(57)【要約】【課題】組み立てを合理化できる構造を有する光モジュールを提供する。【解決手段】光モジュール１は、第１の回路基板３と、電子素子５と、半導体光素子７と、光伝送媒体９と、ハウジング１１とを備える。電子素子５は、第１の回路基板３上に搭載されている。半導体光素子７は、電子部品５に電気的に接続されている。光伝送媒体９は、半導体光素子７に光学的に結合されている。ハウジング１１は、搭載部１１ａと、キャビティ１１ｂと、支持部１１ｃ及び１１ｄと、開口部１１ｅとを有する。搭載部１１ａは、半導体光素子７搭載する。キャビティ１１ｂは、電子素子５及び半導体光素子７を収容する。支持部１１ｃ及び１１ｄは、キャビティ１１ｂに通じており、光伝送媒体９を保持する。開口部１１ｅは、キャビティ１１ｂに通じる。第１の回路基板３は、開口部１１ｅ内に設けられている。【選択図】  図１
2004319629.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、
前記第１の回路基板上に搭載された電子素子と、
前記電子素子に電気的に接続された半導体光素子と、
前記半導体光素子に光学的に結合された光伝送媒体と、
前記半導体光素子を搭載する搭載部、前記電子素子及び前記半導体光素子を収容するキャビティ、前記キャビティに通じており前記光伝送媒体を保持する保持部、および前記キャビティに通じる開口部を有するハウジングと
を備え、
前記第１の回路基板は前記開口部内に設けられている、光モジュール。
【請求項２】
前記光伝送媒体は、光ファイバと前記光ファイバを保持するフェルールとを含む、請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記フェルールはプラスチック製である、請求項２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光ファイバはマルチモードファイバである、請求項２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記ハウジングは、ベース及びカバーを有しており、
前記半導体光素子は前記ベース上に搭載されており、
前記光伝送媒体は、前記ベース及び前記カバーによって支持されている、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項６】
前記ハウジングは、前記半導体光素子及び前記光伝送媒体を搭載する搭載部品と前記搭載部品を支持するベース及びカバーとを有する、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の光モジュール。
【請求項７】
前記半導体光素子は半導体受光素子であり、
前記搭載部品は、前記光伝送媒体からの光を反射する反射面を有しており、
前記半導体受光素子は、前記光伝送媒体からの光を前記反射面を介して受ける、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項８】
前記半導体光素子は半導体発光素子であり、
前記光伝送媒体は、前記搭載部品に位置決めされており、
前記半導体発光素子は、前記光伝送媒体の一端に光学的に結合されている、請求項６に記載の光モジュール。
【請求項９】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の光モジュールと、
前記光モジュールの前記第１の回路基板に接続された一端と他端とを有する可撓性の配線部材と、
前記配線部材の前記他端に接続された第２の回路基板と、
前記第２の回路基板上に搭載され前記配線部材を介して前記電子素子に接続された別の電子素子と
を備える光通信装置。
【請求項１０】
前記配線部材はフレキシブルプリント基板を含む請求項９に記載の光通信装置。
【請求項１１】
前記光モジュールの前記半導体光素子は、半導体発光素子であり、
前記電子素子は、前記半導体発光素子を駆動するための駆動素子であり、
前記別の電子素子は、前記駆動素子に提供する信号を生成する信号処理素子である、請求項９または請求項１０に記載の光通信装置。
【請求項１２】
前記光モジュールの前記半導体光素子は、半導体受光素子であり、
前記電子素子は、前記半導体受光素子からの信号を増幅するための増幅素子であり、
前記別の電子素子は、前記増幅素子からの信号を処理する信号処理素子である、請求項９または請求項１０に記載の光通信装置。
【請求項１３】
前記光モジュール、前記配線部材、前記第２の回路基板、及び前記別の電子素子を封止する樹脂体を更に備える請求項９〜請求項１２のいずれかに記載の光通信装置。
【請求項１４】
請求項１１に記載の第１の光通信装置と、
請求項１２に記載の第２の光通信装置と、
前記第１及び第２の光通信装置のためのハウジングと
を備える光送受信装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光モジュール、光通信装置、および光送受信装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
特許文献１には、光送受信器が記載されている。この光送受信器では、絶縁層の外側にグランド層を配したフレキシブル基板の信号配線を介して発光素子および受光素子の信号端子を電気的に接続するとともに、グランド層をアース層に接続して信号端子接続部を包囲する電磁シールドを形成している。この光送受信器により、外部雑音の信号干渉を抑えることができる。
【０００３】
特許文献２には、光送受信器が記載されている。光送受信器では、光送信回路基板と光受信回路基板とがひとつの閉じた筐体に収容され、これらの回路基板に各々接続される発光器と受光器に取り付けられ、これらの回路基板のための配線端子が筐体外に引き出されている。光送受信器は、上記筐体を２つの開いた容器に分割し、一方の容器の底部に光送信器基板を収容するとともに、他方の容器の底部に光受信器基板を収容して、これら２つの容器を閉じ合わせている。
【０００４】
特許文献３には、送受信器の筐体が、光レセプタクルハウジングと電子回路基板を収容した電子回路基板収容部とに分割され、光レセプタクルハウジングには、光素子モジュールのそれぞれに対して前方およびそれに垂直な方向について位置決めする固定溝が設けられ、電子回路基板収容部には、光素子モジュールのそれぞれに対して後方への動きを規制して位置決めするための支持部が設けられている。
【０００５】
これらのいずれも、同軸型の光送信サブアセンブリおよび光受信サブアセンブリを含んでいる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１１−１９６０５５号公報
【特許文献２】
特開平８−３７５００号公報
【特許文献２】
特開２００２−８２２６１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、同軸型の光送信サブアセンブリおよび光受信サブアセンブリといった光通信サブアセンブリには、下記の点において、光モジュール、光通信装置および光送受信装置の低コスト化に関する問題点がある：（１）  構成部品の数が多い。（２）多数の部品のための部品コストがかさむ。（３）  多数の部品のための組み立てコストがかさむ。
