(57)【要約】【課題】多孔質シートの厚さ方向に連続した空孔部に金属熱伝導部を形成した熱伝導シートにおいて、多孔質シートの中央部分の空孔部についても金属熱伝導部を高い充填率で充填し、熱伝導シートの熱伝導率を向上させること。【解決手段】厚さ方向に連続して形成され、かつ主面側の空孔部の孔径が厚さ方向の中央部分に位置する空孔部の孔径よりも大きい多孔質シートと、この多孔質シートの一方の主面から他方の主面にかけて、前記空孔部に連続的に形成された金属熱伝導部とを有するもの。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に連続して形成され、かつ厚さ方向により孔径が異なる空孔部を有する多孔質シートと、
前記多孔質シートの一方の主面から他方の主面にかけて、前記空孔部に連続的に形成された金属熱伝導部と
を有することを特徴とする熱伝導シート。
【請求項２】
前記多孔質シートの主面部分の空孔部の孔径が、前記多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径よりも大きいことを特徴とする請求項１記載の熱伝導シート。
【請求項３】
前記金属熱伝導部を形成する金属の熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１または２記載の熱伝導シート。
【請求項４】
前記熱伝導シートの少なくとも一方の主面に接着性または粘着性を有する材料が設けられていることを特徴とする請求項３記載の熱伝導シート。
【請求項５】
前記接着性または粘着性を有する材料は、熱伝導フィラーを２０〜９５重量％含むことを特徴とする請求項４記載の熱伝導シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モーターや半導体素子等の電子装置が動作時に発生した熱を、例えば放熱器へ効率よく伝導するような放熱用途に用いられる熱伝導シートに関し、特に優れた熱伝導性を有する熱伝導シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路（ＩＣ）チップはますます高速化される傾向にあり、これに伴い集積回路チップに使用される電流も増加する傾向にある。また、集積回路チップはより小型化・高集積化される傾向にあり、前記したような高速化による電流の増加と相俟って集積回路チップの単位面積あたりの発熱量は増加する傾向にある。
【０００３】
この結果、集積回路チップ周辺の熱膨張による電子回路の動作不良が生じやすくなっており、熱の管理は集積回路チップ周辺の電子回路設計における主な課題となっている。
【０００４】
このような課題に対する対策として、集積回路チップに発生した熱をヒートシンクやヒートパイプ、冷却ファン等の熱拡散部材によって拡散する方法が採られている。
【０００５】
通常、集積回路チップと熱拡散部材とは直接接合することができないので、接着性のある熱伝導シートをこれらの間に介して両者が接合されているが、上記したような集積回路チップの発熱量の増加に伴い、両者の間に配置される熱伝導シートには優れた熱伝導性が要求されるようになっている。
【０００６】
また、集積回路チップや熱拡散部材の主面の粗さや平行度の公差により実接触面積は見かけの接触面積の数分の一以下であることが多く、集積回路チップと熱拡散部材の間に配置される熱伝導シートには高い熱伝導性が要求されるとともに、優れた密着性も要求されている。
【０００７】
このような熱伝導性、密着性等の点から、熱伝導シートの材料としてシリコーンゴムシート、シリコーンゲルパッド、フェイズチェンジパッド等のシリコーン系シート、シリコーン系グリス、グラファイトシート等が用いられている。
【０００８】
さらに熱伝導シートの熱伝導性を向上させるため、例えば図６、７に示すように、上記したような樹脂材料６に例えばアルミニウム、アルミナ、酸化チタン等の熱伝導性に優れる材料からなる粒子状あるいは繊維状の熱伝導フィラー７を分散させることも提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
また、異なる平均粒径を有する熱伝導フィラーを用いるとともに、各熱伝導フィラーの添加率を適切に制御することによって、熱伝導フィラーの充填率を高くすることが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１０】
【特許文献１】
特開平９−１７９２３号公報
【特許文献２】
特開２００１−１３９７３３号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６、７に示されることからもわかるように、各熱伝導フィラー７の間には樹脂材料６が介在しており、熱伝導経路は熱伝導性の良くない樹脂材料６によって細かく寸断されているため、結果として高い熱伝導性を得ることは困難であった。
