(57)【要約】【課題】簡易な構成で、且つ磨耗粉の発生が少ない被焼成物の位置規正方法により、良好にパネル構造物の焼成が行えるＰＤＰの製造方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することを目的とする。【解決手段】ローラー２２ａ、２３ａ、２４ａと、セッター１０３との材料を、両者の相対的な関係として、すべり性の良い組み合わせになる様に構成し、且つ、被焼成物の位置ずれが多発する箇所等に、被焼成物をローラーに載せたままの状態で位置規正を行う位置規正手段を設ける。このことにより、簡易な構成で、且つ磨耗粉の発生が少ない被焼成物の位置規正方法が可能であり、それにより、良好に被焼成物の焼成が行えるＰＤＰの製造方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することができる。【選択図】　図３
2004014398.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項２】
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップと、その後、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するステップとを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項３】
前記ローラーの材料が、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料である請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項４】
低膨張率結晶化ガラスが、ＳｉＯ２を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５ｗｔ％有するものである請求項１または２に記載のプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項５】
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行うように構成したプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うように構成したプラズマディスプレイパネルの焼成装置。
【請求項６】
複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行い、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するように構成したプラズマディスプレイパネルの焼成装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うように構成したプラズマディスプレイパネルの焼成装置。
【請求項７】
前記ローラーの材料が、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料である請求項５または６に記載のプラズマディスプレイパネルの焼成装置。
【請求項８】
低膨張率結晶化ガラスが、ＳｉＯ２を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５ｗｔ％有するものである請求項５または６に記載のプラズマディスプレイパネルの焼成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、大画面で、薄型、軽量のディスプレイ装置として知られているプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の製造方法、およびそれに用いられる焼成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰの製造方法は、前面板基板、背面板基板と称する基板の表面に、印刷、乾燥、焼成の各工程を繰り返す厚膜形成工程により、電極、誘電体、蛍光体等のパネル構造物を逐次形成する工程と、最後に、前面板基板と背面板基板とを封着する工程とを有するものであり、乾燥、焼成の工程において焼成装置が用いられる。
【０００３】
ここで、焼成装置としては、大量生産に適した、いわゆるローラーハース式連続焼成炉が用いられる。ローラーハース式連続焼成炉とは、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、基板に形成したパネル構造物を焼成する際には、基板に対する傷の防止などの観点から、セッターと呼ばれる補助基板に基板を載せた状態（以後、この状態のものを被焼成物と記す）で搬送手段により搬送しながら焼成を行うものである。
【０００４】
以上において、パネル構造物を良好に焼成するには、焼成時の基板に対する加熱状態が、基板全面に対して均一であることが重要である。しかしながら、ローラーハース式連続焼成炉においては、ローラーの回転で被焼成物を搬送することから、被焼成物のセッターとローラーとの接触状態によっては、被焼成物が搬送手段上で蛇行したり、偏向したりする場合があり、そのような場合には、基板の均熱性に対する悪影響はもとより、位置ずれの程度が激しい場合、焼成装置内で引っ掛る等、搬送がスムーズに行われなくなる原因となる。
