(57)【要約】【課題】個別にダイシングされたチップでは、特性測定に先立って、チップの表裏や上下左右の識別判定が必要となり、その判別装置も高価となるが、ウエハー状態で測定することが出来れば大幅に低減削減が出来ることになる。【解決手段】本発明では、弾性エラストマー２２層内に埋設される複数の導電細線２０がエラストマー２２層の表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、導電細線２０が埋設された弾性エラストマー２２層の孔の周縁部分に窪み部２６を設け、導電細線２０の全長を弾性エラストマー２２の厚さとほぼ同一若しくは導電細線２０の両端部を弾性エラストマー２２層の表及び裏面から突出させ、エラストマー２２の表面若しくは裏面のどちらか一方面の導電細線２０に電気接点１２を有するＦＰＣ１８を接続する構造にした。また、ＦＰＣ１８を接続した面と反対側にハード基板３０を接続する構造でもよい。【選択図】        図２
2004335412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性エラストマー層内に埋設される複数の導電細線が該エラストマー層の表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、前記導電細線が埋設された前記弾性エラストマー層の孔の周縁部分に窪み部を設け、前記導電細線の全長を前記弾性エラストマーの厚さとほぼ同一若しくは前記導電細線の両端部を前記弾性エラストマー層の表及び裏面から突出させ、前記エラストマーの表面若しくは裏面のどちらか一方面の前記導電細線に電気接点を有するフレキシブルプリント基板を接続したことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント基板を接続した面と反対側にハード基板を接続したことを特徴とする請求項１記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、回路基板や表面実装型の電子部品との接続に使用するシリコンゴム等弾性エラストマーのどちらか一方側に電気接点を有するコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、回路基板と表面実装型の電子部品との間に、シリコンゴム等弾性エラストマーを介在させ、このエラストマーの厚さ方向に複数の導電細線を埋設するとともに、このエラストマーの両面に夫々の導電線と接合する接点を設けて、回路基板と電子部品との間を導通させるようにしたコンタクトが用いられる。この種のコンタクトでは、回路基板と電子部品との間の導通を確実なものとするために、電子部品を回路基板に向けて押圧させる。そのため、このエラストマーの厚さ方向に埋設された導電細線は、例えば特願２００１−２７０５２１号に示すように、弾性エラストマー内に埋設される複数の導電細線が、このエラストマーの表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、且つ複数の導電細線の両端部は前記エラストマーの表及び裏面から夫々突出させるようにして、弾性エラストマーの両面接点用コネクタを形成している。
また、特願２００２−２２８９１１号には、弾性エラストマー層内に埋設される複数の導電細線が、このエラストマー層の表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、前記導電細線が埋設された前記弾性エラストマー層の孔の周縁部分に窪み部を設け、前記弾性エラストマー層の表・裏面に、相手物と接続する電気接点と貫通したスルーホールとこのスルーホールと該電気接点を導通させる導体とからなるフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」という）を、表面及び裏面の複数の導電細線の両端部と前記スルーホールとが合致するように接合する両面接点用コネクタが開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ダイシングされたチップの電気的性能測定は、チップをソケットに入れて、チップ接点にソケット接触子を接触させて測定を行っており、ソケットへのチップ挿入、取出しに数秒の時間を要している。
それに対し、ダイシング前のウエハー状態で、チップ接点にソケット接触子が接触し、測定が行えればチップ挿入取出しに要していた時間が、数百個／ウエハーとなるため大幅に削減できることになる。
また、個別にダイシングされたチップでは、特性測定に先立って、チップの表裏や上下左右の識別判定が必要となり、その判別装置も高価となるが、ウエハー状態で測定することが出来れば大幅に低減削減が出来ることになる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上述のようなことから、本発明では、弾性エラストマー層内に埋設される複数の導電細線が該エラストマー層の表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、前記導電細線が埋設された前記弾性エラストマー層の孔の周縁部分に窪み部を設け、前記導電細線の全長を前記弾性エラストマーの厚さとほぼ同一若しくは前記導電細線の両端部を前記弾性エラストマー層の表及び裏面から突出させ、前記エラストマーの表面若しくは裏面のどちらか一方面の前記導電細線に電気接点を有するＦＰＣを接続する構造にした。
また、前記ＦＰＣを接続した面と反対側にハード基板を接続する構造でもよい。
