(57)【要約】【課題】両面実装に対応可能なチップ部品や、電極間の機能材料の突出が少ないチップ部品などを安価に作製することができるチップ部品の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート１０１を準備して、各チップ区画に対応した開口部１０３を有する凸状パターン１０２を前記グリーンシート上にスクリーン印刷し、該グリーンシートを焼成して各チップ区画に対応した凸状部１０４と凹状部１０３ａを有する絶縁性基板１００を作製し、該絶縁性基板の前記凹状部１０３ａとその周辺の凸状部１０４に各チップ区画に対応したデバイスのパターンを形成する。【選択図】      図１
2004319604.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを準備して、各チップ区画に対応した開口部を有する凸状パターンを前記グリーンシート上にスクリーン印刷し、該グリーンシートを焼成して各チップ区画に対応した凸状部と凹状部を有する絶縁性基板を作製し、該絶縁性基板の前記凹状部とその周辺の凸状部に各チップ区画に対応したデバイスのパターンを形成することを特徴とするチップ部品の製造方法。
【請求項２】
前記セラミックグリーンシートおよび凸状パターンのそれぞれの材料は、共に同質のセラミック粉末を主成分としたものであることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項３】
前記グリーンシートの周縁部を残すように、前記凸状パターンを形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項４】
前記凸状パターンを前記グリーンシート上に格子状に配置したことを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁性基板を各チップ区画毎に分割する分割溝を、前記グリーンシートの段階で、型押しにより設けることを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項６】
前記凹状部に抵抗体パターンを形成し、前記凸状部に電極パターンを形成し、両面実装が可能なチップ抵抗器を形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【請求項７】
前記凹状部にサーミスタパターンを形成し、前記凸状部にまたがる電極パターンを形成し、チップサーミスタ素子を形成することを特徴とする請求項１に記載のチップ部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ部品の製造方法に係り、特に両面実装型のチップ抵抗器やサーミスタ素子等のチップ部品の製造に好適なチップ部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の一般的なチップ抵抗器は、アルミナ等の絶縁性基板の表面両端部に厚膜電極を備え、この電極間に厚膜抵抗体が配置されている。抵抗体はガラス絶縁膜および樹脂絶縁膜からなる保護膜により被覆されて保護されている。そして、絶縁性基板の両端部である表面の電極と裏面の電極および長手方向端面の端面電極にはめっき電極が形成されている。この場合、一般に基板中央部の保護膜の部分の高さがめっき電極の高さよりも高くなる。例えば、絶縁性基板の表面側のめっき電極と保護膜のそれぞれの表面の段差が３０〜５０μｍ程度発生している場合が多い。
【０００３】
ところで、従来のチップ抵抗器は、工場出荷の際にテープに１個ずつ、抵抗体が存在する面を表面として固定するいわゆるテーピングによる荷姿で出荷される場合が多い。そして、回路基板に実装する際には、そのままの状態で、即ち、抵抗体が存在する面（保護膜側）を表面として実装機（マウンタ）により回路基板に固定されていた。この場合には、回路基板のランド部に絶縁性基板の裏面側電極が密着し、はんだリフロー等による固定が行われる。
【０００４】
その一方で、実装方法にはバルクカセットに多数のチップ部品をランダムな状態で収容し、このチップ部品を一個ずつバルクカセットから取り出して回路基板に実装する、いわゆるバルク実装が存在する。係る実装方法によれば、チップ部品を回路基板に装着するに際して、チップ部品の表裏を選択することなく、チップ部品の面実装が行われる。
