(57)【要約】【課題】初期セットアップ時の、搬送アーム６の上下方向の位置調整を正確に行うことを可能とし、ウエハカセット２の歪み、変形および搬送アーム６の位置ずれに起因する不具合を解消する。【解決手段】ウエハカセット２Ａは側壁の一面が開口部ＯＰとなって、そこからプレート７を出し入れする。そして、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の内側面に、プレート７までの上下方向の距離を非接触で測定する距離センサー９が配設され、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の外側面には、距離センサー９の測定結果を表示する表示器１０が配設されている。さらに、ウエハカセット２Ａの側壁の内側面には距離センサー９および表示器１０の駆動電源となるバッテリー１１が配設されている。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、
前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、
前記カセット本体の内部に配設され、前記開口部から挿入される前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の上下方向の位置を非接触で測定する少なくとも１つのセンサーと、を備える、半導体ウエハカセット。
【請求項２】
前記少なくとも１つのセンサーは、距離センサーである、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項３】
前記少なくとも１つのセンサーは、前記カセット本体の上部壁内側面に配設される、請求項２記載の半導体ウエハカセット。
【請求項４】
前記少なくとも１つのセンサーは、前記カセット本体の上部壁内側面のほぼ中央部に配設される、請求項３記載の半導体ウエハカセット。
【請求項５】
前記少なくとも１つのセンサーは、前記カセット本体の底部壁内側面に配設される、請求項２記載の半導体ウエハカセット。
【請求項６】
前記少なくとも１つのセンサーは、前記カセット本体の底部壁内側面のほぼ中央部に配設される、請求項５記載の半導体ウエハカセット。
【請求項７】
前記少なくとも１つのセンサーは複数であって、
前記ウエハ載置板の挿入方向に沿って配列される、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項８】
前記複数のセンサーは３個であって、
前記ウエハ載置板が最も奥まで挿入された状態での、前記ウエハ載置板の前記開口部近傍、中央部および先端部での上下方向の位置を測定するように配設される、請求項７記載の半導体ウエハカセット。
【請求項９】
前記カセット本体の外側壁面上に配設され、前記少なくとも１つのセンサーからの測定結果を表示する表示手段をさらに備える、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのセンサーからの測定結果を、外部に出力するための出力端子をさらに備える、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのセンサーからの測定結果を、外部に無線通信で出力するための無線出力手段をさらに備える、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１２】
前記少なくとも１つのセンサーへの電力を供給する内部電源をさらに備える、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１３】
外部から前記少なくとも１つのセンサーへの電力を供給するための電源端子をさらに備える、請求項１記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１４】
請求項７記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体処理装置を調整する方法であって、
前記半導体ウエハ搬送手段の前記ウエハ載置板が、前記開口部から挿入されるに従って、前記複数のセンサーのうち、前記開口部に最も近いセンサーが、随時、前記ウエハ載置板の上下方向の位置を測定するステップと、
前記測定結果に基づいて、移動時の水平度を保つように前記ウエハ載置板を調整するステップと、を備える、半導体処理装置の調整方法。
【請求項１５】
半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、
前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、
前記カセット本体の底部壁の外側面に取り付けられた、着脱自在のカセット脚と、を備える、半導体ウエハカセット。
【請求項１６】
半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、
前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、
前記カセット本体の底部壁の外側面に取り付けられ、前記底部壁の主面に対して垂直な方向の長さを伸縮可能なカセット脚と、を備える、半導体ウエハカセット。
【請求項１７】
前記カセット脚は、
前記底部壁を貫通するように設けられたカセット脚調整ネジと、
前記カセット脚調整ネジの先端部に接続され、前記カセット脚調整ネジの回転により、前記カセット脚調整ネジが前記底部壁の主面に対して垂直な方向に上下するのに伴って同方向に移動する本体部とを有する、請求項１６記載の半導体ウエハカセット。
【請求項１８】
半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、
前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、
前記カセット本体内部に上下方向に摺動可能に設けられ、前記複数の半導体ウエハを搭載して前記配列方向を規定する多段構造のウエハガイドと、を備える、半導体ウエハカセット。
【請求項１９】
前記カセット本体は、その側壁において上下方向に延在するように配設され、前記ウエハガイドが摺動可能に係合して、前記ウエハガイドの移動方向を上下方向のみに規定する溝を備える、請求項１８記載の半導体ウエハカセット。
【請求項２０】
前記ウエハガイドは、
半導体ウエハと直接に接触する載置台が上下方向に複数配列されて前記多段構造をなし、最上段に位置する前記載置台のさらに上部に設けられた固定板を有し、
前記固定板は、前記カセット本体の上部壁を貫通するように設けられた高さ調整ネジと係合するネジ穴を有し、
前記高さ調整ネジの回転により、前記高さ調整ネジが前記上部壁の主面に対して垂直な方向に上下するのに伴って、前記ウエハガイドを同方向に摺動させる、請求項１８記載の半導体ウエハカセット。
【請求項２１】
前記ウエハガイドは、
半導体ウエハと直接に接触する載置台が上下方向に複数配列されて前記多段構造をなし、最上段に位置する前記載置台のさらに上部に設けられた固定板を有し、
前記固定板は、一端が前記カセット本体の上部壁に接続された弾性部材の他端に接続され、
前記ウエハガイドは前記弾性部材によって前記上部壁の方向に付勢され、
前記上部壁と前記固定板との間にスペーサーを抜き差しすることで、前記ウエハガイドを摺動させる、請求項１８記載の半導体ウエハカセット。
【請求項２２】
請求項１５記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、
（ａ）前記カセット脚として、前記底部壁の主面に取り付けた場合の垂直な方向の長さが異なるもの複数種類準備するステップと、
（ｂ）前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体ウエハカセットでの基準の位置となるように、前記複数種類のカセット脚から基準のカセット脚を選択して、前記底部壁の主面に取り付けるステップと、
（ｃ）前記基準のカセット脚を取り付けた状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｄ）前記工程（ｃ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記基準のカセット脚の代わりに、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記基準のカセット脚よりも前記長さを増減させたカセット脚を取り付けた後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｅ）前記工程（ｃ）および工程（ｄ）で接触が確認された場合に、前記半導体ウエハ搬送手段の位置調整を行って、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触を解消するステップとを備える半導体処理装置の調整方法。
【請求項２３】
請求項１６記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、
（ａ）前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体ウエハカセットでの基準の位置となるように、前記カセット脚の前記底部壁の主面に対して垂直な方向の長さを調整するステップと、
（ｂ）前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記基準の位置にある状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｃ）前記工程（ｂ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記基準のカセット脚の前記長さを増減させた後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｄ）前記工程（ｂ）および工程（ｃ）で接触が確認された場合に、前記半導体ウエハ搬送手段の位置調整を行って、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触を解消するステップとを備える半導体処理装置の調整方法。
【請求項２４】
請求項１８記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、
（ａ）前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体ウエハカセットでの基準の位置となるように、ウエハガイドの上下方向の位置を調整するステップと、
（ｂ）前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記基準の位置にある状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｃ）前記工程（ｂ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記ウエハガイドの上下方向の位置を調整した後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップと、
