(57)【要約】【課題】透明基板上に、溶剤に対して可溶な物質によってパターンを形成した後、該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電層を形成し、次いで、該溶剤により、該パターン及び該パターン上の導電層を除去して導電性パターンを形成する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、透明基板への導電性パターンの密着耐久性を高める。【解決手段】パターン３の形成に先立ち、透明基板１上にアンカーコート層２を形成する。著しく細い導電性メッシュパターンを高精度にて形成し、開口率７５％以上の、透明基板１への密着耐久性に優れた導電性メッシュパターン５を有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に、溶剤に対して可溶な物質によってパターンを形成した後、該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電層を形成し、次いで、該溶剤により、該パターン及び該パターン上の導電層を除去することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、
前記パターンを形成するに先立ち、該透明基板上にアンカーコート層を形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、該アンカーコート層を、ガラス転移温度が−２０℃〜＋５０℃の材料で形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２において、該アンカーコート層を、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂又は酢酸ビニル樹脂を主成分とし、イソシアネート基を２個以上有する多官能イソシアネート化合物により架橋してなる２液硬化型材料で形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれか１項において、該アンカーコート層の厚みが０．０５〜５μｍであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれか１項において、該アンカーコート層上に前記パターンを形成した後、前記溶剤に不溶な防眩層を形成し、その後、前記導電層を形成した後、該溶剤により、該パターンと、該パターン上の防眩層及び導電層とを除去することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか１項において、前記溶剤により前記パターン及び導電層を除去した後、メッキ処理するにより、残留する導電層上にメッキ層を形成することを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、該溶剤は水であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項８】
請求項７において、該溶剤に対して可溶な物質は水溶性高分子材料であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項９】
請求項８において、該水溶性高分子材料はポリビニルアルコールであることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれか１項において、該パターンがドット状であり、印刷により形成されることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材の製造方法。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法により製造された電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項１２】
透明基板上に、少なくとも、アンカーコート層及び導電層をこの順に有し、該導電層が、開口率７５％以上の格子状の層であることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項１３】
請求項１２において、該アンカーコート層と該導電層との間に防眩層が形成されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【請求項１４】
請求項１２又は１３において、該導電層上にメッキ層が形成されていることを特徴とする電磁波シールド性光透過窓材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院などの電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用な電磁波シールド性光透過窓材の製造方法に係り、特に、フィルム上に導電パターンを形成してなる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＯＡ機器や通信機器等の普及にともない、これらの機器から発生する電磁波が問題視されるようになっている。即ち、電磁波の人体への影響が懸念され、また、電磁波による精密機器の誤作動等が問題となっている。
