(57)【要約】【課題】本発明は移動通信端末機及びＬＡＮ、ブルートゥース等に用いるチップアンテナに関するものである。【解決手段】本発明は、相対向する上面及び下面並びに前記上、下面を介する側面から成り、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで形成されるベースブロック；前記ベースブロックの一部に形成される逆Ｆ形の第１導体パターン２１；及び前記ベースブロックの他部に形成され、前記第１導体パターン２１に並列連結される逆Ｌ形の第２導体パターン２２；前記第１導体パターン２１及び第２導体パターン２２の各々から一定間隔を置いて形成され、前記第１及び第２導体パターン２１，２２と電磁気的結合を成す無給電素子２７を具備することを旨とし、かかる本発明によると、小型でありながらも帯域幅をより広帯域に改善でき、また使用周波数帯域周辺に構造的共振により形成されるピークを除去することができる。【選択図】　　　図１
2004015799.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する上面及び下面、並びに前記上、下面を介する側面から成り、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで形成されるベースブロックと、
前記ベースブロックの一部に形成される逆Ｆ形の第１導体パターンと、
前記ベースブロックの他部に形成され、前記第１導体パターンに並列に連結される逆Ｌ形の第２導体パターンと、
前記第１導体パターン及び第２導体パターンの各々から一定間隔を置いて形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子と、
を具備することを特徴とする無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２】
前記ベースブロックは直方体に形成されることを特徴とする請求項１に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項３】
前記第１導体パターンは、
前記ベースブロックの長手方向に延長される導体パターンと、
前記導体パターンの一側に連結される給電端子と、
前記導体パターンの他側に連結される接地端子と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項４】
前記第２導体パターンは、前記第１導体パターンの給電端子の一部分に連結され、前記ベースブロックの長手方向に延長されて形成されることを特徴とする請求項３に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項５】
前記無給電素子は、垂直方向の柱形状であることを特徴とする請求項１に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項６】
誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロックと、
前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターンと、
前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され、前記第１導体パターンに並列に連結される第２導体パターンと、
前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子と、
前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されてインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極と、
前記第１導体パターン及び第２導体パターンの各々から一定間隔を置いて形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子と、
を具備することを特徴とする無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項７】
前記第１導体パターンに形成される折曲部は、略９０°方向に折られることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項８】
前記側面電極は、前記ベースブロックの上部及び下部面に対して垂直に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項９】
前記上部電極及び下部電極は、両端部が各々側面電極に連結されたＬ字形に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１０】
前記無給電素子は、垂直方向の柱形状であることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１１】
前記無給電素子は、前記上部電極等の間に少なくとも一つ形成されることを特徴とする請求項１０に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１２】
前記無給電素子は、前記各上部電極の間に各々一つずつ形成されることを特徴とする請求項１０に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１３】
前記無給電素子は、前記各上部電極の間に少なくとも一つ形成されることを特徴とする請求項１０に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１４】
前記ベースブロックの内部に形成される第２導体パターンは、垂直に折られたメアンダーライン形状またはヘリカル形状に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１５】
