(57)【要約】【課題】キーホルダー型のＩＤモジュール等に使用できるＳＩＭとＳＩＭホルダーを提供する。【解決手段】本発明のＳＩＭ２は、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用したＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にアンテナコイル２１を形成するか、ＳＩＭ自体にはアンテナコイルを形成しないで、ＳＩＭホルダーに必須のアンテナコイルと接続するＩＣチップ３のアンテナ端子が、ＳＩＭの８個のコンタクトのうちＣ４，Ｃ８端子と接続されていることを特徴とする。本発明のＳＩＭホルダー１は、このようなＳＩＭ２を装着するアンテナコイル付きのホルダーであって、各種の非接触用ＩＣカード用インフラに使用できる。【選択図】　　図１
2004086402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用したＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを形成し、かつそのＩＣチップのアンテナ端子は、ＳＩＭの８個のコンタクトのうちＣ４，Ｃ８端子と接続していることを特徴とするＳＩＭ。
【請求項２】
接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用したＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にはアンテナコイルを形成しないで、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルと接続するＩＣチップのアンテナ端子が、ＳＩＭの８個のコンタクトのうちＣ４，Ｃ８端子と接続していることを特徴とするＳＩＭ。
【請求項３】
ＳＩＭが、厚み１．０ｍｍ以内の薄板状であって、表面形状が２５ｍｍ×１５ｍｍ以内の略矩形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＳＩＭ。
【請求項４】
ＳＩＭの接触端子板とは反対側の面に顔写真加工、ネームプリント、番号プリントのいずれかまたはその組み合わせの加工またはプリントがされていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかの請求項に記載のＳＩＭ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかの請求項に記載のＳＩＭを着脱可能に装着するＳＩＭホルダーであって、ＳＩＭの接触端子板と電気的に接続可能な端子板を有し、その少なくともＣ４，Ｃ８端子にはＳＩＭホルダーに設けられたアンテナコイルが接続されていることを特徴とするＳＩＭホルダー。
【請求項６】
ＳＩＭホルダーに設けられたアンテナコイルが、ＳＩＭホルダーのケースの内面であって、かつＳＩＭの外周に沿うように形成されていることを特徴とする請求項５記載のＳＩＭホルダー。
【請求項７】
ＳＩＭホルダーに設けられたアンテナコイルが、ＳＩＭホルダー内の端子基板外周あって、かつＳＩＭの外周に沿うように形成されていることを特徴とする請求項５記載のＳＩＭホルダー。
【請求項８】
ＳＩＭホルダーの少なくとも一部が透明樹脂からなり、かつケース状に形成されたものであって、ホルダーに装着されたＳＩＭの顔写真加工またはネームプリント、番号プリントのいずれかまたはその組み合わせが視認可能とされていることを特徴とする請求項５記載のＳＩＭホルダー。
【請求項９】
ＳＩＭホルダーの外形が厚み１０ｍｍ以内、表面形状が２５ｍｍ×５０ｍｍ以内に形成されていることを特徴とする請求項５から請求項８のいずれかの請求項に記載のＳＩＭホルダー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＳＩＭおよびＳＩＭホルダーに関する。
詳しくは、非接触ＩＣチップやアンテナを内蔵するＳＩＭ（ＩＤモジュール）と当該ＳＩＭを着脱可能に保持するＳＩＭホルダーに関する。
したがって、本発明の属する技術分野は、このようなＳＩＭやＳＩＭホルダーの製造や利用の分野に関する。
【０００２】
【従来技術】
近年、車のキーと一緒に持ち歩けるようなキーホルダー型のＩＤモジュールが利用されている。このＩＤモジュールは、非接触ＩＣチップとアンテナを内蔵して射出成形などで作られている。
このものは例えば、平成１４年８月７日付け日経産業新聞（１面）も記載するように、セルフ給油所でキーホルダーを自動精算システムにかざせば、キーホルダーが給油機と非接触交信して瞬時に非接触で精算できるというものである。
料金は、後日カード決済されるが、従来のように、クレジットカードを精算機に通す手間がかからない利点がある。
【０００３】
