(57)【要約】【課題】研磨材の消費量を低減させて製造コストの低廉化を図ると共に、高濃度研磨スラリーを製造する頻度を減少させてその製造作業の簡便化を図り得る研磨スラリー供給装置を提供する。【解決手段】研磨に使用される使用研磨スラリーよりも研磨材濃度が高い高濃度研磨スラリーと、研磨に使用された研磨材をその後の洗浄時に使用された洗浄液中に混入してなる使用済希釈スラリーとを、製造貯留槽１に供給して使用研磨スラリーを製造するように構成する。また、製造貯留槽１内における使用研磨スラリーの液面の上下変位を検出する液面変位検出手段３０を備え、液面変位検出手段３０の検出結果に基づいて、製造貯留槽１に対する高濃度研磨スラリーと使用済希釈スラリーとの供給状態を制御するように構成する。【選択図】　　　　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨装置による被研磨物の研磨に使用され且つ溶媒に研磨材を所定濃度で混濁してなる使用研磨スラリーを製造して貯留する製造貯留槽を備え、該製造貯留槽から研磨装置に使用研磨スラリーを供給するように構成した研磨スラリー供給装置において、
前記使用研磨スラリーよりも研磨材濃度が高い高濃度研磨スラリーと、前記被研磨物の研磨時に使用された研磨材をその後の洗浄時に使用された洗浄液中に混入してなる使用済希釈スラリーとが、前記製造貯留槽に供給可能に構成されていることを特徴とする研磨スラリー供給装置。
【請求項２】
前記製造貯留槽内における使用研磨スラリーの液面の変位を検出する液面変位検出手段を備え、該液面変位検出手段の検出結果に基づいて、前記製造貯留槽に対する高濃度研磨スラリーと使用済希釈スラリーとの供給状態を制御するように構成したことを特徴とする請求項１に記載の研磨スラリー供給装置。
【請求項３】
前記製造貯留槽から研磨装置側に使用研磨スラリーを供給する主供給通路及び／または前記研磨装置側から製造貯留槽に使用済希釈スラリーを回収する回収通路に、前記使用済希釈スラリーに混入されている異物を除去する異物除去手段を設置したことを特徴とする請求項１または２に記載の研磨スラリー供給装置。
【請求項４】
前記製造貯留槽を複数備えると共に、高濃度研磨スラリーを貯留する単一の予備貯留槽を備え、該予備貯留槽から前記複数の製造貯留槽に高濃度研磨スラリーを供給する複数の分岐補充通路を備えていることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の研磨スラリー供給装置。
【請求項５】
前記複数の分岐補充通路のそれぞれの下流側部位から前記予備貯留槽に通じる複数の分岐帰還通路を備え、前記分岐補充通路と前記予備貯留槽と前記分岐帰還通路とを通じて高濃度研磨スラリーを強制循環させるように構成したことを特徴とする請求項４に記載の研磨スラリー供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、研磨スラリー供給装置に係り、詳しくは、被研磨物を研磨する研磨装置に対して、溶媒に研磨材を混濁させてなる研磨スラリーを供給するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、陰極線管（ＣＲＴ）、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などに代表される種々の映像表示装置は、その画面を構成するパネルとしてガラスパネルが用いられる。この種の映像表示装置として所要の性能を確保し、また商品価値を高めるには、ガラスパネルの表示面の表面性状が良好でなければならず、したがってその製造過程においては、ガラスパネル単体の状態で、その前面を鏡面状態に仕上げるための研磨作業が行われる。
【０００３】
