(57)【要約】【課題】構造を簡単にできると共に、電気部品と回路基板との接続を確実に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】相対向する面側に回路基板３２とＩＣパッケージ３３とが配置され、その回路基板３２とＩＣパッケージ３３とを電気的に接続する中間コネクタ３５と、この中間コネクタ３５及び回路基板３２とを両側から挟持する押圧治具３８と挟持部材３４とを有するＩＣソケット３１において、中間コネクタ３５は、ＩＣパッケージ３３側の一方の面に、ＩＣパッケージ３３の半田ボールに圧接される電極パターン３５ａを備え、回路基板３２側の他方の面に、回路基板３２の電極部に圧接される接続電極３５ｂを備えると共に、電極パターン３５ａと接続電極３５ｂとを接続する回路３５ｃを有する。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する面側に回路基板と電気部品とが配置され、該回路基板と電気部品とを電気的に接続する薄いシート状の中間コネクタと、
該中間コネクタ及び前記回路基板を両側から挟持する一対の挟持部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記中間コネクタは、前記電気部品側の一方の面に、当該電気部品の端子に圧接される電極パターンを備え、前記回路基板側の他方の面に、前記回路基板の電極部に圧接される接続電極を備えると共に、前記電極パターンと該接続電極とを接続する回路を有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記一対の挟持部材の内、前記中間コネクタ側に配置される挟持部材は、前記中間コネクタ上に収容される前記電気部品を当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具を兼ねることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記回路基板には、前記中間コネクタの電極パターンの裏面側に対応した範囲に開口部が形成される一方、前記一対の挟持部材の内、前記回路基板側に配置される挟持部材には、前記電極パターンの裏面側に当接する弾力部材が配設されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記回路基板側に配置される一方の挟持部材には、前記回路基板の開口部内に挿入されて、前記他方の挟持部材側に当接して、前記一方の挟持部材との間隔を一定に保つ位置規制部を形成したことを特徴とする請求項３に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持して回路基板に電気的に接続する電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」として、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。そして、この種のＩＣソケットとしては、例えば図９乃至図１１に記載されたようなものがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣソケット１１は、図９に示すように、プリント回路基板１２上に配置されるようになっており、このＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１３を保持することにより、このＩＣパッケージ１３をプリント回路基板１２と電気的に接続するようにしている。
【０００４】
そのＩＣソケット１１は、下方から順に、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具１７を有し、これらがボルト１８及びナット１９により、着脱可能に取り付けられて構成されている。
【０００５】
そのベースプレート１４は、図９に示すように、四角形の板状を呈し、周縁部の４辺に多数の丸ピン１４ａが２列に配置されると共に、これらの内側に計４個のボルト孔１４ｂ及び位置決め孔１４ｃが形成され、中央部にシリコーンゴムで形成された弾力性を有する弾力部材１４ｄが配設されている。その丸ピン１４ａは、図９及び図１０に示すように、ベースプレート１４に上下に貫通して配設され、上部に嵌合凹部１４ｅが形成されると共に、下部の挿入部１４ｆがベースプレート１４下面から下方に突出し、この挿入部１４ｆがプリント回路基板１２のスルーホール１２ａに挿入されて電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
また、タブフィルム１５は、図９及び図１０に示すように、ベースプレート１４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状に形成され、ＩＣパッケージ１３側の表面に、当該ＩＣパッケージ１３の端子１３ａの配列に接合する電極パターン１５ａを備え、ベースプレート１４側の裏面に、ベースプレート１４に接合されるピン型端子１５ｂを備え、このピン型端子１５ｂと電極パターン１５ａとを接続する導線を有している。そして、このピン型端子１５ｂがベースプレート１４の丸ピン１４ａの嵌合凹部１４ｅに差込み可能に形成されている。そして、このタブフィルム１５にも、ベースプレート１４等と同様な位置及び大きさのボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄが形成されている。