（ｄ）前記工程（ｂ）および工程（ｃ）で接触が確認された場合に、前記半導体ウエハ搬送手段の位置調整を行って、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触を解消するステップとを備える半導体処理装置の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体ウエハを、水平に１枚ずつ搬送する半導体処理装置に使用されるウエハカセットに関し、特に、ウエハ搬送アームの調整に用いるウエハカセットおよび、当該ウエハカセットを用いたウエハ搬送アームの調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの生産において一般的に用いられる半導体処理装置には、処理前や処理済みの半導体ウエハを一時的に収納するウエハカセットが搭載される。
【０００３】
以下の説明においては、ウエハカセットに半導体ウエハを１枚ずつ水平に出し入れする搬送アームを有する半導体処理装置を例として説明する。
【０００４】
ウエハカセットに半導体ウエハを出し入れする際には、半導体ウエハを搬送アームに搭載して行うが、搬送アームをウエハカセット内に挿入する際には、上下に位置する半導体ウエハとの間に均等な隙間を有するように、搬送アームを予め調整しておく。
【０００５】
もし、搬送アームが上下に位置する半導体ウエハに対してどちらかに偏って挿入されると、ウエハカセットに搬送アームを挿入する際に、搬送アームが半導体ウエハと衝突して半導体ウエハが破損したり、また、ウエハカセットから搬送アームを抜き出す場合に、半導体ウエハの表面（上主面）に接触して、表面に形成された半導体素子が破損したり、異物が付着する可能性が高まる。
【０００６】
そこで、ウエハカセットに半導体ウエハを１枚ずつ水平に出し入れする搬送アームを有する装置においては、搬送アームの位置調整が重要な要素となり、例えば、特許文献１には、搬送アームの位置調整のための構成が開示されている。
【０００７】
すなわち、特許文献１においては、半導体ウエハのウエハカセット内への出し入れのための搬送アームに、複数の光センサーを搭載し、当該光センサーを用いて、ウエハカセット内に半導体ウエハの代わりに挿入したセンタリング治具の検出ピンの位置を検出することで、搬送アームの位置ずれを検知する構成が示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１１−１６３０８４号公報（第７頁〜第１１頁、図１１〜１３）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
特許文献１においては、センサーを用いて搬送アームの位置ずれを検知する構成を開示しているが、一般的には、搬送アームの位置調整は、調整作業者の目視によって行われている場合が多い。
【００１０】
すなわち、調整作業者は、搬送アームの先端に取り付けられ、半導体ウエハを搭載するプレートと、上側および下側の半導体ウエハとの隙間を確認しつつ、搬送アームを動かして調整を行う。このため、調整には時間がかかり、また正しい位置に調整が行われない可能性もある。
【００１１】
本発明は上記のような問題点を解消するためになされたもので、ウエハカセットに半導体ウエハを１枚ずつ水平に出し入れする搬送アームを有する半導体処理装置において、初期セットアップ時の、搬送アームの上下方向の位置調整を正確に行うことを可能とし、ウエハカセットの歪み、変形および搬送アームの位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る請求項１記載の半導体ウエハカセットは、半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、前記カセット本体の内部に配設され、前記開口部から挿入される前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の上下方向の位置を非接触で測定する少なくとも１つのセンサーとを備えている。
【００１３】
本発明に係る請求項１４記載の半導体処理装置の調整方法は、請求項７記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体処理装置を調整する方法であって、前記半導体ウエハ搬送手段の前記ウエハ載置板が、前記開口部から挿入されるに従って、前記複数のセンサーのうち、前記開口部に最も近いセンサーが、随時、前記ウエハ載置板の上下方向の位置を測定するステップと、前記測定結果に基づいて、移動時の水平度を保つように前記ウエハ載置板を調整するステップとを備えている。
【００１４】
本発明に係る請求項１５記載の半導体ウエハカセットは、半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、前記カセット本体の底部壁の外側面に取り付けられた、着脱自在のカセット脚とを備えている。
【００１５】
本発明に係る請求項１６記載の半導体ウエハカセットは、半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、前記カセット本体の底部壁の外側面に取り付けられ、前記底部壁の主面に対して垂直な方向の長さを伸縮可能なカセット脚とを備えている。
【００１６】
本発明に係る請求項１８記載の半導体ウエハカセットは、半導体処理装置に搭載され、半導体ウエハ搬送手段によって搬送される複数の半導体ウエハを収納可能な半導体ウエハカセットであって、前記複数の半導体ウエハを全ての主面が同一方向を向くように配列して収納可能で、前記複数の半導体ウエハの配列方向が上下方向となるように使用され、その側壁の一面が開口部となった箱型のカセット本体と、前記カセット本体内部に上下方向に摺動可能に設けられ、前記複数の半導体ウエハを搭載して前記配列方向を規定する多段構造のウエハガイドとを備えている。
【００１７】
本発明に係る請求項２２記載の半導体処理装置の調整方法は、請求項１５記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、前記カセット脚として、前記底部壁の主面に取り付けた場合の垂直な方向の長さが異なるもの複数種類準備するステップ（ａ）と、前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体ウエハカセットでの基準の位置となるように、前記複数種類のカセット脚から基準のカセット脚を選択して、前記底部壁の主面に取り付けるステップ（ｂ）と、前記基準のカセット脚を取り付けた状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｃ）と、前記工程（ｃ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記基準のカセット脚の代わりに、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記基準のカセット脚よりも前記長さを増減させたカセット脚を取り付けた後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｄ）と、前記工程（ｃ）および工程（ｄ）で接触が確認された場合に、前記半導体ウエハ搬送手段の位置調整を行って、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触を解消するステップ（ｅ）とを備えている。
【００１８】
本発明に係る請求項２３記載の半導体処理装置の調整方法は、請求項１６記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体ウエハカセットでの基準の位置となるように、前記カセット脚の前記底部壁の主面に対して垂直な方向の長さを調整するステップ（ａ）と、前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記基準の位置にある状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｂ）と、前記工程（ｂ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記基準のカセット脚の前記長さを増減させた後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｃ）と、前記工程（ｂ）および工程（ｃ）で接触が確認された場合に、前記半導体ウエハ搬送手段の位置調整を行って、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触を解消するステップ（ｄ）とを備えている。
【００１９】
本発明に係る請求項２４記載の半導体処理装置の調整方法は、請求項１８記載の半導体ウエハカセットを用いて前記半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の位置を調整する方法であって、前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記半導体処理装置に対して基準の位置となるように、ウエハガイドの上下方向の位置を調整するステップ（ａ）と、前記複数の半導体ウエハの上下方向の位置が、前記基準の位置にある状態で、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｂ）と、前記工程（ｂ）において、前記他の半導体ウエハとの接触が生じない場合には、前記半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ、前記ウエハガイドの上下方向の位置を調整した後、前記半導体ウエハカセットに対して半導体ウエハを抜き差しして、前記半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとの接触の有無を確認するステップ（ｃ）とを備えている。
【００２０】
【発明の実施の形態】
＜Ａ．実施の形態１＞
図１および図２を用いて本発明に係る実施の形態１について説明する。なお、以下の説明においては、ウエハカセットに半導体ウエハを１枚ずつ水平に出し入れする搬送アームを有する半導体処理装置を例として説明する。
【００２１】
＜Ａ−１．装置構成＞
まず、図１および図２を用いて実施の形態１に係るウエハカセット２Ａの構成について説明する。
【００２２】
図１に、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の位置調整中のウエハカセット２Ａの断面構成を示す。また、図２にはウエハカセット２Ａを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。
