(57)【要約】【課題】磁気ヘッド素子の研磨加工精度を高めるために、各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキを抑制し、研磨中に発生するねじれ成分の発生を抑制した研磨装置を提供すること。【解決手段】回転駆動される研磨定盤と、加圧機構により加圧され、バー状ワーク３を研磨面に対して押引きするベンド機構と、バー状ワーク３を弾性部材を介して保持し、バー状ワークに平行に配列された複数個の穴５を有するトランスファーツール１を備え、バー状ワーク３の磁気ヘッド素子を研磨する研磨装置において、ベンド機構は、トランスファーツール１に対して平行に配設された第１レバー１１と垂直に配設された第２レバー１２を有し、両レバーの回動支点１３は同一線上にあり、かつ上記複数個の穴５に嵌合する作用点１１ｂ、１２ｂを有することを特徴とする。【選択図】　　　　図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転駆動される研磨定盤と、加圧機構により加圧され、バー状ワークを研磨面に対して押引きするベンド機構と、バー状ワークを弾性部材を介して保持し、バー状ワークに平行に配列された複数個の穴を有するトランスファーツールを備えた磁気ヘッドの研磨装置において、ベンド機構は、アクチュエーターにより作動され、トランスファーツールに対して平行に配設された第１レバーと垂直に配設された第２レバーを有し、両レバーは回動支点が同一線上にあり、かつ、上記複数個の穴に嵌合する作用点を有することを特徴とする磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項２】
第１レバー及び第２レバーのレバー長は同一であり、第１レバー、第２レバーを交互に回動支点に軸支したことを特徴とする請求項１記載の磁気ベンドの研磨装置
【請求項３】
ベンド機構を、ラップペースを基準に、上下方向のみに弾性変形する平行ばね機構を備えた保持機構部で保持したことを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項４】
前記保持機構部は、上下方向のみに可動する第１の平行ばねの機構と左右方向の歪の発生を吸収する第２のばね機構を有することを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項５】
前記第１の平行ばね機構は、初期基準における変形量を０に調整するため、中子を挿入できる構造を有することを特徴とする請求項３または４記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項６】
前記保持機構部は、左右端部に、上下方向の調整軸と、バー状ワークの長手方向を軸として回転する回転調整軸を有することを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項７】
前記保持機構部は、制御信号により可動する左右の加圧アクチュエーターと、左右の研磨量をコントロールするピエゾアクチュエーターを有することを特徴とする請求項３記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項８】
前記ピエゾアクチュエーターの可動範囲の粗動を調整するマイクロメータを有することを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【請求項９】
前記加圧アクチュエーターは、ピエゾアクチュエーターの駆動部に、アクチュエーターのストロークを増幅するてこ機構を有することを特徴とする請求項７記載の磁気ヘッドの研磨装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ヘッドを大量生産するのに適した高精能研磨装置に関し、さらに詳しくは、各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキを抑制し、研磨中に発生するねじれ成分の発生を抑制する研磨装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気情報の書き込み、読み込みを行うハードディスク装置などの磁気記録装置に用いられる薄膜磁気ヘッド素子は、ハードディスクなどの記録媒体の記録面に対向して設けられる磁気ヘッドスライダーに搭載されている。
【０００３】
この磁気ヘッドスライダーは、六面体形状で、記録媒体に平行な一面にスライダーレールが形成されており、この面はエアーベアリング面（以下、ＡＢＳ面）と呼ばれている。このＡＢＳ面と直行する一面（以下、デバイス面）に磁気ヘッド素子が形成されている。
