(57)【要約】【課題】  クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の回路装置についても所期の電気的検査を行うことができる異方導電性コネクターおよびこれを具えた回路装置の電気的検査装置を提供する。【解決手段】  本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、前記弾性異方導電膜には、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記の異方導電性コネクターを具えてなることを特徴とする。【選択図】    図１
2004335450.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、個々の接続用導電部を取り囲むよう配置された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項３】
接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項４】
接続すべき電極に対応するパターンに従って複数の開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の各開口に配置された、厚み方向に伸びる接続用導電部およびその周囲に一体に形成された絶縁部よりなる複数の機能部、並びにこれらの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、個々の接続用導電部を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項５】
厚み方向に貫通する開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の開口に配置された、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する機能部、並びにこの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項６】
接続すべき電極に対応するパターンに従って複数の開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の各開口に配置された、厚み方向に伸びる接続用導電部およびその周囲に一体に形成された絶縁部よりなる複数の機能部、並びにこれらの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項７】
筒状の高周波シールド用導電部を有し、当該高周波シールド用導電部が、１つの接続用導電部に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部を取り囲むよう配置されていることを特徴とする請求項１、請求項２または請求項４に記載の異方導電性コネクター。
【請求項８】
同一の接続用導電部を取り囲む複数の高周波シールド用導電部を有することを特徴とする請求項１、請求項２、請求項４または請求項７に記載の異方導電性コネクター。
【請求項９】
同一の接続用導電部を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることを特徴とする請求項８に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１０】
弾性異方導電膜には、接続用導電部の他に１つ以上の非接続用導電部が形成されており、高周波シールド用導電部は、複数の接続用導電部および１つ以上の非接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置されていることを特徴とする請求項５に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１１】
筒状の高周波シールド用導電部を有し、当該高周波シールド用導電部は、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置されていることを特徴とする請求項１、請求項３、請求項５、請求項６または請求項１０に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１２】
複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲む複数の高周波シールド用導電部を有することを特徴とする請求項１、請求項３、請求項５、請求項６、請求項１０または請求項１１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１３】
導電部群を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることを特徴とする請求項１２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項１４】
高周波シールド用導電部はアースに接続されるものであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項１５】
フレーム板はアースに接続されるものであることを特徴とする請求項４乃至請求項６のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項１６】
請求項１乃至請求項１５のいずれかに記載の異方導電性コネクターを具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項１７】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された請求項１４に記載の異方導電性コネクターとを具えてなり、
前記検査用回路基板には、前記異方導電性コネクターにおける高周波シールド用導電部に対応するパターンに従って、アースに接続されたアース用電極が形成されていることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【請求項１８】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された請求項１５に記載の異方導電性コネクターとを具えてなり、
前記異方導電性コネクターにおけるフレーム板は、アースに接続されていることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを具えた回路装置の電気的検査装置に関し、更に詳しくは例えばクロック周波数が１ＧＨｚ以上である回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよび回路装置の電気的検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、かかる異方導電性エラストマーシートとしては、従来、種々の構造のものが知られている。
例えば無加圧の状態で厚み方向にのみ導電性を示す異方導電性エラストマーとしては、絶縁性ゴムよりなるシート基体中に、導電性繊維が厚み方向に伸びるよう配向した状態で配列されてなるもの、カーボンブラックや金属粉末が配合されてなる導電性ゴムと絶縁性ゴムとが面方向において交互に積層されてなるもの（例えば特許文献１参照。）などが知られている。
一方、厚み方向に加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す異方導電性エラストマーシートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献２参照。）、導電性磁性体粒子をエラストマー中に不均一に分布させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献３参照。）、導電部の表面と絶縁部との間に段差が形成されてなるもの（例えば特許文献４参照。）が知られている。
【０００３】
このような異方導電性エラストマーシートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であることなどの特長を有するため、このような特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置、例えばプリント回路基板とリードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用いられている。
【０００４】
また、パッケージＩＣ、ＭＣＭ等の半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハ、プリント回路基板などの回路装置の電気的検査においては、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するためのコネクターとして、異方導電性エラストマーシートが使用されている。
この回路装置の電気的検査においては、回路装置における電源電流、入出力電圧、入出力電流等を測定する直流特性試験、回路装置における入出力端子間の伝搬遅延時間、出力波形の遷移時間、最大クロック周波数等を測定する交流特性試験などが行われている。
【０００５】
近年、コンピュータなどの電子機器における演算処理の高速化の要請に伴って、当該電子機器に搭載されるＣＰＵなどの回路装置として、クロック周波数の高いものが使用されている。このような回路装置の電気的検査において、誤作動が生じることなしに所期の交流特性試験を行うためには、高周波信号に対するノイズを十分に抑制することが肝要である。
そして、回路装置の電気的検査に用いられる異方導電性エラストマーシートにおいて、高周波信号に対するノイズを抑制する手段としては、導電性を有するフレーム板によって異方導電性エラストマーシートを支持し、当該フレーム板をアースに接続する手段が提案されている（例えば特許文献５および特許文献６参照。）。
しかしながら、このような手段では、クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の回路装置についての電気的検査を行う場合に、高周波信号に対するノイズを十分に抑制することが困難である。
【０００６】
【特許文献１】特開昭５０−９４４９５号公報
【特許文献２】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献３】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献４】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献５】特開２０００−１６４０４１号公報
【特許文献６】特開２００２−３３３５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の回路装置についても所期の電気的検査を行うことができる異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の回路装置についても所期の電気的検査を行うことができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、個々の接続用導電部を取り囲むよう配置された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する弾性異方導電膜を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って複数の開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の各開口に配置された、厚み方向に伸びる接続用導電部およびその周囲に一体に形成された絶縁部よりなる複数の機能部、並びにこれらの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、個々の接続用導電部を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の異方導電性コネクターは、厚み方向に貫通する開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の開口に配置された、接続すべき電極に対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する機能部、並びにこの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の異方導電性コネクターは、接続すべき電極に対応するパターンに従って複数の開口が形成された導電性を有するフレーム板と、