【００２３】
図１は、ウエハカセット２Ａを半導体処理装置のカセットステージ４上に搭載した状態を示している。ここで、ウエハカセット２Ａは、搬送アーム６の位置調整専用のカセットであるが、半導体ウエハを収納し、搬送するために必要な部分の全ての寸法、および半導体ウエハを収納する部分、半導体処理装置と係合する部分の寸法が、実際に半導体処理装置に搭載して使用されるウエハカセット（以後、実機搭載カセットと呼称する場合あり）と同じ設計寸法となるように設定されており、実機搭載カセットの材質よりも寸法変化の少ない材質で作製されている。
【００２４】
図１に示すように、ウエハカセット２Ａの底部壁２２の外側面には、カセットステージ４上の所定位置にウエハカセット２Ａを正確に載置するための複数のカセット脚３が設けられており、当該カセット脚３は、カセットステージ４上の所定位置に設けられたカセットガイド５に係合して、ウエハカセット２の位置を一義的に定める構成となっている。
【００２５】
図２を用いてウエハカセット２Ａの構成についてさらに説明する。図２に示されるように、ウエハカセット２Ａは側壁の一面が開口部ＯＰとなって、そこから搬送アーム６（半導体ウエハ搬送手段）の先端を構成するプレート７（ウエハ載置板）を出し入れする箱形の構成である。なお、図２においては、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の一部を破断して示している。
【００２６】
なお、図１および図２では、半導体処理装置における本発明と関係の薄い部分の記載は省略しており、また、半導体ウエハ１を吸着保持するためにプレート７に設けられる真空吸着用の穴や、半導体ウエハ１の側面に係合させるためのプレート７先端のツメ等の記載も省略している。
【００２７】
そして、図１および図２に示すように、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の内側面には、プレート７までの上下方向の距離を非接触で測定する距離センサー９が配設され、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の外側面には、距離センサー９の測定結果を表示する表示器１０が配設されている。さらに、図２に示すように、ウエハカセット２Ａの側壁の内側面には距離センサー９および表示器１０の駆動電源となるバッテリー１１（内部電源）が配設されている。なお、バッテリー１１と距離センサー９および表示器１０を接続する電源供給手段は図示を省略している。
【００２８】
距離センサー９としては、対象物に向けて発光部より光（例えば赤外光）を照射し、対象物からの反射光を受光部で検知するまでの時間で距離を測定するセンサーや、対象物に向けて発振部より超音波を照射し、対象物からの反射波を受信部で検知するまでの時間で距離を測定するセンサーを使用すれば良い。
【００２９】
距離センサー９は、ウエハカセット２Ａの上部壁２１のほぼ中央部に設けられており、プレート７がウエハカセット２Ａ内に最も奥まで挿入された場合に、プレート７の先端部までの距離を測定する構成となっている。
【００３０】
なお、距離センサー９の配設場所は上記に限定されるものではなく、中央部よりも開口部ＯＰに近い部分に設けても良いし、プレート７の先端がウエハカセット２Ａ内の中央部よりもさらに奥まで到達するように構成されている場合には、中央部よりも奥側に設けても良い。
【００３１】
また、表示器１０は、図１および図２では上部壁２１の中央よりも奥側に配設した構成を示したが、これに限定されるものではなく、調整作業者が表示を確認しやすい場所であれば良い。
【００３２】
同様にバッテリー１１の配設場所も、ウエハカセット２Ａの側壁の内側面に限定されるものではなく、側壁の外側面、あるいは上部壁２１上に設けても良い。
【００３３】
＜Ａ−２．調整方法＞
次に、図１および図２を参照して、ウエハカセット２Ａを用いて搬送アーム６の位置調整を行う方法について説明する。
【００３４】
ウエハカセット２Ａは、カセット脚３とカセットガイド５とを係合させるようにカセットステージ４上に載置することで、カセットステージ４上での搭載位置が一義的に定まり、この状態で搬送アーム６をウエハカセット２Ａ内の一番下の半導体ウエハを取り出す位置に動かす。この動作で、プレート７がウエハカセット２Ａ内に挿入されるので、距離センサー９を動作させて、距離センサー９からプレート７の上主面までの距離を測定し、測定値を表示器１０に表示する。
【００３５】
ここで、先に説明したように、ウエハカセット２Ａは半導体ウエハを収納する部分、半導体処理装置と係合する部分の寸法が、実機搭載カセットと同じ設計寸法となるように設定されており、また、実機搭載カセットの材質よりも寸法変化の少ない材質で作製されているので、距離センサー９から、ウエハカセット２Ａの一番下に収納される半導体ウエハの表面（上主面）までの距離は既知で一定であり、表示器１０に表示された値に基づいて、プレート７と一番下に収納される半導体ウエハまでの距離を求めることができる。
【００３６】
すなわち、距離センサー９からウエハカセット２Ａの一番下に収納される半導体ウエハの表面までの既知の距離をＡ、距離センサー９からプレート７の上主面までの測定距離をＢ、半導体ウエハの既知の厚みをｔとすれば、プレート７の上主面から、ウエハカセット２Ａの一番下に収納される半導体ウエハの裏面（下主面）までの距離Ｃは以下の数式で得ることができる。
【００３７】
Ｃ＝Ｂ−（Ａ＋ｔ）
調整作業者は、表示器１０の表示値を確認して上記数式に基づいて距離Ｃを求め、その値が、予め定めた所定の範囲内にないときは、搬送アーム６の上下方向の位置を調整する。調整の結果、搬送アーム６の上下方向の位置が変わると、表示器１０の表示値も変わり、調整作業者は、再度、表示値を確認して距離Ｃの値が、予め定めた所定の範囲内にあるか否かを確認する。
【００３８】
＜Ａ−３．作用効果＞
以上説明したように、初期セットアップ時の搬送アーム６のプレート７の上下方向の位置を測定するための距離センサー９を内蔵したウエハカセット２Ａを用いることで、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の上下方向の位置調整を容易に、かつ精度良く行うことが可能となる。
【００３９】
この結果、ウエハカセット２の歪み、変形および搬送アーム６の位置ずれに起因する半導体ウエハ１の破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【００４０】
また、距離センサー９を、ウエハカセット２Ａの上部壁２１の内側面に配設することで、距離センサー９からプレート７までの距離で、プレート７の上下方向の位置を即座に得ることができる。
【００４１】
また、距離センサー９を上部壁２１の内側面中央部に配設したので、プレート７が、カセット中央部までしか挿入されない場合にも、また、カセットの奥まで挿入される場合にも対応することができる。
【００４２】
また、ウエハカセット２Ａは、距離センサー９および表示器１０を駆動するためのバッテリー１１を有しているため、独立して動作することができ、複数の半導体処理装置での調整作業に共通して使用するに際して便宜的な構成となっている。
【００４３】
また、距離センサーを用いることで、センサーからウエハ載置板までの距離でウエハ載置板の上下方向の位置情報を得ることができる。
【００４４】
＜Ａ−４．変形例１＞
以上説明したウエハカセット２Ａは、距離センサー９および表示器１０を駆動するためのバッテリー１１を有した構成であったが、距離センサー９および表示器１０を駆動するための電力を外部から供給される構成としても良い。
【００４５】
図３および図４を用いて、実施の形態１の変形例に係るウエハカセット２Ｂの構成について説明する。
【００４６】
図３に、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の位置調整中のウエハカセット２Ｂの断面構成を示す。また、図４にはウエハカセット２Ｂを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。なお、図３および図４においては、図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａと同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００４７】
ウエハカセット２Ｂにおいては、図３および図４に示すように、距離センサー９および表示器１０を駆動するための電力を外部から供給するための電源端子１２を備え、電源端子１２から、距離センサー９および表示器１０に電力を供給する構成となっており、バッテリー等の内部電源は有していない。なお、電源端子１２と距離センサー９および表示器１０を接続する電源供給手段は図示を省略している。
【００４８】
このように、距離センサー９および表示器１０の電力を外部から供給する構成とすることで、内蔵バッテリー等の残存容量を気にすることなく搬送アーム６の調整作業を実行できる。
【００４９】
なお、ウエハカセット２Ｂを、複数の半導体処理装置での調整作業に共通して使用するに際しては、各半導体処理装置にウエハカセット２Ｂを持ち運び、電源端子１２に外部からの電源供給手段をつなぐことにより動作可能状態にすることができる。
【００５０】
＜Ａ−５．変形例２＞
図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａにおいては、上部壁２１の外側面に表示器１０を配設した構成を示したが、表示器１０を有さない構成としても良い。
【００５１】
図５および図６を用いて、実施の形態１の変形例２に係るウエハカセット２Ｃの構成について説明する。
【００５２】
図５に、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の位置調整中のウエハカセット２Ｃの断面構成を示す。また、図６にはウエハカセット２Ｃを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。なお、図５および図６においては、図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａと同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５３】
ウエハカセット２Ｃにおいては、図５および図６に示すように、上部壁２１の外側面に距離センサー９の測定結果を外部に出力するための出力端子１３が配設される構成となっており、測定結果を数値表示するような表示手段を有さない構成となっている。なお、出力端子１２と距離センサー９とを接続する電源供給手段は図示を省略している。
【００５４】
