(57)【要約】【課題】変形や破損がなく安価に得られる樹脂成形パネルの製造方法を提供する。また、このような樹脂成形パネルの製造方法に用いられる真空成形金型を提供する。【解決手段】第一工程では突条部１４の上面１９に疑似回路体１５を載せる作業を行う。第二工程では加熱軟化させたパネル素材１２をベース型１３の表面１７に被せる作業を行う。第三工程ではベース型１３の表面１７とパネル素材１２との間の空気を複数の空気吸引穴１６を介して吸引する作業を行う。第四工程ではパネル素材１２が十分に冷えた後、そのパネル素材１２をベース型１３から取り外す作業を行う。第五工程では取り外したパネル素材１２から疑似回路体１５を分離して樹脂成形パネル２２を得る作業を行う。【選択図】　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空成形金型におけるベース型の表面に突設した突条部の上面に、該上面よりも幅広の部分を有し且つ配索すべき回路体の形状に合わせて形成した疑似回路体を取り外し可能に載せる第一工程と、
前記上面に載せた前記疑似回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、
前記ベース型と前記パネル素材との間の空気を前記ベース型に形成した空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、
前記パネル素材の冷却後、前記疑似回路体を伴った状態で前記パネル素材を前記ベース型から取り外す第四工程と、
取り外した前記パネル素材から前記疑似回路体を分離して前記回路体の配索用の樹脂成形パネルを得る第五工程と、
を含んで製造するようにした
ことを特徴とする樹脂成形パネルの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の樹脂成形パネルの製造方法において、
前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記突条部と前記疑似回路体とに形成した上で、前記疑似回路体を前記上面に載せるようにした
ことを特徴とする樹脂成形パネルの製造方法。
【請求項３】
真空成形金型におけるベース型の表面に突設した突条部の上面と側面とを切り欠いて形成した切り欠き部に、前記上面の幅と略同幅であって且つ配索すべき回路体に対する抜け止め用凸部を形成するための中子型を取り外し可能に載せる第一工程と、
前記中子型を取り付けた前記突条部を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、
前記ベース型と前記パネル素材との間の空気を前記切り欠き部に連通する空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、
前記パネル素材の冷却後、前記中子型を伴った状態で前記パネル素材を前記ベース型から取り外す第四工程と、
取り外した前記パネル素材から前記中子型を分離して前記回路体の配索用の樹脂成形パネルを得る第五工程と、
を含んで製造するようにした
ことを特徴とする樹脂成形パネルの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の樹脂成形パネルの製造方法において、
前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記切り欠き部と前記中子型とに形成した上で、前記中子型を前記切り欠き部に載せるようにした
ことを特徴とする樹脂成形パネルの製造方法。
【請求項５】
回路体配索用の樹脂成形パネルを真空成形により得るための金型であって、
ベース型と、
該ベース型の表面に突設される突条部と、
該突条部の上面に対して取り外し可能に載せられ且つ前記上面よりも幅広の部分を有し且つ配索すべき回路体の形状に合わせて形成される疑似回路体と、
前記ベース型に形成され且つ前記突条部の前記上面に載せられた前記疑似回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を吸引するために形成される空気吸引穴と、
を有する構造にした
ことを特徴とする真空成形金型。
【請求項６】
請求項５に記載の真空成形金型において、
前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記突条部と前記疑似回路体とに形成した
ことを特徴とする真空成形金型。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の真空成形金型において、
前記空気吸引穴を更に前記突条部の側面にも形成した
ことを特徴とする真空成形金型。
【請求項８】
回路体配索用の樹脂成形パネルを真空成形により得るための金型であって、
ベース型と、
該ベース型の表面に突設され且つ上面と側面とを切り欠いた切り欠き部を有する突条部と、
