(57)【要約】【課題】  OLEDディスプレイの製造方法として、より有効な方法を提供すること。【解決手段】  一定環境内で、電極を有する基板を第１ステーション内に配置して、第１有機層を被覆し、ロボットを使用し該基板をつかんで該第１ステーションから取り出して、該被覆基板を第２ステーション内に、発光性有機材料を含むドナー要素に対し材料転写関係をなすように配置し、該ドナー要素に輻射線を当てて該ドナー要素から該基板へ有機材料を選択的に転写させることにより、該被覆基板上に発光層を形成させ、当該有機層の上に、第３ステーション内で第２電極を形成させ、そして該第１、第２及び第３の各ステーションの雰囲気を制御し、かつ、該ロボットが、当該水蒸気分圧が０トル超１トル未満に、もしくは当該酸素分圧が０トル超１トル未満に、又は当該水蒸気分圧と当該酸素分圧の双方がそれぞれ０トル超１トル未満になるように作用する、OLEDデバイスの製造方法。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定環境内で、
ａ）電極を有する基板を第１ステーション内に配置して、該基板上に１又は２以上の第１有機層をコーティングし、
ｂ）ロボットを使用し該基板をつかんでこれを該第１ステーションから取り出して、そのコーティングされた基板を第２ステーション内に、発光性有機材料を含むドナー要素に対し材料転写関係をなすように配置し、
ｃ）該ドナー要素に輻射線を当てて該ドナー要素から該基板へ有機材料を選択的に転写させることにより、該コーティングされた基板上に発光層を形成させ、
ｄ）該発光層がコーティングされた基板の１又は２以上の当該第２有機層の上に、第３ステーションにおいて第２電極を形成させ、そして
ｅ）該第１、第２及び第３の各ステーションにおける雰囲気を制御し、かつ、該ロボットが、当該水蒸気分圧が０トル超１トル未満に、もしくは当該酸素分圧が０トル超１トル未満に、又は当該水蒸気分圧と当該酸素分圧の双方がそれぞれ０トル超１トル未満になるように作用する
ことを特徴とするOLEDデバイスの製造方法。
【請求項２】
さらに、該第１、第２及び第３の各ステーションを順次線形配置し、かつ、当該異なるステーションを通して該基板を順次移動させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
さらに、該一定環境内で、工程ｄ）の後に該OLEDデバイスを封入するための第４ステーションを設けることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
さらに、工程ａ）の前に該基板を前処理するための第４ステーションを設けることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
該第１ステーションが、該基板の上に正孔輸送性材料を適用するための構造体及び第１真空チャンバを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
該第１ステーションが一定雰囲気コーターの第１クラスターを含み、かつ、１又は２以上の該ロボットが該基板を適当な該一定雰囲気コーター内に選択的に配置する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
さらに、該第１、第２及び第３の各ステーション並びに該ロボットを包含し、かつ、一定雰囲気を有する一体型ハウジングを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
一定環境内で、
ａ）電極を有する基板を第１ステーション内に配置して、該基板上に１又は２以上の第１有機層をコーティングし、
ｂ）ロボットを使用し該基板をつかんでこれを該第１ステーションから取り出して、そのコーティングされた基板を第２ステーション内に、発光性有機材料を含むドナー要素に対し材料転写関係をなすように配置し、
ｃ）該ドナー要素に輻射線を当てて該ドナー要素から該基板へ有機材料を選択的に転写させることにより、該コーティングされた基板上に発光層を形成させ、
ｄ）同一又は別のロボットを使用し該基板をつかんで該発光層被覆基板を該第２ステーションから取り出して、該発光層被覆基板を第３ステーション内に配置し、かつ、該発光層被覆基板の上に１又は２以上の第２有機層をコーティングし、
ｅ）同一又は別のロボットを使用し該発光層被覆基板をつかんで該発光層被覆基板を該第３ステーションから取り出して、該発光層被覆基板を第４ステーション内に配置し、
ｆ）該第４ステーションにおいて、該発光層被覆基板の１又は２以上の該第２有機層の上に第２電極を形成させ、そして
ｇ）該第１、第２、第３及び第４の各ステーションにおける雰囲気を制御し、かつ、該ロボットが、当該水蒸気分圧が０トル超１トル未満に、もしくは当該酸素分圧が０トル超１トル未満に、又は当該水蒸気分圧と当該酸素分圧の双方がそれぞれ０トル超１トル未満になるように作用する
ことを特徴とするOLEDデバイスの製造方法。
【請求項９】
さらに、該第１、第２、第３及び第４の各ステーションを順次線形配置し、かつ、当該異なるステーションを通して該基板を順次移動させることを含み、さらに該第２ステーションが、該基板上に異なる発光層を形成させるため該基板に対し材料転写関係をなすように３種類以上のドナー要素を独立して配置するための構造体を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
一定環境内でOLEDデバイスを製造するための装置であって、
ａ）電極を有する基板を第１ステーション内に配置して、該基板上に１又は２以上の第１有機層をコーティングするための手段と、
ｂ）該基板をつかんでこれを該第１ステーションから取り出して、そのコーティングされた基板を第２ステーション内に、発光性有機材料を含むドナー要素に対し材料転写関係をなすように配置するために作動したときに有効な第１の作動可能なロボット制御手段と、
ｃ）該ドナー要素に輻射線を当てて該ドナー要素から該基板へ有機材料を選択的に転写させることにより、該コーティングされた基板上に発光層を形成させるために作動したときに有効な作動可能な輻射線手段と、
ｄ）該発光層被覆基板をつかんでこれを該第２ステーションから取り出して、該発光層被覆基板を第３ステーション内に配置するために作動したときに有効な第２の作動可能なロボット制御手段、及び、該発光層被覆基板の上に１又は２以上の第２有機層をコーティングするために作動したときに有効なコーティング手段と、
ｅ）該発光層被覆基板をつかんでこれを該第３ステーションから取り出して、該発光層被覆基板を第４ステーション内に配置するために作動したときに有効な第３の作動可能なロボット制御手段と、
ｆ）該発光層被覆基板の１又は２以上の該第２有機層の上に第２電極を形成するための手段と、
ｇ）該第１、第２及び第３の各コーティング手段、該作動可能なロボット制御手段、並びに該作動可能な輻射線手段の作動を時系列で制御するためのプロセス制御手段と、
ｈ）該第１、第２、第３及び第４の各ステーションにおける雰囲気を制御するための手段とを含み、該ロボットが、当該水蒸気分圧が０トル超１トル未満に、もしくは当該酸素分圧が０トル超１トル未満に、又は当該水蒸気分圧と当該酸素分圧の双方がそれぞれ０トル超１トル未満になるように作用する
ことを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱転写を使用するステーションを１以上有する、有機発光ダイオード（OLED）ディスプレイの製造に関する。
【背景技術】
【０００２】
OLEDディスプレイは、最新のフラットパネルディスプレイ技術の１つであり、十年以内にはLCDディスプレイ技術に追いつくものと予測されている。OLEDディスプレイは、対応するLCDと比較して、表示輝度が高く、視角が顕著に広く、所要電力が少なく、そして寿命も長い。OLED技術は、ディスプレイの柔軟性を高め、背面照明型LCDディスプレイの代替技術となるものである。例えば、OLEDディスプレイは、具体的用途に望まれる任意の形状に従う薄い軟質材料で製造することができる。しかしながら、OLEDディスプレイ及び、そのOLED構造体として知られ、該ディスプレイの副画素を構成する部品は、LCDディスプレイと比較して製造が困難であり、製造コストも高くなる。当業界では、OLEDの製造コストを下げる努力として、スループットを高めることに注目が集まっている。
【０００３】
従来型OLED表示装置は、ガラス基板上に、画像表示のための二次元OLEDアレイが形成されるように構築されている。基本的なOLEDセル構造は、１又は２以上のアノードと１又は２以上のカソードとの間に有機薄層を積み重ねてなる。有機層は、典型的に、正孔輸送層（HTL）、発光層（EL）及び電子輸送層（ETL）を含む。当該セルに適当な電圧を印加すると、注入された正孔及び電子が発光層内のEL／HTL界面付近で再結合し、光が放出される（電場発光）。従来型OLEDの製造では、基板上に有機材料を付着させるために、線形又は点形の蒸着源による蒸着プロセスが採用されている。
【０００４】
カラーOLED表示装置内の発光層は、最も一般的には、発光層中で反復される３種類の蛍光材料を含む。製造プロセス中に発光層全体に赤、緑及び青の領域、すなわち副画素を形成させて二次元画素配列を設ける。赤、緑及び青の副画素セットの各々が、例えばシャドーマスクを介して線形蒸着源を蒸発させることにより、パターン化された個別の蒸着を受ける。線形蒸着源にシャドーマスク工程を組み合わせた蒸着法は周知の技法であるが、その蒸着パターンの精度及び該パターンのフィルファクタ又は開口比に制約があるため、製造スキームにシャドーマスク工程を取り込むと、得られるディスプレイの実現可能な鮮鋭度及び解像度が制限される。輻射線式熱転写法を採用すると、蒸着パターン精度の向上及び開口比の増大が見込まれる。しかしながら、輻射線式熱転写法をスループットの高い製造ラインに採用することは、低コストOLED表示装置の製造における採用を正当化しなければならないことから、困難であることが立証されている。
【０００５】
輻射線式熱転写を行う際、典型的には、所望の有機材料を有するドナーシートを、真空チャンバ内でOLED基板に近接するように配置する。ドナーシートに物理的団結性を提供する支持体を通して輻射線源が当たり、該支持体上に含まれる輻射線吸収層内で吸収される。輻射線源のエネルギーが熱に変換し、これがドナーシートの最上層を形成する有機材料に伝達されることにより、該有機材料を所望の副画素パターンでOLED基板に転写する。
【０００６】
従来の線形蒸着源による蒸着法に輻射線式熱転写法を組み合わせると、双方の方法の利点をOLED製造に適用することができるであろう。しかしながら、OLEDの有機物は、環境因子、特に湿分、酸素及び紫外線、に晒されることによる損傷を特に受けやすい。コスト的に有利となり、かつ、OLEDの環境を完全に制御するように、各種のプロセスを統合することは容易なことではない。
【０００７】
米国特許第６４８５８８４号明細書（発明の名称「Method for patterning oriented materials for organic electronic displays and devices」）に、配向された材料をパターン化してOLED表示装置を製造する方法、該方法に使用するためのドナーシート、及び該ドナーシートの製造方法が記載されている。しかしながら、米国特許第６４８５８８４号明細書は、シャドーマスクを通した線形蒸発法のようなより一般的な蒸着方法に輻射線式転写法を組み合わせることにより、OLED表示装置のコスト的に有利な製造を可能ならしめるために必要なスループットを実現し、かつ、規模変更が可能である、そのような製造システムを形成することができるシステムを提供するものではない。
【０００８】
【特許文献１】米国特許第６４８５８８４号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
したがって、本発明の目的は、OLEDディスプレイの製造方法として、より有効な方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的は、一定環境内で、
ａ）電極を有する基板を第１ステーション内に配置して、該基板上に１又は２以上の第１有機層をコーティングし、