【００１２】
また、異なる平均粒径を有する熱伝導フィラーを用いるとともに、各熱伝導フィラーの添加率を適切に制御することによって、熱伝導フィラーの充填率を高くすることが提案されているが、充填率を高くしても依然として各熱伝導フィラーどうしの間には樹脂材料等が介在しており、上記したような課題は依然として解決されておらず、大幅な熱伝導性の向上には到っていない。
【００１３】
一方、熱伝導性のみを重視すれば銀や銅からなる箔を使用することが望ましいが、このような箔には装置の接面形状に追随するための軟質性が低く、作業上望ましい粘着または接着性も得られないため、熱伝導シートとして多用されるには到っていない。
【００１４】
また、従来の構造の熱伝導シートは設置時や使用時に断片化する場合があり、この断片化したものが集積回路チップの周辺回路を汚染させたり短絡化させる危険性があった。
【００１５】
本発明は上記したような課題を解決するためになされたものであって、高い熱伝導性を有し、装置の接面に追随可能な軟質性を有し、かつ製造性に優れた熱伝導シートを提供することを目的としている。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の熱伝導シートは、厚さ方向に連続して形成され、かつ厚さ方向により孔径が異なる空孔部を有する多孔質シートと、前記多孔質シートの一方の主面から他方の主面にかけて、前記空孔部に連続的に形成された金属熱伝導部とを有することを特徴とする。
【００１７】
前記多孔質シートの主面部分の空孔部の孔径は、前記多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径よりも大きいことが好ましい。また、前記金属熱伝導部を形成する金属の熱伝導率は、５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。
【００１８】
前記熱伝導シートの少なくとも一方の主面には、接着性または粘着性を有する材料が設けられていることが好ましい。また、前記接着性または粘着性を有する材料は、熱伝導フィラーを２０〜９５重量％含むことが好ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の熱伝導シートについて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の熱伝導シートの一例を模式的に示した外観図である。本発明の熱伝導シート１は、多孔質シート２と、この多孔質シート２の空孔部の少なくとも一部に、一方の主面３から他方の主面４まで連続して形成された金属熱伝導部５とを有するものである。
【００２１】
通常、多孔質シートには多数の空孔部が存在しており、これらの空孔部は完全に閉じたものではなく、各空孔部どうしは連続的に繋がった構造となっている。
このような連続した空孔部を利用して、多孔質シートの一方の主面から他方の主面まで連続的に金属熱伝導部を形成することで熱伝導シートの熱伝導率を向上させることができる。
【００２２】
本発明では、このような多孔質シートとして空孔部の孔径が厚さ方向により異なるものを用いたことを特徴としている。空孔部の孔径が厚さ方向により異なるものを用いることで、例えば多孔質シートの厚さ方向の金属熱伝導部の形成量等を調整することができる。
【００２３】
本発明に用いられる多孔質シートは、少なくとも一方の主面部分の空孔部の孔径が厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径よりも大きいものであることが好ましい。また、多孔質シートの両主面部分の空孔部の孔径が厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径よりも大きいものであればなお好ましい。
【００２４】
主面部分の空孔部の孔径を厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径よりも大きくすることで、金属熱伝導部を形成するための材料が中央部分の空孔部まで十分に供給され、中央部分の空孔部への金属熱伝導部の形成が容易になり、中央部分の空孔部における金属熱伝導部の充填量も十分なものとすることができる。
【００２５】
このような多孔質シートとしては、例えば厚さ１０μｍ〜５００μｍのものを用いることが好ましい。また、多孔質シートの主面部分の空孔部の孔径は、０．５μｍ以上とすることが好ましい。そして、このような孔径の空孔部は、多孔質シートの主面から厚さ方向の中央部分にかけて、多孔質シート全体の厚さの１／４以上の部分に形成されていることが好ましい。より好ましくは、多孔質シート全体の厚さの１／４〜１／３の部分に形成されていることが好ましい。
