(57)【要約】【課題】基板上に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストを高精度に安定して塗布を可能とする。【解決手段】基板Ｇ上に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストを塗布するに際し、（１）供給位置にある搬送台２０のテーブル２１上に基板Ｇを供給する工程、（２）搬送台２０のテーブル２１上で基板Ｇの位置補正を行うアライメント工程、（３）基板Ｇを塗布ヘッドの下側を通過させながら塗布ヘッドＨによりリブの間に蛍光体ペーストを塗布する工程、（４）排出位置にある搬送台２０のテーブル２１上から塗布済みの基板Ｇを後工程に排出する工程、を順次行う。塗布ヘッドと基板の相対位置制御、吐出圧制御、ペースト温度制御機能を搭載し、電界ジェット法を用いて塗布することにより、高精度かつ安定した蛍光体ペーストの塗布が可能となり、かつ３色同時に全幅を一工程で効率良く塗布することができる。【選択図】　　　　図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストの塗布を行うプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法において、前記蛍光体ペーストの塗布を次の工程で行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
（１）供給位置にある搬送台のテーブル上に基板を供給する基板供給工程。
（２）搬送台のテーブル上で基板の位置補正を行うアライメント工程。
（３）基板を塗布ヘッドの下側を通過させながら塗布ヘッドのノズルよりペーストを吐出してリブの間に蛍光体ペーストを塗布する塗布工程。
（４）排出位置にある搬送台のテーブル上から塗布済みの基板を後工程に排出する基板排出工程。
【請求項２】
塗布工程において、同一種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に基板の塗布範囲全幅を塗布することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項３】
塗布工程において、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に複数の種類の蛍光体ペーストを塗布することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項４】
塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドもしくはその塗布ヘッドの近傍に電界をかけながらマニホールド内部を加圧することでペーストを塗布することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項５】
塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、ノズルからペーストを吐出する時にはマニホールド内を加圧するように、ペーストを吐出しない時には自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐためにマニホールド内が負圧になるように制御を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項６】
塗布工程において、ペースト吐出前に圧力制御機構の近傍で測定した値に基づいて予めペースト吐出圧を自動で調整しておき、その状態を保持したままペーストの吐出を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項７】
塗布工程において、ペーストを吐出してない時の塗布ヘッド内の内部圧力とペースト残量を測定し、その測定値に基づいて塗布ヘッド内の負圧値を自動で水頭差分補正して最適な値に調整するようフィードバック制御を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項８】
塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給することを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項９】
塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、その値に基づいて吐出圧力を自動で水頭差分補正するようフィードバック制御を行うことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１０】
塗布工程において、温度を制御したペーストを吐出することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１１】
塗布工程において、塗布ヘッドにおけるノズルの左右方向と高さ方向の位置を測定し、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算して、自動的に塗布ヘッドの位置決めを行うことを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１２】
塗布工程において、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定し、その測定値に基づいて所定の膜厚となるように吐出圧力を補正することを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１３】
アライメント工程と塗布工程の間に、塗布される蛍光体ペーストの塗り始めと塗り終わりをマスキングするテープを自動的に基板に貼り付けるテープ貼り工程を行うことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１４】
塗布工程の後で、塗布ヘッドの先端を自動的に掻き取って清掃するクリーニング工程を行うことを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載のプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法。
【請求項１５】
