(57)【要約】【課題】部品点数や組立工数の削減を図ることができ、薄形化や電気性能を向上することができるカードを提供すること。【解決手段】コンタクト２１を備えたインシュレータ２３と、電子部品１７とを含み、粘着剤層１９を備えたフィルムコンタクト部材１５を有し、前記インシュレータ２３は前記フィルムコンタクト部材１１を貼り付けかつ前記電子部品１７を搭載する載置部２３ａを有し、前記粘着剤層１９によって前記インシュレータ２３、前記フィルムコンタクト部材１５及び前記電子部品１７が一体に保持されており、前記電子部品１７を搭載した前記インシュレータ２３の一面がカバー部材３１によって覆われている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の相手コンタクトと接続する導電性のコンタクトと、該コンタクトを備えたインシュレータと、前記コンタクトに接続した電子部品とを含むカードにおいて、
粘着剤層を一方面に備えたフィルムコンタクト部材を有し、前記インシュレータは、前記フィルムコンタクト部材を貼り付けかつ前記電子部品を搭載する載置部を有し、前記粘着剤層によって前記インシュレータ、前記フィルムコンタクト部材及び前記電子部品が一体に保持されており、少なくとも前記電子部品を搭載した前記インシュレータの一面がカバー部材によって覆われていることを特徴とするカード。
【請求項２】
請求項１記載のカードにおいて、前記カバー部材は、樹脂モールドイン成形により一体成形されていることを特徴とするカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータや携帯端末などに搭載して用いられるものであり、電子部品を内蔵している薄板形状のカードに属する。
【０００２】
【従来の技術】
図１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）は、従来のカードの外形形状を示している。図１３（Ａ）乃至図１４（Ｃ）は、カードに内蔵される部品を示している。図１５は、カードの断面を示している。
【０００３】
図１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）、図１５を参照して、従来のカードは、ケース２３１と、ケース２３１に被せた蓋２３２によって外形形状が構成されている。カードの裏面側であるケース２３１の一辺側の近傍面には、導電性の相手コンタクト（図示せず）に接触させるための複数からなる導電性のコンタクト２２１がケース２３１面に露出した状態で設けられている。
【０００４】
図１３（Ａ）は図１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）に示したカードの内部に設けられる基板３１１、及び基板３１１上に実装されているベアチップ、ＩＣメモリチップなどと呼ばれている電子部品（以下、単に、チップと呼ぶ）３１７を示している。従来のカードでは、チップ３１７と基板３１１とを電気的に接続する場合に、図１３（Ａ）及び図１３（Ｂ）、図１５に示すように、複数のワイヤーボンディング３１９を使用して接続している。
【０００５】
図１４（Ａ）は、図１３に示した基板３１１上に実装されているチップ３１７を樹脂材によって封止した状態を示している。チップ３１７と基板３１１とをワイヤーボンディング３１９を使用して接続した後の工程では、図１４（Ａ）及び図１４（Ｂ）、図１５に示すように、チップ３１７をワイヤーボンディング３１９とともに樹脂材３３３によって封じ込み、さらに、ケース２３１と蓋２３２とによってそれらを挟み込むことによって接着又は溶着している。チップ３１７やワイヤーボンディング３１９は、樹脂材３３３によって封じ込まれ、
さらにケース２３１と蓋２３２とでチップ３１７やワイヤーボンディング３１９を挟み込むことによって、防水、気密、振動、衝撃などによるワイヤーボンディング３１９の断線を防止している（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開平７−１９５８８６号公報（第２頁〜第３頁、図１）
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のカードは、チップ３１７と基板３１１と接続にワイヤーボンディング３１９を使用し、ワイヤーボンディング３１９の断線を防止するために、チップ３１７をワイヤーボンディング３１９ごと樹脂材３３３によって封じ込み、さらに、ケース２３１と蓋２３２とでそれらを挟み込むことによって接着又は溶着しているので、組立工数が多くなり、外形形状を薄形化することができず、しかもワイヤーボンディング３１９を採用しているので高速伝送化のような電気性能も劣るという問題がある。
