(57)【要約】【課題】　単一ヒートシンクを複数の電子部品に取り付ける、或いはヒートシンク本体に対して平行でない電子部品にヒートシンクを取り付ける。【解決手段】　熱起動自己整合ヒートシンクであって、その底面に空洞（８１４）を含むヒートシンク本体（８０８）と、その上面が前記空洞（８１４）内にあり、かつその底面が発熱装置（８００）の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ヒートシンク本体（８０８）によって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタル（８０６）と、前記フローティング・ペデスタル（８０６）の上面と前記空洞（８１４）との間に配置されたある量の熱材料（８１０）が含まれており、前記熱材料（８１０）が、前記熱材料（８１０）の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体（８０８）及び基板（８０２）に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料（８１０）が、溶融して、前記空洞（８１４）をほぼ充填することを特徴とする、熱起動自己整合ヒートシンク。【選択図】　　　　図8
2004072101.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱起動自己整合ヒートシンクであって、
　その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
　その上面が前記空洞内にあり、かつその底面が発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ヒートシンク本体によって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
　前記フローティング・ペデスタルの上面と前記空洞との間に配置されたある量の熱材料が含まれており、
　前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
　熱起動自己整合ヒートシンク。
【請求項２】
熱起動自己整合ヒートシンクであって、
　その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
　前記ヒートシンク本体に取り付けられたペデスタルと、
　その上面が前記空洞内にあり、かつその底面が発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ペデスタルによって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
　前記フローティング・ペデスタルの上面と前記空洞との間に配置されたある量の熱材料が含まれており、
　前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
　熱起動自己整合ヒートシンク。
【請求項３】
熱起動自己整合ヒートシンクであって、
　その底面に空洞を含むヒートシンク本体と、
　基板に機械的に取り付けられたペデスタルと、
　その底面が前記基板に取り付けられた発熱装置の上面に接触するように構成されていて、さらに前記ペデスタルによって移動可能に捕捉されたフローティング・ペデスタルと、
　前記フローティング・ペデスタルと前記ヒートシンク本体の底面にある前記空洞との間にうまく収まるように構成されたある量の熱材料が含まれており、
　前記熱材料が前記熱材料の溶融温度を超えて加熱され、前記ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる場合、前記熱材料が、溶融して、前記空洞をほぼ充填することを特徴とする、
　熱起動自己整合ヒートシンク。
【請求項４】
熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
　ａ）ヒートシンク本体を設けるステップと、
　ｂ）前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
　ｃ）基板に機械的に取り付けられたペデスタルにフローティング・ペデスタルを移動可能に取り付けるステップと、
　ｄ）前記フローティング・ペデスタルの上面にある量の熱材料を配置するステップと、
　ｅ）前記熱材料の上にヒートシンク本体を重ねて、前記熱材料が、前記空洞と前記フローティング・ペデスタルの間に捕捉されるようにするステップが含まれている、
　方法。
【請求項５】
さらに、
　ｆ）前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項４に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。
【請求項６】
熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
　ａ）ヒートシンク本体を設けるステップと、
　ｂ）前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
　ｃ）前記ヒートシンク本体にペデスタルを取り付けるステップと、
　ｄ）前記空洞内にある量の熱材料を配置するステップと、
