(57)【要約】      （修正有）【課題】短絡による導通不良のない狭額縁のタッチパネルを得る。【解決手段】透明絶縁基板１２の下面に透明電極１３と引き回し電極１４、１５とを設けた上基板１１と、透明絶縁基板２の上面に透明電極３と引き回し電極４、５と透明電極３上に形成した複数のドットスペーサ８とを設けた下基板１と、を所定の隙間を持たせて対向配置したタッチパネルにおいて、前記引き回し電極１５ｂ、５ｂの隙間量に等しい粒径のスペーサボール５８ａを分散したシール材でシールした第１のシール材５８と，前記上下基板１１、１の隙間量から重畳した前記引き回し電極１５ｂ、５ｂの隙間量を差し引いた量に等しい粒径のスペーサボール５９ａを分散したシール材で前記引き回し電極１５ｂ、５ｂを除く部分をシールした第２のシール材５９を積層して構成する。【選択図】        図２
2004234271.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該シールしたシール幅内に前記上基板の引き回し電極の少なくとも一部と前記下基板の引き回し電極の少なくとも一部を一定の隙間を持たせて重畳して設けたタッチパネルにおいて、前記シールは、前記重畳した引き回し電極の隙間量に等しい粒径のスペーサボールを分散したシール材でシールした第１のシール材と、前記上下基板の隙間量から前記重畳した引き回し電極の隙間量を差し引いた量に等しい粒径のスペーサボールを分散したシール材で前記引き回し電極を除く部分をシールした第２のシール材と、の積層したシールであることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記第１のシール材は前記上下基板のいすれか一方の基板に形成し、前記第２のシール材は前記第１のシール材の上に形成してシールしたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記第１のシール材は前記上下基板のいすれか一方の基板に形成し、前記第２のシール材は他方の基板に形成してシールしたことを特徴とする請求項１記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記第１のシール材を形成するところのシール材のスペーサボールと前記第２のシール材を形成するところのシール材のスペーサボールは同一粒径であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のタッチパネル。
【請求項５】
液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルを備えていることを特徴とする画面入力型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＡＴＭ、カーナビゲーション、自動販売機、複写機、各種端末機等の機器において、液晶ディスプレイ等の表示画面上に配置し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画面を指やペンで直接押してデータの入力が行われるタッチパネルに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術における抵抗膜式タッチパネルは、可撓性を有する透明絶縁基板の下面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成した上基板と、同じく上面に透明電極とこの透明電極に接続する引き回し電極を形成し、前記透明電極の上面にドットスペーサを一定間隔に配設した下基板とが、所定の隙間を持って透明電極同士が対面するような配置構造を取っている。そして、このタッチパネルを液晶表示装置等の表示装置の上面側に配置して使用される。表示装置の表示部分に位置する所のタッチパネルを指又はペンで押すことによって、タッチパネルの上基板が撓んでその押した所の透明電極が下基板の透明電極に接触し、そして、その接触点の位置が電気抵抗の測定によって検知されて入力情報が読みとられる。
【０００３】
以下、従来例を図８〜１３を用いて説明する。図８は従来技術におけるタッチパネルの平面図、図９は図８におけるＥ−Ｅ断面図、図１０は図８における下基板の平面図、図１１は図８における上基板の平面図、図１２は図９におけるＣ部の拡大図、図１３は図８におけるＤ−Ｄ断面拡大図を示している。
【０００４】
図８、図９、図１０、図１１に示すように、従来例のタッチパネル２０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にあるＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成されている。尚、上記接続電極６、７は、上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けられており、上基板１１の引き回し電極１４、１５と接続される。
