(57)【要約】【課題】カバーの取付精度が良好でるあると共に、回路基板の歩留まりの良い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供する。【解決手段】本発明の電子回路ユニットにおいて、回路基板１の下面には、切り欠きによって形成された段差部１ｂを有し、カバー５は、四角形状の上面板５ａと、この上面板５ａから下方に折り曲げられた側面板５ｃと、この側面板５ｃから下方に延びる取付脚５ｄと、この取付脚５ｄの端部に設けられた係止部５ｅを有し、カバー５は、取付脚５ｄが回路基板１の側面１ｃに沿って配置された状態で、係止部５ｅが段差部１ｂに係止されて回路基板１に取り付けられたため、回路基板１に対するカバー５の位置が安定し、搬送時や半田付け時等において、カバー５が回路基板１から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバー５の取付精度の良好なものが得られる。【選択図】        図２
2004342713.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電子部品が搭載された四角形状の回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記回路基板の下面には、切り欠きによって形成された段差部を有し、前記カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部を有し、前記カバーは、前記取付脚が前記回路基板の側面に沿って配置された状態で、前記係止部が前記段差部に係止されて前記回路基板に取り付けられたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】
前記回路基板は、角部に設けられた切り落とし部と、この切り落とし部の位置に設けられた前記段差部を有し、前記カバーは、前記上面板の角部に設けられた面取り部と、この面取り部の位置に形成された前記取付脚を有し、前記取付脚が前記切り落とし部に位置した状態で、前記係止部が前記段差部に係止したことを特徴とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】
前記係止部の下端部が前記回路基板の下面に至らない状態で、前記段差部に係止したことを特徴とする請求項１、又は２記載の電子回路ユニット。
【請求項４】
前記回路基板の前記上面には接地用パターンが設けられ、前記側面板の下端部が前記接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項１から３の何れかに記載の電子回路ユニット。
【請求項５】
前記側面板の下端部には、前記カバーの内方側に向けて折り曲げられた折曲部を有し、前記折曲部が前記回路基板の前記上面に位置した状態で、前記接地用パターンに半田付けされたことを特徴とする請求項４記載の電子回路ユニット。
【請求項６】
複数の電子回路ユニットを形成するための複数個の回路基板が一体化された集合基板と、個々の前記回路基板の上面に搭載された電子部品と、個々の前記回路基板に対向して配置される複数個の箱形のカバーとを備え、前記集合基板は、隣り合う前記回路基板が接する位置に設けられた複数個の貫通孔と、この貫通孔が位置する下面に、切り欠きによって形成された段差部とを有し、前記カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部とを有し、個々の前記カバーは、個々の前記回路基板に対応して設けられた前記電子部品を覆った状態で、前記取付脚を前記貫通孔に挿通して、前記係止部を前記段差部に係止させることによって前記集合基板に取り付けられ、前記集合基板に前記カバーが取り付けられた後、隣り合う前記回路基板間に位置する切断線に沿って、前記集合基板を切断するようにしたことを特徴とする電子回路ユニットの製造方法。
【請求項７】
隣り合う四個の前記回路基板が交叉する角部には、前記貫通孔が設けられて、個々の前記回路基板の角部に切り落とし部が形成されると共に、前記カバーの角部に設けられた前記取付脚の端部に位置する前記係止部が前記切り落とし部の位置に設けられた前記段差部に係止して、前記集合基板に個々の前記カバーが取り付けられたことを特徴とする請求項６記載の電子回路ユニットの製造方法。
【請求項８】
複数個の前記カバーが前記集合基板に取り付けられた後、リフローによる半田付工程によって、前記側面板の下端部が前記回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされ、前記半田付工程の後に、前記集合基板を切断するようにしたことを特徴とする請求項６、又は７記載の電子回路ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電圧制御発振器や近距離無線機器等に使用して好適な電子回路ユニット、及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図１４は従来の電子回路ユニットに係り、カバーの一部を切り欠きした状態の斜視図、図１５は従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図である。