　ｅ）前記ペデスタルにフローティング・ペデスタルを移動可能に取り付け、前記熱材料が、前記空洞と前記フローティング・ペデスタルの間に捕捉されるようにするステップが含まれている、
　方法。
【請求項７】
さらに、
　ｆ）前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項６に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。
【請求項８】
熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法であって、
　ａ）ヒートシンク本体を設けるステップと、
　ｂ）前記ヒートシンク本体の底面に空洞を形成するステップと、
　ｃ）フローティング・ペデスタルを移動可能に捕捉するように前記空洞を構成するステップと、
　ｄ）前記空洞内にある量の熱材料を配置するステップと、を備え、
　前記空洞内において部分的に前記フローティング・ペデスタルを移動可能に捕捉するステップが含まれており、前記フローティング・ペデスタルの底面が、基板に取り付けられた発熱装置の上面に接触するように構成されていることと、前記フローティング・ペデスタルの上面が、前記空洞内にあることを特徴とする、
　方法。
【請求項９】
さらに、
　ｆ）前記熱材料の溶融点を超える温度まで前記熱材料を加熱し、結果として、前記熱材料が液体になるようにするステップが含まれることを特徴とする、請求項８に記載の熱起動自己整合ヒートシンクを構成するための方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
　本発明は、一般に、ヒートシンクに関するものであり、とりわけ、ヒートシンクに対して平行でない可能性のある発熱装置と自己整合するように構成されたヒートシンクの分野に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
　最新の電子機器は、製作可能な装置サイズがますます縮小されることによって恩恵を受けてきた。装置の縮小能力が向上するにつれて、その性能も向上した。あいにく、この性能向上には、装置における電力の増大、並びに、電力密度の上昇を伴うことになる。これらの装置の信頼性を維持するため、業界は、この熱を効率よく除去するための新規の方法を見つけ出さなければならない。
【０００３】
　定義により、ヒート・シンキングは、発熱コンポーネントに冷却装置を取り付け、これによって、空気または水のような冷却媒質に熱を移すことを表わしている。あいにく、２つの装置を接合し、共通表面を介して熱を伝達することに関する主たる問題の１つは、接合部に熱界面が生じることである。この熱界面は、熱接触インピーダンスを特徴とする。熱接触インピーダンスは、接触圧、表面仕上げ、及び、ギャップ・サイズの関数である。２つの装置の表面が平行でなければ、熱接触インピーダンスも、急激に上昇する。装置が平行でなければ、２つの装置間において可能性のあるごくわずかな割合の接触領域だけしか、実際に接触して、熱を伝導しないことになる。
【０００４】
　電子装置の電力密度が増すにつれて、発熱装置からまわりの環境への熱伝達は、装置の適正な動作にとって、ますます重要になる。多くの現行の電子装置は、ヒートシンク・フィンを組み込んで、フィンの上を渡る周囲の空気に熱を放散する。これらのヒートシンクは、さまざまな技法によって電子装置に熱的に接続されている。装置によっては、熱伝導ペーストを用いて、接触抵抗を低下させようとするものもある。他の装置には、機械的強度と熱伝導性を得るため、２つの素子間にハンダを用いるものもある。この場合にも、熱的に結合される２つの表面が平行でなければ、２つの表面間の接触領域が、平面ではなく、線を形成するので、問題が生じる可能性がある。熱ペースト及びハンダは、ただ単に、非共平面性が量的にわずかな接合部に利用可能なだけである。
【０００５】
　多くの電子モジュールには、単一基板上に複数の発熱電子装置を含んでいる。これらの装置は、単一ヒートシンクを複数の装置に熱的に結合できるようにする共平面性の上面を備えていない場合が多い。熱ペースト及びハンダのような他の熱伝導材料は、発熱電子装置と単一ヒートシンクとの間の小さいギャップを充填するために利用可能であるが、大きいギャップは、ペーストまたはハンダで充填できないことが多い。こうした場合、複数ヒートシンクを利用することが可能であるが、これによって、コストが増し、放熱効率が低下する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
　本発明の目的は、各上面が共通の平面内に位置しないような複数の発熱電子装置を含んでいる単一基板上で、単一ヒートシンクを複数の装置に熱的に結合できるようにすること、或いはヒートシンク本体に対して平行でない発熱電子装置にヒートシンクを熱的に結合できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