前記無給電素子は、前記ベースブロック面に対して垂直方向の柱形状であることを特徴とする請求項１４に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１６】
前記無給電素子は、前記第２導体パターンのパターンの間に少なくとも一つ形成されることを特徴とする請求項１５に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１７】
前記無給電素子は、前記第２導体パターンのパターンの間に各々一つずつ形成されることを特徴とする請求項１５に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１８】
前記第１導体パターンは、前記誘電体ブロックの外側を覆うよう巻き取られて形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項１９】
前記第１導体パターンは、前記上部電極及び前記下部電極中いずれか一つが前記誘電体ブロックの内側に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２０】
前記第２導体パターンは、前記螺旋状に巻き取られた第１導体パターンの内部に位置するよう形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２１】
前記第２導体パターンは、前記第１導体パターンの外側に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２２】
前記給電端子及び接地端子は、前記導体パターンの一端から延長されて並列に連結され、前記ベースブロックのいずれか一方の側面に形成されることを特徴とする請求項６に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２３】
前記給電端子は、前記導体パターンの一端から前記ベースブロックの上面、側面及び下面に延長されて前記ベースブロックの一部を覆うよう形成されることを特徴とする請求項２２に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２４】
前記接地端子は、前記導体パターンの一端から前記ベースブロックの上面、側面及び下面に延長されて前記ベースブロックの一部を覆うよう形成されることを特徴とする請求項２２に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２５】
前記接地端子は、前記ベースブロックの端部に隣接して形成され、前記給電端子は前記導体パターンと前記接地端子との間に形成されることを特徴とする請求項２２に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２６】
誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロックと、
前記ベースブロックの一部を螺旋状に覆うよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターンと、
前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され、前記第１導体パターンに並列に連結される第２導体パターンと、
前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子と、
前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されてインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極と、
前記ベースブロックの上部に形成される絶縁層と、
前記絶縁層上に形成される無給電パターンを含む無給電パターン層と、
を具備することを特徴とする無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２７】
誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで複数層を積層した直方体に形成されるベースブロックと、
前記ベースブロックの一部を螺旋状に覆うよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターンと、
前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され、前記第１導体パターンに並列に連結される第２導体パターンと、
前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子と、
前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されてインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極と、前記第１導体パターンの上部電極が形成された層と下部電極が形成された層との間の少なくとも一層の一部に形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電パターンと、
を具備することを特徴とする無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２８】
前記無給電パターンは、前記第１導体パターンの上部電極が形成された層と前記第２導体パターンが形成された層との間の少なくとも一層に形成されることを特徴とする請求項２７に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【請求項２９】
