(57)【要約】【課題】環境温度などの変化に拘わらず安定した大きな振れ角で振動する、機械的強度の高い２段電極構造の振動ミラーを実現する。【解決手段】ミラー基板２０１、ねじり梁２０２，２０３、枠状支持部２０４、第１の駆動電極２０８，２０９が一体的に形成されてなる第１の基板２００に、第２の枠状支持部２２２と第２の駆動電極２２３，２２４が一体的に形成されてなる第２の基板２２１が接合される。第２の駆動電極２２３，２２４は振れ角を効果的に増加させるための条件を満たす厚さを有する。第２の枠状支持部２２２は、支持部として十分な強度を得られる厚さを有する。【選択図】        図５
2004347769.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ミラー基板と、２本のねじり梁と、該ねじり梁を介して前記ミラー基板の対向する２つの端部の中央部を支持する第１の枠状支持部と、前記ミラー基板の支持されない端部に対向する第１の駆動電極とが一体的に形成されてなる第１の基板と、
前記第１の枠状支持部に接合される第２の枠状支持部と、該第２の枠状支持部より前記ミラー基板の振動方向の大きさが小さい、前記第１の駆動電極と重なる第２の駆動電極とが一体的に形成されてなる第２の基板とを有し、
前記ミラー基板が、前記第１の駆動電極及び前記第２の駆動電極により静電的に駆動されることにより前記ねじり梁をねじり回転軸として往復振動する振動ミラー。
【請求項２】
前記第２の基板は導電性材料の基板から形成され、前記第２の駆動電極と前記第２の枠状支持部は段差を介して連続する部材であることを特徴とする請求項１に記載の振動ミラー。
【請求項３】
前記第２の基板は単結晶シリコン基板から形成されることを特徴とする請求項２に記載の振動ミラー。
【請求項４】
前記第２の基板は少なくとも表面が絶縁性の基板から形成され、前記第２の駆動電極は前記第２の枠状支持部の内側端面に成膜された金属薄膜からなることを特徴とする請求項１に記載の振動ミラー。
【請求項５】
前記第２の枠状支持部の前記第１の枠状支持部と接合されない側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とする請求項４に記載の振動ミラー。
【請求項６】
前記第２の枠状支持部の前記第１の枠状支持部と接合される側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とする請求項４に記載の振動ミラー。
【請求項７】
前記第２の基板は透明材料の基板から形成されることを特徴とする請求項４に記載の振動ミラー。
【請求項８】
ミラー基板と、２本のねじり梁と、該ねじり梁を介して前記ミラー基板の対向する２つの端部の中央部を支持する第１の枠状支持部と、前記ミラー基板の支持されない端部に対向する第１の駆動電極とが一体的に形成されてなる第１の基板と、
前記第１の枠状支持部に接合された、前記第１の駆動電極と重なる第２の駆動電極が一体的に形成されてなる第２の基板と、
前記第２の基板に接合された第２の枠状支持部が一体的に形成されてなる第３の基板とを有し、
前記ミラー基板が、前記第１の駆動電極及び前記第２の駆動電極により静電的に駆動されることにより前記ねじり梁をねじり回転軸として往復振動する振動ミラー。
【請求項９】
前記第２の基板は導電性材料の基板から形成されることを特徴とする請求項８に記載の振動ミラー。
【請求項１０】
前記第２の基板は単結晶シリコン基板から形成されることを特徴とする請求項９に記載の振動ミラー。
【請求項１１】
前記第２の基板は少なくとも表面が絶縁性の基板から形成され、前記第２の駆動電極は前記第１の駆動電極と重なる、前記第２の基板の端面に成膜された金属薄膜からなることを特徴とする請求項８に記載の振動ミラー。
【請求項１２】
前記第２の基板の前記第１の枠状支持部と接合されない側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とする請求項１１に記載の振動ミラー。
【請求項１３】
前記第２の基板は透明材料の基板から形成されることを特徴とする請求項１１に記載の振動ミラー。
【請求項１４】
前記ミラー基板の振動空間を減圧状態に封止する封止手段を有することを特徴とする請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の振動ミラー。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の振動ミラーと、該振動ミラーのミラー基板上のミラー面に光ビームを入射させる手段と、前記ミラー面で反射された光ビームを被走査面に結像させる手段とを有することを特徴とする光書込装置。
【請求項１６】
像担持体と、この像担持体を被走査面として記録信号により変調された光ビームで走査することにより前記像担持体に静電潜像を形成する請求項１５に記載の光書込装置と、前記像担持体に形成された静電潜像をトナーで顕像化する現像手段と、顕像化されたトナー像を記録紙に転写する転写手段とを有することを特徴とする画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロマシニング技術を応用した微小光学系に係り、より詳しくは、静電力によって駆動される、ねじり梁支持型振動ミラーと、それを利用した光書込装置及び画像形成装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の振動ミラーは、デジタル複写機、レーザプリンタ等の画像形成装置の光書込装置や、バーコードリーダー、スキャナー等の光読取装置への応用が有望視されている。
【０００３】
非特許文献１に記載されているこの種の振動ミラー（光走査装置）では、同一直線上に設けられた２本の梁で支持されたミラー基板を、ミラー基板に対向する位置に設けた電極との間の静電引力で、２本の梁をねじり回転軸として往復振動させる。マイクロマシンニング技術によって作成されるこの振動ミラーは、モーターによりポリゴンミラーを回転させる構成の光走査装置と比較し、構造が簡単であり、半導体プロセスでの一括形成が可能であるため、小型化が容易で製造コストも低い。また、ポリゴンミラーは複数のミラー面を利用するためミラー面毎の精度のばらつきの問題があるが、ミラー面が１つの振動ミラーには、そのような問題はない。さらに振動ミラーは、往復走査による高速走査に容易に対応できる。
