(57)【要約】【課題】未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供する。【解決手段】硬脆材よりなる板状部材Ｗの表面又は内部に線状の改質領域Ｋを形成し、線状の改質領域に沿って板状部材Ｗを分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法。板状部材Ｗの表面にテープＳを貼付するテープ貼付工程と、テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、改質領域形成工程の後、テープＳに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する。エキスパンド工程において、先ず板状部材Ｗの外周部分に貼付されたテープＳに張力を加え、次いでこの張力を加えた部分の内周側の板状部材Ｗに貼付されたテープＳに張力を加え、以降順次、板状部材Ｗの内周側に向かってテープＳに張力を加えていく。【選択図】          図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
硬脆材よりなる板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成し、該線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法において、
前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、
前記テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、
前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、
を有する板状部材の分割方法であって、
前記エキスパンド工程において、先ず板状部材の外周部分に貼付された前記テープに張力を加え、次いで該張力を加えた部分の内周側の板状部材に貼付された前記テープに張力を加え、以降順次、板状部材の内周側に向かって前記テープに張力を加えていくことを特徴とする板状部材の分割方法。
【請求項２】
前記エキスパンド工程において、前記テープの板状部材が貼付された面の反対の面の略全面を、平面方向において複数個のブロックに分割されたテーブルに、該テーブルの表面を略平坦に維持した状態で当接させるとともに、前記テープの周縁部の略全周を支持しながら前記テープを前記テーブルに押し当て、
その状態で、先ず前記テーブルの複数個のブロックのうち外周部に位置するブロックを前記テープの押し当て方向に退避させ、次いで該退避させたブロックの内周側に位置するブロックを前記テープの押し当て方向に退避させ、以降順次、板状部材の内周側に向かって前記ブロックを前記テープの押し当て方向に退避させていく請求項１に記載の板状部材の分割方法。
【請求項３】
前記エキスパンド工程において、前記テープの板状部材が貼付された面の反対の面の略全面を、表面が略平坦であり、表面の略全面に複数の真空吸引孔が形成されたテーブルに当接させるとともに、前記複数の真空吸引孔より吸引を行い前記テープを前記テーブルに略全面で吸着させ、
その状態で前記テープに張力を加えて引き伸ばすとともに、前複数の真空吸引孔のうち、外周部に位置する真空吸引孔より内周部に位置する真空吸引孔に向かって順次吸引を停止させていく請求項１に記載の板状部材の分割方法。
【請求項４】
前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させ、前記板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する請求項１〜３のいずれか１項に記載の板状部材の分割方法。
【請求項５】
表面にテープが貼付され、かつ表面又は内部に線状の改質領域が形成された硬脆材よりなる板状部材の前記線状の改質領域に沿って分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割装置であって、
先ず板状部材の外周部分に貼付された前記テープに張力を加え、次いで該張力を加えた部分の内周側の板状部材に貼付された前記テープに張力を加え、以降順次、板状部材の内周側に向かって前記テープに張力を加えていくエキスパンド手段が設けられていることを特徴とする板状部材の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置や電子部品等のチップを製造する板状部材の分割方法及び分割装置に係り、特に、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々のチップに分割するのに好適な板状部材の分割方法及び分割装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、スマートカードに代表される薄型ＩＣカード等に組込まれる極薄のＩＣチップが要求されるようになってきている。このような極薄のＩＣチップは、１００μｍ以下の極薄のウエーハから個々のチップに分割することによって製造されている。
