(57)【要約】【課題】電子部品実装装置において、基板の識別を繰り返すことなく、生産効率よく基板の搬送を行うこと。【解決手段】電子部品実装装置（１００）において、搭載ヘッド（６）はＸ軸移動手段（７７）によりＸ軸方向に移動され、基板（Ｐ）を保持する基板ステーション（３）はステーション移動手段（４）によりＹ軸方向に移動されて、搭載ヘッドの移動方向と、基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。そして、このステーション移動手段により、複数の基板搬出手段（８ａ、８ｂ）のうち、基板識別手段（制御部１０）により識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出する構成にした。【選択図】    図１
2004335765.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搭載し、前記基板に対する電子部品実装作業を行う基板ステーションと、
前記基板を前記基板ステーションに搬入する基板搬入手段と、
前記基板ステーションに搬入する前記基板の種類を識別する基板識別手段と、
前記基板ステーションを、前記基板搬入手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段と、
前記基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部により供給される前記電子部品を保持し、前記基板に搭載する搭載ヘッドと、
前記搭載ヘッドを、前記基板搬入手段による前記基板の搬送方向と平行な方向に移動させる第１のヘッド移動手段と、
前記基板搬入手段による前記基板の搬送方向と平行な方向に、前記基板を前記基板ステーションから搬出する複数の基板搬出手段と、を備え、
前記基板識別手段により識別された前記基板の種類に応じて、前記基板を前記複数の基板搬出手段に振り分けるように、前記ステーション移動手段の動作を制御して前記基板ステーションを移動させる振分移動制御手段を備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記基板搬入手段を複数備え、
前記複数の基板搬入手段により搬入される前記基板を前記基板ステーションに搭載するように、前記ステーション移動手段の動作を制御して前記基板ステーションを移動させる搭載移動制御手段を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記搭載ヘッドを、前記基板搬入手段による前記基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に搭載する電子部品実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、図４に示すように、電子部品を基板Ｐに実装する装置として、電子部品を供給する電子部品フィーダ５５が複数配設され、その複数の電子部品フィーダ５５により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッド６に備えられた吸着ノズル６ａ・・・により吸着して、基板Ｐに移送し、搭載する電子部品実装装置５００が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平９−１４８７９７号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記特許文献１の場合、電子部品実装装置５００は、基板Ｐを前工程から後工程に搬送する搬送経路Ｒは１ルートであるため、前工程から搬入される様々な基板Ｐ（例えば、ＰＡ、ＰＢ）の種類を基板識別装置９９などで識別して、その基板Ｐに応じた電子部品の実装を行う。そして、その基板Ｐを同一の搬送経路Ｒで後工程に搬出することとなる。
そのため、後工程において、その基板Ｐに応じた処理を行う際には、再度基板Ｐの識別を行わなければならないという問題があり、このように基板Ｐの識別を繰り返すことによっては、生産効率が低下するという問題があった。
【０００５】
本発明の課題は、基板の識別を繰り返すことなく、生産効率よく基板の搬送を行う電子部品実装装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板（Ｐ）を搭載し、基板に対する電子部品実装作業を行う基板ステーション（３）と、基板を基板ステーションに搬入する基板搬入手段（２）と、基板ステーションに搬入する基板の種類を識別する基板識別手段（例えば、基板識別部９、制御部１０）と、基板ステーションを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させるステーション移動手段（４）と、基板に搭載すべき電子部品を供給する部品供給部（５）と、部品供給部により供給される電子部品を保持し、基板に搭載する搭載ヘッド（６）と、搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動させる第１のヘッド移動手段（例えば、Ｘ軸移動手段７７）と、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に、基板を基板ステーションから搬出する複数の基板搬出手段（８ａ、８ｂ）と、を備え、基板識別手段により識別された基板の種類に応じて、基板を複数の基板搬出手段に振り分けるように、ステーション移動手段の動作を制御して基板ステーションを移動させる振分移動制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【０００７】
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
【０００８】