【０００５】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラスからなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の両端部に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設された一対の引き回し電極１４、１５とで構成されている。
【０００６】
そして、上下基板１、１１の引き回し電極４、５及び１４、１５が方形配置となるように対向配置されて、シール材１７を介して下基板１と上基板１１とが１０μｍ前後の隙間を有して接合し、上下基板１、１１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続され、導通がとられている。
【０００７】
また、上基板１１の引き回し電極１５の一部、即ち、透明電極１３の端に沿って形成した引き回し電極１５ｂの部分と、下基板１の引き回し電極５の一部、即ち、ＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設した引き回し電極５ｂの部分とが一定の隙間を持って重畳している。同様に、上基板１１の引き回し電極１５ｃと下基板１の引き回し電極５ｃの部分とが一定の隙間を持って重畳して形成されている。更に、この重畳した部分の引き回し電極１５ｂと５ｂ及び１５ｃと５ｃは上下基板１、１１をシールしたシール材１７のシール幅Ｍの中に設けられている。
【０００８】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けられている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図られるようになっている。
【０００９】
上記構造を成すタッチパネル２０の各構成要素部品は次のようになっている。下基板１を構成する透明絶縁基板２は透明なガラスが用いられる。このガラスはソーダガラスや石英ガラス、アルカリガラス、ほうけい酸ガラス、普通板ガラス等が利用でき、反り等が起きない程度の厚さのものが使われる。多くは０．７〜１．１ｍｍのものが選択される。上基板１１を構成する透明絶縁基板１２は可撓性を必要とするところなので透明な薄板ガラスや透明なプラスチックフイルムが用いられる。一般的に、耐熱性が求められる機器（例えば、カーナビゲーション等）にはガラスが使用される。上記従来例は耐熱性や衝撃性にも強く、且つ可撓性も有する０．２ｍｍ厚みのマイクロガラスを使っている。
【００１０】
下基板１を構成する透明電極３及び上基板１１を構成する透明電極１３は錫をドープした酸化インジウムのＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）膜で、真空蒸着法、スパッタリング法、ＣＶＤ法、印刷法等で形成する。この透明電極３及び１３は高抵抗値であることが求められるため２５０〜５００オングストロームの範囲で非常に薄く形成する。このＩＴＯ膜は、基板全面に形成したものをフォトリソグラフィにより不要部分を除去し、必要な部分を残して形成する。
【００１１】
下基板１を構成する引き回し電極４、５、接続電極６、７、及び上基板１１を構成する引き回し電極１４、１５は、透明電極３、１３に印加するために設けるもので、銀粉や銅粉等の高導電性金属粉を熱硬化性のエポキシ樹脂等に混ぜ合わせてインク化したものをスクリーン印刷等の印刷方法で形成する。タッチパネルの性能上、これらの電極の抵抗値が低ければ低いほど良いものであり、一般に、透明電極のシート抵抗値に対してこれらの電極のシート抵抗値は１００分の１以下であることが必要とされている。そこで、これらの電極の印刷の厚さを増したり、幅を広くしたりして抵抗値を小さく押さえる設計がなされている。
【００１２】
下基板１を構成するドットスペーサ８は、押圧した部分以外の部分の透明電極同士が接触しないために設けるもので、透明なアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、その他の透明な樹脂材料をスクリーン印刷等の方法でドットマトリックス状に一定間隔に形成し、その後、熱または紫外線で硬化処理を施して形成する。このドットスペーサ８は目に見えない大きさであることが求められることから、直径３０〜６０μｍ、高さは２〜５μｍ、ドット間隔は１〜８ｍｍの範囲で設計される。
【００１３】
