(57)【要約】【課題】単一の抵抗体に抵抗値を増減できる抵抗調整用領域を設けた抵抗体のトリミング方法を提供することを目的とする。【解決手段】電極１１ａ、１１ｂ間に抵抗ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化して、主抵抗２１ａ、単位抵抗調整領域３１を所定数配置した調整用抵抗パターン４１及び主抵抗２１ｂからなる抵抗体を形成する。ここで、抵抗体の抵抗値を測定し、抵抗値が設定抵抗値よりも低い場合は、単位抵抗調整領域３１の調整抵抗部３１ｂをレーザー加工等により切断し、切断溝５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄを形成し、抵抗値を増加させるか、抵抗値が高い場合は、単位抵抗調整領域３１の空白部３１ａに導電ペーストもしくは抵抗ペーストをディスペンサー等で塗布し、加熱硬化して導電体部６１ａ及び６１ｂを形成し、抵抗値を減少させるかのいずれかの方法で抵抗体のトリミングを行う。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線板上、または配線板内に形成された抵抗体のトリミング方法であって、前記抵抗体は主抵抗と調整用抵抗パターンとからなり、前記調整用抵抗パターンは空白部の周囲に所定幅の調整抵抗部を有する少なくとも一つ以上の単位抵抗調整領域を有しており、前記単位抵抗調整領域の調整抵抗部をレーザー加工等により切断し、切断溝を形成することにより抵抗値を増加させるか、または、前記単位抵抗調整領域の空白部に導電ペーストもしくは抵抗ペーストを塗布し、乾燥硬化して導電体部を形成することにより抵抗値を減少させるか、のいずれかの方法で前記抵抗体の抵抗値調整を行うことを特徴とするプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板上、または配線板内に形成された抵抗体のトリミング方法に関し、特に、調整用抵抗パターンを設けることにより、抵抗値の微小増加、減少に対応できる抵抗体のトリミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、パーソナルコンピューター等に代表されるように、電子機器の小型化、薄型化の傾向にあり、そのような電子機器等に用いられるプリント配線板も、小型化、薄型化のために、最近では抵抗体等の回路部品を内蔵した高密度、多層回路板の開発が進められている。
特に、プリント配線板上に印刷抵抗等の抵抗体を形成する場合抵抗体の抵抗値精度にもよるが、精密測定機器に搭載される回路基板に形成される抵抗体はトリミングを行って抵抗値調整を行っている。
【０００３】
一般的な抵抗体のトリミング方法は、トリミング抵抗パターンを設けて、レーザー加工等によりトリミング抵抗パターンの一部を切断して、切断溝を形成する等の方法で行われている（例えば、特許文献１参照。）。
図４（ａ）〜（ｆ）に、一般的な抵抗体のトリミング方法の一例を示す。
図４（ａ）は、主抵抗パターン７１の間にトリミング抵抗パターン７０を設けた事例で、トリミング抵抗パターン７０は主抵抗パターン７１の途中の部分をＵ字状に蛇行させて形成された対向パターン部７１ａ、７１ｂ間に梯子状に並列接続された複数のカット用抵抗枝部７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄを設けた構成になっている（図４（ａ）参照）。
抵抗体のトリミングはトリミング抵抗パターン７０のカット用抵抗枝部７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄのいずれかをレーザー加工等にて完全切断加工し、カット溝８１を入れることにより、段階的に抵抗を増やす形で行う。図４（ｂ）は、カット用抵抗枝部７２ａ、７２ｂを切断加工して、加工溝８１を入れて、抵抗体のトリミングを行った事例を示す。
【０００４】
また、別の事例は、主抵抗パターン７３の途中に直角に分岐させて直線状に舌片状のトリミング抵抗パターン７４を設けたもので、抵抗体のトリミングはトリミング抵抗パターン７４の所定位置にレーザー加工等によりカット溝８２を入れて行い、カット溝８２の長さを調整することにより増加抵抗値の調整を行う。
【０００５】
また、別の事例は、対向する電極１４ａ、１４ｂ間に所定幅で帯状抵抗パターン７５が形成されており、抵抗体のトリミングは帯状抵抗パターン７５の途中にＬ字状カット溝８３を入れて、カット溝８３の長さを調整することにより増加抵抗値の調整を行う。これは、帯状抵抗パターン７５がトリミング抵抗パターンを兼ねた事例である。
【０００６】
また、抵抗体のトリミング方法は、図５に示すように、対向する電極１５ａ、１５ｂ間に所定幅で帯状抵抗体７６が形成されており、帯状抵抗体７６の有効長方向に沿う所定の領域に対して抵抗体７６の各部位と個々に導通する複数の導体パッド１６ａ〜１６ｆを設けてあり、これら複数の導体パッド１６ａ〜１６ｆの中の任意の導体パッド１６ｅ及び１６ｆを導体ペースト７７で接続することにより、抵抗体のトリミングを行い、初期抵抗値に対して抵抗値を減少させる方法とがある（例えば、特許文献２参照。）。
