(57)【要約】【課題】半導体装置用ソケットの組立において、位置調整作業を要することなく組立て作業効率の向上を図ることができること。【解決手段】コンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓの先端が、コンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉを通じて孔５２ｄおよび５４ｄにより形成される共通の隙間ＣＬに挿入されることにより、支持されるもの。【選択図】        図１
2004342466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の電極部と配線基板の導電層とを電気的に接続するコンタクト端子の固定端子部を固定する支持板の取付孔と第１の位置規制板の孔と第２の位置規制板の孔とを相互に一致させて重ね合わせる工程と、
前記コンタクト端子の固定端子部の端部を、前記重ね合わされた支持板の取付孔、前記第１の位置規制板の孔、および前記第２の位置規制板の孔における共通の隙間に挿入し、該孔の周縁により前記コンタクト端子の固定端子部の端部を挟持させる工程と、
前記コンタクト端子の固定端子部の端部が挟持された状態で該固定端子部の被係合部を前記支持板の取付孔に係合させる工程と、
を含んでなる半導体装置用ソケットの組立方法。
【請求項２】
前記第１の位置規制板および前記第２の位置規制板を前記支持板から離隔させる工程をさらに含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケットの組立方法。
【請求項３】
前記第１の位置規制板の孔および前記第２の位置規制板の孔を共通の平面上において互いに離隔する方向に摺動させ該孔の周縁により前記コンタクト端子の固定端子部の端部を挟持することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケットの組立方法。
【請求項４】
前記コンタクト端子の固定端子部は、前記第１の位置規制板における双方の孔の開口端周縁に係合される係合部を有することを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケットの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のコンタクト端子を支持板に配列させる工程を含む半導体装置用ソケットの組立方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このバーンイン試験に用いられる検査治具は、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、プリント配線基板（プリント基板）上に配され、半導体集積回路が収容される、例えば、ＢＧＡ型（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）の半導体素子が被検査物として装着される収容部を有する被検査物収容部材（ソケット本体）と、被検査物収容部材の収容部の下方となる位置に配され半導体素子とプリント配線基板との電気的接続を行う複数のコンタクト端子（コンタクトピン）と、半導体素子の上面に当接し所定の圧力で複数のコンタクト端子の接点部に向けて押圧する押圧部を有し、被検査物収容部材の上部を覆うカバー部材と、カバー部材に回動可能に支持され被検査物収容部材に係合しカバー部材を被検査物収容部材に固定するフック部材（ラッチ部材）とを含んで構成されている。
【０００４】
プリント配線基板は、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有している。また、複数のコンタクト端子は、それぞれ、半導体素子の電極部に接触する接点部と、プリント配線基板の導電層に半田付固定される固定端子部と、接点部と固定端子部とを連結する連結部とを含んで構成されている。
【０００５】
このようなＩＣソケットを組立てる一連の工程においては、特許文献１にも示されるように、各コンタクト端子の固定端子部を被検査物収容部材の収容部の底部に形成される比較的小さな丸い孔に圧入する工程を含んでいる。その固定端子部は、被検査物収容部材の収容部の底部に形成される比較的小さな孔に圧入され支持されている。
【０００６】
その圧入工程においては、電気的接続を確実にするためにも各コンタクト端子の接点部の向きが互いに略同一方向に整列するように各コンタクト端子の固定端子部が丸い孔に圧入されることが要望される。
【０００７】
【特許文献１】
特開２０００−１１３９５２号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、コンタクト端子の固定端子部が比較的細い形状とされるので複数のコンタクト端子のうちで数本のコンタクト端子の固定端子部は、圧入工程のとき、丸い孔の中心軸線を中心として回転したり、押圧力により倒れたりする場合がある。このような場合、その孔に圧入された固定端子部は、回転位置を調整することが最早困難なので圧入された固定端子部を一旦、孔から抜き、再度、圧入する作業が必要となる。従って、組立て作業効率が悪くなるという不都合を伴う。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、複数のコンタクト端子を支持板に配列させる工程を含む半導体装置用ソケットの組立方法であって、コンタクト端子の位置調整を要することなく、組立て作業効率の向上を図ることができる半導体装置用ソケットの組立方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法は、半導体装置の電極部と配線基板の導電層とを電気的に接続するコンタクト端子の固定端子部を固定する支持板の取付孔と第１の位置規制板の孔と第２の位置規制板の孔とを相互に一致させて重ね合わせる工程と、コンタクト端子の固定端子部の端部を、重ね合わされた支持板の取付孔、第１の位置規制板の孔、および第２の位置規制板の孔における共通の隙間に挿入し、孔の周縁によりコンタクト端子の固定端子部の端部を挟持させる工程と、コンタクト端子の固定端子部の端部が挟持された状態で固定端子部の被係合部を支持板の取付孔に係合させる工程と、を含んでなる。
【００１１】
また、第１の位置規制板および第２の位置規制板を支持板から離隔させる工程をさらに含むものでもよい。
【００１２】
