(57)【要約】【課題】大量生産に向くと共にシールド効果を強化可能なシールドキャップ型電子装置を提供することを目的とする。【解決手段】シールドキャップ型電子装置１１は、多層基板から成るベース基板１２をシールドキャップ３にて気密封止した構造であり、ベース基板１２の上面には、電子回路を構成する上面プリント配線パターン１３が形成され、電子回路を構成する回路部品素子が半田付け等の方法により固定される。一方、側面電極１４を介して外部接続端子１５に導出するプリント配線パターンは、ベース基板１２の第一の中間層において形成する。一方、ベース基板１２の上面には、シールドキャップ３の開口部外周を接着固定するための接地に接続した環状電極パターンが形成されており、その表面に導電性接着剤１６を塗布してシールドキャップ３を接着固定することにより、金属からなるシールドキャップ３は、接地される。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面にプリント配線パターンを有すると共に底面に表面実装用の外部接続端子を有する多層構造のベース基板と、該ベース基板上に搭載した回路部品素子と、下方に開口部を有するシールドキャップとを備え、前記ベース基板の上面に前記シールドキャップの開口部外周と対応する環状電極パターンを設け、該環状電極パターンに前記シールドキャップの開口部外周を導通固定したものであって、
前記プリント配線パターンと前記ベース基板の中間層との間を貫通する貫通導体と、前記中間層に配置した中間層配線パターンと、前記ベース基板の側面に形成した側面電極とを介して前記プリント配線パターンと前記外部接続端子との間を接続したことを特徴とするシールドキャップ型電子装置。
【請求項２】
前記環状電極パターンが接地に接続されており、該環状電極パターンと前記シールドキャップとの接合に導電性接着剤を用いていることを特徴とする請求項１に記載のシールドキャップ型電子装置。
【請求項３】
前記ベース基板の何れかの中間層のほぼ全面に接地電極パターンを形成し、接地用の外部接続端子と導通する側面電極と前記接地電極パターンとを導通接続したことを特徴とする請求項１又は２に記載のシールドキャップ型電子装置。
【請求項４】
前記シールドキャップの開口部外周に前記ベース基板の主面に沿って延びる少なくとも１つの突起を設けると共に、前記ベース基板の上面に前記突起に対応するアースパターンを形成して該アースパターンと前記突起とを半田或いは低抵抗性接着剤を用いて導通接続したことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のシールドキャップ型電子装置。
【請求項５】
前記シールドキャップの開口部外周に前記ベース基板の側面に沿って延びる少なくとも１つの突起を設けると共に、前記ベース基板の側面に前記突起に対応するアースパターンを形成して該アースパターンと前記突起とを半田或いは低抵抗性接着剤を用いて導通接続したことを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載のシールドキャップ型電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はシールドキャップ型電子装置に関し、特にベース基板の上面に回路部品素子を搭載した後、ベース基板の上面をシールドキャップにて気密封止した構造のシールドキャップ型電子装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、シールドキャップ型電子装置の例として、例えば、特開平１１−１２６８４１号公報に開示されているように、ベース基板の上面に電子回路を構成するプリント配線パターンを形成し、該プリント配線パターンに設けたパッドに所定の回路部品素子を搭載した後、ベース基板の上面をシールドキャップにて覆い気密封止した構造のシールドキャップ型電子装置が広く用いられている。
例えば、圧電発振器の場合、ベース基板の上面に発振回路を構成するプリント配線パターンを形成し、該プリント配線パターンに設けた部品搭載用のパッドに圧電振動子や発振回路を構成する回路部品素子等を半田接合等の方法により搭載固定した後、ベース基板の上面をシールドキャップにより覆い気密封止した構造である。
又、シールドキャップは金属製からなる材質のものを使用しており、このシールドキャップをアースパターンを介して接地することによりシールド機能を備えている。
【０００３】