　基板上の少なくとも１つの発熱装置をヒートシンク本体に熱的に接続する熱起動自己整合ヒートシンクが、製作されるが、この場合、発熱装置は、許容差の累積のために互いに共平面性でないか、あるいは、ヒートシンク本体に対して平行でない可能性がある。ヒートシンク本体を支持するため、基板にはペデスタルが取り付けられる。プラグまたはフローティング・ペデスタルが、各発熱装置の上に配置されて、ペデスタル内に保持され、プラグ底面が発熱装置の上面に完全に接触するのに十分な移動が可能になっている。ある量の、ハンダのような溶融温度の低い熱伝導材料または熱伝導液が、各プラグ上に配置され、そのアセンブリ上にヒートシンク本体が配置される。加熱されると、熱材料が溶融し、２つの装置間の平面性の相違に関係なく、プラグとヒートシンク本体との間に低インピーダンスの熱接合部が形成される。
【０００８】
　本発明の他の態様及び利点については、例証のため、本発明の原理を図解した添付の図面に関連して行われる、下記の詳細な説明から明らかになるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
　図１は、熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンク（熱を用いて取り付けられる部品との整合をとるヒートシンク）の実施態様例に関する断面図である。基板１０２上には、ペデスタル１０４（架台）と共に、発熱装置１００が配置されている。ペデスタル１０４には、発熱装置の上にプラグまたはフローティング・ペデスタル１０６を配置できるようにする、発熱装置１００の真上の開口部が含まれている。フローティング・ペデスタル１０６は、発熱装置１００の上面に支持されるために、上／下動可能なように、また、発熱装置１００の上面の傾斜に合わせて、わずかに傾斜することが可能なように、ペデスタル１０４内にうまく収められる。プラグ上には、ある量の熱材料１１０が配置され、このアセンブリ上には、ヒートシンク本体１０８が配置される。熱材料１１０には、ハンダのような、溶融温度の低い熱伝導材料が含まれる。ヒートシンク本体１０８が、その底面に、熱材料１１０を収容するための空洞１１４を含んでいるという点に留意されたい。ヒートシンク本体１０８が、熱材料１１０の溶融点を超えて加熱され、ヒートシンク本体１０８及び基板１０２に圧縮力が加えられると、熱材料１１０が溶融して、ヒートシンク本体１０８とフローティング・ペデスタル１０６との間の空洞１１４を充填する。圧縮力は大きくなくても済むという点に留意されたい。本発明の実施態様例には、ヒートシンクまたは基板の重量を利用して、ヒートシンク・アセンブリを圧縮するものもあり、外部圧縮力を全く必要としない。次に、ヒートシンク本体１０８が下降し、図２に示すようにペデスタル１０４によって支持される。
【００１０】
　図２は、熱が加えられた後の、図１からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。熱及び圧縮力が加えられると、液体熱材料２００が、ヒートシンク本体１０８とフローティング・ペデスタル１０６の間の空洞を充填する。余分な熱材料は、排出口１１２を上昇する。この時点で、ヒートシンク本体１０８は、移動しないように、ペデスタル１０４に機械的に取り付けるか、基板１０２に直接取り付けることが可能であるという点に留意されたい。
【００１１】
　図３は、熱が加えられる前の、本発明による５つの熱起動自動整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。本発明の実施態様例の１つでは、２つの異なる高さを有する５つの発熱装置が、基板３００に取り付けられる。高い装置３０４の間に、低い装置３０２が挿入される。ペデスタル３１０が、基板に取り付けられ、プラグまたはフローティング・ペデスタル３０６が、装置の上方に配置される。この実施態様例の場合、フローティング・ペデスタル３０６が、全て、同じ高さである点に留意されたい。本発明の他の実施態様には、同じアセンブリに高さの異なるフローティング・ペデスタル３０６を利用するものもある。各フローティング・ペデスタル３０６の上方に多量の熱材料３０８が配置され、このアセンブリの上方にヒートシンク本体３１２が配置される。ヒートシンク本体
３１２には、溶融すると、余分な熱材料３０８を脱出可能にする排出口３１４が含まれている。
【００１２】
　図４は、熱が加えられた後の、図３からの本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。ヒートシンク本体３１２及び基板３００に熱及び圧縮力が加えられると、熱材料３０８が溶融して、液体になる。低い装置３０２の上方では、液体熱材料が、大きい空洞４００を充填し、一方、高い装置３０４の上方では、液体熱材料が、小さい空洞４０２を充填する。高い装置３０４の上方で、排出口３１４を介して放出されたハンダが、低い装置３０２の上方で、排出口３１４を介して放出されたハンダよりも多いという点にも留意されたい。
【００１３】