このように、ウエハカセット２Ｃにおいては、出力端子１３から外部に出力した距離センサー９の測定結果を、ウエハカセット２Ｃとは別個に設けられた表示機器（図示せず）に入力し、表示させることができるので、調整作業者は、ウエハカセット２Ｃを直接見ることなく、別個に設けられた表示機器の表示を確認しながら搬送アーム６の調整を行うことができる。従って、例えば、カセットステージ４と、半導体処理装置の制御部とが離れている場合や、カセットステージ４と制御部との間に遮蔽物などがあり、ウエハカセット２Ｃを見ながらの搬送アーム６の調整作業ができない構成であっても、任意の場所に表示機器を設置することができるので、調整作業に不具合は生じない。
【００５５】
また、出力端子１３から出力した距離センサー９の測定結果を、半導体処理装置の制御部に直接に入力、または別の制御機器を介して入力することで、距離センサー９の測定結果が、予め設定された値になるように搬送アーム６の位置調整を自動で行うように半導体処理装置を構成することで、搬送アーム６の調整作業をさらに容易に行うことも可能となる。
【００５６】
＜Ａ−６．変形例３＞
表示器１０を有さない構成としては、図７および図８に示すウエハカセット２Ｄのような構成を採っても良い。
【００５７】
図７および図８を用いて、実施の形態１の変形例３に係るウエハカセット２Ｄの構成について説明する。
【００５８】
図７に、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の位置調整中のウエハカセット２Ｄの断面構成を示す。また、図８にはウエハカセット２Ｄを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。なお、図７および図８においては、図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａと同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００５９】
ウエハカセット２Ｄにおいては、図７および図８に示すように、ウエハカセット２Ｄの側壁の内側面に、距離センサー９の測定結果を無線通信で外部に出力するための無線出力器１４（無線出力手段）を配設した構成となっている。なお、無線出力器１４は、バッテリー１１が配設された側とは反対側に設けられているが、バッテリー１１と同じ側に設けても良い。また、無線出力器１４と距離センサー９とを接続する電源供給手段は図示を省略し、無線出力器１４からの出力信号の受信機器についての図示も省略している。
【００６０】
このように、ウエハカセット２Ｄにおいては、無線出力器１４から外部に出力した距離センサー９の測定結果を、受信機器を介してウエハカセット２Ｄとは別個に設けられた表示機器（図示せず）に入力し、表示させるようにすることができるので、調整作業者は、ウエハカセット２Ｄを直接見ることなく、別個に設けられた表示機器の表示を確認しながら搬送アーム６の調整を行うことができる。
【００６１】
従って、例えば、カセットステージ４と、半導体処理装置の制御部とが離れている場合や、カセットステージ４と制御部との間に遮蔽物などがあり、ウエハカセット２Ｄを見ながらの搬送アーム６の調整作業ができない構成、さらにはカセットステージ４がその内部を真空にするロードロック室内に設けられている装置においても、任意の場所に表示機器を設置することができるので、調整作業に不具合は生じない。
【００６２】
また、無線出力器１４からから出力した距離センサー９の測定結果を、半導体処理装置の制御部に直接に入力、または別の制御機器を介して入力することで、距離センサー９の測定結果が、予め設定された値になるように搬送アーム６の位置調整を自動で行うように半導体処理装置を構成することで、搬送アーム６の調整作業をさらに容易に行うことも可能となる。
【００６３】
＜Ａ−７．変形例４＞
図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａにおいては、距離センサー９を、ウエハカセット２Ａの上部壁２１のほぼ中央部に１つだけ配設した構成を示したが、複数の距離センサー９を配設する構成としても良い。
【００６４】
図９および図１０を用いて、実施の形態１の変形例４に係るウエハカセット２Ｅの構成について説明する。
【００６５】
図９に、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の位置調整中のウエハカセット２Ｅの断面構成を示す。また、図１０にはウエハカセット２Ｅを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。なお、図９および図１０においては、図１および図２を用いて説明したウエハカセット２Ａと同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６６】
ウエハカセット２Ｅにおいては、図９および図１０に示すように、上部壁２１の内側面に、プレート７の延在方向に沿って３つの距離センサー９が１列に配設されている。ここで、３つの距離センサー９のうち、開口部ＯＰに最も近いものを距離センサー９α、中央のものを距離センサー９β、開口部ＯＰから最も遠いいもの（最も奥のもの）を距離センサー９γとして便宜的に区別する。
【００６７】
ここで、プレート７は、その先端がウエハカセット２Ｅ内の中央部よりもさらに奥まで到達するように構成されており、距離センサー９γはプレート７の先端部までの距離を測定する位置に配設されている。
【００６８】
なお、表示器１０には、距離センサー９α、９βおよび９γのそれぞれの測定値を同時に表示することができることは言うまでもない。
【００６９】
このように、ウエハカセット２Ｅにおいては、プレート７の延在方向に沿って配設された３つの距離センサー９α、９βおよび９γを有するので、プレート７の半導体ウエハに対する平行度および搬送アーム６の移動時の水平度を求めることができる。
【００７０】
すなわち、距離センサー９α、９βおよび９γのそれぞれの測定値をα、βおよびγとした場合、測定値の大小関係がα＞β＞γである場合は、プレート７は、先端部が基部よりも高くなるように傾いていることが判り、α＜β＜γである場合は、プレート７は、先端部が基部よりも低くなるように傾いていることが判る。また、α＝β＝γである場合は、プレート７は水平であることが判る。
【００７１】
なお、プレート７が開口部ＯＰから挿入されて、その先端が最奥部に到達するまでに、距離センサー９αにより随時測定を行うものとし、その場合の測定値を、測定順にα１、α２およびα３とするならば、測定値の大小関係がα１＞α２＞α３である場合は、プレート７は先端部が持ち上がり気味に挿入されていることが判り、α１＜α２＜α３である場合は、プレート７は先端部が下がり気味に挿入されていることが判る。α１＝α２＝α３である場合は、プレート７は水平を保って挿入されていることが判る。この情報に基づいて、プレート７が移動時にも水平を保つように調整するようにすれば良い。
【００７２】
このように、複数のセンサーを、プレート７の挿入方向に沿って配列することで、プレート７の上下方向の位置だけでなく、平行度および移動時の水平度の調整を容易に、かつ精度良く行うことができる。
【００７３】
以上説明した本発明に係る実施の形態１およびその変形例１〜４においては、搬送アーム６の上下方向の位置調整を、ウエハカセットの一番下に収納されている半導体ウエハに対して行うものとして説明したが、これに限定されるものではなく、一番上に収納されている半導体ウエハに対して行っても良いし、他の部分に収納されている半導体ウエハに対して行っても良い。
【００７４】
また、距離センサー９の配設位置は、上部壁２１の内側面として説明したが、プレート７との上下方向の距離が測定できる位置であればこれに限定されるものではなく、例えば底部壁２２の内側面であっても良い。この場合も、距離センサー９からプレート７までの距離で、プレート７の上下方向の位置を即座に得ることができる。
【００７５】
また、距離センサー９の配設位置や、位置調整の対象となる半導体ウエハの収納位置を変える場合には、それに合わせてバッテリー１１、電源端子１２、出力端子１３、無線出力器１４などの配設位置、形状および大きさを設定すれば良い。
【００７６】
また、これまでの説明においては、ウエハカセットという呼称を用いたが、半導体ウエハを複数収納可能な容器であれば本発明の適用は可能であり、ウエハカセットという呼称の容器だけに限定されるものではない。
【００７７】
＜Ｂ．実施の形態２＞
次に、図１１〜図１７を用いて本発明に係る実施の形態２について説明する。
【００７８】
＜Ｂ−１．装置構成＞
まず、図１１および図１２を用いて実施の形態２に係るウエハカセット２Ｆの構成について説明する。
【００７９】
図１１に、半導体ウエハ１が収納された状態のウエハカセット２Ｆの断面構成と、位置調整中の搬送アーム６を示す。また、図１２にはウエハカセット２Ｆを上方から見た場合の構成を部分破断図としてして示す。
【００８０】
図１１は、ウエハカセット２Ｆを半導体処理装置のカセットステージ４上に搭載した状態を示しており、ウエハカセット２Ｆは、一般的に半導体デバイスの生産に用いられているものを示している。
【００８１】
ウエハカセット２Ｆは、複数枚の半導体ウエハ１を主面が上を向くように上下方向に配列して収納する構成となっており、ウエハどうしが接触しないようにウエハ間には隙間が保たれるように配設され、当該隙間に搬送アーム６の先端部を構成するプレート７が挿入される構成となっている。なお、図１１においては、全ての半導体ウエハ１の裏面（半導体素子を形成しない面であって下主面とも呼称する面）が、カセットステージ４側を向くように収納されている。
【００８２】
図１１に示すように、ウエハカセット２Ｆの底部壁２２の外側面には、カセットステージ４上の所定位置にウエハカセット２Ｆを正確に載置するための複数のカセット脚３０が設けられており、当該カセット脚３０は、カセットステージ４上の所定位置に設けられたカセットガイド５に係合して、ウエハカセット２Ｆの位置を一義的に定める構成となっている。なお、カセット脚３０は着脱自在の構成となっている。
【００８３】
図１２を用いてウエハカセット２Ｆの構成についてさらに説明する。図１２に示されるように、ウエハカセット２Ｆは側壁の一面が開口部ＯＰとなって、そこから半導体ウエハ１を出し入れする構成であり、側壁内面には半導体ウエハ１を載置するウエハガイド８が複数設けられている。なお、図１２においては、ウエハカセット２Ｆの上部壁２１の一部を破断して示している。
【００８４】
なお、図１１および図１２では、半導体処理装置における本発明と関係の薄い部分の記載は省略しており、また、半導体ウエハ１を吸着保持するためにプレート７に設けられる真空吸着用の穴や、半導体ウエハ１の側面に係合させるためのプレート７先端のツメ等の記載も省略している。
【００８５】
さらにウエハカセット２Ｆにおいては、半導体ウエハ１を出し入れする開口部ＯＰに脱着可能な蓋や、当該蓋を自動で脱着するために半導体処理装置に設けられた機構については記載を省略している。
【００８６】
次に、図１１および図１２を用いて、ウエハカセット２Ｆに対する半導体ウエハ１の出し入れ動作について説明する。
【００８７】