基板に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストの塗布を行うプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成装置であって、基板を載置してアライメントを行うためのテーブルを有し、基板の供給位置から排出位置までの間を往復動が可能な搬送台と、搬送台のテーブル上に載った状態で搬送される基板のリブの間にノズルからペーストを吐出して塗布するための塗布ヘッドを有する塗布部とを具備したことを特徴とする蛍光面形成装置。
【請求項１６】
塗布部に、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドを搭載したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項１７】
１色のペースト塗布を行う塗布ヘッドとして、幅方向に少なくとも２つ以上に分割され、千鳥状に配置された塗布ヘッドを具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項１８】
ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドのマニホールド内部をエア加圧するための加圧手段と、塗布ヘッドに電界をかけるための交流電圧発生装置とパルス発生器を搭載したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項１９】
ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、ノズルからペーストを吐出する時にマニホールド内部に所定の圧力をかけるための加圧系と、ペーストを吐出しない時にマニホールド内部を負圧にして自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐために使用する負圧系とからなる圧力制御機構を具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項２０】
ペースト吐出前に圧力制御機構の近傍で測定した値に基づいて予めペースト吐出圧を自動で調整する手段と、その状態を保持したままペーストの吐出を行う手段とを具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項２１】
ペーストを吐出していない時の塗布ヘッド内の内部圧力とペースト残量を測定する手段と、その測定値に基づいて塗布ヘッド内の負圧値を自動で水頭差分補正して最適な値に調整するようフィードバック制御を行う手段とを具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項２２】
塗布ヘッド内のペースト残量を測定する手段と、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給する手段とを具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項２３】
塗布ヘッド内のペースト残量を測定する手段と、その値に基づいて吐出圧力を自動で水頭差分補正するようフィードバック制御を行う手段とを具備したことを特徴とする請求項１５に記載の蛍光面形成装置。
【請求項２４】
塗布ヘッドに温度調整機構を搭載し、吐出するペーストの温度制御を可能としたことを特徴とする請求項１５〜２３のいずれかに記載の蛍光面形成装置。
【請求項２５】
塗布ヘッドにおけるノズルの左右方向と高さ方向の位置を測定する手段と、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算する手段と、その演算結果により自動的に塗布ヘッドの位置決めを行う手段とを具備したことを特徴とする請求項１５〜２４のいずれかに記載の蛍光面形成装置。
【請求項２６】
塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定する手段と、その測定データと予め設定しておいた相関パラメータに基づいて演算する手段と、その演算結果に基づいて塗布工程におけるペースト吐出時の塗布ヘッド内部における吐出圧力を補正する制御手段とを具備したことを特徴とする請求項１５〜２５のいずれかに記載の蛍光面形成装置。
【請求項２７】
基板の供給位置から塗布部の間に、塗布される蛍光体ペーストの塗り始めと塗り終わりをマスキングするためのテープを基板に貼り付けるテープ貼りユニットを配置したことを特徴とする請求項１５〜２６のいずれかに記載の蛍光面形成装置。
【請求項２８】
塗布部の塗布ヘッド先端を掻き取って清掃するクリーニングユニットを配置したことを特徴とする請求項１５〜２７のいずれかに記載の蛍光面形成装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガス放電を利用した自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の技術分野に属し、詳しくはＰＤＰを構成する背面板に蛍光面を形成する蛍光面形成方法及びそれに使用する蛍光面形成装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示してある。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたストライプ状のリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には維持電極４である透明電極とバス電極５である金属電極とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成され、必要に応じてその上に誘電体層９が形成されており、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体層１０が設けられている。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体層１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００４】
