(57)【要約】【課題】封止構造の密封性を向上し、有機ＥＬ素子が外気に曝されないようにするとともに、有機ＥＬ素子及び封止構造全体として厚みを薄くすること。【解決手段】透明基板２上には、アノード５、ＥＬ層６、カソード７の順に積層した有機ＥＬ素子３が形成されている。有機ＥＬ素子３全体を被覆するように水分遮断シート８が設けられており、水分遮断シート８は有機ＥＬ素子３の外縁から延出して透明基板２上にも成膜されている。水分遮断シート８の外周部には樹脂シール９が形成され、樹脂シール９は水分遮断シート８の外縁から延出して透明基板２上にも形成されている。樹脂シール９及び水分遮断シート８全体を覆うようにガスバリア薄膜１０が成膜され、ガスバリア薄膜１０は樹脂シール９の外縁から延出して透明基板２上にも成膜されている。【選択図】      図１
2004342515.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に第一電極、少なくとも一層以上のＥＬ層、第二電極の順に積層されてなるＥＬ素子を封止する封止構造において、
前記ＥＬ素子の上面を被覆するように設けられ、水分が透過することを遮断する水分遮断シートと、
前記水分遮断シートのうち少なくとも外周部上に形成されるとともに、前記水分遮断シートの縁から延出して前記水分遮断シートの周囲の前記基板上に形成された樹脂シールと、
前記樹脂シールを被覆するように成膜され、ガスバリア性を有したガスバリア膜と、
を備えることを特徴とする封止構造。
【請求項２】
前記ガスバリア膜がＡｌ又はＡｌ２Ｏ３の何れかで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の封止構造。
【請求項３】
前記水分遮蔽シートは、吸着層、遮蔽層及び保護樹脂層で構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止構造。
【請求項４】
前記水分遮蔽シートは、吸着層、遮蔽層、ナイロン層及び保護樹脂層で構成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の封止構造。
【請求項５】
前記吸着層は、ポリエチレン、ポリプロピレンのいずれかを有することを特徴とする請求項３又は４に記載の封止構造。
【請求項６】
前記吸着層は、水又は酸素を物理吸着する官能基、或いは酸素を化学的に吸着する脱酸素剤を有することを特徴とする請求項３又は４に記載の封止構造。
【請求項７】
前記遮蔽層は、金属を有することを特徴とする請求項３から６の何れか一項に記載の封止構造。
【請求項８】
前記保護樹脂層は、ポリテレフタル酸エチレンを有することを特徴とする請求項３から７の何れか一項に記載の封止構造。
【請求項９】
前記樹脂シールはテーパ状に形成されていることを特徴とする請求項１から８の何れか一項に記載の封止構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＥＬ素子を封止する封止構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、液晶素子、半導体素子といった電気素子は、家庭用電化製品、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、その他あらゆる電子機器に使用されている。特に、有機ＥＬ素子は有機化合物のＥＬ層がアノードとカソードとの間に配置された自発光素子であり、表示装置の画素、露光装置の光源、液晶ディスプレイのバックライト、その他の光源に用途が広がっている。有機ＥＬ素子は、主に、基板上にフォトリソグラフィー法、エッチング、化学メッキ、蒸着、液滴塗布といった種々の手法を用いてアノード、ＥＬ層、カソードを積層することで形成される。
【０００３】
