(57)【要約】【課題】実装や溶接の手間を少なくすることによって製造コストを低減した放電灯点灯装置を提供する。【解決手段】イグナイタ部は、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサＣＣと、充電用コンデンサＣＣを充電する充電部と、充電用コンデンサＣＣの両端間に放電ギャップＧＡＰを介して一次巻線が接続され、二次巻線の一端が放電ランプに接続されたパルストランスと、二次巻線と放電ランプの直列回路と並列に接続されたバイパス用コンデンサＣＳとを少なくとも含み、充電用コンデンサＣＣとバイパス用コンデンサＣＳとに、両側に外部電極２２を備え、各外部電極２２に、樹脂製の器体１１に設けた配線電路の接続片１３に電気的に接合される端子片２３が電気的に接合されたチップ型の積層セラミックコンデンサ２０を用いている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
直流電源と、直流電源の直流電圧を交流電圧に変換して放電ランプに供給するインバータ部と、起動時に高圧パルスを発生して前記放電ランプに印加するイグナイタ部とを備え、前記イグナイタ部は、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサと、前記充電用コンデンサを充電する充電部と、前記充電用コンデンサの両端間にスイッチ素子を介して一次巻線が接続され、二次巻線の一端が前記放電ランプに接続されたパルストランスと、前記二次巻線と前記放電ランプの直列回路と並列に接続されたバイパス用コンデンサとを少なくとも含み、前記各コンデンサが、セラミック誘電体の両側に外部電極を備え、各外部電極に、樹脂製の器体に設けた配線電路に電気的に接合される端子片が電気的に接合された積層セラミックコンデンサからなることを特徴とする放電灯点灯装置。
【請求項２】
前記各コンデンサがチップ部品からなることを特徴とする請求項１記載の放電灯点灯装置。
【請求項３】
前記各端子片は前記外部電極に予め接合されており、前記各端子片と連続一体に形成された脚片を挿通するための貫通孔を前記器体に貫設し、前記貫通孔から前記器体の反対側に突出する前記脚片の先端部を前記配線電路に電気的に接合したことを特徴とする請求項１又は２記載の放電灯点灯装置。
【請求項４】
前記脚片は、先端部が複数に分かれたような形状に形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１つに記載の放電灯点灯装置。
【請求項５】
前記器体と前記各コンデンサとを機械的に接続する手段を設けたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか１つに記載の放電灯点灯装置。
【請求項６】
前記各コンデンサと前記スイッチ素子とが前記器体の同じ面に取り付けられたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか１つに記載の放電灯点灯装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、放電灯点灯装置、特にキセノンランプを含むＨＩＤランプを点灯させる車載用の放電灯点灯装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７に従来の放電灯点灯装置の回路図を示す。この放電灯点灯装置は、キセノンランプなどのＨＩＤランプからなる放電ランプＬａと、直流電源１と、直流電源１の電源電圧をスイッチングすることによって所望の電圧値の直流電圧に変換するコンバータ部２と、コンバータ部２の出力をスイッチングすることによって矩形波の交流電圧に変換するインバータ部３と、起動時に高圧パルスを発生して放電ランプＬａに印加するイグナイタ部４と、コンバータ部２及びインバータ部３の動作を制御する制御部５とを備える（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
コンバータ部２は、直流電源Ｅの正極に一次巻線ｎ１１の一端が接続されたトランスＴ１と、トランスＴ１の一次巻線ｎ１１の他端と直流電源Ｅの負極との間にドレイン−ソース間が接続された電界効果トランジスタよりなるスイッチング素子Ｑ１と、トランスＴ１の二次巻線ｎ１２の中間タップにアノードが接続されたダイオードＤ１と、ダイオードＤ１のカソードと二次巻線ｎ１２の一端との間に接続された平滑用のコンデンサＣ１とで構成されるフライバック・コンバータからなり、制御部５がスイッチング素子Ｑ１のオン／オフを制御することによって出力電圧が変化し、放電ランプＬａへの供給電力が調整される。
