(57)【要約】【課題】配線パターンの切断の無い電子回路基板を提供する。【解決手段】本発明の電子回路基板において、回路基板１の一面１ａ側には、フリップチップ８の本体部８ａの下面の範囲内に配置されたランド部２と、このランド部２から間隔を置いて配設された配線パターン４と、ランド部２と配線パターン４との間に設けられた導電パターン非形成領域５を有し、回路基板１の他面１ｂ側には、接続用パターン６が設けられ、ランド部２と配線パターン４とが接続導体７と接続用パターン６を介して接続され、本体部８ａの外周部の下端縁部８ｃが導電パターン非形成領域内５に位置した状態で、ランド部２と電極部８ｂとが半田付けされたため、回路基板１が外部環境の温度変化によって反りが生じても、下端縁部１ｃは配線パターン４を擦ることが無い。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランド部、及びこのランド部に接続された配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の一面側に設けられた前記ランド部に半田付によって取り付けられたフリップチップとを備え、前記フリップチップは、絶縁材からなる本体部と、この本体部の下面に設けられた電極部を有し、前記回路基板の前記一面側には、前記本体部の前記下面の範囲内に配置された前記ランド部と、このランド部から間隔を置いて配設された前記配線パターンと、前記ランド部と前記配線パターンとの間に設けられた導電パターン非形成領域を有し、前記回路基板の他面側、或いは前記回路基板の積層内には、接続用パターンが設けられると共に、前記回路基板には、前記ランド部と前記接続用パターン、及び前記配線パターンと前記接続用パターンを接続する接続導体が設けられて、前記ランド部と前記配線パターンとが前記接続導体と前記接続用パターンを介して接続され、前記本体部の外周部の下端縁部が前記導電パターン非形成領域内に位置した状態で、前記ランド部と前記電極部とが半田付けされたことを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
前記接続用パターンが前記回路基板の前記他面側に設けられたことを特徴とする請求項１記載の電子回路基板。
【請求項３】
前記接続用パターンは、前記ランド部と前記配線パターンとの間に跨るように配設され、前記接続導体が前記ランド部の位置で接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路基板。
【請求項４】
前記回路基板の前記一面側には、前記ランド部に接続され、前記本体部の前記下面の範囲内に配置された引出パターンを有し、前記接続用パターンが前記引出パターンと前記配線パターンとの間に跨るように配設され、前記接続導体が前記引出パターンに接続されたことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機や近距離無線装置等の電子回路ユニットに使用して好適な電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路基板の図面を説明すると、図６は従来の電子回路基板の要部の平面図、図７は従来の電子回路基板の要部の断面図、図８は従来の電子回路基板に係る回路基板の平面図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路基板の構成を図６〜図８に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板５１の表面側である一面５１ａ側には、特に図８に示すように、複数個のランド部５２と、このランド部５２に接続された配線パターン５３とが設けられている。
【０００４】
フリップチップ５４は、電子回路を内蔵した絶縁材からなる本体部５４ａと、ランド部５２に対向した状態で、本体部５４ａの下面に設けられた複数個の電極部５４ｂを有する。
この複数個の電極部５４ｂには、本体部５４ａ内に設けられた電子回路が接続されている。
【０００５】
そして、このフリップチップ５４は、本体部５４ａの下面側を回路基板５１の上面５１ａ上に載置した状態で、電極部５４ｂがランド部５２に半田付けされて、回路基板５１に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００６】
しかし、このような従来の電子回路基板においては、フリップチップ５４が回路基板５１に半田付けされた際、本体部５４ａの外周部の下端縁部５４ｃがランド部５２に接続された配線パターン５３上に位置した状態となっている。
【０００７】