ｂ）ロボットを使用し該基板をつかんでこれを該第１ステーションから取り出して、そのコーティングされた基板を第２ステーション内に、発光性有機材料を含むドナー要素に対し材料転写関係をなすように配置し、
ｃ）該ドナー要素に輻射線を当てて該ドナー要素から該基板へ有機材料を選択的に転写させることにより、該コーティングされた基板上に発光層を形成させ、
ｄ）該発光層がコーティングされた基板の１又は２以上の当該第２有機層の上に、第３ステーションにおいて第２電極を形成させ、そして
ｅ）該第１ステーション、該第２ステーション及び該第３ステーションにおける雰囲気を制御し、かつ、該ロボットが、当該水蒸気分圧が０トル超１トル未満に、もしくは当該酸素分圧が０トル超１トル未満に、又は当該水蒸気分圧と当該酸素分圧の双方がそれぞれ０トル超１トル未満になるように作用する
ことを特徴とするOLEDデバイスの製造方法によって達成される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、少なくとも１つのロボットを利用することにより、OLEDディスプレイの製造方法の実効性を高めるものである。本発明による方法の利点は、湿分、酸素その他の大気成分を導入することなくOLEDデバイスを製造する上で有用となる点にある。
【００１２】
本発明の別の利点は、ドナー及び基板媒体の取扱いを含め、方法の全自動化が可能な点にある。本発明は、形成過程にある複数のOLED表示装置を有する大面積の領域上に有機層を形成させるのに特に適しており、これによりスループットが向上する。
【００１３】
本発明のさらに別の利点は、スピンコーティング、カーテンコーティング、スプレーコーティング、グラビアコーティング、等のような溶剤系コーティングをはじめとする、コーティングのための追加の技法を採用できる点にある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
用語「OLEDデバイス」は、例えば、譲受人共通のTangの米国特許第５９３７２７２号明細書並びに譲受人共通のLittman及びTangの米国特許第５６８８５５１号明細書に記載されているように、有機発光ダイオードを含むデバイスをさす。これは、電場発光装置やＥＬデバイスと称されることもある。用語「ディスプレイ」又は「ディスプレイパネル」は、ビデオ画像又はテキストを電子表示することができるスクリーンをさす。用語「画素」は、当該技術分野で認識されている意味で使用され、ディスプレイパネルの一領域であって、他の領域とは独立に発光するように刺激され得る領域をさす。用語「多色」は、異なる領域で異なる色相の光を発することができるディスプレイパネルをさし、具体的には、異なる色の画像を表示することができるディスプレイパネルをさす。これらの領域は必ずしも隣接しなくてもよい。用語「フルカラー」は、可視スペクトルの赤、緑及び青の各色域で発光し、任意の組合せの色相で画像を表示することができる多色ディスプレイパネルをさす。赤、緑及び青の各色は三原色を構成し、これらの三原色を適宜混合することにより他のすべての色を発生させることができる。用語「色相」は、可視スペクトル内の発光強度プロファイルをさし、異なる色相は視覚的に識別できる色差を示す。画素又は副画素とは、一般に、ディスプレイパネルにおいてアドレス可能な最小単位をさす。モノクロディスプレイの場合、画素又は副画素の間に区別はない。用語「副画素」は、多色ディスプレイパネルにおいて使用され、特定の色を発光するために独立にアドレスすることができる画素の部分をさす。例えば、青色副画素は、青光を発するためにアドレスすることができる画素の当該部分である。フルカラーディスプレイの場合、一つの画素が、三原色の副画素、すなわち青、緑及び赤で構成されることが一般的である。用語「ピッチ」は、ディスプレイパネルにおける２つの画素又は副画素を隔てる距離をさす。したがって、副画素ピッチは、２つの副画素間の分離を意味する。用語「真空」は、圧力が１トル以下であることをさす。
【００１５】
本発明は、従来型の蒸着サブシステムに輻射線式熱転写付着サブシステムを組み合わせることにより、製造プロセス全体にわたり制御された一定環境を提供する自動化された規模変更可能なシステムを形成するものである。このような一定環境下での組合せ型付着法は、特にOLED表示装置の製造に好適となる。
【００１６】
図１を参照する。本発明の一態様であって、一定雰囲気コーター８に含まれる３箇所のステーションにおいてOLED基板３０を被覆するものの横断面図を示す。一定雰囲気コーター８は、本明細書に記載する密閉装置であって、一定環境条件下でOLEDデバイスを加工するための現場法を可能にし、かつ、第１、第２及び第３ステーション並びにロボットを包含する一体型ハウジング１０を含むものである。一定環境とは、水蒸気分圧が好ましくは１トル以下であること、もしくは酸素分圧が好ましくは１トル以下であること、又はこれらの両方であること、を意味する。このような条件は、一定雰囲気コーター８の内部を真空に維持することによって達成することができる。また、このような条件は、一定雰囲気コーター８の内部の全圧が１トルより高い場合でも、水蒸気量を好ましくは１０００ｐｐｍ以下に、もしくは酸素量を好ましくは１０００ｐｐｍ以下に、又はこれら両方に維持することによって達成することもできる。図では一定雰囲気コーター８を単一チャンバとして示してあるが、２以上のチャンバを含み、少なくとも１つのチャンバを真空下に維持し、そして少なくとも１つのチャンバを上述したように高圧一定条件下に維持することも可能である。水蒸気量及び／又は酸素量を完全にゼロにまで減らすことは不可能であるが、一定環境条件は、これらの成分量を極微量、例えば０．００１ｐｐｍにまで減らすことができる。環境の制御は、周知の各種方法、例えば酸素もしくは水蒸気スクラバー、又は精製気体の使用、によって達成することができる。一定雰囲気コーター８は、１つのチャンバを含むこと、又は任意の数のチャンバであってロードロックもしくは類似の作用をするトンネル室やバッファ室のような装置によって連結されることによりドナー要素及び受容体要素を湿分及び／又は酸素に晒すことなく搬送できるものを含むこと、ができる。諸条件は、一定雰囲気コーター８の中で、当該雰囲気を制御するための手段、例えば一定環境源１２によって維持される。一定雰囲気コーター８は、基板３０を装填するために使用されるロードロック１４と、OLEDデバイス完成品を取り出すために使用されるロードロック１６とを含む。
【００１７】
この態様の一定雰囲気コーター８の内部には、第１ステーション２０、ロボット２２、第２ステーション２４及び第３ステーションが含まれることができる。このシステム及び後続のシステムにおいて、「第１ステーション」、「第２ステーション」、等は、便宜上の用語であって、必ずしも特定の作業序列を意味するものではないことを理解されたい。この態様では、第１、第２及び第３のステーション２０、２４及び２６が順次線形配置されているので、基板３０を各種ステーションを通して順次線形移動させることができる。第１ステーション２０は、基板３０の上に１又は２以上の有機層をコーティングするための手段、例えば基板３０の上に、例えば蒸着法その他の実質的に均一な手段により、正孔輸送層を適用するための構造体、である。基板３０は、ドナーから発光性有機材料を受容する表面を提供する有機固体、無機固体又は有機固体と無機固体の混合物であることができる。基板３０は、硬質であっても軟質であってもよく、シートやウェハのような独立片として又は連続ロールとして処理されることができる。典型的な基板要素材料として、ガラス、プラスチック、金属、セラミック、半導体、金属酸化物、半導体酸化物、半導体窒化物又はこれらの組合せが挙げられる。基板３０は、材料の均質混合物、材料の複合材、又は材料の多層であることができる。基板３０は、OLED基板、すなわちOLEDデバイス製造用の一般的な基板、例えばアクティブ型低温ポリシリコンTFT基板であることができる。基板３０は、所期の発光方向に依存して、透光性又は不透明であることができる。基板３０を通してＥＬ発光を観察する場合には、透光性が望まれる。このような場合には、一般に、透明なガラス又はプラスチックが用いられる。上部電極を通してＥＬ発光を観察する用途の場合には、基板３０の透過性は問題とならないので、透光性であっても、吸光性であっても、また光反射性であってもよい。このような場合に用いられる基板として、ガラス、プラスチック、半導体材料、セラミックス及び回路基板材料が挙げられるが、これらに限定はされない。
【００１８】
基板３０は、一般に、第１電極を含む。第１電極は、最も一般的にはアノードであるが、当該技術分野では、OLED基板上にカソードを配設した例も知られている。基板の上に導電性アノード層が形成される。アノードを介してEL発光を観察する場合には、該アノードは所期の発光に対して透明又は実質的に透明であることが必要である。本発明に使用される一般的な透明アノード材料はインジウム錫酸化物及び酸化錫であるが、例示としてアルミニウム又はインジウムをドープした酸化亜鉛、マグネシウムインジウム酸化物及びニッケルタングステン酸化物をはじめとする他の金属酸化物でも使用することができる。これらの酸化物の他、アノード材料として、窒化ガリウムのような金属窒化物、セレン化亜鉛のような金属セレン化物、及び硫化亜鉛のような金属硫化物を使用することもできる。上部電極を介してEL発光を観察する用途の場合には、アノード材料の透過性は問題とならず、透明、不透明又は反射性を問わずいずれの導電性材料でも使用することができる。このような用途向けの導体の例として、金、イリジウム、モリブデン、パラジウム及び白金が挙げられるが、これらに限定はされない。好適なアノード材料は、透過性であってもそうでなくても、４．１ｅＶ以上の仕事関数を有する。望ましいアノード材料は、一般に、蒸発法、スパッタ法、化学的気相成長(CVD)法又は電気化学法のような適当な手段のいずれによっても付着させることができる。アノード材料は、周知のフォトリソグラフ法によってパターン化することもできる。
【００１９】
コーティング手段又は被覆装置３４は、例えば加熱式ボート、点蒸気源、等を代表することができる。他のコーティング法、例えば溶剤コーティング法も可能であり、そしてコーティングのタイプによって被覆装置３４の上方又は下方の基板３０の相対位置が異なることを理解されたい。第１ステーション２０は、基板３０の上に１又は２以上の有機層をコーティングすることができる。例えば、基板３０に対して移動させることができる２以上の被覆装置３４を使用することにより、複数の有機層を被覆することができる。
【００２０】
第１ステーション２０は、１又は２以上の有機層、例えば正孔注入層又は正孔輸送層をコーティングすることができる。常に必要であるわけではないが、有機発光ディスプレイ内に正孔注入層を設けることが有用となる場合が多い。正孔注入性材料は、後続の有機層のフィルム形成性を改良し、かつ、正孔輸送層への正孔注入を促進するのに役立つことができる。正孔注入層に用いるのに好適な材料として、譲受人共通の米国特許第４７２０４３２号明細書に記載されているポルフィリン系化合物や、譲受人共通の米国特許第６２０８０７５号明細書に記載されているプラズマ蒸着フルオロカーボンポリマーが挙げられる。有機ELデバイスにおいて有用であることが報告されている別の代わりの正孔注入性材料が、欧州特許出願公開第０８９１１２１号及び同第１０２９９０９号明細書に記載されている。
【００２１】
被覆材料として有用な正孔輸送性材料は、芳香族第三アミンのような化合物を含むことがよく知られている。芳香族第三アミンとは、少なくとも一つが芳香族環の環員である炭素原子にのみ結合している３価窒素原子を１個以上含有する化合物であると解される。一つの形態として、芳香族第三アミンはアリールアミン、例えば、モノアリールアミン、ジアリールアミン、トリアリールアミン又は高分子アリールアミンであることができる。トリアリールアミン単量体の例が、Klupfelらの米国特許第３１８０７３０号明細書に示されている。１又は２以上のビニル基で置換された、及び／又は少なくとも一つの活性水素含有基を含む、その他の好適なトリアリールアミンが、譲受人共通のBrantleyらの米国特許第３５６７４５０号及び同第３６５８５２０号明細書に記載されている。
【００２２】