このような有機ＥＬ素子は外気中の水分、酸素等によって劣化しやすいため、封止構造によって封止されている。例えば、特許文献１には、基板にアノード、ＥＬ層、カソードの順に基板上に積層されてなる有機ＥＬ素子全体に合成樹脂を塗布して、合成樹脂に対向ガラス基板を貼り付けてなる封止構造について記載されている。この封止構造においては、有機ＥＬ素子が対向ガラス基板と基板との間に挟まれ、対向ガラス基板と基板との間に合成樹脂が充填されている。更に、対向ガラス基板及び基板の周囲を覆うようにガスバリア性のカバー部材が設けられている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１７５８７７号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の封止構造では、合成樹脂と基板との接合性が十分でないため、外気が基板と合成樹脂との間の界面を通じて有機ＥＬ素子まで侵入してしまうおそれがあり、外気中の酸素や水分により有機ＥＬ素子が劣化してしまうおそれがある。また、対向ガラス基板と基板との間に有機ＥＬ素子を挟まれている上、対向ガラス基板及び基板の周囲を覆うようにカバー部材が設けられているため、全体として厚みが増してしまう。
そこで、本発明の目的は、封止構造の密封性を向上し、有機ＥＬ素子が外気に曝されないようにするとともに、有機ＥＬ素子及び封止構造全体として厚みを薄くすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、請求項１記載の発明は、例えば図１に示すように、
基板（例えば、透明基板２）上に第一電極（例えば、アノード５）、少なくとも一層以上のＥＬ層（例えば、ＥＬ層６）、第二電極（例えば、カソード７）の順に積層されてなるＥＬ素子（例えば、有機ＥＬ素子３）を封止する封止構造（例えば、封止構造４）において、
前記ＥＬ素子の上面を被覆するように設けられ、水分が透過することを遮断する水分遮断シート（例えば、水分遮断シート８）と、
前記水分遮断シートのうち少なくとも外周部上に形成されるとともに、前記水分遮断シートの縁から延出して前記水分遮断シートの周囲の前記基板上に形成された樹脂シール（例えば、樹脂シール９）と、
前記樹脂シールを被覆するように成膜され、ガスバリア性を有したガスバリア膜（例えば、ガスバリア薄膜１０）と、
を備えることを特徴とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明では、水分遮断シートがＥＬ素子上面を被覆しているため、ＥＬ素子が水分遮断シートによって封止される。水分遮断シートは十分な水分遮断性を持たせるためにある程度の厚さが必要となるため、その周囲に段差が生じてしまい、このままではガスバリア膜を蒸着等で成膜すると、段差によりガスバリア膜に裂け目が生じこの隙間から水や酸素が浸入してしまう恐れがあるが、樹脂シールが水分遮断シートの縁から延出するように形成されているため、樹脂シールが水分遮断シートとその下方の部材との隙間を埋設し、水や酸素が有機ＥＬ素子にまで侵入しにくくなる。
また、ガスバリア膜が樹脂シールその下方の部材との隙間を埋設し、水や酸素が有機ＥＬ素子にまで侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子が更に劣化しにくくなる。
また、本発明の封止構造は、従来のように対向ガラス基板と基板との間にＥＬ素子を挟んだ構造となっているのではなく、ＥＬ素子を単に被覆するように水分遮断シートが設けられているだけであるから、全体としての厚みが従来と比較しても薄くすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下に、図面を用いて本発明の具体的な態様について説明する。ただし、発明の範囲を図示例に限定するものではない。
【０００９】
〔第一の実施の形態〕
図１には、本発明を適用した面発光デバイス１が示されている。
図１に示すように、面発光デバイス１は、光を透過する性質（以下、透光性という。）を有するとともに絶縁性を有する透明基板２と、透明基板２の表面上に形成された有機ＥＬ素子３と、有機ＥＬ素子３を封止する封止構造４と、を具備する。
【００１０】
透明基板２は、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、その他のガラス、アクリル（ＰＭＭＡ）、ポリカーボネート、その他の樹脂で形成されている。
有機ＥＬ素子３は、第一電極であるアノード５と、有機化合物を含有したＥＬ層６と、第二電極であるカソード７と、を具備し、透明基板２から順にアノード５、ＥＬ層６、カソード７が積層した積層構造となっている。
【００１１】
