(57)【要約】【課題】吐出が安定で高速印字が可能なインクジェットヘッドを提供する。【解決手段】圧電基板１に刻設された溝内に形成された複数のインク室４の少なくとも内壁に形成された電極８を外部の駆動回路へ導出するための外部接続用電極５が形成され、かつ、複数のインク室４を覆うように、圧電基板１に対してカバー部材２が接着され、さらに、電極８を保護するための電極保護膜が形成されているインクジェットヘッド１０にあって、外部接続用電極５が、圧電基板１におけるノズル接続面と反対側の後端部に形成され、かつ、インク及び前記電極保護膜には接触しないように構成する。【選択図】  図１
2004168010.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電基板に刻設された溝内に形成された複数のインク室の少なくとも内壁に形成された電極を外部の駆動回路へ導出するための外部接続用電極が形成され、かつ、前記複数のインク室を覆うように、前記圧電基板に対してカバー部材が接着され、さらに、前記電極を保護するための電極保護膜が形成されているインクジェットヘッドにおいて、
前記外部接続用電極が、前記圧電基板におけるノズル接続面と反対側の後端部に形成され、かつ、インク及び前記電極保護膜には接触しないように構成したことを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記外部接続用電極は、非導電性樹脂によって被覆されることにより、インク及び前記電極保護膜に接触しないように構成したことを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記非導電性樹脂は、エポキシ系接着剤であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記非導電性樹脂は、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項５】
前記非導電性樹脂は、導電性樹脂よりも熱膨張率が小さい樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項６】
前記非導電性樹脂は、前記外部接続用電極の前記インク室に露出した部分を覆うように、前記インク室内に充填されることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項７】
前記非導電性樹脂は、前記インク室内において、インク吐出方向になだらかに高さが減少する傾斜面状に形成されることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項８】
圧電基板にインク室となる溝を形成する工程と、
前記インク室の少なくとも内壁に電極を形成する工程と、
前記電極を外部の駆動回路へ導出する外部接続用電極を形成する工程と、
前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程と、
前記圧電基板の前記インク室を覆うようにカバー部材を接着する工程と、を含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項９】
前記電極を外部の駆動回路へ導出する外部接続用電極を形成する工程は、
金属粒子を混在させたペースト状物質をディスペンサーを用いて前記インク室に直交する方向に塗布して前記インク室内に充填させる工程と、
前記ペースト状物質を硬化させる工程と、
硬化後の前記外部接続用電極の一部を除去して隣接する前記インク室内に充填された前記外部接続用電極と分離させる工程と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１０】
前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、
エポキシ系接着剤をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布して前記インク室内に充填させる工程と、
前記エポキシ系接着剤を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１１】
前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、
エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布して前記インク室内に充填させる工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１２】
前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、
導電性樹脂よりも熱膨張が小さい樹脂をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布してインク室内に充填させる工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする請求項８に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１３】
前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、
前記非導電性樹脂をディスペンサーで塗布する工程と、
前記非導電性樹脂を硬化させる工程と、
硬化後の前記非導電性樹脂の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【請求項１４】
金属粒子を混在させたペースト状物質の硬化後の前記外部接続用電極の一部を除去して隣接する前記インク室内に充填された前記外部接続用電極と分離させる工程では、ダイシングブレードを前記インク室の溝に対して平行に配置し、前記外部接続用電極の上面方向から高さ方向に接近させて加工を行うチョッパー加工により前記外部接続用電極の一部を除去することを特徴とする請求項９に記載のインクジェットヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインクジェットプリンタのキャリッジに搭載されるインクジェットヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のインクジェットヘッドの構造は、例えば、図１１に示される。図示の例では、まず、厚さ方向に分極させた圧電基板の一表面にダイシングマシンのダイシングブレードを用いて圧電素子をハーフダイスすることによりインク室２０２、インク室後端部のアール部２０３、平坦部２０４を形成する。次いで、ＡｌやＣｕなどの金属材料を蒸着、スパッタ、メッキ法等で形成することで、電極２０１を形成する。そして、インク供給孔２０９を有するカバー２１０を接着し、さらに微小なノズル２１２を有するノズルプレート２１１を接着して、インクジェットヘッド２００は完成する（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このように形成されたインクジェットヘッド２００では、インク室２０２の両側を画成する隔壁に形成された電極２０１において、隔壁を介して向い合う電極２０１に逆位相の電位を印加することでシェアモード駆動が行われることによりインクが吐出される。つまり、電極形成領域と電極未形成領域との境目でインク室隔壁が“く  ”の字に変形し、インク室２０２内の容積変化と、それに伴うインク室２０２内のインク圧力変化により、インク室２０２先端部に配設されたノズル２１２からインク液滴が吐出される。
