(57)【要約】【課題】複数の回転体の軸間距離を変えずにクリアランス調整可能な半導体装置製造用の回転体機構とそのクリアランス調整方法を提供する。【解決手段】半導体装置製造用の清掃機構は、リードフレーム１を挟む上下に対向して水平配置した上下の回転ブラシ２，３を、一括的に支持する単一の支持部材１１と、この支持部材１１を、上下の回転ブラシ２，３の回転軸２ａ，３ａと平行な傾斜支軸１１ａによりリードフレーム面に対して傾斜させ、任意の角度に固定する傾斜角度調整手段１２を備えている。支持部材１１には、上下の回転ブラシ２，３を駆動する単一のモータ４と駆動力伝達手段１３が設けられている。駆動力伝達手段１３は、上下の回転ブラシ２，３を機械的に連動させ、モータ４からの駆動力を上下の回転ブラシ２，３に伝達する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体装置を形成した帯状のリードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を、その回転軸がリードフレーム面と平行となるように配置してなる、半導体装置製造用の回転体機構において、
前記複数の回転体を一括的に支持する単一の支持部材と、
前記支持部材を、前記複数の回転体の回転軸と平行な傾斜支軸により前記リードフレーム面に対して傾斜させ、任意の角度に固定する傾斜角度調整手段、
を備えたことを特徴とする半導体装置製造用の回転体機構。
【請求項２】
前記複数の回転体を駆動する単一の駆動源と、
前記複数の回転体を機械的に連動させ、前記単一の駆動源からの駆動力を複数の回転体に伝達する駆動力伝達手段、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置製造用の回転体機構。
【請求項３】
前記駆動力伝達手段は、ギア、ベルト、ドライブシャフト、の中から選択された部材を含む、
ことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置製造用の回転体機構。
【請求項４】
前記リードフレームは水平に配置され、前記複数の回転体は、リードフレームを挟むその上下に対向して水平配置されている、
ことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の半導体装置製造用の回転体機構。
【請求項５】
前記複数の回転体は、清掃用の回転ブラシであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の半導体装置製造用の回転体機構。
【請求項６】
複数の半導体装置を形成した帯状のリードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を、その回転軸がリードフレーム面と平行となるように配置してなる、半導体装置製造用の回転体機構に対し、回転体とリードフレームとの間のクリアランスを調整する方法において、
前記複数の回転体を一括的に支持する単一の支持部材を用いて、この支持部材を、複数の回転体の回転軸と平行な傾斜支軸により前記リードフレーム面に対して傾斜させ、任意の角度に固定する傾斜角度調整ステップ、
を有することを特徴とするクリアランス調整方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造に係り、特に、回転ブラシを用いた清掃機構等の、リードフレームの両面に接触する回転体を備えた回転体機構とそのクリアランス調整方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の製造においては、帯状のリードフレーム上に複数の半導体装置を一体的に形成した後、個々の半導体装置に分離して製造する方法が一般的に採用されている。このような半導体装置の製造工程においては、リードフレーム上に形成された半導体装置やその外部電極部分にメッキかす等の異物が付着・残留していることがあるため、半導体装置を製品として梱包する前にそのような異物を除去する必要がある。
【０００３】
この場合、個々の半導体装置に分離してから個別に異物を除去することは効率が悪いので、一般的に、リードフレームから個々の半導体装置を分離する前に、リードフレームの両面に回転ブラシを接触・回転させて異物を除去している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
