(57)【要約】【課題】成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性パーティションおよびその効率的な製造方法を提供する。【解決手段】特定の樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるパーティションの少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とする。【選択図】　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、オレフィン系（共）重合体から選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂または、熱硬化性樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるパーティションであって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とするパーティション。
【請求項２】
前記導電剤が粉状、粒状、板状あるいは鱗片状の導電剤を含むことを特徴とする請求項１に記載のパーティション。
【請求項３】
前記切削部が、パーティションの最表面層から深さ方向に５〜５００μｍの深さを有することを特徴とする請求項１または２に記載のパーティション。
【請求項４】
前記パーティションの接触表面部分のＪＩＳ　Ｋ６９１１に準じて測定した体積固有抵抗値が１×１０１０Ωｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のパーティション。
【請求項５】
前記切削部形成後のパーティションの接触表面部分の体積固有抵抗値が、前記切削部形成前の体積固有抵抗値より５０％以上低下していることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のパーティション。
【請求項６】
ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、オレフィン系（共）重合体から選ばれる１種または２種以上の熱可塑性樹脂または、熱硬化性樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるパーティションを成形した後、得られたパーティションの少なくとも導通させる必要のある接触表面部分を切削することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のパーティションの製造方法。
【請求項７】
前記切削を物理的な研磨方法で行うことを特徴とする請求項６に記載のパーティションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高導電性を有するパーティションおよびその製造方法に関するものであり、さらに詳しくは、成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性のパーティションおよびその効率的な製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、高導電性を必要とする樹脂材料のニーズが大幅に増えてきている。特に、パーティション用途においては、環境対策の一環として軽量化のために金属から樹脂への代替が進められているが、ここで使用する樹脂材料の一部には、高い導電性が要求されるようになっている。
【０００３】
例えば、コンピューターシステムなどにおいて電磁波などのノイズによる誤動作を低減するために高導電性の材料により、システム内にパーティションを形成させる手段が検討されており、デザインにより、形状の自由化などが望まれている。また、可燃性の液体等を輸送する場合、移液速度が速い場合、静電気がポンプに溜まり、それによって火花の発生とともに火災が発生する可能性があるため、ポンプの内部のパーティションとしても高導電性が望まれている。
【０００４】
しかるに、上記した導電性のニーズに対応するために、高導電性を有する樹脂成形品を得る方法としては、炭素繊維や金属繊維あるいは黒鉛などの導電性物質を樹脂に混合して成形する方法が従来から知られているが、この方法では、導電性物質を多量に添加しても成形性が悪くなる一方、導電性物質が絶縁性の樹脂の薄い膜で覆われることに起因して、その添加量に見合うだけの十分な導電性を有する成形品が得られないため、成形性が悪くなると共に製造コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００５】