シール材１７は、スペーサボールを分散させたエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等をスクリーン印刷等の方法で印刷して形成する。ここで使われるスペーサボールは上基板１１と下基板１との隙間を一定隙間に保持するために設けるもので、所定の大きさの絶縁性のあるプラスチックボールやガラスボール等が利用される。このプラスチックボールやガラスボールの大きさは、上基板１１の透明絶縁基板１２の材質や厚さによって異なるが、０．２ｍｍのマイクロガラスを使用した場合は概ね１０μｍ前後の粒径のものが選択される。このシール材１７は上基板１１または下基板１の何れか一方に印刷した後、上基板１１と下基板１とを位置を合わせて貼合わせ、加圧の下で加熱処理を施して硬化させ、接合を行っている。また、このシール材１７は上基板１１と下基板１を固定する役目と共に内部に水分やゴミ等の進入を防止するシールの役目も持っている
【００１４】
偏光板１８と位相差板１９は防眩性を高めて透視性や表示品質を良くするために設けている。偏光板１８は、様々なものが使用されているが一例をあげると、ポリビニールアルコールフイルムを常法により一軸延伸することによって厚さが２０μｍの偏光フイルムを作成し、この両面に厚さが８０μｍのセルロース系フイルムを張り合わせて厚さ１８０μｍの偏光板としたもの等が利用できる。また、位相差板１９は、ポリカーボネイトを素材として形成され、厚さ８０μｍ程度である。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
シール材１７は前述したようにエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などにスペーサボールを混ぜ合わせたものから成っている。また、スペーサボールは上下基板１、１１を所定の隙間に保持するために設けるもので、スペーサボールの大きさ（粒径）が上下基板の隙間量になって現れてくる。即ち、上下基板の隙間量を１０μｍに設計するには１０μｍのスペーサボールが選択される。
【００１６】
図９で示したシール材１７でのシール幅Ｍの中に、一定の隙間を持って重畳された一部の引き回し電極５ｂ、１５ｂは厚みが２〜３μｍ、幅０．２５〜０．５ｍｍの範囲で形成される。従って、重畳された引き回し電極５ｂ、１５ｂの隙間は４〜６μｍ位になっている。
【００１７】
図１２は図９におけるＣ部の拡大図を示している。１７ａはスペーサボール、１７ｂはエポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤などの樹脂接着剤である。シール材１７はこの樹脂接着剤１７ｂとスペーサボール１７ａからなっている。上下基板１、１１を所定の隙間量に持っていくのに加圧を施すが、このとき、重畳した引き回し電極の隙間部分にあったスペーサボールは、この隙間が狭いが故に引き回し電極の両側の隙間の広い方に押し寄せられてしまう。そして、重畳された隙間部分は樹脂接着剤１７ｂのみが充填される。
【００１８】
また、図１３は図８におけるＤ−Ｄ断面の拡大図を示したもので、引き回し電極５ｂ、１５ｂとの重畳したところの縦断面図を示している。重畳した引き回し電極５ｂと１５ｂの隙間部分には樹脂接着剤１７ｂが充填している。引き回し電極はスクリーン印刷方法で２〜３μｍの厚みに形成するが、薄いところ、厚いところのムラがどうしても生じてくる。普通、重畳するところの隙間量は４〜６μｍの範囲で設計するが、厚みのバラツキにより、お互いに厚いところ５ｆ、１５ｆが対向して重畳されてしまうとその隙間は非常に狭いものとなり、短絡する危険性を有していた。また、スクリーン印刷方法を取れば通称“ヒゲ”と云われる突起５ｅ、１５ｅが所々に発生する。このヒゲと云われる突起は印刷版の網目と印刷インクとの間の糸引きによるものだが、引き回し電極５ｂ、１５ｂの厚みとほぼ同じぐらいの突起量が現れる。これらの突起が対向する電極に接触して短絡を起こし、導通不良を発生させる原因にもなっていた。また、上基板１１の透明絶縁基板１２は０．２μｍの厚みで可撓性を有するガラスを使用している。このガラスが加熱処理、加圧処理などによって変形を起こすことがしばしば発生する。１２ａは変形によるへこみを表したものであるが、このへこみ１２ａがまた隙間量を非常に狭くしてしまう。引き回し電極の厚みのバラツキ、発生するヒゲの突起、ガラスの変形などの要因が重なりあって引き回し電極同士の短絡が発生し、導通不良を発生させて歩留まりを悪くしていた。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題に鑑みて成されたもので、その目的とする所は短絡などの導通不良をなくし、歩留まりを上げてコストを安くすることにある。