(57)【要約】【課題】ファイバ付き半導体レーザモジュールのファイバや電極の保護と、組立・検査工程の効率化とを図る。【解決手段】検査パレット３は、搬送用ケース１と検査用ケース４の２つのケースからなる。搬送用ケース１は、モジュール２の本体１１が開口部４６内に臨むように支持固定する枠部４２ａと、モジュール２の本体１１に取り付けられるファイバ１２を収容するファイバ収容部４８と、フェルール１６の先端を保持する保持部４７を有している。検査用ケース４は、モジュール２を固定した搬送用ケース１が収容され、モジュール２の各電極１３と導通接続する端子６７ａを備えた接続部材６４と、端子６７ａとパターン接続されて一端に検査装置と接続するための端子部６９を備えた回路基板６２を有している。【選択図】                図７
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）が開口部（４６）内に臨んで支持固定される枠部（４２ａ）と、
前記半導体レーザモジュールの本体に取り付けられるファイバ（１２）を収容するファイバ収容部（４８）と、
前記ファイバの先端を保持する保持部（４７）とを備えたことを特徴とするファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース。
【請求項２】
外縁部を有する凹状の薄板材からなり、前記ファイバ収容部（４８）が凹部の一部として形成され、表面に多数の貫通穴（４１）が形成された請求項１記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。
【請求項３】
前記半導体レーザモジュール（２）は、表裏面に平滑面を有する基台（２２）に本体（１１）が載置され、該本体の取付部（１４）を挟むようにして一対の固定部材（２３）により前記本体が前記開口部（４６）内に位置して前記枠部（４２ａ）に支持固定される請求項２記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。
【請求項４】
前記ファイバ（１２）を巻回した状態で前記ファイバ収容部（４８）に保持するファイバ押さえ部（４９）を備えた請求項１乃至請求項３の何れかに記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。
【請求項５】
前記ファイバ押さえ部（４９）の一部には、前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）とファイバ（１２）の接続部分を保護する保護部材（１５）を一時的に保持する保持部（５１）が設けられている請求項４記載の半導体レーザモジュール搬送用ケース。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を備え、
該半導体レーザモジュール搬送用ケースが収容される収容部（６３）と、前記半導体レーザモジュール搬送用ケースを収容した状態で前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）に設けられた複数対の電極（１３）と導通接続する端子（６７ａ）を備えた接続部材（６４）と、前記端子と配線接続され、外部に露出して端子部（６９）が設けられた回路基板（６２）とを有する検査用ケース（４）を具備したことを特徴とする検査パレット。
【請求項７】
請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記検査用ケース（４）には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材（７０）が設けられており、
前記回路基板（６２）の端子部（６９）と電気的に接続されたときに、前記情報付与部材のＩＤ情報を読み取る検査装置（６）を具備したことを特徴とする検査システム。
【請求項８】
請求項３の半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を具備した請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記基台（２２）の底面には温度計測用穴（２４）が形成されており、
温度計測センサ（６Ｄｅ）が埋設されて前記温度計測用穴に挿入される突起部材（６Ｄｄ）と、該突起部材を前記温度計測用穴の挿入方向に付勢する付勢部材（６Ｄｃ）と、前記突起部材の周囲を断熱する断熱材（６Ｄｆ）とが前記半導体レーザモジュール（２）の本体（１１）に取り付けられた前記基台が載置される載置台（６Ｄａ）に設けられるとともに、該載置台を介して前記半導体レーザモジュールの本体を加熱又は冷却する熱交換素子（６Ｄｇ）を備えた検査治具（６Ｄ）を含む検査装置（６）を具備したことを特徴とする検査システム。
【請求項９】
請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース（１）を具備した請求項６の検査パレット（３）を備え、
前記ファイバ（１２）の先端に設けられるフェルール（１６）は、該フェルールが挿通される貫通穴（３７）と、２つの位置決め穴（３２ａ，３２ａ）を有するフェルール保持部材（３１）によって先端部が保持されており、
前記検査パレットのケース本体（６１）の外縁部には、前記フェルール保持部材の２つの位置決め穴が臨むように２つの位置出し穴（７３，７３）が形成されるとともに、前記フェルールの先端面が外部に露出した状態で前記フェルール保持部材を微動可能に保持する貫通溝（７２ａ）に連通した長溝（７２ｂ）が形成されており、
前記位置出し穴を介して前記位置決め穴に挿入される先端にテーパを有する突部（７ａ）と、該突部を前記位置出し穴内に臨む前記位置決め穴に挿入したときに前記フェルールと光学的に接続されるコネクタ（７ｂ）とを有する測定装置（７）を具備したことを特徴とする検査システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被検査物としてのファイバ付き半導体レーザモジュールの組立時や搬送時に使用されるファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケースに関する。また、半導体レーザモジュールの検査時に使用される上記搬送ケースを含む検査パレット並びに検査パレットに取り付けられた半導体レーザモジュールの各種検査を行う検査システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、生産ラインで組立製造された製品は、被検査物として各種検査が行われる。これにより、製品の性能を調べ、正常と判断された製品のみが出荷される。ここでは、被検査物としての製品をファイバ付き半導体レーザモジュール（以下、モジュールと略称する）とし、このモジュールの組立から検査を行うまでの作業工程を例にとって説明する。
【０００３】
モジュールを組み立てて検査する場合には、まずモジュールの基部となる本体内の構造を組み立てる。具体的には、光源としての半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどを複数対の電極を備えた金属ケースの本体内に組み込む。次に、本体内の半導体発光素子と光軸を合わせてファイバを本体に溶接する（ファイバ溶接工程）。その後、本体とファイバとの間の溶接部分にシール剤を塗布してシーリングする（ファイバシール工程）。次に、溶接部分を保護するカバーを本体に接着する（カバー接着工程）。以上の作業によりモジュールの組立が完了する。
