(57)【要約】【課題】回路基板の結露や電気接続箱外部からの水の浸入に起因する回路基板の電気回路短絡を回避できる電気接続箱を提供する。【解決手段】筐体と、筐体内部に収容される配線体と、筐体内部に収容され、配線体に電気的に接続された電気部品Ｒとを有する電気接続箱１であって、配線体の少なくとも１つが回路基板２０からなり、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、回路基板が縦方向に配置されており、かつ回路基板上で防水層が形成されていない回路パターンであって電位差が生じている回路パターンの近傍領域に回路基板に沿って流下する液体の流下方向を電位差が生じている回路パターンから逸らす凸状の線状印刷部６１〜６４が斜めに形成されている。【選択図】　　　　図３
2004080850.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内部に収容される配線体と、
前記筐体内部に収容され、前記配線体に電気的に接続された電気部品とを有する電気接続箱であって、
前記配線体の少なくとも１つが回路基板からなり、前記電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、
前記回路基板が縦方向に配置されており、
かつ、前記回路基板上で防水層が形成されていない回路パターンであって電位差が生じている回路パターンの近傍領域に前記回路基板に沿って流下する液体の流下方向を前記電位差が生じている回路パターンから逸らす凸状の線状印刷部が形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記凸状の線状印刷部は、前記電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、前記電位差が生じている回路パターンの上方に斜めに形成されたシルク印刷からなることを特徴とする、請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記凸状の線状印刷部は、前記電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、前記電位差が生じている回路パターンの上方を頂点として少なくとも逆Ｖ字状に形成されたシルク印刷からなることを特徴とする、請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体内部に収容される配線体と、
前記筐体内部に収容され、前記配線体に電気的に接続された電気部品とを有する電気接続箱であって、
前記配線体の少なくとも１つが回路基板からなり、前記電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、
前記回路基板が縦方向に配置されており、
かつ、前記回路基板側方縁部近傍に上端が回路基板内方で下端が回路基板外方に位置するように凸状の線状印刷部が前記回路基板上に斜めに形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項５】
前記回路基板の基板面と鉛直面とのなす角度は、前記電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において最大で６０度であることを特徴とする、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記凸状の線状印刷部は絶縁性の樹脂又はインクで構成され、かつ当該線状印刷部の高さは０．０２ｍｍ以上であることを特徴とする、請求項１又は請求項４のいずれかに記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記シルク印刷は撥水性を備えたことを特徴とする、請求項２又は請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記凸状の線状印刷部は撥水性を備えたことを特徴とする、請求項６に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えば車両のバッテリ（電源）と車両に搭載される種々の電気機器との接続途中に使用される電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、例えば車両のバッテリとオルタネータやヒータ、ファン等の車両に搭載される電気機器との間は、バッテリから供給される電力をこれらの電気機器に分配することと、これらの電気機器を過電流から保護することを目的として、電気接続箱がバッテリと電気機器との間に複雑に分岐したワイヤハーネスを介して接続されている。
