(57)【要約】【課題】ＭＡＰ方式によりチップを樹脂封止する場合において、不良が発生しにくい寸法・形状を有する樹脂封止用型を提供する。【解決手段】基板３の各領域に各々装着されたチップ１６を一括して樹脂封止する際に使用される樹脂封止用型の上型１に、溶融樹脂が貯留されるカル６と、溶融樹脂が注入されるキャビティ８と、カル６とキャビティ８とを連通する樹脂流路７と、キャビティ８と樹脂封止用型の外部とを連通するエアベント９と、樹脂流路７が設けられ上型１に嵌装された樹脂流路部材１０と、エアベント９が設けられ上型１に嵌装されたエアベント部材１１とを備え、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とは各々交換可能で、かつ、それらの仕様は基板３及びチップ１６に応じて定められる。これにより、基板３及びチップ１６に応じて、最適な仕様の樹脂流路７及びエアベント９を有する樹脂封止用型を完成させることができる。【選択図】    図１
2004319900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、前記溶融樹脂が注入されるキャビティと、前記カルと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型であって、
前記樹脂流路が設けられ前記樹脂封止用型に嵌装された樹脂流路部材を備えるとともに、
前記樹脂流路部材は交換可能であり、かつ、前記樹脂流路の仕様は前記基板及び前記電子部品に応じて定められていることを特徴とする樹脂封止用型。
【請求項２】
基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、前記溶融樹脂が注入されるキャビティと、前記カルと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型であって、
前記樹脂封止用型が型締めした状態において前記樹脂封止用型の外部と前記キャビティとを連通するようにして設けられたエアベントを有し、前記樹脂封止用型に嵌装されたエアベント部材を備えるとともに、
前記エアベント部材は交換可能であり、かつ、前記エアベントの仕様は前記基板及び前記電子部品に応じて定められていることを特徴とする樹脂封止用型。
【請求項３】
請求項１又は２記載の樹脂封止用型において、
前記キャビティは複数個設けられているとともに、
前記樹脂流路又は前記エアベントは各々異なる複数の仕様を有することを特徴とする樹脂封止用型。
【請求項４】
基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、前記溶融樹脂が注入されるキャビティと、前記カルと前記キャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型について、該樹脂封止用型の仕様を決定する樹脂封止用型の仕様決定方法であって、
異なる複数の仕様を有する前記樹脂流路が設けられ交換可能な樹脂流路部材を準備する工程と、
前記樹脂封止用型に前記樹脂流路部材を嵌装する工程と、
前記樹脂封止用型を使用して前記電子部品を一括して樹脂封止することにより成形品を形成する工程と、
前記成形品について不良の発生状況を調査する工程と、
前記調査の結果に応じて、異なる複数の仕様を有する前記樹脂流路について最適な仕様を決定する工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止用型の仕様決定方法。
【請求項５】
基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、前記溶融樹脂が注入されるキャビティと、前記カルと前記キャビティとを連通する樹脂流路と、型締めした状態において樹脂封止用型の外部と前記キャビティとを連通するエアベントとを有する前記樹脂封止用型について、該樹脂封止用型の仕様を決定する樹脂封止用型の仕様決定方法であって、
異なる複数の仕様を有する前記エアベントが設けられ交換可能なエアベント部材を準備する工程と、
前記樹脂封止用型に前記エアベント部材を嵌装する工程と、
前記樹脂封止用型を使用して前記電子部品を一括して樹脂封止することにより成形品を形成する工程と、
前記成形品について不良の発生状況を調査する工程と、