【０００５】
しかしながら、従来のチップ抵抗器をバルク実装機にてバルク実装した場合には、チップ抵抗器の表面側（保護膜側）が回路基板に面するように裏向きに実装される場合が５０％程度の確率で発生する。この時、チップ抵抗器が傾いて実装される可能性が強く、最悪の場合、片側のはんだ付けができない、或いはチップ立ちが生じる等の問題がある。従って、従来の一般的な構造のチップ抵抗器は、いわゆるバルク実装には対応できないという問題がある。
【０００６】
この問題を解決するため、本願出願人は、絶縁性基板の表面の各チップ区画の両端部に対して中央部になだらかに形成された凹部と、基板の表面両端部から凹部の一部にかけて配置された一対の電極と、該電極に凹部内で接続されて一対の電極間に配置された抵抗体と、該抵抗体を被覆するように凹部内に配置された保護膜と、基板の裏面両端部に配置された一対の電極と、電極に導通する端面電極と、これら電極上に配置されためっき電極とを備え、該めっき電極の表面の高さを保護膜の表面の高さよりも高くする、チップ抵抗器を提案している（特許文献１参照）。
【０００７】
そして、このような凹部を有する絶縁性基板を作製準備するには、平板形状のセラミック基板の一面側に複数本の直線状凹溝を平行に形成することが考えられる。これをチップ形状に切断することにより複数個取りすることができる。このような凹溝は、ダイヤモンド砥石などの回転研削刃を回転駆動させることによりセラミック基板の一面側を研削させつつ、この研削刃と磁器基板とを相対移動させることを繰り返して作製する必要がある。なお、チップ抵抗器としては、この凹溝の形成後に、抵抗体や電極などを配置してチップ形状に切断することになる（例えば、特許文献２参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−３４３６０１号公報
【特許文献２】
特開平１０−１３５０１４号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のチップ部品にあっては、凹部（凹溝）を回転研削刃により研削して形成するのでは、溝部分の強度が低下して、工程の途中でその溝を基点とする基板割れが発生する虞がある。特に、チップ形状に分割するためのブレイク溝を形成する場合には、そのブレイク溝で割れずに、凹溝部分で割れてしまう可能性があり、ローラの押圧による基板分割には適さない、という問題がある。この問題があるため、上記の文献２に記載の従来技術では、切断刃をＸＹ方向に直線運動させることによりチップ形状に分割している。
【００１０】
本発明は、上述した事情に鑑みて為されたもので、各チップ区画に対応した凹状部を有する絶縁性基板を容易かつ簡易な工程により作製して、部品の表裏を選択しない、いわゆるバルク実装に対応可能なチップ部品や、電極間の機能材料の突出が少ないチップ部品などを安価に作製することができるチップ部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明のチップ部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを準備して、各チップ区画に対応した開口部を有する凸状パターンを前記グリーンシート上にスクリーン印刷し、該グリーンシートを焼成して各チップ区画に対応した凸状部と凹状部を有する絶縁性基板を作製し、該絶縁性基板の前記凹状部とその周辺の凸状部に各チップ区画に対応したデバイスのパターンを形成することを特徴としている。
【００１２】
この発明によれば、セラミックグリーンシート上に凸状パターンがスクリーン印刷されて焼成されることにより、凸状パターン間の中央部がなだらかな凹形状（凹部）に形成された絶縁性基板が作製される。このことから、凸形状がグリーンシートと一体に焼成されて、各チップ区画に対応した開口部が凹形状に形成される。したがって、絶縁性基板の強度が低下してしまうことがなく、基板割れの発生を回避することができ、チップ形状に分割するための作業をブレーク溝や切断刃のいずれでも行うことができる。
【００１３】
