(57)【要約】【課題】  高い歩留りで優れた電磁波吸収性能を備えた電磁波吸収体を提供する。【解決手段】  電磁波吸収体１は、熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％程度と成形助剤および混練助剤とを配合したものを射出成形してなるものであって、上面から底面に向かって延びる穴２を有する単位セルを備え、上面よりも底面側に位置する部分の穴２の断面積が、上面における穴２の断面積よりも小さく、単位セルの底面から上面までの高さが、単位セルの上面の穴の最大幅の１．２倍以上１０倍以下程度である。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％配合したものを射出成形してなる電磁波吸収複合体であって、
上面から底面に向かって延びる穴を有する単位セルを備え、
前記上面よりも前記底面側に位置する部分の前記穴の断面積が、前記上面における前記穴の断面積よりも小さく、
前記単位セルの底面から前記上面までの高さが、前記単位セルの上面の前記穴の最大幅の１．２倍以上１０倍以下である、電磁波吸収複合体。
【請求項２】
前記穴の周囲に、前記単位セルの底面から前記単位セルの上面に向かって延びる凹部を設けた、請求項１に記載の電磁波吸収複合体。
【請求項３】
前記凹部は、前記穴の周囲を取り囲み、
前記単位セルの底面側に前記穴を取り囲む筒状部を形成する、請求項２に記載の電磁波吸収複合体。
【請求項４】
前記筒状部間を接続するリブを備えた、請求項３に記載の電磁波吸収複合体。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂は、オレフィン系樹脂を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電磁波吸収複合体。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂は、ポリアミド系樹脂を含む、請求項１から請求項４のいずれかに記載の電磁波吸収複合体。
【請求項７】
前記軟磁性体粉末は、鱗片状であって、アスペクト比が３〜２０である、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電磁波吸収複合体。
【請求項８】
前記軟磁性体粉末の球換算平均粒子径が５〜５０μｍである、請求項１から請求項６のいずれかに記載の電磁波吸収複合体。
【請求項９】
熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％配合したものを射出成形してなる電磁波吸収複合体であって、
上面から底面に向かって延びる穴を有し、
前記上面よりも前記底面側に位置する部分の前記穴の断面積が、前記上面における前記穴の断面積よりも小さく、
前記上面に凹凸部を設けた、電磁波吸収複合体。
【請求項１０】
前記穴を囲む壁部を有し、
前記壁部が交差する交差部の上面に凸部を設け、
前記交差部間に位置する前記壁部の上面に凹部を設けた、請求項９に記載の電磁波吸収複合体。
【請求項１１】
熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％配合したものを混練する工程と、
前記混練後の材料を射出成形により所望の形状に成形する工程と、
前記射出成形後の成形体を冷却して固化する工程と、
を備えた電磁波吸収複合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部からくるノイズ電波を吸収しその影響を防ぐ機能を有する電磁波吸収複合体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近の電子機器の増加に伴い、個々の電子機器から放射される電磁波による障害を相互に受け、誤動作する危険性が高くなっている。また、電子機器自身から放射される電磁波によっても誤動作することもあり、電子機器から放射される電磁波が生体に及ぼす影響も懸念されている。
【０００３】
そこで、昨今は、有害な電磁波を高効率で吸収する電磁波吸収体の開発が盛んに行われ、様々な電磁波吸収体の形状や製造方法が提案されている。
【０００４】
