(57)【要約】【課題】有機ＥＬ素子との貼り合わせに好適なカラーフィルタを提供し、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子の製造方法を提供する。【解決手段】このカラーフィルタｃでは、有機ＥＬ層８２の発光方向（厚み方向）に位置する透明基板１上の有機ＥＬ層８２側にブラックマトリックス３が形成されている。ブラックマトリックス３の開口３１には複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが形成されている。ブラックマトリックス３上には、スペーサ６と、スペーサ６を支持するための土台Ｂと、遮光壁６１とが形成されている。ここで、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷは、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低いので、このカラーフィルタｃを有機ＥＬ素子ｅに貼り合わせる際に、有機ＥＬ層８２の損傷を抑制でき、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子ｅｄを実現できる。【選択図】  図２
2004335224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機ＥＬ層の発光方向に位置する透明基板上の前記有機ＥＬ層側に形成されたブラックマトリックスと、前記ブラックマトリックスの開口に形成された複数の着色樹脂領域と、前記有機ＥＬ層と前記透明基板との間に介在するスペーサとを備えたカラーフィルタであって、
前記ブラックマトリックス上に遮光壁が形成されており、
前記遮光壁の前記透明基板からの高さは、前記スペーサの前記透明基板からの高さよりも低いことを特徴とするカラーフィルタ。
【請求項２】
前記スペーサを支持するための土台が形成された後に、前記スペーサ及び前記遮光壁は同時に形成されることを特徴とする請求項１に記載のカラーフィルタ。
【請求項３】
前記スペーサ及び前記遮光壁は、感光性樹脂から成ることを特徴とする請求項１又は２に記載のカラーフィルタ。
【請求項４】
前記遮光壁は、光散乱性を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のカラーフィルタ。
【請求項５】
前記有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ素子上に光硬化性樹脂を塗布する工程と、
前記有機ＥＬ素子に対向するように請求項１〜４のいずれか一項に記載のカラーフィルタを位置合わせして貼り合わせる工程と、
前記光硬化性樹脂に対して光を照射して前記光硬化性樹脂を硬化させることで前記有機ＥＬ素子と前記カラーフィルタとを接着する工程と、
を備えたことを特徴とする有機ＥＬ表示素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はカラーフィルタ及び有機ＥＬ表示素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示素子に用いるカラーフィルタとして、スペーサが形成されたカラーフィルタが知られている（特許文献１参照）。このスペーサは、着色樹脂領域を重ね合わせて形成された土台に支持されている。
【０００３】
さらに、無機ＥＬ表示素子に用いるカラーフィルタとして、スペーサが形成されたカラーフィルタが知られている（特許文献２参照）。このスペーサは、無機ＥＬ素子とカラーフィルタとの接触を防止している。さらに、このスペーサは遮光性を有しており、且つ着色樹脂領域間に形成されている。これにより、このスペーサは、隣接する着色樹脂領域からの光漏れを抑制している。
【０００４】
【特許文献１】
特許第３２５５１０７号公報
【特許文献２】
特許第２７６６０９６号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、隣接する着色樹脂領域からの光漏れを抑制する遮光性スペーサを有するカラーフィルタの場合、当該カラーフィルタを有機ＥＬ素子に貼り合わせる際に、スペーサと有機ＥＬ素子との接触面積は大きくなる。このため、微小な粉塵等がスペーサと有機ＥＬ素子との間に介在すると、貼り合わせ時に粉塵が有機ＥＬ層を押圧することで、有機ＥＬ層が損傷するリスクが増大する。特に、有機ＥＬ層は圧力に対して非常に弱く化学的にも不安定であるため、貼り合わせの際に有機ＥＬ層が損傷すると、有機ＥＬ表示素子の信頼性が低下してしまう。一方、このような遮光性スペーサを設けないと、隣接する着色樹脂領域からの光漏れにより有機ＥＬ表示素子のコントラストが低下してしまう。
【０００６】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、有機ＥＬ素子との貼り合わせに好適なカラーフィルタを提供し、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のカラーフィルタは、有機ＥＬ層の発光方向に位置する透明基板上の有機ＥＬ層側に形成されたブラックマトリックスと、ブラックマトリックスの開口に形成された複数の着色樹脂領域と、有機ＥＬ層と透明基板との間に介在するスペーサとを備えたカラーフィルタであって、ブラックマトリックス上に遮光壁が形成されており、遮光壁の透明基板からの高さは、スペーサの透明基板からの高さよりも低いことを特徴とする。
【０００８】
なお、「透明基板」における「基板」は樹脂フイルム等の「薄膜」を含むものである。
【０００９】
本発明のカラーフィルタによれば、有機ＥＬ層から発光した光は、発光方向に位置する透明基板に入射する。透明基板には、ブラックマトリックス及び複数の着色樹脂領域が形成されており、ブラックマトリックスに照射された光は遮蔽され、着色樹脂領域に入射した光は、当該着色樹脂領域を透過することで波長選択されて外部に出力される。ここで、ブラックマトリックス上には遮光壁が形成されているので、有機ＥＬ層から発光した光が光漏れにより隣接する着色樹脂領域を透過することは抑制される。それ故に、このカラーフィルタを用いれば、隣接する複数の着色樹脂領域に入射する光同士の相互干渉が抑制され、高コントラストの有機ＥＬ表示素子を実現できる。
【００１０】
また、上述のように、有機ＥＬ層は圧力に対して非常に弱いものであるため、有機ＥＬ素子とカラーフィルタを貼り合わせる際に、かかる遮光壁自体が有機ＥＬ層を損傷し、有機ＥＬ表示素子の信頼性が低下するおそれがある。しかしながら、このカラーフィルタでは、遮光壁の透明基板からの高さがスペーサの透明基板からの高さよりも低い。このため、貼り合わせの際に、スペーサのみが有機ＥＬ素子に接触しており、遮光壁は有機ＥＬ素子に接触することがない。したがって、本発明のカラーフィルタは貼り合わせに好適であり、このカラーフィルタを用いれば有機ＥＬ層の損傷を抑制でき、信頼性に優れた有機ＥＬ表示素子を実現できる。
