(57)【要約】【課題】他のフレキシブル回路基板４０に積層されたときその配線膜４ａ・４ａ間に空隙ができないようなフレキシブル回路基板２２を提供し、更に、複数のフレキシブル回路基板をその間に空隙がなく、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供する。【解決手段】フレキシブル回路基板として、バンプ６形成面に設ける層間絶縁膜１０の反金属部材２側の接着層１６、１６ａの厚さを金属部材２側より厚くしたもの２２を用いる。【効果】フレキシブル回路基板２２を別のフレキシブル回路基板４０に積層してフレキシブル多層配線回路基板５０が構成するとき、その接着層１６、１６ａが、配線膜４ａ、４ａ間を充分に充填するようにすることが可能になるので、空隙をなくすことができる、更に、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板５０が提供できる。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、
上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、
上記各バンプの頂面が他のフレキシブル回路基板の配線膜に接続されるフレキシブル回路基板であって、
上記層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされていることを特徴とするフレキシブル回路基板。
【請求項２】
配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプを形成したものを用意し、
上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として厚さの異なる熱可塑性ポリイミド層を形成した層間絶縁膜を、薄い方の熱可塑性ポリイミド層が上記バンプ形成面を向く向きで上記各バンプで貫通されるように、加圧接着する
ことを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項３】
配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、該層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされたフレキシブル回路基板と、
上記フレキシブル回路基板とは別のフレキシブル回路基板であって、少なくとも一方の主面に配線層が形成され、該配線層の少なくとも一部が上記各バンプの頂面に接続され、且つ、上記一方の主面の配線層間に上記厚い方の熱可塑性ポリイミド層が充填された状態になったフレキシブル回路基板と、
からなるフレキシブル多層配線回路基板。
【請求項４】
配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、該層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされた第１のフレキシブル回路基板と、
少なくとも一方の主面に配線層が形成された第２のフレキシブル回路基板と、
を用意し、
上記第２のフレキシブル回路基板の上記一方の主面の上記配線層の少なくとも一部を上記各バンプの頂面に接続すると共に、上記一方の主面の配線層間に上記厚い方の熱可塑性ポリイミド層を充填させる加熱加圧処理を行う
ことを特徴とするフレキシブル多層配線回路基板の製造方法
【請求項５】
配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、上記層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされた二つの第１のフレキシブル回路基板と、
表裏の面に配線層が形成された第２のフレキシブル回路基板と、
を用意し、
上記第２のフレキシブル回路基板の両表面の配線膜に、上記二つの第１のフレキシブル回路基板の各バンプの頂面に接続すると共に、上記第２のフレキシブル回路基板の配線膜間に上記第１のフレキシブル回路基板の厚い方の熱可塑性ポリイミド層を充填させる加熱加圧処理を行う
ことを特徴とするフレキシブル多層配線回路基板の製造方法