【０００４】
このような静電駆動の振動ミラーとして、梁をＳ字型として剛性を下げ、小さな駆動力で大きな振れ角が得られるようにしたもの（特許文献１参照）、梁の厚さをミラー基板、フレーム基板よりも薄くしたもの（特許文献２参照）、駆動電極をミラー部の振動方向に重ならない位置に配置したもの（特許文献３，非特許文献２参照）、また、駆動電極をミラーの振れの中心位置から傾斜させて設置することで、ミラーの振れ角を変えずに駆動電圧を下げたもの（非特許文献３参照）が知られている。
【０００５】
以上の振動ミラーは静電引力を用いて駆動するものであるが、駆動手段として電磁力や圧電素子を利用する振動ミラーも考案されている。
【０００６】
一般に、ねじり梁支持型の振動ミラーは、低エネルギーで大きな振れ角が得られるように、ミラー基板とねじり梁の材質、形状、寸法で決まる構造体の共振周波数でミラー基板を振動させねように駆動するとともに、振動ミラーの構造としては、振動時の剛性を確保しつつ軽量化して慣性モーメントを小さくする方法がとられる。
【０００７】
【特許文献１】
特許第２９２４２００号公報
【特許文献２】
特開平７−９２４０９号公報
【特許文献３】
特許第３０１１１４４号公報
【非特許文献１】
Ｋ．Ｅ．Ｐｅｔｅｒｓｅｎ，  ”Ｓｉｌｉｃｏｎ  Ｔｏｒｔｉｏｎａｌ  Ｓｃａｎｎｉｎｇ  Ｍｉｒｒｏｒ”，
ＩＢＭ  Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｒｅｓｅａｒｃｈ  ａｎｄ  Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ  ２４，  １９８０，ｐｐ．６３１−６３７
【非特許文献２】
Ｈａｒａｌｄ  Ｓｃｈｅｎｋ，”Ａｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃａｌｌｙ  Ｅｘｃｉｔｅｄ  ２Ｄ−Ｍｉｃｒｏ−
Ｓｃａｎｎｉｎｇ−Ｍｉｒｒｏｒ  ｗｉｔｈ  ａｎ  Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ
Ｄｒｉｖｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ”，
Ｔｈｅ  １３ｔｈ  Ａｎｎｕａｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｗｏｒｋｓｈｏｐ  ｏｎ  ＭＥＭＳ  ２０００，（２０００），
ｐｐ．４７３−４７８
【非特許文献３】
Ｈａｒａｌｄ  Ｓｃｈｅｎｋ，”Ａｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃａｌｌｙ  Ｅｘｃｉｔｅｄ  ２Ｄ−Ｍｉｃｒｏ−
Ｓｃａｎｎｉｎｇ−Ｍｉｒｒｏｒ  ｗｉｔｈ  ａｎ  Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ  ｃｏｎｆｉｇｕｒａｔｉｏｎ  ｏｆ  ｔｈｅ
Ｄｒｉｖｉｎｇ  Ｅｌｅｃｔｒｏｄｅｓ”，
Ｔｈｅ  １３ｔｈ  Ａｎｎｕａｌ  Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ  Ｗｏｒｋｓｈｏｐ  ｏｎ  ＭＥＭＳ  ２０００，（２０００），
ｐｐ．６４５−６５０
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
振動ミラーの共振周波数ｆは、梁のねじり弾性係数をｋ、ミラー基板の慣性モーメントをＩとすると次式であらわすことができる。
ｆ＝１／２π√（ｋ／Ｉ）
ねじり弾性係数ｋは、梁幅をｃ、梁高さをｔ、梁長さをＬとすると次式であらわすことができる。なお、βは断面形状係数、Ｅはヤング率、νはポアソン比である。
ｋ＝βｔｃ３Ｅ／Ｌ  （１＋ν）
シリコンの温度係数をΔｈｔとすると、温度Ｔｍｔにおけるヤング率Ｅは
Ｅ＝Ｅｏ  （１−Δｈｔ＊Ｔｍｔ）
で与えられる。
また、ミラー基板の慣性モーメントＩは、ミラー重量をＭ、密度をρ、ミラー基板の幅、長さ、厚さをそれぞれｂ、ａ、ｔとすると次式であらわすことができる。
2004347769.tif 000003
【０００９】
ねじり梁支持型の振動ミラーは、一般に低エネルギーで大きな振れ角が得られるように、ミラー基板とねじり梁それぞれの材質、形状、寸法で決まってくる構造体の共振周波数を駆動周波数として設定しているが、以上の関係式からわかるように、，ねじり梁寸法（ｃ，ｔ，Ｌ）とミラー基板寸法（ａ，ｂ，ｔ）並びに環境温度が振動ミラーの共振周波数に大きく影響してくる。したがって、駆動周波数を共振点に固定して振動ミラーを使用する場合に、寸法のばらつきや環境温度の変化により生じる共振点のずれによる振れ角の変動が大きいという問題がある。図１は環境温度と振れ角の関係を示すグラフであり、θｍａｘはある温度範囲内で一定になる最大の振れ角である。
【００１０】
このような問題点に鑑み、本出願人は、共振点から外れても安定した大きな振れ角で動作させることが可能な２段電極構造の振動ミラーの発明を特許出願している（特願２００３−２６５２８号、以下先願と記す）。この先願に係る発明の振動ミラーの一例について図２を参照し説明する。図２において、（ａ）は振動ミラーのミラー面と反対側から見た概略平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’  線概略断面図、（ｃ）はミラー面側から見た概略平面図である。
【００１１】
図２において、１０１はミラー基板、１０２，１０３は一直線上にあるねじり梁、１０４は枠状支持部であり、ミラー基板１０１はその対向する２つの端部の中央部をねじり梁１０２，１０３を介して枠状支持部１０４に支持され、ねじり梁１０２，１０３をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー基板１０１のねじり梁１０２，１０３によりされない対向した２つの端部１０５，１０６は櫛歯状に形成され、この櫛歯状の辺１０５，１０６と微小ギャップを隔てて噛み合う櫛歯状の第１の駆動電極１０７，１０８が枠状支持部１０４に形成されている。このようなミラー基板１０１、ねじり梁１０２，１０３及び駆動電極１０７，１０８を含む枠状支持部１０４からなる構造体は、第１の基板（例えば低抵抗の単結晶シリコン基板）から半導体プロセスによって一体的に作成される。ミラー基板１０１の一面に、反射率の高い金属膜からなるミラー面１０９が形成されている。
