(57)【要約】【課題】テープ構成を複雑にすることなく、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用でき、マウントの際には接着剤として使用でき、リングフレームヘの糊残りの生じないダイボンドダイシング用粘接着テープを提供する。【解決手段】半導体装置を製造するにあたり、半導体基板を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、且つ粘接着剤層面にセパレータを設けてなる半導体基板用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に複数の凹部または透孔を設けたことを特徴とする粘接着テープ。【選択図】        なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置を製造するにあたり、半導体基板を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、且つ粘接着剤層面にセパレータを設けてなる半導体基板用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に複数の凹部または透孔を設けたことを特徴とする粘接着テープ。
【請求項２】
前記基材フィルムに設けられた前記複数の凹部または透孔を、ダイシング工程で使用されるリングフレームに対応した領域に所定の間隔で前記粘接着剤層に接する面に設けることを特徴とする請求項１記載の粘接着テープ。
【請求項３】
前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に設けられた複数の凹部または透孔の直径が３ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１または２記載の粘接着テープ。
【請求項４】
前記基材フィルムに設けられた複数の透孔の断面側壁がテーパー形状を有し、前記粘接着剤層に接する面における直径よりも反対面における直径が大きいことを特徴とする請求項３記載の粘接着テープ。
【請求項５】
８０℃における粘接着剤の弾性率が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１〜４記載の粘接着テープ。
【請求項６】
半導体装置を製造するにあたり、半導体基板を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、且つ粘接着剤層面にセパレータを設けてなる半導体基板用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープの製造方法であって、離型フィルム上に塗工乾燥された粘接着フィルムを請求項１〜４記載の基材フィルムと張り合わせた後、得られる張り合わせ体を加熱・加圧及び／又は前記基材フィルムに設けられた透孔または凹部を減圧することにより粘接着剤を前記凹部または透孔に流し込むことを特徴とする粘接着テープの製造方法。
【請求項７】
８０℃における粘接着剤の弾性率が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項６記載の粘接着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基材フィルムの片面に粘接着剤層を設け、且つ粘接着剤層面にセパレータを設けてなる粘接着テープに関するものである。さらに詳しくはシリコンウェハ等を基板として半導体装置を製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣなどの半導体装置の組立工程においては、パターン形成後の半導体ウェハ等は個々のチップに切断分離（ダイシング）する工程と、チップを基盤等にマウントする工程、さらに樹脂等で封止する工程からなっている。
ダイシング工程は、例えば、半導体ウェハをあらかじめ粘接着テープに貼り付けて固定した後、チップ形状に沿ってダイシングを行い、マウント工程は、粘接着剤付きのチップを基材フィルムから剥離（ピックアップ）させ、チップに付着した接着固定用の粘接着剤で基盤等に固定する。
上記目的に使用するテープとしては、通常の感圧接着タイプのものと紫外線、電子線など放射線により硬化して粘着力が低下する性質を有するテープがあり、いずれもダイシングする際にはウェハが剥離したりしない十分な粘着力を必要とし、ピックアップの際には容易に剥離できる性質が要求される。
また、マウント工程においては、チップ−チップ間およびチップ−基盤間において十分な接着力が要求される。
【０００３】
上記工程に使用される粘接着テープは、基本的に粘接着剤と基材フィルムおよびセパレーターにより構成されるが、ピックアップ工程でのピックアップ不良を低減する目的で粘接着剤層と基材フィルムの接着力は極めて小さく僅かな剥離力により容易に剥離するように基材フィルム表面の表面エネルギーを低く設計するのが通常である。また、ダイシング時にはリングフレームに粘接着テープを固定して使用し、使用後には粘接着テープを粘接着剤ごと糊残りせずにリングフレームから剥離する必要がある。しかしながら、基材フィルムと粘接着剤は僅かな力により剥離しやすく粘接着剤はリングフレームに糊残りを生じやすい。そのため、本用途に使用される粘接着テープでは、リングフレームに接する部分については、粘接着剤の変更や基材フィルムの表面処理条件の変更などの特別な処理およびテープ構成が必要となりコストアップ要因となっている。
