(57)【要約】【課題】板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる加工装置を提供する。【解決手段】板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の高さを揃える加工装置であって、被加工物搬入・搬出域と加工域との間を移動可能に構成され板状物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、加工域に配設され該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削ユニットと、該切削ユニットをチャックテーブルの載置面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられたチャックテーブルに加工前板状物を搬入する搬入機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられたチャックテーブルに保持された加工後板状物を搬出する搬出機構とを具備している。【選択図】        図１
2004319697.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の高さを揃える加工装置であって、
被加工物搬入・搬出域と加工域との間を移動可能に構成され板状物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、加工域に配設され該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削ユニットと、該切削ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに加工前板状物を搬入する搬入機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後板状物を搬出する搬出機構と、を具備している、
ことを特徴とする板状物に形成された電極の加工装置。
【請求項２】
板状物を複数収容したカセットを載置するためのカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから加工前板状物を搬出する被加工物搬送手段と、該被加工物搬送手段によって搬出された板状物を仮置きする被加工物仮置き部とを具備し、該被加工物仮置き部に搬出された板状物を該搬入機構によって被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入する、請求項１記載の板状物に形成された電極の加工装置。
【請求項３】
加工後板状物を洗浄する洗浄手段を具備し、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後板状物を該搬出機構によって該洗浄手段に搬送するとともに、該洗浄手段により洗浄された加工後板状物を該被加工物搬送手段によって該カセット載置部に載置されたカセットに収容する、請求項２記載の板状物に形成された電極の加工装置。
【請求項４】
該加工域において該チャックテーブル上に保持された被加工物に向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を備えている、請求項１から３のいずれかに記載の板状物に形成された電極の加工装置。
【請求項５】
該加工流体供給手段は、イオン化エアーを供給する、請求項４記載の板状物に形成された電極の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の高さを揃える加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップが複数個形成された半導体ウエーハはダイシング装置等によって個々の半導体チップに分割され、この分割された半導体チップは携帯電話やパソコン等の電気機器に広く用いられている。
近年、電気機器の軽量化、小型化を可能にするために、半導体チップの電極に５０〜１００μｍの突起状のバンプを形成し、このバンプを実装基板に形成された電極に直接接合するようにしたフリップチップと称する半導体チップが開発され実用に供されている。また、インターポーザーといわれる基板に複数の半導体チップを併設したり、積層したりして小型化を図る技術も開発され実用化されている。
【０００３】
しかるに、上述した各技術は半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成し、その突起状の電極を介して基板同士を接合するため、突起状のバンプ（電極）の高さを揃える必要がある。この突起状のバンプ（電極）の高さを揃えるためには、一般的に研削が用いられている。しかしながら、バンプ（電極）を研削すると、バンプ（電極）が金等の粘りのある金属によって形成されている場合にはバリが発生し、このバリが隣接するバンプ（電極）と短絡するという問題がある。
【０００４】
