(57)【要約】【課題】流動性を低下させずに、ワイヤの変形量が小さく、片面封止型のパッケージに使用した場合にも反り変形の少ないエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）フェノール樹脂の少なくともいずれかが（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂及び（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂のいずれか一方又は両方を含有し、かつ、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を含有するエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。【選択図】　　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）フェノール樹脂の少なくともいずれかが（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂及び（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂のいずれか一方又は両方を含有し、かつ、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【請求項２】
（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂のいずれか１種又は２種以上を含有する請求項１記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物が３級ホスフィンと置換又は非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含む請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂が式（Ｉ）で示される樹脂である請求項１〜３のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１】
2004043667.tif 000032
（ここで、式（Ｉ）中のＲ１及びＲ２は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【請求項５】
（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂が下記一般式（ＩＩ）で示される樹脂である請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化２】
2004043667.tif 000033
（ここで、一般式（ＩＩ）中のＲ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数を示し、（ｌ＋ｍ）は、平均値であり１〜１１の正数を示す。ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体のいずれでも良い。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数を示す。）
【請求項６】
（Ｇ）無機充填材をさらに含有し、その配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％である請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂である請求項２〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化３】
2004043667.tif 000034
（ここで、式（ＩＩＩ）中のＲ６は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【請求項８】
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂である請求項２〜７のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化４】
2004043667.tif 000035
（ここで、一般式（ＩＶ）中のＲ７及びＲ８は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【請求項９】
硫黄原子含有型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂である請求項２〜８のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化５】
2004043667.tif 000036
（ここで、一般式（Ｖ）中のＲ９は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【請求項１０】
（Ｈ）可とう剤をさらに含有する請求項１〜９のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、成形材料、積層板用又は接着剤の材料として好適なエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、成形材料、積層板用、接着剤用材料等にエポキシ樹脂が広範囲に使用され、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品の素子封止の分野ではエポキシ樹脂組成物が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が成形性、電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性等の諸特性にバランスがとれているためである。特に、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂とフェノールノボラック硬化剤の組み合わせはこれらのバランスに優れており、ＩＣ封止用成形材料のベース樹脂として主流になっている。また、硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール等のアミン化合物、ホスフィン類、ホスホニウム等のリン化合物が一般に使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、電子部品のプリント配線板への高密度実装化が進んでおり、これに伴い電子部品は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になりつつある。ＩＣ、ＬＳＩなどの表面実装型ＩＣは、実装密度を高くするために素子のパッケージに対する占有体積がしだいに大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。
また、さらなる小型軽量化に対応すべく、パッケージの形態もＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）といったものから、より多ピン化に対応しやすく、かつより高密度実装が可能なＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）を含めたＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）へ移行しつつある。これらのパッケージは近年、高速化、多機能化を実現するために、フェースダウン型、積層（スタックド）型、フリップチップ型、ウェハーレベル型等、新しい構造のものが開発されている。また、ＢＧＡを作製する際の樹脂封止工程も従来の１チップ１キャビティの封止方法に変わって、複数のチップを１キャビティで封止する、いわゆる一括モールド型の封止方法が開発され、生産効率の向上、低コスト化が図られている。この一括モールド型の電子部品装置では、特に厳しい流動特性が封止用成形材料に求められる。
【０００４】
ＢＧＡは、基板上に搭載した素子を成形材料によって封止するものであり、電子部品装置の形状が片面封止であること、基板と成形材料との物性値の差異等が原因で、成形温度から室温まで冷却した時、又はリフロー温度まで昇温させた時、電子部品装置中心部を起点とし、反り変形が生じやすいという問題がある。この反り変形に伴って、素子搭載用基板に同一面となるように配置した複数のボールが、場所によって高低差が生じ、このような状態でパッケージＤ／Ｃ動作検査工程等の試験を行った場合、コネクタ接続に支障をきたし、十分な検査を行えない等の不具合が発生することがある。また、電子部品装置を実装基板に表面実装した時、ボールの一部が対応する配線層に完全に接続されず、接続部の信頼性を低下させることがある。
【０００５】
そこで、この反り変形量を低減する手法としては、封止用エポキシ樹脂成形材料に用いられるベース樹脂の高Ｔｇ化、封止用エポキシ樹脂の低膨張率化により封止用エポキシ樹脂成形材料と基板との収縮率の差を小さくする方法、封止用エポキシ樹脂成形材料の弾性率低減によりリフロー時や室温でパッケージにかかる応力を緩和する方法等が試みられている。具体的には、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂に多官能型樹脂を使用して架橋密度を高めることによりベース樹脂を高Ｔｇ化することができ、充填剤を高充填することで封止用エポキシ樹脂成形材料の膨張率を低減することができるが、これらの手法では封止用エポキシ樹脂成形材料の流動性の低下を招く。
【０００６】
さらにパッケージの狭ピッチ化が進み、ＩＣチップのボンディングワイヤの変形いわゆるワイヤ流れが以前に増して問題となっている。ワイヤの変形度合いが大きいと隣のワイヤと接触しショートする不良が発生する。
【０００７】
本発明は、このような状況に鑑みなされたもので、流動性を低下させずに、ワイヤの変形量が小さく、片面封止型のパッケージ等に使用した場合にも反り変形の少ないエポキシ樹脂組成物、及びこのエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、サリチルアルデヒド型の樹脂、ベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合樹脂から選ばれる１種類以上の樹脂及び３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を必須成分として配合することにより、流動性を低下させずに、ワイヤの変形量が小さく、片面封止型のパッケージに使用した場合にも反り変形の少ないエポキシ樹脂組成物が得られ、上記の目的を達成しうることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は以下に関する。