たとえば、特開２０００−３５３６１０号公報には、肉薄三次元形状で透磁率がほぼ一定の電磁波吸収体を低コストに製造するために、微粉砕された軟質磁性材料と熱可塑性バインダーとを混合及び混練した後に所定の大きさに造粒したペレットを加熱及び加圧して電波吸収体に一致する成形空間を有した一対の金型間に射出して成形体を成形する工程と、成形体を約３００〜６００℃にて焼成して含有された熱可塑性バインダーを熱分解して脱脂する工程と、脱脂体を約１０００〜１３５０℃にて焼成して軟質磁性材料を焼結して焼結体に形成する工程とからなる電磁波吸収体の製造方法が開示されている。
【特許文献１】特開２０００−３５３６１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電磁波吸収体の電磁波吸収性能は主に電磁波吸収体の材質と形状に支配されるので、特開２０００−３５３６１０号公報に記載された電磁波吸収体のような三次元形状の場合、高さを高くした方が電磁波吸収性能は向上するものと考えられる。ところが、電磁波吸収体の高さを高くすると、電磁波吸収体の製造が困難となる。
【０００６】
また、上記文献には、電磁波吸収体の高さをどの程度にすることで電磁波吸収性能を高く維持しつつ高い歩留りで電磁波吸収体の製造を行えるかについては、全く記載されていない。したがって、高い歩留りで電磁波吸収性能の優れた電磁波吸収体を得ることが困難となるという問題があった。さらに、上記文献に記載の製造方法では、焼結後に焼き割れが生じ易く、このことも歩留り低下の一因となっていた。
【０００７】
電波暗室などに使用される電磁波吸収体は、カーボンを含浸させたウレタンスポンジ製が一般的であるが、強度が小さく燃えやすいため耐久性に問題がある。しかも、床材に使用する場合、別の部材で補強する必要がある。また、吸水性があり、吸水による電磁波吸収性能の低下の問題や、耐候性が低いため屋外や高温多湿の環境下では使用できないという問題もあった。
【０００８】
本発明はこのような課題を解決するためになされたものである。本発明の目的は、強度が高く、高い耐熱性と難燃性を有し、屋外や高温多湿の環境下でも使用でき、しかも高い歩留りと生産性で優れた電磁波吸収性能を備えた電磁波吸収複合体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電磁波吸収複合体は、１つの局面では、熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％程度配合（好ましくは成形助剤および混練助剤も配合）したものを射出成形してなるものであって、上面から底面に向かって延びる穴を有する単位セルを備え、上面よりも底面側に位置する部分の穴の断面積が、上面における穴の断面積よりも小さく、単位セルの底面から上面までの高さが、単位セルの上面の穴の最大幅の１．２倍以上１０倍以下程度である。好ましくは、２倍以上６倍以下程度である。ここで、「単位セル」とは、本願明細書では、電磁波吸収複合体の少なくとも一部を構成する単位構造のことであり、１つの穴を内部に有する壁部構造のことを称するものと定義する。また、軟磁性体粉末とは、外部から印加された磁場に対して材料内部の磁化が磁場方向に揃いやすい、すなわち磁化し易い材料である。軟磁性体粉末には、鉄−ニッケル合金（パーマロイ）、鉄−コバルト合金（パメンジュール）、鉄−クロム合金（電磁ステンレス）、鉄−珪素合金、鉄−アルミニウム−珪素合金（センダスト）、コバルト−タングステン−クロム−炭素合金（ステライト）、ニッケル−クロム−硼素−鉄−珪素合金（コルモノイ）、鉄−ニッケル−コバルト（パーミンバー）、鉄−アルミニウム（アルパーム）合金粉末などがある。また、穴の断面積とは、電磁波吸収複合体の底面から上面に向かう高さ方向と直交する方向の穴の面積をいう。
【００１０】
上記の穴を規定する単位セルの壁面は典型的には斜面で構成されるが、それ以外の面で構成することも可能であり、該斜面は断続的であってもよい。また、上面における穴の断面積が、上面よりも底面側に位置する単位セルを穴が延びる方向と直交する方向に切断した断面における穴の断面積よりも大きいことが好ましいが、上記の穴は、電磁波吸収複合体の上面よりも底面側に、上面における穴の断面積よりも小さい断面積を有する部分を有していればよい。
【００１１】
上記のように、単位セルの底面から上面までの高さを、単位セルの上面の穴の最大幅の１．２倍以上１０倍以下程度とすることにより、電磁波吸収性能を向上することができ、かつ高い歩留りでの製造が可能となる。また、熱可塑性樹脂に成形助剤および混練助剤を配合したものに軟磁性体粉末を２０〜６０体積％程度配合したものを射出成形することにより、脱脂工程や焼結工程を省略することができ、比較的複雑な形状の電磁波吸収複合体であっても高い歩留りで精度良く成形することができる。