　図５は、熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。この図に示す熱起動自己整合ヒートシンクは、ヒートシンク本体５０８の底面と平行ではない発熱装置５００との接触のために利用されるという点を除けば、図１のものと同じである。発熱装置５００及びペデスタル５０４は、基板５０２に取り付けられている。ペデスタル５０４には、発熱装置５００の上にプラグまたはフローティング・ペデスタル５０６を配置できるようにする、発熱装置５００の真上の開口部が含まれている。フローティング・ペデスタル５０６は、発熱装置５００の上面に支持されるために、上／下動可能なように、また、発熱装置５００の上面の傾斜に合わせて、わずかに傾斜するように、ペデスタル５０４内にうまく収められる。プラグ上には、ある量の熱材料５１０が配置され、このアセンブリ上には、ヒートシンク本体５０８が配置される。ヒートシンク本体１０８が、その底面に、前記量の熱材料５１０を収容するための空洞５１４を含んでいるという点に留意されたい。ヒートシンク本体５０８が、熱材料５１０の溶融点を超えて加熱され、ヒートシンク本体５０８及び基板５０２に圧縮力が加えられると、熱材料５１０が溶融して、ヒートシンク本体５０８とフローティング・ペデスタル５０６との間の空洞５１４を液体で充填する。圧縮力は大きくなくても済むという点に留意されたい。本発明の実施態様例には、ヒートシンクまたは基板の重量を利用して、ヒートシンク・アセンブリを圧縮するものもあり、外部圧縮力を全く必要としない。次に、ヒートシンク本体５０８が下降し、図６に示すようにペデスタル５０４によって支持される。
【００１４】
　図６は、熱が加えられた後の、図５からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。熱及び圧縮力が加えられると、ハンダ、または、他の溶融温度が低い熱伝導材料のような液体熱材料６００が、ヒートシンク本体５０８とフローティング・ペデスタル５０６の間の空洞を充填する。余分な熱材料は、排出口５１２を上昇する。熱材料が、空洞５１４を完全に充填して、フローティング・ペデスタル５０６とヒートシンク本体５０８の底面の表面が平行でなくても、それらの間に強力な熱接続を生じさせるという点に留意されたい。また、この時点で、ヒートシンク本体５０８は、移動しないように、ペデスタル５０４に機械的に取り付けるか、基板５０２に直接取り付けることが可能であるという点にも留意されたい。
【００１５】
　図７は、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。オプションのステップ７００において、冷却の必要がある発熱装置を含む基板が設けられる。オプションのステップ７０２では、ペデスタルが基板に機械的に取り付けられる。ステップ７０４では、少なくとも１つのフローティング・ペデスタルが、ペデスタルに移動可能に取り付けられる。ステップ７０６では、各フローティング・ペデスタルの上に、ある量の熱材料が配置される。ステップ７０８では、熱材料の上にヒートシンク本体が配置される。オプションのステップ７１０では、熱材料が溶融するまで加熱される。オプションのステップ７１２では、ヒートシンク本体がペデスタルによって支持されるまで、ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる。オプションのステップ７１４では、ヒートシンク本体が、基板またはペデスタルに機械的に接続される。
【００１６】
　図８は、熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。本発明のこの実施態様例の場合、基板８０２、発熱装置８００、及び、ペデスタル８０４を含む回路基板が示されている。少なくとも１つの空洞８１４を含むヒートシンク本体８０８が製作されるが、この場合、空洞８１４には、ある量の熱材料のためのスペースと、プラグまたはフローティング・ペデスタル８０６を捕捉し、発熱装置８００の上にフローティング・ペデスタル８０６を配置できるようにするための手段が含まれている。フローティング・ペデスタル８０６は、発熱装置８００の上面に支持されるために、上／下動可能なように、また、発熱装置８００の上面の傾斜に合わせて、わずかに傾斜することが可能なように、ヒートシンクの空洞８１４内にうまく収められる。プラグ上には、ある量の熱材料８１０が配置され、このアセンブリ上には、ヒートシンク本体８０８が配置される。熱材料８１０には、ハンダのような溶融温度の低い熱伝導材料が含まれる。ヒートシンク本体８０８の底面にある空洞８１４が、熱材料８１０をフローティング・ペデスタル８０６の上方に捕捉するように構成されているという点に留意されたい。ヒートシンク本体８０８が、熱材料８１０の溶融点を超えて加熱され、ヒートシンク本体８０８及び基板８０２に圧縮力が加えられると、熱材料８１０が溶融して、ヒートシンク本体８０８とフローティング・ペデスタル８０６との間の空洞８１４を液体で充填する。圧縮力は大きくなくても済むという点に留意されたい。本発明の実施態様例には、ヒートシンクまたは基板の重量を利用して、ヒートシンク・アセンブリを圧縮するものもあり、外部圧縮力を全く必要としない。次に、ヒートシンク本体８０８が下降し、図９に示すようにペデスタル８０４によって支持される。本発明のこの実施態様例には、ヒート・シンク本体８０８に取り付けられたいくつかのヒートシンクフィン８１６が含まれているという点に留意されたい。
【００１７】
