(57)【要約】      （修正有）【課題】  商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供する。【解決手段】  商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、少なくとも基材層４と、接着成分と凝集破壊成分とからなるイージーピール性樹脂組成物を含有するシーラント層３とからなるものであり、シーラント層３と前記袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、かつ、ヒートシールにより結合したシーラント層３と前記袋の表面とを剥離するとシーラント層３が破壊するものであるディスプレイストリップ。【選択図】    図２
2004168418.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、
少なくとも基材層と、接着成分と凝集破壊成分とからなるイージーピール性樹脂組成物を含有するシーラント層とからなるものであり、
前記シーラント層と前記袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、かつ、ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離すると前記シーラント層が破壊するものである
ことを特徴とするディスプレイストリップ。
【請求項２】
商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、
少なくとも基材層と、接着成分と凝集破壊成分とからなるイージーピール性樹脂組成物を含有するシーラント層とからなるものであり、
前記シーラント層と前記袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離すると、前記シーラント層が破壊するものであり、かつ、前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離するとき前記袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けることを要する
ことを特徴とするディスプレイストリップ。
【請求項３】
接着成分は、ポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体、及び、低密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種である請求項１又は２記載のディスプレイストリップ。
【請求項４】
プロピレンと他のオレフィンとの共重合体は、プロピレンと炭素数２〜１２（炭素数３を除く）のαオレフィンとの共重合体である請求項３記載のディスプレイストリップ。
【請求項５】
凝集破壊成分は、スチレン系ポリマー及び／又はポリブテン−１である請求項１、２、３又は４記載のディスプレイストリップ。
【請求項６】
シーラント層は、イージーピール性樹脂組成物を含有する接着層と、支持層とからなる請求項１、２、３、４又は５記載のディスプレイストリップ。
【請求項７】
支持層は、接着層を構成する成分の少なくとも１種を含有する請求項６記載のディスプレイストリップ。
【請求項８】
支持層は、接着層側の表面に凝集破壊成分を含有する請求項６又は７記載のディスプレイストリップ。
【請求項９】
凝集破壊成分は、スチレン系ポリマー及び／又はポリブテン−１である請求項８記載のディスプレイストリップ。
【請求項１０】
接着層の厚さが１〜３０μｍであり、かつ、支持層の厚さが５〜５０μｍである請求項６、７、８又は９記載のディスプレイストリップ。
【請求項１１】
シーラント層は、実質的全面に形成されている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９又は１０記載のディスプレイストリップ。
【請求項１２】
基材層は、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔及び紙からなる群より選択される少なくとも１種からなる請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０又は１１記載のディスプレイストリップ。
【請求項１３】
基材層とシーラント層とは、接着剤により積層されている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２記載のディスプレイストリップ。
【請求項１４】
基材層とシーラント層との間に、更に、ポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーからなる層が積層されている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３記載のディスプレイストリップ。
【請求項１５】
袋の表面には、シーラント層が設けられている請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４記載のディスプレイストリップ。
【請求項１６】
シーラント層は、ポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体、及び、低密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種からなる請求項１５記載のディスプレイストリップ。
【請求項１７】
シーラント層は、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルムからなる請求項１５又は１６記載のディスプレイストリップ。
【請求項１８】
請求項１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７記載のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、商品を封入した袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップ及び商品展示体に関する。
【背景技術】
【０００２】
スナック菓子等の商品は、通常、ピロー包装（縦ピロー、横ピロー）で袋に包装された形で販売される。このように商品を封入した袋は、商店の陳列棚に並べて販売されることが多い。しかし、この方法だと陳列棚に人手により１袋づつ陳列する必要があり、また、所定の陳列棚にしか展示して販売できないという場所的制限を受けていた。
