(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、基板の状態に応じた搬送速度で基板の搬送を行うことを可能にする。【解決手段】電子部品実装装置（１００）において、Ｘ軸移動手段（７７）により、加減速自在に基板の搬送方向と平行な方向に移動する搭載ヘッド（６）に設けられた当接手段（６０）の当接部（６１）を基板（Ｐ）の側面に当接させるとともに、基板搬送制御手段（例えば、制御部１０）によって制御されるＸ軸移動手段が搭載ヘッドを移動させることにより、基板を搬送する構成にした。【選択図】  図１
2004342673.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持し、前記基板に対する電子部品実装作業を行うための基板ステーションと、前記基板ステーションに搬入する前記基板を搬送するための基板搬入部と、前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、前記部品供給部により供給される前記電子部品を保持し、前記基板に搭載する搭載ヘッドと、前記搭載ヘッドを前記基板搬入部における前記基板の搬送方向と平行な方向に加減速自在に移動させる搭載ヘッド移動手段と、前記基板搬入部における前記基板の搬送方向と平行な方向に前記基板を搬送させて、前記基板を前記基板ステーションから搬出するための基板搬出部と、を備える電子部品実装装置において、
前記搭載ヘッドは、前記基板の側面に当接可能な位置に出入自在な当接部を有する当接手段を備え、
前記当接部を前記基板の側面に当接させて、前記搭載ヘッドを搬送方向に移動させることにより前記基板が搬送されるように、前記搭載ヘッド移動手段の動作を制御する基板搬送制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記搭載ヘッドが複数備えられるとともに、
前記複数の搭載ヘッドにおける２つの搭載ヘッドのうち、第一の搭載ヘッドを前記搭載ヘッド移動手段により所定の位置に移動させて、当該第一の搭載ヘッドに備えられた第一の当接部を前記基板の側面に当接可能な位置に突出させる第一の制御と、第二の搭載ヘッドに備えられた第二の当接部を前記基板の側面に当接させて、当該第二の搭載ヘッドを前記搭載ヘッド移動手段により移動させることにより、前記基板を前記第一の搭載ヘッドの第一の当接部に当接させることによって、前記基板の位置合わせを行う第二の制御とを行う基板位置合わせ制御手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記搭載ヘッドが複数備えられるとともに、
前記複数の搭載ヘッドにおける２つの搭載ヘッドのうち、第一の搭載ヘッドに備えられた第一の当接部を前記基板の側面に当接させて、第一の搭載ヘッドを前記搭載ヘッド移動手段により移動させることによって、前記基板を前記基板ステーション側から前記基板搬出部側に搬送するとともに、第二の搭載ヘッドに備えられた第二の当接部を前記基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを前記搭載ヘッド移動手段により移動させることによって、前記基板を前記基板搬入部側から前記基板ステーション側に搬送するように、前記搭載ヘッド移動手段の動作を制御して前記搭載ヘッドを移動させる基板搬出入制御手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記基板ステーションを、前記基板搬入手段における前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段と、
前記搭載ヘッドを、前記基板搬入手段における前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段を備えたことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、電子部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着して、基板に移送し、搭載する電子部品実装装置が知られている。
このような電子部品実装装置として、例えば、図５に示すように、搬送ベルト５０ａが駆動モータ（図示省略）によって駆動されるベルトコンベア５０により基板Ｐを搬送し、搬送される基板Ｐをストッパ１１により所定の停止位置に停止させて、基板Ｐの位置合わせを行う電子部品実装装置５００が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００３−８６９９５号公報
【特許文献２】
特開２０００−１３８４９８号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１、特許文献２の場合、基板Ｐの状態（例えば、基板Ｐのサイズや、基板Ｐに電子部品が搭載されているか否か）に応じて、ベルトコンベア５０の駆動出力を調整し、基板Ｐの搬送速度を変速することは困難であった。そのように基板Ｐの搬送速度を加減速制御するためには、ベルトコンベア５０の駆動モータの駆動出力を増減させる制御が必要となるので、例えば、駆動モータとしてサーボモータなどを使用する必要があり、製造コストが高くなるという問題があった。
また、一般的にゴムなどの弾性体からなる搬送ベルト５０ａは、磨耗などにより劣化することによって搬送動作不良を起こすことがあるので、ベルトコンベア５０の搬送ベルト５０ａは定期的に交換するメンテナンスを行う必要がある。
【０００５】