【００１２】
ここで、単位セルの底面から上面までの高さを１．２倍以上１０倍以下程度としてのは、該高さを１．２倍未満程度とすると電磁波吸収性能の向上効果があまり得られず、１０倍程度を超えると製造が困難となることに加えて電磁波吸収性能の向上を期待できないからである。また、軟磁性体粉末の割合を２０〜６０体積％程度としたのは、軟磁性体粉末の割合を２０体積％程度未満とすると磁気的損失が低下して電磁波吸収性能が低下することとなり、軟磁性体粉末の割合が６０体積％程度を超えると熱可塑性樹脂との均一混合が困難となるからである。
【００１３】
上記穴の周囲に、単位セルの底面から単位セルの上面に向かって延びる凹部を設けることが好ましい。また、該凹部は、上記穴の周囲を取り囲み、単位セルの底面側に穴を取り囲む筒状部を形成することが好ましい。さらに、該筒状部間を接続するリブを備えることが好ましい。
【００１４】
上記熱可塑性樹脂は、オレフィン系樹脂を含むものであってもよく、ポリアミド系樹脂を含むものであってもよい。ここで、「オレフィン系樹脂」とは、ポリエチレン、ポリプロピレン、メチルペンテンポリマー、ポリブテン−１、シクロオレフィンポリマーなどの樹脂である。また、「ポリアミド系樹脂」とは、ポリアミド６、ポリアミド６−６、ポリアミド４−６、ポリアミド１１、ポリアミド１２などの樹脂である。
【００１５】
上記軟磁性体粉末は、鱗片状であって、粒子の最大長と厚みの比率が３〜２０程度であることが好ましい。粒子のアスペクト比（最大長と厚みの比率）が３未満程度であると、透磁率が低下し電磁波吸収性能が低下し、アスペクト比が２０程度を超えると、製造が困難となるからである。
【００１６】
また、軟磁性体粉末の球換算平均粒子径は、５〜５０μｍ程度であることが好ましい。球換算平均粒子径が５μｍ未満程度であると軟磁性体粉末の製造が困難となりコストが上昇し、球換算平均粒子径が５０μｍ程度を超えると熱可塑性樹脂に配合する割合が少なくなり電磁波吸収性能が低下するからである。
【００１７】
本発明に係る電磁波吸収複合体は、他の局面では、熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％配合したものを射出成形してなるものであって、上面から底面に向かって延びる穴を有し、上面よりも底面側に位置する部分の穴の断面積が上面における穴の断面積よりも小さく、上面に凹凸部を設ける。
【００１８】
本願発明者は、様々な形状の電磁波吸収複合体について電磁波吸収性能を試験した結果、上記のような形状の穴を有する電磁波吸収複合体の上面に凹凸部を設けることで、電磁波吸収性能を向上することができることを知得した。
【００１９】
本発明に係る電磁波吸収複合体は、好ましくは、上記の穴を囲む壁部を有し、壁部が交差する交差部の上面に凸部を設け、交差部間に位置する壁部の上面に凹部を設ける。より好ましくは、壁部の上面における長手方向中央部が最も凹むＶ字形状となるように上記の凹部と凸部とを壁部の上面に設ける。さらに好ましくは、１組の傾斜面を組合わせて壁部の上面を構成し、壁部の上面において壁部の厚み方向中央部が最も上方に突出するような山形となるように上記１組の傾斜面を組合わせ、該１組の傾斜面で形成される壁部の上面の山形の稜線が壁部の上面の長手方向に延び、該稜線がＶ形となるようにする。
【００２０】
本発明に係る電磁波吸収複合体の製造方法は、次の各工程を備える。熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％程度配合（好ましくは成形助剤および混練助剤も配合）したものを混練する。混練後の材料を射出成形により所望の形状に成形する。射出成形後の成形体を冷却して固化する。
【００２１】
このように、射出成形後に脱脂工程や焼結工程を行わないので、焼き割れが生じることがなく、歩留りを高くすることができる。また、プロセスを簡略化することもできる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、特定の材料を配合して射出成形した後、脱脂や焼結を行うことなく電磁波吸収複合体を形成しているので、強度が高く、高い耐熱性を有し、屋外や高温多湿の環境下でも使用することができ、かつ高い歩留りで複雑な形状の電磁波吸収複合体を得ることができる。その上、単位セルの底面から上面までの高さを、単位セルの底面の最大幅の１．２倍以上１０倍以下としているので、優れた電磁波吸収性能をも確保することができる。また、電磁波吸収複合体の上面に凹凸部を設けることによっても、優れた電磁波吸収性能を得ることができる。したがって、高い歩留りで優れた電磁波吸収性能、耐熱性および耐候性を備えた電磁波吸収複合体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、図１〜図１８を用いて、本発明の実施の形態について説明する。
