(57)【要約】【課題】隣接するプローブ間の相互干渉がなく、電極に対して大きな押圧力を発することのできるプローブカード装置を提供する。【解決手段】プローブカード４は、多層配線基板５に取り付けられたプローブ固定板１１と、後端が多層配線基板５に電気的に接続されるとともに、プローブ固定板１１に固着された複数のプローブ線材１４と、プローブ固定板１１から突出したプローブ線材１４の先端が貫通する弾性体１３と、プローブ固定板１１に固定され弾性体１３の周囲を包囲するフレーム１２とを備える。各プローブ線材１４の先端がＩＣチップ２１の電極２３に当たってから長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲するときに、弾性体１３の弾性力に抗して弾性体１３を変形させるようにする。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に取り付けられたプローブ固定板と、後端が前記配線基板に電気的に接続されるとともに、前記プローブ固定板に固着された複数のプローブ線材と、前記プローブ固定板から突出した前記各プローブ線材の先端が貫通する弾性体と、前記プローブ固定板に固定され前記弾性体の周囲を包囲するフレームとを備え、
前記各プローブ線材の先端が被測定物の電極に当たってから長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲するときに、前記弾性体の弾性力に抗して前記弾性体を変形させるようにしたことを特徴とするプローブカード装置。
【請求項２】
前記プローブ固定板と前記複数のプローブ線材と前記弾性体と前記フレームとによってプローブユニットを構成し、このプローブユニットをユニット接続手段を介して前記配線基板に着脱自在に取り付けるようにしたことを特徴とする請求項１記載のプローブカード装置。
【請求項３】
前記弾性体はゴムであることを特徴とする請求項１ないし２のいずれかに記載のプローブカード装置。
【請求項４】
前記各プローブ線材には、変形しやすい部分が前記弾性体内に位置するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプローブカード装置。
【請求項５】
前記複数のプローブ線材の少なくとも一部は、前記プローブ固定板に対して傾いていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のプローブカード装置。
【請求項６】
前記複数のプローブ線材及び前記プローブ固定板は、半導体微細加工技術によって形成されることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプローブカード装置。
【請求項７】
第１のスペーサ、第２のスペーサ、プローブ固定板を順に重ねたセットを複数個並べる工程と、
前記各部材に形成された複数の貫通孔に各々複数のプローブ線材を貫通させて串刺し状にする工程と、
前記各セットを所定の間隔で離し、前記各セット間に延びている前記複数のプローブ線材を帯状に包囲した型枠を配置する工程と、
前記型枠内にゴム材を充填して弾性体を形成する工程と、
前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとの間で前記各プローブ線材を切断するとともに、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとを前記複数のプローブ線材から取り外す工程と、
切断された前記各プローブ線材を前記プローブ固定板に固定する工程とからなることを特徴とするプローブカード装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣチップ等を試験するために用いられるプローブカード装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップや液晶表示板等（以下、「被測定物」という。）の表面には、複数の電極（パッド電極）が配置されている。例えば、ＩＣチップの特性をウエハ状態で電気的に測定し試験を行う際には、ＩＣチップの各電極と試験装置（テスタ）とを電気的に接続するためにプローブカードが用いられる。プローブカードは電極の配置に対応した複数のプローブ（探針）を備えている。プローブカードを用いた電気的な試験では、各プローブの先端部分が対応する電極に接触する。電極は、例えばアルミニウムを主成分とした材料から形成されているため、その表面は酸化され、絶縁性であって硬質な酸化皮膜（アルミナ皮膜）が電極表面を覆っている。このため、プローブの先端部分を電極に押圧させるとともに、酸化皮膜を削り取ったり破壊したりしてプローブ・電極間で電気的な導通を図る必要がある。