アノード５は、透光性を有するとともに導電性を有し、比較的仕事関数の高いものである。アノード５は、例えば、酸化インジウム、酸化亜鉛若しくは酸化スズ又はこれらのうちの少なくとも一つを含む混合物（例えば、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、亜鉛ドープ酸化インジウム）で形成されている。
【００１２】
アノード５には端子５ａが一体形成されており、この端子５ａが封止構造４の外側に延出している。
【００１３】
アノード５上には、ＥＬ層６が形成されている。ＥＬ層６は、アノード５から、導電性高分子であるＰＥＤＯＴ（ポリチオフェン）及びドーパントであるＰＳＳ（ポリスチレンスルホン酸）からなる正孔輸送層、ポリフルオレン系発光材料からなる狭義の発光層の順に積層した二層構造である。
なお、ＥＬ層６は、正孔輸送層及び狭義の発光層からなる二層構造の他に、例えば、アノード５から順に正孔輸送層、狭義の発光層、電子輸送層となる三層構造であっても良いし、狭義の発光層からなる一層構造であっても良いし、これらの層構造において適切な層間に電子又は正孔の注入層が介在した積層構造であっても良い。つまり、ＥＬ層６は、正孔及び電子を注入し、正孔及び電子を輸送し、正孔と電子の再結合により励起子を生成して発光するための広義の発光層である。ＥＬ層６は、電子的に中立な有機化合物であることが望ましく、これにより正孔と電子がＥＬ層６でバランス良く注入され、輸送される。ＥＬ層６に電子輸送性の物質が発光層に適宜混合されていても良いし、正孔輸送性の物質が発光層に適宜混合されても良いし、電子輸送性の物質及び正孔輸送性の物質が発光層に適宜混合されていても良い。
【００１４】
ＥＬ層６上にはカソード７が形成されている。カソード７は、少なくとも仕事関数の低い材料を含み、具体的にはマグネシウム、カルシウム、リチウム若しくはバリウムや希土類からなる単体又はこれらの単体を少なくとも一種を含む合金で形成されている。更に、カソード７が積層構造となっていても良く、例えば、上述のような低仕事関数材料で形成された膜上にアルミニウム、クロム等高仕事関数で且つ低抵抗率の材料で被膜した積層構造でも良い。また、カソード７は可視光に対して遮光性を有するのが望ましく、さらに、ＥＬ層６で発した可視光に対して高い反射性を有するのが望ましい。つまり、カソード７が可視光を反射する鏡面として作用することで、光の利用効率を向上することができる。
【００１５】
カソード７には端子７ａが接続されており、この端子７ａが封止構造４の外側に延出している。
【００１６】
以上のように積層構造となる有機ＥＬ素子３では、アノード５とカソード７との間に電界（電圧）が生じるとＥＬ層６内に電流が流れるが、このとき正孔がアノード５からＥＬ層６へ注入され、電子がカソード７からＥＬ層６に注入される。そして、ＥＬ層６にて正孔及び電子が再結合することによって励起子が生成され、励起子がＥＬ層６内の蛍光体を励起して発光する。透明基板２及びアノード５が透明であるため、光は透明基板２及びアノード５を透過し、透明基板２の裏面が表示面となり、カソード７が反射性を有しているため表示輝度も高くなる。
【００１７】
封止構造４は、アノード５、ＥＬ層６及びカソード７が積層した積層部全体つまり端子５ａ及び端子７ａを除く有機ＥＬ素子３全体を被覆する絶縁保護膜１１と、アノード５、ＥＬ層６及びカソード７が積層した積層部全体に重なるようにして絶縁保護膜１１上に形成されるとともに、水分が透過することを遮断する積層構造の水分遮断シート８と、水分遮断シート８の周囲を囲繞するようにして環状に形成された樹脂シール９と、端子５ａ及び端子７ａを露出するようにして水分遮断シート８及び樹脂シール９全体を被覆したガスバリア薄膜１０と、を具備する。
【００１８】
絶縁保護膜１１は、シリコン窒化物又はシリコン酸化物からなり、絶縁性を有する膜である。
【００１９】