【００２４】
本実施の形態の電磁波吸収複合体は、熱可塑性樹脂に軟磁性体粉末を２０〜６０体積％（好ましくは３０〜５８体積％）程度を配合（より好ましくは成形助剤および混練助剤も配合）したものを射出成形してなるものである。それにより、高度に複雑な形状の電磁波吸収複合体であっても高い歩留りで精度良く成形することができ、かつ強度が高く、高い耐熱性と難燃性を有し、屋外や高温多湿の環境下でも使用可能な電磁波吸収複合体が得られる。
【００２５】
熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、メチルペンテンポリマー、ポリブテン−１、シクロオレフィンポリマーなどのオレフィン系樹脂を含むものや、ポリアミド６、ポリアミド６−６、ポリアミド４−６、ポリアミド１１、ポリアミド１２などのポリアミド系樹脂を含むものを挙げることができる。
【００２６】
また、軟磁性体粉末としては、パーマロイ粉末などを挙げることができる。該軟磁性体粉末は、鱗片状であって、粒子のアスペクト比が３〜２０程度である粉末であることが好ましい。より好ましくは、軟磁性体粉末のアスペクト比は１０〜１５程度である。軟磁性体粉末の球換算平均粒子径は、５〜５０μｍ程度であることが好ましい。より好ましくは、球換算平均粒子径は、１０〜２５μｍ程度である。
【００２７】
次に、本実施の形態の電磁波吸収複合体の形状例について、図１〜図１８を用いて説明する。
【００２８】
図１〜図３に示すように、本実施の形態の電磁波吸収複合体１は、本体と、該本体の上面から底面に貫通するように設けられた複数の穴２と、本体を形成する壁部４とを備える。
【００２９】
図２および図３に示すように、本体上面における穴２の断面積（電磁波吸収複合体１の底面３から上面に向かう高さ方向と直交する方向の穴２の面積）は、底面３における穴２の断面積よりも大きくなっている。また、図２および図３に示すように、穴２を規定する本体の壁面は、テーパ面（斜面）２ａで構成されている。
【００３０】
このように穴２をテーパ面２ａで構成することにより、穴２に入射する電磁波と、穴２内で反射する電磁波との双方を、高い確率でテーパ面２ａに入射させることができる。それにより、電磁波吸収複合体１による電磁波吸収性能を向上することができる。特に、電磁波吸収複合体１の高さを高くすることにより、穴２を深くすることができ、当該効果は顕著となる。
【００３１】
なお、穴２が、本体上面と本体底面３との間に、本体上面における穴２の断面積よりも小さい断面積の部分を有していれば、電磁波吸収複合体１による電磁波吸収性能を向上することができるものと考えられる。したがって、テーパ面２ａは断続的なものであってもよく、穴２を規定する本体の壁面をテーパ面以外の面で構成してもよい。また、本体上面から本体底面３に向かって一旦開口面積が減少し、その後本体底面３に向かって開口面積が増大するような穴形状を採用することもできる。
【００３２】
図１〜図３に示すように、本実施の形態における電磁波吸収複合体１は、上面から底面３に向かって延びる１つの穴を内部に有する複数の単位セルを備える。この単位セルは、電磁波吸収複合体１の少なくとも一部を構成する単位構造のことであり、図１〜図３の例では、１つの穴２を内部に有する略直方体形状の壁部構造（枠体）が単位セルに相当する。
【００３３】
上記の単位セルの構造例を図１８に示す。図１８に示すように、１つの穴２を規定する単位セルの壁面は斜面で構成され、上面における穴２の断面積が、上面よりも底面３側に位置する単位セルを穴２が延びる方向（高さ方向）と直交する方向に切断した断面における穴２の断面積よりも大きくなっている。
【００３４】
該単位セルの底面３から上面までの高さＨは、高い方が好ましいが、単位セルの上面の穴２の最大幅Ｗの１．２〜１．４倍以上１０倍以下程度であれば、電磁波吸収複合体１の優れた電磁波吸収性能を確保しながら、射出成形によって高い歩留りで電磁波吸収複合体１を成形することができる。好ましくは、上記の高さＨは、最大幅Ｗの２倍以上６倍以下程度であり、より好ましくは、上記の高さＨは、最大幅Ｗの３．５倍以上６倍以下程度である。