また、半導体チップ等の基板の表面に複数個の突起状のバンプ（電極）を形成技術として、金等のワイヤーの先端を加熱溶融してボールを形成した後、半導体チップの電極にそのボールを超音波併用熱圧着し、ボールの根元を破断するスタッドバンプ形成法がある。このスタッドバンプ形成法によって形成されたバンプ（電極）は、熱圧着されたボールの根元を破断する際に針状の髭が発生することから研磨することが困難であり、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えるようにしている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−５３０９７号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、加熱した板をバンプに押し当ててバンプの高さを揃えると、バンプの頭が潰れる際に隣接するバンプと短絡するという問題がある。この問題を解消するために上記公報に記載された発明においては、バンプの先端部を除去する余分な工程を設けている。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を短絡させることなくその高さを容易に揃えることができる加工装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の高さを揃える加工装置であって、
被加工物搬入・搬出域と加工域との間を移動可能に構成され板状物を載置する載置面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを被加工物搬入・搬出域と加工域に移動せしめるチャックテーブル移動機構と、加工域に配設され該チャックテーブルに保持された板状物の表面に突出して形成された複数個の電極を切削し高さを揃える切削工具を備えた切削ユニットと、該切削ユニットを該チャックテーブルの該載置面と垂直な方向に進退せしめる切削ユニット送り機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに加工前板状物を搬入する搬入機構と、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後板状物を搬出する搬出機構と、を具備している、
ことを特徴とする板状物に形成された電極の加工装置が提供される。
【０００９】
また、板状物を複数収容したカセットを載置するためのカセット載置部と、該カセット載置部に載置されたカセットから加工前板状物を搬出する被加工物搬送手段と、該被加工物搬送手段によって搬出された板状物を仮置きする被加工物仮置き部とを具備し、該被加工物仮置き部に搬出された板状物を該搬入機構によって被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに搬入するように構成することが望ましい。
【００１０】
更に、加工後板状物を洗浄する洗浄手段を具備し、被加工物搬入・搬出域に位置付けられた該チャックテーブルに保持された加工後板状物を該搬出機構によって該洗浄手段に搬送するとともに、該洗浄手段により洗浄された加工後板状物を該被加工物搬送手段によって該カセット載置部に載置されたカセットに収容するように構成することが望ましい。
【００１１】
また、上記加工域において上記チャックテーブル上に保持された被加工物に向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を備えていることが望ましく、該加工流体供給手段はイオン化エアーを供給することがより好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に従って構成された板状物に形成された電極の加工装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図１には本発明に従って構成された加工装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における加工装置は、全体を番号２で示す装置ハウジングを具備している。装置ハウジング２は、細長く延在する直方体形状の主部２１と、該主部２１の後端部（図１において右上端）に設けられ実質上鉛直に上方に延びる直立壁２２とを有している。直立壁２２の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール２２１、２２１が設けられている。この一対の案内レール２２１、２２１に切削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１４】
切削ユニット３は、移動基台３１と該移動基台３１に装着されたスピンドルユニット３２を具備している。移動基台３１は、後面両側に上下方向に延びる一対の脚部３１１、３１１が設けられており、この一対の脚部３１１、３１１に上記一対の案内レール２２１、２２１と摺動可能に係合する被案内溝３１２、３１２が形成されている。このように直立壁２２に設けられた一対の案内レール２２１、２２１に摺動可能に装着された移動基台３１の前面には前方に突出した支持部３１３が設けられている。この支持部３１３にスピンドルユニット３２が取り付けられる。