前記切り欠き部に対して取り外し可能に載せられ且つ前記上面の幅と略同幅であって且つ配索すべき回路体に対する抜け止め用凸部のために形成される中子型と、
前記ベース型に形成され且つ前記中子型を取り付けた前記突条部を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を吸引するために形成される空気吸引穴と、
を有する構造にした
ことを特徴とする真空成形金型。
【請求項９】
請求項８に記載の真空成形金型において、
前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記切り欠き部と前記中子型とに形成した
ことを特徴とする真空成形金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１　】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路体配索用の樹脂成形パネルの製造方法、及びその製造方法に用いられる真空成形金型に関する。
【０００２　】
【従来の技術】
ワイヤハーネス（回路体）を配索するために、次のような構造を有する樹脂成形パネルが提案されている（例えば特許文献１参照）。図２３において、引用符号１は例えばインストルメントパネルなどの車体パネルを示している。その車体パネル１の内面のハーネス取り付け面２には、ワイヤハーネス３を軸直交方向から嵌入することが可能な深い凹溝状のガイドレーン４が一体に形成されている。ガイドレーン４におけるハーネス挿入口５の両開口縁部には、内方へ突出して且つ挿入方向に撓み可能な抜止爪６、６が連成されている。抜止爪６、６の間隔Ｗ１は、ガイドレーン４の内幅Ｗ２よりも狭くなっている。
【０００３　】
上記の構造において、ワイヤハーネス３を軸直交方向からハーネス挿入口５に挿入すると、抜止爪６、６がワイヤハーネス３の押圧を受けて下方（挿入方向）へ撓む。そして、ワイヤハーネス３がガイドレーン４に完全に嵌入すると、抜止爪６、６が元の状態に復帰しワイヤハーネス３の脱落が規制される。これにより、ワイヤハーネス３の車体パネル１への配索が完了する。
【０００４　】
【特許文献１】
特開平９−１９０３５号公報　（第３頁、第１図）
【０００５　】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術の車体パネル１の成形方法としては、射出成形法及び真空成形法がある。射出成形法においては成形精度の点で良好であるが、ガイドレーン４に抜止爪６、６を有することから金型構造が複雑になってしまい、設計工数や生産性に影響を来してしまうという問題点を有している。
【０００６　】
一方、真空成形法においては、抜止爪６、６の部分がアンダーカット成形になってしまうことから、所望の形状となる抜止爪６、６を得ることが困難であるという問題点を有している（金型からの外しの際に引っ掛かり変形してしまう）。また、真空成形法においては、ワイヤハーネス３の配索経路が複雑になればなるほど、車体パネル１の成形後においての金型からの外しが困難になり、破損等が生じ易くなるという問題点を有している。
【０００７　】
尚、真空成形法において、外しを考慮するのであれば成形精度が低下してしまい、ワイヤハーネス３に対する脱落防止の機能が損なわれてしまう恐れがある。ガイドレーン４の内幅Ｗ２は、一般的にワイヤハーネス３に対し余裕度を持たせて型設計がなされることから、成形精度の低下は逆に脱落し易くなったり異音発生の要因になったりしてしまう。
【０００８　】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、変形や破損がなく安価に得られる樹脂成形パネルの製造方法を提供することを課題とする。また、このような樹脂成形パネルの製造方法に用いられる真空成形金型を提供することを課題とする。
【０００９　】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明の樹脂成形パネルの製造方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した突条部の上面に、該上面よりも幅広の部分を有し且つ配索すべき回路体の形状に合わせて形成した疑似回路体を取り外し可能に載せる第一工程と、前記上面に載せた前記疑似回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、前記ベース型と前記パネル素材との間の空気を前記ベース型に形成した空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、前記パネル素材の冷却後、前記疑似回路体を伴った状態で前記パネル素材を前記ベース型から取り外す第四工程と、取り外した前記パネル素材から前記疑似回路体を分離して前記回路体の配索用の樹脂成形パネルを得る第五工程と、を含んで製造するようにしたことを特徴としている。