【０００４】
【特許文献１】
特開２００２−１７８５１８号公報（図８，段落〔０００２〕〜〔０００６〕）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のインクジェットヘッド構造では、インク吐出に寄与するアクティブ領域はインク供給孔２０９より先端側のみであり、インク供給孔２０９を含む後ろ側はインクを供給するための領域であり、さらにアール部２０３及び平坦部２０４はインク室２０２内で向い合う二つの電極を接続して一つの外部取り出し電極とし、平坦部で駆動用ＩＣに導通した電極との電気的接続を行うための領域である。
【０００６】
このようなインクジェットヘッドの構成では、本来インク吐出に寄与するアクティブエリア以外の部分が非常に大きく、そのために、材料コストが高くなり、安価なインクジェットヘッドを製造できないという問題があった。また、高い誘電率を有するＰＺＴなどの圧電素子上で平坦部分までインク室内の電極を延出させる必要があるため静電容量が大きくなり、インクジェットヘッド駆動に際して、印加駆動波形が鈍ることで高速駆動による高速印字が困難になるという問題があった。
【０００７】
この印加駆動波形の鈍りは、印加電圧を上昇させることで改善できるが、印加電圧を上げると、インクジェットヘッドの駆動による発熱量が増大してインクジェットヘッドの温度が上昇し、これにより、インク粘度が変化して、安定で高精度な印字が行えなくなるという問題と、高い電圧を印加できる駆動用ＩＣがコスト高になるという問題と、低消費電力化が困難になるという問題があった。
【０００８】
今後、更にインクジェットヘッドの高密度化により、ノズルの狭ピッチ化が進行すると静電容量は更に大きくなるため、上記の問題は一層深刻になる。そこで、このような問題に対処するために、本出願人らは、材料コストを抑え、静電容量も小さく、安価なインクジェットヘッドを製造するために、例えば、図１０（Ａ）（Ｂ）に示すような構造を提案している。
【０００９】
図１０（Ａ）は、圧電方式のインクジェットヘッド１００の構成を示す正面図、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）のＹ−Ｙ断面図で、インクジェットヘッド１００の内部構成を示す。このインクジェットヘッド１００は、圧電基板１０１、カバー部材１０２、ノズルプレート１０６によって構成されており、まず、圧電基板１０１に複数のインク室１０４を形成し、このインク室１０４の内壁に電極１０８を形成する。
【００１０】
続いて、この電極１０８の後端部に、導電材としての外部接続用電極１０５を充填する。一方、カバー部材１０２には、共通インク室１０３が形成されており、このカバー部材１０２を、インク室１０４が形成されている圧電基板１０１上に接着する。その後、電極１０８、外部接続用電極１０５を保護するために、電極保護膜（図示せず）をインクジェットヘッド１００の全面に形成して、ノズルプレート１０６を接着する。
【００１１】
インクの液滴が噴出されるノズル孔１０７は、インク室１０４に相対するようにノズルプレート１０６に複数個配置されており、電極の引き出しは、電極１０８の後端部に形成した外部接続用電極１０５に外部接続端子１０９を接続することによって行われる。
【００１２】
この方式のインクジェットヘッド構造によれば、アクチュエータのアクティブエリア以外の部分がほとんど不要であり材料コストの低減化を実現することができる。また、静電容量が少なくなるため、駆動周波数の向上が可能となり高速印字を実現でき、駆動電圧の低減が行えるため駆動用ＩＣの低耐電圧化が行えることから、駆動用ＩＣのコストと駆動消費電力の低減化を実現できることが確認されている。
【００１３】
しかし、吐出実験を行うと、まれに吐出不安定となるチャンネルが存在することが判った。この吐出不安定なチャンネルでは、インクジェットヘッドの駆動により発泡が発生し、この発泡により吐出時にインク室１０４内の圧力が吸収されるため、吐出が不安定になっていることが判明した。
【００１４】
発泡の原因は、電極１０８、外部接続用電極１０５を保護するために形成した、電極保護膜（図示せず）が外部接続用電極１０５を完全には保護できていない状態となっており、外部接続用電極１０５とインクが接触することでインクが電気分解され、ガスが発生することによると考えられる。発泡の発生部は、外部接続用電極１０５のバリ、突起部等があり、電極保護膜でカバーしにくい形状であることが判った。
【００１５】
本発明は、このような実情に鑑みてなされ、吐出が安定で高速印字が可能なインクジェットヘッドを提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上述の課題を解決するための手段を以下のように構成している。
【００１７】
（１）圧電基板に刻設された溝内に形成された複数のインク室の少なくとも内壁に形成された電極を外部の駆動回路へ導出するための外部接続用電極が形成され、かつ、前記複数のインク室を覆うように、前記圧電基板に対してカバー部材が接着され、さらに、前記電極を保護するための電極保護膜が形成されているインクジェットヘッドにおいて、
前記外部接続用電極が、前記圧電基板におけるノズル接続面と反対側の後端部に形成され、かつ、インク及び前記電極保護膜には接触しないように構成したことを特徴とする。
【００１８】
この構成においては、外部接続用電極がインクと触れることがないため、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【００１９】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【００２０】
（２）前記外部接続用電極は、非導電性樹脂によって被覆されることにより、インク及び前記電極保護膜に接触しないように構成したことを特徴とする。
【００２１】
この構成においては、外部接続用電極である導電材が非導電性樹脂により被覆されることで外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋される（包み込まれる）ため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【００２２】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【００２３】