例えば、特開平５−７０６７７号公報には、ポリカーボネート、アクリロニトリル／スチレン共重合体およびメタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレン共重合体からなる樹脂組成物に対して導電性フィラーを配合した導電性樹脂組成物が提案されているが、この組成物をそのまま成形して得られる樹脂成形品は、導電性が未だ十分ではなく、さらに導電性を高めるために導電性フィラーの配合量を増加すると、導電性の向上に反して成形性および成形品の外観が著しく悪化し、しかもコストアップを招くという問題を包含していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上述した従来技術における問題点の解決を課題として検討した結果達成されたものである。したがって、本発明の課題は、成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性パーティションおよびその効率的な製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明に至った。すなわち、本発明に係るパーティションは、特定の樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるパーティションであって、その少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とするものからなる。
【０００８】
なお、本発明のパーティションにおいては、下記（１）〜（４）が好ましい態様、条件として挙げられ、これらの態様、条件を適用した場合には、さらに優れた効果の発現を期待することができる。
（１）前記導電剤が粉状、粒状、板状あるいは鱗片状の導電剤を含むこと。
（２）前記切削部が、パーティションの最表面層から深さ方向に５〜５００μｍの深さを有すること。
（３）前記パーティションの接触表面部分のＪＩＳ　Ｋ６９１１に準じて測定した体積固有抵抗値が１×１０１０Ωｃｍ以下であること。
（４）前記切削部形成後のパーティションの接触表面部分の体積固有抵抗値が、前記切削部形成前の体積固有抵抗値より５０％以上低下していること。
【０００９】
また、本発明に係るパーティションの製造方法は、上記のような高導電性パーティションを製造するに際し、特定の樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるパーティションを成形した後、得られたパーティションの少なくとも導通させる必要のある接触表面部分を切削することを特徴とし、前記切削を物理的な研磨方法で行うことが好ましい条件である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のパーティションおよびその製造方法について詳述する。なお、本発明において「重量」とは「質量」を意味する。
本発明のパーティションとは、取り外し可能な間仕切りのことであり、例えば、２種の異なる物質（気体、液体、固体等）の接触を阻害し、導電性が向上することにより、電気、光、熱などのエネルギーのみを取り出すために設置した間仕切り、あるいは、エネルギーの通過を阻害するために設けるもののことを指す。
【００１１】
本発明のパーティションは、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、フェノキシ樹脂、オレフィン系共重合体から選ばれる１種または２種以上の混合物からなる熱可塑性樹脂または、熱硬化性樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなるものである。この本発明に用いられる樹脂には、熱可塑性樹脂および／または熱硬化性樹脂が含まれる。
【００１２】
上記ポリエステルは、主鎖中にエステル結合を有する高分子化合物であり、代表的な物としては、芳香族ジカルボン酸を主たる酸成分とし、脂肪族グリコールを主たるグリコール成分とするポリエステルや脂肪族ポリエステルが挙げられ、具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート、ポリ乳酸などのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレートおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート／イソフタレートなどの共重合ポリエステル、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエステルポリエステルエラストマーなどが挙げられる（“／”は共重合を表す。以下同じ）。
【００１３】
また、上記ポリアミドの具体例としては、例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが挙げられ、具体的にはナイロン６、ナイロン４・６、ナイロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、ナイロン１１、ナイロン１２などの脂肪族ポリアミド、ポリ（メタキシリレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ポリ（テトラメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）などの脂肪族−芳香族ポリアミド、およびこれらの共重合体や混合物として例えばナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタラミド）およびポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などを挙げることができる。なお、共重合の形態としてはランダム、ブロックいずれでもよいが、ランダムが好ましい。
