(57)【要約】【課題】プリント配線基板に加熱圧着処理を加えた場合であっても、電気回路が形成される配線層に悪影響を与えることのない構造を有するプリント配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層１０とこの絶縁層１０の上に積層配置される配線層２０Ａとを備える。絶縁層１０としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）により形成された不織布層が用いられ、配線層２０Ａとしては、銅（Ｃｕ）層が用いられている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と配線層とを有するプリント配線基板であって、
前記絶縁層は、熱可塑性樹脂からなる不織布層からなることを特徴とする、プリント配線基板。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂は、液晶ポリマ、シンジオタクチックポリスチレン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニルサルフォンの中から選択されるいずれかの樹脂からなることを特徴とする、請求項１に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
高密度および高精度に電子部品を実装するためにプリント配線基板が用いられている。このプリント配線基板は絶縁層と配線層とを有し、従来、配線層にはたとえば銅箔等が用いられ、絶縁層としてはエポキシ系の樹脂基板（フィルム）が用いられている。
【０００３】
しかし、近年の電子機器の小型化、軽量化、通信の高速化・大容量化への要求が非常に強まり、電気特性の向上、低吸水率、高熱伝導率、高耐熱性、耐薬品性、および難燃性の観点から、プリント配線基板の絶縁層材料として、液晶ポリマ（ＬＣＰ：Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）フィルムが用いられるようになってきている。なお、液晶ポリマ（ＬＣＰ）フィルムを絶縁基板として用いるものとして、下記の特許文献１が挙げられる。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００１−１９６７０３号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線基板の絶縁基板に液晶ポリマ（ＬＣＰ）フィルムを用いた場合、図５に示すように、横方向（Ｘ方向）と縦方向（Ｙ方向）との物性（熱膨張係数、引張強度等）の違いが問題となる。
【０００６】
具体的には、液晶ポリマ（ＬＣＰ）フィルムに配線層を接着させる場合、加圧処理／加熱処理等の加熱圧着処理が施される。しかし、上述したように、横方向（Ｘ方向）と縦方向（Ｙ方向）との物性が異なるために、電気回路が形成される配線層に歪や欠陥が生じることが考えられる。
【０００７】
また、電子機器の大容量化を実現させるために、プリント配線基板を積層させて用いているが、この場合にも、積層状態に配置したプリント配線基板に、加熱圧着処理が施される。そのため、電気回路が形成される配線層にさらなる歪や欠陥が生じることが考えられる。
【０００８】
したがって、この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、プリント配線基板に加圧処理／加熱処理等の加熱圧着工程を施した場合であっても、電気回路が形成される配線層に悪影響を与えることのない構造を有するプリント配線基板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明に基づいたプリント配線基板においては、絶縁層と配線層とを有するプリント配線基板であって、上記絶縁層は、熱可塑性樹脂からなる不織布層からなることを特徴としている。
【００１０】
このように、絶縁層を熱可塑性樹脂からなる不織布層で構成することにより、横方向（Ｘ方向）と縦方向（Ｙ方向）との物性（熱膨張係数、引張強度等）をほぼ等しくすることが可能になる。その結果、配線層を絶縁層に接着させる場合、および、プリント配線基板を積層状態に接着させる場合においても、電気回路が形成される配線層に歪や欠陥が生じることを回避することが可能になり、本発明のプリント配線基板を採用した電子機器の信頼性の向上を図ることが可能になる。
【００１１】
なお、上記発明を好ましい形態で実施するため、上記熱可塑性樹脂としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、シンジオタクチックポリスチレン、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニルサルフォンの中から選択されるいずれかの樹脂が用いられる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に基づいた実施の形態におけるプリント配線基板の実施の形態について、図１〜図４を参照して説明する。なお、図１は、本実施の形態におけるプリント配線基板１００Ａの断面図であり、図２は、本実施の形態における回路パターンが形成されたプリント配線基板１００Ｂの断面図である。また、図３は、回路パターンが形成されたプリント配線基板１００Ｂを積層状態に配置した状態を示す断面図であり、図４は、プリント配線基板１００Ｂが積層状態に圧着された状態を示す断面図である。
【００１３】
まず、図１を参照して、本実施の形態におけるプリント配線基板１００Ａは、絶縁層１０とこの絶縁層１０の上に積層配置される配線層２０Ａとを有している。絶縁層１０としては、液晶ポリマ（ＬＣＰ）により形成された不織布層が用いられ、配線層２０Ａとしては、銅（Ｃｕ）層が用いられている。