【００１１】
また、本発明のカラーフィルタでは、スペーサを支持するための土台が形成された後に、スペーサ及び遮光壁は同時に形成されることを特徴とする。このカラーフィルタでは、まずスペーサを支持するための土台が形成される。しかる後、スペーサ及び遮光壁が同時に形成される。その結果、遮光壁の透明基板からの高さは、スペーサの透明基板からの高さよりも低くなっている。したがって、スペーサと遮光壁を同時に形成できるので、カラーフィルタを製造する際の製造工程を簡略化できる。
【００１２】
また、本発明のカラーフィルタにおけるスペーサ及び遮光壁は、感光性樹脂から成ることを特徴とする。このカラーフィルタでは、スペーサ及び遮光壁が感光性樹脂から成るので、これらはフォトリソグラフィー法により形成され得る。このため、スペーサ及び遮光壁の微細加工性を向上できる。
【００１３】
また、本発明のカラーフィルタにおける遮光壁は、光散乱性を有することを特徴とする。遮光壁が光散乱性を有していると、有機ＥＬ層から発光して遮光壁に入射する光は遮光壁に吸収されずに散乱される。これにより、有機ＥＬ層から発光した光を効率的に外部に出射できる。
【００１４】
さらに、本発明の有機ＥＬ表示素子の製造方法は、（１）有機ＥＬ層を有する有機ＥＬ素子上に光硬化性樹脂を塗布する工程と、（２）有機ＥＬ素子に対向するように上述のカラーフィルタを位置合わせして貼り合わせる工程と、（３）光硬化性樹脂に対して光を照射して光硬化性樹脂を硬化させることで有機ＥＬ素子とカラーフィルタとを接着する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１５】
この製造方法では、カラーフィルタと有機ＥＬ素子との間隙に充填された光硬化性樹脂が光の照射により硬化することで、両者が接着し固定される。このため、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ層に侵入せずに有機ＥＬ表示素子を製造できる。ここで、本発明のカラーフィルタでは、遮光壁が形成されているため、前述のように高コントラストの有機ＥＬ表示素子を製造することができる。また、本発明のカラーフィルタでは、遮光壁の透明基板からの高さがスペーサの透明基板からの高さよりも低い。それ故、このカラーフィルタを有機ＥＬ素子に貼り合わせる際に、スペーサのみが有機ＥＬ素子に接触しており、遮光壁は有機ＥＬ素子に接触することがないので、有機ＥＬ層の損傷を抑制できる。したがって、この製造方法を用いれば、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子を製造することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態に係るカラーフィルタ及び有機ＥＬ表示素子の製造方法について説明する。なお、同一要素には同一符号を用い、重複する説明は省略する。
【００１７】
（第１実施形態）
まず、図１〜図４を参照しながら第１実施形態に係るカラーフィルタｃの構造について説明する。
【００１８】
図１は、第１実施形態に係るカラーフィルタｃの平面図であり、図２は図１に示したカラーフィルタｃのＩＩ−ＩＩ矢印断面図である。図３は、図１に示したカラーフィルタｃのＩＩＩ−ＩＩＩ矢印断面図である。図４（ａ）は図１に示したカラーフィルタｃのＶＩ−ＶＩ矢印断面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）に示したカラーフィルタｃの変形例を示す図である。
【００１９】
このカラーフィルタｃを有機ＥＬ素子ｅに対向して貼り合わせることにより、有機ＥＬ表示素子ｅｄ（図５及び図６参照）は製造される。有機ＥＬ素子ｅは有機ＥＬ層８２を有しており、有機ＥＬ層８２から発光した光はカラーフィルタｃを透過して外部に出射される。これにより、有機ＥＬ表示素子ｅｄのフルカラー表示を実現している。また、有機ＥＬ素子ｅは、有機ＥＬ層８２を保護するためのバリア膜（防湿膜）８を最表面に有している。
【００２０】
カラーフィルタｃでは、透明基板１上にブラックマトリックス３が形成されている。ブラックマトリックス３の開口３１には光学フィルターとしての複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂが形成されている。なお、透明基板１は有機ＥＬ層８２の発光方向（厚み方向）に位置しており、ブラックマトリックス３は透明基板１上の有機ＥＬ層８２側に形成されている。
【００２１】
ブラックマトリックス３は遮光膜であり、格子状にパターニングされている。このブラックマトリックス３は、複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを透過する光を分離することによりクロストーク（混色）を防止している。
【００２２】
複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、赤色の着色樹脂領域４Ｒ，緑色の着色樹脂領域４Ｇ及び青色の着色樹脂領域４Ｂであり、三原色が一組となって画素（ピクセル）を構成する。複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、ストライプ状に周期性を有して形成されており、大画面フルカラー表示を実現している。
【００２３】
ブラックマトリックス３及び複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、表示素子として機能する有効領域ｓを構成している。有効領域ｓに照射された光のうち、ブラックマトリックス３に照射された光は遮蔽され、複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに照射された光は透過する。例えば、着色樹脂領域４Ｂに入射した光は、着色樹脂領域４Ｂを透過することで波長選択され、外部に青色光として出力される。
【００２４】
ブラックマトリックス３及び着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、バリア膜（防湿膜）５によって被覆されていると好ましい。バリア膜５は、水分や反応生成物等を透過しない。バリア膜５を用いれば、ブラックマトリックス３又は着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ等から発生する水分や反応生成物等が浮遊して有機ＥＬ層８２に混入する可能性を低減できる。
【００２５】
