(57)【要約】      （修正有）【課題】  レチクル情報に対する誤りを防止すると同時に作業を容易にするレチクル製作方法を提供する。【解決手段】  各製品のそれぞれのパターンイメージの各座標、領域及びその工程実行の条件を含めた構成要素をそれぞれの製品群に区分したデータベースと、前記各製品群に対応するプロセスマーク選定し、スクライブラインの領域範囲をデータベースを代入して構築し（ＳＴ２０４）、パターンイメージの各構成要素を代入してプロセスマーク選定とスクライブラインの領域範囲とを抽出する段階と（ＳＴ２０６〜２１０）、前記パターンイメージの構成要素と前記スクライブラインの領域範囲を組合せした基準座標を設定する段階と（ＳＴ２１２）、前記基準座標に基づいて、選定された前記プロセスマークの座標を各パターンイメージに一括対応させて、前記プロセスマークを設計形成する段階と（ＳＴ２１４）、からなる。【選択図】            図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
各製品のそれぞれがもつ複数のパターンイメージの各座標と領域、及びその工程実行の条件を含んだ構成要素をそれぞれの製品群に区分したデータベースと、前記区分された各製品群に対応するそれぞれのプロセスマーク選定とスクライブラインの領域範囲をデータベースとして構築し、
対象製品に対し設計された複数のパターンイメージの各構成要素を代入して、対応する製品群のプロセスマーク選定し、スクライブラインの領域範囲を抽出する段階と、
前記対象製品に対する複数のパターンイメージの各構成要素とこれらのそれぞれに従う前記スクライブラインの領域範囲とを組合わせた基準座標を少なくとも一つ以上設定する段階と、
前記基準座標に基づいて、選定された前記プロセスマークの座標を各パターンイメージに一括対応させて、前記プロセスマークを設計形成する段階と、
を含んでなることを特徴とするフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法。
【請求項２】
前記基準座標は、前記複数のパターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標からその中心を仮想的に選定したものからなることを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法。
【請求項３】
前記基準座標は、前記複数のパターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標から前記スクライブラインの領域範囲の一側に他の基準座標を示す基準マークをさらに形成することを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法。
【請求項４】
前記プロセスマークの座標に基づいて該プロセスマークを設計形成する段階は、少なくとも２個以上設定された前記基準座標に基づいて、前記プロセスマークの形成位置座標を各パターンイメージに対し一括適用して、前記プロセスマークを設計形成することを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法。
【請求項５】
前記プロセスマークの座標に基づいて該プロセスマークを設計形成する段階は、前記複数の基準座標と前記複数のパターンイメージ領域の各座標を一対一に対応させて前記プロセスマークの座標を求め、該座標を各パターンイメージに対し一括適用して、前記プロセスマークを設計形成することを特徴とする請求項１に記載のフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法に係るもので、詳しくはレチクル情報の誤りを防止すると同時に、作業を容易にして作業時間を短縮することができるフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フォトリソグラフィー工程は、複数のレチクルとして形成された異なるパターンイメージをウェハ上に順次的且つ選択的に転写させる作業によりなされる。
【０００３】
これらのパターンイメージは、食刻または膜蒸着などの各工程における実行の基準を提供する。そして、各工程の組合せにより、ウェハ上に複数の層をもつ回路パターンが具現される。
【０００４】
このようなフォトリソグラフィー工程における重要な管理項目として、精密な回路パターンのデザインと回路パターンをなすそれぞれ異なったパターン層とが相互に正確にオーバーレイ（ｏｖｅｒｌａｙ）されることが要求されている。
【０００５】
現在でもオーバーレイの管理項目に対しレチクルのパターンを改正するか、またはフォトレジストを変更するなどして、より集積化されて精密度の高い回路パターンを実現するために、努力が重ねられている。
【０００６】
オーバーレイ管理の究極的な目的は、転写されたパターンイメージによるパターン層が既存パターン層に対しできるだけ正確に重畳されるようにすることである。このために、ウェハ上に形成される整列マークとパターンイメージを転写させるためのレチクル上の整列マークが基準とされる。
【０００７】
前記パターンイメージは、設計道具（ＣＡＤ）を用いて、回路パターンの設計資料を石英板上にクロームなどの物質膜をもって形状化したものである。このようなパターンイメージと共に各種データを含んでレチクルをなす。
【０００８】
通常、一つの製品の製造に必要なレチクルはそれぞれ異なった複数のパターンイメージをもつ。
【０００９】
