(57)【要約】【課題】伝送損失の低減および生産性の向上が可能な光導波路の製造方法を提供する。【解決手段】マスター基板上に形成された光導波路パターン用の凹部を蓋で覆い、凹部内に液状のコア材を注入、硬化させてコア層を形成した後、マスター基板から蓋を剥離する。光導波路パターン用の凹部にコア材を注入し硬化することで、コア層をマスター基板からの転写で形成することができ、光導波路の効率よい製造が可能となる。さらに、光導波路パターン用の凹部を蓋で覆った状態で凹部内にコア材が注入されることから、コア材が凹部から漏れ出して伝送効率の低下を招くことが防止される。【選択図】      図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスター基板上に形成された光導波路パターン用の凹部を蓋で覆う被覆工程と、
前記蓋で覆われた凹部内に液状のコア材を注入する注入工程と、
前記注入工程で前記凹部内に注入されたコア材を硬化させてコア層を形成するコア層形成工程と、
前記マスター基板から前記蓋を剥離する剥離工程と、
を具備することを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記マスター基板が、前記コア材との密着力が該マスター基板よりも低い材料で被覆されている
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記蓋が、弾性材料から構成されている
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記注入工程が、前記凹部内を減圧する工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項５】
前記硬化工程が、前記凹部内に注入されたコア材に光照射または加熱を行う工程を含む
ことを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【請求項６】
前記剥離工程で前記蓋が剥離されたマスター基板に液状のクラッド材を塗布するクラッド材塗布工程と、
前記クラッド材塗布工程でクラッド材が塗布されたマスター基板に基板を載置する基板載置工程と、
前記基板載置工程で基板が載置されたクラッド材を硬化させてクラッド層を形成するクラッド層形成工程と、
前記クラッド層形成工程でクラッドが形成された基板からマスター基板を除去するマスター基板除去工程と、
をさらに具備することを特徴とする請求項１記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光導波路の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
構成要素に樹脂を用いた光導波路が用いられている。
このような樹脂製の光導波路を製造する手法として、リアクティブ・イオンエッチング（ＲＩＥ）法、フォトリソグラフィー法、モールド法等がある（非特許文献１，２参照）。
ＲＩＥ法、フォトリソグラフィー法、モールド法はそれぞれ、リアクティブ・イオンエッチング、感光性材料、および型を用いて光導波材料をパターニングすることで光導波路を製造する手法である。
ここで、モールド法による光導波路の製造工程を図６に表す。下部クラッド層となる樹脂基板５１に回路パターン５２が形成されたマスター基板５３でプレスすることで（図６（Ａ），（Ｂ）参照）溝５４を形成し（図６（Ｃ）参照）、溝５４内にコア層５５の構成材料となる液体状の樹脂材料（コア材Ｍ）をスピンコートで流入させ（図６（Ｄ）参照）、上部クラッド層となる樹脂基板５６で挟み、コア材Ｍを硬化することで、光導波路が形成される（図６（Ｅ）参照）。
【０００３】
【非特許文献１】
福見俊夫等編、「新編  光学材料ハンドブック」、リアライズ社、２０００年、ｐ３８８〜３９４
【非特許文献２】
塩田剛史著、「ＰＷＢ−９  光導波路と光電気混載配線板の最新技術動向−剥離層法による新光導波路フィルムと光電気配線板への適用」、第３回プリント配線板ＥＸＰＯ講演予稿集、リード  エグジビション  ジャパン株式会社、２００２年１月、ｐ．３９〜５１
