(57)【要約】【課題】半導体素子、各種電気電子部品の組み立て、基板接着等に用いられる導電性接着剤において、導電性金属のマイグレーション防止作用を有する化合物の分散性を向上させ、該化合物の添加量を低減することにより、プリント基板等に発生する導電性フィラーイオンのマイグレーションを効果的に抑制して電極間の短絡を防ぎ、かつ、電極間の短絡を防ぎ、体積当りの導電性の向上を図った導電性接着剤を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーを含有する導電性接着剤を主たる構成にする。【選択図】　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーを含有する導電性接着剤。
【請求項２】
前記エポキシ樹脂の前記マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤が、トリアジン環を有する化合物である請求項１記載の導電性接着剤。
【請求項３】
前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項１又は２記載の導電性接着剤。
【請求項４】
前記エポキシ樹脂が、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤。
【請求項５】
前記液状エポキシ化合物が、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものである請求項４記載の導電性接着剤。
【請求項６】
前記導電性フィラーが、銀である請求項１に記載の導電性接着剤。
【請求項７】
前記導電性フィラーが、球状粉末とリン片状粉末の混合物からなる請求項１又は６に記載の導電性接着剤。
【請求項８】
マイグレーション防止作用を有する化合物としてトリアジン化合物又はトリアジン骨格を有する樹脂を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤。
【請求項９】
エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーの含有量が、それぞれ、有機バインダー全体の５〜７０重量％、５〜３０重量％、６５〜９０重量％である請求項１に記載の導電性接着剤。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子や各種電気電子部品の組立、基板への接着などに用いられる導電性接着剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＩＣ、ＬＳＩ、その他の半導体素子及び各種電気電子部品の組立あるいは基板への接着には、優れた導電性や高い信頼性の点からＳｎ−Ｐｂ共晶はんだが広く使用されてきた。
【０００３】
ところで、近年機器の軽薄短小化に伴い、ＬＳＩ等の半導体素子の小型、高機能化が進み、接続端子の幅及び間隔を狭めた微細ピッチの多数接続端子が必要となってきている。しかしながら、はんだは、接続端子の微細ピッチ化が進むと、はんだ付け時にブリッジ現象を起こす危険性を有し、微細ピッチ化への対応には限界があった。それに加えてはんだはリフロー温度が高いために接合できる部材に制約があり、更に鉛を含有しているという点が環境保護の観点から問題とされている。即ち、最近の環境問題への認識の高まりから、エレクトロニクス実装の分野において、はんだ合金中の鉛に対する規制が行われようとしており、電子部品の実装に鉛を用いない接合技術の確立が急務となっている。
【０００４】
鉛フリー実装技術としては、主として鉛フリーはんだ及び導電性接着剤が挙げられるが、鉛フリーはんだよりも、接合部の柔軟性や実装温度の低温化等のメリットが期待できる導電性接着剤に注目が集まっている。
【０００５】
従来の導電性接着剤は、一般的に、樹脂系接着成分中に導電性粒子を分散させたものであり、接着剤により電極を接続した後に樹脂を硬化させ、粒子同士の接触により、接続部の導通を確保するものである。従って、接合部が樹脂で接着されるため、熱や外力による変形に対して柔軟に対応でき、導通部が合金であるはんだと比較して、接合部に亀裂が発生し難いというメリットを有していることから、はんだの代替材料として期待されている。
【０００６】
しかしながら、従来の導電性接着剤はマイグレーションが発生し易いものであった。マイグレーションとは、高湿度下において電極に直流電圧が印加されると銀粉などの導電性接着剤中の導電性金属成分がイオン化して析出し、側方へ成長していく現象であり、相隣る電極の短絡を惹起し易く問題となっている。電極に塗布された導電性ペーストが長期間のうちにマイグレーションを発生しイオン析出跡が生じ、相隣るイオン析出跡同士がつながることにより短絡を生じるものである。このようなマイグレーションは、特に高温高湿環境下で発生し易い。
【０００７】
マイグレーションの発生を抑制する方法としては、回路パターンに水分を与えないようにタフィーやヒュームシールなどの防水塗膜を施す方法、導電性ペーストの硬化後、表面をマイグレーション性の小さいＡｌやＣｒなどの金属で覆う方法、溶融ガラスフリットで防湿保護する方法などが知られている。
【０００８】
しかし、これら従来の方法は、何れも多大な手間とコストを要するものであり、高温の加熱処理を必要とするためプリント基板にダメージを与え易いものであった。