より好ましい種類の芳香族第三アミンは、譲受人共通の米国特許第４７２０４３２号及び同第５０６１５６９号明細書に記載されているような芳香族第三アミン部分を２個以上含有するものである。このような化合物には、下記構造式（Ａ）で表わされるものが含まれる。
【００２３】
【化１】
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【００２４】
上式中、Ｑ1及びＱ2は各々独立に選ばれた芳香族第三アミン部分であり、そしてＧは、アリーレン、シクロアルキレン又は炭素-炭素結合のアルキレン基のような結合基である。一つの態様において、Ｑ1及びＱ2の少なくとも一方は、多環式縮合環構造体（例、ナフタレン）を含有する。Ｇがアリール基である場合、それはフェニレン部分、ビフェニレン部分又はナフタレン部分であることが便利である。
構造式（Ａ）を満たし、かつ、２つのトリアリールアミン部分を含有する有用な種類のトリアリールアミンは、下記構造式（Ｂ）で表わされる。
【００２５】
【化２】
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【００２６】
上式中、Ｒ1及びＲ2は、各々独立に、水素原子、アリール基もしくはアルキル基を表わすか、又は、Ｒ1及びＲ2は一緒にシクロアルキル基を完成する原子群を表わし、そして
Ｒ3及びＲ4は、各々独立に、アリール基であってそれ自体が下記構造式（Ｃ）で示されるようなジアリール置換型アミノ基で置換されているものを表わす。
【００２７】
【化３】
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【００２８】
上式中、Ｒ5及びＲ6は、各々独立に選ばれたアリール基である。一つの態様において、Ｒ5及びＲ6の少なくとも一方は、多環式縮合環構造体（例、ナフタレン）を含有する。
別の種類の芳香族第三アミンはテトラアリールジアミンである。望ましいテトラアリールジアミンは、アリーレン基を介して結合された、構造式（Ｃ）で示したようなジアリールアミノ基を２個含む。有用なテトラアリールジアミンには、下記構造式（Ｄ）で表わされるものが含まれる。
【００２９】
【化４】
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【００３０】
上式中、Ａｒｅは、各々独立に選ばれたアリーレン基、例えばフェニレン又はアントラセン部分であり、
ｎは１〜４の整数であり、そして
Ａｒ、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9は、各々独立に選ばれたアリール基である。
典型的な態様では、Ａｒ、Ｒ7、Ｒ8及びＲ9の少なくとも一つが、多環式縮合環構造体（例、ナフタレン）である。
【００３１】
上記構造式（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）の各種アルキル、アルキレン、アリール及びアリーレン部分も、各々それ自体が置換されていてもよい。典型的な置換基として、アルキル基、アルコキシ基、アリール基、アリールオキシ基、並びにフッ化物、塩化物及び臭化物のようなハロゲンが挙げられる。各種アルキル及びアルキレン部分は、典型的には約１〜６個の炭素原子を含有する。シクロアルキル部分は３〜約１０個の炭素原子を含有し得るが、典型的には、シクロペンチル、シクロヘキシル及びシクロヘプチルの環構造体のように、５個、６個又は７個の環炭素原子を含有する。アリール部分及びアリーレン部分は、通常はフェニル部分及びフェニレン部分である。
【００３２】
正孔輸送層は、芳香族第三アミン化合物の単体又は混合物で形成することができる。具体的には、構造式（Ｂ）を満たすトリアリールアミンのようなトリアリールアミンを、構造式（Ｄ）が示すようなテトラアリールジアミンと組み合わせて使用することができる。トリアリールアミンをテトラアリールジアミンと組み合わせて使用する場合、後者を、トリアリールアミンと電子注入及び輸送層との間に挿入された層として配置する。以下、有用な芳香族第三アミンを例示する。
1,1-ビス(4-ジ-p-トリルアミノフェニル)シクロヘキサン
1,1-ビス(4-ジ-p-トリルアミノフェニル)-4-フェニルシクロヘキサン
4,4’-ビス(ジフェニルアミノ)クアドリフェニル
ビス(4-ジメチルアミノ-2-メチルフェニル)-フェニルメタン
N,N,N-トリ(p-トリル)アミン
4-(ジ-p-トリルアミノ)-4’-[4(ジ-p-トリルアミノ)-スチリル]スチルベン
N,N,N’,N’-テトラ-p-トリル-4,4’-ジアミノビフェニル
N,N,N’,N’-テトラフェニル-4,4’-ジアミノビフェニル
N-フェニルカルバゾール
ポリ(N-ビニルカルバゾール)
N,N’-ジ-1-ナフタレニル-N,N’-ジフェニル-4,4’-ジアミノビフェニル
4,4’-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4”-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]-p-ターフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(3-アセナフテニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
1,5-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ナフタレン
4,4’-ビス[N-(9-アントリル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4”-ビス[N-(1-アントリル)-N-フェニルアミノ]-p-ターフェニル
4,4’-ビス[N-(2-フェナントリル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(8-フルオルアンテニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ピレニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ナフタセニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(2-ペリレニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
4,4’-ビス[N-(1-コロネニル)-N-フェニルアミノ]ビフェニル
2,6-ビス(ジ-p-トリルアミノ)ナフタレン
2,6-ビス[ジ-(1-ナフチル)アミノ]ナフタレン
2,6-ビス[N-(1-ナフチル)-N-(2-ナフチル)アミノ]ナフタレン
N,N,N’,N’-テトラ(2-ナフチル)-4,4”-ジアミノ-p-ターフェニル
4,4’-ビス｛N-フェニル-N-[4-(1-ナフチル)-フェニル]アミノ｝ビフェニル
4,4’-ビス[N-フェニル-N-(2-ピレニル)アミノ]ビフェニル
2,6-ビス[N,N-ジ(2-ナフチル)アミン]フルオレン
1,5-ビス[N-(1-ナフチル)-N-フェニルアミノ]ナフタレン
【００３３】
別の種類の有用な正孔輸送性材料として、欧州特許第１００９０４１号明細書に記載されているような多環式芳香族化合物が挙げられる。さらに、ポリ(N-ビニルカルバゾール)(PVK)、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリン及びPEDOT/PSSとも呼ばれているポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)／ポリ(4-スチレンスルホネート)のようなコポリマー、といった高分子正孔輸送性材料を使用することもできる。
【００３４】
一定雰囲気コーター８はさらにロボット２２を含む。ロボット２２は、コーティングを施した後の基板３０をつかんで第１ステーション２０から取り出して、コーティングされた基板３０を第２ステーション２４内に、ドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように配置するための作動可能なロボット制御手段である。本発明の目的のため、ロボットは、基板３０が連続ウェブ又はロール形態にある場合には、ウェブを移動させるのに必要な装置を含むことができる。ロボット２２は、基板３０をつかんで第１ステーション２０から取り出して、コーティングされた基板３０を第２ステーション２４内に配置することができる把握手段３１を含むことができる。
【００３５】
第２ステーション２４は、発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように基板３０を保持することができるステーションである。第２ステーション２４は、便宜上、閉じた構成で図示されているが、ドナー要素及び基板の装填及び取出を行う開放構成をも有する。材料転写関係とは、Phillipsらが開示しているように、ドナー要素３６の被覆面を基板３０の受容面に近接するように配置して、圧力チャンバにおいて流体圧のような手段によって所定の位置に保持することを意味する。第２ステーション２４は、透明部分４６を通して作動可能な輻射線手段、例えばレーザー３８からレーザー光線４０で輻射線を適用することによりドナー要素３６から基板３０へ有機材料を選択的に転写することにより基板３０上に発光層を形成することを促進するように構築される。本明細書中、輻射線転写とは、輻射線により開始されて材料を転写させることができる、昇華、アブレーション、気化その他の過程のようなすべての機構として定義される。Phillipsらが開示しているように、ドナー要素３６に所定のパターンで照射を施すことにより、ドナー要素３６から１又は２以上の被覆材料層を基板３０へ選択的に転写させ、基板３０の選ばれた部分を材料でコーティングする。
【００３６】
発光層は１又は２以上の発光性有機材料を含む。被覆材料として有用な発光性有機材料は周知である。譲受人共通の米国特許第４７６９２９２号及び同第５９３５７２１号明細書に詳述されているように、有機ＥＬ要素の発光層（LEL）は発光材料又は蛍光材料を含み、その領域において電子-正孔対が再結合する結果として電場発光が生じる。発光層は、単一材料で構成することもできるが、より一般的には、ホスト材料に１又は２種以上のゲスト化合物をドープしてなり、そこで主として当該ドーパントから発光が生じ、その発光色にも制限はない。発光層に含まれるホスト材料は、後述する電子輸送性材料、上述した正孔輸送性材料、又は正孔-電子再結合を支援する別の材料、であることができる。ドーパントは、通常は高蛍光性色素の中から選ばれるが、リン光性化合物、例えば、国際公開第９８／５５５６１号、同第００／１８８５１号、同第００／５７６７６号及び同第００／７０６５５号パンフレットに記載されているような遷移金属錯体も有用である。ドーパントは、ホスト材料に対して０．０１〜１０質量％の範囲内でコーティングされることが典型的である。
【００３７】
ドーパントとしての色素を選定するための重要な関係は、当該分子の最高被占軌道と最低空軌道との間のエネルギー差として定義されるバンドギャップポテンシャルの対比である。ホストからドーパント分子へのエネルギー伝達の効率化を図るためには、当該ドーパントのバンドギャップが当該ホスト材料のそれよりも小さいことが必須条件となる。
【００３８】
有用性が知られているホスト及び発光性分子として、米国特許第４７６９２９２号、同第５１４１６７１号、同第５１５０００６号、同第５１５１６２９号、同第５２９４８７０号、同第５４０５７０９号、同第５４８４９２２号、同第５５９３７８８号、同第５６４５９４８号、同第５６８３８２３号、同第５７５５９９９号、同第５９２８８０２号、同第５９３５７２０号、同第５９３５７２１号及び同第６０２００７８号明細書に記載されているものが挙げられるが、これらに限定はされない。
【００３９】
8-ヒドロキシキノリン及び類似の誘導体の金属錯体（下記構造式Ｅ）は、電場発光を支援することができる有用なホスト化合物の一種であり、特に、５００nmよりも長い波長の光（例、緑色、黄色、橙色及び赤色）を放出させるのに適している。
【００４０】
【化５】
2004319513.tif 000007
【００４１】