前記調査の結果に応じて、異なる複数の仕様を有する前記エアベントについて最適な仕様を決定する工程とを備えたことを特徴とする樹脂封止用型の仕様決定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に装着された複数の電子部品を一括して樹脂封止する際に使用される、樹脂封止用型及び樹脂封止用型の仕様決定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームやプリント基板等（以下「基板」という。）に装着されたチップ状の電子部品（以下「チップ」という。）を樹脂封止して、製品であるパッケージを製造するには、金型を使用したトランスファモールド法が広く使用されている。このトランスファモールド法は、基板に装着されたチップを金型のキャビティに収容し、金型を型締めした状態でキャビティに溶融樹脂を注入してこれを硬化させ、型開きした後に成形品を取り出すものである。ここで、キャビティに溶融樹脂を注入するための樹脂流路の寸法・形状、すなわち仕様が、成形品の品質に影響する。また、成形品にボイド（気泡）が発生すると不良の原因になることから、ボイドの発生を防止する目的で金型にエアベントを設けることがある（例えば、特許文献１参照）。このエアベントの寸法・形状、すなわち仕様も、成形品の品質に影響する。このようなトランスファモールド法における樹脂封止用金型は、近年、生産性向上の要請から採用されている、複数のチップを一括して樹脂封止するＭＡＰ（Ｍｏｌｄｅｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｉｎｇ）と呼ばれる方式においても、使用されている（例えば、非特許文献１参照）。このＭＡＰ方式は、格子状の領域に区切られたいわゆる多数個取りの基板を使用して、各領域にそれぞれチップを装着して配線し、その後に一括して樹脂封止し、得られた成形品を切断して個別のパッケージを完成させる方式である。
【０００３】
【特許文献１】
特開平３−５１１１１号公報（第１−２頁、第１図）
【非特許文献１】
河合紀安、外１名、「ＱＦＮ用アセンブリテープ」、日立化成テクニカルレポート、日立化成工業株式会社、２００２年７月、第３９号、ｐ．１７−１８
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の技術を使用して樹脂封止する場合には、次のような問題がある。それは、基板及びチップの機種によっては、チップと基板との電極同士の配線に使用されるワイヤの断線や変形、封止後の成形品におけるボイド等の不良が発生するおそれがあることである。不良が発生した場合には、不良の状況に応じて、金型の樹脂流路又はエアベントの寸法・形状、すなわち仕様を検討して、金型を再設計し再製作する必要があるので、コスト及びリードタイムの点で不利になる。
【０００５】
特に、ＭＡＰ方式で使用される基板については、複数個のチップを収容するキャビティ及び基板の寸法・形状が同一であっても、基板において個別のパッケージに対応する各領域のサイズが異なる場合がある。また、基板の各領域のサイズが同じである場合でも、各領域に収容されるチップのサイズや、チップと基板との電極同士を接続するワイヤの本数・長さ・レイアウト等が異なることが多い。したがって、キャビティ及び基板の寸法・形状が同一である場合に、ある機種の基板及びチップを使用する場合には問題なく樹脂封止できるが、別の機種の基板及びチップを使用する場合には不良が発生するというケースが生じやすい。
【０００６】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、ＭＡＰ方式によりチップを樹脂封止する場合において、不良が発生しにくい寸法・形状を有する樹脂封止用型、言い換えれば不良が発生しにくい仕様を有する樹脂封止用型と、そのような仕様を容易に決定することができる樹脂封止用型の仕様決定方法とを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の技術的課題を解決すべく、本発明に係る樹脂封止用型は、基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、溶融樹脂が注入されるキャビティと、カルとキャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型であって、樹脂流路が設けられ樹脂封止用型に嵌装された樹脂流路部材を備えるとともに、樹脂流路部材は交換可能であり、かつ、樹脂流路の仕様は基板及び電子部品に応じて定められていることを特徴とする。
【０００８】
これによれば、基板及び電子部品に応じて樹脂流路の仕様が定められているので、最適な仕様の樹脂流路を有する樹脂流路部材を、樹脂封止用型に嵌装することができる。したがって、基板及び電子部品に応じて樹脂流路部材を交換することにより、最適な仕様を有する樹脂封止用型を使用することが可能になる。
【０００９】
また、上述の技術的課題を解決すべく、本発明に係る樹脂封止用型は、基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、溶融樹脂が注入されるキャビティと、カルとキャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型であって、樹脂封止用型が型締めした状態において樹脂封止用型の外部とキャビティとを連通するようにして設けられたエアベントを有し、樹脂封止用型に嵌装されたエアベント部材を備えるとともに、エアベント部材は交換可能であり、かつ、エアベントの仕様は基板及び電子部品に応じて定められていることを特徴とする。