【０００７】
さらに、ボールガイド１６は、図９及び図１０に示すように、絶縁性を有する材料で形成され、押圧治具１７の押圧治具本体２０と略同じ大きさの四角形の板状を呈し、中央部にＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの周囲を位置決めする位置決め開口１６ａが形成されると共に、タブフィルム１５のボルト孔１５ｃ及び位置決め孔１５ｄと同様な位置及び大きさのボルト孔１６ｂ及び位置決め孔１６ｃが形成されている。その位置決め開口１６ａにより、図１１に示すように、ＩＣパッケージ１３の最外周に配置された半田ボール１３ａを位置決めしている。
【０００８】
さらにまた、押圧治具１７は、図１０に示すように、四角形の枠状の押圧治具本体２０に、カバー部材２１が軸２２により回動自在に取り付けられると共に、スプリング２９により開く方向（図１０中、時計回り）に付勢され、このカバー部材２１にＩＣパッケージ１３を押圧するプッシャー部材２３が軸３０により揺動自在で、且つ、スプリング２８によりカバー部材２１から離れる方向に付勢されて設けられている。さらに、このカバー部材２１には被係止部２４が設けられる一方、押圧治具本体２０にはその被係止部２４に係止されるラッチ部材２５が軸２６により回動自在に配設され、このラッチ部材２５がスプリング２７により図１０中時計回り（係止方向）に付勢されている。
【０００９】
その押圧治具本体２０は、図９及び図１０に示すように、内部に四角形のＩＣパッケージ１３が挿入されて、タブフィルム１５上に載置されるようになっていると共に、下面部に位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合される位置決めピン２０ａが下方に向けて突設され、更に、図１１に示すように、ボールガイド１６のボルト孔１６ｂと同じ位置及び大きさのボルト孔２０ｂが形成されている。
【００１０】
そして、押圧治具本体２０の位置決めピン２０ａが、図１０に示すように、ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６の各位置決め孔１４ｃ，１５ｄ，１６ｃに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられると共に、上記ベースプレート１４，タブフィルム１５，ボールガイド１６及び押圧治具本体２０の各ボルト孔１４ｂ，１５ｃ，１６ｂ，２０ｂに上方からボルト１８が挿入されてナット１９に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定される。
【００１１】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１３をＩＣソケット１１内に収容するのに、図１１に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体２０の内面で、ＩＣパッケージ１３の外周縁のガイド及び位置決めを行うと共に、ボールガイド１６でＩＣパッケージ１３の半田ボール１３ａの位置決めを行うようにしている。
【００１２】
このようにして位置決めされたＩＣパッケージ１３の上面の周縁部を、図１１に示すように、プッシャー部材２３で押圧するようにしている。
【００１３】
【特許文献１】
特開平１１−２４２９７７号公報。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、タブフィルム１５に下方に突出するピン型端子１５ｂが多数形成されていると共に、ベースプレート１４にも下方に突出する丸ピン１４ａが多数形成されており、これらピン型端子１５ｂ及び丸ピン１４ａを形成するのが難しく、構造が複雑となってしまう。また、プリント回路基板１２とＩＣパッケージ１３との間には、ベースプレート１４及びタブフィルム１５の２部品が介在しているため、成形誤差や組付誤差が生じ易く、プリント回路基板１２とＩＣパッケージ１３との電気的接続が不安定になる虞がある。
【００１５】
そこで、この発明は、各部品の構造を簡単にできると共に、電気部品と回路基板との接続を確実に行うことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する面側に回路基板と電気部品とが配置され、該回路基板と電気部品とを電気的に接続する中間コネクタと、該中間コネクタ及び前記回路基板を両側から挟持する一対の挟持部材とを有する電気部品用ソケットにおいて、前記中間コネクタは、前記電気部品側の一方の面に、当該電気部品の端子に圧接される電極パターンを備え、前記回路基板側の他方の面に、前記回路基板の電極部に圧接される接続電極を備えると共に、前記電極パターンと該接続電極とを接続する回路を有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１７】