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ＲＩＥ法ではイオンエッチングの際に光導波路の表面形状に凸凹が生じ易い。このため、光導波路内を光が伝送する際にこの凸凹で乱反射して、伝送損失が大きくなり易い。また、製造装置が高価であるため製造コストが高くなり易い。
フォトリソグラフィー法では、光導波路に使用する材料が、感光性樹脂に限定される。また、現像液を用いることから、廃液処理が煩雑になる。
モールド法では、液体状の樹脂が溝５４からはみ出すことから、コア層５５以外の部分にコア材が残存する。このため、コア層５５内への光の閉じ込めが不完全となり、伝送損失の増大を招き易い。
本発明はこのような課題を解決するためになされたもので、伝送損失の低減および生産性の向上が可能な光導波路の製造方法を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本明に係る光導波路の製造方法は、マスター基板上に形成された光導波路パターン用の凹部を蓋で覆う被覆工程と、前記蓋で覆われた凹部内に液状のコア材を注入する注入工程と、前記注入工程で前記凹部内に注入されたコア材を硬化させてコア層を形成するコア層形成工程と、前記マスター基板から前記蓋を剥離する剥離工程と、を具備することを特徴とする。
光導波路パターン用の凹部にコア材を注入し硬化することで、コア層をマスター基板からの転写で形成することができる。即ち、光導波路の効率よい製造が可能となる。
さらに、光導波路パターン用の凹部を蓋で覆った状態で凹部内にコア材が注入されることから、コア材が凹部から漏れ出して伝送効率の低下を招くことが防止される。
【０００６】
（１）ここで、前記マスター基板が、前記コア材との密着力が該マスター基板よりも低い材料で被覆されていてもよい。
コア層をマスター基板から剥離させることが容易に行えるようになる。
【０００７】
（２）前記蓋が、弾性材料から構成されていてもよい。
蓋が弾性変形することで、マスター基板と蓋との間の隙間が低減され、マスター基板の凹部からのコア材の漏れがより確実に防止される。
【０００８】
（３）前記注入工程が、前記凹部内を減圧する工程を含んでもよい。
例えば、凹部内を真空ポンプ等で吸引し、圧力差を利用して凹部内へのコア材の注入を効率良く行える。その結果、高粘性のコア材でも凹部内に容易に注入することができる。
また、圧力差を利用しない場合でも、凹部内から空気を追い出しておいて、凹部内へのコア材の注入の際に気泡が生じ難くすることができる。
但し、このような減圧工程を利用することなく、毛管現象のみを用いて凹部内へのコア材を行うことも可能である。
なお、凹部内へのコア材の注入に際しては、凹部が蓋に覆われない箇所（開口部）を設けておき、この開口部から凹部内へのコア材の注入を行うことが便宜である。この開口部は凹部と空間的に接続されていれば良く、その数は単数、複数のいずれでも差し支えない。
【０００９】
（４）前記硬化工程が、前記凹部内に注入されたコア材に光照射または加熱を行う工程を含んでもよい。
コア材の硬化は光硬化、熱硬化等適宜の手法によって行える。光硬化の場合には、蓋を透光性の材料で形成することで、コア材への光照射をこの蓋を通して行える。また、熱硬化の場合には、蓋を耐熱性の材料で形成し、加熱による温度上昇で蓋が変形しないようにすることが好ましい。
【００１０】
（５）光導波路の製造方法が、前記剥離工程で前記蓋が剥離されたマスター基板に液状のクラッド材を塗布するクラッド材塗布工程と、前記クラッド材塗布工程でクラッド材が塗布されたマスター基板に基板を載置する基板載置工程と、前記基板載置工程で基板が載置されたクラッド材を硬化させ、クラッド層を形成するクラッド層形成工程と、前記クラッド層形成工程でクラッドが形成された基板からマスター基板を除去するマスター基板除去工程と、をさらに具備してもよい。
クラッド材の塗布、マスター基板の載置、クラッド材の硬化により、マスター基板上にクラッド層およびコア層が形成された光導波路を製造することが容易に行える。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