第１の位置規制板の孔および第２の位置規制板の孔を共通の平面上において互いに離隔する方向に摺動させ孔の周縁によりコンタクト端子の固定端子部の端部を挟持するものでもよい。
【００１３】
さらに、コンタクト端子の固定端子部は、第１の位置規制板における双方の孔の開口端周縁に係合される係合部を有するものでもよい。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図３および図４は、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例が適用される半導体装置用ソケットの全体構成を示す。
【００１５】
図３において、半導体装置用ソケットは、例えば、プリント基板２２上における所定位置に縦横に複数個配される。半導体装置用ソケットは、被検査物としての半導体装置を収容する被検査物収容部を有するソケット本体部２と、ソケット本体部２に対し相対的に昇降動可能に設けられるカバー部材４と、その被検査物収容部に配される被検査物の端子部をプリント基板２２の電極部に電気的に接続するコンタクトピン群に対し所定の圧力で押圧する押圧部材３４，３６、３８および４０と、を含んで構成されている。
【００１６】
プリント基板２２には、各ソケット本体部２に対応して電極群がそれぞれ形成されている。各電極群は、図示が省略される導電体層を通じて検査信号の入出力を行なうプリント基板２２の信号入出力部に電気的に接続されている。
【００１７】
被検査物としての半導体装置３０は、例えば、図４に示されるように、その内部に電子回路が形成される半導体素子と、その半導体素子に対し電気的な接続がなされる配線基板部とを含んで構成されるパッケージングされる以前の所謂、半完成品である。配線基板部は、そのコンタクトピン群に対向する面に接続端子群を有している。
【００１８】
樹脂で成形されたソケット本体部２は、その略中央部に被検査物が収容される披検査物収容部２４を有している。披検査物収容部２４は、例えば、略正方形の凹部を有している。披検査物収容部２４の凹部は、図５に示されるように、位置決め部材２６により形成されている。位置決め部材２６は、ソケット本体２における位置決め部材収容部２ＲＡ内に配置されている。
【００１９】
位置決め部材２６は、図３に示されるように、例えば、４隅に、それぞれ、位置決め部２６Ａ、２６Ｂ，２６Ｃ，および２６Ｄを有している。位置決め部２６Ａ、２６Ｂ，２６Ｃ，および２６Ｄは、半導体装置３０の接続端子のコンタクトピンに対する相対的な位置決めを行なうものとされ、半導体装置３０の配線基板部の４隅の角にそれぞれ係合する係合部を有している。
【００２０】
位置決め部２６Ａ、２６Ｂ，２６Ｃ，および２６Ｄは、図５に示されるように複数の孔２６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を縦横に有する平板部２６Ｐにより互いに連結されている。従って、その平板部２６Ｐは、位置決め部材２６の底部を形成することとなる。平板部２６Ｐの外周の各辺には、例えば、ソケット本体２に係合される爪部２６Ｎが２箇所に設けられている。その孔２６ａｉは、後述するコンタクトピンの配列に対応した間隔で形成されている。
【００２１】
位置決め部材２６の爪部２６Ｎは、位置決め部材２６がソケット本体２の位置決め部材収容部２Ａ内で所定のストローク量だけカバー部材４の昇降方向に沿って移動可能とされるように、支持されている。
【００２２】
位置決め部材２６の平板部２６Ｐにおけるソケット本体２の位置決め部材収容部２ＲＡに対向する面と位置決め部材収容部２ＲＡの底部との間には、図５に示されるように、位置決め部材２６を位置決め部材収容部２ＲＡの底部から離隔する方向に付勢するコイルスプリング２８が４個、均等に配置されている。なお、図５においては、代表して２個のコイルスプリング２８を示す。
【００２３】
また、ソケット本体２の相対向する一方の辺における２箇所には、図３に示されるように、それぞれ、後述するアーム部材１４および１８の一端がそれぞれ回動可能に支持されている支持部２Ｂおよび２Ｄが設けられている。
【００２４】
アーム部材１４および１８の一端は、それぞれ、連結ピン２８により押圧部材支持部材１６および２０の先端側部分の内側に連結されている。
【００２５】
さらに、ソケット本体２の相対向する他方の辺における２箇所には、図３に示されるように、それぞれ、後述するアーム部材８および１０の一端がそれぞれ回動可能に支持されている支持部２Ｃおよび２Ａが設けられている。
【００２６】
アーム部材８および１０の一端は、それぞれ、連結ピン２８により押圧部材支持部材６および１２の先端側部分の内側に連結されている。
【００２７】
押圧部材支持部材１６および２０の先端側部分におけるアーム部材１４および１８の一端が連結される部分より先端には、装着された半導体装置３０の配線基板部の上面の相対向する一方の辺を押圧する押圧体３６および４０が設けられている。また、押圧部材支持部材６および１２の先端側部分におけるアーム部材８および１０の一端が連結される部分より先端には、装着された半導体装置３０の配線基板部の上面の相対向する他方の辺を押圧する押圧体３４および３８が設けられている。押圧部材支持部材６および１２、押圧部材支持部材１６および２０の基端部は、それぞれ、カバー部材４の内周部に対し揺動可能にカバー部材４の内周部に連結されている。
【００２８】
ソケット本体２における披検査物収容部２４の周囲の各隅部とカバー部材４の内周部との間には、それぞれ、カバー部材４をソケット本体２から離隔する方向、即ち、カバー部材４を上昇させる方向に付勢するコイルスプリング４２が配されている。
【００２９】
披検査物収容部２４の上方を取り囲むカバー部材４は、位置決め部材２６または半導体装置３０が選択的に通過する開口部４ａを中央に有し、ソケット本体２に対し昇降動可能に支持されている。
【００３０】
従って、カバー部材４が図４の矢印の示す方向、即ち、ソケット本体２に対し近接する方向にコイルスプリング４２の付勢力に抗して押圧されるとき、二点鎖線で示されるように、押圧部材支持部材６および１２、押圧部材支持部材１６および２０がそれぞれ倒立状態とされるとともに、押圧体３４および３８、押圧体３６および４０がそれぞれ互いに離隔し待機位置とされるので披検査物収容部２４の上方が開放されることとなる。なお、図４は、カバー部材４が最上の位置にある状態を示す。その結果、半導体装置３０の披検査物収容部２４に対する着脱が可能とされる。
【００３１】
