(57)【要約】【課題】従来のスピンコート法などに比べて、簡単かつ確実に、しかも安価で大型のものの製造が可能であり、膜厚のムラが少なく、光線透過率が均一で高いペリクル膜を有する比較的大きなサイズのリソグラフィ用ペリクル、およびその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも、ゴミよけ用のペリクル膜と、該ペリクル膜を張設するペリクルフレームと、ペリクル膜を張設するためにペリクルフレームの一方の端面に設けられた接着剤層と、ペリクルフレームのもう一方の端面に設けられた粘着層とを有するリソグラフィ用ペリクルであって、前記ペリクル膜が、ダイコーターにより成膜されたものであることを特徴とするリソグラフィ用ペリクル及びその製造方法。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、ゴミよけ用のペリクル膜と、該ペリクル膜を張設するペリクルフレームと、ペリクル膜を張設するためにペリクルフレームの一方の端面に設けられた接着剤層と、ペリクルフレームのもう一方の端面に設けられた粘着層とを有するリソグラフィ用ペリクルであって、前記ペリクル膜が、ダイコーターにより成膜されたものであることを特徴とするリソグラフィ用ペリクル。
【請求項２】
前記ペリクル膜が、面積が１０００ｃｍ２以上であり、かつ膜厚分布が面内分布で±１０％以内のものであることを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ用ペリクル。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のリソグラフィ用ペリクルであって、液晶表示板製造のためのリソグラフィ工程で用いられるものであることを特徴とするリソグラフィ用ペリクル。
【請求項４】
ペリクル膜の作製方法であって、少なくとも、ペリクル膜原料を溶媒に溶解して塗布液を調整する工程と、該塗布液を基板上に塗布する工程と、該塗布液を塗布した基板を乾燥する工程を含むペリクル膜の作製方法において、前記塗布工程を、ダイコーターで行うことを特徴とするペリクル膜の作製方法。
【請求項５】
前記ダイコーターで行う塗布工程を、下記式（１）で求められる範囲の塗布液量で行うことを特徴とする請求項４に記載のペリクル膜の作製方法。
０．９×Ｖ１＜Ｖ＜１．１×Ｖ１          （１）
（Ｖ１＝Ｓ×ｔ／（Ｄ／１００）
Ｖ（ｍ３）：塗布液量、  Ｓ（ｍ２）：基板面積、
ｔ（ｍ）：乾燥後膜厚、  Ｄ（％）：塗布液濃度）
【請求項６】
前記乾燥工程を、基板表面の空気の流速が毎秒３０ｃｍ以下である空気中で５分以上風乾した後、塗布液の沸点以上の温度で乾燥するものとすることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のペリクル膜の作製方法。
【請求項７】
ペリクル膜の面積が１０００ｃｍ２以上のものを作製することを特徴とする請求項４から請求項６のいずれか１項に記載のペリクル膜の作製方法。
【請求項８】
少なくとも、ペリクルフレームの一方の端面に接着剤層を設け、前記請求項４から請求７のいずれか１項に記載の方法で作製したペリクル膜を、前記ペリクルフレームの一方の端面に接着剤層を介して張設することを特徴とするリソグラフィ用ペリクルの製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の方法で製造されたリソグラフィ用ペリクル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細パターンを形成するためのリソグラフィにおいて用いられるリソグラフィ用マスクのゴミよけとして使用される、リソグラフィ用ペリクル及びその製造方法に関するものであり、特