【０００４】
次に、高温状態（例えば７０℃）と低温状態（例えば−４０℃）を交互に繰り返して組立が完了したモジュールに熱衝撃を与える（熱衝撃工程）。続いて、モジュールを高温状態で所定時間放置する（高温放置工程）。その後、モジュールに通電して所定時間連続駆動する（エージング工程）。次に、外部の熱交換素子によって、モジュールを加熱又は冷却するときに、光出力変動などが発生するか否かを検査する（トラッキングエラー工程）。続いて、モジュールの入力電力に対する光出力を測定する（特性検査工程）。その後、最終的な出荷検査を経て、正常と判断されたモジュールが出荷される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来、上述したモジュールの組立から検査を終えるまでの作業工程では、図１３に示すようなトレイ１００を使用し、検査対象となるモジュール１０１をトレイ１００から図１４に示すように一つずつ取り出し、セッティングを行っていた。従って、検査時にモジュール１０１を直接手で取り扱うため、モジュール１０１の本体１０１ａの外部に露出して設けられる複数対の電極１０２やファイバ１０３を破損しやすく、手が電極１０２に触れると、静電気により半導体発光素子などにダメージを与える恐れがあるという問題があった。しかも、モジュール１０１は工程移動する度に直接手で取り扱うので、その分だけ破損の頻度が増すという問題があった。
【０００６】
また、モジュール１０１は、工程移動のためトレイ１００上に一時的に収容されるが、単にトレイ１００上に置かれた状態で特に固定されていなかった。このため、モジュール１０１が不安定で、移動時にモジュール１０１の本体１０１ａの電極１０２をトレイ１００の角にぶつけて曲げたり、本体１０１ａに接続されるファイバ１０３が折れたりして破損するおそれがあった。
【０００７】
さらに、上述した作業工程のうち、ファイバ溶接工程と熱衝撃工程以外の作業工程では、モジュールを対象の装置に対して平行を保ってネジ締めして取り付ける必要があった。そして、モジュール１０１の組立を含めて検査を行う際には、モジュール１０１がトレイ１００から一つずつ取り出されるが、ネジ締めが必要な工程では各工程に移行する度にモジュールの着脱作業を行わなければならなかった。このため、モジュールの着脱に手間と時間を要し、組立や検査を行う際の作業効率が悪いという問題があった。
【０００８】
ところで、本発明に関連する先行技術としては下記特許文献１、２のようなものが知られている。
【０００９】
下記特許文献１の発明には、搬送パレットに位置決めされた柔軟性回路基板上に半導体チップ部品を実装する場合に、穴を貫通させた搬送パレットを用い、半導体製造設備に備え付けのステージに搬送パレットに設けられた穴に対応した突部を設け、この突部により柔軟性回路基板の半導体チップ部品実装部をバックアップする構成が開示されている。
【００１０】
下記特許文献２の発明は、複数の製品を組立試験する混流生産ラインにおける製品本体を載せるもので、混流生産ラインの組立または試験の各工程における情報データを通信し記憶する通信記憶ユニットとしてのＩＤが着脱可能に埋め込まれたパレットの構成が開示されている。そして、このパレットは、ＩＤカードによりライン端末機を介して製品を生産するのに必要な情報をラインホスト制御部と送受信する構成となっている。
【００１１】
【特許文献１】
特開平１１−６７８２２号公報
【特許文献２】
特開平６−１４３１０３号公報
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１、２の何れの発明においても、本発明のファイバ付き半導体レーザモジュールを被検査物とするパレットとしては適していなかった。
【００１３】
そこで、本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ファイバ付き半導体レーザモジュールの組立、検査の自動化を可能とし、作業性向上とファイバや電極の保護を図ることができ、さらにモジュールの取り扱いが容易で工程移動の際のネジ締めによる工数を削減して効率的にモジュールの組立や検査を行うことができるファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース及び検査パレット並びに検査システムを提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係るファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケースは、半導体レーザモジュール２の本体１１が開口部４６内に臨んで支持固定される枠部４２ａと、
前記半導体レーザモジュールの本体に取り付けられるファイバ１２を収容するファイバ収容部４８と、
前記ファイバの先端を保持する保持部４７とを備えたことを特徴とする。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、外縁部を有する凹状の薄板材からなり、前記ファイバ収容部４８が凹部の一部として形成され、表面に多数の貫通穴４１が形成されたことを特徴とする。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項２の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記半導体レーザモジュール２は、表裏面に平滑面を有する基台２２に本体１１が載置され、該本体の取付部１４を挟むようにして一対の固定部材２３により前記本体が前記開口部４６内に位置して前記枠部４２ａに支持固定されることを特徴とする。
【００１７】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記ファイバ１２を巻回した状態で前記ファイバ収容部４８に保持するファイバ押さえ部４９を備えたことを特徴とする。
【００１８】
請求項５の発明は、請求項４の半導体レーザモジュール搬送用ケースにおいて、前記ファイバ押さえ部４９の一部には、前記半導体レーザモジュール２の本体１１とファイバ１２の接続部分を保護する保護部材１５を一時的に保持する保持部５１が設けられていることを特徴とする。
【００１９】
請求項６の発明に係る検査パレットは、請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース１を備え、
該半導体レーザモジュール搬送用ケースが収容される収容部６３と、前記半導体レーザモジュール搬送用ケースを収容した状態で前記半導体レーザモジュール２の本体１１に設けられた複数対の電極１３と導通接続する端子６７ａを備えた接続部材６４と、前記端子と配線接続され、外部に露出して端子部６９が設けられた回路基板６２とを有する検査用ケース４を具備したことを特徴とする。
【００２０】
請求項７の発明に係る検査システムは、請求項６の検査パレット３を備え、