この研磨作業で使用される研磨装置は、例えばフェルト状の繊維成形体等でなる研磨パッドが表面に固着された研磨盤を有し、この研磨盤をガラスパネル上で回転させると共に、酸化セリウム等の研磨材が溶媒に混濁されてなる研磨スラリーを与えながら、研磨パッドをガラスパネルの前面に所定圧力で接触させることにより研磨工程が実行される。そして、この後工程として、ガラスパネルに付着している研磨材を洗浄液（例えば水）を使用して洗い落とす洗浄工程が実行される。
【０００４】
上述のような研磨工程を実行するには、この種の研磨装置に対して研磨スラリーを適宜供給する必要があり、しかも研磨に使用される研磨スラリー（以下、使用研磨スラリーという）は、研磨材濃度が適正値に維持されていることが好ましい。そこで、ガラスパネルの製造ラインには、所定濃度の使用研磨スラリーを製造して研磨装置に供給するための研磨スラリー供給装置が配備される。
【０００５】
この研磨スラリー供給装置は、溶媒（例えば水）に研磨材を混濁させて所定濃度の使用研磨スラリーを製造し且つ貯留しておくための製造貯留槽を有し、この製造貯留槽から研磨装置に対して使用研磨スラリーを供給する構成とされている。そして、この製造貯留槽内には、研磨装置での使用研磨スラリーの使用分量を新たに補充することにより常に必要量の使用研磨スラリーを貯留しておく必要がある。
【０００６】
したがって、この貯留槽に対しては、使用研磨スラリーの貯留不足時に、溶媒と共に研磨材を供給することが行われるが、従来においては、この研磨材の供給を、粉体搬送装置を使用して行っていた。そして、この粉体搬送装置は、一つの貯留槽に対して一台が設置されており、この装置による研磨材の補充量は、供給時間によって管理されていた。
【０００７】
しかしながら、この粉体搬送装置の内部には水蒸気が発生し易いことから、研磨材（特に酸化セリウム）の吸湿性が原因となって、単位時間当たりの供給量にバラツキが生じて、使用研磨スラリーの濃度を一定に維持できなくなり、このため研磨装置による研磨効率が悪化するなどして研磨不良を招いていた。
【０００８】
このような問題に対しては、下記の特許文献１に開示されているように、混合タンク内に研磨材原液と溶媒とを供給し且つ混合して研磨材液（使用研磨スラリー）を得ることが行われている。そして、溶媒としては、水（好ましくは純水）や化学液を使用することが、同文献に記載されている。なお、同文献に開示の研磨材液供給装置は、研磨材原液（高濃度研磨スラリー）を貯留する原液タンクを有し、一つの混合タンクにつき一つの原液タンクが配備されている。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００１−１１０３３９号公報（第４〜第７頁、図１）
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の特許文献１に開示された研磨材液供給装置は、混合タンクに研磨材原液と溶媒とを供給して所定濃度の使用研磨スラリーを製造し且つ貯留しておき、この混合タンクから使用研磨スラリーを研磨装置に供給するものであるが、この供給は必然的に研磨装置側に向かう一方向に対してのみ行われることから、供給後の使用研磨スラリーは所謂垂れ流し状態となる。
【００１１】
このため、使用研磨スラリーは、研磨装置に供給された量の全てが消費されると共に、これに応じて混合タンク内の使用研磨スラリーが減少することになるため、近年における量産化に伴って研磨装置の稼動時間が長くなれば、研磨材の消費量が多くなってガラスパネルの製造コストが高騰するおそれがある。
【００１２】
これと関連して、混合タンク内における使用研磨スラリーの減少度合いが大きくなれば、混合タンク内への研磨材原液の補充供給量が増加することから、研磨材原液を頻繁に製造する必要性が生じ、その製造作業が面倒且つ煩雑なものとなる。