【０００９】
本発明の従来技術として、銀マイグレーション防止にトリアジン骨格を持つ化合物が有効であることが知られており、例えば、鎌形一夫ら、電子通信学会論文誌１９８６／１．Ｖｏｌ．Ｊ６９−Ｃ、Ｎｏ．１、ｐ．１２６等が存在する。又、この技術を利用した特許としては、特公昭６２−５３５３１号公報、特公昭６３−５４３００号公報、特公昭６３−３９４２４号公報、特公平１−２３３１３号公報、特公平１−１９８３４号公報、特開昭６１−２１００７６号公報が開示されているが、これらは導電性ペーストとして使用されているものではない。
【００１０】
更に、特開平１１−１４４５２７号公報では、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、又は２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物を使用した導電性ペーストに銀マイグレーション防止作用があることを開示している。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術には、エポキシ樹脂などの導電性接着剤の主剤となる樹脂には相溶し難く、マイグレーション防止作用を発揮するために必要な分散性が無いという問題がある。
【００１２】
そこで本発明は上記の問題点を解決するためになされたもので、これら導電性金属のマイグレーション防止作用を有する化合物の分散性を向上させ、該化合物の添加量を低減することにより、プリント基板等に発生する導電性フィラーイオンのマイグレーションを効果的に抑制して電極間の短絡を防ぎ、かつ、体積当りの導電性の向上を図った導電性接着剤を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
前記の課題を解決するために、請求項１記載の発明では、エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーを含有する導電性接着剤を最も主要な特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明では、前記エポキシ樹脂の前記マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤が、トリアジン環を有する化合物である請求項１記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００１５】
請求項３記載の発明では、前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項１又は２記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００１６】
請求項４記載の発明では、前記エポキシ樹脂が、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００１７】
請求項５記載の発明では、前記液状エポキシ化合物が、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものである請求項４記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００１８】
請求項６記載の発明では、前記導電性フィラーが、銀である請求項１に記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００１９】
請求項７記載の発明では、前記導電性フィラーが、球状粉末とリン片状粉末の混合物からなる請求項１又は６に記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００２０】
請求項８記載の発明では、マイグレーション防止作用を有する化合物としてトリアジン化合物又はトリアジン骨格を有する樹脂を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００２１】
請求項９記載の発明では、エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーの含有量が、それぞれ、有機バインダー全体の５〜７０重量％、５〜３０重量％、６５〜９０重量％である請求項１に記載の導電性接着剤を主要な特徴とする。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明者らは、エポキシ樹脂を主剤とする導電性接着剤において、導電性金属のマイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤を使用すれば、該硬化剤がエポキシ樹脂と反応して硬化する際に、マイグレーション防止作用を有する化合物（以下、マイグレーション防止化合物という）が硬化物中に均一に分散されるので、マイグレーション防止効果が向上すると共に、該硬化剤は硬化物中の導電性向上にも寄与するので、長期に亘って安定な導電性を発揮し得る導電性接着剤が提供できることを見出した。
【００２３】