前記検査用ケース４には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられており、
前記回路基板６２の端子部６９と電気的に接続されたときに、前記情報付与部材のＩＤ情報を読み取る検査装置６を具備したことを特徴とする。
【００２１】
請求項８の発明に係る検査システムは、請求項３の半導体レーザモジュール搬送用ケース１を具備した請求項６の検査パレット３を備え、
前記基台２２の底面には温度計測用穴２４が形成されており、
温度計測センサ６Ｄｅが埋設されて前記温度計測用穴に挿入される突起部材６Ｄｄと、該突起部材を前記温度計測用穴の挿入方向に付勢する付勢部材６Ｄｃと、前記突起部材の周囲を断熱する断熱材６Ｄｆとが前記半導体レーザモジュール２の本体１１に取り付けられた前記基台が載置される載置台６Ｄａに設けられるとともに、該載置台を介して前記半導体レーザモジュールの本体を加熱又は冷却する熱交換素子６Ｄｇを備えた検査治具６Ｄを含む検査装置６を具備したことを特徴とする。
【００２２】
請求項９の発明に係る検査システムは、請求項１乃至請求項５の何れかの半導体レーザモジュール搬送用ケース１を具備した請求項６の検査パレット３を備え、
前記ファイバ１２の先端に設けられるフェルール１６は、該フェルールが挿通される貫通穴３７と、２つの位置決め穴３２ａ，３２ａを有するフェルール保持部材３１によって先端部が保持されており、
前記検査パレットのケース本体６１の外縁部には、前記フェルール保持部材の２つの位置決め穴が臨むように２つの位置出し穴７３，７３が形成されるとともに、前記フェルールの先端面が外部に露出した状態で前記フェルール保持部材を微動可能に保持する貫通溝７２ａに連通した長溝７２ｂが形成されており、
前記位置出し穴を介して前記位置決め穴に挿入される先端にテーパを有する突部７ａと、該突部を前記位置出し穴内に臨む前記位置決め穴に挿入したときに前記フェルールと光学的に接続されるコネクタ７ｂとを有する測定器７を具備したことを特徴とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明による検査システムの全体構成を示す概要図、図２は本発明による検査システムにおける検査パレットと測定装置の接続部分を含む平面図であり、検査パレットに被検査物としてのファイバ付き半導体レーザモジュール（以下、モジュールと略称する）を取り付けた状態の透視平面図、図３は図２の検査パレットを矢印Ａ方向から見た透視図、図４は図２の検査パレットを矢印Ｂ方向から見た透視図、図５はモジュール及び本体取付部材の構成図であり、モジュールに本体取付部材が取り付けられた状態を示す斜視図、図６は本発明による検査パレットのファイバ付き半導体レーザモジュール搬送用ケース（以下、搬送用ケースと略称する）にモジュールを取り付けた状態を示す斜視図、図７は本発明による検査パレットの検査用ケースの斜視図、図８は検査パレットの全体構成を示す斜視図、図９はファイバフェルールの保持構造を示す部分拡大断面図、図１０（ａ），（ｂ）は図９のフェルール保持部材を構成するネジ部材を示す図、図１１はモジュールの底面温度を検出する構成例を示す一部裁断側面図、図１２（ａ）〜（ｃ）は検査パレットと測定装置との間の接続構造を示す部分図である。
【００２４】
本例の搬送用ケース１は、被検査物であるモジュール２の組立工程時や各作業工程間での移動搬送時のケースとして使用され、さらには出荷時のケースとしても使用可能である。
【００２５】
また、検査パレット３は、上記搬送用ケース１と、この搬送用ケース１が収容される検査用ケース４で概略構成され、モジュール２の各種検査時の治具として使用される。
【００２６】
さらに、検査システム５は、上記検査パレット３に収容されたモジュール２の各種検査を行い、モジュール２の性能を判断するシステムである。この検査システム５は、図１に示すように、モジュール２が収容された検査パレット３の他、検査装置６、測定装置７を備えて概略構成される。
【００２７】
まず、製品として出荷される被検査物としてのモジュール２の構成について説明する。図２乃至図５に示すように、モジュール２は、本体１１とファイバ１２で概略構成される。本体１１は例えば矩形状の金属ケースで構成される。図示はしないが、本体１１の内部には、例えば半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどの各種電子部品が組み込まれて収容される。
【００２８】
図５に示すように、本体１１の長手方向の上端側外壁面には、線状のリードからなる複数対の電極１３が本体１１の表面に対して水平に延出して並設されている。この複数対の電極１３は、本体１１内の各電子部品と電気的に配線接続されている。さらに、図２および図４に示すように、本体１１の底面側には、取付穴１４ａを有する取付部としての脚部１４が対向して４個所に設けられている。
【００２９】
なお、モジュール２の本体１１は、モジュール１１の性能によって内部に組み込まれる電子部品が異なるものであり、例えばサーミスタやペルチェ素子が組み込まれていないものもある。
【００３０】
ファイバ１２は、本体１１の一外壁面に形成された不図示のガラス窓を介して本体１１内の半導体発光素子と光軸合わせされた状態で、例えば溶接によりガラス窓に固定される。また、図２乃至図５に示すように、ファイバ１２には、例えば金属材料のキャップ状の保護部材１５が取り付けられている。この保護部材１５は、先端面が本体１１の外壁面に固着（例えば接着）され、ファイバ１２と本体１１との接続部分（溶接部分）を保護している。ファイバ１２の先端には、測定装置７の受光器７Ａと光学的に接続するためのフェルール１６が取り付けられている。図５に示すように、フェルール１６の先端部には、フェルール１６を保護する保護キャップ１７が着脱可能に取り付けられる。この保護キャップ１７は、例えばシリコンなどの材料で形成される。
【００３１】
上記のように構成されるモジュール２は、図２乃至図５に示すような本体取付部材２１により搬送用ケース１の所定位置に固定される。なお、モジュール２の本体１１に対するファイバ１２の取付時に搬送用ケース１を使用する場合には、モジュール２の本体１１のみが本体取付部材２１により取り付けられる。
【００３２】
図５に示すように、本体取付部材２１は、略矩形状の基台２２と、２組のコ字状の固定部材２３，２３で構成される。基台２２は、モジュール２の本体１１が載置される表面と裏面が平滑面をなしている。また、図１１に示すように、基台２２の裏面には、凹状の温度計測用穴２４が形成されている。この温度計測用穴２４には、後述する温度計測センサ６Ｄｅを埋設した突起部材６Ｄｄが嵌入される。
【００３３】
コ字状に形成された２組の固定部材２３，２３は、各々腕部２３ａの先端部がモジュール２の本体１１の脚部１４を挟むようにして脚部１４の取付穴１４ａを介して基台２２にネジ止めされる。また、２組の固定部材２３，２３は、腕部２３ａの基端部の２個所が搬送用ケース１にネジ止めされる。この２組の固定部材２３，２３は、ある程度の強度を持って搬送用ケース１に固定（例えばネジ止め）される。このため、固定部材２３を金属材料で構成するのが好ましい。これにより、モジュール２の本体１１へのファイバ１２の取付作業時に、モジュール２の本体１１が搬送用ケース１に固定され、本体１１に多少の外力が加わっても強度的に耐えることができる。
