(57)【要約】【課題】微細かつ矩形断面のパターンを歩留まり良く形成できるセラミック電子部品を提供する。【解決手段】本発明のセラミック電子部品の製造方法は、転写用薄材１１上に樹脂成分を含む導体層１３を形成する工程と、転写用薄材１１上の導体層１３に、樹脂成分を分解する光線を照射する工程と、導体層１３を転写用薄材１１からセラミック基材１２に転写する工程とを含んでいる。これにより、導体層１３の樹脂成分をセラミック基材１２に浸透させやすくして導体層１３とセラミック基材１２との間の接着強度を高める。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材上に樹脂成分を含む導体層を形成する工程と、
前記転写用薄材上の前記導体層に、前記樹脂成分を分解する光線を照射する工程と、
前記導体層を前記転写用薄材からセラミック基材に転写する工程と、
を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記導体層を前記セラミック基材に転写する工程の前工程として、
前記転写薄材上の光線照射済み前記導体層を前記セラミック基材上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミック基材に対して加圧する工程を、
さらに含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミック基材として、セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを用い、
前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程を、
さらに含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記導体層として、前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有量の多い導体層を前記転写用薄材に形成する、
ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材に、樹脂成分を含むとともに前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有量の多い導体層を形成する工程と、
前記導体層の前記他面をセラミック基材に面着させたうえで前記導体層から前記転写用薄材を剥離することで、前記導体層を前記転写用薄材からセラミック基材に転写する工程と、
を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記導体層を前記セラミック基材に転写する工程の前工程として、
前記転写薄材上の前記導体層を前記セラミック基材上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミック基材に対して加圧する工程を、
さらに含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項５または６に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記セラミック基材として、セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを用い、
前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程を、
さらに含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材上に樹脂成分を含む導体層を形成する工程と、
セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを準備し、準備したセラミックグリーンシートに水分を付与する工程と、
水分を付与されたセラミックグリーンシートに前記転写用薄材から前記導体層を転写する工程と、
前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程と、
を含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記導体層を前記セラミックグリーンシートに転写する工程の前工程として、前記転写薄材上の前記導体層を前記セラミックグリーンシート上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミックグリーンシートに対して加圧する工程を、
さらに含むことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
請求項１ないし９のいずれかに記載のセラミック電子部品の製造方法において、
前記導体層として、感光性導体ペーストから構成されたものを用いる、
ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載のセラミック電子部品の製造方法において、
フォトリソグラフィ法によりパターン形成された前記導体層を前記転写用薄材上に形成する、
ことを特徴とするセラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
セラミック基材に転写される導体層が貼着されるとともに前記導体層が樹脂成分を含む導体層付き転写用薄材であって、
前記導体層は、前記樹脂成分を分解する光線が照射されたものである、
ことを特徴とする導体層付き転写薄材。
【請求項１３】
セラミック基材に転写される導体層が貼着されるとともに前記導体層が樹脂成分を含む導体層付き転写用薄材であって、
前記導体層は、前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有率の高いものである、
ことを特徴とする導体層付き転写用薄材。
【請求項１４】
セラミック基材に転写される導体層が貼着されるとともに前記導体層が樹脂成分を含む導体層付き転写用薄材であって、
前記導体層は、前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有量が多く、かつ前記樹脂成分を分解する光線が照射されたものである、