【０００８】
それ故に本発明の課題は、部品の低減や組立工数の削減を図ることができるカードを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の他の課題は、外形形状を薄形化することができるカードを提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明の他の課題は、電気性能を向上することができるカードを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、導電性の相手コンタクトと接続する導電性のコンタクトと、該コンタクトを備えたインシュレータと、前記コンタクトに接続した電子部品とを含むカードにおいて、粘着剤層を一方面に備えたフィルムコンタクト部材を有し、前記インシュレータは、前記フィルムコンタクト部材を貼り付けかつ前記電子部品を搭載する載置部を有し、前記粘着剤層によって前記インシュレータ、前記フィルムコンタクト部材及び前記電子部品が一体に保持されており、少なくとも前記電子部品を搭載した前記インシュレータの一面がカバー部材によって覆われていることを特徴とするカードが得られる。
【００１２】
【作用】
本発明によると、カードは、フィルムコンタクト部材を利用してカードを作る。フィルムコンタクト部材と仲介して電子部品とコンタクトとが電気的に接続される。フィルムコンタクト部材の粘着剤層により、インシュレータ、フィルムコンタクト部材及び電子部品とを一体に保持した後、電子部品を搭載した側のインシュレータの一面をカバー部材により覆っている。このカードは、１次成形としてコンタクトを取り付けたインシュレータを製作し、その後、２次成形としてインサート成形または樹脂材の流し込みによるポッティングによって周囲を覆いカバーすることによって製作される。
【００１３】
カバー部材は、樹脂モールドインにより一体成形してもよい。カバー部材は、少なくともインシュレータの一面を覆うようにしており、防水、気密、振動、衝撃などの吸収材となるとともに蓋とカバーとの役割を果たす。ここで、インサート成形ではなく、チップをインシュレータに接着もしくは溶着することで樹脂材によって封じ込め蓋とケースで覆うようにしてもよい。また、電子部品をフリップチップとして接続するようにすることで電気性能が向上する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明に係るカードの第１実施の形態例を説明する。図１は、第１実施の形態例におけるフィルムコンタクト部材とコネクタとを示している。図２は、ベアチップ、ＩＣメモリチップなどと呼ばれている電子部品（以下、単に、チップと呼ぶ）と、コネクタに取り付けたフィルムコンタクト部材とを示している。図３は、図２に示したコネクタに取り付けたフィルムコンタクト部材とチップとを組み合わせた状態を示している。図４は、図１に示したカードの要部を拡大した状態を示している。
【００１５】
図１乃至図４を参照して、カードは、コネクタ１１と、フィルムコンタクト部材１５と、チップ１７とを有している。コネクタ１１は、ソケットコネクタのような相手コネクタに備えられている導電性の相手コンタクト（図示せず）と接続する導電性のコンタクト２１と、コンタクト２１の複数を一辺側に設けた樹脂材からなるインシュレータ２３とを有している。
【００１６】
フィルムコンタクト部材１５は、フイルム基材と、このフイルム基材の一方面に設けられている端子部及び導体パターンとによって構成されている。フィルムコンタクト部材１５は、図１において示したように、インシュレータ２３の一辺側でインシュレータ２３の表面に露出してコンタクト２１に接続するように、フイルム基材の裏面の一辺側に設けた複数本の第１端子部１５ａと、第１端子部１５ａに接続されている複数の第２端子部１５ｂと、インシュレータ２のもう一辺側に設けられている複数本の第３端子部１５ｃと、第３端子部１５ｃに接続している複数本の導体パターン１５ｄと、複数本の第１端子部１５ａの並びの外側で複数本の導体パターン１５ｄに接続されている第４端子部１５ａ′とを有する。
【００１７】
第１乃至第４端子部１５ａ，５ｂ，１５ｃ，１５ａ′、導体パターン１５ｄは、薄膜状の金属、例えば、ニッケルや銅が用いられ、フイルム基材は、例えば、ポリイミドなどのフレキシブルな基材を用いる。フィルムコンタクト部材１５には、その裏面に粘着している粘着剤層１９を備えている。粘着剤層１９は、シリコン系、アクリル系、ゴム系など各種粘着剤を用いる。