ストリップバッグ展示と呼ばれる、陳列棚を必要としない商品の展示販売方法が知られている。ストリップバッグ展示とは、図１に示したようにディスプレイストリップと呼ばれる所定巾のテープ材に複数の商品を取り付けて吊り下げるという展示形態である。この展示形態であれば、陳列棚を必要とせず、商店のレジ横やホテルのフロント等のあらゆる場所において展示販売が可能である。
【０００３】
従来、ディスプレイストリップとしては、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め穴あけ加工を施しておき、裏面から粘着テープを貼り付けることによって、穴を通じて商品を封入した袋を粘着テープに貼り付けるものが用いられていた。またその他にも、例えば、紙や樹脂からなるテープの所定の位置に予め樹脂製のフックを取り付けておき、商品が封入された袋側にホールパンチを開けることにより、その位置に商品を引っ掛けて取り付けるというものも用いられていた。
【０００４】
しかし、これらのディスプレイストリップでは、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を機械を用いて自動化するのが困難であるという問題があった。従って、ストリップバッグ展示が広く用いられるに至っていなかった。
これに対して、片面にヒートシール層を設けることにより、商品が封入された袋を直接ヒートシールして接着することができるディスプレイストリップが提案されている。このディスプレイストリップを用いれば、商品を封入した袋をディスプレイストリップに取り付ける工程を、商品を袋に封入する一連の工程と連続して自動化することが極めて容易である。
【０００５】
このディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける際には、店頭で展示する際に商品の自重により自然落下してしまったり、輸送中に袋がはずれてしまったりしないように充分なシール強度で結合することが必要である。しかし、シール強度を高くすると、ディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、袋の表面層が破壊されることにより印刷面を損傷して商品の見栄えが悪くなってしまったり、最悪の場合にはシール部分以外のところまで伝播して剥離してしまい、商品の品質を維持するための袋に傷や穴をあけてしまったりすることがあるという問題があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑み、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、商品が封入された袋を複数並べて取り付けて展示するためのディスプレイストリップであって、少なくとも基材層と、接着成分と凝集破壊成分とからなるイージーピール性樹脂組成物を含有するシーラント層とからなるものであり、前記シーラント層と前記袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、かつ、ヒートシールにより結合した前記シーラント層と前記袋の表面とを剥離すると前記シーラント層が破壊するものであるディスプレイストリップである。
以下に本発明を詳述する。
【０００８】
本発明のディスプレイストリップは、少なくとも、基材層とイージーピール性樹脂組成物を含有するシーラント層とからなるものである。
本明細書において、イージーピール性とは、ヒートシール等の方法により貼り付けたフィルム等を、被着体からヒトの手を用いて容易にかつ破損しないように剥離できる性質を意味し、イージーピール性樹脂組成物とは、フィルム等と被着体との貼り合わせに用いたときにこのようなイージーピール性を発揮させることができる樹脂組成物を意味する。本発明においては、ディスプレイストリップから、袋の表面を傷めることなく、袋を容易に取り外せることが要求されることから、袋の表面層の引張破壊強度よりも低い引張り強度で、主としてディスプレイストリップの内部において凝集破壊が起こることが好ましい。この場合、ディスプレイストリップを構成する層間での剥離や、ディスプレイストリップと袋表面との界面での剥離を伴っていてもよい。従って、本発明において、イージーピール性樹脂組成物は、袋の表面との接着性に寄与する成分（以下、接着成分ともいう）の他に、イージーピール性に寄与する成分（以下、凝集破壊成分ともいう）を含んでいる。
【０００９】
上記接着成分としては、シーラント層に袋の表面とヒートシールできる性質を付与できるものであれば特に限定されないが、現在欧米で用いられる袋の多くが表面にシーラント層としてヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）を採用していることに鑑み、ポリプロピレン、プロピレン−エチレン−ブテン三元共重合体等のプロピレンと他のオレフィンとの共重合体、及び、シングルサイト触媒系直鎖状ポリエチレン等の低密度ポリエチレンからなる群より選択される少なくとも１種が好適に用いられる。なかでも、ポリプロピレン又はプロピレンと他のオレフィンとの共重合体を主成分とし、融点を下げるために更に低密度ポリエチレンを配合したものがより好適である。ここで、他のオレフィンとしては、例えば、炭素数２〜１２のαオレフィン（炭素数３を除く）が挙げられ、エチレン、１−ブテン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−ジメチル−１−ペンテン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン等が挙げられる。上記プロピレンと他のオレフィンとの共重合体としては、プロピレンとこれらのモノマーとの二元共重合体又は三元共重合体が好ましく用いられる。
上記凝集破壊成分としては、シーラント層に相手となる袋の表面層よりも破壊しやすいイージーピール性を付与できるものであれば特に限定されず、例えば、スチレン系ポリマー、ポリブテン−１等が挙げられる。
【００１０】