ことを特徴とする導体層付き転写薄材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明に属する技術分野】
本発明は、たとえば携帯電話に使用されている高周波デバイスである積層セラミックフィルタに代表されるような、セラミック電子部品の製造方法およびセラミック電子部品の製造方法に用いられる導体層付き転写用薄材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯電話は小型、軽量化が進んでおり、これに使用されている部品にも小型、軽量化、モジュール化が要望されている。このような要求に対して、積層型のセラミック電子部品は、要求される高密度配線が得られ、かつ薄型化が可能なことから、今日のエレクトロニクス業界において重要視されている。
【０００３】
この積層型のセラミック電子部品の従来の製造方法について説明する。
【０００４】
セラミックグリーンシートに形成したビアホールに導体が充填されたうえで、セラミックグリーンシートに対して、スクリーン印刷法により回路パターンが形成される。回路パターンは、感光性導体ペースト、絶縁体ペースト、誘電体ペーストを用いて形成される。また、半導体装置用のセラミックパッケージの内部配線である導体回路は、次のようにして作製される。すなわち、銅、銀、金バラジウム、ニッケル、タングステン、モリブデンおよびこれらの合金からなる感光性導体ペーストがセラミックグリーンシートにスクリーン印刷されることにより、導体回路が作製される。
【０００５】
以上の工程を経たセラミックグリーンシートが積層されたうえで熱圧着され、さらにその積層体が、６００〜１６００℃で焼成されることで積層型のセラミック電子部品は作製される。
【０００６】
このように作製される積層型のセラミック電子部品には次のような不都合がある。すなわち、近年特に、パッケージの小型化、高集積化の要求が高く、積層型のセラミック電子部品の製造において実施されている従来のスクリーン印刷では、内部配線の微細化（ライン・アンド・スペースの微細化）には限界がある。
【０００７】
さらに、スクリーン印刷で形成された配線の断面形状は、平板状とはならず山型状となり、配線の断面端部に厚みの薄い部分ができるのは避けられない。そのため、携帯電話等で使われる高周波帯域における電気特性を悪化させる問題がある。
【０００８】
これに対して、特開昭６３−２６５９７９号公報、特開平５−６７４０５号公報および特開平５−２０４１５１号公報に記載のようにフォトリソグラフイ（写真製版技術）法を利用して微細なパターン形成ができる感光性導体ペースト法が提案されている。以下、感光性導体ペースト法を説明する。なお、感光性導体ペーストは導体、誘電体または絶縁体粉末に、感光性樹脂、光開始剤および溶剤などを含んだ組成物のペーストから構成されている。
【０００９】
まず、焼成後のセラミック基板などに対して感光性導体ペーストが塗布されたのち乾燥される。次に、回路パターンを有するフォトマスクが感光性導体ペーストの塗布膜上に配置される。この状態で紫外線が照射されて露光した感光性導体ペーストが硬化する。さらには、未露光の感光性導体ペーストが洗浄等で除去される。これにより、フォトマスクと同様の回路パターンがセラミック基板等の表面に形成される。このような感光性導体ペースト法によれば、スクリーン印刷法に対して、微細かつ矩形形状（断面平板状）の回路パターンが得られる。
【００１０】
しかしながら、このような感光性導体ペースト法（フォトリソグラフィ法）によるパターン形成には、次のような課題がある。
【００１１】
すなわち、
・未焼成のセラミックグリーンシートに感光性導体ペーストを用いてパターンを形成しようとすると、セラミックグリーンシートの空孔の存在やセラミックグリーンシートの耐薬品性や耐溶解性の低さのために、ペーストに含有する有機溶媒がセラミックグリーンシート中に移動して現像時に露光部が残りにくい。
・ペーストに含有する有機溶媒とセラミックグリーンシート中のポリマーバインダーとが反応しセラミックグリーンシートの耐久性が低下する。
・現像時に未露光部の除去が難しい。
【００１２】
このように、感光性導体ペースト法（フォトリソグラフィ法）によるパターン形成には、歩留まりを低下させる各種の課題が存在している。
【００１３】
感光性導体ペースト法によるパターン形成は、ビア形成、ビアヘの導体埋込、パターンの積層など、加工工程数が多いうえに高い加工精度が求められるセラミックグリーンシートやセラミック基板にさらにパターン形成する場合において実施することが考えられている。しかしながら、感光性導体ペースト法は上述した理由により大きな歩留まりの低下とコスト高を引き起こすことが隘路となっておやり、セラミックグリーンシートやセラミック基板に対するパターン形成に実施されるには至っていない。
【００１４】
そこで、感光性導体ペースト法によるパターン形成における歩留まりの低下を抑制する方法として、フィルム転写法の適用が考えられている。フィルム転写法を採用した感光性導体ペースト法によるパターン形成は次のようになる。すなわち、あらかじめ表面を離型処理したキャリアフィルム（転写用薄材）の表面に対して、上記感光性導体ペースト法によって回路パターン形成が行われた後、キャリアフィルムに形成された回路パターンがセラミックグリーンシートまたはセラミック焼成基板上に熱圧着により転写される。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、フィルム転写法においては、キャリアフィルムに対して実施する離型処理の程度（離型性の強弱程度）の設定が難しいという課題があった。すなわち、離型処理を強く行ったキャリアフィルムでは、感光性導体ペーストによる反発性が高くて（馴染みが弱くて）、良好なパターン形成を行うことが難しい。これに対して、離形処理を弱く行ったキャリアフィルムでは、剥離性が悪く、形成したパターンをセラミックグリーンシート等に精度高く転写することが難しい。
【００１６】