【０００３】
かかる電気接続箱は、筐体を構成する樹脂製のアッパーケース、ロアケース、アッパーカバー、及びロアカバーと、ロアケースとアッパーケースの間に収容され、リレー等の電気部品を備えた基板アッシーと、複数の独立した電気回路を構成するバスバーと、アッパーケースに嵌合され、独立した電気回路のそれぞれに介在される回路保護用のヒューズ等を備えている。
【０００４】
そして、基板アッシーは回路基板と、この回路基板に実装されるリレーやコネクタ等の電気部品からなり、電気接続箱を車両のエンジンルーム等の被取付対象物に装着した場合、ヒューズメンテナンス性、コネクタの被水防止や収容スペース等の関係で回路基板が縦方向に向くように設計されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、回路基板が縦方向に向いた状態で電気接続箱が被取付対象物に装着されると、回路基板への浸水、結露等が生じた場合、これに起因する水の流れが回路基板の縦方向に生じる。すなわち、電気接続箱が被取付対象物に取り付けられた状態で回路基板の上方から下方に向かって流下する。その結果、基板上の電圧差が生じた電気回路間が水膜で短絡し、当該電気回路がショートするおそれがある。
【０００６】
かかる事態を回避するために、従来型の電気接続箱においては、例えば、特開２０００−３４９４２１号公報「印刷配線基板及び配線基板の防水処理方法」に記載された配線基板では、図５に示すように、基板上の導電パターンにレジスト、防水・絶縁性のインク層を形成することにより防水性を確保している。具体的には、基板１０１の表面に設けられた導電パターン１０２（１０２ａ，１０２ｂ）を覆うレジスト膜１０３の表面に、防水、絶縁性のインク層１０４をシルク印刷でコーティングする構成が開示されている。
【０００７】
しかしながら、特開２０００−３４９４２１号公報に記載された構造は絶縁性には優れているが、適用箇所は予めソルダレジスト等を被覆しておくことができる回路パターンに限定される。従って、リレー等の実装部品とはんだ接続された部分等であって、構造や位置関係、その他の問題から防水樹脂等を充填できない部位には適用できない。
【０００８】
このような防水樹脂を充填できないはんだ接続部で、電位差がある端子が回路基板上下や斜めに近接して形成された場合、回路基板表面に結露により生成した水滴同士が結合し、これに重力が作用して水の流れが生じると、かかる電位差のある端子間に水の膜を張り、電流リークが生じる。
【０００９】
また、電気接続箱の筐体外部から浸入してきた水が回路基板上方端部から基板内側に流下し、例えば回路基板の表裏を接続するスルーホール間でリークを発生する問題もある。
【００１０】
本発明の目的は、回路基板の結露や電気接続箱外部からの水の浸入に起因する回路基板の電気回路短絡を簡易な構成で回避できる電気接続箱を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために、本発明にかかる電気接続箱は、筐体と、筐体内部に収容される配線体と、筐体内部に収容され、配線体に電気的に接続された電気部品とを有する電気接続箱であって、配線体の少なくとも１つが回路基板からなり、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、回路基板が縦方向に配置されており、かつ回路基板上で防水層が形成されていない回路パターンであって電位差が生じている回路パターンの近傍領域に回路基板に沿って流下する液体の流下方向を電位差が生じている回路パターンから逸らす凸状の線状印刷部が形成されている。
【００１２】
回路基板に沿って流下する水の流下方向を凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンから逸らすことで、この部分が水の膜で覆われることがなくなり、電気回路の短絡を効果的に防止できる。
【００１３】
また、本発明の請求項２に記載の電気接続箱は、請求項１に記載の電気接続箱において、凸状の線状印刷部が、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、電位差が生じている回路パターンの上方に斜めに形成されたシルク印刷からなる。
【００１４】
回路基板に沿って流下する水の流れを、凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンの上方で斜めに逸らすことができ、かかる回路パターンを確実に迂回して水を流下させる。また、凸状の印刷部は回路基板上の電気部品実装用指示部として一般に用いられるシルク印刷でできているので、当該凸状の印刷部を回路基板上に形成し易い。
【００１５】