（１）（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂及び（Ｃ）硬化促進剤を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）フェノール樹脂の少なくともいずれかが（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂及び（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂のいずれか一方又は両方を含有し、かつ、（Ｃ）硬化促進剤が（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
【００１０】
（２）（Ａ）エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂のいずれか１種又は２種以上を含有する上記（１）記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１１】
（３）（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物が３級ホスフィンと置換又は非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加反応物を含む上記（１）又は（２）に記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１２】
（４）（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂が式（Ｉ）で示される樹脂である上記（１）〜（３）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化６】
2004043667.tif 000002
（ここで、式（Ｉ）中のＲ１及びＲ２は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００１３】
（５）（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂が下記一般式（ＩＩ）で示される樹脂である上記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化７】
2004043667.tif 000003
（ここで、一般式（ＩＩ）中のＲ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数を示し、（ｌ＋ｍ）は、平均値であり１〜１１の正数を示す。ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体のいずれでも良い。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数を示す。）
【００１４】
（６）（Ｇ）無機充填材をさらに含有し、その配合量がエポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％である上記（１）〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
（７）ビフェニル型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂である上記（２）〜（６）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化８】
2004043667.tif 000004
（ここで、式（ＩＩＩ）中のＲ６は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１５】
（８）ジフェニルメタン型エポキシ樹脂が下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂である上記（２）〜（７）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化９】
2004043667.tif 000005
（ここで、一般式（ＩＶ）中のＲ７及びＲ８は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１６】
（９）硫黄原子含有型エポキシ樹脂が下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂である上記（２）〜（８）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【化１０】
2004043667.tif 000006
（ここで、一般式（Ｖ）中のＲ９は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００１７】
（１０）（Ｈ）可とう剤をさらに含有する上記（１）〜（９）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【００１８】
（１１）上記（１）〜（１０）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物により封止された素子を備えた電子部品装置。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）フェノール樹脂の少なくともいずれかに、（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂及び（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂のいずれか一方を含有していることが必要であり、両方を含有していてもよい。
【００２０】
本発明において用いられる（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂としては、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物を原料とする樹脂であれば特に制限はないが、サリチルアルデヒド骨格を持つ化合物とフェノール性水酸基を有する化合物とのノボラック型フェノール樹脂等のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂、又はその水酸基をグリシジルエーテル化したエポキシ樹脂等のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が好ましく、下記一般式（Ｉ）で示される樹脂がより好ましい。
【化１１】
2004043667.tif 000007
（ここで、式（Ｉ）中のＲ１及びＲ２は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示し、ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００２１】
上記一般式（Ｉ）で示される（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂の中でも下記一般式（ＶＩ）で示される樹脂がさらに好ましい。このような樹脂としては、すべてのＸが水素原子の場合ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が、すべてのＸがグリシジル基の場合ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１２】
2004043667.tif 000008
（ここで、式（ＶＩ）中のＸは水素原子又はグリシジル基を示す。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００２２】
本発明において用いられる（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂としては、ベンズアルデヒド骨格を有する化合物を原料とする樹脂とアラルキル型樹脂の共重合樹脂であれば特に制限はないが、下記一般式（ＩＩ）で示される樹脂が好ましい。
【化１３】
2004043667.tif 000009
（ここで、一般式（ＩＩ）中のＲ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｘは水素原子又はグリシジル基を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数を示し、（ｌ＋ｍ）は、平均値であり１〜１１の正数を示す。ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体のいずれでも良い。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数を示す。）
【００２３】
上記一般式（ＩＩ）で示される（Ｅ）ベンズアルデヒド型の樹脂とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂の中でも下記一般式（ＶＩＩ）で示される樹脂がさらに好ましい。このような樹脂としては、すべてのＸが水素原子の場合ＨＥ−５１０（住金ケミカル株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１４】
2004043667.tif 000010
（ここで、一般式（ＶＩＩ）中のＸは水素原子又はグリシジル基を示す。ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数を示し、（ｌ＋ｍ）は、平均値であり１〜１１の正数を示す。ｌ個の構成単位及びｍ個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体のいずれでも良い。）
【００２４】
反り変形量低減の観点からは、（Ｄ）サリチルアルデヒド型の樹脂と（Ｅ）ベンズアルデヒド型とアラルキル型の樹脂との共重合樹脂の合計量が、（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂との合計量に対して、３０重量％以上含むことが好ましく、５０重量％以上含むことがより好ましい。また、（Ｄ）成分と（Ｅ）成分とは前述の樹脂であれば特に制限はないが、フェノール樹脂又は／及びエポキシ樹脂を含むことが好ましく、フェノール樹脂を３０重量％以上含むことがより好ましい。
【００２５】
