(57)【要約】【課題】本発明は、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられ、はく離ライナーの良好な離型性を有したまま離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性を限りなく低減し、かつはく離ライナーのはく離する際の静電気発生量を低レベルに抑えた両面粘着テープおよび粘着シート類を提供することを目的とするものである。【解決手段】はく離ライナーの離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体の混合物からなり、粘着剤が表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とする両面粘着テープおよび粘着シート類。【選択図】　　なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
はく離ライナーの離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体の混合物からなり、粘着剤が表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とする両面粘着テープおよび粘着シート類。
【請求項２】
厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層がアルミニウムからなることを特徴とする請求項１記載の両面粘着テープおよび粘着シート類。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術】
本発明は、主に電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられ、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、かつ良好な離型性を有し、またはく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を低レベルに抑えた、両面粘着テープおよび粘着シート類に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両面粘着テープおよび粘着シート類は、その取扱い易さと良好な接着特性から、各種業界で多用されている。電子機器分野においても、各種部材の接着等に、多くの両面粘着テープおよび粘着シート類が用いられている。従来の両面粘着テープおよび粘着シート類の多くは、はく離ライナーの良好な離型性を得るため、離型層には表面張力の小さいシリコーン系樹脂組成物が用いられている。電子機器分野では、近年の電子機器内部の精密微細化に伴い、腐食、動作不良、誤作動の原因となる不純物の発生要因が、より少ない両面テープおよび粘着シート類が求められている。また同様に、電子機器内部の精密微細化に伴い、両面テープおよび粘着シート類の、はく離ライナーを剥がした際に発生する静電気も、ＩＣなどの回路の故障要因となり、静電気の発生量がより少ない両面テープおよび粘着シート類が求められている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
電子機器用途に、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を用いた、従来の両面粘着テープおよび粘着シート類を使用した場合、シリコーン系樹脂組成物が粘着層に移行する現象が生じ、シロキサンガスの発生要因となり、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性があった。
【０００４】
このため、電子機器用途に用いられる両面粘着テープおよび粘着シート類は、粘着剤組成中にシリコーン系樹脂組成物を含有しないことに加え、はく離ライナーの離型層にも、シリコーン系樹脂組成物を用いないことおよび含有しないことが望まれる。
【０００５】
シリコーン系樹脂組成物以外の離型層としては、フッ素系樹脂、アルキド樹脂、ポリビニルカルバメート系樹脂、オレフィン系樹脂などがある。しかしながら、フッ素系樹脂は、シリコーン系樹脂組成物と同様に表面張力が低いものの比較的弾性率が高いため、ベース紙やベースフィルムに対するアンカリングが不充分で脱落しやすく、両面粘着テープおよび粘着シート類の製造時に、はく離ライナーがロールを通過する際に脱落してしまい離型不良を生じやすいという問題を有している。アルキド樹脂、ポリビニルカルバメート系樹脂は、離型層にもちいられる樹脂としては比較的表面張力が高く、アクリル系粘着剤に用いた場合離型力が非常に重くなり、実用に適さない。また、アルキド樹脂には、シリコーン系樹脂組成物を添加することにより、離型力のコントロールを行っているものもあるが、電子部品用途には不適である。一般的なオレフィン系樹脂も比較的表面張力が高く、好適な離型力が得にくい。
【０００６】