に液晶表示板を製造する際に用いられる大型のリソグラフィ用ペリクルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＳＩ、超ＬＳＩなどの半導体製造或いは液晶表示板などの製造においては、半導体ウエーハ或いは液晶用原板に光を照射してパターンを作製するのであるが、この場合に用いる露光原板（リソグラフィ用マスク）にゴミが付着していると、このゴミが光を吸収したり、光を曲げてしまうために、転写したパターンが変形したり、エッジががさついたものとなるほか、下地が黒く汚れたりして、寸法、品質、外観などが損なわれ、半導体装置や液晶表示板などの性能や製造歩留りの低下を来すという問題があった。
【０００３】
このため、これらの作業は通常クリーンルームで行われているが、このクリーンルーム内でも露光原板を常に清浄に保つ事が難しいので、露光原板の表面にゴミよけのための露光用の光をよく通過させるペリクルを貼着する方法が取られている。この場合、ゴミは露光原板の表面上には直接付着せず、ペリクル膜上に付着するため、リソグラフィー時に焦点を露光原板のパターン上に合わせておけば、ペリクル膜上のゴミは転写に無関係となる。
【０００４】
このようなペリクルの基本的な構成は、露光に用いる光を良く透過させるニトロセルロース、酢酸セルロースなどからなる塗布液をスピンコート法により平滑な基板上に塗布し、該塗布液中の溶媒を乾燥後、基板上に形成された透明膜を基板より剥離したものであるペリクル膜と、黒色アルマイト処理を施したＡ７０７５などのアルミニウム合金、ステンレス、ポリエチレンなどからなるペリクルフレームとを、該フレームの一方の端面にペリクル膜の良溶媒を塗布し、風乾して接着する（例えば、特許文献１参照。）か、アクリル樹脂やエポキシ樹脂などの接着剤で接着する（例えば、特許文献２、特許文献３参照。）。更に、該ペリクルフレームのもう一方の端面に、露光原板が装着されるための、ポリブテン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、アクリル樹脂等からなる粘着層と、該粘着層の保護を目的としたレチクル粘着層保護用ライナー等とで構成されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭５８−２１９０２３号
【特許文献２】
米国特許第４８６１４０２号明細書
【特許文献３】
特公昭６３−２７７０７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
近年、液晶表示板などの製造工程に於けるリソグラフィ工程においても、ペリクルが使用されるようになってきた。この場合使用されるペリクルは、ミラープロジェクション方式などによる一括露光方式の場合、半導体製造工程で使用されるもの（７５０ｃｍ２以下：最大１２インチ径まで実用化されている）にくらべ非常にサイズの大きなペリクル（１０００ｃｍ２以上）が必要とされる。この様なサイズの大きなペリクルの場合でも、ペリクル膜の作製方法として従来スピンコート法が用いられていた。
【０００７】
しかしながらスピンコート法を、例えば１０００ｃｍ２以上といったサイズの大きなペリクル膜を作製するのに用いた場合の問題点として、▲１▼基板上に塗布する塗布液量を非常に多くする必要があり、回転中にふり飛ばされて殆どの塗布液が塗布液膜として残らず非常に無駄が多く製造コストがかかる、また▲２▼スピンコート法で大型基板に成膜した場合、膜厚のムラが多くなり（例えば、膜厚分布が面内分布で±１０％より大きい）、光線透過率が低下するなどの問題があり、十分な性能のペリクル膜が得られない、さらに▲３▼大型の基板を回転する事が困難で、重量がある大型基板を高速で回転させるのは問題であり製造コストも高い等の問題があった。特に重要な問題としては、▲１▼▲２▼があげられ、実際にスピンコート法によってサイズの大きなペリクル膜を作製する場合、ペリクル膜の本来持つべき光学的特性が出にくいという問題点があった。
