(57)【要約】【課題】トリミング用キャパシタ群を要さずとも、インダクタのインダクタンスおよびキャパシタの容量のばらつき等によって起因する共振周波数の変動を無視できるデータキャリアを提供する。【解決手段】電磁誘導により外部の電力供給源と結合する搬送波インタフェースを有し、当該搬送波インタフェースを介して外部の電力供給源から給電されるデータキャリアであって、給電時に外部の電力供給源から出力される搬送波の周波数を搬送波周波数として、搬送波周波数を基準とした所定範囲内の周波数のいずれかに共振する第１の共振回路および第２の共振回路を直列に接続した複同調回路が当該搬送波インタフェースに設けられている。【選択図】　図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁誘導により外部の電力供給源と結合する搬送波インタフェースを有し、当該搬送波インタフェースを介して外部の電力供給源から給電されるデータキャリアであって、
給電時に外部の電力供給源から出力される搬送波の周波数を搬送波周波数として、搬送波周波数を基準とした所定範囲内の周波数のいずれかに共振する第１の共振回路および第２の共振回路を直列に接続した複同調回路が当該搬送波インタフェースに設けられている
ことを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
前記第１の共振回路および第２の共振回路のそれぞれは、
第１の共振回路が共振する周波数が搬送波周波数より低域側の周波数であり、第２の共振回路が共振する周波数が搬送波周波数より高域側の周波数であり、前記複同調回路における入力インピーダンスの周波数特性を示す共振曲線が、第１の共振回路が共振する周波数および第２の共振回路が共振する周波数のそれぞれを極大値とする双峰特性を示し、前記双峰特性を示す共振曲線の前記所定範囲内における極小値に対する電力が、データキャリアが消費する電力以上である条件でインダクタおよびキャパシタから構成される
ことを特徴とする請求項１記載のデータキャリア。
【請求項３】
前記データキャリアは、
渦巻き状に配した配線パターンと、当該配線パターンの周回経路の途中に設けられたタップとが含まれるアンテナと、
第１のキャパシタと第２のキャパシタとが内蔵されているＩＣチップと
を有し、
前記第１の共振回路は、
配線パターンの一端からタップが設けられた位置までの経路における第１のインダクタと、第１のキャパシタとを並列に接続して形成され、
前記第２の共振回路は、
配線パターンの他端からタップが設けられた位置までの経路における第２のインダクタと、第２のキャパシタとを並列に接続して形成される
ことを特徴とする請求項２記載のデータキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非接触型ＩＤ識別システムにおけるデータキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップおよびアンテナなどを備え、独自の電力供給源を持たずに、アンテナを介して、外部の電力供給源（以下、リーダライタと呼称する）から給電されるデータキャリアが開発されている。そして、このようなデータキャリアの一例として、非接触型ＩＣカードがある。
【０００３】
非接触型ＩＣカードは、大きな記憶容量および高度なセキュリティ機能を有するという特徴がある。さらに、接点などの機構部を要さずとも、それ自体をリーダライタに近づけたり、リーダライタのスロットに挿入したりするだけで、リーダライタとの間でデータの受け渡しができるために、メンテナンスフリーになるという特徴もある。
【０００４】
ここで、誘導結合によりデータキャリアがリーダライタから給電され、かつリーダライタとの間でデータの受け渡しを行うにあたっての窓口となる搬送波インタフェースについて説明する。
図７は、従来のデータキャリアの搬送波インタフェースの構成を示すブロック図である。
【０００５】
同図にみられるように、従来のデータキャリアの搬送波インタフェース７０は、クロック発生部７１、復調部７２、整流部７３、ロードスイッチ制御部７４、及び結合部７５から構成される。具体的には、各構成要素は、ＩＣチップ８１、アンテナ８２、およびトリミング用キャパシタ群８３から形成される。
クロック発生部７１は、データキャリアで要するシステムクロックを発生させる。
【０００６】
復調部７２は、結合部７５で受信された搬送波を復調してデータなどの電気信号にする。
