(57)【要約】【課題】ＲＦタグシートを安価に、容易にかつ即応性良く製造し、使い捨ての用途にも対処できる。【解決手段】樹脂フィルム１２の表面に形成された下部電極１６及び上部電極１７と、これらの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段１４とを備えた。他の例としては、アンテナパターンに並列に接続された複数のコンデンサと、各コンデンサの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段２４とを備えた。特性変更手段１４はサーマルヘッドで正確に加熱して断線させる。【選択図】　　　図１
2004138766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁板の少なくとも片面に形成された導電性薄膜パターンと、
当該導電性薄膜パターンの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段とを備えたことを特徴とするＲＦタグシート。
【請求項２】
絶縁板の少なくとも片面に形成されたアンテナパターンと、
当該アンテナパターンに並列に接続された複数のコンデンサと、
当該各コンデンサの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段とを備えたことを特徴とするＲＦタグシート。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のＲＦタグシートにおいて、
前記特性変更手段が、加熱されることで溶けて断線し、前記アンテナ特性を変える低融点合金によって構成されたことを特徴とするＲＦタグシート。
【請求項４】
請求項１又は２に記載のＲＦタグシートにおいて、
前記絶縁板が熱で変形する材料によって構成され、
前記特性変更手段が、前記絶縁板が熱変形することで破壊され断線して前記アンテナ特性を変える低脆性合金によって構成されたことを特徴とするＲＦタグシート。
【請求項５】
絶縁板の少なくとも片面に複数の導電性薄膜パターンを形成すると共に当該導電性薄膜パターンの一部を低融点合金又は低脆性合金で構成する第１工程と、
設定に応じた位置の前記低融点合金又は低脆性合金の部分をサーマルヘッドで加熱して切断する第２工程と
を備えて構成されたことを特徴とするＲＦタグシートの製造方法。
【請求項６】
絶縁板の片面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンに複数のコンデンサを並列に接続すると共に当該各コンデンサの一部を低融点合金又は低脆性合金で構成する第１工程と、
設定に応じた位置の前記低融点合金又は低脆性合金の部分をサーマルヘッドで加熱して切断する第２工程と
を備えて構成されたことを特徴とするＲＦタグシートの製造方法。
【請求項７】
アンテナパターン等が形成された絶縁板を搬送する搬送手段と、
当該搬送手段に臨ませて設けられ前記絶縁板の位置を検出する位置センサと、前記搬送手段に臨ませて設けられ前記位置センサで検出した前記絶縁板の位置を基に、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金の位置を特定して加熱するサーマルヘッドと、
前記位置センサに基づいて前記搬送手段を制御して前記絶縁板をサーマルヘッドに対向する位置に移動させ、前記サーマルヘッドの特定位置の発熱素子を発熱させて前記絶縁板の切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金を加熱する制御手段と
を備えて構成されたことを特徴とするＲＦタグシートの製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、商品、荷物などの物品に取り付けて当該物品の識別、管理などを行う目的に用いて好適なＲＦタグシートおよびＲＦタグシート製造方法並びにＲＦタグシート製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−４４７９４号公報
商品管理などにＲＦタグを用いた例として、特許文献１に記載されたものがある。
【０００４】
この特許文献１に記載の「食堂の食器分類方法及び該分類方法に用いる食器並びに精算装置及び食器仕分け装置」は、公報中の図１０に示すように、食器４２〜４６の底部に共振タグ４７〜５１を装着し、トレイ置場２２にタグ読取装置２４を装着したものである。タグ読取装置２４は、送信アンテナと受信アンテナ３２を備え、複数の周波数の電波を発信して、食器４２〜４６からのエコー波を受信する。タグ読取装置２４で発信される複数の周波数の電波によって食器４２〜４６の共振タグ４７〜５１が共振して、食器４２〜４６毎に異なるエコー波を発信させる。このエコー波をタグ読取装置２４が受信して、食器４２〜４６を分類する。
