(57)【要約】【課題】電子部品のハンダフィレットがリフロー時に溶融して短絡するのを防止可能な回路モジュールを提供する。【解決手段】回路基板（３）上のランド電極から実装面（３ａ）上の電子部品（２１）を接続するハンダフィレット（５）に渡って被覆するとともに、電子部品（２１）と実装面（３ａ）との間に介在する第１樹脂部（７）と、少なくとも第１樹脂部（７）の上面を覆い、ハンダフィレット（５）で接続された電子部品（２１）を被覆する第２樹脂部（９）と、を回路モジュール（１）に設ける。第１樹脂部（７）の働きにより、リフロー時にハンダフィレット（５）が溶融しても短絡することがない。【選択図】　　図２
2004014870.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面上にランド電極を有する回路基板と、
端子電極を有するとともに当該実装面上に実装される電子部品と、
当該端子電極を当該ランド電極に接続するハンダフィレットと、
当該ランド電極から当該電子部品を接続するハンダフィレットに渡って被覆するとともに、当該電子部品と当該実装面との間に介在する第１樹脂部と、
少なくとも当該第１樹脂部の上面を覆い、当該ハンダフィレットで接続された電子部品を被覆する第２樹脂部と、を備えている
ことを特徴とする回路モジュール。
【請求項２】
充填時に第１粘度の第１樹脂により前記第１樹脂部を構成してあるとともに、充填時に当該第１の粘度より大きい第２の粘度の第２樹脂により前記第２樹脂部を構成してある
ことを特徴とする請求項１に記載した回路モジュール。
【請求項３】
前記ハンダフィレットの一部を、前記第１樹脂部から露出させてある
ことを特徴とする請求項１又は２に記載した回路モジュール。
【請求項４】
前記端子電極を有する電子部品を受動部品により構成してある
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載した回路モジュール。
【請求項５】
前記ランド電極には、外部端子を接続してあり、
当該外部端子の一部を、前記第２樹脂部から露出させてある
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載した回路モジュール。
【請求項６】
前記外部端子が光入力端子及び／又は光出力端子である
ことを特徴とする請求項５に記載した回路モジュール。
【請求項７】
前記第２樹脂部表面に放熱部材を設けてある
ことを特徴とする請求項１乃至６に記載した回路モジュール。
【請求項８】
端子電極を有する電子部品を、実装面上のランド電極上にハンダフィレットにより接続した回路基板を用意する第１工程と、
当該回路基板の実装面上に第１粘度を持つ第１樹脂を充填して、当該端子電極を接続するハンダフィレットの途中の高さまで、当該電子部品の周囲を少なくとも被覆するとともに、当該電子部品と当該実装面との間に浸透させる第２工程と、
当該第１樹脂を所定条件下で硬化させて第１樹脂部を形成する第３工程と、
当該第１樹脂部を形成した回路基板を金型の中に入れ、第１粘度より低い第２粘度を持つ第２の樹脂を当該金型の中に充填して成形することにより、当該電子部品を被覆した第２樹脂部を形成する第４工程と、
当該金型の中から第２樹脂部を形成した回路基板を取り出す第５工程と、
からなる回路モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記回路基板の実装面上に外部端子を設ける場合に、前記第４工程において当該外部端子の一部を露出させながら成形する
ことを特徴とする請求項８に記載した回路モジュールの製造方法。
【請求項１０】
前記第２樹脂部表面に放熱部材を設ける場合に、前記第４工程において当該放熱部材を前記第２樹脂部と一体成形する
ことを特徴とする請求項８又は９に記載した回路モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記第２工程における充填を塗布により行うと共に、前記第４工程における成形をトランスファーモールドにより行う