【００１８】
なお、フィルムコンタクト部材１５を製作する具体的な手段としては、特開２００１−２１０９３３号公報に開示されている導体パターンの成形方法及びその成形方法を用いて製造される配線部材の技術を利用して製造することができる。
【００１９】
コンタクト２１は、相手コンタクトと接続するための接点部２１ａと、接点部２１ａの反対側でフィルムコンタクト部材１５の第１端子部１５ａ及び第４端子部１５ａ′にそれぞれ接続する複数の接続部２１ｂ，２１ｂ′とを有している。
【００２０】
コンタクト２１とインシュレータ２３とは、１次成形としてインシュレータ２３を樹脂材によって形成する際にコンタクト２１と共にインサート成形によって製作される。なお、コンタクト２１とインシュレータ２３とは、コンタクト２１をインシュレータ２３に圧入するなどして保持してもよい。インシュレータ２３は、フィルムコンタクト部材１５をインシュレータ２３にチップ１７を搭載し貼り付けるための粘着枠となっている載置部２３ａを有している。この実施の形態例における載置部２３ａには、チップ１７を入り込ませるためにチップ１７の外形に合わせた形状の取付穴２３ｂが形成されている。
【００２１】
図１及び図２に示したように、フィルムコンタクト部材１５のインシュレータ２３への貼り付けでは、フィルムコンタクト部材１５をインシュレータ２３の載置部２３ａへ貼り付けてチップ１７をフィルムコンタクト部材１５に貼り付けているが、先にフィルムコンタクト部材１５に貼り付けてからインシュレータ２３へ貼り付けてもよい。
【００２２】
フィルムコンタクト部材１５の裏面には、複数本の導体ターン１５ｄがあり、導体パターン１５以外の部分は、粘着剤が付着した粘着剤層１９となっており、フィルムコンタクト部材１５上に導体パターン１５ｄと粘着剤層１９とが付着している。導体パターン１５ｄ間にある粘着剤層１９は、コンタクト２１間の載置部２３ａに粘着しており、その粘着力によってフィルムコンタクト部材１５の第１端子部１５ａとコンタクト２１の接続部２１ｂとが接続され、コンタクト２１の端子部２１ｂ′と第４端子部１５ａ′とが接続しする。また、フィルムコンタクト部材１５の第２端子部１５ｃはチップ１７と接続する。
【００２３】
チップ１７の一面には、第２端子部１５ｂに接続する複数のチップ端子部１７ａと第３端子部１５ｃに接続する複数のチップ端子部１７ｂが設けられている。チップ１７をフィルムコンタクト部材１５に貼り付けると、粘着力によってチップ１７のチップ端子部１７ａ，１７ｂと第１及び第３接続部１５ｂ，１５ｃとが電気的に接続する。
【００２４】
図３は、カードの２次成形を示しているものである。図３を参照して、カードの２次成形では、樹脂材によるインサート成形によってインシュレータ２３の表面の周囲をカバー部材３１によって覆っている。カバー部材３１は、チップ１７の内部への防水、気密、振動または衝撃などの吸収の役目を果たす。なお、カバー部材３１の形成はインサート成形でなくても、接着剤を流し込んで接着させるポッティング成形であってもよい。
【００２５】
図４によって明らかなように、フィルムコンタクト部材１５と仲介してチップ１７とコンタクト２１とが電気的に接続されている。フィルムコンタクト部材１５の粘着剤層１９により、インシュレータ２３、フィルムコンタクト部材１５及びチップ１７とを一体に保持した後、チップ１７を搭載した側のインシュレータ２３の一面をカバー部材３１により覆っっている。カバー部材３１は、樹脂モールドインにより一体成形してもよい。カバー部材３１は、少なくともインシュレータ２３の一面を覆うようにしている。
【００２６】
なお、第１実施の形態例によって説明したカードは、インシュレータ２３に代えてプリント配線基板のような基板を利用して製作することができる。この具体例を第２実施の形態例として以下に説明する。
【００２７】
図５（Ａ）乃至図５は、カードの第２実施の形態例を示している。図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）は、カードの外形形状を示している。図６は、図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いる電子部品を示している。図７は、図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いるフィルムコンタクト部材を示している。図８は、図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いる基板を示している。図９は、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示した電子部品を図７に示したフィルムコンタクト部材に接着した状態を示している。図１０は、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示した電子部品を図７に示したフィルムコンタクト部材に接着した状態から図８に示した基板にフィルムコンタクト部材を接着した状態を示している。図１１は、図５（Ｃ）のＶ−Ｖ線で断面し拡大して示している。