【００１０】
これによれば、基板及び電子部品に応じてエアベントの仕様が定められているので、最適な仕様のエアベントを有するエアベント部材を、樹脂封止用型に嵌装することができる。したがって、基板及び電子部品に応じてエアベント部材を交換することにより、最適な仕様を有する樹脂封止用型を使用することが可能になる。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂封止用型は、上述した樹脂封止用型において、キャビティは複数個設けられているとともに、樹脂流路又はエアベントは各々異なる複数の仕様を有することを特徴とする。
【００１２】
これによれば、各々異なる複数の仕様の樹脂流路又はエアベントを有する樹脂封止用型を使用して、樹脂封止が行われる。そして、得られた成形品を調査することによって、最適な仕様の樹脂流路又はエアベントを選択することが可能になる。
【００１３】
また、上述の技術的課題を解決すべく、本発明に係る樹脂封止用型の仕様決定方法は、基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、溶融樹脂が注入されるキャビティと、カルとキャビティとを連通する樹脂流路とを有する樹脂封止用型について、該樹脂封止用型の仕様を決定する樹脂封止用型の仕様決定方法であって、異なる複数の仕様を有する樹脂流路が設けられ交換可能な樹脂流路部材を準備する工程と、樹脂封止用型に樹脂流路部材を嵌装する工程と、樹脂封止用型を使用して電子部品を一括して樹脂封止することにより成形品を形成する工程と、成形品について不良の発生状況を調査する工程と、調査の結果に応じて、異なる複数の仕様を有する樹脂流路について最適な仕様を決定する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、異なる複数の仕様の樹脂流路を有する樹脂封止用型を使用して樹脂封止を行い、得られた成形品を調査することによって、最適な仕様の樹脂流路を決定することができる。したがって、最適な仕様の樹脂流路を有する樹脂封止用型を完成させることが可能になる。
【００１５】
また、上述の技術的課題を解決すべく、本発明に係る樹脂封止用型の仕様決定方法は、基板の各領域に各々装着された電子部品を一括して樹脂封止する際に使用され、溶融樹脂が貯留されるカルと、溶融樹脂が注入されるキャビティと、カルとキャビティとを連通する樹脂流路と、型締めした状態において樹脂封止用型の外部とキャビティとを連通するエアベントとを有する樹脂封止用型について、該樹脂封止用型の仕様を決定する樹脂封止用型の仕様決定方法であって、異なる複数の仕様を有するエアベントが設けられ交換可能なエアベント部材を準備する工程と、樹脂封止用型にエアベント部材を嵌装する工程と、樹脂封止用型を使用して電子部品を一括して樹脂封止することによって成形品を形成する工程と、成形品について不良の発生状況を調査する工程と、調査の結果に応じて、異なる複数の仕様を有するエアベントについて最適な仕様を決定する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
これによれば、異なる複数の仕様のエアベントを有する樹脂封止用型を使用して樹脂封止を行い、得られた成形品を調査することによって、最適な仕様のエアベントを決定することができる。したがって、最適な仕様のエアベントを有する樹脂封止用型を完成させることが可能になる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、本発明に係る樹脂封止用型の第１の実施形態を、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明に係る樹脂封止用型について、樹脂封止が完了した状態を成形品とともに示す断面図である。図２（１）は本実施形態に係る樹脂封止用型の要部を示す部分平面図、図２（２）は成形品とともに図２（１）の樹脂封止用型について樹脂封止が完了した状態をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。図３は、本実施形態に係る樹脂封止用型について、その変形例を示す部分平面図である。
【００１８】