ことを特徴とする請求項８乃至１０の何れかに記載した回路モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路モジュール及び回路モジュールの製造方法に関するものであり、特に、樹脂被覆された回路モジュール及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子と抵抗、コンデンサ、インダクタなどの受動部品とを組み合わせ、１つの集積回路としてセラミック基板や有機材基板（以下、両基板を「基板」と総称する）に搭載した回路モジュール（ハイブリッドＩＣ）が急速に普及している。回路モジュールには、樹脂被覆してあるものが多い。樹脂被覆は、搭載部品を外部と接触させないようにして回路モジュールの信頼性向上を主目的として行われる。他方、図７に示すように、回路モジュール１０１の回路基板１０３と搭載部品１０５を構成する受動部品（抵抗１０５ａ，コンデンサ１０５ｂ）や能動部品である集積回路１０５ｃは、構造上の理由から両者が密着することはなく、両者間には狭い隙間１０７（１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ）がある。図７に示す符号１０９（１０９ａ，１０９ｂ，１０９ｃ）は、各搭載部品１０５（１０５ａ，１０５ｂ，１０５ｃ）の端子（図示を省略）を回路基板１０３のランド（図示を省略）に装着するためのハンダフィレットを、同じく符合１１１は、各搭載部品１０５を被覆する被覆樹脂部を、それぞれ示している。
【０００３】
回路モジュール１０１は各種の電子機器が備えるマザーボード１１５に熱を加えてハンダ付けすることにより両者を接続するのであるが、このハンダ付け（リフロー）する際に、上述した隙間１０７があることから、ハンダフィレット１０９ａ，１０９ｂ及び１０９ｃが加えられた熱により溶けてこの隙間１０７内で流れ、流れたハンダ同士が接触して各搭載部品１０５の端子同士を短絡させてしまう恐れがあった。この短絡を防ぐために、隙間１０７内に樹脂を流し入れて溶けたハンダ同士を接触させない工夫がなされている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、隙間１０７（１０７ａ，１０７ｂ，１０７ｃ）は、回路モジュールというものをできる限り小型化しなければならないため、極めて狭く（通常、２０〜５０ミクロン程度）設定されている。この狭い隙間１０７に樹脂を流し込むためには、流し込む樹脂の粘度を極めて低いものにしなければならない。他方、回路モジュール１０１には、他の問題があった。それは、リフローによる反りの問題である。つまり、図７に示す回路基板１０３の上側面と、その反対面（図７の下側面）とでは、被覆樹脂部１１１の存在により熱膨張係数に異なりが生じ易い。この熱膨張係数の異なりは、被覆樹脂部を構成する樹脂の性質や使用量等により、その程度も異なるが、この異なりが所定限度を超えたときに反りが生じる。反りが生じる恐れのある場合は、被覆樹脂部１１１にフィラーを混ぜ、これにより、上側面と下側面との熱膨張係数を調整している。
【０００５】
しかし、熱膨張係数を調整するためにフィラーを入れると、これを入れた樹脂の粘度が高くなって、搭載部品１０５と回路基板１０３との間の隙間１０７に流し込むことができなくなる。この問題を解決する方法として、特許第２５９９６４９号公報に開示された方法がある。この方法は、搭載部品を入れた凹部内にセラミックス粉末を充填し、この凹部内に流し込んだ液状樹脂を毛細管現象により搭載部品下の隙間に流し込ませようとするものである。しかしながら、凹部を設けるには手間がかかるため生産性が悪くなるうえ、余計な手間の分、コストが高くなるという問題がある。また、熱膨張係数調整のためのフィラーを入れないで済む場合であっても、樹脂そのものの粘度が、搭載部品と回路基板との間の隙間に流し込むために十分な低さを備えていないこともある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、次の２点である。第１点は、搭載部品と基板との間の隙間への樹脂の充填を簡単に行うことができること。さらに第２点は、生産性を高くコストを低くすること。これらを満足する回路モジュールを、また、そのような回路モジュールの製造方法を提供することが、本発明の目的である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために発明者は、次の手段を採用した。なお、何れかの請求項に記載した発明の説明に当たって行う用語の定義等は、その性質上可能な範囲において他の請求項に記載した発明にも適用されるものとする。
【０００８】
