(57)【要約】【課題】光ディスクメディアの基板の成形・取り出し処理に関して、ピット形状破壊や接触による誤転写などの異常転写を発生させないこと。更に機械特性の良好な成形基板を得ること。信号品質の信頼性が高い光ディスクメディアを作製すること。【解決手段】成形基板の取り出しのための型開動作を開始する段階においてその時点での可動金型における外周リングの相対位置を固定してこれを型開動作中維持し、これによって成型基板の記録面がスタンパ面に対して略平行な状態でスタンパ面からの剥離動作が行われる。【選択図】　　　　図１
2004142102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め所定の情報パターンが記録されたスタンパが載置された固定金型とこれと対を成す可動金型とを接合させた型閉状態で形成される空間すなわちキャビティに対し溶融樹脂材料を充填し固化させて所定形状の基板を成形しこれを前記キャビティから取り出す処理を行う光情報記録媒体の製造方法であって、
前記成形基板の取り出しのための型開動作を開始する段階においてその時点での前記可動金型における外周リングの相対位置を固定してこれを型開動作中維持し、これによって前記成型基板の記録面が前記スタンパ面に対して略平行な状態で前記スタンパ面からの剥離動作が行われることを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記成形基板を保持している可動金型の内周部剥離動作と同期して前記外周リングの位置固定を開放することを特徴とする請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記成形基板を保持している可動金型が前記固定金型から離れる段階では前記可動金型の内周剥離ブローを行わないことを特徴とする請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記剥離動作時の制御の条件として、前記成形基板を保持している可動金型が前記固定金型から離れる型開き速度が少なくとも１００ｍｍ／ｓ以上であることを特徴とする請求項１記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
予め所定の情報パターンが記録されたスタンパが載置された固定金型とこれと対を成す可動金型とを接合させた型閉状態で形成される空間すなわちキャビティに対し溶融樹脂材料を充填し固化させて所定形状の基板を成形しこれを前記キャビティから取り出す処理を行う光情報記録媒体の製造方法で用いる成形金型装置であって、
前記可動金型において前記成形基板の外周端を形成する金型部品である外周リングが所定の駆動手段を介して摺動自在に設置された構造を有し、
前記外周リングの前後への摺動動作及び前記可動金型に対しての相対位置の固定及び固定位置等を前記成形基板の成形・取り出し等の一連の工程に応じて任意に制御する機能を有し、
前記成形基板を前記キャビティから取り出す際に前記制御機能を通じて前記成形基板の記録面が剥離面に対して略平行な状態で剥離動作させることを特徴とする成形金型装置。
【請求項６】
前記成形基板を保持している可動金型の内周剥離動作と同期して前記外周リングの位置固定を開放する制御を行うことを特徴とする請求項５記載の成形金型装置。
【請求項７】
前記成形基板を保持している可動金型が前記固定金型から離れる段階では前記可動金型の内周剥離ブローを行わないことを特徴とする請求項５記載の成形金型装置。
【請求項８】
前記剥離動作時、前記成形基板を保持している可動金型が前記固定金型から離れる型開き速度を少なくとも１００ｍｍ／ｓ以上として制御することを特徴とする請求項５記載の成形金型装置。
【請求項９】
前記可動金型において前記成形基板の外周端を形成する金型部品である外周リングが油圧シリンダーを駆動手段として摺動自在に設置された構造を有することを特徴とする請求項５記載の成形金型装置。
【請求項１０】
請求項５から９のいずれか１項に記載の成型金型装置を用いて成形・取り出しされたことを特徴とする成型基板。
【請求項１１】
請求項１０記載の成形基板を用いて作製されたことを特徴とする光情報記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光情報記録媒体（光ディスクメディア）の製造方法及びその際に用いる成型金型装置、並びに、これらにより製造された成形基板及び光情報記録媒体に関し、特に、金型からの成形基板の剥離動作を行う光情報記録媒体の製造方法及び成形金型装置並びに光ディスク成形基板及び光情報記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