（光導波路の構造）
先に本発明の実施形態に係る光導波路の構造を示す。
図１は本発明に係る光導波路の製造方法で製造可能な光導波路１０の断面形状を表す断面図である。
ベース基板１１上に下部クラッド層１２が、下部クラッド層１２上にコア層１３および上部クラッド層１４が形成されている。これら、コア層１３、上部クラッド層１４，下部クラッド層１２の構成材料（コア材、クラッド材）にはいずれも樹脂材料を用いることができる。コア層１３は、上部クラッド層１４，下部クラッド層１２よりも高屈折率の材料（コア材）から構成される。なお、上部クラッド層１４，下部クラッド層１２は同一の材料（クラッド材）から構成される場合が多い。
【００１２】
高屈折率のコア層１３が低屈折率の上部クラッド層１４，下部クラッド層１２で覆われていることから、光はコア層１３内に閉じ込められた状態で光導波路（光導波回路）１０を伝送される。
光導波路１０としては、シングルモード（ＳＭ）、マルチモード（ＭＭ）のいずれであっても差し支えない。
また、図１ではコア層１３が１本のコアから形成された場合を便宜的に示しているが、コア層１３が複数本のコアから形成されていても差し支えない。例えば、方向性結合器では複数のコアが近接して並列に配置され、Ｙ分岐では複数のコアが交わって配列される。
このような、目的とする光導波路１０に応じて、コア層１３の形状パターン、さらにはコア層１３、上部クラッド層１４，下部クラッド層１２を構成するコア材、クラッド材が適宜に選択される。
【００１３】
（光導波路の作成プロセス）
図２は本発明に係る光導波路１０の製造工程の流れを表すフロー図である。また、図３，４は図２の各製造工程における光導波路の断面状態を表す断面図である。さらに、図５は、図２のステップＳ１２における光導波路の状態を上面から見た状態を表す上面図である。
以下、図２〜５を用いて本実施形態に係る光導波路１０の製造工程につき、ステップＳ１１〜Ｓ２１に区分して説明する。
【００１４】
（１）マスター基板２１の用意（ステップＳ１１，図３（Ａ）参照）
マスター基板２１は光導波路の形状パターンとなる凹部（溝２２）が掘り込まれた溝付き基板である。後述するように、マスター基板２１が光導波路１０のコア層１３の形状を決定する型として機能し、溝２２の形状パターンがコア層１３の形状パターンとして転写される。即ち、溝２２は、光導波路１０のコア層１３の形状パターンに応じて形成される。
【００１５】
マスター基板２１は、金属、半導体材料等種々の材料の基板から構成することができる。これらの基板に溝２２を形成することで、金型（溝２２を形成した金属基板）、シリコン凹基板（溝２２を形成したシリコン基板）等マスター基板２１として機能させることができる。
マスター基板２１の上面は、後述のように蓋２３と隙間無く密着可能なように、できるだけ平坦であることが好ましい。
また、マスター基板２１は、コア材、クラッド材との分離が容易なように、その表面がこれらの材料との剥離が容易な（密着力の小さな）材料から形成されていることが好ましい。例えば、金等の活性の低い材料でマスター基板２１の表面を被覆しておくことが好ましい。
【００１６】
（２）マスター基板２１上への蓋２３の載置（ステップＳ１２，図３（Ｂ）、図５参照）
マスター基板２１上に蓋２３を載置する。その結果、溝２２が蓋２３に覆われる。蓋２３は、溝２２を覆い、マスター基板２１の上面と密着する。この結果、次のステップＳ１３での溝２２へのコア材の注入の際に、コア材がマスター基板２１の上面に漏れることが防止される。
蓋２３は種々の材料から構成できる。ステップＳ１４でのコア材の硬化を光の照射によって行う場合には、この照射光を透過する透光性の材料で蓋２３を構成するのが好ましい（例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ガラス）。一方、ステップＳ１４でのコア材の硬化を加熱によって行う場合には、この加熱時の温度上昇によって変形することが無いような耐熱性の材料で蓋２３を構成することが好ましい（例えば、高耐熱性のシリコーン樹脂、フッ素樹脂、ガラス）。