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記一対の挟持部材の内、前記中間コネクタ側に配置される挟持部材は、前記中間コネクタ上に収容される前記電気部品を当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具を兼ねることを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記回路基板には、前記中間コネクタの電極パターンの裏面側に対応した範囲に開口部が形成される一方、前記一対の挟持部材の内、前記回路基板側に配置される挟持部材には、前記電極パターンの裏面側に当接する弾性部材が配設されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記回路基板側に配置される一方の挟持部材には、前記回路基板の開口部内に挿入されて、前記他方の挟持部材側に当接して、前記一方の挟持部材との間隔を一定に保つ位置規制部を形成したことを特徴とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２１】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２２】
まず構成を説明すると、図中符号３１は「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、回路基板３２を挟持した状態で配置されるようになっており、このＩＣソケット３１にＩＣパッケージ３３を保持することにより、その回路基板３２と電気的に接続するようにしている。
【００２３】
このＩＣパッケージ３３は、図８に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体３３ｂの下面に「端子」としての多数の略球形状の半田ボール３３ａが縦列と横列にマトリックス状に配列されている。
【００２４】
そのＩＣソケット３１は、大略すると、相対向する面側に回路基板３２とＩＣパッケージ３３とが配置される中間コネクタ３５を有し、この中間コネクタ３５を介して、この回路基板３２とＩＣパッケージ３３とを電気的に接続するように構成されており、この中間コネクタ３５上に、ＩＣパッケージ位置決め用のストッパ３６、弾性部材３７、「一方の挟持部材」を兼用する押圧治具３８、アライメントプレート３９を有している。また、回路基板３２の下側には、他方の挟持部材３４が設けられている。
【００２５】
そして、それらがボルト４１及びナット４２により、着脱可能に取り付けられることにより、回路基板３２，中間コネクタ３５及び弾性部材３７が、挟持部材３４及び押圧治具３８で上下側（両側）から挟持されるようになっている。
【００２６】
より詳しくは、その中間コネクタ３５は、上面がＩＣパッケージ３３を収容する収容面となっており、挟持部材３４と略同じ大きさの四角形状で、薄いシート状（フィルム状）に形成されている。そして、この中間コネクタ３５は、図１に示すように、ＩＣパッケージ３３側の一方の面（表面）の中央部側に、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａに圧接する電極パターン３５ａを備え、回路基板３２側の他方の面（裏側）の周縁部側に、図５に示すように、回路基板３２の電極部３２ａに圧接される接続電極３５ｂを備えている。そして、その電極パターン３５ａと接続電極３５ｂとが回路３５ｃを介して接続されている。
【００２７】
その接続電極３５ｂは、図５に示すように、長板状を呈し、回路基板３２の電極部３２ａに対応して４列に配置され、そして、これら接続電極３５ｂに回路基板３２の電極部３２ａが当接して電気的に接続されるようになっている（図６参照）。
【００２８】
また、この中間コネクタ３５には、ボルト孔３５ｅ及び位置決め孔３５ｆが形成されている（図１参照）。
【００２９】
さらに、ストッパ３６は、耐熱性、絶縁性及び所定の硬度を有するポリイミド樹脂により、図７に示すように、四角形のシート状に形成され、中央部にＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａが個々に挿入される多数の位置決め開口３６ａが形成されると共に、中間コネクタ３５の位置決め孔３５ｆと同様な位置及び大きさの位置決め孔３６ｂが形成されている。このストッパ３６は、図４に示すように、半田ボール３３ａのボール高さより僅かに小さい厚みに形成され、パッケージ本体３３ｂの下面と中間コネクタ３５の上面（収容面）との間に介在され、半田ボール３３ａが所定量以上潰れないように構成されている。また、位置決め開口３６ａの大きさは、挿入された半田ボール３６ａの側面部を位置決めすると同時に、多少の成形誤差等があっても、この位置決め開口３６ａ内に半田ボール３３ａが挿入できるように、半田ボール３３ａのボール径より多少大きく形成されている。
【００３０】
さらにまた、弾性部材３７は、シリコーンゴムからなるシートが四角形の枠形状に形成され、図１及び図３に示すように、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂが配設された部位の表面部と、詳細を後述する枠形状の押圧治具本体４８との間に上下方向（厚み方向）に所定量弾性変形された状態で配置されている。