本発明のエポキシ樹脂組成物には（Ａ）エポキシ樹脂として一般に使用されている１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を用いることができる。そのようなエポキシ樹脂としては、特に制限はないが、例えば、
フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したノボラック型エポキシ樹脂；
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換又は非置換のビフェノール、スチルベン系フェノール類等のジグリシジルエーテル（ビスフェノール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂）、
ブタンジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のアルコール類のグリシジルエーテル；
フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸等のカルボン酸類のグリシジルエステル型エポキシ樹脂；
アニリン、イソシアヌル酸等の窒素原子に結合した活性水素をグリシジル基で置換したもの等のグリシジル型またはメチルグリシジル型のエポキシ樹脂；
分子内のオレフィン結合をエポキシ化して得られるビニルシクロヘキセンジエポキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン等の脂環型エポキシ樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
テルペン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
多環芳香環変性フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ナフタレン環含有フェノール樹脂のグリシジルエーテル；
ハロゲン化フェノールノボラック型エポキシ樹脂；
ハイドロキノン型エポキシ樹脂；
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂；
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；
ジフェニルメタン型エポキシ樹脂；
フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物；
硫黄原子含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００２６】
これらの２種以上を組み合わせて併用してもよい。なかでも、反り変形量低減の観点からは下記一般式（ＶＩＩＩ）等で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂やベンズアルデヒド型エポキシ樹脂とアラルキル型エポキシ樹脂との共重合樹脂が好ましい。また、流動性の観点からは、下記一般式（ＩＩＩ）等で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、下記一般式（ＩＶ）等で示されるジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び下記一般式（Ｖ）等で示される硫黄原子含有型エポキシ樹脂が好ましく、エポキシ樹脂がビフェニル型エポキシ樹脂、ジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び硫黄原子含有型エポキシ樹脂のいずれか１種又は２種以上を含有することが好ましい。
耐リフロー性の観点からは、下記一般式（ＩＸ）〜（ＸＩＩ）のいずれかで示されるエポキシ樹脂が好ましい。これらのエポキシ樹脂は、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【００２７】
【化１５】
2004043667.tif 000011
（ここで、一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）、（ＶＩＩＩ）〜（ＸＩＩ）中のＲ６〜Ｒ１９は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数、ｐは１又は０を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数で（ｌ＋ｍ）は平均値であり１〜１１の正数を示す。ｉは０〜３の整数、ｊは０〜２の整数、ｋは０〜４の整数を示す。）
【００２８】
上記一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）、（ＶＩＩＩ）〜（ＸＩＩ）中のＲ６〜Ｒ１９について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例えば式（ＩＩＩ）中の１６個のＲ６の全てが同一でも異なっていてもよいの意味である。他のＲ７〜Ｒ１９についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ６〜Ｒ１９はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えば式（ＩＶ）中のＲ７とＲ８の全てについて同一でも異なっていてもよい。
【００２９】
上記一般式（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂としては、ｌ個の構成単位、ｍ個の構成単位、ｐ個の構成単位及び（１−ｐ）個の構成単位をランダムに含むランダム共重合体、交互に含む交互共重合体、規則的に含む共重合体、ブロック状に含むブロック共重合体が挙げられ、これらのいずれか１種を単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３０】
上記一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）、（ＶＩＩＩ）〜（ＸＩＩ）で示されるエポキシ樹脂の中でも特に式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂、式（ＩＶ）で示されるジフェニルメタン型エポキシ樹脂及び（Ｖ）で示される硫黄原子含有型エポキシ樹脂が流動性の点でより好ましく、（ＶＩＩＩ）で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が反り変形量低減の観点より好ましい。流動性の観点からは、上記一般式（ＩＩＩ）〜（Ｖ）のエポキシ樹脂を合わせて（Ａ）成分全体に対して３０重量％以上含んでいることが好ましく、５０重量％以上含んでいることがより好ましい。
【００３１】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、すべてのＲ２０がメチル基の場合ＹＸ−４０００Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が、すべてのＲ２０が水素原子の場合は４，４´−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ビフェニル等が、すべてのＲ２０が水素原子の場合とすべてのＲ２０がメチル基の場合の混合品はＹＬ−６１２１Ｈ（ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１６】
2004043667.tif 000012
（ここで、式（ＸＩＩＩ）中のＲ２０は水素原子又はメチル基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００３２】
上記一般式（ＩＶ）で示されるジフェニルメタン型エポキシ樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＩＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ＹＳＬＶ−８０ＸＹ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１７】
2004043667.tif 000013
（ここで、式（ＸＩＶ）中のｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００３３】
上記一般式（Ｖ）で示される硫黄原子含有型エポキシ樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＶ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ（新日鐵化学株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１８】
2004043667.tif 000014
（ここで、式（ＸＶ）中のｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００３４】
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＶＩ）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（日本化薬株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化１９】
2004043667.tif 000015
（ここで、式（ＸＶＩ）中のｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００３５】
本発明のエポキシ樹脂組成物に用いられる（Ｂ）フェノール樹脂としては特に制限はないが、例えば、一般に使用されている１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有するフェノール樹脂で、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα−ナフトール、β−ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド類とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂；
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂；
メラミン変性フェノール樹脂；
テルペン変性フェノール樹脂；
フェノール類及び／又はナフトール類とジシクロペンタジエンから共重合により合成される、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型ナフトール樹脂；
