(57)【要約】【課題】たとえば通信距離の不足により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを、後工程の検査においても確実に不良品と判断されるように処理することのできるＩＣ製品検査装置。【解決手段】ＲＦ−ＩＤメディア（１１）の動作を検査するための検査部（１，２）と、検査部において不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にするための処理部（３）とを備えている。処理部は、不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップ（１１ａ）またはアンテナ（１１ｂ）を少なくとも部分的に打ち抜くための打抜手段（３１）を有する。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦ−ＩＤメディアの製品検査を行うＩＣ製品検査装置において、
ＲＦ−ＩＤメディアの動作を検査するための検査部と、
検査部において不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にするための処理部とを備えていることを特徴とするＩＣ製品検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップまたはアンテナを少なくとも部分的に打ち抜くための打抜手段を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ製品検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのアンテナを切断するための切断手段を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ製品検査装置。
【請求項４】
前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップを破壊するための破壊手段を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ製品検査装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのアンテナを短絡させるための短絡手段を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣ製品検査装置。
【請求項６】
ＲＦ−ＩＤメディアの製品検査を行うＩＣ製品検査方法において、
ＲＦ−ＩＤメディアの動作を検査し、
検査により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にすることを特徴とするＩＣ製品検査方法。
【請求項７】
ＲＦ−ＩＤメディアの製品検査を行うＩＣ製品検査方法であって、
ＲＦ−ＩＤメディアの動作を検査する工程と、
検査により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのアンテナをレーザーにより切断して通信不可状態にする工程と、
検査により良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアの表面の所定領域にレーザーにより識別情報が表現される形状を加工する工程とを有することを特徴とするＩＣ製品検査方法。
【請求項８】
前記所定領域には、Ｘ線により検出可能な材料からなる層が表面に形成されていることを特徴とする請求項７に記載のＩＣ製品検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣ製品検査装置および方法に関し、特にＲＦ−ＩＤメディアの製品検査に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、たとえば細長く延びたフィルムに等間隔で一列に形成された多数のＩＣインレットの製品検査を順次行うＩＣ製品検査装置が知られている。ＩＣインレットは、ＩＣチップ（ＩＣモジュール）とアンテナとから構成される平板状のＲＦ−ＩＤメディアであり、ＩＣ製品の一種である。
【０００３】
ＩＣ製品検査装置では、通信が不可能な場合や通信距離が不足している場合に、当該ＩＣインレットは不良品と判断される。ここで、アンテナまたはＩＣチップが不良であるとき、あるいはアンテナとＩＣチップとの接続が不良であるときに、ＩＣインレットが通信不可になる。また、製造誤差等によりアンテナに所要の特性を確保することができないとき、ＩＣインレットの通信距離が不足する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来技術では、通信不可により不良品と判断されたＩＣインレットの場合、後工程の検査においても確実に不良品と判断される。しかしながら、通信距離の不足により不良品と判断されたＩＣインレットの場合、後工程の検査において誤って良品と判断される恐れがある。
【０００５】
本発明は、前述の課題に鑑みてなされたものであり、たとえば通信距離の不足により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを、後工程の検査においても確実に不良品と判断されるように処理することのできるＩＣ製品検査装置および方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明では、ＲＦ−ＩＤメディアの製品検査を行うＩＣ製品検査装置において、
ＲＦ−ＩＤメディアの動作を検査するための検査部と、
検査部において不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にするための処理部とを備えていることを特徴とするＩＣ製品検査装置を提供する。
【０００７】
本発明の好ましい態様によれば、前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップまたはアンテナを少なくとも部分的に打ち抜くための打抜手段を有する。あるいは、前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのアンテナを切断するための切断手段を有することが好ましい。