【００１０　】
請求項２記載の本発明の樹脂成形パネルの製造方法は、請求項１に記載の樹脂成形パネルの製造方法において、前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記突条部と前記疑似回路体とに形成した上で、前記疑似回路体を前記上面に載せるようにしたことを特徴としている。
【００１１　】
上記課題を解決するためなされた請求項３記載の本発明の樹脂成形パネルの製造方法は、真空成形金型におけるベース型の表面に突設した突条部の上面と側面とを切り欠いて形成した切り欠き部に、前記上面の幅と略同幅であって且つ配索すべき回路体に対する抜け止め用凸部を形成するための中子型を取り外し可能に載せる第一工程と、前記中子型を取り付けた前記突条部を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せる第二工程と、前記ベース型と前記パネル素材との間の空気を前記切り欠き部に連通する空気吸引穴を介して吸引する第三工程と、前記パネル素材の冷却後、前記中子型を伴った状態で前記パネル素材を前記ベース型から取り外す第四工程と、取り外した前記パネル素材から前記中子型を分離して前記回路体の配索用の樹脂成形パネルを得る第五工程と、を含んで製造するようにしたことを特徴としている。
【００１２　】
請求項４記載の本発明の樹脂成形パネルの製造方法は、請求項３に記載の樹脂成形パネルの製造方法において、前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記切り欠き部と前記中子型とに形成した上で、前記中子型を前記切り欠き部に載せるようにしたことを特徴としている。
【００１３　】
上記課題を解決するためなされた請求項５記載の本発明の真空成形金型は、回路体配索用の樹脂成形パネルを真空成形により得るための金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設される突条部と、該突条部の上面に対して取り外し可能に載せられ且つ前記上面よりも幅広の部分を有し且つ配索すべき回路体の形状に合わせて形成される疑似回路体と、前記ベース型に形成され且つ前記突条部の前記上面に載せられた前記疑似回路体を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を吸引するために形成される空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１４　】
請求項６記載の本発明の真空成形金型は、請求項５に記載の真空成形金型において、前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記突条部と前記疑似回路体とに形成したことを特徴としている。
【００１５　】
請求項７記載の本発明の真空成形金型は、請求項５又は請求項６に記載の真空成形金型において、前記空気吸引穴を更に前記突条部の側面にも形成したことを特徴としている。
【００１６　】
上記課題を解決するためなされた請求項８記載の本発明の真空成形金型は、回路体配索用の樹脂成形パネルを真空成形により得るための金型であって、ベース型と、該ベース型の表面に突設され且つ上面と側面とを切り欠いた切り欠き部を有する突条部と、前記切り欠き部に対して取り外し可能に載せられ且つ前記上面の幅と略同幅であって且つ配索すべき回路体に対する抜け止め用凸部のために形成される中子型と、前記ベース型に形成され且つ前記中子型を取り付けた前記突条部を覆うように、加熱軟化させたパネル素材を前記ベース型の前記表面に被せた後、前記パネル素材と前記ベース型との間の空気を吸引するために形成される空気吸引穴と、を有する構造にしたことを特徴としている。
【００１７　】
請求項９記載の本発明の真空成形金型は、請求項８に記載の真空成形金型において、前記パネル素材の取り外し方向に差し抜きされる取り付け接続用の凹凸部分を、前記切り欠き部と前記中子型とに形成したことを特徴としている。
【００１８　】
請求項１に記載された本発明によれば、突条部に対して取り外し可能な疑似回路体を用いて樹脂成形パネルを製造するような方法が採用される。すなわち、真空成形法におけるパネル素材の冷却後、そのパネル素材を疑似回路体を伴った状態でベース型から取り外し、そして、パネル素材から疑似回路体を分離して、抜け止め部分を有する回路体配索用の樹脂成形パネルを得るような製造方法が採用される。回路体に対する抜け止め部分を形成するために、パネル素材をベース型から直接取り外すようなアンダーカット成形は採用されず、疑似回路体を用いて対応がなされる。これにより、パネル素材への負担を軽減し、変形や破損に対して効果的に対処することが可能になる。また、型設計工数や生産性に対しても効果的に対処することが可能になる。