【０００８】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、従来のスピンコート法などに比べて、簡単かつ確実に、しかも安価で大型のものの製造が可能であり、膜厚のムラが少なく、光線透過率が均一で高いペリクル膜を有する比較的大きなサイズのリソグラフィ用ペリクル、およびその製造方法を提供することを主たる目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、少なくとも、ゴミよけ用のペリクル膜と、該ペリクル膜を張設するペリクルフレームと、ペリクル膜を張設するためにペリクルフレームの一方の端面に設けられた接着剤層と、ペリクルフレームのもう一方の端面に設けられた粘着層とを有するリソグラフィ用ペリクルであって、前記ペリクル膜が、ダイコーターにより成膜されたものであることを特徴とするリソグラフィ用ペリクルが提供される（請求項１）。
【００１０】
このように、ペリクル膜がダイコーターにより成膜されたものであることで、従来の半導体製造工程等に使用されるものにくらべ大型の基板を扱うリソグラフィー工程等で用いられる大型のペリクルのペリクル膜であっても、従来のスピンコート法などにより成膜されたものであるペリクル膜よりも、膜厚のムラが少なく抑えられたものとなり、光線透過率も高く、結果的に、このようなペリクルをリソグラフィー工程で用いれば大型のパターン形成基板にパターンを好適に形成させることができる。
【００１１】
この場合、ペリクル膜が、面積が１０００ｃｍ２以上であり、かつ膜厚分布が面内分布で±１０％以内のものであるリソグラフィ用ペリクルが提供される（請求項２）。
【００１２】
このように、本発明のリソグラフィ用ペリクルのペリクル膜は、面積が１０００ｃｍ２以上の大型のものであっても、膜厚分布が面内分布で±１０％以内と、従来のものが１０％より大きいものであったのと比較して膜厚のムラが非常に少ないものであり、光線透過率も高く大型のリソグラフィ工程で用いるのに好適なものである。
【００１３】
この場合、前記リソグラフィ用ペリクルは、液晶表示板製造のためのリソグラフィ工程で用いられるものである（請求項３）。
【００１４】
本発明のリソグラフィ用ペリクルのペリクル膜は、面積が、例えば１０００ｃｍ２以上といった大型のものであっても、膜厚のムラが非常に少なく、光線透過率も面内で均一なものであるため、比較的大型のパターン形成基板を扱うことになる液晶表示板製造用のリソグラフィ工程で特に好適に用いることができる。
【００１５】
また、本発明は、ペリクル膜の作製方法であって、少なくとも、ペリクル膜原料を溶媒に溶解して塗布液を調整する工程と、該塗布液を基板上に塗布する工程と、該塗布液を塗布した基板を乾燥する工程を含むペリクル膜の作製方法において、前記塗布工程を、ダイコーターで行うことを特徴とするペリクル膜の作製方法を提供する（請求項４）。
【００１６】
このように、本発明では、ペリクル膜を作製する際に、従来はスピンコーター等で行われていた塗布液の塗布工程を、ダイコーターで行うことにより、比較的大面積のペリクル膜を作製する場合でも、塗布液の無駄が少なくてすみ、また塗布時に基板を回転させる必要がないため簡単かつ安価で作製でき、しかも膜厚のムラが非常に少なく、光線透過率が高くて均一なペリクル膜を作製することができる。
【００１７】
この場合、前記ダイコーターで行う塗布工程を、下記式（１）で求められる範囲の塗布液量で行うのが好ましい（請求項５）。
０．９×Ｖ１＜Ｖ＜１．１×Ｖ１          （１）
（Ｖ１＝Ｓ×ｔ／（Ｄ／１００）