本発明の課題は、基板の状態に応じた搬送速度で基板の搬送を行う電子部品実装装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板（Ｐ）を保持し、基板に対する電子部品実装作業を行うための基板ステーション（３）と、基板ステーションに搬入する基板を搬送するための基板搬入部（２）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（５）と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッド（６、６ａ、６ｂ）と、搭載ヘッドを基板搬入部における基板の搬送方向と平行な方向に加減速自在に移動させる搭載ヘッド移動手段（例えば、Ｘ軸移動手段７７）と、基板搬入部における基板の搬送方向と平行な方向に基板を搬送させて、基板を基板ステーションから搬出するための基板搬出部（８）と、を備える電子部品実装装置（１００、２００）において、搭載ヘッドは、基板の側面に当接可能な位置に出入自在な当接部（６１、６１ａ、６１ｂ）を有する当接手段（６０、６０ａ、６０ｂ）を備え、当接部を基板の側面に当接させて、搭載ヘッドを搬送方向に移動させることにより基板が搬送されるように、搭載ヘッド移動手段の動作を制御する基板搬送制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置において、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動手段により、基板の搬送方向と平行な方向に加減速自在に移動される。
そして、搭載ヘッドに設けられた当接手段の当接部を基板の側面に当接させるとともに、基板搬送制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が搭載ヘッドを移動させることにより、基板を搬送することができる。
つまり、基板は、当接手段や当接部を介して、搭載ヘッド移動手段により加減速自在に移動される搭載ヘッドの移動に基づき搬送される。よって、電子部品実装装置は、基板を加減速自在に搬送することができる。
従って、電子部品実装装置は、基板の状態に応じた搬送速度で、基板を搬送することができる。例えば、電子部品実装装置は基板搬送制御手段の制御に基づき、電子部品が搭載されていない基板のみを搬送する場合には、高速で基板を搬送し、電子部品が搭載されている基板を搬送する場合には、搭載された電子部品がずれないように低速で基板を搬送する。
【０００８】
また、基板は、電子部品を基板に搭載する搭載ヘッドの移動に基づき搬送されるので、基板を搬送するためのみの搬送駆動手段（例えば、従来の電子部品実装装置５００のベルトコンベア５０）が不要となる。よって、メンテナンス作業を軽減することができ、メンテナンスが容易な電子部品実装装置とすることができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドが複数備えられるとともに、複数の搭載ヘッドにおける２つの搭載ヘッドのうち、第一の搭載ヘッド（６ａ）を搭載ヘッド移動手段により所定の位置に移動させて、第一の搭載ヘッドに備えられた第一の当接部（６１ａ）を基板の側面に当接可能な位置に突出させる第一の制御と、第二の搭載ヘッド（６ｂ）に備えられた第二の当接部（６１ｂ）を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを搭載ヘッド移動手段により移動させることにより、基板を第一の搭載ヘッドの第一の当接部に当接させることによって、基板の位置合わせを行う第二の制御とを行う基板位置合わせ制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板位置合わせ制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第一の搭載ヘッドを所定の位置において停止させ、第一の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第一の当接部を基板の側面に当接可能な位置に突出させるとともに、基板位置合わせ制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第二の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第二の当接部を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを移動させることにより基板を搬送して、その基板を第一の搭載ヘッドの第一の当接部に当接させることによって、基板の位置合わせを行うことができる。
よって、電子部品実装装置は基板位置合わせ制御手段の制御に基づく２つの搭載ヘッドの協働により、基板の位置合わせを行うことができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドが複数備えられるとともに、複数の搭載ヘッドにおける２つの搭載ヘッドのうち、第一の搭載ヘッド（６ａ）に備えられた第一の当接部（６１ａ）を基板の側面に当接させて、第一の搭載ヘッドを搭載ヘッド移動手段により移動させることによって、基板を基板ステーション側から基板搬出部側に搬送するとともに、第二の搭載ヘッド（６ｂ）に備えられた第二の当接部（６１ｂ）を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを搭載ヘッド移動手段により移動させることによって、基板を基板搬入部側から基板ステーション側に搬送するように、搭載ヘッド移動手段の動作を制御して搭載ヘッドを移動させる基板搬出入制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板搬出入制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第一の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第一の当接部を基板の側面に当接させて、第一の搭載ヘッドを移動させることにより基板を基板ステーション側から基板搬出部側に搬送することと、第二の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第二の当接部を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを移動させることにより基板を基板搬入部側から基板ステーション側に搬送することを、同時に行うことができる。
