(57)【要約】【課題】不揮発性の磁気記憶装置に記憶されている記憶データが不正に外部に漏洩するのを防止すること。【解決手段】本発明では、２枚の強磁性体を絶縁体を介して積層してなる強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置において、強磁性トンネル接合素子を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子での記憶データを抹消するための加熱抹消手段を具備することにした。加熱抹消手段は、強磁性トンネル接合素子を構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱すること、或いは、強磁性トンネル接合素子のトンネル障壁層を耐熱限界温度以上に加熱することにした。【選択図】　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶セルを所定の方向に磁化することによって記憶データを記憶する磁気記憶装置において、
記憶セルを加熱することによって同記憶セルでの記憶データを抹消する加熱抹消手段を前記記憶セルごとに個別に設けたことを特徴とする磁気記憶装置。
【請求項２】
前記加熱抹消手段は、記憶セルを構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱することを特徴とする請求項１記載の磁気記憶装置。
【請求項３】
前記加熱抹消手段は、記憶セルを耐熱限界温度以上に加熱することを特徴とする請求項１記載の磁気記憶装置。
【請求項４】
記憶セルから記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する判別手段を具備し、同判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるべく構成したことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の磁気記憶装置。
【請求項５】
２枚の強磁性体を絶縁体を介して積層してなる強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置において、
強磁性トンネル接合素子を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子での記憶データを抹消するための加熱抹消手段を強磁性トンネル接合素子ごとに個別に設けたことを特徴とする磁気記憶装置。
【請求項６】
前記加熱抹消手段は、強磁性トンネル接合素子を構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱することを特徴とする請求項５記載の磁気記憶装置。
【請求項７】
前記加熱抹消手段は、強磁性トンネル接合素子のトンネル障壁層を耐熱限界温度以上に加熱することを特徴とする請求項５記載の磁気記憶装置。
【請求項８】
前記強磁性トンネル接合素子に加熱抹消手段を個別に積層したことを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれかに記載の磁気記憶装置。
【請求項９】
強磁性トンネル接合素子から記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する判別手段を具備し、同判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるべく構成したことを特徴とする請求項５〜請求項８のいずれかに記載の磁気記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気記憶装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、不揮発性の記憶装置としては、記憶セルとしての強磁性体をディスクの表面に配設したフロッピー（登録商標）ディスクやハードディスクなどといった磁気記憶装置が広く使用されている。また、近年においては、高速に書込みが可能で、書込み回数に制限がない不揮発性の記憶装置として、強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置が注目されている。
【０００３】
かかる強磁性トンネル接合素子は、２枚の薄膜状の強磁性体を薄膜状の絶縁体を介して積層して構成している。ここで、一方の強磁性体は、常に一定の方向に向けて磁化されていることから固定磁化層と呼ばれる。また、もう一方の強磁性体は、強磁性トンネル接合素子での記憶状態に応じて磁化方向を固定磁化層の磁化方向と同一方向（平行方向）又は反対方向（反平行方向）に反転させることから自由磁化層と呼ばれる。さらに、絶縁体は、固定磁化層と自由磁化層との間に電圧を印加すると電子が絶縁体をトンネルすることからトンネル障壁層と呼ばれる。
【０００４】