ブラックマトリックス３上には、柱状のスペーサ６と、スペーサ６を支持するための土台Ｂと、遮光壁６１とが複数設けられる。
【００２６】
スペーサ６は、有機ＥＬ層８２と透明基板１との間に介在するように設けられており、有機ＥＬ素子ｅとカラーフィルタｃとが衝突することを防止している。スペーサ６は、ブラックマトリックス３の直上に位置していると好ましい。この場合、カラーフィルタｃに入射する光はスペーサ６によって遮光されることなく着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを通過して外部に出射される。
【００２７】
スペーサ６は、高さ方向に沿った断面が略台形であると好ましい。これにより、スペーサ６は安定して下地に設置されるので、スペーサ６の倒壊が抑制される。なお、スペーサ６は、例えば畝状又は椀状であってもよい。
【００２８】
１個のスペーサ６に着目すると、スペーサ６は頂面ａｎを有している。頂面ａｎの形状は略長方形であるが、円又は楕円であってもよい。さらに、頂面ａｎは曲面であってもよく、この場合、貼り合わせ時に頂面ａｎへの応力集中を緩和することができる。貼り合わせ時の応力集中が緩和されると、有機ＥＬ層８２の損傷は抑制される。
【００２９】
また、有効領域ｓの面積をＳとして、有効領域ｓ内に設置されたスペーサ６の頂面ａｎの面積の総和をＡとしたとき、ＡのＳに対する比率Ｒは０．０５％以上、１％以下であると好ましい。比率Ｒが０．０５％より小さい場合、貼り合わせ時にスペーサ６の頂面ａｎが有機ＥＬ素子ｅに及ぼす圧縮応力は大きくなる。この場合、有機ＥＬ素子ｅの最表面層であるバリア膜８が破損する可能性がある。バリア膜８が破損すると、バリア膜８に保護されていた有機ＥＬ層８２が損傷する。こうなると、有機ＥＬ層８２を構成する有機ＥＬ発光材料が失活してしまうため好ましくない。
【００３０】
一方、比率Ｒが１％より大きい場合、貼り合わせ時にスペーサ６の頂面ａｎがバリア膜８に及ぼす引っ張り応力が大きくなる。この場合においてもバリア膜８が破損する可能性がある。また、スペーサ６の頂面ａｎに粉塵等の異物が付着するリスクは増大する。さらに、ブラックマトリックス３の直上にスペーサ６を配置させるため、ブラックマトリックス３の開口３１を狭くする必要がある。ブラックマトリックス３の開口率が低下すると、カラーフィルタｃを通過する光量が抑制される。こうなると、有機ＥＬ表示素子ｅｄの輝度が低下するため好ましくない。
【００３１】
比率Ｒはスペーサ６の頂面ａｎの面積に依存する。頂面ａｎの面積及び形状は、スペーサ６を形成する際のフォトマスクのパターンデータにより制御可能である。さらに、フォトマスクを用いて露光をする際の露光条件、例えば露光量、或いは露光時間を調整することにより、頂面ａｎの形状を制御できる。したがって、所望のパターンデータを有するフォトマスクを利用し、最適条件にて露光を行ってスペーサ６を形成すれば、所望の比率Ｒが得られる。
【００３２】
土台Ｂは、ブラックマトリックス３の直上に形成され、スペーサ６を支持している。土台Ｂは、着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂから形成されると好ましい。例えば、図４（ａ）に示す土台Ｂは着色樹脂領域４Ｂ上に形成された着色樹脂領域４Ｇから成るが、着色樹脂領域４Ｇ上に形成された着色樹脂領域４Ｂから成ってもよい。かかる土台Ｂを形成することにより、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳを高くすることができる。
【００３３】
また、土台Ｂは、図４（ｂ）に示すように２以上の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂから成るとしてもよい。例えば、土台Ｂは着色樹脂領域４Ｂ上に形成された土台Ｂ１（着色樹脂領域４Ｇ）、及び土台Ｂ２（着色樹脂領域４Ｒ）により構成される。図４（ｂ）に示す土台Ｂは、図４（ａ）に示す土台Ｂに比してスペーサ６の透明基板１からの高さＨＳを更に高くすることができる。
【００３４】
また、スペーサ６の高さＨ６と土台Ｂの高さＨＢの和は３μｍ以上、２０μｍ以下が好ましい。
【００３５】
スペーサ６の高さＨ６と土台Ｂの高さＨＢの和が３μｍより小さい場合には、カラーフィルタｃ、特にブラックマトリックス３、着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに混入した粉塵等の異物が、貼り合わせ時に有機ＥＬ層８２を保護するバリア膜８を押圧することで、有機ＥＬ層８２が損傷する場合があるため好ましくない。
【００３６】
一方、スペーサ６の高さＨ６と土台Ｂの高さＨＢの和が２０μｍより大きい場合には、カラーフィルタｃと有機ＥＬ層８２との離隔距離が大きくなる。この場合の有機ＥＬ表示素子ｅｄは、視野角に依存して輝度が低下し、さらに視差による色ずれが顕著に生じるため好ましくない。
【００３７】
なお、スペーサ６の高さＨ６は、透明基板１を下側にして置いた場合における、スペーサ６の下地表面から頂点までの離隔距離である。土台Ｂの高さＨＢは、透明基板１を下側にして置いた場合における、土台Ｂの下地表面から頂点までの離隔距離である。
【００３８】
遮光壁６１は、ブラックマトリックス３における土台Ｂが形成されていない領域上に複数形成されている。例えば遮光壁６１は、複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの境界を形成するブラックマトリックス３上に周期的に設けられている。これにより、例えば有機ＥＬ層８２から発光した光が着色樹脂領域４Ｒに入射する際に、光漏れによる光が隣接する着色樹脂領域４Ｇ，４Ｂを透過してしまうことは抑制される。それ故に、このカラーフィルタｃを用いれば、隣接する複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂに入射する光同士の相互干渉が抑制される。したがって、高精彩且つ高コントラストの有機ＥＬ表示素子ｅｄを実現できる。
【００３９】
ここで、スペーサ６は土台Ｂに支持されているので、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷは、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低くなっている。すなわち、遮光壁６１の高さＨ６１は、スペーサ６の高さＨ６及び土台Ｂの高さＨＢの和よりも低い。特に、高さＨ６１は、高さＨ６及び高さＨＢの和よりも０．２〜２μｍ低いと好ましい。ここで、遮光壁６１の高さＨ６１は、透明基板１を下側にして置いた場合における、遮光壁６１の下地表面から頂点までの離隔距離である。
【００４０】