【０００５】
この共振タグ（ＲＦタグ）４７〜５１は、コイルとコンデンサから成る。その一例として、公報中の図２及び図３に示すように、硬貨程度の大きさを有する、円形のシート状の絶縁体を設け、該絶縁体の両側面にその外周部から中心部へ向かってコイル状に銅箔をプリントすることにより、コイル及びコンデンサから成る共振回路を形成している。そして、このＲＦタグのコイルの形状と、コンデンサの容量とを変えることにより、ＲＦタグに異なる共振周波数を付与させることができるようになっている。
【０００６】
このＲＦタグでは、コイルは銅箔をフォトリソグラフィーなどによりエッチングして形成し、それを絶縁体に張り付けて形成される。また、コンデンサも同様にコンデンサ単体を貼り付けて形成される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述のようなＲＦタグでは、コイルやコンデンサーを基板に貼り付ける作業工程を必須としているために、作業工程が煩雑で手間がかかり、コストの低減を図ることができない。さらに、使用する製品に応じてそれぞれに特有のＲＦタグを製造しなければならないため、煩雑で手間がかかり、コストの低減を図ることができないという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたもので、精度良く、容易に、かつ即応性良く製造できるとともに、安価に製造することができて使い捨ての用途にも対処できるＲＦタグシートおよびＲＦタグシート製造方法並びにＲＦタグシート製造装置を提供することを目的としている。
【０００９】
また、本発明の他の目的は、同じＲＦタグシートを複数枚用意しておき、使用に際して所定のＲＦタグの低融点合金又は低脆性合金を切断するだけで、複数の商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数を得ることができるＲＦタグシートおよびＲＦタグシート製造方法並びにＲＦタグシート製造装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために第１の発明に係るＲＦタグシートは、絶縁板の少なくとも片面に形成された導電性薄膜パターンと、当該導電性薄膜パターンの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
前記構成により、特性変更手段を加熱して断線させることでアンテナ特性を変える。なお、アンテナ特性を変える態様には、アンテナとしての機能を停止させる態様も含まれる。複数の態様のアンテナ特性に変えることができるようにしておくことにより、一種類のパターンのＲＦタグシートから、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシートを得ることができる。また、特性変更手段を加熱して断線させるだけなので、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシートを製造することができる。さらに、安価に製造することができ、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００１２】
第２の発明に係るＲＦタグシートは、絶縁板の少なくとも片面に形成されたアンテナパターンと、当該アンテナパターンに並列に接続された複数のコンデンサと、当該各コンデンサの少なくとも一部を成すと共に加熱されることで断線してアンテナ特性を変える特性変更手段とを備えたことを特徴とする。
【００１３】
前記構成により、特性変更手段を加熱して断線させることで、直接的にはコンデンサの特性を変え、間接的にアンテナ特性を変える。これにより、第１の発明と同様に、一種類のパターンのＲＦタグシートから、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシートを得ることができる。また、特性変更手段を加熱して断線させるだけなので、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシートを製造することができる。さらに、安価に製造することができ、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００１４】
第３の発明に係るＲＦタグシートは、第１又は第２の発明に係るＲＦタグシートにおいて、前記特性変更手段が、加熱されることで溶けて断線し、前記アンテナ特性を変える低融点合金によって構成されたことを特徴とする。
【００１５】
前記構成により、低融点合金は、加熱されることによって、低い温度で溶けて断線する。このため、アンテナ特性を容易に変えることができる。
【００１６】