【０００３】
従来から使用されているカンチレバー方式のプローブカードの他に、ほぼ垂直に立てられた複数の直線状のプローブを備える直針式のプローブカードも知られている。直針式のプローブカードでは、プローブの先端部分が電極にほぼ垂直に接触してから更に押下され、必要に応じて電極とプローブとを相互に擦りあうような相対運動を行わせることにより、酸化皮膜が破壊される。このとき、電極を覆う酸化皮膜が破壊されることにより電気的な導通がなされる。酸化皮膜を破壊するためには、プローブの先端に所定値以上の押圧力を付与しなければならないので、プローブを形成する線材は、少なくともかかる押圧力に抗する曲げ応力を発するだけの強度を有する必要がある。また、プローブは、各電極が有する厚さばらつきを考慮して押下される必要がある。
【０００４】
近年、電子部品の小型化・高機能化に伴って、電極サイズ及び電極間ピッチの狭小化がする傾向にある。このような電極を備えた被測定物にプローブカードを対応させるには、プローブの径を微細化する必要があるが、プローブは上記の強度を確保しなければならないので、その径の微細化には限界がある。従って、電極サイズ及び電極間ピッチの狭小化はプローブの径によって制限され、現在では、酸化皮膜がなく導通が容易に取れる金で形成された電極に対する試験においても、適用できる電極間ピッチは８０μｍ程度が限界であり、今後要求されるであろう２０〜６０μｍのピッチを有するアルミニウム電極には到底対応することができない。
【０００５】
直針式のプローブカードとして、図９（Ａ）に示すように、垂直に伸びた複数の線材１０１を配置したケース１０２の内部が、ゴムや合成樹脂のような電気絶縁材料からなる弾性体１０３によって充填されたプローブカード１００が知られている（特許文献１参照）。線材１０１の先端には、突起１０４が形成された座部１０５が連結されており、線材１０１、座部１０５、及び突起１０４が一体となってプローブを構成している。この突起１０４を被測定物の電極に押圧した際に、線材１０１が湾曲し、座部１０５には、その裏面に線材１０１の曲げ応力が掛かるとともに、座部１０５には、その裏面に当接する弾性体１０３による付勢力が付加される。このように、プローブカード１００は弾性体１０３からの付勢力を利用してプローブが電極を押圧する力を補強するように構成されている。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−２４９１４５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図９（Ｂ）に示すように、このような直針式のプローブカード１００では、厚さにばらつきのある電極１０６ａ〜１０６ｃを突起１０４ａ〜１０４ｃで押圧しようとするとき、弾性体１０３は、厚さが最も厚い電極１０６ａに接触する突起１０４ａが連結された座部１０５ａの付近が最も圧縮されて電極１０６ａに対する押圧力が高まるものの、弾性体１０３は隣接する座部１０５ｂ，１０５ｃの付近もそれに干渉されて幾らかは圧縮されるので、突起１０４ｂ，１０４ｃの電極１０６ｂ，１０６ｃに対する押圧力が弱まるといった弊害が発生する。すなわち、隣接するプローブ間で押圧力に相互干渉が生じることとなる。以上の説明においては、電極１０６ａ〜１０６ｃの厚さばらつきの場合について述べたが、これら電極１０６ａ〜１０６ｃの厚さばらつきがない場合であっても、線材１０１又は突起１０４ａ〜１０４ｃの長さ（高さ）ばらつきによって、上記と同様に各突起１０４ａ〜１０４ｃ間の押圧力に相互干渉が生じることとなる。この相互干渉は、電極サイズ及び電極間ピッチの狭小化に伴ってプローブ間のピッチを狭くするに連れて、益々顕著となる。
【０００８】
本発明は上記問題点を考慮してなされたものであり、隣接するプローブ間の相互干渉がなく、電極に対して大きな押圧力を発することのできるプローブカード装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のプローブカード装置は、配線基板に取り付けられたプローブ固定板と、後端が前記配線基板に電気的に接続されるとともに、前記プローブ固定板に固着された複数のプローブ線材と、前記プローブ固定板から突出した前記各プローブ線材の先端が貫通する弾性体と、前記プローブ固定板に固定され前記弾性体の周囲を包囲するフレームとを備え、前記各プローブ線材の先端が被測定物の電極に当たってから長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲するときに、前記弾性体の弾性力に抗して前記弾性体を変形させるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】