【００３４】
モジュール２は、搬送用ケース１に固定されるときは、後述するように、フェルール保持部４７によってフェルール１６が保持されるが、搬送用ケース１とともに検査パレット３に固定されるときは、図８乃至図１０に示すようなフェルール保持部材３１によってフェルール１６の先端部が保持される。図８乃至図１０に示すように、フェルール保持部材３１は、矩形板状の保持部本体３２と、ネジ部材３３とを備えて構成される。図８及び図９に示すように、保持部本体３２の両側には、位置決め穴３２ａが形成されている。また、保持部本体３２の中央の一方の面には、円柱状の凸部３４が一体形成されている。この凸部３４には、貫通したネジ穴３４ａが形成されている。凸部３４のネジ穴３４ａには、ファイバ１２のフェルール１６をフェルール保持部材３１で保持する際に、フェルール１６の先端部分が挿入される。
【００３５】
図９及び図１０に示すように、ネジ部材３３は、小径部３５と太径部３６とが一体化された段付きの円柱部材で構成される。小径部３５は、外周面にネジ溝３５ａが形成されている。太径部３６は、保持部本体３２の凸部３２ｂとほぼ同径に形成され、外周面に滑り止めの多数の溝が形成されている。ネジ部材３３には、小径部３５と太径部３６の中心を貫通して貫通穴３７が形成されている。また、ネジ部材３３には、ファイバ１２の芯線が挿通可能な程度の幅（ファイバ１２の芯線の径より若干大きい幅）を有するスリ割り溝３８が貫通穴３７に連通して形成されている。
【００３６】
フェルール１６の先端部をフェルール保持部材３１に取り付けて保持する場合には、ネジ部材３３のスリ割り溝３８にファイバ１２の一部を通して貫通穴３７内に位置させるとともに、小径部３５の先端側にフェルール１６を位置させる。この状態で、ネジ部材３３を保持部本体３２のネジ穴３２ａにネジ止めする。これにより、フェルール１６は、先端面がネジ穴３４ａから露出した状態でフェルール保持部材３１に保持される。このフェルール１６を保持したフェルール保持部材３１は、後述する検査用ケース４の先端保持部７２の長溝７２ｂに落とし込まれて装着される。
【００３７】
次に、モジュール２が固定収容される検査パレット３の構成について説明する。検査パレット３は、図６に示す搬送用ケース１と図７に示す検査用ケース４の２つのケースに分割して構成される。搬送用ケース１は、熱衝撃工程や高温放置工程でモジュール２に直接的に熱が加えられるようにするため、熱容量特性が良好で耐熱性および強度を有する薄板材料で形成される。また、搬送用ケース１は、軽量化を図るためと、通風及び熱容量をさらに良くするため、多数の貫通穴（図示の例では丸穴）４１が形成されている。
【００３８】
図６に示すように、搬送用ケース１は、矩形状のケース本体４２の一部（図６における上半部の左側一部）がＬ字状に欠切された欠切部４３を有している。搬送用ケース１には、外縁部４４を有する凹部４５が形成されている。図６における凹部４５の上半部で右側上部には、開口部をなす矩形状の作業窓４６が形成されている。この作業窓４６が形成された枠部の上方位置には、モジュール２の本体１１がネジ止めされる。そして、モジュール２の本体１１のファイバ１２の取付面側に位置する作業窓４６の空間部分は、モジュール２の本体１１へのファイバ１２の取付作業を行う際の作業空間として作用する。
【００３９】
また、図６に示すように、作業窓４６と略並行して凹部４５の外縁部４４の上端縁には、モジュール２のフェルール１６を保持するための凹溝からなるフェルール保持部４７が形成されている。さらに、搬送用ケース１の下半部の凹部４５は、一部が束ねられて巻回されたファイバ１２を収容するファイバ収容部４８を形成している。
【００４０】
搬送用ケース１には、ファイバ収容部４８に収容されたファイバ１２を保持するファイバ押さえ部４９が設けられている。図６に示すように、ファイバ押さえ部４９は、例えば金属材料からなる弾性を有した線材を略Ｍ字状に折曲して構成される。このファイバ押さえ部４９は、両端が搬送用ケース１の両側部に回動可能に軸支されている。ファイバ押さえ部４９は、巻回されたファイバ１２に複数個所で接触して押さえた状態で保持するべく、両側線材の一部が搬送用ケース１の凸状の係止片５０に係止される。
【００４１】
また、ファイバ押さえ部４９の一部には、保護部材１５を一時的に保持する保持部５１が形成されている。この保持部５１は、図６に示すような線材の一部を曲げた折曲部分で構成され、例えば搬送用ケース１にモジュール２の本体１１を固定したときに、本体１１の不図示のガラス窓と対向する位置に形成される。保持部５１は、ファイバ１２を本体１１に取り付けるにあたって、保護部材１５を一時的に保持している。これにより、本体１１へのファイバ１２の取付工程の際、保護部材１５が動いてファイバ１２を傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができる。
【００４２】
図７に示すように、検査用ケース４は、矩形枠状に形成されたケース本体６１の裏面側に回路基板６２が取り付けられたものである。ケース本体６１は、手動及び自動搬送に耐え得る強度を持つ材料（例えばアルミニウム）で形成される。回路基板６２の表面側で枠状のケース本体６１内は、モジュール２が取り付いた搬送用ケース１を収容するための凹状の収容部６３を形成している。
【００４３】
図８において、回路基板６２の右側上端部には、搬送用ケース１に取り付けられたモジュール２の本体１１と対応して接続部材６４が設けられている。接続部材６４の基部をなす基台６５の中央部分には、モジュール２の本体１１が挿通可能な矩形状の開口部６６が形成されている。また、この開口部６６と対応する回路基板６２上にも開口部６２ａが形成されている。これら開口部６６，６２ａには、搬送用ケース１を検査用ケース４に収容した際、本体取付部材２１の基台２２が貫装される。これにより、基台２２が開口部６６，６２ａを介して検査用ケース４の裏面側に表出する。
【００４４】
図７に示すように、接続部材６４の開口部６６の両側には、モジュール２の複数対の電極１３と対応して複数の端子６７ａを備えた２つのブロック形状のソケット部６７，６７が基台６５と一体に設けられている。２つのソケット部６７，６７に備えた複数の端子６７ａは、例えばスプリングにより付勢された接点で構成され、モジュール２の複数対の電極１３と導通接続される。この複数の端子６７ａは、モジュール２の１つの電極１３につき２つずつ対応して設けられ、導通時に十分な電流容量が取れるようになっている。また、２つのソケット部６７，６７の上下位置には、直線状の受け溝６７ｂが形成されている。この受け溝６７ｂには、モジュール２の本体１１に取り付けられた２つの固定部材２３，２３の腕部２３ａが遊嵌される。さらに、基台６５の対角位置には位置決め穴６８が形成されている。この位置決め穴６８には、モジュール２の本体１１を固定するための後述する本体固定部材８１の位置決めピン８３が挿入される。
【００４５】
図７に示すように、回路基板６２の下端部には、接続部材６４の各端子６７ａとパターンを介して配線されたパターン状の端子部６９が形成されている。回路基板６２は、端子部６９がケース本体６１の切欠き部６１ａから外部に突出した状態でケース本体６１の裏面側に取り付けられる。
【００４６】