【０００４】
一般的に、磁気ヘッドスライダーの加工は、磁気ヘッドスライダーが複数個１列に配置されたバー状態でＡＢＳ面の研磨加工が行われる。この研磨加工により、磁気ヘッド素子の素子の高さ（以下、ストライプハイト）が一定にされる。このバー状態の各磁気ヘッド素子は、ストライプハイトのバラツキをサブミクロン単位の精度に収めるよう要求されている。
【０００５】
この磁気ヘッド素子の研磨加工の例として、特開２００１−３０１４４８号公報で示されるように、複数の磁気ヘッド素子を有するバー状ワークの研磨加工を行う際に、研磨面を提供する研磨定盤と、バー状ワークを研磨面に抗して押し付ける面を有するトランスファーツールと、与えられた圧力分布がトランスファーツールと研磨面との間に生じるようにトランスファーツールに作用するメカニズムを備える研磨方法が提案されており、複数の磁気ヘッド素子を有するバー状ワークの加工精度が高まるとされている。
【０００６】
また、ストライプハイトのバラツキを軽減し、高精度な加工を実現する方法として、特開２００１−２１９５３９号公報に示されるように、各磁気ヘッド素子の研磨量情報に基いて、フィードバックまたは、フードフォワード制御により複数のベンド機構を用いて、局所的にバー状ワークを押引することにより、研磨加工中にストライプハイトのバラツキを矯正しながら加工する方法が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、磁気ヘッド素子が形成された磁気ヘッドを複数個有するバー状ワークでは、前記バー状ワークをトランスファーツールに貼り付けることで磁気ヘッド素子の磁気抵抗膜の高さにバラツキが発生することや、トランスファーツールと研磨面との間に一定の分布で圧力が与えられ作用する機構を備えた研磨装置では、バー状ワークの研磨面に、転写されたねじれ成分が発生し、高精度な加工精度を得ることが困難であるという問題がある。
【０００８】
これらに対処するために、特開２００１−３０１４４８号公報で示されているように、バー状ワークを直接トランスファーツールに熱溶融性ワックスにより接着する方法が提案されているが、この方法でも、バー状ワークの研磨面に転写されたねじれ成分が発生する。また、ラップベースに固定されたボールによりアダプタが支持されているラップベースでは、前後左右に遊びがあり、ねじれ成分が発生するため、加工精度を高めることが困難であるという問題がある。
【０００９】
本発明は、かかる問題に鑑みて成されたもので、その目的は、磁気ヘッド素子の研磨加工精度を高めるために、各磁気ヘッド素子のストライブハイトのバラツキを抑制し、研磨中に発生するねじれ成分の発生を抑制した研磨装置を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するもので、回転駆動される研磨定盤と、加圧機構により加圧され、バー状ワークを研磨面に対して押引きするベンド機構と、バー状ワークを弾性部材を介して保持し、バー状ワークに平行に配列された複数個の穴を有するトランスファーツールを備えた磁気ヘッドの研磨装置において、ベンド機構は、アクチュエーターにより作動され、トランスファーツールに対して平行に配設された第１レバーと垂直に配設された第２レバーを有し、両レバーは回動支点が同一線上にあり、かつ、上記複数個の穴に嵌合する作用点を有することを特徴とする磁気ヘッドの研磨装置である。
【００１１】
本発明によれば、第１レバー及び第２レバーを作動して、トランスファーツールに設けた複数個の穴に嵌合する作用点を上下に変位し、ベンドブロックを押引きすることにより、バー状ワークに局部的な押圧、引圧を作用させることが可能となり、バー状ワークのストライブハイトのバラツキを減少させ、更に、トランスファーツールのベンドブロックに加わる力を均一にすることができるため、制御が簡単となり、各レバーに加わる力のバラツキを抑えることができるとともに、挾ピッチ化に対応できるベンド機構を提供できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、回転駆動される研磨定盤と、加圧機構により加圧され、バー状ワークを研磨面に対して押引きするベンド機構と、バー状ワークを弾性部材を介して保持し、バー状ワークに平行に配列された複数個の穴を有するトランスファーツールを備えた磁気ヘッドの研磨装置において、ベンド機構は、アクチュエーターにより作動され、トランスファーツールに対して平行に配設された第１レバーと垂直に配設された第２レバーを有し、両レバーは回動支点が同一線上にあり