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＩＣ、ＬＳＩ等の電子デバイス実装用のフレキシブル多層配線回路基板に用いられるフレキシブル回路基板と、その製造方法、及び該フレキシブル回路基板を用いたフレキシブル多層配線回路基板と、その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本願出願人会社は、フレキシブル多層配線回路基板の製造技術として、バンプ形成用の銅層（厚さ例えば１００μｍ）の一方の主面に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば１μｍ）を例えばメッキにより形成し、更に、該エッチングバリア層の主表面に導体回路形成用の銅箔（厚さ例えば１８μｍ）を形成した三層構造の金属部材をベースとして用いてそれを加工することにより多数の層間接続用バンプを持つ配線回路基板をつくり、それを他の配線回路基板と接続してフレキシブル多層配線回路基板を得る技術を開発し、その開発した技術について例えば特願２０００−２３０１４２（：特開２００２−４３５０６号公報）、特願２００２−６６４１０等の出願により提案した。尚、三層構造の金属部材は３枚の金属板を重ねて圧延等することにより形成することもできる。
【０００３】
図５（Ａ）、（Ｂ）はその層間接続用バンプを有するフレキシブル回路基板と、他のフレキシブル回路基板との接続工程を順に示す断面図である。
（Ａ）図５（Ａ）に示すように、二つのフレキシブル回路基板１００及び１０２をその一方の主面どうしが対面するように臨ませる。
１０６は一方のフレキシブル回路基板１００を構成する銅層で、該銅層１０６の一方の主面にバンプ１０８が多数形成されている。１１０は該バンプ１０８の基部と銅層１０６との間に介在する例えばニッケルからなるエッチングバリア層で、銅層１０６上に形成されたバンプ形成用銅層を選択的にエッチングすることによりバンプを形成する際にその銅層１０６がエッチングされないようにするために形成されたものである。尚、この選択的エッチング後に、各バンプ１０８をマスクとしてこのエッチングバリア層１０６はエッチングされるので、各バンプ１０８の基部に残っているのである。
【０００４】
１１２は層間絶縁膜で、その芯を成す非熱可塑性ポリイミド層１１４の両面に、薄い接着材層１１６、１１６を形成したものであり、一方の接着材層１１６は層間絶縁膜１１２を上記銅層１０６に接着させるためのものであり、他方の接着材層１１６は層間絶縁膜１１２を他のフレキシブル回路基板１０２に接着するためのものである。該接着材層１１６と１１６とは共に、熱可塑性ポリイミド樹脂層からなる。
【０００５】
１２０は他方のフレキシブル回路基板１０２の銅層、１２２は該銅層１２０の一方の主面に形成されたバンプ、１２４は該バンプ１２２の基部に形成されたエッチングバリア層、１２６は層間絶縁膜で、非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２８の上下に銅箔との接着層としての熱可塑性ポリイミド層１３０、１３０が形成されてなる。１３２は該層間絶縁膜１２６上に形成された配線膜である。該配線膜１３２の少なくとも一部が上記一方のフレキシブル回路基板１００のバンプ１２２の頂面と接続されることになる。
【０００６】
（Ｂ）次に、図５（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板１０２の各バンプ１０８の頂面が、フレキシブル回路基板１０２の、その各バンプ１０８と対応する配線膜１３２に整合するようにフレキシブル回路基板１００をフレキシブル回路基板１０２に位置合わせして加圧及び加熱することにより積層し、以て、その二つのフレキシブル回路基板１００及び１０２を一体化してフレキシブル多層配線回路基板１０４を得る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来のフレキシブル多層配線回路基板１０４には、上記第２のフレキシブル回路基板１０２の各配線膜１３２間に空隙１３４が生じるという問題があった。
この空隙１３４は、一種の鬆であり、層間剥離の原因となったり、水分が浸透したり、電圧がかかった場合に銅のマイグレーションを発生したりして、その結果として基板としての機能が損なわれるに至る原因となる。
また、配線膜１３２をフレキシブル多層配線回路基板１０４の厚さ方向における中心としたときに、上下方向における層構成が対称（線対称）になっていないため、出来上がったフレキシブル多層配線回路基板１０４が反ったものになるという欠点もあった。
【０００８】
そこで、本願発明者がその空隙１０４ができる原因を追究したところ、熱可塑性樹脂層が薄いため回路パターン１２８を埋め込むに充分な熱可塑性ポリイミド樹脂がでないことに原因があることが判明した。