【０００５】
そこで、ローラーハース式連続焼成炉においては、搬送手段上での被焼成物のずれを適宜、規正することが行われるのであるが、その際、ローラーに載った状態のまま位置規正すると、被焼成物のセッターとローラーとの間に擦れが生じ、この擦れによって発生する磨耗粉がパネル構造物に付着または混入すると、パネル構造物の品質が悪影響を受けてしまうという問題がある。
【０００６】
そこで、従来、被焼成物の位置規正を行う場合には、被焼成物を一旦、ローラーから持ち上げ、ローラーから浮かした状態で位置規正をし、その後、再度、被焼成物をローラーに戻すという方法が採られる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のような被焼成物の位置規正の方法だと、被焼成物を持ち上げるための持ち上げ機構が必要になることから、位置規正のための装置構成が複雑になってしまう。また、上述のような規正方法によってでも、持ち上げ機構と被焼成物との間で擦れが発生する場合があり、そのような場合、同様に、発生した磨耗粉によるパネル構造物への悪影響が見られる場合がある。
【０００８】
本発明はこのような現状に鑑みてなされたもので、簡易な構成で、且つ磨耗粉の発生が少ない被焼成物の位置規正方法により、良好にパネル構造物の焼成が行えるＰＤＰの製造方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うものである。
【００１０】
また、上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの製造方法は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップと、その後、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するステップとを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うものである。
【００１１】
また、上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの焼成装置は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行うように構成したプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うように構成したものである。
【００１２】
また、上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルの焼成装置は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行い、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するように構成したプラズマディスプレイパネルの焼成装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うように構成したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
すなわち、本発明の、請求項１に記載の発明は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うものである。
【００１４】
また、請求項２に記載の発明は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物を焼成するステップと、その後、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するステップとを備えるプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うものである。
【００１５】
また、請求項３に記載の発明は、請求項１または２の発明において、ローラーの材料が、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料である。
【００１６】
また、請求項４に記載の発明は、請求項１または２の発明において、低膨張率結晶化ガラスが、ＳｉＯ２を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５ｗｔ％有するものである。
【００１７】
また、請求項５に記載の発明は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段を有し、その搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行うように構成したプラズマディスプレイパネルの製造装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを前記ローラーに載せた状態で行うように構成したものである。
【００１８】