（３）前記非導電性樹脂は、エポキシ系接着剤であることを特徴とする。
【００２４】
この構成においては、エポキシ系接着剤により、外部接続用電極と電極との電気的接合部分をより強力に補強することができ、機械的な強度を高め、経時劣化による剥離、断線を抑えることができる。
【００２５】
また、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量に処理することが可能となり、製作容易となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【００２６】
（４）前記非導電性樹脂は、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂であることを特徴とする。
【００２７】
この構成においては、フィラーの充填によりエポキシ系接着剤の粘度を調整しやすくなるため、外部接続用電極を滑らかに被覆できるような粘度にすることができる。また、フィラー径、フィラーの充填量の調整により、外部接続用電極を滑らかに被覆するときのエポキシ接着剤成分を抑えることができる。これにより、非導電性樹脂の熱膨張をコントロールすることができ、温度サイクル等熱膨張に起因する剥離、クラック等の発生を抑えることもできる。
【００２８】
（５）前記非導電性樹脂は、前記導電性樹脂よりも熱膨張率が小さい樹脂であることを特徴とする。
【００２９】
この構成においては、エポキシ系接着剤にフィラーとして、熱膨張の小さい材料であるシリカ、アルミナ等の材料使用し、フィラー径、フィラーの充填量の調整により非導電性樹脂の熱膨張率をコントロールして導電性樹脂よりも小さくすることができる。
【００３０】
外部接続用電極は圧電基板と非導電性樹脂によって包囲された構造となっており、非導電性樹脂の熱膨張率を導電性樹脂よりも小さくして、熱膨張により伸縮する外部接続用電極の周囲を伸縮しにくい材料で包囲することで、熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【００３１】
また、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量に処理することが可能となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【００３２】
（６）前記非導電性樹脂は、前記外部接続用電極の前記インク室に露出した部分を覆うように、前記インク室内に充填されることを特徴とする。
【００３３】
この構成においては、外部接続用電極のインク室に露出した部分が、非導電性樹脂により被覆されることで、外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋されるため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れることもなくなるため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【００３４】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【００３５】
（７）前記非導電性樹脂は、前記インク室内において、インク吐出方向になだらかに高さが減少する傾斜面状に形成されることを特徴とする。
【００３６】
この構成においては、インクジェットヘッドの後端部に充填された非導電性樹脂は、インク吐出方向に向かってなだらかに高さが減少しているため、インクを供給する際にエアーのかみ込みがなく、インクをスムーズに供給することができる。また、非導電性樹脂により滑らかな表面形状となるため、電極保護膜のカバーリッジも良好となり、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【００３７】
（８）圧電基板にインク室となる溝を形成する工程と、前記インク室の少なくとも内壁に電極を形成する工程と、前記電極を外部の駆動回路へ導出する外部接続用電極を形成する工程と、前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程と、前記圧電基板の前記インク室を覆うようにカバー部材を接着する工程と、を含むことを特徴とする。
【００３８】
この製造方法によれば、外部接続用電極である導電材が非導電性樹脂により被覆されることで外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋されるため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【００３９】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【００４０】
（９）前記電極を外部の駆動回路へ導出する外部接続用電極を形成する工程は、金属粒子を混在させたペースト状物質をディスペンサーを用いて前記インク室に直交する方向に塗布して前記インク室内に充填させる工程と、前記ペースト状物質を硬化させる工程と、硬化後の前記外部接続用電極の一部を除去して隣接する前記インク室内に充填された前記外部接続用電極と分離させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００４１】
この製造方法においては、外部接続用電極材を充填する工程として、金属粒子を混在させたペースト状物質を充填溝内にディスペンサーを用いて充填溝方向に走査して充填した後、硬化させる。
【００４２】
金属粒子を混在させたペースト状物質は、充填時は液状で硬化後に固形化すると共に導電性を示すもので、充填が容易である上に、硬化と共に充填溝の形状に沿って固着するので接着剤などで固定する必要がない。
【００４３】
従って、外部接続用電極を有するインクジェットヘッドの圧電基板を、個々に逐一製造するのではなく、複数個分をバッチ処理で作製することが非常に容易となるため、製造コストの低減化を図ることができる。
【００４４】
（１０）前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、エポキシ系接着剤をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布して前記インク室内に充填させる工程と、前記エポキシ系接着剤を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００４５】
この製造方法においては、外部接続用電極を被覆するように非導電性樹脂を充填する工程として、非導電性樹脂を充填溝内にディスペンサーを用いて充填溝方向に走査して充填した後、硬化させる。