ウエハカセット２Ｆは、カセット脚３０とカセットガイド５とが係合することで、カセットステージ４上での搭載位置が一義的に定まり、この状態で半導体ウエハ１の出し入れがなされる。
【００８８】
すなわち、半導体ウエハ１の取り出しに際しては、ウエハカセット２Ｆ内に水平に載置された半導体ウエハ１の裏面（下主面）の下方にプレート７が位置するように、搬送アーム６の水平方向の動作によりプレート７がウエハカセット２Ｆ内に挿入される。
【００８９】
このとき、プレート７は、その主面と半導体ウエハ１の裏面とが対面するように水平に挿入される。
【００９０】
その後、搬送アーム６が上方に平行移動することでプレート７は半導体ウエハ１の裏面（または側面）に接触し、半導体ウエハ１を保持し、さらに上方に平行移動することで、半導体ウエハ１が持ち上げられてウエハガイド８より離れる。
【００９１】
その後、搬送アーム６が水平移動することで半導体ウエハ１がウエハカセット２Ｆから取り出され、半導体処理装置内部（図示せず）に運ばれ、所定の処理が施される。
【００９２】
なお、半導体処理装置によって処理済みとなった半導体ウエハ１をウエハカセット２Ｆ内に収納するに際しては、上記と逆の動作が行われる。
【００９３】
以上説明した搬送アーム６による、半導体ウエハ１の水平搬送においては、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送アーム６の上下方向の位置調整が重要となる。
【００９４】
すなわち、半導体ウエハ１の取り出しに際しては、ウエハカセット２Ｆ内に挿入されたプレート７が、他の半導体ウエハ１の表面（裏面とは反対側の面であって上主面とも呼称する面）には接触せず、半導体ウエハ１の裏面（または側面）の所定の位置に接触して、半導体ウエハ１を保持して持ち上げることができるように、また、半導体ウエハ１の収納に際しては、半導体ウエハ１を載置した状態でプレート７がウエハカセット２Ｆ内に挿入された場合に、載置された半導体ウエハ１およびプレート７が他の半導体ウエハ１には接触せずに、ウエハガイド８上に半導体ウエハ１を載置できるように搬送アーム６の初期位置の調整を行う。
【００９５】
＜Ｂ−２．調整方法＞
＜Ｂ−２−１．搬送アームの初期位置調整＞
次に、図１１ないし図１３を参照して、ウエハカセット２Ｆを用いて搬送アーム６の初期位置調整を行う方法について説明する。
【００９６】
ウエハカセット２Ｆは、内部に複数の半導体ウエハ１を保持した状態で、カセット脚３０とカセットガイド５により、半導体処理装置のカセットステージ４の定められた位置に置かれている。このときの半導体ウエハ１の上下方向の位置は、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置となるようにカセット脚３０の高さが設定されている。
【００９７】
この状態で、プレート７をウエハカセット２Ｆ内の一番下の半導体ウエハ１と下から二番目の半導体ウエハ１の間に入れ、プレート７と上下の半導体ウエハ１との間隔が均等になるように、搬送アーム６の高さを調整する。この調整は調整作業者の目視で行えば良い。この、位置を搬送アーム６の初期位置と呼称する。
【００９８】
なお、以上の説明での搬送アーム６の初期位置は、ウエハカセット２Ｆの下側のウエハを基準とした装置調整に対応したものであったが、これに限定されるものではなく、ウエハカセット２Ｆの上側のウエハを基準とした装置調整に対応させても良く、その場合は、例えば、一番上の半導体ウエハ１と上から二番目の半導体ウエハ１との間を初期位置とすれば良い。また、上記以外の基準位置を有する装置に対しては、それに合わせて初期位置を設定すれば良い。
【００９９】
このように調整を行うことで、実際に使用されるウエハカセット２Ｆの半導体ウエハ１保持位置の上下方向バラツキに対して、最もマージンを持った調整を行うことができる。
【０１００】
この後、カセット脚３０を高さの低いものに交換する。すなわち、先に説明したうようにカセット脚３０は着脱自在であり、図１３における高さＨの異なるものを幾種類か準備しておく。なお、図１３はカセット脚３０を下方側から見た場合の斜視図であり、ウエハカセット２Ｆにはネジ止め、または嵌め込みで固定する。
【０１０１】
ここでは半導体ウエハ１の位置が、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置から最も低い公差の位置となるように、カセット脚３０を交換する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、カセット脚３０を、高さＨが１ｍｍ低いものに交換する。ここで、当初、ウエハカセット２Ｆに取り付けられていたカセット脚３０を、基準のカセット脚３０と呼称する。
【０１０２】
この状態で搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６の初期位置は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１０３】
次に、カセット脚３０を、基準のカセット脚３０よりも高いものに交換する。すなわち、半導体ウエハ１の位置が、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置から最も高い公差の位置となるように、カセット脚３０を交換する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、現状のカセット脚３０を基準のカセット脚３０よりも１ｍｍ高いものに交換する。
【０１０４】
この状態で搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６の初期位置は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１０５】
＜Ｂ−２−２．搬送アームの適正位置検出＞
上記と同様の手法により、初期位置以外においても搬送アームの位置が適正位置にあるか否かを検出することができる。
【０１０６】
ウエハカセット２Ｆは、内部に複数の半導体ウエハ１を保持した状態で、カセット脚３０がカセットガイド５に係合して、半導体処理装置のカセットステージ４の定められた位置に置かれている。このときの半導体ウエハ１の位置は、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置となるように基準のカセット脚３０の高さが設定されている。
【０１０７】
ここで基準のカセット脚３０を高さの低いものに交換する。すなわち、半導体ウエハ１の上下方向の位置が、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置から最も低い公差の位置となるように、カセット脚３０を交換する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、カセット脚３０を、高さＨが１ｍｍ低いものに交換する。
【０１０８】
この状態で、プレート７をウエハカセット２Ｆ内の、何れかの半導体ウエハ間に挿入し、搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行う。そして、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１０９】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定する。
【０１１０】
次に、カセット脚３０を、基準のカセット脚３０よりも高いものに交換する。すなわち、半導体ウエハ１の上下方向の位置が、ウエハカセット２Ｆでの基準の位置から最も高い公差の位置となるように、カセット脚３０を交換する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、現状のカセット脚３０を基準のカセット脚３０よりも１ｍｍ高いものに交換する。
【０１１１】
この状態で搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１１２】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定する。
【０１１３】
ここで、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整と、上述した搬送アーム６の適正位置検出とは、どちらを先に行っても良い。
【０１１４】
すなわち、搬送アーム６の初期位置調整を行った後に、搬送アーム６の適正位置検出を行うようにしても良いし、まず搬送アーム６の適正位置検出を行い、必要があれば搬送アーム６の初期位置調整を行うようにしても良い。後者の方法を採用する場合には、搬送アーム６の初期位置調整を行わずに済めば、調整の手間を省くことができる。
【０１１５】
＜Ｂ−２−３．変形したウエハカセットに対する調整＞
ウエハカセット２Ｆに、変形や歪みが発生している場合には、搬送アーム６のプレート７の主面と、半導体ウエハ１の主面とが平行にならない可能性がある。このような場合には、複数のカセット脚３０を全て同じ高さのものにするのではなく、高さの異なるものを組み合わせて用いることで、搬送アーム６のプレート７の主面に対する、ウエハカセット２Ｆ内部の半導体ウエハ１の主面の傾きを変えることができる。
【０１１６】
ここで、図１４および図１５に、カセット脚３０の配置パターンの一例を示す。なお、図１４および図１５においては、ウエハカセット２Ｆを上方から見た状態を示しており、上部壁２１および内部の半導体ウエハ１を省略している。
【０１１７】
図１４においては、カセット脚３０を４隅にそれぞれ配置した例であり、図１５においては、開口部ＯＰ側に２個、開口部ＯＰ側とは反対側（奥側と呼称）に１個配置した例である。
【０１１８】
例えば、図１４の構成において、４個のカセット脚３０のうち、開口部ＯＰ側の２個を、奥側の２個よりも高さの低いものにすることで、プレート７の主面に対して半導体ウエハ１の下主面が、開口部ＯＰ側で近く、奥側で遠くなるように傾いた状態にすることができる。このとき、半導体ウエハ１の傾きが規格値の上限となるようにカセット脚３０の高さの選定を行う。
【０１１９】
この状態で半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中にウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の傾きが規格値上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１２０】
また、開口部ＯＰ側の２個を、奥側の２個よりも高さの高いものにすることで、プレート７の主面に対して半導体ウエハ１の下主面が、開口部ＯＰ側で遠く、奥側で近くなるように傾いた状態にすることができる。このとき、半導体ウエハ１の傾きが規格値の下限となるようにカセット脚３０の高さの選定を行う。
【０１２１】