Ｖ（ｍ３）：塗布液量、  Ｓ（ｍ２）：基板面積、
ｔ（ｍ）：乾燥後膜厚、  Ｄ（％）：塗布液濃度）
【００１８】
このように、塗布液量Ｖを、所望の乾燥後膜厚ｔ、基板面積Ｓ、及び塗布液濃度Ｄから逆算した所望の塗布液量であるＶ１に対して、０．９倍より大きく、かつ１．１倍より小さい範囲の量とすることで、乾燥後膜厚分布を、所望の乾燥後膜厚に対して、例えば±１０％以下といった小さい範囲にすることができる。
【００１９】
この場合、前記乾燥工程を、基板表面の空気の流速が毎秒３０ｃｍ以下である空気中で５分以上風乾した後、塗布液の沸点以上の温度で乾燥するものとするのが好ましい（請求項６）。
【００２０】
このように、乾燥工程を、基板表面の空気の流速が毎秒３０ｃｍ以下である空気中で５分以上風乾した後、塗布液の沸点以上の温度で乾燥するものとすることで、乾燥工程が原因となるペリクル膜の膜厚ムラの発生を小さく抑えることができる。
【００２１】
このようにして本発明では、ペリクル膜の面積が１０００ｃｍ２以上のものを作製する（請求項７）。
【００２２】
このように、本発明のペリクル膜の作製方法によれば、ペリクル膜の面積が１０００ｃｍ２以上の大型のものを作製する場合であっても、従来のスピンコート法等に比較して、塗布液が少量ですみ、塗布時に基板を回転させる必要がないため簡単かつ安価で作製でき、また膜厚ムラが少なく、光線透過率が均一なペリクル膜を作製することができる。
【００２３】
そして本発明では、少なくとも、ペリクルフレームの一方の端面に接着剤層を設け、前記本発明の方法で作製したペリクル膜を、前記ペリクルフレームの一方の端面に接着剤層を介して張設することを特徴とするリソグラフィ用ペリクルの製造方法が提供され（請求項８）、該方法で製造されたリソグラフィ用ペリクルが提供される（請求項９）。
【００２４】
このようにして製造されるリソグラフィ用ペリクルは、例えば液晶表示板製造のためのリソグラフィ工程で用いられるような比較的大型のものであっても、従来のスピンコート法などにより成膜されたペリクル膜よりも、膜厚のムラが少なく抑えられた、光線透過率も均一なペリクル膜を有するものである。そのため、このようなペリクルをリソグラフィー工程で用いれば、大型のパターン形成基板にもパターンを好適に形成させることができる。
【００２５】
本発明者らは、鋭意検討努力を重ねた結果、液晶表示板製造におけるリソグラフィ工程等で用いられるような比較的大型のリソグラフィ用ペリクルを製造する際に、ペリクル膜を、従来行われてきたスピンコーター等で成膜する代わりに、ダイコーターで成膜すれば、ペリクル膜の膜厚のムラが少なく、光線透過率が高くて均一なペリクル膜を有するリソグラフィ用ペリクルが簡単かつ安価で得られることを見出し、本発明を完成させたものである。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
図１に示したように本発明のペリクル５は、少なくとも、ペリクルフレーム１と、ペリクル膜２と、粘着層３と、接着剤層６から構成される。ペリクル５は、ペリクルフレーム１の一方の端面にペリクル膜接着用接着剤層６を介してペリクル膜２を張設したもので、この場合、通常もう一方の端面にレチクル貼り付け用粘着層３が形成され、該レチクル貼り付け用粘着層３の下端面に保護用ライナー（離型層）４が剥離可能に貼着される。
【００２７】