【００１２】
枠状支持部１０４には、それと略同一形状の枠状支持部１１１が絶縁層１１０を介して接合されている。この枠状支持部１１１には、第１の駆動電極１０７，１０８と同一の平面形状を有する櫛歯状の第２の駆動電極１１２，１１３が形成されている。このような第２の駆動電極１１２，１１３を含む枠状支持部１１１は、絶縁層１１０を介して前記第１の基板に接合された第２の基板（例えば低抵抗の単結晶シリコン基板）から半導体プロセスによって作成される。
【００１３】
枠状支持部１０４は、スリット１２０，１２１，１２２によって、ミラー基板１０１と電気的に導通した領域と第１の駆動電極１０７，１０８と電気的に導通した領域に絶縁分離され、それぞれの領域には金属薄膜からなる電極パッド１２３，１２４が形成されている。また、枠状支持部１１１は、スリット１２６，１２７，１２８，１２９によって、第２の駆動電極１１２と電気的に導通した領域と第２の駆動電極１１３と電気的に導通した領域とに絶縁分離され、それぞれの領域に金属薄膜からなる電極パッド１３０，１３１が形成されている。
【００１４】
この２段電極構造の振動ミラーは、ミラー基板１０１、ねじり梁１０２，１０３、枠状支持部１０４ならなる構造体の寸法などで決まる共振点以外でも安定に駆動することができる。その駆動方法を図３により説明する。ミラー基板１０１のための電極パッド１２３を接地する。そして、（ｂ）に示す駆動パルスを電極パッド１２４を通じて第１の駆動電極１０７，１０８に印加し、（ｃ）に示す駆動パルスを電極パッド１３０を通じて一方の第２の駆動電極１１２に印加し、（ｄ）に示す駆動パルスを電極パッド１３１を通じて他方の第２の駆動電極１１３に印加すると、ミラー基板１０１は図３の（ａ）に示す周波数ｆｏで往復振動する。つまり、ミラー基板の可動電極部が第１の駆動電極との最近接位置を通過した直後に、可動電極部が向かってくる側の第２の駆動電極に電圧を印加して駆動のためのトルクをさらに作用させるのである。
【００１５】
さて、共振点外では、寸法ばらつきや環境温度変化による振れ角変化が共振点付近と比較して著しく小さいため、安定した振れ角でミラー基板を往復振動させることができるが、効率的な駆動のためには第２の駆動電極１１２，１１３の厚さ（ミラー基板振動方向の電極寸法）を最適値に設定する必要がある。より具体的には、前記先願の明細書及び図面に詳細に説明されているように、環境温度に拘わらず一定となる最大振れ角をθｍａｘ、ミラー基板幅を２Ｌ、ミラー基板及び第１の駆動電極の厚さをＴｏ、第２の駆動電極の厚さをＴとすると、
Ｔｏ  ＜Ｔ＜Ｌ・ｓｉｎθｍａｘ  −Ｔｏ／２
の条件を満たすＴに選ぶと、共振点外で最も大きな最大振れ角θｍａｘで安定な駆動が可能である。参考のために、第２の駆動電極の厚さＴ及び環境温度と振れ角の関係を図４に示す。
【００１６】
ところで、前述のように２枚のシリコン基板を絶縁層を介して接合したシリコンウェハを用い、半導体プロセスによって２段電極構造の振動ミラーを作成する場合、第２の駆動電極の厚さを最適値に設定しようとすると、シリコンウェハの厚さは２００μｕｍ以下となる。このような薄いシリコンウェハは、強度が不十分であるため製造工程での取り扱いが難しく、歩留まりが低下しやすい。また、完成した振動ミラーも全体が薄く強度が十分でないため破損しやすく、取り扱いが難しいという問題がある。
【００１７】
よって、本発明の目的は、上に述べた問題点などについて改良した２段電極構造の振動ミラーと、それを用いた光書込装置及び画像形成装置を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、ミラー基板と、２本のねじり梁と、該ねじり梁を介して前記ミラー基板の対向する２つの端部の中央部を支持する第１の枠状支持部と、前記ミラー基板の支持されない端部に対向する第１の駆動電極とが一体的に形成されてなる第１の基板と；前記第１の枠状支持部に接合される第２の枠状支持部と、該第２の枠状支持部より前記ミラー基板の振動方向の大きさが小さい、前記第１の駆動電極と重なる第２の駆動電極とが一体的に形成されてなる第２の基板とを有し；前記ミラー基板が、前記第１の駆動電極及び前記第２の駆動電極により静電的に駆動されることにより前記ねじり梁をねじり回転軸として往復振動する振動ミラーである。
【００１９】
請求項２の発明は、請求項１の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は導電性材料の基板から形成され、前記第２の駆動電極と前記第２の枠状支持部は段差を介して連続する部材であることを特徴とするものである。
【００２０】
請求項３の発明は、請求項２の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は単結晶シリコン基板から形成されることを特徴とするものである。
【００２１】
請求項４の発明は、請求項１の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は少なくとも表面が絶縁性の基板から形成され、前記第２の駆動電極は前記第２の枠状支持部の内側端面に成膜された金属薄膜からなることを特徴とするものである。
【００２２】
請求項５の発明は、請求項４の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の枠状支持部の前記第１の枠状支持部と接合されない側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とするものである。
【００２３】
請求項６の発明は、請求項４の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の枠状支持部の前記第１の枠状支持部と接合される側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とするものである。
【００２４】
請求項７の発明は、請求項４の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は透明材料の基板から形成されることを特徴とするものである。