また、基板を搭載して保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向、つまり基板搬出手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段によって識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、振分移動制御手段によって制御されるステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、電子部品搭載装置は、基板の種類に応じた基板搬出手段に、その基板の種類毎に選択的に搬送させることができるので、基板搬出手段より後の工程において、再度基板の種類を識別する必要がなくなる。従って、電子部品搭載装置は、生産効率よい基板の搬送を行うことができる。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電子部品実装装置において、基板搬入手段を複数備え、複数の基板搬入手段により搬入される基板を基板ステーションに搭載するように、ステーション移動手段の動作を制御して基板ステーションを移動させる搭載移動制御手段（例えば、制御部１０）を備えたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２記載の発明によれば、請求項１に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、基板ステーションは、搭載移動制御手段によって制御されるステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、複数の基板搬入手段のうち、基板が搬入される基板搬入手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、搬入される基板を基板ステーションに搭載することができる。
そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段により識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、複数の基板搬入手段から搬入される基板を、複数の基板搬出手段に振り分けて搬出させることができるので、電子部品実装装置は、より生産効率よく基板の搬送を行うことができる。
【００１１】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２に記載の電子部品実装装置において、搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させる第２のヘッド移動手段（例えば、Ｙ軸移動手段７８）を備えたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３記載の発明によれば、請求項１又は２に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第２のヘッド移動手段が搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させることができるので、部品供給部に搭載ヘッドを位置合わせすることや、基板ステーションの基板に搭載ヘッドを位置合わせすることの自由度が上がり、より好適な搭載ヘッドの移動を行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図１から図３に基づいて説明する。本実施の形態における電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載する装置である。なお、本発明の電子部品実装装置の構成を説明するにあたって、本実施形態では、図中に示したＸＹＺ軸によりそれぞれの方向を定める。Ｘ軸方向は、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向と平行な方向であって、Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向と直交し且つ吸着ノズル６ａが上下動する方向である。Ｙ軸方向は、Ｘ軸、Ｚ軸方向と直交する方向である。
【００１４】
〔第１の実施の形態〕
図１に示されるように、電子部品実装装置１００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージＳと、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から基板ステーション３に搬入する基板搬入手段２と、基板搬入手段２により搬入された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、電子部品が搭載された基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３から後工程に向けて搬出する２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）と、基板ステーション３に搬入される基板Ｐの種類を識別する基板識別部９と、上記各部の動作制御を行う制御部１０と、を有している。
【００１５】
基板搬入手段２は、基板搬入路２０に図示しない搬送ベルトを備えている。そして、基板搬入手段２はその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から基板ステーション３側へ搬送する。また、基板搬入手段２は、基板ステーション３へ基板Ｐを載せることも行う。
【００１６】
基板ステーション３は、基板Ｐが搭載されるステーション本体（図示省略）と、そのステーション本体に搭載された基板Ｐを挟持するクランプ部３ａ，３ａ等を備えている。基板ステーション３は、基板搬入手段２によりステーション本体に搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａで挟持することにより、基板Ｐを保持する。
また、基板ステーション３は、後述するステーション移動手段４により基板搬入手段２に交差する方向に移動可能に支持されている。
【００１７】
ステーション移動手段４は、基板搬入手段２に直交するとともに、基板搬入手段２を挟む両側へＹ軸方向に延在するように設けられているレール状の支持部材４ａ，４ａと、支持部材４ａ，４ａに支持される基板ステーション３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