このフレーム板の各開口に配置された、厚み方向に伸びる接続用導電部およびその周囲に一体に形成された絶縁部よりなる複数の機能部、並びにこれらの機能部の周囲に一体に形成され、前記フレーム板に積重されて固定された被支持部よりなる弾性異方導電膜と
を具えてなる異方導電性コネクターにおいて、
前記弾性異方導電膜における被支持部には、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置され、前記フレーム板に電気的に接続された、厚み方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、筒状の高周波シールド用導電部を有し、当該高周波シールド用導電部が、１つの接続用導電部に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部を取り囲むよう配置されていてもよい。
また、同一の接続用導電部を取り囲む複数の高周波シールド用導電部を有するものであってもよく、このような異方導電性コネクターにおいては、同一の接続用導電部を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることが好ましい。
【００１５】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、弾性異方導電膜には、接続用導電部の他に１つ以上の非接続用導電部が形成されており、高周波シールド用導電部は、複数の接続用導電部および１つ以上の非接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置されていてもよい。
【００１６】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、筒状の高周波シールド用導電部を有し、当該高周波シールド用導電部が、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲むよう配置されていてもよい。
また、複数の接続用導電部を含む導電部群を取り囲む複数の高周波シールド用導電部を有するものであってもよく、このような異方導電性コネクターにおいては、導電部群を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることが好ましい。
【００１７】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、高周波シールド用導電部はアースに接続されるものであることが好ましい。
また、フレーム板に電気的に接続された高周波シールド用導電部を有する場合には、フレーム板はアースに接続されるものであることが好ましい。
【００１８】
本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のいずれかの異方導電性コネクターを具えてなることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の回路装置の電気的検査装置は、検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された、上記のいずれかの異方導電性コネクターとを具えてなり、
前記検査用回路基板には、前記異方導電性コネクターにおける高周波シールド用導電部に対応するパターンに従って、アースに接続されたアース用電極が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の回路装置の電気的検査装置は、検査対象である回路装置の被検査電極に対応するパターンに従って検査用電極が形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板上に配置された、上記のフレーム板を有する異方導電性コネクターとを具えてなり、
前記異方導電性コネクターにおけるフレーム板は、アースに接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の異方導電性コネクターによれば、弾性異方導電膜には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部の他に、当該接続用導電部と同方向に伸びる高周波シールド用導電部が形成されているため、当該高周波シールド用導電部をアースに接続することにより、各接続用導電部において、高周波信号に対する外部からのノイズまたは隣接する接続用導電部からのノイズを抑制することができる。従って、本発明の異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記の異方導電性コネクターが設けられいるため、当該異方導電性コネクターにおける高周波シールド用導電部をアースに接続することにより、異方導電性コネクターの各接続用導電部において、高周波信号に対する外部からのノイズまたは隣接する接続用導電部からのノイズの両方を抑制することができる。従って、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
〔異方導電性コネクター〕
図１は、本発明の第１の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図２は、第１の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
この第１の例に係る異方導電性コネクター１０は、中央に矩形の開口１２（図１において破線で示す。）が形成された全体が矩形の枠状のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する矩形の弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。また、この例におけるフレーム板１１における四隅の位置には、接続すべき回路装置に対する位置決めを行うための位置決め孔１３が形成されている。
【００２３】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、個々の接続用導電部２２を取り囲むよう配置された厚み方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６と、各接続用導電部２２および各高周波シールド用導電部２６を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、この機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
この例では、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。また、高周波シールド用導電部２６の各々は、接続用導電部２２の径より大きい内径を有する円筒状の形状を有し、１つの接続用導電部２２に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００２４】
フレーム板１１の厚みは、その材質によって異なるが、２０〜６００μｍであることが好ましく、より好ましくは４０〜４００μｍである。
この厚みが２０μｍ未満である場合には、異方導電性コネクター１０を使用する際に必要な強度が得られず、耐久性が低いものとなりやすく、また、当該フレーム板１１の形状が維持される程度の剛性が得られず、異方導電性コネクター１０の取扱い性が低いものとなる。一方、この厚みが６００μｍを超える場合には、開口１２に配置される弾性異方導電膜２０は、その厚みが過大なものとなって、接続用導電部２２における良好な導電性および接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６間における所要の絶縁性を得ることが困難となることがある。
【００２５】
フレーム板１１を構成する材料としては、当該フレーム板１１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されず、例えば、金属材料、セラミックス材料、樹脂材料などの種々の材料を用いることができ、フレーム板１１を例えば金属材料により構成する場合には、当該フレーム板１１の表面に絶縁性被膜が形成されていてもよい。
フレーム板１１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
フレーム板１１を構成する樹脂材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド樹脂などが挙げられる。
【００２６】
弾性異方導電膜２０を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する耐熱性の高分子物質が好ましい。かかる架橋高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴム、軟質液状エポキシゴムなどが挙げられる。
これらの中では、シリコーンゴムが、成形加工性および電気特性の点で好ましい。
【００２７】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5 ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００２８】
これらの中で、ビニル基を含有する液状シリコーンゴム（ビニル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロシランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、ビニル基を両末端に含有する液状シリコーンゴムは、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することにより得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
このようなビニル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００２９】
一方、ヒドロキシル基を含有する液状シリコーンゴム（ヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサン）は、通常、ジメチルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシランを、ジメチルヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランの存在下において、加水分解および縮合反応させ、例えば引続き溶解−沈殿の繰り返しによる分別を行うことにより得られる。
また、環状シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、重合停止剤として、例えばジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどを用い、その他の反応条件（例えば、環状シロキサンの量および重合停止剤の量）を適宜選択することによっても得られる。ここで、アニオン重合の触媒としては、水酸化テトラメチルアンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアルカリまたはこれらのシラノレート溶液などを用いることができ、反応温度は、例えば８０〜１３０℃である。
【００３０】
このようなヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンは、その分子量Ｍｗが１００００〜４００００のものであることが好ましい。また、得られる弾性異方導電膜２０の耐熱性の観点から、分子量分布指数が２以下のものが好ましい。
本発明においては、上記のビニル基含有ポリジメチルシロキサンおよびヒドロキシル基含有ポリジメチルシロキサンのいずれか一方を用いることもでき、両者を併用することもできる。
【００３１】
高分子物質形成材料中には、当該高分子物質形成材料を硬化させるための硬化触媒を含有させることができる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂肪酸アゾ化合物、ヒドロシリル化触媒などを用いることができる。
硬化触媒として用いられる有機過酸化物の具体例としては、過酸化ベンゾイル、過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。
硬化触媒として用いられる脂肪酸アゾ化合物の具体例としては、アゾビスイソブチロニトリルなどが挙げられる。
