(57)【要約】【課題】チップ型電子部品の平坦度（コプラナリティ）の良否を容易にかつ短時間で能率よく判定することのできる選別装置を得る。【解決手段】二つの接触判定電極１１，１２と、該電極１１，１２の間に設置された絶縁性の基準部材１４と、判定用のテスタ１５とからなるチップ型電子部品の選別装置。電極１１，１２はその表面が同一高さを保持するように設置され、基準部材１４は電極１１，１２よりも僅かに高い位置に設置されている。テスタ１５は電極１１，１２に電気的に接続されている。選別対象となる電子部品１の底面が必要以上に上面側に反っている場合、基準部材１４が電極１１，１２から上方に突出しているにも拘わらず両方のグランド用外部電極６，７が電極１１，１２に同時に接触することになる。この場合、テスタ１５にて電極１１，１２間の導通が確認され、底面が上方に反っており、コプラナリティが不良であると判定する。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の高さに設置された少なくとも二つの接触判定電極と、
前記接触判定電極の間に、所定の高さに設置された絶縁性の基準部材と、
チップ型電子部品を前記接触判定電極と前記基準部材の上に配設したときに、該チップ型電子部品の外部電極が前記二つの接触判定電極に同時に接触したか否かを判定する判定回路と、
を備えたことを特徴とするチップ型電子部品の選別装置。
【請求項２】
前記少なくとも二つの接触判定電極は同じ高さに設置されており、前記基準部材は該接触判定電極よりも高い位置に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の選別装置。
【請求項３】
前記少なくとも二つの接触判定電極は同じ高さに設置されており、前記基準部材は該接触判定電極よりも低い位置に設置されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ型電子部品の選別装置。
【請求項４】
前記判定回路は二つの接触判定電極間の抵抗値に基づいて接触、非接触を判定することを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載のチップ型電子部品の選別装置。
【請求項５】
前記接触判定電極に接触するチップ型電子部品の外部電極はグランド電極であることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載のチップ型電子部品の選別装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品の選別装置、特に、チップ型電子部品のコプラナリティを判定し、チップ型電子部品の良否を選別するためのチップ型電子部品の選別装置に関する。
【０００２】
【従来の技術と課題】
一般に、チップ型電子部品、特に比較的大きなサイズのチップ型電子部品は、実装される配線基板へのはんだ付け性を保障するために、チップ型電子部品の底面（実装面）のコプラナリティ（電子部品素体の反りや凹凸、または外部電極の厚みの違いによる底面の平坦度）を判定し、チップ型電子部品の良品・不良品を選別する必要がある。
【０００３】
従来、チップ型電子部品のコプラナリティを判定するには、接触型の表面粗さ計、あるいは、レーザを用いた非接触型の表面粗さ計を使用していた。しかしながら、この種の表面粗さ計を使用した場合、１個の測定自体に５分程度、測定したデータを処理するために３分程度の時間を必要とし、これでは多数のチップ型電子部品を選別するのに極めて非能率であった。
【０００４】
なお、その他の検出装置を用いた例として、例えば、検出用カメラでリード端子の先端部を撮像することにより、リード端子付き電子部品のコプラナリティの良否を検出するものが特許文献１に開示されている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１７６３００号公報
【０００６】
そこで、本発明の目的は、チップ型電子部品のコプラナリティの良否を容易にかつ短時間で能率よく判定し、チップ型電子部品の良品・不良品を選別することのできるチップ型電子部品の選別装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】