（請求項１に記載した発明の特徴）
請求項１に記載した発明に係る回路モジュールは、実装面上にランド電極を有する回路基板と、端子電極（電子部品本体の端面に設けた電極、すなわち端面電極）を有するとともに当該実装面上に実装される電子部品と、当該端子電極を当該ランド電極に接続するハンダフィレットと、当該ランド電極から当該電子部品を接続するハンダフィレットに渡って被覆するとともに、当該電子部品と当該実装面との間に介在する第１樹脂部と、少なくとも当該第１樹脂部の上面を覆い、当該ハンダフィレットで接続された電子部品を被覆する第２樹脂部と、を備えていることを特徴とする。ハンダフィレットは、その全部が第１樹脂部に被覆されていてもよいし、その一部が第１樹脂部から露出していてもよい。請求項１の回路モジュールは、端面端子を有する電子部品のほかに、フリップチップやベアチップのように、端子が底面にのみある電子部品を備えていてもよい。
【０００９】
請求項１の回路モジュールによれば、電子部品と実装面との間に介在する第１樹脂部が端子電極間の短絡を防止する。すなわち、回路モジュールをマザーボード等にハンダ付けするためのリフロー時に、その加熱により溶融したハンダフィレットが電子部品と実装面との間で短絡することを防止する。さらに、第１樹脂部がハンダフィレット全体を完全に被覆している場合はよいが、その上部を露出させている場合のリフロー時におけるハンダフィレットの流れ出しを防止する。すなわち、第１樹脂部により被覆されている部分は溶融しても流れ出すことがないが、このままでは被覆されていない部分が溶融して流れ出してしまう。そこで、この被覆されていない部分を、第２樹脂層により被覆すればリフロー時に溶融したハンダフィレットの流出を有効防止することができる。さらに、第２樹脂部には、電子部品等を外部の接触から保護する役目もある。このようなハンダフィレットの流出防止と外部接触からの保護により、回路モジュールの品質劣化を有効に防止する。
【００１０】
（請求項２に記載した発明の特徴）
請求項２に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１の回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、充填時に第１粘度の第１樹脂により前記第１樹脂部を構成してあるとともに、充填時に当該第１の粘度より大きい第２の粘度の第２樹脂により前記第２樹脂部を構成してあることを特徴とする。粘度の高低は、もともと低い粘度の樹脂を第１樹脂として、同様に高い粘度の樹脂を第２樹脂として使用することに加え、もともと同じ樹脂ではあるが、樹脂に何かを加えたり加工したりすることにより粘度の高低をつけたものを使用することもできる。
【００１１】
請求項２の回路モジュールによれば、請求項１の回路モジュールの作用効果に加え、第１樹脂と第２樹脂の粘度を異ならせることにより、第１樹脂部と第２樹脂部とを、異ならせない場合に比べてより簡単かつ確実に構成することができる。すなわち、第１樹脂のほうが第２樹脂よりも充填時における粘度が低いので、低い分だけ、電子部品とランド電極との間の隙間に樹脂を浸透させやすい。他方、粘度の低い第１樹脂では第２樹脂部を形成しづらいので、第２樹脂の粘度を第１樹脂よりも高くすることにより、簡単に第２樹脂部を形成することができる。
【００１２】
（請求項３に記載した発明の特徴）
請求項３に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１又は２の回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、前記ハンダフィレットの一部を、前記第１樹脂部から露出させてあることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の回路モジュールによれば、請求項１又は２の回路モジュールの作用効果に加え、第１樹脂部から露出させてあるハンダフィレットは、これを第２樹脂部により被覆する前であれば外部から物理的電気的に接触することができる。これを利用して、ハンダフィレットの露出部分に、たとえば検査機器のプローブ等を接触させることにより、当該電子部品等の中間検査を行うことができる。さらに、当該電子部品等の中間検査を介して回路モジュール全体の機能等を必要に応じて中間検査することが可能となる。また、行わないまでも中間検査できる状態を作り出すことが可能となる。中間検査が可能ということは、回路モジュールの信頼性を保持するために有効である。ハンダフィレットの露出部分は、第２樹脂部により被覆された後にリフローされるので、この第２樹脂部の被覆により溶融しても流れ出すことはない。