【００３５】
次に、電磁波吸収複合体１の他の形状例について、図４および図５を用いて説明する。
【００３６】
図４および図５に示すように、本例では、電磁波吸収複合体１の底面３における穴２の開口の周囲に凹部４ａを設けている。つまり、単位セルの底面から単位セルの上面に向かって延びる凹部を設けている。これ以外の構造については、図１〜３に示す場合と基本的に同様である。
【００３７】
図２および図３に示すようにテーパ面２ａを形成すると、底面３近傍における壁部４の厚みが厚くなる。そこで、上記のように凹部４ａを設けることにより、電磁波吸収複合体１の底面３近傍における壁部４の厚みを薄くすることができ、電磁波吸収複合体１を軽量化することができ、電磁波吸収性能を向上させることもできる。
【００３８】
このとき、図５に示すように、凹部４ａで穴２の周囲を取り囲み、底面３側に位置する穴２を取り囲む筒状部（中空コア）５を形成することが好ましい。つまり、単位セルの底面３側に穴を取り囲む筒状部を形成することが好ましい。それにより、さらに電磁波吸収複合体１を軽量化することができる。
【００３９】
筒状部５は、穴２の数と同数だけ電磁波吸収複合体１の底面側に設けられ、互いに間隔をあけて立設されている。この筒状部５を形成する壁部４の厚みを、それ以外の部分の壁部４の厚みと略同一とすることにより、電磁波吸収複合体１を全体にわたってほぼ均肉化することができ、射出成形による成形が容易となり、電磁波吸収性能を向上させることもできる。
【００４０】
次に、図６〜図９を用いて、電磁波吸収複合体１のさらに他の形状例について説明する。
【００４１】
図６〜図９に示すように、本例では、筒状部５間および筒状部５と外壁７間を接続するリブ（接続部）６を設ける。これ以外の構造については、図４および図５に示す場合と基本的に同様である。このように筒状部５間を接続するリブ６を設けることにより、筒状部５が倒れるのを抑制することができ、電磁波吸収複合体１の形状保持特性を向上することができる。
【００４２】
また、図１０に示すように、外壁部７と筒状部５とを一体化した構造も考えられる。外壁部７は、典型的には電磁波吸収複合体１の上面や底面に垂直な方向（鉛直方向：高さ方向）に対し所定角度だけ傾斜したテーパ形状を有するが、図１０に示すように、外壁部７の一部に、鉛直方向に延び、勾配を有しないストレート部８を設けてもよい。
【００４３】
該ストレート部８は、電磁波吸収複合体１の上面や底面の近傍に設けることが考えられる。また、外壁部７の全周にわたってストレート部８を設けることが好ましいが、少なくとも外壁部７の表面であって対向する位置関係にある部分に選択的にストレート部８を設けるようにしてもよい。
【００４４】
上記のようにストレート部８を設けることにより、図１１に示すように、該ストレート部８を当接させながら複数の製品を並べて配置することができる。それにより大面積のパネル状の電磁波吸収複合体を得ることができる。
【００４５】
次に、図１２に示すように、筒状部５の一方の開口端を閉じる底部９を設けることも考えられる。この場合には、さらに電磁波吸収性能を向上させることができるものと推察される。
【００４６】
また、図１３に示すように、上記の底部９にボルトやネジなどの固定部材を挿着するための穴１０を形成してもよい。この場合には、該穴１０にボルトやネジなどの固定部材を挿着することができ、該固定部材を用いて壁面などに電磁波吸収複合体１を固定することができる。
【００４７】
次に、図１４〜図１７を用いて、電磁波吸収複合体１のさらに他の形状例について説明する。
【００４８】
上述の各実施の形態では、電磁波吸収複合体１の穴２の周囲に位置する壁部４の上面は平面で構成されているが、電磁波吸収複合体１の壁部４の上面の平坦な部分の面積を少なくするようにすることが好ましい。たとえば、該壁部４の上面に凹凸部や傾斜面を設け、該上面において平坦な部分の面積を少なくすることが考えられる。それにより、電磁波吸収性能を向上することができる。
【００４９】
より具体的には、図１４に示すように、壁部４の上面に傾斜面１１を設け、壁部４の上面を山形としたり、図１５に示すように、壁部４の上面形状を、壁部４の交点を頂点とする凸部１２と、この交点間の中間点を底とする凹部１３とで規定される山形とし、かつ図１４の場合のような傾斜面１１を設けたり、図１６に示すように、壁部４の上面形状を、壁部４の交点を底とする凹部１３と、この交点間の中間点を頂点とする凸部１２とで規定される山形とし、かつ図１４の場合のような傾斜面１１を設けることが考えられる。