ＩＣカードを用いて非接触交信をするためのアタッチメント等に関しては、
（１）特開平１０−３３４１９３　号公報、（２）実用新案登録第２５５０５０２　号等の先行技術がある。（１）は、札入れサイズのカードを赤外線やレーザ光を送信するリモコン装置を使用して非接触交信しようとするものであって、光発信装置や電池を内蔵するため装置が大型化する問題がある。また、（２）のＩＣカード自体は非接触交信インターフェイスを備えず、アタッチメントを介して間接的に外部装置と非接触交信するので、アタッチメントが大がかりなものとなってしまい小型化できない問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、冒頭記載のようなキーホルダー型のＩＤモジュールは、ＩＣチップを射出成形等で樹脂成形するので、従来のＩＣカードのような方式で製造したり発行処理することができない問題がある。
一方近年、携帯電話には小型のＳＩＭやＵＩＭ、ＵＳＩＭカードと呼ばれるセキュリティＩＤモジュールが組み込まれてきている。日本でも最新の携帯電話には組み込まれて既に実用化されている。
【０００５】
ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ　Ｉｄｅｎｔｉｔｙ　Ｍｏｄｕｌｅ）　は、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用する。
これは同様の機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ　Ｉｄｅｎｔｉｔｙ　Ｍｏｄｕｌｅ）から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。
ＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ　ＳＩＭ）と呼ばれることもある。ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。
いずれにしても、このようなＳＩＭまたはＵＩＭは既存技術が有るので製造や発行処理が容易である。
【０００６】
そこで、本発明は非接触ＩＤ部分を携帯電話等に利用するＳＩＭ形状とし、ＳＩＭ自体に接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えさせると共に、ＳＩＭ自体にもアンテナを形成するか、ＳＩＭを装着するホルダーにアンテナを形成することで、非接触ＩＤモジュールとして利用できることを着想し、本発明の完成に至ったものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用したＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを形成し、かつそのＩＣチップのアンテナ端子は、ＳＩＭの８個のコンタクトのうちＣ４，Ｃ８端子と接続していることを特徴とするＳＩＭ、にある。
【０００８】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第２は、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用したＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にはアンテナコイルを形成しないで、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルと接続するＩＣチップのアンテナ端子が、ＳＩＭの８個のコンタクトのうちＣ４，Ｃ８端子と接続していることを特徴とするＳＩＭ、にある。
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、上記のＳＩＭを着脱可能に装着するＳＩＭホルダーであって、ＳＩＭの接触端子板と電気的に接続可能な端子板を有し、その少なくともＣ４，Ｃ８端子にはＳＩＭホルダーに設けられたアンテナコイルが接続されていることを特徴とするＳＩＭホルダー、にある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明はＳＩＭおよびＳＩＭホルダーに関する発明であるが、まず、本発明に使用するＳＩＭ（ＩＤモジュール）から説明することとする。
本発明に使用するＳＩＭ（ＩＤモジュール）は、前述したＳＩＭやＵＩＭまたはＵＳＩＭであって（以下および特許請求の範囲において、ＳＩＭとは、ＵＩＭとＵＳＩＭを含めたＩＤモジュールを総称するものとして表現する。）、接触・非接触両用のＩＣチップを有するもの（デュアルインターフェイスを備える）を使用し、または、一部の実施形態では、こられにさらにアンテナコイルを設けて非接触通信機能を持たせたものを使用する、特徴がある。
