(57)【要約】【課題】従来よりも、優れた焼結性や密着性を有するだけでなく、焼成時や熱サイクル後の反りの発生が少ないか、実質的に反りが発生しない電子部品焼成用治具を提供する。【解決手段】基材１１の表面に中間層１２を介してジルコニア表面層１３を、その裏面に金属酸化物被覆層１４を形成した電子部品焼成用治具１０。中間層と裏面側の金属酸化物被覆層の存在により全体的なバランスが取れて反りが生じにくくなるとともに、基材とジルコニア表面層間の密着性が向上して強度が改善される。【選択図】　図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具において、前記基材とジルコニア表面層間及び前記基材と金属酸化物被覆層間の少なくとも一方に中間層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具。
【請求項２】
中間層に１種類以上の金属酸化物から成る焼成助剤が添加されている請求項１に記載の電子部品焼成用治具。
【請求項３】
基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具において、前記ジルコニア表面層及び前記金属酸化物被覆層の少なくとも一方が１種類以上の金属酸化物から成る焼結助剤を含むことを特徴とする電子部品焼成用治具。
【請求項４】
焼結助剤が、アルミナ、希土類酸化物、遷移金属酸化物及びアルカリ土類金属酸化物から成る群から選択される１種類以上の酸化物又はそれらの混合物、又はこれらの複合酸化物である請求項２又は３に記載の電子部品焼成用治具。
【請求項５】
基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具において、前記基材の側面に金属酸化物被覆層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具。
【請求項６】
金属酸化物被覆層の主成分が、ジルコニア、アルミナ、アルミナ−ジルコニア、アルミナ−マグネシアスピネル及びマグネシアから選択される酸化物である請求項１から５のいずれかに記載の電子部品焼成用治具。
【請求項７】
基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具において、前記金属酸化物被覆層がジルコニアを含有しないことを特徴とする電子部品焼成用治具。
【請求項８】
ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の厚さが５０〜５００μｍである請求項１から７のいずれかに記載の電子部品焼成用治具。
【請求項９】
基材が煉瓦質又は磁器質である請求項１から８までのいずれかに記載の電子部品焼成用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、誘電体、積層コンデンサ、セラミックコンデンサ、圧電素子、サーミスタ等の電子部品を焼成する際に用いる、セッター、棚板、匣鉢等の電子部品焼成用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品焼成用治具として必要な性能は耐熱性や機械的強度の他に、焼成するセラミック電子部品と反応しないことが要求される。誘電体等の電子部品ワークが焼成用治具と接触し反応すると、融着したり、ワークの組成変動によって特性低下が生ずる等の問題点がある。
通常はこれらの電子部品焼成用治具の基材として、アルミナ系材料、アルミナ−ムライト系材料、アルミナ−マグネシア系スピネル材料、アルミナ−ムライト−コージェライト系材料、又はこれらの組合せによる材料が使用されている。
【０００３】
又ワークとの反応を防止するために、表面層にジルコニア（酸化ジルコニウム、ＺｒＯ２）を被覆する方法が採用されている。ジルコニアは基材との反応性は低いが、基材との熱膨張係数の差が大きいため、繰り返し熱サイクルが生ずる使用環境下では治具の被覆に亀裂が生じたり剥離したりするといった問題がある。更にジルコニアは〜１１００℃近傍で単斜晶から正方晶への相変化が起こる。その結果、繰り返し熱サイクルによる相変態に伴う熱膨張係数の変化によりジルコニアのコーティング層が脱離したり亀裂が発生して焼成する電子部品が基材の影響を受け易くなる。
【０００４】
