(57)【要約】【課題】耐熱性、剛性、低反り、輝度、転写性、低吸水性に優れた樹脂組成物及びその樹脂組成物から成形された光ディスク、近接場記録情報媒体用基板、レンズや導光板等の光学素子を提供すること。【構成】ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対し、下記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物０．０１〜４０重量部を含有する樹脂組成物及び該樹脂組成物から成形された光学素子。【化１】2004124027.tif 000006（式中、Ｒは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基及びメトキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種の置換基であり、ｐとｒは、０〜５の整数であり、ｑは、０〜４の整数であり、ｎは、０〜５の整数である。）【選択図】　なし。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対し、下記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物０．０１〜４０重量部を含有する樹脂組成物。
【化１】
2004124027.tif 000005
（式中、Ｒは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基及びメトキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種の置換基であり、ｐとｒは、０〜５の整数であり、ｑは、０〜４の整数であり、ｎは、０〜５の整数である。）
【請求項２】
ポリフェニレンエーテル系樹脂が、ポリ（２，６−ジメチルフェニレン）エーテルである請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
一般式（１）においてｎが１以上の場合、ｎ個の中間ベンゼン環の少なくとも１個は、メタ結合又はオルト結合で、隣接する２個のベンゼン環と結合していることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
一般式（１）において、ｎが、０又は１であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物から成形された光学素子。
【請求項６】
光学素子が光ディスク基板である請求項５に記載の光学素子。
【請求項７】
光学素子が液晶表示板の導光板である請求項５に記載の光学素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物及び該樹脂組成物を成形してなる光学素子に関する。さらに詳しくは、耐熱性、剛性、信号の転写性、低反り、透明性、低吸水性、輝度に優れた、樹脂組成物及びその樹脂組成物から成形された光ディスク基板、ブルーレイディスク基板、近接場記録情報媒体用基板、レンズや導光板等の光学素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンパクトディスク、レーザーディスク（登録商標）、光磁気ディスク、ＤＶＤ（デジタルヴァーサタイルディスク）等の光ディスクも、さらには、情報面からの信号の読み取りや、書き込みを特徴とするブルーレイディスク基板や近接場記録情報媒体用基板等も、芳香族ポリカーボネート樹脂を原料とし、射出成形法によって製造されている。このような情報記録媒体は、スタンパーと呼ばれる射出成形金型に、ピットやグルーブといったサブミクロンオーダーの深さや間隔の情報信号が刻印されたスタンパーを露出させた金型キャビティを使用し、溶融させた熱可塑性樹脂を射出し、情報信号を成形品（基板）表面に転写させる方法によって製造されている。
【０００３】
透明性、成形性、低複屈折性に優れたポリメチルメタクリレートが、基板製造用樹脂として殆ど使用されていないのは、吸水率が高いために反りやすく、さらに耐熱性や耐衝撃性に劣るためである。これに対し、従来から基板製造用に芳香族ポリカーボネート樹脂が大量に使用されてきたのは、この樹脂が透明性、強度、耐熱性、寸法安定性、耐衝撃性、低吸湿性等の点で優れており、しかも成形性にも優れているため、射出成形法で基板を製造すると、スタンパーに刻設した微細な凹凸模様（情報信号）が正確に基板（成形品）表面に転写されて（転写性が良好で）、基板の反りや平面性に優れた高品質の情報記録媒体用基板が得られるからである。
【０００４】
しかし、近年基板の信号密度を上げる目的で、基板自体の厚さを薄くしたり、情報信号のピットやグルーブの深さを深くしたり、ピットやグルーブ相互の間隔（ピッチ）をさらに小さくしてその情報記録密度を高める傾向にあり、射出成形による信号の正確な転写が困難になってきており、基板に用いられている樹脂そのものに高転写性が要求される。