上述のカラーフィルタｃを有機ＥＬ素子ｅに貼り合わせる際に、有機ＥＬ素子ｅに接触するのはスペーサ６の頂面ａｎのみであり、遮光壁６１は有機ＥＬ素子ｅに接触することはない。このため、貼り合わせ時に有機ＥＬ層８２を損傷しないようなスペーサ６を遮光壁６１とは別個独立に形成することができる。それ故に、遮光壁６１により高コントラストを維持しながら、適切なスペーサ６を形成することにより貼り合わせ時の有機ＥＬ層８２の損傷を抑制できる。
【００４１】
したがって、カラーフィルタｃを用いれば、貼り合わせ時の有機ＥＬ層８２の損傷を抑制でき、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子ｅｄを実現できる。
【００４２】
なお、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷは、透明基板１を下側にして置いた場合における、透明基板１の上面から遮光壁６１の頂点までの離隔距離である。また、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳは、透明基板１を下側にして置いた場合における、透明基板１の上面からスペーサ６の頂点までの離隔距離である。
【００４３】
また、遮光壁６１は光散乱性を有すると好ましい。遮光壁６１が光散乱性を有していると、有機ＥＬ層８２から発光して遮光壁６１に入射する光は遮光壁６１に吸収されずに散乱される。これにより、有機ＥＬ層８２から発光した光を効率的に外部に出射できるので、高輝度の有機ＥＬ表示素子ｅｄが得られる。
【００４４】
以上説明したように、上述のカラーフィルタｃは、有機ＥＬ層８２の発光方向に位置する透明基板１上の有機ＥＬ層８２側に形成されたブラックマトリックス３と、ブラックマトリックス３の開口３１に形成された複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂと、有機ＥＬ層８２と透明基板１との間に介在するスペーサ６とを備え、ブラックマトリックス３上に遮光壁６１が形成されており、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷは、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低い。
【００４５】
続いて、図５及び図６を参照しながらカラーフィルタｃから作製された有機ＥＬ表示素子ｅｄの構造について説明する。
【００４６】
図５及び図６は、有機ＥＬ表示素子ｅｄの断面図である。この有機ＥＬ表示素子ｅｄは、上述のカラーフィルタｃと有機ＥＬ素子ｅとを、光硬化性樹脂を介して貼り合わせて作製される。有機ＥＬ素子ｅは、透明基板２上に画素電極９及びＴＦＴ（薄膜トランジスタ）１０がアレイ配置されたＴＦＴアレイ基板上に、有機ＥＬ層８２、透明電極８１及びバリア膜８が順次形成されて成る。
【００４７】
この有機ＥＬ表示素子ｅｄの構造では、スペーサ６が有機ＥＬ素子ｅ側でなくカラーフィルタｃ側に固定して設置されている。このため、スペーサ６とバリア膜８との間には、振動又は温度変化による摩擦又は衝突が生じない。このため、バリア膜８が破損することによる有機ＥＬ層８２のダメージは生じない。
【００４８】
次に、カラーフィルタｃを構成する透明基板１、ブラックマトリックス３、着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ、土台Ｂ、バリア膜５、スペーサ６、及び遮光壁６１の材料について説明する。
【００４９】
透明基板１の材料は、好適には無アルカリガラスであるが、低アルカリガラス等の無機材料の他、ＰＥＴ，ＰＥＳ，ＰＣ等の透明樹脂材料を用いてもよい。
【００５０】
ブラックマトリックス３は、例えばカーボンブラックや金属酸化物等の遮光性を有する顔料を分散した遮光性樹脂、金属酸化物／金属からなる。
【００５１】
複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、透明樹脂中に少なくとも一種類の有機顔料又は無機顔料を分散配合した樹脂であればよい。特に、透明樹脂に感光性を付与したいわゆる顔料分散レジストが好ましく、微細なパターンを形成することができ、高精彩なフルカラー表示が可能となる。
【００５２】
ここで、顔料分散レジストは、溶剤中に顔料等の着色材料が分散され、さらにバインダー樹脂、光重合性モノマー及び光重合開始剤が溶解又は分散されて成る。なお、その他に任意の添加剤が溶解又は分散されていてもよい。
【００５３】
バインダー樹脂は、未露光部がアルカリ溶液により現像されるバインダー樹脂か、又は着色材料の分散媒体として作用するバインダー樹脂であればよい。例えば、（メタ）アクリレート化合物を一つのモノマーとし、且つ分子内にカルボキシル基を有する（メタ）アクリル系共重合体を用いることが好ましい。
【００５４】
光重合性モノマーは、不飽和カルボン酸であり、典型的には、例えばアクリル酸、メタクリル酸等がある。アクリル酸及びメタクリル酸は、それぞれ単独で、又は両者を組み合わせてもよく、さらにクロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸を任意に加えてもよい。
【００５５】
光重合開始剤には、この分野で通常用いられているものであって、例えば、アセトフェノン系、ベンゾイン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ｓ−トリアジン系光重合開始剤等があり、これらをそれぞれ単独で、又は二種類以上を組み合わせてもよい。光重合開始剤は、（メタ）アクリレート系共重合体及び光重合性モノマーの合計１００重量部に対して、好ましくは１〜４０重量部の範囲で含有される。なお、光重合開始剤に加えて光開始助剤を用いる場合は、光重合開始剤と光開始助剤の合計量が上記範囲（１〜４０重量部の範囲）となることが好ましい。
【００５６】
着色材料としては、顔料分散レジストに通常用いられる有機顔料又は無機顔料がある。無機顔料としては、例えば金属酸化物や金属錯塩のような金属化合物があり、具体的には、鉄、コバルト、アルミニウム、カドミウム、鉛、胴、チタン、マグネシウム、クロム、亜鉛、アンチモン等の金属の酸化物又は複合金属酸化物がある。また、有機顔料としては、例えば、カラーインデックス（Ｃｏｌｏｕｒ  Ｉｎｄｅｘ：Ｃ．Ｉ．）（Ｔｈｅ  Ｓｏｃｉｅｔｙ  ｏｆ  Ｄｙｅｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏｌｏｕｒｉｓｔｓ出版）において、ピグメント（Ｐｉｇｍｅｎｔ）に分類されている化合物が挙げられる。具体的には、以下のようなカラーインデックス（Ｃ．Ｉ．）番号の化合物があるが、これらに限定されるわけではない。
【００５７】