、かつ、上記複数個の穴に嵌合する作用点を有することを特徴とするもので、第１レバー及び第２レバーを作動して、トランスファーツールに設けた複数個の穴に嵌合する作用点を上下に変位し、ベンドブロックを押引きすることにより、バー状ワークに局部的な押圧、引圧を作用させることが可能となり、バー状ワークのストライブハイトのバラツキを減少させ、更に、トランスファーツールのベンドブロックに加わる力を均一にすることができるため、制御が簡単となり、各レバーに加わる力のバラツキを抑えることができるとともに、狭ピッチ化に対応できる作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、第１レバー及び第２レバーのレバー長は同一でありり、第１レバー、第２レバーを交互に回動支点に軸支したことを特徴とするもので、回動支点を同一線上に配置し、また、第１レーバー長と第２レバー長を同一にし、交互に回動支点に軸支することにより、力点にかかる圧力を機構的に同一な状態とすることができ、また、ベンドブロックに加わる力を均一にすることができる作用を有する。
【００１４】
請求項３に記載の発明は、ベンド機構を、ラップペースを基準に、上下方向のみに弾性変形する平行ばね機構を備えた保持機構部で保持したことを特徴とするもので、ベンド機構を平行ばね機構で保持することで、研磨加工中において、各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキやバー状ワークの研磨面に転写されるねじれ成分を抑えた高精度な研磨加工装置を提供することができる作用を有する。
【００１５】
請求項４に記載の発明は、前記保持機構部は、上下方向のみに可動する第１の平行ばね機構と左右方向の歪の発生を吸収する第２のばね機構を有することを特徴とするもので、より高精度な研磨加工装置を提供できる作用を有する。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、前記第１の平行ばね機構は、初期基準における変形量を０に調整するため、中子を挿入できる構造を有することを特徴とするもので、平行ばね機構に初期調整する機能を備えることにより、各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキやバー状ワークの研磨面に転写されるねじれ成分を抑え、より高精度な研磨加工装置を提供することができる作用を有する。
【００１７】
請求項６に記載の発明は、前記保持機構部は、左右端部に、上下方向の調整軸と、バー状ワークの長手方向を軸として回転する回転調整軸を有することを特徴とするもので、ラップベースを基準にした上下及び前後方向の傾きの調整が可能となる作用を有する。
【００１８】
請求項７に記載の発明は、前記保持機構部は、制御信号により可動する左右の加圧アクチュエーターと、左右の研磨量をコントロールするピエゾアクチュエーターを有することを特徴とするもので、左右を加圧する加圧アクチュエーターを設けることで、研磨加工中に読み取れる研磨状態を基に作成される制御信号でもって加圧量を制御することができ、高精度な研磨加工装置を提供することができる作用を有する。
【００１９】
請求項８に記載の発明は、前記ピエゾアクチュエーターの可動範囲の粗動を調整するマイクロメータを有することを特徴とするもので、請求項７に記載の発明と同じ作用を有する。
【００２０】
請求項９に記載の発明は、前記加圧アクチュエーターは、ピエゾアクチュエーターの駆動部に、アクチュエーターのストロークを増幅するてこ機構を有することを特徴とするもので、ピエゾアクチュエーターの駆動部に、トランスファーツールを可動させるてこ機構を備え、加圧アクチュエーターでもってトランスファーツールの可動範囲を拡大させる機構を備えることにより、制御に必要な調整範囲を得ることができ、高精度な研磨加工装置を提供することができる作用を有する。
【００２１】
【実施の形態】
以下、本発明の望ましい実施の形態の詳細について説明する。
【００２２】
図１に示されているように、トランスファーツール１に弾性部材２が接着面に気泡が無い様に貼付けられる。さらに弾性部材２にバー状ワーク３が位置決め治具でもって貼付けられる。トランスファーツール１と弾性部材２を貼付ける位置は、トランスファーツール１と弾性部材２の稜線が一致する位置である。バー状ワーク３は、トランスファーツール１端面より略０．５ｍｍの位置に平行に貼付けることで、ワイヤーボンドを可能にしている。また、０．５ｍｍ以上の距離を維持しないとバー状ワーク３が倒れるという課題が発生する。なお、研磨作用をモニタリングする抵抗素子から信号を取り出す（図示されていない。）ＰＢＣと金線ワイヤーを備えている。４はベンドブロックで、バー状ワーク面と平行に配列された複数の穴５を備えている。