よって、電子部品実装装置は基板搬出入制御手段の制御に基づく２つの搭載ヘッドの協働により、効率的に基板を搬送し、電子部品実装作業を行うことができる。
【００１３】
請求項４記載の発明は、請求項１〜３の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、
前記基板ステーションを、前記基板搬入手段における前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段（４）と、
前記搭載ヘッドを、前記基板搬入手段における前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段（例えば、Ｙ軸移動手段７８）を備えたことを特徴とする。
【００１４】
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
また、搭載ヘッドは、第２のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動されるので、より正確に搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせや、搭載ヘッドと部品供給部との位置合わせを行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図４に基づいて説明する。本実施の形態における電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載する装置である。なお、本発明の電子部品実装装置の構成を説明するにあたって、本実施形態では、図中に示したＸＹＺ軸によりそれぞれの方向を定める。Ｘ軸方向は、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向と平行な方向であって、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と直交し且つ吸着ノズル６６が上下動する方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸、Ｚ軸方向と直交する方向である。
【００１６】
〔第１の実施の形態〕
図１に示されるように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージＳと、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から基板ステーション３に搬入するための基板搬入部２と、基板搬入部２から搬入された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、電子部品が搭載された基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３から後工程に向けて搬出するための基板搬出部８と、基板ステーション３に基板Ｐが搬入されたことを検知する基板検知部９と、基板Ｐを基板ステーション３の所定の位置に位置決めする基板ストッパ１と、上記各部の動作制御を行う制御部１０と、を有している。
【００１７】
基板搬入部２は、基板搬入台２０と、基板搬入台２０のＹ軸方向の両縁に備えられたガイド２１，２１と、を有している。
基板搬入台２０は、基板Ｐが搬送される略水平な上面２０ａを有するテーブル状の部材である。基板搬入台２０の上面２０ａは、後述する搭載ヘッド６の移動に基づきその上面２０ａを搬送される基板Ｐに適度な摩擦力を付与することで、基板Ｐの搬送を好適に行わせることができる。
ガイド２１，２１は、基板搬入台２０を搬送される基板Ｐの幅とほぼ同じ幅に調整されて配置されており、搬送される基板Ｐの向きを規制している。
【００１８】
基板ステーション３は、基板Ｐが搭載されるステーション本体３０と、そのステーション本体３０に搭載された基板Ｐを挟持するクランプ部３ａ，３ａ等を備えている。基板ステーション３は、基板搬入部２からステーション本体３０に搬入し、搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａで挟持することにより、基板Ｐを保持する。
また、基板ステーション３は、後述するステーション移動手段４により基板搬入部２に交差する方向に移動可能に支持されている。
【００１９】
ステーション移動手段４は、基板搬入部２に直交するとともに、基板搬入部２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
つまり、ステーション移動手段４のレール状の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬入部２の基板搬入台２０を挟む両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬入台２０の両側に移動される。
【００２０】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５・・・が、フィーダバンク５ａに配設されて成る部品供給手段であり、ステーション移動手段４を挟む両側且つ基板搬入部２、基板搬出部８を挟むその両側に備えられている。
電子部品フィーダ５５は、その内部で電子部品を保持するフィルムを搬送し、所定の部品供給位置（図示省略）にて搭載ヘッド６（吸着ノズル６６）に対し、当該電子部品の受け渡し、受け取りを可能とする。その電子部品フィーダ５５は、フィーダバンク５ａのフィーダ取付部（図示省略）に取り付けられて、Ｘ軸方向に配列されるように配設される。そして、電子部品フィーダ５５がＸ軸方向に配列されることに伴い、各電子部品フィーダ５５の部品供給位置（図示省略）がＸ軸方向に配列される。
【００２１】
搭載ヘッド６は、後述する梁部材９３に備えられており、下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つ）の吸着ノズル６６・・・と、当接手段６０を有している。
