(57)【要約】【課題】接地線とシールド被覆部材との間で安定した電気的な接触状態を得ることができるフラットシールド電線のシールド処理構造を提供する。【解決手段】芯線２が絶縁内皮３で覆われた複数のシールド芯線４と、複数のシールド芯線４の外周を覆う内層に箔補強シート８が配置され、外層に導電性金属箔９が配置されたシールド被覆部材６と、シールド被覆部材６の外周を被う絶縁外皮７とを有するフラットシールド電線１と、一対の樹脂部材１０，１１と、接地線１３とを備え、フラットシールド電線１の隣り合うシールド芯線の間の位置で、フラットシールド電線と接地線の一端側とを一対の樹脂部材１０，１１により挟持し、この状態で一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、双方の絶縁外皮７，１３ｂを溶融飛散させて接地線１３の導電線１３ａとシールド被覆部材６との接触部分を形成した。【選択図】　　　図３
2004014389.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆う導電性のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、このフラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置で前記フラットシールド電線を挟持する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記フラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置で、該フラットシールド電線と前記接地線の一端側とを前記一対の樹脂部材により挟持し、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分を形成したことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項２】
請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記接地線は前記シールド芯線に平行に配置することによりその一端側を隣り合う前記シールド芯線の間にセットしたことを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項３】
請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記シールド被覆部材は、内層が絶縁性の箔補強シートで、外層が導電性金属箔の２層構造であることを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項４】
請求項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、
前記箔補強シートはポリエステルシートであることを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理構造。
【請求項５】
芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆う導電性のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線のシールド処理方法であって、
前記フラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置に、該シールド芯線に平行に接地線を配置し、このように配置した接地線の一端側と前記フラットシールド電線とを一対の樹脂部材により挟持し、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分を形成することを特徴とするフラットシールド電線のシールド処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットシールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続するフラットシールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本出願人は、フラットシールド電線のシールド処理構造として、フラットシールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造を、図６〜図１０を用いて説明する。
【０００３】
図６に示すように、フラットシールド電線１００は、芯線１０１がそれぞれ絶縁内皮１０２で覆われ、並列に配置された３本のシールド芯線１０３と、この３本のシールド芯線１０３の外周を覆う導電性のシールド被覆部材１０４と、このシールド被覆部材１０４のさらに外周を被う絶縁外皮１０６とから構成されている。導電性のシールド被覆部材１０４は、内層に導電性金属箔１０７が配置され、外層に絶縁性の箔補強シート１０８が配置された２層構造を有し、箔補強シート１０８は導電性金属箔１０７をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。
【０００４】
一対の樹脂部材１１０，１１１は、互いの接合面１１０ａ，１１１ａにフラットシールド電線１００のシールド芯線１０３の１箇所の外形断面形状に対応する凹部１１０ｂ，１１１ｂがそれぞれ形成されている。また、超音波ホーン１１５は、下側支持台１１５ａと、この真上に配置された超音波ホーン本体１１５ｂとから構成されている。
【０００５】
次に、シールド処理手順を説明する。
【０００６】