図１において、上型１と下型２とは、併せて、型合わせ面Ｐ．Ｌで型締めする樹脂封止用型を構成する。ここで、上型１と下型２とは、工具鋼に代表される金属材料からなる樹脂封止用金型である。下型２には、多数個取りの基板３が載置される凹部４が設けられている。上型１にはブロック部材５が嵌装されており、上型１における型面側には、溶融樹脂（図示なし）が貯留されるカル６と、カル６に連通し溶融樹脂が流動する樹脂流路７と、溶融樹脂が注入される空間からなるキャビティ８とが、それぞれ設けられている。樹脂流路７は、カル６に連通するランナ部と、キャビティ８近傍の部分であるゲート部とから構成される。キャビティ８には、型締めされた状態でキャビティ８と樹脂封止用金型の外部とを連通させるようにして、エアベント９が設けられている。また、ブロック部材５において樹脂流路７とエアベント９とを構成する部分には、別部材であって交換可能な樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とが、それぞれ嵌装されている。すなわち、樹脂流路７は樹脂流路部材１０に形成されており、エアベント９はエアベント部材１１に形成されている。また、更にエアベント９は、エアベント部材１１からブロック部材５へと連通して形成され、図の手前側又は奥側に伸びて、樹脂封止用金型の外部に連通している。
【００１９】
下型２には、円筒状の空間からなるポット１２が設けられ、ポット１２には、プランジャ１３が昇降自在に嵌装されている。更に、上型１と下型２との双方には、樹脂タブレットを加熱して溶融させるとともに基板３を予熱するヒータ１４と、成形品（後述）を突き出すエジェクトピン１５とが、それぞれ設けられている。
【００２０】
基板３上には、半導体チップ等のチップ１６が装着され、チップ１６と基板３との電極同士（いずれも図示なし）が、金線等のワイヤ１７によって接続されている。基板３における所定の領域と、チップ１６と、ワイヤ１７とは、硬化樹脂１８によって樹脂封止されている。この硬化樹脂１８は、カル６と樹脂流路７とキャビティ８とにおいて、溶融樹脂が硬化して形成されたものである。そして、基板３とチップ１６とワイヤ１７と硬化樹脂１８とは、併せて成形品１９を構成する。
【００２１】
本発明に係る樹脂封止用型の具体例を、図２を参照して説明する。図２においては、いわゆる４個取りの基板３において、２点鎖線で囲まれた四辺形の部分が個別のパッケージに対応する領域であって、各領域にチップ１６が装着されている。この基板３に装着された４個のチップ１６を樹脂封止するための１個のキャビティ８に対して、２個の樹脂流路７と２個のエアベント９とがそれぞれ設けられている。また、各樹脂流路７は、基板３の１辺における各領域に対して、それぞれ、カル６から最短経路をとるとともに途中から拡がるようにして設けられている。
【００２２】
また、本発明に係る樹脂封止用型の変形例を、図３を参照して説明する。図３においては、いわゆる９個取りの基板３において、２点鎖線で囲まれた四辺形の部分が個別のパッケージに対応する領域であって、各領域にチップ１６が装着されている。この基板３に装着された９個のチップ１６を樹脂封止するための１個のキャビティ８に対して、１個の樹脂流路７と１個のエアベント９とがそれぞれ設けられている。また、樹脂流路７は、カル６から基板３の１辺に対して垂直に伸びた後に斜行して、基板３のコーナー部付近において基板３の１辺に対して垂直になるようにして、キャビティ８に連通している。更に、エアベント９は、キャビティ８における樹脂流路７が設けられた位置と対角線をはさんでほぼ反対側の位置に設けられている。
【００２３】
ここで、図２と図３とに示されている樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とは、次のようにして予め用意されている。まず、基板３及びチップ１６の構成に応じて、樹脂流路７とエアベント９との寸法・形状、すなわち仕様を、最適なものになるように予め定める。具体的には、例えば、基板３における取れ数や各領域のサイズ、チップ１６のサイズ、ワイヤの本数・長さ・レイアウト等に対して、実験やシミュレーション等によって、樹脂流路７とエアベント９との仕様が最適なものになるように予め定める。次に、そのような最適な仕様を有する樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを製作し、基板３及びチップ１６に応じてそれぞれ用意する。これにより、基板３及びチップ１６に応じて、最適な仕様を有する樹脂流路７とエアベント９とを選択し、それらを有する樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とをブロック部材５に嵌装することができる。
【００２４】
本発明に係る樹脂封止用型の動作を、図１を参照して説明する。まず、溶融樹脂の材料である樹脂タブレット（図示なし）を、ポット１２におけるプランジャ１３の上に供給する。そして、チップ１６が装着されワイヤ１７による配線が完了した基板３を下型２の凹部４に載置して、上型１と下型２とを型締めする。
【００２５】
次に、ヒータ１４により樹脂タブレットを加熱し溶融させて形成した溶融樹脂（図示なし）を、プランジャ１３によって押圧する。これにより、カル６，樹脂流路７を順次経由して、キャビティ８に溶融樹脂を注入する。ここで、キャビティ８内の空気は、キャビティ８に溶融樹脂が注入されるにつれて、エアベント９を経由して樹脂封止用金型の外に排出される。ここで、樹脂封止用金型の外部から、エアベント９を経由してキャビティ８の内部を吸引してもよい。
