(57)【要約】【課題】塗布液の物性値により、ダイヘッドから吐出される状態が変化を考慮して、実際に基板に塗布された塗布層が、基板幅方向の厚みが均一となるようにした塗布方法、また、塗布層の厚みが１０μｍ以下であっても、均一に塗布することができる塗布方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材上に、塗布層を形成するに際し、前記塗布層を形成する塗布液として、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度と降伏応力値の比が一定であるビンガム流体を用いたことを特徴とする塗布方法である。また、前記塑性粘度と降伏応力値の比が０．１４以上とする塗布方法である。また、前記塗布液が、粒子分散型の塗布液である塗布方法である。また、前記塗布層が、１０μｍ以下の厚さとする塗布方法である。また、前記塗布層を形成する手段が、ダイコート法である塗布方法である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、塗布層を形成するに際し、前記塗布層を形成する塗布液として、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度と降伏応力値の比が一定であるビンガム流体を用いたことを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記塑性粘度と降伏応力値の比が０．１４以上であることを特徴とする請求項１記載の塗布方法。
【請求項３】
前記塗布液が、粒子分散型の塗布液であることを特徴とする請求項１または２記載の塗布方法。
【請求項４】
前記塗布層が、１０μｍ以下の厚さとすることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布方法。
【請求項５】
前記塗布層を形成する手段が、ダイコート法であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラス、プラスチック等の基板に塗布液を均一な厚さに塗布する塗布方法に関するもので、特に、粒子分散型の塗布液を均一な厚さに塗布する塗布方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ガラス、プラスチック等の基板に塗布液を均一に塗布した塗布層を形成することは、従来からいろいろな手法が試みられている。そして、塗布方法の一つとして、一定の間隙を有するダイヘッドを用いて塗布する、ダイコート法が、広い幅を１度に塗布形成できるので、多く用いられている。
【０００３】
このダイコート法は、図１に示すように、ダイヘッド１の供給口３から塗布液４が供給され、マニホールド５内に溜められる。次に、マニホールド５からスリット６を通って、基材２に塗布し、塗布層７を形成する方法である。そして、塗布するに際し、ダイヘッド１または基材２のどちらか一方を相対的に移動させることで、基材２上に均一な塗布層７を形成する。
【０００４】
しかし、このダイコート法により、均一な塗布層を形成する場合、塗布層の塗布方向の均一性、およびダイヘッドの幅方向の均一性、この両方を満足しなければならない。
特に、ダイヘッドの幅方向、幅が広い場合、更に、１０μｍ以下の均一性を維持することが技術的に困難であった。
【０００５】
この問題は、塗布液の物性値により、ダイヘッドから吐出される状態が変化するため、実際に基板に塗布された塗布層は、基板幅方向の厚みが均一にならなくなっていまっていた。特に、塗布液が粒子分散型の場合、この傾向が大きい問題があった。
【０００６】
この問題を解決するために、ダイヘッドの表面の平滑性を向上させたり、ダイヘッドの流路の形状を変更することが試みられているが、満足した結果が得られていないのが、現状である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、塗布液の物性値により、ダイヘッドから吐出される状態が変化を考慮して、実際に基板に塗布された塗布層が、基板幅方向の厚みが均一となるようにした塗布方法を提供することを目的とする。
また、塗布層の厚みが１０μｍ以下であっても、均一に塗布することができる塗布方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明は、　基材上に、塗布層を形成するに際し、前記塗布層を形成する塗布液として、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度と降伏応力値の比が一定であるビンガム流体を用いたことを特徴とする塗布方法である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、前記塑性粘度と降伏応力値の比が０．１４以上であることを特徴とする請求項１記載の塗布方法である。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、前記塗布液が、粒子分散型の塗布液であることを特徴とする請求項１または２記載の塗布方法である。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、前記塗布層が、１０μｍ以下の厚さとすることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の塗布方法である。