【００１４】
配線層２０Ａの絶縁層１０への固定に関しては、絶縁層１０は熱可塑性材料であるため、配線層２０Ａと絶縁層１０とを重ね合わせ、所定の加圧処理／加熱処理を施した加熱圧着工程を採用することにより、接着剤等を用いることなく両者を圧着させることができる。
【００１５】
ここで、絶縁層１０を構成する不織布層とは、不織布のみから形成される所定の厚みを有する層状の部材のことを意味する。また、液晶ポリマ（ＬＣＰ）により形成された不織布とは、不織布を構成する繊維に液晶ポリマ（ＬＣＰ）を用いて、この液晶ポリマ（ＬＣＰ）の繊維をウエッブ状（繊維薄状層）にして、接着剤等により布状に形成したものである。
【００１６】
本実施の形態においては、不織布層を構成する絶縁層１０の厚み（Ｌ１）は、加熱圧着工程前の場合は、約９０μｍ〜約１００μｍであり、加熱圧着工程後は、約３０μｍとなる。また、絶縁層１０の目付量は、加熱圧着工程前の場合は、約５０ｇ／ｍ２であり、加熱圧着工程後は、約４０ｇ／ｍ２となる。なお、絶縁層１０を構成する液晶ポリマ（ＬＣＰ）の繊維径は、加熱圧着工程の前後において、約２μｍ〜約３５μｍである。
【００１７】
また、配線層２０Ａの厚み（Ｌ２）は、１０μｍ〜３６μｍの範囲での採用が考えられ、導電性および軽量化の観点からは、１５μｍ〜２０μｍの範囲が好ましく、より好ましくは、約１８μｍ程度である。なお、配線層２０Ａの厚みは（Ｌ２）は、加熱圧着工程の前後においてほとんど変化しない。
【００１８】
上記構成からなるプリント配線基板１００Ａにおいて、配線層２０Ａに対し写真製版技術を用いて、所定の回路パターン２０ｐを有する絶縁層２０Ｂが形成されることにより、電気回路が形成されたプリント配線基板１００Ｂが完成することになる。
【００１９】
次に、上記電気回路が形成されたプリント配線基板１００Ｂを複数積層させる場合について説明する。図３は、所定の電気回路が形成されたプリント配線基板１００Ｂを４層積層させた状態を示している。なお、プリント配線基板１００Ｂの積層数は、電子機器の要求に応じて適宜変更することが可能である。
【００２０】
このように、プリント配線基板１００Ｂを４層積層させた状態で、所定の加圧処理／加熱処理を施す。上述したように、絶縁層１０は熱可塑性材料であるため、所定の加熱圧着工程を採用することにより、接着剤等を用いることなく相互にプリント配線基板１００Ｂを圧着させることができる。加熱圧着工程後のプリント配線基板１００Ｂの４層全体の積層寸法は、上述した単層の場合のプリント配線基板１００Ａの加熱圧着工程後の寸法を積み重ねた寸法にほぼ等しくなる。
【００２１】
（作用・効果）
以上、本実施の形態におけるプリント配線基板によれば、絶縁層１０を熱可塑性樹脂からなる液晶ポリマ（ＬＣＰ）の不織布層で構成することにより、横方向（Ｘ方向）と縦方向（Ｙ方向）との物性（熱膨張係数、引張強度等）をほぼ等しくすることが可能になる。これにより、配線層２０Ｂを絶縁層１０に圧着させる場合においても、電気回路が形成される配線層に歪や欠陥が生じることを回避することが可能になる。
【００２２】
また、図４に示すように、プリント配線基板１００Ｂを積層状態に配置し、所定の加圧処理／加熱処理とを加えた場合であっても、電気回路が形成される配線層２０Ｂに歪や欠陥を生じさせることがないため、同様に電子機器の信頼性の向上を図ることが可能になる。
【００２３】
なお、上記実施の形態においては、絶縁層１０として液晶ポリマ（ＬＣＰ）により形成された不織布層を用いた場合について説明しているが、この樹脂材料に限定されるものでなく、同様の特性を有する熱可塑性樹脂として、シンジオタクチックポリスチレン（ＳＰＳ）、熱可塑性ポリイミド（変性ＰＩ）、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリフェニルサルフォン（ＰＰＳ）の中から選択されるいずれかの樹脂を用いても、同様の作用効果を得ることができる。
【００２４】
また、配線層２０Ａとしても、銅層を用いているが、アルミ等の導電性を有する材料を用いて、配線層を構成することも可能である。
【００２５】
したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施の形態のみによって解釈されるのではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００２６】
【発明の効果】
本発明に基づくプリント配線基板によれば、電気回路が形成される配線層に歪や欠陥が生じることを回避することが可能になり、本発明のプリント配線基板を採用した電子機器の信頼性の向上を図ることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態におけるプリント配線基板の断面図である。
【図２】本実施の形態における回路パターンが形成されたプリント配線基板の断面図である。
【図３】本実施の形態における回路パターンが形成されたプリント配線基板を積層状態に配置した状態を示す断面図である。
【図４】本実施の形態における回路パターンが形成されたプリント配線基板が積層状態に圧着された状態を示す断面図である。
【図５】液晶ポリマ（ＬＣＰ）フィルムの問題点を示す模式図である。
【符号の説明】
１０  絶縁層、２０Ａ，２０Ｂ  配線層、２０ｐ  回路パターン、１００Ａ，１００Ｂ  プリント配線基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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