【００２６】
次に、更に溶融樹脂を加熱してこれを硬化させ、硬化樹脂１８を形成する。その後に、上型１と下型２とを型開きするとともに、エジェクトピン１５を突き出して、樹脂封止用金型から成形品１９を取り出す。そして、適当な搬出手段（図示なし）を使用して、成形品１９を搬出する。
【００２７】
以上説明したように、本実施形態によれば、樹脂流路７が形成された樹脂流路部材１０と、エアベント９が形成されたエアベント部材１１とが、それぞれブロック部材５に嵌装される。また、樹脂流路７とエアベント９との仕様は、いずれも基板３及びチップ１６に応じて定められ、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とはそれぞれ交換可能になっている。これにより、基板３及びチップ１６に応じて、予め用意されている樹脂流路７とエアベント９とのうちから最適な仕様を有するものを選択することができる。そして、それらの最適な仕様を有する樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを選択して、ブロック部材５に嵌装することができる。したがって、基板３及びチップ１６に応じて、最適な仕様を有する樹脂封止用金型を使用することが可能になる。
【００２８】
（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態について、図４を参照しながら説明する。図４は、本実施形態に係る樹脂封止用型についてその要部を示す部分平面図である。本実施形態は、特に、基板及びチップが樹脂封止した経験がないものである場合や、基板及びチップは従来と同一であるが異なる特性を有する溶融樹脂を使用する場合等に有効である。
【００２９】
本実施形態の特徴は、同一の基板３及びチップ１６又は同一の構成を有する基板３及びチップ１６を対象とする１個の樹脂流路部材１０において、複数の異なる寸法・形状を有する樹脂流路７が設けられていることである。また、同一の基板３及びチップ１６又は同一の構成を有する基板３及びチップ１６を対象とする１個のエアベント部材１１において、複数の異なる寸法・形状を有するエアベント９が設けられていることである。
【００３０】
本実施形態に係る樹脂封止用型の仕様決定方法について、図４を参照して説明する。まず、図４に示された樹脂封止用型を使用して実験的に樹脂封止を行う。次に、得られた成形品について、不良の発生状況を調査する。次に、その調査結果に応じて、それぞれ複数のタイプの樹脂流路７及びエアベント９のうちから、最適な寸法・形状、すなわち仕様を決定する。次に、その最適な仕様を有する樹脂流路７及びエアベント９を選択して、それらのみを有する樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とをブロック部材５に嵌装する。以上の工程によって、樹脂封止用型についての最適な仕様を決定するとともに、量産用の樹脂封止用型を完成させることができる。
【００３１】
また、予め用意された樹脂流路部材１０及びエアベント部材１１において、最適な仕様の樹脂流路７及びエアベント９を有するものがない場合には、新たに樹脂流路部材１０及びエアベント部材１１を製作する。この場合には、樹脂流路部材１０及びエアベント部材１１を、選択された樹脂流路７及びエアベント９がそれぞれの全体にわたって設けられるようにして、製作すればよい。
【００３２】
これらにより、図４の樹脂封止用型を使用して実験した後に、最適な樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを用意して、それらの最適な部材に交換することができる。したがって、従来の技術によれば、図１のブロック部材５の全体を複数種類用意し、又は、ブロック部材５の全体を再製作して交換する必要があることに比較して、本実施形態によれば、コスト及びリードタイムの点で大きく有利になる。
【００３３】
ところで、図４においては、ポット６をはさんだ２列のキャビティ８のうち片側の列について、２個のキャビティ８と、それらに連通するそれぞれ異なる２種類の寸法・形状を有する樹脂流路７とエアベント９とを示している。実際には、片側の列が有するすべてのキャビティ８に連通する樹脂流路７とエアベント９とについて、それぞれ異なる寸法・形状を有することとしてもよい。また、双方の列が有するすべてのキャビティ８に連通する樹脂流路７とエアベント９とについて、それぞれ異なる寸法・形状を有することとしてもよい。更に、複数個のキャビティ８をグループ化して、グループ相互の間で、樹脂流路７とエアベント９とが異なる寸法・形状を有することとしてもよい。
【００３４】
なお、上述の各実施形態では、カル６の部分を共通にしてブロック部材５に設け、別部材である樹脂流路部材１０に樹脂流路７を形成して、樹脂流路部材１０をブロック部材５に嵌装した。これに限らず、必要に応じて、カル６と樹脂流路７とを同一の部材に形成して、その部材をブロック部材５に嵌装することができる。これによれば、基板３及びチップ１６の仕様に応じて、カル６と樹脂流路７との最適な寸法・形状を選択することができる。