即ち、上記第１のフレキシブル回路基板１００の層間絶縁膜１１２の両面の接着材層１１６は共に同じ厚さで、例えば５μｍ程度であった。この厚さは、層間絶縁膜１１２の熱硬化性樹脂層１１４を銅層１０６のバンプ形成面に接着するには充分な厚さではあったが、非熱可塑性ポリイミド樹脂層１１４を他方のフレキシブル回路基板１０２側に各配線膜１３２・１３２間、即ち、回路パターンの間隙を充填するには不充分な厚さであり、その結果、配線膜１３２・１３２間の間隙を接着材層１１６が埋めきれず、空隙１３４が生じてしまうことが判明した。
また、でき上がったフレキシブル回路基板の反りが発生するという不具合があった。
【０００９】
また更に、配線膜１３２をフレキシブル多層配線回路基板１０４の厚さ方向における中心としたときに、上下方向における層構成が対称（線対称）になっていないため、出来上がったフレキシブル多層基板１０４が反ったものになるという欠点もあった。
【００１０】
本発明はこのような問題を解決すべく為されたもので、他のフレキシブル回路基板に積層されたときその配線膜間に空隙ができないようなフレキシブル回路基板を提供し、更に、複数のフレキシブル回路基板をその間に空隙ができないように積層したフレキシブル多層配線回路基板を提供することを目的とし、更には、空隙による劣化のないフレキシブル多層配線回路基板を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１のフレキシブル回路基板は、配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、上記各バンプの頂面が他のフレキシブル回路基板の配線膜に接続されるフレキシブル回路基板であって、上記層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２のフレキシブル回路基板の製造方法は、配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプを形成したものを用意し、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として厚さの異なる熱可塑性ポリイミド層を形成した層間絶縁膜を、薄い方の熱可塑性ポリイミド層が上記バンプ形成面を向く向きで上記各バンプで貫通されるように、加圧、加熱して加圧接着することを特徴とする。
【００１３】
請求項３のフレキシブル多層配線回路基板は、配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、該層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされたフレキシブル回路基板と、上記フレキシブル回路基板とは別のフレキシブル回路基板であって、少なくとも一方の主面に配線層が形成され、該配線層の少なくとも一部が上記各バンプの頂面に接続され、且つ、上記一方の主面の配線層間に上記厚い方の熱可塑性ポリイミド層が充填された状態になったフレキシブル回路基板と、からなることを特徴とする。
【００１４】
請求項４のフレキシブル多層配線回路基板の製造方法は、配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされた第１のフレキシブル回路基板と、少なくとも一方の主面に上記厚い方の熱可塑性ポリイミド層よりも薄い配線層が形成された第２のフレキシブル回路基板と、を用意し、上記第２のフレキシブル回路基板の両表面の配線膜に、上記二つの第１のフレキシブル回路基板の各バンプの頂面に接続すると共に、上記第２のフレキシブル回路基板の配線膜間に上記第１のフレキシブル回路基板の厚い方の熱可塑性ポリイミド層を充填させる加熱加圧処理を行うことを特徴とする。
【００１５】
請求項５のフレキシブル多層配線回路基板の製造方法は、配線層又は配線層形成用金属層の表面部に直接に又はエッチングバリア層を介して複数のバンプが形成され、上記配線層又は配線層形成用金属層のバンプ形成面の上記バンプの形成されていない部分に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として熱可塑性ポリイミド層が形成された層間絶縁膜が設けられ、上記層間絶縁膜の配線層又は配線層形成用金属層側の熱可塑性ポリイミド層よりも、その反対側の熱可塑性ポリイミド層の方が厚くされた二つの第１のフレキシブル回路基板と、表裏の面に配線層が形成された第２のフレキシブル回路基板と、を用意し、上記第２のフレキシブル回路基板の両表面の配線膜に、上記二つの第１のフレキシブル回路基板の各バンプの頂面に接続すると共に、上記第２のフレキシブル回路基板の配線膜間に上記第１のフレキシブル回路基板の厚い方の熱可塑性ポリイミド層を充填させる加熱加圧処理を行うことを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示実施形態に従って詳細に説明する。