【０００４】
インバータ部３は、コンデンサＣ１の両端間にブリッジ接続された電界効果トランジスタのようなスイッチング素子Ｑ２〜Ｑ５のフルブリッジインバータからなり、制御部５が、対角の位置にあるスイッチング素子Ｑ２，Ｑ５の組と、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ４の組とを交互にオン／オフすることで、矩形波の交流電圧を発生して放電ランプＬａに供給する。
【０００５】
イグナイタ部４は、トランスＴ１の二次巻線ｎ１２の他端にアノードが接続されたダイオードＤ２と、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ４の接続点とダイオードＤ２のカソードとの間に接続され、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサＣＣと、充電用コンデンサＣＣの両端間にスイッチ素子としての放電ギャップＧＡＰを介して一次巻線ｎ２１が接続されるとともに、二次巻線ｎ２２の一端が放電ランプＬａに接続されたパルストランスＰＴと、二次巻線ｎ２２と放電ランプＬａとの直列回路が両端間に接続されたバイパス用コンデンサＣＳとを備え、スイッチング素子Ｑ２，Ｑ４の接続点と、スイッチング素子Ｑ３，Ｑ５の接続点との間に二次巻線ｎ２２と放電ランプＬａとの直列回路を接続してある。ここに、ダイオードＤ２とトランスＴ１とスイッチング素子Ｑ１とでフライバック・コンバータからなる充電部４ａが構成され、スイッチング素子Ｑ１のオン／オフに応じて、充電用コンデンサＣＣに高圧パルスを発生するためのエネルギが蓄積される。
【０００６】
ここで、図８（ａ）（ｂ）に示すように、充電部４ａ以外のイグナイタ部４を構成する電子部品は、放電ランプＬａが着脱自在に装着される口金部１２を備えたランプソケット１０の器体１１に実装されている。ランプソケット１０の器体１１は樹脂成形品からなり、この器体１１には電路を形成するリードフレーム（図示せず）とパルストランスＰＴがインサート成形されている。リードフレームの適宜箇所にはイグナイタ部４を構成する電子部品を実装するための接続片１３が設けられ、これら接続片１３が器体１１の表面から突出している。而して、電子部品を実装する際には、電子部品をランプソケット１０の器体１１に組み込んで位置決めした後、電子部品のリードを接続片１３に溶接（レーザ溶接或いはマイクロアーク溶接）してある。
【０００７】
【特許文献１】
特開平５−２９０８７号公報（第３頁−第４頁、及び、第１図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記構成の放電灯点灯装置では、イグナイタ部４の充電用コンデンサＣＣやバイパス用コンデンサＣＳに大容量で高耐圧のコンデンサを用いる必要があり、従来は大容量で高耐圧のセラミックコンデンサが入手できなかったために、フィルムコンデンサを用いていた。しかしながら、フィルムコンデンサは積層セラミックコンデンサに比べて大型で、安定性が悪い形状のため、その実装やリードの溶接に手間がかかり、その結果として製造コストがアップするという問題があった。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、実装や溶接の手間を少なくすることによって、製造コストを低減した放電灯点灯装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明では、直流電源と、直流電源の直流電圧を交流電圧に変換して放電ランプに供給するインバータ部と、起動時に高圧パルスを発生して放電ランプに印加するイグナイタ部とを備え、イグナイタ部は、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサと、充電用コンデンサを充電する充電部と、充電用コンデンサの両端間にスイッチ素子を介して一次巻線が接続され、二次巻線の一端が放電ランプに接続されたパルストランスと、二次巻線と放電ランプの直列回路と並列に接続されたバイパス用コンデンサとを少なくとも含み、各コンデンサが、セラミック誘電体の両側に外部電極を備え、各外部電極に、樹脂製の器体に設けた配線電路に電気的に接合される端子片が電気的に接合された積層セラミックコンデンサからなることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、充電用コンデンサ及びバイパス用コンデンサに積層セラミックコンデンサを用い、両側の外部電極に端子片をそれぞれ接合して、各端子片を配線電路に電気的に接続しており、積層セラミックコンデンサはフィルムコンデンサに比べて小型、軽量で、安定性の良い形状なので、実装や溶接の手間を少なくでき、製造コストを低減できる。