また、請求項６に記載の発明は、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置することにより構成した搬送手段と、複数本のローラーを基板の搬送方向に並べて配置し、且つ、昇降可能に構成した昇降手段とを有し、前記搬送手段によって、セッター上に載せた基板を搬送するとともに、基板に形成したパネル構造物の焼成を行い、焼成後の基板を、搬送手段の終端部から昇降手段へ移送するように構成したプラズマディスプレイパネルの焼成装置であって、前記セッターを低膨張率結晶化ガラスにより構成し、前記ローラーを炭化珪素を有する材料により構成し、前記セッターの位置規正を、前記セッターを昇降手段の前記ローラーに載せた状態で行い、且つ、規正状態を保持したまま昇降手段の昇降を行うように構成したものである。
【００１９】
また、請求項７に記載の発明は、請求項５または６の発明において、ローラーの材料が、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料である。
【００２０】
また、請求項８に記載の発明は、請求項５または６の発明において、低膨張率結晶化ガラスが、ＳｉＯ２を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５ｗｔ％有するものである。
【００２１】
以下に、本発明の一実施の形態について説明するが、本発明の実施の形態はこれに制限されるものではない。
【００２２】
（第１の実施の形態）
ＰＤＰは、ガス放電により紫外線を発生させ、この紫外線で蛍光体を励起して発光させカラー表示を行うものであり、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマディスプレイパネルの主流は、３電極構造の面放電型のものである。そしてその構造は、一方の基板上に平行に隣接した表示電極対を有し、もう一方の基板上に表示電極と交差する方向に配列されたアドレス電極と、隔壁、蛍光体層を有するもので、比較的蛍光体層を厚くすることができ、蛍光体によるカラー表示に適している。
【００２３】
このようなＰＤＰは、液晶パネルに比べて高速の表示が可能であり、視野角が広いこと、大型化が容易であること、自発光型であるため表示品質が高いことなどの理由から、フラットパネルディスプレイの中で最近特に注目を集めており、多くの人が集まる場所での表示装置や家庭で大画面の映像を楽しむための表示装置として各種の用途に使用されている。
【００２４】
ここで、一般的なＰＤＰの構造を図１に示す。ＰＤＰは、前面基板１と背面基板２とから構成されている。前面基板１は、例えばフロート法による硼珪素ナトリウム系ガラス等からなるガラス基板などの透明且つ絶縁性の基板３上に形成された、走査電極４と維持電極５とが対をなすストライプ状の表示電極６と、表示電極６群を覆うように形成された誘電体層７と、誘電体層７上に形成されたＭｇＯからなる保護膜８とにより構成されている。なお、走査電極４および維持電極５は、例えばＩＴＯのような透明かつ導電性の材料で形成された透明電極４ａ、５ａと、この透明電極４ａ、５ａに電気的に接続されるように形成された、例えばＡｇからなるバス電極４ｂ、５ｂとで構成されている。
【００２５】
また、背面基板２は、基板３に対向配置される基板９上に、表示電極６と直交する方向に形成されたアドレス電極１０と、そのアドレス電極１０を覆うように形成された誘電体層１１と、アドレス電極１０間の誘電体層１１上にアドレス電極１０と平行にストライプ状に形成された複数の隔壁１２と、この隔壁１２間に形成した蛍光体層１３とにより構成されている。なお、カラー表示のために前記蛍光体層１３は、通常、赤、緑、青の３色が順に配置されている。
【００２６】
そしてＰＤＰは、以上述べた前面基板１と背面基板２とを、表示電極６とアドレス電極１０とが直交するように微小な放電空間を挟んで対向配置した状態で周囲を封着部材（図示せず）により封止した構成となっており、前記放電空間にはネオン及びキセノンなどを混合してなる放電ガスが封入されている。
【００２７】
このＰＤＰの放電空間は、隔壁１２によって複数の区画に仕切られており、この隔壁１２間に単位発光領域となる複数の放電セルが形成されるように表示電極６が設けられ、表示電極６とアドレス電極１０とが直交して配置されている。そして、アドレス電極１０および表示電極６に印加される周期的な電圧によって放電を発生させ、この放電による紫外線を蛍光体層１３に照射して可視光に変換させることにより、画像表示が行われる。
【００２８】
次に、上述した構成のＰＤＰの製造方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の実施の形態によるＰＤＰの製造方法の工程を示す図である。
【００２９】
まず、前面基板１を製造する前面基板工程について述べる。基板３を受入れる基板受入れ工程（Ｓ１１）の後、基板３上に表示電極６を形成する表示電極形成工程（Ｓ１２）を行う。これは、透明電極４ａおよび５ａを形成する透明電極形成工程（Ｓ１２−１）と、その後に行われるバス電極４ｂおよび５ｂを形成するバス電極形成工程とを有し、バス電極形成工程（Ｓ１２−２）は、例えばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ１２−２−１）と、その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ１２−２−２）とを有する。次に、表示電極形成工程（Ｓ１２）により形成された表示電極６上を覆うように誘電体層７を形成する誘電体層形成工程（Ｓ１３）を行う。これは、鉛系のガラス材料（その組成は、例えば、酸化鉛［ＰｂＯ］７０重量％，酸化硼素［Ｂ２Ｏ３］１５重量％，酸化硅素［ＳｉＯ２］１５重量％。）を含むペーストをスクリーン印刷法で塗布するガラスペースト塗布工程（Ｓ１３−１）と、その後、塗布したガラス材料を焼成するガラスペースト焼成工程（Ｓ１３−２）とを有するものである。その後、誘電体層７の表面に真空蒸着法などで酸化マグネシウム（ＭｇＯ）などの保護膜８を形成する保護膜形成工程（Ｓ１４）を行う。以上により前面基板１が製造される。