【００１９　】
請求項２に記載された本発明によれば、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる際、及びパネル素材とベース型との間の空気を吸引する際に、疑似回路体のずれが凹凸部分によって防止される。これにより、成形後の形状の安定化が図られる。
【００２０　】
請求項３に記載された本発明によれば、突条部の切り欠き部に対して取り外し可能な中子型を用いて樹脂成形パネルを製造するような方法が採用される。すなわち、真空成形法におけるパネル素材の冷却後、そのパネル素材を中子型を伴った状態でベース型から取り外し、そして、パネル素材から中子型を分離して、抜け止め用凸部を有する回路体配索用の樹脂成形パネルを得るような製造方法が採用される。回路体に対する抜け止め用凸部を形成するために、パネル素材をベース型から直接取り外すようなアンダーカット成形は採用されず、中子型を用いて対応がなされる。これにより、パネル素材への負担を軽減し、変形や破損に対して効果的に対処することが可能になる。また、型設計工数や生産性に対しても効果的に対処することが可能になる。
【００２１　】
請求項４に記載された本発明によれば、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる際、及びパネル素材とベース型との間の空気を吸引する際に、中子型のずれが凹凸部分によって防止される。これにより、成形後の形状の安定化が図られる。
【００２２　】
請求項５に記載された本発明によれば、ベース型と突条部と疑似回路体と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。ベース型の表面には突条部が突設され、突条部の上面には疑似回路体が取り外し可能に載せられる。疑似回路体は、突条部の上面よりも幅広の部分を有し、配索すべき回路体の形状に合わせて形成される。このような疑似回路体を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、そして、パネル素材とベース型との間の空気が空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が疑似回路体及び突条部に密着する。これにより、回路体に対する配索部分と抜け止め部分とが形成される。その後、パネル素材が冷却され、疑似回路体を伴った状態でパネル素材がベース型から取り外され、さらに、取り外されたパネル素材から疑似回路体が分離されると、回路体配索用の樹脂成形パネルが得られる。
【００２３　】
請求項６に記載された本発明によれば、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる際、及びパネル素材とベース型との間の空気を吸引する際に、疑似回路体のずれが凹凸部分によって防止される。これにより、成形後の形状の安定化が図られる。
【００２４　】
請求項７に記載された本発明によれば、疑似回路体に近い位置で空気の吸引が行われる。これにより、加熱軟化させたパネル素材がより確実に疑似回路体に密着する。すなわち、回路体に対する抜け止め部分の形状がより確実に形成される。
【００２５　】
請求項８に記載された本発明によれば、ベース型と切り欠き部を有する突条部と中子型と空気吸引穴とを有する構造の真空成形金型になる。ベース型の表面には突条部が突設され、突条部の切り欠き部には中子型が取り外し可能に載せられる。中子型は、突条部の上面の幅と略同幅であって、配索すべき回路体に対する抜け止め用凸部の形成のために設けられる。このような中子型を取り付けた突条部を覆うように加熱軟化させたパネル素材がベース型の表面に被せられ、そして、パネル素材とベース型との間の空気が空気吸引穴を介して吸引されると、加熱軟化させたパネル素材が切り欠き部に引き込まれるようにして食い込み、中子型と突条部とに密着する。これにより、回路体に対する配索部分と抜け止め用凸部とが形成される。その後、パネル素材が冷却され、中子型を伴った状態でパネル素材がベース型から取り外され、さらに、取り外されたパネル素材から中子型が分離されると、回路体配索用の樹脂成形パネルが得られる。
【００２６　】
請求項９に記載された本発明によれば、加熱軟化させたパネル素材をベース型の表面に被せる際、及びパネル素材とベース型との間の空気を吸引する際に、中子型のずれが凹凸部分によって防止される。これにより、成形後の形状の安定化が図られる。
【００２７　】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１は本発明の樹脂成形パネルの製造方法及び真空成形金型の一実施の形態を示す分解斜視図である。また、図２は樹脂成形パネルの製造方法の第一工程を説明するための断面図、図３は第二工程を説明するための断面図、図４は第三工程を説明するための断面図、図５は第四工程を説明するための断面図、図６は第五工程を説明するための斜視図、図７は疑似回路体の分離についての一例を説明するための断面図、図８は樹脂成形パネルに回路体を配索した状態を示す斜視図である。
