(57)【要約】【課題】ＩＣソケット組立体にヒートシンクを取り付けてもハウジングの反り、変形を効果的に低減しさせて、ハウジングの基板実装面の共平面を確保する。【解決手段】ＩＣソケット組立体１は、ＩＣパッケージの上面に当接してＩＣパッケージから発生する熱を放熱するヒートシンク１０と、ヒートシンク１０をソケットハウジング４に固定する固定部材とを備え、固定部材は、ソケットハウジング４が載置される基板２の面と同じ一面２ａに載置されるフレーム６と、基板２の一面とは反対側の他面２ｂに載置される、基板２の貫通孔に挿通されるとともにフレーム６に係止する係止アーム４４、４６を有するバックプレート８と、係止アーム４４、４６に固定される１対の荷重ビーム副組立体１２と、荷重ビーム副組立体１２に軸支され、ヒートシンク１０をソケットハウジング４に向かって付勢する１対のレバー７２とを有する。【選択図】          図１３
2004335534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の電気コンタクトと、該電気コンタクトを保持する絶縁性のソケットハウジングと、該ソケットハウジングのＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージの上面に当接して該ＩＣパッケージから発生する熱を放熱するヒートシンクと、該ヒートシンクを前記ソケットハウジングに固定する固定部材とを備えるＩＣソケット組立体において、
前記固定部材は、前記ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームと、前記基板の前記一面とは反対側の他面に載置される、前記基板の貫通孔に挿通されるとともに前記フレームに係止する係止アームを有するバックプレートと、前記係止アームに固定される１対の荷重ビームと、該荷重ビームに軸支され前記ヒートシンクを前記ソケッハウジングに向かって付勢する１対のレバーとを有することを特徴とするＩＣソケット組立体。
【請求項２】
前記１対のレバーが、連結部を介して一体化されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣパッケージの熱をヒートシンクによって放散する型式のＩＣソケット組立体に関し、特にヒートシンクが、ＩＣソケットのＩＣパッケージに押圧付勢されて取り付けられるＩＣソケット組立体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種のＩＣソケット組立体の一例として、ソケットハウジングの上に載置されたＩＣパッケージの上にヒートシンクを取り付けたＩＣソケットが従来技術として知られている（特許文献１、図１、図２）。このＩＣソケットには、線状の部品着脱操作・押付け用部材が回動自在に取り付けられており、この線状の部材によりヒートシンクがＩＣパッケージに押圧固定されるようになっている。
【０００３】
また、別の従来技術として、多数の電気コンタクトを収容するソケットハウジングと、ソケットハウジングの上に載置されたＩＣパッケージの上面に当接するヒートシンクと、このヒートシンクをソケットハウジングに固定する固定部材とを備えた組立体が知られている（特許文献２、図３）。この固定部材即ちヒートシンク支持体およびヒートシンク固定台は、ソケットハウジングが載置されたプリント板の片面側からのみヒートシンクをＩＣパッケージに押圧させて、ヒートシンクとＩＣパッケージを密着させて固定するように構成されている。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−２４３７０号公報（図１および図２）
【０００５】
【特許文献２】
特開２００３−７９４２号公報（図３）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記特許文献１および２に記載された発明においては、ヒートシンクは、プリント板の片面においてのみＩＣパッケージに付勢されるようにＩＣソケットに取り付けられている。上記従来技術のいずれにおいても、ヒートシンクを固定するための部材による荷重がＩＣパッケージを介して、ハウジングに付加されている。ハウジングに付加されたこの荷重によりハウジングが変形し、プリント板に実装されるハウジング底面の基板実装面の平面度が、プリント板の平面度と一致しなくなる可能性がある。即ち、基板実装面の共平面が確保できなくなるという虞があった。この結果、ハウジングの底面（基板実装面）と、プリント板との電気的接続の信頼性が低下する虞があった。
【０００７】