また、本発明の請求項３に記載の電気接続箱は、請求項１に記載の電気接続箱において、凸状の線状印刷部が、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、電位差が生じている回路パターンの上方を頂点として少なくとも逆Ｖ字状に形成されたシルク印刷からなる。
【００１６】
回路基板に沿って流下する水の流れを、逆Ｖ字状に形成された凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンの上方から両側下方に逸らすことができる。従って、流下してくる水の流れを当該領域の両側に二分して逸らすことができるので、流下する水が当該線状印刷部を乗り越えて電位差が生じている部分に到達するのを防止する。また、請求項２の場合と同様に、凸状の印刷部はシルク印刷でできているので回路基板上に形成し易い。
【００１７】
また、本発明の請求項４に記載の電気接続箱は、筐体と、筐体内部に収容される配線体と、筐体内部に収容され、配線体に電気的に接続された電気部品とを有する電気接続箱であって、配線体の少なくとも１つが回路基板からなり、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において、回路基板が縦方向に配置されており、かつ、回路基板側方縁部近傍に上端が回路基板内方で下端が回路基板外方に位置するように凸状の線状印刷部が回路基板上に斜めに形成されている。
【００１８】
電気接続箱の筐体外部から浸入した水が回路基板上方縁部から回路基板内方に流下せずに、回路基板の側方縁部から回路基板外方に排出される。これによって、回路基板の電位差が生じている部分に水の流れが到達するのを回避する。
【００１９】
また、本発明の請求項５に記載の電気接続箱は、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電気接続箱において、回路基板の基板面と鉛直面とのなす角度は、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において最大で６０度である。
【００２０】
かかる角度が６０度以下であれば回路基板上の水に作用する基板面方向の分力が重力の半分以上となるので、当該水が凸状の線状印刷部に沿って回路基板下方に抵抗なく流下していく。
【００２１】
また、本発明の請求項６に記載の電気接続箱は、請求項１又は請求項４のいずれかに記載の電気接続箱において、凸状の線状印刷部は絶縁性の樹脂又はインクで構成され、かつ当該線状印刷部の高さは０．０２ｍｍ以上である。
【００２２】
凸状の線状印刷部自体が絶縁性の樹脂又はインクで構成されているので、凸状の線状印刷部自体が部分的に剥離して回路基板の電位差が生じている部分を短絡するようなことはない。また、線状印刷部の高さは０．０２ｍｍ以上であるので、回路基板に沿って流下する水が線状印刷部を乗り越えてさらに流下するのを防ぎつつ、この水の流下方向を積極的に逸らす。
【００２３】
また、本発明の請求項７に記載の電気接続箱は、請求項２又は請求項３に記載の電気接続箱において、シルク印刷は撥水性を備えている。さらに、本発明の請求項８に記載の電気接続箱は、請求項６に記載の電気接続箱において、凸状の線状印刷部は撥水性を備えている。
【００２４】
回路基板上での結露による水滴が水の膜になるのを阻止する。これによって、回路基板の電位差が生じている部分を水の膜が覆うのを効果的に防止する。さらには、水を水滴にとどめ、水の膜ができないようにすることで水の流下を好ましい方向に導くことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態にかかる電気接続箱について図面に基づいて説明する。
【００２６】
本発明の一実施形態にかかる電気接続箱１は、図１に示すように、樹脂製のロアケース２と、ロアケース内部に装着される基板アッシー３と、独立した電気回路を構成するバスバー４（４１，４２・・）と、ヒューズ５１，５２・・が実装されるアッパーケース５と、リレーボックス（図示せず）が装着されるベースブロック６と、アッパーケース５に嵌められるアッパーカバー７と、ロアケース２に嵌められるロアカバー８等を備えている。
【００２７】
基板アッシー３は、図１及び図２に示すように、互いに対向配置され、複数のリレーＲ及びコネクタＣがそれぞれ装着される２枚の回路基板２０と、これらの回路基板間に一端が挟まれ、他端がロアケース２を介して電気接続箱外部に導出される略Ｌ字型の伝熱シート９０等から構成されている。
【００２８】
以下、回路基板について説明する。なお、以下の説明は一方の回路基板について行うが、他方の回路基板についてもこれと対応した構成を有している。
【００２９】