【００１４】
上記ポリオレフィン系（共）重合体の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンなどのオレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体、ＡＢＳなどのオレフィン系（共）重合体などが挙げられる。
【００１５】
上述した熱可塑性樹脂のうち、機械的性質および成形性などの観点から、ポリブチレンテレフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレートおよびポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル、ナイロン６、ナイロン６・６、ナイロン１２、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）などのポリアミド、ポリカーボネート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ＡＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシドおよびフェノキシ樹脂から選ばれた１種または２種以上の混合物を、好ましく用いることができる。なかでもナイロン６、ポリブチレンテレフタレートなどが特に好ましく用いることができる。
【００１６】
また、本発明で使用することのできる熱硬化性樹脂としては、加熱するとポリマー分子間で架橋構造を形成するものであれば特に制限はないが、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェノール類とホルムアルデヒドとの付加縮合によって生成するフェノール樹脂、アルキド樹脂、キシレン樹脂、フェノール・フルフラール樹脂などのフラン樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、メラミンフェノール樹脂、アニリン樹脂、スルホンアミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、アセトグアナミン樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ系熱硬化性樹脂、不飽和ポリエステル系熱硬化性樹脂などが挙げられ、これらのなかでも、特にフェノール系樹脂、アミノ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、フラン樹脂、アルキド樹脂およびキシレン樹脂を、好ましく使用することができる。
【００１７】
本発明で用いる導電剤とは、導電性フィラーおよび／または導電性ポリマーであり、特に限定されるものではない。
【００１８】
上記導電性フィラーは、通常樹脂の導電化に用いられる導電性フィラーであれば特に制限はなく、その具体例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属繊維、金属酸化物、導電性物質で被覆された無機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、ＰＡＮ系あるいはピッチ系炭素繊維、カーボンフレーク、鱗片状カーボンおよびカーボンナノチューブなどが挙げられる。
【００１９】
ここで、上記金属粉、金属フレークおよび金属リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロムおよび錫などを例示することができる。
【００２０】
また、上記金属繊維の金属種の具体例としては、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅などを例示することができる。
【００２１】
かかる金属粉、金属フレーク、金属リボンおよび金属繊維は、いずれもチタネート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。
【００２２】
上記金属酸化物の具体例としては、ＳｎＯ２　（アンチモンドープ）、Ｉｎ２　Ｏ３　（アンチモンドープ）およびＺｎＯ（アルミニウムドープ）などを例示することができ、これらはチタネート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。
【００２３】
上記導電性物質で被覆された無機フィラーにおける導電性物質の具体例としては、アルミニウム、ニッケル、銀、カーボン、ＳｎＯ２　（アンチモンドープ）およびＩｎ２　Ｏ３　（アンチモンドープ）などを例示することができる。また、被覆される無機フィラーとしては、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカー、硫酸バリウム、酸化亜鉛、酸化チタン、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化亜鉛系ウィスカー、酸化チタン酸系ウィスカーおよび炭化珪素ウィスカーなどを例示することができる。被覆方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メッキ法および焼き付け法などが挙げられる。そして、これらの導電性物質で被覆された無機フィラーもまた、チタネート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。