図１（Ａ）〜（Ｄ）は本発明フレキシブル回路基板の第１の実施の形態の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）バンプ付の金属部材２を用意し、そのバンプ形成面側に層間絶縁膜９を臨ませる。図１（Ａ）はその状態を示す。
ここで、先ず、金属部材２を説明する。４は銅層（厚さ例えば１８μｍ）で、選択的にエッチングされて配線膜となるものである。６は該銅層４の一方の主面に例えばニッケルからなるエッチングバリア層（厚さ例えば１μｍ）８を介して形成された例えば銅からなるバンプ［ボトム（基部）の径が例えば０．１５ｍｍ、最小配置ピッチが例えば０．５ｍｍ、高さがこの段階で例えば８０μｍで、層間接続手段となる。
【００１７】
１０は層間絶縁膜で、芯を成す非熱可塑性ポリイミド層（厚さ例えば２０μｍ）１２と、該非熱可塑性ポリイミド層１２の上記金属部材２側の面に形成された熱可塑性ポリイミド層からなる接着層（厚さ例えば２．５μｍ）１４と、該非熱可塑性ポリイミド層１２の反金属部材２側の面に形成された熱可塑性ポリイミド層からなる接着層（厚さ例えば２．５μｍ）１６と、更に、該接着層１６上に積層される接着層（厚さ例えば１７μｍ）１６ａとからなる。
【００１８】
接着層１６上に更に接着層１６ａを積層することとするのは、非熱可塑性ポリイミド層１２の反金属部材２側の接着に必要な厚さにするためであり、接着層１６として必要な厚さ（例えば２〜３μｍ）と同一の厚さにコーテングしたものの入手は容易であることから、別の熱可塑性シートを用いることとしたのである。従って、熱可塑性ポリイミド樹脂層を非対称の厚さにコーテングしてあるものを用意できる場合には接着層１６ａは必要ではない。
【００１９】
尚、必要な厚さとは、本製造方法で製造されるフレキシブル回路基板が他のフレキシブル回路基板と積層されるとき、該他のフレキシブル回路基板の表面の配線膜間を接着層１６によって充分に埋めて空隙なく二つのフレキシブル回路基板を積層できるような厚さである。
１８は保護フィルム、２０はクッション材で、該クッション材２０を介して金属部材２に上記層間絶縁膜１０が加圧、加熱されるのであり、クッション材２０はバンプ形状を保護する役割を果たすものであり、また保護フィルム１８は層間絶縁膜１０を積層された金属部材２の表面を保護するものである。
【００２０】
（Ｂ）次に、加圧、加熱を層間絶縁膜１０を金属部材２に密着させる。図１（Ｂ）はその加圧、加熱により密着された状態を示す。
（Ｃ）その後、クッション材２０を外し、研磨をして、各バンプ６の頂面を露出させる。図１（Ｃ）はその後の状態を示す。
（Ｄ）次に、上記保護フィルム１８を取り去る。図１（Ｄ）はその保護フィルム１８を取り去った状態を示す。
これにより本発明フレキシブル回路基板の第１の実施の形態２２が完成する。
【００２１】
このようなフレキシブル回路基板２２によれば、層間絶縁膜１０の反金属部材２側の熱可塑性ポリイミド樹脂からなる接着層１６，１６ａの合わせたものの厚さが、該フレキシブル回路基板（４０）と積層されてフレキシブル多層配線回路基板（５０）が構成されるとき上記バンプ６と接続される側の面の配線膜間（４ａ・４ａ間）を充分に充填し得るのであり、延いては空隙［図５（Ｂ）の符号１３４で示されるた部分参照］が生じない。
更に、配線板の上下方向における断面構造が、配線層４０中心として熱可塑性ポリイミド層、非熱可塑性ポリイミド層、配線膜がほぼ対称になつているために、反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供できるのである。
【００２２】
図２（Ａ）〜（Ｆ）は上記フレキシブル回路基板２２と積層されるフレキシブル回路基板の一例（４０）の製造方法を工程順に示す断面図である。
（Ａ）例えば、図１に示した金属部材２と同じ構造の金属部材３２を用意する。この構造、製造方法は既に説明済みであるので、説明は省略する。尚、本金属部材３２のバンプ６ａは図１（Ｄ）に示すフレキシブル回路基板２２のバンプ（例えば８０μｍ）６よりも若干低く、例えば６０μｍ程度である。
【００２３】