ヒドロシリル化反応の触媒として使用し得るものの具体例としては、塩化白金酸およびその塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレックス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白金とのコンプレックス、アセチルアセテート白金キレート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知のものが挙げられる。
硬化触媒の使用量は、高分子物質形成材料の種類、硬化触媒の種類、その他の硬化処理条件を考慮して適宜選択されるが、通常、高分子物質形成材料１００重量部に対して３〜１５重量部である。
【００３２】
高分子物質形成材料中には、必要に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させることができる。このような無機充填材を含有させることにより、得られる成形材料のチクソトロピー性が確保され、その粘度が高くなり、しかも、導電性粒子Ｐの分散安定性が向上すると共に、硬化処理されて得られる弾性異方導電膜２０の強度が高くなる。
このような無機充填材の使用量は、特に限定されるものではないが、あまり多量に使用すると、後述する製造方法において、磁場による導電性粒子Ｐの移動が大きく阻害されるため、好ましくない。
【００３３】
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６には、図２に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６に含有される導電性粒子Ｐとしては、後述する方法によって、当該弾性異方導電膜２０を形成するための成形材料中において当該導電性粒子Ｐを容易に移動させることができる観点から、磁性を示すものを用いることが好ましい。このような磁性を示す導電性粒子Ｐの具体例としては、鉄、ニッケル、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したもの、或いは芯粒子に、導電性磁性体および導電性の良好な金属の両方を被覆したものなどが挙げられる。
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に金や銀などの導電性の良好な金属のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば無電解メッキにより行うことができる。
【００３４】
導電性粒子Ｐとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られる観点から、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の２．５〜５０重量％であることが好ましく、より好ましくは３〜４５重量％、さらに好ましくは３．５〜４０重量％、特に好ましくは５〜３０重量％である。
【００３５】
また、導電性粒子Ｐの粒子径は、１〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜４００μｍ、さらに好ましくは５〜３００μｍ、特に好ましくは１０〜１５０μｍである。
また、導電性粒子Ｐの粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１〜７、さらに好ましくは１〜５、特に好ましくは１〜４である。
このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、得られる弾性異方導電膜２０は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該弾性異方導電膜における接続用導電部２２において導電性粒子Ｐ間に十分な電気的接触が得られる。
また、導電性粒子Ｐの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子による塊状のものであることが好ましい。
【００３６】
また、導電性粒子Ｐの含水率は、５％以下であることが好ましく、より好ましくは３％以下、さらに好ましくは２％以下、特に好ましくは１％以下である。このような条件を満足する導電性粒子Ｐを用いることにより、後述する製造方法において、成形材料層を硬化処理する際に、当該成形材料層内に気泡が生ずることが防止または抑制される。
【００３７】
また、導電性粒子Ｐの表面がシランカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子Ｐの表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子Ｐと弾性高分子物質との接着性が高くなり、その結果、得られる弾性異方導電膜２０は、繰り返しの使用における耐久性が高いものとなる。
カップリング剤の使用量は、導電性粒子Ｐの導電性に影響を与えない範囲で適宜選択されるが、導電性粒子Ｐの表面におけるカップリング剤の被覆率（導電性芯粒子の表面積に対するカップリング剤の被覆面積の割合）が５％以上となる量であることが好ましく、より好ましくは上記被覆率が７〜１００％、さらに好ましくは１０〜１００％、特に好ましくは２０〜１００％となる量である。
【００３８】
機能部２１の接続用導電部２２における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で１０〜６０％、好ましくは１５〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が１０％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい接続用導電部２２が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる接続用導電部２２は脆弱なものとなりやすく、接続用導電部２２として必要な弾性が得られないことがある。
また、高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの含有割合は、体積分率で５〜６０％、好ましくは１０〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、高周波シールド用導電部２６に粗密が生じやすくなり、均一な組成の高周波シールド用導電部２６を形成することが困難となることがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、当該異方導電性シートの製造時に、隣接する高周波シールド用導電部２６および接続用導電部２２の間に導電性粒子が残存しやすくなり、これらの間の絶縁性が不十分なものとなりやすく、クロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上の回路装置の電気的検査に用いることができる異方導電性シートを得ることが困難となる。
【００３９】
このような異方導電性コネクター１０は、例えば以下のようにして製造することができる。
先ず、開口１２が形成されたフレーム板１１を作製する。ここで、フレーム板１１の開口１２を形成する方法としては、例えばエッチング法などを利用することができる。
【００４０】
また、弾性異方導電性膜を成形するための金型を用意する。図３は、弾性異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型３０およびこれと対となる下型３５が互いに対向するよう配置されて構成されている。
上型３０においては、強磁性体基板３１の下面に、成形すべき弾性異方導電性膜２０の接続用導電部２２の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３２が形成されると共に、高周波シールド用導電部２６の配置パターンに対掌なパターンに従って強磁性体層３３が形成され、これらの強磁性体層３２，３３が形成された領域以外の領域には、非磁性体層３４が形成されており、強磁性体層３２，３３および非磁性体層３４によって成形面が形成されている。また、強磁性体層３２，３３の各々は被磁性体層３４の厚みより小さい厚みを有し、これにより、上型３０の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２２ａ，２６ａに対応して凹所３２ａ，３３ａが形成されている。
一方、下型３５においては、強磁性体基板３６の上面に、成形すべき弾性異方導電膜２０の接続用導電部２２の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３７が形成されると共に、高周波シールド用導電部２６の配置パターンと同一のパターンに従って強磁性体層３８が形成され、これらの強磁性体層３７，３８が形成された領域以外の領域には、非磁性体層３９が形成されており、強磁性体層３７，３８および非磁性体層３９によって成形面が形成されている。また、強磁性体層３７，３８の各々は非磁性体層３９の厚みより小さい厚みを有し、これにより、下型３５の成形面には、成形すべき弾性異方導電膜２０における突出部２２ａ，２６ａに対応して凹所３７ａ，３８ａが形成されている。
【００４１】
上型３０および下型３５の各々における強磁性体基板３１，３６を構成する強磁性体材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板３１，３６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００４２】
また、上型３０および下型３５の各々における強磁性体層３２，３３，３７，３８を構成する強磁性体材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。これらの強磁性体層３２，３３，３７，３８は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ以上であれば、成形材料層２０Ａに対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることができ、この結果、当該成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となるべき部分および高周波シールド用導電部２６となるべき部分に導電性粒子を高密度に集合させることができ、良好な導電性を有する接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６が得られる。
【００４３】
また、上型３０および下型３５の各々における非磁性体層３４，３９を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層３４，３９を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を好ましく用いることができ、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００４４】
次いで、硬化処理によって弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製する。
そして、図４に示すように、下型３５の成形面上に、スペーサー１６を介してフレーム板１１を位置合わせして配置すると共に、このフレーム板１１上に、スペーサー１５を介して上型３０を位置合わせして配置することにより、上型３０と下型３５との間に、成形空間を形成すると共に、この成形空間内に成形材料を充填して成形材料層２０Ａを形成する。この成形材料層２０Ａにおいては、導電性粒子Ｐは成形材料層２０Ａ全体に分散された状態で含有されている。
【００４５】
その後、上型３０における強磁性体基板３１の上面および下型３５における強磁性体基板３６の下面に例えば一対の電磁石を配置してこれを作動させることにより、上型３０および下型３５が強磁性体層３２，３３，３７，３８を有するため、上型３０の強磁性体層３２とこれに対応する下型３５の強磁性体層３７との間および上型３０の強磁性体層３３とこれに対応する下型３５の強磁性体層３８との間においてその周辺領域より大きい強度を有する磁場が形成される。その結果、成形材料層２０Ａにおいては、当該成形材料層２０Ａ中に分散されていた導電性粒子Ｐが、図５に示すように、上型３０の強磁性体層３２とこれに対応する下型３５の強磁性体層３７との間に位置する接続用導電部２２となるべき部分および上型３０の強磁性体層３３とこれに対応する下型３５の強磁性体層３８との間に位置する高周波シールド用導電部２６となるべき部分に集合して厚み方向に並ぶよう配向する。
【００４６】