【００２４】
上記カーボン粉末は、その原料および製造法から、アセチレンブラック、ガスブラック、オイルブラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラック、ロールブラックおよびディスクブラックなどに分類される。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、その原料および製造法については特に限定されないが、なかでもアセチレンブラックおよびファーネスブラックが特に好適に用いられる。また、カーボン粉末としては、その粒子径、表面積、ＤＢＰ吸油量および灰分などの特性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、これら特性については特に制限はないが、強度および電気伝導度のバランスの点から、平均粒径が５００ｎｍ以下、特に５〜１００ｎｍ、さらには１０〜７０ｎｍの範囲にあることが好ましい。また、表面積（ＢＥＴ法）が１０ｍ２　／ｇ以上、さらには３０ｍ２　／ｇ以上の範囲にあることが好ましい。さらに、ＤＢＰ給油量が５０ｍｌ／１００ｇ以上、特に１００ｍｌ／１００ｇ以上の範囲にあることが好ましい。さらにまた、灰分が０．５％以下、特に０．３％以下の範囲にあることが好ましい。
【００２５】
かかるカーボン粉末は、チタネート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていてもよい。また、樹脂との溶融混練作業性を向上させるために造粒されたものを用いることも可能である。
【００２６】
本発明で用いられる導電性ポリマーの具体例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチレン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンおよびポリフェニレンビニレンなどを例示することができる。
【００２７】
上記導電性フィラーおよび／または導電性ポリマーは、２種以上を併用して用いてもよいが、下記で説明する導通表面切削により、導電性向上効果をより一層好適に発揮するためには、高いアスペクト比を有する繊維状フィラーよりも、粉状、粒状、板状、鱗片状の導電剤を含む導電剤であることが好ましい。ここでいう粉状、粒状、板状、鱗片状の導電剤としては、黒鉛およびカーボンブラックが好適に用いられる。
【００２８】
本発明で用いられる導電剤と樹脂との配合量は、導電性、成形性および機械的強度などのバランスの点から、樹脂と導電剤の合計量に対し、樹脂１〜９９重量％、導電剤９９〜１重量％、好ましくは、樹脂５〜９８重量％、導電剤９５〜２％、さらに好ましくは樹脂１０〜９７重量％、導電剤３〜９０重量％の範囲であるが、導電（帯電防止）効果がＪＩＳ　Ｋ６９１１に準じて測定した体積固有抵抗値が１×１０１０Ωｃｍ以下になるように導電剤を配合することが好ましい。
【００２９】
本発明のパーティションに対してさらに機械強度その他の特性を付与するために、その他の充填材を配合することが可能であり、繊維状、板状、粉末状、粒状などの充填材を使用することができる。具体的には、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填材、およびマイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられる。上記充填材のなかでも、特にガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、上記の充填材は２種以上を併用して使用することが可能であり、例えば、機械強度と成形品の低そり性の両立を得る目的として使用される。なお、本発明に使用する上記の充填材は、その表面を公知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤およびチタネート系カップリング剤など）や、その他の表面処理剤で処理して用いることもできる。
【００３０】
また、使用するガラス繊維は、エチレン／酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。
【００３１】
上記の充填材の添加量は、樹脂１００重量部に対し、通常０．５〜１５０重量部、好ましくは５〜１００重量部、より好ましくは１０〜８０重量部の範囲である。
【００３２】