【００１４】
（請求項４に記載した発明の特徴）
請求項４に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１乃至３の何れかの回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、前記端子電極を有する電子部品を受動部品により構成してある。「受動部品」とは、抵抗、コンデンサ、コイル等の入力された信号を基本的に変化させずに出力する電子部品のことをいう。受動部品には、端面電極を備えているものが多い。
【００１５】
請求項４の回路モジュールによれば、請求項１乃至３の何れかの回路モジュールの作用効果を、回路モジュールが受動部品を搭載する場合にも奏させることができる。
【００１６】
（請求項５に記載した発明の特徴）
請求項５に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１乃至４の何れかの回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、前記ランド電極には、外部端子を接続してあり、当該外部端子の一部を、前記第２樹脂部から露出させてあることを特徴とする。
【００１７】
請求項５の回路モジュールによれば、請求項１乃至４の回路モジュールの作用効果に加え、マザーボードに代表される他の電子回路に接続する場合に、当該回路モジュールの実装面を他の電子回路に対向させた状態で接続することができる。この状態のときに、外部端子がマザーボードに対向しているからである。このように外部端子を対向させれば、電子部品の高さ寸法とほぼ同じか僅かに高い高さの外部端子を用いることにより、電子部品の高さに僅かな寸法を加えただけの寸法があれば回路モジュールを接続できる。これにより、実装面とは反対側の面に外部端子を設ける場合に比べ、よりコンパクトな回路モジュールの実装が実現する。
【００１８】
（請求項６に記載した発明の特徴）
請求項６に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項５の回路モジュールに限定を加えたものであって、前記外部端子が光入力端子及び／又は光出力端子であることを特徴とする。すなわち、外部端子が、光入力端子と光出力端子の何れか一方であるか、又は、光入力端子と光出力端子であることを意味する。
【００１９】
請求項６の回路モジュールによれば、請求項５の回路モジュールの作用効果に加え、光入力端子及び／又は光出力端子を備えることにより、光信号の入力及び／又は出力を可能とする。
【００２０】
（請求項７に記載した発明の特徴）
請求項７に記載した発明に係る回路モジュールは、請求項１乃至６の何れかの回路モジュールの構成に限定を加えたものであって、前記第２樹脂部表面に放熱部材を設けてあることを特徴とする。放熱部材の形状に何ら限定はないが、一般的には搭載されている電子部品の一部又は全部と接触可能な形状が好ましい。電子部品と接触させることにより、発熱源に発生した熱を効率良く回路モジュール外へ放出させることができるからである。
【００２１】
請求項７の回路モジュールによれば、請求項１乃至６の何れかの回路モジュールの作用効果に加え、放熱部材を設けることにより、回路モジュールの温度上昇を抑制できる。温度上昇の抑制により、より安定した動作を通じた回路モジュールの高度な信頼性確保に貢献する。
【００２２】
（請求項８に記載した発明の特徴）
請求項８に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、次の５工程からなる。すなわち、第１工程では、実装面上のランド電極上にハンダフィレットにより接続した回路基板を用意する。第２工程では、当該回路基板の実装面上に第１粘度を持つ第１樹脂を充填して、当該端子電極を接続するハンダフィレットの途中の高さまで、当該電子部品の周囲を少なくとも被覆するとともに、当該電子部品と当該実装面との間に浸透させる。第３工程では、当該第１樹脂を所定条件下で硬化させて第１樹脂部を形成する。第４工程では、当該第１樹脂部を形成した回路基板を金型の中に入れ、第１粘度より低い第２粘度を持つ第２の樹脂を当該金型の中に充填して成形することにより、当該端子電極の一部を露出させながら当該電子部品を被覆した第２樹脂部を形成する。最後に、当該金型の中から第２樹脂部を形成した回路基板を取り出す。これが第５工程である。