そして、この状態において、成形材料層２０Ａを硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる複数の接続用導電部２２および当該接続用導電部２２の各々を取り囲む高周波シールド用導電部２６が、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど存在しない高分子弾性物質よりなる絶縁部２３によって相互に絶縁された状態で配置されてなる機能部２１と、この機能部２１の周辺に連続して一体に形成された弾性高分子物質よりなる被支持部２８とよりなる弾性異方導電膜２０が、フレーム板１１の開口縁部に当該被支持部２８が固定された状態で形成され、以て異方導電性コネクター１０が製造される。
【００４７】
以上において、成形材料層２０Ａにおける接続用導電部２２となる部分および高周波シールド用導電部２６となる部分に作用させる磁場の強度は、平均で０．１〜２．５テスラとなる大きさが好ましい。
成形材料層２０Ａの硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。加熱により成形材料層２０Ａの硬化処理を行う場合には、電磁石にヒーターを設ければよい。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層２０Ａを構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子Ｐの移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００４８】
第１の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０の機能部２１には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、当該接続用導電部２２と同方向に伸びる円筒状の高周波シールド用導電部２６が、個々の接続用導電部２２に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されているため、当該高周波シールド用導電部２６をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、この第１の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００４９】
図６は、本発明の第２の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図７は、第２の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第２の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２内には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００５０】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、個々の接続用導電部２２を取り囲むよう配置された厚み方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６と、各接続用導電部２２および各高周波シールド用導電部２６を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、この機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
この例では、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。また、高周波シールド用導電部２６の各々は、円柱状の形状を有し、複数（図示の例では８つ）の高周波シールド用導電部２６が、接続用導電部２２の径より大きい径の同心円（図６において二点鎖線で示す。）に沿って当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６には、図７に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００５１】
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００５２】
このような異方導電性コネクター１０においては、同一の接続用導電部２２を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることが好ましい。この離間距離が過大である場合には、隣接する高周波シールド用導電部２６の間から高周波ノイズが通過しやすくなるため、高周波シールド用導電部２６によるシールド効果が低下し、高周波信号による電気的検査が困難となることがある。
【００５３】
この第２の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第２の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００５４】
第２の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０の機能部２１には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、当該接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、個々の接続用導電部２２の同心円に沿って当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されているため、当該高周波シールド用導電部２６をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、この第２の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００５５】
図８は、本発明の第３の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図９は、第３の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第３の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００５６】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、複数の接続用導電部２２を含む導電部群２５を取り囲むよう配置された厚み方向に伸びる１つの高周波シールド用導電部２６と、各接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、この機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
この例では、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。また、高周波シールド用導電部２６は、矩形の筒状の形状を有すると共に、その筒孔が導電部群２５の寸法より大きい寸法を有し、当該筒孔内に導電部群２５が収納されて当該導電部群２５を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６には、図９に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００５７】
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００５８】
この第３の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第３の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００５９】
第３の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０の機能部２１には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、当該接続用導電部２２と同方向に伸びる矩形の筒状の高周波シールド用導電部２６が、その筒孔内に全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５が収納されることにより当該導電部群２５を取り囲むよう配置されているため、当該高周波シールド用導電部２６をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第３の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００６０】
図１０は、本発明の第４の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図１１は、第４の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第４の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００６１】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５（図１０において一点鎖線で示す。）を取り囲むよう配置された厚み方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６と、各接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
この例においては、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。また、高周波シールド用導電部２６の各々は、円柱状の形状を有し、複数の高周波シールド用導電部２６が、導電部群２５の寸法より大きい寸法の矩形の辺に沿って当該導電部群２５を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６には、図１１に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００６２】
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００６３】
このような異方導電性コネクター１０においては、導電部群２５を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離が測定信号の波長の１／１０以下であることが好ましい。この離間距離が過大である場合には、隣接する高周波シールド用導電部２６の間から高周波ノイズが通過しやすくなるため、高周波シールド用導電部２６によるシールド効果が低下し、高周波信号による電気的検査が困難となることがある。
【００６４】
この第４の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第４の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００６５】
第４の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０の機能部２１には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、当該接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５を取り囲むよう配置されているため、当該高周波シールド用導電部２６をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第４の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００６６】
図１２は、本発明の第５の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図１３は、第５の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第５の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に積重されて支持された状態で配置されている。