第４の発明に係るＲＦタグシートは、第１又は第２の発明に係るＲＦタグシートにおいて、前記絶縁板が熱で変形する材料によって構成され、前記特性変更手段が、前記絶縁板が熱変形することで破壊され断線して前記アンテナ特性を変える低脆性合金によって構成されたことを特徴とする。
【００１７】
前記構成により、絶縁板を加熱されることによってその絶縁板が熱変形し、それによって脆性の低い低脆性合金が破壊されて、低い温度で断線する。このため、アンテナ特性を容易に変えることができる。なお、低脆性合金とは、脆い性質の合金であって、絶縁板の熱変形によって歪められることで回路が破壊してしまう合金である。
【００１８】
第５の発明に係るＲＦタグシートの製造方法は、絶縁板の少なくとも片面に複数の導電性薄膜パターンを形成すると共に当該導電性薄膜パターンの一部を低融点合金又は低脆性合金で構成する第１工程と、設定に応じた位置の前記低融点合金又は低脆性合金の部分をサーマルヘッドで加熱して切断する第２工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００１９】
前記構成により、第１工程で、パターンの一部として構成した低融点合金又は低脆性合金を、第２工程で、サーマルヘッドによって加熱して切断する。これにより、特定位置の低融点合金又は低脆性合金を精度よく加熱して切断することができる。
【００２０】
第６の発明に係るＲＦタグシートの製造方法は、絶縁板の片面にアンテナパターンを形成し、当該アンテナパターンに複数のコンデンサを並列に接続すると共に当該各コンデンサの一部を低融点合金又は低脆性合金で構成する第１工程と、設定に応じた位置の前記低融点合金又は低脆性合金の部分をサーマルヘッドで加熱して切断する第２工程とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００２１】
前記構成により、第１工程で、コンデンサの一部として構成した低融点合金又は低脆性合金を、第２工程で、サーマルヘッドによって加熱して切断する。これにより、特定位置の低融点合金又は低脆性合金を精度よく加熱して切断することができる。
【００２２】
第７の発明に係るＲＦタグシート製造装置は、アンテナパターン等が形成された絶縁板を搬送する搬送手段と、当該搬送手段に臨ませて設けられ前記絶縁板の位置を検出する位置センサと、前記搬送手段に臨ませて設けられ前記位置センサで検出した前記絶縁板の位置を基に、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金の位置を特定して加熱するサーマルヘッドと、前記位置センサに基づいて前記搬送手段を制御して前記絶縁板をサーマルヘッドに対向する位置に移動させ、前記サーマルヘッドの特定位置の発熱素子を発熱させて前記絶縁板の切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金を加熱する制御手段とを備えて構成されたことを特徴とする。
【００２３】
前記構成により、制御手段の制御で、搬送手段を制御して絶縁板を搬送する。このとき、位置センサが絶縁板を検知し、その位置センサの検出値に基づいて絶縁板をサーマルヘッドに対向する位置に移動させる。このとき、制御手段には、切断対象となっている低融点合金又は低脆性合金の位置情報が入力されており、サーマルヘッドをその位置と対向するように移動させる。さらに、サーマルヘッドの直列に配設された発熱素子のうち前記位置情報に対応する位置の発熱素子を発熱させる。これにより、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金の部分が加熱され、その部分が溶けて、又は絶縁板が変形して回路が切断される。この結果、一種類のパターンのＲＦタグシートから、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシートを容易に得ることができる。
【００２４】
このＲＦタグシート製造装置では、導電性薄膜パターンを絶縁板に形成すると共にそれらの一部を低融点合金又は低脆性合金で構成するパターン形成手段を、一体的に設けてもよく、別の装置としてもよい。パターン形成手段を別の装置とする場合は、装置が小型化できるため、現場に持ち込んでもよい。一種類のパターンのＲＦタグシートを予め製造しておき、そのＲＦタグシートと共にＲＦタグシート製造装置を現場に持ち込んで、その場で、商品あるいは使用目的などに応じたアンテナ特性のＲＦタグシートを製造する。これにより、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシートを製造することができる。さらに、安価に製造することができ、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２６】
まず、電波（ＲＦ波）に応答するタグ（以下、ＲＦタグという）の一般的概念を説明する。
【００２７】
