(57)【要約】【課題】発熱素子に接触させて冷却（温調）を行うための新規な熱交換器を提供すること。【解決手段】発熱素子１８に接触させて温調を行うために使用する熱交換器２２。冷却液を循環させる複数の冷却液流路２３を備えている。扁平断面を備えた金属製の伝熱管３４を相互に平面接触で結合されて冷却液体流路を構成する。そして、伝熱管３４は、通常、パイプをプレスにより扁平化させたもので形成する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被温調素子に接触させて温調を行うための熱交換器であって、
伝熱媒体を循環させる複数の媒体流路を備え、
複数の扁平断面を備えた金属製の伝熱管が相互に共有するある面において接触結合されて前記媒体流路が形成されていることを特徴とする熱交換器。
【請求項２】
前記伝熱管が前記被温調素子に対して略直交して配されるものであることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
【請求項３】
前記伝熱管の内側断面の短手長さ（幅）が約０．５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１又は２記載の熱交換器。
【請求項４】
前記伝熱管の内側断面の短手長さ（幅）が約０．２５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項３記載の熱交換器。
【請求項５】
前記伝熱管の内側断面の短手長さ（幅）／長手長さ（高さ）＝１／４〜１／１５であることを特徴とする請求項３又は４記載の熱交換器。
【請求項６】
前記伝熱管の内面が犠牲陽極効果処理されてなることを特徴とする請求項１記載の熱交換器。
【請求項７】
前記伝熱管が、パイプ又は押出チューブをプレスにより扁平加工したものであることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の熱交換器。
【請求項８】
前記押し出しチューブ複数の流路を備えるとともに、前記被温調素子側の前記流路の断面積が最も大きく形成されていることを特徴とする請求項７記載の熱交換器。
【請求項９】
前記１〜８の熱交換器に被温調素子を接触させるととともに、前記熱交換器に熱媒体を循環させることを特徴とする被温調素子の温調方法。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれかに記載の熱交換器の製造方法であって、
押出チューブをプレスにより扁平化した複数の伝熱管を束ねてろう付けにより製造することを特徴とする熱交換器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被温調素子に接触させて温調を行うための熱交換器に関する。
【０００２】
ここでは、被温調素子として、電子基板の液冷冷却装置に適用する場合を例に採り説明する。本発明の熱交換器は、他の被温調素子に接触させて温調を行う場合にも適用できるものである。
【０００３】
【従来の技術】
例えば、携帯電話基地局１２内には、音声や情報を転送するための無線機１４が設置されており、その無線機１４には、信号を増幅するためのＡＭＰ基板（増幅ＩＣ基板）１６を備えている。
【０００４】
そして、ＡＭＰ基板１６におけるＩＣ（発熱素子）１８は、一定温度以下に温調するため冷却する必要がある。このため、冷却装置（液冷装置）２０が組み込まれている。
【０００５】
冷却装置２０は、例えば、発熱素子１８に当接して冷却する冷却部材（熱交換器）２２と、各熱交換器２２に冷媒（冷却液）を循環させる循環分岐配管２４と、該循環分岐配管２４に冷媒集合側および冷媒分配側に、それぞれ配される循環ポンプ２６及び放熱器（図例では、空冷放熱器）２８とを備えているものである。
【０００６】
そして、このようにＩＣ基板における発熱素子（ＩＣ）を冷却する技術として、特許文献１に、例えば、ＩＣ基板のＩＣ（チップ）に、冷媒を循環させるヒートシンク（熱交換器）が熱伝導性接着剤を介して接合される技術が記載されている。
【０００７】
そして、当該ヒートシンク（熱交換器）としては、チャンネル溝及びフィンを有する第１の金属ブロックと、前記フィンを覆うようにして第１の金属ブロックに接合された第２の金属ブロックからなるものが提案されている（特許文献１の請求項４等）。そして、上記第１の金属ブロックにおける機械加工は、切削（カッター）、放電加工又は金型成型等により行うことができる旨が記載されている（同