本明細書において、スチレン系ポリマーとは、スチレン、α―メチルスチレン、クロロスチレン等のスチレン系モノマーを構成単位として有する樹脂を意味する。より詳細には、スチレン系モノマーの単独重合体及びスチレン系モノマーと他のモノマーとの共重合体とが含まれる。ここで上記共重合体には、グラフト共重合体とブロック共重合体とが含まれる。上記他のモノマーとしては、アクリロニトリル、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、エチレン、プロピレン、ブチレン等の炭素数２〜１２のαオレフィン；ブタジエン、イソプレン等の炭素数４〜１５の共役ジエン系モノマー等が挙げられる。
上記スチレン系ポリマーとしては、例えば、スチレン−ブチレン共重合体、スチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−オレフィンブロック共重合体等のスチレン系エラストマー等が挙げられる。これらのスチレン系ポリマー、ポリブテン−１は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記シーラント層は単層からなるものであってもよいし、複数の層からなるものであってもよい。上記シーラント層が単層からなる場合にあっては、上記接着成分と凝集破壊成分との含有量としては特に限定されず、相手方の袋の表面層にあわせて適宜選択される。一般に、接着成分の含有量が多いほどヒートシール性が高くなり、凝集破壊成分の含有量が多いほど凝集破壊が起こりやすくなる。また、上記シーラント層の袋とヒートシールする側の接着成分の含有量が大きくなるように配合してもよい。
【００１１】
上記シーラント層が複数の層からなる場合には、上記シーラント層は、上記イージーピール性樹脂組成物を含有して袋の表面層とヒートシールにより接着する接着層とこの接着層を支持するとともに基材層と接着層とを結びつける支持層とからなることが好ましい。この場合、上記接着層は更に複数の層からなっていてもよく、袋の表面層と接する側の層の凝集破壊成分の含有量を多くし、支持層側になるにつれて凝集破壊成分の含有量を減ずるようにすれば、後述する初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重が初期荷重よりも大きく、かつ、チャック間距離が増すごとに大きくなるという性能を付与することができる。また、上記支持層は、ポリプロピレン；ポリエチレン；エチレン又はプロピレンと他のαオレフィンとの共重合体等の、上記接着層を形成している成分又はこれに近似した成分を含み、かつ、接着層よりも若干融点を高くした組成物からなることが、接着層との接着性を確保しつつ接着層を支持するうえで好ましい。また、これにより、剥離時に、接着層と支持層との間で層間破壊が生じた場合であっても、接着層と支持層との親和性が高いため、剥離するためには、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要するという性能を付与することができる。
【００１２】
上記接着層の厚さは１〜３０μｍであることが好ましい。１μｍ未満であると、充分なシール強度が得られないことがあり、３０μｍを超えると、ヒートシールを行うのに時間がかかることがある。また、上記支持層の厚さは５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ未満であると、上述の支持層としての機能を充分に果たせなくなることがあり、５０μｍを超えると、ヒートシールを行うのに時間がかかることがある。
【００１３】
上記シーラント層は透明であることが好ましい。シーラント層が透明である場合には、剥離後にシーラント層の残片が商品を封入した袋に付着したとしても外観が損なわれることはない。
【００１４】
上記シーラント層は本発明のディスプレイストリップの実質的全面に形成されていてもよいし、縞模様のように形成されていてもよく、また、商品を取り付ける所定の位置にのみ形成されていてもよい。ディスプレイストリップの実質的全面に形成されている場合には、ディスプレイストリップの任意の位置に商品を取り付けることができ好ましい。なお、ここで実質的にとは、穴あけ加工を施した位置や商品を取り付けることのない周辺部等は含まないという意味である。
【００１５】
上記シーラント層と商品を封入した袋の表面とはヒートシールにより結合することができ、かつ、ヒートシールにより結合したシーラント層と袋の表面とを剥離すると上記シーラント層が破壊する。
【００１６】
上記シーラント層の破壊の基本的な態様を図２に示した。図２ａに示した態様では、破壊はシーラント層と袋とのほぼ界面で起こり、シーラント層の表面のごく一部だけが破壊される。図２ｂに示した態様では、シーラント層が凝集破壊を起こしている。図２ｃに示した態様では、いったんシーラント層が凝集破壊した後、破壊がシーラント層を形成する複数層の層間に達したところで層間破壊が生じている。上記シーラント層の破壊は、上記いずれの態様でも起こり得るし、これらの態様の混合型でも起こり得る。
【００１７】
従来のディスプレイストリップでは、ヒートシールによりディスプレイストリップに取り付けた商品を封入した袋を取り外す際に、図３に示したように袋の表面が凝集破壊する際の衝撃により袋の印刷層等までが損傷するため、袋の印刷面を損傷したり、シール部分以外のところまで損傷したりしていた。本発明のディスプレイストリップでは、ディスプレイストリップ側のシーラント層がイージーピール性樹脂組成物を含有することにより、袋の表面よりもディスプレイストリップ側のシーラント層が相対的に破壊しやすいものとなり、図２に示したように剥離の際には必ずディスプレイストリップ側のシーラント層が破壊することにより、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。
本発明のディスプレイストリップでは、更に、ヒートシールにより結合したシーラント層と袋の表面とを剥離するとき、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重により剥離が始まり、かつ、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。
【００１８】