水分遮断シート８は、下層から吸着層１２、遮蔽層１３、ナイロン層１４、保護樹脂層１５の順に積層した四層構造を成している。積層方向に見て、水分遮断シート８の面積は有機ＥＬ素子３の面積よりも大きく、水分遮断シート８の外周部分は有機ＥＬ素子３の外縁よりも外側に延出し、周縁が垂直に切り立つような構造になっている。吸着層１２は、水又は酸素と物理吸着する官能基を有するポリエチレン、ポリプロピレンからなり、絶縁保護膜１１等に容易に接着するものである。吸着層１２の膜厚は、十分な水分遮断の観点から２０μｍ以上が好ましくより望ましくは、５０μｍ〜１００μｍである。吸着層１２に酸化カルシウムや酸化バリウム等の吸湿剤を添加しても良い。更には、吸着層１２に鉄粉等の化学的に酸素を吸着する脱酸素剤を添加しても良い。遮蔽層１３は、アルミ又はアルミ合金からなり、厚さ方向の水又は酸素の浸入を遮蔽するものである。遮蔽層１３の膜厚は、１０〜４０μｍ厚である。ナイロン層１４はナイロンからなるものであり、このナイロン層１４に鉄粉等の化学的に酸素を吸着する脱酸素剤を添加しても良い。ナイロン層１４の膜厚は９μｍである。保護樹脂層１５はポリテレフタル酸エチレンからなり、この保護樹脂層１５に鉄粉等の化学的に酸素を吸着する脱酸素剤を添加しても良い。保護樹脂層１５の膜厚は１２μｍである。以上の水分遮断シート８は、水や酸素を吸着し、積層方向に水や酸素を侵入することを防止するものである。
【００２０】
樹脂シール９は、二液型エポキシ樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂及び光硬化樹脂（紫外線硬化性樹脂）のいずれかを硬化したものである。樹脂シール９は、水分遮断シート８の外縁に沿って水分遮断シート８の外周部上に形成されている。更に、樹脂シール９は水分遮断シート８の外縁から延出して、絶縁保護膜１１や基板２上にも形成されている。絶縁保護膜１１や基板２の表面に対して樹脂シール９の表面の成す角度θ（接触角θ）は９０°未満であり、望ましくは６０°以下のテーパ状である。樹脂シール９なしに水分遮断シート８の周囲をガスバリア薄膜１０が成膜すると、水分遮断シート８の周縁が切り立っている構造のため生じる段差によって水分遮断シート８の周縁でガスバリア薄膜１０に裂け目が生じ、ここから水や酸素が浸入してしまう恐れがあるが、樹脂シール９がこのような段差を緩やかにするような構造で形成されるために、その上部を覆うガスバリア薄膜１０を薄くしても十分ステップカバレッジでき、また水分遮断シート８とその下の絶縁保護膜１１や基板２との界面に水や酸素の侵入することを抑制するものである。
【００２１】
ガスバリア薄膜１０は、酸化アルミニウムまたはアルミニウムからなるものである。ガスバリア薄膜１０は、水分遮断シート８及び樹脂シール９を覆い、絶縁保護膜１１の端部及び端子５ａ，７ａを露出するように成膜されている。このガスバリア薄膜１０の膜厚は、全体の薄型化の観点から０．０１ｍｍ以下が望ましい。「ガスバリア性」とは、酸素ガス及び水蒸気を通過させないで酸素ガス及び水蒸気を遮蔽する性質をいう。
【００２２】
次に、面発光デバイス１の製造方法、封止構造４の製造方法、有機ＥＬ素子３の封止方法について説明する。
まず、スパッタリング法、ＰＶＤ法又はＣＶＤ法によって透明基板２の表面上にＩＴＯ等の透明導電層を形成し、その透明導電層にマスクを施した状態でエッチングをすることによって、透明基板２上にアノード５、端子５ａ及び端子７ａを形成するが、端子５ａはアノード５と一体に形成し、端子７ａはアノード５及び端子５ａから離れるように形成する。次いで、液滴吐出法（インクジェット法）、スピンコート法、ダイコート法、ディップコート法、平版印刷法、凹版印刷法、凸版印刷法といった湿式塗布法によってＥＬ層６をアノード５上に形成する。次いで、スパッタリング法、ＰＶＤ法又はＣＶＤ法によって導電膜を成膜し、その導電膜にマスクを施した状態でエッチングすることによって、ＥＬ層６上にカソード７を形成してカソード７と端子７ａとを接続する（図２（ａ））。次いで、有機ＥＬ素子３を被覆するとともに端子５ａ及び端子７ａが露出するようにシリコン窒化物又はシリコン酸化物からなる絶縁保護膜１１を成膜する（図２（ｂ））。
【００２３】
次いで、図２（ｃ）に示すように、重合、架橋前の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂又は光硬化性樹脂からなる接着剤層１２’、遮蔽層１３、ナイロン層１４、保護樹脂層１５の順に積層してなる水分遮断シート８を有機ＥＬ素子３に重ねるようにして絶縁保護膜１１に接着する。ここで、接着剤層１２’を絶縁保護膜１１側にして水分遮断シート８を接着し、更に有機ＥＬ素子３の端子５ａ，７ａ及び絶縁保護膜１１の端部が水分遮断シート８から露出するようにして水分遮断シート８を接着する。そして、接着剤層１２’が重合、架橋して硬化すると、ポリエチレン、ポリプロピレン等の吸着層１２に変質する（図３（ａ））。水分遮断シート８を接着する時に水や酸素が生じる場合、この後十分乾燥させることで水や酸素を除去する。なお、接着剤層１２’の組成にもよるが、水分遮断シート８を接着する際に水分遮断シート８を加熱して、更に水分遮断シート８を有機ＥＬ素子３側に押し付けるのが望ましい。