また、回路基板６２には、検査パレット３のＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられている。本例では、図７に示すように、情報付与部材７０が例えば直列接続された２つの抵抗で構成され、回路基板６２の端子部６９との間でパターンを介して配線接続されている。この２つの抵抗による抵抗値は、検査パレット３を検査装置６に電気的に接続した際に、回路基板６２の端子部６９を介して読み取られる。そして、２つの抵抗の抵抗値の組合せにより検査パレット３のＩＤが特定される。
【００４７】
図７に示すように、検査用ケース４の左側上端部には、搬送用ケース１のＬ字状の欠切部４３に対応してコ字状に欠切されて所定厚の外壁部７１ａを有する凹状の開口部７１が形成されている。この開口部７１には、フェルール保持部材３１を保持する先端保持部７２が形成されている。先端保持部７２は、開口部７１の外縁部７１ａに形成される貫通溝７２ａと長溝７２ｂで構成される。貫通溝７２ａは、フェルール保持部材３１の太径部３６よりも若干大きい幅を有して開口部７１の外縁部７１ａの略中央に矩形状に形成される。長溝７２ｂは、貫通溝７２ａを中心として、ケース本体６１の短手方向の外壁面に沿って開口部７１の外縁部７１ａに形成される。この長溝７２ｂは、フェルール保持部材３１の保持部本体３２が微動できるように保持部本体３２の幅よりも長く貫通溝７２ａに連通して形成される。先端保持部７２は、フェルール保持部材３１が貫通溝７２ａを中心として長溝７２ｂに落とし込まれると、ある程度の遊びを持ってフェルール保持部材３１を保持している。すなわち、フェルール保持部材３１は、抜取方向である長溝７２ｂの上方向だけでなく、長溝７２ｂの左右方向（ケース本体６１の短手方向）に対しても移動可能に保持される。
【００４８】
図７に示すように、貫通溝７２ａおよび長溝７２ｂが形成された外縁部７１ａには、長溝７２ｂに直交してケース本体６１の長手方向に２つの位置出し穴７３，７３が貫通形成されている。この２つの位置出し穴７３，７３は、フェルール保持部材３１の位置決め穴３２ａよりも太径に形成される。そして、フェルール保持部材３１が先端保持部７２に保持された状態では、フェルール保持部材３１の位置決め穴３２ａが位置出し穴７３内に位置している。この位置が略一致した２組の穴３２ａ，７３は、検査パレット３を測定装置７に装着する際に、後述する測定装置７の受光器７Ａの筐体の外壁面に設けられるテーパ状の突部７ａに挿通される。これにより、モジュール２が取り付けられた検査用パレット３は、測定装置７の受光器７Ａに対して位置決めされた状態で光学的に接続される。
【００４９】
図３及び図４に示すように、検査用ケース４のケース本体６１の表面側の外縁部には、段付き凸部７４が対向して形成されている。また、ケース本体６１の裏面側の外縁部には、段付き凸部７４と同等の段差を有する段付き凹部７５が段付き凸部７４に対向して形成されている。この段付き凸部７４と段付き凹部７５は、逆転させた構成でも良く、複数の検査用ケース４（検査パレット３）を上下に積み重ねる際に互いに係合するものである。これにより、複数の検査用ケース４（検査パレット３）を場所を取らずに積み重ねて管理することができる。
【００５０】
図８に示すように、本体固定部材８１は、検査用ケース４に収容された搬送用ケース１上のモジュール２の本体１１を上方から位置決め固定するものである。図４に示すように、本体固定部材８１は、矩形ブロック状をなす本体８２の裏面側にモジュール２の本体１１に嵌め込まれる凹部８２ａが形成されている。また、本体８２の対角位置には、２つの位置決めピン８３，８３が裏面側に突出して設けられている。さらに、本体８２の両側面には、係止爪８４が対向して設けられている。各係止爪８４と本体８２の側面との間には、常に係止爪８４を接続部材６４の外壁面に係止する方向に付勢するスプリングなどの付勢部材８５が設けられている。
【００５１】
上記構成による本体固定部材８１を用いてモジュール２の本体１１を固定する場合には、本体固定部材８１の２つの位置決めピン８３，８３を接続部材６４の２つの位置決め穴６８，６８に挿入して凹部８２ａをモジュール２の本体１１に嵌め込む。そして、本体固定部材８１の係止爪８４を接続部材６４の外壁面に係止する。このとき、接続部材６４の各端子６７ａのスプリングが押し込まれ、この各端子６７ａとモジュール２の複数の電極１３との間が導通接続される。これにより、モジュール２の本体１１が位置決め固定される。
【００５２】
ここで、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の左右方向の位置決めは、モジュール２の本体１１の両側面と接続部材６４のソケット部６７のブロック左右の内壁面との間でなされる。また、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の前後方向の位置決めは、接続部材６４のソケット部６７のブロック前後の外壁面とコ字状の固定部材２３の腕部２３ａの内壁面との間でなされる。
【００５３】
なお、検査用ケース４の接続部材６４に対するモジュール２の本体１１の位置決めは、上記構成に限定されるものではない。すなわち、搬送用ケース１を検査用ケース４に装着した際、モジュール２の本体１１の複数対の電極１３が各々対応する接続部材６４の端子６７ａに導通接続されるように位置決めされる構成であれば良い。
【００５４】
次に、検査システム５の構成について説明する。本例の検査システム５は、上述した検査パレット３の他、検査装置６、測定装置７を備えて構成される。なお、以下では、検査装置６及び測定装置７に対する検査パレット３の接続構成を主体として説明する。
【００５５】
図１に示すように、検査装置６は、処理部６Ａ、情報読取部６Ｂ、電源供給部６Ｃ、検査治具６Ｄ、制御部６Ｅを備えて概略構成される。この検査装置６は、図１に示すように、図２における検査パレット３の回路基板６２の端子部６９と導通接続されるプローブ形状の接触子６ａを備えている。検査装置６は、接触子６ａが回路基板６２の端子部６９と導通接続されると、モジュール２の本体１１内に収容される各電子部品と電気的に接続され、処理部６Ａの指令に基づく電源供給部６Ｃによる電源供給や情報読取部６Ｂによる信号検出などが行われる。例えばモジュール２の本体１１内に収容される電子部品が半導体発光素子、サーミスタ、ペルチェ素子、フォトダイオードの場合には、電源供給部６Ｃから半導体発光素子とペルチェ素子に電源を供給し、サーミスタとフォトダイオードの出力を検出している。また、検査装置６の情報読取部６Ｂは、検査パレット３が回路基板６２の端子部６９を通じて検査装置６と電気的に接続された際に、回路基板６２上の情報付与部材７０である抵抗の抵抗値や、モジュール本体からの情報を読み取っている。そして、検査装置６の処理部６Ａは、情報読取部６Ｂが読み取った検査パレット３（搬送用ケース１を検査用ケース４に収容したもの）のＩＤを判別している。さらに、検査装置６の処理部６Ａは、測定装置７の測定器７Ｂとも電気的に接続されており、測定器７Ｂからの測定信号やモジュール２からの各種信号に基づいてモジュール２の性能を総合的に判断している。
【００５６】
ところで、モジュール２の性能を評価する上では、モジュール２の底面温度に対する光の出方が重要な要素となっている。このため、モジュール２の底面温度を精度良く測定し制御する必要がある。