以上の目的を達成するため、本発明に係るチップ型電子部品の選別装置は、所定の高さに設置された少なくとも二つの接触判定電極と、接触判定電極の間に、所定の高さに設置された絶縁性の基準部材と、チップ型電子部品を前記接触判定電極と前記基準部材の上に配設したときに、該チップ型電子部品の外部電極が二つの接触判定電極に同時に接触したか否かを判定する判定回路と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るチップ型電子部品の選別装置にあっては、少なくとも二つの接触判定電極は同じ高さに設置されており、基準部材は該接触判定電極よりも高い位置又は低い位置に設置されている。
【０００９】
本発明に係る前記チップ型電子部品の選別装置において、選別対象となるチップ型電子部品を接触判定電極と基準部材の上に配設したときに、例えば、基準部材が高い位置に設置されていると、チップ型電子部品の底面が良好なコプラナリティを有している場合、チップ型電子部品の一方の外部電極が一方の接触判定電極に接触したとしても、チップ型電子部品の底面の略中央部が基準部材に当接して他方の外部電極が他方の接触判定電極に接触することはない。また、チップ型電子部品の底面が必要以上に上面側に反っている場合、基準部材が突出しているにも拘わらず両方の外部電極が二つの接触判定電極に同時に接触することになる。
【００１０】
一方、基準部材が低い位置に設置されていると、選別対象となるチップ型電子部品を接触判定電極と基準部材の上に配設したときに、チップ型電子部品の底面が良好なコプラナリティを有している場合、基準部材が下方に退避しているのでチップ型電子部品の両方の外部電極が二つの接触判定電極に接触する。また、チップ型電子部品の底面が必要以上に底面側に反っている場合、一方の外部電極が一方の接触判定電極に接触したとしても、チップ型電子部品の底面の略中央部が基準部材に当接して他方の外部電極が他方の接触判定電極に接触することはない。
【００１１】
以上の如く、本発明に係るチップ型電子部品の選別装置にあっては、チップ型電子部品の外部電極が二つの接触判定電極に同時に接触したか否かを判定するのみで、コプラナリティの良否を容易にかつ短時間で能率よく判定し、選別することができる。
【００１２】
本発明に係るチップ型電子部品の選別装置において、判定回路は二つの接触判定電極間の抵抗値に基づいて接触、非接触を判定することが好ましく、また、接触判定電極に接触するチップ型電子部品の外部電極はグランド電極であることが好ましい。接触の有無は抵抗値に基づくことで容易に判定することができる。また、グランド電極は同一電位に保持されているため、接触の有無を容易に判定することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るチップ型電子部品の選別装置の実施形態について、添付図面を参照して説明する。なお、各添付図面において斜線を付した部分は電極である。
【００１４】
（選別対象となるチップ型電子部品、図１参照）
図１（Ａ），（Ｂ）に、本発明に係るチップ型電子部品の選別装置による選別の対象となるチップ型電子部品１，２の底面（実装面）を示す。この種のチップ型電子部品１，２は、セラミックグリーンシート上に図示しないコンデンサパターン、インダクタパターン、抵抗体パターンなどを形成し、これらのシートを積層して所定の回路素子を内蔵した積層体を構成し、その後に焼成したもので、内蔵された回路素子はビアホールなどによって電気的に接続されている。なお、必要に応じて積層体の上面に他のチップ型電子部品や金属ケースを搭載してもよい。チップ型電子部品のサイズは、長さＬ：３．５〜５．５ｍｍ（代表値５．０ｍｍ）、幅Ｗ：３．０〜４．５ｍｍ（代表値４．０ｍｍ）、高さＴ：１．５〜２．５ｍｍ（代表値１．８ｍｍ）である。このような比較的大型のチップ型電子部品においては特にコプラナリティを注視する必要がある。
【００１５】
また、チップ型電子部品１，２の底面には内蔵された回路素子に接続されている個別外部電極５がディップ法などの厚膜法により形成されており、図１（Ａ）に示すチップ型電子部品にあっては左右端部にグランド用外部電極６，７が形成され、図１（Ｂ）に示すチップ型電子部品にあっては左右端部のみならず中央部にもグランド用外部電極８が形成されている。なお、個別外部電極５又はグランド用外部電極６，７は、積層体の底面に形成されるだけでなく、積層体の側面又は上面に回り込むように形成されていてもよい。
【００１６】
（第１実施形態、図２参照）
第１実施形態としてのチップ型電子部品の選別装置は、図２に示すように、二つの接触判定電極１１，１２と、該電極１１，１２の間に設置された絶縁性の基準部材１４と、判定用のテスタ１５とで構成されている。
【００１７】