Ｃ．Ｉ．ピグメントイエロー２０，２４，３１，５３，８３，８６，９３，９４，１０９，１１０，１１７，１２５，１３７，１３８，１３９，１４７，１４８，１５０，１５３，１５４，１６６及び１７３；
Ｃ．Ｉ．ピグメントオレンジ１３，３１，３６，３８，４０，４２，４３，５１，５５，５９，６１，６４，６５，及び７１；
Ｃ．Ｉ．ピグメントレッド９，９７，１０５，１２２，１２３，１４４，１４９，１６６，１６８，１７６，１７７，１８０，１９２，２１５，２１６，２２４，２４２，及び２５４；
Ｃ．Ｉ．ピグメントバイオレット１４，１９，２３，２９，３２，３３，３６，３７及び３８；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブルー１５（１５：３，１５：４，１５：６等），２１，２２，２８，６０及び６４；
Ｃ．Ｉ．ピグメントグリーン７，１０，１５，２５，３６及び４７；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブラウン２８；
Ｃ．Ｉ．ピグメントブラック１及び７。
【００５８】
これらの着色材料は、それぞれ単独で、又は二種類以上組み合わせてもよく、着色感光性樹脂組成物中の全固形分量を基準に、１０〜５０重量％含まれることが好ましい。また、着色材料は、顔料に加えてその他の染料や蛍光物質を含んでもよく、これにより発色を整えることができる。
【００５９】
土台Ｂは、複数の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのうち、少なくとも一つの着色樹脂領域と同一の材料を含む。例えば、土台Ｂは着色樹脂領域４Ｇと同一の材料から成る。
【００６０】
バリア膜５は、ケイ素、アルミニウム等の酸化物、窒化物、酸窒化物の膜、又はポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂等の透明樹脂膜を単独又は積層して成る。
【００６１】
スペーサ６及び遮光壁６１は、同一の感光性樹脂から成ると好ましい。この場合、フォトリソグラフィー法によりスペーサ６及び遮光壁６１を同時に形成することができる。それゆえに、スペーサ６及び遮光壁６１の微細加工性は向上し、カラーフィルタｃの製造工程は簡略化される。
【００６２】
感光性樹脂は、形成されたスペーサ６及び遮光壁６１が下地に対して充分な密着力及び耐圧強度を有するものであればよく、好ましくは、弾性変形領域が大きい樹脂組成物である。例えば、不飽和カルボン酸及び／又は不飽和カルボン酸無水物、エポキシ基含有不飽和化合物、並びにこれ以外のオレフィン系不飽和化合物の共重合体、エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、感放射線重合開始剤、並びに着色剤を含有する組成物がある。
【００６３】
なお、スペーサ６と遮光壁６１とは、非感光性樹脂から成るとしてもよく、別々の材料から成るとしてもよい。
【００６４】
また、スペーサ６は、押し込み硬度が４ｋｇｆ／ｍｍ２以上、１６ｋｇｆ／ｍｍ２以下となる樹脂から成ることが好ましい。スペーサ６の押し込み硬度（ダイナミック硬度）とは、室温（２５℃付近）、大気圧（１ａｔｍ付近）下において、スペーサ６の高さＨ６が１０％減少する場合の圧縮応力の値である。
【００６５】
押し込み硬度が１６ｋｇｆ／ｍｍ２より大きい場合には、有機ＥＬ素子ｅとカラーフィルタｃとの貼り合わせ工程において、光硬化性樹脂の収縮により光硬化性樹脂と有機ＥＬ素子ｅとの接合面に発生する引っ張り応力が大きくなるため好ましくない。一方、押し込み硬度が４ｋｇｆ／ｍｍ２より小さい場合には、カラーフィルタｃと有機ＥＬ素子ｅとが衝突することで有機ＥＬ層８２が損傷することによって、有機ＥＬ表示素子ｅｄの表示品質が低下するおそれがある。
【００６６】
スペーサ６が感光性樹脂から成る場合には、スペーサ６の押し込み硬度は、例えばベーク時間に依存する。このため、ベーク時間を調整することによりスペーサ６の押し込み硬度を調整することができる。すなわち、ベーク時間を長くすると感光性樹脂は硬化するため、スペーサ６の押し込み硬度の値は小さくなる。
【００６７】
続いて、図１〜図４に示した第１実施形態に係るカラーフィルタｃ、及び図５，図６に示した有機ＥＬ表示素子ｅｄの製造方法について説明する。下記工程（１）〜工程（７）を順次実施することで、カラーフィルタｃ及び有機ＥＬ表示素子ｅｄを製造することができる。
【００６８】
工程（１）ブラックマトリックス形成工程
まず、透明基板１上に遮光膜（遮光性樹脂膜又は金属遮光膜）を形成し、遮光膜上にレジストを塗布する。塗布には、スピンコータ、ロールコータ、ダイコータ等を用いる。次に、ブラックマトリックス３の形状に対応する開口部を有するフォトマスクを介して、紫外線等の光をレジストが塗布された透明基板１に照射する。しかる後、現像することによってレジストパターンを形成する。このレジストパターンを用いて、レジストで保護されていない遮光膜を腐食除去する。遮光膜の腐食除去は、遮光膜に対して腐食性を有する液体に浸漬することで行う。その後、不要なレジストを剥離除去することで、ブラックマトリックス３が透明基板１上に形成される。
【００６９】
工程（２）着色樹脂領域及び土台形成工程
次に、ブラックマトリックス３が形成された透明基板１上に、例えば、青色の顔料分散レジストを塗布する。塗布には、スピンコータ、ダイコータ等を用いる。レジスト塗布の後、７０℃〜１２０℃でプリベークを行う。さらに、着色樹脂領域４Ｂに対応するパターンを有するフォトマスクを介して紫外線等の光を照射する。しかる後、基板をアルカリ溶液に浸漬することで光が照射されていない領域の着色樹脂領域４Ｂを溶解除去する。さらに、基板を純水で充分洗浄した後にオーブン、ホットプレート等を用いて１６０〜２５０℃に加熱し、残存した着色樹脂領域４Ｂを硬化・焼付けする。
【００７０】
この工程をさらに２回、すなわち赤色に対しては着色樹脂領域４Ｒを、緑色に対しては着色樹脂領域４Ｇを、同様にパターニングすることで赤、緑及び青色の着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂのストライプ状の配列を周期的に形成する。
【００７１】
このとき、隣接する着色樹脂領域、例えば着色樹脂領域４Ｇと着色樹脂領域４Ｂとの境界において、土台Ｂを形成する。土台Ｂは、例えば着色樹脂領域４Ｂ上に形成された着色樹脂領域４Ｇから成るため、着色樹脂領域４Ｇの形成と同時に土台Ｂを形成することができる。これにより、カラーフィルタｃの製造工程を簡略化することができる。このようなフォトリソグラフィー法を用いると、精密な段差を形成することができる。なお、着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの形成には、フォトリソグラフィー法のほか、電着法又は印刷法を用いてもよい。