【０００８】
あるいは、前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのＩＣチップを破壊するための破壊手段を有することが好ましい。あるいは、前記処理部は、前記不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアのアンテナを短絡させるための短絡手段を有することが好ましい。
【０００９】
また、別の局面によれば、ＲＦ−ＩＤメディアの製品検査を行うＩＣ製品検査方法において、
ＲＦ−ＩＤメディアの動作を検査し、
検査により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にすることを特徴とするＩＣ製品検査方法を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態を、添付図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の実施形態にかかるＩＣ製品検査装置の構成を概略的に示す図である。また、図２は、細長く延びたフィルムに検査対象である多数のＩＣインレットが等間隔で一列に形成されている様子を示す図である。
【００１１】
さらに、図３は、本実施形態における処理部の構成および動作を示す図である。また、図４は、本実施形態における処理結果を説明する図である。さらに、図５は、第１変形例にかかる処理部を説明する図である。また、図６は、第２変形例にかかる処理部を説明する図である。さらに、図７は、第３変形例にかかる処理部を説明する図である。
【００１２】
まず、図２を参照すると、検査対象である多数のＩＣ製品としてのＩＣインレット１１が、細長く延びたフィルム１２に、その長手方向に沿って等間隔を隔てて形成されている。なお、各ＩＣインレット１１は、ＩＣチップ１１ａとアンテナ１１ｂとから構成された平板状のＲＦ−ＩＤメディアである。
【００１３】
図１を参照すると、本実施形態では、多数のＩＣインレット１１が形成されたフィルム１２が矢印に沿って搬送される。本実施形態のＩＣ製品検査装置は、リーダー・ライター１と、リーダー・ライター１に接続された制御部２と、制御部２に接続された処理部３とを備えている。リーダー・ライター１は、ＲＦ−ＩＤメディアであるＩＣインレット１１に対して情報の読取りおよび情報の書込みを行う機能を有する。
【００１４】
制御部２は、リーダー・ライター１の出力に基づいてＩＣインレット１１の動作を検査する機能を有する。したがって、リーダー・ライター１および制御部２は、各ＩＣインレット１１の製品検査を行うための検査部を構成している。処理部３は、リーダー・ライター１および制御部２による製品検査に基づいて不良品と判断された当該ＩＣインレット１１を通信不可状態にする機能を有する。
【００１５】
図３（ａ）を参照すると、処理部３は、検査部（１，２）において通信距離不足により不良品と判断されたＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａまたはアンテナ１１ｂを少なくとも部分的に打ち抜くための打抜手段として、鉛直方向に沿って往復駆動される打抜部３１ａと受け部３１ｂとを備えている。打抜手段（３１ａ，３１ｂ）では、図３（ｂ）および（ｃ）に示すように、打抜部３１ａの下降動作によりＩＣインレット１１の一部が打ち抜かれ、打ち抜かれた部分１１ｃが受け部３１ｂの内部に収納される。
【００１６】
こうして、図４（ａ）に示すような形態を初期的に有するＩＣインレット１１において、図４（ｂ）に示すようにＩＣチップ１１ａが全体的に打ち抜かれ、打抜部３２ａが形成される。あるいは、図４（ｃ）に示すようにアンテナ１１ｂが部分的に打ち抜かれ、打抜部３２ｂが形成される。その結果、通信距離の不足により不良品と判断されたＩＣインレット１１を、後工程の検査においても確実に不良品と判断されるように処理することができる。
【００１７】
なお、上述の実施形態では、不良品と判断されたＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａまたはアンテナ１１ｂを少なくとも部分的に打ち抜くことにより、ＩＣインレット１１を通信不可状態にしている。しかしながら、これに限定されることなく、処理部３の構成について様々な変形例が可能である。
【００１８】
第１変形例では、図５に示すように、不良品と判断されたＩＣインレット１１のアンテナ１１ｂを切断するための切断手段として、回転駆動されるロータリーカッター３３ａ（図５（ａ）を参照）を備えた処理部、あるいは鉛直方向に沿って往復駆動されるブレード３３ｂ（図５（ｂ）を参照）を備えた処理部を採用することができる。第１変形例では、ＩＣインレット１１のアンテナ１１ｂの所定位置に切断線３３ｃ（図５（ｃ）を参照）が形成され、ＩＣインレット１１が通信不可状態になる。
【００１９】
また、第２変形例では、図６に示すように、不良品と判断されたＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａ（図６では不図示）を破壊するための破壊手段として、鉛直方向に沿って往復駆動される回転ローラー３４ａと固設された回転ローラー３４ｂとを備えた処理部を採用することができる。こうして、ギャップを狭くした一対の回転ローラー３４ａと３４ｂとの間を通過させることにより、ＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａが破壊されて通信不可状態になる。
【００２０】
あるいは、図示を省略したが、不良品と判断されたＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａを非接触方式で破壊するための破壊手段として、ＩＣインレット１１のＩＣチップ１１ａに強磁界を作用させる手段を備えた処理部を採用することができる。この場合、強磁界の作用により誘導電圧が大きくなり、ＩＣチップ１１ａに対して過電流が流れる。その結果、ＩＣチップ１１ａの内部回路が破壊され、ＩＣインレット１１が通信不可状態になる。
【００２１】