本発明におけるパーティションには、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロキノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体など）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系およびヒンダードアミン系など）、離型剤および滑剤（モンタン酸およびその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、ビス尿素およびポリエチレンワックスなど）、顔料（硫化カドミウム、フタロシアニンおよび着色用カーボンブラックなど）、染料（ニグロシンなど）、結晶核剤（タルク、シリカ、カオリンおよびクレーなど）、可塑剤（ｐ−オキシ安息香酸オクチルおよびＮ−ブチルベンゼンスルホンアミドなど）、帯電防止剤（アルキルサルフェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレートのような非イオン系帯電防止剤およびベタイン系両性帯電防止剤など）、難燃剤（例えば、赤燐、燐酸エステル、メラミンシアヌレート、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ポリリン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ＰＰＯ、臭素化ＰＣ、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせなど）、他の重合体などを添加することができる。
【００３３】
本発明のパーティション用の樹脂組成物は通常公知の方法で製造され、例えば、“ユニメルト”タイプのスクリューを備えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプの混練機などを用い、１８０〜３５０℃で溶融混練して組成物とするか、あるいは、特に熱硬化性樹脂の場合には、樹脂成分と導電剤を混合させるなどの方法を用いることができる。
【００３４】
かくして得られた樹脂組成物は、通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成形、トランスファー成形およびインジェクションプレス成形など）により、所望の形状のパーティションに加工することができるが、射出成形あるいはインジェクションプレスおよびプレス成形などの成形方法によることが好ましい。
【００３５】
本発明においては、上記の成形方法よって得られたパーティションの少なくとも導通させる必要のある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分を有する部分を露出せしめることにより、切削部を形成する前のパーティションよりも高度な導電性を得ることが可能となる。
【００３６】
例えば、導電剤を含有する樹脂組成物を上記のような方法により成形すると、得られるパーティションは樹脂の含有量が多く、かつ低結晶性および樹脂流れ方向に高配向であるスキン層と、導電剤のランダム配向であるコア層とから構成されることになる。本発明においては、かかるスキン層を切削することにより、パーティションの厚み方向により効率的な導電パスが得られることを見出したことを特徴としている。しかしながら、使用する樹脂の種類や成形品形状あるいは成形後の熱処理によりパーティションの表面状態が変化し、スキン層とコア層との境界が必ずしも明確でないことから、形成する切削部の切削深さとしては、導通が必要とされる成形品最表層面から深さ方向に５〜５００μｍの範囲であることが好ましく、より好ましくは、１０〜３００μｍ、さらに好ましくは３０〜２００μｍの範囲である。最も好ましくは、導電剤の希薄なスキン層部分の切削を行うことである。切削深さが上記の範囲の場合には、添加した導電剤の導通パスが形成しやすく、導電性向上効果が最も高くなる。
【００３７】
本発明でいう高導電性とは、ＪＩＳ　Ｋ６９１１法に準じて測定したパーティションの接触表面部分の体積固有抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下であることを示し、さらに好ましくは１０６　Ωｃｍ以下である。パーティション表面の導電および制電性を付与する目的の場合には、通常、ＪＩＳ　Ｋ６９１１法に準じて測定したパーティションの接触表面部分の体積固有抵抗値が１０１０Ωｃｍ以下のレベル、なかでも１０６Ωｃｍ以下のレベルで好ましく用いられる。下限に制限はないが、通常、１０２ｃｍ以上で用いられる。また、本発明で対象とする高電磁波シールド性や可燃性液体等の輸送用ポンプの部品などの高導電性の必要なパーティションのなどの導通目的で用いられる部材の場合には、特に４端子法で１００ｃｍ以下の領域で好ましく用いられる。
【００３８】
本発明の好ましい態様においては、パーティション表面を切削処理することにより、切削部形成後のパーティションの接触表面部分の体積固有抵抗値を、前記切削部形成前の接触表面部分の体積固有抵抗値よりも５０％以上低下せしめることが可能であり、より好ましい態様においては９０％以上低下せしめること、さらに好ましい態様においては９９％以上低下せしめることが可能である。
【００３９】
本発明の高導電性パーティションがその効果を効率よく発揮するためには、導通させる接触表面部分を平坦にすることが好ましい。具体的には、得られるパーティション表面の凹凸は最凸部と最凹部の差が５０μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、さらには２０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下であることが好ましい。
【００４０】
