(57)【要約】【課題】第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を得る。【解決手段】第１の部品１の上に第２の部品２を載せ、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続する。第１の部品１の上面の導体面１ａには、第２の部品２の縁部に対応して凹部５を設ける。第２の部品２の下面の導体層２ａは、第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の部品の上に第２の部品が載せられ、前記第２の部品の下面の導体層が前記第１の部品の上面の導体面に半田付け接続されている面実装半田付け複合部品において、
前記第１の部品の上面の導体面には前記第２の部品の縁部に対応して凹部が設けられ、前記第２の部品の下面の前記導体層は該第２の部品の下に位置する前記第１の部品の前記凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されていることを特徴とする面実装半田付け複合部品。
【請求項２】
前記第１の部品はキャリア用基板であり、前記第２の部品は下面に導電層を有する電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の面実装半田付け複合部品。
【請求項３】
前記第１の部品はプリント回路基板であり、前記第２の部品は下面に導電層を有する電子部品であることを特徴とする請求項１に記載の面実装半田付け複合部品。
【請求項４】
前記凹部は前記第２の部品の両側の下部の前記第１の部品の前記導電面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の面実装半田付け複合部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、第１の部品の上に第２の部品が載せられ、第２の部品の下面の導体層が第１の部品の上面の導体層に半田付け接続されている面実装半田付け複合部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図３（Ａ）（Ｂ）は従来のこの種の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図を示したものである。
【０００３】
従来の面実装半田付け複合部品は、図示のように、例えば鉄系合金（Ｆｅ、Ｋｏ、Ｎｉ）等からなるキャリア用基板からなる第１の部品１の上に、例えば電子部品からなる第２の部品２が載せられ、第２の部品２の下面の全面に設けられた接地を兼ねた導体層２ａが第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続された構造になっていた（例えば、非特許文献１参照。）。
【０００４】
第１の部品１は、電気的インターフェース部１Ａと機械的インターフェース部１Ｂとを有する。電気的インターフェース部１Ａでは、第２の部品２の半田３付け接続が行われている。機械的インターフェース部１Ｂには、取り付け箇所にネジ止めするための取り付け孔４があけられている。
【０００５】
第２の部品２を第１の部品１の電気的インターフェース部１Ａに半田３付け接続するには、半田の品質管理上、下記の点に注意を払う必要がある。
【０００６】
（ａ）半田３が、第１の部品１の半田禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ込んではならない。
【０００７】
（ｂ）半田３付け時に、フィレットが形成されるようにする。
【０００８】
（ｃ）半田３の品質を左右する界面部に、不良箇所が発生しないようにする。
【０００９】
【非特許文献１】
日本マイクロエレクトロニクス協会編、“厚膜ＩＣ化技術”、１９８３年１２月１日発行、株式会社工業調査会、Ｐ２２６（図６．２７）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の面実装半田付け複合部品では、半田３が、第１の部品１の半田禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ込んで、取り付け孔４を塞いでしまう恐れがあり、（ａ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１１】
また、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付けするには、フィレットの形成が難しく、（ｂ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１２】
さらに、フィレットの形成が難しいので、半田３の品質を左右する界面部に、半田引けやボイドが発生し易く、（ｃ）の条件を満足させ難い問題点があった。
【００１３】
本発明の目的は、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際に、半田が禁止領域に流れ出さない面実装半田付け複合部品を提供することにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付けする際のフィレットの形成を容易に行える面実装半田付け複合部品を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の部品の上に第２の部品が載せられ、第２の部品の下面の導体層が第１の部品の上面の導体面に半田付け接続されている面実装半田付け複合部品を対象とする。
【００１６】
本発明に係る面実装半田付け複合部品では、第１の部品の上面の導体面には第２の部品の縁部に対応して凹部が設けられ、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されていることを特徴とする。
【００１７】