【００１２】
請求項５に記載の発明は、前記塗布層を形成する手段が、ダイコート法であることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布方法である。
【００１３】
このように、塗布する塗布液を、塑性粘度と降伏応力値の比が一定であるビンガム流体を用いること、特に、この比が０．１４以上とすることで、均一な塗布層を形成することができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１に示すように、ダイヘッド１の供給口３から塗布液４が供給され、マニホールド５内に溜められる。次に、マニホールド５からスリット６を通って、基材２に塗布し、塗布層７を形成する方法である。そして、塗布するに際し、ダイヘッド１または基材２のどちらか一方を相対的に移動させることで、基材２上に均一な塗布層７を形成する。
【００１５】
ここで、塗布層を形成する塗布液は、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度と降伏応力値の比が一定であるビンガム流体を用いることが好ましい。
また、前記塗布液の塑性粘度と降伏応力値の比が０．１４以上とすることがより好ましい。
【００１６】
このような塑性粘度と降伏応力値の比とすることで、塗布層の厚みが制御しにくい粒子分散型の塗布液であっても、均一な厚さの塗布膜を形成することが可能となった。
【００１７】
【実施例】
図１のダイヘッド１のマニホールドは、断面が半円のストレートダイヘッドを用い、塑性粘度と降伏応力値を表１に示すように、それぞれ変化させたビンガム流体からなる塗布液を基板に塗布し、ダイヘッドのスリット出口の幅方向における吐出量を測定し、１０μｍの塗布層を形成し、厚みの均一性を確認した。
なお、用いたダイヘッドは、スリットの長さが６８０ｍｍ、スリットの幅が３０μｍ、マニホールドの断面半円の半径が４ｍｍのものを用いた。ここで、以下の試験例では、図１の対称平面をダイ対称中心として測定した。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
（試験例１）
塗布液として、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度を７ｍＰ・Ｓと一定にし、降伏応力値を０．００５Ｐａ、０．０５Ｐａ、０．１０Ｐａの３種類を用い、ダイヘッドのスリット出口の幅方向における吐出量をそれぞれ測定した。
その結果、図２に示すように、降伏応力値が小さい程、均一な塗布が可能であることが解った。
【００２０】
（試験例２）
塗布液として、　降伏応力値を０．０５Ｐａと一定にし、塑性粘度を３．５ｍＰ・Ｓ、７ｍＰ・Ｓ、１４ｍＰ・Ｓの３種類を用い、ダイヘッドのスリット出口の幅方向における吐出量をそれぞれ測定した。
その結果、図３に示すように、塑性粘度が大きい程、均一な塗布が可能であることが解った。
【００２１】
（試験例３）
塗布液として、　塑性粘度と降伏応力値をそれぞれ変えるが、塑性粘度と降伏応力値の比を０．１４とを一定にし、ダイヘッドのスリット出口の幅方向における吐出量をそれぞれ測定した。
その結果、図４に示すように、塑性粘度と降伏応力値がそれぞれ変わっても、その比が一定であれば、厚みが均一な塗布が可能であることが解った。
【００２２】
【発明の効果】
本発明の塗布方法のように、塗布する塗布液を、歪速度が０〜５０００（１／ｓｅｃ）の範囲で、塑性粘度と降伏応力値の比が一定とすること、さらにビンガム流体を用いること、さらに、塑性粘度と降伏応力値の比が０．１４以上とすることで、１０μｍ以下の厚みの塗布層であっても、幅方向に均一な厚みとすることができる。
【００２３】
また、顔料等の粒子が入った粒子分散型の塗布液であっても、均一な薄い塗布層を形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の塗布方法の一例を示す説明図である。
【図２】本発明の塗布方法の測定結果を示すグラフである。
【図３】本発明の塗布方法の他の測定結果を示すグラフである。
【図４】本発明の塗布方法の他の測定結果を示すグラフである。
【符号の説明】
１・・・ダイヘッド
２・・・基板
３・・・供給口
４・・・塗布液
５・・・マニホールド
６・・・スリット
７・・・塗布層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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