この目的を達成するために、本発明の請求項１記載の発明は、透明絶縁基板の下面に透明電極と引き回し電極とを設けた上基板と、透明絶縁基板の上面に透明電極と引き回し電極と透明電極上に形成した複数のドットスペーサとを設けた下基板と、を所定の隙間を持たせて対向配置して絶縁性のシール材で前記上下基板の外周域を周回してシールし、該シールしたシール幅内に前記上基板の引き回し電極の少なくとも一部と前記下基板の引き回し電極の少なくとも一部を一定の隙間を持たせて重畳して設けたタッチパネルにおいて、前記シールは、前記重畳した引き回し電極の隙間量に等しい粒径のスペーサボールを分散したシール材でシールした第１のシール材と、前記上下基板の隙間量から前記重畳した引き回し電極の隙間量を差し引いた量に等しい粒径のスペーサボールを分散したシール材で前記引き回し電極を除く部分をシールした第２のシール材と、の積層したシールであることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の請求項２記載の発明は、前記第１のシール材は前記上下基板のいすれか一方の基板に形成し、前記第２のシール材は前記第１のシール材の上に形成してシールしたことを特徴とするものである。
【００２１】
また、本発明の請求項３記載の発明は、前記第１のシール材は前記上下基板のいすれか一方の基板に形成し、前記第２のシール材は他方の基板に形成してシールしたことを特徴とするものである。
【００２２】
また、本発明の請求項４記載の発明は、前記第１のシール材を形成するところのシール材のスペーサボールと前記第２のシール材を形成するところのシール材のスペーサボールは同一粒径であることを特徴とするものである。
【００２３】
また、本発明の請求項５記載の発明は、液晶表示装置などの表示装置の上面にタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であって、前記請求項１乃至４のいずれかに記載のタッチパネルを備えている画面入力型表示装置であることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態に係り、図１〜７を用いて本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明の実施形態に係るタッチパネルの平面図、図２は図１におけるＥ−Ｅ断面図、図３は図１における下基板の平面図、図４は図１における上基板の平面図、図５は図２におけるＣ部拡大図、図６は図５における上下基板接合前の状態図、図７は図１におけるＤ−Ｄ断面拡大図を示している。尚、従来技術で説明した構成部品と全く同一部品は同一符号を付してある。
【００２５】
図１、図２、図３、図４に示すように、本発明のタッチパネル５０は形状が方形をなす下基板１と可撓性を有する上基板１１とを備えている。下基板１は、板厚が１．１ｍｍの透明な方形のガラスからなる透明絶縁基板２と、この透明絶縁基板２の上面に方形形状に形成された透明電極３と、この透明電極３の図中上下の両端部に沿って接続形成されて透明絶縁基板２の片方端にあるＦＰＣ取付部Ｓまで延設した一対の引き回し電極４及び５と、ＦＰＣ取付部Ｓ近辺に形成された接続電極６、７と、透明電極３上にマトリックス状に配置したドットスペーサ８とで構成している。上記接続電極６、７は、後述する上基板１１の引き回し電極１４、１５に導通接続を行うためにＦＰＣ取付部Ｓ近辺に設けており、上基板１１の引き回し電極１４、１５と接続する。
【００２６】
上基板１１は、板厚が０．２ｍｍの可撓性のある透明な方形のマイクロガラスからなる透明絶縁基板１２と、この透明絶縁基板１２の下面に方形形状に形成されている透明電極１３と、この透明電極１３の図中左右の両端部に沿って接続形成されてＦＰＣ取付部Ｓ方向に向かって延設した一対の引き回し電極１４、１５とで構成している。
【００２７】
そして、上下基板１、１１の引き回し電極４、５及び１４、１５が方形配置となるように対向配置して、シール材５７を介して下基板１と上基板１１とを、本実施の形態では、８μｍのギャップ（隙間）をもって接合し、上下基板１、１１の外周域を周回してシールしている。更に、上基板１１に設けられた引き回し電極１４及び１５は、接続部Ｂ及びＡの場所において、その先端部１４ａ、１５ａが下基板１に設けた接続電極６及び７と導電性接着剤を介して接続して、導通を取っている。また、ＦＰＣ取付部Ｓ部分にはＦＰＣケーブル９が異方性導電接着剤を介して接着され、それぞれの引き回し電極に導通が取られるようになっている。
【００２８】
上基板１１の引き回し電極１４、１５及び下基板１の引き回し電極５はシール材５７のシール幅内に設けられていて、更に、上基板１１の一部の引き回し電極、即ち、透明電極１３の図中右端に沿って設けられた部分の引き回し電極１５ｂと下基板１の引き回し電極５のＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設された５ｂの部分とが一定の隙間を持って重畳して設けられている。また、上基板１１のＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設された部分の引き回し電極１５ｃと下基板１のＦＰＣ取付部Ｓに向かって延設された引き回し電極５ｃの部分とが一定の隙間をもって重畳して設けられている。また、シール材５７は第１のシール材５８と第２のシール材５９とを積層した構成となっている。