この発明においては、前記セラミックグリーンシートおよび凸状パターンのそれぞれの材料は、共に同質のセラミック粉末を主成分としたものであることが好ましく、また、前記グリーンシート上に格子状の凸状パターンをスクリーン印刷で形成することが好ましく、前記グリーンシートの周縁部を残すように凸状パターンをスクリーン印刷するのが好ましい。
【００１４】
そして、絶縁性基板の前記凹状部とその周辺の凸状部に各チップ区画に対応したデバイスのパターンを形成することで、両面実装が可能なチップ抵抗器やサーミスタ膜厚の厚いサーミスタチップを簡易且つ安価に作製できる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照して説明する。なお、各図中、同一の機能を有する部材または要素には同一の符号を付して、その重複した説明を省略する。
【００１６】
本発明のチップ抵抗器の製造方法について、図１および図２を用いて説明する。まず、図１（ａ）に示すように、平板形状のセラミックグリーンシート１０１を準備する。このグリーンシートは、粉末状のアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、粘土鉱物、タルクを用いて、アルミナ重量比９６％、その他の成分重量比４％の無機組成になるように調合して原料粉末を作製する。これにバインダー、溶剤、可塑剤、分散剤を適量添加して混合することにより、スラリー（泥漿）を得る。このスラリーをドクターブレード法等によりシート状に成形して、平板形状のグリーンシート１０１を作製準備する（グリーンシートの作製工程）。
【００１７】
次いで、図１（ｂ）に示すように、準備したグリーンシート１０１の周縁部１０１ａを、後工程での冶具の把持部として残すように、格子状の凸状パターン１０２をそのグリーンシート１０１上にスクリーン印刷する。この凸状パターン１０２は、各チップ区画に対応した開口部１０３を各格子毎に備えている。この後に、グリーンシート１０１と凸状パターン１０２を一緒に焼成することにより、絶縁性基板１００を作製する。このとき、各チップ区画に対応した開口部１０３が凹状部となり、その周辺に格子状の凸状部１０４が形成される。なお、グリーンシート１０１および凸状パターン１０２のそれぞれの材料として、同一のあるいは馴染みのよい同質のセラミック粉末を主成分に調製するのが、絶縁性基板と凸状パターンの一体性を確保するうえで好ましい。
【００１８】
具体的には、粉末状のアルミナ、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＳｉＯ２、粘土鉱物、タルクを用いて、アルミナ重量比９６％、その他の成分重量比４％の無機組成になるように調合して原料粉末を作製する。これにバインダー、溶剤を添加混合することにより、ペーストを得る。バインダーとしては、熱分解し易く溶剤に溶けて高粘度を有するポリマーが好ましく、エチルセルロース、アクリル、ポリビニルブチラール等を用いる。溶剤としては、高沸点のものが好ましく、テルピネオール、ブチルカルビトール、エチルカルビトール等を用いる。ここでは、ポリビニルブチラールとテルピネオールとを混合して、加熱攪拌して溶解させる。この後、前述の原料粉末が７１、バインダーが４、溶剤が２５の重量比となるように秤量し、３本ローラにて複数回混練し、さらにテルピネオールを適量添加して粘度１００Ｐａ・Ｓ程度のアルミナペーストを得る（アルミナペーストの作製工程）。
【００１９】
そして、このアルミナペーストを、準備したグリーンシート１０１上にスクリーン印刷法により格子状の凸状パターン１０２を形成する。この凸状パターン１０２を乾燥した後に、図１（ｃ）に示すように、凸状部１０４の中央に格子状の基板分割用のスリット（ブレーク溝）１０５を型押しにより形成する。このスリット１０５は、凸状パターン１０２の凸状部１０４の厚さよりも深くして、グリーンシート１０１に達するように形成した。この後に、グリーンシート１０１と凸状パターン１０２とを１３００℃〜１６００℃で焼成し、絶縁性基板（凹凸形成セラミック基板）１００を作製する（絶縁性基板の作製工程）。
【００２０】