【０００３】
このような背景の下に、従来の半導体装置や電子部品等の板状部材の分割方法は、図７のフローチャートに示されるように、先ず表面に半導体装置や電子部品等が多数形成されたウエーハの表面を保護するために、片面に粘着剤を有する保護テープをウエーハ表面に貼る保護テープ貼付工程が行われる（ステップＳ１０１）。次いで、ウエーハを裏面から研削して所定の厚さに加工する裏面研削工程が行われる（ステップＳ１０３）。
【０００４】
裏面研削工程の後、片面に粘着剤を有するダイシングテープを用いてウエーハをダイシング用フレームに取り付けるフレームマウント工程が行われ、ウエーハとダイシング用のフレームとが一体化される（ステップＳ１０５）。次いで、この状態でウエーハをダイシングテープ側で吸着し、表面に貼付されている保護テープを剥離する保護テープ剥離工程が行われる（ステップＳ１０７）。
【０００５】
保護テープが剥離されたウエーハは、フレームごとダイシングソーに搬送され、高速回転するダイヤモンドブレードで個々のチップに切断される（ステップＳ１０９）。次いで、エキスパンド工程でダイシングテープが放射状に引き伸ばされて、個々のチップの間隔が広げられ（ステップＳ１１１）、チップマウント工程でリードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップＳ１１３）。
【０００６】
ところが、この従来の板状部材の分割方法では、ウエーハの裏面研削時にウエーハの表面の汚染防止のための保護テープと、ダイシング以後のチップを保持するためのダイシングテープとを必要とし、消耗品費用の増大につながっていた。
【０００７】
また、厚さ１００μｍ以下の極薄のウエーハの場合、この従来のダイシングソーで切断する方法では、切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じ、良品チップを不良品にしてしまうという問題があった。
【０００８】
この切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じるという問題を解決する手段として、従来のダイシングソーによる切断に代えて、たとえば、特許文献１〜特許文献６等に記載されたウエーハの内部に集光点を合わせたレーザー光を入射し、ウエーハ内部に多光子吸収による改質領域を形成して個々のチップに分割するレーザー加工方法に関する技術が提案されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００２−１９２３６７号公報
【００１０】
【特許文献２】
特開２００２−１９２３６８号公報
【００１１】
【特許文献３】
特開２００２−１９２３６９号公報
【００１２】
【特許文献４】
特開２００２−１９２３７０号公報
【００１３】
【特許文献５】
特開２００２−１９２３７１号公報
【００１４】
【特許文献６】
特開２００２−２０５１８０号公報
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の各特許文献で提案されている技術は、従来のダイシングソーによるダイシング装置に代えて、レーザー光を用いた割断技術によるダイシング装置を提案したもので、切断時にウエーハにチッピングや割れ欠けが生じるという問題は解決するものの、エキスパンド工程において分割がなされない部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が不良となる問題点を生じる。
【００１６】
図８及び図９は、この現象を説明する概念図である。図８において、ウエーハＷの裏面にダイシングテープＳが貼付されており、ダイシングテープＳの周縁部は枠状のフレームＦに固定されている。レーザー光によりウエーハＷに碁盤の目状の改質領域Ｋが形成される。次いで、エキスパンド工程において、ダイシングテープＳが伸長され、その結果、ウエーハＷが改質領域を起点として分割され、複数のチップＴとなる。
【００１７】
エキスパンド工程におけるダイシングテープＳの伸長は、たとえば、ダイシングテープＳのフレームＦとウエーハＷとの間の輪環状部分に円筒状のリング部材を下から押し上げることによりなされる。
【００１８】
図９は、エキスパンド工程におけるウエーハＷの分割を説明する概略図であり、（ａ）は、平面図であり、（ｂ）は、断面図である。同図（ｂ）に示されるように、レーザー光により形成される改質領域Ｋは、ウエーハＷの内部に存在する。図９（ａ）に示されるように、均等な張力が加えられた場合には、割断は良好に行われる。
【００１９】
ところが、エキスパンド工程において、ウエーハＷの全面に亘ってダイシングテープＳの伸長が均一とならないことが多い。たとえば、割断が既に行われた部分のダイシングテープＳが局所的に伸長してしまい、未割断部分のダイシングテープＳに張力が加えられない状態が生じる。その結果、未割断部分を生じたり、分割されるチップの端面形状が直線状にならずに不良となることが多い。