【００２６】
このように、多孔質シートの主面から厚さ方向の中央部にかけて、多孔質シート全体の厚さの１／４以上の部分の空孔部の孔径を０．５μｍ以上とすることで、多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空孔部への金属熱伝導部の形成が容易となり、また充填量も十分なものとすることができる。
【００２７】
多孔質シートの主面部分の空孔部のより好ましい孔径は、０．５μｍ〜１０．０μｍである。これは、主面部分の空孔部の孔径が大きい場合、厚さ方向の中央部分の空孔部への金属熱伝導部の形成は容易となるが、一方で主面部分の空孔部では内壁部分のみに金属熱伝導部が形成され、主面部分の空孔部における金属熱伝導部の充填量が低下し、熱伝導シートの熱伝導率を向上させることが困難となるためである。上記したような空孔部の孔径とすることで、厚さ方向中央部分の空孔部への金属熱伝導部の形成を容易にするとともに、主面部分の空孔部における金属熱伝導部の充填量も十分なものとし、熱伝導シートの熱伝導性を向上させることが可能となる。
【００２８】
また、多孔質シートの主面部分の空隙率は、２０％〜９５％であることが好ましい。多孔質シートの空隙率が２０％未満の場合、金属熱伝導部の形成が困難となるため熱伝導性の向上が図れず、また軟質性が低下するため好ましくない。また、多孔質シートの主面部分の空隙率が９５％を超える場合には、空孔部を金属熱伝導部で充填することが困難となり、また多孔質シートが過度の軟質性を有し、作業性が低下するため好ましくない。
【００２９】
多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径は、１．０μｍ以下であることが好ましい。これは、厚さ方向の中央部分の空孔部が大きすぎると、その空孔部への金属熱伝導部の形成は容易となるものの、その内壁部分のみに金属熱伝導部が形成されるため、必ずしも金属熱伝導部の充填量は向上せず、熱伝導性を向上させることが困難となるためである。
【００３０】
多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径は０．１μｍ〜１．０μｍであればなお好ましい。これは、中央部分の空孔部の孔径が小さすぎると、金属熱伝導部の形成が困難となるためである。このような孔径の空孔部は、多孔質シートの中央部分において、多孔質シート全体の厚さの２／４以下の範囲に形成されていることが好ましい。より好ましくは、多孔質シート全体の厚さの１／４〜２／４以下の範囲に形成されていることが好ましい。
【００３１】
また、多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空隙率は、２０％〜９５％とすることが好ましい。多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空隙率が２０％未満の場合、金属熱伝導部の形成が困難となるため熱伝導性を向上させることができず、また軟質性が低下するため好ましくない。また、多孔質シートの厚さ方向の中央部分の空隙率が９５％を超える場合には、空孔部を金属熱伝導部で充填することが困難となり、また多孔質シートが過度の軟質性を有し、作業性が低下するため好ましくない。
【００３２】
上記したような多孔質シートは、図２に示されるように複数枚の多孔質部材２ａ〜２ｅを積層させたものであってもよいし、図３に示されるように１枚の多孔質部材２ａからなるものでもよい。また、このような多孔質シートの空孔部の孔径は、厚さ方向に段階的（不連続）に減少するものであってもよいし、連続的に減少するものであってもよい。
【００３３】
図２に示されるような複数枚の多孔質部材２ａ〜２ｅからなる多孔質シート２は、例えば空孔部の孔径が異なる多孔質部材を複数枚用意し、空孔部の孔径が最も大きい多孔質部材２ａ、２ｅを両端部に配置し、それらの内側に徐々に空孔部の孔径が小さくなるよう、空孔部の孔径が中間の大きさである多孔質部材２ｂ、２ｄ、空孔部の孔径が最も小さい多孔質部材２ｃを順次配置し、これらを一体化することにより作製することができる。
【００３４】
複数枚の多孔質部材を積層させて多孔質シートとした場合、空孔部の孔径は厚さ方向に段階的（非連続的）に変化する。厚さ方向への空孔部の孔径をより連続的に変化させるには、多孔質部材の枚数を増やし、それぞれの多孔質部材の空孔部の孔径の違いが少なくなるようにすればよい。複数枚の多孔質部材を積層させて多孔質シートとする場合は、多孔質シートの厚さ等により適宜枚数や空孔部の孔径を選択することができる。
【００３５】