これにより、各チップ区画に対応したなだらかな側面を有する凹状部１０３と凸状部１０４とかなる凸状パターン１０２を有する絶縁性（分割前）基板１００が作製される。例えば、凹状部１０３の深さ（凸状部１０４の高さ）が６０μｍ程度であるとき、グリーンシート１０１と凸状パターン１０２とは同一原料を使用しているため、熱収縮率も略同一値で、密着状態も良好な一体の焼結体となっていた。すなわち、従来技術のように回転研削刃で平板形状から研削加工する場合のように、基板強度を低下させてしまうことがない。言い換えると、絶縁性基板１００は、基板の強度不足を補うために基板自体を厚くして冶具を変更する必要がなく、後の分割工程においてローラを押し付けることにより、凸状パターン１０２に形成したスリット１０５で各チップ区画に分割して多数個取りすることができる。
【００２１】
なお、絶縁性基板１００の凹状部１０３の深さは、５０μｍ〜７０μｍ程度とするのが好ましい。また、スリット１０５を形成することなく、切断（ダイシング）して各チップ区画に分離してもよいことはいうまでもない。ここで、図１（ｂ）における１０６は、絶縁性基板１００の向きを示すマークであり、後工程において周縁部１０１ａを把持する際の指標とすることができる。
【００２２】
次いで、図２（ａ）に示すように、絶縁性基板１００の凹状部１０３の底面１０３ａに厚さ１０μｍ〜１５μｍ程度となる抵抗体１５を抵抗体ペーストのスクリーン印刷および焼成により形成する。抵抗体１５としては酸化ルテニウム系ペーストを用いることが好ましく、例えば８５０℃程度の温度で焼成する（抵抗体の形成工程）。
【００２３】
次いで、図２（ｂ）に示すように、凸状部１０４を覆って凹状部１０３内の抵抗体１５に導通接続するように厚さ１０μｍ〜１５μｍ程度の電極パターン１３を形成する。この電極パターン１３はＡｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷することにより形成し、例えば８５０℃程度の温度で焼成することで形成する（第１の電極の形成工程）。また、裏面電極パターン１９も同様にＡｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストをスクリーン印刷により配置し、焼成することで形成する（第２の電極の形成工程）。なお、表面側の電極パターン１３と裏面側の電極パターン１９とは、どちらを先にスクリーン印刷によりパターン形成してもよいが、焼成は同時に行うことが好ましい。
【００２４】
このとき、絶縁性基板１００は、回転研削刃ではなく、スクリーン印刷により凸状パターン１０２を形成していることから、図３（ａ）に示すように、凸状部１０４が丸みを帯びている。これにより、欠けてしまって形状が崩れてしまうことがなく、さらに、凹状部１０３の底面１０３ａから凸状部１０４の斜面１０４ａは大きな曲率の曲面で滑らかに連続するとともに、この凸状部１０４の斜面１０４ａから上面１０４ｂでも大きな曲率の曲面で滑らかに連続している。これにより、図３（ｂ）に示す従来技術で作製した場合の急峻なエッジ形状を覆うように電極を形成する際のように、焼成時の収縮でその電極が電極材料１３ａ、１３ｂに断線して導通不良となってしまったり、大きな空隙Ｓが形成されてしまうことがない。従って、その凸状部１０４には均一な厚さの電極１３を形成して抵抗体１５との導通を確保することができる。
【００２５】
次いで、図２（ｃ）に示すように、スクリーン印刷にて凹状部１０３内の抵抗体１５のパターン上へ第１保護膜１７ａのパターンと第２保護膜１７ｂのパターンとを順次に形成する。まず、第１保護膜１７ａは厚さ１５μｍ〜２０μｍ程度のガラス絶縁膜であり、６００℃程度の温度で焼成することが好ましい。これに続けて、必要があればレーザトリミング等により抵抗体１５の抵抗値調整を行う。次に、そのガラス絶縁膜１７ａ上へ厚さ２０μｍ程度の樹脂ペーストの第２保護膜１７ｂを形成して加温硬化させる。この第２保護膜１７ｂはエポキシ系樹脂であり、２００℃程度の温度で加温硬化することが好ましい（絶縁膜の形成工程）。なお、保護膜１７は、ガラス絶縁膜１７ａと樹脂絶縁膜１７ｂを積層する例について説明したが、必要に応じて、一層を省略することも可能である。
【００２６】