上記の如きＰＤＰにおける背面板は、ガラス基板２の上にアドレス電極８を形成し、必要に応じてそれを覆うように誘電体層９を形成した後、リブ３を形成してそのリブ３の間に蛍光体層１０を設けることで製造される。電極８の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、メッキ法、厚膜法等によってガラス基板２上に電極材料の膜を形成し、これをフォトリソグラフィー法によってパターニングする方法と、厚膜ペーストを用いたスクリーン印刷法によりパターニングする方法とが知られている。また、誘電体層９はスクリーン印刷等により形成される。リブ３はスクリーン印刷による重ね刷り、或いはサンドブラスト法等によってパターン形成される。
【０００５】
そして、蛍光体層１０は、リブ３の間に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の各色用の蛍光体ペーストを選択的に充填した後、乾燥させてから焼成することで形成されており、従来その蛍光体ペーストの充填にはスクリーン印刷が採用されている。すなわち、蛍光体ペーストをスクリーン印刷でリブ間に選択的に充填して乾燥させる工程を３回繰り返し、その後で焼成するようにしている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように、ＰＤＰの蛍光面は、１色ごとにスクリーン印刷による塗布工程、乾燥工程を繰り返し、ＲＧＢ３色の蛍光体ペーストの充填を行っていた。この場合、１色目が未乾燥状態で２色目の重ね刷りはできないため、１色毎に塗ったら乾燥させる必要がある。したがって、印刷機と乾燥機が３セット（色数分）必要で、設備が大きくて高価な上に、サイクルタイムが長くなり、効率が悪いという問題があった。また、ＰＤＰの高精細化及び大面積化に伴い、それに対応したスクリーン版を使用する必要があるが、このようなスクリーン版は、伸びたり歪んだりするために、背面板のガラス基板との位置合わせが難しく、蛍光体ペーストの充填を正確に行えないという問題があった。しかもスクリーン版の寿命が短いという問題点もあった。
【０００７】
そこで、蛍光体ペーストをディスペンサー方式でリブ間に効率よく充填することが提案されている。このディスペンサー方式は、塗布方向と直角な方向に複数の吐出孔を有する塗布ヘッドを使用し、この塗布ヘッドを基板と対向させて相対的に移動させながら蛍光体ペーストをリブの間に塗布する方式であり、この方式によれば、複数の塗布ヘッドを組み込んだ塗布装置を用いることにより、蛍光体ペーストの３色同時塗布が可能である。
【０００８】
ところが、このディスペンサー方式では、蛍光体ペーストがリブ内に均一に入らないため、ディスプレイとしての品質を満足することができない。例えば、高精細の場合、粘度が高いと上手く充填できないし、粘度が低いとペースト中の蛍光体が分離し、均一に吐出できないという具合に、精度よく且つ安定した品質で充填することが難しい。また、ディスペンサー方式で安定して精度を維持するためには、ヘッド先端の吐出開始時の状態を一定に保つ必要があり、しかも人手にて毎回ヘッド先端を清掃する必要がある。さらに、塗布開始部分と終了部分は、品質が安定しないため、マスキング処理をする必要がある。
【０００９】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、基板上に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストを高精度に安定して塗布を可能としたＰＤＰの蛍光面形成方法を提供し、併せてそれに使用する蛍光面形成装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明に係るＰＤＰの蛍光面形成方法は、基板に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストの塗布を行うＰＤＰの蛍光面形成方法において、前記蛍光体ペーストの塗布を次の工程で行うことを特徴とする。
（１）供給位置にある搬送台のテーブル上に基板を供給する基板供給工程。
（２）搬送台のテーブル上で基板の位置補正を行うアライメント工程。
（３）基板を塗布ヘッドの下側を通過させながら塗布ヘッドのノズルよりペーストを吐出してリブの間に蛍光体ペーストを塗布する塗布工程。
（４）排出位置にある搬送台のテーブル上から塗布済みの基板を後工程に排出する基板排出工程。
【００１１】
また、本発明の蛍光面形成装置は、上記の蛍光面形成方法に使用する蛍光面形成装置であって、基板を載置してアライメントを行うためのテーブルを有し、基板の供給位置から排出位置までの間を往復動が可能な搬送台と、搬送台のテーブル上に載った状態で搬送される基板のリブの間にノズルからペーストを吐出して塗布するための塗布ヘッドを有する塗布部とを具備したことを特徴とする。
【００１２】
そして、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、同一種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に基板の塗布範囲全幅を塗布するようにしてもよいし、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に複数の種類の蛍光体ペーストを塗布するようにしてもよい。後者の場合、上記の蛍光面形成装置の塗布部に、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドを搭載する。そして、１色のペースト塗布を行う塗布ヘッドとして、幅方向に少なくとも２つ以上に分割され、千鳥状に配置された塗布ヘッドを具備した装置を使用するのが好ましい。
【００１３】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドもしくはその塗布ヘッドの近傍に電界をかけながらマニホールド内部を加圧することでペーストを塗布することが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドのマニホールド内部をエア加圧するための加圧手段と、塗布ヘッドに電界をかけるための交流電圧発生装置とパルス発生器を搭載するとよい。
【００１４】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、ノズルからペーストを吐出する時にはマニホールド内を加圧するように、ペーストを吐出しない時には自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐためにマニホールド内が負圧になるように制御を行うことが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置に、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、ノズルからペーストを吐出する時にマニホールド内部に所定の圧力をかけるための加圧系と、ペーストを吐出しない時にマニホールド内部を負圧にして自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐために使用する負圧系とからなる圧力制御機構を具備させた装置を使用するとよい。