多機能の記録系光ディスクメディアとして、読み出し専用の領域（以下、ＲＯＭ領域）を有するタイプの記録系光ディスクメディアが知られている。このメディアは、メディア内周部に所定のＲＯＭ領域が物理的な凹凸形状として記録されており、その外周部にユーザが追記可能な記録領域を有する、２種領域混在の光ディスクメディアである。このＲＯＭ領域に関する情報は、メディア最内周に存在するプログラムメモリ−エリア（ＰＭＡ領域）に記録されており、この２種領域混在型の光ディスクメディアは、あたかもブランクの記録メディアに第１セッションが記録された後の追記型光ディスクメディアとして扱われる。
【０００３】
上記のような形態の光ディスクメディアを製造するにあたり、成形基板上には深さの異なる凹凸パターンが混在することになる。それは、ＲＯＭとして機能するピット（ｐｉｔ　）領域と、記録・再生・あるいは消去を可能とするグルーブ（ｇｒｏｏｖｅ）領域である。この両者の領域では記録膜が形成された後に求められる出力信号が異なるため、物理的にも異なる深さを有している。具体的には、グルーブよりピットの方が深い。図８に、成形基板の形成の元型となるスタンパの概略図を示した。所定の凹凸パターンが記録・形成されたスタンパによる転写に応じて、成形基板に上記グルーブ１２やピット１１が形成される。この深さの異なる凹凸パターンが、それまで許容されていた問題を顕在化させた。基板面内における局所的なピット部の異常転写である。
【０００４】
異常転写は、２種類に大別することができる。図９にその異常転写の状態を示した。図９（ａ）は、正常なピット転写状態を示す。左は、記録面を上側から見た図であり、右は、その断面図（Ａ−Ａ断面）である。図９（ｂ）　、（ｃ）が異常転写の第１のタイプについて示す図である。両断面図からわかるように、ピット側面が削り取られたような状態となっている。ここでは便宜上、このタイプの異常転写を第１種異常転写と称する。残る図９（ｄ）　が異常転写の第２のタイプについて示す図である。この断面図（Ｄ−Ｄ断面）からわかるように本来ピットが存在しない場所にピットが形成され、しかもそのピットは本来の深さではなく非常に浅いピットとなっている。ここでは便宜上、このタイプの異常転写を第２種異常転写と称する。
【０００５】
通常、光ディスク基板の成形では、所定の情報の凹凸パターンが形成されたスタンパが載置された金型により形成される空間すなわちキャビティに溶融樹脂を充填し、それを冷却・固化した後に成形基板を取り出している。この成形基板取り出しにおけるスタンパ及び可動金型からの成形基板の剥離の方法としては、スタンパ内周部（　正確には金型内周部）　から圧縮空気を噴出させ（内周剥離ブロー）、その圧力を利用して剥離を行っていた。図１０は、その方法での成形基板の剥離状態を表した模式図である。内周部からの圧空により矢印で示すような剥離力が生じている。
【０００６】
図１０から明らかなように従来の剥離方法では中心部（内周部）のみから圧空を噴出させるため、噴出後取り出された成形基板はその中心部が突出したような形状へと変形してしまっていた。この成形基板の変形は、微視的に観察すると、図１１に示すような状態を招いていた。すなわち基板に転写されたピット形状側面の破壊である。これが前述の第１種異常転写の発生メカニズムであり、基板剥離時に生じる内周部の変形が主たる原因となっていた。図１１において、上図は成形基板の剥離前の状態、中図は剥離動作が開始された状態、下図はＡ部の拡大図を示す。中図に示すように、スタンパと成形基板とは、中心部（内周部）からの圧空による剥離力により、基板内周部から剥離を始める。成形基板における相対的な変位が起こっており、微視的に成形基板のピット形状に着目すると、下図に示すように成形基板のパターンとスタンパのパターンとで接触が発生しており、これにより第１種異常転写が発生する。
【０００７】
更に、この成形基板剥離時の変形には、従来の金型構造の持つ根本的な原因も寄与していた。図１２から図１５は、特に金型外周部周辺の概略構造と、成形中の動作状態を模式的に表した図である。図１２は金型が開いた状態を示した図で、スタンパは固定金型（図中での固定鏡面ブロック）に載置されており、成形基板の外周端を形成する外周リングは摺動可能な状態で可動金型（図中での可動鏡面ブロック）に設置されている。その外周リングは可動金型と弾性体（図中でのコイルスプリング）を介して接続されている。金型が開いている状態では、外周リングは、この弾性体の反力によりガイドリングと接触する前進限まで突出している。
【０００８】