図１０は従来のシールドキャップ型電子装置の外観構造例を示す。図１０（ａ）は、ベース基板の上面を示し、図１０（ｂ）は、ベース基板をシールドキャップにて覆った状態の正面図を示し、図１０（ｃ）は、ベース基板の底面を示す。シールドキャップ型電子装置１は、ベース基板２の上面を金属製のシールドキャップ３にて気密封止した構造であり、シールドキャップ３は下方に開口部を有した箱状の形状を有し、この開口部外周に封止用接着剤を塗布してベース基板に接着する。図１０（ａ）に示すようにベース基板２の上面には、電子回路を構成する上面プリント配線パターン４が形成され、導出パターン５を経由して側面電極６へ接続されている。側面電極６は、ベース基板２の側面に形成され、ベース基板２の上面プリント配線パターン４を底面に設けた外部接軸端子９に接続する。又、ベース基板２の上面には、シールドキャップ３の開口部外周を接着固定し、シールドキャップ３を接地するための接地に接続された環状電極パターンが形成されており、導電性接着剤７を塗布すると共に、導出パターン５とシールドキャップ３が接触する部分には、接地されたシールドキャップ３が他のプリント配線パターンと導通しないよう絶縁性接着剤８を塗布してシールドキャップ３を接着固定する。
【０００４】
一方、図１０（ｃ）に示すように、ベース基板２の底面には、シールドキャップ型電子装置１をメイン基板（図示していない）に接続固定すると共に、電源や信号の入出力を行う外部接続端子９を形成し、シールドキャップ型電子装置１がシールド効果を得られるよう、底面全域に渡って接地電極パターン１０を形成し、外部接続端子９に設けた接地端子９ａと接続している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のシールドキャップ型電子装置は、シールドキャップをベース基板に接着固定する際に、導電性と絶縁性の２種類の異なる接着剤を塗布して硬化する工程が必要となり、工程が煩雑でシールドキャップ型電子装置の大量生産に不向きであるという問題が生じていた。
【０００６】
一方、従来のシールドキャップ型電子装置において、導電性接着剤は、エポキシ系、或いはシリコン系のバインダーに導電性のフィラーを添加したものが一般的であり、導電性能として金属と同等の性能を得ることは困難であるため、導電性能の低下に伴い高周波の電子部品のシールド効果を劣化させる恐れがあった。又、導電性接着剤が金属と同等の性能となるようにフィラーの添加量を増加させることが考えられるが、その場合には、シールドキャップ型電子装置の機密性、及び接着性が低下する場合が生じ、更に、使用出来る導電性接着剤の種類が著しく制約されると共に、製造コストの上昇を招くこととなっていた。
【０００７】
又、導電性接着剤の代わりに半田を用いて気密封止する手段があるが、この場合、半田付けする際の加熱時に内部の空気膨張に伴う空気抜け穴が生じる等の問題があり、シールド効果の強化には不向きである。
本発明は上述したような問題を解決するためになされたものであって、大量生産に向くと共にシールド効果を強化可能なシールドキャップ型電子装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明に係わるシールドキャップ型電子装置は、以下の構成をとる。
請求項１記載のシールドキャップ型電子装置は、上面にプリント配線パターンを有すると共に底面に表面実装用の外部接続端子を有する多層構造のベース基板と、該ベース基板上に搭載した回路部品素子と、下方に開口部を有するシールドキャップとを備え、前記ベース基板の上面に前記シールドキャップの開口部外周と対応する環状電極パターンを設け、該環状電極パターンに前記シールドキャップの開口部外周を導通固定したものであって、前記プリント配線パターンと前記ベース基板の中間層との間を貫通する貫通導体と、前記中間層に配置した中間層配線パターンと、前記ベース基板の側面に形成した側面電極とを介して前記プリント配線パターンと前記外部接続端子との間を接続するよう構成する。
【０００９】
請求項２記載のシールドキャップ型電子装置は、前記環状電極パターンが接地に接続されており、該環状電極パターンと前記シールドキャップとの接合に導電性接着剤を用いるよう構成する。
【００１０】
請求項３記載のシールドキャップ型電子装置は、前記ベース基板の何れかの中間層のほぼ全面に接地電極パターンを形成し、接地用の外部接続端子と導通する側面電極と前記接地電極パターンとを導通接続するよう構成する。
【００１１】
請求項４記載のシールドキャップ型電子装置は、前記シールドキャップの開口部外周に前記ベース基板の主面に沿って延びる少なくとも１つの突起を設けると共に、前記ベース基板の上面に前記突起に対応するアースパターンを形成して該アースパターンと前記突起とを半田或いは低抵抗性接着剤を用いて導通接続するよう構成する。