【００１５】
スピンドルユニット３２は、支持部３１３に装着されたスピンドルハウジング３２１と、該スピンドルハウジング３２１に回転自在に配設された回転スピンドル３２２と、該回転スピンドル３２２を回転駆動するための駆動源としてのサーボモータ３２３とを具備している。回転スピンドル３２２の下端部はスピンドルハウジング３２１の下端を越えて下方に突出せしめられており、その下端には円板形状の工具装着部材３２４が設けられている。なお、工具装着部材３２４には、周方向に間隔をおいて複数のボルト挿通孔（図示していない）が形成されている。この工具装着部材３２４の下面に切削工具３３が装着される。
【００１６】
ここで、切削工具３３の一実施形態について図２および図３を参照して説明する。
図２および図３に示す切削工具３３は、リング状に形成された基台３３１と、該基台３３１の一方の面における少なくとも１か所に配設された切削刃３３２とから構成されている。基台３３１はアルミ合金等によって形成されており、他方の面から一方の面に向けて延びる複数の盲ねじ穴３３１ａが設けられている。切削刃３３２は、基台３３１から立設され、先端が鋭角状に形成されており、例えばダイヤモンドバイトからなる。このように構成された切削工具３３は、図１に示すように上記回転スピンドル３２２の下端に固定されている工具装着部材３２４の下面に切削刃３３２を備えた一方の面を下側にして位置付け、工具装着部材３２４に形成されている貫通孔を通して基台３３１に形成されている盲ねじ穴３３１ａに締結ボルト３２５を螺着することによって、工具装着部材３２４に装着される。
【００１７】
次に、切削工具の他の実施形態について、図４乃至図６を参照して説明する。
図４に示す切削工具３４は、リング状に形成された基台３４１の一方の面における少なくとも１か所に凹部３４１ａを形成し、該凹部３４１ａの近傍に例えば数ｍｍ程度の厚さを有する矩形状の超鋼バイト、ダイヤモンドバイト等からなる切削刃３４２を装着して構成されている。
図５に示す切削工具３５は、リング状に形成された基台３５１を超鋼合金等の工具鋼によって形成し、この基台３５１の一方の面における少なくとも１か所に回転方向に向けて鋭角に形成する少なくとも１個の（図５に示す実施形態においては複数個）の切削刃３５２を設けたものである。なお、切削刃３５２の表面にはダイヤモンドチップを施してもよい。
図６に示す切削工具３６は、超鋼合金等の工具鋼によって棒状に形成されたバイト本体３６１の先端部にダイヤモンド等で形成された切削刃３６２を形成したものである。なお、図６に示す切削工具３６を用いる場合には、切削ユニットを構成する移動基台３１に工具装着部材３７を直接取付け、この工具装着部材３７にバイト本体３６１を装着する。
【００１８】
図１に戻って説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記切削ユニット３を上記一対の案内レール２２１、２２１に沿って上下方向（後述するチャックテーブルの載置面と垂直な方向）に移動せしめる切削ユニット送り機構４を備えている。この切削ユニット送り機構４は、直立壁２２の前側に配設され実質上鉛直に延びる雄ねじロッド４１を具備している。この雄ねじロッド４１は、その上端部および下端部が直立壁２２に取り付けられた軸受部材４２および４３によって回転自在に支持されている。上側の軸受部材４２には雄ねじロッド４１を回転駆動するための駆動源としてのパルスモータ４４が配設されており、このパルスモータ４４の出力軸が雄ねじロッド４１に伝動連結されている。移動基台３１の後面にはその幅方向中央部から後方に突出する連結部（図示していない）も形成されており、この連結部には鉛直方向に延びる貫通雌ねじ穴が形成されており、この雌ねじ穴に上記雄ねじロッド４１が螺合せしめられている。従って、パルスモータ４４が正転すると移動基台３１即ち切削ユニット３が下降即ち前進せしめられ、パルスモータ４４が逆転すると移動基台３１即ち切削ユニット３が上昇即ち後退せしめられる。
【００１９】
図１および図７を参照して説明を続けると、ハウジング２の主部２１の後半部上には略矩形状の加工作業部２１１が形成されており、この加工作業部２１１にはチャックテーブル機構５が配設されている。チャックテーブル機構５は、支持基台５１とこの支持基台５１に実質上鉛直に延びる回転中心軸線を中心として回転自在に配設された円板形状のチャックテーブル５２とを含んでいる。支持基台５１は、上記加工作業部２１１上に前後方向（直立壁２２の前面に垂直な方向）である矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に延在する一対の案内レール２３、２３上に摺動自在に載置されており、後述するチャックテーブル移動機構５６によって図１に示す被加工物搬入・搬出域２４（図７において実線で示す位置）と上記スピンドルユニット３２を構成する切削工具３３と対向する加工域２５（図７において２点鎖線で示す位置）との間で移動せしめられる。
【００２０】
