて用いる検討がされている。
【０００７】
しかし、前述の携帯用電子機器に搭載する電子部品には、小型薄型化の要求が強くあり、電気二重層コンデンサにも、小型薄型化の要求が強くなっている。また、高温の環境で電気二重層コンデンサが使用される場合もあるので、高温の環境下における信頼性も強く要求されている。
【０００８】
しかし、図２０のような従来の電気二重層コンデンサでは、内部の構成部品に一定の圧力を保持するために、外装のモールド樹脂１０にはある程度の厚さが必要で、薄型化が困難であるという問題点があった。
【０００９】
また、従来の電気二重層コンデンサは、モールド樹脂１０の水分透過量が大きいため、高温の環境下で使用すると、内部の電解質溶液９が水系の場合、モールド樹脂１０を透過して水分がドライアップし信頼性の確保が困難であるという問題があった。また、電解質溶液９が非水系の場合は、逆に外部から水分がモールド樹脂１０を透過してセル積層体７内部へ進入し、そのため電位バランスが崩れ、その結果、過電圧がかかった基本セル８が膨張し、基本セル８の内部から電解質溶液９が漏れると言う問題があった。
【００１０】
前述の問題を解決するための電気二重層コンデンサが、特許文献１に記載されている。図２１は、特許文献１の電気二重層コンデンサを示す。図２１に示すように、セル積層体７の積層方向の端面の集電体５に接してラミネートフィル材などの高分子外装パッケージ２を配置し、高分子外装パッケージ２の周囲の４辺、つまりセル積層体７の外形よりはみだしている部分を熱接着性樹脂で封止した構造になっている。この構造は、電気二重層コンデンサの薄型化を容易にすると共に、外部への水分の透過率量が低下するのでドライアップしにくくなり、高温で使用した時の従来の電気二重層コンデンサの問題点が解決されている。
【００１１】
【特許文献１】
特開２００１−５７１８４号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この構造では、高分子外装パッケージ２の４辺全てを封止しているので、高温下で長時間使用すると、熱融着による封止部の特性劣化や熱接着性樹脂層の劣化により、ドライアップが発生するという問題点がある。また、小型化するために、４辺の封止幅ａを小さくすればするほど、高分子外装パッケージ２を封止している熱接着性樹脂層から水分がドライアップし信頼性の確保が困難であるという問題点がある。
【００１３】
本発明の目的は、前述の問題点を解決するためになされたもので、その目的は、小型化する事ができ、かつ、高温環境下で長時間使用しても特性の劣化が少ない、信頼性の高い電気二重層コンデンサを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、電解質溶液を浸漬した多孔質の板状セパレータと、この板状セパレータの両面に接する一対のシート状分極性電極と、前記板状セパレータと前記一対のシート状分極性電極を収容する開口部を有する中空のガスケットと、前記一対のシート状分極性電極に接し、前記ガスケットの開口部を封止するように前記ガスケットの枠部に固着した一対の集電体とからなる電気二重層コンデンサの基本セルを、単数もしくは複数積層したセル積層体を四角形の高分子外装パッケージで挟み、この高分子外装パッケージの外周部を熱融着などにより封止し一体化した電気二重層コンデンサにおいて、前記高分子外装パッケージの外周部の一辺または二辺が高分子外装パッケージの連続体であり、三辺または二辺が封止されている構造を特徴とする電気二重層コンデンサが得られる。
【００１５】
また、本発明によれば、前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、前記基本セルの厚さ方向または前記セル積層体の積層方向のほぼ中心部に設置した構造を特徴とする電気二重層コンデンサが得られる。
【００１６】
また、本発明によれば、前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、封止幅が０．５ｍｍ以上であることを特徴とする電気二重層コンデンサが得られる。
【００１７】