【０００３】
そこで、従来、ＯＡ機器のＰＤＰの前面フィルタとして、電磁波シールド性を有し、かつ光透過性の窓材が開発され、実用に供されている。このような窓材はまた、携帯電話等の電磁波から精密機器を保護するために、病院や研究室等の精密機器設置場所の窓材としても利用されている。
【０００４】
従来の電磁波シールド性光透過窓材は、主に、金網のような導電性メッシュ材又は透明導電性フィルムをアクリル板等の透明基板の間に介在させて一体化した構成とされている。
【０００５】
従来の電磁波シールド性光透過窓材に用いられている導電性メッシュは、一般に線径１０〜５００μｍで５〜５００メッシュ程度のものであり、開口率は７５％未満である。即ち、従来用いられている導電性メッシュは、一般に、メッシュを構成する導電性繊維の線径が太いものは目が粗く、線径が細くなると目が細かくなっている。これは、線径の太い繊維であれば、目の粗いメッシュとすることは可能であるが、線径の細い繊維で目の粗いメッシュを形成することは非常に困難であることによる。
【０００６】
このため、このような導電性メッシュを用いた従来の電磁波シールド性光透過窓材では、光透過率の良いものでも、高々７０％程度であり、良好な光透過性を得ることができないという欠点があった。また、従来の導電性メッシュでは、電磁波シールド性光透過窓材を取り付ける発光パネルの画素ピッチとの関係で、モアレ（干渉縞）が発生し易いという問題もあった。
【０００７】
透明導電性フィルムを併用することで光透過性と電磁波シールド性とを両立させることが考えられるが、透明導電性フィルムは、筐体との導通をとることが容易ではないという不具合がある。即ち、導電性メッシュであれば、上述の如く、導電性メッシュの周縁部を透明基板周縁部からはみ出させ、このはみ出し部分を折り曲げ、この折り曲げた部分から筐体との導通を図ることができるが、透明導電性フィルムでは、その周縁部を透明基板周縁部からはみ出させて折り曲げると、この折り目部分でフィルムが裂けてしまい、筐体との導通をとることができない。
【０００８】
また、透明導電性フィルムの代りに、一方の透明基板の接着面に透明導電性膜を直接成膜することも考えられるが、この場合には、透明導電性膜が他方の透明基板で覆われてしまい、透明導電性膜から筐体への導通を図ることができない。
【０００９】
従って、透明導電性膜フィルムを用いる場合には、例えば、透明基板に貫通孔を形成して透明導電性フィルムとの導通路を設けるなどの設計変更が必要となり、電磁波シールド性光透過窓材の組み立てや筐体への組み込み作業が複雑となる。
【００１０】
このような問題点を解決し、モアレ現象を防止すると共に、光透過性、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性がいずれも極めて良好な電磁波シールド性光透過窓材とするために、導電性インキを、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上の格子状に透明板の表面にパターン状に印刷してなるものが考えられている。
【００１１】
かかる電磁波シールド性光透過窓材にあっては、パターン印刷により、所望のパターン形状の導電層を形成することができることから、線幅や間隔、網目形状の自由度は導電性メッシュに比べて格段に大きく、線幅２００μｍ以下、開口率７５％以上という細線で開口率の高い格子状の導電層であっても容易に形成可能である。そして、このような細線で目の粗い導電層を形成した導電性印刷膜であれば、良好な光透過性を得ることができると共に、モアレ現象を防止することができる。
【００１２】
上記の導電性インクとしては、バインダー（インクメジウム）に導電性微粒子を分散させたものが用いられているが、この導電性微粒子のインク中での分散状態を保つためにインクの粘性を十分に高くしておく必要がある。このため、インク線幅を著しく小さくすることはできず、開口率も著しく大きくすることはできなかった。そこで、線幅が十分に小さく、開口率も著しく高いメッシュ状の導電層を有した電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法として、本出願人は先に、フィルム面に、溶剤に対して可溶な物質によってドットを形成し、該フィルム面に該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電材料層を形成し、該フィルム面を該溶剤と接触させて該ドット及び該ドット上の導電材料層を除去する電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を提案した（特開２００１−３３２８８９）。
【００１３】
かかる電磁波シールド性光透過窓材の製造方法によると、溶剤に対して可溶性の材料には導電性微粒子が分散されておらず、低粘性の材料によってドットを印刷、形成することができる。このため、ドット間の間隔を著しく小さくするように微細で精微な印刷を施すことができる。このドット同士の間の細い領域は、後に導電性材料が残存してメッシュ状の導電層となる領域であるから、著しく細い導電性メッシュパターンを高精度にて形成することができる。この線幅を小さくすることにより、メッシュの開口率を大きくとることができ、例えば開口率７５％以上の導電性メッシュパターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【００１４】