【００２５】
請求項８の発明は、ミラー基板と、２本のねじり梁と、該ねじり梁を介して前記ミラー基板の対向する２つの端部の中央部を支持する第１の枠状支持部と、前記ミラー基板の支持されない端部に対向する第１の駆動電極とが一体的に形成されてなる第１の基板と；前記第１の枠状支持部に接合された、前記第１の駆動電極と重なる第２の駆動電極が一体的に形成されてなる第２の基板と；前記第２の基板に接合された第２の枠状支持部が一体的に形成されてなる第３の基板とを有し；前記ミラー基板が、前記第１の駆動電極及び前記第２の駆動電極により静電的に駆動されることにより前記ねじり梁をねじり回転軸として往復振動する振動ミラーである。
【００２６】
請求項９の発明は、請求項８の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は導電性材料の基板から形成されることを特徴とするものである。
【００２７】
請求項１０の発明は、請求項９の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は単結晶シリコン基板から形成されることを特徴とするものである。
【００２８】
請求項１１の発明は、請求項８の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は少なくとも表面が絶縁性の基板から形成され、前記第２の駆動電極は前記第１の駆動電極と重なる、前記第２の基板の端面に成膜された金属薄膜からなることを特徴とするものである。
【００２９】
請求項１２の発明は、請求項１１の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板の前記第１の枠状支持部と接合されない側の面に、前記第２の駆動電極と電気的に導通した金属薄膜が成膜されたことを特徴とするものである。
【００３０】
請求項１３の発明は、請求項１１の発明の振動ミラーにおいて、前記第２の基板は透明材料の基板から形成されることを特徴とするものである。
【００３１】
請求項１４の発明は、請求項１乃至１３のいずれか１項の発明の振動ミラーの前記ミラー基板の振動空間を減圧状態に封止する封止手段を有することを特徴とする振動ミラーである。
【００３２】
請求項１５の発明は、請求項１乃至１４のいずれか１項の発明の振動ミラーと、該振動ミラーのミラー基板上のミラー面に光ビームを入射させる手段と、前記ミラー面で反射された光ビームを被走査面に結像させる手段とを有することを特徴とする光書込装置である。
【００３３】
請求項１６の発明は、像担持体と、この像担持体を被走査面として記録信号により変調された光ビームで走査することにより前記像担持体に静電潜像を形成する請求項１５の発明の光書込装置と、前記像担持体に形成された静電潜像をトナーで顕像化する現像手段と、顕像化されたトナー像を記録紙に転写する転写手段とを有することを特徴とする画像形成装置である。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以上に述べた本発明の実施の形態について図面を参照し詳細に説明する。
【００３５】
［実施例１］
本発明の振動ミラーの一実施例の構成を図５に示す。図５の（ａ）は振動ミラーのミラー面側から見た概略平面図、（ｂ）は振動ミラーのＢ−Ｂ’線概略断面図、（ｃ）は振動ミラーのミラー面と反対側から見た概略平面図である。
【００３６】
図５において、２００は第１の基板であり、これはミラー基板２０１、同軸上にある２本のねじり梁２０２，２０３、枠状支持部２０４からなり、ミラー基板２０１はその対向する２つの端部の中央部をねじり梁２０２，２０３を介して枠状支持部２０４に支持されている。ミラー基板２０１は、ねじり梁２０２，２０３をねじり回転軸として往復振動可能である。ミラー基板２０１のねじり梁２０２，２０３に支持されない対向した２つの端部には櫛歯状電極部（可動電極）２０６，２０７が形成されている。枠状支持部２０４には、櫛歯状電極部２０６，２０７と微小ギャップを隔てて噛み合う櫛歯状の第１の駆動電極２０８，２０９が形成されている。このような第１の基板２００は、高精度の微細加工が可能で、弾性体として使用するうえで適度な剛性をもち、かつ、電極として使用可能な低抵抗の単結晶シリコン基板を、酸化膜をエッチングマスクとしてＳＦ６ガスを用いた高密度プラズマエッチングにより貫通エッチングすることによって一体成形されている。
【００３７】
ミラー基板２０１の一面には、当該振動ミラーで使用される光に対して十分な反射率をもつ金属薄膜からなるミラー面２０５が形成されている。なお、ミラー面を反対の面に形成することも可能である。
【００３８】
第１の基板２００に形成された各部の寸法は、必要とする共振周波数が得られるように設計されている。枠状支持部２０４は、スリット２１０，２１１，２１２により、駆動電極２０８，２０９と電気的に導通した領域とミラー基板２０１と電気的に導通した領域とに絶縁分離されている。絶縁分離された各領域には、表面の酸化膜をマスクエッチングで部分的に除去して低抵抗シリコン面を露出させ、スパッタ法でＡｌ薄膜をマスク成膜することにより電極パッド２１２，２１３が形成されている。
【００３９】
第１の基板２００のミラー面側に、絶縁層２２０を介して、第２の基板２２１が接合されている。この第２の基板２２１は、第１の基板２００の枠状支持部２０４と重なる枠状支持部２２２と、その内側に段差を介して形成された第２の駆動電極２２３，２２４からなる。第２の駆動電極２２３，２２４も、第１の駆動電極２０８，２０９と同一の平面形状の櫛歯状に形成され、第１の駆動電極２０８，２０９と重なる位置関係にある。第２の駆動電極２２３，２２４の厚さは、図４に関連して説明したような振れ角を有効に拡大できるような最適条件を満たすように選ばれているが、枠状支持部２２２の厚さは支持部として十分な強度を得られる厚さ（例えば標準的なシリコンウエハの厚さ）に設定されている。このような第２の基板２２１は、高精度の微細加工が可能で、電極として使用可能な低抵抗の単結晶シリコン基板をエッチングすることにより一体成形されている。
【００４０】