【００１３】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、研磨材の消費量を低減させて製造コストの低廉化を図ると共に、高濃度研磨スラリーを製造する頻度を減少させてその製造作業の手間削減を図り得る研磨スラリー供給装置を提供することを技術的課題とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記技術的課題を解決するためになされた本発明は、研磨装置による被研磨物の研磨に使用され且つ溶媒に研磨材を所定濃度で混濁してなる使用研磨スラリーを製造して貯留する製造貯留槽を備え、該製造貯留槽から研磨装置に使用研磨スラリーを供給するように構成した研磨スラリー供給装置において、前記使用研磨スラリーよりも研磨材濃度が高い高濃度研磨スラリーと、前記被研磨物の研磨時に使用された研磨材をその後の洗浄時に使用された洗浄液中に混入してなる使用済希釈スラリーとが、前記製造貯留槽に供給可能に構成されていることを特徴とするものである。
【００１５】
このような構成によれば、使用済希釈スラリー中には、製造貯留槽から研磨装置に供給された使用研磨スラリー中の研磨材の一部または略全部が混入されているため、この使用済希釈スラリーが高濃度研磨スラリーと共に製造貯留槽に供給されることにより、既に研磨装置に供給された研磨材の一部または略全部が回収される。これにより、研磨材の消費量が削減されて、被研磨物の研磨ひいては製作に要するコストが低廉になると共に、所定濃度の使用研磨スラリーの製造に必要な高濃度研磨スラリーの量が減少して、高濃度研磨スラリーを製造する頻度が少なくなり、その製造作業が簡便且つ容易になる。しかも、使用済希釈スラリー中には、洗浄時に被研磨物から洗い落とされた研磨材までもが混入されているため、製造貯留槽への研磨材の回収効率が高められる。なお、前記使用研磨スラリーの溶媒と、前記洗浄液とは、同一または同種の液体とすることが好ましい。
【００１６】
上記の構成において、製造貯留槽内における使用研磨スラリーの液面の変位を検出する液面変位検出手段を備え、該液面変位検出手段の検出結果に基づいて、前記製造貯留槽に対する高濃度研磨スラリーと使用済希釈スラリーとの供給状態を制御するように構成することが好ましい。このようにすれば、研磨装置への使用研磨スラリーの供給に起因して、製造貯留槽内の使用研磨スラリーの液面が下限に達した場合には、液面検出手段がその事を検出して、例えば使用済希釈スラリーのみが供給され、その液面が上限に達した場合には、液面検出手段がその事を検出して、例えば高濃度研磨スラリーのみが一定時間供給されるというような制御が一例として行われる。そして、使用済希釈スラリーの研磨材濃度は予め判明しているものであるから、製造貯留槽内の使用研磨スラリーの濃度管理及び量管理が自動的に行われる。
【００１７】
以上の構成において、前記製造貯留槽から研磨装置側に使用研磨スラリーを供給する主供給通路及び／または前記研磨装置側から製造貯留槽に使用済希釈スラリーを回収する回収通路に、前記使用済希釈スラリーに混入されている異物を除去する異物除去手段を設置することが好ましい。すなわち、使用研磨スラリーを与えながら研磨装置で被研磨物を研磨する際には、研磨盤の研磨パッドの摩耗粉や被研磨物の研磨粉などが発生し、これらの異物が研磨材と共に洗浄液中に混入されてなる使用済希釈スラリーが回収通路を通じて製造貯留槽に回収され得ることになる。この場合、上述の異物が使用研磨スラリーと共に製造貯留槽から研磨装置に供給されたのでは、被研磨物に対する研磨作業に支障を来たす。そこで、回収通路と主供給通路とのいずれか一方または双方に、例えばサイクロン式集塵機等の異物除去手段を設置しておけば、異物が邪魔になることなく使用研磨スラリーにより被研磨物に対する研磨作業が行われることになり、常に清浄な研磨スラリーによって良好に研磨作業を行うことが可能となる。
【００１８】