【０００８】
そこで、本発明の目的は、上記の光通信サブアセンブリに比べて組み立てを合理化できる構造を有する光モジュール、光通信装置、および光送受信装置を提供することとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の一側面によれば、光モジュールは、（ａ）第１の回路基板と、（ｂ）第１の回路基板上に搭載された電子素子と、（ｃ）電子素子に電気的に接続された半導体光素子と、（ｄ）半導体光素子に光学的に結合された光伝送媒体と、（ｅ）半導体光素子を搭載する搭載部、電子素子及び半導体光素子を収容するキャビティ、キャビティに通じており光伝送媒体を保持する保持部、およびキャビティに通じる開口部を有するハウジングとを備え、第１の回路基板は開口部内に設けられている。
【００１０】
この光モジュールでは、半導体光素子はハウジング内に設けられており、ハウジングは、電子素子を搭載する第１の回路基板を収容する開口部を有している。第１の回路基板を開口部内に設けられており、電子素子はキャビティに収容される。
【００１１】
本発明の光モジュールでは、光伝送媒体は、光ファイバと、該光ファイバを保持するフェルールとを含むことができる。この光モジュールによれば、光ファイバはフェルールにより保護される。
【００１２】
本発明の光モジュールでは、フェルールはプラスチック製であることができる。プラスチック製のフェルールは、部品価格を低くするために役立つ。
【００１３】
本発明の光モジュールでは、光ファイバはマルチモードファイバであることができる。この光モジュールによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【００１４】
本発明の光モジュールでは、ベース及びカバーを有することができる。半導体光素子はベース上に搭載されている。光伝送媒体は、ベース及びカバーによって支持されている。
【００１５】
この光モジュールによれば、光伝送媒体は、ベース及びカバーを用いて支持されており、またベース上において半導体光素子に光学的に結合されている。
【００１６】
本発明の光モジュールでは、ハウジングは、半導体光素子および光伝送媒体を搭載する搭載部品と、搭載部品を支持するベースおよびカバーとを有することができる。
【００１７】
この光モジュールによれば、半導体光素子及び光伝送媒体は、搭載部品上において互いに光学的に結合される。
【００１８】
本発明の光モジュールでは、半導体光素子は半導体受光素子であることができる。搭載部品は、光伝送媒体からの光を反射する反射面を有している。半導体受光素子は、光伝送媒体からの光を反射面を介して受ける。
【００１９】
この光モジュールは、パッシブアライメントに好適な光受信モジュールのための構造を有している。
【００２０】
本発明の光モジュールでは、半導体光素子は半導体発光素子であることができる。光伝送媒体は、搭載部品に位置決めされている。半導体発光素子は、光伝送媒体の一端に光学的に結合されている。
【００２１】
この光モジュールは、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【００２２】
本発明の光モジュールでは、ハウジングの開口部は、第１の回路基板の受け入れのためのガイド面を有するようにしてもよい。この光モジュールによれば、ハウジング及び第１の回路基板の一方を他方に取り付けるとき、開口部のガイド面は、取り付け方向をガイドする。
【００２３】
本発明の別の側面によれば、光通信装置は、（ａ）上記の光モジュールと、（ｂ）光モジュールの第１の回路基板に接続された一端と他端とを有する可撓性の配線部材と、（ｃ）配線部材の他端に接続された第２の回路基板と、（ｄ）第２の回路基板上に搭載され配線を介して電子素子に接続された別の電子素子とを備える。この光モジュールによれば、光モジュールは配線部材を介して第２の回路基板に接続されている。
【００２４】
本発明の光通信装置では、配線部品はフレキシブルプリント基板を含むようにしてもよい。第１の配線基板は、フレキシブルプリント基板を介して第２の配線基板に接続されている。
【００２５】
本発明の光通信装置では、光モジュールの半導体光素子は、半導体発光素子であり、電子素子は、半導体発光素子を駆動するための駆動素子であり、別の電子素子は、駆動素子に提供する信号を生成する信号処理素子である。この光通信装置によれば、光送信装置が提供される。この光送信装置では、光モジュールは配線部材を介して第２の回路基板に接続されている。
【００２６】
本発明の光通信装置では、光モジュールの半導体光素子は半導体受光素子であり、電子素子は半導体受光素子からの信号を増幅するための増幅素子であり、別の電子素子は、増幅素子からの信号を処理する信号処理素子である。この光通信装置によれば、光受信装置が提供される。この光送信装置では、光モジュールは配線部材を介して第２の回路基板に接続されている。
【００２７】
本発明の光通信装置では、光モジュール、配線部材、第２の回路基板、及び別の電子素子を封止する樹脂体を更に備えることができる。この樹脂体によれば、光モジュール、配線部材、第２の回路基板、及び別の電子素子を封止して、これらが一体に構成された装置が提供される。
【００２８】
本発明の光通信装置では、ハウジングは、開口部に受け入れられた第１の配線基板に繋がる配線部材を受け入れる収容部を有するようにしてもよい。また、本発明の光通信装置では、収容部はハウジングの外側面に設けられているようにしてもよい。
【００２９】
本発明の更なる別の側面によれば、光送受信装置は、（ａ）第１の光通信装置と、（ｂ）第２の光通信装置と、（ｃ）第１及び第２の光通信装置のためのハウジングとを備える。この光送受信装置によれば、第１及び第２の光通信装置では、それぞれの光モジュールは配線部材を介して第２の回路基板に接続されている。
【００３０】
本発明の光送受信装置では、ハウジングは、第１及び第２の光通信装置を封止する樹脂体を含む。この光送受信装置によれば、第１及び第２の光通信装置のための光モジュール、配線部材及び第２の回路基板が樹脂体により封止されて、一体に構成された光送受信装置が提供される。
【００３１】
本発明の更なる別の側面によれば、光通信装置を製造する方法は、（ａ）フレーム、複数の第１の配線基板、複数の第２の配線基板、第１及び第２の配線基板を前記フレームに接続する支持部及び第１及び第２の配線基板をそれぞれ接続する複数の可撓性の配線部材が配列された基板部品を準備する工程と、（ｂ）半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品の第１及び第２の配線基板上に搭載する工程と、（ｃ）電子素子及び半導体光素子を収容するためのキャビティ並びにキャビティに通じており前記第１の回路基板を受け入れる開口部を有しており半導体光素子を搭載するハウジングを準備する工程と、（ｄ）ハウジング及び第１の配線基板を組み立てる工程と、（ｅ）基板部品の支持部を切断して、ハウジング、第１及び第２の配線基板並びに配線部材を含む光モジュール部品を形成する工程とを備え、第１の回路基板は開口部に設けられている。