従来のＳＩＭは、接触式であって携帯端末の端子間と端子板を介して接触交信のみしているが、本発明のＳＩＭはこの点において相違している。
【００１１】
また、本発明に使用するＳＩＭ（ＩＤモジュール）は、本来の契約者情報やクレジット決済用の個人識別情報などの他に、プリペイドカード機能や交通機関用途等を兼ねる場合には、それらの識別コードや前払い金額、有効期間や区間等の情報を別途に備えるものとする。
あるいは、携帯電話機用途のＳＩＭと兼用する場合には、前記のように、契約者情報や電話帳などのプライベート情報、クレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することもできる。
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明することとする。
図１は、本発明のＳＩＭの第１実施形態、図２は、本発明のＳＩＭの第２実施形態、図３は、ＳＩＭの背面の例を示す図、図４は、第１実施形態のＳＩＭの接触端子板の構成、図５は、第２実施形態のＳＩＭの接触端子板の構成、をそれぞれ示す図である。
図６は、第１実施形態におけるＩＣモジュールのボンディングワイヤに沿う断面図、図７は、同ＩＣモジュールをＳＩＭに装着した状態を示す図である。
【００１３】
本発明のＳＩＭの第１実施形態では、図１のように、ＳＩＭ２は、基板２０に接触端子板２２を有し、さらに基板内に埋設されていて接触端子板に接続するアンテナコイル２１を有している。
ＳＩＭ２は、一般的には長辺Ｌ１が２５ｍｍ程度、短辺Ｌ２が１５ｍｍ程度に形成されている。厚みは１．０ｍｍ以内で、通常は０．７６ｍｍの均一な薄板状のものである。矩形状ＳＩＭの一端隅角部に切り欠き２３を有するのは、ＳＩＭをＳＩＭホルダーに装着する際の整合を容易にするためのものである。請求項において略矩形状と表現するのはこのような切り欠きを有するからである。
ＳＩＭの基板２０も一般のＩＣカードと同様にプラスチック材料から構成されている。
【００１４】
本発明のＳＩＭの外観構成は、一般的なＳＩＭと異なるものでなく、表面に接触端子板２２を有し、当該端子板背面にはモジュール化されたＩＣチップが装着されている。
端子板の端子配置や大きさは一般のＩＣカード規格およびＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ　Ｓｙｓｔｅｍ　ｆｏｒ　Ｍｏｂｉｌｅ　Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）に準じたものである。
【００１５】
図１のようにモジュール基体内にアンテナコイル２１が形成されるが、アンテナコイルは細線の捲線であっても、エッチング形成したものでも、プリント配線であっても良い。一般的には、コアシート（基板２０の中心層材料）に金属シートを積層し、これをエッチングしてアンテナコイルにする場合が多い。
アンテナコイル２１は、モジュール基板内を６〜１０ターンとなるように形成する。その両端部は、ＩＣモジュール背面のアンテナコイル接続用端子板を介してＩＣチップに接続するようにされている。ＩＣモジュールには、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップが使用される。
【００１６】
図３は、ＳＩＭの背面の例を示す図であって、顔写真加工７とネームプリント８、番号プリント９がされている状態が示されている。これらは必須のものではないが、顔写真加工等がされていれば、所有者の識別に便利である。
顔写真加工８は、昇華転写印刷やインクジェット印刷、あるいは機械的な彫刻等によって設けることができる。ネームプリント８や番号プリント９も同様である。
【００１７】
図４は、ＳＩＭの接触端子板の構成を示す図で、図４（Ａ）は、接触端子板表面図、図４（Ｂ）は、端子板背面の配線関係を示す図である。実際には配線部は樹脂モールドされているが、モールド樹脂を透視した状態を示している。
接触端子板２２表面は、通常ＩＳＯ７８１６規格に準拠した端子機能になっていて、図４（Ａ）のようにＣ１〜Ｃ８の８個の端子を持っている。
Ｃ１はＶｃｃ、Ｃ２はＲＳＴ、Ｃ３はＣＬＫ、Ｃ５はＧＮＤ、Ｃ６はＶｐｐ、Ｃ７はＩ／Ｏ用、Ｃ４，Ｃ８端子は、ＲＦＵ（リザーブ；Ｒｅｓｅｒｖｅｄ　ｆｏｒ　Ｆｕｔｕｒｅ　Ｕｓｅ）　となっている。Ｖｐｐ（可変供給電圧）も実際には使用していない。
ＳＩＭホルダー側には、この端子板と接続するための端子として最低５個の端子が必要となる。
【００１８】
図４（Ｂ）のように、接触端子板の背面にはアンテナコイル接続用端子板２４，２５を設ける。ＳＩＭの基板内にアンテナコイルを有するので、埋設したアンテナコイルの両端部とアンテナコイル接続用端子板２４，２５間を導電性接着剤等により接続して導通をとる。これらの技術は接触・非接触両用ＩＣカードの製造上で採用されている技術である。
