(57)【要約】【課題】脱水縮合により製造される基材に配線やその接続端子が露出させて設けられた構造において、高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じない構造の配線基材とそれを備えた電気機器とスイッチ装置の提供を目的とする。【解決手段】脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体７に配線８が形成され、該基材本体７の少なくとも一部に該配線８の接続端子９が露出状態で形成されてなる配線基材において、接続端子９の露出状態とされた部分９ｃに対応する基材本体７上に接続端子９及び基材本体７を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルム１１が圧着され、耐水性を有する異方導電性フィルム１１は付加重合タイプの高分子樹脂１１ａに導電性粒子１１ｂを添加してなるものである配線基材２。【選択図】        図２
2004319882.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体に配線が形成され、該基材本体の少なくとも一部に該配線の接続端子が露出状態で形成されてなる配線基材において、
前記接続端子の露出状態とされた部分に対応する基材本体上に前記接続端子及び基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルムが圧着され、該耐水性を有する異方導電性フィルムは付加重合タイプの高分子樹脂に導電性粒子を添加してなるものであることを特徴とする配線基材。
【請求項２】
脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体に配線が形成され、前記配線の少なくとも一部が露出状態とされてなる配線基材において、
前記配線の露出状態とされた部分に対応する基材本体上に前記配線及び基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルムが圧着され、該耐水性を有する異方導電性フィルムは付加重合タイプの高分子樹脂に導電性粒子を添加してなるものであることを特徴とする配線基材。
【請求項３】
前記耐水性を有する異方導電性フィルムは、前記接続端子または前記配線の少なくとも負極側の端子とその近傍または負極側の配線の形成部分とその近傍を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の配線基材。
【請求項４】
前記接続端子以外の部分の配線とその周囲部分の基材本体表面が保護層で覆われてなることを特徴とする請求項１又は３に記載の配線基材。
【請求項５】
前記基材本体が、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなるフレキシブル基板またはリジッド基板であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の配線基材。
【請求項６】
前記付加重合タイプの高分子樹脂が、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アリル樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂のいずれかからなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の配線基材。
【請求項７】
前記導電性粒子が、Ａｌ粒子、Ａｇ粒子、Ａｕ粒子、Ｎｉ粒子、金属メッキしたプラスチック・ボール、導電性樹脂からなる粒子のいずれかからなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の配線基材。
【請求項８】
前記耐水性を有する異方導電性フィルム中の導電性粒子の添加量は体積％で５％以上５０％以下であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載の配線基材。
【請求項９】
前記導電性粒子の粒径が１μｍ以上１００μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の配線基材。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれかに記載の配線基材を備えたことを特徴とする電気機器。
【請求項１１】