【０００３】
次に、従来の電子回路ユニットの構成を図１４に基づいて説明すると、プリント基板からなる四角形状の回路基板５１は、その側面と角部に設けられた切り欠き部５１ａを有し、この回路基板５１の上面には、配線パターン５２が設けられると共に、切り欠き部５１ａには、サイド電極５３が設けられている。
【０００４】
そして、回路基板５１の上面には、種々の電子部品５４が搭載されて、回路基板５１には、所望の電気回路が形成された状態となっている。
【０００５】
金属板からなる箱形のカバー５５は、四角形状の上面板５５ａと、この上面板５５ａの四辺から下方に折り曲げられて形成された四つの側面板５５ｂと、この側面板５５ｂの端部から下方に直線的に延びた複数個の脚部５５ｃを有する。
【０００６】
そして、カバー５５は、電子部品５４を覆った状態で、脚部５５ｃが回路基板５１の側面に設けられた切り欠き部５１ａ内に位置され、脚部５５ｃをサイド電極５３に半田付けされることによって、回路基板５１に取り付けられる。（例えば、特許文献１参照）
【０００７】
しかし、従来の電子回路ユニットは、カバー５５の脚部５５ｃが回路基板５１の切り欠き部５１ａ内に単に位置した状態であるため、回路基板５１に対するカバー５５の位置が不安定で、搬送時や半田付け時等において、カバー５５が回路基板５１から浮いたり、或いは傾いた状態となり、カバー５５の取付精度が悪くなる。
【０００８】
次に、従来の電子回路ユニットの製造方法を図１５に基づいて説明すると、複数個の回路基板５１が一体化された集合基板５６には、サイド電極５３を形成した複数の貫通孔５７が設けられると共に、集合基板５６には個々の回路基板５１に対応して、電子部品５４が搭載されている。
【０００９】
次に、半田マスク５８をセットして、クリーム半田（図示せず）を貫通孔５７に充填し、しかる後、カバー５５の脚部５５ｃが貫通孔５７内に挿入されて、複数個のカバー５５が個々の回路基板５１に対応して配置される。
【００１０】
次に、集合基板５６とカバー５５がリフロー炉（図示せず）に搬送され、リフローによる半田付工程が行われ、脚部５５ｃがサイド電極３に半田付けされ、しかる後、切断線Ａに沿って集合基板５６が切断されると、その製造が完了して、複数個の電子回路ユニットが製造されるようになる。（例えば、特許文献１参照）
【００１１】
しかし、このような従来の製造方法においては、カバー５５の脚部５５ｃが集合基板５６の貫通孔５７内に単に位置した状態であるため、集合基板５６に対するカバー５５の位置が不安定で、搬送時や半田付け時等において、カバー５５が集合基板５６から浮いたり、或いは傾いた状態となり、カバー５５の取付精度が悪くなる。
【００１２】
【特許文献１】
特開平１０−１３０７８号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の電子回路ユニットは、カバー５５の脚部５５ｃが回路基板５１の切り欠き部５１ａ内に単に位置した状態であるため、回路基板５１に対するカバー５５の位置が不安定で、搬送時や半田付け時等において、カバー５５が回路基板５１から浮いたり、或いは傾いた状態となり、カバー５５の取付精度が悪くなるという問題がある。
また、従来の電子回路ユニットの製造方法においては、カバー５５の脚部５５ｃが集合基板５６の貫通孔５７内に単に位置した状態であるため、集合基板５６に対するカバー５５の位置が不安定で、搬送時や半田付け時等において、カバー５５が集合基板５６から浮いたり、或いは傾いた状態となり、カバー５５の取付精度が悪くなるという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明はカバーの取付精度が良好でるあると共に、回路基板の歩留まりの良い電子回路ユニット、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、上面に電子部品が搭載された四角形状の回路基板と、前記電子部品を覆った状態で、前記回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、前記回路基板の下面には、切り欠きによって形成された段差部を有し、前記カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部を有し、前記カバーは、前記取付脚が前記回路基板の側面に沿って配置された状態で、前記係止部が前記段差部に係止されて前記回路基板に取り付けられた構成とした。
【００１６】
また、第２の解決手段として、前記回路基板は、角部に設けられた切り落とし部と、この切り落とし部の位置に設けられた前記段差部を有し、前記カバーは、前記上面板の角部に設けられた面取り部と、この面取り部の位置に形成された前記取付脚を有し、前記取付脚が前記切り落とし部に位置した状態で、前記係止部が前記段差部に係止した構成とした。
【００１７】