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、ヒートシンクを取り付けてもハウジングの反り、変形を効果的に低減させて、ハウジング底面の基板実装面の共平面性を確保することができるＩＣソケット組立体を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のＩＣソケット組立体は、多数の電気コンタクトと、電気コンタクトを保持する絶縁性のソケットハウジングと、ソケットハウジングのＩＣパッケージ載置面に載置されるＩＣパッケージの上面に当接してＩＣパッケージから発生する熱を放熱するヒートシンクと、ヒートシンクをソケットハウジングに固定する固定部材とを備えるＩＣソケット組立体において、固定部材は、ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームと、基板の一面とは反対側の他面に載置される、基板の貫通孔に挿通されるとともにフレームに係止する係止アームを有するバックプレートと、係止アームに固定される１対の荷重ビームと、荷重ビームに軸支されヒートシンクをソケッハウジングに向かって付勢する１対のレバーとを有することを特徴とするものである。
【０００９】
レバーの軸支部は、レバーの回動に伴って軸支部の周縁がヒートシンクを押圧するように偏心して荷重ビームに軸支されていてもよい。
【００１０】
また、上記１対のレバーは、連結部を介して一体化されていてもよい。
【００１１】
【発明の効果】
本発明のＩＣソケット組立体におけるヒートシンクの固定部材は、ソケットハウジングが載置される基板の面と同じ一面に載置されるフレームと、基板の一面とは反対側の他面に載置されるバックプレートと、バックプレートの係止アームに固定される１対の荷重ビームと、荷重ビームに軸支されヒートシンクをソケッハウジングに向かって付勢する１対のレバーとを有するので、次の効果を奏する。
【００１２】
即ち、ヒートシンクを取り付けたときの荷重が、ＩＣパッケージを介してハウジングに付加されても、バックプレートにより、ハウジングが取り付けられた基板の平坦性が維持される。より詳しく説明すると、組立体のハウジングは、ヒートシンクと、基板を介してバックプレートとの間に押圧状態に挟持されるが、ハウジングには曲げ方向の応力が殆ど生じず、プリント板との共平面が確保される。従って、ハウジングの反り、変形が効果的に低減され、基板との電気的接続の信頼性を確保することができる。また、１対の同じ荷重ビームとレバーとの組合せ、即ち１対の同じ副組立体が使用されるので、部品を共通化でき、部品の種類を減らすことができる。
【００１３】
また、１対のレバーが、連結部を介して一体化されている場合は、レバーを別々に操作する必要がないので、レバー操作が容易になる。また、１種類のレバーを共用しているので部品点数が少なくなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＩＣソケット組立体（以下、単に組立体という）の好ましい実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、第１の実施の形態の組立体１をプリント回路板（以下、単に基板という）２に取り付けた状態の平面図を示す。図２は、このときの組立体１の正面図を示す。以下、図１および図２を参照して説明する。組立体１は、基板２の一側の表面２ａに配置されたフレーム６と、このフレーム６に対応して一側の面と反対側の裏面２ｂから取り付けられたバックプレート８と、フレーム６内に配置されたＩＣソケット５のソケットハウジング（以下、単にハウジングという）４と、このハウジング４の上に取り付けられたヒートシンク１０と、ヒートシンク１０の上に配置される荷重ビーム副組立体（以下、単に副組立体という）１２とを有する。なお、図２中に３で示すのは、基板２の図示しない導電パッドに電気的に接続される電気コンタクトである。この電気コンタクト３は、ハウジング４の底面即ち基板実装面４ａにマトリックス状に多数配置されている。
【００１５】
上述のフレーム６について、図３および図４を合わせて参照して、さらに詳細に説明する。図３および図４は、フレーム６を示し、図３（Ａ）は平面図、図３（Ｂ）は正面図、図３（Ｃ）は図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿う断面図、図４（Ａ）は右側面図、図４（Ｂ）は底面図を夫々示す。このフレーム６は、ヒートシンク１０の装着時の案内となるものである。フレーム６は、略矩形の開口１４が形成された底壁１６と、この底壁１６の周囲に立設された側壁１８、２０を有する。フレーム６の４つの隅部には、底壁１６から下向きに取付脚２２が突設されている。この取付脚２２は、側壁２０に沿って側壁２０の両外側に位置しており、先端に外向きの係止突起２４が形成されている。この係止突起２４は上向きの段部２４ａを有する。また、この取付脚２２と隣接して、底壁１６から下向きのスタンドオフ２６が突設されている。このスタンドオフ２６の下端は、基板２に取り付けたときに基板２に当接する平坦な当接面２６ａとなっている。