図７及び図８に示すように、下方の樹脂部材１１１を超音波ホーン１１５の下側支持台１１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１００を載置し、そのシールド芯線１０４の１箇所の上に接地線１１３の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材１１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂ内にフラットシールド電線１００のシールド芯線１０４の外側箇所を配置し、且つ、このフラットシールド電線１００と上方の樹脂部材１１０との間に接地線１１３の一端側を介在させて超音波加振セット状態とする。
【０００７】
この超音波加振セット状態で一対の樹脂部材１１０，１１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１１５で加振すると、フラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６及び箔補強シート１０８と接地線１１３の絶縁外皮１１３ｂが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００のシールド被覆部材１０４の導電性金属箔１０７とが電気的に接触される。
【０００８】
また、一対の樹脂部材１１０，１１１の接合面１１０ａ，１１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１１０，１１１の凹部１１０ｂ，１１１ｂの内周面とフラットシールド電線１００の絶縁外皮１０６との接触部分や、接地線１１３の絶縁樹脂１１３ｂと一対の樹脂部材１１０，１１１との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１１０，１１１、フラットシールド電線１００及び接地線１１３がそれぞれ互いに固定される（図９及び図１０参照）。
【０００９】
このシールド処理構造によれば、フラットシールド電線１００や接地線１１３の絶縁外皮１０６，１１３ｂの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材１１１、フラットシールド電線１００、接地線１１３、上方の樹脂部材１１０の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記した従来のシールド処理構造では、シールド芯線１０３の上方位置に接地線１１３を配置した状態で超音波溶着を行うため、接地線１１３の下方位置に絶縁内皮１０２が存在し、接地線１１３が安定した押圧力でシールド被覆部材１０４を押圧することができず、接地線１１３とシールド被覆部材１０４との間で安定した電気的な接触状態が得られないおそれがあった。また、接地線１１３を介してシールド芯線１０３を押圧するため、シールド芯線１０３の絶縁内皮１０２が破れてシールド被覆部材１０４と芯線１０１との間でショートする事故が発生し易いという問題があった。
【００１１】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、接地線とシールド被覆部材との間で安定した電気的な接触状態を得ることができると共にシールド芯線の絶縁内皮が破れてシールド被覆部材と芯線との間でショートする事故を防止することができるフラットシールド電線のシールド処理構造及びそのシールド処理方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆う導電性のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線と、このフラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置で前記フラットシールド電線を挟持する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記フラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置で、該フラットシールド電線と前記接地線の一端側とを前記一対の樹脂部材により挟持し、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分を形成したことを特徴とする。
【００１３】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、一対の樹脂部材を介して超音波加振による圧縮力と振動エネルギーの内部発熱が接地線とフラットシールド電線に作用し、少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材とが接触されることになるが、接地線が隣り合うシールド芯線の間の位置を押圧し、この箇所には絶縁内皮が存在しないことから接地線が安定した押圧力でシールド被覆部材を押圧する。
【００１４】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記接地線は前記シールド芯線に平行に配置することによりその一端側を隣り合う前記シールド芯線の間にセットしたことを特徴とする。
【００１５】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、接地線の一端側がフラットシールド電線の隣り合うシールド芯線の間の位置に容易にセットされる。
【００１６】
請求項３の発明は、請求項１記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記シールド被覆部材は、内層が絶縁性の箔補強シートで、外層が導電性金属箔の２層構造であることを特徴とする。
【００１７】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項１の発明の作用に加え、シールド被覆部材の導電性金属箔とシールド芯線の芯線との間に、絶縁内皮の他に箔補強シートが介在されるため、シールド被覆部材と芯線とのショートがより確実に防止される。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみが溶融飛散されれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面が得られるため、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態が得られる。