一方、図４に示されるように、カバー部材４が最上の位置にあるとき、それぞれ、コイルスプリング４２の付勢力が所定の伝達部材を介して押圧部材支持部材１６および２０に作用することによって、アーム部材１４および１８の連結端が回動されることにより、その押圧体３６および４０がそれぞれ半導体装置３０の配線基板部に対して所定の圧力で当接せしめられる。また、押圧体３４および３８もそれぞれ、同様に半導体装置３０の配線基板部に対して所定の圧力で当接せしめられる。その結果、半導体装置３０の電極部がコンタクトピンの接点部に対し押圧されることとなる。
【００３２】
ソケット本体２における位置決め部材収容部２ＲＡの底部には、図４に示されるように、所定の深さを有する段差部２ＢＣが連なって形成されている。段差部２ＢＣの底壁２ＢＷには、開口部２ＢＨが形成されている。段差部２ＢＣおよび開口部２ＢＨ内には、複数のコンタクトピン４４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の湾曲部分が挿入されている。
【００３３】
底壁２ＢＷのプリント基板２２側には、コンタクトピン支持板４６が配される支持板収容部２ＰＡが形成されている。支持板収容部２ＰＡは、開口部２ＢＨを通じて段差部２ＢＣに連通するとともに、ソケット本体２の底面に対して開口している。ソケット本体２の底部は、例えば、プリント基板２２の孔を通じて複数個の皿ビスＢＳがソケット本体２の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、プリント基板２２に固定されている。
【００３４】
コンタクトピン４４ａｉは、図４および図５に示されるように、均一な厚さの薄板金属材料で作られ、プリント基板２２の導電層に半田付固定される固定端子部４４Ｓと、位置決め部材２６の孔２６ａｉを介して半導体装置３０の電極部に選択的に接触する接点部４４Ｃと、固定端子部４４Ｓと接点部４４Ｃとを連結する湾曲部４４Ｂとを含んで構成されている。
【００３５】
固定端子部４４Ｓは、図２に拡大されて示されるように、コンタクトピン支持板４６の取付孔４６ａｉに圧入されている。固定端子部４４Ｓは、圧入されるとき、取付孔４６ａｉの開口端の周縁に当接する拡張部４４ｅと、取付孔４６ａｉの内周縁に係合される一対の爪部４４ｎａおよび４４ｎｂとを有している。爪部４４ｎａおよび４４ｎｂは、コンタクトピン４４ａｉの軸線方向に沿って所定の間隔をもって拡張部に連なる部分に一体に形成されている。固定端子部４４Ｓの厚さは、上述の取付孔４６ａｉの直径に比して小とされる。
【００３６】
接点部４４Ｃは、所定の隙間をもって上述の位置決め部材２６の孔２６ａｉに挿入されている。従って、コンタクトピン４４ａｉは、その接点部４４Ｃおよび固定端子部４４Ｓが支持されることにより、コンタクトピン支持板４６およびプリント基板２２の平面に対し略垂直に設けられることとなる。
【００３７】
コンタクトピン４４ａｉの湾曲部４４Ｂは、弾性を有し位置決め部材２６に作用する押圧力に応じて変位可能とされる。
【００３８】
約１．３ｍｍ程度の厚さのコンタクトピン支持板４６は、図６に示されるように、その各隅にそれぞれ取付用の孔４６ｂを有している。孔４６ｂには、コンタクトピン支持板４６を支持板収容部２ＰＡに固定するための固定用のビス（不図示）が挿入される。
【００３９】
コンタクトピン支持板４６における孔４６ｂ相互間の中間位置には、それぞれ、組立てのとき、使用される位置決めピン５０が挿入される孔４６ｄが一対形成されている。
【００４０】
上述の孔４６ｂ、４６ｄに取り囲まれる中央部分には、上述のコンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓが挿入され貫通される孔４６ａｉが縦横に形成されている。孔４６ａｉの配列は、半導体装置３０の電極部の配列に対応して設定されている。
【００４１】
斯かる構成において、半導体装置３０をソケット本体部２に装着するにあたっては、例えば、図示が省略されるロボットハンドにより保持される半導体装置３０が、カバー部材４の開口部４ａを通じて被検査物収容部２４に収容される場合、先ず、カバー部材４が図示が省略されるロボットハンドによりコイルスプリング４２の付勢力に抗して下降せしめられる。その際、押圧部材３４、３６、３８、および４０は、それぞれ、被検査物収容部２４に対し離隔され倒立状態とされる。
【００４２】
次に、半導体装置３０が位置決め部材２６内に載置されることにより位置決めされることによって、半導体装置３０の電極部が、コンタクトピン４４ａｉに対し位置決めされる。
【００４３】
そして、図示が省略されるロボットハンドによりカバー部材４が上昇せしめられ図４で示される位置に停止するとき、半導体装置３０の配線基板部は、押圧部材３４、３６、３８、および４０によりコンタクトピン４４ａｉに向けて押圧される。
【００４４】
その後、所定の雰囲気の中で、所定の検査信号が、プリント基板２２２およびコンタクトピン群を通じて半導体装置３０に供給されることにより、半導体装置３０に対する試験が実行される。
【００４５】
さらに、試験終了後、試験済みの半導体装置３０を半導体装置用ソケットから取り外すにあたっては、再度、上述のように、図示が省略されるロボットハンドによりカバー部材４が下降せしめられた後、試験済みの半導体装置３０が取り出される。
【００４６】
このような半導体装置用ソケットを組立てるにあたっては、先ず、位置決め部材２６が、各コイルスプリング２８を挟んでソケット本体２に取付けられる。
【００４７】
次に、各コンタクトピン４４ａｉがコンタクトピン支持板４６に図６および図７に示される第１の位置規制板５２および第２の位置規制板５４が利用されて配置される。
【００４８】