この状態で半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中にウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の傾きが規格値下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１２２】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定することで、半導体ウエハ１の傾きが規格値の上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがないように搬送アーム６を調整することができる。
【０１２３】
ここで、半導体ウエハ１の傾きの規格値上限および下限とは、半導体ウエハ１が水平な場合を傾き０として、水平線に対してプラス側に傾いた場合の限度を上限、マイナス側に傾いた場合の限度を下限とする。
【０１２４】
＜Ｂ−３．作用効果＞
以上説明したように、実施の形態２のウエハカセット２Ｆおよびそれを用いた搬送アーム６の調整方法によれば、カセット脚３０の高さを変更することで、ウエハカセット２Ｆ内に挿入された搬送アーム６のプレート７と、ウエハカセット２Ｆ内の半導体ウエハ１との上下方向の距離を変えることができる。
【０１２５】
従って、例えば、ウエハカセット２Ｆ内の半導体ウエハ１の上下方向の位置を、ウエハカセットの寸法規格の上限値および下限値に対応する距離だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、ウエハカセット２Ｆ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合には、当該搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。従って、当該搬送アーム６を有する半導体処理装置を用いることで、搬送アームの調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハ１の破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１２６】
また、搬送アーム６の初期位置調整を行った後に、搬送アーム６の適正位置検出を行い、搬送アーム６が適正位置に挿入されないと判断された場合は、再び、搬送アーム６の初期位置調整を行う。このように、初期位置調整を繰り返すことで、最終的には、搬送アーム６を適正位置に挿入することができ、センサー等を使用せずに調整作業者の目視による調整によっても、比較的短時間で、搬送アーム６の正確な調整が可能となる。
【０１２７】
また、複数のカセット脚３０を、高さの異なるものを組み合わせて用いることで、搬送アーム６のプレート７の主面と、半導体ウエハ１の主面とが平行にならないような変形や歪みが発生しているウエハカセットに対応できるように搬送アーム６を調整することができ、ウエハカセットの歪み、変形に起因する半導体ウエハ１の破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１２８】
＜Ｂ−４．変形例＞
以上説明した実施の形態２においては、ウエハカセット２Ｆ内の半導体ウエハ１の主面と搬送アーム６のプレート７の主面との上下方向の距離を変更するために、高さの異なるカセット脚３０を幾種類か準備しておき、必要に応じて交換する手法を説明しているが、この方法に限定されるものではない。
【０１２９】
例えば、図１６および図１７に示すように、カセットステージ４とウエハカセット２Ｆの底部壁２２との距離を任意に変更できるようなカセット脚３０Ａを採用しても良い。
【０１３０】
図１６はカセット脚３０Ａを下方側から見た場合の斜視図であり、カセット脚３０Ａは、本体部３０１の上部に角柱状の挿入部３０２を有した構成となっている。
【０１３１】
また、図１７はカセット脚３０Ａをウエハカセット２Ｆの底部壁２２に取り付けた状態での断面図である。図１７に示すように、カセット脚３０Ａの挿入部３０２は、底部壁２２に設けられた非貫通の嵌合穴２２１に挿入される。挿入部３０２の高さは、嵌合穴２２１の深さにほぼ一致し、挿入部３０２を嵌合穴２２１に完全に挿入した状態では、図１３に示すカセット脚３０を取り付けた場合と同じ状態になる。
【０１３２】
嵌合穴２２１の底部には、底部壁２２を貫通するように設けられたネジ穴が設けられており、そこには、カセット脚調整ネジＳＲが、ウエハカセット２Ｆの内部側からネジ固定ナットＮＴを介して挿入されている。
【０１３３】
また、カセット脚３０Ａの挿入部３０２は内部が中空の角柱であって、その底部、すなわち本体部３０１の一方の主面にカセット脚調整ネジＳＲの先端部が接触する構成となっている。そして、挿入部３０２の底部から、本体部３０１の他方の主面、すなわちカセットガイド５（図１１）と係合する主面に達するように、固定ピン挿入穴３０４が設けられている。固定ピン挿入穴３０４は、カセット脚調整ネジＳＲとカセット脚３０Ａとを接続して両者が離れないようにするための固定ピン３０３を挿入する穴であり、固定ピン３０３が本体部３０１の表面内に完全に埋め込まれるように形成されている。
【０１３４】
なお、固定ピン３０３の先端部は、カセット脚調整ネジＳＲの先端部に挿入され、両者は簡単には離れない構成となっている。
【０１３５】
このような構成においては、ネジ固定ナットＮＴを緩め、カセット脚調整ネジＳＲを回転させると、カセット脚３０Ａの挿入部３０２が嵌合穴２２１から押し出され、あるいは、嵌合穴２２１に押し込まれ、実質的に、カセット脚３０Ａの高さが高く、あるいは低くなる（カセット脚３０Ａが伸縮する）。この際、挿入部３０２は角柱状であるので、カセット脚調整ネジＳＲを回転させてもカセット脚３０Ａは回転することがない。ここで、調整下限は、本体部３０１の高さＨで規定され、調整上限はカセット脚調整ネジＳＲの長さで規定される。
【０１３６】
このように、その高さを実質的に変更できるカセット脚３０Ａを用いることで、高さの異なるカセット脚を幾種類も準備する必要がなくなる。
【０１３７】
また、上記カセット脚３０Ａの代わりに、電圧を加えると厚さが変化する圧電素子を用いた圧電アクチュエータを使用しても良く、例えば、圧電セラミックス（ジルコンチタン酸鉛、チタン酸バリウムなどの多結晶体）の薄膜の積層体を使用すれば良い。
【０１３８】
＜Ｃ．実施の形態３＞
次に、図１８〜図２２を用いて本発明に係る実施の形態３について説明する。
【０１３９】
＜Ｃ−１．装置構成＞
まず、図１８および図１９を用いて実施の形態２に係るウエハカセット２Ｇの構成について説明する。
【０１４０】
図１８は、ウエハカセット２Ｇを上方から見た状態を示しており、上部壁２１を省略している。
【０１４１】
図１８に示されるように、ウエハカセット２Ｇは側壁の一面が開口部ＯＰとなって、そこから半導体ウエハ１を出し入れする構成であり、側壁２０の内面には半導体ウエハ１を載置するウエハガイド８１、８２、８３および８４が設けられている。
【０１４２】
半導体ウエハ１はウエハガイド８１〜８４に、それぞれウエハ接地点Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３およびＰ４で接するように搭載されている。
【０１４３】
すなわち、ウエハガイド８１および８２は、その平面視形状は細長い矩形状で、ウエハカセット２Ｇの側壁２０のうち平面部分に設けられた溝２０１および２０２にその一部が係合するように配設されている。また、ウエハガイド８３および８４は、その平面視形状は台形状で、側壁２０のうち曲面部分に設けられた溝２０３および２０４にその一部が係合するように配設されている。
【０１４４】
図１９は、図１８におけるＸ−Ｘ線での矢示方向断面図であるが、ここでは、上部壁２１も併せて示している。
【０１４５】
図１９に示すように、溝２０１および２０２は側壁２０の上下方向に延在するように設けられ、ウエハガイド８１および８２が摺動自在に嵌め込まれている。これは、図示されない溝２０３および２０４においても同様である。
【０１４６】
ウエハガイド８１および８２は同様の構造であるので、以下はウエハガイド８１を例に採って説明する。
ウエハガイド８１は、半導体ウエハ１を搭載するために上下方向に配列された載置台８０１を複数有した多段構造であり、最上段の載置台８０１のさらに上には、ウエハガイド８１の固定のための固定板８０２を有している。
【０１４７】
固定板８０２は、載置台８０１と同じ方向に張り出し、その主面を貫通するようにネジ穴８０３が設けられている。そして、当該ネジ穴８０３には、ウエハカセット２Ｇの上部壁２１を貫通するように配設された高さ調整ネジ９０が係合し、この高さ調整ネジ９０を回転させることによって、溝２０１に沿ってウエハガイド８１が上下方向にスライドし、ウエハガイド８１に搭載されている半導体ウエハ１の、ウエハカセット２Ｇ内部での位置を上下に変化させることができる。
【０１４８】
ここで、ウエハガイド８１〜８４は、それぞれ溝２０１〜２０４に嵌め込まれているので、上下方向以外の方向には移動しない構成となっている。なお、ウエハガイド８３および８４については図示しないが、同様の構成であることは言うまでもない。
【０１４９】
＜Ｃ−２．調整方法＞
＜Ｃ−２−１．搬送アームの初期位置調整＞
次に、ウエハカセット２Ｇを用いて搬送アーム６の初期位置調整を行う方法について説明する。
【０１５０】
ウエハカセット２Ｆは、内部に複数の半導体ウエハ１を保持した状態で、半導体処理装置のカセットステージ４の定められた位置に置かれている。このときの半導体ウエハ１の上下方向の位置は、ウエハカセット２Ｇでの基準の位置となるように、ウエハガイド８１〜８４の位置が高さ調整ネジ９０によって設定されている。
【０１５１】
この状態で、プレート７（図１１）をウエハカセット２Ｇ内の一番下の半導体ウエハ１と下から二番目の半導体ウエハ１の間に入れると、プレート７と上下の半導体ウエハ１との間隔が均等になるように、搬送アーム６の高さを調整する。この調整は調整作業者の目視で行えば良い。この、位置を搬送アーム６の初期位置と呼称する。
【０１５２】
このように調整を行うことで、実際に使用されるウエハカセット２Ｇの半導体ウエハ１保持位置の上下方向バラツキに対して、最もマージンを持った調整を行うことができる。
【０１５３】
この後、高さ調整ネジ９０を回しウエハガイド８１〜８４の上下方向の位置を変えることによって、ウエハカセット２Ｇをカセットステージ４に載せたまま、半導体ウエハ１の上下方向の位置をウエハカセット２Ｇでの基準の位置から最も低い公差の位置となるように設定する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、ウエハガイド８１〜８４の位置を上記基準の位置から１ｍｍ低くする。
【０１５４】
この状態で搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６の初期位置は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１５５】