【００１８】
請求項４の発明は、請求項３記載のフラットシールド電線のシールド処理構造であって、前記箔補強シートはポリエステルシートであることを特徴とする。
【００１９】
このフラットシールド電線のシールド処理構造では、請求項３の発明の作用に加え、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔が強固に補強される。
【００２０】
請求項５の発明は、芯線がそれぞれ絶縁内皮で覆われ、並列に配置された複数のシールド芯線と、この複数のシールド芯線の外周を覆う導電性のシールド被覆部材と、このシールド被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有するフラットシールド電線のシールド処理方法であって、前記フラットシールド電線の隣り合う前記シールド芯線の間の位置に、該シールド芯線に平行に接地線を配置し、このように配置した接地線の一端側と前記フラットシールド電線とを一対の樹脂部材により挟持し、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散させて前記接地線の導電線と前記シールド被覆部材との接触部分を形成することを特徴とする。
【００２１】
このフラットシールド電線のシールド処理方法では、一対の樹脂部材を介して超音波加振による圧縮力と振動エネルギーの内部発熱が接地線とフラットシールド電線に作用し、少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材とが接触されることになるが、接地線が隣り合うシールド芯線の間の位置を押圧し、この箇所には絶縁内皮が存在しないことから接地線が安定した押圧力でシールド被覆部材を押圧する。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１〜図５は本発明の一実施形態を示し、図１はフラットシールド電線の断面図、図２は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図、図３は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図４はシールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図、図５は図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【００２４】
本発明の一実施形態のシールド処理構造は、フラットシールド電線１のシールド被覆部材６を一対の樹脂部材１０，１１を利用して接地線１３の導電線１３ａに超音波ホーン１５を用いて電気的に接続するようにしたものである。
【００２５】
図１に示すように、フラットシールド電線１は、芯線２がそれぞれ絶縁内皮３で覆われ、並列に配置された３本のシールド芯線４と、この３本のシールド芯線４の外周を被う導電性のシールド被覆部材６と、このシールド被覆部材６のさらに外周を被う絶縁外皮７とから構成されている。
【００２６】
シールド被覆部材６は、内層に絶縁性の箔補強シート８が配置され、外層に導電性金属箔９が配置された２層構造を有し、箔補強シート８は導電性金属箔９をシート状に製造するのに必要不可欠なものである。箔補強シート８は、この実施形態ではポリエステルシートにて形成されている。導電性金属箔９は、アルミニューム箔や銅箔等にて形成される。また、絶縁内皮３及び絶縁外皮７は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線２は導電性金属箔８と同様に導電体にて形成されている。
【００２７】
図２及び図３に示すように、一対の樹脂部材１０，１１はそれぞれ同一形状の合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面１０ａ，１１ａにフラットシールド電線１のシールド芯線４の外側箇所の外形断面形状にほぼ対応する凹部１０ｂ，１１ｂがそれぞれ形成されている。この各凹部１０ｂ，１１ｂはシールド芯線４の外側箇所の外形半径を半径とするほぼ半円弧状の溝になっており、一対の樹脂部材１０，１１はその凹部１０ｂ，１１ｂがシールド芯線４の外側面に、凹部１０ｂ，１１ｂの周囲が隣り合うシールド芯線４の間の外側面に、密着状態でフラットシールド電線１を挟持できるようになっている。
【００２８】
また、樹脂部材１０，１１の物性としては、絶縁外皮７等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）系樹脂、ＰＣ（ポリカーボネート）系樹脂、ＰＥ（ポリエチレン）系樹脂、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂等であり、一般に絶縁外皮７等で使用される塩化ビニル等に比較して硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にＰＥＩ（ポリエーテルイミド）系樹脂、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）系樹脂が適する。
【００２９】
図３に示すように、接地線１３は、導電線１３ａと、この導電線１３ａの外周を覆う絶縁外皮１３ｂとから構成されている。また、図２，図３に示すように、超音波ホーン１５は、下方に配置される樹脂部材１１を位置決めできる下側支持台１５ａと、この下側支持台１５ａの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動が印加される超音波ホーン本体１５ｂとから構成されている。