本発明の導電性接着剤は、少なくともエポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤及び導電性フィラーを含有し、これらの成分の他に、各用途に応じて、或いは必要に応じて、マイグレーション防止化合物、他のエポキシ樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ樹脂希釈剤、粘度調整や硬化性付与用樹脂、充填剤、（シラン）カップリング剤、レベリング剤、酸化防止剤、酸化促進剤、難燃剤、チクソ性付与剤、沈降防止剤、顔料、消泡剤、腐食防止剤、粘着性付与剤、希釈用溶媒などの各種添加剤を含有しても良い。
【００２４】
本発明に使用されるエポキシ樹脂は、固形でも液状でもよく、固形エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられるが、特にこれらに限定されるわけではない。
【００２５】
本発明に使用される液状エポキシ樹脂としては、常温で液状であれば良く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、アルキル置換ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、ポリスルフィド変性エポキシ樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂、ポリアルキレングリコール型エポキシ樹脂等が挙げられるが、特にこれらに限定されるわけではない。
【００２６】
上記固形又は液状エポキシ樹脂は、単独で用いても混合して用いても良い。また、これら固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂を混合するには、例えば、加熱した液状エポキシ樹脂中に粉砕した固形エポキシ樹脂を投入し溶解した後、放冷すればよく、場合によっては、放冷過程で反応性希釈剤などを混合することもある。固形エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂の混合比は特に限定されない。
【００２７】
本発明では、上記エポキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を用いることが好ましく、その配合量は、有機バインダー全体の５〜７０重量％とすることが好ましい。５重量％未満では充分な強度を得ることが難しく、７０重量％を超えると粘度が高くなって作業性が悪くなる。更に好ましくは１０〜６０重量％である。なお、本発明において有機バインダーとは導電性接着剤に含まれる成分の内、導電性フィラーを除く樹脂成分をいう。
【００２８】
本発明の好ましい態様では、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物を含有させる。この化合物は、通常エポキシ樹脂の希釈剤として使用されるものであるが、これを用いることにより硬化時にボイドの発生がない安定な硬化物を得ることができる。その具体例としては、フェノキシアルキルモノグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル及び液状の各種ポリシロキサンジグリシジルエーテルなどが挙げられる。
【００２９】
更に安定した導電性を与えるためには２個以上のグリシジル基を有することが好ましく、中でもネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテルが好ましく、特にネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルが好ましい。この液状エポキシ化合物は、２５℃における粘度が１ｃＰ以上２００ｃＰ以下のものが好ましく、より好ましくは１ｃＰ以上１００ｃＰ以下、特に好ましくは１ｃＰ以上５０ｃＰ以下のものである。粘度が２００ｃＰを超えると、接着剤組成物全体を適切な粘度にするため大量に加える必要があるので好ましくない。
【００３０】
液状エポキシ化合物の添加量は、好ましくは有機バインダー全体の５〜７０重量％である。５重量％未満では粘度が高くなって作業性が悪くなる上に導電性も不安定になる傾向があり、７０重量％を超えると充分な強度を得ることが難かしい。更に好ましくは１０〜６０重量％である。
【００３１】
本発明に使用されるマイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤としては、トリアジン骨格を持つものが好ましく、特に下記２ＭＺ−Ａ、Ｃ１１Ｚ−Ａ、２Ｅ４ＭＺ−Ａ、２ＭＡ−ＯＫのような硬化剤化合物は、硬化反応と同時にマイグレーション防止作用を有するトリアジン骨格部分を遊離するので、このトリアジン骨格部分がエポキシ樹脂硬化物中に均一に分散され、マイグレーション防止効果が発揮される。
【００３２】
また、これらのマイグレーション防止作用を有する硬化剤化合物は、硬化剤として導電性接着剤中に配合されている故に、他のマイグレーション防止作用を有しない硬化剤と硬化剤ではないマイグレーション防止化合物とを併用した導電性接着剤に比べ、体積当りの導電性が向上する効果もある。
【００３３】
これらマイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤の添加量は、有機バインダー全体の５〜３０重量％が好ましい。５重量％より少ないとマイグレーション防止効果に乏しく、３０重量％を超えるとマイグレーション防止効果が飽和し、硬化物の連鎖長が短くなり、硬化性に問題を生じる上に、体積当りの導電性も低下することになるので好ましくない。