利用される第１の位置規制板５２は、図８に示されるように、例えば、約０．５ｍｍ程度の厚さの樹脂材料でコンタクトピン支持板４６の外形寸法と同様な外形寸法に成形されている。第１の位置規制板５２には、コンタクトピン支持板４６の各孔４６ｄに対応した位置に、それぞれ、孔５２ｄが形成されている。孔５２ｄの中心から端部までの距離Ｌｄは、コンタクトピン支持板４６の各孔４６ｄの端部までの距離に等しく設定されている。また、第１の位置規制板５２における孔５２ｄ相互間には、各コンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓが挿入される孔５２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。孔５２ａｉの直径は、コンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの直径と同一に設定されている。各孔５２ａｉにおける図８に示されるＸ軸方向、即ち、孔５２ｄを通る第１の位置規制板５２の中心軸線に平行な方向に沿った中心位置は、図８において対応するコンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの位置よりも所定距離だけ右側端部側に移動した位置に設定されている。その所定距離は、例えば、コンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの直径の約半分弱程度に設定されている。また、各孔５２ａｉにおける図８に示されるＸ軸方向に直交するＹ軸方向の位置は、対応するコンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの位置と同一に設定されている。
【００４９】
利用される第２の位置規制板５４は、図９に示されるように、第１の位置規制板５２と同様に、例えば、約０．５ｍｍ程度の厚さの樹脂材料でコンタクトピン支持板４６の外形寸法と同様な外形寸法に成形されている。第２の位置規制板５４には、図９に示されるように、コンタクトピン支持板４６の各孔４６ｄに対応した位置に、それぞれ、孔５４ｄが形成されている。孔５４ｄの中心から端部までの距離Ｌｄは、コンタクトピン支持板４６の各孔４６ｄの端部までの距離に等しく設定されている。また、第２の位置規制板５４における孔５４ｄ相互間には、各コンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓが挿入される孔５４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）が形成されている。孔５４ａｉの直径は、コンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの直径と同一に設定されている。各孔５４ａｉにおける図８に示されるＸ軸方向、即ち、孔５４ｄを通る第２の位置規制板５４の中心軸線に平行な方向に沿った中心位置は、図９において対応するコンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの位置よりも所定距離だけ左側端部側に移動した位置に設定されている。その所定距離は、例えば、コンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉの直径の約半分弱程度に設定されている。また、各孔５４ａｉにおける図８に示されるＸ軸方向に直交するＹ軸方向の位置は、対応するコンタクトピン支持板４６の取付孔４６ａｉの位置と同一に設定されている。
【００５０】
斯かる第１の位置規制板５２および第２の位置規制板５４を利用するにあたっては、図６および図７に示されるように、第２の位置規制板５４上に、第１の位置規制板５２、コンタクトピン支持板４６が順次、積み重ねられた後、図１に示されるように、位置決めピン５０が孔４６ｄ、５２ｄ、および５４ｄに挿入される。
【００５１】
次に、図１（Ｂ）、（Ｃ）に拡大されて示されるように、コンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓの先端がコンタクトピン支持板４６の孔４６ａｉを通じて孔５２ｄおよび５４ｄにより形成される互いに共通の隙間ＣＬに挿入される。隙間ＣＬは、二つの円弧により形成されている。
【００５２】
その際、コンタクトピン４４ａｉは、図７に示されるように、隣接するコンタクトピン４４ａｉの湾曲部４４Ｂが互いに同一方向に向くように挿入される。従って、略長方形断面を有するコンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓの先端は、圧入作業を要することなく、孔５２ｄおよび５４ｄの周縁により挟持されるのでコンタクトピン４４ａｉは回転することなく、しかも、倒れることなく容易に整列されることとなる。その結果、コンタクトピン４４ａｉの位置精度の向上が図られる。また、煩雑な位置調整作業が省略されるので組立て作業効率の向上が図られる。
【００５３】
続いて、コンタクトピン支持板４６に整列された各コンタクトピン４４ａｉの固定端子部４４Ｓの先端は、図２に拡大されて示されるように、一対の爪部４４ｎａおよび４４ｎｂが取付孔４６ａｉの内周縁に係合せしめられるように引っ張られる。これにより、図２に示されるように、各コンタクトピン４４ａｉの拡張部４４ｅがコンタクトピン支持板４６の表面に当接されることとなる。
【００５４】
続いて、図５に示されるように、各位置決めピン５０、第１の位置規制板５２および第２の位置規制板５４が、コンタクトピン支持板４６から取り外された後、各コンタクトピン４４ａｉが配列されたコンタクトピン支持板４６は、孔４６ｄｉにそれぞれ位置決めピン５６が圧入される。位置決めピン５６が固定されたコンタクトピン支持板４６は、図４に示されるように、ビスによりソケット本体２における支持板収容部２ＰＡ内に固定される。
【００５５】
そして、コイルスプリング４２がソケット本体２における所定位置に配された後、押圧部材３４、押圧部材支持部材６、アーム部材８等を含むリンク機構が組み付けられたカバー部材４が、ソケット本体２に対して組み付けられる。これにより、半導体装置用ソケットの組立てが完了することとなる。その後、ソケット本体２がプリント基板２２にビスＢＳにより固定される。
【００５６】
なお、上述の例においては、コンタクトピン支持板４６、第１の位置規制板５２および第２の位置規制板５４相互間に、共通の隙間ＣＬを形成するために第１の位置規制板５２および第２の位置規制板５４において、孔５２ａｉおよび５４ａｉが図８および図９においてＸ軸方向に所定距離、左右に偏倚した位置に形成されているが、斯かる例に限られることなく、孔５２ａｉの位置、二つの孔５２ｄの中心間距離はそのままの状態で第１の位置規制板５２における右側の孔５２ｄの中心と端部までの距離Ｌｄを所定値だけ短く設定し、一方、孔５４ａｉの位置、二つの孔５４ｄの中心間距離はそのままの状態で第２の位置規制板５４における左側の孔５４ｄの中心と端部までの距離Ｌｄを所定値だけ短く設定することにより、共通の隙間ＣＬを形成するようになされてもよい。