上式中、Ｍは金属を表わし、ｎは１〜３の整数であり、そしてＺは、各々独立に、縮合芳香族環を２個以上有する核を完成する原子群を表わす。
【００４２】
上記より、当該金属は１価、２価又は３価になり得ることが明白である。当該金属は、例えば、リチウム、ナトリウムもしくはカリウムのようなアルカリ金属、マグネシウムもしくはカルシウムのようなアルカリ土類金属、又はホウ素もしくはアルミニウムのような土類金属であることができる。一般に、有用なキレート化金属であることが知られているものであれば、１価、２価又は３価のいずれの金属でも使用することができる。
【００４３】
Ｚは、その少なくとも一つがアゾール環又はアジン環である２個以上の縮合芳香族環を含有する複素環式核を完成する。必要であれば、当該２個の必須環に、脂肪族環及び芳香族環の双方を含む追加の環を縮合させてもよい。分子の嵩高さが機能向上を伴うことなく増大することを避けるため、通常は環原子の数を１８以下に維持する。
【００４４】
以下、有用なキレート化オキシノイド系化合物の例を示す。
CO-1：アルミニウムトリスオキシン〔別名、トリス(8-キノリノラト)アルミニウム(III)〕
CO-2：マグネシウムビスオキシン〔別名、ビス(8-キノリノラト)マグネシウム(II)〕
CO-3：ビス[ベンゾ｛f｝-8-キノリノラト]亜鉛(II)
CO-4：ビス(2-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)-μ-オキソ-ビス(2-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)
CO-5：インジウムトリスオキシン〔別名、トリス(8-キノリノラト)インジウム〕
CO-6：アルミニウムトリス(5-メチルオキシン)〔別名、トリス(5-メチル-8-キノリノラト)アルミニウム(III)〕
CO-7：リチウムオキシン〔別名、(8-キノリノラト)リチウム(I)〕
【００４５】
9,10-ジ-(2-ナフチル)アントラセンの誘導体（下記構造式Ｆ）は、電場発光を支援することができる有用なホスト化合物の一種であり、特に、４００nmよりも長い波長の光（例、青色、緑色、黄色、橙色及び赤色）を放出させるのに適している。
【００４６】
【化６】
2004319513.tif 000008
【００４７】
上式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3、Ｒ4、Ｒ5及びＲ6は、各環上の１又は２以上の置換基であってそれぞれ下記のグループから独立に選ばれるものを表わす。
第１グループ：水素、又は炭素原子数１〜２４のアルキル；
第２グループ：炭素原子数５〜２０のアリール又は置換アリール；
第３グループ：アントラセニル、ピレニルまたはペリレニルの縮合芳香族環の完成に必要な４〜２４個の炭素原子；
第４グループ：フリル、チエニル、ピリジル、キノリニルその他の複素環式系の縮合芳香族環の完成に必要な炭素原子数５〜２４のヘテロアリール又は置換ヘテロアリール；
第５グループ：炭素原子数１〜２４のアルコキシルアミノ、アルキルアミノ又はアリールアミノ；及び
第６グループ：フッ素、塩素、臭素又はシアノ
【００４８】
ベンズアゾール誘導体（下記構造式Ｇ）は、電場発光を支援することができる有用なホスト化合物の一種であり、特に、４００nmよりも長い波長の光（例、青色、緑色、黄色、橙色及び赤色）を放出させるのに適している。
【００４９】
【化７】
2004319513.tif 000009
【００５０】
上式中、ｎは３〜８の整数であり、
ＺはＯ、ＮＲ又はＳであり、
Ｒ’は、水素、炭素原子数１〜２４のアルキル（例えば、プロピル、t-ブチル、ヘプチル、等）、炭素原子数５〜２０のアリールもしくはヘテロ原子置換型アリール（例えば、フェニル及びナフチル、フリル、チエニル、ピリジル、キノリニルその他の複素環式系）、ハロ（例、クロロ、フルオロ）、又は縮合芳香族環の完成に必要な原子群、であり、
Ｌは、アルキル、アリール、置換アルキル又は置換アリールからなる結合ユニットであって、当該複数のベンズアゾール同士を共役的又は非共役的に連結させるものである。
有用なベンズアゾールの一例として2,2’,2”-(1,3,5-フェニレン)トリス[1-フェニル-1H-ベンズイミダゾール]が挙げられる。
【００５１】
望ましい蛍光性ドーパントには、アントラセン、テトラセン、キサンテン、ペリレン、ルブレン、クマリン、ローダミン、キナクリドン、ジシアノメチレンピラン化合物、チオピラン化合物、ポリメチン化合物、ピリリウム及びチアピリリウム化合物の誘導体並びにカルボスチリル化合物が包含される。以下、有用なドーパントの具体例を挙げるが、これらに限定はされない。
【００５２】
【化８】
2004319513.tif 000010
【化９】
2004319513.tif 000011
【化１０】
2004319513.tif 000012
【化１１】
2004319513.tif 000013
【００５３】
その他の発光性有機材料として、高分子物質、例えば、Wolkらの米国特許第６１９４１１９号(B1)明細書及びその中の文献に記載されている、ポリフェニレンビニレン誘導体、ジアルコキシ-ポリフェニレンビニレン、ポリ-パラ-フェニレン誘導体及びポリフルオレン誘導体、を使用することもできる。
【００５４】
ドナー要素３６は、OLEDデバイスの一部又は全部を構成することができ、かつ、熱転写法等により全体的又は部分的に順次転写され得る１又は２以上の被覆有機層が被覆されている要素である。ドナー要素３６はドナー支持体要素を含む。ドナー支持体要素は、譲受人共通のTangらの米国特許第５９０４９６１号明細書に記載されており、そして少なくとも以下の要件を満たす数種の材料のいずれで、又はその組合せで、できていてもよい。ドナー支持体要素は、本発明の実施に際して当該支持体のコーティング工程及びロール間又は積重シート搬送を許容する十分な引張強さ及び十分な柔軟性を示す必要がある。ドナー支持体要素は、片面が加圧された状態での輻射線熱式転写工程に際して、また水蒸気のような揮発性成分を除去するために企図されるいかなる予備加熱工程に際しても、構造的団結性を維持できることが必要である。さらに、ドナー支持体は、片面上に比較的薄い材料コーティングを受容し、このコーティングを、コーティングされた支持体の予想される保存期間内に劣化させることなく保持することができる必要もある。これらの要件を満たす支持体材料の例として、金属箔、プラスチック箔、及び繊維強化プラスチック箔が挙げられる。好適な支持体材料の選定は既知の工学的手法によることができるが、本発明の実施に有用なドナー支持体として構成されるときに、選ばれた支持体材料の特定の側面がさらなる検討に値することが認識されている。例えば、ドナー支持体が、材料コーティングの前に、多段階洗浄及び表面調製工程を必要とすることもあり得る。当該支持体材料が輻射線透過性材料である場合には、ドナー支持体要素の内部又は表面に輻射線吸収材料を含めると、適当な輻射線源からの輻射線フラッシュ又は適当なレーザーからのレーザー光を使用する時の当該ドナー支持体要素の加熱効果が高くなり、これに応じて材料のドナー要素３６から基板３０への転写性が向上することとなり有利となり得る。輻射線吸収材料は、譲受人共通の米国特許第５５７８４１６号明細書に記載されている色素のような色素、カーボンのような顔料、又はニッケル、クロム、チタン、等のような金属を含むことができる。さらにドナー要素３６は、ドナー要素上にコーティングされた上述の発光性材料を含む。ドナー要素３６は、ロードロック１４又はロードロック１６によって一体型ハウジング１０に導入され、機械的手段によって第２ステーション２４へ移送されることができる。この工程は、基板３０の導入前、導入後又は導入中に行うことができる。
【００５５】
一定雰囲気コーター８は、第１及び第２ステーション２０及び２４においてコーティングされた第１及び第２有機発光層をコーティングされた基板３０の上に第２電極を形成させるための手段である第３ステーション２６をさらに含む。被覆装置５４は、例えば電極材料を気化させるための１又は２以上の加熱式ボートを代表することができる。第２電極は、最も一般的にはカソードである。アノードを介して発光させる場合には、カソード材料は、ほとんどすべての導電性材料を含んでなることができる。望ましい材料は、下部の有機層との良好な接触が確保されるよう良好なフィルム形成性を示し、低電圧での電子注入を促進し、かつ、良好な安定性を有する。有用なカソード材料は、低仕事関数金属（＜４．０ｅＶ）又は合金を含むことが多い。好適なカソード材料の１種に、米国特許第４８８５２２１号明細書に記載されているMg:Ag合金（銀含有率１〜２０％）を含むものがある。別の好適な種類のカソード材料として、低仕事関数金属又は金属塩の薄層に、これより厚い導電性金属の層をキャップしてなる二層形が挙げられる。このようなカソードの一つに、譲受人共通の米国特許第５６７７５７２号明細書に記載されている、LiF薄層にこれより厚いAl層を載せてなるものがある。その他の有用なカソード材料として、譲受人共通の米国特許第５０５９８６１号、同第５０５９８６２号及び同第６１４０７６３号明細書に記載されているものが挙げられるが、これらに限定はされない。
【００５６】
カソードを介して発光を観察する場合には、当該カソードは透明又はほぼ透明でなければならない。このような用途の場合、金属が薄くなければならないか、又は透明導電性酸化物もしくはこれら材料の組合せを使用しなければならない。透光性カソードについては、譲受人共通の米国特許第５７７６６２３号明細書に詳しく記載されている。カソード材料は、蒸発法、スパッタ法又は化学的気相成長法により付着させることができる。必要な場合には、例えば、マスク介在蒸着法、米国特許第５２７６３８０号及び欧州特許出願公開第０７３２８６８号明細書に記載の一体型シャドーマスク法、レーザーアブレーション法及び選択的化学的気相成長法をはじめとする多くの周知方法により、パターンを形成させてもよい。
【００５７】
これらの作業は、各種ステーションにおいて同時に実行することができる。例えば、基板３０を第２ステーション２４において輻射線転写に使用している間に、先に転写された基板３０を第３ステーション２６においてコーティングし、かつ、未被覆基板３０を第１ステーション２０においてコーティングすることができる。
【００５８】
プロセス制御手段、例えばコンピュータ５０を配置することにより、データ入力／出力５６を介して一定環境源１２を制御することができる。ロボット２２は、データ入力／出力５８を介してコンピュータ５０によって制御することができる。コンピュータ５０は、第１、第２及び第３のコーティング手段、すなわち第１、第２及び第３の各ステーション２０、２４及び２６の作動を時系列制御するためのプロセス制御手段であることもできる。さらにコンピュータ５０は、作動可能なロボット制御手段、すなわちロボット２２と、作動可能な輻射線手段、すなわちレーザー３８とを制御する。
【００５９】
図１は、３つのステーションを含むシステムを示すが、本発明は３つのステーションには限定されない。例えば、一体型ハウジング１０の一定環境内に、第１ステーション２０においてコーティングされる前に基板３０を予備処理するための第４ステーションを設けることができる。予備処理工程において、基板３０を洗浄し、或いは後続の処理工程のために調製することができる。
【００６０】
別の態様として、一体型ハウジング１０の一定環境内に、第３ステーション２６において第２電極を形成した後にOLEDデバイスを封入するための第４（又は第５）ステーションを設けることもできる。ほとんどのOLEDデバイスは湿分及び／又は酸素に対して感受性を示すため、窒素又はアルゴンのような不活性雰囲気において、アルミナ、ボーキサイト、硫酸カルシウム、クレー、シリカゲル、ゼオライト、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、スルフェート、金属ハロゲン化物及び金属過塩素酸塩のような乾燥剤と一緒に、封止されることが一般的である。封入法及び乾燥法として、譲受人共通の米国特許第６２２６８９０号明細書に記載されている方法が挙げられるが、これらに限定はされない。さらに、当該技術分野では、封入用として、SiＯx、テフロン(登録商標)及び交互無機／高分子層のようなバリア層が知られている。