【００３１】
また、押圧治具３８は、図１乃至図３等に示すように、四角形の枠形状の押圧治具本体４８（本体）を有し、この押圧治具本体４８に、カバー部材４９が軸５０により回動自在に取り付けられると共に、スプリング５１により開く方向（図３中、時計回り）に付勢されている。
【００３２】
その押圧治具本体４８は、図１乃至図３に示すように、枠形状の内側に、ＩＣパッケージ３３が収容される内側開口４８ａが形成されると共に、ボルト４１が挿通されるボルト孔４８ｂが複数形成されている。
【００３３】
そして、その内側開口４８ａ内にアライメントプレート３９が着脱自在に配置されるようになっている。このアライメントプレート３９も、図１及び図２に示すように、枠形状を呈し、内側の開口部にＩＣパッケージ３３のパッケージ本体３３ｂの外周面が図４に示すように、位置決めされた状態で収納されるように構成されている。
【００３４】
詳しくは、このアライメントプレート３９は、図１及び図３に示すように、外周縁部に段差部３９ａが形成され、この段差部３９ａが押圧治具本体４８の下部内周縁部４８ｃに係合されることにより、押圧治具本体４８に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００３５】
また、このアライメントプレート３９の枠形状の内周縁部には、上部側にＩＣパッケージ３３をガイドするようにテーパ形状のガイド面３９ｂが形成されると共に、このガイド面３９ｂにて案内されたＩＣパッケージ３３を所定の位置に位置決めして収容する位置決め面３９ｃが、ガイド面３９ｂの下側に連続して鉛直方向に沿って形成されている。
【００３６】
一方、カバー部材４９には、図３に示すように、ＩＣパッケージ３３を押圧するプッシャー５３及びパッド５４が配設されている。そのプッシャー５３は、カバー部材４９の凹所４９ａに図３中上下動自在に配設され、複数のスプリング５５により下方に付勢されると共に、下面部の中央部に球面状の凸部５３ａが突設されている。
【００３７】
また、パッド５４には、その球面状の凸部５３ａが当接される球面状の凹部５４ａが形成されると共に、この凹部５４ａを挟んで両側に上下方向に沿う長孔５４ｂが形成されている。そして、これら長孔５４ｂにカバー部材４９に取り付けられた２本の軸５６がそれぞれ挿通され、パッド５４は、プッシャー５３の凸部５３ａとの当接部を中心に揺動可能にカバー部材４９に支持されている。
【００３８】
さらに、軸５６はカバー部材４９に着脱可能に取り付けられており、パッド５４は、軸５６を外すことにより交換できるようになっている。そして、このパッド５４の下端部には、ＩＣパッケージ３３の上面と略同じ大きさの押圧面５４ｃが形成されている。この押圧面５４ｃは、図４に示すように、アライメントプレート３９の内側開口（四角形に連続する位置決め面３９ｃにて形成される開口）より小さく形成されている。
【００３９】
さらにまた、このパッド５４とプッシャー５３との間には、図３に示すように、軸５０と離間した側（図３中、左側）にスプリング５７が配設され、このスプリング５７により、パッド５４の軸５０と離間した側が押圧され、プッシャー５３に対して図３中反時計回りに付勢されるように構成されている。
【００４０】
また、その押圧治具本体４８には、図３に示すように、被係止部４８ｄが形成される一方、カバー部材４９には、その被係止部４８ｄに係止されるラッチ部材６０が軸６１により回動自在に配設され、このラッチ部材６０がスプリング６２により図３中反時計回り（係止方向）に付勢されている。
【００４１】
一方、回路基板３２には、中間コネクタ３５の電極パターン３５ａの裏面側に対応した範囲に開口部３２ｂが形成されると共に、この開口部３２ｂの周囲に、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂに接続される電極部３２ａが形成されている（図６参照）。
【００４２】
また、挟持部材３４は、図１及び図３に示すように、四角形で所定の厚みに形成され、ボルト孔３４ａが形成されると共に、中央部には、回路基板３２の開口部３２ｂを介して、中間コネクタ３５の電極パターン３５ａの裏面側に当接する弾力部材３４ｃが配設されている。この弾力部材３４ｃは、シリコーンゴムで形成され、弾力性を有し、四角形の板状に形成されている。
【００４３】
さらに、この挟持部材３４には、その弾力部材３４ｃの周囲に、回路基板３２の開口部３２ｂ内に挿入される位置規制部３４ｄが四角形の枠形状に形成され、この位置規制部３４ｄがアライメントプレート３９に、中間コネクタ３５及びストッパ３６を介して当接している。これにより、押圧治具本体４８との間隔を一定に保ち、回路基板３２が配置される隙間を一定に保つようにしている。
【００４４】
さらにまた、この挟持部材３４には、図１及び図３に示すように、位置規制部３４ｄから上方に向けて複数の位置決めピン３４ｅが突設され、これら位置決めピン３４ｅが中間コネクタ３５，ストッパ３６，アライメントプレート３９の各位置決め孔３５ｆ，３６ｂ，３９ｄに嵌合されて各部材が所定の位置関係で組み付けられている。
【００４５】