また、本発明によれば、前記高分子外装パッケージにおける外周部の封止部は、封止部で折り曲がった構造を特徴とする電気二重層コンデンサが得られる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１の電気二重層コンデンサを示す図であり、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は下面図、図１（ｃ）は上面図、図１（ｄ）と図１（ｅ）は側面図である。図２は、図１のＡ−Ａ面の断面図である。図３は、図１のＢ−Ｂ面の断面図である。図４は、基本セル８の構造を示す断面図である。
【００２０】
図２と図３に示したように、実施の形態１の電気二重層コンデンサは、セル積層体７、端子電極１および高分子外装パッケージ２から構成されている。セル積層体７は、所定数の基本セル８を直列に積層したものである。そして、セル積層体７の積層方向におけるセル積層体７の両端には端子電極１が配置されている。
【００２１】
また、図４に示したように、基本セル８は、電解質溶液９を浸漬した多孔質の板状セパレータ６の両面に接する一対のシート状分極性電極４を配置したものを中空のガスケット３内に収納し、一対のシート状分極性電極４に接する一対の集電体５でガスケット３の開口部を封止した構造である。
【００２２】
シート状分極性電極４の材質は、粉末活性炭に炭素繊維などの導電性付与材およびバインダー材を混ぜて作製したシート状活性炭で、そのバインダー材の材料や製造方法は特に限定しないが、ここでは、フェノール系の粉末活性炭と、導電性カーボンおよびバインダーを１０：５：１の割合で混合し、シート化したものを使用した。また、ガスケット３の材質は、プラスチックなどの絶縁物を用いることができ、ここでは、耐熱性のポリオレフィン系樹脂を用いた。また、集電体５は、カーボン粉末、その他を練り込んだポリオレフリン系の導電性シートを用いた。また、電解質溶液９として３０ｗｔ％の希硫酸を浸漬した板状セパレータ６の材質は、非導電性で、かつ、イオン透過性の膜であれば材質を問わず、ここでは、鉛蓄電池などに使用されているポリプロピレン系板状セパレータを用いた。また、端子電極１は、銅板に半田めっきを施したものを用いた。さらに、高分子外装パッケージ２には、内層側から熱接着層／ポリエチレン層／アルミニウム金属箔／ポリエチレン層の積層構造のラミネートフィルムを使用した。
【００２３】
前記セル積層体７を収容する高分子外装パッケージ２は、外周部の一辺は高分子外装パッケージの連続体であり、積層体７を圧縮する方向にセル積層体７および端子電極１に圧力がかけられ、その圧力を保持するように高分子外装パッケージ２の周囲三辺を封止し、封止部はセル積層体の積層方向のほぼ中間に位置することで封止部の密着強度が高くなる。高分子外装パッケージ２の周囲三辺の封止方法としては、まず二辺を熱接着することにより封止し、最後の一辺は高分子外装パッケージ２の内部を真空に引きながら熱接着し封止する。ここで、端子電極１の一部は、高分子外装パッケージ２の外側へ露出し、電気的に外へ接続できるような構造になっている。
【００２４】
実施の形態１の電気二重層コンデンサにおいて、シート状分極性電極の外形寸法は、長さが１４ｍｍ、幅が９ｍｍ、厚みが０．１ｍｍで、ガスケットの中空部の寸法は、長さが１５ｍｍ、幅が１０ｍｍ、厚さが０．２５ｍｍ、ガスケットの外形寸法は長さが１７ｍｍ、幅が１２ｍｍ、厚みが０．２５ｍｍである。また、板状セパレータの外形寸法は、長さが１５ｍｍ、幅が１０ｍｍ、厚さが０．０５ｍｍで、端子電極１と接する集電体の外形寸法は、長さが１７ｍｍ、幅が１２ｍｍ、厚さが０．０５ｍｍである。また、端子電極１の外形寸法は、長さが１５ｍｍ、幅が１２ｍｍ、厚さが０．１ｍｍで、幅方向に長さが８ｍｍ、幅が３ｍｍ、厚みが０．１ｍｍの凸部が形成されている物である。また、高分子外装パッケージ２の外形寸法は、長さが１９ｍｍ、幅が１４ｍｍ、厚さが０．１ｍｍである。
【００２５】
実施の形態１の電気二重層コンデンサは、基本セル８を６個、直列に積層したセル積層体７を高分子外装パッケージ２に収納したもので、前記高分子外装パッケージ２の三辺の封止幅ａの寸法が１ｍｍで、耐電圧は４．８Ｖである。
【００２６】