【０００５】
また、ブルーレイディスクや近接場記録媒体のように、情報面側から信号を読み取ったり、書き込んだりするタイプの光ディスクの場合、ピックアップレンズと基板の距離が小さくなるので、基板の平面性（低反り性）の要求もさらに厳しくなってきている。また、高温高湿下での環境試験での基板側からの吸水による反りの抑制が必要になり、基板に用いられている樹脂そのものの低吸水性が要求される。さらに、高密度記録になれば基板に振動を与えた時の面振れを小さくするための剛性向上に対する要求も厳しくなっている。
【０００６】
また、高密度光ディスクの構造は、基板上の信号膜を複数層形成する。その際にスパッタ等を用いて信号膜を形成するが、基板に複数回の熱がかかるために、基板用樹脂に耐熱性が要求される。耐熱性が不足すると基板の反りが大きくなる問題も発生する。
【０００７】
基板自体の厚さを薄くすると、射出成形法で製造する際に原料樹脂の流動性が低い場合は情報信号の転写性が劣ったり、厚みが薄くなるに従って剛性が低下し、基板の反りや面振れが大きくなる傾向にある。基板の反りが大きいと、レーザー光線の反射角が大きくなり、ディテクターで検知できなかったり、デジタルビデオディスクのように２枚の基板の貼り合わせが困難になる。また、近接場記録媒体は、高速で回転させながら信号面からの読み取りや書き込みを行うため、高速回転時の基板の面振れが小さいことが必要である。さらには、ブルーレイディスクや近接場記録のようにピックアップレンズと基板の距離が小さい場合、使用環境における基板からの吸水による反りの発生が問題となる。
【０００８】
しかし、芳香族ポリカーボネート樹脂単独の基板（成形品）は、金属製やガラス製等の基板に比べると剛性が低いため、これを改良する目的で原料樹脂にガラス繊維や無機フイラー等の添加物を配合する手法が試みられている。添加物を配合する手法で剛性を向上させれば、芳香族ポリカーボネート樹脂と添加物の屈折率が異なるため、透明性が低下し、光ディスク基板に関しては不向きであった。
【０００９】
上記無機フイラー等の添加物は、芳香族ポリカーボネート樹脂の剛性を向上させるが、射出成形時の流動性を低下させる傾向にあるので転写性も低下する。しかも、無機フィラーが成形品表面に浮き出ることが多く、基板の外観不良の原因にもなる。ガラス繊維のように異方性が高い添加物は、射出成形時に流動方向に配向するので特に光ディスク基板の様な薄物成形品の場合、反りが発生しやすいという欠点もある。ガラス繊維のような添加物を含有する基板の表面性を改良するためには、（ａ）フタル酸系可塑剤を配合する方法、（ｂ）芳香族ポリカーボネート樹脂の低分子量体を配合する方法、等が提案され各方法とも効果あることが知られているが、いずれも同時に剛性が低下するので反りや高速回転時の面振れが大きくなるという欠点がある。
【００１０】
基板表面に微細な凹凸模様（情報信号）を正確に転写させる（転写性を向上させる）には、（１）基板製造時の金型温度を高く設定する方法、（２）芳香族ポリカーボネート樹脂のガラス転移温度を下げる方法、等がある。しかしながら、上記（１）の方法は耐熱性が低下して基板の反りが大きくなるという欠点があり、上記（２）の方法は同時に剛性が低下するため反りが増大する欠点がある。つまり、転写性が良好であり、同時に剛性が高く、反りや面振れが小さく、耐熱性に優れた情報記録媒体用基板は未だ実現はされていなかった。
【００１１】
芳香族ポリカーボネート樹脂の吸水性は、ポリメチルメタクリレートと比較すると小さいが、高密度光ディスク基板としては不十分である。特開平９−２３７４３７や特公平６−１０１１４０には、芳香族ポリカーボネートではなく、同様な非晶質樹脂であり、芳香族ポリカーボネートよりも低吸水性を有するポリフェニレンエーテル系樹脂又は／及びスチレン系樹脂との組成物を光ディスク基板に用いることが明示されている。しかしながら、ポリフェニレンエーテル系樹脂単体では、成形性に劣り、信号の正確な転写は期待できない。上記特許には、スチレン系樹脂を混合することが述べられているが、ポリフェニレンエーテル系樹脂の成形性を向上させるためには、相当の量のスチレン系樹脂が必要となり、ポリフェニレンエーテル系樹脂の良好な機械特性や耐熱性が損なわれる。
【００１２】
一方、液晶表示画面や各種誘導灯のバック照明用には、均一発光する面光源として透明板状成形品が組み込まれている。この透明板状成形品は、光源である冷陰極管（蛍光灯）等からの光を受けて面状に発光し、導光板と称されている。導光板は、高輝度、プリズムの高転写性、機械的性質、低反り、軽量性、耐熱性、難燃性、低吸水性、加工性にすぐれたものが望まれている。その中でも高転写性、高輝度、低吸水性、耐熱性、高剛性の要求が厳しい。
【００１３】