【００１６】
前述の側壁１８、２０の上縁内側には、テーパ１８ａ、２０ａが形成されており、ヒートシンク１０を配置する際の案内となっている。また、各側壁２０の上縁近傍の両端には、側壁２０の延びる方向にラッチ突起２８が形成されている。このラッチ突起２８は、下向きのテーパ２８ａ、上向きの係止面２８ｂおよびそれらの間にある垂直面２８ｃを有している（図３（Ｂ））。図３（Ａ）において、各側壁１８の片端には、互いに対角位置になるように凹部３０が形成されている。これらの凹部３０は、後述するレバー７２の操作部８０（図１１）が位置するが、この態様の詳細については後述する。
【００１７】
次に、このフレーム６を、ＩＣソケット５とともに基板２に取り付けた状態について、図５および図６を参照して説明する。図５は、フレーム６とＩＣソケット５を基板２に取り付けた状態の平面図、図６は、正面図を夫々示す。ＩＣソケット５は、基板２に表面実装された状態で配置されている。図５から判るようにフレーム６と、ＩＣソケット５とは離隔しており接触していない。ＩＣソケット５には、ＩＣパッケージ３２が載置されている（図５）。フレーム６は、フレーム６の開口１４の中央にＩＣソケット５が位置するように配置されている。このときフレーム６の取付脚２２は、基板２の表面（一面）２ａから基板２の貫通孔３４に挿入されて、基板２の裏面（他面）２ｂ側で係止突起２４の段部２４ａが裏面２ｂに係止する。これにより取付脚２２が抜止される（図６（Ｂ））。このとき、前述のスタンドオフ２６の当接面２６ａは、基板２の表面２ａに当接して基板２側への移動が阻止される。
【００１８】
なお、ここで使用されているＩＣソケット５およびＩＣパッケージ３２は、例えば、本発明の出願人により出願された特願２００２−３１７６４６号に開示されたＩＣソケットおよびＩＣパッケージのようなものである。しかし、その他の公知のＩＣソケットの形状でもよい。従って、ここでは、ＩＣソケット５およびＩＣパッケージ３２の詳細な説明は省略し、概略のみを説明する。ＩＣソケットの基本的な構成は、図５に示されるような電気コンタクト３（図２）を有する矩形のハウジング４およびこのハウジング４の外周に沿って形成された壁３６、３８を有する。これらの壁３６、３８で囲まれたパッケージ受容部４０のＩＣパッケージ載置面４０ａに、ＩＣパッケージ３２が受容されるようになっている。ＩＣパッケージ３２の上面３２ａは平坦面なので、通常、この上面３２ａに、ヒートシンク１０の平坦な底面５６ａ（図１０（Ｂ））が載置されて、互いに面接触するように構成される。
【００１９】
次に、図７を参照して、基板２の裏面２ｂに取り付けられるバックプレート８について説明する。図７はバックプレートを示し、図７（Ａ）は、平面図、図７（Ｂ）は正面図、図７（Ｃ）は右側面図を夫々示す。バックプレート８は、１枚の金属板から打抜き折曲形成され、平面矩形形状を呈している。バックプレート８は、矩形の平坦な主面４２と、この主面４２の４隅から主面４２に対し垂直に上方に折り曲げて形成されたラッチアーム（係止アーム）４４、４６を有する。ラッチアーム４４、４４は互いに対角位置にあり、また、ラッチアーム４６、４６も互いに対角位置にある。
【００２０】
これらのラッチアーム４４、４６は、前述の基板２の貫通孔３４に対応した位置にあり、且つラッチアーム４６、４６は、前述のフレーム６の凹部３０に対応した位置に形成されている。そして、ラッチアーム４４の先端部には円形の孔４８が穿設され、他方、ラッチアーム４６の先端部の内面には、上向きの傾斜面５０ａ、下向きの係止面５０ｂが形成されている。また、各ラッチアーム４４、４６の互いに対向する側縁には、フレーム６の前述のラッチ突起２８に対応する位置に切欠５２が形成されている（図７（Ｂ））。
【００２１】
このように形成されたバックプレート８を、組立体１の組立途中の構成（図５）にさらに追加して組み立てた状態を図８および図９に示す。図８はフレーム６とハウジング４を取り付けた基板２に、さらにバックプレート８を取り付けた状態を示す平面図、図９は正面図を夫々示す。バックプレート８のラッチアーム４４、４６が、基板２の裏面２ｂ側から貫通孔３４に挿入されると、前述の切欠５２は、フレーム６のラッチ突起２８と係合してフレーム６とバックプレート８が互いに係止される（図９）。これにより、バックプレート８が基板２から落下することが阻止される。この状態では、バックプレート８は基板２の裏面２ｂに密接し、バックプレート８の主面４２が、ＩＣソケット５が配置された基板２を裏面２ｂから支持している状態となる。即ち、バックプレート８は、基板２とハウジング４の両方に対して、それらの平面度（共平面性）が確保されるように支持している。