【００６７】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、これらの接続用導電部２２を含む接続用導電部群（図１２において二点鎖線で示す。）の周囲に形成された複数の非接続用導電部２４と、全ての接続用導電部２２および全ての非接続用導電部２４を含む導電部群２５（図１２において一点鎖線で示す。）を取り囲むよう配置された厚み方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６と、各接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、この機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。
この例では、接続用導電部２２および非接続用導電部２４の各々は、円柱状の形状を有し、これらは格子点位置に従って配列されている。また、高周波シールド用導電部２６の各々は、円柱状の形状を有し、複数の高周波シールド用導電部２６が、導電部群２５の寸法より大きい寸法の矩形の辺に沿って当該導電部群２５を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６には、図１３に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、絶縁部２３は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００６８】
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。
【００６９】
この第５の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、導電部群２５を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離は、前述の第４の例に係る異方導電性コネクター１０と同様である。
また、第５の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００７０】
第５の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０の機能部２１には、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、当該接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５を取り囲むよう配置されているため、当該高周波シールド用導電部２６をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第５の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００７１】
図１４は、本発明の第６の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図１５は、第６の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第６の例に係る異方導電性コネクター１０は、接続すべき電極のパターンに対応するパターンに従って複数の円形の開口１２（図１４において破線で示す。）が形成された全体が矩形のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１には、厚み方向に導電性を有する矩形の弾性異方導電膜２０が固定支持されている。また、この例におけるフレーム板１１における四隅の位置には、接続すべき回路装置に対する位置決めを行うための位置決め孔１３が形成されている。
【００７２】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、それぞれ厚み方向に伸びる円柱状の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の周囲に一体に形成された絶縁部２３とよりなる複数の機能部２１を有し、これらの機能部２１の各々は、フレーム板１１の各開口１２内に位置するよう配置されている。
各機能部２１の周縁には、フレーム板１１の両面の各々に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１の各々に一体に連続して形成されている。この被支持部２８には、それぞれ厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された複数の高周波シールド用導電部２６が形成されている。これらの高周波シールド用導電部２６の各々は、接続用導電部２２の径より大きい内径を有する円筒状の形状を有し、１つの接続用導電部２２に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図１５に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００７３】
フレーム板１１を構成する材料としては、導電性を有するものであって、当該フレーム板１１が容易に変形せず、その形状が安定に維持される程度の剛性を有するものであれば特に限定されないが、金属材料を用いることが好ましい。
フレーム板１１を構成する金属材料の具体例としては、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、マグネシウム、マンガン、モリブデン、インジウム、鉛、パラジウム、チタン、タングステン、アルミニウム、金、白金、銀などの金属またはこれらを２種以上組み合わせた合金若しくは合金鋼などが挙げられる。
【００７４】
この第６の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第６の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００７５】
第６の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる円筒状の高周波シールド用導電部２６が、個々の接続用導電部２２に対して同心的に位置されることにより当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６の各々は、導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、この第６の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００７６】
図１６は、本発明の第７の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図１７は、第７の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第７の例に係る異方導電性コネクター１０は、第６の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１には、厚み方向に導電性を有する矩形の弾性異方導電膜２０が固定支持されている。
【００７７】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、それぞれ厚み方向に伸びる円柱状の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の周囲に一体に形成された絶縁部２３とよりなる複数の機能部２１を有し、これらの機能部２１の各々は、フレーム板１１の各開口１２内に位置するよう配置されている。
各機能部２１の周縁には、フレーム板１１の両面の各々に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１の各々に一体に連続して形成されている。この被支持部２８には、それぞれ厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された複数の高周波シールド用導電部２６が形成されている。これらの高周波シールド用導電部２６の各々は、円柱状の形状を有し、複数（図示の例では８つ）の高周波シールド用導電部２６が、接続用導電部２２の径より大きい径の同心円（図１６において二点鎖線で示す。）に沿って当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図１７に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００７８】
この第７の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、接続用導電部２５を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離は、前述の第２の例に係る異方導電性コネクター１０と同様である。
また、第７の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００７９】
第７の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、個々の接続用導電部２２の同心円に沿って当該接続用導電部２２を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６の各々は、導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、この第７の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００８０】
図１８は、本発明の第８の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図１９は、第８の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第８の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００８１】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、各接続用導電部２２を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、この機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。この例では、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。この被支持部２８には、厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された高周波シールド用導電部２６が形成されている。この例における高周波シールド用導電部２６は、矩形の筒状の形状を有すると共に、その筒孔がフレーム板１１の開口１２の寸法より大きい寸法を有し、当該筒孔内に機能部２１における全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５（図１８において一点鎖線で示す。）が収納されて当該導電部群２５を取り囲むよう配置されている。
また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図１９に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００８２】
この第８の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第８の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００８３】
第８の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる矩形の筒状の高周波シールド用導電部２６が、その筒孔内に全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５が収納されることにより当該導電部群２５を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６は導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第８の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００８４】
図２０は、本発明の第９の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図２１は、第９の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第９の例に係る異方導電性コネクター１０は、第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１の開口１２には、厚み方向に導電性を有する弾性異方導電膜２０が、当該フレーム板１１の開口縁部に支持された状態で配置されている。