【００３４】
次にトリアジン骨格を持つエポキシ樹脂硬化剤の具体例を示す。２，４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−（１′）〕−エチル−ｓ−トリアジン（略称２ＭＺ−Ａ）、
【００３５】
【化１】
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【００３６】
２，４−ジアミノ−６−〔２′−ウンデシルイミダゾリル−（１′）〕−エチル−ｓ−トリアジン（略称Ｃ１１Ｚ−Ａ）、
【００３７】
【化２】
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【００３８】
２，４−ジアミノ−６−〔２′−エチル−４−メチルイミダゾリル−（１′）〕−エチル−ｓ−トリアジン（略称２Ｅ４ＭＺ−Ａ）、
【００３９】
【化３】
2004043608.tif 000005
【００４０】
２，４−ジアミノ−６−〔２′−メチルイミダゾリル−（１′）〕−エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物（略称２ＭＡ−ＯＫ）
【００４１】
【化４】
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【００４２】
また、これらマイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤の分解生成物は、次の下記式（５）に示す２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジンであるが、この化合物は熱により更に重合することも可能であり、末端アミンはエポキシ樹脂と反応する可能性もあり、より均一な硬化物を与えるので、マイグレーション防止効果を更に促進することができる。
【００４３】
【化５】
2004043608.tif 000007
【００４４】
本発明で併用される他の硬化剤としては、イミダゾールアダクト型硬化剤、ジシアンジアミド、ジシアンジアミド変性硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、イミダゾール系硬化剤、アミンアダクト型硬化剤、アミン／酸無水物アダクト型硬化剤などが挙げられるが、特にこれらに限定されるものではない。これらは単独で用いても混合して用いてもよく、その配合量は、有機バインダー全体の３〜２０重量％が好ましい。
【００４５】
上記以外の併用可能な硬化剤として、脂肪族ポリアミン系では、トリエチレンテトラミン、ｍ−キシレンジアミンなど、芳香族アミン系では、ｍ−フェニレンジアミンジアミノジフェニルスルフォンなど、第三級アミン系では、ベンジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノールなど、酸無水物系では、無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸など、三フッ化ホウ素アミンコンプレックス系では、ＢＦ３−ピペリジンコンプレックスなどが挙げられる。
【００４６】
また、ビスフェノールＡなどのビスフェノール化合物、２−エチル−４−メチルイミダゾール、トリス（メチルアミノ）シランなども用いることができる。これらは単独で用いても良いし２種以上組み合わせて用いても良い。
【００４７】
これらの硬化剤の室温での反応性が高い場合は、使用直前に硬化剤を含む液を導電性接着剤に混合したり、硬化剤を１００μｍ程度のゼラチンなどのカプセルに封入してマイクロカプセルにするなどの工夫をして用いればよい。
【００４８】
本発明に使用される導電性フィラーとしては、金、銀、銅、ニッケルなどの導電性金属；アルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレン、ポリスチレンなどの有機高分子の表面を導電性物質でコートしたもの；カーボン；グラファイトなどが挙げられる。これらは単独で用いても２種以上を併用しても良い。導電性フィラーとして特開平７−１７９８３２号公報に記載の低融点金属をコーティングしたものを用いることもできる。
【００４９】
これらの導電性フィラーの形状については、球状、リン片状又は樹枝状のものがあり、単独又は２種以上の混合系で用いられる。粗粉と細粉を混合して用いてもよい。特に球状粉末とリン片状粉末の混合系は好ましい態様である。酸混合系においては、リン片状粉末が通電経路を形成し、球状粉末が樹脂層のマトリックスを強固にすることにより、導電性と強度のバランスを取ることができるので、好ましい導電性接着剤が得られると推測される。更に高融点金属粉末と低融点金属粉末を混合して用いることも可能である。
【００５０】
導電性フィラーの配合量は、導電性接着剤の用途に応じて適切な範囲で選択することができる。加圧プロセスのない通常の導電性接着剤として用いる際の配合率は導電性接着剤全体の６５〜９０重量％とすることが好ましい。６５重量％未満では十分な導電性を得ることが難しく、９０重量％を超えると作業性が劣る。より好ましくは７０〜９０重量％である。