一般に、回路基板５１は、外部環境の温度変化によって、矢印Ａ方向の反りが繰り返し生じるが、この時、配線パターン５３が本体部５４ａの下端縁部５４ｃによって擦られて摩耗し、その結果、配線パターン５３が切断するという事態を生じるものであった。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−２９００５８号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路基板において、配線パターン５３は、回路基板５１の一面５１ａ上で、ランド部５２に直接接続された状態で配設されているため、フリップチップ５４が回路基板５１に半田付けされた際、本体部５４ａの外周部の下端縁部５４ｃが配線パターン５３上に位置した状態となり、従って、回路基板５１が外部環境の温度変化によって、矢印Ａ方向の反りを繰り返した場合、配線パターン５３が本体部５４ａの下端縁部５４ｃによって擦られて摩耗し、その結果、配線パターン５３が切断するという問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は配線パターンの切断の無い電子回路基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、ランド部、及びこのランド部に接続された配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の一面側に設けられた前記ランド部に半田付によって取り付けられたフリップチップとを備え、前記フリップチップは、絶縁材からなる本体部と、この本体部の下面に設けられた電極部を有し、前記回路基板の前記一面側には、前記本体部の前記下面の範囲内に配置された前記ランド部と、このランド部から間隔を置いて配設された前記配線パターンと、前記ランド部と前記配線パターンとの間に設けられた導電パターン非形成領域を有し、前記回路基板の他面側、或いは前記回路基板の積層内には、接続用パターンが設けられると共に、前記回路基板には、前記ランド部と前記接続用パターン、及び前記配線パターンと前記接続用パターンを接続する接続導体が設けられて、前記ランド部と前記配線パターンとが前記接続導体と前記接続用パターンを介して接続され、前記本体部の外周部の下端縁部が前記導電パターン非形成領域内に位置した状態で、前記ランド部と前記電極部とが半田付けされた構成とした。
【００１２】
また、第２の解決手段として、前記接続用パターンが前記回路基板の前記他面側に設けられた構成とした。
また、第３の解決手段として、前記接続用パターンは、前記ランド部と前記配線パターンとの間に跨るように配設され、前記接続導体が前記ランド部の位置で接続された構成とした。
【００１３】
また、第４の解決手段として、前記回路基板の前記一面側には、前記ランド部に接続され、前記本体部の前記下面の範囲内に配置された引出パターンを有し、前記接続用パターンが前記引出パターンと前記配線パターンとの間に跨るように配設され、前記接続導体が前記引出パターンに接続された構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路基板の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路基板の要部の平面図、図２は本発明の電子回路基板の要部の断面図、図３は本発明の電子回路基板に係る回路基板の平面図（上面図）、図４は本発明の電子回路基板に係る回路基板の平面図、図５は本発明の電子回路基板に係るフリップチップの下面図である。
【００１５】
次に、本発明の電子回路基板の構成を図１〜図５に基づいて説明すると、プリント基板からなる回路基板１は、一枚、或いは複数枚が積層されて形成され、この回路基板１の上面側である一面１ａ側には、特に図３に示すように、複数個のランド部２と、このランド部２から延びて形成された引出パターン３と、この引出パターン３，及びランド部２から間隔を置いて配設された複数の配線パターン４と、ランド部２と配線パターン４との間、或いは引出パターン３と配線パターン４との間に形成された導電パターン非形成領域５が設けられている。
【００１６】
なお、この実施例では、引出パターン３がランド部２よりも配線パターン４寄りに設けられているが、ランド部２は引出パターン３よりも配線パターン４寄りに設けても良く、また、引出パターン３を無くして、ランド部２のみでも良い。
【００１７】
また、回路基板１の下面側である他面１ｂ側には、引出パターン３と配線パターン４との間，或いはランド部２と配線パターン４との間を跨りように形成された接続用パターン６が設けられている。
【００１８】
なお、この実施例では、接続用パターン６が回路基板１の下面１ｂに設けられたもので説明したが、接続用パターン６が回路基板１の積層間に設けられたものでも良い。
【００１９】
更に、回路基板１には、引出パターン３と接続用パターン６に通じる貫通孔１ｃが設けられると共に、配線パターン４と接続用パターン６に通じる貫通孔１ｄが設けられ、そして、この貫通孔１ｃ、１ｄには、銀ペースト等からなる接続導体（スルーホール）７が設けられ、この接続導体７によって、引出パターン３と接続用パターン６間、及び配線パターン４と接続用パターン６間が接続されている。