本出願人はまた、このような電磁波シールド性光透過窓材の製造方法において、導電層の下層に防眩層を形成して、電磁波シールド性光透過窓材の防眩性、視認性を高めたもの（特開２００２−３７４０９４）や、導電層の上にメッキ層を形成して、導電層の厚みを厚くして、電磁波シールド性を高めたもの（特開２００２−３７４９９３）も提案している。
【００１５】
【特許文献１】
特開２００１−３３２８８９
【特許文献２】
特開２００２−３７４０９４
【特許文献３】
特開２００２−３７４９９３
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
溶剤に可溶なパターンに対してネガ印刷（反転印刷）し、その上に導電層を形成し、パターンを溶剤で除去する上記従来の方法によれば、著しく細い導電性メッシュパターンを高精度にて形成することができ、開口率７５％以上の導電性メッシュパターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができるが、透明基板として主に用いられているＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム等のフィルムに対して、銅などの金属を蒸着してなる導電層の密着耐久性が低く、後工程の加工等の取り扱い時に剥れ易いという不具合があった。特に、導電性パターン上にメッキ層を形成する場合には、メッキ処理時のストレスにより導電性パターンが剥れ易く、剥れない場合であっても、導電性パターンの密着性が大きく低下することにより、後工程の取り扱い時に剥れることがある。
【００１７】
本発明は上記従来の問題点を解決し、透明基板への導電性パターンの密着耐久性に優れた電磁波シールド性光透過窓材を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法は、透明基板上に、溶剤に対して可溶な物質によってパターンを形成した後、該溶剤に対して不溶な導電材料よりなる導電層を形成し、次いで、該溶剤により該パターン及び該パターン上の導電層を除去することにより電磁波シールド性光透過窓材を製造する方法において、前記パターンを形成するに先立ち、該透明基板上にアンカーコート層を形成することを特徴とする。
【００１９】
パターンの形成に先立ち、透明基板上にアンカーコート層を形成することにより、導電層はアンカーコート層を介して透明基板上に形成されたものとなり、このアンカーコート層により、導電層の透明基板に対する密着耐久性が著しく高められ、導電性パターンの剥離が防止される。
【００２０】
本発明において、アンカーコート層は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が−２０℃〜＋５０℃の材料、特に、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂又は酢酸ビニル樹脂を主成分とし、イソシアネート基を２個以上有する多官能イソシアネート化合物により架橋してなる２液硬化型材料で形成することが好ましく、その厚みは０．０５〜５μｍであることが好ましい。
【００２１】
本発明においては、アンカーコート層上に前記パターンを形成した後、前記溶剤に不溶な防眩層を形成し、その後、前記導電層を形成した後、該溶剤により、該パターンと、該パターン上の防眩層及び導電層とを除去することにより透明基板と導電層との間に防眩層を形成してもよい。
【００２２】
また、溶剤により前記パターン上の導電層を除去した後、メッキ処理により残留する導電層上にメッキ層を形成しても良い。
【００２３】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、このような本発明の電磁波シールド性光透過窓材により製造されたものであり、例えば、透明基板上に、少なくとも、アンカーコート層及び導電層をこの順に有し、該導電層が、開口率７５％以上の格子状の層であることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
図１は本発明の電磁波シールド性光透過窓材の製造方法の実施の形態の一例を示す断面図であり、まず図１（ａ），（ｂ）のように透明フィルム１等の透明基板上にアンカーコート層２を形成する。次いで、図１（ｃ）のように、このアンカーコート層２上に、水等の溶剤に対して可溶な材料を用いてドット３等のパターンを印刷する。次いで、図１（ｄ）の通り、このフィルム１及びアンカーコート層２のドット３上及びドット３間のアンカーコート層露出面のすべてを覆うように導電層４を形成する。次に、このフィルム１を水等の溶剤によって洗浄する。この際、必要に応じ、超音波照射やブラシ、スポンジ等で擦るなどの溶解促進手段を併用しても良い。
【００２６】
これにより、図１（ｅ）の通り、可溶性のドット３が溶解し、このドット３上の導電層４も剥れて除去される。そして、ドット３，３同士の間の領域に形成された導電材料よりなる導電性パターン５がフィルム１のアンカーコート層２上に残る。この導電性パターン５は、ドット３，３間の領域を占めるものであるから、全体としてはメッシュ状となる。
【００２７】
