(57)【要約】【課題】一端面に陽極リード部材（１６）が植立された陽極体（１）の表面に誘電体皮膜層（２）、固体電解質層（３）、カーボン層（４）、銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を作製し、前記陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続した固体電解コンデンサにおいて、前記コンデンサ素子（１５）表面の抵抗を減少させることにより、従来品に比べＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】前記コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成し、該メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を接続すること、また前記コンデンサ素子（１５）に、前記陰極端子（２１）を接続後、その上からメッキ層（１０）を形成することを特徴とする。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端面に陽極リード部材（１６）が植立された陽極体（１）の表面に誘電体皮膜層（２）、固体電解質層（３）、カーボン層（４）、銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を作製し、前記陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続した固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成し、その後該メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を接続したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
一端面に陽極リード部材（１６）が植立された陽極体（１）の表面に誘電体皮膜層（２）、固体電解質層（３）、カーボン層（４）、銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を作製し、前記陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続した固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子（１５）に、前記陰極端子（２１）を接続後、該コンデンサ素子（１５）及び陰極端子（２１）を覆うようにメッキ層（１０）を形成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項３】
一端面に陽極リード部材（１６）が植立された陽極体（１）の表面に誘電体皮膜層（２）、固体電解質層（３）、カーボン層（４）、銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を作製し、前記陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続した固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子（１５）のエッジ部（３０）をメッキ層（１０）にて覆うことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記メッキ層（１０）は、電解メッキにより形成されることを特徴とする請求項１乃至３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記メッキ層（１０）は、無電解メッキにより形成されることを特徴とする請求項１乃至３に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記メッキ層（１０）は、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム又は、それらの複合体からなることを特徴とする請求項１乃至５に記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、固体電解コンデンサとして図５に示すような構造のものが公知である。
【０００３】
この固体電解コンデンサは、弁作用金属（タンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等）の焼結体からなる陽極体（１）表面に、該陽極体（１）表面を酸化させた誘電体皮膜層（２）、二酸化マンガン等の導電性無機材料、或いはＴＣＮＱ錯塩、導電性高分子等の導電性有機材料からなる固体電解質層（３）、導電性カーボンを含有するカーボン層（４）、銀ペースト等からなる銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を構成し、前記陽極体（１）の一端面に植立された陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、銀層（５）に陰極端子（２１）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）の外側にエポキシ樹脂等の外装樹脂（７）にて被覆密封したものである（例えば特許文献１）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１０−６４７６１号公報（図１）