【００２４】参照）。さらに、冷媒を循環流通させせるチャンネル溝（媒体流路）の断面も□形、△形、円形、多角形等と記載され、扁平なものが意識され
ていない（同
【００２６】参照）。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−１５１６４０公報
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、被温調素子に接触させて温調を行うための新規な熱交換器を提供することを目的（課題）とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る新規な熱交換器は、下記構成を有するものである。
【００１１】
被温調素子に接触させて温調を行うための熱交換器であって、
伝熱媒体を循環させる複数の媒体流路を備え、
複数の扁平断面を備えた金属製の伝熱管が相互に平面接触で結合されて媒体流路が形成されていることを特徴とする。
【００１２】
該伝熱管は扁平断面であるため、非扁平断面の場合に比して伝熱面積を確保し易く熱交換効率の増大が期待できる。また、伝熱管を相互に接触させて配列する構成であるため、特別な切削や放電による加工、又は、高精度の成型金型を使用しなくても製造ができる。
【００１３】
上記構成において、伝熱管を被温調素子に対して略直交して配することが望ましい。伝熱管を被温調素子に対して平行に配する場合に比して、熱交換効率が良好となる（図４・５参照）。
【００１４】
また、伝熱管の内側断面の短手長さを約０．５ｍｍ以下、更には、０．２５ｍｍ以下とすることが望ましい。熱交換効率は、短手長さが、短ければ短いほど良好になることが分かっている（図６参照）。
【００１５】
上記において、伝熱管の扁平度は、通常、内側断面の短手長さ／長手長さ＝１／４〜１／１５とする。この範囲が良好な熱交換効率を確保し易い。
【００１６】
上記において、伝熱管を内面に犠牲陽極処理を施したものとすることが望ましい。耐腐食性が増大して、腐食生成物による目詰まり発生等のおそれがない。
【００１７】
そして上記各構成において伝熱管は、パイプ又は押出チューブをプレスにより扁平加工したものが望ましい。短手隙間が小さい伝熱管を容易に製造できる。
【００１８】
ここで押し出しチューブ複数の流路を備えるものの場合、被温調素子側の流路の断面積を最も大きく形成することが望ましい。各流路断面積が同一の場合に比して、熱交換効率（伝熱効率）が向上する。
【００１９】
上記各構成の熱交換器は、下記の如く製造する。
【００２０】
押出チューブをプレスにより扁平化した複数の伝熱管をブラケットで束ねてろう付けにより製造する。
【００２１】
また、上記各構成による熱交換器による被温調素子の温調方法の構成は、下記の如くになる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
ここでは、前述例と同様、ＡＭＰ基板における発熱素子（ＩＣ）の冷却に使用する冷却装置２０における冷却部材（熱交換器）２２について説明する（図１参照）。
【００２４】
本発明の一実施形態における熱交換器２２は、図２〜３に示す如く、発熱素子１８と接触させて使用されるものである。
【００２５】
そして、熱交換器２２の構成は、入口側接続口３０ａを備えた入口側タンク３０と出口側接続口３２ａを備えた出口側タンク３２との間に、複数本（図例では８本）の伝熱管３４が、半割のケース部材３６で束ねられて一体化されている。
【００２６】
伝熱管３４は、伝熱媒体を循環させる媒体流路３５を構成するものであり、それぞれ、扁平断面を備えており、発熱素子１８の受熱面（熱交換面）１８ａに対して直交するように配されている。伝熱媒体としては、本実施形態では、熱交換器２２が冷却用であるため、例えば、ＥＧ系冷却液（ＬＬＣ）、水、フロン等の冷媒を使用する。
【００２７】