以上の構成において、前記製造貯留槽を複数備えると共に、高濃度研磨スラリーを貯留する単一の予備貯留槽を備え、該予備貯留槽から前記複数の製造貯留槽に高濃度研磨スラリーを供給する複数の分岐補充通路を備えていることが好ましい。このようにすれば、複数の研磨装置に対応して、或いは被研磨物（例えば陰極線管用ガラスパネル）を順次搬送しつつ研磨装置による研磨を行う複数のラインに対応して、それぞれ製造貯留槽が配備されるのに対し、高濃度研磨スラリーを貯留する予備貯留槽は単一であって、この単一の予備貯留槽から複数の分岐補充通路を通じて高濃度研磨スラリーが各製造貯留槽に供給される。したがって、複数の製造貯留槽毎に個々に予備貯留槽を備える場合と比較して、貯留槽の個数の大幅な削減やコスト低減に寄与できると共に、同一濃度の高濃度研磨スラリーが複数の製造貯留槽に分配供給されることから、各製造貯留槽で製造される使用研磨スラリーの相互間における濃度のバラツキが効率良く低減され、品質に優れた使用研磨スラリーを多くの研磨装置に供給することが可能となる。
【００１９】
上記の構成において、前記複数の分岐補充通路のそれぞれの下流側部位から前記予備貯留槽に通じる複数の分岐帰還通路を備え、前記分岐補充通路と前記予備貯留槽と前記分岐帰還通路とを通じて高濃度研磨スラリーを強制循環させるように構成することが好ましい。このようにすれば、各通路内に高濃度研磨スラリーが乾燥により付着したり或いは通路が詰まるという事態が回避され、必要時期に高濃度研磨スラリーを円滑に製造貯留槽に供給できることになる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施形態に係る研磨スラリー供給装置の全体構成を一部省略して示す概略図、図２は、その研磨スラリー供給装置の要部を示す拡大概略図である。
【００２１】
この実施形態に係る研磨スラリー供給装置は、図１に示すように、研磨材の濃度が所定濃度例えば０．５±０．１質量％の使用研磨スラリーを製造し且つ貯留しておくための複数（図例では６槽）の製造貯留槽１を備えている。この製造貯留槽１の配列個数は、研磨装置２の個数、或いは研磨装置２によって研磨作業を施されながら陰極線管用ガラスパネル（被研磨物）が搬送されるラインに対応している。
【００２２】
これらの各製造貯留槽１に対しては、各分岐補充通路３を通じて研磨材の濃度が１〜５質量％好ましくは３質量％の高濃度研磨スラリーが補充供給される構成とされ、これらの各分岐補充通路３は上流側で集合して、その集合補充通路４の上流端が予備貯留槽５に連通している。この予備貯留槽５には、途中にバルブ６が設置された水供給通路７を通じて水源８から水が供給されると共に、その供給される水量から計算によって求まる量の酸化セリウム（セリコ）でなる研磨材が投入される。そして、モータ等の駆動源９よって回転力等の駆動力が付与される回転羽根等の攪拌手段１０が、予備貯留槽５の内部で水と研磨材とを攪拌し、これにより高濃度研磨スラリーが製造される構成である。
【００２３】
前記予備貯留槽５の底部に連通された上述の集合補充通路４の途中には、該予備貯留槽５から高濃度研磨スラリーを吸引して各分岐補充通路３側に吐出するスラリー供給ポンプ１１が設置されている。なお、この集合補充通路４におけるスラリー供給ポンプ１１の吸引側には、バルブ１２が設置されている。
【００２４】
前記各分岐補充通路３の途中には、各分岐帰還通路１３の上流端がそれぞれ合流すると共に、これらの各分岐帰還通路１３は下流側で集合しており、且つその集合帰還通路１４の下流端が予備貯留槽５に通じている。そして、前記各分岐補充通路３への各分岐帰還通路１３の各合流部には、三方バルブ１５がそれぞれ設置されている。これらの三方バルブ１５は、分岐補充通路３を合流部で開通させて高濃度研磨スラリーの供給を許容し且つ分岐帰還通路１３を合流部で閉鎖して高濃度研磨スラリーの帰還を停止する第１流通状態と、分岐補充通路３を合流部で閉鎖して高濃度研磨スラリーの供給を停止し且つ分岐帰還通路１３を合流部で開通させて高濃度研磨スラリーの帰還を許容する第２流通状態と、両通路３、１３を合流部で閉鎖して高濃度研磨スラリーの供給及び帰還を停止する第３流通状態とに、三段階に亘って切り換え可能とされている。
【００２５】