ジルコニアを基材の表面にのみ被覆した電子部品焼成用治具では、焼成時や繰り返し使用時に基材表面が基材裏面に比較して収縮が大きくなりがちで、基材が反って湾曲が生じたりすることがあった。このような問題点を解消するために基材の表面だけでなく、基材裏面にも表面側と同じジルコニアを被覆した電子部品焼成用治具が提案されている（特許文献１、特許文献２及び特許文献３参照）。更に剥離性等の強度の問題を解決するために、ジルコニア表面層と基材の間にアルミナから成る中間層を存在させた電子部品焼成用治具が提案されている（特許文献４参照）。
【０００５】
更に電子部品焼成用治具の基材表面にジルコニア層（又はジルコニア膜）を形成する方法として、塗布法、ディップコート法やスプレーコーティング法等がある。これらの方法は、比較的安価で工業用生産に適するが、形成されたジルコニア層の耐脱粒性や耐摩耗性が十分でない場合がある。特に繰り返し熱サイクルが電子部品焼成用治具に負荷される環境では、ジルコニア層が基材から剥離したり、脱粒が生じたりする場合がある。
又比較的粒子の粗い粗粒を用いてジルコニア層を形成する場合は、ジルコニア層の緻密化が起こらず、又気孔が多く形成されて基材との熱膨張差を緩和する方向に作用する。しかしジルコニア膜と基材と密着性が悪く、膜の焼結性も低下して剥離の原因となることがある。
【０００６】
これらの欠点を解消するために、特許文献５及び６に示すように、金属酸化物から成る部分溶融結合材（焼結助剤）をジルコニア層に添加した電子部品焼成用治具が提案されている。例えば特許文献５には、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）を必須成分として含み、これに酸化イットリウム（Ｙ２Ｏ３）、酸化カルシウム（ＣａＯ）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）及び酸化ストロンチウム（ストロンチア、ＳｒＯ）から選択される１種類以上、好ましくは２種類以上の金属酸化物を添加した部分溶融結合材を含む電子部品焼成用治具が開示されている。
この電子部品焼成用治具中の部分溶融結合材は、粗粒ジルコニア及び／又は微粒ジルコニアを結合して強度を向上させ、及び基材との密着性を向上させてジルコニア層の剥離や粉化を抑制するという効果が得られ、従って強度が十分で、経済的な製造を可能にする。
【０００７】
【特許文献１】
特開２００２−３７６７６号公報
【特許文献２】
特開２００１−１３００８４号公報
【特許文献３】
特許第３１３９９６２号公報
【特許文献４】
特開２００２−１１４５７８号公報
【特許文献５】
特開２００１−２１３６６６号公報、段落００１１
【特許文献６】
特開２００１−３２２８７５号公報
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上述した表裏面にジルコニア層等を有する３層構造の電子部品焼成用治具では、性能向上に関する検討が不十分で、基材の反りは防止できるものの、他の性能例えば耐剥離性等に関しては十分に解明されていない。
従って本発明は、その表裏面にジルコニア層や金属酸化物被覆層を有する３層型の電子部品焼成用治具の性能をより向上させることを可能にした電子部品焼成用治具を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具（３層構造の電子部品焼成用治具）において、前記基材とジルコニア表面層及び前記基材と金属酸化物被覆層間の少なくとも一方に中間層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具（以下第１発明という）であり、前記３層構造の電子部品焼成用治具において、ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の少なくとも一方が１種類以上の金属酸化物から成る焼結助剤を含むことを特徴とする電子部品焼成用治具（以下第２発明という）であり、前記３層構造の電子部品焼成用治具において、基材の側面に金属酸化物被覆層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具（以下第３発明という）であり、更に前記３層構造の電子部品焼成用治具において、基材の側面に金属酸化物被覆層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具（以下第４発明という）である。
【００１０】
以下本発明を詳細に説明する。