そして、強磁性トンネル接合素子は、自由磁化層を固定磁化層の磁化方向と同一方向に磁化した場合と反対方向に磁化した場合とのいずれかの磁化方向の状態を固定磁化層の磁力の作用によって安定に保持する構造となっており、これら２つの異なる磁化方向の状態を「０」又は「１」といったデータに対応させることによって２つの異なるデータを記憶可能としたものである。
【０００５】
したがって、強磁性トンネル接合素子は、外部から自由磁化層を固定磁化層の磁化方向と同一方向又は反対方向に磁化させることによって、２つの異なる記憶データを書込むことができるようになっている。
【０００６】
また、強磁性トンネル接合素子は、自由磁化層を固定磁化層の磁化方向と同一方向に磁化した場合と反対方向に磁化した場合とでトンネル障壁層でのトンネルコンダクタンスが異なることから、かかるトンネル障壁層でのトンネルコンダクタンスの大小を判別することによって、自由磁化層での磁化方向を判別し、これにより、強磁性トンネル接合素子での記憶状態を読出すことができるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上述した従来の磁気記憶装置は、不揮発性の記憶装置であるがために、磁気記憶装置を廃棄した後でも記憶データを保持しており、第三者が記憶データを容易に読出すことができてしまい、記憶データが外部に漏洩してしまうおそれがあった。
【０００８】
このような記憶データの漏洩を防止するためには、磁気記憶装置を廃棄する前に磁気記憶装置の全ての記憶領域に無意味なデータを書込み、第三者に記憶データを読出されても不都合が生じないようにしておくことが考えられる。
【０００９】
しかしながら、予め無意味なデータを作成し、磁気記憶装置の全ての記憶領域に無意味なデータを書込む作業は、多大な時間と労力を要していた。
【００１０】
しかも、一般的に磁気記憶装置はコンピュータに接続され制御されているため、コンピュータが行う制御に精通していないと、磁気記憶装置に無意味なデータを書込んでも、記憶領域の一部に有効なデータが残存しているおそれがあり、記憶データの漏洩を確実に防止することは困難であった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
そこで、請求項１に係る本発明では、記憶セルを所定の方向に磁化することによって記憶データを記憶する磁気記憶装置において、記憶セルを加熱することによって同記憶セルでの記憶データを抹消する加熱抹消手段を具備することにした。
【００１２】
また、請求項２に係る本発明では、前記加熱抹消手段は、記憶セルを構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱することにした。
【００１３】
また、請求項３に係る本発明では、前記加熱抹消手段は、記憶セルを耐熱限界温度以上に加熱することにした。
【００１４】
また、請求項４に係る本発明では、記憶セルから記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する判別手段を具備し、同判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるべく構成することにした。
【００１５】
また、請求項５に係る本発明では、２枚の強磁性体を絶縁体を介して積層してなる強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置において、強磁性トンネル接合素子を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子での記憶データを抹消するための加熱抹消手段を具備することにした。
【００１６】
また、請求項６に係る本発明では、前記加熱抹消手段は、強磁性トンネル接合素子を構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱することにした。
【００１７】
また、請求項７に係る本発明では、前記加熱抹消手段は、強磁性トンネル接合素子のトンネル障壁層を耐熱限界温度以上に加熱することにした。
【００１８】
また、請求項８に係る本発明では、前記加熱抹消手段と強磁性トンネル接合素子とを積層することにした。
【００１９】
また、請求項９に係る本発明では、強磁性トンネル接合素子から記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する判別手段を具備し、同判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるべく構成することにした。
【００２０】
【発明の実施の形態】
本発明に係る磁気記憶装置は、強磁性体を具備する記憶セルを所定の方向に磁化することによって記憶データを記憶するものである。
【００２１】