次に図１３に示すように成形工程が始まり可動金型が前進して型閉じが進行すると、やがて外周リングと固定鏡面ブロックとが当接し、外周リングが後退（可動金型に対して）を始める。可動金型の前進は、図示しない型閉限を規制する部材同士の当接により完了し、キャビティが所定の間隔となる。これと同時に外周リングの摺動（　後退）　も完了し、スタンパ表面と外周リング端面との間隔が所定のクリアランスとなる。
【０００９】
上記クリアランスは成形中重要な機能を有する。すなわち、キャビティ内に存在するガスの排出機能である。狭すぎるとガスの排出口として機能せず、広すぎると充填されてくる樹脂がキャビティ外へ漏れてしまう。つまり成形中このクリアランスは常に所定の間隔であり続ける事が求められる。しかしながら、溶融樹脂充填中のキャビティは、充填の圧力により最大で数百μｍ開いてしまう。この時外周リングは、常に弾性体の反力を受けているため離れる固定金型に追従するように前進し、同部クリアランスを一定に保つ効果があった。充填後、溶融樹脂が固化する過程で収縮を起こすとキャビティ間隔は近づくが、この場合も外周リングは弾性体の収縮を利用して後退し、同部クリアランスを一定に保つ事ができる。
【００１０】
図１４に参照されるように型閉状態で溶融樹脂の充填が完了し溶融樹脂が冷却固化して基板が成形された後、金型を開いて（＝可動金型部を固定金型部に対して後退させる）成形基板を取り出すが、この型開動作中に外周リングは次のような状態を生じていた。固定金型と可動金型が相対的に離れると、それまで固定鏡面ブロックとの当接により摺動を制約されていた外周リングが、弾性体の反力によりスタンパ側へ前進を始める。この時成形基板の外周端は同リングと接触しているため同部同士の摺動抵抗により外周リングの動きに連動してスタンパ側へと押し出されてしまう。この様子を図１５に示す。これら一連の動作が成形基板に変形を与え、図１６に示すように前述の中心部からの圧空剥離動作と助長し合う結果となり、第１種異常転写の発生原因となっていた。また、外周部のスタンパ側への押し出しにより、一度剥離した成形基板が再度スタンパと接触し、第２種異常転写を発生させる原因ともなっていた。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、ＲＯＭ領域と録再領域との２種領域混在型などの所定の情報パターンが形成される光ディスクメディア（光情報記録媒体）の基板の成形・取り出し処理に関して、上述した第１種異常転写（ピット形状破壊）が発生しない製造方法を提供することを目的とする。またこの製造方法で用いる成型金型装置を提供することを目的とする。更に上記製造方法及び成形金型装置において機械特性の良好な成形基板を得ることのできる製造方法及び金型装置を提供することを目的とする。更に上記製造方法において、第２種異常転写（接触による誤った位置への転写）を防止できる成形条件による製造方法及び金型装置を提供することを目的とする。以上の光情報記録媒体製造方法及び成形金型装置により、異常転写の無い成形基板の成形・取り出しを実現し、この成形基板により、信号品質の信頼性が高い光情報記録媒体（光ディスクメディア）を作製して提供することを目的とする。
【００１２】
特に請求項１記載の発明では、上述の第１種異常転写が発生しない成形方法を提供する。
【００１３】
また特に請求項２、３記載の発明では、上記製造方法において機械特性の良好な（平坦な形状の）成形基板を得ることのできる方法を提供する。
【００１４】
更に請求項４記載の発明では、上記製造方法において第２種異常転写を防止する成形条件を提供する。
【００１５】
また請求項５、６、７、８記載の発明では、上記の光情報記録媒体製造方法での処理に用いる成形金型装置を提供する。
【００１６】
特に請求項９記載の発明では、外周リングを摺動自在に駆動させる駆動手段として油圧シリンダーを用いた構成の成形金型装置を提供する。
【００１７】
また請求項１０記載の発明では、以上の製造方法及び成形金型装置により、異常転写の無い成形基板を提供する。
【００１８】
また請求項１１記載の発明では、上記で得られる成形基板により、信号品質の信頼性が高い、ＲＯＭ領域及び録再領域の２種領域混在型など形式の光情報記録媒体を作製して提供する。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、請求項１記載の発明は、予め所定の情報パターンが記録されたスタンパが載置された固定金型とこれと対を成す可動金型とを接合させた型閉状態で形成される空間すなわちキャビティに対し溶融樹脂材料を充填し固化させて所定形状の基板を成形しこれをキャビティから取り出す処理を行う光情報記録媒体の製造方法であって、成形基板の取り出しのための型開動作を開始する段階においてその時点での可動金型における外周リングの相対位置を固定してこれを型開動作中維持し、これによって成型基板の記録面がスタンパ面に対して略平行な状態でスタンパ面からの剥離動作が行われることを特徴としている。