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂；
多環芳香環変性フェノール樹脂；
ビフェニル型フェノール樹脂；
トリフェニルメタン型フェノール樹脂；
これら２種以上を共重合して得たフェノール樹脂などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
なかでも、耐リフロー性及び流動性の観点からは下記一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）のいずれかで示されるフェノール樹脂が好ましい。さらに、反り変形量低減の観点からは下記一般式（ＸＶＩＩ）又は（ＸＶＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。これら一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）のいずれかで示されるフェノール樹脂は、２種以上を組み合わせて併用してもよい。
【００３７】
【化２０】
2004043667.tif 000016
（ここで、一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）中のＲ２１〜Ｒ３４は水素原子又は炭素数１〜１２のアルキル基及びアリール基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは平均値であり０〜１０の正数を示し、ｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数で（ｌ＋ｍ）は平均値であり１〜１１の正数を示す。ｉは０〜３の整数、ｋは０〜４の整数、ｑは０〜５の整数を示す。）
【００３８】
上記一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）中のＲ２１〜Ｒ３４について、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよいの意味は、例えば式（ＸＶＩＩ）中のｉ個のＲ２１の全てが同一でも相互に異なっていてもよいの意味である。他のＲ２２〜Ｒ３４についても式中に含まれるそれぞれの個数について全てが同一でも相互に異なっていてもよいとの意味である。また、Ｒ２１〜Ｒ３４はそれぞれが同一でも異なっていてもよい。例えばＲ２１とＲ２２の全てについて同一でも異なっていてもよく、Ｒ２３〜Ｒ２５の全てについて同一でも異なっていてもよい。
上記一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）中のｎは０〜１０の範囲、（ｌ＋ｍ）は１〜１１の範囲であることが必要で、ｎが１０を、（ｌ＋ｍ）が１１を超えた場合は（Ｂ）成分の溶融粘度が高くなるため、エポキシ樹脂組成物の溶融成形時の粘度も高くなり、未充填不良やボンディングワイヤ（素子とリードを接続する金線）の変形を引き起こしやすくなる。１分子中の平均ｎは０〜４の範囲、平均（ｌ＋ｍ）は１〜５の範囲に設定されることが好ましい。
【００３９】
上記一般式（ＸＶＩＩ）〜（ＸＸＩＩＩ）で示されるフェノール樹脂の中でも特に式（ＸＶＩＩ）で示されるサリチルアルデヒド型フェノール樹脂及び式（ＸＶＩＩＩ）で示されるベンズアルデヒド型とフェノールアラルキル型との共重合型フェノール樹脂が、反り変形量が少ないという点でより好ましい。反り変形の観点からは、（Ｄ）成分に含まれる式（ＸＶＩＩ）及び（Ｅ）成分に含まれる（ＸＶＩＩＩ）のフェノール樹脂を合わせて（Ｂ）成分全体に対して３０重量％以上含んでいることが好ましく、５０重量％以上含んでいることがより好ましい。
【００４０】
式（ＸＶＩＩ）で示されるサリチルアルデヒド型フェノール樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＸＩＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。このようなフェノール樹脂としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２１】
2004043667.tif 000017
（ここで、式（ＸＸＩＶ）中のｎは、平均値であり０〜１０の正数を示す。）
【００４１】
式（ＸＶＩＩＩ）で示されるベンズアルデヒド型とフェノールアラルキル型との共重合型フェノール樹脂の中でも特に下記一般式（ＸＸＶ）で示されるフェノール樹脂が好ましい。このようなフェノール樹脂としては、ＭＥＨ−７５００（明和化成株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２２】
2004043667.tif 000018
（ここで、式（ＸＸＶ）中のｌ、ｍはそれぞれ平均値であり０〜１１の正数で、（ｌ＋ｍ）は平均値であり１〜１１の正数を示す。）
【００４２】
本発明において（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂との配合比率は、全エポキシ樹脂のエポキシ当量に対する全フェノール樹脂の水酸基当量の比率（フェノール樹脂中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）で０．５〜２．０の範囲に設定されることが好ましく、０．７〜１．５がより好ましく、０．８〜１．３がさらに好ましい。この比率が０．５未満ではエポキシ樹脂の硬化が不充分となり、硬化物の耐熱性、耐湿性及び電気特性が劣る傾向があり、２．０を超えるとフェノール樹脂成分が過剰なため硬化が不充分となったり、硬化樹脂中に多量のフェノール性水酸基が残るため電気特性及び耐湿性が悪くなったりする傾向がある。
【００４３】
本発明において用いられる（Ｃ）硬化促進剤としては、（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を含有すれば特に制限はなく、（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物を単独で用いても、それ以外の硬化促進剤を１種又は２種以上併用してもよい。
本発明において用いられる（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物としては、硬化促進剤として働くものであれば特に制限されるものではないが、（Ｋ）３級ホスフィンと置換又は非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加反応物が好ましい。なかでも、流動性の観点から下記一般式（ＸＸＶＩ）で示されるホスフィン化合物と下記一般式（ＸＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物との付加反応物がより好ましい。
【化２３】
2004043667.tif 000019
（ここで、式（ＸＸＶＩ）中のＲ３５〜Ｒ３７は、炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。また、式（ＸＸＶＩＩ）中のＲ３８〜Ｒ４０は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３８とＲ３９が結合して環状構造となっていてもよい。）
【００４４】
上記一般式（ＸＸＶＩ）中のＲ３５〜Ｒ３７は、炭素数１〜１２の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１２の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基等が挙げられる。
【００４５】
炭素数１〜１２の置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。
炭素数１〜１２の置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基等のアリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、ジメチルアミノフェニル基、ジエチルアミノフェニル基等のアミノ基置換アリール基、ヒドロキシフェニル基、ジヒドロキシフェニル基等の水酸基置換アリール基、クロロフェニル基、ブロモフェニル基等のハロゲン置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。なかでも、置換又は非置換のアルキル基及びアリール基が好ましい。
【００４６】
上記一般式（ＸＸＶＩＩ）中のＲ３８〜Ｒ４０は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示すが、炭素数１〜１８の炭化水素基としては特に制限はなく、例えば、炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂環式炭化水素基、炭素数１〜１８の置換又は非置換の芳香族炭化水素基等が挙げられる。
炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂肪族炭化水素基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基等のアルキル基、アリル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシル基、ｎ−ブトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基等のアルコキシ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基等のアルキルアミノ基、メチルチオ基、エチルチオ基、ブチルチオ基、ドデシルチオ基等のアルキルチオ基、アミノ基置換アルキル基、アルコキシ置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、アリール基置換アルキル基等の置換アルキル基、アミノ基置換アルコキシ基、水酸基置換アルコキシ基、アリール基置換アルコキシ基等の置換アルコキシ基などが挙げられる。
【００４７】
炭素数１〜１８の置換又は非置換の脂環式炭化水素基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等及びこれらにアルキル基、アルコキシ基、アリール基、水酸基、アミノ基、ハロゲン等が置換したものなどが挙げられる。