回路基板２０は、電気接続箱１を例えば車体のエンジンルームなどの被取付対象物に取り付けた場合、鉛直方向に対して基板面のなす角度θ（図２参照）が６０度の範囲内に収まるように電気接続箱内部に収容されている。
【００３０】
回路基板２０の回路パターンは、図３に示すように、複数のリレーに電気的に接続される独立した回路パターン及び複数のコネクタに電気的に接続される独立した回路パターンとして回路基板上に複雑に形成されている。
【００３１】
これとともに、回路基板上にはエポキシ樹脂等の防湿剤からなる絶縁層３１，３２が所定領域（図３中の上下領域）にコーティングされ、当該領域における絶縁性を確保するとともに、水滴の付着にともなう電気回路間の短絡を防止するようになっている。
【００３２】
また、回路基板２０の下方部分にはコネクタ装着位置を指示した凸状のシルク印刷部Ｓｃが複数ならんで形成されている。そして、かかるコネクタ位置決め表示部の上方にはリレー装着位置を指示した同じく凸状のシルク印刷部Ｓｒが複数横方向に並んで配置されている。リレー装着位置を指示したシルク印刷部Ｓｒで囲まれた領域には、リレーＲに電気的に接続され、電気的にプラス電位の（極性がプラスの）回路パターン２１〜２３と、同じくリレーに電気的に接続され、電気的にマイナス電位の（極性がマイナスの）回路パターン２５〜２７が隣接して形成されている。なお、図３中では電気的にプラス電位の回路パターン２１〜２３は回路基板の上方に形成され、電気的にマイナス電位の回路パターン２５〜２７は回路基板の下方に形成されている。
【００３３】
そして、プラス電位の回路パターン２１〜２３にはその近傍に防水用の凸状シルク印刷部６１〜６４が形成されている。このうちの一つの凸状シルク印刷部６４について説明すると図４に示すように、凸状シルク印刷部６４は、プラス電位の回路パターン２３の側方に一定距離離間して垂直方向に形成された垂直辺６４ａと、垂直辺６４ａの上端から回路パターンの上方に斜めに横切るように形成された上方辺６４ｂと、垂直辺６４ａの下端から回路パターンの下方に斜めに横切るように形成された下方辺６４ｃとからなる。なお、シルク印刷部の高さは０．０３ｍｍである。また、上方辺６４ｂおよび下方辺６４ｃの垂直方向とのなす角は３０度ないし９０度であり、本実施形態では鉛直方向に対して約４５度で形成されている。また、シルク印刷部６４にはいわゆるタルクと呼ばれるような無機物フィラーが添加されている。そして、この添加剤によって、シルク印刷部６４が撥水性を持つようになり、結露によって水滴が生成してもこれが水の膜に成長するのを極力阻止する。そのため、異なる電圧の回路パターン間（この場合、回路パターン２３と回路パターン２７間）に水の膜がはって当該回路パターン間が短絡するのを防止する。
【００３４】
一方、電気的にマイナス電位の回路パターン２５〜２７近傍にも、図３に示すように、水の流れを逸らすシルク印刷部７１〜７３が形成されている。このうちの一つの凸状シルク印刷部７３について説明すると、図４に示すように、シルク印刷部７３は当該回路パターンのほぼ中央上方に頂点が形成された逆Ｖ字型の傾斜辺７３ａと、当該傾斜辺７３ａの各下端部からこの回路パターンを挟み込むように垂直方向下方に延在形成された２つの垂直辺７３ｂ，７３ｃとからなる。このシルク印刷部７３も高さが０．０３ｍｍで、撥水性のタルクが添加されている。
【００３５】
また、回路基板の一方の側縁２０ａには、図３に示すように、側縁２０ａの上下方向に沿って配置された斜めのシルク印刷部８１〜８３が一定間隔離間して形成されている。この斜めのシルク印刷部８１〜８３は、上端が回路基板２０の内方に位置し、下端が回路基板２０の側縁外方に位置するように形成されている。この斜めのシルク印刷部８１〜８３も、他のシルク印刷部と同様に、高さが０．０３ｍｍで、撥水性のタルクが添加されている。また、斜めのシルク印刷部８１〜８３と垂直方向とのなす角は３０度乃至９０度であるが、本実施形態にかかる斜めのシルク印刷部８１〜８３が垂直方向となす角度は約４５度である。
【００３６】
続いて、このような回路基板２０を備えた電気接続箱１の作用について説明する。
【００３７】
かかる回路基板２０を基板アッシー３に使用した電気接続箱１の回路基板自体が結露すると回路基板全体にわたって水分が付着する。そして、この水分が互いに結合して水滴となり、縦方向に配置された回路基板２０の上方から下方に向かって流下する。この水の流れの一部は凸状の位置決め用シルク印刷部Ｓｒによって堰き止められる。そして、残りの水の流れは位置決め用シルク印刷部Ｓｒを乗り越えてこの領域にある電圧の異なる回路パターン部２３，２７に接近する。しかしながら、かかる回路パターン部の近傍には水の流下方向を逸らすシルク印刷部６４，７３が形成され、このシルク印刷部によって水の流れが迂回される（図３中、下方に向かう矢印Ｗ１参照）。これによって、かかる回路パターン間が水の膜で覆われることがなく、その結果、異なる電圧間の回路パターン間を短絡することはない。