【００２８　】
図１において、引用符号１１は本発明に係る真空成形金型を示している。また、引用符号１２はパネル素材を示している。真空成形金型１１は、ベース型１３と突条部１４と疑似回路体１５と複数の空気吸引穴１６とを有する例えば図示のような構造に形成されている。ベース型１３は、平坦な表面１７を有する金属製の板状の部材であって、その表面１７には、回路体１８（図８参照）の幅よりも幅狭、且つ適宜高さを有する金属製の突条部１４が突設されている。
【００２９　】
突条部１４は、ベース型１３の表面１７に横たわる棒状の部材であって、回路体１８（図８参照）の配索経路に合わせて形成されている。尚、ここでの配索経路は一例であり、幾つかに分岐するような経路を有していてもよいものとする。突条部１４の上面１９は、平坦な面となるように形成されている。また、上面１９の適宜位置には、突条部１４の軸直交方向に凹む凹部分２０が適宜間隔を開けて複数形成されてる。その凹部分２０の形成は任意であるものとするが、疑似回路体１５のずれ対策に効果的な部分であり、少なくとも二以上形成することが好ましいものとする。
【００３０　】
突条部１４の軸方向の両端面２１、２１は、平坦なテーパ形状の面となるように形成されている。すなわち、両端面２１、２１は、後述する樹脂成形パネル２２（図６及び図８参照）の表面に回路体１８（図８参照）を引き出すための部分として形成されている。突条部１４の軸方向に沿う側面２３、２３は、上記軸直交方向に平行な平坦な面となるように形成されている。
【００３１　】
疑似回路体１５は、配索すべき回路体１８（図８参照）の形状に合わせて形成されている。また、疑似回路体１５は、突条部１４の上面１９に対して取り外し可能に載せられるように形成されている。さらに、疑似回路体１５は、突条部１４の上面１９よりも幅広、言い換えれば側面２３、２３間の幅よりも幅広の部分を有するように形成されている。
【００３２　】
疑似回路体１５の下面２４は、突条部１４の上面１９及び両端面２１、２１に対して面接触するように形成されている。このような下面２４の適宜位置には、凹部分２０に差し込まれるピン状の凸部分２５が複数形成されている。凸部分２５の形成は凹部分２０と同様に任意であるものとするが、ずれ対策に効果的な部分であり、少なくとも二以上形成することが好ましいものとする。尚、凸部分２５及び凹部分２０の形状は図示の形状に限定されないものとする。
【００３３　】
空気吸引穴１６は、加熱軟化させたパネル素材１２を引き寄せるため、ベース型１３の適宜位置を適宜大きさで貫通するようにして形成されている。図１においては、突条部１４の上記軸方向に沿って複数形成されているがこれに限定されるものではないものとする（尚、図９に示される如く、突条部１４の側面２３、２３にも形成すれば、疑似回路体１５に近い位置で空気の吸引を行うことができ、加熱軟化させたパネル素材１２をより確実に疑似回路体１５に密着させることができる）。
【００３４　】
パネル素材１２は、合成樹脂製の板又はフィルムであって、加熱されると軟化し、真空成形後には後述する樹脂成形パネル２２（図６及び図８参照）が成形されるような材質のものが用いられている。尚、発泡剤を含ませてパネル素材１２を形成すれば、樹脂成形パネル２２（図８参照）に吸音効果を持たせることができる。
【００３５　】
回路体１８（図８参照）は、本形態において、複数の電線２６を横一列に一体的に並べて形成した既知のフラット回路体が用いられている（このようなフラット回路体に限定されるものではないものとする。すなわち、ＦＰＣやＦＦＣであってもよいものとする）。
【００３６　】
次に、上記構成に基づいて、本発明に係る樹脂成形パネルの製造方法を説明する。本発明に係る樹脂成形パネルの製造方法は、少なくとも以下で説明する第一工程〜第五工程を経て製造されるようになっている。
【００３７　】
図１及び図２において、第一工程では、突条部１４の上面１９に疑似回路体１５を載せる作業が行われる。この時、突条部１４の上面１９及び両端面２１、２１と、疑似回路体１５の下面２４とが面接触し、凹部分２０には凸部分２５が差し込まれる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００３８　】
図３において、第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１２をベース型１３の表面１７に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１２は、突条部１４の上面１９に載せた疑似回路体１５を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００３９　】