また、図３に示されるような１枚の多孔質部材２ａからなる多孔質シート２は、例えば多孔質部材２ａを作製する際に、多孔質部材の主面部分となる部分を面方向に引っ張る等により主面部分の空孔部の孔径を広げ、厚さ方向の中央部分の空孔部の孔径は維持した状態で固定することにより、空孔部の孔径が所望とする状態で厚さ方向に分布した多孔質部材を得ることができる。このようにして得られた多孔質部材においては、厚さ方向への空孔部の孔径は連続的に変化する。
【００３６】
多孔質シート（多孔質部材）の材料としては、特に制限されるものではないが、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスルフォン、ポリビニリデンフロライド、ポリエステル、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリアクリロニトリル、ポリブタジエン、ポリイミド、ポリアミド等の材料を好適に用いることができる。
【００３７】
金属熱伝導部は、このような多孔質シートの連続した空孔部に沿って一方の主面から他方の主面まで連続するように形成される。金属熱伝導部の形状は、例えば円柱状、円錐状、四角柱状、四角錐状等であり、特に制限されるものではない。例えば、図４に示すように、多孔質シートの全面にわたって金属熱伝導部５を格子状に連続的に形成してもよい。
【００３８】
また、例えば図５に示されるように、金属熱伝導部５は一方の主面３から他方の主面４まで、主面に対して垂直に直線状に形成されたものでもよいし、主面に対して一定の傾きをもって直線状に形成されたものでもよいし、また曲線状等に形成されたものであってもよい。
【００３９】
このように、一方の主面から他方の主面まで連続するように金属熱伝導部を形成することで、樹脂に導電性フィラーを混合したような従来の熱伝導シートに比べて熱伝導率を向上させることができ、例えば熱伝導シートの熱伝導率を１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上とすることも可能となる。
【００４０】
従って、例えば半導体チップ等の発熱体を熱伝導シートの一方の主面に接合し、ヒートシンク等の熱拡散部材を他方の主面に接合することで、発熱体と熱拡散部材とが熱伝導性の高い金属熱伝導部により直接接合されるため、発熱体に発生した熱を熱拡散部材へと効率的に伝達することが可能となる。
【００４１】
金属熱伝導部の構成材料としては、めっきが可能な金属であれば特に制限されるものではないが、熱伝導シートには高い熱伝導性が要求されていることから、単体での熱伝導率が高いものが好ましい。
【００４２】
具体的には、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である金属材料を使用することが望ましい。以下に、金属熱伝導部の構成材料として好ましい金属材料の一例とその熱伝導率を示す。
【００４３】
銀          ：  ４２７  Ｗ／ｍ・Ｋ
銅          ：  ３９８  Ｗ／ｍ・Ｋ
金          ：  ３１５  Ｗ／ｍ・Ｋ
亜鉛        ：  １２１  Ｗ／ｍ・Ｋ
カドミウム  ：  ９６．８  Ｗ／ｍ・Ｋ
ニッケル    ：  ９０．５  Ｗ／ｍ・Ｋ
クロム      ：  ９０．３  Ｗ／ｍ・Ｋ
パラジウム  ：  ７５．５  Ｗ／ｍ・Ｋ
白金        ：  ７１．４  Ｗ／ｍ・Ｋ
すず        ：  ６６．６  Ｗ／ｍ・Ｋ
【００４４】
このような金属熱伝導部は、各主面において、主面の面積に対する金属熱伝導部の面積がいずれも０．５％以上となるように形成されていることが好ましい。
主面の面積に対する金属熱伝導部の面積が少なくとも０．５％あれば、一方の主面から他方の主面へ効率的に熱を伝達させることが可能となる。より好ましくは、２０％以上とすることが好ましい。
【００４５】
また、多孔質シートの主面には、発熱体あるいは熱拡散部材等と接着するときのために、接着性または粘着性を有する材料を設けてもよい。接着性または粘着性を有する材料は、液状にして主面に塗布あるいは含浸させてもよいし、シート状等の固体状にして主面に接合してもよい。接着性または粘着性を有する材料を主面に設ける場合には、金属熱伝導部を覆わないようにすることが好ましい。一般にこのような接着性または粘着性を有する材料は金属に比べて熱伝導率が低いため、金属熱伝導部上にこのような材料があると熱伝導を妨げるからである。
【００４６】
接着性または粘着性を有する材料としては、例えば天然ゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム、ブチルゴム、シリコーンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム等をエラストマー成分とするゴム系あるいはアクリル系材料が挙げられる。