また、実施の形態１における高分子外装パッケージ２は、端子電極１の取り出し方向と封止する三辺の位置関係で変形が可能で、図１の高分子外装パッケージ２を９０度回転した構造を図５に示した。図５（ａ）は、その正面図であり、図５（ｂ）は下面図であり、図５（ｃ）は上面図であり、図５（ｄ）と図５（ｅ）は側面図である。図６は、図５のＣ−Ｃの断面図、図７は、図５のＤ−Ｄの断面図である。
【００２７】
さらに、前述の実施の形態１における高分子外装パッケージ２の連続体の一辺を他辺を封止したのと同じ方法で熱接着し、ラミネートフィルムの封止性を高めた、図８で示したような構造にすることが可能である。図８（ａ）は正面図であり、図８（ｂ）は下面図であり、図８（ｃ）は上面図であり、図８（ｄ）と図８（ｅ）は側面図である。図９は、図８のＥ−Ｅの断面図、図１０は、図８のＦ−Ｆの断面図である。
【００２８】
（実施の形態２）
高分子外装パッケージ２における封止部の寸法の効果を確認する目的で、前述の実施の形態１とは、高分子外装パッケージ以外は全て同一材料を用いて、高分子外装パッケージ２の封止部の寸法が少しずつ異なり、結果的に高分子外装パッケージの外形寸法が異なる電気二重層コンデンサを作製した。外形寸法を表１に示した。
【００２９】
【表１】
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【００３０】
（実施の形態３）
図１１は、実施の形態３の電気二重層コンデンサを示す図であり、図１１（ａ）は正面図であり、図１１（ｂ）は下面図であり、図１１（ｃ）は上面図であり、図１１（ｄ）と図１１（ｅ）は側面図である。図１２は、図１１のＧ−Ｇの断面図であり、図１３は、図１１のＨ−Ｈの断面図である。
【００３１】
図１１に示したように、実施の形態３の電気二重層コンデンサに用いられる高分子外装パッケージ２は、二辺が高分子外装パッケージ２の連続体で、残りの二辺を封止した構造である。二辺封止構造の高分子外装パッケージはラミネートフィルムシートを円筒状に加工することで容易に作製することが出来る。図１１（ａ）に示すように、ほぼ中央部に帯状の凸部を示したが、これはラミネートフィルムシートを円筒にした時の重ね合わせ接着部１１である。高分子外装パッケージ２の外形寸法は、長さが１９ｍｍ、幅が２６ｍｍ、厚さが０．１ｍｍで、封止幅ａの寸法は１ｍｍとなる。
【００３２】
実施の形態３の電気二重層コンデンサに用いた部材、製造方法および条件は、上記の高分子外装パッケージ２以外は全て実施の形態１と同一で、前記高分子外装パッケージ２の二辺の封止幅ａの寸法が１ｍｍで、電気二重層コンデンサの耐電圧は４．８Ｖである。
【００３３】
（実施の形態４）
図１４は、実施の形態４の電気二重層コンデンサを示す図であり、図１４（ａ）は正面図であり、図１４（ｂ）は下面図であり、図１４（ｃ）は上面図であり、図１４（ｄ）と図１４（ｅ）は側面図である。図１５は、図１４のＩ−Ｉの断面図、図１６は、図１４のＪ−Ｊの断面図である。
【００３４】
図１４に示した実施の形態４の電気二重層コンデンサにおいて、使用部材は前述の実施の形態３と同一である。本発明の実施の形態４の電気二重層コンデンサは、２辺が連続体である高分子外装パッケージ２を使用し、高分子外装パッケージ２の端子電極１を取り出している封止部が端子電極と共に高分子外装パッケージに密着するように封止部分の端から折り曲げた構造である。
【００３５】
実施の形態４の電気二重層コンデンサに用いた部材、製造方法および条件は、上記の高分子外装パッケージ２と封止部の折り曲げ以外は全て実施の形態１と同一で、前記高分子外装パッケージ２の二辺の封止幅ａの寸法が１ｍｍで、電気二重層コンデンサの耐電圧は４．８Ｖである。
【００３６】
（実施の形態５）
図１７は、実施の形態５の電気二重層コンデンサを示す図であり、図１７（ａ）は正面図であり、図１７（ｂ）は下面図であり、図１７（ｃ）は上面図であり、図１７（ｄ）と図１７（ｅ）は側面図である。図１８は、図１７のＫ−Ｋの断面図、図１９は、図１７のＬ−Ｌの断面図である。
【００３７】
図１７に示した実施の形態５の電気二重層コンデンサにおいて、使用部材は前述の実施の形態３と同一である。実施の形態５の電気二重層コンデンサは、２辺が連続体である高分子外装パッケージ２を使用し、高分子外装パッケージ２の端子電極１を取り出している封止部が端子電極と共に高分子外装パッケージに密着するように封止部分の端から折り曲げ、さらにもう一辺の封止部も端から折り曲げた構造である。