図２は、このような回転ブラシを用いた清掃機構の一例を示す概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視側面図である。この図２に示すように、水平に配置されたリードフレーム１の上面および下面をそれぞれ清掃するための上部回転ブラシ２と下部回転ブラシ３が上下に対向して水平配置されており、各回転ブラシ２，３は、モータ４により駆動されるようになっている。ここで、上下の回転ブラシ２，３は、その中心軸である回転軸２ａ，３ａが、互いに平行でかつ上下に重なるように配置されている。
【０００５】
このような清掃機構において、リードフレーム１の上面および下面を上下の回転ブラシ２，３により確実かつ円滑に清掃するためには、上下の回転ブラシ２，３とリードフレーム１の間のクリアランスを適切に調整する必要がある。特に、各回転ブラシ２，３は使用に応じて磨耗が進むことから、上下の回転ブラシ２，３とリードフレーム１の間のクリアランスは、使用時間に応じて大きくなるため、清掃機能を損なう前にクリアランスを小さく調整する必要がある。
【０００６】
この場合のクリアランスの調整は、上下の回転ブラシ２，３の摩耗状態に応じて各ブラシ２，３の位置を上下に移動させることで行っている。すなわち、上部回転ブラシ２が磨耗した場合には上部回転ブラシ２の位置を磨耗量に応じて下方に移動させ、下部回転ブラシ３が磨耗した場合には下部回転ブラシ３の位置を磨耗量に応じて上方に移動させている。
【０００７】
【特許文献１】
特開平２−１７２２６４号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来の半導体装置製造用の清掃機構とそのクリアランス調整方法には、次のような問題点がある。
【０００９】
すなわち、回転ブラシ２，３の摩耗状態に応じて各ブラシ２，３の位置を上下に移動させることでクリアランスの調整を行っていることから、上下の回転ブラシ２，３の軸間距離が変わるため、回転ブラシ２，３をギア等で機械的に連動させることが困難であり、それぞれ個別のモータ４で駆動しなければならない。この結果、上下の回転ブラシ２，３を駆動する機構が大きくなり、装置寸法が増大するという問題点がある。また、上下の回転ブラシ２，３を独立に駆動する駆動回路が必要になるため、設置コストが増大し、駆動回路、部品点数の増加によるトラブルの増加、メンテナンス性の低下による維持コストの増加、等の問題点も生じる。
【００１０】
なお、このようなクリアランス調整方法の問題点は、回転ブラシを用いた清掃機構に限らず、複数の回転体の位置を個別に変更してクリアランス調整する各種の回転体機構に同様に存在する問題である。
【００１１】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、複数の回転体の軸間距離を変えずにクリアランス調整できるようにすることにより、回転体を駆動するための駆動構成を小型・簡略化し、部品点数を削減して、信頼性が高く、設置コストや維持コストを低減可能な半導体装置製造用の回転体機構とそのクリアランス調整方法を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、複数の回転体を単一の支持部材により支持し、この支持部材をリードフレーム面に対して傾斜させることにより、複数の回転体の軸間距離を変えずにクリアランス調整できるようにしたものである。
【００１３】
請求項１の発明は、複数の半導体装置を形成した帯状のリードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を、その回転軸がリードフレーム面と平行となるように配置してなる、半導体装置製造用の回転体機構において、支持部材と傾斜角度調整手段を備えたことを特徴としている。ここで、支持部材は、複数の回転体を一括的に支持する単一の部材である。また、傾斜角度調整手段は、支持部材を、複数の回転体の回転軸と平行な傾斜支軸によりリードフレーム面に対して傾斜させ、任意の角度に固定する手段である。
【００１４】
請求項６の発明は、請求項１の発明を方法の観点から把握したものであり、複数の半導体装置を形成した帯状のリードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を、その回転軸がリードフレーム面と平行となるように配置してなる、半導体装置製造用の回転体機構に対し、回転体とリードフレームとの間のクリアランスを調整する方法において、傾斜角度調整ステップを有することを特徴としている。ここで、傾斜角度調整ステップは、請求項１の発明における傾斜角度調整手段の機能に対応するステップである。
【００１５】