そして、挟持部材３４，回路基板３２，中間コネクタ３５及び押圧治具本体４８の各ボルト孔３４ａ，３２ｃ，３５ｅ，４８ｂに上方からボルト４１が挿入されてナット４２に螺合されることにより、それらが重ね合わせられた状態で固定されるようになっている。
【００４６】
次に、かかるＩＣソケット３１の使用方法について説明する。
【００４７】
まず、ＩＣソケット３１を回路基板３２に、この回路基板３２を挟持した状態で配設する。これは挟持部材３４を回路基板３２の下側に配置し、この回路基板３２の開口部３２ｂ内に位置規制部３４ｄを挿入して上方に向けて突出させる。一方、この回路基板３２上に中間コネクタ３５を配置し、この上に、ストッパ３６，弾性部材３７，押圧治具３８及びアライメントプレート３９を配置する。
【００４８】
このように回路基板３２，中間コネクタ３５及び弾性部材３７を挟持部材３４及び押圧治具３８等で挟んだ状態で、ボルト４１及びナット４２等により固定する。
【００４９】
これにより、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂが、回路基板３２の電極部３２ａに圧接されて電気的に接続されることとなる。
【００５０】
次いで、このように配置されたＩＣソケット３１に以下のようにして、ＩＣパッケージ３３をセットする。
【００５１】
すなわち、押圧治具３８のカバー部材４９を開いた状態で、ＩＣパッケージ３３を押圧治具本体４８内に挿入して中間コネクタ３５上に載置する。この際には、ＩＣパッケージ３３の周縁部が、アライメントプレート３９のガイド面３９ｂに案内されると共に、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが図３に示すようにストッパ３６の位置決め開口３６ａ内に挿入されて所定位置に位置決めされる。
【００５２】
この状態で、ＩＣパッケージ３３の各半田ボール３３ａが、中間コネクタ３５上面の電極パターン３５ａに接触される。
【００５３】
次いで、押圧治具３８のカバー部材４９を閉じて行くと、この押圧治具本体４８の被係止部４８ｄにラッチ部材６０が係止され、カバー部材４９が完全に閉じられることとなる。
【００５４】
これにより、ＩＣパッケージ３３の上面がパッド５４で押されて、このＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａが中間コネクタ３５の電極パターン３５ａに圧接されて、弾力部材３４ｃが弾性変形され、この反力により、半田ボール３３ａと電極パターン３５ａとが所定の接圧で電気的に接続されることとなる。
【００５５】
これで、ＩＣパッケージ３３が中間コネクタ３５を介して回路基板３２に電気的に接続されることとなる。特に、ＩＣパッケージ３３の多数の半田ボール３３ａの密度が密集してくると、これを直接、回路基板３２に接続しようとすると回路基板３２に対して高精度が要求される。そこで、ここでは、中間コネクタ３５の中央部の電極パターン３５ａから周囲に回路３５ｃを延長して周縁部に接続電極３５ｂを設けることにより、当該電極パターン３５ａのピッチよりも接続電極３５ｂのピッチを広くできる。従って、その接続電極３５ｂに接続される回路基板３２の各電極部３２ａのピッチを広げることができ、回路基板３２の製造等が容易となる。
【００５６】
このような発明のＩＣソケット３１によれば、中間コネクタ３５の接続電極３５ｂを直接、回路基板３２の電極部３２ａに圧接するようにしているため、従来のようなピン型端子１５ｂを設ける必要なく、構造を簡単にできる。また、挟持部材３４にも、従来例のベースプレート１４の丸ピン１４ａのようなものを設ける必要がないため、この点でも構造を簡単にできる。
【００５７】
また、中間コネクタ３５は、薄いシート状であるため、ＩＣソケット３１全体をよりコンパクトにできる。
【００５８】
さらに、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２との間には、中間コネクタ３５のみ介在し、この中間コネクタ３５を介して、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２とが電気的に接続されているため、ＩＣパッケージ３３と回路基板３２との間に介在する部品点数が少なく、両者の電気的な接続をより確実なものとすることができる。
【００５９】
さらにまた、押圧治具３８，中間コネクタ３５及び挟持部材３４等はボルト４１・ナット４２にて着脱可能に固定されていると共に、中間コネクタ３５は押圧治具３８と挟持部材３４との間に挟まれているだけであるため、このボルト４１・ナット４２を外すだけで、一番損傷し易い中間コネクタ３５を容易に交換することができる。
【００６０】
また、回路基板３２に開口部３２ｂを設け、この開口部３２ｂから上方に露出するように、挟持部材３４側に弾力部材３４ｃを設けることにより、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａと中間コネクタ３５の電極パターン３５ａとの接圧を確保することができる。すなわち、中間コネクタ３５がＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａにて押圧されると、この中間コネクタ３５は薄く弾力性が小さいが、その弾力部材３４ｃが弾性変形することで、ＩＣパッケージ３３の半田ボール３３ａと中間コネクタ３５の電極パターン３５ａとの電気的接続を確実に行うことができる。