吸着ノズル６６は、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６６に形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６６の下端先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６６の貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
これら吸着ノズル６６・・・は、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００２２】
当接手段６０は、図示しない駆動部（例えば、エアシリンダ）によりＺ軸方向に進退自在に備えられる当接部６１を有している。当接部６１がＺ軸方向に進退することにより、基板搬入部２や基板搬出部８、基板ステーション３上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に出入することができる。
この当接部６１が突出することにより、当接部６１が基板Ｐの側面に当接可能な位置に移動し、当接部６１が引っ込むことにより、当接部６１は、吸着ノズル６６・・・が電子部品を吸着保持することを妨げない位置に退く。
つまり、当接部６１が基板Ｐの側面に当接した状態で、後述するＸ軸移動手段７７の駆動に基づき搭載ヘッド６が移動することにより、基板Ｐは基板搬入部２や基板搬出部８を搬送される。
【００２３】
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６６をＺ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられた、吸着ノズル６６を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる移動手段であり、吸着ノズル６６はこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２４】
ヘッド移動手段７は、搭載ヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、第２のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段７８と、により構成されている。
【００２５】
Ｘ軸移動手段７７は、基板搬入部２の基板搬送台２０上と、後述する基板搬出部８の基板搬出台８０上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨るように備えられている門状のガイド部材９１，９２に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９３の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２６】
Ｙ軸移動手段７８は、ガイド部材９１，９２の上面に設けられている支持部材７８ａ，７８ａと、支持部材７８ａ，７８ａに支持されている梁部材９３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。梁部材９３はこの支持部材７８ａ介してガイド部材９１，９２の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材９３を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２７】
基板搬出部８は、基板搬出台８０と、基板搬出台８０のＹ軸方向の両縁に備えられたガイド８１，８１と、を有している。
基板搬出台８０は、基板Ｐが搬送される略水平な上面８０ａを有するテーブル状の部材である。基板搬出台８０の上面８０ａは、搭載ヘッド６の移動に基づきその上面８０ａを搬送される基板Ｐに適度な摩擦力を付与することで、基板Ｐの搬送を好適に行わせることができる。
ガイド８１，８１は、基板搬出台８０を搬送される基板Ｐの幅とほぼ同じ幅に調整されて配置されており、搬送される基板Ｐの向きを規制している。
【００２８】
基板検知部９は、基板ステーション３（ステーション本体３０）の上面の下方に備えられており、基板ステーション３に搬入され、搭載された基板Ｐの有無を検知するセンサーであり、例えば、赤外線センサーである。
基板検知部９は、基板Ｐが基板ステーション３に搬入され、搭載されることを検知し、基板Ｐを検知した検知信号を後述する制御部１０に出力する。
【００２９】
基板ストッパ１は、基板ステーション３の基板搬出部８側に備えられている。基板ストッパ１は、図示しない駆動部（例えば、エアシリンダ）によりＺ軸方向に進退自在に備えられる停止部１ａを有している。停止部１ａがＺ軸方向に進退することにより、基板ステーション３上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に出入することができる。
つまり、停止部１ａが突出した状態においては、停止部１ａが基板Ｐの側面に当接可能な位置にあるので、基板Ｐが基板ステーション３から基板搬出部８側に搬送されなくするとともに、基板Ｐを基板ステーション３上の所定の位置に停止させるように、基板Ｐの搬送、移動を規制する。また、停止部１ａが引っ込んだ状態においては、停止部１ａは、基板Ｐの搬送、移動を妨げない位置に退くので、基板Ｐが基板ステーション３から基板搬出部８に搬出が可能となる。
【００３０】
制御部１０は、図２に示されるように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、図示しない操作部から入力される起動信号や駆動信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１００を構成する各部の駆動を制御する。
ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１００の制御プログラムや制御データ等が書き込まれている。
ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。