【００２０】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、成形基板を保持している可動金型の内周部剥離動作と同期して外周リングの位置固定を開放することを特徴としている。
【００２１】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明において、成形基板を保持している可動金型が固定金型から離れる段階では可動金型の内周剥離ブローを行わないことを特徴としている。
【００２２】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明において、剥離動作時の制御の条件として、成形基板を保持している可動金型が固定金型から離れる型開き速度が少なくとも１００ｍｍ／ｓ以上であることを特徴としている。
【００２３】
請求項５記載の発明は、請求項１記載の発明において、予め所定の情報パターンが記録されたスタンパが載置された固定金型とこれと対を成す可動金型とを接合させた型閉状態で形成される空間すなわちキャビティに対し溶融樹脂材料を充填し固化させて所定形状の基板を成形しこれをキャビティから取り出す処理を行う光情報記録媒体の製造方法で用いる成形金型装置であって、可動金型において成形基板の外周端を形成する金型部品である外周リングが所定の駆動手段を介して摺動自在に設置された構造を有し、外周リングの前後への摺動動作及び可動金型に対しての相対位置の固定及び固定位置等を成形基板の成形・取り出し等の一連の工程に応じて任意に制御する機能を有し、成形基板をキャビティから取り出す際に制御機能を通じて成形基板の記録面が剥離面に対して略平行な状態で剥離動作させることを特徴としている。
【００２４】
請求項６記載の発明は、請求項５記載の発明において、成形基板を保持している可動金型の内周剥離動作と同期して外周リングの位置固定を開放する制御を行うことを特徴としている。
【００２５】
請求項７記載の発明は、請求項５記載の発明において、成形基板を保持している可動金型が固定金型から離れる段階では可動金型の内周剥離ブローを行わないことを特徴としている。
【００２６】
請求項８記載の発明は、請求項５記載の発明において、成形基板を保持している可動金型が固定金型から離れる段階では可動金型の内周剥離ブローを行わないことを特徴としている。
【００２７】
請求項９記載の発明は、請求項５記載の発明において、剥離動作時、成形基板を保持している可動金型が固定金型から離れる型開き速度を少なくとも１００ｍｍ／ｓ以上として制御することを特徴としている。
【００２８】
請求項１０記載の発明は、請求項５から９のいずれか１項に記載の成型金型装置を用いて成形・取り出しされたことを特徴としている。
【００２９】
請求項１１記載の発明は、請求項１０記載の成形基板を用いて作製されたことを特徴としている。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照しながら詳細に説明する。構成要素には記号を付与して区別する。図１は、本発明の実施の形態における光情報記録媒体の製造方法及び成形金型装置の主要構成と、これによる成形基板の剥離の様子について示す図である。図１は特に型開動作におけるスタンパ面からの基板（９）の剥離について示している。また図２は、本実施形態の製造方法及び成形金型装置による成形基板の剥離動作として特に可動金型の面からの剥離により基板（９）を取り出す様子について示している。なお図１、図２等では、成形基板の中心軸を通る縦断面について示している。図中の中心にあるスペースは基板及び金型の中心軸及び内周部であり、その左右方向が外周部になる。
【００３１】
本実施形態における光情報記録媒体の製造方法は、特に光ディスクメディア（光情報記録媒体）の作製のための成形基板の成形及び取り出しの処理に関わり、金型により形成されるキャビティからの成形基板の取り出し時、つまりスタンパ面や可動金型面等からの成形基板の剥離時に、前述した問題である異常転写を発生させないように、スタンパ面等に対して略平行な状態で剥離動作するように可動金型における外周リングの摺動の動作及び位置の制御を行うものである。
【００３２】