本発明の目的は、セラミックグリーンシート、またはセラミックス焼成基板上に、回路パターンを形成する場合において、歩留まりを向上させ、配線設計が容易で、かつ微細パターンの形成が可能になる方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明のセラミック電子部品の製造方法は、上記課題を解決するために次の構成を備えている。
【００１８】
本発明の第１の発明は、転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材上に樹脂成分を含む導体層を形成する工程と、前記転写用薄材上の前記導体層に、前記樹脂成分を分解する光線を照射する工程と、前記導体層を前記転写用薄材からセラミック基材に転写する工程とを含むことに特徴を有している。
【００１９】
これにより本発明では、導体層の樹脂成分がセラミック基材に浸透されやすくなり、導体層とセラミック基材との間の接着強度が高められる。その結果、導体層から転写用薄材が剥離されやすくなる。
【００２０】
なお、前記導体層を前記セラミック基材に転写する工程の前工程として、前記転写薄材上の光線照射済み前記導体層を前記セラミック基材上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミック基材に対して加圧する工程をさらに含むのが好ましい。そうすれば、導体層の樹脂成分がセラミック基材にさらに浸透されやすくなって、導体層とセラミック基材との間の接着強度がさらに高められる。
【００２１】
なお、前記セラミック基材として、セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを用い、前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程をさらに含むのが好ましい。そうすれば、セラミックグリーンシートが未焼成状態であるために、導体層の樹脂成分がセラミック基材（セラミックグリーンシート）にさらに浸透されやすくなって、導体層とセラミック基材（セラミックグリーンシート）との間の接着強度がさらに高められる。
【００２２】
なお、前記導体層として、前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有量の多い導体層を前記転写用薄材に形成するのが好ましい。そうすれば、導体層から転写用薄材を剥離しやすくなる。
【００２３】
本発明の第２の発明は、転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材に、樹脂成分を含むとともに前記転写用薄材との接触面より他面の方が前記樹脂成分の含有量の多い導体層を形成する工程と、前記導体層の前記他面をセラミック基材に面着させたうえで前記導体層から前記転写用薄材を剥離することで、前記導体層を前記転写用薄材からセラミック基材に転写する工程とを含むことに特徴を有している。
【００２４】
これにより本発明では、導体層とセラミック基材との間の接着強度が高められる。その結果、導体層から転写用薄材が剥離されやすくなる。
【００２５】
なお、前記導体層を前記セラミック基材に転写する工程の前工程として、
前記転写薄材上の前記導体層を前記セラミック基材上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミック基材に対して加圧する工程をさらに含むのが好ましい。そうすれば、導体層とセラミック基材との間の接着強度がさらに高められる。
【００２６】
なお、前記セラミック基材として、セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを用い、前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程をさらに含むのが好ましい。そうすれば、導体層とセラミック基材との間の接着強度がさらに高められる。
【００２７】
本発明の第３の発明は、転写用薄材を準備したうえで、準備した転写用薄材上に樹脂成分を含む導体層を形成する工程と、セラミック粉体と有機バインダとを含むセラミックグリーンシートを準備し、準備したセラミックグリーンシートに水分を付与する工程と、水分を付与されたセラミックグリーンシートに前記転写用薄材から前記導体層を転写する工程と、前記導体層が転写された前記セラミックグリーンシートを焼成する工程とを含むことに特徴を有している。
【００２８】
これにより本発明では、導体層とセラミックグリーンシートとの間の接着強度が高められる。その結果、導体層から転写用薄材が剥離されやすくなる。
【００２９】
なお、前記導体層を前記セラミックグリーンシートに転写する工程の前工程として、前記転写薄材上の前記導体層を前記セラミックグリーンシート上に配置したうえで、前記導体層を前記セラミックグリーンシートに対して加圧する工程をさらに含むのが好ましく、そうすれば、導体層とセラミックグリーンシートとの間の接着強度がさらに高められる。
【００３０】
なお、上述した第１〜第３の発明は、フォトリソグラフィ法によりパターン形成された導体層を転写用薄材上に形成する際に最適に採用することができる。そうすれば、感光性導体ペースト法（フォトリソグラフィ法）によるパターン形成で問題となる歩留まりの低下が有効に防止されることになる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
まず、セラミック粉体にバインダや可塑剤や溶剤などが添加されることでスラリーが作製される。作製されたスラリーを用いて所望の厚みのセラミックグリーンシート１２が形成される。このように、本実施形態では、セラミック基材としてセラミックグリーンシート１２が用いられる。
【００３２】
次に、金属粉末に有機ビヒクルを加えて感光性導体ペーストが作製される。一方、転写用薄材（以下、キャリアフィルムという）１１が準備される。ここでは、キャリアフィルム１１としては、紫外線を透過する（例えば、透明）の材料（ペリエチレン等）が準備される。
【００３３】
さらには、キャリアフィルム１１としては、表面に離型処理が実施されたものが準備される。本実施形態では、離型処理は比較的弱く実施される。離型処理の程度は次にようにして設定される。すなわち、感光性導体ペーストによる反発性を抑えて（馴染みを高めて）精度の高いパターン形成ができる程度の比較的弱い離型処理が実施される。