【００２０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウエーハの裏面を研削して所定の厚さに加工した後、レーザー光による改質領域形成加工を行い個々のチップに分割する際に、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することのできる板状部材の分割方法及び分割装置を提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、硬脆材よりなる板状部材の表面又は内部に線状の改質領域を形成し、該線状の改質領域に沿って前記板状部材を分割することにより複数枚の基板を得る板状部材の分割方法において、前記板状部材の表面にテープを貼付するテープ貼付工程と、前記テープが貼付された板状部材の表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程と、前記改質領域形成工程の後、前記テープに張力を加えて引き伸ばすエキスパンド工程と、を有する板状部材の分割方法であって、前記エキスパンド工程において、先ず板状部材の外周部分に貼付された前記テープに張力を加え、次いで該張力を加えた部分の内周側の板状部材に貼付された前記テープに張力を加え、以降順次、板状部材の内周側に向かって前記テープに張力を加えていくことを特徴とする板状部材の分割方法及びこれに使用する分割装置を提供する。
【００２２】
本発明によれば、エキスパンド工程において、板状部材の外周部分に貼付されたテープより板状部材の内周部分に貼付されたテープに向かって張力を及ぼしていく。これにより、ウエーハＷの割断は、必ずウエーハＷの外周部分より行われ、順次ウエーハＷの内周部分に向かって進行する。その結果、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することができる。
【００２３】
なお、線状の改質領域とあるが、必ずしも連続した線状である必要はなく、点線状のように、断続した線状の改質領域でもよい。このような断続した線状の改質領域でも、同様の効果が得られるからである。
【００２４】
本発明において、前記エキスパンド工程において、前記テープの板状部材が貼付された面の反対の面の略全面を、平面方向において複数個のブロックに分割されたテーブルに、該テーブルの表面を略平坦に維持した状態で当接させるとともに、前記テープの周縁部の略全周を支持しながら前記テープを前記テーブルに押し当て、その状態で、先ず前記テーブルの複数個のブロックのうち外周部に位置するブロックを前記テープの押し当て方向に退避させ、次いで該退避させたブロックの内周側に位置するブロックを前記テープの押し当て方向に退避させ、以降順次、板状部材の内周側に向かって前記ブロックを前記テープの押し当て方向に退避させていくことが好ましい。
【００２５】
このように、平面方向において複数個のブロックに分割されたテーブルを使用し、テープの周縁部の略全周を支持しながらテープをテーブルに押し当て、その状態で、外周部に位置するブロックより内周部に位置するブロックに向かって順次テープの押し当て方向に退避させる。このような構成を採用することにより、板状部材の外周部分に貼付されたテープより板状部材の内周部分に貼付されたテープに向かって張力を及ぼすことができ、本発明の目的がより達成しやすいからである。
【００２６】
また、本発明において、前記エキスパンド工程において、前記テープの板状部材が貼付された面の反対の面の略全面を、表面が略平坦であり、表面の略全面に複数の真空吸引孔が形成されたテーブルに当接させるとともに、前記複数の真空吸引孔より吸引を行い前記テープを前記テーブルに略全面で吸着させ、その状態で前記テープに張力を加えて引き伸ばすとともに、前複数の真空吸引孔のうち、外周部に位置する真空吸引孔より内周部に位置する真空吸引孔に向かって順次吸引を停止させていくことが好ましい。
【００２７】
このように、テーブルの真空吸引孔より吸引を行いテープをテーブルに略全面で吸着させ、その状態でテープに張力を加えて引き伸ばすとともに、真空吸引孔のうち、外周部に位置する真空吸引孔より内周部に位置する真空吸引孔に向かって順次吸引を停止させていく。このような構成を採用することにより、板状部材の外周部分に貼付されたテープより板状部材の内周部分に貼付されたテープに向かって張力を及ぼすことができ、本発明の目的がより達成しやすいからである。
【００２８】
また、本発明において、前記改質領域形成工程において、前記板状部材にレーザー光を入射させ、前記板状部材の表面又は内部に改質領域を形成することが好ましい。板状部材の表面に線状の改質領域を形成する方法は、ダイシング、スクライビング等の方法でも可能であるが、レーザー光を使用すれば、生産性、ランニングコスト、品質等の各面で優位性が発揮できるからである。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に従って、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００３０】