そして、該金属部材３２のバンプ形成面に非熱可塑性ポリイミド樹脂層（厚さ例えば約２０μｍ）１２ａの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂層（厚さ例えば約２．５μｍ）１４ａ、１６ａを形成してなる層間絶縁膜３４を、保護フィルム１８及びクッション材２０を介して加圧、加熱して接着できるように、臨ませる。図２（Ａ）はその臨ませた状態を示す。
【００２４】
尚、この金属部材３２の上記非熱可塑性ポリイミド樹脂層（厚さ例えば約２０μｍ）１２ａの両面に熱可塑性ポリイミド樹脂層（厚さ例えば約２．５μｍ）１４ａ、１６ａを形成してなる層間絶縁膜３４は、例えば図５に示した従来のフレキシブル回路基板１００の層間絶縁膜１１２と同様の構造を有しており、三層構造である。勿論、芯を成す非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２の両面の接着層１４ａと１６ａの厚さは同じであり、銅層側の接着層１４ａより反銅層側の接着層１６ａの方を厚くすることは行っていない。
【００２５】
（Ｂ）次に、加圧、加熱により層間絶縁膜３４を金属部材３２に密着させる。図２（Ｂ）はその加圧、加熱により密着された状態を示す。
（Ｃ）その後、クッション材２０を外し、研磨をして、各バンプ６の頂面を露出させる。図２（Ｃ）はその後の状態を示す。
（Ｄ）次に、上記保護フィルム１８を取り去り、金属部材３２のその保護フィルム１８を取り去った面に、後に選択的にエッチングされて配線膜となる銅層３６を積層すべく、臨ませる。図２（Ｄ）はその銅層３６を臨ませた状態を示す。
【００２６】
（Ｅ）次に、図２（Ｅ）に示すように、銅層３６を、層間絶縁膜１８が積層された金属部材３２のその層間絶縁膜１８の表面に、バンプ６ａと接続されるように、加圧、加熱により積層する。
（Ｆ）次に、図２（Ｆ）に示すように、上記銅層４（バンプ６ａが形成された配線層）を選択的にエッチングすることにより配線膜４ａを形成する。これで、図１に示した方法で製造されたフレキシブル回路基板と積層されるフレキシブル回路基板４０が完成する。
【００２７】
図３（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示した方法で製造されたフレキシブル回路基板２２［図１（Ｄ）参照］と、図２に示した方法で製造されたフレキシブル回路基板４０［図１（Ｅ）、（Ｆ）参照］とを積層して本発明フレキシブル多層配線回路基板の第１の実施の形態（５０）を製造する方法の一例を工程順に示す断面図である。
（Ａ）図３（Ａ）に示すように、フレキシブル回路基板２２と、フレキシブル回路基板４０とを用意し、フレキシブル回路基板４０の配線膜４ａの形成面に、フレキシブル回路基板２２のバンプ６形成面（層間絶縁膜３４形成面）が対向し、バンプ６と配線膜４ａの対応するもの同士が整合するように位置合わせして、フレキシブル回路基板４０にフレキシブル回路基板２２を臨ませる。
【００２８】
（Ｂ）次に、図３（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板２２をフレキシブル回路基板４０に加圧、加熱して、各バンプ６をそれと対応する配線膜４ａに接続させる。すると、それと共に、フレキシブル回路基板２２の層間絶縁膜１０の接着層１６、１６ａがその可塑性により熱で各配線膜４ａ・４ａ間の間隙に入り込みその間を埋め、この二つのフレキシブル回路基板２２とフレキシブル回路基板４０とは、強固に且つ間に空隙なく積層された状態になる。
これにより、フレキシブル回路基板２２とフレキシブル回路基板４０を積層したフレキシブル多層配線回路基板５０が出来上がる。
【００２９】
（Ｃ）その後、フレキシブル多層配線回路基板５０の量面の銅層４及び３６を選択的にエッチングすることにより、図３（Ｃ）に示すように、配線膜４ｂ及び３６ａを形成する。
【００３０】
上述したように、図３に示すフレキシブル多層配線回路基板５０は、フレキシブル回路基板２２の層間絶縁膜１０の反銅層４側の接着層１６、１６ａが、それのバンプ６と接続されるフレキシブル回路基板４０の配線膜４ｂよりも厚く形成されているので、フレキシブル回路基板２２をフレキシブル回路基板４０に加圧、加熱により積層するときに、フレキシブル回路基板４０の各配線膜４ａ・４ａ間の間隙に入り込みその間を埋め、この二つのフレキシブル回路基板２２と４０とは、強固に且つ間に空隙［図５（Ｂ）の１３４の符号が付された部分参照］なく積層された状態になる。