図４において、第三工程では、ベース型１３の表面１７とパネル素材１２との間の空気を複数の空気吸引穴１６を介して吸引する作業が行われる。この時、ベース型１３の表面１７とパネル素材１２との間の空気を矢線方向に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１２がベース型１３の方に引き寄せられ、疑似回路体１５の上面及び側面、疑似回路体１５の下面２４の一部（上記幅広の部分であって回路体１８に対する抜け止め部分２７を形成するための部分）、突条部１４の側面２３、２３、及びベース型１３の表面１７に密着する。第三工程が終了すると第四工程へ移行する。
【００４０　】
図５において、第四工程では、パネル素材１２が十分に冷えた後、そのパネル素材１２をベース型１３から取り外す作業が行われる。この時、抜け止め部分２７が引っ掛かり疑似回路体１５を伴った状態でパネル素材１２がベース型１３から取り外される。第四工程が終了すると第五工程へ移行する。
【００４１　】
図６及び図７において、第五工程では、取り外したパネル素材１２から疑似回路体１５を分離して樹脂成形パネル２２を得る作業が行われる。この時、疑似回路体１５は、パネル素材１２を例えば図７の矢線方向へ引っ張って分離がなされる。疑似回路体１５が分離されると、樹脂成形パネル２２には、回路体１８（図８参照）を配索するための回路体配索溝２８が形成される。回路体配索溝２８の両開口縁部には、抜け止め部分２７、２７が形成される。
【００４２　】
上記第一工程〜第五工程を経て製造された樹脂成形パネル２２の回路体配索溝２８には、図８に示される如く、回路体１８が差し込まれ固定される。回路体１８は、樹脂成形パネル２２に配索される。
【００４３　】
以上、図１ないし図９までを参照しながら説明してきたように、回路体１８に対する抜け止め部分２７、２７を形成するために、パネル素材１２をベース型１３から直接取り外すようなアンダーカット成形は採用されず、疑似回路体１５を用いて製造するようになっている。従って、従来に比べて、パネル素材１２への負担を軽減し、変形や破損に対して効果的に対処することができる。また、型設計工数や生産性に対しても効果的に対処することができる。
【００４４　】
尚、上述の疑似回路体１５は、フラット回路体として形成された回路体１８に合わせて、その形状が形成されているが、これに限らず図１０に示されるような断面視略円形状の棒状部材となる疑似回路体１５′にすれば、複数の電線２６′を束ねたワイヤハーネス１８′を配索するための樹脂成形パネル２２′を製造することができる。
【００４５　】
図１０ないし図１２において、疑似回路体１５′は、突条部１４の上面１９に対して取り外し可能に載せられるように形成されている。また、疑似回路体１５′は、突条部１４の上面１９よりも幅広に形成されている。引用符号２５′は凹部分２０に差し込まれる凸部分を示している。また、引用符号２７′、２７′と２８′はワイヤハーネス１８′に対する抜け止め部分と回路体配索溝とをそれぞれ示している。
【００４６　】
続いて、図１３ないし図２２までを参照しながら本発明による樹脂成形パネルの製造方法及び真空成形金型の他の一実施の形態を説明する。図１３は他の一実施の形態を示す分解斜視図、図１４は樹脂成形パネルの製造方法の第一工程を説明するための斜視図、図１５は第一工程を説明するための断面図、図１６は第二工程を説明するための断面図、図１７は第三工程を説明するための断面図、図１８は第四工程を説明するための断面図、図１９は第五工程を説明するための斜視図、図２０は樹脂成形パネルの平面図及びＡ−Ａ線断面図、図２１は図２０の樹脂成形パネルに回路体を配索した状態を示す斜視図、図２２は図２０の平面図及びＢ−Ｂ線断面図である。尚、上述の形態と基本的に同じ部分及び部材には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００４７　】
図１３において、引用符号３１は本発明に係る真空成形金型を示している。その真空成形金型３１は、ベース型３２と突条部３３と一又は複数（例えば二つ）の中子型３４と複数の空気吸引穴１６及び３５とを有する例えば図示のような構造に形成されている。ベース型３２は、平坦な表面３６を有する金属製の板状の部材であって、その表面３６には、回路体１８（図２１参照）の幅と略同じ幅（小さくなることはない）を有し、且つ適宜高さを有する金属製の突条部３３が突設されている。
【００４８　】
突条部３３は、ベース型３２の表面３６に横たわる棒状の部材であって、回路体１８（図２１参照）の配索経路に合わせて形成されている。尚、ここでの配索経路は一例であり、幾つかに分岐するような経路を有していてもよいものとする。このような突条部３３の適宜位置には、複数（例えば二つ）の切り欠き部３７、３７が形成されている。その切り欠き部３７、３７は、突条部３３の平坦な上面３８及び突条部３３の軸方向に沿う側面３９、３９を図示のように切り欠いて形成されている。