【００２３】
前記、トランスファーツール１は、図２に示すように保持部１６に固定される。保持部１６は研磨定盤７の上部に設けられたダミーセラミック６上に位置するベンドベース８により支持される。このようにして、研磨定盤７を基準に一定の高さで保持部が維持される。
【００２４】
トランスファーツール１の保持部は、図３の矢印Ａで示す研磨定盤７の回転方向と、矢印Ｂ方向の揺動方向と、矢印Ｃで示す保持部中心の回転駆動機構を備えている。また、研磨定盤、回転速度、揺動速度及び保持部の回転角度を制御する制御装置を備えている。これらの機構は、ＰＣからなる制御信号により制御される。
【００２５】
次に、本実施の形態におけるベンド機構について説明する。
【００２６】
第１アクチュエーター９は、図５（ａ）に示すように、トランスファーツール１に対し垂直に位置し、第２のアクチュエーター１０は、トランスファーツール１に対し水平に位置している。また、第１レバー１１は、トランスファーツールに対し、平行に位置し、第１アクチュエーター９の作動により、その先端は左右動する。また、第２レバー１２は、トランスファーツール１に対し、垂直に位置し、第２アクチュエーター１０の作動により、その先端は上下動する。
【００２７】
第１レーバー１１、第２レバー１２は第１アクチュエーター９、第２アクチュエーター１０の力をそれぞれ受ける力点１１ａ、１２ａと、同一線上に配設され、それぞれのレバーの回転中心である支点１３と、トランスファーツールの穴５に係合して、トランスファーツールを上下動する作用点１１ｂ、１２ｂを有している。
【００２８】
第１アクチュエーター９が作動して、第１レバー１１の力点１１ａが図５（ａ）において左方向に変位すると、第１レバー１１は支点１３を中心に左方に回動し、作用点１１ｂが下方に変位するため、トランスファーツール１を下方に移動させ、また、第２アクチュエーター１０が作動して、第２レバー１２の力点１２ａが図５（ｂ）において下方向変位すると、第２レバー１２は支点１３を中心に下方に回動し、作用点１２ｂは上方に変位するため、トランスファーツール１は上方に移動する。このように、第１及び第２アクチュエーター９、１０を作動して、第１レバー１１、第２レバー１２を左右または上下に回動することにより、トランスファーツール１を押上げ、押下げて、弾性部材２を介して、バー状ワーク３に局部的な押圧、引圧を作用させる。これにより、バー状ワーク３のストライプハイトのバラツキが少い加工が可能となる。ここに示すレバーは、第１レバー１１、第２レバー１２の支点１３を同一線上に配置し、また、第１レバー長と第２レバー長を同一にすることにより、力点にかかる圧力を機構的に同一な状態とすることができる。
【００２９】
また、第１レバー１１、第２レバー１２を交互に回動支点に軸支し、端部をトランスファーツールの穴に係合するようにすることで、ベンドブロックに加わる力を均一にすることが可能となり、狹ピッチ化に対応可能となる。
【００３０】
本実施の形態によれば、これらの作用により、トランスファーツール１のベンドブロック４に加わる力を均一にすることができ、制御が簡単となり、各レバーに加わる力のバラツキを抑えることができるとともに、狹ピッチ化に対応できるベンド機構を提供できる。これらの機構は、保持部１６内に設けられている。
【００３１】
次に、本実施の形態における保持機構部について説明する。
【００３２】
図２に示すように、保持部１６は、第１平行ばね機構１４と第２ばね機構１５を備えた保持機構部２３で保持されており、第１平行ばね機構１４でもって、保持部１６の上下のみの移動を可能とし、第２ばね機構１５は、保持部１６の可動時に、極端に左右差が発生し、第１平行ばね機構１４に左右方向のひずみが発生した場合に、このひずみを解消する作用を有する。図６に第１平行ばね機構１４と第２ばね機構１５の詳細を示す。第１平行ばね機構１４は、四角中空形状部を有し、その四隅部には肉薄部１４ａとなっており、第１平行ばね機構１４に応力が加わった場合には、肉薄部１４ａが上下に変形することで応力を緩和する。また、第２ばね機構１５は、第１平行ばね機構１４の下部に連設されており、第１平行ばね機構１４の上下方向の変形を緩和するためのばね作用を有する溝部１５ａを備えている。保持部１６は、ラップベースを基準に、上下方向にのみ移動可能に上記ばね機構を備えた保持機構部によりガタツキがないように保持されている。
【００３３】
また、第１平行ばね機構１４は、上記した通り、中空形状で中空部には中子を挿入して初期基準における変形量を０の状態に調整することができる。