図１は、本発明の板状部材の分割方法に係る第１の実施形態を表わすフローチャートである。この第１の実施形態では、先ず、表面側に多数のＩＣ回路が形成されたウエーハの裏面側をテーブルに載置し、次いで、リング状のダイシング用フレームをウエーハの外側に配置する。次いで、上方から片面に紫外線（以下ＵＶと称す）硬化型粘着剤を有するダイシングテープをフレームとウエーハの表面とに貼付し、ウエーハをフレームにマウントする（ステップＳ１１）。この状態でウエーハの表面はダイシングテープで保護されるとともに、フレームと一体化されているので搬送性がよい（以上、テープ貼付工程に相当）。
【００３１】
次いで、バックグラインダでウエーハの裏面が研削され所定の厚さ（たとえば５０μｍ）近傍まで加工される。研削の後は、研削時に生成された加工変質層を研磨加工で除去する。ここで用いられるバックグラインダは、研磨機能付きのポリッシュグラインダであり、研削後にウエーハの吸着を解除せずに、そのまま研磨して加工変質層を除去できるので、厚さ３０μｍ程度であっても破損することがない。研磨されたウエーハはバックグラインダに設けられた洗浄、乾燥装置で洗浄され、乾燥される（ステップＳ１３）。
【００３２】
次いで、所定の厚さに加工されたウエーハは、研磨機能付きのポリッシュグラインダに組込まれているレーザーダイシング装置で、個々のチップに分割されるべくダイシングされる。ここではウエーハはフレームごとテーブルに吸着され、ダイシングテープを介してウエーハの表面側からレーザー光が入射される。レーザー光の集光点がウエーハの厚さ方向の内部に設定されているので、ウエーハの表面を透過したレーザー光は、ウエーハ内部の集光点でエネルギーが集中し、ウエーハの内部に多光子吸収による改質領域が形成される（以上、改質領域形成工程に相当）。これによりウエーハは分子間力のバランスが崩れ、自然に割断するかあるいは僅かな外力を加えることにより割断されるようになる（ステップＳ１５）。
【００３３】
図２は、ポリッシュグラインダに組込まれているレーザーダイシング装置を説明する概念図である。レーザーダイシング装置１０は、同図に示されるように、マシンベース１１上にＸＹＺθテーブル１２が設けられ、ウエーハＷを吸着載置してＸＹＺθ方向に精密に移動される。同じくマシンベース１１上に設けられたホルダ１４にはダイシング用の光学系１３が取り付けられている。
【００３４】
光学系１３にはレーザー光源１３Ａが設けられ、レーザー光源１３Ａから発振されたレーザー光はコリメートレンズ、ミラー、コンデンスレンズ等の光学系を経てウエーハＷの内部に集光される。ここでは、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃ  ｍ２  ）以上でかつパルス幅が１μｓ以下の条件で、ダイシングテープに対して透過性を有するレーザー光が用いられる。なお、集光点の厚さ方向位置は、ＸＹＺθテーブル１２のＺ方向微動によって調整される。
【００３５】
また、図示しない観察光学系が設けられており、ウエーハ表面に形成されているパターンを基にウエーハのアライメントが行われ、レーザー光の入射位置が位置決めされる。アライメントが終了すると、ＸＹＺθテーブル１２がＸＹ方向に移動してウエーハのダイシングストリートに沿ってレーザー光が入射される。
【００３６】
図１に示されるステップＳ１５のレーザーダイシングの後は、ダイシングテープを放射状に伸延させ各チップ間の隙間を広げるエキスパンド工程が行われる（ステップＳ１７）。この詳細については、後述する。
【００３７】
ダイシングテープがエキスパンドされた状態でダイシングテープ側からＵＶを照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させ粘着力を低下させる。なお、このＵＶ照射は、ダイシング工程の最後に行ってもよい。
【００３８】
次いで、エキスパンドされた状態で１個のチップがダイシングテープ側から突き上げピンで突き上げられてダイシングテープから剥離され、ピックアップヘッドで吸引され、表裏反転されてチップマウント用のコレットに吸引され、リードフレーム等のパッケージ基材にマウントされる（ステップＳ１９）。チップマウント工程後は、ワイヤボンディング、モールディング、リード切断成形、マーキング等のパッケージング工程が施されＩＣが完成される。以上が第１の実施形態の概略である。
【００３９】
次にエキスパンド工程の詳細について説明する。図３は、本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の概要を示す概念図であり、図４は、同じくこの実施形態の異なる状態を示す概念図である。
【００４０】
本実施形態に使用される分割装置２０は、主として、ダイシングテープＳの周縁部を固定する枠状のフレームＦと、ダイシングテープＳのウエーハＷ（板状部材）が貼付された面（すなわち、上面）の反対の面（すなわち、下面）の略全面を支持するテーブル２２とより構成される。