【００１２】
請求項５記載のシールドキャップ型電子装置は、前記シールドキャップの開口部外周に前記ベース基板の側面に沿って延びる少なくとも１つの突起を設けると共に、前記ベース基板の側面に前記突起に対応するアースパターンを形成して該アースパターンと前記突起とを半田或いは低抵抗性接着剤を用いて導通接続するよう構成する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図示した実施例に基づいて本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第一の実施形態を示す外観図であり、図１（ａ）は、上面図を示し、図１（ｂ）は、正面図を示し、図１（ｃ）は、底面図を示す。
本実施例は、シールドキャップをベース基板の上面に接着固定する際に、導電性接着剤のみを使用するようにしたものであり、ベース基板の上面におけるプリント配線パターンであって、シールドキャップをベース基板の上面に接続固定する際にシールドキャップに接触する導出パターン部分を、多層化したベース基板の中間層に収容するようにした。
【００１４】
シールドキャップ型電子装置１１は、ベース基板１２の上面を金属製のシールドキャップ３にて気密封止した構造であり、シールドキャップ３は下方に開口部を有した箱状の形状を有し、この開口部外周に封止用接着剤を塗布してベース基板に接着する。本実施例におけるベース基板１２は３層基板を使用し、アルミナ、ガラスセラミック等の絶縁性セラミック、或いはガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料により構成する。図１（ａ）に示すようにベース基板１２の上面には、電子回路を構成する上面プリント配線パターン１３が形成され、上面プリント配線パターンに設けたパッドに電子回路を構成する回路部品素子が半田付け等の方法により固定される。側面電極１４を介して外部接続端子１５に導出するプリント配線パターンは、ベース基板１２の第一の中間層において形成する。従って、上面プリント配線パターン１３とシールドキャップ３とが接触する事は無い。
【００１５】
一方、詳細を後述するが、ベース基板１２の上面には、シールドキャップ３の開口部外周を接着固定するため接地に接続した環状電極パターンが形成されており、その表面に導電性接着剤１６を塗布してシールドキャップ３を接着固定することにより、金属製のシールドキャップ３を接地する。
又、ベース基板１２の第二の中間層には、全面に接地電極パターンが設けられており、金属製のシールドキャップ３と該接地電極パターンとによりシールド効果を得るよう機能する。
ベース基板１２の底面には、シールドキャップ型電子装置１１をメイン基板（図示していない）に接続固定すると共に、電源や信号の入出力を行う外部接続端子１５を形成しており、各層に設けたプリント配線パターンとの接続は側面電極１４を経由し行う。
【００１６】
次に、本実施例におけるベース基板１２は、３層の多層基板を使用しており、夫々の層が所定の機能を有する。本実施例における３層の多層基板は、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料に銅等の導体材料が貼り付けられた銅張積層板を用いて構成したもので、第一の層となる両面銅張積層板と第三の層となる両面銅張積層板とを第二の層となるプリプレグ樹脂を用いて積層したものである。
図２及び図３は、本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第一の実施形態に使用される多層基板の構造を示す図であり、図２（ａ）は、多層基板の第一の層の上面を示し、図２（ｂ）は、多層基板の第一の層の下面を示す。
図３（ｃ）は、多層基板の第三の層の上面を示し、図３（ｄ）は、多層基板の第三の層の下面を示す。
【００１７】
図２（ａ）に示す如く、多層基板の第一の層の上面１７には、電子回路を構成し、回路部品素子を搭載する上面プリント配線パターン１３と、シールドキャップ３を接続固定して接地する環状電極パターン１８とが形成されており、他の層とはビアホールを用いて接続される。
【００１８】
図２（ｂ）に示す如く、多層基板の第一の層の下面１９には、電子回路を構成する第一の中間層プリント配線パターン２０と、該第一の中間層プリント配線パターン２０から多層基板の第三の層の下面に設けた外部接続端子１５へ電源、信号、接地等を入出力するため、第一の中間層プリント配線パターン２０から側面電極１４へ導出パターン２１が形成されている。