従って、ドット３，３間の間隙を狭くしておくことにより、線幅の小さいメッシュ状の導電性パターン５が形成される。また、各ドット３，３の面積を広くすることにより、開口率の大きなメッシュ状の導電性パターン５が形成される。ドット３，３を形成するための前記水等に対して可溶な印刷材料は、微粒子を分散させる必要のないものであり、低粘性のもので足りる。この低粘性の印刷材料によれば、微細なドットパターンとなるようにドットを印刷することができる。
【００２８】
なお、上記図１（ｅ）の工程の後、必要に応じ仕上げ洗浄（リンス）し、乾燥することにより、電磁波シールド性光透過窓材が得られる。
【００２９】
次に、上記の各材料の好適例について説明する。
【００３０】
透明フィルム１としては、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル板、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテートフィルム、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等、好ましくは、ＰＥＴ、ＰＣ、ＰＭＭＡが挙げられる。
【００３１】
この透明フィルムの厚さは、電磁波シールド性光透過窓材の用途等によっても異なるが、通常の場合１μｍ〜５ｍｍ程度とされる。
【００３２】
アンカーコート層２を形成するためのアンカーコート剤としては、Ｔｇが−２０℃〜＋５０℃のものが好ましく、特に、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂など１種又は２種以上を主原料とし、イソシアネート基を２つ以上持つ多官能イソシアネート化合物により架橋してなる２液硬化型材料を用いることが好ましい。
【００３３】
アンカーコート剤のＴｇが−２０℃未満では、ブロッキングが発生し易くなり、逆に＋５０℃を超えると、その上に形成する導電層４の密着性が低下する。
【００３４】
このアンカーコート層２は、その厚さが薄過ぎると塗布ムラが発生し易くなり、厚過ぎるとブロッキングが発生し易くなるため、アンカーコート層２の厚さは乾燥膜厚で０．０５〜５μｍであることが好ましい。
【００３５】
このアンカーコート剤の塗布方法としては、グラビアコート、マイクログラビアコート、ダイコート、リップコート、ロールリバースコート、ワイヤーバーコート、キスコートなど既存のコーティング法をいずれも採用することができる。
【００３６】
ドット３等のパターンの形成に用いる材料は、後の除去に用いる溶剤との関係で相対的に選択する。例えば、溶剤として水系溶剤を用いる場合には水溶性物質が用いられ、溶剤として油系溶剤を用いる場合には油溶性物質が用いられる。前記溶剤としては、公知の有機溶媒等も挙げられるが、安価で、環境への影響を考慮すると、水が特に好ましい。該水としては、通常の水（水道水、蒸留水、イオン交換水等）のほか、酸、アルカリ、界面活性剤等を含んだ水溶液であってもよい。
【００３７】
前記溶剤が水である場合、前記パターンの形成に使う材質としては、水溶性樹脂等が好ましく、特に、良好な水溶性を有する点で、ポリビニルアルコールが好ましい。このパターンの形成に用いる材質には、所望により、仕上がり状況を確認し易くするために顔料や染料等を混合してもよい。
【００３８】
パターンの形成方法としては、特に制限はなく、印刷、塗布、蒸着等の公知のパターン形成方法が挙げられる。これらの中でも、より好適に、線幅が小さくかつ開口率の高い導電性パターンを形成可能な点で、印刷法が好ましい。印刷手法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、静電印刷等が挙げられ、これらの中でも、より導電性パターンの細線化が可能な点で、グラビア印刷が特に好ましい。該印刷においては、開口率の高い格子状の導電性パターンをより好適に形成可能な点で、ネガパターン印刷により形成するのが特に好ましい。尚、「開口率」とは、格子状の導電性パターンにおける格子の線幅、及び、１インチ幅に存在する格子（線）の数から、計算により求めた値である。
【００３９】
パターンの形状としては、特に制限はなく、円、楕円、角形（四角形など）等のドット状のほか、ライン状、格子状等が挙げられるが、格子状の導電性パターンが好適に形成され、開口率がより高く格子の線幅がより均一となる点で、四角形のドット状が好ましく、正方形のドット状が特に好ましい。該ドットが四角形の場合、その一辺の長さとしては、１００〜５００μｍ程度が好ましく、ドット間の間隙としては、より線幅の小さい格子状の導電性パターンを形成し得る点で、狭いことが好ましく、例えば、１〜５０μｍ程度が好ましく、得られる格子状の導電性パターンにおける線幅が３０μｍ以下となる程度の間隙が特に好ましい。パターンの厚みとしては、特に制限はないが、０．１〜５μｍ程度が好ましい。
【００４０】
導電層４としては、前記溶剤に不溶であって、導電材を含んでいれば特に制限はなく、該導電材としては、例えば、アルミニウム、ニッケル、インジウム、クロム、金、バナジウム、スズ、カドミウム、銀、プラチナ、銅、チタン、コバルト、鉛等の金属、合金、或いはＩＴＯ等の導電性酸化物等が好適に挙げられる。
【００４１】