【００３４】
離型処理は、例えば、キャリアフィルム１１の表面にシリコン層等の剥離層を形成することで実施される。この場合、処理の程度は、剥離層の厚みの調整により調整される。剥離層の厚みが厚いほど離型処理の程度が高くなる。一方、厚みが薄いほど離型処理の程度が低くなる。
【００３５】
本実施形態のごとく、感光性導体ペーストによる反発性が抑えられて（馴染みが高められて）精度の高いパターン形成が可能となる比較的弱い離型処理とは、例えば、次のように設定される。すなわち、シリコン層からなる剥離層の厚みが１０ｎｍ以下の厚みにされる。これにより、上述した比較的弱い離型処理は実施される。
【００３６】
このようにして離型処理が施されたキャリアフィルム１１に対して導体層１３が形成される。本実施形態では、回路パターン状の導体層１３が形成される。導体層１３は、感光性導体ペーストからなる。ここで、キャリアフィルム１１に対して先に実施しておいた離型処理が比較的弱いものであって、感光性導体ペーストによる反発性が抑制されて（馴染みが高められて）いる。そのため、成形精度の高いパターンを形成することが可能となる。
【００３７】
導体層１３の形成は具体的には次のように実施される。すなわち、まず、通常のスクリーン印刷法あるいはドクタープレード法でキャリアフィルム１１上に感光性導体ペーストが塗布される。次に、塗布された感光性導体ペーストの上にフォトマスクが配置される。フォトマスクには予め回路パターンが形成されている。
【００３８】
この状態で、感光性導体ペーストに対して紫外線照射による露光処理が実施されることで、感光性導体ペーストが光硬化される。なお、ここで、感光性導体ペーストに対して紫外線が照射されるが、ここで実施される紫外線照射は従来から実施されているものである。ここでは、感光性導体ペーストが露光される程度のごく弱い照射強度で紫外線照射が実施される。このようなごく弱い照射強度での紫外線照射では、感光性導体ペースト中の樹脂成分が分解されることはない。
【００３９】
次に、キャリアフィルム１１上の感光性導体ペーストに対して現像液を作用させたのち、感光性導体ペーストに洗浄処理が施されることで感光性導体ペーストの未露光部が除去される。これにより、感光性導体ペースト上にフォトマスクの形状通りの微細なパターンが形成される。露光に用いる紫外線の光源としては、たとえば低圧水銀灯、高圧水銀灯、ハロゲンランプ、殺菌灯などが使用できる。
【００４０】
現像液を感光性導体ペーストに作用させる方法としては、感光性導体ペーストを現像液中に浸漬する方法や、現像液を感光性導体ペーストに対して噴霧する方法がある。現像液としては、アルカリ水溶液が使用できる。アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウムや水酸化カルシウムなどのような金属アルカリ水溶液が使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。有機アルカリの具体例としては、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
【００４１】
アルカリ水溶液の濃度は通常０．０１〜５．０重量％、より好ましくは０．１〜１．０重量％とされる。アルカリ水溶液は、次のような理由により濃度設定されている。すなわち、アルカリ濃度が低すぎれば未露光部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、露光部の剥離を引き起こし、また腐食させる恐れがあり良くない。
【００４２】
このようにしてキャリアフィルム１１上に導体層１３が形成されたのち、導体層付きのキャリアフィルム１１に対して導体層１３の樹脂成分を分解させる光線（具体的には紫外線であって、以下、紫外線という）が照射される。紫外線は、導体形成面１４と導体非形成面１５とのうちの一方の面もしくは両方の面に照射される。照射された紫外線は、導体層１３に作用する。ここで、キャリアフィルム１１が紫外線を透過する材料から構成されているため、紫外線が導体非形成面１５に照射されても、導体層１３に紫外線は作用する。
【００４３】
紫外線照射処理においては、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着強度を高めるために、比較的照射強度の高い状態で紫外線が照射される。このような紫外線照射処理により感光性導体ペースト中の樹脂が分解される。これにより感光性導体ペーストがセラミックグリーンシート１２に浸透されやすくなる。そのため、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着強度が高められる。その結果、導体層１３からキャリアフィルム１１が剥離されやすくなる。
【００４４】
この状態で、図１に示すように、導体層付きのキャリアフィルム１１がセラミックグリーンシート１２に対して積層配置される。その際、導体層１３を介装する形態で導体層付きのキャリアフィルム１１とセラミックグリーンシート１２とが積層される。
【００４５】
なお、紫外線が導体非形成面１５に照射される場合には、導体層付きのキャリアフィルム１１とセラミックグリーンシート１２とが積層されたのち、紫外線が照射されてもよい。
【００４６】
そののち、積層体（導体付きキャリアフィルム１１とセラミックグリーンシート１２）が加圧され、さらに、積層体（具体的には導体層１３）からキャリアフィルム１１が剥離される。これにより導体層１３がセラミックグリーンシート１２に転写される。
【００４７】
このようにして得られた積層体が熱圧着されて焼成されることで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
【００４８】
本実施形態においては、導体層１３がセラミックグリーンシート１２に転写される前において、導体層１３に対して比較的強い程度で紫外線が照射される。そのため、感光性導体ペースト中の樹脂が分解される。そのため、感光性導体ペーストがセラミックグリーンシート１２に浸透されやすくなって、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着強度が高められる。