【００２９】
また、防眩性を高めて透視性や品質表示を良くするために、上基板１１の上面には偏光板１８、下基板１の下面には位相差板１９が貼付けしている。また、下基板１のＦＰＣ取付部ＳにはＦＰＣ９が取り付けられて外部との導通が図れるようになっている。
【００３０】
図５は図２におけるＣ部の拡大図、図６は図５における上下基板の接合前の状態図を示している。図５、図６より、シール材５８は上基板１１の引き回し電極１５ｂを覆って透明絶縁基板１２の下面に同じ厚さの下で形成されている。この第１のシール材５８は熱硬化性のエポキシ樹脂接着剤の樹脂接着剤５８ｂにスペーサボール５８ａを分散したものから成る。スペーサボール５８ａの粒径は丁度重畳した引き回し電極１５ｂと５ｂの隙間量に等しい粒径のものを使用している。第２のシール材５９は、重畳した引き回し電極５ｂを除いた両側の位置で両側同じ厚さの下で形成されている。この第２のシール材５９は、第１のシール材５８と同様に、熱硬化性のエポキシ樹脂の樹脂接着剤５９ｂにスペーサボール５９ａを分散したものから成る。ここでのスペーサボール５９ａの粒径は上下基板の隙間量、即ち、上基板の１１の透明絶縁基板１２と下基板１の透明絶縁基板２との隙間量から重畳した引き回し電極１５ｂと５ｂの隙間量を差し引いた量に等しい粒径のスペーサボールを使用している。上基板１１側に第１のシール材５８と第２のシール材５９を積層して形成し、その後に下基板１を接合して図５に示すシール構造を得る。
【００３１】
図５に示すシール構造は次の手順で作る。先ず、引き回し電極１５ｂが形成された上基板１１の透明絶縁基板１２に第１のシール材５８を引き回し電極１５ｂの上面及びその両側にスクリーン印刷で引き回し電極１５ｂ、５ｂの隙間量の厚み、即ち、スペーサボール５８ａの粒径厚みで形成する。次に、１６０度、９０〜１２０分加熱の下でシール材５８を完全に硬化させる。次に、シール材５９を、引き回し電極５ｂを除く場所で第１のシール材５８の上面にスクリーン印刷で少し厚めに（第２のシール材５９のスペーサボール５９ａの粒径厚みより少し厚めに）形成する。最後に、引き回し電極５ｂが形成された下基板１の透明絶縁基板２と位置合わせして加圧処理を施し、１６０度、９０〜１２０分加熱の下で第２のシール材５９を完全硬化させて、上下基板１１、１を接合する。
【００３２】
上記の作り方を取ることによって、第２のシール材５９のスペーサボール５９ａが第１のシール材５８に沈み込むことがなくなり、引き回し電極１５ｂ、５ｂの厚みと第１のシール材５８のスペーサボール５８ａの粒径厚みとの積層で、並びに、第１のシール材５８のスペーサボール５８ａの粒径厚みと第２のシール材５９のスペーサボール５９ａの粒径厚みとの積層でもって上下基板１１、１の所定の隙間量を得る。
【００３３】
本実施の形態では、重畳した引き回し電極１５ｂと引き回し電極５ｂはそれぞれ厚み２μｍ、幅０．３ｍｍに形成している。そして、４μｍの重畳隙間を設けている。また、第１のシール材５８のスペーサボール及び第２のシール材５９のスペーサボールはいずれも粒径４μｍのものを使用して、第１のシール材５８及び第２のシール材５９を４μｍの厚みに仕上げている。そして、８μｍの上下基板１１、１の隙間量を得ている。このように、第１のシール材のスペーサボールと第２のシール材のスペーサボールを同じ粒径のものを使うように設計をすることによって一種類のシール材で済み、取扱や管理が大変楽になる。
【００３４】
本実施の形態では、第１のシール材５８の上に第２のシール材５９を積層した構造を取ったが、特にその構造に限定するものではない。第１のシール材５８を上基板１１側に形成し、第２のシール材５９を下基板１側に形成しても良いし、また、第１のシール材５８を下基板１側に形成し、第２のシール材５９を上基板１１側に形成しても良い。また、両方のシール材５８、５９を下基板１側に積層しても良い。いずれも同じ結果が得られる。
【００３５】
図７は図１におけるＤ−Ｄ断面図を示したものである。即ち、図５における重畳した引き回し電極１５ｂ、５ｂの部分を縦に割って見た断面図である。引き回し電極１５ｂと５ｂの間に樹脂接着剤５８ｂとスペーサボール５８ａからなる第１のシール材５８が充填している。上下基板１、１１を接合するとき加圧処理を施すが、この加圧によって、従来発生を見ていたヒゲの突起１５ｅ、５ｅはスペーサボール５８ａに押しつけられたりして倒れたり、寝てしまう。また、厚みの厚い１５ｆ、５ｆところもスペーサボール５８ａに押しつけられたりして延ばされて薄くなる。また、加圧処理などのときに起きる透明絶縁基板１２のへこみ１２ａも小さく、且つ少なくなる。
【００３６】