【００５７】
本例では、モジュール２の底面温度を測定する温度計測センサをモジュール２から切り離す構成を採用している。すなわち、モジュール２の底面温度を測定する場合には、検査装置６の構成要素である図１１に示すような検査治具６Ｄが用いられる。
【００５８】
図９に示すように、検査治具６Ｄは、表面が平滑面をなす載置台６Ｄａを備えており、測定時（トラッキングエラー工程時）にモジュール２の本体１１の裏面に固定される基台２２が載置台６Ｄａの表面上に載置される。そして、検査パレット３に収容されたモジュール２は、モジュール２側の基台２２が載置台６Ｄａ上に載置された状態で図１に示す押さえ部材９０により本体固定部材８１が押圧されて位置が固定される。載置台６Ｄａには、モジュール２の本体取付部材２１の温度計測用穴２４に対応して開口穴６Ｄｂが形成されている。この開口穴６Ｄｂには、スプリングなどの付勢手段６Ｄｃにより常に上方に付勢された突起部材６Ｄｄが設けられている。
【００５９】
図１１に示すように、突起部材６Ｄｄは、先端がテーパ面をなす円柱状に形成され、内部にモジュール２の底面温度を測定するための温度計測センサ６Ｄｅが埋設されている。本例では、温度計測センサ６Ｄｅとして、熱電対を使用しているが、例えばサーミスタ、抵抗測温体、ＩＣ温度センサなどを使用することもできる。
【００６０】
また、図１１に示すように、載置台６Ｄａにおける開口穴６Ｄｂの周囲部分には断熱材６Ｄｆが埋設されている。これにより、温度計測センサ６Ｄｅが埋設された突起部材６Ｄｄと外部との間の熱を遮断している。
【００６１】
さらに、図１１に示すように、載置台６Ｄａは、熱交換素子としてのペルチェ素子６Ｄｇを介して冷却ブロック６Ｄｈ上に配設される。図１に示すように、ペルチェ素子６Ｄｇおよび温度計測センサ６Ｄｅは、コントローラ（制御部）６Ｅに電気的に接続されている。コントローラ６Ｅは、ペルチェ素子６Ｄｇに電源を供給して駆動し、モジュール２の本体１１が載置される載置台６Ｄａの温度を制御している。また、コントローラ６Ｅは、温度計測センサ６Ｄｅの検出信号を処理部６Ａに測定信号として出力している。
【００６２】
図１に示すように、測定装置７は、検査パレット３に収容されたモジュール２から出力される光を検出する受光器７Ａと、受光器７Ａからの信号を処理してモジュール２の光出力を測定する測定器７Ｂを備えて構成される。測定装置７は、検査パレット３にセットされたモジュール２から出力される光を受光器７Ａで受光し、この受光した光に基づく測定信号を検査装置６に出力している。
【００６３】
図２および図１２に示すように、受光器７Ａの筐体の外壁面には、検査パレット３を位置決めして取り付けるための円柱棒状の２つの突部７ａ，７ａが設けられている。この突部７ａ，７ａは、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける際、検査パレット３側の穴（位置出し穴７３内に位置する位置決め穴３２ａ，３２ａ）の個々に対応して設けられる。また、各突部７ａは、先端部が円錐形状のテーパをなしている。さらに、２つの突部７ａ，７ａの間には、モジュール２のフェルール１６が取り付けられるコネクタ７ｂが設けられている。
【００６４】
そして、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける際は、図１２（ａ）〜（ｃ）に示すように、位置決め穴３２ａを突部７ａの先端部に挿入して差し込む。これにより、フェルール保持部材３１が突部７ａへの挿入に伴って突部７ａのテーパ部分で案内され、モジュール２のフェルール１６がコネクタ７ｂに取り付けられ、検査パレット３が受光器７Ａに位置決めされる。そして、検査パレット３上のモジュール２と受光器７Ａとの間が光学的に接続される。
【００６５】
なお、本例では、検査パレット３を受光器７Ａに取り付ける構成として説明しているが、検査パレット３を直接測定器７Ｂに取り付ける構成とすることもできる。この場合、受光器７Ａが測定器７Ｂの筐体内に内蔵され、上述した位置決め穴３２ａ，３２ａに挿入される２つの突起７ａ，７ａと、モジュール２のフェルール１６と受光器７Ａとの間を光学的に接続するためのコネクタ７ｂを測定器７Ｂの筐体の外壁面に設ける。
【００６６】
次に、上記のように構成された検査パレット３を含む検査システム５によりモジュール２の組立から検査までの作業工程について説明する。
【００６７】
モジュール２を組み立てて検査する場合には、まずモジュール２の基部となる本体１１内の構造を組み立てる。具体的には、光源としての半導体発光素子、半導体発光素子の温度をモニタするサーミスタ、半導体発光素子を冷却するペルチェ素子、半導体発光素子の光出力をモニタするフォトダイオードなどを複数対の電極１３を備えた金属ケースの本体１１内に組み込む。
【００６８】
次に、モジュール２を搬送用ケース１に取り付ける。具体的には、本体取付部材２１の基台２２上にモジュール２の本体１１を載置し、２組のコ字状の固定部材２３の先端部と基台２２とが本体１１の脚部１４を挟むようにネジ止めする。また、２組の固定部材２３の基端部を搬送用ケース１にネジ止めする。これにより、モジュール２の本体１１が搬送用ケース１の作業窓４６内に位置して固定される。
【００６９】
次に、搬送用ケース１に取り付けられたモジュール２の本体１１内の半導体発光素子と光軸を合わせてファイバ１２を本体１１に溶接する（ファイバ溶接工程）。この際、保護部材１５は、ファイバ１２に通し、ファイバ押さえ部４９の保持部５１に挿入して一時的に保持しておく。これにより、保護部材１５が動いてファイバを傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができ、効率的に保護部材１５の取り付け作業に移行できる。
【００７０】
次に、モジュール２の本体１１とファイバ１２との間の溶接部分にシール剤を塗布してシーリングする（ファイバシール工程）。続いて、予めファイバ押さえ部４９の保持部５１に一時的に保持された保護部材１５を本体１１に接着する（カバー接着工程）。なお、ファイバ１２の先端には予めフェルール１６が取り付けられている。そして、本体１１に取り付けられたファイバ１２は、搬送用ケース１のファイバ収容部４８に収容され、巻回された部分がファイバ押さえ部４９によって保持される。また、ファイバ１２のフェルールは、保護キャップ１７が装着された状態で搬送用ケース１のフェルール保持部４７に保持される。これにより、モジュール２は、本体１１が作業窓４６に固定され、ファイバ１２の巻回部分とフェルール１６が保持された状態で搬送用ケース１に取り付けられる。以上の作業によりモジュール２の組立が完了し、以下モジュール２の検査工程に移行する。
【００７１】