【００４６】
非導電性樹脂は、充填が容易である上に、硬化と共に充填溝の形状に沿って固着するので溝内に充填された樹脂を成形する必要がない。
【００４７】
また、外部接続用電極と電極との電気的接合部分をより強力に補強することが可能となり機械的な強度を高め、経時劣化による剥離、断線を抑えることができる。
【００４８】
さらに、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することができ、製造コストの低減化を図ることができる。
【００４９】
（１１）前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布して前記インク室内に充填させる工程と、前記樹脂を硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００５０】
この製造方法においては、ディスペンサーを用いてエポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂を塗布する場合、ニードルを溝に可能な限り近づけて塗布することにより、溝内にフィラーが充填されやすくなる。
【００５１】
また、フィラーの充填によりエポキシ系接着剤の粘度を調整しやすくなり、外部接続用電極を滑らかに被覆できるような粘度にすることができ、この粘度に応じてディスペンス条件を設定することで安定した塗布が可能となる。
【００５２】
そして、フィラー径、フィラーの充填量の調整により、外部接続用電極を滑らかに被覆するときのエポキシ接着剤成分を抑えることができる。これにより非導電性樹脂の熱膨張をコントロールすることができ、温度サイクル等熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【００５３】
さらに、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することが可能となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【００５４】
（１２）前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、導電性樹脂よりも熱膨張が小さい樹脂をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布してインク室内に充填させる工程と、硬化させる工程と、を含むことを特徴とする。
【００５５】
この製造方法においては、エポキシ系接着剤にフィラーとして、熱膨張率の小さい材料であるシリカ、アルミナ等の材料使用し、フィラー径、フィラーの充填量の調整により非導電性樹脂の熱膨張率をコントロールして導電性樹脂よりも小さくなるようにすることができる。
【００５６】
また、ディスペンサーを用いてエポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂を塗布する場合、ニードルを溝に可能な限り近づけて塗布することにより、溝内にフィラーが充填されやすくなる。
【００５７】
さらに、外部接続用電極は圧電基板と非導電性樹脂によって包囲された構造となっており、非導電性樹脂の熱膨張を導電性樹脂よりも小さくなるようにすることにより、熱膨張により伸縮する外部接続用電極の周囲を伸縮しにくい材料で包囲することで、熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【００５８】
そして、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することが可能となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【００５９】
（１３）前記外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、前記非導電性樹脂をディスペンサーで塗布する工程と、前記非導電性樹脂を硬化させる工程と、硬化後の前記非導電性樹脂の一部を除去する工程と、を含むことを特徴とする。
【００６０】
この製造方法においては、外部接続用電極を被覆するように非導電性樹脂充填する工程として、非導電性樹脂を充填溝内にディスペンサーを用いて充填溝方向に走査して充填した後、硬化させる。
【００６１】
非導電性樹脂は、充填が容易である上に、硬化と共に充填溝の形状に沿って固着するので溝内に充填された樹脂を成形する必要がない。
【００６２】
非導電性樹脂は、圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなくなる。硬化後の非導電性樹脂は、溝内に充填されるが、インク室の隔壁上にも塗布されている状態となる。
【００６３】
インク室の隔壁上の樹脂はインク室方向になだらかに高さが減少する形状となっており、このままでも問題ないが、隔壁上に塗布された非導電性樹脂を除去することによりインク室内のエアーのかみ込みがなく、インクをよりスムーズに供給することができる。また、隔壁上に塗布された非導電性樹脂を除去することによりインク室内のエアーのかみ込みがなくなり、さらに一層インクをスムーズに供給することができ、インクの吐出状態が安定化し、高速印字が可能となる。
【００６４】
（１４）金属粒子を混在させたペースト状物質の硬化後の前記外部接続用電極の一部を除去して隣接する前記インク室内に充填された前記外部接続用電極と分離させる工程では、ダイシングブレードを前記インク室の溝に対して平行に配置し、前記外部接続用電極の上面方向から高さ方向に接近させて加工を行うチョッパー加工により前記外部接続用電極の一部を除去することを特徴とする。
【００６５】
この製造方法においては、ダイシングブレードがインク室の溝、すなわち隔壁と平行方向に外部接続用電極上面方向から高さ方向に接近させ、ダイシングブレードの円周部の形状を外部接続用電極上面に転写するように加工をダイシングブレードの幅毎に順次繰り返して加工を行うため、インク室内に充填された外部接続用電極とインク室の隔壁部を剥離させる方向には力が加わらないため、外部接続用電極とインク室の隔壁部の剥離が生じない。
【００６６】
また、ダイシングブレードの円周部の形状を外部接続用電極上面に転写するような加工であるため、後工程での非導電性樹脂がこの円周部分を埋めるように充填することが可能となる。従って、隔壁上への非導電性樹脂の盛り上がりによるインク供給に支障がない形状となるため非導電性樹脂の一部を除去してインクの流れをスムーズにするための除去加工を除くことができる。
【００６７】
なお、本発明のインクジェットヘッドの金属粒子を混在させたペースト状物質の硬化後の外部接続用電極の一部を除去して隣接するインク室内に充填された外部接続用電極と分離させる工程では、ペースト状の樹脂の塗布方向にダイシングブレードを配置し、インク室の隔壁上に形成されたペースト状の樹脂を除去するようにしてもよい。