【００３２】
この方法では、半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品上に搭載した後に、基板部品の第１の配線基板及びハウジングを組み立てている。この組み立ての後に、基板部品の支持部を切断して光モジュール部品を形成している。複数の光モジュールを並列的に形成できる。
【００３３】
本発明の方法は、（ｆ）光モジュール部品を樹脂で封止する工程を更に備えることができる。この発明によれば、ハウジング、光モジュール部品が樹脂封止され、第１及び第２の配線基板並びに配線部品が一体に構成された光通信装置が形成される。
【００３４】
本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュール、光通信装置、光送受信装置、および光通信装置を製造する方法に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図２は、この光モジュールを示す図面である。図３（Ａ）は、図２に示されたＩ−Ｉ線に沿ってとられた断面図であり、図３（Ｂ）は、図２に示されたＩＩ−ＩＩ線に沿ってとられた断面図であり、図３（Ｃ）は、図２に示されたＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ってとられた断面図である。
【００３６】
図１及び図２を参照すると、光モジュール１は、第１の回路基板３と、電子素子５と、半導体光素子７と、光伝送媒体９と、ハウジング１１とを備える。電子素子５は、第１の回路基板３上に搭載されている。半導体光素子７は、電子部品５に電気的に接続されている。光伝送媒体９は、半導体光素子７に光学的に結合されている。ハウジング１１は、搭載部１１ａと、キャビティ１１ｂと、支持部１１ｃ及び１１ｄと、開口部１１ｅとを有する。搭載部１１ａは、半導体光素子を搭載している。キャビティ１１ｂは、電子素子５及び半導体光素子７を収容する。支持部１１ｃ及び１１ｄは、キャビティ１１ｂに通じており、光伝送媒体９を保持する。開口部１１ｅは、キャビティ１１ｂに通じている。第１の回路基板３は、開口部１１ｅ内に設けられている。
【００３７】
この光モジュール１では、半導体光素子７はハウジング１１内に設けられており、ハウジング１１は、電子素子５を搭載する第１の回路基板３を収容する開口部１１ｅを有している。第１の回路基板３を開口部１１ｅ内に設けられており、電子素子５はキャビティ１１ｂに収容される。
【００３８】
光モジュール１では、ハウジング１１は、半導体光素子７および光伝送媒体９を搭載するベース１３およびカバー１５とを有する。この光モジュール１によれば、ベース１３およびカバー１５が光伝送媒体９を保持しており、これによって搭載部１１ａ上に搭載された半導体光素子７及び光伝送媒体９が互いに光学的に結合される。
【００３９】
光モジュール１では、光伝送媒体９は、光ファイバ１７と、フェルール２０とを含むことができる。フェルール２０は、該光ファイバ１７を保持する。この光モジュール１によれば、光ファイバ１７はフェルール２０により保護される。また、この光モジュール１によれば、ベース１３およびカバー１５はフェルール１５を保持しており、これにより、半導体光素子７が光ファイバ１７に光学的に結合される。本実施例では、支持部１１ｃは、光伝送媒体９を保持するための２側面１９ａ及び１９ｂを有している。また、支持部１１ｄは、光伝送媒体９を保持するための２側面２１ａ及び２１ｂを有している。
【００４０】
光モジュール１では、ハウジング１１の開口部１１ｅは、第１の回路基板３の受け入れのためのガイド面２２ａ〜２２ｄを有するようにしてもよい。この光モジュール１によれば、ハウジング１１及び第１の回路基板３の一方を他方に取り付けるとき、開口部１１ｅのガイド面２２ａ〜２２ｄは、取り付け方向をガイドする。例えば、第１の回路基板３は側面３ａ〜３ｄを有している。第１の回路基板３は、開口部１１ｅのガイド面２２ａ〜２２ｄに沿ってハウジング１１の開口部１１ｅに挿入される。挿入が完了した後には、第１の回路基板３の側面３ａ〜３ｄは、ガイド面２２ａ〜２２ｄに沿って伸びている。
【００４１】
図３（Ａ）及び図３（Ｂ）を参照すると、光モジュール１では、電子素子５、半導体光素子７及び光伝送媒体９は、所定の軸の方向に配列されている。また、ハウジング１１において、支持部１１ｃ、搭載部１１ａ、及び開口部１１ｅが、所定の軸の方向に配列されている。ハウジング１１の支持部１１ｃは、支持面１９ａ及び１９ｂに加えて、位置決め面１９ｃを備える。ハウジング１１の搭載部１１ａ上には、半導体光素子７が位置決めされており、開口部１１ｅには第１の回路基板３が位置している。光伝送媒体９の一端９ａは、位置決め面１９ｃに突き当てられている。光伝送媒体９は、半導体光素子３に光学的に結合されている。半導体光素子３は、電子素子５に電気的に接続されている。
【００４２】
光モジュール１では、半導体光素子７は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して電子素子５に接続されている。電子素子５は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して第１の回路基板３上の導電パターンに接続されている。
【００４３】
光モジュール１では、電子素子５、半導体光素子７及び光伝送媒体９は、所定の基準面に沿って配列されている。開口部１１ｅのガイド面２２ａ〜２２ｄの各々は、該基準面に交差する別の基準面に沿って設けられている。図３（Ｃ）に示されるように、ベース１３およびカバー１５の支持部１１ｃ及び１１ｄの側面１９ａ、１９ｂ及び／又は側面２１ａ、２１ｂは光伝送媒体９を保持しており、これにより、光伝送媒体９は半導体光素子７に光学的に結合される。
【００４４】
好適な実施例では、光モジュール１では、半導体光素子７は半導体発光素子であることができる。光伝送媒体９は、ベース１３に位置決めされている。半導体発光素子は、光伝送媒体９の一端９ａに光学的に結合されている。この光モジュール４１は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
（第２の実施の形態）
再び、図１及び図２を参照すると、光通信装置２３は、光モジュール１と、配線部材２５と、第２の回路基板２７と、別の電子素子２９とを備える。配線部材２５は可撓性を有している。配線部品２５は、一端２５ａ及び他端２５ｂを有する。一端２５ａは、光モジュール１の第１の回路基板３に接続されている。他端２５ｂは、第２の回路基板２７に接続されている。別の電子素子２９は、第２の回路基板２９上に搭載されている。別の電子素子２９は、配線部材２５を介して電子素子５に電気的に接続されている。この光通信装置２３によれば、光モジュール１は、可撓性を有する配線部材２５を介して第２の回路基板２７に接続されている。
【００４５】
