(57)【要約】【課題】データキャリアを、必要に応じて小さなサイズに切り取り可能にして、小さなサイズのデータキャリアを用いる機器でも汎用して使用できるデータキャリアとその製造方法を提供する。【解決手段】ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、前記カード基材は、前記ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、前記ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを有し、前記第１のカード基材部分と前記第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、
前記カード基材は、前記ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、前記ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを有し、前記第１のカード基材部分と前記第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されていることを特徴とするデータキャリア。
【請求項２】
ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、
前記カード基材には、前記ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含むカード基材部分と、前記ＩＣモジュール埋設部を含まないカード基材部分とを有し、前記第１のカード基材部分と前記第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成され、また前記カード基材が、前記カード基材の外周の境界部分により、前記カード基材よりも外形寸法の大きな板状枠体と切り取り可能な状態で接続されてなることを特徴とするデータキャリア。
【請求項３】
前記境界部分が、貫通溝と切取用接続部、両面ハーフカット、のいずれかにより形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のデータキャリア。
【請求項４】
前記切取用接続部が、複数の穿孔列またはブリッジにより形成されていることを特徴とする請求項３記載のデータキャリア。
【請求項５】
前記データキャリアが、ＳＩＭカード又はＵＩＭカードであることを特徴とする請求項１乃至請求項４記載のデータキャリア。
【請求項６】
複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化したカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成するザグリ工程と、前記ＩＣモジュール搭載用の凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、前記カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程と、からなるデータキャリアの製造方法であって、
前記カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程の際に、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュール搭載用の凹部を取り囲む状態で、複数の両面ハーフカットまたは貫通溝を同時に形成することを特徴とするデータキャリアの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリア及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、携帯電話の加入者識別票などのＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）等に使用するデータキャリアであるＵＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードは、小型の基材（１５×２５ｍｍ程度）にＣＰＵやメモリ及び外部接続端子である電極などを一体化したＩＣモジュールを搭載したものが使用され、これらのデータキャリアに用いるカード技術も種々公開されている。（例えば、参考文献１）
そして、携帯電話のユーザは、電話加入権に相当する加入者認識票を取得すれば、共通仕様の携帯電話機にその加入者認識票であるデータキャリアを装着して使用できるようになっている。
【０００３】
このＵＩＭカードは、例えば外形の縦寸法が約１５ｍｍ、横寸法が約２５ｍｍ程度で、これに縦寸法が約１０．６ｍｍ、横寸法が約１２．０ｍｍ程度のＩＣモジュールが搭載され、ＵＩＭカードの右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠きが形成され、この切り欠きの長さは約３ｍｍ程度となっている。
このＵＩＭカードの外形寸法は、ＩＳＯ／ＩＥＣ−７８１０のＩＤ−０００の規格基準に定められた寸法を有し、携帯電話等で用いられるサイズとして定められている。
【０００４】
しかしながら、ＵＩＭカードを用いた機器開発が進むにしたがって、規格基準よりも小さなサイズのＵＩＭカードを装着する機器への対応が必要になってきた。
この場合に、ＵＩＭカードが携帯電話等の規格基準に合った機器に用いるのか、規格基準よりも小さなサイズのＵＩＭカードを用いる機器に用いるのかが、予めわからない場合には、それぞれのサイズのＵＩＭカードを別々に製造しなければならず、製造が大変であり、作業効率も悪いという問題がある。
【０００５】
更に、例えば、携帯電話に装着した規格基準のＵＩＭカードを用いて、ＵＩＭカードに通信で受信した情報を記憶させた後に、このＵＩＭカードを他の機器に装着させて、その機器でＵＩＭカードに記憶させた情報を利用させたい場合には、その機器のＵＩＭカード装着部が、規格基準の外形寸法よりも小さい仕様の場合には利用できないという問題がある。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２４６８８１号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＵＩＭカードやＳＩＭカード等のデータキャリアを、必要に応じて小さなサイズに切り取り可能にして、必要に応じて小さなサイズのデータキャリアを用いる機器でも汎用して使用できるデータキャリア及びその製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のデータキャリアは、ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、前記カード基材は、前記ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、前記ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを有し、前記第１のカード基材部分と前記第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明のデータキャリアは、ＩＣモジュールがカード基材に埋設されたデータキャリアであって、前記カード基材には、前記ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含むカード基材部分と、前記ＩＣモジュール埋設部を含まないカード基材部分とを有し、前記第１のカード基材部分と前記第２のカード基材部分との境界部分が切り取り可能に形成され、また前記カード基材が、前記カード基材の外周の境界部分により、前記カード基材よりも外形寸法の大きな板状枠体と切り取り可能な状態で接続されてなることを特徴とする。