【００６１】
さらに、回路基板３２の開口部３２ｂは、元々配線が存在しない部分であるため、開口部３２ｂを形成しても問題はなく、各ＩＣソケット３１に対応して複数の開口部３２ｂを形成することで、回路基板３２の軽量化を図ることができる。
【００６２】
さらにまた、挟持部材３４には、回路基板３２の開口部３２ｂ内に挿入されて、押圧治具３８側に当接して、この押圧治具３８の押圧治具本体４８との間隔を一定に保つ位置規制部３４ｄを形成したため、回路基板３２や中間コネクタ３５を無理に締め付けることがない。
【００６３】
なお、上記実施の形態では、一方の挟持部材として、ＩＣパッケージ３３を押圧する機能を有する押圧治具３８を用いているが、これに限らず、押圧する機能を備えておらず、単に、他方の挟持部材３４とで、回路基板３２及び中間コネクタ３５を挟持できるものであっても良い。
【００６４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、相対向する面側に回路基板と電気部品とが配置され、この回路基板と電気部品とを電気的に接続する中間コネクタと、この中間コネクタ及び回路基板を両側から挟持する一対の挟持部材とを有し、その中間コネクタは、電気部品側の一方の面の中央部側に、この電気部品の端子に圧接される電極パターンを備え、回路基板側の他方の面に、回路基板の電極部に圧接される接続電極を備えると共に、電極パターンと接続電極とを接続する回路を有するため、従来のようなピン型端子等が必要ないことから、構造を簡単にできると共に、回路基板と電気部品との間には中間コネクタが１部品のみ介在していることから回路基板と電気部品との電気的接続をより確実に行うことができる。
【００６５】
また、中間コネクタと回路基板とを一対の挟持部材で挟持するようにしているため、この挟持を解除することにより、中間コネクタを容易に交換することができる。
【００６６】
請求項２に記載の発明によれば、一対の挟持部材の内、中間コネクタ側に配置される挟持部材は、中間コネクタ上に収容された電気部品を当該中間コネクタ側に押圧する押圧治具を兼ねるようにしたため、部品点数を増加させることなく、電気部品を押圧治具にて押圧して、この電気部品と中間コネクタとを所定の接圧に設定することができる。
【００６７】
請求項３に記載の発明によれば、回路基板には、中間コネクタの電極パターンの裏面側に対応した範囲に開口部が形成される一方、挟持部材に、その電極パターンの裏面側に当接する弾力部材を配設することにより、この弾力部材により、電気部品の端子と中間コネクタの電極パターンとの接圧を確保することができる。
【００６８】
請求項４に記載の発明によれば、回路基板側に配置される一方の挟持部材には、回路基板の開口部内に挿入されて、他方の挟持部材側に当接して、一方の挟持部材との間隔を一定に保つ位置規制部を形成したため、回路基板や中間コネクタを無理に締め付けることがない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの分解斜視図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの断面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの拡大断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットのタブフィルムの底面図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの中間コネクタの接続電極と回路基板の電極部との接続状態を示す拡大断面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットのストッパを示す平面図である。
【図８】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図９】従来例のＩＣソケット等を示す分解斜視図である。
【図１０】同従来例を示す図で、ＩＣソケットの断面図である。
【図１１】同従来例を示す図で、ＩＣパッケージの半田ボールとタブフィルムとの接触状態等を示す拡大断面図である。
【符号の説明】
３１  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
３２  回路基板
３２ａ  電極部
３２ｂ  開口部
３３  ＩＣパッケージ（電気部品）
３３ａ  パッケージ本体
３３ｂ  半田ボール（端子）
３４  挟持部材
３４ｃ  弾力部材
３４ｄ  位置規制部
３５  中間コネクタ
３５ａ  電極パターン
３５ｂ  接続電極
３５ｃ  回路
３６  ストッパ
３８  押圧治具（挟持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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