従って、空隙による劣化のないフレキシブル多層配線回路基板５０を提供することが可能となり、また銅配線膜４ａを中心にしての上下方向における断面構造がほぼ対称（線対称）となり、反りの少ないフレキシブル回路基板が得られる。
【００３１】
図４（Ａ）、（Ｂ）は、図２に示した方法で製造されたフレキシブル回路基板４０［図１（Ｅ）、（Ｆ）参照］の配線膜形成用銅層３６をパターニングして配線膜３ａを形成したものを用意し、そのフレキシブル多層配線回路基板４０の両面に図１に示した方法で製造されたフレキシブル回路基板２２［図１（Ｄ）参照］を積層してフレキシブル多層配線回路基板５２を製造する方法（本発明フレキシブル多層配線回路基板の製造方法の第２の実施の形態）を工程順に示す断面図である。
【００３２】
（Ａ）図４（Ａ）に示すように、一つのフレキシブル回路基板４０と、二つのフレキシブル回路基板２２ａ（上側のフレキシブル回路基板）、２２ｂ（下側のフレキシブル回路基板）を用意する。フレキシブル回路基板４０は、図２（Ｆ）に示す状態のものではなく、図２（Ｆ）に示す状態から更に銅層３６をパターニングして配線膜３６ａを形成した状態のものを用意する。積層前にパターニングして配線膜３６ａを形成しておく必要があるからである。
それに対し、各フレキシブル回路基板２２ａ、２２ｂは図１（Ｄ）に示す状態のものを用意する。
【００３３】
そして、フレキシブル回路基板４０の両面の配線膜４ａ及び３６ａの形成面各々に、フレキシブル回路基板２２ａ、２２ｂのバンプ６形成面（層間絶縁膜１０形成面）が対向し、バンプ６と配線膜４ａ及び３６ａとの対応するもの同士が整合するように位置合わせして、フレキシブル回路基板４０の両面にフレキシブル回路基板２２ａ及び２２ｂを臨ませる。図４（Ａ）はその臨ませた状態を示している。
【００３４】
（Ｂ）次に、図４（Ｂ）に示すように、フレキシブル回路基板２２ａ、２２ｂをフレキシブル回路基板４０の両面に加圧、加熱して、各バンプ６をそれと対応する配線膜４ａ、３６ａに接続させる。すると、それと共に、フレキシブル回路基板２２の層間絶縁膜１０の接着層１６、１６ａがその可塑性により熱で各配線膜４ａ・４ａ、３６ａ・３６ｂ間の間隙に入り込みその間を埋め、この二つのフレキシブル回路基板２２ａ、２２ｂとフレキシブル回路基板４０とは、強固に且つ間に空隙なく積層された状態になる。
これにより、フレキシブル回路基板２２ａ、２２ｂとフレキシブル回路基板４０を積層したフレキシブル多層配線回路基板５２が出来上がる。
【００３５】
その後、フレキシブル多層配線回路基板５０の量面の銅層４及び３６を選択的にエッチングすることにより、配線膜４ｂ及び３６ａが形成されることになる。
従って、本実施の形態例によれば、図３に示す形態例よりも層数が多く、且つ図３に示す形態例と同様に、空隙による劣化のないフレキシブル多層配線回路基板５２を提供することが可能となる。また、本実施の形態例によれば、フレキシブル回路基板４０の上下方向における略中心を中心にして、上下方向における断面構造がほぼ対称（線対称）となり、反りの少ないフレキシブル回路基板５２が得られる。
【００３６】
【発明の効果】
請求項１のフレキシブル回路基板によれば、層間絶縁膜の反金属部材側の接着層の厚さが厚くされているので、該別のフレキシブル回路基板と積層されてフレキシブル多層配線回路基板が構成されるとき、その接着層で、バンプと接続される側の面の配線膜間を充分に充填し得るようにできる。従って、空隙がなく、また反りの少ないフレキシブル多層配線回路基板を提供することが可能となる。
【００３７】
請求項２のフレキシブル回路基板の製造方法によれば、複数のバンプを形成した金属部材を用意し、そのバンプ形成面に、非熱可塑性ポリイミド層の両面に接着剤として厚さの異なる熱可塑性ポリイミド層を形成した層間絶縁膜を、薄い方の熱可塑性ポリイミド層が上記バンプ形成面を向く向きで上記各バンプで貫通されるように、加圧接着するので、請求項１のフレキシブル回路基板を得ることができる。
【００３８】
請求項３のフレキシブル多層配線回路基板によれば、請求項１のフレキシブル回路基板を、そのバンプが別のフレキシブル回路基板の表面の配線膜と接続されるように該別のフレキシブル回路基板に積層してなり、上述したように、請求項１のフレキシブル回路基板の層間絶縁膜の反金属部材側の接着層の厚さが厚く、自身と積層される別のフレキシブル回路基板の配線膜より厚くされているので、上記フレキシブル回路基板間に空隙のないようにできる。従って、空隙によるフレキシブル多層配線回路基板の劣化、信頼度の低下を防止することができる。
【００３９】
