(57)【要約】【課題】ヒートパイプによって電子回路ユニットから放熱フィンに均一に熱を伝えることができ、放熱効率の優れた電子機器放熱構造を提供する。【解決手段】放熱側をＵ字状に曲げたヒートパイプ４と片面フィン５ａ，５ｂの基部を対向させて接合した構造の放熱フィン５を用い、片面フィン５ａ，５ｂの各基部にヒートパイプ４の形状、位置に合わせた溝を形成して、接合時にヒートパイプ４を溝に嵌め込み両基部で挟むという、簡単な構造で、電子回路ユニット２から放熱フィン５に均一に熱を伝え、放熱効率を向上させることができる。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱部品を実装した電子回路ユニットと、
放熱フィンと、
一端を前記電子回路ユニットの発熱部に接合し、他端を前記放熱フィンの基部に接合して、前記電子回路ユニットの発熱を前記放熱フィンに熱伝導するヒートパイプとを具備し、
前記ヒートパイプの前記放熱フィンとの接合部をＵ字型に曲げるようにしたことを特徴とする電子機器放熱構造。
【請求項２】
前記放熱フィンは、一対の片面フィンの基部を互いに対向させて接合する構造であり、それぞれの基部にヒートパイプの形状、位置に合わせた溝を形成し、その溝にヒートパイプの接合部を嵌め込み、接合時にヒートパイプを挟むようにしたことを特徴とする請求項１記載の電子機器放熱構造。
【請求項３】
前記発熱部品の発熱量に応じて前記ヒートパイプの本数を増減することを特徴とする請求項１記載の電子機器放熱構造。
【請求項４】
さらに、前記放熱フィンに対し、前記一対の片面フィンの基部にモータ実装部分が相対するようにファンを配置することを特徴とする請求項１記載の電子機器放熱構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、放送用送信装置に用いられ、高発熱部品を実装した電子機器の冷却を行うための放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、放送用送信装置のような電子機器にあっては、筐体内に高発熱部品が実装された電子回路ユニットを収容する。この場合、高発熱部品には、当該部品の温度上昇を抑制するために、放熱フィンが装着される。
一方、電子機器は、小型化のために、筐体の高さを制限することが要求されることが多い。ところが、十分な放熱性能を持つ放熱フィンは比較的大型であるため、筐体の高さ制限により、放熱フィンの上に直接電子回路ユニットを装着することができない場合がある。このような場合には、電子回路ユニットと放熱フィンを横方向に配置し、ユニットで発生した熱を何らかの手段で放熱フィンに導いて放熱し、筐体の高さを抑える方法が用いられる。
【０００３】
熱伝導手段としてはヒートパイプがよく用いられる。このヒートパイプは、銅管の中に液体を封入し、一端に熱を加えると封入された液体によって他端側に熱を伝えることができる。ヒートパイプを利用した放熱構造は、特許文献１に例示されている。
【０００４】
上記特許文献１に例示される構造では、電子回路ユニットにヒートパイプの一端が接続されており、他端には放熱フィンが接続されている。ヒートパイプのユニット接続部分は、ユニットとヒートパイプとの接触面積を増やして熱伝導効率を上げるため、水平方向にヘアピン状に曲げられている。また、ヒートパイプの放熱フィン接続部分は、放熱フィンとヒートパイプとの接触面積を増やして熱伝導効率を上げるため、垂直方向にヘアピン状に曲げられている。さらに、ヒートパイプの受熱部と放熱部の各端部を接続して閉塞させることで、内部の液体が還流するようになされている。
しかしながら、上記特許文献１に例示される放熱構造では、放熱フィンのフィン部分にヒートパイプを貫通させなければならず、放熱フィンの構造が複雑になるという不具合があった。
【０００５】
【特許文献１】
特開平９−１８９４８７号公報。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上述べたように、従来の電子機器放熱構造では、放熱フィンのフィンの部分にヒートパイプを貫通させるため、放熱フィンの構造が複雑になるという不具合があった。
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、放熱フィンの構造を複雑にすることなく、ヒートパイプによって電子回路ユニットから放熱フィンに均一に熱を伝えることができ、放熱効率の優れた電子機器放熱構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係る電子機器放熱構造は、発熱部品を実装した電子回路ユニットと、放熱フィンと、一端を前記電子回路ユニットの発熱部に接合し、他端を前記放熱フィンの基部に接合して、前記電子回路ユニットの発熱を前記放熱フィンに熱伝導するヒートパイプとを具備し、前記ヒートパイプの前記放熱フィンとの接合部をＵ字型に曲げるようにしたことを特徴とする。
【０００８】
すなわち、上記構成による電子機器放熱構造では、放熱側をＵ字状に曲げたヒートパイプを使用し、放熱フィンの基部にこのヒートパイプで電子回路ユニットに発生する熱を伝える。この構造によれば、放熱フィンの基部にヒートパイプを接続する際に、ヒートパイプをＵ字型に曲げているため、接合面積が大きくなり、放熱フィンの構造を複雑にすることなく、熱効率を向上させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