【００３４】
以上説明したばね機構を備えた保持機構部２３は、研磨加工中のバー状ワーク３の左右研磨量をガタツキ無く研磨させるために設けられている。このとき、前後左右方向にガタツキが発生するような機構を採用した場合、バー状ワーク３面の平坦度や球面度に影響を及ぼし、最終で評価されるフライングハイト評価（ＨＤＤのメディアとヘッドの距離）のバラツキに影響を及ぼし、出力信号が不安定となるという問題が発生する。
【００３５】
次に、本実施の形態における加圧機構について説明する。
【００３６】
図２、図４に示すように、左右加圧アクチュエーター１７が設けられており、左右加圧アクチュエーター１７は、バー状ワーク３の研磨加工中において、左右の圧力を変化させることができる。また、図４に示すように、ピエゾアクチュエーター１９とてこブロック８を備えている。トランスファーツール１は、研磨定盤７上に設けたダミーセラミック６を介し、てこブロック１８で支えられ、ピアゾアクチュエーター１９によって、バー状ワーク３の左右位置を調整することができる。また、左右加圧アクチュエーター１７は、てこブロック１８で支えられている保持部１６全体を加圧する機構で、バー状ワーク３に加わる圧力を変動することができる。また、てこブロック１８を具備した本実施の形態の機構は、左右加圧アクチュエーター１９との組合せにより、バー状ワーク３に加わる圧力を０にすることができる特徴がある。例えば、左右加圧アクチュエーター１７だけを具備した機構の場合、バー状ワーク３に加わる圧力を０にすることは、機構部の自重があるため不可能である。しかし本実施の形態では、てこブロック１８とピエゾアクチュエーター１９を設けることで、左右加圧アクチュエーター１７の圧力を０にし、ピエゾアクチュエーター１９にて押上げられたてこブロック１８によって、バー状ワーク３に加わる圧力を０にすることが可能となる。　このように本実施の形態によれば、てこブロック１８とピエゾアクチュエーター１９により、バー状ワーク３の研磨加工中に発生した左右圧力差を制御することができる。また、研磨レートが低下した研磨定盤で研磨加工を行う際に、左右加圧アクチュエーター１７で加圧することにより、研磨レートを向上させることが可能となる。これらは、てこブロック１８にてピエゾアクチュエーター１９等でストロークを拡大させ、平行ばね機構１４で支持された保持部１６を上下させて、左右に発生する研磨量の差を位置制御し、また、制御された圧力を左右加圧アクチュエーター１７に与えることにより、研磨レートが低下した状態であっても、任意の研磨レートが得られる。これらの機構は、ＰＣからなる制御信号により制御される。
【００３７】
図２、図４に示す上下調整ノブ２０は、研磨加工中に起こるダミーセラミック６の磨耗や、バー状ワーク３の初期当り上下位置を調整する機構である。また、傾き調整ノブ２１は、保持部傾き初期調整に用いるバー状ワーク３と研磨定盤７の平行面当りを調整する機構である。これらの機構を備えることにより、ラップベースを基準にした上下、左右の高さ及び前後の傾きの調整が可能となる。
【００３８】
マイクロメータ２２は、研磨加工中に左右の研磨量をコントロールするピエゾアクチュエーター１９の初期状態の位置を調整する機構である。これにより、制御される可動範囲をマイクロメータでもって、調整することができる。
【００３９】
次にバー状ワークの研磨方法について説明する。
【００４０】
研磨装置は、バー状ワーク３を保持する保持部１６、ベンド部、揺動駆動機構と、軟質金属からなる円板の表面にダイアモンド砥粒を埋め込み形成された研磨定盤７と、この研磨定盤７を回転駆動する研磨定盤回転機構およびオイル（スラリー）散布装置を備えている。図７は、研磨装置の全体構成図である。保持機構部２３にて、ダイアモンド砥粒を埋め込んで形成した研磨定盤７の表面が乾かない様に、オイルを塗布し、その塗布したオイルを研磨定盤７の表面に均一に広がるようにクリーニング部材２４を置き、安定した研磨条件を作っている。
【００４１】
バー状ワーク３は、ゴム等の粘着性のある弾性部材２を介して、保持部１６に保持される。この弾性部材２は、保持部１６に保持されているバー状ワーク３を被研磨面に亘って均等に研磨定盤７に接触させるためのものである。
【００４２】
さらに、研磨装置は、バー状ワーク３を研磨定盤７に対して、局所的に押引圧するベンド部と、バー状ワーク３を研磨定盤７に対して近接及び、離間する方向に移動させる位置決め機構を備えている。この機構は、平行ばね機構１４やアクチュエータ９、１０を用い、左右研磨量の調整を行っている。
【００４３】