本発明のリソグラフィ用ペリクルのペリクル膜は、従来の半導体製造工程等に使用される面積が７５０ｃｍ２以下といったようなものとくらべて大型な、例えば液晶表示板を製造する時のリソグラフィ工程等で用いられるような大きさのものであっても、膜厚のムラが少なく、光線透過率が均一なものである。すなわち、ペリクル膜の面積が１０００ｃｍ２以上といった大型のものであっても、従来のスピンコート法等で成膜された膜厚分布が面内分布で±１０％より大きいものと比較して、±１０％以内さらには５％以内と膜厚のムラが非常に少なく良好なものであり、光線透過率も均一で高い。また、ペリクル膜の面積は、さらには１００００ｃｍ２以上とすることができ、５００００ｃｍ２以上の範囲のものも可能である。このような大型のものであっても、膜厚のムラが少なく、光線透過率の高いものとできる。このような、ペリクル膜の厚さは、膜強度、コスト等の点から０．５μｍ以上２０μｍ以下の範囲であるのが好ましい。
【００２８】
このようなペリクル膜は、少なくとも、ペリクル膜原料を溶媒に溶解して塗布液を調整する工程と、該塗布液をダイコーターによって基板上に塗布する工程と、該塗布液を塗布した基板を乾燥する工程を経て作製される。
【００２９】
先ず、塗布液の調整工程について説明する。
ペリクル膜原料の種類については、特に制限はなく、ニトロセルロース、酢酸セルロース、非晶質フッ素ポリマー等が用いられる。非晶質フッ素ポリマーの例としては、サイトップ（旭硝子（株）製、商品名）、テフロンＡＦ（デュポン（株）製、商品名）等が挙げられる。これらのポリマー（ペリクル膜原料）は、予め溶媒に溶解した形にしておくか、そのペリクル膜作製時に必要に応じて溶媒に溶解して使用しても良く、例えばフッ素系溶媒などで適宜溶解し得る。
【００３０】
次に、塗布工程は、ダイコーターで行うものとする。ダイコーターの種類は特に制限は無いが、塗布液を塗布した時に、塗布液膜の厚さ均一性が高く、乾燥後にペリクル膜の膜厚のムラが生じにくいものが好ましい。
【００３１】
例えば、図２に示すようなダイコーター１１が使用可能である。このダイコータ１１は、吐出ポンプ１２を介して塗布液の入ったタンク１３に接続している。タンク１３の塗布液は、吐出ポンプ１２により吐出され、ダイコーター１１が、移動しながら、テーブル１４上に載置された基板１５上に所望厚さで塗布液を塗布していく。
【００３２】
ダイコーターは、特に光学的な均一性が要求されるペリクル膜においては、塗布後の膜の均一性が重要であるためスロットダイが鉛直下方向を向き、吐出後の液が水平面上に置かれたフラットな基板上に塗布される必要がある。この様なダイコーターは従来公知の技術を使用することが出来、例えば、特許第２６４４４５７号公報や特開平１０−４２１号公報に例示される装置が好適である。具体的には、例えば、スロットダイコーターＦＬＯＲＩＡ  ＩＩ（中外炉工業製、商品名）、超精密吐出型ＦＡＳコーティング装置ＭＨ−１６００（島津製作所製、商品名）などが使用可能である。
【００３３】
このダイコーターにより塗工する塗布液量は、希望する乾燥後膜厚によって適宜決めることが出来る。
具体的には、塗工する塗布液量は、
０．９×Ｖ１＜Ｖ＜１．１×Ｖ１          （１）
（Ｖ１＝Ｓ×ｔ／（Ｄ／１００）
Ｖ（ｍ３）：塗布液量、  Ｓ（ｍ２）：基板面積、
ｔ（ｍ）：乾燥後膜厚、  Ｄ（％）：塗布液濃度）
に従って決めることが好ましい。
塗布液量Ｖは、所望の乾燥後膜厚ｔ、基板面積Ｓ、及び塗布液濃度Ｄから逆算した所望の塗布液量であるＶ１から求めることができる。塗布液量Ｖが、Ｖ１に対して、０．９倍より大きく、かつ１．１倍未満の範囲の量であれば、乾燥後膜厚分布を、所望の乾燥後膜厚に対して、例えば±１０％以下と小さい範囲にできる。乾燥後膜厚は、塗布時の塗布液量によって決まるため、塗布時の塗布液量を所望の塗布液量の少なくとも±１０％以下の範囲とする必要がある。塗布をダイコーターで行えば、塗布液を±１０％以下の範囲で塗布することが容易であり、結果として、乾燥後の膜厚を±１０％以内とすることができるのである。特に、ダイコーターであれば、±５％以内とすることも可能である。
【００３４】