請求項１乃至９のいずれかに記載の配線基材を備えたことを特徴とするスイッチ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂製の基板などの基材に配線が形成された配線基材であって、特に水分を有する環境下において長時間使用しても配線部分や端子部分が下地の樹脂から剥離する現象を生じないようにした技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小型化、軽量化に合わせて電子機器に搭載されている各種プリント配線基板あるいはフレキシブルプリント配線基板も小型化、軽量化が進められている。これらの配線基板が小型化されるに伴い、配線基板の端子部分の小型化も進められており、端子部配線ピッチ０．５ｍｍ程度の狭ピッチのものも使用されてきている。このような背景から従来、接続端子の高密度化を目的として、端子ピッチ間隔をずらして高密度化した構造の提案などがなされている（特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−１３１５４号公報
【０００４】
このような背景において本発明者らは狭ピッチ構造の端子部を有する配線基板の研究開発を進めているが、狭ピッチ構造の配線基板試料を多数製造し、それらを耐環境試験装置に収容して温度６０℃、湿度９０％の雰囲気とし、直流電圧３．２Ｖを印加して数１００時間通電したまま放置する耐環境加速試験を行ったところ、２５０時間程度の試験時間では特に問題を生じないものの、２５０時間を越えて５００時間程度以上の耐環境加速試験を続行した結果、狭ピッチ構造とした配線基板の接続端子部分において、接続部分の接触抵抗が増加し始め、試料によっては接続不良を起こすものがあることを知見した。
この耐環境加速試験に供した配線基板試料は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の細長いフレキシブル配線基板にスクリーン印刷法により銀ペースト製の線状配線を複数塗布形成し、配線基板の端部に０．５ｍｍ程度の狭ピッチで接続端子を形成するとともに、接続端子以外の部分はレジスト材料を塗布して保護層を形成してなり、接続端子部分においては保護層を除去して銀製の接続端子と基板端部表面を露出させた構造のものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
先の耐環境加速試験結果に基づき、本発明者らが接続不良を起こした原因の分析を行った結果、接続端子部分において特に負極側の接続端子の下地となるＰＥＴ製の基板表面部分から接続端子が剥離し、接続端子が基板表面から浮き上がっていることを確認することができた。この剥離現象は以下に説明する原因によるものと理解できる。
高温高湿の耐環境加速試験雰囲気においては多量の水分が接続端子部の周囲に存在する。高温高湿環境下において多量の水分が存在し、しかも露出された接続端子部分に印加電圧数Ｖ〜最大５Ｖ程度で長時間通電していると、端子部分周りの水を電気分解していることになり、接続端子部分の正極側では水素イオンが発生し、負極側では水酸基が発生する。従って負極側の接続端子周りは水酸基によってアルカリ性となり易く、これによってＰＥＴ製の基板表層部分が加水分解されて溶解する結果として、接続端子の下地となっている部分が接続端子とともに剥離してしまうものと考えられる。
本発明者が耐環境加速試験中に配線基板試料の負極側接続端子部分の水分のｐＨテストを行ったところ、ｐＨ１３〜１４にもなっている試料が見られた。
【０００６】
ところでＰＥＴは一般に、テレフタル酸とエチレングリコールを脱水縮合することにより製造されているので、加水分解される可能性があると考えられ、この加水分解反応は、特にアルカリ環境下において高温で促進されるものと考えられる。
また、ＰＥＴ製のフレキシブル基板に限らず、フェノール樹脂製の基板、あるいはポリイミド製の基板において、あるいは、その他に脱水縮合により製造される種々の基板においても高温高湿の環境下において同様な現象が起こるものと考えられる。
【０００７】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたもので、脱水縮合により製造される基材に配線やその接続端子が露出させて設けられた構造において、高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じない構造の配線基材とそれを備えた電気機器とスイッチ装置の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は前述の目的を達成するために、脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体に配線が形成され、該基材本体の少なくとも一部に該配線の接続端子が露出状態で形成されてなる配線基材において、