【００５１】
本発明の導電性接着剤には、本発明の特徴を損なわない範囲で適当な溶剤又は希釈剤を用いることもできる。これは、ペースト状にした場合に十分な粘度とチキソ性を与えるものである。溶剤は公知のものでよく、例えば、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−ピロリドン、カルビトール、メチルカルビトール、カルビトールアセテート、酢酸ブチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢酸メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソルブ等が挙げられる。これらは単独で用いても複数の溶剤を適当量混合して用いてもよい。
【００５２】
本発明の導電性接着剤には、他のマイグレーション防止化合物を添加することもできる。その例としては、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２，４−ジアミノ−６−ビニル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−メタクリロイルオキシエチル−ｓ−トリアジン、下記［化７］〜［化９］に示すようなトリアジン化合物、及びトリアジン骨格を持つ樹脂（ＢＴレジン：三菱ガス化学）などが挙げられる。
【００５３】
これらの化合物の添加量は、前記マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤から遊離されるマイグレーション防止化合物との合計が導電性接着剤全体の３０重量％を超えないように添加することが好ましい。この値を超えると、マイグレーション防止効果が上がらないばかりか、体積当りの導電性が低下することになり好ましくない。
下記（７）〜（９）式中のＡは、次の（６）式の基を表わす。
【００５４】
【化６】
2004043608.tif 000008
【００５５】
【化７】
2004043608.tif 000009
【００５６】
【化８】
2004043608.tif 000010
【００５７】
【化９】
2004043608.tif 000011
【００５８】
本発明に使用される酸化防止剤としては、脂肪酸及びその金属塩、ジカルボン酸、オキシカルボン酸、フェノール類、金属キレート剤、高級脂肪族アミン、有機チタネート化合物、ロジン、アントラセン及びその誘導体などが挙げられ、市販のはんだ用フラックスも使用できる。中でもプロピオン酸、リノール酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ペンタデシル酸などの脂肪酸又はレゾルシン、カテコール、ハイドロキノンなどの多価フェノールが特に好ましい。
【００５９】
酸化防止剤の添加量は一般的には導電性フィラーに対して、０．１〜２０重量％が好ましいが、添加量が少な過ぎると導電性フィラーが酸化を受け易く、また多過ぎると接着性や導電性が低下したり、接着剤ペーストの吸湿性が高くなるので０．３〜１０重量％が特に好ましい。
【００６０】
本発明の導電性接着剤は、上記の各種成分をボールミル、ロールミル、プラネタリーミキサー等の各種混練機を用いて、常法により、例えば１０〜６０分間混練することにより得られる。混練した導電性接着剤は、スクリーン印刷、ディスペンサー塗布等の方法により、絶縁基体やリードフレームに塗布する。
【００６１】
本発明の導電性接着剤の加熱硬化条件は、樹脂が十分硬化すると共に、熱による劣化が問題にならない範囲であれば特に制限はない。一般的な温度範囲としては、１５０〜２４０℃であるが、固形の硬化剤を溶融する目的又はボイドの生成を防ぐ目的でこれよりも低い温度で予備加熱を行っても良い。
【００６２】
上記本発明において、例えば銀フィラーを用いた場合、特に高温高湿環境下では銀がイオン化して銀イオンとなるが、この銀イオンはマイグレーション防止化合物と錯体を形成するので、銀析出が抑制される。従って、この導電性接着剤をプリント基板の電極に塗布し、電子部品を接着しても、銀イオンの析出による短絡の発生は抑制されることになる。
【００６３】
【実施例】
以下、実施例及び比較例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。
なお、表１中の実施例及び比較例における「部」は、「重量部」である。
また、各種物性の測定及び評価は次のようにして行った。
マイグレーション発生は、図１に示す手段により測定し評価した。
図１は、導電性テスト手段の平面図であり、ガラエポ基盤１０上に針状先端部を有する電極１１を５００μｍピッチで２個形成し、３０ボルトの直流電圧を加えたものである。電極１１の素材は銅であり、その面積は０．３ｍｍ２である。
テスト環境温度は６０℃、湿度は９５％である。
マイグレーション発生の観察はＪＩＳ　Ｚ　３２８４に従って行い、１０００時間通電して観察した結果、マイグレーションが発生しなかったものを○、発生したものを×とした。
接着強度（剪断強度）は、銅板上に導電性接着剤を膜厚７０〜１００μｍ、幅２ｍｍ、長さ２ｍｍに塗布し、銅チップ（２ｍｍ×２ｍｍ×１ｍｍ）を５つ載せて所定温度で硬化させ、作成した硬化物にプッシュプルゲージの先端を押し込みチップ脱落等の強度を読み取ることにより測定した。