【００３５】
また、基板３とチップ１６との電極同士を、ワイヤ１７を使用して配線する構成について説明した。これに限らず、基板３とチップ１６との電極同士を対向させて接続する、いわゆるフリップチップボンディングの構成を採用した基板に対しても、本発明を適用することができる。
【００３６】
また、工具鋼に代表される金属材料からなる樹脂封止用金型について、説明した。これに限らず、型を構成する材料としては、セラミック等の非金属材料を使用することもできる。また、ブロック部材５と、樹脂流路部材１０及びエアベント部材１１とを、異種材料によって構成してもよい。
【００３７】
また、樹脂封止用金型に嵌装されたブロック部材５に対して、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを嵌装した。これに限らず、樹脂封止用金型に、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを直接嵌装してもよい。また、いずれの場合においても、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とのいずれか一方を嵌装することもできる。
【００３８】
また、樹脂流路７とエアベント９との仕様として、寸法・形状以外にも、例えば、各部材におけるめっき等の表面処理や材質等について、実験、調査、及び決定の対象とすることができる。この場合には、樹脂流路７とエアベント９との寸法・形状を同一にして、樹脂流路部材１０又はエアベント部材１１の表面処理や材質等を異なるようにすることにより、最適な表面処理や材質等の仕様を決定することができる。
【００３９】
また、樹脂流路部材１０とエアベント部材１１とを、それぞれ一体の部材として説明した。これに限らず、樹脂流路部材１０又はエアベント部材１１を、１個又は複数個のキャビティ単位に対応する部材を組み合わせて構成することとしてもよい。
【００４０】
また、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【００４１】
【発明の効果】
本発明によれば、樹脂流路とエアベントとの仕様は基板及び電子部品に応じて定められ、樹脂流路が形成された樹脂流路部材とエアベントが形成されたエアベント部材とが、それぞれブロック部材に交換可能に嵌装される。これにより、基板及び電子部品に応じて定められている樹脂流路部材とエアベント部材とが樹脂封止用型に嵌装されるので、最適な仕様の樹脂封止用型を使用することが可能になる。また、同一の基板及び電子部品に対して、１個の樹脂流路部材に異なる複数の仕様を有する樹脂流路が設けられている樹脂封止用型、又は、１個のエアベント部材に異なる複数の仕様を有するエアベントが設けられている樹脂封止用型を使用する。これにより、その基板及び電子部品に対する樹脂封止用型の最適な仕様を決定して、それらの仕様の樹脂流路又はエアベントを有する樹脂流路部材又はエアベント部材をブロック部材に嵌装して、樹脂封止用型を完成させることができる。したがって、本発明は、不良が発生しにくい仕様を有する樹脂封止用型と、そのような仕様を容易に決定することができる樹脂封止用型の仕様決定方法とを提供できるという、優れた実用的な効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止用型について、樹脂封止が完了した状態を成形品とともに示す断面図である。
【図２】図２（１）は本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止用型の要部を示す部分平面図、図２（２）は成形品とともに図２（１）の樹脂封止用型について樹脂封止が完了した状態をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る樹脂封止用型について、その変形例を示す部分平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る樹脂封止用型について、その要部を示す部分平面図である。
【符号の説明】
１  上型（樹脂封止用型）
２  下型（樹脂封止用型）
３  基板
４  凹部
５  ブロック部材
６  カル
７  樹脂流路
８  キャビティ
９  エアベント
１０  樹脂流路部材
１１  エアベント部材
１２  ポット
１３  プランジャ
１４  ヒータ
１５  エジェクトピン
１６  チップ（電子部品）
１７  ワイヤ
１８  硬化樹脂
１９  成形品
【図１】
2004319900.tif 000003
【図２】
2004319900.tif 000004
【図３】
2004319900.tif 000005
【図４】
2004319900.tif 000006