上記接続端子の露出状態とされた部分に対応する基材本体上に上記接続端子及び基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルムが圧着され、該耐水性を有する異方導電性フィルムは付加重合タイプの高分子樹脂に導電性粒子を添加してなるものであることを特徴とする。
【０００９】
脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体に配線が形成されてなる構造の配線基材においては、高温高湿の環境下において通電されると、負極側で環境雰囲気中の水の電気分解により水酸基が発生し、アルカリ環境となり易が、本発明の配線基材においては上記接続端子の露出状態とされた部分（接続端子の露出部分と呼ぶこともある。）に対応する基材本体上に上記接続端子ょび基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルム（耐水性異方導電フィルムと呼ぶこともある。）が形成されているので、上記接続端子の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体で接続端子の露出部分と接続されている部分（基材本体の接続端子との接続部分と呼ぶこともある。）は上記耐水性異方導電フィルムによって保護されることとなり、上記基材本体が加水分解されることがなく、また、上記基材本体の接続端子との接続部分が加水分解されることも防止できる。
また、上記の耐水性を有する異方導電性フィルムは、導電性粒子が含まれているので、この配線基材が備えられる電気機器の内部電気回路等の接続端子と良好に接続できる。
よって本発明の配線基材によれば、高温高湿環境下において長時間通電されても露出状態の接続端子は基材本体から剥離されたり分離されることがない。
【００１０】
本発明は前述の目的を達成するために、脱水縮合によって合成された高分子樹脂からなる基材本体に配線が形成され、上記配線の少なくとも一部は露出状態とされてなる配線基材において、
上記配線の露出状態とされた部分に対応する基材本体上に上記配線及び基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルムが圧着され、該耐水性を有する異方導電性フィルムは付加重合タイプの高分子樹脂に導電性粒子を添加してなるものであることを特徴とする。
本発明の配線基材においては上記配線の露出状態とされた部分（配線の露出部分と呼ぶこともある。）に対応する基材本体上に上記配線及び基材本体を覆うように耐水性を有する異方導電性フィルム（耐水性異方導電フィルム）が形成されているので、上記配線の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体で配線の露出部分と接続されている部分（基材本体の配線との接続部分と呼ぶこともある。）は上記耐水性異方導電フィルムによって保護されることとなり、上記基材本体が加水分解されることがなく、また、上記基材本体の配線との接続部分が加水分解されることも防止できる。
よって高温高湿環境下において長時間通電されても露出状態の配線は基材本体から剥離されたり分離されることがない。
【００１１】
本発明は前述の目的を達成するために、上記耐水性を有する異方導電性フィルムは、上記接続端子または上記配線の少なくとも負極側の端子とその近傍または負極側の配線の形成部分とその近傍を覆うように形成されていることを特徴とする。
水の電気分解は接続端子あるいは配線の負極側で生じ、負極側とその近接部分の水が分解されてアルカリ環境となり易いので、少なくとも負極側の接続端子とその近傍あるいは配線とその近傍が耐水性異方導電フィルムで覆われることが有効となる。
【００１２】
本発明は前述の目的を達成するために、上記接続端子以外の部分の配線とその周囲部分の基材本体表面が保護層で覆われてなることを特徴とする。
接続端子以外の部分の配線とその周囲部分の基材本体表面が保護層で覆われた構造では保護層で覆われた部分の配線や基材本体表面が分解されたり剥離することはない。
【００１３】