【０００７】
上記抵抗体のトリミング方法は、初期の抵抗値に対して抵抗値を増加させたり、減少させる個々の事例であり、これらを統合して１個の抵抗体の中で、抵抗値の増、減を調整できる抵抗体のトリミング事例は見あたらない。
【０００８】
【特許文献１】
特開平１０−１６３０１３号公報
【特許文献２】
特開平５−１３２０６号公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、単一の抵抗体に抵抗値を増減できる抵抗調整用領域を設けた抵抗体のトリミング方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
プリント配線板上、または配線板内に形成された抵抗体のトリミング方法であって、前記抵抗体は主抵抗と調整用抵抗パターンとからなり、前記調整用抵抗パターンは空白部の周囲に所定幅の調整抵抗部を有する少なくとも一つ以上の単位抵抗調整領域を有しており、前記単位抵抗調整領域の調整抵抗部をレーザー加工等により切断し、切断溝を形成することにより抵抗値を増加させるか、または、前記単位抵抗調整領域の空白部に導電ペーストもしくは抵抗ペーストを塗布して、乾燥硬化させることにより導電体部を形成して抵抗値を減少させるか、のいずれかの方法で前記抵抗体の抵抗値調整を行うことを特徴とするプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法としたものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法は、印刷抵抗、薄膜抵抗等の膜抵抗からなる抵抗体の一部に調整用抵抗パターンを設けたもので、１個の調整用抵抗パターンで抵抗値の増加、減少の微調整ができるようにしたものである。
以下図面を用いて本発明を詳細に説明する。
図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法の一実施例を、図２（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法の他の実施例を、図３（ａ）〜（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法の他の実施例を、それぞれ示した説明図である。
【００１２】
図１（ａ）〜（ｄ）の事例について説明する。
まず、プリント配線板の絶縁部材上に形成された電極１１ａ、１１ｂ間に抵抗ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化して、主抵抗２１ａ、調整用抵抗パターン４１及び主抵抗２１ｂからなる抵抗体を形成する（図１（ａ）参照）。調整用抵抗パターン４１は単位抵抗調整領域３１を１個４列に配置した事例である。
単位抵抗調整領域３１は、中心部に空白部３１ａと空白部３１ａの周囲に調整抵抗部３１ｂが形成されている（図１（ｂ）参照）。
調整用抵抗パターン４１を用いた抵抗体のトリミング方法について説明する。抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも低い場合は、単位抵抗調整領域３１の調整抵抗部３１ｂをレーザー加工等により切断し、切断溝５１ａ、５１ｂ、５１ｃ及び５１ｄを形成し、抵抗値を増加させ、所望の抵抗値にする（図１（ｃ）参照）。
この切断溝をいくつにするかは、抵抗値の増分等に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
【００１３】
また、抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも高い場合は、単位抵抗調整領域３１の空白部３１ａに導電ペーストもしくは抵抗ペーストをディスペンサー等で塗布し、加熱硬化して導電体部６１ａ及び６１ｂを形成し、抵抗値を減少させ、所望の抵抗値にする（図１（ｄ）参照）。
空白部３１の大きさは抵抗体設計の際に抵抗値の調整幅とのからみで設定され、導電体部は、導電ペーストもしくは抵抗ペーストで形成され、抵抗値の調整幅に応じて使い分けることができる。
導電体部をいくつにするかは、抵抗値の減少割合に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
【００１４】
図２（ａ）は、電極１２ａ、１２ｂ間に主抵抗２２ａ、調整用抵抗パターン４２及び主抵抗２２ｂからなる抵抗体を設けたもので、調整用抵抗パターン４２は単位抵抗調整領域３２を２個４列に配置した事例である。
単位抵抗調整領域３２は、中心部に空白部３２ａ及び空白部３２ａの周囲に調整抵抗部３２ｂが形成されている（図２（ｂ）参照）。