【００５０】
図１５に示す形状について詳述すると、壁部４が交差する交差部の上面に凸部１２を設ける一方で、交差部間に位置する壁部４の上面に凹部１３を設けることで、この凹部１３と凸部１２とにより、壁部４の上面における長手方向中央部が最も凹むＶ字形状を壁部４の上面に形成している。さらに詳しくは、壁部４の厚み方向（壁部４の上面における長手方向と直交する方向）に並べた１組の傾斜面１１を組合わせて壁部４の上面を構成し、壁部４の上面において壁部４の厚み方向中央部が最も上方に突出するような山形となるように上記１組の傾斜面１１を組合わせ、該１組の傾斜面１１の接合部（山形の頂部）で壁部４の上面の長手方向に延びる稜線が形成され、該稜線がＶ形となっている。壁部４の交差部においては、各壁部４の上面の４つの稜線が交わり、該４つの稜線の交点が凸部１２の頂点となる。
【００５１】
上記以外にも、様々な変形例が考えられる。たとえば図１５や図１６の例では壁部４の交点間に１つの底あるいは頂点を設けているが、２つ以上の底や頂点を設けてもよい。また、壁部４の上面にＶ字形状以外の任意形状の切り込みを設けて凹凸部を設けることで、該上面において平坦な部分の面積を少なくすることも考えられる。
【００５２】
図１７に示すように、穴２は電磁波吸収複合体１を貫通しなくてもよい。つまり、穴２は、電磁波吸収複合体１の上面と底面３との一方にのみ開口するものであってもよい。また、穴２の開口形状も、矩形に限らず、図１７の例のように三角形であってもよく、五角形以上の多角形、円形、楕円など任意の開口形状を採用することが可能である。これ以外の構造については、基本的に図４および図５に示す例と同様である。本例のように穴２の端部を閉じることにより、電磁波が穴２を通り抜けることを阻止することができ、さらに電磁波吸収性能を向上することができる。
【００５３】
次に、本実施の形態における電磁波吸収複合体の製造方法について説明する。
【００５４】
まず、ポリプロピレン樹脂などの熱可塑性樹脂に、パーマロイ粉末などの軟磁性体粉末を２０〜６０体積％程度と、ステアリン酸などの成形助剤やシラン系、アルミネート系、チタネート系表面改質剤などの混練助剤を１〜９体積％程度とを配合したものを混練する。混練後の材料を射出成形により所望の形状に成形し、射出成形後の成形体を冷却して固化する。このような工程を経て、本実施の形態の電磁波吸収複合体１を製造することができる。
【００５５】
本実施の形態における電磁波吸収複合体１の製造方法では、上記のように射出成形後に脱脂工程や焼結工程を行わないので、脱脂割れおよび焼き割れを回避することができる。それにより、歩留りを高くすることができるばかりでなく、電磁波吸収複合体１の製造プロセスを簡略化することもできる。
【００５６】
以下、表１〜表１１および図１９〜図２２を用いて本発明の実施例について説明する。
【実施例１】
【００５７】
ポリプロピレン樹脂に、表面に熱可塑性樹脂に親和性を持たせるためにカップリング処理を施した球換算平均粒子径が３０〜４０μｍ程度で、粒子の最大長（Ｌ）と厚み（Ｔ）の比率（Ｌ／Ｔ）が３〜１０程度のパーマロイ粉末を下記の表１に示す配合比で加熱・加圧式ニーダに入れ、１８０〜２１０℃程度に加熱すると同時にせん断力による混練ができる圧力をかけながら約６０分間混練する。均一に混練されて見かけ粘度が１００〜４００Ｐａ・Ｓ程度の粘性を有するコンパウンド材料をペレタイズ機でペレット化する。該ペレット化した成形材料を、射出成形金型を取り付けた射出成形機に投入し、１８０℃〜２３０℃程度の温度で加熱可塑化した後、７０ＭＰａ〜１４０ＭＰａ程度の高圧力で金型内に射出し、冷却固化する。その後、成形体を金型から取り出し、電磁波吸収複合体１，２を得ることができる。
【００５８】
【表１】
2004335999.tif 000003
【実施例２】
【００５９】
実施例１と同様の手法を用いて、下記の表２〜４に示す配合比で電磁波吸収複合体３〜９を得ることができる。
【００６０】
【表２】
2004335999.tif 000004
【００６１】
【表３】
2004335999.tif 000005
【００６２】
【表４】
2004335999.tif 000006
【実施例３】
【００６３】