なお、導通させる接触表面部分とは、導電性が必要とされるパーティションの表面部分であり、例えば、静電塗装を行う時のその表面、成形品を重ね合わせた時の導通が必要な部分、あるいは帯電防止性が必要なパーティションの表面部分まで、すべての導電性が必要とされる部分まで含む。
【００４１】
本発明のパーティションの表面の切削方法としては、導通させるパーティション表面の全面または部分的に最表面の絶縁樹脂膜を切削することができれば、通常の切削方法を使用することが可能であり、具体的には、サンドブラスト加工、サンディングペーパー（４０番〜２０００番）による加工、フライス盤による加工、酸・アルカリによるエッジング加工および液体ホーミング加工などを用いることができ、なかでも好ましくは、サンドブラスト加工、サンディングペーパー（４０番〜２０００番）による加工およびフライス盤による加工などの物理的な研磨方法、特に生産性の点からサンドブラスト加工が好ましい。
【００４２】
かくして得られる本発明のパーティションは、従来より導電剤の配合量が少量であっても高導電性であり、同等の導電レベルを得る上では成形性に優れ、かつ低コストであるという優れた効果を発現するものである。
【００４３】
また、本発明のパーティションの製造方法によれば、通常の切削手段を付加するのみで、上記の優れた特性を有する高導電性のパーティションを効率的に製造することができる。
【００４４】
本発明のパーティションは、上記の優れた特性を生かして、特に表面あるいは成形品全体の導電性が必要とされる電磁波ノイズ低減、可燃性流体移送、集電および送電などの部材に用いるパーティション材に有用である。つまり、所定の樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物を用いてパーティションを製造し、本発明に係る特徴的構成を与えるものである。
【００４５】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるものではない。
【００４６】
［参考例１（ポリアミド樹脂の準備）］
ポリアミド樹脂（ＰＡ）として、ＣＭ１００１（ナイロン６：東レ社製）を準備した。
【００４７】
［参考例２（ポリブチレンテレフタレート樹脂の準備）］
ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢＴ）として、１１００Ｓ（ＰＢＴ：東レ社製）を準備した。
【００４８】
［参考例３（熱硬化性エポキシ樹脂１の準備）ＥＰ−１］
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰ１）として日本化薬（株）製”ＥＯＣＮ１０２０”を、フェノールノボラック樹脂（硬化剤１）として明和化成（株）製”Ｈ−１”を、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤）として名古屋片山化学（株）製１級試薬を準備し、それぞれ、ＥＰ１／硬化剤／硬化促進剤＝２／１／０．０３の比率でブレンドしたもの（ＥＰ−１）を準備した。
【００４９】
［参考例４（熱硬化性エポキシ樹脂２の準備）ＥＰ−２］
ビフェニル型エポキシ樹脂（ＥＰ２）としてジャパンエポキシレジン（株）”エピコートＹＸ４０００”を、フェノールノボラック樹脂（硬化剤１）として明和化成（株）製”Ｈ−１”を、トリフェニルホスフィン（硬化促進剤）として名古屋片山化学（株）製１級試薬を準備し、それぞれＥＰ２／硬化剤／硬化促進剤２／１／０．０３部の比率でブレンドしたもの（ＥＰ−２）を準備した。
【００５０】
［参考例５（フェノール樹脂の準備）］
熱硬化性フェノール樹脂（ＰＨ）として鐘紡（株）製”ベルパールＳ８９０”を準備した。
【００５１】
［実施例１〜７、比較例１〜７］
樹脂として参考例１〜４の樹脂に導電剤として炭素繊維（ＣＦ（トレカＴ００６）：東レ社製）、グラファイト（ＫＳ−１０、ＫＳ−７５、ＫＳ１５０：ティムカルジャパン社製）、銅粉（片山化学社製、試薬１級）をそれぞれ用い、これらを表１に示した割合でドライブレンドし、ＰＣＭ−３０型２軸押出機（池貝鉄工社製）を用いてそれぞれ表１に示した樹脂温度で溶融混練し、ペレットとした。
【００５２】
次いで、得られた各ペレットを、Ｍ−ＩＩＩ（７５ｔ）成形機（住友重機社製）を用い、表１の樹脂温度、金型温度の温度条件、射出速度ＭＡＸで、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３ｍｍの角型成形品を成形し、この成形品について比較例１〜４と同様にＪＩＳ　Ｋ６９１１法に準じて体積固有抵抗値を測定した（比較例１〜７）。
【００５３】
さらに、上記各成形品の両面について、１２０番および１０００番のサンディングペーパーを用いて、それぞれ深さ１５０μｍを切削し、この切削部を形成した成形品についても、ＪＩＳ　Ｋ６９１１法に従い、体積固有抵抗値を測定した（実施例１〜７）。
【００５４】
また、体積固有抵抗値の低減率を下式で算出した。
抵抗値低下率（％）＝（切削前体積固有抵抗値−表面切削後体積固有抵抗値）／切削前体積固有抵抗値×１００
これらの結果を表１に示す。
【００５５】
【表１】
2004060214.tif 000002
【００５６】