【００４７】
また、この接着性または粘着性を有する材料には、熱伝導率を向上させるために熱伝導フィラーを含有させてもよい。熱伝導フィラーとしては、金属あるいはセラミックスからなるものが挙げられる。熱伝導フィラーの具体的例としては、銀、銅、ニッケル、炭化ケイ素、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素、酸化チタン等からなる粒子状あるいは繊維状のものが挙げられる。
【００４８】
本発明の熱伝導シートは、例えばその主面に金属部材を接合し、熱伝導性に優れた複合部材とすることも可能である。
【００４９】
次に、本発明の熱伝導シートの作製について説明する。以下では、一例として多孔質シートが複数枚の多孔質部材からなる熱伝導シートの作製例について説明する。
【００５０】
まず、多孔質部材として、例えばポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスルフォン、ポリビニリデンフロライド、ポリエステル、ポリカーボネート、酢酸セルロース、ポリアクリロニトリル、ポリブタジエン、ポリイミド、ポリアミド等の材料からなり、空孔部の孔径が異なるものを複数枚用意する。そして、空孔部の孔径が大きい多孔質部材が両端となるようにし、中央部分へかけて徐々に空孔部の孔径が小さくなるように多孔質部材を積層配置し、これを一体化する。
【００５１】
次に、この多孔質シートに金属熱伝導部を形成する。本発明では各種のめっき法を用いて金属熱伝導部を作製することができるが、一例としてイオン交換性基を利用してめっきを行う金属化処理方法を用いた場合について以下に説明する。
【００５２】
まず、多孔質シートの金属熱伝導部を形成しようとする多孔質シートの空孔部に、光照射によりイオン交換性基を生成するオニウム塩誘導体、スルフォニウムエステル誘導体、カルボン酸誘導体およびナフトキノンジアジド誘導体のうちの少なくとも１種の誘導体、または光照射によってイオン交換性基を消失する化合物を含有する感光性組成物を被着させる。
【００５３】
多孔質シートの空孔部に感光性組成物層が被着された状態で、所定パターンが形成されたマスクを介して上記多孔質シートの空孔部に被着された感光性組成物層をパターン露光し、露光部にイオン交換性基を生成あるいは消失させる。
【００５４】
パターン露光により生成したイオン交換性基部分に銅や銀等の金属あるいはその金属イオンを結合させて多孔質シートの一方の主面から他方の主面まで連続する金属熱伝導部を形成する。
【００５５】
この後、必要に応じて、多孔質シートの金属熱伝導部が形成されなかった部分、すなわち空孔部として残っている部分に接着性あるいは粘着性の材料を含浸させる等により、熱伝導シートに接着性あるいは粘着性をもたせてもよい。
【００５６】
【実施例】
以下、本発明について実施例を参照して詳説する。
【００５７】
（実施例１）
多孔質シートとして、上層、中層、下層からなる３層構造のポリテトラフルオロエチレン多孔質シートを用意した。この多孔質シートの上層および下層の厚さは３５μｍ、空孔部の孔径は５．０μｍとした。また、これらに挟まれる中間層の厚さは３０μｍ、空孔部の孔径は０．２μｍとした。
【００５８】
一方、感光剤溶液として、側鎖にナフトキノンジアジド基を有するピロガロール樹脂（ナフトキノンジアジド基の導入率；５０当量ｍｏｌ％）をアセトンに溶解して、１ｗｔ％のアセトン溶液を調製した。
【００５９】
得られた感光剤溶液を、前述の多孔質シートにディップ法によりコーティングし、多孔質シートの空孔部内面を感光剤で被覆した。この多孔質シートに、オーク製作所製露光装置（ＨＭＷ−２０１Ｂ）を用いて、ビア径５．０ｍｍ、ビア間隔５．０ｍｍの格子状配置ビアパターンのマスクを介して、１．２Ｊ／ｃｍ２の照射量で露光し、露光部にイオン交換性基を生成させた。これにより、感光剤層には、イオン交換性基からなるパターン潜像が形成された。
【００６０】
潜像が形成された多孔質シートを、炭酸水素ナトリウム飽和水溶液に３０分間浸漬した後、蒸留水による洗浄を３回繰り返した。つづいて０．５Ｍに調整した酢酸銅水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水による洗浄を３回繰り返した。
【００６１】
さらに、水素化ホウ素ナトリウム０．０１Ｍ水溶液に３０分間浸漬後、蒸留水で洗浄した。これを無電解銅めっき液（荏原コージライト社製ＰＳ−５０３）に４０℃で３時間浸漬して銅めっきを施すことによって、多孔質シートの一方の主面から他方の主面まで連続する金属熱伝導部を形成して、図１に示されるような熱伝導シートを作製した。
【００６２】