このような面実装半田付け複合部品によれば、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されているので、半田が禁止領域に流れ出すのを第１の部品の凹部で防止することができる。また、フィレットは第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿って形成されるので、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付け接続するタイプでもフィレットの形成を容易に行うことができる。
【００１８】
この場合、第１の部品をキャリア用基板とし、第２の部品を下面に導電層を有する電子部品の組み合わせでも、第１の部品をプリント回路基板とし、第２の部品を下面に導電層を有する電子部品の組み合わせ等でも、いずれでもよい。
【００１９】
また、凹部が第２の部品の両側の下部の第１の部品の導電面にそれぞれ設けられていると、半田の表面張力による力がバランスし、第２の部品を接続箇所の中央に位置決めして半田付けすることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）（Ｂ）及び図２は本発明に係る面実装半田付け複合部品の実施の形態の一例を示したもので、図１（Ａ）（Ｂ）は本例の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図、図２は本例の面実装半田付け複合部品の要部を拡大して示した縦断面図である。なお、図３（Ａ）（Ｂ）と対応する部分には、同一符号を付けて示している。
【００２１】
本例の面実装半田付け複合部品では、例えば鉄系合金（Ｆｅ、Ｋｏ、Ｎｉ）等からなるキャリア用基板からなる第１の部品１の上面の導体面１ａに、例えば電子部品からなる第２の部品２の両端縁部に対応して断面矩形状の凹部５がそれぞれ設けられている。
【００２２】
第２の部品２の下面には、本例では、その全面にわたって接地を兼ねた導体層２ａが設けられている。この第２の部品２の下面の導体層２ａは、該第２の部品２の下に位置する第１の部品１の各凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａでそれぞれ半田３付け接続されている。
【００２３】
このような面実装半田付け複合部品によれば、第２の部品２の下面の導体層２ａは該第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿ったフィレット３ａで半田３付け接続されているので、半田３が禁止領域である機械的インターフェース部１Ｂに流れ出すのを第１の部品１の凹部５で防止することができる。従って、機械的インターフェース部１Ｂに存在する取り付け孔４に半田３が流れ込むのを防止することができ、第１の部品１をその取り付け孔４を利用して取り付け部に取付けるのを支障なく行うことができる。
【００２４】
また、フィレット３ａは第２の部品２の下に位置する第１の部品１の凹部５の立上がり面５ａに沿って形成されるので、第２の部品２の下面の導体層２ａを第１の部品１の上面の導体面１ａに半田３付け接続するタイプでもフィレット３ａの形成を容易に行うことができる。
【００２５】
さらに、凹部５が、本例で示したように、第２の部品２の両側の下部の第１の部品１の導電面１ａにそれぞれ設けられていると、半田３の表面張力による力がバランスし、第２の部品２を接続箇所の中央に位置決めして半田３付けすることができる。
【００２６】
上記例では、第１の部品１をキャリア用基板とし、第２の部品２を下面に導電層２ａを有する電子部品２として説明したが、第１の部品１をプリント回路基板とし、第２の部品２を下面に導電層２ａを有する電子部品２の組み合わせでもよい。このようにすると、第１の部品１であるプリント回路基板に、例えばチップ部品からなる下面に導電層２ａを有する電子部品２を、半田３を禁止領域に流さずに、フィレット３ａを形成して、容易に半田３付けすることができる。
【００２７】
なお、第２の部品２としては、例えば高周波回路基板、ハイブリッドＩＣ、チップ部品等がある。
【００２８】
【発明の効果】
本発明に係る面実装半田付け複合部品では、第２の部品の下面の導体層は該第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿ったフィレットで半田付け接続されているので、半田が禁止領域に流れ出すのを第１の部品の凹部で防止することができる。また、フィレットは第２の部品の下に位置する第１の部品の凹部の立上がり面に沿って形成されるので、第２の部品の下面の導体層を第１の部品の上面の導体面に半田付け接続するタイプでもフィレットの形成を容易に行うことができる。
【００２９】
この場合、凹部が第２の部品の両側の下部の第１の部品の導電面にそれぞれ設けられていると、半田の表面張力による力がバランスし、第２の部品を接続箇所の中央に位置決めして半田付けすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）（Ｂ）は本発明に係る面実装半田付け複合部品の実施の形態の一例を示した平面図及び側面図である。
【図２】本例の面実装半田付け複合部品の要部を拡大して示した縦断面図である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）は従来の面実装半田付け複合部品の平面図及び側面図である。
【符号の説明】
１  第１の部品
１ａ  導体面
１Ａ  電気的インターフェース部
１Ｂ  機械的インターフェース部
２  第２の部品
２ａ  導体層
３  半田
３ａ  フィレット
４  取り付け孔
５  凹部
５ａ  立上がり面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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