これらの観点から、従来は、熱可塑性樹脂の中で、ポリメチルメタアクリレートが導光板に適した材料として用いられていた。ポリメチルメタクリレートは、すぐれた光線透過率を有し、加工性の点からも優れた樹脂である。しかしながら、ポリメチルメタクリレートは、高温・高湿度環境下での反り、機械的特性、難燃性等の点で必ずしも十分でなく、導光板として使用が制限されるという問題がある。
【００１４】
前記、ポリメチルメタクリレートの問題点を解決するため、芳香族ポリカーボネート樹脂の使用が検討されたが、芳香族ポリカーボネートは、透明性がポリメチルメタクリレートや非晶質ポリオレフィンに比べ低いため、導光板として使用する場合に必要な輝度を上げることは困難であった。また成形性もポリメチルメタクリレートに比べると劣るのでプリズムの転写が劣り、輝度低下の原因となる。芳香族ポリカーボネートの輝度を上げる方法として、ビーズ状架橋アクリル樹脂を添加することにより光線透過率を上げ、輝度むらを少なくする特開平８−１８８７０９の方法が提案されているが、光線透過率の向上が不十分で、輝度むらも発生するという欠点があった。
【００１５】
また、アクリル樹脂を添加することにより、芳香族ポリカーボネート樹脂の光線透過率及び輝度を上げる試みが特開平１１−１５８３６４に開示されているが、アクリル樹脂の添加により白濁する事があった。ビーズ状架橋アクリル樹脂と蛍光増白剤を併用し、色相に優れ、輝度のむらを少なくしようとする特開平９−２０８６０の方法では、部分的な輝度は上がるがビーズ状架橋アクリル樹脂や蛍光増白剤により、光線透過率が低下するために光源より遠い部分での輝度の低下が大きく、均一な輝度を得ることが出来なかった。
【００１６】
さらには、芳香族ポリカーボネート樹脂の吸水性はポリメチルメタクリレートに比べると小さいが、導光板のように薄い成形品の場合、吸水による反りの要求が厳しく、不十分である。また剛性も不十分であるために環境試験での反りも発生しやすい。
以上のように、高輝度、高転写性、剛性に優れ、高温・高湿度環境でも反りの発生しない導光板用樹脂組成物は提供されていなかった。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは、かかる状況にあって、剛性、転写性等に優れ、反りや面振れが小さく、低吸水性に優れ、成形加工性に優れた光ディスク、ブルーレイディスク、近接場記録の情報記録媒体用基板に適し、さらに、高輝度、低反り、低吸湿性、剛性に優れ、導光板に適した樹脂組成物を提供すべく鋭意検討をおこなった。検討の結果、ポリフェニレンエーテル系樹脂にある種の添加物を配合した樹脂組成物を原料とし、成形された基板は剛性にすぐれ、同時に情報信号の転写性にも優れ、反りや面振れが小さく、導光板は高輝度、高転写性、剛性、に優れていることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明の目的は次のとおりである。
【００１８】
１．耐熱性、平面性、剛性、反りが小さい光ディスク、ブルーレイディスク、近接場記録媒体等の情報記録媒体用基板及び該基板用樹脂組成物を提供すること。
２．スタンパーに刻設された高密度のグルーブやピットといった情報信号が、正確に転写された情報記録媒体用基板及び該基板用樹脂組成物を提供すること。
３．高輝度、剛性、高温・高湿度環境においても反りが生じない導光板及び該導光板用樹脂組成物を提供すること。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対し、下記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物０．０１〜４０重量部を含有する樹脂組成物、
【００２０】
【化２】
2004124027.tif 000002
【００２１】
（式中、Ｒは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基及びメトキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種の置換基であり、ｐとｒは、０〜５の整数であり、ｑは、０〜４の整数であり、ｎは、０〜５の整数である。）
及び該樹脂組成物から成形された、光ディスクや近接場記録の情報記録媒体用基板、導光板等の光学素子を提供する。
【００２２】
【発明の実施の態様】
以下、本発明を詳細に説明する。
ポリフェニレンエーテル系樹脂
本発明に係る樹脂組成物及び該樹脂組成物から成形された光学素子は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を原料として製造されたものである。