【００１５】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、ペースト吐出前に圧力制御機構の近傍で測定した値に基づいて予めペースト吐出圧を自動で調整しておき、その状態を保持したままペーストの吐出を行うことが好ましい。この場合、ペースト吐出前に圧力制御機構の近傍で測定した値に基づいて予めペースト吐出圧を自動で調整する手段と、その状態を保持したままペーストの吐出を行う手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００１６】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、ペーストを吐出してない時の塗布ヘッド内の内部圧力とペースト残量を測定し、その測定値に基づいて塗布ヘッド内の負圧値を自動で水頭差分補正して最適な値に調整するようフィードバック制御を行うことが好ましい。この場合、ペーストを吐出していない時の塗布ヘッド内の内部圧力とペースト残量を測定する手段と、その測定値に基づいて塗布ヘッド内の負圧値を自動で水頭差分補正して最適な値に調整するようフィードバック制御を行う手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００１７】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給することが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置に、塗布ヘッド内のペースト残量を測定する手段と、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給する手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００１８】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、その値に基づいて吐出圧力を自動で水頭差分補正するようフィードバック制御を行うことが好ましい。この場合、塗布ヘッド内のペースト残量を測定する手段と、その値に基づいて吐出圧力を自動で水頭差分補正するようフィードバック制御を行う手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００１９】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、塗布工程において、温度を制御したペーストを吐出することが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置に、塗布ヘッドに温度調整機構を搭載し、吐出するペーストの温度制御を可能とした装置を使用するとよい。
【００２０】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、塗布ヘッドにおけるノズルの左右方向と高さ方向の位置を測定し、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算して、自動的に塗布ヘッドの位置決めを行うことが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置に、塗布ヘッドにおけるノズルの左右方向と高さ方向の位置を測定する手段と、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算する手段と、その演算結果により自動的に塗布ヘッドの位置決めを行う手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００２１】
また、上記の蛍光面形成方法の塗布工程において、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定し、その測定値に基づいて所定の膜厚となるように吐出圧力を補正することが好ましい。この場合、上記の蛍光面形成装置に、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定する手段と、その測定データと予め設定しておいた相関パラメータに基づいて演算する手段と、その演算結果に基づいて塗布工程におけるペースト吐出時の塗布ヘッド内部における吐出圧力を補正する制御手段とを具備させた装置を使用するとよい。
【００２２】
そして、上記の蛍光面形成方法は、上記の工程に加え、アライメント工程と塗布工程の間に、塗布される蛍光体ペーストの塗り始めと塗り終わりをマスキングするテープを自動的に基板に貼り付けるテープ貼り工程を行うことが好ましい。この場合、基板の供給位置から塗布部の間に、塗布される蛍光体ペーストの塗り始めと塗り終わりをマスキングするテープを基板に貼り付けるテープ貼りユニットを配置した装置を使用するとよい。
【００２３】
また、上記の蛍光面形成方法は、上記の工程に加え、基板排出工程の後で、塗布ヘッドの先端を自動的に掻き取って清掃するクリーニング工程を行うことが好ましい。この場合、塗布部の塗布ヘッド先端を掻き取って清掃するクリーニングユニットを配置した装置を使用するとよい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２５】
図２は本発明に係るＰＤＰの蛍光面形成方法を実施するための蛍光面形成装置を概略的に示す斜視図であり、同図に示される蛍光面形成装置は、ベースＢ上に、搬送台２０と、テープ貼りユニット３０と、塗布部４０と、クリーニングユニット５０を備えており、搬送台２０とクリーニングユニット５０はそれぞれボールネジＳ１，Ｓ２によりベースＢ上を移動するようになっている。そして、この蛍光面形成装置は、図３〜図８に示す順序で作動することにより、基板に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストの塗布を行う。
【００２６】