【００２３】
請求項８に係る回路モジュールの製造方法によれば、第１工程で用意した回路基板への第１樹脂及び第２樹脂の充填を、容易に行うことができる。すなわち、第１樹脂のほうが第２樹脂よりも充填時における粘度が低いので、低い分だけ、電子部品とランド電極との間の隙間に樹脂を浸透させやすい。他方、粘度の低い第１樹脂では第２樹脂部を形成しづらいので、第２樹脂の粘度を第１樹脂よりも高くすることにより、簡単に第２樹脂部を形成することができる。
【００２４】
（請求項９に記載した発明の特徴）
請求項９に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、請求項８に記載した回路モジュールの製造方法に限定を加えたものであって、前記回路基板の実装面上に外部端子を設ける場合に、前記第４工程において当該外部端子の一部を露出させながら成形することを特徴とする。
【００２５】
請求項９に係る回路モジュールの製造方法によれば、請求項８に係る回路モジュールの製造方法の作用効果に加え、外部端子を備えた回路モジュールを製造することができる。
【００２６】
（請求項１０に記載した発明の特徴）
請求項１０に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、請求項８又は９に記載した回路モジュールの製造方法に限定を加えたものであって、前記第２樹脂部表面に放熱部材を設ける場合に、前記第４工程において当該放熱部材を前記第２樹脂部と一体成形することを特徴とする。
【００２７】
請求項１０に係る回路モジュールの製造方法によれば、請求項８又は９に係る回路モジュールの製造方法の作用効果に加え、放熱部材を備えた回路モジュールを製造することができる。
【００２８】
（請求項１１に記載した発明の特徴）
請求項１１に記載した発明に係る回路モジュールの製造方法は、請求項８乃至１０の何れかに記載した回路モジュールの製造方法に限定を加えたものであって、前記第２工程における充填を塗布（塗り付けること）により行うと共に、前記第４工程における成形をトランスファーモールドにより行うことを特徴とする。
【００２９】
請求項１１に係る回路モジュールの製造方法によれば、請求項８乃至１０の何れかに係る回路モジュールの製造方法の作用効果に加え、第１樹脂の充填を塗り付けることだけで行うことができ、また、第２樹脂部の形成をトランスファーモールドという一般的な成形方法により行うことができる。
【００３０】
【発明の実施の形態】
次に各図を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。図１は、回路モジュールの平面図である。図２は、図１に示す回路モジュールを同図の右方向から見た側断面図である。図３は、図２に示す回路モジュールの第１変形例である。図４は、図２に示す回路モジュールの第２変形例である。図５は、図２に示す回路モジュールの製造手順を示す概略図である。図６は、図４に示す回路モジュールの製造手順を示す概略図である。
【００３１】
（回路モジュールの概略構造）
図１及び２に基づいて、回路モジュールの概略構造について説明する。回路モジュール１は、実装面３ａ上にランド電極５を有する回路基板３と、実装面３ａ上に搭載した電子部品２１と、第１の樹脂からなる第１樹脂部７と、第２の樹脂からなる第２樹脂部９と、を備えている。回路基板３は、セラミックや合成樹脂等により構成した絶縁基板上に主としてプリント方式やエッチング等の化学的方式により、導電性の配線パターンをを形成した板のことをいう。この配線パターンの中にランド電極が含まれている。
【００３２】
電子部品２１は、チップ状の部品本体２１ａの側面に端子電極（端面電極）２１ｂ，２１ｂを有しており、この端子電極２１ｂ，２１ｂをランド電極５にハンダフィレット２３を介して接続してある。端子電極２１ｂ，２１ｂを有する電子部品としては、抵抗、コンデンサ、コイル等の受動部品が一般的であるが、ＩＣその他の能動素子が端子電極を有している場合もある。図１及び２に示す回路モジュール１に搭載した電子部品は、端子電極２１ｂ，２１ｂを有する電子部品２１，２１のみであるが、これらとともに、フリップチップやベアチップのように底面にのみ端子を有する電子部品を搭載することを妨げない。