【００２８】
図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）、図１１を参照して、カードは、プリント配線基板のような基板１１１と、フィルムコンタクト部材１１５と、チップ１１７とが、カバー部材１３１によって覆われている。
【００２９】
カバー部材１３１は、樹脂材を用いたインサート成形によってカードの外形形状を構成している。カバー部材１３１の一辺側には、相手コンタクト（図示せず）に接触させるためのコンタクト１２１の複数がカバー部材１３１面に露出した状態で設けられている。図５（Ａ）に示されているように、カバー部材１３１の表面には、フイルム形状のシール材１３３が設けられている。
【００３０】
図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）は、カバー部材１３１内に設けられるチップ１１７を示している。チップ１１７の一面には、外周辺の近傍の四方に複数のチップ端子部１１７ａが所定間隔をもって設けられている。
【００３１】
図７（Ａ）乃至図７（Ｃ）は、フィルムコンタクト部材１１５を示している。フィルムコンタクト部材１１５の表面は、コンタクト１２１に接続する第１端子部１１５ａと、チップ端子部１１７ａに接続する第２端子部１１５ｂとを有する。
【００３２】
第１端子部１１５ａ及び第２端子部１１５ｂ以外の表面には、粘着剤層１１９が付着されている。第２端子部１１５ｂは、チップ端子部１１７ａに対応するようにフィルムコンタクト部材１１５の中央に位置している。また、第１端子部１１５ａは、フイルムコンタクト部材１１５における一辺側の近傍に位置している。
【００３３】
図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）は、図５に示したカードに用いるプリント配線基板のような基板１１１を示している。図８（Ａ）乃至図８（Ｃ）を参照して、基板１１１には、一辺側に相手コネクタの相手コンタクトと嵌合して接触するコンタクト１２１が設けられている。基板１１１の下部には、フイルムコンタクト部材１１５の第１端子部１１５ａと粘着接続する。基板１１１のコンタクト１２１以外の部分は、フイルムコンタクト部材１１５の粘着面と接着し、コンタクト１２１及び第１端子部１１５ａ同士が電気的に接続する。チップ１１７との接続も同様である。また、基板１１１の中央部分には、チップ１１７が入る取付穴１１１ａが開いている。
【００３４】
図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）は、図６に示したチップ１１７を図７に示したフィルムコンタクト部材１１５に接着した状態を示している。図９（Ａ）乃至図９（Ｃ）を参照して、フイルムコンタクト部材１１５には、第２端子部１１５ｂがチップ１１７のチップ端子部１１７ａのそれぞれ対応するようにチップ１１７が貼られている。
【００３５】
図１０（Ａ）乃至図１０（Ｃ）は、図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示したチップ１１７を図７に示したフィルムコンタクト部材１１５に接着した状態から図８に示した基板１１１にフィルムコンタクト部材１１５を接着した状態を示している。チップ１１７を設けたフイルムコンタクト部材１１５は、第１端子部１１５ａとコンタクト１２１とが互いに対向するように合わされて基板１１１に貼り付けられている。
【００３６】
図１１は、図５（Ｃ）に示したカードの断面を示している。チップ１１７と基板１１１との電気的接続をフィルムコンタクト部材１１５によって行い、チップ１１７と基板１１１とがフィルムコンタクト部材１１５に粘着し、このままインサート成形で周囲を覆う。カバー部材１３１は、防水、気密、振動、衝撃などの吸収材となるとともに、従来の蓋とカバーとの役割を果たす。
【００３７】