導電層４の厚みとしては、１００〜１００００Åが好ましく、１００〜１０００Åがより好ましい。この厚みが１００Å未満であると、電磁波シールド性能が充分でないことがある。一方、１００００Åを超えると、溶剤で除去する際、溶剤が充分に浸透せず除去効率が悪かったり、除去が不充分で精密な導電性パターンが形成されない等の問題が生ずることがある。
【００４２】
導電層４の形成方法としては、特に制限はないが、スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着等の気相メッキ法や、液相メッキ（電解メッキ、無電解メッキ等）、印刷、塗布等が挙げられるが、気相メッキ（スパッタリング、イオンプレーティング、真空蒸着、化学蒸着）及び液相メッキ等が好ましい。
【００４３】
この導電層４の形成後、前記の通り、溶剤好ましくは水を用いてドット３を除去し、必要に応じ乾燥して電磁波シールド性光透過窓材とされる。
【００４４】
この電磁波シールド性光透過窓材は、１枚物のフィルムよりなるものであってもよく、ロールから巻き出された連続ウェブ状のフィルムであってもよい。
【００４５】
電磁波シールド性光透過窓材の開口率は７５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。開口率が、７５％に満たないと、光透過性が不充分となるおそれがある。
【００４６】
本発明においては、必要に応じて、導電層４の下層に防眩層を形成しても良い。この場合、透明基板上に、アンカーコート層、パターン、防眩層、及び導電層を順次形成した後、パターンと、パターン上に形成された防眩層及び導電層とを除去する。
【００４７】
防眩層の材質としては、形成された防眩層が前記溶剤に不溶であって、ＰＤＰ等の前面にフィルタとして用いた際に、外光の反射を低減することができるものであればよく、特に制限はないが、例えば、黒又は暗色系インキ等が好適に挙げられる。該黒又は暗色系インキとしては、例えば、前記溶剤が水である場合には、カーボンブラック等の無機顔料、有機顔料、油性染料、分散染料等のほか、ウレタンやアクリル樹脂等の樹脂に、顔料を分散させた加工顔料等が挙げられる。これらの中でも、ウレタンやアクリル樹脂等の樹脂に顔料を分散させた加工顔料等が特に好ましい。また、電磁波のシールド性により優れる点で、防眩層が導電性となるよう導電性物質を用いるのが特に好ましい。
【００４８】
防眩層の形成方法としては、特に制限はなく、印刷、塗布、蒸着等の公知の形成方法が挙げられる。これらの中でも、より好適に防眩層を形成可能な点で、印刷により形成するのが好ましく、前記パターン及び透明基板上のアンカーコート層を全て覆うように全面ベタにより印刷するのが特に好ましい。また、溶剤の浸透性を良くするために、細かいドット状に印刷して形成することも好ましい。
【００４９】
防眩層の厚みとしては、１００〜１００００Åが好ましく、１００〜１０００Åがより好ましい。この厚みが、１００Å未満であると、光の反射防止効果が充分でないことがある一方、１００００Åを超えると、パターンを除去するのが困難となり、又、斜視した際の見かけ上の開口率が低下することがある。
【００５０】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材はまた、溶剤による除去処理を行って導電性パターンを形成した後、メッキ処理を行って導電層上にメッキ層を形成しても良い。また、このメッキ層上に前記防眩層を形成しても良い。
【００５１】
メッキ処理に用いる材質としては、メッキ層が優れた電磁波シールド効果を有するものであればよく特に制限はないが、例えば、銅、ニッケル、クロム、亜鉛、スズ、銀、及び、金等の金属が挙げられる。これらは、１種単独で使用されてもよく、２種以上の合金として使用されてもよい。
【００５２】
メッキ層の厚みとしては、０．１〜１０μｍが好ましく、２〜５μｍがより好ましい。前記厚みが０．１μｍ未満であると、充分な電磁波シールド効果を付与できないことがある一方、１０μｍを超えると、該メッキは、メッキ層形成に際し、巾方向にも広がることから、線幅が太くなり、導電層の開口率が低くなってしまうことがある。
【００５３】
メッキ層における表面抵抗率としては、３Ω／□以下が好ましく、１Ω／□以下がより好ましい。メッキ層の表面抵抗率が３Ω／□を超えると、導電性が不充分で、電磁波シールド効果が不充分となることがある。
【００５４】
メッキ層を形成した後防眩化処理を行う場合、前述の防眩層の形成方法の他、黒化処理を行っても良く、例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系インキの塗布等を行うことができる。
【００５５】
本発明の電磁波シールド性光透過窓材は、前述のように開口率が高いため光透過性に優れ、更に、モアレ現象が防止され、電磁波シールド性、熱線（近赤外線）カット性に優れるため、特に、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）の前面フィルタや、病院等の電磁波シールドを必要とする建築物の窓材料（例えば貼着用フィルム）等として有用である。なお、防眩層を形成した電磁波シールド性光透過窓材を、ＰＤＰ（プラズマディスプレーパネル）として用いる場合には、視認性の点で、防眩層が、透明基板上において観察者側に配されるよう使用するのが好ましい。
