(57)【要約】【課題】同一性能、異形状のパッケージを選択的に搭載するのに小型化された配線構造を提供する。【解決手段】電子基板１１上に、第１と第２のＩＣパッケージを実装するための外形を示す線１２、１３を並設的に形成し、各外形線１２、１３の両長辺の外側に、それぞれの端子接続用のランド１４−１、……、１４−１４  、１５−１、……、１５−１４  を形成し、これらを線１６−１、１６−２、……、１６−１４  で対応するもの同士を共通的に接続する。そして、第１のＩＣパッケージ用のランド１４−１、……、１４−１４  のうち、ランド１４−９、……、１４−１３  を第２のＩＣパッケージの外形線１３と重なる位置に形成する。また、第２のＩＣパッケージ用のランド１５−１、……、１５−１４  のうち、ランド１５−１、……、１５−７を第１のＩＣパッケージの外形線１２と重なる位置に形成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
同一性能で形状が異なる２個のＩＣパッケージを選択的に実装可能とした電子基板の配線構造であって、
一方のＩＣパッケージの端子を接続するためのランドを、他方のＩＣパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成したことを特徴とする電子基板の配線構造。
【請求項２】
前記他方のＩＣパッケージの端子を接続するためのランドを、前記一方のＩＣパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成したことを特徴とする請求項１記載の電子基板の配線構造。
【請求項３】
前記２個のＩＣパッケージは長方形状であり、これらの実装予定位置を、長辺を並行にして短辺方向に並べて形成したことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子基板の配線構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、各種電子機器に使用される電子基板の配線構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子基板には多くのＩＣパッケージが搭載される。時代の流れとともに、ＩＣパッケージの小型化が進んでいる。そして、同一機能で旧型（大型）から新型（小型）への過渡期、つまり旧型と新型が混同して使用される期間には、どちらのタイプのＩＣパッケージが使用されても良いように、基板にはいずれのタイプを実装した場合でも対応できるような配線（パターン）を形成することがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図４に、その配線パターンの一例を示している。図４において、電子基板１上に、旧型（大型）のＩＣパッケージ２のリード端末接続用のランド３−１、３−２、……、３−１４  が形成されるとともに、旧型ＩＣパッケージ２の実装配線されるパッケージ長手方向の横に並べて、新型（小型）のＩＣパッケージ４のリード端子接続用のランド５−１、５−２、……、５−１４  が形成されている。ランド３−１、３−２、……、３−１４  とランド５−１、５−２、……、５−１４  は、配線パターン６−１、６−２、……、６−１４  により互いに共通に接続されている。配線パターン６−１、６−２、……、６−１４  のうちの一部は、ランド３−１、３−２、……、３−１４  の一部より、大型ＩＣパッケージ２の下面、ランド群３とランド群５の間を経て、ランド５−１、５−２、……、５−１４  の一部の外側先端に接続されている。配線パターン６−１、６−２、……、６−１４  のうちのその他の一部は、ランド３−１、３−２、……、３−１４  のうちのその他の一部の外側先端より外回りでランド５−１、５−２、……、５−１４  のその他の一部の外側先端あるいは内側端に接続されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平５−３１５７５９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記した従来の電子基板の配線構造では、旧型（大型）のＩＣパッケージ用のランドと、新型（小型）のＩＣパッケージ用のランドが並設されることになるので、配線パターンが大きくなるという問題がある。
【０００６】
この発明は上記問題点に着目してなされたものであって、同一性能異形状のパッケージを選択的に搭載するのに、小型化された配線構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明の電子基板の配線構造は、同一性能で形状（大きさ）が異なる２個のＩＣパッケージを選択的に実装可能とした電子基板の配線構造であって、一方のＩＣパッケージの端子を接続するためのランドを、他方のＩＣパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成している。
【０００８】
また、この発明において、前記他方のＩＣパッケージの端子を接続するためのランドを、前記一方のＩＣパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成しても良い。
【０００９】
また、この発明において、前記２個のＩＣパッケージは長方形状であり、これらの実装予定位置を、長辺を並行にして短辺方向に並べて形成しても良い。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により、この発明をさらに詳細に説明する。図１は、この発明の一実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。図１において、電子基板１１上に、第１のＩＣパッケージの外形を示す線１２と、第２のＩＣパッケージの外形を示す線１３が、シルク印刷で形成されている。第１のＩＣパッケージの外形線１２、第２のＩＣパッケージの外形線１３とも、平面視長方形である。これらＩＣパッケージの外形線１２、１３は、各ＩＣパッケージの実装位置を示している。
【００１１】
第１のＩＣパッケージの外形線１２の両長辺の外側に、第１のＩＣパッケージの端子接続用のランド１４−１、１４−２、……、１４−７と、１４−８、１４−９、……、１４−１４  がパターン形成されている。また、第２のＩＣパッケージの外形線１３の両長辺の外部に、第２のＩＣパッケージの端子接続用のランド１５−１、１５−２、……、１５−７と、１５−８、１５−９、……、１５−１４  がパターン形成されている。第１のＩＣパッケージ用のランド１４−１、１４−２、……、１４−７と、１４−８、１４−９、……、１４−１４  は、第２のＩＣパッケージ用のランド１５−１、１５−２、……、１５−７と、１５−８、１５−９、……、１５−１４  と、それぞれ対応する位置のもの同士、線１６−１、１６−２、……、１６−７と、１６−８、１６−９、……、１６−１４  により共通接続されている。