上記チャックテーブル５２は、上面に被加工物を載置する載置面を有し、上記支持基台５１に回転可能に支持されている。このチャックテーブル５２は、その下面に装着された回転軸（図示せず）に連結されたサーボモータ５３によって回転せしめられる。なお、チャックテーブル５２は、多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、チャックテーブル５２を図示しない吸引手段に選択的に連通することにより、載置面上に載置された被加工物を吸引保持する。なお、図示のチャックテーブル機構５は、チャックテーブル５２を挿通する穴を有し上記支持基台５１等を覆い支持基台５１とともに移動可能に配設されたカバー部材５４（図１参照）を備えている。
【００２１】
図７を参照して説明を続けると、図示の実施形態における加工装置は、上記チャックテーブル機構５を一対の案内レール２３に沿って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構５６を具備している。チャックテーブル移動機構５６は、一対の案内レール２３、２３間に配設され案内レール２３、２３と平行に延びる雄ねじロッド５６１と、該雄ねじロッド５６１を回転駆動するサーボモータ５６２を具備している。雄ねじロッド５６１は、上記支持基台５１に設けられたネジ穴５１１と螺合して、その先端部が一対の案内レール２３、２３を連結して取り付けられた軸受部材５６３によって回転自在に支持されている。サーボモータ５６２は、その駆動軸が雄ねじロッド５６１の基端と伝動連結されている。従って、サーボモータ５６２が正転すると支持基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動し、サーボモータ５６２が逆転すると支持基台５３即ちチャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる。矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に移動せしめられるチャックテーブル機構５は、図７において実線で示す被加工物搬入・搬出域と２点鎖線で示す加工域に選択的に位置付けられる。また、チャックテーブル機構５は、加工域においては所定範囲に渡って矢印２３ａおよび２３ｂで示す方向に往復動せしめられる。
【００２２】
図１に戻って説明を続けると、上記チャックテーブル機構５を構成する支持基台５１の移動方向両側には、図１に示すように横断面形状が逆チャンネル形状であって、上記一対の案内レール２３、２３や雄ねじロッド５６１およびサーボモータ５６２等を覆っている蛇腹手段５７および５８が付設されている。蛇腹手段５７および５８はキャンパス布の如き適宜の材料から形成することができる。蛇腹手段５７の前端は加工作業部２１１の前面壁に固定され、後端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の前端面に固定されている。蛇腹手段５８の前端はチャックテーブル機構５のカバー部材５４の後端面に固定され、後端は装置ハウジング２の直立壁２２の前面に固定されている。チャックテーブル機構５が矢印２３ａで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が伸張されて蛇腹手段５８が収縮され、チャックテーブル機構５が矢印２３ｂで示す方向に移動せしめられる際には蛇腹手段５７が収縮されて蛇腹手段５８が伸張せしめられる。
【００２３】
図１に基づいて説明を続けると、装置ハウジング２の主部２１における前半部上には、第１のカセット載置部６ａと、第２のカセット載置部７ａと、被加工物仮置き部８ａと、洗浄部９ａが設けられている。第１のカセット載置部６ａには加工前の被加工物を収容する第１のカセット６が載置され、第２のカセット載置部７ａには加工後の被加工物を収容する第２のカセット７が載置されるようになっている。上記被加工物仮置き部８ａには、第１のカセット載置部６ａに載置された第１のカセット６から搬出された加工前の被加工物を仮置きする被加工物仮載置き手段８が配設されている。また、洗浄部９ａには、加工後の被加工物を洗浄する洗浄手段９が配設されている。
【００２４】
上記第１のカセット載置部６ａと第２のカセット載置部７ａとの間には被加工物搬送手段１１が配設されており、この被加工物搬送手段１１は第１のカセット載置部６ａに載置された第１のカセット６内に収納された加工前の被加工物を被加工物仮置き手段８に搬出するとともに洗浄手段９で洗浄された加工後の被加工物を第２のカセット載置部７ａに載置された第２のカセット７に搬送する。上記被加工物仮置き部８ａと被加工物を被加工物搬入・搬出域２４との間には被加工物搬入手段１２が配設されており、この被加工物搬入手段１２は被加工物仮置き手段８に載置された加工前の被加工物を被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に搬送する。