本発明では上記基材本体として、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、フェノール樹脂、ポリエチレンナフタレートのいずれかからなるものに適用できる。
これらの材料からなる基材本体であるならば、製造時に脱水反応を伴って製造されるので、高温高湿のアルカリ環境下において通電により負極側において加水分解反応が起こる可能性があり、本発明の適用に有効となる。
【００１４】
本発明では上記付加重合タイプの高分子樹脂として、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリメチルメタアクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、アリル樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂のいずれかからなるからなるものを選定できる。
上記耐水性異方導電フィルムに用いる樹脂が、上記の付加重合タイプの高分子樹脂であるならば、加水分解されることがなく、またこの耐水性異方導電フィルムによって上記接続端子の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体の接続端子との接続部分、又は上記配線の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体の配線との接続部分が保護されているので、基材本体が加水分解されることもない。よって高温湿環境下において長時間通電されても上記接続端子の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体の接続端子との接続部分、又は上記配線の露出部分の近傍の基材本体や、基材本体の配線との接続部分に分解や剥離は生じないので、露出状態の配線又は接続端子は基材本体から剥離されたり、分離されることがない。
【００１５】
本発明では耐水性異方導電フィルムに用いる導電性粒子が、Ａｌ粒子、Ａｇ粒子、Ａｕ粒子、Ｎｉ粒子、金属メッキしたプラスチック・ボール、導電性樹脂からなる粒子のいずれかからなるものを選定できる。
【００１６】
また、本発明において、上記耐水性異方導電フィルム中の導電性粒子の添加量は体積％で５％以上５０％以下であることが好ましく、より好ましくは１０％以上４０％以下である。導電性粒子の添加量が体積％で５％未満になると比抵抗が大きく、良好な導電性が得られず、接続端子と回路部が接続できない、また、５０％を超えると塗膜が脆くなり、コネクタ挿入、抜去の際に削れ等が起こり、導通が確保できなくなってしまう。
また、本発明において、上記導電性粒子の粒径は１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。導電性粒子の粒径が１μｍ未満であると、比抵抗が大きく、良好な導電性が得られず、また、１００μｍを超えると塗膜が脆くなり、良好な導電性が得られない。
【００１７】
本発明では先のいずれかに記載の配線基材を備えた電気機器またはスイッチ装置を提供することができ、これらの電気機器やスイッチ装置であるならば、高温高湿の環境下で通電使用されても配線あるいは接続端子の基板本体からの剥離や分離を起こすことが無く、配線接続部分の接続不良を起こさない電気機器やスイッチ装置を提供できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係る第１実施形態の配線基板を備えたスイッチ装置の平面図、図２は同スイッチ装置における配線基板先端部分の要部断面図である。なお、以下の全ての図面においては、図面を見やすくするため、各構成要素の膜厚や寸法の比率などを適宜異ならせて表示してある。また、本発明が以下の実施形態に限定されるものではないのは勿論である。
【００１９】
図１は本発明の第１実施形態の配線基板を備えたスイッチ装置を示すもので、この実施形態のスイッチ装置Ａは、スイッチ本体部１と該スイッチ本体部１に接続されたフレキシブルプリント基板（可撓性の配線基材）２とを具備して構成されている。
スイッチ本体部１には本体基板３が設けられ、この本体基板３にはスライド式の第１のスイッチ部５と第２のスイッチ部６とが設けられ、上記本体基板３の裏面側にはそれらのスイッチ部５、６のスイッチ回線に接続される細長いフレキシブルプリント基板２が設けられている。このフレキシブルプリント基板２は例えば図３に示すデジタルカメラ等の電気機器Ｂの内部電気回路にスイッチ部５、６を接続するために、電気機器Ｂの外面の一部に設けられたものである。