また、従来の両面粘着テープおよび粘着シート類に用いられる構成においては、はく離ライナーをはく離した際に静電気が発生するが、微小な静電気においても近年のより微細化したＩＣなどの回路付近への使用について故障要因となるため、静電気発生防止や発生した静電気の除電方法を充分留意しなければならないという問題がある。従来の両面粘着テープにおいても、静電気発生防止という観点からは、基材に帯電防止層を設けた仕様や粘着剤中に帯電防止剤を添加した仕様が提案されているが、イオン性の界面活性剤などが用いられ、ごく微量なイオン性不純物でも、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性があり不適である。基材に、金属層を設ける仕様も提案されているが、静電気発生防止の観点からは、はく離ライナーにも帯電防止などの処方が行われていなければ充分な効果を発揮しない。はく離ライナーに金属の蒸着層を設ける仕様も提案されているが、厚みが約３μｍ以上となると蒸着層の層間強度が不充分となり実用に適さない。また、金属の蒸着層の厚みが約３μｍ以下では、経時で酸化などにより金属の蒸着層が損なわれ静電気発生防止の効果が維持されない。特に金属の蒸着層に直接積層されるプラスチックフィルムなどに、カルボキシル基など活性水素が含有される場合は、顕著に金属の蒸着層が損なわれる。
【０００７】
本発明は上記の問題点を解決し、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられる、はく離ライナーの離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、かつ良好な離型性を有し、またはく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を極めて低レベルに抑えた、両面粘着テープおよび粘着シート類を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、はく離ライナーの離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体との混合物からなり、粘着剤が表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるアクリル酸エステル共重合体を主成分とし、両面粘着テープおよび粘着シート類により、離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せずに良好な離型性を有すという、上記課題のひとつを解決しうることを見出した。また、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とする両面粘着テープおよび粘着シート類により、はく離ライナーをはく離する際の静電気の発生量を極めて低く抑えるという、上記課題の一方を解決しうることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００９】
本発明に用いられるはく離ライナーは、離型層がポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体との混合物からなる。はく離ライナーの離型力は、離型層の表面張力と弾性率が大きく影響し、ともに値が低いほど通常両面粘着テープ類を使用する常温域での、離型力が重くなりすぎず良好な値が得られる。表面張力がシリコーン系樹脂組成物より高いオレフィン群においては、表面張力と弾性率ともにオレフィン群の中では比較的低いポリエチレンが離型層としては有利である。しかしながら、ポリエチレン単独では、アクリル酸エステル共重合体を主成分とする粘着剤に対して充分良好な離型力が得られない。そこで、結晶化度がポリエチレンより低いため、弾性率が低いエチレン−プロピレン共重合体をポリエチレンに混合することにより、実用範囲の好適な離型力が得られることを見出した。また、本発明に用いられるエチレン−プロピレン共重合体は、不飽和結合を持った第三成分モノマーとして、ジビニルベンゼン、１，４ヘキサジエン、ジシクロペンタジエン、シクロオクタジエン等を共重合したターポリマーを用いても良い。エチレン−プロピレン共重合体単独では、弾性率が低く耐熱性が不足し、製造時にはく離ライナーに直接粘着剤溶液を塗付し乾燥するキャスト法においては、乾燥時の熱により離型力が重くなる傾向にあり、製法などが制限されることになる。
【００１０】
本発明に用いられるポリエチレンおよびエチレン−プロピレン共重合体それぞれの分子量および密度は特に制限されず、離型層を形成するのに充分な造膜性を有す範囲であれば良い。
【００１１】
上記の離型層は、Ｔダイ押出機によるフィルム成型法等公知の製造方法により得られ、はく離ライナーの紙類、プラスチックフィルム類などのベース層上に押出ラミネート等により設けられており、製造方法に制限されない。Ｔダイ押出機を用いる場合、押出温度は２５０℃〜３５０℃の範囲で好適に成形さる。また、これらの離型層のみをはく離ライナーとし使用することも可能である。離型層表面は、ミラー処理、マット処理等の表面処理を必要に応じて適宜行ってもよい。離型層の厚みは、所望の厚みに設定されるが、好ましくは５〜１５０μｍの厚みに設定されるのが望ましい。またはく離ライナーの厚みも所望の厚みに設定されるが、製品の加工適正や剥離時の作業性等を考慮し、１０〜２００μｍの厚みに設定されるのが好ましい。