上記被加工物を被加工物搬入・搬出域２４と洗浄部９ａとの間には被加工物搬出手段１３が配設されており、この被加工物搬出手段１３は被加工物搬入・搬出域２４に位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている加工後の被加工物を洗浄手段９に搬送する。また、図示の実施形態における加工装置は、装置ハウジング２の主部２１における加工域２５の側方に、加工域２５においてチャックテーブル５２上に保持された被加工物に向けて加工流体を供給するための加工流体供給手段を構成するノズル１４が配設されている。なお、加工流体としてはエアー、切削水、ミスト、イオン化エアーを用いることができるが、静電気の発生を防止するためイオン化エアーを使用することが望ましい。従って、図示の実施形態におけるノズル１４は、図示しないイオン化エアー供給手段に接続されている。
【００２５】
上記第１のカセット６に収容される加工前の被加工物は、図８に示すように表面に複数個の半導体チップ１１０が格子状に形成され半導体ウエーハ１０からなっている。半導体ウエーハ１０に形成された複数個の半導体チップ１１０の表面には、それぞれ複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。このスタッドバンプ（電極）１２０は、例えばスタッドバンプ形成法によって形成されている。即ち、図９の（ａ）に示すように、キャビラリ１５に挿通された金ワイヤ１２１の先端を、電気トーチによる放電により加熱溶融してボール１２２を形成した後、このボール２１２を図９の（ｂ）に示すように半導体チップ１１０に形成された例えばアルミニウム等からなる電極板１１１に超音波併用熱圧着し、ボール１２２の根元で破断する。このようにして形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０は、図９の（ｃ）に示すように針状の髭１２３が残った状態となるとともに、その高さにバラツキがある。
【００２６】
次に、被加工物の他の実施形態について、図１０および図１１を参照して説明する。
図１０および図１１に示す実施形態における被加工物は上述した半導体ウエーハ１０が個々に分割された半導体チップ１１０であり、図１０は環状のフレーム１６に装着された保護テープ１７に複数個の半導体チップ１１０が貼着され、図１１は支持基板（サブストレート）１８上に複数個の半導体チップ１１０が例えば両面接着テープによって貼着されている。なお、半導体チップ１１０の表面には上述した複数個のスタッドバンプ（電極）１２０が形成されている。
【００２７】
上述したような被加工物を収容した第１のカセット６は、装置ハウジング２の第１のカセット載置部６ａに載置される。そして、第１のカセット載置部６ａに載置された第１のカセット６に収容されていた加工前の被加工物が全て搬出されると、空になったカセット６に代えて複数個の加工前の被加工物を収容した新しいカセット６が手動で第１のカセット載置部６ａに載置される。一方、装置ハウジング２の第２のカセット載置部７ａに載置された第２のカセット７に所定数の加工後の被加工物が搬入されると、かかる第２のカセット７が手動で搬出され、新しい空の第２のカセット７が載置される。
【００２８】
図示の実施形態における加工装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図１を参照して説明する。なお、被加工物としては上記図８および図９に示す半導体ウエーハ１０とし、切削工具としては図２および図３に示す切削工具３３として説明する。
第１のカセット６に収容された加工前の被加工物としての半導体ウエーハ１０は被加工物搬送手段１１の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物仮置き手段８に載置される。被加工物仮置き手段８に載置された半導体ウエーハ１０は、ここで中心合わせが行われた後に被加工物搬入手段１２の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域２４に位置せしめられているチャックテーブル機構５のチャックテーブル５２上に載置される。チャックテーブル５２上に載置された半導体ウエーハ１０は、図示しない吸引手段によってチャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００２９】
チャックテーブル５２上に半導体ウエーハ２０を吸引保持したならば、チャックテーブル移動機構５６（図７参照）を作動してチャックテーブル機構５を矢印２３ａで示す方向に移動し、切削ユニット３の回転スピンドル３２２に装着された切削工具３３と対向する加工域２５に位置付ける。そして、チャックテーブル５２を回転させるとともに、回転スピンドル３２２を回転させつつ切削ユニット３を下降させていく。この結果、回転スピンドル３２２の回転に伴って回転する切削工具３３の切削刃３３２が半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０に接触し、スタッドバンプ（電極）１２０が上端部から徐々に削り取られる。
【００３０】