【００２０】
フレキシブルプリント基板２は、図２に示すようにＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の細長い可撓性の基板本体（基材本体）７を有し、該基板本体７の表面部分にスクリーン印刷法などの印刷法により塗布形成された複数本の配線８と、基板本体７の幅が狭められた先端部７ａに形成された複数本の接続端子９とを有している。各接続端子９は対応する配線８の端部に個々に接続されている。
更に、先の複数の配線８と複数の接続端子９の一部とそれらの周囲の基板本体７の表面を被覆してレジスト等の耐水性材料からなる保護層１０が形成され、また、基板本体７の先端部７ａ側に図２の断面に示す如く位置するように耐水性を有する異方導電性フィルム（耐水性異方導電フィルム）１１が形成されている。
【００２１】
複数の配線８は、基板本体７の先端部７ａ近くの部分までほぼ等間隔で平行にスクリーン印刷法などの塗布法により形成されている。また、これら配線８の先端部８ａに個々に接続して乗り上がるように接続端子９がスクリーン印刷法などの印刷法により形成されている。この構造において接続端子９は、配線８の先端部８ａ上に所定長さ乗り上がった基端部９ａを有するが、それ以外の部分は基材本体７の上に直接形成されている。
更に、配線８とその先端部８ａと該先端部８ａ上の接続端子９と該先端部８ａに近い部分の接続端子９の中央部９ｂと、それらの周囲部分の基板本体表面とを覆ってレジストからなる保護層１０が形成されている。従って、上記接続端子９の先端部９ｃの部分は、基板本体７の先端部７ａの表面側に露出されている。
耐水性異方導電フィルム１１は、露出状態とされている接続端子９の先端部９ｃに対応する基板本体７上にこの基材本体７の先端部９ｃの表面と接続端子９の先端部９ｃを覆うように圧着されている。
【００２２】
基板本体７は、この実施形態ではＰＥＴフィルムからなるが、このＰＥＴとはテレフタル酸とエチレングリコールとを脱水重合して製造されたものである。また、基板本体７の構成材料はＰＥＴに限らず、ポリイミド、フェノール樹脂等のように脱水重合して製造された樹脂からなるものでも良い。
配線８は、銀、金、銅、白金あるいはこれらの合金などの良電気伝導性の金属材料からなるが、これらの中でもスクリーン印刷法により基板本体７上に容易に印刷形成可能な銀ペーストまたは銀合金ペーストからなるものが好適に利用される。
【００２３】
接続端子９は、配線８を構成する材料と同等のものから構成されることが一般的であるが、この実施形態では配線８を構成する材料よりも耐食性や耐マイグレーション性に優れたものを用いることが好ましい。マイグレーションとは、銀などの導電材料製の配線を狭ピッチで形成した場合、隣接する配線間に銀イオンの溶出等により銀の結晶が成長し、隣接する配線をショートさせるように結晶成長することを意味し、このような結晶成長が起こりにくい材料、例えば、Ｐｄ、Ｐｔ等の貴金属あるいはその合金などを選択することが好ましい。しかし、接続端子９の構成材料はこれらに制限されるものではなく、広く一般に使用されている端子用の導電材料のいずれを選択しても良い。
【００２４】
耐水性異方導電フィルム１１は、付加重合タイプの高分子樹脂１１ａに導電性粒子１１ｂ・・・を添加してなるものである。
付加重合タイプの高分子樹脂１１ａとしては、ＰＥ、ＰＰ、ＰＭＭＡ、ＰＶＣ、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ＡＢＳ、アリル樹脂、フラン樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂のうちから選択して用いられる。これらの樹脂の中でもエポキシ樹脂を用いるのが接着性、導電性の点で好ましい。
導電性粒子１１ｂとしては、Ａｌ粒子、Ａｇ粒子、Ａｕ粒子、Ｎｉ粒子、金属メッキしたプラスチック・ボール、導電性樹脂からなる粒子のうちから選択して用いられる。
【００２５】
耐水性異方導電フィルム１１中の導電性粒子１１ｂの添加量は、体積％で５％以上５０％以下であることが先に述べた理由により好ましく、より好ましくは１０％以上４０％以下である。
また、上記導電性粒子の粒径は１μｍ以上１００μｍ以下が先に述べた理由により好ましく、より好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下である。