また、第３の解決手段として、前記係止部の下端部が前記回路基板の下面に至らない状態で、前記段差部に係止した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記回路基板の前記上面には接地用パターンが設けられ、前記側面板の下端部が前記接地用パターンに半田付けされた構成とした。
【００１８】
また、第５の解決手段として、前記側面板の下端部には、前記カバーの内方側に向けて折り曲げられた折曲部を有し、前記折曲部が前記回路基板の前記上面に位置した状態で、前記接地用パターンに半田付けされた構成とした。
【００１９】
また、第６の解決手段として、複数の電子回路ユニットを形成するための複数個の回路基板が一体化された集合基板と、個々の前記回路基板の上面に搭載された電子部品と、個々の前記回路基板に対向して配置される複数個の箱形のカバーとを備え、前記集合基板は、隣り合う前記回路基板が接する位置に設けられた複数個の貫通孔と、この貫通孔が位置する下面に、切り欠きによって形成された段差部とを有し、前記カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部とを有し、個々の前記カバーは、個々の前記回路基板に対応して設けられた前記電子部品を覆った状態で、前記取付脚を前記貫通孔に挿通して、前記係止部を前記段差部に係止させることによって前記集合基板に取り付けられ、前記集合基板に前記カバーが取り付けられた後、隣り合う前記回路基板間に位置する切断線に沿って、前記集合基板を切断するようにした製造方法とした。
【００２０】
また、第７の解決手段として、隣り合う四個の前記回路基板が交叉する角部には、前記貫通孔が設けられて、個々の前記回路基板の角部に切り落とし部が形成されると共に、前記カバーの角部に設けられた前記取付脚の端部に位置する前記係止部が前記切り落とし部の位置に設けられた前記段差部に係止して、前記集合基板に個々の前記カバーが取り付けられた製造方法とした。
【００２１】
また、第８の解決手段として、複数個の前記カバーが前記集合基板に取り付けられた後、リフローによる半田付工程によって、前記側面板の下端部が前記回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされ、前記半田付工程の後に、前記集合基板を切断するようにした製造方法とした。
【００２２】
【発明の実施の形態】
本発明の電子回路ユニット、及びその製造方法の図面を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図、図２は図１の２−２線における断面図、図３は図１の３−３線における断面図、図４は本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係るカバーの斜視図、図５は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図６は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、第２の工程を示す説明図である。
【００２３】
また、図７は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図、図８は図７の８−８線における断面図、図９は本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係るカバーの斜視図、図１０は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、第１の工程を示す説明図、図１１は本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、第２の工程を示す説明図である。
【００２４】
また、図１２は本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部断面図、図１３は本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係る要部断面図である。
【００２５】
次に、本発明の電子回路ユニットの第１実施例の構成を図１〜４に基づいて説明すると、１枚、或いは複数枚が積層されたプリント基板からなる四角形状の回路基板１は、角部に設けられた切り落とし部１ａと、この切り落とし部１ａが位置する下面に、切り欠きによって形成された段差部１ｂを有する。
【００２６】
また、回路基板１の上面、及び内層部や下面には、配線パターン２が形成されると共に、回路基板１の少なくとも上面の外周部には、接地用パターン３が形成され、そして、回路基板１の上面には、種々の電子部品４が搭載されて、回路基板１には、所望の電気回路が形成された状態となっている。
【００２７】
金属板からなる箱形のカバー５は、四角形状の上面板５ａと、この上面板５ａの角部に設けられた面取り部５ｂと、上面板５ａの各辺から下方に折り曲げられて形成された側面板５ｃと、角部に位置する側面板５ｃの端部から下方に直線的に延びた複数個の取付脚５ｄと、この取付脚５ｄの下端部から内方に設けて突出した係止部５ｅを有する。