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の固体電解コンデンサは、コンデンサ素子（１５）と陰極リードフレームが１つの面で接続されており、前記コンデンサ素子（１５）の表面に形成されている銀層（５）を集電効果により多くの電流が流れるため、該銀層（５）における電気抵抗が無視できない。ところが銀粉末単独では成膜性が無く、結着材などの樹脂や分散材が含まれているため、前記銀層（５）は銀単独よりもかなり抵抗の大きい状態で形成され、固体電解コンデンサの等価直列抵抗（ＥＳＲ）の増加の原因になっていた。
【０００６】
また、上記従来の銀層（５）は、銀粉末と、結着材とを有機溶媒中に分散させた銀分散液に、前記コンデンサ素子（１５）を浸漬し、引き上げ乾燥させることにより形成するが、その際、図６に示すように前記コンデンサ素子（１５）のエッジ部（３０）には、前記銀分散液が薄く付着してしまう場合が多く、銀層（５）が分断しやすくなる等の問題があり、ＥＳＲが増加する要因になっていた。
【０００７】
本発明は上記問題を鑑み、前記コンデンサ素子（１５）表面における抵抗を減少させることにより、従来品に比べＥＳＲの低い固体電解コンデンサを提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一端面に陽極リード部材（１６）が植立された陽極体（１）の表面に誘電体皮膜層（２）、固体電解質層（３）、カーボン層（４）、銀層（５）を順次形成してコンデンサ素子（１５）を作製し、前記陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続した固体電解コンデンサにおいて、
前記コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成し、該メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を接続したこと、また、前記コンデンサ素子（１５）に、前記陰極端子（２１）を接続後、該コンデンサ素子（１５）及び陰極端子（２１）を覆うようにメッキ層（１０）を形成したことを特徴とする。
【０００９】
上記手段により、コンデンサ素子（１５）表面における電気抵抗を低減することができ、固体電解コンデンサ完成品としてのＥＳＲを低減することができる。また、膜厚制御が行いやすく特性のバラツキ及び外観不良等を防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施の形態を、図を参照して説明する。
（実施例１）実施例１における固体電解コンデンサの縦断面図を図１に示す。タンタル粉末を焼結して外形３．２×４．３×１．０ｍｍの陽極体（１）作製し、該陽極体（１）の表面に化成（電解酸化）処理を施してタンタル酸化物からなる誘電体皮膜層（２）を形成し、次いでポリピロールからなる固体電解質層（３）を形成し、該固体電解質層（３）上にカーボン層（４）を形成し、該カーボン層（４）上に銀層（５）を形成しコンデンサ素子（１５）を作製した。
【００１１】
前記誘電体皮膜層（２）は、リン酸水溶液中に前記陽極体（１）素子を浸漬し、２４Ｖの電圧を印加することにより形成した。
【００１２】
前記カーボン層（４）は、カーボン粉末と、結着材とを純水に分散させた溶液中に固体電解質層（３）まで形成した前記陽極体（１）を浸漬し、その後引き上げて乾燥させることにより形成した。
【００１３】
前記銀層（５）は、銀粉末と結着材とを有機溶媒に分散させた溶液中にカーボン層まで形成した陽極体（１）を浸漬し、その後引き上げて前記有機溶媒を揮発させるために所定の温度で乾燥させることにより形成した。
【００１４】
その後、電解メッキ工程として前記コンデンサ素子（１５）を０．５ｍｏｌ／ｌの硫酸銅水溶液に浸漬し、前記コンデンサ素子（１５）の表面に形成させている銀層（５）の一部にステンレス製の外部電極を接触させ１つの素子につき３０ｍＡの定電流を２０分間通電させて前記コンデンサ素子（１５）の表面に銅メッキ層（１０）を形成した。その後、前記陽極体（１）の一端面に植立された陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記銅メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を導電性接着材（６）により接続し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂（７）にて被覆密封し固体電解コンデンサを作製した。
【００１５】
（実施例２）実施例２における固体電解コンデンサの縦断面図を図２に示す。実施例１と同様の方法を用いて、コンデンサ素子（１５）を作製し、前記銀層（５）に陰極端子（２１）を導電性接着材（６）により接続し、その後、電解メッキ工程として該コンデンサ素子（１５）を希塩酸によって洗浄後、０．５ｍｏｌ／ｌの硫酸銅水溶液に浸漬し、前記陰極端子（２１）に外部電極を接触させ１つの素子につき３０ｍＡの定電流を２０分間通電させて前記コンデンサ素子（１５）と前記陰極端子（２１）を包み込むように銅メッキ層（１０）を形成した。その後、前記陽極体（１）の一端面に植立された陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂（７）にて被覆密封し固体電解コンデンサを作製した。