通常、熱交換効率の見地から、少なくとも、伝熱管３４及びケース部材３６は熱伝導性の良好なアルミニウム材（アルミニウム合金を含む。）を使用する。そして、ケース部材３６をアルミクラッド材（例えば、１ｍｍｔのブレージングシート）を使用して、ろう付けにより一体化してある。ろう付け時に、ろう材３７が各伝熱管３４とケース部材３６の発熱素子側の内側面との隙間に流入充填されフィレット３７が形成されるため伝熱効率が良好となる。なお、ケース部材３６の素材としてブレージングシートを使用するときは、内面にフラックスを水系バインダー（たとえば、アクリル樹脂、ポリイソプレン等）でスラリー状として塗布して、ろう材の流れ性を良好としておく。
【００２８】
なお、ケース部材３６は、図４に示す如く、チャンネル状３６Ａにしてもよい。また、伝熱管３４は、金属バンドないしブラケットで部分的に１ヶ所ないし複数箇所で束ねてろう付けもよい。すなわち、伝熱管端部隙間がフィレット（ろう材）で充填されて、平面状の伝熱面を形成すれば、伝熱管３４の束ねの態様は任意である。
【００２９】
さらに、熱交換効率（熱交換量）は低下する（小さくなる）が、図５に示す如く、発熱素子１８の熱交換面（受熱面）と平行になるように設けてもよい。図４・５は、熱交換時における伝熱管高さと温度の関係をモデル的に図示して、伝熱配管を発熱素子に対して直交配列した方が平行配列した場合よりも、冷媒（冷却流体）と発熱素子１８との温度差が大きくとれて、熱交換効率が良好な（熱交換量が大きい）ことを示したものである。
【００３０】
上記伝熱管３４の寸法及び扁平度は、通常、下記のようなものとする。
【００３１】
流路幅（短手長さ）ｗ：０．５ｍｍ以下、望ましくは０．２５ｍｍ以下、更に望ましくは、０．２ｍｍ前後とする。そして、１流路／伝熱管１本構成の場合、流路幅（短手長さ）ｗに対する流路高さ（長手長さ）ｈの比、すなわち、前者／後者＝１／４〜１／２０、望ましくは、１／６〜１／１５、更に望ましくは１／９前後とする（図８参照）。
【００３２】
なお、流路幅ｗは、下記の如く、熱伝達率の見地からは更に小さくすること（例えば、０．１ｍｍ）とすることもできるが、圧力損失が増大するため、結果として冷却性能が低下する。したがって、循環ポンプ２６の能力も考慮して、最適な流路断面形状（幅・高さ）を設定する。
【００３３】
上記寸法及び扁平度の根拠は、図２に示す構成のものにおいて、伝熱管：０．１ｍｍｔアルミニウム製、冷却水流量：１．５Ｌ／ｍｉｎ、入口温度Ｔ１：７５℃、として、流れ場を示すナビエストークス方程式を差分化して、温度（出口・発熱素子）・圧力を解析ソフト（市販品）により求めた。
【００３４】
すなわち、
発熱素子発熱量：
Ｑ（素子発熱量）／Ａ（素子伝熱面積）＝１７０×１０３Ｗ／ｍ２、
対数平均温度差：
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ただしＴ：発熱素子取付け面温度、Ｔ１：冷却液体入口温度、
Ｔ２：冷却液体出口温度
としたとき、下記式により熱伝達率（α）を求めた。
【００３５】
α＝Ｑ／（Ａ・ΔＴ）
そして、流路幅に対する熱伝達率及び圧力損失の関係、及び、流路高さに対する熱伝達率の関係を、図６・７にそれぞれ示す。
【００３６】
図６は計算条件（流量０．３Ｌ／ｍｉｎ、流路高さ０．９ｍｍ）において流路幅を変更したときの結果である。
【００３７】
図６から、流路幅の下限は、ポンプの作動圧力３．５ｋＰａを考慮すると、０．２ｍｍ前後が望ましいことが分かる。
図７は流量０．３Ｌ／ｍｉｎ、流路幅０．２ｍｍの計算条件において流路幅を０．２ｍｍとし流路高さを変更したときの結果である。
図７から、流路高さｈは、ポンプ作動圧力より、幅／高さ＝１／４以上がよく、更には１／４と同程度のα（６５０００Ｗ／ｍ２・℃）を達成するには１／１５以下が望ましいことが分かる。
【００３８】
そして、上記伝熱管３４の製造は、通常、図８に示す如く、既製のアルミニウムパイプ（例えば：内径１．０ｍｍφ×０．１ｍｍｔ）３３をプレスにより扁平化（流路：０．２ｍｍ×１．８ｍｍ）することが望ましい。特に、上記の如く、流路幅を０．５ｍｍ以下、特に，０．２５ｍｍ以下の如く、通常の押出、機械加工、金型加工では困難とされている場合に好適である。なお、パイプは、押出パイプでも電縫管でもよく、断面も円形に限らず、断面、楕円や四角形等であってもよい。なお、扁平化率（元径に対する最終幅）が高い場合におけるプレス加工は、一段に限られず、必要により複数段で行う。
【００３９】
また、伝熱管は、断面円形で流路が一つのものに限られない。
【００４０】