整流部７３は、誘導結合により結合部７５に誘起される電流を整流し、整流した電流から電圧に調整し、調整した電圧をＩＣチップ８１の各構成要素に供給する。
【０００７】
ロードスイッチ制御部７４は、データなどの電気信号でＩＣチップの負荷を変動させ搬送波にデータを重畳する。
結合部７５は、アンテナ８２を介してリーダライタ（図外）と結合する。そして、リーダライタから出力される搬送波を受信する。また、リーダライタに出力する搬送波を送信する。さらに、アンテナ８２、トリミング用キャパシタ群８３、及び共振用キャパシタ８４を並列に接続した共振回路８５を形成する。
【０００８】
アンテナ８２は、埋込み、エッチング、電導性インクによるスクリーン印刷などの方法で銅または銀などの導体を絶縁性のインレット・シート（図外）に配して形成される。
トリミング用キャパシタ群８３は、エッチングなどの方法で外部（例えば、インレット・シートなど）に形成された複数のキャパシタである。
【０００９】
共振用キャパシタ８４は、ＩＣチップ８１に内蔵されている。
そして、共振回路８５が共振する周波数（以下、共振周波数と呼称する）を確認しながら、トリミング用キャパシタ群８３のさまざまなキャパシタを組み合わせて所望の周波数に調整する。なお、調整する際には、トリミング用キャパシタ群８３から不要とするキャパシタが削除される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、さらなる利便性を追及するため、さらに通信距離を伸ばすことが望まれる。そして、通信距離を伸ばす方法としては、ＩＣチップ８１の省電力化、共振回路８５のＱ値を大きくするなどの方法が挙げられる。
取り分け、Ｑ値を大きくすると、回路に流れる電流の大きさは、ある周波数範囲（以下、許容周波数範囲と呼称する）でだけ大きく、許容周波数範囲から外れると、非常に小さくなり、周波数の選択性が鋭くなる代わりに許容周波数範囲が狭くなる。
【００１１】
また、一般的には、製造上、インダクタのインダクタンス（Ｌ値）およびキャパシタの容量（Ｃ値）に多少のばらつきがあり、実際には、所望の周波数から共振周波数は外れる。
即ち、Ｑ値が大きくなればなるほど、許容周波数範囲が狭くなり、共振回路８５が共振する周波数は、許容周波数範囲から外れ易い。そして、これに対処するために、トリミング用キャパシタ群８３が外部に設けられているが、このために、幾つかのキャパシタを外部に作成する必要があり、また、共振周波数を確認しながらトリミングする作業も生じる。
【００１２】
結果、Ｑ値を大きくすると、受信できる電力が減少して通信距離が短いデータキャリアが出来やすくなり、この問題に対処するためにデータキャリアの製造時に手間（トリミングする作業）とコスト（トリミング用キャパシタ群）が掛かるという問題がある。
本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、トリミング用キャパシタ群を要さずとも、インダクタのインダクタンス（Ｌ値）およびキャパシタの容量（Ｃ値）のばらつき等によって起因する共振周波数の変動を無視できるデータキャリアを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
（解決手段１）
前述の課題を解決するにあたり、本発明に係わるデータキャリアは、電磁誘導により外部の電力供給源と結合する搬送波インタフェースを有し、当該搬送波インタフェースを介して外部の電力供給源から給電されるデータキャリアであって、給電時に外部の電力供給源から出力される搬送波の周波数を搬送波周波数として、搬送波周波数を基準とした所定範囲内の周波数のいずれかに共振する第１の共振回路および第２の共振回路を直列に接続した複同調回路が当該搬送波インタフェースに設けられているとする。
【００１４】
これによって、外部の電力供給源から搬送波で電力が供給される際に、搬送波インタフェースが一つの共振回路で構成される従来のデータキャリアに比べて、二つの共振回路を直列に接続した複同調回路で構成される本発明のデータキャリアの方が、データキャリアの稼働に要する電力が供給される搬送波の周波数の許容範囲は広くなる。
【００１５】
そして、許容範囲が広くなることによって、第１の共振回路が共振する周波数および第２の共振回路が共振する周波数が製造時に設計時に想定した共振周波数から多少ずれても、トリミング用キャパシタを調整せずに、データキャリアが稼働に要する電力を確保し得る。
結果、外部にトリミング用キャパシタを作成して共振周波数を確認しながらトリミングする必要性がなくなり、トリミング用キャパシタを省いて手間とコストを削減するという効果がある。