図２に示すように、単体としてのＲＦタグ１は、コイル２とコンデンサ３とから成る。このコイル２とコンデンサ３の特性を適宜設定すれば、設定した特定周波数で共振する。このＲＦタグ１にＲＦ波を照射してその周波数をスキャンすると、その周波数がＲＦタグ１に設定された共振周波数と一致したときに共振し、ＲＦタグ１はエコー波を発生する。このエコー波を検出することで、その周波数に対応してＲＦタグ１に予め設定しているＩＤ番号などの情報（以下、「タグ情報」という。）を読み取ることができるようになっている。
【００２８】
タグ情報の量を多くするには、ＲＦタグ１を複数個、例えば図３に示すように、６個（又はそれ以上）のＲＦタグ１を２次元的に配列し、ＲＦタグシートを形成する。そして、個々のＲＦタグ１のコイル２のインダクタンス（形状、厚さ、導体抵抗など）、コンデンサ３の静電容量などを調整して、共振周波数を変える。
【００２９】
これにより、横軸を周波数、縦軸をエコー波の強度にとった図４のグラフに示すように、ＲＦタグ１の個数分（ここでは６個分）の共振周波数点を持ったピーク波形が得られる。
【００３０】
タグ情報として、例えば、このピーク波形それぞれの有無に論理値０、１が割り当てられる。このため、形成するＲＦタグ数を増加させることで、２のべき乗の単位でタグ情報を設定することができる。
【００３１】
本発明は、共振周波数を容易に変えることができるようにしたものである。
【００３２】
［第１の実施の形態］
本実施形態に係るＲＦタグシートは、複数のアンテナパターンのうちの一部の機能を停止させて、全体としてアンテナ特性を変えるものである。このＲＦタグシートを図１、図５及び図６に基づいて説明する。
【００３３】
ＲＦタグシート１１は、樹脂フィルム１２と、複数のＲＦタグ１９とを含み、ＲＦタグ１９は、導電性薄膜パターン１３と、特性変更手段１４とから構成されている。
【００３４】
樹脂フィルム１２は、基板としての絶縁板である。この樹脂フィルム１２の表裏面に導電性薄膜パターン１３や特性変更手段１４が施される。樹脂フィルム１２は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン（ＰＥ）あるいはポリフェニレンサルファイト（ＰＰＳ）ポリプロピレン（ＰＰ）等の合成樹脂で構成される。さらに、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等を用いてもよい。フェノール樹脂板、ガラスエポキシ板等を用いてもよい。
【００３５】
導電性薄膜パターン１３は、樹脂フィルム１２の両面に形成された下部電極１６及び上部電極１７によって構成されている。この下部電極１６及び上部電極１７はＲＦタグ１９を構成している。このＲＦタグ１９は、１枚の樹脂フィルム１２に複数個形成されれている。ここでは、樹脂フィルム１２に６個のＲＦタグ１９が２次元的に配列されてＲＦタグシート１１が構成されている。
【００３６】
下部電極１６は、アンテナパターンとしての渦巻き状のコイル部１６Ａと、その両端に設けられたコンデンサの一方の電極部１６Ｂとから構成されている。下部電極１６は、樹脂フィルム１２の下面に、銅、アルミニウム、銀ペースト、導電性樹脂等を渦巻き状に施して構成されている。この下部電極１６は、樹脂フィルム１２にスクリーン印刷あるいはインクジェットプリンタによる印刷や、樹脂フィルム１２の表面に設けられた導電体層をフォトリソグラフィー技術によりパターニングすることによって所望の形状に形成される。
【００３７】
上部電極１７は、下部電極１６の両端の電極部１６Ｂとそれぞれ対向して設けられたコンデンサの他方の電極部１７Ａと、これらを連結する連結部１７Ｂとから構成されている。この上部電極１７も、下部電極１６と同様に、スクリーン印刷等によって形成される。下部電極１６及び上部電極１７の厚さは、０．１μｍ〜１００μｍ程度、望ましくは１μｍ〜５０μｍ程度に設定する。
【００３８】
特性変更手段１４は、加熱されることで断線してアンテナ特性を変えるための手段である。この特性変更手段１４は、上部電極１７の連結部１７Ｂの一部を構成している。ここでは、連結部１７Ｂの途中に介在していて、下部電極１６と対向しない部分の一部として形成されている。特性変更手段１４のみを効率的に加熱できるようにするためである。なお、上記したように、特性変更手段１４で連結部１７Ｂの一部を形成したが、連結部１７Ｂの全部又は上部電極１７の全部を特性変更手段１４で形成してもよい。少なくとも、加熱される部分が特性変更手段１４で構成されていれば足りる。
【００３９】
