(57)【要約】【課題】コネクタ用の電極部の反り量を十分に少なくすることができるようにする。【解決手段】異なる複数の電極ａからなる複数の電極部４が配設されている表側の実装用導電層２ａ及び配線パターンを有する３枚の導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄがそれぞれ絶縁層を介して積層されており、各導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄの、一部の電極部４ａと重なる部分をメッシュ５とすることにより、一部の電極部４ａ及び該電極部４ａと重なる部分での実装用導電層２ａ及び導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄの熱膨張量の差を少なくし、一部の電極部４ａの反り量を十分に少なくするようにした。【選択図】        図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる複数の電極からなる複数の電極部が配設されている実装用導電層及び配線パターンを有する１又は複数の導通用導電層が絶縁層を介して積層されているプリント基板において、前記導通用導電層は一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
前記メッシュの部分は前記電極部の面積よりも広い請求項１記載のプリント基板。
【請求項３】
異なる複数の電極からなる複数の電極部が配設されている実装用導電層及び配線パターンを有する３つ以上の導通用導電層がそれぞれ絶縁層を介して積層されているプリント基板において、最外側の導通用導電層は一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあることを特徴とするプリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は実装用導電層及び導通用導電層が絶縁層を介して積層されているプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイ等に用いられるプリント基板は、ガラス−エポシキ樹脂等からなる絶縁層に銅箔等からなる導電層が積層された積層板の複数を接着剤としてのプリプレグにより接合し、導電層が例えば４層、６層となる多層構造に形成されている。
また、このプリント基板は、内側層の導通用導電層に配線パターンが形成された後、前記積層板が積層されており、表側となる実装用導電層に電極の個数が異なる複数の電極部が配設されている。
【０００３】
このように形成されたプリント基板は、実装用導電層に半田ペースト印刷が行われた後、実装用導電層の各電極部に電子部品が搭載され、リフロー炉内で加熱することにより、各電子部品を電極部の電極に半田接合している（例えば、特許文献１。）。
この特許文献１のプリント基板は、前記積層板の外周部を切捨部とし、この切捨部よりも中央側部分を、接続リブを介して連なる複数のシート状の個片ブロックとし、各個片ブロックに電子部品が搭載され、リフロー炉内で加熱された後、接続リブを破断することにより各個片ブロックを分割するように構成されている。
【０００４】
ところで、特許文献１のように複数の個片ブロックを有するプリント基板である場合、各個片ブロックの長さ寸法が幅寸法に対して１０倍以上となる細長形状であるため、リフロー炉内で加熱されるとき、各個片ブロックに反りが発生することになる。この個片ブロックの反りを低減する手段として、各層の前記切捨て部に等間隔で傾斜する帯状パターンを周長にかけて設け、この帯状パターンの傾斜方向を隣合う導電層の間で９０度異ならせることにより、各個片ブロックの反りを低減するようにしてある。
【０００５】
図９の（ａ）  は一般的なプリント基板の模式的平面図、図９の（ｂ）  は一般的なプリント基板の全体の反り状態を示す３例の模式図、図１０はコネクタ用の電極部の反り状態を示す４例の模式図である。
特許文献１に開示されたプリント基板とは異なる一般的なプリント基板にあっても、絶縁層と実装用導電層及び導通用導電層との熱膨張係数が異なるため、リフロー炉内で加熱されるとき、プリント基板の全体及び一部分に反りが発生し（図９のｂ、図１０参照。）、実装用導電層の電極部４０に搭載された電子部品の例えばコネクタが電極部４０の全ての電極ａに接合されず、接合不良になると言う不具合を誘発している。例えば電子部品が高密度で実装される電子モジュール基板等のプリント基板にあっては、コネクタ用の電極部４０が０．５ｍｍの狭ピッチで９８〜１２０個の電極ａを有しており、このコネクタ用の電極部４０の全長が５０〜６０ｍｍになるため、特にコネクタ用の電極部４０で接合不良となる反りが発生し易い。
この電極部４０の反りの原因としては、実装用導電層の電極部の配線パターン、内側層及び外側層の導通用導電層の配線パターンのバランスが悪く、実装用導電層、内側層の導通用導電層及び外側層の導通用導電層の熱膨張量が異なるため、一部の電極部に接合不良となる反りが発生していると思料される。
【０００６】
図１１の（ａ）  は一般的なプリント基板に反り対策を施した模式的平面図、図１１の（ｂ）  は一般的なプリント基板に反り対策を施した全体の反り状態を示す３例の模式図、図１２は一般的なプリント基板に反り対策を施したコネクタ用の電極部の反り状態を示す３例の模式図である。