【００２４】
次いで、二液型エポキシ樹脂、熱硬化性エポキシ樹脂又は光硬化性樹脂を水分遮断シート８の外周部全体に塗布するが、この樹脂の絶縁保護膜１１や基板１２に対する接触角θが９０°未満望ましくは６０°以下にするのが望ましい。ここで、水分遮断シート８の外縁から樹脂を延出するようにして、且つ、端子５ａ，７ａの突端及び絶縁保護膜１１の端部に樹脂を浴びせないようにして、樹脂を塗布する。そして、塗布した樹脂が重合、架橋して硬化すると、その塗布した樹脂が樹脂シール９になる（図３（ｂ））。樹脂シール９によって水分遮断シート８とその下の部材との隙間を埋めて、隙間からの水や酸素の浸入を抑制することができる。樹脂シール９生成時に水や酸素が生じる場合、この後十分乾燥させることで水や酸素を除去する。
【００２５】
次いで、スパッタリング法、ＰＶＤ法又はＣＶＤ法によって透明基板２の表面側一面、つまり、水分遮断シート８、樹脂シール９、端部を除く絶縁保護膜１１及び透明基板２の露出した部分全体にガスバリア性の薄膜を成膜する。ここで、その薄膜がＡｌの場合には、蒸着法によって成膜し、その薄膜がＡｌ２Ｏ３の場合には、スパッタリング法によって成膜する。これにより、絶縁保護膜１１の端部及び端子５ａ，７ａが露出するようにガスバリア薄膜１０が形成される（図３（ｃ））。スパッタリング法によりガスバリア薄膜１０を形成する場合、樹脂シール９の表面にシワが発生しておりガスバリア薄膜１０の膜厚が厚くなるほどシワが細かくなっているので、ガスバリア薄膜１０の応力を抑えるためにガスバリア薄膜１０の膜厚が２０００Å以下となるように成膜するのが望ましい。先の工程で樹脂シール９の接触角θが９０°未満望ましくは６０°以下となるように樹脂シール９が形成されているので、樹脂シール９の全体を覆うようにガスバリア薄膜１０を成膜することができる。
【００２６】
以上のように本実施形態によれば、水分遮断シート８が有機ＥＬ素子３の外縁から延出するようにして有機ＥＬ素子３全体を被覆しているため、有機ＥＬ素子３が水分遮断シート８によって封止される。ここで有機ＥＬ素子３を被覆する窒化シリコン膜からなる絶縁保護膜１１では水、酸素を十分遮蔽できないが、水分遮断シート８によって有機ＥＬ素子３の上面からの水及び酸素を十分遮蔽することができる。更に、樹脂シール９が水分遮断シート８の外縁から延出するようにして水分遮断シート８の外周部に形成されているから、水分遮断シート８とその下方で接する部材との接合面に経時的に隙間が生じてしまい、水や酸素が浸入する経路が発生しても、その外側を樹脂シール９によって水や酸素の浸入を抑制することができる。
【００２７】
また、仮に樹脂シール９を形成せずにガスバリア薄膜１０を形成した場合には、樹脂シール９の外周部の段差によってガスバリア薄膜１０が樹脂シール９の外縁で途切れる恐れがあるが、樹脂シール９を形成することで樹脂シール９の表面が絶縁保護膜１１や基板２の表面に対して傾斜しているので、ガスバリア薄膜１０が途切れずにガスバリア薄膜１０を成膜することができる、
【００２８】
また、二液型エポキシ樹脂又は熱硬化性エポキシ樹脂を硬化して樹脂シール９を形成した場合には、重合生成後の経時的な樹脂シール９の縮小率が小さいので、その後に被覆するガスバリア薄膜１０が樹脂シール９の収縮により生ずる物理的応力のために皺を生じてしまうことがない。特に、ガスバリア薄膜１０がＡｌ２Ｏ３の場合には、樹脂シール９とガスバリア薄膜１０との密着性が良好であり、ガスバリア薄膜１０にピンホールが生成されることを抑えることができ、水や酸素に対して優れた遮蔽性をもたらした。一方、樹脂シール９として紫外線硬化樹脂を用いた場合には、その上面を被覆した酸化アルミからなるガスバリア薄膜１０に皺が形成されてしまい、樹脂シール９として二液型エポキシ樹脂又は熱硬化性エポキシ樹脂を硬化した樹脂シール９の場合ほど高い封止性がないことが確認された。
【００２９】