【００１２】
また、請求項２の発明では、請求項１の発明において、各コンデンサがチップ部品からなることを特徴とする。
【００１３】
この発明によれば、各コンデンサにチップ部品を用いているので、フィルムコンデンサを用いる場合に比べてコンデンサをさらに小型化、軽量化でき、形状も安定性の良い形状であるから、実装や溶接の手間を少なくして、製造コストを低減できる。
【００１４】
また、請求項３の発明では、請求項１又は２の発明において、各端子片は外部電極に予め接合されており、各端子片と連続一体に形成された脚片を挿通するための貫通孔を器体に貫設し、貫通孔から器体の反対側に突出する脚片の先端部を配線電路に電気的に接合したことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、金属片と連続一体に形成された脚片を器体の貫通孔に挿通して、貫通孔から反対側に突出する脚片の先端部を配線電路に接合しており、脚片を貫通孔に挿通した状態で接合作業を行っているので、脚片の接合作業がやりやすくなり、実装や溶接の手間を少なくして、製造コストを低減できる。さらに、コンデンサの配設された面と反対側の面で接合作業を行うので、コンデンサ自体が接合作業の邪魔にならず、接合作業を容易に行うことができる。
【００１６】
また、請求項４の発明では、請求項１乃至３の何れか１つの発明において、脚片は、先端部が複数に分かれたような形状に形成されたことを特徴とする。
【００１７】
この発明によれば、脚片の先端部が複数に分離しているので、脚片の先端部を配線電路に溶接する場合に熱拡散が小さくなり、溶接作業を容易に行うことができる。
【００１８】
また、請求項５の発明では、請求項１乃至４の何れか１つの発明において、器体と各コンデンサとを機械的に接続する手段を設けたことを特徴とする。
【００１９】
この発明によれば、電気的な接合部とは別に、器体と各コンデンサとを機械的に接続する手段を設けているので、耐振性能や耐衝撃性が向上する。
【００２０】
また、請求項６の発明では、請求項１乃至５の何れか１つの発明において、各コンデンサとスイッチ素子とが器体の同じ面に取り付けられたことを特徴とする。
【００２１】
この発明によれば、器体の一方の面から各コンデンサとスイッチ素子との実装作業が行えるので、実装の手間を少なくして、製造コストを低減することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図３に基づいて説明する。本実施形態の放電灯点灯装置はキセノンランプなどのＨＩＤランプからなる放電ランプを点灯させる車載用の点灯装置であり、従来技術で説明した図７の回路と同様の回路構成を有しており、ＨＩＤランプからなる放電ランプＬａと、直流電源１と、直流電源１の電源電圧をスイッチングすることによって所望の電圧値の直流電圧に変換するコンバータ部２と、コンバータ部２の出力をスイッチングすることによって矩形波の交流電圧に変換して放電ランプＬａに供給するインバータ部３と、起動時に高圧パルスを発生して放電ランプＬａに印加するイグナイタ部４と、コンバータ部２及びインバータ部３の動作を制御する制御部５とを備えている。
【００２３】
またイグナイタ部４は、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサＣＣと、充電用コンデンサＣＣの両端間にスイッチ素子としての放電ギャップＧＡＰを介して一次巻線ｎ２１が接続されるとともに、二次巻線ｎ２２の一端が放電ランプＬａに接続されたパルストランスＰＴと、二次巻線ｎ２２と放電ランプＬａとの直列回路の両端間に接続されたバイパス用コンデンサＣＳと、充電用コンデンサＣＣを充電する充電部４ａとを備えており、図１（ａ）（ｂ）に示すように充電部４ａ以外のイグナイタ部４を構成する電子部品は、放電ランプＬａが装着される口金部１２を備えたランプソケット１０の器体１１に実装されている。尚、パルストランスＰＴは、樹脂成型品である器体１１にインサート成形されている。
【００２４】