光モジュール１では、ベース１３及びカバー１５を有することができる。ベース１３上には、半導体光素子７が搭載されている。光伝送媒体９は、ベース１３及びカバー１５の間に位置しており、ベース１３及びカバー１５によって支持されている。この支持により、ベース１３上において、光伝送媒体９は、半導体光素子５に光学的に結合されている。
【００４６】
配線部材２５及び第２の回路基板２７は、それぞれ、光通信装置２３ためのハウジング内に位置決めされる。ハウジング内において、この配線部材２５によれば、光モジュール１と第２の回路基板２７との間の相対的なわずかな位置ずれを許容できる。
【００４７】
光通信装置２３では、配線部材２５は、一又は複数の導電線と、これを被覆数する可撓性の絶縁部材とから構成される。あるいは、配線部材２５は、フレキシブルプリント基板を含むようにしてもよい。第１の配線基板３は、フレキシブルプリント基板を介して第２の配線基板２５に接続されている。
【００４８】
好適な実施例の光通信装置２３では、光モジュール１の半導体光素子７は、半導体発光素子であることができる。電子素子５は、この半導体発光素子を駆動するための駆動素子であることができる。別の電子素子２７は、駆動素子に提供する信号を生成する信号処理素子であることができる。この光通信装置によれば、光信号を発生する光送信装置が提供される。ハウジング１１は、搭載部１１ａと、支持部１１ｃ及び１１ｄと、開口部１１ｅとを備えるので、光モジュール１は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【００４９】
半導体発光素子は、例えば、半導体レーザ（例えば、ファブリペロー半導体レーザ、ＤＦＢ半導体レーザ）、半導体光増幅素子、半導体変調素子、及び半導体光集積素子であることができる。半導体光集積素子は、発光素子部及び変調素子部を含む。信号処理素子は、例えば、デマルチプレクサ回路を含んでいる。電子素子５は、例えば、半導体レーザを駆動するレーザドライバーである。
【００５０】
第２の回路基板２７の主面２７ａ上には、能動素子といった電子素子２９に加えて、受動素子といった電子素子３１を有している。また、第１の回路基板３は、その主面上に、能動素子といった電子素子５に加えて、受動素子といった更なる別の電子素子を搭載することができる。
【００５１】
この光送信装置では、光モジュール１は、配線部材２５を介して第２の回路基板２７に接続されている。光通信装置２３は、第１の回路基板３に加えて、追加の第２の回路基板２７を備えている。追加の回路基板２７によれば、光通信装置２３は、より多数の電子素子を搭載することができる。追加の第２の回路基板２が光モジュールの外側に設けられているので、光モジュールの構造を簡素にできる。
【００５２】
好適な実施例では、フェルール２０は、例えば、セラミック製若しくはプラスチック製であることができる。プラスチック製のフェルールは、部品価格を低くするために役立つ。また、光モジュール１では、光ファイバ１７は、シングルモードファイバ若しくはマルチモードファイバであることができる。マルチモードファイバによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランス若しくは外部の光ファイバと光モジュールの光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【００５３】
光通信装置２３では、ハウジング１１は、開口部１１ｅに受け入れられた第１の配線基板３に繋がる配線部品２５を受け入れる収容部１１ｆを有することができる。収容部１１ｆは、ハウジング１１の外側面から開口部１１ｅに伸びる溝または孔を含むことができる。収容部１１ｆによれば、第１の配線基板３に繋がる配線部品２５が、ハウジング１１の外側面から出っ張ることを防止できる。また、光通信装置２３では、収容部１１ｆはハウジング１１の外側面１１ｇに設けられていることができる。
【００５４】
図４は、光モジュール１の変形例を示す。図４を参照すると、光モジュール３３は、第１の回路基板４と、電子素子５と、半導体発光素子８と、光伝送媒体９と、ハウジング１２とを備える。
【００５５】
光通信装置３３は、半導体発光素子８をモニタする受光素子１０を備えることができる。受光素子１０は、半導体発光素子８と電子素子５との間に設けられている。ハウジング１２はベース１４及びカバー１６を有している。ベース１４は、半導体発光素子８及び受光素子１０のための導電パターン３５ａ、３５ｂを備えている。ベース１４は、受光素子１０を搭載している。受光素子１０及び半導体発光素子８がベース１４上に搭載されているので、受光素子１０及び半導体発光素子８はベース１４上において光学的に位置合わせされることができる。半導体発光素子８は、第１の回路基板４上に設けられた導電パターン３７ａ及びベース４２上に設けられた導電パターン３５ａを介して電子素子５に電気的に接続されている。受光素子１０は、第１の回路基板４上に設けられた導電パターン３７ｂおよびベース４２上に設けられた導電パターン３５ｂに電気的に接続されている。ベースの材料は、例えば、液晶ポリマといった樹脂である。
【００５６】
また、ハウジング１２は、光伝送媒体９を保護するガイド突起１２ａを備えることができる。ガイド突起１２ａは、所定の軸の方向に伸びており、フェルールをガイドしている。このガイド突起１２ａは、フェルールの位置決めを容易にするために役立つ。
（第３の実施の形態）
図５は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図６は、この光モジュールを示す図面である。図７（Ａ）は、図６に示されたＶＩ−ＶＩ線に沿ってとられた断面図であり、図７（Ｂ）は、図６に示されたＶ−Ｖ線に沿ってとられた断面図であり、図７（Ｃ）は、搭載部を示す図面である。
【００５７】
図５及び図６を参照すると、光モジュール４１は、第１の回路基板４３と、電子素子４５と、半導体光素子４７と、光伝送媒体４９と、ハウジング５１とを備える。電子素子４５は、第１の回路基板４３上に搭載されている。半導体光素子４７は、電子部品４５に電気的に接続されている。光伝送媒体４９は、半導体光素子４７に光学的に結合されている。ハウジング５１は、搭載部５１ａと、キャビティ５１ｂと、支持部５１ｃ及び５１ｄと、開口部５１ｅとを有する。搭載部５１ａは、半導体光素子４７を搭載する。キャビティ５１ｂは、電子素子４５及び半導体光素子４７を収容する。支持部５１ｃ及び５１ｄは、キャビティ５１ｂに通じており、光伝送媒体４９を保持する。開口部５１ｅは、キャビティ５１ｂに通じる。第１の回路基板４３は、開口部５１ｅ内に設けられている。
【００５８】
この光モジュール４１では、半導体光素子４７はハウジング５１内に設けられており、ハウジング５１は、電子素子４５を搭載する第１の回路基板４３を収容する開口部５１ｅを有している。第１の回路基板４３を開口部５１ｅ内に設けられており、電子素子４５はキャビティ５１ｂに収容される。
【００５９】
光モジュール４１では、ハウジング５１は、半導体光素子４７および光伝送媒体４９を搭載するベース５３およびカバー５５とを有する。この光モジュール４１によれば、ベース５３およびカバー５５が光伝送媒体４９を保持しており、これによって搭載部５１ａ上に搭載された半導体光素子４７及び光伝送媒体４９が互いに光学的に結合される。