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、及び２，６ージメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体等が例示できるが、特にポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルが好ましい。ここで使用するポリフェニレンエーテル系樹脂は、クロロホルム中で測定した、３０℃の固有粘度が０．２０〜０．８０ｄｌ／ｇであるものが好ましい。より好ましくは固有粘度が０．２０〜０．７０ｄｌ／ｇのものであり、とりわけ好ましくは０．２５〜０．６０ｄｌ／ｇのものである。固有粘度が０．２０ｄｌ／ｇ未満では組成物の耐衝撃性が不足し、０．８０ｄｌ／ｇを超えると成形性が不満足である。
さらに、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、ポリスチレン系樹脂を配合することもできる。ポリスチレン系樹脂としては、好ましくはＧＰＰＳ（ポリスチレン）が挙げられる。ポリスチレン系樹脂の配合量は、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、好ましくは５０重量部以下、より好ましくは３０重量部以下である。
【００２３】
ポリフェニル化合物
上記ポリフェニレンエーテル系樹脂には、下記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物を配合すると、驚くべきことに、ガラス転位温度が高く、耐熱性を損なわずに、原料樹脂の優れた透明性を維持したまま転写性、剛性が向上する効果を見出した。また、基板の成形時の反りも低減し、吸水率も低下することを見出した。さらには、透明性にも優れており、導光板に要求される平均輝度が著しく改良されることも見出した。
【００２４】
【化３】
2004124027.tif 000003
【００２５】
（式中、Ｒは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基及びメトキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種の置換基であり、ｐとｒは、０〜５の整数であり、ｑは、０〜４の整数であり、ｎは、０〜５の整数である。）
【００２６】
上記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物は、ｎが０〜５の整数のものを選ぶのが好適である。ｎが６以上であると、樹脂組成物の耐熱性が低下するので好ましくない。ｎ＝０の化合物は、２つのベンゼン環が結合したビフェニル化合物であり、ｎ＝１の化合物は、３つのベンゼン環が結合したターフェニル化合物であり、ｎ＝２の化合物は、４つのベンゼン環が結合したクアテルフェニル化合物であり、ｎ＝３の化合物は、５つのベンゼン環が結合したキンクフェニル化合物である。中でも、工業的に容易に入手可能の観点から、ｎは０又は１が好ましい。また、ｎが１以上のポリフェニル化合物の場合は、中間ベンゼン環と隣接する２個のベンゼン環との結合はオルト、メタ、パラのいずれでもよいが、全てがパラ結合では剛性が低下することがあるので、ｎ個の中間ベンゼン環の少なくとも１個はメタ結合又はオルト結合であることが好ましい。また、各ベンゼン環の置換基Ｒは、ハロゲン原子、炭素数１〜３のアルキル基及びメトキシ基からなる群より選ばれた少なくとも１種である。もちろん、置換基Ｒが複数ある（ｐ＋ｎｑ＋ｒ＞１）場合は、同一でも異なっていてもよい。しかし、通常は置換基Ｒを有しない、ｐ，ｑ，ｒがいずれも０のポリフェニル化合物で十分である。具体的なポリフェニル化合物としては、ビフェニル、ｍ−ターフェニル、ｏ−ターフェニル、ｍ，ｍ−クアテルフェニル、ｏ，ｏ−クアテルフェニル、ｍ，ｏ−クアテルフェニル、ｍ，ｐ−クアテルフェニル、ｏ，ｐ−クアテルフェニル、ｍ，ｍ−オクタデカクロロクアテルフェニル等が挙げられる。中でも、ビフェニル、ｍ−ターフェニル、ｏ−ターフェニルが好ましい。
【００２７】
樹脂組成物
原料のポリフェニレンエーテル系樹脂と一般式（１）で表されるポリフェニル化合物との相互作用については、原料樹脂に該ポリフェニル化合物を配合した樹脂組成物は、室温での剛性は高いが、１００℃以上の温度では原料樹脂と添加物との相互作用が緩和され可塑剤効果を発揮するためか、樹脂組成物のガラス転移温度が低下し、成形性が向上することが観察されている。例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル自体の曲げ弾性率は２，６００ＭＰａであるが、これに前記一般式（１）で表される化合物を１２重量部配合した樹脂組成物では、曲げ弾性率は３，１００ＭＰａ〜３，６００ＭＰａと高くなる。
【００２８】