【００４９】
ここで、キャリアフィルム１１に対しては、上述したように比較的弱い離型処理しか施されておらず、そのために、導体層１３はキャリアフィルム１１に対して比較的強い接着力でもって接着している。
【００５０】
しかしながら、樹脂成分の浸透によって生じる導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着力の増強により、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着力は、導体層１３とキャリアフィルム１１との間の接着力より高まることになる。
【００５１】
これにより、導体層１３からキャリアフィルム１１を剥離することが容易になり、その結果として、セラミックグリーンシート１２に対して容易に導体層１３を転写することができるようになる。
【００５２】
そのため、本実施形態では、焼成後の部品において欠陥の発生を抑えた信頼性の高い積層型のセラミック電子部品を精度高く形成することができる。
【００５３】
（実施の形態２）
本実施形態におけるセラミックグリーンシート２２の作製方法およびキャリアフィルム２１上の導体層２３の形成方法は、上述した実施の形態１と同様である。
【００５４】
本実施形態においては、工程上、次の特徴を有している。すなわち、まず、図２に示すように、導体層付きのキャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２とが、導体層２３を間に介して積層配置される。さらに、加圧処理により、導体層２３とセラミックグリーンシート２２とが接着される。その後、キャリアフィルム２１の導体層非形成面（積層体の外側）から、導体層２３に対して紫外線が照射される。
【００５５】
ここで実施される紫外線照射処理においては、実施の形態１と同様、比較的照射強度の高い状態で紫外線が照射される。このような紫外線照射処理により感光性導体ペースト中の樹脂が分解して、セラミックグリーンシート２２に浸透する結果、体層２３とセラミックグリーンシート２２との間の接着強度が増強される。そのため、導体層１３からキャリアフィルム１１が剥離しやすくなる。
【００５６】
その後、積層体（具体的には導体層１３）からキャリアフィルム２１が剥離される。これにより導体層２３がセラミックグリーンシート２２に転写される。
【００５７】
このようにして得られた積層体が熱圧著されて焼成されることで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
【００５８】
本実施形態においても、導体層２３に対して比較的強い程度で紫外線が照射される。そのため、感光性導体ペースト中の樹脂成分が分解してセラミックグリーンシート２２中に浸透する。これにより、導体層２３とセラミックグリーンシート２２との間の接着強度が高まって、キャリアフィルム２１と導体層２３との間における剥離処理が促進される。そのため、セラミックグリーンシート２２に対する導体層２３の転写が容易になる。
【００５９】
これにより本実施形態では、焼成後の部品において欠陥の発生を抑えた高信頼性の積層型のセラミック電子部品を高精度に形成することができる。
【００６０】
（実施の形態３）
本実施形態におけるセラミックグリーンシート３３の作製方法およびキャリアフィルム３１上の導体層３３の形成方法は、上述した実施の形態１と同様である。
【００６１】
本実施形態においては、工程上、次の特徴を有している。すなわち、キャリアフィルム３１上に形成された導体層３３は図３に示すように、多層の構造を有しており、各部分層（３３ａ〜３３ｎ）においては、キャリアフィルム３１に接する最下層の部分層３３ａは、最上層の部分層３３ｎに比べて樹脂量が少なく設定されている。
【００６２】
このように構成された導体層３３がキャリアフィルム３１上において回路パターン状に形成される。キャリアフィルム３１に対する導体層３３の形成方法は実施の形態１と同様である。
【００６３】
本実施形態においては、工程上、さらに次の特徴を有している。すなわち、まず、導体層付きのキャリアフィルム３１がセラミックグリーンシート３２に対して積層配置される。その際、導体層１３を介装する状態で導体層付きのキャリアフィルム３１とセラミックグリーンシート３２とが積層される。
【００６４】
そののち、積層体（導体付きキャリアフィルム３１とセラミックグリーンシート３２）が加圧され、さらに積層体（具体的には導体層３３）からキャリアフィルム３１が剥離される。これにより導体層３３がセラミックグリーンシート３２に転写される。
【００６５】
このようにして得られた積層体が熱圧着されて焼成されることで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
【００６６】
本実施形態においては、導体層３３において、キャリアフィルム３１に接する部分層３３ａの樹脂量が最上層の部分層３３ｎの樹脂量よりも少なく設定されている。そのため、キャリアフィルム３１と導体層３３との間の接着力がセラミックグリーンシート３２と導体層３３との間の接着力より弱くなっている。
【００６７】
ここで、キャリアフィルム３１に対しては、上述したように比較的弱い離型処理しか施されておらず、そのために、導体層３３はキャリアフィルム３１に対して比較的強い接着力でもって接着している。
【００６８】
そこで、本実施形態では、弱い離型処理を実施した結果として導体層３３とキャリアフィルム３１との間の接着力が強められた状態においても、キャリアフィルム３１と導体層３３との間の接着力がセラミックグリーンシート３２と導体層３３との間の接着力より弱くなるように、部分層３３ａ、３３ｎの樹脂量が調整されている。これにより、導体層３３からキャリアフィルム３１が剥離されやすくなって、セラミックグリーンシート３２に対する導体層３３の転写が、精度よくしかも容易に行える。
【００６９】
そのため、本実施形態では、焼成後の部品において欠陥の発生を抑えた高信頼性の積層型のセラミック電子部品を高精度に形成することができる。
【００７０】
（実施の形態４）