【００４１】
このうち、フレームＦは、図８に示される既述のものと略同一のものが使用できる。テーブル２２は、平面方向において複数個のブロック２２Ａ、２２Ｂ…に分割されたものが採用され、この複数個のブロック２２Ａ、２２Ｂ…は、個別に昇降移動できるように構成されている。
【００４２】
図３及び図４に示されるテーブル２２のブロック２２Ａ、２２Ｂ…の分割は一例であり、通常はこれより多数のブロックに分割されるのが一般的である。テーブル２２の平面方向におけるブロックの分割形態は、格子状のマトリックスとする形態、同心円の放射状の分割とする形態等、各種の形態が採用できる。但し、ウエーハＷの複数のチップＴへの分割が、図８に示されるような碁盤の目状の形態である限りにおいては、これと略同様の格子状のマトリックスとする分割形態を採用することが好ましい。
【００４３】
テーブル２２のブロック２２Ａ、２２Ｂ…を個別に昇降移動させる手段としては、各種の公知の各種直動装置が採用できる。たとえば、ミニチュアエアシリンダ等のシリンダ装置、モータとねじ（シャフトとしての雄ねじと軸受としての雌ねじとの組み合わせ）よりなる直動装置等が採用できる。
【００４４】
また、フレームＦにも昇降移動させる手段が設けられている（図示略）。この昇降移動手段としても、上述と略同様の直動装置等が採用できる。
【００４５】
次に、分割装置２０を使用したウエーハＷの分割方法について説明する。図３に示される初期状態において、ダイシングテープＳのウエーハＷが貼付された面の反対の面（下面）の略全面を、テーブル２２に、テーブル２２の表面を略平坦に維持した状態で当接させるとともに、ダイシングテープＳの周縁部の略全周をフレームＦで支持しながら、ダイシングテープＳをテーブル２２に押し当てる。
【００４６】
次いで、図４に示されるように、先ずテーブル２２の最外周部に位置するブロック２２ＡをダイシングテープＳの押し当て方向である下方に退避させ、次いで、ブロック２２Ａの内周側に位置するブロック２２Ｂを下方に退避させ、以降順次、ウエーハＷの内周側に向かって２２Ｃ、２２Ｄの順でブロックを下方に退避させていく。これにより、ウエーハＷの複数のチップＴへの分割が進行していく。
【００４７】
以上説明した第１の実施形態によれば、エキスパンド工程において、ウエーハＷの外周部分に貼付されたダイシングテープＳよりウエーハＷの内周部分に貼付されたダイシングテープＳに向かって張力を及ぼしていく。これにより、ウエーハＷの割断は、必ずウエーハＷの外周部分より行われ、順次ウエーハＷの内周部分に向かって進行する。その結果、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することができる。
【００４８】
次に、本発明に係る第２の実施形態について、図５に基いて説明する。この第２の実施形態は前述の第１の実施形態と比べ、エキスパンド工程のみが異なっている。したがって、共通の工程についての詳細な説明は省略する。
【００４９】
図５は、本発明に係る板状部材の分割方法の第２の実施形態の概要を示す概念図である。同図に示されるように、本実施形態に使用される分割装置４０は、主として、ダイシングテープＳの周縁部を固定する枠状のフレームＦと、ダイシングテープＳのウエーハＷ（板状部材）が貼付された面（すなわち、上面）の反対の面（すなわち、下面）の略全面を支持するテーブル４２とより構成される。
【００５０】
このうち、フレームＦは、図８に示される既述のものと略同一のものが使用できるし、図６に示される４分割されたフレームＦを使用できる。本実施形態においては、図６に示されるフレームＦを使用して説明する。同図に示されるように、ダイシングテープＳの周縁部を固定するフレームＦは４分割されており、分割されたそれぞれのフレームＦは、矢印の方向に独立して張力を加えられるようになっている。
【００５１】
分割されたそれぞれのフレームＦに独立して張力を加えるための機構としては、公知の各種直動装置が採用できる。たとえば、モータとねじ（シャフトとしての雄ねじと軸受としての雌ねじとの組み合わせ）よりなる直動装置が採用できる。
【００５２】
なお、図６に示される４分割されたフレームＦを使用せず、図８に示される既述のフレームＦを使用する場合には、第１の実施形態と同様にフレームＦを昇降させてダイシングテープＳに張力を加えればよい。
【００５３】
テーブル４２は、表面（上面）が略平坦であり、表面の略全面に真空吸引孔４４、４４…が形成されている。真空吸引孔４４、４４…はテーブル４２を貫通しており、テーブル４２の下面において、個々の配管４６、４６…に接続されている。個々の配管４６、４６…には、開閉を行うバルブ４８、４８…が設けられており、このバルブ４８、４８…は個別に図示しない制御手段によりオンオフ制御される。バルブ４８、４８…の上流側の個々の配管４６、４６…は、１の共通配管５０に合流し、共通配管５０は図示しない真空源（真空ポンプ等）に接続されている。