【００２２】
次に、ＩＣパッケージ３２に取り付けられるヒートシンク１０について、図１０を参照して説明する。図１０は、ヒートシンク１０を示し、図１０（Ａ）は正面図、図１０（Ｂ）は側面図を夫々示す。また、図１も合わせて参照して説明する。ヒートシンク１０は金属製であり、平面形状が矩形を呈しており、平板状の基部５６と、この基部５６の上面に一体に形成され、所定の間隔で配列された複数のフィン（翼）５４を有する。これらのフィン５４は、互いに離隔しており、空気に触れる面積を増加させて放熱効果を持たせている。そして、基部５６の両側には、フィン５４の長手方向に沿って延びるフランジ５８が形成されている。フランジ５８の底面は、基部５６の底面５６ａと面一となって底面５６ａの一部を構成している。
【００２３】
このヒートシンク１０は、平面形状がフレーム６と略相補形であり、フレーム６内のスペース全体に渡るような寸法となっている。そして、ヒートシンク１０をフレーム６内に装着するときは、図１に示すように、フレーム６によって位置決めされるとともに、前述のテーパ１８ａ、２０ａによって案内されて配置される。そして、基部５６の底面５６ａ、即ちヒートシンク１０の底面５６ａが、ＩＣパッケージの上面３２ａに接触する。
【００２４】
次に、副組立体１２について、図１１を参照して説明する。図１１は、副組立体１２が初期位置にある状態を示しており、図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は正面図、図１１（Ｃ）は側面図を夫々示す。
【００２５】
なお、図１および図２を合わせて参照して説明する。図１１に示す副組立体１２の状態は、図１および図２に示す副組立体１２の位置と同じである。即ち、副組立体１２が、ヒートシンク１０を付勢していない状態を示している。副組立体１２は、２体構造であり、直線的な荷重ビーム（梁）６０と、この荷重ビーム６０の中央部に、ピン７４を介して枢着されたレバー７２とから構成されている。荷重ビーム６０は、１枚の金属板を打抜き、折曲げて形成されたものであり、略直線状に延びている。この荷重ビーム６０は、バックプレート８の長手方向に沿うラッチアーム４４と４６の間に渡る長さを有している。そして、荷重ビーム６０の一端には、下方に垂下し、さらに荷重ビーム６０の長手方向に僅かに延びるＬ形の延長片６６が形成されている。
【００２６】
そして、延長片６６の先端には、荷重ビーム６０の面と直交する方向且つ外側に折り曲げられた、ラッチアーム４４の孔４８に係合する突片６２が形成されている。また、他端には、荷重ビーム６０の板厚の面内で上下方向に延びる矩形の係止片６８が形成されている。この係止片６８の上端には、荷重ビーム６０の板面から突片６２と同じ方向に直角に折り曲げられた押圧片７０が形成されている。そして係止片６８の下部には、矩形の係合孔６４が形成されている。この係合孔６４には、前述のラッチアーム４６のラッチ突起５０が係止される。係合孔６４と押圧片７０との間には、開口６８ａが穿設されている。荷重ビーム６０の長手方向の中央には軸孔（図示せず）が穿設され、この軸孔に挿通されたピン７４を介してレバー７２が回動自在に連結されている。軸孔から係止片６２側に僅かに離れた位置には開口７６が穿設されている。この開口７６には、レバー７２の突起８０ｂが係合し、レバー７２が初期位置に係止されている。
【００２７】
レバー７２は、一端にピン７４に軸支された軸支部７８を、他端に操作部８０を有する。操作部８０と軸支部７８の間は直線状のアーム８２で連結されている。操作部８０には、レバー７２の回動方向８４と交差する面を有するように係止片６２と同じ側に操作片８６が折り曲げられている。操作片８６は、指によりレバー７２に力を付勢して回動させるときの押圧部となる。操作部８０には、レバー７２を最終位置まで回動したときに、開口６８ａに係合する突起８０ａが打ち出しにより突設されている。
【００２８】
この副組立体１２をバックプレート８に取り付けるには、図２に破線で示すように、まず突片６２を孔４８に係合させ、次に、押圧片７０を上方から押圧して、係合孔６４をラッチ突起５０に係合させればよい。図１から判るように、１対の副組立体１２は同じものを向きを逆にして使用しているために、２つの副組立体１２の各部品は、互いに対角位置になっている。従って、１対の副組立体１２を操作するときも互いに逆方向の操作となる。
【００２９】