本発明者らは、従来のディスプレイストリップにヒートシールにより袋を結合した場合において、剥離時に袋側が損傷してしまった事例について分析を行った。すると、袋側が損傷する場合の多くの事例において、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたとき、図５ａに示した形のグラフが得られることを見出した。これは、図５ｂに示したように、まず剥離の初期（チャック間距離：Ａ’）においてある荷重に達すると、袋側の表面層（ここで、表面層とは、２〜５層の積層フィルムから形成された袋において、袋の外表面側にある１層を意味し、外袋表面側が、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンで形成されている場合には、最表面のヒートシーラブル層だけでなく、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン層のことを意味する。）の最外表面に亀裂が入り、そこから破壊が表面層内部に進むため、荷重は急速に低下し、ごく弱い荷重で剥離の完了（チャック間距離：Ｂ’）まで剥離が進むことを示しているものと考えられる。
【００１９】
これに対して、本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、ヒートシールにより結合したディスプレイストリップと袋とを剥離する際にかかる荷重を測定し、これをディスプレイストリップと袋との距離（チャック間距離）に対してプロットしたときに、例えば、図４ａ又は図４ａ’に示した形のグラフが得られる。このときの剥離の様子を示す模式図を図４ｂ又は図４ｂ’に示した。
【００２０】
即ち、シーラント層がイージーピール性樹脂組成物を含有することから、まず、袋の表面層の引張破断強度よりも低い初期荷重によりシーラント層の凝集破壊が起こり、剥離が始まる（チャック間距離：Ａ）。これにより、袋側の表面層が破壊することがないため、外観を損ねることなく商品を封入した袋を取り外すことができる。次いで、剥離が始まった後、剥離が完了（チャック間距離：Ｂ）するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけつづけることを要することが好ましい。
【００２１】
商品をディスプレイストリップから容易にとりはずせるようにするためには、比較的弱い力でも剥離が始まることが必要であるが、従来のディスプレイストリップのように、いったん剥離が始まった後に急速に剥離に要する荷重が低くなるのでは、商品の輸送時や展示時に意図せず瞬間的に荷重がかかった場合にも、簡単に商品がはずれてしまう。本発明のディスプレイストリップの好ましい態様では、剥離が始まった後、剥離が完了するまで初期荷重に相当する荷重を連続的に又は断続的にかけ続けなければならないことから、このように意図せずに商品が外れてしまうことを防止することができる。
【００２２】
これは、例えば、本発明のディスプレイストリップのシーラント層にイージーピール性樹脂組成物を含有することにより袋の表面が破損する以前に、袋の表面とシーラント層との界面で破壊が起こるか、シーラント層の凝集破壊が起こるようにすると同時に、シーラント層が複数の層からなる場合には、層間の結合力を高くして、層間破壊が起こらないように、又は、層間破壊が起こるとしても比較的大きな荷重を与えなければ層間破壊が進まないようにすることにより実現することができる。
【００２３】
なお、ここで初期荷重に相当する荷重を連続的にかけ続けるとは、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重が初期荷重と同程度であることを意味するが、急激に下降してしまうのでなければ初期荷重に対して多少の増減があってもかまわない。好ましくは、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重をかけ続けることが好ましい。また、初期荷重を与えた後に剥離完了までに要する荷重がチャック間距離が増すごとに大きくなることがより好ましい（図４ａ）。
【００２４】
また、初期荷重に相当する荷重を断続的に荷重をかけつづけるとは、初期荷重を与えた後にいったん荷重が大きく減ずることがあっても、剥離完了までには再び要する荷重が大きく増大して、初期荷重に対して±５０％の範囲内の荷重がかかることを示すピークが現れることを意味する（図４ａ’）。
【００２５】
本発明のディスプレイストリップを構成する基材層としては特に限定されないが、多数の商品を取り付けて吊り下げる用途から充分な強度を有し、かつ、ヒートシール時に溶融したり劣化したりしない耐熱性を有することが好ましく、例えば、二軸延伸ポリプロピレン、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート、金属箔及び紙からなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適である。
【００２６】
上記基材層の厚さとしては特に限定されないが、３０〜２００μｍであることが好ましい。３０μｍ未満であると、充分な強度が得られずに展示時や商品を封入した袋を取り外す際に破損する恐れがあり、２００μｍを超えると、基材層が断熱材の役割をしてヒートシール時にシーラント層に充分に熱が伝わらないことがある。
【００２７】
本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、ポリエチレン、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体又はエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体のアイオノマーからなる層が積層されていることが好ましい。これらの樹脂は柔軟で引張伸度が高いことから、このような樹脂からなる層を積層することにより本発明のディスプレイストリップ全体の強度が向上し、ディスプレイストリップを吊り下げるための穴あけ加工（ホールパンチ）が施された場合、商品を取り外すときに、その部分にかかる荷重に耐えられるようになる。また、このような層は基材層とシーラント層とを貼り合わせる役割をも果たす。このような層を積層する方法としては、基材層とシーラント層との間に所定の樹脂を押出成形しながら積層することにより行うことができる。また、上記基材層とシーラント層とは、公知のドライラミネート法により接着剤を介して積層してもよい。
【００２８】
上記ポリエチレン等からなる層の厚さとしては特に限定されないが、５〜５０μｍであることが好ましい。５μｍ未満であると、充分な強度の向上効果が得られないことがあり、５０μｍを超えるとディスプレイストリップ全体の厚さが厚くなってしまい、断熱効果が出てしまう。
【００２９】