このような磁気記憶装置の代表例としては、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクなどの記憶セルとしての強磁性体をディスクの表面に形成したものが挙げられ、また、近年においては強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置も実用化されつつある。
【００２２】
かかる強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置は、半導体基板上に記憶セルとしての複数の強磁性トンネル接合素子を前後及び左右に所定の間隔を開けて形成するとともに、各強磁性トンネル接合素子の上部に固定磁化層の磁化方向と直交する方向に向けて伸延するビット線を配線し、強磁性トンネル接合素子の下部に固定磁化層の磁化方向に向けて伸延する書込み用ワード線と読出し用ワード線とを配線したものである。
【００２３】
そして、ビット線と書込み用ワード線とにそれぞれ書込電流を通電することによって、ビット線と直交するビット線磁力と書込み用ワード線に直交するワード線磁力とを発生させ、これらのビット線磁力とワード線磁力とを合成した書込み磁力を強磁性トンネル接合素子の自由磁化層に作用させ、自由磁化層を固定磁化層の磁化方向と同一方向又は反対方向に向けて磁化することによって、強磁性トンネル接合素子に記憶データの書込みを行うものである。
【００２４】
一方、ビット線と読出し用ワード線との間に所定の電圧を印加した時に強磁性トンネル接合素子を流れる電流の大きさからトンネル障壁層での抵抗値を検出し、かかる抵抗値に基づいて自由磁化層の磁化方向を判定することによって、強磁性トンネル接合素子に書込んだ記憶データの読出しを行うものである。
【００２５】
このように、強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置は、強磁性トンネル接合素子に書込み磁力を作用させることによって強磁性トンネル接合素子に記憶データの書込みを行うとともに、強磁性トンネル接合素子の抵抗値を検出することによって強磁性トンネル接合素子に書込まれた記憶データの読出しを行うように構成したものである。
【００２６】
しかも、本発明では、磁気記憶装置に強磁性トンネル接合素子を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子での記憶データを抹消するための加熱抹消手段を設けたものである。
【００２７】
そして、加熱抹消手段を作動させることによって磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを確実に抹消することができ、不揮発性の磁気記憶装置を廃棄しても外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができるものである。
【００２８】
特に、加熱抹消手段で強磁性トンネル接合素子の磁化層をキュリー温度以上に加熱することにした場合には、磁化層を常磁性化することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができるものである。
【００２９】
また、加熱抹消手段で強磁性トンネル接合素子のトンネル障壁層を耐熱限界温度以上に加熱することにした場合には、トンネル障壁層を物理的に破壊することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができるものである。
【００３０】
また、強磁性トンネル接合素子から記憶データを読出す方法が予め設定しておいた読出し方法と一致するか否かによって読出し方法が適正か否かを判別する判別手段を具備し、同判別手段によって読出し方法が不適正であると判別したときには、前記加熱抹消手段を作動させるようにした場合には、第三者が不正に磁気記憶装置を入手できたとしても、記憶データが読み出されるのを未然に防ぐことができ、これにより、外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができるものである。
【００３１】
以下に、本発明の具体的な実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明では、記憶セルとして強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置を例にとり説明しているが、本発明は、かかる強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置に限られず、フロッピー（登録商標）ディスクやハードディスクなどといった記憶セルを所定の方向に磁化することによって記憶データを記憶するあらゆる磁気記憶装置にも適用できるものである。
【００３２】
本発明に係る磁気記憶装置１は、例えば「０」又は「１」といった２つの異なる記憶データを記憶するための記憶セルとして強磁性トンネル接合素子２を用いたものである。