特性変更手段１４は、加熱されることで比較的に低い温度で溶けて連結部１７Ｂを断線する低融点合金によって構成されている。この低融点合金としては、例えば、ヒューズ材や、スズ系、鉛系、それらの合金等の、比較的低い温度で溶ける金属を用いる。ヒューズ材を用いる場合は、溶融温度が２００℃以下、望ましくは１００℃以内で溶融するように設定する。この特性変更手段１４が加熱されて溶けて連結部１７Ｂが断線することで、コンデンサが機能しなくなり、共振アンテナとしての機能が停止するようになっている。これにより、複数個（図６においては６個）配設されたＲＦタグ１９の一部が機能停止することにより、ピーク波形が１つなくなって（図７のグラフ参照）全体として、共振周波数を違えることができる。
【００４０】
個々のコイルのインダクタンス（コイルの長さや形状等の変更）やコンデンサの静電容量を変えて製造することで、各ＲＦタグの共振周波数を相互に違えることは可能であるが、コイルやコンデンサを個別に設計するのは極めて煩雑である。これに対して、複数個配列されたＲＦタグ１９のうちの任意のＲＦタグ１９の上部電極１７の一部を切断して共振周波数を違える場合は容易にできる。各ＲＦタグ１９を選択的に機能停止させることで、特定の共振周波数に対応するＲＦタグシート１１を形成することができ、ＲＦタグ１９の個数の２のべき乗の単位でタグ情報を設定することができる。さらに、樹脂フィルム１２の厚さや材料を適宜変更してコンデンサの特性を変えることでも、共振周波数を変更でき、これによりさらに多くのタグ情報を設定することができる。
【００４１】
［作用］
以上のように構成されたＲＦタグシート１１は、次のようにして使用される。
【００４２】
ＲＦタグシート１１は、空港の手荷物管理、郵送用荷物の管理、商品の流通管理、倉庫の在庫管理、スーパーやデパートの食料品、雑貨品の管理などに用いる。
【００４３】
各商品などに対応して、ＲＦタグシート１１の各ＲＦタグ１９の上部電極１７を選択的に溶融切断する。
【００４４】
６個のＲＦタグ１９が全部正常に機能しているときは、エコー波の強度分布を示す図４のグラフに示すように、６個のＲＦタグ１９に対応して６個のエコーピークが現れている。このうち、特定個所の上部電極１７を切断すると、図７に示すように、切断されたＲＦタグ１９に該当するエコーピークが消滅する。したがって、切断するＲＦタグ１９の上部電極１７を選択することにより、多数の商品の識別に対応できる。また、樹脂フィルム１２の厚さや材料を変えることでも周波数特性が変わり、これによりさらに多数の商品の識別に対応できる。
【００４５】
これにより、周波数特性が異なる多数のＲＦタグシート１１を作成し、それらを各物品などと１対１で対応させて取り付ける。各ＲＦタグシート１１と物品との対応関係は、管理情報としてコンピュータに取り込まれ、空港の手荷物管理、倉庫の在庫管理等に用いられる。
【００４６】
［効果］
以上により、一種類のパターンのＲＦタグシート１１から、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシート１１を得ることができる。
【００４７】
また、共振周波数を変えるために、特性変更手段１４を加熱して断線させるだけで済むので、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシート１１を製造することができる。さらに、安価に製造することができ、各商品等に付けたまま、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００４８】
［第２の実施の形態］
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。本実施形態のＲＦタグシートは、導電性薄膜パターンとして、アンテナパターンに並列に複数のコンデンサを接続した例である。
【００４９】
本実施形態のＲＦタグシートのＲＦタグは、第１の実施の形態の場合と同様に、樹脂フィルムを挟んで両面に設けられる下部電極と上部電極とから構成される。そして、下部電極は、アンテナパターンが１つだけ設けられる。この下部電極は、具体的には図８に示すように、アンテナパターンを構成するコイル部２１と、このコイル部２１の一端部に設けられた固定電極部２２と、コイル部２１の他端部に設けられた可変電極部２３とから構成されている。可変電極部２３は、直列に複数個（図８では３個）接続されて構成されている。上部電極は、両端の電極部とそれらを連結する連結部とから構成されている。そして、各電極部は図示しないが、前記固定電極部２２及び可変電極部２３に整合する形状に構成されている。これにより、可変電極部２３は、上部電極の電極部と相まって、並列に複数個（図８では３個）のコンデンサを構成している。これらのコンデンサの数が変われば、コンデンサの容量が変わり、ＲＦタグの周波数特性が変わる。なお、ここでは可変電極部２３を３個設けたが、４個以上設けてもよい。ＲＦタグに持たせる性能に応じた個数を設ける。
【００５０】