そして、三方バルブ１５が両通路３、１３を第２流通状態としている間においては、スラリー供給ポンプ１１の駆動によって、予備貯留槽５の高濃度研磨スラリーが、集合補充通路４、各分岐補充通路３、各分岐帰還通路１３、及び集合帰還通路１４を通過して、再び予備貯留槽５に戻るように強制循環される構成である。また、このような高濃度研磨スラリーの強制循環が行われている間に、一個または複数個の三方バルブ１５の位置が両通路３、１３を第１流通状態にすべく切り換わった場合には、該当する製造貯留槽１に対して、高濃度研磨スラリーが供給される構成である。
【００２６】
一方、前記各製造貯留槽１からはそれぞれ、主供給通路１６を通じて各研磨装置２に使用研磨スラリーが供給される構成とされている。詳述すると、図２に示すように、主供給通路１６の下流側端部には使用研磨スラリーを強制供給するための供給駆動ポンプ１７が設置され、この主供給通路１６は、その上流側の途中で２本に分岐されると共に、この２本の分岐通路１８にはそれぞれサイクロン式集塵機でなる異物除去手段１９が設置されている。そして、この２本の分岐通路１８は、その上流側で合流し且つその合流供給路（主供給通路）２０を通じて研磨装置２に至ると共に、その下流側でも合流し且つその合流排出路２１を通じて製造貯留槽１に至っている。なお、主供給通路１６における供給駆動ポンプ１７と異物除去手段１９との間からは、製造貯留槽１の底部に研磨材が沈降することを防止すべく研磨材を攪拌するための研磨材攪拌用通路２２が分岐されている。そして、主供給通路１６における供給駆動ポンプ１７の上流側には開閉バルブ２３が設置されると共に、研磨材攪拌用通路２２の途中にも開閉バルブ２４が設置されている。
【００２７】
更に、前記各製造貯留槽１に対応する各研磨装置２（各ライン）には、陰極線管用ガラスパネルの前面（フェース部外表面）の研磨時及びその後の洗浄時に下方に流下する研磨材ひいては使用研磨スラリーや洗浄液を受け止めて使用済希釈スラリーとして貯留しておくための各受け部材２５が配備されている。これらの各受け部材２５の底部からは、対応する各製造貯留槽１に各回収通路２６を通じて使用済希釈スラリーが回収される構成である。各回収通路２６の途中には、各排出通路２７の上流端が合流しており、これらの各合流部には三方弁２８がそれぞれ設置されている。これらの三方弁２８は、回収通路２６を合流部で開通させて使用済希釈スラリーの製造貯留槽１への回収を許容し且つ排出通路２７を合流部で閉鎖して使用済希釈スラリーの排出を停止する第１給排状態と、回収通路２６を合流部で閉鎖して使用済希釈スラリーの回収を停止し且つ排出通路２７を合流部で開通させて使用済希釈スラリーの排出を許容する第２給排状態と、両通路２６、２７を合流部で閉鎖して使用済希釈スラリーの回収及び排出を停止する第３給排状態とに、三段階に亘って切り換え可能とされている。
【００２８】
そして、三方弁２８が両通路２６、２７を第３給排状態としている間においては、研磨作業の実行に伴って受け部材２５に使用済希釈スラリーが貯留されていき、両通路２６、２７が第１給排状態に切り換わった時点で、受け部材２５から製造貯留槽１に使用済希釈スラリーが回収される構成である。なお、各回収通路２６における三方弁２８の下流側には、前記異物除去手段１９からの合流排出路２１が連通しており、この連通部の下流側にフィルタ２９がそれぞれ設置されている。
【００２９】
更に、この研磨スラリー供給装置には、各製造貯留槽１に貯留されている使用研磨スラリーの量の増減つまり液面の変位を検出する液面変位検出手段３０と、この液面変位検出手段３０からの信号に基づいて前記三方バルブ１５及び三方弁２８を切り換え制御する制御手段（図示略）とを備えている。この実施形態では、液面変位検出手段３０は、各製造貯留槽１に上方から順に、満杯検出センサ３１と、上限検出センサ３２と、下限検出センサ３３と、空状態検出センサ３４とをそれぞれ配設して構成されている。そして、制御手段は、主として、下限検出センサ３３からの信号を受けて三方バルブ１５を切り換え制御し、上限検出センサ３２からの信号を受けて三方バルブ１５及び三方弁２８を切り換え制御する構成である。なお、満杯検出センサ３１及び空状態検出センサ３４は、使用研磨スラリーが不当な満杯や空状態にならないように安全性を考慮して設置されるものである。