【００１６】
また、許容範囲が広くなることによって、Ｑ値を大きくして通信距離を伸ばし易くなるという効果もある。
（解決手段２）
さらに、解決手段１に記載の内容に加えて、前記第１の共振回路および第２の共振回路のそれぞれは、第１の共振回路が共振する周波数が搬送波周波数より低域側の周波数であり、第２の共振回路が共振する周波数が搬送波周波数より高域側の周波数であり、前記複同調回路における入力インピーダンスの周波数特性を示す共振曲線が、第１の共振回路が共振する周波数および第２の共振回路が共振する周波数のそれぞれを極大値とする双峰特性を示し、前記双峰特性を示す共振曲線の前記所定範囲内における極小値に対する電力が、データキャリアが消費する電力以上である条件でインダクタおよびキャパシタから構成されるとしてもよい。
【００１７】
これによって、第１の共振回路および第２の共振回路のそれぞれを構成するインダクタおよびキャパシタのそれぞれの値がばらつき、または外部の電力供給源とデータキャリアとの結合による共振周波数の変化などを吸収して安定した電力がデータキャリアに供給され得るという効果がある。
（解決手段３）
さらに、解決手段２に記載の内容に加えて、前記データキャリアは、渦巻き状に配した配線パターンと、当該配線パターンの周回経路の途中に設けられたタップとが含まれるアンテナと、第１のキャパシタと第２のキャパシタとが内蔵されているＩＣチップとを有し、前記第１の共振回路は、配線パターンの一端からタップが設けられた位置までの経路における第１のインダクタと、第１のキャパシタとを並列に接続して形成され、前記第２の共振回路は、配線パターンの他端からタップが設けられた位置までの経路における第２のインダクタと、第２のキャパシタとを並列に接続して形成されるとしてもよい。
【００１８】
これによって、データキャリアを作成する際の製造工程を大幅に変更することなく、また、複雑にすることなく、従来の製造工程に対して、ＩＣチップにキャパシタを１つ追加し、アンテナにタップを設け、タップとＩＣチップに内蔵されているキャパシタとを接続する配線パターンを追加するだけで、手間とコストとを掛けずに作成し得るという効果がある。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。また、実施の形態を通して、データキャリアといえば、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップおよびアンテナなどを備え、独自の電力供給を持たずに、アンテナを介して、リーダライタ（図外）から給電される非接触型ＩＣカードを指す。
【００２０】
非接触型ＩＣカードは、通信距離で大まかに密着型ＩＣカード（ＩＳＯ／ＩＥＣ　１０５３６）、近接型ＩＣカード（ＩＳＯ／ＩＥＣ　１４４４３）、近傍型ＩＣカード（ＩＳＯ／ＩＥＣ　１５６９３）に分類される。また、その寸法は、ＩＤ−１型カード（ＩＳＯ／ＩＥＣ　７８１０）と同等であり、公称８５．７２ｍｍ×５４．０３ｍｍ×０．７６ｍｍ±公差である。そして、リーダライタとの交信領域（通信距離で特定される領域）に入ると待受状態から稼働状態になる。
【００２１】
図１は、実施の形態におけるデータキャリアの概要構成を示す斜視図である。同図にみられるように、データキャリア１０は、表面にＩＣチップ１１が実装され裏面にアンテナ１２が形成されたインレット・シート１３をオーバレイ・シート１４，１５の間に挟んで、インレット・シート１３およびオーバレイ・シート１４，１５を貼り合わせて形成される。
【００２２】
なお、インレット・シート１３およびオーバレイ・シート１４，１５は、絶縁性を有するＰＶＣ（ポリ塩化ビニール）シートである。
図２（ａ）は、インレット・シートの表面構成を示す模式図であり、（ｂ）は、その裏面構成を示す模式図である。
図２（ａ）にみられるように、インレット・シート１３の表面には、配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃが配されて、さらに、それらの一方の端の上にＩＣチップ１１が表面実装されている。そして、配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃのそれぞれの一方の端がＩＣチップ１１に接続されている。
【００２３】
なお、ＩＣチップ１１は、ＴＣＰ（Ｔａｐｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ　Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ　）などの表面実装型でパッケージされている。