【００５７】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）乃至図１６は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の実施例の要部を示す。
【００５８】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）および図１１（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、上述した半導体装置用ソケットの組立工程中において、第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４が利用されることにより、各コンタクトピン６６がコンタクトピン支持板６０に配置される。
【００５９】
図１１（Ａ）および（Ｂ）に示される例においては、ソケット本体２’における位置決め部材収容部２’ＲＡの底部には、所定の深さを有する段差部２’ＢＣが連なって形成されている。段差部２’ＢＣの底壁２’ＢＷには、開口部２’ＢＨが形成されている。底壁２’ＢＷの下面側には、コンタクトピン支持板６０、第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４が配される支持板収容部２’ＰＡが形成されている。支持板収容部２’ＰＡは、開口部２’ＢＨを通じて段差部２ＢＣに連通するとともに、ソケット本体２’の底面に対して開口している。ソケット本体２’の底部は、例えば、図示が省略される上述のプリント基板２２の孔を通じて複数個の皿ビスがソケット本体２’の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、プリント基板２２に固定される。
【００６０】
各コンタクトピン６６をコンタクトピン支持板６０に配置するにあたっては、図１０（Ｃ）、（Ｄ）に示されるように、先ず、第１の位置規制板６２、コンタクトピン支持板６０が順次、第２の位置規制板６４上に位置合わせられて積み重ねられた後、各コンタクトピン６６の固定端子部の先端がコンタクトピン支持板６０の孔６０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板６２の孔６２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板６４の孔６４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間ＣＬに挿入され、かつ、保持される。各コンタクトピン６６の固定端子部には、矩形状の断面を有し孔６２ａｉの周縁に係合される一対の係合部６６ａおよび６６ｂが形成されている。係合部６６ａおよび６６ｂは、所定の距離、離隔し相対向して形成されている。
【００６１】
次に、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、第１の位置規制板６２がコンタクトピン支持板６０および第２の位置規制板６４に対し相対的に所定量だけ摺動せしめられた後、コンタクトピン支持板６０，第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４は、図１１（Ａ）に示されるように、複数の位置決めピン６１がコンタクトピン支持板６０，第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４において互いの共通の孔に圧入されることにより、一体とされる。なお、その共通の孔は、コンタクトピン支持板６０，第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４にそれぞれ設けられている。また、コンタクトピン支持板６０の孔６０ａｉ、第１の位置規制板６２の孔６２ａｉ、第２の位置規制板６４の孔６４ａｉの配列および位置は、それぞれ、上述の例と同様とされる。
【００６２】
その際、係合部６６ａは、図１０（Ａ）、（Ｂ）に示されるように、第１の位置規制板６２の一方の表面における孔６２ａｉの開口端周縁に係合され、一方、係合部６６ｂは、第２の位置規制板６４の他方の表面における孔６４ａｉの開口端周縁に係合されている。これにより、各コンタクトピン６６の固定端子部の回転が規制されるとともに、その軸線方向の移動も確実に規制されることとなる。
【００６３】
続いて、図１１（Ｂ）に示されるように、一体とされたコンタクトピン支持板６０、第１の位置規制板６２および第２の位置規制板６４は、ビスＢＳが支持板、位置規制板の孔を介しソケット本体２’の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、ソケット本体２’における支持板収容部２’ＰＡ内に固定される。その際、複数の位置決めピン６１の先端は、ソケット本体２の開口部２’ＢＨの周縁に設けられる孔に挿入される。
【００６４】
そして、それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【００６５】
図１２（Ａ）、（Ｂ）に示される例においては、上述した半導体装置用ソケットの組立工程中において、第１の位置規制板７２および第２の位置規制板７４が利用されることにより、各コンタクトピン７６がコンタクトピン支持板７０に配置される。なお一体とされたコンタクトピン支持板７０、第１の位置規制板７２および第２の位置規制板７４は、上述の例と同様に、ビスＢＳが支持板、位置規制板の孔を介しソケット本体２’の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、最終的にソケット本体２’における支持板収容部２’ＰＡ内に固定される。
【００６６】
略長方形断面を有する各コンタクトピン７６の固定端子部には、孔７０ａｉの開口端周縁に係合される一対の係合部７６ａおよび７６ｂが一体に形成されている。半径方向に突出する係合部７６ａおよび７６ｂは、所定の距離、軸線方向に離隔し相対向し形成されている。
【００６７】
長孔７０ａｉの長手方向の長さは、後述するコンタクトピン７６の固定端子部の係合部７６ａおよび７６ｂにおける半径方向の長さよりも大に設定されている。また、長孔７０ａｉの短径は、コンタクトピン７６の固定端子部の係合部７６ａおよび７６ｂにおける半径方向の長さよりも若干小に設定されている。第１の位置規制板７２の孔７２ａｉ、第２の位置規制板７４の孔７４ａｉの直径は、コンタクトピン７６の固定端子部の係合部７６ａおよび７６ｂにおける半径方向の長さよりも若干大に設定されている。