次いで、図２（ｄ）に示すように、絶縁性基板１００にローラを押し当てて短冊状（紙面に対して垂直方向に延在する状態）に分割する（第１の基板の分割工程）。この後に、図２（ｅ）に示すように、露出した基板側端面に端面電極２１を形成する。端面電極２１は例えばスパッタリングにより被着したＮｉ・Ｃｒの薄膜層である（第３の電極の形成工程）。
【００２７】
次いで、短冊状に分割した各チップ区画群にローラを押し当てて各チップ区画に分割する（第２の基板の分割工程）。そして、図２（ｆ）に示すように、電解めっきを行って、電極１３、１９、２１上にめっき電極２３を形成する。電極くわれ防止およびはんだ付け性向上のために、電解めっきによって厚さ３μｍ〜１０μｍ程度のＮｉめっき層と、厚さ５〜１５μｍ程度のはんだめっき層（Ｓｎめっき層でもよい）とからなるめっき電極２３を形成している（めっき工程）。
【００２８】
以上の工程で、図２（ａ）以降は、通常のチップ抵抗器の製造工程と変わるものではない。このように簡易な工程により、絶縁性基板１１の両端部１１ａの凸状部１４に囲まれてなだらかに傾斜して連続する凹部１２を備えるとともに、その内には凸状部１４を覆うように形成された電極１３により導通する抵抗体１５と保護膜１７が埋置されているチップ抵抗器１０を作製することができる。
【００２９】
そして、このチップ抵抗器１０は、凸状部１４の高さ（凹部１２の深さ）が６０μｍ程度で、電極１３が厚さ１０μｍ〜１５μｍ、めっき電極２３が厚さ８μｍ〜２５μｍであることから、底面１２ａからめっき電極２３上面までの高さは７８μｍ〜１００μｍに設定される。これに対して、抵抗体１５が厚さ１０μｍ〜１５μｍ、保護膜１７は厚さ３５μｍ〜４０μｍでトータルの厚さが４５μｍ〜６５μｍである。
【００３０】
したがって、このチップ抵抗１０は、めっき電極２３の表面の高さが保護膜１７の表面の高さよりも高くなって、裏向きに実装された場合でも回路基板に確実に実装させて、ランド部に問題なくはんだ付け固定することができ、バルク対応の両面実装を行うことができる。なお、表向きの場合には、電極１９が厚さ１０μｍ〜１５μｍで、めっき電極２３が厚さ８μｍ〜２５μｍであることから、バルク対応の面実装を行うことができることはいうまでもない。
【００３１】
ここで、上述した製造工程においては、基板１１に凹部１２を形成した絶縁性基板を準備する以外は、通常のチップ部品の製造方法をそのまま採用することができるので、製造コストの上昇を抑制しつつ、実装面の表裏の選択性のないバルク実装に対応したチップ部品を製造することができる。
【００３２】
ここで、本実施形態の他の態様としては、本実施形態では抵抗体１５を凹状部１０３内に形成した後に電極１３を形成する場合を説明したが、逆に、電極１３を凹状部１０３（凹部１２）内に形成した後に抵抗体１５を形成してもよいことはいうまでもない。
【００３３】
また、本実施形態においては、絶縁性基板の表面および裏面に電極を設け、チップ部品が表向きにも裏向きにも実装可能な例について説明したが、本発明の趣旨は、基板表面のみに電極を設け、裏向きにのみ実装するいわゆるフィレットレス実装にも適用が可能である。
【００３４】
次に、図４を参照して、本発明に係るチップサーミスタの製造方法について説明する。
【００３５】
まず、上述のチップ抵抗器１０と同様に、平板形状のグリーンシート１０１を準備して、その上に格子状の凸状パターン１０２をスクリーン印刷し焼成することにより、各チップ区画に対応した凹状部１０３を形成した絶縁性（分割前）基板１００を作製準備する工程は図１に示すとおりである。
【００３６】
次いで、図４（ａ）に示すように、凹状部１０３の底面１０３ａの２／３の面積を覆うと共に、凸状部１０４の片側斜面１０４ａから上面１０４ｂを覆う厚さ１０μｍ程度の表面電極４３を形成する。この表面電極４３はＡｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により形成し、例えば８５０℃程度の温度で焼成することで形成する。
この表面電極４３は、後述する分割工程において凸状部１０４の上面１０４ｂの形成領域で２分割されることにより、底面１０３ａ側が電極３３を構成する。また、その残りが他方の電極３４の一部を構成する。
【００３７】