【００３０】
次に、上記構成を備えてなる研磨スラリー供給装置の作用を説明する。
【００３１】
先ず、予備貯留槽５の内部に、予め計算された量の水と研磨材とを投入し、これらを攪拌手段１０によって攪拌することにより、研磨材濃度が１〜５質量％好ましくは３質量％の高濃度研磨スラリーを製造して貯留しておくと共に、各三方バルブ１５を第２流通状態に維持して高濃度研磨スラリーをスラリー供給ポンプ１１によって強制循環させておく。この時点においては、各製造貯留槽１の内部に、溶媒を水とする研磨材濃度が０．５±０．１質量％の使用研磨スラリーをその液面が上限値と下限値との間に位置するように貯留しておく。
【００３２】
このような状態の下で、コンベア上を順次搬送されてくる陰極線管用ガラスパネルのフェース部外表面に対して、研磨装置２が使用研磨スラリーを与えながら研磨作業を実行するため、製造貯留槽１から主供給通路１６を通じて使用研磨スラリーが研磨装置２に供給される。この場合、使用研磨スラリー中の異物は、異物除去手段１９によって除去された後に研磨装置２に供給される。そして、この研磨作業後は、陰極線管用ガラスパネルに付着した研磨材を洗い落とすための洗浄作業が洗浄液としての水を使用して行われる。この研磨作業時に陰極線管用ガラスパネルから流下した使用研磨スラリーや洗浄時に研磨材と共に流下した水は、受け部材２５によって受け止められ、研磨材濃度が０．２±０．０５質量％の使用済希釈スラリーとして該受け部材２５に貯留される。
【００３３】
上記のような研磨作業の実行に伴って、製造貯留槽１内の使用研磨スラリーの量が減少してその液面が下限値に達したことを下限検出センサ３３が検出した場合には、その製造貯留槽１に対応する三方バルブ１５が第２流通状態から第１流通状態に切り換わることにより、強制循環していた高濃度研磨スラリーが分岐補充通路３を通じて製造貯留槽１内に補充供給される。そして、この補充供給に伴って、製造貯留槽１内の使用研磨スラリーが増加してその液面が上限値に達したことを上限検出センサ３２が検出した場合には、三方バルブ１５が第２流通状態に切り換わることにより、高濃度研磨スラリーが製造貯留槽１内への補充供給を停止されて強制循環されると共に、三方弁２８が第３給排状態から第１給排状態に切り換わることにより、受け部材２５から回収通路２６を通じて使用済希釈スラリーが製造貯留槽１に流入する。この使用済希釈スラリーの流入量は、制御手段或いはタイマにより設定された流入継続時間によって決まるものであり、この時に流入した使用済希釈スラリーと、上述の補充された高濃度研磨スラリーとから、所定濃度の使用研磨スラリーが製造される。そして、この使用研磨スラリーが再び主供給通路１６を通じて研磨装置２に供給される際には、既に使用済希釈スラリー中に混入されていた研磨具（研磨パッド）の摩耗粉やガラスの摩耗粉等が、サイクロン式の異物除去手段１９によって的確に除去される。
【００３４】
以上のような作用が行われることから、既に研磨装置２に供給された研磨材の一部または略全部は、使用済希釈スラリーとして製造貯留槽１に回収されることになり、これにより研磨材の消費量が削減されて、陰極線管用ガラスパネルの研磨ひいては製作に要するコストが低廉になる。しかも、所定濃度（０．５±０．１質量％）の使用研磨スラリーの製造に必要な高濃度研磨スラリーの量が少なくて済むことから、高濃度研磨スラリーを予備貯留槽５で製造する頻度が少なくなり、その製造作業の簡便化や手間削減が図られる。
【００３５】