【００６１】
別の態様として、一定雰囲気コーター８の一定環境内に、第２ステーション２４において発光層を形成した後に基板３０上に追加の有機層をコーティングするための第４ステーションを設けることもできる。このような追加の層として、電子輸送層及び電子注入層を含めることができる。
【００６２】
本発明の有機ＥＬデバイスに使用するのに好ましい電子輸送性材料は、オキシン（通称8-キノリノール又は8-ヒドロキシキノリン）それ自体のキレートをはじめとする金属キレート化オキシノイド系化合物である。このような化合物は、電子の注入及び輸送を助長し、しかも高い性能レベルを示すと共に、薄膜への加工が容易である。企図されるオキシノイド系化合物の例は、既述の構造式（Ｅ）を満たす化合物である。
【００６３】
他の電子輸送性材料として、譲受人共通の米国特許第４３５６４２９号明細書に記載されている各種ブタジエン誘導体、及び譲受人共通の米国特許第４５３９５０７号明細書に記載されている各種複素環式蛍光増白剤が挙げられる。既述の構造式（Ｇ）を満たすベンズアゾールも有用な電子輸送性材料となる。
【００６４】
他の電子輸送性材料として、高分子物質、例えば、ポリフェニレンビニレン誘導体、ポリ-パラ-フェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリチオフェン、ポリアセチレンその他の導電性高分子有機材料、例えば米国特許第６２２１５５３号(B1)明細書及びその中の文献に記載されているもの、を使用することもできる。
【００６５】
場合によっては、単一層が、発光と電子輸送の双方を支援する機能を有することができ、したがって、発光性材料及び電子輸送性材料を含むことになる。
カソードと電子輸送層の間に電子注入層が存在していてもよい。電子注入性材料の例として、上述したLiFのようなアルカリハロゲン化物塩が挙げられる。
【００６６】
図２に、本発明の別の態様として、OLED表示装置を製造するための一定環境下に、シャドーマスクを含むか含まない線形蒸着源蒸発法のような従来型付着技法に輻射線式熱転写付着法を、他のプロセスと共に、組み合わせたシステム１００を示す。システム１００は、第１クラスター１０５及び第２クラスター１８０を含む。第１クラスター１０５は第１ロボット１４０とそれを包囲するステーションとを含む。第２クラスター１８０は第２ロボット１５０とそれを包囲するステーションとを含む。これらの包囲するステーションの性質についてはさらに説明する。当業者であれば、システム１００には各種の態様が可能であることは明白である。例えば、システム１００の全体を、上述したように一定雰囲気コーターの中に閉鎖することができる。別の態様として、各ステーションが、個別に制御された一定雰囲気コーターであることもできる。この場合、システム１００は、第１ロボット１４０が適当な一定雰囲気コーター内に基板３０を選択的に配置する一定雰囲気コーターの第１クラスター１０５と、第２ロボット１５０が適当な一定雰囲気コーター内に基板３０を選択的に配置する一定雰囲気コーターの第２クラスター１８０とを含む。別の態様として、第１クラスター１０５を第１真空チャンバ内に含めること、及び第２クラスター１８０を第２真空チャンバ又は一定環境コーター内に閉鎖することができる。
【００６７】
システム１００は、ドナー要素３６及び基板３０の双方を自動的に仕分けして挿入するための適当なロボットセットを含む装填ステーション１１０を含む。装填ステーション１１０は、湿分を含まない環境を維持し、さらには、大気圧から後続の処理工程に適した真空条件にまでポンプ排気されることができる。１つの態様では、装填ステーション１１０は、例えば、ドナー要素３６に輻射線吸収層を予備被覆する段階のような所望の予備処理段階間の移動が可能であり、システム１００に対してドッキングさせることができる真空輸送容器である。
【００６８】
第１ロボット１４０は、システム１００の要素に対し、ドナー要素３６及び基板３０の処理チャンバ全体での時間効率的輸送を、オペレータのインターフェースを最小限にしつつ促進するように、配置される。１つの態様では、第１ロボット１４０は、システム１００のチャンバ全体でのドナー要素３６及び基板３０の輸送を促進するように与えられた、それぞれにドッキングステーションが含まれる５組の中心ロボットセットを含む。
【００６９】
システム１００は、線形蒸発源のような従来の各種付着技法のいずれかを使用してドナー要素３６又は基板３０の上に連続正孔輸送層のような有機層をコーティングすることができる第１ステーション１３０；線形蒸発源のような従来の各種付着技法のいずれかを使用してドナー要素３６又は基板３０の上に連続電子輸送層のような有機層をコーティングすることができる第３ステーション１２５；並びに透明インジウム錫酸化物（ITO）アノード及び金属カソードのような電極を基板３０上に個別に配設することができる第４ステーション１２０を、すべて第１クラスター１０５に含むものとして、含むことができる。別の代わりの態様として、第１ステーション１３０及び第３ステーション１２５を輻射線式熱転写ステーションとし、そこで基板３０を、連続コーティングではなく、副画素基準でパターン化してもよい。システム１００は、基板３０又はドナー要素３６を洗浄すること、或いは後続の処理工程のために調製することができる、第５ステーションと称することもできる適当な前処理ステーション１１５をさらに含むことができる。
【００７０】
システム１００は、さらに発光層コーティングステーション１３５を含む。ここでは、後で発光層を形成するため基板３０に輻射線式熱転写により転写されることになる赤、緑又は青の有機材料をドナー要素３６にコーティングする。さらにシステム１００は、一定環境を維持する輸送チャンバであるパス−スルー１４５と、オペレータのインターフェースを最小限にしつつ処理チャンバ全体にわたるドナー要素３６及び基板３０の時間効率的輸送を促進するようにシステム１００の各要素に対し配置された別のロボットセットである第２ロボット１５０とを含む。さらにシステム１００は、輻射線式熱転写のための調製においてドナー要素３６と基板３６とを適切に整列させるよう設計された一組のロボットである配向ステーション１５５を含む。配向ステーション１５５は、輻射線式熱転写前の層の付着がドナー要素３６及び基板３０の底部に対して行われるため、必要となる場合がある。ドナー要素３６と基板３０の被覆面とは、輻射線式熱転写を行う場合には互いに向かい合う必要がある。別の代わりの態様として、ドナー要素３６もしくは基板３０のどちらかが上部からコーティングを受容すること、又はドナーシート及び基板の双方が側面からコーティングを受容することができ、いずれも場合にも配向ステーション１５５を排除することができる。
【００７１】
さらにシステム１００は、ドナー要素３６から基板３０へ発光層材料を転写する第２ステーション１６０、並びにシステム１００の他の要素からの振動を減衰させて輻射線式熱転写の位置精度を低下させ得る振動を極力抑える防振要素１６５を含む。フルカラー画素化デバイスにおけるように、輻射線式熱転写法の正確な配置が必要となる場合には、防振が望まれることがある。防振は、既知の能動型又は受動型の防振法のいずれによっても達成することができる。システム１００は、さらに封入ステーション１７０を含むことができ、そこでは、望まれるすべてのコーティングを有する基板３０を封入し、環境的に封止することによりOLEDパネルを形成する。最後に、システム１００は、封入されたOLEDパネルを製造室から抜き取る取出ステーション１７５を含む。１つの態様では、封入層がOLEDパネルを保護するので、取出ステーション１７５は真空条件下にはない。
【００７２】
動作に際し、システム１００は一定環境を維持し、その間に、輻射線式熱転写による発光層付着を含むOLED表示装置の組合せ型製造のために必要なすべてのプロセスを組み合わせる。基板３０及びドナー要素３６を装填ステーション１１０においてシステム１００に挿入する。一例では、２枚の基板３０及び６枚のドナー要素３６を一度に装填ステーション１１０及びシステム１００に装入する。装填ステーション１１０は基板及びドナーシートを仕分けし、そして、第１ロボット１４０を介して、基板３０及びドナー要素３６を適当な次のチャンバへ移送する。予め被覆された輻射線吸収層及び任意の反射防止層を有するドナー要素３６を、発光層コーティングステーション１３５へ移送し、そこで赤、緑又は青の発光性有機コーティングを付着させる。ドナー要素３６を、第１ロボット１４０を介してパス−スルー１４５を通して移送し、そして第２ロボット１５０を介して第２ステーション１６０内に移入し、輻射線式熱転写プロセスを待機する。
【００７３】
基板３０を第１ロボット１４０を介して予備処理ステーション１１５へ移送し、そこで予備処理プロセスを行う。次いで、第１ロボット１４０が基板３０を第４ステーション１２０へ移送し、そこでアノードを適用する。次いで、第１ロボット１４０が基板３０を第１ステーション１３０へ移送し、そこで線形蒸発法のような従来型の付着法で有機正孔輸送層を適用する。次いで、第１ロボット１４０が基板３０をパス−スルー１４５へ移送し、そこで基板３０を第２ロボット１５０へ渡し、それが基板３０を第２ステーション１６０へ装入する。第２ステーション１６０へ装入する前に、基板３０又はドナー要素３６を配向ステーション１５５で再配向させてもよい。配向ステーションは、基板３０及びドナー要素３６を、輻射線式熱転写のための準備として、それらの被覆面が互いに向かい合うように配向させる。第２ステーション１６０において、ドナー要素３６と基板３０を、材料転写関係をなすように、すなわち互いに近接又は接触するように、例えば両者間に０〜１０μｍの間隙ができるように、配置する。輻射線ビームを、ドナー要素３６を横断するように適当な掃引パターンで掃引して変調することによりドナー要素３６の支持体に当てて、該支持体の上部に含まれる輻射線吸収層内に吸収させる。輻射線吸収層内で輻射線ビームのエネルギーが熱に変換されることにより、輻射線吸収層上の有機コーティングが転写され、基板３０に所望の副画素パターンで有機材料が転写され、基板３０の上に赤、緑又は青の副画素アレイが形成される。第２ステーション１６０の内部で、同一基板３０に対して、別の色のドナー要素３６を使用して、２回以上の輻射線式熱転写プロセスを実施することにより、他の２色の副画素アレイを形成させる。別態様として、図３について説明するように、３つの独立した輻射線式熱転写用チャンバを含むこともできる。
【００７４】
基板３０の上に発光層を形成する赤、緑及び青の発光副画素アレイの付着が完了したら、基板３０を第２ロボット１５０を介してパス−スルー１４５へ移送し、そこで基板３０を第１ロボット１４０へ渡し、そして第３ステーション１２５へ移送し、そこで線形蒸発法のような従来型の付着法により基板３０に連続電子輸送層を適用する。次いで、第１ロボット１４０が基板３０を第４ステーション１２０へ渡し、そこで基板３０の上に金属カソードを適用する。その後、第１ロボット１４０が、コーティングされた基板３０をパス−スルー１４５へ戻し、そこで第２ロボット１５０が、コーティングされた基板３０を封入ステーション１７０へ移送し、そこで基板３０は、それを環境的に封止するコーティングを受容する。その後、第２ロボット１５０が基板３０を取出ステーション１７５へ移送し、そこでOLEDデバイス完成品をシステム１００から取り出して、後処理段階、例えば個別ディスプレイへのセグメント化段階、を待機する。
【００７５】
システム１００の各チャンバは、あたかも物理的に結合されているように図示されているが、含まれる水の分圧が１トル未満であるか、含まれる酸化性気体の分圧が１トル未満であるか、又はこれら両方であるものとして定義される一定環境を維持する真空輸送チャンバ又は中継容器によって連結されることもできる。システム１００の内部でOLED表示装置を製造している間は、制御されていない環境がドナー要素３６又は基板３０に導入される時は一切ない。連続する処理チャンバが必要とする真空圧の差は、チャンバから切り離し、ポンプ排気により所望の真空圧を達成し、そして次の処理チャンバへドッキングすることができる適当な真空輸送容器によって達成される。
【００７６】