【００７２】
工程（３）バリア膜形成工程
しかる後、ブラックマトリックス３及び着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを被覆するようにバリア膜５を形成すると好ましい。バリア膜５の形成方法は、その材料によって種々選択可能である。バリア膜５の材料が金属の酸化物、窒化物、酸窒化物等の場合は、例えばスパッタ法、プラズマＣＶＤ法又は蒸着法が用いられる。また、バリア膜５の材料がポリビニルアルコール、エチレンビニルアルコール樹脂、アクリル系樹脂、メタクリル系樹脂等の場合は、例えばカーテンコータ、ドクターブレード、キャップコータ等の湿式塗布法、又は蒸着等の乾式法が用いられる。
【００７３】
工程（４）スペーサ及び遮光壁形成工程
続いて、バリア膜５上に感光性樹脂を塗布した後にプリベークを行う。この感光性樹脂は、ポジ型又はネガ型のいずれでもよく、例えばアクリル系の光硬化・熱硬化型樹脂が好ましい。塗布は、スピンコータ等を用いて行う。続いて、スペーサ６及び遮光壁６１を形成するためのパターンを有するフォトマスクを用いて露光する。しかる後、アルカリ水溶液により現像することで非露光部を除去し、ベークを行う。その結果、スペーサ６は土台Ｂ上に形成され、遮光壁６１は着色樹脂領域４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ間のブラックマトリックス３上に形成される。このため、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷは、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低くなっている。さらに、スペーサ６及び遮光壁６１は同時に形成されるので、カラーフィルタｃの製造工程を簡略化できる。なお、スペーサ６の押し込み硬度は感光性樹脂の材料にも依存するが、ベーク時間及びベーク温度を増加させると、当該押し込み硬度を増加させることができる。
【００７４】
また、スペーサ６及び遮光壁６１は、非感光性樹脂から成るとしてもよい。この場合、まずバリア膜５上に非感光性樹脂と感光性樹脂とを順次積層する。続いて、最表面となる感光性樹脂をフォトリソグラフィー法によりパターニングし、非感光性樹脂をエッチングする。しかる後、不要な感光性樹脂を除去することで、非感光性樹脂から成るスペーサ６及び遮光壁６１を形成する。
【００７５】
上記工程（１）〜工程（４）を実行することによりカラーフィルタｃが完成する。
【００７６】
工程（５）塗布工程
一方、予め作製した有機ＥＬ素子ｅ上にスピンコータ等を用いて光硬化性樹脂、例えば紫外線硬化樹脂を塗布する。この有機ＥＬ素子ｅは有機ＥＬ層８２を有している。
【００７７】
工程（６）貼り合わせ工程
さらに、光硬化性樹脂が塗布された有機ＥＬ素子ｅに対向するように、前述のカラーフィルタｃを貼り合わせ装置によって位置合わせ（アライメント）して貼り合わせる。このカラーフィルタｃでは、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷが、スペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低くなっている。このため、貼り合わせ時に遮光壁６１が有機ＥＬ素子ｅに接触することはなく、スペーサ６のみが有機ＥＬ素子ｅに接触する。それ故に、有機ＥＬ素子ｅに含まれる有機ＥＬ層８２の損傷を抑制できる。さらに、遮光壁６１は光硬化性樹脂の流れを阻害しにくいので、光硬化性樹脂の脱泡処理を容易に実施することができる。
【００７８】
工程（７）接着工程
最後に、有機ＥＬ素子ｅとカラーフィルタｃとの間隙に充填された光硬化性樹脂に対して光を照射して光硬化性樹脂を硬化させる。その結果、カラーフィルタｃと有機ＥＬ素子ｅとを接着し、固定することができる。これにより有機ＥＬ表示素子ｅｄが完成する。
【００７９】
この製造方法では、カラーフィルタｃと有機ＥＬ素子ｅとの間隙に充填された光硬化性樹脂が光の照射により硬化することで、両者が接着し固定される。このため、外部からの水分や酸素が有機ＥＬ層８２に侵入せずに有機ＥＬ表示素子ｅｄを製造できる。ここで、カラーフィルタｃでは、遮光壁６１が形成されているため、前述のように高精彩且つ高コントラストの有機ＥＬ表示素子ｅｄを製造することができる。また、カラーフィルタｃでは、遮光壁６１の透明基板１からの高さＨＷがスペーサ６の透明基板１からの高さＨＳよりも低い。このカラーフィルタｃを有機ＥＬ素子ｅに貼り合わせる際に、スペーサ６が有機ＥＬ素子ｅに接触しており、遮光壁６１は有機ＥＬ素子ｅに接触することがないので、有機ＥＬ層８２の損傷を抑制できる。したがって、この製造方法を用いれば、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子ｅｄを製造することができる。
【００８０】
（第２実施形態）
図７を参照しながら第２実施形態に係るカラーフィルタｃ１の構造について説明する。
【００８１】
図７は、第２実施形態に係るカラーフィルタｃ１の平面図である。このカラーフィルタｃ１は、遮光壁６１の配置のみ図１に示したカラーフィルタｃと相違する。カラーフィルタｃ１の遮光壁６１は、隣接する異色の着色樹脂領域間に形成されるだけでなく、隣接する同色の着色樹脂領域間にも形成されている。例えば、遮光壁６１は着色樹脂領域４Ｇ同士の間のブラックマトリックス３の直上にも形成されている。この遮光壁６１は、特定の画素のみから出射される光と隣接する画素から出射される光とを分離できる。これにより、画素間のコントラストを向上させることができる。なお、カラーフィルタｃ１の材料及びカラーフィルタｃ１を用いて有機ＥＬ表示素子を製造する方法に関しては、第１実施形態に係るカラーフィルタｃと同様である。
【００８２】
（第３実施形態）
図８及び図９を参照しながら第３実施形態に係るカラーフィルタｃ２の構造について説明する。
【００８３】
図８は、第３実施形態に係るカラーフィルタｃ２の平面図であり、図９（ａ）は、図８に示したカラーフィルタｃ２のＩＸ−ＩＸ矢印断面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）に示したカラーフィルタｃ２の変形例である。
【００８４】