次に、再び高さ調整ネジ９０を回しウエハガイド８の位置を変えることによって、ウエハカセット２Ｇをカセットステージ４に載せたまま、半導体ウエハ１の上下方向の位置をウエハカセット２Ｇでの基準の位置から最も高い公差の位置となるように設定する。例えば公差が±１ｍｍあった場合、ウエハガイド８１〜８４の位置を上記基準の位置から１ｍｍ高くする。
【０１５６】
この状態で搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６の初期位置は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１５７】
＜Ｃ−２−２．搬送アームの適正位置検出＞
上記と同様の手法により、初期位置以外においても搬送アームの位置が適正位置にあるか否かを検出することができる。
【０１５８】
ウエハカセット２Ｇは、内部に複数の半導体ウエハ１を保持した状態で、半導体処理装置のカセットステージ４の定められた位置に置かれている。
【０１５９】
このときの半導体ウエハ１の上下方向の位置は、ウエハカセット２Ｇでの基準の位置となるように、ウエハガイド８１〜８４の位置が高さ調整ネジ９０によって設定されている。
【０１６０】
ここで、高さ調整ネジ９０を回しウエハガイド８１〜８４の上下方向の位置を変えることによって、ウエハカセット２Ｇをカセットステージ４に載せたまま、半導体ウエハ１の上下方向の位置をウエハカセット２Ｇでの基準の位置から最も低い公差の位置となるように設定する。例えば公差が±１ｍｍであった場合、ウエハガイド８１〜８４の位置を上記基準の位置から１ｍｍ低くする。
【０１６１】
この状態で、プレート７をウエハカセット２Ｇ内の、何れかの半導体ウエハ間に挿入し、搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行う。そして、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１６２】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定する。
【０１６３】
次に、再び高さ調整ネジ９０を回しウエハガイド８の位置を変えることによって、ウエハカセット２Ｇをカセットステージ４に載せたまま、半導体ウエハ１の上下方向の位置をウエハカセット２Ｇでの基準の位置から最も高い公差の位置となるように設定する。例えば公差が±１ｍｍあった場合、ウエハガイド８１〜８４の位置を上記基準の位置から１ｍｍ高くする。
【０１６４】
この状態で、搬送アーム６により半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中に、ウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触するか否かを確認する。その結果、他の半導体ウエハ１と接触しないことを確認した場合には、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値の上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１６５】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定する。
【０１６６】
ここで、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整と、上述した搬送アーム６の適正位置検出とは、どちらを先に行っても良い。
【０１６７】
すなわち、搬送アーム６の初期位置調整を行った後に、搬送アーム６の適正位置検出を行うようにしても良いし、まず搬送アーム６の適正位置検出を行い、必要があれば搬送アーム６の初期位置調整を行うようにしても良い。後者の方法を採用する場合には、搬送アーム６の初期位置調整を行わずに済めば、調整の手間を省くことができる。
【０１６８】
＜Ｃ−２−３．変形したウエハカセットに対する調整＞
ウエハカセット２Ｇに、変形や歪みが発生している場合には、搬送アーム６のプレート７の主面と、半導体ウエハ１の主面とが平行にならない可能性がある。このような場合には、ウエハガイド８１〜８４の位置を全て同じ位置にするのではなく、ウエハガイド８１〜８４の上下方向の位置が適宜異なるように高さ調整ネジ９０の回転を調整することで、搬送アーム６のプレート７の主面に対する、ウエハカセット２Ｇ内部の半導体ウエハ１の主面の傾きを変えることができる。
【０１６９】
例えば、図１８の構成において、ウエハ接点Ｐ１およびＰ２に対して、ウエハ接点Ｐ３およびＰ４の高さを高くすることで、プレート７（図１１）の主面に対して半導体ウエハ１の下主面が、開口部ＯＰ側で近く、奥側で遠くなるように傾いた状態にすることができる。このとき、半導体ウエハ１の傾きが規格値の上限となるようにウエハガイド８１〜８４における各高さ調整ネジ９０の回転を調整する。
【０１７０】
この状態で半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中にウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の傾きが規格値上限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１７１】
また、図１８の構成において、ウエハ接点Ｐ１およびＰ２に対して、ウエハ接点Ｐ３およびＰ４の高さを低くすることで、プレート７（図１１）の主面に対して半導体ウエハ１の下主面が、開口部ＯＰ側で遠く、奥側で近くなるように傾いた状態にすることができる。このとき、半導体ウエハ１の傾きが規格値の下限となるようにウエハガイド８１〜８４における各高さ調整ネジ９０の回転を調整する。
【０１７２】
この状態で半導体ウエハ１の搬送を行い、プレート７が水平移動中にウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合、この半導体処理装置の搬送アーム６は、半導体ウエハ１の傾きが規格値下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。
【０１７３】
なお、プレート７が水平移動中に他の半導体ウエハ１と接触した場合は、先に説明した搬送アーム６の初期位置調整を行い、接触が解消されるように適切な初期位置を設定することで、半導体ウエハ１の傾きが規格値の上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがないように搬送アーム６を調整することができる。
【０１７４】
＜Ｃ−３．作用効果＞
以上説明したように、実施の形態３のウエハカセット２Ｇおよびそれを用いた搬送アーム６の調整方法によれば、高さ調整ネジ９０を回すことでウエハガイド８１〜８４の上下方法の位置を変更するという簡単な機構で、ウエハカセット２Ｇ内に挿入された搬送アーム６のプレート７と、ウエハカセット２Ｇ内の半導体ウエハ１との上下方向の距離を容易に変えることができる。
【０１７５】
従って、例えば、ウエハカセット２Ｇ内の半導体ウエハ１の上下方向の位置を、ウエハカセットの寸法規格の上限値および下限値に対応する距離だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、ウエハカセット２Ｇ内の他の半導体ウエハ１と接触することなく搬送が行えた場合には、当該搬送アーム６は、半導体ウエハ１の保持位置が規格値上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハ１の破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見が得られる。従って、当該搬送アーム６を有する半導体処理装置を用いることで、搬送アームの調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハ１の破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１７６】
また、搬送アーム６の初期位置調整を行った後に、搬送アーム６の適正位置検出を行い、搬送アーム６が適正位置に挿入されないと判断された場合は、再び、搬送アーム６の初期位置調整を行う。このように、初期位置調整を繰り返すことで、最終的には、搬送アーム６を適正位置に挿入することができ、センサー等を使用せずに調整作業者の目視による調整によっても、搬送アーム６の正確な調整が可能となる。
【０１７７】
また、ウエハガイド８１〜８４の上下方向の位置が適宜異なるように高さ調整ネジ９０の回転を調整することで、搬送アーム６のプレート７の主面と、半導体ウエハ１の主面とが平行にならないような変形や歪みが発生しているウエハカセットに対応できるように搬送アーム６を調整することができ、ウエハカセットの歪み、変形に起因する半導体ウエハ１の破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１７８】
＜Ｃ−４．変形例＞
以上説明した実施の形態３においては、ウエハカセット２Ｇ内の半導体ウエハ１の主面と搬送アーム６のプレート７の主面との上下方向の距離を変更するために、ウエハガイド８１〜８４の上下方向の位置を高さ調整ネジ９０により変更する構成を示したが、ウエハガイド８１〜８４の上下位置を変えられるのであればこの構成に限定されるものではない。
【０１７９】
例えば、図２０に示すウエハカセット２Ｈのように、ウエハカセット２Ｇの上部壁２１と固定板８０２との間にスペーサーＳＰを挟み込むことでウエハガイド８１の上下位置を変更する構成としても良い。なお、図１９に示したウエハカセット２Ｇと同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【０１８０】
図２０において、ウエハガイド８１は固定板８０２に接続されたバネなどの弾性部材ＥＭによって、ウエハカセット２Ｇの上部壁２１から吊り下げられる構成となっている。ウエハカセット２Ｇの上部壁２１と固定板８０２との間にスペーサーＳＰを挿入すると、弾性部材ＥＭによってウエハガイド８１が上部壁２１側に付勢され、スペーサーＳＰが上部壁２１と固定板８０２との間にしっかりと挟み込まれ、スペーサーＳＰは容易に外れない構成となっている。
【０１８１】
このスペーサーＳＰとして、厚さの異なるものを幾種類か準備したり、枚数を調整することで、ウエハガイド８１の上下位置を変更することができる。
【０１８２】
なお、図２１には、スペーサーＳＰを使用しない状態を示しており、弾性部材ＥＭは最大に縮まっている。スペーサーＳＰを上部壁２１と固定板８０２との間に挿入するには、例えば、上部壁２１を貫通する開口部をウエハガイド８１〜８４の近傍に設け、そこからスペーサーＳＰを差し込むようにすれば良い。もちろん、当該開口部はスペーサーＳＰを通過させることができるとともに、作業者の手指あるいは工具を差し込めるだけの大きさを有するように構成する。
【０１８３】