【００３８】
一方、電気接続箱の外部から浸入した水は、回路基板２０の上方から側縁を伝わって基板内方に浸入しようとする。しかしながら、基板側縁部に形成された斜めのシルク印刷部８１〜８３により、この水の基板内方への進入は阻止され、この水の流れは基板外方に迂回され（図３中、矢印Ｗ２参照）、やがては基板外方から外部に排出される。これによって、上述と同様に回路基板内の異なる電圧間の回路パターンが短絡するのを防止できる。
【００３９】
なお、上述の作用説明は、一部の回路パターン２３，２７とこの近傍のシルク印刷部６４，７３について行ったが、他の類似する回路パターン２１，２２他及びシルク印刷部６１，６２，６３，７１，７２他に関しても同様の作用を奏することは言うまでもない。
【００４０】
又、上述の実施形態では、シルク印刷を用いたが、必ずしもこれには限定されず、シルク印刷の代わりに絶縁性の樹脂やインクを用いても良い。なお、この場合であっても流下する水の流れを効果的に逸らすためには、この部分の高さが０．０２ｍｍ以上であることを要件とする。また、かかる樹脂やインクに撥水性がある方が回路パターン上に水の膜を形成させない上でも効果的である。
【００４１】
また、回路基板は、電気接続箱が被取付対象物に取り付けられた状態で、必ずしも垂直に配置されている必要はなく、回路基板面のなす角が垂直方向に対して６０度以内であれば良い。この角度範囲内であれば、水に働く重力の半分以上の力が水を回路基板面に沿って流下させる分力として作用し、水を凸状のシルク印刷部によって迂回させながら回路基板に留まることなく流下させることができる。
【００４２】
また、凸状のシルク印刷部は、一端が基板上方に向いて、他端が基板下方に向いて斜めに形成されても良く、もしくは逆Ｖ字型に形成されていても良い。しかしながら、逆Ｖ字型に形成されていると、流下する水を均等に割り振って別々の流れとして流下させることができ、水の流れが凸状のシルク印刷部を乗り越えることなく流れ方向を逸らして流下させることができる。
【００４３】
また、逆Ｖ字型のシルク印刷部は逆Ｖ字型のみの形状を有しても良く、これとは異なり本実施形態のように一部が逆Ｖ字型、すなわち逆Ｖ字型の両下端にそれぞれ垂直片が形成されていても良い。
【００４４】
なお、回路基板の側縁に形成された斜めのシルク印刷部は、一箇所だけ形成されていても良く、または、上下方向に所定距離離間して複数箇所形成されていても良い。しかしながら、複数箇所形成されているほうが、回路基板内方への水の浸入を効果的に阻止することができる。
【００４５】
また、凸部の高さが０．０２ｍｍ以上であれば、シルク印刷の代わりにエポキシ等の絶縁性の樹脂やソルダレジストインキ等の他のインクを用いても良い。
【００４６】
続いて、本発明の上述の実施形態にかかる電気接続箱を用いて行った評価試験の内容について説明する。
【００４７】
評価試験の具体的な内容は、電気接続箱の内部に回路基板を縦置きに設置して、かつ、回路基板の実装部品とのはんだ接続部分で、防水用の樹脂で密封等の加工が困難な場所について、その電位差が生じる端子部分の中間にあらかじめシルク印刷による線を両端子間に上から下方に傾斜角度が３０〜９０度になるように印刷した。印刷部の突起高さは、上から流れてきた水がシルク印刷の線に沿って流れ、端子間に水の膜を張ることなく電流リークを防止するのに適当な高さである０．０３ｍｍとした。
【００４８】
また、基板端部に上方内側から下方外側へ傾斜角度が４５度になるように高さ０．０３ｍｍの複数のシルク印刷の線を形成し、ケース等から伝わった水が内側に侵入しないようにした。
【００４９】
この回路基板である配線板をＡ（本実施形態）とすると、同じ構造でシルク印刷を行なわなかった配線板をＢ（比較例）とする。この両方の配線板をそれぞれ組み込んだ電気接続箱の各々に通電しながら、８０℃、９５％ＲＨの環境に放置後、散水して急冷することを繰り返す評価試験を実施した。そして、試験後に当該電気接続箱の解体を行い、配線板Ａのシルク印刷をした部分とこれに対応する配線板Ｂのシルク印刷をしていない部分の外観観察及び比較検討を行った。その結果、配線板Ａを使用した電気接続箱に関しては、所定の場所に結露の痕跡を認めたものの、リークによるはんだの析出等のリーク痕やイオンマイグレーション（結露に起因する銅イオンの析出とその成長）は見られなかった。それに対し、配線板Ｂを使用した電気接続箱に関しては、はんだ接続部間の所定の場所においてリーク電流によるはんだの析出等のリーク痕が明確に現れていた。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる電気接続箱は、回路基板に沿って流下する水の流下方向を凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンから逸らすことで、この部分が水の膜で覆われることがなくなり、電気回路の短絡を効果的に防止できる。