【００１２】
本発明では、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とするが、はく離ライナーに用いられるベース層として、公知の紙類、プラスチックフィルム類に上記金属の層を積層したものを用いることができる。紙類の例としては、上質紙、クラフト紙、グラシン紙、パーチメント紙等が挙げられ、プラスチックフィルムの例しては、ポリエステルフィルム等が挙げられる。また、強度などの要求によっては、金属箔などを単独でベース層として用いることができる。
【００１３】
また、本発明では、はく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とするが、金属の層の例としては圧延などにより得られた金属箔が挙げられる。金属層の種類については特に制限されないが、金属に含有される不純物の観点から、一般的に不純物の少ないアルミニウムを用いるのが好ましい。金属の層が５μｍ未満だと、はく離ライナーのベース層として用いるのに、コシが不足し実用に適さず、他の紙類、プラスチックフィルム類に積層を行なうのにも適さない。
【００１４】
はく離ライナーに金属の層を設けることにより、両面粘着テープおよび粘着シート類の静電気の帯電を大幅に低減でき、はく離ライナーをはく離した際の静電気の発生量を極めて低く抑えることができる。
【００１５】
本発明に用いられる粘着剤層は、表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であるアクリル酸エステル共重合体を主成分とする粘着剤からなることを特徴とする。表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）を下回る場合、上記記載の離型層を用いた場合でも、離型力が重くなり作業性が損なわれる。アクリル酸エステル共重合体は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体とこれと共重合可能な不飽和モノマーを材料としてなる。
【００１６】
（メタ）アクリル酸エステルの例としては、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、イソペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート等がある。
【００１７】
本発明に用いられる（メタ）アクリル酸エステルと共重合可能な不飽和モノマーの例としては、アルキル（メタ）アクリレートとして前記の通り例示したもの以外のアルキル（メタ）アクリレート類；水酸基、エーテル基等を有する（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸、フマル酸等の脂肪族不飽和（ジ）カルボン酸類；エチレン、ブタジエン等の脂肪族不飽和炭化水素類；スチレン、α−メチルスチレン等の芳香族不飽和炭化水素類；酢酸ビニル等のビニルエステル類；ビニルエーテル類；アミノ基、アミド基を有する（メタ）アクリレート類；塩化ビニル等の脂肪族不飽和炭化水素類のハロゲン置換体；アクリロニトリル等のシアン化合物等があげられる。
【００１８】
本発明におけるアクリル酸エステル共重合体は、溶液重合法、乳化重合法、塊状重合法、懸濁重合法などの公知の重合法により得られ、製法に制限されない。
【００１９】
本発明の粘着剤は、アクリル酸エステル共重合体を主成分とするが、一般的に架橋剤により架橋されたものが用いられる。架橋剤の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂、金属キレート等があげられる。また、粘着剤中には粘着付与樹脂、老化防止剤、充填剤など各種添加剤を粘着剤の表面張力が請求項記載の範囲内に抑えられる範囲で適宜加えてもよい。
【００２０】
本発明に用いられるアクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量は、特に制限されるものではないが、好ましくは３０万〜１２０万である。アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が３０万未満では、通常の架橋剤配合量を添加した場合、粘着剤の凝集力が不足し実用に適さない場合が多い。架橋剤量を増量した場合は、接着特性が損なわれる。また、アクリル酸エステル共重合体の重量平均分子量が１２０万より大きい場合も接着特性が損なわれる。
【００２１】