【００５４】
次に、分割装置４０を使用したウエーハＷの分割方法について説明する。先ず、ダイシングテープＳのウエーハＷが貼付された面（上面）の反対の面（下面）の略全面を、テーブル４２に当接させるとともに、真空吸引孔４４、４４…より吸引を行いダイシングテープＳをテーブル４２に略全面で吸着させる。この状態では、ダイシングテープＳはテーブル４２に略全面で密着しており、伸びはない状態にある。
【００５５】
その状態で、図５に示されるように、４分割されたフレームＦを矢印方向に移動させることにより、ダイシングテープＳに張力を加えて引き伸ばすとともに、真空吸引孔４４、４４…のうち、外周部に位置する真空吸引孔４４より内周部に位置する真空吸引孔４４に向かって順次吸引を停止させていく。これにより、ダイシングテープＳには、外周部分より順次内周部分に向かって張力が加えられていく。これにより、ウエーハＷの複数のチップＴへの分割が進行していく。
【００５６】
以上説明した第２の実施形態によれば、エキスパンド工程において、ウエーハＷの外周部分に貼付されたダイシングテープＳよりウエーハＷの内周部分に貼付されたダイシングテープＳに向かって張力を及ぼしていく。これにより、ウエーハＷの割断は、必ずウエーハＷの外周部分より行われ、順次ウエーハＷの内周部分に向かって進行する。その結果、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することができる。
【００５７】
以上、本発明に係る板状部材の分割方法及び分割装置の実施形態の各例について説明したが、本発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。
【００５８】
たとえば、実施形態の例では、ダイシングテープＳが貼付されたウエーハＷの表面又は内部に改質領域を形成する改質領域形成工程にレーザーダイシング装置が採用されているが、これ以外の装置、たとえば、ダイシングソーによりウエーハＷの表面に改質領域を形成する構成の改質領域形成工程を採用できる。
【００５９】
また、実施形態の例では、硬脆材よりなる板状部材としてウエーハＷが採用されているが、これ以外の各種硬脆材をも採用できる。たとえば、各種表示素子（ＬＣ、ＥＬ等）に使用されるガラス基板の分割にも適用できる。このようなガラス基板のスクライビングによる分割では、ガラス切粉の発生によるキズの発生が大きな問題であったが、本発明によれば、この問題の有効な対処が可能である。
【００６０】
また、実施形態の例では、厚さ３０μｍ〜１００μｍ程度の極薄のウエーハに加工して極薄のチップを得るという例で説明したが、本発明の板状部材の分割方法は１００μｍ以上のチップに対しても適用することができる。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、エキスパンド工程において、板状部材の外周部分に貼付されたテープより板状部材の内周部分に貼付されたテープに向かって張力を及ぼしていく。これにより、ウエーハＷの割断は、必ずウエーハＷの外周部分より行われ、順次ウエーハＷの内周部分に向かって進行する。その結果、未割断部分やチッピングや割れ欠けが生じることがなく、端面形状が良好な極薄のチップを確実に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の流れを示すフローチャート
【図２】レーザーダイシング装置を説明する概念図
【図３】本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の概要を示す概念図
【図４】本発明に係る板状部材の分割方法の第１の実施形態の概要を示す概念図
【図５】本発明に係る板状部材の分割方法の第２の実施形態の概要を示す概念図
【図６】第２の実施形態における要部を示す斜視図
【図７】従来の板状部材の分割方法の流れを示すフローチャート
【図８】従来のエキスパンド工程を説明する概念図
【図９】従来のエキスパンド工程におけるウエーハの分割を説明する概略図
【符号の説明】
１０…レーザーダイシング装置、１１…マシンベース、１２…ＸＹＺθテーブル、１３…光学系、１３Ａ…レーザー光源、１４…ホルダ、２０、４０…分割装置、２２、４２…テーブル、Ｆ…フレーム、Ｋ…改質領域、Ｓ…ダイシングテープ、Ｗ…ウエーハ（板状部材）
【図１】
2004335909.tif 000003
【図２】
2004335909.tif 000004
【図３】
2004335909.tif 000005
【図４】
2004335909.tif 000006
【図５】
2004335909.tif 000007
【図６】
2004335909.tif 000008
【図７】
2004335909.tif 000009
【図８】
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【図９】
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