本実施形態におけるセラミックグリーンシート４２の作製方法およびキャリアフィルム４２上の導体層４３の形成方法は、実施の形態１と同様である。
【００７１】
本実施形態においては、工程上、次の特徴を有している。すなわち、図４に示すように、まず、セラミックグリーンシート４２に対して水分が付与される。水分は例えば噴霧処理や浸漬処理によりセラミックグリーンシート４２に付与される。
【００７２】
水分が付与されたセラミックグリーンシート４２に対して、導体層付きのキャリアフィルム４１が積層配置される。その際、導体層４３を介装する形態で導体層付きのキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２とが積層される。
【００７３】
そののち、積層体（導体付きキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２）が加圧される。さらに積層体（具体的には導体層４３）からキャリアフィルム４１が剥離される。これにより導体層４３がセラミックグリーンシート４２に転写される。
【００７４】
このようにして得られた積層体が熱圧着されて焼成されることで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
【００７５】
本実施形態においては、導体層４３をセラミックグリーンシート４２に転写する前に、セラミックグリーンシート４２に水分が付与されている。そのため、セラミックグリーンシート４２が変形しやすくなっている。変形しやすい状態のセラミックグリーンシート４２に対して導体層４３を貼着した状態で加圧すると導体層４３がセラミックグリーンシート４２の表面部位において埋め込まれてしまうことになる。その結果、セラミックグリーンシート４２に対する導体層４３の接着面積が増大して、両者の接着強度が増大される。
【００７６】
ここで、キャリアフィルム４１に対しては、上述したように比較的弱い離型処理しか施されておらず、そのために、導体層４３はキャリアフィルム４１に対して比較的強い接着力でもって接着している。
【００７７】
しかしながら、接着面積の増大に起因する導体層４３とセラミックグリーンシート４２との間の接着力の増強により、導体層４３とセラミックグリーンシート４２との間の接着力は、導体層４３とキャリアフィルム４１との間の接着力より高まることになる。
【００７８】
これにより、導体層４３からキャリアフィルム４１を剥離することが容易になり、その結果として、セラミックグリーンシート４２に対して容易に導体層４３を転写することができるようになる。
【００７９】
そのため、本実施形態では、焼成後の部品において欠陥の発生を抑えた信頼性の高い積層型のセラミック電子部品を精度高く形成することができる。
【００８０】
（実施の形態５）
本実施形態は上述した実施の形態４に類似した構成を有しているが、水分付与の方法が異なっている。以下、説明する。
【００８１】
水分を付与していないセラミックグリーンシート４２に対して、導体層付きのキャリアフィルム４１が積層配置される。その際、導体層４３を介装する状態で導体層付きのキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２とが積層される。
【００８２】
このようにして積層された導体付きキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２とが高湿度の環境下に配置される。そしてこの状態で、積層体（導体付きキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２）が加圧されたのち、積層体（具体的には導体層４３）からキャリアフィルム４１が剥離される。これにより、導体層４３がセラミックグリーンシート４２に転写される。
【００８３】
このようにして得られた積層体が熱圧着されて焼成されることで、積層型のセラミック電子部品が得られる。
【００８４】
本実施形態においては、導体層４３がセラミックグリーンシート４２に転写される前に、セラミックグリーンシート４２が高湿度環境下に配置されることでセラミックグリーンシート４２に水分が付与される。そのため、セラミックグリーンシート４２が変形しやすくなり、実施の形態４で説明したのと同様の理由によりセラミックグリーンシート４２に対する導体層４５３の転写が容易になる。これにより本実施形態では、焼成後の部品において欠陥の発生を抑えた高信頼性の積層型のセラミック電子部品を高精度に形成することができる。
【００８５】
なお、上述した各実施の形態においては、セラミックグリーンシートの材料として、フォルステライトとガラスを主成分とするもの（以下、ＦｏＧと呼ぶ）もしくはＢｉ２Ｏ３、ＣａＯ、Ｎｂ２Ｏ５を主成分とするもの（以下、ＢＣＮと呼ぶ）を使用することができる。しかしながら、本発明においては特にそれだけに制限されず、その目的効果に反しない限り、適宜組成のものを用いることができる。
【００８６】
また、感光性導体ペーストとしては、例えばＡｇ粉末に有機ビヒクルを加えたものを使用すればよいが、本発明においては特にそれだけに制限されず、その目的効果に反しない限り、適宜組成のものを用いることができる。
【００８７】
また、キャリアフィルムとしては、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを使用すればよいが、本発明においては特にそれだけに制限されず、その目的効果に反しない限り、適宜組成のものを用いることができる。
【００８８】
また、上述した各実施の形態においては、セラミックグリーンシートに対して回路パターンを形成する場合において、本発明を実施していたが、セラミック焼成基板に対して回路パターンを形成する場合においても本発明は同様に実施できるのはいうまでもない。
【００８９】
また、上述した実施の形態１，２の構成（導体層の樹脂成分を分解する光線を導体層に照射する構成）と実施の形態３の構成（導体層として、転写用薄材との接触面より他面の方が樹脂成分の含有率の高い導体層を用いる構成）とを組み合わせてもよく、そうすれば、導体層をさらに精度高く形成することができる。
【００９０】
【実施例】
次に、本発明の具体例を説明する。
【００９１】
（実施例１）