【００１０】
更に、本発明のデータキャリアは、前記境界部分が、貫通溝と切取用接続部、両面ハーフカット、のいずれかにより形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明のデータキャリアは、前記切取用接続部が、複数の穿孔列またはブリッジにより形成されていることを特徴とする。
【００１２】
更に、本発明のデータキャリアは、前記データキャリアが、ＳＩＭカード又はＵＩＭカードであることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明のデータキャリアの製造方法は、複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化したカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成するザグリ工程と、前記ＩＣモジュール搭載用の凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、前記カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程と、からなるデータキャリアの製造方法であって、前記カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程の際に、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュール搭載用の凹部を取り囲む状態で、複数の両面ハーフカットまたは貫通溝を同時に形成することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のデータキャリア及びその製造方法の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ線断面図、図４は、本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードから、２種類の小さなサイズのＵＩＭカードを切り取った状態を示す図、図５は、本発明の第２の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図、図６は、本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図、図７は、図６のＣ−Ｃ線断面図、図８は、図６のＤ−Ｄ線断面図、図９は、本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードにおいて、板状枠体からＵＩＭカードを切り取った状態を示す断面図、図１０は、本発明の第４の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図、図１１は、図１０のＤ−Ｄ線断面図、図１２は、本発明の第５の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図、図１３は、図１２のＥ−Ｅ線断面図である。
【００１５】
まず、本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード１を、図面に基づいて詳細に説明する。
図１乃至図３に示すように、本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード１は、コアシート２と、このコアシート２の両面に設けられたオーバーシート３，４とにより積層されたカード基材５により構成されている。
カード基材５の一部には、凹部６が形成され、この凹部６に電極を有するＩＣモジュール７が埋設されたＩＣモジュール埋設部が設けられている。
カード基材５の外形寸法は、例えば、縦寸法が約１５ｍｍ、横寸法Ｘ１が約２５ｍｍ程度をしていて、更に右下部分には、対象機器への装着時の位置決めとなる切り欠き８が形成され、この切り欠き８の長さは約３ｍｍ程度となっている。
【００１６】
次にカード基材の材料について述べる。
コアシート２は、塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ＰＢＴ、アクリル、ポリメタクリル酸メチル、ポリカーボネート、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）樹脂またはこれらの樹脂の組み合わせによるポリマーアロイ樹脂等の各種の硬質樹脂を使用することができる。
【００１７】
オーバーシート３，４の材質および厚さは、全光線透過率で測定して８０％以上のものが好ましい。
光線透過率の高いものは、目視したときに、透明で印刷絵柄の色調、美観を損なわずに見ることができる。
このようなオーバーシートには、コアシート２との熱融着性が良好である限り、ポリ塩化ビニル、ＰＥＴ−Ｇ、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、酢酸セルロース、ナイロン、エチレン・酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリプロピレン、ポリビニルブチラール、アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂、メタクリル酸メチル−ブタジエン−スチレン共重合体樹脂もしくはそれらのポリマーアロイ樹脂を使用することができる。
【００１８】
また、カード基材５には、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部の周囲に、ＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを切り取り可能とした切取用接続部及び貫通溝１０が形成されている。
図１に示すように、貫通溝１０は、ＩＣモジュール埋設部に対して上下方向に略並列状態で形成され、カード基材５を抜打ち加工で貫通する状態で形成されている。