以上のような発明によれば、リードフレーム面に対する支持部材の傾斜角度に応じて、各回転体の回転軸とリードフレームとの間の距離を変化させることができる。そのため、複数の回転体の軸間距離を固定した状態で、支持部材の傾斜角度に応じて各回転体とリードフレームとの間のクリアランスを自由に調整することができる。その結果、複数の回転体を機械的に容易に連動させ、単一の駆動源で駆動することができる。
【００１６】
請求項２の発明は、請求項１の半導体装置製造用の回転体機構において、複数の回転体を駆動する単一の駆動源と、複数の回転体を機械的に連動させ、単一の駆動源からの駆動力を複数の回転体に伝達する駆動力伝達手段、を備えたことを特徴としている。
【００１７】
請求項３の発明は、請求項２の半導体装置製造用の回転体機構において、駆動力伝達手段が、ギア、ベルト、ドライブシャフト、の中から選択された部材を含むことを特徴としている。
【００１８】
以上のような発明によれば、複数の回転体を機械的に連動させ、単一の駆動源で駆動することにより、複数の回転体を駆動するための駆動構成を小型・簡略化し、部品点数を削減することができるため、回転体機構の信頼性を向上でき、設置コストや維持コストを低減可能である。
【００１９】
請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかの半導体装置製造用の回転体機構において、リードフレームが水平に配置され、複数の回転体が、リードフレームを挟むその上下に対向して水平配置されていることを特徴としている。
【００２０】
この発明によれば、次のような作用が得られる。すなわち、本発明は、リードフレームが水平配置されている場合に限らず、リードフレームが垂直配置されている場合や、傾斜している場合でも適用可能であるが、半導体装置の製造工程において、一般的にリードフレームは水平配置されており、本発明は、そのような水平配置のリードフレームの上下面に対向する水平配置の回転体を用いた回転体機構に好適であり、大きな作用が得られるものである。
【００２１】
請求項５の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれかの半導体装置製造用の回転体機構において、複数の回転体が、清掃用の回転ブラシであることを特徴としている。
【００２２】
この発明によれば、次のような作用が得られる。すなわち、本発明は、半導体装置の製造工程において、リードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を用いた各種の回転体機構に適用可能であるが、特に、清掃用の回転ブラシを用いた清掃機構等の、回転体の磨耗によるクリアランスの変化を生じ易い回転体機構に好適であり、大きな作用が得られるものである。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下には、上記のような本発明を適用した実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、図２に示した従来技術と同一部分には同一符号を付し、説明を省略する。
【００２４】
図１は、本発明を適用した実施形態に係る半導体装置製造用の清掃機構を示す概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視側面図である。この図１に示すように、本実施形態に係る半導体装置製造用の清掃機構は、リードフレーム１を挟む上下に対向して水平配置した上下の回転ブラシ２，３を、一括的に支持する単一の支持部材１１と、この支持部材１１を、上下の回転ブラシ２，３の回転軸２ａ，３ａと平行な傾斜支軸１１ａによりリードフレーム面に対して傾斜させ、任意の角度に固定する傾斜角度調整手段１２を備えている。
【００２５】
ここで、傾斜角度調整手段１２の具体的な構成は、既存の技術を利用して自由に選択可能である。例えば、支持部材１１を固定するための固定部材を設け、傾斜支軸１１ａにより所定の傾斜角度に傾けた支持部材１１をボルト等の固定手段により固定部材に固定する構成等が考えられる。あるいはまた、支持部材１１を駆動する駆動機構を設け、モータ等の駆動力を利用して機械的に支持部材１１を回転させ、所定の位置で固定してもよい。いずれにしても、傾斜可能な部材を所定の傾斜角度で固定するための技術としては、既存の各種の技術を自由に利用可能であるため、これ以上の説明は省略する。
【００２６】