つまり、ステーション移動手段４のレール状の支持部材４ａ，４ａにＹ軸方向へ移動自在に備えられている基板ステーション３は、基板搬入手段２の基板搬入路２０を挟む両側に移動可能であり、基板Ｐは、基板ステーション３を介して基板搬入路２０の両側に移動される。
【００１８】
部品供給部５は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダ５５・・・が、フィーダバンク５ａに配設されて成る部品供給手段であり、ステーション移動手段４を挟む両側に備えられている。
電子部品フィーダ５５は、その内部で電子部品を保持するフィルムを搬送し、所定の部品供給位置（図示省略）にて搭載ヘッド６（吸着ノズル６ａ）に対し、当該電子部品の受け渡し、受け取りを可能とする。その電子部品フィーダ５５は、フィーダバンク５ａのフィーダ取付部（図示省略）に取り付けられて、Ｘ軸方向に配列されるように配設される。そして、電子部品フィーダ５５がＸ軸方向に配列されることに伴い、各電子部品フィーダ５５の部品供給位置（図示省略）がＸ軸方向に配列される。
【００１９】
搭載ヘッド６は、後述する梁部材９３に備えられており、下方に突出する所定数（本実施の形態においては４つ）の吸着ノズル６ａ・・・を有している。
吸着ノズル６ａは、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズル６ａに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズル６ａの下端先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズル６ａの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
これら吸着ノズル６ａ・・・は、Ｘ軸方向に沿って一列に配列されている。
【００２０】
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル６ａをＺ軸方向に移動する図示しないＺ軸移動手段を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズル６ａを移動させる移動手段であり、吸着ノズル６ａはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２１】
ヘッド移動手段７は、第１のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動するＸ軸移動手段７７と、第２のヘッド移動手段として搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動するＹ軸移動手段７８と、により構成されている。
【００２２】
Ｘ軸移動手段７７は、基板搬入手段２の基板搬送路２０上と、後述する基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）の基板搬出路８０（８０ａ、８０ｂ）上に、基板Ｐの搬送方向と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨る様に備えられている門状のガイド部材９１，９２に支持され、Ｘ軸方向に延在する梁部材９３の側面に設けられているレール状の支持部材７７ａ，７７ａと、その支持部材７７ａ，７７ａに支持されている搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
【００２３】
Ｙ軸移動手段７８は、ガイド部材９１，９２の上面に設けられている支持部材７８ａ，７８ａと、支持部材７８ａ，７８ａに支持されている梁部材９３をＹ軸方向に移動させる図示しない駆動手段を備えている。この駆動手段としては、例えば、リニアモータ、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。梁部材９３はこの支持部材７８ａ介してガイド部材９１，９２の上面をＹ軸方向に移動自在に備えられており、搭載ヘッド６は梁部材９３を介してＹ軸方向に移動自在となる。
【００２４】
基板搬出手段８は、基板搬入手段２の基板搬入路２０の延長方向に延在する第１の基板搬出手段８ａと、第１の基板搬出手段８ａに平行に設けられる第２の基板搬出手段８ｂとにより構成されている。
第１の基板搬出手段８ａと第２の基板搬出手段８ｂは、それぞれ基板搬出路８０ａ、８０ｂに図示しない搬送ベルトを備えている。そして、第１の基板搬出手段８ａと第２の基板搬出手段８ｂはその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３側から後工程側へ搬送する。また、基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）は、基板ステーション３から基板Ｐを降ろすことも行う。
【００２５】
基板識別部９は、基板搬入路２０の上方に備えられており、基板Ｐに付せられた情報コードを読み取り、その情報コードに基づく基板の識別信号と、基板Ｐを検知した検知信号を出力する装置である。基板識別部９は、例えば、バーコードリーダーであり、基板搬入路２０を搬送される基板Ｐにプリントや、貼付されることにより付せられた情報コードであるバーコードを読み取り、そのバーコードに応じた識別信号と、基板Ｐを検知した検知信号とを、制御部１０に出力する。
【００２６】
制御部１０は、図２に示されるように、ＣＰＵ１０ａ、ＲＯＭ１０ｂ、ＲＡＭ１０ｃを備えている。
ＣＰＵ１０ａは、図示しない操作部から入力される起動信号や駆動信号、設定データ値等に応じて、ＲＯＭ１０ｂに格納されている電子部品実装装置用の各種制御プログラムに従って各部の動作を集中制御し、その処理結果をＲＡＭ１０ｃ内のワークエリアに格納する。そして、ＣＰＵ１０ａは、電子部品実装装置１００を構成する各部の駆動を制御する。
ＲＯＭ１０ｂには、電子部品実装装置１００の制御プログラムや制御データ等が書き込まれている。
ＲＡＭ１０ｃには、種々のワークメモリやカウンタなどが設けられており、電子部品実装動作中のワークエリアとして使用される。