炭素数１〜１８の置換又は非置換の芳香族炭化水素基としては、例えば、フェニル基、トリル基等のアリール基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、ｔ−ブチルフェニル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、ｔ−ブトキシフェニル基等のアルコキシ基置換アリール基、フェノキシ基、クレゾキシ基等のアリーロキシ基、フェニルチオ基、トリルチオ基、ジフェニルアミノ基など、及びこれらにアミノ基、ハロゲン等が置換したもの等が挙げられる。
なかでも、水素原子、置換又は非置換のアルキル基、置換又は非置換のアルコキシ基、置換又は非置換のアリーロキシ基、置換又は非置換のアリール基、置換又は非置換のアルキルチオ基及び置換又は非置換のアリールチオ基が好ましい。
【００４８】
上記一般式（ＸＸＶＩ）で示されるホスフィン化合物の中でも、吸湿時の硬化性の観点からは、トリシクロヘキシルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジオクチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、オクチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン等が好ましい。
吸湿時の硬化性と耐リフロー性のバランスの観点からは、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリ−ｏ−トリルホスフィン、トリ−ｍ−トリルホスフィン、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィン、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィン、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィン、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィン、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィン等のフェニル基に電子供与性置換基を一つ以上有するアリール基を二つ以上有するトリアリールホスフィン化合物が好ましい。
耐リフロー性の観点からは、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィン、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の電子供与性置換基を一つ以上有するアリール基を二つ以上有しないトリアリールホスフィン化合物が好ましい。
【００４９】
また、上記一般式（ＸＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物は、Ｒ３８とＲ３９が結合し環状構造となっていてもよい。本発明において用いられる、Ｒ３８とＲ３９が結合して環状構造をとる多環式のキノン化合物としては、特に制限はないが、例えば、置換したテトラメチレン基、テトラメチン基等が結合した下記一般式（ＸＸＶＩＩＩ）〜（ＸＸＸ）のいずれかで示される多環式キノン化合物等が挙げられる。
【化２４】
2004043667.tif 000020
（ここで、式（ＸＸＶＩＩＩ）〜（ＸＸＸ）中のＲ４０は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示す。）
【００５０】
上記一般式（ＸＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物のなかでも、ホスフィン化合物との反応性の観点からは１，４−ベンゾキノン及びメチル−１，４−ベンゾキノンが好ましく、吸湿時の硬化性の観点からは、２，３−ジメトキシ−１，４ベンゾキノン、２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、メトキシ−１，４−ベンゾキノン等のアルコキシ基置換１，４−ベンゾキノン、及び２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノン、メチル−１，４−ベンゾキノン等のアルキル基置換１，４−ベンゾキノンが好ましく、保存安定性の観点からは、２，５−ジ−ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、ｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノンが好ましい。
【００５１】
一般式（ＸＸＶＩ）で示されるホスフィン化合物と一般式（ＸＸＶＩＩ）で示されるキノン化合物との付加反応物の構造としては、例えば、下記一般式（ＸＸＸＩ）で示される化合物が挙げられる。
【化２５】
2004043667.tif 000021
（ここで、式（ＸＸＸＩ）中のＲ３５〜Ｒ３７は、炭素数１〜１２の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよく、Ｒ３８〜Ｒ４０は、水素原子又は炭素数１〜１８の炭化水素基を示し、それぞれ全てが同一でも異なっていてもよい。Ｒ３８とＲ３９が結合して環状構造となっていてもよい。）
【００５２】
（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物のなかでも、吸湿時の硬化性の観点からは、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等の少なくとも一つのアルキル基を有する３級ホスフィンと置換及び非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加反応物が好ましく、なかでも、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等のトリアルキルホスフィンと置換及び非置換の１，４−ベンゾキノンとの付加反応物がより好ましい。
【００５３】
吸湿時の硬化性と耐リフロー性のバランスの観点からは、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等のフェニル基に電子供与性置換基を一つ以上有するアリール基を二つ以上有するホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物が好ましい。
【００５４】
耐リフロー性の観点からは、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと２，３−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと２，５−ジメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと２，５−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等の電子供与性置換基を一つ以上有するアリール基を二つ以上有しないホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物が好ましい。
【００５５】
また、保存安定性の観点からは、トリシクロヘキシルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジ−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとフェニル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等が好ましく、なかでも、トリシクロヘキシルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジブチルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジオクチルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとｔ−ブチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等の３級ホスフィン化合物とｔ−ブチル基を有するキノン化合物との付加反応物がより好ましい。
【００５６】
上記のなかでも、ホスフィン化合物とキノン化合物との反応性の観点からは、トリシクロヘキシルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリシクロヘキシルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリブチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリオクチルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、シクロヘキシルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ブチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、オクチルジフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジシクロヘキシルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリス−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｏ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリ−ｍ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｐ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ビス−（ｏ−メトキシフェニル）フェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｐ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｏ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジ−ｍ−トリルフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｐ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−（ｏ−メトキシフェニル）ホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｐ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｏ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、ジフェニル−ｍ−トリルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物、トリフェニルホスフィンとメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物等の３級ホスフィンと１，４−ベンゾキノン又はメチル−１，４−ベンゾキノンとの付加反応物がより好ましい。