本発明のディスプレイストリップは、上記基材層と上記シーラント層との間に、更に、他の機能を担保する層を有していてもよい。このような層としては、例えば、印刷層等が挙げられる。特に基材層としてポリマーが用いられる場合には、印刷層は基材層とシーラント層との間に設けられることが好ましく、基材層として紙が用いられる場合には、紙の積層されていない面に印刷を行うことが好ましい。
【００３０】
本発明のディスプレイストリップの形態としては特に限定されず、例えば、テープ状、シート状等が挙げられる。また、本発明のディスプレイストリップの片端には、商品を取り付けたディスプレイストリップを吊り下げて展示するためにフックに引っ掛けるための穴あけ加工を施したり、クリップ等を取り付けたりしてもよい。特に、穴あけ加工は一連の自動化工程の中で容易に行えることから好ましい。ただし、ディスプレイストリップに穴を開けてフックに引っ掛ける場合には、穴の部分に力がかかり破れやすいことから、上記基材層を強化したり、上記基材層と上記シーラント層との間にポリエチレン層を有するものを用いたりすることが好ましい。
【００３１】
本発明のディスプレイストリップに取り付ける商品を封入する袋としては、通常用いられている袋がいずれも使用できるが、なかでも、表面にシーラント層が設けられているものが好ましい。上記袋の表面のシーラント層は、ポリプロピレン、プロピレンと他のオレフィンとの共重合体、低密度ポリエチレン及びエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる群より選択される少なくとも１種からなるものが好適である。また、上記袋の表面のシーラント層は、ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムからなるものが好適である。ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）フィルムとは、通常、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）の表面に、プロピレン−エチレン−ブテン３元共重合体等のヒートシール性を有する樹脂からなるごく薄いターポリマー層を設けることによりヒートシール性を付与したものを意味し、とりわけ欧米では袋材に多く採用されている。なお、上記袋の表面のシーラント層は、前述の凝集破壊成分を含有しないことが好ましい。
本発明のディスプレイストリップに取り付ける商品を封入する袋としては、例えば、二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／ポリエチレン（ＰＥ）層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの；透明蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）層／印刷層／無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）層からなるもの等の袋の表面が二軸延伸ポリマーであるもの；ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層からなるもの等が挙げられる。
【００３２】
本発明のディスプレイストリップを作製する方法としては特に限定されず、従来公知の方法を用いることができる。例えば、押出し成形法等により別々に作製した上記基材層とシーラント層とを接着剤を介して接着する方法、また、上記ポリエチレン層等を設ける場合には基材層上にポリエチレン層等、シーラント層を積層する方法が挙げられる。
また、上記シーラント層が剥離層とヒートシール層を含む複数の層からなる場合には、共押出し成形法にて作製することができる。
【００３３】
本発明のディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける方法としては特に限定されないが、例えば、図６に示す手順により取り付けることが好ましい。この方法では、まず、袋の表側がディスプレイストリップに接するようにして商品を封入した袋を置き、次いで袋の上部をヒートシールして袋をディスプレイストリップに結合させる（図６ａ）。所定の数の商品を封入した袋をディスプレイストリップに結合したところで、各商品を封入した袋をヒートシール部を軸に上下反転させて袋の表面がディスプレイストリップとは反対側になるようにする（図６ｂ）。この状態でディスプレイストリップの片端をフック等に吊り下げて展示すれば、袋とディスプレイストリップとの接着部は図６ｃのようになっていることから、商品を封入した袋を下方向に引っ張れば少ない力で容易にディスプレイストリップから取り外すことができる。
【００３４】
袋とディスプレイストリップとのシール強度としては特に限定されないが、１〜５０Ｎ／１５ｍｍであることが好ましい。１Ｎ／１５ｍｍ未満であると、商品の重量によっては自重により商品が落下してしまうことがあり、５０Ｎ／１５ｍｍを超えると、吊り下げた状態で商品を封入した袋を引っ張ってもはずれないことがある。より好ましくは５〜３０Ｎ／１５ｍｍである。
【００３５】
なお、袋とディスプレイストリップとのシール状態や剥離の状態については、シール条件によっても大きく変化し得るものである。シール条件は、シール時の温度やシールジョーの接触時間、接触圧力等によって変化する他、シールジョーの形状によっても変化し得る。シールジョーの形状としては、例えば、図７に示した形状のものを用いることができる。従って、本発明のディスプレイストリップのシーラント層を形成する接着成分、凝集破壊成分や、上記袋の表面層の素材に応じて、最適のシール条件を選択することが好ましい。シールジョウの幅については、ディスプレイストリップと袋表面との接着面の所望の長さに応じて選ばれるが、この長さが、前述したディスプレイストリップから袋を剥がすときの剥離の始まりから剥離の完了までの距離を実質的に決定する。
【００３６】
本発明のディスプレイストリップを用いれば、ヒートシールにより商品を封入した袋を固定することができ、自動化により容易に大量の商品を取り付けることができる。更に、商品を封入した袋をディスプレイストリップから取り外す際には、ディスプレイストリップ側のシーラント層が破壊されることから、袋の外観を損ねることもない。
本発明のディスプレイストリップと商品が封入された袋とがヒートシールにより結合されてなる商品展示体もまた、本発明の１つである。