なお、前記プローブ固定板と前記複数のプローブ線材と前記弾性体と前記フレームとによってプローブユニットを構成し、このプローブユニットをユニット接続手段を介して前記配線基板に着脱自在に取り付けるようにすることが好ましい。
【００１１】
また、前記弾性体はゴムであることが好ましい。
【００１２】
また、前記各プローブ線材には、変形しやすい部分が前記弾性体内に位置するように形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、前記複数のプローブ線材の少なくとも一部は、前記プローブ固定板に対して傾いていることが好ましい。
【００１４】
さらに、前記複数のプローブ線材及び前記プローブ固定板は、半導体微細加工技術によって形成されることが好ましい。
【００１５】
本発明のプローブカード装置の製造方法は、第１のスペーサ、第２のスペーサ、プローブ固定板を順に重ねたセットを複数個並べる工程と、前記各部材に形成された複数の貫通孔に各々複数のプローブ線材を貫通させて串刺し状にする工程と、前記各セットを所定の間隔で離し、前記各セット間に延びている前記複数のプローブ線材を帯状に包囲した型枠を配置する工程と、前記型枠内にゴム材を充填して弾性体を形成する工程と、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとの間で前記各プローブ線材を切断するとともに、前記第１のスペーサと前記第２のスペーサとを前記複数のプローブ線材から取り外す工程と、切断された前記各プローブ線材を前記プローブ固定板に固定する工程とからなることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
図１において、テスタ２はコンピュータを内蔵し、シリコンウエハ２０に作りこまれた複数の半導体ＩＣチップ２１の機能や直流・交流特性をプログラムによって電気的に測定し試験する周知の試験装置であって、プローバ３に連結されている。プローバ３にはプローブカード４がセットされ、プローブカード４は、プローバ３に制御されて、被測定物となるＩＣチップ２１の位置に合わせて上下・水平方向へ移動する。プローブカード４は、多層配線基板５とその中央に取り付けられたプローブユニット１０からなる。プローバ４は、多層配線基板５を介してテスタ３から送られた電気信号をプローブユニット１０に与えるとともに、プローブユニット１０がＩＣチップ２１から得た電気信号をテスタ３に戻す。なお、同図は、非測定状態の様子を示すものである。
【００１７】
各ＩＣチップ２１には、ロジックやメモリなどからなる集積回路部２２に対して電気信号を入出力するための電極２３が形成されている。電極２３は、アルミニウムを主成分として形成されており、例えばＩＣチップ２１の両端に一定間隔で複数個配列されている。
【００１８】
図２（Ａ）は、図１の線分Ａ−Ａに沿う断面図であり、プローブカード４の構成を示す。プローブユニット１０は、多層配線基板５の下面に取り付けられたプローブ固定板１１と、プローブ固定板１１の周縁に沿って取り付けられたフレーム１２と、フレーム１２によって包囲された弾性体１３と、先端が弾性体１３を厚さ方向に貫通し、後端が固定板に固定された複数の直線状のプローブ線材１４とにより構成されている。弾性体１３から突出したプローブ線材１４の先端が電極２３を押圧するプローブとして機能する。
【００１９】
多層配線基板５には、詳しくは図示しないが、各プローブ線材１４に対応した複数の配線層が形成されており、各配線層に各プローブ線材１４の後端が電気的に接続されている。多層配線基板５は、例えばポリイミド積層基板によって形成される。なお、多層配線基板５は、セラミクス基板等で形成してもよい。
【００２０】
プローブ固定板１１及びフレーム１２は、例えばセラミックス、プラスチック等の絶縁性で硬質の材料によって形成されている。プローブ固定板１１には、各プローブ線材１４が貫通する複数の貫通孔１５が形成されており、各プローブ線材１４はこの貫通孔１５でプローブ固定板１１に固着されている。フレーム１２は、帯形状の部材によりプローブ固定板１１の周縁を囲むように形成されている。
【００２１】
弾性体１３は、絶縁性、弾性を有するとともに、後述するプローブ線材１４のタングステンあるいはハイス鋼線との間で大きな親和性を有しない材料、例えばシリコンゴムによって形成されており、厚さが例えば５〜５０ｍｍ程度であって、プローブ固定板１１とフレーム１２とに包囲されている。弾性体１３は、通常、熱膨張係数が大きく位置精度を確保しにくいが、フレーム１２が弾性体１３の外形を規制することで、電極２３に対する相対位置を精度良く保っている。なお、弾性体１３は、エチレンプロピレンゴム等のゴム材で形成してもよい。