一般的なプリント基板の一部の電極部の反りに対して、公知文献はないが各層の導通用導電層を全体的にメッシュ構造とし（図１１のａ参照）、実装用導電層及び各導通用導電層の熱膨張量の差を少なくすることにより、プリント基板の全体の反りを抑制することが知られている（図１１のｂ参照。）。
【０００７】
【特許文献１】
特開平１０−３２２０３５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許文献１のように外周部の切捨部に帯状パターンを設けたプリント基板、及び各層の導通用導電層を全体的にメッシュ構造としたプリント基板にあっては、プリント基板の全体的な反りを抑制することはできるが（図１１のｂ参照。）、電極部４０の反り量を十分に少なくすることができず、一部の電極部４０には依然として接合不良になる反りが発生することがある（図１２参照。）。
【０００９】
図１３は従来のプリント基板の構成を示す電極部の展開平面図である。
本発明の出願人は一部の電極部４０に発生する反り量を少なくすべく導通用導電層２０の前記コネクタ用の電極部４０と重なる部分を非メッシュの板部２１にしたプリント基板を先に開発した。
しかしながら、このプリント基板にあっても、前記コネクタ用の電極部４０の反り量を十分に少なくすることはできず、このコネクタ用の電極部４０に接合不良となる反りが発生することがあり、さらなる改善策が要望されていた。
【００１０】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、主たる目的は導通用導電層の、一部の電極部と重なる部分をメッシュとしたことにより、電極部の反り量を少なくすることができるプリント基板を提供することにある。
【００１１】
また、他の目的は前記メッシュの部分を前記電極部の面積よりも広くしたことにより、電極部の反り量を少なくすることができるプリント基板を提供することにある。
【００１２】
また、他の目的は導通用導電層を３つ以上とし、最外側の導通用導電層の、一部の電極部と重なる部分をメッシュにすることにより、電極部の反り量を少なくすることができるプリント基板を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
第１発明に係るプリント基板は、異なる複数の電極からなる複数の電極部が配設されている実装用導電層及び配線パターンを有する１又は複数の導通用導電層が絶縁層を介して積層されているプリント基板において、前記導通用導電層は一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあることを特徴とする。
【００１４】
第１発明にあっては、導通用導電層の一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあるため、電極部及び該電極部と重なる部分での実装用導電層及び導通用導電層の熱膨張量の差を少なくすることができ、電極部の反り量を十分に少なくすることができる。
【００１５】
第２発明に係るプリント基板は、前記メッシュの部分は前記電極部の面積よりも広いことを特徴とする。
第２発明にあっては、メッシュの部分が一部の電極部の面積よりも広いため、電極部及び該電極部と重なる部分での実装用導電層及び導通用導電層の熱膨張量の差をより一層少なくすることができ、電極部の反り量をより一層少なくすることができる。
【００１６】
第３発明に係るプリント基板は、異なる複数の電極からなる複数の電極部が配設されている実装用導電層及び配線パターンを有する３つ以上の導通用導電層がそれぞれ絶縁層を介して積層されているプリント基板において、最外側の導通用導電層は一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあることを特徴とする。
第３発明にあっては、導電層が４層以上であり、実装用導電層及び最外側の導通用導電層の熱膨張量の差を少なくすることができ、内側の複数の導通用導電層の熱膨張量の差を少なくすることができるため、電極部の反り量を十分に少なくすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
実施の形態１
図１はプリント基板の実施の形態１の構成を示す模式的平面図、図２はプリント基板の実施の形態１の構成を示す部分拡大断面図である。
このプリント基板はガラス−エポシキ樹脂からなる絶縁層１の両面に銅箔からなる導電層２，２が積層された積層板Ａ，Ａの２枚を接着剤としてのプリプレグ３により接合し、導電層２が４層となる多層構造にしてある。このプリント基板は表側となる導電層２を実装用導電層２ａとし、裏側となる３つの導電層２を導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄとしてある。
導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄは前記積層板Ａの状態でエッチング等により配線パターンが形成される。実装用導電層２ａは前記積層板Ａが接合された状態でエッチング等により電極部４が複数箇所に配設される。そして、積層板Ａが接合された後、実装用導電層２ａ及び各導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄをスルーホール接続する。