本発明の粘着剤は、表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上であることを特徴とするが、前記記載の水酸基、エーテル基等を有する（メタ）アクリレート類；（メタ）アクリル酸、フマル酸等の脂肪族不飽和（ジ）カルボン酸類等の本発明に用いることのできる極性のある官能基含有モノマーの共重合量を増量すると高い表面張力が得られる。官能基含有モノマーの共重合量は、特に制限されるものではなく、粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上で、接着特性が損なわれることのない範囲で適宜設定される。好ましくは、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対し、官能基含有モノマー３〜５０重量部の範囲で共重合するのが好ましい。官能基含有モノマーの共重合量が３重量部未満では、粘着剤の表面張力が４０ｍＮ／ｍ（２３℃）を下回り、離型層にポリエチレンとポリエチレン−ポリプロピレン共重合体の混合物を用いた場合でも、離型力が重くなり作業性が困難となる。官能基含有モノマーの共重合量が５０重量部より多いと、粘着剤の粘着性が損なわれ接着特性が劣る。
【００２２】
また、（メタ）アクリル酸エステル共重合体中の官能基含有モノマー共重合量だけではなく、粘着付与樹脂や充填剤などの添加により、粘着剤の表面張力の調整を行っても良い。
【００２３】
本発明に用いられる粘着剤の厚みは特に制限されるものではないが、好ましくは５〜１５０μｍである。粘着剤の厚みが５μｍ未満では接着特性が不充分な場合が多く、１５０μｍより厚いと製品の打ち抜き加工などを、行う際に作業性等が悪化する。
【００２４】
本発明は、両面粘着テープおよび粘着シート類の構成に限定されることなく、両面粘着テープにおいては、はく離ライナーの両側に離型層を設け、はく離ライナーを１種使用し巻き物にした仕様や、粘着面それぞれにはく離ライナーを設けた仕様など用いることができる。両面にはく離ライナーを設ける仕様の場合すくなくとも後から剥がすはく離ライナー側に、本発明に用いる厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層を設けたはく離ライナーを用いる。また、両面粘着テープに用いられる基材も、ポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムや、レーヨン、麻、ポリエステルなどの繊維からなる各種不織布、ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォームなどの各種フォーム類、各種ゴムシート類など、公知のものを用いることができる。粘着シート類においては、ポリエステルフィルム、紙類、フォーム、金属箔等の基材に、粘着剤層が設けられ、基材と反対側の面に本発明のはく離ライナーが設けられる。
【００２５】
本発明における両面粘着テープや粘着シート類の製造方法は、特に制限されるものではなく公知の方法により得られる。例としては、はく離ライナーに粘着剤溶液を塗布し乾燥させ、不織布、ポリエステルフィルム、金属箔等の基材と貼合わせる転写法や、不織布、ポリエステルフィルム、金属箔等に粘着剤溶液を直接塗布し乾燥させてはく離ライナーを貼り合わせる直接法などがある。
【００２６】
【発明実施の形態】
本発明による、離型層が、ポリエチレンとエチレン−プロピレン共重合体の混合物からなるはく離ライナー、およびアクリル酸エステル共重合体を主成分とする表面張力４０ｍＮ／ｍ（２３℃）以上の粘着剤を用い、かつはく離ライナーに厚さ５μｍ以上でかつ蒸着以外の方法で設けた金属の層があることを特徴とする両面粘着テープおよび粘着シート類により、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられ、シロキサンガスの発生要因がないため、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性が極めて低く、かつ良好な離型性を有し、またはく離ライナーをはく離した際の、ＩＣなどの故障要因となる静電気の発生量を極めて低く抑えた両面粘着テープおよび粘着シート類が得られる。
【００２７】
【実施例】
次に、実施例を挙げて本発明を説明する。
【００２８】
（実施例１）
はく離ライナーとして、ポリエチレン（住友化学工業社製「スミカセンＬ５７１５」、密度０．９３ｇ／ｃｍ３）７０重量部とエチレン−プロピレン共重合体（宇部レキセン社製「ウベタックＵＴ３３８５」、密度０．８６ｇ／ｃｍ３）３０重量部の混合物からなる厚みが２０μｍの離型層を、押出ラミネート法により、厚みが３８μｍのポリエステルフィルムと厚みが１２μｍのアルミニウムを積層したシート上に設けることにより得られるものを用いた。粘着剤溶液としては、溶液重合法によりｎ−ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート０．２重量部を、熱重合開始剤に過酸化ベンゾイルを用いて重合した重量平均分子量６０万のアクリル酸エステル共重合体を、酢酸エチル溶媒に不揮発分４０％で溶解させたものを用いた。上記粘着剤溶液中に、粘着剤１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート化合物を０．５重量部添加し、上記はく離ライナーの上に塗布し１００℃５分の条件で乾燥し、粘着剤を厚み５０μｍで設け、基材として厚みが１００μｍのポリエステルフィルム貼合わせて、粘着テープを得た。