リングフレーム部分の粘接着剤を変更するには、リングフレーム部分とその他の部分を予め打ち抜き成形した後に位置を決めて正確にテープをラミネートする必要がある。一方、フィルム表面の表面エネルギーをコントロールするためには、コロナ処理等を部分的に行う特殊な処理装置が必要となる上に、表面処理部分と未処理部分を識別するためのマーカーを設ける必要がある（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平８−２１３３４９号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解消するため、テープ構成を複雑にすることなく、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用でき、マウントの際には接着剤として使用でき、リングフレームヘの糊残りの生じないダイボンドダイシング用粘接着テープを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、前述した粘接着テープに使用される基材フィルムの一部分に複数の凹部または透孔を設けて、その基材フィルム表面に粘接着剤層を形成することによりダイシング終了後の剥離工程でリングフレームヘの糊転着を防止可能であることを見出した。本発明はこの知見に基づきなされるに至ったものである。
すなわち、本発明は、
（１）半導体装置を製造するにあたり、ウェハ等を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘着剤層を設け、且つ粘着剤層面にセパレータを設けてなる半導体基板用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に複数の凹部または透孔を設けたことを特徴とする粘接着テープ、
（２）前記基材フィルムに設けられた前記複数の凹部または透孔を、ダイシング工程で使用されるリングフレームに対応した領域に所定の間隔で前記粘接着剤層に接する面に設けることを特徴とする（１）項記載の粘接着テープ、
（３）前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に設けられた複数の凹部または透孔の直径が３ｍｍ以下であることを特徴とする（１）または（２）項記載の粘接着テープ、
（４）前記基材フィルムに設けられた複数の透孔の断面側壁がテーパー形状を有し、前記粘接着剤層に接する面における直径よりも反対面における直径が大きいことを特徴とする（３）項記載の粘接着テープ、
（５）８０℃における粘接着剤の弾性率が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする（１）〜（４）項記載の粘接着テープ、
（６）半導体装置を製造するにあたり、半導体基板を固定し、ダイシングし、さらにリードフレームや半導体チップと重ね合わせるための接着工程に使用される、基材フィルムの少なくとも片面に粘接着剤層を設け、且つ粘接着剤層面にセパレータを設けてなる半導体基板用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープの製造方法であって、離型フィルム上に塗工乾燥された粘接着フィルムを（１）〜（４）項記載の基材フィルムと張り合わせた後、得られる張り合わせ体を加熱・加圧及び／又は前記基材フィルムに設けられた透孔または凹部を減圧することにより粘接着剤を前記凹部または透孔に流し込むことを特徴とする半導体ウェハ用ダイシング−ダイボンド用粘接着テープの製造方法、及び
（７）８０℃における粘接着剤の弾性率が０．２ＭＰａ以下であることを特徴とする（６）項記載の粘接着テープの製造方法
を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明に用いられる基材フィルムとしては、放射線透過性を有するものであれば任意の基材フィルムを使用することができ、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル等のエンジニアリングプラスチック、またはポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が混合されたものもしくは複層化されたものでもよい。
基材フィルムの厚みは５０〜２００μｍが好ましく用いられる。
【０００８】
基材フィルムに設けられる凹部または透孔の形状は特に制限されるものではなく、円筒形状以外の構造であっても構わない。前記複数の凹部または透孔は、粘接着剤層のアンカーとして設けるものであり、粘接着剤層を外力または熱などの外的刺激により変形して凹部または透孔へ部分的に流し込むことが可能であれば良い。
前記複数の透孔が基材フィルムに設けられた場合は、前記透孔の断面側壁がテーパー形状を有し、前記粘接着剤層に接する面における直径よりも反対面における直径が大きいことが好ましい。
【０００９】
本発明において、前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に設けられた複数の凹部または透孔の間隔は、５ｍｍ以下であることが好ましく、より好ましくは、０．５〜３ｍｍである。前記間隔は、均一であることが好ましい。
【００１０】
凹部または透孔の間隔が大きすぎるとアンカー効果が十分に得られにくく、凹部または透孔同士の中間点付近で糊の転写を生じることがあり、小さすぎると、接着効果が得られにくい。
本発明において、前記基材フィルムの前記粘接着剤層に接する面に設けられた複数の凹部または透孔の直径は２ｍｍ以下が好ましい。ここでいう凹部または透孔の直径とは、孔部の最大径をいう。凹部または透孔の直径が大きすぎる場合には、凹部内または透孔内に粘接着剤の大部分を流入させなくてはアンカー効果が得られにくく、粘接着剤の流入量を増やすと粘接着テープの粘接着剤層が局所的に低下することからロール巻き取り時に変形が大きく巻き崩れを起こしやすい。
本発明において、前記基材フィルムに設けられた前記複数の凹部または透孔が、ダイシング工程で使用されるリングフレームと重なる領域に均一の間隔で前記粘接着剤層に接する面に設けられていることが好ましい。
【００１１】
本発明において、粘接着剤層の厚みは特に制限するものではないが、５〜５０μｍであることが好ましい。本発明に用いられる粘接着剤は、特に制限されるものではないが、ダイボンドダイシングテープ用に一般的に使用される粘接着剤であれば良く、例えば、ポリイミド系粘接着剤、ポリアミド系粘接着剤、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤、接着剤としては、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸エステル共重合体、ポリアミド、ポリエチレン、ポリスルホン等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、あるいは、アクリル樹脂、ゴム系ポリマー、フッ素ゴム系ポリマー、フッ素樹脂等の接着剤等を挙げることができる。またはこれらの群から選ばれる２種以上が、さらに混合されたものでもよく、必要に応じて、光重合開始剤、帯電防止剤、架橋促進剤等任意の添加物を混合してよい。