【００３１】
例えば、制御部１０は基板搬送制御手段として、搭載ヘッド６に設けられた当接手段６０の当接部６１を基板Ｐの側面に当接可能な位置に突出させるとともに、搭載ヘッド６が、基板搬入部２側から基板ステーション３側へ、或いは、基板ステーション３側から基板搬出部８側へ移動するようにＸ軸移動手段７７を動作制御して、基板Ｐを搬送する基板搬送制御を行う。
また、制御部１０は、基板検知部９から入力された検知信号に基づき、基板Ｐを基板ステーション３の所定の位置に停止させて、基板Ｐの位置合わせをするように、基板ストッパ１の停止部１ａを基板Ｐの側面に当接可能な位置に突出させる基板位置決め停止制御を行う。
【００３２】
また、制御部１０は、部品供給部５により供給される電子部品を吸着ノズル６６が吸着保持するために搭載ヘッド６が移動し動作するように、ヘッド移動手段７の動作を制御する部品吸着制御を行う。
また、制御部１０は、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド６のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７７）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載制御を行う。
【００３３】
次に、このような構成の電子部品実装装置１００の動作について説明する。
まず、図３（ａ）に示されるように、電子部品実装装置１００において、前工程から基板搬入部２に搬送されてきた基板Ｐの後端面である側面に当接可能な位置に、搭載ヘッド６に設けられた当接手段６０の当接部６１を突出させる。そして、Ｘ軸移動手段７７が搭載ヘッド６を基板搬入部２側から基板ステーション３側へ移動させることにより、基板Ｐが当接部６１に押されて、基板搬入部２の基板搬入台２０の上面２０ａを滑らされるように搬送されて、基板搬入部２から基板ステーション３（ステーション本体３０）に搬入される。
この際、基板Ｐには電子部品が搭載されていないので、より速やかに基板Ｐを搬送するように、Ｘ軸移動手段７７の駆動手段であるリニアモータやサーボモータを制御し、比較的高速で基板Ｐを搬送する。
【００３４】
次いで、図３（ｂ）に示されるように、基板検知部９が基板ステーション３（ステーション本体３０）に基板Ｐが搬入され、搭載されたことを検知したことに伴い、基板ストッパ１の停止部１ａを基板ステーション３（ステーション本体３０）上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に突出させる。
そして、基板Ｐを基板ストッパ１の停止部１ａに当接させるように、Ｘ軸移動手段７７が搭載ヘッド６を移動させて基板Ｐを搬送する。その基板Ｐの前端面である側面を基板ストッパ１の停止部１ａに当接させることにより、基板Ｐを基板ステーション３の所定の位置に位置合わせする。
そして、基板ステーション３は、所定の位置に位置合わせされた基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａにより挟持して保持する。
また、搭載ヘッド６は、当接手段６０の当接部６１を引っ込めて、搭載ヘッド６の吸着ノズル６６・・・による電子部品の吸着保持に備える。
【００３５】
次いで、搭載ヘッド６の吸着ノズル６６・・・と、部品供給部５の部品供給位置（図示省略）とが、Ｘ軸方向に沿って相対的に揃う位置に、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８が搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動させる。
そして、部品供給部５から電子部品を搭載ヘッド６の吸着ノズル６６が吸着保持するように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７と搭載ヘッド６のＺ軸移動手段（図示省略）とが搭載ヘッド６及び吸着ノズル６６を移動させて、搭載ヘッド６が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３６】
次いで、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７が、電子部品を保持する搭載ヘッド６を移動させる。また、これと同期するように、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、ステーション移動手段４が、基板Ｐを搭載した基板ステーション３を移動させる。
そして、搭載ヘッド６の移動方向と、基板ステーション３の移動方向とが交差する位置において、基板Ｐの所定位置に位置合わせされた電子部品は、搭載ヘッド６により、その所定位置に搭載される。
【００３７】
基板Ｐに所定の全ての電子部品の搭載が完了すると、基板ステーション３が、クランプ部３ａ，３ａによる基板Ｐの挟持を解除するとともに、図３（ｃ）に示されるように、基板ストッパ１の停止部１ａは引っ込まされて、基板Ｐの搬送を妨げない位置に退く。
次いで、再度、搭載ヘッド６に設けられた当接手段６０の当接部６１を、基板Ｐの後端面である側面に当接可能な位置に突出させる。そして、Ｘ軸移動手段７７が搭載ヘッド６を基板ステーション３（ステーション本体３０）側から基板搬出部８側へ移動させることにより、基板Ｐが当接部６１に押されて、基板搬出部８の基板搬出台８０の上面８０ａを滑らされるように搬送されて、後工程に搬出される。
この際、基板Ｐには電子部品が搭載されているので、搭載された電子部品がずれないように基板Ｐを搬送するため、Ｘ軸移動手段７７の駆動手段であるリニアモータやサーボモータを制御し、比較的低速で基板Ｐを搬送する。
【００３８】
そして、基板搬入部２に新たな基板Ｐが前工程から搬入され、前述の動作を繰り返す。
【００３９】
このように、電子部品搭載装置１００は、ヘッド移動手段７が搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させることと、ステーション移動手段４が基板ステーション３をＹ軸方向に移動させることにより、基板Ｐにおける所定の位置に電子部品を位置合わせして搭載することができる。