図２（ｂ）にみられるように、インレット・シート１３の裏面には、配線パターンを等間隔で渦巻き状に配したアンテナ１２が形成されている。また、アンテナ１２の周回経路の途中にタップ（中間口出し）が設けられている。
【００２４】
さらに、インレット・シート１３の表面または裏面には、アンテナ１２の両端およびタップに相当する部位に開口が設けられ、また、それらの開口のそれぞれに接続部１７ａ，１７ｂ，１７ｃが設けられている。
なお、アンテナ１２の両端およびタップは、接続部１７ａ，１７ｂ，１７ｃが散在せずに、一箇所に纏まるように配されている。
【００２５】
そして、接続部１７ａを介して、アンテナ１２の一方の端が配線パターン１６ａの他方の端に接続される。同様に、接続部１７ｂを介して、アンテナ１２の周回経路の途中に設けられたタップが配線パターン１６ｂの他方の端に接続される。さらに、接続部１７ｃを介して、アンテナの他方の端が配線パターン１６ｃの他方の端に接続される。
【００２６】
なお、配線パターン１６ａ，１６ｂ，１６ｃおよびアンテナ１２は、埋込み、エッチング、電導性インクによるスクリーン印刷などの方法で銅または銀などの導体を配して形成される。
（搬送波インタフェースの構成）
以上のように形成されたデータキャリアについて、その搬送波インタフェースの構成について説明する。
【００２７】
ここで、搬送波インタフェースとは、ＩＣチップ１１およびアンテナ１２から構成され、データキャリアが、リーダライタ（図外）から誘導結合により給電される際の窓口になる機能部を指す。
図３は、実施の形態におけるデータキャリアの搬送波インタフェースの構成を示すブロック図である。
【００２８】
同図にみられるように、データキャリア１０の搬送波インタフェース３０は、結合部７５の代わりに結合部３５から構成される。
結合部３５は、インダクタ３６ａおよび共振用キャパシタ３７ａを並列に接続した共振回路３８ａと、インダクタ３６ｂおよび共振用キャパシタ３７ｂを並列に接続した共振回路３８ｂとを直列に接続した複同調回路３９を有する。
【００２９】
インダクタ３６ａは、アンテナ１２に沿って接続部１７ａから接続部１７ｂまでの経路における配線パターン、および配線パターン１６ａ，１６ｂからなる。インダクタ３６ｂは、アンテナ１２に沿って接続部１７ｂから接続部１７ｃまでの経路における配線パターン、および配線パターン１６ｂ，１６ｃからなる。共振用キャパシタ３７ａ，３７ｂは、ＩＣチップ１１に内蔵されているキャパシタである。また、共振用キャパシタ３７ａは、配線パターン１６ａ，１６ｂのそれぞれの一端（ＩＣチップ１１側）の接続先に接続され、共振用キャパシタ３７ｂは、配線パターン１６ｂ，１６ｃのそれぞれ一端（ＩＣチップ１１側）の接続先に接続される。
【００３０】
なお、配線パターン１６ｂの一端（ＩＣチップ１１側）の接続先は、接地されているとしてもよいし、開放されているとしてもよい。
（周波数特性）
以上のように構成された複同調回路３９について、その周波数特性について説明する。
【００３１】
以下、リーダライタ（図外）から出力される搬送波の周波数ｆｃを１３．５６ＭＨｚとする近接型ＩＣカード（ＩＳＯ／ＩＥＣ　１４４４３）を一例とする。
なお、共振回路３８ａが共振する共振周波数ｆ１を１３．０６ＭＨｚ（周波数ｆｃから５００ＫＨｚ低域側）とし、共振回路３８ｂが共振する共振周波数ｆ２を１４．０６ＭＨｚ（周波数ｆｃから５００ＫＨｚ高域側）とし、共振周波数ｆ１と共振周波数ｆ２との差を１ＭＨｚとする。
【００３２】
そして、アンテナ１２の巻き数を４ターンとして、接続部１７ｂが設けられた位置から特定される巻き数から、共振回路３８ａを構成するインダクタ３６ａのインダクタンスを特定した後に、共振周波数ｆ１に合わせて、共振用キャパシタ３７ａの容量が特定されているとする。同様に、共振回路３８ｂを構成するインダクタ３６ｂのインダクタンスを特定した後に、共振周波数ｆ２に合わせて、共振用キャパシタ３７ｂの容量それぞれの値が特定されているとする。
【００３３】
ここで、インダクタ３６ａのインダクタンスをＬ１とし、共振用キャパシタ３７ａの容量をＣ１とするならば、共振回路３８ａが共振する周波数ｆ１は、以下の式（１）で示される。同様に、インダクタ３６ｂのインダクタンスをＬ２とし、共振用キャパシタ３７ｂの容量をＣ２とするならば、共振回路３８ｂが共振する周波数ｆ２は、以下の式（２）で示される。また、周波数ｆにおける、共振回路３８ａの入力インピーダンスＺ１は、以下の式（３）で示され、共振回路３８ｂの入力インピーダンスＺ２は、以下の式（４）で示され、複同調回路３９の入力インピーダンスＺは、以下の式（５）で示される。