第２の基板２２１は、スリット２２５，２２６，２２７，２２８により、駆動電極２２３と電気的に導通した領域と駆動電極２２４と電気的に導通した領域が絶縁分離され、その各領域には、表面の酸化膜をマスクエッチングで部分的に除去して低抵抗シリコン面を露出させ、スパッタ法でＡｌ薄膜をマスク成膜することにより電極パッド２２９，２３０が形成されている。
【００４１】
なお、各電極パッドの材料はＡｌに限定されるものではなく、十分な密着性とシリコンとの導通が得られればＡｕ等の他の材料も選択可能であり、また、その成膜方法は真空蒸着法、イオンプレーティング法等の他の方法でもよい。
【００４２】
この実施例の振動ミラーは、図３により説明した先願に係る発明の振動ミラーと同様の駆動方法によって駆動することができる。すなわち、ミラー基板の電極パッド２１２を接地し、図３の（ｂ）に示した駆動パルスを第１の駆動電極の電極パッド２１３に印加し、図３の（ｃ），（ｄ）に示した駆動パルスを第２の駆動電極の電極パッド２２３，２２４にそれぞれ印加することにより、図３の（ａ）に示すようにミラー基板を往復振動させることができる。そして、第２の電極２２３，２２４を前述の最適条件を満たすような厚さとしているため、安定した大きな振れ角を得られる。
【００４３】
また、第２の基板２２１の枠状支持部２２２は十分な厚さを持つため、完成した振動ミラーの強度を十分に高めることができ、また、次に述べるような製造工程において強度の十分な厚さのシリコンウェハを用いることができるため、製造時の強度不足による歩留まり低下を回避できる。
【００４４】
次に、この実施例の振動ミラーの製造方法の一例について説明する。図６は、工程の説明のための概略断面図である。
【００４５】
工程ａ：  板厚５２５μｍの２枚の低抵抗シリコン基板２９１，２９２を厚さ５０００  の熱酸化膜２９３を介して直接接合したシリコンウェハを用意し、振動ミラーの第１の基板を形成するためのシリコン基板２９２を板厚６０μｍまで研削、研磨する。この段階でも、シリコンウェハの板厚は約５８５μｍであるため、その取り扱いは用意である。このシリコンウェハのシリコン基板２９２側にミラー基板、ねじり梁を分離するため、界面の酸化膜まで貫通エッチングする。
【００４６】
工程ｂ：  次に、振動ミラーの第２の基板を形成するためのシリコン基板２９１の底面に酸化膜２９４を熱酸化により形成し（工程ａの説明図参照）、これをエッチングマスクとしてシリコン基板２９１を１段エッチングする。
【００４７】
工程ｃ：  得られた段差部分に、エッチングマスクとしての酸化膜２９５を形成するため、熱酸化する。
【００４８】
工程ｄ：  次に、段差底面の酸化膜の一部をレジストマスクでパターニングし、エッチング除去する。この際の段差底面のフォトリソグラフィ工程では、レジストのスプレー塗布装置と、両面アライメントが可能な長焦点型の露光装置を用いる。
【００４９】
工程ｅ：  この段差底面の酸化膜をマスクとして、再び高密度プラズマエッチングでシリコン基板２９１の段差底面を、界面の酸化膜２９３に達するまでエッチングする。このとき、界面の酸化膜２９３はシリコンに対して大きなエッチング選択比を持っているため、酸化膜２９３に達したときにエッチングが停止する。
【００５０】
工程ｆ：  界面の酸化膜２９３をバッファーフッ酸でエッチング除去する。
【００５１】
工程ｇ：  第１の基板側の電極パッドとしての金属薄膜２９６を形成する。
【００５２】
工程ｈ：  メタルマスクを用い、ミラー面及び第２の基板側の電極パッドとしての金属薄膜２９７を形成する。
【００５３】
［実施例２］
本発明の振動ミラーの他の実施例の構成を図７に示す。図７は図５のＢ−Ｂ’線に対応する切断線での本実施例振動ミラーの概略断面図である。図７において、図５と同一の参照符号は同一部分を示す。
【００５４】
この振動ミラーの第１の基板２００は、前記実施例１のものと同一の構成であり、低抵抗の単結晶シリコン基板から一体形成されたのものである。その枠状支持部２０４にはミラー基板２０１と第１の駆動電極２０８，２０９のための電極パッド２１２，２１３が形成され、ミラー基板２０１の一面にはミラー面２０５が形成されている。ミラー面を反対の面に形成することも可能である。
【００５５】
この実施例の振動ミラーにおいては、第１の基板２００のミラー面側に絶縁層２２０を介して接合される第２の基板２２１としてパイレックスガラス基板が用いられ、前記実施例１と同様の形状に加工される。ただし、第２の基板２２１が絶縁性材質であることから、枠状支持部２２１の内側の櫛歯状端面部は、そのままでは電極として利用することができないため、当該櫛歯状端面部に金属薄膜を成膜することによって第２の駆動電極２２３，２２４が形成されている。この金属薄膜は枠状支持部２２１の表面まで連続した形で成膜されることにより、第２の駆動電極２２３，２２４と電気的に接続した電極パッド２２９，２３０が枠状支持部２２１の表面に形成される。なお、金属薄膜としては例えばＡｌの薄膜が用いられるが、Ａｕ等の薄膜を選択することも可能であり、また、成膜方法はスパッチ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を利用できる。
【００５６】
第２の駆動電極２２３，２２４のミラー基板振動方向の寸法（電極厚さ）は、前記実施例１と同様に振れ角を拡大するための最適条件を満たすように決められ、また枠状支持部２２１の厚さは支持部として十分な強度を持つ厚さ（例えば標準的なシリコンウェハの厚さ）に決められている。したがって、この実施例の振動ミラーは、前記実施例１のものと同様の駆動方法によって大きな振れ角で安定に駆動することができるとともに、完成状態での強度を十分に高めることができる。
【００５７】
また、この実施例の振動ミラーは、絶縁層を介してシリコン基板とパイレックスガラス基板を接合したものを用意し、図６により説明した工程と同様の工程により製造することができる。第２の基板２２１は十分な厚さを有するため、製造工程において強度不足による歩留まり低下を回避できる。さらに、第２の基板２２１は透明であり、第２の基板２２１を通して第１の基板２００の貫通部を直接確認することができるため、第２の基板２２１の加工時に特殊な製造装置を使うことなく容易に精度の高い振動ミラーを作製可能である。
【００５８】
［実施例３］
本発明の振動ミラーの他の実施例の構成を図８に示す。図８は図５のＢ−Ｂ’線に対応する切断線での本実施例振動ミラーの概略断面図である。図８において、図５と同一の参照符号は同一部分を示す。
