(57)【要約】【課題】ディスク装置は多機能化により再生専用機から記録・再生機へと進んでいる。高速記録時には、回路基板の半導体部品等の発熱によって温度上昇が顕在化し、情報の記録・再生する上での部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を引き起こす原因となっている。【解決手段】上記課題を解決するため、半導体部品からディスクが挿入されシャシおよびカバーのみで囲まれた領域まで熱輸送部材を設けることにより、達成される。【効果】本発明によると、熱輸送部材を回路基板の半導体部品等から、ディスクが挿入され下シャシと上カバーで囲まれた領域まで設けることによって、回路基板の半導体部品等からの発熱を効率よく装置外部に放熱することが可能となる。これによって、ディスク装置内部の温度上昇を低減でき、熱による性能低下や寿命劣化や誤作動を防ぐことができ、信頼性の高い高品位なディスク装置を提供することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記録媒体であるディスクの半径方向に案内軸に沿って移動可能に支持され、少なくともディスクに記録された情報の再生を行う光ピックアップと、前記光ピックアップの制御および前記光ピックアップからの信号処理を行う半導体部品を備えた回路基板と、装置の外面を覆うシャシおよびカバーとを備えたディスク装置において、半導体部品からディスクが挿入されシャシとカバーのみで囲まれた領域まで熱輸送部材を設けたことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
前記熱輸送部材のディスク側表面に衝突干渉用の弾性部材を取付けたことを特徴とする請求項１に記載のディスク駆動装置。
【請求項３】
前記熱輸送部材において、半導体部品からの熱をディスクが挿入されシャシおよびカバーのみで囲まれた領域までの間にディスク側と逆側に熱遮断用部材を取付けた、あるいはシャシやカバーまでに隙間を設けたことを特徴とする請求項１又は２に記載のディスク駆動装置。
【請求項４】
記録媒体であるディスクの情報の記録・再生を行い、前記ディスクの半径方向に案内軸に沿って移動可能に支持された光ピックアップと、前記光ピックアップの制御および前記光ピックアップからの信号処理を行う半導体部品を備えた回路基板と、装置の外面を覆うシャシおよびカバーとを備えたディスク装置において、第２のシャシを設けその第２のシャシを半導体部品からディスクが挿入されシャシとカバーのみで囲まれた領域までの熱輸送部材と兼ねたことを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、記録媒体であるディスクを回転させて情報の記録あるいは再生を行う可換媒体型ディスク駆動装置に係り、特にＣＤ−Ｒ／ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ディスク装置の多機能化に伴い、特にＤＶＤ―ＲＡＭ／Ｒ／ＲＷ、ＣＤ−Ｒ／ＲＷなどのディスクに情報を記録する機能を有するディスク装置では、回路基板の半導体部品等の発熱によってディスク装置内部の温度が上昇していた。その上、再生専用機と同様に記録・再生機における高速記録の競争が進むにおよび、高速記録時にこの温度上昇が顕在化し、情報の記録・再生する上での部品の性能低下や寿命劣化、誤動作を引き起こす原因となっている。
【０００３】
このような発熱による問題に対して、回路基板の発熱部品である半導体部品に放熱部材を取付け、下シャシに熱を伝導するようにし、装置外部へ放熱させるディスク装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】
特開平１１−３９７７０号公報（第２頁、図３及び図１３）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
回路基板の下シャシ面に取付けられた半導体部品の放熱は、上記従来技術の放熱部材等を取付けることによって放熱することが可能。しかし、回路基板のディスク側面の半導体部品の放熱は、装置内部への放熱となり装置内部の温度上昇を低減することにはならない問題があった。また、回路基板から下シャシへの放熱は、回路基板が集積された薄型ディスク装置において、発熱部品が集中するため放熱効果が低下する問題があった。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、記録・再生可能なディスク駆動装置における装置内部の温度上昇を低減する放熱構造によって、部品の性能低下や寿命劣化、誤動作等を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、半導体部品からディスクが挿入されシャシおよびカバーのみで囲まれた領域まで熱輸送部材を設けることにより達成される。
また、前記熱輸送部材のディスク側表面に衝突干渉用の弾性部材を取付けることにより達成される。
また、半導体部品からの熱をディスクが挿入されシャシおよびカバーのみで囲まれた領域までの間に熱遮断用部材を取付けた、あるいはシャシやカバーまでに隙間を設けることにより達成される。
また、第２のシャシを設けその第２のシャシを半導体部品からディスクが挿入されシャシとカバーのみで囲まれた領域までの熱輸送部材と兼ねることによって達成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例について図１から４を用いて説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施例を示すディスク装置の分解斜視図を示したものである。ディスク装置１は、図示していない記録媒体であるディスク１２を装置内へ搬入または装置外へ搬出するためのディスクトレー２と、ディスクトレー２の前方正面に取り付けられた前カバー１５と、装置下部の下シャシ３と上面を覆う上カバー４で構成されている。前記下シャシ３には、ディスクトレー２を保持するための図示されていないロック機構と、ディスクトレー２を装置内からガイドレール５に沿って搬出入する図示されていないローディング機構と、各電子部品の駆動制御および信号処理を行う回路基板６が搭載されている。
【０００９】
前記ディスクトレー２には、ユニットメカシャシ７が取り付けられており、その下面を下カバー８で覆われている。前記ユニットメカシャシ７には、ディスク１２を保持して回転させるためのスピンドルモータ９と、ディスク１２上に情報を記録あるいは再生するための光ピックアップ９と、光ピックアップ９を図示されていないガイドバーに沿ってディスク１２の半径方向に移動させるための光ピックアップ送り機構などが搭載されている。