耐水性異方導電フィルム１１としては、５μｍ〜２５μｍ程度の範囲とすることが、導電性を良好にできることと、可撓性を有する基板本体７にフィルムが追従して変形できる点で好ましい。
【００２６】
この異方導電性フィルム１１は、上記のような付加重合タイプの高分子樹脂１１ａが用いられているので、フレキシブルプリント基板２の周囲に水分が存在する環境下でこれら複数の接続端子９に通電して使用した状態で水の電界分解により水酸基を生じて仮に強いアルカリ環境下になっても、分解されたり、溶解されることがない。また、この異方導電性フィルム１１は、上記のような複数の導電性粒子１１ｂが含まれているので、このフレキシブルプリント基板２が備えられているデジタルカメラ等の電気機器Ｂの内部電気回路の接続端子１２と良好に接続できる。
【００２７】
この実施形態の構造においては、複数の接続端子９の先端部９ｃ（複数の接続端子９の露出部分）の周囲に水分が存在する環境下でこれら複数の接続端子９に通電して使用しても、耐水性異方導電フィルム１１中に付加重合タイプの高分子樹脂１１ａが含まれているので、このフィルム１１は分解されることはない。また、複数の接続端子９の先端部９ｃの近傍の基板本体７表面や、基板本体７の接続端子９との接続部分は、耐水性異方導電フィルム１１で保護されることとなるので、複数の接続端子９の先端部９ｃの近傍の基板本体７表面が加水分解されることがなく、また、基板本体７の接続端子９との接続部分が加水分解されることも防止できる。
よって高温高湿環境下において長時間通電されても露出状態の接続端子９は基板本体７から剥離されたり分離されることがない。
従ってこの実施形態の構造を備えたスイッチ装置Ａや電気機器Ｂであるならば、高温高湿の環境下で長時間通電したまま使用しても、接続端子９の基板本体７からの剥離や分離を起こすことが無く、配線接続部分の接続不良を起こさないスイッチ装置Ａや電気機器Ｂを提供することができる。
【００２８】
なお、上記の実施形態では複数の配線８の全てをレジストなどの耐水性材料からなる保護層１０で覆った構造としたが、配線８を保護層１０で覆っていない構造を採用することもできる。その場合に保護層１０で覆っていない配線８の周囲部分ではその下地側の基板本体７の表面部分において加水分解を引き起こす可能性があるので、保護層１０で覆っていない複数の配線８（配線８の露出部分）まで上記耐水性異方導電フィルム１１を延長て配線８の露出部分を覆うような構成とされていることが好ましい。
【００２９】
ところで、この実施形態では配線８の先端部側に配線８の構成材料とは異なる材料からなる接続端子９を設けたが、図４と図５に示す構造のように配線１５をそのまま基板本体（基材本体）１６の先端部１６ａ側まで延長して形成し、配線１５の先端部１５ａを接続端子１７として利用しても良いのは勿論である。
この構造では配線１５の先端部１５ａは保護層１０で覆われていない露出部分（配線１５の露出状態とされた部分）に対応する基材本体１６上に基板本体（基材本体）１６の先端部１６ａの表面及び配線の先端部１５ａを覆うように耐水性異方導電フィルム１１が圧着されている。
図４と図５に示す構造では、配線１５を保護層１０から部分的に露出させた部分及び配線１５の露出部分の近傍の基板本体１６表面を耐水性異方導電フィルム１１で覆うようにすることにより、配線１５の先端部１５ａ（配線１５の露出部分）周囲部分での基板本体１６からの剥離現象や分離現象を抑制できる。
【００３０】
次に、本発明を適用できるのは可撓性配線基板（フレキシブルプリント配線基板）に限らず、脱水重合によって製造されるリジッドな厚い基板にも適用可能であり、あるいは、板状ではない他の形状であって、配線が施される基材一般に広く適用できるのは勿論である。
【００３１】
図６はセンサ（電気機器）２０に接続させて設けられた本発明に係るフレキシブルプリント配線基板（可撓性の配線基材）２５を示すもので、図７は携帯電話用のメンブレンスイッチ（スイッチ装置）３０に接続させて設けられた本発明に係るフレキシブルプリント配線基板（可撓性の配線基材）２６を示す。これらのフレキシブルプリント配線基板２５、２６は先の実施形態のフレキシブルプリント配線基板２と同等の構造であり、外形のみが異なるものである。
これらの例に示す如くいずれの電気機器やスイッチ装置でも本発明に係るフレキシブル配線基板２５、２６を適用できるのは勿論であり、本願明細書で説明した以外の種々のスイッチ装置や電気機器用に本発明を広く適用することができるのは勿論である。
【００３２】
【実施例】
ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製の厚さ０．０７ｍｍのフレキシブル基板を用い、このフレキシブル基板上にスクリーン印刷法により銀ペーストを塗布して１５０℃に加熱し、厚さ１０μｍ、幅０．３５ｍｍの複数の配線を焼成し、フレキシブル基板端部に位置する各配線の先端部側に、Ｐｄからなる長さ４ｍｍ、厚さ０．０１ｍｍの接続端子を先の配線に接続するように０．５ｍｍピッチで形成した構造のフレキシブルプリント基板を複数製造した。
【００３３】
次にこれらフレキシブルプリント基板の接続端子部分を除く部分に塩化ビニル樹脂のレジスト材料からなる保護層を塗布した後、この保護層で覆われていない接続端子の露出部分に対応するフレキシブル基板端部上に上記接続端子及び基板表面を覆うように耐水性異方導電フィルムを圧着してフレキシブルプリント基板試料（実施例）を５０個製造した。この耐水性異方導電フィルムとしては、株式会社日立化成製の商品名ＡＣ−７０７３を用いた。この耐水性異方導電フィルムは、厚さ２５μｍのものであり、導電性粒子の粒径が１０μｍのものである。
これらのフレキシブルプリント基板試料の接続端子を電源に接続されたコネクタに挿入して各配線に３．２Ｖ通電した状態で温度６０℃、湿度９０％の条件の環境試験装置に収容し、１０００時間耐環境加速試験を実施した。
また、比較のために上記接続端子の露出部分に対応するフレキシブル基板端部上に耐水性異方導電フィルムは形成しない以外は上記フレキシブルプリント基板と同等としたフレキシブルプリント基板試料を複数枚作製し、同等の耐環境加速試験に供した。
【００３４】
この試験の結果、接続端子の露出部分に対応するフレキシブル基板端部上に耐水性異方導電フィルムを圧着した５０個の試料（実施例）は１０００時間経過後も通電性能に全く変化はなく、接触抵抗値の上昇も見られなかった。これらの試料に対して接続端子の露出部分に対応するフレキシブル基板端部上に耐水性異方導電フィルムが形成されていない比較試料は、２５０時間経過後までは変化が見られなかったが、２５０〜５００時間経過する間に１０％の試料に接触抵抗変化が見られ、５００時間経過後に６０％の試料において通電不良を生じた。
以上の試験結果から、本発明に係る構造を採用することで、高温高湿環境下において露出される接続端子部分において長時間通電使用しても接触抵抗の変化がなく、通電状態も変化しない構造を提供できることが明らかになった。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、上記接続端子の露出状態とされた部分又は配線の露出状態とされた部分に対応する基材本体上に上記接続端子又は配線と基材本体表面とを覆うように耐水性異方導電フィルムが圧着されたことより、高温高湿環境下で通電されても露出された配線や接続端子が剥離することがなく、接続不良を生じない構造の配線基材を提供できる。
従って、高温高湿の環境下で長時間使用しても通電不良や接触不良を起こすことがない配線基材ならびにスイッチ装置あるいは電気機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明に係る第１実施形態の配線基材を備えたスイッチ装置の平面図。
【図２】図２は先の配線基材の要部断面図。
【図３】図３は先の配線基材を備えたスイッチ装置が設けられる電気機器の一例を示す斜視図。
【図４】図４は本発明に係る第２実施形態の配線基材の斜視図。
【図５】図５は同第２実施形態の配線基材の要部断面図。
【図６】図６は本発明に係る第１実施形態の配線基材を備えたセンサの平面図。
【図７】図７は本発明に係る第１実施形態の配線基材を備えたスイッチ装置の他の例を示す平面図。
【符号の説明】
Ａ、３０・・・スイッチ装置、Ｂ・・・電気機器、１・・・スイッチ本体部、２・・・フレキシブルプリント基板（可撓性の配線基材）、７、１６・・・基板本体（基材本体）、８、１５・・・配線、８ａ、１５ａ・・・先端部、９、１７・・・接続端子、９ａ・・・基端部、９ｂ・・・中央部、９ｃ・・・先端部、１０・・・保護層、１１・・・耐水性を有する異方導電性フィルム（耐水性異方導電フィルム）、１１ａ・・・付加重合タイプの高分子樹脂、１１ｂ・・・導電性粒子、１２・・・接続端子、２０・・・センサ（電気機器）、２５、２６・・・フレキシブルプリント基板（可撓性の配線基材）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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