【００５７】
（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物の製造方法としては特に制限はないが、例えば、原料として用いられるホスフィン化合物とキノン化合物とを両者が溶解する有機溶媒中で付加反応させて単離する方法、（Ｂ）成分のフェノール樹脂中で付加反応させる方法等が挙げられ、後者の方法においては単離せずにそのまま硬化剤中に溶解した状態で、エポキシ樹脂組成物の配合成分として用いることができる。
（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物は、１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５８】
また、本発明の樹脂組成物には、（Ｃ）硬化促進剤として、（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物以外に、エポキシ樹脂とフェノール樹脂との硬化反応を促進する硬化促進剤として一般に用いられているものを１種又は２種以上併用することができる。これらの硬化促進剤としては、例えば、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン−５、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７等のジアザビシクロアルケンなどのシクロアミジン化合物、その誘導体、それらのフェノールノボラック塩及びこれらの化合物に無水マレイン酸、１，４−ベンゾキノン、２，５−トルキノン、１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルベンゾキノン、２，６−ジメチルベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−５−メチル−１，４−ベンゾキノン、２，３−ジメトキシ−１，４−ベンゾキノン、フェニル−１，４−ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタンなどのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の三級アミン類及びこれらの誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類、テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート等のテトラ置換ホスホニウム・テトラ置換ボレート、２−エチル−４−メチルイミダゾール・テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩、トリフェニルホスフィン、ジフェニル（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、トリアルキルホスフィン、ジアルキルアリールホスフィン、アルキルジアリールホスフィン等の有機ホスフィン類、これら有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体、これら有機ホスフィン類とキノン化合物以外のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物などが挙げられる。
【００５９】
これらの硬化促進剤を併用する場合、（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物の配合量は併せて、（Ｃ）硬化促進剤の全体量に対して３０重量％以上が好ましく、より好ましくは５０重量％以上で、さらに好ましくは７０重量％以上である。（Ｆ）３級ホスフィンとキノン化合物との付加反応物の配合量が３０重量％未満であると流動性が低下し、本発明の効果が少なくなる傾向がある。
（Ｃ）硬化促進剤の合計配合量は、硬化促進効果が得られれば特に制限はないが、吸湿時硬化性及び流動性の観点からは（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）フェノール樹脂の合計量１００重量部に対して０．１〜１０重量部が好ましく、１〜７重量部がより好ましい。０．１重量部未満では短時間で硬化させることが困難で、１０重量部を超えると硬化速度が速すぎて良好な成形品が得られない場合が生じる傾向がある。
【００６０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、（Ｇ）無機充填剤を必要に応じてさらに配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、（Ｇ）無機充填剤を配合することが好ましい。本発明において用いられる（Ｇ）無機充填剤としては、一般に封止用成形材料に用いられるもので特に限定はないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラス、アルミナ、炭酸カルシウム、ケイ酸ジルコニウム、ケイ酸カルシウム、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア、タルク、クレー、マイカ等の微粉未、又はこれらを球形化したビーズなどが挙げられる。さらに、難燃効果のある無機充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、マグネシウムと亜鉛の複合水酸化物等の複合金属水酸化物、硼酸亜鉛などが挙げられる。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましい。これらの無機充填剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００６１】
（Ｇ）無機充填剤の配合量は、本発明の効果が得られれば特に制限はないが、エポキシ樹脂組成物に対して８０〜９５重量％の範囲であることが好ましい。これら無機充填剤は硬化物の熱膨張係数、熱伝導率、弾性率等の改良を目的に配合するものであり、配合量が７０重量％未満ではこれらの特性の改良が不十分となる傾向があり、９５重量％を超えるとエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇して流動性が低下し成形が困難になる傾向がある。
また、（Ｇ）無機充填剤の平均粒径は１〜５０μｍが好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。１μｍ未満ではエポキシ樹脂組成物の粘度が上昇しやすく、５０μｍを超えると樹脂成分と無機充墳剤とが分離しやすくなり、硬化物が不均一になったり硬化物特性がばらついたり、狭い隙間への充填性が低下したりする傾向がある。
流動性の観点からは、（Ｇ）無機充填剤の粒子形状は角形より球形が好ましく、（Ｇ）無機充填剤の粒度分布は広範囲に分布したものが好ましい。例えば、無機充填剤を８５重量％以上配合する場合、その７０重量％以上を球状粒子とし、０．１〜８０μｍという広範囲に分布したものが好ましい。このような無機充填剤は最密充填構造をとりやすいため配合量を増加させても材料の粘度上昇が少なく、流動性に優れたエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００６２】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、陰イオン交換体を必要に応じて配合することができる。特にエポキシ樹脂組成物を封止用成形材料として用いる場合には、封止される素子を備える電子部品装置の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、陰イオン交換体を配合することが好ましい。本発明において用いられる陰イオン交換体としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、例えば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらを単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。なかでも、下記一般式（ＸＸＸＩＩ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
【化２６】
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ　……（ＸＸＸＩＩ）
（０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の整数）
これらの陰イオン交換体の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜３０重量％の範囲が好ましく、１〜５重量％がより好ましい。
【００６３】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂組成物には、樹脂成分と無機充填剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することができる。
カップリング剤の配合量は、（Ｇ）無機充填剤に対して０．０５〜５重量％であることが好ましく、０．１〜２．５重量％がより好ましい。０．０５重量％未満では、フレームとの接着性が低下する傾向があり、５重量％を超えるとパッケージの成形性が低下する傾向がある。
【００６４】
上記カップリング剤としては、例えば、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−［ビス（β−ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−（β−アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ−（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル−アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらのなかでも、二級アミノ基を有するカップリング剤が流動性及びワイヤ流れの観点から好ましい。