メチルペンテンポリマー樹脂とポリプロピレン樹脂に、球換算平均粒子径が３７μｍ程度の球状ガスアトマイズパーマロイ粉末を下記の表５に示す配合比で加熱・加圧式ニーダに入れ、２４０〜２６０℃程度に加熱すると同時にせん断力による混練ができる圧力をかけながら約４０分間混練する。均一に混練されて所定の粘性を有するコンパウンド材料をペレタイズ機でペレット化する。該ペレット化した成形材料を、射出成形金型を取り付けた射出成形機に投入し、２００℃〜２６０℃程度の温度で加熱可塑化した後、７０ＭＰａ〜１４０ＭＰａ程度の高圧力で金型内に射出し、冷却固化する。その後、成形体を金型から取り出し、電磁波吸収複合体１０を得ることができる。
【００６４】
【表５】
2004335999.tif 000007
【実施例４】
【００６５】
メチルペンテンポリマー樹脂とポリプロピレン樹脂に、粒径２５μｍ以下程度の球状ガスアトマイズステライト６粉末およびステライト１２粉末を下記の表６に示す配合比で加熱・加圧式ニーダに入れ、２４０〜２６０℃程度に加熱すると同時にせん断力による混練ができる圧力をかけながら約４０分間混練する。均一に混練されて所定の粘性を有するコンパウンド材料をペレタイズ機でペレット化する。該ペレット化した成形材料を、射出成形金型を取り付けた射出成形機に投入し、２００℃〜２５０℃程度の温度で加熱可塑化した後、７０ＭＰａ〜１４０ＭＰａ程度の高圧力で金型内に射出し、冷却固化する。その後、成形体を金型から取り出し、電磁波吸収複合体１１，１２を得ることができる。
【００６６】
【表６】
2004335999.tif 000008
【００６７】
なお、上述の実施例１〜４と同様の方法で、図１４〜図１６の電磁波吸収複合体１を得ることができる。
【００６８】
次に、上記のようにして得られた電磁波吸収複合体１〜１２について耐熱性能試験を行ったのでその結果について表７を用いて説明する。
【００６９】
該耐熱性能試験では、電磁波吸収複合体を下記の表７に示す一定温度、一定時間高温恒温槽に入れ、寸法変化、変形、外観変化を観察し、性能上問題となるであろうと考えられる程度の変化を生ずる温度と時間を調べた。
【００７０】
【表７】
2004335999.tif 000009
【００７１】
上記の表７に示すように、ほぼ全ての電磁波吸収複合体が１６０℃、３時間の耐熱性能を有しており、本実施例の電磁波吸収複合体が優れた耐熱性能を有することがわかる。中でもメチルペンテンポリマーとポリプロピレンのブレンド系、メチルペンテンポリマー単体系の電磁波吸収複合体７，８の耐熱温度が２００℃を超えており、これらが特に優れた耐熱性能を有することがわかる。
【００７２】
次に、実施例１における電磁波吸収複合体１と同材料を射出成形で作製したテストピースを使用して強度試験を行ったので、その結果について表８を用いて説明する。なお、該強度試験のうち引張り強さは、ＡＳＴＭ（American Society For Testing and Materials）Ｄ６３８、曲げ強さ、曲げ弾性率はＡＳＴＭＤ７９０に準じて行った。表８に、強度試験の結果を示す。
【００７３】
【表８】
2004335999.tif 000010
【００７４】
上記の表８に示すように、電磁波吸収複合体１は、優れた引張り強さ、曲げ強さおよび曲げ弾性率を有しており、該電磁波吸収複合体上に、たとえば８０ｋｇを超える人間が土足で乗ってもびくともしない程度の耐圧縮強度を有するものと考えられる。
【００７５】
なお、他の電磁波吸収複合体２〜１２も、表９〜表１１の熱可塑性樹脂単体および混合体を使用しており、いずれも実用上全く問題のない強度を有しているので、電磁波吸収複合体１と同等の耐圧縮強度を有するものと推察される。
【００７６】
【表９】
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【００７７】
【表１０】
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【００７８】
【表１１】
2004335999.tif 000013
【００７９】
次に、実施例４の電磁波吸収複合体１１について、電磁波吸収性能試験を行ったので、その結果について図１９を用いて説明する。
【００８０】
ＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ社製のネットワークアナライザ８５１０Ｃを使用し、電磁波吸収複合体に入射角４５度の条件で電波を照射し、電磁波吸収性能を測定した。なお、測定電波の周波数は、アンテナの関係で、３３ＧＨｚから５０ＧＨｚと、５０ＧＨｚから６５ＧＨｚと、７５ＧＨｚから１１０ＧＨｚに分けて測定した。