本実施例で用いたセラミックグリーンシートの材料は、上述したＢＣＮである。ＢＣＮに、バインダとしてポリビニルブチラール系樹脂、可塑割としてフタル酸ベンジルｎ−ブチルが添加され、酢酸ブチルを溶剤としてスラリーが作製され、ドクターブレード法によりＢＣＮグリーンシートが作製される。
【００９２】
ＰＥＴフィルムからなるキャリアフィルム１１上に感光性Ａｇペーストにより微細パターンが形成される（幅２ｍｍ、厚み２０μｍ）。感光性Ａｇペーストの作製およびこのペーストによるパターン形成は下記の方法による。
【表１】
2004014664.tif 000003
【００９３】
すなわち、表１に示す各組成物が予備混合された後、セラミック３本ロールで混錬されてペースト化される。得られた感光性導体ペーストが、＃３２５メッシュステンレススクリーンを介して、キャリアフィルム１１（ＰＥＴフィルム）上に６５ｍｍ角の大きさに全面塗布される。塗布された感光性導体ペーストが８０℃で１０分間乾燥される。乾燥後のペーストの塗布厚みは２０μｍとされる。印刷は紫外線を遮断した室内で行われる。上記で作製された塗布膜にパターンを形成したクロムマスクを介して上面から８００ｍＪ＝１０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線平行光で露光される。ついで、０．２ｗｔ％のトリエタノールアミン水溶液でシャワーリングされて現像される。
【００９４】
このようにして導体層１３が形成されたキャリアフィルム１１に対してその導体形成面１４とその導体非形成面１５とに対して２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線が照射される。
【００９５】
紫外線が照射された導体層付きキャリアフィルム１１が、図１の構成となるようにセラミックグリーンシート１２上に積層配置される。そして、形成された積層体（導体層付きキャリアフィルム１１とセラミックグリーンシート１２）に対して８５℃で１００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力が印加される。さらに加圧後の積層体からキャリアフィルム１１が剥離される。これにより、導体層１３がセラミックグリーンシート１２に転写される。
【００９６】
導体層１３の転写結果が表２に示される。ここでは、導体転写試料数２８０において、転写に成功したサンプル数の比率（％）が示されている。試料１は、本発明における紫外線照射を実施しない比較例である。試料２は、導体形成面１４に対してのみ紫外線を照射した本実施例の試料である。試料３は導体形成面１４と導体非形成面１５との両面に紫外線を照射した本実施例の試料である。
【００９７】
【表２】
2004014664.tif 000004
表２より明らかなように、試料１よりも資料２の方が、転写に成功した導体層１３の割合が増加している。これは、導体層１３に紫外線を照射することにより、導体層１３中に含まれている樹脂が分解されて、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着力が増したためであると考えられる。さらに、試料２よりも資料３の方が、転写した導体層１３の割合は増加している。これは、導体層１３に照射される紫外線の量が増加したために、導体層１３とセラミックグリーンシート１２との間の接着力が増したためであると考えられる。
【００９８】
（実施例２）
本実施例で用いられるセラミックグリーンシート１２およびキャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）１１上の導体層１３の作製方法は、実施例１と同様である。
【００９９】
そして、図２の構成となるように、導体層付きキャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２とが、導体層２３を介して積層配置される。さらに、積層配置されたキャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２とに対して８５℃で１００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧処理されることにより、導体層２３とセラミックグリーンシート２２とが接着される。その後、導体層２３に２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線が照射される。紫外線が照射された後、キャリアフィルム２１が剥離されることで、導体層２３がセラミックグリーンシートに転写される。
【０１００】
導体層２３の転写結果が表３に示される。ここでは、導体転写試料数２８０において、転写に成功したサンプル数の比率（％）が示されている。試料１は実施例１と同様、本発明における紫外線照射を実施しない比較例である。試料４は、導体層付きキャリアフィルム２１とセラミックグリーンシート２２とに加圧処理を施したのち、紫外線を照射した本実施例の試料である。
【０１０１】
【表３】
2004014664.tif 000005
表３により明らかなように、試料１よりも試料４の方が、転写に成功した導体層２３の割合が増加している。これは、導体層２３に紫外線照射することにより、導体層２３中に含まれている樹脂成分が分解されて導体層２３とセラミックグリーンシート２２との間の接着力が増したためであると考えられる。
【０１０２】
（実施例３）
本実施例で用いられるセラミックグリーンシート３２およびキャリアフィルム３２上の導体層６６の作製方法は、実施例１と同様である。
【０１０３】
ただし、キャリアフィルム３１上に形成される導体層３３が、図３に示す多層（図では２層）の構造となるために、感光性導体ペーストをキャリアフィルム３１上に６５ｍｍ角の大きさで全面塗布する工程が、２回行われている。また、キャリアフィルム３１側に接する導体層３３の部分（部分層３３ａ）を形成する感光性導体ペーストはセラミックグリーンシート３２に接する導体層３３の部分（部分層３３ｂ）を形成する感光性導体ペーストよりも樹脂量が少なくなっている。具体的には、部分層３３ａのペースト樹脂量が９ｗｔ％とされ、部分層３３ｂのペースト樹脂量が１８ｗｔ％とされている。