【００２７】
例えば、制御部１０は基板識別手段として、基板識別部９から入力された識別信号に基づき、基板ステーション３に搭載された基板Ｐの種類を識別する基板識別制御を行う。
また、制御部１０は、部品供給部５により供給される電子部品のうち、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じて必要な電子部品を吸着ノズル６ａが吸着保持するために搭載ヘッド６が移動し動作するように、ヘッド移動手段７の動作を制御する部品吸着制御を行う。
また、制御部１０は、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、電子部品を保持する搭載ヘッド６のＸ軸方向の移動を行うヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７７）と、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、基板Ｐを保持する基板ステーション３のＹ軸方向の移動を行うステーション移動手段４と、の動作制御をあわせて行う部品搭載制御を行う。
また、制御部１０は、電子部品の搭載を終えた基板Ｐを、基板識別手段が識別した基板Ｐの種類に応じた基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けるように、基板ステーション３を各基板搬出手段８に移動させるようにステーション移動手段４の動作を制御する振分移動制御手段として、基板Ｐを各基板搬出手段８に振り分ける制御を行う。
【００２８】
次に、このような構成の電子部品実装装置１００の動作について説明する。
まず、基板搬入手段２が、前工程から基板Ｐを基板ステーション３に搬送するとともに、基板Ｐを基板ステーション３に搭載する。
その際、基板搬入路２０の上方に備えられた基板識別部９であるバーコードリーダーが、基板搬入路２０を搬送される基板Ｐに付せられたバーコードを読み取り、そのバーコードに応じた識別信号を、制御部１０に出力する。制御部１０は、入力された識別信号に基づき、基板ステーション３に搭載された基板Ｐの種類を識別する。
そして、基板ステーション３は、搭載された基板Ｐをクランプ部３ａ，３ａにより挟持して保持する。
【００２９】
次いで、搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａ・・・と、部品供給部５の部品供給位置（図示省略）とが、Ｘ軸方向に沿って相対的に揃う位置に、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８が搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動させる。
そして、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて必要な電子部品を部品供給部５から搭載ヘッド６の吸着ノズル６ａが吸着保持するように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７と搭載ヘッド６のＺ軸移動手段（図示省略）とが、搭載ヘッド６及び吸着ノズル６ａを移動させて、搭載ヘッド６が部品供給部５の部品供給位置から電子部品を保持する。
【００３０】
次いで、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＸ軸方向の位置合わせを行うように、ヘッド移動手段７のＸ軸移動手段７７が、電子部品を保持する搭載ヘッド６を移動させる。また、これと同期するように、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、電子部品を基板Ｐの所定位置に搭載するため、その所定位置に応じたＹ軸方向の位置合わせを行うように、ステーション移動手段４が、基板Ｐを搭載した基板ステーション３を移動させる。
そして、搭載ヘッド６の移動方向と、基板ステーション３の移動方向とが交差する位置において、基板Ｐの所定位置に位置合わせされた電子部品は、搭載ヘッド６により、その所定位置に搭載される。
【００３１】
基板Ｐに所定の全ての電子部品の搭載が完了すると、ステーション移動手段４は、制御部１０が識別した基板Ｐの種類に応じて、所定の基板搬出手段８に対応する位置に、基板Ｐを保持する基板ステーション３を移動させる。そして、基板ステーション３が、クランプ部３ａ，３ａによる基板Ｐの挟持を解除するとともに、基板Ｐが基板搬出手段８により後工程に搬出される。
例えば、基板ＰＡは、第１の基板搬出手段８ａに対応する位置に移動され、第１の基板搬出手段８ａにより基板ステーション３から降ろされるとともに、基板搬出路８０ａを通じて、後工程へと搬送される。また、基板ＰＢは、第２の基板搬出手段８ｂに対応する位置に移動され、第２の基板搬出手段８ｂにより基板ステーション３から降ろされるとともに、基板搬出路８０ｂを通じて、後工程へと搬送される。
そして、基板搬入手段２から新たな基板Ｐが前工程から搬入され、前述の動作を繰り返す。
【００３２】
このように、電子部品搭載装置１００は、基板識別部９が出力する識別信号に基づき基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に応じて、ヘッド移動手段７が搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させることと、ステーション移動手段４が基板ステーション３をＹ軸方向に移動させることにより、基板Ｐにおける所定の位置に電子部品を位置合わせして搭載することができる。
そして、基板ステーション３に搭載された基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、振分移動制御手段（制御部１０）によって制御されるステーション移動手段４が基板ステーション３をＹ軸方向に移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