【００３３】
（第１樹脂部）
第１樹脂部７は、後で述べる工程により第１の樹脂を硬化させることにより形成してある。硬化した第１樹脂部７は、ハンダフィレット２３の途中の高さまで、すなわち、ハンダフィレット２３の上部が露出するように電子部品２１，２１の周囲を被覆するように形成してある。ハンダフィレット２３の全部を被覆してもよいが、その途中までしか被覆しなかった第１の理由は、第１樹脂部７の樹脂量に対する第２樹脂部９の相対樹脂量を多くすることにより、回路基板３の両面における熱膨張係数を調整しやすくする点にある。この点については、第２樹脂部９を説明する際に改めて説明する。さらに第２の理由は、ハンダフィレット２３の上部を露出させておくことにより、その露出部分に検査機器（図示を省略）の図５において仮想線で示すプローブ６１等を接触させて当該電子部品２１等の機能の中間検査を必要に応じて行えるようにしておく点にある。中間検査を行うことは必ずしも必要ではないが、これを行うことは回路モジュール１全体の信頼性を保持する上で好ましい。
【００３４】
さらに、第１樹脂部７は、電子部品２１（部品本体２１ａ）とランド電極５との間の隙間２５，２５にも介在させてある。これは、回路モジュール１をリフローする時に、ハンダフィレット２３，２３が溶融してそこから流れ出たハンダ同士の接触により端子電極２１ｂ，２１ｂ同士を短絡させないようにするためである。したがって、液状の第１樹脂は、端子電極２１ｂ，２１ｂ間に浸透できるものでなくてはならない。すなわち、両者間に形成される隙間２５の寸法は電子部品の形状等の違いにより異なるが、一般に２０ミクロン程度又はそれ以下であって非常に狭い。液状の第１樹脂は、この隙間２５の中に毛細管現象により浸透するのであるが、このときの粘度が十分に低くないと思うように浸透させることができない。速やかに浸透させるために、本実施形態における第１樹脂の粘度（第１粘度）は、充填（塗布）時において常温下で２〜１００ＰａＳ程度、好ましくは常温下で２〜１０ＰａＳ程度に設定するとよい。本実施形態における第１樹脂は、エポキシ系やアクリル系の熱硬化性樹脂であるが、これら以外の樹脂であることを妨げない。
【００３５】
（第２樹脂部）
第２樹脂部９は、回路基板３の実装面３ａ上で、少なくとも第１樹脂部の上面を覆い、電子部品２１，２１をハンダフィレット２３，２３とともに被覆している。前述したように、ハンダフィレット２３，２３の上部は第１樹脂部７から露出しているが、この露出部分は、図２に示すように第２樹脂部９により被覆してある。このため、リフロー時にハンダフィレット２３，２３が溶融しても流れ出すことはない。第１樹脂部７がハンダフィレット２３，２３を完全に被覆して露出部が存在しない場合の第２樹脂部９は、前者を補強することによりハンダフィレット２３，２３の流れ出しを防止する。
図２に示す第２樹脂部９は、同図を正面から見たときに上底を有する台形状に形成してあるが、これは後述するようにトランスファーモールドにより成形するため上底が平面になっているに過ぎない。電子部品２１，２１を被覆している限り、すなわち、電子部品２１，２１を外部と接触させないようになっている限り、第２樹脂部９の形状に何ら制限はない。図３に示すように、回路基板３の裏面３ｂに端子電極１１，１１を設ける場合には、第２樹脂部９´に回路基板３の裏面３ｂをも被覆させることが好ましい。端子電極１１，１１と回路基板３との間の接続を強化するためである。第２樹脂部９，９´は、次に述べる第２樹脂を硬化させることにより形成してある。端子電極１１，１１は、電気信号を入出力する端子であってもよいし、光信号を入出力する端子であってもよい。
【００３６】
硬化前の充填時における第２樹脂は、第１樹脂の粘度（第１粘度）より高い粘度（第２粘度）を持っている。これは、第１樹脂のように狭い隙間に浸透させるのではなく、電子部品２１，２１等を被覆できる形状に成形できるような樹脂が必要だからである。液状のとき、すなわち、成形温度を、たとえば１５０〜１７０℃に設定して成形しようとするときの粘度が１１〜５０ＰａＳ程度の樹脂が適当である。そのような樹脂として本実施形態では、たとえば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、液晶ポリマー又は熱可塑性樹脂に、フィラーを混ぜたものを使用している。フィラーを混ぜることは必ずしも必要ではないが、これを混ぜて第２樹脂部９と回路基板３との間の熱膨張係数を合わせれば、リフロー時における回路モジュール１の反りを有効に抑制できるので都合よい。