図４（Ｂ）において斜線のハッチングを施した部分は、金属材料で形成した導通部分であって、アンテナコイル接続用端子板はＣ２，Ｃ３とＣ６，Ｃ７の背面を利用して形成されていて、Ｃ４，Ｃ８端子の背面を通り末端はワイヤボンディングによりＩＣチップ３の非接触通信機能部に接続するようにされている。
ＳＩＭホルダー側のアンテナコイルと接続するために、Ｃ４，Ｃ８端子の表面側金属板とアンテナコイル接続用端子板２４，２５の導通をとる。これには、スルーホール２８，２９を設けることにより行う。
【００１９】
表面側接触端子に接続するＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ７端子は、端子基材に開けた開口を通じて、ワイヤボンディング基板側パッド２６により表面側金属板に導通している。
これらの接触用端子は、通常のＳＩＭホルダーの使用状態では利用しないが、ＳＩＭの発行処理や更新処理の際、接触型リーダライタに装着してデータの書き込みを行うものである。
【００２０】
図６のように、ＩＣモジュール４はＩＣチップ３が端子基材にダイボンディグされ、ＩＣチップ３のパッドとワイヤボンディング基板側パッド２６間はボンディングワイヤ２７により接続されている。
図７のように、接触・非接触両用ＩＣモジュール４をＳＩＭに装着する場合は、ＩＣモジュール４を装着する凹部５をアンテナコイル２１の面が現われるように掘削した後、ＩＣモジュールを装着する。
この際、基板の下面に形成されているアンテナコイル接続用端子板２４，２５は、導電性接着剤（または接着シート）６によりＳＩＭのアンテナコイル２１に接続される。
【００２１】
本発明の第２実施形態のＳＩＭは、図２のように、アンテナコイルが埋設されていない。したがって、外観的には従来の携帯電話のＳＩＭと異なるものではないが、ＩＣモジュールには、接触・非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＩＣチップを使用している。ＳＩＭの背面は図３と同様に現われる。
【００２２】
図５は、第２実施形態における接触端子板の構成を示す図で、図５（Ａ）は、接触端子板表面図、図５（Ｂ）は、端子板背面の配線関係を示す図である。実際には配線部が樹脂モールドされているのは、図４の場合と同様である。
第２実施形態における接触端子板の表面側外観は通常の接触端子板と同様のものである。図４のＩＣモジュールとの相違点は、図５（Ｂ）に見られるように、表面側のＣ４，Ｃ８のＲＦＵ端子を利用して、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルが、ＩＣチップ３の非接触通信機能部のパッドＡ１，Ａ２に接続するようにされていることにある。
このＩＣモジュールのＳＩＭ基板への装着は、通常の接触型ＩＣカードと同様に行う。
【００２３】
次に、本発明のＳＩＭホルダーについて説明する。
図８は、本発明のＳＩＭホルダーの使用状態を説明する表面側斜視図、図９は、ＳＩＭホルダーの表面側平面図、図１０は、ＳＩＭホルダーの使用状態を説明する裏面側斜視図、図１１は、ＳＩＭホルダーの裏面側平面図である。
【００２４】
図８のように、本発明のＳＩＭホルダー１は、例えば、ケース状のキーホルダー型にされていて、ＳＩＭ２を挿入口１５からケース内に挿入して装着可能である。
ＳＩＭ２が挿入された状態では、ＳＩＭ２は係合装置によりＳＩＭホルダーの内部に固定され、ＳＩＭの接触端子板２２とＳＩＭホルダー１の端子板１２が接触状態になる。ＳＩＭ２をＳＩＭホルダーから抜き取る場合は、例えば、ピン穴１６（図１０）にボールペンの先端を挿入すれば係合装置が解除されて、ＳＩＭ２を板バネ等により外部に押し出す構造とすることができる。
キーの取り付け穴１４に鎖紐（不図示）を通しておくことでＳＩＭの不用意な脱落を防止することもできる。
【００２５】
図９のように、ＳＩＭホルダー１には、ＳＩＭ２を装着した際に、その外周に沿うようにアンテナコイル１１が形成されている。アンテナコイル１１は捲線によるものやプリント配線、あるいはエッチング形成したものであって良い。
多くの場合、ＳＩＭホルダー１は、ケースを上下に分離する下側ケース部１９と上蓋部分１８をプラスチック材料で成形してから、端子板やそれを実装するプリント基板を装着し、係合ピンと係合穴（不図示）により下側ケース部と上蓋部分を組み合わせて一体にすることが行われる。
【００２６】
したがって、アンテナコイル１１は、組み合わせ前の下側ケース部１９や上蓋部１８の内周面に設けることができる。あるいは端子板１２を実装するプリント基板にエッチングしたりプリント配線することができる。このアンテナコイル１１と端子板１２のＣ４，Ｃ８端子間は適宜な配線手段により接続される。