次に、乾燥工程は、先ず空気中にてある程度溶媒を揮発させる風乾を行い、次に乾燥機やホットプレートによって加熱乾燥を行い完全に溶媒を除去することで行うことができる。前記加熱乾燥前の風乾を、例えばクリーンルームなどの強い下降気流下で行うと、仕上がった膜に膜厚ムラが発生する。そのため、適当な気流下、好ましくは毎秒３０ｃｍ以下の気流下で５分以上乾燥するのが好ましい。尚、この乾燥時間は、１００分以内であることが好ましい。１００分よりも長い時間乾燥を行っても乾燥の効果はそれほど変わらず、かえって汚れが付着する等の弊害が大きくなるからである。また、前記乾燥機等での加熱乾燥は、乾燥中に塗布液膜の膜内で対流が発生することを防ぐために、基板と塗布液膜の膜面との温度差を極力小さくして行うことが好ましい。
【００３５】
次に、リソグラフィ用ペリクルを構成する、ペリクルフレーム、接着剤層、及び粘着層について説明する。尚、本発明においてはこれらのものは公知の材質とすることができる。
先ず、ペリクルフレームについては特に制限はなく、その材質としては、例えば、従来使用されているアルミ材に陽極酸化処理を行った後、黒色染料により黒染したもの、スチール、ステンレス、ポリアセタール、ポリカーボネート、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリルレート）、アクリル樹脂等の樹脂、さらには青板ガラス、石英ガラス等が挙げられる。
【００３６】
ペリクルフレーム表面については、通常サンドブラストや化学研磨によって粗化されるが、本発明ではこのフレーム表面の粗化の方法についてもなんら制約を与える物ではない。例えば、アルミ材を使用した場合には、ステンレス、カーボランダム、ガラスビーズ等によって表面をブラスト処理し、さらにＮａＯＨ等によって化学研磨を行い表面を粗化する方法が知られており、これを使用することができる。
【００３７】
一方、リソグラフィ工程において特に制限がなければ、ペリクルフレームの表面は、平滑なままで有っても構わないし、染色や塗装があってもなくても構わず、これらに制限されない。
【００３８】
また、ペリクルフレームの少なくとも一側面に、少なくとも一つ以上の通気のための孔が設けられてよく、必要がなければ通気孔を設けなくても良い。
通気孔を設ける場合、該通気孔のサイズ、形状、個数、場所について特に制限されないが、該通気孔の開口部である通気口に設置するフィルターのメッシュサイズ、濾過面積、またはこれらから求められる通気量によってそのサイズ、形状、個数、場所を選択するのが望ましい。好ましくは、必要以上に大きな通気口を設けず、必要最低量の通気口を設けるのがよい。
【００３９】
通気口に用いる除塵用フィルターとしては、通気口部分に設置することが出来る物で有れば、サイズ、形状、材質に特に制限はない。このフィルターの材質としては、樹脂（ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ナイロン６６等）、金属（３１６Ｌステンレススチール等）、及びセラミックス（アルミナ、チッ化アルミ等）等が挙げられる。
【００４０】
次に、ペリクル膜接着用接着層の接着剤としては、従来から使用されているものを使用でき、例えばアクリル樹脂接着剤、エポキシ樹脂接着剤、シリコーン樹脂接着剤、含フッ素シリコーン接着剤等のフッ素ポリマー等を挙げることが出来る。中でもシリコーン樹脂、フッ素系ポリマーが好適である。
【００４１】
レチクル貼り付け用粘着層を形成するものとしては、両面粘着テープ、シリコーン樹脂粘着剤、アクリル系粘着剤、ホットメルト系粘着剤等を挙げることが出来る。
【００４２】