【００６８】
このような製造方法では、ダイシングブレードをインク室の隔壁上に形成されたペースト状の樹脂と平行方向に移動させながらインク室の隔壁上に形成されたペースト状の樹脂を除去加工していく加工であり、ペースト状の樹脂の塗布幅よりも幅広の円盤状の砥石を使用して加工を行うことにより、一回の除去加工でインク室の隔壁上に形成されたペースト状の樹脂を除去加工することが可能となる。
【００６９】
この加工によりインク室の隔壁上はペースト状の樹脂の塗布幅よりも幅広の砥石の形状が転写された凹形状となり、この凹形状部分が埋まるように非導電性樹脂を塗布することにより、外部接続用電極である導電材が非導電性樹脂により被覆されるため、外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋され、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れることのない構造であり、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【００７０】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能なインクジェットヘッドを容易に作製して、安価に提供することができる。
【００７１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態に係るインクジェットヘッド及びその製造方法について図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００７２】
《実施の形態１》
〈インクジェットヘッドの構成〉
図１（Ａ）はインクジェットヘッド１０の内部構成を示す正面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＹ−Ｙ断面図である。なお、圧電基板１のノズルプレート６が接着される側を前（端）部、圧電基板１のリード端子９が接着される側を後（端）部と称する。
【００７３】
圧電基板１は、カバー部材２、ノズルプレート６等と一体化されて、インクを加圧するためのインク室４を形成するものであり、その上側面にはインク室４の空間となる溝が形成されている。該溝は、後述するように、圧電基板１をダイシングマシンにセットすることにより等間隔かつ等幅に刻設形成される。また、インク室４の内壁には、該内壁を駆動するための電極８が形成されている。
【００７４】
インク室４の後端部には、インク室４の内壁に形成された電極８を外部の制御回路へ接続するための外部接続用電極５が充填されており、この外部接続用電極５は、非導電性樹脂１１で被覆・保護されている。この外部接続用電極５に、例えば、ＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ：異方性導電性フィルム）を介して、リード端子９が接続される。
【００７５】
外部接続用電極５は、一般的に金属粒子と接着剤を混合させたペースト状の樹脂であり、導電性フィラーがアクチュエータ駆動用の電極８の間に連続した状態で形成されることによりアクチュエータ駆動用の電極８同士が導通した状態となる。
【００７６】
そして、圧電基板１のインク室４の上には、共通インク室３を有するカバー部材２が接着されており、インクは、インク室４の後端部側から供給され、共通インク室３を経由して、各インク室４へ流れ込むようになっている。
【００７７】
その一体化された圧電基板１とカバー部材２の前端面には、図１（Ｂ）に示すように、ノズルプレート６が接着剤によって接着されている。このノズルプレート６には、各インク室４毎にノズル孔７が形成されており、インクはこのノズル孔７から噴出されるようになっている。
【００７８】
以上のように、インク室４は、圧電基板１に形成された溝及びカバー部材２の下側面、ノズルプレート６、及び外部接続用電極５を被覆した非導電性樹脂１１によって構成されている。このインク室４を構成する部分は電極保護膜（図示せず）の成膜により被覆されており、これらがインクと直接触れることがない状態となっている。
【００７９】
〈インクジェットヘッドの製造方法〉
次に、インクジェットヘッド１０の製造方法について説明する。
まず、図２に示すように、厚み方向に分極された圧電基板１をダイシングマシン（図示省略）にセットして、幅約８０μｍのダイシングブレード２０を使用して溝加工を行いインク室４となる溝を形成する。この状態では、インク室４の両側が隔壁で画成された状態となっている。
【００８０】
次に、図３に示すように、インク室４の内壁に、２方向からの斜め蒸着、スパッタ、メッキ法等によりＡｌ、Ｃｕ等の電極８を形成する。この電極８の形成時には、インク室４の内壁、隔壁上にも電極８が形成され、各インク室４同士が短絡した状態となっている。
【００８１】
さらに、図４に示すように、電極８が形成されたインク室４の後端部に、ディスペンサ等を使用して金属粒子を混在させた導電性のペースト状の樹脂を塗布、充填することで、インク室４となる溝と直交する方向に外部接続用電極５を形成する。なお、図４の状態では、各インク室４は、電極８及び外部接続用電極５により導通した状態となっている。
【００８２】
この導電性のペースト状の樹脂からなる外部接続用電極５は、充填時は液状で硬化後に固形化すると共に導電性を示すもので、ディスペンサでの充填が容易である。充填後、加熱硬化を行うことにより、充填溝の形状に沿って固着するので接着剤などで固定する必要がない。
【００８３】
次に、図５に示すように、各インク室４の両側を画成している隔壁上に塗布されている外部接続用電極５を除去するための研削加工を行う。この研削加工は、ダイシングマシンのダイシングブレード２０の盤面をインク室４の溝（隔壁）に対して平行に配置し、外部接続用電極５上面方向から高さ方向に接近させて研削するチョッパー加工により行い、ダイシングブレード２０の円周部の形状を外部接続用電極５上面に転写するように、ダイシングブレード２０の幅毎に順次繰り返して、隔壁を約２０μｍ程度除去するように行う。
【００８４】
このようなチョッパー加工による施工では、インク室４内に充填された外部接続用電極５をインク室４の隔壁部から剥離させるような方向には外力が作用しないため、外部接続用電極５がインク室４の隔壁部で剥離するような不具合は発生しない。
【００８５】
次に、外部接続用電極５の上面約２０μｍ程度を除去した部分に、図６に示すように、非導電性樹脂１１をディスペンサ等を使用して塗布、充填することで外部接続用電極５は圧電基板１と非導電性樹脂１１によって包囲された構造となる。その非導電性樹脂１１を充填する際に、ニードルを溝に可能な限り近づけて塗布することにより溝内にフィラーが充填されやすくなる。
【００８６】