図３に、より典型的なシステム１００に対立する、スループットを高めるためのシステム２００を示す。システム２００は、基板３０の上にそれぞれ赤、緑及び青の副画素アレイを独立に付着させることにより基板３０上に異なる発光層を形成させるため基板３０に対して材料転写関係をなすように少なくとも３種類のドナー要素３６を別々に配置するための独立した３つの輻射線式熱転写用サブステーション２３８、２６０及び２８４を含む輻射線式熱転写ステーション２０５を含む。システム２００は、ロボット２１０を含み、これが、システム２００へドッキングする真空輸送容器である一対の基板装填ドック２１２及び２１４；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続正孔輸送層コーティングを付着させる付着ステーション２１６；熱処理ステーション２１８；配向ステーション２２０；並びにバッファ２２２の用に供する。ロボット２１０は、第１ステーション、例えば基板３０の上に１又は２以上の有機層をコーティングするための手段である付着ステーション２１６において、電極を有する基板３０を配置するための手段を含む。
【００７７】
さらにシステム２００は、ドナー要素３６を装填するためのロボット２２４を含む。ロボット２２４は、システム２００へドッキングする真空輸送容器である一対のドナー要素装填ドック２２６及び２２８；ドナー要素３６を予備洗浄する任意洗浄ステーション２３０；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６の上に赤色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション２３２；並びにバッファ２３４の用に供する。さらにシステム２００は、ロボット２３６を含み、これが、赤色発光性ドナー要素３６から基板３０へ赤色発光性副画素を付着させる輻射線式熱転写サブステーション２３８；使用済ドナー要素３６をシステム２００から抜き取る一対のドナー取出ステーション２４０及び２４２；バッファ２２２、２３４及び２４４の用に供する。同時に、ロボット２１０及びロボット２３６は、付着ステーション２１６から基板３０をつかみ取り出して第２ステーション、例えば輻射線式熱転写サブステーション２３８において、発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように配置するために作動したときに有効な作動可能なロボット制御を構成する。輻射線式熱転写サブステーション２３８は、コーティングされた基板３０の上に発光層を形成するためドナー要素３６から基板３０へ有機材料を選択的に転写させるためドナー要素３６に輻射線を適用するために作動したときに有効となる作動可能な輻射線手段を含む。
【００７８】
さらにシステム２００は、ドナー要素３６を装填するためのロボット２４６を含む。ロボット２４６は、システム２００へドッキングする真空輸送容器である一対のドナー要素装填ドック２４８及び２５０；ドナー要素３６を予備洗浄する任意洗浄ステーション２５２；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に緑色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション２５４；並びにバッファ２５６の用に供する。さらにシステム２００は、ロボット２５８を含み、これが、緑色発光性ドナー要素３６から基板３０へ緑色発光性副画素を付着させる輻射線式熱転写サブステーション２６０；使用済ドナー要素３６をシステム２００から抜き取る一対のドナー取出ステーション２６２及び２６４；バッファ２４４、２５６及び２６８の用に供する。同時に、ロボット２３６及びロボット２５８は、輻射線式熱転写ステーション２３８から基板３０をつかみ取り出して、輻射線式熱転写ステーション２６０において、発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように配置するために作動したときに有効な作動可能なロボット制御を構成する。輻射線式熱転写サブステーション２６０は、コーティングされた基板３０の上に発光層を形成するためドナー要素３６から基板３０へ有機材料を選択的に転写させるためドナー要素３６に輻射線を適用するために作動したときに有効となる作動可能な輻射線手段を含む。
【００７９】
さらにシステム２００は、ドナー要素３６を装填するためのロボット２７０を含む。ロボット２７０は、システム２００へドッキングする真空輸送容器である一対のドナー要素装填ドック２７２及び２７４；ドナー要素３６を予備洗浄する任意洗浄ステーション２７６；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に青色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション２７８；並びにバッファ２８０の用に供する。さらにシステム２００は、ロボット２８２を含み、これが、青色発光性ドナー要素３６から基板３０へ青色発光性副画素を付着させる輻射線式熱転写サブステーション２８４；使用済ドナー要素３６をシステム２００から抜き取る一対のドナー取出ステーション２８６及び２８８；バッファ２６８、２８０及び２９０の用に供する。同時に、ロボット２５８及びロボット２８２は、輻射線式熱転写ステーション２６０から基板３０をつかみ取り出して、輻射線式熱転写ステーション２８４において、発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように配置するために作動したときに有効な作動可能なロボット制御を構成する。輻射線式熱転写サブステーション２８４は、コーティングされた基板３０の上に発光層を形成するためドナー要素３６から基板３０へ有機材料を選択的に転写させるためドナー要素３６に輻射線を適用するために作動したときに有効となる作動可能な輻射線手段を含む。
【００８０】
最後に、システム２００は、基板３０を取り出すためのロボット２９２を含む。ロボット２９２は、システム２００へドッキングする真空輸送容器である一対の基板取出ドック２９８及び２９９；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続電子輸送層コーティングを付着させる付着ステーション２９５；銅フタロシアニン（CuPc）のような電子注入層を付着させるための任意の付着ステーション２９６；電極コーティングステーション２９７；配向ステーション２９４；並びにバッファ２９０の用に供する。同時に、ロボット２８２及びロボット２９２は、輻射線式熱転写ステーション２８４から発光層被覆基板３０をつかみ取り出して、発光層被覆基板３０の上に１又は２以上の第２有機層をコーティングするための手段である付着ステーション２９５内に配置するために作動したときに有効な作動可能なロボット制御を構成する。
【００８１】
バッファ２２２、２３４、２４４、２５６、２６８、２８０及び２９０は、生産が下流で中断したときに基板３０又はドナー要素３６を蓄積するための保存スペースを提供し、かつ、一定環境を維持する、パス−スルー又は真空輸送容器であることができる。
【００８２】
システム２００では、個々のステーションは一定雰囲気コーターのクラスターからなる。例えば、有機層をコーティングするための第１ステーションは、ロボット２１０を包囲する一定雰囲気コーターのクラスターを含んで成る。輻射線式熱転写用の第２ステーションは、ロボット２３６、２５８及び２８２を包囲する一定雰囲気コーターのクラスターを含んで成る。有機層をコーティングするための第３ステーションは、ロボット２９２を包囲する一定雰囲気コーターのクラスターを含んで成る。
【００８３】
動作に際しては、基板３０を基板装填ドック２１２及び２１４においてシステム２００に装入する。ロボット２１０が基板３０を付着ステーション２１６へ移送し、そこで基板上に正孔輸送層を付着させる。次いで、ロボット２１０が基板３０を熱処理ステーション２１８へ移送し、そこで基板３０を加熱する。次いで、ロボット２１０が基板３０を配向ステーション２２０へ移送し、そこで基板を後続の輻射線式熱転写に適するように配向する。次いで、ロボット２１０が基板３０をバッファ２２２へ渡し、そこで基板がロボット２３６へ渡される。同時に、ロボット２２４が赤色発光層被覆ドナー要素３６をバッファ２３４を通してロボット２３６へ渡す。ロボット２３６がドナー要素３６を基板３０に適合させる。ロボット２３６がドナー要素３６及び基板３６を輻射線式熱転写サブステーション２３８へ移送し、そこでドナー要素３６から基板３０へ発光材料を赤色副画素アレイのパターンで転写させる。使用済ドナー要素３６は、ドナー取出ステーション２４０及び２４２によってシステム２００から抜き取られる。次いで、ロボット２３６が基板３０をバッファ２４４へ渡し、そこでロボット２５８へ渡される。同時に、ロボット２４６が緑色発光層被覆ドナー要素３６をバッファ２５６を通してロボット２５８へ渡す。ロボット２５８がドナー要素３６を基板３０に適合させる。ロボット２５８がドナー要素３６及び基板３６を輻射線式熱転写サブステーション２６０へ移送し、そこでドナー要素３６から基板３０へ発光材料を緑色副画素アレイのパターンで転写させる。使用済ドナー要素３６は、ドナー取出ステーション２６２及び２６４によってシステム２００から抜き取られる。次いで、ロボット２５８が基板３０をバッファ２６８へ渡し、そこでロボット２８２へ渡される。同時に、ロボット２７０が青色発光層被覆ドナー要素３６をバッファ２８０を通してロボット２８２へ渡す。ロボット２８２がドナー要素３６を基板３０に適合させる。ロボット２８２がドナー要素３６及び基板３６を輻射線式熱転写サブステーション２８４へ移送し、そこでドナー要素３６から基板３０へ発光材料を青色副画素アレイのパターンで転写させる。使用済ドナー要素３６は、ドナー取出ステーション２８６及び２８８によってシステム２００から抜き取られる。次いで、ロボット２８２が基板３０をバッファ２９０へ渡し、そこでロボット２９２へ渡される。ロボット２８２が基板３０を配向ステーション２９４へ移送し、そこで基板を、電子輸送層の付着に適するように配向する。次いで、ロボット２９２が基板３０を付着ステーション２９５へ移送し、そこで電子輸送層を付着させる。次いで、必要に応じて、ロボット２９２が基板３０を付着ステーション２９６へ移送し、そこで銅フタロシアニンのような電子注入層を付着させる。次いで、ロボット２９２が基板３０を電極コーティングステーション２９７へ移送し、そこで電極層を付着させる。次いで、ロボット２９２が基板を基板取出ドック２９８又は２９９へ移送し、そこで基板３０をシステム２００から取り出して、封入層の付着のような後処理段階を受ける。
【００８４】
上記の基板３０の処理と同時に、ロボット２２４がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２２６及び２２８からシステム２００に連続的に装入する。ロボット２２４がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２２６又は２２８から任意の洗浄ステーション２３０へ移送し、そこでドナー要素３６を予備洗浄する。次いで、ロボット２２４がドナー要素３６を有機付着ステーション２３２へ移送し、そこでドナー要素３６の上に赤色発光性有機材料を付着させ、これが後に輻射線式熱転写を介して基板３０へ転写されて赤色副画素アレイを形成することになる。次いで、ロボット２２４がドナー要素３６をバッファ２３４へ移送し、そこでロボット２３６へ渡される。同様に、また同時に、ロボット２４６がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２４８及び２５０からシステム２００に連続的に装入する。ロボット２４６がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２４８又は２５０から任意の洗浄ステーション２５２へ移送し、そこでドナー要素３６を予備洗浄する。次いで、ロボット２４６がドナー要素３６を有機付着ステーション２５４へ移送し、そこでドナー要素３６の上に緑色発光性有機材料を付着させ、これが後に輻射線式熱転写を介して基板３０へ転写されて緑色副画素アレイを形成することになる。次いで、ロボット２４６がドナー要素３６をバッファ２５６へ移送し、そこでロボット２５８へ渡される。同様に、また同時に、ロボット２７０がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２７２及び２７４からシステム２００に連続的に装入する。ロボット２７０がドナー要素３６をドナー要素装填ドック２７２又は２７４から任意の洗浄ステーション２７６へ移送し、そこでドナー要素３６を予備洗浄する。次いで、ロボット２７０がドナー要素３６を有機付着ステーション２７８へ移送し、そこでドナー要素３６の上に青色発光性有機材料を付着させ、これが後に輻射線式熱転写を介して基板３０へ転写されて青色副画素アレイを形成することになる。次いで、ロボット２７０がドナー要素３６をバッファ２８０へ移送し、そこでロボット２８２へ渡される。