【００１２】
第１のＩＣパッケージ用のランド１４−１、１４−２、……、１４−７と、１４−８、１４−９、……、１４−１４  のうち、ランド１４−９、１４−１０  、……、１４−１３  が第２のＩＣパッケージの外形線１３と重なる位置、つまり第２のＩＣパッケージの実装位置と重なる位置に形成されている。また、第２のＩＣパッケージ用のランド１５−１、１５−２、……、１５−７と、１５−８、１５−９、……、１５−１４  のうち、ランド１５−１、１５−２、……、１５−７が第１のＩＣパッケージの外形１２と重なる位置、つまり第１のＩＣパッケージの実装位置に重なる位置に形成されている。  このように、この実施形態では、各ＩＣパッケージの端子接続用のランドが他方のＩＣパッケージの実装時に、パッケージ本体に重なる位置となるようにしているので、同一性能、異形状のパッケージのいずれにも対応できる配線構造を小型に実現できる。
【００１３】
図２は、この発明の他の実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。図２において、電子基板２１上に、第１のＩＣパッケージの外形を示す線２２と、第２のＩＣパッケージの外形を示す線２３が、やはりシルク印刷で形成されている。ここでは、第１のＩＣパッケージの外形線２２の方が、第２のＩＣパッケージの外形線２３よりも大きい。第１、第２のＩＣパッケージの外形線２２、２３とも長方形である。
【００１４】
第１のＩＣパッケージの外形線２２の両長辺の外側に第１のＩＣパッケージの端子接続用のランド２４−１、……、２４−４、２４−５、……、２４−８が形成されている。また、第２のＩＣパッケージの外形線２３の両長辺の外側に第２のＩＣパッケージの端子接続用のランド２５−１、……、２５−４、２５−５、……、２５−８がパターン形成されている。第１のＩＣパッケージ用のランド２４−１、２４−２、……、２４−８と、第２のＩＣパッケージ用のランド２５−１、２５−２、……、２５−８とが、それぞれ対応する位置のもの同士、線２６−１、……、２６−８により共通接続されている。
【００１５】
この実施形態では、第２のＩＣパッケージ用のランド２５−１、２５−２、……、２５−８が、第１のＩＣパッケージの外形線２３と重なる位置、つまり第１のパッケージの実装位置と重なる位置に形成されている。
【００１６】
この実施形態では、第１のパッケージを実装した場合に、パッケージ本体が重なる部分に、第２のパッケージ用のランドを形成しているので、それまでの大型のパッケージを搭載していたときの領域を大きくすることなく、同一性能、異形状のパッケージのいずれにも対応できる配線構造を実現できる。
【００１７】
図３は、この発明の更に他の実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。この実施形態の電子基板３１には、表裏両面に配線パターンが形成されている。電子基板３１の表面に、第１のＩＣパッケージの外形を示す線３２が、また電子基板３１の裏面に第２のＩＣパッケージの外形を示す線３３が形成されている。ここでは、第１のＩＣパッケージの外形線３２の方が、第２のＩＣパッケージの外形線３３よりも大きい。第１、第２のＩＣパッケージの外形線３２、３３とも長方形で、表裏で互いに長手方向が直交するように配置されている。
【００１８】
表面の第１のＩＣパッケージの外形線３２の両長辺の外側に、第１のＩＣパッケージの端子接続用のランド３４−１、……、３４−４と３４−５、……、３４−８が形成されている。また、裏面の第２のＩＣパッケージの外形線３３の両長辺の外側に、端子用のランド３５−１、……、３５−４と３５−５、……、３５−８が形成されている。第１のＩＣパッケージ用のランド３４−１、……、３４−４と３４−５、……、３４−８は、第２のＩＣパッケージ用のランド３５−１、……、３５−４と３５−５、……、３５−８と、それぞれ対応するもの同士、表裏を接続するスルー３６−１、……、３６−８により共通接続されている。
【００１９】
この実施形態では、第２のＩＣパッケージ用のランド３５−１、……、３５−４と３５−５、……、３５−８が第１のＩＣパッケージの外形線３３と重なる位置、つまり第１のパッケージの実装位置と重なる位置に、裏面ではあるが形成されている。
【００２０】
この実施形態では、第１のパッケージを実装した場合に、パッケージ本体が重なる部分の裏面に、第２のパッケージ用のランドを形成しているので、それまでの大型のパッケージを搭載していたときの領域を大きくすることなく、同一性能、異形状のパッケージのいずれにも対応できる配線構造を実現できる。
【００２１】
【発明の効果】
この発明によれば、一方のＩＣパッケージの端子を接続するためのランドを、他方のＩＣパッケージの本体実装位置と重なる位置に形成しているので、同一性能で異形状のパッケージを選択的に搭載する電子基板の配線構造を基板面積を大きくすることなく実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。
【図２】この発明の他の実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。
【図３】この発明の更に他の実施形態である電子基板の配線パターンを示す図である。
【図４】従来の電子基板の配線パターンの一例を示す図である。
【符号の説明】
１１、２１、３１            電子基板
１２、２２、３２            第１のＩＣパッケージの外形線
１３、２３、３３            第２のＩＣパッケージの外形線
１４−１、……、１４−１４  、２４−１、……、２４−８、３４−１、……、３４−８
第１のＩＣパッケージ用のランド
１５−１、……、１５−１４  、２５−１、……、２５−８、３５−１、……、３５−８
第２のＩＣパッケージ用のランド
１６−１、……、１６−１４  、２６−１、……、２６−８、３６−１、……、３６−８
接続用パターン線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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