アンテナコイル１１は、ＳＩＭホルダーの他の配線や金属材料の無い部分であって、アンテナコイル２１の外周域にあってできるだけ接近して沿うような平面に形成するのが通信を確実にし交信距離を大きくできる。
【００２７】
ＳＩＭホルダー１がアンテナを有することが必須であるのに対し、ＳＩＭ２には、アンテナコイル２１が形成されていても、いなくても良い。
ＳＩＭ２にアンテナコイル２１が形成されていない場合は、ＳＩＭホルダー１のアンテナコイル１１が、端子板１２のＣ４，Ｃ８端子を介してＳＩＭのＩＣチップ（接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備える）に接続してアンテナの機能を果たす。この場合は、図５図示の端子板構造を使用することができる。
【００２８】
ＳＩＭ２に、アンテナコイル２１が形成されている場合は、ＳＩＭホルダー１のアンテナコイル１１とＳＩＭのアンテナコイル２１の双方がＩＣチップの非接触通信機能部に接続するようにされる。すなわち、ＳＩＭ２のアンテナコイルはアンテナコイル接続端子２４，２５を介してＩＣチップ３に接続し、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルは、Ｃ４，Ｃ８端子のスルーホール２８，２９を介してＩＣチップ３に接続する。この場合は、図４図示の端子板構造を使用することになる。
【００２９】
ＳＩＭ自体のサイズが小さいので、アンテナ加工自体が困難である。また、アンテナ加工しても、アンテナコイルを大サイズにはできず、巻き数も大きくできないので、交信距離を大きくするには不利となる。従って、その場合はＳＩＭホルダーにもアンテナコイルを設ければ、結果的にアンテナコイルのターン数を増加させたと同じ効果が得られ、非接触リーダライタとの適合性が改善できる。
【００３０】
図１０のように、ＳＩＭホルダー１の端子板１２には、コンタクトピン１３が８個形成されている。各々のＳＩＭの接触端子板に対応するものであり、Ｃ４，Ｃ８端子には、前記のようにアンテナコイル１１の両端子が接続している。
ＳＩＭホルダーの裏面側平面図（図１１）のように、ＳＩＭホルダーが透明樹脂で形成されていれば、ＳＩＭが装着された状態で顔写真加工７やネームプリント８、番号プリント９を視認することができ、本人認証のために便利である。
プラスチック材料としては、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン樹脂、塩化ビニル樹脂、等を使用できる。
ＳＩＭホルダーの外形が厚み１０ｍｍ以内、表面形状が２５ｍｍ×５０ｍｍ以内に形成されていれば、小型であって携帯に便利となる。
【００３１】
次に、ＳＩＭホルダーの使用方法について説明する。
以上のように、本発明のＳＩＭホルダーは、ＳＩＭホルダーに装着されたＳＩＭと外部装置が直接交信するため、ユーザーはＳＩＭホルダーのキーボタン操作などが不要となる利便性がある。
従って、ＳＩＭホルダーの使用者は、プリペイド金額により、たばこや飲料の購入、ガソリンの給油、入場券の購入、等が可能となる。
また、以下に述べるように携帯電話機用のＳＩＭと互換性を有するので、取り外しして使用することもできる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明のＳＩＭは、従来のＩＣカードの製造方法で製造できる利便性がある。
また、従来のように、ブリッジ加工されたＳＩＭを札入れサイズのＩＣカードから取り外しする前に行う個人化発行処理が、これまでと同様に可能である利点がある。
ＳＩＭ部分、特に端子裏面側に顔写真加工、ネームプリント、番号プリントが可能であって、小さなＳＩＭ形状ＩＤモジュールができ、ＳＩＭホルダーを透明なプラスチック材料で製造すれば、このＳＩＭを装着し、ＳＩＭホルダー自体が顔写真を視認できるＩＤモジュールになる。
本発明のＳＩＭは携帯電話機での使用を兼ねることができる。携帯電話にもデュアルインターフェイスのものがあるが、携帯電話機との交信は接触端末によりされている。しかし、携帯電話機の中に装着した状態では非接触ＩＣカード用のインフラを利用することができない状況である。そこで、本発明のＳＩＭを携帯電話機に装着し、必要な場合は携帯電話機から取り外して、本発明のＳＩＭホルダーに装着すれば、非接触ＩＣカードのインフラでの使用が容易となる。
【００３３】
本発明のＳＩＭホルダーは、アンテナコイルを備え、ＳＩＭよりも大きなループにでき、かつターン数もある程度自由に得られるので、非接触リーダライタとの適合性の改善が図れる。
本発明のＳＩＭホルダーは、記述のごとくキーホルダー的なものであり小型である。したがって、携帯電話のストラップに付属して、携帯電話と一緒に持ち運びができて、上述のごとく非接触ＩＣカードインフラでの使用の際は、携帯電話機から取り出して入れ換えし、このＳＩＭホルダーに装着して簡単に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＳＩＭの第１実施形態を示す図である。