つまり、電子部品搭載装置１００は、基板Ｐの所定の位置に搭載する電子部品を位置合わせするために、基板Ｐを保持する基板ステーション３をＹ軸方向に移動させるステーション移動手段４を用いて、各基板搬出手段８（８ａ、８ｂ）に基板Ｐ（ＰＡ、ＰＢ）を振り分けることができる。
【００３３】
このように、電子部品搭載装置１００は、基板識別部９が出力する識別信号によって基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に基づき、ステーション移動手段４がその基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、基板ステーション３を移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
よって、この電子部品搭載装置１００の後工程においては、電子部品搭載装置１００の各基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に応じた基板Ｐ（ＰＡ、ＰＢ）が選択的に搬送されることとなるので、再度基板Ｐの識別動作を繰り返す必要がなくなる。このように電子部品搭載装置１００は、生産効率よい基板Ｐの搬送を行うことができる。
【００３４】
なお、上述の第１の実施の形態においては、２種類の基板ＰＡ、ＰＢを、２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）により搬出する構成を例に説明したが、基板Ｐの種類や基板搬出手段８の数は、これに限定されず任意の数であってよい。
【００３５】
〔第２の実施の形態〕
次に、本発明にかかる電子部品実装装置の第２の実施の形態を、図３に基づき説明する。なお、第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３６】
図３に示されるように、電子部品実装装置２００は、各構成部材がその上面に載置されるベースステージＳと、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から基板ステーション３に搬入する２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）と、基板搬入手段２により搬入された基板Ｐを保持し、その上面で部品搭載作業を行うための基板ステーション３と、基板ステーション３をＹ軸方向に沿って移動するステーション移動手段４と、電子部品を供給する部品供給部５と、部品供給部５により供給される電子部品を基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７と、電子部品が搭載された基板ＰをＸ軸方向に沿って基板ステーション３から後工程に向けて搬出する２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）と、基板ステーション３に搬入される基板Ｐの種類を識別する基板識別部９と、上記各部の動作制御を行う制御部１０と、を有している。
【００３７】
基板搬入手段２は、第１の基板搬入手段２ａと、第１の基板搬入手段２ａに平行に設けられる第２の基板搬入手段２ｂとにより構成されている。
第１の基板搬入手段２ａと第２の基板搬入手段２ｂは、それぞれ基板搬入路２０ａ、２０ｂに図示しない搬送ベルトを備えている。そして、第１の基板搬入手段２ａと第２の基板搬入手段２ｂはその搬送ベルトにより、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から基板ステーション３側へ搬送する。また、基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）は、基板ステーション３へ基板Ｐを載せることも行う。
【００３８】
制御部１０は、各基板搬入手段２から搬入される基板Ｐを、基板ステーション３に搭載するように、基板識別部９が基板Ｐの搬入を検知したことに基づき、基板ステーション３をその基板搬入手段２に移動させるようにステーション移動手段４の動作を制御する搭載移動制御手段として、基板Ｐを各基板搬入手段２から基板ステーション３に搬入する制御を行う。
【００３９】
このような構成の電子部品実装装置２００においては、各基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入される基板Ｐを基板ステーション３に搭載するように、基板ステーション３をその基板搬入手段２に対応する位置に、ステーション移動手段４が移動させる。そして、基板ステーション３に基板Ｐを搭載し、基板Ｐに電子部品の搭載を行う。
また、電子部品の搭載を終えた基板Ｐを、基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に応じて、基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けるように、ステーション移動手段４が基板ステーション３を各基板搬出手段８に対応する位置に移動させる。そして、基板Ｐを基板Ｐに応じた基板搬出手段８により後工程に搬出する。
【００４０】
このように、電子部品搭載装置２００は、基板識別部９が出力する識別信号によって基板識別手段（制御部１０）が識別した基板Ｐの種類に基づき、ステーション移動手段４がその基板Ｐに応じた基板搬出手段８に対応する位置に、基板ステーション３を移動させることにより、基板Ｐを所定の基板搬出手段８により後工程に搬出することができる。
よって、この電子部品搭載装置２００の後工程においては、電子部品搭載装置２００の各基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に応じた基板Ｐ（ＰＡ、ＰＢ）が選択的に搬送されることとなるので、再度基板Ｐの識別動作を繰り返す必要がなくなる。このように電子部品搭載装置２００は、生産効率よい基板Ｐの搬送を行うことができる。
特に、電子部品搭載装置２００は、２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入される基板Ｐ（ＰＡ、ＰＢ）を、その基板Ｐに応じた基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）に振り分けて搬出することができるので、より生産効率よく基板Ｐの搬送を行うことができる。