ここで、インサート成形ではなく、チップ１１７を基板１１１に接着もしくは溶着することで樹脂材によって封じ込め、蓋とケースで覆うようにしてもよい。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るカードによれば、フィルムコンタクト部材を利用しカードを作ることによって、高速伝送化、外形形状を薄形化することができ、経済性に優れたカードを適用できる。
【００３９】
インサート成形またはポッティングによって周囲を覆いカバーし、シールコンタクト部材を利用することで、部品点数や組立工数を削減できる。
【００４０】
また、電子部品を封じ込める樹脂材もしくは蓋及びケースを一体にしカバーとすると薄形化が可能となる。
【００４１】
また、電子部品をフリップチップとして、コンタクトに接続するので電気性能を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るカードの第１実施の形態例を示しており、フィルムコンタクト部材とコネクタとを示す分解斜視図である。
【図２】コネクタに取り付けたフィルムコンタクト部材と、カードとを示す分解斜視図である。
【図３】図２に示したコネクタに取り付けたフィルムコンタクト部材とカードとを組み合わせた状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示したカードの要部を拡大して示した断面図である。
【図５】本発明に係るカードの第２実施の形態例を示しており、（Ａ）はカードの外形形状を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図６】図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いる電子部品を示しており、（Ａ）は電子部品の正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図７】図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いるフィルムコンタクト部材を示しており、（Ａ）はフィルムコンタクト部材の正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図８】図５（Ａ）乃至図５（Ｃ）に示したカードに用いる基板を示しており、（Ａ）は基板の正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図９】図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示した電子部品を図７に示したフィルムコンタクト部材に接着した状態を示しており、（Ａ）は接着状態を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図１０】図６（Ａ）乃至図６（Ｃ）に示した電子部品を図７に示したフィルムコンタクト部材に接着した状態から図８に示した基板にフィルムコンタクト部材を接着した状態を示しており、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図１１】図５（Ｃ）のＶ−Ｖ線で断面し拡大して示した断面図である。
【図１２】（Ａ）乃至（Ｃ）は従来のカードを示しており、（Ａ）はカードの正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図１３】（Ａ）は図１２（Ａ）乃至図１２（Ｃ）に示したカードの内部に設けられる基板及び基板上に実装されている電子部品を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図１４】（Ａ）は図１３（Ａ）乃至図１３（Ｃ）に示した基板上に実装されている電子部品を封込樹脂によって封止した状態を示す正面図、（Ｂ）は（Ａ）の側面図、（Ｃ）は（Ａ）の裏面図である。
【図１５】図１２（Ｃ）に示したカードをＸＶ−ＸＶ線で断面し拡大して示した断面図である。
【符号の説明】
１１    コネクタ
１５，１１５    フィルムコンタクト部材
１７，１１７，３１７    チップ（電子部品）
１９，１１９    粘着剤層
２１，１２１，２２１    コンタクト
２３    インシュレータ
２３ａ    載置部
３１，１３１    カバー部材
１１１，３１１    基板
２３１    ケース
２３２    蓋
３１９    ワイヤーボンディング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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