また、ガスバリア薄膜１０には厚さ方向にピンホールが生じることがあるが、有機ＥＬ素子３の上方には水分遮断シート８が形成されているので、水分遮断シート８直上のガスバリア薄膜１０にピンホールが発生した場合であっても、水分遮断シート８が水や酸素を吸着するので有機ＥＬ素子３に水や酸素が到達することを抑制できる。
【００３０】
また、この封止構造４は、従来のように対向ガラス基板と基板との間に有機ＥＬ素子３を挟んだ構造となっているのではなく、有機ＥＬ素子３を水分遮断シート８で被覆し、水分遮断シート８の外周部を樹脂シール９でシールし、全体をガスバリア薄膜１０で被覆しているだけである。従って、面発光デバイス１全体としての厚みは、ガラス板二枚で封止した従来の封止構造に比較しても薄くなっている。
【００３１】
〔変形例１〕
変形例について以下で説明するが、以下の変形例については上記面発光デバイス１と異なる点について説明し、面発光デバイス１の構成要素と同一の構成要素に同一の符号を付す。
図１に示された面発光デバイス１では水分遮断シート８がガスバリア薄膜１０によって被覆されているが、図４に示された面発光デバイス１０１では水分遮断シート８の中央部が露出している。つまり、この面発光デバイス１１では、ガスバリア薄膜１０が樹脂シール９を被覆するように環状に形成されている。また、ガスバリア薄膜１０が樹脂シール９の外縁及び内縁から延出して、ガスバリア薄膜１０の一部が透明基板２、端子５ａ，７ａ及び水分遮断シート８の一部を被覆している。
この面発光デバイス１０１の封止構造４でも、外気がガスバリア薄膜１０によって遮蔽されるから、透明基板２と樹脂シール９との界面まで侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子３が劣化しにくくなる。
【００３２】
〔変形例２〕
図１に示された面発光デバイス１では樹脂シール９が水分遮断シート８の外周部を被覆するように環状に形成されているが、図５に示された面発光デバイス１１１では樹脂シール９が水分遮断シート８の全体を被覆して水分遮断シート８の外縁から延出するように形成されている。
この面発光デバイス１１１の封止構造４でも、外気がガスバリア薄膜１０によって遮蔽されるから、透明基板２と樹脂シール９との界面まで侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子３が劣化しにくくなる。
【００３３】
〔変形例３〕
図１に示された面発光デバイス１では水分遮断シート８が吸着層１２、遮蔽層１３、ナイロン層１４、保護樹脂層１５からなる四層構造であったが、図６に示された面発光デバイス１２１では、水分遮蔽シート８が有機ＥＬ素子３側から順に吸着層１２、遮蔽層１３、保護樹脂層１５からなる三層構造である。
この面発光デバイス１２１の封止構造４でも、外気がガスバリア薄膜１０によって遮蔽されるから、透明基板２と樹脂シール９との界面まで侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子３が劣化しにくくなる。
【００３４】
〔変形例４〕
図４に示された面発光デバイス１０１では水分遮断シート８が吸着層１２、遮蔽層１３、ナイロン層１４、保護樹脂層１５からなる四層構造であったが、図７に示された面発光デバイス１３１では、水分遮蔽シート８が有機ＥＬ素子３側から順に吸着層１２、遮蔽層１３、保護樹脂層１５からなる三層構造である。
この面発光デバイス１３１の封止構造４でも、外気がガスバリア薄膜１０によって遮蔽されるから、透明基板２と樹脂シール９との界面まで侵入しにくくなり、水分が有機ＥＬ素子３まで侵入することがなくなる。
【００３５】
〔変形例５〕
図５に示された面発光デバイス１１１では水分遮断シート８が吸着層１２、遮蔽層１３、ナイロン層１４、保護樹脂層１５からなる四層構造であったが、図８に示された面発光デバイス１４１では、水分遮蔽シート８が有機ＥＬ素子３側から順に吸着層１２、遮蔽層１３、保護樹脂層１５からなる三層構造である。
この面発光デバイス１４１の封止構造４でも、外気がガスバリア薄膜１０によって遮蔽されるから、透明基板２と樹脂シール９との界面まで侵入しにくくなり、水分が有機ＥＬ素子３まで侵入することがなくなる。
【００３６】
本発明は、上記各実施の形態に限定されることなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の改良並びに設計の変更を行っても良い。
【００３７】