本発明は、基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成した電子部品焼成用治具（以下３層構造治具という）を対象とする。基材表面にのみジルコニア表面層を被覆した２層構造の電子部品焼成用治具では、特にその基材が薄い場合に、焼成の際の膨張と収縮により基材表面のジルコニア表面層に応力や歪みが発生して基材の反りが生じることがある。特に最近の電子部品焼成用治具は、軽量で取扱いが容易で、又省エネルギーの観点から熱容量の小さな軽量で板厚の薄い焼成用治具が要請されている。その結果、基材として板厚の薄いシート材やプレス品が望まれており、前記反りが現れ易く、反りの防止が強く要請されている。
【００１１】
これに対し本発明の３層構造治具では、基材表面のジルコニア表面層に加えて基材裏面に金属酸化物被覆層を形成することにより、焼成時に基材の表裏面に加わる応力や歪みを均等化して、反りを発生させないか、発生しても発生量を最小限に抑制できる。そして基材表面のジルコニア表面層と基材裏面の金属酸化物被覆層の厚さの比を調節することにより、更に効率良く反りを防止できる。
又セッターのように重ねて段組をして使用する場合には、基材裏面からの不純物蒸気が拡散して直下の基材の表面のジルコニア表面層に混入することを予防することもでき、焼成する電子部品が不純物による汚染から保護される。
ジルコニア表面層と基材及び金属酸化物被覆層と基材間に発生することのある応力や歪みをバランスさせるためには、例えばジルコニア表面層の膜厚が２００μｍであれば金属酸化物被覆層の膜厚もそれに近い膜厚、例えば１００〜２００μｍとすることが望ましい。但しジルコニア表面層と金属酸化物被覆層の緻密度、気孔率、焼結性、熱膨張特性の相違等を考慮する必要があり、例えば金属酸化物被覆層に焼結助剤を添加して焼結性を高め、又金属酸化物被覆層を緻密質にすることにより、ジルコニア表面層に比較して膜厚を薄くして応力や歪みをバランスすることができる。
本発明において、熱サイクルに対する耐久性、耐剥離性、耐ぼろつき性等の観点から、ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の膜厚は５０μｍ以上で５００μｍ以下、好ましくは４００μｍ以下であり、中間層を形成する場合にもジルコニア表面層と中間層の厚さの合計がこれらの値になるようにすることが好ましい。
【００１２】
本発明に係る電子部品焼成用治具の基材の材質は、従来と同様で良く、例えばアルミナ系材料、アルミナ−ムライト系材料、アルミナ−マグネシア系スピネル材料、アルミナ−ムライト−コージェライト系材料、又はこれらの組合せによる材料が使用される。
基材裏面に形成される金属酸化物被覆層の材質としては、その主成分が、ジルコニア、アルミナ、アルミナ−ジルコニア、アルミナ−マグネシアスピネル又はマグネシアである金属酸化物を使用できる。該金属酸化物の好ましい粒径は０．１〜１００μｍであり、表面層と同様に焼結を促進するために焼結助剤として金属酸化物を適宜添加できる。添加量は通常０．５〜２５重量％である。なお、ここで主成分とは５０重量％超で１００重量％以下の含有量の成分をいう。
【００１３】
本願の第１発明では、この３層構造治具の基材とジルコニア表面層の間及び／又は基材と金属酸化物被覆層の間に、中間層を形成する。
この中間層は基材とジルコニア表面層又は金属酸化物被覆層との密着性を向上させ熱サイクルに対する耐性が改善されるとともに、該ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層とともに基材を補強し、３層構造治具に生じる可能性のある反りの出現を更に抑制する。
この中間層の材質は特に限定されないが、アルミナ単独層やジルコニア−カルシア−アルミナ−イットリア中間層あるいはアルミナ−カルシア−マグネシアを含む中間層が使用される。
【００１４】
この中間層上に形成されるジルコニア表面層を構成する物質はジルコニア−カルシア−アルミナ−イットリアの複合酸化物、又はイットリア等により安定化されたジルコニアであることが望ましい。表面層であるジルコニア表面層は、電子部品と直接接触するため、該電子部品に悪影響を与えるものであってはならず、従ってイットリア、カルシア及びマグネシア等により部分安定化又は安定化させたジルコニア又はジルコニアを含む複合酸化物を使用することが望ましい。使用可能なジルコニア粒子には、Ｙ２Ｏ３やＣａＯで安定化又は部分安定化したジルコニア、及び未安定化ジルコニアが含まれる。
ジルコニアは温度上昇により相変態が起こるが、ジルコニアにイットリアやマグネシア等の部分溶融結合材（安定化剤）を固溶させることにより、高温相である正方晶や立方晶を室温下で「安定化」できる。
【００１５】