【００３３】
まず、強磁性トンネル接合素子２の構造について説明すると、図１に示すように、強磁性トンネル接合素子２は、薄膜状の固定磁化層３と薄膜状の自由磁化層４とをトンネル障壁層５を介して積層したものである。
【００３４】
ここで、固定磁化層３は、強磁性体（例えば、ＣｏＦｅ）からなり、常に一定の方向に向けて磁化されている。また、自由磁化層４は、強磁性体（例えば、ＮｉＦｅ）からなり、固定磁化層３の磁化方向と同一方向（平行方向）又は反対方向（反平行方向）に向けて磁化されている。さらに、トンネル障壁層５は、絶縁体（例えば、Ａｌ２Ｏ３）からなる。
【００３５】
次に、強磁性トンネル接合素子２を用いた磁気記憶装置１の構成について説明すると、磁気記憶装置１は、図２及び図４に示すように、半導体基板上に複数の強磁性トンネル接合素子２を前後及び左右に所定の間隔を開けて形成するとともに、各強磁性トンネル接合素子２の上部に固定磁化層３の磁化方向と直交する方向に向けて伸延するビット線６を配線し、強磁性トンネル接合素子２の下部に固定磁化層３の磁化方向に向けて伸延する書込み用ワード線７と読出し用ワード線８とを配線しており、各強磁性トンネル接合素子２の上部には、同強磁性トンネル接合素子２を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子２での記憶データを抹消するための加熱抹消手段９を積層している。
【００３６】
各強磁性トンネル接合素子２は、等価回路で示すと図３に示す構成となっており、ビット線６と読出し用ワード線８との間にゲートトランジスタ１１と可変抵抗１２とが直列接続され、同可変抵抗１２がビット線６と書込み用ワード線７との交差部に配置された構成となっている。ここで、強磁性トンネル接合素子２は、自由磁化層４での磁化方向によってトンネル障壁層５での抵抗値が変化することから、等価回路上では可変抵抗１２で表される。
【００３７】
また、各強磁性トンネル接合素子２には、図３に示すように、加熱抹消手段９を構成するヒータ（抵抗体）２１を配設している。
【００３８】
そして、各強磁性トンネル接合素子２へのデータの書込みは、書込み用ワード線７に通電することにより同書込み用ワード線７に直交するワード線磁力１３を発生させるとともに、ビット線６に通電することにより同ビット線６に直交するビット線磁力１４を発生させ、これらのワード線磁力１３とビット線磁力１４との合成である書込み磁力１５を自由磁化層４に作用させることによって行う（図１参照）。
【００３９】
一方、各強磁性トンネル接合素子２からのデータの読出しは、読出し用ワード線８に通電することによりゲートトランジスタ１１をＯＮ状態とすることによってトンネル障壁層５からビット線６へと電流を流し、かかる電流値から読出し抵抗検出回路１０でトンネル障壁層５の抵抗値を検出し、その抵抗値が予め設定した参照値よりも高いか低いかにより記憶されていたデータを判定することによって行う。
【００４０】
かかる強磁性トンネル接合素子２は、図２に示すように、半導体基板上に格子状に複数個が配列されており、複数個の強磁性トンネル接合素子２のうちの１個の強磁性トンネル接合素子２に対して上述したデータの書込みや読出しを行うようにしている。
【００４１】
すなわち、磁気記憶装置１では、行方向の強磁性トンネル接合素子２を選択するための行アドレスデコーダ１６と列方向の強磁性トンネル接合素子２を選択するための列アドレスデコーダ１７とによって１個の強磁性トンネル接合素子２を選択するようにしており、これらの行アドレスデコーダ１６と列アドレスデコーダ１７を制御回路１８に行アドレス信号線１９と列アドレス信号線２０を介して接続し、制御回路１８からの行アドレス信号と列アドレス信号に基づいて行アドレスデコーダ１６と列アドレスデコーダ１７とが制御される。
【００４２】
制御回路１８には、８ビットの外部制御信号線２６が接続されている。また、制御回路１８は、行アドレスデコーダ１６に読出し抵抗検出回路１０を介して接続している。図中、２５は読出しデータ入力線、２７はセンス線である。
【００４３】
また、加熱抹消手段９は、図４に示すように、各強磁性トンネル接合素子２の上部に矩形板状のヒータ（抵抗体）２１を絶縁体を介して積層するとともに、全てのヒータ２１を接続線２２を介して直列接続し、さらには、制御回路１８に接続している。なお、加熱抹消手段９は、全てのヒータ２１を直列接続して、全てのヒータ２１を同時に加熱するように構成した場合に限られず、制御回路１８に各ヒータ２１を並列接続して、各ヒータ２１を個別に加熱するように構成してもよい。
【００４４】
このように、加熱抹消手段９と強磁性トンネル接合素子２とを積層することによって、加熱抹消手段９を内蔵した磁気記憶装置１を安価かつ容易に製造することができるとともに、磁気記憶装置１の小型化を図ることができる。
【００４５】