【００１７】
蓋２３は、溝２２に蓋をしてコア材の漏れ出しを防止できるように、その下面ができるだけ平坦であることが好ましい。マスター基板２１の上面と蓋２３の下面とがいずれも平坦であれば、この両者間を隙間がほとんど無い状態で密着させることが容易に行える。
また、蓋２３がある程度の弾力性があることが好ましい。蓋２３が弾性変形することで、マスター基板２１との密着がより容易に行えるからである。
さらに、蓋２３はステップＳ１５でのコア層１３との剥離が容易なように離型性の良い材料で構成するか、または離型材を塗布しておくことが好ましい。離型性の良い材料としてシリコーン樹脂、フッ素樹脂が挙げられ、離型材としてシリコーンオイル等が挙げられる。
【００１８】
以上のように、蓋２３は透光性または耐熱性の少なくともいずれかを有し、その下面が平坦あることが好ましい。具体的には、シリコーン樹脂基板、フッ素樹脂基板、あるいはガラス基板などを用いることができる。
なお、シリコーン樹脂基板は、光透過性（コア材の光硬化が可能）、弾性（弾性変形によるマスター基板２１の上面との密着性の確保がより確実）、離型性（離型材を用いる必要が無い）を有する利点がある。
【００１９】
蓋２３は溝２２を完全に封鎖するのではなく、その一部が開放された状態とする（開口部２４の確保）ことが好ましい。これはこの開口部からコア材の注入を行うためである。
図５は、溝２２の一部を開放した状態を表す上面図である。図５（Ａ）では、溝２２の両端が、図５（Ｂ）では溝２２の片端が開放されている。なお、図５では溝２２の上面が開放されているが、例えば溝２２がマスター基板２１の側面に達していれば、溝２２の側部が開放され、上面は開放されていなくても差し支えない。
【００２０】
（３）溝２２内へのコア材Ｍ１の充填（ステップＳ１３、図３（Ｃ）参照）
開口部２４から溝２２内に光導波路のコア層１３となる液状の材料（コア材Ｍ１）を注入する。このコア材Ｍ１には光硬化、熱硬化のいずれで硬化させるかに対応して、光硬化性樹脂（感光性樹脂）、熱硬化性樹脂を適宜に用いることができる。
【００２１】
この注入は毛管現象を用いた毛細管注入、圧力差を用いた真空注入等により行える。以下、毛管注入、真空注入を詳細に説明する。
▲１▼毛管注入
毛管注入は、毛管現象を利用して溝２２内にコア材Ｍ１を注入する手法であり、図５（Ａ）、（Ｂ）の溝２２の両端開放、片端開放のいずれにも適用できる。
１）例えば、図５（Ａ）の開口部２４Ａにコア材Ｍ１を滴下する。コア材Ｍ１は毛管現象により開口部２４Ａから溝２２内に流入する。この流入と共に、溝２２内の空気が開口部２４Ｂから流出する。このようにして、溝２２内の空気がコア材Ｍ１と置き換わることになる。
【００２２】
２）図４（Ｂ）のように、溝２２の一端のみが開放された場合でも、毛管注入を行うことが可能である。但し、この場合には、開口部２４Ｃにコア材Ｍ１を滴下する前に溝２２内を減圧しておき、コア材Ｍ１が流入したときに溝２２内に気泡が生じ無いようにすることが好ましい。例えば、マスター基板２１，蓋２３を容器に入れて真空ポンプ等で容器内の空気を追い出し真空にする。このようにすると溝２２内の空気は開口部２４Ｃから流出することになる。このように減圧した容器内で、開口部２４Ｃにコア材Ｍ１を滴下することで、溝２２内にコア材Ｍ１を注入することができる。
【００２３】
なお、図５（Ａ）のように溝２２の両端が開放された場合でも、真空容器内でコア材Ｍ１を注入することが可能である。この場合には、開口部２４Ａ，２４Ｂの双方にコア材Ｍ１を滴下しても差し支えなく、溝２２内へのコア材Ｍ１の注入をより速やかに行うことが可能となる。
【００２４】
▲２▼真空注入
真空注入は、圧力差を利用して溝２２内にコア材Ｍ１を注入する手法であり、毛管注入と同様に、図５（Ａ）、（Ｂ）の溝２２の両端開放、片端開放のいずれにも適用できる。なお、真空注入においても、毛管現象自体が無くなる訳ではないので、毛管現象がコア材Ｍ１の注入に寄与することが考えられる。