【００８５】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、接続すべき回路装置の電極のパターンに対応するパターンに従って配置された厚み方向に伸びる複数の接続用導電部２２と、各接続用導電部２２を相互に絶縁する絶縁部２３とよりなる機能部２１を有し、機能部２１は、フレーム板１１の開口１２内に位置するよう配置されている。この例では、接続用導電部２２の各々は、円柱状の形状を有し、格子点位置に従って配列されている。
機能部２１の周縁には、フレーム板１１における開口縁部に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１に一体に連続して形成されている。具体的には、この例における被支持部２８は、二股状に形成されており、フレーム板１１における開口縁部を把持するよう密着した状態で固定支持されている。この被支持部２８には、それぞれ厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された複数の円柱状の高周波シールド用導電部２６が形成されている。この例における高周波シールド用導電部２６の各々は、フレーム板１１の開口１２の寸法より大きい寸法の矩形の辺に沿って、機能部２１における全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５（図２０において一点鎖線で示す。）を取り囲むよう配置されている。
また、弾性異方導電膜２０における機能部２１の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図２１に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００８６】
この第９の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、導電部群２５を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離は、前述の第４の例に係る異方導電性コネクター１０と同様である。
また、第９の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００８７】
第９の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６の各々は、導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第９の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００８８】
図２２は、本発明の第１０の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図２３は、第１０の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第１０の例に係る異方導電性コネクター１０は、第６の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１には、厚み方向に導電性を有する矩形の弾性異方導電膜２０が固定支持されている。
【００８９】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、それぞれ厚み方向に伸びる円柱状の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の周囲に一体に形成された絶縁部２３とよりなる複数の機能部２１を有し、これらの機能部２１の各々は、フレーム板１１の各開口１２内に位置するよう配置されている。
各機能部２１の周縁には、フレーム板１１の両面の各々に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１の各々に一体に連続して形成されている。この被支持部２８には、厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された高周波シールド用導電部２６が形成されている。この例の高周波シールド用導電部２６は、矩形の筒状の形状を有すると共に、その筒孔が全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５（図２２において一点鎖線で示す。）の寸法より大きい寸法を有し、当該筒孔内に導電部群２５が収納されて当該導電部群２５を取り囲むよう配置されている。また、弾性異方導電膜２０の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図２３に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００９０】
この第１０の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、第１０の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００９１】
第１０の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる矩形の筒状の高周波シールド用導電部２６が、その筒孔内に全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５が収納されることにより当該導電部群２５を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６は導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第１０の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００９２】
図２４は、本発明の第１１の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図、図２５は、第１１の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
第１１の例に係る異方導電性コネクター１０は、第６の例に係る異方導電性コネクター１０と同様の構成のフレーム板１１を有し、このフレーム板１１には、厚み方向に導電性を有する矩形の弾性異方導電膜２０が固定支持されている。
【００９３】
弾性異方導電膜２０は、その基材が弾性高分子物質よりなり、それぞれ厚み方向に伸びる円柱状の接続用導電部２２と、この接続用導電部２２の周囲に一体に形成された絶縁部２３とよりなる複数の機能部２１を有し、これらの機能部２１の各々は、フレーム板１１の各開口１２内に位置するよう配置されている。
各機能部２１の周縁には、フレーム板１１の両面の各々に積重されて固定支持された被支持部２８が、当該機能部２１の各々に一体に連続して形成されている。この被支持部２８には、それぞれ厚み方向に伸びてフレーム板１１に電気的に接続された複数の円柱状の高周波シールド用導電部２６が形成されている。この例における高周波シールド用導電部２６の各々は、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５（図２４において一点鎖線で示す。）の寸法より大きい寸法の矩形の辺に沿って、機能部２１における導電部群２５を取り囲むよう配置されている。
また、弾性異方導電膜２０の両面には、接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６の各々が位置する個所に、それら以外の表面から突出する突出部２２ａ，２６ａが形成されている。
弾性異方導電膜２０の機能部２１における接続用導電部２２および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６には、図２５に示すように、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に含有されている。これに対して、機能部２１における絶縁部２３および被支持部２８における高周波シールド用導電部２６以外の部分は、導電性粒子Ｐが全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００９４】
この第１１の例に係る異方導電性コネクター１０において、弾性異方導電膜を構成する弾性高分子物質の材質、並びに接続用導電部２２および高周波シールド用導電部２６における導電性粒子Ｐの材質としては、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０と同様のものを用いることができる。
また、導電部群２５を取り囲む互いに隣接する高周波用シールド導電部２６の間の離間距離は、前述の第４の例に係る異方導電性コネクター１０と同様である。
また、第１１の例に係る異方導電性コネクター１０は、前述の第１の例に係る異方導電性コネクター１０の製造方法に準じて製造することができる。
【００９５】
第１１の例に係る異方導電性コネクター１０によれば、弾性異方導電膜２０には、機能部２１に配置された、接続対象電極に電気的に接続される接続用導電部２２の他に、被支持部２８に、接続用導電部２２と同方向に伸びる複数の高周波シールド用導電部２６が、全ての接続用導電部２２を含む導電部群２５を取り囲むよう配置されており、しかも、高周波シールド用導電部２６の各々は、導電性を有するフレーム板１１に電気的に接続されているため、当該フレーム板１１をアースに接続することにより、各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズを抑制することができる。従って、この第１１の例の異方導電性コネクター１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【００９６】
以上、本発明の異方導電性コネクターは上記の第１の例〜第１１の例に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図２６に示すように、弾性異方導電膜２０における機能部２１には、個々の接続用導電部２２を取り囲む高周波シールド用導電部２６ａに加えて、更に、複数の接続用導電部２２を含む導電部群を取り囲む高周波シールド用導電部２６ｂが形成されていてもよく、図２７に示すように、機能部２１に形成された高周波シールド用導電部２６ａ，２６ｂに加えて、更に、被支持部２８に、複数の接続用導電部２２を含む導電部群を取り囲む高周波シールド用導電部２６ｃが形成されていてもよい。
また、図２８に示すように、機能部２１に、それぞれ複数の接続用導電部２２を含む、互いに離間して形成された複数の導電部群２５（図において一点鎖線で示す。）が形成されている場合には、高周波シールド用導電部２６が全ての導電部群２５を取り囲むよう形成されていてもよく、また、図２９に示すように、高周波シールド用導電部２６が個々の導電部群２５を取り囲むよう形成されていてもよい。
また、本発明の異方導電性コネクターの用途は、回路装置の電気的検査に限定されるものではなく、電子部品をプリント配線板に実装するために用いられるコネクターとしても有用である。
【００９７】
〔回路装置の電気的検査装置〕
図３０は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。この回路装置の電気的検査装置は、矩形の検査用回路基板４０と、この検査用回路基板４０の表面上に配置された、前述の第１の例の異方導電性コネクター１０とを有する。
検査用回路基板４０の表面には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って複数の円形検査用電極４１が配置され、更に、異方導電性コネクター１０における高周波シールド用導電部２６のパターンに対応するパターンに従って複数のリング状のアース用電極４２が配置されている。具体的には、アース用電極４２の各々は、１つの検査用電極４１に対して同心的に位置されることにより当該検査用電極４１を取り囲むよう配置されている。検査用電極４１はテスター（図示省略）に電気的に接続され、一方、アース用電極４２はアースに接続されている。また、検査用回路基板４０の表面の四隅の各々の位置には、当該検査用回路基板４０の表面から上方に伸びるガイドピン４３が設けられている。