【００５１】
また、本発明の請求項２に記載の電気接続箱は、回路基板に沿って流下する水の流れを、凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンの上方で斜めに逸らすことができ、かかる回路パターンを確実に迂回して水を流下させることができる。また、凸状の印刷部は回路基板上の電気部品実装用指示部として一般に用いられるシルク印刷でできているので、当該凸状の印刷部を回路基板上に形成し易い。
【００５２】
また、本発明の請求項３に記載の電気接続箱は、回路基板に沿って流下する水の流れを、逆Ｖ字状に形成された凸状の線状印刷部によって電位差が生じている回路パターンの上方から両側下方に逸らすことができる。従って、流下してくる水の流れを当該領域の両側に二分して逸らすことができるので、流下する水が当該線状印刷部を乗り越えて電位差が生じている部分に到達するのを防止できる。また、請求項２の場合と同様に、凸状の印刷部はシルク印刷でできているので回路基板上に形成し易い。
【００５３】
また、本発明の請求項４に記載の電気接続箱は、電気接続箱の筐体外部から浸入した水を回路基板上方縁部から回路基板内方に流下せずに、回路基板の側方縁部から回路基板外方に排出することができる。これによって、回路基板の電位差が生じている部分に水の流れが到達するのを回避できる。
【００５４】
また、本発明の請求項５に記載の電気接続箱は、回路基板の基板面と鉛直面とのなす角度は、電気接続箱を被取付対象物に取り付けた状態において最大で６０度である。かかる角度が６０度以下であれば回路基板上の水に作用する基板面方向の分力が重力の半分以上となるので、当該水が凸状の線状印刷部に沿って回路基板下方に抵抗なく流下させることができる。
【００５５】
また、本発明の請求項６に記載の電気接続箱は、凸状の線状印刷部自体が絶縁性の樹脂又はインクで構成されているので、凸状の線状印刷部自体が部分的に剥離して回路基板の電位差が生じている部分を短絡するようなことはない。また、線状印刷部の高さは０．０２ｍｍ以上であるので、回路基板に沿って流下する水が線状印刷部を乗り越えて更に流下するのを防ぎつつ、この水の流下方向を積極的に逸らすことができる。
【００５６】
また、本発明の請求項７に記載の電気接続箱はシルク印刷部が撥水性を備えている。また、本発明の請求項８に記載の電気接続箱は、凸状の線状印刷部が撥水性を備えている。この撥水性によって回路基板上での結露による水滴が水の膜になるのを極力阻止する。これによって、回路基板の電位差が生じている部分を水の膜が覆うのを効果的に防止する。さらには、水を水滴にとどめ、水の膜ができないようにすることで水の流下を好ましい方向に導くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかる電気接続箱の分解斜視図である。
【図２】図１の電気接続箱の回路基板アッシーを示す斜視図である。
【図３】図２の回路基板アッシーにおける回路基板の配線パターン図である。
【図４】図３の配線パターンの一部を拡大した図である。
【図５】従来の防水構造をとった回路基板の断面図である。
【符号の説明】
１　　電気接続箱
２　　ロアケース
３　　基板アッシー
４　　バスバー
５　　アッパーケース
６　　ベースブロック
７　　アッパーカバー
８　　ロアカバー
２０　　回路基板
２０ａ　　側縁
２１〜２３　　プラス電位の回路パターン
２５〜２７　　マイナス電位の回路パターン
３１，３２　　絶縁層
５１，５２　　ヒューズ
６１〜６４　　凸状シルク印刷部
６４ａ　　垂直辺
６４ｂ　　上方辺
６４ｃ　　下方辺
７１〜７３　　シルク印刷部
７３ａ　　傾斜辺
７３ｂ，７３ｃ　　垂直辺
８１〜８３　　斜めのシルク印刷部
９０　　伝熱シート
１０１　　基板
１０２　　導電パターン
１０３　　レジスト膜
１０４　　インク層
Ｃ　　コネクタ
Ｒ　　リレー
Ｓｃ　　シルク印刷部
Ｓｒ　　シルク印刷部
Ｗ１　　水の流れ
Ｗ２　　水の流れ
【図１】
2004080850.tif 000003
【図２】
2004080850.tif 000004
【図３】
2004080850.tif 000005
【図４】
2004080850.tif 000006
【図５】
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