本実施形態の成形金型装置は、本実施形態における光情報記録媒体製造方法での処理に用いる装置であり、上記外周リングの動作・位置の制御を行う手段を備える。従来の構成及び基板剥離動作の様子を示す図１６等と比べてわかるように、本実施形態の製造方法及び成形金型装置では、成形基板（９）をスタンパや可動金型の面に対して略平行な状態（図中における水平状態）で剥離させることが大きな特徴となっている。
【００３３】
本実施形態の成形金型装置は、固定金型部（図中では固定鏡面ブロック）１、スタンパ２、可動金型部（図中では可動鏡面ブロック）３、油圧シリンダー部４、外周リング５、及び外周リング５の動作の制御処理等を行う図示しない制御部、等を有して構成される。
【００３４】
本実施形態の成形金型装置で、固定金型部１にはスタンパ２が載置され、可動金型部３には駆動手段（駆動部）たる油圧シリンダー部４を介して外周リング５が摺動自在に接続されている。外周リング５は成形基板９の外周端を形成する金型部品である。固定金型部１とこれと対になる可動金型部３とが型閉動作により接合（当接）することにより形成される空間すなわちキャビティに対し溶融樹脂材料が充填され、それが冷却固化されて成形基板９が成形される。
【００３５】
図１、図２中でスタンパ２と可動金型部との間にあるのが、溶融樹脂の固化により成形される成形基板９である。外周リング５の駆動手段たる油圧シリンダー部４のより詳細な構成は、図３以下に示される。なお、外周リング５は金型特に可動金型部３を構成する一部品であるものとして説明する。
【００３６】
図３から図７は、本発明の実施の形態における光情報記録媒体の製造方法での各処理工程の様子について時系列的な順で、また成形金型装置の構成・状態について模式的に表している。まず図３は、基板成形前の型開状態つまり固定金型部１と可動金型部３とが開いていてキャビティが形成されていない状態を示す。図４は、型閉動作中の状態（型開状態→型閉状態へ移行）を示し、この動作により型閉状態へと移行し、固定金型部１と可動金型部３とで基板成形のためのキャビティが形成される。図５は、型閉状態を示し、キャビティにおける溶融樹脂材料の充填後の冷却固化中の状態について示す。図６は、成形基板９の取り出しのための型開動作中の状態（型閉状態→型開状態へ移行）を示す。スタンパ２面に対して略平行な状態での基板９の剥離が行われる。更に図７は、スタンパ２面からの成形基板９の剥離の後における、可動金型部３からの剥離動作（＝成形基板の取り出しの完了）について示す。
【００３７】
これら一連の図に示された本実施形態による製造方法及び成形金型装置と、従来の製造方法及び成形金型装置との相違は、主に外周リングの設置の構成及びその動作・制御にある。従来の金型構造では、外周リングは弾性体による支持の構造であり、成形過程中において任意の場所で位置を固定する事は不可能であった。そのため前述したように基板剥離動作時に基板内周部が突出するような変形が起きて異常転写の発生の原因となっていた。これに対し、本実施形態の成形金型装置では、外周リング５が駆動手段たる油圧シリンダー４を介して可動金型３に摺動自在に設置された構成であり、これにより任意タイミングかつ任意位置（可動金型部３に対しての相対位置）で外周リング５を固定する事が可能である。本実施形態の製造方法では、基板９の成形・取り出しにおける一連の処理工程に応じて外周リング５の摺動動作及び固定位置を制御する。
【００３８】
図３他に示すように、本実施形態の成形金型装置の構成では、可動金型部３に駆動手段たる油圧シリンダー部４を介して外周リング５が接続されている。また油圧シリンダー部４の外側にはガイドリング６を設けてある。油圧シリンダー部４ではガイドリング６中を通じる２つの管及びそのバルブ（第１のバルブ７、第２のバルブ８）を介して加圧と閉鎖（定圧）の操作が可能となっており、これにより外周リング５の摺動動作状態を、前進／後退、あるいは固定（相対位置固定）、と制御する事ができる。
【００３９】
本実施形態の成形金型装置では、外周リング５における３箇所（１２０度ピッチ均等割）に油圧シリンダー４を配置している。もちろん油圧シリンダー４の設置箇所は、設置するスペースに制限がない限り３箇所に限定されるものではない。
【００４０】
本実施形態における光情報記録媒体製造方法及び成形金型装置における一連の基板成形・取り出しのための各処理工程について、図３〜図７に従って説明する。基本的な過程は従来の光ディスク基板成形方法と同一である。まず図３に示す型開状態では、外周リング５を支持する油圧シリンダー４には特に圧力は加えられていない状態である。固定金型部１と可動金型部３とが開いており外周リング５を介して当接しておらず基板成形のためのキャビティが形成されていない状態である。
【００４１】