まず、基板Ｇを装置内に受け入れるため、搬送台２０が基板供給位置に停止しており、図３（ａ）に示すように、その搬送台２０のテーブル２１から４本のリフトアップピン２２が上昇した状態で待機している。そして、図３（ｂ）に示すように、リフトアップピン２２の上の所定位置にロボットなどを使用して基板Ｇを供給する。基板Ｇがリフトアップピン２２の上に載置されたことを確認すると、図３（ｃ）に示すようにリフトアップピン２２が下降する。次いで、基板Ｇを位置決めするため、テーブル２１に形成された多数の小孔からエアを吹いて基板Ｇを浮かせる。そして、基板Ｇが浮いた状態で、固定したストッパー２３と逆の２方向からプッシャー２４により基板Ｇを押して位置決めする。
【００２７】
図４（ａ）に示すように搬送台２０のテーブル２１の上で基板Ｇの位置決めが完了すると、エアブローを止めて、同じ小孔から真空で吸着し、基板Ｇをテーブル２１の上に密着状態で固定する。このように、基板Ｇを搬送台２０のテーブル２１の上に固定した後、図４（ｂ）に示すように、基板Ｇに予め設けられたマークＭをカメラ２５で読み取ってアライメントを行う。搬送台２０は基台部２０ａの上に可動部２０ｂを取り付けた構造で、基台部２０ａに対して可動部２０ｂが動くことによりＸＹの２方向とθ方向で基板Ｇの位置補正を行う。基板Ｇのアライメント動作が完了した後、図４（ｃ）に示すように、搬送台２０がテープ貼り位置まで移動する。なお、テープ貼り位置（搬送台停止位置）は、予め入力したデータもしくは上位のコンピュータから伝送されたデータをもとに、装置の制御部で演算して決めておく。
【００２８】
テープ貼りユニット３０は、予めテープ貼りのスタート位置まで移動して待機している。そして、図５（ａ）に示すように、搬送台２０で搬送されてきた基板Ｇが所定位置に停止したらテープ貼りを開始する。なお、テープ貼りする位置データは、予め入力したデータもしくは上位のコンピュータから伝送されたデータに基づいて演算して決めておく。ここで使用するテープ貼りユニット３０は、公知のもので、テープ貼り部３１をガイドに沿って左右に走行させながら、巻取からテープを繰り出し、そのテープＴを貼付けローラで基板面に貼り付け、決め押しローラで押し付けるように作動する。
【００２９】
テープ貼りは、基板Ｇにおける蛍光体ペーストの塗布開始部分と終了部分をマスキングするために行う。まず、図５（ｂ）に示すように上流側のテープ貼りを行う。そして、上流側のテープ貼りが完了したら、図５（ｃ）に示すように下流側のテープ貼りを行う。このテープ貼りは、上流側と下流側のどちらか一方の場合もある。また、複数面が面付けされた基板の場合は、複数ある各面の上流側と下流側のすべてにテープ貼りを行う場合もある。
【００３０】
図６（ａ）に示すようにテープ貼りが完了したら、搬送台２０を移動し、塗布部４０へと基板Ｇを搬送する。そして、図６（ｂ）、図６（ｃ）に示す如く基板Ｇが塗布部４０を一定速度で通過し、その通過時に３色の蛍光体ペーストを順次塗布していく。図の例では、緑（Ｇ）→赤（Ｒ）→青（Ｂ）の順に塗布するようにしている。すなわち、塗布ヘッドとして、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備したタイプのものを使用しており、塗布部４０では、緑色用の蛍光体ペーストを吐出する４つの塗布ヘッドＨｇがノズルにおける複数の吐出孔が連続する状態で千鳥状に配置され、同様に赤色用の蛍光体ペーストを吐出する４つの塗布ヘッドＨｒがノズルにおける複数の吐出孔が連続する状態で千鳥状に配置され、同様に青色用の蛍光体ペーストを吐出する４つの塗布ヘッドＨｂがノズルにおける複数の吐出孔が連続する状態で千鳥状に配置されている。したがって、これらの塗布ヘッドの下側を基板Ｇが通過することで、一度に３色の蛍光体ペーストがそれぞれ所定のリブの間に塗布される。
【００３１】
塗布部４０におけるペースト塗布の開始位置と終了位置は、予め入力したデータもしくは上位のコンピュータから伝送されたデータをもとに、装置の制御部で演算して決めておくこととし、自動で塗布開始動作と塗布終了動作を順次行うようにする。そして、塗布開始前は、塗布ヘッドのノズルからペーストが垂れないように塗布ヘッドのマニホールド内を負圧にしておき、塗布時は加圧と減圧を繰り返しかつ電圧を印加してペーストを吐出するようにし、塗布終了後はマニホールド内の加圧と電圧の印加を停止し、同時にマニホールド内を負圧にしてペーストの垂れを防止する。
【００３２】
基板Ｇに対する蛍光体ペーストの塗布を終え、その基板Ｇが塗布部４０を完全に通過してから、図７（ａ）に示すように搬送台２０は排出位置で停止する。次いで、搬送台２０のテーブル２１の上に基板Ｇを固定している吸着状態を解放するために真空破壊状態にする。しかる後、図７（ｂ）に示すように、基板Ｇを押さえたプッシャー２４を後退させ、リフトアップピン２２により基板Ｇを持ち上げた状態にする。そして、図７（ｃ）に示すように、ロボットなどを使用して基板Ｇをリフトアップピン２２の上から取り出し、後工程に排出する。この基板Ｇの取出しを確認したら、リフトアップピン２２を下降し、搬送台２０を基板供給位置まで戻す。
【００３３】
搬送台２０を基板供給位置に戻すと同時に、図８（ａ）に示すように、クリーニングユニット５０を塗布部４０まで移動し、各色毎に設けたスクレーパー５１，５２，５３のうちの１つのスクレーパー５１を上昇させて、図８（ｂ）に示すように、搬送台２０の移動方向と直角方向にそのスクレーパー５１を走行させ、塗布ヘッドＨｇの先端を掻き取って清掃する。この清掃が完了したら、スクレーパー５１を下降させる。このようにして各色の塗布ヘッド毎に順次清掃を行い、全ての塗布ヘッドの清掃が完了したら、図８（ｃ）に示すようにクリーニングユニット５０を元の位置に戻す。これで一連のサイクルを完了する。なお、塗布ヘッドの清掃動作中は、搬送台２０のテーブル２１に次の基板を受け入れる動作も平行して行われている。
【００３４】
図９は塗布部４０で行われる蛍光体ペーストの塗布、すなわち塗布ヘッドによるペースト塗布のシステムを示す概略説明図である。
【００３５】
この図９に示すように、蛍光体ペーストＰは予めペーストタンクＴに投入される。そして、エア加圧によりペーストタンクＴ内に圧力をかけることで、塗布ヘッドＨのマニホールド内に蛍光体ペーストＰが供給され、また塗布ヘッドＨでもエアによりマニホールド内に圧力をかけることで、ノズルＮの先端に並んだ複数の吐出孔から蛍光体ペーストＰが吐出される。
【００３６】