図９・１０に示す伝熱管３４Ａ、３４Ｂ如く、複数の四角形断面、くの字断面の穴を押出し形成した押出チューブ３３Ａ、３３Ｂを更に扁平化して複数の流路３５Ａ、３５Ｂを備えたものとしてもよい。なお、後者の場合は、扁平化する際のプレス（塑性）加工性が向上する。ここで、流路断面は、図例のものに限られず、丸型、楕円、台形、三角形、多角形等任意である。また、穴間の隔壁（フィン）３８Ａ、３８Ｂは、伝熱の見地及び加工性の見地から薄肉の方が望ましく、通常、０．０５〜０．１５ｍｍとする。
【００４１】
さらに、伝熱管３４Ｃは、図１１に示す如く、熱交換効率（熱伝達率）の見地から、発熱素子１８に向かって徐々に太径の流路３５を形成しておく構成とすることが望ましい。すなわち、押し出しチューブを複数の流路を備えるものとした場合、被温調素子側の流路３５の断面積を最も大きく形成することが望ましい。この場合における伝熱管３４Ｃは、発熱素子１８側における程、冷媒流量が大きくなり、同一流量を流した場合、複数の流路３５Ａが同一断面積である伝熱管３４Ａの場合に比して、熱交換効率（伝熱効率）が向上する。
【００４２】
また、本実施形態では、発熱素子（被温調素子）における熱交換面（伝熱面）が平面状のものを例に採ったが、伝熱面が湾曲していても本発明は適用可能である。
【００４３】
すなわち、図１２に示す如く、ケース部材３６の熱交換面３６ａを発熱素子（被温調素子）１８Ａの湾曲状の熱交換面１８ａに合わせた形状とするとともに、それに沿わせて伝熱管３４を直交させて配列させればよい。この場合伝熱管３４の高さは、図例に示す如く、両側で高く、中央部で低くなる構成として、伝熱面と反対側を平面状とすることも可能である。
【００４４】
さらに、上記各伝熱管３４の内面は、犠牲陽極効果処理をしておくことが望ましい。伝熱管３４内面の防食性が向上して、腐食生成物による目詰まり等のおそれがなくなる。具体的には、扁平化する前に、亜鉛溶射、亜鉛含有フラックス（ＫＺｎＦ４）、更には亜鉛メッキ等により犠牲陽極材層を形成する。
【００４５】
次に、上記熱交換器は、ケース部材３６の熱交換面に対して、熱伝導グリース等を介して、発熱素子１８を適当な押圧部材（クランプ等）に押し圧して取付ける。
【００４６】
そして、上記のごとく発熱素子１８を結合させた熱交換器１８は、前述と同様、循環ポンプ２６及び放熱部２８を備えた冷却循環配管２４に組付け、冷媒（例えば、ＬＬＣ）を充填して使用する。
【００４７】
そして、発熱素子１８の熱は、伝導伝熱により熱交換器の各流路を通過する冷却液に吸収されて、発熱素子１８が冷却されて、所定の温度に温調される。
【００４８】
ここでは、熱交換器を冷却に使用する場合を例に採り説明をしたが、本発明の熱交換器は、室温以上の一定温度に素子を保温する場合にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱交換器を適用するＡＭＰ基板の冷却装置を組み込んだ電話基地局の全体概念図
【図２】本発明の一実施形態における熱交換器の組立て正面図
【図３】図２の３−３線端面図
【図４】伝熱管を発熱素子の熱交換面に対して直交配列した熱交換器における熱交換量を示す説明図
【図５】同じく平行配列した熱交換器における熱交換量を示す説明図
【図６】図２に示す実施形態における冷媒流路幅と熱伝達率／圧力損失の関係をコンピュータ解析結果から求めたグラフ図
【図７】同じく冷媒流路高さと熱伝達率の関係をコンピュータ解析結果から求めたグラフ図
【図８】本発明の熱交換器における伝熱管の加工方法の一例を示す断面説明図
【図９】同じく他の例を示す断面説明図
【図１０】同じく更に他の例を示す断面説明図
【図１１】本発明の熱交換器における複数流路伝熱管の各流路断面が同一の場合と変えた場合の熱交換効率の断面比較説明図
【図１２】発熱素子の熱交換面が湾曲面である場合における本発明の熱交換器の一例を示す断面説明図
【符号の説明】
１８    ＩＣ（発熱素子）（被温調素子）
２０    冷却装置
２２    熱交換器（製品）
３３    パイプ（伝熱管素材）
３３Ａ、３３Ｂ    押出チューブ
３４、３４Ａ、３４Ｂ、３４Ｃ    伝熱管
３５、３５Ａ、３５Ｂ    媒体流路
３６、３６Ａ、３６Ｂ    ケース部材（伝熱管束ね部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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