３個の可変電極部２３のそれぞれのコイル部２１側には、特性変更手段２４が設けられている。この特性変更手段２４は、並列に接続された各コンデンサの一部を成すと共に加熱されることで断線して、コンデンサの数が変え、コンデンサの容量を変えてＲＦタグの周波数特性（アンテナ特性）を変えるためのものである。この特性変更手段２４は、加熱されることにより低い温度で溶けて断線する低融点合金によって構成されている。この低融点合金は、上記第１の実施の形態と同様のものである。なおここでは、特性変更手段２４を各可変電極部２３のコイル部２１側にそれぞれ設けたが、各可変電極部２３の連結部分自体を特性変更手段２４で構成してもよい。さらに、各可変電極部２３と連結部分の全体を特性変更手段２４で構成してもよい。
【００５１】
３つの特性変更手段２４を選択的に加熱して断線させることで、断線した先の部分の可変電極部２３がコンデンサとして機能しなくなり、コンデンサの容量が変わる。これにより、コイル部２１との関係で、共振周波数が変わってアンテナ特性が変わる。この結果、第１の発明と同様に、一種類のパターンのＲＦタグシートから、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシートを得ることができる。
【００５２】
また、特性変更手段を加熱して断線させるだけなので、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシートを製造することができる。さらに、安価に製造することができ、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００５３】
［第３の実施の形態］
次に、本発明の第３の実施の形態について説明する。
【００５４】
本実施形態に係るＲＦタグシート製造方法は、第１の実施の形態に係るＲＦタグシート１１を製造するための方法である。このＲＦタグシート製造方法は、２つの工程から構成されている。
【００５５】
第１工程では、樹脂フィルム１２の表裏面に複数のＲＦタグ１９を形成すると共にＲＦタグ１９の一部を、低融点合金からなる特性変更手段１４で構成する。
【００５６】
特性変更手段１４及びＲＦタグ１９は、第１の実施の形態で言及した、スクリーン印刷等の方法により形成する。
【００５７】
第２工程では、複数のＲＦタグ１９の各特性変更手段１４のうち設定に応じた位置の特性変更手段１４（低融点合金）の部分をサーマルヘッドで加熱して切断する。
【００５８】
サーマルヘッドは、プリンタに一般的に用いられているものを使用する。サーマルヘッドは、多数の発熱素子が直線的に配列されており、各発熱素子を選択的に発熱制御できるようになっている。
【００５９】
ＲＦタグシート１１をサーマルヘッドに面する位置に設置し、切断する場所の低融点合金とサーマルヘッドの発熱素子とを整合するように位置決めする。次いで、切断する場所の低融点合金に整合した発熱素子を発熱させて、低融点合金を加熱する。これにより、低融点合金が溶けて、その部分が断線する。
【００６０】
これにより、特定位置の低融点合金を精度よく加熱して切断することができる。ＲＦタグシート１１が小さい場合や、ＲＦタグ１９がＲＦタグシート１１に多数形成される場合などのように、ＲＦタグ１９の寸法が小さくなる場合でも、サーマルヘッドによって正確に低融点合金を加熱して断線させることができる。
【００６１】
なお、本実施形態では、第１の実施の形態に係るＲＦタグシート１１を製造するための方法を説明したが、第２の実施の形態に係るＲＦタグシート１１を製造するための方法も基本的には第３の実施の形態の方法と同様である。第１工程で、コンデンサの一部として構成した低融点合金を、第２工程で、サーマルヘッドによって加熱して切断する。これにより、特定位置の低融点合金を精度よく加熱して切断することができる。ＲＦタグ１９の寸法が小さくなる場合も、サーマルヘッドによって正確に低融点合金を加熱して断線させることができる。
【００６２】
［第４の実施の形態］
次に、本発明の第４の実施の形態について説明する。
【００６３】
本実施形態に係るＲＦタグシート製造装置３０は、図９に示すように、搬送手段３１と、位置センサ３２と、サーマルヘッド３３と、制御手段３４とから構成されている。
【００６４】
搬送手段３１は、アンテナパターン等が形成されたＲＦタグシート１１を搬送するための装置である。搬送手段３１は、駆動プーリ３６と、従動プーリ３７と、搬送ベルト３８とから構成されている。駆動プーリ３６には、駆動モータ３９が組み込まれている。この駆動モータ３９は、制御手段３４に接続されて、正確に回転制御されるようになっている。駆動モータ３９の正確な制御により、ＲＦタグシート１１を正確な位置に移動できるようになっている。
【００６５】