【００５９】
この振動ミラーの第１の基板２００は、前記実施例１のものと同一の構成であり、低抵抗の単結晶シリコン基板から一体形成されたのものである。その枠状支持部２０４にはミラー基板２０１と第１の駆動電極２０８，２０９のための電極パッド２１２，２１３が形成され、ミラー基板２０１の一面にはミラー面２０５が形成されている。ミラー面を反対の面に形成することも可能である。
【００６０】
この実施例の振動ミラーにおいては、加工済みの第１の基板２００のミラー面側に、加工済みの第２の基板３００が絶縁層２２０を介して接合される。
【００６１】
この第２の基板３００は、少なくとも表面が絶縁性の基板、例えば、表面に酸化膜が成膜されたシリコン基板又はパイレックスガラス基板から形成される。第２の基板３００は、第１の基板２００の枠状支持部２０４と重なる枠状支持部３０１からなり、その内側端面には第１の固定電極２０８，２０９と重なり合う櫛歯状部を有する。この櫛歯状部に金属薄膜が成膜されることにより、第２の駆動電極３０２，３０３が形成される。第２の基板３００の第１の基板２００と接合される側の面には第２の駆動電極３０２，３０３と電気的に接続した金属薄膜が予め成膜されている。第１の基板２００の外側にある絶縁層２２０は部分的にエッチング除去され、この部分から露出した第２の基板３００の接合面上の金属薄膜が第２の駆動電極３０２，３０３のための電極パッド３０４，３０５とされる。上記金属薄膜としては例えばＡｌの薄膜が用いられるが、Ａｕ等の薄膜を選択することも可能であり、また、成膜方法はスパッチ法、真空蒸着法、イオンプレーティング法等を利用できる。
【００６２】
第２の駆動電極３０２，３０３のミラー基板振動方向の寸法（電極厚さ）は、前記実施例１と同様に振れ角を拡大するための最適条件を満たすように決められ、また枠状支持部３０１の厚さは支持部として十分な強度を得られるような厚さ（例えば標準的なシリコンウェハの厚さ）に決められている。したがって、この実施例の振動ミラーは、前記実施例１のものと同様の駆動方法によって大きな振れ角で安定に駆動することができるとともに、完成状態での強度を十分に高めることができる。また、第２の基板３００は、加工後に第１の基板２００に後付けされるため、その材質及設計の自由度が大きい。また、第２の駆動電極３０２，３０３のミラー基板振動方向の大きさは、成膜幅の調整のみによって精密に制御可能である。なお、第２の駆動電極３０２，３０３の電極パッド３０４，３０５が他の電極パッドと同じ面側に設けられるが、このことは振動ミラーを実装する際に好都合な場合が多い。
【００６３】
［実施例４］
本発明の振動ミラーの他の実施例の構成を図９に示す。図９は図５のＢ−Ｂ’線に対応する切断線での本実施例振動ミラーの概略断面図である。図９において、図５と同一の参照符号は同一部分を示す。
【００６４】
この振動ミラーの第１の基板２００は、前記実施例１のものと同一の構成であり、低抵抗の単結晶シリコン基板から一体成形されたのものである。その枠状支持部２０４にはミラー基板２０１と第１の駆動電極２０８，２０９のための電極パッド２１２，２１３が形成され、ミラー基板２０１の一面にはミラー面２０５が形成されている。ミラー面を反対の面に形成することも可能である。
【００６５】
第１の基板２００のミラー面側に絶縁層２２０を介して第２の基板４００が接合されている。この第２の基板４００としては低抵抗の単結晶シリコン基板が用いられ、第１の基板２００の枠状支持部２０４と略同一の平面形状に加工され、その内側端面には第１の駆動電極２０８，２０９と重なる櫛歯状の第２の駆動電極４０１，４０２が形成されている。この第２の駆動電極４０１，４０２のミラー基板振動方向の寸法（電極厚さ）は、前述のように振れ角を拡大するための最適条件を満たすような厚さに決められている。この厚さは第２の基板４００の厚さでもある。なお、第２の基板４００には、図５の（ａ）のスリット２２５〜２２８に相当する絶縁分離のためのスリットが形成されている。
【００６６】
第２の基板４００には第３の基板４０４が接合されている。この第３の基板４０４は、第２の基板４００より小さい平面形状の枠状支持部４０５を構成するものであり、例えばパイレックスガラス基板から形成される。この第３の基板４０４の厚さは、支持部としての十分な強度を得られる厚さに選ばれる。枠状支持部４０５の外側に露出する第２の基板４００の表面に、第２の固定電極４０１，４０２のための電極パッド４０６，４０７としての金属薄膜が成膜されている。この金属薄膜としてはＡｌ薄膜やＡｕ薄膜などを用いることができる。
【００６７】
この実施例の振動ミラーは、前記実施例１のものと同様の駆動方法によって大きな振れ角で安定に駆動することができるとともに、完成状態での強度を十分に高めることができる。
【００６８】
また、この実施例の振動ミラーは、絶縁層を介して接合された２枚のシリコン基板の一方にパイレックスガラス基板を接合したものを用意し、図６により説明した工程と同様の工程により製造することができる。第３の基板４０４は支持体として十分な強度を得られる厚さであるため、製造工程において強度不足による歩留まり低下を回避できる。第３の基板５０５の材料としてパイレックスガラスなどの透明材料を用いると、第２の基板５００の加工時に同基板を通して第１の基板２００の貫通部を直接観測することができるため、特殊な製造装置を使うことなく容易に精度の高い振動ミラーを作製できる。
【００６９】
なお、第３の基板４０４の材料はパイレックスガラスに限らず、セラミックスなど支持体として十分な強度を持つ他の材料を用いることも可能である。また、表面に酸化膜を成膜したシリコン基板を第３の基板４０４として用いることもできる。このように、枠状支持部４０５を形成するための基板４０４を第２の駆動電極を形成するための基板４００と独立させたため、基板４０４の材料、形状の自由度が大きくなり、支持部としての信頼性の高い構造体を容易に作成でき、また第２の駆動電極の電極パッドの取り出しも容易になる。
【００７０】
［実施例５］
本発明の振動ミラーの他の実施例の構成を図１０に示す。図１０は、図５のＢ−Ｂ’線に対応する切断線での本実施例振動ミラーの概略断面図である。図１０において、図５と同一の参照符号は同一部分を示す。
【００７１】