【００６０】
光モジュール４１では、光伝送媒体４９は、光ファイバ５７と、フェルール５９とを含むことができる。この光モジュール４１によれば、ベース５３およびカバー５５はフェルール５５を保持しており、これにより、半導体光素子４７が光ファイバ５７に光学的に結合される。光ファイバ５７は、第１の部分５７ａ及び第２の部分５７ｂを有する。フェルール５９は、該光ファイバ５７の第２の部分５７ｂを保持する。ベース５３およびカバー５５の支持部５１ｃ及び５１ｄは側面５９ａ、５９ｂ及び／または側面６１ａ、６１ｂを有しており、側面５９ａ、５９ｂ、６１ａ、６１ｂは光伝送媒体４９のフェルール５９を保持している。これにより、半導体光素子４７は光伝送媒体４９に光学的に結合される。本実施例では、支持部５１ｃは、光伝送媒体４９を支持するための２側面５９ａ及び５９ｂを含む支持溝５９を有している。また、支持部５１ｄは、光伝送媒体４９を支持するための２側面６１ａ及び６１ｂを含む支持溝６１を有している。さらに、支持部５１ｃは、光ファイバ５７の第１の部分５７ａを支持するための２側面６０ａ及び６０ｂを含む支持溝６０を有している。支持部５１ｃは、突き当て面（図７（Ｃ）に示された参照番号６０ｃ）を有している。光ファイバ５７の一端５７ｃは、突き当て面６０ｃに突き当たられ、ベース５３に位置決めされる。光伝送媒体４９の光ファイバ５７は、半導体光素子４７に光学的に結合されている。
【００６１】
光モジュール４１では、ハウジング５１の開口部５１ｅは、第１の回路基板４３の受け入れのためのガイド面６２ａ〜６２ｄを有するようにしてもよい。この光モジュール４１によれば、ハウジング５１及び第１の回路基板４３の一方を他方に取り付けるとき、開口部５１ｅのガイド面６２ａ〜６２ｄは、取り付け方向をガイドする。開口部５１ｅは、ハウジング５１の搭載部５１ａに隣接している。この光モジュール４１によれば、電子素子４５と半導体光素子４７との距離を短くできる。半導体光素子４３は、電子素子４５に電気的に接続されている。
【００６２】
図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照すると、光モジュール４１では、電子素子４５、半導体光素子４７及び光伝送媒体４９は、所定の軸の方向に配列されている。また、ハウジング５１において、支持部５１ｃ、搭載部５１ａ、及び開口部５１ｅが、所定の軸の方向に配列されている。ハウジング５１の搭載部５１ａ上には、半導体光素子５７が位置決めされている。開口部５１ｅには第１の回路基板４３が位置している。
【００６３】
光モジュール４１では、電子素子４５、半導体光素子４７及び光伝送媒体４９は、基準面に沿って配列されている。開口部５１ｅのガイド面６２ａ〜６２ｄの各々は、該基準面に交差する別の基準面に沿って設けられている。
【００６４】
光モジュール４１では、半導体光素子４７は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して電子素子４５に接続されている。電子素子４５は、ボンディングワイヤといった接続部材を介して第１の回路基板４３上の導電パターンに接続されている。
【００６５】
一実施例では、光モジュール４１では、半導体光素子４７は半導体受光素子であることができる。光伝送媒体４９は、ベース５３に位置決めされている。半導体受光素子は光ファイバ５７の一端５７ｃに光学的に結合されている。
【００６６】
図７（Ｃ）は、光ファイバ５７と半導体光素子４７（例えば、半導体受光素子）との光学的に結合を示す図面である。ベース５３は、光ファイバ５７と半導体光素子４７（例えば、半導体受光素子）との光学的な結合を可能にする光通過溝６４を有する。また、ベース５３は、光通過溝６４の一端に設けられた反射面６４ａを有している。ファイバ５７の一端５７ｃからの光ＬＡは、光通過溝６４を通過して反射面６４ａに向かう。反射面６４ａは、光ファイバ５７からの光を半導体光素子４７に向けて反射して、反射光ＬＢを生成する。入射面４７ａは反射光ＬＢを受けている。反射光ＬＢは、半導体光素子４７（例えば、半導体受光素子）に入射面４７ａのモノリシックレンズ４７ｂを介して入射して、光検出領域４７ｃに到達する。この光モジュール４１は、パッシブアライメントに好適な光受信モジュールのための構造を有している。
（第４の実施の形態）
再び、図５及び図６を参照すると、光通信装置６３は、光モジュール４１と、配線部材２５と、第２の回路基板２７と、別の電子素子２９とを備える。この光通信装置４３によれば、光モジュール４１は、可撓性を有する配線部材２５を介して第２の回路基板２７に接続されている。
【００６７】
光モジュール４１では、ベース５３及びカバー５５を有することができる。ベース５３上には、半導体光素子４７が搭載されている。光伝送媒体４９は、ベース５３及びカバー５５の間に位置しており、ベース５３及びカバー５５によって支持されている。この支持により、ベース５３上において、光伝送媒体４９は、半導体光素子４５に光学的に結合されている。
【００６８】
好適な実施例の光通信装置６３では、光モジュール４の半導体光素子４７は、半導体受光素子であることができる。電子素子５は、この半導体受光素子からの信号を増幅するための前置増幅器を含むプリアンプ素子であることができる。別の電子素子２７は、プリアンプ素子からの信号を処理するメインアンプ素子であることができる。この光通信装置６３によれば、光信号を受信する光受信装置が提供される。半導体受光素子は、例えば、ｐｉｎ型フォトダイオード及びアバランシェフォトダイオードであることができる。
【００６９】
ハウジング５１は、搭載部５１ａと、支持部５１ｃ及び５１ｄと、開口部５１ｅとを備える。また、半導体受光素子は、光伝送媒体４９からの光を反射面６４ａを介して受ける。光モジュール４１は、パッシブアライメントに好適な光送信モジュールのための構造を有している。
【００７０】
この光送信装置では、光モジュール４１は、配線部品２５を介して第２の回路基板２７に接続されている。光通信装置６３は、第１の回路基板４３に加えて、追加の第２の回路基板２７を備えている。追加の回路基板２７によれば、光通信装置６３は、より多数の電子素子を搭載することができる。追加の第２の回路基板２７が光モジュールの外側に設けられているので、光受信モジュールといった光モジュール４１の構造を簡素にできる。
【００７１】
好適な実施例では、第１の実施の形態のモジュールと同様に、フェルール５９は、セラミック製またはプラスチック製であることができる。また、光モジュール４１では、光ファイバ５７は、シングルモードファイバ若しくはマルチモードファイバであることができる。マルチモードファイバによれば、光ファイバがシングルモードファイバである場合に比べて、半導体受光素子と光ファイバとの間の光学的調芯のトレランスを大きくできる。
【００７２】