このようなレチクル１０の製作において、回路パターンの資料は、図３に示すように、大きくパターンイメージ領域データ（ｍａｉｎ  ｃｈｉｐ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｄａｔａ）１２とレチクルフレームデータ（ｒｅｔｉｃｌｅ  ｆｒａｍｅ  ｄａｔａ）１４に区分される。
【００１０】
前記レチクルフレームデータ１４は、レチクル構成の全般に関する各種パターンイメージ領域の配置に関する座標データ１６を求め、これを基準にしてスクライブライン（ｓｃｒｉｂｅ  ｌａｎｅ）１８上に適合した整列マークの形状及び大きさを選定し、続いてこれら整列マーク２０の配置関係データを含むレチクルフレームの領域データを求めるようになる。
【００１１】
以下、レチクルフレームデータ製作過程の従来技術について説明する。
【００１２】
図４に示すように、ある一つの製品に対する複数のパターンイメージの設計がなされると（ＳＴ１０２）、これら各パターンイメージがもつ各座標と領域、及びその工程実行条件を勘案して符合される形状、あるいは大きさ及び個数などの構成をもつ整列マークの選定作業が進行される。
【００１３】
このような整列マークは、複数のパターンイメージに対してそれぞれ適合するものが選定される（ＳＴ１０４）。続いて、選定されたそれぞれの整列マークを組合せて一つの整列マーク（以下、’プロセスマーク’という）として選定する（ＳＴ１０６）。
【００１４】
このようにプロセスマークの選定作業がなされて、前記複数のパターンイメージの領域範囲とプロセスマークの形成領域とを勘案して、ウェハ上の配置のためのスクライブラインの領域範囲を求める（ＳＴ１０８）。
【００１５】
次いで、求められたスクライブラインの領域範囲を含んでそれぞれのパターンイメージに対するプロセスマークの配置作業がなされる（ＳＴ１１０）。このとき、プロセスマークの配置では、図５に示すように、それぞれのパターンイメージがもつ複数の基準座標をいちいち確認し、それぞれのプロセスマークを作業者が配置編集ソフトウェアを用いて順次設計形成する（ＳＴ１１２）。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
したがって、プロセスマークの製作及びプロセスマークの使用に必要なパターンイメージの基準座標は、数百乃至数千個に至る。よって、一つのパターンイメージがもつ基準座標をいちいち代入してプロセスマークを設計形成するには多くの作業時間が必要であるという問題点があった。
【００１７】
また、一つの製品による複数のパターンイメージとレチクルフレーム構成の配置情報を導出して、これらに対し配置編集ソフトウェアを用いてプロセスマーク製作を反復的に進行することになる。したがって、その作業時間が遅延される。さらに、作業者による製作過程において座標などのデータ入力に誤りがあるなどの正確度及び信頼性が低下され、加えて再度確認及び修正する作業が要求されるなどの煩雑さと、一層多くの作業時間が消費されるという問題点がある。
【００１８】
そこで、本発明の目的は、ある一つの製品に対し複数のパターンイメージがもつ各座標と領域、及びその工程実行の条件をデータ化して、各製品に符合される整列マークからなるプロセスマークの選定が容易になるようにするフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法を提供することである。
【００１９】
本発明の他の目的は、ある一つの製品に対する複数のパターンイメージが志向する基準座標を上記データから抽出してプロセスマークの座標を一括的に適用して製作することにより、プロセスマークの選定及びその製作による作業時間を減らし、その製作の信頼性を高めるフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
このような目的を達成するため本発明は、各製品のそれぞれがもつ複数のパターンイメージの各座標と領域、及びその工程実行の条件を含めた構成要素をそれぞれの製品群に区分したデータベースと、前記区分された各製品群に対応するそれぞれのプロセスマーク選定とスクライブラインの領域範囲をデータベースに構築し、対象製品に対し設計された複数のパターンイメージの各構成要素を代入して、対応する製品群のプロセスマーク選定し、スクライブラインの領域範囲を抽出する段階と、前記対象製品に対する複数のパターンイメージの各構成要素とこれらそれぞれに従う前記スクライブラインの領域範囲とを組合せた基準座標を少なくとも一つ以上設定する段階と、前記基準座標に基づいて、選定された前記プロセスマークの座標を各パターンイメージに一括対応させて、前記プロセスマークを設計形成する段階と、からなる。
【００２１】
また、前記基準座標は、前記複数のパターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標からその中心を仮想的に選定したものからなる。あるいは、前記基準座標は、前記複数のパターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標から前記スクライブラインの領域範囲の一側に他の基準座標を示す基準マークをさらに形成する。
【００２２】
そして、前記プロセスマークの座標に基づいて該プロセスマークを設計形成する段階は、少なくとも２個以上設定された前記基準座標に基づいて、前記プロセスマークの形成位置座標を各パターンイメージに対し一括適用して、前記プロセスマークを設計形成する。また、前記プロセスマークの座標に基づいて該プロセスマークを設計形成する段階は、前記複数の基準座標と前記複数のパターンイメージ領域の各座標を一対一に対応させて前記プロセスマークの座標を求め、その座標を各パターンイメージに対し一括適用して、前記プロセスマークを設計形成する。
【発明の効果】
【００２３】