ここで、ランプ起動時に制御部５によってコンバータ部２及びインバータ部３が動作を開始すると、コンバータ部２によって電源電圧が所望の電圧値に変換され、さらにインバータ部３によって矩形波の交流電圧に変換され、この矩形波交流電圧が放電ランプＬａに供給される。また、充電部４ａから充電用コンデンサＣＣに充電電流が流れて、充電用コンデンサＣＣにエネルギが蓄積される。そして、充電用コンデンサＣＣの両端電圧が所定電圧を超えると、放電ギャップＧＡＰが導通して、充電用コンデンサＣＣの放電電流が放電ギャップＧＡＰを介してパルストランスＰＴの一次巻線ｎ２１に流れる。この時、パルストランスＰＴの二次側に発生した高圧パルスがバイパス用コンデンサＣＳを介して放電ランプＬａに印加されて、放電ランプＬａが始動し、インバータ部３から供給される矩形波電圧によって放電ランプＬａが点灯状態を維持する。
【００２５】
ところで、充電用コンデンサＣＣ及びバイパス用コンデンサＣＳには大容量で高耐圧のものを使用する必要があり、従来は大容量で高耐圧の積層セラミックコンデンサが入手できなかったために、フィルムコンデンサを用いていたが、近年積層セラミックコンデンサの大容量化が進み、大容量で高耐圧のチップ型のセラミックコンデンサが入手できるようになったため、充電用コンデンサＣＣ及びバイパス用コンデンサとしてチップ型の積層セラミックコンデンサを用いている。
【００２６】
各コンデンサＣＣ，ＣＳは、図２（ａ）（ｂ）に示すように、セラミック誘電体と内部電極との積層体２１と、内部電極に電気的に接続され積層体２１の両側部に固着された外部電極２２，２２とを備えたチップ型の積層セラミックコンデンサ２０からなり、両側の外部電極２２に端子片２３をそれぞれ接合している。各端子片２３は、導電性の良好な銅などの金属板に抜き加工及び曲げ加工を施すことによって形成され、外部電極２２に接合される矩形板状の主部２３ａと、主部２３ａの下辺から下方に向かって連続一体に突出する脚片２３ｂとで構成され、脚片２３ｂは先端が二つに分離したような形状に形成されている。
【００２７】
そして、コンデンサＣＣ，ＣＳは、端子片２３の二股に分かれた脚片２３ｂを器体１１に貫設された貫通孔１１ａに挿通することで、器体１１に仮固定した後、貫通孔１１ａから器体１１の反対側の面に突出する脚片２３ｂの先端部を、器体１１にインサート成形された配線電路の接続片（図示せず）に溶接（レーザ溶接或いはマイクロアーク溶接）することによって、端子片２３を配線電路に電気的に接合している。尚、本実施形態では脚片２３ｂを配線電路の接続片に溶接することによって電気的に接合しているが、ろう付けなどの方法で電気的に接合擦るようにしても良い。また、図２（ａ）（ｂ）では器体１１を模式的に図示してある。
【００２８】
上述のように、本実施形態では充電用コンデンサＣＣ及びバイパス用コンデンサＣＳにチップ型の積層セラミックコンデンサ２０を用いており、従来例のようにフィルムコンデンサを用いる場合に比べてコンデンサの小型化、軽量化が可能になり、コンデンサ自体の形状も安定性の良好な形状であるので、端子片２３の脚片２３ｂを器体１１の貫通孔１１ａに挿通した状態でコンデンサＣＣ，ＣＳの位置が安定し、実装作業や溶接作業の作業性が向上する。したがって、コンデンサＣＣ，ＣＳの実装作業や溶接作業にかかる工数を短縮したり、複雑で高価な製造設備を必要としないため、製造コストを低減することができる。
【００２９】
また、端子片２３の脚片２３ｂは先端が複数（本実施形態では２つ）に分かれているので、脚片２３ｂの熱容量を小さくでき、脚片２３ｂを配線電路に接合（スポット溶接或いはスポット半田付け）する際の熱の拡散が少なくなり、接合作業を容易に行うことができる。
【００３０】
また、上述の実施形態では充電用コンデンサＣＣ及びバイパス用コンデンサＣＳを１つの積層セラミックコンデンサ２０で構成しているが、より大きな静電容量が必要な場合は、図３（ａ）（ｂ）に示すように２個の積層セラミックコンデンサ２０，２０を上下に並べ、各積層セラミックコンデンサ２０，２０の一端側の外部電極２２，２２を一方の端子片２３の主部２３ａに接合するとともに、他端側の外部電極２２，２２を他方の端子片２３の主部２３ａに接合することによって、２個のセラミックコンデンサ２０を並列に接続しても良い。尚、図３（ａ）（ｂ）では器体１１を模式的に図示してある。また、３個以上のセラミックコンデンサ２０を上述と同様の方法で並列接続しても良いことは言うまでもない。
【００３１】
（実施形態２）
本発明の実施形態２を図面に基づいて説明する。尚、放電灯点灯装置の基本的な構成は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付して、その説明は省略し、以下では本実施形態の特徴部分のみを説明する。
【００３２】
上述の実施形態１では、各コンデンサＣＣ，ＣＳの端子片２３の脚片２３ｂ先端部を、器体１１にインサート成形された配線電路の接続片に接合することによって、各コンデンサＣＣ、ＣＳを配線電路に電気的且つ機械的に接続しているのであるが、本実施形態では実施形態１において器体１１とコンデンサＣＣ、ＣＳとを機械的に接続する手段を付加している。