二つの接触判定電極１１，１２はその表面が同一高さを保持するように設置されている。基準部材１４は該電極１１，１２よりも相対的に僅かに高い位置に設置されている。この高さの差である突出量Ｄは、チップ型電子部品１に要求されるコプラナリティの基準に基づくように設定されており、具体例としては、突出量Ｄは５０〜１５０μｍ以下（コプラナリティが５０〜１５０μｍ以下）に設置されている。チップ型電子部品１の素体がセラミック焼結体である点、及び、外部電極が厚膜法で形成されている点を考慮すると、好ましくは１００±１０μｍ以下である。テスタ１５は接触判定電極１１，１２に電気的に接続されており、該電極１１，１２間の抵抗値を測定し、その間に電気的な導通があるか否かを判定する。
【００１８】
本第１実施形態は、専ら図１（Ａ）に示すチップ型電子部品１の底面のコプラナリティの良否を判定するためのものである。即ち、選別対象となるチップ型電子部品１の底面が図２（Ａ）に示すように、必要以上に上面側に反っている場合、該チップ型電子部品１を接触判定電極１１，１２と基準部材１４の上に配設すると、基準部材１４が電極１１，１２から突出しているにも拘わらず両方のグランド用外部電極６，７が二つの接触判定電極１１，１２に同時に接触することになる。この場合、テスタ１５にて電極１１，１２間の導通が確認され、チップ型電子部品の底面が上方に反っており、コプラナリティが不良であると判定する。なお、チップ型電子部品１のグランド用外部電極６，７と電極１１，１２との接触性を向上させるために、チップ型電子部品１を上から適度に押圧することが好ましい。
【００１９】
一方、チップ型電子部品１の底面が良好なコプラナリティを有している場合、チップ型電子部品１の一方の外部電極６又は７が一方の接触判定電極１１又は１２に接触したとしても、底面の略中央部が基準部材１４に当接して他方の外部電極７又は６が他方の接触判定電極１２又は１１に接触することはない。この場合、テスタ１５には電流が流れず（抵抗値無限大）、チップ型電子部品の底面が必要以上に上面側に反っておらず、コプラナリティは良好であると判定する。
【００２０】
本第１実施形態は、基準部材１４を電極１１，１２よりも相対的に僅かに上方に突出させてチップ型電子部品１の底面の上面側への反りに関するコプラナリティを判定するものであり、選別しようとするチップ型電子部品１を接触判定電極１１，１２及び基準部材１４の上に配設するだけで、直ちにそのコプラナリティの良否を判定することができる。
【００２１】
（第１実施形態の変形例、図３、図４参照）
前記第１実施形態では、同様の目的を達成するために、接触判定電極１１，１２及び基準部材１４を種々の形状に変更することができる。
【００２２】
例えば、図３は、基準部材１４を中央部に設け、その周りに円形状の非電極部が形成されるように電極１１，１２で取り囲んだ形状としたものである。また、図４は、２箇所に設けた基準部材１４，１４のそれぞれの周りに半円状の非電極部が形成されるように電極１１，１２を組み合わせたものである。
【００２３】
（第２実施形態、図５参照）
第２実施形態としてのチップ型電子部品の選別装置は、図５に示すように、二つの接触判定電極２１，２２と、該電極２１，２２の間に設置された絶縁性の基準部材２４と、判定用のテスタ２５とで構成されている。
【００２４】
二つの接触判定電極２１，２２はその表面が同一高さを保持するように設置されている。基準部材２４は該電極２１，２２よりも相対的に僅かに低い位置に設置されている。テスタ２５は接触判定電極２１，２２に電気的に接続されており、該電極２１，２２間の抵抗値を測定し、その間に電気的な導通があるか否かを判定する。
【００２５】
本第２実施形態は、前記第１実施形態と同様に、専ら図１（Ａ）に示すチップ型電子部品１の底面のコプラナリティの良否を判定するためのものである。即ち、選別対象となるチップ型電子部品１の底面が図５（Ａ）に示すように、良好なコプラナリティを有している場合、該チップ型電子部品１を接触判定電極２１，２２と基準部材２４の上に配設すると、基準部材２４が下方に退避（後退）しているので両方のグランド用外部電極６，７が二つの接触判定電極２１，２２に同時に接触することになる。この場合、テスタ２５にて電極２１，２２間の導通が確認され、チップ型電子部品１の底面が必要以上に底面側に反っておらず、底面のコプラナリティは良好であると判定する。
【００２６】
一方、チップ型電子部品１の底面が必要以上に底面側に反っている場合、チップ型電子部品１の一方の外部電極６又は７が一方の接触判定電極２１又は２２に接触したとしても、底面の略中央部が基準部材２４に当接して他方の外部電極７又は６が他方の接触判定電極２２又は２１に接触することはない。この場合、テスタ２５には電流が流れず（抵抗値無限大）、チップ型電子部品の底面が必要以上に底面側に反っており、コプラナリティは不良であると判定する。