この熱伝導シートの断面をＳＥＭ観察し、熱伝導シートの厚さ方向中央部分における金属熱伝導部内部の銅充填率を調べたところ、約７０％であった。また、この熱伝導シートの熱伝導率を測定したところ３０Ｗ／ｍ・Ｋの数値が得られた。
【００６３】
（実施例２）
実施例１と同様の多孔質シートを用い、同様の方法で金属熱伝導部を形成し熱伝導シートを作製した。さらに、この熱伝導シートの主面にアクリル系粘着材（東亜合成製アロンタックＳ−１６０１）を含浸させ、１００℃、１分間の熱処理を行って溶剤をとばし、室温で１日熟成させた。
【００６４】
本実施例の熱伝導シートでは、実施例１の熱伝導シートに比較して熱伝導率が向上し、３５Ｗ／ｍ・Ｋとなった。しかしながら、粘着材を多量に使用した場合には、金属熱伝導部表面が粘着材で過度に覆われてしまい、逆に熱伝導率は低下することが認められた。
【００６５】
（実施例３）
実施例１と同様の多孔質シートを用い、同様の方法で金属熱伝導部を形成し熱伝導シートを作製した。さらに、この熱伝導シートに高熱伝導率を有する窒化アルミニウムフィラーを３０重量％混ぜ込んだアクリル系粘着材（東亜合成製アロンタックＳ−１６０１）を含浸させ、１００℃、１分間の熱処理を行って溶剤をとばし、室温で１日熟成させた。
【００６６】
本実施例の熱伝導シートでは、実施例２の熱伝導シートと同様に金属熱伝導部の表面が粘着材で覆われたが、粘着材に窒化アルミニウムフィラーが含まれていたため、実施例２の熱伝導シートに比較して熱伝導率が改善され、４０Ｗ／ｍ・Ｋという高熱伝導性を得ることができた。
【００６７】
（比較例１）
厚さ３０μｍ、空孔部の孔径０．１μｍの単層の多孔質シートを用意し、実施例１と同様に金属熱伝導部を形成した。この熱伝導シートの断面をＳＥＭ観察し、熱伝導シートの厚さ方向中央部分における金属熱伝導部内部の銅充填率を調べたところ、約５０％であった。また、この熱伝導シートの熱伝導率を測定したところ２０Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００６８】
（比較例２）
厚さ３０μｍ、空孔部の孔径５μｍの単層の多孔質シートを用意し、実施例１と同様に金属熱伝導部を形成した。この熱伝導シートの断面をＳＥＭ観察し、熱伝導シートの厚さ方向中央部分における金属熱伝導部内部の銅充填率を調べたところ、約４０％であった。また、この熱伝導シートの熱伝導率を測定したところ１５Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００６９】
以上の結果より、多孔質シートの空孔部の孔径を厚さ方向の中央部分にかけて減少させることにより、中央部分の空孔部に形成される金属熱伝導部内部の銅充填率を向上させ、これにより熱伝導シートの熱伝導率を向上させることができることが確認された。
【００７０】
【発明の効果】
本発明は、空孔部の孔径が厚さ方向により異なる多孔質シートを用い、熱伝導率に優れた金属からなる金属熱伝導部をこの多孔質シートの一方の主面から他方の主面まで連続して析出させることで、熱伝導シートの厚さ方向中央部分における金属熱伝導部内部の銅充填率を向上させ、熱伝導シートの熱伝導性を大幅に向上させることができる。また、本発明の熱伝導シートは、多孔質シートを用い、その空孔部に沿ってめっきを行う金属化処理方法等を用いて銅や銀等の金属を析出させるため、従来の熱伝導シートに比べて容易に作製することができる。
【００７１】
また、本発明では熱伝導シートに接着性あるいは粘着性の材料を具備させることで、熱伝導シートと発熱体または熱拡散部材との接合を容易に行うことができる。さらに、上記したような熱伝導シートと金属部材とを接合することで、例えば熱伝導性に優れた複合部材を作製することも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の熱伝導シートの一例を模式的に示した外観図
【図２】複数枚の多孔質部材からなる多孔質シートの一例を模式的に示した断面図
【図３】一枚の多孔質部材からなる多孔質シートの一例を模式的に示した断面図
【図４】本発明の熱伝導シートにおける金属熱伝導部の形状を示した平面図
【図５】本発明の熱伝導シートにおける金属熱伝導部の形状を示した断面図
【図６】従来の粒状の熱伝導フィラーを有する熱伝導シートを示した断面図
【図７】従来の繊維状の熱伝導フィラーを有する熱伝導シートを示した断面図
【符号の説明】
１……熱伝導シート、２……多孔質シート、２ａ〜２ｅ……多孔質部材、３，４……主面、５……金属熱伝導部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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