【００４０】
そして、電子部品搭載装置１００における基板Ｐの搬送は、搭載ヘッド６に設けられた当接手段６０の当接部６１を基板Ｐの後端面である側面に当接させて、搭載ヘッド６を移動させることにより、基板Ｐを基板搬入部２の基板搬入台２０の上面２０ａや、基板搬出部８の基板搬出台８０の上面８０ａを滑らせるようにして搬送することができる。つまり、基板Ｐの搬送は、搭載ヘッド６の移動を利用して行うことができる。
このように、基板搬入台２０や基板搬出台８０の上面を、基板Ｐを滑らせるように搬送する構成によっては、従来の電子部品搭載装置（例えば、図５の電子部品搭載装置５００）ように、基板Ｐの搬送駆動手段として、消耗品である搬送ベルトを用いるベルトコンベアを使用することに比べ、メンテナンスは容易である。
【００４１】
また、基板Ｐの搬送は、搭載ヘッド６の移動を利用して行うため、基板Ｐの搬送速度は搭載ヘッド６の移動速度に基づくものとなる。
ここで、搭載ヘッド６のＸ軸方向の移動は、リニアモータやサーボモータを駆動源とする加減速自在なＸ軸移動手段７７により行われるので、搭載ヘッド６の移動速度はリニアモータやサーボモータを制御することにより調整可能である。よって、搭載ヘッド６の移動速度を調整することにより、基板Ｐの搬送速度を調整することが可能となるので、基板Ｐの状態等に応じて、高速搬送や低速搬送を切り替えて行うことができる。
特に、基板Ｐを搬送するために新たにリニアモータやサーボモータを設けるのでなく、元々搭載ヘッド６を移動させるための駆動手段として用いられているリニアモータやサーボモータを基板Ｐの搬送のために利用するため、製造コストを抑えることができる。
【００４２】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施の形態を、図４に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００４３】
図４に示されるように、電子部品実装装置２００は、電子部品実装装置１００のような基板ストッパ１を備えておらず、２つの搭載ヘッド６ａ，６ｂを備えることで、基板の位置合わせを行うものである。
【００４４】
搭載ヘッド６ａ，６ｂは、梁部材９３に備えられ、それぞれ下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つずつ）の吸着ノズル６６ａ・・・，６６ｂ・・・と、当接手段６０ａ，６０ｂを有している。
【００４５】
吸着ノズル６６ａ，６６ｂは、吸着ノズル６６と同様に、図示しない空気吸引手段と接続され、電子部品の吸着と吸着解除を切り替えて行うことができる。
当接手段６０ａ，６０ｂは、当接手段６０と同様に、図示しない駆動部（例えば、エアシリンダ）によりＺ軸方向に進退自在に備えられる当接部６１ａ，６１ｂをそれぞれ有している。この当接部６１ａ，６１ｂがＺ軸方向に進退することにより、基板搬入部２や基板搬出部８、基板ステーション３上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に出入することができる。
【００４６】
Ｘ軸移動手段７７は、ガイド部材９１，９２に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９３の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている第一の搭載ヘッド６ａをＸ軸方向に移動させる図示しない第１の駆動手段と、第二の搭載ヘッド６ｂをＸ軸方向に移動させる図示しない第２の駆動手段と、を備えている。これら第１の駆動手段、第２の駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
このように各搭載ヘッド６ａ，６ｂは、このＸ軸移動手段７７を介して梁部材９３の側面をＸ軸方向に、それぞれ独立して移動自在に備えられている。
【００４７】
制御部１０は、各搭載ヘッド６ａ，６ｂがそれぞれ独立して移動するように、Ｘ軸移動手段７７を動作制御することなどにより、各搭載ヘッド６ａ，６ｂがそれぞれ独立した動作を行うように制御する。
例えば、制御部１０は、一方の搭載ヘッド６ａが部品供給部５において電子部品を吸着保持している間に、他方の搭載ヘッド６ｂが吸着保持している電子部品を基板Ｐに搭載する動作を行うように、それぞれが電子部品の吸着保持と搭載を交互に行わせる。
また、例えば、制御部１０は、他方の搭載ヘッド６ｂが基板Ｐを基板搬入部２から基板ステーション３に搬入する際に、一方の搭載ヘッド６ａが部品供給部５に電子部品を吸着保持するために移動する動作を行わせる。
【００４８】
特に、電子部品実装装置２００において、制御部１０は基板位置合わせ制御手段として、図４に示されるように、第一の搭載ヘッド６ａを所定の位置に停止させて、当接手段６０ａの第一の当接部６１ａを基板ステーション３上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に突出させるとともに（第一の制御）、第二の搭載ヘッド６ｂの当接手段６０ｂの第二の当接部６１ｂが基板Ｐを押すように搬送し、基板Ｐを第一の搭載ヘッド６ａの第一の当接部６１ａに当接させるように（第二の制御）、Ｘ軸移動手段７７を動作制御して、基板Ｐの位置決めを行う基板位置合わせ制御を行う。
【００４９】
つまり、電子部品実装装置２００は、第一の搭載ヘッド６ａの当接手段６０ａを基板ストッパとして用い、基板Ｐを基板ステーション３上の所定の位置に停止させるために、当接手段６０ａの第一の当接部６１ａをその停止位置に応じた位置において、基板ステーション３上の基板Ｐの側面に当接可能な位置に突出させる。
そして、第二の搭載ヘッド６ｂの当接手段６０ｂの第二の当接部６１ｂを、基板Ｐの後端面である側面に当接可能な位置に突出させて、Ｘ軸移動手段７７が第二の搭載ヘッド６ｂを基板搬入部２側から基板ステーション３側へ移動させることにより、基板Ｐを第二の当接部６１ｂが押すように搬送する。そして、基板Ｐの前端面である側面が、第一の搭載ヘッド６ａの第一の当接部６１ａに当接するまで基板Ｐを搬送することにより、基板Ｐを基板ステーション３の所定の位置に位置合わせする。