また、支持部材１１には、上下の回転ブラシ２，３を駆動する単一のモータ４と駆動力伝達手段１３が設けられている。ここで、駆動力伝達手段１３は、上下の回転ブラシ２，３を機械的に連動させ、モータ４からの駆動力を上下の回転ブラシ２，３に伝達するようになっている。より具体的には、モータ４は、上部回転ブラシ２側に配置され、上部回転ブラシ２を直接駆動するようになっている。そして、駆動力伝達手段１３は、ギア、ベルト、ドライブシャフト等で構成されており、単一のモータ４の駆動力を、下部回転ブラシ３に伝達するようになっている。
【００２７】
以上のような構成を有する本実施形態によれば、次のような作用効果が得られる。
【００２８】
まず、図１の（Ｃ）に示すように、傾斜角度調整手段１２により、支持部材１１をその傾斜支軸１１ａを中心として回転、傾斜させ、任意の角度に固定することができるため、リードフレーム１の面方向に対する支持部材１１の傾斜角度に応じて、各回転ブラシ２，３の回転軸２ａ，３ａとリードフレーム１との間の距離を変化させることができる。そのため、上下の回転ブラシ２，３の回転軸２ａ，２ａ間の軸間距離を固定した状態で、支持部材１１の傾斜角度に応じて各回転ブラシ２，３とリードフレーム１との間のクリアランスを自由に調整することができる。その結果、上下の回転ブラシ２，３を機械的に容易に連動させ、単一のモータ４で駆動することが可能となり、具体的には、駆動力伝達手段１３により上下の回転ブラシ２，３を機械的に連動させている。
【００２９】
そして、本実施形態においては、以上のように単一のモータ４で上下の回転ブラシ２，３を駆動することにより、複数の回転ブラシ２，３を駆動するための駆動構成を小型・簡略化し、駆動回路や部品点数を削減することができるため、駆動回路、部品点数の増加に伴うトラブル等を回避でき、メンテナンス性を向上できる。したがって、清掃機構の信頼性を向上でき、設置コストや維持コストを低減可能である。
【００３０】
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で他にも多種多様な形態が実施可能である。
【００３１】
まず、本発明において、支持部材、傾斜角度調整手段、駆動源、駆動力伝達手段、等の各部の具体的な構成は自由に選択可能である。例えば、前記実施形態においては、リードフレームの各面に１個ずつの回転ブラシを設けた場合について説明したが、本発明は、これに限らず、リードフレームの各面に２個以上の回転体を設けることも可能であり、また、各面に異なる数の回転体を設けることも可能である。
【００３２】
また、本発明は、前記実施形態について説明したような、水平配置のリードフレームの上下面に対向する水平配置の回転ブラシを用いた清掃機構に好適であるが、本発明は、リードフレームが水平配置されている場合に限らず、リードフレームが垂直配置されている場合や、傾斜している場合でも適用可能であり、同様の作用効果が得られるものである。
【００３３】
さらに、本発明は、清掃用の回転ブラシを用いた清掃機構等の、回転体の磨耗によるクリアランスの変化を生じ易い回転体機構に好適であるが、清掃機構に限らず、例えば、回転ローラを用いた搬送機構等、リードフレームの両面にそれぞれ対向する複数の回転体を用いた各種の回転体機構に適用可能であり、同様の作用効果が得られるものである。
【００３４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、複数の回転体を単一の支持部材により支持し、この支持部材をリードフレーム面に対して傾斜させることにより、複数の回転体の軸間距離を変えずにクリアランス調整できる。したがって、回転体を駆動するための駆動構成を小型・簡略化し、部品点数を削減して、信頼性が高く、設置コストや維持コストを低減可能な半導体装置製造用の回転体機構とそのクリアランス調整方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した実施形態に係る半導体装置製造用の清掃機構を示す概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視側面図、（Ｃ）は傾斜角度調整状態を示す側面図。
【図２】従来の半導体装置製造用の清掃機構の一例を示す概略構成図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ矢視側面図。
【符号の説明】
１…リードフレーム
２，３…回転ブラシ
２ａ，３ａ…回転軸
４…モータ
１１…支持部材
１１ａ…傾斜支軸
１２…傾斜角度調整手段
１３…駆動力伝達手段
【図１】
2004319648.tif 000003
【図２】
2004319648.tif 000004