【００３０】
次に、背面基板２を製造する背面基板工程について述べる。基板９を受入れる受入れ工程（Ｓ２１）の後、基板９上にアドレス電極１０を形成するアドレス電極形成工程（Ｓ２２）を行う。これは、例えばＡｇなどの導電性ペーストをスクリーン印刷などで塗布する導電性ペースト塗布工程（Ｓ２２−１）と、その後、塗布した導電性ペーストを焼成する導電性ペースト焼成工程（Ｓ２２−２）とを有する。次に、アドレス電極１０の上に誘電体層１１を形成する誘電体層形成工程（Ｓ２３）を行う。これは、ＴｉＯ２粒子と誘電体ガラス粒子とを含む誘電体用ペーストをスクリーン印刷などで塗布する誘電体用ペースト塗布工程（Ｓ２３−１）と、その後、塗布した誘電体用ペーストを焼成する誘電体用ペースト焼成工程（Ｓ２３−２）とを有する。次に、誘電体層１１上のアドレス電極１０の間に隔壁１２を形成する隔壁形成工程（Ｓ２４）を行う。これは、ガラス粒子を含む隔壁用ペーストを印刷などで塗布する隔壁用ペースト塗布工程（Ｓ２４−１）と、その後、塗布した隔壁用ペーストを焼成する隔壁用ペースト焼成工程（Ｓ２４−２）とを有する。そしてその後、隔壁１２間に蛍光体層１３を形成する蛍光体層形成工程（Ｓ２５）を行う。これは、赤色，緑色，青色の各色蛍光体ペーストを作製し、これを隔壁どうしの間隙に塗布する蛍光体ペースト塗布工程（Ｓ２５−１）と、その後、塗布した蛍光体ペーストを焼成する蛍光体ペースト焼成工程（Ｓ２５−２）とを有する。以上により背面基板２が製造される。
【００３１】
次に、以上により製造された前面基板１と背面基板２との封着、そしてその後の真空排気、および放電ガス封入について述べる。まず、前面基板１及び背面基板２のどちらか一方または両方に封着用ガラスフリットからなる封着部材を形成する封着部材形成工程（Ｓ３１）を行う。これは、封着用ガラスペーストを塗布する工程（Ｓ３１−１）と、その後、塗布したガラスペースト内の樹脂成分等を除去するために仮焼するガラスペースト仮焼成する工程（Ｓ３１−２）を有する。次に、前面基板１の表示電極６と背面基板２のアドレス電極１０とが直交して対向するように重ね合わせるための重ね合わせ工程（Ｓ３２）を行い、その後、重ね合わせた両基板を加熱して封着部材を軟化させることによって封着する封着工程（Ｓ３３）を行う。次に、封着された両基板により形成された微小な放電空間を真空排気しながらパネルを焼成する排気・ベーキング工程（Ｓ３４）を行い、その後、放電ガスを所定の圧力で封入する放電ガス封入工程（Ｓ３５）を行うことによりＰＤＰが完成する（Ｓ３６）。
【００３２】
ここで、以上の製造方法における、パネル構造物２であるバス電極４ｂ、５ｂ、誘電体層７、アドレス電極１０、誘電体層１１、隔壁１２、蛍光体層１３、および封着部材（図示せず）の形成工程である、焼成工程で用いられる焼成装置について説明する。
【００３３】
図３は本実施の形態によるＰＤＰの製造方法に用いられる焼成装置の概略構成の断面図である。焼成装置２１は、複数のローラー２２ａを搬送方向に並べて構成した往路用搬送手段２２と、複数のローラー２３ａを搬送方向に並べて構成した復路用搬送手段２３と、複数のローラー２４ａを搬送方向に並べ、且つ、往路用搬送手段２２と復路用搬送手段２３との間を昇降可能に構成したリフター２４とを備えたものである。
【００３４】
被焼成物１０４の基板１０１はＰＤＰの前面板基板１もしくは背面板基板２であり、同じくパネル構造物１０２はバス電極４ｂ、５ｂ、誘電体層７、アドレス電極１０、誘電体層１１、隔壁１２、蛍光体層１３、および封着部材（図示せず）等である。そして、基板１０１の焼成時には、基板１０１への傷の発生を防止する等の理由から、セッター１０３と称する補助基板に載せられた状態（セッター１０３に基板１０１が載せられた状態の構造物を、以後、被焼成物１０４と記す）で、往路用搬送手段２２により搬送される。
【００３５】
以上の構成において、本実施の形態の特徴的な点は、ローラー２２ａ、２３ａ、２４ａと、セッター１０３とを、相対的にすべり性の良い材質の組み合わせとし、且つ、セッターの位置規正をローラーに載せた状態で行うようにしたことである。
【００３６】
相対的にすべり性の良い材質の組み合わせの具体例としては、ローラー７として、ＳｉＣ（炭化珪素）材料を主成分としたものを使用し（以下、ＳｉＣローラーと記す）、またセッター４として、低膨張率結晶化ガラス材料、例えば、日本電気硝子株式会社製のネオセラムＮ−０（商品名）を用いる（以下、ネオセラムセッターと記す）例を挙げることができる。
【００３７】
ＳｉＣローラをさらに詳しく説明すると、ＳｉＣ材料の粉末とバインダーとを混合させた後、ローラ形状に成型し、その後、さらにＳｉ材料とともに加熱することにより、バインダーを焼成・除去するとともに、Ｓｉ材料を溶融させてローラに含浸させたものであり、Ｓｉ金属を２〜５０ｗｔ％、ＳｉＣを９８〜５０ｗｔ％含むＳｉ−ＳｉＣ材料と定義されるものである。