【００４１】
なお、上述の第２の実施の形態においては、２種類の基板ＰＡ、ＰＢが、２つの基板搬入手段２（第１の基板搬入手段２ａ、第２の基板搬入手段２ｂ）により搬入されて、２つの基板搬出手段８（第１の基板搬出手段８ａ、第２の基板搬出手段８ｂ）により搬出する構成を例に説明したが、基板Ｐの種類や、基板搬入手段２や基板搬出手段８の数は、これに限定されず任意の数であってよい。
【００４２】
なお、以上の実施の形態においては、ヘッド移動手段７のＹ軸移動手段７８は、部品供給部５の部品供給位置（図示省略）に搭載ヘッド６を位置合わせするために、搭載ヘッド６を移動させる構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｙ軸移動手段７８は、基板Ｐに電子部品を位置合わせして搭載する際に、搭載ヘッド６を移動させてもよい。
【００４３】
また、基板搬入手段２や、基板搬出手段８の数は任意であり、また、基板搬入手段２の数と基板搬出手段８の数との組み合わせも任意である。
【００４４】
また、搭載ヘッド６は、梁部材９３に複数（例えば、２つ）備えて、それぞれが独立して動作するようにしてもよい。
また、部品供給部５を、基板Ｐの搬送経路（基板搬入路、基板搬出路）の片側ばかりでなく、両側に備えてもよい。
【００４５】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【００４６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドは第１のヘッド移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と平行な方向に移動される。これに対し、基板を保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、第１のヘッド移動手段による搭載ヘッドの移動方向と、ステーション移動手段による基板ステーションの移動方向とが交差する位置において、搭載ヘッドと基板ステーションとの位置合わせを行うことができる。よって、基板ステーションが保持する基板に、搭載ヘッドが電子部品を位置合わせして搭載することができる。
また、基板を搭載して保持する基板ステーションはステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向、つまり基板搬出手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段によって識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、振分移動制御手段によって制御されるステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、電子部品搭載装置は、基板の種類に応じた基板搬出手段に、その基板の種類毎に選択的に搬送させることができるので、基板搬出手段より後の工程において、再度基板の種類を識別する必要がなくなる。従って、電子部品搭載装置は、生産効率よい基板の搬送を行うことができる。
【００４７】
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置において、基板ステーションは、搭載移動制御手段によって制御されるステーション移動手段により、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動される。つまり、複数の基板搬入手段のうち、基板が搬入される基板搬入手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、搬入される基板を基板ステーションに搭載することができる。そして、複数の基板搬出手段のうち、基板識別手段により識別された基板の種類に応じた基板搬出手段に対応する位置に、ステーション移動手段が基板ステーションを移動させることにより、その基板を所定の基板搬出手段に振り分けて、基板を搬出することができる。
よって、複数の基板搬入手段から搬入される基板を、複数の基板搬出手段に振り分けて搬出させることができるので、電子部品実装装置は、より生産効率よく基板の搬送を行うことができる。
【００４８】
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置において、第２のヘッド移動手段が搭載ヘッドを、基板搬入手段による基板の搬送方向と垂直な方向に移動させることができるので、部品供給部に搭載ヘッドを位置合わせすることや、基板ステーションの基板に搭載ヘッドを位置合わせすることの自由度が上がり、より好適な搭載ヘッドの移動を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる第１の実施の形態のおける電子部品実装装置の斜視図（ａ）及び平面図（ｂ）である。
【図２】本発明にかかる電子部品実装装置の要部構成を示すブロック図である。
【図３】本発明にかかる第２の実施の形態のおける電子部品実装装置の平面図である。
【図４】従来の電子部品実装装置の平面図である。
【符号の説明】
２、２ａ、２ｂ  基板搬入手段
２０ａ、２０ｂ  基板搬入路
３      基板ステーション
４      ステーション移動手段
５      部品供給部
６      搭載ヘッド
６ａ    吸着ノズル
７      ヘッド移動手段
７７    Ｘ軸移動手段（第１のヘッド移動手段）
７８    Ｙ軸移動手段（第２のヘッド移動手段）
８、８ａ、８ｂ  基板搬出手段
８０ａ、８０ｂ  基板搬出路
９      基板識別部（基板識別手段）
１０    制御部（基板識別手段、振分移動制御手段、搭載移動制御手段）
Ｐ、ＰＡ、ＰＢ  基板
１００、２００  電子部品実装装置
【図１】
2004335765.tif 000003
【図２】
2004335765.tif 000004
【図３】
2004335765.tif 000005
【図４】
2004335765.tif 000006