このように、塗布ヘッドＨを用いて基板Ｇのリブ間に蛍光体ペーストを塗布することができるが、このディスペンサー方式においては、塗布ヘッドＨのノズルＮと基板Ｇとの間に高圧パルス発生器Ａからの高圧パルスを印加して電界を生じさせ、塗布ヘッドＨもしくはその塗布ヘッドＨの近傍に電界をかけながら、マニホールド内部を加圧して蛍光体ペーストＰの吐出を行うと、所定のリブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに塗布することができる。
【００３７】
塗布ヘッドもしくは塗布ヘッドの近傍に電界をかけるには塗布ヘッドに電極を取り付ける必要があり、図１０にこのような塗布ヘッドへの電極の取付け例を示している。図１０（ａ）の例では、塗布ヘッドにおけるノズルＮの先端外側に、一対の電極ＥをノズルＮの吐出孔の配列と平行に取り付けており、また図１０（ｂ）の例では、塗布ヘッドＨの内部に、ノズルＮの吐出孔の配列と平行で吐出孔の近傍に位置するように電極Ｅを取り付けている。また、交流電圧発生装置で駆動させる高圧パルス発生器Ａから出す高圧パルスは図１１に示すようであり、通常、パルス間隔ａは０．０１〜１０ｋＨｚ程度に、またパルス幅ｂは３〜１０ｋＶ程度に設定する。
【００３８】
このように電界を印加した状態で塗布ヘッドにより蛍光体ペーストをリブ間に充填する方法（以下、電界ジェット法と言う）によれば、図１２に示すように、リブ間の底部にある電極にペーストが引かれ、リブ３間に蛍光体ペーストＰをスムースに塗布することができる。同図は塗布する状態を進行方向の正面から見たものである。そして、３色同時塗布を行った後では図１３（ａ）に示すように、所定のリブ３間にそれぞれ赤色用の蛍光体ペーストＰｒ、緑色用の蛍光体ペーストＰｇ、青色用の蛍光体ペーストＰｂが充填された状態となる。また、乾燥工程を経て図１３（ｂ）に示す如く蛍光体ペーストが凹んだ状態になる。この乾燥工程の後、焼成工程を経て蛍光面が形成される。
【００３９】
図１４はマニホールドの圧力制御機構を具備した塗布ヘッドの一例を示す概略構成図である。
【００４０】
図１４に示すように、塗布ヘッドＨはマニホールド内の圧力を制御する手段として加圧系Ｋｐと負圧系Ｆｐとの組合せからなる圧力制御機構を備えている。加圧系Ｋｐは、ノズルＮからペーストを吐出する時にマニホールド内部に所定の圧力をかけるためのものであり、負圧系Ｆｐは、ペーストを吐出しない時にマニホールド内部を負圧にして自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐためのものである。
【００４１】
マニホールド内の圧力は、マニホールドに取り付けてある圧力センサー４１により測定する。そして、これが適正な値になるように、加圧系Ｋｐのレギュレータ４２ａと負圧系Ｆｐのレギュレータ４２ｂをそれぞれモータ４３ａ，４３ｂにより自動調整する。なお、マニホールド内の圧力とそれに対する適正なレギュレータ部の圧力との関係を予め調べておき、制御部にパラメータとして設定しておくようにする。
【００４２】
加圧系Ｋｐの動作は次のように行う。まず、電磁弁４４ａを開いてマニホールド内を加圧し、その時の圧力センサー４１の値を測定する。次いで、電磁弁４４ａを閉じた後、レギュレータ部（又はレギュレータ４２ａと電磁弁４４ａの間に設置）の圧力センサー４５ａの値が、マニホールド内の圧力センサー４１で測定した値とパラメータとを制御部にて演算して出した値になるように、レギュレータ４２ａをモータ４３ａの駆動にて自動調整する。なお、電磁弁４４ａが開いている時は、圧力調整を行わず、レギュレータ４２ａは固定した状態とする。
【００４３】
負圧系Ｆｐの動作は次のように行う。まず、電磁弁４４ｂを開いて真空発生器４６によりマニホールド内の減圧を行い、その時の圧力センサー４１の値を測定する。次いで、電磁弁４４ｂを閉じた後、レギュレータ部（又はレギュレータ４２ｂと電磁弁４４ｂの間に設置）の圧力センサー４５ｂの値が、マニホールド内の圧力センサー４１で測定した値とパラメータとを制御部にて演算して出した値になるように、レギュレータ４２ｂをモータ４３ｂの駆動にて自動調整する。なお、電磁弁４４ｂが開いている時は、圧力調整を行わず、レギュレータ４２ｂは固定した状態とする。
【００４４】
図１４に示す圧力制御機構は、圧の立ち上がりを出来るだけ速くするため、設計に際して次のような点に気を配る必要がある。例えば、電磁弁としては、流量が大きく反応が速いものを使用し、レギュレータからマニホールドまでの距離は最短となる構成とする。また、配管は、圧損等を考慮し、最適な内径を選定する。負圧系は、加圧系ほど立ち上がり時間を短くする必要性がないため、迂回した位置に配置する、等である。
【００４５】
通常、マニホールド内の圧力に基づいてフィードバック制御を行うと、応答速度が間に合わず、吐出圧が乱れてうまく制御できないため、レギュレータ部にて圧力を測定し、その値に基づいて吐出前にレギュレータをモータで駆動して所定の値となるよう自動で調整するようにし、吐出時には圧が変動するため、レギュレータを固定して圧調整を行わないことで、短時間に圧力平衡に達し、安定した吐出が可能となる。
【００４６】
また、塗布ヘッド内のペースト残量は、基板に対するペーストの塗布が進んでいくに連れてその量が減少する。この場合、マニホールド内のペースト残量を測定して、水頭差分を圧力補正して制御することで、塗布ヘッド先端の状態を常に一定に保つことが可能となる。
【００４７】
また、塗布ヘッド内のペースト残量が減少した場合、ペーストを補給するために、塗布ヘッドＨにおけるマニホールド内のペースト量を液面検出センサーにより検出し、ペースト量を一定に保つように、一定のタイミングで、ペーストタンクＴからペーストＰを供給する機能を持たせることが好ましい。具体的には、塗布ヘッドにおけるマニホールド内のペーストの液面を検出する手段と、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給する手段とを具備させるとよい。
【００４８】
また、小ロット品等を生産する場合であって、マニホールド内のペースト量で充分足りる場合は、外部タンクからの液供給は行わないため、マニホールド内の液面が徐々に下がり、水頭差分圧力が低下して吐出量が減ってしまう。したがって、このような時は水頭差分加圧値を補正して，吐出量が一定となるように制御する必要がある。なお、補正パラメータはペースト毎に予め設定しておく。
【００４９】