【００６５】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、（Ｈ）可とう剤として、シリコーンオイル、シリコーンゴム粉末等の応力緩和剤などを必要に応じて配合することができる。（Ｈ）可とう剤を配合することにより、さらにパッケージ等の電子部品装置の反り変形量を低減させることができる。使用できる（Ｈ）可とう剤としては、一般に使用されている公知の可とう剤（応力緩和剤）であれば特に限定されるものではない。一般に使用されている可とう剤としては、例えば、シリコーン系、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリエーテル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系等の熱可塑性エラストマー、ＮＲ（天然ゴム）、ＮＢＲ（アクリロニトリル−ブタジエンゴム）、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンパウダー等のゴム粒子、メタクリル酸メチル−スチレン−ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）、メタクリル酸メチル−シリコーン共重合体、メタクリル酸メチル−アクリル酸ブチル共重合体等のコア−シェル構造を有するゴム粒子等が挙げられ、これらを単独で用いても２種以上組み合わせて用いてもよい。なかでも、シリコーン系可とう剤が好ましく、シリコーン系可とう剤としては、エポキシ基を有するもの、アミノ基を有するもの、これらをポリエーテル変性したもの等が挙げられる。このようなシリコーン系可とう剤のなかでも下記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）〜（ＸＸＸＶ）で示される化合物が好ましい。
【化２７】
2004043667.tif 000022
（ここで、Ｒ４１〜Ｒ５０、Ｒ５３〜Ｒ６１、Ｒ６３〜Ｒ６８は炭素数１〜６の炭化水素基、Ｒ５１はポリアルキレンエーテル基、アリール基、アルコキシ基、エステル基若しくはこれらの基を有する一価の有機基、又は炭素数５以上の炭化水素基、Ｒ５２及びＲ６２はエポキシ基を有する一価の有機基、Ｒ６９及びＲ７０はアミノ基を有する一価の有機基を示し、ｘ１〜ｘ３、ｙ１、ｙ２、ｚ１は１以上の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＩＩＩ）〜（ＸＸＸＩＶ）で示される化合物は、繰り返し単位のランダム共重合体であることが好ましい。
【００６６】
一般式（ＸＸＸＩＩＩ）に示される化合物のなかでもさらに下記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示される化合物が好ましく、このような化合物としてＢＹ１６−８７６（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２８】
2004043667.tif 000023
（ここで、ｘ１、ｙ１、ｚ１は１以上の整数を示し、ａは０〜５０の整数、ｂは１〜５０の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩ）で示される化合物は、繰り返し単位のランダム共重合体であることが好ましく、共重合モル比は、ｘ１／ｙ１が２／１〜１／８で、ｘ１／ｚ１が２／１〜１／２であることが好ましく、ｘ１／ｙ１が１／１〜１／６で、ｘ１／ｚ１が１／１であることがより好ましい。また、モル比ａ／ｂは２／１〜１／２が好ましく、０／１〜１／１がより好ましい。
【００６７】
一般式（ＸＸＸＩＶ）に示される化合物のなかでもさらに下記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示される化合物が好ましく、このような化合物としてＳＦ８４１１（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名）、ＳＦ８４１３（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化２９】
2004043667.tif 000024
（ここで、ｘ２、ｙ２は１以上の整数を示す。）
上記一般式（ＸＸＸＶＩＩ）で示される化合物は、繰り返し単位のランダム共重合体であることが好ましい。
【００６８】
一般式（ＸＸＸＶ）に示される化合物のなかでもさらに下記一般式（ＸＸＸＶＩＩＩ）で示される化合物が好ましく、このような化合物としてＸ−２２−１６１Ａ（信越化学工業株式会社製商品名）、Ｘ−２２−１６１Ｅ（信越化学工業株式会社製商品名）等が市販品として入手可能である。
【化３０】
2004043667.tif 000025
（ここで、ｘ３は１以上の整数を示す。）
【００６９】
必要に応じて、（Ｈ）可とう剤を２種以上併用してもかまわない。また、これら２種以上を予め溶融混合して用いてもかまわない。また、これら１種以上を（Ａ）成分又は／及び（Ｂ）成分又は／及び（Ｃ）成分の一部又は全部と予め溶融混合して用いてもかまわない。（Ｈ）成分の合計配合量としては、効果が得られる配合量であれば、限定されるものではないが、（Ａ）成分に対して５〜６０重量％が好ましく、１０〜４０重量％がさらに好ましい。５重量％未満では反り変形に対する効果が現われにくい傾向があり、６０重量％を超えると、成形性、特に硬化性が低下する傾向がある。
【００７０】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、カーボンブラック、有機染料、有機顔料、酸化チタン、鉛丹、ベンガラ等の公知の着色剤を配合してもよい。
【００７１】
本発明のエポキシ樹脂組成物には、成形時に金型との良好な離型性を持たせるため離型剤を配合してもよい。本発明において用いられる離型剤としては特に制限はなく従来公知のものを用いることができるが、例えば、カルナバワックス、モンタン酸、ステアリン酸等の高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、モンタン酸エステル等のエステル系ワックス、酸化ポリエチレン、非酸化ポリエチレン等のポリオレフィン系ワックス等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。中でも、酸化型又は非酸化型のポリオレフィン系ワックスが好ましく、その配合量としては（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．０１〜１０重量％が好ましく、０．１〜５重量％がより好ましい。ポリオレフィン系ワックスの配合量が０．０１重量％未満では離型性が不十分な傾向があり、１０重量％を超えると接着性が阻害されるおそれがある。ポリオレフィン系ワックスとしては、例えば市販品ではヘキスト社製のＨ４、ＰＥ、ＰＥＤシリーズ等の数平均分子量が５００〜１００００程度の低分子量ポリエチレンなどが挙げられる。また、ポリオレフィン系ワックスに他の離型剤を併用する場合、その配合量は（Ａ）エポキシ樹脂に対して０．１〜１０重量％が好ましく、０．５〜３重量％がより好ましい。
【００７２】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、難燃性を付与する目的で、従来公知の難燃剤を添加することができる。例えば、臭素化エポキシ樹脂等のハロゲン含有化合物、酸化アンチモン等のアンチモン含有化合物、赤燐、リン酸エステル等のリン含有化合物、メラミン、メラミン誘導体、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体、メラミン変性フェノール樹脂等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン／窒素含有化合物、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化モリブデン、フェロセン等の金属化合物がある。これらの中でも、硬化性の観点からは、臭素化エポキシ樹脂と酸化アンチモンの組み合わせが好ましく、高温放置特性の観点から臭素化エポキシ等のハロゲン原子を含有しない難燃剤、例えば、リン酸エステルが好ましい。耐湿性の観点からは、赤燐を含有しない難燃剤が好ましい。
難燃剤の配合量は、難燃効果が達成されれば特に制限はないが、（Ａ）エポキシ樹脂に対して１〜３０重量％が好ましく、２〜１５重量％がより好ましい。
【００７３】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、各種成分を均一に分散混合できるのであれば、いかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の成分をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。例えば、上述した成分の所定量を均一に撹拌、混合し、予め７０〜１４０℃に加熱してあるニーダー、ロール、エクストルーダー等で混練、冷却し、粉砕するなどの方法で得ることができる。成形条件に合うような寸法及び重量でタブレット化すると使いやすい。
【００７４】
本発明で得られるエポキシ樹脂組成物により素子を封止して得られる電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明のエポキシ樹脂組成物で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、例えば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物を用いてトランスファ成形などにより封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ　Ｉｎｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ　Ｌｅａｄｅｄ　Ｃｈｉｐ　Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｊ−ｌｅａｄ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ　Ｓｍａｌｌ　Ｏｕｔｌｉｎｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ　Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明のエポキシ樹脂組成物で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、裏面に配線板接続用の端子を形成した有機基板の表面に素子を搭載し、バンプまたはワイヤボンディングにより素子と有機基板に形成された配線を接続した後、本発明のエポキシ樹脂組成物で素子を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ　Ｓｉｚｅ　Ｐａｃｋａｇｅ）などが挙げられる。また、プリント回路板にも本発明のエポキシ樹脂組成物は有効に使用できる。