（実施例３）実施例１と同様の方法を用いて、作製したコンデンサ素子（１５）に脱脂処理施した後、該コンデンサ素子（１５）を塩化第二スズ水溶液に浸漬し、次いで塩化パラジウム水溶液に浸漬し活性化処理を施した。その後、無電解メッキ工程として前記コンデンサ素子（１５）を８０℃のニッケル無電解メッキ浴に３０分間浸漬して、コンデンサ素子（１５）の表面にニッケルメッキ層（１０）を形成した。その後、前記陽極体（１）の一端面に植立された陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、前記銅メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を導電性接着材（６）により接続し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂（７）にて被覆密封し固体電解コンデンサを作製した。
（実施例４）実施例１と同様の方法を用いて、コンデンサ素子（１５）を作製し、前記銀層（５）に陰極端子（２１）を導電性接着材（６）により接続し、その後実施例３と同様の方法を用いて、無電解メッキ工程により前記コンデンサ素子（１５）と前記陰極端子（２１）を包み込むようにニッケルメッキ層（１０）を形成した。その後、前記陽極体（１）の一端面に植立された陽極リード部材（１６）に陽極端子（２０）を接続し、エポキシ樹脂からなる外装樹脂（７）にて被覆密封し固体電解コンデンサを作製した。
【００１６】
（比較例）銅メッキ層（１０）を形成しないこと以外は実施例１と同様の方法を用いて従来品の固体電解コンデンサを作製した。
【００１７】
上記実施例１〜４及び比較例の固体電解コンデンサ各２０個ずつについて、静電容量、損失角（ｔａｎδ）、及びＥＳＲをそれぞれ測定し、平均値を算出した。その結果を以下の表１に示す。
【００１８】
【表１】
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【００１９】
表１から分かるように、実施例１〜４の固体電解コンデンサは、比較例に比べＥＳＲを低減することができた。これは、コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成することにより、集電効果により電流の多くが、銀層（５）よりも電気抵抗の低いメッキ層（１０）を流れるためと考えられる。また銀層（５）形成時において、コンデンサ素子（１５）のエッジ部（３０）に、前記銀分散液が薄く付着してしまい銀層（５）が分断しても、その分断した隙間をメッキ層（１０）が埋めてくれるため、ＥＳＲを低減することができる。そのため、図４に示すように、前記コンデンサ素子（１５）の各エッジ部（３０）のみにメッキ層を形成してもＥＳＲ低減効果を得ることができる。
【００２０】
さらに、メッキは膜厚制御が行いやすく特性のバラツキ及び外観不良等を防止することができる。
【００２１】
また、コンデンサ素子（１５）に陰極端子（２１）を接続後にメッキ層（１０）を形成した実施例２及び実施例４の方が、コンデンサ素子（１５）上にメッキ層（１０）を形成後、該メッキ層（１０）に導電性接着材（６）を介して陰極端子（２１）を接続した実施例１及び実施例３よりも低いＥＳＲ値が得られた。これはコンデンサ素子（１５）及び陰極端子（２１）をメッキ層（１０）で覆うことにより、電流が導電性接着材（６）よりも電気抵抗の低いメッキ層（１０）を通り陰極端子（２１）に流れるためと考えられる。
【００２２】
実施例では、メッキの材料として銅及びニッケルを用いたが、その他に金、銀、パラジウム及びそれらの複合体、また前記金属と同等の導電率を有する合金を用いても同様の効果を得ることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、コンデンサ素子（１５）の表面にメッキ層（１０）を形成し、該メッキ層（１０）に陰極端子（２１）を接続すること、又は、前記コンデンサ素子（１５）に、前記陰極端子（２１）を接続後、その上からメッキ層（１０）を形成することにより、
前記コンデンサ素子（１５）表面における電気抵抗を低減することができ、固体電解コンデンサ完成品としてのＥＳＲを低減することができる。また、膜厚制御が行いやすく特性のバラツキ及び外観不良等を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図２】実施例１におけるメッキ層を設けたコンデンサ素子の横断面図である。
【図３】実施例２における固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図４】コンデンサ素子のエッジ部にメッキ層を設けたコンデンサ素子の横断面図である。
【図５】従来の固体電解コンデンサの縦断面図である。
【図６】従来の銀層を形成後のコンデンサ素子の横断面図である。
【符号の説明】
（１）    陽極体
（２）    誘電体皮膜層
（３）    固体電解質層
（４）    カーボン層
（５）    銀層
（６）    導電性接着材
（７）    外装樹脂
（１０）  メッキ層
（１５）  コンデンサ素子
（１６）  陽極リード部材
（２０）  陽極端子
（２１）  陰極端子
（３０）  エッジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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