【００６８】
なお、コンタクトピン支持板７０の長孔７０ａｉ、第１の位置規制板７２の孔７２ａｉ、第２の位置規制板７４の孔７４ａｉの配列および中心位置は、それぞれ、上述の例と同様とされる。
【００６９】
各コンタクトピン７６をコンタクトピン支持板７０に配置するにあたっては、先ず、第１の位置規制板７２、コンタクトピン支持板７０が順次、第２の位置規制板７４上に位置合わせされ積み重ねられた後、各コンタクトピン７６の固定端子部の先端がコンタクトピン支持板７０の長孔７０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板７２の孔７２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板７４の孔７４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間に挿入され、かつ、保持される。
【００７０】
続いて、図１２（Ｂ）に示されるように、第１の位置規制板７２がコンタクトピン支持板７０および第２の位置規制板７４に対し摺動せしめられた後、コンタクトピン支持板７０，第１の位置規制板７２，および第２の位置規制板７４は、図示が省略される位置決めピンが共通の孔に圧入されることにより互いに一体とされる。
【００７１】
即ち、係合部７６ａは、コンタクトピン支持板７０の外面における孔７０ａｉの周縁に係合され、一方、係合部７６ｂは、第２の位置規制板７４の外面における孔７４ａｉの周縁に係合されている。これにより、各コンタクトピン７６の固定端子部の自転が規制されるとともに、その軸線方向の移動も規制されることとなる。
【００７２】
続いて、一体とされるコンタクトピン支持板７０、第１の位置規制板７２は、ビスＢＳによりソケット本体２’における支持板収容部２’ＰＡ内に固定される。
【００７３】
そして、それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【００７４】
後述する図１３乃至図１６にそれぞれ示される例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法が、上述の例に用いられるコンタクトピンの構造とは異なる、所謂、ポゴピン（商標）と称されるコンタクトピンを備える上述の半導体装置用ソケットに適用された例とされる。
【００７５】
図１３に示される例において、コンタクトピン８６は、例えば、外筒における中間部分に後述する第１の位置規制板８２の孔８２ａｉの周縁に係合される面取り部８６ａを有している。なお、コンタクトピン８６の構造は、外筒を除いて既知の構造とされる。
【００７６】
図１３に示されるように、上述の半導体装置用ソケットの組立工程中において、各コンタクトピン８６がコンタクトピン支持板８０に、第１の位置規制板８２および第２の位置規制板８４が利用されることにより、配置される。なお一体とされたコンタクトピン支持板８０、第１の位置規制板８２および第２の位置規制板８４は、ビスが支持板、位置規制板の孔を介しソケット本体の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、最終的にソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００７７】
なお、コンタクトピン支持板８０の孔８０ａｉ、第１の位置規制板８２の孔８２ａｉ、第２の位置規制板８４の孔８４ａｉの配列および中心位置は、それぞれ、上述の図１に示される例と同様とされる。また、孔８０ａｉ、孔８２ａｉ、および孔８４ａｉの直径は、各コンタクトピン８６の外筒の直径よりも大に設定されている。
【００７８】
各コンタクトピン８６をコンタクトピン支持板８０に配置するにあたっては、先ず、第１の位置規制板８２、コンタクトピン支持板８０が順次、第２の位置規制板８４上に位置合わせされて積み重ねられた後、各コンタクトピン８６がコンタクトピン支持板８０の孔８０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板８２の孔８２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板８４の孔８４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間ＣＬに挿入され、かつ、各コンタクトピン８６の固定端子部の面取り部８６ａが第２の位置規制板８４の孔８４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）の位置に対向するように保持される。
【００７９】
次に、図１３に示されるように、第２の位置規制板８４がコンタクトピン支持板８０および第２の位置規制板８４に対し相対的に摺動せしめられた後、図示が省略される位置決めピンが互いに共通の孔に圧入されることにより一体とされる。
【００８０】
従って、各コンタクトピン８６の外筒の面取り部８６ａの段差部は、第１の位置規制板８２の孔８２ａｉの周縁に係合されるので各コンタクトピン８６の自転が規制され、かつ、各コンタクトピン８６における軸線方向の移動が規制されることとなる。
【００８１】
続いて、各位置決めピン、各コンタクトピン８６が配列されたコンタクトピン支持板８０、第１の位置規制板８２および第２の位置規制板８４は、ビスによりソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００８２】
それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【００８３】
図１４に示される例では、上述の半導体装置用ソケットの組立工程中において、第１の位置規制板９２および第２の位置規制板９４が利用されることにより、各コンタクトピン９６がコンタクトピン支持板９０に配置される。なお、一体とされたコンタクトピン支持板９０、第１の位置規制板９２および第２の位置規制板９４は、ビスが支持板、位置規制板の孔を介しソケット本体の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、最終的にソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００８４】