調整用抵抗パターン４２を用いた抵抗体のトリミング方法について説明する。抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも低い場合は、単位抵抗調整領域３２の調整抵抗部３２ｂをレーザー加工等により切断し、切断溝５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ及び５１ｈを形成し、抵抗値を増加させ、所望の抵抗値にする（図２（ｃ）参照）。
この切断溝をいくつにするかは、抵抗値の増加割合に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
これは、設定抵抗値に対して抵抗値が低くなった場合の抵抗体のトリミング事例であり、上記図１（ｃ）の事例に比べると調整幅を大きくとれる。
【００１５】
また、抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも高い場合は、単位抵抗調整領域３２の空白部３２ａに導電ペーストもしくは抵抗ペーストをディスペンサー等で塗布し、加熱硬化して、例えば導電体部６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ及び６１ｅを形成し、抵抗値を減少させ、所望の抵抗値にする（図２（ｄ）参照）。
空白部３２ａの大きさは抵抗体設計の際に抵抗値の調整幅とのからみで設定され、導電体部は、導電ペーストもしくは抵抗ペーストで形成され、抵抗値の調整幅に応じて使い分けることができる。
この導電体部をいくつにするかは、抵抗値の減分等に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
これは、設定抵抗値に対して抵抗値が高くなった場合の抵抗体のトリミング事例であり、上記図１（ｄ）の事例に比べると調整幅を大きくとれる。
【００１６】
図３（ａ）は、電極１３ａ、１３ｂ間に主抵抗２３ａ、調整用抵抗パターン４３及び主抵抗２３ｂからなる抵抗体を設けたもので、調整用抵抗パターン４３は単位抵抗調整領域３３を３個４列に配置した事例である。
単位抵抗調整領域３３は、中心部に空白部３３ａ及び空白部３３ａの周囲に調整抵抗部３３ｂが形成されている（図３（ｂ）参照）。
調整用抵抗パターン４３を用いた抵抗体のトリミング方法について説明する。抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも低い場合は、単位抵抗調整領域３３の調整抵抗部３３ｂをレーザー加工等により切断し、例えば切断溝５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｉ、５３ｊ及び５３ｋを形成し、抵抗値を増加させ、所望の抵抗値にする（図３（ｃ）参照）。この切断溝の形成個数については、抵抗値の増分等に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
これは、設定抵抗値に対して抵抗値が低くなった場合の抵抗体のトリミング事例であり、上記図２（ｃ）の事例に比べると調整幅を大きくとれる。
【００１７】
また、抵抗体の抵抗値を測定し、設定抵抗値よりも高い場合は、単位単位抵抗調整領域３３の空白部３３ａに導電体ペーストをディスペンサー等で塗布し、加熱硬化して、例えば導電体部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ、６３ｆ、６３ｇ及び６３ｈを形成し、抵抗値を減少させ、所望の抵抗値にする（図３（ｄ）参照）。
空白部３３ａの大きさは抵抗体設計の際に抵抗値の調整幅とのからみで設定され、導電体部は、導電ペーストもしくは抵抗ペーストで形成され、抵抗値の調整幅に応じて使い分けることができる。
この導電体部をいくつにするかは、抵抗値の減少割合に応じて適宜設定されるもので、上記の場合は、その一例である。
これは、設定抵抗値に対して抵抗値が高くなった場合の抵抗体のトリミング事例であり、上記図２（ｄ）の事例に比べると調整幅をさらに大きくとれる。
【００１８】
上記したように、本発明の抵抗体のトリミング方法は、調整用抵抗パターンを設けることにより、１個の調整用抵抗パターンで抵抗値の増加、減少の微調整ができるため、抵抗体のトリミングを効率よく行うことができ、調整用抵抗パターンの設計次第では或程度の調整幅を持たせることができる。
【００１９】
【実施例】
以下実施例により本発明を詳細に説明する。
まず、両面銅張積層板の銅箔を公知のフォトエッチングプロセスでパターニング処理し、配線層及び電極１１ａ及び１１ｂを形成し、抵抗ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化して、電極１１ａ及び１１ｂ間に主抵抗２１ａ、調整用抵抗パターン４１及び主抵抗２１ｂを形成した（図１（ａ）参照）。
電極１１ａ及び１１ｂ間の抵抗を測定した結果設定値より高い抵抗値を示したので、導電ペーストをディスペンサーにより調整用抵抗パターン４１の空白部３１ａに塗布し、加熱硬化して、導電体部６１ａ及び６１ｂを形成し、所望の抵抗値にトリミングされた抵抗体（図１（ｄ）参照）を有する両面配線回路板を得た。
【００２０】