光通信装置６３では、ハウジング５１は、開口部５１ｅに受け入れられた第１の配線基板４３に繋がる配線部材２５を受け入れる収容部５１ｆを有することができる。収容部５１ｆは、ハウジング５１の外側面から開口部５１ｅに伸びる溝または孔を含むことができる。収容部５１ｆによれば、第１の配線基板４３に繋がる配線部材２５が、ハウジング５１の外側面から出っ張ることを防止できる。また、光通信装置６３では、収容部５１ｆはハウジング５１の外側面５１ｇに設けられていることができる。
（第５の実施の形態）
図８は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図９は、この光モジュールを示す図面である。
【００７３】
図８及び図９を参照すると、光モジュール８１は、第１の回路基板３と、電子素子５と、半導体光素子７と、光伝送媒体４９と、ハウジング９１とを備える。ハウジング９１は、受け入れ部９１ａと、キャビティ９１ｂと、支持部９１ｃと、開口部９１ｅとを有する。例えば、受け入れ部９１ａと開口部９１ｅとは、所定の軸に沿って配列されることができる。受け入れ部９１ａとキャビティ９１ｂとは、所定の軸に沿って配列されることができる。キャビティ９１ｂと支持部９１ｃとは、所定の軸に沿って配列されることができる。キャビティ９１ｂは、電子素子５及び半導体光素子７を収容する。支持部５１ｃは、キャビティ５１ｂに通じており、光伝送媒体９を保持する。開口部９１ｅは、キャビティ９１ｂに通じる。第１の回路基板３は、開口部９１ｅ内に設けられている。
【００７４】
光モジュール８１では、ハウジング９１は、ベース９３およびカバー９５とを有することができる。ハウジング９１は、搭載部材９７を更に備える。受け入れ部９１ａは、搭載部材９７を受け入れるための凹部を有する。受け入れ部９１ａは、ハウジング９１において搭載部材９７を位置決めするための位置決め面９１ｄを有する。位置決め面９１ｄは、所定の軸に交差する平面に沿って伸びている。ハウジング９１において、受け入れ部９１ａ及び開口部９１ｅは互いに位置決めされている。第１の回路基板３は開口部９１ｅによって位置決めされている。したがって、搭載部材９７及び第１の回路基板３は、ハウジング９１を介して互いに位置決めされる。搭載部材９７上において、半導体光素子４７及び光伝送媒体４９が互いに光学的に結合される。電子素子５は、第１の回路基板３上に搭載されている。半導体光素子７は、電子部品５に電気的に接続されている。
【００７５】
搭載部材９７は、所定の軸に沿って配列されたフェルール支持部９９及び光ファイバ支持部１０１を有する。フェルール支持部９９は、フェルール５９を支持するための２側面９９ａ及び９９ｂを含む支持溝を有している。また、光ファイバ支持部１０１は、光ファイバ５７を支持するための２側面１０１ａ及び１０１ｂを含む支持溝を有している。光ファイバ支持部１０１は、所定の軸に交差する基準面に沿って伸びる突き当て面１０３を有している。光ファイバ５７の一端５７ｃは、突き当て面１０３に突き当たられ、搭載部材９７に位置決めされる。搭載部材９７上において、光伝送媒体４９の光ファイバ５７は、半導体光素子７に光学的に結合されている。
（第６の実施の形態）
図１０、図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）、図１２、図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）、図１４、図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）、及び図１６は、それぞれ、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【００７６】
図１０に示されるように、基板部品１１１を準備する。図１０及び図１１（Ａ）を参照すると、基板部品１１１は、フレーム１１１ａと、第１の配線基板３と、配線部材２５と、第２の配線基板２７と、支持部１１１ｂとを備える。配線部材２５は、第１及び第２の配線基板３、２５をつないでいる。好適な実施例では、第２の配線基板２７は、その一辺にリード端子２８（図１１（Ａ）参照）を備えることができる。あるいは、第２の配線基板２７は、カードエッジを備えることができる。配線部品２５、第１及び第２の配線基板３、２７は、複数の基本ユニット１１３を構成する。基板部品１１１では、該基本ユニット１１３が、アレイ状に配列されている。支持部１１１ｂは、第１及び第２の配線基板３、２７の少なくともいずれかの配線基板をフレーム１１１ａに接続している。また、例えば、支持部１１１ｂは、隣接している第２の配線基板２７を互いに接続している。
【００７７】
図１１（Ｂ）に示されるように、電子素子５及び別の電子素子２９、３１を準備する。ついで、図１１（Ｃ）  に示されるように、電子素子５及び別の電子素子２９、３１を基板部品１１１の第１及び第２の配線基板３、２７上に搭載する。図１２を参照すると、電子素子５及び別の電子素子２９、３１が、いくつかの基本ユニット１１３上に搭載されている。好適な実施例では、電子素子５及び別の電子素子２９、３１の搭載は、マルチハンドラーを用いて行うことができる。電子素子５及び別の電子素子２９、３１を回路基板３、２７上に搭載した後に、ボンディングワイヤといった接続部材を介して回路基板３、２７上の導電パターンと電子素子５及び別の電子素子２９、３１とを接続する。
【００７８】
続いて、電子素子５及び半導体光素子７を収容するためのキャビティ１１ｂ、キャビティ１１ｂに通じており第１の回路基板３を受け入れる開口部１１ｅを有するハウジング１１を準備する。ハウジング１１は、図でに説明したように、ベース１３及びカバー１５を備える。それから、ハウジング１１及び第１の配線基板３を組み立てる。
【００７９】
ハウジング１１及び第１の配線基板３の組み立てを説明する。
【００８０】
例えば、図１３（Ａ）に示されるように、ハウジングのベース１３上に半導体光素子７及び光伝送媒体９を搭載して、ベース部品１１５を形成する。ベース部品１１５において、半導体光素子７及び光伝送媒体９は、ベース１３を介して位置合わせされている。
【００８１】
ついで、図１３（Ｂ）に示されるように、ベース部品１１５のベース１３の開口１１ｅに第１の回路基板３を挿入する。好適な実施例では、この挿入は、マルチハンドラを用いて行うことができる。図１４は、この組み立て中の基板部品１１１を示す。ベース部品１１５の光伝送媒体９の一端部は、フレーム１１１ａ上に位置している。フレーム１１１ａは、光伝送媒体９の一端部を支持している。ベース１３の収容部１１ｆは、第１の配線基板３に繋がる配線部品２５を受け入れている。この受け入れにより、ハウジング１１の外側面から出っ張ることを防止できる。
【００８２】
次いで、図１３（Ｃ）に示されるように、第１の回路基板３の開口部１１ｅに挿入した後に、ボンディングワイヤといった接続部材を介してベース１３及び第１の回路基板３上の導電パターンと電子素子５及び半導体光素子７を接続する。
【００８３】
それから、図１５（Ａ）に示されるように、ハウジング１１のカバー１５を準備する。図１５（Ｂ）に示されるように、カバー１５がベース１３上に搭載されると、ハウジング１１のキャビティ１１ｂが形成される。図１６は、組み立て中の基板部品１１１を示す。カバー１５が、アレイ状に配列されたベース部品１１５上に搭載されている。好適な実施例では、この搭載は、マルチハンドラを用いて行うことができる。この工程が終了すると、光モジュール部品１１７が形成される。光モジュール部品１１７は、フレーム１１１内においてアレイ状に配列されている。