【００３８】
実施の形態５の電気二重層コンデンサに用いた部材、製造方法および条件は、上記の高分子外装パッケージ２と封止部の折り曲げ以外は全て実施の形態１と同一で、前記高分子外装パッケージ２の二辺の封止幅ａの寸法が１ｍｍで、電気二重層コンデンサの耐電圧は４．８Ｖである。
【００３９】
上述した実施の形態１から５では、高分子外装パッケージ２の封止幅ａは端子電極１取り出しする辺とその他の辺で同一寸法としたが、封止効果を考えて封止幅が０．５ｍｍ以上であれば、同一寸法である必要はない。
【００４０】
比較例１として、図２０に従来の構造の電気二重層コンデンサの断面図を示した。実施の形態１の基本セル８のセル積層体７と端子電極１を用いて、モールド樹脂１０にてセル積層体７および端子電極１の外周を約０．５ｍｍの厚みで覆うことにより作製した。サンプルの耐電圧は４．８Ｖである。
【００４１】
比較例２として、図２１に高分子外装パッケージを用いて四辺を封止した構造の電気二重層コンデンサを示した。図２１（ａ）は正面図であり、図２１（ｂ）は下面図であり、図２１（ｃ）は上面図であり、図２１（ｄ）と図２１（ｅ）は側面図である。図２２は、図２１のＭ−Ｍ、Ｎ−Ｎの断面図である。
【００４２】
実施の形態１と同一の基本セル８のセル積層体７と端子電極１を用いて、高分子外装パッケージでセル積層体７および端子電極１を挟み、外周四辺を幅１ｍｍで封止した構造で、サンプルの耐電圧は４．８Ｖである。
【００４３】
次に、前述の実施の形態１から５で作製した電気二重層コンデンサおよび比較例１と２の電気二重層コンデンサを用いて信頼性試験を実施した。信頼性試験は、温度７０℃の環境下で、直流電圧４．８Ｖを印加した状態で１０００時間エージング後、充分に放電させてからＥＳＲおよび製品重量ｗを測定した。ＥＳＲの測定は、１Ｈｚの試験信号周波数におけるインピーダンスを交流四端子法により測定し、その実数部を算出し求めた。電気二重層コンデンサを高温下に放置する前後のＥＳＲの変化量をΔＥとし、△Ｅの初期値に対する割合△Ｅ／Ｅ（％）で信頼性を評価した。また、高温下に放置する前後の製品重量の変化量をΔｗとし、△ｗの初期値に対する割合△ｗ／ｗ（％）で信頼性を評価した。
【００４４】
さらに、電気二重層コンデンサの平均寿命を求める方法として、上記と同様に温度７０℃の環境下で、直流電圧４．８Ｖを電気二重層コンデンサに印加した状態で、電気二重層コンデンサを放置し、電気二重層コンデンサの静電容量が初期値から３０％低下した時間を電気二重層コンデンサの平均寿命とした。従来の電気二重層コンデンサの平均寿命を１とし、実施の形態１から５で作製した電気二重層コンデンサの相対平均寿命を求め、信頼性を評価した。
【００４５】
実施の形態１から実施の形態５および比較例１および比較例２の電気二重層コンデンサのサンプル数は各水準５０個とし、５０個の平均値を信頼性試験の結果として表２に示した。
【００４６】
【表２】
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【００４７】
表２から明らかなように、実施の形態１から５は、実施の形態２−１と２−２を除き、電気二重層コンデンサの△Ｅ／Ｅ（％）は、約３〜１２％と安定し、相対平均寿命も、約５〜１０倍に延びて、比較例より充分に信頼性が確保されていることが分かる。実施の形態２−１と２−２で高分子外装パッケージ２の封止幅ａの寸法が０．５ｍｍ未満の場合には、高分子外装パッケージの熱接着する封止部分の絶縁樹脂からの水分が透過するので、電解質溶液９がドライアップし、そのため特性が劣化したり、また、封止が不十分な部分が発生し、信頼性の低下を来たす。
【００４８】
比較例１のようにモールド樹脂１０で外装した場合は、モールド樹脂自体が水分の透過性があるため、高温下で信頼性試験を実施すると経時的に電解質溶液９がドライアップするため信頼性の確保が難しい。
【００４９】