前述の軸支部７８は、円弧状の周縁を有しているが、ピン７４の位置は軸支部７８の中心から偏心して取り付けられている。即ち、図１１（Ｂ）に示す軸支部７８の下縁７８ａ、上縁７８ｂからピン７４に至る距離Ｄａ、Ｄｂは、Ｄｂ＞Ｄａとなっている。従って、レバー７２が初期位置にあるとき、図２に示すように、下縁７８ａはヒートシンク１０のフランジ５８の上面５８ａに当接していない。即ち、レバー７２が、ヒートシンク１０のフランジ５８をまだ付勢していない状態にある。なお、前述のフレーム６、バックプレート８、副組立体１２を総括して固定部材という。
【００３０】
次に、図１２から図１４を参照して、レバー７２が最終位置まで回動した状態について説明する。図１２（Ａ）はレバー７２が最終位置まで回動したときの副組立体１２の平面図、図１２（Ｂ）は正面図、図１２（Ｃ）は側面図を夫々示す。図１３は、組立体１を基板２に取り付けた、レバー７２が最終位置にあるときの正面図、図１４は、その状態の平面図である。
【００３１】
まず、図１２に示すように、レバー７２が最終位置まで回動すると、前述のレバー７２の突起８０ａは、係止片６８の開口６８ａに係合してレバー７２が係止される。このとき、レバー７２の前述の上縁７８ｂと下縁７８ａは、上下が逆になり、下方に上縁７８ｂが突出する。この下方への突出により、図１３に示すように、レバー７２によりヒートシンク１０のフランジ５８が下方に押圧されて、ヒートシンク１０がＩＣパッケージと密接状態に固定される。このように、レバーの軸支部７８は、レバー７２の回動に伴って軸支部７８の周縁がヒートシンク１０を押圧するように偏心して荷重ビーム６０に軸支されている。
【００３２】
そして、図１３から明らかなように、ＩＣソケット５のハウジング４が実装されている基板２はバックプレート８により平坦に支持され、ハウジング４の上部に載置されるＩＣパッケージ３２はヒートシンク１０の平坦な底面５６ａにより押圧されるので、ハウジング４が変形したり、反ったりする要因がなく、ハウジング４と基板２との電気的接続の信頼性は、極めて良好に維持される。
【００３３】
次に、本発明の第２の実施形態の組立体１００（図１７）について説明する。この組立体１００は、第１の実施形態で使用された副組立体１２とは異なる変形例の副組立体１１２を有する。この変形例では、副組立体１１２は、一体のものが使用される。図１５は、この副組立体１１２を示し、図１５（Ａ）は平面図、図１５（Ｂ）は正面図、図１５（Ｃ）は部分側面図を夫々示す。なお、図１５は、図１１に対応する図である。
【００３４】
まず、最初に図１５を参照して説明する。副組立体１２の場合は、同じ副組立体１２が互いに向きを逆にして２個使用されたが、副組立体１１２は、荷重ビーム６０と同じ形状の荷重ビーム１６０と、この荷重ビーム１６０と対称的な形状の荷重ビーム１６０′を有している。また、レバー１７２およびレバー１７２と対称形状のレバー１７２′を有する。そして、レバー１７２の操作部１８０と、レバー１７２′の操作部１８０′は同じ側にあって、互いに連結バー（連結部）１８１によって連結されて一体レバー１７３を構成している。また、荷重ビーム１６０、１６０′の係合孔１６４、１６４′および突片１６２、１６２′は、同じ側に形成されている。図１５に示す副組立体１１２は、レバー１７２、１７２′の夫々の下縁１７８ａ、１７８ａ′は同じ位置にあって、ヒートシンク１０を押圧する前の状態にある。
【００３５】
このように、一体レバー１７３の形状が、レバー７２とは異なるため、それに対応して、組立体１００で使用されるフレーム１０６の形状もフレーム６と相違している。次に、このフレーム１０６について、図１６を参照して説明する。図１６は、組立体１００に使用されるフレームを示し、図１６（Ａ）は平面図、図１６（Ｂ）は正面図を夫々示す。図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）は、夫々図８、図９に対応しており、いずれもフレーム１０６とともにバックプレート１０８が基板２に取り付けられた状態を示す。フレーム１０６およびバックプレート１０８は、全体形状は、夫々フレーム６およびバックプレート８と同様な形状であるが、以下、相違点についてのみ説明し、同じ部分についての説明は省略する。
【００３６】
まず、フレーム１０６について注目すべきことは、フレーム１０６の凹部１３０、１３０は、一体レバー１７３の操作部１８０、１８０′に対応して、図１６（Ａ）に示すように同じ側に形成されている点である。また、バックプレート１０８は、フレーム１０６の前述の係合孔１６４、１６４′および突片１６２、１６２′に対応して、ラッチ突起１５０、孔１４８が夫々同じ側に形成されている点が、バックプレート８と相異する。
【００３７】