また、ＩＣモジュール埋設部の左右方向には、それぞれ穿孔列９が形成されてなる切取用接続部が設けられているが、この切取用接続部に形成された穿孔列９により、ＩＣモジュール埋設部を指などで押すことで、この穿孔列９からＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを切り取れるように構成されている。
【００１９】
カード基材５には、更に、穿孔列９が形成されてなる切取用接続部及び貫通溝１０の外周部分に、穿孔列１１が形成されてなる切取用接続部及び貫通溝１２が形成されている。
この貫通溝１１は、貫通溝１０と並んで、その外側にそれぞれ形成されている。
また、穿孔列１１が形成されてなる切取用接続部も穿孔列９と並んで、その外側にそれぞれ形成されている。
このように、穿孔列が形成されてなる切取用接続部及び貫通溝が、ＩＣモジュール埋設部を取り囲む状態で２重に形成され、２種類のサイズからなる小型のＵＩＭカードを選択して切り取ることができるように構成されている。
【００２０】
尚、切取用接続部に形成する穿孔列の代わりに、ブリッジをカード基材に形成することで、ＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを切り取れるように構成してもよい。
いずれにしても、切取用接続部から容易に切り取れる構造を有している。
【００２１】
次に、データキャリアであるＵＩＭカード１の使用方法を図４に基づいて説明する。
ＵＩＭカード１のサイズよりも小さなサイズで使用する場合には、所望のサイズに応じて、２種類のサイズを選択することができる。
まず、図４（ａ）に示す通常サイズのＵＩＭカード１から一回り小さなサイズのＵＩＭカード１ｂにしたい場合には、図４（ｂ）に示すように、穿孔列１１が形成されてなる切取用接続部から切断することで、貫通溝１２に基づき、ＵＩＭカード１ｂをＵＩＭカード１から切り取ることで、ＵＩＭカード１ｂのサイズとすることができる。
【００２２】
また、図４（ａ）に示す通常サイズのＵＩＭカード１から二回り小さなサイズのＵＩＭカード１ｃにしたい場合には、図４（ｃ）に示すように、穿孔列９が形成されてなる切取用接続部から切断することで、貫通溝１０に基づき、ＵＩＭカード１ｃをＵＩＭカード１から切り取ることで、ＵＩＭカード１ｃのサイズとすることができる。
【００２３】
また、図５には、本発明の第２の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード２０が示されている。
本発明の第２の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード２０は、カード基材５にＩＣモジュール７が埋設されたＩＣモジュール埋設部の周囲に、ＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを切り取り可能とした穿孔列２１からなる切取用接続部及び貫通溝２２が形成され、ＵＩＭカード２０のサイズよりも一回り小さなサイズのＵＩＭカードを切り取れるように構成されている。
【００２４】
このように、本発明のデータキャリアであるＵＩＭカードは、カード基材にＩＣモジュールが埋設された第１のＩＣモジュール埋設部の周囲に、ＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とを、切り取り可能とした穿孔列２１からなる切取用接続部及び貫通溝２２を、所望の位置に形成することで、各種の機器に応じたサイズのＵＩＭカードを規格基準のＵＩＭカードから切り取れるように構成されている。
【００２５】
次に、図６乃至図９に基づいて、本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード３０について説明する。
本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード３０は、図６に示すように、第１の実施形態に係るＵＩＭカードの外側に、そのＵＩＭカードよりも大きなカードサイズからなる板状枠体３１と、ＵＩＭカード３０とが切り取り可能に備えられている。
このＵＩＭカード３０と板状枠体３１とは、図７及び図８に示すように、同一のカード基材からなり、一体構造を有している。
ＵＩＭカード３０の構成については、第１の実施形態で説明したので省略するが、ＵＩＭカード３０の外周のカード基材には、穿孔列３２からなる切取用接続部及び貫通溝３３が形成され、ＵＩＭカード３０よりも外形寸法の大きな板状枠体３１から切り取り可能に備えられている。
【００２６】
つまり、カード基材のＩＣモジュールが埋設された第１のＩＣモジュール埋設部を取り囲む状態で、穿孔列からなる切取用接続部及び貫通溝を３重に形成され、各々の穿孔列からなる切取用接続部を切り取ることで所望のサイズのＵＩＭカードを切り取れるように構成されている。
例えば、図９には、カード基材を穿孔列３２からなる切取用接続部及び貫通溝３３により切り取ることで、第１の実施形態に係るＵＩＭカード３０が取り出すことができる。
【００２７】
次に、図１０及び図１１に基づいて、本発明の第４の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード４０について説明する。
本発明の第４の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード４０は、図１０に示すように、ＵＩＭカード４０の外側に、ＵＩＭカード４０よりも大きなカードサイズからなる板状枠体４１が、ＵＩＭカード４０から切り取り可能に備えられている。
このＵＩＭカード４１と板状枠体４１とは、図１１に示すように、同一のカード基材からなり、一体構造を有している。
【００２８】
ＵＩＭカード４０は、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分４０ａと、前記ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分４０ｂとを有し、前記第１のカード基材部分４０ａと前記第２のカード基材部分４０ｂとの境界部分が、両面ハーフカット４２により切り取り可能に形成されている。
【００２９】
更に、ＵＩＭカード４０の外周のカード基材には、両面ハーフカット４３が形成された２箇所の切取用接続部と、２箇所の貫通溝４４とが形成されていることで、ＵＩＭカード４０よりも外形寸法の大きな板状枠体４１から切り取り可能に形成されている。
【００３０】
つまり、ＵＩＭカード５０は、両面ハーフカット４３が形成された２箇所の切取用接続部から切り離した後に、両面ハーフカット４２から更に切り離すことで、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分４０ａを、最小サイズの形状として使用することができるように構成されている。
また、板状枠体４１には、所望部分に貫通溝４５を形成することで、両面ハーフカットからの切り取りがスムーズに行えるようにしてある。
【００３１】