【００２２】
プローブ線材１４は、直径が例えば２０〜１００μｍ程度のタングステン線材によって形成されており、弾性体１３を厚さ方向（垂直方向）に貫通して、先端が突き出ている。弾性体１３を形成するシリコンゴムと、プローブ線材１４を形成するタングステンとの間の親和性は小さく、両者は物理的／化学的に強く結合されることはないので、プローブ線材１４は先端が電極２３を押圧したとき、円滑に弾性変形することができる。アルミニウムで形成された電極２３の表面は酸化され、薄い酸化皮膜（アルミナ皮膜）２４が形成されている。プローブ線材１４の先端は、電極２３の表面を押圧したとき、硬質な酸化皮膜２４を破壊するだけの機械的強度を有する。なお、プローブ線材１４は、ハイス鋼線材などで形成してもよい。
【００２３】
図２（Ｂ）は、プローブ線材１４の先端が電極２３表面を押圧したときの様子を示す。プローブ線材１４の先端で電極２３を押圧するときに、最初に先端が電極２３の表面に接してから更に電極２３を押圧する。非測定時に直線状であるプローブ線材１４は、電極２３からの応力に抗して直線状の形状を保つだけの機械的強度を有さないので、同図に示すように、弾性体１３に遊貫した部位において長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲する。このとき、プローブ線材１４は長手方向に５０〜１００μｍ程度変位する。
【００２４】
プローブ線材１４は、長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲するときに、同図中の矢印方向の弾性力に抗して弾性体１３を変形させる。このとき、プローブ線材１４は、弾性体１３の弾性力により大きな変形を起こさない範囲で変形する。従って、プローブ線材１４の曲げ応力は弾性体１３の弾性力によって増強され、プローブ線材１４と弾性体１３とが一体となって電極２３に対して大きな押圧力を発することができる。このときの各プローブ線材１４の針圧は、長手方向に１００μｍ変位したとき、およそ１０ｇｆ程度となる。従って、径の細いプローブ線材１４でも十分に大きな押圧力を発して酸化皮膜３４を破壊することが可能となり、プローブ線材１４の細線化を図ることができる。
【００２５】
図３は、プローブ線材１４ａ〜１４ｃが厚さの異なった電極２３ａ〜２３ｃを押圧したときの様子を示す。電極２３ａは、電極２３ｂ，２３ｃより厚さｄだけ厚くなっている。ただし、酸化皮膜２４ａ〜２４ｃは等しい厚さで形成されている。このような状況で、厚さの最も厚い電極２３ａを押圧したプローブ線材１４ａは、長手方向への変位量が大きいので大きく湾曲するとともに、弾性体１３から大きな弾性力を受けて電極２３ａに対する押圧力が高まり、酸化皮膜２４ａが容易に破壊される。
【００２６】
プローブ線材１４ａに隣接するプローブ線材１４ｂ，１４ｃは、長手方向への変位量が厚さｄだけ小さいので、プローブ線材１４ａと比べて上記の湾曲量や弾性体１３からの弾性力は小さいが、プローブ線材１４ｂ，１４ｃが電極２３ｂ，２３ｃを押圧する力は、プローブ線材１４ａの大きな湾曲から影響を受けて低下することはない。これは、プローブカード４が前述のような構成であるので、弾性体１３が厚さ方向（垂直方向）に圧縮されることがないことによる。即ち、弾性体１３の下端は、プローブ線材１４ａの変形によって影響されることはないので、図９に示したような隣接するプローブ線材間の相互干渉による押圧力の低下が生じることはない。従って、プローブ線材１４ａに比べて発する押圧力が小さいプローブ線材１４ｂ，１４ｃは、長手方向に適切な量だけ変位されれば、その押圧力はプローブ線材間の相互干渉によって低下されることなく保持されるので、酸化皮膜２４ｂ，２４ｃを確実に破壊することができる。
【００２７】
このように、プローブ線材１４ａ〜１４ｃは、寸法、材質等のばらつきによる電極２３ａ〜２３ｃの厚さの差異を吸収して電極２３ａ〜２３ｃを押圧することができる。以上の説明においては、電極２３ａ〜２３ｃの厚さばらつきについて述べたが、プローブ線材１４ａ〜１４ｃの寸法ばらつきがあった場合においても、プローブ線材１４ａ〜１４ｃはその寸法ばらつきを吸収して電極２３ａ〜２３ｃを押圧することができる。また、個々のプローブ線材１４ａ〜１４ｃは、電極２３ａ〜２３ｃを押圧したとき、相互干渉せずに互いに独立に変形して押圧力を発するので、プローブ線材１４ａ〜１４ｃの配置間隔（ピッチ）をより狭くすることが可能となる。前述したようにプローブ線材１４ａ〜１４ｃは微細化することができるので、電極サイズ及び電極間ピッチの狭小化に対応できるとともに、電極配置の多様化などの諸要求に対応することが可能となる。