【００３０】
次に、シールド処理手順を説明する。
【００３１】
図２及び図３に示すように、下方の樹脂部材１１を超音波ホーン１５の下側支持台１５ａに設置し、その上からフラットシールド電線１の端部付近を載置し、この載置したフラットシールド電線１の隣り合うシールド芯線４の間の上面位置に、シールド芯線４に平行に接地線１３を載置し、載置した接地線１３の一端側の位置でその上から上方の樹脂部材１０を被せる。このようにして一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂ内にフラットシールド電線１の一部を配置し、且つ、このフラットシールド電線１の上方位置と上方の樹脂部材１０との間に接地線１３の一端側を介在させる。
【００３２】
次に、超音波ホーン本体１５ｂを降下させて一対の樹脂部材１０，１１間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン１５で加振すると、フラットシールド電線１の絶縁外皮７と接地線１３の絶縁外皮１３ｂが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、図５に示すように、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９とが電気的に接触される。
【００３３】
また、図５に示すように、一対の樹脂部材１０，１１の接合面１０ａ，１１ａの各接触部分や、一対の樹脂部材１０，１１の凹部１０ｂ，１１ｂの内周面とフラットシールド電線１の絶縁外皮７との接触部分や、接地線１３の絶縁外皮１３ｂと一対の樹脂部材１０，１１との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材１０，１１とフラットシールド電線１及び接地線１３がそれぞれ互いに固定される。
【００３４】
このフラットシールド電線１のシールド処理構造では、一対の樹脂部材１０，１１を介して超音波加振による圧縮力と振動エネルギーの内部発熱が接地線１３とフラットシールド電線１に作用し、双方の絶縁外皮７，１３ｂが溶融飛散されて接地線１３の導電線１３ａとシールド被覆部材６とが接触されることになるが、接地線１３が隣り合うシールド芯線４の間の位置を押圧し、この箇所には絶縁内皮３が存在しないことから接地線１３が安定した押圧力でシールド被覆部材６を押圧するため、接地線１３とシールド被覆部材６との間で安定した電気的な接触状態を得ることができる。また、接地線１３がシールド芯線４の位置を押圧しないため、シールド芯線４の絶縁内皮３が破れてシールド被覆部材４と芯線２との間でショートする事故を防止することができる。
【００３５】
この実施形態では、接地線１３は、シールド芯線４に平行に配置することによりその一端側を隣り合うシールド芯線４の間にセットしたので、接地線１３の一端側を容易にフラットシールド電線１の隣り合うシールド芯線４の間の位置にセットすることができる。つまり、接地線１３をシールド芯線４に直交し、或いは斜めに配置することにより、その一端側を隣り合うシールド芯線４の間にセットする場合に、接地線１３の一端側をフラットシールド電線１上に安定状態で配置することができないため、セットし難いが、接地線１３をシールド芯線４に平行に配置すれば、接地線１３の一端側をフラットシールド電線１上に安定状態でセットすることができるため、セットし易い。
【００３６】
また、シールド被覆部材６は、内層が絶縁性の箔補強シート８で、外層が導電性金属箔９の２層構造であり、シールド被覆部材６の導電性金属箔９とシールド芯線４の芯線２との間に、絶縁内皮３の他に箔補強シート８が介在されるため、シールド被覆部材６と芯線２とのショートをより確実に防止することができる。
【００３７】
さらに、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１側では絶縁外皮７のみを溶融飛散すれば、接地線１３の導電線１３ａとフラットシールド電線１の導電性金属箔９との接触面を得ることができるため、接地線１３の導電線１３ａとの間で安定した電気的な接触状態を得ることができる。つまり、従来例では、図８等に示すように、超音波溶着の際に、フラットシールド電線１００側では絶縁外皮１０６の他に箔補強シート１０８を溶融飛散させなければ、接地線１１３の導電線１１３ａとフラットシールド電線１００の導電性金属箔１０７との接触面が得られないため、接触が不安定であったが、本実施形態では、導電性金属箔９と箔補強シート８との配置を逆転したため、電気的な接触が安定したものとなる。
【００３８】
また、箔補強シート８は、ポリエステルシートであるので、フラットシールド電線１の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔９を強固に補強することができる。従って、フラットシールド電線１と接地線１３との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線１の配索レイアウトを容易にすることができる。
【００３９】
さらに、接地線１３の導電線１３ａとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融して導電性金属箔９と接触するため、フラットシールド電線１の導電性金属箔９と接地線１３の導電線１３ａとの接触箇所の信頼性が向上する。尚、接地線１３を樹脂部材１０とフラットシールド電線１との間に配置する際に、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮１３ｂを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【００４０】