前記無給電パターンは、前記第２導体パターンが形成された層と前記第１導体パターンの下部電極が形成された層との間の少なくとも一層に形成されることを特徴とする請求項２７に記載の無給電素子を具備したチップアンテナ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は移動通信端末機及びＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）、ブルートゥース（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ）などに用いられるチップアンテナに関するもので、とりわけ導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ　ｅｌｅｍｅｎｔ）を用いて給電端子に連結された導体パターンと無給電素子との間に二重及び多重共振が発生するようにして、小型でありながらも帯域幅（ｂａｎｄｗｉｄｔｈ）をより広帯域に改善でき、また使用周波数帯域周辺に構造的共振により形成されるピーク（ｐｅａｋ）を除去することのできる無給電素子を具備したチップアンテナに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、公知の移動通信用機器は携帯電話本体と前記携帯電話本体の上部に突設される棒型アンテナとで成りながら電波の送受信に用いられ、前記アンテナの共振周波数はアンテナを成す伝導体の全長により決定される。しかし、前記のような移動通信機器用アンテナは、アンテナが外部に突出し移動通信機器の小型化に逆行することになる欠点を抱える。
【０００３】
かかる欠点を改善するための従来のチップアンテナは図８に示すとおりで、図８は従来のチップアンテナを示す透明斜視図である。図８によると、従来のチップアンテナは、誘電体材料から成る基体１０１と、前記基体１０１の内部及び表面にヘリカル状で形成されながら二重の導体パターンを平行配列した導体１０２、及び前記導体に電圧を印加すべく基体１０１の表面に形成される給電端子１０３を具備し、前記導体１０２は、一つの導体パターンと他の導体パターンとが逆転部１０２ａにより相互に連結されるようになっている。
【０００４】
かかる従来のチップアンテナにおいては、アンテナの共振周波数（ｆｏ）は伝導体のターン数（Ｌ）が増加すると下がり、また伝導体のターン数（Ｌ）とアンテナの帯域幅（ＢＷ）とは互いに反比例関係にある為、一つの導体を途中で前記逆転部１０２ａにより二重の導体に平行形成させて導体のターン数（Ｌ）は増加させず導体とグラウンドとの対向面積を増大させ、ここで発生するキャパシタンス（Ｃ）を増大させて帯域幅を拡大させた。
【０００５】
しかし、前記のような従来のアンテナは、拡大されるバンド幅が大きくなく、平行な導体パターン同士の距離によりアンテナ特性に大差が生じ、信頼性を劣らせるという欠点があった。
【０００６】
図９は従来の他のチップアンテナを示す透明斜視図である。図９によると、従来の他のチップアンテナは、相対向する上面及び下面並びに前記上、下面を介する側面から成り誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで形成されるベースブロックと、前記ベースブロックの一部に形成された逆Ｆ形の第１導体パターンと、前記ベースブロックの他部に形成された逆Ｌ形の第２導体パターンとを含み、前記第１導体パターン及び前記第２導体パターンは互いに並列に連結される。図９に示すような従来の他のチップアンテナは、アンテナ特性を変化させずにアンテナを小型化できる利点があり、また各々の共振周波数を有するチップアンテナ導体パターンの共振周波数を近接させ、単一周波数でバンド幅を向上させられる利点を有する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、かかる従来の他のチップアンテナは超小型化につれて構造的、材料的要素のためアンテナ特性が低下し、二つの独立的な導体パターンのみでは二重及び多重共振を発生させ難く、帯域幅及び利得の改善に限界があるという問題を抱えていた。
【０００８】
本発明は前記諸問題を解決すべく案出されたもので、本発明の目的は、導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ　ｅｌｅｍｅｎｔ）を用いて給電端子に連結された導体パターンと無給電素子との間に二重及び多重共振が発生するようにする無給電素子を具備したチップアンテナを提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、小型でありながらも帯域幅（ｂａｎｄｗｉｄｔｈ）をより広帯域に改善でき、また使用周波数帯域周辺に構造的共振により形成されるピーク（ｐｅａｋ）を除去することのできる無給電素子を具備したチップアンテナを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記の本発明の目的を成し遂げるために、本発明は、相対向する上面及び下面並びに前記上、下面を介する側面から成り、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで形成されるベースブロック；前記ベースブロックの一部に形成される逆Ｆ形の第１導体パターン；及び前記ベースブロックの他部に形成され、前記第１導体パターンに並列連結される逆Ｌ形の第２導体パターン；前記第１導体パターン及び第２導体パターンの各々から一定間隔を置いて形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子を具備することを特徴とするチップアンテナを提供する。
【００１１】