１）図５（Ａ）の両端開放の場合には、例えば、開口部２４Ａにコア材Ｍ１を滴下して開口部２４Ｂを真空ポンプ等で吸引することで、溝２２内にコア材Ｍ１を注入できる。開口部２４Ｂが吸引されていることで、開口部２４Ａのコア材Ｍ１が開口部２４Ｂに向かって進み、溝２２に注入される。
【００２５】
２）図５（Ｂ）の片端開放の場合には、例えば、マスター基板２１，蓋２３を容器に入れて真空ポンプ等で容器内の空気を追い出し、溝２２内を減圧する。このように減圧した容器内で、開口部２４Ｃにコア材Ｍ１を滴下し、さらに容器内を昇圧する（例えば、大気圧に戻す）ことで、開口部２４Ｃに大気圧を加えて溝２２内にコア材Ｍ１を注入することができる。
【００２６】
真空注入は圧力差を用い溝２２内にコア材Ｍ１を強制的に注入することから、毛管注入の場合より、粘性の大きなコア材Ｍ１の注入を容易に行える利点がある。これに対して、毛管注入は真空ポンプ等を用いないでも行えることから、より簡便にコア材Ｍ１の注入を行える利点がある。
また、毛管注入と真空注入の双方を組み合わせて用いることも可能である。例えば、先に説明した、図５（Ｂ）の片端開放された溝２２への真空注入を行う場合、容器内を減圧状態から昇圧する以前においては開口部２４Ｃから溝２２へ毛管注入が行われることが考えられる。
【００２７】
（４）コア材Ｍ１の硬化（ステップＳ１４，図３（Ｄ）参照）
溝２２内に注入されたコア材Ｍ１を硬化する。この硬化は、光照射または加熱によってコア材Ｍ１を重合することによって行える。コア材Ｍ１の硬化によりコア層１３が形成される。
なお、図３（Ｄ）では透光性の蓋２３を通して光硬化性樹脂のコア材Ｍ１にＵＶ光を照射して重合させる場合を便宜的に表しているが、熱硬化の場合には熱硬化性樹脂のコア材Ｍ１をオーブン等で加熱してコア材Ｍ１を重合させることになる。
【００２８】
（５）マスター基板２１からの蓋２３の剥離（ステップＳ１５，図３（Ｅ）参照）
マスター基板２１，コア層１３から蓋２３を剥離する。既述のように、蓋２３に離型性の良い材料を用いるか、あるいは離型材を塗布しておくことで、硬化したコア層１３から蓋２３が容易に剥離できる。
即ち、コア層１３と蓋２３間の接着力がコア層１３とマスター基板２１間の接着力よりも小さくなるようにしておく。この結果、マスター基板２１上から蓋２３を剥離したときに、コア層１３がマスター基板２１の溝２２内に残存する。
【００２９】
（６）マスター基板２１へのクラッド材Ｍ２の塗布（ステップＳ１６，図４（Ａ）参照）
マスター基板２１の上面に液状のクラッド材Ｍ２を塗布する。ここで塗布したクラッド材Ｍ２は、光導波路１０の下部クラッド層１２を構成するものであり、例えば光硬化性樹脂、熱硬化樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【００３０】
（７）クラッド材Ｍ２上へのベース基板１１の載置（ステップＳ１７，図４（Ｂ）参照）
塗布したクラッド材Ｍ２上にベース基板１１を設置する。その結果、ベース基板１１は塗布されたクラッド材Ｍ２に密着し、クラッド材Ｍ２はマスター基板２１とベース基板１１との間に挟まれた状態になる。
なお、このベース基板１１は、ステップＳ１８でのクラッド材Ｍ２の硬化が光の照射によって行われる場合には透光性の材料、例えばガラス基板を用いるのが好ましい。
【００３１】
（８）クラッド材Ｍ２の硬化（ステップＳ１８，図４（Ｃ）参照）
クラッド材Ｍ２を硬化する。クラッド材Ｍ２の硬化により、下部クラッド層１２が形成される。
この硬化は、クラッド材Ｍ２が光硬化性樹脂の場合にはベース基板１１を通した光の照射により、クラッド材が熱硬化性樹脂の場合にはオーブン等で加熱することで、クラッド材を重合することで行える。図４（Ｃ）では、便宜的にＵＶ光による光硬化の場合を表している。
【００３２】
（９）マスター基板２１からのベース基板１１等の剥離（ステップＳ１９，図４（Ｄ）、（Ｅ）参照）
ベース基板１１，下部クラッド層１２、コア層１３をマスター基板２１から剥離する。この結果、マスター基板２１の溝２２の形状が転写されたコア層１３を有する光導波路が形成される。