なお、上記実施形態は、陰極線管用ガラスパネルを対象とした研磨スラリー供給装置に本発明を適用したが、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、エレクトロルミネッセンスディスプレイ（ＥＬＤ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などの画面を構成するガラスパネル、或いはガラスパネル以外の被研磨物を対象とする研磨スラリー供給装置についても、同様にして本発明を適用することができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように本発明に係る研磨スラリー供給装置によれば、研磨に使用される使用研磨スラリーよりも研磨材濃度が高い高濃度研磨スラリーと、研磨時に使用された研磨材をその後の洗浄時に使用された洗浄液中に混入してなる使用済希釈スラリーとを、製造貯留槽に供給して使用研磨スラリーを製造するように構成したから、既に研磨時に使用された研磨材の一部または略全部が製造貯留槽に回収されることになり、これにより研磨材の消費量が削減されて、被研磨物の研磨ひいては製作に要するコストが低廉になると共に、所定濃度の使用研磨スラリーの製造に必要な高濃度研磨スラリーの量が減少して、高濃度研磨スラリーを製造する頻度が少なくなり、その製造作業が簡便且つ容易になる。しかも、使用済希釈スラリー中には、洗浄時に被研磨物から洗い落とされた研磨材までもが混入されているため、製造貯留槽への研磨材の回収効率が大幅に高められることになる。
【００３７】
この場合において、製造貯留槽内における使用研磨スラリーの液面の変位を検出する液面変位検出手段を備え、該液面変位検出手段の検出結果に基づいて前記製造貯留槽に対する高濃度研磨スラリーと使用済希釈スラリーとの供給状態を制御するように構成すれば、製造貯留槽内における使用研磨スラリーの濃度及び量の管理を自動的に行うことが可能となる。
【００３８】
また、前記製造貯留槽から研磨装置側に使用研磨スラリーを供給する主供給通路及び／または研磨装置側から製造貯留槽に使用済希釈スラリーを回収する回収通路に、使用済希釈スラリーに混入されている異物を除去する異物除去手段を設置すれば、研磨盤の研磨パッドの摩耗粉や被研磨物の研磨粉などが存在しない清浄な使用研磨スラリーによって被研磨物に対する研磨作業を良好に行うことが可能となる。
【００３９】
更に、前記製造貯留槽を複数備えると共に、高濃度研磨スラリーを貯留する単一の予備貯留槽を備え、該予備貯留槽から前記複数の製造貯留槽に高濃度研磨スラリーを供給する複数の分岐補充通路を備えるようにすれば、予備貯留槽の個数の大幅な削減やコストの低減に寄与できると共に、同一濃度の高濃度研磨スラリーが複数の製造貯留槽に分配供給されることから、各製造貯留槽で製造される使用研磨スラリーの相互間における濃度のバラツキを効率良く低減でき、品質に優れた使用研磨スラリーを研磨装置に供給することが可能となる。
【００４０】
また、複数の分岐補充通路のそれぞれの下流側部位から予備貯留槽に通じる複数の分岐帰還通路を備え、前記分岐補充通路と前記予備貯留槽と前記分岐帰還通路とを通じて高濃度研磨スラリーを強制循環させるように構成すれば、各通路内に高濃度研磨スラリーが乾燥により付着したり或いは通路が詰まるという事態が回避され、必要時期に高濃度研磨スラリーを円滑に製造貯留槽に供給できることになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態に係る研磨スラリー供給装置の全体構成を示す概略図である。
【図２】本発明の実施形態に係る研磨スラリー供給装置の一部を示す要部拡大概略図である。
【符号の説明】
１　製造貯留槽
２　研磨装置
３　分岐補充通路
５　予備貯留槽
１３　分岐帰還通路
１６　主供給通路
１９　異物除去手段
２０　主供給通路（合流供給路）
２６　回収通路
【図１】
2004142026.tif 000003
【図２】
2004142026.tif 000004