【００３７】
（回路モジュールの製造手順）
図５を参照しながら、回路モジュール１の製造手順（製造方法）について説明する。この製造手順は、５工程に分かれている。以下、順を追って説明する。まず、第１工程においては、図５（ａ）に示すように、端子電極２１ｂ，２１ｂを有する電子部品２１，２１を、実装面３ａ上のランド電極５，５に接続する。この接続は、ハンダ付けにより行う。ハンダ付けにより、ハンダフィレット２３，２３が形成される。これにより各電子部品２１，２１がハンダ接続された回路基板３を得る。回路基板３が用意できたところで、第１工程を終了する。なお、第１工程において、図５に示してはいないが、端面の代わりに底面に端子電極を有するＢＧＡ（ＢＡＬＬ　ＧＲＩＤ　ＡＲＲＡＹ）やベアチップ等をも、必要に応じてランド電極にハンダ付けしてもよい。さらに、図外のマザーボード等の形状や状況に応じて、角型の外部端子等を設けることもできる。
【００３８】
次は、第２工程である。図５（ｂ）に示すように、第２工程では、第１工程で用意した回路基板３の実装面３ａ上に第１粘度を持つ第１樹脂を樹脂ディスペンサー（図示を省略）のノズル５１から吐出させ実装面３ａ上に塗布する。第２樹脂の塗布量は、端子電極２１ｂ，２１ｂを接続するハンダフィレット１１，１１の少なくとも途中の高さまで、電子部品２１，２１の周囲を被覆可能な量とする。ノズル５１は、図５（ｂ）に示すように、電子部品２１の近傍に位置させる。塗布された第１樹脂は、表面張力により電子部品２１の周囲を少なくとも被覆する。回路基板３の実装面３ａ上からこぼれない程度であれば、ノズル５１から吐出させる第１樹脂の量に制限はない。第１樹脂が回路基板３の縁にまで届いた場合は、第２樹脂部９，９´の端面の一部に第１樹脂部７の端面が代わって現れることになるが、実用上差し支えない。被覆と同時に、第１樹脂を電子部品２１，２１とランド電極５，５との間の隙間２５，２５に浸透させ、端子電極２１ｂ，２１ｂ間に絶縁壁を形成する。この浸透は、毛細管現象により自然に行われる。これで、第２工程を終了する。
【００３９】
第３工程は、第２工程において充填した第１樹脂を、所定条件下で硬化させる工程である。所定条件は、第１樹脂の粘度や室温の他、印刷配線基盤３の大きさや材質等により多少の違いはあるが、たとえば、１５０〜１７０℃の温度条件下で１時間の加熱により硬化させるのが好適である。硬化が完了して第１樹脂部７が形成されれば、第３工程が終了する。
【００４０】
次は、第４工程である。図５（ｃ）に示すように第４工程では、第１樹脂部７が形成された回路基板３を、金型５３の中に入れ、そこに第２樹脂を充填しトランスファーモールドする。第２樹脂は、ピストン５７の運動により樹脂タブレット５５を金型５３内に充填し、これにより、充填した第２樹脂に圧力を加えて金型５３内で成形する。この成形の最中に、第２樹脂が硬化する。第２樹脂の硬化により、電子部品２１，２１を被覆する第２樹脂部９が完成する。第２樹脂部の完成により、第４工程を終了する。第４工程が終了したら、図５（ｄ）に示すように、金型５３を開いて第２樹脂部９が形成された回路基板３、すなわち、回路モジュール１を取り出す（第５工程）。なお、トランスファーモールドするに当たって、図３に示すように外部端子１１，１１の一部が第２樹脂部９´から露出するように構成してもよい。なお、本実施形態では、第２樹脂部９，９´の成形に都合がよいことからトランスファーモールドによる成形を行ったが、他の成形方法をも使用可能であることはいうまでもない。
【００４１】
（本実施形態の変形例）
図４及び６を参照しながら、本実施形態の変形例について説明する。本変形例における回路モジュール１´´が、本実施形態における回路モジュール１と異なるのは、次の２点である。すなわち、第１に、前者である回路モジュール１´´の実装面３ａ上には外部端子１１´を設けてありその一部を第２樹脂部９から露出させてあるのに対し、後者である回路モジュール１は実装面３ａ上にそのような外部端子を設けてない点である。また、前者は放熱板１５を有しているのに対し、後者はそれを有していない。これが、第２点である。以下、この２点について説明する。なお、図４及び６においては、本実施形態と本変形例との間で共通する部材については、共通する部材名及び部材番号を用いてある。さらに、両者に共通する部材にについての説明は重複を避けるために省略する。