また、非導電性樹脂１１として、エポキシ系接着剤を使用することにより、外部接続用電極５と電極８の電気的接合部分をより強力に補強することが可能となり機械的な強度を高め、経時劣化による剥離、断線を抑えることが可能となる。
【００８７】
そして、非導電性樹脂１１は、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂を使用することにより、エポキシ系接着剤の粘度を調整しやすくなり、外部接続用電極５を滑らかに被覆できるような粘度に調整することができる。
【００８８】
インク室４の後端部に充填された非導電性樹脂１１は、図１（Ｂ）に示すように、インク吐出方向に向かってなだらかに高さが減少するような傾斜面状をなすように形成するのが好ましい。このような形状に形成することにより、インク充填時にエアーのかみ込みがなく、インクをスムーズに供給することが可能となり、吐出時にインク室４内の圧力が吸収されて吐出が不安定になるような不具合の発生を免れる。
【００８９】
また、この非導電性樹脂１１で外部接続用電極５を被覆することにより、外部接続用電極５にバリ、突起部等があった場合においても非導電性樹脂１１がバリ、突起部等を包埋するため滑らかな表面形状となり、電極保護膜のカバーリッジもよくなるため信頼性が向上する。
【００９０】
次に、図７に示すように、インク室４の隔壁上に形成されて非導電性樹脂１１で覆われている電極８を、インク室４の溝に対して盤面を平行に配置したダイシングブレード２０のトラバース加工により除去し、電極８によって導通していたインク室４同士を絶縁状態とする。
【００９１】
この加工においても、インク室４の溝に対して平行方向にダイシングブレード２０を移動させて加工を行うため、インク室４の隔壁部を倒す方向には外力が作用しないため、インク室４の隔壁部の倒れ、電極８と隔壁の剥離は生じない。外部接続用電極５上に塗布した、非導電性樹脂１１のインク室４の隔壁の上面に盛り上がって塗布されている部分もこの研削加工により除去される。
【００９２】
カバー部材２は圧電基板１に接着してインク室４を構成することから、圧電基板１と熱膨張率を略一致させるのが好ましく、また、加工性についても圧電基板１と大差ないものが望ましく、通常は、快削性セラミクス、圧電基板等の素材が用いられる。
【００９３】
カバー部材２には、各インク室４へインクを供給するための共通インク室３が形成されている。この共通インク室３の加工は、エッチングによる加工、サンドブラストによる加工、ダイシングブレード等によるチョッパー研削加工等により行うことができる。
【００９４】
次に、図８に示すように、カバー部材２に対して圧電基板１を接着し、インクジェットヘッド１０を形成する。その後、インクジェットヘッド１０に対して、個別に電極保護膜としての有機膜を成膜することにより、電極８が、インクと直接接触せず、外部接続用電極５が、インク及び電極保護膜には接触しない構造となる。
【００９５】
このように、外部接続用電極５がインクと触れることがないため、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が発生しなくなる。従って、吐出が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極５が触れることがないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはなく、高速かつ高品質な印字状態が維持される。
【００９６】
上述のように、接着により一体化された圧電基板１とカバー部材２の前面部に、ノズルプレート６を接着剤によって接着することにより、インクジェットヘッド１０が完成する。インクは、前述したように、図１に矢印Ｃで示すように、インク室４の後端部側から供給されて共通インク室３を経由して各インク室４に流れ込み、ノズルプレート６に形成されている各インク室４に対応するノズル孔７から噴射される。
【００９７】
本実施の形態においては、説明の都合上、１つのインクジェットヘッド１０が圧電基板１上に形成されている状態で説明しているが、実際には、大面積の圧電基板１上にインクジェットヘッド１０がマトリクス状に多数形成されるような形態で生産を行っている。
【００９８】
圧電基板１とカバー部材２に対してノズルプレート６を一体化した後、インクジェットヘッド１０の後端部に出現している外部接続用電極５に対して、外部駆動用回路と導通する外部接続端子９を位置合わせして異方性導電樹脂（図示省略）を介して接続する。
【００９９】
外部接続用電極５は、ある一定の体積を有しており、その外部接続用電極５を分断した際に、出現する切断面を接続面として用いることができるため、外部接続用電極５部分から屈曲させた状態として引き出すことが可能となる。
【０１００】
よって、電極８を引き出す部分の長さを短くすることが可能となり、不要な静電容量が少なくなり、材料コストも少なくなる。そのため、大面積基板を用いた一括処理時の取れ数を多くすることが可能となり、１ヘッド当たりの製造コストが少なくなり、高速印字が可能なインクジェットヘッド１０を安価に提供することができる。
【０１０１】
さらに、ノズル面と平行なインクジェットヘッド１０の後端面を用いて外部駆動回路と導通している外部接続端子９を接続することができるため、インクジェットヘッド１０を組み込む装置の構成の自由度が高くなり、電機接続の信頼性も高くなる。
【０１０２】
《実施の形態２》
本実施の形態においては、基本的な構成は実施の形態１と同じであり、インク室４を形成する溝部分にディスペンサ等を使用して金属粒子を混在させた導電性のペースト状の樹脂を塗布、充填することで外部接続用電極５を形成する工程（図４参照）の後の工程が、実施の形態１と異なる。
【０１０３】
インク室４の電極５の後端部（ノズルプレート６を貼り付けている側とは反対側の面）における溝部分にディスペンサ等を使用して金属粒子を混在させた導電性のペースト状の樹脂からなる外部接続用電極５を塗布、充填、加熱硬化させた後、図９に示すように、ダイシングブレード２０を用いて、外部接続用電極５のインク室４の隔壁上にも塗布されている部分を除去するための研削加工を行う。
【０１０４】
この研削加工は、加熱硬化させた外部接続用電極５の塗布方向（溝に直交する方向）にダイシングブレード２０の盤面を配置し、外部接続用電極５と平行方向に移動させながらインク室４の隔壁上にも形成された外部接続用電極５を除去する加工であり、外部接続用電極５の塗布幅よりも幅広のダイシングブレード２０を使用し、隔壁を約２０μｍ程度除去する。
【０１０５】
一回の研削動作で、インク室４の隔壁上に形成されたペースト状の樹脂からなる外部接続用電極５を除去することができる。この研削加工により、インク室４の隔壁上はペースト状の樹脂からなる外部接続用電極５の塗布幅よりも幅広のダイシングブレード２０の形状が転写され、約２０μｍ程度除去された凹形状となる。
【０１０６】