この振動ミラーの第１の基板２００は、前記実施例１のものと同一の構成であり、低抵抗の単結晶シリコン基板から一体成形されたのものである。その枠状支持部２０４にはミラー基板２０１と第１の駆動電極２０８，２０９のための電極パッド２１２，２１３が形成され、ミラー基板２０１の一面にはミラー面２０５が形成されている。ミラー面を反対の面に形成することも可能である。
【００７２】
第１の基板２００のミラー面側に絶縁層２２０を介して第２の基板５００が接合されている。この第２の基板５００としては、パイレックスガラス基板や表面に酸化膜が成膜されたシリコン基板が用いられ、第１の基板２００の枠状支持部２０４と略同一の平面形状に加工され、その内側端面には第１の駆動電極２０８，２０９と重なる櫛歯状部が形成されている。第２の基板５００は少なくとも表面は絶縁されているので、その櫛歯状部は第２の駆動電極５０１，５０２として作用させるため、また、その電極パッド５０３，５０４の引き出しのために、第１の基板４００と接合されない側の第２の基板５００の表面及び櫛歯状部にわたってＡｌやＡｕなどの金属薄膜が成膜されている。この第２の基板５００の厚さ、すなわち、第２の駆動電極５０１，５０２のミラー基板振動方向の寸法（電極厚さ）は、前述のように振れ角を拡大するための最適条件を満たすような厚さに決められている。
【００７３】
この実施例の振動ミラーにおいては、第１の基板２００及び第２の基板５００からなる構造体の加工後に、第３の基板５０５が第２の基板５００に接合される。この第３の基板５０５は、第２の基板５００より小さい平面形状の枠状支持部５０６を構成するものであり、例えばガラス基板から形成される。この第３の基板５０５の厚さは、支持部としの十分な強度を得られる厚さに選ばれる。
【００７４】
この実施例の振動ミラーは、前記実施例１のものと同様の駆動方法によって大きな振れ角で安定に駆動することができるとともに、完成状態での強度を十分に高めることができる。
【００７５】
なお、第３の基板５０５の材料として、セラミックスなど支持体として十分な強度を持つ他の材料を用いることも可能である。また、表面に酸化膜を成膜したシリコン基板を第３の基板５０５として用いることもできる。このように、枠状支持部５０６を形成するための基板５０５を第２の駆動電極を形成するための基板５００と独立させたため、基板５０５の材料、形状の自由度が大きくなり、支持部としての信頼性の高い構造体を容易に作成でき、また第２の駆動電極の電極パッドの取り出しも容易になる。
【００７６】
［実施例６］
図１１は、本発明の振動ミラーの他の実施例を示す概略断面図である。この実施例の振動ミラーは、前記実施例１の振動ミラーの第２の枠状支持部２２２にパイレックスガラスかならなるカバー基板６００を陽極接合し、第１の枠状支持部２０４にパイレックスガラスからなるベース基板６０１を陽極接合し、ミラー基板２０１の振動空間を減圧状態に封止したものである。このような減圧封止手段を有する振動ミラーは、ミラー基板２０１の振動空間の空気の粘性抵抗が小さいため低い駆動電圧で大きな振れ角を安定に得ることができる。また、振動ミラー内部への塵芥などの侵入が阻止され、振動ミラーの信頼性が向上する。
【００７７】
ミラー基板２０１、第１の駆動電極及び第２の駆動電極のための電極パッドと外部との電気的接続は、カバー基板６００及びベース基板６０１に設けられた貫通電極６０２を通じてなされる。
【００７８】
なお、カバー基板６００及びベース基板６０１の接合方法は陽極接合に限らないが、パイレックスガラスとシリコンとの陽極接合は長期安定な封止が可能である。また、カバー基板６００は少なくとも光を通す窓部を有するならば、樹脂やセラミックスなどの材料から形成することも可能である。ベース基板６０２も樹脂やセラミックスなどの材料から形成することも可能である。また、封止手段として、振動ミラー全体を収容するような封止容器を用いることもできる。
【００７９】
なお、前記実施例２，３，４，５の振動ミラーを同様の封止手段により封止することも可能である。図示しないが、そのような振動ミラーも本発明に包含されることは当然である。
【００８０】
［実施例７］
以上に説明した本発明の振動ミラーは、写真印刷方式のプリンタや複写機などの画像形成装置の光走査手段に好適である。図１２は、本発明の振動ミラーを用いた画像形成装置の一例を説明するための概略構成図である。
【００８１】
図１２において、８０１は光書込装置、８０２は光書込装置８０１の被走査面（像担持体）を提供する感光体ドラムである。光書込装置８０１は、記録信号によって変調された１本又は複数本のレーザビームで感光体ドラム８０２の表面（被走査面）を同ドラムの軸方向に走査するものである。感光体ドラム８０２は、矢印８０３方向に回転駆動され、帯電部８０４で帯電された表面に光書込装置８０１により光走査されることによって静電潜像を形成される。この静電潜像は現像部８０５でトナー像に顕像化され、このトナー像は転写部８０６で記録紙８０８に転写される。転写されたトナー像は定着部８０７によって記録紙８０８に定着される。感光体ドラム８０２の転写部８０６を通過した表面部分はクリーニング部８０９で残留トナーを除去される。なお、感光体ドラム８０２に代えてベルト状の感光体を用いる構成も可能であることは明らかである。また、トナー像を転写媒体に一旦転写し、この転写媒体からトナー像を記録紙に転写して定着させる構成とすることも可能である。
【００８２】
光書込装置８０１は、記録信号によって変調された１本又は複数本のレーザビームを発する光源部８２０と、前述したような本発明の振動ミラー８２１と、この振動ミラー８２１のミラー基板のミラー面に光源部８２０からのレーザビームを結像させるための結像光学系８２２と、ミラー面で反射された１本又は複数本のレーザビームを感光体ドラム８０２の表面（被走査面）に結像させるための走査光学系８２３から構成される。振動ミラー８２１は、その駆動のための集積回路８２４とともに回路基板８２５に実装された形で光書込装置８０１に組み込まれる。
【００８３】
本発明の振動ミラー８２１は、回転多面鏡に比べ駆動のための消費電力が小さいため、画像形成装置の省電力化に有利である。振動ミラー８２１のミラー基板の振動時の風切り音は回転多面鏡に比べ小さいため、画像形成装置の静粛性の改善に有利である。振動ミラー８２１は回転多面鏡に比べ設置スペースが圧倒的に少なくて済み、また、振動ミラー８２１の発熱量もわずかであるため、光書込装置８０１の小型化が容易であり、したがって画像形成装置の小型化に有利である。また、振動ミラーは高速の往復走査が可能であるため、画像記録速度の高速化が可能である。