【００１８】
実装用導電層２ａの電極部４は種類が異なる多くの電子部品に対応した個数の電極ａを有しており、例えばコネクタ用の電極部４ａは他の電子部品用の電極部４に比べて相対的に電極の個数が多く、相対的に反りが発生し易くなっている。因に、コネクタ用の電極部４ａは０．５ｍｍの幅寸法の電極ａが０．５ｍｍの狭ピッチで９８〜１２０個有しており、このコネクタ用の電極部４ａの全長が５０〜６０ｍｍになっている。また、電極ａは幅寸法の５倍程度の長さに形成されており、全体が矩形状になっている。
【００１９】
図３は一部の電極部の反り対策を施した状態の模式的平面図、図４は一部の電極部の反り対策を施した部分の実施の形態１の構成を示す展開平面図である。
以上のように４層構造としたプリント基板は０．４ｍｍの厚さに形成されており、このプリント基板の最外側となる導通用導電層２ｄの、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分をメッシュ５とし、内側の２つの導通用導電層２ｂ，２ｃの、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分を非メッシュの板部６，６としてある。このメッシュ５部分及び非メッシュの板部６はコネクタ用の電極部４ａの面積よりも広い面積にしてある。また、コネクタ用の電極部４ａの導電層面積と、導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の導電面積とはほぼ同じにしてあり、コネクタ用の電極部４ａの熱膨張量と、導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の熱膨張量との差を少なくするようにしてある。
【００２０】
以上のように構成されたプリント基板は、実装用導電層２ａに半田ペースト印刷が行われ、各電極部４の電極ａに半田層が形成された後、実装用導電層２ａの各電極部４に電子部品が搭載され、リフロー炉内で加熱されることにより、各電子部品が電極部４の電極ａに半田接合される。
【００２１】
図５の（ａ）  は複数のコネクタ用の電極部を有するプリント基板の模式的平面図、（ｂ）  〜（ｄ）  はプリント基板の全体の反り状態を示す３例の模式図、図５の（ｅ）  、（ｆ）  はコネクタ用の電極部の反り状態を示す２例の模式図である。
実施の形態１のプリント基板にあっては、実装用導電層２ａのコネクタ用の電極部４ａの熱膨張量と、裏側となる導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の熱膨張量との差を少なくすることができ、中間の導通用導電層２ｂ，２ｃの非メッシュの板部６，６部分の熱膨張量の差を少なくすることができるため、コネクタ用の電極部４ａの反り量を十分に少なくすることができる（図５のｅ，ｆ参照）。この結果、リフロー炉内での加熱時、コネクタ用の電極部４ａに搭載されたコネクタを電極部４ａの全ての電極ａに接合させることができ、接合不良をなくすことができ、プリント基板の品質を向上できるとともに、接合不良の修正作業にかかっていた修正工数を削減することができる。
【００２２】
因に、導通用導電層２ｄにメッシュ５を設けたプリント基板の反り量と、導通用導電層２ｄにメッシュ５を設けないプリント基板の反り量とを比較したところ、表１の結果が得られた。
【００２３】
【表１】
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【００２４】
しかも、実装用導電層２ａの電極の個数が多い一部の電極部４と重なる部分をメッシュ５にするため、プリント基板の構造及び大きさに対応してメッシュ５の配設位置を容易に決めることができる。
【００２５】
実施の形態２
図６はプリント基板の実施の形態２の構成を示す模式的平面図、図７は一部の電極部の反り対策を施した状態の模式的平面図、図８は一部の電極部の反り対策を施した部分の実施の形態２の構成を示す展開平面図である。
実施の形態２のプリント基板は１．６ｍｍの厚さで実施の形態１と同様、４層構造に形成されている。このプリント基板は実施の形態１のように最外側の導通用導電層２ｄの、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分をメッシュ５とし、内側の２つの導通用導電層２ｂ，２ｃの、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分を非メッシュの板部６，６とする代わりに、全ての導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄ、換言すれば内側の２つの導通用導電層２ｂ，２ｃ及び最外側の導通用導電層２ｄの、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分をメッシュ５としたものである。
【００２６】
実施の形態２において、メッシュ５部分はコネクタ用の電極部４ａの面積よりも広い面積にしてある。また、コネクタ用の電極部４ａの導電層面積と、導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の導電層面積とはほぼ同じにしてあり、導通用導電層２ｂ，２ｃのメッシュ５部分の導電層面積はほぼ同じにしてあり、コネクタ用の電極部４ａの熱膨張量と、導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の熱膨張量との差を少なくし、導通用導電層２ｂと導通用導電層２ｃとのメッシュ５部分の熱膨張量の差を少なくするようにしてある。