本発明のペリクルは、通常の方法でペリクルフレームの一方の端面にペリクル膜接着用接着剤層を介してペリクル膜を張設し、また、通常もう一方の端面にレチクル貼り付け用粘着層を形成する事で製造することが出来、そのレチクル貼り付け用粘着層の方の端面に離型層（保護用ライナー）を剥離可能に貼り付ける。ここで、ペリクルフレームの一方の端面に形成されるペリクル膜接着用接着剤層は、接着剤を必要により溶媒で希釈してペリクルフレームの一方の端面に塗布し、加熱して乾燥し、硬化させることにより形成することが出来る。この場合、接着剤の塗布方法としては、刷毛塗り、スプレー、自動ディスペンサーによる方法等を採用することができる。
【００４３】
前記レチクル貼り付け用粘着層の保護用ライナーについては、特にその材質は制限されず、例えば、ＰＥＴ（テレフタル酸ポリエチレン）、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＰＥ、ＰＣ（ポリカーボネート）、塩ビ、ＰＰ（ポリプロピレン）、ステンレス、アルミ箔等が挙げられ、これらに粘着層からの離型性を付与する離型剤をコーティングしたものを使用することができる。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明を実施例および比較例を挙げて具体的に説明する。
（実施例１）
初めに、ペリクルフレームを準備するのに、フレーム外寸８００ｍｍ×９００ｍｍ×５ｍｍ幅、フレーム厚さ６ｍｍのアルミニウム合金製フレームを用意した。このフレームの一側面中央に直径１．０ｍｍの通気孔を設けた。
【００４５】
このフレームを、表面洗浄した後、ガラスビーズを使用し、吐出圧１．５ｋｇ／ｃｍ２のサンドブラスト装置にて１分間表面処理し、表面を粗化した。次いで、ＮａＯＨ処理浴中にて１０秒間処理し洗浄した後、陽極酸化、黒色染色、封孔処理して表面に黒色の酸化被膜を形成した。
【００４６】
このアルミニウム合金製フレームを、純水と超音波洗浄装置を併用して洗浄した。次いで、このフレームの内表面にスプレーコーティング装置を用いて、シリコーン系粘着剤を１μｍコーティングした。
【００４７】
次いで前記の通気孔の開口部に、材質がＰＴＦＥで、塵埃濾過サイズ（メッシュサイズ）が０．１〜３．０μｍで、濾過効率が９９．９９９９％である、巾９．５ｍｍ、高さ２．５ｍｍ、厚さ３００μｍのフィルターを設置してペリクルフレームとした。
【００４８】
次いで、テフロンＡＦ１６００（米国デュポン社製、商品名）をフッ素系溶剤・フロリナートＦＣ−７５（米国スリーエム社製、商品名）に溶解させて濃度６％の溶液を調整した。
【００４９】
次に、この溶液（塗布液濃度Ｄ＝６％）により、１０００ｍｍ×１０００ｍｍで厚さ５ｍｍの鏡面研磨した合成石英基板面（基板面積Ｓ＝１ｍ２）に、厚さ２μｍのペリクル膜（乾燥後膜厚ｔ＝２×１０−６ｍ）を得るために、スロットダイコーター（ＦＲＯＬＩＡ  ＩＩ  中外炉工業製、商品名）を用いて膜の厚みが３５μｍの塗布膜（塗布液量Ｖ＝塗布膜厚さ×基板面積＝３５×１０−６ｍ３（３５ｍｌ））を形成させた（Ｖ１＝Ｓ×ｔ／（Ｄ／１００）＝３３．３×１０−６ｍ３。したがって、０．９×Ｖ１＜Ｖ＝３５×１０−６ｍ３（３５ｍｌ）＜１．１×Ｖ１。）。
【００５０】
そして、この塗布膜を、風速１０ｃｍの垂直層流型クリーンブース内で３０分間静置乾燥後、１８０℃に保持されたクリーンベーク炉内で２分間乾燥し、厚さ２μｍのペリクル膜を形成した。
【００５１】
次に、このペリクル膜と外寸１０００ｍｍ×１０００ｍｍ×１０ｍｍ幅、厚さ１０ｍｍのフレームを有するペリクル製造用治具とを、エポキシ系接着剤アラルダイトラピッド（昭和高分子（株）製、商品名）を用いて接着させた後、空気中で合成石英基板面から剥離した。
【００５２】
次に、前記のようにして準備した、アルミニウム合金製のペリクルフレームの一方の端面にシリコーン系粘着剤を塗布し、１００℃で１０分間加熱し乾燥硬化させ、粘着層を形成した。また、このアルミニウム合金製のペリクルフレームのもう一方の端面上にフッ素系溶媒ＣＴソルブ１８０（旭硝子（株）製、商品名）に希釈したフッ素系高分子ポリマー接着剤ＣＴ６９（旭硝子（株）製、商品名）を塗布し、１００℃で１０分間加熱し乾燥硬化させ接着剤層を形成した。ＰＥＴ製ライナーを用意し、ＣＣＤカメラによる画像処理位置決め機構を有するライナー貼り付け装置によって、ペリクルフレームの上記粘着層上に貼り合わせした。