以上、説明したように本発明は、ある一つの製品に対する複数のパターンイメージがもつ各座標と領域、及びその工程実行条件をデータベースに構築することにより、これから各製品に符合される整列マークから構成するプロセスマークの選定が容易になされる。また、ある一つの製品に対する複数のパターンイメージが志向する基準座標を前記データから抽出してプロセスマークの座標を一括的に適用して製作されることにより、プロセスマークの選定及びその製作による作業時間が短縮され、その製作の信頼性が向上されるという効果がある。
【００２４】
本発明は、具体的な実施例に対してのみ詳しく説明したが、本発明の技術的思想の範囲内で変形及び変更できることは、本発明が属する分野の当業者には明白なもので、そのような変形及び変更は本発明の特許請求範囲に属するといえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明によるフォトリソグラフィー工程用レチクル製作方法に対し添付図を用いて説明する。
【００２６】
図１は本発明の一実施例によるフォトリソグラフィー工程用レチクル製作過程を示した順序図で、図２はパターンイメージに対するプロセスマークの形成過程を説明するための構成図である。従来と同一な部分に対し同一な符号を付し、その詳しい説明は省略する。
【００２７】
本発明によるフォトリソグラフィー工程用レチクル製作過程では、既に製作過程を経た多数の製品または新しい製品の製作過程に基づいて、各製品の製作のために複数のレチクルに対する各種情報を収集して整理する（ＳＴ２０２）。
【００２８】
このとき、収集される各レチクルの各種情報は、パターンイメージ領域データとレチクルフレームデータに区分される。この中でパターンイメージ領域データは、その中心または領域の配置関係などを示すパターンイメージ上の各種基準座標関係と、各工程に必要な条件を含む。前記レチクルフレームデータは、前記パターンイメージ領域データに関係して、形状と大きさ、及びパターンイメージ領域データの導出が容易になるようにするための方法を内容として含む整列マークの構成要素と、このような整列マークの配置関係データを含むレチクルフレーム領域データとを含んでなる。
【００２９】
このような各種データから整列マークに対するデータを基準にして分離することにより、多数の製品を複数の製品群に区分してデータベースを構築する（ＳＴ２０４）。
【００３０】
また、それぞれの製品群に対応するプロセスマークを形成（ＳＴ２０６）する。このとき、プロセスマークは各製品群に対応して符合される最小単位の標準マークを使用するのことが好ましい。
【００３１】
そして、標準マークの形成に基づいて各パターンイメージの領域範囲と標準マークの形成領域を勘案し、ウェハ上の配置に関係する各製品群のスクライブラインの領域範囲を求めてデータベースを構築する（ＳＴ２０８）。
【００３２】
このようにデータベースを構築したものから対象製品に対する複数パターンイメージの各座標関係などの構成要素を代入して対象製品がいずれの製品群に属すかを確認し、これから対応する製品群の標準マーク、即ち、プロセスマークを選定すると共にこれを含んだスクライブラインの領域範囲を選定する（ＳＴ２１０）。
【００３３】
前記標準マークは、対象製品に対するプロセスマークとして適合するように修正作業過程を経て、対象製品に対する複数のパターンイメージの各構成要素とこれらのそれぞれに対応するスクライブラインの領域範囲を組合わせた基準座標を少なくとも一つ以上設定する過程を経る（ＳＴ２１２）。
【００３４】
次いで、図２に示すように、前記各基準座標から選定又は修正されたプロセスマークの座標を各パターンイメージに対し一括対応させて設計形成すること（ＳＴ２１４）によりレチクルが製作される。
【００３５】
ここで、前記基準座標は、対象製品に対する複数のパターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標から、その中心を仮想的に選定して求める。または、前記基準座標は、各パターンイメージの領域位置を含むスクライブラインの領域範囲の各座標からスクライブラインの領域範囲一側に他の基準座標を示す基準マークをさらに形成することにより求める。
【００３６】
そして、前記プロセスマークの座標に基づいて、該プロセスマークを設計形成する過程では、少なくとも２個以上に設定された基準座標に基づいて、プロセスマークの形成位置座標を各パターンイメージに対し一括適用して、該プロセスマークを設計形成するか、あるいは、複数基準座標と複数パターンイメージ領域の各座標を一対一に対応させて組合わせられたプロセスマークの座標を求め、前記座標を各パターンイメージに対し一括適用して、該プロセスマークを設計する。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施例によるレチクル製作過程を示した順序図である。
【図２】図１の過程によりプロセスマーク座標が一括適用して設計する過程を説明するための図である。
【図３】一般のレチクルの構成を概略的に示した平面図である。
【図４】従来技術によるレチクル製作過程を示した順序図である。
【図５】図４の過程からプロセスマークを設計する過程を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０：レチクル
１２：パターンイメージ領域
１４：レチクルフレーム
１６：パターンイメージ座標
１８：スクライブライン
２０：整列マーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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