【００２７】
実施の形態２にあっては、実装用導電層２ａのコネクタ用の電極部４ａの熱膨張量と、最外側の導通用導電層２ｄのメッシュ５部分の熱膨張量との差を少なくすることができ、内側の２つの導通用導電層２ｂ，２ｃのメッシュ５部分の熱膨張量の差を少なくすることができるため、コネクタ用の電極部４ａの反り量を十分に少なくすることができる（図５のｅ，ｆ参照）。この結果、リフロー炉内での加熱時、コネクタ用の電極部４ａに搭載されたコネクタを電極部４ａの全ての電極に接合させることができ、接合不良をなくすることができる。
その他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるため、同様の部品については同じ符合を付し、その詳細な説明及び作用効果の説明を省略する。
【００２８】
尚、以上説明した実施の形態のプリント基板は実装用導電層２ａ及び３つの導通用導電層２ｂ，２ｃ，２ｄを有する４層構造としたが、その他、プリント基板は実装用導電層２ａと１つ以上の導通用導電層を有する多層構造としてもよい。また、プリント基板は整数倍の多層構造である他、ビルドアップ方法により形成された奇数倍の多層構造であってもよい。
【００２９】
また、以上説明した実施の形態では、コネクタ用の電極部４ａと重なる部分をメッシュ５としたが、このメッシュ５部分はコネクタ用の電極部４ａと重なる部分に限定されるものでなく、電極の個数が多く、反りによって接合不良が発生し易い電極部４と重なる部分をメッシュ５にすればよい。
また、プリント基板の絶縁層１の材料、導板２の材料は特に制限されない。
また、図１、図６に示したプリント基板は２つのプリント基板本体に分割可能になっており、実装用導電層２ａに電子部品が実装された後、２つのプリント基板本体に分割される構成になっているが、その他、非分割の構成であってもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように第１発明によれば、導通用導電層の一部の電極部と重なる域をメッシュにしてあるため、電極部の反り量を十分に少なくすることができる。従って、実装用導電層の電極に搭載される電子部品を電極部の全ての電極に接合させることができ、接合不良をなくすることができ、プリント基板の品質を向上できるとともに、接合不良の修正作業にかかっていた修正工数を削減することができる。
【００３１】
第２発明によれば、メッシュの部分が電極部の面積よりも広いため、電極部の反り量をより一層少なくすることができる。
【００３２】
第３発明によれば、３つ以上の導通用導電層を備え、最外側の導通用導電層は一部の電極部と重なる部分をメッシュにしてあるため、電極部の反り量を十分に少なくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリント基板の実施の形態１の構成を示す模式的平面図である。
【図２】本発明に係るプリント基板の実施の形態１の構成を示す部分拡大断面図である。
【図３】一部の電極部の反り対策を施した状態の模式的平面図である。
【図４】一部の電極部の反り対策を施した部分の実施の形態１の構成を示す展開平面図である。
【図５】（ａ）  は複数のコネクタ用の電極部を有するプリント基板の模式的平面図、（ｂ）  〜（ｄ）  はプリント基板の全体の反り状態を示す３例の模式図、（ｅ）  、（ｆ）  はコネクタ用の電極部の反り状態を示す２例の模式図である。
【図６】本発明に係るプリント基板の実施の形態２の構成を示す模式的平面図である。
【図７】一部の電極部の反り対策を施した状態の模式的平面図である。
【図８】一部の電極部の反り対策を施した部分の実施の形態２の構成を示す展開平面図である。
【図９】（ａ）  は一般的なプリント基板の模式的平面図、（ｂ）  は一般的なプリント基板の全体の反り状態を示す３例の模式図である。
【図１０】一般的なプリント基板におけるコネクタ用の電極部の反り状態を示す４例の模式図である。
【図１１】（ａ）  は一般的なプリント基板に反り対策を施した模式的平面図、（ｂ）  は一般的なプリント基板に反り対策を施した全体の反り状態を示す３例の模式図である。
【図１２】一般的なプリント基板に反り対策を施したコネクタ用の電極部の反り状態を示す３例の模式図である。
【図１３】従来のプリント基板の構成を示す電極部の展開平面図である。
【符号の説明】
１    絶縁層
２ａ  実装用導電層
２ｂ，２ｃ，２ｄ  導通用導電層
４    電極部
４ａ  一部の電極部
ａ    電極
５    メッシュ
【図１】
2004342934.tif 000004
【図２】
2004342934.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2004342934.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
2004342934.tif 000014
【図１２】
2004342934.tif 000015
【図１３】
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