【００３４】
【数１】
2004072619.tif 000003
【００３５】
なお、大体の目安として、インダクタ３６ａに相当するアンテナ部分とインダクタ３６ｂに相当するアンテナ部分のそれぞれの巻き数を２ターンとすると、共振用キャパシタ３７ａ，３７ｂのそれぞれの容量は数１０ｐＦぐらいである。一般に、インダクタンスは、巻き数が同じであるならば径の大きい方が大きく、また、径が同じであるなばら巻き数の多い方が大きいことから、インダクタ３６ａのインダクタンス（Ｌ１）の方がインダクタ３６ｂのインダクタンス（Ｌ２）より大きい。
【００３６】
図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は、複同調回路を構成する二つの共振回路と複同調回路とのそれぞれにおける入力インピーダンスの周波数特性を示すグラフである。
なお、横軸に周波数が示され、縦軸に入力インピーダンスが示されている。
図４（ａ）にみられるように、共振曲線４１（図中の実線で示される線）は、設計時において想定された共振回路３８ａの共振曲線である。
【００３７】
共振曲線４１ａ（図中の破線で示される線）は、製造時においてインダクタ３６ａおよび共振用キャパシタ３７ａのそれぞれの値がばらつくことで、共振周波数が低域側に移ると想定された場合の共振曲線であり、共振曲線４１ｂ（図中の一点破線で示される線）は、高域側に移ると想定された場合の共振曲線である。また、図中に示されるｄｆ１は、製造時においてインダクタ３６ａおよび共振用キャパシタ３７ａがばらつくことに起因する共振回路３８ａの共振周波数ｆ１のずれを示している。
【００３８】
図４（ｂ）にみられるように、共振曲線４２（図中の実線で示される線）は、設計時において想定された共振回路３８ｂの共振曲線である。
共振曲線４２ａ（図中の破線で示される線）は、製造時においてインダクタ３６ｂおよび共振用キャパシタ３７ｂのそれぞれの値がばらつくことで、共振周波数が低域側に移ると想定された場合の共振曲線であり、共振曲線４２ｂ（図中の一点破線で示される線）は、高域側に移ると想定された場合の共振曲線である。
【００３９】
また、図中に示されるｄｆ２は、製造時においてインダクタ３６ｂおよび共振用キャパシタ３７ｂがばらつくことに起因する共振回路３８ｂの共振周波数ｆ２のずれを示している。
図４（ｃ）にみられるように、共振曲線４３（図中の実線で示される線）は、設計時において想定された複同調回路３９の共振曲線である。
【００４０】
共振曲線４３ａ（図中の破線で示される線）は、製造時のばらつきで、共振回路４１ａの共振周波数が低域側に移り、共振回路４１ｂの共振周波数が高域側に移ると想定された場合の共振曲線であり、共振曲線４３ｂ（図中の一点破線で示される線）は、共振回路４１ａの共振周波数が高域側に移り、共振回路４１ｂの共振周波数が低域側に移ると想定された場合の共振曲線である。
【００４１】
また、共振回路３８ａが共振する周波数ｆ１および共振回路３８ｂが共振する周波数ｆ２で極大値になり、周波数ｆｃで極小値になる双峰特性が示されている。
さらに、製造時のばらつきで、共振回路４１ａの共振周波数が低域側に移り、共振回路４１ｂの共振周波数が高域側に移ると、極小値付近の入力インピーダンスが小さくなり、供給される電力が小さくなる。共振回路４１ａの共振周波数が高域側に移り、共振回路４１ｂの共振周波数が低域側に移ると、極小値付近の入力インピーダンスが大きくなり、供給される電力が大きくなる。
【００４２】
（まとめ）
以上、リーダライタ（図外）から出力される搬送波の周波数ｆｃを挟んで、共振回路３８ａが共振する周波数ｆ１が共振周波数ｆｃより低域側の周波数であり、共振回路３８ｂが共振する周波数ｆ２が共振周波数ｆｃより高域側の周波数であり、複同調回路３９における入力インピーダンスの周波数特性を示す共振曲線４０が、共振回路３８ａが共振する周波数および共振回路３８ｂが共振する周波数のそれぞれを極大値とする双峰特性を示し、双峰特性を示す共振曲線４０の周波数ｆ１と周波数ｆ２との間における極小値に対する電力が、データキャリア１０が消費する電力以上である条件で、設計時に、インダクタ３６ａ，３６ｂおよび共振用キャパシタ３７ａ，３７ｂのそれぞれの値（Ｌ１，Ｌ２，Ｃ１，Ｃ２）を選定すれば、製造時に、それらの値が多少ばらついても、データキャリア１０が稼働に要する電力が確保できることが窺える。