【００８４】
ついで、フレーム１１１の支持部１１１ｂを切断して、光モジュール部品１１７をフレーム１１１から分離する。光モジュール部品１１７は、例えば、図２に示される構造を有している。
【００８５】
この方法では、半導体光素子、電子素子及び別の電子素子を基板部品上に搭載した後に、配線部品の第１の配線基板及びハウジングを組み立てている。この組み立ての後に、基板部品の支持部を切断して光モジュール部品１１７を形成している。
【００８６】
図１５（Ｃ）に示されるように、光モジュール部品１１７を樹脂で封止することができる。この封止の後に、光通信装置１１９が得られる。光通信装置１１９は、樹脂体１２１を更に備えることができる。樹脂体１２１は、光モジュール１２３、配線部材２５、第２の回路基板２７、及び別の電子素子２９、３１を封止する。この製造方法によれば、ハウジング１１、光モジュール部品１１７が樹脂封止され、第１及び第２の配線基板３，２７並びに配線部品２５が一体に構成された光通信装置１１９が形成される。
（第７の実施の形態）
図１７（Ａ）は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図１７（Ｂ）は、光通信装置の変形例を示す図面である。図１７（Ａ）を参照すると、基板部品の基本ユニット１３１は、第１〜第３の回路基板１３３、１３５、１３７、並びに第１及び第２の配線部材１３９、１４１を備える。第１の配線部品１３９は、第１の回路基板１３３と第３の回路基板１３５を繋いでいる。第２の配線部材１４１は、第２の回路基板１３５と第３の回路基板１３７とを繋いでいる。第１及び第２の配線部材１３９、１４１は可撓性を有している。第１の回路基板１３３の主面１３３ａ上には、電子部品１４０が搭載されている。第２の回路基板１３５の主面１３５ａ上には、電子部品１４３、１４５、１４７、１４９が搭載されている。第３の回路基板１３７の主面１３７ａ上には、電子部品１５１が搭載されている。電子部品１４０は、配線部材１３９を介して電子部品１４３に電気的に接続されている。電子部品１５１は、配線部材１４１を介して電子部品１４７に電気的に接続されている。第２の回路基板１３５の一エッジには、リード端子１５３が配置されている。リード端子１５３は、電子部品１４３、１４７に電気的に接続されている。好適な実施例では、第１及び第２の配線部材１３９、１４１はフレキシブルプリント基板であることができる。
【００８７】
図１７（Ｂ）を参照すると、光通信装置１５３及び光モジュール１５２が示されている。光通信装置１５３は、光モジュール１５２を含む。光モジュール１５２は、ベース１５５及びカバー１５７を備える。ベース１５５の主面１５５ａ上には、第１及び第２の半導体光素子１６３、１６５が搭載されている。ベース１５５は、開口１５５ｂ及び開口１５５ｃを備えている。開口１５５ｂには、第１の回路基板１３３が挿入されている。開口１５５ｃには、第３の回路基板１３７が挿入されている。光モジュール１５２は光伝送媒体１６１ａ、１６１ｂを備える。光伝送媒体１６１ａ、１６１ｂは、ベース１５５に位置決めされている。また、ベース１５５及びカバー１５７により保持されている。光伝送媒体１６１ａは、半導体光素子１６３と光学的に結合されている。光伝送媒体１６１ｂは、半導体光素子１６５と光学的に結合されている。ベース１５５上にはカバー１５７が搭載されて、キャビティ１５９ａが形成される。キャビティ１５９ａは、半導体光素子１６３、１６５及び電子素子１４０、１５１を受け入れることができる。。
【００８８】
光通信装置１５３は、樹脂体１６７を備える。樹脂体１６７は、光モジュール１５２、配線部材１３９、１４１、第２の回路基板１３５を封止する。樹脂体１６７の一側面１６７ａには、光伝送媒体１６１ａ、１６１ｂが突出している。また、樹脂体１６７の別側面１６７ｂには、リード端子１５０が配列されている。
【００８９】
一実施例では、第１の半導体光素子１６３は半導体発光素子であることができ、第２の半導体光素子１６５は半導体受光素子であることができる。別の実施例では、第１の半導体光素子１６３及び第２の半導体光素子１６５は半導体受光素子であることができる。更なる別の実施例では、第１の半導体光素子１６３および第２の半導体光素子１６５は半導体発光素子であることができる。
【００９０】
図１８（Ａ）は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図１８（Ｂ）は、光通信装置の更なる変形例を示す図面である。図１８（Ａ）を参照すると、基板部品の基本ユニット１３２は、第１〜第３の回路基板１３３、１３５、１３８、並びに第１及び第２の配線部材１３９、１４１を備える。基本ユニット１３２は、図１７（Ａ）に示された第３の回路基板１３７に替えて、第３の回路基板１３８を備える。第３の回路基板１３８は、同軸型構造を有する光通信サブアセンブリ１６９のリード端子１６９ａに接続される。半導体光素子１５１は、光通信サブアセンブリ１６９のステム１６９ｂ上に搭載されている。ステム１６９ｂは、レンズ保持キャップ１６９ｃが搭載されている。また、ステム１６９ｂは、第１のスリーブ１６９ｄが搭載されている。第１のスリーブ１６９ｄ上には、第２のスリーブ１６９ｅが取り付けられている。第２のスリーブ１６９ｅは、フェルール１６９ｆを保持している。フェルール１６９ｆ内には、光ファイバ１６９ｇが設けられている。光ファイバ１６９ｇは、半導体光素子１５１に光学的に結合されている。
【００９１】
図１８（Ｂ）を参照すると、光通信装置１５４は、樹脂体１７１を備える。樹脂体１７１は、光通信サブアセンブリ１６９、光モジュール１７３、配線部材１３９、１４１、第２の回路基板１３５を封止する。樹脂体１７１の一側面１７１ａには、光伝送媒体１６１ａ及びフェルール１６９ｆが突出している。また、樹脂体１７１の別側面１７１ｂには、リード端子１５０が配列されている。
【００９２】
好適な実施例では、半導体光素子１５１は、半導体発光素子であることができる。光通信サブアセンブリ１６９は、半導体発光素子からの熱を放出するために好適である。
【００９３】
光通信装置１５３、１５４は、第６の実施の形態において説明された光通信装置を製造する方法と同様に製造される。図１９〜図２２を参照しながら、該光通信装置を製造する方法を概略的に説明する。
【００９４】
図１９に示されるように、基板部品１３０を準備する。基板部品１３０は、アレイ状に配列された基本ユニット１３２と、フレーム１３２ａと、基本ユニット１３２をフレーム１３２ａに接続する支持部１３２ｂとを備える。基本ユニット１３２は、第１〜第３の回路基板１３３、１３５、１３７、並びに第１及び第２の配線部品１３９、１４１を備える。第１の配線部材１３９は、第１の回路基板１３３と第２の回路基板１３５を繋いでいる。第２の配線部材１４１は、第２の回路基板１３７と第２の回路基板１３５を繋いでいる。第１及び第２の配線部材１３９、１４１は可撓性を有している。基板部品１３０は、トレイ１３４上に置かれている。