前記ジルコニア表面層、中間層及び金属酸化物被覆層は、スプレーコート法、ディップコート法、流し込み法、塗布熱分解法等を使用して行える。本発明の複数層構造は、全体を一度で焼成しても、個々に焼成しても良いが、一度に焼成して基材に掛かる応力や歪みを表裏面でバランスさせることが望ましい。
例えば基材表面にアルミナ中間層をスプレーコートし、乾燥後に、前記中間層上にジルコニア表面層をスプレーコートし、乾燥後に裏面層である金属酸化物被覆層をスプレーコートし、乾燥後に、これらの複数層を同時に焼成できる。電子部品焼成用治具の焼成温度は、実際に電子部品を焼成する温度より高い温度で焼成して焼成用治具の材料が使用時に劣化しないようにすることが望ましい。通常の電子部品の焼成温度は１２００〜１４００℃であるので、ジルコニア層焼成温度は１３００〜１６００℃程度とすることが好ましい。
【００１６】
本願の前記第２発明では、前記ジルコニア表面層及び前記金属酸化物被覆層の少なくとも一方に１種類以上の金属酸化物から成る焼結助剤を添加する。又前記中間層に焼結助剤を添加しても良い。
焼結助剤としては、アルミナ、Ｙ２Ｏ３等の希土類酸化物、ＺｒＯ２等の遷移金属酸化物及びＭｇＯ等のアルカリ土類金属酸化物から選択される１又は２以上であり、これらの金属酸化物の複合酸化物であっても良い。焼結助剤の添加量は、ジルコニア表面層、金属酸化物被覆層及び中間層のそれぞれに対し０．１〜２５重量％であることが好ましい。添加量が少ないと焼結に対する効果が少なくなり、多すぎると、場合によっては焼結助剤が液相を形成して電子部品と反応したり、剥離の原因になったりすることがある。例えばジルコニア表面層として＃１００メッシュのジルコニア骨材と平均粒径１〜３μｍのジルコニア微粒子を用い、焼結助剤としてＡｌ２Ｏ３、ＴｉＯ２、Ｌａ２Ｏ３、ＭｇＯ等を添加できる。
【００１７】
本願の第３発明では、基材の表裏面に加えて基材の側面にもジルコニア層や他の金属酸化物被覆層を形成する。前述した通り、基材中の不純物蒸気が電子部品の焼成中に電子部品に混入して電子部品を汚染することがあるが、基材の表裏面に加えて側面も被覆することにより、ほぼ完全に基材からの不純物の混入が防止できる。
更に本願の第４発明では、３層構造治具の裏面側の金属酸化物被覆層がジルコニアを含有しないようにする、つまり表面側のジルコニア表面層と異なった材料で裏面側の金属酸化物被覆層を形成する。裏面側は電子部品と直接接触しないため、電子部品との反応性が低いことは要求されず、ジルコニア以外の材料で構成することが可能になる。これにより電子部品との反応性を考慮せずに、コスト面や基材との密着性を考慮して材料を決定することが可能になる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の電子部品焼成用治具の一実施形態を示す縦断面である。
図示の通り、電子部品焼成用治具１０では、基材１１表面に焼結助剤を含有するアルミナ等から成る中間層１２が形成され、更にこの中間層１２上に焼結助剤を含有するジルコニアから成るジルコニア表面層１３が形成されている。前記基材１１の裏面側には焼結助剤を含有するジルコニアやアルミナ−マグネシアスピネル等から成る金属酸化物被覆層１４が形成されている。
この電子部品焼成用治具１０は、基材１１の表裏面に形成されたジルコニア表面層１３及び金属酸化物被覆層１４が基材表裏面に生じることのある応力や歪みがバランスさせて反りの発生を防止し、更に焼結助剤を有する中間層１２が基材１１とジルコニア表面層１３間の密着強度が向上しているため、バランスが取れた高強度の電子部品焼成用治具が提供できる。
【００１９】
図２は、本発明の電子部品焼成用治具の他の実施形態を示す縦断面である。
本実施形態の電子部品焼成用治具２０では、基材２１の表面にジルコニア表面層２２が形成されるとともに、基材２１の裏面と側面に金属酸化物被覆層２３が被覆されている。
この電子部品焼成用治具２０では、基材２１の全ての面がジルコニア表面層２２及び金属酸化物被覆層２３で被覆されているため、焼成時に前記基材２１中の不純物が飛散して電子部品中に混入することがなくなり、高純度の焼成済み電子部品が得られる。ジルコニア表面層２２及び金属酸化物被覆層２３に焼結助剤を添加すると、焼結性や強度の向上に寄与できる。
【００２０】
図３は、本発明の電子部品焼成用治具の更に他の実施形態を示す縦断面である。
本実施形態の電子部品焼成用治具３０は、上面が開口する箱型の匣鉢であり、基材３１の表裏面に中間層３２が形成され、表面側の中間層３２表面にはジルコニア表面層３３が、又裏面側の中間層３２の下面には金属酸化物被覆層３４が被覆されている。