なお、コンタクトピン支持板９０の孔９０ａｉ、第１の位置規制板９２の孔９２ａｉ、第２の位置規制板９４の孔９４ａｉの配列および中心位置は、それぞれ、上述の図１に示される例と同様とされる。また、孔９０ａｉ、孔９２ａｉ、および孔９４ａｉの直径は、各コンタクトピン９６の外筒の直径よりも大に設定されている。
【００８５】
各コンタクトピン９６をコンタクトピン支持板９０に取り付けるにあたっては、先ず、第１の位置規制板９２、コンタクトピン支持板９０が順次、第２の位置規制板９４上に位置合わせされ積み重ねられた後、各コンタクトピン９６の固定端子部の外筒がコンタクトピン支持板９０の孔９０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板９２の孔９２ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板９４の孔９４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間に挿入される。
【００８６】
次に、図１４に示されるように、第１の位置規制板９２および第２の位置規制板９４が、コンタクトピン支持板９０に対して同一方向に摺動せしめられた後、位置決めピンが互いに共通の孔に圧入されることより、コンタクトピン支持板９０と第１の位置規制板９２および第２の位置規制板９４とが一体とされる。
【００８７】
従って、各コンタクトピン９６の外筒の両端部は、それぞれ、コンタクトピン支持板９０の孔９０ａｉの周縁、および、第２の位置規制板９４の孔９４ａｉの周縁に係合されるので各コンタクトピン９６の自転が相互間の摩擦により規制され、かつ、各コンタクトピン９６における軸線方向の移動が規制されることとなる。
【００８８】
続いて、一体とされる各位置決めピン、各コンタクトピン９６が配列されたコンタクトピン支持板９０、第１の位置規制板９２および第２の位置規制板９４が、から取り外された後、コンタクトピン支持板９０は、ビスによりソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００８９】
そして、それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【００９０】
図１５に示される例では、上述の半導体装置用ソケットの組立工程中において、第１の位置規制板１０４および第２の位置規制板１０４が利用されることにより、各コンタクトピン１０２がコンタクトピン支持板１００に配置される。なお、一体とされたコンタクトピン支持板１００、第１の位置規制板１０４および第２の位置規制板１０６は、ビスがソケット本体の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、最終的にソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００９１】
なお、コンタクトピン支持板１００の孔１００ａｉ、第１の位置規制板１０４の孔１０４ａｉ、第２の位置規制板１０６の孔１０６ａｉの配列および中心位置は、それぞれ、上述の図１に示される例と同様とされる。また、孔１００ａｉ、孔１０４ａｉ、および孔１０６ａｉの直径は、各コンタクトピン１０２の外筒の直径よりも大に設定されている。
【００９２】
各コンタクトピン１０２をコンタクトピン支持板１００に取り付けるにあたっては、先ず、第１の位置規制板１０４、コンタクトピン支持板１００が順次、第２の位置規制板１０６上に位置合わせされて積み重ねられた後、各コンタクトピン１０２の外筒がコンタクトピン支持板１００の孔１００ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板１０４の孔１０４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板１０６の孔１０６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間に挿入される。
【００９３】
次に、図１５に示されるように、第１の位置規制板１０４がコンタクトピン支持板１００および第２の位置規制板１０６に対し相対的に摺動せしめられた後、コンタクトピン支持板１００，第１の位置規制板１０４および第２の位置規制板１０６は、位置決めピンが所定の互いに共通の孔に圧入されることにより互いに一体とされる。
【００９４】
従って、各コンタクトピン１０２の外筒の外面における両端部近傍、中間部分は、それぞれ、コンタクトピン支持板１００の孔１００ａｉを形成する内周面、第１の位置規制板１０４の孔１０４ａｉを形成する内周面および、第２の位置規制板１０６の孔１０６ａｉを形成する内周面に当接されるので各コンタクトピン１０２の自転、および軸線方向の移動が相互間の摩擦により規制されることとなる。
【００９５】
続いて、一体とされた各位置決めピン、各コンタクトピン１０２が配列されたコンタクトピン支持板１００、第１の位置規制板１０４および第２の位置規制板１０６が、ビスによりソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００９６】
そして、それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【００９７】
図１６に示される例では、上述の半導体装置用ソケットの組立工程中において、各コンタクトピン１１２がコンタクトピン支持板１０７に、第１の位置規制板１０８および第２の位置規制板１１０が利用されることにより、配置される。なお、一体とされたコンタクトピン支持板１０７、第１の位置規制板１０８および第２の位置規制板１１０は、ビスが支持板、位置規制板の孔を介しソケット本体の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、最終的にソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【００９８】
図１６に示される例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法が、図１および図１３，１４、および、１５に示される例に用いられるコンタクトピンの構造とは異なる構造を有するコンタクトピン１１２を備える半導体装置用ソケットに適用された例とされる。
【００９９】
コンタクトピン１１２は、例えば、コンタクトピン支持板１０７に対し斜めに支持される固定端子部を有するものとされる。
【０１００】