また、蛍光面形成装置を設置する部屋の環境温度は、２０〜２６℃の範囲で適当な温度を選択し、一定に保つように設定してあるが、周囲にある機械が発する熱の影響により塗布ヘッドの温度が微妙に変動し、各塗布ヘッド毎に吐出する蛍光体ペーストの温度が一定でなくなり、その結果として、塗布ヘッド毎の吐出量が異なり、塗布ムラを生じることがある。また、電界ジェット法で電圧をかけることにより昇温することもある。そこで、塗布ヘッドに温度調整機構を搭載しておき、吐出するペーストの温度制御ができるようにするのが好ましい。これにより、温度を制御した所定温度の蛍光体ペーストを吐出することができる。
【００５０】
塗布ヘッドに搭載する温度調整機構の一例を図１５に示す。この図１５に示す機構では、ペルシェ素子を用いた温調ユニット４７を塗布ヘッドＨに取り付けて使用している。具体的には、ノズルＮの近傍に熱伝導板４８を設け、この熱伝導板４８に温調ユニット４７を設置している。そして、熱伝導板４８が所定の温度となるように、温調ユニット４７に内蔵した温度測定センサーによって測定し、制御装置４９にて温調ユニット４７のペルシェ素子を制御するものである。なお、熱伝導板４８は、熱伝導率の高い窒化アルミなどを用いるとよい。
【００５１】
また、図２の蛍光面形成装置における塗布部４０では、３色同時塗布を行うようになっており、しかも各色毎に塗布ヘッドとしてそれぞれ４分割タイプのものを使用しているが、各塗布ヘッドについて個別に位置制御ができるようになっている。すなわち、各塗布ヘッドはＹ軸Ｚ軸テーブルを介してフレームに取り付けてあり、ノズルの位置（Ｙ軸：左右方向、Ｚ軸：高さ方向、θ：回動方向）を測定し、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算してフィードバックすることにより、自動的に塗布ヘッドの基板Ｇに対する位置決めを精度よく行うようにしてある。
【００５２】
図１６〜図１９に塗布ヘッドの位置測定方法の一例を示す。この方法では図１６に示すように測定ユニット６０を使用する。図示の測定ユニット６０は、ベースＢ上においてクリーニングユニット５０と隣接した位置に、図２で説明したボールネジＳ１，Ｓ２によりクリーニングユニット５０と一体的にベースＢ上を移動可能なように設置してある。そして、測定ユニット６０には、該測定ユニット６０の移動方向と直角方向に移動可能な状態で左右方向測定用と上下方向測定用の２つの接触式の変位センサー６１，６２が取り付けられている。なお、このセンサーは接触式に限定されるものではない。
【００５３】
塗布ヘッドの位置を測定するに際しては、図１７に示すように、測定ユニット６０を塗布ヘッドの位置まで移動させる。そして、塗布ヘッドの下に着いたら、順次左右方向と上下方向を測定し、全て測定が終わると塗布ヘッドを所定の位置に自動で移動させる。
【００５４】
左右方向の位置測定の手順は次のようである。まず、図１８（ａ）に示すように、塗布ヘッドＨを測定位置まで下降する。その後、図１８（ｂ）に示すように、測定ユニットが所定の位置まで前進し、変位センサー６１により位置を測定する。なお、測定ユニット６０の蛍光面形成装置内の位置は、リニアスケールを搭載して認識出来るようにすればよい。
【００５５】
上下方向の位置測定の手順は次のようである。まず、図１９（ａ）に示すように、塗布ヘッドＨを測定位置まで移動する。移動が完了したら、図１９（ｂ）に示すように、塗布ヘッドＨが下降し、変位センサー６２により塗布ヘッドＨの一端の測定を行う。そして、そこでの測定が完了したら、図１９（ｃ）に示すように、塗布ヘッドＨを上昇させ、図１９（ｄ）〜図１９（ｆ）の順序でもう一端の測定を行う。このように、上下方向については左右両方の端部で測定を行い、塗布ヘッドＨの全体の高さ位置と塗布ヘッドＨの左右の傾きを演算により検出し、高さ方向と傾き方向を補正する。
【００５６】
また、塗布部４０においては、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定し、その測定値に基づいて所定の膜厚となるように吐出圧力を補正するようにしてもよい。そのためには、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定する手段と、その測定データと予め設定しておいた相関パラメータに基づいて演算する手段と、その演算結果に基づいて塗布工程におけるペースト吐出時の塗布ヘッド内部における吐出圧力を補正する制御手段とを具備させた装置を使用することになる。
【００５７】
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明によるＰＤＰの蛍光面形成方法及び蛍光面形成装置は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは当然のことである。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、基板上に形成されたリブの間にディスペンサー方式で蛍光体ペーストを塗布するに際し、（１）供給位置にある搬送台のテーブル上に基板を供給する基板供給工程、（２）搬送台のテーブル上で基板の位置補正を行うアライメント工程、（３）基板を塗布ヘッドの下側を通過させながら塗布ヘッドによりリブの間に蛍光体ペーストを塗布する塗布工程、（４）排出位置にある搬送台のテーブル上から塗布済みの基板を後工程に排出する基板排出工程、を順次行うようにしたことにより、ペースト供給の配管のある塗布ヘッド側を固定し、その塗布ヘッドに対して基板側を移動させるので、配管が変形してペーストの吐出圧が変動することがなく、また塗布ヘッド側を移動しないので、吊り下げた塗布ヘッドが慣性力によりふらつくようなこともなく、高精度で安定したペースト塗布が可能となり、かつ高効率にて所定の位置に塗布することが可能となった。
【００５９】
また、塗布工程において、同一種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に基板の塗布範囲全幅を塗布することにより、一工程でのペースト塗布が可能となる。或いは、塗布工程において、異なる種類の蛍光体ペーストを吐出する複数の塗布ヘッドにより、一度に複数の種類の蛍光体ペーストを塗布することにより、例えば３色を１サイクルで塗布することが可能となり、塗布装置１台と乾燥機１台で３色塗布が可能となり、設備が小さく安価な上、サイクルタイムが短いという利点もある。この場合、１色のペースト塗布を行う塗布ヘッドを分割して千鳥状に配置することにより、大型基板でも全幅を１サイクルで塗布することができる。