図１は本発明に係る電子機器放熱構造の一実施形態を示すもので、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は正面図、図１（ｃ）は右側面図、図１（ｄ）は断面図を示している。
【００１０】
電子機器の筐体１には、その内部に電子回路ユニット２が収容される。ユニット２には発熱部品３が実装される。また、ユニット２にはヒートパイプ４の一端が接続され、そのヒートパイプ４の他端は放熱フィン５に接続される。放熱フィン５の後部にはファン６が装着される。筐体１の前面には、通風口７が形成されている。
【００１１】
すなわち、高発熱部品３で発生した熱は、ユニット２からヒートパイプ４の一端に伝わる。ヒートパイプ４に伝わった熱は、内部液体によって他端に移動する。移動した熱はヒートパイプ４から放熱フィン５に伝わる。放熱フィン５の熱は筐体１の通風口７から吸入した空気に伝わり、受熱した空気は、ファン６によって筐体１の外へ排出される。
【００１２】
ヒートパイプ４の形状は、図２に示すように、ユニット２に接続される受熱部４ａが直線状であり、放熱フィン５に接続される放熱部４ｂがＵ字状に曲げられている。また、必要に応じて、直線状のヒートパイプも併用する。
放熱フィン５は、図３に示すような形状となっている。ここで、図３（ａ）は放熱フィン５の上面図、図３（ｂ）は正面図、図３（ｃ）は右側面図である。また、図３（ｄ）は放熱フィン５の下部フィン５ｂの上面図、図３（ｅ）は正面図、図３（ｆ）は右側面図である。
【００１３】
放熱フィン５はそれぞれ片面フィンによる上部フィン５ａと下部フィン５ｂを互いに基部５ｃ，５ｄが対向するように接合した構造であり、各々の基部５ｃと５ｄには、ヒートパイプ４と同形状の溝５ｅ、５ｆが形成されている。ヒートパイプ４はこれらの溝５ｅ、５ｆに嵌入され、上部フィン５ａと下部フィン５ｂで挟むことによって固定される。この上部フィン５ａと下部フィン５ｂは、一般的に使用されているアルミ押し出し材の片面フィンを用い、その基部に溝５ｅ、５ｆを追加工すればよい。尚、溝の位置、形状はヒートパイプ４の形状、取り付け位置に応じて適宜調整する。
【００１４】
図４（ａ）はファン６の外形図、図４（ｂ）は放熱フィン５とファン６の位置関係を示す図である。ファン６は中心部にモータ６ａが備え付けられた軸流ファンである。放熱フィン５とファン６は、ファン６のモータ６ａの実装部分と放熱フィンの基部５ｃ、５ｄが相対するように設置される。
【００１５】
次に、ユニット２とヒートパイプ４、放熱フィン５の組み合わせによる熱伝導方法について、図５を用いて説明する。
まず、１または複数の発熱部品３がユニット２の一部に集中して配置されている場合は、図５（ａ）に示すように、２本のＵ字状のヒートパイプ４−１，４−２を用いて放熱フィン５に伝える。発熱量が多い場合は、ヒートパイプ４−１，４−２の間に直線状のヒートパイプ４−３を配置してもよい。また、複数の発熱部品３がユニット１上で分散して配置されている場合は、図５（ｂ）に示すように、直線とＵ字状のヒートパイプ４−４，４−５，４−６を組み合わせて放熱フィン５に伝える。このように、直線とＵ字状のヒートパイプを組み合わせることにより、発熱部品３の集中・分散にかかわらず、放熱フィン５に均一に熱を伝えることができるようになる。
【００１６】
また、放熱フィン５は、実際には放熱に寄与しない基部と、ファン６で風が流れない中心部が相対しているので、放熱のロスが少なく、放熱効率を上げることができる。
したがって、上記放熱構造によれば、ヒートパイプの放熱側をＵ字状に曲げて放熱フィンの基部に接続しているので、放熱フィンに均一に熱を伝え、放熱効率を向上させることができる。また、放熱フィンは、一対の片面フィンの基部を対向させて接合した構造であり、両基部にヒートパイプの形状、位置に合わせた溝を形成して、接合時にヒートパイプを挟むという、簡単な構造で実現することができる。
【００１７】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば、放熱フィンの構造を複雑にすることなく、ヒートパイプによって電子回路ユニットから放熱フィンに均一に熱を伝えることができ、放熱効率の優れた電子機器放熱構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子機器放熱構造の一実施形態を示す図。
【図２】上記実施形態で用いるヒートパイプの形状を示す図。
【図３】上記実施形態で用いる放熱フィンとこの放熱フィンを構成する上部フィン及び下部フィンの構造を示す図。
【図４】上記実施形態で用いるファンの外観及び放熱フィンとファンとの位置関係を示す図。
【図５】上記実施形態において、電子回路ユニット、ヒートパイプ、放熱フィンの組み合わせによる熱伝導方法について説明するための概略図。
【符号の説明】
１…電子機器筐体、２…電子回路ユニット、３…発熱部品、４…ヒートパイプ、５…放熱フィン、６…ファン、７…通風口。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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