位置センサ３２は、搬送手段３１上のＲＦタグシート１１を検出して、その位置を算出するためのセンサである。位置センサ３２は、搬送手段３１の搬送ベルト３８に臨ませて設けられ、搬送ベルト３８上のＲＦタグシート１１を検出する。検出手段としては光等を用いる。例えば、反射光の戻ってくるまでの時間の変化や反射光の光度の変化等によって搬送手段３１上にＲＦタグシート１１があるか否か検出する。例えば、反射光の戻ってくるまでの時間の変化により検出する場合は、その変化した時がＲＦタグシート１１の縁部の検出時点であり、その位置を基準にして低融点合金又は低脆性合金の位置を算出する。
【００６６】
サーマルヘッド３３は、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金を加熱するための装置である。このサーマルヘッド３３は、プリンタに一般的に用いられているものを使用する。上述したように、サーマルヘッド３３は、多数の発熱素子が直線的に配列されており、各発熱素子を選択的に発熱制御できるようになっている。サーマルヘッド３３は、搬送手段３１に臨ませて設けられ、直線的に配列された発熱素子が搬送手段３１の搬送ベルト３８と直交するように配設されている。搬送手段３１を挟んでサーマルヘッド３３と対向する位置には、プラテン４０が設けられている。このプラテン４０は、サーマルヘッド３３がＲＦタグシート１１の表面に当接されるときに、ＲＦタグシート１１の裏面側からその力を受けるための部材である。これにより、位置センサ３２で検出したＲＦタグシート１１の位置を基に、直線的に配列された発熱素子の直下に、ＲＦタグシート１１の切断対象位置が移動され、プラテン４０に支持された状態で、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金に面する発熱素子が発熱されて低融点合金又は低脆性合金を加熱するようになっている。
【００６７】
制御手段３４は、搬送手段３１の駆動モータ３９、位置センサ３２及びサーマルヘッド３３にそれぞれ接続されて、それらを制御する。具体的には、位置センサ３２の検出値に基づいて搬送手段３１を制御し、ＲＦタグシート１１をサーマルヘッド３３に対向する位置に移動させ、サーマルヘッド３３の特定位置の発熱素子を発熱させて、ＲＦタグシート１１の切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金を加熱する。
【００６８】
以上のように構成されたＲＦタグシート製造装置３０では、パターン形成手段（図示せず）が一体的に設けられる場合と、別の装置として設けられる場合がある。工場に据え付ける場合等においては、導電性薄膜パターン１３や特性変更手段１４等をＲＦタグシート１１に形成するパターン形成手段を、ＲＦタグシート製造装置３０に一体的に設ける。
【００６９】
パターン形成手段を別の装置とする場合は、ＲＦタグシート製造装置３０を小型化して、持ち運びできるようにすることが望ましい。これにより、現場に持ち込んで、作業することができる。
【００７０】
［動作］
ＲＦタグシート製造装置３０は次のように動作する。
【００７１】
制御手段３４の制御によって、搬送手段３１を制御してＲＦタグシート１１を搬送する。ＲＦタグシート１１が搬送されて位置センサ３２の下に位置すると、位置センサ３２がＲＦタグシート１１を検知し、その情報が制御手段３４に送信される。制御手段３４は、位置センサ３２の検出値に基づいてＲＦタグシート１１の位置を算出し、サーマルヘッド３３の直下に移動させる。このとき、制御手段３４には、切断対象となっている低融点合金又は低脆性合金の位置情報が入力されている。この位置情報に基づいてＲＦタグシート１１を、その切断対象位置がサーマルヘッド３３の各発熱素子と対向するように移動させる。さらに、サーマルヘッド３３の各発熱素子のうち前記位置情報に対応する位置の発熱素子を発熱させる。
【００７２】
これにより、切断対象位置の低融点合金又は低脆性合金の部分が加熱され、その部分が溶けて、又は絶縁板が変形して切断される。
【００７３】
この処理を複数枚のＲＦタグシート１１に対してそれぞれ行い、複数種類の周波数特性のＲＦタグシート１１を製造する。次いで、ＲＦタグシート１１を付ける各商品あるいは使用目的などに応じて、それらと各ＲＦタグシート１１とを関連付けた情報をコンピュータ等に記録して、管理する。
【００７４】
ＲＦタグシート製造装置３０を小型化して持ち運びできるようにした場合は、現場に持ち込んで作業を行うことができる。この場合、一種類の導電性薄膜パターン１３のＲＦタグシート１１を予め必要枚数だけ製造しておき、そのＲＦタグシート１１とＲＦタグシート製造装置３０を現場に持ち込む。そして、その場で、各商品あるいは使用目的などに応じたアンテナ特性（周波数特性）のＲＦタグシート１１を製造する。
【００７５】
［効果］
以上により、一種類の導電性薄膜パターン１３のＲＦタグシート１１から、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシート１１を容易に得ることができる。
【００７６】