また、原料のポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル自体のガラス転移温度は２１０℃であるが、この原料樹脂に前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物を配合した樹脂組成物は、該ポリフェニル化合物の配合量に応じてガラス転移温度が低下する。例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルにポリフェニル化合物１２重量部配合すると、ガラス転移温度が５５〜６５℃ほど低下する。樹脂組成物のガラス転移温度が低下することは、金型温度を高くした場合と同等の効果があり、金型キャビティ表面の情報信号の基板表面への転写性が顕著に向上する。
さらに、ポリフェニレンエーテル系樹脂に、前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物を１２重量部配合した本発明の樹脂組成物は、原料樹脂の６割まで飽和吸水率が低下し、輝度が１．５倍以上高くなり、導光板用に好適である。
【００２９】
前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物を原料樹脂に配合する際には、それぞれ単独で又はこれらの混合物として配合することができる。原料樹脂に対する該ポリフェニル化合物の配合量は、ポリフェニレンエーテル系樹脂１００重量部に対して、０．０１〜４０重量部の範囲で選ばれる。配合量が０．０１重量部未満では、剛性及び平均輝度の向上効果とガラス転移温度や飽和吸水率の低下効果が顕著でなく、配合量が４０重量部を超えるとこれらの効果は飽和し、いずれも好ましくない。上記範囲で好ましいのは、０．０５〜３０重量部であり、特に好ましいのは０．１〜２０重量部である。
【００３０】
本発明の樹脂組成物には、目的を損なわない範囲で、必要に応じて難燃剤、難燃助剤、着色剤、可塑剤、滑剤、拡散剤、熱安定剤、離型剤、紫外線吸収剤、耐候助剤等の各種樹脂添加剤を配合することができる。
本発明の樹脂組成物を調製するには、ポリフェニレンエーテル系樹脂、前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物、さらに要すれば各種樹脂添加剤を所定量秤量し、例えばＶ型ブレンダー等の混合機によって混合し、得られた混合物を押出機等の混練機によって溶融・混練してペレット化する方法によればよい。
【００３１】
光学素子
本発明に係る情報記録媒体用基板は、上記樹脂組成物を原料として射出成形法によって製造することができる。基板製造の際の射出成形機のシリンダー温度や金型温度は、情報信号の密度や反りや面振れの要求度に合わせて、適宜選ぶことができる。基板製造用の射出成形金型は、金型キャビティの一方又は双方の面に、ピットやグルーブといったサブミクロンオーダーの深さや間隔の情報信号が刻印されたスタンパーを露出させて配置し、射出成形機のシリンダー温度を２５０〜４００℃の範囲、金型温度を５０〜１４０℃の範囲に設定し、金型キャビティに溶融樹脂を射出し、情報信号が転写された基板（成形品）を製造することができる。この際、射出圧縮成形技術を採用すると、転写性のより一層の向上が期待できる。
【００３２】
基板は透明であっても不透明であってもよく、光ディスク基板のようにレーザーが基板内部を通る場合は透明である必要があり、ブルーレイディスクや近接場記録のようにレーザーが信号面から直接読み取り又は記録を行う場合は不透明であってもよい。
【００３３】
本発明に係る導光板は、上記樹脂組成物を原料として射出成形法や押出成形法によって製造することができる。導光板製造の際の射出成形機のシリンダー温度や金型温度は、表面平滑度や反りの要求度に合わせて、適宜選ぶことができる。例えば、射出成形機のシリンダー温度を２５０〜４００℃の範囲、金型温度を５０〜１４０℃の範囲に設定し、金型キャビティに溶融樹脂を射出し、低反りで表面平滑性に優れた導光板を製造することができる。シリンダー温度が高すぎると樹脂焼けが生じ、金型温度が低すぎると表面平滑性が低下するので好ましくない。押出成形法により導光板を製造する場合、押出機のシリンダー温度は２４０〜３２０℃、ロール温度は１００〜１８０℃の範囲に設定することが好ましい。押出成形法の場合も、シリンダー温度が高すぎると樹脂焼けが発生し、ロール温度が低すぎると表面平滑性が低下する。
【００３４】
【実施例】
以下本発明について実施例によりさらに詳しく説明するが、本発明はその要旨を逸脱しない限り、これらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例において使用した各成分は、以下に示す通りのものである。