【００２８】
そして、カバー５は、電子部品４を覆った状態で、取付脚５ｄが回路基板１の側面１ｃに沿って配置され、係止部５ｅが段差部１ｂに係止されて、回路基板１に取り付けられる。
【００２９】
この時、側面板５ｃの下端部は、回路基板１の上面に位置すると共に、接地用パターン３上にあって、側面板５ｃの下端部と接地用パターン３は、半田（図示せず）付けされている。
【００３０】
また、カバー５が回路基板１に取り付けられた際、係止部５ｅの下端部は、回路基板１の下面に至らない状態となっており、その結果、図２に示すように、回路基板１の下面がマザー基板６上に載置されて、電子回路ユニットが面実装された時、係止部５ｅによって不都合が生じないようになっている。
【００３１】
このような構成によって、本発明の電子回路ユニットが形成されており、本発明の電子回路ユニットにおいては、カバー５の取付脚５ｄに設けた係止部５ｅが回路基板１の段差部１ｂに掛け止めされた構成となっているため、回路基板１に対するカバー５の位置が安定し、搬送時や半田付け時等において、カバー５が回路基板１から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバー５の取付精度が良好となる。
【００３２】
なお、上記実施例では、回路基板１の上面がカバー５の上面板５ａから外方にはみ出した状態となっているが、回路基板１の切り落とし部１ａにおいて、カバー５の面取り部５ｂの位置に設けた取付脚５ｄを配置すると、側面板５ｃの下端部が回路基板１の上面に確実に位置することができて、回路基板１の上面の辺を側面板５ｃと面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板１を小さくできて、歩留まりの良い回路基板１が得られる。
【００３３】
また、上記実施例では、回路基板１に設けられた切り落とし部１ａが直線状の形状で説明したが、この切り落とし部１ａは、円弧状の形状等でも良い。
【００３４】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例を図５、図６に基づいて説明すると、先ず、図５の第１の工程で示すように、複数個の回路基板１が一体化された集合基板７には、隣り合う四個の回路基板１が交叉する角部（隣り合う回路基板１が接する位置）に四角形状の貫通孔８が設けられて、個々の回路基板１の角部に切り落とし部１ａが形成された状態となる。
【００３５】
また、図５には図示しないが、集合基板７の貫通孔８が位置する下面には、切り欠きによって形成された段差部１ｂが設けられた状態にあると共に、個々の回路基板１には、配線パターン２と接地用パターン３が設けられ、集合基板７には、個々の回路基板１に対応して、電子部品４が搭載された状態となっている。
【００３６】
次に、ここでは図示しないが、接地用パターン３上にクリーム半田（図示せず）が塗布され、しかる後、図６で示す第２の工程で、カバー５の取付脚５ｄが貫通孔８内に挿通されて、係止部５ｅを段差部１ｂに掛け止めしすることによって、複数個のカバー５が個々の回路基板１に対応して取り付けられる。
【００３７】
次に、集合基板７とカバー５がリフロー炉（図示せず）に搬送され、リフローによる半田付工程が行われ、側面板５ｂの下端部が接地用パターン３半田付けされ、しかる後、切断線Ａに沿って集合基板７が切断されると、その製造が完了して、複数個の電子回路ユニットが製造されるようになる。
【００３８】
そして、本発明の製造方法においては、カバー５の取付脚５ｄの端部に設けた係止部５ｅが集合基板７の段差部１ｂに掛け止めされて、カバー５が集合基板７に取り付けられた状態となっているため、集合基板７に対するカバー５の位置が安定し、搬送時や半田付け時等において、カバー５が集合基板７から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバー５の取付精度が良好となる。
【００３９】
なお、上記実施例においては、貫通孔８が四角形状のもので説明したが、貫通孔８は円形状等の形状を用いても良い。
【００４０】
また、図７〜図９は、本発明の電子回路ユニットの第２実施例を示し、この第２実施例を説明すると、回路基板１に設けられた切り落とし部（切り欠き部）１ａは、角部から外れた位置で、回路基板１の各辺の中央部に設けられ、カバー５に設けられた取付脚５ｄは、角部から外れた位置で、それぞれの側面板５ｃの下端部の中央部に設けられている。
【００４１】
そして、カバー５は、電子部品４を覆った状態で、取付脚５ｄが回路基板１の側面１ｃに沿って配置され、係止部５ｅが段差部１ｂに係止されて、回路基板１に取り付けられる。
その他の構成は、前記第１実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４２】
次に、本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例を図１０、図１１に基づいて説明すると、先ず、図１０の第１の工程で示すように、複数個の回路基板１が一体化された集合基板７には、隣り合う二個の回路基板１が接する位置に四角形状の貫通孔８が設けられて、個々の回路基板１の側辺に切り落とし部１ａが形成された状態となる。