また、本発明の他の実施の形態においては、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロック；前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターン；前記上部及び下部電極の間のベースブロック内部に形成され、前記第１導体パターンに並列連結される第２導体パターン；前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子；前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極；及び前記第１導体パターン及び第２導体パターンの各々から一定間隔を置いて形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子を含み構成されることを特徴とするチップアンテナを提供する。
【００１２】
更に、本発明の異なる実施の形態においては、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロック；前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターン；前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され、前記第１導体パターンに並列連結される第２導体パターン；前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子；及び前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極；前記ベースブロックの上部に形成される絶縁層；前記絶縁層上に形成される無給電パターンを含む無給電パターン層を含み構成されることを特徴とするチップアンテナを提供する。
【００１３】
また、本発明のさらに異なる実施の形態においては、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで複数層を積層した直方体に形成されるベースブロック；前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極と前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し、前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターン；前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され、前記第１導体パターンに並列連結される第２導体パターン；前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子；及び前記ベースブロックの上端部に形成され、前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極；及び前記第１導体パターンの下部電極が形成された層と下部電極が形成された層との間の少なくとも一層の一部に形成され、前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電パターンを具備することを特徴とするチップアンテナを提供する。なお、前記本発明の様々な実施の形態中少なくとも二つ以上を組み合せて一つのチップアンテナに具現することができ、これは、後述する本発明の実施の形態を参照すれば当業者にとって自明なことである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の各実施の形態における動作を添付の図面に基づき下記に詳しく説明する。図１は本発明の第１実施の形態によるチップアンテナの透明斜視図である。図１によると、本実施の形態によるチップアンテナ２０は、誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロックと、前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極２１ｂ（図中ベースブロックの側面）と、前記側面電極２１ｂに連結される上部電極２１ａ及び下部電極２１ｃ（図中ベースブロックの平面及び底面）を有し前記上部電極２１ａ及び下部電極２１ｃに各々折曲部を形成する第１導体パターン２１と、前記上部及び下部電極２１ａ、２１ｃの間のベースブロックの内部に形成され前記第１導体パターン２１に並列に連結される第２導体パターン２２と、前記第１導体パターン２１に連結される給電端子２４及び接地端子２５と、前記ベースブロックの上端部に形成されて前記第２導体パターン２２及び給電端子２４の間に連結されるインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極２３と、そして、前記第１導体パターン２１及び第２導体パターン２２の各々から一定間隔を置いて形成されて前記第１及び第２導体パターン２１、２２と電磁気的結合を成す無給電素子２７とを具備する。
【００１５】
前記ベースブロックは前記のように略直方体に形成されることが好ましいが、直方体でなくても基板を装着できる構造であれば充分である。前記第１導体パターン２１は単位パターンを繰り返したパターンであり、該単位パターンは上部電極２１ａ、側面電極２１ｂ及び下部電極２１ｃが連結される螺旋状となることが好ましく、前記第１導体パターンに形成される折曲部は略９０°で折れ、前記側面電極２１ｂは前記ベースブロックの上部及び下部面に対して垂直に形成され、前記上部電極及び下部電極は両端部が各々側面電極に連結されたＬ字形に形成されることが好ましい。
【００１６】