この電子部品焼成用治具３０では、基材３１の表裏面に中間層３２を介してジルコニア表面層３３及び金属酸化物被覆層３４が被覆されているため、表裏面の密着性を含む強度がバランスした電子部品焼成用治具が得られる。ジルコニア表面層３３、金属酸化物被覆層３４及び中間層３２に焼結助剤を添加すると、焼結性や強度のより以上の向上に寄与できる。
【００２１】
本発明の電子部品焼成用治具の製造に関する実施例を記載するが、該実施例は本発明を限定するものではない。
【００２２】
実施例１
基材として、シリカ成分が約１０重量％までのアルミナ−ムライト基材（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ×板厚３ｍｍ）を使用した。
ジルコニア表面層用材料として、＃１００メッシュのイットリア安定化ジルコニアを７０重量％、平均粒径３μｍの未安定化ジルコニアを２５重量％及び焼結助剤としてアルミナ（２重量％）、イットリア（１重量％）及びカルシア（２重量％）を合計で５重量％添加した混合物を準備した。
この混合物をボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとした。このスラリーを前記基材表面にスプレーコートし、１００℃で乾燥した。次いで基材裏面に、ジルコニア表面層の被覆に使用したものと同一のスラリーをスプレーコートした後、１００℃で乾燥した。
【００２３】
このようにして得られた被覆を有する基材を１５００℃で２時間保持し、電子部品焼成用治具を作製した。焼成後のジルコニア表面層の膜厚は約２５０μｍ、裏面の金属酸化物被覆層の膜厚は約２５０μｍであった。
得られた電子部品焼成用治具の反り［図４に示した“ａ”（基材の対角線の交点）］を測定したところ、実質的に反りは発生していなかった。又耐剥離性を調べるため、前記電子部品焼成用治具を３時間掛けて５００℃から１３００℃に急熱し、次いで３時間掛けて１３００℃から５００℃に急冷する熱サイクルを５０回繰り返したが、ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層に亀裂及び剥離は観察されなかった。又熱サイクル後にも反りは見られなかった。これらの結果を表１に示した。
【００２４】
実施例２
平均粒径が約３０μｍのアルミナ９７重量％、焼結助剤として平均粒径が約１μｍのカルシアを３重量％秤量し、ボールミルで均一に混合し、水とバインダーであるポリビニルアルコールを加えてスラリーとした。このスラリーを実施例１と同じ前記基材表面にスプレーコートし、１００℃で乾燥して中間層を形成した。次いでこの中間層表面に、実施例１と同じジルコニア表面層を、更に基材裏面に実施例１と同じ金属酸化物被覆層を、それぞれ実施例１と同じ条件で形成した。
焼成後に得られたジルコニア表面層、金属酸化物被覆層及び中間層の膜厚はそれぞれ、約１５０μｍ、約２００μｍ及び約１００μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、反りの発生はなく、又熱サイクル後の反り、亀裂及び剥離も見られなかった。これらの結果を表１に示した。
【００２５】
実施例３
ジルコニア表面層の焼結助剤として、アルミナ（２重量％）、イットリア（１重量％）及びマグネシア（２重量％）を合計で５重量％用い、裏面側の金属酸化物被覆層として平均粒径３０μｍのアルミナ粒子を用いたこと以外は、実施例１と同様にして電子部品焼成用治具を作製した。
焼成後に得られたジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の膜厚はそれぞれ、約２００μｍ及び約７０μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、反りの発生はなく、又熱サイクル後の反り、亀裂及び剥離も見られなかった。これらの結果を表１に示した。
【００２６】
実施例４
裏面の金属酸化物被覆層として平均粒径約３０μｍのアルミナ・マグネシアスピネル粒子を用いたこと以外は、実施例３と同様にして電子部品焼成用治具を作製した。
焼成後に得られたジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の膜厚はそれぞれ、約２００μｍ及び約１００μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、反りの発生はなく、又熱サイクル後の反り、亀裂及び剥離も見られなかった。これらの結果を表１に示した。
【００２７】
実施例５