【００３８】
また、ネオセラムは、ＳｉＯ２を５０〜６５ｗｔ％、Ａｌ２Ｏ３を１〜１５ｗｔ％、そして微量のＬｉを有するものである。
【００３９】
また、位置規制手段の一例を図４に示す。図４は昇降手段２４に位置規制手段を設けた例を示すものであり、昇降手段２４での被焼成物１０４の搬送方向に対する正面図である。図４では簡単のために被焼成物１０４の形状は簡略化して示している。被焼成物１０４が昇降手段２４に搬入されると（図４（ａ））、例えばピン形状の規正ガイド２４ｂがローラー２４ａ間から被焼成物１０４のセッター１０３に当接する（図４（ｂ））。このことにより、被焼成物１０４はローラー２４ａ上に載った状態のまま位置規制される。ここで、昇降手段２４によって被焼成物１０４を下降させる際も、被焼成物１０４の位置ずれが発生しやすいので、規正ガイド２４ｂによる規正状態を保ったまま、下降させ、その後、規正ガイド２４ｂによる規正を解除する（図４（ｃ））。
【００４０】
規正ガイド２４ｂを解除された被焼成物１０４（図４（ｄ））は、昇降手段２４から、復路用搬送手段２３へ移送される。上述のような規正方法によると、被焼成物１０４をローラー２４ａから持ち上げる必要がなく、位置規正における、被焼成物１０４の上昇下降の工数が削減され、また、位置規正装置としての構成も簡素化されたものとすることができる。
【００４１】
上述の例では位置規正手段が昇降手段に設けられた例を示したが、位置ずれの発生頻度が高い箇所を重点的に同様の位置規正手段を設けてもよい。
【００４２】
次に、上述したような焼成装置２１を用いた焼成工程について説明する。まず、往路用搬送手段２２の始端部２２ｂに、被焼成物１０４を載せる。そして、被焼成物１０４は往路用搬送手段２２によって焼成装置２１の上段通路２２ｃへ導入され、そのまま往路搬送手段２２で搬送されながら、まず加熱部において、上段通路２２ｃ内部に設けられたヒーター（図示せず）等の加熱手段からの加熱により、所定の焼成温度にまで加熱され焼成される。その後、徐冷部において、被焼成物１０４は、往路用搬送手段２２の終端部２２ｄに向かって冷却されながら搬送される。次に、被焼成物１０４は、往路用搬送手段２２の搬送終端部２２ｄに搬送された後も、そのまま搬送が行われ、リフター２４に到達する。そして、リフター２４に到達した被焼成物１０４は、リフター２４により復路用搬送手段２３と接続する高さにまで降下された後、往路用搬送手段２２での搬送方向とは逆の方向に搬送されることで、復路用搬送手段２３の搬送始端部２３ｂへ移送される。その後、被焼成物１０４は復路用搬送手段２３によって、冷却部である下段通路２３ｃ内を搬送されながら常温にまで冷却される。被焼成物１０４が復路用搬送手段２３の搬送終端部２３ｄに到達すると、焼成を終えた基板１０１はセッター１０３から取り出される。そして、空のセッター１０３は、再び、上段位置の往路搬送手段２２の搬送始端部２２ｂに移動し、ここで次の基板１０１が載置されて、再度、焼成のために、上段通路２２ｃ内に導入される。
【００４３】
ここで、上述のような本実施の形態によるＰＤＰの製造方法で用いる焼成装置２１においては、ローラー２２ａ、２３ａ、２４ａと、セッター１０３との材料を、両者の相対的な関係として、すべり性の良い組み合わせになる様に構成し、且つ、被焼成物をローラーに載せたままの状態で位置規正を行う位置規正手段を設けているので、パネル構造物１０２への悪影響を与える、ローラー２２ａ、２３ａ、２４ａと、セッター１０３との磨耗粉の発生は低減され、且つ、簡易な構成で被焼成物１０４の位置ずれに対する規正を行うことが可能である。
【００４４】
また、位置規正手段の構成が簡易であることから、位置規正手段を、被焼成物１０４の位置ずれが発生する箇所等に、手軽に設けることができ、このことにより位置ずれの修正効果を更に高めることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、簡易な構成で、且つ磨耗粉の発生が少ない被焼成物の位置規正方法が可能であり、それにより、良好に被焼成物の焼成が行えるＰＤＰの製造方法およびそれに用いられる焼成装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの構成を示す断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの製造方法の工程を示す工程流れ図
【図３】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの焼成装置の構成を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態のプラズマディスプレイパネルの焼成装置の昇降手段における規正手段の一例を示す図
【符号の説明】
２２　往路用搬送手段
２２ａ　ローラー
２３　復路用搬送手段
２３ａ　ローラー
２４　昇降手段
２４ａ　ローラー
１０１　基板
１０２　パネル構造物
１０３　セッター
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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