その結果、ランド部２は、接続導体７と接続用パターン６を介して配線パターン４に接続された状態となる。
【００２０】
なお、上記実施例では、引出パターン３が接続導体７によって接続用パターン６に接続されたもので説明したが、接続導体７によって、ランド部２と接続用パターン６が接続されるようにしても良い。
【００２１】
フリップチップ８は、電子回路を内蔵した絶縁材からなる本体部８ａと、ランド部２に対向した状態で、本体部８ａの下面に設けられた複数個の電極部８ｂを有する。
この複数個の電極部８ｂには、本体部８ａ内に設けられた電子回路が接続されている。
【００２２】
このフリップチップ８は、本体部８ａの下面側を回路基板１の上面１ａ上に載置した状態で、電極部８ｂがランド部２に半田付けされて、回路基板１に取り付けられる。
【００２３】
そして、このような本発明の電子回路基板においては、フリップチップ８が回路基板１に半田付けされた際、本体部８ａの外周部の下端縁部８ｃが回路基板１上の導電パターン非形成領域５に位置した状態となっている。
【００２４】
一般に、回路基板１は、外部環境の温度変化によって、矢印Ａ方向の反りが繰り返し生じるが、この時、下端縁部８ｃが導電パターン非形成領域５に位置した状態となっているため、下端縁部８ｃは、配線パターン４、或いは引出パターン３，或いはランド部２を擦ることが無く、従って、ランド部２と配線パターン４間の接続が切断されることが無い。
【００２５】
【発明の効果】
本発明の電子回路基板は、ランド部、及びこのランド部に接続された配線パターンを有する回路基板と、この回路基板の一面側に設けられたランド部に半田付によって取り付けられたフリップチップとを備え、前記フリップチップは、絶縁材からなる本体部と、この本体部の下面に設けられた電極部を有し、回路基板の一面側には、本体部の下面の範囲内に配置されたランド部と、このランド部から間隔を置いて配設された配線パターンと、ランド部と配線パターンとの間に設けられた導電パターン非形成領域を有し、回路基板の他面側、或いは回路基板の積層内には、接続用パターンが設けられると共に、回路基板には、ランド部と接続用パターン、及び配線パターンと接続用パターンを接続する接続導体が設けられて、ランド部と配線パターンとが接続導体と接続用パターンを介して接続され、本体部の外周部の下端縁部が導電パターン非形成領域内に位置した状態で、ランド部と電極部とが半田付けされた構成とした。
このような構成によって、回路基板が外部環境の温度変化によって反りが生じても、フリップチップの下端縁部が導電パターン非形成領域に位置した状態となっているため、下端縁部は配線パターンを擦ることが無く、従って、ランド部と配線パターン間の接続の切断の無いものが得られる。
【００２６】
また、接続用パターンが回路基板の他面側に設けられたため、接続導体によるランド部と接続用パターン間、及び配線パターンと接続用パターン間の接続の確実で、接続状態の目視の出きるものが得られる。
【００２７】
また、接続用パターンは、ランド部と配線パターンとの間に跨るように配設され、接続導体がランド部の位置で接続されたため、回路基板におけるフリップチップの載置面を小さくできて、小型のものに使用して好適なものが得られる。
【００２８】
また、回路基板の一面側には、ランド部に接続され、本体部の下面の範囲内に配置された引出パターンを有し、接続用パターンが引出パターンと配線パターンとの間に跨るように配設され、接続導体が引出パターンに接続されたため、電極部の半田付け用のランド部が接続導体を接続する引出パターンと区分けされた状態となって、ランド部と電極部の半田付の確実なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路基板の要部の平面図。
【図２】本発明の電子回路基板の要部の断面図。
【図３】本発明の電子回路基板に係る回路基板の平面図（上面図）。
【図４】本発明の電子回路基板に係る回路基板の平面図。
【図５】本発明の電子回路基板に係るフリップチップの下面図。
【図６】従来の電子回路基板の要部の平面図。
【図７】従来の電子回路基板の要部の断面図。
【図８】従来の電子回路基板に係る回路基板の平面図。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  一面（上面）
１ｂ  他面（下面）
１ｃ  貫通孔
１ｄ  貫通孔
２  ランド部
３  引出パターン
４  配線パターン
５  導電パターン非形成領域
６  接続用パターン
７  接続導体
８  フリップチップ
８ａ  本体部
８ｂ  電極部
８ｃ  下端縁部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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