【００５３】
そして、上記用意したテフロンＡＦ１６００のペリクル膜表面に、上記ペリクルフレームの接着剤層を密着させた後、ＩＲランプにてペリクルフレームを加熱して、ペリクルフレームとペリクル膜とを融着させた。ペリクルフレームとペリクル製造用治具との二つのフレームは、ペリクルフレームの接着面を上向きにして固定用の治具に取り付けて相対的に位置がずれないように固定した。次いで、ペリクルフレームの外側のペリクル製造用治具のフレームを引き上げて固定し、ペリクルフレーム外側のペリクル膜部に０．５ｇ／ｃｍの張力を与えた。
【００５４】
次いでスカラーロボットに取り付けしたカッターにチューブ式ディスペンサを用いて、フロリナートＦＣ７５（デュポン社製、商品名）を毎分１０マイクロリットル滴下しながら、前記ペリクルフレームの接着剤層部分の周辺部に沿ってカッターを移動しながら、ペリクルフレーム外側の不要なペリクル膜を切断除去した。
【００５５】
この様にして完成したリソグラフィ用ペリクルのペリクル膜の膜厚分布を大塚電子製透過率測定装置により測定した。この測定は、１０００×１０００ｍｍの膜面内を５０ｍｍ間隔の格子状に測定して行った。
この実施例の成膜試験での測定結果及び塗布液量を下の表１に示した。
【００５６】
（比較例１）
ペリクル膜の成膜をスピンコート法により実施した点を除いて実施例１と同じ方法で製造したリソグラフィ用ペリクルのペリクル膜について膜厚分布を実施例１と同様の方法で測定した。この比較例の成膜試験での測定結果及び塗布液量を表１に示した。
【００５７】
【表１】
2004157229.tif 000003
【００５８】
表１から、ペリクル膜の成膜をダイコーターにより行う実施例１では、ペリクル膜の膜厚分布は面内分布で±５％以内であり、成膜をスピンコーターにより行った比較例１の±１１％と比較しても、明らかに高い膜厚均一性が得られていることがわかる。このように膜厚均一性が高いものはその透過率が均一なものである。
また、ペリクル膜の成膜を行うのに必要とした塗布液量は、実施例１では、比較例１の１０分の１の量ですみ、かなりの量の塗布液を節約できることがわかる。
【００５９】
尚、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【００６０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、半導体製造工程等で使用されるものにくらべて非常にサイズが大きいペリクルのペリクル膜の成膜を、ダイコーターで行うことで、従来のスピンコーターで行うのにくらべ、局所的膜厚ムラやその面内分布が少なく、光線透過率が均一で高いペリクル膜を有するペリクルを、簡単かつ安価で提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のペリクルの構成を示す概略図である。
【図２】本発明で用いられるダイコーターの一例を示す概略図である。
【符号の説明】
１…ペリクルフレーム、  ２…ペリクル膜、  ３…粘着層、  ４…保護用ライナー、  ５…ペリクル、  ６…接着剤層、
１１…ダイコーター、  １２…吐出ポンプ、  １３…タンク、  １４…テーブル、  １５…基板。
【図１】
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【図２】
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