図２は図１の分解斜視図で、図３（Ａ）、３（Ｂ）は図１のチップアンテナを示す平面図及び正面図である。図２及び図３（Ａ）、３（Ｂ）によると、前記無給電素子２７は円柱または四角柱など垂直方向の柱形状で、前記上部電極２１ａ等の間に少なくとも一つの素子を含ませ、好ましくは前記無給電素子２７は図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように前記各上部電極２１ａの間に各々一つずつ設けられ、より好ましくは前記無給電素子２７は前記各上部電極の間に少なくとも一つを設けることができる。かかる無給電素子２７は前記第１及び第２導体パターン２１、２２との電磁気的結合により二重及び多重共振を発生させ実際の帯域幅を拡大させる。
【００１７】
前記第２導体パターン２２は垂直に折れたメアンダーライン形状またはヘリカル形状に形成されることが好ましいが、線形や平板形状でもよく、また前記第１導体パターン２２は前記ベースブロックの外側を覆うように巻き取られて形成されるか、または前記上部電極及び前記下部電極中いずれか一つが前記ベースブロックの内側に形成されることができる。即ち、前記第２導体パターンは前記螺旋状に巻き取られた第１導体パターンの内部に位置するよう形成されることができ、他に前記第１導体パターンの外側に形成されることもできる。
【００１８】
そして、前記給電端子及び接地端子２４、２５は前記第１導体パターン２１の一端から延長されて並列に連結されることが好ましく、また前記ベースブロックのいずれか一方の側面に形成されてもよい。
【００１９】
前記給電端子２４は前記第１導体パターン２１の一端から前記ベースブロックの上面、側面及び下面に延長されて前記ベースブロックの一部を覆うよう形成されることができる。さらに、前記接地端子２５は前記導体パターンの一端から前記ベースブロックの上面、側面及び下面に延長されて前記ベースブロックの一部を覆うように形成されるか、または前記ベースブロックの端部に隣接して形成される。また、前記給電端子２４は前記導体パターンと前記接地端子との間に形成されることもできる。
【００２０】
前記インピーダンス調節電極２３は前記第１導体パターン２１及び接地端子２５との間に連結され、該インピーダンス調節電極２３によりインピーダンスを調節することができる。本実施の形態で述べたベースブロック、第１及び第２導体パターン、給電端子及び接地端子、インピーダンス調節電極は本発明の他の実施の形態においても同一の構造及び機能を有し、このように本発明の全実施の形態において同一構造及び機能を行う要素（ｅｌｅｍｅｎｔ）については以下詳細な説明を略する。
【００２１】
図４は本発明の第２実施の形態によるチップアンテナの透明斜視図、図５は図４の分解斜視図である。図４及び図５によると、本実施の形態によるチップアンテナは誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで直方体に形成されるベースブロックと、前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極６１ｂ（図中ベースブロックの側面）と、前記側面電極６１ｂに連結される上部電極６１ａ及び下部電極６１ｃ（図中ベースブロックの平面及び底面）を有し前記上部電極６１ａ及び下部電極６１ｃに各々折曲部を形成する第１導体パターン６１と、前記上部及び下部電極６１ａ、６１ｃの間のベースブロックの内部に形成されて前記第１導体パターン６１に並列に連結される第２導体パターン６２と、前記第１導体パターン６１に連結される給電端子６４及び接地端子６５と、前記ベースブロックの上端部に形成されて前記第２導体パターン６２及び給電端子６４の間に連結されインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極６３と、前記ベースブロックの上部に形成される絶縁層Ｓ１１と、前記絶縁層Ｓ１１上に形成される無給電パターン６７を含む無給電パターン層Ｓ１２とを含む。
【００２２】
前記無給電パターン６７は前記無給電パターン層Ｓ１２の全体または一部に形成されることができ、該無給電パターン６７は下部の第１及び第２導体パターン６１、６２と電磁気的結合を成し、かかる前記無給電パターン６７と下部の第１及び第２導体パターン６１、６２との電磁気的結合により二重及び多重共振が発生し、これにより二重及び多重共振による共振点が広く分布し、ひいては無給電素子を使わない従来のチップアンテナに比して広帯域を形成することになる。
【００２３】
図６は本発明の第３実施の形態によるチップアンテナの分解斜視図である。図６によると、本発明の第３実施の形態によるチップアンテナは誘電体及び磁性体材料中いずれか一つを含んで複数層に積層した直方体に形成されるベースブロックと、前記ベースブロックの一部を螺旋状に巻き取るよう形成される側面電極と、前記側面電極に連結される上部電極及び下部電極を有し前記上部電極及び下部電極に各々折曲部を形成する第１導体パターンと、前記上部及び下部電極の間のベースブロックの内部に形成され前記第１導体パターンに並列に連結される第２導体パターンと、前記第１導体パターンに連結される給電端子及び接地端子と、前記ベースブロックの上端部に形成され前記第２導体パターン及び給電端子の間に連結されてインピーダンスを調節するためのインピーダンス調節電極と、前記第１導体パターンの上部電極が形成された層と下部電極が形成された層との間の、少なくとも一層の一部に形成されて前記第１及び第２導体パターンと電磁気的結合を成す無給電パターンとを含む。
【００２４】
本発明に適用されるベースブロックは実質的に複数の層（Ｓ１〜ＳＮ）で積層した直方体となるが、この際、最上層に第１導体パターンの上部電極が形成され、最下層に第１導体パターンの下部電極が形成される。これら上部電極及び下部電極は積層構造のベースブロックの側面に形成された側面電極、または中間の複数の基板にバイアホールが形成され該バイアホールに形成された側面電極を通して相互に電気的に連結されるが、かかる内容は本発明の全実施の形態に適用され得る。
【００２５】