次に、図３の状態から、図４の型閉動作状態に示すように成形工程が開始されて可動金型部３が前進し型閉じが進行すると、やがて外周リング５と固定鏡面ブロック１が当接する。図４の動作では可動金型部３が前進し（固定金型へ近づく動作を前進とする）、同時に外周リング５が固定金型部３に当接して可動金型部３に対しての相対位置を後退させる。
【００４２】
図４に示す型閉じが進行して外周リング５と固定鏡面ブロック１が当接すると、この時、図５に示すように、外周リング５を支持する油圧シリンダー４の第１バルブ７（図中の上方）を開放し、第２バルブ８（図中の下方）に所定の圧力を加える。この状態は、従来の金型において外周リングが弾性体で支持された状態と同一であり、固定金型部との相対的位置関係が変動した場合に外周リングがその変動に追従するに十分な状態を構成している。従ってスタンパ２表面と外周リング５端面とのクリアランスは所定の間隔を保つことができ、成形には何ら障害が無い。図５の状態で冷却固化後にスタンパ２による転写パターンを有した成形基板９が成形される。
【００４３】
図５に示すようなキャビティへの溶融樹脂の充填工程及びその冷却固化工程が完了した後、金型を開いて成形基板９を取り出す工程＝基板剥離工程に移行する。この時本実施形態の製造方法及び成形金型装置では、従来の製造方法及び金型装置には無い動作・制御を行う。図６の型開動作状態に示すように、型開き（＝可動金型部３の後退動作）が開始され固定金型１と可動金型３とが相対的に離れ始める時点で、外周リング５を支持する油圧シリンダー４の第１および第２のバルブ（７，８）をそれぞれ閉鎖し、プランジャーすなわち外周リング５の動きをその時点の位置で固定（　保持）　し、その相対位置固定状態を維持したまま固定金型１からの分離動作を行う。この時、成形基板９における外周部は、外周リング５端面との摺動抵抗により、可動金型３と連動して固定金型１・スタンパ２の面から剥離される。基板９外周部は、外周リング５の位置固定に追随する。スタンパ２面に対して略平行な状態での基板９の剥離が行われる。
【００４４】
上記分離（剥離）動作においては、従来の金型装置にあったような外周リング５の前進動作は無く、成形基板９の記録面がスタンパ２の面に対して略平行な状態で剥離するため、成形基板９の内周部を頂点とする形状の変形は発生せず、従って前述の第１種異常転写が発生しない。また、可動金型３と連動してスタンパ２からの剥離が成されるため、第２種異常転写の原因となった再接触も発生せず、結果的に異常転写はすべて解消される事となった。
【００４５】
図１に、上記の剥離状態を模式的に示している。型開きの際、基板９内周部では、従来金型と同様に圧空の噴出（内周部剥離ブロー）による剥離動作が成されている。一方基板９外周部では、摺動を固定された外周リング５の端面との摺動抵抗によりスタンパ２からの剥離動作が進行しており、結果的に成形基板９の内周部と外周部とでスタンパ２からの剥離動作が同時平行して行われている事となる。このような基板成形・剥離処理が、前述したような２種の異常転写に対して明確な防止効果をもたらした。
【００４６】
更に、第２種異常転写に対しては、金型を開く速度（以下、型開き速度とする）が重要な因子であることも判明した。従来の成形方法では、型開の直後は非常に低速で開く方法が一般的であった。本実施形態の製造方法及び成形金型装置においても検証当初には従来と同様に型開直後は低速で型開きを実行していた。ところが、第１種異常転写は解消されたものの、解消の安定性という面において第２種異常転写に対しては明確な効果があるとは言い難い状況であった。この原因を調査した結果、型開直後の速度が遅すぎたため型開きの動作が不安定となり、結果的に基板の再接触を誘発するような型開動作となっていた事が判明した。この対策を検討した結果、型開直後の型開き速度が１００ｍｍ／ｓ以上であればスタンパとの再接触より早く分離可能である事が判明し、第２種異常転写に対しても完全に解消効果が認められた。このため、本発明の一実施形態の製造方法及び金型装置の場合には、剥離時の制御の条件として、型開直後の型開き速度を１００ｍｍ／ｓ以上とした。また型開直後の型開き速度の上限値は、成形設備の能力にも依存するが、機械的動作の安定性を考慮すると１５０〜２００ｍｍ／ｓ程度が上限値と考えられる。
【００４７】