【００９５】
図２０に示されるように、電子素子１４０、１５１及び別の電子素子１４３、１４５を基板部品１３２の第１及び第２の配線基板１３３、１３５、１３７上に搭載する。
【００９６】
図２１に示されるように、電子素子１４０、１５１及び半導体光素子１６３、１６５を収容するためのキャビティ１５９ａ、キャビティ１５９ａに通じており第１の回路基板１３３、１３７を受け入れる開口部１５５ｂ、１５５ｃを有しており半導体光素子１６３、１６５を搭載するハウジング１５９を準備する。具体的には、半導体光素子１６３、１６５及び光伝送媒体１６１ａ、１６１ｂをベース１５５上に搭載してベース部品１７３を準備する。
【００９７】
また、ハウジング１５９及び第１の配線基板１３３、１３７を組み立てる。具体的には、ベース部品１７３及び第１の配線基板１３３、１３７を組み立てる。ついで、ベース部品１７３上にカバー１５７を搭載する。
【００９８】
図２２に示されるように、基板部品１３０の支持部１３２ｂを破線ＣＵＴに沿って切断して、ハウジング１５９、第１〜第３の配線基板１３３、１３５、１３７並びに配線部品１３９、１４１を含む光モジュール部品１７５を形成する。
【００９９】
ついで、光モジュール部品１７５を樹脂で封止する工程を更に備えることができる。好適な実施例では、ベース及びカバーは、例えば、液晶ポリマといった樹脂から成形されることができる。
【０１００】
好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。本発明は、本実施の形態に開示された特定の構成に限定されるものではない。例えば、光モジュール及び光通信装置の構造は、本実施の形態に記載された特定の構造に限定されるものではない。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。
【０１０１】
【発明の効果】
以上説明したように、組み立てを合理化できる構造を有する光モジュール、光通信装置、および光送受信装置が提供されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図２】図２は、この光モジュールを示す図面である。
【図３】図３（Ａ）は、図２に示されたＩ−Ｉ線に沿ってとられた断面図であり、図３（Ｂ）は、図２に示されたＩＩ−ＩＩ線に沿ってとられた断面図であり、図３（Ｃ）は、図２に示されたＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ってとられた断面図である。
【図４】図４は、光モジュールの変形例を示す図面である。
【図５】図５は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図６】図６は、図５に示された光モジュールを示す図面である。
【図７】図７（Ａ）は、図６に示されたＶＩ−ＶＩ線に沿ってとられた断面図であり、図７（Ｂ）は、図６に示されたＶ−Ｖ線に沿ってとられた断面図であり、図７（Ｃ）は、搭載部を示す図面である。
【図８】図８は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。
【図９】図９は、図８に示された光モジュールを示す図面である。
【図１０】図１０は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１１】図１１（Ａ）〜図１１（Ｃ）は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１２】図１２は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１３】図１３（Ａ）〜図１３（Ｃ）は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１４】図１４は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１５】図１５（Ａ）〜図１５（Ｃ）は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１６】図１６は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図１７】図１７（Ａ）は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図１７（Ｂ）は、光通信装置の変形例を示す図面である。
【図１８】図１８（Ａ）は、該光通信装置のための基板部品の基本ユニットを示す図面である。図１８（Ｂ）は、光通信装置の更なる変形例を示す図面である。
【図１９】図１９は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図２０】図２０は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図２１】図２１は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【図２２】図２２は、光通信装置を製造する工程を示す図面である。
【符号の説明】
１…光モジュール、３…第１の回路基板、５…電子素子、７…半導体光素子、９…光伝送媒体、１０…受光素子、１１…ハウジング、１１ａ…搭載部、１１ｂ…キャビティ、１１ｃ、１１ｄ…支持部、１１ｅ…開口部、１１ｆ…収容部、１２…ハウジング、１２ａ…ガイド突起、１３、１４…ベース、１５、１６…カバー、１７…光ファイバ、１９ａ、１９ｂ…側面、２０…フェルール、２１ａ、２１ｂ…側面、２２ａ〜２２ｄ…ガイド面、２３…光通信装置、２５…配線部品、２７…第２の回路基板、２９…別の電子素子、４１…光モジュール、４３…第１の回路基板、４５…電子素子、４７…半導体光素子、４９…光伝送媒体、５１…ハウジング、５１ａ…搭載部、５１ｂ…キャビティ、５１ｃ、５１ｄ…支持部、５１ｅ…開口部、５３…ベース、５５…カバー、５７…光ファイバ、５９…フェルール、６２ａ〜６２ｄ…ガイド面、６３…光通信装置、８１…光モジュール、９１…ハウジング、９１ａ…受け入れ部、９１ｂ…キャビティ、９１ｃ…支持部、９１ｅ…開口部、１１１…基板部品、１１１ａ…フレーム、１１１ｂ…支持部、１１５…ベース部品、１１７…光通信装置部品、１１９…光通信装置、１２１…樹脂体、１２３…光モジュール、１３１、１３２…基本ユニット、１３３、１３５、１３７…第１〜第３の回路基板、１３９、１４１…第１及び第２の配線部品、１４３、１４５、１４７、１４９…電子部品、１５１…電子部品、１５２…光モジュール、１５３、１５４…光通信装置、１５７…ベース、１５５…カバー、１６１ａ、１６１ｂ…光伝送媒体、１６３、１６５…半導体光素子、１６７…樹脂体、１６９…光通信サブアセンブリ、１５４…１７１…樹脂体、１７３…光モジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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