裏面電極１９も同様にＡｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストパターンをスクリーン印刷により配置し、焼成することで形成する。なお、表面側の表面電極４３と裏面側の電極１９とは、どちらを先にスクリーン印刷によりパターン形成してもよいが、焼成は同時に行うことが好ましい（第１、第２の電極の形成工程）。
【００３８】
このとき、上述の電極１３と同様に、凸状パターン１０２の凸状部１０４が丸みを帯びて、凹状部１０３の底面１０３ａと凸状部１０４の斜面１０４ａの間と、この斜面１０４ａと上面１０４ｂとの間は、大きな曲率の曲面で滑らかに連続している。このことから表面電極４３が導通不良になってしまうことを回避することができる。
【００３９】
次いで、図４（ｂ）に示すように、絶縁性基板１００の凹状部１０３内に、表面電極４３上に積層するように厚さ４０μｍ程度の抵抗体３５を形成する。この抵抗体３５は、サーミスタ特性を発現する機能材料の金属酸化物粉末（ＣＯ２Ｏ３＋ＮｉＯ＋Ｍｎ２Ｏ３）、ガラスフリット、有機ビヒクルからなるペースト材料を作製準備して、スクリーン印刷法により凹状部１０３内の表面電極４３上に４回塗り重ねて積層して、８５０℃で焼成することにより作製する（抵抗体の形成工程）。このとき、抵抗体３５は、凹状部１０３内にペースト材料をスクリーン印刷により塗り重ねるので、パターン形状が凹状部１０３の形状に固定されて、安定して高品質に形成することができる。
【００４０】
次いで、図４（ｃ）に示すように、表面電極４３を形成した凸状部１０４の片側斜面１０４ａから離隔する領域から抵抗体３５の２／３の面積を覆うと共に、隣接する凸状部１０４上面１０４ｂを覆う表面電極４３に導通接続する厚さ１０μｍ程度の上部電極４４を形成する。この上部電極４４はＡｇ又はＡｇ−Ｐｄペーストパターンを抵抗体３５および表面電極４３の一部に重なるようにスクリーン印刷により形成し、例えば８５０℃程度の温度で焼成することで形成する。この上部電極４４は、後述する工程において凸状部１０４の上面１０４ｂの形成領域で２分割された上記の反対側の表面電極４３（斜面１０４ａにまで延在していない表面電極４３）と接続されることにより電極３４を構成する。また、この上部電極４４を必要に応じてレーザにより一部除去するなどのレーザートミリングを行い、抵抗値を調整する（第３の電極の形成工程）。
【００４１】
次いで、図４（ｄ）に示すように、スクリーン印刷にて凹状部１０３内の抵抗体３５のパターン上へ厚さ３０μｍ程度の樹脂ペーストの保護膜３７を形成して加温硬化させる。この保護膜３７はエポキシ系樹脂であり、１３０℃程度の温度で加温硬化することが好ましい（絶縁膜の形成工程）。
【００４２】
次いで、図４（ｅ）に示すように、絶縁性（分割前）基板１００にローラを押し当てて短冊状に分割する（第１の分割工程）。このとき、凸状部１０４の上面１０４ｂの形成領域で表面電極４３が２分割されて、底面１０３ａまで延在する表面電極４３が電極３３を構成する一方、その反対側の表面電極４３と上部電極４４とにより電極３４が構成される。
【００４３】
次いで、図４（ｆ）に示すように、露出した基板側端面（短冊状に分割したチップ群の基板側端面）にスパッタリングなどによりＮｉ・Ｃｒの薄膜層の端面電極２１を形成する（第４の電極の形成工程）。この後に、短冊状に分割したチップ群にローラを押し当てて各チップ区画に分割する（第２の分割工程）。そして、図４（ｇ）に示すように、電解めっきを行って電極４３（３３、３４）、１９、２１上にめっき電極２３を形成する（めっき工程）。
【００４４】
このように簡易な工程により、絶縁性基板１１の両端部１１ａの凸状部１４に囲まれてなだらかに開口する凹部１２を備えるとともに、その凸状部１４を覆うように形成された電極３３、３４の間に配置されて導通する抵抗体３５がその凹部１２の内に埋置され、保護膜で被覆されているチップサーミスタ３０を作製することができる。
【００４５】
そして、このチップサーミスタ３０は、凸状部１４の高さ（凹部１２の深さ）が６０μｍで、電極３３、３４が厚さ１０μｍ、めっき電極２３が厚さ８μｍ〜２５μｍであることから、底面１２ａからめっき電極上面までの高さは７８μｍ〜９５μｍに設定される。これに対して、電極３３、３４がトータル厚さ２０μｍ、抵抗体３５が厚さ４０μｍ、保護膜３７は厚さ３０μｍでトータルの厚さが９０μｍである。
【００４６】