また保持部１６、バー状ワーク３の短手方向の傾きが、研磨定盤７の表面に対して、平行に回転移動（図７矢印Ｙ方向）する機構を備えている。これらのアクチュエーターは、ＰＣからなる制御部によって制御される。
【００４４】
加圧アクチュエーター１７は、研磨定盤７に対してバー状ワーク３の左右両端付近２個所を押圧するようになっている。揺動機能（図７矢印Ｚ方向）は、研磨定盤の軟質金属にダイアモンド砥粒を埋め込んで形成された部分（図７Ｑ寸法）に対して、バー状ワーク３が内周と外周の間を往復移動し、バー状ワーク３を研磨定盤７の軟質金属部分（図７Ｑ寸法）に均一に接触させるようになっている。また、各磁気ヘッド素子の研磨量情報に基いて、各磁気ヘッド素子のストライプハイトが均一になるように、バー状ワーク３の長手方向の傾きが調整される。
【００４５】
さらに、バー状ワーク３は各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキを矯正するためのベンド機構を備えている。このベンド機構は、トランスファーツール１のワーク貼付け面の表面を局所的に変形させ、弾性部材２を介して、バー状ワーク３の各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキを矯正しながら、均一に研磨できるようになっている。
【００４６】
【発明の効果】
本発明の研磨装置によれば、アクチュエーターによって第１レバー及び第２レバーを作動することで、トランスファーツールに設けた複個の穴に嵌合する各レバーの作用点を上下に変位し、ベンドブロックを押引きすることにより、バー状ワークに局部的な押圧、引圧を作用させることが可能となり、バー状ワークのストライプハイトのバラツキを減少させ、更に、トランスファーツールのベンドブロックに加わる力を均一にすることができるため、各レバーに加わる力のバラツキを抑えることができるとともに、狹ピッチ化に対応できるベンド機構を提供できる。また、上下方向に弾性変形する平行ばね機構を有する保持機構部を設けることで、研磨加工中に、各磁気ヘッド素子のストライプハイトのバラツキやバー状ワークの研磨面に転写されるねじれ成分を抑えた高精度な研磨加工装置を提供することができる。さらに、左右の加圧アクチュエーターを設け、研磨加工中に読み取れる研磨状態を基に作成される制御信号でもって加圧量を制御することができることで、高精度な研磨加工装置を提供することができる、さらに、ピエゾアクチュエーターの駆動部に、トランスファーツールを可動させるてこ機構を備え、加圧アクチュエーターの可動範囲を増大させる機構を備えることにより、アクチュエーターの駆動範囲を拡大させ、制御に必要な調整範囲を得ることで、高精度な研磨加工装置を提供することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の研磨装置の保持部を説明するトランスファーツールの平面図であり、（ｂ）はその断面側面図である。
【図２】本発明の実施の形態における研磨装置のばね機構を示す正面図である。
【図３】図２の平面図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態における研磨装置のアクチュエーターとてこブロックを示す正面図であり、（ｂ）はその側面図である。
【図５】（ａ）は本発明の実施の形態の研磨装置における第１レバーを示す断面図、（ｂ）は第２レバーを示す断面図であり、（ｃ）は第１レバーと第２レバーを示す断面図である。
【図６】図２のばね機構を示す拡大斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態の研磨装置を示す概略図である。
【符号の説明】
１　トランスファーツール
２　弾性部材
３　バー状ワーク
４　ベンドブロック
５　穴
６　ダミーセラミック
７　研磨定盤構
８　ベンドベース
９　第１アクチュエーター
１０　第２アクチュエーター
１１　第１レバー
１１ａ　力点
１１ｂ　作用点
１２　第２レバー
１２ａ　力点
１２ｂ　作用点
１３　回動支点
１４　第１平行ばね機構
１４ａ　肉薄部
１５　第２ばね機構
１５ａ　溝部
１６　保持部
１７　加圧アクチュエーター
１８　てこブロック
１９　ピエゾアクチュエーター
２０　上下調整ノブ
２１　傾き調整ノブ
２２　マイクロメータ
２３　保持機構部
２４　クリーニング部材
２５　上下調整軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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