【００４２】
外部端子１１´´は、上述したように、回路基板３の実装面３ａ上に設けてある。実装面３ａ上に設けたのは、回路モジュール１´´自身が有する搭載部品の多少や大きさ、さらに、取付先であるマザーボード（図示を省略）の形態等の関係により、実装面３ａ側に設けるほうが都合のよい場合に、これに対応させるためである。外部端子１１´，１１´は、これらを、たとえば電気的な入出力端子としてもよいが、光入出力端子としてもよい。他方、放熱部材１５は、回路モジュール１´´の発熱量が多く冷却することが好ましいときに、その第２樹脂部９の表面に一体成形により設けてある。放熱部材１５は、熱伝導率のよい銅やアルミニウム等の金属により構成してあり、好ましくは、図６（ｄ）に示すように、その一部又は全部を発熱体となる電子部品２１，２１に接触させておく。接触により、接触させない場合に比べて効率良く放熱させることができるからである。このため、図６（ａ）〜（ｄ）から明らかなように、本変形例における放熱部材１５をは、各電子部品２１の形状や高さが異なっていても、符合１５ａで示す部分を他の部分より肉厚に形成することにより、すべての電子部品２１，２１と接触可能な形状に形成してある。なお、外部端子１１´と放熱部材１５は、両者を回路モジュール１´´に同時に設けることもできるが、これらはあくまでも必要に応じて設ければよいのであって、不用なのであれば何れか一方を省略することを妨げない。
【００４３】
図６（ａ）〜（ｄ）に示すのは、回路モジュール１´´の製造工程である。この製造工程は、すでに述べた回路モジュール１の製造工程と基本的に異ならない。ただ、回路モジュール１´´は、外部端子１１´，１１´及び放熱部材１５を有しているので、その点において図５に示す製造工程と異なっている。以下に異なる点について、説明する。すなわち、図６（ａ）に示す第１工程において、用意する基板３には電子部品２１，．の他に外部端子１１´，．をハンダ付けする。その後、図６（ｂ）に示す第２工程において第１樹脂を塗布し、続く第３工程において、金型５３内で回路基板３に第２樹脂をトランスファーモールドする（図６（ｃ）参照）。この第３工程において、外部端子１１´，．及び放熱板１５の一部を第２樹脂部９から露出させるようにする。トランスファーモールドが終了したら、金型５３から回路モジュール１´´を取り出す。これで、回路モジュール１´´の製造工程を終了する。
【００４４】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品と実装面との間に介在する第１樹脂部が端子電極間の短絡を防止する。さらに、第２樹脂部を形成してあるので、第１樹脂部がハンダフィレット全体を完全に被覆している場合は、それを補強し、ハンダフィレット上部が露出している場合は、その露出部を被覆してリフロー時におけるハンダフィレットの流れ出しを防止する。
【図面の簡単な説明】
【図１】回路モジュールの平面図である。
【図２】図１に示す回路モジュールを同図の右方向から見た側断面図である。
【図３】図２に示す回路モジュールの第１変形例である。
【図４】図２に示す回路モジュールの第２変形例である。
【図５】図２に示す回路モジュールの製造手順を示す概略図である。
【図６】図４に示す回路モジュールの製造手順を示す概略図である。
【図７】従来の回路モジュールの側面図である。
【符号の説明】
１　　　　　　回路モジュール
３　　　　　　回路基板（プリント配線板）
３ａ　　　　　実装面
５　　　　　　ランド電極
７　　　　　　第１樹脂部
９，９´　　　第２樹脂部
１１　　　　　　外部端子
２１　　　　　　電子部品
２１ｂ　　　　　端子電極
２３　　　　　　ハンダフィレット
２５　　　　　　隙間
【図１】
2004014870.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004014870.tif 000008
【図７】
2004014870.tif 000009