【００８１】
図１９は、電磁波吸収複合体１１の電磁波吸収性能を示すチャートである。なお、図１９において、縦軸は電磁波吸収性能［ｄＢ］を示している。
【００８２】
図１９に示すように、広範囲の高周波数域にわたって１５ｄＢ程度以上の高い電磁波吸収性能が認められ、特に９３ＧＨｚ程度以上の周波数域では電磁波吸収性能が２０ｄＢ程度を超えているのがわかる。なお、他の実施例の電磁波吸収複合体についても同様の電磁波吸収性能が認められた。
【００８３】
また、実施例４と同様の方法で図１４〜図１６に示す構造の電磁波吸収複合体１を作製し、上記と同様の手法で電磁波吸収性能を測定したところ、図２０〜図２２に示す結果が得られた。
【００８４】
図２０〜図２２に示されるように、壁部４の上面に傾斜面１１を設けて壁部４の上面を山形とするよりも、壁部４の上面に凹凸を形成することで電磁波吸収性能を格段に向上することができることを確認できた。
【００８５】
以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は、外部からくるノイズ電波を吸収する電磁波吸収複合体およびその製造方法に有効に適用され得る。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】本発明の１つの実施の形態における電磁波吸収複合体の斜視図である。
【図２】図１に示す電磁波吸収複合体を上面側から見た部分断面斜視図である。
【図３】図１に示す電磁波吸収複合体を底面側から見た部分断面斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態における電磁波吸収複合体を上面側から見た部分断面斜視図である。
【図５】図４に示す電磁波吸収複合体を底面側から見た部分断面斜視図である。
【図６】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体を底面側から見た斜視図である。
【図７】図６に示す電磁波吸収複合体を上面側から見た部分断面斜視図である。
【図８】図６に示す電磁波吸収複合体を底面側から見た部分断面斜視図である。
【図９】図６に示す電磁波吸収複合体の底面図である。
【図１０】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の部分断面斜視図である。
【図１１】図１０の電磁波吸収複合体を並べた状態を示す断面図である。
【図１２】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の断面図である。
【図１３】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の部分断面斜視図である。
【図１５】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の部分断面斜視図である。
【図１６】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体の部分断面斜視図である。
【図１７】本発明のさらに他の実施の形態における電磁波吸収複合体を上面側から見た部分断面斜視図である。
【図１８】図１に示すタイプの電磁波吸収複合体の単位セルを示す断面図である。
【図１９】本発明の実施例４における電磁波吸収複合体１１の電磁波吸収性能を示すチャートである。
【図２０】図１４の形状の電磁波吸収複合体の電磁波吸収性能を示すチャートである。
【図２１】図１５の形状の電磁波吸収複合体の電磁波吸収性能を示すチャートである。
【図２２】図１６の形状の電磁波吸収複合体の電磁波吸収性能を示すチャートである。
【符号の説明】
【００８８】
１  電磁波吸収複合体、２，１０  穴、２ａ  テーパ面、３  底面、４  壁部、４ａ  凹部、５  筒状部、６  リブ、７  外壁、８  ストレート部、９  底部、１１  傾斜面、１２  凸部、１３  凹部。
【図１】
2004335999.tif 000014
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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