【発明の効果】
【００３７】
本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００３９】
（実施例１）
厚さ３８μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、厚さ６０μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、ショウレックスアロマーフィルムＴＰＦ１）を通常のドライラミネート方法を用いてラミネートした積層体を、３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４０】
（比較例１）
坪量換算７０ｇ／ｍ２の厚さの紙を基材層として、接着剤を介してこの上にヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＨ）を積層し、得られた積層体をスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４１】
（実施例２）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、厚さ３５μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、ショウレックスアロマーフィルムＴＰ９）を通常のドライラミネート方法を用いてラミネートした積層体を、３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４２】
（実施例３）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、ショウレックスアロマーフィルムＴＰＦ１）及び通常押出しサンドラミネーションに使用される低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムを押し出して、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／ＴＰＦ１（４０μｍ）のラミネートフィルムを得た。得られたラミネートフィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４３】
（比較例２）
秤量９０ｇ／ｍ２のコート紙にシーラブル無延伸ポリプロピレン（二村化学工業製、商品名「ＦＣＭＮ」）をドライラミネートし、これをスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４４】
（比較例３）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層として、この上に厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層とシーラント層として厚さ３０μｍの汎用の無延伸ポリプロピレンフィルム（東洋紡績社製、商品名「Ｐ１１２８」）をこの順に積層し、これをスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００４５】
実施例１及び比較例１で作製したディスプレイストリップを、下記構成のフィルムから形成された袋とヒートシールした。ディスプレイストリップへの袋の取り付けには、株式会社イシダの出願に係る特願２００２−２５１８４６号明細書に記載のＳｔｒｉｐ  ｂａｇ  Ａｐｐｌｉｃａｔｏｒ（シールジョウの形状は図７ｂ）を用い、ヒートシール条件として、１９０℃、３５０ｍｓｅｃで行った。
袋構成：ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）／印刷層／ポリエチレン（ＰＥ）層（１０μｍ）／アルミニウム蒸着ヒートシーラブル二軸延伸ポリプロピレン（ＯＰＨ）層（２０μｍ）
【００４６】
袋とシール後１５ｍｍ巾に裁断し、引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張速度にてシール部にかかる荷重の変化を測定した。更に、比較のために使用した袋の表面層（ＯＰＨ）についても同様な条件で引張強度の測定を行った。
実施例１で作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を図８に、比較例１において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を図９に、また、袋の表面層について行った引張強度の測定結果を図１０に示した。
【００４７】
図１０に示されているように、袋の表面層が４０Nの強度を有しているのに対して、実施例１で作製したディスプレイストリップではこれより低い強度で、袋の表面を傷めることなく、袋の取り外しが可能であった。図８に示されているように、実施例１のディスプレイストリップでは、剥離が始まってから、完了するまで、断続的であるが、初期荷重に相当する荷重がかけ続けられている。図９に示した比較例１の場合には、袋の表面層に亀裂が入り、袋表面層内部に亀裂が進行するため、袋の表面層の有する強度よりも低い強度で破壊が進んだ。
また、得られたこれらのサンプルについて、人手によるダンボール箱への梱包作業及び梱包された状態から取出して展示を行うまでに脱落した商品の数を計数したところ実施例１で作製したディスプレイストリップを用いた場合には、全く商品の脱落がなかったのに比べて、比較例１で作製したディスプレイストリップを用いた場合には、梱包時には１０個中３個が脱落し、展示時には更に４〜５個が脱落した。
【００４８】
更に、実施例２、３及び比較例２、３で作製したディスプレイストリップについて、下記の方法により評価を行った。
袋材として、シーラブル二軸延伸ポリプロピレン層２０μｍ／低密度ポリエチレン層１０μｍ／シーラブルアルミ蒸着二軸延伸ポリプロピレン層２０μｍの構成からなる厚さ５０μｍのフィルムを準備した。
ディスプレイストリップと袋材とを、熱傾斜試験機（東洋精機製作所社製、 ＨＥＡＴＧＲＡＤＩＥＮＴ）を用い、シール温度１９０℃、シール時間０．５ｓｅｃ、シール圧力０．４ＭＰａの条件にてシールを行った。
【００４９】
シール後、１５ｍｍ巾に裁断し、引張試験機（東洋精機製作所社製、ストログラフＶ１−Ｃ）を用いて、３００ｍｍ／ｍｉｎの引張強度にてシール部にかかる荷重の変化を測定するとともに、剥離の状態を観察した。