【０００５】
【発明の実施の態様】
図に基づいて、本発明について説明する。
この発明の一実施例を図１から図２に示す。図１はコネクタの上面図であり、図２はコネクタの部分的な縦断面図である。
弾性エラストマー２２のコネクタ１０は、導電細線２０と弾性エラストマー２２とを備えている。前記導電細線２０は弾性エラストマー２２に挿入埋設され、前記導電細線２０が埋設された位置の周囲には前記弾性エラストマー２２に窪み部２６が設けられている。前記導電細線２０の両端は、前記弾性エラストマー２２の窪み部２６内に突出している。
つまり、本発明の弾性エラストマー２２のコネクタ１０は、弾性エラストマー２２層内に埋設される複数の導電細線２０が、このエラストマー２２層の表及び裏面に略垂直方向に伸びて直線状となり、前記導電細線２０が埋設された前記弾性エラストマー２２層の孔の周縁部分に窪み部２６を設けたものである。前記導電細線２０の全長は前記弾性エラストマー２２の厚さとほぼ同一にするか、若しくは、前記導電細線２０の両端部を前記弾性エラストマー２２層の表及び裏面から突出させる。前記導電細線２０の径は、電気接点１２のピッチや導電性を考慮して適宜設計される。本実施例では、前記導電細線２０は図２のように段付きにし、ＦＰＣ１８やハード基板３０等のスルーホール１４、３２に、径の細い部分３４、３６を挿入し接続している。
前記導電細線２０の材質は、半田付性や剛性や導電率を考慮し、例えば黄銅、ベリリウム銅、リン青銅、純銅、純銀、純金等を挙げられる。
【０００６】
導電細線２０が埋設された表裏部分であって、前記導電細線２０の円柱状部分を埋設した前記弾性エラストマー２２層の孔の開口周縁部分に窪み部２６を設けることで、弾性エラストマー２２層の端部の膨出部の形成は未然に防止される。即ち、前記導電細線２０の肩部が弾性エラストマー２２で覆われることがなく、導電細線２０の全長を厳密に管理することがない。
また、窪み部２６を設けることで、弾性エラストマー２２層の孔の端部の盛り上がりを防止し、導電細線２０とＦＰＣ１８のスルーホール１４部との半田２８付けのための接触面積を確保できる。
【０００７】
前記エラストマー２２の表面若しくは裏面のどちらか一方面の前記導電細線２０に電気接点１２を有するＦＰＣ１８を接続する構造にした。
ここで、コネクタ１０の一方側に、ＦＰＣ１８を取付けた場合について説明する。
前記エラストマー２２層のコネクタ１０の表・裏面のどちらか一方面に、相手物と接続する電気接点１２と貫通したスルーホール１４とこのスルーホール１４と該電気接点１２を導通させる導体１６とからなるＦＰＣ１８を、表面か裏面のどちらか一方の複数の導電細線２０の両端部と前記スルーホール１４とが合致するように接合する。
前記電気接点１２の形状は、相手物の形状によって、接続性を考慮して最適化を図っている。
図２のように、前記ＦＰＣ１８のスルーホール１４に、前記導電細線２０の細径部分３４が挿入されている。
【０００８】
本実施例では、図２のように、電気接点１２を有するＦＰＣ１８を接続した反対側の面に、ハード基板３０を接続した。前記ハード基板３０のスルーホール３２に前記導電細線２０の細径部分３６が挿入され接続されている。
本実施例では、前記導電細線２０を段付き形状にし、その細径部分３４、３６をＦＰＣ１８とハード基板３０のスルーホール１４、３２に挿入する構造にしたが、前記導電細線２０をストレート形状にし、ＦＰＣ１８とハード基板３０のスルーホール１４、３２に前記導電細線２０を挿入することなく接続したものでもよい。
【０００９】
【発明の効果】
この発明のコネクタ１０は次のような顕著な効果を有する。
（１）導電細線２０を弾性エラストマー２２に挿入・埋設させるだけで、容易に両面若しくは片面接点用コネクタ１０が形成される。
（２）本発明のコネクタ１０は、電気接点１２のピッチが狭小化しでも、導電細線２０の径がある一定以上確保できるので、自己インダクタンスが軽減できる。
（３）容易に弾性エラストマー２２内に所定の径の導電細線２０を埋設することができるので、容易に高速伝送に適したＦＰＣ基板１８を接合することができる。
（４）本発明のコネクタ１０は接点１２間の導通距離を短く設定しているので、高速信号を測定検査する際のソケットコネクタとして、挿入損失を顕著に軽減することができる。
（５）前記導電細線２０が埋設された前記弾性エラストマー２２層の孔の周縁部分に窪み部２６を設けられているので、ＦＰＣ１８の接続部と導電細線２０の肩部が確実に接することができ、十分な半田付け強度を得ることができる。
（６）前記ＦＰＣ１８を接続した面と反対側にハード基板３０を接続する構造にすることで、接点部が最先端に突出した形状が構成出来るので、ウエハー状態のＩＣ接触子に対しての接触が容易にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】コネクタの上面図である。
【図２】コネクタの部分的な縦断面図である。
【符号の説明】
１０        コネクタ
１２        電気接点
１４、３２  スルーホール
１６        スリット
１８        フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
２０        導電細線
２２        弾性エラストマー
２４        導体
２６        窪み部
２８        半田
３０        ハード基板
３４、３６  細径部分
【図１】
2004335412.tif 000003
【図２】
2004335412.tif 000004