例えば、一つの有機ＥＬ素子だけでなく、二つ以上の有機ＥＬ素子をまとめて封止構造４で封止しても良い。例えば、透明基板２の表面状にｍ行ｎ列（ｍ、ｎともに２以上の整数）のマトリクス状に複数の有機ＥＬ素子を配列し、その後、全ての有機ＥＬ素子を被覆するように絶縁保護膜１１を成膜する。その後、水分遮断シート８を全ての有機ＥＬ素子に重ねるようにして水分遮断シート８を絶縁保護膜１１に接着する。その後は、上記実施の形態と同様に、水分遮断シート８の外周部に樹脂シール９を形成し、樹脂シール９及び水分遮断シート８全体を被覆するようにガスバリア薄膜１０を成膜する。この場合各有機ＥＬ素子が画素となるが、単純マトリクス駆動であれば端子５ａ、端子７ａがともに複数となり、アクティブマトリクス駆動であれば、端子５ａ、端子７ａの少なくとも一つが複数となり、画素ごとに設けられた画素回路（一又は複数のＴＦＴから構成される）も封止構造４内に封止される。
【００３８】
【実施例】
以下に、実施例を挙げることにより、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例１では、透明基板２の表面に有機ＥＬ素子３を形成し、その有機ＥＬ素子３を封止構造４で封止することによって、図１に示された面発光デバイス１を作成した。水分遮断シート８を接着する時に、水分遮断シート８を２００℃に加熱して且つ水分遮断シート８を有機ＥＬ素子３側に０．２５ＭＰａの圧力で押しつけた。また、樹脂シール９には、エポキシ系の２液混合タイプの熱硬化樹脂を用いたが、具体的にはＰＸ６８１Ｃ／ＮＣ（ｒｏｂｎｏｒ  ｒｅｓｉｎｓ社製）を用いた。樹脂シーツ９を形成する時には、ディスペンサで樹脂を塗布するが、走査速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ、塗布圧力を０．８ｋｇ／ｃｍ２、クリアランスを０．３０ｍｍに設定した。ガスバリア薄膜１０は、Ａｌを蒸着することによって膜厚５０００Åの膜厚で成膜した。
【００３９】
実施例２では、透明基板２の表面に有機ＥＬ素子３を形成し、その有機ＥＬ素子３を封止構造４で封止することによって、図１に示された面発光デバイス１を作成した。水分遮断シート８を接着する時に、水分遮断シート８を２００℃に加熱して且つ水分遮断シート８を有機ＥＬ素子３側に０．２５ＭＰａの圧力で押しつけた。また、樹脂シール９には、アクリル系の紫外線硬化樹脂を用いたが、具体的には３０２７Ｂ（スリーボンド社製）を用いた。樹脂シーツ９を形成する時には、ディスペンサで樹脂を塗布するが、走査速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ、塗布圧力を０．８ｋｇ／ｃｍ２、クリアランスを０．３０ｍｍに設定した。ガスバリア薄膜１０は、酸素雰囲気（真空度：５ｍＴｏｒｒ）においてＡｌをターゲットとして成膜速度３９．３Å／ｍｉｎでスパッタリングすることによって、膜厚２０００ÅのＡｌ２Ｏ３膜とした。
【００４０】
実施例１、実施例２の何れでも有機ＥＬ素子は同一工程・同一材料で形成した。
【００４１】
そして、実施例１のように製造した三つ面発光デバイス１を温度６０℃、湿度９０％の雰囲気下に５００時間曝露して、発光面中に成長したダークスポットの直径の増加量を測定した。同様に、実施例２のように製造した三つ面発光デバイス１を温度６０℃、湿度９０％の雰囲気下に５００時間曝露して、発光面中に成長したダークスポットの直径の増加量を測定した。その結果を図９に示す。
図９のグラフにおいて、横軸は曝露時間を表し、縦軸はダークスポットの直径の増加量を表す。図９に示すように、実施例１（試料Ｎｏ．１、Ｎｏ．２、Ｎｏ．３）では、ダークスポットの成長速度が試料によってばらついていることがわかり、試料Ｎｏ．１のダークスポットの成長速度が最も速く、試料Ｎｏ．２のダークスポットの成長速度が最も遅い。実施例２（試料Ｎｏ．４、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６）では、ダークスポットの成長速度が試料によってばらついておらず何れの試料でも殆ど同じ成長速度であることがわかる。但し、試料Ｎｏ．４、Ｎｏ．５、Ｎｏ．６の成長速度は実施例１の試料Ｎｏ．２の成長速度よりも速い。