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、ポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル、又はポリ−２，６−ジメチル／２，３，６−トリメチル−１，４−フェニレンエーテル）コポリマー（三菱エンジニアリングプラスチックス（株）品、３０℃クロロホルム中で測定したときの固有粘度が、それぞれ０．４０ｄｌ／ｇ、及び０．３８ｄｌ／ｇ、のもの）であり、前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物は、いずれも東京化成社製である。
【００３５】
［実施例１〜実施例５、比較例１〜比較例２］
ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）１００重量部に対し、前記一般式（１）で表されるポリフェニル化合物を表−１に記載した割合（重量部）でそれぞれ秤量して配合し、タンブラーによって原料樹脂と混合し、得られた混合物を４０ｍｍφベント式押出機を使用して、シリンダー温度２７０℃の条件で溶融・混練してペレット化した。得られたペレットを原料とし、光ディスク用製造用金型を装備した射出成形機（住友重機社製、型式：ＤＩＳＫ３）によって、シリンダー温度３８０℃、金型温度１１８℃の条件下で透明光ディスク基板を成形した。
【００３６】
得られた光ディスク基板につき、下記の項目について評価試験を行った。
（１）曲げ弾性率（ｋｇｆ／ｃｍ２　）：ＡＳＴＭ　Ｄ−７９０に準拠して測定した。
（２）ガラス転移温度（℃）：ＤＳＣ（セイコー社製、型式：ＳＳＣ−５０００）によって、ペレットを窒素気流下に室温から１０℃／ｍｉｎで昇温し、変曲点をガラス転移温度とした。
【００３７】
（３）情報信号の転写性の評価法（グルーブ深さｎｍ）：グルーブ深さ２００ｎｍ、ピッチ０．７４μｍのスタンパーを用いて厚さ０．６ｍｍ、直径１２０ｍｍの光ディスク基板を成形し、この光ディスク基板の半径方向５７ｍｍの円周に沿った４箇所で、グルーブ深さを測定した。数値の大きい方が、情報信号の転写性に優れていることを意味する。測定条件は、下記の通りとした。原子間力顕微鏡（オリンパス社製、型式：ＮＶ２１００）を用い、カンチレバー：コニカル、荷重値：３０ｎＮ、走査ライン数：１２８、走査速度：５ｓｅｃ／ｌｉｎｅとした。
【００３８】
（４）基板の反りおよび面振れの測定法：ディスク反り角自動測定装置（アドモンサイエンス社）を使用し、光ディスク基板を６０ｒｐｍで回転させながら、光ディスク基板の半径方向２５ｍｍ、３７ｍｍ、４９ｍｍ、５７ｍｍの位置であって円周に沿った４箇所に、半導体レーザーからの波長７８０ｎｍのレーザー光線を照射して測定した。上記の測定値の最大値を、半径方向のそり角度（ｄｅｇｒｅｅ）、接線方向のそり角度（ｄｅｇｒｅｅ）、および面振れ（μｍ）量とした。これらの数値は小さい方が、優れていることを意味する。
【００３９】
（５）飽和吸水率（％）：ＡＳＴＭ　Ｄ−５７０に準拠し、次項（６）の試験片を用いて測定した。
（６）輝度（ｃｄ／ｍ２）：プリズム形状を有する薄肉部１．０ｍｍ、厚肉部１．２ｍｍの幅４０ｍｍ×長さ６０ｍｍの板を成形し、輝度計を用い適度を測定した。
プリズム形状は、ピッチ２００μｍ、深さ５μｍの金型を使用した。成形機はソディックＴＲ１００ＥＨを使用し、金型温度８０℃、シリンダー温度３００℃で成形した。輝度測定機は、トプトンＢＭ−７を使用した。
【００４０】
【表１】
2004124027.tif 000004
【００４１】
表−１より、次のことが明らかである。
（１）本発明の実施例１〜実施例５に示した樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂単独よりなるもの（比較例１）より剛性に優れているにも拘らずガラス転移温度が低く、転写性に優れている。
（２）また、本発明の実施例１〜実施例５に示した樹脂組成物は、光ディスクの半径方向の反りに比例したラジアルチルトが、ポリフェニレンエーテル系樹脂単独よりなるもの（比較例１）より著しく小さく、優れている。
【００４２】
（３）本発明の実施例１〜実施例５に示した樹脂組成物は、ポリフェニレンエーテル系樹脂単独よりなるもの（比較例１）より飽和吸水率が低く、輝度が１．５倍以上高く改良されている。
（４）比較例２のように、ターフェニル化合物の配合量が多すぎると、転写率、剛性、輝度の点では優れているが、ラジアルチルトが著しく劣る。
【００４３】
本発明は、以上詳細に説明したとおりであり、次のような特別に有利な効果を奏し、その産業上の利用価値は極めて大である。
１．本発明に係る樹脂組成物及び該樹脂組成物から成形された情報記録媒体用基板は、耐熱性、剛性、信号の転写性、基板の反りおよび飽和吸水率に等が優れており、高密度光ディスクや近接場記録媒体として好適である。
２．本発明に係る樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる成形品は、高剛性、低吸水で輝度が高いので導光板として好適である。