【図２】本発明のＳＩＭの第２実施形態を示す図である。
【図３】ＳＩＭの背面の例を示す図である。
【図４】第１実施形態のＳＩＭの接触端子板の構成を示す図である。
【図５】第２実施形態のＳＩＭの接触端子板の構成を示す図である。
【図６】第１実施形態におけるＩＣモジュールのボンディングワイヤに沿う断面図である。
【図７】同ＩＣモジュールをＳＩＭに装着した状態を示す図である。
【図８】ＳＩＭホルダーの使用状態を説明する表面側斜視図である。
【図９】ＳＩＭホルダーの表面側平面図である。
【図１０】ＳＩＭホルダーの使用状態を説明する裏面側斜視図である。
【図１１】ＳＩＭホルダーの裏面側平面図である。
【符号の説明】
１　　ＳＩＭホルダー
２　　ＳＩＭ
３　　ＩＣチップ
４　　ＩＣモジュール
５　　凹部
６　　導電性接着剤
７　　顔写真加工
８　　ネームプリント
９　　番号プリント
１１　　アンテナコイル
１２　　端子板
１３　　コンタクトピン
１４　　キーの取り付け穴
１５　　挿入口
１６　　ピン穴
１８　　上蓋部
１９　　下側ケース部
２１　　アンテナコイル
２２　　接触端子板
２３　　切り欠き
２４，２５　　アンテナコイル接続用端子板
２６　　ワイヤボンディング基板側パッド
２７　　ボンディングワイヤ
２８，２９　　スルーホール
【図１】
2004086402.tif 000003
【図２】
2004086402.tif 000004
【図３】
2004086402.tif 000005
【図４】
2004086402.tif 000006
【図５】
2004086402.tif 000007
【図６】
2004086402.tif 000008
【図７】
2004086402.tif 000009
【図８】
2004086402.tif 000010
【図９】
2004086402.tif 000011
【図１０】
2004086402.tif 000012
【図１１】
2004086402.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成15年2月14日(2003.2.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項７】
ＳＩＭホルダーに設けられたアンテナコイルが、ＳＩＭホルダー内の端子基板外周であって、かつＳＩＭの外周に沿うように形成されていることを特徴とする請求項５記載のＳＩＭホルダー。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図３は、ＳＩＭの背面の例を示す図であって、顔写真加工７とネームプリント８、番号プリント９がされている状態が示されている。これらは必須のものではないが、顔写真加工等がされていれば、所有者の識別に便利である。
顔写真加工７は、昇華転写印刷やインクジェット印刷、あるいは機械的な彫刻等によって設けることができる。ネームプリント８や番号プリント９も同様である。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図９のように、ＳＩＭホルダー１には、ＳＩＭ２を装着した際に、その外周に沿うようにアンテナコイル１１が形成されている。アンテナコイル１１は捲線によるものやプリント配線、あるいはエッチング形成したものであって良い。
多くの場合、ＳＩＭホルダー１は、ケースを上下に分離する下側ケース部１９と上蓋部１８をプラスチック材料で成形してから、端子板やそれを実装するプリント基板を装着し、係合ピンと係合穴（不図示）により下側ケース部と上蓋部分を組み合わせて一体にすることが行われる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
ＳＩＭ２に、アンテナコイル２１が形成されている場合は、ＳＩＭホルダー１のアンテナコイル１１とＳＩＭのアンテナコイル２１の双方がＩＣチップの非接触通信機能部に接続するようにされる。すなわち、ＳＩＭ２のアンテナコイルはアンテナコイル接続用端子板２４，２５を介してＩＣチップ３に接続し、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルは、Ｃ４，Ｃ８端子のスルーホール２８，２９を介してＩＣチップ３に接続する。この場合は、図４図示の端子板構造を使用することになる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2004086402.tif 000014
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2004086402.tif 000015