型開きが完了し、成形基板９の取り出しに際しても本発明では従来の金型及び方法には無い動作を行う。図６までの動作において、成形基板９は、可動金型３に密着した状態で基板取り出し位置（　型開限）　まで到達する。この密着状態から、従来金型と同様に圧空により内周部のみで剥離動作を行うと、図１０に示したような基板の変形が発生し、得られる基板の機械特性が著しく悪化してしまう。本実施形態の製造方法及び成形金型装置では、スタンパ２面からの成形基板９の剥離の後における、上記の基板取り出し位置における内周部剥離動作と同時に、図７に示すように外周リング５を前方（図中の上方）へ摺動させる（可動金型部３に対しての前進動作）。この時成形基板９は、基板外周端と外周リング５端面との摺動抵抗により外周リング５と連動して前方へ突き出される。結果として図２に示すように、成形基板９は、内周部と外周部から同時に剥離力を受けるため、平坦な状態（略平行状態）を維持したまま可動金型３の面から剥離されることとなる。
【００４８】
上述した基板成形・取り出し処理を行う光情報記録媒体製造方法及び成形金型装置を用いて、また上述の剥離時制御条件等で具現化された上述の基板剥離方法で取り出された成形基板９には、異常転写が発生せず、図９（　ａ）　に示したような正確なピット形状を再現できる。また、この成形基板９をもとに作製された光情報記録媒体（光ディスクメディア）の信号品質は良好になり、高信頼性の情報記録媒体となった。
【００４９】
以上により本発明の実施の形態について説明した。なお、上述した実施形態は、本発明の好適な実施形態の一例を示すものであり、本発明はそれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内において、種々変形実施が可能である。
【００５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ＲＯＭ領域と録再領域との２種領域混在型などの所定の情報パターンが形成される光ディスクメディア（光情報記録媒体）の製造に関して、上述した異常転写が発生しない製造方法及び成形金型装置を提供することができる。
【００５１】
特に請求項１記載の発明では、第１種異常転写が発生しない成形方法が得られた。
【００５２】
また請求項２、３記載の発明では、更に上記製造方法において機械特性の良好な成形基板を確保できた。
【００５３】
また請求項４記載の発明では、更に上記製造方法において第２種異常転写を防止する成形条件が得られた。
【００５４】
また請求項５、６、７、８、９記載の発明では、上記製造方法での処理に用いる成形金型装置が得られた。
【００５５】
請求項１０記載の発明では、以上の製造方法及び成形金型装置により、異常転写の無い成形基板が得られた。
【００５６】
請求項１１記載の発明では、上記成形基板により、信号品質の信頼性が高い、２種領域混在型などの形式の光情報記録媒体が得られた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における光情報記録媒体の製造方法及び成形金型装置の主要構成と、これによる成形基板の剥離の様子について示す図である。
【図２】本実施形態の製造方法及び成形金型装置による成形基板の剥離動作として特に可動金型の面からの剥離により基板を取り出す様子について示す図である。
【図３】基板成形前の型開状態を示す図である。
【図４】型閉動作中の状態（型開状態→型閉状態へ移行）を示す図である。
【図５】型閉状態で、キャビティにおける溶融樹脂材料の充填後の冷却固化中の状態について示す図である。
【図６】成形基板９の取り出しのための型開動作中の状態（型閉状態→型開状態へ移行）を示す図である。
【図７】スタンパ２面からの成形基板９の剥離の後における、可動金型部３からの剥離動作（＝成形基板の取り出しの完了）について示す図である。
【図８】成形基板の形成の元型となるスタンパの表面を示す概略図である。
【図９】異常転写の状態について示す図である。
【図１０】従来の方法での成形基板の剥離状態を表した模式図である。
【図１１】従来の剥離方法での成形基板の変形について微視的に見た図である。
【図１２】従来の金型外周部周辺の概略構造と、成形中の動作状態を模式的に表した図であり、特に型開状態について示す図である。
【図１３】従来における型閉動作中の状態を示す図である。
【図１４】従来における型閉状態での充填後冷却中の状態を示す図である。
【図１５】従来における型開動作中の状態を示す図である。
【図１６】従来における成形基板の剥離動作の様子について示す図である。
【符号の説明】
１　固定金型（固定鏡面ブロック）
２　スタンパ
３　可動金型（可動鏡面ブロック）
４　油圧シリンダー部
５　外周リング
６　ガイドリング
７　第１バルブ
８　第２バルブ
９　成型基板
１１　ピット部
１２　グルーブ部
１３　第１種異常転写部
１４　第２種異常転写部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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