【００２８】
図４〜５は、以上のように構成されたプローブカード４の製造方法を示す。図４（Ａ）において、先ず、スペーサＳ１（第１のスペーサ）、スペーサＳ２（第２のスペーサ）、プローブ固定板１１の順に重ねたセットを複数個配並べ、互いにほぼ平行をなす複数の十分に長く緊張した直線状のプローブ線材１４を各部材に形成された貫通孔１５に通して、串刺し状にする。図４（Ｂ）において、プローブ線材１４を緊張した状態に保ったまま、上記セットを所定の間隔で離間する。図４（Ｃ）において、離間された各セットの間に延びているプローブ線材１４を全て帯状に包囲するように型枠Ｆを配置する。この状態において型枠Ｆの内部にシリコンゴムのゴム材を充填する。
【００２９】
図５（Ａ）において、シリコンゴムのゴム材を充填した後、型枠Ｆを取り外すと、型枠Ｆによって成型されたシリコンゴムからなる弾性体１３が露呈する。次に、図５（Ｂ）において、スペーサＳ１とスペーサＳ２とをそれらの間で切断すると同時に、各プローブ線材１４を切断し、スペーサＳ１、スペーサＳ２をプローブ線材１４から取り外す。このようにして、プローブ線材１４は、弾性体１３及びプローブ固定板１１を貫通し、両端に適切な長さだけ突出するように形成される。
【００３０】
図５（Ｃ）は、各プローブ線材１４がプローブ固定板１１から突出している様子が観察できるように、図５（Ｂ）（スペーサＳ１，Ｓ２を除く）を左右反対にして示した図である。プローブ固定板１１の貫通孔１５に接着剤を流し込むことにより、各プローブ線材１４はプローブ固定板１１に固着される。プローブ線材１４は、タングステンによって形成され、弾性体１３を形成するシリコンゴムとの間の親和性は大きくないので、両者は物理的／化学的に強く結合されることはない。従って、プローブ線材１４は、弾性体１３に遊貫した状態となる。
【００３１】
そして、図１に示したように、弾性体１３の周囲を包囲するようにフレーム１２を取り付ける。このようにして、プローブユニット１０が形成される。さらに、プローブユニット１０のプローブ固定板１１から突出した各プローブ線材１４の端部を多層配線基板５に電気的に接続することにより、プローブカード４が完成する。このように、プローブカード４は製造が容易であり、所要工程が少ないため、納期の短縮や製造の低コスト化を図ることができる。
【００３２】
なお、上記実施形態では、プローブ固定板１１から突出したプローブ線材１４の端部を多層配線基板５に直接接続するようにしたが、これに代えて、図６に示すように、多層配線基板５とプローブ固定板１１との間にコネクタ３０を設けるようにしてもよい。コネクタ３０は、多層配線基板５の下面に取り付けられ、かつ多層配線基板５と電気的に接続されている。また、コネクタ３０は、プローブユニット１０を着脱自在に取り付け、多層配線基板５とプローブ線材１４とを電気的に接続する。このように、コネクタ３０はユニット接続手段として機能する。プローブユニット１０は、多層配線基板５から取り外して交換することが可能となるので、製造コストが下がれば、プローブ線材１４の劣化に伴って交換可能な消耗品とすることができる。
【００３３】
また、上記実施形態では、プローブ線材１４を直線状としたが、これに代えて、図７（Ａ）に示すように、プローブ線材１４は弾性体１３に遊貫した部位において屈曲した箇所が形成されていてもよい。この場合、プローブ線材１４の先端が電極２３を押圧すると、プローブ線材１４は、屈曲した箇所が容易に変形するので、先端部分は変形しにくくなる。或いは、図７（Ｂ）に示すように、弾性体１３から突出したプローブ線材１４の先端から弾性体１３内へ適当な長さに亘る部分１６を硬膜処理するようにしてもよい。この硬膜処理は、プローブ線材１４が弾性体１３によって包囲される前に行われることが好ましい。例えば、図４（Ａ）の工程の前に、図５（Ｂ）によって切断され露出されるプローブ先端を形成する部分、及びこれに連続する弾性体１３に包囲される部分の一部に相当する部分に予め選択的に硬膜処理を行ったプローブ線材１４を準備しておき、図４（Ａ）〜図５（Ｃ）の工程によってプローブを作成することができる。
【００３４】
これにより、プローブ線材１４の先端が電極２３を押圧すると、プローブ線材１４の硬膜処理されていない箇所が変形しやすく、プローブ線材１４の先端部分は変形しにくくなる。このように、プローブ線材１４の先端部分を変形しにくくする（すなわち弾性体１３で包囲された部分を相対的に変形しやすくする）ことで、電極２３に対する位置決め精度を高めることのほか、以下に述べる効果が発生する。すなわち、プローブ線材１４を電極２３に押圧したとき、プローブ線材１４が弾性体１３に包囲されて補強された部分が変形を受けず、補強されていない線材部分が変形を受けて、結果的に電極２３に対する押圧力を付与することができない現象を回避することができる。本発明においては、プローブ線材１４における弾性体１３で包囲された部分が相対的に変形しやすく形成され、かつ、この変形に対して弾性体１３の弾性力を作用させるように構成することが望ましい。