【００１９】
図３（ｃ）に示す如く、多層基板の第三の層の上面２２には、第二の中間層プリント配線パターンとして全面に渡って接地電極パターン２３が形成されており、該接地電極パターン２３は、側面電極１４を介して多層基板の第三の層の下面に形成した接地端子１５ａと接続している。
図３（ｄ）に示す如く、多層基板の第三の層の下面２４には、前述したように、シールドキャップ型電子装置をメイン基板（図示していない）に接続固定すると共に、電源や信号の入出力を行う外部接続端子１５及び接地端子１５ａを形成しており、各層に設けたプリント配線パターンとの接続は側面電極１４を経由して行う。
尚、本実施例においては、ベース基板を３層としたものを使用して、中間層に接地電極パターンを形成したが、該接地電極パターンを、第三の層の下面の全面に渡って形成してもよい。
以上説明したように、第一の実施例によれば、シールドキャップを接着する接着剤として導電性接着剤のみが使用され、シールドキャップ型電子装置の製造工程を簡素化することが出来る。
【００２０】
次に、本発明に係わるシールドキャップ型電子装置のシールド効果を強化した実施例について説明する。
図４は、本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態を示す外観図であり、図４（ａ）は、上面図を示し、図４（ｂ）は、正面図を示し、図４（ｃ）は、底面図を示す。
本実施例は、シールドキャップ型電子装置のシールド効果を強化するため、シールドキャップをベース基板に常温接着可能な絶縁性接着剤により接着固定すると共に、シールドキャップの開口部の対向する２個所の位置に設けたベース基板の主面に沿って延びる突出部を、低抵抗な導電材である半田等を用いてベース基板の上面に形成した前記突出部に対応したアースパターンと接続しシールドキャップを接地したものである。
【００２１】
シールドキャップ型電子装置２５は、ベース基板２６の上面を金属製のシールドキャップ２７にて気密封止した構造であり、シールドキャップ２７は下方に開口部を有した箱状の形状を有し、この開口部外周に絶縁性接着剤２８を塗布してベース基板に接着する。本実施例におけるベース基板２６は、第一の実施例と同様に３層基板を使用し、アルミナ、ガラスセラミック等の絶縁性セラミック、或いはガラスエポキシ樹脂等の絶縁性材料により構成する。図４（ａ）に示すようにベース基板２６の上面には、電子回路を構成する上面プリント配線パターン２９が形成され、上面プリント配線パターン２９に設けたパッドに電子回路を構成する回路部品素子が半田付け等の方法により固定される。電子回路を構成するプリント配線パターンから側面電極３０を介して外部接続端子３１に導出するプリント配線パターンは、ベース基板２６の第一の中間層において形成する。従って、上面プリント配線パターン２９とシールドキャップ２７とが接触する事は無い。
【００２２】
一方、ベース基板２６の上面にシールドキャップ２７を気密封止する際は、シールドキャップ２７の開口部外周に常温接着可能な絶縁性接着剤２８を塗布して行い、加熱接着する時に生じ易い空気膨張による空気抜けの発生を防止する。本実施例において使用される常温接着可能な絶縁性接着剤２８としては、湿気硬化型のシリコン系接着剤等が知られているが、常温で接着可能な封止材であればいかなる材料であっても使用可能である。
【００２３】
次に、本実施例におけるシールドキャップ２７は、開口部の対向する２箇所にベース基板２６の主面に沿って延びる突出部３２を設けてあり、該突出部３２と接触するベース基板２６の上面に設けたアースパターンとを、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ等の組成からなる半田のような低抵抗導電材３３を用いて電気的接続を行う。従って、シールドキャップ２７とベース基板２６の上面に設けたアースパターンとの電気的接続が低抵抗により実現出来、シールドキャップ型電子装置２５のシールド効果を強化可能となる。
ベース基板２６の第二の中間層には、第一の実施例と同様全面に接地電極パターンが設けられており、ベース基板２６の上面に設けたアースパターンと第二の中間層に設けた接地電極パターンとをビアホールにより接続し、側面電極３０を経由してベース基板２６の底面に設けた接地端子３１ａと接続することにより、シールドキャップ型電子装置２５にシールド効果を有するよう機能する。
【００２４】