【００４３】
また、図１０には図示しないが、集合基板７の貫通孔８が位置する下面には、切り欠きによって形成された段差部１ｂが設けられた状態にあると共に、個々の回路基板１には、配線パターン２と接地用パターン３が設けられ、集合基板７には、個々の回路基板１に対応して、電子部品４が搭載された状態となっている。
【００４４】
次に、ここでは図示しないが、接地用パターン３上にクリーム半田（図示せず）が塗布され、しかる後、図１１で示す第２の工程で、カバー５の取付脚５ｄが貫通孔８内に挿通されて、係止部５ｅを段差部１ｂに掛け止めしすることによって、複数個のカバー５が個々の回路基板１に対応して取り付けられる。
【００４５】
次に、集合基板７とカバー５がリフロー炉（図示せず）に搬送され、リフローによる半田付工程が行われ、側面板５ｂの下端部が接地用パターン３半田付けされ、しかる後、切断線Ａに沿って集合基板７が切断されると、その製造が完了して、複数個の電子回路ユニットが製造されるようになる。
【００４６】
また、図１２は、本発明の電子回路ユニットの第３実施例を示し、この第３実施例を説明すると、面取り部５ｂの無いカバー５の側面板５ｃの下端部には、カバー５の内方側に向けてＬ字状の折曲部５ｆが設けられ、この折曲部５ｆの端部が回路基板１上に確実に位置するようにしたものである。
その他の構成は、前記第１、或いは第２実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４７】
そして、このような第３実施例の構成にすると、側面板５ｃの下端部が回路基板１の上面に確実に位置することができて、回路基板１の上面の辺を側面板５ｃと面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板１を小さくできて、歩留まりの良い回路基板１が得られる。
【００４８】
また、図１３は、本発明の電子回路ユニットの第４実施例を示し、この第４実施例を説明すると、面取り部５ｂの無いカバー５の側面板５ｃの下端部には、カバー５の内方側に向けて、端部から折り曲げられた折曲部５ｆが設けられ、この折曲部５ｆの端部が回路基板１上に確実に位置するようにしたものである。
その他の構成は、前記第１、或いは第２実施例と同様であり、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を省略する。
【００４９】
そして、このような第４実施例の構成にすると、側面板５ｃの下端部が回路基板１の上面に確実に位置することができて、回路基板１の上面の辺を側面板５ｃと面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板１を小さくできて、歩留まりの良い回路基板１が得られる。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電子回路ユニットは、上面に電子部品が搭載された四角形状の回路基板と、電子部品を覆った状態で、回路基板に取り付けられた箱形のカバーとを備え、回路基板の下面には、切り欠きによって形成された段差部を有し、カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部を有し、カバーは、取付脚が回路基板の側面に沿って配置された状態で、係止部が段差部に係止されて回路基板に取り付けられた構成とした。
このような構成にすると、カバーの取付脚に設けた係止部が回路基板の段差部に掛け止めされて、回路基板からカバーが抜けることなく回路基板に取り付けられ、回路基板に対するカバーの位置が安定し、搬送時や半田付け時等において、カバーが回路基板から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバーの取付精度の良好なものが得られる。
【００５１】
また、回路基板は、角部に設けられた切り落とし部と、この切り落とし部の位置に設けられた段差部を有し、カバーは、上面板の角部に設けられた面取り部と、この面取り部の位置に形成された取付脚を有し、取付脚が切り落とし部に位置した状態で、係止部が段差部に係止した構成とした。
このような構成によって、側面板の下端部が回路基板の上面に確実に位置することができて、回路基板の上面の辺を側面板と面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板を小さくできて、歩留まりの良い回路基板が得られる。
【００５２】
また、係止部の下端部が回路基板の下面に至らない状態で、段差部に係止したため、回路基板の下面がマザー基板上に載置されて、電子回路ユニットが面実装された時、係止部によって不都合が生じることが無く、面実装の確実なものが得られる。
【００５３】
また、回路基板の上面には接地用パターンが設けられ、側面板の下端部が接地用パターンに半田付けされたため、取付脚におけるカバーの接地を省くことができて、構成の簡単な接地構造を提供できる。
【００５４】