【００５６】
【実施例】
以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明する。
【００５７】
実施例１
厚さ２５０μｍのＰＥＴフィルム（帝人製：Ｓグレード）上に、グラビアコートにより、ポリエステル系２液硬化型アンカーコート剤（東洋モートン製：ＡＤ−３３５Ａ／ＣＡＴ−１０Ｌ、Ｔｇ：１０℃）を乾燥厚み０．５μｍとなるように塗布した後、乾燥した。次に、スクリーン印刷により、水溶性インク（大日本インキ化学工業製：ＭＣＡ−２０５５、ポリビニルアルコールの２０％水溶液）をドット状に印刷した。ドット１個の大きさは１辺が２３４μｍの正方形状であり、ドット同士間の間隔は２０μｍであり、ドットは正方格子状に規則配列している。印刷厚さは、乾燥後で約２μｍである。
【００５８】
その上に、銅を平均膜厚１０００Åとなるように真空蒸着した。次いで、常温の水に浸漬し、スポンジで擦ることによりドット部分を溶解除去し、次いで水でリンスした後、乾燥して格子状パターンを形成した。
【００５９】
このフィルム表面の導電層は、正確にドットのネガパターンに対応した正方格子状のものであり、線幅は２０μｍ、開口率は７７％であった。
【００６０】
このようにして、導電性パターンを形成したフィルムについて、下記方法によりセロテープ密着性、耐酸性及び耐アルカリ性を調べ、結果を表１に示した。
【００６１】
［セロテープ密着性］
フィルムの導電性パターンにセロテープを貼りつけて剥し、導電性パターンが剥れないものを○、導電性パターンの一部が剥れるものを△、導電性パターンが幅広く剥れるものを×とした。
［耐酸性］
フィルムを、５０℃の５％硫酸溶液に２分間浸漬し、全く剥離しないものを○、一部剥離したものを△、全て剥離したものを×とした。
［耐アルカリ性］
フィルムを、５０℃の５％水酸化ナトリウム溶液に浸漬し、全く剥離しないものを○、一部剥離したものを△、全て剥離したのものを×とした。
【００６２】
また、前述のようにして導電性パターンを形成したフィルムを、５％硫酸溶液で３０秒前処理した後、下記組成の無電解銅メッキ液にて５０℃で３０分処理することにより、厚さ３μｍのメッキ層を形成した。最後に、次亜塩素酸ナトリウム溶液で、８０℃で２分処理することにより、表面に酸化銅を形成した。
【００６３】
［無電解銅メッキ液組成］
硫酸銅５水塩    ：１３ｇ／Ｌ
水酸化ナトリウム：７．５ｇ／Ｌ
ホルムアルデヒド：１３ｍｌ／Ｌ
【００６４】
このようにして導電性パターン上にメッキ層を形成したフィルムについて、前記と同様にしてセロテープ密着性を調べ、結果を表１に示した。
【００６５】
実施例２
実施例１において、アンカーコート剤を大日本インキ製ポリエステルポリウレタン系アンカーコート剤「ＬＸ−９０／ＫＷ−７５」（Ｔｇ：−２０℃）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターンの形成及びメッキ処理を行い、各々評価を行って結果を表１に示した。
【００６６】
実施例３
実施例１において、アンカーコート剤を大日本インキ製ポリエステルポリウレタン系アンカーコート剤「ＬＸ−９３０／ＫＷ−７５」（Ｔｇ：−１５℃）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターンの形成及びメッキ処理を行い、各々評価を行って結果を表１に示した。
【００６７】
比較例１
実施例１において、アンカーコート剤を東洋インキ製硝化綿／アクリルポリオール系アンカーコート剤「ＶＭアンカー１３０／ＶＭハードナーＸＢ」（Ｔｇ：６５℃）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターンの形成及びメッキ処理を行い、各々評価を行って結果を表１に示した。
【００６８】
比較例２
実施例１において、アンカーコート層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターンの形成及びメッキ処理を行い、各々評価を行って結果を表１に示した。
【００６９】
比較例３
実施例１において、アンカーコート剤を大日精化製アンカーコート剤「ＶＭ−ＶＭ−Ｄ用硬化剤」（Ｔｇ：７０℃）に変更したこと以外は、実施例１と同様にして導電性パターンの形成及びメッキ処理を行い、各々評価を行って結果を表１に示した。
【００７０】
【表１】
2004335609.tif 000003
【００７１】
表１より、本発明によれば、導電性パターンの密着耐久性に優れた電磁波シールド性光透過窓材が得られることが分かる。
【００７２】
【発明の効果】
以上の通り、本発明によると、線幅が小さく開口率の高いメッシュ状の導電性パターンであって、透明基板への密着耐久性に優れた導電性パターンを有した電磁波シールド性光透過窓材を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施の形態に係る電磁波シールド性光透過窓材の製造方法を示す模式的な断面図である。
【符号の説明】
１  フィルム
２  アンカーコート層
３  ドット
４  導電層
５  導電性パターン
【図１】
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