【００２９】
（実施例２）
はく離ライナーに、実施例１と同一のものを用いた。粘着剤溶液としては、溶液重合法により２−エチルヘキシルアクリレート８８重量部、アクリル酸１２重量部、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート０．２重量部を、熱重合開始剤にジメチル２，２’−アゾビス（２−メチルプロピオネート）を用いて重合した重量平均分子量７０万のアクリル酸エステル共重合体を、酢酸エチル溶媒に不揮発分４０％で溶解させたものを用いた。上記粘着剤溶液中に、粘着剤１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート化合物を０．５重量部添加し、実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３０】
（実施例３）
はく離ライナーとして、ポリエチレン（住友化学工業社製「スミカセンＬ５７１５」、密度０．９３ｇ／ｃｍ３）５０重量部とエチレン−プロピレン共重合体（宇部レキセン社製「ウベタックＵＴ３３８５」、密度０．８６ｇ／ｃｍ３）５０重量部の混合物からなる厚みが２０μｍの離型層を、押出ラミネート法により、厚みが５０μｍのポリエステルフィルムと厚みが７μｍのアルミニウムを積層したシート上に設けることにより得られるものを用いた。上記はく離ライナーを用い、基材としては厚みが５０μｍのポリエステルフィルムを用い、実施例１と同様な粘着剤溶液、粘着テープ製造方法により粘着テープを得た。
【００３１】
（比較例１）
はく離ライナーとして、ポリエチレン（住友化学工業社製「スミカセンＬ５７１５」、密度０．９３ｇ／ｃｍ３）７０重量部とエチレン−プロピレン共重合体（宇部レキセン社製「ウベタックＵＴ３３８５」、密度０．８６ｇ／ｃｍ３）３０重量部の混合物からなる厚みが２０μｍの離型層を、押出ラミネート法により、厚みが５０μｍのポリエステルフィルム上に設けることにより得られるものを用いた。上記はく離ライナーを用い、実施例１と同様な粘着剤溶液、粘着テープ製造方法により粘着テープを得た。
【００３２】
（比較例２）
はく離ライナーに、実施例３と同一のものを用いた。粘着剤溶液としては、溶液重合法によりｎ−ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部、２−ヒドロキシエチルメタアクリレート０．２重量部を、熱重合開始剤に過酸化ベンゾイルを用いて重合した重量平均分子量６０万のアクリル酸エステル共重合体９０重量部と軟化点１１０℃のロジンエステル１０重量部との混合物を、酢酸エチル溶媒に不揮発分４０％で溶解させたものを用いた。
上記粘着剤溶液中に、粘着剤１００重量部に対し架橋剤としてイソシアネート化合物を０．５重量部添加し、実施例１と同様に粘着テープを得た。
【００３３】
（比較例３）
はく離ライナーに、実施例１と同一のものを用いた。上記はく離ライナーを用い、比較例２と同様な粘着剤溶液、粘着テープ製造方法により粘着テープを得た。
【００３４】
（粘着剤の表面張力）
粘着剤の表面張力の測定方法は、発泡等のない平滑な粘着剤皮膜をポリエステルフィルム等のフィルム上に設け、２３℃中でこの粘着剤表面に、既知の表面張力の異なる液体数種を滴下し、接触角を測定した。液体の表面張力と接触角の比例関係から、接触角が０°となるときの臨界表面張力を、粘着剤の表面張力として得た。
【００３５】
（はく離ライナーの離型力）
作成した粘着テープを、５０ｍｍ幅に切断し、粘着テープからはく離ライナーをＴ字状に引張り速度３００ｍｍ／分で剥がしたときの応力を、引張り試験機を用いて測定した。常温域での作業性が良好な離型力範囲は、１．３０Ｎ／５０ｍｍ以下であり、１．３０Ｎ／５０ｍｍより大きいと作業性が損なわれる。
○・・・離型力が１．３０Ｎ／５０ｍｍ以下
×・・・離型力が１．３０Ｎ／５０ｍｍより大きい
【００３６】
（静電気の発生量）
４００ｍｍ角の粘着テープのはく離ライナーを手はく離で剥がし、剥がした直後にはく離ライナーおよび粘着剤表面の静電気の発生量を、春日電気株式会社製静電気測定器「ＫＳＤ−０１０３」により測定した。
○・・・静電気の発生量が０．５ｋＶ以下
×・・・静電気の発生量が０．５ｋＶより大きい
【００３７】
実施例１〜３および比較例１〜３の粘着テープを用い、上記各種評価を行った。その結果を以下、
【表１】、
【表２】に示した。
【００３８】
【表１】
2004124031.tif 000002
【００３９】
【表２】
2004124031.tif 000003
【００４０】
【発明の効果】
本発明により、電子機器のカバー材や、電子機器内部の各種部材等の接着に用いられ、はく離ライナーの良好な離型性を有したまま離型層にシリコーン系樹脂組成物を含有せず、電子機器内部の腐食、動作不良、誤作動を生じさせる可能性を限りなく低減し、かつはく離ライナーのはく離する際の静電気発生量を低レベルに抑えた両面粘着テープおよび粘着シート類を提供することができる。