また、第３変形例では、図７に示すように、不良品と判断されたＩＣインレット１１のアンテナ１１ｂを短絡（ショート）させるための短絡手段として、アンテナ１１ｂの線間を跨ぐように導電ペースト（導電インクなど）３５ｂを塗るためのシリンジ３５ａを備えた処理部を採用することができる。この場合、導電ペースト３５ｂを介してアンテナ１１ｂがショートし、ＩＣインレット１１が通信不可状態になる。なお、導電ペーストを用いることなく、アンテナ１１ｂの線間を跨ぐように金属箔を貼ることもできる。また、導電ペーストを用いることなく、たとえばアンテナ１１ｂの線間を跨ぐようにステープルを打ち込むこともできる。
【００２２】
なお、上述の実施形態では、細長く延びたフィルムに等間隔で形成されたＩＣインレットに対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、連続用紙の形態を有する台紙（剥離紙）に間隔を隔てて剥離容易に貼付されたＩＣインレットに対して本発明を適用することもできる。また、搬送ベルトに間隔を隔てて配置されたＩＣインレット単体に対して本発明を適用することもできる。
【００２３】
また、上述の実施形態では、ＩＣインレットの製品検査に対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、他の適当なＩＣ製品（ＲＦ−ＩＤメディア）に対して本発明を適用することもできる。さらに、上述の実施形態では、通信距離不足により不良品と判断されたＩＣインレットに対して本発明を適用しているが、これに限定されることなく、通信不可により不良品と判断されたＩＣインレットに対しても本発明を適用することができる。
【００２４】
図８は、本発明の第２実施形態にかかるＩＣ製品検査方法を概略的に説明する図である。第２実施形態では、図８（ａ）に示すように、処理前の状態において、ＩＣインレット１１の表面の所定領域には、銀からなる層すなわちＡｇ層が形成された識別情報領域８１が設けられている。ＩＣインレット１１は、たとえば上述の実施形態にしたがって、その動作が検査される。
【００２５】
その結果、検査により不良品と判断された場合、図８（ｂ）に示すように、ＩＣインレット１１のアンテナ１１ｂにレーザーにより切断線８２を形成して、すなわちアンテナ１１ｂをレーザーにより切断して通信不可状態にする。一方、検査により良品と判断された場合、図８（ｃ）に示すように、識別情報領域８１に、識別情報（この実施形態では識別番号「１２８」）を表現したレーザー穴８３を形成する。
【００２６】
第２実施形態では、Ｘ線により検出可能な材料からなる層すなわちＡｇ層が識別情報領域８１の表面に形成されているので、図８（ｄ）に示すように、ＩＣインレット１１に対して樹脂シートを積層した後にＸ線により識別情報を透視して製品を識別することができる。なお、第２実施形態においては、Ｘ線により識別可能とするためにＡｇ層を設けてＡｇ層に対してレーザーにより加工を施しているが、超音波により識別する場合にはＡｇ層を設ける必要はなく、ＩＣインレット１１の表面のＩＣチップ１１ａとアンテナ１１ｂ以外の所定領域に、識別情報を表現した貫通穴もしくは凹部をレーザーにより加工することにより、超音波により識別することが可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを通信不可状態にすることにより、通信距離の不足により不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアを、後工程の検査においても確実に不良品と判断されるように処理することができる。
【００２８】
また、レーザーを用いた方法においては、不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアの場合にレーザーによりアンテナを切断することによって確実に不良品と判断されるように処理することができると共に、良品と判断された場合にはレーザーにより識別情報を加工することによって、複数の層を積層して製品化された場合でも、超音波によりこの識別情報を外部から認識することが可能になるので、非破壊で管理を行うことができる。
【００２９】
また、Ｘ線により検出可能な材料からなる層が表面に形成された領域が設けられたＲＦ−ＩＤメディアを検査する場合においては、不良品と判断されたＲＦ−ＩＤメディアの場合にはレーザーによりアンテナを切断することによって確実に不良品と判断されるように処理することができると共に、良品と判断された場合にはＸ線により検出可能な材料からなる層が表面に形成された領域にレーザーにより識別情報を加工することによって、複数の層を積層して製品化された場合でも、Ｘ線を照射することによりこの識別情報を外部から認識することが可能になるので、非破壊で管理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態にかかるＩＣ製品検査装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】細長く延びたフィルムに検査対象である多数のＩＣインレットが等間隔で一列に形成されている様子を示す図である。
【図３】本実施形態における処理部の構成および動作を示す図である。
【図４】本実施形態における処理結果を説明する図である。
【図５】第１変形例にかかる処理部を説明する図である。
【図６】第２変形例にかかる処理部を説明する図である。
【図７】第３変形例にかかる処理部を説明する図である。
【図８】本発明の第２実施形態にかかるＩＣ製品検査方法を概略的に説明する図である。
【符号の説明】
１　リーダー・ライター
２　制御部
３　処理部
３１ａ　打抜部
３１ｂ　受け部
３３ａ　ロータリーカッター
３３ｂ　ブレード
３４ａ，３４ｂ　回転ローラー
３５ａ　シリンジ
１１　ＩＣインレット
１１ａ　ＩＣチップ
１１ｂ　アンテナ
１２　フィルム
８１　識別情報領域
８２　切断線
８３　レーザー穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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