尚、本発明の実施形態を説明するにあたって引き回し電極１５ｂと５ｂとの重畳した部分を図示して説明したが、引き回し電極１５ｃと５ｃとの重畳した部分も全く同じである。
【００３７】
また、本発明でのシール部分以外の所は従来技術と全く同じ構成を取っている。従って、シール部分以外の所の構成は従来技術でその詳細を説明しているのでここでは省略する。尚、本実施の形態では、シール部に封止開口部がない状態で記載したが、ある場合も同じ効果が得られる。
【００３８】
以上詳細に説明したように、上記のシール構成を取ることによって、引き回し電極５、１５に印刷で発生したヒゲの突起はスペーサボールに押しつけられて倒れたり、寝たりする。また、引き回し電極５、１５の厚くなった部分もスペーサボールに押しつけられて引き延ばされて薄くなる。同様に、透明絶縁基板１２のへこみなども改善される。そして、引き回し電極間の短絡現象もなくなり、導通不良が解消される
【００３９】
本発明は、引き回し電極を重畳する構造に係る発明で、狭額縁化を狙ったタッチパネルに適用することができる。即ち、タッチパネルの外形が同じ大きさの下ではアクティブエリア（入力エリア）を広く取ることができるし、また、同じ大きさのアクティブエリアの下ではタッチパネルの外形を小さくすることができる。上下基板の外周域をシールしたシール幅の中に引き回し電極を設ける構造のタッチパネルは各種の画面入力型表示装置に使って、その利便性を高めることができる。例えば、車載のカーナビゲーションにはタッチパネルが利用されているが、狭い車内の制限された場所に設けられるカーナビゲーションには本発明の狭額縁化のタッチパネルを使用するのに最適である。本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置は、従来のものから比較して、導通不良が解消されることから長期に渡って非常に安定した品質が維持できる。またこのことは、カーナビゲーションばかりでなく、ＦＡＸ、ＡＴＭ、自動販売機、複写機、その他各種の端末装置などに本発明のタッチパネルを備えることによって同様な効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明のタッチパネルでは引き回し電極の短絡による導通不良が解消でき、歩留まりも向上して製造コストを下げることができる。また、本発明のタッチパネルを備えた画面入力型表示装置にあっては導通不良などが起きない長期的に安定した品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るタッチパネルの平面図である。
【図２】図１におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図３】図１における下基板の平面図である。
【図４】図１にうける上基板の平面図である。
【図５】図２におけるＣ部の拡大図である。
【図６】図５における上下基板接合前の状態図である。
【図７】図１におけるＤ−Ｄ断面拡大図である。
【図８】従来技術におけるタッチパネルの平面図である。
【図９】図８におけるＥ−Ｅ断面図である。
【図１０】図８における下基板の平面図である。
【図１１】図８における上基板の平面図である。
【図１２】図９におけるＣ部の拡大図である。
【図１３】図８におけるＤ−Ｄ断面拡大図である。
【符号の説明】
１    上基板
２、１２    透明絶縁基板
３、１３    透明電極
４    引き回し電極
５、５ｂ、５ｃ    引き回し電極
６、７      接続電極
８    ドットスペーサ
１１    下基板
１４    引き回し電極
１４ａ  引き回し電極の先端部
１５、１５ｂ、１５ｃ  引き回し電極
１５ａ  引き回し電極の先端部
１７    シール材
１７ａ  スペーサボール
１７ｂ  樹脂接着剤
１８    偏光板
１９    位相差板
２０、５０    タッチパネル
５７    シール材
５８    第１のシール材
５８ａ  スペーサボール
５８ｂ  樹脂接着剤
５９    第２のシール材
５９ａ  スペーサボール
５９ｂ  樹脂接着剤
【図１】
2004234271.tif 000003
【図２】
2004234271.tif 000004
【図３】
2004234271.tif 000005
【図４】
2004234271.tif 000006
【図５】
2004234271.tif 000007
【図６】
2004234271.tif 000008
【図７】
2004234271.tif 000009
【図８】
2004234271.tif 000010
【図９】
2004234271.tif 000011
【図１０】
2004234271.tif 000012
【図１１】
2004234271.tif 000013
【図１２】
2004234271.tif 000014
【図１３】
2004234271.tif 000015