【００７５】
本発明のエポキシ樹脂組成物を用いて、電子部品装置を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【００７６】
【実施例】
次に本発明の実施例を示すが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜１９、比較例１〜１４）
エポキシ樹脂としてはエポキシ当量１９６のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ−４０００Ｈ）、エポキシ当量１７６のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２：ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＬ−６１２１Ｈ）、エポキシ当量１６７のサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂３：日本化薬株式会社製商品名ＥＰＰＮ−５０２Ｈ）、エポキシ当量１９２のジフェニルメタン型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂４：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−８０ＸＹ）、エポキシ当量２４５の硫黄原子含有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂５：新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ−１２０ＴＥ）を用意した。
【００７７】
実施例のフェノール樹脂としては水酸基当量１０６のサリチルアルデヒド型フェノール樹脂（フェノール樹脂１：明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ−７５００）、水酸基当量１５６のベンズアルデヒド型とアラルキル型との共重合型フェノール樹脂（フェノール樹脂２：住金ケミカル株式会社製商品名ＨＥ−５１０）、比較例のフェノール樹脂としては水酸基当量１７６のザイロック型フェノール樹脂（フェノール樹脂３：三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬ−２２５）、水酸基当量１０６のフェノールノボラック樹脂（硬化剤４：日立化成工業株式会社製商品名ＨＰ−８５０Ｎ）を用意した。
【００７８】
実施例の硬化促進剤としてはトリブチルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１）、シクロヘキシルジフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤２）、トリフェニルホスフィンと１，４−ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤３）、比較例の硬化促進剤としては、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤４）を用意した。
【００７９】
無機充填剤としては平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカを用い、その他の添加成分としてはカップリング剤としてγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、着色剤としてカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ−１００）、離型剤としてカルナバワックス（株式会社セラリカＮＯＤＡ製）、可とう剤として、エポキシ当量２９００、２５℃における動粘度３２００ｍｍ２／ｓのポリエーテル変性エポキシシリコーンオイル（東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社商品名ＢＹ１６−８７６）、難燃剤として三酸化アンチモン及びエポキシ当量３９３、軟化点８０℃、臭素含有量４８重量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（臭素化エポキシ）を用意した。
これらを用いて表１〜３に示す重量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１５分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１９、比較例１〜１４のエポキシ樹脂組成物を得た。
【００８０】
【表１】
2004043667.tif 000026
【００８１】
【表２】
2004043667.tif 000027
【００８２】
【表３】
2004043667.tif 000028
【００８３】
実施例１〜１９、比較例１〜１４のエポキシ樹脂組成物を、次の各試験により評価した。評価結果を表４〜６に示す。
なお、エポキシ樹脂組成物の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力７ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１７５℃で６時間行った。
（１）スパイラルフロー（流動性の指標）
ＥＭＭＩ−１−６６に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、上記条件でエポキシ樹脂組成物を成形して流動距離（ｃｍ）を測定した。
（２）熱時硬度
エポキシ樹脂組成物を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
【００８４】
（３）ワイヤ変形量（ワイヤ流れの指標）
１０ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍ（面積１００ｍｍ２）、パッドピッチ８０μｍのテスト用シリコンチップを搭載し、直径１８μｍ、最大長さ３ｍｍの金線（ワイヤ）でワイヤボンディングを施した、外形２０ｍｍ×２０ｍｍ、半導体チップ上面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体チップ裏面の封止材の厚さ０．５ｍｍ、半導体装置の総厚み１．５ｍｍのＬＱＦＰパッケージを、エポキシ樹脂組成物を用いて上記条件で成形、後硬化して作製し、ソフトＸ線測定装置（ソフテックス社製ＰＲＯ−ＴＥＳＴ　１００型）を用いて、電圧１００ｋＶ、電流１．５ｍＡの条件で、半導体装置の透視観察を行ってワイヤ変形量を求め、ワイヤ流れを評価した。図１に示すように、観察はフレーム面に対し垂直方向から行い、ワイヤボンディングの最短距離Ｌ（半導体チップ１の端子部３とリード４を結ぶ直線距離）及びワイヤ２の最大変位量Ｘを測定し、（Ｘ／Ｌ）×１００をワイヤ変形量（％）とした。
【００８５】
（４）パッケージ反り変形量
図２に示すように、縦４８ｍｍ×横１７１ｍｍ×厚さ０．１５ｍｍのポリイミド基板５に、ダイボンドフィルム（日立化成工業株式会社製商品名ＤＦ−４００）６を裏面に貼付した、チップサイズ９．７ｍｍ×６．０ｍｍ×０．４ｍｍ厚（面積５８ｍｍ２）、パッドピッチ８０μｍの半導体チップ７を配置し、圧着温度２００℃、荷重１．９６Ｎ、圧着時間１０秒の条件で圧着し、さらに１８０℃で１時間ベークを行った後、直径３０μｍ、長さ５ｍｍの金ワイヤ９でワイヤボンディングし、次に、封止用エポキシ樹脂成形材料１０を用いて、半導体チップ搭載面を上記条件でトランスファ成形し、１６０℃で５時間後硬化を行い、半田ボール８を有する一括モールド型のＢＧＡパッケージを作製した。
図３に示すように、作製したＢＧＡパッケージを平坦な床面１１に置き、パッケージの中央部を床面に押さえつけて、パッケージ両端部が床面から浮き上がった高さ（ａ、ｂ）を測定し、両端部の高さの平均値（（ａ＋ｂ）／２）を反り変形量（ｍｍ）とした。
【００８６】
【表４】
2004043667.tif 000029
【００８７】
【表５】
2004043667.tif 000030
【００８８】
【表６】
2004043667.tif 000031
【００８９】
実施例１〜１９は、流動性、熱時硬度、ワイヤ変形量、パッケージ反り変形量いずれにも優れている。特に、パッケージ反り変形量の点では可とう剤を用いた実施例４、１０、１３及び１７が優れる。
これに対して、本発明の（Ｆ）成分を含有しない比較例１〜１０ではいずれも流動性及びワイヤ変形量の点で劣り、本発明の（Ｄ）又は（Ｅ）成分を含有しない比較例１１〜１４ではいずれもパッケージ反り変形量の点で劣っている。
【００９０】
【発明の効果】
本発明になるエポキシ樹脂組成物は、流動性に優れ、ワイヤの変形量が小さく、かつ、片面封止型のパッケージ等に使用した場合は反り変形が少なく、このエポキシ樹脂組成物を用いてＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品を封止すれば、実施例で示したように成形性が良好で、反り変形量に優れる電子部品装置を得ることができるので、その工業的価値は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ワイヤ変形量の測定方法を示す概略図である。
【図２】（ａ）は一括モールド型ＢＧＡパッケージの上面（一部透視）図である。（ｂ）は（ａ）の部分拡大縦断面図である。
【図３】パッケージ反り変形量の測定方法を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１：半導体チップ
２：ワイヤ
３：端子部（ボンディングパット）
４：リード（配線板の端子部）
５：ポリイミド基板
６：ダイボンドフィルム
７：半導体チップ
８：半田ボール
９：金ワイヤ
１０：封止用エポキシ樹脂成形材料（封止材）
１１：床面
ａ、ｂ：パッケージ両端部が床面から浮き上がった高さ
Ｌ：ワイヤボンディングの最短距離（半導体チップの端子部とリードを結ぶ直線距離）
Ｘ：ワイヤの最大変位量
【図１】
2004043667.tif 000037
【図２】
2004043667.tif 000038
【図３】
2004043667.tif 000039