また、側面板の下端部には、カバーの内方側に向けて折り曲げられた折曲部を有し、折曲部が回路基板の上面に位置した状態で、接地用パターンに半田付けされたため、側面板の下端部が回路基板の上面に確実に位置することができて、回路基板の上面の辺を側面板と面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板を小さくできて、歩留まりの良い回路基板が得られる。
【００５５】
また、複数の電子回路ユニットを形成するための複数個の回路基板が一体化された集合基板と、個々の回路基板の上面に搭載された電子部品と、個々の回路基板に対向して配置される複数個の箱形のカバーとを備え、集合基板は、隣り合う回路基板が接する位置に設けられた複数個の貫通孔と、この貫通孔が位置する下面に、切り欠きによって形成された段差部とを有し、カバーは、四角形状の上面板と、この上面板から下方に折り曲げられた側面板と、この側面板から下方に延びる取付脚と、この取付脚の端部に設けられた係止部とを有し、個々のカバーは、個々の回路基板に対応して設けられた電子部品を覆った状態で、取付脚を貫通孔に挿通して、係止部を段差部に係止させることによって集合基板に取り付けられ、集合基板にカバーが取り付けられた後、隣り合う回路基板間に位置する切断線に沿って、集合基板を切断するようにした製造方法とした。
このような製造方法によって、カバーの取付脚の端部に設けた係止部が集合基板の段差部に掛け止めされて、カバーが集合基板に取り付けられた状態となって、集合基板に対するカバーの位置が安定し、搬送時や半田付け時等において、カバーが集合基板から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバーの取付精度の良好な製造方法を提供できる。
【００５６】
また、隣り合う四個の回路基板が交叉する角部には、貫通孔が設けられて、個々の回路基板の角部に切り落とし部が形成されると共に、カバーの角部に設けられた取付脚の端部に位置する係止部が切り落とし部の位置に設けられた段差部に係止して、集合基板に個々のカバーが取り付けられたため、側面板の下端部が回路基板の上面に確実に位置することができて、回路基板の上面の辺を側面板と面一の状態に合わすことができ、従って、回路基板を小さくできて、回路基板の歩留まりの良い製造方法が提供できる。
【００５７】
また、複数個のカバーが集合基板に取り付けられた後、リフローによる半田付工程によって、側面板の下端部が回路基板に設けられた接地用パターンに半田付けされ、半田付工程の後に、集合基板を切断するようにしたため、カバーの半田付が良好であると共に、搬送時や半田付け時等において、カバーが集合基板から浮いたり、或いは傾いたりすることが無く、カバーの取付精度の良好な製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る平面図。
【図２】図１の２−２線における断面図。
【図３】図１の３−３線における断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係るカバーの斜視図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、第１の工程を示す説明図。
【図６】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第１実施例に係り、第２の工程を示す説明図。
【図７】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る平面図。
【図８】図７の８−８線における断面図。
【図９】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係るカバーの斜視図。
【図１０】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、第１の工程を示す説明図。
【図１１】本発明の電子回路ユニットの製造方法の第２実施例に係り、第２の工程を示す説明図。
【図１２】本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係る要部断面図。
【図１３】本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係る要部断面図。
【図１４】従来の電子回路ユニットに係り、カバーの一部を切り欠きした状態の斜視図。
【図１５】従来の電子回路ユニットの製造方法を示す説明図。
【符号の説明】
１  回路基板
１ａ  切り落とし部
１ｂ  段差部
１ｃ  側面
２  配線パターン
３  接地用パターン
４  電子部品
５  カバー
５ａ  上面板
５ｂ  面取り部
５ｃ  側面板
５ｄ  取付脚
５ｅ  係止部
５ｆ  折曲部
６  マザー基板
７  集合基板
８  貫通孔
Ａ  切断線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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