接着強度（剪断強度）が５Ｋｇｆ／ｃｍ２以上のものを○、５Ｋｇｆ／ｃｍ２未満のものを×とした。
体積固有抵抗は、基盤上に導電性接着剤を膜厚５０〜１００μｍ、幅１ｃｍ、長さ７ｃｍに塗布し、所定温度で硬化させ、作成した硬化物の１ｃｍ当りの抵抗値（Ｒ）をデジタルマルチメーターで測定し、その数値を次式に代入することにより算出した。
体積固有抵抗値＝Ｒ×ｔ×１０−４Ω・ｃｍ〔Ｒ：抵抗値、ｔ：膜厚（μｍ）〕
導電率は、１×１０−４Ω／ｃｍ以上のものを○、１×１０−４Ω／ｃｍ未満のものを×とした。
【００６４】
実施例１〜２、比較例１〜２
次の表１に示す配合比の導電性接着剤を使用し、上記手段により各種物性の測定及び評価を行った。
【００６５】
【表１】
2004043608.tif 000012
【００６６】
評価結果を表２に示す。
【００６７】
【表２】
2004043608.tif 000013
【００６８】
表１及び表２から明らかなように、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤を加えるとマイグレーション抑制効果は顕著となる。なお比較例では、３００時間でマイグレーションが発生し、以後急速に増大した。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１によれば、エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーを含有する導電性接着剤により、マイグレーション防止化合物を均一分散できるので、プリント基板等に発生する導電性フィラーイオンのマイグレーションを効果的に抑制して電極同士の短絡を防止することができ、体積当りの導電率を向上させることができる。
【００７０】
請求項２によれば、前記エポキシ樹脂の前記マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤が、トリアジン環を有する化合物である請求項１記載の導電性接着剤により、硬化反応と同時にマイグレーション防止作用を有するトリアジン骨格部分を遊離するものがあり、このトリアジン骨格部分がエポキシ樹脂硬化物中に均一に分散され、マイグレーション防止効果を有効に発揮することが可能となる。
【００７１】
請求項３によれば、前記エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である請求項１又は２記載の導電性接着剤により、エポキシ樹脂の中でも、特にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が、マイグレーション防止化合物を均一分散、マイグレーションの効果的抑制、電極同士の短絡防止、体積当りの導電率の向上を効果的にすることができる。
【００７２】
請求項４によれば、前記エポキシ樹脂が、１分子中に１個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤により、硬化時にボイドの発生がない導電性の安定な硬化物を得ることができる。
【００７３】
請求項５によれば、前記液状エポキシ化合物が、１分子中に２個以上のグリシジル基を有するものである請求項４記載の導電性接着剤により、さらに導電性の安定な硬化物を得ることができる。
【００７４】
請求項６によれば、前記導電性フィラーが、銀である請求項１に記載の導電性接着剤により、特に高温高湿環境下では銀がイオン化して銀イオンとなるが、この銀イオンはマイグレーション防止化合物と錯体を形成するので、銀析出が抑制され、銀イオンの析出による短絡の発生を抑制することができる。
【００７５】
請求項７によれば、前記導電性フィラーが、球状粉末とリン片状粉末の混合物からなる請求項１又は６に記載の導電性接着剤により、リン片状粉末が通電経路を形成し、球状粉末が樹脂層のマトリックスを強固にすることにより、導電性と強度のバランスを取ることができるので、好ましい導電性接着剤が得ることができる。
【００７６】
請求項８によれば、マイグレーション防止作用を有する化合物としてトリアジン化合物又はトリアジン骨格を有する樹脂を含有する請求項１から３の何れか１項に記載の導電性接着剤により、硬化反応と同時にマイグレーション防止作用を有するトリアジン骨格部分を遊離するので、このトリアジン骨格部分がエポキシ樹脂硬化物中に均一に分散され、マイグレーション防止効果を発揮することができる。
【００７７】
請求項９によれば、エポキシ樹脂、マイグレーション防止作用を有するエポキシ樹脂硬化剤、及び導電性フィラーの含有量が、それぞれ、有機バインダー全体の５〜７０重量％、５〜３０重量％、６５〜９０重量％である請求項１に記載の導電性接着剤により、エポキシ化合物の添加量により、粘度が高くなって作業性が悪くなったり、導電性が不安定になることを防ぎながら、充分な強度を得、エポキシ樹脂硬化剤の添加量によりマイグレーション防止効果を効果的に、また硬化性を充分にし、導電性フィラーの含有量により、体積当りの導電性を確保し、製造時の作業性を良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いる導電性接着剤の導電テスト手段の平面図である。
【符号の説明】
１０　ガラエポ基盤
１１　電極
【図１】
2004043608.tif 000014