次に、これらのフレーム１０６とバックプレート１０８に、副組立体１１２を、組み込んだ第２の実施形態の組立体１００について、図１７を参照して説明する。図１７は、組立体１００をハウジング４およびヒートシンク１０とともに示し、図１７（Ａ）は平面図、図１７（Ｂ）は正面図を夫々示す。図１７では、一体レバー１７３が、最終位置まで回動されて、ヒートシンク１０を押圧している状態を示している。図１７から判るように、突片１６２は孔１４８に、ラッチ突起１５０は、係合孔１６４に夫々係合しているのが示されている。そして操作部１８０、１８０′は、前述の凹部１３０に位置しているのが判る。そして、このときレバー１７２、１７２′の上縁１７８ｂ、１７８ｂ′は、第１の実施形態の場合と同様に、ヒートシンク１０のフランジ５８の上面５８ａを押圧している（図１７（Ｂ））。
【００３８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳細に説明したが、前述の実施の形態に限定されるものではなく、当業者にとって種々の変形、変更が可能であることは言うまでもない。
【００３９】
例えば、バックプレート８の形状は、基板２の裏面２ｂに電子部品を実装できるように、開口部を設けたり、絞り込みにより形成された凹部を設けて、この凹部内に電子部品を実装してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のＩＣソケット組立体を基板に取り付けた状態の平面図
【図２】図１に示すＩＣソケット組立体の正面図
【図３】本発明のＩＣソケット組立体に使用されるフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は図３（Ａ）の３Ｃ−３Ｃ線に沿う断面図を夫々示す。
【図４】図３のフレームを示し、（Ａ）は右側面図、（Ｂ）は底面図を夫々示す。
【図５】図１のＩＣソケット組立体に使用されるフレームとＩＣソケットを基板に取り付けた状態の平面図
【図６】図１のＩＣソケット組立体に使用されるフレームとＩＣソケットを基板に取り付けた状態の正面図
【図７】図１のＩＣソケット組立体に使用されるバックプレートを示し、（Ａ）は、平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は右側面図を夫々示す。
【図８】フレームとＩＣソケットを取り付けた、図５の基板に、さらにバックプレートを取り付けた状態を示す平面図
【図９】フレームとＩＣソケットを取り付けた、図５の基板に、さらにバックプレートを取り付けた状態を示す正面図
【図１０】ヒートシンクを示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は側面図を夫々示す。
【図１１】第１の実施形態のＩＣソケット組立体に使用される荷重ビーム副組立体が、初期位置にある状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図を夫々示す。
【図１２】第１の実施形態に使用される荷重ビーム副組立体が最終位置にある状態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図を夫々示す。
【図１３】第１の実施形態のＩＣソケット組立体を基板に取り付けた、レバーが最終位置にあるときの正面図
【図１４】第１の実施形態のＩＣソケット組立体を基板に取り付けた、レバーが最終位置にあるときの平面図
【図１５】第２の実施形態のＩＣソケット組立体に使用される荷重ビーム副組立体を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は部分側面図を夫々示す。
【図１６】第２の実施形態のＩＣソケット組立体に使用されるフレームを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図を夫々示す。
【図１７】第２の実施形態のＩＣソケット組立体をハウジングおよびヒートシンクとともに示し、（Ａ）は平面図、は正面図を夫々示す。
【符号の説明】
１、１００    ＩＣソケット組立体
２    基板
２ａ    表面（一面）
２ｂ    裏面（他面）
３    電気コンタクト
４    ソケットハウジング
６、１０６    フレーム（固定部材）
８、１０８    バックプレート（固定部材）
１０    ヒートシンク
１２、１１２    荷重ビーム副組立体（固定部材）
３２    ＩＣパッケージ
３２ａ    上面
３４    貫通孔
４０ａ    ＩＣパッケージ載置面
４４、４６    ラッチアーム（係止アーム）
６０、１６０、１６０′    荷重ビーム
７２、１７２、１７２′    レバー
１７３    一体レバー
１８１    連結バー（連結部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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