【０１０４】
このようにして作製された導体付きキャリアフィルム３１が、セラミックグリーンシート３２上に積層配置されたうえで、その積層体が８５℃・１００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力で加圧処理される。そして、キャリアフィルム３１が導体層３３から剥離されることで導体層３３がセラミックグリーンシート３２に転写される。
【０１０５】
導体層３３の転写結果を表４に示される。ここでは、導体転写試料２８０において、転写に成功したサンプル数の比率（％）が示されている。試料１は実施例１と同様、本発明における紫外線照射を実施しない比較例である。試料５は、部分層３３ａと部分層３３ｂとから構成された導体層３３を用いた本実施例の試料である。
【０１０６】
【表４】
2004014664.tif 000006
表４より明らかなように、試料１よりも試料５の方が、転写に成功した導体層３３の割合は増加している。これは、キャリアフィルム３１側の部分層３３ａの樹脂量が上層の部分層３３ｂの樹脂量よりも少ないために、キャリアフィルム３１と導体層３３との間の接着力がセラミックグリーンシート３２と導体層３３との間の接着力よりも弱くなったためであると考えられる。
【０１０７】
（実施例４）
本実施例で用いられるセラミックグリーンシート４２およびキャリアフィルム４１上の導体層４３の作製方法は、実施例１と同様である。
【０１０８】
まず、セラミックグリーンシート４２が６０℃・相対湿度９０％の処理槽に投入される。次に、キャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２とが、図４の構成となるように積層配置される。そして、その積層体に対して８５℃・１００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力が印加される。さらに、圧力印加後の積層体からキャリアフィルム４１が剥離される。これにより、導体層４３がセラミックグリーンシート４２に転写される。
【０１０９】
導体層４３の転写結果が表５に示される。ここでは、導体転写試料数２８０において、転写に成功したサンプル数の比率（％）が示されている。試料１は、本発明における紫外線照射を実施しない比較例である。試料６は、セラミックグリーンシート４２が高湿環境に晒されることで水分が付与された本実施例の試料である。
【０１１０】
【表５】
2004014664.tif 000007
表５より明らかなように、試料１よりも試料６の方が、転写に成功した導体層４３の割合は増加している。これは、セラミックグリーンシート４２に水分が付与されることにより、セラミックグリーンシート４２が変形しやすくなって導体層４３とセラミックグリーンシート４２との間の接着面積が増加し、その結果、両者の接着力が増したためであると考えられる。
【０１１１】
（実施例５）
本実施例で用いられるセラミックグリーンシート４２およびキャリアフィルム４１上の導体層４３の作製方法は、実施例１と同様である。
【０１１２】
まず、導体層付きキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２とが、図４の構成となるように積層配置される。そして、その積層体に対して、相対湿度９０％の環境において、８５℃・１００Ｋｇ／ｃｍ２の圧力が印加される。さらに、圧力印加後の積層体からキャリアフィルム４１が剥離される。これにより、導体層４３がセラミックグリーンシート４２に転写される。
【０１１３】
導体層４３の転写結果が表６に示される。ここでは、導体転写試料数２８０において、転写に成功したサンプル数の比率（％）が示されている。試料１は、本発明における紫外線照射を実施しない比較例である。試料７は、導体層付きキャリアフィルム４１とセラミックグリーンシート４２との積層体を高湿環境で加圧処理することでセラミックグリーンシート４２に水分が付与された本実施例の試料である。
【０１１４】
【表６】
2004014664.tif 000008
表６より明らかなように、試料１よりも試料７の方が、転写に成功した導体層４３の割合は増加している。これは、セラミックグリーンシート４２に水分が付与されることにより、セラミックグリーンシート４２が変形しやすくなって導体層４３とセラミックグリーンシート４２との間の接着面積が増加し、その結果両者の接着力が増したためであると考えられる。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明のセラミック電子部品の製造方法によれば、転写法を用いて、微細かつ矩形断面のパターンを歩留まり良くセラミック部品を提供することが可能となる。特に、感光性導体ペーストを用いる場合、良好なパターンの形成を可能とし、かつパターンの転写を可能とするためには、本発明は有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１に係る積層型のセラミック電子部品の製造方法を示すセラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る積層型のセラミック電子部品の製造方法を示すセラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの断面図である。
【図３】本発明の実施の形態３に係る積層型のセラミック電子部品の製造方法を示すセラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの断面図である。
【図４】本発明の実施の形態４，５に係る積層型のセラミック電子部品の製造方法を示すセラミックグリーンシートとキャリアフィルムとの断面図である。
【符号の説明】
１１，２１，３１，４１　キャリアフィルム
１２，２２，３２，４２　セラミックグリーンシート
１３，２３，３３，４３　導体層
１４　導体層形成面
１５　導体層非形成面
３３ａ〜３３ｎ部分層
【図１】
2004014664.tif 000009
【図２】
2004014664.tif 000010
【図３】
2004014664.tif 000011
【図４】
2004014664.tif 000012