【００６０】
また、塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、その塗布ヘッドもしくはその近傍に電界をかけながらマニホールド内部を加圧することでペーストを塗布することにより、リブ間の底部にある電極に引かれて精度よく均一に塗布することができる。
【００６１】
また、塗布工程において、ペーストを溜めておくマニホールドとペーストを吐出するノズルとを具備した塗布ヘッドを使用し、ノズルからペーストを吐出する時にはマニホールド内を加圧するように、ペーストを吐出しない時には自重でペーストがノズル先端より染み出てくるのを防ぐためにマニホールド内が負圧になるように制御を行うことにより、塗布部分以外にペーストが垂れて周囲を汚すのを防止することができる。
【００６２】
また、塗布工程において、ペースト吐出前に圧力制御機構の近傍で測定した値に基づいて予めペースト吐出圧を自動で調整しておき、その状態を保持したままペーストの吐出を行うことにより、吐出圧が短時間に圧力平衡に達し、安定した吐出が可能となる。
【００６３】
また、塗布工程において、ペーストを吐出してない時の塗布ヘッド内の内部圧力とペースト残量を測定し、その測定値に基づいて塗布ヘッド内の負圧値を自動で水頭差分補正して最適な値に調整するようフィードバック制御を行うことにより、塗布ヘッド先端の状態を常に一定に保つことが可能となる。
【００６４】
また、塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、ペーストの量が一定になるように、減った分だけ逐次外部に設けたタンクからペーストを追加供給することにより、マニホールド内での圧力水頭が一定となり、均一な塗布を行うことができる。
【００６５】
まり、塗布工程において、塗布ヘッド内のペースト残量を測定し、その値に基づいて吐出圧力を自動で水頭差分補正するようフィードバック制御を行うことにより、小ロット品等の生産時であってマニホールド内のペースト量で充分足りる場合に、外部タンクからの液供給を行わなくても、吐出量を一定に保つことができる。
【００６６】
また、塗布工程において、温度を制御したペーストを吐出することにより、周囲の機械の温度影響や電界ジェット法での電界の温度影響を受けることなく、一定温度のペーストを吐出して均一な塗布を行うことができる。
【００６７】
また、塗布工程において、塗布ヘッドにおけるノズルの左右方向と高さ方向の位置を測定し、その測定データと予め作成した測定誤差とノズル組付け誤差の補正データとを演算して、自動的に塗布ヘッドの位置決めを行うことにより、基板に対する塗布ヘッドが正確に位置決めされた状態となり、均一な塗布を行うことができる。
【００６８】
また、塗布工程において、塗布後の基板に形成された蛍光体ペーストの膜厚を測定し、その測定値に基づいて所定の膜厚となるように吐出圧力を補正することにより、ペーストの吐出量が一定状態を保つことになるので、均一な塗布を行うことができる。
【００６９】
そして、アライメント工程と塗布工程の間に、塗布される蛍光体ペーストの塗り始めと塗り終わりをマスキングするテープを自動的に基板に貼り付けるテープ貼り工程を行うようにしたので、同一工程で効率よくマスキングを行うことが可能となり、生産性を向上することができる。
【００７０】
さらに、基板排出工程の後で、塗布ヘッドの先端を自動的に掻き取って清掃するクリーニング工程を行うようにしたことにより、ディスペンサー方式では従来は人手のかかっていたヘッド先端の清掃が自動化され、一層高効率に生産することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一構成例をその前面板と背面板を離間した状態で示す構造図である。
【図２】本発明に係るプラズマディスプレイパネルの蛍光面形成方法を実施するための蛍光面形成装置を概略的に示す斜視図である。
【図３】基板供給工程を示す説明図である。
【図４】アライメント工程を示す説明図である。
【図５】テープ貼り工程を示す説明図である。
【図６】塗布工程を示す説明図である。
【図７】基板排出工程を示す説明図である。
【図８】クリーニング工程を示す説明図である。
【図９】塗布ヘッドによる蛍光体ペーストの塗布方法の説明図である。
【図１０】塗布ヘッドへの電極の取付け例を示す断面図である。
【図１１】塗布ヘッドと基板の間にかける高圧パルスの波形図である。
【図１２】蛍光体ペーストをリブの間に塗布する様子を示す説明図である。
【図１３】３色それぞれの蛍光体ペーストが塗布された状態と乾燥工程を経た後の状態を示す説明図である。
【図１４】マニホールドの圧力制御機構を具備した塗布ヘッドの一例を示す概略構成図である。
【図１５】塗布ヘッドに搭載する温度調整機構の一例を示す概略構成図である。
【図１６】塗布ヘッドの位置を測定するための測定ユニットを備えた蛍光面形成装置の一例を示す概略構成図である。
【図１７】図１６に示す測定ユニットが塗布ヘッドの位置まで移動した状態で示す蛍光面形成装置の概略構成図である。
【図１８】塗布ヘッドの左右方向の位置測定の手順を示す説明図である。
【図１９】塗布ヘッドの上下方向の位置測定の手順を示す説明図である。
【符号の説明】
１　前面板
２　背面板
３　リブ
４　維持電極
５　バス電極
６　誘電体層
７　保護層（ＭｇＯ層）
８　アドレス電極
９　誘電体層
１０　蛍光体層
２０　搬送台
２０ａ　基台部
２０ｂ　可動部
２１　テーブル
２２　リフトアップピン
２３　ストッパー
２４　プッシャー
２５　カメラ
３０　テープ貼りユニット
３１　テープ貼り部
４０　塗布部
４１　圧力センサー
４２ａ，４２ｂ　レギュレータ
４３ａ，４３ｂ　モータ
４４ａ，４４ｂ　電磁弁
４５ａ，４５ｂ　圧力センサー
４６　真空発生器
４７　温調ユニット
４８　熱伝導板
４９　制御装置
５０　クリーニングユニット
５１，５２，５３　スクレーパー
６０　測定ユニット
６１，６２　変位センサー
Ａ　高圧パルス発生器
Ｂ　ベース
Ｅ　電極
Ｇ　基板
Ｈ，Ｈｇ，Ｈｒ，Ｈｂ　塗布ヘッド
Ｋｐ　加圧系
Ｆｐ　負圧系
Ｎ　ノズル
Ｍ　マーク
Ｐ　ペースト
Ｔ　テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
2004014393.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
2004014393.tif 000021