ＲＦタグシート製造装置３０を小型化し、現場に持ち込んで作業を行うことができるため、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシート１１を製造することができる。タグ情報を変更する必要が生じたときも、容易に且つ迅速に対応できる。
【００７７】
さらに、周波数特性の異なるＲＦタグシート１１を安価に製造することができ、使い捨ての用途にも使用することができる。
【００７８】
［変形例］
（１）　前記各実施形態では、特性変更手段１４として、熱で溶けて断線する低融点合金を用いた場合を中心に説明したが、低脆性合金を用いてもよいことはいうまでもない。特性変更手段１４として低脆性合金を用いる場合、ＲＦタグシート１１は、低い温度で変形する材料によって構成する。低脆性合金としては、工業用アルミニウム等を用い、ＲＦタグシート１１が熱変形することで、破壊されて断線する程度の脆さであって、通常の使用においてあり得る変形（ＲＦタグシート１１を多少曲げる程度の変形）程度では破壊されない程度の脆さに設定する。樹脂フィルムは、第１の実施形態のＲＦタグシート１１と同様の材料を用いるが、その厚みは、５０μｍ〜０．１μｍ程度に設定する。望ましくは、２０μｍ〜１μｍ程度に設定する。これにより、サーマルヘッド３３の発熱素子でＲＦタグシート１１の特定位置が加熱されることで、その部分が低い温度で変形して、その位置の特性変更手段１４が破壊されて断線し、アンテナ特性（周波数特性）が変わる。この結果、特性変更手段１４として低脆性合金を用いた場合も、ＲＦタグシート１１のアンテナ特性を容易に変えることができる。
【００７９】
（２）　前記各実施形態では、導電性薄膜パターンとして、アンテナパターンが片面にだけ設けられたものを例に説明したが、両面にアンテナパターンが設けられたものでも、本発明を適用することができる。相互インダクタンスを利用するために、両面にアンテナパターンが設けられる場合があるが、この場合も、前記各実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００８０】
（３）　前記各実施形態では、低融点合金又は低脆性合金を加熱する手段としてサーマルヘッドを用いたが、サーマルヘッドに限らず、特定位置の低融点合金又は低脆性合金を加熱できる手段であればよく、レーザー光線等の他の手段を用いてもよい。この場合も、前記各実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００８１】
（４）　前記第１の実施形態などでは、ＲＦタグシート１１を弾力性、可撓性のある樹脂フィルム１２によって構成されたが、セラミックなどの硬い基板を用いた場合も、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００８２】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係るＲＦタグシートおよびＲＦタグシート製造方法並びにＲＦタグシート製造装置では、次のような効果を奏することができる。
【００８３】
一種類のパターンのＲＦタグシートから、各商品あるいは使用目的などに応じた共振周波数のエコー波を発するＲＦタグシートを容易に得ることができるようになる。
【００８４】
また、共振周波数を変えるために、特性変更手段を加熱して断線させるだけで済むので、各商品あるいは使用目的などに応じて、容易に、かつ即応性良くＲＦタグシートを製造することができる。さらに、安価に製造することができ、各商品等に付けたまま、使い捨ての用途にも使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係るＲＦタグシートのＲＦタグを示す平面図である。
【図２】一般的なＲＦタグシートのＲＦタグを示す平面図である。
【図３】図２のＲＦタグを６個配設した例を示す平面図である。
【図４】６個のＲＦタグが全部正常に機能しているときのエコー波の強度分布を示すグラフである。
【図５】本発明の実施形態に係るＲＦタグシートを示す側面図である。
【図６】図１のＲＦタグを６個配設した例を示す平面図である。
【図７】６個のうち１つのＲＦタグの上部電極を切断したときのエコー波の強度分布を示すグラフである。
【図８】第２の実施の形態に係るＲＦタグシートを示す平面図である。
【図９】第４の実施の形態に係るＲＦタグシート製造装置を示す概略側面図である。
【符号の説明】
１１：ＲＦタグシート、１２：樹脂フィルム、１３：導電性薄膜パターン、１４：特性変更手段、１６：下部電極、１６Ａ：コイル部、１６Ｂ：電極部、１７：上部電極、１７Ａ：電極部、１７Ｂ：連結部、１９：ＲＦタグ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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