ここで、チャックテーブル５２に保持された半導体ウエーハ１０と切削工具３３との関係について、図１２を参照して説明する。
半導体ウエーハ１０は、その中心Ｐが切削工具３３の切削刃３３２が通過する位置に位置付けられる。そして、チャックテーブル５２従って半導体ウエーハ１０を例えば１０ｒｐｍ以下の回転速度で矢印で示す方向に回転するとともに、切削工具３３を例えば３０００ｒｐｍ以上の回転速度で矢印で示す方向に回転せしめる。即ち、半導体ウエーハ１０と切削工具３３を同方向に回転せしめる。このように、半導体ウエーハ１０と切削工具３３が回転することにより、半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のスタッドバンプ（電極）１２０は、図１３に示すようにその先端部が切削によって除去され、高さが揃えられる。
なお、切削工具としては図６に示す切削工具３６を用いた場合には、切削工具３６が静止しているので、チャックテーブル５２は回転するとともに矢印２３ａおよび２３ｂの方向に半導体ウエーハ１０の半径より僅かに長い距離だけ移動せしめる。
【００３１】
上述した加工時においては、加工域２５の側方に配設されたノズル１４から加工中の半導体ウエーハ１０に向けてイオン化エアーが噴出される。このように加工中の半導体ウエーハ１０にイオン化エアーが噴出されることにより、加工時に発生する静電気を除去することができるとともに、冷却効果も得られる。
【００３２】
上述したように半導体ウエーハ１０に設けられた半導体チップ１１０の表面に形成された複数個のバンプ（電極）１２０の切削加工が終了したら、切削ユニット３を上昇せしめ、回転スピンドル３２２の回転を停止するとともに、チャックテーブル５２の回転を停止する。次に、チャックテーブル５２を図１において矢印２３ｂで示す方向に移動して被加工物搬入・搬出域２４に位置付け、チャックテーブル５２上の切削加工された半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。そして、吸引保持が解除された半導体ウエーハ１０は被加工物搬出手段１３により搬出されて洗浄手段９に搬送される。洗浄手段９に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。洗浄手段９で洗浄された半導体ウエーハ１０は、被加工物搬送手段１１よって第２のカセット７の所定位置に収納される。
【００３３】
【発明の効果】
以上のように本発明に従って構成された加工装置によれば、板状物の表面に突出して形成された複数個の電極の先端部を切削によって除去するので、短絡を生じさせることなくその高さを容易に揃えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって構成された加工装置の一実施形態を示す斜視図。
【図２】図１に示す加工装置に装備される切削ユニットを構成する切削工具の一実施形態を示す斜視図。
【図３】図２に示す研磨工具その下面側から見た状態を示す要部拡大斜視図。
【図４】研磨工具の他の実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図５】研磨工具の更に他の実施形態を示す要部拡大斜視図。
【図６】研磨工具の更に他の実施形態を示すもので、切削ユニットに装備した状態を示す斜視図。
【図７】図１に示す加工装置に装備されるチャックテーブル機構およびチャックテーブル移動機構を示す斜視図。
【図８】板状物からなる被加工物としての半導体ウエーハの平面図。
【図９】図８に示す半導体ウエーハに設けられた複数個の半導体チップにバンプ（電極）を形成するスタッドバンプ形成法の説明図。
【図１０】板状物からなる被加工物としての半導体チップを環状のフレームに支持した状態を示す斜視図。
【図１１】板状物からなる被加工物としての半導体チップを支持基板（サブストレート）に支持した状態を示す斜視図。
【図１２】チャックテーブルに保持された半導体ウエーハと切削工具との関係を示す説明図。
【図１３】半導体チップに形成されたバンプ（電極）を図１に示す加工装置によって加工した状態を示す説明図。
【符号の説明】
２：装置ハウジング
３：研削ユニット
３１：移動基台
３２：スピンドルユニット
３２１：スピンドルハウジング
３２２：回転スピンドル
３２３：サーボモータ
３２４：工具装着部材
３３、３４、３５、３６：研削工具
４：研削ユニット送り機構
４４：パルスモータ
５：チャックテーブル機構
５１：支持基台
５２：チャックテーブル
５３：サーボモータ
５４：カバー部材
５６：チャックテーブル移動機構
５７、５８：蛇腹手段
６：第１のカセット
７：第２のカセット
９：被加工物仮置き手段
９：洗浄手段
１１：被加工物搬送手段
１２：被加工物搬入手段
１３：被加工物搬出手段
１４：ノズル
１０：半導体ウエーハ
１１０：半導体チップ
１１１：電極板
１２０：バンプ（電極）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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