この施工では、外部接続用電極５と平行方向にダイシングブレード２０を移動させるため、インク室４内に充填された外部接続用電極５とインク室４の隔壁部を剥離させる方向に外力が作用することから、当初、外部接続用電極５とインク室４の隔壁部との間で剥離が生じることが懸念された。
【０１０７】
しかし、ダイシングブレード２０の粒度、加工速度を種々に変化させて実験を行った結果、インク室４内に充填された外部接続用電極５とインク室４の隔壁部との密着力は強固であり、どの施工条件においても剥離は生じないことが確認されている。
【０１０８】
上述のように、ペースト状の樹脂からなる外部接続用電極５の塗布幅よりも幅広のダイシングブレード２０を外部接続用電極５と平行方向に移動させつつ外部接続用電極５の除去加工を行うことで、実施の形態１のように、ダイシングマシンのダイシングブレード２０の盤面をインク室４の溝に対して平行に配置して外部接続用電極５上面方向から高さ方向に接近させて行うチョッパー加工により、ダイシングブレード２０の円周部の形状を外部接続用電極５上面に転写するように、ダイシングブレード２０の幅毎に順次繰り返して行う施工方法と比較して、加工時間を大幅に短縮することが可能となる。
【０１０９】
次工程以降は、実施の形態１と同様である。即ち、次工程では、外部接続用電極５上面約２０μｍ程度を除去した凹形状部分に非導電性樹脂１１をディスペンサ等を使用して塗布、充填することで、外部接続用電極５は圧電基板１と非導電性樹脂１１によって包囲された構造とする。
【０１１０】
非導電性樹脂１１の充填の際、ニードルを溝に可能な限り近づけて塗布することにより溝内にフィラーが充填されやすくなる。この凹形状部分が埋まるように非導電性樹脂１１を塗布することにより、外部接続用電極５である導電材が非導電性樹脂１１により被覆され外部接続用電極５にバリ、突起部等があった場合においても非導電性樹脂１１がバリ、突起部等を包埋するため外部接続用電極５がインクと触れることがない。
【０１１１】
また、同様に電極保護膜と外部接続用電極５が触れることのない構造であり、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。従って、発泡により吐出時にインク室４内の圧力が吸収され、吐出が不安定になることがなく、高速かつ高品質な印字が可能なインクジェットヘッドを容易に作製することが可能となる。
【０１１２】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明は、以下の効果を奏する。
【０１１３】
（１）外部接続用電極が、圧電基板におけるノズル接続面と反対側の後端部に形成され、かつ、インク及び前記電極保護膜には接触しないように構成するので、外部接続用電極がインクと触れることがないため、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【０１１４】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【０１１５】
（２）外部接続用電極である導電材が非導電性樹脂により被覆されるので、外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋されるため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【０１１６】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【０１１７】
（３）エポキシ系接着剤により、外部接続用電極と電極との電気的接合部分をより強力に補強することができ機械的な強度を高め、経時劣化による剥離、断線を抑えることができる。
【０１１８】
また、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量に処理することが可能となり、製作容易となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【０１１９】
（４）非導電性樹脂が、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂であるので、エポキシ系接着剤の粘度を調整しやすくなるため、外部接続用電極を滑らかに被覆できるような粘度にすることができる。
【０１２０】
また、フィラー径、フィラーの充填量の調整により、外部接続用電極を滑らかに被覆するときのエポキシ接着剤成分を抑えることができる。これにより、非導電性樹脂の熱膨張をコントロールすることができ、温度サイクル等熱膨張に起因する剥離、クラック等の発生を抑えることもできる。
【０１２１】
（５）非導電性樹脂は、導電性樹脂よりも熱膨張が小さい樹脂であるので、熱膨張により伸縮する外部接続用電極の周囲を伸縮しにくい材料で包囲することで、熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【０１２２】
また、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量に処理することが可能となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【０１２３】
（６）外部接続用電極のインク室に露出した部分が、非導電性樹脂により被覆されるので、外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋されるため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れることもなくなるため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【０１２４】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【０１２５】
（７）インクジェットヘッドの後端部に充填された非導電性樹脂は、インク吐出方向に向かってなだらかに高さが減少するので、インクを供給する際にエアーのかみ込みがなく、インクをスムーズに供給することができる。
【０１２６】
また、非導電性樹脂により滑らかな表面形状となるため、電極保護膜のカバーリッジも良好となり、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【０１２７】
（８）外部接続用電極である導電材が非導電性樹脂により被覆されるので、外部接続用電極にバリ、突起部等があった場合においても、これらが非導電性樹脂によって包埋されるため、外部接続用電極がインクと触れることがなく、インクが電気分解されることはない。また、同様に電極保護膜と外部接続用電極が触れ合わないため、電極保護膜に欠陥があった場合においてもインクが電気分解されることはない。
【０１２８】