表１の結果から明らかなように、本発明のパーティションは、表面を切削加工して切削部を形成することにより高導電性を得ることが可能となり、また、同一の導電性を得るために導電剤量を低減することが可能となるため、低比重となり、軽量化可能でかつ成形性良好、低コストの材料を得ることが可能となる。また、導通させる必要のある接触表面部分の最表層部を除去することにより、導電性を大幅に向上することが可能であるため、導電剤の低減が図ることが可能となり熱可塑性樹脂の成形性を生かすことができ、比較的大型のパーティションへの展開も可能となる。
【００５７】
〔比較例８〕
参考例のポリアミド樹脂１００重量部にグラファイト（ＫＳ−１５０：ティムカルジャパン社製）を４００重量部の割合でドライブレンドし、特開平０８−１６６３号公報の記載に基づき、ＰＣＭ３０型２軸押出機（池貝鉄工社製）のダイヘッド部を外した状態で樹脂温度２９０℃で溶融混練し、不定形の組成物を得た。次いで油圧式プレスを用いて１０５ｍｍ×１０５ｍｍ×３ｍｍ厚の板状成形品を成形し、４端子法を用いて体積固有抵抗を測定した結果、０．１５Ωｃｍであった。
【００５８】
〔実施例８〕
比較例８の板状成形品の表面を１２０番および１０００番のサンディングペーパーを用いて成形品表面を深さ２００μｍ切削し、４端子法を用いて体積固有抵抗値を測定したところ、０．０２Ωｃｍ、低減率は８７％であった。
【００５９】
〔比較例９〕
参考例のＰＢＴ樹脂１００重量部にグラファイト（ＫＳ−７５：ティムカルジャパン社製）を４００重量部の割合でドライブレンドし、特開平０８−１６６３号公報の記載に基づき、ＰＣＭ３０型２軸押出機（池貝鉄工社製）のダイヘッド部を外した状態で樹脂温度３４０℃で溶融混練し、不定形の組成物を得た。次いで油圧式プレスを用いて１０５ｍｍ×１０５ｍｍ×３ｍｍ厚の板状成形品を成形し、４端子法を用いて体積固有抵抗を測定した結果、０．１８Ωｃｍであった。
【００６０】
〔実施例９〕
比較例９の板状成形品の表面を１２０番および１０００番のサンディングペーパーを用いて成形品表面を深さ１５０μｍ切削し、４端子法を用いて体積固有抵抗値を測定したところ、０．０２５Ωｃｍ、低減率は８６％であった。
【００６１】
〔比較例１０〕
参考例の熱硬化性エポキシ樹脂（ＥＰ−１）１００重量部にグラファイト（Ｔ１５−７５：ティムカルジャパン社製）を４５０重量部の割合でドライブレンドし、Ｓ−１ニーダー（栗本鉄工（株）製）を用いて樹脂温度９０℃で混練し、不定形の組成物を得た。次いで油圧式プレスを用いて１８０℃×１分の条件で１０５ｍｍ×１０５ｍｍ×３ｍｍ厚の板状成形品を成形し、４端子法を用いて体積固有抵抗を測定した結果、０．０６５Ωｃｍであった。
【００６２】
〔実施例１０〕
比較例１０の板状成形品の表面を１２０番および１０００番のサンディングペーパーを用いて成形品表面を深さ１００μｍ切削し、４端子法を用いて体積固有抵抗値を測定したところ、０．０１２Ωｃｍ、低減率は８２％であった。
【００６３】
〔比較例１１〕
参考例の熱硬化性フェノール樹脂１００重量部にグラファイト（ＫＳ−７５：ティムカルジャパン社製）を４５０重量部の割合でドライブレンドし、Ｓ−１ニーダー（栗本鉄工（株）製）を用いて樹脂温度１１０℃で混練し、不定形の組成物を得た。次いで油圧式プレスを用いて１８０℃×１分の条件で１０５ｍｍ×１０５ｍｍ×３ｍｍ厚の板状成形品を成形し、４端子法を用いて体積固有抵抗を測定した結果、０．０６Ωｃｍであった。
【００６４】
〔実施例１１〕
比較例１１の板状成形品の表面を１２０番および１０００番のサンディングペーパーを用いて成形品表面を深さ８０μｍ切削し、４端子法を用いて体積固有抵抗値を測定したところ、０．０１１Ωｃｍ、低減率は８２％であった。
【００６５】
〔実施例１２，１３〕
比較例８、比較例９で用いた成形品を粉砕し、再度同様の条件で成形を行い、板状成形品を幅１２．７ｍｍに切削加工し、粉砕（リサイクル）前後の曲げ強度をＡＳＴＭ　Ｄ７９０に準拠、測定し、曲げ強度保持率を下式で算出した。
曲げ強度保持率（％）＝粉砕後成形品曲げ強度／粉砕前成形品曲げ強度×１００
その結果、強度保持率はポリアミド樹脂で９６％、ＰＢＴ樹脂で９３％であり、いずれも９０％以上であった。また、粉砕成形後の板状成形品について、各実施例と同様に表面切削を行い、体積固有抵抗値を測定した結果、それぞれポリアミド樹脂が０．０２２Ωｃｍ、ＰＢＴ樹脂が０．０２４Ωｃｍであった。
【００６６】
〔実施例１４〕
比較例８の不定形の組成物を用いて１．６ｍｍ厚の板状成形品を作成し、実施例８と同様に２００μｍ表層部を切削し、得られた板状成形品でパソコン筐体の内部に内蔵ＨＤを全面カバーできるような箱形パーティションを作成し、内蔵ＨＤをカバーした結果、カバーなしで発生していたノイズによる雑音が消失した。
【００６７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のパーティションでは、従来よりも導電剤量が少量であっても高導電性を発揮し、成形性に優れ、かつ低コストで製造可能であることから、特に高導電性のパーティションを効率よく製造できる。
【００６８】
また、本発明のパーティションの製造方法によれば、通常の切削手段を付加するのみで、上記の優れた特性を有する高導電性パーティションを効率的に製造することができ、特に、熱可塑性樹脂のフィラー高充填の領域については高導電性とリサイクル性の両立が図れることから、環境分野に用いられるパーティションとして有用である。