次に、図１２及び図１３に基づいて、本発明の第５の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード５０について説明する。
本発明の第５の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカード５０は、図１２に示すように、ＵＩＭカード５０の外側に、ＵＩＭカード５０よりも大きなカードサイズからなる板状枠体５１が、ＵＩＭカード５０から切り取り可能に備えられている。
このＵＩＭカード５１と板状枠体５１とは、図１３に示すように、同一のカード基材からなり、一体構造を有している。
【００３２】
ＵＩＭカード５０は、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分５０ａと、前記ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分５０ｂとを有し、前記第１のカード基材部分５０ａと前記第２のカード基材部分５０ｂとの境界部分が、両面ハーフカット５２により切り取り可能に形成されている。
【００３３】
更に、ＵＩＭカード５０の外周のカード基材には、両面ハーフカット５３が形成された２箇所の切取用接続部と、２箇所の貫通溝５４とが形成されていることで、ＵＩＭカード５０よりも外形寸法の大きな板状枠体５１から切り取り可能に形成されている。
【００３４】
つまり、ＵＩＭカード５０は、両面ハーフカット５３が形成された２箇所の切取用接続部から切り離した後に、両面ハーフカット４２から更に切り離すことで、ＩＣモジュールが埋設されたＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分５０ａを、最小サイズの形状として使用することができるように構成されている。
また、第２のカード基材部分５０ｂには、両面ハーフカット５２から貫通溝５４までの間に両面ハーフカット５６が形成され、両面ハーフカット５２から第１のカード基材部分５０ａを切り取る際にスムーズに切り取りが行えるようにしてある。
更に、板状枠体５１には、所望部分に貫通溝５５を形成することで、両面ハーフカットからの切り取る際にスムーズに切り取りが行えるようにしてある。
尚、上記の実施形態では、本発明のデータキャリアを、ＵＩＭカードに基いて説明したが、ＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ  Ｉｄｅｎｔｉｔｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）カードからなるデータキャリアにおいても、同様の形態を適応することができる。
【００３５】
次に、本発明の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの製造方法について説明する。
本発明のデータキャリアであるＵＩＭカードを製造する工程としては、少なくとも、複数枚の基材シートを重ね合わせて熱圧を加え一体化したカード基材を製造する工程と、前記カード基材にＩＣモジュール搭載用の凹部を形成するザグリ工程と、前記ＩＣモジュール搭載用の凹部にＩＣモジュールを搭載する工程と、前記カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程とを有している。
【００３６】
そして、カード基材に両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する工程の際に、前記カード基材に対して前記ＩＣモジュール搭載用の凹部を取り囲む状態で複数の両面ハーフカットまたは貫通溝を形成する。
複数の貫通溝を打抜き加工で形成する場合には、複数の貫通溝を同時に打抜き加工することが好ましい。
また、複数の貫通溝を打抜き加工で形成する際に、カード基材に複数の穿孔列を同時に形成するようにしてもよい。
また、複数の両面ハーフカットを形成する場合には、カード基材の所定部分に同時に切り込み加工することが好ましい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のデータキャリアは、カード基材を、ＩＣモジュール埋設部を含む第１のカード基材部分と、ＩＣモジュール埋設部を含まない第２のカード基材部分とが切り取れるように構成されているので、必要に応じて小さなサイズに切り取ることができ、種々のサイズのデータキャリアを用いる機器にでも汎用して使用することができるという効果がある。
また、データキャリアを、カード基材よりも外形寸法の大きな板状枠体に切り取り可能に備えていることで、ＩＣモジュールを保護した状態で所持することができ、いつでも必要な時に所望のサイズに切り取って使用することができるという効果がある。
また、本発明のデータキャリアの製造方法は、カード基材に貫通溝を形成する工程の際に、複数の貫通溝を打抜き加工で同時に形成するので、寸法精度の高い切り取り可能なデータキャリアを製造することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードから、２種類の小さなサイズのＵＩＭカードを切り取った状態を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図である。
【図７】図６のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図６のＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードにおいて、板状枠体からＵＩＭカードを切り取った状態を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図である。
【図１１】図１０のＤ−Ｄ線断面図である。
【図１２】本発明の第５の実施形態に係るデータキャリアであるＵＩＭカードの平面図である。
【図１３】図１２のＥ−Ｅ線断面図である。
【符号の説明】
１，２０，３０，４０，５０  データキャリアであるＵＩＭカード
２  コアシート
３，４  オーバーシート
５  カード基材
６  凹部
７  ＩＣモジュール
８  切り欠き
９，１１，３２  穿孔列
１０，１２，２２，３３，４４，４５，５４，５５  貫通溝
３１，４１，５１  板状枠体
４０ａ，５０ａ  第１のカード基材部分
４０ｂ，５０ｂ  第２のカード基材部分
４２，４３，５２，５３，５６  両面ハーフカット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2004326381.tif 000011
【図１０】
2004326381.tif 000012
【図１１】
2004326381.tif 000013
【図１２】
2004326381.tif 000014
【図１３】
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