コンタクトピン１１２をコンタクトピン支持板１０に取り付けるにあたっては、先ず、第１の位置規制板１０８、コンタクトピン支持板１０７が順次、第２の位置規制板１１０上に位置合わせされて積み重ねられた後、各コンタクトピン１１２の固定端子部の先端がコンタクトピン支持板１０７の孔１０７ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を通じて第１の位置規制板１０８の孔１０８ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）および第２の位置規制板１１０の孔１１０ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）により形成される共通の隙間に斜めに挿入される。
【０１０１】
次に、図１６に示されるように、第１の位置規制板１０８、および、第２の位置規制板１１０が、コンタクトピン支持板１０７に対し相対的に同一方向に摺動せしめられた後、位置決めピンが互いに共通の孔に圧入されることにより、第１の位置規制板１０８、および、第２の位置規制板１１０とコンタクトピン支持板１０７とが一体とされる。なお、第１の位置規制板１０８の摺動量は、第２の位置規制板１１０の摺動量に比して小とされる。
【０１０２】
従って、各コンタクトピン１１２の固定端子部における中間部分は、コンタクトピン支持板１０７の孔１０７ａｉの開口端、第１の位置規制板１０８の孔１０８ａｉの開口端および、第２の位置規制板１１０の孔１１０ａｉの開口端に当接されるので各コンタクトピン１１２の自転、および軸線方向の移動が相互間の摩擦により規制されることとなる。
【０１０３】
続いて、一体とされた各位置決めピン、各コンタクトピン１１２が配列されたコンタクトピン支持板１０７、第１の位置規制板１０８および第２の位置規制板１１０は、ビスによりソケット本体における支持板収容部内に固定される。
【０１０４】
そして、それ以降の組み立て工程は、上述の例と同様に行なわれる。
【０１０５】
なお、上述した各実施例においては、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例が所謂、オープントップタイプの半導体装置用ソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、例えば、クラムシェルタイプの半導体装置用ソケットに適用されても良いことは勿論である。
【０１０６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法によれば、コンタクト端子の固定端子部の端部を、重ね合わされた支持板の取付孔、第１の位置規制板の孔、および第２の位置規制板の孔における共通の隙間に挿入し、孔の周縁によりコンタクト端子の固定端子部の端部を挟持させた後、コンタクト端子の固定端子部の端部が挟持された状態で固定端子部の被係合部を支持板の取付孔に係合させるので位置調整が不要とされる。従って、組立て作業効率、および、コンタクト端子の位置精度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例におけるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される例における要部を拡大して示す部分断面図である。（Ｃ）は、（Ｂ）に示される例における孔の配置関係を模式的に示す平面図である。
【図２】図１（Ａ）に示される状態を側面から一部分を拡大して見た部分断面図である。
【図３】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例が適用された半導体装置用ソケットの外観を示す平面図である。
【図４】図３に示される半導体装置用ソケットの構成を概略的に示す正面図である。
【図５】図３に示される半導体装置用ソケットの構成を分解して主な構成要素を示す構成図である。
【図６】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例において用いられる第１および第２の位置規制板を、コンタクトピン支持板とともに示す平面図である。
【図７】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例におけるコンタクトピンの組付工程の説明に供される図である。
【図８】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例に用いられる第１の位置規制板を示す平面図である。
【図９】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の一例に用いられる第２の位置規制板を示す平面図である。
【図１０】（Ａ）は、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される部分における孔の配置関係を模式的に示す平面図である。（Ｃ）および（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示される例におけるコンタクトピンの組付工程の説明に供される模式図および部分断面図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示される例における組付工程の説明に供される図である。
【図１２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図である。
【図１４】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図である。
【図１５】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図である。
【図１６】本発明に係る半導体装置用ソケットの組立方法の他の一例に用いられるコンタクトピンの組付工程の説明に供される部分断面図である。
【符号の説明】
２    ソケット本体部
３０    半導体装置
４４ａｉ    コンタクトピン
４４Ｓ    固定端子部
４４Ｃ    接点部
４６    コンタクトピン支持板
５２    第１の位置規制板
４６ａｉ，５２ａｉ，５４ａｉ    孔
５４    第２の位置規制板
【図１】
2004342466.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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