図６に示すように、本実施の形態による無給電パターン６８は前記第１導体パターンの上部電極が形成された層（ＳＮ）と前記第２導体パターンが形成された層（ＳＮ−Ｍ）との間の少なくとも一層に形成されるか、また、前記無給電パターンは前記第２導体パターンが形成された層（ＳＮ−Ｍ）と前記第１導体パターンの下部電極が形成された層（Ｓ１）との間の少なくとも一層（Ｓ１＋Ｋ）に形成されることができる。そして、本実施の形態による無給電パターン６８は前記第１導体パターンの上部電極が形成された層（ＳＮ）と前記第２導体パターンが形成された層（ＳＮ−Ｍ）との間の少なくとも一層と前記第２導体パターンが形成された層（ＳＮ−Ｍ）と前記第１導体パターンの下部電極が形成された層（Ｓ１）との間の少なくとも一層とに形成されることができる。
【００２６】
前記無給電パターン６８は形成される層の一部に形成されることができ、そのパターンや形状の限定は特になく、本発明の第２実施の形態において説明したように、前記無給電パターン６８と下部の第１及び第２導体パターンとの電磁気的結合により二重及び多重共振が発生し、これにより二重及び多重共振による共振点が広く分布し、ひいては無給電素子を使わない従来のチップアンテナに比して広帯域を形成するようになる。
【００２７】
図７（Ａ）、７（Ｂ）は本発明の第１実施の形態のチップアンテナに対する電圧定圧波比特性図、図７（Ｂ）は図９の従来のチップアンテナに対する電圧定圧波比特性図である。図７（Ａ）及び７（Ｂ）は１．０ＧＨｚ〜４．０ＧＨｚに対する電圧定在波比（ＶＳＷＲ）の特性グラフである。ここで、図７（Ａ）、７（Ｂ）は実際に測定した機器の表示画面を示すものである。図７（Ａ）によると、従来のチップアンテナにおいては構造的共振により形成されるピーク（ｐｅａｋ）、即ち寄生共振が発生するが、図７（Ｂ）によると、本発明において構造的共振により形成されるピーク（ｐｅａｋ）は給電素子と無給電素子との間の電磁気的結合（ＥＭＣ）、即ち電磁気的フィールドの相互作用により相殺されることが判る。また前述したとおり、図８に示すような従来のチップアンテナは給電素子等が並列構造となっており電磁気の移動経路が同じなため二重及び多重共振を発生させ帯域幅を広帯域化させ難く、また図９に示す従来の他のチップアンテナは超小型化につれてアンテナ特性が低下し、二つの独立的な導体パターンだけでは二重及び多重共振を発生させ難く、帯域幅及び利得の改善に限りがあるという問題があった。
【００２８】
したがって、本発明のチップアンテナは小型化されたチップアンテナの帯域幅の向上を目的として、無給電素子を用いて、給電端子に連結された導体パターンと無給電素子との間に二重及び多重共振を発生させ帯域幅をより広帯域化することができる。さらに、給電構造及び外部寸法の変化によるインピーダンスの変化なしで周波数帯域幅を増加させることができる。前記無給電素子の寸法と間隔を調節して無給電素子と伝導体の放射素子との間で相互に発生するカップリングにより二重及び多重共振を発生させチップアンテナの広帯域化を具現した。また使用周波数帯域周辺に発生する放射効率の低い寄生共振を無給電素子と伝導体放射素子との間の適切なフィールド整合により除去し、セット装着の際に起こり兼ねない誤作動の危険要素を除去した。
【００２９】
以上の説明は本発明の具体的な実施の形態に対する説明に過ぎず、本発明はこうした具体的な実施の形態に限らず、さらに本発明に対する上述した具体的な実施の形態からその構成の多様な変更及び改造が可能であることは本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者であれば容易に想到するであろう。
【００３０】
【発明の効果】
上述したような本発明によると、導体パターンと電磁気的結合を成す無給電素子（Ｐａｒａｓｉｔｉｃ　ｅｌｅｍｅｎｔ）を用いて、給電端子に連結された導体パターンと無給電素子との間に二重及び多重共振が発生するようにすることで、小型でありながらも帯域幅（ｂａｎｄｗｉｄｔｈ）をより広帯域に改善でき、また使用周波数帯域周辺に構造的共振により形成されるピーク（ｐｅａｋ）を除去できるとの効果を奏する。即ち、無給電素子を用いてチップアンテナの使用周波数帯域幅（Ｂａｎｄｗｉｄｔｈ）を増加させることができ、使用周波数帯域周辺から放射効率の低い寄生共振を除去してセット装着の際に発生し兼ねない誤作動の危険要素を除去できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態によるチップアンテナを示す透明斜視図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）は図１のチップアンテナを示す平面図及び正面図である。
【図４】本発明の第２実施の形態によるチップアンテナを示す透明斜視図である。
【図５】図４の分解斜視図である。
【図６】本発明の第３実施の形態によるチップアンテナを示す分解斜視図である。
【図７】（Ａ）は本発明の第１実施の形態のチップアンテナの電圧定在波比特性図、（Ｂ）は図９の従来チップアンテナの電圧定在波比特性図である。
【図８】従来のチップアンテナを示す透明斜視図である。
【図９】従来の他のチップアンテナを示す透明斜視図である。
【符号の説明】
２０、６０　ベースブロック
２１、６１　第１導体パターン
２２、６２　第２導体パターン
２３、６３　インピーダンス調節電極
２４、６４　給電端子
２５、６５　接地端子
２６、６６　固定端子
２７　無給電素子
６７、６８　無給電パターン
Ｓ１、ＳＮ　ボトム及びトップ層
Ｓ１＋Ｋ、ＳＮ−Ｍ、ＳＮ−Ｋ　中間層
Ｓ１１　絶縁層
Ｓ１２　パターン層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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