【００４３】
（その他）
なお、アンテナ１２のように等間隔で配線パターンを配する代わりに、間隔を変えて配するとしてもよい。
例えば、図５（ａ）（ｂ）にみられるように、配線パターンを二段階で渦巻き状に配したアンテナ５２としてもよい。
【００４４】
また、図６（ａ）（ｂ）にみられるように、配線パターンの周回経路に設けられた接続部６７ａをＩＣチップ１１の真下に配したアンテナ６２としてもい。その際に、配線パターン６６ａ，６６ｂとのみが、ＩＣチップ１１とアンテナ６２とに接続される。
なお、データキャリアの一例として、非接触型ＩＣカードを取り上げたが、非接触型ＩＣタグとしてもよい。
【００４５】
ここで、非接触型ＩＣタグは、非接触型ＩＣカードと同様に、メモリや制御回路などが集積されたＩＣチップが内蔵され、内蔵されたメモリにＩＤ番号や商品の特徴などのデータを記録しておき、商品管理や荷物管理をするにあたり各種商品に取り付けられて、誘導結合によりリーダライタから給電され、かつリーダライタとの間でデータの受け渡しが非接触で行われる。
【００４６】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係わるデータキャリアにおいては、トリミング用キャパシタ群を要さずとも、インダクタのインダクタンス（Ｌ値）およびキャパシタの容量（Ｃ値）のばらつき等によって起因する共振周波数の変動を無視できる。そして、これにより、従来のデータキャリアにおいて、Ｑ値を大きくすると、受信できる電力が減少して通信距離が短いデータキャリアが出来やすくなり、この問題に対処するためにデータキャリアの製造時に手間（トリミングする作業）とコスト（トリミング用キャパシタ群）が掛かるという問題を解決することが可能という効果がある。
【００４７】
また、非接触型ＩＣタグとリーダライタからなる非接触型ＩＣタグシステムにおいては、通信距離が伸びると管理できる範囲が広がり利便性が良くなることから、本発明に係わるデータキャリアの効果が顕著に発揮される。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態におけるデータキャリアの概要構成を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は、インレット・シートの表面構成を示す模式図であり、（ｂ）は、その裏面構成を示す模式図である。
【図３】実施の形態におけるデータキャリアの搬送波インタフェースの構成を示すブロック図である。
【図４】（ａ），（ｂ），（ｃ）は、複同調回路を構成する二つの共振回路と複同調回路とのそれぞれにおける入力インピーダンスの周波数特性を示すグラフである。
【図５】（ａ）は、変形例として、インレット・シートの表面構成を示す模式図であり、（ｂ）は、その裏面構成を示す模式図である。
【図６】（ａ）は、変形例として、インレット・シートの表面構成を示す模式図であり、（ｂ）は、その裏面構成を示す模式図である。
【図７】従来のデータキャリアの搬送波インタフェースの構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
１１　ＩＣチップ
１２　アンテナ
１３　インレット・シート
１４，１５　オーバレイ・シート
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ　配線パターン
１７ａ，１７ｂ，１７ｃ　接続部
３０　搬送波インタフェース
３５　結合部
３６ａ，３６ｂ　インダクタ
３７ａ，３７ｂ　共振用キャパシタ
３８ａ，３８ｂ　共振回路
３９　複同調回路
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ　共振曲線
４２ａ，４２ｂ，４２ｃ　共振曲線
４３ａ，４３ｂ，４３ｃ　共振曲線
５２　アンテナ
５６ａ，５６ｂ，５６ｃ　配線パターン
６７ａ，６７ｂ，６７ｃ　接続部
６２　アンテナ
６６ａ，６６ｂ　配線パターン
６７ａ，６７ｂ，６７ｃ　接続部
７０　搬送波インタフェース
７１　クロック発生部
７２　復調部
７３　整流部
７４　ロードスイッチ制御部
７５　結合部
８１　ＩＣチップ
８２　アンテナ
８３　トリミング用キャパシタ群
８４　共振用キャパシタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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