【００８４】
なお、記録紙８０８の搬送機構、感光体ドラム８０２の駆動機構、現像部８０５、転写部８０６などの制御手段、光源部８２０の駆動系などは、従来の画像形成装置と同様でよいため図中省略されている。
【００８５】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、（１）請求項１乃至１５の発明によれば、ミラー基板振動方向の第２の駆動電極の大きさを適切に設定し、安定した大きな振れ角でミラー基板を往復振動させることが可能であるとともに、第２の枠状支持部に十分な厚さを持たせることにより、十分な強度を持ち破損しにくく取り扱いの容易な２段電極構造の振動ミラーを実現できる。また、振動ミラーの製造段階での強度を高め、強度不足による歩留まり低下を回避することができる。（２）請求項２の発明によれば、第２の駆動電極のための電極パッドを第２の枠状支持部に容易に形成することが可能である。（３）請求項３の発明によれば、簡単なプロセスにより第２の枠状支持部及び第２の駆動電極を高精度に形成可能である。（４）請求項４の発明によれば、ミラー基板振動方向の第２の駆動電極の大きさを金属薄膜の成膜幅の調整のみで精密に制御可能である。また、第２の基板には、各第２の駆動電極の絶縁分離のためのスリットなどを形成する必要がなくなる。（５）請求項５の発明によれば、第２の駆動電極のための電極パッドを第２の枠状支持部の表面に容易に設けることが可能である。（６）請求項６の発明によれば、第２の駆動電極のための電極パッドを、ミラー基板や第１の駆動電極の電極パッドと同じ面側に容易に設けることが可能である。（７）請求項７の発明によれば、第２の基板の加工時に第２の基板を通して第１の基板の貫通部を直接確認することができるため、特殊な製造装置を使うことなく精度の高い振動ミラーを製造可能である。（８）請求項８の発明によれば、第２の駆動電極のための第２の基板と独立した第３の基板の材質、形状の自由度が大きいため、支持部としての信頼性の高い構造体を容易に作成できる。（９）請求項９の発明によれば、第２の駆動電極の電極パッドを容易に第２の基板の表面に引き出すことができる。（１０）請求項１０の発明によれば、簡単なプロセスにより第２の駆動電極を高精度に形成可能である。（１１）請求項１１の発明によれば、ミラー基板振動方向の第２の駆動電極の大きさを金属薄膜の成膜幅の調整のみで精密に制御可能である。（１２）請求項１２の発明によれば、第２の駆動電極の電極パッドを第２の基板の表面に容易に設けることができる。（１３）請求項１３の発明によれば、第２の基板の加工時に第２の基板を通して第１の基板の貫通部を直接確認することができるため、特殊な製造装置を使うことなく精度の高い振動ミラーを製造可能である。（１４）請求項１４の発明によれば、ミラー基板の振動時の負荷を減らし、より低い駆動電圧で大きな振れ角でミラー基板を振動させることができる。また、振動ミラー内部への塵芥などの侵入を阻止し、振動ミラーの信頼性を向上できる。（１５）請求項１５又は１６の発明によれば、光書込装置又は画像形成装置の省電力化、低騒音化、小型化、高速化を図ることができる、等々の効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ねじり梁支持型振動ミラーの振れ角の環境温度による変動を示すグラフである。
【図２】本出願人の先願に係る発明の２段電極構造の振動ミラーの一例を示す概略平面図及び概略断面図である。
【図３】２段電極構造の振動ミラーの駆動パルス波形とミラー基板の振動波形を示す波形図である。
【図４】２段電極構造の振動ミラーにおける第２の駆動電極の厚さとミラー基板の振れ角との関係を示すグラフである。
【図５】本発明の振動ミラーの一実施例の説明のための概略平面図及び概略断面図である。
【図６】図５に示した振動ミラーの製造工程説明図である。
【図７】本発明の振動ミラーの他の実施例を説明するための概略断面図である。
【図８】本発明の振動ミラーの他の実施例の説明のための概略断面図である。
【図９】本発明の振動ミラーの他の実施例の説明のための概略断面図である。
【図１０】本発明の振動ミラーの他の実施例の説明のための概略断面図である。
【図１１】本発明の振動ミラーの他の実施例の説明のための概略断面図である。
【図１２】本発明の光書込装置及び画像形成装置の一実施例を説明するための概略構成図である。
【符号の説明】
２００  第１の基板
２０１  ミラー基板
２０２，２０３  ねじり梁
２０４  枠状支持部
２０５  ミラー面
２０８，２０９  第１の駆動電極
２１２，２１３  電極パッド
２２０  絶縁層
２２１  第２の基板
２２２  枠状支持部
２２３，２２４  第２の駆動電極
２２９，２３０  電極パッド
３００  第２の基板
３０１  枠状支持部
３０２，３０３  第２の駆動電極
３０４，３０５  電極パッド
４００  第２の基板
４０１，４０２  第２の駆動電極
４０４  第３の基板
４０５  枠状支持部
４０６，４０７  電極パッド
５００  第２の基板
５０１，５０２  第２の駆動電極
５０３，５０４  電極パッド
５０５  第３の基板
５０６  枠状支持部
６００  カバー基板
６０１  ベース基板
６０２  貫通電極
８０１  光書込装置
８２１  振動ミラー
８０２  感光体ドラム
８０５  現像部
８０６  転写部
【図１】
2004347769.tif 000004
【図２】
2004347769.tif 000005
【図３】
2004347769.tif 000006
【図４】
2004347769.tif 000007
【図５】
2004347769.tif 000008
【図６】
2004347769.tif 000009
【図７】
2004347769.tif 000010
【図８】
2004347769.tif 000011
【図９】
2004347769.tif 000012
【図１０】
2004347769.tif 000013
【図１１】
2004347769.tif 000014
【図１２】
2004347769.tif 000015