【００５０】
また、特に、電子部品実装装置２００において、制御部１０は基板搬出入制御手段として、第一の搭載ヘッド６ａに設けられた当接手段６０ａの第一の当接部６１ａを基板Ｐの側面に当接させて、第一の搭載ヘッド６ａを移動させることにより基板Ｐを基板ステーション３側から基板搬出部８側に搬出することと、第二の搭載ヘッド６ｂに設けられた当接手段６０ｂの第二の当接部６１ｂを基板Ｐの側面に当接させて、第二の搭載ヘッド６ｂを移動させることにより基板Ｐを基板搬入部２側から基板ステーション３側に搬入することを同時に行うように、Ｘ軸移動手段７７を動作制御して、基板搬出入制御を行う。
【００５１】
このように、電子部品搭載装置２００における基板Ｐの搬送は、第１の実施の形態と同様に、搭載ヘッド６（６ａ、６ｂ）に設けられた当接手段６０（６０ａ、６０ｂ）の当接部６１（６１ａ、６１ｂ）を基板Ｐの後端面である側面に当接させて、搭載ヘッド６（６ａ、６ｂ）を移動させることにより、基板Ｐを基板搬入部２の基板搬入台２０の上面２０ａや、基板搬出部８の基板搬出台８０の上面８０ａを滑らせるようにして搬送することができる。
【００５２】
特に、電子部品搭載装置２００は、２つの搭載ヘッド６ａ、６ｂを有するので、第一の搭載ヘッド６ａの当接手段６０ａを基板ストッパとして用い、第二の搭載ヘッド６ｂ（当接手段６０ｂ）の移動に基づき基板Ｐを搬送し、基板Ｐの前端面である側面を、第一の搭載ヘッド６ａの第一の当接部６１ａに当接させることにより、基板Ｐを基板ステーション３の所定の位置に位置合わせすることができる。
よって、第１の実施の形態のように、基板ストッパを備える必要がない。
【００５３】
また、第１の実施の形態においては、基板Ｐのサイズに応じて、基板Ｐを基板ステーション３に位置決めする位置合わせ位置が変わる場合に、基板ストッパを移動し、その基板ストッパの配置位置を調整することにより、その位置合わせ位置を調節する必要がある。一方、搭載ヘッド６ａの当接手段６０ａを基板ストッパとして利用する第２の実施の形態においては、その搭載ヘッド６ａをＸ軸移動手段７７により移動させることで、その基板ストッパとしての当接手段６０ａの位置を調整することができるので、容易に基板Ｐの位置合わせ位置の変更、調整を行うことができる。
【００５４】
また、電子部品搭載装置２００は、２つの搭載ヘッド６ａ、６ｂを有するので、第一の搭載ヘッド６ａに設けられた当接手段６０ａの第一の当接部６１ａを基板Ｐの側面に当接させて、第一の搭載ヘッド６ａを移動させることにより基板Ｐを基板ステーション３側から基板搬出部８側に搬出することと、第二の搭載ヘッド６ｂに設けられた当接手段６０ｂの第二の当接部６１ｂを基板Ｐの側面に当接させて、第二の搭載ヘッド６ｂを移動させることにより基板Ｐを基板搬入部２側から基板ステーション３側に搬入することを同時に行うことができるので、基板Ｐの搬送を効率よく行うことができる。
【００５５】
なお、従来の電子部品実装装置５００において、搬送される基板Ｐをストッパ１１により停止させて、所定の停止位置に位置合わせを行う際、プッシャによって、基板Ｐをストッパ１１に押し当てるように基板Ｐの位置合わせを行う場合がある。本発明にかかる電子部品実装装置１００、２００においては、このプッシャの機能、役割は、Ｘ軸移動手段７７が搭載ヘッド６（当接手段６０、当接部６１）を移動させることによって基板Ｐを基板ストッパ１（停止部１ａ）に押し当てることにより行うことができる。よって、プッシャが不要となるとともに、基板Ｐのサイズなどに応じて、基板Ｐの位置合わせを行う停止位置を変更するためにプッシャを移動させる調整を行う必要がなくなるので、作業性が向上する。
なお、以上の実施の形態においては、搭載ヘッド６に設けられた当接手段６０の当接部６１を基板Ｐの側面に当接させて、搭載ヘッド６が移動することにより基板搬入台２０や基板搬出台８０の上面を基板Ｐが搬送される例を用いて説明したが、本発明はこれに限定されることなく、基板Ｐの搬送を従来のようにベルトコンベアにより行い、基板Ｐの位置合わせを、Ｘ軸移動手段７７が搭載ヘッド６（当接手段６０、当接部６１）を移動させることによって基板Ｐを基板ストッパ１（停止部１ａ）に押し当てることにより行うようにしてもよい。
【００５６】
また、基板Ｐの搬送を、ベルトコンベアと、Ｘ軸移動手段７７による搭載ヘッド６の移動とを組み合わせて行うようにしてもよい。このように、基板Ｐの搬送をベルトコンベアと搭載ヘッド６の移動とを組み合わせて行うことにより、ベルトコンベアの負担を軽減することができ、ベルトコンベアの搬送ベルトの劣化を低減して、そのメンテナンスの手間を低減することができる。
【００５７】
なお、以上の実施の形態においては、基板搬入台２０や基板搬出台８０の上面は、適度な摩擦抵抗を有するようにしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、より摩擦抵抗を少なくするため、その上面に多数の微細孔を設け、その微細孔からエアを吹き出すようにしたり、また、その上面に複数のコロを備えるようにしてもよい。
【００５８】
また、第１の実施の形態において、基板ストッパ１を備える構成について説明したが、搭載ヘッド６の移動に基づき、所定の位置に基板Ｐを位置合わせすることを可能に、Ｘ軸移動手段７７等を制御することによって、基板ストッパ１を不要とするようにしてもよい。
【００５９】
また、第１の実施の形態において１つの搭載ヘッド６を、第２の実施の形態において２つの搭載ヘッド６ａ、６ｂを備える例を用いて説明したが、電子部品実装装置に備えられる搭載ヘッドの数は、任意の数であってよい。
【００６０】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００６１】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置において、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッドは、搭載ヘッド移動手段により、基板の搬送方向と平行な方向に加減速自在に移動される。