基材と金属酸化物被覆層の間にも、基材とジルコニア表面層間に形成した中間層と同一の中間層を同一条件で形成したこと以外は実施例２と同じ電子部品焼成用治具を作製した。ジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の膜厚は共に１５０μｍ、両中間層の膜厚は共に１００μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、反りの発生はなく、又熱サイクル後の反り、亀裂及び剥離も見られなかった。これらの結果を表１に示した。
【００２８】
比較例１
ジルコニア表面層として、＃１００メッシュのイットリア安定化ジルコニアを７５重量％、平均粒径が３μｍの未安定化ジルコニアを２５重量％用いた。焼結助剤を用いず、更に裏面側の金属酸化物被覆層を形成しなかったこと以外は、実施例１と同様にして電子部品焼成用治具を作製した。ジルコニア表面層の膜厚は２５０μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、焼成後に約１ｍｍの反りが発生し、又３２回の熱サイクルで膜が剥離した。これらの結果を表１に示した。
【００２９】
比較例２
裏面側の金属酸化物被覆層を形成しなかったこと以外は、実施例２と同様にして電子部品焼成用治具を作製した。ジルコニア表面層の膜厚は５００μｍであった。
実施例１と同様にして得られた電子部品焼成用治具を評価したところ、焼成後に約１．５ｍｍの反りが発生し、又１０回の熱サイクルで膜に亀裂が発生した。これらの結果を表１に示した。
【００３０】
【表１】
2004137134.tif 000003
【００３１】
【発明の効果】
本発明の電子部品焼成用治具は、表面にジルコニア表面層を、裏面に金属酸化物被覆層を形成した基材とジルコニア表面層の間、及び前記基材と金属酸化物被覆層間の少なくとも一方に中間層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具（請求項１）である。
この発明では、基材の表裏面に形成されたジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層により、基材表裏面に生じることのある応力や歪みがバランスされて実質的に反りの発生が防止され、更に焼結助剤を有する中間層が該中間層構成粒子間の密着性と、前記基材とジルコニア表面層間の密着強度を向上させているため、バランスが取れた高強度の電子部品焼成用治具が提供できる。
【００３２】
又本発明は、基材の表裏面にそれぞれ形成されたジルコニア表面層及び金属酸化物被覆層の少なくとも一方が焼結助剤を含むことを特徴とする電子部品焼成用治具（請求項３）である。
この発明では基材表裏面に被覆が形成されて、反り等の発生が防止されるとともに、両層の一方又は両者に含有される焼結助剤が焼結性や密着性等の特性を改善する。
【００３３】
又、本発明は、基材の表面にジルコニア表面層を、前記基材の裏面に金属酸化物被覆層を形成し、更に前記基材の側面に金属酸化物被覆層を形成したことを特徴とする電子部品焼成用治具（請求項５）である。
電子部品焼成用治具では、基材中の不純物蒸気が電子部品の焼成中に電子部品に混入して電子部品を汚染することがあるが、請求項５記載の発明のように、基材の表裏面に加えて側面も被覆することにより、ほぼ完全に基材からの不純物の飛散及びこれに起因する電子部品への不純物の混入が防止できる。
【００３４】
又本発明では、前記基材の裏面に被覆される金属酸化物被覆層が、表面に形成されるジルコニア表面層と異なった材料で構成されていても良い（請求項７）。これにより電子部品との反応性を考慮せずに、コスト面や基材との密着性の密着を考慮して金属酸化物被覆層の材料を決定することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品焼成用治具の一実施形態を示す縦断面図。
【図２】本発明の電子部品焼成用治具の他の実施形態を示す縦断面図。
【図３】本発明の電子部品焼成用治具の更に他の実施形態を示す縦断面図。
【図４】実施例における反りを定義する図。
【符号の説明】
１０、２０、３０　電子部品焼成用治具
１１、２１、３１　基材
１３、２２、３３　ジルコニア表面層
１４、２３、３４　金属酸化物被覆層
１２、３２　中間層
【図１】
2004137134.tif 000004
【図２】
2004137134.tif 000005
【図３】
2004137134.tif 000006
【図４】
2004137134.tif 000007