【００３５】
また、上記実施形態では、直線状のプローブ線材１４をプローブ固定板１１に対してほぼ垂直に取り付けたが、これに代えて、図８（Ａ）に示すように、プローブ線材１４をプローブ固定板１１に対して若干傾けて取り付けるようにしてもよい。これにより、プローブ線材１４の先端が電極２３を押圧したとき、電極２３の表面をスクライブして酸化皮膜２４を擦り取ることが可能となる。さらに、図８（Ｂ）に示すように、プローブ線材１４の垂設と傾設とを併用するようにしてもよい。この場合、必要に応じて垂直押圧とスクライブとを使い分けることができる。
【００３６】
また、上記実施形態では、プローブ線材１４をタングステン、ハイス鋼線等で、プローブ固定板１１をセラミックス、プラスチック等で形成するようにしたが、これに代えて、プローブ線材１４及びプローブ固定板１１を共に半導体製造と同様の微細加工技術（ＭＥＭＳ法）を用いて形成してもよい。即ち、１つのシリコン基板上に複数のプローブ線材をシリコンによって形成し、それらの表面には導体金属膜を形成する。そして上記の製造方法と同じく、プローブ線材の中央部分を包むようにゴム材を充填して弾性体を形成すればよい。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のプローブカード装置によれば、各プローブ線材の先端が被測定物の電極に当たってから長手方向とほぼ垂直な方向へ湾曲するときに、弾性体の弾性力に抗して弾性体を変形させるので、プローブ線材と弾性体とが一体となって電極に対して大きな押圧力を発し、径の細いプローブ線材でも電極表面の酸化皮膜を破壊することが可能となる。また、このとき弾性体はプローブ線材の変形によって垂直方向に圧縮されることなく、隣接するプローブ線材の押圧力に影響を与えないので、各プローブ線材は互いに独立に変形して押圧力を発し、電極の厚さばらつきに対応することも可能となる。この結果、電極サイズ及び電極間ピッチの狭小化に対応できるとともに、電極配置の多様化などの諸要求に対応することが可能となる。
【００３８】
また、プローブユニットをユニット接続手段を介して前記配線基板に着脱自在に取り付けるようにすることで、プローブユニットを配線基板から取り外して交換することが可能となり、プローブ線材の劣化に伴って交換可能な消耗品とすることができる。
【００３９】
また、プローブ線材は、変形しやすい部分が前記弾性体内に位置するように形成されていることで、プローブ線材の先端部分が変形しにくくなり、電極に対する位置決め精度が高まる。
【００４０】
また、プローブ線材をプローブ固定板に対して傾けることで、電極の表面をスクライブして酸化皮膜を擦り取ることが可能となる。
【００４１】
さらに、本発明のプローブカード装置の製造方法によれば、製造が容易であり、所要工程が少ないため、納期の短縮や製造の低コスト化を図ることができる
【図面の簡単な説明】
【図１】プローブカードを含む測定装置の構成を示す図である。
【図２】図１の線分Ａ−Ａに沿うプローブカードの断面構造図である。（Ａ）は非測定時の様子を示す図である。（Ｂ）は測定時の様子を示す図である。
【図３】厚さの異なる電極とプローブ線材との接触状態を示すプローブカードの断面図である。
【図４】プローブカードの製造方法を説明する図である。
【図５】プローブカードの製造方法を説明する図である。
【図６】プローブカードの第１の変形例を示す断面図である。
【図７】プローブカードの第２の変形例を示す断面図である。
【図８】プローブカードの第３の変形例を示す断面図である。
【図９】従来のプローブカードを示す断面図である。
【符号の説明】
２  テスタ
３  プローバ
４  プローブカード
５  多層配線基板
１０  プローブユニット
１１  プローブ固定板
１２  フレーム
１３  弾性体
１４，１４ａ〜１４ｃ  プローブ線材
１５  貫通孔
２０  シリコンウエハ
２１  ＩＣチップ
２３，２３ａ〜２３ｃ  電極
２４，２４ａ〜２４ｃ  酸化皮膜
３０  コネクタ
Ｆ  型枠
Ｓ１，Ｓ２  スペーサ
【図１】
2004347427.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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