【００８５】
一対の基板装填ドック２１２及び２１４を含めることにより、基板３０を基板装填ドック２１２からそれが空になるまで装填し、その時点で基板３０を基板装填ドック２１４から装填し、その間に基板装填ドック２１２を補充することができ、製造を中断させないことが可能となる。同様のスループット上の理由で、一対のドナー要素装填ドック２２６及び２２８、２４８及び２５０並びに２７２及び２７４；一対のドナー取出ステーション２４０及び２４２、２６２及び２６４並びに２８６及び２８８；並びに一対の基板取出ドック２９８及び２９９がシステム２００に含まれる。
【００８６】
図４に、ドナー要素３６と基板３０とを独立に処理する複式システム３００を示す。基板付着クラスター３１２は、３つの独立した輻射線式熱転写ステーション３４２、３４４及び３４６を含み、各々が３色すべての副画素の独立した基板３０への輻射線式熱転写を実行することにより、システム２００と同等のスループットを提供する。さらに基板付着クラスター３１２はロボット３２６を含み、これが、基板付着クラスター３１２へドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板装填ドック３２８及び３３０；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続正孔輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション３３２；並びに配向ステーション３３４の用に供する。さらに基板付着クラスター３１２は中心ロボット３３６を含み、これが、輻射線式熱転写ステーション３４２、３４４及び３４６、並びに使用済ドナー要素３６を基板付着クラスター３１２から抜き取る一対のドナー取出ステーション３３８及び３４０の用に供する。さらに基板付着クラスター３１２はロボット３５２を含み、これが、基板付着クラスター３１２にドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板取出ドック３５４及び３５６；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続電子輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション３５０；並びに配向ステーション３４８の用に供する。
【００８７】
基板付着クラスター３１２の他、さらに複式システム３００は、基板付着クラスター３１２において行われる後続の輻射線式熱転写プロセス用のドナー要素３６を調製するドナー調製クラスター３１０を含む。ドナー調製クラスター３１０は中心ロボット３１４を含み、これが、それぞれ装填及び取出機能を有し、ドナー調製クラスター３１０にドッキングする一定環境輸送容器である一対のドナー要素装填及び取出ドック３１６及び３１８；後続の基板３０への輻射線式熱転写のためドナー要素３６の上に赤色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション３２０；後続の基板３０への輻射線式熱転写のため別系列のドナー要素の上に緑色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション３２２；並びに後続の基板３０への輻射線式熱転写のため別系列のドナー要素３６の上に青色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション３２４の用に供する。
【００８８】
ドナー調製クラスター３１０において調製されたドナー要素３６は、ドナー要素装填ドック３１６及び３１８から基板付着クラスター３１２へ、ドナー取出ステーション３３８及び３４０において、適当な一定環境を維持し、かつ、ドナー調製クラスター３１０及び基板付着クラスター３１２へドッキングすることができる輸送容器を使用して、移送することができる。
【００８９】
一対の基板装填ドック３２８及び３３０を含めることにより、基板３０を基板装填ドック３２８からそれが空になるまで装填し、その時点で基板３０を基板装填ドック３３０から装填し、その間に基板装填ドック３２８を補充することができ、製造を中断させないことが可能となる。同様のスループット上の理由で、一対のドナー要素装填ドック３１６及び３１８、一対のドナー取出ステーション３３８及び３４０、並びに一対の基板取出ドック３５４及び３５６が複式システム３００に含まれる。
【００９０】
別の態様として、複数のドナー調製クラスター３１０が、基板付着クラスター３１２のためのドナー要素３６を調製することもできる。
【００９１】
図５に、中心ロボット４２０が複数のラインによる供給を受けるシステム４００を示す。該ラインの３本は色の異なる発光性ドナー要素３６を調製し；該ラインの３本は輻射線式熱転写ステーション４４８、４５４及び４６０を含み、その各々が３色すべての副画素の独立した基板３０への輻射線式熱転写を実行し；該ラインの１本は輻射線式熱転写のための基板３０を調製し；そして該ラインの１本は輻射線式熱転写に引き続き基板３０を処理する。システム４００はロボット４１０を含み、これが、システム４００にドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板装填ドック４１２及び４１４；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続正孔輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション４１６；並びに配向ステーション４１８の用に供する。
【００９２】
さらにシステム４００はロボット４２２を含み、これが、システム４００にドッキングする一定環境輸送容器であるドナー要素装填ドック（ＤL)４２４、並びに後続の基板３０への輻射線式熱転写のためドナー要素３６の上に赤色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション４２６の用に供する。ロボット４２８が赤色発光性ドナー要素３６を有機付着ステーション４２６からロボット４２０へ移送する。さらにシステム４００はロボット４３０を含み、これが、システム４００にドッキングする一定環境輸送容器であるドナー要素装填ドック４３２、並びに後続の基板３０への輻射線式熱転写のためドナー要素３６の上に緑色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション４３４の用に供する。ロボット４３６が緑色発光性ドナーシートを有機付着ステーション４３４からロボット４２０へ移送する。さらにシステム４００はロボット４３８を含み、これが、システム４００にドッキングする一定環境輸送容器であるドナー要素装填ドック４４０、並びに後続の基板３０への輻射線式熱転写のためドナー要素３６の上に青色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション４４２の用に供する。ロボット４４４が青色発光性ドナーシートを有機付着ステーション４４２からロボット４２０へ移送する。
【００９３】
さらにシステム４００は、使用済ドナー要素３６をシステム４００から抜き取るドナー取出ステーション４５０及び輻射線式熱転写ステーション４４８の用に供するロボット４４６；使用済ドナー要素３６をシステム４００から抜き取るドナー取出ステーション４５６及び輻射線式熱転写ステーション４５４の用に供するロボット４５２；並びに使用済ドナー要素３６をシステム４００から抜き取るドナー取出ステーション４６２及び輻射線式熱転写ステーション４６０の用に供するロボット４５８を含む。さらにシステム４００はロボット４６８を含み、これが、システム４００にドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板取出ドック４７０及び４７２；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続電子輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション４６６；並びに配向ステーション４６４の用に供する。
【００９４】
図６に、３色すべての副画素付着を実施するために単一の輻射線式熱転写用付着ステーション５４０を含めた小規模生産設備であるシステム５００を示す。システム５００はロボット５１０を含み、これが、システム５００へドッキングする一定環境輸送容器である基板装填ドック５１２；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続正孔輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション５１４；熱処理ステーション５１６；配向ステーション５１８；並びにバッファ５２０の用に供する。
【００９５】
さらにシステム５００はロボット５２４を含み、これが、システム５００へドッキングする一定環境輸送容器であるドナー要素装填ドック５２６；ドナー要素３６を予備洗浄する任意洗浄ステーション５３６；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に赤色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション５２８；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に緑色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション５３０；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に青色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション５３２；後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナー要素３６上に正孔輸送性材料を付着させる任意の有機付着ステーション５３４；並びにバッファ５３８の用に供する。
【００９６】
さらにシステム５００はロボット５２２を含み、これが、赤、緑及び青の各発光性有機材料を、独立した工程において、それぞれ赤、緑及び青の発光層被覆ドナー要素３６から基板３０へ付着させる輻射線式熱転写ステーション５４０；使用済ドナー要素３６をシステム５００から抜き取るドナー取出ステーション５４２；バッファ５２０、５３８及び５４４の用に供する。最後に、システム５００はロボット５４６を含み、これが、システム５００へドッキングする一定環境輸送容器である基板取出ドック５５４；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続電子輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション５５０；銅フタロシアニンのような電子注入層を付着させるための任意の有機付着ステーション５５２；配向ステーション５４８；並びにバッファ５４４の用に供する。
【００９７】