その結果、実施例２、３で作製したディスプレイストリップを用いた場合には、袋表面を傷めることなく、ディスプレイストリップが取り外せたのに対して、比較例２、３で作製したディスプレイストリップの場合には、袋表面層に亀裂が入り、袋表面相内部に破壊が進んだ。
【００５０】
実施例２、３で作製したディスプレイストリップについて、荷重の変化の測定結果をそれぞれ図１１及び図１２に、比較例２、３で作製したディスプレイストリップを用いた場合の結果を図１３及び図１４にそれぞれ示した。
【００５１】
図１１及び図１２と、図１３及び図１４より、比較例２、３で作製したディスプレイストリップの場合の方が、初期荷重が若干高いが、袋の表面層から袋の表面層内部に亀裂が進み、荷重が大きく低下する結果となっていることがわかった。なお、図１３及び図１４において、荷重が大きく低下した後に、切断時付近で再び上昇しているが、これは連続的にシールサンプルを作製したため、次のサンプルの強度の測定が始まっていることを示しているだけである。
【００５２】
（実施例４）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材層として、この上に印刷層、厚さ３０μｍのポリエチレン層、及び、透明シーラント層として厚さ２０μｍの凝集破壊成分としてスチレン−ブタジエン共重合体を含有する無延伸ポリプロピレンフィルムをこの順に積層し、得られた積層体をスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。得られたディスプレイストリップの断面を表す模式図を図１５に示した。
【００５３】
（実施例５）
坪量換算７０ｇ／ｍ２の厚さの紙を基材層として、この上に厚さ３０μｍのポリエチレン層、及び、透明シーラント層として厚さ２０μｍの実施例４で用いたスチレン−ブタジエン共重合体を含有する無延伸ポリプロピレンフィルムをこの順に積層し、得られた積層体をスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。得られたディスプレイストリップの断面を表す模式図を図１６に示した。
【００５４】
（実施例６）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム上に、厚さ５０μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（東セロ社製、ＣＭＰＳシリーズ０１３Ｃ）を通常のドライラミネート方法を用いてラミネートした積層体を、３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００５５】
（実施例７）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、プロピレン−エチレン共重合体、ポリエチレン及びポリブテンー１からなる押出しフィルム（ＰＢ−１）、及び、通常押出しサンドラミネーションに使用される低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムを押し出して、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（３０μｍ）／ＰＢ−１（５０μｍ）のラミネートフィルムを得、得られたラミネートフィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００５６】
（実施例８）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に、凝集破壊型のイージーピール性を有するＶＭＸフィルム（ジェイフィルム社製、ＸＢ１５ＦＴ）及び通常押出しサンドラミネーションに使用される低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルムを押し出して、ＰＥＴ（５０μｍ）／ＬＤＰＥ（２０μｍ）／ＸＢ１５ＦＴ（３０μｍ）のラミネートフィルムを得、得られたラミネートフィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００５７】
（実施例９）
厚さ１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを基材とし、凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、アロマーフィルムＴＰ６）をタンデムラミネーターを用いてポリエチレンフィルム及びアルミ蒸着二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＶＭＡＬ−ＰＥＴ）フィルムとともに押出しサンドラミネーションし、ＰＥＴ（１２μｍ）／ＰＥ（１２μｍ）／ＶＭＡＬ−ＰＥＴ（１２μｍ）／ＰＥ（１２μｍ）／ＴＰ６（３５μｍ）の５層フィルムを得、得られた５層フィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００５８】
（実施例１０）
厚さ３０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムに印刷を行う。一方、厚さ４０μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、アロマーフィルムＴＰＦ−１）の片面にアルミ蒸着を行った。得られた２枚のフィルム印刷面とアルミ蒸着面とをあわせて、通常のドライラミネート方法にてラミネート行い、積層フィルムを得、得られた積層フィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００５９】
（実施例１１）
片面に印刷を行った厚さ２５μｍ二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの印刷面上に、片面にアルミ蒸着を行った凝集破壊型のイージーピール性を有するフィルム（昭和電工プラスチックプロダクツ社製、アロマーフィルムＴＰＦ−１）及びエチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ）フィルムを押出しラミネートすることにより、ＰＥＴ（２５μｍ）／印刷層／ＥＡＡ（１５μｍ）／ＶＭ−ＡｌＴＰＦ−１（４０μｍ）からなる積層フィルムを得、得られた積層フィルムを３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００６０】