したがって、このチップサーミスタ３０は、めっき電極２３の表面の高さよりも多少高くなる程度に保護膜３７の表面の高さを抑えることができ、平面上に電極３３、３４、抵抗体３５および保護膜３７を積層した場合よりもかなり突出量を抑えることができる。
【００４７】
ここで、上述した製造工程においては、基板１１に凹部１２を形成し絶縁性基板を準備する以外は、通常のチップサーミスタの製造工程をそのまま採用することができる。従って、製造コストの上昇を抑制しつつ、突出高さを抑えたチップサーミスタを製造することができる。
【００４８】
ここで、上述の実施形態では、分割用スリット１０５は、凸状部１０４の厚さよりも深くして、グリーンシート１０１に達するように形成するが、これに限るものではないことはいうまでもない。例えば、図５（ａ）に示すように、凸状部１０４の上面１０４ｂとグリーンシート１０１の下面に入れるようにしてもよい。この場合にも、上記実施形態と同様な作用効果を得ることができる。また、このスリット１０５は、図５（ｂ）に示すように、グリーンシート１０１の上下面に入れて、この後に、上面のスリット１０５上に凸状パターン１０２の凸状部１０４を形成するようにしてもよい。この場合には、上記実施形態と同様な作用効果に加えて、スリット１０５を入れるための型押し時に、その凸状部１０４が変形することを回避することができる。
【００４９】
また、上述実施形態では、格子状の凸状パターン１０２をグリーンシート１０１上に形成する場合を説明したが、凸状部を並列させた畝状の凸状パターンをグリーンシート上に形成して分割するようにしてもよいことはいうまでもない。また、チップ部品として、チップ抵抗器とチップサーミスタの例について説明したが、その他の形式のチップ部品についても同様に本発明の趣旨を適用可能なことは勿論である。
【００５０】
そして、これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。
【００５１】
【発明の効果】
本発明によれば、平板形状のグリーンシート上に凸状パターンをスクリーン印刷して焼成するだけで、なだらかな凹状部が凸状部間に形成された絶縁性基板を作製することができる。このため、抵抗体等を埋め込みこれに接続する電極を通常の工程を用いて作製することができる。
【００５２】
総じて本発明によれば、両面実装に対応可能なチップ部品や、電極間の凹状部に機能材料を埋め込むことができるチップ部品を、簡易に且つ安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップ部品の製造方法を示す図であり、（ａ）、（ｂ）は斜視図、（ｃ）は一部拡大縦断面図である。
【図２】チップ抵抗器の製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）は縦断面図である。
【図３】（ａ）は本発明による段差部を示す一部拡大縦断面図であり、（ｂ）は従来技術における段差部を示す一部拡大縦断面図である。
【図４】チップサーミスタの製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｇ）は縦断面図である。
【図５】分割用スリットの他の態様を示す一部拡大縦断面図である。
【符号の説明】
１０    チップ抵抗
１１    絶縁性基板
１１ａ    凸状部
１２    凹部
１２ａ    底面
１３、１９、２１、３３、３４、４３、４４    電極
１４    凸状部
１５、３５    抵抗体
１７、３７    保護膜
２３    めっき電極
３０    チップサーミスタ
１００    絶縁性（分割前）基板
１０１    グリーンシート
１０１ａ    周縁部
１０２    凸状パターン
１０３    凹状部（開口部）
１０４    凸状部
１０５    スリット
【図１】
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【図２】
2004319604.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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