図７に、離散したフレーム化ドナー要素３６ではなく、連続ロール体状のドナーウェブを使用するシステム６００を示す。システム６００は、基板３０の上に異なる発光層を形成させるため基板３０に対し材料転写関係をなすように３種類以上のドナー要素３６を別々に配置するための構造体又は構造体系列を含む。システム６００は基板装填ロボット６１０を含み、これが、システム６００にドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板装填ドック６１２及び６１４；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続正孔輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション６１６；熱処理ステーション６１８；配向ステーション４１８；並びに基板３０を赤色輻射線式熱転写ステーション６２８へ移動させる、例えばコンベアベルトである、基板搬送手段６２２、の用に供する。
【００９８】
さらにシステム６００は、ロール状の未被覆ドナーウェブを巻き出すドナーウェブ巻出チャンバ６２４；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナーウェブ上に赤色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション６２６；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、赤色発光層被覆ドナーウェブから基板３０上に輻射線式熱転写を行う輻射線式熱転写ステーション６２８；並びに使用済ドナーウェブを引取スプールに巻き取るドナーウェブ再巻取チャンバ６３０、を含む。
【００９９】
さらにシステム６００は、ロール状の未被覆ドナーウェブを巻き出すドナーウェブ巻出チャンバ６３４；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナーウェブ上に緑色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション６３６；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、緑色発光層被覆ドナーウェブから基板３０上に輻射線式熱転写を行う輻射線式熱転写ステーション６３８；並びに使用済ドナーウェブを引取スプールに巻き取るドナーウェブ再巻取チャンバ６４０、を含む。
【０１００】
さらにシステム６００は、ロール状の未被覆ドナーウェブを巻き出すドナーウェブ巻出チャンバ６４４；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、後続の基板３０上への輻射線式熱転写のためにドナーウェブ上に青色発光性有機材料を付着させる有機付着ステーション６４６；ドナーウェブがその中を移動し、かつ、青色発光層被覆ドナーウェブから基板３０上に輻射線式熱転写を行う輻射線式熱転写ステーション６４８；並びに使用済ドナーウェブを引取スプールに巻き取るドナーウェブ再巻取チャンバ６５０、を含む。
【０１０１】
さらにシステム６００は基板取出ロボット６５４を含み、これが、システム６００にドッキングする一定環境輸送容器である一対の基板取出ドック６６０及び６６２；線形蒸発源のような従来型の各種付着技法のいずれかを使用して基板３０の上に連続電子輸送層コーティングを付着させる有機付着ステーション６５８；並びに配向ステーション６５６の用に供する。さらにシステム６００は、基板３０を輻射線式熱転写ステーション６２８から輻射線式熱転写ステーション６３８へ移動させる基板搬送手段６３２；基板３０を輻射線式熱転写ステーション６３８から輻射線式熱転写ステーション６４８へ移動させる基板搬送手段６４２；及び基板３０を輻射線式熱転写ステーション６４８からロボット６５４へ移動させる基板搬送手段６５２を含む。
【０１０２】
システム６００の別の態様として、基板３０を柔軟性ウェブの形態で供給することもできる。
【０１０３】
図１を参照しながら図８を説明する。図８に、本発明による有機発光デバイスを形成するための方法の１つの態様における工程を含むブロック図を示す。処理の開始（工程７００）に際し、一定雰囲気コーター８の雰囲気を上述したように制御することにより、第１、第２及び第３ステーション２０、２４及び２６の雰囲気を制御し、その中でロボット２２が作動する（工程７１０）。電極を有する基板３０を第１ステーション２０に配置する（工程７２０）。次いで、コーティング装置３４によって基板３０の上に有機層（例、正孔輸送層）をコーティングする（工程７３０）。次いで、ロボット２２が基板３０をつかみ第１ステーション２０から取り出し（工程７４０）、そのコーティングされた基板３０を第２ステーション２４に配置する（工程７５０）。発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように基板３０を配置する。第２ステーション２４は、輻射線（例、レーザービーム４０）をドナー要素３６に適用し、ドナー要素３６から基板３０へ輻射線式熱転写により有機材料（例、発光材料）を選択的に転写させ、コーティングされた基板３０の上に有機発光層を形成させる（工程７６０）。次いで、基板３０を各種手段のいずれかで、例えば、手動で又は同一もしくは別のロボットで、第３ステーション２６へ移動させる（工程７７０）。第３ステーション２６において、発光層被覆基板３０の有機発光層の上に第２電極を形成させ（工程７８０）、その時点で処理は終了する（工程７９０）。上述したように、その他の各種工程を実施することも可能であり、例えば、基板３０上にまだ含まれていない場合には第１電極を形成する工程、電子輸送層を形成する工程、等を含めることが可能である。
【０１０４】
図１及び図２を参照しながら図９を説明する。図９に、本発明による有機発光デバイスを形成するための方法の別の態様における工程を含むブロック図を示す。処理の開始（工程８００）に際し、システム１００の雰囲気を上述したように制御することにより、第１、第２、第３及び第４ステーション１３０、１６０、１２５及び１２０の雰囲気を制御し、その中でロボット１４０及び１５０が作動する（工程８１０）。電極を有する基板３０を第１ステーション１３０に配置する（工程８２０）。次いで、コーティング装置３４によって基板３０の上に有機層（例、正孔輸送層）をコーティングする（工程８３０）。次いで、ロボット１４０が基板３０をつかみ第１ステーション１３０から取り出す（工程８４０）。ロボット１４０が基板３０を、パス−スルー１４５を介して、ロボット１５０へ移送する。ロボット１５０が、そのコーティングされた基板３０を第２ステーション１６０に配置する（工程８５０）。発光性有機材料を含むドナー要素３６に対し材料転写関係をなすように基板３０を配置する。第２ステーション１６０は、輻射線（例、レーザービーム４０）をドナー要素３６に適用し、ドナー要素３６から基板３０へ輻射線式熱転写により有機材料（例、発光材料）を選択的に転写させ、コーティングされた基板３０の上に有機発光層を形成させる（工程８６０）。次いで、ロボット１５０が、発光層被覆基板３０をつかみ第２ステーション１６０から取り出す（工程８７０）。ロボット１５０が、発光層被覆基板３０を、パス−スルー１４５を介して、ロボット１４０へ移送する。ロボット１４０が、発光層被覆基板３０を、第３ステーション１２５に配置する（工程８８０）。第３ステーション１２５において、発光層被覆基板３０の上に１又は２以上の第２有機層（例、電子輸送層）をコーティングする（工程８９０）。次いで、ロボット１４０が、発光層被覆基板３０をつかみ第３ステーション１２５から取り出し（工程９００）、その発光層被覆基板３０を第４ステーション１２０に配置する（工程９１０）。第４ステーションにおいて、発光層被覆基板３０の有機発光層上に第２電極を形成させ（工程９２０）、その時点で処理は終了する（工程９３０）。上述したように、その他の各種工程を実施することも可能であり、例えば、基板３０上にまだ含まれていない場合には第１電極を形成する工程、等を含めることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明を実施するための第１、第２及び第３のステーションを含む装置の第１態様を示す横断面図である。
【図２】本発明による一連のステーションを含む製造システムを示す略図である。
【図３】本発明による一連のステーションを含む製造システムの別態様を示す略図である。
【図４】本発明による一連のステーションを含む製造システムの別態様を示す略図である。
【図５】本発明による一連のステーションを含む製造システムの別態様を示す略図である。
【図６】本発明による一連のステーションを含む製造システムの別態様を示す略図である。
【図７】本発明による一連のステーションを含む製造システムの別態様を示す略図である。
【図８】本発明の一態様における工程を示すブロック図である。
【図９】本発明の別態様における工程を示すブロック図である。
【０１０６】
デバイスの構成要素の寸法、例えば層厚は、マイクロメートル以下の領域にある場合が多いため、図面の拡大割合は、寸法的な正確さよりも視認性の良さを優先してなされていることに留意されたい。
【符号の説明】
【０１０７】
８…一定雰囲気コーター
１０…一体型ハウジング
１２…一定環境源
１４、１６…ロードロック
２０…第１ステーション
２２…ロボット
２４…第２ステーション
２６…第３ステーション
３０…基板
３４、５４…コーティング装置
３６…ドナー要素
３８…レーザー
４０…レーザービーム
５０…コンピュータ
１００、２００…システム
１０５…第１クラスター
１１０…装填ステーション
１１５…前処理ステーション
１２０…第４ステーション
１２５…第３ステーション
１３０…第１ステーション
１３５…発光層コーティングステーション
１４０…第１ロボット
１４５…パス−スルー
１５０…第２ロボット
１５５…配向ステーション
１６０…第２ステーション
１６５…防振要素
１７０…封入ステーション
１７５…取出ステーション
１８０…第２クラスター
２１０、２２４、２３６、２４６、２５８、２７０、２８２、２９２…ロボット
２１２、２１４…基板装填ドック
２１６…付着ステーション
２１８…熱処理ステーション
２２０…配向ステーション
２２２、２３４、２４４、２５６、２６８，２８０、２９０…バッファ
２２６、２２８、２４８、２５０、２７２、２７４…ドナー要素装填ドック
２３０、２５２、２７６…洗浄ステーション
２３２、２５４、２７８…有機付着ステーション
２３８、２６０、２８４…輻射線式熱転写サブステーション
２６２、２６４…ドナー取出ステーション
２９５、２９６…付着ステーション
２９８、２９９…基板取出ドック
３００…複式システム
３１２…基板付着クラスター
３２６、３５２…ロボット
３２８、３３０…基板装填ドック
３３２…有機付着ステーション
３３４、３４８…配向ステーション
３１４、３３６…中心ロボット
３３８、３４０…ドナー取出ステーション
３４２、３４４、３４６…輻射線式熱転写ステーション
３５４、３５６…基板取出ステーション
４００…システム
４１２、４１４…基板装填ドック
４１６、４２６、４３４、４４２…有機付着ステーション
４１８…配向ステーション
４２０…中心ロボット
４２２、４２８、４３０、４３６、４３８、４４４…ロボット
４３２、４４０…ドナー要素装填ドック
４４８、４５４、４６０…輻射線式熱転写ステーション
５００…システム
５１２…基板装填ドック
５１４…有機付着ステーション
５１６…熱処理ステーション
５１８、５４８…配向ステーション
５２０、５３８、５４４…バッファ
５２２、５２４、５４６…ロボット
５２６…ドナー要素装填ドック
５２８、５３０、５３２、５３４、５５０、５５２…有機付着ステーション
５３６…洗浄ステーション
５４０…単一輻射線式熱転写付着ステーション
５５４…基板取出ドック
６００…システム
６１０…基板装填ロボット
６１２、６１４…基板装填ドック
６１６、６２６、６５８…有機付着ステーション
６１８…熱処理ステーション
６２０、６５６…配向ステーション
６２２、６３２、６４２、６５２…基板搬送手段
６２４、６３４、６４４…ドナーウェブ巻出チャンバ
６２８、６３８、６４８…輻射線式熱転写ステーション
６３０、６４０、６５０…ドナーウェブ再巻取チャンバ
６５４…基板取出ロボット
６６０、６６２…基板取出ドック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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