【００１０】
このような装置構造において、回路基板６に搭載されている半導体部品１０などの発熱部品によって装置内部の温度が上昇し、例えば光ピックアップ１６に搭載されているレーザダイオードなどの素子寿命が劣化したり、回路部品の誤動作等熱的な問題が生じていた。特に、図示したディスク装置１のような薄型ディスク装置においては、省スペースのため回路基板６の集積が進み、半導体部品１０などの発熱部品が部品間の距離がとれないために、発熱密度が増大し、温度上昇を招く要因となっている。また、薄型ディスク装置１のため装置内の熱容量などが小さく、更らに温度上昇の要因となっている。
【００１１】
本実施例は、記録・再生可能なディスク装置における装置内部の温度上昇を低減する放熱構造に関するものである。
【００１２】
回路基板６の下シャシ３側の面に取付けられた半導体部品１０の放熱は、熱伝導部材１３である熱伝導シリコーン等を塗布することなどによって下シャシより装置外部に放熱をさせる。それに対して回路基板６のディスク１２側に面した半導体部品１０は、熱輸送部材１１によって発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域に熱が運ばれ、その部分の下シャシ３より装置外部に放熱をさせる。これによって、下シャシ３の放熱個所を分散させることが可能となり，回路基板６の発熱が装置外部へと効果的に放熱され、装置内部の温度上昇を低減し、部品の性能低下や寿命劣化、誤動作等を防ぐことができる信頼性の高いディスク装置１となる。
【００１３】
図２を用いて上記放熱構造を説明すると、回路基板６のディスク１２側に面した半導体部品１０の熱は、半導体部品１０と熱輸送部材１１を熱的に接続することによって熱輸送部材１１に伝導し、発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され、下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域に熱が運ばれる。運ばれた熱は、先端部にて下シャシ３に熱を伝導させるように、熱輸送部材１１と下シャシ３を熱的に接続させ、これによって装置外部に放熱をさせる。熱の伝導経路は図中の矢印１７のようになる。このとき、半導体部材１０と熱輸送部材１１との熱的な接続は、熱輸送部材１１にばね性を持たせる等にて直接接続させても、熱伝導部材１３である熱伝導シリコーン等を塗布し間接的に接続させてもよいものとする。同様に、発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され、下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域での熱輸送部材１１と下シャシ３の熱的な接続も、熱輸送部材１１にばね性を持たせる、ネジ締め等にて直接接続させても、熱伝導部材１３である熱伝導シリコーン等を塗布し間接的に接続させてもよいものとする。また、熱輸送部材１１のディスク側面に放熱面を増すためフィン等の放熱構造を設けてもよいものとする。
【００１４】
図３は熱輸送部材１１の一部にディスク衝突干渉用の弾性部材１４を設けたものである。この弾性部材１４は熱輸送部材１１の全面でもディスク１２に一番近接した部分である発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され、下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域のみに設けてもよいものとする。ここで、熱輸送部材１１は回路基板６近傍で熱的に下シャシ３と接続されると、上述したように回路基板６下シャシ３側の半導体部品１０等によって熱干渉が引き起こされ、放熱効率が低下する。これを避けるために、回路基板６から発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され、下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域の熱輸送部材１１の下シャシ側に熱を遮断するための部材を設けたり、あるいは熱的に接続しないように隙間を設けた構造でもよいものとする。また、ここで説明した熱輸送部材１１と下シャシ３の熱的接続を、下シャシ３の代わりに上カバー４としてもよいものとする。
【００１５】
図４は第２のシャシを設け熱輸送部材と兼用した放熱構造である。下シャシ３の発熱部材が配置されていないディスク１２が挿入され下シャシ３と上カバー４で囲まれた領域を第２のシャシ１８とし、その第２のシャシ１８を回路基板６まで伸ばす。これによって、回路基板６上のディスク１２側に面した半導体部品１０の熱は、第２のシャシ１８を伝って運ばれ、第２のシャシ１８の装置外部に面している個所にて放熱が促進される。その際、第２のシャシ１８と下シャシ３は放熱効率を向上させるため、熱遮断部材等により熱的に遮断されていてもよいものとする。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、熱輸送部材を回路基板の半導体部品等から、ディスクが挿入され下シャシと上カバーで囲まれた領域まで設けることによって、回路基板の半導体部品等からの発熱を効率よく装置外部に放熱することが可能となる。これによって、ディスク装置内部の温度上昇を低減でき、熱による性能低下や寿命劣化や誤作動を防ぐことができ、信頼性の高い高品位なディスク装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である熱輸送部材を備えたディスク装置斜視図。
【図２】本発明の一実施例である熱輸送部材を用いた放熱構造を説明する図。
【図３】本発明の一実施例である放熱構造を説明する図。
【図４】本発明の一実施例である放熱構造を説明する図。
【符号の説明】
１…ディスク装置、３…下シャシ、４…上カバー、６…回路基板、１０…半導体部品、１１…熱輸送部材、１２…ディスク、１３…熱伝導部材、１４…弾性部材、１７…伝導経路、１８…第２シャシ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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