そして、加熱抹消手段９は、制御回路１８からヒータ２１に通電すると、ヒータ２１によって各強磁性トンネル接合素子２を加熱し、各強磁性トンネル接合素子２での記憶データを抹消するようにしている。
【００４６】
各強磁性トンネル接合素子２を加熱する温度は、各強磁性トンネル接合素子２の固定磁化層３又は自由磁化層４のキュリー温度（約３００℃〜５００℃）以上でもよく、或いは強磁性トンネル接合素子２のトンネル障壁層５の耐熱限界温度（約４００℃〜６００℃）以上でもよい。ここで、トンネル障壁層５の耐熱限界温度とは、トンネル障壁層５が物理的に破壊される温度をいう。
【００４７】
すなわち、加熱抹消手段９によって各強磁性トンネル接合素子２の固定磁化層３又は自由磁化層４をキュリー温度以上に加熱した場合には、強磁性体である固定磁化層３又は自由磁化層４が常磁性体に転移（常磁性化）して、自由磁化層４の磁化方向を安定的に保持することができなくなり、自由磁化層４での磁化状態を不安定なものとすることができ、これにより、磁気記憶装置１に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００４８】
この場合には、自由磁化層４での磁化状態を一時的に不安定なものとして記憶データを抹消しているだけで、固定磁化層３又は自由磁化層４が物理的に破壊されるわけではないので、各強磁性トンネル接合素子２の固定磁化層３又は自由磁化層４をキュリー温度以下に冷却してやれば、固定磁化層３又は自由磁化層４が常磁性体から強磁性体に再び転移し、したがって、各強磁性トンネル接合素子２を再度利用することができる。
【００４９】
また、加熱抹消手段９によって各強磁性トンネル接合素子２のトンネル障壁層５を耐熱限界温度以上に加熱すると、トンネル障壁層５を物理的に破壊することができ、磁気記憶装置１に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００５０】
なお、トンネル障壁層５として金属酸化膜を用いた場合には、磁性体金属である固定磁化層３又は自由磁化層４によって還元される温度以上にトンネル障壁層５を加熱すればよい。
【００５１】
そして、上記構成の磁気記憶装置１は、次のようにして各強磁性トンネル接合素子２での記憶データを読出すようにしている（図５参照）。
【００５２】
まず、外部制御信号線２６から制御回路１８に行アドレス信号を入力する（ステップＳ１）。
【００５３】
次に、外部制御信号線２６から制御回路１８に列アドレス信号を入力する（ステップＳ２）。
【００５４】
次に、外部制御信号線２６から制御回路１８にパスワードを入力する（ステップＳ３）。
【００５５】
次に、制御回路１８は、入力されたパスワードが予め設定されているパスワードと一致するか否かを判断する（ステップＳ４）。
【００５６】
そして、制御回路１８は、入力されたパスワードと予め設定されているパスワードとが一致する場合には、適正な読み出し方法で記憶データの読出しが行われたものと判断し、所定の行アドレス、列アドレスの強磁性トンネル接合素子２に記憶されている記憶データを読出す（ステップＳ５）。
【００５７】
一方、制御回路１８は、入力されたパスワードと予め設定されているパスワードとが一致しない場合には、不適正な読み出し方法で記憶データの読出しが行われたものと判断し、ヒータ２１に通電することによって加熱抹消手段９を作動させ、強磁性トンネル接合素子２での記憶データを抹消する（ステップＳ６）。
【００５８】
このように、制御回路１８は、強磁性トンネル接合素子２から記憶データを読出す方法が適正か否かを判別し、読出し方法が適正の場合には記憶データを読み出す一方、読出し方法が不適正の場合には記憶データを抹消するようにしている。すなわち、制御回路１８は、強磁性トンネル接合素子２から記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する判別手段として機能している。
【００５９】
したがって、第三者が不正に磁気記憶装置１を入手できたとしても、適正な記憶データの読出し方法が分からなければ記憶データを読み出すことができず、これにより、外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができる。
【００６０】
なお、適正読出しを判別する判別手段は、記憶データの読出し時に磁気記憶装置１の所定の端子に所定の電圧を印加したか否かで判別するようにしてもよい。
【００６１】
【発明の効果】
本発明は、以上に説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００６２】
すなわち、請求項１に係る本発明では、記憶セルを所定の方向に磁化することによって記憶データを記憶する磁気記憶装置において、記憶セルを加熱することによって同記憶セルでの記憶データを抹消する加熱抹消手段を具備しているため、かかる加熱抹消手段を作動させることによって磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを確実に抹消することができ、不揮発性の磁気記憶装置を廃棄しても外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができる。