【００４９　】
切り欠き部３７、３７の各上面には、突条部３３の軸直交方向に凹む凹部分２０、２０がそれぞれ形成されてる。その凹部分２０、２０の形成は任意であるものとするが、中子型３４、３４のずれ対策に効果的な部分であり、形成することが好ましいものとする。
【００５０　】
突条部３３の軸方向の両端面４０、４０は、平坦なテーパ形状の面となるように形成されている。すなわち、両端面４０、４０は、後述する樹脂成形パネル４１（図１９及び図２１参照）の表面に回路体１８（図２１参照）を引き出すための部分として形成されている。
【００５１　】
中子型３４、３４は、配索すべき回路体１８（図２１参照）に対する各一対の抜け止め用凸部４２、４２を形成するために設けられている。また、中子型３４、３４は、切り欠き部３７、３７に対して取り外し可能に載せられるように形成されている。さらに、中子型３４、３４は、突条部３３の上面３８の幅と略同幅、言い換えれば側面３９、３９間の幅と同じ幅になるように平面視矩形状に形成されている。
【００５２　】
中子型３４、３４の下面４３、４３には、凹部分２０、２０に差し込まれるピン状の凸部分２５、２５が形成されている。凸部分２５、２５の形成は凹部分２０、２０と同様に任意であるものとするが、ずれ対策に効果的な部分であり、形成することが好ましいものとする。尚、凸部分２５及び凹部分２０の形状は図示の形状に限定されないものとする。
【００５３　】
空気吸引穴３５は、加熱軟化させたパネル素材１２を引き寄せて、配索すべき回路体１８（図２１参照）に対する各一対の抜け止め用凸部４２、４２を形成するための貫通する穴であって、切り欠き部３７、３７に連続するようにベース型３２に形成されている。空気吸引穴１６は、突条部３３の上記軸方向に沿って複数形成されている（これに限定されるものではない）。
【００５４　】
上記構成に基づいて、本発明に係る樹脂成形パネルの製造方法を説明する。本発明に係る樹脂成形パネルの製造方法は、少なくとも以下で説明する第一工程〜第五工程を経て製造されるようになっている。
【００５５　】
図１３ないし図１５において、第一工程では、突条部３３の切り欠き部３７、３７に中子型３４、３４をそれぞれ載せる作業が行われる。この時、切り欠き部３７、３７の上面と、中子型３４、３４の下面４３、４３とが面接触し、凹部分２０、２０には凸部分２５、２５が差し込まれる。第一工程が終了すると第二工程へ移行する。
【００５６　】
図１６において、第二工程では、例えば遠赤外線ヒーター等により予め加熱軟化させたパネル素材１２をベース型３２の表面３６に被せる作業が行われる。この時、加熱軟化させたパネル素材１２は、中子型３４、３４を取り付けた突条部３３を覆うように被せられる。第二工程が終了すると第三工程へ移行する。
【００５７　】
図１７において、第三工程では、ベース型３２の表面３６とパネル素材１２との間の空気を複数の空気吸引穴１６及び３５を介して吸引する作業が行われる。この時、ベース型１３の表面１７とパネル素材１２との間の空気を上述同様に吸引すると、加熱軟化させたパネル素材１２がベース型１３の方に引き寄せられ、また、加熱軟化させたパネル素材１２が切り欠き部３７、３７に引き込まれるようにして食い込み、中子型３４、３４と突条部３３とに密着する。第三工程が終了すると第四工程へ移行する。
【００５８　】
図１８において、第四工程では、パネル素材１２が十分に冷えた後、そのパネル素材１２をベース型３２から取り外す作業が行われる。この時、各一対の抜け止め用凸部４２、４２が引っ掛かり中子型３４、３４を伴った状態でパネル素材１２がベース型３２から取り外される。第四工程が終了すると第五工程へ移行する。
【００５９　】
図１９及び図２０において、第五工程では、取り外したパネル素材１２から中子型３４、３４を分離して樹脂成形パネル４１を得る作業が行われる。この時、中子型３４、３４は、図１９に示される如く例えばスライドさせて分離される。中子型３４、３４が分離されると、樹脂成形パネル４１には、回路体１８（図２１参照）を配索するための回路体配索溝４４が形成される。回路体配索溝４４の両開口縁部には、各一対の抜け止め用凸部４２、４２が形成される。
【００６０　】
上記第一工程〜第五工程を経て製造された樹脂成形パネル４１の回路体配索溝４４には、図２１及び図２２に示される如く、回路体１８が差し込まれ固定される。回路体１８は、樹脂成形パネル４１に配索される。
【００６１　】
以上、図１３ないし図２２までを参照しながら説明してきたように、回路体１８に対する各一対の抜け止め用凸部４２、４２を形成するために、パネル素材１２をベース型３２から直接取り外すようなアンダーカット成形は採用されず、中子型３４、３４を用いて製造するようになっている。従って、従来に比べて、パネル素材１２への負担を軽減し、変形や破損に対して効果的に対処することができる。また、型設計工数や生産性に対しても効果的に対処することができる。