（実施例１２）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材層として、この上に厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層とシーラント層として厚さ４０μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するの無延伸ポリプロピレンフィルム（シングルサイト触媒系直鎖状ポリエチレン６０重量％と、プロピレン単独重合体２０重量％と、スチレン含有量が６７重量％であるスチレンブタジエン水素添加ポリマー２０重量％とを含有する樹脂組成物からなる厚さ８μｍの接着層と、エチレン含有量が４．５重量％であるプロピレンーエチレンランダム共重合体４０重量％と、直鎖状ポリエチレン６０重量％とを含有する樹脂組成物からなる厚さ３２μｍの支持層とからなる）をこの順に積層し、これをスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００６１】
（実施例１３）
厚さ５０μｍの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを基材層として、この上に厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層とシーラント層として厚さ２０μｍの凝集破壊型のイージーピール性を有するの無延伸ポリプロピレンフィルム（二村化学工業社製、商品名「ＦＣＭＳＯ」）をこの順に積層し、これをスリッターを用いて３５ｍｍ巾にスリットすることによりディスプレイストリップを作製した。
【００６２】
（実施例１４）
厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層の代わりに、ノンソルボンド（大日精化工業社製、商品番号ＸＣ−２３１（主剤）とＸＡ−１２６（硬化剤）とを１０：４の比率で混合したもの）を接着剤として、ドライミネーションにより１．０ｇ／ｍ２を塗布して、基材層とシーラント層とを接着した以外は実施例４と同様にして、ディスプレイストリップを作製した。
【００６３】
（実施例１５）
厚さ３０μｍの低密度ポリエチレン層の代わりに、接着剤（タケダ社製、商品名「タケラックＡ９６９Ｖ／タケネートＡ５」を用いて、ドライラミネーションにより、１．０ｇ／ｍ２を塗布して、基材層とシーラント層とを接着した以外は実施例４と同様にして、ディスプレイストリップを作製した。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によれば、商品を封入した袋を取り付ける工程の自動化が容易であり、商品を封入した袋を取り外す際には、袋の外観を損なうことなく容易に取り外すことができるディスプレイストリップ及び商品展示体を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】ストリップバッグ展示を示す模式図である。
【図２】本発明のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。
【図３】従来のディスプレイストリップに接合した袋を取り外す際の様子を示す模式図である。
【図４】本発明のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。
【図５】従来のディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を示す模式図である。
【図６】本発明のディスプレイストリップに商品を封入した袋を取り付ける手順の１例を示す模式図である。
【図７】シールジョーの形態の１例を示す模式図である。
【図８】実施例１において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図９】比較例１において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図１０】実施例で用いた袋の表面層について行った引張強度の測定結果を示す図である。
【図１１】実施例２において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図１２】実施例３において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図１３】比較例２において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図１４】比較例３において作製したディスプレイストリップに結合した袋を取り外す際にかかる荷重の変化を表す図である。
【図１５】実施例４で得られたディスプレイストリップの断面を表す模式図である。
【図１６】実施例５で得られたディスプレイストリップの断面を表す模式図である。
【符号の説明】
【００６６】
１  ディスプレイストリップ
２  商品を封入した袋
３  シーラント層
４  基材層
５  シーラント層（袋側）
６  印刷層（袋側）
７  シール部位
８  透明シーラント層（スチレン−ブタジエン共重合体を含有する無延伸ポリプロピレンフィルム）
９  ポリエチレン層
１０  印刷層
１１  基材層（二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム）
１２  紙
【図１】
2004168418.tif 000003
【図２】
2004168418.tif 000004
【図３】
2004168418.tif 000005
【図４】
2004168418.tif 000006
【図５】
2004168418.tif 000007
【図６】
2004168418.tif 000008
【図７】
2004168418.tif 000009
【図８】
2004168418.tif 000010
【図９】
2004168418.tif 000011
【図１０】
2004168418.tif 000012
【図１１】
2004168418.tif 000013
【図１２】
2004168418.tif 000014
【図１３】
2004168418.tif 000015
【図１４】
2004168418.tif 000016
【図１５】
2004168418.tif 000017
【図１６】
2004168418.tif 000018