　図９は、熱が加えられた後の、図８からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。熱及び圧縮力が加えられると、ハンダまたは他の溶融温度の低い熱伝導材料のような液体熱材料９００が、ヒートシンク本体８０８とフローティング・ペデスタル８０６の間の空洞を液体で充填する。余分な熱材料は、排出口８１２を上昇する。この時点で、ヒートシンク本体８０８は、移動しないように、ペデスタル８０４に機械的に取り付けるか、基板８０２に直接取り付けることが可能であるという点に留意されたい。本発明のこの実施態様の場合、クリップ９０２を利用して、ヒートシンクが基板８０２に取り付けられる。しかし、本発明の範囲内において、ボルト、ネジ、接着剤、及び、ハンダといった、他の多くの取り付け方法を利用することが可能である。
【００１８】
　図１０は、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。ステップ１０００では、ヒートシンク本体が設けられる。ステップ１００２では、ヒートシンク本体の底面に空洞が形成される。ステップ１００４では、空洞が、フローティング・ペデスタルを移動可能に捕捉するように構成される。ステップ１００６では、ある量の熱材料が空洞内に配置される。ステップ１００８では、フローティング・ペデスタルが、空洞内に移動可能に捕捉されて、フローティング・ペデスタルの底面が、基板に取り付けられた発熱装置の上面に接触するように構成され、フローティング・ペデスタルの上面が、空洞内に収まるようになる。オプションのステップ１０１０では、熱材料が、溶融するまで加熱される。オプションのステップ１０１２では、ヒートシンク本体がペデスタルによって支持されるまで、ヒートシンク本体及び基板に圧縮力が加えられる。オプションのステップ１０１４では、ヒートシンク本体が、基板またはペデスタルに機械的に接続される。
【００１９】
　図１１は、熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。図１１に示す本発明の実施態様例は、ペデスタル１１０４が、基板１１０２ではなく、ヒートシンク本体１１０８に取り付けられるという点を除けば、
図１のものと同じである。発熱装置１１００は、基板１１０２上に配置されている。ペデスタル１１０４は、ヒートシンク本体１１０８に取り付けられている。ペデスタル１１０４は、発熱装置１１００の上にプラグまたはフローティング・ペデスタル１１０６を配置できるようにする、発熱装置１１００の真上の開口部を有している。ヒートシンク本体１１０８にも、ある量の熱材料１１１０を収容するための空洞１１１４が含まれている。フローティング・ペデスタル１１０６は、発熱装置１１００の上面に支持されるために、上／下動可能なように、また、発熱装置１１００の上面の傾斜に合わせて、わずかに傾斜することが可能なように、ペデスタル１１０４内にうまく収められる。ヒートシンク本体１１０８の空洞１１１４内におけるプラグ上には、ある量の熱材料１１１０が配置される。熱材料１１１０には、ハンダまたは熱伝導性液体のような、溶融温度が低い熱伝導材料が含まれる。ヒートシンク本体１１０８が、熱材料１１１０の溶融点を超えて加熱され、ヒートシンク本体１１０８及び基板１１０２に圧縮力が加えられると、熱材料１１１０が溶融して、ヒートシンク本体１１０８とフローティング・ペデスタル１１０６との間の空洞１１１４を充填する。圧縮力は大きくなくても済むという点に留意されたい。本発明の実施態様例には、ヒートシンクまたは基板の重量を利用して、ヒートシンク・アセンブリを圧縮するものもあり、外部圧縮力を全く必要としない。次に、ヒートシンク本体１１０８が下降し、図１２に示すようにペデスタル１１０４によって支持される。
【００２０】
　図１２は、熱が加えられた後の、図１１からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。熱及び圧縮力が加えられると、液体熱材料１２００が、ヒートシンク本体１１０８とフローティング・ペデスタル１１０６の間の空洞を充填する。余分な熱材料は、排出口１１１２を上昇する。この時点で、ヒートシンク本体１１０８は、移動しないように、基板１１０２に機械的に取り付けることが可能であるという点に留意されたい。
【００２１】
　図１３は、熱が加えられる前の、本発明による５つの熱起動自動整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。本発明の実施態様例の１つでは、２つの異なる高さを有する５つの発熱装置が、基板１３００に取り付けられる。高い装置１３０４の間に、低い装置１３０２が挿入される。ペデスタル１３１０が、ヒートシンク本体１３１２に取り付けられ、プラグまたはフローティング・ペデスタル１３０６が、ヒートシンク本体１３１２の空洞の下方にあるペデスタル１３１０内に配置される。この実施態様例の場合、フローティング・ペデスタル１３０６が、全て、同じ高さである点に留意されたい。本発明の他の実施態様には、同じアセンブリに高さの異なるフローティング・ペデスタル１３０６を利用するものもある。各フローティング・ペデスタル１３０６の上方にあるヒートシンク本体１３１２の各空洞内に多量の熱材料１３０８が配置される。本発明の実施態様には、フローティング・ペデスタル１３０６がペデスタル１３１０内に配置される前に、熱材料１３０８が各空洞内に配置されるものもある。熱材料が熱伝導性液体であるような本発明の他の実施態様には、組立て後に、ヒートシンク本体１３１２内の排出口１３１４を介して、チャンバ内に液体を送り込むことができ、液体によるチャンバの充填後に、排出口１３１４が塞がれるものもある。溶融点の低い固体熱材料が用いられる場合、溶融し、アセンブリが圧縮されると、排出口１３１４によって、余分な材料の脱出が可能になる。