そして、異方導電性コネクター１０におけるフレーム板１１の位置決め孔１３に検査用回路基板４０のガイドピン４３が挿入されることにより、弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２が検査用電極４１上に位置され、高周波シールド用導電部２６がアース用電極４２上に位置された状態で、当該異方導電性コネクター１０が検査用回路基板４０の表面上に配置されて固定されている。
【００９８】
このような回路装置の電気的検査装置においては、異方導電性コネクター１０上に、被検査電極２が接続用導電部２２上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を下方に押圧することにより、異方導電性コネタクー１０における接続用導電部２２の各々が、被検査電極２と検査用電極４１とにより挟圧された状態となり、これにより、接続用導電部２２にその厚み方向に導電路が形成される結果、回路装置１の被検査電極２の各々と検査用回路基板４０の検査用電極４１の各々との電気的接続が達成され、この状態で、回路装置１に対する所要の電気的検査が行われる。
ここで、検査対象である回路装置１としては、パッケージＩＣ、ＭＣＭ等の半導体集積回路装置、集積回路が形成されたウエハ、前記半導体集積回路装置を構成するためのプリント回路基板、前記半導体集積回路装置を搭載するためのプリント回路基板などが挙げられる。
【００９９】
このような回路装置の電気的検査装置によれば、第１の例に係る異方導電性コネクター１０が設けられており、当該異方導電性コネクター１０における高周波シールド用導電部２６の各々が、検査用回路基板４０におけるアース用電極４２を介してアースに接続されているため、異方導電性コネクター１０の各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、検査対象である回路装置１のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置１についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【０１００】
図３１は、本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。この回路装置の電気的検査装置は、矩形の検査用回路基板４０と、この検査用回路基板４０の表面上に配置された、前述の第６の例の異方導電性コネクター１０とを有する。
検査用回路基板４０の表面には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って複数の円形の検査用電極４１が形成されており、これらの検査用電極４１はテスター（図示省略）に電気的に接続されている。検査用回路基板４０の表面の四隅の各々の位置には、当該検査用回路基板４０の表面から上方に伸びるガイドピン４３が設けられており、異方導電性コネクター１０におけるフレーム板１１の位置決め孔１３に検査用回路基板４０のガイドピン４３が挿入されることにより、弾性異方導電膜２０における接続用導電部２２が検査用電極４１上に位置された状態で、当該異方導電性コネクター１０が検査用回路基板４０の表面上に配置されて固定されている。
また、異方導電性コネクター１０におけるフレーム板１１は、アースに接続されている。
【０１０１】
このような回路装置の電気的検査装置においては、異方導電性コネクター１０上に、被検査電極２が接続用導電部２２上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を下方に押圧することにより、異方導電性コネタクー１０における接続用導電部２２の各々が、被検査電極２と検査用電極４１とにより挟圧された状態となり、これにより、接続用導電部２２にその厚み方向に導電路が形成される結果、回路装置１の被検査電極２の各々と検査用回路基板４０の検査用電極４１の各々との電気的接続が達成され、この状態で、回路装置１に対する所要の電気的検査が行われる。ここで、検査対象である回路装置１は、図３０に示す回路装置の電気的検査装置と同様である。
【０１０２】
このような回路装置の電気的検査装置によれば、第６の例に係る異方導電性コネクター１０が設けられており、当該異方導電性コネクター１０における高周波シールド用導電部２６の各々が、フレーム板１１を介してアースに接続されているため、異方導電性コネクター１０の各接続用導電部２２において、高周波信号に対する外部からのノイズおよび隣接する接続用導電部２２からのノイズの両方を抑制することができる。従って、検査対象である回路装置１のクロック周波数が例えば１ＧＨｚ以上のものであっても、当該回路装置１についてノイズの影響を受けずに所期の電気的検査を行うことができる。
【０１０３】
本発明の回路装置の電気的検査装置においては、上記の例に限定されず種々の変更を加えることが可能である。
例えば、図３０に示す回路装置の電気的検査装置において、第１の例に係る異方導電性コネクター１０の代わりに、第２の例〜第５の例に係る異方導電性コネクターおよび図２６〜図２９に示す異方導電性コネクターのいずれかを用いることができる。この場合には、検査用回路基板４０におけるアース用電極４２は、用いられる異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜の機能部に形成された高周波シールド用導電部のパターンに対応するパターンに従って配置すればよい。また、図２７に示す異方導電性コネクターを用いる場合には、フレーム板１１をアースに接続することが好ましい。
また、図３１に示す回路装置の電気的検査において、第６の例に係る異方導電性コネクター１０の代わりに、第７の例〜第１１の例に係る異方導電性コネクターのいずれかを用いることができる。
また、図３０に示す回路装置の電気的検査装置において、第１の例に係る異方導電性コネクター１０の代わりに、第６の例の異方導電性コネクター１０を用いることができる。このような構成においては、図３２に示すように、検査用回路基板４０におけるアース用電極４２のみがアースに接続されていてもよいが、図３３に示すように、アース用電極４２およびフレーム板１１の両方がアースに電気的に接続されていることが好ましい。
【実施例】
【０１０４】
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１０５】
〈実施例１〉
図１４および図１５に示す構成に従い、下記の条件により、本発明に係る異方導電性コネクター（１０）を製造した。
［フレーム板（１１）］
以下の仕様のフレーム板を作製した。
材質：ステンレス鋼（ＪＩＳ規格記号：ＳＵＳ３０４），寸法：１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．１ｍｍ，開口（１２）の直径：５００μｍ，開口（１２）の数：１６個（４個×４個），開口（１２）の配置ピッチ：１ｍｍ
［弾性異方導電膜成形用金型］
図３に示す構成に従い、下記の仕様の上型（３０）および下型（３５）よりなる弾性異方導電膜成形用金型を作製した。
強磁性体基板（３１，３６）：材質；鉄鋼材料（ＪＩＳ規格記号：ＳＳ４００），厚み；６ｍｍ，
強磁性体層（３２，３７）：材質；  ニッケル，直径；３００μｍ，厚み；５０μｍ，数；１６個（４個×４個），配置ピッチ；１ｍｍ，
強磁性体層（３３，３８）：材質；ニッケル，内径；６００μｍ，外径；８００μｍ，厚み；５０μｍ，数；１６個（４個×４個），配置ピッチ；１ｍｍ，
非磁性体層（３４，３９）：材質；ドライフィルムレジストの硬化物，厚み；１００μｍ
［スペーサー（１５，１６）］
それぞれ材質がステンレス鋼（ＪＩＳ規格記号：ＳＵＳ３０４）であり、厚みが１００μｍで、７．５ｍｍ×７．５ｍｍの開口を有する２枚のスペーサー（１５，１６）を作製した。
【０１０６】
［弾性異方導電膜の形成］
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が３０μｍの導電性粒子８０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されててなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の８％）を用いた。
次いで、上記の金型における上型（３０）および下型（３５）の各々の成形面に、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布し、下型（３５）の成形面に形成された成形材料の塗布層上に、スペーサー（１６）を介してフレーム板（１１）を位置合わせして配置し、更に、このフレーム板（１１）上に、スペーサー（１５）を介して、成形材料の塗布層が形成された上型（３０）を位置合わせてして配置することにより、上型（３０）および下型（３５）の間の成形空間内に成形材料層を形成した。
そして、上型（３０）の強磁性体基板（３１）の上面および下型（３５）の強磁性体基板（３６）の下面に電磁石を配置してこれを作動させることにより、成形材料層に対し、上型（３０）の強磁性体層（３２，３３）と下型（３５）の強磁性体層（３７，３８）との間に位置する部分に、その厚み方向に１．３Ｔの磁場を作用させ、この状態で、１００℃、１時間の条件で、成形材料層の硬化処理を行うことにより、フレーム板（１１）に弾性異方導電膜（２０）を形成して本発明に係る異方導電性コネクター（１０）を製造した。
【０１０７】
得られた異方導電性コネクター（１０）における弾性異方導電膜（２０）には、１６個（４個×４個）の接続用導電部（２２）が形成され、隣接する接続用導電部（２２）間の中心間距離（ピッチ）は１ｍｍである。接続用導電部（２２）の各々は、直径が３００μｍ、厚みが４００μｍ、絶縁部の両面からの突出高さがそれぞれ５０μｍである。高周波シールド用導電部（２６）の各々は、内径が６００μｍ、外径が８００μｍ、厚みが１５０μｍ、絶縁部（２３）の両面からの突出高さがそれぞれ５０μｍである。絶縁部（２３）の厚みは３００μｍである。
また、接続用導電部（２２）中の導電性粒子の割合は体積分率で２５％であり、高周波シールド用導電部（２６）中の導電性粒子の割合は体積分率で２５％であった。
【０１０８】
［検査用回路基板］
図３２に示す構成に従い、下記の仕様の検査用回路基板（４０）を作製した。
検査用電極（４１）は、直径が３００μｍ、数が１６個（４個×４個）、配置ピッチが１ｍｍ、であり、アース用電極（４２）は、内径が６００μｍ、外径が８００μｍ、数が１６個（４個×４個）、配置ピッチが１ｍｍである。また、この検査用回路基板（４０）は、検査用電極に電気的に接続された外部引出し端子（図示せず）を有し、検査用電極（４１）と外部引出し端子との間に形成された各回路および当該外部引出し端子に接続された測定用プローブケーブルのインピーダンスＺが５０Ωに設計されている。
【０１０９】
［異方導電性コネクターの評価］
上記の異方導電性コネクターについて、上記の検査用回路基板を用い、以下のようにして評価を行った。
パルスジェネレーターを検査用回路基板の引出し端子に測定用プローブケーブルを介して電気的に接続すると共に、オシロスコープの測定用端子を検査用回路基板の検査用電極に圧接した。この状態で、パルスジェネレーターによって、検査用回路基板の外部引出し端子に、設定電圧が２Ｖで下記表１に示す周波数の電気信号を供給し、検査用回路基板の検査用電極から出力された電気信号を、オシロスコープによって検知した。次いで、検知された電気信号の波形において、電圧が設定電圧の１０％となる値（０．２Ｖ）から設定電圧の９０％となる値（１．８Ｖ）に達するまでの時間を測定した。この時間を「Ｔ0 」とする。
また、検査用回路基板上に異方導電性コネクターを位置合わせてして配置し、パルスジェネレーターを検査用回路基板の引出し端子に測定用プローブケーブルを介して電気的に接続すると共に、オシロスコープの測定用端子を異方導電性コネクターの接続用導電部にその歪み率が２０％となるよう圧接した。この状態で、パルスジェネレーターによって、検査用回路基板の外部引出し端子に、設定電圧が２Ｖで下記表１に示す周波数の電気信号を供給し、異方導電性コネクターの接続用導電部から出力された電気信号を、オシロスコープによって検知した。次いで、検知された電気信号の波形において、電圧が設定電圧の１０％となる値（０．２Ｖ）から設定電圧の９０％となる値（１．８Ｖ）に達するまでの時間を測定した。この時間を「Ｔ1 」とする。
そして、（Ｔ1 −Ｔ0 ）／Ｔ0 の値を算出し、この値が０．０５未満の場合をＡ、この値が０．０５〜０．２の場合をＢ、この値が０．２を超える場合をＣとして評価した。
ここで、（Ｔ1 −Ｔ0 ）／Ｔ0 の値が０．２を超える場合には、伝送損失が大きいため、高周波特性の試験を行うことは実際上困難である。
また、この（Ｔ1 −Ｔ0 ）／Ｔ0 の値の測定は、下記の条件１〜条件３の各々について行った。