前述のように、マスター基板２１は、コア材Ｍ１、クラッド材Ｍ２との分離が容易なように、その表面がこれらの材料との密着力の小さな材料から形成されていることが好ましい。即ち、マスター基板２１とコア層１３間の接着力がベース基板１１，下部クラッド層１２、コア層１３間の接着力より小さくなるようにしておくことで、コア層１３がマスター基板２１から剥離してベース基板１１側に転写される。
【００３３】
（１０）下部クラッド層１２，コア層１３へのクラッド材Ｍ２の塗布（ステップＳ２０，図４（Ｆ）参照）
剥離した下部クラッド層１２，コア層１３に上部クラッド層１４を構成するクラッド材Ｍ２を塗布する。
【００３４】
（１１）クラッド材Ｍ２の硬化（ステップＳ２１参照）
塗布されたクラッド材を硬化することで上部クラッド層１４が形成される。この硬化は光の照射、加熱等による重合によって行われる。
以上のようにして、ベース基板１１上に下部クラッド層１２、コア層１３、上部クラッド層１４が形成された光導波路１０が形成される（図１参照）。
【００３５】
（実施例）
以下、実施例につき説明する。
本実施例ではマスター基板２１として幅１００μｍ、深さ３０μｍの溝２２のパターンを刻んだ金型を用いた。この金型に、Ｔｉを５００ｎｍ、Ａｕを１００ｎｍ順に蒸着で積層した。なお、ＴｉはＡｕと金型間の接着を行うためのものであり、Ｔｉ、Ａｕはそれぞれ数十〜数百ｎｍ程度の膜厚で足りる。
【００３６】
蓋２３にはシリコーンゴム基板（厚さ：約１ｍｍ）をコア材Ｍ１、クラッド材Ｍ２にはそれぞれ光硬化型フッ素化エポキシ樹脂（硬化後のそれぞれの屈折率：１．５２０、１．５００）を使用した。また、ベース基板１１としてガラス基板を用いた。
【００３７】
金型のマスター基板２１にシリコーンゴム基板を載置し、溝２２をその一端を除いてシリコーンゴム基板で蓋をした。その後、毛管現象を用いて溝２２内にコア材Ｍ１を注入し、シリコーンゴム基板の蓋をした状態でこの蓋２３を通してコア材Ｍ１にＵＶ光を照射させてコア層１３を硬化、形成した。なお、このときのＵＶ光の照射量は約５０００ｍＪとした。
【００３８】
その後、マスター基板２１からシリコーンゴム基板の蓋を外して、クラッド材Ｍ２をスピンコートで塗布した後、ベース基板１１となるガラス基板を載せた。そして、このガラス基板を通してクラッド材にＵＶ光（約５０００ｍＪ）を照射して硬化させ、下部クラッド層１２を形成した。そして、マスター基板２１を除去してコア層１３をベース基板１１側に転写させた。
さらに、クラッド材Ｍ２をオーバーコートしてガラス基板を通してクラッド層にＵＶ光（約５０００ｍＪ）を照射して硬化させ、上部クラッド層１４を形成し、光導波路１０を作成した。
【００３９】
以上のように作成された光導波路１０はマスター基板２１上の溝２２のパターンがそのまま転写され、コア層１３等の表面形状の平坦性が良好であった。
この導波路の伝送損失を測定したところ、測定波長１３００ｎｍで０．２ｄＢ／ｃｍと良好であった。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明により伝送損失の低減および生産性の向上が可能な光導波路の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る光導波路の製造方法により製造される光導波路を示す断面図である。
【図２】本発明に係る光導波路の製造工程の流れを表すフロー図である。
【図３】図２に示した各製造工程における光導波路の断面状態を表す断面図である。
【図４】図２に示した各製造工程における光導波路の断面状態を表す断面図である。
【図５】図２のステップＳ１２における光導波路の状態を上面から見た状態を表す上面図である。
【図６】モールド法による光導波路の製造工程を表す図である。
【符号の説明】
１０…光導波路、１１…ベース基板、１２…下部クラッド層、１３…コア層、１４…上部クラッド層、２１…マスター基板、２２…溝（凹部）、２３…蓋、２４、２４Ａ，２４Ｂ…開口部、Ｍ１…コア材、Ｍ２…クラッド材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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