そして、搭載ヘッドに設けられた当接手段の当接部を基板の側面に当接させるとともに、基板搬送制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が搭載ヘッドを移動させることにより、基板を搬送することができる。
つまり、基板は、当接手段や当接部を介して、搭載ヘッド移動手段により加減速自在に移動される搭載ヘッドの移動に基づき搬送される。よって、電子部品実装装置は、基板を加減速自在に搬送することができる。従って、電子部品実装装置は、基板の状態に応じた搬送速度で、基板を搬送することができる。例えば、電子部品実装装置は基板搬送制御手段の制御に基づき、電子部品が搭載されていない基板のみを搬送する場合には、高速で基板を搬送し、電子部品が搭載されている基板を搬送する場合には、搭載された電子部品がずれないように低速で基板を搬送する。
また、基板は、電子部品を基板に搭載する搭載ヘッドの移動に基づき搬送されるので、基板を搬送するためのみの搬送駆動手段が不要となる。よって、メンテナンス作業を軽減することができ、メンテナンスが容易な電子部品実装装置とすることができる。
【００６２】
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置において、基板位置合わせ制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第一の搭載ヘッドを所定の位置において停止させ、第一の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第一の当接部を基板の側面に当接可能な位置に突出させるとともに、基板位置合わせ制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第二の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第二の当接部を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを移動させることにより基板を搬送して、その基板を第一の搭載ヘッドの第一の当接部に当接させることによって、基板の位置合わせを行うことができる。
よって、電子部品実装装置は基板位置合わせ制御手段の制御に基づく２つの搭載ヘッドの協働により、基板の位置合わせを行うことができる。
【００６３】
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置において、基板搬出入制御手段によって制御される搭載ヘッド移動手段が、第一の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第一の当接部を基板の側面に当接させて、第一の搭載ヘッドを移動させることにより基板を基板ステーション側から基板搬出部側に搬送することと、第二の搭載ヘッドに設けられた当接手段の第二の当接部を基板の側面に当接させて、第二の搭載ヘッドを移動させることにより基板を基板搬入部側から基板ステーション側に搬送することを、同時に行うことができる。
よって、電子部品実装装置は基板搬出入制御手段の制御に基づく２つの搭載ヘッドの協働により、効率的に基板を搬送し、電子部品実装作業を行うことができる。
【００６４】
請求項４記載の発明によれば、請求項１〜３の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
また、搭載ヘッドは、第２のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動されるので、より正確に搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせや、搭載ヘッドと部品供給部との位置合わせを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明にかかる電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。
【図３】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の側面図である。
【図４】本発明にかかる第２の実施の形態のおける電子部品実装装置の側面図である。
【図５】従来の電子部品実装装置の側面図である。
【符号の説明】
１      基板ストッパ
１ａ    停止部
２      基板搬入部
２０    基板搬入台
２０ａ  上面
２１    ガイド
３      基板ステーション
３０    ステーション本体
４      ステーション移動手段
５      部品供給部
６      搭載ヘッド
６ａ    第一の搭載ヘッド
６ｂ    第二の搭載ヘッド
６０、６０ａ、６０ｂ  当接手段
６１    当接部
６１ａ  第一の当接部
６１ｂ  第二の当接部
６６、６６ａ、６６ｂ  吸着ノズル
７      ヘッド移動手段
７７    Ｘ軸移動手段（搭載ヘッド移動手段）
７８    Ｙ軸移動手段（第２のヘッド移動手段）
８      基板搬出部
８０    基板搬出台
８０ａ  上面
８１    ガイド
９      基板検知部
１０    制御部（基板搬送制御手段、基板位置合わせ制御手段、基板搬出入制御手段）
１００、２００  電子部品実装装置
Ｐ  基板
【図１】
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【図２】
2004342673.tif 000004
【図３】
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【図４】
2004342673.tif 000006
【図５】
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