また、スペーサーＳＰの形状としては、ウエハガイド８１〜８４のそれぞれの固定板の形状に対応するような平面視形状を有し、弾性部材ＥＭを回避できるような切り欠き部を有した構成とする。その一例を図２２に示す。
【０１８４】
図２２においては、ウエハガイド８１を例に採っており載置台８０１の平面視形状を破線で示している。スペーサーＳＰは、例えば矩形形状を有し、切り欠き部ＮＰを有している。この切り欠き部ＮＰが弾性部材ＥＭを囲むようにスペーサーＳＰを上部壁２１と固定板８０２との間に挿入することで、図２０に示すような構成を得ることができる。スペーサーＳＰの厚さは予め決まっており、スペーサーＳＰの抜き差しだけで、比較的精度良くウエハガイド８１の上下位置を変更することができる。
【０１８５】
また、上記スペーサーＳＰの代わりに、電圧を加えると厚さが変化する圧電素子を用いた圧電アクチュエータを上部壁２１と固定板８０２との間に配置する構成としても良く、例えば、圧電セラミックス（ジルコンチタン酸鉛、チタン酸バリウムなどの多結晶体）の薄膜の積層体を配置すれば良い。
【０１８６】
【発明の効果】
本発明に係る請求項１記載の半導体ウエハカセットによれば、半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板の、上下方向の位置を非接触で測定する少なくとも１つのセンサーを備えるので、半導体処理装置の初期セットアップ時における搬送手段の上下方向の位置調整を容易に、かつ精度良く行うことが可能となる。この結果、ウエハカセットの歪み、変形および搬送手段の位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１８７】
本発明に係る請求項１４記載の半導体処理装置の調整方法によれば、ウエハ載置板が、開口部から挿入されるに従って、開口部に最も近いセンサーが、随時、ウエハ載置板の上下方向の位置を測定するので、ウエハ載置板の上下方向の位置の経時変化がある場合には、ウエハ載置板が斜めに挿入されていると判断でき当該情報に基づいて、ウエハ載置板が移動時にも水平を保つように調整することができる。
【０１８８】
本発明に係る請求項１５記載の半導体ウエハカセットによれば、着脱自在のカセット脚の高さを変更することで、半導体ウエハカセット内に挿入された半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板と、半導体ウエハカセット内の半導体ウエハとの上下方向の距離を変えることができる。従って、例えば、半導体ウエハの上下方向の位置を、半導体ウエハカセットの寸法規格の上限値および下限値に対応する距離だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハと接触することなく搬送が行えた場合には、当該ウエハ搬送手段は、半導体ウエハの保持位置が規格値上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハの破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見を得ることができる。従って、当該ウエハ搬送手段を有する半導体処理装置を用いることで、ウエハ搬送手段の調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。またカセット脚を複数備える場合、高さの異なるものを組み合わせて用いることで、ウエハ搬送手段のウエハ載置板の主面と、半導体ウエハの主面とが平行にならないような変形や歪みが発生している半導体ウエハカセットに対応できるようにウエハ搬送手段を調整することができ、半導体ウエハカセットの歪み、変形に起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１８９】
本発明に係る請求項１６記載の半導体ウエハカセットによれば、カセット脚の底部壁の主面に対して垂直な方向の長さを伸縮させることで、半導体ウエハカセット内に挿入された半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板と、半導体ウエハカセット内の半導体ウエハとの上下方向の距離を変えることができる。従って、例えば、半導体ウエハの上下方向の位置を、半導体ウエハカセットの寸法規格の上限値および下限値に対応する距離だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとが接触することなく搬送が行えた場合には、当該ウエハ搬送手段は、半導体ウエハの保持位置が規格値上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハの破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見を得ることができる。従って、当該ウエハ搬送手段を有する半導体処理装置を用いることで、ウエハ搬送手段の調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１９０】
本発明に係る請求項１８記載の半導体ウエハカセットによれば、ウエハガイドの上下方法の位置を変更することで、半導体ウエハカセット内に挿入された半導体ウエハ搬送手段のウエハ載置板と、半導体ウエハカセット内の半導体ウエハとの上下方向の距離を変えることができる。従って、例えば、半導体ウエハの上下方向の位置を、半導体ウエハカセットの寸法規格の上限値および下限値に対応する距離だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハと接触することなく搬送が行えた場合には、当該ウエハ搬送手段は、半導体ウエハの保持位置が規格値上限あるいは下限にあるようなウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハの破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見を得ることができる。従って、当該ウエハ搬送手段を有する半導体処理装置を用いることで、ウエハ搬送手段の調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。また、ウエハガイドを複数備える場合、上下方向の位置が適宜異なるように調整を行うことで、ウエハ搬送手段のウエハ載置板の主面と、半導体ウエハの主面とが平行にならないような変形や歪みが発生している半導体ウエハカセットに対応できるようにウエハ搬送手段を調整することができ、半導体ウエハカセットの歪み、変形に起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【０１９１】
本発明に係る請求項２２ないし２４記載の半導体処理装置の調整方法によれば、半導体ウエハの上下方向の位置を、半導体処理装置に対する基準の位置から、半導体ウエハカセットの寸法公差に対応する分だけ変化させた状態でウエハ搬送を行い、前記ウエハ載置板あるいは前記ウエハ載置板により搬送される半導体ウエハと半導体ウエハカセット内の他の半導体ウエハとが接触することなく搬送が行えた場合には、当該ウエハ搬送手段は、半導体ウエハの保持位置が寸法公差の上限あるいは下限にあるような半導体ウエハカセットを用いた場合でも、半導体ウエハの破損や、異物の発生を起こすことがない位置に設定されているという知見を得ることができる。従って、当該ウエハ搬送手段を有する半導体処理装置を用いることで、ウエハ搬送手段の調整マージン不足、位置ずれに起因する半導体ウエハの破損や異物付着という問題を解消することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る実施の形態１のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る実施の形態１のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図３】本発明に係る実施の形態１の変形例１のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図４】本発明に係る実施の形態１の変形例１のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図５】本発明に係る実施の形態１の変形例２のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図６】本発明に係る実施の形態１の変形例２のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図７】本発明に係る実施の形態１の変形例３のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図８】本発明に係る実施の形態１の変形例３のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図９】本発明に係る実施の形態１の変形例４のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図１０】本発明に係る実施の形態１の変形例４のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図１１】本発明に係る実施の形態２のウエハカセットの構成を示す断面図である。
【図１２】本発明に係る実施の形態２のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図１３】本発明に係る実施の形態２のカセット脚の構成を示す斜視図である。
【図１４】本発明に係る実施の形態２のウエハカセットのカセット脚の配置状態を示す平面図である。
【図１５】本発明に係る実施の形態２のウエハカセットのカセット脚の配置状態を示す平面図である。
【図１６】本発明に係る実施の形態２の変形例のカセット脚の構成を示す斜視図である。
【図１７】本発明に係る実施の形態２の変形例のカセット脚の構成を示す断面図である。
【図１８】本発明に係る実施の形態３のウエハカセットの構成を示す平面図である。
【図１９】本発明に係る実施の形態３のウエハカセットの構成を示す部分断面図である。
【図２０】本発明に係る実施の形態３の変形例のウエハカセットの構成を示す部分断面図である。
【図２１】本発明に係る実施の形態３の変形例のウエハカセットの構成を示す部分断面図である。
【図２２】スペーサの構成を示す平面図である。
【符号の説明】
６　搬送アーム、７　プレート、９　距離センサー、１０　表示器、１１　バッテリー、１２　電源端子、１３　出力端子、１４　無線出力器、３０，３０Ａカセット脚、８１〜８４　ウエハガイド、９０　高さ調整ネジ、３０１　本体部、２０１〜２０４　溝、ＳＰ　スペーサー、ＥＭ　弾性部材、ＳＲ　カセット脚調整ネジ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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