又、ベース基板２６の底面には、シールドキャップ型電子装置２５をメイン基板（図示していない）に接続固定すると共に、電源や信号の入出力を行う外部接続端子３１を形成しており、各層に設けたプリント配線パターンとの接続は側面電極３０を経由し行う。
【００２５】
図５は、本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態に使用される多層基板の構造を示す図であり、ベース基板の第一の層の上面を示す。尚、多層基板の他の層の構成は、第一の実施例と同一である。本実施例によるベース基板は、前述したように、ベース基板の第一の層の上面３４においてシールドキャップ２７に設けた突出部３２を電気的に接続する必要があり、ベース基板２６をシールドキャップ２７により覆った際に突出部３２が接触する位置にアースパターン３５を設けており、このアースパターン３５は、第三の層の上面に形成した接地電極パターンとビアホールにより接続される。
【００２６】
図６は、本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態に使用されるシールドキャップの外観構造を示す図であり、図６（ａ）は、上面図を示し、（ｂ）は、正面図を示す。シールドキャップ２７は、下方に開口部を有した箱状の形状を有し、この開口部外周に絶縁性接着剤を塗布してベース基板の上面に接着する。又、開口部外周の対向する位置には、２個所の突出部３２をベース基板の主面に沿って設けてあり、この突出部３２を低抵抗な導電剤を用いてベース基板の上面３４に設けたアースパターン３５に電気的に接続する。
【００２７】
図７は、本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態を示す外観図であり、図７（ａ）は、上面図を示し、図７（ｂ）は、正面図を示し、図７（ｃ）は、側面図を示す。本実施例は、シールドキャップ型電子装置のシールド効果を強化するもので、第二の実施例の変形例である。本実施例は、第二の実施例と比べてシールドキャップの構造の変形とそれに伴うベース基板の形状を一部変更したことのみが異なり、多層基板の構成は、第二の実施例と同一である。そこで、シールドキャップ型電子装置３６は、ベース基板３７にシールドキャップ３８を常温接着可能な絶縁性接着剤３９を用いて接着固定すると共に、シールドキャップ３８の開口部の対向する２個所の位置に設けたベース基板の側面に沿って延びる突出部４０を、半田等の低抵抗導電材４１を用いてベース基板の側面に設けたシールドキャップ接着用側面アースパターンと接続しシールドキャップ３８を接地したものである。
【００２８】
図８は、本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態に使用されるベース基板の構造を示す図であり、図８（ａ）は上面図を示し、図８（ｂ）は、側面図を示す。本ベース基板は、第一の実施例に示したベース基板と同様に、３層の多層基板を使用しており、各層の機能は、第二の実施例に示した多層基板と同一である。ベース基板３７は、ベース基板３７の側面に沿って延びているシールドキャップの開口部に設けた突出部４０を接着するため、切り欠き部４４を設け、該切り欠き部４４の側面にシールドキャップを電気的にアース接続するためのシールドキャップ接着用側面アースパターン４５を形成し、このシールドキャップ接着用側面アースパターン４５は、ベース基板３７の第二の中間層に設けた接地電極パターンと接続している。
【００２９】
図９は、本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態に使用するシールドキャップの外観図であり、図９（ａ）は、上面図を示し、図９（ｂ）は、正面図を示し、図９（ｃ）は、側面図を示す。本実施例は、前述した第二の実施例の変形例であり、シールドキャップの構造を変形したものである。シールドキャップ３８は、下方に開口部を有した箱状の形状を有し、この開口部外周に絶縁性接着剤を塗布してベース基板の上面に接着する。又、開口部外周の対向する位置には、２個所の突出部４０をベース基板の側面に沿って設けてあり、この突出部４０を低抵抗導電剤４１を用いてベース基板の側面に設けたシールドキャップ接着用側面アースパターン４５に電気的に接続する。
以上説明したように、第二の実施例と第三の実施例によればシールドキャップを低抵抗な導電剤を用いて接着することにより、シールドキャップ型電子装置のシールドを強化可能である。
【００３０】
【発明の効果】