このカラーフィルタｃ２では、スペーサ６及び土台Ｂのみが、図１に示したカラーフィルタｃと相違する。このカラーフィルタｃ２は、複数のスペーサ６を有しており、複数のスペーサ６はそれぞれ頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎを有している。頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎはそれぞれ椀状の凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔを有しており、凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔは柱状、畝状等の形状を有していてもよい。凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔによって、貼り合わせ時の頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎがバリア膜８に及ぼす応力を分散できるため、バリア膜８が破損しにくくなり、有機ＥＬ層８２の損傷は抑制される。
【００８５】
凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔは、図９に示すように、例えば土台Ｂの存在により形成される。環状の土台Ｂをブラックマトリックス３上に形成し、その土台Ｂがスペーサ６に埋設されるようにスペーサ６を形成する。すなわち、スペーサ６は土台Ｂを被覆している。これにより、スペーサ６の頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎの周縁部には環状の突起が形成される。換言すれば、スペーサ６の頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎの中央部に凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔが形成される。
【００８６】
なお、図９（ａ）は、土台Ｂが着色樹脂領域４Ｇから成る場合のカラーフィルタｃ２を示している。図９（ｂ）は、土台Ｂが土台Ｂ１及び土台Ｂ２から成る場合のカラーフィルタｃ２を示している。この場合、例えば土台Ｂ１は着色樹脂領域４Ｇから成り、土台Ｂ２は着色樹脂領域４Ｇから成る。これにより、土台Ｂ１のみを用いた場合に比してスペーサ６の透明基板１からの高さＨＳを更に高くすることができる。すなわち、凹部ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，・・・，ａｎｔの深さは更に深くなるともいえる。
【００８７】
また、スペーサ６の頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎの面積の総和をＡ、有効領域ｓの面積をＳとしたとき、ＡのＳに対する比率Ｒは０．０５％以上、１％以下であることが好ましい。
【００８８】
なお、カラーフィルタｃ２の材料及びカラーフィルタｃ２を用いて有機ＥＬ表示素子ｅｄを製造する方法に関しては、第１実施形態に係るカラーフィルタｃと同様である。
【００８９】
続いて、図１０を用いて頂面ａｎの面積について詳説する。
【００９０】
図１０（ａ）〜図１０（ｄ）は、スペーサ６の模式的な斜視図及び断面図である。図１０（ａ）は、曲面から成る頂面ａｎを有する椀状のスペーサ６の模式的な斜視図であり、図１０（ｂ）はその断面図である。図１０（ｃ）は、図１０（ａ）に示すスペーサ６の頂面ａｎに、椀状の凹部ａｎｔを有するスペーサ６の模式的な斜視図であり、図１０（ｄ）はその断面図である。なお、凹部ａｎｔは頂面ａｎに複数設けられていてもよい。
【００９１】
頂面ａｎの面積は、スペーサ６の高さＨ６を規定する頂点からΔだけ下地側における下地表面ＢＳに平行な平面で切断したスペーサ６の断面積とする。この断面積は、図１０（ｂ）に示すように、断面が円形の場合は直径Ｄにより規定される。また、図１０（ｄ）に示すように、断面が円形のリング状の場合は外径Ｄ及び内径Ｄｔにより規定される。なお、Δは０．２μｍに設定されている。
【００９２】
【実施例】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【００９３】
（実施例１）〜（実施例５）
以下の工程（１）〜工程（７）を順次実施することでカラーフィルタｃ及び有機ＥＬ素子ｅｄを製造した。なお、（実施例１）〜（実施例５）の相違点は、スペーサ及び遮光壁形成工程（工程（４））のみである。工程（４）においては、所望の比率Ｒ及び押し込み硬度を有するスペーサ６を形成するべく、フォトマスクのパターンデータ及びスペーサ６のベーク時間を調整した。
【００９４】
工程（１）ブラックマトリックス形成工程
まず、スパッタリング法によって、厚さ０．２μｍの酸化クロム／クロムの積層構造膜を形成した縦横１００ｍｍ×１００ｍｍ、板厚０．６３ｍｍの無アルカリガラス製の透明基板１（ＯＡ−１０、日本電気硝子社製）を準備した。続いて、透明基板１上にレジスト（ＯＦＰＲ−１３、東京応化製）を１．１μｍの厚さで塗布した。さらに、レジストをプリベークし、格子状のパターンを有するフォトマスクを用いて露光し、現像した。しかる後、硝酸第二セリウム−アンモニウム液を用いて酸化クロム／クロム膜をエッチングし、レジスト剥離、洗浄、乾燥を経てブラックマトリックス３を透明基板１上に形成した。
【００９５】
工程（２）着色樹脂領域及び土台形成工程
次に、赤色パターン用の感光性着色材料（ＣＲ−８１３０、富士フイルムアーチ社製）を基板上にスピンコート法により塗布して赤色の着色樹脂領域４Ｒを形成し、プリベーク（９０℃、１分間）を行った。しかる後、周期的なストライプ状の開口パターンを有するフォトマスクを用いて露光し、炭酸ナトリウム−重炭酸ナトリウム水溶液を用いて現像し、ポストベーク（２４０℃、２０分間）を行った。これにより、ブラックマトリックス３の開口３１に厚さ１．３μｍの赤色ストライプ状の着色樹脂領域４Ｒを形成した。
【００９６】
同様に、緑色パターン用の感光性着色材料（ＣＧ−８１３０、富士フイルムアーチ社製）を用いて、所定の位置に厚さ１．４μｍの緑色ストライプ状の着色樹脂領域４Ｇを形成した。さらに同様に、青色パターン用の感光性着色材料（ＣＢ−８１３０、富士フイルムアーチ社製）を用いて、所定の位置に厚さ１．３μｍの青色ストライプ状の着色樹脂領域４Ｂを形成した。
【００９７】
ここで、隣接する着色樹脂領域、例えば赤色の着色樹脂領域４Ｒと青色の着色樹脂領域４Ｂとの間にあるブラックマトリックス３上において感光性樹脂材料を重ね合わせ、周辺部より略１．０μｍ高いスペーサ６の土台Ｂを形成した。この場合、土台Ｂは着色樹脂領域４Ｒ上に形成された着色樹脂領域４Ｂから成る。
【００９８】
工程（３）バリア膜形成工程
次に、バリア膜５として厚さ略２００ｎｍの酸窒化ケイ素膜を、ＲＦスパッタ装置（ＳＰＦ−５３０Ｈ、アネルバ製）を用いてスパッタリングすることで基板上に形成した。スパッタリングの条件は、ターゲット（Ｂドープ高純度ケイ素）、圧力（０．５Ｐａ）、雰囲気（アルゴン５０ｓｃｃｍ、酸素１．３ｓｃｃｍ、窒素２．６ｓｃｃｍ）、印加パワー（０．４８Ｗ）、電極間距離（７０％）、基板回転数（２４ｒｐｍ）、処理時間（３０分）で行った。このように作製されたバリア膜５の各波長に対する透過率を示すグラフを図１１に示す。