有機ＥＬ素子３中のダークスポットは発光しない部分であり、有機ＥＬ素子３が劣化することによって生じるものであるため、実施例１の試料Ｎｏ．２のようにダークスポットの成長速度が低いことが望ましいが、大量生産を考慮すると実施例２のようにダークスポットの成長速度が試料によってばらつかないのが望ましい。
【００４２】
また、実施例１、実施例２の面発光デバイス１を温度６０℃、湿度９０％の雰囲気下に５００時間曝露して、面発光デバイス１を強度１００ｃｄ／ｍ２で発光させた時の効率及び電流比視効率を測定した。その結果を図１０、図１１に示す。
図１０のグラフにおいて、横軸は曝露時間を表し、縦軸は効率を表す。図１１のグラフにおいて、横軸は曝露時間を表し、縦軸は電流比視効率を表す。図１０に示すように、実施例１であっても実施例２であっても、曝露時間が長くなっても効率が低下していかないことがわかる。また、図１１に示すように、実施例１であっても実施例２であっても、曝露時間が長くなっても電流比視効率が低下していかないことがわかる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、水分遮断シートがＥＬ素子上面を被覆し、樹脂シールが水分遮断シートの縁から延出するように形成されているため、ＥＬ素子が水分遮断シート及び樹脂シールによって封止される。更に、樹脂シールが水分遮断シートの縁から延出するように形成されているため、樹脂シールが水分遮断シートとその下方の部材との隙間を埋設し、水や酸素が有機ＥＬ素子にまで侵入しにくくなる。また、ガスバリア膜が樹脂シールその下方の部材との隙間を埋設し、水や酸素が有機ＥＬ素子にまで侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子が更に劣化しにくくなる。また、本発明の封止構造は、従来のように対向ガラス基板と基板との間にＥＬ素子を挟んだ構造となっているのではなく、ＥＬ素子を単に被覆するように水分遮断シートが設けられているだけであるから、全体としての厚みが従来と比較しても薄くすることができる。
【００４４】
また、ガスバリア膜がＡｌ又はＡｌ２Ｏ３の何れかで形成されているため、ガスバリア膜と基板との接合性は樹脂と基板との接合性に比較しても高い。そのため、外気がガスバリア膜と基板との界面に侵入しにくくなり、有機ＥＬ素子が更に劣化しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用された封止構造及びこの封止構造に封止される有機ＥＬ素子を示した断面図である。
【図２】図１の封止構造の製造過程を示した図面である。
【図３】図２の続きの製造過程を示した図面である。
【図４】図１の封止構造とは別の封止構造を示した断面図である。
【図５】図１、図４の封止構造とは別の封止構造を示した断面図である。
【図６】図１、図４、図５の封止構造とは別の封止構造を示した断面図である。
【図７】図１、図４、図５、図６の封止構造とは別の封止構造を示した断面図である。
【図８】図１、図４、図５、図６、図７の封止構造とは別の封止構造を示した断面図である。
【図９】実施例について曝露時間とダークスポットの直径の増加量との関係の結果を示したグラフである。
【図１０】実施例について曝露時間と効率との関係の結果を示したグラフである。
【図１１】実施例について曝露時間と電流比視効率との関係の結果を示したグラフである。
【符号の説明】
２      透明基板（基板）
３      有機ＥＬ素子（ＥＬ素子）
４      封止構造
５      アノード（第一電極）
６      ＥＬ層
７      カソード（第二電極）
８      水分遮断シート
９      樹脂シール
１０      ガスバリア薄膜（ガスバリア膜）
【図１】
2004342515.tif 000003
【図２】
2004342515.tif 000004
【図３】
2004342515.tif 000005
【図４】
2004342515.tif 000006
【図５】
2004342515.tif 000007
【図６】
2004342515.tif 000008
【図７】
2004342515.tif 000009
【図８】
2004342515.tif 000010
【図９】
2004342515.tif 000011
【図１０】
2004342515.tif 000012
【図１１】
2004342515.tif 000013