上述したように請求項１乃至３記載の発明は、ベース基板に設けた側面電極への導出パターンを多層基板の中間層に形成したため、シールドキャップをベース基板に接着する際に、接着剤として導電性接着剤のみを使用すればよく、従って、シールドキャップ型電子装置の製造工程が簡素化し、シールドキャップ型電子装置を大量生産してコストを低減する上で著しい効果を発揮する。
【００３１】
請求項４及び５記載の発明は、ベース基板にシールドキャップを接着する際に、常温接着可能な絶縁性接着剤をベース基板の上面に塗布してシールドキャップを気密封止した後、シールドキャップに設けた突出部をベース基板に設けたアースパターンに低抵抗な導電材を用いて電気的に接続したため、シールドキャップとベース基板に設けたアースパターンとを低抵抗で電気的に接続出来、シールドキャップ型電子装置のシールド強化を行う上で著しい効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第一の実施形態を示す外観図である。
【図２】本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第一の実施形態に使用される多層基板の構造を示す図である。
【図３】本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第一の実施形態に使用される多層基板の構造を示す図である。
【図４】本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態を示す外観図である。
【図５】本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態に使用される多層基板の構造を示す図である。
【図６】本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第二の実施形態に使用されるシールドキャップの外観構造を示す図である。
【図７】本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態を示す外観図である。
【図８】本発明に係わるシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態に使用されるベース基板の構造を示す図である。
【図９】本発明に係るシールドキャップ型電子装置の第三の実施形態に使用するシールドキャップの外観図である。
【図１０】従来のシールドキャップ型電子装置の外観構造例を示す。
【符号の説明】
１・・シールドキャップ型電子装置、２・・ベース基板、
３・・シールドキャップ、          ４・・上面プリント配線パターン、
５・・導出パターン、              ６・・側面電極、
７・・導電性接着剤、              ８・・絶縁性接着剤、
９・・外部接続端子、            ９ａ・・接地端子、
１０・・接地電極パターン、        １１・・シールドキャップ型電子装置、
１２・・ベース基板、              １３・・上面プリント配線パターン、
１４・・側面電極、                １５・・外部接続端子、
１５ａ・・接地端子、              １６・・導電性接着剤、
１７・・第一の層の上面、          １８・・環状電極パターン、
１９・・第一の層の下面、
２０・・第一の中間層プリント配線パターン、
２１・・導出パターン、            ２２・・第三の層の上面、
２３・・接地電極パターン、        ２４・・第三の層の下面、
２５・・シールドキャップ型電子装置、
２６・・ベース基板、
２７・・シールドキャップ、        ２８・・絶縁性接着剤、
２９・・上面プリント配線パターン、３０・・側面電極、
３１・・外部接続端子、            ３１ａ・・接地端子、
３２・・突出部、                  ３３・・低抵抗導電材、
３４・・第一の層の上面、          ３５・・アースパターン、
３６・・シールドキャップ型電子装置、
３７・・ベース基板、              ３８・・シールドキャップ、
３９・・絶縁性接着剤、            ４０・・突出部、
４１・・低抵抗導電材、            ４２・・上面プリント配線パターン、
４３・・側面電極、                ４４・・切り欠き部、
４５・・シールドキャップ接着用側面アースパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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