【００９９】
工程（４）スペーサ及び遮光壁形成工程
さらに、バリア膜５上に、カーボンブラック添加によりＯＤ値が０．５／μｍの遮光性を有するアクリル系の光硬化・熱硬化型樹脂を、スピンコート法により塗布した。しかる後、光硬化・熱硬化型樹脂のプリベークを行い、その膜厚を５μｍとした。次に、スペーサ６に対応する開口部を有するフォトマスクを用いて露光量８００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、炭酸ナトリウム−重炭酸ナトリウム水溶液により現像して非露光部を除去した。さらに、２４０℃で２０分間ベークすることで、赤、緑、及び青色で構成される画素の間隙部、すなわちブラックマトリックス３上にスペーサ６を形成した。ここで、スペーサ６は土台Ｂ上に形成され、土台Ｂの高さＨＢとスペーサ６の高さＨＳの合計は４．８μｍであった。また、スペーサ６を形成すると同時にブラックマトリックス３上に遮光壁６１も形成した。この遮光壁６１の高さＨＷは４．３μｍであった。なお、この場合のスペーサ６の押し込み硬度は、８ｋｇｆ／ｍｍ２であった。これにより、カラーフィルタｃが得られた。
【０１００】
工程（５）塗布工程
一方、洗浄した無アルカリガラス製の透明基板２上に、透明電極８２として厚さ３０ｎｍのＴＰＤを蒸着した。続いて、有機ＥＬ層８２を構成する発光材料のモデル物質として、化学的に不安定な金属カルシウムを厚さ４０ｎｍとなるようＴＰＤ上に蒸着した。さらに、厚さ２００ｎｍの酸窒化ケイ素膜をスパッタすることでバリア膜８を形成して、有機ＥＬ素子ｅのモデル素子（以下、有機ＥＬ素子ｅと表記）を作製した。
【０１０１】
この有機ＥＬ素子ｅ上に、光硬化性樹脂（スミフラッシュＸＲ−９８、住友化学社製）をスピンコータにより塗布し、減圧して光硬化性樹脂を脱泡処理した。
【０１０２】
工程（６）貼り合わせ工程
次に、この有機ＥＬ素子ｅに対向するように、カラーフィルタｃを位置合わせして貼り合わせを行った。ここで、貼り合わせには貼り合わせ装置を使用し、１気圧のガス圧で加圧して行った。
【０１０３】
工程（７）接着工程
その後、高圧水銀ランプを用いて紫外線を光硬化性樹脂に照射し、８０℃×２時間の熱処理を行うことで光硬化性樹脂を硬化させた。これにより、カラーフィルタｃと有機ＥＬ素子ｅとを接着させて固定し、一体化させた。このようにして有機ＥＬ表示素子ｅｄのモデル表示素子（以下、有機ＥＬ表示素子ｅｄと表記）を作製した。
【０１０４】
（比較例１）
（実施例１）〜（実施例５）と同様にカラーフィルタｃ及び有機ＥＬ表示素子ｅｄを作製した。（比較例１）では、土台Ｂ及び遮光壁６１は形成しなかった。また、所定の比率Ｒ及び押し込み硬度を有するスペーサ６を形成するべく、フォトマスクのパターンデータ及びスペーサ６のベーク時間を調整した。
【０１０５】
（評価及び結果）
工程（４）の後に、（実施例１）〜（実施例５）及び（比較例１）のカラーフィルタｃにおいてスペーサ６の押し込み硬度をダイナミック超微小硬度計（ＤＵＨ−２０１Ｓ、島津製作所製）を用いて評価した。圧子として、５０μｍ径円錐ダイ圧子（東京ダイヤモンド工具製作所製）を用いて、スペーサ６に荷重をかけることでスペーサ６の押し込み硬度を測定した。
【０１０６】
また、工程（７）の後に、各々の有機ＥＬ表示素子ｅｄに対して６０℃、８５％ＲＨ環境下において２００時間連続通電試験を行った。この試験の後に、各々の金属カルシウムのダメージを観察した。かかるダメージを表示部のダメージとして、表示品質の低下量を評価した。
【０１０７】
図１２は、評価結果を示す表である。各々のカラーフィルタｃにおいて、スペーサ６の頂面ａ１，ａ２，ａ３，・・・，ａｎの形状は長方形であり、その頂面の面積をタテとヨコの寸法（μｍ）により算出した。その結果、（実施例１）〜（実施例３）では金属カルシウムにダメージは確認されなかった。また、（実施例４）ではスペーサ６に小ダメージが、（実施例５）では金属カルシウムに小ダメージが確認された。これは、（実施例４）ではスペーサ６の押し込み硬度が３０ｋｇｆ／ｍｍ２と大きい、すなわちスペーサ６が軟らかいこと、（実施例５）ではスペーサ６の押し込み硬度が２ｋｇｆ／ｍｍ２と小さい、すなわちスペーサ６が硬いこと、にそれぞれ起因していると考えられる。
【０１０８】
一方、（比較例１）では金属カルシウムに（実施例４）及び（実施例５）と比較して大ダメージが確認された。これは、前述の比率Ｒが４．３％と大きいためと考えられる。
【０１０９】
図１３は、スペーサ６の形状の一例を示す図である。このスペーサ６は、椀状の形状を有しており、高さ方向に沿った断面形状は略台形である。
【０１１０】
【発明の効果】
本発明のカラーフィルタを用いれば、有機ＥＬ素子との貼り合わせが好適であり、信頼性に優れた高コントラストの有機ＥＬ表示素子を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態に係るカラーフィルタの平面図である。
【図２】図１に示したカラーフィルタのＩＩ−ＩＩ矢印断面図である。
【図３】図１に示したカラーフィルタのＩＩＩ−ＩＩＩ矢印断面図である。
【図４】図１に示したカラーフィルタのＶＩ−ＶＩ矢印断面図である。
【図５】有機ＥＬ表示素子の断面図である。
【図６】有機ＥＬ表示素子の断面図である。
【図７】第２実施形態に係るカラーフィルタの平面図である。
【図８】第３実施形態に係るカラーフィルタの平面図である。
【図９】図８に示したカラーフィルタのＩＸ−ＩＸ矢印断面図である。
【図１０】スペーサの模式的な斜視図及び断面図である。
【図１１】バリア膜の各波長に対する透過率を示すグラフである。
【図１２】評価結果を示す表である。
【図１３】スペーサの形状の一例を示す図である。
【符号の説明】
１…透明基板、３…ブラックマトリックス、３１…開口、４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ…着色樹脂領域、ｓ…有効領域、６…スペーサ、６１…遮光壁、Ｂ…土台、ｃ，ｃ１，ｃ２…カラーフィルタ、ａ１，ａ２，ａ３，ａｎ…頂面、ａ１ｔ，ａ２ｔ，ａ３ｔ，ａｎｔ・・・凹部、５…バリア膜、ｅ…有機ＥＬ素子、８２…有機ＥＬ層、ｅｄ…有機ＥＬ表示素子。
【図１】
2004335224.tif 000003
【図２】
2004335224.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004335224.tif 000013
【図１２】
2004335224.tif 000014
【図１３】
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