検査工程では、モジュール２を搬送用ケース１に取り付けたままの状態で、高温状態（例えば７０℃）と低温状態（例えば−４０℃）を交互に繰り返してモジュール２に熱衝撃を与える（熱衝撃工程）。続いて、モジュール２を高温状態で所定時間放置する（高温放置工程）。その後、モジュール２が取り付いた搬送用ケース１を検査用ケース４の収容部６３に収容する。さらに説明すると、保護キャップ１７を外したフェルール１６をフェルール保持部材３１に取り付け、このフェルール保持部材３１を先端保持部７２の長溝７２ｂに落とし込み、かつ本体１１の電極１３を接続部材６４の個々の対応する端子６７ａ上に位置させて搬送用ケース１を検査用ケース４の収容部６３に装着する。その後、本体固定部材８１をモジュール２の本体１１の上方から取り付け、モジュール２の本体１１を接続部材６４に対して固定する。これにより、モジュール２の各電極１３と接続部材６４の各端子６７ａとが導通接続される。そして、モジュール２を収容した検査用ケース４と測定装置７との間の接続は、位置決め穴３２ａを受光器７Ａの突部７ａの先端部に挿入して差し込み、モジュール２のフェルール１６をコネクタ７ｂに取り付けて行う。また、検査用ケース４と検査装置６との間の接続は、図１に示すようなプローブ状の接触子６ａを回路基板６２の端子部６９に接触導通して行う。
【００７２】
以上のようにして、モジュール２の取り付いた搬送用ケース１が検査用ケース４に取り付けられると、まず、モジュール２に通電して所定時間連続駆動する（エージング工程）。次に、外部の熱交換素子６Ｄｇによって、モジュールを加熱又は冷却するときに、光出力変動などが発生するか否かを検査する（トラッキングエラー工程）。続いて、モジュール２の入力電力に対する光出力を測定する（特性検査工程）。その後、最終的な出荷検査を経て、正常と判断されたモジュール２が出荷される。その際、検査用ケース４から搬送用ケース１を取り外せば、検査済のモジュール２が取り付いた搬送用ケース１をそのまま出荷時のケースとして使用することができる。
【００７３】
なお、上記検査工程において、モジュール２の底面温度を測定する場合（トラッキングエラー工程）には、検査治具６Ｄを用いる。この場合、検査パレット３の底面から露出する本体取付部材２１の基台２２の温度計測用穴２４に検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄを挿入し、検査治具６Ｄの載置台６Ｄａ上にモジュール２の本体１１が固定された基台２２を載置してモジュール２をセットする。これにより、検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄに埋設された温度計測センサ６Ｄｅがモジュール２の底面温度を検出し、その検出信号が検査装置６の処理部６Ａに出力される。
【００７４】
このように、本例の構成によれば、モジュール２（本体１１のみ又はファイバ１２を含む全体）を移動する際、モジュール２の本体１１の電極１３やファイバ１２の破損を低減して組立の作業性を高めることができる。しかも、モジュールを搬送用ケース１に取り付けた後はモジュールを直接手で取り扱う必要がなく、極めてハンドリング性に優れ、検査工程の自動化を容易にすることができる。また、以下に説明する様々な効果を奏する。
【００７５】
モジュール２の組立や検査を行うにあたっては、モジュール２の本体１１を搬送用ケース１の枠部４２ａに支持固定する１回のネジ締め作業で済ますことができる。すなわち、モジュール２は、本体１１が搬送用ケース１の枠部４２ａにネジ締めされると、モジュール２の組立及び検査が終了するまで取り外す必要がない。これにより、従来、モジュールの組立や検査の度に行われていた工程移動の際のネジ締め工数が削減され、効率的にモジュールの組立及び検査を行うことができる。しかも、モジュールをケースに取り付けた状態で搬送できるので、従来に比べてモジュールが取り扱い易く、工程移動時の搬送も容易に行うことができる。
【００７６】
モジュール２は、本体１１が本体取付部材２１を介して搬送用ケース１の作業窓４６の枠部に固定され、ファイバ１２がファイバ押さえ部４９によりファイバ収容部４８に収容保持され、フェルール１６がフェルール保持部４７に保持される。従って、モジュール２を搬送用ケース１に固定した状態で移動することができる。しかも、モジュール２に直接手を触れることがないので、静電気により半導体発光素子などにダメージを与える恐れや移動時にモジュールを破損する頻度を大幅に低減することができる。
【００７７】
同様に、モジュール２の取り付いた搬送用ケース１を検査用ケース４に取り付けて検査パレット３として使用した場合でも、モジュール２を直接手で取り扱うことがないので、検査工程間の移動時や検査時にモジュールを破損することなく、モジュール２の検査を行うことができる。
【００７８】
モジュール２は、表裏面が平滑面をなす基台２２に本体１１が固定され、搬送用ケース１の枠部４２ａ内に臨むようにモジュール２全体が搬送用ケース１に取り付けられる。そして、モジュール２の本体１１が固定された基台２２の裏面（平滑面）が外部に露出するように搬送用ケース１ごと検査用ケース４に収容される。これにより、モジュール２の本体１１の平行状態を保ってモジュール２の組立や検査の作業を行うことができる。例えば、検査治具６Ｄに検査パレット３をセットする際、基台２２の裏面を平滑な載置台６Ｄａ上に載置して位置を固定すれば、モジュール２の本体１１の平行状態を保ってトラッキングエラー工程の検査を行うことができる。
【００７９】
モジュール２の各電極１３は、検査用ケース４に搬送用ケース１を収容してモジュール２の本体１１を本体固定部材８１により固定したときに、２つの端子６７ａに導通接続されるので、各電極１３に対して十分な電流容量を取ることができる。
【００８０】
フェルール１６は、保護キャップ１７が取り付けられた状態で搬送用ケース１のフェルール保持部４７に保持されるので、フェルール１６の端面が傷付くのを防止することができる。
【００８１】
モジュール２のファイバ１２は、巻回した状態でファイバ押さえ部４９により保持された状態でケース本体からはみ出すことなくファイバ収容部４８に収容されるので、ファイバ１２を損傷させることなく保護することができる。
【００８２】
搬送用ケース１は、熱伝導性や耐熱性および強度を有する薄板材料で形成され、多数の貫通穴４１が形成された構成なので、熱衝撃工程や高温放置工程でモジュール２に直接的に熱を加えて正確な検査を行うことができる。
【００８３】
モジュール２の本体１１にファイバ１２を取り付ける場合には、モジュール２の本体１１のみが本体取付部材２１により搬送用ケース１に固定され、この搬送用ケース１を治具として使用し、ファイバ１２をモジュール２の本体１１に取り付けることができる。その際、搬送用ケース１を垂設した状態で固定し、搬送用ケース１の作業窓４６の空間部分を利用して本体１１に対するファイバ１２や保護部材１５の取り付けを効率的に行うことができる。
【００８４】
検査パレット３を測定装置７に接続する際には、受光器７Ａの各突部７ａが検査用ケース４の各位置出し穴７３を介してフェルール保持部材３１の各位置決め穴３２ａに挿入され、受光器７Ａのコネクタ７ｂがフェルール１６に接続される。その際、フェルール１６は、フェルール保持部材３１に保持された状態で検査用ケース４の長溝７２ｂに遊挿されているので、位置出し穴７３内に臨む位置決め穴３２ａが多少ずれていても受光器７Ａの突部７ａのテーパ部分でガイドされてフェルール保持部材３１が位置出しされる。これにより、フェルール１６と測定装置７（受光器７Ａ）との間の光学的接続を確実かつ容易に行うことができる。
【００８５】