【００６３】
また、請求項２に係る本発明では、加熱抹消手段で記憶セルを構成する強磁性体をキュリー温度以上に加熱することにしているため、磁化層を常磁性化することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００６４】
また、請求項３に係る本発明では、加熱抹消手段で記憶セルを耐熱限界温度以上に加熱することにしているため、記憶セルを物理的に破壊することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００６５】
また、請求項４に係る本発明では、記憶セルから記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する適正読出し判別手段を具備し、同適正読出し判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるように構成しているため、第三者が不正に磁気記憶装置を入手できたとしても、記憶データが読み出されるのを未然に防ぐことができ、これにより、外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができる。
【００６６】
また、請求項５に係る本発明では、固定磁化層と自由磁化層とをトンネル障壁層を介して積層した強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置において、強磁性トンネル接合素子を加熱することによって同強磁性トンネル接合素子での記憶データを抹消するための加熱抹消手段を具備しているため、かかる加熱抹消手段を作動させることによって磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを確実に抹消することができ、不揮発性の磁気記憶装置を廃棄しても外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができる。
【００６７】
また、請求項６に係る本発明では、加熱抹消手段で強磁性トンネル接合素子の磁化層をキュリー温度以上に加熱することにしているため、磁化層を常磁性化することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００６８】
また、請求項７に係る本発明では、加熱抹消手段で強磁性トンネル接合素子のトンネル障壁層を耐熱限界温度以上に加熱することにしているため、トンネル障壁層を物理的に破壊することができ、磁気記憶装置に記憶されていた記憶データを容易かつ確実に抹消することができる。
【００６９】
また、請求項８に係る本発明では、加熱抹消手段と強磁性トンネル接合素子とを積層しているため、加熱抹消手段を内蔵した磁気記憶装置を安価かつ容易に製造することができるとともに、磁気記憶装置の小型化を図ることができる。
【００７０】
また、請求項９に係る本発明では、強磁性トンネル接合素子から記憶データを読出す方法が適正か否かを判別する適正読出し判別手段を具備し、同適正読出し判別手段によって読出し方法が不適正であると判別した場合には、前記加熱抹消手段を作動させるようにしているため、第三者が不正に磁気記憶装置を入手できたとしても、記憶データが読み出されるのを未然に防ぐことができ、これにより、外部に記憶データが漏洩してしまうのを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】強磁性トンネル接合素子を示す説明図。
【図２】強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置を示す説明図。
【図３】強磁性トンネル接合素子の等価回路を示す回路図。
【図４】強磁性トンネル接合素子を用いた磁気記憶装置を示す模式図。
【図５】読出し方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
１　磁気記憶装置
２　強磁性トンネル接合素子
３　固定磁化層
４　自由磁化層
５　トンネル障壁層
６　ビット線
７　書込み用ワード線
８　読出し用ワード線
９　加熱抹消手段
１０　抵抗検出回路
１３　ワード線磁力
１４　ビット線磁力
１５　書込み磁力
１６　行アドレスデコーダ
１７　列アドレスデコーダ
１８　制御回路
２１　ヒータ２１
【図１】
2004062962.tif 000003
【図２】
2004062962.tif 000004
【図３】
2004062962.tif 000005
【図４】
2004062962.tif 000006
【図５】
2004062962.tif 000007