【００３３】
すなわち、本実施形態では図４（ａ）に示すように、各端子片２３における主部２３ａの下部中央から下方に突出する嵌合突片２３ｃを設けるとともに、器体１１に嵌合突片２３ｃが嵌合する嵌合孔１１ｂを設けている。また、各端子片２３の脚片２３ｂは、主部２３ａとの連結部位で主部２３ａと略直交する方向に折り曲げられた後、さらにその先端側を下向きに折り曲げることで、キンク構造を形成している。
【００３４】
而して、各コンデンサＣＣ、ＣＳを器体１１に実装して、各々の端子片２３を配線電路に接合する際には、先ず、各脚片２３ｂの二股に分かれた先端部を器体１１に貫設された貫通孔１１ａに挿通するとともに、嵌合突片２３ｃを器体１１の嵌合孔１１ｂに圧入することで、器体１１に固定した後、貫通孔１１ａから器体１１の反対側の面に突出する脚片２３ｂの先端部を、器体１１にインサート成形された配線電路の接続片（図示せず）に溶接することによって、端子片２３を配線電路に電気的に接合している。
【００３５】
このように、本実施形態では各コンデンサＣＣ，ＣＳの端子片２３に設けた嵌合突片２３ｃを、器体１１の嵌合孔１１ｂに圧入することによって、各コンデンサＣＣ，ＣＳを器体１１に固定しており、配線電路の接続片（図示せず）に端子片２３の脚片２３ｂを接合する以外に、器体１１と各コンデンサＣＣ，ＣＳとを機械的に接続する手段を設けているので、各コンデンサＣＣ，ＣＳの機械的な接続を強固にでき、耐振性能や耐衝撃性能を高めることができる。また、各端子片２３の脚片２３ｂは、主部２３ａの下辺の両側部から主部２３ａと略直交する方向に突出し、さらにその先端側が途中で下向きに折り曲げられて、キンク構造を形成しているので、コンデンサＣＣ，ＣＳに加わった振動や衝撃が脚片２３ｂと配線電路との接合部位に加わり難くなっている。
【００３６】
尚、本実施形態において図４（ｂ）に示すように、器体１１の前面におけるコンデンサＣＣ，ＣＳの実装部位の周りに、コンデンサＣＣ，ＣＳと略同じ高さの縦壁１１ｃを器体１１と一体に設け、セラミックコンデンサ２０の上面又は端子片２３の上面と、縦壁１１ｃの上面とを例えばシリコン系の接着剤１４で接着しても良く、器体１１と各コンデンサＣＣ，ＣＳとの機械的な接続をさらに強固にできる。
【００３７】
ところで、上述の器体１１にはインバータ部３及び充電部４ａからの３本の入力線３１が接続されており、従来の放電灯点灯装置では図６（ａ）（ｂ）に示すように器体１１の表面に入力線３１をそれぞれ通す３本の溝１５を並行して設け、隣接する溝１５の間の絶縁壁１６で入力線３１の間を絶縁していたが、従来は各コンデンサＣＣ，ＣＳに大型のフィルムコンデンサを用いているために、器体１１内でコンデンサＣＣ，ＣＳの収納スペースを大きくとる必要があった。そのため、隣接する入力線３１の間の沿面距離を十分に確保することができず、入力線間のサージ電圧的な耐圧を確保するために、入力線３１と接続片１３との接合部にシリコン樹脂３２を塗布して入力線間を絶縁していた。しかしながら、シリコン樹脂の塗布、乾燥には時間がかかり、製造工数が増加するという問題があった。それに対して、上述の各実施形態ではコンデンサＣＣ，ＣＳにチップ型の積層セラミックコンデンサ２０を用いており、コンデンサＣＣ、ＣＳの収納スペースを従来よりも小さくできるので、入力線３１を通すための溝１５の間隔を従来よりも広げることができる。その結果、図５に示すように隣接する溝１５の間の絶縁壁１６に凹溝１６ａを形成することができ、隣接する入力線３１の間の沿面距離を十分に確保することができるので、入力線間を絶縁するためのシリコン樹脂３２が不要になり、製造工数を短縮して製造コストを低減することができる。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明は、直流電源と、直流電源の直流電圧を交流電圧に変換して放電ランプに供給するインバータ部と、起動時に高圧パルスを発生して放電ランプに印加するイグナイタ部とを備え、イグナイタ部は、高圧パルスの発生用のエネルギを蓄積する充電用コンデンサと、充電用コンデンサを充電する充電部と、充電用コンデンサの両端間にスイッチ素子を介して一次巻線が接続され、二次巻線の一端が放電ランプに接続されたパルストランスと、二次巻線と放電ランプの直列回路と並列に接続されたバイパス用コンデンサとを少なくとも含み、各コンデンサが、セラミック誘電体の両側に外部電極を備え、各外部電極に、樹脂製の器体に設けた配線電路に電気的に接合される端子片が電気的に接合された積層セラミックコンデンサからなることを特徴とする。