【００２２】
　図１４は、熱が加えられた後の、図１３からの本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。ヒートシンク本体１３１２及び基板１３００に熱及び圧縮力が加えられると、熱材料１３０８が溶融して、液体になる。低い装置１３０２の上方では、液体熱材料が、大きい空洞１４００を充填し、一方、高い装置１３０４の上方では、液体熱材料が、小さい空洞１４０２を充填する。高い装置１３０４の上方で、排出口１３１４を介して放出されたハンダが、低い装置１３０２の上方で、排出口１３１４を介して放出されたハンダよりも多いという点にも留意されたい。
【００２３】
　図１５は、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。ステップ１５００では、空洞を含むヒートシンク本体が設けられる。ステップ１５０２では、ペデスタルが、ヒートシンク本体に取り付けられる。ステップ１５０４では、ある量の熱材料がヒートシンク本体の空洞内に配置される。ステップ１５０６では、フローティング・ペデスタルが、ペデスタルに対し移動可能に取り付けられる。オプションのステップ１５０８では、熱材料が、溶融するまで加熱される。オプションのステップ１５１０では、ヒートシンク本体及び発熱装置を含む基板に圧縮力が加えられる。オプションのステップ１５１２では、ヒートシンク・アセンブリが、基板に取り付けられる。
【００２４】
　本発明に関する以上の説明は、例証及び解説のために提示されたものである。本発明を余すところなく説明しようとか、あるいは、開示の形態にそっくりそのまま制限しようとするものではなく、上記教示に鑑みて、他の修正及び変更を加えることも可能である。実施態様は、本発明の原理及びその実際の応用例を最も分りやすく説明することによって、他の当業者が、その企図する特定の用途に合うように、さまざまな実施態様及びさまざまな修正態様において本発明を最も有効に利用できるようにするために選択され、解説された。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
　本発明は、基板上で使用される電子部品に対するヒートシンクにおいて利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図２】熱が加えられた後の、図１からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図３】熱が加えられる前の、本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図４】熱が加えられた後の、図３からの本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図５】熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図６】熱が加えられた後の、図５からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図７】本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。
【図８】熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図９】熱が加えられた後の、図８からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図１０】本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。
【図１１】熱が加えられる前の、本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図１２】熱が加えられた後の、図１１からの本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図１３】熱が加えられる前の、本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図１４】熱が加えられた後の、図１３からの本発明による５つの熱起動自己整合ヒートシンクの実施態様例に関する断面図である。
【図１５】本発明による熱起動自己整合ヒートシンクの構成方法に関するフローチャートである。
【符号の説明】
【００２７】
１００　　発熱装置
１０２　　基板
１０４　　ペデスタル
１０６　　フローティング・ペデスタル
１０８　　ヒートシンク本体
１１０　　熱材料
１１４　　空洞
８００　　発熱装置
８０６　　フローティング・ペデスタル
８０８　　ヒートシンク本体
８１０　　熱材料
８１４　　空洞
１１００　発熱装置
１１０２　基板
１１０４　ペデスタル
１１０６　フローティング・ペデスタル
１１０８　ヒートシンク本体
１１１０　熱材料
１１１４　空洞
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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