搬送用ケース１と検査用ケース４は、搬送用ケース１が検査用ケース４に一旦取り付けられると、全ての検査が終了するまで検査パレット３として使用される。そして、検査用ケース４の回路基板６２には、検査パレット３のＩＤ情報を示す情報付与部材７０が設けられているので、回路基板６２の端子部６９を検査装置６のコネクタ６ａに接続した状態でＩＤ情報を検査装置６が読み取れば、検査中のモジュール２が取り付いた検査パレット３を認識することができる。
【００８６】
モジュール２の底面温度を測定する場合には、本体取付部材２１の基台２２の温度計測用穴２４に検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄを挿入し、検査治具６Ｄの載置台６Ｄａ上にモジュール２の本体１１に固定された基台２２を載置してセットすれば、検査治具６Ｄの突起部材６Ｄｄに埋設された温度計測センサ６Ｄｅによりモジュール２の底面温度を検出することができる。温度計測センサを基台に直接固定する構成に比べて、この構成によれば、温度計測センサ６Ｄｅの配線を基台２２から引き出す必要がないので、搬送用ケース１及び検査装置６の構成の簡略化が図れる。
【００８７】
検査パレット３は、搬送用ケース１と検査用ケース４の２つに分かれた構成なので、検査後に検査用ケース４から搬送用ケース１を取り出せば、モジュール２を搬送用ケース１に取りついた状態で搬送でき、搬送用ケース１を出荷時のケースとして使用することができる。この場合、モジュール２に直接手を触れることがないので、出荷のための梱包作業において、モジュールを破損する頻度を大幅に低減でき、且つ、梱包作業の簡略化が図れる。
【００８８】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明によれば、モジュールを移動する際の本体の電極やファイバの破損を低減して組立の作業性を高めると共に、検査工程の自動化を容易にすることができる。
【００８９】
モジュールの組立や検査を行うにあたっては、モジュールの本体を搬送用ケースの枠部に支持固定する１回のネジ締め作業で済ますことができ、本体が搬送用ケースの枠部にネジ締めされると、モジュールの組立及び検査が終了するまで取り外す必要がない。これにより、従来、モジュールの組立や検査の度に行われていた工程移動の際のネジ締め工数が削減され、効率的にモジュールの組立及び検査を行うことができる。しかも、モジュールをケースに取り付けた状態で搬送できるので、従来に比べてモジュールが取り扱い易く、工程移動時の搬送も容易に行うことができる。
【００９０】
搬送用ケースは、検査終了後に検査用ケースから取り外せば、検査済のモジュールが取り付けられた状態でそのまま出荷時のケースとして使用することができる。
【００９１】
半導体レーザモジュールは、表裏面に平滑面を有する基台に本体が載置され、本体の取付部を挟むようにして一対の固定部材により本体が搬送用ケースの開口部内に臨んで支持固定されるので、モジュールの平行状態を保って各種検査を行うことができる。
【００９２】
モジュールのファイバは、巻回した状態でファイバ押さえ部により保持された状態でケース本体からはみ出すことなくファイバ収容部に収容されるので、ファイバを損傷させることなく保護することができる。
【００９３】
ファイバ押さえ部の一部には、モジュールの本体とファイバの接続部分を保護する保護部材を一時的に保持する保持部が設けられているので、本体へのファイバの取付工程の際、保護部材が動いてファイバを傷つけたり、溶接作業の邪魔になるようなことを防ぐことができる。
【００９４】
検査用ケースの回路基板には、検査パレットのＩＤ情報を示す情報付与部材が設けられているので、検査パレットを検査装置に電気的に接続した際にＩＤ情報を検査装置が読み取れば、検査中のモジュールが取り付いた検査パレットを認識することができる。
【００９５】
モジュールに取り付いた基台の取付穴に測定用装置の突起部材を挿入し、測定用装置の基台上にモジュールをセットすれば、測定用装置の突起部材に埋設された温度計測センサによりモジュールの底面温度を検出することができる。この際、温度計測センサの配線を基台から引き出す必要がないので、温度計測センサを基台に直接固定する構成に比べて、搬送用ケース及び検査装置の構成の簡略化が図れる。
【００９６】
検査パレットを測定器に接続する場合、測定器の各突部がフェルール保持部材の各位置決め穴に挿入され、測定器のコネクタがフェルールに接続される。その際、フェルールがフェルール保持部材に保持された状態で検査用ケースの長溝に遊挿されているので、位置決め穴が多少ずれていても測定器の突部のテーパ部分でガイドされてフェルール保持部材が位置出しされるので、フェルールと測定器との間の光学的接続を確実かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による検査システムの全体構成を示す概要図である。
【図２】本発明による検査システムにおける検査パレットと測定装置の接続部分を含む平面図であり、検査パレットにモジュールを取り付けた状態の透視平面図である。
【図３】図２の検査パレットを矢印Ａ方向から見た透視図である。
【図４】図２の検査パレットを矢印Ｂ方向から見た透視図である。
【図５】モジュール及び本体取付部材の構成図であり、モジュールに本体取付部材が取り付けられた状態を示す斜視図である。
【図６】本発明による検査パレットの搬送用ケースにモジュールを取り付けた状態を示す斜視図である。
【図７】本発明による検査パレットの検査用ケースの斜視図である。
【図８】検査パレットの全体構成を示す斜視図である。
【図９】ファイバフェルールの保持構造を示す部分拡大断面図である。
【図１０】（ａ）図９のフェルール保持部材を構成するネジ部材の平面図である。
（ｂ）（ａ）のネジ部材を矢印Ｘ方向から見た図である。
【図１１】モジュールの底面温度を検出する構成例を示す一部裁断側面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｃ）検査パレットと測定装置との間の接続構造を示す部分図である。
【図１３】従来のモジュールが収容される構成の一例を示す図である。
【図１４】従来のモジュールの取り扱いを説明するための図である。
【符号の説明】
１…搬送用ケース、２…モジュール、３…検査パレット、４…検査用ケース、５…検査システム、６…検査装置、６Ｄａ…載置台、６Ｄｃ…付勢手段、６Ｄｄ…突起部材、６Ｄｅ…温度計測センサ、６Ｄｆ…断熱材、６Ｄｇ…熱交換素子、７…測定装置、７ａ…突部、７ｂ…コネクタ、６Ｄ…検査治具、１１…本体、１２…ファイバ、１３…電極、１４…取付部（脚部）、１５…保護部材、１６…フェルール、２２…基台、２３…固定部材、２４…温度計測用穴、３１…フェルール保持部材、３２ａ…位置決め穴、３７…貫通穴、４１…貫通穴、４２…ケース本体、４６…開口部（作業窓）、４７…フェルール保持部、４８…ファイバ収容部、４９…ファイバ押さえ部、５１…保持部、６１…ケース本体、６２…回路基板、６３…収容部、６４…接続部材、６７ａ…端子、６９…端子部、７０…情報付与部材、７２ａ…貫通溝、７２ｂ…長溝、７３…位置出し穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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