本発明に用いられる粘接着剤は、ＵＶ硬化性化合物を含んでいてよい。ＵＶ硬化性化合物としては、分子内に炭素−炭素二重結合を２個以上有する化合物であり、通常は、質量平均分子量が１００から３００００の範囲にあるオリゴマーを挙げることができる。前記ＵＶ硬化性化合物として、光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー、ウレタンアクリレート系オリゴマー等が挙げられる。粘接着剤はＵＶ硬化性であれば、ダイシング時のチッピングが小さいので好ましく、さらにＵＶ硬化に伴ってアンカー効果がより高まるので好ましい。
【００１２】
前記本発明に用いられる粘接着剤として、具体的には、アクリル酸メチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合体１００質量部（固形分質量）、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（数平均分子量＝５００）６００質量部、光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー１００質量部及び光重合開始剤５質量部を混合して得た組成物、アクリル酸エチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合体１００質量部（固形分質量）、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（数平均分子量＝５００）３００質量部、光重合性アクリレートモノマー１００質量部及び光重合開始剤５質量部を混合して得た組成物等を挙げることができる。
フィルムに施された凹部または透孔への粘着剤の流入を容易にするためには、粘接着剤の弾性率は８０℃において０．２ＭＰａ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．０５ＭＰａ以下である。０．２ＭＰａ以上の弾性率では粘接着剤が変形しにくくアンカー効果が得られにくい。
セパレータとしては、任意のセパレータフィルムでよく、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等を挙げることができる。
【００１３】
本発明の粘接着テープは、離型フィルム上に塗工乾燥された前記粘接着フィルムを前記基材フィルムと張り合わせた後、得られた張り合わせ体を加熱・加圧（例えば７０〜９０℃、３×１０５〜１０６Ｐａ）及び／又は前記基材フィルムに設けられた透孔（または凹部）を、例えば１×１０３〜１０４Ｐａに減圧することにより粘接着剤を前記凹部または透孔の一部に流し込むことにより製造することができる。
前記離型フィルムとしては任意の離型フィルムでよく、高密度ポリエチレン樹脂フィルム等が挙げられる。
【００１４】
このようにして得られた粘接着テープは、ダイシング時には粘着剤層とウェハ及び基材フィルムと剥離しない十分な粘着力を有し、ピックアップの際には放射線硬化により粘着剤層とチップ裏面が密着し、基材フィルムから剥離でき、使用後にはリングフレームから糊残りなく剥離が可能である。
【００１５】
【実施例】
以下、実施例に基づき本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、これら実施例に限定されるものではない。
【００１６】
実施例１
高密度ポリエチレン樹脂フィルム（１００μｍ厚、幅３００ｍｍ）に直径１８０〜２４０ｍｍのリングドーナツ円形状に分布する直径約１ｍｍの透孔を約２ｍｍ間隔で作成し基材フィルムＡを得た。次に、アクリル酸メチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合体（固形分含有率３５質量％）１００質量部（固形分質量）、ビスフェノール系グリシジル型エポキシ樹脂（数平均分子量＝５００）６００質量部、光重合性エポキシアクリレート系オリゴマー（二重結合を２個有する化合物）１００質量部、及び光重合開始剤（２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン）５質量部の各成分を混合して得た組成物を、厚さ２５μｍのＰＥＴ系セパレーターフィルムに塗布し、加熱乾燥して、厚さ２５μｍの粘接着層（８０℃での弾性率：１０４Ｐａ）を形成し、８０℃に加熱されたラミネートロールにて基材フィルムＡと張り合わせて粘接着テープを製造した。この粘接着テープを用いて５インチ径シリコンウェハーをステンレス製の６インチリングフレーム（内径：１９５ｍｍ、外径：２３０ｍｍ）にマウントし、その際、リングフレームと基材側にリング形状の分布で透孔が設けられている粘接着剤面を重ね合わせた。
次いで８０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を用いて、４０ｍＷ／ｃｍ２で紫外線を１２秒間基材フィルム側より照射した後、５ｍｍ角にチップをダイシングした後ピックアップダイボンダーによりチップをピックアップ後、使用済みの粘接着テープを６インチリングフレームより引き剥がしたところ、リングフレームに糊残りの無いことが確認できた。
【００１７】
比較例１
基材フィルムＡの替わりに高密度ポリエチレン樹脂フィルム（商品名：ニポロンハード、東ソー社製；１００μｍ厚、幅３００ｍｍ）を用いた以外は、実施例１と同様な方法で粘接着テープを試作し、リングフレームからの剥離性を実施例１と同様に評価したところ、基材フィルムから粘接着剤が剥離してリングフレームヘ付着してしまった。
【００１８】
【発明の効果】
このように本発明のダイボンドダイシング用粘接着テープは、テープ構成を複雑にすることなく、ダイシングの際にはダイシングテープとして使用でき、マウントの際には接着剤として使用でき、リングフレームヘの糊残りの生じることがない。