本発明の電気二重層コンデンサでは、高温下での信頼性試験において重量減少量が少なく、相対平均寿命も大幅に改善されている。特に、高分子外装パッケージ２の封止幅ａの寸法が０．７ｍｍ以上で、かつ封止する辺が少ない条件で作製した時に効果が著しい。封止幅ａが０．７ｍｍ未満の場合、端子電極１との接着強度が弱いため重量減少量が大きくなり、信頼性も０．７ｍｍ以上と比較すると低くなるので、端子電極１を取り出している辺の封止幅ａの寸法は０．７ｍｍ以上、それ以外の辺の封止幅ａの寸法は０．５ｍｍ以上が望ましい。
【００５０】
また、本発明の実施の形態４や５のように高分子外装パッケージ２の連続体の折り曲げた部分を封止したり、または、封止した部分で折り曲げることにより、セル積層体７と高分子外装パッケージ２の折り曲げた部分との隙間や、セル積層体７と高分子外装パッケージ２の封止部分との隙間が押さえられるため、電位バランスの崩れなどが原因で内部から発生するガスの逃げ場となっていた場所が無くなり△Ｅ／Ｅの上昇も抑制され、さらに信頼性が向上する。
【００５１】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明によれば、高分子外装パッケージの封止幅を０．５ｍｍ以上にすることにより、電気二重層コンデンサの電解質溶液のドライアップが抑制され、また、高分子外装パッケージの封止する辺を少なくすることで、電解質溶液のドライアップが抑制され、信頼性を確保した電気二重層コンデンサが得られ、さらに、高分子外装パッケージの封止した部分を折り曲げることで、封止部分を削減し、実装面積が抑えられ、小型化に寄与すると共に、信頼性を確保した電気二重層コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電気二重層コンデンサを示す図。図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は下面図、図１（ｃ）は上面図、図１（ｄ）と図１（ｅ）は側面図。
【図２】図１のＡ−Ａ面の断面図。
【図３】図１のＢ−Ｂ面の断面図。
【図４】基本セルの構造を示す断面図。
【図５】図１の高分子外装パッケージを９０度回転した構造を示す図。図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は下面図、図５（ｃ）は上面図、図５（ｄ）と図５（ｅ）は側面図。
【図６】図５のＣ−Ｃの断面図。
【図７】図５のＤ−Ｄの断面図。
【図８】ラミネートフィルムの封止性を高めた構造図。図８（ａ）は正面図、図８（ｂ）は下面図、図８（ｃ）は上面図、図８（ｄ）と図８（ｅ）は側面図。
【図９】図８のＥ−Ｅの断面図。
【図１０】図８のＦ−Ｆの断面図。
【図１１】実施の形態３の電気二重層コンデンサを示す図。図１１（ａ）は正面図、図１１（ｂ）は下面図、図１１（ｃ）は上面図、図１１（ｄ）と図１１（ｅ）は側面図。
【図１２】図１１のＧ−Ｇの断面図。
【図１３】図１１のＨ−Ｈの断面図。
【図１４】実施の形態４の電気二重層コンデンサを示す図。図１４（ａ）は正面図、図１４（ｂ）は下面図、図１４（ｃ）は上面図、図１４（ｄ）と図１４（ｅ）は側面図。
【図１５】図１４のＩ−Ｉの断面図。
【図１６】図１４のＪ−Ｊの断面図。
【図１７】実施の形態５の電気二重層コンデンサを示す図。図１７（ａ）は正面図、図１７（ｂ）は下面図、図１７（ｃ）は上面図、図１７（ｄ）と図１７（ｅ）は側面図。
【図１８】図１７のＫ−Ｋの断面図。
【図１９】図１７のＬ−Ｌの断面図。
【図２０】比較例１の従来の電気二重層コンデンサの一例を示す断面図。
【図２１】特許文献１の電気二重層コンデンサを示す図。図２１（ａ）は正面図、図２１（ｂ）は下面図、図２１（ｃ）は上面図、図２１（ｄ）と図２１（ｅ）は側面図。
【図２２】図２１のＭ−Ｍ、Ｎ−Ｎの断面図。
【符号の説明】
１    端子電極
２    高分子外装パッケージ
３    ガスケット
４    シート状分極性電極
５    集電体
６    板状セパレータ
７    セル積層体
８    基本セル
９    電解質溶液
１０    モールド樹脂
１１    ラミネートフィルムシートを円筒にした時の重ね合わせ接着部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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