【００２７】
本第２実施形態は、基準部材２４を電極２１，２２よりも相対的に僅かに下方に退避させてチップ型電子部品１の底面の底面側への反りに関するコプラナリティを判定するものであり、選別しようとするチップ型電子部品１を接触判定電極２１，２２及び基準部材２４の上に配設するだけで、直ちにそのコプラナリティの良否を判定することができる。コプラナリティの判別基準が１００μｍである場合、基準部材２４の接触判定電極２１，２２に対する退避量Ｔは１００μｍが適当である。
【００２８】
なお、本第２実施形態においても、同様の目的を達成するために、接触判定電極２１，２２及び基準部材２４を、図３あるいは図４に示したような種々の形状に変更することができる。
【００２９】
（第３実施形態、図６参照）
第３実施形態としてのチップ型電子部品の選別装置は、図６に示すように、三つの接触判定電極３１，３２，３３と、電極３１，３２の間及び電極３２，３３の間に設置された絶縁性の基準部材３４ａ，３４ｂと、判定用のテスタ３５ａ，３５ｂとで構成されている。
【００３０】
三つの接触判定電極３１，３２，３３はその表面が同一高さを保持するように設置されている。基準部材３４ａは電極３１，３２，３３よりも相対的に僅かに高い位置に設置され、基準部材３４ｂは電極３１，３２，３３よりも相対的に僅かに低い位置に設置されている。テスタ３５ａは接触判定電極３１，３２に電気的に接続されており、テスタ３５ｂは接触判定電極３２，３３に電気的に接続されており、それぞれ電極３１，３２間及び電極３２，３３間の抵抗値を測定し、その間に電気的な導通があるか否かを判定する。
【００３１】
即ち、本第３実施形態は、前記第１実施形態及び第２実施形態を組み合わせ、専ら図１（Ｂ）に示すチップ型電子部品２の底面のコプラナリティの良否を判定するためのものである。電極３１，３２と基準部材３４ａとの組み合わせで前記第１実施形態と同様にコプラナリティを判定し、電極３２，３３と基準部材３４ｂとの組み合わせで前記第２実施形態と同様にコプラナリティを判定する。
【００３２】
（他の実施形態）
なお、本発明に係るチップ型電子部品の選別装置は前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更できる。
【００３３】
特に、接触判定電極や基準部材の形状、配置の詳細は任意であり、また、選別の対象となるチップ型の電子部品も種々のものが存在する。
【００３４】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、所定の高さに設置された少なくとも二つの接触判定電極と、所定の高さに設置された絶縁性の基準部材と、チップ型電子部品を前記接触判定電極と前記基準部材の上に配設したときに、該チップ型電子部品の外部電極が二つの接触判定電極に同時に接触したか否かを判定する判定回路とを備えたために、二つの接触判定電極と基準部材の上にチップ型電子部品を配設するだけで該チップ型電子部品の底面のコプラナリティの良否を容易にかつ短時間で能率よく判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によって選別されるチップ型電子部品を示す底面図である。
【図２】本発明に係る選別装置の第１実施形態の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。
【図３】前記第１実施形態の変形例の概略構成を示す平面図である。
【図４】前記第１実施形態の他の変形例の概略構成を示す平面図である。
【図５】本発明に係る選別装置の第２実施形態の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。
【図６】本発明に係る選別装置の第３実施形態の概略構成を示し、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図である。
【符号の説明】
１，２…チップ型電子部品
６，７，８…グランド用外部電極
１１，１２，２１，２２，３１，３２，３３…接触判定電極
１４，２４，３４ａ，３４ｂ…基準部材
１５，２５，３５ａ，３５ｂ…テスタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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