従って、インクが電気分解されて生じるガスの発生に伴う発泡が生じないため、発泡により吐出時にインク室内の圧力が吸収され、吐出が不安定になるような不具合の発生がなく、インクの吐出状態が安定化し、高速かつ高品質な印字が可能となる。
【０１２９】
（９）外部接続用電極材を充填する工程として、金属粒子を混在させたペースト状物質を充填溝内にディスペンサーを用いて充填溝方向に走査して充填した後、硬化させるので、金属粒子を混在させたペースト状物質は、充填時は液状で硬化後に固形化すると共に導電性を示すことから、充填が容易である上に、硬化と共に充填溝の形状に沿って固着するので接着剤などで固定する必要がない。
【０１３０】
従って、外部接続用電極を有するインクジェットヘッドの圧電基板を、個々に逐一製造するのではなく、複数個分をバッチ処理で作製することが非常に容易となるため、製造コストの低減化を図ることができる。
【０１３１】
（１０）外部接続用電極を被覆するように非導電性樹脂を充填する工程として、非導電性樹脂を充填溝内にディスペンサーを用いて充填溝方向に走査して充填した後、硬化させるので、充填が容易である上に、硬化と共に充填溝の形状に沿って固着するので溝内に充填された樹脂を成形する必要がない。
【０１３２】
また、外部接続用電極と電極との電気的接合部分をより強力に補強することが可能となり機械的な強度を高め、経時劣化による剥離、断線を抑えることができる。
【０１３３】
さらに、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することができ、製造コストの低減化を図ることができる。
【０１３４】
（１１）外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、エポキシ系接着剤にフィラーを充填した樹脂をディスペンサーを用いて前記外部接続用電極を被覆するように塗布してインク室内に充填させる工程と、前記樹脂を硬化させる工程と、を含むので、フィラーの充填によりエポキシ系接着剤の粘度を調整しやすくなり、外部接続用電極を滑らかに被覆できるような粘度にすることができ、この粘度に応じてディスペンス条件を設定することで安定した塗布が可能となる。
【０１３５】
そして、フィラー径、フィラーの充填量の調整により、外部接続用電極を滑らかに被覆するときのエポキシ接着剤成分を抑えることができる。これにより非導電性樹脂の熱膨張率をコントロールすることができ、温度サイクル等熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【０１３６】
さらに、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することが可能となり、製造コストの低減化を図ることができる。
【０１３７】
（１２）外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、導電性樹脂よりも熱膨張率が小さい樹脂をディスペンサーを用いて外部接続用電極を被覆するように塗布してインク室内に充填させる工程と、前記樹脂を硬化させる工程と、を含むので、熱膨張により伸縮する外部接続用電極の周囲を伸縮しにくい材料で包囲することで、熱膨張に起因する剥離、クラック等を抑えることができる。
【０１３８】
そして、エポキシ系接着剤は圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなく、短時間で大面積の圧電基板を大量にバッチ処理することが可能となり、製造コストを低減化することができる。
【０１３９】
（１３）外部接続用電極を非導電性樹脂によって被覆する工程は、前記非導電性樹脂をディスペンサーで塗布する工程と、前記非導電性樹脂を硬化させる工程と、硬化後の前記非導電性樹脂の一部を除去する工程と、を含むので、非導電性樹脂は、圧電基板のキュリー点以下の硬化温度で短時間硬化が可能であるため、埋め込み後の硬化時に圧電基板の電気的機械的特性を損なう虞がなくなる。
【０１４０】
また、隔壁上に塗布された非導電性樹脂を除去することによりインク室内のエアーのかみ込みがなくなり、インクをよりスムーズに供給することができ、インクの吐出状態が安定化し、高速印字が可能となる。
【０１４１】
（１４）ダイシングブレードがインク室の溝、すなわち隔壁と平行方向に外部接続用電極上面方向から高さ方向に接近させ、ダイシングブレードの円周部の形状を外部接続用電極上面に転写するように加工をダイシングブレードの幅毎に順次繰り返して加工を行うので、インク室内に充填された外部接続用電極とインク室の隔壁部を剥離させる方向には力が加わらないため、外部接続用電極とインク室の隔壁部の剥離が生じない。
【０１４２】
また、ダイシングブレードの円周部の形状を外部接続用電極上面に転写するような加工であるため、後工程での非導電性樹脂がこの円周部分を埋めるように充填することが可能となる。従って、隔壁上への非導電性樹脂の盛り上がりによるインク供給に支障がない形状となるため非導電性樹脂の一部を除去してインクの流れをスムーズにするための除去加工を除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるインクジェットヘッドの正面図及び断面図である。
【図２】同溝形成工程の説明図である。
【図３】同電極形成工程の説明図である。
【図４】同外部接続用電極の形成状態を示す説明図である。
【図５】同外部接続用電極の研削工程の説明図である。
【図６】同外部接続用電極の研削加工部分への非導電性樹脂の形成状態を示す説明図である。
【図７】同非導電性樹脂の研削工程の説明図である。
【図８】同圧電基板とカバー部材の接着状態を示す説明図である。
【図９】同他の実施の形態における外部接続用電極の研削工程の説明図である。
【図１０】従来方法のインクジェットヘッドの一例を示す正面図及び断面図である。
【図１１】同別のインクジェットヘッドの断面図である。
【符号の説明】
１−圧電基板
２−カバー部材
４−インク室
５−外部接続用電極
８−電極
１１−非導電性樹脂
２０−ダイシングブレード
【図１】
2004168010.tif 000003
【図２】
2004168010.tif 000004
【図３】
2004168010.tif 000005
【図４】
2004168010.tif 000006
【図５】
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【図６】
2004168010.tif 000008
【図７】
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【図８】
2004168010.tif 000010
【図９】
2004168010.tif 000011
【図１０】
2004168010.tif 000012
【図１１】
2004168010.tif 000013