【００３９】
この発明によれば、充電用コンデンサ及びバイパス用コンデンサに積層セラミックコンデンサを用い、両側の外部電極に端子片をそれぞれ接合して、各端子片を配線電路に電気的に接続しており、積層セラミックコンデンサはフィルムコンデンサに比べて小型、軽量で、安定性の良い形状なので、実装や溶接の手間を少なくでき、製造コストを低減できる。
【００４０】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明において、各コンデンサがチップ部品からなることを特徴とする。
【００４１】
この発明によれば、各コンデンサにチップ部品を用いているので、フィルムコンデンサを用いる場合に比べてコンデンサをさらに小型化、軽量化でき、形状も安定性の良い形状であるから、実装や溶接の手間を少なくして、製造コストを低減できる。
【００４２】
また、請求項３の発明は、請求項１又は２の発明において、各端子片は外部電極に予め接合されており、各端子片と連続一体に形成された脚片を挿通するための貫通孔を器体に貫設し、貫通孔から器体の反対側に突出する脚片の先端部を配線電路に電気的に接合したことを特徴とする。
【００４３】
この発明によれば、金属片と連続一体に形成された脚片を器体の貫通孔に挿通して、貫通孔から反対側に突出する脚片の先端部を配線電路に接合しており、脚片を貫通孔に挿通した状態で接合作業を行っているので、脚片の接合作業がやりやすくなり、実装や溶接の手間を少なくして、製造コストを低減できる。さらに、コンデンサの配設された面と反対側の面で接合作業を行うので、コンデンサ自体が接合作業の邪魔にならず、接合作業を容易に行うことができる。
【００４４】
また、請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１つの発明において、脚片は、先端部が複数に分かれたような形状に形成されたことを特徴とする。
【００４５】
この発明によれば、脚片の先端部が複数に分離しているので、脚片の先端部を配線電路に溶接する場合に熱拡散が小さくなり、溶接作業を容易に行うことができる。
【００４６】
また、請求項５の発明は、請求項１乃至４の何れか１つの発明において、器体と各コンデンサとを機械的に接続する手段を設けたことを特徴とする。
【００４７】
この発明によれば、電気的な接合部とは別に、器体と各コンデンサとを機械的に接続する手段を設けているので、耐振性能や耐衝撃性が向上する。
【００４８】
また、請求項６の発明は、請求項１乃至５の何れか１つの発明において、各コンデンサとスイッチ素子とが器体の同じ面に取り付けられたことを特徴とする。
【００４９】
この発明によれば、器体の一方の面から各コンデンサとスイッチ素子との実装作業が行えるので、実装の手間を少なくして、製造コストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態の放電灯点灯装置のランプソケットを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は同上のコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は同上の別のコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は同上のまた別のコンデンサの実装状態を示す断面図である。
【図５】同上のランプソケットのリード線の取付状態を説明する要部の断面図である。
【図６】従来のランプソケットのリード線の取付状態を示し、（ａ）は要部拡大図、（ｂ）は要部の断面図である。
【図７】従来及び本実施形態の放電灯点灯装置の回路図である。
【図８】従来の放電灯点灯装置のランプソケットを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図である。
【符号の説明】
１１  器体
１３  接続片
２０  セラミックコンデンサ
２２  外部電極
２３  端子片
ＣＣ  充電用コンデンサ
ＣＳ  バイパス用コンデンサ
ＧＡＰ  放電ギャップ
【図１】
2004342326.tif 000003
【図２】
2004342326.tif 000004
【図３】
2004342326.tif 000005
【図４】
2004342326.tif 000006
【図５】
2004342326.tif 000007
【図６】
2004342326.tif 000008
【図７】
2004342326.tif 000009
【図８】
2004342326.tif 000010