次に、配線層、抵抗体が形成された両面配線回路板の両面に公知のビルドアップ法にて、絶縁層、ビアホール、配線層及び電極１２ａ及び１２ｂを形成し、抵抗ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化して、電極１２ａ及び１２ｂ間に主抵抗２２ａ、調整用抵抗パターン４２及び主抵抗２２ｂを形成した（図２（ａ）参照）。
電極１２ａ及び１２ｂ間の抵抗を測定した結果設定値より低い抵抗値を示したので、レーザートリミング装置にて調整用抵抗パターン４２の調整抵抗部３２ｂを切断し、切断溝５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ及び５１ｈを形成し、所望の抵抗値にトリミングされた抵抗体（図２（ｃ）参照）を有する４層配線回路板を得た。
【００２１】
次に、配線層、抵抗体が形成された４層配線回路板の両面に公知のビルドアップ法にて、絶縁層、ビアホール、配線層及び電極１３ａ及び１３ｂを形成し、抵抗ペーストをスクリーン印刷し、加熱硬化して、電極１３ａ及び１３ｂ間に主抵抗２３ａ、調整用抵抗パターン４３及び主抵抗２３ｂを形成した（図３（ａ）参照）。
電極１３ａ及び１３ｂ間の抵抗を測定した結果設定値より高い抵抗値を示したので、抵抗ペーストをディスペンサーにより調整用抵抗パターン４３の空白部３３ａに所定厚塗布し、加熱硬化して、導電体部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ、６３ｆ、６３ｇ及び６３ｈを形成して、所望の抵抗値にトリミングされた抵抗体（図３（ｄ）参照）を有する６層配線回路板を得た。
【００２２】
【発明の効果】
上記したように、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法は、主抵抗の一部に調整用抵抗パターンを設けることにより、１個の調整用抵抗パターンで抵抗値の増加、減少の微調整ができるため、抵抗体のトリミングを効率よく、且つ精度よく行うことができ、高精度の抵抗体内蔵の多層プリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法に用いる抵抗体の一例を示す模式平面図である。
（ｂ）は、単位抵抗調整領域の一例を示す模式平面図である。
（ｃ）及び（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法にてトリミングされた抵抗体の一例を示す模式平面図である。
【図２】（ａ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法に用いる抵抗体の一例を示す模式平面図である。
（ｂ）は、単位抵抗調整領域の一例を示す模式平面図である。
（ｃ）及び（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法にてトリミングされた抵抗体の一例を示す模式平面図である。
【図３】（ａ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法に用いる抵抗体の一例を示す模式平面図である。
（ｂ）は、単位抵抗調整領域の一例を示す模式平面図である。
（ｃ）及び（ｄ）は、本発明のプリント配線板に形成された抵抗体のトリミング方法にてトリミングされた抵抗体の一例を示す模式平面図である。
【図４】（ａ）〜（ｆ）は、抵抗体の従来のトリミングの一例を示す模式平面図である。
【図５】抵抗体の従来のトリミングの一例を示す模式平面図である。
【符号の説明】
１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ……電極
２１ａ、２１ｂ、２２ａ、２２ｂ、２３ａ、２３ｂ……主抵抗
３１、３２，３３……単位抵抗調整領域
３１ａ、３２ａ、３３ａ……空白部
３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ……調整抵抗部
４１、４２、４３……調整用抵抗パターン
５１ａ、５１ｂ、５１ｃ、５１ｄ、５２ａ、５２ｂ、５２ｃ、５２ｄ、５２ｅ、５２ｆ、５２ｇ、５２ｈ、５３ａ、５３ｂ、５３ｃ、５３ｄ、５３ｅ、５３ｆ、５３ｇ、５３ｈ、５３ｉ、５３ｊ、５３ｋ……切断溝
６１ａ、６１ｂ、６２ａ、６２ｂ、６２ｃ、６２ｄ、６２ｅ、６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ、６３ｅ、６３ｆ、６３ｇ、６３ｈ……導電体部
７０、７４……トリミング抵抗パターン
７１、７３……主抵抗パターン
７１ａ、７１ｂ……対向パターン部
７２ａ、７２ｂ、７２ｃ、７２ｄ……カット用抵抗枝部
７５……帯状抵抗パターン
８１……加工溝
８２……カット溝
８３……Ｌ字状カット溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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