【００６２　】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００６３　】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明によれば、疑似回路体を用いることにより、変形や破損のない樹脂成形パネルを製造することができるという効果を奏する。また、樹脂成形パネルを安価に製造することができるという効果を奏する。
【００６４　】
請求項２に記載された本発明によれば、疑似回路体のずれを防止することができる。従って、成形後の形状の安定化を図ることができるという効果を奏する。
【００６５　】
請求項３に記載された本発明によれば、中子型を用いることにより、変形や破損のない樹脂成形パネルを製造することができるという効果を奏する。また、樹脂成形パネルを安価に製造することができるという効果を奏する。
【００６６　】
請求項４に記載された本発明によれば、中子型のずれを防止することができる。従って、成形後の形状の安定化を図ることができるという効果を奏する。
【００６７　】
請求項５に記載された本発明によれば、請求項１に係る樹脂成形パネルの製造方法に用いられる真空成形金型を提供することができるという効果を奏する。
【００６８　】
請求項６に記載された本発明によれば、疑似回路体のずれを防止することができる。従って、成形後の形状の安定化を図ることができるという効果を奏する。
【００６９　】
請求項７に記載された本発明によれば、回路体に対する抜け止め部分の形状をより確実に形成することができるという効果を奏する。
【００７０　】
請求項８に記載された本発明によれば、請求項３に係る樹脂成形パネルの製造方法に用いられる真空成形金型を提供することができるという効果を奏する。
【００７１　】
請求項９に記載された本発明によれば、中子型のずれを防止することができる。従って、成形後の形状の安定化を図ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による樹脂成形パネルの製造方法及び真空成形金型の一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図２】樹脂成形パネルの製造方法の第一工程を説明するための断面図である。
【図３】第二工程を説明するための断面図である。
【図４】第三工程を説明するための断面図である。
【図５】第四工程を説明するための断面図である。
【図６】第五工程を説明するための斜視図である。
【図７】疑似回路体の分離についての一例を説明するための断面図である。
【図８】樹脂成形パネルに回路体を配索した状態を示す斜視図である。
【図９】空気吸引穴を更に突条部の側面に形成した例を説明するための断面図である。
【図１０】疑似回路体の他の例を説明するための断面図である。
【図１１】図１０の疑似回路体を用いて製造された樹脂成形パネルを示す斜視図である。
【図１２】図１１の樹脂成形パネルに回路体を配索した状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明による樹脂成形パネルの製造方法及び真空成形金型の他の一実施の形態を示す分解斜視図である。
【図１４】樹脂成形パネルの製造方法の第一工程を説明するための斜視図である。
【図１５】第一工程を説明するための断面図である。
【図１６】第二工程を説明するための断面図である。
【図１７】第三工程を説明するための断面図である。
【図１８】第四工程を説明するための断面図である。
【図１９】第五工程を説明するための斜視図である。
【図２０】（ａ）は樹脂成形パネルの平面図、（ｂ）はＡ−Ａ線断面図である。
【図２１】図２０の樹脂成形パネルに回路体を配索した状態を示す斜視図である。
【図２２】（ａ）は図２０の平面図、（ｂ）はＢ−Ｂ線断面図である。
【図２３】（ａ）は従来例の樹脂成形パネルの平面図、（ｂ）は従来例の樹脂成形パネルの断面図である。
【符号の説明】
１１　真空成形金型
１２　パネル素材
１３　ベース型
１４　突条部
１５　疑似回路体
１６　空気吸引穴
１７　表面
１８　回路体
１９　上面
２０　凹部分
２１　端面
２２　樹脂成形パネル
２３　側面
２４　下面
２５　凸部分
２６　電線
２７　抜け止め部分
２８　回路体配索溝
３１　真空成形金型
３２　ベース型
３３　突条部
３４　中子型
３５　空気吸引穴
３６　表面
３７　切り欠き部
３８　上面
３９　側面
４０　端面
４１　樹脂成形パネル
４２　抜け止め用凸部
４３　下面
４４　回路体配索溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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