また、一対の樹脂部材１０，１１は、１箇所のシールド芯線４の外側箇所に接触し、他の２箇所のシールド芯線４の外側箇所に接触せずに超音波加振によりその部分の絶縁外皮７が溶融することがないので、超音波加振によって３本全てのシールド芯線４の外側箇所の絶縁外皮７が破れたり切れたりすることがないため、電線強度の低減を防止することができる。さらに、一対の樹脂部材１０，１１によって１箇所のシールド芯線４の外側箇所のみを挟持することからシールド芯線４の本数にかかわらずに同一の樹脂部材１０，１１を使用することができるため、樹脂部材１０，１１の共有化が可能である。
【００４１】
尚、一対の樹脂部材１０，１１は、３本のシールド芯線４の外側箇所の全体を挟持する大きな及び形状に形成しても良い。また、隣り合うシールド芯線４の間の位置のみを挟持する大きさ及び形状に形成しても良い。このように構成すれば、超音波溶着の際にシールド芯線４にほとんど押圧力が作用しないため、絶縁内皮３が破れることによるショート事故を確実に防止することができる。
【００４２】
尚、前記実施形態によれば、フラットシールド電線１は、３本のシールド芯線４を有するものについて説明したが、２本でも４本以上のシールド芯線４を有するものでも同様に本発明が適用できることは勿論である。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、一対の樹脂部材を介して超音波加振による圧縮力と振動エネルギーの内部発熱が接地線とフラットシールド電線に作用し、少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材とが接触されることになるが、接地線が隣り合うシールド芯線の間の位置を押圧し、この箇所には絶縁内皮が存在しないことから、接地線が安定した押圧力でシールド被覆部材を押圧すると共に接地線がシールド芯線の位置を押圧しない。従って、接地線とシールド被覆部材との間で安定した電気的な接触状態を得ることができると共に、シールド芯線の絶縁内皮が破れてシールド被覆部材と芯線との間でショートする事故を確実に防止することができる。
【００４４】
請求項２の発明によれば、接地線をシールド芯線に平行に配置することによりその一端側を隣り合うシールド芯線の間にセットしたので、接地線の一端側を容易にフラットシールド電線の隣り合うシールド芯線の間の位置にセットすることができる。
【００４５】
請求項３の発明によれば、シールド被覆部材を、内層が絶縁性の箔補強シートで、外層が導電性金属箔の２層構造とし、シールド被覆部材の導電性金属箔とシールド芯線の芯線との間に絶縁内皮の他に箔補強シートを介在したので、シールド被覆部材と芯線とのショートをより確実に防止することができる。また、超音波溶着の際に、フラットシールド電線側では絶縁外皮のみを溶融飛散させれば、接地線の導電線とフラットシールド電線の導電性金属箔との接触面を得ることができるため、接地線の導電線との間で安定した電気的な接触状態を得ることができる。
【００４６】
請求項４の発明は、箔補強シートをポリエステルシートとしたので、フラットシールド電線の適度な柔軟性を確保しつつ導電性金属箔を強固に補強することができる。従って、フラットシールド電線と接地線との接続信頼性を高めつつフラットシールド電線の配索レイアウトを容易にすることができる。
【００４７】
請求項５の発明によれば、フラットシールド電線の隣り合うシールド芯線の間の位置に、シールド芯線に平行に接地線を配置し、このように配置した接地線の一端側とフラットシールド電線とを一対の樹脂部材により挟持し、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波加振し、少なくとも絶縁外皮を溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材との接触部分を形成するフラットシールド電線のシールド処理方法であるので、一対の樹脂部材を介して超音波加振による圧縮力と振動エネルギーの内部発熱が接地線とフラットシールド電線に作用し、少なくとも絶縁外皮が溶融飛散されて接地線の導電線とシールド被覆部材とが接触されることになるが、接地線が隣り合うシールド芯線の間の位置を押圧し、この箇所には絶縁内皮が存在しないことから接地線が安定した押圧力でシールド被覆部材を押圧すると共に接地線がシールド芯線の位置を押圧しない。従って、接地線とシールド被覆部材との間で安定した電気的な接触状態を得ることができると共に、シールド芯線の絶縁内皮が破れてシールド被覆部材と芯線との間でショートする事故を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態を示し、図４中Ａ−Ａ線に沿う断面図である。
【図６】従来例を示し、フラットシールド電線の断面図である。
【図７】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す斜視図である。
【図８】従来例を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図９】従来例を示し、シールド処理構造が形成されたフラットシールド電線の斜視図である。
【図１０】従来例を示し、図９中Ｂ−Ｂ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１　フラットシールド電線
２　芯線
３　絶縁内皮
４　シールド芯線
６　シールド被覆部材
７　絶縁外皮
８　箔補強シート
９　導電性金属箔
１０，１１　樹脂部材
１３　接地線
１３ａ　導電線
１３ｂ　絶縁外皮
１５　超音波ホーン
【図１】
2004014389.tif 000003
【図２】
2004014389.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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