請求項４のフレキシブル多層配線回路基板の製造方法によれば、請求項１のフレキシブル回路基板（第１のフレキシブル回路基板）と、別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）とを、その請求項１のフレキシブル回路基板（第１のフレキシブル回路基板）のバンプが別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）の表面の配線膜と接続されるように該別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）に積層するので、請求項３のフレキシブル多層配線回路基板を得ることができる。
【００４０】
請求項５のフレキシブル多層配線回路基板によれば、請求項１のフレキシブル回路基板（第１のフレキシブル回路基板）２個と、別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）とを、その請求項１のフレキシブル回路基板（第１のフレキシブル回路基板）のバンプが別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）の表面の配線膜と接続されるように該別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル回路基板）に積層するので、請求項３のフレキシブル多層配線回路基板よりも層数の多いフレキシブル多層配線回路基板を得ることができる。
【００４１】
そして、請求項１のフレキシブル回路基板の層間絶縁膜の反金属部材側の接着層の厚さが厚く、それ自身と積層される別のフレキシブル回路基板（第２のフレキシブル配線回路基板）の配線膜より厚くされているので、第１と第２のフレキシブル回路基板間に空隙のないようにできる。従って、空隙によるフレキシブル多層配線回路基板の劣化、信頼度の低下を防止することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明フレキシブル回路基板の第１の実施の形態の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図２】（Ａ）〜（Ｆ）は図１に示す方法で製造された本発明フレキシブル回路基板の上記第１の実施の形態と積層されるところの、別のフレキシブル回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は図１に示す方法で製造された本発明フレキシブル回路基板の上記第１の実施の形態と、図２に示す方法で製造されたフレキシブル回路基板とを積層して本発明フレキシブル多層配線回路基板の第１の実施の形態を製造する方法を工程順に示す断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は図１に示す方法で製造された本発明フレキシブル回路基板の上記第１の実施の形態と、図２に示す方法で製造されたフレキシブル回路基板とを積層して本発明フレキシブル４層配線回路基板の第２の実施の形態を製造する方法を工程順に示す断面図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）は従来例のフレキシブル多層配線回路基板の製造方法を工程順に示す断面図である。
【符号の説明】
２・・・金属部材、４・・・銅層、６・・・バンプ、
８・・・エッチングバリア層、１０・・・層間絶縁膜、
１２・・・層間絶縁膜１０の芯を成す非熱可塑性ポリイミド層、
１４・・・層間絶縁膜１０の銅層４側の接着層（薄い方の接着層）、
１６、１６ａ・・・層間絶縁膜１０の反銅層４側の接着層（厚い方の接着層）、
２２・・・フレキシブル回路基板（本発明フレキシブル回路基板の第１の実施の形態：第１のフレキシブル回路基板）、
３２・・・金属部材（上記フレキシブル回路基板２２と積層されるフレキシブル回路基板の金属部材）、６ａ・・・バンプ、３４・・・層間絶縁膜（普通の層間絶縁膜）、
４０・・・フレキシブル回路基板（上記フレキシブル回路基板２２と積層されるフレキシブル回路基板：第２のフレキシブル回路基板）、
５０・・・フレキシブル多層配線回路基板（本発明フレキシブル多層配線回路基板の第１の実施の形態）、５２・・・フレキシブル多層配線回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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