条件１：異方導電性コネクターのフレーム板をアースに接続し、検査用回路基板のアース用電極をアースに接続しない。
条件２：異方導電性コネクターのフレーム板をアースに接続せず、検査用回路基板のアース用電極をアースに接続する。
条件３：異方導電性コネクターのフレーム板および検査用回路基板のアース用電極の両方をアースに接続する。
以上、結果を下記表１に示す。
【０１１０】
〈比較例１〉
図３４および図３５に示す構成に従い、下記の条件により、比較用の異方導電性コネクター（５０）を製造した。
［フレーム板（５１）］
以下の仕様のフレーム板（５１）を作製した。
材質：ステンレス鋼（ＪＩＳ規格記号：ＳＵＳ３０４），寸法：１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．１ｍｍ，開口（５２）の寸法：５．５ｍｍ×５．５ｍｍ
［弾性異方導電膜成形用金型］
図３６に示す構成に従い、下記の仕様の上型（６０）および下型（６５）よりなる弾性異方導電膜成形用金型を作製した。
強磁性体基板（６１，６６）：材質；鉄鋼材料（ＪＩＳ規格記号：ＳＳ４００），厚み；６ｍｍ，
強磁性体層（６２，６７）：材質；ニッケル，直径；３００μｍ，厚み；５０μｍ，数；１６個（４個×４個），配置ピッチ；１ｍｍ，
非磁性体層（６３．６８）：材質；ドライフィルムレジストの硬化物，厚み；１００μｍ
［スペーサー（７０，７１）］
それぞれ材質がステンレス鋼（ＪＩＳ規格記号：ＳＵＳ３０４）であり、厚みが１００μｍで、７．５ｍｍ×７．５ｍｍの開口を有する２枚のスペーサー（７０，７１）を作製した。
【０１１１】
［弾性異方導電膜の形成］
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が３０μｍの導電性粒子５３重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、弾性異方導電膜成形用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されててなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の１０％）を用いた。  次いで、上記の金型における上型（６０）および下型（６５）の各々の成形面に、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布し、下型（６５）の成形面に形成された成形材料の塗布層上に、スペーサー（７１）を介してフレーム板（５１）を位置合わせして配置し、更に、このフレーム板（５１）上に、スペーサー（７０）を介して、成形材料の塗布層が形成された上型（６０）を位置合わせてして配置することにより、上型（６０）および下型（６５）の間の成形空間内に成形材料層を形成した。
そして、上型（６０）の強磁性体基板（６１）の上面および下型（６５）の強磁性体基板（６６）の下面に電磁石を配置してこれを作動させることにより、成形材料層に対し、上型（６０）の強磁性体層（６２）と下型（６５）の強磁性体層（６７）との間に位置する部分に、その厚み方向に１．３Ｔの磁場を作用させ、この状態で、１００℃、１時間の条件で、成形材料層の硬化処理を行うことにより、フレーム板（５１）に弾性異方導電膜を形成して比較用の異方導電性コネクター（５０）を製造した。
【０１１２】
得られた異方導電性コネクター（５０）における弾性異方導電膜（５５）の機能部（５６）には、１６個（４個×４個）の接続用導電部（５７）が形成され、隣接する接続用導電部（５７）間の中心間距離（ピッチ）は１ｍｍである。接続用導電部（５７）の各々は、直径が３００μｍ、厚みが４００μｍ、絶縁部（５８）の両面からの突出高さがそれぞれ５０μｍである。絶縁部（５８）の厚みは３００μｍである。
また、接続用導電部（５７）中の導電性粒子の割合は体積分率で２５％であった。
【０１１３】
［異方導電性コネクターの評価］
上記の異方導電性コネクターについて、実施例１で作製した検査用回路基板を用い、異方導電性コネクターのフレーム板および検査用回路基板のアース用電極の両方をアースにしない条件に変更したこと以外は実施例１と同様にして評価を行った。結果を下記表１に示す。
【０１１４】
【表１】
2004335450.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の第１の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図２】本発明の第１の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３】第１の例に係る異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を成形するために用いられる金型の要部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】図３に示す金型内に、フレーム板が配置されると共に、弾性異方導電膜用の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図５】成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場が作用した状態を示す説明用断面図である。
【図６】本発明の第２の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図７】本発明の第２の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図８】本発明の第３の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図９】本発明の第３の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図１０】本発明の第４の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１１】本発明の第４の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図１２】本発明の第５の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１３】本発明の第５の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図１４】本発明の第６の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１５】本発明の第６の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図１６】本発明の第７の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１７】本発明の第７の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図１８】本発明の第８の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図１９】本発明の第８の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２０】本発明の第９の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図２１】本発明の第９の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２２】本発明の第１０の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図２３】本発明の第１０の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２４】本発明の第１１の例に係る異方導電性コネクターを示す平面図である。
【図２５】本発明の第１１の例に係る異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図２６】本発明の異方導電性コネクターの変形例を示す平面図である。
【図２７】本発明の異方導電性コネクターの他の変形例を示す平面図である。
【図２８】本発明の異方導電性コネクターの更に他の変形例を示す平面図である。
【図２９】本発明の異方導電性コネクターの更に他の変形例を示す平面図である。
【図３０】本発明の回路装置の電気的検査装置の第１の例における構成を示す説明図である。
【図３１】本発明の回路装置の電気的検査装置の第２の例における構成を示す説明図である。
【図３２】本発明の回路装置の電気的検査装置の変形例における構成を示す説明図である。
【図３３】本発明の回路装置の電気的検査装置の他の変形例における構成を示す説明図である。
【図３４】比較例１で製造した異方導電性コネクターの構成を示す平面図である。
【図３５】比較例１で製造した異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【図３６】比較例１で使用した弾性異方導電膜成形用の金型の要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１  回路装置
２  被検査電極
１０  異方導電性コネクター
１１  フレーム板
１２  開口
１３  位置決め孔
１５，１６  スペーサー
２０  弾性異方導電膜
２０Ａ  成形材料層
２１  機能部
２２  接続用導電部
２２ａ  突出部
２３  絶縁部
２４  非接続用導電部
２５  導電部群
２６，２６ａ，２６ｂ，２６ｃ  高周波シールド用導電部
２６ａ  突出部
２８  被支持部
３０  上型
３１  強磁性体基板
３２，３３  強磁性体層
３２ａ，３３ａ  凹所
３４  非磁性体層
３５  上型
３６  強磁性体基板
３７，３８  強磁性体層
３７ａ，３８ａ  凹所
３９  非磁性体層
４０  検査用回路基板
４１  検査用電極
４２  アース用電極
４３  ガイドピン
５０  異方導電性コネクター
５１  フレーム板
５２  開口
５５  弾性異方導電膜
５６  機能部
５７  接続用導電部
５８  絶縁部
６０  上型
６１  強磁性体基板
６２  強磁性体層
６３  非磁性体層
６５  下型
６６  強磁性体基板
６７  強磁性体層
６８  非磁性体層
７０，７１  スペーサー
Ｐ  導電性粒子
【図１】
2004335450.tif 000004
【図２】
2004335450.tif 000005
【図３】
2004335450.tif 000006
【図４】
2004335450.tif 000007
【図５】
2004335450.tif 000008
【図６】
2004335450.tif 000009
【図７】
2004335450.tif 000010
【図８】
2004335450.tif 000011
【図９】
2004335450.tif 000012
【図１０】
2004335450.tif 000013
【図１１】
2004335450.tif 000014
【図１２】
2004335450.tif 000015
【図１３】
2004335450.tif 000016
【図１４】
2004335450.tif 000017
【図１５】
2004335450.tif 000018
【図１６】
2004335450.tif 000019
【図１７】
2004335450.tif 000020
【図１８】
2004335450.tif 000021
【図１９】
2004335450.tif 000022
【図２０】
2004335450.tif 000023
【図２１】
2004335450.tif 000024
【図２２】
2004335450.tif 000025
【図２３】
2004335450.tif 000026
【図２４】
2004335450.tif 000027
【図２５】
2004335450.tif 000028
【図２６】
2004335450.tif 000029
【図２７】
2004335450.tif 000030
【図２８】
2004335450.tif 000031
【図２９】
2004335450.tif 000032
【図３０】
2004335450.tif 000033
【図３１】
2004335450.tif 000034
【図３２】
2004335450.tif 000035
【図３３】
2004335450.tif 000036
【図３４】
2004335450.tif 000037
【図３５】
2004335450.tif 000038
【図３６】
2004335450.tif 000039